Brevet FR3162589A1 — publié le 20251128

Titre de l’invention : Boîtier bi-matière d’un dispositif électronique Boîtier (2) d’un dispositif électronique comportant au moins une paroi (6), participant à délimiter un logement pour des composants électroniques dudit dispositif, et au moins un connecteur (4) électrique lié à ladite paroi (6) et qui comporte un fourreau (14) formant saillie de ladite paroi (6) et dimensionné pour loger des éléments de connectique électrique (18), caractérisé en ce que le fourreau (14) de l’au moins un connecteur (4) et au moins une partie de la paroi (6) forment un ensemble monobloc et sont réalisés en deux matières plastiques différentes (MP1, MP2). [Fig.2] Boîtier bi-matière d’un dispositif électronique La présente invention concerne le domaine des dispositifs électroniques, et notamment de dispositifs électroniques équipant des véhicules automobiles. Les dispositifs électroniques peuvent prendre différentes formes, et notamment dans les applications à des véhicules automobiles actuels, qui sont grandement électrisés, et le cas échéant avec des alimentations à haute tension qui peuvent être par exemple de l’ordre de 800V. Notamment, les dispositifs électroniques peuvent être utilisés pour convertir l’alimentation électrique d’une station charge ou d’une borne d’alimentation domestique en un courant continu qui peut être stocké dans une batterie du véhicule et/ou qui peut alimenter des machines électriques embarqués sur le véhicule. Ces dispositifs électroniques peuvent par exemple prendre la forme de convertisseurs. De manière générale, un dispositif électronique comporte un boîtier et une pluralité de composants électroniques logés dans le boîtier. Le boîtier participe à la protection des composants électroniques, et il convient de prévoir au moins des éléments de connectique électrique traversant le boîtier pour que le courant puisse être amené aux composants électroniques logés dans le boîtier, ces éléments de connectique électrique étant disposés au sein d’un connecteur prenant la forme d’un fourreau apte à isoler électriquement les éléments de connectique et dimensionné pour coopérer avec une prise de connexion électrique. La conception du boîtier doit tenir compte de plusieurs paramètres, outre celui du dimensionnement nécessaire pour loger de la manière la plus compacte possible tous les composants électroniques du dispositif. Notamment, il convient de considérer une problématique de compatibilité électromagnétique, c’est à dire la capacité du boîtier à empêcher les perturbations électromagnétiques de pénétrer ou de de sortir de l’enceinte formée par le boîtier. Il convient également de considérer une problématique de rigidité, c’est-à-dire la capacité du boîtier à encaisser des chocs potentiels sans se déformer pour protéger les composants électroniques. Par ailleurs, la question de l’étanchéité est également essentielle, aussi bien pour protéger les composants électroniques que pour protéger les utilisateurs, et notamment à la jonction entre le boîtier et le connecteur d’alimentation électrique. Enfin, sans toutefois que cette liste soit exhaustive de ce qu’il convient de considérer pour la réalisation du boîtier, la question du poids du dispositif électronique, et donc de son boîtier, pour des raisons liées tout particulièrement à une diminution souhaitée de l’empreinte carbone du dispositif électronique. Notamment dans le cadre de cette diminution de l’empreinte carbone, il est connu d’utiliser une matière plastique pour réaliser tout ou partie d’une pièce de véhicule automobile. Il est par ailleurs conseillé de limiter le nombre de pièces nécessaires à la réalisation de cette pièce, notamment en diminuant le nombre de vis de fixation, de cordons de colle ou de cordons de soudure qui sont nécessaires à cette bonne réalisation. Le choix d’un matériau approprié est rendu difficile dans la fabrication d’un dispositif électronique du fait des fonctions variées qui sont mis en œuvre au sein de ce dispositif électronique, à savoir la fonction de protection du cadre du boîtier, la fonction de transmission du courant électrique réalisée par le connecteur, avec un connecteur qui peut être de type connecteur à haute tension et un connecteur qui peut être de type transmission de signal de commande. On connaît notamment des boîtiers réalisés en aluminium et sur lesquels sont vissés des connecteurs en plastique. Ceci permet de bénéficier d’une part de la rigidité du matériau métallique et de ces propriétés aptes à former une cage de Faraday contenant les perturbations électromagnétiques, et d’autre part de la légèreté et des capacités d’isolation électriques du plastique. Mais cela n’est pas jugé ici satisfaisant, notamment d’un point de vue du poids global du dispositif électronique et donc de son empreinte carbone, et par ailleurs d’un point de vue de l’étanchéité à la jonction, par vissage, du connecteur plastique sur le boîtier en aluminium. Dans ce contexte, la présente invention vise à offrir une alternative aux dispositifs électroniques existants en proposant notamment un boîtier d’un dispositif électronique comportant au moins une paroi, participant à délimiter un logement pour des composants électroniques dudit dispositif, et au moins un connecteur électrique lié à ladite paroi et qui comporte un fourreau formant saillie de ladite paroi et dimensionné pour loger des éléments de connectique électrique, caractérisé en ce que le fourreau de l’au moins un connecteur et au moins une partie de la paroi forment un ensemble monobloc et sont réalisés en deux matières plastiques différentes. Un dispositif électronique formant un aspect de l’invention peut être un convertisseur courant alternatif / courant continu, un onduleur ou tout autre type de dispositif dès lors qu’il comporte un boîtier conforme à l’invention, c’est-à-dire un boîtier avantageux en ce qu’il comporte un connecteur réalisé d’un seul tenant avec la paroi du boîtier qui le porte, mais en mettant en œuvre deux matériaux différents, ces matériaux étant choisis pour la possibilité qu’ils offrent de réaliser le boîtier d’un seul tenant, pour la capacité à isoler électriquement de manière efficace le boîtier, et pour la diminution de l’empreinte carbone qu’ils participent à réaliser. Plus particulièrement, selon l’invention, une première matière plastique est destinée à former l’au moins une partie de la paroi, et de manière plus générale les autres parois participant à former le boîtier, que ce soient des parois latérales ou la paroi de fond. Et une deuxième matière plastique est destinée à former au moins le fourreau du connecteur, qui forme une saillie de la paroi, vers l’extérieur du boîtier. Ces matières plastiques diffèrent notamment par leurs propriétés mécaniques, mais sont toutes deux des matières compatibles permettant une bonne adhésion de l’une à l’autre pour la réalisation d’un seul tenant. La rigidité et le blindage électromagnétique que l’on souhaite donner au boîtier pour protéger les composants électroniques sont assurées par la première matière plastique, et l’isolation électrique que l’on souhaite conférer au boîtier dans la zone du connecteur est assurée par la deuxième matière plastique. Une isolation électrique spécifique, c’est-à-dire avec un matériau reconnu pour ses propriétés d’isolation électrique, est ici nécessaire car le connecteur entoure des éléments de connectique électrique qui peuvent permettre une alimentation de courant à haute tension, par exemple de l’ordre de 800V. Le boîtier selon l’invention est réalisé d’un seul tenant, de sorte que le connecteur et la paroi qui porte ce connecteur forment un ensemble monobloc. On entend par ensemble monobloc le fait que le connecteur et la paroi à laquelle le connecteur est lié sont indissociables une fois le boîtier réalisé, sauf à casser l’un et/ou l’autre. Il est notable qu’il résulte de cet agencement qu’aucune vis de fixation n’est prévu entre le boîtier et le connecteur pour assurer la position de celui-ci. Dans ce contexte, il n’est pas nécessaire de prévoir des moyens d’étanchéité à la jonction du connecteur et du cadre du boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, le boîtier est obtenu par injection des deux matières plastiques. Selon une caractéristique de l’invention, une zone de jonction est définie par la rencontre des deux matières plastiques différentes, dans le plan de la paroi à laquelle est lié le connecteur. Il convient ici de noter que l’on définit la zone de jonction comme une zone dans laquelle se mélangent les deux matières plastiques injectées. Cette zone de jonction ne consiste pas en une surface de jonction plane, aux contours clairement définis. Cette zone de jonction est définie par l’arrivée dans une même zone de deux matières plastiques différentes, injectées depuis des points d’injection différents et s’écoulant dans cette zone de jonction dans des sens opposés, de sorte que la zone de jonction est hétérogène avec un mélange des matières plastiques et en tout cas une démarcation entre les deux matières plastiques qui n’est pas plane. Selon une caractéristique de l’invention, la zone de jonction entre les deux matières plastiques est au voisinage du fourreau. Plus particulièrement, la zone de jonction s’étend dans le plan de la paroi à laquelle est lié le connecteur, en entourant le fourreau. Selon une caractéristique de l’invention, le boîtier comporte une platine s’étendant perpendiculairement, ou sensiblement perpendiculairement au fourreau, ladite platine s’étendant dans la continuité de la paroi, ladite platine étant réalisée dans la même matière plastique que le fourreau. La platine participe à former une partie de la paroi à laquelle est lié le connecteur. On s’assure ainsi que la zone de jonction se fait dans le plan de la paroi latérale, ce qui permet d’une part de s’assurer, lorsque l’on considère le procédé de fabrication, que les deux matières plastiques s’écoulent dans une même direction au moment de la jonction, ce qui facilite leur cohésion, et ce qui permet d’autre part de s’assurer, lorsque l’on considère le produit fini, que le fourreau du connecteur, qu’un utilisateur est apte à toucher, est intégralement réalisé par la matière plastique destinée à assurer efficacement l’isolation électrique. Selon une caractéristique de l’invention, la platine présente une épaisseur égale à l’épaisseur de ladite paroi, la platine s’étendant sensiblement dans le même plan que ladite paroi. La platine participe à former la paroi à laquelle le connecteur est lié et aucune différence d’épaisseur n’est constatée localement, ce qui participe à la tenue du connecteur au sein du boîtier. La continuité dans le même plan de la platine et de la paroi peut notamment être constatée par le fait qu’au niveau de la zone de jonction des deux matières plastiques, une face interne de la paroi s’étend dans la continuité d’une face interne de la platine et une face externe de la paroi s’étend dans la continuité d’une face externe de la platine. Selon une caractéristique de l’invention, la matière plastique du connecteur et la matière plastique de ladite partie de la paroi présentent des températures de fusion équivalentes. On facilite ainsi l’adhésion des deux matières puisqu’elles présentent sensiblement le même temps de durcissement. A titre d’exemple, la température de fusion d’une première des deux matières est de l’ordre de 200°C et la température de fusion de l’autre des deux matières est de l’ordre de 200°C +/- 20°C. Selon une caractéristique de l’invention, la matière plastique du connecteur comporte des pigments. Plus particulièrement, la matière plastique du connecteur peut être pigmentée de manière à présenter une couleur orange, pour respecter une norme visant à identifier la tension de courant susceptible de passer par le connecteur. L’utilisation du pigment orange est notamment utile dans des applications de véhicule automobile avec un réseau de bord à haute tension, de l’ordre de 800V. Selon une caractéristique de l’invention, la matière plastique du connecteur présente des performances d’isolation électrique qui sont supérieures à celles de la matière plastique de ladite partie de la paroi. Il convient de noter ici que non seulement le connecteur, que ce soit aussi bien le fourreau que la platine, est isolant électriquement, pour éviter des dysfonctionnements et un danger pour l’utilisateur, mais également que la paroi à laquelle est lié le connecteur n’a ici pas besoin de l’être, ou beaucoup moins que le connecteur. La réalisation en bi-matière permet de ne pas avoir à imposer des contraintes d’isolation électrique à l’ensemble du boîtier réalisé d’un seul tenant avec le connecteur, et donc de limiter les coûts d’obtention du boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, la matière plastique de ladite partie de la paroi diffère de la matière plastique du connecteur au moins en la présence de renforts métalliques. Selon une caractéristique de l’invention, les renforts métalliques consistent en des fibres noyées dans la masse de la paroi. Selon une caractéristique de l’invention, le boîtier comporte des moyens de blindage électromagnétique disposés en revêtement de ladite partie de la paroi. Les caractéristiques qui précèdent permettent la réalisation d’un boîtier d’un seul tenant, pour limiter le nombre d’organes de fixation, et en matière plastique, pour limiter l’empreinte carbone du boîtier, tout en pouvant dissocier, dans cette réalisation bi-matière du boîtier, les fonctions entre les parois délimitant le logement des composants électroniques, qui doivent être rigides et bloquer les perturbations électromagnétiques, et qui sont avantageusement associés à cet effet à des éléments métalliques, et le connecteur, qui doit être avant tout isolant électriquement. Selon une caractéristique de l’invention, le boîtier comporte deux connecteurs parmi lesquels au moins un connecteur de puissance et un connecteur de transmission de signal, chacun des connecteurs étant réalisé dans une matière plastique différente de la matière plastique formant majoritairement la paroi à laquelle chaque connecteur est lié. Les deux connecteurs peuvent être réalisés dans la même matière plastique, et présenter le cas échéant une platine commune. Alternativement, les deux connecteurs peuvent être réalisés respectivement dans une matière plastique différente de celle de la paroi à laquelle ils sont liés, de sorte que le boîtier est réalisé d’un seul tenant en présentant trois matières plastiques différentes. Ceci peut notamment permettre de prévoir des capacités d’isolation électrique différentes selon que l’on réalise l’isolation d’un connecteur à haute tension, pour des courants passant de l’ordre de 400V à 800V, ou d’un connecteur basse tension, pour des courants de transmission de signal de commande de l’ordre de 24V ou 48V. L’invention concerne en outre un dispositif électronique comportant un boîtier tel que précédemment mentionné et des composants électroniques logés dans ledit boîtier. Les composants électroniques peuvent notamment comporter des transistors, une carte de circuits imprimés, des éléments capacitifs et/ou résistifs, et comporter un module de contrôle apte à récupérer des instructions de commande via la connectique électrique et à piloter le fonctionnement des composants électroniques en conséquence. Le dispositif électronique selon l’invention peut notamment être un convertisseur, que ce soit un redresseur ou un onduleur. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un boîtier tel que précédemment mentionné, au cours duquel on injecte dans la même opération d’injection deux matières plastiques différentes via au moins deux points d’injection distincts, les deux matières plastiques différentes étant injectées de sorte qu’elles se rencontrent au niveau de la paroi à laquelle l’au moins un connecteur est lié. Les matières plastiques s’écoulent l’une vers l’autre depuis leur point d’injection et c’est leur rencontre qui forme la zone de jonction. La première matière plastique est injectée dans le moule d’injection et s’écoule dans les canaux au sein du moule d’injection jusqu’à pénétrer dans la zone de jonction, où elle rencontre la deuxième matière plastique s’écoulant depuis un autre point d’injection. En cela, on se distingue d’une injection en deux temps au cours de laquelle dans un premier temps une première matière plastique serait injectée jusqu’à ce qu’elle prenne la place qui lui est allouée, cette place étant notamment définie par un tiroir inséré dans le moule, et dans un deuxième temps une deuxième matière plastique serait injectée après que le tiroir a été retiré du moule. C’est bien ici la rencontre de l’autre matière plastique injectée qui stoppe la propagation de la matière plastique. La zone de jonction n’est pas une surface franche, mais une zone hétérogène avec la première matière plastique et la deuxième matière plastique qui sont entremêlées. La position des points d’injection propres à chaque matière plastique, le moment d’injection de chaque matière plastique et/ou le débit d’injection de chaque matière plastique sont déterminés pour que la rencontre des matières plastiques se fasse dans la zone de jonction souhaitée, et notamment au voisinage proche du fourreau. Selon une caractéristique de l’invention, les deux matières plastiques différentes sont injectées simultanément, à des débits différents. Selon une caractéristique de l’invention, les deux matières plastiques différentes sont injectées successivement, sans que la configuration du moule d’injection soit modifiée. Par cette notion de configuration du moule d’injection non modifiée, il convient de comprendre que dès lors que le moule est fermé, les deux matières plastiques sont injectées avant que le moule soit rouvert. Selon une caractéristique de l’invention, les deux matières plastiques différentes sont injectées dans un moule dans lequel sont déjà positionnés des pions de connexion électrique, la matière plastique du connecteur étant injectée pour entourer lesdits pions de connexion électrique et les isoler de la matière plastique de la paroi à laquelle le connecteur est lié. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels : FIG. 1 représente partiellement un dispositif électronique et notamment un boîtier dont une paroi latérale est particulièrement visible, ladite paroi latérale portant ici deux connecteurs ; FIG. 2 représente une vue de coupe de la paroi latérale, la coupe étant réalisée sur un connecteur pour rendre particulièrement visible la réalisation du boîtier selon l’invention avec un ensemble monobloc au sein duquel le connecteur est formé dans un premier type de matériau et la paroi latérale, hors connecteur, est formée dans un deuxième type de matériau ; FIG. 3 est une vue de détail de la FIG. 2 , dans la zone de jonction où le premier type de matériau côtoie le deuxième type de matériau ; FIG. 4 est un organigramme illustrant les étapes de procédé d’obtention d’un boîtier du dispositif électronique selon l’une des figures 1 à 3. Pour rappel, l’invention concerne un dispositif électrique 1, notamment configurée pour équiper un véhicule automobile, et plus particulièrement un boîtier réalisé d’un seul tenant, avec notamment un ensemble monobloc formé par un connecteur électrique et une paroi du boîtier à laquelle le connecteur est lié. Le dispositif électronique 1 comporte un boîtier 2 et des composants électroniques logés dans le boîtier. Ces composants électroniques sont alimentés électriquement via au moins un connecteur 4 formant partie du boîtier. Le boîtier 2 comporte des parois 6, 8 formant un cadre et parmi lesquelles on peut ici distinguer une paroi frontale 6, à laquelle est lié l’au moins un connecteur 4. Le cadre formé par les parois 6, 8 protège les composants électroniques disposés au sein du boîtier. Le boîtier comporte en outre un couvercle 10, fixé aux parois 6, 8 du boîtier 2 par des moyens de fixation, ici des moyens de vissage 12. Tel qu’évoqué ci-dessus, le connecteur 4 est lié à une paroi du boîtier 2, ici la paroi frontale 6. Dans l’exemple illustré, le boîtier 2 comporte deux connecteurs 4, avec un connecteur qui est un connecteur de puissance, pour l’alimentation en haute tension des composants électroniques présents à l’intérieur du boîtier 4, et un connecteur de transmission de signal, pour la transmission des commandes de fonctionnement de ces composants électroniques depuis une unité de contrôle externe au boîtier. Les deux connecteurs 4 sont liés à une même paroi 6 du boîtier 2 dans l’exemple illustré, mais il convient de noter que ces connecteurs 4 peuvent être liés à des parois différentes. Par ailleurs, ce qui va être décrit par la suite peut-être mis en œuvre pour un ou bien pour chacun des connecteurs. Selon l’invention, le boîtier 2 est formé par un ensemble monobloc en plastique avec deux matières plastiques différentes, une première matière plastique MP1 participant à réaliser le boîtier 2 dans son ensemble, et à tout le moins, au moins une partie de la paroi 6 à laquelle est lié le connecteur 4, et une deuxième matière plastique MP2 participant à réaliser le connecteur 4. La FIG. 2 illustre plus particulièrement la paroi à laquelle est lié le connecteur 4, et ce connecteur 4. La paroi à laquelle est lié le connecteur 4 est une paroi 6 frontale qui prolonge perpendiculairement ou sensiblement perpendiculairement une paroi de fond 7 du boîtier. La paroi 6 frontale comporte ici à son extrémité libre, à l’opposé de la paroi de fond, un bord 13 destiné à former une surface d’appui pour le couvercle 10 visible sur la FIG. 1 . Les moyens de fixation du couvercle, également visibles sur la FIG. 1 , peuvent traverser le couvercle et ce bord 13 de la paroi frontale. Le connecteur 4 comporte un fourreau 14 et une platine 16, avec d’une part le fourreau 14 qui comme évoqué précédemment forme une saillie, vers l’extérieur du boîtier, de la paroi 6 à laquelle le connecteur est lié, et d’autre part la platine 16 qui forme une base au fourreau 14 et qui s’étend dans la continuité de ladite paroi 6. Le fourreau 14 est creux, comme cela est visible sur la FIG. 1 , et il est configuré pour entourer des pions de connectique électrique 18. Le fourreau 14 est également configuré et dimensionné pour recevoir un élément de connectique électrique, ici non représenté, apte à coopérer avec les pions de connectique électrique 18 dans une coopération de formes mâle-femelle. Cette connectique électrique permet d’alimenter les composants électroniques logés à l’intérieur intérieur du boîtier, et à cet effet les pions de connectique électrique 18 passent à travers la base porteuse du fourreau 14 et formée par la platine 16 précédemment évoquée. Ce passage est étanche dans la mesure où tel que cela sera décrit ci-après en détails, les pions de connectique électrique 18 sont noyés dans la matière formant la platine 16. Dans l’exemple illustré sur la FIG. 1 , les deux connecteurs 4 comportent leur propre platine 16, mais il pourra être envisagé, sans sortir du contexte de l’invention, qu’une platine commune soit formée. Tel qu’évoqué, la platine 16 s’étend perpendiculairement ou sensiblement perpendiculairement au fourreau 14. Elle est traversée sensiblement en son centre par les pions de connectique électrique 18 et elle présente une portion périphérique 17 qui prolonge perpendiculairement ou sensiblement perpendiculairement le fourreau vers l’extérieur de celui-ci. Tel que cela va être décrit ci-après, la platine 16 est réalisée conjointement avec le fourreau 14 par l’injection d’un matériau dans un moule au sein duquel sont déjà disposés les pions de connectique électrique 18. Il est notable sur la FIG. 2 que la platine 16 forme une portion de la paroi 6 à laquelle est lié le connecteur 4. L’épaisseur de la platine 16 est ici la même que l’épaisseur de la paroi 6 à laquelle le connecteur 4 est lié. Cette épaisseur se mesure selon une direction perpendiculaire au plan de la paroi 6, depuis l’intérieur du boîtier 2 vers l’extérieur de ce dernier. On pourrait envisager, dans une variante non représentée, que la paroi 6 frontale présente une épaisseur variable, mais il convient de noter que l’épaisseur de cette paroi 6 et l’épaisseur de la platine 16 du connecteur 4 sont équivalentes dans la zone de jonction 20 entre la matière de la platine, ici la deuxième matière plastique MP2, et la matière de la paroi 6, ici la première matière plastique MP1. De la sorte, la platine 16 et la paroi 6 sont disposées dans la continuité l’une de l’autre, la platine 16 formant une partie de ladite paroi 6, avec la face interne 60 de la paroi 6 et la face interne 160 de la platine 16 qui sont disposées dans un même plan et la face externe 62 de la paroi 6 et la face externe 162 de la platine 16 qui sont disposées dans un même plan. Pour rappel, selon l’invention le boîtier 2 est réalisé d’un seul tenant mais avec au moins deux matériaux différents, parmi lesquels l’un est utilisé pour réaliser au moins en partie la paroi 6 à laquelle le connecteur est lié et l’autre est utilisé pour réaliser le connecteur 4. Une première matière plastique MP1 est utilisée pour réaliser la paroi latérale 6. A titre d’exemple non limitatif, la première matière plastique MPA peut être un polymère comme du polytéréphtalate de butylène (PBT) ou du polysulfure de phénylène (PPS). La première matière plastique peut également se caractériser par sa température de fusion qui est à titre d’exemple d’environ 200°C. La première matière plastique MP1 est avantageusement renforcée par des éléments métalliques intégrés dans la masse ou bien associés à un revêtement métallique en surface de la première matière plastique. Les éléments métalliques noyés dans la masse peuvent notamment être des fibres métalliques qui ont pour fonction de rigidifier la structure du boîtier et assurer en cas de choc la protection des composants électroniques logés dans le boîtier. Le revêtement métallique en surface, comme peuvent le faire également les éléments métalliques noyés dans la masse, a pour fonction principale de participer au blindage électromagnétique du boîtier, en formant une cage de Faraday. Ce revêtement métallique peut être formée sur l’une et/ou l’autre de la surface interne et la surface externe du boîtier. La première matière plastique MP1 est avantageusement utilisée pour former, outre cette paroi 6 à laquelle le connecteur 4 est lié, l’ensemble des parois du boîtier et le cas échéant le couvercle 10. Une deuxième matière plastique MP2 est utilisée pour réaliser le connecteur 4. A titre d’exemple non limitatif, la première matière plastique MPA peut être un polymère comme du polytéréphtalate de butylène (PBT) ou du polysulfure de phénylène (PPS), ou encore du polyamide (PA). La deuxième matière plastique peut également se caractériser par sa température de fusion qui est équivalente à celle de de la première matière plastique, ici à titre d’exemple d’environ 200°C. La deuxième matière plastique est par ailleurs notamment choisie pour ses propriétés d’isolation électrique. La deuxième matière plastique MP2 est utilisée pour former le fourreau 14 et la platine 16. Dans ce contexte d’application, il est notable que le connecteur 4 doit présenter une couleur distinctive lorsqu’il est associé à la transmission électrique de courant à haute tension. Par exemple, un connecteur associé à une transmission de courant haute tension de l’ordre de 800V doit être de couleur orange. Avantageusement, des pigments de la couleur appropriée, orange dans l’exemple donné, sont incorporés dans la deuxième matière plastique MP2, et la réalisation bi-matière du boîtier d’un seul tenant permet de cibler la localisation des pigments sur le connecteur. A la jonction entre la platine 16, réalisée avec la deuxième matière plastique MP2, et la paroi 6 à laquelle le connecteur est lié, réalisée avec la première matière plastique MP1, une zone de jonction 20, visible sur la FIG. 3 et dont la forme va être plus facilement décrite avec le procédé, est formée. On va maintenant décrire le procédé de fabrication d’un boîtier tel qu’il vient d’être décrit, en se référant notamment à l’organigramme de la FIG. 4 . Une première étape de préparation E1 consiste à configurer le moule d’injection, et les multiples canaux de circulation de fluide en son sein, notamment en insérant des pions de connectique électrique 18 en travers du canal de circulation de matière correspondant à la formation d’une paroi 6 frontale à laquelle doit être lié le connecteur 4. Le moule est ensuite refermé dans une deuxième étape de préparation E2 et reste dans cette configuration jusqu’à ce que les deux matières plastiques différentes qui vont y être injectées soient solidifiées et adhérées l’une à l’autre pour former un ensemble monobloc . Une fois le moule refermé, on réalise alors en parallèle deux injections de matière plastique différentes, chacune des deux matières plastiques différentes MP1, MP2 étant injectée dans le moule via un point d’injection qui lui est propre. La première matière plastique MP1 destinée à former le boîtier peut être injectée, lors d’une première étape d’injection E3 depuis une pluralité de points d’injection. La deuxième matière plastique MP2 destinée à former un connecteur 4 est injectée dans le moule lors d’une deuxième étape d’injection E4 via un point d’injection positionné dans une zone du moule correspondant à la formation de ce connecteur, que ce soit la platine ou le fourreau. Dans un premier exemple de réalisation, on réalise une injection simultanée des deux matières plastiques. Plus particulièrement, la première étape d’injection E3 et la deuxième étape d’injection E4 sont initiées simultanément. La première matière plastique MP1, c’est-à-dire la matière destinée à former au moins une partie de la paroi à laquelle le connecteur 4 est lié, est injectée en différents points d’injection, et une portion de cette première matière plastique MP1 se propage vers la zone de jonction 20 où elle est destinée à rencontrer la deuxième matière plastique MP2, c’est-à-dire la matière destinée à former un connecteur 4. La position du point d’injection de cette première matière plastique qui est le plus proche de la zone de jonction est définie pour que la première matière plastique arrive dans la zone de jonction simultanément à la deuxième matière plastique. En fonction du temps que doit mettre la première matière plastique MP1 pour atteindre la zone de jonction 20, et afin de s’assurer que les deux matières plastiques arrivent simultanément dans cette zone de jonction 20, le débit d’injection de la deuxième matière plastique MP2 peut être différent, et notamment réduit, par rapport au débit d’injection de la première matière plastique MP1. Dans un deuxième exemple de réalisation, on réalise une injection différée des deux matières plastiques. Plus particulièrement, la première étape d’injection E3 et la deuxième étape d’injection E4 sont initiées de manière décalée dans le temps. La première matière plastique MP1 est injectée en différents points d’injection, et une portion de cette première matière plastique MP1 se propage vers la zone de jonction 20 où elle est destinée à rencontrer la deuxième matière plastique MP2. Lorsque la première matière plastique arrive à proximité de la zone de jonction, la deuxième matière plastique est injectée pour qu’elle arrive dans la zone de jonction simultanément à la première matière plastique. Dans ce cas, le débit d’injection des deux matières plastiques peut être le même ou bien différent, le débit d’injection de la deuxième matière plastique pouvant notamment être augmenté, par rapport au débit d’injection de la première matière plastique, pour s’assurer que cette deuxième matière plastique injectée au dernier moment atteigne la zone de jonction suffisamment vite. Dans chacun de ces exemples de réalisation, et tel que cela est visible sur la FIG. 3 , la démarcation entre les deux matières plastiques différentes peut ne pas être plane du fait que c’est la rencontre avec une matière plastique qui stoppe la propagation de l’autre matière plastique. En d’autres termes, la zone de jonction 20, qui correspond à cette démarcation entre les deux matières plastiques MP1, MP2, est formée par l’arrivée simultanée de deux matières plastiques, ce qui a pour effet de ne pas créer une zone avec une surface de démarcation plane, mais au contraire une zone dans laquelle un peu de la première matière plastique MP1 peut être mélangée avec de la deuxième matière plastique MP2 et inversement. Ensuite on laisse durcir dans une étape de finition E5 et on démoule le boîtier en ouvrant le moule d’injection. Tel qu’elle vient d’être décrite à travers différents exemples de réalisation, la présente invention atteint bien le but qu’elle s’était fixé en proposant un boîtier d’un dispositif électronique réalisé d’un seul tenant en matière plastique pour faciliter le procédé de fabrication et mettre en œuvre des matériaux permettant de diminuer l’empreinte carbone de ce dispositif électronique. L’utilisation de deux matières plastiques différentes injectées dans une même opération d’injection permet de réaliser un boîtier avec les connecteurs réalisés d’un seul tenant avec le cadre du boîtier, ce qui facilite la gestion de l’étanchéité, tout en permettant de dissocier les fonctions et les propriétés mécaniques et électriques du cadre et du connecteur. La présente invention ne saurait toutefois se limiter aux moyens et configurations décrits et illustrés ici et elle s’étend également à tout moyen et toute configuration équivalents ainsi qu’à toute combinaison techniquement opérante de tels moyens. Boîtier (2) d’un dispositif électronique (1) comportant au moins une paroi (6), participant à délimiter un logement pour des composants électroniques dudit dispositif, et au moins un connecteur (4) électrique lié à ladite paroi (6) et qui comporte un fourreau (14) formant saillie de ladite paroi (6) et dimensionné pour loger des éléments de connectique électrique (18), caractérisé en ce que le fourreau (14) de l’au moins un connecteur (4) et au moins une partie de la paroi (6) forment un ensemble monobloc et sont réalisés en deux matières plastiques différentes (MP1, MP2). Boîtier (2) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le connecteur (4) comporte en outre une platine (16) s’étendant perpendiculairement, ou sensiblement perpendiculairement au fourreau (14), ladite platine (16) s’étendant dans la continuité de la paroi, ladite platine (16) étant réalisée dans la même matière plastique (MP2) que le fourreau (14). Boîtier (2) selon la revendication 2, caractérisé en ce que la platine (16) présente une épaisseur égale à l’épaisseur de ladite paroi (6), la platine (16) s’étendant sensiblement dans le même plan que ladite paroi (6). Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la matière plastique (MP2) du connecteur (4) et la matière plastique (MP1) de ladite partie de la paroi (6) présentent des températures de fusion équivalentes. Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la matière plastique (MP2) du connecteur (4) comporte des pigments. Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la matière plastique (MP2) du connecteur (4) présente des performances d’isolation électrique qui sont supérieures à celles de la matière plastique (MP1) de ladite partie de la paroi (6). Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la matière plastique (MP1) de ladite partie de la paroi (6) diffère de la matière plastique (MP2) du connecteur (4) au moins en la présence de renforts métalliques. Boîtier (2) selon la revendication 7, caractérisé en ce que les renforts métalliques consistent en des fibres noyées dans la masse de la paroi. Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu’il comporte des moyens de blindage électromagnétique disposés en revêtement de ladite partie de la paroi (6). Boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu’il comporte deux connecteurs (4) parmi lesquels au moins un connecteur de puissance et un connecteur de transmission de signal, chacun des connecteurs (4) étant réalisé dans une matière plastique différente de la matière plastique (MP1) formant majoritairement la paroi (6) à laquelle chaque connecteur (4) est lié. Dispositif électronique (1) comportant un boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 10 et des composants électroniques logés dans ledit boîtier (2). Procédé de fabrication d’un boîtier (2) selon l’une des revendications 1 à 10, au cours duquel on injecte dans la même opération d’injection deux matières plastiques différentes (MP1, MP2) via au moins deux points d’injection distincts, les deux matières plastiques différentes (MP1, MP2) étant injectées de sorte qu’elles se rencontrent au niveau de la paroi (6) à laquelle l’au moins un connecteur (4) est lié. Procédé de fabrication selon la revendication 12, au cours duquel les deux matières plastiques différentes (MP1, MP2) sont injectées simultanément, à des débits différents. Procédé de fabrication selon la revendication 12, au cours duquel les deux matières plastiques différentes (MP1, MP2) sont injectées successivement, sans que la configuration du moule d’injection soit modifiée. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 12 à 14, au cours duquel les deux matières plastiques différentes (MP1, MP2) sont injectées dans un moule dans lequel sont déjà positionnés des pions de connexion électrique (18), la matière plastique (MP2) du connecteur (4) étant injectée pour entourer lesdits pions de connexion électrique (18) et les isoler de la matière plastique (MP1) de la paroi (6) à laquelle le connecteur (4) est lié.