Brevet FR3156632A1 — publié le 20250613

L’invention concerne un dispositif de protection contre une attaque d’un composant électronique (IC) implanté sur une plaque de circuit imprimé (BD), le dispositif de protection (PM) comprenant : une carte de circuit imprimé multicouche comprenant des couches supérieures et des couches inférieures, les couches inférieures étant usinées pour former deux piliers (S1, S2) d’un pont, les piliers délimitant entre eux et avec une face inférieure (LF) des couches supérieures un volume configuré pour loger le composant, les piliers présentant une hauteur telle que la face inférieure délimite un espace vide avec une face supérieure du composant lorsque le composant et le dispositif de protection disposé au-dessus du composant sont fixés sur la plaque de circuit imprimé (BD), et des pistes conductrices formées dans les couches supérieures et inférieures et reliant entre eux des éléments de connexion du dispositif de protection formés dans une couche conductrice inférieure de chacun des piliers. Figure 2 Dispositif de protection pour circuit intégré et procédé de fabrication d’un tel module La présente invention concerne la protection d’un composant tel qu’un circuit intégré, implanté sur un circuit imprimé. La présente invention s’applique notamment aux terminaux de paiement intégrant un lecteur de cartes bancaires. Etat de la technique Certaines parties d’un terminal de paiement nécessitent d’être protégées contre des attaques visant à récupérer des données sensibles comme des numéros de cartes bancaires introduites ou en communication sans fil avec le terminal de paiement, ou encore des données ou des programmes cryptographiques mémorisés ou exécutés par le terminal. A cet effet, il a déjà été proposé de disposer autour d’une partie à protéger des blindages ou des coffrages formés de circuits imprimés, pour faire barrière aux tentatives d'insertion de sondes ou de dispositifs espions. Les circuits imprimés formant la protection peuvent être soudés sur une plaque de circuit imprimé supportant les parties à protéger. Les parties à protéger peuvent être par exemple un groupe de composants sur un circuit imprimé, une tête de lecture magnétique, ou encore un connecteur de carte à puce. Pour protéger un composant tel qu’un connecteur, il est connu de disposer au-dessus du connecteur une carte de protection fixée d’un seul côté en porte-à-faux ou de deux côtés adjacents. La carte peut comprendre plusieurs couches sur le dessus du composant à protéger et des vias dans la partie fixée à la plaque de circuit imprimé supportant le connecteur. Cette solution n’est pas satisfaisante car elle laisse accessible certaines faces du connecteur, et est insuffisamment stable en raison de la fixation en porte-à-faux. Il est également connu de disposer d’un circuit imprimé flexible, embouti pour couvrir entièrement le composant à protéger, le circuit imprimé flexible étant fixé à la carte de circuit imprimé sur laquelle est soudé le composant. Cette solution n’est pas satisfaisante sur le plan de la sécurité, car le circuit imprimé flexible peut être soulevé en le déformant. Le circuit imprimé flexible peut également soulever des problèmes d’évacuation de la chaleur dégagée par le composant. En outre, la fixation du circuit imprimé flexible nécessite une place relativement importante sur la carte de circuit imprimé autour du composant à protéger. Par ailleurs, les enveloppes de sécurité de type "bunker" ou "compact vault" réalisées à l’aide de circuits imprimés flexible sur un support rigide ou flexible, sont adaptées pour protéger plusieurs composants sur un circuit imprimé. Ainsi, elles sont très encombrantes et guère adaptées pour protéger un seul composant intégré. Il est donc souhaitable de proposer une protection compacte et efficace contre les intrusions pour protéger un composant intégré soudé sur une plaque de circuit imprimé. Il peut également être souhaitable que cette protection n’empêche pas l’évacuation de la chaleur dégagée par le composant. Résumé Des modes de réalisation concernent un dispositif de protection pour protéger contre une attaque un composant électronique implanté sur une plaque de circuit imprimé, le dispositif de protection comprenant : une carte de circuit imprimé multicouche comprenant des couches supérieures et des couches inférieures, les couches inférieures étant usinées pour former deux piliers d’un pont, les piliers délimitant entre eux et avec une face inférieure des couches supérieures un volume configuré pour loger le composant à protéger, les piliers présentant une hauteur telle que la face inférieure délimite un espace vide avec une face supérieure du composant à protéger lorsque le composant à protéger et le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger sont fixés sur la plaque de circuit imprimé, et des pistes conductrices formées dans les couches supérieures et inférieures et reliant entre eux des éléments de connexion du dispositif de protection formés dans une couche conductrice inférieure de chacun des piliers. De cette manière, le dispositif de protection peut présenter un encombrement réduit avec une surface légèrement supérieure à celle du composant à protéger et des deux piliers qui ne nécessitent pas besoin de couvrir une relativement grande surface. Le dispositif de protection peut être fixé à une plaque de circuit imprimé sans présenter d’élément en porte-à-faux. En outre, un tel dispositif de protection peut présenter un coût réduit en raison du fait qu’il peut être fabriqué simplement en faisant appel aux techniques classiques de fabrication des circuits imprimés multicouche et à une simple opération d’usinage pour former le pont. Par ailleurs, en étant ouvert sur deux côtés et sans rentrer en contact avec le composant à protéger, le dispositif de protection n’empêche pas la dissipation de la chaleur susceptible d’être dégagée par le composant, tout en offrant une protection efficace. Selon un mode de réalisation, les couches inférieures forment un troisième pilier fermant partiellement une ouverture du pont. Ainsi, le dispositif de protection est facilement adaptable à la situation du composant à protéger par rapport aux autres composants implantés sur la plaque de circuit imprimé. Si l’une des ouvertures de la forme en pont du dispositif de protection offre une possibilité d’attaque du composant, il est facile de prévoir un troisième pilier pour masquer au moins partiellement cette ouverture. Selon un mode de réalisation, les couches supérieures comprennent une première couche de treillis comprenant au moins deux pistes conductrices séparées, imbriquées l’une dans l’autre et couvrant ensemble au moins 80% de la surface supérieure des couches supérieures, chaque piste conductrice comprenant deux extrémités reliées respectivement à deux des éléments de connexion dans la couche conductrice inférieure des piliers. Grâce à ces dispositions, la couche de treillis permet à un circuit de détection connecté aux éléments de connexion de détecter un perçage des couches supérieures provoquant une coupure ou une mise en court-circuit des pistes conductrices formant le treillis. Selon un mode de réalisation, les couches supérieures comprennent une seconde couche de treillis comprenant au moins deux pistes conductrices séparées, imbriquées l’une dans l’autre et agencées de manière à ce que les espaces entre les deux pistes conductrices se trouve en regard d’une des pistes formées sur la première couche de treillis, chaque piste conductrice comprenant deux extrémités reliées respectivement à deux des éléments de connexion dans la couche conductrice inférieure des piliers. La combinaison de deux couches de treillis offre des possibilités supplémentaires de détection d’un perçage des couches supérieures par coupure d’une piste conductrice de cette autre couche de treillis, et par mise en court-circuit d’une piste conductrice d’une des couches de treillis avec une piste conductrice de l’autre couche de treillis. Selon un mode de réalisation, les couches supérieures comprennent une couche de masse entièrement conductrice, séparée de la couche de treillis par une couche isolante, et reliée à des éléments de connexion dans la couche conductrice inférieure des piliers. La combinaison d’une couche de masse avec une autre couche conductrice offre une possibilité supplémentaire de détection d’un perçage des couches supérieures par mise en court-circuit de la couche de masse avec cette autre couche conductrice. Selon un mode de réalisation, la couche de masse est reliée à un élément de connexion dans la couche conductrice inférieure des piliers par un via traversant toutes les autres couches situées entre la couche de masse et la couche conductrice inférieure des piliers. Selon un mode de réalisation, les couches inférieures comprennent plusieurs couches conductrices intermédiaires séparées entre elles, de la couche conductrice inférieure et des couches supérieures, par des couches isolantes, les couches conductrices intermédiaires comprenant des pistes conductrices reliées entre elles, avec des pistes conductrices des couches supérieures et avec les éléments de connexion de la couche inférieure, par des vias. Cette structure multicouche avec des pistes conductrices formées dans des couches conductrices et des vias permet également la détection d’un perçage d’un pilier par un circuit de détection connecté au dispositif de protection. En effet, il est très probable qu’un tel perçage entraine une coupure ou une mise en court-circuit d’une piste conductrice ou d’un via. Des modes de réalisation peuvent également concerner un procédé de fabrication d’un dispositif de protection pour protéger un composant électronique contre une attaque, le procédé de fabrication comprenant des étapes consistant à : fabriquer une carte de circuit imprimé multicouche comprenant des couches supérieures et des couches inférieures, des éléments de connexion formés dans des parties latérales d’une couche conductrice inférieure, et des pistes conductrices formées dans les couches supérieures et dans des parties latérales des couches inférieures et reliant entre elles les éléments de connexion, usiner les couches inférieures pour former deux piliers d’un pont avec les parties latérales des couches inférieures, de manière à créer un volume vide délimité par les piliers et une face inférieure des couches supérieures, le volume vide présentant une étendue déterminée pour loger le composant à protéger, les piliers présentant une hauteur déterminée de manière à ce que la face inférieure des couches supérieures délimite un espace vide avec une face supérieure du composant à protéger, lorsque le composant à protéger et le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger sont fixés sur une plaque de circuit imprimé. Ces étapes de fabrication s’avèrent simples et peu coûteuses et permettent d’obtenir un dispositif de protection particulièrement compact. Selon un mode de réalisation, le dispositif de protection est tel que celui précédemment défini. Des modes de réalisation peuvent également concerner un procédé de protection d’un composant électronique implanté sur une plaque de circuit imprimé, le procédé comprenant des étapes consistant à : obtenir un dispositif de protection tel que précédemment défini, le dispositif de protection étant configuré pour recouvrir le composant à protéger en laissant un espace vide entre une face supérieure du composant à protéger et une face inférieure du dispositif de protection lorsque le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger ; et fixer le dispositif de protection sur la plaque de circuit imprimé, en recouvrant le composant à protéger, les éléments de connexion du dispositif de protection étant reliés à un circuit de détection implanté sur la plaque de circuit imprimé, le circuit de détection étant configuré pour détecter une coupure d’une des pistes conductrices formées dans le dispositif de protection ou un court-circuit entre deux des pistes conductrices formées dans le dispositif de protection. Selon un mode de réalisation, le dispositif de protection est fixé sur la plaque de circuit imprimé de la même manière que le composant à protéger, par soudure de plages de connexion du dispositif de protection. Selon un mode de réalisation, le dispositif de protection est fixé sur la plaque de circuit imprimé en même temps que le composant à protéger. Des modes de réalisation peuvent également concerner un terminal de paiement comprenant un composant électronique sensible implanté sur une plaque de circuit imprimé, et un dispositif de protection tel que précédemment défini, le dispositif de protection étant fixé sur la plaque de circuit imprimé de manière à couvrir un composant à protéger et connecté à un circuit de détection formé sur ou dans la plaque de circuit imprimé et configuré pour détecter un court-circuit ou une coupure d’une des pistes conductrices dans le dispositif de protection. Brève description des figures La présente invention sera bien comprise à l’aide de la description qui suit d’exemples de réalisation en référence aux figures annexées, dans lesquelles des signes de référence identiques correspondent à des éléments structurellement et/ou fonctionnellement identiques ou similaires. FIG. 1 La ﬁgure 1 représente schématiquement en perspective de face, une partie de plaque de circuit imprimé comprenant un composant recouvert d’un dispositif de protection, selon un mode de réalisation, FIG. 2 La ﬁgure 2 est une vue schématique en coupe du dispositif de protection et du composant, selon un mode de réalisation, FIG. 3 La ﬁgure 3 est une vue schématique en perspective de dessous du dispositif de protection, selon un mode de réalisation, FIG. 4 La ﬁgure 4 est une vue schématique en coupe du dispositif de protection, selon un mode de réalisation, FIG. 5 La ﬁgure 5 représente schématiquement une partie d’une couche du dispositif de protection, selon un autre mode de réalisation, FIG. 6 La ﬁgure 6 est une vue schématique en perspective de dessous du dispositif de protection, selon un autre mode de réalisation. Description détaillée La ﬁgure 1 représente une partie de plaque de circuit imprimé BD installée dans un terminal de paiement. La plaque de circuit imprimé BD supporte un composant électronique IC à protéger sur laquelle il est soudé, une plaque de blindage C1 recouvrant une partie de la plaque BD, et une carte de protection C2 d’un connecteur. Le composant IC peut être par exemple un circuit intégré ou un connecteur. Selon un mode de réalisation, le composant IC est recouvert d’un dispositif de protection PM qui est également soudé sur la carte de circuit imprimé BD. Les ﬁgures 2 et 3 représentent plus en détail le dispositif de protection PM. Le dispositif de protection PM comprend une plaque supérieure UL solidaire de deux parties latérales S1, S2 formant des piliers. Ainsi, le dispositif de protection PM forme un pont au-dessus du composant IC à protéger avec deux ouvertures sur des faces opposées du dispositif de protection. Dans la configuration de la plaque de circuit imprimée BD présentée sur la la ﬁgure 1, la forme de pont du dispositif de protection PM ne réduit pas l’étendue de la protection du composant IC étant donné que les éléments adjacents C1, C2, à savoir la plaque de blindage C1 et la carte de protection C2 empêchent l’accès au composant IC par les ouvertures du dispositif de protection PM. La plaque supérieure UL présente une face inférieure LF en regard du composant IC. Selon un mode de réalisation, les piliers S1, S2 présentent une hauteur telle qu’un espace est ménagé entre la face supérieure du composant IC et la face inférieure LF de la plaque supérieure UL. De cette manière, la chaleur dégagée par le composant IC peut être évacuée au-dessus de ce dernier et par les ouvertures du dispositif de protection PM. La face inférieure des piliers S1, S2 comprend des plages de connexion CP à souder sur des plages de connexion de la plaque de circuit imprimé BD pour connecter le dispositif de protection PM à un circuit de détection DTC permettant de détecter une éventuelle attaque du dispositif de protection PM, par exemple par arrachage, perçage, laminage de ce dernier. Les plages de connexion CP sont reliées à des circuits internes du dispositif de protection PM. Le dispositif de protection PM peut ainsi facilement être fixé sur la plaque de circuit imprimé BD en utilisant la même technique de soudure que le composant IC à protéger. Selon un mode de réalisation, la soudure du dispositif de protection PM et la soudure du composant IC sur la plaque de circuit imprimé BD sont réalisées en même temps. La technique de soudure employée à cet effet, peut être la technique de montage en surface SMT ("Surface Mount Technology"). Selon un mode de réalisation, le dispositif de protection PM est réalisé dans une carte de circuit imprimé multicouches avec des vias reliant entre elles certaines des couches de la carte de circuit imprimé. La forme en pont du dispositif de protection PM est réalisée par usinage de la carte de circuit imprimé multicouches ayant l’épaisseur des piliers S1, S2, en retirant la partie dans laquelle le composant IC est logé. La ﬁgure 4 représente la structure multicouche du dispositif de protection PM selon un exemple de réalisation. La structure multicouche montrée sur la ﬁgure 4 comprend onze couches dont six couches électriquement conductrices CL1 à CL 6 et cinq couches électriquement isolantes IL1 à IL5. Les couches CL4, IL4, CL5, IL5 et CL6 couvrent l’ensemble de la surface du dispositif de protection, et forment donc la plaque supérieure UL. Les couches CL1 à IL3 ne sont présentes que dans les piliers S1, S2 et ont été retirées d’une partie centrale de la carte de circuit imprimé par usinage. Ainsi, l’ensemble formé par les couche CL1, IL1, CL2, IL2, CL3, IL3 présente une épaisseur supérieure à la hauteur du composant IC au-dessus de la plaque de circuit imprimé BD. Les couches CL4, CL5 et CL6 peuvent comprendre une couche de masse (par exemple la couche CL6) comprenant une partie conductrice couvrant la totalité de la surface du dispositif de protection PM, et deux couches formant des treillis (par exemple CL4 et CL5). La couche de masse peut être reliée par un via respectif V16 à une plage de connexion CP formée dans la couche CL1 dans chacun des piliers S1, S2. Ainsi, le via V16 traverse toutes les couches de la plaque multicouche entre la couche CL1 et la couche CL6. La ﬁgure 5 représente une partie d’une des couches conductrices CL4, CL5, selon un mode de réalisation. Comme illustré par la ﬁgure 5, chaque couche CL4, CL5 formant un treillis peut comprendre plusieurs pistes conductrices P1, P2 imbriquées l’une dans l’autre, non reliées électriquement entre elles, suivant un chemin en labyrinthe pouvant être défini aléatoirement, et couvrant la majeure partie (au moins 80%) de la surface du dispositif de protection PM. Les pistes conductrices P1, P2 formées sur les couches CL4, CL5 peuvent être agencées de manière à ce que les espaces entre les pistes conductrices formées sur une des couches CL4, CL5 se trouve en regard d’une des pistes formées sur l’autre des couches CL4, CL5. Chacune des pistes P1, P2 des couches CL4, CL5 formant un treillis est reliée électriquement par des vias V12, V23, V34, V45 formés au travers des couches formant chacun des piliers S1, S2 et des pistes conductrices de couches conductrices formant chacun des piliers, à deux des plages de connexion CP formées sur les piliers. De cette manière, il est possible à l’aide du circuit de détection DTC formé dans la carte BD et connecté aux plages de connexion de détecter un court-circuit entre la couche de masse et l’une des pistes conductrices P1, P2 imbriquées formées dans l’une des couches de treillis, ou un court-circuit entre deux treillis formés dans la même couche ou deux couches adjacentes. Il est également possible de détecter une coupure d’une des pistes conductrices formant l’un des treillis des couches C4, C5. Ainsi, une forme appropriée de treillis par exemple dans les couches CL4 et CL5 peut empêcher toute tentative de perçage de la plaque supérieure UL, en évitant que le circuit de détection DTC connecté aux plages de connexion de la plaque BD, détecte un court-circuit entre les différentes pistes conductrices et la couche de masse, ou une coupure de piste conductrice. De même, chacune des couches conductrices CL2, CL3 dans chacun des piliers peut comprendre des pistes conductrices imbriquées formant des treillis qui sont reliées entre elles par des vias tels que V12, V23 et V34 pour relier chacune des deux extrémités des pistes conductrices des treillis des couches CL4 et CL5 à une plage de connexion CP respective formée dans la couche CL1 des piliers S1, S2. De cette manière, il peut être également possible pour le circuit de détection DTC de détecter toute tentative de perçage des piliers. Les deux extrémités d’une des pistes conductrices P1, P2 dans les couches de treillis CL4, CL5 peuvent reliées respectivement à deux plages de connexion d’un seul des piliers ou des deux piliers respectivement. Les vias dans chacun des piliers S1, S2 peuvent être agencés suffisamment serrés les uns contre les autres de manière à empêcher qu’un perçage d’un des piliers puisse atteindre le composant IC sans entrer en contact ou couper l’un des vias ou entrer en contact avec une couche conductrice CL1-CL3. La position des vias peut être différente dans chacun des piliers S1, S2 et être par exemple déterminée aléatoirement. La carte de circuit imprimé multicouche incluant des vias, à partir de laquelle est formé le dispositif de protection, peut être fabriquée par une technique classique de fabrication de circuits imprimés multicouche. Il apparaîtra clairement à l’homme de l’art que la présente invention est susceptible de diverses variantes de réalisation et diverses applications. En particulier, l’invention n’est pas limitée un dispositif de protection présentant une forme en pont agencée pour loger et couvrir un composant électronique. En effet, d’autres formes peuvent être prévues dès lors que le dispositif de protection peut être fabriqué par usinage d’une carte de circuit imprimé multicouche, afin de former un espace suffisant pour loger le composant IC. Ainsi, la ﬁgure 6 représente un dispositif de protection PM’, selon un autre mode de réalisation. Le dispositif de protection PM’ diffère du dispositif de protection PM, en ce qu’il comprend un troisième pilier S3 en regard d’un troisième côté du composant IC et fermant partiellement l’une des ouvertures du dispositif de protection. Les deux autres piliers étant en regard de deux côtés opposés du composant. Le pilier S3 peut être placé pour laisser un espace suffisant pour loger le composant IC sous le dispositif de protection, la plaque supérieure UL’ du dispositif de protection PM’ étant étendue du côté du pilier S3 pour le recouvrir entièrement. Ainsi, le pilier S3 empêche l’accès au composant IC par l’une des ouvertures du dispositif de protection PM’. Les deux extrémités d’une des pistes conductrices P1, P2 formant l’un des treillis peuvent être reliées à deux plages conductrices CP formées sur un même pilier ou sur les deux piliers respectivement. De même, la couche de masse CL6 peut être reliée à deux plages conductrices CP formées sur un même pilier ou sur les deux piliers respectivement. Les plages de connexion CP peuvent être remplacées par des broches à enficher et souder dans des perçages formés dans la plaque de circuit imprimé BD. 1. Dispositif de protection pour protéger contre une attaque un composant électronique (IC) implanté sur une plaque de circuit imprimé (BD), le dispositif de protection (PM, PM’) comprenant : une carte de circuit imprimé multicouche comprenant des couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) et des couches inférieures (CL1-CL3, IL1-IL3), les couches inférieures étant usinées pour former deux piliers (S1, S2) d’un pont, les piliers délimitant entre eux et avec une face inférieure (LF) des couches supérieures un volume configuré pour loger le composant à protéger, les piliers présentant une hauteur telle que la face inférieure délimite un espace vide avec une face supérieure du composant à protéger lorsque le composant à protéger et le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger sont fixés sur la plaque de circuit imprimé (BD), et des pistes conductrices (P1, P2) formées dans les couches supérieures et inférieures et reliant entre eux des éléments de connexion (CP) du dispositif de protection formés dans une couche conductrice inférieure (CL1) de chacun des piliers. 2. Dispositif de protection selon la revendication 1, dans lequel les couches inférieures (CL1-CL3, IL1-IL3) forment un troisième pilier (S3) fermant partiellement une ouverture du pont. 3. Dispositif de protection selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) comprennent une première couche de treillis (CL4, CL5) comprenant au moins deux pistes conductrices (P1, P2) séparées, imbriquées l’une dans l’autre et couvrant ensemble au moins 80% de la surface supérieure des couches supérieures, chaque piste conductrice comprenant deux extrémités reliées respectivement à deux des éléments de connexion (CP) dans la couche conductrice inférieure (CL1) des piliers (S1, S2, S3). 4. Dispositif de protection selon la revendication 3, dans lequel les couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) comprennent une seconde couche de treillis (CL4, CL5) comprenant au moins deux pistes conductrices (P1, P2) séparées, imbriquées l’une dans l’autre et agencées de manière à ce que les espaces entre les deux pistes conductrices (P1, P2) se trouve en regard d’une des pistes formées sur la première couche de treillis (CL4, CL5), chaque piste conductrice comprenant deux extrémités reliées respectivement à deux des éléments de connexion (CP) dans la couche conductrice inférieure des piliers (S1, S2, S3). 5. Dispositif de protection selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) comprennent une couche de masse (CL6) entièrement conductrice, séparée de la couche de treillis (CL5) par une couche isolante (IL5), et reliée à des éléments de connexion (CP) dans la couche conductrice inférieure (CL1) des piliers (S1, S2, S3). 6. Dispositif de protection selon la revendication 5, dans lequel la couche de masse (CL6) est reliée à un élément de connexion (CP) dans la couche conductrice inférieure (CL1) des piliers (S1, S2, S3) par un via (V16) traversant toutes les autres couches situées entre la couche de masse et la couche conductrice inférieure des piliers. 7. Dispositif de protection selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel les couches inférieures (CL1-CL3, IL1-IL3) comprennent plusieurs couches conductrices intermédiaires (CL2, CL3) séparées entre elles, de la couche conductrice inférieure (CL1) et des couches supérieures, par des couches isolantes (IL1-IL3), les couches conductrices intermédiaires comprenant des pistes conductrices reliées entre elles, avec des pistes conductrices des couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) et avec les éléments de connexion (CP) de la couche inférieure (CL1), par des vias (V12, V23, V34, V45). 8. Procédé de fabrication d’un dispositif de protection (PM, PM’) pour protéger un composant électronique (IC) contre une attaque, le procédé de fabrication comprenant des étapes consistant à : fabriquer une carte de circuit imprimé multicouche comprenant des couches supérieures (CL4-CL6, IL4, IL5) et des couches inférieures (CL1-CL3, IL1-IL3), des éléments de connexion (CP) formés dans des parties latérales (S1, S2) d’une couche conductrice inférieure (CL1), et des pistes conductrices (P1, P2) formées dans les couches supérieures et dans des parties latérales des couches inférieures et reliant entre elles les éléments de connexion, usiner les couches inférieures pour former deux piliers d’un pont avec les parties latérales (S1, S2) des couches inférieures, de manière à créer un volume vide délimité par les piliers et une face inférieure (LF) des couches supérieures, le volume vide présentant une étendue déterminée pour loger le composant à protéger, les piliers présentant une hauteur déterminée de manière à ce que la face inférieure des couches supérieures délimite un espace vide avec une face supérieure du composant à protéger, lorsque le composant à protéger et le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger sont fixés sur une plaque de circuit imprimé (BD). 9. Procédé de fabrication selon la revendication 8, dans lequel le dispositif de protection (PM, PM’) est conforme à l’une des revendications 1 à 7. 10. Procédé de protection d’un composant électronique implanté sur une plaque de circuit imprimé (BD), le procédé comprenant des étapes consistant à : obtenir un dispositif de protection (PM, PM’) conforme à l’une des revendications 1 à 7, le dispositif de protection étant configuré pour recouvrir le composant (IC) à protéger en laissant un espace vide entre une face supérieure du composant à protéger et une face inférieure du dispositif de protection lorsque le dispositif de protection disposé au-dessus du composant à protéger ; et fixer le dispositif de protection sur la plaque de circuit imprimé, en recouvrant le composant à protéger, les éléments de connexion (CP) du dispositif de protection étant reliés à un circuit de détection (DTC) implanté sur la plaque de circuit imprimé, le circuit de détection étant configuré pour détecter une coupure d’une des pistes conductrices (P1, P2) formées dans le dispositif de protection ou un court-circuit entre deux des pistes conductrices formées dans le dispositif de protection. 11. Procédé de protection selon la revendication 10, dans lequel le dispositif de protection (PM, PM’) est fixé sur la plaque de circuit imprimé (BD) de la même manière que le composant (IC) à protéger, par soudure de plages de connexion (CP) du dispositif de protection. 12. Procédé de protection selon la revendication 11, dans lequel le dispositif de protection (PM, PM’) est fixé sur la plaque de circuit imprimé (BD) en même temps que le composant (IC) à protéger. 13. Terminal de paiement comprenant un composant électronique sensible implanté sur une plaque de circuit imprimé (BD), et un dispositif de protection (PM, PM’) conforme à l’une des revendications 1 à 7, le dispositif de protection étant fixé sur la plaque de circuit imprimé de manière à couvrir un composant (IC) à protéger et connecté à un circuit de détection (DTC) formé sur ou dans la plaque de circuit imprimé et configuré pour détecter un court-circuit ou une coupure d’une des pistes conductrices (P1, P2) dans le dispositif de protection.