Brevet FR3154855A1 — publié le 20250502

Boîtier optique (BT) comportant : - un substrat support (SUB) ayant une face de montage (FM) équipée de premières plages de contact électriquement conductrices (BF), - une puce électronique (CHP) comprenant une face avant (FH) comportant des deuxièmes plages de contact (PAD) connectées électriquement aux premières plages de contact (BF) par des fils conducteurs (WB), - un enrobage de type film sur fils (FLM) enrobant une première partie (P1) au moins des fils conducteurs (WB) et les deuxièmes plages de contact (PAD) - un élément optique (OPT) fixé sur l’enrobage (FLM), l’enrobage (FLM) délimitant un logement interne (CAV1) entre l’élément optique (OPT) et la face avant (FH) de la puce électronique (CHP). Figure pour l’abrégé : Fig 1 BOITIER OPTIQUE COMPRENANT UN ENROBAGE ENTRE UN ÉLÉMENT OPTIQUE ET UNE PUCE ÉLECTRONIQUE Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés, notamment le domaine de l’optoélectronique, et plus particulièrement la fabrication de dispositifs optiques. Les dispositifs optiques tels que les boîtiers optiques comprennent classiquement un substrat support sur lequel est montée au moins une puce électronique qui est connectée électriquement au substrat support par des fils conducteurs. En particulier, la puce d’un tel boîtier possède un composant optique, tel qu’une matrice de pixel par exemple, sur une face fonctionnelle et des contacts électriques connectés à des circuits électroniques, par exemple des circuits qui commandent l’émission ou la réception d’un signal optique par le composant optique. En outre, le substrat dispose également de contacts électriques qui sont typiquement reliés aux contacts électriques de la puce par l’intermédiaire des fils conducteurs. La liaison entre les contacts électriques respectifs de la puce et du substrat permet notamment de faire transiter des signaux électriques entre le substrat et les circuits électroniques de la puce. Lors de la fabrication des boîtiers optiques, plusieurs puces peuvent être fixées et connectées sur des emplacements respectifs d’une même plaquette (« wafer ») qui est ensuite découpée afin de former des boîtiers optiques individualisés, c’est-à-dire qui comportent chacun une puce électronique et un substrat support. Au moment de découper la plaquette, des particules de dendrite se répandent typiquement sur la face fonctionnelle de la puce et peuvent par conséquent détériorer le fonctionnement de la puce, par exemple en gênant l’émission ou la transmission du signal optique par le composant optique de la puce. A cet égard, les boîtiers optiques incluent parfois des parois, formées sur la face fonctionnelle de la puce, permettant de protéger la face fonctionnelle de la puce, et plus particulièrement la matrice optique d’un dépôt de dendrite. Par ailleurs, la disposition des parois et de l’élément optique sur le substrat-support permet de protéger aussi bien les contacts électriques du substrat-support que ceux de la puce du risque de dépôt de dendrite. Toutefois, aucune des dispositions connues des parois et de l’élément optique permettent de protéger suffisamment les contacts électriques et la matrice optique sans induire d’une part des coûts de fabrication relativement élevés, et d’autre part une conception complexe du boîtier, par exemple en utilisant d’une part un adhésif pour fixer l’élément optique et d’autre part une résine pour recouvrir les contacts électriques. Il existe donc un besoin de trouver une solution permettant d’empêcher le dépôt de dendrite sur les contacts électriques et/ou la matrice optique tout en rendant la fabrication des boîtiers optiques moins onéreux et moins complexe. Selon un aspect, il est proposé un boîtier optique comportant : - un substrat support ayant une face de montage équipée de premières plages de contact électriquement conductrices, - une puce électronique comprenant une face arrière fixée sur la face de montage du substrat support et une face avant comportant des deuxièmes plages de contact connectées électriquement aux premières plages de contact par des fils conducteurs. Le boîtier optique comporte également un enrobage de type film sur fils enrobant une première partie au moins des fils conducteurs et les deuxièmes plages de contact, et un élément optique, tel qu’une lentille, fixé sur l’enrobage et étant en coopération optique avec la puce électronique, l’enrobage délimitant un logement interne entre l’élément optique et la face avant de la puce électronique. L’enrobage de type film sur fils permet typiquement de protéger les deuxièmes plages de contact d’un dépôt de dendrite et des effets de l’humidité et de la température pouvant affecter les performances électriques du boîtier. En outre, l’enrobage présente l’avantage de fixer l’élément optique sur la puce tout en empêchant l’inclinaison de l’élément optique par rapport à la face avant de la puce, contrairement à un adhésif classique qui serait utilisé pour fixer l’élément optique et dont l’épaisseur est plus difficile à maîtriser lors du dépôt que celle de l’enrobage de type film sur fils. Ainsi, l’enrobage assure une meilleure assise, en particulier plus plane, pour l’élément optique. Le boîtier optique selon cet aspect permet donc de minimiser voire d’éviter la présence de dendrite dans le logement interne grâce à une disposition de l’enrobage et de l’élément optique avantageuse en termes de facilité de réalisation et de coût. Selon un mode de réalisation, le substrat support comprend une cavité logeant la puce électronique, la face arrière de la puce étant fixée sur la face de montage par un adhésif à une profondeur du substrat de sorte que les fils conducteurs connectant les deuxièmes plages de contact aux premières plages de contact s’étendent depuis la face de montage jusqu’à une hauteur maximale inférieure à l’épaisseur de l’enrobage. Ainsi, le positionnement de la puce dans la cavité permet de réduire la distance entre la face avant de la puce de la face de montage du substrat, réduisant par conséquence la taille et la hauteur de boucle des fils conducteurs ainsi que la distance séparant l’élément optique du substrat support. Un boîtier optique qui présente une telle cavité est donc plus compact. Selon un mode de réalisation, l’épaisseur de l’adhésif est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur de l’adhésif et l’épaisseur de la puce est égale à une tolérance près à ladite profondeur. La hauteur de fil des fils conducteurs peut être limitée sans toutefois être contraignante pour le positionnement de la puce qui peut être légèrement surélevée par rapport à la face de montage du substrat selon une certaine tolérance. Selon un mode de réalisation, l’enrobage enrobe également une deuxième partie des fils conducteurs et les premières plages de contact. L’enrobage de type film sur fils permet par conséquence de protéger simultanément les plages de contact de la puce et du substrat. Il n’est donc plus nécessaire de protéger les plages de contact du substrat, ce qui permet de simplifier la fabrication du boîtier optique et de la rendre plus économique. Selon un mode de réalisation, le boîtier optique comprend une bille d’un matériau d’enrobage enrobant une deuxième partie des fils conducteur et les premières plages de contact. La bille de matériau d’enrobage permet de protéger la deuxième partie des fils conducteurs et les plages de contact du substrat de la même façon que l’enrobage de type film sur fils protège les plages de contact de la puce. Selon un mode de réalisation, le boîtier optique comprend une résine de moulage enrobant une deuxième partie des fils conducteurs et les premières plages de contact. En variante, la deuxième partie des fils conducteurs et les plages de contact du substrat sont protégées par une résine de moulage typiquement utilisée pour le conditionnement de boîtiers. Selon un mode de réalisation, l’enrobage du type film sur fils a une épaisseur comprise entre 30 µm et 100 µm. L’enrobage présentant cette gamme d’épaisseur permet de fixer l’élément optique tout en rendant le boîtier optique plus compact. En effet, l’épaisseur de l’enrobage peut être aisément maîtrisée lors de la fabrication du boîtier et permet d’éviter l’utilisation d’un adhésif qui peut nécessiter une épaisseur plus importante pour permettre la fixation de l’élément optique et qui peut donc être contraignante vis-à-vis des dimensions du boîtier. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un boîtier optique comprenant : - une fourniture d’un substrat support ayant une face de montage équipée de premières plages de contact électriquement conductrices, - une fixation d’une face arrière d’une puce électronique sur la face de montage du substrat support, - une connexion électrique de deuxièmes plages de contact d’une face avant de la puce aux premières plages de contact par des fils conducteurs, - une formation d’un enrobage de type film sur fils enrobant une première partie au moins des fils conducteurs et les deuxièmes plages de contact, - une fixation d’un élément optique sur l’enrobage, l’élément optique étant en coopération optique avec la puce électronique, l’enrobage délimitant un logement interne entre l’élément optique et la face avant de la puce électronique ; Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend la formation d’une cavité dans le substrat support logeant la puce électronique, dans lequel on fixe la face arrière de la puce sur la face de montage par un adhésif à une profondeur du substrat support de sorte que les fils conducteurs connectant les deuxièmes plages de contact aux premières plages de contact s’étendent depuis la face de montage jusqu’à une hauteur maximale inférieure à l’épaisseur de l’enrobage. Selon un mode de mise en œuvre, l’épaisseur de l’adhésif est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur de l’adhésif et l’épaisseur de la puce est égale à une tolérance près à la profondeur. Selon un mode de mise en œuvre, l’enrobage enrobe également une deuxième partie des fils conducteurs et les premières plages de contact. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend une formation d’une bille d’un matériau d’enrobage enrobant une deuxième partie des fils conducteur et les premières plages de contact. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend un moulage du boîtier par une résine de moulage enrobant une deuxième partie des fils conducteur et les premières plages de contact. Selon un mode de mise en œuvre, l’enrobage du type film sur fils a une épaisseur comprise entre 30 µm et 100µm. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de mode de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 ; FIG. 2 ; FIG. 3 ; FIG. 4 ; FIG. 5 ; FIG. 6 ; FIG. 7 ; FIG. 8 ; FIG. 9 ; FIG. 10 ; FIG. 11 ; FIG. 12 ; et FIG. 13 illustrent schématiquement des modes de mise en œuvre et de réalisation de l’invention. La FIG. 1 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un premier mode de réalisation de l’invention. Le boîtier BT comporte un substrat support SUB comprenant une face de montage FM équipée de premières plages de contact électriquement conductrices BF. Les premières plages de contact BF sont par exemple des contacts de type « doigts de connexion » usuellement désignés par les termes anglosaxons « bonding fingers »). Le boîtier optique BT comporte également une puce électronique CHP. La puce électronique CHP comporte une face arrière FL fixée sur la face de montage FM du substrat support SUB, par exemple par l’intermédiaire d’un adhésif GL. La puce électronique CHP comprend en outre une face avant FH qui comporte par exemple un composant optique PX tel qu’une matrice de pixels permettant de générer un signal électrique à partir d’un signal optique provenant de l’extérieur du boîtier BT, puis comporte également des composants électroniques tels que des transistors. Par ailleurs, la face avant FH de la puce CHP comporte des deuxièmes plages de contact électriquement conducteurs PAD, par exemple du type « doigts de connexion » ou des surfaces de connexion connues de l’homme du métier. Les deuxièmes plages PAD de la face avant FH de la puce CHP sont connectées électriquement aux premières plages de contact BF par des fils conducteurs WB. Les premières plages BF et deuxièmes plages de contact PAD ainsi que les fils conducteurs WB permettent de faire transiter des signaux électriques entre les composant électriques de la puce CHP et des circuits à l’extérieur du boîtier BT, par exemple le signal électrique généré par la matrice de pixels PX. Le boîtier optique BT comprend, en outre, un enrobage de type film sur fils FLM (également connu par les termes « film on wire » en anglais) et un élément optique OPT tel qu’un filtre ou une lentille par exemple. L’enrobage FLM peut être par exemple un enrobage de référence ESP7666-FOW commercialisé par AI Technology INC. L’enrobage FLM du type film sur fils enrobe une première partie P1 des fils conducteurs WB et les deuxièmes plages de contact PAD. La première partie P1 enrobée par l’enrobage FLM correspond par exemple à la portion des fils conducteurs WB s’étendant depuis les deuxièmes plages PAD jusqu’à une distance définie lors de la formation de l’enrobage FLM. L’élément optique OPT est fixé sur l’enrobage FLM et est en coopération optique avec la puce électronique CHP. L’élément optique OPT est par exemple superposé au composant optique PX de la puce CHP et permet de réaliser des fonctions optiques (filtrage, polarisation par exemple) sur le rayonnement optique reçu ou émis par le composant optique PX. L’enrobage FLM délimite un logement interne CAV1 entre l’élément optique OPT et la face avant FH de la puce électronique CHP, dans lequel se situe le composant optique PX ainsi que les composants électroniques de la puce CHP. L’enrobage de type film sur fils FLM permet donc d’empêcher le dépôt de dendrite lors de la fabrication du boîtier BT sur les deuxièmes plages de contacts PAD ainsi que sur les éléments situés dans le logement interne et permet notamment de protéger les plages de contact PAD des effets de l’humidité et de la température pouvant affecter les performances électriques du boîtier BT. En outre, l’enrobage FLM présente l’avantage de fixer l’élément optique OPT sur la puce CHP tout en empêchant l’inclinaison de l’élément optique OPT par rapport à la face avant FH, contrairement à un adhésif classique qui serait utilisé pour fixer l’élément optique et dont l’épaisseur est plus difficile à maîtriser lors du dépôt que celle de l’enrobage de type film sur fils. Ainsi, l’enrobage FLM assure une meilleure assise, en particulier plus plane, pour l’élément optique OPT. Une telle disposition de l’enrobage et de l’élément optique permet au boîtier optique BT d’être plus simple à fabriquer tout en le rendant moins onéreux. Par ailleurs, l’enrobage FLM a une épaisseur Eflm comprise entre 30 µm et 100 µm L’enrobage FLM présentant cette gamme d’épaisseur permet de fixer l’élément optique tout en rendant le boîtier optique plus compact. En effet, l’épaisseur Eflm de l’enrobage FLM peut être aisément maîtrisée et permet d’éviter l’utilisation d’un adhésif qui peut nécessiter une épaisseur plus importante pour permettre la fixation de l’élément optique et qui peut donc être contraignante vis-à-vis des dimensions du boîtier BT. Le boîtier optique BT comprend également une bille de matériau d’enrobage GL_TP, connue par les termes anglosaxons « glob top », qui enrobe une deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF. La deuxième partie P2 correspond enrobée par la bille de matériau d’enrobage GL_TP correspond par exemple à la portion des fils conducteurs WB s’étendant depuis les premières plages BF jusqu’à une distance définie lors de la formation de la bille GL_TP. La bille de matériau d’enrobage GL_TP permet de protéger la deuxième partie P2 des fils conducteurs et les plages de contact BF du substrat SUB des effets de l’humidité et de la température. La FIG. 2 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un deuxième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le boîtier BT comprend une résine de moulage RES, tel que la résine typiquement utilisée pour le conditionnement de boîtiers. La résine de moulage RES enrobe la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF. Ainsi, la résine RES permet de protéger la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF ainsi que les autres éléments du boîtier BT tels que l’élément optique OPT. La FIG. 3 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un troisième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le boîtier BT comporte à la fois la bille de matériau d’enrobage GB_TP du premier mode de réalisation enrobant une ou plusieurs plages de contact BF du substrat et la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB reliés à ces plages de contact BF, puis la résine de moulage RES du deuxième mode de réalisation enrobant les plages de contact BF et la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB non-enrobées par la bille GB_TP. La FIG. 4 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un quatrième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le substrat support SUB comprend une cavité CAV2 qui loge la puce électronique CHP. La face arrière FL de la puce CHP est fixée sur la face de montage FM à une profondeur Ecav2 du substrat SUB de sorte que les fils conducteurs WB s’étendent depuis la face de montage FM jusqu’à une hauteur maximale Hwb inférieure à l’épaisseur Eflm de l’enrobage FLM. En particulier, la profondeur Ecav2 est comprise entre 30 et 70% de l’épaisseur Esub du substrat support SUB. En effet, les fils conducteurs WB qui relient les premières plages de contact BF et les deuxièmes plages de contact PAD présentent une hauteur maximale qui correspond à la hauteur de la boucle formée par les fils conducteurs WB. A titre indicatif, cette hauteur maximale peut être comprise entre 40 et 70% de l’épaisseur de l’enrobage de type film sur fils FLM. Ainsi, le positionnement de la puce CHP dans la cavité CAV2 permet de réduire la distance entre la face avant FH de la puce CHP de la face de montage FM du substrat SUB, réduisant par conséquence la taille et la hauteur de boucle des fils conducteurs WB ainsi que la distance séparant l’élément optique OPT du substrat support SUB. Un boîtier optique BT qui présente une telle cavité est donc plus compact. L’adhésif GL possède une épaisseur Egl pouvant être adaptée en fonction de la profondeur Ecav2 de la cavité CAV2 et ainsi permettre d’ajuster le positionnement de la puce CHP dans la cavité CAV2. Avantageusement, l’épaisseur de l’adhésif GL est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur Egl de l’adhésif et l’épaisseur Echp de la puce est égale à une tolérance près à la profondeur Ecav2. La hauteur de boucle des fils conducteurs WB peut être limitée sans toutefois être contraignante pour le positionnement de la puce CHP qui peut être légèrement surélevée par rapport à la face de montage FM du substrat SUB selon une certaine tolérance. Par exemple, la tolérance peut correspondre à un écart maximum d’environ 10 µm entre la face avant FH de la puce CHP et la face de montage FM du substrat SUB en deçà duquel la formation de l’enrobage FLM n’est pas gênée par la puce CHP lors de la fabrication du boîtier BT. L’enrobage FLM enrobe également la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF. L’enrobage de type film sur fils FLM permet par conséquence de protéger simultanément les plages de contact de la puce CHP et du substrat SUB. Il n’est donc plus nécessaire de protéger les plages de contact BF du substrat SUB par la bille de matériau d’enrobage telle que décrit précédemment en relation avec la FIG. 2 ou par la résine de moulage telle que décrit précédemment en relation avec la FIG. 3 , ce qui permet de simplifier la fabrication du boîtier optique et de la rendre plus économique. Les figures 5 à 9 illustrent schématiquement un procédé de fabrication de dispositifs optiques selon un premier mode de mise en œuvre. Un tel procédé de fabrication est par exemple utilisé pour fabriquer un boîtier optique BT, tel que représenté à la FIG. 1 . La FIG. 5 illustre une étape 100 de fourniture d’un substrat support SUB. En particulier, le substrat SUB comporte une face de montage FM du substrat SUB équipée de premières plages de contact électriquement conductrices BF. L’étape 100 comprend également une fixation d’une face arrière FL d’une puce électronique CHP sur la face de montage FM du substrat support SUB. La fixation de la face arrière FL peut être réalisée par l’intermédiaire d’un adhésif GL par exemple. En outre, la puce électronique CHP comprend une face avant FH opposée à la face arrière FL. La face avant FH de la puce CHP comprend des deuxièmes plages de contact électriquement conducteurs PAD. La face avant FH de la puce CHP comporte également un composant optique tel qu’une matrice de pixel PX ainsi que des composants électroniques tels que des transistors. La FIG. 6 illustre une étape 101 de connexion de la face avant FH de la puce CHP à la face de montage FM du substrat support SUB. Plus particulièrement, la connexion de l’étape 101 est une connexion électrique des deuxièmes plages de contact PAD de la face avant FH de la puce CHP aux premières plages de contact BF par des fils conducteurs WB grâce à un montage de type liaison par fils (« wire bonding » en anglais). Les fils conducteurs WB s’étendent typiquement depuis la face de montage FM jusqu’à une hauteur maximale Hwb correspondant à la hauteur de la boucle formée par les fils conducteurs WB. La FIG. 7 illustre une étape 102 de formation d’un enrobage de type film sur fils FLM. L’enrobage FLM est formé sur une face Fopt d’un élément optique OPT tel qu’un filtre ou une lentille. L’enrobage FLM peut être par exemple un enrobage de référence ESP7666-FOW commercialisé par AI Technology INC et a une épaisseur Eflm comprise entre 30 µm et 100 µm. Un tel enrobage FLM est typiquement prévue pour recouvrir une première partie P1 des fils conducteurs WB comme cela est décrit par la suite en relation avec la FIG. 9 . En variante (non-représenté), l’enrobage FLM est formé sur la face avant FH de la puce CHP de façon à enrober la première partie P1 au moins des fils conducteurs WB et les deuxièmes plages de contacts PAD avant une fixation de l’élément optique OPT sur l’enrobage FLM. La FIG. 8 illustre une étape 103 de formation d’une bille de matériau d’enrobage GL_TP. La bille de matériau d’enrobage GL_TP, connue par les termes anglosaxons « glob top », enrobe une deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF. La FIG. 9 illustre une étape 104 de fixation de l’enrobage FLM sur la face avant FH de la puce CHP. Plus particulièrement, l’enrobage FLM enrobe la première partie P1 des fils conducteurs WB et les deuxièmes plages de contact PAD tout en permettant à l’élément optique OPT d’être en coopération optique avec la puce électronique CHP. En effet, l’élément optique OPT peut être positionné en regard du composant optique PX de la puce CHP de sorte que l’élément optique OPT est traversé par le signal optique reçu par le composant optique PX de la puce CHP. En outre, l’enrobage FLM délimite un logement interne CAV1 entre l’élément optique OPT et la face avant FH de la puce électronique CHP. Les figures 10 et 11 illustrent schématiquement des étapes 105 et 106 du procédé de fabrication du boîtier optique BT selon un deuxième mode de mise en œuvre. Plus particulièrement, les étapes 105 et 106 sont réalisées à partir des étapes 100 à 102 précédemment décrites en relation avec les figures 5 à 7. Le procédé selon ce deuxième mode de mise en œuvre est par exemple utilisé pour fabriquer un boîtier optique BT, tel que représenté à la FIG. 2 . La FIG. 10 illustre plus particulièrement une étape 105 de fixation de l’enrobage FLM sur la face avant FH de la puce CHP. Lors de l’étape 105, l’enrobage FLM est fixée sur la face avant FH de façon analogue à l’enrobage FLM lors de l’étape 104 précédemment décrite en relation avec la FIG. 9 . En revanche, à ce stade, les premières plages de contact BF ainsi que la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB ne sont pas enrobées par la bille de matériau d’enrobage. La FIG. 11 illustre schématiquement une étape 106 de moulage du boîtier BT. Le moulage du boîtier BT est réalisé par une résine de moulage RES qui enrobe la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB ainsi que les premières plages de contact BF. Ainsi, on protège la deuxième partie des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF lors d’un moulage qui est typiquement effectué lors de la fabrication de boîtiers pour assurer la protection des différents éléments du boîtier tel que le substrat support SUB et l’élément optique OPT. En variante, le moulage de l’étape 106 est réalisé après une étape de formation d’une bille de matériau d’enrobage GL_TP, tel que l’étape 103 décrite précédemment en relation avec la FIG. 8 . De la sorte, on peut enrober une ou plusieurs plages de contact BF du substrat et la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB reliés à ces plages de contact BF par la bille de matériau d’enrobage GB_TP et enrober par la résine de moulage RES les plages de contact BF et la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB non-enrobées par la bille GB_TP. Ainsi, le procédé selon cette variante permet d’obtenir un boîtier optique BT tel que le boîtier illustré à la FIG. 3 . Les figures 12 et 13 illustrent schématiquement des étapes 107 et 108 du procédé de fabrication du boîtier optique BT selon un troisième mode de mise en œuvre. Le procédé selon ce troisième mode de mise en œuvre est par exemple utilisé pour fabriquer un boîtier optique BT, tel que représenté à la FIG. 4 . La FIG. 12 illustre schématiquement une étape 107 de fixation de la puce électronique CHP et de connexion de la face avant FH de la puce CHP à la face de montage FM du substrat support SUB. En particulier, l’étape 107 est précédée par une étape (non représentée) de formation d’une cavité CAV2 dans le substrat support SUB. La cavité CAV2 est typiquement adaptée pour loger la puce électronique CHP. La face arrière FL de la puce CHP est fixée sur la face de montage FM à une profondeur Ecav2 du substrat SUB. A titre indicatif, la profondeur Ecav2 est comprise entre 30 et 70% de l’épaisseur Esub du substrat support SUB. Lors de l’étape 107, les deuxièmes plages de contact PAD de la face avant FH de la puce sont connectées électriquement aux premières plages de contact BF de façon analogue à la connexion des deuxièmes plages de contact de l’étape 103 décrite précédemment en relation avec la FIG. 8 . La FIG. 13 illustre schématiquement une étape 108 de fixation de l’enrobage FLM sur la face avant FH de la puce CHP. L’étape 108 est réalisée à partir de l’étape 102 de formation de l’enrobage FLM telle que décrite précédemment en relation avec la FIG. 7 . L’enrobage FLM enrobe non seulement la première partie P1 des fils conducteurs et les deuxièmes plages de contact PAD, mais également la deuxième partie P2 des fils conducteurs WB et les premières plages de contact BF. En particulier, les fils conducteurs WB qui connectent les deuxièmes plages de contact PAD aux premières plages de contact BF s’étendent depuis la face de montage FM jusqu’à une hauteur maximale Hwb inférieure à l’épaisseur Eflm de l’enrobage FLM. A titre indicatif, la hauteur maximale Ewb est comprise entre 40 et 70% de l’épaisseur de l’enrobage de type film sur fils FLM. Avantageusement, l’épaisseur de l’adhésif GL est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur Egl de l’adhésif et l’épaisseur Echp de la puce est égale à une tolérance près à la profondeur Ecav2. Boîtier optique (BT) comportant : - un substrat support (SUB) ayant une face de montage (FM) équipée de premières plages de contact électriquement conductrices (BF), - une puce électronique (CHP) comprenant une face arrière (FL) fixée sur la face de montage (FM) du substrat support (SUB) et une face avant (FH) comportant des deuxièmes plages de contact (PAD) connectées électriquement aux premières plages de contact (BF) par des fils conducteurs (WB), - un enrobage de type film sur fils (FLM) enrobant une première partie (P1) au moins des fils conducteurs (WB) et les deuxièmes plages de contact (PAD) - un élément optique (OPT) fixé sur l’enrobage (FLM) et étant en coopération optique avec la puce électronique (CHP), l’enrobage (FLM) délimitant un logement interne (CAV1) entre l’élément optique (OPT) et la face avant (FH) de la puce électronique (CHP). Boîtier optique selon la revendication 1, dans lequel le substrat support (SUB) comprend une cavité (CAV2) logeant la puce électronique (CHP), la face arrière (FL) de la puce (CHP) étant fixée sur la face de montage (FM) par un adhésif (GL) à une profondeur (Ecav2) du substrat (SUB) de sorte que les fils conducteurs (WB) connectant les deuxièmes plages de contact (PAD) aux premières plages de contact (BF)) s’étendent depuis la face de montage (FM) jusqu’à une hauteur maximale (Hwb) inférieure à l’épaisseur (Eflm) de l’enrobage (FLM). Boîtier optique selon la revendication 2, dans lequel l’épaisseur de l’adhésif (GL) est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur (Egl) de l’adhésif et l’épaisseur (Echp) de la puce est égale à une tolérance près à la profondeur (Ecav2). Boîtier optique selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’enrobage (FLM) enrobe également une deuxième partie (P2) des fils conducteurs (WB) et les premières plages de contact (BF). Boîtier optique selon les revendications 1 à 3, comprenant une bille d’un matériau d’enrobage (GL_TP) enrobant une deuxième partie (P2) des fils conducteur (WB) et les premières plages de contact (BF). Boîtier optique selon l’une des revendications 1 à 3, comprenant une résine de moulage (RES) enrobant une deuxième partie (P2) des fils conducteur (WB) et les premières plages de contact (BF). Boîtier optique selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’enrobage du type film sur fils (FLM) a une épaisseur (Eflm) comprise entre 30 µm et 100 µm. Procédé de fabrication d’un boîtier optique (BT) comprenant : - une fourniture d’un substrat support (SUB) ayant une face de montage (FM) équipée de premières plages de contact électriquement conductrices (BF), - une fixation d’une face arrière (FL) d’une puce électronique (CHP) sur la face de montage (FM) du substrat support (SUB), - une connexion électrique de deuxièmes plages de contact (PAD) d’une face avant (FH) de la puce (CHP) aux premières plages de contact (BF) par des fils conducteurs (WB), - une formation d’un enrobage de type film sur fils (FLM) enrobant une première partie (P1) au moins des fils conducteurs (WB) et les deuxièmes plages de contact (PAD), - une fixation d’un élément optique (OPT) sur l’enrobage (FLM), l’élément optique (OPT) étant en coopération optique avec la puce électronique (CHP), l’enrobage (FLM) délimitant un logement interne (CAV1) entre l’élément optique (OPT) et la face avant (FH) de la puce électronique (CHP). Procédé selon la revendication 8, comprenant la formation d’une cavité (CAV2) dans le substrat support (SUB) logeant la puce électronique (CHP), dans lequel on fixe la face arrière (FL) de la puce (CHP) sur la face de montage (FM) par un adhésif (GL) à une profondeur (Ecav2) du substrat support (SUB) de sorte que les fils conducteurs (WB) connectant les deuxièmes plages de contact (PAD) aux premières plage de contact (BF) s’étendent depuis la face de montage (FM) jusqu’à une hauteur maximale (Hbw) inférieure à l’épaisseur (Eflm) de l’enrobage (FLM). Procédé selon la revendication 9, dans lequel l’épaisseur de l’adhésif (GL) est choisie de sorte que la somme de l’épaisseur (Egl) de l’adhésif et l’épaisseur (Echp) de la puce est égale à une tolérance près à la profondeur (Ecav2). Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, dans lequel l’enrobage (FLM) enrobe également une deuxième partie (P2) des fils conducteurs (WB) et les premières plages de contact (BF). Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, comprenant une formation d’une bille d’un matériau d’enrobage (GL_TP) enrobant une deuxième partie (P2) des fils conducteur (WB) et les premières plages de contact (BF). Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, comprenant un moulage du boîtier (BT) par une résine de moulage (RES) enrobant une deuxième partie (P2) des fils conducteur (WB) et les premières plages de contact (BF). Procédé selon l’une des revendications 8 à 13, dans lequel l’enrobage du type film sur fils (FLM) a une épaisseur (Eflm) comprise entre 30 µm et 100µm.