Brevet FR3154856A1 — publié le 20250502

Module de capteur optique La présente description concerne un module de capteur optique (100) comprenant : - un dispositif d'émission de lumière ; - un capteur de réception de lumière (122) ; et - un capot de module (130) adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière, le capot de module étant un capot moulé, le capot moulé étant constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans celui-ci pour assurer un blindage contre les interférences électromagnétiques. Figure pour l'abrégé : Fig. 1A Module de capteur optique La présente description concerne de façon générale les capteurs optiques, en particulier les modules de capteurs optiques. Les capteurs optiques, tels que les capteurs de proximité, peuvent être utilisés pour détecter la présence d'objets proches. Les capteurs optiques sont capables de le faire sans toucher physiquement l'objet. Certains types de capteurs optiques, tels que ceux utilisés dans les dispositifs de télémétrie optique ou les capteurs de temps de vol, peuvent être utilisés pour déterminer la distance réelle de ces objets proches. Les capteurs optiques peuvent être utilisés dans divers dispositifs électroniques, tels que les caméras, les téléphones, y compris les téléphones intelligents ou smartphones, les montres intelligentes ou smartwatches, les tablettes, les véhicules, les machines et d'autres dispositifs pour détecter la présence d'objets proches et/ou la distance qui les sépare. Après avoir détecté la présence d'un objet proche, le dispositif électronique peut être configuré pour exécuter une fonction, par exemple déplacer un élément mécanique dans une position sécurisée, transmettre un signal d'alarme, connecter ou déconnecter une communication électrique, ou toute autre fonction souhaitée. Les capteurs optiques comportent généralement des composants tels qu'un dispositif d'émission de lumière, un capteur de réception de lumière et, en général, un dispositif de traitement pour traiter des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière. Les composants du capteur optique peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus des composants, par exemple pour les protéger des dommages, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. De façon générale, le dispositif d'émission de lumière émet un signal lumineux à travers la première ouverture. Si un objet se trouve à l'extérieur et suffisamment près du module de capteur optique, le signal lumineux peut être réfléchi par l'objet vers le capteur de réception de lumière à travers la deuxième ouverture. Le capteur de réception de lumière peut alors générer un signal électrique indiquant le signal lumineux reçu, qui peut être transmis au dispositif de traitement pour traiter ledit signal lumineux reçu, par exemple pour déterminer la présence de l'objet proche et/ou la distance qui le sépare. Il existe un besoin d'améliorer les modules de capteurs optiques, en particulier pour pallier les problèmes d'interférence magnétique électronique (EMI) entre un module de capteur optique et un autre dispositif électronique, par exemple un dispositif électronique qui incorpore le module de capteur optique. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des modules de capteurs optiques connus. Un mode de réalisation prévoit un module de capteur optique comprenant : - un dispositif d'émission de lumière ; - un capteur de réception de lumière ; et - un capot de module adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière, le capot de module étant un capot moulé, le capot moulé étant constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans ledit matériau de moulage pour fournir un blindage contre les interférences électromagnétiques. Selon un mode de réalisation, le capot de module est apte à absorber les ondes électromagnétiques, et/ou a une résistivité de surface inférieure à 10 4 ohms/carré, et/ou a une perméabilité magnétique relative supérieure à 100. Selon un mode de réalisation, le capot de module est un capot moulé par injection, et/ou le matériau de moulage est une résine, un polymère à cristaux liquides ou un autre plastique technique. Selon un mode de réalisation, les particules électriquement conductrices comprennent un ou plusieurs des éléments suivants : - fibres de carbone ; - fibres de carbone coupées ; - fibres de carbone électrodéposées, telles que des fibres de carbone plaquées au nickel ; - nanotubes de carbone ; - particules conductrices de noir de carbone ; - fibres d'acier inoxydable. Selon un mode de réalisation, le capot de module comporte une couche de finition métallique pour augmenter le blindage contre les interférences électromagnétiques. Selon un mode de réalisation, le capot de module comporte une paroi de séparation adaptée pour séparer le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière. Selon un mode de réalisation, le module comprend en outre un substrat avec lequel le capot de module est assemblé, le dispositif d'émission de lumière étant inclus dans une première puce montée sur le substrat, et le capteur de réception de lumière étant inclus dans une deuxième puce montée sur le substrat. Selon un mode de réalisation, le module comprend en outre des câbles conducteurs assemblés ou inclus dans le capot de module et reliés à des premiers plots conducteurs du substrat, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur, le substrat comprenant un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe telle que la terre, le rail conducteur étant par exemple relié à au moins l'un des premiers plots conducteurs. Selon un mode de réalisation, les câbles conducteurs sont des grilles de connexion insérées dans des canaux du capot de module ou surmoulées dans ledit capot. Selon un mode de réalisation, les câbles conducteurs sont des couches conductrices formées sur les surfaces du capot de module, par exemple par une technique de structuration directe au laser. Selon un mode de réalisation, le capot de module comprend une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière ; et le module comprend en outre : - un premier verre de couverture positionné dans la première ouverture, ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière ; et - un deuxième verre de couverture positionné dans la deuxième ouverture, ou entre la deuxième ouverture et le capteur de réception de lumière, et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis en direction du capteur de réception de lumière. Selon un mode de réalisation, le premier verre de couverture et/ou le deuxième verre de couverture comportent une trace conductrice qui assure le blindage contre les interférences électromagnétiques. Selon un mode de réalisation, la trace conductrice est reliée à au moins un des câbles conducteurs. Selon un mode de réalisation, le premier et/ou le deuxième verre de couverture comportent en outre au moins un deuxième plot conducteur relié à la trace conductrice, l'un au moins des câbles conducteurs étant relié audit au moins un deuxième plot conducteur, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur. Selon un mode de réalisation, la trace conductrice comprend des portions sensiblement linéaires parallèles les unes aux autres et séparées les unes des autres par une distance plus petite que la longueur d'onde du signal électromagnétique à atténuer, ou égale à une fraction de ladite longueur d'onde. Selon un mode de réalisation, le matériau de la trace conductrice comprend un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre, aluminium, tungstène, titane, or, oxyde d'indium et d'étain. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 est une vue tridimensionnelle d'un module de capteur optique selon un mode de réalisation ; la FIG. 1 est une vue tridimensionnelle éclatée du module de capteur optique de la FIG. 1 ; la FIG. 1 est une vue de dessus du module de capteur optique de la FIG. 1 ; la FIG. 1 est une vue en coupe transversale du module de capteur optique de la FIG. 1 ; la FIG. 2 est une vue de dessus du verre de couverture du module de capteur optique de la FIG. 1 ; la FIG. 2 est une vue de dessus d'un autre verre de couverture d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 3 est une vue tridimensionnelle d'un capot de module d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; et la FIG. 3 est une vue en coupe transversale du module de capteur optique de la FIG. 3 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, tous les composants d'un capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les capteurs optiques habituels. Par exemple, le dispositif d'émission de lumière, le capteur de réception de lumière et d'autres composants d'un capteur optique, tels qu'un dispositif de traitement, n'ont pas été détaillés. De même, tous les composants d'un module de capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les modules de capteurs optiques habituels. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un module de capteur optique dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la présente description, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à une résistivité, il est fait référence à une résistivité électrique. De même, lorsqu'il est fait référence à un élément conducteur, il est fait référence à un élément électriquement conducteur. Le terme "module de capteur optique" comprend, sans s'y limiter, un module de capteur de proximité, un module de temps de vol (ToF), un module de capteur de lumière ambiante (ALS), un module Lidar 3D et/ou un module de caméra. Le terme "module de capteur optique" comprend également un module de capteur optique à fonctions combinées, par exemple une combinaison d'au moins deux des modules susmentionnés, ou d'autres fonctions, par exemple une combinaison d'un module de détecteur de proximité avec un projecteur et/ou un projecteur de points. Les modes de réalisation concernent des modules de capteurs optiques. Un capteur optique comprend généralement un dispositif d'émission de lumière, par exemple une diode électroluminescente (LED) ou un laser tel qu'un laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL), et un capteur de réception de lumière, tel qu'une photodiode ou une pluralité de photodiodes. Un capteur optique comprend généralement aussi un dispositif de traitement des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière. Le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière peuvent être formés sur un substrat, par exemple chacun dans une puce différente fixée au substrat, et un capot peut être collé au substrat au-dessus du dispositif d'émission de lumière et du capteur de réception de lumière, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et avec une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. Le module de capteur optique peut être affecté par des interférences électromagnétiques (EMI) provenant d'un autre dispositif électronique. Par exemple, lorsque le module de capteur optique est inclus dans un dispositif électronique (dispositif hôte), des interférences électromagnétiques (EMI) peuvent se produire entre le module de capteur optique et le dispositif hôte. Le dispositif électronique peut être une caméra, un téléphone, par exemple un téléphone intelligent ou smartphone, une montre intellignet ou smartwatch, une tablette, un véhicule, une machine ou un autre dispositif pour lequel il peut être utile de détecter la présence et/ou la distance d'objets proches. Les interférences électromagnétiques entre le module de capteur optique et le dispositif hôte peuvent comprendre : - des ondes électromagnétiques émises par des composants du module de capteur optique qui peuvent affecter des composants du dispositif hôte ; et/ou - des ondes électromagnétiques émises par le dispositif hôte qui peuvent affecter les performances du module de capteur optique. En outre, des environnements, tels que des environnements à fortes ondes électromagnétiques, par exemple les centres de données, peuvent également interférer avec les composants du module de capteur optique et affecter ses performances. Une solution pour résoudre les problèmes d'interférences électromagnétiques consiste à ajouter un bouclier métallique sur le module de capteur optique, en particulier sur les composants du module de capteur optique sensibles aux interférences électromagnétiques. Le métal de l'écran métallique est de préférence choisi pour : - réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques générées par le module de capteur optique afin d'empêcher les ondes électromagnétiques de sortir du module de capteur optique et d'affecter le dispositif hôte, et/ou - réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques générées par le dispositif hôte ou les ondes électromagnétiques provenant de l'environnement, afin d'empêcher les ondes électromagnétiques d'affecter les performances du module de capteur optique. L'écran métallique peut être mis à la terre pour améliorer encore l'efficacité de la protection EMI, par exemple pour absorber efficacement les champs électriques. Cependant, un bouclier métallique peut présenter un certain nombre d'inconvénients, par exemple il peut augmenter l'encombrement du module de capteur optique. En fonction du procédé utilisé, la fabrication d'un écran métallique peut nécessiter un grand nombre d'étapes et/ou induire des coûts de production élevés, nécessiter une grande tolérance qui peut, par exemple, être problématique pour un petit module de capteur optique, et/ou peut être inefficace pour former des formes complexes. La fabrication peut également introduire des lacunes dans le bouclier métallique, qui peuvent laisser passer des ondes électromagnétiques. Le choix du matériau du bouclier métallique peut également être limité. En outre, il peut être difficile de mettre en œuvre un système de mise à la terre sur le blindage métallique. Outre les inconvénients possibles susmentionnés, un autre problème réside dans le fait que les ouvertures dans le module du capteur optique impliquent d’avoir des ouvertures dans le bouclier métallique, les ouvertures n'étant alors pas protégées, ce qui peut permettre le passage d'ondes électromagnétiques. Les dimensions des ouvertures peuvent être adaptées pour gérer les interférences électromagnétiques, en fonction de la fréquence des ondes électromagnétiques. Par exemple, les dimensions des ouvertures peuvent être comprises entre 1 et 5 mm, voire entre 0,1 et 5 mm. Cependant, pour certaines fréquences, par exemple des fréquences supérieures à 20 GHz, ou supérieures à 30 GHz, ou même supérieures à 300 GHz, une ouverture de 5 mm, 1 mm, ou même 0,5 mm peut être trop grande pour gérer les EMI. Les inventeurs proposent un module de capteur optique permettant de pallier tout ou partie des inconvénients mentionnés précédemment, notamment de traiter les problèmes d'interférences électromagnétiques, à l'aide d'une solution simple permettant d'éviter d'augmenter l'encombrement du module de capteur optique et de complexifier le procédé de fabrication, et permettant de réaliser des formes complexes avec une faible tolérance. Il peut également être souhaitable que la solution puisse gérer les interférences électromagnétiques à travers les ouvertures. Des modes de réalisation de modules de capteurs optiques sont décrits ci-dessous. Ces modes de réalisation ne sont pas limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. La FIG. 1 est une vue tridimensionnelle d'un module de capteur optique 100 selon un mode de réalisation. La FIG. 1 est une vue tridimensionnelle éclatée du module de capteur optique de la FIG. 1 . La vue éclatée de la FIG. 1 permet de mieux voir les différents composants du module de capteur optique 100. La FIG. 1 est une vue de dessus du module de capteur optique de la FIG. 1 . La FIG. 1 est une vue en coupe transversale du module de capteur optique de la FIG. 1 . La coupe en coupe transversale est dans la direction AA, qui est visible sur les figures 1A et 1C. Le module de capteur optique 100 comprend un dispositif d'émission de lumière 112, comprenant par exemple une LED telle qu'une LED infrarouge, ou un laser tel qu'un VCSEL, ou un laser tel qu'un laser à émission latérale (edge emitting laser en anglais), et un capteur de réception de lumière 122, comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes, telle(s) qu'une (des) SPAD(s), le dispositif d'émission de lumière 112 et le capteur de réception de lumière 122 étant formés sur un substrat 102. Le substrat 102 peut être une carte de circuit imprimé (PCB). Le dispositif d'émission de lumière 112 est configuré pour émettre des signaux lumineux à une fréquence ou dans une plage de fréquences particulière, et le capteur de réception de lumière 122 est adapté pour détecter les signaux lumineux émis en retour, par exemple réfléchis par un objet. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'émission de lumière 112 est configuré pour émettre des signaux lumineux infrarouges (IR), et le capteur de réception de lumière 122 est adapté pour détecter les signaux lumineux IR en retour, par exemple réfléchis par un objet. Le dispositif d'émission de lumière 112 est inclus dans une première puce 110, et le capteur de réception de lumière 122 est inclus dans une deuxième puce 120, la première et la deuxième puce étant montées sur une surface supérieure 102A du substrat 102. Les première et deuxième puces 110, 120 peuvent être reliées au substrat 102 à l'aide de connecteurs conducteurs, par exemple respectivement par les premier et deuxième fils conducteurs 141, 142. Par exemple, une première extrémité de chaque premier, respectivement deuxième, fil conducteur est reliée à un plot conducteur (non représenté sur les figures 1A à 1D) de la première, respectivement deuxième, puce, et une deuxième extrémité de chaque premier, respectivement deuxième, fil conducteur est reliée à un plot conducteur sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Les première et deuxième puces 110, 120 peuvent être fixées au substrat 102, par exemple au moyen d'un matériau adhésif ou d'une soudure. Le matériau adhésif peut être n'importe quel matériau approprié pour fixer les puces au substrat, tel que du ruban adhésif, de la pâte, de la colle (non représenté sur les figures 1A à 1D). Le dispositif d'émission de lumière 112 peut être relié électriquement au capteur de réception de lumière 122, par exemple au moyen du substrat 102 et des première et deuxième puces 110, 120. De façon générale, le module de capteur optique 100 comprend un dispositif de traitement des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière 122 (non représenté sur les figures 1A à 1D). Le dispositif de traitement peut être inclus dans la deuxième puce 120 ou dans une autre puce. La surface supérieure 102A du substrat 102 comporte des premiers plots conducteurs 106 qui se trouvent par exemple sur des bords du substrat ou à proximité de ceux-ci. Un capot de module 130 ayant une première ouverture 131 et une deuxième ouverture 132 est fixé, ou collé, au substrat 102 et est adapté pour enfermer au moins partiellement, ou couvrir, les première et deuxième puces 110, 120. Au moins partiellement signifie que, par exemple, les première et deuxième ouvertures ne couvrent pas les première et deuxième puces. Le capot de module 130 peut être sensiblement opaque à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Par exemple, le capot de module 130 est monté sur un adhésif opaque 104 qui est fixé au substrat 102. Les première et deuxième ouvertures sont situées sur la surface supérieure 130A du capot de module 130. La première ouverture 131 est située au-dessus du dispositif d'émission de lumière 112 et la deuxième ouverture 132 est située au-dessus du capteur de réception de lumière 122. Dans l'exemple illustré, la première ouverture 131 est rectangulaire et la deuxième ouverture 132 est circulaire, mais cela n'est pas limitatif et d'autres formes sont possibles. Le capot de module 130 peut comprendre une paroi de séparation 134 entre la première puce 110 et la deuxième puce 120. La paroi de séparation 134 peut former un isolateur optique pour empêcher sensiblement la propagation interne des faisceaux lumineux entre le dispositif d'émission de lumière 112 et le capteur de réception de lumière 122 à l'intérieur du capot de module 130. Par exemple, la paroi de séparation 134 définit deux cavités, chaque cavité ayant une des première et deuxième ouvertures. Le capot de module 130 est un capot moulé constitué d'un matériau de moulage, tel qu'une résine, un polymère à cristaux liquides (LCP), du nylon ou un autre plastique technique, composé avec des particules électriquement conductrices dispersées dans le matériau de moulage pour assurer un blindage contre les interférences électromagnétiques. Le capot de module 130 peut être formé à l'aide d'un procédé d'injection. Par exemple, le matériau de moulage comportant les particules électriquement conductrices peut absorber les ondes électromagnétiques (absorption EMI). Par exemple, le matériau de moulage comportant les particules électriquement conductrices a une perméabilité magnétique élevée. En règle générale, la perméabilité magnétique relative du matériau de moulage peut être supérieure à 100, mais plus elle est élevée, plus l'atténuation des EMI est efficace. À titre de référence, un matériau à haute perméabilité magnétique est le fer (pureté de 99,8 %) dont la perméabilité relative est comprise entre 100 et 5 000, par exemple égale à environ 5 000 pour un fer d'une pureté de 99,8 %, ou plus pour un fer plus purifié. Le capot de module 130 a de préférence une résistivité de surface et de volume suffisamment faible pour former un blindage EMI, par exemple une résistivité de surface inférieure à 10 4 ohms/carré (ohms/square en anglais). La résistivité du capot de module 130 peut dépendre des particules électriquement conductrices dans le matériau de moulage et peut également dépendre de la géométrie du capot de module, par exemple de la longueur, de la largeur et de l'épaisseur de la paroi du capot de module. Par exemple, pour atteindre un niveau minimum spécifié d'atténuation des EMI, une paroi doit contenir suffisamment de particules conductrices dans le matériau de moulage constituant la paroi. L'épaisseur de la paroi, la taille des particules, le matériau et le facteur de remplissage sont tous des facteurs qui affectent la résistivité et qui sont pertinents pour atteindre l'atténuation souhaitée. L'efficacité de l'atténuation des EMI peut également dépendre de la conception de l'outil avec lequel le produit est moulé. Par exemple, si la conception de l'outil comporte des positions de grille qui permettent un meilleur écoulement du matériau de moulage composé, l'atténuation des EMI peut être améliorée. Par exemple, les particules électriquement conductrices comprennent, sans s'y limiter, un ou plusieurs des éléments suivants : - fibres de carbone ; - fibres de carbone coupées ; - fibres de carbone électrodéposées, telles que les fibres de carbone plaquées au nickel (Ni) ; - nanotubes de carbone ; - particules conductrices de noir de carbone ; - fibres d'acier inoxydable. Le capot de module 130 peut être peint ou plaqué, par exemple une couche métallique peut être appliquée comme couche de finition, afin d'augmenter la protection contre les EMI. Le module de capteur optique 100 comprend en outre deux verres de couverture : - un premier verre de couverture 151 positionné dans la première ouverture 131, ou entre la première ouverture 131 et le dispositif d'émission de lumière 112, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière ; et - un deuxième verre de couverture 152 positionné dans la deuxième ouverture 132, ou entre la deuxième ouverture 132 et le capteur de réception de lumière 122, et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière. Le premier verre de couverture 151 couvre de préférence la première ouverture 131. La premier verre de couverture 151 peut être fixé au capot de module 130. Le premier verre de couverture 151 peut être positionné à l'intérieur du capot de module 130, comme illustré, ou à l'extérieur du capot de module. De même, le deuxième verre de couverture 152 couvre de préférence la deuxième ouverture 132. Le deuxième verre de couverture peut être fixé au capot de module 130. Le deuxième verre de couverture 152 peut être positionné à l'intérieur du capot de module 130, comme illustré, ou à l'extérieur du capot de module. Le premier et/ou le deuxième verre de couverture peuvent comprendre, ou consister en, un filtre optique et/ou une ou plusieurs surfaces optiques de diffraction et/ou surfaces optiques de réfraction, par exemple, mais sans s'y limiter, une ou plusieurs lentilles. La cavité entre le substrat et le couvercle du module et les verres de couverture peut être remplie d'un matériau transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Chacun des premiers et deuxièmes verres de couverture 151, 152 comporte une trace électriquement conductrice 153 qui peut être incorporée dans ledit verre de couverture. Chacun des premiers et deuxièmes verres de couverture 151, 152 comporte en outre des deuxièmes plots conducteurs 154, chacun relié à une extrémité de la trace électriquement conductrice du verre de couverture. La trace électriquement conductrice peut être appelée "trace conductrice" ou "trace" dans la suite de la description. Les traces conductrices 153 dans les premier et deuxième verres de couverture 151, 152 permettent de gérer les EMI respectivement dans les première et deuxième ouvertures 131, 132 du capot de module 130, par exemple en fournissant une réflexion des EMI dans lesdites première et deuxième ouvertures. Le matériau de la trace conductrice peut être un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre (Cu), aluminium (Al), tungstène (W), titane (Ti), or (Au), oxyde d'indium et d'étain (ITO). Chaque trace conductrice peut être une trace fine et/ou mince, par exemple d'une largeur inférieure à 1 micromètre et/ou d'une épaisseur inférieure à 100 nanomètres. La largeur et l'épaisseur de chaque trace conductrice peuvent constituer un compromis entre la fonction de protection contre les EMI et la transmission optique du verre de couverture. Par exemple, la trace conductrice peut être plus épaisse ou plus large lorsque la trace n'est pas susceptible d'affecter la qualité souhaitée de la transmission de la lumière, ou en variante la trace conductrice peut être plus fine ou plus étroite lorsque la trace est susceptible d'affecter la qualité souhaitée de la transmission de la lumière . Le pas et le motif de la trace conductrice peuvent être déterminés en fonction des fréquences EMI à gérer. Par exemple, plus la fréquence est élevée, plus le pas peut être faible. Le pas de la trace est par exemple inférieur à la longueur d'onde λ du signal électromagnétique à atténuer, et est par exemple une fraction de la longueur d'onde λ, où λ est égal à : où v est la vitesse de la lumière et f la fréquence de l'onde électromagnétique à atténuer. Différents motifs de la trace conductrice peuvent être envisagés, comme l'illustrent les figures 2A et 2B. La FIG. 2 est une vue de dessus de l'un des verres de couverture du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 . La FIG. 2 montre par exemple le premier verre de couverture 151, mais elle peut également s'appliquer au deuxième verre de couverture 152. La trace conductrice 153 du verre de couverture 151 illustré s'enroule en forme de zigzag entre deux deuxièmes plots conducteurs 154. Cela forme une pluralité de portions linéaires sensiblement parallèles 153A de la trace conductrice, deux portions linéaires parallèles étant séparées par une distance D1 dans une direction du plan du verre de couverture. D1 est par exemple inférieure ou égale à une fraction de la longueur d'onde λ, telle que définie ci-dessus. La FIG. 2 est une vue de dessus d'un autre verre de couverture d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation. La trace conductrice 253 du verre de couverture 251 illustré comprend plusieurs portions formant un maillage, ou une grille, le maillage ayant deux extrémités connectées aux deuxièmes plots conducteurs 154. Ceci forme une pluralité de portions linéaires 253A, 253B sensiblement parallèles de la trace conductrice dans une première direction et une deuxième direction du plan du verre de couverture, les première et deuxième directions étant sensiblement perpendiculaires l'une à l'autre. Deux portions linéaires parallèles sont séparées par une distance D2 dans la première direction et D3 dans la deuxième direction. D2 et D3 sont par exemple inférieures ou égales à une fraction de la longueur d'onde λ, comme cela est défini ci-dessus. Avantageusement, au moins l'une des traces conductrices est mise à la terre, afin de fournir une protection supplémentaire contre les EMI, par exemple au moyen des deuxièmes plots conducteurs 154. Le module de capteur optique 100 comprend en outre une pluralité de câbles conducteurs 135 (conductive leads en anglais), qui sont représentés sous forme de grilles de connexion (lead frames en anglais) dans les figures 1A à 1D, assemblées avec le capot de module 130. Les câbles conducteurs 135 sont configurés et positionnés afin de relier électriquement les traces conductrices 153 des verres de couverture 151, 152 au substrat 102. Chaque grille de connexion 135 peut être une seule pièce conductrice, par exemple une seule pièce métallique. Chaque grille de connexion 135 peut être insérée dans des évidements, ou des canaux, 133 formés dans le capot de module 130. Dans une variante, les grilles de connexion peuvent être surmoulées pendant une opération de moulage par injection pour former le capot de module. Les grilles de connexion sont ensuite surmoulées dans le capot de module. Chaque grille de connexion 135 comprend une première extrémité 135A reliée, par exemple connectée, à l'un des premiers plots conducteurs 106 du substrat 102 et une deuxième extrémité 135B reliée, par exemple connectée, à l'un des deuxièmes plots conducteurs 154 des verres de couverture 151, 152. La première extrémité 135A de chaque grille de connexion 135 peut être reliée au premier plot conducteur 106 par un matériau adhésif conducteur 108, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, ou par une soudure conductrice. La deuxième extrémité 135B de chaque grille de connexion 135 peut être reliée au deuxième plot conducteur 154 par un matériau adhésif conducteur 155, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, une soudure conductrice, ou par un fil conducteur 156 formé par soudure de fil (wire bonding en anglais). Bien que les figures 1B et 1D montrent un matériau conducteur 155 tel qu'une colle conductrice, les figures 1A et 1C montrent un fil conducteur 156. Des exemples de fils conducteurs sont décrits plus en détail dans la demande de brevet française déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (la référence du cabinet étant B22688) intitulée " Optical sensor module ", qui est incorporée ici par référence dans toute la mesure permise par la loi. Le substrat 102 peut comprendre un rail conducteur (non représenté sur les figures 1A à 1D) configuré pour être à une tension fixe, telle que la terre, de sorte que les traces conductrices 153 dans les verres de couverture 151, 152 peuvent être reliées à la tension fixe, telle que la terre, au moyen de certaines des grilles de connexion 135 et du substrat 102, et par exemple au moyen de certains des premiers et deuxièmes plots conducteurs. Cela peut améliorer la protection contre les EMI assurée par les traces conductrices 153. Le module de capteur optique 100 peut également comporter un circuit commun (non représenté sur les figures 1A à 1D) logé dans le capot de module 130. L'utilisation d'un tel capot moulé conducteur permet d'obtenir un blindage EMI important pour le module de capteur optique. L'utilisation d'un capot moulé permet de réaliser des formes complexes avec une tolérance étroite, et l'insertion d'un matériau conducteur adapté au blindage EMI à l'intérieur du capot moulé élimine la nécessité d'ajouter un blindage EMI, tel qu'un blindage métallique, au-dessus du module de capteur optique, évitant ainsi d'agrandir l'empreinte du module de capteur optique. Le procédé de fabrication du capot moulé peut être simple, par exemple en utilisant une technique d'injection. En outre, l'utilisation d'un matériau conducteur adapté à l'absorption des EMI permet d'absorber des ondes électromagnétiques, et ainsi les ondes électromagnétiques peuvent perdre l'énergie nécessaire pour interférer avec d'autres composants, contrairement à une onde électromagnétique qui est réfléchie en utilisant, par exemple, un blindage métallique . La combinaison du capot moulé conducteur et des traces conductrices à l'intérieur des verres de couverture peut fournir un blindage EMI important pour le module de capteur optique, y compris dans les ouvertures du capot de module, en utilisant l'absorption, la réflexion et/ou la mise à la terre pour gérer les EMI. En combinant un verre de couverture avec une surface optique, telle qu'une lentille et/ou un filtre, le module de capteur optique peut en outre assurer toute fonction optique telle que le filtrage, la mise en forme de faisceau et/ou l'imagerie, tout en réduisant le nombre total d'éléments dans le module . Dans une variante, les verres de couverture peuvent ne pas comporter de traces conductrices et/ou le module de capteur optique peut ne pas comporter de câbles conducteurs. La FIG. 3 est une vue tridimensionnelle d'un capot de module d'un module de capteur optique 300 selon un autre mode de réalisation. La FIG. 3 est une vue en coupe transversale du module de capteur optique de la FIG. 3 . Le module de capteur 300 diffère principalement du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 par le fait qu'au lieu d'avoir des grilles de connexion insérées dans des canaux du capot de module, le capot de module 330 est formé avec des couches conductrices 335 formées sur des surfaces, par exemple les surfaces internes et inférieures, du capot de module, formant ainsi des câbles conducteurs sur le capot de module. Les couches conductrices 335 peuvent être revêtues ou plaquées sur le capot de module, par exemple à l'aide d'une technique de structuration directe au laser (LDS). Chaque couche conductrice 335 comprend une première extrémité 335A reliée, par exemple connectée, à l'un des premiers plots conducteurs 106 du substrat 102 et une deuxième extrémité 335B reliée, par exemple connectée, à l'un des deuxièmes plots conducteurs 154 des verres de couverture 151, 152. La première extrémité 335A de chaque couche conductrice 335 peut être reliée au premier plot conducteur 106 par un matériau adhésif conducteur 108, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, ou par une soudure conductrice. La deuxième extrémité 335B de chaque couche conductrice 335 peut être reliée au deuxième plot conducteur 154 par un matériau adhésif conducteur 155, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, ou par un fil conducteur formé par soudure de fil. Les autres caractéristiques du module de capteur optique 300 des figures 3A et 3B peuvent être similaires à celles du module de capteur optique 100 des figures 1A à 1D. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Module de capteur optique (100 ; 300) comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (112) ; - un capteur de réception de lumière (122) ; et - un capot de module (130 ; 330) adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière, le capot de module étant un capot moulé, le capot moulé étant constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans ledit matériau de moulage pour fournir un blindage contre les interférences électromagnétiques. Module (100 ; 300) selon la revendication 1, dans lequel le capot de module est apte à absorber les ondes électromagnétiques, et/ou a une résistivité de surface inférieure à 10 4 ohms/carré, et/ou a une perméabilité magnétique relative supérieure à 100. Module (100 ; 300) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le capot de module est un capot moulé par injection, et/ou le matériau de moulage est une résine, un polymère à cristaux liquides ou un autre plastique technique. Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les particules électriquement conductrices comprennent un ou plusieurs des éléments suivants : - fibres de carbone ; - fibres de carbone coupées ; - fibres de carbone électrodéposées, telles que les fibres de carbone plaquées au nickel ; - nanotubes de carbone ; - particules conductrices de noir de carbone ; - fibres d'acier inoxydable. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le capot de module comporte une couche de finition métallique pour augmenter le blindage contre les interférences électromagnétiques. Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le capot de module (130 ; 330) comporte une paroi de séparation (134 ; 334) adaptée pour séparer le dispositif d'émission de lumière (112) et le capteur de réception de lumière (122). Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant en outre un substrat (102) avec lequel le capot de module (130 ; 330) est assemblé, le dispositif d'émission de lumière (112) étant inclus dans une première puce (110) montée sur le substrat (102), et le capteur de réception de lumière (122) étant inclus dans une deuxième puce (120) montée sur le substrat. Module (100 ; 300) selon la revendication 7, comprenant en outre des câbles conducteurs (135 ; 335) assemblés ou inclus dans le capot de module (130 ; 330) et reliés aux premiers plots conducteurs (106) du substrat, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur (108), le substrat (102) comprenant un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe telle que la masse, le rail conducteur étant par exemple relié à au moins l'un des premiers plots conducteurs. Module (100) selon la revendication 8, dans lequel les câbles conducteurs (135) sont des grilles de connexion insérées dans des canaux (133) du capot de module (130) ou surmoulées dans ledit capot. Module (300) selon la revendication 8, dans lequel les câbles conducteurs (335) sont des couches conductrices formées sur des surfaces du capot de module (330), par exemple par une technique de structuration directe au laser. Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le capot de module (130 ; 330) comprend une première ouverture (131 ; 331) située au-dessus du dispositif d'émission de lumière (112) et une deuxième ouverture (132 ; 332) située au-dessus du capteur de réception de lumière (122) ; et le module comprend en outre : - un premier verre de couverture (151) positionné dans la première ouverture, ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et adapté pour transmettre des signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière ; et - un deuxième verre de couverture (152) positionné dans la deuxième ouverture, ou entre la deuxième ouverture et le capteur de réception de lumière, et adapté pour transmettre des signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière. Module (100 ; 300) selon la revendication 11, dans lequel le premier verre de couverture (151) et/ou le deuxième verre de couverture (152) comporte une trace conductrice (153 ; 253) qui assure un blindage contre les interférences électromagnétiques. Module (100 ; 300) selon la revendication 12 en combinaison avec l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel la trace conductrice (153 ; 253) est reliée à au moins un des câbles conducteurs (135 ; 335). Module (100 ; 300) selon la revendication 13, dans lequel le premier et/ou le deuxième verre de couverture comportent en outre au moins un deuxième plot conducteur (154) relié à la trace conductrice (153 ; 253), l'un au moins des câbles conducteurs (135 ; 335) étant relié audit au moins un deuxième plot conducteur, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur (155). Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, dans lequel la trace conductrice (153 ; 353) comprend des portions sensiblement linéaires parallèles entre elles et séparées les unes des autres par une distance inférieure à la longueur d'onde du signal électromagnétique à atténuer, ou égale à une fraction de ladite longueur d'onde. Module (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, dans lequel le matériau de la trace conductrice comprend un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre, aluminium, tungstène, titane, or, oxyde d'indium et d'étain.