Brevet FR3164868A1 — publié le 20260123

L’invention concerne un outil de soudage/dessoudage (200) prévu pour être monté de manière amovible sur un bras mobile d’une station de reprise à gaz chaud de composants BGA, ledit outil (200) comportant une platine support (210) destinée à être fixée sur ledit bras ainsi qu’une première buse tubulaire de guidage (220) s’étendant perpendiculairement à ladite platine depuis et le long du pourtour périphérique d’une première fenêtre correspondante ménagée dans cette platine ; ledit outil comportant également au moins une deuxième buse tubulaire de guidage (230) s’étendant perpendiculairement à ladite platine depuis et le long du pourtour périphérique d’une deuxième fenêtre correspondante ménagée dans cette platine, lesdites buses étant aptes, dans la configuration montée dudit outil sur ledit bras, à assurer le guidage simultané de deux flux de gaz chauffant jusqu’à deux dits composants BGA respectifs disposés à proximité l’un de l’autre sur une carte électronique à circuits imprimés. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 3 Outil de soudage/dessoudage à double buse pour station de reprise à gaz chaud de composants à matrice de billes La présente invention concerne le domaine des stations de reprise à gaz chaud de composants électroniques à matrice de billes (BGA). Elle vise en particulier un outil de soudage/dessoudage à double buse pour une telle station de reprise à gaz chaud. Les composants à sorties surfaciques désignés couramment sous l’acronyme SMD (pour « Surface Mounted Device » en anglais), sont au cœur de l'évolution technologique dans le domaine de l'électronique. Contrairement aux composants traditionnels à trous traversants désignés couramment sous l’acronyme THD (pour « Through-Hole Devices » en anglais), les SMD sont directement montés et soudés sur la surface des cartes électroniques à circuits imprimés désignées couramment sous l’acronyme PCB (pour « Printed Circuit Board » en anglais). Cette méthode de montage offre plusieurs avantages, notamment une densité de montage accrue, une meilleure performance électrique due à des trajets de signaux plus courts, et une compatibilité avec des processus de production automatisés, ce qui réduit les coûts de fabrication. Parmi les différentes formes de SMD, les composants dotés d’un boîtier de type à matrice de billes et désignés couramment sous l’acronyme BGA (pour « Ball Grid Array » en anglais) se distinguent par leur capacité à supporter un nombre élevé de connexions dans un espace réduit. Les connexions électriques d’un composant BGA sont réalisées via des billes de soudure disposées en grille sur la face inférieure du boîtier. Cette disposition assure une meilleure performance électrique grâce à des connexions courtes et directes, réduisant l'inductance et la résistance parasite. Elle permet en outre une meilleure dissipation thermique, ce qui est crucial pour les composants à haute puissance et haute fréquence. Par ailleurs, les billes de soudure, moins susceptibles de se déformer ou de se casser par rapport aux pattes des composants traditionnels, augmentent la fiabilité des connexions électriques, particulièrement dans les environnements soumis à des contraintes mécaniques et thermiques. Les composants BGA présentent toutefois certains inconvénients. Ainsi, le remplacement d’un tel composant BGA défectueux sur un PCB nécessite l’emploi d’une station de reprise BGA à gaz chaud (ou « Rework Station BGA » en anglais). Une telle station de reprise comporte une table support intégrant un module de chauffage inférieur et sur laquelle on vient disposer le PCB ainsi qu’un bras monté mobile au-dessus de cette table et portant un outil de soudage/dessoudage amovible. Cet outil de soudage/dessoudage comprend classiquement une platine support destinée à être fixée sur ledit bras mobile ainsi qu’une buse de guidage s’étendant perpendiculairement à ladite platine depuis et le long du pourtour périphérique d’une fenêtre correspondante ménagée dans cette platine. La buse de guidage se présente généralement sous la forme d’un tube métallique à section rectangulaire ou carrée dont les dimensions sont adaptées spécifiquement à celles du composant BGA à retirer. Une fois le PCB positionné sur la table support, le bras mobile est déplacé de sorte que cette buse de guidage vienne se positionner à l’aplomb du composant BGA avec son extrémité inférieure qui se situe à quelques millimètres du PCB. Un flux de gaz chaud est ensuite soufflé via un module de chauffage supérieur à l’intérieur de cette buse qui va le guider jusqu’au composant BGA. Après la refusion des billes de soudure, le composant BGA est aspiré par une pipette d’aspiration s’étendant à l’intérieur et le long de la buse de guidage. Ce composant se désolidarise alors du PCB et vient se fixer contre l’extrémité inférieure de cette pipette d’aspiration. Bien que l’utilisation d’un tel outil de soudage/dessoudage à gaz chaud permette d’assurer un chauffage relativement localisé dans la zone du composant BGA à retirer, les composants situés sur le PCB à proximité de cette zone sont également soumis à un stress thermique important pouvant entrainer la refusion de certaines soudures de ces composants et/ou leur détérioration. Ces risques sont d’autant plus grands lorsque plusieurs composants BGA implantés à proximité les uns des autres sur un même PCB doivent être retirés successivement et remplacés. Afin de réduire le stress thermique des autres composants situés dans la zone concernée du PCB, le document CN 214544966 U propose de prévoir une couverture extérieure entourant la buse de guidage de sorte à constituer entre cette buse et cette couverture une chambre de dissipation thermique. Malheureusement, l’efficacité de ce type de couverture s’avère en pratique très limité. La présente invention vise donc à améliorer la situation. Elle propose à cet effet un outil de soudage/dessoudage prévu pour être monté de manière amovible sur un bras mobile d’une station de reprise à gaz chaud de composants à matrice de billes, ledit outil comportant une platine support destinée à être fixée sur ledit bras ainsi qu’une première buse tubulaire de guidage s’étendant perpendiculairement à ladite platine depuis et le long du pourtour périphérique d’une première fenêtre correspondante ménagée dans cette platine. Selon l’invention, ledit outil comporte également au moins une deuxième buse tubulaire de guidage s’étendant perpendiculairement à ladite platine depuis et le long du pourtour périphérique d’une deuxième fenêtre correspondante ménagée dans cette platine, lesdites buses étant aptes, dans la configuration montée dudit outil sur ledit bras, à assurer le guidage simultané de deux flux de gaz chauffant jusqu’à deux dits composants à matrice de billes respectifs disposés à proximité l’un de l’autre sur une carte électronique à circuits imprimés. L’outil de soudage/dessoudage selon l’invention permet ainsi de diviser par deux le nombre de cycle successifs de chauffe que subit la carte électronique à circuits imprimés dans la zone d’implantation de deux composants à matrice de billes défectueux pour assurer leur retrait et leur remplacement par des composants fonctionnels identiques, de sorte à réduire considérablement le risque de génération de dommages collatéraux sur d’autres composants implantés sur cette carte. Par ailleurs, l’utilisation d’un tel outil permet d’obtenir des gains de productivité conséquents en divisant par deux ou quasiment le temps nécessaire à un opérateur pour effectuer le retrait de ces deux composants à matrice de billes défectueux et leur remplacement. Afin d’assurer un chauffage homogène des deux composants défectueux à retirer, lesdites buses tubulaires de guidage présentent avantageusement une section identique de forme rectangulaire ou carrée. Dans le cas de figure de deux composants défectueux agencés coplanairement sur la carte électronique et afin que lesdites buses tubulaires de guidage viennent de manière simultanée quasiment au contact de ces composants, ces dernières peuvent s’étendent préférentiellement sur une longueur identique depuis ladite platine avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans un même plan parallèle à cette platine. Dans le cas de figure de deux composants défectueux agencés à deux niveaux différents sur la carte électronique et afin que lesdites buses tubulaires de guidage viennent de manière simultanée quasiment au contact de ces composants, ces dernières peuvent s’étendent préférentiellement sur des longueurs différentes depuis ladite platine avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans deux plans parallèles entre eux et à cette platine. De manière à permettre le retrait des composants défectueux après leur dessoudage, l’outil de soudage/dessoudage selon l’invention comporte avantageusement deux dispositifs de préhension couplés chacun à une dite buse tubulaire de guidage correspondante et comprenant chacun une pipette d’aspiration respective s’étendant à l’intérieur et le long de cette buse en étant centrée sur son axe. Pour des raisons de facilité de fabrication et de coût de revient, chaque dite pipette d’aspiration est portée, à proximité de son extrémité supérieure saillant au travers d’une dite fenêtre correspondante de la platine, par une barrette support respective comprenant une portion centrale recouvrant partiellement ladite fenêtre ainsi que deux portions latérales reposant contre la face supérieure de ladite platine, de part et d’autre de cette fenêtre, et étant fixées chacune à cette platine. Pour des raisons de simplicité et de commodité tant à la fabrication qu’à l’utilisation, les extrémités supérieures desdites pipettes d’aspiration saillant au travers des dites fenêtres de ladite platine sont de préférence reliées fluidiquement entre elles par un organe de raccordement pourvu d’un connecteur permettant le branchement d’un conduit relié à un système de pompe à vide. Afin d’assurer une préhension efficace des composants, chaque dite pipette d’aspiration est pourvue, à son extrémité inférieure saillant d’une dite buse de guidage correspondante, d’un embout souple destiné à venir se coller par succion contre un dit composant à matrice de billes. De manière à optimiser cette préhension, chaque dispositif de préhension comprend avantageusement des moyens de réglage à vis sans fin permettant d’ajuster finement le positionnement vertical de sa pipette d’aspiration vis-à-vis d’une dite buse de guidage correspondante. Enfin et de sorte à garantir un parfait centrage de leur embout, chaque dite pipette d’aspiration comprend, à proximité de son extrémité inférieure, un organe de centrage en forme de croix dont les quatre extrémités libres viennent au contact des quatre arêtes internes d’une dite buse de guidage correspondante. L’exposé de l’invention sera maintenant poursuivi par la description détaillée de plusieurs exemples de réalisation, donnée ci-après à titre illustratif mais non limitatif, en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - FIG. 1 représente une vue de dessus d’une carte électronique à circuits imprimés (PCB) comprenant notamment deux composants à matrice de billes (BGA) défectueux situés à proximité l’un de l’autre et devant être remplacés ; - FIG. 2 est une vue de trois-quarts en perspective de dessus d’une station connue de reprise à gaz chaud destinée à assurer le retrait et le remplacement de composants BGA défectueux sur des PCB ; - FIG. 3 représente une vue de trois-quarts en perspective de dessous d’un outil de soudage/dessoudage selon un mode de réalisation préféré de l’invention pour une station de reprise telle que celle de la FIG. 2 ; - FIG. 4 est une vue de trois-quarts en perspective de dessus de l’outil de soudage/dessoudage de la FIG. 3 ; - FIG. 5 représente une vue de coupe de l’outil de soudage/dessoudage de la FIG. 3 ; - FIG. 6 est une vue simplifiée illustrant une opération de dessoudage simultanée des deux composants à matrice de billes (BGA) défectueux agencés sur le PCB de la FIG. 1 par l’intermédiaire d’une station de reprise à gaz chaud telle que celle de la fifure 2 équipée de l’outil de soudage/dessoudage des figures 2 à 5 ; et - FIG. 7 représente une vue latérale en élévation d’un outil de soudage/dessoudage selon une variante de réalisation de l’invention. La FIG. 1 représente une carte électronique à circuits imprimés ou PCB 2 sur laquelle sont soudés une multitude de composants électroniques dont en particulier deux composants à matrice de billes ou BGA 3, 4 agencés à proximité l’un de l’autre et devant être remplacés car défectueux. Ces composants BGA 3, 4 sont en l’espèce identiques et par exemple constitués de deux modules mémoire à double débit de données désignés couramment sous l’acronyme DDR (pour « Double Data Rate » en anglais). La FIG. 2 montre quant à elle une station de reprise à gaz chaud 100 permettant de réaliser le retrait et le remplacement de composants BGA défectueux sur une carte électronique à circuits imprimés. Ce type de station de reprise est bien connu de l’homme du métier et commercialisée notamment par la société allemande FINETECH sous la désignation Fineplacer ® Coreplus. En référence à cette FIG. 2 , une telle station de reprise 100 comporte classiquement un plateau horizontal formant embase 110 sur lequel est monté mobile, via un système à coussin d’air, une table support 120 dont la position relative vis-à-vis de ce plateau 110 peut être ajustée précisément à l’aide de vis micrométriques 130. La table support 120 comprend deux rails parallèles 121 dont l’écartement est réglable de sorte à permettre d’assurer un maintien ferme par serrage d’une carte électronique à circuits imprimés (ou PCB) 140 entre ces deux rails 121. Cette table support 120 intègre également un premier module de chauffage inférieur, non visible, agencé sous les rails 121 et permettant d’assurer un préchauffage par le dessous d’une zone localisée de la carte 140 ou de l’ensemble de sa surface. Ce module de chauffage inférieur utilise des éléments chauffants tels que des résistances électriques, des pulseurs d’air chaud ou des émetteurs infrarouges répartis sur la surface de la table support 120. Une telle station de reprise 100 comporte en outre un bras 150 s’étendant au-dessus du plateau 110 et monté articulé à pivotement vis-à-vis de ce dernier autour d’un axe horizontal transversal. Ce bras 150 intègre un second module de chauffage supérieur à convection forcée non visible et présente à son extrémité distale une tête 151 sur laquelle peut être monté de manière amovible un outil de soudage/dessoudage 160 comprenant une buse de guidage 161 permettant d’assurer un chauffage sélectif d’un composant BGA défectueux 141 présent sur la carte 140 jusqu’à l’atteinte de la température de refusion de ces billes de soudures. Ce module supérieur de chauffage comprend des éléments chauffants tels que des résistances électriques ou des émetteurs infrarouges au travers desquels de l’air ou un gaz inerte tel qu’un mélange air/azote est pulsé par un souffleur ou un ventilateur au travers d’une bouche de soufflage débouchant au niveau de l’ouverture d’entrée de cette buse 161. Le bras de soudage/dessoudage 150 est mobile entre une position relevée de repos illustrée par la FIG. 2 et une position abaissée dans laquelle la buse de guidage 161 vient se positionner à l’aplomb du composant BGA défectueux 141 à retirer de la carte 140 et de sorte que son extrémité inférieure se situe à quelques millimètres du PCB 140. Une telle station de reprise 100 peut également comporter un dispositif d’observation 170 surmontant le plateau 110 et permettant à un opérateur d’ajuster précisément la position de la carte 140 sur la table support 120 de sorte à s’assurer que la buse de guidage 161 vienne parfaitement se centrer sur le composant BGA défectueux 141 lors de l’abaissement du bras articulé 150. Les figures 3 à 5 représentent un outil de soudage/dessoudage selon un mode préféré de réalisation de l’invention 200 destiné à être monté de manière amovible sur la tête support 151 du bras mobile 150 d’une station de reprise à gaz chaud telle que 100, de sorte à permettre le retrait simultané des deux composants à matrice de bille défectueux 3, 4 présents sur le PCB 2 de la FIG. 1 , ainsi que dans un second temps l’installation simultanée sur cette carte 2 de deux composants BGA fonctionnels de remplacement. Dans la description qui suit, lorsque l'on affublera certains éléments constitutifs de l’outil 200 de qualificatifs de position absolue (tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc.), de position relative (tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc.) ou d'orientation (tels que les termes "vertical", "horizontal", etc.), il sera fait référence à la position de service de cet outil 200 qu’il prend dans sa configuration monté sur le bras 150 de la station de reprise 100 après l’abaissement de ce bras 150. En référence aux figures 3 et 4, l’outil de soudage/dessoudage 200 comporte une platine support horizontale 210 dans la partie centrale de laquelle sont ménagées deux fenêtres 211, 212. Cet outil 200 comporte également deux buses tubulaires de guidage 220, 230 s’étendant perpendiculairement à cette platine support 210 et en dessous de cette dernière, chacune depuis le pourtour périphérique d’une fenêtre correspondante 211, 212. La platine support 210 présente avantageusement la forme d’un polygone régulier (c’est-à-dire un polygone dont l’ensemble des bords ont la même longueur et dont les angles internes sont tous égaux). Une telle forme permet en effet de positionner l’outil 200 suivant plusieurs positions angulaires prédéterminées en venant la caler par l’un de ses bords contre un épaulement prévu sur la tête 151 du bras 150. En l’espèce et tel qu’illustré par les figures 3 et 4, cette platine support 210 se présente sous la forme d’un hexagone régulier, ce qui permet de la monter fixement sur le bras 150 suivant six positions d’indexage angulaire prédéterminées espacées les unes des autres de 60°. Le platine support 210 présente en outre plusieurs empreintes périphériques 213 de forme circulaire, ménagées chacune à proximité d’un de ses bords et symétriquement opposées deux à deux vis-à-vis du centre de cette platine 210. Deux de ces empreintes opposées 213 sont destinées à coopérer avec des pions de verrouillage non représentés prévus sur la tête 151 du bras 150 de sorte à assurer le verrouillage de l’outil 200 dans la position choisie. Afin de leur offrir une bonne durabilité tout en leur permettant de résister aux températures élevées qu’ils subissent, la platine support 210 et les buses 220, 230 sont de préférence réalisées dans un matériau métallique tel que l’acier inoxydable ou l’aluminium anodisé. La fixation de chaque buse 220, 230 à la platine support 210 est alors assurée par soudage via par exemple un cordon de soudure réalisé le long du pourtour périphérique supérieur de cette buse 220, 230, ou par l’intermédiaire d’une pluralité de points de soudure électriques (PSE) répartis le long de ce pourtour périphérique. Réalisées avantageusement par formage/soudage ou par extrusion, les deux buses 220, 230 présentent de préférence une section identique de forme rectangulaire ou carrée et dont les dimensions correspondent à celles des deux composants BGA défectueux 3, 4 à retirer du PCB 2. L’espacement entre les buses 220, 230 et leur orientation relative (ici, à 90° l’une de l’autre) sont également prédéterminées de sorte que ces dernières puissent être disposées simultanément à l’aplomb de ces deux composants BGA 3, 4 tel qu’illustré par la FIG. 6 . Afin que leurs extrémités inférieures respectives viennent se positionner de manière simultanée quasiment au contact du PCB 2 lorsque le bras 150 est déplacé dans sa position abaissée, ces deux buses 220, 230 s’étendent sur une longueur identique depuis la platine 210 avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans un même plan parallèle à cette platine 210. L’outil 200 comporte en outre deux dispositifs de préhension couplés chacun à une buse correspondante 220, 230. Tel qu’illustré par la FIG. 5 , chaque dispositif de préhension comprend une pipette d’aspiration respective 221, 231 s’étendant à l’intérieur le long de cette buse 220, 230 en étant centrée sur son axe. En référence aux figures 4 et 5, chaque pipette d’aspiration 221, 231 est portée, à proximité de son extrémité supérieure saillant au travers d’une fenêtre correspondante 211, 212 de la platine 210, par une barrette support respective 222, 232 comprenant une portion centrale 222A, 232A recouvrant partiellement ladite fenêtre 211, 212 ainsi que deux portions latérales 222B, 232B reposant contre la face supérieure de la platine 210, de part et d’autre de cette fenêtre 211, 212, et étant fixées chacune par vissage à cette platine 210 via une vis respective V dont la tête est visible sur la FIG. 3 . Toujours en référence à cette FIG. 5 , les extrémités supérieures de ces pipettes d’aspiration 231, 241 sont reliées fluidiquement entre elles par un organe de raccordement 250 pourvu d’un connecteur femelle 251 permettant le branchement d’un conduit non représenté relié à un système de pompe à vide. Comme on peut le remarquer sur les figures 3 et 5, chaque pipette d’aspiration 221, 231 est en outre pourvue à son extrémité inférieure saillant d’une buse correspondante 220, 230 d’un embout souple 221A, 231A, réalisé classiquement en silicone ou dans un matériau élastomère tel que le caoutchouc, et destiné à venir se coller par succion contre un composant BGA défectueux 3, 4 correspondant après la fonte des billes de soudure de sorte à permettre son retrait lors du retour du bras de 150 dans sa position relevée. Le dispositif de préhension associé à chaque buse 220, 230 peut en outre comprendre des moyens de réglage à vis sans fin R permettant d’ajuster finement le positionnement vertical de sa pipette d’aspiration 221, 231 vis-à-vis de cette buse 220, 230, de sorte à assurer une bonne préhension du composant BGA 3, 4 par son embout 221A, 231A. De manière avantageuse et en référence aux figures 3 et 5, chaque pipette d’aspiration 221, 231 peut comprendre également, à proximité de son extrémité inférieure, un organe de centrage en forme de croix 221B, 231B dont les quatre extrémités libres viennent au contact des quatre arêtes internes de la buse correspondante 220, 230 de sorte à garantir un parfait centrage de l’embout 221A, 231A de cette pipette 221, 231 vis-à-vis de l’extrémité inférieure de cette buse 220, 230. On va maintenant décrire le processus de retrait simultané des deux composants BGA défectueux 3, 4 implantés sur le PCB 2 par l’intermédiaire d’une station de reprise telle que 100, équipée d’un outil de soudage/dessoudage 200 selon l’invention monté sur son bras 150. Pour ce faire, le PCB 2 est tout d’abord chargé sur la table support 120 en étant maintenu enserré entre les deux rails 121. Cette table support 120 est ensuite positionnée finement vis-à-vis du plateau 110 via le système à coussin d’air et les vis micrométriques 130 ainsi qu’à l’aide du dispositif d’observation 170, de sorte à s’assurer que les buses 220, 230 viendront s’aligner parfaitement à l’aplomb de ces deux composants BGA 3, 4 lors de l’abaissement du bras 150 contre ce PCB 2. Ce bras 150 est ensuite basculé vers sa position abaissée de sorte que les deux buses 220, 230 viennent se positionner simultanément à l’aplomb des deux composants BGA 3, 4 avec leurs extrémités inférieures qui se trouvent quasiment au contact du PCB 2 tel qu’illustré par la FIG. 6 . Un pré-chauffage du PCB 2 est alors effectué via le module de chauffage inférieur avant que deux flux de gaz chaud soient soufflés via le module de chauffage supérieur à l’intérieur des buses 220, 230 de sorte que ces dernières guident ce gaz chaud jusqu’aux composants BGA 3, 4. La station de reprise 100 suit alors un profil de chauffage préprogrammé permettant aux billes de soudure de ces composants BGA 3, 4 d’atteindre leur température de refusion. Après la refusion de ces billes de soudure, le système de pompe à vide est activé et le bras 150 est abaissé très légèrement de sorte que les embouts souples 221A, 231A des pipettes d’aspiration 221, 231 viennent se coller simultanément sur ces composants BGA 3, 4. Le bras 150 peut dès lors être relevé ce qui entraine le retrait des composants BGA 3, 4 du PCB 2 (ces derniers restant collés aux embouts souples 221A, 231A des pipettes d’aspiration 221, 231). L’outil 200 pourra également être utilisé pour réaliser la mise en place simultanée par soudage de deux composants BGA fonctionnels de remplacement sur le PCB 2. La FIG. 7 représente un outil de soudage/dessoudage 200’ conforme à une variante de réalisation de l’invention. Dans la suite et sur cette FIG. 7 , on a gardé les mêmes références pour les éléments identiques à l’outil 200 et on a ajouté un prime pour les éléments similaires. L’outil 200’ est semblable à l’outil 200 décrit précédemment, si ce n’est que les deux buses 220’, 230’ s’étendent sur des longueurs différentes depuis la platine 210 avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans deux plans parallèles entre eux et à cette platine 210. On comprend qu’un tel outil 200’ permettra d’assurer le retrait ou la mise en place de composants BGA situés à des niveaux différents sur un même PCB. Selon d’autres variantes de réalisation non représentées, les buses de guidage de l’outil selon l’invention pourraient présenter des sections de différentes dimensions correspondant à celles de composants BGA de tailles également différentes. Afin que la refusion des billes de soudure des composants BGA intervienne de manière simultanée, une telle configuration nécessiterait toutefois de prévoir deux modules de chauffage supérieurs distincts pilotés suivant deux profils de chauffe différents. Selon encore d’autres variantes de réalisation non représentées, l’outil de soudage/dessoudage pourrait comprendre un nombre de buses supérieur à deux et par exemple égal à trois ou quatre. De manière générale, le nombre et les dimensions de ces buses seront dictés par l’emplacement et la taille des composants BGA à remplacer ainsi que par les dimensions de la bouche de soufflage intégrée dans le bras 150. On rappelle enfin que la présente invention ne se limite pas aux formes de réalisation décrites et représentées, mais englobe également toutes les variantes d’exécution à la portée de l'homme du métier. Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) prévu pour être monté de manière amovible sur un bras mobile (150) d’une station de reprise à gaz chaud (100) de composants à matrice de billes (3, 4), ledit outil (200 ; 200’) comportant une platine support (210) destinée à être fixée sur ledit bras (150) ainsi qu’une première buse tubulaire de guidage (220 ; 220’) s’étendant perpendiculairement à ladite platine (210) depuis et le long du pourtour périphérique d’une première fenêtre correspondante (211) ménagée dans cette platine (210) ; caractérisé en ce que ledit outil (200 ; 200’) comporte également au moins une deuxième buse tubulaire de guidage (230 ; 230’) s’étendant perpendiculairement à ladite platine (210) depuis et le long du pourtour périphérique d’une deuxième fenêtre correspondante (212) ménagée dans cette platine (210), lesdites buses (220, 230 ; 220’, 230’) étant aptes, dans la configuration montée dudit outil (200 ; 200’) sur ledit bras (150), à assurer le guidage simultané de deux flux de gaz chauffant jusqu’à deux dits composants à matrice de billes respectifs (3, 4) disposés à proximité l’un de l’autre sur une carte électronique à circuits imprimés (2). Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites buses tubulaires de guidage (220, 230 ; 220’, 230’) présentent une section identique de forme rectangulaire ou carrée. Outil de soudage/dessoudage (200) selon l’une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdites buses tubulaires de guidage (220, 230) s’étendent sur une longueur identique depuis ladite platine (210) avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans un même plan parallèle à cette platine (210). Outil de soudage/dessoudage (200’) selon l’une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdites buses tubulaires de guidage (220’, 230’) s’étendent sur des longueurs différentes depuis ladite platine (210) avec leurs extrémités inférieures qui sont situées dans deux plans parallèles entre eux et à cette platine (210). Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu’il comporte deux dispositifs de préhension couplés chacun à une dite buse tubulaire de guidage correspondante (220, 230 ; 220’, 230’) et comprenant chacun une pipette d’aspiration respective (221, 231) s’étendant à l’intérieur et le long de cette buse (220, 230 ; 220’, 230’) en étant centrée sur son axe. Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon la revendication 5, caractérisé en ce que chaque dite pipette d’aspiration (221, 231) est portée, à proximité de son extrémité supérieure saillant au travers d’une dite fenêtre correspondante (211, 212) de la platine (210), par une barrette support respective (222, 232) comprenant une portion centrale (222A, 232A) recouvrant partiellement ladite fenêtre (211, 212) ainsi que deux portions latérales (222B, 232B) reposant contre la face supérieure de ladite platine (210), de part et d’autre de cette fenêtre (211, 212), et étant fixées chacune à cette platine (210). Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon l’une des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que les extrémités supérieures desdites pipettes d’aspiration (221, 231) saillant au travers des dites fenêtres (211, 212) de ladite platine (210) sont reliées fluidiquement entre elles par un organe de raccordement (250) pourvu d’un connecteur (251) permettant le branchement d’un conduit relié à un système de pompe à vide. Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon l’une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que chaque dite pipette d’aspiration (221, 231) est pourvue, à son extrémité inférieure saillant d’une dite buse de guidage correspondante (220, 230), d’un embout souple (221A, 231A) destiné à venir se coller par succion contre un dit composant à matrice de billes (3, 4). Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon l’une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que chaque dispositif de préhension comprend des moyens de réglage à vis sans fin (R) permettant d’ajuster finement le positionnement vertical de sa pipette d’aspiration (221, 231) vis-à-vis d’une dite buse de guidage correspondante (220, 230). Outil de soudage/dessoudage (200 ; 200’) selon l’une des revendications 5 à 9 en dépendance de la revendication 2, caractérisé en ce que chaque dite pipette d’aspiration (221, 231) comprend, à proximité de son extrémité inférieure, un organe de centrage en forme de croix (221B, 231B) dont les quatre extrémités libres viennent au contact des quatre arêtes internes d’une dite buse de guidage correspondante (220, 230).