Brevet FR3163801A1 — publié le 20251226

Procédé d’assemblage d’un boîtier, système d’assemblage et boîtier associés La présente invention concerne un procédé d’assemblage d’un boîtier comprenant une carte électronique, un cordon de brasure et un capot, le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : positionnement de la carte électronique à l’intérieur d’une enceinte fermée, ; positionnement d’une préforme de brasure et du capot la préforme de brasure étant interposée entre la carte électronique et le capot selon une direction d’empilement ; injection d’un gaz de scellage jusqu’à atteindre une première pression (P1) du gaz de scellage ; augmentation d’une température pour chauffer la préforme de brasure, la carte électronique, la préforme de brasure et le capot étant libres de se déplacer ; lorsque la préforme de brasure a atteint un premier seuil de température (T1), injection supplémentaire de gaz de scellage jusqu’à atteindre une deuxième pression (P2); et diminution de la température à l’intérieur de l’enceinte. Figure pour l'abrégé : Figure 4 Procédé d’assemblage d’un boîtier, système d’assemblage et boîtier associés La présente invention concerne un procédé d’assemblage d’un boîtier, un système d’assemblage et un boîtier associés au procédé. Afin d’assembler des boîtiers comprenant par exemple des capteurs de précision, il est connu de braser ensemble une carte électronique comprenant les capteurs, et un capot. Ceci est réalisé à l’aide d’une préforme de brasure, disposée entre la carte électronique et le capot. Une fois assemblé, le boîtier ainsi formé doit être hermétique. Pour cela, il est nécessaire que la carte électronique, la préforme de brasure et le capot soient alignés, et restent alignés pendant tout le processus d’assemblage. Il est connu d’assembler le boîtier sous vide, éventuellement en maintenant mécaniquement les pièces à assembler. Cependant, une brasure sous vide engendre des coûts supplémentaires, ainsi que des risques de fissures dans le cordon de brasure formé suite à l’assemblage, ou dans le capot. Il est également connu d’assembler le boîtier sous atmosphère contrôlée, tout en maintenant mécaniquement les pièces lors de l’assemblage, ce qui augmente la complexité du processus d’assemblage, ainsi que son coût. Il est également connu de fermer le boîtier assemblé à l’aide d’un bouchon, puis de remplir le boîtier de gaz, lors d’un passage dans une enceinte dite « boîte à gants ». Cependant, cela augmente le nombre d’étapes à réaliser pour assembler le boîtier et augmente le nombre de pièces, puisqu’un bouchon et un joint d’étanchéité doivent être fabriqués et assemblés. Le processus d’assemblage est donc long et complexe, et les pièces supplémentaires engendrent des coûts supplémentaires. Le but de l’invention est alors de proposer une solution pour assembler un boîtier rapidement et de manière simple. A cet effet, l’invention a pour objet un procédé d’assemblage d’un boîtier comprenant une carte électronique, un cordon de brasure et un capot, le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : - positionnement de la carte électronique à l’intérieur d’une enceinte fermée, la carte électronique comprenant une cavité ; - positionnement d’une préforme de brasure et du capot à l’intérieur de l’enceinte fermée, la préforme de brasure encadrant la cavité et étant interposée entre la carte électronique et le capot selon une direction d’empilement ; - mise sous vide de l’intérieur de l’enceinte fermée ; - injection d’un gaz de scellage à l’intérieur de l’enceinte fermée jusqu’à atteindre une première pression du gaz de scellage ; - augmentation d’une température à l’intérieur de l’enceinte fermée pour chauffer la préforme de brasure, la carte électronique, la préforme de brasure et le capot étant libres de se déplacer ; - lorsque la préforme de brasure a atteint un premier seuil de température, le premier seuil de température étant supérieur ou égal à une température de fusion de la préforme de brasure, injection supplémentaire de gaz de scellage dans l’enceinte fermée, jusqu’à atteindre une deuxième pression du gaz de scellage, strictement supérieure à la première pression ; et - diminution de la température à l’intérieur de l’enceinte jusqu’à ce que la préforme de brasure atteigne une température strictement inférieure à la température de fusion de la préforme de brasure, la préforme de brasure formant alors un cordon de brasure reliant mécaniquement la carte électronique et le capot, le cordon de brasure, la carte électronique et le capot délimitant un espace intérieur du boîtier. Grâce à l’invention, il n’est pas nécessaire de maintenir mécaniquement les pièces lors de l’assemblage. En effet, la supression du gaz à l’intérieur de l’enceinte permet de maintenir le capot en place, empêchant ainsi des défauts tels qu’un désalignement du capot et de la carte électronique, ou l’apparition de bulles ou de fuites dans le cordon de brasure. Ces défauts sont dûs par exemple à la dilatation du gaz à l’intérieur du boîtier alors que la préforme de brasure a déjà fondu, qui génère une pression sur le capot susceptible de le déplacer, ou de générer des bulles ou des fuites dans le cordon de brasure en l’absence de surpression du gaz dans l’enceinte fermée. Grâce à l’invention, le procédé d’assemblage ne nécessite pas de moyens mécaniques de maintien des pièces, d’ajout de pièces supplémentaires, et ne nécessite pas de chauffer la préforme de brasure sous vide. L’assemblage est ainsi simple, peu coûteux et limite les risques de fissures. Suivant d’autres aspects avantageux de l’invention, le procédé comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : - lorsque la préforme de brasure et le capot sont positionnés, séchage de la cavité, l’étape de séchage comprenant au moins une injection de gaz inerte dans l’enceinte fermée suivie d’une mise sous vide de l’intérieur de l’enceinte fermée ; et - injection d’un gaz oxydoréducteur à l’intérieur de l’enceinte fermée ; - lorsqu’une pression du gaz de scellage est sensiblement égale à la deuxième pression, augmentation de la température à l’intérieur de l’enceinte fermée pour que la préforme de brasure atteigne un deuxième seuil de température, et dans lequel la diminution de la température à l’intérieur de l’enceinte fermée jusqu’à ce la température de la préforme de brasure devienne strictement inférieure à la température de fusion de la préforme de brasure est effectuée lorsqu’une durée prédéterminée, mesurée à partir d’un moment ou la préforme de brasure a atteint le deuxième seuil de température, est écoulée ; - le deuxième seuil de température est compris dans un intervalle de 20°C à 50°C au-dessus de la température de fusion de la préforme de brasure ; - la première pression est comprise entre 0,8 et 1,2 bar, de préférence sensiblement égale à 1 bar et la deuxième pression est comprise entre 1 et 1,5 bar, de préférence sensiblement égale à 1,3 bar ; - le gaz de scellage comprend de l’azote et un gaz de traçage, le gaz de traçage étant de l’hélium ; - la préforme de brasure est formée d’un alliage eutectique ; - la carte électronique comprend un microsystème électromécanique, localisé dans la cavité, et suite à l’étape de positionnement de la préforme de brasure et du capot, le capot recouvre le microsystème. L’invention concerne également un système d’assemblage comprenant une enceinte fermée, des moyens de mise sous vide de l’enceinte fermée, des moyens d’injection de gaz à l’intérieur de l’enceinte fermée, des moyens de chauffage de l’enceinte fermée et des moyens électroniques de pilotage, le système étant configuré pour mettre en œuvre le procédé décrit précédemment. L’invention concerne également un boîtier obtenu par le procédé décrit précédemment. L’invention apparaîtra plus clairement à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins dans lesquels : FIG. 1 la FIG. 1 est un schéma d’une carte électronique, d’une préforme de brasure et d’un capot selon l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une vue en coupe d’un boîtier selon l’invention ; FIG. 3 la FIG. 3 est un schéma d’un système d’assemblage selon l’invention ; FIG. 4 la FIG. 4 est un graphe montrant l’évolution d’une température de la préforme de brasure et d’une pression à l’intérieur d’une enceinte au cours du temps ; et FIG. 5 la FIG. 5 est un logigramme d’un procédé d’assemblage selon l’invention. La FIG. 1 représente une carte électronique 10, un capot 12 et une préforme de brasure 14. La carte électronique 10 comprend une cavité 16. Avantageusement, la carte électronique 10 comprend un substrat 17, qui s’étend en étant sensiblement parallèle à un plan P. Avantageusement, la cavité 16 est formée dans le substrat 17, en particulier, l’une des faces du substrat 17 parallèle au plan P comprend la cavité 16. Le substrat 17 est avantageusement réalisé en céramique et recouvert d’un film, par exemple un film d’argent, non représenté. En variante, le film d’argent n’est déposé que sur l’une des faces du substrat 17, en particulier la face du substrat 17 comprenant la cavité 16. Avantageusement, et ainsi que représenté aux figures 1 et 2, la carte électronique 10 comprend un capteur 18, localisé dans la cavité 16. Le capteur 18 est par exemple un microsystème électromécanique, ou MEMS, de l’anglais « Micro Electromechanical System ». En variante, un système électronique, comprenant par exemple une pluralité de puces électroniques, est localisé dans la cavité 16. La capot 12 est avantageusement en alliage métallique, par exemple en un alliage nickel-or. La capot 12 comprend au moins une, ici quatre parois latérales 20, qui soutiennent une face principale 22 du capot 12. Avantageusement, le capot 12 est réalisé d’un seul tenant. La préforme de brasure 14 forme un contour fermé, dont la forme suit une forme des parois latérales du capot 12, en projection selon le plan P. Dans l’exemple de la FIG. 1 , les parois latérales du capot 12 forment un rectangle en projection selon le plan P. Ainsi, la préforme de brasure 14 est de forme rectangulaire. La préforme de brasure 14 est avantageusement formée d’un alliage métallique eutectique. Par alliage eutectique, on entend un mélange homogène de deux ou plusieurs corps purs qui fond à température constante comme un corps unique. Par exemple, la préforme de brasure 14 est formée d’un alliage eutectique d’étain-argent, ou, en variante, d’or-étain. Le matériau de la préforme de brasure 14 est avantageusement choisi pour assurer une bonne mouillabilité avec la carte électronique 10 d’une part, et avec le capot 12 d’autre part. Par exemple, dans le cas où le substrat 17 est recouvert d’argent et le capot 12 est en alliage nickel-or, la préforme de brasure 14 est avantageusement en alliage étain-argent. Un boîtier 30, visible à la FIG. 2 , est formé par assemblage de la carte électronique 10, du capot 12 et de la préforme de brasure 14. Lorsque le boîtier 30 est assemblé, le capot 12 est disposé sur la carte électronique selon une direction d’empilement X perpendiculaire au plan P. Avantageusement, le capot 12 est disposé sur le substrat 17. Avantageusement, le capot 12 recouvre la cavité 16 et le capteur 18. Lorsque le boîtier 30 est assemblé, la préforme de brasure forme un cordon de brasure 14’, qui relie mécaniquement la carte électronique 10 et le capot 12. Avantageusement, le cordon de brasure 14’ encadre la cavité 16. La carte électronique 10, le capot 12 et le cordon de brasure 14’ forment alors un ensemble solidaire mécaniquement. Le boîtier 30 est hermétique, c’est-à-dire qu’un gaz présent à l’intérieur du boîtier 30 ne peut s’échapper à l’extérieur du boîtier 30, et inversement, un gaz à l’extérieur du boîtier 30 ne peut pas s’infiltrer à l’intérieur du boîtier 30. Ainsi, dans l’exemple des figures 1 et 2, le capteur 18 est isolé de l’extérieur. Ceci permet des performances fiables du capteur 18 au cours du temps, sans interférences causées par l’humidité ou la pollution de l’air extérieur. Afin d’assembler la carte électronique 10, le capot 12 et la préforme de brasure 14 pour former le boîtier 30, il est possible d’utiliser un système d’assemblage 40, représenté à la FIG. 3 . Le système d’assemblage 40 comprend une enceinte 42, l’enceinte 42 étant une enceinte fermée, des moyens de mise sous vide 44 de l’enceinte 42, des moyens d’injection de gaz 46 à l’intérieur de l’enceinte 42 pour injecter du gaz à l’intérieur de l’enceinte 42, des moyens de chauffage 48 de l’enceinte 42 et des moyens électroniques de pilotage 50, avantageusement connectés à l’enceinte 42, aux moyens de mise sous vide 44, d’injection de gaz 46 et de chauffage 48. Avantageusement, le système d’assemblage 40 comprend également un capteur de pression 52, localisé à l’intérieur de l’enceinte 42. L’enceinte 42 est avantageusement configurée pour être fermée de manière étanche. L’enceinte 42 et les moyens de chauffage 48 forment par exemple ensemble un four. Les moyens de pilotage 50 sont avantageusement configurés pour contrôler le système d’assemblage 40. Les moyens de pilotage 50 comprennent par exemple un ordinateur, comprenant une interface homme-machine par le biais de laquelle un utilisateur commande les différents éléments du système d’assemblage 40. Les moyens de pilotage 50 comprennent avantageusement au moins un composant logique programmable, tel qu’un FPGA, de l’anglais « Field Programmable Gate Array », ou encore d’un circuit intégré, tel qu’un ASIC, de l’anglais « Application Specific Integrated Circuit ». Un procédé d’assemblage du boîtier 30 est décrit en regard des figures 4 et 5. Le procédé comprend au moins les étapes décrites ci-dessous. Lors d’une étape de positionnement 102, la carte électronique 10 est disposée à l’intérieur de l’enceinte 42. L’étape de positionnement 102 est effectuée manuellement, ou, de manière avantageuse, à l’aide d’une machine de préhension et de dépose automatique, par exemple, un bras articulé. Lors d’une étape de positionnement 104, la préforme de brasure 14 et le capot 12 sont positionnés à l’intérieur de l’enceinte fermée 42. En particulier, la préforme de brasure 14 est positionnée de telle sorte à encadrer la cavité 16 et est interposée entre la carte électronique 10 et le capot 12 selon la direction d’empilement X. Avantageusement, la préforme de brasure 14 est déposée sur le substrat 17, et le capot 12 est déposé sur la préforme de brasure 14, de sorte que la tranche des parois latérales 20 soit en contact avec la préforme de brasure 14 selon la direction d’empilement X. L’étape de positionnement 104 est avantageusement effectuée par la même machine de préhension et de dépose automatique que celle utilisée lors de l’étape de positionnement 102. La carte électronique 10 et le capot 12 ne sont pas reliés ensemble de manière étanche, des interstices étant présents entre la préforme de brasure 14 et la carte électronique 10 d’une part et le capot 12 d’autre part. Avantageusement, une fois l’étape de positionnement 104 effectuée, une étape de séchage 106 est réalisée. L’étape de séchage 106 comprend au moins une injection de gaz inerte, dit aussi gaz neutre, dans l’enceinte 42, par exemple via les moyens d’injection de gaz 46, suivie d’une mise sous vide de l’intérieur de l’enceinte fermée 42, par exemple via les moyens de mise sous vide 44. L’étape de séchage 106 permet ainsi l’élimination de toute trace d’eau sur la carte électronique 10, y compris dans la cavité 16, sur le capteur 18, le capot 12 et la préforme de brasure 14, ainsi que toute humidité résiduelle éventuellement présente à l’intérieur de l’enceinte 42. Avantageusement, l’étape de séchage 106 comprend plusieurs cycles d’injection de gaz inerte suivi d’une mise sous vide de l’intérieur de l’enceinte 42. Le gaz inerte est choisi pour qu’il ne réagisse pas au contact des pièces 10, 12 et 14 à l’intérieur de l’enceinte fermée 42, et est par exemple du diazote, appelé plus simplement azote dans la suite. Avantageusement, suite à l’étape de séchage 106, une étape d’injection 108 est effectuée. L’étape d’injection 108 est dite aussi étape de désoxydation 108. L’étape de désoxydation 108 consiste en l’injection d’un gaz oxydoréducteur à l’intérieur de l’enceinte 42. L’étape de désoxydation 108 est mise en œuvre par exemple par les moyens d’injection de gaz 46. Le gaz oxydoréducteur est par exemple de l’acide formique en phase gazeuse. L’étape de désoxydation 108 permet de retirer une éventuelle couche d’oxyde présente à la surface de la carte électronique 10, de la préforme de brasure 14 et du capot 12. Avantageusement, une fois l’étape de désoxydation 108 effectuée, une étape de mise sous vide 110 est effectuée. L’étape de mise sous vide 110 est avantageusement mise en œuvre par les moyens de mise sous vide 44, et permet d’évacuer les gaz présents à l’intérieur de l’enceinte 42. Par exemple, l’étape de mise sous vide 110 permet d’évacuer le gaz oxydoréducteur et les résidus d’oxydation formés à l’étape de désoxydation 108. Une fois l’étape de mise sous vide 110 effectuée, une étape d’injection d’un gaz de scellage 112 à l’intérieur de l’enceinte 42 est effectuée. L’injection du gaz de scellage est réalisée jusqu’à atteindre une première pression P1 du gaz de scellage. Autrement dit, du gaz de scellage est injecté dans l’enceinte 42 tant qu’une pression P à l’intérieur de l’enceinte 42 est inférieure ou égale à la première pression P1. La première pression P1 est par exemple comprise entre 0,8 et 1,2 bar, de préférence sensiblement égale à 1 bar. Par sensiblement égale à une grandeur, on entend égal à cette grandeur plus ou moins 1%. L’étape d’injection du gaz de scellage 112 est avantageusement mise en œuvre par les moyens d’injection de gaz 46, et la pression P à l’intérieur de l’enceinte 42 est avantageusement mesurée par le capteur de pression 52. Selon un exemple, le gaz de scellage comprend un gaz neutre, comme de l’azote, et un gaz de traçage, par exemple de l’hélium. Lorsque la pression P à l’intérieur de l’enceinte 42 est sensiblement égale à la première pression P1, une étape 114 d’augmentation d’une température à l’intérieur de l’enceinte fermée 42, dite aussi étape de chauffe 114, est effectuée, afin de chauffer la préforme de brasure 14, dont la température T augmente. L’étape de chauffe 114 est avantageusement réalisée par les moyens de chauffage 48. Avantageusement, la température T de la préforme de brasure 14 n’est pas mesurée directement, mais est par exemple déterminée indirectement, en mesurant la température du substrat 17. Dans ce cas, une calibration est réalisée préalablement à l’assemblage pour corréler la température de la carte électronique 10, en particulier du substrat 17, à la température T de la préforme de brasure 14. Lors des étapes 106 à 114, la carte électronique 10, le capot 12 et la préforme de brasure 14 ne sont pas maintenues mécaniquement. Autrement dit, la carte électronique 10, le capot 12 et la préforme de brasure 14 sont libres de se déplacer. En pratique, lors des étapes 106 à 114, les injections de gaz et les mises sous vides de l’intérieur de l’enceinte 42 sont suffisamment progressives pour ne pas causer un déplacement de l’une des pièces 10, 12 ou 14. Lorsque la préforme de brasure 14 a atteint un premier seuil de température T1, une étape d’injection supplémentaire 116 de gaz de scellage dans l’enceinte 42 est effectuée, jusqu’à atteindre une deuxième pression P2 du gaz de scellage à l’intérieur de l’enceinte fermée 42, ainsi que représenté à l’instant A sur la FIG. 4 . Le premier seuil de température T1 est supérieur ou égal à une température de fusion T fus de la préforme de brasure 14. Dans l’exemple de la FIG. 4 , le premier seuil de température T1 est choisi supérieur à la température de fusion T fus de la préforme de brasure 14. Ainsi, lorsque la préforme de brasure 14 a une température égale au premier seuil de température T1, la préforme de brasure 14 est entièrement à l’état liquide. Elle forme alors une barrière étanche aux gaz. Le gaz de scellage à l’intérieur d’un espace 32 délimité par la carte électronique 10, la préforme de brasure 14 à l’état liquide et le capot 12 y est donc confiné. L’espace 32 est dit espace intérieur du boitier 30. Avantageusement, l’étape injection supplémentaire 116 est effectuée par les moyens d’injection de gaz 46. Avantageusement, la deuxième pression P2 est comprise entre 1 et 1,5 bar et est de préférence sensiblement égale à 1,3 bar. Avantageusement, lorsque la pression P du gaz à l’intérieur de l’enceinte 42 est sensiblement égale à la deuxième pression P2, une étape d’augmentation de la température 118 à l’intérieur de l’enceinte 42 a lieu, pour que la préforme de brasure 14 atteigne un deuxième seuil de température T2, ainsi que visible à l’instant B sur la FIG. 4 . Le deuxième seuil de température T2 est avantageusement strictement supérieur au premier seuil de température T1. Le deuxième seuil de température T2 est par exemple compris dans un intervalle de 20°C à 50°C au-dessus de la température de fusion T fus de la préforme de brasure 14. Le deuxième seuil de température T2 est avantageusement choisi afin d’optimiser la diffusion des atomes formant l’alliage de la préforme de brasure 14, dans la carte électronique 10 et dans le capot 12, et ainsi, améliorer la tenue de la brasure. L’augmentation de la pression P jusqu’à la deuxième pression P2 permet avantageusement de plaquer le capot 12 contre la carte électronique 10, et d’empêcher un mouvement intempestif du capot 12, ainsi que la formation de bulles dans la préforme de brasure 14, désormais liquide. Les mouvements intempestifs du capot 12 sont par exemple causés par la dilatation du gaz de scellage dans l’espace intérieur 32, la dilatation étant causée par l’augmentation de température pour chauffer la préforme de brasure 14 du premier seuil de température T1 au deuxième seuil de température T2. Une dilatation des gaz peut également avoir lieu sans qu’il soit nécessaire de chauffer la préforme de brasure 14 jusqu’au deuxième seuil de température T2, et peut être causée par le fait que le gaz de scellage dans l’espace intérieur 32 atteigne la température T1 seulement après que la préforme de brasure 14 ait atteint cette température et soit passée à l’état liquide. Avantageusement, lorsque la préforme de brasure 14 atteint le deuxième seuil de température T2, sa température T est maintenue constante et sensiblement égale au deuxième seuil de température T2 pendant une durée D prédéterminée, mesurée à partir du moment où la préforme de brasure 14 a atteint le deuxième seuil de température T2. Lorsque la durée D est écoulée, une étape de diminution de température 120 est effectuée, ainsi que visible à l’instant C sur la FIG. 4 . Lors de l’étape de diminution de température 120, la température à l’intérieur de l’enceinte 42 diminue. Ainsi, la température T de la préforme de brasure 14, qui est à l’état liquide, diminue également. La température à l’intérieur de l’enceinte 42 diminue jusqu’à ce que la température T de la préforme de brasure 14 devienne strictement inférieure à la température de fusion T fus de la préforme de brasure 14. La préforme de brasure 14, qui était à l’état liquide, se solidifie et forme un cordon de brasure 14’, reliant mécaniquement la carte électronique 10 et le capot 12. Le boîtier 30 est ainsi formé. L’étape de diminution de température 120 est mise en œuvre par exemple par les moyens de chauffage 48, qui arrêtent de chauffer l’intérieur de l’enceinte 42. Avantageusement, la température continue de diminuer jusqu’à atteindre une température de l’ordre de 20°C, qui permet la manipulation du boîtier 30 sans risque de brûlure. Ainsi, le procédé d’assemblage décrit ci-dessus permet d’obtenir le boîtier 30. Le cordon de brasure 14’, la carte électronique 10 et le capot 12 délimitent l’espace intérieur 32 du boîtier 30, qui est isolé de l’extérieur de manière hermétique. En variante non représentée, l’étape d’augmentation de la température 118 n’est pas réalisée, et l’étape de diminution de la température 120 est effectuée directement après l’étape d’injection supplémentaire de gaz de scellage 116, avantageusement après qu’une durée prédéterminée, mesurée à partir du moment où la pression P dans l’enceinte 42 est égale au deuxième seuil de pression P2 est atteinte, est écoulée. Toute caractéristique décrite pour un mode de réalisation ou une variante dans ce qui précède peut être mise en œuvre pour les autres modes de réalisation et variantes décrits précédemment, pour autant que techniquement faisable. Procédé d’assemblage d’un boîtier (30) comprenant une carte électronique (10), un cordon de brasure (14’) et un capot (12), le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : positionnement (102) de la carte électronique (10) à l’intérieur d’une enceinte fermée (42), la carte électronique (10) comprenant une cavité (16) ; positionnement (104) d’une préforme de brasure (14) et du capot (12) à l’intérieur de l’enceinte fermée (42), la préforme de brasure (14) encadrant la cavité (16) et étant interposée entre la carte électronique (10) et le capot (22) selon une direction d’empilement (X) ; mise sous vide (110) de l’intérieur de l’enceinte fermée (42) ; injection d’un gaz de scellage (112) à l’intérieur de l’enceinte fermée (42) jusqu’à atteindre une première pression (P1) du gaz de scellage ; augmentation (114) d’une température à l’intérieur de l’enceinte fermée (42) pour chauffer la préforme de brasure (14), la carte électronique (10), la préforme de brasure (14) et le capot (12) étant libres de se déplacer ; lorsque la préforme de brasure (14) a atteint un premier seuil de température (T1), le premier seuil de température (T1) étant supérieur ou égal à une température de fusion (T fus ) de la préforme de brasure (14), injection supplémentaire (116) de gaz de scellage dans l’enceinte fermée (42), jusqu’à atteindre une deuxième pression (P2) du gaz de scellage, strictement supérieure à la première pression (P1) ; et diminution (120) de la température à l’intérieur de l’enceinte jusqu’à ce que la préforme de brasure (14) atteigne une température (T) strictement inférieure à la température de fusion (T fus ) de la préforme de brasure (14), la préforme de brasure (14) formant alors un cordon de brasure (14’) reliant mécaniquement la carte électronique (10) et le capot (12), le cordon de brasure (14’), la carte électronique (10) et le capot (12) délimitant un espace intérieur (32) du boîtier (30). Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre les étapes suivantes : lorsque la préforme de brasure (14) et le capot (12) sont positionnés, séchage (106) de la cavité (16), l’étape de séchage (106) comprenant au moins une injection de gaz inerte dans l’enceinte fermée (42) suivie d’une mise sous vide de l’intérieur de l’enceinte fermée (42) ; et injection d’un gaz oxydoréducteur (108) à l’intérieur de l’enceinte fermée (42). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape suivante : lorsqu’une pression (P) du gaz de scellage est sensiblement égale à la deuxième pression (P2), augmentation de la température (118) à l’intérieur de l’enceinte fermée (42) pour que la préforme de brasure (14) atteigne un deuxième seuil de température (T2), et dans lequel la diminution de la température à l’intérieur de l’enceinte fermée (42) jusqu’à ce la température (T) de la préforme de brasure (14) devienne strictement inférieure à la température de fusion (T fus ) de la préforme de brasure est effectuée lorsqu’une durée prédéterminée (D), mesurée à partir d’un moment ou la préforme de brasure (14) a atteint le deuxième seuil de température (T2), est écoulée. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le deuxième seuil de température (T2) est compris dans un intervalle de 20°C à 50°C au-dessus de la température de fusion (T fus ) de la préforme de brasure (14). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la première pression (P1) est comprise entre 0,8 et 1,2 bar, de préférence sensiblement égale à 1 bar et la deuxième pression (P2) est comprise entre 1 et 1,5 bar, de préférence sensiblement égale à 1,3 bar. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le gaz de scellage comprend de l’azote et un gaz de traçage, le gaz de traçage étant de l’hélium. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la préforme de brasure (14) est formée d’un alliage eutectique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la carte électronique (10) comprend un microsystème électromécanique (18), localisé dans la cavité (16), et suite à l’étape de positionnement (104) de la préforme de brasure (14) et du capot (12), le capot (12) recouvre le microsystème (18). Système d’assemblage (40) comprenant une enceinte fermée (42), des moyens de mise sous vide (44) de l’enceinte fermée (42), des moyens d’injection de gaz (46) à l’intérieur de l’enceinte fermée (42), des moyens de chauffage (48) de l’enceinte fermée (42) et des moyens électroniques de pilotage (50), le système étant configuré pour mettre en œuvre le procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 8. Boîtier (30) obtenu par le procédé de l’une quelconque des revendications 1 à 8.