Brevet FR3160270A1 — publié le 20250919

Procédé de désassemblage de composants ou d’éléments électrochimiques La présente invention concerne un procédé de désassemblage d’un empilement à désassembler, l’empilement à désassembler comprenant au moins une première couche et au moins une deuxième couche, au moins l’une ou l’autre de la première couche ou de la deuxième couche étant une couche électrochimiquement active, le procédé comprenant une étape de martelage par choc laser d’une première face d’un assemblage, l’assemblage comprenant au moins l’empilement à désassembler et la première face de l’assemblage étant orientée vers la source du laser, et l’empilement à désassembler présentant une première face orientée vers la source du laser et une deuxième face opposée à la première face, la deuxième face de l’empilement à désassembler étant au moins partiellement libre ou étant en contact avec un support mou présentant une dureté inférieure ou égale à 80 Shore A. Figure pour l'abrégé : Aucune Procédé de désassemblage de composants ou d’éléments électrochimiques La présente invention concerne un procédé de désassemblage de composants ou d’éléments électrochimiques mettant en œuvre une technique de martelage par choc laser. L'un des plus grands défis actuels pour l'industrie des batteries est leur recyclage, car de nombreux verrous techniques et technologiques ralentissent le développement de méthodes efficaces. La première étape de tout processus de recyclage est l’isolation de chaque composant de l'objet recyclé. Or, les batteries existantes présentent différents types de conception (format, chimie, technologie), qui nécessitent des approches spécifiques. Actuellement, les batteries à électrolyte liquide sont principalement démontées (dévissées et/ou dessoudées), vidées de leur électrolyte et chaque composant est trié : les électrodes positives, les électrodes négatives et enfin les pièces métalliques. Le développement de nouvelles technologies comme l’électrolyte solide et/ou les éléments électrochimiques bipolaires induisent de nouveaux procédés de fabrication tel que la compaction, le co-laminage, la densification ou le collage entre matériaux de différentes natures, ces procédés étant incompatibles avec les procédés de valorisation en fin de vie de la batterie existants. Ces nouveaux procédés ont donc le désavantage de rendre impossible le désassemblage de l’élément électrochimique (ou cellule électrochimique) par les méthodes conventionnelles. Il existe aussi un procédé de fusion type « haut fourneau » pour les éléments électrochimiques de type Li-Ion traditionnel qui permet de récupérer les différents métaux en phase liquide (pyrométallurgie). Il existe enfin certaines méthodes de recyclage chimique (hydrométallurgie, par exemple) Le martelage par choc laser (Laser Shock Peening, selon la terminologie anglaise, connu sous l’acronyme LSP) est un procédé industriel utilisé pour densifier en surface les matériaux métalliques, tels que l'acier inoxydable ou le titane par exemple. Il consiste à marteler une couche sacrificielle appliquée sur la surface à densifier, de sorte à créer un plasma qui va générer une onde de haute pression capable de densifier le matériau en surface avant de se dissiper dans la profondeur du matériau. Cette technologie peut atteindre une pression jusqu'à 20 GPa, ce qui en fait un procédé très puissant. Cependant, ce procédé est a priori peu indiqué pour le domaine du recyclage des batteries au lithium pour plusieurs raisons : - la présence d'eau dans le procédé de martelage laser, utilisée comme milieu de confinement pour contenir le plasma généré par le laser, totalement incompatible avec la grande majorité des électrochimies utilisées pour la fabrication d’éléments électrochimiques, mais aussi dans inutilisable dans les « salles sèches » où sont produits les éléments électrochimiques. - la nature même de l’électrode qui par définition est fine, souple, poreuse, compressible et surtout fragile, soit l’opposé des propriétés des matériaux actuellement traités par ce procédé. Par exemple, CN 116689951 propose un procédé de désassemblage d’une batterie utilisant un laser, dans lequel la batterie est immergée dans l’eau. Le laser génère un plasma dans l’eau d’immersion, lequel va générer un phénomène de cavitation pulsée qui va générer une onde de choc qui va permettre de désassembler la batterie. Dans ce procédé, l'eau agit comme milieu de confinement, qui oriente l'onde de choc vers la batterie, mais, comme mentionné plus haut, la présence d’eau est totalement incompatible avec l’objectif de récupérer les matériaux de la batterie en vue de les recycler, notamment les matériaux actifs, excepté certaines matières actives spécifiques tel que par exemple les carbones ou graphites. Il existe donc un besoin pour un procédé permettant de séparer des composants ou des éléments électrochimiquement actifs, comme les composants ou éléments d’une batterie, en particulier les composants ou éléments qui sont compactés, co-laminés, moulés ou collés. Il existe notamment un besoin d’un procédé permettant de recycler les matériaux de composants ou d’éléments de batterie, par exemple en les ré-utilisant dans de nouveaux composants ou éléments de batterie. Il existe en particulier un besoin pour que de tels procédés soient applicables à tous les types de batteries. Il existe également un besoin pour un procédé de désassemblage de batteries qui permet de limiter les contacts avec certaines substances qui peuvent présenter des risques pour la santé ou l’environnement. L’invention a donc pour objet un procédé de désassemblage d’un empilement à désassembler, l’empilement à désassembler comprenant au moins une première couche et au moins une deuxième couche, au moins l’une ou l’autre de la première couche ou de la deuxième couche étant une couche électrochimiquement active, le procédé comprenant une étape de martelage par choc laser (LSP) d’une première face d’un assemblage, l’assemblage comprenant au moins l’empilement à désassembler et la première face de l’assemblage étant orientée vers la source du laser, et l’empilement à désassembler présentant une première face orientée vers la source du laser et une deuxième face opposée à la première face, la deuxième face de l’empilement à désassembler étant au moins partiellement libre ou étant en contact avec un support mou présentant une dureté inférieure ou égale à 80 Shore A. La dureté Shore selon l’invention est exprimée par rapport à l’échelle Shore A. La dureté du support peut être mesurée suivant la norme ASTM D2240 (2021). Des exemples de tels supports sont les mousses et les matériaux polymériques, par exemple les élastomères thermoplastiques (tels que les polyesters uréthane et les polyéther uréthane) et les caoutchoucs. Typiquement, la première face et la deuxième face de l’empilement à désassembler sont opposées l’une de l’autre, sont parallèles entre elles et parallèles à la plus grande longueur de l’empilement à désassembler. Dans la présente description, l’expression « face d’une couche orientée vers un objet » donne une indication sur l’orientation de ladite face par rapport audit objet, mais n’implique pas nécessairement que la face est en contact avec l’objet. Cela n’implique pas non plus que cette face ne puisse pas être partiellement ou totalement recouverte par une autre couche. Lorsque la deuxième face de l’empilement à désassembler est au moins partiellement libre, la deuxième face de l’empilement à désassembler est ainsi au moins partiellement non recouverte. La deuxième face de l’empilement à désassembler est avantageusement dirigée vers et adjacente à un espace vacant. La deuxième face de l’empilement à désassembler est donc exempt de support entièrement en contact avec sa deuxième face. Ainsi, de préférence, l’assemblage est exempt de support entièrement en contact avec la deuxième face de l’empilement à désassembler. Le terme « support » utilisé ici fait référence à un matériau faisant office d’enclume sur lequel, s’il était présent, serait entièrement déposée la deuxième face de l’empilement à désassembler. Généralement, le support est un matériau de dureté élevée. A titre d’exemple de support, on peut notamment mentionner une couche de verre ou une couche de titane, notamment d’épaisseur supérieure à 1 mm. L’absence d’un support entièrement en contact avec la deuxième face de l’empilement à désassembler peut être avantageuse, par exemple lorsque l’empilement à désassembler requiert une grande puissance pour être désassemblée. Alternativement, la deuxième face de l’empilement à désassembler est en contact avec un support mou présentant une dureté inférieure ou égale à 80 Shore A, de préférence inférieure ou égale à 60 Shore A, de préférence inférieure ou égale à 40 Shore A, de préférence inférieure ou égale à 20 Shore A, de préférence comprise entre 5 et 80 Shore A. La présence d’un support mou peut être avantageuse, par exemple lorsque l’empilement à désassembler ne requiert pas une très grande puissance. Les inventeurs ont découvert qu’un tel procédé permet de facilement trier les différentes couches d’une batterie usagée, et en particulier de désassembler ces différentes couches sans dégrader les matériaux desdites couches, ce qui permet de les recycler dans de nouveaux éléments électrochimiques. En outre, ce procédé offre l’avantage d’être très versatile. Il permet, entre autres, de désassembler de nombreux empilements de natures différentes. On peut par exemple citer : - les matériaux bicouches, qui sont co-laminés et ne peuvent pas être désassemblés mécaniquement ; - la dissociation d’une couche de matériau actif et d’un film collecteur de courant, très difficile selon les autres méthodes déjà existantes ; - de manière générale, les électrodes de toutes sortes, qui sont de plus en plus complexes avec de plus en plus de couches fortement couplées (par exemple, séparateur enduit, revêtement céramique, etc). De plus, les inventeurs ont découvert que le fait que la deuxième face de l’empilement à désassembler, qui est opposée à la source du laser, soit au moins partiellement libre, permet le désassemblage des couches de l’empilement à désassembler. L’absence, au moins partielle, de recouvrement de la deuxième face de l’empilement à désassembler (en particulier le fait qu’elle ne soit partiellement pas en contact avec un solide ou un liquide), permet à l’onde de pression de compression générée par le plasma de devenir une onde de déplacement. Ainsi, la couche de l’empilement (et de l’assemblage) la plus éloignée de la source du laser est séparée du reste de l’empilement (et donc du reste de l’assemblage). En outre, ce procédé est un procédé qui ne nécessite pas de contact direct avec l’empilement à désassembler, ce qui réduit significativement les risques potentiels liés à l’exposition à certaines substances qui peuvent présenter des risques pour la santé ou l’environnement. Pendant le procédé selon l’invention, l’étape de martelage par choc laser est une étape de martelage par choc laser de la première surface de l’assemblage orientée vers la source du laser. Cette étape provoque avantageusement la formation d’un plasma dans une des couches de l’assemblage. Par ailleurs, de préférence, l’assemblage n’est pas immergé dans l’eau pendant la mise en œuvre du procédé selon l’invention. En effet, comme mentionné ci-dessus, la présence d’eau est totalement incompatible avec les matières actives comprises dans la première couche ou la deuxième couche de l’empilement à désassembler. En particulier, le lithium présent dans les électrodes positives, et éventuellement négative, des batteries au lithium, est incompatible avec l’eau. De ce fait, il est impossible de mettre en œuvre le procédé selon l’invention dans l’eau dans l’optique de recycler les matériaux présents dans les différentes couches de l’empilement à désassembler. De préférence, l’assemblage comprend : - l’empilement à désassembler, et - au moins une couche de matériau sacrificiel déposée sur ladite première face de l’empilement à désassembler, et/ou - au moins une couche de matériau de confinement déposée soit sur ladite au moins une couche de matériau sacrificiel, soit sur la première face de l’empilement à désassembler si l’assemblage ne comprend pas de couche de matériau sacrificiel. Ainsi, le procédé selon l’invention comprend de préférence une étape de préparation de l’assemblage, cette étape de préparation de l’assemblage comprenant : - une sous-étape de dépôt d’au moins une couche de matériau sacrificiel sur la première face de l’empilement à désassembler, et/ou - une sous-étape de dépôt d’au moins une couche de matériau de confinement, soit sur la couche de matériau sacrificiel, soit sur la première face de l’empilement à désassembler si l’assemblage ne comprend pas de couche de matériau sacrificiel. L’étape de préparation de l’assemblage est antérieure à l’étape de martelage par choc laser. La couche de matériau sacrificiel s’entend également comme une feuille. Ainsi, la couche de matériau sacrificiel comprend ou est constituée d’un matériau susceptible de former un plasma sous l’action d’un rayon laser, de préférence est une feuille métallique ou une couche de peinture. L’épaisseur de la couche de matériau sacrificiel est de préférence comprise entre 0,01 mm et 5 mm, de préférence entre 0,1 et 1 mm. De préférence, le matériau sacrificiel est métallique ou de la peinture noire. Ainsi, la couche de matériau sacrificiel comprend ou est constituée d’un métal ou d’un alliage métallique. En particulier, la couche de matériau sacrificiel peut être ou comprendre de l’aluminium, du cuivre, un film co-laminé aluminium/matériau thermoplastique. La mise en œuvre du procédé selon l’invention implique qu’une couche de l’assemblage joue le rôle de couche sacrificielle. Cette couche sacrificielle est la couche à la surface de laquelle, ou au sein de laquelle, un plasma va être généré sous l’action du laser, ledit plasma permettant de générer une onde qui va se propager au sein de l’assemblage et désassembler une ou des couches. Cette couche sacrificielle peut être sous la forme d’une couche de matériau sacrificiel telle que définie ci-dessus et déposée sur l’empilement à désassembler, ou bien être directement l’une des couches de l’empilement à désassembler. C’est pourquoi la présence d’une couche de matériau sacrificiel (additionnelle à l’empilement à désassembler) est un mode de réalisation spécifique du procédé de l’invention, mais n’est pas forcément nécessaire. Le fait d’utiliser une de couches de l’empilement à désassembler comme couche sacrificielle permet de s’affranchir du dépôt d’une couche (additionnelle) de matériau sacrificiel, donc notamment réduit les coûts, mais à l’inconvénient de sacrifier la couche de l’empilement qui, en jouant ce rôle, ne pourra pas être récupérée. Selon un mode de réalisation, le matériau de confinement est choisi parmi les matériaux translucides, de préférence transparents, anhydres, solides ou liquides, de préférence solides, typiquement utilisés dans les procédés LSP. On peut ainsi citer le verre, tel que le verre trempé notamment de type K7, ou encore les matériaux polymériques, notamment les huiles, gels et scotch translucides. Selon l’invention, le matériau de confinement est différent de l’eau. Typiquement, la couche de matériau de confinement peut être un ruban adhésif, comme celui vendu sous la dénomination Coroplast ®, typiquement d’épaisseur entre 0,1 et 2 mm, de préférence entre 0,5 et 1,5 mm, ou une plaque de verre notamment de type K7, typiquement d’épaisseur comprise entre 2 mm et 10 mm. De préférence, le matériau de confinement est un ruban adhésif. Le matériau de confinement est préférentiellement translucide, avantageusement transparent, à la longueur d’onde du faisceau laser incident. Ceci permet le passage du faisceau laser incident, tout en exerçant une pression mécanique sur la couche sacrificielle permettant de contenir l’expansion du plasma généré. Le matériau de confinement permet donc de préférence de laisser passer une puissance du laser d’au moins 1 GW/cm² de la surface disposée en dessous de la couche de matériau de confinement. La présence d’une couche de matériau de confinement est avantageuse en ce qu’elle permet d’orienter l’onde de choc mécanique générée par le plasma vers l’empilement plutôt que vers la surface orientée vers la source laser, ce qui maximise sa puissance. Elle n’est cependant pas nécessaire dans la mesure où son absence induit uniquement que l’onde de choc générée par le plasma est dissipée dans toutes les directions, donc présente une puissance limitée, qui peut toutefois être suffisante en fonction de la nature de l’empilement à désassembler. Selon un mode de réalisation avantageux, l’assemblage comprend en outre une couche de matériau de protection. La couche de matériau de protection est située entre la première face de l’empilement à désassembler, et la couche de matériau sacrificiel. Selon ce mode de réalisation, c’est donc la couche de matériau de protection qui est déposée sur la première face de l’empilement à désassembler, et la couche de matériau sacrificiel est déposée sur la couche de matériau de protection. La présence d’au moins une couche de matériau de protection est optionnelle et sa présence dépend de la nature de l’empilement à désassembler, ainsi que de la densité d’énergie du laser. Lorsqu’elle est présente, ledit matériau de protection peut être choisi parmi les métaux et alliages métalliques, et plus particulièrement le cuivre, le titane, ou l’acier inoxydable. La couche optionnelle de matériau métallique de protection peut être notamment une feuille métallique, d’épaisseur typiquement comprise entre 5 µm et 200 µm. La couche de matériau de protection module l'onde de pression à l'intérieur de l’assemblage et permet de choisir le profil et l'amplitude de cette onde de pression. Par extension, il est possible de choisir la "puissance" de la délamination et quelles couches seront séparées. Les couches de matériau sacrificiel, de matériau de confinement et de matériau de protection, si présentent, peuvent être appliquées par toute méthode connue en soi, par exemple par lamination, ou par application manuelle. De préférence, chacune des couches de l’empilement à désassembler présente une épaisseur inférieure ou égale à 5 mm, de préférence inférieure ou égale à 3 mm, de préférence inférieure ou égale à 1 mm, de préférence comprise entre 1 µm et 5 mm. Ainsi, il est possible que l’épaisseur totale de l’empilement à désassembler soit supérieure à 5 mm. Dans ce cas, le désassemblage des différentes couches de cet empilement peut être effectué en réitérant plusieurs fois le procédé de désassemblage, pour désassembler au fur et à mesure les différentes couches ou sous-ensemble de couches ayant une épaisseur inférieure ou égale à 5 mm. L’assemblage est généralement maintenu sous pression, lors de la mise en œuvre du procédé de désassemblage. Le maintien sous pression permet d’assurer un contact satisfaisant entre les différentes couches, afin notamment que l’onde de choc se transmette jusqu’à la dernière couche de l‘empilement à désassembler. Il peut par exemple être réalisé en maintenant ledit assemblage dans un outillage. L’empilement à désassembler peut bien sûr comprendre plus de deux couches, et peut donc comprendre des couches supplémentaires de la première couche et de la deuxième couche. Afin de désassembler complétement un empilement à désassembler, il peut être nécessaire de réitérer plusieurs fois l’étape de martelage par choc laser à différents endroits de l’assemblage. Il peut, alternativement ou en complément, être nécessaire de désassembler en plusieurs étapes les différentes couches de l’empilement à désassembler, c’est-à-dire mettre en œuvre l’étape de martelage par choc laser sur différents assemblages successifs. Le procédé selon l’invention peut donc comprendre une première étape de martelage par choc laser d’un premier assemblage comprenant l’empilement à désassembler. Selon le nombre de couches et l’épaisseur de chaque couche de l’empilement à désassembler, cette première étape de martelage par choc laser permet d’obtenir soit une monocouche et un premier sous-empilement à désassembler, soit un premier sous-empilement à désassembler et un deuxième sous-empilement à désassembler (chaque sous-empilement comprenant au moins deux couches). Ainsi, chaque sous-empilement peut à son tour être désassemblé par une deuxième étape de martelage par choc laser d’un sous-assemblage comprenant ledit sous-empilement à désassembler. Les sous-assemblages peuvent comprendre une couche de matériau de confinement, une couche de matériau sacrificiel et éventuellement une couche de matériau de protection, telles que décrites ci-dessus. La ou les deuxième(s) étape(s) de martelage par choc laser peu(ven)t donc avantageusement être précédée(s) d’une étape de préparation du (des) sous-assemblage(s), cette étape étant telle que détaillée ci-dessus. Ces étapes peuvent être répétées jusqu’à ce que les différentes couches de l’empilement à désassembler soient toutes séparées les unes des autres. L’empilement à désassembler est de préférence un empilement de couches compactées, co-laminées, moulées ou collées. Selon un premier mode de réalisation, l’empilement à désassembler est une électrode. L’électrode peut être positive ou négative. L’électrode positive comprend un collecteur de courant dont au moins une des faces est revêtue d'une couche d'une composition de matières actives positives. Par "composition de matières actives", on entend une composition comprenant une ou plusieurs matières actives et éventuellement un ou plusieurs liants, et/ou des particules d’électrolyte solide et/ou un ou plusieurs matériaux conducteurs électroniques. Le collecteur de courant positif est un feuillard métallique plein ou perforé qui peut être en aluminium ou en un alliage d'aluminium ou en acier ou en acier inoxydable. Son épaisseur peut être située dans la plage allant de 6 à 30 µm ou de 5 à 20 µm ou de 10 à 15 µm, de préférence de 10 à 15 µm. La matière active positive peut être toute matière active positive connue dans la technologie des éléments au lithium. Elle peut être un oxyde lithié d’au moins un métal de transition, une matière active de type LVPF ou un phosphate lithié d’au moins un métal de transition. L’oxyde lithié d’au moins un métal de transition peut être choisi parmi : i) un oxyde lithié de nickel, manganèse et cobalt de formule Li w (Ni x Mn y Co z M t )O 2 (NMC) où 0,9≤w≤1,1 ; 0 ii) un oxyde lithié de nickel, cobalt et aluminium de formule Li w (Ni x Co y Al z M t )O 2 (NCA) où 0,9≤w≤1,1 ; 0 iii) un composé de formule Li 1+x M 1-x O 2-y F y de structure cristalline cubique où 0≤x≤0,5 et 0≤y≤1 et M représente un élément choisi dans le groupe constitué de Na, K, Mg, Ca, B, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Ag, Sn, Sb, Ta, W, Bi, La, Pr, Eu, Nd et Sm et des mélanges de ceux-ci ; iv) un oxyde lithié de nickel et de manganèse (NMX) de formule Li a (Ni 1-x-y-z Mn x Co y M z )O 2 avec 0,9≤a≤1,1 ; 0,60≤1-x-y-z v) un oxyde lithié de nickel et de manganèse de formule Li w (Ni x Mn y Co z M t )O 2 où 1,1 vi) un oxyde lithié de nickel et de manganèse de formule Li x Mn 2-y-z M' y M'' z O 4-δ où M' et M" sont choisis dans le groupe consistant en B, Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb et Mo; M' et M" étant différents l’un de l’autre, et 1≤x≤1,4 ; 0≤y≤0,6 ; 0≤z≤0,2 ; 0≤δ≤1, et des mélanges de différents composés des catégories i) à vi). Les matières actives de type LVPF répondent à la formule Li 1+x V 1-y M y PO 4 F z avec 0≤x≤0,15, 0≤y≤0,5, 0.8≤z≤1,2, et M est choisi parmi le groupe consistant en Ti, Al, Mg, Mn, Fe, Co, Y, Cr, Cu, Ni et Zr. Le phosphate lithié d’au moins un métal de transition peut être choisi parmi : a) un phosphate lithié de fer de formule Li x Fe 1-y M y PO 4 (LFP), où 0,8≤x≤1,2 ; 0≤y≤0,6 et M est choisi dans le groupe consistant en Al, B, Mg, K, Si, Ca, Ti, V, Cr, Co, Cu, Mn, Ni, Zn, Y, Zr, Nb, W, Pb, Mo, S et des mélanges de ceux-ci ; b) un phosphate lithié de manganèse de formule Li x Mn 1-y M y PO 4 (LMP), où 0,8≤x≤1,2 ; 0≤y≤0,6 et M est choisi dans le groupe consistant en Al, B, Mg, K, Si, Ca, Ti, V, Cr, Co, Cu, Fe, Ni, Zn, Y, Zr, Nb, W, Pb, Mo, S et des mélanges de ceux-ci ; c) un phosphate lithié de manganèse et de fer de formule : Li x Mn 1-y-z Fe y M z PO 4 (LMFP) où 0,8≤x≤1,2 ; 0,5≤1-y-z d) et des mélanges de différents composés des catégories a) à c). Le terme « électrode positive » désigne l'électrode fonctionnant en cathode lorsque l'accumulateur est en décharge, et l'électrode fonctionnant en anode lorsque l'accumulateur est en charge. L’électrode négative comprend un collecteur de courant dont au moins l’une des faces est revêtue d'une couche d'une composition de matières actives négatives comprenant un matériau actif d’électrode, et/ou un ou des liants et/ou un matériau conducteur électronique. Le collecteur de courant est préparé d’une manière conventionnelle. Le matériau actif d’électrode négative n’est pas particulièrement limité. Il peut être choisi dans les groupes suivants et leurs mélanges : - Lithium métallique ou un alliage de lithium métallique - Graphite - Silicium - De type Anode-free - un oxyde de titane et de niobium de type TNO - un oxyde de titane lithié ou un oxyde de titane capable d’être lithié, de type LTO. Des exemples d’oxydes de titane lithiés sont la spinelle Li 4 Ti 5 O 12 , Li 2 TiO 3, la ramsdellite Li 2 Ti 3 O 7 , LiTi 2 O 4 , Li x Ti 2 O 4 , avec 0 2 Na 2 Ti 6 O 14 . Un composé LTO préféré a pour formule Li 4-a M a Ti 5-b M’ b O 4 , par exemple Li 4 Ti 5 O 12 qui s’écrit encore Li 4/3 Ti 5/3 O 4 . Le terme « électrode négative » désigne l'électrode fonctionnant en anode lorsque l'accumulateur est en décharge, et l'électrode fonctionnant en cathode lorsque l'accumulateur est en charge. Selon un autre mode de réalisation, l’empilement à désassembler est un élément électrochimique, de préférence un élément électrochimique de batterie tout solide. On entend par élément électrochimique, un élément comprenant un empilement électrode positive/électrolyte/électrode négative configuré pour stocker l'énergie électrique produite par une réaction chimique et la restituer sous la forme d'un courant électrique. Les électrodes positives et négatives sont telles que définies ci-dessus. L’électrolyte est en particulier un électrolyte solide, inorganique, polymérique ou hybride. Dans les batteries tout solide, l’électrolyte est solide. Parmi les électrolytes solides inorganiques, on peut distinguer : les électrolytes à base d’oxydes métalliques comme le LISICON, le NASICON, les pérovskites et les électrolytes de type Garnet ; les électrolytes à base de sulfures, comme les matériaux pouvant être synthétisés à partir d’au moins un des précurseurs Li 2 S et P 2 S 5 , ou les thio-phosphates de type Li 10 GeP 2 S 12 et ses dérivés ; les électrolytes à base de nitrures, comme le nitrure de lithium ou le LiPON. Parmi les électrolytes solides polymères, on peut distinguer ceux à base de polyéthylène glycol, de polyacrylonitrile, de polychlorure de vinyle, de polyfluorure de vinylidène, de polyméthacrylate de méthyle ; et ceux à base de sels de lithium (LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, …) dissous dans du polyéthylène glycol. Les électrolytes solides hybrides comprennent par exemple des sels non lithiés (comme des oxydes, des MOF, du graphène) dans des polymères tels que listés ci-dessus pour les électrolytes solides polymères, ou un mélange de ces polymères avec un matériau d’électrolyte solide inorganique tels que ceux détaillés ci-dessus. Typiquement, l’empilement à désassembler est un élément électrochimique lithium-ion. L’empilement à désassembler peut aussi être un empilement d’une électrode, positive ou négative, et d’un électrolyte solide, tels que définis ci-dessus. Les paramètres du laser dépendent généralement de l’empilement à désassembler. Selon un mode de réalisation, le laser est un laser pulsé. De préférence, le laser est un laser pulsé présentant un ratio [énergie/(diamètre de l’impact)] compris entre 0,1 et 5 J/mm². Le diamètre de l’impact est lié au diamètre du faisceau laser. Typiquement, le diamètre du faisceau peut être adapté selon le ratio défini ci-dessus. Le diamètre du faisceau est lié à la densité d’énergie par unité de surface, d’un faisceau laser. Plus le diamètre du faisceau est important, plus la densité d’énergie d’un faisceau de puissance ou d’énergie constante sera faible. Les paramètres tels que la longueur d’onde, l’énergie de l’impulsion laser, le nombre de traitement laser pour une surface donnée, etc…peuvent généralement être adaptés par l’opérateur : La longueur d’onde d’un laser décrit la fréquence spatiale de l’onde lumineuse émise. La longueur d’onde optimale dépend généralement des composants à traiter. L’énergie de l’impulsion laser (mesurée en Joules, J) est directement proportionnelle à la puissance moyenne et inversement proportionnelle au taux de répétition du laser : elle correspond donc à: Énergie d’impulsion=Puissance moyenne/Taux de répétition Le taux de répétition d’un laser pulsé, ou fréquence de répétition d’impulsion, décrit le nombre d’impulsions émises chaque seconde. La durée d’impulsion laser, ou largeur d’impulsion, est généralement définie comme étant la largeur à mi-hauteur (ou FWHM pour « full width at half-maximum ») de la puissance optique du laser en fonction du temps. Le laser présente typiquement une durée d’impulsion inférieure à 1 microseconde (µs), typiquement comprise entre 1 picoseconde et 500 nanosecondes (ns). Généralement, la durée d’impulsion peut être comprise entre 1 et 500 ns. L’émetteur des impulsions laser n’est pas limité en soi. Il peut notamment s’agir d’un système à laser Nd :YAG ou de type verre dopé, Yb fibre, à base de diode. Il est entendu qu’un ou plusieurs traitements par LSP peuvent être effectués sur un même empilement à désassembler, autant que de besoin, selon notamment la nature de l’empilement à désassembler. L’invention a également pour objet un matériau recyclé issu d’une couche d’un empilement à désassembler, ladite couche étant obtenue par le procédé de désassemblage selon l’invention. En effet, une fois les couches de l’empilement à désassembler séparées les unes des autres, le matériau de chaque couche peut être facilement récupéré et recyclé. On peut en particulier le ré-utiliser pour la fabrication d’une nouvelle couche d’un nouvel élément électrochimique. Cette couche peut être une couche d’une électrode (positive ou négative) ou une couche d’électrolyte. La présente invention a donc également pour objet un élément électrochimique, comprenant un tel matériau recyclé. L’élément électrochimique peut être de plusieurs types ou formats. En effet, le faisceau électrochimique est inséré dans conteneur, et le conteneur de l’élément électrochimique peut être de format parallélépipèdique, cylindrique ou encore de format pochette (« pouch »). Selon un autre objet, la présente invention concerne également un module électrochimique comprenant l’assemblage d'au moins deux éléments électrochimiques, chaque élément étant connecté électriquement à un ou plusieurs autre(s) élément(s). Le terme "module" désigne donc l'ensemble de plusieurs éléments électrochimiques, cet ensemble pouvant être en série et/ou en parallèle. Selon un autre objet, l'invention concerne également une batterie ou "accumulateur" comprenant un ou plusieurs modules recyclés selon l'invention. Le terme "batterie" désigne donc l'ensemble d'un ou plusieurs modules selon l'invention. Enfin, la présente invention concerne aussi l’utilisation du martelage par choc laser pour désassembler un empilement à désassembler, l’empilement à désassembler comprenant au moins une première couche et au moins une deuxième couche, et au moins une parmi la première couche et la deuxième couche est une couche électrochimiquement active. L’invention sera décrite plus précisément, de façon illustrative, par référence aux figures et exemples donnés ci-après. Figures FIG. 1 La FIG. 1 est un schéma représentant le principe d’application du martelage par choc laser à un assemblage selon le procédé de l’invention, dans lequel la deuxième face de l’empilement à désassembler, opposée à la source du laser, est au moins partiellement libre. FIG. 2 La FIG. 2 est un schéma représentant un dispositif comparatif dans lequel l’assemblage est entièrement disposé sur un support rigide (dureté Shore strictement supérieure à 80 Shore A). FIG. 3 La FIG. 3 représente un cliché de microscopie électronique à balayage (MEB) d’une électrode positive après désassemblage selon le procédé de l’invention. FIG. 4 La FIG. 4 représente un cliché de microscopie électronique à balayage (MEB) d’une électrode négative après désassemblage selon le procédé de l’invention. Comme illustré à la FIG. 1 , un assemblage (10) tel que défini selon l’invention comprend un empilement à désassembler (20). L’empilement à désassembler comprend une première couche (22) et une deuxième couche (24). Dans ce mode de réalisation, l’empilement à désassembler est une électrode comprenant un collecteur de courant (24) et une couche de matériau électrochimiquement actif (22). L’empilement à désassembler présente une première face (25) orientée vers la source du laser (30) et une deuxième face (27) opposée à la première face (25). Conformément à l’invention, la deuxième face (27) de l’empilement à désassembler est au moins partiellement libre, donc au moins partiellement non recouverte. Elle est ainsi dirigée vers et adjacente à un espace vacant. En particulier, elle n’est pas complètement en contact avec un support, comme c’est le cas sur la FIG. 2 détaillée ci-après. Dans le mode de réalisation particulier de la FIG. 1 , l’assemblage comprend en outre une couche de matériau sacrificiel (40) sur la première face (25) de l’empilement à désassembler, et une couche de matériau de confinement (50) sur la couche de matériau sacrificiel (40). Pour mettre en œuvre le procédé de désassemblage, on applique un rayon laser qui traverse la couche de matériau de confinement (50) et martèle au point d’impact la couche de matériau sacrificiel (40), de façon à générer un plasma (60). Le plasma se forme à la surface de la couche de matériau sacrificiel (40), et en son sein si cette couche est très fine. L’expansion du plasma provoque une onde de compression, qui se déplace de préférence dans la profondeur de l’empilement à désassembler grâce à la présence de la couche de confinement (50), provocant à son passage le désassemblage de la première couche (22) (de préférence la couche de l’empilement à désassembler la plus éloignée de la source de laser). La FIG. 2 montre un dispositif mettant en œuvre un procédé comparatif. Par rapport à la FIG. 1 , la seule différence est la présence d’un support (70) en contact total avec la deuxième face (27) de l’empilement à désassembler. La deuxième face (27) de l’empilement à désassembler est donc complètement en contact avec ce support (70). Dans ce cas, lorsqu’un rayon laser martèle au point d’impact la couche de matériau sacrificiel (40), l’onde de choc créée par le plasma généré provoque la densification de la première couche (22) et de la deuxième couche (24), au lieu de les désassembler. Le résultat de ce procédé est donc contraire au but recherché par la présente invention. Ceci est dû à la présence d’une « enclume » (support rigide de dureté Shore strictement supérieure à 80 Shore A), car ainsi l’onde de choc est transmise par contact mécanique entre la dernière couche de l’empilement et l’enclume sans déplacement (ou onde de déplacement). L’enclume étant le dernier solide de l’empilement (donc la surface libre) c’est elle qui est sensée se déformer (onde de déplacement) sauf si le matériau choisi est suffisamment rigide pour résister à l’onde incidente. EXEMPLES Exemple 1 : Désassemblage d’une électrode positive L’essai a été réalisé avec une électrode positive comprenant un empilement d’une couche d’électrode (100) comprenant un mélange de LFP (LiFePO 4 ) et NCA (Nickel, Cobalt, Aluminium), un liant et un matériau conducteur électronique, de 200 µm d’épaisseur, et un feuillard en aluminium (120) de 15 µm d’épaisseur. Sur le collecteur de courant a été déposée une couche sacrificielle (140) en aluminium de 100 ou 200 µm d’épaisseur, et une couche de matériau de confinement (Scotch Coroplast® 9010 SPT de 1 mm d’épaisseur, non visible sur la FIG. 3 car retiré avant analyse) pour former un assemblage. Deux martelages laser à deux endroits différents de l’assemblage ont été effectués avec les paramètres suivants : Energie = 0,13 J ; Diamètre du spot = 1 mm. Dans cet essai, la deuxième face de l’électrode à désassembler (190) n’est pas totalement en contact avec un support. La photo de la FIG. 3 représente une vue en coupe de ces deux tirs. On voit très clairement que la couche d’électrode s’est désassemblée du collecteur de courant, permettant ainsi de séparer ces deux couches sans détérioration. Exemple 2 : Désassemblage d’une électrode négative L’essai a été réalisé avec une électrode négative comprenant un empilement de deux couches d’électrode comprenant un mélange de carbone dur (un carbone ne pouvant pas se transformer en graphite (non graphitisable), même s’il est porté à une température dépassant 2500°C, présentant généralement une structure désordonnée, non cristalline), un liant et un matériau conducteur électronique, de 355 µm d’épaisseur, disposées de part et d’autre d’un feuillard en aluminium (220) revêtu de carbone de 15 µm d’épaisseur. Sur le collecteur de courant a été déposée une couche sacrificielle en aluminium de 200 µm d’épaisseur, et une couche de matériau de confinement (Scotch Coroplast® 9010 SPT de 1 mm d’épaisseur, non visible sur la FIG. 4 car retiré avant analyse) pour former un assemblage. Un martelage laser à un endroit de l’assemblage a été effectué avec les paramètres suivants : Energie = 1,39 J ; Diamètre spot = 2,38 mm. Dans cet essai, la deuxième face de l’électrode à désassembler (280) est déposée sur un support (290) de dureté inférieure ou égale à 80 Shore A. La photo de la FIG. 4 représente une vue en coupe de ce tir. La couche d’électrode s’est désassemblée du collecteur de courant, permettant ainsi de séparer une partie d’une couche active du collecteur de courant. Procédé de désassemblage d’un empilement à désassembler, l’empilement à désassembler comprenant au moins une première couche et au moins une deuxième couche, au moins l’une ou l’autre de la première couche ou de la deuxième couche étant une couche électrochimiquement active, le procédé comprenant une étape de martelage par choc laser d’une première face d’un assemblage, l’assemblage comprenant au moins l’empilement à désassembler et la première face de l’assemblage étant orientée vers la source du laser, et l’empilement à désassembler présentant une première face orientée vers la source du laser et une deuxième face opposée à la première face, la deuxième face de l’empilement à désassembler étant au moins partiellement libre ou étant en contact avec un support mou présentant une dureté inférieure ou égale à 80 Shore A. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’assemblage est exempt de support entièrement en contact avec la deuxième face de l’empilement à désassembler. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la deuxième face de l’empilement à désassembler est en contact avec un support mou présentant une dureté inférieure ou égale à 60 Shore A, de préférence inférieure ou égale à 40 Shore A. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’assemblage comprend : - l’empilement à désassembler, et - au moins une couche de matériau sacrificiel déposée sur ladite première face de l’empilement à désassembler, et/ou - au moins une couche de matériau de confinement déposée soit sur ladite au moins une couche de matériau sacrificiel, soit sur la première face de l’empilement à désassembler si l’assemblage ne comprend pas de couche de matériau sacrificiel. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant une étape de préparation de l’assemblage, comprenant : - une sous-étape de dépôt d’au moins une couche de matériau sacrificiel sur la première face de l’empilement à désassembler, et/ou - une sous-étape de dépôt d’au moins une couche de matériau de confinement, soit sur ladite au moins une couche de matériau sacrificiel, soit sur la première face de l’empilement à désassembler si l’assemblage ne comprend pas de couche de matériau sacrificiel. Procédé selon la revendication 4 ou 5, dans lequel la couche de matériau sacrificiel comprend ou est constituée d’un matériau susceptible de former un plasma sous l’action d’un rayon laser, de préférence est une feuille métallique ou une couche de peinture. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel le matériau de confinement est un ruban adhésif. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chacune des couches de l’empilement à désassembler présente une épaisseur inférieure ou égale à 5 mm, de préférence inférieure ou égale à 3 mm, de préférence inférieure ou égale à 1 mm, de préférence comprise entre 1 µm et 5 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’empilement à désassembler est une électrode. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’empilement à désassembler est un élément électrochimique, de préférence un élément électrochimique de batterie tout solide. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le laser est un laser pulsé présentant un ratio [énergie/(diamètre de l’impact)] compris entre 0,1 et 5 J/mm². Matériau recyclé issu d’une couche d’un empilement à désassembler, obtenue par le procédé de désassemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 11. Elément électrochimique comprenant un matériau recyclé selon la revendication 12. Utilisation du martelage par choc laser pour désassembler un empilement à désassembler, l’empilement à désassembler comprenant au moins une première couche et au moins une deuxième couche, et au moins une parmi la première couche et la deuxième couche est une couche électrochimiquement active.