Brevet FR3153557A1 — publié le 20250404

Dans un premier aspect, un placage comprend un film polymère et une première couche métallique collée au film polymère. Le film polymère comprend une charge électroconductrice et présente une résistivité de surface de 1 mégaohm/carré ou moins. La première couche métallique présente une épaisseur de 100 µm ou moins. Le placage présente moins de 15 ppm de Pd. La couche métallique est formée sur le film polymère par dépôt électrochimique direct de la première couche métallique sur le film polymère. PLACAGES PRÉSENTANT DES FILMS POLYMÈRES ET DES COUCHES MÉTALLIQUES Le domaine de cette divulgation concerne des placages présentant des films polymères et des couches métalliques. ART ANTERIEUR Les placages souples en cuivre (FCC) sont requis pour un grand nombre d’applications, comprenant les circuits dans l’électronique grand public, un film de blindage électromagnétique, les collecteurs de courant de batterie et les résistances chauffantes pour éoliennes. Habituellement, les films de polyimide qui sont utilisés pour les FCC sont métallisés par laminage, un procédé de coulée sur cuivre ou le dépôt d’une couche d’ensemencement, suivi d'une métallisation électrolytique. Au fur et à mesure de l’évolution de ces applications, elles nécessitent des diélectriques et du cuivre plus minces, soit pour obtenir des lignes et des espaces plus fins de circuit, pour réduire les dimensions générales du dispositif, soit pour réduire le poids du dispositif. L’utilisation d'une couche d’ensemencement conductrice suivie d’une métallisation électrolytique est une voie efficace de dépôt de cuivre en couche mince, étant donné que la technique permet le dépôt de cuivre en n’importe quelle épaisseur. Cependant, le dépôt d'une couche d’ensemencement peut être coûteux ou modifier les propriétés électroniques du placage. Les stratifiés plaqués de métal, tels que les stratifiés plaqués de cuivre, sont utilisés dans des dispositifs électroniques pour un certain nombre de composants électroniques destinés à des circuits souples, ainsi que pour l’emballage de circuits. Les stratifiés plaqués de cuivre basés sur des films de polyimide sont habituellement préparés, soit par laminage pour des épaisseurs de métal supérieures à 5 μm, soit par pulvérisation pour des épaisseurs de métal inférieures à 5 μm. Le placage (par exemple le placage électrochimique ou le placage autocatalytique) est un autre procédé de production de stratifiés qui a retenu une certaine attention, mais il n’est pas très répandu pour la production de stratifiés présentant une épaisseur de cuivre inférieure à 5 µm. De plus, il est accepté de manière générale que la fiabilité de stratifiés de polyimide plaqués de cuivre est inférieure aux normes de consommateurs pour les dispositifs électroniques. Les stratifiés plaqués de métal produits par placage présentent traditionnellement une faible fiabilité thermique par rapport à un placage métallique produit par pulvérisation ou par laminage de feuilles de cuivre. Les stratifiés plaqués les plus fiables utilisent des couches d’ensemencement de nickel autocatalytiques. L’adhérence entre les films plaqués de cuivre et de polyimide est complexe en raison de la présence de composés volatils dans le film, de la dégradation de la surface du film par les produits chimiques de placage et par l’utilisation de matériaux de film qui présentent un défaut de fonctionnalité pour une liaison chimique forte au cuivre, parmi d'autres facteurs. De plus, pendant le fonctionnement de dispositifs électroniques, des champs électriques et magnétiques sont générés par les composants électroniques dans le dispositif, qui peuvent interférer avec le fonctionnement d'autres composants électroniques dans le même dispositif ou dans d'autres dispositifs à proximité. Ce phénomène est appelé interférence électro-magnétique (IEM). Des métaux sont couramment utilisés pour le blindage contre l’IEM en raison de leur conductivité électrique élevée, qui leur permet d'absorber les ondes d’IEM. Le degré de l’efficacité de blindage n’est pas une constante pour chaque matériau de blindage, mais est influencé par la fréquence du signal entrant. L’efficacité de blindage est déterminée par : a) la conductivité électrique du blindage ; b) l’épaisseur, l’uniformité et l’aspect lisse du blindage ; c) les propriétés physiques du blindage ; d) la fréquence et l’impédance du champ incident ; et e) la perméabilité magnétique du matériau. Il existe également un besoin de films de blindage minces qui comprennent une fine couche métallique pour le blindage contre l’IEM de composants électroniques. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Dans un premier aspect, un placage comprend un film polymère et une première couche métallique collée au film polymère. Le film polymère comprend une charge électroconductrice et présente une résistivité de surface de 1 mégaohm/carré ou moins. La première couche métallique présente une épaisseur de 100 µm ou moins. Le placage présente moins de 15 ppm de Pd. La couche métallique est formée sur le film polymère par dépôt électrochimique direct de la première couche métallique sur le film polymère. Les films polymères collés à des couches métalliques peuvent être utilisés pour former des placages. Dans un mode de réalisation, des compositions polymères utiles pour les films polymères peuvent comprendre les polyimides (PI), les poly(amide-imides) (PAI), les poly(ester-imides), les poly(amide-ester-imides), les polycarbonates (PC), les poly(naphtalates d’éthylène) (PEN), les polystyrènes (PS), les poly(méthacrylates de méthyle) (PMMA) les poly(téréphtalates d’éthylène) (PET), les poly(téréphtalates d’éthylène)-glycols (PETG), les poly(téréphtalates de cyclohexylène-diméthylène)-glycols (PCTG), les polyétherimides (PEI), les polysulfones, les polyéthersulfones, les polyarylsulfones, les polyaryléthercétones (PAEK) telles que les polyétheréthercétones (PEEK) et les polyéthercétonecétones (PEKK) et les copolymères oléfiniques cycliques. Dans un mode de réalisation, des compositions polymères présentant un groupe imide sont particulièrement utiles. Les compositions polymères présentant un groupe imide et contenant des monomères aromatiques sont habituellement très stables d’un point de vue thermique, chimique et électrochimique aux potentiels bas (anodiques) et élevés (cathodiques) utilisés dans les batteries lithium-ion. Selon le contexte, le terme « diamine », tel qu’utilisé dans le présent document, est censé désigner : (i) la forme n'ayant pas réagi (c.-à-d. un monomère de diamine) ; (ii) une forme ayant partiellement réagi (c'est-à-dire la partie ou les parties d'un oligomère ou d'un autre précurseur de polymère dérivé du monomère de diamine ou sinon attribuable à celui-ci) ; ou (iii) une forme ayant complètement réagi (la partie ou les parties du polymère dérivé du monomère diamine ou sinon attribuable à celui-ci). La diamine peut être fonctionnalisée par un ou plusieurs fragments, en fonction du mode de réalisation particulier choisi dans la mise en œuvre de la présente invention. En effet, le terme « diamine » n'est pas censé être limitatif (ou interprété littéralement) quant au nombre de fragments amine dans le constituant diamine. Par exemple, (ii) et (iii) ci-dessus comprennent des matériaux polymériques qui peuvent présenter deux, un ou zéro fragment(s) amine. En variante, la diamine peut être fonctionnalisée par des fragments amine supplémentaires (en plus des fragments amine aux extrémités du monomère qui réagissent avec le dianhydride pour propager une chaîne polymérique). De tels fragments amine supplémentaires pourraient être utilisés pour réticuler le polymère ou pour conférer une autre fonctionnalité au polymère. De manière similaire, le terme « dianhydride », tel qu’utilisé dans le présent document, est destiné à désigner le constituant qui réagit avec (est complémentaire à) la diamine et en combinaison est en mesure de réagir pour former un intermédiaire (qui peut ensuite être durci en un polymère). Selon le contexte, le terme « anhydride », tel qu’utilisé dans le présent document, peut désigner non seulement un fragment anhydride per se , mais aussi un précurseur d’un fragment anhydride, tel que : (i) une paire de groupes acide carboxylique (qui peuvent être convertis en anhydride par une réaction de déshydratation ou une réaction d’un type similaire) ; ou (ii) une fonctionnalité ester d'halogénure d'acide (par exemple chlorure) (ou toute autre fonctionnalité présentement connue ou développée à l'avenir qui est) apte à une conversion en une fonctionnalité anhydride. Selon le contexte, le terme « dianhydride » peut désigner : (i) la forme n'ayant pas réagi (c'est-à-dire un monomère de dianhydride, que la fonctionnalité anhydride soit sous forme anhydride véritable ou sous forme de précurseur d’anhydride, comme il est indiqué dans le paragraphe précédent) ; (ii) une forme ayant partiellement réagi (c.-à-d. la ou les parties d'une composition oligomère ou d’une autre composition de polymère précurseur ou ayant partiellement réagi, ayant réagi à partir d’un monomère de dianhydride ou sinon attribuable à celui-ci) ; ou (iii) une forme ayant complètement réagi (la ou les parties du polymère dérivé d’un monomère dianhydride ou sinon attribuable à celui-ci). Le dianhydride peut être fonctionnalisé par un ou plusieurs fragments, en fonction du mode de réalisation particulier choisi dans la mise en œuvre de la présente invention. En effet, le terme « dianhydride » n'est pas censé être limitatif (ou interprété littéralement) quant au nombre de fragments anhydride dans le constituant dianhydride. Par exemple, (i), (ii) et (iii) (dans le paragraphe ci-dessus) comprennent des substances organiques qui peuvent présenter deux, un ou zéro fragment(s) anhydride, selon que l'anhydride est à l'état de précurseur ou à l'état ayant réagi. En variante, le constituant dianhydride peut être fonctionnalisé par des fragments de type anhydride supplémentaires (en plus des fragments anhydride qui réagissent avec la diamine pour obtenir un polymère). De tels fragments anhydride supplémentaires pourraient être utilisés pour réticuler le polymère ou pour conférer une autre fonctionnalité au polymère. Un certain nombre de procédés de production de polymère peuvent être utilisés pour préparer des films polymères. Il serait impossible de discuter ou de décrire tous les procédés de production possibles utiles dans la mise en œuvre de la présente invention. Il convient de noter que les systèmes de monomères de la présente invention sont en mesure de fournir les propriétés avantageuses décrites ci-dessus dans un certain nombre de procédés de production. Les compositions de la présente invention peuvent être produites de la manière décrite dans le présent document et peuvent être facilement produites de l'une quelconque des nombreuses (peut-être innombrables) manières parmi celles de l'homme du métier, à l’aide de n'importe quelle technologie de production conventionnelle ou non conventionnelle. Bien que des procédés et des matériaux similaires ou équivalents à ceux décrits dans le présent document puissent être utilisés dans la mise en œuvre ou l'essai de la présente invention, des procédés et des matériaux appropriés sont décrits dans le présent document. Lorsqu'une quantité, une concentration ou un(e) autre valeur ou paramètre est donné(e) sous la forme d'une plage, d'une plage préférée ou d'une liste de valeurs préférables supérieures et de valeurs préférables inférieures, ceci doit être compris comme divulguant spécifiquement toutes les plages formées à partir d'une paire quelconque d’une quelconque limite supérieure ou valeur préférée et d’une quelconque limite inférieure ou valeur préférée, que les plages soient divulguées séparément ou non. Lorsqu'une plage de valeurs numériques est citée dans le présent document, sauf indication contraire, la plage est destinée à inclure ses points limites et tous les entiers et fractions compris dans la plage. Il n'est pas prévu que la portée de l'invention soit limitée aux valeurs spécifiques citées lors de la définition d'une plage. Pour décrire certains polymères, il doit être entendu que parfois les demandeurs font référence aux polymères par les monomères utilisés pour les produire ou aux quantités des monomères utilisés pour les produire. Bien qu'une telle description puisse ne pas inclure la nomenclature spécifique utilisée pour décrire le polymère final ou ne pas contenir la terminologie produit-par-procédé, toute référence à des monomères et à des quantités devrait être interprétée comme signifiant que le polymère est produit à partir de ces monomères ou de cette quantité des monomères, et les polymères correspondants et leurs compositions. Les matériaux, procédés et exemples dans le présent document ne sont donnés qu'à titre indicatif et, sauf indication contraire, ne sont pas destinés à être limitatifs. Dans le présent document, les termes « comprend », « comprenant », « inclut », « incluant », « présente », « présentant » ou toute autre variation de ceux-ci sont destinés à couvrir une inclusion non exclusive. Par exemple, une méthode, un procédé, un article ou un appareil qui comprend une liste d'éléments n'est pas nécessairement limité(e) uniquement à ces éléments, mais peut inclure d'autres éléments qui ne sont pas expressément énumérés ou qui ne sont pas inhérents à cette méthode, à ce procédé, à cet article ou à cet appareil. De plus, sauf indication contraire expresse, « ou » désigne un ‘ou’ inclusif et non un ‘ou’ exclusif. Par exemple, une condition A ou B est satisfaite par l’un quelconque des cas suivants : A est vrai (ou présent) et B est faux (ou non présent), A est faux (ou non présent) et B est vrai (ou présent) et à la fois A et B sont vrais (ou présents). De même, les termes « un » ou « une » sont employés pour décrire des éléments et des composants de l'invention. Ceci n'est fait que pour des raisons de commodité et pour donner un sens général de l'invention. Cette description devrait être interprétée comme incluant un ou au moins un, et le singulier inclut également le pluriel, sauf s'il est évident que ce n’est pas le cas. Il est entendu que, bien que les termes premier, deuxième, troisième, etc. puissent être utilisés dans le présent document pour décrire divers éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ces éléments, composants, régions, couches et/ou sections ne doivent pas être limités par ces termes. Ces termes ne sont utilisés que pour distinguer un élément, un composant, une région, une couche et/ou une section d'un(e) autre élément, composant, région, couche et/ou section. Ainsi, un premier élément, un premier composant, une première région, une première couche et/ou une première section pourraient être appelé(e)s deuxième élément, composant, région, couche et/ou section sans sortir des enseignements de la présente invention. De même, les termes « haut » et « bas » ne sont relatifs que l'un à l'autre. On admettra que lorsqu’un élément, un composant, une couche ou analogue est inversé(e), ce qui représentait le « bas » avant l’inversion sera le « haut » après l’inversion et vice versa. Lorsqu'un élément est désigné comme étant « sur » ou « disposé sur » un autre élément, cette expression signifie un positionnement sur ou sous la partie d’objet, mais ne désigne pas essentiellement un positionnement sur la face supérieure de la partie d’objet sur la base d'une direction de gravité et il peut s'agir d'un positionnement directement sur l'autre élément ou des éléments intermédiaires peuvent être présents entre eux. Par contre, lorsqu'un élément est désigné comme étant « directement sur » ou « disposé directement sur » un autre élément, il n'y a pas d'éléments intermédiaires présents. De plus, on comprendra également que lorsqu'un(e) élément, composant, région, couche et/ou section sont désigné(e)s comme étant « entre » deux éléments, composants, régions, couches et/ou sections, il peut s’agir du seul/de la seule élément, composant, région, couche et/ou section entre les deux éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ou un(e) ou plusieurs éléments, composants, régions, couches et/ou sections intermédiaires peuvent également être présent(e)s. Solvants organiques Des solvants organiques utiles pour la synthèse de polymères de la présente invention sont de préférence en mesure de dissoudre les matériaux précurseurs polymères. Un tel solvant devrait également présenter un point d'ébullition relativement bas, par exemple inférieur à 225 °C, de sorte que le polymère puisse être séché à des températures modérées (c'est-à-dire plus commodes et moins coûteuses). Un point d'ébullition inférieur à 210, 205, 200, 195, 190 ou 180 °C est préféré. Des solvants organiques utiles comprennent : la N-méthylpyrrolidone (NMP), le diméthylacétamide (DMAc), la méthyléthylcétone (MEK), le N,N’-diméthylformamide (DMF), le diméthylsulfoxyde (DMSO), la tétraméthylurée (TMU), le glycoléthyléther, le diéthylèneglycoldiéthyléther, le 1,2-diméthoxyéthane (monoglyme), le diéthylèneglycoldiméthyléther (diglyme), le 1,2-bis-(2-méthoxyéthoxy)éthane (triglyme), la gamma-butyrolactone et le bis-(2-méthoxyéthyl)éther, le tétrahydrofuranne (THF), l’acétate d’éthyle, l’acétate d’hydroxyéthyle-monoacétate de glycol, l’acétone et leurs mélanges. Dans un mode de réalisation, les solvants préférés comprennent la N-méthylpyrrolidone (NMP) et le diméthylacétamide (DMAc). Diamines Dans un mode de réalisation, une diamine aromatique peut être utilisée pour former un polymère présentant un groupe imide. Les diamines aromatiques peuvent inclure des diamines aromatiques fluorées, telles que la 2,2'-bis(trifluorométhyl)benzidine (TFMB), le 2,2'-bis-(4-aminophényl)hexafluoropropane, le 4,4'-diamino-2,2'-trifluorométhyldiphényloxyde, le 3,3'-diamino-5,5'-trifluorométhyldiphényloxyde, le 9,9'-bis(4-aminophényl)fluorène, le 4,4'-trifluorométhyl-2,2'-diaminobiphényle, la 4,4'-oxy-bis[2-trifluorométhyl)benzèneamine] (1,2,4-OBABTF), la 4,4'-oxy-bis[3-trifluorométhyl)benzèneamine], la 4,4'-thiobis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine], la 4,4'-thiobis[(3-trifluorométhyl)benzèneamine], la 4,4'-sulfoxyl-bis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine, la 4,4'-sulfoxyl-bis[(3-trifluorométhyl)benzèneamine], la 4,4'-céto-bis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine], le 1,1-bis[4'-(4”-amino-2”-trifluorométhylphénoxy)phényl]cyclopentane, le 1,1-bis[4'-(4”-amino-2”-trifluorométhylphénoxy)phényl]cyclohexane, le 2-trifluorométhyl-4,4'-diaminodiphényléther ; le 1,4-(2'-trifluorométhyl-4',4”-diaminodiphénoxy)benzène, le 1,4-bis(4'-aminophénoxy)-2-[(3',5'-ditrifluorométhyl)phényl]benzène (6F-amine), le 1,4-bis[2'-cyano-3'(“4-aminophénoxy)phénoxy]-2-[(3',5'-ditrifluoro-méthyl)phényl]benzène (6FC-diamine), le 3,5-diamino-4-méthyl-2',3',5',6'-tétrafluoro-4'-tri-fluorométhyldiphényloxyde, le 2,2-bis[4(4-aminophénoxy)phényl]phtaléine-3',5'-bis(trifluorométhyl)anilide (6FADAP) et le 3,3',5,5'-tétrafluoro-4,4'-diamino-diphénylméthane (TFDAM). D’autres diamines utiles peuvent comprendre le 4,4'-diaminobiphényle, le 4,4"-diaminoterphényle, le 4,4'-diaminobenzanilide (DABA), le benzoate de 4,4'-diaminophényle, la 4,4'-diaminobenzophénone, le 4,4'-diaminodiphénylméthane (MDA), le sulfure de 4,4'-diaminodiphényle, la 4,4'-diaminodiphénylsulfone, la 3,3'-diaminodiphénylsulfone, la bis[4-(4-aminophénoxy)phényl]sulfone (BAPS), le 4,4’-bis(4-aminophénoxy)biphényle (BAPB), le 4,4'-diaminodiphényléther (ODA), le 3,4'-diaminodiphényléther, la 4,4'-isopropylidènedianiline, le 2,2’-bis(3-aminophényl)propane, le 2,2-bis(4-aminophényl)propane, le 3,3'-diméthyl-4,4'-diaminobiphényle, le 3-aminobenzoate de 4-aminophényle, le bis( p -bêta-amino- t -butylphényl)éther, le p -bis-2-(2-méthyl-4-aminopentyl)benzène. Dans un mode de réalisation, la diamine est une triamine, telle que la N,N-bis(4-aminophényl)- n -butylamine, la N,N-bis(4-aminophényl)méthylamine ou la N,N-bis(4-aminophényl)aniline. D’autres diamines utiles peuvent comprendre le 1,2-bis(4-aminophénoxy)benzène, le 1,3-bis(4-aminophénoxy)benzène (RODA), le 1,2-bis(3-aminophénoxy)benzène, le 1,3-bis(3-aminophénoxy)benzène, le 1-(4-aminophénoxy)-3-(3-aminophénoxy)benzène, le 1,4-bis-(4-aminophénoxy)benzène, le 1,4-bis(3-aminophénoxy)benzène, le 1-(4-aminophénoxy)-4-(3-aminophénoxy)benzène, le 2,2-bis(4-[4-aminophénoxy]phényl)propane (BAPP), le 2,2'-bis(4-phénoxyaniline)isopropylidène. D’autres diamines utiles peuvent comprendre la p -phénylènediamine (PPD), la m -phénylènediamine (MPD), le 2,5-diméthyl-1,4-diaminobenzène, la 2,5-diméthyl-1,4-phénylènediamine (DPX), la 1,4-naphtalènediamine,la 1,5-naphtalènediamine, le 1,5-diaminonaphtalène, la m -xylylènediamine et la p -xylylènediamine. D’autres diamines utiles pour former des polymères présentant un groupe imide peuvent comprendre une diamine aliphatique, telle que le 1,2-diaminoéthane, le 1,6-diaminohexane (HMD), le 1,4-diaminobutane, le 1,5 diaminopentane, le 1,7-diaminoheptane, le 1,8-diaminooctane, le 1,9-diaminononane, le 1,10-diaminodécane (DMD), le 1,11-diamino-undécane, le 1,12-diaminododécane (DDD), la 1,16-hexadécaméthylènediamine, le 1,3-bis(3-aminopropyl)-tétraméthyldisiloxane, le trans -1,4-diaminocyclohexane (CHDA), l’isophoronediamine (IPDA), la bicyclo[2.2.2]octane-1,4-diamine et leurs combinaisons. D'autres diamines aliphatiques convenant à la mise en œuvre de l'invention comprennent celles comprenant six à douze atomes de carbone ou une combinaison de diamines à chaîne plus longue et à chaîne plus courte tant qu’à la fois l’aptitude au développement et la flexibilité du polymère sont maintenues. Les diamines aliphatiques à longue chaîne peuvent augmenter la flexibilité. D'autres diamines utiles pour former un polymère présentant un groupe imide peuvent comprendre une diamine alicyclique (qui peut être complètement ou partiellement saturée), telle qu’une cyclobutanediamine (par exemple le cis -1,3-diaminocyclobutane et le trans -1,3-diaminocyclobutane, le 6-amino-3-azaspiro[3.3]heptane et le 3,6-diaminospiro[3.3]heptane), la bicyclo[2.2.1]heptane-1,4-diamine, l’isophoronediamine et la bicyclo[2.2.2]octane-1,4-diamine. D’autres diamines alicycliques peuvent comprendre la cis -1,4-cyclohexanediamine, la trans -1,4-cyclohexanediamine, le 1,4-bis(aminométhyl)cyclohexane, la 4,4’-méthylènebis(cyclohexylamine), la 4,4’-méthylènebis(2-méthylcyclohexylamine), le bis(aminométhyl)norbornane. Dianhydrides Dans un mode de réalisation, des dianhydrides aromatiques peuvent être utilisés pour former un polymère présentant un groupe imide. Les dianhydrides peuvent être utilisés sous leur forme tétra-acide (ou de monoesters, diesters, triesters ou tétraesters du tétra-acide) ou de leurs halogénures (chlorures) d'acide diester. Cependant, dans certains modes de réalisation, la forme dianhydride peut être préférée, car elle est généralement plus réactive que l'acide ou l'ester. Des exemples de dianhydrides aromatiques appropriés comprennent le dianhydride 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique (BPDA), le dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzimidazole, le dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzoxazole, le dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzothiazole, le dianhydride 2,2',3,3'-benzophénonetétracarboxylique, le dianhydride 2,3,3',4'-benzophénonetétracarboxylique, le dianhydride 3,3',4,4'-benzophénonetétracarboxylique (BTDA), le dianhydride 2,2',3,3'-biphényltétracarboxylique, le dianhydride 2,3,3',4'-biphényltétracarboxylique, l’anhydride 4,4'-thio-diphtalique, le dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)sulfone, le dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)sulfoxyde (DSDA), le dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényloxadiazole-1,3,4)- p -phénylène, le bis(3,4-dicarboxyphényl)-2,5-oxadiazole-1,3,4-dianhydride, le bis(3',4'-dicarboxydiphényléther)-2,5-oxadiazole-1,3,4-dianhydride, l’anhydride 4,4'-oxydiphtalique (ODPA), le dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)thioéther, le dianhydride de bisphénol A (BPADA), le dianhydride de bisphénol S, la bis-1,3-isobenzofurannedione, le 1,4-bis(4,4'-anhydride oxyphtalique)benzène, le dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)méthane, le dianhydride pérylène-3,4,9,10-tétracarboxylique, le 1,3-bis-(anhydride 4,4'-oxydiphtalique)benzène, le dianhydride de 2,2-bis(3,4-dicarboxyphényl)propane, l’anhydride 4,4'-(hexafluoro-isopropylidène)diphtalique (6FDA) et le dianhydride 9,9-bis(trifluorométhyl)-2,3,6,7-xanthènetétracarboxylique. D’autres dianhydrides utiles peuvent comprendre le dianhydride 1,2,5,6-naphtalènetétracarboxylique, le dianhydride 1,4,5,8-naphtalènetétracarboxylique, le dianhydride 2,3,6,7-naphtalènetétracarboxylique, le 2,3,5,6-dianhydride bicyclo-[2,2,2]-octène-(7)-2,3,5,6-tétracarboxylique, le dianhydride cyclopentadiényltétracarboxylique, le dianhydride éthylènetétracarboxylique, le dianhydride pyromellitique (PMDA), le dianhydride tétrahydrofurannetétracarboxylique, le dianhydride 2,6-dichloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, le dianhydride 2,7-dichloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, le dianhydride 2,3,6,7-tétrachloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, le dianhydride phénanthrène-1,8,9,10-tétracarboxylique, le dianhydride pyrazine-2,3,5,6-tétracarboxylique, le dianhydride benzène-1,2,3,4-tétracarboxylique et le dianhydride thiophène-2,3,4,5-tétracarboxylique. Dans un mode de réalisation, des dianhydrides destinés à former un polymère présentant un groupe imide peuvent comprendre des dianhydrides alicycliques, tels que le dianhydride cyclobutane-1,2,3,4-tétracarboxylique (CBDA), le dianhydride 1,2,4,5-cyclohexanetétracarboxylique, le dianhydride 1,2,3,4-cyclohexanetétracarboxylique, le dianhydride 1,2,3,4-tétraméthyl-1,2,3,4-cyclobutanetétracarboxylique, le dianhydride 1,2,3,4-cyclopentanetétracarboxylique (CPDA), l’hexahydro-4,8-éthano-1H,3H-benzo[1,2-c:4,5-c']difuranne-1,3,5,7-tétrone (BODA), le 1,4:2,3-dianhydride 3-(carboxyméthyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylique (TCA) et le dianhydride méso -butane-1,2,3,4-tétracarboxylique. Dans un mode de réalisation, dans lequel le polymère comprend en outre des constituants amide aromatique, un chlorure de dicarbonyle supplémentaire approprié destiné à former le polymère peut comprendre le chlorure de téréphtaloyle(TPCI), le chlorure d’isophtaloyle (IPCI), le chlorure de biphényldicarbonyle (BPCI), le chlorure de naphtalènedicarbonyle, le chlorure de terphényldicarbonyle, le chlorure de 2-fluorotéréphtaloyle et l'anhydride trimellitique. Dans un mode de réalisation, les poly(amide-ester-imides) peuvent être produits à partir de polyols qui peuvent réagir avec de l'acide carboxylique ou les halogénures d’esteracide pour générer des liaisons ester. Le constituant alcool dihydrique peut être quasiment n’importe quel diol alcoolique contenant deux groupes hydroxyle estérifiables. Des mélanges de diols appropriés peuvent également être inclus. Des diols appropriés à une utilisation dans le présent document comprennent par exemple l’éthylèneglycol, le propylèneglycol, le 1,4-butanediol, le 1,5-pentanediol, le néopentylglycol, etc. Le constituant alcool polyhydrique peut être quasiment n’importe quel alcool polyhydrique contenant au moins 3 groupes hydroxyle estérifiables afin d’obtenir les avantages de procédé de synthèse décrits ci-dessus de la présente invention. Des mélanges de ces alcools polyhydriques peuvent être utilisés de manière appropriée. Des alcools polyhydriques appropriés comprennent, par exemple l’isocyanurate de tris(2-hydroxyéthyle), le glycérol, le 1,1,1-triméthyloléthane, le 1,1,1-triméthylolpropane et leurs mélanges. Dans certains cas, des monomères diamine et dianhydride utiles contiennent des groupes ester. Des exemples de ces monomères comprennent des diamines, telles que le 4-aminobenzoate de 4-aminophényle et le 4-aminobenzoate de 4-amino-3-méthylphényle, et des dianhydrides, tels que le dianhydride de p -phénylène-bis(trimellitate). Dans certains cas, des monomères diamine et dianhydride utiles contiennent des groupes amide. Des exemples de ces monomères comprennent des diamines, telles que le 4,4’-diaminobenzamide (DABAN), et des dianhydrides, tels que le N,N'-(2,2'-bis(trifluorométhyl)-[1,1'-biphényl]-4,4'-diyl)bis(1,3-dioxo-1,3-dihydro isobenzofuranne-5-carboxamide) et le N,N'-(9H-fluorén-9-ylidènedi-4,1-phénylène)bis[1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurannecarboxamide]. Des copolymères d’ordre supérieur, présentant un groupe imide, peuvent comprendre n’importe lequel des monomères décrits ci-dessus. Catalyseurs d'imidisation Dans un mode de réalisation, un catalyseur d’imidisation (parfois appelé « accélérateur d’imidisation ») peut être utilisé en tant que composé chimique de conversion qui peut aider à abaisser la température d’imidisation pour la formation d'un polymère présentant un groupe imide et à raccourcir le temps d’imidisation. Les solutions de coulage d'acide polyamique de la présente invention comprennent à la fois une solution d'acide polyamique combinée à une certaine quantité de composés chimiques de conversion. Les composés chimiques de conversion qui se sont avérés utiles dans la présente invention comprennent, mais sans s’y limiter, (i) un ou plusieurs agents et/ou cocatalyseurs déshydratants, tels que les anhydrides d'acides aliphatiques (anhydride acétique, anhydride trifluoroacétique, anhydride propionique, anhydride monochloroacétique, anhydride bromoadipique, etc.) et les anhydrides d'acides aromatiques ; et (ii) un ou plusieurs catalyseurs d’imidisation, tels que des amines tertiaires aliphatiques (triéthylamine, etc.), des amines tertiaires aromatiques (diméthylaniline, N,N-diméthylbenzylamine, etc.) et des amines tertiaires hétérocycliques (pyridine, alpha, bêta et gamma picoline, 3,5-lutidine, 3,4-lutidine, isoquinoléine, etc.) et les guanidines (par exemple tétraméthylguanidine). Dans un mode de réalisation, un catalyseur d'imidisation ne comprend pas de diazole. D'autres agents déshydratants utiles peuvent inclure l'oxyde de diacétyle, l'oxyde de butyryle, l'oxyde de benzoyle, le 1,3-dichlorohexylcarbodiimide, le N,N-dicyclohexylcarbodiimide, le chlorure de benzènesulfonyle, le chlorure de thionyle et le pentachlorure de phosphore. Dans certains modes de réalisation, l'agent déshydratant peut également agir comme catalyseur pour améliorer la cinétique de réaction pour l'imidisation. Le matériau déshydratant anhydride est habituellement utilisé en léger excès molaire par rapport à la quantité de groupes d’acides d’amide présents dans la solution d'acide polyamique. Dans un mode de réalisation, la quantité d'agent déshydratant utilisée est habituellement d'environ 2,0 à 4,0 moles par équivalent de l'unité de formule acide polyamique. Généralement, on utilise une quantité comparable de catalyseur de type amine tertiaire. Le rapport de ces catalyseurs et leur concentration dans la solution d'acide polyamique influenceront la cinétique d'imidisation et les propriétés du film. Les films polymères peuvent présenter des catalyseurs d’imidisation présents dans le film polymère en une quantité située dans la plage de 1 partie par million (ppm) à 1 % en poids, de 10 ppm à 0,1 % en poids ou de 100 ppm à 0,01 % en poids. Charges électroconductrices Dans un mode de réalisation, les charges électroconductrices peuvent comprendre des métaux (tels que l’or, l’argent, le cuivre, etc.), des oxydes métalliques mixtes conducteurs (tels que les cuprates, les oxydes supraconducteurs, l’oxyde d’indium et d’étain, l’oxyde d’antimoine et d’étain, les oxydes mixtes de titane/étain/zirconium, etc.), des composés organiques, tels que la polyaniline, le polythiophène, le polypyrrole, le poly(phénylène-vinylène), les polydialkylfluorènes, le noir de carbone, le graphite, le graphène, les nanotubes de carbone à parois multiples et à paroi simple et d’autres structures de nanotubes et les nanofibres de carbone. Dans un mode de réalisation, une charge électroconductrice peut être une charge inorganique, une charge organique ou un mélange correspondant. Dans un mode de réalisation, une charge électroconductrice est le noir de carbone. Dans un mode de réalisation, la charge électroconductrice est choisie dans le groupe constitué par les noirs d’acétylène, les noirs de fourneau superabrasifs, les noirs de fourneau conducteurs, les noirs conducteurs de type canal, les nanotubes de carbone, les fibres de carbone, les noirs thermiques fins et leurs mélanges. Pour le noir de carbone, des complexes d’oxygène à la surface des particules de carbone agissent en tant que couche électriquement isolante. Par conséquent, une faible teneur en composés volatils est généralement souhaitée pour une conductivité élevée. Toutefois, il faut également prendre en considération la difficulté de dispersion du noir de carbone. L’oxydation de surface augmente la désagglomération et la dispersion du noir de carbone. Dans certains modes de réalisation, lorsque la charge électroconductrice est le noir de carbone, le noir de carbone présente une teneur en composés volatils inférieure ou égale à 1 %. Autres charges Dans un mode de réalisation, d'autres charges pour un film polymère peuvent comprendre d’autres charges inorganiques et organiques non décrites ci-dessus pour les charges électroconductrices. Les charges inorganiques peuvent comprendre des charges thermoconductrices, telles que les oxydes métalliques, les nitrures inorganiques et les carbures métalliques. Dans un mode de réalisation, les charges inorganiques peuvent comprendre le diamant, l’argile, le talc, la sépiolite, le mica, le phosphate dicalcique, les oxydes métalliques, comprenant les oxydes métalliques magnétiques, les oxydes conducteurs transparents et les oxydes métalliques pulvérulents. Dans un mode de réalisation, les charges inorganiques peuvent comprendre les oxydes inorganiques, tels que les oxydes de silicium, d’aluminium, de zinc et de titane, l’oxyde de silicium creux (poreux), l’oxyde d’antimoine, l’oxyde de zirconium, l’oxyde d’indium et d’étain, l’oxyde d’antimoine et d’étain, les oxydes mixtes de titane/étain/zirconium et les oxydes binaires, tertiaires, quaternaires et d’ordre supérieur d’un ou de plusieurs cations choisis parmi le silicium, le titane, l’aluminium, l'antimoine, le zirconium, l’indium, l’étain, le zinc, le niobium et le tantale. Dans un mode de réalisation, des composites particulaires (par exemple des structures simples ou multiples à noyau/coquille) peuvent être utilisés, dans lesquels un oxyde encapsule un autre oxyde dans un particule. Dans un mode de réalisation, les charges inorganiques peuvent comprendre d'autres composés céramiques, tels que le nitrure de bore, le nitrure d’aluminium, les composés ternaires ou d’ordre supérieur contenant du bore, de l’aluminium et de l'azote, le nitrure de gallium, le nitrure de silicium, le nitrure d’aluminium, le séléniure de zinc, le sulfure de zinc, le tellurure de zinc, le carbure de silicium et leurs combinaisons ou des composés d’ordre supérieur, contenant des cations multiples et des anions multiples et peuvent comprendre des oxycarbures et des oxynitrures. Dans un mode de réalisation, les charges pour un film polymère peuvent présenter une grosseur médiane de particule, d 50 , dans une plage de 0,1 à 10 µm, de 0,1 à 5 µm, de 0,2 à 5 µm ou de 0,2 à 3 µm. La grosseur de charge peut être déterminée à l’aide d’un analyseur de grosseurs de particule laser, la charge étant dispersée dans un solvant organique (éventuellement à l’aide d'un dispersant, d'un promoteur d’adhérence et/ou d'un agent de couplage). La grosseur médiane de particule, d 50 , est le diamètre sphérique équivalent basé sur une distribution volumique médiane des particules. Si la grosseur médiane de particule est inférieure à 0,1 µm, les particules de charge peuvent présenter une tendance à l’agglomération, ou devenir instables, dans les solvants organiques utilisés dans la production des polymères. Si la grosseur médiane de particule des particules agglomérées est supérieure à 10 µm, la dispersion du composant de charge dans le film polymère peut être trop inhomogène (ou elle peut être inadéquatement trop grande pour l’épaisseur du film). Une dispersion relativement inhomogène du composant de charge dans le film peut entraîner un faible allongement mécanique du film, une faible durée de vie de flexion du film et une faible résistance diélectrique. Dans un mode de réalisation, les charges peuvent requérir un broyage intense et une filtration pour désintégrer une agglomération non souhaitée des particules, comme cela est habituel lorsqu'on tente de disperser certaines charges dans une matrice polymère. Un tel broyage et une telle filtration peuvent être coûteux et peuvent ne pas être en mesure d’éliminer tous les agglomérats non souhaités. Dans un mode de réalisation, le rapport d'aspect moyen de la charge peut être de 1 ou plus. Dans certains modes de réalisation, la charge est choisie dans le groupe constitué par les charges de type aiguille (aciculaires), les charges fibreuses, les charges en plaquettes, les fibres polymères et leurs mélanges. Dans un mode de réalisation, les charges peuvent présenter un rapport d'aspect d'au moins 1, d'au moins 2, d'au moins 4, d'au moins 6, d'au moins 8, d'au moins 10, d'au moins 12, d'au moins 15, d'au moins 25, d'au moins 50, d'au moins 100, d'au moins 200 ou d'au moins 300 à 1. Dans un mode de réalisation, la charge comprend un mélange de charges présentant n’importe quel nombre de types de particules, de grosseurs de particules et de formes de particules, un mélange pouvant être un mélange du même type de charges ou de différents types de charges. Dans un mode de réalisation, les charges peuvent être revêtues d'un agent de couplage. Par exemple, une particule de charge peut être revêtue par un aminosilane, un phénylsilane, des agents de couplage acryliques ou méthacryliques dérivés des alcoxysilanes correspondants. Les agents de blocage de surface à fonction triméthylsilyle peuvent être introduits à la surface de la particule par réaction des charges avec de l’hexaméthyldisilazane. Dans un mode de réalisation, les charges peuvent être revêtues d'un dispersant. Dans un mode de réalisation, les charges peuvent être revêtues d'une combinaison d’un agent de couplage et d’un dispersant. En variante, l'agent de couplage, le dispersant ou leur combinaison peuvent être incorporés directement dans le film polymère et non pas nécessairement revêtus sur les charges. Films polymères Dans un mode de réalisation, un film polymère qui est un film de polyimide peut être produit par combinaison d’une diamine et d'un dianhydride (monomère ou autre forme de précurseur de polyimide) conjointement avec un solvant pour former une solution d'acide polyamique (également appelé acide polyamide). Le dianhydride et la diamine peuvent être combinés en un rapport molaire d'environ 0,90 à 1,10. Le poids moléculaire de l'acide polyamique formé à partir de celui-ci peut être ajusté par ajustement du rapport molaire du dianhydride et de la diamine. Dans un mode de réalisation, une solution de coulée d'acide polyamique est dérivée de la solution d'acide polyamique. La solution de coulée d'acide polyamique et/ou la solution d'acide polyamique sont combinées avec des composés chimiques de conversion tels que : (i) un ou plusieurs agents déshydratants, tels que les anhydrides d'acides aliphatiques (anhydride acétique, etc.) et/ou les anhydrides d'acides aromatiques ; et (ii) un ou plusieurs catalyseurs, tels que les amines tertiaires aliphatiques (triéthylamine, etc.), les amines tertiaires aromatiques (diméthylaniline, etc.) et les amines tertiaires hétérocycliques (pyridine, picoline, isoquinoléine, etc.). Le matériau déshydratant d’anhydride est souvent utilisé en excès molaire par rapport à la quantité de groupes acides d’amide dans l'acide polyamique. La quantité d'anhydride acétique utilisée est habituellement d’environ 2,0 à 4,0 moles par équivalent (motif répété) d'acide polyamique. Généralement, on utilise une quantité comparable de catalyseur de type amine tertiaire. On ajoute ensuite à la solution d'acide polyamique des charges dispersées ou en suspension dans un solvant comme décrit ci-dessus. Dans un mode de réalisation, la solution d'acide polyamique est dissoute dans un solvant organique à une concentration d’environ 5,0 ou 10 % à 15, 20, 25, 30, 35 ou 40 % en poids. Dans un mode de réalisation, une suspension comprenant une charge électroconductrice est préparée, où la suspension présente une teneur en charges électroconductrices dans une plage de 0,1 à 70, de 0,5 à 60, de 1 à 55, de 2 à 50 ou de 5 à 45 % en poids. Les suspensions peuvent être broyées ou non à l'aide d'un broyeur à billes pour atteindre la grosseur de particule souhaitée. Les suspensions peuvent être filtrées ou non pour éliminer toute grosse particule résiduelle. Une solution d'acide polyamique peut être préparée par des procédés bien connus dans la technique. La solution d'acide polyamique peut être filtrée ou non. Dans certains modes de réalisation, la solution est mélangée dans un mélangeur à cisaillement élevé avec la suspension de charge. Lorsqu'une solution d'acide polyamique est préparée avec un léger excès de diamine, une solution supplémentaire de dianhydride peut être ajoutée ou non pour augmenter la viscosité du mélange jusqu'au niveau souhaité pour la coulée du film. La quantité de la solution d'acide polyamique et de la suspension de charges peut être ajustée pour atteindre les niveaux de charge souhaités dans le film durci. Dans certains modes de réalisation, le mélange est refroidi à une température inférieure à 10 °C et mélangé à des composés chimiques de conversion avant la coulée. Le mélange solvaté (solution de coulée d'acide polyamique) peut ensuite être coulé ou appliqué sur un support, tel qu'une courroie sans fin ou un tambour rotatif, pour donner un film de gel partiellement imidisé. En variante, il peut être coulé sur un support polymérique tel que du PET, d'autres formes de film de polyimide Kapton® (par exemple, les films Kapton® HN ou Kapton® E) ou d'autres supports polymériques. Le film de gel peut être enlevé par pelage du tambour ou de la courroie, placé sur un cadre d'étirage et durci dans un four, au moyen de chaleur convective et radiante pour éliminer le solvant et achever l'imidisation jusqu'à un niveau de solides supérieur à 98 %. Le film peut ensuite être séparé du support, orienté comme lors de l’étirage sous un chauffage poursuivi (séchage et durcissement) pour obtenir un film de polyimide. Des procédés utiles pour produire des films de polyimide peuvent être trouvés dans les brevets américains n° 5 166 308 et 5 298 331, qui sont incorporés par référence dans cette description pour tous les enseignements qu'ils contiennent. De nombreuses variantes sont également possibles, telles que, (a) un procédé dans lequel les constituants diamine et dianhydride sont préalablement mélangés ensemble, puis le mélange est ajouté par portions à un solvant tout en agitant. (b) un procédé dans lequel un solvant est ajouté à un mélange agité de constituants diamine et dianhydride (contrairement à (a) ci-dessus). (c) un procédé dans lequel les diamines sont exclusivement dissoutes dans un solvant, puis des dianhydrides y sont ajoutés selon un rapport permettant de réguler la vitesse de réaction. (d) un procédé dans lequel les constituants dianhydride sont exclusivement dissous dans un solvant, puis des constituants amine y sont ajoutés selon un rapport permettant de réguler la vitesse de réaction. (e) un procédé dans lequel les constituants diamine et les constituants dianhydride sont dissous séparément dans des solvants, puis ces solutions sont mélangées dans un réacteur. (f) un procédé dans lequel l'acide polyamique comportant un excès de constituant amine et un autre acide polyamique comportant un excès de constituant dianhydride sont formés au préalable, puis mis en réaction l'un avec l'autre dans un réacteur, en particulier de manière à créer un copolymère non statistique ou à blocs. (g) un procédé dans lequel une partie spécifique des constituants amine et les constituants dianhydride sont d'abord mis à réagir, puis les constituants diamine résiduels sont mis à réagir ou vice versa. (h) un procédé dans lequel les composés chimiques de conversion (catalyseurs) sont mélangés avec l'acide polyamique pour former une solution de coulée d'acide polyamique, puis coulés pour former un film de gel. (i) un procédé dans lequel les constituants sont ajoutés en partie ou en totalité dans un ordre quelconque à une partie ou à la totalité du solvant, également dans lequel une partie ou la totalité d'un quelconque constituant peut être ajoutée sous forme de solution dans une partie ou la totalité du solvant. (j) un procédé où l’on met tout d’abord à réagir l’un des constituants dianhydride avec l’un des constituants diamine donnant un premier acide polyamique. Ensuite, on met à réagir un autre constituant dianhydride avec un autre constituant amine pour obtenir un deuxième acide polyamique. Puis on combine les acides amiques selon l'une quelconque des nombreuses manières avant la formation du film. Dans un mode de réalisation, le mélange solvaté (la solution de coulée d’acide polyamique) peut être mélangé avec un précurseur de réticulation puis coulé pour former un film polymère. Dans un mode de réalisation, un film polymère contient un polymère réticulé dans une plage de 80 à 99 % en poids. Dans certains modes de réalisation, le film polymère contient entre deux des valeurs quelconques suivantes, valeurs extrêmes comprises : 80, 85, 90, 95 et 99 % en poids de polymère réticulé. Dans encore un autre mode de réalisation, le film polymère contient 91 à 98 % en poids de polymère réticulé. Dans un mode de réalisation, une réaction de réticulation comprend des composés chimiques, tels que des amines réactives, qui peuvent participer à une réaction chimique qui réticule les chaînes polymères dans le film. Dans un mode de réalisation, de la chaleur peut être utilisée pour réticuler le polymère. Dans un mode de réalisation, une irradiation par une source de lumière peut être utilisée pour réticuler le polymère par l'intermédiaire d'un procédé photo-initié. Dans un mode de réalisation, une espèce chimique réactive supplémentaire peut être utilisée pour réticuler le polymère. Dans un mode de réalisation, une combinaison de ces procédés peut être utilisée pour réticuler le polymère. La réticulation du polymère peut être déterminée par un certain nombre de méthodes. Dans un mode de réalisation, la fraction de gel du polymère peut être déterminée à l'aide d'une méthode de gonflement à l'équilibre, par comparaison du poids d'un film séché avant et après réticulation. Dans un mode de réalisation, un polymère réticulé peut présenter une fraction de gel située dans la plage de 20 à 100 %, de 40 à 100 %, de 50 à 100 %, de 70 à 100 % ou de 85 à 100 %. Dans un mode de réalisation, le réseau réticulé peut être identifié à l'aide de méthodes rhéologiques. Une mesure de balayage de temps d'oscillation à une contrainte, une fréquence et une température spécifiques peut être utilisée pour confirmer la formation du réseau réticulé. Initialement, la valeur du module de perte ( G’’ ) est supérieure à la valeur du module de stockage ( G’ ), indiquant que la solution polymère se comporte comme un liquide visqueux. Au fil du temps, la formation d'un réseau polymère réticulé est mis en évidence par le croisement des courbes de G’ et de G’’ . Le croisement, appelé « point de gel », représente le moment où la composante élastique prédomine sur la composante visqueuse. Dans un mode de réalisation, la charge électroconductrice est d'abord dispersée dans un solvant pour former une suspension. La suspension est ensuite dispersée dans la solution d'acide polyamique. Dans un mode de réalisation, la concentration en charge électroconductrice par rapport au polyimide (dans le film final) est située dans la plage de 5 à 65 % en poids, de 5 à 50 % en poids, de 10 à 40 % en poids ou de 15 à 35 % en poids, sur la base du poids total du film polymère. Dans un mode de réalisation, la concentration en charge électroconductrice par rapport au polyimide (dans le film final) est d'au moins 5, d'au moins 10, d'au moins 15, d'au moins 20 ou d’au moins 25 % en poids sur la base du poids total du film polymère. La composition du film durci peut être calculée à partir de la composition des constituants dans les mélanges, à l'exclusion du solvant DMAc (qui est éliminé pendant le durcissement) et compte tenu de l'élimination de l'eau pendant la conversion de l'acide polyamique en polyimide. Lors de l'utilisation de charges électroconductrices, au fur et à mesure de l'augmentation de la concentration en charges, la conductivité du film de polyimide augmente également. Dans un mode de réalisation, un film polymère électroconducteur peut présenter une résistivité de surface de 1 mégaohm/carré ou moins, de 0,5 mégaohm/carré ou moins, de 0,1 mégaohm/carré ou moins ou de 50.000 ohms/carré ou moins. L'homme du métier admettra qu'en plus des niveaux de charges, les caractéristiques de la charge électroconductrice, telles que la grosseur de particules, la morphologie, le rapport d'aspect, l'oxydation de surface, etc. auront une influence sur la résistivité de surface du film polymère les contenant. Dans un mode de réalisation, le mélange de la suspension de charge avec une solution d'acide polyamique pour former la solution chargée de coulée d'acide polyamique est effectué à l'aide d'un mélange à cisaillement élevé. Dans ce mode de réalisation, si la charge est présente à plus de 65 % en poids dans le film final, le film peut être trop cassant et peut ne pas être suffisamment souple pour former une feuille autoportante, mécaniquement solide, souple. De plus, si la charge est présente à un niveau de moins de 5 % en poids, les films formés à partir de celle-ci peuvent ne pas être suffisamment conducteurs. Dans un mode de réalisation, la solution de coulée peut également comprendre l'un quelconque parmi un certain nombre d'additifs, tels que les auxiliaires de traitement (par exemple, des oligomères), les antioxydants, les photostabilisants, les additifs ignifuges, les agents antistatiques, les stabilisants thermiques, les agents absorbant les ultraviolets ou les agents de renforcement divers. Dans un mode de réalisation, un procédé de coextrusion peut être utilisé pour former un film polymère multicouche présentant deux couches ou plus, par exemple un film polymère à trois couches présentant une couche d’âme interne prise en sandwich entre deux couches externes. Dans ce procédé, pour un film polyimide à trois couches, une solution terminée d'acide polyamique est filtrée et pompée à travers une filière à fente, le flux étant divisé de manière à former la première couche externe et la deuxième couche externe d'un film coextrudé à trois couches. Dans certains modes de réalisation, un deuxième flux de polymère est filtré, puis pompé vers la filière de coulée de manière à former la couche polymère d’âme centrale d'un film coextrudé à trois couches. Les débits des solutions peuvent être ajustés pour obtenir l'épaisseur de couche souhaitée. Dans un mode de réalisation, la composition polymère et la teneur en charges de la première et de la deuxième couche externe sont identiques alors que dans un autre mode de réalisation, la composition polymère et/ou la teneur en charges de la première et de la deuxième couche externe sont différentes. Dans certains modes de réalisation, la composition polymère et la teneur en charges de la couche d'âme peuvent être identiques ou différentes de celles de l'une des couches externes ou des deux. Dans un mode de réalisation, le film multicouche est préparé par extrusion simultanée de la première couche externe, de la couche d'âme et de la deuxième couche externe. Dans certains modes de réalisation, les couches sont extrudées à travers une filière d'extrusion à cavité unique ou à plusieurs cavités. Dans un autre mode de réalisation, le film multicouche est produit au moyen d'une filière à cavité unique. Si l'on utilise une filière à cavité unique, l'écoulement laminaire des flux doit être d'une viscosité suffisamment élevée pour empêcher le mélange des flux et pour fournir une stratification uniforme. Dans certains modes de réalisation, le film multicouche est préparé par coulée à partir de la filière à fente sur une courroie en acier inoxydable mobile. Dans un mode de réalisation, pour un polymère présentant un groupe imide, la courroie passe ensuite à travers un four à convection, en vue d'évaporer le solvant et d'imidiser le polymère, afin de produire un film « cru ». Le film cru peut être enlevé par pelage de la courroie de coulée et enroulé. Le film cru peut ensuite passer à travers un four d’étirage afin de produire un film polymère complètement durci. Dans certains modes de réalisation, lors de l'étirage, le retrait peut être réduit au minimum par contrainte du film le long des bords (c'est-à-dire à l’aide de pinces ou de broches). Dans un mode de réalisation, les couches externes de la présente invention peuvent également être appliquées à la couche d’âme pendant un étage de production intermédiaire de fabrication du film polymère, par exemple sur un film de gel ou un film cru. Lors de la formation du polymère contenant imide, le terme « film de gel » se réfère à une feuille d'acide polyamique qui est chargée de composés volatils, principalement de solvant, dans une mesure telle que l'acide polyamique est dans un état gonflé en gel ou un état caoutchouteux et peut être formé dans un procédé de conversion chimique. La teneur en composés volatils est usuellement située dans la plage de 70 à 90 % en poids et la teneur en polymère est usuellement située dans la plage de 10 à 30 % en poids du film de gel. Le film final devient « autoportant » au stade du film de gel. Il peut être enlevé par pelage du support sur lequel il a été coulé et chauffé à une température finale de durcissement. Le film de gel présente généralement un rapport acide amique sur imide situé entre 10:90 et 50:50, le plus souvent de 30:70. La structure de film de gel peut être préparée par la méthode décrite dans le brevet américain n° 3 410 826. Ce brevet divulgue le mélange d'un agent de conversion chimique et d'un catalyseur, tel qu'un anhydride d'acide gras inférieur et une amine tertiaire, dans la solution d'acide polyamique à une basse température. Ce mélange est suivi par la coulée de la solution d'acide polyamique sous forme de film sur un tambour de coulée. Le film est légèrement chauffé après coulée, par exemple à 100 °C, pour activer l'agent de conversion et le catalyseur afin de transformer le film coulé en un film de gel d'acide polyamique/polyimide. Un autre type de film polymère est un « film cru » qui, pour un film de polyimide, est partiellement de l'acide polyamique et partiellement du polyimide et qui peut être formé dans un procédé de conversion thermique. Un film cru contient généralement environ 50 à 75 % en poids de polymère et 25 à 50 % en poids de solvant. En général, il devrait être suffisamment résistant pour être substantiellement autoportant. Le film cru peut être préparé par coulée de la solution d'acide polyamique sous forme de film sur un support approprié tel qu'un tambour ou une courroie de coulée et par élimination du solvant par chauffage doux à une température allant jusqu'à 150 °C. Une faible proportion de motifs d'acide amique dans le polymère, par exemple jusqu'à 25 %, peut être convertie en motifs d’imide. L’application des films polymères de la présente invention peut être effectuée de nombreuses manières. De tels procédés comprennent l’utilisation d’une filière à fente, d’un revêtement par immersion ou d’un revêtement au rouleau de transfert d’un film, suivie d’un dosage au moyen d’une racle, d’un rouleau racle, de rouleaux presseurs ou d’une lame d’air. Le revêtement peut également être appliqué par brossage ou pulvérisation. Ces techniques permettent de préparer des stratifiés revêtus à la fois sur une face et sur les deux faces. Lors de la préparation des structures revêtues sur les deux faces, on peut appliquer les revêtements sur les deux faces d'un polymère soit simultanément, soit consécutivement avant de passer à l'étape de durcissement et de séchage du polymère. L'épaisseur du film polymère peut être ajustée en fonction du but prévu du film ou des spécifications de l'application finale. Dans un mode de réalisation, le film polymère présente une épaisseur totale située dans la plage de 1 à 300 µm, de 2 à 200 µm, de 5 à 150 µm, de 10 à 100 µm ou de 20 à 80 µm. Dans un mode de réalisation, pour un film polymère à deux ou à trois couches, la couche d'âme présente une épaisseur située dans la plage de 0,75 à 225 µm, de 1,5 à 150 µm, de 3,75 à 112,5 µm ou de 7,5 à 75 µm et la ou les couches externes présente(nt) chacune une épaisseur située dans la plage de 0,25 à 75 µm, 0,5 à 50 µm, de 1,25 à 37,5 µm ou de 2,5 à 25 µm. Dans un mode de réalisation, pour un film à trois couches, les épaisseurs des couches externes peuvent être identiques ou différentes. Placages Dans un mode de réalisation, un placage peut comprendre un film polymère et une couche métallique collée sur le film polymère. Dans un mode de réalisation, un placage peut comprendre un film polymère, des couches métalliques étant collées sur les deux faces du film polymère. Les placages peuvent être formés sous forme de placages simple face ou double face par un certain nombre de procédés bien connus. Dans un mode de réalisation, un procédé de placage métallique peut être utilisé pour former un placage, tel qu'un film de polyimide. Dans un mode de réalisation, un film de polyimide comprend une couche de polyimide thermoplastique. Une couche métallique peut être formée sur la couche de polyimide thermoplastique du film polymère par placage d'une couche métallique. Dans un mode de réalisation, une couche métallique peut être de 100 µm ou moins, de 50 µm au moins, de 25 µm ou moins, de 10 µm ou moins, de 5 µm ou moins, de 3 µm ou moins ou de 1 µm ou moins. L'utilisation d'un procédé de placage pour former des couches métalliques sur des films polymères permet de former des interfaces plus lisses. Le laminage traditionnel de feuilles métalliques sur des films polymères repose sur la rugosité de surface des feuilles afin de conférer une bonne adhérence au film polymère, mais peut également nécessiter des rugosités qui sont supérieures à l'épaisseur d'un film métallique mince. Dans un mode de réalisation, un film polymère peut être lié à une première couche métallique dans un procédé de placage pour former un placage simple face. Dans un mode de réalisation, la surface du film polymère à plaquer peut être traitée au plasma avant la formation de la couche métallique. Ainsi, un placage formé comprend le film polymère et une couche conductrice mince. Dans un mode de réalisation, pour un film polymère multicouche, l'utilisation d'une couche polymère thermoplastique en tant que couche externe à lier à la couche métallique permet une forte adhérence entre le film polymère et la couche métallique malgré l'aspect lisse de l'interface entre les couches et sans utiliser d'apprêt supplémentaire ou de couches adhésives intermédiaires. Dans un mode de réalisation, un film polymère peut être lié à une première couche métallique par dépôt électrochimique direct d'une couche métallique sur un film polymère (métallisation directe). L'expression « dépôt électrochimique direct d'une couche métallique » ou « placage direct » sur un film polymère signifie qu'un procédé de placage électrolytique est utilisé pour former et construire une couche métallique sur un film polymère, sans utiliser initialement de procédé de placage autocatalytique ou de dépôt physique en phase vapeur ou de dépôt chimique en phase vapeur pour former une couche métallique initiale sur le film polymère. L'élimination de cette couche d'ensemencement du procédé rend la métallisation directe plus rapide et moins coûteuse que les méthodes traditionnelles de fabrication de placages de cuivre. Dans un mode de réalisation, le placage est sensiblement exempt de Pd. L’expression « sensiblement exempt de Pd » est destinée à signifier qu'aucune quantité significative de Pd n’est détectable dans le placage lors de l'analyse par une spectrométrie de masse à plasma à couplage inductif (ICP-MS), comme décrit ci-dessous. Sensiblement exempt de Pd signifie qu'on détecte moins de 15 ppm, moins de 10 ppm ou moins de 5 ppm de Pd. Dans certains cas, des quantités à l’état de trace de Pd peuvent être détectées dans le placage digéré lors de l'utilisation d'une ICP-MS, même lorsqu'aucun catalyseur à base de Pd n'a été utilisé dans le procédé de métallisation. Dans le cas d'un procédé utilisant un catalyseur à base de Pd, cependant, des niveaux de Pd supérieurs à 5 ppm, 10 ppm ou 15 ppm peuvent être détectés. Par exemple, dans un procédé utilisant un catalyseur à base de Pd, 200 ppm de Pd métallique pourraient avoir été utilisés et peuvent être détectés dans le placage lors de l'utilisation d'ICP-MS à des niveaux d'environ 20 ppm. Dans un mode de réalisation, un film polymère peut être lié à une première et une deuxième couche métallique pour former un placage double face. Une des couches métalliques ou les deux peuvent être formées à l'aide d'un procédé de placage. Dans un mode de réalisation, la surface du film polymère à plaquer peut être traitée au plasma avant la formation des couches métalliques. Dans un mode de réalisation, les épaisseurs de la première et de la deuxième couche métallique peuvent être individuellement de 100 µm ou moins, de 50 µm au moins, de 25 µm ou moins, de 10 µm ou moins, de 5 µm ou moins, de 3 µm ou moins ou de 1 µm ou moins. Dans un mode de réalisation, les épaisseurs des couches métalliques peuvent être identiques ou différentes. Dans un mode de réalisation, un placage double face peut comprendre une couche métallique mince sur une face et une feuille métallique sur l'autre face, la couche métallique mince étant formée à l'aide d'un procédé de placage et la feuille métallique étant ensuite laminée sur le placage sur une face opposée à la couche métallique mince. Dans un mode de réalisation, une feuille métallique peut présenter une épaisseur située dans la plage de 5 à 200 µm, de 5 à 100 µm, de 10 à 75 µm ou de 10 à 50 µm. Dans un mode de réalisation, pour un film polymère multicouche, l'utilisation d'une couche polymère thermoplastique en tant que couche externe à lier à la/aux couche(s) métallique(s) permet une forte adhérence entre le film polymère et la/les couche(s) métallique(s) malgré l'aspect lisse de l'interface entre les couches et sans utiliser d'apprêt supplémentaire ou de couches adhésives intermédiaires. Applications Dans un mode de réalisation, les placages de la présente invention sont utiles pour des plots de connexion de puces de cartes souples de circuit imprimé ou des dispositifs semiconducteurs ou des matériaux d’emballage pour CSP (chip scale package - boîtiers-puces), puce sur flexible (chip on flex - COF), COL (chip on lead - puce sur conducteur), LOC (lead on chip - conducteur sur puce), module multipuce (“MCM”), réseau à grille de bille (« BGA » ou micro-ball grid array) et/ou collage automatique sur bande (« TAB » - tape automated bonding). Dans un autre mode de réalisation, les placages de la présente invention peuvent être utilisés pour l'emballage de circuits intégrés à niveau de plaquette, un composite étant fabriqué à l'aide d'un film polymère selon la présente invention interposé entre une couche conductrice (habituellement un métal) présentant une épaisseur inférieure à 100 µm et une plaquette comprenant une pluralité de puces de circuit intégré. Dans un mode de réalisation (emballage de circuit intégré à niveau de plaquette), le passage conducteur est relié aux puces par un passage conducteur, tel qu'une connexion par fil, un métal conducteur, une perle de soudure ou analogue. Dans un autre mode de réalisation, les placages de la présente invention sont utilisés comme matériau pour construire un composant de transformateur plan. Ces composants de transformateur plan sont couramment utilisés dans des dispositifs d'alimentation électrique. Dans un autre mode de réalisation, les placages de la présente invention sont utilisés en tant que matériau pour construire des circuits intégrés haute densité (HDIC - high density integrated circuitry) comprenant des caractéristiques ultrafines, telles que des entraxes très étroits et des lignes et des écartement très serrés, qui supportent une bonne intégrité de signal d'une transmission de signal haute vitesse à une fréquence élevée. Ces circuits sont utilisés pour la construction d'un module d'affichage, d'un panneau tactile, de capteurs et de modules de caméra dans des dispositifs électroniques mobiles. Dans un mode de réalisation, un film de blindage, qui confère un blindage contre les IEM pour des dispositifs et des composants électroniques, tels qu'une carte de circuit imprimé souple, des antennes et des puces sur flexible, comprend un placage. Pour conférer un blindage contre les IEM, le film de blindage comprend une couche métallique uniforme, qui est hautement conductrice, qui colle fortement au matériau de base et qui présente une conservation à long terme d'une conductivité électrique élevée. Dans encore un autre mode de réalisation, les placages de la présente invention peuvent être utilisés avec des feuilles métalliques épaisses pour former des résistances chauffantes, telles que celles décrites dans la demande de brevet États-Unis n° 2011/0229680 A1. Ces résistances sont habituellement utilisées dans des applications automobiles et aéronautiques. Dans un mode de réalisation, des placages présentant un film polymère et une première et une deuxième couche métallique collées au film polymère peuvent être utilisés comme collecteurs de courant dans des dispositifs électrochimiques, tels que des batteries au lithium-ion, des condensateurs, des supercondensateurs, des piles à combustible et des batteries à flux redox. Tout dispositif électrochimique dans lequel la conductivité d'un collecteur de courant peut être utile pour compléter un circuit et fournir de l'énergie à un dispositif externe pourrait bénéficier de l'utilisation des collecteurs de courant présentant un film polymère et des couches métalliques collées au film polymère. Par exemple, une cellule au lithium-ion comprend une électrode positive (cathode), une électrode négative (anode) et un séparateur, dont au moins un élément, de préférence tous, sont en contact ioniquement conducteur avec un solvant électrolytique. Les propriétés avantageuses de cette invention peuvent être observées par référence aux exemples suivants qui illustrent, mais ne se limitent pas à, l'invention. Toutes les parties et tous les pourcentages sont exprimés en poids, sauf indication contraire. Exemples Méthodes de test Grosseur des particules La grosseur des particules de charge dans les suspensions est mesurée par diffraction au laser à l'aide d'un analyseur de grosseurs de particule (Mastersizer 3000, Malvern Instruments, Inc., Westborough, MA). Le DMAc est utilisé en tant que fluide support. Résistivité de surface Selon la norme ASTM D257, pour mesurer la résistivité de surface, on utilise un Loresta AX MCP-T370 équipé d'une sonde PSP linéaire à 4 points (Mitsubiushi Chemical Analytech Co., LTD, Kanagawa, Japon) pour mesurer la résistivité de surface en 15 emplacements répartis uniformément sur un morceau de ~12"x12” de film polymère. Les 15 mesures sont moyennées pour déterminer la résistivité de surface du film. La résistivité de surface peut être mesurée sur chaque côté du film polymère contenant des charges électroconductrices. Détection de métal Environ 300 mg de placage sont digérés dans de l'eau régale dans des récipients de digestion fermés pour micro-ondes à 900 W pendant 15 minutes. Les températures internes des récipients atteignent ~250 °C. Les échantillons sont refroidis à température ambiante après digestion et contrôlés sur la dissolution totale des solides. Les échantillons sont ensuite placés sur une plaque chauffante pour chasser l'eau régale. Une fois qu'ils sont secs, chaque échantillon est reconstitué dans une solution à 2 % de HNO 3 V/V. Les échantillons dilués sont analysés en 105-Pd en triplicats avec une cellule de collision au He et H 2 gazeux sur un spectromètre de masse à plasma à couplage inductif (7700 ICP-MS 6, Agilent Technologies, Santa Clara, CA). Suspension de noir de carbone Pour certains modes de réalisation, une suspension de noir de carbone destinée à fournir une charge électroconductrice est préparée, constituée par 9,5 % en poids de poudre de noir de carbone (Conductex® 7055U, Aditya Birla Group, Marietta, GA), 17,25 % en poids d'acide polyamique (13,06 % en poids de PMDA/ODA et 4,19 % en poids de PMDA/BPDA//ODA/PPD) et 73,25 % en poids de DMAc. Un broyage et un mélange à cisaillement élevé sont utilisés pour réaliser une dispersion uniforme complète des particules de la suspension. La grosseur médiane de particule, d 50 (le diamètre sphérique équivalent basé sur une distribution volumique médiane des particules) des particules de charge est inférieure à 1 µm. Film polymère multicouche Des solutions d'acide polyamique destinées à produire la couche d'âme et les couches externes sont préparées séparément par une réaction chimique entre les équivalents molaires appropriés des monomères dans un solvant de diméthylacétamide (DMAc). Habituellement, la diamine dissoute dans du DMAc est agitée sous azote et le dianhydride est ajouté sous forme de solide sur une période de plusieurs minutes. L'agitation est poursuivie pour obtenir une viscosité maximale de l'acide polyamique. De la suspension de noir de carbone (à la charge appropriée pour conférer la résistivité de surface souhaitée) est ajoutée dans les solutions d'acide polyamique et mélangée à l'aide d'un mélangeur à cisaillement élevé. La viscosité est ajustée par régulation de la quantité de dianhydride dans la composition d'acide polyamique. Exemples 1 à 3 Pour les exemples 1 à 3 (E1-E3), un film de polyimide à deux couches présentant une couche électroconductrice sur une face et un isolant diélectrique sur l’autre face (DuPont™ Kapton® 200RS100, disponible auprès de DuPont de Nemours, Inc., Wilmington, DE) est utilisé comme couche polymère multicouche. Les deux couches contiennent un polyimide dérivé d'un rapport molaire d'environ 1:1 de dianhydride à diamine, le dianhydride étant du PMDA et la diamine étant de l'ODA. Pour ces films, la résistivité de surface est mesurée sur la surface présentant la couche électroconductrice. Exemple 4 Pour l’exemple 4 (E4), la composition polymère de la couche d'âme contient un polyimide dérivé d'un rapport molaire d'environ 1:1 de dianhydride à diamine. La composition de dianhydride contient les monomères BPDA/PMDA dans un rapport molaire de 88:12 et la composition de diamine contient les monomères PPD/ODA dans un rapport molaire de 95:5. Les couches externes thermoplastiques contiennent également un polyimide dérivé d'un rapport molaire d'environ 1:1 de dianhydride à diamine. La composition de dianhydride contient les monomères PMDA et ODPA dans un rapport molaire de 20:80 et la composition de diamine est constituée à 100 % en mole de monomère RODA. Des films multicouches sont coulés par coextrusion. Trois flux séparés de polymère polyamique sont extrudés simultanément à travers une filière d'extrusion à cavités multiples sur une courroie chauffée mobile pour former un film de polyimide à trois couches coextrudé. Les débits des solutions d'acide polyamique sont ajustés pour obtenir un film à trois couches dans lequel la couche d’âme présente une épaisseur d'environ 38 µm et les couches externes thermoplastiques présentent chacune une épaisseur d'environ 6 µm. Le film de E4 comprend une suspension de noir de carbone suffisante pour conférer une résistivité de surface d'environ 100 Ω/carré. Le film multicouche extrudé est séché à une température du four située dans la plage d'environ 95 à environ 150 °C. Le film autoportant est enlevé par pelage de la courroie et chauffé à l'aide de chauffages radiants dans un four d’étirage à une température d'environ 110 à environ 805 °C (température de surface des chauffages radiants) pour sécher et imidiser complètement les polymères. Les films de E1-E4 sont métallisés par du cuivre pour former une couche métallique sur un film polymère. Avant la métallisation, des échantillons de films sont découpés à approximativement 5 pouces 2 ou 25 pouces 2 et attachés dans un cadre en acier inoxydable. Toutes les surfaces de film sont nettoyées à l'aide d'un procédé de traitement au plasma à 2 étapes. Le nettoyage est effectué à 300 mTorr d’exposition au plasma avec un mélange N 2 /CF 4 /O 2 pendant 5 minutes pour la première étape, suivi de 30 secondes d’exposition à un plasma de O 2 pour la deuxième étape. Après le traitement au plasma, les films sont plongés dans une solution aqueuse de NaOH à 1 M à 45 °C pendant 90 secondes sous légère agitation, puis rincés sous un jet d’eau du robinet pendant 2 minutes. Enfin, les films sont plaqués électrolytiquement dans une cellule de placage comme décrit ci-dessous. L’électroplacage est effectué à l'aide d'un procédé DuPont MICROFILL™ EVF-II. Des bains d’électroplacage de cuivre sont préparés par combinaison de 200 g/l de cuivre sous forme de sulfate de cuivre pentahydraté, 100 g/l d'acide sulfurique, 50 ppm d’ions chlorure, 1,25 ml/l de MICROFILL™ EVF-II XB, 33 ml/l de MICROFILL™ EVF-II XL et 10 ml/l de MICROFILL™ EVF-II XC. Les films sont plaqués électrolytiquement dans une cellule de placage de 5,5 l ou de 1,5 l avec une agitation à l’air réglée à 2 l/min et la température est réglée à 24 °C (75 ˚F) par l'intermédiaire d’un bain marie chauffé. Les films sont montés entre deux cadres en acier inoxydable de 5” x 7” ou 2” x 6” présentant une fenêtre de 4.5” x 5.5” ou de 1.5” x 3.25” et traités comme suit : 1. les films sont plaqués à la densité de courant montrée dans le tableau 1 pendant 10 minutes 24 secondes dans un bain de cuivre acide brillant à une épaisseur cible de 1 μm. 2. après le placage électrolytique du cuivre, les films sont rincés avec de l’eau désionisée pendant 120 secondes, enlevés du cadre, immergés dans ANTITARNISH™ 7130 (DuPont) pendant 15 secondes, rincés avec de l’eau désionisée pendant 30 secondes et séchés à l’air. Exemple comparatif 1 Pour l’exemple comparatif 1 (CE1), la composition polymère contient le même polyimide que celui décrit pour E4. Le film est nettoyé à l'aide du procédé au plasma à 2 étapes décrit ci-dessus suivi du rinçage de base post-plasma. Après le traitement au plasma, un placage autocatalytique est effectué pour le film de CE1, avant le placage électrolytique, par traitement du film séquentiellement à l'aide d'un procédé de dépôt de cuivre autocatalytique CIRCUPOSIT™ 6500 sans utiliser d’étape de décapage, puis traité comme suit : 1. le film est immergé dans du CIRCUPOSIT™ 6520A Pre-Dip (DuPont de Nemours, Inc., Wilmington, DE) à pH 2 à température ambiante pendant 30 secondes sous légère agitation. 2. le film est ensuite immergé dans du catalyseur CIRCUPOSIT™ 6530 (DuPont) réglé à une concentration en ions de Pd 2+ de 200 ppm à 50 °C pendant 60 secondes sous légère agitation. 3. le film est ensuite rincé sous un jet d'eau du robinet pendant 60 secondes. 4. le film est ensuite immergé dans une solution de réducteur CIRCUPOSIT™ 6540 (DuPont) à 32 °C pendant 60 secondes sous légère agitation. 5. le film est ensuite rincé sous un jet d'eau du robinet pendant 60 secondes. 6. le film est ensuite immergé dans un bain de placage autocatalytique de cuivre CIRCUPOSIT™ 6550 (DuPont) à environ 34 °C pendant 2,5 minutes. 7. le film est ensuite rincé sous un jet d'eau du robinet pendant 60 secondes. Après le placage autocatalytique, le film de CE1 est séché et stocké dans un dessiccateur avant d'être utilisé pour l'électroplacage. Le procédé de placage autocatalytique forme une couche d'environ 80-120 nm de cuivre sur le film de polyimide. Le procédé de placage autocatalytique est ensuite suivi d'un procédé de placage électrolytique, qui est effectué par traitement du film séquentiellement à l’aide du procédé MICROFILL™ EVF-II décrit ci-dessus. Avant le placement du film dans le bain de MICROFILL™ EVF-II, il est prénettoyé comme suit : 1. le film est prétraité par du nettoyant RONACLEAN™ LP-200 (DuPont) pendant 120 secondes à 40 °C. 2. le film est ensuite rincé dans de l’eau désionisée (ED) pendant 120 secondes. 3. le film est ensuite traité dans de l'acide sulfurique à 40 g/l pendant 30 secondes avant son transfert dans le bain de placage électrolytique. Exemple Polyimide de couche d’âme Polyimide de couche externe Densité de courant (ASD) Résistivité de surface (Ω/sq) Couverture Teneur en Pd (ppm) E1 PMDA/ODA PMDA/ODA 0,54 96 complète 0,1 E2 PMDA/ODA PMDA/ODA 1,08 96 bord 0,0 E3 PMDA/ODA PMDA/ODA 0,27 96 complète 0,0 E4 PMDA/ODA PMDA/ODPA//RODA 0,54 97 complète 0,0 CE1 PMDA/ODA PMDA/ODPA//RODA 0,54 97 complète 11,7 Le tableau 1 résume les propriétés du film. La couverture de la couche métallique est caractérisée par « complète » (couverture complète du film polymère par la couche métallique), « bord » (une certaine couverture du film polymère à partir des bords du film vers le centre mais avec du polymère visible vers le centre du film) et « aucune » (sensiblement pas de couverture métallique du film polymère). E1-E4 montrent qu'un procédé de placage électrolytique direct, qui dépose directement par voie électrochimique une couche métallique sur un film polymère, peut être utilisé pour former un placage présentant une excellente couverture de la couche métallique sur le film polymère sans étape autocatalytique initiale utilisant une couche d'ensemencement. Par l'ajustement des paramètres de dépôt, tels que la densité de courant, une couverture complète peut être atteinte. Placage comprenant un film polymère et une première couche métallique collée au film polymère : le film polymère comprenant une charge électroconductrice et présentant une résistivité de surface de 1 mégaohm/carré ou moins ; la première couche métallique présentant une épaisseur de 100 µm ou moins ; le placage présentant moins de 15 ppm de Pd ; et la couche métallique étant formée sur le film polymère par dépôt électrochimique direct de la première couche métallique sur le film polymère. Placage selon la revendication 1, le film polymère comprenant un polymère comprenant un groupe imide. Placage selon la revendication 1, le film polymère comprenant un film multicouche comprenant : une première couche externe comprenant un premier polymère ; une deuxième couche externe comprenant un deuxième polymère ; et une couche d’âme comprenant un troisième polymère, la couche d’âme étant située entre la première et la deuxième couche externe et la charge électroconductrice étant présente dans l’une ou plusieurs des couches. Placage selon la revendication 3, un ou plusieurs polymères parmi le premier, le deuxième et le troisième polymère comprenant un polymère comprenant un groupe imide. Placage selon la revendication 1, la charge électroconductrice étant présente dans le film polymère à une concentration dans une plage de 5 à 65 % en poids, sur la base du poids total du film polymère. Dispositif électronique comprenant le placage selon la revendication 1. Dispositif de stockage d’énergie comprenant le placage selon la revendication 1, le dispositif de stockage d’énergie étant choisi dans le groupe constitué par les batteries au lithium-ion, les condensateurs, les supercondensateurs, les piles à combustible et les batteries à flux redox. Film de blindage destiné à un circuit électronique, comprenant le placage selon la revendication 1. Résistance chauffante comprenant le placage selon la revendication 1.