Brevet FR3152935A1 — publié le 20250314

Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif (30) adapté à émettre et recevoir des signaux par une même antenne (12), comprenant des premier (36), deuxième (42) et troisième (48) enroulements, les premier (36) et deuxième (42) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux à émettre par l'antenne (12), les premier (36) et troisième (48) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux reçus par l'antenne (12), le dispositif comprenant des première (32) et deuxième (34) puces, la première puce (32) comprenant l'antenne (12) et le premier enroulement (36), et la deuxième puce (34) comprenant un enroulement parmi les deuxième (42) et troisième (48) enroulements, les première (32) et deuxième (34) puces étant fixées l'une à l'autre par collage moléculaire. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus précisément les dispositifs d'émission/réception. Dans le domaine de la communication sans fil, il existe plusieurs modes de fonctionnement permettant la communication réciproque entre deux éléments capables d'émettre et de recevoir des signaux. Le mode Duplex ou "Full Duplex" est un mode de fonctionnement dans lequel les deux circuits peuvent envoyer des signaux simultanément. Ainsi, il est possible d'émettre et de recevoir des signaux en même temps. Le mode Duplex par division de temps est un mode de fonctionnement dans lequel l'émission et la réception des données se font sur une même bande de fréquence, les signaux étant émis de manière successive. Le mode Duplex par division de fréquence est un mode de fonctionnement dans lequel l'émission et la réception des données se font simultanément sur deux bandes de fréquence différentes. Autrement dit, la fréquence de la porteuse du signal est différente selon le sens de transmission. Les différents modes de fonctionnement font face à diverses problématiques. Une problématique est l'isolation entre la partie réception et la partie émission. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs électroniques d'émission/réception connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif adapté à émettre et recevoir des signaux par une même antenne, comprenant des premier, deuxième et troisième enroulements, les premier et deuxième enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux à émettre par l'antenne, les premier et troisième enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux reçus par l'antenne, le dispositif comprenant des première et deuxième puces, la première puce comprenant l'antenne et le premier enroulement, et la deuxième puce comprenant un enroulement parmi les deuxième et troisième enroulements, les première et deuxième puces étant fixées l'une à l'autre par collage moléculaire. Selon un mode de réalisation, le premier enroulement est relié entre l'antenne et un noeud d'application d'une tension de référence, le deuxième enroulement est relié entre deux bornes d'un premier circuit configuré pour générer un signal à émettre, le troisième enroulement étant relié entre deux bornes d'un deuxième circuit configuré pour traiter un signal reçu. Selon un mode de réalisation, chaque première ou deuxième puce comprend un substrat semiconducteur et un réseau d'interconnexion comprenant un empilement de couches isolantes comprenant des pistes conductrices et des vias conducteurs, chaque réseau d'interconnexion comprenant une première couche, la première couche de chaque réseau d'interconnexion étant la plus éloignée du substrat de ladite puce, les première et deuxième puces étant fixées l'une à l'autre par les premières couches de chaque réseau d'interconnexion. Selon un mode de réalisation, le premier enroulement comprend une première piste conductrice dans une deuxième couche du réseau d'intersection de la première puce, la première piste étant séparée de la deuxième puce uniquement par du matériau isolant. Selon un mode de réalisation, le deuxième enroulement comprend une deuxième piste conductrice dans une troisième couche du réseau d'intersection de la deuxième puce, la deuxième piste étant séparée de la première puce uniquement par du matériau isolant. Selon un mode de réalisation, le troisième enroulement comprend une troisième piste conductrice dans une quatrième couche du réseau d'intersection de la première puce, la troisième piste étant séparée de la première piste par du matériau isolant, la troisième piste étant située entre la première piste et le substrat de la première puce. Selon un mode de réalisation, le troisième enroulement comprend une troisième piste conductrice dans une cinquième couche du réseau d'intersection de la deuxième puce, la troisième piste étant séparée de la première puce par du matériau isolant. Selon un mode de réalisation, le troisième enroulement comprend une deuxième piste conductrice dans une troisième couche du réseau d'intersection de la deuxième puce, la deuxième piste étant séparée de la première puce uniquement par du matériau isolant. Selon un mode de réalisation, le deuxième enroulement comprend une troisième piste conductrice dans une quatrième couche du réseau d'intersection de la première puce, la troisième piste étant séparée de la première piste par du matériau isolant, la troisième piste étant située entre la première piste et le substrat de la première puce. Selon un mode de réalisation, le deuxième enroulement comprend une troisième piste conductrice dans une cinquième couche du réseau d'intersection de la deuxième puce, la troisième piste étant séparée de la première puce par du matériau isolant. Selon un mode de réalisation, les deuxième et troisième pistes sont situées dans la même troisième couche du réseau d'interconnexion de la deuxième puce. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour fonctionner en mode duplex par division de temps ou par duplex par division de fréquence. Selon un mode de réalisation, le collage moléculaire est un collage métal/métal ou un collage oxyde/oxyde. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif adapté à émettre et recevoir des signaux par une même antenne, le dispositif comprenant des premier, deuxième et troisième enroulements, les premier et deuxième enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux à émettre par l'antenne, les premier et troisième enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux reçus par l'antenne, le procédé comprenant la formation de première et deuxième puces, la première puce comprenant l'antenne et le premier enroulement, et la deuxième puce comprenant un enroulement parmi les deuxième et troisième enroulements, le procédé comprenant en outre la fixation des première et deuxième puces l'une à l'autre par collage moléculaire. Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication décrit précédemment est appliqué à la fabrication d'un dispositif tel que décrit précédemment. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 représente un exemple de dispositif d'émission/réception ; la FIG. 2 représente schématiquement un mode de réalisation d'un dispositif d'émission réception ; la FIG. 3 représente schématiquement l'implémentation du mode de réalisation de la FIG. 2 ; la FIG. 4 représente schématiquement un autre mode de réalisation d'un dispositif d'émission réception ; et la FIG. 5 représente schématiquement l'implémentation du mode de réalisation de la FIG. 4 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, ... Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. La FIG. 1 représente un exemple de dispositif d'émission/réception 10. Le dispositif 10 est par exemple configuré pour fonctionner en mode Duplex par division de fréquence ou en mode Duplex par division de temps. Le dispositif 10 fait par exemple partie d'un système d'émission/réception. Ledit système comprend le dispositif 10 et un autre dispositif non représenté d'émission/réception. L'autre dispositif est configuré pour émettre et recevoir des signaux. L'autre dispositif est configuré pour fonctionner dans le même mode de fonctionnement que le dispositif 10. Le dispositif 10 et l'autre dispositif sont configurés pour pouvoir communiquer sans fil l'un avec l'autre. Le dispositif 10 comprend une antenne 12, par exemple une unique antenne 12. L'antenne 12 est configurée pour émettre et recevoir des signaux. Le dispositif 10 comprend par exemple un circuit 14 de commutation. Le circuit 14 comprend par exemple une borne principale 16 et deux bornes secondaires 18, 20. Le circuit 14 est configuré pour connecter la borne 16 à l'une ou l'autre des bornes 18, 20. Le circuit 14 est commandé par un signal de commande CTRL, par exemple un signal binaire. Le signal CTRL détermine si la borne 16 est reliée à la borne 18 ou à la borne 14. Le signal CTRL détermine si le dispositif 10 est dans un mode d'émission, c'est-à-dire un mode dans lequel un signal est fourni à l'antenne pour être émis, ou dans un mode de réception, dans lequel un signal est reçu par l'antenne et est fourni par l'antenne au reste du dispositif 10. Ainsi, le signal CTRL peut prendre une première valeur indiquant que le dispositif est en mode émission et que le circuit 14 relit les bornes 16 et 18 ou une deuxième valeur indiquant que le dispositif est en mode réception et que le circuit 14 relit les bornes 16 et 20. Le circuit de commutation 14, et plus précisément la borne 16, est relié, de préférence connecté, à l'antenne 12. Le circuit de commutation 14, et plus précisément la borne 18, est relié, de préférence connecté, à un noeud 22, sur lequel est fourni un signal TX à émettre, par un balun 24. Le circuit de commutation 14, et plus précisément la borne 20, est relié, de préférence connecté, à un noeud 26, sur lequel est obtenu un signal RX reçu par l'antenne 12, par un balun 28. Le balun 24 comprend deux enroulements, ou bobine, un premier enroulement 24a et un deuxième enroulement 24b. Une extrémité de l'enroulement 24a est reliée, de préférence connectée, à la borne 18. Une extrémité de l'enroulement 24b est reliée, de préférence connectée, au noeud 22. Les enroulements 24a et 24b sont couplés magnétiquement de manière à permettre la transmission entre l'antenne 12 et le reste du dispositif 10. Similairement, le balun 28 comprend deux enroulements, un premier enroulement 28a et un deuxième enroulement 28b. Une extrémité de l'enroulement 28a est reliée, de préférence connectée, à la borne 20. Une extrémité de l'enroulement 28b est reliée, de préférence connectée, au noeud 26. Les enroulements 28a et 28b sont couplés magnétiquement de manière à permettre la transmission entre l'antenne 12 et le reste du dispositif 10. Il existe un besoin d'assurer la séparation entre la branche d'émission, comprenant la borne 18, le circuit, ou balun, 24 et le noeud 22, et la branche de réception, comprenant la borne 20, le circuit, ou balun, 28 et le noeud 26, de manière à éviter les fuites de puissance qui pourraient augmenter la consommation et perturber les transmissions. La FIG. 2 représente schématiquement un mode de réalisation d'un dispositif d'émission/réception 30. Le dispositif 30 est configuré pour fonctionner en mode duplex par division de fréquence ou en mode duplex par division de temps. Le dispositif 30 comprend des éléments du dispositif 10 de la FIG. 1 . Le dispositif 30 comprend une première puce 32 et une deuxième puce 34. La puce 32 comprend, de préférence entièrement, une branche d'émission du dispositif 30. La puce 34 comprend au moins une partie d'une branche de réception du dispositif 30. La puce 32 comprend l'antenne 12. La puce 32 comprend en outre un enroulement 36. L'enroulement 36 comprend une extrémité reliée, de préférence connectée, à l'antenne 12 et une autre extrémité reliée, de préférence connectée, à un noeud de référence 38, par exemple la masse. La puce 32 comprend un circuit d'émission 40. Le circuit 40 est configuré pour générer les signaux à émettre par l'antenne 12. La puce 32 comprend en outre un enroulement 42. L'enroulement est relié entre deux bornes 40a, 40b du circuit 40. Ainsi, l'enroulement 40 comprend une première extrémité reliée, de préférence connectée, à une borne 40a du circuit 40 et une deuxième extrémité reliée, de préférence connectée, à une autre borne 40b du circuit 40. Les enroulements 36 et 42 sont couplés magnétiquement de manière à former le balun 24. L'enroulement 36 correspond alors à l'enroulement 24a et l'enroulement 42 correspond à l'enroulement 24b. Les enroulements 36 et 42 sont configurés pour être couplés l'un avec l'autre de manière à permettre la transmission de signaux dans une première gamme de fréquences, correspondant aux fréquences d'émission. Les bornes 40a et 40b du circuit 40 sont par exemple chacune reliée au noeud 38 par un interrupteur, par exemple un transistor. Ainsi, la borne 40a est par exemple reliée, de préférence connectée, à une borne de conduction d'un transistor 44, l'autre borne de conduction du transistor 44 étant reliée, de préférence connectée, au noeud 38. La borne 40a est par exemple reliée, de préférence connectée, à une borne de conduction d'un transistor 46, l'autre borne de conduction du transistor 46 étant reliée, de préférence connectée, au noeud 38. Les transistors 44 et 46 sont par exemple commandés par un circuit de commande du dispositif 30, par exemple situé dans la puce 32. La puce 34 comprend un circuit de réception 46. Le circuit 40 est configuré pour traiter les signaux reçus par l'antenne 12. La puce 34 comprend en outre un enroulement 48. L'enroulement 48 est relié entre deux bornes 46a, 46b du circuit 46. Ainsi, l'enroulement 48 comprend une première extrémité reliée, de préférence connectée, à une borne 46a du circuit 46 et une deuxième extrémité reliée, de préférence connectée, à une autre borne 46b du circuit 46. Les enroulements 36 et 48 sont couplés magnétiquement de manière à former le balun 28. L'enroulement 36 correspond alors à l'enroulement 28a et l'enroulement 48 correspond à l'enroulement 28b. Les enroulements 36 et 48 sont configurés pour être couplés l'un avec l'autre de manière à permettre la transmission de signaux dans une deuxième gamme de fréquences, correspondant aux fréquences de réception. Les bornes 46a et 46b du circuit 40 sont par exemple chacune reliée au noeud 38 par un interrupteur, par exemple un transistor. Ainsi, la borne 46a est par exemple reliée, de préférence connectée, à une borne de conduction d'un transistor 50, l'autre borne de conduction du transistor 50 étant reliée, de préférence connectée, au noeud 38. La borne 46a est par exemple reliée, de préférence connectée, à une borne de conduction d'un transistor 52, l'autre borne de conduction du transistor 52 étant reliée, de préférence connectée, au noeud 38. Les transistors 50 et 52 sont par exemple commandés par un circuit de commande du dispositif 30, par exemple situé dans la puce 34. Les interrupteurs 44, 46, 50, 52 sont par exemple configurés pour permettre au dispositif 30 de fonctionner en mode duplex par division de temps. La FIG. 3 représente schématiquement l'implémentation du mode de réalisation de la FIG. 2 . Le dispositif 30 comprend, en FIG. 3 , la puce 32 et la puce 34. Chaque puce 32, 34 comprend un substrat, par exemple un substrat semiconducteur, dans lequel des composants électroniques, formant par exemple les circuits 40 et 46, peuvent être formés. La puce 32 comprend un substrat 54 et la puce 34 comprend un substrat 56. Autrement dit, le substrat 54 peut comprendre les composants électroniques du circuit 40, de préférence tous les composants électroniques du circuit 40. Le substrat 56 peut comprendre les composants électroniques du circuit 46, de préférence tous les composants électroniques du circuit 46. En outre, chaque puce 32, 34 comprend un réseau d'interconnexion recouvrant son substrat 54 ou 56. Ainsi, la puce 32 comprend un réseau d'interconnexion 58. Le réseau 58 comprend un empilement d'une pluralité de couches isolantes 60. Plus précisément, le réseaux 58 comprend une alternance de couches 60 comprenant des pistes métalliques, ou métallisations, 68 et de couches 60 comprenant des vias conducteurs reliant entre elles les pistes métalliques. Le réseau 58 repose sur une face 54a du substrat 54, par exemple sur toute la face 54a du substrat 54. Similairement, la puce 34 comprend un réseau d'interconnexion 62. Le réseau 62 comprend un empilement d'une pluralité de couches isolantes 60. Plus précisément, le réseaux 62 comprend une alternance de couches 60 comprenant des pistes métalliques, ou métallisations, 78 et de couches 60 comprenant des vias conducteurs reliant entre elles les pistes métalliques. Le réseau 62 repose sur une face 56a du substrat 56, par exemple sur toute la face 56a du substrat 56. Le réseau 58 comprend une couche 66. La couche 66 est une couche isolante correspondant à une couche 60 du réseau 58, comprenant une métallisation 68. La couche 66 est de préférence séparée du substrat 54 par au moins une couche 60. Une piste métallique 68 est située dans la couche 66. La piste 68 s'étend d'une face supérieure de la couche 66, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 58, à une face inférieure de la couche 66, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 58. La piste métallique 68 constitue l'enroulement 42 de la FIG. 2 . Ainsi, la longueur de la piste 68 et son agencement permettent de former l'enroulement 42. Par exemple, la piste 68 forme une spirale dans la couche 66, une première extrémité de la piste 68 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 68 étant située à l'intérieur de la spirale. Le réseau 58 comprend une couche 70. La couche 70 est une couche isolante correspondant à une couche 60 du réseau 58, comprenant une métallisation 78. Une piste métallique 72 est située dans la couche 70. La piste 72 s'étend d'une face supérieure de la couche 70, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 58, à une face inférieure de la couche 70, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 58. La piste métallique 72 constitue l'enroulement 36 de la FIG. 2 . Ainsi, la longueur de la piste 72 et son agencement permettent de former l'enroulement 36. Par exemple, la piste 72 forme une spirale dans la couche 70, une première extrémité de la piste 72 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 72 étant située à l'intérieur de la spirale. La piste 72 est située au moins partiellement en regard de la piste 68. Les couches 66 et 70, et plus précisément les pistes 68 et 72, sont séparées l'une de l'autre par au moins une couche 60. De préférence, la au moins une couche 60 séparant les couches 66 et 70 ne comprend pas de pistes métalliques ou de vias conducteurs entre les pistes 68 et 72 ou entre les portions des couches 66 et 70 situées entres les portions de pistes 68 et 72. Le nombre et la hauteur des couches 60 séparant les couches 66 et 70 est choisi de manière à assurer que les pistes 68 et 72, formant les enroulements 36 et 42, sont couplés magnétiquement et forment un balun ayant la gamme de fréquences de fonctionnement voulue. Par exemple, les couches 66 et 70 sont séparées par une unique couche 74 et une unique couche 80. Par exemple, la couche 74 a une épaisseur comprise entre 1 nm et 1 mm et la couche 80 a une épaisseur comprise entre 1 nm et 1 mm. Le réseau 58 comprend une couche 74. La couche 74 est une couche isolante recouvrant la couche 70. La couche 74 correspond à la couche 60 la plus éloignée du substrat 54 du réseau 58. La couche 74 recouvre au moins la piste 72, et recouvre de préférence entièrement la couche 70. La couche 74 correspond par exemple à une unique couche du réseau d'interconnexion ou à une unique couche en un matériau isolant différent du matériau des couches 60. Alternativement, la couche 74 comprend une pluralité de couches isolantes, comprenant par exemple une ou plusieurs couches 60 et/ou une ou plusieurs couches isolantes en un ou plusieurs matériaux isolants différents du matériau des couches 60. La couche 74 est séparée de la couche 66 par la couche 70. La couche 66 est située entre la couche 70 et le substrat 54. Ainsi, le réseau 58 comprend de préférence, dans cet ordre à partir de la face 54a du substrat 54, une ou plusieurs couches 60 séparant la couche 66 du substrat 54, la couche 66, une ou plusieurs couches 60 séparant les couches 66 et 70, la couche 70 et la couche 74. La ou les couches 60 séparant la couche 66 du substrat 54 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 68 et le substrat 54. Plus précisément, la ou les couches 60 séparant la couche 66 du substrat 54 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 68 et le circuit 40. Le réseau 62 de la puce 34 comprend une couche 76. La couche 76 est une couche isolante correspondant à une couche 60 du réseau 62. La couche 76 est de préférence séparée du substrat 56 par au moins une couche 60. Une piste métallique 78 est située dans la couche 76. La piste 78 s'étend d'une face supérieure de la couche 76, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 62, à une face inférieure de la couche 76 c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 62. La piste métallique 78 constitue l'enroulement 48 de la FIG. 2 . Ainsi, la longueur de la piste 78 et son agencement permettent de former l'enroulement 48. Par exemple, la piste 78 forme une spirale dans la couche 76, une première extrémité de la piste 78 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 78 étant située à l'intérieur de la spirale. Le réseau 62 comprend une couche 80. La couche 80 est une couche isolante recouvrant la couche 76. La couche 80 correspond à la couche 60 la plus éloignée du substrat 56 du réseau 62. La couche 80 recouvre au moins la piste 78, et recouvre de préférence entièrement la couche 76. La couche 80 correspond par exemple à une unique couche du réseau d'interconnexion ou à une unique couche en un matériau isolant différent du matériau des couches 60. Alternativement, la couche 80 comprend une pluralité de couches isolantes, comprenant par exemple une ou plusieurs couches 60 et/ou une ou plusieurs couches isolantes en un ou plusieurs matériaux isolants différents du matériau des couches 60. La piste 78 est par exemple séparée du substrat 56 par au moins une couche 60. La couche 80 est séparée du substrat 56 par la couche 76. Ainsi, le réseau 62 comprend, de préférence, dans cet ordre à partir de la face 56a du substrat 56, une ou plusieurs couches 60 séparant la couche 76 du substrat 56, la couche 76, et la couche 80. La piste 78 est située au moins partiellement en regard de la piste 72. Les couches 74 et 80 ne comprennent de préférence pas d'éléments conducteurs entre les pistes 72 et 78 et entre les portions des couches 70 et 76 situées dans la spirale formée par la piste 72 ou 78. Les pistes 78 et 72 sont agencées de manière à être couplés magnétiquement et forment un balun ayant la gamme de fréquences de fonctionnement voulue. Ainsi, les couches 74 et 80, et plus particulièrement l'épaisseur des couches 74 et 80, sont choisies de manière à assurer que les pistes 72 et 78 sont couplées magnétiquement et forment le balun. Par exemple, la couche 74 a une épaisseur comprise entre 1 nm et 1 mm et la couche 80 a une épaisseur comprise entre 1 nm et 1 mm. La ou les couches 60 séparant la couche 78 du substrat 56 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 78 et le substrat 56. Plus précisément, la ou les couches 60 séparant la couche 78 du substrat 56 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 78 et le circuit 46. Les puces 32 et 34 sont fixées l'une à l'autre par collage moléculaire, de préférence de type hybride. Plus précisément, les couches 74 et 80 sont fixées l'une à l'autre par collage moléculaire. Ainsi, la face de la couche 74 la plus éloignée du substrat 54 est en contact avec la face de la couche 80 la plus éloignée du substrat 56. Les couches 74 et 80 comprennent par exemple des pistes conductrices non représentées en contact les unes avec les autres de manière à permettre la liaison électrique des puces 32 et 34. Lesdites pistes non représentées ne sont pas situées entre les pistes 72 et 78. La FIG. 4 représente schématiquement un autre mode de réalisation d'un dispositif d'émission réception 100. Le dispositif 100 comprend les éléments, de préférence tous les éléments, du dispositif 30, agencés différemment. Ainsi, une puce 320 comprend, comme la puce 32 de la FIG. 2 , l'antenne 12 et l'enroulement 36. Comme en FIG. 2 , une extrémité de l'enroulement 36 est reliée, de préférence connectée, à l'antenne 12 et l'autre extrémité de l'enroulement 36 est reliée, de préférence connectée, au noeud 38. Une puce 340 comprend, comme la puce 34 de la FIG. 2 , l'enroulement 48, le circuit 46 et les transistors 50, 52. Comme en FIG. 2 , l'enroulement 48 est relié, de préférence connecté, entre les bornes 46a et 46b du circuit 46 et les transistors 50, 52 sont reliés comme en FIG. 2 . Contrairement au mode de réalisation de la FIG. 2 , la puce 340 comprend aussi le circuit 40, l'enroulement 42 et les transistors 44, 46. Comme en FIG. 2 , l'enroulement 42 est relié, de préférence connecté, entre les bornes 40a et 40b du circuit 40 et les transistors 44, 46 sont reliés comme en FIG. 2 . Les enroulements 36, 42, 48 sont agencés de telle manière que les enroulements 36 et 42 soient couplés, de telle manière que les enroulements 36 et 48 soient couplés et de telle manière que les enroulements 42 et 48 ne soient ni couplés ni en contact. Les enroulements 36 et 42 sont couplés de manière à ne transmettre que la gamme de fréquences de fonctionnement de l'émission. Les enroulements 36 et 48 sont couplés de manière à ne transmettre que la gamme de fréquences de fonctionnement de la réception. La FIG. 5 représente schématiquement l'implémentation du mode de réalisation de la FIG. 4 . Le dispositif 100 comprend, en FIG. 5 , la puce 320 et la puce 340. Chaque puce 320, 340 comprend un substrat, par exemple un substrat semiconducteur, dans lequel des composants électroniques peuvent être formés. Plus précisément, la puce 320 comprend comme la puce 32 de la FIG. 3 , le substrat 54 et la puce 340 comprend le substrat 36. Contrairement au mode de réalisation de la FIG. 3 , le substrat 56 comprend les composants électroniques des circuits 40 et 46, de préférence tous les composants des circuits 40 et 46. Le substrat 54 ne comprend de préférence pas de composants électroniques des circuits 40 et 46. En outre, chaque puce 320, 340 comprend le réseau d'interconnexion recouvrant son substrat 54 ou 56. Ainsi, comme la puce 32 de la FIG. 3 , la puce 320 comprend le réseau d'interconnexion 58. Le réseau 58 comprend un empilement d'une pluralité de couches isolantes 60. Plus précisément, le réseaux 58 comprend une alternance de couches 60 comprenant des pistes métalliques, ou métallisations, et de couches 60 comprenant des vias conducteurs reliant entre elles les pistes métalliques. Le réseau 58 repose sur la face 54a du substrat 54, par exemple sur toute la face 54a du substrat 54. Similairement, la puce 340 comprend un réseau d'interconnexion 62. Le réseau 62 comprend un empilement d'une pluralité de couches isolantes 60. Plus précisément, le réseaux 62 comprend une alternance de couches 60 comprenant des pistes métalliques, ou métallisations, et de couches 60 comprenant des vias conducteurs reliant entre elles les pistes métalliques. Le réseau 62 repose sur la face 56a du substrat 56, par exemple sur toute la face 56a du substrat 56. Le réseau 58 comprend la couche 70. La couche 70 est, comme en FIG. 3 , une couche isolante correspondant à une couche 60 du réseau 58. La piste métallique 72 est située dans la couche 70. La piste 72 s'étend, comme en FIG. 3 , d'une face supérieure de la couche 70, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 58, à une face inférieure de la couche 70, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 58. La piste métallique 72 constitue l'enroulement 36 de la FIG. 4 . Ainsi, la longueur de la piste 72 et son agencement permettent de former l'enroulement 36. Par exemple, la piste 72 forme une spirale dans la couche 70, une première extrémité de la piste 72 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 72 étant située à l'intérieur de la spirale. Contrairement au dispositif 30 de la FIG. 3 , la puce 320 ne comprend pas la couche 66 et ne comprend pas la piste 68. Le réseau 58 comprend la couche 74, comme en FIG. 3 , correspondant à une couche 60. La couche 74 est une couche isolante recouvrant la couche 70. La couche 74 correspond à la couche 60 la plus éloignée du substrat 54 du réseau 58. La couche 74 recouvre au moins la piste 72, et recouvre de préférence entièrement la couche 70. Le réseau 58 comprend de préférence, dans cet ordre à partir de la face 54a du substrat 54, une ou plusieurs couches 60 séparant la couche 70 du substrat 54, la couche 70 et la couche 74. La ou les couches 60 séparant la couche 70 du substrat 54 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 72 et le substrat 54. Contrairement au mode de réalisation de la FIG. 3 , le réseau 62 de la puce 340 ne comprend pas la couche 76. Le réseau 62 de la puce 340 comprend une couche 102. La couche 102 est une couche isolante correspondant à une couche 60 du réseau 62. La couche 102 est de préférence séparée du substrat 56 par au moins une couche 60. Une piste métallique 104 est située dans la couche 102. La piste 104 s'étend d'une face supérieure de la couche 100, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 62, à une face inférieure de la couche 102 c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 62. La piste métallique 104 constitue l'enroulement 42 de la FIG. 4 . Ainsi, la longueur de la piste 104 et son agencement permettent de former l'enroulement 42. Par exemple, la piste 104 forme une spirale dans la couche 102, une première extrémité de la piste 104 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 104 étant située à l'intérieur de la spirale. Une autre piste métallique 106 est située dans la couche 102. La piste 106 s'étend d'une face supérieure de la couche 100, c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 supérieure dans le réseau 62, à une face inférieure de la couche 102 c'est-à-dire la face en contact avec la couche 60 inférieure dans le réseau 62. La piste métallique 106 constitue l'enroulement 48 de la FIG. 4 . Ainsi, la longueur de la piste 106 et son agencement permettent de former l'enroulement 48. Par exemple, la piste 106 forme une spirale dans la couche 102, une première extrémité de la piste 106 étant située à l'extérieur de la spirale et une autre extrémité de la piste 106 étant située à l'intérieur de la spirale. Les pistes 102 et 104 ne sont pas en contact. Ainsi, les pistes 102 et 104 sont séparées par une portion 108 de la couche 102. Alternativement, les pistes 104 et 106 peuvent être situées dans des couches séparées du réseau 62. Les pistes 104 et 106 sont agencées de manière à ne pas être en regard l'une de l'autre, même partiellement. Chaque piste 104, 106 est séparé de la puce 320, et plus particulièrement de la piste 72, uniquement par des matériaux isolants électriquement, par exemple par les couches 60, 80, 74. Le réseau 62 comprend une couche 80, correspondant à une couche 60. La couche 80 est une couche isolante recouvrant la couche 102. La couche 80 correspond à la couche 60 la plus éloignée du substrat 56 du réseau 62. La couche 80 recouvre au moins les pistes 104 et 106, et recouvre de préférence entièrement la couche 102. Les pistes 104 et 106 sont par exemple séparées du substrat 56 par au moins une couche 60. La couche 80 est séparée du substrat 56 par la couche 102. Ainsi, le réseau 62 comprend, de préférence, dans cet ordre à partir de la face 56a du substrat 56, une ou plusieurs couches 60 séparant la couche 102 du substrat 56, la couche 102, et la couche 80. Les pistes 104 et 106 sont situées au moins partiellement en regard de la piste 72. Plus précisément, la piste 104 est située au moins partiellement en regard de la piste 72 et la piste 106 est située au moins partiellement en regard de la piste 72. Les couches 74 et 80 ne comprennent de préférence pas d'éléments conducteurs entre les pistes 104 et 72, entre les pistes 106 et 72 et entre les portions des couches 70 et 102 situées dans les spirales formées par la piste 72, 104 ou 106. Les pistes 104 et 72 sont agencées de manière à être couplés magnétiquement et forment un balun ayant la gamme de fréquences de fonctionnement voulue pour permettre l'émission par l'antenne 12. Ainsi, les couches 74 et 80, et plus particulièrement l'épaisseur des couches 74 et 80, sont choisies de manière à assurer que les pistes 72 et 104 sont couplées magnétiquement et forment le balun. Les pistes 106 et 72 sont agencées de manière à être couplés magnétiquement et forment un balun ayant la gamme de fréquences de fonctionnement voulue pour permettre la réception par l'antenne 12. Ainsi, les couches 74 et 80, et plus particulièrement l'épaisseur des couches 74 et 80, sont choisies de manière à assurer que les pistes 72 et 106 sont couplées magnétiquement et forment le balun. La ou les couches 60 séparant la couche 102 du substrat 56 comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 104 et le substrat 56 et comprennent par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs non représentés de manière à relier électriquement la piste 103 et le substrat 56. Les pistes 104 et 106 ne sont de préférence pas connectées électriquement par des vias ou des pistes conductrices situées dans les couches 60 du réseau 62. Comme en FIG. 3 , les puces 320 et 340 sont fixées l'une à l'autre par collage moléculaire, de préférence de type hybride. Plus précisément, les couches 74 et 80 sont fixées l'une à l'autre par collage moléculaire. Ainsi, la face de la couche 74 la plus éloignée du substrat 54 est en contact avec la face de la couche 80 la plus éloignée du substrat 56. Les couches 74 et 80 comprennent par exemple des pistes conductrices non représentées en contact les unes avec les autres de manière à permettre la liaison électrique des puces 320 et 340. Lesdites pistes non représentées ne sont pas situées entre les pistes 72 et 104 ou entre les pistes 72 et 106. Un avantage des modes de réalisation décrits est la diminution des fuites de puissance entre les chemins d'émission et de réception. En effet, dans les modes de réalisation décrits, les enroulements 42 et 48 ne sont pas reliés électriquement par des éléments conducteurs, par exemple des vias. Un autre avantage des modes de réalisation décrits est que l'absence de connexion physique entre les circuits 40 et 46 permet de former une protection contre les décharges électrostatiques. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, dans le mode de réalisation des figures 2 et 3, l'ensemble comprenant le circuit 40, l'enroulement 42, et les transistors 44, 46 et l'ensemble comprenant le circuit 46, l'enroulement 48, et les transistors 50, 52 peuvent être échangés. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Dispositif (30, 100) adapté à émettre et recevoir des signaux par une même antenne (12), comprenant des premier (36), deuxième (42) et troisième (48) enroulements, les premier (36) et deuxième (42) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux à émettre par l'antenne (12), les premier (36) et troisième (48) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux reçus par l'antenne (12), le dispositif comprenant des première (32, 320) et deuxième (34, 340) puces, la première puce (32, 320) comprenant l'antenne (12) et le premier enroulement (36), et la deuxième puce (34, 340) comprenant un enroulement parmi les deuxième (42) et troisième (48) enroulements, les première (32, 320) et deuxième (34, 340) puces étant fixées l'une à l'autre par collage moléculaire. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le premier enroulement (36) est relié entre l'antenne (12) et un noeud (38) d'application d'une tension de référence, le deuxième enroulement (42) est relié entre deux bornes d'un premier circuit (40) configuré pour générer un signal à émettre, le troisième enroulement (48) étant relié entre deux bornes d'un deuxième circuit (46) configuré pour traiter un signal reçu. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel chaque première (32, 320) ou deuxième (34, 340) puce comprend un substrat semiconducteur (54, 56) et un réseau d'interconnexion (58, 62) comprenant un empilement de couches isolantes (60) comprenant des pistes conductrices et des vias conducteurs, chaque réseau d'interconnexion (58, 62) comprenant une première couche (74, 80), la première couche (74, 80) de chaque réseau d'interconnexion étant la plus éloignée du substrat de ladite puce (32, 320, 34, 340), les première (32, 320) et deuxième (34, 340) puces étant fixées l'une à l'autre par les premières couches (74, 80) de chaque réseau d'interconnexion. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel le premier enroulement (36) comprend une première piste (72) conductrice dans une deuxième couche (70) du réseau d'interconnexion (58) de la première puce (32, 320), la première piste (72) étant séparée de la deuxième puce (36) uniquement par du matériau isolant. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel le deuxième enroulement (42) comprend une deuxième piste (78, 104) conductrice dans une troisième couche (76, 102) du réseau d'interconnexion (62) de la deuxième puce (34, 340), la deuxième piste (78, 104) étant séparée de la première puce (32, 320) uniquement par du matériau isolant. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel le troisième enroulement (48) comprend une troisième piste (68) conductrice dans une quatrième couche (66) du réseau d'interconnexion (58) de la première puce (32), la troisième piste (68) étant séparée de la première piste (72) par du matériau isolant, la troisième piste (68) étant située entre la première piste (72) et le substrat (54) de la première puce (32). Dispositif selon la revendication 5, dans lequel le troisième enroulement (48) comprend une troisième piste conductrice (106) dans une cinquième couche (102) du réseau d'interconnexion (62) de la deuxième puce (340), la troisième piste (106) étant séparée de la première puce (320) par du matériau isolant. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel le troisième enroulement (48) comprend une deuxième piste (78, 104) conductrice dans une troisième couche (76, 102) du réseau d'interconnexion (62) de la deuxième puce (34, 340), la deuxième piste (78, 104) étant séparée de la première puce (32, 320) uniquement par du matériau isolant. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le deuxième enroulement (42) comprend une troisième piste (68) conductrice dans une quatrième couche (66) du réseau d'interconnexion (58) de la première puce (32), la troisième piste (68) étant séparée de la première piste (72) par du matériau isolant, la troisième piste (68) étant située entre la première piste (72) et le substrat (54) de la première puce (32). Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le deuxième enroulement (42) comprend une troisième piste conductrice (106) dans une cinquième couche (102) du réseau d'interconnexion (62) de la deuxième puce (340), la troisième piste (106) étant séparée de la première puce (320) par du matériau isolant. Dispositif selon la revendication 7 ou 10, dans lequel les deuxième (104) et troisième (106) pistes sont situées dans la même troisième couche (102) du réseau d'interconnexion (62) de la deuxième puce (34, 340). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel le dispositif est configuré pour fonctionner en mode duplex par division de temps ou par duplex par division de fréquence. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le collage moléculaire est un collage métal/métal ou un collage oxyde/oxyde. Procédé de fabrication d'un dispositif (30, 100) adapté à émettre et recevoir des signaux par une même antenne (12), le dispositif comprenant des premier (36), deuxième (42) et troisième (48) enroulements, les premier (36) et deuxième (42) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux à émettre par l'antenne (12), les premier (36) et troisième (48) enroulements étant couplés de manière à transmettre les signaux reçus par l'antenne (12), le procédé comprenant la formation de première (32, 320) et deuxième (34, 340) puces, la première puce (32, 320) comprenant l'antenne (12) et le premier enroulement (36), et la deuxième puce (34, 340) comprenant un enroulement parmi les deuxième (42) et troisième (48) enroulements, le procédé comprenant en outre la fixation des première (32, 320) et deuxième (34, 340) puces l'une à l'autre par collage moléculaire. Procédé de fabrication selon la revendication 14 appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.