Brevet FR3152698A1 — publié le 20250307

Cet ensemble est muni d’au moins un support en tissu (6), d’au moins un circuit électronique (8) comprenant au moins une piste conductrice (10a, 10b) déposée sur une surface dudit support en tissu (6), et d’au moins un composant électronique (12) connecté électriquement à ladite piste conductrice (10a, 10b), ladite piste conductrice (10a, 10b) dudit circuit électronique (8) comprenant une sous-couche d’accrochage (18) déposée sur ladite surface dudit support en tissu (6) et réalisée en un premier matériau métallique, et une couche (20) déposée sur ladite sous-couche d’accrochage (18) et réalisée en un deuxième matériau métallique, le deuxième matériau métallique étant différent du premier matériau métallique. Figure pour l’abrégé : Fig 1 Ensemble muni d’au moins un support en tissu, d’au moins un circuit électronique et d’au moins un composant électronique, élément gonflable comprenant un tel ensemble, abri comprenant un tel élément gonflable ou un tel ensemble et procédé de réalisation d’un circuit électronique sur un support en tissu L’invention a pour domaine technique les supports en tissu équipés de circuits électroniques. Techniques antérieures Une structure gonflable, par exemple un chapiteau gonflable, peut être équipé d’une pluralité de guirlandes électriques munies de diodes électroluminescentes afin d’éclairer les zones couvertes par la structure gonflable. Les guirlandes électriques sont généralement installées une à une lorsque la structure gonflable est gonflée en utilisant des nacelles élévatrices, et enlevées avant le dégonflage de la structure gonflable. Une telle solution est fastidieuse et présente des risques liés au travail en hauteur sur nacelle. De plus, le positionnement des guirlandes électriques n’est pas constant d’un positionnement à l’autre. On connaît par le brevet US 7,455,427 des tentes équipées de guirlandes lumineuses munies d’au moins deux couches de tissu cousues entre elles, de fils électriques s’étendant intérieurement aux couches de tissus, et de diodes électroluminescentes connectées aux fils électriques et dépassant des couches de tissu. Une telle solution pose des problèmes en termes de temps de fabrication, d’encombrement et de masse rajoutée à celle de la structure qui la supporte. Par ailleurs, une telle solution n’est pas adaptée aux structures gonflables dont l’enveloppe externe s’allonge et se rétracte lors de cycles de gonflables et de dégonflages de la structure gonflable, les fils électriques risquant de se détériorer rapidement. La présente invention vise à remédier à tout ou partie des inconvénients précités et à connecter des composants électroniques à un support en tissu, en particulier à connecter des composants électroniques à une structure gonflable. L’invention concerne un ensemble muni d’au moins un support en tissu, d’au moins un circuit électronique comprenant au moins une piste conductrice déposée sur une surface dudit support en tissu, et d’au moins un composant électronique connecté électriquement à ladite piste conductrice. Selon une caractéristique générale, ladite piste conductrice dudit circuit électronique comprend une sous-couche d’accrochage déposée sur ladite surface dudit support en tissu et réalisée en un premier matériau métallique, et une couche déposée sur ladite sous-couche d’accrochage et réalisée en un deuxième matériau métallique, le deuxième matériau métallique étant différent du premier matériau métallique. La sous-couche d’accrochage de ladite piste conductrice réalisée en un premier matériau métallique conduit le courant électrique et favorise l’accrochage de la couche de ladite piste conductrice sur ledit support en tissu. La couche de ladite piste conductrice réalisée en un deuxième matériau métallique conduit le courant électrique et favorise la connexion électrique dudit composant électronique à ladite piste conductrice. La sous-couche d’accrochage et la couche permettent de réaliser une piste conductrice souple. Une telle piste conductrice souple est résistante aux pliages, dépliages et rangements répétés. De plus, l’ensemble est de masse réduite, le rendant en particulier adapté pour la réalisation d’éléments gonflables. De préférence, ladite piste conductrice dudit circuit électronique est déposée sur une surface extérieure dudit support en tissu. Alternativement ou en combinaison, ladite piste conductrice dudit circuit électronique peut être déposée sur une surface intérieure dudit support en tissu. La sous-couche d’accrochage de ladite piste conductrice peut être déposée par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil. Alternativement, la sous-couche d’accrochage peut être déposée par un procédé de revêtement de type projection par arc électrique. La couche de ladite piste conductrice peut aussi être déposée par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil, ou de type projection par arc électrique. Ces procédés de revêtement permettent de contrôler précisément le positionnement de ladite piste conductrice sur ladite surface dudit support en tissu. De plus, ces procédés de revêtement sont compatibles avec la résistance thermique limitée dudit support en tissu, en particulier une dégradation dudit support en tissu à partir de 210 °C. Optionnellement un autre procédé de revêtement peut être utilisé, comme un procédé de projection plasma ou un procédé de projection HVOF pour « High Velocity Oxy Fuel » en termes anglo-saxons. Le premier matériau métallique peut comprendre du zinc, ou de l’aluminium, ou un alliage d’aluminium et de zinc, ou du molybdène ou un alliage de nickel, de chrome et d’aluminium. De préférence, le deuxième matériau métallique peut comprendre du cupro-aluminium. Alternativement, le deuxième matériau métallique peut comprendre du bronze, ou du laiton, ou un alliage de cuivre, ou un alliage d’aluminium. L’épaisseur de la sous-couche d’accrochage de ladite piste conductrice peut être comprise entre 30 µm et 50 µm. L’épaisseur de la couche de ladite piste conductrice peut être comprise entre 50 µm et 150 µm. Ces épaisseurs offrent une conductivité électrique suffisante à ladite piste conductrice en utilisant une faible quantité de matériau, contribuant à la légèreté de l’ensemble, et permettent à ladite piste conductrice de conserver ses performances de conductivité électrique lors de nombreux cycles de froissage dudit support en tissu de l’ensemble. Ledit composant électronique peut comprendre une source lumineuse. Ladite source lumineuse peut être soudée à ladite piste conductrice dudit circuit électronique. Ledit composant électronique peut comprendre une diode électroluminescente. Ladite diode électroluminescente peut être soudée à ladite piste conductrice dudit circuit électronique. L’ensemble peut en outre comprendre au moins deux languettes de connexion électrique connectées audit circuit électronique. L’ensemble peut en outre comprendre une source d’alimentation connectée auxdites deux languettes de connexion électrique. La présente invention concerne également un élément gonflable, en particulier un élément allongé de révolution gonflable, à air captif comprenant une enveloppe externe et au moins un ensemble tel que défini précédemment, ledit support en tissu dudit ensemble formant au moins en partie l’enveloppe externe de l’élément gonflable. La présente invention concerne également un abri, en particulier une tente ou un chapiteau, comprenant une structure gonflable munie d’une pluralité d’éléments gonflables à air captif tels que définis précédemment, et au moins une toile fixée à ladite structure gonflable. Avantageusement, l’abri peut en outre comprendre un ensemble tel que défini précédemment, ledit support en tissu dudit ensemble formant au moins en partie ladite toile. La présente invention concerne également un abri, en particulier une tente ou un chapiteau, comprenant une structure, au moins une toile fixée à ladite structure et au moins un ensemble tel que défini précédemment, ledit support en tissu dudit ensemble formant au moins en partie ladite toile. La présente invention concerne également un procédé de réalisation d’un circuit électronique sur un support en tissu, comprenant au moins les étapes suivantes : - une étape de positionnement d’un masque en regard d’une surface du support en tissu ; - une première étape de projection d’un premier matériau métallique sur ladite surface du support en tissu au travers du masque pour former une sous-couche d’accrochage ; - une deuxième étape de projection d’un deuxième matériau métallique sur ladite sous-couche d’accrochage au travers dudit masque pour former une couche ; et - une étape de connexion électrique d’au moins un composant électronique à ladite couche. Le procédé peut comprendre une étape préalable de préparation de ladite surface du support en tissu. L’étape de connexion dudit composant électrique peut comprendre la soudure d’au moins une source lumineuse à ladite couche. L’étape de connexion dudit composant électrique peut comprendre la soudure d’au moins une diode électroluminescente à ladite couche. La première étape de projection peut être mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil. La première étape de projection peut être mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection par arc électrique. La deuxième étape de projection peut être mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil. La deuxième étape de projection peut être mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection par arc électrique. La présente invention sera mieux comprise à l’étude de la description détaillée de modes de réalisation, pris à titre d’exemples nullement limitatifs et illustrés par les dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 est une vue schématique d’un élément allongé de révolution gonflable à air captif selon un exemple de réalisation de l’invention ; FIG. 2 est une coupe schématique d’un support en tissu de l’élément allongé de révolution gonflable à air captif de la FIG. 1 sur lequel sont déposées une sous-couche d’accrochage et une couche ; FIG. 3 est une vue schématique de l’élément allongé de la FIG. 1 à l’état plié ; FIG. 4 est une vue schématique de la structure gonflable d’un abri selon un exemple de réalisation de l’invention ; FIG. 5 est une vue schématique de l’abri selon un exemple de réalisation de l’invention ; et FIG. 6 illustre schématiquement un procédé de réalisation d’un circuit électronique sur un support en tissu selon un exemple de réalisation de l’invention. Description détaillée La FIG. 1 représente un élément allongé de révolution gonflable 2 à air captif ou boudin gonflable se présentant sous la forme d’un élément allongé cylindrique à section circulaire. L’élément allongé gonflable 2 est composé d’une pluralité de chambres à air internes (non représentées) et d’une enveloppe externe 4 à l’intérieur de laquelle sont logées les chambres à air internes. L’enveloppe externe 4 de l’élément allongé gonflable 2 est formée d’un corps ou support en tissu 6, par exemple d’un support en polyester ou en DACRON®. Chaque chambre à air interne de l’élément allongé gonflable 2 est formée d’un matériau extensible, par exemple de polyuréthane. Les chambres à air internes forment l’ossature de l’élément allongé gonflable 2. L’élément allongé gonflable 2 comprend un ou plusieurs points de gonflage (non représentés), en particulier une valve de gonflage permettant de gonfler simultanément les chambres à air internes de l’élément allongé gonflable 2 ou plusieurs valves de gonflages permettant de gonfler indépendamment les chambres à air internes de l’élément allongé gonflable 2. L’élément allongé gonflable 2 comprend un circuit électronique 8 agencé sur la surface extérieure du support en tissu 6 de l’enveloppe externe 4. Le circuit électronique 8 de l’élément allongé gonflable 2 comprend une pluralité de pistes conductrices 10a longitudinales s’étendant longitudinalement sur la surface extérieure du support en tissu 6 de l’enveloppe externe 4, et une pluralité de pistes conductrices 10b circonférentielles s’étendant selon le sens circonférentiel sur la surface extérieure du support en tissu 6 de l’enveloppe externe 4 et connectées aux pistes conductrices 10a longitudinales. L’élément allongé gonflable 2 comprend une pluralité de composants électroniques 12, ici une pluralité de sources lumineuses notamment une pluralité de diodes électroluminescentes, connectés électriquement aux pistes conductrices 10a, 10b du circuit électronique 8. Chaque composant électronique 12 de l’élément allongé gonflable 2 est connecté, en particulier soudé, entre deux pistes conductrices 10a longitudinales adjacentes du circuit électronique 8, chaque composant électronique 12 étant ainsi agencé selon le sens circonférentiel entre deux pistes conductrices 10a longitudinales adjacentes du circuit électronique 8. L’élément allongé gonflable 2 comprend en outre deux languettes 14 de connexion électrique chacune connectée à une piste conductrice 10b circonférentielle du circuit électronique 8, et une source d’alimentation 16 connectée aux deux languettes 14 de connexion électrique de l’élément allongé. La source d’alimentation 16 est de préférence une source très basse tension en courant continu. L’élément allongé gonflable 2 comprend ainsi un éclairage directement intégré. L’agencement du circuit électronique 8 en pistes conductrices 10a longitudinales et en pistes conductrices 10b circonférentielles, et des composants électroniques 12 est donné uniquement à titre illustratif. En variante, d’autres agencements du circuit électronique 8 et des composants électroniques 12 peuvent être prévus. Comme illustré plus visiblement à la FIG. 2 , chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle du circuit électronique 8 comprend une sous-couche d’accrochage 18 déposée sur la surface extérieure du support en tissu 6 de l’enveloppe externe 4, et une couche 20 déposée sur la sous-couche d’accrochage 18 de la piste conductrice 10a, 10b. La sous-couche d’accrochage 18 de chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle est réalisée en un premier matériau métallique, par exemple en un alliage composé à 85% de zinc et à 15% d’aluminium. La couche 20 de chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle est réalisée en un deuxième matériau métallique différent du premier matériau métallique, par exemple en cupro-aluminium. L’épaisseur de la sous-couche d’accrochage 18 de chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle est ici comprise entre 30 µm et 50 µm. L’épaisseur de la couche 20 de chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle est ici comprise entre 50 µm et 150 µm. Avantageusement, l’épaisseur totale de la sous-couche d’accrochage 18 et de la couche 20 de chaque piste conductrice 10a, 10b longitudinale ou circonférentielle est comprise entre 100 µm et 200 µm. La FIG. 3 représente l’élément allongé gonflable 2 plié, en particulier de manière à former une arche gonflable munie d’un éclairage intégré. Dans l’exemple représenté, l’élément gonflable 2 est un élément allongé de révolution gonflable 2. Alternativement, l’élément gonflable 2 peut être d’une autre forme. Par ailleurs, il est également possible, sans sortir du cadre de l’invention, de prévoir dans une autre application que l’élément 2 ne soit pas gonflable et qu’il comprenne le support en tissu 6, le circuit électronique 8, et les composants électroniques 12. Dans l’exemple représenté, l’élément gonflable 2 comprend un seul circuit électronique 8. Alternativement l’élément gonflable 2 peut comprendre plusieurs circuits électroniques 8, en particulier plusieurs circuits électroniques 8 en fonction de la forme de l’élément gonflable 2 et du besoin. Dans l’exemple représenté, l’élément gonflable 2 comprend plusieurs sources lumineuses. Alternativement l’élément gonflable 2 peut comprendre d’autres types de composants électroniques 12, par exemple un composant électronique fonctionnant à très basse tension, un afficheur digital, un module photovoltaïque, une balise GPS pour « Global Positioning System » en termes anglo-saxons, un capteur comme un anémomètre ou un thermomètre, ou tout autre composant électronique. Les figures 4 et 5 représentent un abri 22, par exemple une tente ou un chapiteau, comprenant une structure gonflable 24 et une toile 26 fixée à la structure gonflable 24. La structure gonflable 24 comprend une pluralité de mâts 28 ou pieds, une pluralité de lisses 30 et un toit 32, chacun formé d’éléments allongés gonflables 2. La structure gonflable 24 comprend ici quatre mâts 28, chaque mât 28 étant formé d’un élément allongé gonflable 2 agencé verticalement, et deux lisses 30 s’étendant chacune horizontalement entre deux mâts 28 afin de renforcer la structure gonflable 24. Le toit 32 de la structure gonflable 24 comprend une pluralité d’arceaux, en particulier deux arceaux principaux 34 reliant chacun deux mâts 28 et cinq arceaux supplémentaires 36 entrecroisés s’étendant entre les arceaux principaux 34. Des composants électroniques 12, notamment des diodes électroluminescentes, sont connectés électriquement à des circuits électroniques 8 formés sur le support en tissu 6 de l’enveloppe externe 4 des arceaux principaux 34 du toit 32 et des mâts 28 de la structure gonflable 24. Ainsi, la structure gonflable 24 est munie d’un éclairage intégré. Alternativement, d’autres parties de la structure gonflable 24 peuvent être muni de circuits électroniques 8 et de composants électroniques 12, en particulier la toile 26 pourrait être munie de circuits électroniques 8 et de composants électroniques 12. Bien qu’illustrée par la réalisation de l’abri 22, l’invention s’applique à d’autres structures munies de supports en tissus. Par exemple, dans le domaine naval, l’invention trouve des applications pour la réalisation d’une antenne VHF gonflable pour « Very High Frequency » en termes anglo-saxons, ou pour la réalisation d’une voile de bateau permettant la connexion électrique de panneaux solaires. La FIG. 6 représente un procédé de réalisation d’un circuit électronique 8 sur un support en tissu 6. On commence de préférence par une étape 38 de préparation d’une surface du support en tissu 6 pour assurer une bonne adhérence du circuit électronique 8, en particulier pour éliminer les contaminants tels que la graisse ou la saleté. L’étape de préparation 38 est, par exemple, effectuée avec de l’air comprimé ou de l’éthanol. Puis, on effectue une étape de positionnement 40 d’un masque en regard de la surface du support en tissu 6. Le masque est, par exemple, réalisé au préalable par un procédé de fabrication additive, par une découpe laser ou au cutter d’un ruban adhésif, par une peinture réfractaire appliquée sur la surface du support en tissu 6, par une tôle métallique découpée ou par une lithographie. Ensuite, on effectue une première étape de projection 42 du premier matériau métallique sur la surface du support en tissu 6 au travers du masque pour former la sous-couche d’accrochage 18. La première étape de projection 42 est, par exemple, mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil ou de type projection par arc électrique. Dans ce cas, on prépare le premier matériau métallique de sorte que le premier matériau métallique se présente sous la forme d’un fil. On utilise ensuite un système de projection apte à fondre le fil du premier matériau métallique en gouttelettes et à émettre un jet d’air comprimé ou de diazote afin de propulser les gouttelettes du premier matériau métallique vers la surface du support en tissu 6. Le jet d’air comprimé ou de diazote est, par exemple, effectué sous une pression comprise entre 4 bars et 6 bars. Les gouttelettes du premier matériau métallique ainsi projetées se solidifient sur le support en tissu 6 en refroidissant pour former la sous-couche d’accrochage 18. Le refroidissement des gouttelettes du premier matériau métallique peut être effectué de manière inertielle, à l’air, ou par contact avec de l’eau. Lorsque le procédé de revêtement est de type projection flamme-fil, le système de projection comprend une torche alimentée par un mélange de gaz combustible afin de générer une flamme pour faire fondre le fil du premier matériau métallique. Le mélange de gaz combustible est, par exemple, un mélange d’acétylène sous une pression comprise entre 1 bar et 1.4 bar et projeté à un débit compris entre 40 litres et 75 litres par minutes, avec du dioxygène sous une pression comprise entre 3.5 bars et 4.2 bars et projeté à un débit compris entre 40 litres et 75 litres par minutes. Lorsque le procédé de revêtement est de type projection par arc électrique, le système de projection comprend une électrode et est apte à créer un arc électrique entre l’électrode et le fil du premier matériau électrique pour faire fondre le fil du premier matériau métallique. De préférence, on effectue plusieurs passages avec le système de projection, en particulier quatre passages, afin de former l’épaisseur comprise entre 30 µm et 50 µm de la sous-couche d’accrochage 18. Après avoir réalisé cette première étape de projection 42, on effectue ensuite une deuxième étape de projection 44 du deuxième matériau métallique sur la sous-couche d’accrochage 18 pour former la couche 20. Par exemple, on procède de la même manière que lors de la première étape 42 de projection du premier matériau métallique et on effectue plusieurs passages avec le système de projection, en particulier quatre passages, afin de former l’épaisseur comprise entre 50 µm et 150 µm de la couche 20. La sous-couche d’accrochage 18 et la couche 20 forment ainsi des pistes conductrices 10a, 10b du circuit électronique 8 dont l’agencement dépend de la forme du masque utilisé. Avantageusement, les gouttelettes du premier matériau métallique et/ou du deuxième matériau métallique sont projetées avec au moins l’une des propriétés suivantes : un débit massique de projection du matériau métallique compris entre 40 grammes par minutes et 100 grammes par minutes, une vitesse de projection du matériau métallique comprise entre 200 millimètres par secondes et 1000 millimètres par secondes, une projection selon une trajectoire formant avec la surface du support en tissu 6 un angle compris entre 60 degrés et 120 degrés, une projection depuis une distance comprise entre 100 millimètres et 300 millimètres. Avantageusement, la tolérance concernant l’épaisseur totale de la sous-couche d’accrochage 18 et de la couche 20 de chaque piste conductrice 10a, 10b est de plus ou moins 50 µm pour le procédé de revêtement. Avantageusement, la tolérance de la largeur de chaque piste conductrice 10a, 10b est de plus ou moins 500 µm pour le procédé de revêtement. Enfin, on effectue une étape de connexion 46 électrique d’un composant électronique 12 à la couche 20. Par exemple, on soude une source lumineuse, en particulier une diode électroluminescente, à la couche 20 d’une piste conductrice 10a, 10b. Ensemble muni d’au moins un support en tissu (6), d’au moins un circuit électronique (8) comprenant au moins une piste conductrice (10a, 10b) déposée sur une surface dudit support en tissu (6), et d’au moins un composant électronique (12) connecté électriquement à ladite piste conductrice (10a, 10b), caractérisé en ce que ladite piste conductrice (10a, 10b) dudit circuit électronique (8) comprend une sous-couche d’accrochage (18) déposée sur ladite surface dudit support en tissu (6) et réalisée en un premier matériau métallique, et une couche (20) déposée sur ladite sous-couche d’accrochage (18) et réalisée en un deuxième matériau métallique, le deuxième matériau métallique étant différent du premier matériau métallique. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel la sous-couche d’accrochage (18) de ladite piste conductrice (10a, 10b) et/ou la couche (20) de ladite piste conductrice (10a, 10b) est déposée par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil ou de type projection par arc électrique. Ensemble selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel le deuxième matériau métallique comprend du cupro-aluminium. Ensemble selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’épaisseur de la sous-couche d’accrochage (18) de ladite piste conductrice (10a, 10b) est comprise entre 30 µm et 50 µm et/ou dans lequel l’épaisseur de la couche (20) de ladite piste conductrice (10a, 10b) est comprise entre 50 µm et 150 µm. Ensemble selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit composant électronique (12) comprend une source lumineuse soudée à ladite piste conductrice (10a, 10b) dudit circuit électronique (8), en particulier une diode électroluminescente. Ensemble selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre au moins deux languettes (14) de connexion électrique connectées audit circuit électronique (8), et une source d’alimentation (16) connectée auxdites deux languettes (14) de connexion électrique. Elément gonflable (2), en particulier élément allongé de révolution gonflable, à air captif comprenant une enveloppe externe (4) et au moins un ensemble selon l’une quelconque des revendications précédentes, ledit support en tissu (6) dudit ensemble formant au moins en partie l’enveloppe externe (4) de l’élément gonflable (2). Abri (22) comprenant une structure gonflable (24) munie d’une pluralité d’éléments gonflables (2) à air captif selon la revendication 7, et au moins une toile (26) fixée à ladite structure gonflable (24). Abri (22) comprenant une structure, au moins une toile (26) fixée à ladite structure et au moins un ensemble selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, ledit support en tissu (6) dudit ensemble formant au moins en partie ladite toile (26). Procédé de réalisation d’un circuit électronique (8) sur un support en tissu (6), caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes : une étape de positionnement (40) d’un masque en regard d’une surface du support en tissu (6) ; une première étape de projection (42) d’un premier matériau métallique sur ladite surface du support en tissu (6) au travers du masque pour former une sous-couche d’accrochage (18) ; une deuxième étape de projection (44) d’un deuxième matériau métallique sur ladite sous-couche d’accrochage (18) au travers dudit masque pour former une couche (20) ; et une étape de connexion (46) électrique d’au moins un composant électronique (12) à ladite couche (20). Procédé selon la revendication 10, comprenant une étape préalable de préparation (38) de ladite surface du support en tissu (6). Procédé selon l’une des revendications 10 et 11, dans lequel l’étape de connexion (46) dudit composant électrique (12) comprend la soudure d’au moins une source lumineuse à ladite couche (20), en particulier la soudure d’au moins une diode électroluminescente à ladite couche (20). Procédé selon l’une quelconque des revendication 10 à 12, dans lequel la première étape de projection (42) et/ou la deuxième étape de projection (44) est mise en œuvre par un procédé de revêtement de type projection flamme-fil ou de type projection par arc électrique.