Brevet FR3156934A1 — publié le 20250620

Méthode de conception d'un calculateur La présente description concerne une méthode de conception d'un calculateur comprenant : choisir un support (1200) parmi des supports comprenant chacun un premier emplacement pour une même première micropuce ; choisir une carte adaptée (1202) au support choisi parmi des cartes ; assembler (1204 ; 1208) la première micropuce sur le support choisi et le support choisi sur la carte choisie. Chacune des cartes connecte, via le support monté sur cette carte , une interface de la première micropuce à une première interface de la carte adaptée à être connectée à la première interface d'une autre carte. La première micropuce aiguille des flux de données et met en œuvre des calculs sur les flux de données. Figure pour l'abrégé : Fig. 12 Méthode de conception d'un calculateur La présente description concerne de façon générale les circuits électroniques. Dans le domaine de l'automobile, un même constructeur possède généralement une large gamme de véhicules. En outre, l'architecture électronique/électrique des véhicules s'oriente vers une centralisation, dans chaque véhicule, des calculs et des traitements de données sur une seule plateforme, système ou calculateur, capable d'adresser les besoins applicatifs multimédia et de conduite assistée ou autonome du véhicule. Toutefois, dans une gamme de véhicules, chaque véhicule a des besoins de calcul et de traitement de données différents dépendant, par exemple, d'une part des dispositifs multimédia qu'il comprend, c'est à dire de l'expérience multimédia proposée par ce véhicule, et, d'autre part, du niveau de son système avancé d'assistance au pilote (ADAS, de l'anglais "Advanced Driver Assistance System"), c'est à dire, par exemple, le niveau L2, L2+, L3 et L4 du système d'assistance à la conduite dont bénéficie le véhicule. Pour répondre au besoin de calcul et traitement de données de toute une gamme de véhicules, une première solution consiste embarquer, dans chaque véhicule, un même processeur de très haute performance et de programmer par logiciel ce processeur en fonction des besoins spécifiques du véhicule. Un avantage de cette solution est que le même calculateur sera utilisé pour toute la gamme de véhicules. Ainsi, un même boitier ("package" en anglais) de calculateur est utilisé pour toute la gamme de véhicule, ce boitier de calculateur comprenant le calculateur, les moyens d'encapsulation du calculateur, et, par exemple, des moyens de refroidissement. Il n'est donc pas nécessaire d'adapter, pour chaque véhicule de la gamme, le châssis de réception du boitier de calculateur. Toutefois, ce boitier de calculateur unique et le calculateur unique qu'il comprend sont prévus pour satisfaire les besoins en traitement de données et en calcul du véhicule le plus haut de gamme, et sont donc surdimensionnés pour les véhicules de gammes inférieures. Cela engendre par exemple une augmentation du coût des véhicules ayant des besoins en traitement et en calcul plus faibles que ceux des véhicules les plus haut de gamme. Une deuxième solution consiste à développer, sous la forme d'un système sur puce, un calculateur spécifique, dédié et différent pour chaque ensemble de véhicules ayant des besoins de calcul et de traitement similaires. Ainsi, chaque véhicule recevra un calculateur dimensionné pour ces besoins en traitement de données et en calcul. Toutefois, pour chaque calculateur différent, il faut alors concevoir un boitier de calculateur dédié à ce calculateur, ce qui est complexe, long et coûteux. En outre, cela nécessite également d'adapter, dans les différents véhicules, le châssis de réception du boitier de calculateur au modèle de boitier de calculateur prévu pour le véhicule considéré. Il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients des calculateurs connus, par exemple des calculateurs connus destinés à équiper une gamme de produits, par exemple de véhicules, ayant des besoins de traitement de données et de calcul différents. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des calculateurs connus, par exemple des calculateurs connus destinés à équiper une gamme de produits, par exemple de véhicules, ayant des besoins de traitement de données et de calcul différents. Par exemple, un mode de réalisation prévoit une méthode de conception d'un calculateur permettant d'obtenir un grand nombre de calculateurs ayant des capacités de traitement de données et de calculs différentes et qui puissent arrangés dans un nombre réduit de boitier de calculateur. Par exemple, un mode de réalisation prévoit une méthode de conception d'un grand nombre de calculateurs à partir d'un nombre réduit d'éléments. Par exemple, un mode de réalisation prévoit une méthode de conception d'un calculateur qui facilite, c'est à dire rende moins complexe, la fabrication d'un boitier de calculateur pour le calculateur conçu. Un mode de réalisation prévoit une méthode de conception d'un calculateur comprenant : choisir un support parmi un premier support et un deuxième support comprenant chacun un premier emplacement configuré pour recevoir une même première micropuce ; choisir une carte adaptée au support choisi parmi une première carte, une deuxième carte et une troisième carte, les première et deuxième cartes ayant chacune un premier emplacement configuré pour recevoir le premier support et la troisième carte ayant un premier emplacement configuré pour recevoir le deuxième support ; assembler la première micropuce sur le premier emplacement du support choisi ; et assembler le support choisi sur le premier emplacement de la carte choisie, dans laquelle : chacune des cartes est configurée pour connecter, via le support que le premier emplacement de la carte est configuré pour recevoir , une première interface de la première micropuce et une première interface de ladite carte, la première interface de ladite carte étant adaptée à être connectée à la première interface d'une autre carte choisie parmi les première, deuxième et troisième cartes, le premier support comprend un ou plusieurs deuxièmes emplacements configurés chacun pour recevoir une deuxième micropuce correspondante ; et la première micropuce est configurée pour aiguiller des flux de données et mettre en œuvre des calculs sur les flux de données. Selon un mode de réalisation, pour chaque deuxième emplacement du premier support, le premier support est configuré pour connecter une deuxième interface de la deuxième micropuce correspondant à ce deuxième emplacement avec une deuxième interface correspondante de la première micropuce. Selon un mode de réalisation, lorsque le support choisi est le premier support, la méthode comprend en outre, pour au moins un deuxième emplacement du premier support, assembler la deuxième micropuce correspondant à ce deuxième emplacement sur ce deuxième emplacement. Selon un mode de réalisation : une première version de la première micropuce a des plots de connexion disposés selon un premier agencement ; une deuxième version de la première micropuce a des plots de connexion disposés selon un deuxième agencement, le deuxième agencement étant déterminé par le premier agencement et ayant une densité de plots plus forte que celle du premier agencement ; le premier emplacement du premier support est configuré pour recevoir la première version de la première micropuce et le premier emplacement du deuxième support est configuré pour recevoir la deuxième version de la première micropuce. Selon un mode de réalisation : la première carte comprend en outre un deuxième emplacement configuré pour recevoir un premier support auxiliaire ayant plusieurs emplacements configurés chacun pour recevoir une deuxième micropuce correspondante. Selon un mode de réalisation, pour un des emplacements du premier support auxiliaire, le premier support, le premier support auxiliaire et la première carte sont configurés pour connecter une interface de la deuxième micropuce correspondant à cet emplacement avec une interface correspondante de la première micropuce. Selon un mode de réalisation, lorsque le premier support et la première carte sont choisis, la méthode comprend en outre : sur ledit un des emplacements du premier support auxiliaire, assembler la deuxième micropuce correspondante ; et assembler le premier support auxiliaire sur le deuxième emplacement de la première carte. Selon un mode de réalisation, chaque deuxième micropuce correspondant à un emplacement du premier support auxiliaire met en œuvre des fonctions accélératrices pour un système avancé d'assistance au pilote, par exemple de niveau L3 ou L4. Selon un mode de réalisation : chacune des deuxième et troisième cartes comprend un deuxième emplacement configuré pour recevoir un deuxième support auxiliaire ayant un unique emplacement configuré pour recevoir une deuxième micropuce correspondant à cet emplacement. Selon un mode de réalisation : - le deuxième support auxiliaire, la deuxième carte et le premier support sont configurés pour connecter une interface de la deuxième micropuce correspondant à l'unique emplacement du deuxième support auxiliaire avec une interface correspondante de la première micropuce ; et - le deuxième support auxiliaire, la troisième carte et le deuxième support sont configurés pour connecter une interface de la deuxième micropuce correspondant à l'unique emplacement du deuxième support auxiliaire avec une interface correspondante de la première micropuce. Selon un mode de réalisation, lorsque le premier support et la deuxième carte sont choisis, la méthode comprend en outre : assembler la deuxième micropuce correspondant à l'emplacement unique du deuxième support auxiliaire sur cet emplacement ; et assembler le deuxième support auxiliaire sur le deuxième emplacement de la deuxième carte. Selon un mode de réalisation, lorsque le deuxième support et la troisième carte sont choisis, la méthode comprend en outre : assembler la deuxième micropuce correspondant à l'unique l'emplacement du deuxième support auxiliaire ; et assembler le deuxième support auxiliaire sur le deuxième emplacement de la troisième carte. Selon un mode de réalisation, la deuxième micropuce correspondant à l'unique emplacement du deuxième support auxiliaire met en œuvre des fonctions accélératrices pour un système avancé d'assistance au pilote, par exemple de niveau L3 ou L4. Selon un mode de réalisation, le deuxième support est dépourvu, à l'exception de son premier emplacement, d'emplacement configuré pour recevoir une micropuce. Selon un mode de réalisation, le choix de la carte et du support est déterminé par une capacité de calcul et de traitement visée pour le calculateur. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 représente, de manière schématique et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une micropuce ; la FIG. 2 représente, de manière schématique et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une autre micropuce, adaptée à être connectée à la micropuce de la FIG. 1 ; la FIG. 3 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un support de connexion configuré pour accueillir la micropuce de la FIG. 1 ; la FIG. 4 représente, de manière schématique et en vue en coupe, un exemple de mise en œuvre du support de la FIG. 3 ; la FIG. 5 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un autre support de connexion configuré pour accueillir la micropuce de la FIG. 1 ; la FIG. 6 représente, de manière schématique et en vue en coupe, un exemple de mise en œuvre du support de la FIG. 5 ; la FIG. 7 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une carte, configurée pour accueillir le support de la FIG. 3 ; la FIG. 8 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un support auxiliaire, adapté à coopérer avec la carte de la FIG. 7 ; la FIG. 9 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une autre carte, configurée pour accueillir le support de la FIG. 3 ; la FIG. 10 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un autre support auxiliaire, adapté à coopérer avec la carte de la FIG. 9 ; la FIG. 11 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une autre carte, configurée pour accueillir le support de la FIG. 5 ; la FIG. 12 représente, sous la forme d'un organigramme, un exemple de mode de réalisation d'une méthode de conception d'un calculateur ; la FIG. 13 illustre, de manière schématique et sous forme de blocs, des exemples de calculateurs obtenus par la mise en œuvre de la méthode de la FIG. 12 ; la FIG. 14 illustre, de manière schématique, un exemple de mode de réalisation d'un changement d'arrangement de plots ou billes de connexion d'une micropuce; et la FIG. 15 illustre, de manière schématique, un autre exemple de mode de réalisation d'un changement d'arrangement de plots ou billes de connexion d'une micropuce. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Pour adresser les besoins en calcul et traitement de données différents entre les véhicules d'une même gamme de véhicules, il est ici proposé une solution basée sur la désagrégation matérielle d'une gamme de systèmes de calcul et de traitement de données. La désagrégation matérielle consiste à découper l'architecture matérielle d'un circuit en plusieurs éléments fonctionnels distincts fabriqués séparément sous la forme de circuits intégrés appelés micropuces ("chiplet" en anglais), puis de ré-agencer et rassembler ces micropuces dans un même boitier pour former un composant. Le brevet US 11756150 présente le principe de la désagrégation matérielle en micropuces. Il est ici proposé, pour la conception de calculateurs, une méthode modulaire de conception d'un calculateur basée sur la désagrégation en micropuces, permettant de pallier les inconvénients décrits ci-dessus. La FIG. 1 représente, de manière schématique et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une micropuce CL1. La micropuce CL1 est configurée pour aiguiller, c'est à dire redistribuer, des flux de données dans un calculateur. La micropuce CL1 est en outre configuré pour mettre en œuvre des transpositions de protocole entre un flux de données qu'elle reçoit et un flux de données correspondant qu'elle envoie. Outre l'aiguillage de flux de données et la simple transposition de protocole, la micropuce CL1 est configurée pour mettre en œuvre des traitements sur les flux de données qu'elle reçoit, allant au-delà de la simple transposition de protocole. Ainsi, un calculateur ayant des besoins relativement faibles en traitement de données et en calcul peut être mis en œuvre avec une seule micropuce correspondant à la micropuce CL1, sans qu'il soit nécessaire de connecter, à la micropuce CL1, un ou plusieurs micropuce de calcul générique. De préférence, la micropuce CL1 est configurée pour effectuer des fusions de flux séparés de données reçus, sans prétraitement des flux de données reçus, puis pour fournir le flux fusionné de données résultant à un autre élément, par exemple à une mémoire ou à une autre micropuce. Dit autrement, la micropuce CL1 est configurée pour mettre en œuvre des fusions précoces ("early fusion" en anglais) de flux séparés de données reçus. De préférence, la micropuce CL1 est en outre configurée pour effectuer des traitements, allant au-delà de la simple transposition de protocole, sur des flux séparés de données reçus, puis pour fusionner les résultats de ces prétraitements afin de fournir un flux de données fusionné correspondant. Dit autrement, la micropuce CL1 est configurée pour mettre en œuvre des fusions tardives ("late fusion" en anglais) de flux séparés de données reçus. Lorsque la micropuce CL1 est configurée pour mettre en œuvre des fusions tardives et des fusions précoces, cela permet la mise en œuvre de fusions multimodales de flux séparés de données, les stratégies de fusions multimodales étant, par exemple, particulièrement avantageuses à mettre en œuvre pour le domaine de l'intelligence artificielle. La micropuce CL1 comprend au moins un circuit de traitement, par exemple choisi parmi le groupe comprenant les unités centrales de traitement (CPU de l'anglais "Central Processing Unit"), les unités graphiques de traitement (GPU de l'anglais "Graphic Processing Unit"), les processeurs de signal numérique (DSP de l'anglais "Digital Signal Processor") et les unités de traitement de réseaux de neurones (NPU de l'anglais "Neural Processing Unit"). La prévision d'au moins un circuit de traitement dans la micropuce CL1 permet la mise en œuvre, par la micropuce CL1, de traitement et de calculs allant au-delà de la simple transposition de protocole. La micropuce CL1 comprend en outre plusieurs interfaces permettant la connexion de la micropuce CL1 : - à une ou plusieurs micropuces CL2 ; - à une ou plusieurs micropuces CL3 ; - à des capteurs fournissant des flux de données à la micropuce CL1 ; - à au moins une autre micropuce CL1 ; et - à au moins un circuit mémoire, par exemple de type à double taux de données (DDR de l'anglais "Dual Data Rate") ou de type FLASH. Par exemple, la micropuce CL1 comprend au moins une interface IT2, de préférence au moins deux interfaces IT2, par exemple trois interfaces IT2. Chaque interface IT2 est configurée pour être connectée à une micropuce CL2. Par exemple, la micropuce CL1 comprend au moins une interface IT3. Chaque interface IT3 est configurée pour être connectée à une micropuce CL3. A titre d'exemple, chaque interface IT2 est configurée pour permettre l'échange de données sur des distances de connexion relativement faibles, par exemple inférieures à 10 mm, alors qu'une interface IT3 est configurée est configurée pour permettre l'échange de données sur des distances de connexion plus grandes que celles permises par une interface IT2. De préférence, chaque micropuce CL2 est une micropuce de calcul, et chaque micropuce CL3 est une micropuce accélératrice. Par micropuce de calcul, on désigne ici, de préférence, une micropuce configurée pour mettre en œuvre des fonctionnalités de calcul et de traitement plus générique que celle mise en œuvre par une micropuce accélératrice. Par exemple, une micropuce de calcul comprend une ou plusieurs unités de traitement programmables par logiciel, ce qui confère un caractère générique à la micropuce de calcul. A titre d'exemple, la ou les unités de traitement d'une micropuce de calcul sont choisies dans le groupe comprenant les CPUs, les GPUs et les NPUs. A titre d'exemple, une micropuce de calcul étant prévue pour mettre en œuvre des fonctionnalités génériques par rapport aux fonctionnalités spécifiques des micropuces accélératrice, une micropuce de calcul ne comprend pas de DSP. Par exemple, une micropuce accélératrice comprend une ou plusieurs unités de traitement programmables par logiciel, la ou les unités de traitement d'une micropuce accélératrice étant choisies dans le groupe comprenant les CPUs, les GPUs, les DSPs et les NPUs. De préférence, une micropuce accélératrice étant prévue pour mettre en œuvre des fonctionnalités spécifiques par rapport aux fonctionnalités génériques des micropuces de calcul, une micropuce accélératrice comprend un DSP et/ou un GPU, voire un circuit de traitement spécifiquement développé pour mettre en œuvre une ou plusieurs fonctions spécifiques. Selon un mode de réalisation, chaque micropuce accélératrice est configurée pour mettre en œuvre des fonctions accélératrices pour un système avancé d'assistance au pilote, ADAS. De préférence, ces fonctions accélératrices sont dédiées à la mise en œuvre des niveaux L3 et L4 du système ADAS. Ainsi, de préférence, un calculateur conçu avec la méthode proposée ici et destiné à être embarqué dans un véhicule automobile, comprendra une ou plusieurs micropuces accélératrice uniquement lorsque le niveau ADAS du véhicule est un niveau supérieur ou égal au niveau L3, par exemple est du niveau L3 ou L4. La micropuce CL1 comprend au moins une interface IT1 configurée pour être connectée à une interface IT1 d'une autre micropuce CL1. L'interface IT1 permet donc de mettre en réseau plusieurs micropuces CL1. La micropuce CL1 comprend au moins une interface ITm configurée pour être connectée à un circuit mémoire. Bien que cela ne soit pas représenté en FIG. 1 , la micropuce CL1 comprend au moins une interface ITs configurée pour être connectée à un capteur, de sorte à recevoir des données provenant du capteur. Bien que cela ne soit pas représenté en FIG. 1 , la micropuce CL1 peut comprendre d'autres interfaces, par exemple une ou plusieurs interfaces configurées chacune pour échanger des données avec un écran et/ou par exemple une ou plusieurs interfaces configurées chacune pour échanger des données avec un modem. De préférence, les interfaces IT1, IT2 et IT3 de la micropuces sont des ports physiques, c'est à dire, par exemple, que ces interfaces mettent en œuvre les aspects liés aux couches physiques. De préférence, la connexion entre une interface IT1 de la micropuce CL1 et une interface IT1 d'une autre micropuce CL1 est mise en œuvre par un lien haute vitesse (HLS de l'anglais "High Speed Link"). A titre d'exemple, un lien haute vitesse est configuré pour transférer au moins 4 giga octets par seconde, de préférence au moins 8 giga octets par seconde, indépendamment du fait que ce lien HSL puisse être un lien série ou un lien parallèle. De préférence, chaque micropuce CL1 est configurée, lors d'un échange de données entre deux micropuce CL1 via leurs interfaces IT1, pour assurer une cohérence de cache dans la mémoire distribuée associée à ces deux puces CL1. Toutefois, comme les interfaces IT1 sont capables de supporter de la cohérence de cache, ces interfaces seront également capables de supporter une cohérence d'entrée/sortie, et une cohérence d'entrée/sortie pourra être mise en œuvre entre deux micropuces CL1 connectées l'une à l'autre par leurs interfaces IT1. A noter que, à l'inverse, une interface configurée pour supporter une cohérence d'entrée/sortie ne sera pas forcement configurée pour supporter de la cohérence de cache. De préférence, la connexion entre une interface IT2 de la micropuce CL1 et une interface correspondante IT2c d'une micropuce CL2 est mise en œuvre par un lien haute vitesse (HLS de l'anglais "High Speed Link"). De préférence, la micropuce CL1 est configurée, lors d'un échange de données entre la micropuce CL1 et une micropuce CL2, via leurs interfaces IT2 et IT2c, pour assurer une cohérence de cache dans la mémoire distribuée associée à ces deux micropuces CL1 et CL2. Toutefois, lorsqu'une micropuce CL1 et une micropuce CL2 sont connectées l'une à l'autre via une interface IT2 de la micropuce CL1, un lien haute vitesse et une interface IT2c de la micropuce CL2, et que ces deux interfaces permettent la mise en œuvre d'une cohérence de cache, il est également possible, par exemple, de mettre en œuvre une cohérence d'entrée/sortie entre la mémoire associée à la micropuce CL2 et la mémoire distribuée associée à la micropuce CL1. De préférence, la connexion entre une interface IT3 de la micropuce CL1 et une interface correspondante IT3c d'une micropuce CL3 est mise en œuvre par un lien haute vitesse (HLS de l'anglais "High Speed Link"). De préférence, la micropuce CL1 est configurée, lors d'un échange de données entre la micropuce CL1 et une micropuce CL3, via leurs interfaces IT3 et IT3c et un lien haute vitesse, pour assurer une cohérence d'entrée/sortie entre la mémoire associée à la micropuce CL3 et la mémoire distribuée associée à la micropuce CL1. Toutefois, si ces deux interfaces supportent en outre les protocoles permettant la mise en œuvre d'une cohérence de cache, il est également possible, par exemple, de mettre en œuvre une cohérence de cache dans la mémoire distribuée associée à ces deux micropuces CL1 et CL3. Bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 1 , de préférence la micropuce CL1 comprend un circuit d'accès direct en mémoire ("DMA" de l'anglais "Direct Access Memory"). Bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 1 , de préférence la micropuce CL1 comprend au moins une infrastructure de communication, de préférence un réseau sur puce (NoC de l'anglais "Network on Chips"), configurée pour assurer les transferts de données en interne de la micropuce CL1, entre sa ou ses unités de traitement, ses interfaces et/ou son circuit d'accès direct en mémoire lorsque la micropuce CL1 en possède un. La FIG. 2 représente, de manière schématique et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une micropuce CL2 adaptée à être connectée à la micropuce de la FIG. 1 , et d'une micropuce CL3, adaptée à être connectée à la micropuce de la FIG. 1 . La micropuce CL2 comprend une interface IT2c adaptée à être connectée à une interface IT2 d'une micropuce CL1. De préférence, la micropuce CL2 comprend en outre une interface ITm pour connecter une circuit mémoire à la micropuce CL2, via l'interface ITm. La micropuce CL3 comprend une interface IT3c adaptée à être connectée à une interface IT3 d'une micropuce CL1. De préférence, la micropuce CL3 comprend en outre une interface ITm pour connecter une circuit mémoire à la micropuce CL3, via l'interface ITm. Ainsi, une interface IT2c d'une micropuce CL2 est configurée pour être connectée à une interface IT2, voire également, par exemple, à une interface IT3, d'une micropuce CL1 lorsque la longueur de la connexion entre ces deux interfaces est inférieure à ce que permettent les interfaces IT2 et IT2c, par exemple lorsque la micropuce CL2 est montée sur un même support que la micropuce CL1. En outre, une interface IT3c d'une micropuce CL3 est configurée pour être connectée à une interface IT3 de sorte à permettre de transferts entre ces deux interfaces sur des distances plus grandes que celles permises entre deux interfaces IT2 et IT2c, ce qui permet que la micropuce CL3 soit montée sur un support différent de celui de la puce CL1. Toutefois, étant donné que les interfaces IT3c et IT3 permettent des distances de connexion plus grandes que celles permises par les interfaces IT2 et IT2c, une interface IT3c peut, par exemple, être connectée à une interface IT2 lorsque la distance de connexion entre ces interfaces est inférieure à la distance maximale de connexion sur laquelle l'interface IT2 permet le transfert de donnée, et une interface IT3 peut, par exemple, être connectée à une interface IT2c lorsque la distance de connexion entre ces interfaces est inférieure à la distance maximale de connexion sur laquelle l'interface IT2c permet le transfert de donnée. La FIG. 3 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un support de connexion S1 configuré pour accueillir une micropuce CL1. Le support S1 comprend donc exactement un emplacement EC1 (en traits pointillés en FIG. 3 ) configuré pour recevoir une micropuce CL1. Les dimensions et les zones de connexion électriques de l'emplacement EC1 sont déterminées par les dimensions et les zones de de connexions électriques de la micropuce CL1. Dans ce mode de réalisation, le support S1 comprend en outre au moins un emplacement EC2 configuré pour recevoir une micropuce CL2 ou CL3 correspondante, de préférence une micropuce CL2 correspondante. Chaque emplacement EC2 est configuré pour recevoir une micropuce CL2 (ou CL3) spécifique à cet emplacement. Dit autrement, les dimensions et les zones de connexion électriques de chaque emplacement EC2 sont déterminées par les dimensions et les zones de de connexions électriques de la micropuce CL2 (ou CL3) que cet emplacement EC2 est destiné à recevoir. Dit encore autrement, chaque emplacement EC2 est destiné à recevoir une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante. Par exemple, une première micropuce CL2 (ou CL3) correspondant à un emplacement EC2 ne peut pas être reçue par un autre emplacement EC2 configuré pour recevoir une deuxième micropuce CL2 (ou CL3), sauf, par exemple, si les premières et deuxièmes micropuces sont identiques ou si les première et deuxième micropuces ont les mêmes dimensions avec un agencement physique et fonctionnel identique de leurs plots ou billes de connexion. Dans l'exemple de la FIG. 3 , le support S1 comprend exactement trois emplacements EC2. En FIG. 3 , à titre d'exemple, chaque emplacement EC2 est configuré pour recevoir une micropuce CL2 correspondante et on a représenté par des traits en pointillés, pour chaque emplacement EC2, l'interface IT2c de la micropuce CL2 correspondant à l'emplacement EC2 comme si cette micropuce était montée, ou reçue, par cet emplacement EC2. De manière similaire, on a représenté par des traits en pointillés, pour l'emplacement EC1, les interfaces IT1, IT2, IT3 et ITm de la micropuce CL1 comme si cette micropuce était montée sur l'emplacement EC1. Pour chaque emplacement EC2, le support S1 est configuré pour connecter l'interface IT2c de la micropuce CL2 correspondante, c'est à dire de la micropuce que cet emplacement est configuré pour recevoir, avec une interface IT2 correspondante de la micropuce CL1. Dit autrement, pour chaque emplacement EC2, lorsque la micropuce CL2 correspondante est reçue par cet emplacement EC2 et que la micropuce CL1 est reçue par l'emplacement EC1, le support S1 connecte l'interface IT2c de la micropuce reçue par l'emplacement EC2 à une interface IT2 correspondante de la micropuce CL1. En FIG. 3 , ces connexions sont représentées par des flèches 300. Dit autrement, chaque connexion que le support S1 comprend et qui est configurée pour connecter une interface IT1 de la micropuce CL1 a une interface IT2c d'une micropuce d'un emplacement EC2, est représentée par une flèche double 300. Dans l'exemple de la FIG. 3 , chaque emplacement EC2 est configuré pour recevoir une micropuce CL2 correspondante, et les connexions 300 connectent donc chacune une interface IT2c à une interface IT2 correspondante. Dans un autre exemple non illustré, un ou plusieurs des emplacements EC2 sont configurés pour recevoir une micropuce CL3 correspondante. Dans cet autre exemple, pour chaque emplacement EC2 configuré pour recevoir une micropuce CL3 correspondante, la connexion 300 s'effectue alors entre l'interface IT3c de la micropuce CL3 reçue par cette emplacement EC2 et l'interface IT2 correspondante de la micropuce CL1. La FIG. 4 représente, de manière schématique et en vue en coupe, un exemple de mise en œuvre du support S1 de la FIG. 3 , la FIG. 4 étant une vue coupe prise selon le plan AA de la FIG. 3 . Dans l'exemple de la FIG. 4 , une micropuce CL1 est montée sur le support S1, à l'emplacement EC1 du support S1. En outre, dans cet exemple, aucun des emplacements EC2 ne reçoit de micropuce CL2 (ou CL3). De préférence, comme cela est illustré pour la micropuce CL1 en FIG. 4 , chaque micropuce CL1, CL2 et CL3 comprend une face munie de plots (ou billes) de connexion électrique 400 de sorte à être connecter électriquement au support sur lequel cette micropuce est montée, cette face étant tournée vers le support lorsque la micropuce est assemblée au support. Dans l'exemple de la FIG. 4 , le support S1 comprend un interposeur 404, par exemple un interposeur silicium ou un interposeur organique, monté sur un substrat 406, par exemple un substrat organique, par exemple une carte de circuit imprimé, des plots ou billes de connexion électrique 402 assurant la connexion électrique des éléments 404 et 406 entre eux. Dans un autre exemple non représenté, le support S1 ne comprend que le substrat organique 406, et les micropuces CL1, et, lorsqu'elles sont prévues, les micropuces CL2 (ou CL3), sont alors directement montées sur substrat 406, en mettant en contact les billes ou plots 400 de chaque micropuce avec le substrat 406. Toutefois, la prévision d'un interposeur 404 permet de simplifier l'interconnexion des micropuces CL1 et CL2 par le support S1. Bien que cela ne soit pas représenté en FIG. 4 , le support S1 comprend, du côté de sa face opposée à la face du support S1 sur laquelle est montée la micropuce CL1, des plots ou des billes de connexion pour permettre la connexion électrique du support S1 à une carte ("board" en anglais) lorsque le support S1 est assemblée sur cette carte. La FIG. 5 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un autre support de connexion configuré pour accueillir la micropuce CL1. Le support S2 comprend de nombreux élément en commun avec le support S1, et seules les différences entre ces deux supports sont ici mises en exergue. Ainsi, sauf indication contraire, tout ce qui a été indiqué pour le support S1 s'applique au support S2. Le support S2 diffère du support S1 en ce qu'il ne comprend aucun emplacement EC2. Plus généralement, le support S2 ne comprend aucun emplacement configuré pour recevoir une micropuce, à l'exception de l'emplacement EC1 configuré pour recevoir la micropuce CL1. Comme le support S1 et le support S2 sont tous deux configurés pour recevoir, dans leurs emplacements EC1, la même micropuce CL1, l'emplacement EC1 du support S1 a les mêmes dimensions que l'emplacement EC1 du support S2. En outre, comme le support S2 n'a pas d'autre emplacement de micropuce, le support S2 a des dimensions plus faibles que celles du support S1. La FIG. 6 représente, de manière schématique et en vue en coupe, un exemple de mise en œuvre du support S2. Dans l'exemple de la FIG. 6 , la micropuce CL1 est montée sur le support S2, à l'emplacement EC1 du support S2. Dans cet exemple, le support S2 ne comprend pas d'interposeur, ou, dit autrement, ne comprend qu'un support organique 500, par exemple une carte de circuit imprimée. Lorsque la micropuce CL1 est montée sur le support S2 comme cela est représenté en FIG. 6 , les billes ou plots de connexion 400 de la puce CL1 assurent la connexion électrique de la micropuce CL1 au support S2. Dans un autre exemple, le support S2 peut comprendre un interposeur de manière similaire à ce qui a été décrit pour le support S1 de la FIG. 4 . Toutefois, un tel interposeur a ici peu d'intérêt et complexifie la mise en œuvre du support S2. Bien que cela ne soit pas représenté en FIG. 4 , le support S1 comprend, du côté de sa face opposée à la face du support S1 sur laquelle est montée la micropuce CL1, des plots ou des billes de connexion pour permettre la connexion électrique du support S1 à une carte ("board" en anglais) lorsque le support S1 est assemblée sur cette carte. La FIG. 7 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une carte B1, configurée pour accueillir le support S1. La carte B1, de préférence une carte de circuit imprimé (PCB de l'anglais "Printed Circuit Board"), comprend un emplacement ES1 configurée pour recevoir le support S1, l'emplacement ES1 étant délimité en pointillés en FIG. 7 . La carte B1 comprend en outre une interface ITB1. La carte B1 est configurée pour connecter, via le support S1, l'interface de la micropuce CL1 à l'interface ITB1. Cette interface ITB1 est configurée pour être connectée à une interface ITB1 d'une autre carte, par exemple d'une autre carte B1. Dit autrement, lorsque le support S1 est monté sur la carte B1, à l'emplacement ES1 de la carte B1, et que la micropuce CL1 est montée sur ce support S1, à l'emplacement EC1 du support S1, alors le support S1 et la carte B1 connecte l'interface IT1 de la micropuce CL1 à l'interface ITB1 de la carte B1. Ainsi, en connectant l'interface ITB1 de la carte B1 sur laquelle est montée la micropuce CL1, à l'interface ITB1 d'une autre carte, par exemple d'une autre carte B1, sur laquelle est montée une autre micropuce CL1, les deux micropuces CL1 se retrouvent connectées l'une à l'autre. Ainsi, dans un mode de réalisation où chaque micropuce CL1 comprend au moins deux interfaces IT1 et où chaque carte B1 comprend au moins deux interfaces ITB1, plusieurs micropuces CL1 peuvent être connectées sous la forme d'un réseau en connectant entre elles, par leurs interfaces ITB1, plusieurs cartes, par exemple plusieurs cartes B1. La carte B1 comprend, outre l'emplacement ES1 pour le support S1, un emplacement ES3 pour un support auxiliaire S3, le support S3 étant configuré pour recevoir une puce CL3, qui sera connectée à l'interface IT3 d'une micropuce CL1 via son interface IT3c, et au moins une autre micropuce CL2 et/ou CL3, de préférence plusieurs micropuces CL3 uniquement. Dit autrement, le support S3 comprend un emplacement configuré pour recevoir une micropuce CL3 correspondante, et au moins un autre emplacement configuré pour recevoir une micropuce CL2 ou CL3 correspondante. En particulier, le support S3 est dépourvu d'emplacement pour recevoir la puce CL1, et est donc qualifié d'auxiliaire par rapport aux supports S1 et S2. La FIG. 8 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un support auxiliaire S3, adapté à coopérer avec la carte B1 de la FIG. 7 . Le support S3 comprend au moins deux emplacements EC3 parmi lesquels un emplacement EC3 est configuré pour recevoir une micropuce CL3 qui sera connectée à une micropuce CL1. Chaque emplacement EC3 est configuré pour recevoir une micropuce CL3 (ou CL2) spécifique à cet emplacement à l'exception d'un des emplacements EC3 qui est configuré pour recevoir uniquement une micropuce CL3 spécifique à cet emplacement et destinée à être connectée à une micropuce CL1. Dit autrement, les dimensions et les zones de connexion électriques de chaque emplacement EC3 sont déterminées par les dimensions et les zones de de connexions électriques de la micropuce CL3 (ou CL2) que cet emplacement EC3 est destiné à recevoir. Par exemple, une première micropuce CL3 (ou CL2) correspondant à un emplacement EC3 ne peut pas être reçue par un autre emplacement EC3 configuré pour recevoir une deuxième micropuce CL3 (ou CL2), sauf, par exemple, si les premières et deuxièmes micropuces sont identiques ou si les première et deuxième micropuces ont les mêmes dimensions avec un agencement physique et fonctionnel identique de leurs plots ou billes de connexion. Dans l'exemple de la FIG. 8 , le support S3 comprend exactement quatre emplacements EC3. En FIG. 8 , on a représenté par des traits en pointillés, chaque emplacement EC3. En se référant de nouveau à la FIG. 7 , bien que cela ne soit pas visible en FIG. 7 , le support S1, le support auxiliaire S3 et la carte B1 sont configurés pour connecter une interface IT3 de la micropuce CL1 à une interface IT3c de la micropuce CL3 correspondant à celui des emplacements EC3 du support S3 qui est configuré pour recevoir la micropuce EC3 destinée à être connectée à la micropuce CL1. En outre, pour chaque autre emplacement EC3, le support S3 est configuré pour connecter la micropuce EC2 ou EC3 correspondant à cet emplacement EC3 à la micropuce EC3 de l'emplacement EC3 configuré pour recevoir la micropuce CL3 qui sera connectée à la micropuce CL1. Dit autrement, le support S3 est configurée pour connecter entre elles les micropuces qu'il reçoit sur ces emplacements EC3 et pour connecter l'une de ces micropuces, à savoir une micropuce CL3, à une micropuce CL1 via la carte sur laquelle est montée le support S3 et le support sur lequel est montée la micropuce CL1. Par ailleurs, de préférence la carte B1 comprend au moins un emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire. En particulier, la carte B1 comprend un emplacement mémoire EM (en dessous de l'emplacement ES1 dans l'exemple de la FIG. 7 ) et est configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S1, un circuit mémoire reçu par cet emplacement à la micropuce CL1, par exemple à une interface ITm de la micropuce CL1, montée sur le support S1 qui est lui-même monté sur la carte B1. Selon un mode de réalisation, la carte B1 comprend, pour chaque emplacement EC3 du support S3, un emplacement mémoire EM (les quatre emplacements EM répartis autours de l'emplacement ES3 dans l'exemple de la FIG. 7 ) configuré pour recevoir un circuit mémoire, la carte B1 est en outre configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S3, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL3 (ou CL2), par exemple à une interface ITm de la micropuce CL3 (ou CL2), montée sur cet emplacement EC3 du support S3 qui est lui-même monté sur la carte B1. Selon un mode de réalisation, la carte B1 comprend, pour chaque emplacement EC2 du support S1, un emplacement mémoire EM (non représenté en FIG. 7 ) configuré pour recevoir un circuit mémoire, et la carte B1 est en outre configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S1, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL2 (ou CL3), par exemple à une interface ITm de la micropuce CL2 (ou CL3), montée sur cet emplacement EC2 du support S1 qui est lui-même monté sur la carte B1. De préférence, la carte B1 ne comprend pas d'autre emplacement configuré pour recevoir un support de micropuce. Dit autrement, de préférence, la carte B1 ne comprend que les emplacements ES1 et ES3 configuré pour recevoir les supports de micropuces respectifs S1 et S3. De préférence, les supports S1 et S3 sont dépourvus chacun d'emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire, les circuits mémoires associés aux différentes micropuces montées sur les supports S1 et S3 étant montés sur la carte B1 sur laquelle sont montés les supports S1 et S3. Toutefois, dans des exemples alternatifs, pour au moins une micropuce CL1, CL2 ou CL3 devant être connectée à une mémoire, l'emplacement EM de cette mémoire pourra être prévu sur le support sur lequel est montée cette micropuce, plutôt que sur la carte recevant ce support. La FIG. 9 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une autre carte B2, configurée pour accueillir le support S1. La carte B2 comprend de nombreux éléments et fonctions en commun avec la carte B1, et seules les différences entre ces deux cartes sont ici mises en exergue. En particulier, la carte B2, par exemple un PCB, diffère de la carte B1 en ce qu'elle ne comprend pas d'emplacement ES3 pour recevoir le support S3, mais, à la place, un emplacement ES4 pour recevoir un support auxiliaire S4 comprenant un unique emplacement EC3 pour recevoir une micropuce CL3 ou CL2, de préférence une micropuce CL3. Ainsi, la carte B2 comprend l'interface ITB1 configurée pour être connectée à une interface ITB1 d'une autre carte, par exemple d'une autre carte B1 ou B2. La carte B2 est configurée pour connecter, via le support S1, l'interface de la micropuce CL1 à l'interface ITB1. Dit autrement, lorsque le support S1 est monté sur la carte B2, à l'emplacement ES1 de la carte B2, et que la micropuce CL1 est montée sur ce support S1, à l'emplacement EC1 du support S1, alors le support S1 et la carte B2 connecte l'interface IT1 de la micropuce CL1 à l'interface ITB1 de la carte B1. Ainsi, dans un mode de réalisation où chaque micropuce CL1 comprend au moins deux interfaces IT1 et où chaque carte B1 ou B2 comprend au moins deux interfaces ITB1, plusieurs micropuces CL1 peuvent être connectées sous la forme d'un réseau en connectant entre elles, par leurs interfaces ITB1, plusieurs cartes B1 ou B2. La FIG. 10 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'un support auxiliaire S4, adapté à coopérer avec la carte B2 de la FIG. 9 . Le support S4 comprend un unique emplacement EC3 (en traits pointillés en FIG. 10 ) configuré pour recevoir une micropuce CL3 ou CL2 correspondante, de préférence une micropuce CL3 correspondante. L'emplacement EC3 du support S4 est configuré pour recevoir une micropuce CL3 spécifique à cet emplacement et configurée pour être connectée à une micropuce CL1. En se référant de nouveau à la FIG. 9 , bien que cela ne soit pas visible en FIG. 9 , le support S1, le support auxiliaire S4 et la carte B2 sont configurés pour connecter une interface IT3c de la micropuce correspondant l'unique emplacement EC3 du support S4 avec une interface IT3 correspondante de la micropuce CL1. Dit autrement, lorsque la micropuce CL3 correspondante est reçue par cet unique emplacement EC3 du support S4, que le support S4 est assemblé sur la carte B2 à l'emplacement ES4, que la micropuce CL1 est reçue par l'emplacement EC1 du support S1 et que le support S1 est assemblé sur la carte B2 à l'emplacement ES1, l'interface IT3c de la micropuce reçue par l'emplacement EC3 est alors connectée à une interface IT3 correspondante de la micropuce CL1. Cette connexion s'effectue par l'intermédiaire du support S4, de la carte B2 et du support S1. Par ailleurs, de préférence la carte B2 comprend au moins un emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire. En particulier, la carte B2 comprend un emplacement mémoire EM (en dessous de l'emplacement ES1 dans l'exemple de la FIG. 9 ), et la carte B2 est configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S1, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL1 montée sur le support S1, par exemple à une interface ITm de la micropuce CL1. Selon un mode de réalisation, la carte B2 comprend, pour l'emplacement EC3 du support S4, un emplacement mémoire EM (en dessous de l'emplacement ES4 dans l'exemple de la FIG. 9 ) configuré pour recevoir un circuit mémoire. La carte B2 est en outre configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S4, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL3 (ou CL2), par exemple à une interface ITm de la micropuce CL3 (ou CL2), montée sur l'emplacement EC3 du support S4 qui est lui-même monté sur la carte B2. Selon un mode de réalisation, la carte B2 comprend, pour chaque emplacement EC2 du support S1, un emplacement mémoire EM (non représenté en FIG. 7 ) configuré pour recevoir un circuit mémoire, et la carte B1 est en outre configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S1, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL2 (ou CL3), par exemple à une interface ITm de la micropuce CL2 (ou CL3), montée sur cet emplacement EC2 du support S1 qui est lui-même monté sur la carte B1. De préférence, la carte B2 ne comprend pas d'autre emplacement configuré pour recevoir un support de micropuce. Dit autrement, de préférence, la carte B2 ne comprend que les emplacements ES1 et ES4 configuré pour recevoir les supports de micropuces respectifs S1 et S4. De préférence, les supports S1 et S4 sont dépourvus chacun d'emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire, les circuits mémoires associés aux différentes micropuces montées sur les supports S1 et S4 étant montés sur la carte B2 sur laquelle sont montés les supports S1 et S4. Toutefois, dans des exemples alternatifs, pour au moins une micropuce CL1, CL2 ou CL3 devant être connectée à une mémoire, l'emplacement EM de cette mémoire pourra être prévu sur le support sur lequel est montée cette micropuce, plutôt que sur la carte recevant ce support. La FIG. 11 représente, de manière schématique, en vue de dessus et sous la forme de blocs, un exemple de mode de réalisation d'une carte B3, configurée pour accueillir le support S2 de la FIG. 5 . La carte B3, par exemple un PCB, diffère des cartes B1 et B2 en ce qu'elle ne comprend pas d'emplacement ES1 pour recevoir le support S1, mais, à la place, un emplacement ES2 pour recevoir le support S2 comprenant un unique emplacement de micropuce pour recevoir la micropuce CL1. Ainsi, la carte B3 comprend l'interface ITB1 configurée pour être connectée à une interface ITB1 d'une autre carte, par exemple d'une autre carte B1 ou B2 ou B3. La carte B3 est configurée pour connecter, via le support S2, l'interface de la micropuce CL1 à l'interface ITB1. Dit autrement, lorsque le support S2 est monté sur la carte B3, à l'emplacement ES2 de la carte B3, et que la micropuce CL1 est montée sur ce support S2, à l'emplacement EC1 du support S2, alors le support S2 et la carte B3 connecte l'interface IT1 de la micropuce CL1 à l'interface ITB1 de la carte B3. Ainsi, dans un mode de réalisation où chaque micropuce CL1 comprend au moins deux interfaces IT1 et où chaque carte B1 ou B2 ou B3 comprend au moins deux interfaces ITB1, plusieurs micropuces CL1 peuvent être connectées sous la forme d'un réseau en connectant entre elles, par leurs interfaces ITB1, plusieurs cartes B1 ou B2 ou B3. En outre, la carte B3 comprend, comme la carte B2, un emplacement ES4 configuré pour recevoir le support auxiliaire S4. Bien que cela ne soit pas visible en FIG. 11 , le support S2, le support auxiliaire S4 et la carte B3 sont configurés pour connecter une interface IT3c de la micropuce CL3 correspondant l'unique emplacement EC3 du support S4 avec une interface IT3 correspondante de la micropuce CL1. Dit autrement, lorsque la micropuce CL3 (ou CL2) correspondante est reçue par cet unique emplacement EC3 du support S4, que le support S4 est assemblé sur la carte B3 à l'emplacement ES4, que la micropuce CL1 est reçue par l'emplacement EC1 du support S2 et que le support S2 est assemblé sur la carte B3 à l'emplacement ES2, l'interface IT3c de la micropuce CL3 reçue par l'emplacement EC3 est alors connectée à une interface IT3 correspondante de la micropuce CL1. Cette connexion s'effectue par l'intermédiaire du support S4, de la carte B3 et du support S2. Par ailleurs, la carte B3 comprend au moins un emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire. En particulier, la carte B3 comprend un emplacement mémoire EM (à droite de l'emplacement ES2 dans l'exemple de la FIG. 11 ), et la carte B3 est configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S2, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL1 montée sur le support S2, par exemple à une interface ITm de la micropuce CL1. Selon un mode de réalisation, la carte B3 comprend, pour l'emplacement EC3 du support S4, un emplacement mémoire EM (en dessous de l'emplacement ES4 dans l'exemple de la FIG. 11 ) configuré pour recevoir un circuit mémoire. La carte B3 est en outre configurée pour connecter, par l'intermédiaire du support S4, un circuit mémoire reçu par cet emplacement EM à la micropuce CL3 (ou CL2), par exemple à une interface ITm de la micropuce CL3 (ou CL2), montée sur l'emplacement EC3 du support S4 qui est lui-même monté sur la carte B3. De préférence, la carte B3 ne comprend pas d'autre emplacement configuré pour recevoir un support de micropuce. Dit autrement, de préférence, la carte B3 ne comprend que les emplacements ES2 et ES4 configuré pour recevoir les supports de micropuces respectifs S2 et S4. De préférence, les supports S2 et S4 sont dépourvus chacun d'emplacement EM pour recevoir un circuit mémoire, les circuits mémoires associés aux différentes micropuces montées sur les supports S2 et S4 étant montés sur la carte B3 sur laquelle sont montés les supports S2 et S4. Toutefois, dans des exemples alternatifs, pour au moins une micropuce CL1, CL2 ou CL3 devant être connectée à une mémoire, l'emplacement EM de cette mémoire pourra être prévu sur le support sur lequel est montée cette micropuce, plutôt que sur la carte recevant ce support. La FIG. 12 représente, sous la forme d'un organigramme, un exemple de mode de réalisation d'une méthode de conception d'un calculateur. A une étape 1200 (bloc "SUPPORT"), un support de micropuce est choisi parmi au moins les supports S1 et S2, de préférence parmi uniquement les supports S1 et S2. A une étape 1202 (bloc "BOARD"), par exemple mise en œuvre après l'étape 1200, une carte est choisie parmi au moins les cartes B1, B2 et B3, de préférence uniquement parmi les cartes B1, B2 et B3. La carte choisie doit être adapté au support choisi. Ainsi si le support choisi est le support S1, la carte choisie sera, par exemple, la carte B1 ou la carte B2. En revanche, si le support choisi est le support S2, la carte choisie sera, par exemple, la carte B3. En pratique, le choix d'un support et d'une carte aux étapes 1200 et 1202 est déterminé par une capacité de calcul et de traitement visée pour le calculateur. Par exemple, pour un calculateur ayant des besoins en traitement de données et en calcul importants, par exemple un calculateur destiné à un véhicule ayant un niveau ADAS L3 ou L4 et comprenant un nombre important de dispositifs multimédia, la carte B1 associée aux support S1 et S3 est celle qui permettra d'obtenir le calculateur avec la plus grande capacité de calcul et de traitement de données si chacun des emplacements EC2 et EC3 des supports respectifs S1 et S3 reçoit une micropuce CL2 ou CL3 correspondante. A titre d'exemple, à l'inverse, pour un calculateur ayant des besoins en traitement de données et en calcul faibles, par exemple un calculateur destiné à un véhicule le plus bas de gamme ayant un niveau ADAS L2 et comprenant un nombre faible, voire nul, de dispositifs multimédia, la carte B3 associée au support S2 mais sans que le support S4 ne soit monté sur la carte B3, permettra d'obtenir le calculateur avec la plus faible capacité de calcul et de traitement de données, cette capacité de calcul et de traitement restant toutefois suffisante pour adresser les besoins du véhicule. A une étape 1204 (bloc "CL1 ON SUPPORT"), par exemple par exemple mise en œuvre après les étapes 1200 et 1024, le support choisi reçoit la micropuce CL1 dans son emplacement EC1. Dit autrement, à cette étape, la micropuce CL1 est montée sur l'emplacement EC1 du support choisi, de sorte à être assemblée à ce support. On rappelle ici que les emplacements EC1 des supports S1 et S2 sont configurés pour recevoir la même micropuce CL1. A une étape 1206 (bloc "CL2 ON SUPPORT"), par exemple mise en œuvre après les étapes 1200, 1202 et 1204, une ou plusieurs micropuces CL2 (ou CL3) sont montés sur le support S1, à des emplacements EC2 correspondant du support S1. L'étape 1206 n'est donc pas mis en œuvre lorsque le support choisi à l'étape 1200 est le support S2. En outre, même lorsque le support choisi est le support S1, cette étape 1206 peut être optionnelle. Toutefois, dans ce cas, le choix du support S2 aurait été plus adapté. Lorsque l'étape 1206 est mise en œuvre, le nombre d'emplacement EC2 du support S1 qui reçoivent effectivement une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante dépend, par exemple, de la puissance de calcul et de traitement de données visée pour le calculateur conçu. Par exemple, pour des puissances de calcul et de traitements de données relativement élevées, chaque emplacement EC2 du support S1 reçoit une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante, alors que, pour des puissances de calcul plus faibles, seul certains de ces emplacements EC2 reçoivent des micropuces CL2 (ou CL3) correspondantes. A une étape 1208 (bloc "SUPPORT ON BOARD"), le support choisi est assemblé sur la carte choisi. Dit autrement, la carte choisie reçoit dans son emplacement ES1 ou ES2 le support choisi S1 ou S2 respectivement. L'étape 1028 est, par exemple, mise en œuvre après les étapes 1204 et 1206. Toutefois, dans d'autres exemples, l'étape 1208 est mise en œuvre directement après l'étape 1202 et les étapes 1024 et 1206 sont mises en œuvre après l'étape 1208. A une étape 1210 (bloc "AUX SUPPORT"), un support auxiliaire S3 ou S4 est sélectionné en fonction de la carte B1, B2 ou B3 choisi. Par exemple, si la carte choisie est la carte B1, le support auxiliaire sélectionné est le support S3, alors que si la carte B2 ou B3 est choisie, le support S4 est alors sélectionné. Cette étape 1210 est, par exemple, mise en œuvre après l'étape 1208, bien qu'elle puisse, dans d'autres exemples, être mise en œuvre simultanément aux étapes 1200 et 1202. L'étape 1210 est optionnelle. Par exemple, le choix de sélectionner ou non un support auxiliaire pour le monter sur la carte choisie est déterminée par la puissance de calcul et de traitement de données visée pour le calculateur conçu. En effet, lorsque la puissance de calcul visée est atteinte avec uniquement un support S1 comprenant la micropuce CL1 et une ou plusieurs micropuces CL2 (ou CL3) ou un support S2 comprenant la micropuce CL1, il n'est alors pas nécessaire de prévoir de support auxiliaire sur la carte choisie. A l'inverse, lorsque la puissance de calcul visée n'est pas atteinte avec le seul support S1 comprenant la micropuce CL1 et une ou plusieurs micropuces CL2 (ou CL3) ou avec le seul support S2 comprenant la micropuce CL1, un support auxiliaire est sélectionné pour être monté sur la carte choisie. Lorsque l'étape 1210 est effectivement mise en œuvre et qu'un support auxiliaire est sélectionné à l'étape 1210, à une étape suivante 1212 (bloc "CL3 ON AUX SUPPORT"), si le support auxiliaire est le support S4 (adapté aux cartes B2 et B3) une micropuce CL3 (ou CL2) correspondantes est montée sur l'unique emplacement EC3 du support S4, et, si le support auxiliaire est le support S3 (adapté à la carte B1), pour au moins l'emplacement EC3 du support S3 configuré pour recevoir la micropuce CL3 qui sera connectée à la micropuce CL1, la micropuce CL3 correspondantes est montée sur cet emplacement EC3 du support S3, et chaque autre emplacement EC3 peut ou non recevoir une micropuce CL3 (ou CL2) correspondante. Lorsque l'étape 1210 est effectivement mise en œuvre et qu'un support auxiliaire est sélectionné à l'étape 1210, à une étape suivante 1214 (bloc "AUX SUPPORT ON BOARD"), par exemple mise en œuvre après ou avant l'étape 1212, le support auxiliaire S3 ou S4 est montée sur l'emplacement respectivement ES3 ou ES3 de la carte. A une étape 1216 suivante (bloc "ADD MEM"), par exemple mise en œuvre après l'étape 1208, par exemple après la mise en œuvre des étapes optionnelles 1210, 1212 et 1214, un circuit mémoire est monté à un emplacement EM correspondant de la carte ou du support de la micropuce CL1 pour être connecté à la micropuce CL1. De manière optionnelle, pour chaque micropuce CL2 ou CL3 assemblée sur la carte, par l'intermédiaire des supports S1, S2, S3 ou S4, un circuit mémoire peut être monté dans un emplacement EM correspondant de la carte ou du support de cette micropuce CL2 ou CL3 pour être connecté à cette micropuce CL2 ou CL3. Bien entendu, la personne du métier sera en mesure de mettre en œuvre les étapes décrites ci-dessus dans un autre différent de celui décrit à titre d'exemple. La FIG. 13 illustre, de manière schématique et sous forme de blocs, des exemples de calculateurs obtenus par la mise en œuvre de la méthode de la FIG. 12 . A gauche en FIG. 13 , les deux supports S1 et S2 sont illustrés de manière très schématique, sous la forme de blocs. Si le support S1 est choisi, la carte B1 peut être choisie comme cela est représenté par une flèche 1300 allant du support S1 à la carte B1 sur laquelle est monté le support S1 (ensemble 1306 en FIG. 13 ), ou la carte B2 peut être choisie comme cela est représenté par une flèche 1302 allant du support S1 à la carte B2 sur laquelle est monté le support S2 (ensemble 1308 en FIG. 13 ). Si le support S2 est choisi, la carte B3 est choisie comme cela est représenté par une flèche 1304 allant du support S2 à la carte B3 sur laquelle est monté le support S2 (ensemble 1310 en FIG. 13 ). Le support auxiliaire S3 peut alors être sélectionné pour être monté sur l'ensemble 1306 de la carte B1 et du support S1 comme cela est représenté par une flèche 1312 allant de l'ensemble 1306 à un ensemble 1314 comprenant la carte B1 sur laquelle sont montés les deux supports S1 et S3. Puis la micropuce CL1 est montée sur le support S1 de l'ensemble 1314, au moins un emplacement EC2 du support S1 reçoit une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante et au moins un emplacement EC3 du support S3 reçoit une micropuce CL3 (ou CL2) correspondante. Par exemple, lorsque chaque emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1314 reçoit une micropuce CL2 correspondante et que chaque emplacement EC3 du support S3 de l'ensemble 1314 reçoit une micropuce CL3 correspondante, un calculateur 1316 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1318 allant de l'ensemble 1314 à ce calculateur 1316. A titre d'autre exemple, lorsque qu'un seul emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1314 reçoit une micropuce CL2 correspondante et que seulement deux emplacements EC3 du support S3 de l'ensemble 1314 reçoivent deux micropuces CL3 correspondantes, un calculateur 1320 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1322 allant de l'ensemble 1314 à ce calculateur 1320. Bien entendu, bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 13 , d'autres exemples de calculateurs peuvent être obtenus à partir de l'ensemble 1314 en fonction des emplacements EC2 du support S1 qui reçoivent ou non des micropuces CL2 (ou CL3) correspondantes et des emplacements EC3 du support S3 qui reçoivent ou non des micropuces CL3 (ou CL2) correspondantes. En repartant de l'ensemble 1306, lorsqu'aucun support auxiliaire n'est sélectionné pour être monté sur la carte B1, la micropuce CL1 est montée sur le support S1 de l'ensemble 1306 et au moins un emplacement EC2 du support S1 reçoit une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante. Par exemple, lorsque chaque emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1306 reçoit une micropuce CL2 correspondante, un calculateur 1324 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1326 allant de l'ensemble 1306 à ce calculateur 1324. A titre d'autre exemple, lorsqu'un seul emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1306 reçoit une micropuce CL2 correspondante, un calculateur 1328 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1330 allant de l'ensemble 1306 à ce calculateur 1328. Bien entendu, bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 13 , d'autres exemples de calculateurs peuvent être obtenus à partir de l'ensemble 1306 en fonction des emplacements EC2 du support S1 qui reçoivent ou non des micropuces CL2 (ou CL3) correspondantes. A partir de la carte B1 et du support S1, en y ajoutant ou non le support auxiliaire S3, la FIG. 13 montre qu'il est possible de concevoir plusieurs calculateurs qui auront des capacités de traitement et de calcul différentes, et seront donc adaptés à des besoins applicatifs différents. Toutefois, ces différents calculateurs pourront tous, de manière avantageuse, être placés dans un même boitier, par exemple un boitier aux dimensions déterminées par celles de la carte B1. En FIG. 13 , l'étape consistant à ajouter un ou plusieurs circuits mémoires dans des emplacements EM correspondants n'a pas été illustrée. En repartant de l'ensemble 1308, le support auxiliaire S4 peut alors être sélectionné pour être monté sur l'ensemble 1308 comme cela est représenté par une flèche 1332 allant de l'ensemble 1306 à un ensemble 1334 comprenant la carte B2 sur laquelle sont montés les deux supports S1 et S4. Puis la micropuce CL1 est montée sur le support S1 de l'ensemble 1334, au moins un emplacement EC2 du support S1 reçoit une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante et l'emplacement EC3 du support S4 reçoit une micropuce CL3 correspondante. Par exemple, lorsque chaque emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1334 reçoit une micropuce CL2 correspondante et que l'emplacement EC3 du support S4 de l'ensemble 1334 reçoit une micropuce CL3 correspondante, un calculateur 1336 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1338 allant de l'ensemble 1334 à ce calculateur 1336. A titre d'autre exemple, lorsque qu'un seul emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1334 reçoit une micropuce CL2 correspondante et l'emplacement EC3 du support S4 de l'ensemble 1334 reçoit une micropuce CL3 correspondantes, un calculateur 1340 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1342 allant de l'ensemble 1334 à ce calculateur 1340. Bien entendu, bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 13 , d'autres exemples de calculateurs peuvent être obtenus à partir de l'ensemble 1334 en fonction des emplacements EC2 du support S1 qui reçoivent ou non des micropuces CL2 (ou CL3) correspondantes. En repartant de l'ensemble 1308, lorsqu'aucun support auxiliaire n'est sélectionné pour être monté sur la carte B2, la micropuce CL1 est montée sur le support S1 de l'ensemble 1306 et au moins un emplacement EC2 du support S1 reçoit une micropuce CL2 (ou CL3) correspondante. Par exemple, lorsqu'un seul emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1308 reçoit une micropuce CL2 correspondante, un calculateur 1344 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1346 allant de l'ensemble 1308 à ce calculateur 1344. A titre d'autre exemple, lorsque chaque emplacement EC2 du support S1 de l'ensemble 1308 reçoit une micropuce CL2 correspondante, un calculateur 1341 est obtenu comme cela est représenté par une flèche 1343 allant de l'ensemble 1308 à ce calculateur 1341. Bien entendu, bien que cela ne soit pas illustré en FIG. 13 , d'autres exemples de calculateurs peuvent être obtenus à partir de l'ensemble 1308 en fonction des emplacements EC2 du support S1 qui reçoivent ou non des micropuces CL2 (ou CL3) correspondantes. A partir de la carte B2 et du support S1, en y ajoutant ou non le support auxiliaire S4, la FIG. 13 montre qu'il est possible de concevoir plusieurs calculateurs qui auront des capacités de traitement et de calcul différentes, et seront donc adaptés à des besoins applicatifs différents. Toutefois, ces différents calculateurs pourront tous, de manière avantageuse, être placés dans un même boitier, par exemple un boitier aux dimensions déterminées par celles de la carte B2. En FIG. 13 , l'étape consistant à ajouter un ou plusieurs circuits mémoires dans des emplacements EM correspondants n'a pas été illustrée. En repartant de l'ensemble 1310, le support auxiliaire S4 peut alors être sélectionné pour être monté sur l'ensemble 1310 comme cela est représenté par une flèche 1348 allant de l'ensemble 1310 à un ensemble 1350 comprenant la carte B3 sur laquelle sont montés les deux supports S2 et S4. Puis la micropuce CL1 est montée sur le support S2 de l'ensemble 1350, et l'emplacement EC3 du support S4 reçoit une micropuce CL3 correspondante pour obtenir un calculateur 1352 comme cela est illustré par une flèche 1354 allant de l'ensemble 1350 au calculateur 1352. En repartant de l'ensemble 1310, lorsqu'aucun support auxiliaire n'est sélectionné pour être monté sur la carte B3, la micropuce CL1 est montée sur le support S2 de l'ensemble 1310 pour obtenir un calculateur 1356 comme cela est illustré par une flèche 1358 allant de l'ensemble 1310 au calculateur 1356. A partir de la carte B3 et du support S2, en y ajoutant ou non le support auxiliaire S4, la FIG. 13 montre qu'il est possible de concevoir plusieurs calculateurs qui auront des capacités de traitement et de calcul différentes, et seront donc adaptés à des besoins applicatifs différents. Toutefois, ces différents calculateurs pourront tous, de manière avantageuse, être placés dans un même boitier, par exemple un boitier aux dimensions déterminées par celles de la carte B3. En FIG. 13 , l'étape consistant à ajouter un ou plusieurs circuits mémoires dans des emplacements EM correspondants n'a pas été illustrée. La FIG. 13 montre qu'à partir de deux supports S1 et S2, de trois cartes B1, B2 et B3 et de deux supports auxiliaires S3 et S4, il est possible de concevoir plusieurs calculateurs qui auront des capacités de traitement et de calcul différentes, et seront donc adaptés à des besoins applicatifs différents. Toutefois, de manière avantageuse, seulement trois boitiers de calculateur suffisent pour que tous ces calculateurs différents puissent être montés dans un boitier correspondant. Comme cela a été indiqué précédemment, chaque micropuce CL1 comprend une interface IT1 et chaque carte comprend une interface ITB1. En outre, chaque assemblage d'un support S1 ou S2 sur une carte B1, B2 ou B3 correspondante permet, lorsqu'une micropuce CL1 est montée sur ce support, de connecter l'interface IT1 de la micropuce CL1 à l'interface ITB1 de la carte. Ainsi, il est possible de connecter deux assemblages, c'est à dire deux calculateurs, de préférence identiques, comprenant chacun une carte B1, B2 ou B3, un support S1 ou S2, et une micropuce CL1 montée sur le support, via les interfaces ITB1 des cartes de ces deux assemblages, ce qui revient à connecter entre deux micropuces CL1 via leurs interfaces CL1. De cette façon, il est possible d'introduire de la redondance de calcul entre les deux calculateurs. Par exemple, au moins l'une des puces CL1 est configurée pour comparer les résultats des calculs mis en œuvre par le calculateur auquel elle appartient avec les résultats des calculs mis en œuvre par l'autre calculateur auquel la micropuce CLA est couplée. Cela permet, par exemple, de répondre à des besoins ou contraintes de sureté de fonctionnement, par exemple telles que définies par la norme ISO 26262. Dans la description ci-dessus, la puce CL1 est la même qu'elle soit montée sur l'emplacement EC1 du support S1 ou du support S2. Toutefois, selon un mode de réalisation, il est prévu deux versions de cette unique puce CL1, à savoir, une première version ayant ses plots ou billes de connexion 400 disposés selon un premier agencement, et une deuxième version ayant ses plots ou billes de connexion 400 disposés selon un deuxième agencement dans lequel la densité de plots ou billes de connexion 400 est plus élevé que pour le première agencement, et dans lequel la position des plots ou billes de connexion 400 est déterminée par la position des plots ou billes de connexion 400 du premier agencement. La première version de la micropuce CL1 sera mieux adaptée à un support S1 ou S2, de préférence un support S2, dépourvu d'interposeur. A l'inverse, la deuxième version de la micropuce CL1 sera mieux adaptée à un support S1 ou S2, de préférence un support S1, comprenant un interposeur. En effet, un support muni d'un interposeur a généralement une densité de région de connexion destinées à coopérer avec les plots ou billes 400 qui est plus élevée que celle d'un support dépourvu d'interposeur. La prévision d'un interposeur dans le support S1 facilite la conception des connexions entre l'emplacement EC1 et chaque emplacement EC2 du support S1. Comme le support S2 ne comprend pas d'emplacement EC2, il est préférable que ce support S2 soit dépourvu d'un tel interposeur. Ainsi, selon un mode de réalisation, l'emplacement EC1 du support S1 est configuré pour recevoir la première version de la micropuce CL1, et l'emplacement EC1 du support S2 est configuré pour recevoir la deuxième version de la micropuce CL1. La conception de la deuxième version de la micropuce CL1 à partir de la première version de la micropuce CL1 est basée sur un remplacement de chaque billes ou plots 400 de la première version de la micropuce CL1 par plusieurs un motif de plusieurs plots ou billes 400, et sur la modification en conséquence le ou les derniers niveaux de métal de la structure d'interconnexion de la première version de la micropuce CL1. La conception de la deuxième version de la puce CL1 à partir de la première version de la micropuce CL1 ne demande alors que peu d'effort. En outre, c'est pour cela que, dans la présente description, il est considéré que chaque emplacement EC1 reçoit la même micropuce CL1, bien que cet emplacement EC1 soit, selon le cas, configuré pour recevoir la première ou la deuxième version de cette micropuce. La FIG. 14 illustre un exemple de passage de la première version de la micropuce CL1 (à gauche en FIG. 13 ) à la deuxième version de cette micropuce CL1 (à droite en FIG. 13 ). Dans cet exemple, chaque plots ou billes 400 de la première version de la micropuce CL1 est remplacée, dans la deuxième version de la micropuce CL1, par un motif 1400 de quatre plots ou billes 400, et, en outre, les plots ou billes 400 de la deuxième version sont plus petits que ceux de la première version. La FIG. 15 illustre un autre exemple de passage de la première version de la micropuce CL1 (à gauche en FIG. 13 ) à la deuxième version de cette micropuce CL1 (à droite en FIG. 13 ). Dans cet exemple, chaque plots ou billes 400 de la première version de la micropuce CL1 est remplacée, dans la deuxième version de la micropuce CL1, par un motif 1500 de quatre plots ou billes 400, et, en outre, les plots ou billes 400 de la deuxième version sont plus petits que ceux de la première version. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, bien que l'on ait décrit une micropuce CL1 dépourvue d'emplacement configurée pour recevoir une micropuce CL1 ou CL3, dans une variante de réalisation la micropuce CL1 comprend, du côté de sa face la plus éloignée du support S1 ou S2 sur laquelle la micropuce CL1 est montée, au moins un emplacement configuré pour recevoir une micropuce CL2 ou CL3. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Méthode de conception d'un calculateur comprenant : choisir un support (1200) parmi un premier support (S1) et un deuxième support (S2) comprenant chacun un premier emplacement (EC1) configuré pour recevoir une même première micropuce (CL1) ; choisir une carte adaptée (1202) au support choisi parmi une première carte (B1), une deuxième carte (B2) et une troisième carte (B3), les première et deuxième cartes (B1, B2) ayant chacune un premier emplacement (ES1) configuré pour recevoir le premier support (S1) et la troisième carte (B3) ayant un premier emplacement (ES2) configuré pour recevoir le deuxième support (S2) ; assembler la première micropuce (CL1) sur le premier emplacement (EC1) du support choisi (1204) ; et assembler (1208) le support choisi (S1 ; S2) sur le premier emplacement (ES1 ; ES2) de la carte choisie (B1, B2 ; B3), dans laquelle : chacune des cartes (B1, B2 ; B3) est configurée pour connecter, via le support (S1, S2) que le premier emplacement (ES1 ; ES2) de la carte est configuré pour recevoir , une première interface (IT1) de la première micropuce (CL1) et une première interface (ITB1) de ladite carte, la première interface de ladite carte étant adaptée à être connectée à la première interface d'une autre carte choisie parmi les première, deuxième et troisième cartes, le premier support (S1) comprend un ou plusieurs deuxièmes emplacements (EC2) configurés chacun pour recevoir une deuxième micropuce (CL2, CL3) correspondante ; et la première micropuce (CL1) est configurée pour aiguiller des flux de données et mettre en œuvre des calculs sur les flux de données. Méthode selon la revendication 1, dans laquelle, pour chaque deuxième emplacement (EC2) du premier support (S1), le premier support est configuré pour connecter une deuxième interface (IT2c, IT3c) de la deuxième micropuce (CL2, CL3) correspondant à ce deuxième emplacement avec une deuxième interface (IT2) correspondante de la première micropuce (CL1). Méthode selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle, lorsque le support choisi est le premier support (S1), la méthode comprend en outre, pour au moins un deuxième emplacement (EC2) du premier support, assembler (1206) la deuxième micropuce (CL2, CL3) correspondant à ce deuxième emplacement sur ce deuxième emplacement. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle : une première version de la première micropuce (CL1) a des plots de connexion disposés selon un premier agencement ; une deuxième version de la première micropuce (CL1) a des plots de connexion disposés selon un deuxième agencement, le deuxième agencement étant déterminé par le premier agencement et ayant une densité de plots plus forte que celle du premier agencement ; le premier emplacement (EC1) du premier support (S1) est configuré pour recevoir la première version de la première micropuce (CL1) et le premier emplacement (EC1) du deuxième support (S2) est configuré pour recevoir la deuxième version de la première micropuce (CL1). Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle : la première carte (B1) comprend en outre un deuxième emplacement (ES3) configuré pour recevoir un premier support auxiliaire (S3) ayant plusieurs emplacements (EC3) configurés chacun pour recevoir une deuxième micropuce correspondante (CL3, CL2). Méthode selon la revendication 5, dans laquelle, pour un des emplacements (EC3) du premier support auxiliaire (S3), le premier support (S1), le premier support auxiliaire (S3) et la première carte (B1) sont configurés pour connecter une interface (IT3c) de la deuxième micropuce (CL3) correspondant à cet emplacement avec une interface correspondante (IT3) de la première micropuce (CL1). Méthode selon la revendication 6, dans laquelle, lorsque le premier support (S1) et la première carte (B1) sont choisis, la méthode comprend en outre : sur ledit un des emplacements (EC3) du premier support auxiliaire (S3), assembler (1212) la deuxième micropuce correspondante (CL3, CL2) ; et assembler (1214) le premier support auxiliaire (S3) sur le deuxième emplacement (ES3) de la première carte (B1). Méthode selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, dans laquelle chaque deuxième micropuce (CL3) correspondant à un emplacement du premier support auxiliaire met en œuvre des fonctions accélératrices pour un système avancé d'assistance au pilote, par exemple de niveau L3 ou L4. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle : chacune des deuxième et troisième cartes (B2, B3) comprend un deuxième emplacement (ES4) configuré pour recevoir un deuxième support auxiliaire (S4) ayant un unique emplacement (EC3) configuré pour recevoir une deuxième micropuce (CL3, CL2) correspondant à cet emplacement. Méthode selon la revendication 9, dans laquelle : - le deuxième support auxiliaire (S4), la deuxième carte (B1) et le premier support (S1) sont configurés pour connecter une interface (IT3c) de la deuxième micropuce (CL3, CL2) correspondant à l'unique emplacement (EC3) du deuxième support auxiliaire (S4) avec une interface correspondante (IT3) de la première micropuce (CL1) ; et - le deuxième support auxiliaire (S4), la troisième carte (B3) et le deuxième support (S2) sont configurés pour connecter une interface (IT3c) de la deuxième micropuce (CL3) correspondant à l'unique emplacement (EC3) du deuxième support auxiliaire (S4) avec une interface correspondante (IT3) de la première micropuce (CL1). Méthode selon la revendication 9 ou 10, dans laquelle, lorsque le premier support (S1) et la deuxième carte (B2) sont choisis, la méthode comprend en outre : assembler (1212) la deuxième micropuce correspondant (CL2) à l'emplacement unique (EC3) du deuxième support auxiliaire (S4) sur cet emplacement ; et assembler (1214) le deuxième support auxiliaire (S4) sur le deuxième emplacement (ES4) de la deuxième carte (B2). Méthode selon la revendication 9 ou 10, dans laquelle, lorsque le deuxième support (S2) et la troisième carte (B3) sont choisis, la méthode comprend en outre : assembler (1212) la deuxième micropuce correspondant (CL3) à l'unique l'emplacement (EC3) du deuxième support auxiliaire (S4) ; et assembler (1214) le deuxième support auxiliaire (S4) sur le deuxième emplacement (ES4) de la troisième carte (B3). Méthode selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans laquelle la deuxième micropuce (CL3) correspondant à l'unique emplacement du deuxième support auxiliaire met en œuvre des fonctions accélératrices pour un système avancé d'assistance au pilote, par exemple de niveau L3 ou L4. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans laquelle le deuxième support (S2) est dépourvu, à l'exception de son premier emplacement (EC1), d'emplacement configuré pour recevoir une micropuce. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans laquelle le choix de la carte (B1, B2, B3) et du support (S1, S2) est déterminé par une capacité de calcul et de traitement visée pour le calculateur.