Brevet FR3160852A1 — publié le 20251003

Le présent exposé concerne un procédé de fixation (P) d’un composant (3a) sur une carte électronique (1) comprenant les étapes suivantes : - remplir (E2) la fenêtre (8) d’un premier écran de sérigraphie de crème à braser (9) ; - appliquer (E3) un traitement thermique au circuit imprimé (2) pour transformer la crème à braser (9) en un plot (11) ; - remplir (E5) la fenêtre (13) d’un deuxième écran de sérigraphie de crème à braser ; - placer (E6) un composant (3a) sur la crème à braser (14) ; - appliquer (E7) un traitement thermique au circuit imprimé (2) de sorte à transformer la crème à braser (14) en joint de brasure (6a). FIG. 3 Carte électronique comprenant des joints de brasage à durée de vie améliorée Le présent exposé concerne le domaine des cartes électroniques, en particulier lorsque ces cartes électroniques sont destinées à être intégrées dans un dispositif portable et embarqué, par exemple dans le domaine de l’aéronautique, du spatial ou encore de l’automobile, et plus précisément la fixation de composants électroniques à des circuits imprimés. ETAT DE LA TECHNIQUE De manière connue en soi, une carte électronique peut comprendre des composants montés en surface (CMS), c’est-à-dire des composants électroniques brasés directement à la surface du circuit imprimé d’une carte électronique, des composants traversants, ou encore des circuits imprimés. Habituellement, les CMS sont brasés en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit à la vague (« solder wave » en anglais). Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprimé nu est tout d’abord sérigraphié en recouvrant les couches conductrices du circuit imprimé (généralement en cuivre) par une crème à braser à l’aide d’un écran de sérigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destinés à recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème à braser. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posées sur la crème à braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l’alliage et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l’alliage métallique présent dans la crème à braser. Les joints ainsi obtenus sont cependant fortement sollicités. En particulier, la partie des joints qui est située entre le composant et la plage de brasage est très fine. Les joints subissent donc de très fortes contraintes, notamment en cisaillement, et risquent donc de se fissurer rapidement lorsque la carte électronique subit des environnements sévères en températures et/ou en vibrations. Cela réduit donc fortement la durée de vie de la carte électronique. Par ailleurs, en utilisation, les cartes électroniques peuvent être soumises à des environnements sévères en températures créant des déplacements relatifs (dans le plan de la surface) entre CMS et le circuit imprimé. Ces déplacements relatifs sont généralement dus à une dilatation différentielle entre les CMS et le circuit imprimé résultant d’une variation de température, les CMS et le circuit imprimé ayant généralement des coefficients de dilatation thermique dans le plan différents. Or, ces déplacements relatifs ont pour effet de générer des contraintes qui endommagent les joints de brasure, limitant ainsi leur durée de vie et leur fiabilité. Afin de réduire ces contraintes, le document FR3069128 au nom de la Demanderesse propose d’augmenter la hauteur verticale (habituellement désignée par le terme anglais « standoff ») entre la face supérieure de la plage de brasage (qui peut être en cuivre, en cuivre recouvert de nickel-or au tout autre matériau adapté) et le point bas des terminaisons conductrices des CMS une fois brasés, afin d’augmenter la hauteur d’alliage en interface entre les CMS et les plages de brasage. A cet effet, ce document propose d’appliquer une couche isolante sur la carte électronique, d’y réaliser une cavité et d’y placer le joint de brasure. Les joints de brasure ainsi obtenus sont alors plus souples et donc plus robustes et comprennent une plus grande quantité d’alliage. Toutefois, ce procédé implique d’ajouter une couche supplémentaire sur la carte électronique, ce qui peut être difficile à réaliser dans certaines cartes électroniques. Il a par ailleurs été proposé dans le document WO 2019/120969, également au nom de la Demanderesse, de dimensionner l’espacement entre les plages de brasage en fonction de l’espacement entre les terminaisons du CMS et des coefficients de dilatation thermique du CMS, du circuit imprimé et des joints. Cette solution permet effectivement de réduire les contraintes dans les joints et d’augmenter la durée de vie des composants. Toutefois, dans certaines configurations, elle peut avoir un impact sur la densité d’implantation des composants. Sa mise en œuvre peut en outre s’avérer complexe dans la mesure où elle implique de tenir compte du coefficient de dilatation thermique de plusieurs matériaux différents dans les différents boitiers. Il a également été proposé de renforcer le joint brasé en augmentant l’épaisseur de l’écran de sérigraphie, en dépassant les plages de brasage lors de la sérigraphie pour augmenter la quantité d’alliage ou encore en ajoutant une préforme d’alliage. Toutefois, ces procédés sont limités par le ratio de démoulage (ce qui empêche son application à des composants à pas fin), la proximité des autres composants et/ou la présence de vias. L’industrie de l’aéronautique et du spatial reste en perpétuelle recherche pour améliorer les cartes électroniques et augmenter la fiabilité et la durée de vie des joints de brasure des CMS. Un objectif de l’invention est donc de proposer une carte électronique comprenant un circuit imprimé et des composants montés en surface dont la durée de vie, la fiabilité et la robustesse sont améliorées. Un autre objectif de l’invention est de proposer une carte électronique dans laquelle la robustesse des joints de tout ou partie des composants est améliorée, qui puisse être sélective, simple à réaliser et de coût modéré quelle que soit la densité d’implantation des composants sur le circuit imprimé et/ou le type de composant, sans pour autant impacter le rendement d’assemblage de la carte électronique ni le routage des composants. Un autre objectif encore de l’invention est de proposer une carte électronique dans laquelle la robustesse des joints peut sélectivement être améliorée, sans modifier le procédé d’assemblage usuellement utilisé. Il est à cet effet proposé, selon un premier aspect, un procédé de fixation d’un composant sur une carte électronique comprenant les étapes suivantes : - placer un premier écran de sérigraphie comprenant une première fenêtre sur une face de connexion d’un circuit imprimé comprenant une plage de brasage de sorte que la première fenêtre recouvre la plage de brasage ; - remplir la première fenêtre avec une première crème à braser comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage ; - appliquer un premier traitement thermique au circuit imprimé de sorte à transformer la première crème à braser en un plot ; - placer un deuxième écran de sérigraphie comprenant une deuxième fenêtre sur la face de connexion, de sorte que la deuxième fenêtre chevauche le plot ; - remplir la deuxième fenêtre avec une deuxième crème à braser comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage ; - placer un composant sur la deuxième crème à braser en face de la plage de brasage ; - appliquer un deuxième traitement thermique au circuit imprimé de sorte à transformer la deuxième crème à braser en joint de brasure. Le procédé de fixation selon le premier aspect est avantageux pour la réduction de l’empreinte environnementale de la Demanderesse. En effet, le procédé permet d’accroitre et d’optimiser la capacité de fabrication, de production et/ou de réparation et, par conséquence, de réduire de manière significative les émissions de gaz à effet de serre associées. Cette optimisation permet également de diminuer la consommation de matière première. Le procédé permet d’allonger la durée de vie des composants et, par conséquence, de réduire le nombre de remplacement par des pièces neuves. Le procédé permet en outre de diminuer significativement le nombre de pièces mises au rebut pouvant être difficilement recyclables. Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives du procédé de fixation selon le premier aspect sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison : - la première et la deuxième crème à braser sont identiques ; - une épaisseur du deuxième écran de sérigraphie est au moins égale à 75 % d’une épaisseur du premier écran de sérigraphie ; - une épaisseur du premier et du deuxième écran de sérigraphie sont choisies parmi les épaisseurs suivantes : 100 µm, 120 µm, 150 µm, 200 µm ; - le premier et le deuxième traitement thermique comprennent un traitement par refusion ; - la première et la deuxième crème à braser comprennent au moins 50 % d’alliage métallique, le complément étant constitué par le flux de brasage ; - le procédé de fixation comprend en outre une étape d’usinage du plot lorsqu’une épaisseur du plot est supérieure ou égale à une épaisseur de la deuxième fenêtre ; et/ou - le deuxième écran de sérigraphie comprend au moins une fenêtre supplémentaire et le circuit imprimé comprend au moins une plage de brasage supplémentaire, le deuxième écran de sérigraphie étant en outre placé de sorte que chaque fenêtre supplémentaire recouvre une plage de brasage supplémentaire correspondante, chaque fenêtre supplémentaire étant également remplie avec la deuxième crème à braser au cours de l’étape de remplissage, et le procédé de fixation comprenant en outre le placement d’un composant supplémentaire sur la deuxième crème à braser en face d’une plage de brasage supplémentaire correspondante avant l’application du deuxième traitement thermique. Selon un deuxième aspect, il est proposé une carte électronique obtenue conformément à un procédé de fixation selon le premier aspect et comprenant : - un circuit imprimé comprenant une plage de brasage et une plage de brasage supplémentaire ; - un composant comprenant une terminaison raccordée à la plage de brasage par un joint de brasure, le composant étant un composant électronique ; et - un composant supplémentaire comprenant une terminaison supplémentaire raccordée à la plage de brasage supplémentaire par un joint de brasure supplémentaire, le composant supplémentaire étant également un composant électronique ; un volume d’alliage métallique dans le joint de brasure étant au moins 20 % supérieur à un volume d’alliage métallique dans le joint de brasure supplémentaire. Selon un troisième aspect, il est proposé un procédé de réparation d’une carte électronique comprenant les étapes suivantes : - fournir une carte électronique ; - retirer un composant électronique usagé ; - fournir un composant électronique de remplacement ; et - fixer le composant électronique de remplacement sur la carte électronique conformément au procédé de fixation selon le premier aspect. DESCRIPTION DES FIGURES La FIG. 1 illustre schématiquement un exemple de circuit imprimé comprenant des plages de brasage et l’application d’une première crème à braser à l’aide d’un premier écran de sérigraphie sur une partie de ces plages de brasage conformément à une étape d’un procédé de fixation conforme à un mode de réalisation ; La FIG. 2 illustre schématiquement l’exemple de circuit imprimé de la FIG. 1 après traitement thermique de la première crème à braser et l’application d’une deuxième crème à braser à l’aide d’un deuxième écran de sérigraphie sur les plages de brasage du circuit imprimé conformément à une étape d’un procédé de fixation conforme à un mode de réalisation ; La FIG. 3 illustre schématiquement la carte électronique obtenue après positionnement de composants électroniques et traitement thermique du circuit imprimé de la FIG. 2 ; La FIG. 4 est un organigramme illustrant des étapes d’un procédé de fixation conforme à un mode de réalisation ; et La FIG. 5 est un organigramme illustrant des étapes d’un procédé de réparation conforme à un mode de réalisation. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé 2 comportant une ou plusieurs couches conductrices séparées par une ou plusieurs couches isolantes, sur lequel sont fixés des composants 3a, 3b. Le composant peut être électronique ou mécanique. Par composant 3a, 3b, on comprendra dans ce qui suit tout élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de réaliser une ou plusieurs fonctions (électroniques, mécaniques) et comprenant une ou plusieurs terminaisons 5 (électrique ou mécanique) sur l’épaisseur du composant. A titre d’exemple non limitatif, un composant électronique 3a, 3b peut comprendre un composant électronique 3a, 3b discret tel qu’un composant monté en surface (CMS) (typiquement une résistance, un condensateur, un réseau de résistances, un réseau de capacités, etc.). Un composant mécanique peut comprendre une rondelle, un capot, etc. Le circuit imprimé 2 comprend au moins une couche électriquement isolante présentant une face de connexion sur laquelle est fixée une couche conductrice traitée de sorte à former des plages de brasage 4. De manière générale, le circuit imprimé 2 peut être du type monocouche (également appelé simple couche) et ne comprendre qu’une seule couche conductrice, double couche (également appelé double face) et comprendre une couche conductrice de part et d’autre d’une couche isolante, ou multicouche et comprendre au moins quatre couches conductrices. Chaque couche isolante peut comprendre l’un au moins des matériaux suivants : fibres de verre, résine époxy, polyimide, polyester, polymère, téflon. Par exemple, la ou les couches isolantes comprennent une résine epoxy et des fibres de verre. Les couches conductrices quant à elles peuvent être en cuivre (ou dans un alliage à base de cuivre). Les terminaisons 5 du composant électronique 3a, 3b sont raccordées aux plages de brasage 4 du circuit imprimé 2 par l’intermédiaire de joints de brasure 6a, 6b. Afin d’augmenter la durée de vie de la carte électronique 1, il est proposé d’augmenter la section résistante du joint de brasure 6a de tout ou partie des composants électroniques 3a soumis à de fortes contraintes en fixant les composants électroniques 3a par double sérigraphie sélective. De la sorte, la carte électronique 1 peut comprendre des premiers composants électroniques 3a comprenant des terminaisons 5 dont le joint de brasure 6a est plus résistant et, le cas échéant, des deuxièmes composants électroniques 3b comprenant des terminaisons 5 dont le joint de brasure 6b peut être conventionnel. Le joint de brasure 6a étant plus résistant, il se déforme moins. Par ailleurs, le temps de fissuration est augmenté, ce qui améliore la durée de vie de la carte électronique 1. L’augmentation de la hauteur du joint de brasure 6a permet par railleurs de réduire l’angle de cisaillement pour une même différence de dilatation. La contrainte est donc diminuée dans le joint 6a et sa durée de vie augmentée. Pour cela, on effectue une sérigraphie des plages de brasage 4 destinées à recevoir les premiers composants électroniques 3a suivie d’une sérigraphie des plages de brasage 4 destinées à recevoir les premiers et les deuxièmes composants 3a, 3b. Plus précisément, au cours d’une étape E1, un premier écran de sérigraphie 7 est placé sur la face de connexion 2a du circuit imprimé 2. Le premier écran de sérigraphie 7 comprend une première épaisseur e1 et au moins une première fenêtre 8 traversante. De préférence, le premier écran 7 comprend autant de fenêtres traversantes que le circuit imprimé 2 comprend de plages de brasage 4 destinées à être raccordées à une terminaison 5 d’un des premiers composants 3a. Le premier écran 7 est placé de sorte que chaque première fenêtre 8 recouvre une plage de brasage 4 correspondante (voir FIG. 1 ). Dans une forme de réalisation, chaque première fenêtre 8 est globalement centrée sur la plage de brasage 4. Par ailleurs, la surface de chaque première fenêtre 8 recouvre au moins 50 % de la surface de la plage de brasage 4, de préférence au moins 75 % de la surface de la plage de brasage 4, typiquement entre 95 % et 100 % de la surface de la plage de brasage 4. Par exemple, la surface de la première fenêtre 8 est sensiblement égale à la surface de la plage de brasage 4 correspondante afin d’optimiser la quantité de crème à braser 9 appliquée sur la plage de brasage 4. En particulier, lorsque la surface des premières fenêtres 8 est sensiblement égale à la surface de la plage de brasage 4, la mouillabilité de la crème à braser sur les plages de brasage est optimisée. Cela permet en outre d’améliorer la reproductibilité de la hauteur du plot 11 obtenu après refusion. Au cours d’une étape E2, de la crème à braser 9, comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage, est forcée dans chaque première fenêtre 8 pour remplir les premières fenêtres 8, par exemple à l’aide d’une raclette 10 (voir FIG. 1 ). Le procédé de fixation P permet d’utiliser tout type de crème à braser 9, et en particulier des crèmes à braser sans plomb, permettant ainsi de respecter les normes actuelles et en particulier la directive européenne RoHS n°2002/95/CE - bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, Polybromobiphényle et décabromodiphényl-éthers. Par exemple, l’alliage métallique de la crème à braser 9 peut comprendre l’une des compositions suivantes, qui sont les plus couramment utilisées : étain/plomb 63/37 ou 10/90 ou 90/10, étain/plomb/Argent 62/36/2, pour les produits exemptés de la directive Rohs ou des alliages étain/argent 96.5/3.5., étain/Argent/Cuivre 96.5/3.8/0.7 ou 96.6/3.0/0.5 ou 98.5/1.0/0.5. Cette technique s’adapte à tous les types d’alliage (comprenant du bismuth, de l’antimoine, etc.). Le flux de brasage dépend du type d’alliage métallique en suspension dans la crème à braser 9 et du procédé d’assemblage avec ou sans nettoyage. Le flux de brasage de la crème à braser 9 comprend généralement une résine (typiquement une résine naturelle, modifiée ou synthétique), des agents d’activation et des additifs permettant d’optimiser la sérigraphie et la refusion. Le rôle du flux de brasage est d’assurer le décapage des plages de brasage 4 (à l’aide des activateurs contenus dans le flux de brasage), d’assurer leur protection pendant les étapes de montée en température au cours du traitement thermique et de jouer un rôle tensioactif pour favoriser le mouillage de l’alliage métallique. Par exemple, le flux de brasage peut comprendre de la colophane. La crème à braser 9 comprend par exemple 50 % en volume d’alliage métallique et 50 % en volume de flux de brasage. De manière connue en soi, la raclette 10 peut comprendre une tôle métallique qui est appliquée sur le premier écran 7 suivant un angle pouvant être compris entre 45° et 60° afin de mieux pousser la crème à braser 9 dans les premières fenêtres 8. Une fois les premières fenêtres 8 remplies de crème à braser 9, le premier écran 7 peut être retiré. Au cours d’une étape E3, un premier traitement thermique est appliqué au circuit imprimé 2 sur lequel a été appliquée la crème à braser 9 de sorte à transformer la crème à braser 9 en plots 11 (voir FIG. 2 ). Le traitement thermique peut notamment comprendre une refusion (« reflow soldering » en anglais) de l’alliage métallique présent dans la crème à braser 9. De manière connue en soi, un traitement thermique de refusion comprend successivement une étape de montée en température (« ramp up » en anglais), une étape dite de préchauffage (« preheat » en anglais) pour le séchage des flux (« soak » or « preflow » en anglais) et de préparation de nettoyage des terminaisons 5 de brasage du circuit imprimé 2 et composants, une étape dite de refusion (« reflow » en anglais) où l’alliage métallique fond et une étape de refroidissement rapide jusqu’à la température ambiante. On pourra se référer au document WO2019/012136 au nom de la Demanderesse pour plus de détails sur le traitement thermique de refusion. On notera que le flux de brasage s’évapore progressivement lors de l’étape de montée en température (et de préchauffage/séchage), laissant ainsi uniquement l’alliage métallique sur les plages de brasage 4. Les plots 11 obtenus ne comprennent donc plus que l’alliage métallique. Au cours d’une étape E4, un deuxième écran de sérigraphie 12 est placé sur la face de connexion 2a du circuit imprimé 2. Le deuxième écran de sérigraphie 12 comprend une deuxième épaisseur e2 et au moins une deuxième fenêtre 13 traversante. De préférence, le deuxième écran 12 comprend autant de deuxièmes fenêtres 13 traversantes que le circuit imprimé 2 comprend de plages de brasage 4 destinées à être raccordées à une terminaison 5 des premiers et deuxièmes composants électroniques 3a, 3b. Lorsque la carte électronique 1 à fabriquer comprend des premiers et des deuxièmes composants électroniques 3a, 3b, le deuxième écran 12 comprend donc davantage de fenêtres 13 que le premier écran 7. Le deuxième écran 12 est placé de sorte que chaque deuxième fenêtre 13 recouvre une plage de brasage 4 correspondante (voir FIG. 2 ). Le placement du deuxième écran 12 sur la face de connexion 2a et le dimensionnement des deuxièmes fenêtres 13 par rapport aux plages de brasage 4 respectent les mêmes critères que le placement du premier écran 7 et le dimensionnement des premières fenêtres 8. De préférence, la surface des deuxièmes fenêtres 13 est au moins égale à la surface de la plage de brasage 4 afin de recouvrir intégralement le plot 11 pour pouvoir plaquer le deuxième écran 12 sur le circuit imprimé 2. Une surélévation du deuxième écran 12 est en effet susceptible d’entrainer le passage des billes d’alliage de la crème à braser sous l’écran et favoriser l’apparition de courts-circuits ou la formation de microbilles. De préférence, la deuxième épaisseur e2 est inférieure ou égale à l’épaisseur des plots 11 obtenus à l’étape E3 afin de garantir que le composant électronique 3a destiné à être placé sur le plot 11 reste en place. En effet, le flux de brasage de la crème à braser 14, en plus de son rôle pendant le traitement thermique, permet de maintenir en position le composant électronique 3. Il est donc préférable que le composant électronique 3 soit en contact avec la crème à braser 14 et pas seulement avec le plot 11. A cet effet, soit le deuxième écran 12 est choisi de sorte que la deuxième épaisseur e2 soit supérieure à l’épaisseur du plot 11 obtenu à l’étape E3. De préférence, e2 est supérieure ou égale à la somme de l’épaisseur du plot 11 et du diamètre d’une bille d’alliage de taille maximum. Soit le deuxième écran 12 est choisi de sorte que la deuxième épaisseur e2 soit inférieure à l’épaisseur du plot 11. Dans ce cas, le procédé P peut en outre comprendre une étape d’usinage du plot 11 (E8) afin de réduire son épaisseur jusqu’à ce qu’elle devienne inférieure à la deuxième épaisseur e2. L’usinage peut notamment être réalisé par arasement. On notera que cette forme de réalisation permet d’augmenter le volume d’alliage métallique dans le plot 11 obtenu à l’étape E3 (puisqu’il est possible de réaliser un plot 11 plus haut lors de la première sérigraphie (étapes E2 à E5) qui remplira donc davantage la deuxième fenêtre 13) et donc le volume d’alliage métallique dans le joint de brasure consolidé 6a (voir l’étape E6 décrite ci-après). Ainsi, certaines deuxièmes fenêtres 13 du deuxième écran 12 sont placées sur le circuit imprimé 2 de sorte à recouvrir les plot 11 obtenus à l’étape E3 tandis que les autres deuxièmes fenêtres 13 sont placées sur des plages de brasage 4 dépourvues de plot 11 (ces plages de brasage 4 ayant été recouvertes par une portion du premier écran 7 dépourvue de fenêtre 8 à l’étape E2 afin de ne pas recevoir de crème à braser 14 – voir FIG. 1 ). Au cours d’une étape E5, de la crème à braser 14, comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage, est forcée dans chaque deuxième fenêtre 13 pour remplir les deuxièmes fenêtres 13, par exemple à l’aide d’une raclette 10 (voir FIG. 2 ). La crème à braser 14 appliquée à l’étape E5 peut être identique à la crème à braser 9 appliquée à l’étape E2. En variante, les crèmes à braser 9, 14 peuvent être différentes. Une fois les deuxièmes fenêtres 13 remplies de crème à braser 14, le deuxième écran 12 peut être retiré. Le circuit imprimé 2 comprend alors : - des premiers tas 15a de crème à braser 14 positionnés sur les plots 11 obtenus à l’étape E3 ; et - des deuxième tas 15b de crème à braser 14 positionnés sur des plages de brasage 4 dépourvues de plot 11. Lorsque la deuxième épaisseur e2 du deuxième écran 12 est constante, l’épaisseur des ensembles formés par les plots 11 et les premier tas 14a associés et l’épaisseur des deuxièmes tas 15b de crème à braser 14 est identique. Au cours d’une étape E6, des premiers et deuxièmes composants électroniques 3a, 3b sont placés sur le circuit imprimé 2 de sorte que chaque terminaison 5 des composants électroniques 3a, 3b se trouve sur un tas 15a, 15b de crème à braser 14 correspondant. Plus précisément, les terminaisons 5 des premiers composants électroniques 3a sont placées sur les premiers tas 15a de crème à braser 14 et les terminaisons 5 des deuxièmes composants électroniques 3b sont placées sur les deuxièmes tas 15b de crème à braser 14. Au cours d’une étape E7, un deuxième traitement thermique est appliqué au circuit imprimé 2 sur lequel a été appliquée la crème à braser 14 de sorte à transformer la crème à braser 14 en joints de brasure 6a, 6b. Le traitement thermique peut être identique au traitement thermique décrit à l’étape E3. Le cas échéant, les températures, pentes et durées des différentes étapes du traitement thermique E3 sont adaptés à la composition de la crème à braser 14 utilisée à l’étape E5. La carte électronique 1 ainsi obtenue comprend à la fois des joints de brasure consolidés 6a, formés par les plots 11 obtenus à l’étape E3 sur lesquels ont été réalisés des joints de brasure supplémentaires à l’étape E7, et des joints de brasure conventionnels 6b obtenus à l’étape E7 à partir des deuxièmes tas 15b de crème à braser 14 (voir FIG. 3 ). Les joints de brasure consolidés 6a comprennent donc un volume d’alliage plus grand que les joints de brasure conventionnels 6b, ce qui améliore leur section résistante. En effet, les étapes E2 et E3 permettent de remplir partiellement les deuxièmes fenêtres 13 du deuxième écran 12 avec un plot 11 comprenant uniquement de l’alliage métallique, puis les étapes E5 et E7 complètent l’espace restant dans les deuxièmes fenêtres 13 par de la crème à braser 14, ce qui permet de conserver les fonctions initiales du flux de brasage (nettoyage des parties à assembler et maintien du composant électronique 3a lors de la pose et du traitement thermique) tout en augmentant le volume final d’alliage métallique dans le joint de brasure consolidé 6a. On notera par ailleurs que, lors du traitement thermique de l’étape E7, lorsque la température de refusion de l’alliage métallique de la crème à braser 9 est inférieure ou égale à la température de refusion de l’alliage métallique de la crème à braser 14, le plot 11 fusionne avec l’alliage métallique dans la crème à braser 14 pour ne former qu’un seul et même joint de brasure 6a. En revanche, lorsque la température de refusion de l’alliage métallique de la crème à braser 9 est supérieure à la température de refusion de l’alliage métallique de la crème à braser 14 (ce qui peut être le cas lorsque les crèmes à braser 9, 14 sont différentes), le plot 11 ne fusionne pas avec l’alliage métallique dans la crème à braser 14. On notera que, les joints de brasure consolidés 6a comprenant un plus gros volume d’alliage métallique, leur résistance est augmentée, ce qui permet d’améliorer la durée de vie de la carte électronique 1. Leur inspection visuelle est en outre facilitée en comparaison avec l’inspection de joints de brasure conventionnels 6b qui sont de plus petit volume. La première épaisseur e1 du premier écran 7 et la deuxième épaisseur e2 du deuxième écran 12 sont choisies en fonction du volume d’alliage métallique recherché pour le composant électronique 3a, 3b correspondant. Par exemple, les première et deuxième épaisseurs e1, e2 peuvent être choisies parmi les épaisseurs suivantes : 100 µm, 120 µm, 150 µm, 200 µm. On notera que la première épaisseur e1 et la deuxième épaisseur e2 peuvent être différentes. Lorsque la première épaisseur e1 et la deuxième épaisseur e2 sont égales et constantes sur toute la surface des écrans 7, 12 et que la surface des premières et deuxième fenêtres 8, 13 sont égales, le volume d’alliage métallique dans les joints de brasure consolidés 6a est égal à 150 % du volume d’alliage métallique dans les joints de brasure conventionnels 6b. Par ailleurs, le volume d’alliage dans les joints de brasure consolidés 6a obtenus conformément au procédé de fixation P avec un premier et un deuxième écran 7, 12 d’épaisseur e1, e2 constante égale à 100 µm est égal à 125 % du volume d’alliage métallique obtenu avec un procédé de fixation P conventionnel (une seule étape de sérigraphie) avec un écran d’épaisseur égale à 120 µm. De même, le volume d’alliage dans les joints de brasure consolidés 6a obtenus conformément au procédé de fixation P avec un premier et un deuxième écran 7, 12 d’épaisseur e1, e2 constante égale à 100 µm est égal au volume d’alliage métallique obtenu avec un procédé de fixation P conventionnel (une seule étape de sérigraphie) avec un écran d’épaisseur égale à 150 µm. Le choix du type de joint de brasure (consolidé 6a par double sérigraphie conformément aux étapes E2 à E7 ou conventionnel 6b conformément aux étapes E5 à E7) et du volume de crème à braser 9, 14 déposé est fait en fonction des besoins en matière de quantité d’alliage métallique des composants électroniques 3a, 3b : - un composant électronique 3b ne nécessitant pas une résistance accrue (faible sollicitation mécanique en utilisation) pourra être fixé sur une plage de brasage 4 par une sérigraphie simple conformément aux étapes E5 à E7 (uniquement) ; - un composant électronique 3a nécessitant une résistance moyenne (sollicitation mécanique moyenne en utilisation), tel qu’un BGA, pourra être fixé sur une plage de brasage 4 conformément aux étapes E2 à E7 (voire E8), avec un premier écran de sérigraphie 7 présentant une ouverture moyenne (par exemple une première épaisseur e1 de l’ordre de 100 µm ou 120 µm et une surface de l’ordre de 75 % de la surface de la plage de brasage 4) et un deuxième écran 12 présentant une petite ouverture (par exemple une deuxième épaisseur e2 de l’ordre de 80 µm ou 100 µm et une surface de l’ordre de 100 % de la surface de la plage de brasage 4) ; et - un composant électronique 3a nécessitant une résistance mécanique importante (sollicitation mécanique ou thermomécanique forte en utilisation), tel qu’une résistance R1206, pourra être fixé sur une plage de brasage 4 conformément aux étapes E2 à E7 (voire E8) avec un premier écran de sérigraphie 7 présentant une ouverture épaisse (par exemple une première épaisseur e1 de l’ordre de 150 µm ou 200 µm et une surface de l’ordre de 95 % ou 100 % de la surface de la plage de brasage 4) et un deuxième écran 12 présentant une ouverture plus fine (par exemple une deuxième épaisseur e2 de l’ordre de 100 µm et une surface de l’ordre de 95% ou 100 % de la surface de la plage de brasage 4). On notera que l’utilisation d’une ouverture ayant une deuxième épaisseur e2 plus faible aux étapes E4 et E5 limite l’étalement de la crème à braser 14 par rapport au plot 11 obtenu à l’étape E3. Le procédé de fixation P peut être appliqué à tout composant électronique 3a, 3b (capacité, résistance, BGA (acronyme anglais de Ball Grid Array pour matrice de billes), LGA (acronyme anglais de Land Grid Array pour matrice de pastilles), QFN ou DFN (acronymes anglais de Quad Flat No-leads ou Dual Flat No-leads en anglais, pour boîtier de circuit intégré plat et sans broche), etc.), quel que soit le pas des terminaisons 5 de ces composants électroniques 3a, 3b (0,5 mm, etc.) et sans réduire la densité d’implantation de la carte électronique 1 : la position des plages de brasage 4 n’est en effet pas impactée par le procédé de fixation P. De plus, le volume d’alliage métallique dans le joint de brasure consolidé 6a n’est plus limité par la taille de la fenêtre 8, 13 des écrans 7, 12 de sérigraphie. On rappelle en effet que la taille d’une fenêtre d’un écran de sérigraphie est limitée par le rapport entre la surface de la fenêtre et la surface des parois internes de la fenêtre, qui doit être supérieur ou égal à 0,66 pour permettre le démoulage de la crème à braser. Jusqu’à présent, pour rapprocher les composants électroniques sur un circuit imprimé, il était soit nécessaire de réduire l’épaisseur de l’écran, ce qui impliquait une diminution du volume de crème à braser, soit d’augmenter la surface de la fenêtre, ce qui empêchait d’implanter des composants à pas fin. La fixation P des composants électroniques 3a, 3b par double sérigraphie sélective conformément aux étapes E1 à E7 (et le cas échéant E8) permet donc de s’affranchir de cette difficulté en augmentant le volume d’alliage métallique dans le joint de brasure 6a consolidé tout en permettant de réduire la surface des deuxièmes fenêtres 13 du deuxième écran 12 et donc d’implanter des composants 3a à pas fins et/ou d’augmenter la densité de composants électroniques 3a, 3b sur le circuit imprimé 2 sans modifier le routage des plages de brasage 4. Le procédé de fixation P peut en outre être mis en œuvre dans la réparation R d’une carte électronique 1 (voir FIG. 5 ). En particulier, une carte électronique 1 peut être réparée conformément aux étapes suivantes : - retirer un composant électronique usagé S2 de la carte électronique 1 ; - fournir un composant électronique 3a de remplacement S3 ; et - fixer le composant électronique 3a de remplacement sur la carte électronique 1 conformément au procédé de fixation (P) décrit ci-avant. En particulier, lorsque le composant électronique 3a doit être fixé à l’aide d’un joint de brasure consolidé 6a, c’est-à-dire de plus gros volume, le composant électronique 3a de remplacement peut être brasé sur la carte électronique 1 en appliquant successivement les étapes E1 à E7 (et le cas échéant E8) décrites ci-avant. Le cas échéant, le procédé de réparation R comprend en outre une opération de préparation des plages après l’étape S2, avant l’étape de fixation du composant électronique conformément au procédé de fixation P, afin d’uniformiser la quantité d’alliage et de nettoyer les restes de flux utilisé dans les procédés précédents. Procédé de fixation (P) d’un composant (3a) sur une carte électronique (1) comprenant les étapes suivantes : - placer (E1) un premier écran de sérigraphie (7) comprenant une première fenêtre (8) sur une face de connexion (2a) d’un circuit imprimé (2) comprenant une plage de brasage (4) de sorte que la première fenêtre recouvre la plage de brasage (4) ; - remplir (E2) la première fenêtre (8) avec une première crème à braser (9) comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage ; - appliquer (E3) un premier traitement thermique au circuit imprimé (2) de sorte à transformer la première crème à braser (9) en un plot (11) ; - placer (E4) un deuxième écran de sérigraphie (12) comprenant une deuxième fenêtre (13) sur la face de connexion (2a), de sorte que la deuxième fenêtre (13) chevauche le plot (11) ; - remplir (E5) la deuxième fenêtre (13) avec une deuxième crème à braser (14) comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage ; - placer (E6) un composant (3a) sur la deuxième crème à braser (14) en face de la plage de brasage (4) ; - appliquer (E7) un deuxième traitement thermique au circuit imprimé (2) de sorte à transformer la deuxième crème à braser (14) en joint de brasure (6a). Procédé de fixation (P) selon la revendication 1, dans lequel la première et la deuxième crème à braser (9, 14) sont identiques. Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 et 2 dans lequel une épaisseur (e2) du deuxième écran de sérigraphie (12) est au moins égale à 75 % d’une épaisseur (e1) du premier écran de sérigraphie (7). Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel une épaisseur (e1, e2) du premier et du deuxième écran de sérigraphie (12) sont choisies parmi les épaisseurs suivantes : 100 µm, 120 µm, 150 µm, 200 µm. Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le premier et le deuxième traitement thermique comprennent un traitement par refusion. Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel la première et la deuxième crème à braser (9, 14) comprennent au moins 50 % d’alliage métallique, le complément étant constitué par le flux de brasage. Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 6, comprenant en outre une étape d’usinage (E8) du plot (11) lorsqu’une épaisseur du plot (11) est supérieure ou égale à une épaisseur (e2) de la deuxième fenêtre (13). Procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le deuxième écran de sérigraphie (12) comprend au moins une fenêtre supplémentaire (13) et le circuit imprimé (2) comprend au moins une plage de brasage supplémentaire (4), le deuxième écran de sérigraphie (12) étant en outre placé (E4) de sorte que chaque fenêtre supplémentaire (13) recouvre une plage de brasage supplémentaire (4) correspondante, chaque fenêtre supplémentaire (13) étant également remplie avec la deuxième crème à braser (14) au cours de l’étape de remplissage (E5), et le procédé de fixation (P) comprenant en outre le placement d’un composant supplémentaire (3b) sur la deuxième crème à braser (14) en face d’une plage de brasage supplémentaire (4) correspondante avant l’application (E7) du deuxième traitement thermique. Carte électronique (1) obtenue conformément à un procédé de fixation (P) selon la revendication 8 et comprenant : - un circuit imprimé (2) comprenant une plage de brasage (4) et une plage de brasage supplémentaire (4) ; - un composant (3a) comprenant une terminaison (5) raccordée à la plage de brasage (4) par un joint de brasure (6a), le composant étant un composant électronique ; et - un composant supplémentaire (3b) comprenant une terminaison supplémentaire (5) raccordée à la plage de brasage supplémentaire (4) par un joint de brasure supplémentaire (6b), le composant supplémentaire (3b) étant également un composant électronique ; un volume d’alliage métallique dans le joint de brasure (6a) étant au moins 20 % supérieur à un volume d’alliage métallique dans le joint de brasure supplémentaire (6b). Procédé de réparation (R) d’une carte électronique (1) comprenant les étapes suivantes : - fournir une carte électronique (1) (R1) ; - retirer un composant électronique usagé (R2) ; - fournir un composant électronique (3a) de remplacement (R3) ; et - fixer le composant électronique (3a) de remplacement sur la carte électronique (1) conformément au procédé de fixation (P) selon l’une des revendications 1 à 8.