Brevet FR3154283A1 — publié le 20250418

Sonde ultrasonore à matrice d’éléments transducteurs La présente description concerne une sonde ultrasonore comprenant une matrice (200) d’éléments transducteurs piézoélectriques (201) comprenant : - une première couche piézoélectrique (210) divisée en premiers sous-éléments piézoélectriques (211) comprenant chacun une première électrode (215) à une première face (210A) de la première couche piézoélectrique, et comprenant une première électrode de masse (213) à une deuxième face (210B) ; - une deuxième couche piézoélectrique (220) empilée au-dessus de la première couche piézoélectrique, comprenant une deuxième électrode de masse (223) à une première face (220A), et étant divisée en deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221) comprenant chacun une deuxième électrode (225) à une deuxième face (220B) ; - un plan de masse (203) localisé entre la deuxième face de la première couche piézoélectrique et la première face de la deuxième couche piézoélectrique ; - un premier collecteur (230) assemblé à la première face de la première couche piézoélectrique, et comprenant des premières pistes conductrices (232) reliées aux premières électrodes (215) ; - un deuxième collecteur (240) assemblé à la deuxième face de la deuxième couche piézoélectrique et comprenant des deuxièmes pistes conductrices (242) reliées aux deuxièmes électrodes (225) ; chaque élément transducteur piézoélectrique (201) comprenant un des premiers sous-éléments piézoélectriques (211) aligné avec un des deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221), et une portion du plan de masse (203) entre lesdits premier et deuxième sous-éléments piézoélectriques alignés. Figure pour l'abrégé : Fig. 2A Sonde ultrasonore à matrice d’éléments transducteurs La présente description concerne de façon générale les sondes ultrasonores à matrice d’éléments transducteurs, pouvant être désignées "sondes ultrasonores matricielles", et en particulier les sondes ultrasonores matricielles basse-fréquence, c’est-à-dire adaptées à fonctionner à des fréquences typiquement inférieures à 2 MHz. La présente description concerne notamment des sondes ultrasonores matricielles courbes. Les sondes ultrasonores matricielles comportent généralement une pluralité d’éléments transducteurs disposés les uns à côté des autres selon un réseau matriciel. Les éléments transducteurs du réseau matriciel sont de préférence adressés individuellement, contrairement à un adressage par lignes et par colonnes. Lorsque les éléments transducteurs sont des éléments transducteurs piézoélectriques, chaque élément transducteur comprend typiquement une couche de matériau piézoélectrique, ou couche piézoélectrique, et des électrodes avant et arrière adaptées à appliquer à l’élément transducteur un signal électrique d’excitation et/ou à récupérer de l’élément transducteur un signal pour être transformé en signal électrique. Une des électrodes avant et arrière peut être connectée à la masse, et l’autre peut être dédiée au signal. Les sondes ultrasonores matricielles peuvent être utilisées pour de l’imagerie 2D, voire 3D, notamment dans des applications d’imagerie médicale. Il existe un besoin d’une sonde ultrasonore à matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques, qui soit adaptée à fonctionner à basse-fréquence, c’est-à-dire à des fréquences typiquement inférieures à 2 MHz, palliant au moins en partie certains des inconvénients des sondes ultrasonores matricielles connues. Il serait souhaitable de disposer d’une telle sonde ultrasonore matricielle qui puisse en outre être courbe. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des sondes ultrasonores matricielles connues. Un mode de réalisation prévoit une sonde ultrasonore comprenant une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques, ladite matrice comprenant : - une première couche piézoélectrique divisée en une pluralité de premiers sous-éléments piézoélectriques comprenant chacun une première électrode à une première face de la première couche piézoélectrique, la première couche diélectrique comprenant en outre une première électrode de masse à une deuxième face opposée à la première face de ladite première couche piézoélectrique ; - une deuxième couche piézoélectrique empilée au-dessus de la première couche piézoélectrique, la deuxième couche diélectrique comprenant une deuxième électrode de masse à une première face de ladite deuxième couche piézoélectrique et étant divisée en une pluralité de deuxièmes sous-éléments piézoélectriques comprenant chacun une deuxième électrode à une deuxième face opposée à la première face de ladite deuxième couche piézoélectrique ; les première et deuxième couches piézoélectriques s’étendant selon un plan principal, et les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques étant alignés avec les premiers sous-éléments piézoélectriques dans une direction transversale audit plan principal ; - un plan de masse localisé entre, et en contact avec, la deuxième face de la première couche piézoélectrique et la première face de la deuxième couche piézoélectrique ; - un premier collecteur assemblé à la première face de la première couche piézoélectrique, et comprenant des premières pistes conductrices reliées aux premières électrodes ; - un deuxième collecteur assemblé à la deuxième face de la deuxième couche piézoélectrique, et comprenant des deuxièmes pistes conductrices reliées aux deuxièmes électrodes ; chaque élément transducteur piézoélectrique comprenant un des premiers sous-éléments piézoélectriques aligné avec un des deuxièmes sous-éléments piézoélectriques, et une portion du plan de masse entre lesdits premier et deuxième sous-éléments piézoélectriques alignés. Selon un mode de réalisation, les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique sont reliées électriquement entre elles, par exemple les première et deuxième pistes métalliques reliées respectivement auxdites première et deuxième électrodes sont reliées électriquement entre elles. Selon un mode de réalisation, la première couche piézoélectrique et/ou la deuxième couche piézoélectrique : - comprend un composite piézoélectrique ; et/ou - a une épaisseur comprise entre 0,5 et 10 mm. Selon un mode de réalisation, le plan de masse : - est une couche métallique, par exemple une plaque métallique, par exemple en cuivre, en aluminium ou en laiton ; et/ou - se prolonge au-delà de l’empilement des première et deuxième couches piézoélectriques par une patte de connexion adaptée à relier électriquement le plan de masse à une masse à l’extérieur dudit empilement ; et/ou - a une épaisseur comprise entre 10 et 500 µm. Selon un mode de réalisation, la matrice comprend : - une première épaisseur de matériau piézoélectrique de la première couche piézoélectrique entre deux premiers sous-éléments piézoélectriques adjacents sur une première face du plan de masse, la première épaisseur étant inférieure à l’épaisseur de la première couche piézoélectrique ; et/ou - une deuxième épaisseur de matériau piézoélectrique de la deuxième couche piézoélectrique entre deux deuxièmes sous-éléments piézoélectriques adjacents sur une deuxième face du plan de masse opposée à la première face dudit plan de masse, la deuxième épaisseur étant inférieure à l’épaisseur de la deuxième couche piézoélectrique. Selon un mode de réalisation, la matrice présente une forme courbe, le plan principal étant alors courbe. Selon un mode de réalisation, la matrice comprend en outre une première couche d'adaptation d'impédance acoustique entre la première couche piézoélectrique et le premier collecteur, ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique étant structurée de sorte que chaque élément transducteur piézoélectrique comprend une portion de ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique entre la première électrode et le premier collecteur, la première couche d'adaptation d'impédance acoustique étant par exemple en graphite. Selon un mode de réalisation, la sonde comprend en outre une deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique, le premier collecteur étant entre la première couche piézoélectrique et ladite deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique, par exemple entre une première couche d'adaptation d'impédance acoustique et ladite deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique. Selon un mode de réalisation : - le premier collecteur comprend un premier substrat isolant, par exemple un substrat isolant souple, les premières pistes métalliques étant localisées sur ou dans le premier substrat isolant, et étant reliées à des premiers plots de contact reliés ou connectés aux premières électrodes ; et/ou - le deuxième collecteur comprend un deuxième substrat isolant, par exemple un substrat isolant souple, les deuxièmes pistes métalliques étant localisées sur ou dans le deuxième substrat isolant, et étant reliées à des deuxièmes plots de contact reliés ou connectés aux deuxièmes électrodes. Selon un mode de réalisation, les premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques de chaque élément transducteur piézoélectrique sont divisés en plusieurs parties, les parties du même élément transducteur piézoélectrique partageant les mêmes première et deuxième électrodes. Selon un mode de réalisation, les premiers sous-éléments piézoélectriques et les sous-deuxièmes éléments piézoélectriques sont distribués dans deux directions orthogonales du plan principal. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre une couche d’atténuation acoustique sur le deuxième collecteur, un conformateur sur la couche d’atténuation acoustique, et un circuit imprimé sur le conformateur, le plan de masse étant relié électriquement à une masse via le circuit imprimé, et les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique étant par exemple également reliées électriquement entre elles au moyen du circuit imprimé. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore, le procédé comprenant : - la formation d’un empilement d’une première couche piézoélectrique munie d’une première électrode de masse sur une deuxième face, d’un plan de masse sur la deuxième face de la première couche piézoélectrique, et d’une deuxième couche piézoélectrique munie d’une deuxième électrode de masse à une première face positionnée sur le plan de masse, les première et deuxième couches piézoélectriques s’étendant selon un plan principal ; - la découpe, dans toute ou partie de son épaisseur, de la première couche piézoélectrique en plusieurs premiers sous-éléments piézoélectriques comprenant chacun une première électrode à une première face de la première couche piézoélectrique opposée à la deuxième face de ladite première couche piézoélectrique ; - la découpe, dans toute ou partie de son épaisseur, de la deuxième couche piézoélectrique en plusieurs deuxièmes sous-éléments piézoélectriques comprenant chacun une deuxième électrode à une deuxième face de la deuxième couche piézoélectrique opposée à la première face de ladite deuxième couche piézoélectrique ; les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques étant alignés avec les premiers sous-éléments piézoélectriques dans une direction transversale au plan principal ; les découpes des première et deuxième couches piézoélectriques s’arrêtant au moins avant le plan de masse ; - l’assemblage d’un premier collecteur comprenant des premières pistes conductrices à la première face de la première couche piézoélectrique découpée, ledit assemblage comprenant la liaison électrique des premières pistes conductrices aux premières électrodes ; - l’assemblage d’un deuxième collecteur comprenant des deuxièmes pistes conductrices à la deuxième face de la deuxième couche piézoélectrique découpée, ledit assemblage comprenant la liaison électrique des deuxièmes pistes conductrices aux deuxièmes électrodes ; chaque élément transducteur piézoélectrique comprenant un des premiers sous-éléments piézoélectriques aligné avec un des deuxièmes sous-éléments piézoélectriques, et une portion du plan de masse entre lesdits premier et deuxième sous-éléments piézoélectriques alignés. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la formation d’une liaison électrique entre les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique, par exemple en reliant électriquement les première et deuxième pistes métalliques reliées respectivement auxdites première et deuxième électrodes. Selon un mode de réalisation, les première et deuxième couches piézoélectriques ne sont pas découpées sur toute leur épaisseur, de manière à conserver une épaisseur de matériau piézoélectrique sur au moins une des deux faces du plan de masse. Selon un mode de réalisation, les étapes de découpe des première et deuxième couches piézoélectriques comprend en outre des découpes secondaires des premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques de manière à diviser chaque élément transducteur piézoélectrique en plusieurs parties partageant les mêmes première et deuxième électrodes, les découpes secondaires étant moins profondes que les découpes pour former les premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre l’assemblage d’une première couche d'adaptation d'impédance acoustique à la première face de la première couche piézoélectrique avant l’étape d’assemblage du premier collecteur, de sorte que la première couche d'adaptation d'impédance acoustique se retrouve dans la matrice entre la première couche piézoélectrique et le premier collecteur, la découpe de la première couche piézoélectrique incluant la découpe de ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique dans toute son épaisseur. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre une étape de courbure de la matrice après les étapes de découpe des première et deuxième couches piézoélectriques, et par exemple après les étapes d’assemblage des premier et deuxième collecteurs. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 est une vue en perspective très schématique d’un exemple de matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore matricielle ; la FIG. 1 est une vue éclatée en perspective montrant des détails d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques similaire à la matrice de la FIG. 1 ; la FIG. 2 est une vue en perspective très schématique d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 est une vue en perspective montrant des détails de collecteurs d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques similaire à la matrice de la FIG. 2 ; la FIG. 3 , la FIG. 3 , la FIG. 3 et la FIG. 3 sont des vues en perspective et de côté illustrant des étapes successives d’un exemple de méthode de fabrication d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation ; et la FIG. 4 est une vue en perspective très schématique d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la réalisation des transducteurs piézoélectriques des sondes décrites n’a pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes ou la plupart des structures connues de transducteurs piézoélectriques. En outre, la réalisation des circuits de commande des transducteurs piézoélectriques n’a pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les circuits de commande usuels de transducteurs piézoélectriques ou la réalisation des circuits de commande étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Sauf précision contraire, lorsqu’il est fait référence à deux éléments assemblés l’un à l’autre, ceci inclut qu’un autre élément, ou une ou plusieurs couches, soient entre les deux éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à un plan ou un plan principal, ce plan peut être courbe. Un plan principal peut être désigné par surface principale. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des éléments "alignés", ou "alignés dans la direction transversale", ceci signifie que ces éléments sont superposés l’un au-dessus de l’autre et que les bords des éléments superposés correspondent sensiblement, c’est-à-dire qu’il n’y a pas, ou peu, de débord entre les éléments superposés. Il peut aussi être indiqué que ces éléments sont en vis-à-vis. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à une sonde, à une sonde ultrasonore ou à une sonde ultrasonore matricielle, il est fait référence sauf précision contraire à une sonore ultrasonore comprenant une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques. En outre, lorsque l'on fait référence à des éléments transducteurs, ou à des éléments piézoélectriques, ou encore à des transducteurs, il est fait référence sauf précision contraire à des éléments transducteurs piézoélectriques. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à un collecteur, il est fait référence sauf précision contraire à un collecteur électrique, qui correspond à un ensemble de pistes conductrices isolées les unes des autres dans le collecteur et disposées sur un substrat isolant, par exemple flexible, par exemple en un matériau polyimide. Chaque piste conductrice est généralement terminée à l’une de ses extrémités par une surface métallique destinée à être en contact avec une électrode d’un élément transducteur, et à son autre extrémité par une surface métallique permettant de relier la piste conductrice au reste de la sonde ultrasonore. La description qui suit concerne les sondes ultrasonores à matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques. Les éléments transducteurs piézoélectriques peuvent être réalisés à partir d’une couche de matériau piézoélectrique, ou couche piézoélectrique, laquelle couche est ensuite divisée en plusieurs éléments piézoélectriques. Plus la fréquence de fonctionnement d’une sonde ultrasonore matricielle est basse, plus la couche piézoélectrique doit être épaisse. Par exemple, l’épaisseur peut être d’environ 6 mm pour 400 MHz. Or, plus la couche piézoélectrique est épaisse, plus la capacité électrique des éléments transducteurs piézoélectriques de la matrice est faible. De plus, la surface de chaque élément transducteur piézoélectrique de la matrice peut être faible, ce qui réduit davantage la capacité électrique. Pour augmenter les performances acoustiques et électriques de la sonde, une solution est de superposer deux couches de matériau piézoélectrique, chaque couche étant entre deux électrodes dont une peut être reliée à la masse, l’autre étant généralement pour un signal. Cette solution vise à réduire la partie imaginaire de l’impédance électrique de la sonde. Selon la disposition des électrodes, les polarisations des deux couches piézoélectriques sont généralement normales aux surfaces principales de ces couches piézoélectriques et, soit de sens opposés, soit de même sens. Par exemple, on peut utiliser un empilement de deux couches piézoélectriques ayant chacune une épaisseur égale à la moitié de l’épaisseur d’une couche piézoélectrique unique, et étant chacune entre deux électrodes. Ceci forme deux capacités empilées l’une sur l’autre que l’on peut additionner. On divise alors par deux l’épaisseur du matériau piézoélectrique de chaque couche, et on peut multiplier par quatre la capacité de l’empilement pour une même épaisseur totale. La partie imaginaire de l’impédance électrique peut ainsi être divisée par quatre. La FIG. 1 est une vue en perspective très schématique d’un exemple de matrice 100 d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore matricielle. La FIG. 1 est une vue éclatée en perspective montrant des détails d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques similaire à la matrice 100 de la FIG. 1 . La matrice 100 comprend deux couches piézoélectriques superposées l’une sur l’autre : une première couche piézoélectrique 110 surmontée par une deuxième couche piézoélectrique 120. Comme illustré plus en détails dans la FIG. 1 , les faces supérieures et inférieures de la première couche piézoélectrique 110 sont métallisées, c’est-à-dire que la première couche piézoélectrique 110 comprend une âme en matériau piézoélectrique 111 couverte sur les faces supérieures et inférieures par une couche métallique : une première couche métallique 112 sur la face supérieure et une deuxième couche métallique 113 sur la face inférieure. La première couche métallique 112 est structurée, c’est-à-dire divisée dans la direction de son épaisseur, ou direction transversale, à l’aide de plusieurs premières encoches 114 (kerfs), pour former plusieurs premières électrodes 115 séparées entre elles par ces premières encoches, formant ainsi plusieurs premiers sous-éléments transducteurs piézoélectriques. Les premières encoches 114 correspondent donc à des portions de la première couche piézoélectrique 110 dans lesquelles la métallisation supérieure est supprimée. La deuxième couche métallique 113, non structurée, forme une première électrode commune de masse. Similairement, les faces supérieures et inférieures de la deuxième couche piézoélectrique 120 sont métallisées, c’est-à-dire que la deuxième couche piézoélectrique 120 comprend une âme en matériau piézoélectrique 121 couverte sur les faces supérieures et inférieures par une couche métallique : une première couche métallique 122 sur la face inférieure et une deuxième couche métallique 123 sur la face supérieure. La première couche métallique 122 est structurée, c’est-à-dire divisée dans la direction de son épaisseur, à l’aide de plusieurs deuxièmes encoches 124 (kerfs), pour former plusieurs deuxièmes électrodes 125 séparées entre elles par ces deuxièmes encoches, formant ainsi plusieurs deuxièmes sous-éléments transducteurs piézoélectriques. Les deuxièmes encoches 124 correspondent donc à des portions de la deuxième couche piézoélectrique 120 dans lesquelles la métallisation inférieure est supprimée. La deuxième couche métallique 123, non structurée, forme une deuxième électrode commune de masse. De préférence, les premières encoches 114 sont disposées en vis-à-vis des deuxièmes encoches 124. De préférence, les premières électrodes 115 sont disposées en vis-à-vis des deuxièmes électrodes 125. La profondeur de chaque encoche 114, 124 est supérieure ou égale à l’épaisseur de la métallisation de la première couche métallique 112, 122, et peut s’étendre dans la couche piézoélectrique, voire dans toute l’épaisseur de la couche piézoélectrique, voire traverser la deuxième couche métallique 113, 123 formant ainsi plusieurs électrodes de masse, auquel cas, on s’assure généralement que ces électrodes de masse puissent à nouveau être reliées électriquement. Un collecteur 130 est disposé entre les première et deuxième couches piézoélectriques métallisées. Le collecteur 130 peut comprendre un substrat isolant, typiquement souple (flex). Comme illustré plus en détails dans la FIG. 1 , le collecteur 130 comprend : - un substrat isolant 131, par exemple flexible, par exemple en un matériau polyimide ; - des premières pistes métalliques 132 sur une face inférieure 131A (première face) du substrat isolant, chaque première piste métallique 132 se terminant par un premier plot métallique 133, ou plot de contact ; - des deuxièmes pistes métalliques 134 sur une face supérieure 131B (deuxième face, opposée à la première face) du substrat isolant, chaque deuxième piste métallique 134 se terminant par un deuxième plot métallique 135, ou plot de contact. De préférence, les deuxièmes pistes métalliques 134 sont disposées en vis-à-vis des premières pistes métalliques 132. De préférence, les deuxièmes plots métalliques 135 sont disposés en vis-à-vis des premiers plots métalliques 133. Pour former respectivement les premières et deuxièmes pistes et plots métalliques, le collecteur 130 peut être métallisé localement sur chacune de ses première et deuxième faces. Chaque première électrode 115 de la première couche piézoélectrique 110 est reliée électriquement à un premier plot métallique 133 du collecteur, et chaque deuxième électrode 125 de la deuxième couche piézoélectrique 120 est reliée électriquement à un deuxième plot métallique 135 du collecteur 130. De préférence, les premiers plots métalliques 133, les deuxièmes plots métalliques 135, les premières électrodes 115 et les deuxièmes électrodes 125 sont alignés, un ensemble formé par l’alignement d’un premier plot métallique 133, d’un deuxième plot métallique 135, d’une première électrode 115 et d’une deuxième électrode 125 formant un élément transducteur piézoélectrique 101. Les premières et deuxièmes encoches 114, 124 permettent aussi de faciliter cet alignement. La surface des premiers plots métalliques 133, respectivement des deuxièmes plots métalliques 135, peut être inférieure à la surface des premières électrodes 125, respectivement des deuxièmes électrodes 115, notamment afin de compenser d’éventuelles erreurs d’alignement lors de l’opération d’empilement du collecteur 130 avec les deux couches piézoélectriques 110, 120. En effet, une erreur d’alignement trop importante peut conduire à ce qu’un premier plot métallique 133, respectivement un deuxième plot métallique 135, vienne court circuiter une première électrode 115 avec une autre première électrode adjacente, respectivement une deuxième électrode 125 avec une autre deuxième électrode adjacente. En outre, la matrice 100 comprend une, ou plusieurs, couche d'adaptation d'impédance acoustique 102, de préférence sur une première face 100A (face avant) de la matrice destinée à être orientée du côté de la région d’intérêt. La couche d'adaptation d'impédance acoustique 102 peut ainsi être au moins partiellement en contact avec la première couche piézoélectrique 110. Une bande, ou une feuille, conductrice 103, par exemple métallique, est prévue à chaque extrémité et sur l’extérieur des première et deuxième couches piézoélectriques métallisées 110, 120 pour la reprise de masse avec le reste de la sonde ultrasonore. Chaque bande conductrice 103 de reprise de masse est en contact avec les deuxièmes couches métalliques 113, 123 des première et deuxième couches piézoélectriques 110, 120, par exemple en étant repliée sur les deuxièmes couches métalliques 113, 123, et peut ainsi être positionnée entre la première couche piézoélectrique 110, par exemple la deuxième couche métallique 113 de la première couche piézoélectrique 110, et la couche d'adaptation d'impédance acoustique 102. Un inconvénient de la mise en œuvre de la matrice 100 des figures 1A et 1B est que les pistes métalliques 132, 134 et/ou les plots métalliques 133, 135 du collecteur 130 peuvent court-circuiter les éléments transducteurs piézoélectriques 101. Dans l’exemple des figures 1A et 1B, les premières et deuxièmes électrodes 115, 125, et les premiers et deuxièmes plots métalliques 133, 135 sont bien alignés, formant des éléments transducteurs piézoélectriques 101 isolés entre eux, et les pistes métalliques 132, 134 du collecteur 130 ne sont pas recouvertes par les couches piézoélectriques métallisées 110, 120, ce qui correspond à une configuration idéale. Par contre, lorsque la matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques est constituée d’éléments piézoélectriques dans deux directions, par exemple constituée de plusieurs lignes et colonnes d’éléments piézoélectriques, des courts-circuits peuvent se produire. Par exemple, les pistes du collecteur qui relient les éléments piézoélectriques situés le plus au centre de la matrice peuvent entrer en contact avec les électrodes des éléments piézoélectriques situés à la périphérie de la matrice. Cet inconvénient peut être évité, par exemple en recouvrant par une couche isolante, par exemple en le même matériau que le substrat isolant du collecteur, les faces extérieures des pistes, c’est-à-dire les faces qui ne sont pas en contact avec le substrat isolant du collecteur, sans toutefois recouvrir les plots métalliques du collecteur pour conserver le contact électrique avec les électrodes des éléments piézoélectriques. Cependant, les performances du transducteur piézoélectrique se trouve dégradées lorsqu’on augmente l’épaisseur des couches situées entre les couches piézoélectriques, dans la mesure où l’impédance acoustique de ces couches isolantes est sensiblement différente de celle des couches piézoélectriques. Cet autre inconvénient peut être évité, par exemple en prolongeant les pistes du collecteur de manière à ce qu’elles s’étendent uniquement en vis-à-vis des encoches 114, 124, ou kerfs, des couches piézoélectriques 110, 120. Cependant, dans le cas d’une matrice constituée d’un nombre important d’éléments transducteurs piézoélectriques, le passage de l’ensemble des pistes nécessite d’augmenter la largeur des encoches en vis-à-vis, et les performances de la sonde peuvent alors se trouver dégradées car cela implique soit de réduire la surface active des éléments piézoélectriques (en conservant la distance inter-éléments), soit d’augmenter le pas inter-éléments (en conservant la surface de chaque élément piézoélectrique). En outre, il peut se poser un problème d’alignement de l’empilement constitué des deux couches piézoélectriques 110, 120 et du collecteur 130, par exemple lorsque celui-ci est réalisé visuellement par un opérateur. Les seuls repères visuels situés en périphérie de la matrice sont d’une part les extrémités des encoches 114, 124, ou kerfs, qui débouchent à certaines faces latérales des couches piézoélectriques 110, 120, et d’autre part les motifs constitués par les pistes 132, 134 du collecteur 130 qui s’étendent à l’extérieur de la matrice 100. Cependant, le collecteur 130 ne peut s’étendre à partir des faces latérales des couches piézoélectriques 110, 120 qui sont recouvertes par la feuille conductrice 103 de reprise de masse, ce qui fait qu’on ne peut pas disposer pas de repères visuels sur le collecteur pour garantir l’alignement dans la direction formée par le plan des plots 133, 135 et le plan de la feuille conductrice 103. Les inventeurs proposent une sonde ultrasonore matricielle, qui permette de pallier tout ou partie des inconvénients décrits précédemment, en particulier de répondre au problème de connexion électrique individuelle des éléments transducteurs piézoélectriques, et ce, de préférence avec une solution simple à mettre en oeuvre, par exemple une solution qui permette d’éviter des problèmes d’alignement et/ou qui permette d’éviter des courts-circuits entre éléments traducteurs piézoélectriques. Des modes de réalisation présentés permettent également de disposer d’une sonde ultrasonore matricielle qui soit courbe. Des modes de réalisation de sondes ultrasonores matricielles vont être décrits ci-après. Les modes de réalisation décrits sont non limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. La FIG. 2 est une vue en perspective très schématique d’une matrice 200 d’éléments transducteurs piézoélectriques d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. La FIG. 2 est une vue en perspective montrant des détails de collecteurs d’une matrice d’éléments transducteurs piézoélectriques similaire à la matrice 200 de la FIG. 2 . La matrice 200 comprend deux couches piézoélectriques, une première couche piézoélectrique 210 et une deuxième couche piézoélectrique 220, empilées l’une au-dessus de l’autre. Les première et deuxième couches piézoélectriques s’étendent selon un plan principal, qui peut être courbe. Le matériau des couches piézoélectriques peut être, par exemple, une céramique, une céramique composite, ou un cristal. Le matériau des couches piézoélectriques peut être, par exemple, en PZT (Titano-Zirconate de Plomb), en un matériau piézoélectrique sans plomb, tel que du BaTiO 3 (Titanate de Barium) ou du KNN (Niobate de Potassium Sodium). L’épaisseur de chaque couche piézoélectrique peut être comprise entre 0,5 et 10 mm, par exemple égale à environ 1,8 mm. Les faces inférieures et supérieures des couches piézoélectriques peuvent être métallisées, par exemple par procédé de dépôt chimique, par pulvérisation d’une ou plusieurs couches, par exemple d’or, d’argent ou de nickel. Un plan de reprise de masse 203, ou plan de masse, est positionné entre les deux couches piézoélectriques. Le plan de masse peut être une couche conductrice, par exemple une plaque conductrice. Le plan de masse 203 se prolonge latéralement à une de ses extrémités au-delà de l’empilement des couches piézoélectriques par une patte de connexion 204 adaptée à la connexion électrique de ce plan de masse à l’extérieur de l’empilement des couches piézoélectriques. L’épaisseur du plan de masse 203 peut être comprise entre 10 et 500 µm, par exemple égale à environ 100 µm. Le matériau du plan de masse 203 est par exemple du cuivre, de l’aluminium ou du laiton. Avantageusement, l’impédance acoustique du matériau du plan de masse 203 est proche de celle des couches piézoélectriques 210, 220 facilitant ainsi la propagation de l’onde ultrasonore au sein de la sonde ultrasonore, en comparaison avec l’exemple de la sonde ultrasonore des figures 1A et 1B. Les deux couches piézoélectriques 210, 220 sont structurées, c’est-à-dire divisées en plusieurs éléments transducteurs piézoélectriques 201, cette division étant réalisée dans la direction transversale au plan principal de ces couches piézoélectriques. Pour former les éléments transducteurs piézoélectriques 201, chaque couche piézoélectrique est découpée sur toute, ou presque toute, son épaisseur, de part et d’autre du plan de masse 203. Plus précisément, la première couche piézoélectrique 210 est divisée, par exemple découpée, en plusieurs premiers sous-éléments piézoélectriques 211 et la deuxième couche piézoélectrique 220 est divisée, par exemple découpée, en plusieurs deuxièmes sous-éléments piézoélectriques 221, et ce, sans que le plan de masse 203 ne soit découpé. Ainsi, le plan de masse 203 est commun à tous les éléments transducteurs piézoélectriques 201. Les premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques sont alignés entre eux dans la direction transversale, c’est-à-dire que chaque premier sous-élément piézoélectrique 211 est superposé à un deuxième sous-élément piézoélectrique 221, avec une portion du plan de masse 203 entre ces deux sous-éléments piézoélectriques, et ce, sans ou avec peu de débord. Un élément transducteur piézoélectrique 201 est formé par un alignement dans la direction transversale d’un premier sous-élément piézoélectrique 211 et d’un deuxième sous-élément piézoélectrique 221, avec une portion du plan de masse 203 entre les deux sous-éléments piézoélectriques alignés. En d’autres termes, un élément transducteur piézoélectrique 201 comprend un premier sous-élément piézoélectrique 211 et un deuxième sous-élément piézoélectrique 221 aligné avec le premier sous-élément piézoélectrique, ainsi qu’une portion du plan de masse 203 entre les deux sous-éléments piézoélectriques alignés. Ce mode de découpe des couches piézoélectriques 210, 220 de part et d’autre du plan de masse 203 permet de réaliser un bon alignement des deux couches piézoélectriques structurées, c’est-à-dire un bon alignement des premiers sous-éléments piézoélectriques 211 découpés dans la première couche piézoélectrique 210 avec les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques 221 découpés dans la deuxième couche piézoélectrique 220. Ce mode de découpe permet de plus de structurer la métallisation extérieure (les premières couches métalliques) des premières et deuxièmes couches piézoélectriques pour former des premières et deuxièmes électrodes. En effet, bien que non détaillé en FIG. 2 , chaque couche piézoélectrique 210, 220 est métallisée, de manière similaire aux couches piézoélectriques 110, 120 des figures 1A et 1B, à ceci près que les premières couches métalliques sont à l’extérieur, et ainsi les premières et deuxièmes électrodes viennent en contact avec respectivement les premiers et deuxièmes plots métalliques 234, 244 des premier et deuxième collecteurs 230, 240 décrits plus après, et que les deuxièmes couches métalliques, et ainsi les électrodes communes de masse, sont à l’intérieur, en contact avec le plan de masse 203. Ainsi, les faces supérieure 210B et inférieure 210A de la première couche piézoélectrique 210 sont métallisées, c’est-à-dire couvertes chacune par une couche métallique : - une première couche métallique sur la face inférieure 210A (première face), cette première couche métallique étant structurée, c’est-à-dire divisée dans la direction de son épaisseur, ou direction transversale, à l’aide de plusieurs premières encoches (kerfs) 214 pour former plusieurs premières électrodes 215 séparées entre elles par ces premières encoches ; et - une deuxième couche métallique sur la face supérieure 210B (deuxième face), cette deuxième couche métallique étant non structurée, formant une première électrode commune de masse 213 en contact avec le plan de masse 203 ; le tout formant les premiers sous-éléments piézoélectriques 211. De même, les faces supérieure et inférieure de la deuxième couche piézoélectrique 220 sont métallisées, c’est-à-dire couvertes chacune par une couche métallique : - une première couche métallique sur la face supérieure 220B (deuxième face), cette première couche métallique étant structurée, c’est-à-dire divisée dans la direction de son épaisseur, à l’aide de plusieurs deuxièmes encoches (kerfs) 224, pour former plusieurs deuxièmes électrodes 225 séparées entre elles par ces deuxièmes encoches ; et - une deuxième couche métallique sur la face inférieure 220A (première face), cette deuxième couche métallique étant non structurée, formant une deuxième électrode commune de masse 223 en contact avec le plan de masse 203 ; le tout formant les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques 221. Ainsi, le plan de masse 203 est entre la deuxième face 210B de la première couche piézoélectrique 210 et la première face 221A de la deuxième couche piézoélectrique 220, et est en contact avec les première et deuxième électrodes communes de masse 213, 223. En outre, ce mode de découpe permet de faciliter la déformation de la sonde ultrasonore, par exemple pour obtenir une forme courbe. Ce mode de découpe est encore plus intéressant pour courber l’empilement des couches piézoélectriques lorsque l’empilement comprend un outre une couche d’adaptation d'impédance acoustique, par exemple en graphite, comme décrit plus après. En effet, l’épaisseur de l’empilement piézoélectrique, combinée avec celle du graphite, peut rendre impossible une déformation sans casser les matériaux. Dans le cas de sondes courbes, par exemple concaves ou convexes, les largeurs des découpes peuvent être ajustées pour que, lors de la déformation, les premiers sous-éléments piézoélectriques, respectivement les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques, ne se touchent pas et ne soient pas en court-circuit. Comme illustré dans la partie zoomée de la FIG. 2 , les première et deuxième couches piézoélectriques 210, 220 ne sont pas nécessairement découpées sur leur épaisseur, c’est-à-dire qu’on peut maintenir une faible épaisseur e1, e2 de matériau piézoélectrique sur les deux faces du plan de masse 203, entre deux éléments transducteurs piézoélectriques 201, formant un talon de matériau piézoélectrique d’épaisseur e1 ou e2 de part et d’autre du plan de masse 203. Ce talon d’épaisseur e1 ou e2 permet d’éviter de venir découper le plan de masse 203 lors de la découpe des première et deuxième couches piézoélectriques 210, 220. L’épaisseur e1, e2 de chaque talon est au moins égale aux tolérances du procédé de découpe. Cette tolérance dépend de facteurs tels que la profondeur de découpe, la largeur de découpe, et les dimensions des éléments transducteurs. Cette tolérance est par exemple inférieure à 50 µm, voire inférieure à 10 µm. Ce talon permet en outre de garantir une absence d’écaillage (perte d’adhérence) entre le plan de masse 203 et le matériau piézoélectrique des première et deuxième couches piézoélectriques 210, 220. Pour cela, une épaisseur e1, e2 de talon par exemple inférieure à 10 µm, voire inférieure à 1 µm, convient. Chaque talon peut également contribuer, avec le plan de masse 203, à maintenir la rigidité de l’ensemble lors des étapes de fabrication de la matrice d’éléments transducteurs qui suivent la découpe des première et deuxième couches piézoélectriques 210, 220. Pour cela l’épaisseur e1, e2 de talon est calculée de telle manière que le module d’Young résultant de l’empilement des deux talons de matériau piézoélectrique et du plan de masse 203 permette de garantir une déformation verticale de la matrice 200 d’éléments transducteurs par exemple inférieure à 10%, ou inférieure à 5% de l’épaisseur totale de cette matrice. En adaptant les propriétés du plan de masse 203, par exemple son épaisseur et son matériau, le talon peut favoriser la formation et le maintien d’une courbure de l’empilement des couches piézoélectriques découpées, de manière à obtenir une sonde courbe. L’épaisseur e1, e2 non découpée de chaque couche piézoélectrique 210, 220 peut être définie de manière à garantir une rigidité de l'ensemble avant déformation et/ou permettre une déformation sans rupture des couches piézoélectriques, même lorsque ces couches piézoélectriques dépassent une épaisseur limite au-delà de laquelle elles peuvent casser, selon le rayon de courbure visé, puis maintenir cette déformation. L'épaisseur de ce talon peut ainsi être définie en fonction de cette épaisseur limite, par exemple être inférieure ou égale à cette épaisseur limite, tout en étant supérieure à une valeur suffisante pour assurer la rigidité avant et après déformation. L’épaisseur e1 et/ou e2 est par exemple comprise entre 5 et 100 µm. En variante, les première et deuxième couches piézoélectriques peuvent être découpées sur toute leur épaisseur, jusqu’au plan de masse. En plus de sa fonction de mise à la masse, le plan de masse 203 peut former un support mécanique pour les deux couches piézoélectriques 210, 220 une fois structurées. Pour une sonde courbe, le plan de masse 203 peut être adapté à suivre la courbure donnée aux deux couches piézoélectriques 210, 220 structurées en éléments transducteurs piézoélectriques 201. Le plan de masse 203 peut former une fibre neutre entre les deux couches piézoélectriques 210, 220. Le plan de masse 203 peut également améliorer la dissipation thermique des éléments transducteurs piézoélectriques 201. Ainsi, le plan de masse peut être utilisé comme un drain thermique efficient, du fait qu’il est placé directement sur une surface maximisée d’échange avec les deux couches piézoélectriques 210, 220, et au sein de la source de l’échauffement. Un premier collecteur 230 est positionné sur la face inférieure (première face) 210A de la première couche piézoélectrique 210, au niveau d’une première face 200A de la matrice 200, correspondant par exemple à la face avant de la sonde, qui est la face destinée à être orientée du côté de la région d’intérêt. Cette première face 210A de la première couche piézoélectrique 210 est opposée à la deuxième face 210B de la première couche piézoélectrique en contact avec le plan de masse 203. Un deuxième collecteur 220 est positionné sur la face supérieure (deuxième face) 220B de la deuxième couche piézoélectrique 220, au niveau d’une deuxième face 200B de la matrice 200, correspondant par exemple à la face arrière de la sonde, qui est la face opposée à la face avant 200A de la sonde. Cette deuxième face 220B de la deuxième couche piézoélectrique 220 est opposée à la première face 220A de la deuxième couche piézoélectrique en contact avec le plan de masse 203. Comme détaillé en FIG. 2 , le premier collecteur 230 comprend : - un premier substrat isolant 231, par exemple flexible, par exemple en un matériau polyimide, présentant une face inférieure 231A (première face) et une face supérieure 231B (deuxième face) ; - des premières pistes métalliques 232 sur la face inférieure 231A du premier substrat isolant 231, chaque première piste métallique 232 étant destinée à relier les éléments transducteurs piézoélectriques 201 de la matrice 200 au reste de la sonde et se terminant par un premier plot métallique 233, chaque premier plot métallique 233 étant relié à un plot de contact 234 en face supérieure 231B du premier substrat isolant 231 par un via 235 traversant le premier substrat isolant 231. Comme détaillé en FIG. 2 , le deuxième collecteur 240 comprend : - un deuxième substrat isolant 241, par exemple flexible, par exemple en un matériau polyimide, présentant une face inférieure 241A (première face) et une face supérieure 241B (deuxième face) ; - des deuxièmes pistes métalliques 242 sur la face supérieure 241B du deuxième substrat isolant 241, chaque deuxième piste métallique 242 étant destinée à relier les éléments transducteurs piézoélectriques 201 de la matrice 200 au reste de la sonde et se terminant par un deuxième plot métallique 243, chaque deuxième plot métallique 243 étant relié à un deuxième plot de contact 244 en face inférieure 241A du deuxième substrat isolant 241 par un via 245 traversant le deuxième substrat isolant 241. De préférence, les deuxièmes plots de contact 244 sont disposés en vis-à-vis des premiers plots de contact 234. De préférence, les deuxièmes plots métalliques 243 sont disposés en vis-à-vis des premiers plots métalliques 233. La première électrode 215 de chaque premier élément piézoélectrique 211 est reliée à un premier plot de contact 234 du premier collecteur 230, par exemple à travers ou via une première couche d'adaptation d'impédance acoustique 202 lorsqu’elle est présente entre la première couche piézoélectrique 210 et le premier collecteur 230 (décrite plus après). De même, la deuxième électrode 225 de chaque deuxième élément piézoélectrique 221 est connectée à un deuxième plot de contact 244 du deuxième collecteur 240. De préférence, les premiers plots de contact 234, les deuxièmes plots de contact 244, les premières électrodes 215 et les deuxièmes électrodes 225 sont alignés, un ensemble formé par l’alignement d’un premier plot de contact 234, d’un deuxième plot de contact 244, d’une première électrode 215 et d’une deuxième électrode 225 formant, avec des portions du plan de masse 203 et des première et deuxième électrodes communes de masse 213, 223, l’élément transducteur piézoélectrique 201. Ainsi, chaque élément transducteur piézoélectrique 201 du réseau matriciel 200 comprend une première électrode 215 reliée à une première piste 232 du premier collecteur 230 et une deuxième électrode 225 reliée à une deuxième piste 242 du deuxième collecteur 240, et comprend une électrode commune de masse 213, 223 reliée au plan de masse 203. Les pistes métalliques 232, 242 des collecteurs 230, 240 sont adaptées à venir relier électriquement et individuellement les différents éléments transducteurs piézoélectriques 201. Chaque élément transducteur 201 peut donc être commandé individuellement, contrairement à un adressage par lignes et par colonnes. Les premier et deuxième collecteurs ne sont pas nécessairement identiques. Par exemple, dans le cas d’une sonde courbe, les collecteurs peuvent être adaptés à la courbure. Par exemple, le pas entre les pistes et plots du collecteur le plus proche du centre de la courbure peut être avantageusement inférieur au pas entre les pistes et plots du collecteur le plus éloigné du centre de la courbure. L’épaisseur de chaque collecteur peut être comprise entre 10 et 500 µm, par exemple comprise entre 10 et 100 µm, par exemple égale à environ 20 µm. Les première et deuxième électrodes 215, 225 d’un même élément transducteur piézoélectrique 201 sont de préférence électriquement reliées, par exemple connectées, entre elles, via les collecteurs, de préférence à l’extérieur de l’empilement des couches piézoélectriques, du plan de masse et des collecteurs, les deux sous-éléments piézoélectriques 211, 221 du même élément transducteur piézoélectrique étant alors pilotés en même temps. Par exemple, les première et deuxième électrodes 215, 225 d’un même élément transducteur piézoélectrique 201 sont reliées entre elles au moyen d’un circuit imprimé (PCB, de l'anglais printed circuit board) assemblé à la matrice 200, comme illustré et décrit plus après en relation avec la FIG. 4 . Le plan de masse 203 peut également être relié à la masse au moyen du circuit imprimé. Dans un mode de réalisation, les couches piézoélectriques 210, 220 sont orientées pour que leurs polarisations respectives soient opposées, de manière à ce que chaque couche piézoélectrique se dilate ou se contracte de manière similaire lorsqu’on applique une même tension aux premières et deuxièmes électrodes 215, 225 de chaque même élément transducteur piézoélectrique 201. En outre, la sonde 200 comprend une première couche d'adaptation d'impédance acoustique 202, de préférence en face avant 200A de la sonde. Dans l’exemple représenté, la première couche d'adaptation d'impédance acoustique 202 est disposée entre la première couche piézoélectrique 210 et le premier collecteur 230. Ceci permet de permet de déporter le contact électrique et d’éviter ainsi une rupture d’impédance acoustique entre le matériau piézoélectrique de la première couche piézoélectrique 210 et le premier collecteur 230. La première couche d'adaptation 202 est de préférence conductrice électriquement. L’impédance acoustique de la première couche d'adaptation 202 est de préférence comprise entre l’impédance acoustique du premier collecteur 230 et celle de la première couche piézoélectrique 210, par exemple entre environ 3.10 6 Pa.s/m (Rayl) pour un collecteur en polyimide et environ 30.10 6 Pa.s/m pour une céramique piézoélectrique ou environ 20.10 6 Pa.s/m pour un composite piézoélectrique. La première couche d’adaptation d’impédance 202 peut être une lame d'adaptation dont l'impédance acoustique diminue entre la première couche piézoélectrique 210 et le premier collecteur 230, par exemple avec plusieurs couches de matériaux différents. L’épaisseur de la première couche d’adaptation d’impédance 202 peut être calculée par exemple pour fonctionner en lame quart d'onde, épaisseur pour laquelle les interférences favorisent le passage de l'onde autour de la fréquence de travail. Le matériau de la première couche d’adaptation d’impédance 202 peut être électriquement conducteur. Par exemple, la première couche d’adaptation 202 est en graphite. Par exemple, l’impédance acoustique de la première couche d'adaptation 202 est comprise entre 3.10 6 Pa.s/m et 6.10 6 Pa.s/m. Les éléments transducteurs piézoélectriques 201 peuvent comprendre chacun une portion de la première couche d'adaptation d'impédance acoustique 202. La première couche d'adaptation d'impédance 202 peut être découpée en même temps que la première couche piézoélectrique 210 lors de la formation des premiers sous-éléments piézoélectriques 211. En variante ou en complément, la sonde peut comprendre une deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique disposée de telle manière que le premier collecteur se trouve entre la première couche piézoélectrique, ou la première couche d’adaptation d’impédance acoustique, et la deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique. L’impédance acoustique de la deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique est alors de préférence comprise entre l’impédance acoustique du premier collecteur et celle du milieu dans lequel est la sonde est destinée à être installée, par exemple entre environ 3.10 6 Pa.s/m (Rayl) pour un collecteur en polyimide et environ 1,5.10 6 Pa.s/m pour de l’eau. Le matériau de la deuxième couche d’adaptation d’impédance est de préférence électriquement non-conducteur. Ce matériau peut être par exemple un polymère, par exemple de l’époxy, par exemple un polymère chargé. L’épaisseur de chaque couche d'adaptation d'impédance acoustique est par exemple égale au quart de la longueur d’onde centrale de l’onde acoustique. L’épaisseur de chaque couche d'adaptation d'impédance acoustique peut être comprise entre 1 et 5 mm, par exemple égale à environ 2 mm. Chaque élément transducteur piézoélectrique 201 peut également être divisé, par exemple découpé, en plusieurs parties partageant les mêmes première et deuxième électrodes, par exemple en quatre parties, comme ceci est illustré en FIG. 3 décrite plus après. Ceci peut permettre de diminuer l’impact d’éventuels modes latéraux dû à la géométrie des éléments transducteurs piézoélectriques. La FIG. 3 , la FIG. 3 , la FIG. 3 et la FIG. 3 sont des vues en perspective et de côté illustrant des étapes successives d’un exemple de méthode de fabrication d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. L’exemple de méthode est décrit en référence à la sonde ultrasonore 200 des figures 2A et 2B, mais peut être adapté pour réaliser tout autre sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. La FIG. 3 illustre une structure obtenue à l’issue de l’empilement, de haut en bas : de la deuxième couche piézoélectrique 220, du plan de masse 203, de la première couche piézoélectrique 210, et de la première couche d’adaptation d’impédance acoustique 202. Le plan de masse 203 se prolonge au-delà de l’empilement des couches piézoélectriques par des pattes de connexion 204 adaptées à la connexion électrique du plan de masse 203 à la masse à l’extérieur de l’empilement des couches piézoélectriques. Quatre pattes de connexion 204 ont été représentées dans les figures 3A à 3C, mais ceci n’est pas limitatif et il peut y en avoir moins, ou plus. La FIG. 3 illustre une structure obtenue à l’issue de la réalisation de découpes 301 dans l’épaisseur de la deuxième couche piézoélectrique 220 pour former les sous-deuxièmes éléments piézoélectriques 221. Les découpes 301 s’arrêtent au moins avant le plan de masse 203, qui n’est pas découpé. Une épaisseur e2 de la deuxième couche piézoélectrique 220 peut être conservée, comme décrit en relation avec la FIG. 2 . Les découpes s’étendent le long de deux directions orthogonales du plan principal. Les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques 221 forment par exemple des carrés en vue de dessus, mais d’autres formes sont envisageables. La FIG. 3 illustre une structure obtenue à l’issue du retournement de la structure de la FIG. 3 et de la réalisation de découpes 302 de la première couche piézoélectrique 210 et de la première couche d'adaptation d'impédance 202 en les premiers sous-éléments piézoélectriques 211 en s’alignant sur les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques 221. Les découpes 302 s’arrêtent au moins avant le plan de masse 203, qui n’est pas découpé. Une épaisseur e1 de la première couche piézoélectrique 210 peut être conservée, comme décrit en relation avec la FIG. 2 . Les découpes sont réalisées le long de deux directions orthogonales du plan principal. Les premiers sous-éléments piézoélectriques 211 forment par exemple des carrés en vue de dessus, mais d’autres formes sont envisageables. Les deux couches piézoélectriques 210, 220 ne sont pas nécessairement découpées sur leur épaisseur, c’est-à-dire qu’on peut maintenir une faible épaisseur e1, e2, comme représenté en FIG. 2 , de matériau piézoélectrique sur chacune des deux faces du plan de masse 203, entre deux éléments piézoélectriques adjacents, de manière à conserver un talon de matériau piézoélectrique, par exemple d’une ou plusieurs centaines de microns, de part et d’autre du plan de masse 203. Comme expliqué plus avant en relation avec la FIG. 2 , ceci permet de rigidifier l’empilement et permet, dans le cas d’une sonde courbée, de favoriser une déformation sans rupture, de conserver le rayon obtenu après la déformation (courbure) décrite ci-après. La FIG. 3 illustre une structure obtenue à l’issue de la courbure de la structure de la FIG. 3 . La courbure peut être obtenue par chauffage pour déformer le matériau piézoélectrique, par exemple à environ 80°C. La forme de la courbure peut-être par exemple cylindrique, par exemple sphérique, par exemple parabolique et plus généralement selon une forme variable dans chaque direction de la matrice. La structure de la FIG. 3 montre également que des découpes secondaires 303 ont été réalisées, avant courbure, pour diviser chaque élément transducteur piézoélectrique 201 en plusieurs parties, par exemple quatre parties. Les découpes secondaires sont de préférence moins profondes que les découpes pour former les éléments transducteurs piézoélectriques. Ces découpes secondaires sont optionnelles, mais peuvent être avantageuses, notamment pour diminuer l’impact d’éventuels modes latéraux dû à la géométrie des éléments. Ensuite, le premier collecteur 230 est assemblé sur la première couche d’adaptation d’impédance acoustique 202 du côté de la face avant 200A de la matrice 200, et le deuxième collecteur 240 est assemblé sur la deuxième couche piézoélectrique 220 du côté de la face arrière 200B de la matrice 200. Les premiers plots de contact du premier collecteur 230, respectivement les deuxièmes plots de contact du deuxième collecteur 240, sont alors reliés électriquement aux premières électrodes, respectivement aux deuxièmes électrodes. Les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique 201 peuvent être reliées entre elles via les premier et deuxième collecteurs. Comparé à l’exemple illustré dans les figures 1A et 1B, une matrice selon ce mode de réalisation facilite avantageusement un alignement visuel des collecteurs avec les couches piézoélectriques. Ensuite, pour former la sonde ultrasonore matricielle, on peut rajouter une deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique 311 sur le premier collecteur 230 du côté de la face avant 200A de la matrice 200, et une couche d’atténuation acoustique 312, qui peut être connue sous le terme anglais "backing", sur le deuxième collecteur 240 du côté de la face arrière 200B de la matrice 200. D’autres composants de la sonde ultrasonore matricielle sont décrits plus après en lien avec la FIG. 4 . La deuxième couche d’adaptation d’impédance 311 est de préférence non conductrice électriquement pour éviter de court-circuiter les pistes du premier collecteur 230 qui sont en vis-à-vis. Dans le cas contraire, une couche isolante est intercalée entre le premier collecteur 230 et la deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique 311. La FIG. 4 est une vue en perspective très schématique d’une sonde ultrasonore 400 selon un mode de réalisation. La sonde ultrasonore 400 comprend une matrice d’éléments transducteurs, qui peut être la matrice 200 de la figure 2, ou de la figure 3. La sonde ultrasonore 400 comprend en outre une deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique 311 sur le premier collecteur 230 du côté de la face avant 200A de la matrice 200, une couche d’atténuation acoustique 312, ou backing, sur le deuxième collecteur 240 du côté de la face arrière 200B de la matrice, un conformateur 413 sur la couche d’atténuation acoustique 312, et un circuit imprimé 414, ou PCB, sur le conformateur 413. Le plan de masse 203 peut être connecté à la masse au moyen du circuit imprimé 414 par l’intermédiaire des pattes de connexion 204. Les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique peuvent également être connectées entre elles au moyen du circuit imprimé 414. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Sonde ultrasonore (400) comprenant une matrice (200) d’éléments transducteurs piézoélectriques (201), ladite matrice comprenant : - une première couche piézoélectrique (210) divisée en une pluralité de premiers sous-éléments piézoélectriques (211) comprenant chacun une première électrode (215) à une première face (210A) de la première couche piézoélectrique (210), la première couche diélectrique comprenant en outre une première électrode de masse (213) à une deuxième face (210B) opposée à la première face de ladite première couche piézoélectrique ; - une deuxième couche piézoélectrique (220) empilée au-dessus de la première couche piézoélectrique, la deuxième couche diélectrique comprenant une deuxième électrode de masse (223) à une première face (220A) de ladite deuxième couche piézoélectrique et étant divisée en une pluralité de deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221) comprenant chacun une deuxième électrode (225) à une deuxième face (220B) opposée à la première face de ladite deuxième couche piézoélectrique ; les première et deuxième couches piézoélectriques s’étendant selon un plan principal, et les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221) étant alignés avec les premiers sous-éléments piézoélectriques (211) dans une direction transversale audit plan principal ; - un plan de masse (203) localisé entre, et en contact avec, la deuxième face (210B) de la première couche piézoélectrique (210) et la première face (220A) de la deuxième couche piézoélectrique (220) ; - un premier collecteur (230) assemblé à la première face (210A) de la première couche piézoélectrique (210), et comprenant des premières pistes conductrices (232) reliées aux premières électrodes (215) ; - un deuxième collecteur (240) assemblé à la deuxième face (220B) de la deuxième couche piézoélectrique (220), et comprenant des deuxièmes pistes conductrices (242) reliées aux deuxièmes électrodes (225) ; chaque élément transducteur piézoélectrique (201) comprenant un des premiers sous-éléments piézoélectriques (211) aligné avec un des deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221), et une portion du plan de masse (203) entre lesdits premier et deuxième sous-éléments piézoélectriques alignés. Sonde ultrasonore selon la revendication 1, dans laquelle les première et deuxième électrodes (215, 225) d’un même élément transducteur piézoélectrique (201) sont reliées électriquement entre elles, par exemple les première et deuxième pistes métalliques (232, 242) reliées respectivement auxdites première et deuxième électrodes sont reliées électriquement entre elles. Sonde ultrasonore selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la première couche piézoélectrique (210) et/ou la deuxième couche piézoélectrique (220) : - comprend un composite piézoélectrique ; et/ou - a une épaisseur comprise entre 0,5 et 10 mm. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle le plan de masse (203) : - est une couche métallique, par exemple une plaque métallique, par exemple en cuivre, en aluminium ou en laiton ; et/ou - se prolonge au-delà de l’empilement des première et deuxième couches piézoélectriques (210, 220) par une patte de connexion (204) adaptée à relier électriquement le plan de masse à une masse à l’extérieur dudit empilement ; et/ou - a une épaisseur comprise entre 10 et 500 µm. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la matrice (200) comprend : - une première épaisseur (e1) de matériau piézoélectrique de la première couche piézoélectrique (210) entre deux premiers sous-éléments piézoélectriques (211) adjacents sur une première face du plan de masse (203), la première épaisseur étant inférieure à l’épaisseur de la première couche piézoélectrique ; et/ou - une deuxième épaisseur (e2) de matériau piézoélectrique de la deuxième couche piézoélectrique (220) entre deux deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221) adjacents sur une deuxième face du plan de masse (203) opposée à la première face dudit plan de masse, la deuxième épaisseur étant inférieure à l’épaisseur de la deuxième couche piézoélectrique. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la matrice (200) présente une forme courbe, le plan principal étant alors courbe. Sonde ultrasonore (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle la matrice (200) comprend en outre une première couche d'adaptation d'impédance acoustique (202) entre la première couche piézoélectrique (210) et le premier collecteur (230), ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique étant structurée de sorte que chaque élément transducteur piézoélectrique (201) comprend une portion de ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique entre la première électrode (215) et le premier collecteur, la première couche d'adaptation d'impédance acoustique étant par exemple en graphite. Sonde ultrasonore (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en outre une deuxième couche d’adaptation d’impédance acoustique (311), le premier collecteur (230) étant entre la première couche piézoélectrique (210) et ladite deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique, par exemple entre une première couche d'adaptation d'impédance acoustique (202) et ladite deuxième couche d'adaptation d'impédance acoustique. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle : - le premier collecteur (230) comprend un premier substrat isolant (231), par exemple un substrat isolant souple, les premières pistes métalliques (232) étant localisées sur ou dans le premier substrat isolant, et étant reliées à des premiers plots de contact (234) reliés ou connectés aux premières électrodes (215) ; et/ou - le deuxième collecteur (240) comprend un deuxième substrat isolant (241), par exemple un substrat isolant souple, les deuxièmes pistes métalliques (242) étant localisées sur ou dans le deuxième substrat isolant, et étant reliées à des deuxièmes plots de contact (244) reliés ou connectés aux deuxièmes électrodes (225). Sonde ultrasonore (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle les premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques de chaque élément transducteur piézoélectrique sont divisés en plusieurs parties, les parties du même élément transducteur piézoélectrique partageant les mêmes première et deuxième électrodes. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle les premiers sous-éléments piézoélectriques (211) et les sous-deuxièmes éléments piézoélectriques (221) sont distribués dans deux directions orthogonales du plan principal. Sonde ultrasonore (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant en outre une couche d’atténuation acoustique (312) sur le deuxième collecteur (240), un conformateur (413) sur la couche d’atténuation acoustique, et un circuit imprimé (414) sur le conformateur, le plan de masse (203) étant relié électriquement à une masse via le circuit imprimé, et les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique étant par exemple également reliées électriquement entre elles au moyen du circuit imprimé. Procédé de fabrication d’une matrice (200) d’éléments transducteurs piézoélectriques (201) d’une sonde ultrasonore, le procédé comprenant : - la formation d’un empilement d’une première couche piézoélectrique (210) munie d’une première électrode de masse (213) sur une deuxième face (210B), d’un plan de masse (203) sur la deuxième face (210B) de la première couche piézoélectrique, et d’une deuxième couche piézoélectrique (220) munie d’une deuxième électrode de masse (223) à une première face (220A) positionnée sur le plan de masse, les première et deuxième couches piézoélectriques s’étendant selon un plan principal ; - la découpe, dans toute ou partie de son épaisseur, de la première couche piézoélectrique (210) en plusieurs premiers sous-éléments piézoélectriques (211) comprenant chacun une première électrode (215) à une première face de la première couche piézoélectrique (210) opposée à la deuxième face de ladite première couche piézoélectrique ; - la découpe, dans toute ou partie de son épaisseur, de la deuxième couche piézoélectrique (220) en plusieurs deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221) comprenant chacun une deuxième électrode (225) à une deuxième face (220B) de la deuxième couche piézoélectrique (220) opposée à la première face de ladite deuxième couche piézoélectrique ; les deuxièmes sous-éléments piézoélectriques étant alignés avec les premiers sous-éléments piézoélectriques dans une direction transversale au plan principal ; les découpes des première et deuxième couches piézoélectriques s’arrêtant au moins avant le plan de masse ; - l’assemblage d’un premier collecteur (230) comprenant des premières pistes conductrices (232) à la première face (210A) de la première couche piézoélectrique (210) découpée, ledit assemblage comprenant la liaison électrique des premières pistes conductrices (232) aux premières électrodes (215) ; - l’assemblage d’un deuxième collecteur (240) comprenant des deuxièmes pistes conductrices (242) à la deuxième face (220B) de la deuxième couche piézoélectrique (220) découpée, ledit assemblage comprenant la liaison électrique des deuxièmes pistes conductrices (242) aux deuxièmes électrodes (225) ; chaque élément transducteur piézoélectrique (201) comprenant un des premiers sous-éléments piézoélectriques (211) aligné avec un des deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (221), et une portion du plan de masse (203) entre lesdits premier et deuxième sous-éléments piézoélectriques alignés. Procédé selon la revendication 13, comprenant en outre la formation d’une liaison électrique entre les première et deuxième électrodes d’un même élément transducteur piézoélectrique (201), par exemple en reliant électriquement les première et deuxième pistes métalliques reliées respectivement auxdites première et deuxième électrodes. Procédé selon la revendication 13 ou 14, dans lequel les première et deuxième couches piézoélectriques (210, 220) ne sont pas découpées sur toute leur épaisseur, de manière à conserver une épaisseur (e1, e2) de matériau piézoélectrique sur au moins une des deux faces du plan de masse (203). Procédé selon l’une quelconque des revendications 13 à 15, dans lequel les étapes de découpe des première et deuxième couches piézoélectriques (210, 220) comprend en outre des découpes secondaires des premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques (211, 221) de manière à diviser chaque élément transducteur piézoélectrique (201) en plusieurs parties partageant les mêmes première et deuxième électrodes (215, 225), les découpes secondaires étant moins profondes que les découpes pour former les premiers et deuxièmes sous-éléments piézoélectriques. Procédé selon l’une quelconque des revendications 13 à 16, comprenant en outre l’assemblage d’une première couche d'adaptation d'impédance acoustique (202) à la première face (210A) de la première couche piézoélectrique (210) avant l’étape d’assemblage du premier collecteur (230), de sorte que la première couche d'adaptation d'impédance acoustique se retrouve dans la matrice (200) entre la première couche piézoélectrique et le premier collecteur, la découpe de la première couche piézoélectrique incluant la découpe de ladite première couche d'adaptation d'impédance acoustique dans toute son épaisseur. Procédé selon l’une quelconque des revendications 13 à 17, comprenant en outre une étape de courbure de la matrice (200) après les étapes de découpe des première et deuxième couches piézoélectriques, et par exemple après les étapes d’assemblage des premier et deuxième collecteurs.