Brevet FR3161336A1 — publié le 20251017

Un composant (1) comprend un transformateur planaire (3) formé sur un PCB (2) par l’entrelacement d’un enroulement primaire (33) et d’un enroulement secondaire (34) dans une fenêtre de bobinage formée par un premier noyau magnétique (31, 32). Il comprend également une inductance planaire (4) formée par le prolongement d’au moins un des enroulements par deux pistes de connexion (340) formant bornes de connexion (53, 54) et par la disposition d’un deuxième noyau magnétique (41, 42) autour d’une portion (44) de chacune des deux pistes de connexion. Préférentiellement, l’inductance planaire (4) est formée aux bornes de l’enroulement basse tension. Les pistes de connexion (340) sont formées sur le même PCB pour obtenir un composant planaire monobloc, ou formées sur un PCB distinct pour obtenir un composant flex-rigide où la partie flexible est constituée d’une partie (60) des pistes de connexion (340). Figure pour l’abrégé : [Fig 5c] COMPOSANT LT A BOBINAGE MUTUALISE La présente invention concerne les composants électriques passifs incorporant un transformateur planaire qui sont utilisés pour interfacer un réseau primaire et un réseau secondaire en courant direct, qui peuvent équiper certains systèmes embarqués d’aéronef. La présente invention vise à intégrer de façon efficace une inductance de ligne nécessaire au bon fonctionnement du transformateur planaire. Techniques antérieures Il est connu d'utiliser des transformateur planaires dans les convertisseurs de puissance, lorsqu'une isolation galvanique est nécessaire. C'est notamment le cas pour les systèmes aéronefs, lorsque le convertisseur est utilisé pour connecter un réseau électrique haute tension, par exemple un réseau aéronautique à courant continu haute tension (HVDC) opérant à deux cent soixante-dix volts, à un réseau électrique basse tension et fort courant, par exemple un réseau à courant continu basse tension (LVDC) opérant à vingt-huit volts. De façon plus générale, l’invention s’applique à la distribution de puissance HVDC. Des composants au carbure de silicium ou nitrure de gallium, dits à « Grand Gap » sont utilisés dans les convertisseurs de puissance embarqués dans les systèmes aéronefs, permettant des fréquences de découpages élevées, à moindre perte, ce qui permet un gain significatif en termes de masse et volume de ces convertisseurs embarqués. Des transformateurs planaires, tel celui décrit dans la demande FR3129244, sont conçus sans fonction inductive afin de minimiser les pertes cuivre. Ces transformateurs planaires utilisent un enroulement primaire et un enroulement secondaire réalisés dans une carte à circuit imprimé (ou PCB pour « printed circuit board »), lesquels sont entrelacés dans une fenêtre de bobinage formée par un noyau magnétique, pour garantir une distribution des courants quasi-uniforme. La fonction inductive absente du transformateur planaire mais nécessaire au transfert de puissance dans le convertisseur DC/DC est mise en œuvre à l’aide d’un composant discret. En pratique, il est souvent fait appel à une inductance bobinée en fil de Litz, positionnée aux bornes de l’enroulement haute tension, là où les contraintes sont les moins fortes. Néanmoins, cette configuration introduit des résonnances parasites, dues essentiellement aux capacités parasites plus importantes dans un transformateur planaire que dans un transformateur bobiné classique. Les oscillations de tension sont critiques pour certains convertisseurs non résonnants, en particulier ceux à fort ratio de tension, tel que le Dual Active Bridge (DAB), permettant d’interfacer des réseaux électriques, par exemple les réseaux aéronautiques HVDC 270 V et LVDC 28 V. Ces résonnances peuvent notamment conduire à une baisse du rendement de conversion, à des surtensions sur les isolants du transformateur et à un risque de décharge partielle. C’est pourquoi il peut être envisagé de placer une inductance de ligne côté basse tension du transformateur. Néanmoins, cette solution est difficile à concevoir et présente de mauvaises performances, notamment en raison du très fort courant circulant et des pertes cuivre qui peuvent en résulter, mais également en raison d’une interconnexion complexe à mettre en œuvre avec par exemple le pont basse tension (BT) du convertisseur. Il existe par conséquent un besoin d’améliorer l’intégration d’inductances avec un transformateur planaire. L’invention a pour but de pallier au moins certains des inconvénients précités et de proposer un composant passif bi-fonction qui intègre efficacement les fonctions de transformation planaire et d’induction, capable de cumuler des avantages de compacité, de performance et de simplicité de conception / assemblage. Au vu de ce qui précède, un aspect de l’invention a pour objet un composant comprenant un transformateur planaire formé sur une carte de circuit imprimé par l’entrelacement d’un enroulement primaire et d’un enroulement secondaire dans une fenêtre de bobinage formée par un premier noyau magnétique, au moins un des enroulements se prolongeant par deux pistes de connexion formant bornes de connexion. Le composant comprend un deuxième noyau magnétique disposé autour d’une portion de chacune des deux pistes de connexion, de sorte à former une inductance planaire aux bornes dudit enroulement. Ainsi, chaque piste de connexion contribue à une fonction additionnelle d’induction, en formant notamment une demi-spire dans la fenêtre de bobinage du deuxième noyau magnétique. En mutualisant les bobinages du transformateur et de l’inductance, la conception des deux fonctions est facilitée en s’affranchissant des têtes de bobine et de connectique (terminaisons et connecteurs électriques) entre le transformateur et l’inductance. La compacité est améliorée. Il en résulte une cellule passive compacte de type LT (inductance L, transformateur T). Des caractéristiques facultatives de modes de réalisation sont définies dans les revendications annexées. Certaines de ces caractéristiques sont expliquées ci-dessous en référence à un système, tandis qu’elles peuvent être transposées en caractéristiques de procédé. Dans un mode de réalisation, les deux pistes de connexion formant bornes de connexion sont prolongées sur la même carte de circuit imprimé que les enroulements primaire et secondaire. Un composant LT planaire monobloc est ainsi obtenu. On entend par « sur la même carte de circuit imprimé » le fait que les enroulements et les deux pistes de connexion sont constitués de pistes conductrices formées sur un même support isolant, et séparées entre elles par une couche isolante. L’ensemble obtenu forme un bloc monolithique. Dans une variante, les deux pistes de connexion formant bornes de connexion sont prolongées sur une carte de circuit imprimé distincte de celle des enroulements primaire et secondaire. Le composant obtenu est de type flex-rigide. Les pistes de connexion peuvent former les éléments de liaison mécanique, typiquement de pivot, entre les deux PCB (le transformateur planaire et l’inductance planaire). Leur flexibilité permet d’ajuster le positionnement d’un PCB par rapport à l’autre. Cette configuration présente donc l’avantage d’une intégration plus aisée du composant planaire dans un équipement par exemple d’aéronef. Dans un mode de réalisation, les portions des deux pistes de connexion sont disposées de part et d’autre d’une branche centrale du deuxième noyau magnétique. Cette disposition permet de concevoir des portions de pistes de connexion relativement simples, par exemple rectilignes ou courbes selon la forme du deuxième noyau magnétique. Dans un mode de réalisation, les extrémités des deux pistes de connexion prolongeant l’enroulement forment bornes de connexion du composant planaire, notamment pour y connecter un pont dans un convertisseur DC/DC. Dans un mode de réalisation, l’enroulement aux bornes duquel est formée l’inductance planaire est un enroulement basse tension. Un composant de transformateur présente ainsi des oscillations parasites réduites voire supprimées. En variante, l’enroulement aux bornes duquel est formée l’inductance planaire est un enroulement haute tension. On s’affranchit ainsi de l’utilisation d’un bobinage classique en fil de Litz. Dans une variante combinant ces deux configurations, le composant comporte un troisième noyau magnétique disposé autour d’une portion de chacune de deux pistes de connexion prolongeant l’autre enroulement et formant bornes de connexion, de sorte à former une inductance planaire aux bornes dudit autre enroulement. Comme évoqué plus haut, les deux pistes de connexion formant bornes de connexion peuvent être prévues sur le même PCB ou sur un PCB distinct auquel cas elles peuvent officier comme éléments de liaison mécanique entre les deux PCB. Dans un mode de réalisation, les pistes de connexion comprennent une pluralité de pistes conductrices qui sont formées respectivement sur une pluralité de couches composant l’enroulement correspondant. Cette configuration facilite la conception puisque les couches dans l’enroulement et dans l’inductance peuvent être réalisées en même temps. De préférence, les couches dudit enroulement correspondant comportent d’uniques spires conductrices connectées en parallèle les unes par rapport aux autres, les extrémités de chaque spire unique d’une couche étant prolongée pour former une couche des deux pistes de connexion. Dans un mode de réalisation, le deuxième noyau magnétique est formé d’un matériau magnétique à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100, sans entrefer. Cette configuration limite les pertes fer sans effet de frange. Dans une variante, le deuxième noyau magnétique est formé d’un demi-noyau en E à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000 et d’un demi-noyau en E ou en I à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100, sans entrefer. Cette configuration permet d’utiliser des éléments magnétiques disponibles sur étagère. Selon une autre variante, le deuxième noyau magnétique est formé d’un matériau magnétique à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000, avec entrefer perpendiculaire à un plan principal des deux pistes de connexion, c’est-à-dire perpendiculaire au plan principal de la carte de circuit imprimé et au plan des couches formant les enroulements. Un ou plusieurs entrefers peuvent être prévus. L'invention concerne également un convertisseur électrique bidirectionnel DC-DC comportant un composant tel que ci-dessus. L'invention concerne aussi un aéronef comportant un tel convertisseur électrique ou un composant tel que décrit ci-dessus. Un second aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un composant comprenant une étape de formation d’un transformateur planaire sur une carte de circuit imprimé, le transformateur planaire comportant l’entrelacement d’un enroulement primaire et d’un enroulement secondaire dans une fenêtre de bobinage formée par un premier noyau magnétique, au moins un des enroulements se prolongeant par deux pistes de connexion formant bornes de connexion. Le procédé comprend en outre une étape de disposition d’un deuxième noyau magnétique autour d’une portion de chacune des deux pistes de connexion, de sorte à former une inductance planaire aux bornes dudit enroulement. L'invention sera mieux comprise à l'étude détaillée de deux modes de réalisation pris à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par les dessins annexés, sur lesquels : FIG. 1 représente un composant planaire monobloc ; FIG. 2 représente le composant planaire monobloc sans l’élément supérieur des noyaux magnétiques ; FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 représente différentes configurations de couches dans un transformateur planaire ; FIG. 4 illustre, en vue du dessus, les enroulements primaire et secondaire du composant planaire monobloc selon un mode de réalisation ; FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 représentent plusieurs coupes du composant planaire monobloc selon un mode de réalisation ; FIG. 6 FIG. 6 FIG. 6 représentent des noyaux magnétiques de l’inductance planaire selon plusieurs modes de réalisation ; FIG. 7 illustre, en vue du dessus, un enroulement secondaire du composant planaire monobloc selon un autre mode de réalisation ; FIG. 8 illustre un composant flex-rigide selon un autre mode de réalisation ; et FIG. 9 représente le composant planaire monobloc intégré dans un circuit électrique de type « dual active bridge ». Par souci de clarté, de mêmes éléments sont désignés par de mêmes références dans les différentes figures. Par ailleurs, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle, comme cela est habituel dans la représentation des circuits intégrés. Description détaillée La FIG. 1 est une vue générale en perspective cavalière d’un composant planaire passif 1 monobloc, dans un état terminé. Il comporte, sur un même support ou carte de circuit imprimé 2 (également connu sous l’appellation de PCB), un transformateur planaire 3, une inductance planaire 4 et des bornes ou plots de connexion 53, 54 du composant planaire avec des circuits externes. Un tel composant intégrant les fonctions de transformateur et d’inductance peut être nommé « composant LT ». La FIG. 2 illustre, en perspective cavalière, le même composant planaire monobloc sans l’élément supérieur des noyaux magnétiques formant le transformateur planaire 3 et l’inductance planaire 4. Les FIG. 3 , FIG. 3 , FIG. 3 , FIG. 3 et FIG. 3 illustrent, en coupe, différentes configurations de transformateur planaire utilisables pour le transformateur planaire 3. Dans ces figures, seule la fenêtre de bobinage de gauche est représentée, celle de droite étant identique. Le transformateur planaire 3 comporte classiquement un noyau magnétique 31 formant une fenêtre de bobinage et entouré par un bobinage. Le noyau 31 peut comporter de l’aluminium et de la ferrite comportant un alliage de manganèse de zinc adapté pour fonctionner entre cent et cinq-cents kilohertz, tel que ceux connus sous les références « 3C95 », « N87 » et « N49 ». La forme définie par le noyau 31 peut être de type « EI », « EE », « EQ » ou « ER », avec typiquement une branche centrale 32 entourée par le bobinage. Le bobinage est formé par un empilement de couches primaires 33 selon l’axe X, dédiées à la tension la plus haute, et de couches secondaires 34 toujours selon l’axe X, dédiées à la tension la plus basse, séparées par un diélectrique 39. Les couches primaires s’enroulant autour de la branche centrale 32, l’ensemble de celles-ci est également appelé « enroulement primaire », et est désigné par la même référence 33 pour simplifier la description. De même, un enroulement secondaire 34 est constitué des couches secondaires. Typiquement, les enroulements primaire et secondaire comprennent le même nombre de couches. A titre illustratif seulement, cinq couches sont prévues sur les figures, pour former lesdits enroulements primaire et secondaire. Les couches primaires 33 et les couches secondaires 34 comportent respectivement des spires conductrices primaires et des spires conductrices secondaires, c'est-à-dire des enroulements de matériau conducteur, typiquement du cuivre déposé en épaisseur comprise entre soixante-dix et trois-cents micromètres, préférentiellement de l’ordre de cent-soixante-quinze micromètres. Les couches primaires 33 et les couches secondaires 34 sont recouvertes d’un matériau diélectrique isolant 39 qui les sépare les unes des autres. Dans un mode de réalisation, les couches primaires 33 sont superposées et connectées électriquement en série. Dans un mode de réalisation, les couches secondaires 34 sont superposées et connectées électriquement en série. En variante, les couches secondaires sont connectées électriquement en parallèle. La FIG. 3 représente une configuration dite « non entrelacée » où les deux enroulements sont superposés, sans entrelacement de couches. La FIG. 3 illustre une configuration dite « à entrelacement complet ». L'entrelacement est tel qu’on alterne successivement une couche primaire 33 avec une couche secondaire 34 dans leur empilement selon l’axe X. La FIG. 3 illustre une configuration dite « à entrelacement partiel ». L'entrelacement est tel qu’on alterne successivement deux (ou un autre nombre) couches primaires 33 avec deux (ou un autre nombre) couches secondaires 34 dans leur empilement selon l’axe X, à l’exception des deux couches extrêmes. La représentation schématique des pistes dans ces figures indique que chaque couche primaire ou secondaire peut comprendre une ou plusieurs spires conductrices. La FIG. 3 illustre une configuration à entrelacement complet décrite dans la demande FR3129244 où chaque couche primaire 33 comporte deux spires conductrices en série alors que chaque couche secondaire 34 comporte une unique spire conductrice. De façon similaire, la FIG. 3 illustre une configuration à entrelacement partiel décrite dans la demande FR3129244 où chaque couche primaire 33 comporte également deux spires conductrices en série et chaque couche secondaire 34 comporte une unique spire conductrice. Le nombre de couches, le nombre de spires par couche ainsi que l’entrelacement des enroulements primaire et secondaire peuvent être déterminés en fonction des caractéristiques souhaitées du convertisseur. L’enroulement primaire 33 est relié électriquement aux bornes primaires 53, typiquement en prolongeant les pistes des premières et dernières couches de cet enroulement sur le support de PCB, pour former les bornes primaires 53. L’enroulement secondaire 34 est également relié électriquement aux bornes secondaires 54, typiquement en prolongeant la piste de chacune des couches de cet enroulement en pistes de connexion 340. L’extrémité des pistes de connexion 340 forment les bornes de connexion secondaires 54. Comme illustré sur les FIG. 1 et FIG. 2 , un deuxième noyau magnétique 41 est disposé autour d’une portion 44 de chacune des deux pistes de connexion 340, de sorte à former l’inductance planaire 4 aux bornes 54 de l’enroulement secondaire 34. La portion 44 des pistes de connexion 340 consacrée à l’inductance planaire 4 s’étend entre le transformateur planaire 3 et les bornes de connexion secondaires 54 formées par les extrémités des pistes de connexion 340. La forme définie par le noyau 41 peut être de type varié, incluant de façon non exhaustive les types « EI », « EE », « EQ », « ER », « PM », « RM », avec typiquement une branche centrale 42 entourée par la portion 44 des pistes de connexion 340, formant ainsi bobinage dans la fenêtre de bobinage définie par le noyau 41. L’empilement des portions 44 de pistes de connexion 340 (illustré par exemple en FIG. 5 décrite par la suite) forme un enroulement d’induction, référencé également 44 pour simplifier les explications. La portion 44 présente une largeur D, correspondant à la largeur du noyau 41 constituant l’inductance planaire 4. La largeur D peut être déterminée, par des méthodes de simulation, compte tenu de la valeur d’inductance souhaitée ainsi que du nombre de couches dans l’enroulement de l’inductance 4. Les pistes de l’enroulement secondaire 34 sont prolongées d’une longueur au moins également à la somme de D et de la longueur souhaitées des bornes secondaires 54, de sorte à former l’enroulement d’induction 44 en plus des bornes de connexion. Comparativement aux méthodes classiques de conception d’un transformateur planaire, les pistes de connexion 340 sont allongées d’une distance D (et le PCB 2 également). Des modifications mineures sont donc seulement nécessaires pour permettre la réalisation du composant LT planaire 1. La FIG. 4 illustre une vue du dessus des enroulements primaire et secondaire. L'enroulement primaire 33 du transformateur 3 est bobiné dans la fenêtre de bobinage du noyau magnétique 31 du transformateur uniquement. L'enroulement secondaire 34 est, quant à lui, bobiné dans la fenêtre de bobinage du noyau magnétique 31 du transformateur et ses pistes de connexion 340 passent dans la fenêtre de bobinage définie par le noyau magnétique 41 de l’inductance 4 sur une longueur D, créant ainsi l’enroulement d’induction 44 et la fonction inductive. Les couches secondaires 34 comportent chacune une unique spire conductrice. L’enroulement secondaire peut comporter uniquement des spires conductrices montées (connectées) en parallèle les unes par rapport aux autres, à l’aide par exemple de vias permettant le passage traversant de matériaux conducteurs d’une couche secondaire à la suivante. Les pistes de connexion 340 terminant les spires uniques des couches secondaires sont dans l’exemple formées rectilignes et parallèles sur le PCB 2, pour une conception simplifiée. Le noyau magnétique 41 peut avantageusement être placé perpendiculaire à l’axe principal Y des pistes de connexion. Les portions 44 de ces deux pistes de connexion 340 sont disposées de part et d’autre de la branche centrale 42 du noyau magnétique 41. On obtient ainsi une inductance couplée qui bénéficie de deux demi-spires correspondant aux deux pistes de connexion allongées 340. La mutualisation du bobinage du transformateur planaire 3 et de l’inductance planaire 4 permet de s’affranchir de têtes de bobine et de connectique entre le transformateur et l’inductance. La FIG. 5 est une vue selon la coupe A-A du transformateur planaire 3, illustrant un autre exemple de configuration à entrelacement complet avec une seule spire pour chacune des quatre couches primaires et quatre couches secondaires. Bien entendu, toute autre configuration telle qu’évoquée plus haut peut être utilisée en variante. La FIG. 5 est une vue selon la coupe B-B de l’inductance planaire 4, comportant un enroulement d’induction 44 formé également de quatre couches de pistes conductrices. La FIG. 5 est une vue selon la coupe C-C du composant LT planaire monobloc 1, illustrant la mutualisation de couches entre le transformateur planaire 3 et l’inductance planaire 4. Par cette mutualisation, les pistes de connexion 340 comprennent une pluralité de pistes conductrices qui sont formées respectivement sur une pluralité de couches composant l’enroulement secondaire 34. L’enroulement secondaire 34 et l’enroulement d’induction 44 partagent donc les mêmes couches séparées par l’isolant diélectrique 39. Lors de la conception du composant LT planaire 1, chaque couche 44 de l’inductance planaire 4 peut donc être déposée en même temps que la couche correspondante de l’enroulement secondaire 34. Tel que cela ressort de la FIG. 4 , un seul dépôt d’une même piste est possible pour réaliser simultanément une couche secondaire du transformateur 3 et une couche de l’inductance planaire 4. La FIG. 5 illustre également l’allongement des pistes de connexion 340 sur une longueur D par rapport à un transformateur planaire seul. Notamment, les deux pistes de connexion 340 sont prolongées sur le même PCB 2 que les enroulements primaire et secondaire 33, 34, de sorte à obtenir un composant LT planaire 1 monobloc. Dans des variantes de conception, certaines couches secondaires du transformateur 3 ne sont pas prolongées en pistes de connexion 340. Il en résulte un enroulement d’induction 44 formé de moins de couches que l’enroulement secondaire 34 du transformateur, tout en conservant la mutualisation de couches dans le processus de fabrication. La FIG. 6 illustre un noyau magnétique 41 selon un premier mode de réalisation. Le noyau magnétique 41 est constitué d’un matériau magnétique à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100, sans entrefer permettant de limiter les pertes fer et d’éliminer tout effet de frange à l’origine de pertes cuivre. La FIG. 6 illustre un noyau magnétique 41 selon un deuxième mode de réalisation dans lequel le noyau est partiellement à faible perméabilité. Dans cet exemple, l’élément portant la branche centrale 42 (ici le demi-noyau en E) du noyau 41 est formé d’un matériau magnétique à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000 et l’autre élément du noyau (ici le demi-noyau en I) est formé d’un matériau magnétique à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100. A nouveau, le noyau magnétique 41 est formé sans entrefer, permettant d’éliminer tout effet de frange. La FIG. 6 illustre un noyau magnétique 41 selon un troisième mode de réalisation. Le noyau magnétique 41 est ici constitué d’un matériau magnétique à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000, avec entrefers 43. Ces entrefers 43 sont disposés perpendiculairement aux couches de l’enroulement d’induction 44, et donc perpendiculairement à un plan principal du PCB 2. Les entrefers permettant au champ magnétique s’y épanouissant d’être tangents aux spires conductrices et ainsi d’induire un courant dans le sens du courant de puissance circulant dans les enroulements primaire et secondaire, l’effet de frange est limité. Si ces figures représentent un noyau magnétique de type « EI », elles s’appliquent également à toute autre forme de noyau magnétique présentant une branche centrale 42, les portions 44 des deux pistes de connexion 340 étant disposées de part et d’autre de ladite branche centrale 42. Par exemple, la FIG. 7 illustre une inductance planaire 4 dont la forme définie par le deuxième noyau magnétique 41 est de type « PM », « RM » ou « TS ». Sur cette FIG. 7 , on a volontairement grossi la taille du pot PM pour mieux illustrer que dans cet exemple, les pistes de connexion 340 terminant les spires des couches secondaires ne sont plus formées rectilignes et parallèles sur le PCB 2, mais courbes dans le pot « PM ». En pratique, la largeur transversale (selon l’axe A-A) de la branche centrale 32 est plus importante que la largeur transversale de la branche centrale 42 du pot PM. Cet exemple montre également un enroulement d’induction 44 formé de spires montées (connectées) électriquement en parallèle. Seule une extrémité de la couche inférieure est prolongée en piste de connexion 340 pour former l’une des bornes secondaires 54, l’extrémité opposée de la couche supérieure est prolongée en piste de connexion 340 pour former l’autre borne secondaire 54. La FIG. 8 illustre un composant LT planaire flex-rigide 1’ dans lequel les enroulements primaire 33 et secondaire 34 sont réalisés sur un premier PCB 2, les pistes de l’enroulement secondaire étant prolongées en pistes de connexion 340 sur un deuxième PCB 2’ distinct. La section 60 de la prolongation des pistes entre le transformateur planaire 3 et l’inductance 4 est réalisée selon une technologie de PCB flexible ou « flex ». La section flex 60 constitue ainsi une liaison mécanique entre les deux PCB 2, 2’, offrant au moins un degré de liberté, tel celui d’une liaison pivot. Le composant LT planaire flex-rigide 1’ peut ainsi être positionné dans les emplacements non rectilignes, de géométrie contrainte. Comme illustré par la FIG. 9 , le composant LT planaire 1 peut être intégré dans un convertisseur électrique bidirectionnel DC-DC, tel que le circuit électrique de type « dual active bridge ». On obtient un ratio de transformation d’environ dix entre un circuit d’aéronef 90 accueillant un pont haute tension (HT) 91 et l’enroulement primaire 33, et un enroulement secondaire 34 combiné avec l’enroulement d’induction 44 qui sont connectés à un pont basse tension (BT) 92. L’enroulement secondaire 34 basse tension formé de spires en parallèle permet d’obtenir un rendement supérieur à quatre-vingt-dix-huit pourcents, par l’exploitation d’une plus grande section équivalente de cuivre pour transporter le fort courant auquel est soumis cet enroulement, et par l’amélioration de la répartition et de l’amplitude du champ magnétique dans la fenêtre de bobinage qui limite les effets de proximité entre les différentes couches de cuivre. Le composant LT planaire 1 proposé optimise l’encombrement, le poids et le rendement car l’inductance 4 résulte du couplage entre deux demi-spires prolongeant les spires de l’enroulement secondaire 34, ce qui permet de s’affranchir d’éventuelles têtes de bobine et de connectique entre le transformateur et l’inductance. On réduit donc les pertes et l’encombrement. Cette mutualisation des couches entre transformateur 3 et inductance 4 simplifie le processus de conception et fabrication, contribuant à une réduction des coûts de fabrication et d’assemblage. Enfin, un tel composant LT planaire 1 intégrant l’inductance 4 du côté basse tension permet de réduire voire supprimer les oscillations parasites aux bornes du transformateur 3. Comme indiqué précédemment, le processus de fabrication demeure simple. Les couches des enroulements primaire et secondaire 33, 34 sont réalisées de façon classique sur un PCB 2 qui est allongé de la distance D (pour une version monobloc) et qui présente déjà une ouverture pour recevoir la branche centrale 42 du noyau magnétique 41. De façon spécifique, les pistes de l’enroulement secondaire 34 sont prolongées en pistes de connexion 340. Leur connexion électrique en série ou en parallèle est opérée. Puis le noyau magnétique 41 est positionné perpendiculairement à l’axe Y, sa branche centrale 42 étant introduite dans l’ouverture prévue à cet effet. Bien entendu, la présente invention ne se limite pas aux formes de réalisation décrites ci-avant à titre d’exemples ; elle s’étend à d’autres variantes. Si, dans les exemples ci-dessus, l’enroulement aux bornes duquel se trouve l’inductance planaire 4 est l’enroulement basse tension, des variantes peuvent prévoir que l’inductance planaire 4 soit formée aux bornes de l’enroulement haute tension selon les enseignements précédents. L’inductance de ligne nécessaire au bon fonctionnement du convertisseur peut également être répartie entre une inductance planaire côté haute tension et une inductance planaire côté basse tension. Dans cette configuration, le composant LT 1 comporte un troisième noyau magnétique disposé autour d’une portion de chacune de deux pistes de connexion prolongeant l’autre enroulement et formant bornes de connexion, de sorte à former une inductance planaire aux bornes dudit autre enroulement. L’ensemble peut être réalisé de façon monobloc, c’est-à-dire le transformateur planaire 3 et les deux inductances planaires sur le même PCB 2. En variante, le composant LT planaire 1 peut être flex-rigide en deux PCB (l’une comportant le transformateur planaire 3 et l’une des deux inductances planaires, l’autre comportant l’autre inductance planaire) ou trois PCB (l’un pour chaque élément). Composant (1) comprenant un transformateur planaire (3) formé sur une carte de circuit imprimé (2) par l’entrelacement d’un enroulement primaire (33) et d’un enroulement secondaire (34) dans une fenêtre de bobinage formée par un premier noyau magnétique (31, 32), au moins un des enroulements se prolongeant par deux pistes de connexion (340) formant bornes de connexion (53, 54), caractérisé en ce que le composant (1) comprend un deuxième noyau magnétique (41, 42) disposé autour d’une portion (44) de chacune des deux pistes de connexion, de sorte à former une inductance planaire (4) aux bornes dudit enroulement. Composant (1) selon la revendication 1, dans lequel les deux pistes de connexion (340) formant bornes de connexion sont prolongées sur la même carte de circuit imprimé (2) que les enroulements primaire et secondaire. Composant (1) selon la revendication 1, dans lequel les deux pistes de connexion formant bornes de connexion sont prolongées sur une carte de circuit imprimé distincte de celle des enroulements primaire et secondaire. Composant (1) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel les portions (44) des deux pistes de connexion (340) sont disposées de part et d’autre d’une branche centrale (42) du deuxième noyau magnétique (41). Composant (1) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les extrémités des deux pistes de connexion (340) prolongeant l’enroulement forment bornes de connexion (53, 54) du composant planaire. Composant (1) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel l’enroulement (33, 34) aux bornes duquel est formée l’inductance planaire (4) est un enroulement basse tension. Composant (1) selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel les pistes de connexion (340) comprennent une pluralité de pistes conductrices (44) qui sont formées respectivement sur une pluralité de couches composant l’enroulement correspondant. Composant (1) selon la revendication 7, dans lequel les couches dudit enroulement correspondant comportent d’uniques spires conductrices connectées en parallèle les unes par rapport aux autres, les extrémités de chaque spire unique d’une couche étant prolongée pour former une couche des deux pistes de connexion. Composant (1) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le deuxième noyau magnétique est l’un parmi : - un noyau magnétique formé d’un matériau magnétique à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100, sans entrefer, - un noyau magnétique formé d’un demi-noyau en E à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000 et d’un demi-noyau en E ou en I à faible perméabilité relative, comprise entre 10 et 100, sans entrefer, et - un noyau magnétique formé d’un matériau magnétique à forte perméabilité relative, comprise entre 20 et 5000, avec entrefer perpendiculaire à un plan principal des deux pistes de connexion. Convertisseur électrique bidirectionnel DC-DC (29) comportant un composant (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes. Aéronef comportant au moins l'un parmi un composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9 ou un convertisseur selon la revendication 10. Procédé de fabrication d’un composant (1) comprenant une étape de formation d’un transformateur planaire (3) sur une carte de circuit imprimé (2), le transformateur planaire comportant l’entrelacement d’un enroulement primaire (33) et d’un enroulement secondaire (34) dans une fenêtre de bobinage formée par un premier noyau magnétique (31, 32), au moins un des enroulements se prolongeant par deux pistes de connexion (340) formant bornes de connexion (53, 54), caractérisé en ce qu’il comprend en outre une étape de disposition d’un deuxième noyau magnétique (41, 42) autour d’une portion (44) de chacune des deux pistes de connexion (340), de sorte à former une inductance planaire (4) aux bornes dudit enroulement.