Brevet FR3156989A1 — publié le 20250620

La présente invention concerne une carte de puissance électronique (1) comprenant - un bus bar laminé capacitif (2) sous forme d’un premier empilement de deux couches de métal, notamment en cuivre, à savoir une couche métallique dite interne et une couche métallique dite externe (4) séparées l’une de l’autre par une première couche de matériau isolant électrique, - une couche de matériau d’interface thermique disposée entre ledit premier empilement et une semelle métallique , - un capteur de courant intégré comportant un concentrateur de flux magnétique (9) qui est inséré dans des ouvertures pratiquées dans la semelle métallique, ledit concentrateur de flux magnétique (9) contenant un deuxième empilement de couches comprenant une deuxième couche de matériau isolant électrique, une couche de matériau conducteur vis-à-vis du courant à mesurer, un circuit imprimé dit PCB, et un composant de mesure du courant. Figure pour l’abrégé : Fig 2 Carte de puissance électronique La présente invention concerne la conception électronique de puissance, et plus particulièrement la conception de cartes de puissance électronique intégrant, par exemple, des semiconducteurs. Ces cartes de puissance sont généralement mises en œuvre dans les applications liées à la conversion de l’énergie électrique dans différents domaines. Il peut s’agir du domaine du transport automobile ou aéronautique (moteur électrique et hybride pour l’automobile notamment) et du domaine de l’énergie (autoconsommation électrique dans une habitation/un bâtiment, application aux réseaux intelligents connus sous le terme anglo-saxon de « Smart Grid », application véhicule vers réseau électrique connue sous le terme anglo-saxon de « Vehicle-to-Grid » ou V2G, etc…). Il existe de nombreuses configurations pour ce type carte, qui ont toutes leurs avantages et leurs inconvénients. Une problématique à laquelle il faut faire face lors de leur conception est, notamment, de prévoir une évacuation de la chaleur dissipée dans la carte aussi efficace que possible. Les brevets FR 2801 725 et US8232637 s’attèlent ainsi à cette problématique : le premier a recours à un dissipateur thermique externe adapté en fonction de la puissance souhaitée, ce qui augmente l’encombrement total du système, et le second prévoit des canaux de fluide de refroidissement intégrés dans une carte, ce qui en complexifie la conception et le fonctionnement. Une autre problématique est la compacité de la carte, et il y a un vrai besoin d’intégration de tous les composants électriques/électroniques dans un même système, qui puisse être aussi compact/intégré que possible. L’invention a alors pour but la conception d’une carte de puissance améliorée. Elle a notamment pour but une carte qui permet une plus grande intégration de ses composants, tout en maintenant, ou en améliorant, ses performances en termes de dissipation thermique. L’invention a tout d’abord pour objet une carte de puissance électronique comprenant - un bus bar laminé capacitif sous forme d’un premier empilement de deux couches de métal, notamment en cuivre, à savoir une couche métallique dite interne et une couche métallique dite externe séparées l’une de l’autre par une première couche de matériau isolant électrique, - une couche de matériau d’interface thermique disposée entre ledit premier empilement et une semelle métallique , - un capteur de courant intégré comportant un concentrateur de flux magnétique (9) qui est inséré dans des ouvertures pratiquées dans la semelle métallique, ledit concentrateur de flux magnétique contenant un deuxième empilement de couches comprenant une deuxième couche de matériau isolant électrique, une couche de matériau conducteur vis-à-vis du courant à mesurer, un circuit imprimé dit PCB, et un composant de mesure du courant. Cette carte est notamment de type substrat métallique isolé, dit SMI, notamment à multicouches, par exemple à deux, trois ou quatre couches, de préférence à simple face. Dans un exemple de réalisation, il s’agit un substrat métallique isolé bicouche et simple face. Le terme de « bus bar », bien que d’origine anglosaxonne, est bien connu dans le domaine des cartes électroniques, et peut être traduit par le terme français de barre d’interconnexion ou encore de barre de distribution électrique. Le terme de « semelle » est bien connu également dans le domaine des cartes électroniques, et correspond au support de la carte, sur lequel on vient déposer les couches et composants. L’invention propose ainsi une carte de puissance qui peut intégrer des fonctions électroniques et/ou mécaniques et/ou électromécaniques, et dont la conception permet, notamment, d’intégrer différents composants, notamment des composants semiconducteurs de nouvelle génération dits composants à large bande interdite, connus également sous le terme anglo-saxon de composants « Wide Band Gap », au sein de convertisseurs à haute densité de puissance. Pour ce faire, l’invention a donc recours à une carte de type SMI à plusieurs couches de métal (du cuivre généralement) et non à une seule couche : un bus bar laminé est ainsi constitué selon l’invention, avec deux couches métalliques, qui vont pouvoir être mises respectivement au potentiel positif et au potentiel négatif d’une source de tension, par exemple d’une batterie électrique, à laquelle la carte est destinée à être connectée. Par rapport à un module de puissance conventionnel, la carte selon l’invention avec ce bus bar laminé auquel on va pouvoir associer des condensateurs de type céramique, va permettre d’éliminer, ou tout au moins de réduire drastiquement, les effets inductifs liés à la longueur des boucles entre les potentiels positif et négatif en question. En effet, les condensateurs céramiques vont pourvoir être disposés au plus proche des composants semiconducteurs. Un autre avantage de la carte selon l’invention est qu’elle est réalisable par des techniques de fabrication conventionnelles, notamment avec tout outillage de type EMS (pour l’acronyme du terme anglo-saxon « Electronic Manufacturing Service ») : elle est donc peu couteuse/simple à produire. Elle reste en outre compatible avec la plupart des boîtiers discrets standards de composants semiconducteurs en montage en surface. De préférence, le concentrateur de flux magnétique présente une paroi de fond ,notamment de forme carrée ou parallélépipédique, et des parois latérales, deux desdites parois latérales, notamment des parois opposées, étant insérées dans deux ouvertures pratiquées dans la semelle métallique. De préférence, le deuxième empilement est solidarisé à la face interne de la portion de semelle disposée entre les deux ouvertures, et la face opposée de ladite portion de semelle est solidarisée à la paroi de fond du concentrateur de flux magnétique, notamment par une couche de colle. On comprend par « face interne » celle qui est du côté de l’empilement en question. Ce concentrateur présente ainsi, par exemple, une forme en U, avec une paroi de fond plate, qui reçoit le deuxième empilement, et deux parois latérales qui s’étendent perpendiculairement à la paroi plate depuis deux de ses bords opposés, et qui, en s’insérant dans les ouvertures de la semelle métallique, viennent plaquer la paroi de fond munie du deuxième empilement contre une des faces de la portion de semelle qui se trouve entre les deux ouvertures, tandis que les parois latérales traversent la semelle par ses ouvertures et s’étendent du côté de la face opposée de ladite semelle. L’autre face de la portion de semelle en question supporte le deuxième empilement. Avantageusement, la couche métallique interne et/ou la couche métallique externe peuvent s’étendre l’une par rapport à l’autre de façon à ménager au moins une zone accessible sur la surface externe de chacune des couches externe et interne, notamment pour constituer des pistes pour y fixer des composants, notamment par soudure, de composants, notamment au moins un choisi parmi des connecteurs de courant alternatif, des connecteurs de courant continu , des condensateurs, des semi-conducteurs de puissance, des composants de mesure de tension de courant continu ou alternatif. En fait, la couche externe ne recouvre que partiellement la couche interne, des zones de la couche interne « dépassent » de l’étendue de la couche externe de façon à être accessibles. La couche externe, peut, elle, également « dépasser » de l’étendue de la couche interne : elles n’ont donc pas la même étendue, même si la majorité de leurs surfaces se superposent (via la couche intermédiaire d’isolant électrique). De préférence, la première partie de la couche métallique externe du premier empilement est munie d’un revêtement de matériau protecteur du type vernis (non représenté), et en ce que d’autres parties de ladite couche métallique externe sont dépourvues de revêtement et constituent des pistes pour y fixer, notamment par soudure, des composants, notamment au moins un choisi parmi des connecteurs de courant alternatif ou continu, des condensateurs, des semi-conducteurs de puissance, des composants de mesure de tension de phase. En effet, il est connu de protéger la couche métallique externe d’un vernis protecteur, et on peut donc choisir de retirer sélectivement le vernis dans certains zones (ou le déposer de façon sélective) pour laisser une ou des zones « nues » pour y connecter/fixer des composants. Avantageusement, la carte selon l’invention comprend au moins un condensateur, notamment de type céramique, et/ou au moins un connecteur électrique de courant continu DC- et DC+ , qui est fixé, notamment par soudure, respectivement par leur borne positive sur la couche métallique externe et par leur borne négative sur la couche métallique interne du premier empilement. Avantageusement, la carte selon l’invention comprend au moins un connecteur de courant alternatif AC et/ou au moins un semi-conducteur de puissance fixé sur la couche métallique externe u sur la couche métallique interne : les couches métalliques externe et interne sont alors préférentiellement équipées de vias à l’aplomb de l’emplacement dudit ou desdits connecteurs de courant alternatif AC et/ou dudit ou desdits semi-conducteurs de puissance. Ces vias (ou microvias) sont, de façon connue, réalisés sous forme de pions, en matériau conducteur électrique, qui sont placés entre les deux couches et au contact de celles-ci et qui assurent ainsi le partage du courant entre les deux couches métalliques et ils ont aussi un rôle de dissipateurs de chaleur. La carte selon l’invention peut comprendre au moins un composant de mesure de tension de courant continu ou alternatif, fixé, notamment par soudure, sur la couche métallique externe ou sur la couche métallique interne du premier empilement. Avantageusement, la carte peut comprendre des composants susceptibles d’émettre de la chaleur en fonctionnement, fixés sur la couche métallique interne ou externe, notamment au moins un semi-conducteur de puissance et/ou au moins un connecteur notamment de courant alternatif AC, et les couches métalliques externe et interne sont équipées de vias au voisinage desdits composants. Ces vias (ou microvias), comme indiqué plus haut, assurent un partage du courant entre les deux couches, mais en plus, ici, elles vont favoriser la dissipation thermique des composants les plus susceptibles de créer de la chaleur, ce qui est le cas des semiconducteurs de puissance et des connecteurs de courant alternatif, vers la semelle métallique de la carte. Selon un mode de réalisation, la semelle métallique est connectée thermiquement à un composant dissipateur de chaleur, qui est externe à la carte. Dans ce cas, son épaisseur est conventionnelle, par exemple de l’ordre de 1 à 5 mm. Selon un autre mode de réalisation, la face de la semelle métallique qui est opposée à celle supportant la deuxième couche de matériau isolant électrique présente des motifs en trois dimensions, notamment des ailettes. La semelle de la carte devient ainsi le composant dissipateur de chaleur de la carte, on peut ainsi ne plus avoir besoin d’un composant dissipateur de chaleur externe (ou tout au moins avoir recours à un composant dissipateur moins performant/moins encombrant). On atteint ainsi un niveau supplémentaire d’intégration pour la carte. L’invention porte également sur toute carte de puissance de type SMI à multicouches dont la semelle est ainsi configurée. Notamment dans ce mode de réalisation, on peut prévoir une semelle métallique assez épaisse, par exemple d’au moins 5 mm, ou de plus de 5 mm, notamment d’au moins 8 ou 10 mm, et même de plusieurs dizaines de millimètres. Son épaisseur peut notamment être comprise entre 10 et 30 mm ou entre10 et 20 mm, de façon à avoir une épaisseur suffisante pour y graver les motifs type ailettes ou picots tout en gardant la continuité de la semelle. Selon encore un autre mode de réalisation, la face de la semelle métallique qui est opposée à celle supportant la deuxième couche de matériau isolant électrique est munie, notamment par brasure ou fabrication additive, d’une couche, notamment continue ou discontinue, en matériau métallique qui présente des motifs en surface en trois dimensions, du type ailettes. Ici, on vient donc intégrer un composant dissipateur thermique en le solidarisant à la semelle. Avantageusement, la carte selon l’invention comprend des semi-conducteurs de puissance : elle forme un onduleur de pilotage d’une machine électrique, ledit onduleur comprend un pluralité de bras de commutation, chaque bras de commutation comprenant des semi-conducteurs de puissance. L’invention a également pour objet l’utilisation de la carte décrite plus haut pour piloter l’alimentation électrique d’une machine électrique (un moteur électrique). L’invention sera décrite ci-dessous plus en détails à l’aide de figures et d’exemples non limitatifs la mettant en œuvre. Liste des figures FIG. 1 La FIG. 1 est une représentation schématique d’un étage de puissance du type onduleur de tension FIG. 2 La FIG. 2 est une représentation en vue de dessus d’un exemple de carte selon l’invention. FIG. 3 la FIG. 3 est une représentation en vue cavalière de l’exemple de carte selon l’invention selon la FIG. 2 . FIG. 4 La FIG. 4 est une représentation simplifiée d’une portion de l’exemple de carte selon les figures 2 et 3. FIG. 5 La FIG. 4 est une représentation simplifiée d’une variante de la portion de l’exemple de carte selon les figures 2 et 3. FIG. 6 La FIG. 6 est une représentation de la semelle métallique d’un exemple de carte selon l’invention, conforme à la FIG. 4 . FIG. 7 et FIG. 7 Les figures 7a et 7b représentent les deux couches de métal (Cu) utilisées dans un exemple de carte, tel que représenté notamment aux figures 2 et 3. FIG. 8 La FIG. 8 est une représentation simplifiée d’un concentrateur magnétique intégré à un exemple de carte selon l’invention, tel que représenté notamment aux figures 2 et 3. Les figures ne sont pas limitatives, sont extrêmement schématiques pour au moins certaines d’entre elles, et ne respectent pas nécessairement l’échelle entre les différents composants représentés. Les mêmes références désignent, d’une figure à l’autre, les mêmes composants/éléments. Un exemple de carte non limitatif va être décrit ci-dessous à l’aide des différentes figures : La FIG. 1 représente le schéma électronique d’un exemple de carte selon l’invention, selon les conventions connues dans le domaine. Y sont représentés : - des connexions de courant continu 18,19 aux bornes positive et négative (DC+ et DC-) - un bus bar laminé capacitif avec les deux couches de métal (cuivre), qui correspond en fait à un ensemble comprenant les connecteurs 18,19 et les condensateurs 20 - des semiconducteurs de puissance 21 - des connecteurs électromécaniques de courant alternatif AC 16 - des capteurs de courant 8 - des condensateurs céramique 20 Les figures 2 et 3 sont des vues complémentaires d’un exemple de carte mettant en œuvre ce schéma électronique : on y voit une carte 1 comportant des semiconducteurs de puissance 21, la couche métallique externe 4 du bus bar laminé 2 (décrit plus loin), des connecteurs de courant continu 18,19, des connecteurs électromécanique de courant alternatif 16, des condensateurs 20 de type céramique, des capteurs de courant intégrés dans des concentrateurs magnétiques 9 (détaillé plus loin), tous ces composants étant fixés/connectés au bus bar laminé 2 comme détaillé plus loin, des vias 23 pour assurer la continuité électrique entre les deux couches de métal 3 et 4, notamment dans la zone du connecteur de courant alternatif, et/ou pour faciliter la dissipation de chaleur au voisinage des composants les plus susceptibles de dégager de la chaleur, notamment les semiconducteurs de puissance, et enfin une semelle métallique 7. La FIG. 4 représente de façon simplifiée en section transversale une portion de la structure du bus bar laminé capacitif 2 : il comprend une couche d’isolant électrique 5 disposée entre une couche métallique (cuivre) 3 dite interne, et une couche métallique (cuivre) 4 dite externe, constituant un premier empilement. La couche d’isolant électrique 5 peut par exemple être à base de polymères, à base de polymère de type poly imide ou époxy éventuellement renforcés, par exemple par des fibres de verre, par exemple ceux commercialisés par la société Arlon. Ce premier empilement est solidarisé par sa couche métallique interne 3 à la semelle métallique 7 par une couche 6 de matériau d’interface thermique. Cette couche 6 peut être à base de polymère(s) également, notamment ceux désignés sous le terme de polymère à expansion thermique contrôlée (« Controlled Thermal Expansion » en anglais), notamment ceux commercialisés par la société Arlon Electronics sous l’appellation SMT, qui peuvent être à base d’époxy ou de poly imide, renforcés avec de l’aramide tissé ou non tissé. La semelle 7 est de préférence en aluminium. La FIG. 5 est une variante de la FIG. 4 concernant la forme de la semelle : ici, la semelle 7’ est travaillée de façon à présenter sur sa face externe (c’est-à-dire la face opposée à celle en contact avec la couche 6) des reliefs, comme des ailettes ou des picots, de façon à créer une surface d’échange élevée avec l’extérieur. La semelle peut alors jouer pleinement un rôle de dissipateur thermique intégré, permettant d’envisager de supprimer tout dissipateur thermique externe (ou tout au moins d’en prévoir un moins performant ou plus compact que celui à prévoir de façon conventionnelle). Dans ce cas, on peut prévoir une semelle assez épaisse, de plusieurs millimètres (au moins 8 à 10 mm , par exemple entre 10 et 30 ou entre 10 et 20 mm), de façon à pouvoir y graver sur la face externe les motifs voulus sur une certaine épaisseur, pour développer au maximum la surface d’échange de la semelle avec l’extérieur, tout en gardant la continuité de la semelle bien sûr. La FIG. 6 représente la face externe de la semelle 7’ selon la FIG. 5 , avec des motifs tridimensionnels sous la forme de picots, qui sont répartis de façon uniforme sur toute la surface externe en question. En variante, on peut prévoir des distributions des motifs non homogènes, avec de plus grandes concentrations de motifs dans certaines zones de la semelle. Les motifs peuvent être toujours les mêmes ou varier dans leur forme ou leur dimension à la surface de la semelle. Les figures 7a et 7b représentent respectivement la couche métallique externe 4 et la couche métallique interne 3 du bus bar laminé 2. Dans l’empilement décrit à la FIG. 4 , seules les portions superposées des deux couches étaient représentées. Mais, de façon connue, elles présentent - des zones, notamment délimitées par les pointillés 4a représentés à la FIG. 7 , où la couche externe 4 recouvre entièrement la couche interne 3, - et des zones de la couche interne 3 qui « dépassent » de la couche externe 4, notamment une zone sensiblement carrée ou rectangulaire délimitée par les pointillés 3a représentés à la FIG. 7 , pour ménager des pistes où fixer / connecter des composants et connecteurs sur cette couche interne. La couche externe 4 est munie d’un vernis protecteur (non représenté), de façon connue, sauf dans des zones spécifiques pour ménager des pistes où fixer / connecter des composants et connecteurs. Ainsi, comme représenté à la FIG. 7 , la couche externe 4 est munie (par soudure de préférence) d’un connecteur de courant continu DC+ 18, d’au moins un condensateur 20, d’un connecteur de courant alternatif AC 16, et d’au moins un semiconducteur de puissance 21. Et comme représenté à la FIG. 7 , la couche interne 3 est munie (épar soudure également de préférence) d’un connecteur de courant continu DC- 19. La FIG. 8 détaille la structure du capteur de mesure de courant 8 et la façon dont il est intégré à la carte 1 : il comprend un concentrateur magnétique 9 de type en U, c’est-à-dire présentant une paroi de fond 91 et deux parois latérales opposées 92 perpendiculaires à la paroi de fond. Ce concentrateur est inséré dans la semelle 7 par deux ouvertures 10 pratiquées dans la semelle 7 avec les ajustements dimensionnels appropriés pour que le concentrateur 9 puisse être maintenu en position avec sa paroi de fond 91 qui est disposée contre la face externe de la portion de semelle 7 qui se trouve entre les deux ouvertures 10. Ses parois latérales 92 s’étendent du côté de la face opposée, interne, de ladite portion de semelle. Dans le concentrateur 9, on trouve un empilement de couches qui comprend successivement une couche 11 de matériau diélectrique isolant (notamment du type polymère notamment à base de poly imide ou d’époxy, tels que commercialisés par la société ARLON), une couche 12 de matériau conducteur du courant à mesurer (par exemple en cuivre), un circuit imprimé 13 (PCB en RF4) et l’élément de mesure du courant 14 (par exemple un circuit intégré de mesure de courant dit CI)). On voit que les parois latérales 92 du concentrateur 9 sont plus hautes que cet empilement de couches/composants. Cet empilement de couches et composants 11,12,13,14 se trouve donc sur l’une des faces, dite interne, de la portion de semelle 7 qui se trouve entre les deux ouvertures 10 par lesquelles le concentrateur 9 a été inséré. Les couches sont solidarisées les unes aux autres par des techniques connues, notamment par collage. Ainsi, la couche de circuit imprimé 13 est de préférence solidarisée à la couche 12 de matériau conducteur et à la couche 14 d’élément de mesure de courant par collage (couches de colle non représentées). Et pour solidariser l’ensemble (empilement sur portion de semelle 7) au concentrateur 9, on utilise par exemple également une couche de colle 23. Cette colle se trouve donc disposée entre la face interne de la paroi de fond 91 du concentrateur 9 et la face externe de la portion de semelle (c’est-à-dire la face opposée à la face interne sur laquelle a été déposé l’empilement). On comprend que la carte de puissance selon l’invention peut comprendre un nombre variable de composants selon les besoins/cahiers des charge (condensateurs céramiques, semi-conducteurs de puissance, composants de mesure de tension ou du courant). On voit que cette carte répond parfaitement aux besoins d’intégration de plus en plus poussés dans le domaine de l’électronique de puissance, quel que soit le système électrique visé. Elle peut notamment être utilisée avantageusement dans le domaine du transport électrifié. Carte de puissance électronique (1) comprenant - un bus bar laminé capacitif (2) sous forme d’un premier empilement de deux couches de métal, notamment en cuivre, à savoir une couche métallique dite interne (3) et une couche métallique dite externe (4) séparées l’une de l’autre par une première couche (5) de matériau isolant électrique, - une couche (6) de matériau d’interface thermique disposée entre ledit premier empilement et une semelle métallique (7), - un capteur de courant (8) intégré comportant un concentrateur de flux magnétique (9) qui est inséré dans des ouvertures (10) pratiquées dans la semelle métallique (7), ledit concentrateur de flux magnétique (9) contenant un deuxième empilement de couches comprenant une deuxième couche (11) de matériau isolant électrique, une couche (12) de matériau conducteur vis-à-vis du courant à mesurer, un circuit imprimé (13) dit PCB, et un composant (14) de mesure du courant. Carte (1) selon la revendication précédente, caractérisée en ce qu’il s’agit d’une carte de type substrat métallique isolé dit SMI, notamment à multicouches, notamment à double couche et simple face. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le concentrateur de flux magnétique (9) présente une paroi de fond (91), notamment de forme carrée ou parallélépipédique, et des parois latérales (92), deux desdites parois latérales, notamment des parois opposées, étant insérées dans deux ouvertures pratiquées (15) dans la semelle métallique (7). Carte (1) selon la revendication précédente, caractérisée en ce que le deuxième empilement est solidarisé à la face interne de la portion de semelle disposée entre les deux ouvertures (15), et en ce que la face opposée de ladite portion de semelle est solidarisée à la paroi de fond (91) du concentrateur de flux magnétique (9), notamment par une couche de colle (23). Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la couche métallique interne (3) et/ou la couche métallique externe (4) s’étendent l’une par rapport à l’autre de façon à ménager au moins une zone accessible sur la surface externe de chacune des couches externe (4) et interne (3), notamment pour constituer des pistes pour y fixer des composants, notamment par soudure, de composants, notamment au moins un choisi parmi des connecteurs de courant alternatif (16), des connecteurs de courant continu (18,19), des condensateurs (20), des semi-conducteurs de puissance (21), des composants (22) de mesure de tension de courant continu ou alternatif. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’une première partie de la couche métallique externe (4) du premier empilement est munie d’un revêtement de matériau protecteur du type vernis, et en ce que d’autres parties de ladite couche métallique externe (4) sont dépourvues de revêtement et constituent des pistes pour y fixer, notamment par soudure, des composants, notamment au moins un choisi parmi des connecteurs de courant alternatif ou continu (16,,18,19), des condensateurs (20), des semi-conducteurs de puissance (21), des composants (22) de mesure de tension de phase. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’au moins un condensateur (20), notamment de type céramique, et/ou au moins un connecteur électrique de courant continu DC- et DC+ (18,19) est fixé, notamment par soudure, respectivement par leur borne positive sur la couche métallique externe (4) et par leur borne négative sur la couche métallique interne (3) du premier empilement. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’elle comprend au moins un connecteur de courant alternatif AC (16,17) et/ou au moins un semi-conducteur de puissance fixé (21) fixé sur la couche métallique externe (4) ou sur la couche métallique interne (3), et en ce que les couches métalliques externe (4) et interne (3) sont équipées de vias (23) à l’aplomb de l’emplacement dudit ou desdits connecteurs de courant alternatif AC (16) et/ou dudit ou desdits semi-conducteurs de puissance (21). Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’elle comprend au moins un composant (22) de mesure de tension de courant continu ou alternatif, fixé, notamment par soudure, sur la couche métallique externe (4) ou sur la couche métallique interne (3) du premier empilement. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la carte comprend des composants susceptibles d’émettre de la chaleur en fonctionnement, fixés sur la couche métallique interne (3) ou externe (4), notamment au moins un semi-conducteur de puissance (21) et/ou au moins un connecteur notamment de courant alternatif AC (16,17), et en ce que les couches métalliques externe (4) et interne (3) sont équipées de vias (23’) au voisinage desdits composants. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la semelle métallique (7) est connectée thermiquement à un composant dissipateur de chaleur. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la face de la semelle métallique (7’) qui est opposée à celle supportant la deuxième couche de matériau isolant électrique (6) présente des motifs en trois dimensions, notamment des ailettes. Carte (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la semelle métallique (7’) présente une épaisseur d’au moins 5 mm, notamment d’au moins 8 ou 10 mm, notamment comprise entre 10 et 30 mm.. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la face de la semelle métallique (7) qui est opposée à celle supportant la deuxième couche de matériau isolant électrique (6) est munie, notamment par brasure ou fabrication additive, d’une couche, notamment continue ou discontinue, en matériau métallique qui présente des motifs en surface en trois dimensions, du type ailettes. Carte (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que ladite carte comprend des semi-conducteurs de puissance (21), et en ce qu’elle forme un onduleur de pilotage d’une machine électrique, ledit onduleur comprend un pluralité de bras de commutation, chaque bras de commutation comprenant des semi-conducteurs de puissance (21). Utilisation de la carte selon l’une des revendications précédentes pour piloter l’alimentation électrique d’un moteur électrique.