Brevet FR3154815A1 — publié le 20250502

Module de capteur optique La présente description concerne un assemblage de substrat (100) pour un module de capteur optique, l'assemblage de substrat comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) monté sur une première région (101R) d'un substrat (101) ; - un assemblage de blindage métallique comprenant un premier blindage métallique (130) assemblé au substrat sur la première région ; dans lequel le premier blindage métallique comprend une première ouverture (131) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture étant dimensionnée de sorte que ledit dispositif d'émission de lumière puisse être inséré à travers ladite première ouverture à l'intérieur dudit premier blindage métallique . Figure pour l'abrégé : Fig. 1A Module de capteur optique La présente description concerne de façon générale les capteurs optiques, en particulier les modules de capteurs optiques. Les capteurs optiques, tels que les capteurs de proximité, peuvent être utilisés pour détecter la présence d'objets proches. Les capteurs optiques sont capables de le faire sans toucher physiquement l'objet. Certains types de capteurs optiques, tels que ceux utilisés dans les dispositifs de télémétrie optique ou les capteurs de temps de vol, peuvent être utilisés pour déterminer la distance réelle de ces objets proches. Les capteurs optiques peuvent être utilisés dans divers dispositifs électroniques, tels que les caméras, les téléphones, y compris les téléphones intelligents ou smartphones, les montres intelligentes ou smartwatches, les tablettes, les véhicules, les machines et d'autres dispositifs pour détecter la présence d'objets proches et/ou la distance qui les sépare. Après avoir détecté la présence d'un objet proche, le dispositif électronique peut être configuré pour exécuter une fonction, par exemple déplacer un élément mécanique dans une position sécurisée, transmettre un signal d'alarme, coupler ou découpler une communication électrique, ou toute autre fonction souhaitée. Les capteurs optiques comprennent généralement des composants tels qu'un dispositif d'émission de lumière, un capteur de réception de lumière et, en général, un dispositif de traitement pour traiter des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière. Les composants du capteur optique peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus des composants, par exemple pour les protéger des dommages, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et avec une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. D'une manière générale, le dispositif d'émission de lumière émet un signal lumineux, par exemple à travers la première ouverture du capot. Si un objet se trouve à l'extérieur et suffisamment près du module de capteur optique, le signal lumineux peut être réfléchi par l'objet en direction du capteur de réception de lumière, par exemple à travers la deuxième ouverture du capot. Le capteur de réception de lumière peut alors générer un signal électrique indiquant le signal lumineux reçu, qui peut être transmis au dispositif de traitement pour traiter ledit signal lumineux reçu, par exemple pour déterminer la présence de l'objet proche et/ou la distance qui le sépare. Il existe un besoin d'améliorer les modules de capteurs optiques, en particulier pour résoudre les problèmes d'interférence magnétique électronique (EMI) entre un module de capteur optique et un autre dispositif électronique, par exemple un dispositif électronique qui intègre le module de capteur optique, qui peut être désigné comme étant un dispositif hôte, en particulier pour les capteurs optiques utilisés dans l'électronique grand public. Par exemple, le dispositif hôte peut être un appareil photo, un téléphone intelligent ou smartphone, une montre intelligente ou smartwatch, une tablette ou un autre dispositif pour lequel il peut être utile de détecter la présence et/ou la distance d'objets proches. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des modules de capteurs optiques connus. Un mode de réalisation prévoit un assemblage de substrat pour un module de capteur optique, l'assemblage de substrat comprenant : - un dispositif d'émission de lumière monté sur une première région d'un substrat ; - un assemblage de blindage métallique comprenant un premier blindage métallique assemblé au substrat sur la première région ; dans lequel le premier blindage métallique comprend une première ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture étant dimensionnée de sorte que ledit dispositif d'émission de lumière puisse être inséré à travers ladite première ouverture à l'intérieur dudit premier blindage métallique. Dans un mode de réalisation, le premier blindage métallique est dimensionné pour entourer et au moins partiellement recouvrir le dispositif d'émission de lumière, le premier blindage métallique comprenant par exemple une paroi latérale reliée à une paroi supérieure, la paroi supérieure comprenant la première ouverture. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'émission de lumière comprend : - au moins une source de lumière, la première ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par l’au moins une source de lumière et étant dimensionnée de sorte que ladite au moins une source de lumière puisse être insérée à l'intérieur dudit premier blindage métallique et montée sur le substrat à travers ladite première ouverture ; et, éventuellement, - une photodiode configurée pour contrôler le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture fournissant en outre un chemin optique pour la lumière transmise à la photodiode, et étant en outre dimensionnée de sorte que ladite photodiode puisse être insérée à l'intérieur dudit premier blindage métallique et montée sur le substrat à travers ladite première ouverture. Dans un mode de réalisation, l'assemblage de substrat comprend en outre un pilote monté sur la première région du substrat, le pilote étant configuré pour commander le dispositif d'émission de lumière. Dans un mode de réalisation, la première ouverture s'étend au-dessus du pilote. Dans un mode de réalisation, le premier blindage métallique est couplé électriquement au substrat, par exemple à une trace de masse du substrat. Dans un mode de réalisation, l'assemblage de blindage métallique comprend en outre un deuxième blindage métallique assemblé au premier blindage métallique et recouvrant au moins partiellement la première ouverture, le deuxième blindage métallique comprenant au moins une deuxième ouverture permettant le passage de la lumière émise par le, et/ou transmise au, dispositif d'émission de lumière, le deuxième blindage métallique étant par exemple électriquement couplé au, ou en contact avec le, premier blindage métallique. Dans un mode de réalisation, le deuxième blindage métallique comprend une partie en retrait s'étendant à l'intérieur de l'assemblage de blindage métallique. Dans un mode de réalisation, le deuxième blindage métallique scelle la première ouverture. Dans un mode de réalisation, le deuxième blindage métallique ferme au moins partiellement le premier blindage métallique. Dans un mode de réalisation, l'assemblage de blindage métallique comprend une couche absorbante positionnée sur une surface intérieure dudit assemblage de blindage métallique qui fait face au dispositif d'émission de lumière, par exemple sur une surface intérieure du premier blindage métallique qui fait face au dispositif d'émission de lumière. Dans un mode de réalisation, l'assemblage du substrat comprend en outre un verre comportant une trace électriquement conductrice assemblée au premier blindage métallique au-dessus de la première ouverture, la trace conductrice étant par exemple électriquement couplée au, ou en contact avec le, premier blindage métallique, par exemple couplée à une trace de masse du substrat au moyen du premier blindage métallique. Dans un mode de réalisation, le métal de l'assemblage de blindage métallique est choisi pour réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques, par exemple le métal est du cuivre, un alliage de cuivre, un acier inoxydable ou tout matériau électriquement conducteur qui a également une perméabilité magnétique relative supérieure à 1. Un mode de réalisation prévoit un module de capteur optique comprenant un assemblage de substrat tel que les assemblages de substrat décrits ci-dessus, et un capot de module assemblé au substrat et adapté pour au moins partiellement recouvrir l'assemblage de blindage métallique et les composants qui sont montés sur le substrat. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un assemblage de substrat pour un module de capteur optique, le procédé comprenant : - l'assemblage d'un premier blindage métallique sur un substrat au-dessus d'une première région dudit substrat, le premier blindage métallique comprenant une première ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par un dispositif d'émission de lumière à monter sur la première région ; et - le montage du dispositif d'émission de lumière sur la première région à travers la première ouverture. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, après l'étape de montage, l'assemblage d'un verre comprenant une trace électriquement conductrice au premier blindage métallique au-dessus de la première ouverture, la trace conductrice étant par exemple couplée électriquement au, ou mise en contact avec le, premier blindage métallique. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, après l'étape de montage, l'assemblage d'un deuxième blindage métallique au premier blindage métallique afin de recouvrir au moins partiellement la première ouverture, le deuxième blindage métallique comprenant au moins une deuxième ouverture permettant le passage de la lumière émise par le, et/ou transmise au, dispositif d'émission de lumière, le deuxième blindage métallique étant par exemple électriquement couplé au, ou mis en contact avec le, premier blindage métallique. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : La FIG. 1 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat pour un module de capteur optique selon un mode de réalisation ; la FIG. 1 est une vue en coupe de l'assemblage de substrat de la FIG. 1 ; la FIG. 2 , la FIG. 2 , la FIG. 2 et la FIG. 2 sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant un exemple de procédé de fabrication de l'assemblage de substrat des figures 1A et 1B ; la FIG. 3 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 3 est une vue en trois dimensions et en coupe montrant un détail de l'assemblage de substrat de la FIG. 3 ; la FIG. 4 est une vue en trois dimensions illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2D destinée à fabriquer l'assemblage de substrats des figures 3A et 3B ; la FIG. 5 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 5 est une vue en trois dimensions et en coupe montrant un détail de l'assemblage de substrat de la FIG. 5 ; la FIG. 5 est une vue en trois dimensions d'une variante de l'assemblage de substrat de la FIG. 5 ; la FIG. 6 et la FIG. 6 sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2D destinée à fabriquer l'assemblage de substrat des figures 5A à 5C ; la FIG. 7 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; et la FIG. 8 et la FIG. 8 sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2D destinée à fabriquer l'assemblage de substrat de la FIG. 7 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, tous les composants d'un assemblage de substrat n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les assemblages de substrat habituels dans les modules de capteurs optiques. Par exemple, le dispositif d'émission de lumière, le capteur de réception de lumière et d'autres composants d'un capteur optique, tels qu'un dispositif ou un circuit de traitement, n'ont pas été détaillés. De même, tous les composants d'un module de capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les modules de capteurs optiques habituels. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un assemblage de substrats ou à un module de capteur optique tel qu'il est orienté dans des conditions normales d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un verre, il s'agit d'un élément constitué d'un matériau relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées, par exemple ayant un taux de transmission de 90 % ou plus pour ces longueurs d'onde. Il peut s'agir, entre autres, d'un matériau en verre ou en plastique. Le verre peut être formé d'un seul matériau solide ou peut être formé par l'assemblage de plusieurs matériaux, auquel cas seule une partie du verre peut être dans un matériau transparent. Le verre peut comprendre ou être constitué d'une lentille ou d'une pluralité de lentilles, et/ou d'un filtre optique. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un élément conducteur, il est fait référence à un élément électriquement conducteur. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un composant, il est fait référence à un composant électronique. Le terme "module de capteur optique" inclut, sans s'y limiter, un module de capteur de proximité, un module de temps de vol (ToF), un module de capteur de lumière ambiante (ALS), un module Lidar 3D et/ou un module de caméra. Le terme "module de capteur optique" inclut également un module de capteur optique à fonctions combinées, par exemple une combinaison d'au moins deux des modules susmentionnés, ou d'autres fonctions, par exemple une combinaison d'un module de détecteur de proximité avec un projecteur et/ou un projecteur de points. Les modes de réalisation concernent des modules de capteurs optiques. Un capteur optique comprend généralement un dispositif d'émission de lumière, comprenant par exemple une diode électroluminescente (LED) ou un laser tel qu'un laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL), et un capteur de réception de lumière comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes. Un capteur optique comprend généralement aussi un dispositif ou un circuit de traitement des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière. Le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière peuvent être formés sur un substrat, et un capot de module peut être assemblé sur le substrat au-dessus du dispositif d'émission de lumière et du capteur de réception de lumière, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le dispositif d'émission de lumière peut comprendre une pluralité de sources de lumière, par exemple une pluralité de VCSEL. Le terme "assemblage de substrat" correspond à un sous-ensemble d'un module de capteur optique. L'assemblage de substrat comprend généralement un substrat et des composants montés sur le substrat, tels qu'un dispositif d'émission de lumière et un capteur de réception de lumière. Le capot de module du capteur optique est généralement assemblé au substrat sur les composants montés sur le substrat. Le module de capteur optique peut être affecté par des interférences électromagnétiques (EMI) avec un autre dispositif électronique. Par exemple, lorsque le module de capteur optique est inclus dans un dispositif électronique (dispositif hôte), des interférences électromagnétiques (EMI) peuvent se produire entre le module de capteur optique et le dispositif hôte. Le dispositif hôte peut être une caméra, un téléphone, par exemple un téléphone intelligent ou smartphone, une montre intelligente ou smartwatch, une tablette, un véhicule ou un autre dispositif pour lequel il peut être utile de détecter la présence et/ou la distance d'objets proches. Les interférences électromagnétiques entre le module de capteur optique et le dispositif hôte peuvent comprendre : - des ondes électromagnétiques émises par des composants du module de capteur optique qui peuvent affecter des composants du dispositif hôte ; et/ou - des ondes électromagnétiques émises par le dispositif hôte qui peuvent affecter les performances du module de capteur optique. Par exemple, une source potentielle d'ondes électromagnétiques émises par le module de capteur optique peut provenir du dispositif d'émission de lumière, par exemple d'une source de lumière du dispositif d'émission de lumière, telle qu'un VCSEL, d'un pilote tel qu'un pilote laser, d'inducteurs ou même de fils conducteurs (liaisons par fil, wire bonds en anglais). En outre, les environnements, tels que les environnements à fortes ondes électromagnétiques, par exemple les centres de données, peuvent également interférer avec les composants du module de capteur optique et affecter ses performances. Dans certaines applications, il est important de contrôler l'effet des EMI, par exemple pour protéger les composants et les circuits électroniques des EMI. Une solution pour pallier les problèmes d'interférence électromagnétique consiste à ajouter un blindage métallique unique sur les composants sensibles à l'électromagnétisme. Cependant, un blindage métallique unique peut présenter un certain nombre d'inconvénients. Un blindage métallique unique peut nécessiter une grande ouverture pour le chemin optique. Selon le procédé utilisé, la fabrication d'un blindage métallique peut nécessiter un grand nombre d'étapes, par exemple des étapes d'assemblage, ce qui induit des coûts élevés et peut altérer ou affecter le fonctionnement de certains composants du module de capteur optique. La fabrication peut également introduire des fentes ou des espaces dans le blindage métallique, par exemple pour l'assemblage ou le nettoyage des composants SMT (technologie de montage en surface), qui peuvent laisser passer des ondes électromagnétiques, ce qui peut être une source de fuites EMI. Les chemins optiques peuvent également être affectés par un seul blindage métallique, ce qui entraîne un niveau accru ou incontrôlé de diaphonie (crosstalk en anglais) externe dans le module de capteur optique. Les inventeurs proposent un module de capteur optique permettant de pallier tout ou partie des inconvénients précités, en particulier de pallier les problèmes d'interférences électromagnétiques, en utilisant une protection contre les EMI efficace et simple, capable de diminuer les fuites EMI et/ou d'augmenter le blindage contre les EMI, qui peut éviter d'altérer le fonctionnement de certains composants du module de capteur optique, et de préférence qui peut éviter d'augmenter l'encombrement du module de capteur optique, et de complexifier le procédé de fabrication. Il peut également être souhaitable que le module de capteur optique puisse gérer les interférences électromagnétiques à travers une ouverture de la protection contre les EMI. Des modes de réalisation d'assemblages de substrat pour modules de capteurs optiques sont décrits ci-dessous. Ces modes de réalisation ne sont pas limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. La FIG. 1 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat 100 pour un module de capteur optique selon un mode de réalisation. La FIG. 1 est une vue en coupe transversale de l'assemblage de substrat 100 de la FIG. 1 . La vue en coupe transversale de la FIG. 1 montre l'assemblage de substrat 100 coupé dans la direction AA représentée en FIG. 1 . L'assemblage de substrat 100 comprend une pluralité de composants montés sur une surface supérieure 101A d'un substrat 101. L'assemblage de substrat 100 comprend un dispositif d'émission de lumière 110, comprenant par exemple une LED telle qu'une LED infrarouge, et/ou un laser tel qu'un VCSEL ou un laser à émission de bord (EEL, de l’anglais edge emitting laser), et un capteur de réception de lumière 120, comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes, telles que des SPAD, le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120 étant montés sur la surface supérieure 101A d'un substrat 101. Le dispositif d'émission de lumière 110 peut comprendre plusieurs sources de lumière. Le substrat 101 peut être une carte de circuit imprimé (PCB). Le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre des signaux lumineux à une fréquence ou dans une plage de fréquences particulière, et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter les signaux lumineux émis en retour, par exemple réfléchis par un objet. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre des signaux lumineux infrarouges (IR), et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter les signaux lumineux IR en retour, par exemple réfléchis par un objet. Par exemple, le dispositif d'émission de lumière 110 peut comprendre des première et deuxième sources de lumière 111, 112, chacune montée sur la surface supérieure 101A du substrat 101, comme le montre la FIG. 2 décrite ci-après. Seule la deuxième source de lumière 112 est représentée sur les figures 1A et 1B. Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 sont par exemple des premier et deuxième VCSEL. Le dispositif d'émission de lumière 110 peut également comprendre une photodiode 113 montée sur la surface supérieure 101A du substrat 101. La photodiode 113 peut être dédiée au contrôle des sources de lumière. Dans une variante, le dispositif d'émission de lumière peut comprendre une seule source de lumière. Dans une autre variante, le dispositif d'émission de lumière peut comprendre plus de deux sources de lumière. Dans une variante, le dispositif d'émission de lumière peut ne pas comprendre de photodiode et/ou comprendre un autre composant pour commander la (les) source(s) de lumière. Dans une autre variante, le dispositif d'émission de lumière peut comprendre plus d'une photodiode. Le dispositif d'émission de lumière 110 peut être couplé électriquement au capteur de réception de lumière 120, par exemple par l'intermédiaire du substrat 101. L'assemblage de substrat 100 peut comprendre un pilote 103, par exemple un pilote laser, configuré pour commander le dispositif d'émission de lumière 110, et un circuit de traitement 104 pour traiter les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière 110 et reçus par le capteur de réception de lumière 120. Le pilote 103 et le circuit de traitement 104 peuvent être montés sur la surface supérieure 101A du substrat 101. Le pilote 103 est par exemple monté sur le substrat 101 à l'aide d'une technique de matrice de billes (ball grid array en anglais) . L'assemblage de substrat 100 peut inclure d'autres circuits électriques ou composants, tels que des inducteurs 105 ou d'autres composants à technologie de montage en surface (SMT) 106 qui sont également montés sur la surface supérieure 101A du substrat 101. Les autres composants SMT 106 peuvent comprendre des résistances. D'autres composants SMT peuvent comprendre des condensateurs. Le dispositif d'émission de lumière 110, y compris les sources de lumière 111, 112 et la photodiode 113, le pilote 103, les inducteurs 105 et certains des autres composants SMT 106 sont montés sur une première région 101R du substrat 101. L'assemblage de substrat 100 comprend en outre un premier blindage métallique 130 monté sur la première région 101R du substrat 101. Le premier blindage métallique 130 est de préférence formé et dimensionné pour entourer et au moins partiellement recouvrir les composants, au moins le dispositif d'émission de lumière 110, le pilote 103 et les inducteurs 105, qui sont montés sur la première région 101R. Par conséquent, le premier blindage métallique 130 entoure avantageusement les sources potentielles d'ondes électromagnétiques émises par des composants de l'assemblage de substrat. Le premier blindage métallique 130 a des parois latérales 130B reliées à une paroi supérieure 130A. Le premier blindage métallique 130 peut être désigné comme, ou compris dans, un assemblage de blindage métallique. Le premier blindage métallique 130 est couplé électriquement au substrat 101, de préférence à une trace de masse ou à un rail de masse du substrat 101 afin d'améliorer encore l'efficacité de la protection contre les EMI, par exemple pour absorber efficacement des ondes électromagnétiques. Le premier blindage métallique 130 comprend une première ouverture 131 formée dans la paroi supérieure 130A, cette première ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le, et éventuellement transmise au, dispositif d'émission de lumière 110, c'est-à-dire permettant le passage de la lumière émise par le, et éventuellement transmise au, dispositif d'émission de lumière. La première ouverture 131 est également formée et dimensionnée de sorte que le dispositif d'émission de lumière 110, c'est-à-dire la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, puisse être inséré verticalement à travers cette première ouverture à l'intérieur du premier blindage métallique 130, afin d'être monté sur le substrat 101. Les dimensions de la première ouverture 131 peuvent inclure un espace suffisant pour monter ces composants sur le substrat 101 à travers cette première ouverture, en fonction du procédé de montage en surface utilisée. Par exemple, comme illustré, la surface de la première ouverture 131 peut être, dans un premier plan parallèle au plan du substrat 101, au moins égale aux surfaces de la (des) source(s) de lumière, et éventuellement de la photodiode, dans le premier plan, par exemple ajustée aux surfaces de la (des) source(s) de lumière, et éventuellement de la photodiode. Cela permet de limiter la surface de la première ouverture au strict nécessaire pour le montage, afin d'éviter d'augmenter les fuites EMI. La surface de la première ouverture 131 peut être un compromis entre la protection contre les EMI et le montage de la (des) source(s) de lumière, et éventuellement de la photodiode, sur le substrat 101 à travers cette première ouverture. La première ouverture 131 est configurée pour monter la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, sur le substrat 101, après avoir assemblé le premier blindage métallique 130 sur le substrat, par exemple en évitant d'affecter ou d'altérer le dispositif d'émission de lumière 110 pendant l'assemblage du premier blindage métallique 130 sur le substrat 101. Cela permet par exemple d'éviter de contaminer le dispositif électroluminescent 110 au cours d'une étape d'assemblage telle qu'une étape de refusion. Dans une variante, au lieu d'une seule première ouverture, il peut s'agir d'une pluralité de premières ouvertures qui ne sont pas nécessairement reliées les unes aux autres. Le métal du premier blindage métallique 130 est de préférence choisi pour réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques générées par les composants montés sur la première région 101R afin d'empêcher les ondes électromagnétiques de sortir de l'assemblage de substrat 100, ainsi que du module de capteur optique, et par exemple d'affecter un dispositif hôte. Le métal du premier blindage métallique 130 peut également être choisi pour réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques générées par un autre dispositif électronique, tel qu'un dispositif hôte, ou les ondes électromagnétiques provenant de l'environnement, afin d'empêcher les ondes électromagnétiques d'affecter les performances des composants du module de capteur optique qui sont montés sur la première région. Le métal du premier blindage métallique est par exemple du cuivre, ou un alliage de cuivre, un acier inoxydable, ou tout autre matériau électriquement conducteur qui présente également une perméabilité magnétique relative supérieure à 1. Le premier blindage métallique 130 comprend en outre une couche absorbante 132, ou couche absorbante des EMI, située sur la surface intérieure de la paroi supérieure 130A de ce premier blindage métallique. La couche absorbante 132 fait face au dispositif d'émission de lumière 110. La couche absorbante comprend un matériau adapté à l'absorption des ondes électromagnétiques, par exemple les matériaux absorbants des EMI commercialisés par la société Parker Chomerics sous le nom de CHO-MUTE TM , les absorbeurs des EMI commercialisés par la société Doosung Corp sous les noms IDSOB, IDCIM, ou les absorbeurs des EMI commercialisés par la société Laird. La couche absorbante 132 a une ouverture qui fait face à la première ouverture 131 et qui a de préférence une surface égale ou supérieure à la surface de la première ouverture. Bien qu'il ne soit pas représenté sur les figures 1A et 1B, le module de capteur optique comprend généralement un capot de module assemblé à l'assemblage de substrat 100 et adapté pour enfermer, ou recouvrir, au moins partiellement les composants qui sont montés sur le substrat, au moins le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière. Le capot de module recouvre également l'assemblage de blindage métallique. Au moins partiellement signifie que tous les composants peuvent ne pas être couverts. Par exemple, un capot de module comprend généralement une première ouverture de capot située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et une deuxième ouverture de capot située au-dessus du capteur de réception de lumière. La première ouverture du capot fait de préférence face à la première ouverture du premier blindage métallique et a une surface qui est de préférence égale ou supérieure à la surface de cette première ouverture. Le capot de module peut être sensiblement opaque à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Le capot de module peut être monté sur un adhésif opaque 140, illustré à la FIG. 1 , qui est fixé au substrat 101. Le capot de module peut comprendre une paroi de séparation entre le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière, pour former un isolateur optique empêchant sensiblement la propagation interne des faisceaux lumineux entre le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière. Les figures 2A, 2B, 2C et 2D sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant un exemple de procédé de fabrication de l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B. La FIG. 2 est une vue de dessus d'une structure de départ comprenant le substrat 101. Les inducteurs 105 et autres composants SMT 106 sont montés sur la première région 101R du substrat 101. Le pilote 103 peut également être déjà monté sur la première région 101R à l'aide d'une technique d'assemblage par montage en surface, telle qu'une technique de matrice de billes (ball grid array). La première région 101R comprend des premiers plots conducteurs 102A adaptés pour recevoir et connecter les sources de lumière 111, 112 et la photodiode 113, et des deuxièmes plots conducteurs 102B correspondant, ou connectés, à la trace de masse du substrat 101. La FIG. 2 est une vue de dessus d'une structure obtenue en assemblant le premier blindage métallique 130, y compris la couche absorbante 132, sur le substrat 101. L'assemblage du premier blindage métallique 130 sur le substrat 101 peut être réalisé à l'aide d'une technique de montage en surface, par exemple en formant des points de pâte à souder sur les deuxièmes plots conducteurs 102B et en amenant le premier blindage métallique 130 en contact avec les points de soudure, puis en faisant fondre la pâte à souder pour former des joints de soudure 133. D'autres techniques de soudage peuvent être utilisées. L'assemblage peut également être réalisé à l'aide d'un adhésif conducteur ou d'autres moyens de couplage électrique entre le premier blindage métallique et la trace de masse du substrat. À la fin de cette étape d'assemblage, le premier blindage métallique 130 est fixé au substrat 101 et mis en contact électrique avec les deuxièmes plots conducteurs 102B, et donc avec la trace de masse. La FIG. 2 est une vue en trois dimensions d'une structure pendant l'insertion des première et deuxième sources de lumière 111, 112 et de la photodiode 113 à l'intérieur du premier blindage métallique 130 à travers la première ouverture 131. Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 et la photodiode 113 sont ensuite montées sur le substrat 101, par exemple à l'aide d'un procédé de fixation de puces. La FIG. 2 est une vue de dessus d'une structure obtenue après avoir connecté électriquement chacune des première et deuxième sources de lumière 111, 112, et éventuellement la photodiode 113, au substrat 101, à travers la première ouverture 131, par exemple en utilisant une technique de liaison par fils. A titre d'exemple, illustré à la FIG. 2 , des fils conducteurs 114 relient chaque source de lumière à un troisième plot conducteur 102C du substrat 101, mais d'autres techniques peuvent être utilisées pour connecter les sources de lumière au substrat. Dans certains modes de réalisation, comme illustré à la FIG. 2 , les premiers plots conducteurs 102A sur lesquels la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, doivent être positionnées sont entièrement visibles à travers la première ouverture 131 en vue de dessus. En d'autres termes, une extension de la première ouverture 131 verticalement sur le substrat 101 contient entièrement une empreinte des premiers plots conducteurs 102A sur le substrat 101. Cela signifie que, avantageusement, la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, peuvent être descendues directement à la verticale à travers la première ouverture 131 et sur le substrat 101 à leurs emplacements définitifs, et peuvent être reliées par fil à ces premiers plots conducteurs. Le capteur de réception de lumière 120 peut ensuite être monté sur le substrat 101, ainsi que d'autres composants tels que le circuit de traitement 104. Par conséquent, les composants de l'assemblage de substrat 100, tels que le dispositif d'émission de lumière 110, le pilote 103, les inducteurs 105 ou même les fils conducteurs 114, qui peuvent être des sources électromagnétiques, sont entourés, ou contenus, au moins partiellement à l'intérieur du premier blindage métallique 130. Le premier blindage métallique 130 peut permettre d'absorber et de réfléchir les ondes électromagnétiques émises par ces composants. Le premier blindage métallique 130 peut également permettre de protéger ces composants des ondes électromagnétiques provenant de l'extérieur du premier blindage métallique ou même de l'extérieur du module de capteur optique. En outre, la couche absorbante 132 du premier blindage métallique 130 permet de mieux absorber les ondes électromagnétiques émises par les sources électromagnétiques, par exemple émises par le dispositif d'émission de lumière 110, le pilote 103, les inducteurs 105 et/ou les fils conducteurs 114, ce qui réduit l'intensité de la puissance des EMI à l'intérieur de ce premier blindage métallique, et donc les fuites d'EMI. Ainsi, le premier blindage métallique 130 comprenant la couche absorbante 132 permet de réduire les fuites d'EMI, par exemple à travers la première ouverture 131, fournissant ainsi une protection efficace contre les EMI. La FIG. 3 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat 300 pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation. La FIG. 3 est une vue en trois dimensions et en coupe montrant un détail de l'assemblage de substrat 300 de la FIG. 3 . La vue en trois dimensions et en coupe de la FIG. 3 montre un détail de l'assemblage de substrat 300 coupé à un peu moins de la moitié de sa largeur dans la direction BB représentée en FIG. 3 , et permet de mieux voir les différents composants de l'assemblage de substrat situés sous le premier blindage métallique. L'assemblage de substrat 300 des figures 3A et 3B diffère principalement de celui des figures 1A et 1B en ce que la première ouverture 131 du premier blindage métallique 130 est recouverte par un verre 350 comprenant un tracé électriquement conducteur 351. La trace conductrice 351 dans le verre 350 permet de gérer les EMI dans la première ouverture 131, par exemple en fournissant une réflexion des EMI dans ladite première ouverture, limitant ainsi les fuites d'EMI et fournissant une protection efficace contre les EMI, même avec une grande première ouverture. Le premier blindage métallique 130 peut être appelé, ou inclus dans, un assemblage de blindage métallique. Le matériau conducteur de la trace peut être un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre (Cu), aluminium (Al), oxyde d'indium-étain (ITO), tungstène (W), titane (Ti), or (Au). La trace conductrice 351 représentée sur les figures 3A et 3B forme un maillage ou une grille comportant plusieurs premières portions linéaires 351A sensiblement parallèles dans une première direction du plan du verre et des deuxièmes portions linéaires 351B dans une deuxième direction du plan du verre. Les première et deuxième directions sont par exemple sensiblement perpendiculaires l'une à l'autre. Deux premières portions linéaires adjacentes sont séparées par une première distance, ou premier pas, dans la première direction et deux deuxièmes portions linéaires adjacentes sont séparées par une deuxième distance, ou deuxième pas, dans la deuxième direction. Chacune des première et deuxième distances est par exemple inférieure ou égale à une fraction de la longueur d'onde λ, telle que définie ci-dessus. Chaque portion linéaire de la trace conductrice 351 peut être une portion fine, par exemple ayant une épaisseur inférieure à 100 nanomètres. Le premier pas entre les premières portions linéaires 351A, respectivement le deuxième pas entre les deuxièmes portions linéaires 351B, peut être déterminé en fonction des fréquences des EMI à gérer. Par exemple, plus la fréquence est élevée, plus le pas peut être faible. Chaque pas est par exemple plus petit que la longueur d'onde λ du signal électromagnétique à atténuer, et est par exemple une fraction de la longueur d'onde λ, où λ est égal à : où v est la vitesse de la lumière et f la fréquence de l'onde électromagnétique à atténuer. L'épaisseur et les pas de la trace conductrice 351 peuvent être un compromis entre la fonction de protection contre les EMI et la transmission optique du verre 350. Par exemple, la trace conductrice peut être plus épaisse et/ou les pas plus faibles lorsque la trace conductrice n'est pas susceptible d'affecter la qualité souhaitée de la transmission de la lumière, ou bien la trace conductrice peut être plus fine et/ou les pas plus élevés lorsque la trace conductrice est susceptible d'affecter la qualité souhaitée de la transmission de la lumière. La maille est un exemple de motif qui peut être utilisé pour former la trace conductrice. la personne du métier peut envisager différents motifs de trace conductrice. Par exemple, la trace conductrice peut comprendre des parties qui ne sont pas perpendiculaires les unes aux autres, par exemple des motifs en zigzag, ce qui permet de minimiser la distance entre les motifs. Avantageusement, la trace conductrice 351 est mise à la terre, afin de fournir une protection supplémentaire contre les EMI. Par exemple, la trace conductrice 351 est couplée électriquement, par exemple en contact avec le premier blindage métallique 130, et est couplée à la trace de masse du substrat 101 par l'intermédiaire du premier blindage métallique 130. Des exemples de trace conductrice sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français numéro 2311561, déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet B22689) , qui est incorporée ici par référence dans toute la mesure permise par la loi . Les autres caractéristiques de l'assemblage de substrat 300 des figures 3A et 3B peuvent être similaires à celles de l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B. Les variantes décrites en relation avec l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B peuvent également s'appliquer à l'assemblage de substrat 300 des figures 3A et 3B. Le module de capteur optique des figures 3A et 3B comprend généralement un capot de module assemblé à l'assemblage de substrat 300, de manière similaire au module de capteur optique des figures 1A et 1B. La FIG. 3 montre la couche d'absorption des EMI 132 située sur la surface intérieure de la paroi supérieure 130A du premier blindage métallique 130. Dans une variante, l'assemblage de substrat 300 des figures 3A et 3B peut ne pas comprendre de couche d'absorption des EMI. La première ouverture 131 illustrée aux figures 3A et 3B a sensiblement la même surface que la première ouverture des figures 1A et 1B, mais cela n'est pas limitatif. La FIG. 4 est une vue en trois dimensions illustrant une variante du précédé des figures 2A à 2D pour la fabrication de l'assemblage de substrat 300 des figures 3A et 3B. A partir de la structure de la FIG. 2 , le verre 350 avec la trace conductrice 351 est positionné sur la paroi supérieure 130A du premier blindage métallique 130 de sorte à couvrir la première ouverture 131, et de sorte que la trace conductrice 351 puisse entrer en contact avec le premier blindage métallique 130. La trace conductrice 351 est ensuite assemblée à la paroi supérieure 130A, par exemple à l'aide d'une colle électriquement conductrice, telle qu'une époxy conductrice. De préférence, cet assemblage assure une connexion électrique entre la trace conductrice 351 et le premier blindage métallique 130. Le capteur de réception de lumière 120 peut ensuite être monté sur le substrat 101, ainsi que d'autres composants tels que le circuit de traitement 104. La FIG. 5 est une vue en trois dimensions d'un assemblage de substrat 500 pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation. La FIG. 5 est une vue en trois dimensions et en coupe montrant un détail de l'assemblage de substrat 500 de la FIG. 5 . La FIG. 5 est une vue en trois dimensions d'une variante de l'assemblage de substrat de la FIG. 5 . La vue en trois dimensions et en coupe de la FIG. 5 montre un détail de l'assemblage de substrat 500 coupé à environ un tiers de sa largeur dans la direction CC illustrée en FIG. 5 , et permet de mieux voir les différents composants de l'assemblage de substrat situés sous le premier et le deuxième blindage métallique. L'assemblage de substrat 500 des figures 5A à 5C diffère principalement de celui des figures 1A et 1B en ce que la première ouverture 531 du premier blindage métallique 530 n'est pas nécessairement adaptée aux dimensions de la (des) source(s) de lumière, et éventuellement de la photodiode, pour leur montage sur le substrat 101, y compris les espaces de montage. En d'autres termes, un compromis entre la protection contre les EMI et le montage à travers la première ouverture 531 n'est pas nécessairement recherché, et la première ouverture 531 peut avoir une grande surface. En outre, l'assemblage de substrat 500 comprend un deuxième blindage métallique 534 adapté pour être assemblé au premier blindage métallique 530 au-dessus de la première ouverture 531 une fois que le dispositif d'émission de lumière 110 est monté et connecté électriquement au substrat 101. La forme et les dimensions du deuxième blindage métallique 534 sont de préférence adaptées pour couvrir la première ouverture 531. Par exemple, le deuxième blindage métallique 534 est adapté pour sceller la première ouverture 531. Le premier blindage métallique 530 et le deuxième blindage métallique 534 forment un assemblage de blindage métallique. Le métal du deuxième blindage métallique 534 est de préférence choisi pour réfléchir et/ou absorber : - des ondes électromagnétiques générées par les composants montés sur la première région 101R pour empêcher les ondes électromagnétiques de sortir de l'assemblage de substrat 100, et également du module de capteur optique, et par exemple d'affecter un dispositif hôte ; - des ondes électromagnétiques générées par un autre dispositif électronique, tel qu'un dispositif hôte, ou les ondes électromagnétiques provenant de l'environnement, pour empêcher les ondes électromagnétiques d'affecter les performances des composants du module de capteur optique qui sont montés sur la première région. Le métal du deuxième blindage métallique peut être le même que celui du premier blindage métallique. L'assemblage de blindage métallique entoure avantageusement les sources potentielles d'ondes électromagnétiques émises par des composants de l'assemblage de substrats 500 qui sont montés sur la première région 101R du substrat 101, tels que le dispositif d'émission de lumière 110, le pilote 103 (visible sur la FIG. 6 décrite ci-après). Par exemple, comme le montre la FIG. 5 , le deuxième blindage métallique 534 est plus grand que la première ouverture 531 et est positionné pour déborder de chaque côté de la première ouverture, et une soudure ou un adhésif conducteur 536 positionné sur la paroi supérieure 530A du premier blindage métallique 530 et sur les bords du deuxième blindage métallique 534 permet de sceller l'assemblage de blindage métallique. L'utilisation d'une soudure ou d'un adhésif conducteur permet de connecter électriquement le deuxième blindage métallique au premier blindage métallique, par exemple en couplant le deuxième blindage métallique à la terre par l'intermédiaire du premier blindage métallique. Cette technique d'assemblage est un exemple non limitatif et d'autres techniques d'assemblage peuvent être envisagées par la personne du métier. Par exemple, le deuxième blindage métallique peut être assemblé sous la première ouverture et/ou la forme et les dimensions du deuxième blindage métallique peuvent être adaptées à la première ouverture. Le premier blindage métallique et le deuxième blindage métallique peuvent être couplés ou reliés l'un à l'autre par soudage, par exemple par soudage au laser. Le deuxième blindage métallique 534 comprend au moins une deuxième ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le, et éventuellement transmise au, dispositif d'émission de lumière 110. Le deuxième blindage métallique 534 illustré aux figures 5A à 5C comprend une pluralité de deuxièmes ouvertures : deux deuxièmes ouvertures 535A, 535B fournissant des chemins optiques 501, 502 pour la lumière émise respectivement par la première source de lumière 111 et la deuxième source de lumière 112, et une autre deuxième ouverture 535C permettant le passage de la lumière transmise à la photodiode 113. Chaque deuxième ouverture est dimensionnée, par exemple ajustée, pour le chemin optique à fournir. Comme illustré à la FIG. 5 , dans certains modes de réalisation, les premiers plots conducteurs 102A sur lesquelles la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, doivent être positionnées sont au moins partiellement cachés par le deuxième blindage métallique 534 en vue verticale à travers les deuxièmes ouvertures. En d'autres termes, la projection verticale des deuxièmes ouvertures sur le substrat 101 ne contient pas entièrement l'empreinte de ces premiers plots conducteurs sur le substrat 101. L'assemblage de blindage métallique des figures 5A à 5C permet de monter et de connecter électriquement plus facilement le dispositif d’émission de lumière 110, par exemple la (les) source(s) de lumière et éventuellement la photodiode, au substrat 101, avant d'avoir assemblé le deuxième blindage métallique 534 au premier blindage métallique 530, tout en limitant les surfaces des ouvertures dans l'assemblage de blindage métallique une fois que le deuxième blindage métallique 534 est assemblé, les deuxièmes ouvertures étant de préférence principalement dédiées au(x) chemin(s) optique(s), limitant ainsi les fuites d'EMI et fournissant une protection contre les EMI efficace. En outre, la première ouverture 531 peut être plus facile à usiner que la première ouverture 131 des figures 1A et 1B. Le deuxième blindage métallique 534 peut être sensiblement plat, comme illustré à la FIG. 5 , ou en retrait comme illustré aux figures 5A et 5B. La forme en retrait des figures 5A et 5B permet de restreindre la taille des deuxièmes ouvertures 535A, 535B, 535C, car elle permet de positionner ces deuxièmes ouvertures plus près des sources de lumière 111, 112 et/ou de la photodiode réceptrice de lumière 113 du dispositif d'émission de lumière 110, et donc de fournir un meilleur blindage contre les EMI. Le premier blindage métallique 530 des figures 5A à 5C ne comprend pas de couche absorbant les EMI. Dans une variante, le premier blindage métallique 530 et/ou le deuxième blindage métallique 534 des figures 5A à 5C peuvent comprendre une couche absorbant les EMI. Les autres éléments de l'assemblage de substrat 500 des figures 5A à 5C peuvent être similaires à ceux de l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B. Les variantes décrites en relation avec l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B peuvent également s'appliquer à l'assemblage de substrat 500 des figures 5A à 5C. Le module de capteur optique des figures 5A à 5C comprend généralement un capot de module assemblé à l'assemblage de substrat 500, de manière similaire au module de capteur optique des figures 1A et 1B. Le mode de réalisation des figures 5A à 5C peut avantageusement être combiné avec le mode de réalisation des figures 3A et 3B, c'est-à-dire avec un verre comprenant une trace conductrice couvrant au moins partiellement les deuxièmes ouvertures du deuxième blindage métallique. La trace conductrice est de préférence couplée électriquement au, par exemple en contact avec le, deuxième blindage métallique, et peut être couplée à la terre par l'intermédiaire du deuxième blindage métallique. Les figures 6A et 6B sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2D destinée à fabriquer l'assemblage de substrat 500 des figures 5A à 5C. La FIG. 6 est une vue de dessus d'une structure de départ qui est similaire à la structure de la FIG. 2 , sauf que le premier blindage métallique 530 a une première ouverture 531 plus grande, et que cette première ouverture a une forme plus simple. Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 et la photodiode 113 du dispositif d'émission de lumière 110 ont déjà été montées et connectées électriquement au substrat 101 à travers cette grande première ouverture 531. La FIG. 6 est une vue en trois dimensions d'une structure obtenue après avoir assemblé le deuxième blindage métallique 534 au premier blindage métallique 530 pour couvrir la première ouverture 531, par exemple en utilisant une soudure ou un adhésif conducteur 536. La FIG. 7 est une vue en trois dimensions de l'assemblage du substrat 700 pour un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation. L'assemblage de substrat 700 de la FIG. 7 diffère principalement de celui des figures 1A et 1B en ce que la première ouverture 731 (visible sur la FIG. 8 décrite ci-après) du premier blindage métallique 730 n'est pas nécessairement ajustée aux dimensions de la (des) source(s) de lumière, et éventuellement de la photodiode, pour leur montage sur le substrat 101, y compris les espaces de montage, de manière similaire à celle des figures 5A à 5C. En d'autres termes, un compromis entre la protection contre les EMI et le montage de la première ouverture n'est pas nécessairement recherché, et la première ouverture 731 peut avoir une surface importante. En outre, l'assemblage de substrat 700 comprend un deuxième blindage métallique 734 adapté pour être assemblé au premier blindage métallique au-dessus de la première ouverture 731 une fois que le dispositif d'émission de lumière 110 est monté et connecté électriquement au substrat 101. L'assemblage de substrat 700 de la FIG. 7 diffère principalement de celui des figures 5A à 5C en ce que le deuxième blindage métallique 734 couvre non seulement la première ouverture 731, mais aussi la paroi supérieure 730A du premier blindage métallique 730 (la paroi supérieure 730A est visible dans la FIG. 8 décrite ci-après). Le premier blindage métallique 730 et le deuxième blindage métallique 734 forment un assemblage de blindage métallique. Par exemple, le premier blindage métallique 730 forme un cadre métallique et le deuxième blindage métallique 734 forme un couvercle métallique. L'assemblage de blindage métallique entoure avantageusement les sources potentielles d'ondes électromagnétiques émises par des composants du module de capteur optique qui sont montés sur la première région 101R du substrat 101, tels que le dispositif d'émission de lumière 110, le pilote 103, les inducteurs 105 (visibles dans la FIG. 8 décrite ci-après). Dans la FIG. 7 , le deuxième blindage métallique 734 est sensiblement plat. Ceci n'est pas limitatif et d'autres formes peuvent être envisagées par la personne du métier. Par exemple, dans une variante, le deuxième blindage métallique peut être en retrait, ou peut avoir une partie en retrait, par exemple au-dessus du dispositif d'émission de lumière, comme le deuxième blindage métallique 534 des figures 5A et 5B. Par exemple, comme représenté à la FIG. 7 , le deuxième blindage métallique 734 peut être assemblé aux parois latérales 730B du premier blindage métallique 730. Plus précisément, le deuxième blindage métallique 734 a une paroi supérieure 734A avec des bords 734B qui sont sensiblement orthogonalement courbés et étendus par rapport à la paroi supérieure. Ces bords sont conformés pour entourer les bords supérieurs d'au moins certaines des parois latérales 730B du premier blindage métallique 730. Le deuxième blindage métallique 734 comprend en outre une languette de fixation 736 adaptée pour coopérer avec une fente 733 positionnée dans la paroi supérieure 730A du premier blindage métallique 730. Cette technique d'assemblage assure une connexion électrique entre le deuxième blindage métallique 734 et le premier blindage métallique 730 sans utiliser pour cela de colle conductrice ou de soudure. Par conséquent, le deuxième blindage métallique 734 peut être relié à la terre par le premier blindage métallique 730. L'assemblage du deuxième blindage métallique 734 de la FIG. 7 peut être plus facile que l'assemblage du deuxième blindage métallique 534 des figures 5A à 5C. Cette technique d'assemblage est un exemple non limitatif, et d'autres techniques d'assemblage peuvent être envisagées par la personne du métier, avec ou sans utilisation d'un adhésif conducteur ou d'une soudure. Par exemple, le deuxième blindage métallique peut comporter des clips adaptés pour être fixés aux parois latérales du premier blindage métallique, ou peut être inséré à l'intérieur et en contact avec les parois latérales du premier blindage métallique, ou le deuxième blindage métallique peut être assemblé à la paroi supérieure du premier blindage métallique. La paroi supérieure 734A du deuxième blindage métallique 734 comprend au moins une deuxième ouverture fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le, et éventuellement transmise au, dispositif d'émission de lumière 110. Le deuxième blindage métallique 734 illustré à la FIG. 7 comprend une pluralité de deuxièmes ouvertures : deux deuxièmes ouvertures 735A, 735B fournissant des chemins optiques pour la lumière émise respectivement par la première source de lumière 111 et la deuxième source de lumière 112, et une autre deuxième ouverture 735C permettant le passage de la lumière transmise à la photodiode 113. Chaque deuxième ouverture est dimensionnée, par exemple ajustée, pour le chemin optique à fournir. La paroi supérieure 734A du deuxième blindage métallique 734 peut en outre comprendre une troisième ouverture 737 adaptée pour accéder à la languette de fixation 736 afin de la fixer, et/ou pour positionner le deuxième blindage métallique 734 par rapport au premier blindage métallique 730. La paroi supérieure 730A du premier blindage métallique 730 peut en outre comprendre des quatrièmes ouvertures 732, au-dessus des inducteurs 105, comme le montre la FIG. 8 décrite ci-après, pour l'inspection visuelle. Dans la FIG. 7 , ni le premier blindage métallique 730, ni le deuxième blindage métallique 734 ne comportent de couche d'absorption des EMI. Dans une variante, le premier blindage métallique 730 et/ou le deuxième blindage métallique 734 de la FIG. 7 peuvent comprendre une couche d'absorption des EMI sur leur surface supérieure intérieure. Le mode de réalisation de la FIG. 7 peut être combiné avec le mode de réalisation des figures 3A et 3B, c'est-à-dire avec un verre comprenant une trace conductrice couvrant au moins partiellement les deuxièmes ouvertures et/ou la troisième ouverture du deuxième blindage métallique. La trace conductrice est de préférence couplée électriquement, par exemple en contact, avec le deuxième blindage métallique, et peut être couplée à la terre par l'intermédiaire du deuxième blindage métallique. Les autres éléments de l'assemblage de substrat 700 de la FIG. 7 peuvent être similaires à ceux de l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B. Les variantes décrites en relation avec l'assemblage de substrat 100 des figures 1A et 1B peuvent également s'appliquer à l'assemblage de substrat 700 de la FIG. 7 . Le module de capteur optique de la FIG. 7 comprend généralement un capot de module assemblé à l'assemblage de substrat 700, de manière similaire au module de capteur optique des figures 1A et 1B. Dans certains modes de réalisation, les premiers plots conducteurs 102A sur lesquels la (les) source(s) de lumière, et éventuellement la photodiode, doivent être positionnées sont au moins partiellement cachées par le deuxième blindage métallique 734 en vue verticale à travers les deuxièmes ouvertures. En d'autres termes, la projection verticale des deuxièmes ouvertures sur le substrat 101 ne contient pas entièrement l'empreinte de ces premiers plots conducteurs sur le substrat 101. L'assemblage de blindage métallique de la FIG. 7 permet de monter et de connecter électriquement plus facilement le dispositif d'émission de lumière 110, par exemple la (les) source(s) de lumière et éventuellement la photodiode, au substrat 101, ainsi que d'inspecter les composants montés en surface avant d'avoir assemblé le deuxième blindage métallique 734 au premier blindage métallique 730, tout en limitant les surfaces des ouvertures dans l'assemblage de blindage métallique une fois que le deuxième blindage métallique 734 est assemblé, les deuxièmes ouvertures étant de préférence principalement dédiées au(x) chemin(s) optique(s), limitant ainsi les fuites d'EMI et fournissant une protection efficace contre les EMI. Les figures 8A et 8B sont des vues de dessus et en trois dimensions illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2D destinée à fabriquer l'assemblage de substrat 700 de la FIG. 7 . La FIG. 8 est une vue de dessus d'une structure de départ similaire à la structure de la FIG. 2 , sauf que le premier blindage métallique 130 est remplacé par le premier blindage métallique 730 de la FIG. 7 . Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 et la photodiode 113 du dispositif d'émission de lumière 110 ont déjà été montées et connectées électriquement au substrat 101 à travers la grande première ouverture 731. Les inducteurs 105, ainsi que d'autres composants SMT 106, sont montés sur le substrat 101 et contenus dans le premier blindage métallique 730. La FIG. 8 montre les quatrièmes ouvertures 732 du premier blindage métallique 730 au-dessus des inducteurs 105, et la fente 733 adaptée pour coopérer avec la languette de fixation 736 du deuxième blindage métallique 734. Comme illustré à la FIG. 8 , la première ouverture 731 peut s'étendre au-dessus du pilote 103, et également au-dessus de certains autres composants SMT 106, par exemple pour une inspection visuelle. La FIG. 8 est une vue en trois dimensions d'une structure obtenue après avoir assemblé, par exemple en fixant avec des clips, le deuxième blindage métallique 734 au premier blindage métallique 730, par exemple en entourant les bords incurvés 734B du deuxième blindage métallique autour des bords supérieurs des parois latérales 730B du premier blindage métallique, et en insérant la languette de fixation 736 dans la fente 733. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) pour un module de capteur optique, l'assemblage de substrat comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) monté sur une première région (101R) d'un substrat (101) ; - un assemblage de blindage métallique comprenant un premier blindage métallique (130 ; 530 ; 730) assemblé au substrat sur la première région ; dans lequel le premier blindage métallique comprend une première ouverture (131 ; 531 ; 731) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture étant dimensionnée de sorte que ledit dispositif d'émission de lumière puisse être inséré à travers ladite première ouverture à l'intérieur dudit premier blindage métallique. Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) selon la revendication 1, dans lequel le premier blindage métallique (130 ; 530 ; 730) est dimensionné pour entourer et au moins partiellement recouvrir le dispositif d'émission de lumière (110), le premier blindage métallique comprenant par exemple une paroi latérale (130B ; 730B) reliée par une paroi supérieure (130A ; 530A ; 730A), la paroi supérieure comprenant la première ouverture (131 ; 531 ; 731). Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le dispositif d'émission de lumière (110) comprend : - au moins une source de lumière (111, 112), la première ouverture (131 ; 531 ; 731) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par l'au moins une source de lumière et étant dimensionnée de sorte que ladite au moins une source de lumière puisse être insérée à l'intérieur dudit premier blindage métallique et montée sur le substrat (101) à travers ladite première ouverture ; et, éventuellement, - une photodiode (113) configurée pour contrôler le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture fournissant en outre un chemin optique pour la lumière transmise à la photodiode, et étant en outre dimensionnée de sorte que ladite photodiode puisse être insérée à l'intérieur dudit premier blindage métallique et montée sur le substrat à travers ladite première ouverture. Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant en outre un pilote (103) monté sur la première région (101R) du substrat (101), le pilote étant configuré pour commander le dispositif d'émission de lumière (110). Assemblage de substrat (700) selon la revendication 4, dans lequel la première ouverture (731) s'étend au-dessus du pilote (103). Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le premier blindage métallique (130) est couplé électriquement au substrat (101), par exemple à une trace de masse du substrat. Assemblage de substrat (500 ; 700) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l'assemblage de blindage métallique comprend en outre un deuxième blindage métallique (534 ; 734) assemblé au premier blindage métallique (530 ; 730) et recouvrant au moins partiellement la première ouverture (531 ; 731), le deuxième blindage métallique comprenant au moins une deuxième ouverture (535A, 535B, 535C ; 735A, 735B, 735C) permettant le passage de la lumière émise par le, et/ou transmise au, dispositif d'émission de lumière (110), le deuxième blindage métallique étant par exemple électriquement couplé au, ou en contact avec le, premier blindage métallique. Assemblage de substrat (500) selon la revendication 7, dans lequel le deuxième blindage métallique (534) comprend une partie en retrait s'étendant à l'intérieur de l'assemblage de blindage métallique. Assemblage de substrat (500) selon la revendication 7 ou 8, dans lequel le deuxième blindage métallique (534) scelle la première ouverture (531). Assemblage de substrat (700) selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel le deuxième blindage métallique (734) ferme au moins partiellement le premier blindage métallique (730). Assemblage de substrat (100 ; 300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel l'assemblage de blindage métallique comprend une couche absorbante (132) positionnée sur une surface intérieure dudit assemblage de blindage métallique qui fait face au dispositif d'émission de lumière (110), par exemple sur une surface intérieure du premier blindage métallique (130) qui fait face au dispositif d'émission de lumière. Assemblage de substrat (300) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant en outre un verre (350) comprenant une trace électriquement conductrice (351) assemblée au premier blindage métallique (130) au-dessus de la première ouverture (131), la trace conductrice étant par exemple électriquement couplée au, ou en contact avec le, premier blindage métallique, par exemple couplée à une trace de masse du substrat (101) par l'intermédiaire du premier blindage métallique. Assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le métal de l'assemblage de blindage métallique est choisi pour réfléchir et/ou absorber les ondes électromagnétiques, par exemple le métal est du cuivre, un alliage de cuivre, un acier inoxydable, ou tout matériau électriquement conducteur qui a également une perméabilité magnétique relative supérieure à 1. Module de capteur optique comprenant un assemblage de substrat selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, et un capot de module assemblé au substrat et adapté pour au moins partiellement recouvrir l'assemblage de blindage métallique et les composants qui sont montés sur le substrat. Procédé de fabrication d'un assemblage de substrat (100 ; 300 ; 500 ; 700) pour un module de capteur optique, comprenant : - l'assemblage d'un premier blindage métallique (130 ; 530 ; 730) à un substrat (101) sur une première région (101R) dudit substrat, le premier blindage métallique comprenant une première ouverture (131 ; 531 ; 731) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par un dispositif d'émission de lumière (110) à monter sur la première région ; et - le montage du dispositif d'émission de lumière (110) sur la première région à travers la première ouverture. Procédé de la revendication 15, comprenant en outre, après l'étape de montage, l'assemblage d'un verre (350) comprenant une trace électriquement conductrice (351) au premier blindage métallique (130) au-dessus de la première ouverture (131), la trace conductrice étant par exemple couplée électriquement au, ou mise en contact avec le, premier blindage métallique. Procédé de la revendication 15 ou 16, comprenant en outre, après l'étape de montage, l'assemblage d'un deuxième blindage métallique (534 ; 734) au premier blindage métallique (530 ; 730) afin de recouvrir au moins partiellement la première ouverture (531 ; 731), le deuxième blindage métallique comprenant au moins une deuxième ouverture (535A, 535B, 535C ; 735A, 735B, 735C) permettant le passage de la lumière émise par le, et/ou transmise au, dispositif d'émission de lumière (110), le deuxième blindage métallique étant par exemple électriquement couplé au, ou mis en contact avec le, premier blindage métallique.