Brevet FR3161835A1 — publié le 20251031

Boîtier électronique (1) destiné à loger au moins en partie au moins une carte électronique (50), le boîtier (1) comprenant : une platine (10) au moins en partie courbe qui est au moins dans un matériau composite, la platine (10) étant traversée par au moins un compartiment (11, 12), au moins un insert métallique (30) qui s’étend au moins en partie dans la platine (10) le long d’au moins une surface de la platine délimitant ledit compartiment (11, 12), ledit insert métallique (30) étant apte à supporter un dispositif d’interconnexion (40) ainsi monté fixement sur la platine (10). Aéronef comprenant un boîtier électronique (1). Procédé de fabrication d’un boîtier électronique (1). FIGURE DE L’ABREGE : Fig. 1 Boîtier électronique, procédé de fabrication et aéronef associés La présente invention concerne les domaines de l’électronique et des matériaux. La présente invention concerne ainsi un boîtier électronique comprenant au moins une pièce en un matériau composite et au moins une pièce en un matériau métallique. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel boîtier électronique. La présente invention concerne également un aéronef comprenant un tel boîtier électronique. ARRIERE PLAN DE L’INVENTION Dans le domaine de l’aéronautique, les boîtiers électroniques sont soumis à des environnements de plus en plus contraignants. Par conséquent, le volume alloué aux composants électroniques doit être limité et la chaleur émanant de ces divers composants doit être dissipée au maximum. Par ailleurs, les boîtiers électroniques peuvent intégrer des structures non conventionnelles obligeant les composants électroniques d’un tel boîtier à s’adapter aux formes de telles structures. Les boitiers électroniques existants ont donc du mal à répondre à ces différentes contraintes. OBJET DE L’INVENTION L’invention a notamment pour but de répondre au moins en partie aux inconvénients précités. A cet effet, on prévoit, selon l’invention, un boîtier électronique destiné à loger au moins en partie au moins une carte électronique, le boîtier comprenant : une platine au moins en partie courbe qui est au moins dans un matériau composite, la platine étant traversée par au moins un compartiment, au moins un insert métallique qui s’étend au moins en partie dans la platine le long d’au moins une surface de la platine délimitant ledit compartiment, ledit insert métallique étant apte à supporter un dispositif d’interconnexion ainsi monté fixement sur la platine. Ainsi, l’invention peut être avantageusement intégrée dans un espace non conventionnel. En effet, de par sa forme courbe, différente d’une forme parallélépipédique traditionnelle, l’invention peut être agencée dans des volumes réduits par exemple autour de pièces arrondies. De plus, l’invention s’avère relativement légère grâce à la platine en matériau composite. Selon des caractéristiques optionnelles, utilisées individuellement ou tout ou partie en combinaison : le compartiment est un premier compartiment, la platine étant par ailleurs traversée par un deuxième compartiment, le premier compartiment et le deuxième compartiment étant séparés par une paroi de la platine ; le au moins un matériau composite comprend des fibres de carbone ; le dispositif d’interconnexion est destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques, le dispositif d’interconnexion étant monté fixement sur la platine par l’intermédiaire de l’insert métallique ; le boîtier est destiné à loger au moins en partie au moins deux cartes électroniques, les au moins deux cartes électroniques étant interconnectées par l’intermédiaire du dispositif d’interconnexion ; le dispositif d’interconnexion est agencé dans le compartiment et comprend un corps pourvu d’une pluralité de pistes électriquement conductrices et d’au moins deux connecteurs, les pistes électriquement conductrices s’étendant entre l’un des deux connecteurs et l’autre des deux connecteurs ; le dispositif d’interconnexion et la platine forment une unique pièce monobloc ; l’insert est formé d’une pluralité de segments, les segments étant juxtaposés avec un jeu séparant chacun des couples de segments adjacents ; l’insert comporte une pluralité de picots, les picots étant agencés pour pénétrer dans la platine et pour fixer l’insert à la platine. L’invention concerne également un aéronef comprenant un boîtier électronique. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un boîtier électronique destiné à loger au moins en partie au moins une carte électronique, le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : Positionner au moins un insert métallique sur au moins un moule, draper au moins deux moules courbes de manière individuelle, assembler les différents moules entre eux, appliquer une résine à l’assemblage des moules, polymériser la résine, démouler la forme obtenue et découper au moins une cloison pour former au moins un compartiment. L’invention concerne également le dispositif d’interconnexion destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques, le dispositif comprenant un corps à base d’au moins un matériau polymère et une pluralité de pistes électriquement conductrices s’étendant d’une première face dudit corps à une deuxième face du corps. Selon l’invention, le dispositif d’interconnexion comprend un premier connecteur monté fixement sur la première face du corps et un deuxième connecteur monté fixement sur la deuxième face du corps, le premier connecteur étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices et étant destiné à être relié à une première carte électronique et le deuxième connecteur étant au moins en contact électrique avec les pistes électriquement conductrices et étant destiné à être relié à une deuxième carte électronique. Selon des caractéristiques optionnelles, utilisées individuellement ou tout ou partie en combinaison : le corps comprend une première paroi latérale, une deuxième paroi latérale et une base qui s’étend entre la première paroi latérale et la deuxième paroi latérale, le premier connecteur étant monté sur une face de la première paroi latérale, formant la première face du corps, et le deuxième connecteur étant monté sur une face de la deuxième paroi latérale, formant la deuxième face du corps ; le dispositif d’interconnexion comprend au moins un composant électronique monté sur la base du corps, le composant électronique étant relié électriquement à au moins une piste électriquement conductrice ; la base s’étend de sorte à former au moins une cavité entre la première paroi latérale ou la deuxième paroi latérale, le composant électronique étant agencé dans la cavité ; le dispositif d’interconnexion comprenant un organe de blindage électromagnétique agencé au moins en partie sur une face de la base opposée à celle de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices ; la face de la base portant au moins une partie des pistes électriquement conductrices est agencée dans la cavité ; le corps forme un secteur d’anneau ; le corps comprend au moins une bride de fixation destinée à fixer le dispositif d’interconnexion à un support ; le corps présente, dans une section perpendiculaire à la première face et/ou à la deuxième face, une alternance de créneaux ouverts alternativement dans un premier sens et un deuxième sens, opposés l’un à l’autre. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif d’interconnexion comprenant les étapes suivantes : former le corps ; former une pluralité de pistes électriquement conductrices s’étendant entre la première face du corps et la deuxième face du corps ; monter le premier connecteur sur la première face du corps et le deuxième connecteur sur la deuxième face du corps. L’invention concerne également un aéronef comprenant un dispositif d’interconnexion. Dès lors, les dispositifs d’interconnexion précédemment cités sont avantageusement fixés aux inserts pour être solidarisés au boîtier électronique. En outre, lesdits inserts facilitent le transfert de chaleur des dispositifs d’interconnexion, la chaleur provenant des composants électroniques portés par lesdits dispositifs d’interconnexion vers la platine du boîtier électronique. Un tel boîtier s’avère ainsi simple de structure et/ou d’assemblage. En outre, un tel boîtier présente une bonne tenue en vibrations et/ou en températures et/ou en contraintes thermomécaniques. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit d’un mode de réalisation particulier et non limitatif de l’invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : FIG. 1 la FIG. 1 est une vue en perspective d’un boîtier électronique selon un mode de réalisation particulier de l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une vue de face d’un insert contenu dans le boîtier électronique illustré à la FIG. 1 ; FIG. 3 la FIG. 3 est une vue schématique de l’insertion d’un insert métallique dans le boîtier électronique illustré à la FIG. 1 ; FIG. 4 la FIG. 4 est une vue en perspective du boîtier électronique illustré à la FIG. 1 portant des dispositifs d’interconnexion ; FIG. 5 la FIG. 5 est une vue en coupe du boîtier électronique illustré à la FIG. 3 comprenant des cartes électroniques ; FIG. 6 la FIG. 6 est une vue en perspective d’un premier type de dispositif d’interconnexion intégré au boîtier électronique illustré à la FIG. 1 ; FIG. 7 la FIG. 7 est une vue en perspective d’un deuxième type de dispositif d’interconnexion intégré au boîtier électronique illustré à la FIG. 1 ; FIG. 8 la FIG. 8 est une vue en perspective d’un ensemble de moules permettant la fabrication du boîtier électronique illustré à la FIG. 1 . DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence aux figures 1 à 8, un boîtier électronique 1 selon un mode de réalisation particulier de l’invention va être décrit. Le boîtier est ici porté par un aéronef. Par exemple le boîtier est agencé au niveau d’un des moteurs de l’aéronef. Cette application n’est bien entendu pas limitative et le boîtier pourra être agencé à un autre endroit de l’aéronef ou bien sur un autre véhicule ou pourra être utilisé dans toute autre application. Le boîtier électronique 1 est ici conformé pour être au moins en partie courbe. Le boîtier électronique 1 est ainsi conformé pour pouvoir être agencé autour d’un corps circulaire tel que par exemple un moteur d’aéronef et en particulier une nacelle d’un moteur d’aéronef. Le boîtier électronique 1 comprend une platine 10. La platine 10 est ici au moins en partie courbe. Dans l’exemple illustré, la platine 10 est entièrement courbe. La platine 10 s’étend ainsi circonférentiellement selon une courbe α. La platine 10 s’étend sur un secteur angulaire seulement dans sa direction circonférentielle. La platine 10 est globalement conformée en un secteur d’anneau. Autrement dit, la platine 10 est globalement conformée en arc de cercle. La platine 10 présente ainsi une face avant 100 et une face arrière 101 qui sont opposées l’une à l’autre, lesdites faces avant 100 et arrière 101 étant toutes raccordées supérieurement par une paroi extérieure 103 et inférieurement par une paroi intérieure 104. La platine 10 comporte également une première paroi d’extrémité 105 et une deuxième paroi d’extrémité 106, situées chacune à une extrémité circonférentielle de la platine 10. Chaque paroi d’extrémité joint radialement la paroi extérieure 103 à la paroi intérieure 104. Les faces avant 100 et arrière 101 s’étendent par exemple parallèlement entre elles et/ou à un plan dont la normale est une direction axiale X de la platine 10. La paroi extérieure 103 est ici courbe et est ici définie par un centre O et un rayon de courbure r. De préférence, la paroi extérieure 103 est prolongée à chacune de ses extrémités axiales par deux bordures s’étendant radialement vers l’extérieur. Lesdites bordures présentent une courbure de même centre O. La paroi intérieure 104 est également courbe et est ici définie par le même centre O que la paroi extérieure 103. De préférence, la paroi intérieure 104 est prolongée à chacune de ses extrémités axiales par deux bordures s’étendant radialement vers l’intérieur. Lesdites bordures présentent une courbure de même centre O. Par ailleurs, la paroi intérieure 104 présente ici une excroissance s’étendant depuis la paroi intérieure 104 en direction opposée à la paroi extérieure 103. L’excroissance s’étend par exemple radialement. L’excroissance s’étend par ailleurs sur toute l’épaisseur (selon la direction axiale X). L’excroissance présente une section transversale (selon un plan de coupe de normale la direction axiale X) qui est ici triangulaire. La platine 10 est traversée par au moins un compartiment s’étendant selon la direction axiale X. Par exemple, un premier compartiment 11 et un deuxième compartiment 12 sont ménagés dans la platine. Le premier compartiment 11 est séparé du deuxième compartiment 12 par une paroi interne 13 faisant partie intégrante de la platine 10. Les deux compartiments 11 et 12 s’étendent tous deux à travers la platine 10 selon la direction axiale X. Les deux compartiments 11 et 12 sont débouchants à leurs deux extrémités axiales au niveau de la face avant 100 et de la face arrière 101 de la platine 10. Dans le présent exemple de réalisation, la platine 10 comporte un premier rebord central 14 dans le premier compartiment 11 et un deuxième rebord central 15 dans le deuxième compartiment 12. Le premier rebord central 14 forme une excroissance sur la surface de la platine 10, en s’étendant radialement à l’intérieur du premier compartiment 11. De manière analogue, le deuxième rebord central 15 forme une excroissance sur la surface de la platine 10, en s’étendant radialement à l’intérieur du deuxième compartiment 12. La platine 10 est en au moins un matériau composite et par exemple est en un unique matériau composite. Le matériau composite est par exemple un matériau composite à fibres de carbone et par exemple à base de fibres de carbone elles-mêmes à base de brai (ou « pitch-based carbon fibers » en anglais) et/ou de polyacrylonitrile. Le matériau possède une conductivité thermique importante. Par « importante » on entend que le matériau composite dispose d’une conductivité thermique supérieure à 100 Watts par mètre par Kelvin. A cet effet, les fibres du matériau composite possèdent elles-mêmes une conductivité thermique comprise entre 300 et 800 Watts par mètre par Kelvin. De préférence, le boîtier électronique 1 comporte au moins un insert 30 pour entourer au moins en partie l’un des compartiments et plus précisément pour entourer au moins en partie l’intérieur dudit compartiment. Ici le boîtier électronique 1 comprend deux inserts 30 par compartiment. Par exemple le boîtier électronique 1 comporte un premier insert 30.1 et un deuxième insert 30.2 épousant chacun la surface du premier compartiment 11, à l’intérieur de celui-ci, et un troisième insert 30.3 et un quatrième insert 30.4 épousant chacun la surface du deuxième compartiment 12, à l’intérieur de celui-ci. Ici, le compartiment 11 et le compartiment 12 sont chacun entourés intérieurement et au moins en partie par une paire d’inserts 30.1 et 30.2, et 30.3 et 30.4, respectivement. Par la suite, les deux inserts associés à un même compartiment seront appelés « paires d’inserts ». Le premier insert 30.1 est agencé dans le premier compartiment 11 de sorte à venir en appui sur une première face du premier rebord central 14. Il est plus proche de la face avant 100 que de la face arrière 101 de la platine 10. Le deuxième insert 30.2 est agencé dans le premier compartiment 11 de sorte à venir en appui sur une deuxième face du premier rebord central 14. Il est plus proche de la face arrière 101 que de la face avant 100 de la platine 10. Les inserts 30.1 et 30.2 viennent ainsi prendre en sandwich le premier rebord central 14. L’insert 30.1 est ainsi plus proche de l’insert 30.2 que de la face avant 100 et l’insert 30.2 est ainsi plus proche de l’insert 30.1 que de la face arrière 101. L’insert 30.1 est ainsi plus proche du centre de la platine 10 (selon la direction axiale X) que de la face avant 100. L’insert 30.2 est ainsi plus proche du centre de la platine 10 (selon la direction axiale X) que de la face arrière 101. Le troisième insert 30.3 est agencé dans le compartiment 12 de sorte à venir en appui sur une première face du deuxième rebord central 15. Il est plus proche de la face avant 100 que de la face arrière 101 de la platine 10 et le quatrième insert 30.4 est agencé dans le compartiment 12 de sorte à venir en appui sur une deuxième face du deuxième rebord central 15. Il est plus proche de la face arrière 101 que de la face avant 100 de la platine 10. Les inserts 30.3 et 30.4 viennent ainsi prendre en sandwich le deuxième rebord central 15. L’insert 30.3 est ainsi plus proche de l’insert 30.4 que de la face avant 100 et l’insert 30.4 est ainsi plus proche de l’insert 30.3 que de la face arrière 101. L’insert 30.3 est ainsi plus proche du centre de la platine 10 (selon la direction axiale X) que de la face avant 100. L’insert 30.4 est ainsi plus proche du centre de la platine 10 (selon la direction axiale X) que de la face arrière 101. Dans le cas présent, les différents inserts 30.1 à 30.4 sont tous identiques entre eux. La description qui suit considère de façon générale un insert 30. A titre d’exemple, cet insert est considéré comme étant destiné au compartiment 11. Cette description est toutefois applicable par analogie aux inserts 30.3 et 30.4 destinés au compartiment 12. Ici, l’insert 30 épousant au moins en partie l’intérieur du compartiment 11, en venant par exemple s’appuyer sur le rebord central 14, et la platine 10 (et donc le compartiment 11) étant courbe, l’insert 30 est également courbe. L’insert 30 comporte un cadre 31 et un bras intermédiaire 33. Le cadre 31 présente un tronçon supérieur courbe et un tronçon inférieur courbe. Le cadre 31 est agencé de sorte que son tronçon supérieur courbe soit accolé à la paroi extérieure 103 courbe du compartiment 11. Le cadre 31 est agencé de sorte que son tronçon inférieur courbe soit accolé à la paroi intérieure 104 courbe du compartiment 11. Dans le présent exemple, le tronçon supérieur est continu, tandis que le tronçon inférieur est discontinu, comme détaillé ci-après. Par ailleurs le cadre 31 comporte un premier côté reliant les tronçons supérieur et inférieur du cadre 31 et étant agencé pour être accolé à la première paroi d’extrémité 105. Le cadre 31 comporte également un deuxième côté reliant les tronçons supérieur et inférieur du cadre 31 et étant agencé pour être accolé à la deuxième paroi d’extrémité 106. Lesdits côtés sont de préférence rectilignes et non pas courbes. Lesdits côtés s’étendent de préférence radialement dans la platine 10. Le bras intermédiaire 33 s’étend radialement entre les tronçons inférieur et supérieur du cadre 31, de sorte qu’il divise le compartiment 11 en au moins deux sous-compartiments. Par exemple, le bras intermédiaire 33 divise le compartiment 11 en au moins deux sous-compartiments de volume identique. Dans le cas présent, le bras intermédiaire 33 s’étend entre le centre du tronçon inférieur et le centre du tronçon supérieur du cadre 31 de sorte à former une arête centrale de la platine 10. L’insert 30, en particulier le cadre 31 et le bras intermédiaire 33 ont ici la même épaisseur (selon la direction axiale X). L’insert 30 est ainsi conformé de sorte à présenter une section transversale en double rectangle. Optionnellement, le cadre 31 n’est pas fermé. Ceci facilite la fabrication d’un insert et/ou ceci réduit les coûts de fabrication d’un insert et/ou permet de rendre un insert moins sensible aux problèmes de dilatation thermique. Le cadre 31 présente ainsi au moins une ouverture, c’est-à-dire une rupture de continuité périphérique. Ladite ouverture est par exemple agencée au niveau du tronçon inférieur du cadre 31. Par exemple le cadre 31 comporte une première ouverture au niveau de la portion du tronçon inférieur s’étendant entre le premier côté et le bras intermédiaire 33 et une deuxième ouverture au niveau de la portion du tronçon inférieur s’étendant entre le bras intermédiaire 33 et le deuxième côté. Les inserts d’une paire sont par ailleurs de préférence agencés dans les compartiments associés de sorte que les ouvertures de leurs cadres s’étendent deux à deux dans le prolongement l’une de l’autre (préférentiellement selon la direction axiale X). De préférence, l’insert 30 présente des moyens de fixation 34 encadrant chacune des ouvertures. De préférence, chacun des moyens de fixation 34 s’étendant sur toute l’épaisseur de l’insert 30. L’insert 30 est de préférence en matière métallique. Par exemple, l’insert 30 est en ou à base d’aluminium. Par exemple, l’insert 30 est en alliage d’aluminium. Avantageusement, l’insert 30 contribue à améliorer la conductivité thermique transverse de la platine 10. De préférence, l’insert 30 est composé d’une pluralité de segments 20. Les différents segments 20 ne sont ici pas fixés les uns aux autres. Les différents segments 20 sont ainsi simplement accolés les uns aux autres pour dessiner l’insert 30. L’insert 30 est ainsi fragmenté. Ceci permet par exemple de limiter les effets de la dilatation thermique au niveau de l’insert 30 et/ou de limiter le coût de fabrication de l’insert 30 et/ou de faciliter la fabrication de l’insert 30. On comprend ainsi qu’un ou plusieurs ou tous les compartiments sont associés à au moins un segment 20. Le boîtier électronique 1 comporte ainsi ici une pluralité de segments 20. L’insert 30 comporte ainsi ici une pluralité de segments 20. Les segments 20 sont thermiquement conducteurs. Les segments 20 formant les différents inserts, ils sont donc en métal. Par exemple, les segments 20 sont en ou à base d’aluminium. Par exemple, les segments 20 sont en alliage d’aluminium. Dès lors, les segments 20 peuvent être conçus par un procédé de fabrication additive ou bien par électroérosion ou bien par friction malaxage (en anglais, Friction Stir Welding FSW), etc. De préférence, au moins l’un des segments 20 comporte un ou des picots 60. Le ou les picots 60 sont aptes à pénétrer dans le matériau de la platine 10, comme visible à la FIG. 3 . Les picots 60 permettent de fixer les segments 20 à la platine 10. Plus précisément, au moins une face des segments 20 comprend au moins un picot 60. De préférence, au moins une face inférieure des segments 20 comprend une pluralité de picots 60. Par ailleurs, au moins une face supérieure des segments 20, opposée à la face inférieure, est lisse. Ainsi, la ou les faces des segments 20 comprenant des picots 60 sont insérées dans la platine 10 et la ou les faces lisses des segments 20 peuvent permettre d’y fixer au moins une carte électronique. Les segments 20 peuvent comporter des picots 60 sur chacune des faces en contact avec la platine 10. En particulier, des picots peuvent être présents sur la face latérale en contact avec le rebord central 14 ou 15. Les picots 60, par leur pénétration dans l’épaisseur de la platine 10, permettent d’augmenter la conductivité thermique transverse du boîtier électronique 1. On comprend donc que pour former les différents inserts, il convient d’insérer les segments 20 dans la platine 10 en s’aidant pour cela des picots 60 des segments 20. Ici, il existe au moins deux formes différentes de segments métalliques 20. Par exemple il existe entre deux et dix formes différentes permettant de former les différents inserts et par exemple entre quatre et huit formes différentes de segments. Avec ces formes différentes, il est ainsi possible de dessiner les différents inserts précités de la platine 10. Un premier type 21 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle saillant arrondi. Plus précisément, le premier type 21 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle droit arrondi. Un deuxième type 22 de segment s’apparente à un fragment rectiligne ou incurvé. Un troisième type de segment 23 s’apparente à un fragment conformé en un angle saillant arrondi dont l’une des fractions formant ledit angle est prolongée d’une fraction rectiligne ou incurvée. Ladite fraction rectiligne ou incurvée est ici sensiblement infléchie à l’une de ses extrémités. Cette fraction rectiligne ou incurvée forme ainsi un moyen de fixation 34 du cadre associé. Plus précisément, le troisième type 23 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle droit arrondi dont l’une des fractions formant ledit angle est prolongée du moyen de fixation 34. Un quatrième type de segment 24 s’apparente à un fragment conformé en une première fraction rectiligne ou incurvée dont les extrémités sont sensiblement infléchies, une deuxième fraction s’étendant orthogonalement à partir de la première fraction. La deuxième fraction s’étend ici à partir du milieu de la première fraction. Un cinquième type de segment 25 s’apparente à un fragment conformé en une première fraction rectiligne ou incurvée dont les extrémités sont droites, une deuxième fraction s’étendant orthogonalement à partir de la première fraction. La deuxième fraction s’étend ici à partir du milieu de la première fraction. Un sixième type de segment 26 est similaire au premier type de segment 21. Le sixième type 26 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle saillant arrondi. Plus précisément, le sixième type 26 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle droit arrondi. Un septième type de segment 27 est similaire au troisième type de segment 23. Le septième type de segment 27 s’apparente à un fragment conformé en un angle saillant arrondi dont l’une des fractions formant ledit angle est prolongée d’une fraction rectiligne ou incurvée. Ladite fraction rectiligne ou incurvée est ici sensiblement infléchie à l’une de ses extrémités. Cette fraction rectiligne ou incurvée forme ainsi un moyen de fixation 34 du cadre associé. Plus précisément, le septième type 27 de segment s’apparente à un fragment conformé en un angle droit arrondi dont l’une des fractions formant ledit angle est prolongée du moyen de fixation 34. Etant donné que les segments 20 peuvent comporter des picots 60, on comprend donc que les types de segments décrits ci-dessus forment l’insert 30 tout en ayant toujours les picots 60 face à la platine 10. La longueur des différents segments varie d’environ 20 millimètres à environ 50 millimètres. Par exemple au moins l’un des cadres est défini par la succession des segments suivante : Un segment 23, Un segment 22 s’étendant entre l’extrémité du segment 23 ne formant pas rebord et l’extrémité d’un segment 21, Ledit segment 21, Au moins un segment 22 (et par exemple entre un et cinq segments 22 et par exemple trois segments 22) s’étendant entre ledit segment 21 et une extrémité de la première fraction d’un segment 25, Ledit segment 25, Au moins un segment 22 (et par exemple entre un et cinq segments 22 et par exemple trois segments 22) s’étendant entre l’autre extrémité de la première fraction du segment 25 et un segment 26, Ledit segment 26, Un segment 22 s’étendant entre l’autre extrémité du segment 26 et une extrémité d’un segment 27 ne formant pas rebord et, Ledit segment 27, Au moins un segment 22 s’étendant entre l’extrémité libre de la deuxième fraction du segment 25 et l’extrémité libre de la deuxième fraction d’un segment 24, Ledit segment 24. Les segments 23, 24 et 27 délimitent ainsi les ouvertures du cadre formé par l’ensemble des segments 20. On comprend ainsi que le boîtier électronique 1 est formé au moins en partie d’un assemblage hybride : platine composite/inserts métalliques. Le boîtier électronique 1 comporte par ailleurs au moins un dispositif d’interconnexion 40 plus visible aux figures 6 et 7. En référence aux figures 6 et 7, le dispositif d’interconnexion 40 comprend un corps 200 qui est ici courbé. Le corps 200 est globalement conformé en un secteur d’anneau. Le corps 200 dessine, ici, une sinusoïde aux sommets et creux arrondis ou non. Le corps 200 est de préférence entièrement constitué d’un matériau polymère. De préférence, le matériau polymère est un matériau thermoplastique. De préférence, le matériau polymère est un thermoplastique et par exemple du Polyétheréthercétone, plus communément identifiable sous le sigle « PEEK ». D’autres matériaux thermoplastiques peuvent être envisagés tels que le Polysulfure de phénylène plus communément identifiable sous le sigle « PPS », le Polyphthalamide plus communément identifiable sous le sigle « PPA » ou encore le Polymère à cristaux liquides plus communément identifiable sous le sigle « LCP ». Le dispositif d’interconnexion 40 comporte par ailleurs une pluralité de pistes électriquement conductrices 210 (appelées pistes conductrices par la suite) agencées sur le corps 200. Les pistes conductrices 210 sont dans un matériau électriquement conducteur tel qu’un matériau métallique. Par exemple les pistes conductrices 210 sont en cuivre. De préférence, les pistes 210 sont en cuivre et recouvertes d’une ou plusieurs couches additionnelles. Par exemple les pistes 210 sont en cuivre et sont recouvertes d’une couche de nickel (par exemple de l’ordre de quelques micromètres (µm)), couche de nickel elle-même recouverte d’une couche d’or (par exemple de l’ordre de quelques dizaines de nanomètres (nm)). La couche de nickel assure la protection du cuivre et constitue une barrière de diffusion. La couche d’or, quant à elle, empêche l’oxydation du nickel. Alternativement ou en complément, au moins l’une des pistes 210 pourrait être en argent et/ou à base d’encre argent et/ou d’encre carbone et/ou d’encre cuivre, etc. Ainsi, le corps 200 est en matériau polymère, sur lequel reposent des pistes conductrices 210 en métal. Le dispositif d’interconnexion 40 comprend également au moins deux connecteurs 220. Les connecteurs 220 sont montés sur le corps 200 pour interconnecter électriquement au moins deux cartes électroniques (type cartes à circuits imprimés) entre elles. Les connecteurs 220 sont par exemple montés brasés sur le corps 200. Par exemple un brasage SAC305 peut être réalisé (SAC305 étant un alliage sans plomb qui contient (en masse) 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre) et/ou un brasage SAC105 ( SAC105 étant un alliage sans plomb, basse température) et/ou un brasage Sn60Pb40 ( Sn60Pb40 étant un alliage au plomb qui contient (en masse) 60% d’étain et 40% de plomb). De préférence, chacun des connecteurs 220 est conformé en une barrette comprenant une pluralité d’éléments de connexion. Chaque élément de connexion forme ici un élément femelle d’insertion d’un élément mâle de connexion appartenant à la carte électronique que l’on souhaite insérer dans le connecteur associé. Chaque élément de connexion forme ainsi ici un orifice d’insertion d’un pion d’une carte électronique ou d’un connecteur complémentaire. Les au moins deux connecteurs 220 se trouvent agencés de sorte à s’étendre transversalement aux pistes conductrices 210. De préférence, chaque connecteur 220 s’étend sur une longueur plus importante que la succession des pistes conductrices 210. Toutes les pistes conductrices 210 sont ainsi recouvertes (à chacune de leur extrémité axiale) par respectivement l’un des connecteurs 220. Lorsque le dispositif d’interconnexion 40 est agencé sur la platine 10, il s’étend à travers l’un des compartiments de la platine. De préférence, le boitier électronique 1 comporte au moins deux dispositifs d’interconnexion 40 (un pour chaque compartiment) et de préférence au moins quatre dispositifs d’interconnexion 40 (deux pour chaque compartiment). Par exemple un premier dispositif d’interconnexion s’étend à travers le premier sous-compartiment du premier compartiment 11, un deuxième dispositif d’interconnexion s’étend à travers le deuxième sous-compartiment du premier compartiment 11, un troisième dispositif d’interconnexion s’étend à travers le premier sous-compartiment du deuxième compartiment 12 et un quatrième dispositif d’interconnexion s’étend à travers le deuxième sous-compartiment du deuxième compartiment 12. Dès lors, chaque dispositif d’interconnexion 40 est monté fixement sur l’une de la première ou de la deuxième paire d’inserts précédemment décrite. La description qui suit de l’agencement d’un des dispositifs d’interconnexion 40 est applicable aux autres dispositifs d’interconnexion 40. Le dispositif d’interconnexion 40 s’étend à travers la platine 10 selon la direction axiale X. Le dispositif d’interconnexion 40 est entièrement agencé à l’intérieur de la platine 10. Le dispositif d’interconnexion 40 s’étend plus précisément dans l’un des compartiments de la platine 10. Le dispositif d’interconnexion 40 s’étend plus précisément dans l’un des sous-compartiments de la platine 10. Ainsi le dispositif d’interconnexion 40 s’étend entre un côté du sous-compartiment considéré et son bras intermédiaire 33. En particulier, le dispositif d’interconnexion 40 est agencé sur la paroi intérieure du sous-compartiment considéré. De préférence, le dispositif d’interconnexion 40 est conformé de sorte à épouser au moins en partie la forme de ladite paroi intérieure. Le dispositif d’interconnexion 40 s’étend entièrement dans le sous-compartiment associé et ne dépasse ainsi pas de la platine 10. Par ailleurs, comme énoncé précédemment, chaque dispositif d’interconnexion 40 est monté fixement sur l’une de la première ou de la deuxième paire d’inserts précédemment décrite. Par exemple, le dispositif d’interconnexion 40 est fixé auxdits inserts par l’intermédiaire de brides de fixation 230. Plus précisément, chaque dispositif d’interconnexion 40 est logé dans l’ouverture de l’une de la première ou de la deuxième paire d’inserts. En particulier, on comprend ainsi que le dispositif d’interconnexion 40 s’étend successivement à travers l’une des ouvertures du premier des deux inserts entourant le compartiment considéré et à travers l’une des ouvertures du deuxième des deux inserts entourant ledit compartiment. Dans cette position, un des connecteurs 220 dudit dispositif d’interconnexion 40 s’étend côté face avant 100 de la platine 10 et l’autre des connecteurs 220 côté face arrière 101 de la platine 10. De préférence, un des connecteurs 220 dudit dispositif d’interconnexion 40 s’étend dans un plan parallèle à la face avant 100 de la platine 10 et l’autre des connecteurs 220 s’étend dans un plan parallèle à la face arrière 101 de la platine 10. Le dispositif d’interconnexion 40 s’étend dans la platine 10, lesdits connecteurs 220 ne dépassent toutefois pas desdites faces avant 100 et arrière 101. De préférence, le dispositif d’interconnexion 40 est vissé sur le boîtier électronique 1. Comme énoncé précédemment, le dispositif d’interconnexion 40 est fixé à au moins l’un et de préférence aux deux inserts agencés dans le sous-compartiment associé, par l’intermédiaire de ses brides de fixation 230. Par exemple le dispositif d’interconnexion 40 est fixé à au moins l’un des inserts associés au niveau de l’ouverture dudit insert. Par exemple le dispositif d’interconnexion 40 est fixé à au moins l’un et de préférence à tous les segments 23 et 24 ou 27 et 24 délimitant ladite ouverture. En référence à la FIG. 5 , le dispositif d’interconnexion 40 est agencé pour interconnecter au moins deux cartes électroniques 50. Ainsi, pour un dispositif d’interconnexion 40 donné, un premier connecteur 220 est connecté à une première carte électronique et un deuxième connecteur 220 est connecté à une deuxième carte électronique. Cette connexion s’effectue par exemple à l’aide de la coopération des organes mâles et femelles décrits plus haut. Grâce aux connecteurs 220 et aux pistes conductrices 210, les deux cartes électroniques 50 se trouvent ainsi interconnectées entre elles électriquement. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 50 s’étendent de préférence parallèlement l’une à l’autre. Lorsqu’elles sont connectées, les cartes électroniques 50 s’étendent à l’extérieur du corps 200 de part et d’autre de celui-ci. Le dispositif d’interconnexion 40 permet ainsi de pouvoir connecter les cartes électroniques 50 sans empiéter outre mesure sur leur surface active de travail. Le dispositif d’interconnexion 1 décrit peut ainsi être appelé dispositif d’interconnexion 1 plastronique puisqu’il fait intervenir à la fois de la plasturgie et de l’électronique. Le boîtier électronique 1 ainsi décrit s’avère simple de structure et/ou d’assemblage. En outre, un tel boîtier présente une bonne tenue en vibrations et/ou en températures et/ou en contraintes thermomécaniques. Un procédé de fabrication d’un tel boîtier électronique 1, selon une mise en œuvre particulière, va à présent être décrit. Le procédé de fabrication comprend au moins les étapes successives suivantes. Positionner des inserts métalliques sur au moins un moule (étape 1). De préférence, lors de l’étape 1, les inserts sont positionnés dans un premier moule M1 et un deuxième moule M2. Au moins une des faces lisses de chacun des segments 20 formant l’insert est logée contre le moule associé. Dès lors, les picots 60 desdits segments sont tournés vers l’extérieur. De préférence, le premier moule M1 et/ou le deuxième moule M2 possèdent des encoches pouvant accueillir les segments 20. Ceci facilite l’insertion des segments 20 dans le premier moule M1 et/ou le deuxième moule M2. Draper au moins une préforme sèche sur au moins l’un des moules (étape 2). En pratique, sur chacun des moules, un empilement de plis fibreux est déposé de manière individuelle. De préférence, les plis fibreux sont des plis secs, non pré-imprégnés. Dès lors, les plis secs forment une préforme sèche. La préforme sèche est composée de fibres de carbone tel que des fibres de carbone à base de brai et/ou de polyacrylonitrile. Dans le cas présent, l’empilement de plis fibreux recouvre au moins en partie le premier moule M1, le deuxième moule M2, un troisième moule M3, un quatrième moule M4 et un cinquième moule M5. Tel qu’illustré à la FIG. 8 , le premier moule M1 et le deuxième moule M2 sont identiques. Les troisième M3 et quatrième M4 moules sont également identiques. Les moules M1 et M2 sont destinés à être accolés l’un à l’autre de sorte que des fonds desdits moules (destinés à former les futurs compartiments de la platine) soient relativement proches, sans qu’un contact ne soit établi entre lesdits fonds des moules. Le moule M5 est destiné à être agencé à cheval sur le premier moule M1 et le deuxième M2 en parties hautes de ceux-ci. Le moule M4 est destiné à être reposer à cheval sur le premier moule M1 et le deuxième M2 en parties basses de ceux-ci. Le moule M3 est destiné à être reposer à cheval sur le premier moule M1 et le deuxième M2 en parties basses de ceux-ci. Les moules M3 et M4 sont destinés à être accolés l’un à l’autre au niveau d’extrémités planes de chacun desdits moules M3 et M4. Une face inférieure courbe du premier moule M1 est complémentaire d’une face supérieure courbe du troisième moule M3 et d’une face supérieure courbe du quatrième moule M4. La face inférieure courbe du premier moule M1 s’étend circonférentiellement selon la direction α. De la même façon, la face supérieure courbe du troisième moule M3 s’étend circonférentiellement selon la direction α. De la même façon, la face supérieure courbe du quatrième moule M4 s’étend circonférentiellement selon la direction α. Par ailleurs, une face inférieure courbe du deuxième moule M2 est complémentaire de la face supérieure courbe du troisième moule M3 et de la face supérieure courbe du quatrième moule M4. La face inférieure courbe du deuxième moule M2 s’étend circonférentiellement selon la direction α. Dès lors, la forme des faces inférieures des premier et deuxième moules M1, M2 épouse parfaitement la forme des faces supérieures des troisième et quatrième moules M3, M4. Par ailleurs, une face supérieure courbe du premier moule M1 est complémentaire d’une première portion d’une face inférieure courbe du cinquième moule M5. De la même façon, une face supérieure courbe du deuxième moule M2 est complémentaire d’une deuxième portion de la face inférieure courbe du cinquième moule M5. Ici, la première portion et la deuxième portion du cinquième moule M5 ne forment qu’une seule pièce. De préférence, la première portion correspond à un tronçon du cinquième moule M5 représentant la moitié dudit cinquième moule M5. De préférence, la deuxième portion correspond à l’autre tronçon du cinquième moule M5 représentant l’autre moitié dudit cinquième moule M5. Dès lors, le premier moule M1 et le deuxième moule M2 peuvent s’apparenter à des éléments centraux. Par ailleurs, le troisième moule M3 et le quatrième moule M4 permettent de fermer par-dessous l’ensemble M1 et M2. En outre, le cinquième moule M5 permet de fermer par-dessus l’ensemble M1 et M2. Lors de l’étape 2, cinq drapages individuels sont ici réalisés. Le drapage peut être réalisé automatiquement ou manuellement. Un premier drapage est réalisé sur le premier moule M1. Autrement dit, une préforme sèche est placée au niveau du fond du premier moule M1, à l’extérieur de celui-ci. Par ailleurs, un deuxième drapage est réalisé sur le deuxième moule M2. Autrement dit, une préforme sèche est placée au niveau du fond du deuxième moule M2, à l’extérieur de celui-ci. Par ailleurs, un troisième drapage est réalisé sur le troisième moule M3. Autrement dit, une préforme sèche est placée au niveau de la face supérieure courbe du troisième moule M3. Par ailleurs, un quatrième drapage est réalisé sur le quatrième moule M4. Autrement dit, une préforme sèche est placée au niveau de la face supérieure courbe du quatrième moule M4. Puis, un cinquième drapage est réalisé sur le cinquième moule M5. Autrement dit, une préforme sèche est placée au niveau de la face inférieure du cinquième moule M5. Cinq pièces drapées sont obtenues à la fin de cette deuxième étape. Dès lors, les picots 60 des segments 20 des inserts 30, visibles lors de l’étape précédente, sont désormais insérés entre les mailles du tissu sec des préformes. Assembler les différents moules entre eux (étape 3). Les différents moules sont fixés entre eux par exemple par vissage. Lorsque l’ensemble des moules sont assemblés, une cavité fermée est formée. L’assemblage est réalisé de sorte que : - les moules M1 et M2 drapés sont accolés l’un à l’autre de sorte que leurs fonds soient relativement proches, - le moule M5 drapé est agencé à cheval sur le premier moule M1 et le deuxième moule M2 drapé, en parties hautes de ceux-ci, - le moule M4 drapé repose à cheval sur le premier moule M1 drapé et le deuxième moule M2 drapé, en parties basses de ceux-ci, - le moule M3 drapé repose à cheval sur le premier moule M1 drapé et le deuxième M2 drapé, en parties basses de ceux-ci, - les moules M3 et M4 drapés sont accolés l’un à l’autre au niveau d’extrémités planes de chacun desdits moules M3 et M4 drapés. De préférence, un joint est appliqué au moins entre deux moules drapés accolés. Un joint est appliqué au niveau de chaque jonction entre deux moules drapés accolés. De préférence, les moules sont conformés de sorte à présenter au moins une zone de recouvrement au niveau de leur jonction. Ceci permet d’éviter un quelconque jeu entre deux moules drapées. Les préformes sèches sont ainsi interposées entre les différents moules lors de l’étape 3. Appliquer une résine à l’ensemble formé des préformes et des inserts (étape 4). Lors de l’étape 4, la résine est appliquée, par exemple, selon un procédé de moulage par injection basse pression (en anglais « Resin Transfer Molding » ou « RTM »). Comme son nom l’indique, le procédé RTM comprend une étape d’injection d’une résine liquide, cette étape d’injection étant réalisée à basse pression, à travers les tissus secs des préformes. On comprend que le joint et/ou le recouvrement d’un moule sur un autre permet de limiter un risque de fuite de la résine à l’intérieur d’une cavité définie par les différents moules, en particulier au niveau d’une jonction entre deux moules. La résine est par exemple une résine epoxy et par exemple une résine HexFlow (marque déposée) RTM6. Polymériser la résine (étape 5). Démouler la forme obtenue (étape 6). Découper la paroi située dans chaque compartiment (étape 7). Lors de l’étape 7, les parois sont découpées, sauf au niveau de leurs bords périphériques, laissant les rebords centraux 14, 15 sur lesquels les inserts viennent en appui. On récupère ainsi une pièce monobloc multi-matière (tissu sec, résine et métal). Optionnellement un dérochage est réalisé au niveau d’une, plusieurs ou de toutes les jonctions des différents moules. Cette phase s’avère particulièrement utile dans le cas où un surplus de résine est observé. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée au mode de réalisation décrit mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention telle que définie par les revendications. En particulier, le boîtier électronique pourra être différent de ce qui a été indiqué. Par exemple le nombre de compartiments, d’inserts, de segments, de connecteurs, etc. pourra être différent de ce qui a été indiqué. L’insert et/ou les segments et/ou la platine pourra avoir une autre forme que celle décrite. Ainsi, bien qu’ici le cadre possède une ouverture en partie basse, un cadre complètement fermé pourrait être envisagé. Bien qu’ici chaque compartiment soit divisé en deux sous-compartiments, au moins un compartiment pourra ne pas être divisé en sous-compartiments. D’autres procédés de fabrication que celui indiqué pourront ainsi être employés. Le nombre de moules et/ou leurs formes pourra être différent de ce qui a été indiqué. Ainsi, bien qu’ici cinq moules soient utilisés pour réaliser le boîtier électronique, on pourrait envisager d’utiliser deux moules ou plus suivant les besoins des différentes applications. Bien qu’ici le dispositif d’interconnexion soit rapporté et fixé sur le boîtier électronique, le dispositif d’interconnexion pourra faire partie intégrante du boîtier électronique et ainsi être d’une seule pièce avec lui. Par exemple, le corps dudit dispositif d’interconnexion sera formé conjointement avec la platine du boîtier électronique. De cette façon, le corps du dispositif d’interconnexion et la platine ne formeront plus qu’une seule pièce. Le corps sera par exemple dans le même matériau que la platine et par exemple en matériau composite. Par exemple, on pourra fabriquer le corps puis le positionner dans la préforme de la platine avant l’injection de la résine. Bien qu’ici le dispositif d’interconnexion permette d’interconnecter des cartes électroniques, en remplacement ou en complément ledit dispositif pourra permettre de porter des composants électroniques. Bien qu’ici les pistes conductrices soient portées par le dispositif d’interconnexion, au moins une piste conductrice et/ou au moins un composant électronique pourra être porté directement par la platine. Le boitier pourra ainsi ne pas comporter de dispositif d’interconnexion. On pourra par exemple former une piste conductrice directement sur la platine par exemple par jet. Une piste et/ou un composant électronique directement agencé sur la platine pourra permettre un suivi en temps réel (en anglais « Structural Health Monitoring » ou « SHM ») du boîtier électronique. Bien qu’ici on ait proposé de fixer un élément A à un élément B par vissage, d’autres moyens de fixation pourront être envisagés comme une fixation par collage et par exemple par colle époxy. En particulier, bien qu’ici l’assemblage des moules soit réalisé par vissage, un autre moyen d’assemblage pourrait être envisagé. Par ailleurs, les segments pourront ne pas comporter de picots et/ou être collés à la préforme. Bien qu’ici, chaque compartiment présente au moins deux inserts, au moins un compartiment pourra ne comporter qu’un seul insert. Bien qu’ici les segments des inserts soient indépendants les uns des autres, au moins deux segments d’au moins un insert pourront être solidarisés ensemble. Par ailleurs, bien qu’ici l’insert soit formé de segments individuels, l’insert pourrait n’être constitué que d’une seule pièce. Boîtier électronique (1) destiné à loger au moins en partie au moins une carte électronique (50), le boîtier (1) comprenant : une platine (10) au moins en partie courbe qui est au moins dans un matériau composite, la platine (10) étant traversée par au moins un compartiment (11, 12), au moins un insert métallique (30) qui s’étend au moins en partie dans la platine (10) le long d’au moins une surface de la platine délimitant ledit compartiment (11, 12), ledit insert métallique (30) étant apte à supporter un dispositif d’interconnexion (40) ainsi monté fixement sur la platine (10). Boîtier électronique (1) selon la revendication 1, dans lequel le compartiment est un premier compartiment (11), la platine (10) étant par ailleurs traversée par un deuxième compartiment (12), le premier compartiment (11) et le deuxième compartiment (12) étant séparés par une paroi (13) de la platine (10). Boîtier électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le au moins un matériau composite comprend des fibres de carbone. Boîtier électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre un dispositif d’interconnexion (40) destiné à interconnecter au moins deux cartes électroniques, le dispositif d’interconnexion (40) étant monté fixement sur la platine (10) par l’intermédiaire de l’insert métallique (30). Boîtier électronique (1) selon la revendication 4, dans lequel le boîtier (1) est destiné à loger au moins en partie au moins deux cartes électroniques (50), les au moins deux cartes électroniques étant interconnectées par l’intermédiaire du dispositif d’interconnexion (40). Boîtier électronique (1) selon l’une des revendications 4 et 5, dans lequel le dispositif d’interconnexion (40) est agencé dans le compartiment (11, 12) et comprend un corps (200) pourvu d’une pluralité de pistes électriquement conductrices (210) et au moins deux connecteurs (220), les pistes électriquement conductrices (210) s’étendant entre l’un des deux connecteurs (220) et l’autre des deux connecteurs (220). Boîtier électronique (1) selon l’une des revendications 4 à 6, dans lequel le dispositif d’interconnexion (40) et la platine (10) forment une unique pièce monobloc. Boîtier électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’insert (30) est formé d’une pluralité de segments (20), les segments étant juxtaposés avec un jeu séparant chacun des couples de segments adjacents. Boîtier électronique selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’insert (30) comporte une pluralité de picots (60), les picots étant agencés pour pénétrer dans la platine (10) et pour fixer l’insert (30) à la platine (10). Aéronef comprenant un boîtier électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 9. Procédé de fabrication d’un boîtier électronique (1) destiné à loger au moins en partie au moins une carte électronique (50), le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : Positionner au moins un insert métallique sur au moins un moule, draper au moins deux moules courbes de manière individuelle, assembler les différents moules entre eux, appliquer une résine à l’assemblage des moules, polymériser la résine, démouler la forme obtenue et découper au moins une cloison pour former au moins un compartiment.