Brevet FR3162590A1 — publié le 20251128

Sous divers aspects, la présente invention propose un module DEL électronique et un dispositif de détection doté d'un tel module DEL électronique. Dans des modes de réalisation illustratifs, un module DEL électronique (1) comprend une carte de circuit imprimé flexible (2) ayant au moins une cavité (4) formée dans une surface de la carte de circuit imprimé flexible (2) et au moins une DEL (8) disposée dans la au moins une cavité (4) de la carte de circuit imprimé flexible (2) et attachée à la carte de circuit imprimé flexible (2). Les surfaces intérieures de l'au moins une cavité (4) sont au moins partiellement recouvertes d'un composant conducteur comprenant un matériau (4b) et l'au moins une DEL (8) est encapsulée par un matériau à indice de réfraction élevé (10). (Fig. 2) Module DEL électronique et dispositif de détection Domaine de la divulgation La présente invention concerne un module DEL électronique pour un dispositif de détection et un dispositif de détection doté d'un tel module DEL électronique. Contexte En règle générale, les capteurs optiques sont des dispositifs qui mesurent la quantité de rayons lumineux physiquement présents et transforment cette information en un signal électrique qui peut être interprété par une personne ou un instrument électronique. Dans des applications importantes, les capteurs optiques sont utilisés pour surveiller les signes vitaux qui peuvent indiquer un état de bien-être général. Par exemple, les capteurs optiques constituent la base de la mesure de la fréquence cardiaque ou de la teneur en oxygène du sang. En particulier, ces capteurs optiques peuvent être mis en œuvre en tant que capteurs spéciaux tels que des accéléromètres, des moniteurs de fréquence cardiaque ou, à un stade plus avancé, des moniteurs d'électrocardiogramme (ECG) et de saturation en oxygène du sang (SpO2). Les dispositifs portables de la génération actuelle enregistrent ces valeurs avec précision sur de longues périodes et montrent les changements, où les dispositifs portables représentent des ordinateurs portables ou des ordinateurs portés sur le corps, c'est-à-dire des dispositifs informatiques portés sur le corps d'un utilisateur. Par exemple, les ordinateurs portables peuvent être des smartphones ou même des montres-bracelets ordinaires. La variabilité de la fréquence cardiaque (VFC) est un paramètre clé du bien-être général. La VFC indique si et dans quelle mesure une personne est soumise à un stress ou à une contrainte physique et combien de temps dure la phase de récupération. Comme les applications et les gadgets qui enregistrent et analysent les signes vitaux ont besoin d'une base sous la forme de mesures très précises, ce domaine d'application stimule le développement de photodiodes et de dispositifs de détection pour des systèmes de biosurveillance précis. Un capteur optique conventionnel de surveillance de la SpO2 mesure la saturation en oxygène du sang, c'est-à-dire la proportion d'hémoglobine oxygénée par rapport à l'hémoglobine totale. Cette saturation en oxygène est mesurée en envoyant de la lumière de différentes longueurs d'onde à travers le tissu et en analysant les portions de lumière réfléchies ou transmises. Un tel capteur optique comprend un ensemble de diodes électroluminescentes (DEL) configurées pour émettre de la lumière dans les régions de longueur d'onde de la lumière rouge et de la lumière infrarouge, car la lumière dans ces deux régions de longueur d'onde permet de mesurer les quantités d'hémoglobine liée (oxygénée) et de l'hémoglobine non liée (non oxygénée). Le pourcentage d'hémoglobine liée est calculé à partir du rapport entre ces deux quantités mesurées. La FIG. 1 montre un diagramme polaire de l'intensité lumineuse d'un montage DEL d'un capteur SpO2 conventionnel. Le diagramme polaire montre les mesures de l'intensité lumineuse avec le montage DEL orienté selon différentes directions. Une région polaire P indique, dans différentes directions, les pertes latérales de flux radiométrique et les pertes de longueur d'onde pour un capteur optique conventionnel avec ce montage de DEL. Un objet de la présente invention est de fournir un module DEL électronique pour un dispositif de détection, ce module DEL électronique ayant un flux radiométrique uniforme en sortie amélioré dans une région polaire d'émission de lumière/de rayonnement souhaitée. Résumé de l' invention Les problèmes et objets susmentionnés peuvent être au moins partiellement résolus par au moins l'un des modules diodes électroluminescentes (DEL) électroniques et un dispositif de détection tels que décrits ci-dessous. Sous divers aspects, la présente invention propose un module DEL électronique et un dispositif de détection doté d'un tel module DEL électronique. Dans un premier aspect de la présente invention, un module DEL électronique pour un dispositif de capteur est fourni. Dans des modes de réalisation illustratifs du premier aspect, le module DEL électronique comprend une carte de circuit imprimé flexible ayant au moins une cavité formée dans une surface de la carte de circuit imprimé flexible et au moins une DEL agencée dans l'au moins une cavité de la carte de circuit imprimé flexible et attachée à la carte de circuit imprimé flexible. La cavité peut exposer partiellement un matériau conducteur disposé à l'intérieur du circuit imprimé flexible. Les surfaces intérieures de l'au moins une cavité sont au moins partiellement couvertes d'un matériau comprenant un composant conducteur. Le matériau comprenant un composant conducteur peut être une colle conductrice (par exemple, au moins un des matériaux suivants : argent, nickel, cuivre et graphite) ou un matériau comprenant du métal (par exemple, au moins un des matériaux suivants : argent, nickel, cuivre, or, etc.). Par exemple, la DEL peut être montée à l'intérieur de la cavité, par exemple via des plots de soudure à l'intérieur de la cavité et en contact avec les surfaces intérieures plaquées de la cavité (par exemple, une région inférieure de la cavité) et/ou par collage. Une colle peut être une colle électriquement non conductrice dans le cas d'une fixation par soudure, tandis que la colle peut être une colle électriquement conductrice dans le cas d'une fixation à la cavité par une attache de puce électriquement conductrice via une couche adhésive sur le fond de la cavité. En outre, la au moins une DEL est encapsulée par un matériau à indice de réfraction élevé. Le matériau à indice de réfraction élevé est fourni pour la lumière se diffractant à la normale d'une surface du matériau à indice de réfraction élevé opposée à la carte de circuit imprimé flexible. En accord avec les modes de réalisation illustratifs du premier aspect, la au moins une cavité permet de loger la DEL et le matériau à indice de réfraction élevé de manière à configurer le module DEL électronique pour qu'il émette un flux radiométrique avec une uniformité améliorée. Dans certains exemples des modes de réalisation illustratifs du premier aspect, la fabrication du module DEL électronique peut être améliorée. Par exemple, la au moins une cavité peut permettre un meilleur positionnement et un meilleur attachement de la au moins une DEL et un meilleur dépôt d'un matériau à indice de réfraction élevé. Un meilleur positionnement d'au moins une DEL et d'un matériau à indice de réfraction élevé peut permettre l'émission d'un flux radiométrique ayant une meilleure uniformité pendant le fonctionnement du module DEL électronique. Dans les exemples donnés ici, le matériau à indice de réfraction élevé peut être compris comme représentant un matériau ayant un indice de réfraction d'au moins 1,2 ou d'au moins 1,3 ou d'au moins 1,4 ou d'au moins 1,43 ou d'au moins 1,45 ou d'au moins 1,5 tel qu'au moins 1,51 ou au moins 1,53. Par exemple, le matériau à indice de réfraction élevé peut être un matériau de silicium ayant un indice de réfraction dans l'une des plages susmentionnées, de préférence un matériau de silicium utilisé comme encapsulant de dispositifs DEL, tel qu'un silicium à indice de réfraction élevé ayant un indice de réfraction d'au moins 1,2 ou d'au moins 1,3 ou d'au moins 1,4 ou d'au moins 1,43 ou d'au moins 1,45 ou d'au moins 1,5 tel qu'au moins 1,51 ou d'au moins 1,53. Le matériau de silicium peut être un matériau de silicium thixotrope qui peut être déposé et se solidifier après le dépôt sans durcissement supplémentaire. Alternativement, le matériau de silicium peut être un matériau de silicium durcissable permettant le dépôt et le durcissement après le dépôt. Dans des exemples particuliers, le matériau de silicium a une transmission optique élevée, la transmission optique pouvant être comprise comme une mesure de la proportion de lumière transmise à travers le matériau de silicium, ayant une transmission optique (selon cette définition) d'au moins 0,5, de préférence d'au moins 0,6 ou 0,7 ou 0,8 ou 0,9 ou 0,95, plus préférentiellement d'au moins 0,96 ou 0,97 ou 0,98 ou 0,99. Dans certains exemples particuliers, le matériau de silicium peut être choisi comme matériau auto-bombant par rapport à la surface du circuit imprimé flexible, par exemple, une surface plaquée du circuit imprimé flexible. Dans certains exemples illustratifs du premier aspect, le matériau à indice de réfraction élevé peut être un matériau auto-bombant. Un matériau auto-bombant est un matériau ayant des propriétés mécaniques telles qu'il forme un dôme après avoir été déposé sur la surface de la carte de circuit imprimé flexible. En d'autres termes, le matériau auto-bombant possède une viscosité et une tension superficielle qui lui permettent de se placer proprement en forme de dôme sur la surface de la carte de circuit imprimé flexible. Selon des exemples illustratifs du premier aspect, une cavité peut être fournie dans une surface de la carte de circuit imprimé flexible, par exemple, la cavité peut être formée dans une surface principale de la carte de circuit imprimé flexible. Dans les premiers exemples, une DEL peut être disposée dans la cavité, la DEL étant configurée pour émettre de la lumière dans une première région de longueur d'onde. Dans un exemple illustratif particulier, la première région de longueur d'onde peut comprendre des longueurs d'onde comprises entre 600 nm et 800 nm. Toutefois, la première région de longueur d'onde n'est pas limitée à cette plage explicite et toute autre plage de longueur d'onde appropriée peut être utilisée à la place. Dans des exemples secondaires, deux DEL peuvent être disposées dans la cavité, l'une des DEL étant configurée pour émettre de la lumière dans une première région de longueur d'onde et l'autre DEL étant configurée pour émettre de la lumière dans une deuxième région de longueur d'onde différente de la première région de longueur d'onde. Dans un exemple illustratif particulier, la première région de longueur d'onde peut comprendre des longueurs d'onde comprises entre 600 nm et 700 nm (lumière rouge). La deuxième région de longueur d'onde peut comprendre des longueurs d'onde comprises entre 700 nm et 1200 nm (lumière proche infrarouge et infrarouge). Toutefois, la deuxième région de longueur d'onde n'est pas limitée à cette plage explicite et toute autre plage de longueur d'onde appropriée peut être utilisée à la place. Dans des exemples tertiaires, trois DEL ou plus peuvent être disposées dans la cavité, l'une des DEL étant configurée pour émettre une lumière d'une première région de longueur d'onde, une autre DEL étant configurée pour émettre une lumière d'une deuxième région de longueur d'onde différente de la première région de longueur d'onde, et encore une autre DEL étant configurée pour émettre une lumière d'une troisième région de longueur d'onde différente de la première région de longueur d'onde et de la deuxième région de longueur d'onde, etc. Au moins deux des trois, ou plus, régions de longueur d'onde peuvent correspondre aux première et deuxième régions de longueur d'onde définies dans les exemples secondaires. Selon d'autres exemples illustratifs du premier aspect, deux cavités ou plus peuvent être prévues dans une surface de la carte de circuit imprimé flexible, par exemple, deux cavités ou plus peuvent être formées dans une surface principale de la carte de circuit imprimé flexible, chaque cavité accueillant une DEL dédiée parmi une pluralité de DEL, les DEL étant configurées conformément aux DEL des exemples tertiaires. Selon des exemples illustratifs du premier aspect, la au moins une cavité peut s'étendre partiellement dans le circuit imprimé flexible le long d'une direction d'épaisseur de sorte que chacune des au moins une cavité peut avoir une seule ouverture recevant au moins une DEL et un matériau à indice de réfraction élevé, chacune des au moins une DEL étant attachée à une surface inférieure de sa cavité respective parmi la au moins une cavité. La direction de l'épaisseur est orientée perpendiculairement à la surface du circuit imprimé flexible. Dans certains modes de réalisation illustratifs du premier aspect, l'au moins une cavité peut être au moins partiellement plaquée avec un matériau métallique, par exemple au moins l'un des matériaux suivants : or, aluminium, cuivre, argent, etc. Par exemple, le fond de l'au moins une cavité peut être au moins partiellement plaqué et, éventuellement, les parois latérales de la cavité peuvent être au moins partiellement plaquées. En conséquence, la cavité plaquée peut permettre le contact avec les DEL. Dans un exemple de réalisation particulier, la carte de circuit imprimé flexible peut être une carte de circuit imprimé flexible avec dont le circuit imprimé est imprimé sur une seule de ses faces. Dans ces exemples particuliers, il est possible qu’aucun placage supplémentaire ne soit présent à l'intérieur de l’au moins une cavité de la carte de circuit imprimé flexible dont le circuit imprimé est imprimé sur une seule de ses faces. La carte de circuit imprimé flexible dont le circuit imprimé est imprimé sur une seule de ses faces peut comprendre un film flexible fait de matériau isolant, par exemple un film polyimide, laminé sur une fine feuille de métal, par exemple du cuivre, formant une couche métallique qui peut être gravée chimiquement pour produire un motif de circuit spécifique aux exigences de la conception. Une couche de recouvrement, par exemple une couche de recouvrement en polyimide, peut être ajoutée pour l'isolation et protéger le circuit de son environnement. Le circuit imprimé flexible peut être un circuit imprimé flexible double face et la au moins une cavité peut être au moins partiellement plaquée. Dans ce cas, le circuit imprimé flexible double face est un circuit imprimé flexible a deux couches conductrices (par exemple, des couches de cuivre), une de chaque côté d'une couche de base en matériau isolant, par exemple en polyimide. Des motifs de traçage spécifiques aux besoins de l'utilisateur peuvent être créés sur les deux faces de la couche de base et peuvent être interconnectés à l'endroit voulu par des trous plaqués, de sorte que les trous plaqués établissent des connexions électriques entre les deux couches conductrices. Dans certains exemples, les trous peuvent être des trous borgnes. Dans les modes de réalisation avec une cavité au moins partiellement plaquée, les parties plaquées de la moins une cavité peuvent augmenter le rendement lumineux car une surface plaquée peut agir comme un réflecteur. La surface plaquée peut permettre au matériau à indice de réfraction élevé de former un dôme lorsqu'il est déposé sur la surface plaquée, c'est-à-dire que le matériau à indice de réfraction élevé peut avoir une viscosité et une tension de surface telles que le matériau à indice de réfraction élevé déposé peut former un dôme lorsqu'il est déposé sur la surface plaquée. Dans des modes de réalisation illustratifs du premier aspect, la cavité peut être entièrement formée par un renfoncement dans la surface du circuit imprimé flexible. Dans un premier exemple de réalisation du premier aspect, le matériau à haut indice de réfraction peut avoir une première surface en contact avec la carte de circuit imprimé flexible et une seconde surface opposée à la cavité, la seconde surface étant au moins partiellement une surface incurvée, par exemple une surface courbée de manière concave ou convexe ou généralement incurvée. En conséquence, un effet optique souhaité de l'encapsulant fourni par le matériau à indice de réfraction élevé encapsulant au moins une cavité peut être ajusté en concevant de manière appropriée la seconde surface comme une surface courbée de manière concave ou convexe ou plate ou généralement incurvée avec un effet de collimation et/ou de convergence et/ou de diffusion et/ou de diffraction pour mettre en œuvre un élément optique agissant comme au moins un parmi une lentille, un diffuseur, et autres. Par exemple, la seconde surface peut être complètement courbée, notamment courbée de manière convexe ou concave ou complètement courbée d'une manière générale afin de mettre en œuvre une pluralité de petites lentilles (par exemple, un réseau de petites lentilles ou de microlentilles, etc.), un réseau de diffraction et autres. Dans un exemple illustratif particulier, le matériau à indice de réfraction élevé peut avoir la forme d'un dôme de sorte que la seconde surface soit purement convexe. Dans un premier exemple du premier mode de réalisation illustré ci-dessus, le matériau à indice de réfraction élevé peut remplir complètement la cavité et la surface incurvée peut être complètement à l'extérieur de la au moins une cavité. Il est ainsi possible d'obtenir un rendement lumineux avantageux. Dans un deuxième exemple illustratif du premier mode de réalisation ci-dessus ou comme un autre exemple illustratif du premier exemple illustratif ci-dessus, la seconde surface du matériau à indice de réfraction élevé peut avoir une forme convexe. En conséquence, un effet de collimation ou de convergence peut être obtenu, améliorant ainsi la directivité de la lumière émise. Dans un deuxième mode de réalisation illustratif du premier aspect, le module DEL électronique peut en outre comprendre un barrage formé dans la surface de la carte de circuit imprimé flexible. Le barrage peut entourer complètement une région de la surface et la cavité peut être entièrement formée dans la région de la surface. En conséquence, le barrage peut permettre de délimiter avantageusement la région de la surface qui doit être remplie par un matériau à indice de réfraction élevé et d'éviter la perte latérale par le barrage. Le barrage peut être formé par un matériau à thixotropie permettant de déposer le barrage tout en obtenant un barrage solide après le dépôt. Dans un premier exemple du deuxième mode de réalisation illustré ci-dessus, le barrage peut définir un volume de remplissage bordé par la zone de surface de la carte de circuit imprimé flexible. Le volume de remplissage peut être au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé et/ou le volume de remplissage peut recouvrir complètement au moins une DEL. En conséquence, la mise en forme du matériau à haut indice de réfraction peut être réalisée par le barrage et/ou assurer l'encapsulation complète de l'au moins une DEL. Dans un deuxième exemple illustratif du deuxième mode de réalisation ci-dessus ou dans un autre exemple illustratif du premier exemple illustratif ci-dessus, la digue peut être formée d'un matériau thermodurci comprenant un matériau thermodurci thixotrope non transparent, par exemple un thermoplastique non transparent, et/ou un composant liant métallique non transparent et/ou un composant liant pour verre non transparent. Par exemple, un matériau thermodurci non transparent peut être un matériau thermodurci noir, tel qu'un matériau époxy noir. En conséquence, la perte latérale peut être davantage évitée et, éventuellement, la réflectivité de la digue peut être ajustée par l'inclusion de composants métalliques et/ou en verre. Dans un troisième exemple illustratif du deuxième mode de réalisation ci-dessus ou dans un autre exemple illustratif du premier ou du deuxième exemple illustratif ci-dessus, le barrage peut être formé par une seule couche de matériau de barrage ou par un empilement d'au moins deux couches de matériau de barrage (ce qui peut représenter une structure de barrage formée d'un arrangement d'anneaux empilés). En conséquence, la hauteur de la structure du barrage par rapport à la hauteur d'au moins une DEL peut être ajustée pour assurer l'encapsulation complète d'au moins une DEL. Dans un troisième exemple de réalisation du premier aspect, l'au moins une DEL peut être une matrice de DEL et le matériau à indice de réfraction élevé peut être en contact direct avec la matrice de DEL. En conséquence, le rendement lumineux peut être amélioré. Dans un deuxième aspect de la présente invention, un dispositif de détection, tel qu'un dispositif de détection optique, est fourni. Dans des modes de réalisation illustratifs du deuxième aspect, le dispositif de détection comprend le module DEL électronique du premier aspect, un photodétecteur et un boîtier abritant le module DEL électronique et le photodétecteur. Le photodétecteur est agencé et configuré pour détecter la lumière émise par le module DEL électronique pendant le fonctionnement du dispositif de détection. En conséquence, il est possible d'obtenir un dispositif de détection ayant une efficacité améliorée. Dans certains modes de réalisation du deuxième aspect, le dispositif de détection peut être un dispositif de détection oxymétrique. Il est ainsi possible d'obtenir une surveillance très précise de l'oxygène. Le module DEL électronique peut être fabriqué dans le cadre d'un processus de production en grande quantité, offrant une productivité plus élevée et une solution plus rentable par rapport aux modules DEL électroniques conventionnels. Brève description des dessins Divers modes de réalisation illustratifs et ainsi que d'autres avantages des différents aspects de la présente divulgation apparaîtront à la lumière de la description détaillée des figures qui l'accompagnent et qui sont présentées ci-dessous. La FIG. 1 montre le diagramme polaire de l'intensité lumineuse d'un montage DEL d'un capteur SpO2 conventionnel. La FIG. 2 montre schématiquement un module DEL électronique conformément à certains exemples de modes de réalisation de la présente divulgation. La FIG. 3 représente schématiquement un module DEL électronique conformément à certains exemples de modes de réalisation illustratifs décrits en référence à la FIG. 2 . La FIG. 4 montre schématiquement un module DEL électronique conformément à d'autres exemples de modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation. La FIG. 5 représente schématiquement un module DEL électronique conforme à certains exemples de modes de réalisation illustratifs décrits en référence à la FIG. 4 . La FIG. 6 montre schématiquement un module DEL électronique conformément à d'autres exemples des modes de réalisation illustratifs divulgués en rapport avec la FIG. 4 . La FIG. 7 montre schématiquement un module DEL électronique conformément à d'autres exemples de modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation. La FIG. 8 montre schématiquement une vue en coupe d'un dispositif de détection comprenant un module DEL électronique conformément aux modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation. La FIG. 9 montre schématiquement une vue en coupe d'une carte de circuit imprimé flexible destinée à être utilisée dans un module DEL électronique conformément à certains modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation. La FIG. 10 montre schématiquement une vue en coupe d'une autre carte de circuit imprimé flexible destinée à être utilisé dans un module DEL électronique conformément à d'autres exemples de modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation. Les figures qui accompagnent la présente divulgation ne sont fournies que pour illustrer schématiquement certains concepts et aspects de la présente divulgation sans montrer tous les détails possibles de certains modes de réalisation. Les illustrations dans les figures ne sont pas à l'échelle. Description détaillée de modes de réalisation préférés En ce qui concerne les figures 2 à 10, divers modes de réalisation illustratifs d'un module DEL électronique sont illustrés schématiquement et décrits ci-dessous, en plus du premier aspect décrit ci-dessus. Les caractéristiques des divers exemples de modes de réalisation du premier aspect décrits ci-dessus peuvent être mises en œuvre et combinées avec les exemples de modes de réalisation décrits ci-dessous. En se référant à la FIG. 9 , une carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS, destinée à être utilisée dans un module DEL électronique conformément à certains modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation, est illustrée. La carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS est une carte de circuit imprimé flexible avec une seule face imprimée. Comme le montre la FIG. 9 , la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS comprend une couche métallique SS-1, par exemple une fine feuille de métal telle que du cuivre, de l'aluminium, etc., laminée sur un substrat SS-3, par exemple un substrat de polyimide tel qu'un film de polyimide, par l'intermédiaire d'une couche adhésive SS-2 entre la couche métallique SS-1 et le substrat SS-3. La couche métallique SS-1 peut être gravée chimiquement de manière à fournir un schéma de circuit spécifique aux exigences de conception de l'utilisateur, conformément à une couche métallique à motifs comprenant un routage de câblages métalliques. En outre, une couche de placage SS-4, par exemple une couche de placage NiAu, peut être déposée sur la couche métallique SS-1 pour la protéger des influences de son environnement. En référence à la FIG. 9 , au moins une cavité peut être formée dans la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS, par exemple la cavité SS-C illustrée à la FIG. 9 . L'au moins une cavité SS-C peut s'étendre à travers le substrat SS-3 de manière à exposer partiellement la couche métallique SS-1. Les parois latérales de la cavité SS-C exposent le matériau du substrat 3, tandis que le fond de la cavité SS-C expose partiellement la couche métallique SS-1, par exemple les pistes d'un routage de câblages métalliques de la couche métallique à motifs. Le fond de la cavité SS-C peut être recouvert d'une couche de placage SS-5 qui peut être formée sur la couche métallique SS-1 exposée dans la cavité SS-C lors de la formation de la couche de placage SS-4 sur la couche métallique SS-1 à la suite du dépôt de matériau de la couche de placage SS-4 sur la couche métallique SS-1. Dans ce cas, le matériau de la couche de placage SS-4 et le matériau de la couche de placage SS-5 peuvent être identiques. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les couches de placage SS-4 et SS-5 peuvent être déposées ou formées lors d'étapes de processus séparées et les matériaux des couches de placage SS-4 et SS-5 peuvent être différents. Selon certains exemples illustratifs mais non limitatifs, la couche de placage SS-4 et la couche de placage SS-5 peuvent être chacune un empilement bicouche formé d'un empilement bicouche Ni/Au, une sous-couche Ni de chaque empilement bicouche étant recouverte d'une sous-couche Au. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et une seule couche peut être formée à la place d'un empilement bicouche ou un empilement multicouche avec plus de deux sous-couches peut être formé à la place. En outre ou alternativement, des matériaux différents du Ni et de l'Au peuvent être utilisés. Dans certains modes de réalisation illustratifs, une puce DEL SS-7 est insérée dans la cavité SS-C et attachée grâce à une colle conductrice SS-6, la colle conductrice SS-6 couvrant partiellement le fond de la cavité SS-C et étant interposée entre la puce DEL SS-7 et la couche métallique exposée SS-1 de manière à fournir une connexion mécanique et électrique entre la puce DEL SS-7 et la couche métallique SS-1. Cependant, ceci n'impose aucune limitation et un attachement par soudure de la puce DEL SS-7 à la couche de placage SS-5 peut être appliquée à la place en utilisant un matériau de soudure pour attacher la puce DEL SS-7 à la couche de placage SS-5 ou, dans des alternatives non illustrées, directement à la couche métallique exposée SS-1 dans la cavité SS-C en omettant la couche de placage SS-5 dans la cavité SS-C. Se référant à la FIG. 10 , une carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS, destinée à être utilisée dans un module DEL électronique conformément à d'autres modes de réalisation illustratifs de la présente divulgation, est illustrée. La carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS est une carte de circuit imprimé flexible dont les deux faces sont imprimées. Comme le montre la FIG. 10 , la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS comprend une couche métallique DS-1, par exemple une fine feuille de métal telle que du cuivre, de l'aluminium, etc., laminée sur un substrat DS-3, par exemple un substrat de polyimide tel qu'un film de polyimide, via une couche adhésive DS-2 entre la couche métallique DS-1 et le substrat DS-3. La couche métallique DS-1 peut être gravée chimiquement de manière à fournir un schéma de circuit spécifique aux exigences de conception de l'utilisateur, conformément à une couche métallique à motifs comprenant un routage de câblages métalliques. En outre, une couche de placage DS-4, par exemple une couche de placage NiAu, peut être déposée sur la couche métallique DS-1 pour la protéger des influences de son environnement. En référence à la FIG. 10 , au moins une cavité peut être formée dans la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS, par exemple la cavité DS-C illustrée à la FIG. 10 . L'au moins une cavité DS-C peut s'étendre à travers le substrat DS-3 de manière à exposer partiellement la couche métallique DS-1 de sorte que, initialement, un fond de la cavité DS-C peut exposer partiellement la couche métallique DS-1, par exemple les pistes d'un routage de câblages métalliques de la couche métallique à motifs, avant de former une couche de placage DS-8 sur le fond de la cavité DS-C, la couche de placage DS-8 étant déposée sur le fond de la cavité DS-C par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif. Les parois intérieures de la cavité DS-C peuvent être recouvertes d'une couche de liaison métallique DS-7, la couche de liaison métallique DS-7 recouvrant partiellement, dans certains exemples illustratifs, une surface exposée DS-3S du substrat DS-3. La couche de liaison métallique DS-7 peut être entièrement recouverte par la couche de placage DS-8. Dans certains exemples particuliers, la couche de placage DS-8 peut comprendre du NiAu, par exemple un empilement bicouche avec une sous-couche Ni et une sous-couche Au, la sous-couche Ni étant déposée directement sur la couche métallique DS-1 et la sous-couche Au étant déposée directement sur la sous-couche Ni. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les parois latérales internes de la cavité DS-C peuvent être couvertes par une couche de revêtement simple ou multicouche (avec plus de deux couches de revêtement) qui peut être déposée par des techniques de d’électrodépsition ou, à la place, des techniques de placage n’utilisant pas l’électrodéposition. Une puce DEL DS-6 est insérée dans la cavité DS-C et attachée par l'intermédiaire d'une colle conductrice DS-5, la colle conductrice DS-5 recouvrant partiellement le fond de la cavité DS-C et étant interposée entre la puce DEL DS-6 et la couche de placage DS-8 de manière à assurer une connexion mécanique et électrique entre la puce DEL DS-6 et la couche de placage DS-8. Par exemple, la colle conductrice DS-5 et la couche adhésive utilisée pour attacher la couche de placage DS-8 à la couche métallique DS-1 et éventuellement à la couche de liaison métallique DS-7 (si présente), peuvent être d'un matériau identique ou similaire. Toujours en référence à la FIG. 10 , la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS fournit un circuit comportant deux couches conductrices via la couche métallique DS-1 et la couche de liaison métallique DS-7, chacune de chaque côté du substrat DS-3. Chacune des couches métalliques DS-1 et DS-7 peut fournir des motifs de traçage créés des deux côtés du substrat DS-3 et peut être connectée, là où ce serait souhaité, avec des trous via au moins une cavité DS-C dont les parois internes sont couvertes d'un matériau électriquement conducteur, par exemple la couche de liaison métallique DS-7 et/ou la couche de placage DS-8. La FIG. 2 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 1 comprenant une carte de circuit imprimé flexible 2 ayant une cavité 4 formée dans une surface 2s de la carte de circuit imprimé flexible 2. Le circuit imprimé flexible 2 peut être l'une des cartes de circuit imprimé flexibles FPCB-SS dont une seule face est imprimée décrites à la FIG. 9 et des cartes de circuit imprimé flexibles FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées comme décrites relativement à la FIG. 10 . La cavité 4 comprend un matériau 6 formé au moins sur un fond 4b de la cavité 4. Comme le montre la FIG. 2 , il est possible que seul le fond 4b de la cavité 4 soit couvert du matériau 6. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et le fond 4b ainsi que les parois latérales intérieures 4s de la cavité 4 peuvent être couverts du matériau 6. Le matériau 6 peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Dans le cas où la carte de circuit imprimé flexible 2 est formée conformément à la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS de la FIG. 9 , le matériau 6 correspond à la colle conductrice SS-6 de la FIG. 9 . Alternativement, le matériau 6 peut être un matériau comprenant du métal formé d'au moins un métal parmi l’or, l’argent, le cuivre et l’aluminium, ou les parois latérales intérieures 4s de la cavité 4 peuvent être au moins partiellement plaquées avec le matériau comprenant le métal, auquel cas la carte de circuit imprimé flexible 2 peut être formée conformément à la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS de la FIG. 10 . Dans certains exemples illustratifs, le matériau 6 peut représenter les deux couches DS-5 et DS-8 ensemble avec une couche adhésive y étant interposée. Dans d'autres exemples illustratifs, la cavité 4 peut exposer partiellement une ligne d’acheminement électriquement conductrice dans la carte de circuit imprimé flexible 2, cette ligne électriquement conductrice représentant le matériau comprenant du métal. Ainsi, la ligne électriquement conductrice peut également être plaquée avec le matériau comprenant du métal. Ainsi, il peut être possible d'appliquer un potentiel électrique à la DEL 8. Le module électronique à DEL 1 comprend en outre une DEL 8 (par exemple, la puce DEL SS-7 dans le cas du FPCB-SS de la FIG. 9 ou la puce DEL DS-6 dans le cas du FPCB-DS de la FIG. 10 ) qui est agencée à l'intérieur de la cavité 4. Dans ce cas, la cavité 4 est entièrement formée par un renfoncement dans la surface 2s de la carte de circuit imprimé flexible 2. La DEL 8 est attachée à la carte de circuit imprimé flexible 2 en utilisant une colle conductrice ou par collage au matériau 6 en tant que matériau comprenant du métal, auquel cas la DEL 8 peut être attachée au matériau 6 par la technique de la « puce retournée », dite « flip-chip bonded » en anglais, en tant que matériau comprenant du métal, où une fente (non illustrée) peut être formée dans la cavité 4 pour séparer les contacts de l'anode (non illustrée) et la cathode (non illustrée) de la DEL 8 et vers la DEL 8. En référence à la FIG. 2 , le module DEL électronique 1 comprend de plus un matériau à indice de réfraction élevé 10, la DEL 8 étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 10. Le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut être formé directement sur la DEL 8 de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut être en contact mécanique avec une puce ou une matrice DEL de la DEL 8. Le matériau à indice de réfraction élevé 10 remplit complètement la cavité 4 et encapsule complètement la DEL 8. Une surface 10s du matériau à indice de réfraction élevé 10, opposée à la DEL 8 et à la carte de circuit imprimé flexible 2, est de forme convexe. La FIG. 2 montre schématiquement les rayons lumineux LR1 indiquant la lumière émise par la DEL 8 pendant le fonctionnement du module DEL électronique 1. Le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut mettre en œuvre un élément optique collimateur résultant d'une forme appropriée de la surface 10s du matériau à indice de réfraction élevé 10. Le matériau à haut indice de réfraction 10 peut être un matériau auto-bombant tel que décrit dans le contexte du premier aspect de la divulgation tel que décrit ci-dessus. Bien que la FIG. 2 montre le module DEL électronique 1 n’ayant qu’une seule DEL 8 et qu’une seule cavité 4, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 1 peut en outre comprendre une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 2s de la carte de circuit imprimé flexible 2. Une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) d'une manière similaire à la cavité 4 équipée de la DEL 8. En référence à la FIG. 2 , le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut couvrir une région de la surface 2s d'une taille au moins égale à celle de la cavité 4. En conséquence, une mise en forme de la surface 10s du matériau à indice de réfraction élevé 10 peut être obtenue par contact mécanique direct du matériau à indice de réfraction élevé 10 avec le matériau comprenant du métal 6 et/ou par contact direct avec la surface 2s de la carte de circuit imprimé flexible 2. Bien que la FIG. 2 montre la surface 10s du matériau à indice de réfraction élevé 10 ayant une forme convexe, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut avoir au moins une surface supérieure opposée la DEL 8 avec au moins une forme parmi une forme au moins partiellement convexe et au moins partiellement concave et au moins partiellement plane. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 10 peut être façonné pour former un composant optique avec un effet optique souhaité, par exemple un effet convergent ou collimateur ou dispersant ou diffractant ou une combinaison de ceux-ci. La FIG. 3 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 1' comprenant une carte de circuit imprimé flexible 2 ayant une cavité 4 formée dans une surface 2s de la carte de circuit imprimé flexible 2. Le module DEL électronique 1' peut représenter des exemples illustratifs du module DEL électronique 1 décrit ci-dessus relativement à la FIG. 2 . Par conséquent, des chiffres de référence similaires peuvent indiquer des caractéristiques techniques égales ou similaires. En particulier, la carte de circuit imprimé flexible 2' peut être l'une parmi la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule face est imprimée décrite à la FIG. 9 et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées décrite à la FIG. 10 , de manière similaire à la description de la FIG. 2 à cet égard. La cavité 4' est entièrement formée par un creux dans la surface 2s' de la carte de circuit imprimé flexible 2' et un fond 4b' de la cavité 4' est couvert d'un matériau 6'. Comme le montre la FIG. 3 , seul le fond 4b' de la cavité 4' est couvert du matériau 6'. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et le fond 4b' ainsi que les parois latérales intérieures 4s' de la cavité 4'peuvent être recouverts du matériau 6'. Dans certains exemples illustratifs particuliers, le matériau 6' peut être un matériau adhésif tel qu'une colle conductrice conforme à la colle SS-6 ou un matériau comprenant du métal formé d'au moins un des éléments suivants : or, argent, cuivre et aluminium. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les parois latérales intérieures 4s' de la cavité 4' peuvent également être au moins partiellement couvertes du matériau 6'. Le matériau 6' peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Dans le cas où la carte de circuit imprimé flexible 2' est formée conformément à la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS de la FIG. 9 , le matériau 6' correspond à la colle conductrice SS-6 de la FIG. 9 . Alternativement, le matériau 6' est un matériau comprenant du métal composé d'au moins un des matériaux suivants : or, argent, cuivre et aluminium, ou les parois intérieures 4s' de la cavité 4' peuvent être au moins partiellement plaquées avec le matériau comprenant du métal, dans le cas où la carte de circuit imprimé flexible 2' est formée conformément à la carte imprimée flexible FPCB-DS de la FIG. 10 . Dans certains exemples illustratifs, le matériau 6' peut représenter les couches DS-5 et DS-8 ainsi qu'une couche adhésive y étant interposée. Le module DEL électronique 1' comprend en outre une DEL 8' (par exemple, la puce DEL SS-7 dans le cas du FPCB-SS de la FIG. 9 ou la puce DEL DS-6 dans le cas du FPCB-DS de la FIG. 10 ) qui est agencée à l'intérieur de la cavité 4'. La DEL 8' peut être attachée à la carte de circuit imprimé flexible 2' de la même manière que la DEL 8 dans la description de la FIG. 2 ci-dessus, dont la description est incorporée par référence dans son intégralité. Comme le montre la FIG. 3 , la carte de circuit imprimé flexible 2' comporte en outre une cavité 5' formée dans la surface 2s', la cavité 5' étant formée est adjacente à la cavité 4' dont elle est séparée par une portion de surface 2s1' de la surface 2'. La cavité 5' peut être couverte d'un matériau 7' par analogie avec la cavité 4' comportant le matériau 6' décrit ci-dessus. La DEL 8' a un plot de contact C1 formé dessus, le plot de contact C1 étant connecté par une ligne de connexion CL à un plot de contact C2. Dans certains exemples illustratifs, la cavité 5' peut exposer partiellement une ligne électriquement conductrice d’acheminement dans la carte de circuit imprimé flexible 2', la ligne conductrice d’acheminement pouvant possiblement représenter le matériau 7' ou pouvant possiblement être plaquée avec le matériau 7' dans le cas où le matériau 7' est un matériau comprenant du métal ou le matériau 7' représentant une colle conductrice par analogie avec le matériau 6' tel que décrit ci-dessus. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C2. De la même manière, la cavité 4' peut exposer partiellement une autre ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 2', cette autre ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau comprenant du métal 6' ou étant plaquée avec le matériau comprenant du métal 6'. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C1. En référence à la FIG. 3 , le module DEL électronique 1' comprend de plus un matériau à indice de réfraction élevé 10', la DEL 8' étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 10'. Le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut être formé directement sur la DEL 8' de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut être en contact mécanique avec une matrice ou une puce DEL de la DEL 8'. Le matériau à indice de réfraction élevé 10' remplit complètement les cavités 4' et 5', le matériau à indice de réfraction élevé 10' encapsulant complètement la DEL 8', la ligne de connexion CL et le contact C2. Une surface 10s' du matériau à indice de réfraction élevé 10', opposée à la DEL 8 et à la carte de circuit imprimé flexible 2, est de forme convexe. En conséquence, des rayons lumineux (similaires aux rayons lumineux LR1 illustrés à la FIG. 2 relativement au module DEL électronique 1) peuvent être obtenus pendant le fonctionnement du module DEL électronique 1'. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut former un élément optique collimateur résultant d'une forme appropriée de la surface 10s' du matériau à indice de réfraction élevé 10'. Le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut être un matériau auto-bombant tel que décrit dans le contexte du premier aspect de la divulgation tel que décrit ci-dessus. Bien que la FIG. 3 montre le module DEL électronique 1' avec une seule DEL 8', cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 1' peut en outre comprendre une ou plusieurs DEL supplémentaires (non illustrées) ainsi que des cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 2s' de la carte de circuit imprimé flexible 2' de manière similaire aux cavités 4' et 5'. La ou les cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) d'une manière similaire à la cavité 4' équipée de la DEL 8' et être en contact par l'intermédiaire d'une ligne de connexion supplémentaire (non illustrée) mettant en contact un contact supplémentaire (non illustré) similaire au contact C2. En référence à la FIG. 3 , le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut couvrir une région de la surface 2s' d'au moins une taille pouvant couvrir les cavités 4' et 5'. En conséquence, une mise en forme de la surface 10s' du matériau à indice de réfraction élevé 10' peut être obtenue par le contact mécanique direct du matériau à indice de réfraction élevé 10' avec les matériaux 6', 7' et/ou par le contact direct avec la surface 2s' de la carte de circuit imprimé flexible 2'. Par exemple, un dimensionnement approprié de la partie de surface 2s1' peut ajuster une forme de la surface 10s' du matériau à indice de réfraction élevé 10'. Bien que la FIG. 3 montre la surface 10s' du matériau à indice de réfraction élevé 10' ayant une forme convexe, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut avoir au moins une surface supérieure opposée à la DEL 8’ avec au moins une forme parmi une forme au moins partiellement convexe et au moins partiellement concave et au moins partiellement plane. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 10' peut être façonné pour former un composant optique avec un effet optique souhaité, par exemple un effet convergent ou collimateur ou dispersant ou diffractant ou une combinaison de ceux-ci. La FIG. 4 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 20. En particulier, la carte de circuit imprimé flexible 20 peut être l'une des cartes parmi la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule face est imprimée décrite à la FIG. 9 et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées décrite à la FIG. 10 , de manière similaire à la description des figures 2 et 3 à cet égard. La divulgation ci-dessus concernant la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule face est imprimée et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées est incorporée ici dans son intégralité par référence. Le module DEL électronique 20 comprend un circuit imprimé flexible 22 ayant une cavité 24 (voir cavité SS-C ou DS-C ci-dessus dans le cas où la carte de circuit imprimé flexible 22 correspond à l'une des cartes circuit imprimé flexibles FPCB-SS et FPCB-DS) formée dans une surface 22s de la carte de circuit imprimé flexible 22, la cavité 24 étant délimitée sur la surface 22s de la carte de circuit imprimé flexible 22 par un barrage 25. Le barrage 25 définit un volume de remplissage bordé par une région de surface, c'est-à-dire la région de surface comprenant un fond 24b de la cavité 24, et les parois latérales 24s de la cavité 24. Les parois 24s de la cavité 24 sont formées des parois internes 24s1 d'un renfoncement 24r dans la carte de circuit imprimé flexible 22, et des parois internes 24s2 du barrage 25. Le barrage 25 entoure complètement la région de surface de la surface 22s, la cavité 24 étant entièrement formée dans la région de la surface, le barrage 25 étant formée d'une seule couche de matériau du barrage représentant un seul anneau de barrage entourant complètement le renfoncement 24r. Le volume de remplissage défini par la cavité 24 peut être au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé 30. Dans certains exemples illustratifs, le barrage 25 peut être formé d'un matériau thermodurcissable non transparent, par exemple un thermoplastique non transparent tel qu'un matériau époxyde non transparent comprenant un matériau thermodurcissable thixotrope non transparent, par exemple un thermoplastique thixotrope non transparent tel qu'un matériau époxyde thixotrope non transparent et/ou un composant liant métallique thixotrope et/ou un composant liant pour verre thixotrope. La cavité 24 peut être partiellement couverte avec un matériau 26. Comme le montre la FIG. 4 , le fond 24b de la cavité 24 est couvert du matériau 26. Le matériau 26 peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Par exemple, le matériau 26 peut être une colle conductrice. Dans d'autres exemples illustratifs, le matériau 26 peut comprendre au moins l'un des plaquages en or, argent, cuivre et aluminium sur au moins le fond 24b de la cavité 24 et éventuellement sur au moins une partie des parois latérales 24s de la cavité 24. Cependant, ceci n'impose aucune limitation et les parois latérales internes 24s1 du renfoncement 24r de la cavité 24 peuvent être au moins partiellement plaquées avec le matériau 26. En conséquence, la lumière peut être réfléchie par les parois 24s1 du renfoncement 24r jusqu'à un certain niveau de placage sur les parois 24s1 du renfoncement 24r. Dans certains exemples illustratifs, la cavité 24, c'est-à-dire le renfoncement 24r dans la carte de circuit imprimé flexible 22, peut exposer partiellement une ligne électriquement conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22, cette ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau comprenant du métal 26. La ligne conductrice d’acheminement peut également être plaquée avec le matériau comprenant du métal 26. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique à la DEL 28. Le module DEL électronique 20 comprend de plus une DEL 28 (similaire à la puce DEL SS-7 ou DS-6 ci-dessus dans le cas de la carte de circuit imprimé flexible 22 correspondant à l'une des cartes de circuit imprimé flexible FPCB-SS et FPCB-DS) qui est agencée dans la cavité 24. Le volume de remplissage peut recouvrir complètement la DEL 28 (c'est-à-dire qu'une hauteur du barrage 25 est supérieure à un niveau de hauteur de la DEL 28 ou qu'une profondeur de la cavité 24 est supérieure à une hauteur de la DEL 28). Comme le montre la FIG. 4 , la cavité 24 est entièrement remplie avec le matériau à indice de réfraction élevé 30. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et une hauteur de remplissage peut ne remplir que partiellement le volume de remplissage de sorte que la DEL 28 soit encapsulée, où une hauteur de la DEL 28 est inférieure à une hauteur du barrage 25. La DEL 28 est attachée à la carte de circuit imprimé flexible 22 au moyen d'une colle conductrice, comme indiqué ci-dessus, ou par collage au matériau 26 si ce dernier est un matériau comprenant du métal. Dans certains exemples, la DEL 28 peut être collée au matériau 26 comprenant du métal par la technique de la « puce retournée ». Dans le cas d'un collage par la technique de la « puce retournée », une fente (non illustrée) peut être formée dans la cavité 24 pour séparer les contacts d'anode (non illustrés) et de cathode (non illustrés) de la DEL 28 et vers la DEL 28. Toutefois, ceci n'impose aucune limitation et toutes autres techniques d’attachement ou de collage de puce peuvent être employées comme décrit dans le contexte des figures 2 et 3 ci-dessus. En référence à la FIG. 4 , le module DEL électronique 20 comprend de plus un matériau à indice de réfraction élevé 30, la DEL 28 étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 30. Le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut être formé directement sur la DEL 28 de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut être en contact mécanique avec une matrice ou une puce de la DEL 28. Comme décrit ci-dessus, le matériau à indice de réfraction élevé 30 remplit complètement la cavité 24 et encapsule complètement la DEL 28. En référence à la FIG. 4 , le matériau à indice de réfraction élevé 30 remplit complètement la cavité 24 et une surface 30s du matériau à indice de réfraction élevé 30 opposée de la DEL 28 et de la carte de circuit imprimé flexible 22 est de forme convexe. La FIG. 4 montre schématiquement les rayons lumineux LR2 indiquant la lumière émise par la DEL 28 pendant le fonctionnement du module DEL électronique 20. Le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut former un élément optique collimateur résultant d'une forme appropriée de la surface 30s du matériau à indice de réfraction élevé 30. Le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut être un matériau auto-bombant tel que décrit dans le contexte du premier aspect de la divulgation tel que décrit ci-dessus. Bien que la FIG. 4 montre le module DEL électronique 20 avec une seule DEL 28 et une seule cavité 24, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 20 peut en outre comprendre une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 22s de la carte de circuit imprimé flexible 22. Une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) d'une manière similaire à la cavité 24 équipée de la DEL 28. En référence à la FIG. 4 , le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut couvrir une région de surface de la surface 22s d'une taille au moins égale à celle de la cavité 24. En conséquence, une mise en forme de la surface 30s du matériau à indice de réfraction élevé 30 peut être obtenue par le contact mécanique direct du matériau à indice de réfraction élevé 30 avec le matériau comprenant du métal 26 et/ou par le contact direct avec la surface 22s de la carte de circuit imprimé flexible 22. Bien que la FIG. 4 montre la surface 30s du matériau à indice de réfraction élevé 30 ayant une forme convexe, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut avoir au moins une surface supérieure opposée à la DEL 28 au moins partiellement convexe et au moins partiellement concave et au moins partiellement plane. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 30 peut être façonné pour former un composant optique avec un effet optique souhaité, par exemple un effet de convergence, de collimation, de dispersion ou de diffraction ou une combinaison de ceux-ci. La FIG. 5 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 20'. Le module DEL électronique 20' peut représenter des exemples illustratifs du module DEL électronique 20 décrit ci-dessus relatifs à la FIG. 4 . Par conséquent, des chiffres de référence similaires peuvent indiquer des caractéristiques techniques égales ou similaires. En particulier, la carte de circuit imprimé flexible 20' peut être l'une des cartes parmi la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule de ses faces est imprimée décrite à la FIG. 9 et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées décrite à la FIG. 10 , de manière similaire à la description des figures 2 à 4 à cet égard. La divulgation ci-dessus concernant la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule de ses faces est imprimée et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées est incorporée ici dans son intégralité par référence. Le module DEL électronique 20' comprend une carte de circuit imprimé flexible 22' ayant une cavité 24' formée dans une surface 22s' de la carte de circuit imprimé flexible 22', et une DEL 28' qui est agencée à l'intérieur de la cavité 24'. La cavité 24' est délimitée sur la surface 22s' de la carte de circuit imprimé flexible 22' par un barrage 25'. Le barrage 25' définit un volume de remplissage bordé par une région de surface du circuit imprimé flexible 22'. Le volume de remplissage peut couvrir complètement la DEL 28' (c'est-à-dire qu'une hauteur du barrage 25' est supérieure à un niveau de hauteur de la DEL 28' ou qu'une profondeur de la cavité 24' est supérieure à une hauteur de la DEL 28'). Les parois 24s' de la cavité 24' sont formées par les parois internes 24s1' d'un renfoncement 24r1' de la carte de circuit imprimé flexible 22', les parois internes 24s3' d'un renfoncement 24r2' de la carte de circuit imprimé flexible 22', et les parois internes 24s2' du barrage 25'. La région de surface comprend une partie inférieure 24b' du renfoncement 24r1' et une partie inférieure 25' du renfoncement 24r2'. En d'autres termes, le barrage 25' entoure complètement la région de surface de la surface 22s', les renfoncements 24r1' et 24r2' étant entièrement formés dans la région de surface. Le barrage 25' est formé d'une seule couche de matériau de barrage représentant un seul anneau de barrage entourant complètement les renfoncements 24r1' et 24r2'. Les renfoncements 24r1' et 24r2' sont formés adjacents au renfoncement de la cavité 24r1' dont ils sont séparés par une portion de la surface 22s1' de la surface 22'. Le renfoncement 24r1' peut être au moins partiellement couvert du matériau 26' et le renfoncement 24r2' peut être au moins partiellement couvert du matériau 27' (qui peut être égal au matériau 26' ou les deux matériaux peuvent être différents). Par exemple, seul le fond 25b' du renfoncement 24r2' peut être couvert du matériau 27'. Le matériau 27' peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Dans certains exemples, le matériau 27' peut être formé de colle conductrice ou d'au moins un matériau parmi l'or, l'argent, le cuivre et l'aluminium. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les parois intérieures 25s' du renfoncement 24r2' peuvent être au moins partiellement recouvertes par le matériau 27'. La DEL 28' comporte un plot de contact C3, le plot de contact C3 étant relié par une ligne de connexion CLa à un plot de contact C4. Le renfoncement 24r1' est partiellement couverte d'un matériau 26'. Le matériau 26' peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Le matériau 26' peut être formé d'une colle conductrice ou d'au moins un matériau parmi l'or, l'argent, le cuivre et l'aluminium. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les parois intérieures 24s1' du renfoncement 24r1' de la cavité 24' peuvent être au moins partiellement recouvertes du matériau 26'. Si le matériau 26' est un métal, la lumière peut être réfléchie par les parois 24s1' du renfoncement 24r1' jusqu'à un certain niveau de placage sur les parois 24s1' du renfoncement 24r1'. Dans certains exemples illustratifs, le renfoncement 24r1' dans la carte de circuit imprimé flexible 22' peut exposer partiellement une ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22', cette ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau 26' comprenant du métal. Alternativement, la ligne conductrice d’acheminement peut également être plaquée avec le matériau 26' comprenant du métal ou couverte d'une colle conductrice. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique à la DEL 28'. Dans certains exemples illustratifs, le renfoncement 24r2' peut exposer partiellement une ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22', la ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau 27' ou étant plaquée avec le matériau 27' ou étant recouverte d'une colle conductrice. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C4. De même, le renfoncement 24r1' peut exposer partiellement une autre ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22', cette autre ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau 26' ou étant recouverte de colle conductrice ou étant plaquée avec le matériau 26' comprenant du métal, de sorte qu'il est possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C3. Le volume de remplissage défini par la cavité 24' peut être au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé 30'. Dans certains exemples illustratifs, le barrage 25' peut être formé d'un matériau thermodurcissable thixotrope tel que décrit dans les aspects et les modes de réalisation de la divulgation ci-dessus, par exemple un matériau comprenant un matériau époxy non transparent thixotrope, par exemple un matériau époxy noir, et/ou un composant de liant métallique et/ou un composant de liant pour verre. Comme le montre la FIG. 5 , la cavité 24' est entièrement remplie avec le matériau à indice de réfraction élevé 30'. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et une hauteur de remplissage peut ne remplir que partiellement le volume de remplissage de sorte que la DEL 28' soit encapsulée, une hauteur de la DEL 28' étant inférieure à une hauteur du barrage 25'. Le volume de remplissage peut être rempli à un niveau de hauteur à l'intérieur de la cavité 24' de sorte que la ligne de connexion CLa soit complètement encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 30'. La DEL 28' est attachée à la carte de circuit imprimé flexible 22' par le matériau 26'. Par exemple, la DEL 28' peut être attachée au matériau 26' par la technique de la « puce retournée » ou attachée à la carte de circuit imprimé flexible 22' par l'intermédiaire du matériau 26' de la colle conductrice. Dans le cas d'un attachement par la technique de la « puce retournée », une fente (non illustrée) peut être formée dans la cavité 24' pour séparer les contacts d'anode (non illustrés) et de cathode (non illustrés) de la DEL 28' et vers la DEL 28'. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et toute autre technique d’attachement ou de collage de puce peut être employée. En référence à la FIG. 5 , le module DEL électronique 20' comprend de plus un matériau à indice de réfraction élevé 30', la DEL 28' étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 30'. Le matériau à indice de réfraction élevé 30' peut être formé directement sur la DEL 28' de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 30' peut être en contact mécanique avec une matrice ou une puce DEL de la DEL 28'. Comme décrit ci-dessus, le matériau à indice de réfraction élevé 30' remplit complètement la cavité 24' et encapsule complètement la DEL 28'. En référence à la FIG. 5 , le matériau à indice de réfraction élevé 30' remplit complètement la cavité 24' et une surface 30s' du matériau à indice de réfraction élevé 30' opposée à la DEL 28' et à la carte de circuit imprimé flexible 22' est plane. Bien que la FIG. 5 montre le module DEL électronique 20' avec une seule DEL 28' et une seule cavité 24', cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 20' peut également comprendre une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 22s' de la carte de circuit imprimé flexible 22'. Une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) d'une manière similaire à la cavité 24' équipée de la DEL 28'. La FIG. 6 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 20''. Le module DEL électronique 20'' peut représenter d'autres exemples illustratifs du module DEL électronique 20 décrit ci-dessus relativement à la FIG. 4 . Par conséquent, des chiffres de référence similaires peuvent indiquer des caractéristiques techniques égales ou similaires. En particulier, la carte de circuit imprimé flexible 20'' peut être l'une des cartes parmi la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule face est imprimée décrites à la FIG. 9 et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées décrite à la FIG. 10 , de manière similaire à la description des figures 2 à 5 à cet égard. La divulgation ci-dessus concernant la carte de circuit imprimé flexible FPCB-SS dont une seule face est imprimée et la carte de circuit imprimé flexible FPCB-DS dont les deux faces sont imprimées est incorporée ici dans son intégralité par référence. Le module DEL électronique 20'' comprend une carte de circuit imprimé flexible 22'' ayant une cavité 24'' formée dans une surface 22s'' de la carte de circuit imprimé flexible 22'', et une DEL 28'' qui est agencée à l'intérieur de la cavité 24''. La cavité 24'' est délimitée sur la surface 22s'' de la carte de circuit imprimé flexible 22'' par un barrage 25''. Le barrage 25'' définit un volume de remplissage bordé par une région de surface du circuit imprimé flexible 22''. Le volume de remplissage peut couvrir complètement la DEL 28'' (c'est-à-dire qu'une hauteur du barrage 25'' est supérieure à un niveau de hauteur de la DEL 28'' ou qu'une profondeur de la cavité 24'' est supérieure à une hauteur de la DEL 28''). Les parois 24s'' de la cavité 24'' sont formées par les parois internes 24s1'' d'un renfoncement 24r1'' de la carte de circuit imprimé flexible 22'', les parois internes 24s3'' d'un renfoncement 24r2'' de la carte de circuit imprimé flexible 22'', et les parois internes 24s2'' du barrage 25''. La région de surface comprend une partie inférieure 24b'' du renfoncement 24r1'' et une partie inférieure 25'' du renfoncement 24r2''. En d'autres termes, le barrage 25'' entoure complètement la région de surface de la surface 22s'', les renfoncements 24r1'' et 24r2'' étant entièrement formés dans la région de surface. Le barrage 25'' est formé d'une seule couche de matériau de barrage représentant un seul anneau de barrage entourant complètement les renfoncements 24r1'' et 24r2''. Les renfoncements 24r1'' et 24r2'' sont adjacents au renfoncement de cavité 24r1'' dont ils sont séparés par une partie de la surface 22s1'' de la surface 22''. Le renfoncement 24r1'' est couvert d'un matériau comprenant du métal 26'' et le renfoncement 24r2'' est recouvert d'un matériau comprenant du métal 27'' (qui peut être égal au matériau comprenant du métal 26'' ou les deux matériaux peuvent être des matériaux comprenant du métal différents). Par exemple, seule la partie inférieure 25b'' du renfoncement 24r2'' peut être recouverte du matériau 27''. Dans certains exemples, le matériau 27'' peut comprendre une colle conductrice ou être formé d'au moins un des métaux suivants : or, argent, cuivre et aluminium. Toutefois, ceci n'impose aucune limitation et les parois intérieures 25s'' du renfoncement 24r2'' peuvent être au moins partiellement couvertes par le matériau 27''. La DEL 28'' comporte un plot de contact C5, le plot de contact C5 étant relié par une ligne de connexion CLb à un plot de contact C6. Le renfoncement 24r1'' est partiellement recouvert d'un matériau 26''. Le matériau 26'' peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Le matériau 26'' peut être formé d'une colle conductrice ou d'au moins un matériau parmi l'or, l'argent, le cuivre et l'aluminium. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et les parois intérieures 24s1'' du renfoncement 24r1'' de la cavité 24'' peuvent être au moins partiellement recouvertes du matériau comprenant du métal 26''. Si le matériau 26'' est un matériau comprenant du métal utilisé pour le placage des surfaces de la cavité 24'', la lumière peut être réfléchie par les parois 24s1'' du renfoncement 24r1'' jusqu'à un certain niveau de placage sur les parois 24s1'' du renfoncement 24r1''. Dans certains exemples illustratifs, le renfoncement 24r1'' dans la carte de circuit imprimé flexible 22'' peut exposer partiellement une ligne conductrice d’acheminement routée dans de la carte de circuit imprimé flexible 22'', cette ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau comprenant du métal 26''. La ligne conductrice d’acheminement peut également être plaquée avec le matériau comprenant du métal 26''. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique à la DEL 28''. Dans certains exemples illustratifs, le renfoncement 24r2'' peut exposer partiellement une ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22'', la ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau comprenant du métal 27'' ou étant plaquée avec le matériau comprenant du métal 27''. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C6. De même, le renfoncement 24r1'' peut exposer partiellement une autre ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 22'', cette autre ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau comprenant du métal 26'' ou étant plaquée avec le matériau comprenant du métal 26'' de telle sorte qu'il est possible d'appliquer un potentiel électrique au contact C5. Le volume de remplissage défini par la cavité 24'' peut être au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé 30''. Dans certains exemples illustratifs, le barrage 25'' peut être formé d'un matériau thermodurcissable thixotrope et non transparent, par exemple un matériau époxy comprenant un matériau époxy non transparent, par exemple un matériau époxy noir, et/ou un composant de liant métallique et/ou un composant de liant pour verre. Comme le montre la FIG. 6 , la cavité 24'' est entièrement remplie avec le matériau à indice de réfraction élevé 30''. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et une hauteur de remplissage peut ne remplir que partiellement le volume de remplissage de sorte que la DEL 28'' soit encapsulée, la hauteur de la DEL 28'' étant inférieure à la hauteur du barrage 25''. Le volume de remplissage peut être rempli à un niveau de hauteur à l'intérieur de la cavité 24'' de sorte que la ligne de connexion CLb soit complètement encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 30''. La DEL 28'' est attachée à la carte de circuit imprimé flexible 22'' par attachement ou collage sur le matériau 26''. Par exemple, la DEL 28'' peut être attachée par l'intermédiaire d'une colle conductrice du matériau 26'' ou attachée par la technique d’attachement de la « puce retournée » au matériau 26''. Dans le cas d'un attachement par la technique de la « puce retournée », une fente (non illustrée) peut être formée dans la cavité 24'' pour séparer les contacts d'anode (non illustrés) et de cathode (non illustrés) de la DEL 28'' et vers la DEL 28''. Toutefois, ceci n'impose aucune limitation et toute autre technique d’attachement ou de collage de puce peut être employée. En référence à la FIG. 6 , le module DEL électronique 20'' comprend encore un matériau à indice de réfraction élevé 30'', la DEL 28'' étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 30''. Le matériau à indice de réfraction élevé 30'' peut être formé directement sur la DEL 28'' de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 30'' peut être en contact mécanique avec une puce ou une matrice DEL de la DEL 28''. Comme décrit ci-dessus, le matériau à indice de réfraction élevé 30'' remplit complètement la cavité 24'' et encapsule complètement la DEL 28''. En référence à la FIG. 6 , le matériau à indice de réfraction élevé 30'' remplit complètement la cavité 24'' et une surface 30s'' du matériau à indice de réfraction élevé 30'' opposée à la DEL 28'' et au circuit imprimé flexible 22'' est convexe. Bien que la FIG. 6 montre le module DEL électronique 20'' avec une seule DEL 28'' et une seule cavité 24'', cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 20'' peut en outre comprendre une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 22s'' de la carte de circuit imprimé flexible 22''. Une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) d'une manière similaire à la cavité 24'' équipée de la DEL 28''. Bien que la FIG. 6 montre la surface 30s'' du matériau à indice de réfraction élevé 30'' ayant une forme convexe, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le matériau à indice de réfraction élevé 30'' peut avoir au moins une surface supérieure opposée à la DEL 28'' ayant au moins une forme parmi au moins partiellement convexe et au moins partiellement concave et au moins partiellement plane. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 30'' peut être façonné pour former un composant optique avec un effet optique souhaité, par exemple un effet convergent ou collimateur ou dispersant ou diffractant ou une combinaison de ceux-ci. La FIG. 7 montre, dans une vue en coupe schématique, un module DEL électronique 40 comprenant une carte de circuit imprimé flexible 42 ayant une cavité 44 formée dans une surface 42s de la carte de circuit imprimé flexible 42, la cavité 44 étant délimitée sur la surface 42s de la carte de circuit imprimé flexible 42 par une structure de barrage 45 formée d'au moins un premier barrage 45a et un deuxième barrage 45b. La structure de barrage 45 définit un volume de remplissage bordé par une région de surface, c'est-à-dire la région de surface comprenant un fond 44b de la cavité 44, et les parois latérales 24s de la cavité 24. Les parois 24s de la cavité 24 sont formées par les parois internes 24s1 d'un renfoncement 44r de la carte de circuit imprimé flexible 42, et les parois internes 44s2 et 44s3 de la structure de barrage 45. La structure de barrage 45 entoure complètement la région de la surface 42s, la cavité 44 étant complètement formée dans la région de la surface, la structure de barrage 45 étant formée par plusieurs couches de matériau de barrage représentant le premier barrage 45a et le second barrage 45b formés dans un arrangement empilé comme un anneau d'empilage entourant complètement le renfoncement 44r. Le volume de remplissage défini par la cavité 44 peut être au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé 50. Dans certains exemples illustratifs, la structure de barrage 45 peut être formée d'un matériau thermodurcissable thixotrope et non transparent, par exemple un matériau époxy comprenant un matériau époxy thixotrope et non transparent, par exemple un matériau époxy noir, et/ou un composant de liant métallique et/ou un composant de liant pour verre. La cavité 44 est partiellement recouverte d'un matériau 46. Le matériau 46 peut être un matériau comprenant un composant conducteur. Comme le montre la FIG. 7 , le fond 44b de la cavité 44 est recouvert du matériau 46. Le matériau 46 peut être une colle conductrice ou être constitué d'au moins un des matériaux suivants : or, argent, cuivre et aluminium. Toutefois, ceci n'impose aucune limitation et les parois latérales intérieures 44s1 du renfoncement 44r de la cavité 44 peuvent être au moins partiellement recouvertes du matériau 46. Si le matériau 46' est un matériau comprenant du métal comprenant utilisé pour le placage des surfaces intérieures de la cavité 44, la lumière peut être réfléchie par les parois latérales 44s1 du renfoncement 44r jusqu'à un niveau de placage sur les parois latérales 44s1 du renfoncement 44r. Dans certains exemples illustratifs, la cavité 44, c'est-à-dire le renfoncement 44r dans la carte de circuit imprimé flexible 42, peut exposer partiellement une ligne conductrice d’acheminement routée dans la carte de circuit imprimé flexible 42, cette ligne conductrice d’acheminement représentant le matériau 46. La ligne conductrice d’acheminement peut également être plaquée avec le matériau 46 si ce dernier est un métal, ou le matériau 46 peut être une colle conductrice déposée sur la ligne conductrice d’acheminement. Il est ainsi possible d'appliquer un potentiel électrique à la DEL 48. Le module DEL électronique 40 comprend en outre une DEL 48 agencée dans la cavité 44. Le volume de remplissage peut couvrir complètement la DEL 48 (c'est-à-dire qu'une hauteur de la structure de barrage 45 est supérieure à un niveau de hauteur de la DEL 48 ou qu'une profondeur de la cavité 44 est supérieure à une hauteur de la DEL 48). La structure de barrage 45 ajuste une profondeur suffisante pour la cavité 44 de sorte que la profondeur de la cavité 44 est supérieure à une hauteur de la DEL 48, bien que le premier barrage 45a puisse ne pas avoir une hauteur suffisante pour fournir un renfoncement d'une profondeur suffisante relativement à la DEL 48. En fonction de la profondeur souhaitée de la cavité 44, la structure de barrage 45 peut comprendre au moins un barrage en plus des premier et deuxième barrages 45a et 45b. Comme le montre la FIG. 7 , la cavité 44 est entièrement remplie avec le matériau à indice de réfraction élevé 50. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et une hauteur de remplissage peut ne remplir que partiellement le volume de remplissage de sorte que la DEL 48 soit encapsulée, une hauteur de la DEL 48 étant inférieure à une hauteur de la structure de barrage 45. La DEL 48 est attachée à la carte de circuit imprimé flexible 42 en s’attachant ou en se collant au matériau 46. Par exemple, la DEL 48 peut être attachée au moyen d'une colle conductrice ou de la technique d’attachement de la « puce retournée » au matériau 46. Dans le cas d'un collage par la technique de la « puce retournée », une fente (non illustrée) peut être formée dans la cavité 44 pour séparer les contacts d'anode (non illustrés) et de cathode (non illustrés) de la DEL 48 et pour la DEL 48. Toutefois, cela n'impose aucune limitation et toute autre technique d’attachement ou de collage de puce peut être employée. En référence à la FIG. 7 , le module DEL électronique 40 comprend encore un matériau à indice de réfraction élevé 50, la DEL 48 étant encapsulée par le matériau à indice de réfraction élevé 50. Le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut être formé directement sur la DEL 48 de sorte que le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut être en contact mécanique avec une matrice ou une puce DEL 48. Comme décrit ci-dessus, le matériau à indice de réfraction élevé 50 remplit complètement la cavité 44 et encapsule complètement la DEL 48. En référence à la FIG. 7 , le matériau à indice de réfraction élevé 50 remplit complètement la cavité 44 et une surface 50s du matériau à indice de réfraction élevé 50 opposée à la DEL 48 et à la carte de circuit imprimé flexible 42 est de forme convexe. Le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut former un élément optique de collimation résultant d'une forme appropriée de la surface 50s du matériau à indice de réfraction élevé 50. Le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut être un matériau auto-bombant tel que décrit dans le contexte du premier aspect de la divulgation tel que décrit ci-dessus. Bien que la FIG. 7 montre le module DEL électronique 40 avec une seule DEL 48 et une seule cavité 44, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le module DEL électronique 40 peut en outre comprendre une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) formées dans la surface 42s de la carte de circuit imprimé flexible 42. Une ou plusieurs cavités supplémentaires (non illustrées) peuvent être équipées d'au moins une DEL supplémentaire (non illustrée) de manière similaire à la cavité 44 équipée de la DEL 48. En référence à la FIG. 7 , le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut couvrir une région de surface de la surface 42s d'une taille au moins égale à celle de la cavité 44. En conséquence, une mise en forme de la surface 50s du matériau à indice de réfraction élevé 50 peut être obtenue par le contact mécanique direct du matériau à indice de réfraction élevé 50 avec le matériau 46 et/ou par le contact direct avec la surface 42s de la carte de circuit imprimé flexible 42. Bien que la FIG. 7 montre la surface 50s du matériau à indice de réfraction élevé 50 ayant une forme convexe, cela n'impose aucune limitation à la présente divulgation et le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut avoir au moins une surface supérieure opposée de la DEL 48 ayant au moins une forme au moins partiellement convexe et au moins partiellement concave et au moins partiellement plane. En conséquence, le matériau à indice de réfraction élevé 50 peut être façonné pour former un composant optique avec un effet optique souhaité, par exemple un effet de convergence, de collimation, de dispersion ou de diffraction ou une combinaison de ceux-ci. En référence à la FIG. 8 , une mise en œuvre possible mais non limitative d'un dispositif de détection conforme au deuxième aspect décrit ci-dessus est représentée dans une en coupe transversale schématique. La FIG. 8 montre un dispositif de détection 60, par exemple un dispositif de détection oxymétrique. Le dispositif détection 60 comprend un boîtier 62 abritant un module DEL électronique 64 avec des sources lumineuses L1 et L2, et un photodétecteur 66 configuré pour détecter la lumière émise par les sources lumineuses L1 et L2. Le module DEL électronique 64 peut être le module DEL électronique décrit ci-dessus dans le premier aspect. En d'autres termes, le module DEL électronique 64 peut être l'un des modules DEL électroniques décrits ci-dessus relatifs à l'une des figures 1 à 7. Le boîtier 62 peut être un boîtier métallique ou un bandage flexible configuré pour accueillir un doigt F d'un utilisateur du dispositif de détection 60. Toutefois, le boîtier 62 peut être conçu de manière à ce qu'une autre partie du corps d'un utilisateur du dispositif de détection 60 puisse être disposée à l'intérieur du boîtier 62, de sorte que le photodétecteur 66 soit agencé et configuré pour détecter la lumière émise par le module DEL électronique 64 pendant le fonctionnement du dispositif de détection 60. Un module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64), comprenant : une carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42) ayant au moins une cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44) formée dans une surface de la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42), les surfaces intérieures de la au moins une cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44) étant au moins partiellement couvertes d'un matériau comprenant un composant conducteur (6, 6’, 26, 26’, 27’, 26’’, 46); et au moins une DEL (8, 8’, 28, 28’, 28’’, 48) agencée à l'intérieur de la au moins une cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44) de la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42) et attachée à la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42), dans lequel la au moins une DEL (8, 8’, 28, 28’, 28’’, 48) est encapsulée par un matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50). Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon la revendication 1, dans lequel le matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50) a une première surface en contact avec la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42) et une seconde surface (10s, 10s’) opposée à la cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44), la seconde surface (10s, 10s’) étant au moins partiellement une surface incurvée. Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon la revendication 2, dans lequel le matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50) remplit complètement la cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44) et la surface incurvée est complètement à l'extérieur de la au moins une cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44). Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon la revendication 2 ou 3, dans lequel la seconde surface (10s, 10s’) du matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50) est de forme convexe. Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon l'une des revendications 1 à 4, comprenant en outre un barrage (25, 25’, 25’’, 45) formé dans la surface (2s, 2s’, 22s, 22s’, 22s’’, 42s) de la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42), dans lequel le barrage (25, 25’, 25’’, 45) entoure complètement une région de surface de la surface (2s, 2s’, 22s, 22s’, 22s’’, 42s), la cavité (4, 4’, 24, 24’, 24’’, 44) étant complètement formée dans la région de surface. Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon la revendication 5, dans lequel le barrage (25, 25’, 25’’, 45) définit un volume de remplissage bordé par la région de surface de la carte de circuit imprimé flexible (2, 2’, 22, 22’, 22’’, 42), le volume de remplissage étant au moins partiellement rempli par le matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50) et/ou le volume de remplissage couvrant complètement la au moins une DEL (8, 8’, 28, 28’, 28’’, 48). Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le barrage (25, 25’, 25’’, 45) est formé d'un matériau thermodurcissable non transparent et/ou d'un composant liant métallique et/ou d'un composant liant pour verre. Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon l'une des revendications 5 à 7, dans lequel le barrage (25, 25’, 25’’, 45) est formé par une seule couche de matériau du barrage (25, 25’, 25’’, 45) ou par un empilement d'au moins deux couches de matériau du barrage (25, 25’, 25’’, 45). Le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la au moins une DEL (8, 8’, 28, 28’, 28’’, 48) est une puce DEL et le matériau à indice de réfraction élevé (10, 10’, 30, 30’, 30’’, 50) est en contact direct avec la puce DEL. Dispositif de détection (60) comprenant : le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) selon l'une des revendications 1 à 9 ; un photodétecteur (66); et un boîtier contenant (62) le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) et le photodétecteur (66), dans lequel le photodétecteur (66) est agencé et configuré pour détecter la lumière émise par le module DEL électronique (1, 1’, 20, 20’, 20’’, 40, 64) pendant le fonctionnement du dispositif de détection (60). Le dispositif de détection (60) selon la revendication 10, dans lequel le dispositif de détection (60) est un dispositif de détection oxymétrique.