Brevet FR3157055A1 — publié le 20250620

Module électronique de puissance, son procédé de fabrication et véhicule comportant un tel module L’invention concerne un module électronique de puissance (1) comprenant un boîtier de protection (2), formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) logé dans ce dernier, le boîtier (2) étant formé de deux parties constitutives (4, 4’) assemblées entre elles périphériquement. Ce module est caractérisé en ce que l’une (4) au moins des deux parties constitutives (4, 4’) consiste en une tôle métallique formée sur laquelle est rapporté ou formé, au niveau d’une région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), un circuit de refroidissement (6) à liquide, et en ce que ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) est monté en application contre la face intérieure (5’’) de la partie en tôle (4) et en regard de la région fonctionnelle (5’) extérieure précitée. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 1C Module électronique de puissance, son procédé de fabrication et véhicule comportant un tel module La présente invention concerne le domaine des équipements techniques des véhicules, notamment des voitures électriques, et plus particulièrement la protection et la préservation de bonnes conditions de fonctionnement des équipements électrotechniques ou électroniques de puissance de ces véhicules, et a pour objets un module électronique de puissance amélioré, son procédé de fabrication et un véhicule comportant au moins un tel module. Le contexte spécifique de l’invention est celui des modules de puissance électronique, notamment pour voiture électrique, comprenant un boîtier de protection, formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance logé dans ce dernier. Généralement ces boîtiers sont formés de deux parties constitutives assemblées entre elles périphériquement. Une telle construction permet de protéger le(s) circuit(s) et/ou composant(s) de l’environnement extérieur à la fois physiquement et électromagnétiquement. Les boîtiers connus sont généralement composés d’un carter et d’un couvercle venus tous deux de moulage, notamment d’aluminium, et comportent des sites de positionnement et de fixation pour les circuits/composants électroniques/électriques à loger, qui sont formés lors du moulage. En outre, au moins un circuit de refroidissement est rapporté sur l’une des deux parties pour évacuer les calories générées par le fonctionnement des circuits et composants précités, au moins par ceux dits de puissance. Toutefois, compte tenu de leur mode de réalisation et de l’intégration des sites de positionnement et de fixation précités, les parties de ces boitiers connus comportent des quantités de matière métallique importante (coût de revient élevé, masse importante) et présentent des épaisseurs de paroi variables ne permettant pas un échauffement, ni un refroidissement homogène de la partie concernée. La présente invention a notamment pour but de pallier ces inconvénients. A cet effet, elle a pour objet un module électronique de puissance, notamment pour voiture électrique, comprenant un boîtier de protection formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance logé dans ce dernier, le boîtier étant formé de deux parties constitutives assemblées entre elles périphériquement, module caractérisé en ce que l’une au moins des deux parties constitutives consiste en une tôle métallique formée sur laquelle est rapporté ou formé, au niveau d’une région fonctionnelle de sa face extérieure, un circuit de refroidissement à liquide, et en ce que ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance est monté en application contre la face intérieure de la partie en tôle et en regard de la région fonctionnelle extérieure précitée. L'invention sera mieux comprise, grâce à la description ci-après, qui se rapporte à des modes de réalisation préférés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, et expliqués avec référence aux dessins schématiques annexés, dans lesquels : FIG. 1 et FIG. 1 sont des vues en perspective de dessus et de dessous d’un module électronique de puissance selon un mode de réalisation de l’invention, le boîtier de protection présentant une forme parallélépipédique ; FIG. 1 représente, à une échelle différente, une vue en coupe selon un plan longitudinal passant par l’ouverture de passage du module représenté figures 1A et 1B, le module comportant un circuit de refroidissement en accord avec une première variante de réalisation ; FIG. 2 est une vue en perspective du carter constituant l’une des parties du boîtier du module représenté figures 1 ; FIG. 3 et FIG. 3 sont des vues en perspective de la face interne et de la face externe de la partie formant couvercle du boîtier du module représenté figures 1 ; FIG. 4 est une vue en perspective de la face interne de la partie formant couvercle du boîtier du module représenté FIG. 3 , les composants électroniques étant enlevés ; FIG. 5 et FIG. 5 sont des vues éclatées et en perspective de la partie formant couvercle du boîtier du module représenté figures 3, respectivement selon les directions des figures 3A et 3B et avec les moyens de connexion enlevés au niveau de l’ouverture de passage, selon la première variante de réalisation de l’invention ; FIG. 6 et FIG. 6 sont des vues de détail, à une échelle différente et en perspective selon deux directions différentes, de la plaque en matériau thermoplastique présentant un motif rainuré représentée figures 1, 3B et 5, en accord avec la première variante de réalisation ; FIG. 7 est une vue en perspective de la face externe de la partie formant couvercle du boîtier du module représenté figures 1 et 3B, le module comportant un circuit de refroidissement en accord avec une seconde variante de réalisation ; FIG. 8 et FIG. 8 sont des vues éclatées et en perspective de la partie formant couvercle du boîtier du module représenté figures 7, respectivement selon les directions des figures 3A et 3B et avec les moyens de connexion enlevés au niveau de l’ouverture de passage, selon une première variante de réalisation de l’invention ; FIG. 9 et FIG. 9 sont des vues de détail, à une échelle différente et en perspective selon deux directions différentes, de la plaque constituée de deux tôles métalliques soudées formant le circuit de refroidissement représentée figures 7 et 8 ; FIG. 10 , FIG. 10 , FIG. 11 , FIG. 12 et FIG. 13 représentent, à une échelle différente, les différents types de pièce(s) de positionnement et/ou de fixation en matière thermoplastique déjà représentées sur les figures 1C, 3, 4, 5 et 8. Les figures 1 montrent un exemple de réalisation d’un module électronique de puissance (1), notamment pour voiture électrique, comprenant un boîtier de protection (2) formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) logé dans ce dernier, le boîtier (2) étant formé de deux parties constitutives (4, 4’) assemblées entre elles périphériquement. Le boîtier (2) présente à titre d’exemple sensiblement une forme parallélépipédique rectangle, mais bien entendu d’autres formes sont possibles dans le cadre de l’invention. En plus de l’électronique de puissance, le boîtier (2) peut aussi renfermer de l’électronique de contrôle, de mesure ou de commande (12) qui elle peut ne pas nécessiter de refroidissement particulier, ou pour laquelle le refroidissement global du boitier (2) peut suffire. Conformément à l’invention, et comme cela ressort à titre d’exemple de la FIG. 1 , mais également des figures 3 à 5, 7 et 8, l’une au moins des deux parties constitutives (4, 4’) consiste en une tôle métallique formée sur laquelle est rapporté ou formé, au niveau d’une région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), un circuit de refroidissement (6) à liquide, et ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) est monté en application contre la face intérieure (5’’) de la partie en tôle (4) et en regard de la région fonctionnelle (5’) extérieure précitée. Grâce à ces dispositions, l’invention permet de fournir une première partie (4) présentant une épaisseur uniforme, avec une répartition uniforme de la température, une diffusion rapide d’un échauffement/refroidissement sur toute sa surface (et donc également dans le boîtier) et un allégement en poids (et en matière) par rapport à une réalisation par moulage pour des caractéristiques mécanique équivalentes. En accord avec un mode de réalisation possible, ressortant des figures 1 et 2, il peut être prévu que l’autre ou seconde partie (4’) du boîtier (2) consiste en une tôle formée ou une pièce moulée, cette seconde ou autre partie (4’) définissant la majeure partie du volume intérieur dudit boîtier (2) et la première partie en tôle (4) qui comporte le circuit de refroidissement (6) formant couvercle. les première et seconde parties complémentaires (4 et 4’) précitées sont avantageusement assemblées, avec interposition d’un joint (15), au niveau d’ailes périphériques respectives (7 et 7’) de formes coïncidentes et formant ensemble plan de jointoiement (PJ), l’assemblage étant avantageusement verrouillé de manière amovible par des moyens à vis (15’). Préférentiellement, cette première partie en tôle formée (4) portent tous les circuit(s), composant(s) ou ensemble(s) de composants électroniques (3, 12) présents dans le boîtier (2). La seconde partie (4’) a ainsi pour seule fonction de fournir en coopération avec la première partie (4) un espace clos, protégeant les composants qu’il renferme et isolé de l’environnement extérieur notamment en termes de rayonnement électromagnétique, d’eau et de poussière. Cette seconde partie (4’) ne nécessite aucune disposition particulière pour le support de composant ou circuit et peut être réalisée avec une forme simple. De plus, en regroupant tous les circuit(s), composant(s) ou ensemble(s) de composants électroniques (3, 12) présents dans le boîtier (2) sur la première partie (4), ils profitent tous de l’action refroidissante du circuit (6), favorisée par la réalisation de cette partie en tant que tôle métallique formée. Préférentiellement, et notamment pour des questions de poids, la première partie de boîtier (4) au moins consiste en de l’aluminium ou en un alliage métallique à base d’aluminium. La seconde partie (4’) quant à elle peut être réalisée également en aluminium ou en un autre métal, mais également en une matière thermoplastique avec des pièces métalliques insérées ou rapportées ou encore avec un revêtement métallique. Le boîtier (2) peut par conséquent être entièrement métallique ou être bi matière métal/plastique, tout en remplissant dans tous les cas les fonctions de cage de Faraday et de cloisonnement étanche. Selon un premier mode de réalisation de l’invention, ressortant à titre d’exemple des figures 1C, 5 et 6, le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en matériau thermoplastique (8) présentant un motif rainuré (8’) et solidarisée par soudure directe métal/thermoplastique avec la première partie (4) du boîtier (2) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), ce motif rainuré (8’) formant par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (8) est appliquée, un circuit étanche (6) de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant avec la plaque (8), ledit circuit (6) de circulation et de refroidissement comportant avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin. Grâce à une épaisseur uniforme sur toute son étendue, la première partie (4) en tôle formée peut être chauffée rapidement et de manière homogène avant la soudure de la plaque en matériau thermoplastique (8). Lors de l’opération de soudure elle-même, la matière des zones de la plaque (8), venant en contact de la tôle formée chauffée avec une température élevée uniforme, va fondre avec une garantie de respect des tolérances de température nécessaire pour le matériau thermoplastique de la plaque. De plus, cette première partie en tôle formée (4) fait bien entendu également état d’une vitesse de refroidissement sensiblement homogène sur toute sa surface. Selon un deuxième mode de réalisation, le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, solidarisée par soudure avec la première partie du boîtier (4), au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), périphériquement et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant d’une déformation sous pression intérieure de la plaque (10) rapportée des zones de tôle situées entre les lignes de soudure (10’), lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Selon un troisième mode de réalisation, le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, préformée de manière à présenter un motif de gorge continue entre une entrée (9) et une sortie (9’), cette plaque (10) étant solidarisée par soudure avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) selon un motif de lignes de soudure (10’) compatible avec le motif de gorge continue de manière à définir un circuit de circulation de liquide entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant de la coopération du motif de gorge continue avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (10) est appliquée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Selon un quatrième mode de réalisation, ressortant à titre d’exemple des figures 7 à 9, le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque (10) formée de deux tôles métalliques, avantageusement en aluminium, solidarisée entre elles par soudure périphériquement et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant d’une déformation sous pression intérieure des zones de l’une des deux tôles situées entre les lignes de soudure (10’) après leur assemblage ou d’un préformage de l’une des deux tôles avant leur assemblage, et ladite plaque (10) étant solidarisée par soudure périphérique avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), avec application sur cette dernière de la tôle non déformée ou non préformée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant ou se prolongeant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). La plaque (8 ou 10) formant le circuit (6) de circulation de liquide de refroidissement peut le cas échéant porter des éléments, formations ou structures ou intégrer des formes permettant de fournir des fonctions annexes ou accessoires supplémentaires, du type fixation, support d’autres composants ou pièces, ou encore des interfaces d’étanchéité. Avantageusement, et comme illustré sur les figures 1C, 5 et 8, la région fonctionnelle (5’) de la face extérieure (5) de la première partie (4) consiste en une zone renfoncée ou dépression à fond plat de la paroi de ladite partie (4), le circuit de refroidissement (6) situé dans cette dépression étant éventuellement de niveau avec le reste de ladite face extérieure (5). Dans ce dernier cas, ledit circuit de refroidissement (6), en étant noyé dans la première partie (4) et non saillant, sera protégé de l’environnement extérieur. Afin de s’affranchir de toute nécessité à devoir prévoir des sites de fixation ou de positionnement dans l’une quelconque des deux parties (4, 4’), notamment celle en tôle formée (4), le module peut comprendre avantageusement au moins une, préférentiellement plusieurs, pièce(s) (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) dans le boîtier (2), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), par exemple un composant de commande ou de connexion non refroidi, la ou les pièces (11, 11’) étant réalisée(s) en une matière thermoplastique et solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face intérieure ou extérieure de l’une au moins des deux parties (4, 4’) constitutives du boîtier (2), préférentiellement avec la face intérieure (5’’) de la première partie (4) seulement. Selon une caractéristique de l’invention, et comme le montrent en particulier les figures 4, 5, 8 et 10 à 12, les pièces (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation comprennent des fûts de vissage (11). Certains de ces fûts peuvent éventuellement être reliés par des ponts de matière, facilitant leur placement, réduisant le nombre de pièces et facilitant leur fabrication (fabrication simultanée d’au moins deux fûts). Selon une autre caractéristique de l’invention, et comme le montrent en particulier les figures 3, 5, 8 et 13, les pièces (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation comprennent au moins une platine de montage (11’) avec des piètements solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face intérieure de la partie (4, 4’) du boîtier (2) concernée, préférentiellement la première partie (4). Cette platine (11’) avec piètements peut aussi être fixée par par sa platine avec la partie (4). La solidarisation par soudure métal/thermoplastique pour la solidarisation des pièces (11, 11’), mais également le cas échéant de la plaque en thermoplastique (8), avec la première partie en tôle formée (4) peut par exemple être réalisée en mettant en œuvre le procédé décrit dans le document US11745295. En relation avec la mise en œuvre pratique en site du module (1), le boîtier (2), et préférentiellement la première partie constitutive (4) de ce dernier, comprend au moins une ouverture de passage (13) pour le raccordement électrique dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), avec l’extérieur. Avantageusement, et comme le montrent de manière non limitative les figures 1 et 3, le module (1) peut par exemple comprendre soit, monté d’un côté de l’ouverture de passage, un moyen de formation de passage (14) définissant une voie de passage entre l’intérieur du boîtier (2) et l’extérieur, soit, disposés de part et d’autre de l’ouverture de passage (13), des moyens de de formation de passage complémentaires (14 et 14’) assurant par coopération mutuelle la réalisation d’une voie de passage entre l’intérieur du boîtier (2) et l’extérieur, le ou chaque moyen de passage (14, 14’) étant éventuellement solidarisé avec le boîtier (2) par au moins une pièce (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation, respectivement sur la ou les face(s) intérieure et/ou extérieure de la première partie (4) en tôle formée. La configuration et l’arrangement du moyen de formation de passage (14), ou de la construction résultant de la coopération des moyens (14, 14’) de formation d’un passage à travers l’ouverture (13), permettent avantageusement de conserver intactes les propriétés de bouclier électromagnétique du boîtier (2). Préférentiellement, la ou chaque pièce (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation est réalisée en une matière thermoplastique compatible chimiquement et thermiquement avec des procédés de traitement anti-corrosion de la partie constitutive du boîtier (4 ou 4’) avec laquelle elle solidarisée. L’invention porte également sur un procédé de fabrication comprenant un boîtier de protection (2) formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) logé dans ce dernier, ledit procédé consistant à fournir séparément des première et seconde parties de boîtier (4 et 4’) complémentaires et à assembler ces première et seconde parties (4 et 4’) constitutives précitées, avec interposition d’un joint (15), au niveau d’ailes périphériques respectives (7 et 7’) de formes coïncidentes et formant ensemble plan de jointoiement (PJ), l’assemblage étant avantageusement verrouillé de manière amovible par des moyens à vis (15’), la première partie (4) formant couvercle et la seconde partie (4’) formant un carter creux et ouvert, définissant la majeure partie du volume intérieur dudit boîtier (2) et fermé par la première partie (4) après l’assemblage mutuel des deux parties. Conformément à l’invention, ce procédé caractérisé en ce qu’il consiste à fournir la première (4) au moins des deux parties constitutives (4, 4’) en tant que tôle métallique ayant subi une opération de formage, en ce qu’un circuit de refroidissement (6) pour liquide est rapporté ou formé au niveau d’une région fonctionnelle (5’) de la face extérieure (5) de cette première partie (4), simultanément ou postérieurement au formage de cette dernière, et en ce que ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) est monté en application contre la face intérieure (5’’) de la partie en tôle (4) et en regard de la région fonctionnelle (5’) extérieure précitée, avant l’assemblage des deux parties (4 et 4’). En accord avec un premier mode de réalisation, ressortant par exemple des figures 1C, 5 et 6, le procédé peut consister, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque en matériau thermoplastique (8) présentant un motif rainuré (8’) définissant un tracé d’un circuit de circulation continu, à chauffer cette première partie (4) et à y appliquer ladite plaque rainurée (8) de manière à la solidariser par soudure directe métal/thermoplastique avec cette première partie (4) du boîtier (2) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), le motif rainuré (8’) formant par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (8) est appliquée, un circuit étanche (6) de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant avec la plaque (8), ledit circuit (6) de circulation et de refroidissement comportant avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin. En accord avec un deuxième mode de réalisation, le procédé peut consister, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, préformée de manière à présenter un motif de gorge continue entre une entrée (9) et une sortie (9’), à solidariser cette plaque (10) par soudure avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) selon un motif de lignes de soudure (10’) compatible avec le motif de gorge continue de manière à définir un circuit de circulation de liquide entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant de la coopération du motif de gorge continue avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (10) est appliquée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). En accord avec un troisième mode de réalisation, le procédé peut consister, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque plane en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, à solidariser cette plaque (10) avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) par soudure, d’une part, périphériquement et, d’autre part, selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, puis à réaliser une injection de fluide sous pression de manière à déformer les zones de la plaque (10) situées entre les lignes de soudure (10’) et constituer un canal (10’’) destiné à former ledit circuit de circulation (6) entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), ce par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle cette plaque (10) déformée localement sous pression est solidarisée par les lignes de soudure, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Selon une variante pratique de mise en œuvre de ce troisième mode de réalisation, permettant de gagner en productivité, le procédé peut consister à solidariser la plaque plane en tôle métallique (10) avec la première partie (4) avant le formage de cette dernière, à réaliser le formage de ladite première partie (4) durant une séquence opératoire de fermeture de l’outil de formage mis en œuvre pour obtenir la forme souhaitée pour la première partie (4) et à réaliser le canal (10’’) par déformation sous pression interne durant la même séquence opératoire outil fermé et dans le même outil de formage. En accord avec un quatrième mode de réalisation, ressortant par exemple des figures 1C, 5 et 6, le procédé peut consister, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque (10) formée de deux tôles métalliques, avantageusement en aluminium, solidarisée entre elles par soudure périphérique et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, puis à injecter un fluide sous pression de manière à créer par déformation sous pression intérieure des zones de l’une des deux tôles situées entre les lignes de soudure (10’) un canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) et ensuite à solidariser ladite plaque (10) par soudure périphérique avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), avec application sur cette dernière de la tôle non déformée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant ou se prolongeant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Conformément à une caractéristique avantageuse possible, facilitant la réalisation de la première partie (4), permettant une installation électriquement isolée des composants et autorisant une grande liberté d’installation, le procédé peut consister à mettre en place sur la face intérieure ou extérieure de l’une au moins des deux parties (4, 4’) constitutives du boîtier (2), préférentiellement sur la face intérieure (5’’) de la première partie (4) seulement, au moins une, préférentiellement plusieurs, pièce(s) (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) dans le boîtier (2), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), par exemple un composant de commande ou de connexion non refroidi, cette ou ces pièces (11, 11’) étant réalisée(s) en une matière thermoplastique et solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face de la partie concernée (4, 4’). La mise en place desdites pièces (11, 11’) et dudit circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) peut être réalisée avant par exemple un traitement de surface anticorrosion et/ou un revêtement diélectrique de cette partie. Enfin, l’invention vise également un véhicule, notamment voiture électrique, caractérisé en ce qu’il comporte au moins un module de puissance électronique tel que décrit ci-dessus. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés aux dessins annexés. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers éléments ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour autant du domaine de protection de l'invention. Module électronique de puissance (1), notamment pour voiture électrique, comprenant un boîtier de protection (2) formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) logé dans ce dernier, le boîtier (2) étant formé de deux parties constitutives (4, 4’) assemblées entre elles périphériquement, module (1) caractérisé en ce que l’une (4) au moins des deux parties constitutives (4, 4’) consiste en une tôle métallique formée sur laquelle est rapporté ou formé, au niveau d’une région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), un circuit de refroidissement (6) à liquide, et en ce que ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) est monté en application contre la face intérieure (5’’) de la partie en tôle (4) et en regard de la région fonctionnelle (5’) extérieure précitée. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’autre ou seconde partie (4’) du boîtier (2) consiste en une tôle formée ou une pièce moulée, cette seconde ou autre partie (4’) définissant la majeure partie du volume intérieur dudit boîtier (2) et la première partie en tôle (4) qui comporte le circuit de refroidissement (6) formant couvercle, et en ce que cette première partie en tôle formée (4) ou couvercle porte tous les circuit(s), composant(s) ou ensemble(s) de composants électroniques (3, 12) présents dans le boîtier (2), les première et seconde parties complémentaires (4 et 4’) précitées étant assemblées, avec interposition d’un joint (15), au niveau d’ailes périphériques respectives (7 et 7’) de formes coïncidentes et formant ensemble plan de jointoiement (PJ), l’assemblage étant avantageusement verrouillé de manière amovible par des moyens à vis (15’). Module selon l’une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la première partie de boîtier (4) au moins consiste en de l’aluminium ou en un alliage métallique à base d’aluminium. Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en matériau thermoplastique (8) présentant un motif rainuré (8’) et solidarisée par soudure directe métal/thermoplastique avec la première partie (4) du boîtier (2) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), ce motif rainuré (8’) formant par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (8) est appliquée, un circuit étanche (6) de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant avec la plaque (8), ledit circuit (6) de circulation et de refroidissement comportant avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin. Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, solidarisée par soudure avec la première partie du boîtier (4), au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), périphériquement et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant d’une déformation sous pression intérieure de la plaque (10) rapportée des zones de tôle situées entre les lignes de soudure (10’), lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, préformée de manière à présenter un motif de gorge continue entre une entrée (9) et une sortie (9’), cette plaque (10) étant solidarisée par soudure avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) selon un motif de lignes de soudure (10’) compatible avec le motif de gorge continue de manière à définir un circuit de circulation de liquide entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant de la coopération du motif de gorge continue avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (10) est appliquée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le circuit de refroidissement (6) est constitué par une plaque (10) formée de deux tôles métalliques, avantageusement en aluminium, solidarisée entre elles par soudure périphériquement et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant d’une déformation sous pression intérieure des zones de l’une des deux tôles situées entre les lignes de soudure (10’) après leur assemblage ou d’un préformage de l’une des deux tôles avant leur assemblage, et ladite plaque (10) étant solidarisée par soudure périphérique avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), avec application sur cette dernière de la tôle non déformée ou non préformée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant ou se prolongeant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la région fonctionnelle (5’) de la face extérieure (5) de la première partie (4) consiste en une zone renfoncée ou dépression à fond plat de la paroi de ladite partie (4), le circuit de refroidissement (6) situé dans cette dépression étant éventuellement de niveau avec le reste de ladite face extérieure (5). Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une, préférentiellement plusieurs, pièce(s) (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) dans le boîtier (2), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), par exemple un composant de commande ou de connexion non refroidi, la ou les pièces (11, 11’) étant réalisée(s) en une matière thermoplastique et solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face intérieure ou extérieure de l’une au moins des deux parties (4, 4’) constitutives du boîtier (2), préférentiellement avec la face intérieure (5’’) de la première partie (4) seulement. Module selon la revendication 9, caractérisé en ce que les pièces (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation comprennent des fûts de vissage (11). Module selon la revendication 9, caractérisé en ce que les pièces (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation comprennent au moins une platine de montage (11’) avec des piètements solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face intérieure de la partie (4, 4’) du boîtier (2) concernée. Module selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que le boîtier (2), et préférentiellement la première partie constitutive (4) de ce dernier, comprend au moins une ouverture de passage (13) pour le raccordement électrique dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), avec l’extérieur. Module selon la revendication 12 et l’une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu’il comprend soit, monté d’un côté de l’ouverture de passage, un moyen de formation de passage (14) définissant une voie de passage entre l’intérieur du boîtier (2) et l’extérieur, soit, disposés de part et d’autre de l’ouverture de passage (13), des moyens de de formation de passage complémentaires (14 et 14’) assurant par coopération mutuelle la réalisation d’une voie de passage entre l’intérieur du boîtier (2) et l’extérieur, le ou chaque moyen de passage (14, 14’) étant éventuellement solidarisé avec le boîtier (2) par au moins une pièce (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation, respectivement sur la ou les face(s) intérieure et/ou extérieure de la première partie (4) en tôle formée. Module selon l’une quelconque des revendications 9 à 11 et 13, caractérisé en ce que la ou chaque pièce (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation est réalisée en une matière thermoplastique compatible chimiquement et thermiquement avec des procédés de traitement anti-corrosion de la partie constitutive du boîtier (4 ou 4’) avec laquelle elle solidarisée. Procédé de fabrication d’un module de puissance électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, comprenant un boîtier de protection (2) formant cage de Faraday et préférentiellement étanche, et au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) logé dans ce dernier, ledit procédé consistant à fournir séparément des première et seconde parties de boîtier (4 et 4’) complémentaires et à assembler ces première et seconde parties (4 et 4’) constitutives précitées, avec interposition d’un joint (15), au niveau d’ailes périphériques respectives (7 et 7’) de formes coïncidentes et formant ensemble plan de jointoiement (PJ), l’assemblage étant avantageusement verrouillé de manière amovible par des moyens à vis (15’), la première partie (4) formant couvercle et la seconde partie (4’) formant un carter creux et ouvert, définissant la majeure partie du volume intérieur dudit boîtier (2) et fermé par la première partie (4) après l’assemblage mutuel des deux parties, procédé caractérisé en ce qu’il consiste à fournir la première (4) au moins des deux parties constitutives (4, 4’) en tant que tôle métallique ayant subi une opération de formage, en ce qu’un circuit de refroidissement (6) pour liquide est rapporté ou formé au niveau d’une région fonctionnelle (5’) de la face extérieure (5) de cette première partie (4), simultanément ou postérieurement au formage de cette dernière, et en ce que ledit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) est monté en application contre la face intérieure (5’’) de la partie en tôle (4) et en regard de la région fonctionnelle (5’) extérieure précitée, avant l’assemblage des deux parties (4 et 4’). Procédé de fabrication selon la revendication 15, caractérisé en ce qu’il consiste, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque en matériau thermoplastique (8) présentant un motif rainuré (8’) définissant un tracé d’un circuit de circulation continu, à chauffer cette première partie (4) et à y appliquer ladite plaque rainurée (8) de manière à la solidariser par soudure directe métal/thermoplastique avec cette première partie (4) du boîtier (2) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), le motif rainuré (8’) formant par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (8) est appliquée, un circuit étanche (6) de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant avec la plaque (8), ledit circuit (6) de circulation et de refroidissement comportant avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin. Procédé de fabrication selon la revendication 15, caractérisé en ce qu’il consiste, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, préformée de manière à présenter un motif de gorge continue entre une entrée (9) et une sortie (9’), à solidariser cette plaque (10) par soudure avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) selon un motif de lignes de soudure (10’) compatible avec le motif de gorge continue de manière à définir un circuit de circulation de liquide entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, le canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) résultant de la coopération du motif de gorge continue avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle la plaque (10) est appliquée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Procédé de fabrication selon la revendication 15, caractérisé en ce qu’il consiste, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque plane en tôle métallique (10), avantageusement en aluminium, à solidariser cette plaque (10) avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5) par soudure, d’une part, périphériquement et, d’autre part, selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, puis à réaliser une injection de fluide sous pression de manière à déformer les zones de la plaque (10) situées entre les lignes de soudure (10’) et constituer un canal (10’’) destiné à former ledit circuit de circulation (6) entre ladite entrée (9) et ladite sortie (9’), ce par coopération avec la surface de ladite région fonctionnelle (5’), contre laquelle cette plaque (10) déformée localement sous pression est solidarisée par les lignes de soudure, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Procédé de fabrication selon la revendication 18, caractérisé en ce qu’il consiste à solidariser la plaque plane en tôle métallique (10) avec la première partie (4) avant le formage de cette dernière, à réaliser le formage de ladite première partie (4) durant une séquence opératoire de fermeture de l’outil de formage mis en œuvre pour obtenir la forme souhaitée pour la première partie (4) et à réaliser le canal (10’’) par déformation sous pression interne durant la même séquence opératoire outil fermé et dans le même outil de formage. Procédé de fabrication selon la revendication 15, caractérisé en ce qu’il consiste, en vue de la réalisation du circuit de refroidissement (6) sur la première partie (4) du boîtier (2), à fournir une plaque (10) formée de deux tôles métalliques, avantageusement en aluminium, solidarisée entre elles par soudure périphérique et selon un motif de lignes de soudure (10’) définissant ou respectant le tracé d’un circuit de circulation de liquide entre une entrée (9) et une sortie (9’), avec avantageusement au moins une portion de circuit (6’) en forme de serpentin, puis à injecter un fluide sous pression de manière à créer par déformation sous pression intérieure des zones de l’une des deux tôles situées entre les lignes de soudure (10’) un canal (10’’) formant ledit circuit de circulation (6) et ensuite à solidariser ladite plaque (10) par soudure périphérique avec la première partie du boîtier (4) au niveau de la région fonctionnelle (5’) de sa face extérieure (5), avec application sur cette dernière de la tôle non déformée, lesdites entrée (9) et sortie (9’) se présentant ou se prolongeant par exemple sous forme d’embouts d’un seul tenant ou solidarisés avec la plaque (10). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 15 à 20, caractérisé en ce qu’il consiste à mettre en place sur la face intérieure ou extérieure de l’une au moins des deux parties (4, 4’) constitutives du boîtier (2), préférentiellement sur la face intérieure (5’’) de la première partie (4) seulement, au moins une, préférentiellement plusieurs, pièce(s) (11, 11’) de positionnement et/ou de fixation dudit au moins un circuit, composant ou ensemble de composants électronique(s) de puissance (3) dans le boîtier (2), et éventuellement d’au moins un autre composant électrique/électronique (12) logé dans le boîtier (2), par exemple un composant de commande ou de connexion non refroidi, cette ou ces pièces (11, 11’) étant réalisée(s) en une matière thermoplastique et solidarisée(s) adhésivement ou par soudure métal/thermoplastique avec la face de la partie concernée (4, 4’). Véhicule, notamment voiture électrique, caractérisé en ce qu’il comporte au moins un module de puissance électronique selon l’une des revendications 1 à 14.