Brevet FR3156698A1 — publié le 20250620

Substrat flexible comprenant une couche support, une couche adhésive et une couche magnétique La présente description concerne un substrat flexible (100) comprenant au moins une couche support (102), une couche adhésive (104), et une couche magnétique (106) disposée entre la couche support (102) et la couche adhésive (104) ou telle que la couche support (102) soit disposée entre la couche magnétique (106) et la couche adhésive (104), et comprenant une première face (107) principale adhésive formée par la couche adhésive (104). Figure pour l'abrégé : Figure 1 Substrat flexible comprenant une couche support, une couche adhésive et une couche magnétique La présente description concerne un substrat flexible comprenant, sous la forme d’un empilement, une couche support, une couche adhésive et une couche magnétique. Un tel substrat flexible est par exemple adapté pour réaliser un transfert d’une couche fonctionnelle depuis un premier substrat vers un deuxième substrat, par exemple pour transférer cette couche fonctionnelle depuis un substrat initial à partir duquel la couche fonctionnelle est réalisée, vers un substrat final de destination. Une couche fonctionnelle » désigne une unique couche ou un empilement de plusieurs couches. Plus particulièrement, la couche fonctionnelle peut présenter une caractéristique permettant le fonctionnement d’au moins un composant actif (par exemple un laser, une diode, un transducteur, un actuateur ou actionneur, une cellule mémoire, une batterie, etc.) ou passif (par exemple une capacité électrique, un guide d’onde optique, une lentille, etc.). Cette caractéristique peut être liée à la composition et/ou à l’organisation structurelle de la couche fonctionnelle dont émerge des propriétés remarquables pouvant être mécaniques, thermiques, électriques, diélectriques, piézoélectriques, magnétiques, optiques, etc., et qui sont à la base du fonctionnement du composant. Il existe de nombreuses situations où il est nécessaire de réaliser le transfert d’une couche fonctionnelle depuis un substrat initial vers un substrat final de destination. Par exemple, l’élaboration de la couche fonctionnelle peut nécessiter des conditions de mise en œuvre particulières (par exemple en termes de température, de pression, de chimie, etc.) et/ou des substrats particuliers sur lesquels la composition et/ou l’organisation structurelle de la couche fonctionnelle peut être atteinte. Ainsi, le substrat initial optimal utilisé pour l’élaboration de la couche fonctionnelle peut différer du substrat final sur lequel la couche fonctionnelle est intégrée. Par exemple, il est possible que le substrat final ne supporte pas les conditions d’élaboration de la couche fonctionnelle, ou bien le substrat final peut comporter d’autres composants et/ou éléments ne supportant pas ces conditions d’élaboration, ou bien encore le substrat final peut ne pas permettre l’élaboration de la couche fonctionnelle. Il est également possible que le substrat initial ne soit pas propice à l’usage de la couche fonctionnelle une fois le produit finalisé, par exemple soit parce qu’il est trop fragile, trop épais, pas assez souple, etc. Selon un autre exemple, il peut être nécessaire de transférer la couche fonctionnelle depuis le substrat initial utilisé pour son élaboration vers le substrat final lorsqu’une étape de traitement de la face de la couche fonctionnelle se trouvant contre substrat initial doit être mise en œuvre. A titre d’exemple, la couche fonctionnelle peut correspondre à une couche de matériau comprenant par exemple au moins l’un des matériaux semi-conducteurs suivants : silicium, carbure de silicium, germanium, composé III-V tel que de l’AsGa, de l’InP ou du GaN, composé II-IV tel que du CdTe ou du ZnO. Elle peut également correspondre à une couche de matériau comprenant par exemple au moins un matériau piézoélectrique tel que du LiNbO 3 , du LiTaO 3 , du PZT ou du PMN-PT. Elle peut également correspondre à une couche de matériau magnétique ou d’oxyde fonctionnel tel que du ZrO 2 , du YSZ, du ZrO 2 stabilisé à l’yttrium, du SrTiO 3 ou du GaO 2 . Le matériau de la couche fonctionnelle peut être monocristallin. Il est également possible que le matériau de la couche fonctionnelle soit polycristallin, par exemple lorsque les conditions d’élaboration sont optimisées pour obtenir par exemple une densité et une taille de grains cristallins particulières et/ou une orientation cristalline préférentielle. Selon un autre exemple, la couche fonctionnelle peut comporter au moins une jonction et inclure par exemple une variation de dopage de type p-n ou bien de type n-p-n ou p-n-p, ou bien correspondre à une diode de puissance ou une cellule solaire. La couche fonctionnelle peut correspondre à un empilement optique pouvant servir à la réalisation d’un laser par exemple de type VCSEL, ou d’une diode électroluminescente (incluant une jonction et une structure à multiple puits quantiques). La couche fonctionnelle peut également servir à la réalisation d’un actionneur et/ou d’un capteur piézoélectrique comprenant un empilement métal / matériau piézoélectrique, ou bien encore d’une batterie solide (« solid-state battery » en anglais). Selon un autre exemple, la couche fonctionnelle peut comporter des composants électroniques réalisés par intégration 3D monolithique. Un tel transfert peut être réalisé en mettant en œuvre un transfert préalable de la couche fonctionnelle depuis le substrat initial vers un substrat temporaire, ou sacrificiel, rigide. Par exemple, un tel transfert peut comporter la réalisation d’une interface de fracture, ou de fragilisation, dans le substrat initial, sous la couche fonctionnelle, puis la mise en œuvre d’un collage direct de la couche fonctionnelle contre le substrat temporaire, puis une séparation de la couche fonctionnelle vis-à-vis du substrat initial au niveau de l’interface de fracture. La couche fonctionnelle est ensuite transférée sur le substrat final en utilisant le substrat temporaire comme poignée mécanique. Le substrat temporaire est ensuite détruit pour libérer la couche fonctionnelle. Le procédé de transfert décrit ci-dessus peut s’appliquer pour réaliser par exemple un transfert pleine plaque de la couche fonctionnelle sur le substrat final. Il est également possible que ce procédé soit mis en œuvre pour réaliser un transfert collectif de plusieurs éléments ou portions de matériau, par exemple au format puce, et formant ensemble une couche fonctionnelle. Un inconvénient du procédé de transfert ci-dessus son coût élevé dû à la destruction du substrat temporaire à la fin du procédé. En outre, aucun substrat temporaire n’est adapté pour réaliser un transfert d’une couche fonctionnelle sur un substrat courbe, ou plus généralement non plan. Le document US 2021/0260859 A1 décrit un autre procédé de transfert. Là encore, ce procédé n’est pas adapté pour réaliser un transfert de couche fonctionnelle sur un substrat courbe ou non plan. Le document US 6 100 166 A1 décrit un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle faisant appel à un substrat flexible pour séparer la couche fonctionnelle du substrat initial. Le substrat flexible utilisé n’est toutefois pas adapté pour réaliser une manipulation de la structure obtenue, ni de traitement ou de report supplémentaire de la couche fonctionnelle. Il existe un besoin de proposer un substrat flexible ne présentant pas au moins une partie des inconvénients exposés ci-dessus. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des solutions connues et propose un substrat flexible comprenant au moins une couche support, une couche adhésive, et une couche magnétique disposée entre la couche support et la couche adhésive ou telle que la couche support soit disposée entre la couche magnétique et la couche adhésive, et comprenant une première face principale adhésive formée par la couche adhésive. Selon un mode de réalisation particulier, le substrat flexible comprend une épaisseur comprise entre 10 µm et 800 µm. Selon un mode de réalisation particulier, la couche support comporte un polymère et/ou un matériau métallique. Selon un mode de réalisation particulier, un matériau de la couche adhésive comporte des propriétés adhésives modifiables par une mise en œuvre d’une étape de traitement de la couche adhésive. Selon un mode de réalisation particulier, la couche adhésive comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement UV, ou un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement thermique. Selon un mode de réalisation particulier, le matériau de la couche adhésive comporte des composés photodégradables à base d’azote, ou de l’acrylique. Selon un mode de réalisation particulier, la couche magnétique correspond à une couche ferromagnétique et/ou diamagnétique et/ou paramagnétique. Selon un mode de réalisation particulier, le substrat flexible comprend des dimensions adaptées à la mise en œuvre d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle depuis un premier substrat vers un deuxième substrat. Il est également proposé un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle, depuis un premier substrat sur un deuxième substrat, comprenant au moins les étapes de : - solidarisation d’une première face adhésive d’un substrat flexible selon un mode de réalisation particulier à la couche fonctionnelle disposée sur le premier substrat ; - séparation de la couche fonctionnelle et du premier substrat, formant un ensemble comprenant la couche fonctionnelle solidarisée au substrat flexible ; - disposition de l’ensemble contre au moins un élément magnétique et tel que l’ensemble soit maintenu contre l’élément magnétique par des forces magnétiques d’attraction s’exerçant entre l’élément magnétique et la couche magnétique du substrat flexible ; - report de la couche fonctionnelle sur le deuxième substrat, incluant une séparation de la couche fonctionnelle et du substrat flexible. Selon un mode de réalisation particulier, l’élément magnétique comporte un premier rouleau d’un équipement de report de type rouleau à rouleau et contre lequel la couche support du substrat flexible est disposée, et la séparation de la couche fonctionnelle et du substrat flexible est mise en œuvre en mettant en rotation le premier rouleau et un deuxième rouleau de l’équipement de report dans des sens opposés et tels que la couche fonctionnelle adhère contre le deuxième rouleau lors de son passage entre les premier et deuxième rouleaux. Selon un mode de réalisation particulier, l’élément magnétique forme un support plan contre lequel la couche support du substrat flexible est disposée. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de transfert comporte en outre, entre les étapes de disposition de l’ensemble contre l’élément magnétique et de séparation de la couche fonctionnelle et du substrat flexible, au moins une étape de traitement de la couche fonctionnelle. Selon un mode de réalisation particulier, l’élément magnétique comporte un masque disposé contre la couche fonctionnelle. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de transfert comporte en outre, avant la solidarisation de la première face adhésive du substrat flexible à la couche fonctionnelle, une réalisation d’une région de fragilisation entre la couche fonctionnelle et le premier substrat, et la séparation de la couche fonctionnelle et du premier substrat est réalisée au niveau de la région de fragilisation. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de transfert comporte en outre, au cours du procédé, la mise en œuvre d’au moins une étape de traitement de la couche adhésive, modifiant les propriétés adhésives de la couche adhésive. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 représente un exemple d’un substrat flexible selon un mode de réalisation particulier ; la FIG. 2 , la FIG. 3 , la FIG. 4 et la FIG. 5 , représentent des étapes d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle faisant appel à un substrat flexible selon un mode de réalisation particulier ; la FIG. 6 et la FIG. 7 représentent chacune une étape d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle selon des variantes de réalisation. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", "sur", "sous", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures correspondant à une position normale d'utilisation. Sur les figures, afin de faciliter leur lecture, les différents éléments et les différentes couches ne sont pas représentés à la même échelle les uns par rapport aux autres. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Chaque couche de matériau peut correspondre à une unique couche de matériau ou un empilement de plusieurs couches empilées. Un exemple de réalisation d’un substrat flexible 100, ou substrat souple, est décrit ci-dessous en lien avec la FIG. 1 . Le substrat flexible 100 comporte une couche support 102, une couche adhésive 104 et une couche magnétique 106 disposées les unes au-dessus des autres en formant un empilement de couches. La couche magnétique 106 est disposée entre la couche support 102 et la couche adhésive 104, ou bien telle que la couche support 102 soit disposée entre la couche magnétique 106 et la couche adhésive 104. Selon un exemple de réalisation, la couche support 102 a par exemple une épaisseur égale 90 µm, la couche adhésive 104 a par exemple une épaisseur égale à 10 µm et la couche magnétique 106 a par exemple une épaisseur égale à 5 µm ou 10 µm. En variante, les épaisseurs des couches du substrat flexible 100 peuvent être différentes de ces exemples. D’une manière générale, l’épaisseur du substrat flexible 100 peut être comprise entre 10 µm et 800 µm. Selon un exemple de réalisation, la couche support 102 comporte un polymère, par exemple du PET (polytéréphtalate d'éthylène), du PE (polyéthylène), du PP (polypropylène), du PVC (polychlorure de vinyle), du PO (polyoléfine), etc., et/ou comporte un matériau métallique. Selon un exemple de réalisation, un matériau de la couche adhésive 104 peut comporter des propriétés adhésives modifiables par une mise en œuvre d’une étape de traitement de la couche adhésive 104. Cette modification des propriétés adhésives de la couche adhésive 104 peut correspondre à une réduction, voire une suppression, de ces propriétés adhésives, par exemple pour faciliter le détachement de la couche adhésive 104 lors de l’utilisation du substrat flexible 100. Par exemple, une telle modification des propriétés adhésives d’un matériau de la couche adhésive 104 peut être réalisée en mettant en œuvre une exposition de ce matériau à une certaine température et/ou à un rayonnement à une certaine longueur d’onde. En alternative, cette modification des propriétés adhésives de la couche adhésive 104 peut correspondre à une augmentation des propriétés adhésives de la couche traitée, pour renforcer la force d’adhérence de la couche adhésive 104 lors de l’utilisation du substrat flexible 100. Dans une configuration particulière, la couche adhésive 104 peut comporter un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement UV, comprenant par exemple des composés photodégradables à base d’azote (dont les propriétés adhésives deviennent très faibles après une exposition à un rayonnement UV). Dans une autre configuration particulière, la couche adhésive 104 peut comporter un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement thermique, par exemple de l’acrylique (dont les propriétés adhésives deviennent très faibles après une exposition à une certaine température, par exemple supérieure à environ 190°C pour de l’acrylique à base de monomères méthacrylate). A titre d’exemple, les propriétés adhésives de la couche adhésive 104 peuvent être telles que leur force d’adhérence soit comprise entre 0,01 N/cm et 15 N/cm. La force d’adhérence de la couche adhésive 104 peut être mesurée conformément à la méthode de mesure dite « Peel Adhesion », ou adhérence au pelage, telle que décrite dans la norme ASTM D3330 ou AFERA 4001. Sur l’exemple de la FIG. 1 , le substrat flexible 100 comporte une première face 107 formée par une des faces principales de la couche adhésive 104, et une deuxième face 109 formée par une des faces principales de la couche support 102. Dans l’exemple décrit, contrairement à la deuxième face 109, la première face 107 du substrat flexible 100 présente des propriétés adhésives permettant de coller cette première face 107 du substrat flexible 100 contre un élément auquel le substrat flexible 100 est destiné à être solidarisé. La couche magnétique 106 correspond à une couche d’au moins un matériau présentant des propriétés magnétiques. Cette couche magnétique 106 peut correspondre à une couche ferromagnétique et peut comporter par exemple du fer, du nickel ou du cobalt. Il est également possible que la couche magnétique 130 corresponde à une couche diamagnétique comportant par exemple du carbone, du cuivre ou de l’argent. Il est également possible que la couche magnétique 130 corresponde à une couche paramagnétique comportant par exemple du tungstène, de l’aluminium ou du lithium. Il est également possible que la couche magnétique 130 comporte plusieurs matériaux magnétiques, combinant ou non ces différentes propriétés magnétiques. La couche magnétique 106 peut être réalisée en mettant en œuvre un dépôt sur la couche support 102, par exemple par évaporation, dépôt PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma), dépôt électrochimique, etc. Outre les caractéristiques ci-dessus relatives aux propriétés adhésives de la couche adhésive 104, les couches 102 à 106 du substrat flexible 100 sont telles que le substrat 100 soit flexible, ou souple. En considérant la rigidité flexionnelle du STF 100, celle peut être définie par l’équation : avec D la rigidité flexionnelle du STF 100, en GPa.µm 3 ; E le module d’Young du STF 100, en GPa ; h l’épaisseur du STF 100, en µm ; ν le coefficient de Poisson du STF 100. La rigidité flexionnelle D du STF 100 peut être comprise entre 1 GPa.µm 3 et 10 7 GPa.µm 3 . Un exemple d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle 110 faisant appel au substrat flexible 100 est décrit ci-dessous en lien avec les figures 2 à 5. Dans le procédé décrit, le substrat flexible 100 sert de substrat temporaire avec lequel la couche fonctionnelle 110 est transférée depuis un premier substrat 112 sur un deuxième substrat 122. Sur l’exemple de la FIG. 2 , le substrat flexible 100 est solidarisé, au niveau de sa première face 107, à la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de réalisation décrit, avant la mise en œuvre de cette solidarisation, une région de fragilisation 114 est formée entre la couche fonctionnelle 110 et le premier substrat 112. Différentes techniques peuvent être mises en œuvre pour réaliser la région de fragilisation 114, le choix de la technique utilisée étant fonction notamment du ou des matériaux de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112. Selon un premier exemple, la région de fragilisation 114 peut être formée en réalisant une implantation ionique dans le premier substrat 112, suivie d’un recuit entrainant la formation de bulles permettant la séparation ultérieure de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du premier substrat 112. Selon un deuxième exemple, la région de fragilisation 114 peut être formée par porosification dans le premier substrat 112, la séparation ultérieure de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du premier substrat 112 pouvant être réalisée par gravure. Selon un troisième exemple, la région de fragilisation 114 peut être formée par laser lift-off, ou décollage laser. D’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour former la région de fragilisation 114. En variante, il est possible que la région de fragilisation 114 soit remplacée par une interface de faible force d’adhérence comme décrite par exemple dans le document FR3082997A1. Selon un exemple de réalisation, la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une fine partie supérieure du premier substrat 112. Dans ce cas, c’est la réalisation de la région de fragilisation 114 qui peut définir la couche fonctionnelle 110 dont le matériau (ou au moins l’un des matériaux) correspond à celui du premier substrat 112. Par exemple, le premier substrat 112 peut correspondre à un substrat de matériau piézoélectrique et la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une fine partie supérieure issue du premier substrat 112. Selon un autre exemple de réalisation, la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une couche de matériau réalisée par épitaxie sur le premier substrat 112. De manière plus générale, le matériau de la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à un matériau monocristallin ne pouvant être obtenu directement, sans transfert, sur le substrat final. L’épaisseur de la couche fonctionnelle 110 peut être inférieure à 20 µm, voire inférieure ou égale à 1 µm. En outre, l’épaisseur de la couche fonctionnelle 110 peut dépendre de sa nature, c’est-à-dire si elle correspond à une unique couche de matériaux ou à un empilement de plusieurs couches de matériaux, et/ou si elle comporte des éléments et/ou composants électriques et/ou électroniques. La ou les techniques mises en œuvre pour solidariser le substrat flexible 100 à la couche fonctionnelle 110 peut dépendre notamment des matériaux du substrat flexible 100 et de la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de réalisation décrit ici, le substrat flexible 100 est appliqué par exemple par laminage sur la couche fonctionnelle 110. D’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour réaliser cette solidarisation. La solidarisation entre le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 est assurée par les propriétés adhésives de la couche adhésive 104, au niveau de la première face 107 du substrat flexible 100. Dans l’exemple de réalisation décrit, comme représenté sur la FIG. 3 , une séparation de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112 est ensuite réalisée. Lors de cette séparation, les forces d’adhérence entre les différentes couches du substrat flexible 100 et entre la couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110 sont supérieures à une force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le premier substrat 112. Selon un exemple de réalisation, cette séparation peut correspondre à un arrachage réalisé en solidarisant un élément périphérique rigide (non visible sur les figures) au substrat flexible 100 et en se servant de cet élément comme poignée mécanique. D’autres méthodes de séparation sont possibles, qu’elles soient mécaniques, thermiques, par lift-off, etc. Dans l’exemple de réalisation décrit, comme représenté sur la FIG. 4 , l’ensemble comprenant la couche fonctionnelle 110 solidarisée au substrat flexible 100 est disposé contre au moins un élément magnétique correspondant, dans cet exemple, à un premier rouleau 116 d’un équipement de report de type « roll to roll » (« rouleau à rouleau » en français). Cet ensemble est ici disposé tel que la deuxième face 109 du substrat flexible 100 soit disposée contre le premier rouleau 116. L’adhérence entre le premier rouleau 116 et l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110, et donc le maintien de cet ensemble contre le premier rouleau 116, est obtenue grâce aux forces magnétiques d’attraction s’exerçant entre le premier rouleau 116 et la couche magnétique 106. Ces forces magnétiques d’attraction entre le premier rouleau 116 et la couche magnétique 106 existent du fait que le premier rouleau 116 comporte au moins un matériau magnétique ou au moins un élément magnétique. Par exemple, le premier rouleau 116 peut comporter au moins un des matériaux précédemment cités pour la couche magnétique 106. Comme représenté sur la FIG. 5 , la couche fonctionnelle 110 est transférée sur un deuxième rouleau 118 de l’équipement de report. Dans l’exemple de réalisation décrit, les deux rouleaux 116, 118 tournent dans des sens opposés et sont disposés à une distance l’un de l’autre telle que lorsque l’ensemble comprenant le substrat flexible 110 et la couche fonctionnelle 110 se retrouve entre les deux rouleaux 116, 118, le substrat flexible 100 est disposé contre le premier rouleau 116 et la couche fonctionnelle 110 est disposée contre le deuxième rouleau 118. De plus, dans cet exemple, le deuxième rouleau 118 présente des propriétés adhésives telles que, après le passage de l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 entre les rouleaux 116, 118, la couche fonctionnelle 110 se détache de la couche adhésive 104 et reste solidaire du deuxième rouleau 118 grâce à la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième rouleau 118 qui est supérieure à la force d’adhérence entre la couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110 lors de cette séparation. Après ce passage de l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 entre les deux rouleaux 116, 118, le substrat flexible 100 reste solidaire du premier rouleau 116 grâce aux forces magnétiques d’attraction s’appliquant entre le premier rouleau 116 et la couche magnétique 106. Lors du passage entre les rouleaux 116, 118, afin que le substrat flexible 100 reste solidaire du premier rouleau 116 et que la couche fonctionnelle 110 reste solidaire du deuxième rouleau 118, la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième rouleau 118 est supérieure à la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et la couche adhésive 104. Pour faciliter le détachement de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis de la couche adhésive 104, si le matériau de la couche adhésive 104 comporte des propriétés adhésives modifiables par un traitement de la couche adhésive 104, ce traitement peut être mis en œuvre lors du passage du substrat flexible 100 et de la couche fonctionnelle 110 entre les rouleaux 116, 118. Sur la FIG. 5 , ce traitement, correspondant par exemple à une exposition à un rayonnement UV ou à un traitement thermique, est symbolisé par des flèches désignées par la référence 120. Par exemple, lorsque le matériau de la couche adhésive 104 comporte de l’acrylique, ce traitement peut correspondre à un traitement thermique par exemple mis en œuvre à une température d’au moins 190°C. Une étape finale de dépôt de la couche fonctionnelle 110 contre le deuxième substrat 122 peut ensuite être mise en œuvre, en disposant le deuxième substrat 122 à proximité du deuxième rouleau 118 et tel que la rotation du deuxième rouleau 118 entraine le dépôt de la couche fonctionnelle 110 contre le deuxième substrat 122. Lors du passage de la couche fonctionnelle 110 entre le rouleau 118 et le deuxième substrat 122, afin que la couche fonctionnelle 110 se détache du deuxième rouleau 118 et soit déposée sur le deuxième substrat 122, la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 122 est supérieure à la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième rouleau 118. Tout au long du procédé décrit ci-dessus, le substrat flexible 100 est utilisé comme élément de transport de la couche fonctionnelle 110 depuis le premier substrat 112 vers le deuxième substrat 122. Sur l’exemple de la FIG. 5 , le deuxième substrat 122 correspond à un substrat rigide sur lequel une couche adhésive, comportant par exemple un gel silicone, est disposée pour assurer la solidarisation entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 122. En variante, il est possible que le deuxième substrat 122 corresponde à un PCB, ou à un substrat flexible par exemple similaire ou différent de la couche support 102. En outre, bien que cela ne soit pas le cas sur l’exemple représenté sur la FIG. 5 , le deuxième substrat 122 peut comporter une surface courbe sur laquelle la couche fonctionnelle 110 peut être reportée. En variante, la solidarisation de la couche fonctionnelle 110 sur le deuxième substrat 122 peut être assurée par une couche adhésive comportant une pâte à braser ou un film électriquement conducteur (déposé de manière anisotrope ou isotrope) permettant de récupérer un contact électrique avec la ou les portions de la couche fonctionnelle 110. S’il n’est pas nécessaire de récupérer le contact électrique avec la ou les portions de la couche fonctionnelle 110, cette couche adhésive peut comporter par exemple une résine époxy ou acrylique. En variante du procédé de transfert décrit ci-dessus, d’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour séparer la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du substrat flexible 100. Un équipement différent de l’équipement de report de type rouleau à rouleau décrit ci-dessus peut être utilisé. Par exemple, la séparation entre la couche fonctionnelle 110 et le substrat flexible 100 peut correspondre à un pelage réalisé en appliquant une force mécanique tirant sur le substrat flexible 100 et s’opposant à la force maintenant la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de procédé de transfert précédemment décrit, une étape de traitement est mise en œuvre pour réduire la force d’adhérence de la couche adhésive 104 lors de la séparation entre la couche fonctionnelle 110 et le substrat flexible 100. En variante ou en combinaison de cette étape de réduction de la force d’adhérence de la couche adhésive 104, il est possible de mettre en œuvre, au cours du procédé de transfert, une ou plusieurs étapes de traitement de la couche adhésive 104 renforçant sa force d’adhérence. Par exemple, avant la séparation entre la couche piézoélectrique 110 et le premier substrat 112, il est possible de mettre en œuvre une étape de traitement augmentant la force d’adhérence de la couche adhésive 104. A titre d’exemple, une telle étape de renforcement de la force d’adhérence d’une couche adhésive peut correspondre à une réticulation par traitement UV dans le cas d’une couche adhésive comprenant une colle acrylique, ou un durcissement en température dans le cas d’une couche adhésive comprenant une colle époxy. En outre, au cours des différentes étapes du procédé, la force de cohésion de la couche fonctionnelle 110 et la force de cohésion des différentes couches du substrat flexible 100 entre elles sont supérieures à la force d’adhérence entre la couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110. En variante de l’exemple du procédé de transfert décrit ci-dessus, il est possible de mettre en œuvre, par exemple avant la solidarisation du substrat flexible 100 à la couche fonctionnelle 110 et/ou entre la séparation de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112 et la solidarisation de la couche fonctionnelle 110 au deuxième substrat 122, une ou plusieurs étapes de traitement de la couche fonctionnelle 110. De telles étapes de traitement correspondent par exemple à des étapes de nettoyage, de gravure (par exemple par laser, plasma, etc.), de dépôt, d’activation, etc. De telles étapes de traitement peuvent être mises en œuvre pour l’une et/ou l’autre des faces de la couche fonctionnelle 110 étant donné que chacune des faces de la couche fonctionnelle 110 est accessible au cours du procédé de transfert grâce à l’utilisation du substrat flexible 100. Selon une autre variante du procédé décrit ci-dessus, il est envisageable d’avoir, en plus de la couche magnétique 106, au moins une autre couche magnétique interposée entre la couche fonctionnelle 110 et le substrat flexible 100. Une telle configuration peut permettre d’augmenter la force d’attraction magnétique globale par rapport aux forces d’attraction magnétique obtenues avec la couche magnétique 106 seule, ou bien permettre de combiner des propriétés magnétiques différentes de deux couches magnétiques distinctes. Il est également possible d’avoir plusieurs couches magnétiques distinctes présentes dans le substrat flexible 100. La présence de la couche magnétique 106 dans le substrat flexible 100 permet d’améliorer la manipulation et le traitement de l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 au cours des différentes étapes du procédé. Ainsi, dans l’exemple de procédé précédemment décrit, la présence de la couche magnétique 106 dans le substrat flexible 100 permet d’assurer l’adhérence de l’ensemble formé du substrat flexible 100 et de la couche fonctionnelle 110 contre le premier rouleau 116. La présence de la couche magnétique 106 peut permettre en outre d’assurer la planéité de l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 au cours du procédé, par exemple en utilisant un outil plan magnétique auquel cet ensemble est maintenu grâce à la présence de la couche magnétique 106. La FIG. 6 représente une telle configuration dans laquelle, après la séparation de couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du premier substrat 112 telle que précédemment décrite en lien avec la FIG. 3 , l’ensemble est disposé sur un support 124 présentant des propriétés magnétiques permettant le maintien et le plaquage de l’ensemble contre le support 124 grâce aux forces magnétiques d’attraction entre la couche magnétique 106 et le support 124. Dans cette configuration, la couche fonctionnelle 110 peut subir un ou plusieurs traitements, par exemple un polissage ou un dépôt d’au moins un matériau sur la couche fonctionnelle 110. Après ce ou ces traitements, l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 peut être séparé du support 124, puis la couche fonctionnelle 110 peut être séparée du substrat flexible 100, par exemple en mettant en œuvre les étapes précédemment décrites en lien avec les figures 4 et 5. En variante, la couche fonctionnelle 110 peut être séparée du substrat flexible 100 tout en maintenant le substrat flexible 100 contre le support 124. La présence de la couche magnétique 106 peut permettre également de plaquer, grâce aux forces magnétiques engendrées par cette couche 106, d’autres objets à cet ensemble, par exemple pour la mise en œuvre de certaines étapes de traitement de la couche fonctionnelle 110. La FIG. 7 représente une telle configuration dans laquelle, après la séparation de couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112 telle que précédemment décrite en lien avec la FIG. 3 , l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 est disposé sur un support 126, présentant ou non des propriétés magnétiques. Un masque 128 présentant des propriétés magnétiques est disposé contre la couche fonctionnelle 110 et maintenu contre celle-ci grâce aux forces magnétiques d’attraction s’exerçant entre le masque 128 et la couche magnétique 106. La couche fonctionnelle 110 peut être soumise à un ou plusieurs dépôts ou traitements de surface à travers ce masque 128. Après ce ou ces traitements ou dépôts, le masque 128 peut être retiré et l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 peut être séparé du support 126. La couche fonctionnelle 110 peut ensuite être séparée du substrat flexible 100, par exemple en mettant en œuvre les étapes précédemment décrites en lien avec les figures 4 et 5. En variante, il est possible de retirer le masque 128 après avoir séparé le support 126 et l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110. Dans tous les exemples de réalisation, le premier substrat 112 et/ou le deuxième substrat 122 peuvent correspondre à des wafers cylindriques tels que ceux utilisés dans le domaine de la microélectronique. Dans tous les exemples de réalisation, avant que le substrat flexible 100 ne soit utilisé, il est possible que sa première face 107 soit protégée par une couche protectrice amovible, non représentée sur les figures. Cette couche protectrice amovible peut servir à préserver les propriétés adhésives de la première face 107. Cette couche protectrice amovible est dans ce cas retirée avant l’utilisation du substrat flexible 100. Ainsi, dans un exemple de réalisation de ce procédé de transfert, à partir d’un substrat initial, une couche fonctionnelle 110 peut être détachée en étant fixée au substrat flexible 100 présentant une structure permettant a posteriori un report sur le deuxième substrat 122. Pour tous les exemples de réalisation décrits, le substrat flexible 100 peut permettre : – un contrôle de la planéité de l’ensemble comprenant le substrat flexible 100 et la couche fonctionnelle 110 au cours des différentes étapes du procédé de transfert ; – une protection de la couche fonctionnelle 110 ; – une manipulation facilitée de la couche fonctionnelle 110 ; – un accès aux deux faces principales de la couche fonctionnelle 110 au cours du procédé de transfert ; – un transfert sur un substrat définitif plan ou courbe grâce au caractère flexible du substrat 100. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Substrat flexible (100) comprenant au moins une couche support (102), une couche adhésive (104), et une couche magnétique (106) disposée entre la couche support (102) et la couche adhésive (104) ou telle que la couche support (102) soit disposée entre la couche magnétique (106) et la couche adhésive (104), et comprenant une première face (107) principale adhésive formée par la couche adhésive (104). Substrat flexible (100) selon la revendication 1, comprenant une épaisseur totale du substrat flexible (100) comprise entre 10 µm et 800 µm. Substrat flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche support (102) comporte un polymère et/ou un matériau métallique. Substrat flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel un matériau de la couche adhésive (104) comporte des propriétés adhésives modifiables par une mise en œuvre d’une étape de traitement de la couche adhésive (104). Substrat flexible (100) selon la revendication 4, dans lequel la couche adhésive (104) comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement UV, ou un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites lorsque ce matériau est soumis à un traitement thermique. Substrat flexible (100) selon la revendication 5, dans lequel le matériau de la couche adhésive (104) comporte des composés photodégradables à base d’azote, ou de l’acrylique. Substrat flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche magnétique (106) correspond à une couche ferromagnétique et/ou diamagnétique et/ou paramagnétique. Procédé de transfert d’une couche fonctionnelle (110), depuis un premier substrat (112) sur un deuxième substrat (122), comprenant au moins les étapes de : solidarisation d’une première face adhésive (107) d’un substrat flexible (100) selon l’une des revendications précédentes à la couche fonctionnelle (110) disposée sur le premier substrat (112) ; séparation de la couche fonctionnelle (110) et du premier substrat (112), formant un ensemble comprenant la couche fonctionnelle (110) solidarisée au substrat flexible (100) ; disposition de l’ensemble contre au moins un élément magnétique (116, 124, 128) et tel que l’ensemble soit maintenu contre l’élément magnétique (116, 124, 128) par des forces magnétiques d’attraction s’exerçant entre l’élément magnétique (116, 124, 128) et la couche magnétique (106) du substrat flexible (100) ; report de la couche fonctionnelle (110) sur le deuxième substrat (122), incluant une séparation de la couche fonctionnelle (110) et du substrat flexible (100). Procédé de transfert selon la revendication 8, dans lequel l’élément magnétique comporte un premier rouleau (116) d’un équipement de report de type rouleau à rouleau et contre lequel la couche support (102) du substrat flexible (100) est disposée, et dans lequel la séparation de la couche fonctionnelle (110) et du substrat flexible (100) est mise en œuvre en mettant en rotation le premier rouleau (116) et un deuxième rouleau (118) de l’équipement de report dans des sens opposés et tels que la couche fonctionnelle (110) adhère contre le deuxième rouleau (118) lors de son passage entre les premier et deuxième rouleaux (116, 118). Procédé de transfert selon la revendication 8, dans lequel l’élément magnétique (124) forme un support plan contre lequel la couche support (102) du substrat flexible (100) est disposée. Procédé de transfert selon l’une des revendications 8 à 10, comportant en outre, entre les étapes de disposition de l’ensemble contre l’élément magnétique (116, 124, 128) et de séparation de la couche fonctionnelle (110) et du substrat flexible (100), au moins une étape de traitement de la couche fonctionnelle (110). Procédé de transfert selon la revendication 8, dans lequel l’élément magnétique comporte un masque (128) disposé contre la couche fonctionnelle (110). Procédé de transfert selon l’une des revendications 8 à 12, comportant en outre, avant la solidarisation de la première face adhésive (107) du substrat flexible (100) à la couche fonctionnelle (110), une réalisation d’une région de fragilisation (114) entre la couche fonctionnelle (110) et le premier substrat (112), et dans lequel la séparation de la couche fonctionnelle (110) et du premier substrat (112) est réalisée au niveau de la région de fragilisation (114). Procédé de transfert selon l’une des revendications 8 à 13, comportant en outre, au cours du procédé, la mise en œuvre d’au moins une étape de traitement de la couche adhésive (104), modifiant les propriétés adhésives de la couche adhésive (104).