Brevet FR3156975A1 — publié le 20250620

Inductance La présente description concerne une inductance(100) disposée dans un empilement de niveaux isolants et conducteurs, comprenant : dans une première zone de l’empilement, au moins des première (101) et deuxième (102) spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs distincts de l’empilement ; et dans une deuxième zone de l’empilement, au moins des troisième (103) et quatrième (104) spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs distincts de l’empilement, dans laquelle les première, deuxième, troisième et quatrième spires sont connectées en série entre des première et deuxième extrémités de l’inductance, de façon qu’un courant appliqué entre les première et deuxième extrémités de l’inductance circule selon un premier sens de rotation dans les première (101) et deuxième (102) spires et dans un deuxième sens de rotation opposé au premier sens dans les troisième (103) et quatrième (104) spires. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 Inductance La présente description concerne de façon générale les circuits électroniques intégrés et plus particulièrement une structure d’inductance formée sur un substrat. Une bobine d’induction ou inductance est un composant électronique comprenant une ou plusieurs boucles ou spires conductrices connectées en série entre deux bornes de connexion aussi appelées extrémités de l’inductance. La valeur d’inductance, exprimée en Henry, représente la capacité de l’inductance à stocker de l’énergie sous la forme d’un champ magnétique lorsqu’un courant électrique la traverse. La valeur d’inductance est d’autant plus élevée que le nombre de spires de l’inductance est élevé. En microélectronique, les spires d’une bobine d’induction sont matérialisées par des pistes conductrices dans un empilement de niveaux conducteurs et isolants revêtant un substrat. Le champ magnétique généré par une inductance peut causer des couplages non désirés avec des composants électroniques avoisinants. Pour limiter ce phénomène, il a été proposé une configuration d’inductance planaire ayant une forme dite « en huit » (en anglais « planar eight-shaped inductor »), permettant de réduire le champ magnétique vu par les composants avoisinants. Cette solution nécessite cependant une surface relativement importante. Il existe donc un besoin de concevoir des inductances compactes avec des configurations permettant de réduire l’inductance mutuelle parasite, c’est à dire le couplage avec d’autres dispositifs, tout en présentant une inductance propre importante. Pour cela, un mode de réalisation prévoit une inductance disposée dans un empilement de niveaux isolants et conducteurs, comprenant : - dans une première zone de l’empilement, au moins des première et deuxième spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs distincts de l’empilement ; et - dans une deuxième zone de l’empilement, au moins des troisième et quatrième spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs distincts de l’empilement, dans laquelle les première, deuxième, troisième et quatrième spires sont connectées en série entre des première et deuxième extrémités de l’inductance, de façon qu’un courant appliqué entre les première et deuxième extrémités de l’inductance circule selon un premier sens de rotation dans les première et deuxième spires et dans un deuxième sens de rotation opposé au premier sens dans les troisième et quatrième spires. Selon un mode de réalisation, la première et la quatrième spire sont dans un même premier niveau conducteur et la deuxième et la troisième spire sont dans un même deuxième niveau conducteur, les premier et deuxième niveau conducteurs étant distincts. Selon un mode de réalisation, la deuxième spire et la troisième spire sont jointives et définissent ensemble une piste conductrice ayant une forme en huit. Selon un mode de réalisation, les première, deuxième, troisième et quatrième spires sont connectées en série, dans cet ordre, entre les première et deuxième extrémités de l’inductance. Selon un mode de réalisation, la première extrémité de l’inductance est connectée à une première borne de connexion de l’inductance par au moins une piste conductrice située dans un troisième niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, la première borne de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, la deuxième extrémité de l’inductance est connectée à une deuxième borne de connexion de l’inductance par au moins une piste conductrice située dans un troisième niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, la deuxième borne de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, le point milieu de l’inductance est connecté à une troisième borne de connexion de l’inductance par au moins une piste conductrice située dans un troisième niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, la troisième borne de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur. Selon un mode de réalisation, les première et deuxième spires sont superposées, et les troisième et quatrième spires sont superposées. Un autre mode de réalisation prévoit un circuit intégré, comprenant au moins une inductance telle que définie ci-dessus. Un autre mode de réalisation prévoit un oscillateur contrôlé en tension, comprenant au moins une inductance telle que définie ci-dessus. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 représente schématiquement, vues de dessus, des pistes conductrices d'un exemple d'une inductance selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 est une vue schématique en trois dimensions de l’empilement des pistes conductrices de l’inductance de la FIG. 1 ; la FIG. 3 est une vue schématique d’une coupe transversale de l’inductance de la FIG. 1 selon l’axe A1 des figures 1 et 2 ; et la FIG. 4 représente une vue schématique d’une coupe transversale de l’inductance de la FIG. 1 selon l’axe A2 des figures 1 et 2. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les procédés de fabrication des inductances décrites n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les procédés usuels de fabrication d’inductances en microélectronique ou ces procédés étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la suite de la description, on considère des inductances formées dans un circuit comprenant un empilement de niveaux isolants et conducteurs revêtant un substrat. D’autres composants électroniques peuvent également être intégrés dans le circuit et connectés à l’inductance par des pistes conductrices de l’empilement. On appelle ici niveau conducteur un ensemble de pistes conductrices définies dans une même couche d’un matériau conducteur, par exemple un métal, par exemple du cuivre. Une spire d'une inductance correspond à une ou plusieurs pistes conductrices, d’un même niveau conducteur ou de niveaux conducteurs différents, connectées les unes aux autres de façon à être électriquement équivalentes à une seule piste ayant la forme d'une boucle. La FIG. 1 représente schématiquement, vues de dessus, des pistes conductrices d'un exemple d'une inductance 100 selon un exemple d’un mode de réalisation. La FIG. 2 est une vue schématique en trois dimensions de l’empilement des pistes conductrices de l’inductance 100 de la FIG. 1 . La FIG. 3 est une vue schématique d’une coupe transversale de l’inductance 100 de la FIG. 1 selon l’axe A1 des figures 1 et 2. La FIG. 4 représente une vue schématique d’une coupe transversale de l’inductance 100 de la FIG. 1 selon l’axe A2 des figures 1 et 2. Dans l’exemple des figures 1 à 4, l’inductance 100 est formée dans un empilement comportant, dans cet ordre à partir de la face supérieure d’un substrat (non visible sur les figures) trois niveaux conducteurs M1, M2, M3. Le substrat est par exemple un substrat en un matériau semiconducteur, par exemple du silicium, ou en un matériau diélectrique, par exemple du verre. Les niveaux conducteurs sont séparés deux à deux par des couches électriquement isolantes, par exemple en oxyde de silicium, dans lesquelles sont formés des vias conducteurs, par exemple métalliques, par exemple en cuivre, permettant de connecter électriquement les unes aux autres des pistes conductrices des niveaux M1, M2, M3. La FIG. 1 comprend trois vues (M1), (M2), (M3) représentant respectivement les pistes conductrices de l’inductance formées dans le niveau M1, les pistes conductrices de l’inductance formées dans le niveau M2, et les pistes conductrices de l’inductance formées dans le niveau M3. Dans cet exemple, l’inductance 100 comprend quatre spires 101, 102, 103, 104. Le niveau M2 comprend les spires 101 et 104 de l’inductance, et le niveau M3 comprend les spires 102 et 103 de l’inductance. Les spires 101 et 102 sont superposées et disposées majoritairement dans une première zone de l’empilement. Par spires superposées on entend ici que, vues selon la direction d'empilement des couches, c’est à dire selon une direction orthogonale au substrat, les pistes conductrices constituant les spires se recouvrent. Autrement dit, en projection selon la direction d’empilement des couches, les pistes conductrices constituant les spires coïncident sur sensiblement toute leur surface. A titre de variante, les spires 101 et 102 se recouvrent seulement partiellement. Dans une autre variante, les spires 101 et 102 ne se recouvrent pas. Les spires 103 et 104 sont par exemple elles aussi superposées et disposées majoritairement dans une deuxième zone de l’empilement, distincte de la première zone. A titre de variante, les spires 103 et 104 se recouvrent seulement partiellement. Dans une autre variante, les spires 103 et 104 ne se recouvrent pas. On entend par zone de l’empilement, un volume s’étendant sur plusieurs niveaux de l’empilement et par deux zones distinctes on entend deux volumes majoritairement disjoints. Autrement dit, les spires 103 et 104 ne sont pas superposées aux spires 101 et 102, c’est à dire qu’elles ne recouvrent pas les spires 101 et 102. Dans l’exemple des figures 1 à 4, les spires 101, 102, 103 et 104 sont connectées en série, dans cet ordre, entre une première extrémité 123 et une deuxième extrémité 124 de l’inductance. Les spires 101 à 104 sont connectées de sorte qu’un courant électrique se propageant de l’extrémité 123 à l’extrémité 124 de l’inductance circule d’abord à travers la première spire 101 dans un premier sens de rotation, par exemple le sens anti-horaire, puis à travers la deuxième spire 102 dans le même premier sens de rotation, puis à travers la troisième spire 103 dans un deuxième sens de rotation opposé au premier sens, par exemple le sens horaire, puis à travers la quatrième spire 104 dans le même deuxième sens de rotation. Le sens de circulation du courant électrique dans l’inductance 100 est représenté par des flèches dans les figures 1 et 2. Dans l’exemple des figures 1 à 4, la spire 101 est constituée par une piste conductrice formée entièrement dans le niveau M2 et comprend une première extrémité correspondant à l’extrémité 123 de l’inductance, et une deuxième extrémité 127. La spire 102 est constituée par une piste conductrice formée entièrement dans le niveau M3 et comprend une première extrémité 137 et une deuxième extrémité 136. La spire 103 est constituée par une piste conductrice formée entièrement dans le niveau M3 et comprend une première extrémité correspondant à l’extrémité 136 de la spire 102, et une deuxième extrémité 138. La spire 104 est constituée par une piste conductrice formée entièrement dans le niveau M2 et comprend une première extrémité 128 et une deuxième extrémité 124 correspondant à la deuxième extrémité de l’inductance. Dans l’exemple des figures 1 à 4, l’inductance comprend un ou plusieurs vias conducteurs 147 s’étendant dans le niveau isolant séparant les niveaux M2 et M3 et connectant électriquement la deuxième extrémité 127 de la première spire 101 à la première extrémité 137 de la deuxième spire 102. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 147 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 127 de la spire 101, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de l’extrémité 137 de la spire 102. Dans l’exemple des figures 1 à 4, l’inductance comprend en outre un ou plusieurs vias conducteurs 148 s’étendant dans le niveau isolant séparant les niveaux M2 et M3 et connectant électriquement la deuxième extrémité 138 de la troisième spire 103 à la première extrémité 128 de la quatrième spire 104. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 148 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 128 de la spire 104, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de l’extrémité 138 de la spire 103. Dans cet exemple, l’inductance 100 comprend trois bornes 121, 122 et 125 de connexion à un circuit extérieur. Dans l’exemple représenté, les bornes de connexion 121, 122, 125 sont formées dans le niveau M2. La première borne 121 est connectée à la première extrémité 123 de l’inductance par au moins une piste conductrice 106 du niveau M1. La piste 106 comprend une première extrémité 111 et une deuxième extrémité 113. Un ou plusieurs vias conducteurs 141 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la première extrémité 111 de la piste 106 à la borne 121. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 141 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 111 de la piste 106, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de la borne 121. En outre, un ou plusieurs vias conducteurs 143 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la deuxième extrémité 113 de la piste 106 à la première extrémité 123 de l’inductance. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 143 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 113 de la piste 106, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de l’extrémité 123 de l’inductance. La deuxième borne 122 est connectée à la deuxième extrémité 124 de l’inductance par au moins une piste conductrice 107 du niveau M1. La piste 107 comprend une première extrémité 112 et une deuxième extrémité 114. Un ou plusieurs vias conducteurs 142 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la première extrémité 112 de la piste 107 à la borne 122. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 142 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 112 de la piste 107, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de la borne 122. En outre, un ou plusieurs vias conducteurs 142 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la deuxième extrémité 114 de la piste 107 à la deuxième extrémité 124 de l’inductance. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 144 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 114 de la piste 107, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de l’extrémité 124 de l’inductance. La troisième borne 125 est connectée à l’extrémité commune 136 des spires 102 et 103, définissant le point milieu de l’inductance, par au moins une piste conductrice 126 du niveau M2 et au moins une piste conductrice 108 du niveau M1. La borne 125 permet, pour certaines applications, d’utiliser l’inductance dans un mode différentiel. La piste 108 comprend une première extrémité 115 et une deuxième extrémité 116. Un ou plusieurs vias conducteurs 145 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la première extrémité 115 de la piste 108 à la borne 125. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 145 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 115 de la piste 108, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de la borne 125. En outre, un ou plusieurs vias conducteurs 146 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M1 et M2 et connectent électriquement la deuxième extrémité 116 de la piste 108 à une piste conductrice 126 du niveau M2, située à l’aplomb du point milieu 136 de l’inductance. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 146 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de l’extrémité 116 de la piste 108, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure de la piste 126. En outre, un ou plusieurs vias conducteurs 149 s’étendent dans le niveau isolant séparant les niveaux M2 et M3 et connectent électriquement la piste 126 au point milieu 136 de l’inductance. Plus particulièrement, dans cet exemple, les vias 149 sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de la piste 126, et, par leur face supérieure, avec la face inférieure du point milieu 136. On notera que dans l’exemple représenté, l’inductance comprend, dans le niveau M1, deux pistes conductrices 106 connectées en parallèles entre la borne 121 et l’extrémité 123 de l’inductance. En outre, dans cet exemple, l’inductance comprend, dans le niveau M1, deux pistes conductrices 107 connectées en parallèles entre la borne 122 et l’extrémité 124 de l’inductance. De plus, dans cet exemple, l’inductance comprend, dans le niveau M1, deux pistes conductrices 108 connectées en parallèles entre la borne 125 et le point milieu 136 de l’inductance. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas à ce cas particulier. A titre de variante, les pistes conductrices 106, 107 et/ou 108 peuvent être des pistes simples, ou comprendre chacune un nombre de pistes parallèles supérieur à deux. Le trajet parcouru par un courant électrique entre la borne d’extrémité 121 et la borne d’extrémité 122 de l’inductance est par exemple le suivant. Le courant électrique entre dans l’inductance 100 par la borne de connexion 121, traverse le ou les vias 141, puis traverse la piste conductrice 106, de son extrémité 111 à son extrémité 113. Le courant circule ensuite à travers le ou les vias 143. Le courant circule ensuite à travers la première spire 101 de l’inductance de son extrémité 123 à son extrémité 127. Le courant traverse ensuite le ou les vias 147. Le courant circule ensuite à travers la deuxième spire 102 de l’inductance de son extrémité 137 à son extrémité 136 puis à travers la troisième spire 103 de l’inductance de son extrémité 136 à son extrémité 138. Le courant traverse ensuite le ou les vias 148 puis circule à travers la quatrième spire 104 de l’inductance de son extrémité 128 à son extrémité 124. Le courant traverse ensuite le ou les vias 144 puis la piste conductrice 107, de son extrémité 114 à son extrémité 112. Le courant traverse ensuite le ou les vias 142 et ressort de l’inductance 100 par la borne de connexion 122. Un avantage de l’agencement décrit en relation avec les figures 1 à 4 est qu’il permet de limiter l’inductance mutuelle parasite avec des composants avoisinants. Ceci est lié au fait qu’une partie des spires de l’inductance, les spires 101 et 102 dans l’exemple représenté, est parcourue par un courant circulant selon un premier sens de rotation, tandis qu’une autre partie de spires de l’inductance, les spires 103 et 104 dans l’exemple représenté, est parcourue par un courant circulant selon un deuxième sens de rotation opposé au premier sens. L’inductance mutuelle parasite, vue par les composants avoisinants, s’en trouve réduite, sans que cela ne diminue la valeur d’inductance propre, qui, elle, est liée au nombre total de spires de l’inductance. Par rapport à un agencement d’inductance en forme de huit planaire, c’est à dire dans lequel toutes les spires de l’inductance sont formées majoritairement dans un même niveau conducteur, un avantage supplémentaire est de réduire l’encombrement global de l’inductance. En considérant des largeurs et des épaisseurs de pistes conductrices identiques, l’agencement décrit en relation avec les figures 1 à 4 nécessite entre 1.6 et 1.8 fois moins de surface qu’une inductance présentant un agencement en forme de huit planaire pour obtenir une inductance propre sensiblement égale. Par exemple, l’agencement décrit en relation avec les figures 1 à 4 permet de réaliser une inductance d’environ 0.8nH sur une surface globale de l’ordre de 22000µm², contre environ 40000µm² avec un agencement en forme de huit planaire. Selon un autre exemple, l’agencement décrit en relation avec les figures 1 à 4 permet de réaliser une inductance d’environ 1.1nH sur une surface globale de l’ordre de 31000µm², contre environ 51000µm² avec une inductance présentant un agencement en forme de huit planaire. Selon un autre exemple, l’agencement décrit en relation avec les figures 1 à 4 permet de réaliser une inductance d’environ 1.4nH sur une surface globale de l’ordre de 38000µm², contre environ 63000µm² avec un agencement en forme de huit planaire. Un autre avantage du mode de réalisation décrit en relation avec les figures 1 à 4 est qu’il permet une reprise de contact sur le point milieu de l’inductance, ce qui permet d’utiliser l’inductance en mode différentiel. Des inductances du type décrit en relation avec les figures 1 à 4 peuvent avantageusement être utilisées dans de nombreuses applications, par exemple dans des oscillateurs commandés en tension (en anglais « Voltage Controlled Oscillator », VCO), par exemple pour des applications de synthèse de signaux radiofréquence, par exemple dans des dispositifs de télécommunication par liaison radio, par exemple des téléphones mobiles. La réduction de l’inductance mutuelle parasite entre l’inductance et des composants voisins permet alors de synthétiser des fréquences de référence plus précises et plus stables. Plus généralement, de telles inductances peuvent être utilisées dans tout circuit susceptible de tirer profit d’une diminution de l’inductance mutuelle parasite entre l’inductance et des composants voisins. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à l’exemple décrit ci-dessus d’une inductance à quatre spires réalisées dans deux niveaux conducteurs. Plus généralement, la personne du métier saura adapter la solution proposée à des inductances présentant un nombre de spires supérieur à quatre et/ou un nombre de niveaux conducteurs supérieur à deux pour la réalisation des spires. En outre, la forme générale des spires de l’inductance peut être différente de celle représentée. Plus généralement, les spires de l’inductance peuvent avoir toute autre forme, par exemple une forme générale circulaire, carrée, rectangulaire, etc. De plus, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à l’exemple particulier décrit en relation avec les figures 1 à 4 dans lequel l’inductance comprend une borne de connexion à son point milieu. A titre de variante, la borne de connexion 125 au point milieu 136 de l’inductance peut être omise, auquel cas l’inductance comprend uniquement deux bornes de connexion connectées respectivement à ses deux extrémités. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Inductance(100) disposée dans un empilement de niveaux isolants et conducteurs, comprenant : - dans une première zone de l’empilement, au moins des première (101) et deuxième (102) spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs (M2, M3) distincts de l’empilement ; et - dans une deuxième zone de l’empilement, au moins des troisième (103) et quatrième (104) spires disposées respectivement dans deux niveaux conducteurs (M3, M2) distincts de l’empilement, dans laquelle les première, deuxième, troisième et quatrième spires sont connectées en série entre des première (123) et deuxième (124) extrémités de l’inductance, de façon qu’un courant appliqué entre les première et deuxième extrémités de l’inductance circule selon un premier sens de rotation dans les première (101) et deuxième (102) spires et dans un deuxième sens de rotation opposé au premier sens dans les troisième (103) et quatrième (104) spires. Inductance selon la revendication 1, dans laquelle la première (101) et la quatrième (104) spire sont dans un même premier niveau conducteur (M2) et la deuxième (102) et la troisième (103) spire sont dans un même deuxième niveau conducteur (M3), les premier et deuxième niveau conducteurs étant distincts. Inductance selon la revendication 2, dans laquelle la deuxième spire (102) et la troisième spire (103) sont jointives et définissent ensemble une piste conductrice ayant une forme en huit. Inductance selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle les première (101), deuxième (102), troisième (103) et quatrième (104) spires sont connectées en série, dans cet ordre, entre les première (123) et deuxième (124) extrémités de l’inductance. Inductance selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la première extrémité (123) de l’inductance est connectée à une première borne (121) de connexion de l’inductance par au moins une piste conductrice (106) située dans un troisième niveau conducteur (M1). Inductance selon la revendication 5, dans laquelle la première borne (121) de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur (M2). Inductance selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle la deuxième (124) extrémité de l’inductance est connectée à une deuxième (122) borne de connexion de l’inductance par au moins une piste conductrice (107) située dans un troisième niveau conducteur (M1). Inductance selon la revendication 7, dans laquelle la deuxième borne (122) de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur (M2). Inductance selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle le point milieu (136) de l’inductance est connecté à une troisième borne de connexion (125) de l’inductance par au moins une piste conductrice (108) située dans un troisième niveau conducteur (M1). Inductance selon la revendication 9, dans laquelle la troisième borne (125) de connexion de l’inductance est disposée dans le premier niveau conducteur (M2). Inductance selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle les première (101) et deuxième (102) spires sont superposées, et dans laquelle les troisième (103) et quatrième (104) spires sont superposées. Circuit intégré, comprenant au moins une inductance (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11. Oscillateur contrôlé en tension, comprenant au moins une inductance (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11.