Brevet FR3161128A1 — publié le 20251017

Procédé de marquage sur une pièce céramique (1) à base d’argile, comprenant une opération de marquage laser mettant en œuvre un marquage au moyen d’un laser (2) d’un motif (3) sur la pièce céramique (1) crue ou dégourdie, suivie d’une opération de cuisson définitive de la pièce céramique (1) après l’opération de marquage laser pour obtenir la pièce céramique (1) cuite et marquée avec le motif (3). L’invention trouve une application favorite, et non limitative, pour décorer ou personnaliser une pièce céramique employée dans les domaines des arts de la table, de la cuisine ou des articles de décoration. Figure de l’abrégé : Figure 1 Procédé de marquage sur une pièce céramique à base d’argile L’invention se rapporte à un procédé de marquage sur une pièce céramique à base d’argile. Elle se rapporte plus particulièrement à un procédé comprenant une opération de marquage laser mettant en œuvre un marquage au moyen d’un laser d’un motif sur une pièce céramique à base d’argile. L’invention trouve une application favorite, et non limitative, pour décorer ou personnaliser une pièce céramique employée dans les domaines des arts de la table, de la cuisine ou des articles de décoration. De manière connue, une pièce céramique peut faire l’objet d’un marquage au moyen d’un laser, comme décrit par exemple dans le document EP1040017 qui met en œuvre un marquage par frittage sélectif par laser, et dans le document US5554335 qui met en œuvre un marquage par ablation laser. Cependant, et de manière générale dans l’art antérieur, le marquage laser est systématiquement appliqué sur une pièce céramique cuite, c’est-à-dire une pièce céramique qui a subi une cuisson définitive, classiquement entre 900 et 1400 degrés Celsius, de sorte à avoir une pièce céramique finie, prête à l’emploi ; et c’est cette pièce céramique cuite qui fait l’objet du marquage laser. Bien que ces procédés de marquage laser sur pièce céramique cuite soit globalement satisfaisante, il existe un besoin d’améliorer la finesse du marquage, autrement dit avoir un motif ayant des lignes fines, nettes et éventuellement aussi avec des effets de matière. A cette fin, l’invention propose un procédé de marquage sur une pièce céramique à base d’argile, comprenant une opération de marquage laser mettant en œuvre un marquage au moyen d’un laser d’un motif sur la pièce céramique crue ou dégourdie, suivie d’une opération de cuisson définitive de la pièce céramique après l’opération de marquage laser pour obtenir la pièce céramique cuite et marquée avec le motif. Ainsi, le procédé consiste à réaliser un marquage laser sur une pièce céramique qui est crue ou dégourdie, autrement dit une pièce céramique qui n’a pas encore subie la cuisson définitive ; une pièce céramique crue étant une pièce céramique qui n’a subi aucune cuisson, et une pièce céramique dégourdie étant une pièce céramique qui a subi une pré-cuisson (aussi appelée première cuisson non définitive ou demi-cuisson) dont l’objectif est principalement de déshydrater la pièce céramique dégourdie et qui s’opère à une température de pré-cuisson inférieure à la température de cuisson qui sera opérée ultérieurement durant l’opération de cuisson définitive. Ce procédé permet l’obtention de finitions singulières du motif, non réalisables avec le marquage laser sur pièce céramique cuite, et en même temps compatibles avec les normes de contact alimentaire en vigueur. En effet, la cuisson, qui intervient après le marquage laser du motif, permet de révéler le marquage et en particulier d’obtenir des bords arrondis, bien délimités, pour les lignes du motif, autrement dit d’arrondir les bords du marquage préalablement réalisé par laser ; ce qui contribue à l’obtention de marquages fins et précis. Dans une première réalisation, l’opération de marquage laser est opérée sur la pièce céramique crue ou dégourdie qui est dans un état brut, c’est-à-dire sans couche de revêtement. Ainsi le marquage laser est réalisé directement sur la surface brute de la pièce céramique crue ou dégourdie. Dans une seconde réalisation, le procédé comprend, avant l’opération de marquage laser, une opération de recouvrement mettant en œuvre un recouvrement de la pièce céramique par au moins une couche de revêtement, de sorte que l’opération de marquage laser est mise en œuvre sur l’au moins une couche de revêtement qui recouvre la pièce céramique crue ou dégourdie. Dans cette seconde réalisation, la pièce céramique est recouverte par une ou plusieurs couches de revêtement, dont une couche de revêtement extérieure et éventuellement une ou plusieurs sous-couches de revêtement. Ainsi le marquage laser est réalisé sur la couche de revêtement extérieure, et éventuellement dans la ou les sous-couches de revêtement, voire optionnellement jusqu’à atteindre la surface de la pièce céramique. Selon une caractéristique, lequel l’opération de recouvrement met en œuvre une étape d’émaillage et/ou une étape d’engobage, de sorte que l’au moins une couche de revêtement comprend au moins une couche d’émaillage et/ou au moins une couche d’engobage. Selon un premier mode de réalisation, l’opération de marquage laser comprend au moins une étape d’ablation laser mettant en œuvre un ou plusieurs passages du laser sur une surface de manière à retirer de la matière dans la surface pour former une gravure définissant le motif. Selon une possibilité, l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de la pièce céramique crue ou dégourdie qui est dans l’état brut, afin de former la gravure directement dans la pièce céramique crue ou dégourdie. Selon une autre possibilité, l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de l’au moins une couche de revêtement afin de former la gravure au moins dans ladite au moins une couche de revêtement. Selon une variante, l’au moins une couche de revêtement comprend une unique couche de revêtement, et l’étape d’ablation laser est mise en œuvre pour former la gravure sur au moins toute l’épaisseur de ladite unique couche de revêtement en mettant à nue la pièce céramique sous ladite unique couche de revêtement. Selon une autre variante, l’au moins une couche de revêtement comprend au moins deux couches de revêtement superposées comprenant une couche de revêtement extérieure et une sous-couche de revêtement, et l’étape d’ablation laser est mise en œuvre pour former la gravure : - sur au moins toute l’épaisseur des au moins deux couches de revêtement superposées en mettant à nue la pièce céramique sous lesdites au moins deux couches de revêtement superposées ; ou - sur toute l’épaisseur de la couche de revêtement extérieure en mettant à nue la sous-couche de revêtement sous ladite couche de revêtement extérieure. Ainsi, il est possible de choisir quelle surface sera mise à nue, soit celle de la sous-couche de revêtement ou de l’une des sous-couches de revêtement soit celle de la pièce céramique, permettant ainsi de créer des effets esthétiques originaux, comme des variations de teinte. Selon un second mode de réalisation, l’opération de marquage laser comprend au moins une étape de frittage sélectif par laser mettant en œuvre un ou plusieurs passages du laser sur une surface de manière à fritter localement la surface pour définir le motif. Le frittage sélectif par laser met en œuvre le passage du laser sur la surface pour fritter localement la surface, et ainsi changer l’état de surface. Avec cette méthode, il est possible de réaliser un marquage en positif (c’est-à-dire que le motif correspond à la partie frittée et donc le motif apparaît en quasi-relief) ou un marquage en négatif (c’est-à-dire que le motif correspond à la partie non frittée et donc le motif apparaît en quasi-creux). Selon une variante, l’étape de frittage sélectif par laser est mise en œuvre sur la surface de la pièce céramique crue ou dégourdie qui est dans l’état brut, de sorte à former le motif directement sur la pièce céramique crue ou dégourdie. Selon une autre variante, l’étape de frittage sélectif par laser est mise en œuvre sur la surface de l’au moins une couche de revêtement afin de former le motif sur l’au moins une couche de revêtement. Dans une réalisation avantageuse, l’étape de frittage sélectif par laser est effectuée après l’étape d’ablation laser et met en œuvre un ou plusieurs passages du laser dans la gravure obtenue à l’issue de l’étape d’ablation. Ainsi, en plus de procéder à une ablation laser pour former une gravure, il est prévu un frittage sélectif localisé dans la gravure, ce qui contribue à obtenir une finition précise grâce à ce double traitement laser. Dans une réalisation particulière, le procédé comprend, avant l’opération de marquage laser, une opération de coloration de la pièce céramique crue ou dégourdie afin d’être colorée dans la masse. Dans une réalisation avantageuse, le laser employé durant l’opération de marquage laser est un laser pulsé. En effet, cette technologie pulsée est particulièrement adaptée pour travailler sur une pièce céramique à base d’argile, crue ou dégourdie, au niveau de la précision et de la finesse du marquage, que ce soit par ablation ou par frittage sélectif. Avantageusement, durant l’opération de marquage laser, le laser est opéré avec une puissance comprise entre 20 et 50 watts. Cette puissance du laser est bien adaptée pour la mise en œuvre du procédé, car elle favorise la précision sans nuire à la matière céramique. Dans un mode de réalisation particulier, durant l’opération de marquage laser, le laser est opéré à une longueur d’onde dans le domaine infra-rouge, et par exemple à 1064 nm. Selon une possibilité, durant l’opération de marquage laser, le laser est opéré avec une fréquence de pulse comprise entre 20 et 200 kHz. Selon une autre possibilité, durant l’opération de marquage laser, le laser est déplacé avec une vitesse de déplacement comprise entre 100 et 5000 millimètres par seconde, et par exemple entre 300 et 3000 millimètres par seconde. Cette vitesse de déplacement favorise la finesse du marquage. Selon une caractéristique, la pièce céramique crue ou dégourdie comprend un pourcentage massique en argile hors kaolin qui est inférieur à 10 %. Selon une autre caractéristique, l’opération de cuisson définitive de la pièce céramique est mise en œuvre à une température maximale de cuisson qui est comprise entre 900 et 1400 degrés Celsius, et par exemple entre 1000 et 1350 degrés Celsius. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, de plusieurs exemples de mise en œuvre non limitatifs, faite en référence aux figures annexées dans lesquelles : FIG. 1 est une vue schématique de trois étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre une ablation laser directement dans la pièce céramique crue ou dégourdie, avant cuisson ; FIG. 2 est une vue schématique de quatre étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre une ablation laser dans une couche de revêtement mettant à nue la pièce céramique crue ou dégourdie, avant cuisson ; FIG. 3 est une vue schématique de quatre étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre une ablation laser dans une couche de revêtement externe mettant à nue une sous-couche de revêtement, avant cuisson ; FIG. 4 est une vue schématique de quatre étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre une ablation laser dans une couche de revêtement externe et dans une sous-couche de revêtement pour mettre à nue la pièce céramique crue ou dégourdie, avant cuisson ; FIG. 5 est une vue schématique de trois étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre un frittage sélectif par laser pour former en quasi-relief un motif directement sur la pièce céramique crue ou dégourdie, avant cuisson ; FIG. 6 est une vue schématique de trois étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre un frittage sélectif par laser pour former en quasi-creux un motif directement sur la pièce céramique crue ou dégourdie, avant cuisson ; FIG. 7 est une vue schématique de quatre étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre un frittage sélectif par laser pour former en relief un motif sur une couche de revêtement, avant cuisson ; FIG. 8 est une vue schématique de cinq étapes d’un procédé de marquage mettant en œuvre une ablation laser pour former une gravure dans une couche de revêtement mettant à nue la pièce céramique crue ou dégourdie, puis un frittage sélectif par laser dans la gravure, avant cuisson ; FIG. 9 est une vue schématique de deux photographies d’un exemple de pièce céramique ayant fait l’objet du procédé de la FIG. 2 ; FIG. 10 est une vue schématique de deux photographies d’un exemple de pièce céramique ayant fait l’objet du procédé de la FIG. 8 . [Description détaillée de plusieurs modes de réalisation de l’invention] La description détaillée qui suit porte sur plusieurs modes de réalisation du procédé de marquage sur une pièce céramique 1 à base d’argile, et plus précisément qui comprend un pourcentage massique en argile hors kaolin qui est inférieur à 10 %. Ces modes de réalisation ont tous en commun de comprendre : - une opération de marquage laser mettant en œuvre un marquage au moyen d’un laser 2 d’un motif 3 sur la pièce céramique 1 qui est crue ou dégourdie ; et - une opération de cuisson définitive de la pièce céramique 1, réalisée après l’opération de marquage laser, pour obtenir la pièce céramique 1 cuite et marquée avec le motif 3. Ainsi, l’opération de marquage laser (qui peut être une ablation laser et/ou un frittage sélectif par laser) est réalisée sur une pièce céramique avant la cuisson définitive, ce qui permet de limiter les effets du traitement par le laser sur les caractéristiques techniques. En effet, l’ablation laser sur une pièce céramique cuite peut entraîner l’apparition de microfissures dans cette pièce cuite. Dans le cas du procédé décrit dans la présente demande, ce défaut est limité par le fait que la pièce céramique est traitée par le laser avant sa cuisson définitive. De même, si la pièce céramique cuite est émaillée et/ou engobée, les bords de la zone traitée peuvent être irréguliers et présenter de petits éclats, ce qui détériore l’esthétique de la pièce. Le fait de réaliser le traitement laser sur une pièce émaillée et/ou engobée avant la cuisson définitive permet d’éliminer ces défauts tout en obtenant un motif d’une très grande finesse. En effet, lors de la cuisson définitive, la couche d’émaillage et/ou la couche d’engobage fusionne, ce qui entraîne l’arrondissement des bords de la zone traitée. Lors de la fusion de la couche d’émaillage et/ou de la couche d’engobage, celle-ci ne s’étale pas sur la zone traitée permettant l’obtention d’un marquage très fin. De même, le traitement laser préalable à la cuisson permet, dans le cas du frittage sélectif par laser, de modifier voire fusionner les composants sur la surface traitée (que ce soit pour la céramique brute, pour la couche d’émaillage et/ou pour la couche d’engobage), entraînant ainsi un comportement différent à la cuisson. Cette différence de comportement permet ainsi l’apparition du motif. Dans le cas des pâtes céramiques contenant un colorant, ce frittage sélectif par laser peut générer une réaction du colorant, qui réagira de façon différente lors de la cuisson entraînant ainsi une modification de la couleur sur la zone traitée par le laser. Durant l’opération de marquage laser, le laser 2 employé est un laser pulsé qui opère dans les conditions suivantes : - une puissance comprise entre 20 et 50 watts ; - une longueur d’onde dans le domaine infra-rouge, et par exemple à 1064 nm ; - une fréquence de pulse comprise entre 20 et 200 kHz ; - une vitesse de déplacement comprise entre 100 et 5000 millimètres par seconde, et par exemple entre 300 et 3000 millimètres par seconde. Dans les procédés des Figures 1 à 4, l’opération de marquage laser comprend au moins une étape d’ablation laser consistant en un retrait de matière sous l’effet du laser 2 pour graver le motif 3. Dans la réalisation de la FIG. 1 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), c’est-à-dire sans couche de revêtement, et l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de la pièce céramique 1 crue ou dégourdie qui est dans l’état brut de sorte à former une gravure 20 sur cette surface de la pièce céramique 1 (étape b)), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape c)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite et marquée avec le motif 3 défini par la gravure 20. Dans la réalisation de la FIG. 2 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), puis elle est recouverte par une couche de revêtement 4, qui peut être une couche d’émaillage ou une couche d’engobage (étape b)), puis l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de la couche de revêtement 4 de sorte à former une gravure 20 sur cette surface de la couche de revêtement 4 en mettant à nue la pièce céramique 1 sous cette couche de revêtement 4 (étape c)), , et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape d)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 défini par la gravure 20. Dans la réalisation de la FIG. 3 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), puis elle est recouverte par deux couches de revêtement 41, 42 superposées comprenant une couche de revêtement extérieure 41 et une sous-couche de revêtement 42, qui peuvent être des couches d’émaillage ou des couches d’engobage (étape b)), puis l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de la couche de revêtement extérieure 41 de sorte à former une gravure 20 mettant à nue la sous-couche de revêtement 42 (étape c)), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape d)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 défini par la gravure 20. Dans la réalisation de la FIG. 4 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), puis elle est recouverte par deux couches de revêtement 41, 42 superposées comprenant une couche de revêtement extérieure 41 et une sous-couche de revêtement 42, qui peuvent être des couches d’émaillage ou des couches d’engobage (étape b)), puis l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur les deux couches de revêtement 41, 42 de sorte à former une gravure 20 mettant à nue la pièce céramique 1 crue ou dégourdie (étape c)), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape d)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 défini par la gravure 20. Dans les procédés des Figures 5 à 7, l’opération de marquage laser comprend au moins une étape de frittage sélectif par laser mettant en œuvre un ou plusieurs passages du laser sur une surface de manière à fritter localement la surface pour définir le motif 3. Dans la réalisation de la FIG. 5 ou de la FIG. 6 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), et l’étape de frittage sélectif par laser est mise en œuvre sur la surface de cette pièce céramique 1 crue ou dégourdie de sorte à former une partie frittée 10 de la pièce céramique 1 sur cette surface selon le motif souhaité (étape b)), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape c)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite et marquée avec le motif 3 qui est en quasi-relief dans la réalisation de la FIG. 5 et qui est en quasi-creux dans la réalisation de la FIG. 6 . En effet, durant l’étape b) de la FIG. 5 est mis en œuvre un marquage en positif (c’est-à-dire que le motif 3 correspond à la partie frittée 10 et donc le motif 3 apparaît en quasi-relief), tandis que durant l’étape b) de la FIG. 6 est mise en œuvre un marquage en négatif (c’est-à-dire que le motif 3 correspond à la partie non frittée bordée par la partie frittée 10, et donc le motif 3 apparaît en quasi-creux). Dans la réalisation de la FIG. 7 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), puis elle est recouverte par une couche de revêtement 4, qui peut être une couche d’émaillage ou une couche d’engobage (étape b)), puis l’étape de frittage sélectif par laser est mise en œuvre sur la surface de cette couche de revêtement 4 de sorte à former une partie frittée 40 de la couche de revêtement 4 sur cette surface (étape c)), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape d)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 qui est en quasi-relief dans la réalisation de la FIG. 7 car durant l’étape c) est mise en œuvre un marquage en positif. Bien que non illustré, il est bien entendu envisageable de procéder à un marquage en négatif pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 qui serait alors en quasi-creux. Dans une dernière réalisation illustrée sur la FIG. 8 sont combinées l’étape d’ablation laser et l’étape de frittage sélectif par laser. Plus précisément, l’étape de frittage sélectif par laser est effectuée après l’étape d’ablation laser et met en œuvre un ou plusieurs passages du laser dans la gravure 20 obtenue à l’issue de l’étape d’ablation laser, de manière à fritter localement la surface interne de la gravure 20 pour définir le motif 3. Dans la réalisation de la FIG. 8 , la pièce céramique 1 crue ou dégourdie est fournie dans un état brut (étape a)), puis elle est recouverte par une couche de revêtement 4, qui peut être une couche d’émaillage ou une couche d’engobage (étape b)), puis l’étape d’ablation laser est mise en œuvre sur la surface de la couche de revêtement 4 de sorte à former une gravure 20 sur cette surface de la couche de revêtement 4 en mettant à nue la pièce céramique 1 sous cette couche de revêtement 4 (étape c)), ensuite l’étape de frittage sélectif par laser est mise en œuvre sur la gravure 20 (étape d)) de sorte à former une partie frittée 10 de la pièce céramique 1 (au fond de la gravure) et des partie frittées 40 de la couche de revêtement 4 (en bordure de la gravure 20), et enfin est mise en œuvre la cuisson définitive (étape e)) pour obtenir la pièce céramique 1 cuite, émaillée ou engobée, et marquée avec le motif 3 défini par la gravure 20. Les Figures 9 et 10 sont des photographies d’exemples de résultats pouvant être obtenus avec le procédé de marquage, étant bien entendu noté que ces exemples sont donnés à titre illustratif et non exhaustif des finitions réalisables. Sur la FIG. 9 est visible une pièce céramique réalisée avec une céramique noire teintée dans la masse et recouverte d’une couche de revêtement qui est ici une couche d’émaillage de couleur blanche, formant ainsi une pièce céramique émaillée avec un émail blanc. La photographie a) montre la pièce céramique après une étape d’ablation laser afin de faire apparaître une gravure formant un logo et une écriture. Ce traitement par ablation laser retire l’émail afin de faire apparaître la pâte de couleur noire au niveau de la gravure. La pièce céramique subit ensuite l’opération de cuisson définitive, à haute température, qui permet à l’émail de se vitrifier lui permettant de s’arrondir sur les bords de la gravure, comme visible sur la photographie b). Il est à noter que les marquages très fins « 17 » et « 68 » ont été recouverts par l’émail lors de la cuisson définitive. Le procédé mis en œuvre pour cet exemple de la FIG. 9 correspond au procédé de la FIG. 2 . Sur la FIG. 10 est visible une pièce céramique réalisée avec une céramique noire teintée dans la masse et recouverte d’une couche de revêtement qui est ici une couche d’émaillage de couleur blanche ; pour cet exemple, la céramique et l’émail utilisés sont identiques à ceux de l’exemple 9. La pièce céramique a également été traitée par ablation laser afin de faire apparaître la pâte de couleur noire au niveau de la gravure. De plus, afin que les marquages fins ne soient pas recouverts lors de la cuisson définitive, une étape de frittage sélectif par laser est également effectuée, dans la gravure. La photographie a) montre la pièce céramique après l’ablation laser et le frittage sélectif par laser, avant la cuisson définitive, et on ne voit aucune différence de finesse par rapport à l’exemple de la photographie a) de la FIG. 9 . La pièce céramique subit ensuite l’opération de cuisson définitive, à haute température, qui permet à l’émail de se vitrifier, sauf que cette fois il est observé que l’émail s’est vitrifié sans recouvrir les marquages les plus fins, comme visible sur la photographie b). Le procédé mis en œuvre pour cet exemple de la FIG. 10 correspond au procédé de la FIG. 8 . Procédé de marquage sur une pièce céramique (1) à base d’argile, comprenant une opération de marquage laser mettant en œuvre un marquage au moyen d’un laser (2) d’un motif (3) sur la pièce céramique (1) crue ou dégourdie, suivie d’une opération de cuisson définitive de la pièce céramique (1) après l’opération de marquage laser pour obtenir la pièce céramique (1) cuite et marquée avec le motif (3). Procédé de marquage selon la revendication 1, dans lequel l’opération de marquage laser est opérée sur la pièce céramique (1) crue ou dégourdie qui est dans un état brut, c’est-à-dire sans couche de revêtement (4). Procédé de marquage selon la revendication 1, comprenant, avant l’opération de marquage laser, une opération de recouvrement mettant en œuvre un recouvrement de la pièce céramique (1) par au moins une couche de revêtement (4 ; 41, 42), de sorte que l’opération de marquage laser est mise en œuvre sur l’au moins une couche de revêtement (4 ; 41, 42) qui recouvre la pièce céramique (1) crue ou dégourdie. Procédé de marquage selon la revendication 3, dans lequel l’opération de recouvrement met en œuvre une étape d’émaillage et/ou une étape d’engobage, de sorte que l’au moins une couche de revêtement (4 ; 41, 42) comprend au moins une couche d’émaillage et/ou au moins une couche d’engobage. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l’opération de marquage laser comprend au moins une étape d’ablation laser mettant en œuvre un ou plusieurs passages du laser (2) sur une surface de manière à retirer de la matière dans la surface pour former une gravure (20) définissant le motif (3). Procédé de marquage selon les revendications 3 et 5, dans lequel l’au moins une couche de revêtement (4 ; 41, 42) comprend une unique couche de revêtement (4), et l’étape d’ablation laser est mise en œuvre pour former la gravure (20) sur au moins toute l’épaisseur de ladite unique couche de revêtement (4) en mettant à nue la pièce céramique (1) sous ladite unique couche de revêtement (4). Procédé de marquage selon les revendications 3 et 5, dans lequel l’au moins une couche de revêtement (4 ; 41, 42) comprend au moins deux couches de revêtement (41, 42) superposées comprenant une couche de revêtement extérieure (41) et une sous-couche de revêtement (42), et l’étape d’ablation laser est mise en œuvre pour former la gravure (20) : - sur au moins toute l’épaisseur des au moins deux couches de revêtement (41, 42) superposées en mettant à nue la pièce céramique (1) sous lesdites au moins deux couches de revêtement (41, 42) superposées ; ou - sur toute l’épaisseur de la couche de revêtement extérieure (41) en mettant à nue la sous-couche de revêtement (42) sous ladite couche de revêtement extérieure (41). Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’opération de marquage laser comprend au moins une étape de frittage sélectif par laser mettant en œuvre un ou plusieurs passages du laser (2) sur une surface de manière à fritter localement la surface pour définir le motif (3). Procédé de marquage selon les revendications 5 et 8, dans lequel l’étape de frittage sélectif par laser est effectuée après l’étape d’ablation laser et met en œuvre un ou plusieurs passages du laser (2) dans la gravure (20) obtenue à l’issue de l’étape d’ablation laser, de manière à fritter localement la surface interne de la gravure (20) pour définir le motif (3). Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant, avant l’opération de marquage laser, une opération de coloration de la pièce céramique (1) crue ou dégourdie afin d’être colorée dans la masse. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le laser (2) employé durant l’opération de marquage laser est un laser pulsé. Procédé de marquage selon la revendication 11, dans lequel, durant l’opération de marquage laser, le laser (2) est opéré avec une puissance comprise entre 20 et 50 watts. Procédé de marquage selon la revendication 11 ou 12, dans lequel, durant l’opération de marquage laser, le laser (2) est opéré à une longueur d’onde dans le domaine infra-rouge, et par exemple à 1064 nm. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications 11 à 13, dans lequel, durant l’opération de marquage laser, le laser (2) est opéré avec une fréquence de pulse comprise entre 20 et 200 kHz. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications 11 à 14, dans lequel, durant l’opération de marquage laser, le laser (2) est déplacé avec une vitesse de déplacement comprise entre 100 et 5000 millimètres par seconde, et par exemple entre 300 et 3000 millimètres par seconde. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la pièce céramique (1) crue ou dégourdie comprend un pourcentage massique en argile hors kaolin qui est inférieur à 10 %. Procédé de marquage selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’opération de cuisson définitive de la pièce céramique (1) est mise en œuvre à une température maximale de cuisson qui est comprise entre 900 et 1400 degrés Celsius, et par exemple entre 1000 et 1350 degrés Celsius.