Brevet FR3161811A1 — publié le 20251031

Dispositif d’interconnexion (1) destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques (50), le dispositif comprenant un corps (10) à base d’au moins un matériau polymère et une pluralité de pistes électriquement conductrices (20) s’étendant d’une première face dudit corps (10) à une deuxième face du corps (10). Selon l’invention, le dispositif d’interconnexion (1) comprend un premier connecteur (41) monté fixement sur la première face du corps (10) et un deuxième connecteur (42) monté fixement sur la deuxième face du corps (10), le premier connecteur (41) étant en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices (20) et étant destiné à être relié à une première carte électronique (51) et le deuxième connecteur (42) étant en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices (20) et étant destiné à être relié à une deuxième carte électronique (52). Procédé de fabrication d’un tel dispositif d’interconnexion (1). Aéronef associé. FIGURE DE L’ABREGE :Fig. 1 Dispositif d’interconnexion, procédé de fabrication et aéronef associés La présente invention concerne un dispositif d’interconnexion destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel dispositif. La présente invention concerne également un aéronef comprenant un tel dispositif. ARRIERE PLAN DE L’INVENTION Dans le domaine de l’aéronautique, les boîtiers électroniques sont soumis à des environnements de plus en plus contraignants. Par conséquent, le volume alloué aux composants électroniques doit être limité et la chaleur émanant de ces divers composants doit être dissipée au maximum. Par ailleurs, les boîtiers électroniques peuvent intégrer des structures non conventionnelles obligeant les composants électroniques d’un tel boîtier à s’adapter aux formes de telles structures. Les techniques actuelles consistent à utiliser un boîtier ainsi qu’au moins un fond de panier. Par définition, un fond de panier (en anglais « backplane ») est une carte ou un bâti sur lequel plusieurs connecteurs sont disponibles pour la connexion d'autres cartes. Ces fonds de panier sont malheureusement d’un volume important et nécessitent, en outre, l’utilisation de cartes flexibles-rigides très spécifiques. Or, les cartes flexibles-rigides occupent un volume conséquent, sont complexes à assembler et sont facilement sujettes aux vibrations. OBJET DE L’INVENTION L’invention a notamment pour but de faciliter le raccordement de cartes électroniques entre elles. A cet effet, on prévoit, selon l’invention, un dispositif d’interconnexion destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques, le dispositif comprenant un corps à base d’au moins un matériau polymère et une pluralité de pistes électriquement conductrices s’étendant d’une première face dudit corps à une deuxième face du corps. Selon l’invention, le dispositif d’interconnexion comprend un premier connecteur monté fixement sur la première face du corps et un deuxième connecteur monté fixement sur la deuxième face du corps, le premier connecteur étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices et étant destiné à être relié à une première carte électronique et le deuxième connecteur étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices et étant destiné à être relié à une deuxième carte électronique. Ainsi, l’invention permet avantageusement d’interconnecter deux cartes électroniques sans avoir recours à des fils de connexion et/ou à une carte électronique additionnelle dédiée. En outre, l’invention est d’un encombrement réduit. Par ailleurs, un tel dispositif d’interconnexion peut être adapté à des emplacements de formes non conventionnelles. En outre, un tel dispositif d’interconnexion peut être adapté pour qu’il et/ou qu’au moins une des cartes électroniques porté par lui accueille un ou plusieurs composants électroniques de volumes importants. Selon des caractéristiques optionnelles, utilisées individuellement ou tout ou partie en combinaison : le corps comprend une première paroi latérale, une deuxième paroi latérale et une base qui s’étend entre la première paroi latérale et la deuxième paroi latérale, le premier connecteur étant monté sur une face de la première paroi latérale, formant la première face du corps, et le deuxième connecteur étant monté sur une face de la deuxième paroi latérale, formant la deuxième face du corps ; le dispositif d’interconnexion comprend au moins un composant électronique monté sur la base du corps, le composant électronique étant relié électriquement à au moins une piste électriquement conductrice ; la base s’étend de sorte à former au moins une cavité entre la première paroi latérale ou la deuxième paroi latérale, le composant électronique étant agencé dans la cavité ; le dispositif d’interconnexion comprenant un organe de blindage électromagnétique agencé au moins en partie sur une face de la base opposée à celle de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices ; la face de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices est agencée dans la cavité ; le corps forme un secteur d’anneau ; le corps comprend au moins une bride de fixation destinée à fixer le dispositif d’interconnexion à un support ; le corps présente, dans une section perpendiculaire à la première face et/ou à la deuxième face, une alternance de créneaux ouverts alternativement dans un premier sens et un deuxième sens, opposés l’un à l’autre. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif d’interconnexion comprenant les étapes suivantes : former le corps ; former une pluralité de pistes électriquement conductrices s’étendant entre la première face du corps et la deuxième face du corps ; monter le premier connecteur sur la première face du corps et le deuxième connecteur sur la deuxième face du corps. L’invention concerne également un aéronef comprenant un dispositif d’interconnexion. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation particuliers et non limitatifs de l’invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : FIG. 1 la FIG. 1 est une vue en perspective d’un dispositif d’interconnexion, selon un premier mode de réalisation de l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une vue de dessus du dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 ; FIG. 3 la FIG. 3 est une coupe transversale du dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 ; FIG. 4 la FIG. 4 est un schéma du dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 , reliant des cartes électroniques ; FIG. 5 la FIG. 5 est une vue latérale du dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 ; FIG. 6 la FIG. 6 est une vue en perspective d’un dispositif d’interconnexion, selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ; FIG. 7 la FIG. 7 est une vue en perspective de dessous du dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 6 ; FIG. 8 la FIG. 8 est une vue en perspective d’un boîtier électronique destiné à porter un dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 ou bien à la FIG. 6 ; FIG. 9 la FIG. 9 est une coupe transversale d’une pièce utilisée au cours de la fabrication d’un dispositif d’interconnexion illustré à la FIG. 1 ou bien à la FIG. 6 . DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence aux figures 1 à 5, un dispositif d’interconnexion 1 selon un premier mode de réalisation de l’invention va être décrit. Le dispositif d’interconnexion 1 comprend un corps 10. Ledit corps 10 est ici courbé. Plus précisément ici, la courbure du corps 10 est définie par un centre O et un rayon de courbure r. Le corps 10 s’étend ainsi circonférentiellement selon une direction α. Le corps 10 s’étend sur un secteur angulaire seulement dans sa direction circonférentielle. Le corps 10 est globalement conformé en un secteur d’anneau. Le secteur d’anneau s’étend circonférentiellement entre deux extrémités longitudinales du corps 10. De préférence, le corps 10 comprend une base 22 s’étendant selon la direction circonférentielle α. De préférence encore, la base 22 n’est pas plane et présente ainsi une portion surélevée 11 qui s’étend radialement vers l’extérieur à partir du reste de la base 22. Plus précisément la portion surélevée 11 s’étend radialement vers l’extérieur, selon un axe radial β, depuis le reste de la base 22. La portion surélevée 11 s’étend ici sur toute la longueur de la base 22 (longueur considérée selon la direction circonférentielle α). De préférence, la portion surélevée 11 est une portion surélevée 11 centrale. Plus précisément, ladite portion surélevée 11 est centrée sur le reste de la base 22 selon une direction axiale X. La portion surélevée 11 est ici globalement conformée en un dôme. La portion surélevée 11 comprend ainsi un premier flanc 12, un deuxième flanc 13 et un toit 14. Le toit 14 et les flancs 12 et 13 s’étendent circonférentiellement sur toute la longueur de la base. Les flancs s’étendent ici orthogonalement au toit 14. Le toit 14 comprend une première extrémité 14.1 axiale et une deuxième extrémité 14.2 axiale. Le premier flanc 12 est orthogonal au toit 14 et attenant à ladite première extrémité 14.1 du toit 14. Le deuxième flanc 13 est lui-même orthogonal au toit 14 et attenant à la deuxième extrémité 14.2 du toit 14. De préférence, les premier 12 et deuxième 13 flancs sont parallèles entre eux. De préférence, le premier flanc 12 et le deuxième flanc 13 s’étendent radialement à partir de la base 22. Le premier flanc 12 comprend une première extrémité supérieure 12.1 (selon la direction radiale) et une deuxième extrémité inférieure 12.2 (selon la direction radiale). La première extrémité supérieure 12.1 est au contact de la première extrémité 14.1 du toit 14. De la même façon, le deuxième flanc 13 comprend une première extrémité supérieure 13.1 (selon la direction radiale) et une deuxième extrémité inférieure 13.2 (selon la direction radiale). La première extrémité supérieure 13.1 est au contact de la deuxième extrémité 14.2 du toit 14. On comprend donc qu’ici la portion surélevée 11 présente une section transversale (selon un plan de coupe comprenant la direction axiale X et la direction radiale β) en créneau. La base 22 dessine de part et d’autre de la portion surélevée 11 un premier plancher 15 et un deuxième plancher 16. Le premier plancher 15 comprend une première extrémité 15.1 axiale et une deuxième extrémité 15.2 axiale, opposée à la première extrémité 15.1. La première extrémité 15.1 est attenante à la deuxième extrémité inférieure 12.2 du premier flanc 12. De la même façon, le deuxième plancher 16 comprend une première extrémité 16.1 axiale et une deuxième extrémité 16.2 axiale, opposée à la première extrémité 16.1. La première extrémité 16.1 est attenante à la deuxième extrémité inférieure 13.2 du deuxième flanc 13. Par ailleurs, le corps 10 comprend une première paroi latérale et une deuxième paroi latérale. La première paroi latérale et la deuxième paroi latérale prolongent respectivement le premier plancher 15 et le deuxième plancher 16. La première paroi latérale et la deuxième paroi latérale s’étendent par exemple parallèlement entre elles. Par la suite, la première paroi latérale sera désignée par le terme « première bordure » 17 et la deuxième paroi latérale sera désignée par le terme « deuxième bordure » 18. Plus précisément, le premier plancher 15 est relié par sa deuxième extrémité 15.2 à une extrémité inférieure 17.1 (selon la direction radiale) de ladite première bordure 17. De la même façon, le deuxième plancher 16 est relié par sa deuxième extrémité distale 16.2 à une extrémité inférieure 18.1 (selon la direction radiale) de ladite deuxième bordure 18. De préférence, la première bordure 17 s’étend radialement vers l’extérieur à partir du premier plancher 15. De préférence, la première bordure 17 est parallèle audit premier flanc 12. De la même façon, la deuxième bordure 18 s’étend radialement vers l’extérieur à partir du deuxième plancher 16. De préférence, la deuxième bordure 18 est parallèle audit deuxième flanc 13. Ainsi, de préférence, la première bordure 17 et la deuxième bordure 18 sont parallèles entre elles. La première bordure 17 et la deuxième bordure 18 forment ici les extrémités axiales de la base 22. Par ailleurs, la première bordure 17 et la deuxième bordure 18 s’étendent ici circonférentiellement sur toute la longueur de la base 22. La première bordure 17 et la deuxième bordure 18 sont ici d’une hauteur identique (hauteur considérée selon la direction radiale). De préférence, la première bordure 17 et la deuxième bordure 18 sont d’une hauteur (selon la direction radiale) inférieure à celle de la portion surélevée 11 (selon la direction radiale). La première bordure 17 comprend une première face interne 17.1, en regard du premier flanc 12 et une deuxième face externe 17.2, opposée à ladite première face interne 17.1. La deuxième bordure 18 comprend, de la même façon, une première face interne 18.1 en regard du deuxième flanc 13 et une deuxième face externe 18.2, opposée à ladite première face interne 18.1. Lesdites premières 17.1, 18.1 et deuxièmes 17.2, 18.2 faces s’étendent sur toute la longueur de la base 22 (considérée selon la direction circonférentielle α) et s’étendent vers l’extérieur de la base 22 selon la direction radiale β. Les deux faces externes 17.2 et 18.2 sont ainsi reliées par les extrémités longitudinales du secteur d’anneau formant le corps 10. L’ensemble formé par le premier flanc 12, le premier plancher 15 et la première bordure 17 dessine une première cavité 81. La première cavité 81 s’étend ici circonférentiellement sur toute la longueur (considérée selon la direction circonférentielle α) de la base 22. La première cavité 81 présente une section transversale (selon un plan de coupe comprenant la direction axiale X et la direction radiale β) en créneau. De la même façon, l’ensemble formé par le deuxième flanc 13, le deuxième plancher 16 et la deuxième portion verticale 18 constitue une deuxième cavité 82. La deuxième cavité 82 s’étend ici circonférentiellement sur toute la longueur (considérée selon la direction circonférentielle α) de la base 22. La deuxième cavité 82 présente une section transversale (selon un plan de coupe comprenant la direction axiale X et la direction radiale β) en créneau. La première cavité 81 et la deuxième cavité 82 sont identiques. Le corps 10 dessine donc une succession de creux et de bosses. Le corps 10 dessine donc une sinusoïde aux sommets et creux arrondis ou non. Ici le corps 10 dessine une succession de créneaux. Par exemple, le corps 10 dessine un premier créneau formé par la première cavité 81 tournée radialement vers l’extérieur successivement suivi par un deuxième créneau formé par la portion surélevée 11 tournée radialement vers l’intérieur suivi successivement par un troisième créneau formé par la deuxième cavité 82 tournée radialement vers l’extérieur. Ledit corps 10 comprend donc successivement (selon la direction axiale X) la première bordure 17, le premier plancher 15, le premier flanc 12, le toit 14, le deuxième flanc 13, le deuxième plancher 16 et la deuxième bordure 18. La base 22 comporte donc successivement (selon la direction axiale X) le premier plancher 15, le premier flanc 12, le toit 14, le deuxième flanc 13 et le deuxième plancher 16. Le corps 10 est par exemple entièrement constitué d’un matériau polymère 30 ou est par exemple en un matériau polymère 30 additionné d’un ou de plusieurs matériaux non polymères. Par exemple le corps 10 est en un matériau polymère 30 additionné d’au moins un additif tel qu’un additif organométallique. De ce fait, le premier flanc 12, le deuxième flanc 13, le toit 14, le premier plancher 15, le deuxième plancher 16, la première bordure 17 et la deuxième bordure 18 sont constitués d’un matériau polymère 30. De préférence, le matériau polymère 30 est un matériau thermoplastique. De préférence, le matériau polymère 30 est un thermoplastique et par exemple du Polyétheréthercétone, plus communément identifiable sous le sigle « PEEK ». D’autres matériaux thermoplastiques peuvent être envisagés tels que le Polysulfure de phénylène plus communément identifiable sous le sigle « PPS », le Polyphthalamide plus communément identifiable sous le sigle « PPA » ou encore le Polymère à cristaux liquides plus communément identifiable sous le sigle « LCP ». Le dispositif d’interconnexion 1 comporte par ailleurs une pluralité de pistes électriquement conductrices (appelées pistes conductrices 20 par la suite) agencées sur le corps 10. De préférence, les pistes conductrices 20 sont déposées sur ledit corps 10 d’après un procédé de structuration par laser. Le procédé de structuration par laser peut être par exemple un procédé de structuration directe par laser de marque déposée LDS (« Laser Direct Structuring »). Les pistes conductrices 20 sont dans un matériau électriquement conducteur tel qu’un matériau métallique. Par exemple les pistes conductrices sont en cuivre. De préférence, les pistes sont en cuivre et recouvertes d’une ou plusieurs couches additionnelles. Par exemple les pistes sont en cuivre et sont recouvertes d’une couche de nickel (par exemple de l’ordre de quelques micromètres (µm)), couche de nickel elle-même recouverte d’une couche d’or (par exemple de l’ordre de quelques dizaines de nanomètres (nm)). La couche de nickel assure la protection du cuivre et constitue une barrière de diffusion. La couche d’or, quant à elle, empêche l’oxydation du nickel. Alternativement ou en complément, au moins l’une des pistes pourrait être en argent et/ou à base d’encre argent et/ou d’encre carbone et/ou d’encre cuivre, etc. Par ailleurs, chaque piste conductrice 20 dessine ici une ligne formée par une succession de segments rectilignes. De préférence, et comme plus visible à la FIG. 2 , chaque piste conductrice 20 s’étend sur toute la largeur du corps 10 (largeur considérée selon la direction axiale X). De préférence, chaque piste conductrice 20 s’étend de la deuxième face externe 17.2 de la première bordure verticale 17 à la deuxième face externe 18.2 de la deuxième bordure 18, tout en reposant sur l’ensemble des éléments précités compris dans le corps 10. On comprend donc que pour une piste conductrice 20 donnée, ladite piste comprend au moins successivement un premier segment s’étendant le long de la deuxième face externe 17.2, un deuxième segment de jonction s’étendant le long de la première face interne 17.1, un troisième segment s’étendant le long du premier plancher 15, un quatrième segment s’étendant le long du premier flanc 12, un cinquième segment s’étendant le long du toit 14, un sixième segment s’étendant le long du deuxième flanc 13, un septième segment s’étendant le long du deuxième plancher 16, un huitième segment s’étendant le long de la première face interne 18.1, un neuvième segment s’étendant le long de la deuxième face externe 18.2. Les différentes pistes conductrices sont ainsi agencées les unes à côté des autres de sorte à former successivement une rangée de pistes conductrices s’étendant les unes à la suite des autres selon la direction circonférentielle. Les différents segments des pistes s’étendent ainsi parallèlement entre eux pour un même groupe de segments donnés. Ici, l’une des pistes conductrices 20 possède une épaisseur élevée. Par « élevée », on entend que la piste conductrice 20 possède une épaisseur supérieure à 20 micromètres (µm) et par exemple supérieure à 40 µm et par exemple supérieure à 60 µm. La piste conductrice 20 possède optionnellement une épaisseur comprise entre 60 et 80 µm. Et plus précisément, la piste conductrice 20 possède de préférence une épaisseur comprise entre 65 et 75 µm. Une telle piste conductrice 20 peut ainsi permettre la transmission d’un signal de données à travers elle mais également la transmission d’un signal de puissance à travers elle. En effet, une telle piste sera moins sujette à un échauffement lors de la transmission d’un signal de puissance. Ainsi, le corps 10 est en matériau polymère 30 et des pistes conductrices 20 en métal reposent sur sa surface. Le dispositif d’interconnexion 1 comprend également au moins deux connecteurs 40. Les connecteurs 40 sont montés sur le corps 10 pour interconnecter au moins électriquement au moins deux cartes électroniques (type cartes à circuits imprimés) entre elles. Les connecteurs 40 sont par exemple montés brasés sur le corps 10. Par exemple un brasage SAC305 peut être réalisé (SAC305 étant un alliage sans plomb qui contient (en masse) 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre) et/ou un brasage SAC105 ( SAC105 étant un alliage sans plomb, basse température) et/ou un brasage Sn60Pb40 ( Sn60Pb40 étant un alliage au plomb qui contient (en masse) 60% d’étain et 40% de plomb). De préférence, chacun des connecteurs 40 est conformé en une barrette comprenant une pluralité d’éléments de connexion. Chaque élément de connexion forme ici un élément femelle d’insertion d’un élément mâle de connexion appartenant soit à la carte électronique que l’on souhaite insérer dans le connecteur associé, soit à un connecteur complémentaire monté sur la carte électronique. Chaque élément de connexion forme ainsi ici un orifice d’insertion d’un pion d’une carte électronique ou d’un connecteur complémentaire. Les éléments de connexion peuvent être identiques ou différents au sein d’un même connecteur 40 et/ou d’un connecteur 40 à l’autre. De préférence le dispositif d’interconnexion 1 comprend un premier connecteur 41 et un deuxième connecteur 42. Ici, les premier 41 et deuxième 42 connecteurs sont identiques. De préférence les premier 41 et deuxième 42 connecteurs s’étendent longitudinalement selon une direction rectiligne. De préférence les premier 41 et deuxième 42 connecteurs s’étendent longitudinalement parallèlement à un axe C qui est ici orthogonale à la direction axiale X. Les connecteurs 40 sont ici d’une longueur (selon l’axe C) qui est inférieure ou identique à celle du corps 10 (selon la direction circonférentielle). Les différents éléments de connexion d’un connecteur donné sont agencés en une ou plusieurs lignes, de préférence parallèles entre elles et/ou parallèles à l’axe C. Le premier connecteur 41 est porté ici par la première bordure 17 et le deuxième connecteur 42 est porté ici par la deuxième bordure 18. Le premier connecteur 41 s’étend ici latéralement à partir de la première bordure 17 en direction opposée de la deuxième bordure 18. Le premier connecteur 41 s’étend ici latéralement parallèlement à la direction axiale X. Le deuxième connecteur 42 s’étend ici latéralement à partir de la deuxième bordure 18 en direction opposée de la première bordure 17. Le deuxième connecteur 42 s’étend ici latéralement parallèlement à la direction axiale X. Le premier connecteur 41 comprend une première face interne 41.1 et une deuxième face externe 41.2. De la même façon, le deuxième connecteur 42 comprend une première face interne 42.1 et une deuxième face externe 42.2. Ainsi, la première face interne 41.1 du premier connecteur 41 est montée sur la deuxième face externe 17.2 de la première bordure 17. De la même façon, la première face interne 42.1 est montée sur la deuxième face externe 18.2 de la deuxième bordure 18. On comprend ainsi que les deux connecteurs 41 et 42 se trouvent agencés de sorte à s’étendre transversalement aux pistes conductrices 20. De préférence, chaque connecteur 41 et 42 s’étend sur une longueur plus importante que la succession des pistes conductrices. Toutes les pistes conductrices sont ainsi recouvertes (à chacune de leur extrémité axiale) par respectivement l’un des connecteurs 41 et 42. Plus précisément, au moins l’un des éléments de connexion du premier connecteur 41 et au moins l’un des éléments de connexion du deuxième connecteur 42 sont en regard d’au moins une des pistes conductrices 20. Plus précisément, lesdits éléments de connexion des premier 41 et deuxième 42 connecteurs sont chacun au contact de l’une des pistes conductrices 20. De préférence, chaque piste conductrice 20 est en contact, à l’une de ses extrémités, avec l’un des éléments de connexion du premier connecteur 41 et, à l’autre de ses extrémités, avec l’un des éléments de connexion du deuxième connecteur 42. Ainsi lesdits éléments de connexion sont électriquement reliés l’un à l’autre par l’intermédiaire de ladite piste conductrice. De préférence, tous les éléments de connexion du premier connecteur 41 et tous les éléments de connexion du deuxième connecteur 42 sont en regard d’au moins une des pistes conductrices 20 (comme visible à la FIG. 5 , les figures 1 et 4 étant simplifiées pour des questions de visibilité). Plus précisément, tous les éléments de connexion des premier 41 et deuxième 42 connecteurs sont au contact d’au moins une des pistes conductrices 20. Ainsi tous les éléments de connexion du premier connecteur 41 sont au moins électriquement reliés à l’un respectif des éléments de connexion du deuxième connecteur 42 par l’intermédiaire de l’une des pistes conductrices, et inversement. De préférence la largeur d’une piste conductrice (selon la direction circonférentielle) est liée à au moins une dimension de l’élément de connexion qu’elle touche. Par exemple ladite largeur est identique à au moins ladite dimension. Par exemple, ladite largeur est identique au diamètre de l’orifice dessinant ledit élément de connexion. De préférence la largeur d’une piste conductrice est définie en fonction de la valeur de l’intensité électrique qui doit traverser ladite piste. Comme visible à la FIG. 4 , le dispositif est agencé pour interconnecter au moins deux cartes électroniques 51, 52. Le premier connecteur 41 est ainsi connecté à une première carte électronique 51. De la même façon, le deuxième connecteur 42 est connecté à une deuxième carte électronique 52. Cette connexion s’effectue par exemple à l’aide de la coopération des organes mâles et femelles décrits plus haut. Grâce aux connecteurs 41, 42 et aux pistes conductrices 20 reliant entre elles les éléments de connexion desdits connecteurs 41, 42, les deux cartes électroniques 51, 52 se trouvent ainsi interconnectées entre elles au moins électriquement. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 51, 52 s’étendent de préférence parallèlement l’une à l’autre. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 51, 52 s’étendent de préférence parallèlement aux flancs 12 et 13. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 51, 52 s’étendent à l’extérieur du corps de part et d’autre de celui-ci. Le dispositif 1 permet ainsi de pouvoir connecter les cartes électroniques 51, 52 sans empiéter outre mesure sur leur surface active de travail. On a vu que le corps 10 présentait une forme particulière. La forme particulière dudit corps 10 permet avantageusement d’interconnecter (au moins électriquement) les deux cartes électroniques 51, 52 tout en ménageant des espaces pouvant accueillir un ou plusieurs autres éléments entre elles. En effet, le corps 10 présente notamment deux cavités qui permettent d’agencer des éléments entre les cartes électroniques. De manière avantageuse, lesdits éléments sont agencés entre les cartes électroniques 51 et 52 sans être raccordés électriquement auxdites cartes électroniques 51, 52. Par « élément », on entend par exemple au moins un composant électronique, au moins une pièce mécanique, au moins une carte électronique additionnelle, ou tout autre élément disposé entre les au moins deux cartes électroniques 51, 52. Plus précisément, un « élément » peut ainsi être logé dans l’une de la première cavité 81 ou de la deuxième cavité 82. Autrement dit, un « élément » peut être logé dans un créneau formé par l’une de la première cavité 81 ou de la deuxième cavité 82. Le dispositif 1 permet ainsi de pouvoir connecter les cartes électroniques 51, 52 tout en contournant les autres éléments afin notamment de ne pas ou très peu empiéter sur leur surface active de travail. Le dispositif 1 permet ainsi de pouvoir agencer d’autres éléments dans les cavités 81, 82 qui ne seront pas connectés aux cartes électroniques 51 et 52. Ainsi, en option, un élément agencé dans la première cavité 81 et un élément agencé dans la deuxième cavité 82 peuvent être connectés entre eux par l’intermédiaire du dispositif 1 sans être connectés aux cartes électroniques 51 et 52. A la FIG. 4 , il a été ainsi proposé, à titre d’exemple non limitatif, d’installer un premier élément venant se loger au moins partiellement dans la première cavité 81 et un deuxième élément venant se loger au moins partiellement dans la deuxième cavité 82. Le premier élément et le deuxième élément sont par exemple des cartes électroniques qui s’étendent par exemple parallèlement aux cartes électroniques 51 et 52 interconnectées par le dispositif d’interconnexion 1. Dès lors, le dispositif d’interconnexion 1 permet d’interconnecter une troisième carte électronique 53 et une quatrième carte électronique 54. Ici, la troisième carte électronique 53 est logée dans la première cavité 81 et la quatrième carte électronique 54 est logée dans la deuxième cavité 82. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 53, 54 s’étendent de préférence parallèlement l’une à l’autre. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 53, 54 s’étendent de préférence parallèlement aux flancs 12 et 13. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 53, 54 s’étendent à l’intérieur du corps 10. Par exemple, le dispositif d’interconnexion 1 est agencé pour permettre : - une première connexion entre la première 51 et la deuxième 52 cartes électroniques, via les connecteurs 41 et 42 et/ou des premières pistes électriques formées sur le corps 10, et _- une deuxième connexion entre la troisième 53 et une quatrième 54 cartes électroniques, via des connecteurs agencés dans les cavités 81 et 82 et/ou via des deuxièmes pistes électriques formées sur le corps 10, les deuxièmes pistes étant indépendantes électriquement des premières pistes. Les premières pistes et les deuxièmes pistes sont par exemple agencées sur des surfaces opposées du corps 10. Le dispositif d’interconnexion 1 ainsi décrit peut ainsi être appelé dispositif d’interconnexion 1 plastronique puisqu’il fait intervenir à la fois de la plasturgie et de l’électronique. Il est désormais décrit un dispositif d’interconnexion 100 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. En référence aux figures 6 et 7, le dispositif d’interconnexion 100 comprend un corps 110. Ledit corps 110 comprend une base 111. Ladite base 111 est ici plane. Ladite base présente optionnellement une forme rectangulaire. D’une part, ladite base 111 s’étend sur toute sa longueur selon un premier axe Y. D’autre part, ladite base 111 s’étend sur toute sa largeur selon un deuxième axe X qui est orthogonale au premier axe Y. Ladite base 111 comprend une face supérieure 112, une face inférieure 113 opposée à la face supérieure 112 et des flancs 114.1, 114.2, 114.3 et 114.4, désignées conjointement par la référence 114. Les quatre flancs 114 sont orthogonaux auxdites face supérieure 112 et face inférieure 113. De préférence, les quatre flancs 114 sont parallèles deux à deux. De préférence, la face supérieure 112 est parallèle à la face inférieure 113. Ledit corps 110 comprend également au moins une bordure bordant la base 111. Par exemple le corps 110 comprend une première bordure basse 115, une deuxième bordure basse 116, une première bordure haute 117 et une deuxième bordure haute 118. Chacune des bordures précitées s’étend selon un troisième axe Z, orthogonal aux premier Y et deuxième X axes, dans le prolongement de l’un des quatre flancs 114 de la base 111. Plus précisément, la première bordure basse 115 s’étend selon l’axe Z dans le prolongement du flanc 114.1. En outre, la deuxième bordure basse 116 s’étend selon l’axe Z dans le prolongement du flanc 114.3. De préférence, ledit flanc 114.1 est parallèle audit flanc 114.3. Par conséquent, la première bordure basse 115 est parallèle à la deuxième bordure basse 116. La première bordure haute 117 peut également être désignée par le terme « première paroi latérale ». La deuxième bordure haute 118 peut également être désignée par le terme « deuxième paroi latérale ». La première paroi latérale et la deuxième paroi latérale s’étendent par exemple dans deux plans parallèles. L’ensemble formé par la base 111 et au moins la première bordure haute 117 et la deuxième bordure haute 118 dessinent ainsi une cavité interne 180. De la même façon, la première bordure haute 117 s’étend selon l’axe Z dans le prolongement du flanc 114.2, le flanc 114.2 étant orthogonal auxdits flancs 114.1 et 114.3. En outre, la deuxième bordure haute 118 s’étend selon l’axe Z dans le prolongement du flanc 114.4, le flanc 114.4 étant orthogonal auxdits flancs 114.1 et 114.3. De préférence, ledit flanc 114.2 est parallèle audit flanc 114.4. Par conséquent, la première bordure haute 117 est parallèle à la deuxième bordure haute 118. Au moins l’un des flancs 114 comprend une bride de fixation s’étendant selon l’axe Y. De préférence, au moins un des flancs 114.1, 114.3 comprend une bride s’étendant selon l’axe Y. Par exemple, le flanc 114.1 comprend une première bride 119.1 et une deuxième bride 119.2, s’étendant parallèlement entre elles et/ou au premier axe Y. De la même façon, le flanc 114.3 comprend une troisième bride 119.3 et une quatrième bride 119.4, s’étendant parallèlement entre elles et/ou au premier axe Y. De préférence, chaque bride est percée d’un orifice. Chaque bride permettra ainsi la fixation ultérieure du dispositif d’interconnexion 100 à un support ou à un autre élément. On note ainsi que le corps 110 peut comprendre au moins deux brides. On note ainsi qu’au moins une bride peut être aménagée sur une extrémité longitudinale du corps 110. Par ailleurs, les brides 119.1 et 119.3 s’étendent dans le prolongement l’une de l’autre. Lesdites brides sont disposées sur un même axe, parallèle au premier axe Y. De la même façon, les brides 119.2 et 119.4 s’étendent dans le prolongement l’une de l’autre et sont décalées des brides 119.1 et 119.3. Lesdites brides sont disposées sur un même axe, parallèle au premier axe Y. Le corps 110 est par exemple entièrement constitué d’un matériau polymère 130 ou est par exemple en un matériau polymère 130 additionné d’un ou de plusieurs matériaux non polymères. Par exemple le corps 110 est en un matériau polymère 130 additionné d’au moins un additif tel qu’un additif organométallique. De ce fait, la base 111, la première bordure basse 115, la deuxième bordure basse 116, la première bordure haute 117 et la deuxième bordure haute 118 sont en ou à base dudit matériau polymère 130. De préférence, le matériau polymère 130 est un matériau thermoplastique. De préférence, le matériau polymère 130 est un thermoplastique et par exemple du Polyétheréthercétone, plus communément identifiable sous le sigle « PEEK ». D’autres matériaux thermoplastiques peuvent être envisagés tels que le Polysulfure de phénylène plus communément identifiable sous le sigle « PPS », le Polyphthalamide plus communément identifiable sous le sigle « PPA » ou encore le Polymère à cristaux liquides plus communément identifiable sous le sigle « LCP ». Le dispositif d’interconnexion 100 est également pourvu d’une pluralité de pistes électriquement conductrices (appelées pistes conductrices 120 par la suite). De préférence, les pistes conductrices 120 sont déposées sur ledit corps 110 d’après un procédé de structuration par laser. Le procédé de structuration par laser peut être par exemple un procédé de structuration directe par laser de marque déposée LDS (« Laser Direct Structuring »). Les pistes conductrices 120 sont dans un matériau électriquement conducteur tel qu’un matériau métallique. Par exemple les pistes conductrices sont en cuivre. De préférence, les pistes sont en cuivre et recouvertes d’une ou plusieurs couches additionnelles. Par exemple les pistes sont en cuivre et sont recouvertes d’une couche de nickel (par exemple de l’ordre de quelques micromètres (µm)), couche de nickel elle-même recouverte d’une couche d’or (par exemple de l’ordre de quelques dizaines de nanomètres (nm)). La couche de nickel assure la protection du cuivre et constitue une barrière de diffusion. La couche d’or, quant à elle, empêche l’oxydation du nickel. Alternativement ou en complément, au moins l’une des pistes pourrait être en argent et/ou à base d’encre argent et/ou d’encre carbone et/ou d’encre cuivre, etc. Par ailleurs, chaque piste conductrice 120 dessine ici une ligne formée par une succession de segments rectilignes. De préférence chaque piste conductrice 120 s’étend sur toute la largeur du corps 10 (largeur considérée selon le deuxième axe X). De préférence, les pistes conductrices 120 s’étendent au moins de la première bordure haute 117 à la deuxième bordure haute 118 côté interne au corps. Plus précisément, les pistes conductrices 120 s’étendent d’une première face externe 117.1 de la première bordure haute 117 à une première face externe 118.1 de la deuxième bordure haute 118. On comprend donc que pour une piste conductrice 120 donnée, ladite piste comprend au moins successivement un premier segment s’étendant le long de la première face externe 117.1, un deuxième segment de jonction s’étendant le long de la deuxième face interne de la première bordure haute 117 (opposée à la première face externe 117.1), un troisième segment s’étendant le long de la face supérieure 112, un quatrième segment s’étendant le long de la deuxième face interne de la deuxième bordure haute 118 (opposée à la deuxième face externe 118.1) et un cinquième segment s’étendant le long de la première face externe 118.1. Les différentes pistes conductrices 120 sont ainsi agencées les unes à côté des autres de sorte à former successivement une rangée de pistes conductrices s’étendant les unes à la suite des autres selon le premier axe Y. Les différents segments des pistes s’étendent ainsi parallèlement entre eux pour un même groupe de segments donnés. De préférence, au moins une des pistes conductrices 120 entoure entièrement le corps 110. Ladite piste comporte alors au moins un sixième segment s’étendant entre le premier segment et le cinquième segment de la piste le long de la face inférieure 113. Ladite piste conductrice 120 est alors entièrement fermée. De préférence, le dispositif d’interconnexion 100 comporte au moins deux telles pistes conductrices 120 fermées. Les deux dites pistes 120 forment ici les deux pistes d’extrémité de la rangée de pistes conductrices 120. Ainsi, le corps 110 est en matériau polymère 130 et des pistes conductrices 120 en métal reposent sur sa surface. Le dispositif d’interconnexion 100 comprend également au moins deux connecteurs 140. Les connecteurs 140 sont montés sur le corps 110 pour interconnecter électriquement au moins deux cartes électroniques (type cartes à circuits imprimés) entre elles. Les connecteurs 140 sont par exemple montés brasés sur le corps 110. Par exemple un brasage SAC305 peut être réalisé ( SAC305 étant un alliage sans plomb qui contient (en masse) 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre). De préférence, chacun des connecteurs 140 est conformé en une barrette comprenant une pluralité d’éléments de connexion. Par exemple, un brasage SAC105 peut être réalisé ( SAC105 étant un alliage sans plomb, basse température) et/ou un brasage Sn60Pb40 peut être réalisé ( Sn60Pb40 étant un alliage au plomb qui contient (en masse) 60% d’étain et 40% de plomb). Chaque élément de connexion forme ici un élément femelle d’insertion d’un élément mâle de connexion appartenant soit à la carte électronique que l’on souhaite insérer dans le connecteur associé, soit à un connecteur complémentaire monté sur la carte électronique. Chaque élément de connexion forme ainsi ici un orifice d’insertion d’un pion d’une carte électronique ou d’un connecteur complémentaire. Les éléments de connexion peuvent être identiques ou différents au sein d’un même connecteur 140 et/ou d’un connecteur 140 à l’autre. De préférence le dispositif d’interconnexion 100 comprend un premier connecteur 141 et un deuxième connecteur 142. De préférence les premier 141 et deuxième 142 connecteurs sont identiques. De préférence les premier 141 et deuxième 142 connecteurs s’étendent sur toute leur longueur selon le premier axe Y. De préférence les premier 141 et deuxième 142 connecteurs s’étendent sur toute leur largeur selon un troisième axe Z (orthogonal au premier axe et au deuxième axe). Les connecteurs 140 sont ici d’une longueur (selon le premier axe Y) qui est inférieure ou identique à celle du corps 110 (selon le premier axe Y). Les différents éléments de connexion d’un connecteur donné sont agencés en une ou plusieurs lignes, de préférence parallèles entre elles et/ou parallèle au premier axe Y. Le premier connecteur 141 est porté ici par la première bordure haute 117 et le deuxième connecteur 142 est porté ici par la deuxième bordure haute 118 lui faisant face. Le premier connecteur 141 s’étend ici latéralement à partir de la première bordure 117 en direction opposée de la deuxième bordure 118. Le premier connecteur 141 s’étend ici latéralement parallèlement au deuxième axe X. Le deuxième connecteur 142 s’étend ici latéralement à partir de la deuxième bordure 118 en direction opposée de la première bordure 117. Le deuxième connecteur 142 s’étend ici latéralement parallèlement au deuxième axe X. Le premier connecteur 141 comprend une première face interne 141.1 et une deuxième face externe 141.2. De la même façon, le deuxième connecteur 142 comprend une première face interne 142.1 et une deuxième face externe 142.2. Ainsi, la première face interne 141.1 du premier connecteur 141 est montée sur la première face externe 117.1 de la première bordure haute 117. De la même façon, la première face interne 142.1 est montée sur la première face externe 118.1 de la deuxième bordure haute 118. On comprend ainsi que les deux connecteurs 141 et 142 se trouvent agencés de sorte à s’étendre transversalement aux pistes conductrices 120. De préférence, chaque connecteur 141 et 142 s’étend sur une longueur plus importante que la succession des pistes conductrices 120. Toutes les pistes conductrices 120 sont ainsi recouvertes (à chacune de leur extrémité longitudinale) par respectivement l’un des connecteurs 141 et 142. Plus précisément, au moins l’un des éléments de connexion du premier connecteur 141 et au moins l’un des éléments de connexion du deuxième connecteur 142 sont en regard d’au moins une des pistes conductrices 20. Plus précisément, lesdits éléments de connexion des premier 141 et deuxième 142 connecteurs sont chacun au contact de l’une des pistes conductrices 120. De préférence, chaque piste conductrice 120 est en contact, à l’une de ses extrémités, avec l’un des éléments de connexion du premier connecteur 141 et, à l’autre de ses extrémités, avec l’un des éléments de connexion du deuxième connecteur 142. Ainsi lesdits éléments de connexion sont électriquement reliés l’un à l’autre par l’intermédiaire de ladite piste conductrice. De préférence, tous les éléments de connexion du premier connecteur 141 et tous les éléments de connexion du deuxième connecteur 142 sont en regard d’au moins une des pistes conductrices 120 (les figures 6 et 7 étant simplifiées pour des questions de visibilité). Plus précisément, tous les éléments de connexion des premier 141 et deuxième 142 connecteurs sont au contact d’au moins une des pistes conductrices 120. Ainsi tous les éléments de connexion du premier connecteur 141 sont électriquement reliés à l’un respectif des éléments de connexion du deuxième connecteur 142 par l’intermédiaire de l’une des pistes conductrices, et inversement. De préférence la largeur d’une piste conductrice (selon le premier axe Y) est liée à au moins une dimension de l’élément de connexion qu’elle touche. Par exemple ladite largeur est identique à au moins ladite dimension. Par exemple, ladite largeur est identique au diamètre de l’orifice dessinant ledit élément de connexion. De préférence la largeur d’une piste conductrice est définie en fonction de la valeur de l’intensité électrique qui doit traverser ladite piste. Le dispositif d’interconnexion 100 est agencé pour interconnecter au moins deux cartes électroniques (non représentées ici). Le premier connecteur 141 est ainsi destiné à être connecté à une première carte électronique. De la même façon, le deuxième connecteur 142 est destiné à être connecté à une deuxième carte électronique. Cette connexion s’effectue par exemple à l’aide de la coopération des organes mâles et femelles décrits plus haut. Grâce aux connecteurs 141, 142 et aux pistes conductrices 120 reliant entre elles les éléments de connexion desdits connecteurs 141, 142, les deux cartes électroniques se trouvent ainsi interconnectées entre elles au moins électriquement. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques s’étendent de préférence parallèlement entre elles. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques s’étendent de préférence parallèlement aux bordures hautes 117 et 118 auxquelles elles sont liées. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques s’étendent à l’extérieur du corps de part et d’autre de celui-ci. Le dispositif d’interconnexion 100 permet ainsi de pouvoir connecter les cartes électroniques sans empiéter outre mesure sur leur surface active de travail. La face supérieure 112 de la base 111 accueille par ailleurs ici au moins un composant électronique et de préférence une pluralité de composants électroniques 160. Par exemple, un des composants électroniques 160 peut être un composant de type « protection de foudre », un composant d’alimentation, ou tout autre composant électronique même encombrant. Plus précisément, les composants électroniques 160 sont connectés aux pistes conductrices 120 de la base 111 du corps 110. Les composants électroniques 160 sont par exemple brasés aux pistes conductrices 120. Par exemple un brasage SAC305 peut être réalisé (SAC305 étant un alliage sans plomb qui contient (en masse) 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre). Par exemple, un brasage SAC105 peut être réalisé ( SAC105 étant un alliage sans plomb, basse température) et/ou un brasage Sn60Pb40 peut être réalisé ( Sn60Pb40 étant un alliage au plomb qui contient (en masse) 60% d’étain et 40% de plomb). Le dispositif d’interconnexion 100 permet ainsi de déporter des composants électroniques initialement présents sur une carte électronique sur les pistes conductrices 120. Ceci permet ainsi de libérer de l’espace sur ladite carte électronique et de l’alléger. Optionnellement, le dispositif d’interconnexion comporte un organe de blindage électromagnétique 190 qui est intégré audit dispositif d’interconnexion 100. L’organe de blindage électromagnétique 190 est par exemple formé par un maillage de pistes conductrices 120 agencées sur une surface externe du corps 110, maillage par ailleurs relié à la masse électrique. Les composants électroniques étant logés sur une surface interne du corps 110, ils se retrouvent ainsi protégés par l’organe de blindage électromagnétique 190. Par exemple, la surface interne considérée est la face supérieure 112 (interne car entourée des différentes bordures) et formant ainsi une paroi de la cavité interne 180. Par exemple, la surface externe considérée est la face inférieure 113. Le dispositif d’interconnexion 100 ainsi décrit peut ainsi être appelé dispositif d’interconnexion 100 plastronique puisqu’il fait intervenir à la fois de la plasturgie et de l’électronique. La FIG. 8 illustre un boîtier électronique 2. Ledit boîtier électronique 2 est conformé pour être en partie courbe. Le boîtier électronique 2 est ainsi conformé pour épouser la forme d’un corps circulaire telle qu’une nacelle d’un moteur d’aéronef. Le boîtier électronique 2 comprend une platine 200. La platine 200 est ici courbée. Plus précisément ici, la platine 200 est définie par un centre O’ et un rayon de courbure r’. La platine 200 s’étend ainsi circonférentiellement selon une direction α’. La platine 200 s’étend sur un secteur angulaire seulement dans sa direction circonférentielle. La platine 200 est globalement conformée en un secteur d’anneau. Tel qu’illustré à la FIG. 8 , un premier compartiment 201 et un deuxième compartiment 202 sont ménagés dans la platine. Le premier compartiment 201 est séparé du deuxième compartiment 202 par une paroi 203 faisant partie intégrante de la platine 200. Les deux compartiments 201 et 202 s’étendent à travers la platine 200 selon une direction axiale X. Les deux compartiments 201 et 202 sont débouchants à leurs deux extrémités axiales de chaque côté de la platine 200. La platine 200 est ici en matériau composite. Le matériau composite est par exemple un matériau composite à fibres de carbone. Le matériau composite possède une conductivité thermique importante. Par « importante » on entend que le matériau composite présente une conductivité thermique supérieure à 100 Watts par mètre par Kelvin. A cet effet, les fibres du matériau composite présentent elles-mêmes une conductivité thermique comprise entre 300 et 800 Watts par mètre par Kelvin. Le boîtier électronique 2 comporte par ailleurs au moins un insert 270. Ici, le boîtier électronique 2 comprend au moins deux inserts 270. De préférence, chaque insert 270 est agencé au niveau d’un compartiment. Chaque compartiment peut accueillir au moins un insert. Par exemple, deux inserts sont agencés au niveau de chaque compartiment. L’insert 270 forme globalement un cadre épousant la forme de l’un des deux compartiments 201 et 202. De préférence, l’insert 270 entoure au moins en partie l’un des deux compartiments 201 et 202. Par exemple, le boîtier électronique 2 comporte au moins un premier insert 270 pour entourer au moins en partie le premier compartiment 201, le premier insert formant ici un premier cadre 401 fermé. Par ailleurs, le boîtier électronique comprend au moins un deuxième insert 270 pour entourer au moins en partie le deuxième compartiment 202, le deuxième insert formant ici un deuxième cadre 402 fermé. Par ailleurs, au moins l’un des inserts 270 comprend une paroi séparatrice 275 agencée afin de diviser circonférentiellement le compartiment associé en au moins deux sous-compartiments (optionnellement de volume identique). Les inserts sont de préférence en matière métallique. Le boîtier électronique 2 est ainsi constitué d’un assemblage hybride : platine composite/inserts métalliques. Le boîtier électronique 2 comporte par ailleurs au moins l’un des deux dispositifs d’interconnexion 1 ou 100 qui est fixé sur le boîtier électronique 2 par des moyens de fixation. De préférence, au moins l’un des deux dispositifs d’interconnexion 1 ou 100 est vissé sur le boîtier électronique 2. Par exemple, au moins l’un des deux dispositifs d’interconnexion 1 ou 100 est fixé au premier cadre 401 ou au deuxième cadre 402. Le dispositif d’interconnexion 100 peut notamment être fixé au premier cadre ou au deuxième cadre 402 par l’intermédiaire de ses brides 119.1, 119.2, 119.3 et 119.4. De préférence, au moins deux dispositifs d’interconnexion (1 et/ou 100) sont positionnés dans l’un des compartiments 201, 202, lesdits deux dispositifs étant séparés par la paroi séparatrice 275 de l’insert encadrant le compartiment associé. De préférence, au moins deux dispositifs d’interconnexion (1 et/ou 100) sont positionnés dans le premier compartiment 201 et au moins deux autres dispositifs d’interconnexion (1 et/ou 100) sont positionnés dans le deuxième compartiment 202, lesdits deux dispositifs étant respectivement séparés par la paroi séparatrice 275 du premier insert 270 et par la paroi séparatrice 275 du deuxième insert 270. Par exemple chaque compartiment comporte un dispositif d’interconnexion 1 et un dispositif d’interconnexion 100. Par exemple, selon la direction circonférentielle, à un dispositif d’interconnexion 1 succède un dispositif d’interconnexion 100 auquel succède lui-même un dispositif d’interconnexion 1, etc. Les inserts 270 permettent ainsi de renforcer lesdits compartiments. Par ailleurs, les dispositifs d’interconnexion 1, 100 précédemment décrits sont de préférence fixés aux inserts pour pouvoir être solidarisés au boîtier électronique 2. En outre, lesdits inserts 270 facilitent le transfert de chaleur des dispositifs d’interconnexion 1, 100 (chaleur provenant des composants électroniques portés par lesdits dispositifs d’interconnexion 1, 100) vers la platine 200 du boîtier électronique 2. Au moins l’un des deux dispositifs d’interconnexion 1 ou 100 est agencé pour interconnecter une première carte électronique à une deuxième carte électronique (non visible sur la FIG. 8 ). Un tel boîtier s’avère ainsi simple de structure et/ou d’assemblage. En outre, un tel boîtier présente une bonne tenue en vibrations et/ou en températures et/ou en contraintes thermomécaniques. Un procédé possible pour la conception du dispositif d’interconnexion 1 ou 100 comprend optionnellement les étapes suivantes : Le corps 10 ou 110 est fabriqué à partir d’au moins un matériau thermoplastique. Cette étape concerne la formation d’un « corps » (ou d’un substrat) en ou à base d’au moins un matériau polymère. Par exemple, l’ébauche est fabriquée par moulage par injection, par usinage ou par fabrication additive (étape 1). Les pistes conductrices 20, 120 sont ensuite déposées sur le corps 10 ou 110 (étape 2). Les pistes sont par exemple fabriquées à l’aide d’un bain catalytique ou autocatalytique et par exemple un bain de cuivre puis dessinées par exemple par gravure. Un premier connecteur est monté sur une première face du corps 10 ou 110 et un deuxième connecteur est monté sur une deuxième face du corps 10 ou 110 (étape 3). Le dispositif d’interconnexion 1 ou 100 est ainsi obtenu à l’issue de cette étape 3. En référence à la FIG. 9 , et comme déjà indiqué, l’épaisseur d’une ou de plusieurs pistes conductrices 20 ou 120 peut être augmentée pour permettre le passage de courants plus importants. Ainsi, certaines pistes conductrices peuvent être épaissies lors de la fabrication du dispositif d’interconnexion 1 ou 100. A cet effet, le procédé précité peut comprendre une étape additionnelle de renfort d’au moins une partie des pistes conductrices 20 et 120 déjà fabriquées. Une telle étape peut comprendre par exemple les phases suivantes : Le corps 10 ou 110 est plongé dans un bain contenant des ions métalliques (phase 1). Le corps 10 ou 110 est relié au niveau des pistes conductrices que l’on souhaite épaissir à la borne négative d’un générateur (phase 2). Une électrode, composée du métal que l’on souhaite déposer sur les pistes conductrices 20 ou 120, est reliée à la borne positive du générateur. De préférence, une nourrice 300 est employée pour renforcer l’ensemble des pistes conductrices 20 et 120 dont on souhaite augmenter l’épaisseur de manière simultanée. La nourrice 300 est ici formée d’une bande conductrice électriquement, reliant toutes les pistes conductrices 20, 120 entre elles. La nourrice est par exemple formée sur l’une des bordures du corps 10 ou 110. La nourrice 300 est de préférence formée conjointement avec les pistes conductrices. La circulation du courant dans le bain via le générateur provoque la migration des ions du métal de l’électrode depuis l’anode à la cathode (phase 3) provoquant l’épaississement simultané des pistes conductrices 20 ou 120 visées. La nourrice 300 est ensuite retirée (par exemple par usinage) afin de rendre indépendantes les différentes pistes qui étaient reliées aux pistes de la nourrice. Quel que soit le mode de réalisation et quel que soit le procédé de fabrication, le dispositif d’interconnexion et/ou le boîtier l’incorporant peuvent être portés par un aéronef. Par exemple le dispositif d’interconnexion et/ou le boîtier sont agencés au niveau d’un des moteurs de l’aéronef. Cette application n’est bien entendu pas limitative et le dispositif d’interconnexion et/ou le boîtier pourra être agencé à un autre endroit de l’aéronef ou bien sur un autre véhicule ou pourra être utilisé dans toute autre application. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention telle que définie par les revendications. En particulier, la forme du corps peut être différente de celle illustrée sur les figures. Par exemple le corps du premier mode de réalisation pourra comporter moins ou plus de creux et/ou de sommet. Le corps du deuxième mode de réalisation pourra comporter un nombre différent de bordures hautes et/ou basses ou pourra ne comporter que des bordures de même hauteur. Les connecteurs pourront être agencés sur d’autres bordures que les bordures hautes (les pistes conductrices étant alors agencées en conséquence). De la même façon, d’autres formes de boîtier électronique peuvent être envisagées. En particulier, au lieu d’être brasés, les connecteurs et les composants peuvent être collés à l’aide d’une colle conductrice. Par ailleurs, le procédé de LDS a été cité mais d’autres procédés peuvent être utilisés, comme par exemple d’autres procédés de structuration par laser ou bien d’autres procédés comme le procédé de LSCA (« Laser Structuring Chemical Activation » en anglais) également appelé LMD (Laser Métal Deposition) ou bien la projection par jet (ou « jetting » en anglais) et par exemple la projection par jet d’aérosol (ou « Aerosol Jet Printing » en anglais), etc. Par exemple, le dépôt des pistes conductrices pourra être réalisé via une projection par jet, ou bien avec une technologie combinant la projection d’éléments conducteurs et l’adhésion à une surface grâce à l’utilisation d’un laser, ou bien avec une technologie qui préforme les pistes durant l’étape d’injection ou bien avec de l’usinage ou bien avec un laser post injection en déposant un catalyseur métallique (par exemple du Palladium) permettant ensuite le dépôt de piste conductrice par métallisation chimique, etc. D’autres procédés de fabrication que ceux indiqués pourront ainsi être employés. Les deux modes de réalisation pourront être mixés entre eux. Le dispositif du premier mode de réalisation pourra ainsi avoir au moins une piste conductrice faisant le tour de son corps comme dans le premier mode de réalisation. Au moins l’une des pistes du dispositif selon le premier mode de réalisation pourra porter au moins un composant électronique comme dans le deuxième mode de réalisation et/ou au moins un élément additionnel pourra être agencé entre les deux cartes électroniques portées par le dispositif selon le deuxième mode de réalisation comme dans le premier mode de réalisation. Bien qu’ici le dispositif d’interconnexion soit rapporté et fixé sur le boîtier électronique, le dispositif d’interconnexion pourra faire partie intégrante du boîtier électronique et ainsi être d’une seule pièce avec lui. Par exemple, le corps dudit dispositif sera formé conjointement avec la platine 200 du boîtier électronique 2. De cette façon, le corps et la platine ne formeront plus qu’une seule pièce. Le corps sera alors de préférence dans le même matériau que la platine et par exemple en matériau composite. Par exemple, le procédé de fabrication comprendra alors les étapes suivantes : Fabriquer le corps puis le positionner dans une préforme du boîtier, ladite préforme étant sèche (étape 1). Injecter une résine dans et/ou sur la préforme (étape 2). Polymériser la résine (étape 3). Une piste interconnectant électriquement deux cartes pourra permettre à minima le passage de signaux à travers elle d’une carte à une autre. En augmentant son épaisseur et/ou sa largeur, une telle piste pourra également permettre le passage d’un signal de puissance d’une carte à une autre. Quel que soit le mode de réalisation considéré, au moins une des pistes conductrices pourra posséder une épaisseur élevée. Alternativement, quel que soit le mode de réalisation considéré, le corps pourra ne pas comporter de piste à épaisseur élevée. Bien qu’ici on ait proposé de fixer un élément A à un élément B par vissage, d’autres moyens de fixation pourront être envisagés comme une fixation par collage et par exemple par colle époxy. Optionnellement, le corps du dispositif d’interconnexion constitué d’un matériau polymère, peut également comporter un additif, en particulier un composé organométallique lorsque les pistes sont formées par un procédé de structuration directe par laser. Par ailleurs, on notera que le composant électrique peut être connecté entre deux pistes différentes ou entre deux tronçons différents d’une même piste. Ici, la base du dispositif d’interconnexion s’étend transversalement entre deux parois. Dispositif d’interconnexion (1, 100) destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques (50), le dispositif comprenant un corps (10, 110) à base d’au moins un matériau polymère et une pluralité de pistes électriquement conductrices (20, 120) s’étendant d’une première face dudit corps (10, 110) à une deuxième face du corps (10, 110), caractérisé en ce que le dispositif d’interconnexion (1, 100) comprend un premier connecteur (41, 141) monté fixement sur la première face du corps (10, 110) et un deuxième connecteur (42, 142) monté fixement sur la deuxième face du corps (10, 110), le premier connecteur (41, 141) étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices (20, 120) et étant destiné à être relié à une première carte électronique (51) et le deuxième connecteur (42, 142) étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices (20, 120) et étant destiné à être relié à une deuxième carte électronique (52). Dispositif d’interconnexion (1, 100) selon la revendication 1, dans lequel le corps (10, 110) comprend une première paroi latérale, une deuxième paroi latérale et une base (22, 111) qui s’étend entre la première paroi latérale et la deuxième paroi latérale, le premier connecteur (41, 141) étant monté sur une face de la première paroi latérale, formant la première face du corps (10, 110), et le deuxième connecteur (42, 142) étant monté sur une face de la deuxième paroi latérale, formant la deuxième face du corps (10, 110). Dispositif d’interconnexion (1, 100) selon la revendication 2, dans lequel le dispositif d’interconnexion (1, 100) comprend au moins un composant électronique (160) monté sur la base (22, 111) du corps (10, 110), le composant électronique (160) étant relié électriquement à au moins une piste électriquement conductrice (20, 120). Dispositif d’interconnexion (1, 100) selon la revendication 3, dans lequel la base (22, 111) s’étend de sorte à former au moins une cavité (81, 82, 180) entre la première paroi latérale et la deuxième paroi latérale, le composant électronique étant agencé dans la cavité (81, 82, 180). Dispositif d’interconnexion (100) selon l’une quelconque des revendications 2 à 4, comprenant un organe de blindage électromagnétique (190) agencé au moins en partie sur une face de la base (111) opposée à celle de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices (120). Dispositif d’interconnexion (1, 100) selon la revendication 4 et la revendication 5, dans lequel la face de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices (20, 120) est agencée dans la cavité (81, 82, 180). Dispositif d’interconnexion (1) selon l’une quelconques des revendications précédentes, dans lequel le corps (10) forme un secteur d’anneau. Dispositif d’interconnexion (1, 100) selon l’une quelconques des revendications précédentes, dans lequel le corps (10, 110) comprend au moins une bride de fixation destinée à fixer le dispositif d’interconnexion (1, 100) à un support. Dispositif d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications, dans lequel le corps (10) présente, dans une section perpendiculaire à la première face et/ou à la deuxième face, une alternance de créneaux ouverts alternativement dans un premier sens et un deuxième sens, opposés l’un à l’autre. Procédé de fabrication d’un dispositif d’interconnexion (1, 100) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant les étapes suivantes : former le corps (10, 110); former une pluralité de pistes électriquement conductrices (20, 120) s’étendant entre la première face du corps et la deuxième face du corps ; monter le premier connecteur (41, 141) sur la première face du corps (10, 110) et le deuxième connecteur (42, 142) sur la deuxième face du corps (10, 110). Aéronef comprenant un dispositif d’interconnexion selon l’une des revendications 1 à 9.