Brevet FR3161087A1 — publié le 20251010

Un dispositif (DD) sert à désassembler un boîtier électronique (BE) comprenant un boîtier inférieur (BI) comportant une paroi inférieure munie d’une patte de clippage et logeant une carte électronique inférieure couplée à cette paroi inférieure par cette patte de clippage et à une carte électronique supérieure (CES). Ce dispositif (DD) comprend un cadre (CD) propre à entourer le boîtier inférieur (BI) et muni d’au moins un levier (L1, L2) comprenant une extrémité (EL) propre à se coupler à un élément (E1, E2) de la carte électronique inférieure et propre à être entraîné en rotation pour incliner cette dernière d’un angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure, et un outil (OD) propre à être introduit entre les cartes électroniques inférieure et supérieure (CES) pour pousser la patte de clippage afin de provoquer un découplage de la carte électronique inférieure de la paroi inférieure. Figure 4 DISPOSITIF DE DÉSASSEMBLAGE DE BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES Domaine technique de l’invention L’invention concerne les boîtiers électroniques logeant des cartes électroniques inférieure et supérieure couplées entre elles, et plus précisément le désassemblage de ces cartes électroniques inférieure et supérieure de leur boîtier électronique. Etat de la technique Dans certains domaines techniques, comme par exemple celui des véhicules (éventuellement automobiles), on utilise des boîtiers électroniques comprenant un boîtier supérieur (ou capot) couplé à un boîtier inférieur comportant une paroi inférieure munie d’une patte de clippage et logeant une carte électronique inférieure couplée à cette paroi inférieure par cette patte de clippage et à une carte électronique supérieure. Dans ce type de boîtier électronique les cartes électroniques inférieure et supérieure sont préalablement couplées entre elles par des broches avant d’être introduites dans le boîtier inférieur, puis que la carte électronique inférieure soit couplée à la paroi inférieure du boîtier inférieur par la patte de clippage de cette dernière. Une fois l’assemblage terminé, cette patte de clippage se retrouve donc totalement masquée par la carte électronique supérieure. De ce fait, lorsque l’on veut désassembler manuellement l’ensemble constitué des cartes électroniques inférieure et supérieure du boîtier inférieur, la probabilité de casser la patte de clippage et/ou d’endommager une partie de cet ensemble est très élevée. Or, en cas de casse ou d’endommagement d’un constituant d’un boîtier électronique, ce constituant ne peut plus être réutilisé dans le cadre d’un « remanufacturage », et donc doit être mis au rebut, ce qui limite très fortement la mise en œuvre d’une économie circulaire des boîtiers électroniques, mais aussi induit des opérations de recyclage onéreuses et augmente les coûts pour les personnes devant faire réparer ou remplacer un boîtier électronique. L’invention a donc notamment pour but d’améliorer la situation. Présentation de l’invention Elle propose notamment à cet effet un dispositif de désassemblage propre à permettre le désassemblage d’un boîtier électronique comprenant un boîtier inférieur comportant une paroi inférieure munie d’une patte de clippage et logeant une carte électronique inférieure couplée à cette paroi inférieure par cette patte de clippage et à une carte électronique supérieure. Ce dispositif de désassemblage se caractérise par le fait qu’il comprend : - un cadre propre à entourer le boîtier inférieur et muni d’au moins un levier comprenant une extrémité propre à se coupler à un élément de la carte électronique inférieure et propre à être entraîné en rotation pour incliner cette dernière d’un angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur, et - un outil propre à être introduit entre les cartes électroniques inférieure et supérieure pour pousser la patte de clippage afin de provoquer un découplage de la carte électronique inférieure de la paroi inférieure du boîtier inférieur. Ainsi, on ne risque plus de casser ou d’endommager un constituant d’un boîtier électronique lors d’un désassemblage, ce qui permet de réutiliser chaque constituant en état de fonctionnement dans le cadre d’un remanufacturage, et donc de faciliter très fortement la mise en œuvre d’une économie circulaire des boîtiers électroniques, tout en réduisant très notablement les opérations de recyclage et les coûts pour les personnes devant faire réparer ou remplacer un boîtier électronique. Le dispositif de désassemblage selon l’invention peut comporter d’autres caractéristiques qui peuvent être prises séparément ou en combinaison, et notamment : - son cadre peut être muni sur des première et deuxième parties opposées de deux leviers comprenant respectivement des extrémités propres à se coupler à deux éléments différents de la carte électronique inférieure et propres à être entraînés en rotation pour incliner cette dernière de l’angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur ; - chaque levier peut être associé à un élément d’immobilisation équipant le cadre et propre à l’immobiliser, après qu’il ait été entraîné en rotation, dans une position dans laquelle il incline la carte électronique inférieure de l’angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur ; - son cadre peut comprendre au moins un élément de blocage propre à être placé dans une position d’immobilisation dans laquelle il empêche une translation du boîtier inférieur suivant une première direction par rapport au cadre ; - en présence de la dernière option, chaque premier élément de blocage peut être une butée montée en translation sur une troisième partie du cadre ; - son cadre peut comprendre au moins un premier élément de couplage propre à coopérer avec un second élément de couplage du boîtier inférieur pour empêcher des translations de ce dernier suivant des deuxième et troisième directions par rapport au cadre ; - en présence de la dernière option, chaque premier élément de couplage peut être défini sur une quatrième partie du cadre et peut comprendre un plot propre à être logé dans un logement dédié d’un second élément de couplage du boîtier inférieur ; - il peut comprendre une pièce de positionnement propre à supporter le boîtier inférieur dans une position prédéfinie, et comprenant des premier et second bords opposés devant lesquels sont propres à être placés respectivement des troisième et quatrième parties du cadre ; - en présence de la dernière option, la pièce de positionnement peut comprendre une face supérieure propre à supporter le boîtier inférieur et comprenant, d’une part, au moins deux premiers trous propres à recevoir deux premiers pions définis sur une face inférieure de la paroi inférieure du boîtier inférieur et, d’autre part, au moins un second pion propre à être logé dans un second trou défini dans la face inférieure de la paroi inférieure du boîtier inférieur ; - son outil peut comprendre une partie de préhension à laquelle est solidarisée une tige propre à être introduite et translatée entre les cartes électroniques inférieure et supérieure pour pousser la patte de clippage. Brève description des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée ci-après, et des dessins annexés (obtenus pour la plupart en CAO/DAO (« Conception Assistée par Ordinateur/Dessin Assisté par Ordinateur »)), sur lesquels : FIG. 1 illustre schématiquement, dans une vue en perspective, un exemple de réalisation d’un dispositif de désassemblage selon l’invention, sans son outil dédié, FIG. 2 illustre schématiquement, dans une vue en perspective, un exemple d’outil dédié du dispositif de désassemblage de la FIG. 1 , FIG. 3 illustre schématiquement, dans une vue en perspective, un exemple de boîtier électronique dépourvu de son boîtier supérieur mais avec son boîtier inférieur placé sur la pièce de positionnement du dispositif de désassemblage de la FIG. 1 , en vue d’un désassemblage, et FIG. 4 illustre schématiquement, dans une vue en perspective, le boîtier électronique de la FIG. 3 couplé au dispositif de désassemblage de la FIG. 1 , avec l’outil dédié de ce dernier introduit entre les cartes électroniques inférieure et supérieure. Description détaillée de l’invention L’invention a notamment pour but de proposer un dispositif de désassemblage DD destiné à permettre le désassemblage d’un ensemble de cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES couplées d’un boîtier électronique BE. Dans ce qui suit, on considère, à titre d’exemple non limitatif, que le boîtier électronique BE, devant faire l’objet d’un désassemblage au moyen d’un dispositif de désassemblage DD selon l’invention, est un boîtier de servitude intelligent (ou BSI - boîtier de gestion électronique) d’un véhicule, éventuellement de type automobile. Mais l’invention n’est pas limitée à ce type de boîtier électronique. Elle concerne en effet tout boîtier électronique comprenant un boîtier inférieur logeant un ensemble de cartes électroniques inférieure et supérieure couplées. Par conséquent, elle concerne aussi bien les véhicules (terrestres, maritimes (ou fluviaux), ou aériens), que les appareils électroniques, les bâtiments électrifiés, et les installations (éventuellement industrielles). Sur les figures 1 à 4 la direction Y est une première direction dite transversale, la direction X est une deuxième direction dite longitudinale, laquelle est perpendiculaire à la direction transversale Y, et la direction Z est une troisième direction dite verticale, laquelle est perpendiculaire aux directions transversale Y et longitudinale X. On a schématiquement illustré, au moins partiellement, sur les figures 1 à 4 un exemple de dispositif de désassemblage DD destiné à permettre le désassemblage d’un ensemble de cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES couplées d’un boîtier inférieur BI d’un boîtier électronique BE. Bien que cela n’apparaisse pas sur les figures 3 et 4, le boîtier électronique BE comprend aussi un boîtier supérieur (ou capot) qui est destiné à être couplé au boîtier inférieur BI, et ce dernier (BI) comprend une paroi inférieure munie, sur sa face supérieure, d’une patte de clippage assurant le couplage de l’ensemble de cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES à cette paroi inférieure. En fait, la carte électronique inférieure CEI comprend un trou de clippage qui est traversé, lors de l’installation de l’ensemble CEI-CES dans le boîtier inférieur BI, par la tête de clippage de la patte de clippage. Cette tête de clippage se retrouve donc située entre les cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES, et l’ensemble CEI-CES se retrouve couplé à la paroi inférieure du boîtier inférieur BI via la carte électronique inférieure CEI. Comme illustré au moins partiellement sur les figures 1 à 4 un dispositif de désassemblage DD, selon l’invention, comprend au moins un cadre CD et un outil dédié OD. Le cadre CD est propre à entourer le boîtier inférieur BI, et donc définit (ici au moyen de première P1, deuxième P2, troisième P3 et quatrième p4 parties) un espace central vide qui est destiné à permettre le passage du boîtier inférieur BI à désassembler. Ce cadre CD est muni d’au moins un levier Lj comprenant une extrémité EL qui est propre à se coupler à un élément Ej de la carte électronique inférieure CEI, comme illustré sur la FIG. 4 . Ce (chaque) levier Lj est propre à être entraîné en rotation (manuellement) pour incliner la carte électronique inférieure CEI d’un angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur BI. On comprendra que cette inclinaison est destinée à faciliter le découplage final de la patte de clippage de la carte électronique inférieure CEI comme on le comprendra plus loin. Par exemple, l’angle d’inclinaison peut être compris entre 10° et 15°. A titre d’exemple illustratif, cet angle d’inclinaison peut être égal à 13°. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 3 et 4, chaque élément Ej de la carte électronique inférieure CEI, sur laquelle l’extrémité EL d’un levier Lj se couple (ou se met en prise) pour soulever l’ensemble CEI-CES, peut être un connecteur électrique. Mais cela n’est pas obligatoire. En effet d’autres types d’élément de la carte électronique inférieure CEI peuvent servir au couplage d’une extrémité EL. Comme illustré partiellement sur la FIG. 4 , l’outil dédié OD est propre à être introduit entre les cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES pour pousser (la tête de clippage ) de la patte de clippage. Cette introduction est destinée à provoquer le découplage de la carte électronique inférieure CEI de la paroi inférieure du boîtier inférieur BI, et donc le découplage de l’ensemble CEI-CES. On comprendra en effet qu’une fois l’ensemble CEI-CES incliné, le fait de pousser sur la tête de clippage avec l’outil dédié OD provoque immédiatement le découplage de cet ensemble CEI-CES de la paroi inférieure du boîtier inférieur BI. L’ensemble CEI-CES peut alors être extrait manuellement du boîtier inférieur BI. On peut ensuite découpler manuellement la carte électronique inférieure CEI de la carte électronique supérieure CES. Ainsi, aucun constituant du boîtier électronique BE n’est cassé ou endommagé par le désassemblage, ce qui permet de réutiliser chaque constituant en état de fonctionnement dans le cadre d’un remanufacturage, et chaque constituant n’étant pas en état de fonctionnement peut être soit réparé puis réutilisé, soit mis au rebut. Cela facilite très fortement la mise en œuvre d’une économie circulaire des boîtiers électroniques, réduit très notablement les opérations de recyclage, et réduit les coûts pour les personnes devant faire réparer ou remplacer un boîtier électronique. Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, le cadre CD peut être muni sur des première P1 et deuxième P2 parties, opposées entre elles, de deux leviers L1 et L2 (j = 1 ou 2) comprenant respectivement des extrémités EL qui sont propres à se coupler à deux éléments E1 et E2 différents de la carte électronique inférieure CEI. Ces deux leviers L1 et L2 sont alors propres à être entraînés en rotation manuellement, par exemple l’un après l’autre, pour incliner la carte électronique inférieure CEI de l’angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur BI. Cet agencement à deux leviers L1 et L2 permet de bien stabiliser l’ensemble CEI-CES dans sa position inclinée avant d’utiliser l’outil dédié OD, et donc de favoriser le découplage automatique final. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque levier Lj peut être associé à un élément d’immobilisation EIj qui équipe le cadre CD. Chaque élément d’immobilisation EIj est propre à immobiliser le levier Lj associé, après qu’il ait été entraîné en rotation, dans la position d’inclinaison dans laquelle il incline la carte électronique inférieure CEI de l’angle prédéfini par rapport à la paroi inférieure du boîtier inférieur BI. Grâce à chaque élément d’immobilisation EIj, la personne qui réalise le désassemblage peut actionner le premier levier L1, puis le verrouiller dans sa position d’inclinaison en actionnant le premier élément d’immobilisation EI1, puis peut actionner l’éventuel second levier L2, puis le verrouiller dans sa position d’inclinaison en actionnant l’éventuel second élément d’immobilisation EI2, avant d’utiliser l’outil dédié OD pour procéder au découplage. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque élément d’immobilisation EIj peut être agencé sous la forme d’une patte montée à rotation et comprenant un logement destiné à loger une partie du levier Lj associé lorsque ce dernier (Lj) est dans sa position d’inclinaison, afin de verrouiller cette dernière. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque levier Lj et l’élément d’immobilisation EIj associé peuvent être montés à rotation sur un pied PDj qui est solidarisé fixement à la première P1 ou deuxième P2 partie du cadre CD. Chaque pied PDj peut faire partie intégrante du cadre CD lorsque ce dernier (CD) est réalisé par moulage d’une matière rigide, plastique ou synthétique. Dans ce cas, les leviers Lj et éléments d’immobilisation EIj associés sont rapportés, par exemple par clippage, sur les pieds PDj. Mais dans une variante de réalisation les pieds PDj pourraient être des constituants rapportés, par exemple par collage, clippage ou vissage, respectivement sur les première P1 et deuxième P2 parties du cadre CD. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, le cadre CD peut comprendre au moins un élément de blocage EB propre à être placé dans une position d’immobilisation dans laquelle il empêche la translation du boîtier inférieur BI suivant la deuxième direction transversale Y par rapport au cadre CD. Cet empêchement est obtenu en plaçant l’élément de blocage EB devant une paroi du boîtier inférieur BI qui est perpendiculaire à la deuxième direction transversale Y. On notera que dans l’exemple illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, le cadre CD comprend deux éléments de blocage EB. Cela permet de s’adapter à la forme de la face externe de la paroi précitée du boîtier inférieur BI. Mais le cadre CD pourrait comprendre un seul élément de blocage EB. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque élément de blocage EB peut être une butée (comme par exemple une pièce de type parallélépipède) qui est montée en translation sur la troisième partie P3 du cadre CD. A cet effet, la troisième partie P3 peut, par exemple et comme illustré non limitativement, comprendre autant de lumières (ou trous traversants) rectilignes que d’éléments de blocage EB, chaque lumière permettant la translation d’un élément de blocage EB associé. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, le cadre CD peut comprendre au moins un premier élément de couplage EC1 propre à coopérer avec un second élément de couplage EC2 du boîtier inférieur BI pour empêcher les translations de ce dernier (BI) suivant les première direction longitudinale X et troisième direction verticale Z par rapport au cadre CD. On notera que dans l’exemple illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, le cadre CD comprend deux premiers éléments de couplage EC1, droit et gauche. Cela permet de bien stabiliser le cadre CD par rapport au boîtier inférieur BI. Mais le cadre CD pourrait comprendre un seul premier élément de couplage EC1, de préférence installé dans un plan médian transversal et vertical YZ. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque premier élément de couplage EC1 peut être défini sur la quatrième partie P4 du cadre CD (opposée à la troisième partie P3), et peut comprendre un plot PL qui est propre à être logé dans un logement dédié LD d’un second élément de couplage EC2 du boîtier inférieur BI. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque premier élément de couplage EC1 peut comprendre un support (comme par exemple un parallélépipède) solidarisé fixement à la quatrième partie P4 en s’étendant principalement suivant la troisième direction verticale Z et sur une face XZ de laquelle saille, sensiblement perpendiculairement et donc parallèlement à la deuxième direction transversale Y, un plot PL. Chaque premier élément de couplage EC1 peut faire partie intégrante du cadre CD lorsque ce dernier (CD) est réalisé par moulage d’une matière rigide, plastique ou synthétique. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 et 4, chaque second élément de couplage EC2 peut comprendre un support (comme par exemple un parallélépipède) solidarisé fixement à une paroi du boîtier inférieur BI en s’étendant principalement suivant la troisième direction verticale Z et à l’extrémité supérieure duquel est défini un logement dédié LD (par exemple se présentant sous la forme d’une encoche en forme générale de U ou de V). Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 2 et 4, le dispositif de désassemblage DD peut aussi comprendre une pièce de positionnement PP1 destinée à être préférentiellement placée sur une surface plane et horizontale (comme par exemple une table), et propre à supporter le boîtier inférieur BI dans une position prédéfinie. Cette pièce de positionnement PP1 (visible dans sa totalité sur la FIG. 1 ), comprend des premier B1 et second B2 bords, opposés entre eux, et devant lesquels sont propres à être placés respectivement les troisième P3 et quatrième P4 parties du cadre CD. Le boîtier inférieur BI (à désassembler) est donc initialement placé sur la pièce de positionnement PP1 dans la position prédéfinie, puis le cadre CD est déplacé verticalement (suivant la troisième direction verticale Z et du haut vers le bas) de sorte que le boîtier inférieur BI traverse son espace central vide, et jusqu’à ce qu’il (CD) repose sur le support sur lequel repose la pièce de positionnement PP1 en encadrant la pièce de positionnement PP1. Cette dernière (PP1) est alors calée entre les troisième P3 et quatrième P4 parties du cadre CD et immobilisée suivant les deuxième direction longitudinale X et troisième direction verticale Z par rapport au cadre CD du fait de la coopération des premiers éléments de couplage EC1 avec les seconds éléments de couplage EC2 correspondants. On peut ensuite immobiliser le boîtier inférieur BI suivant la première direction transversale Y par rapport au cadre CD en translatant chaque élément de blocage EB. Ainsi, le boîtier inférieur BI se retrouve précisément immobilisé par rapport au cadre CD suivant les trois directions X, Y et Z. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement et au moins partiellement sur les figures 1, 3 et 4, la pièce de positionnement PP1 peut comprendre une face supérieure FS qui est propre à supporter le boîtier inférieur BI, et qui comprend au moins deux premiers trous T1 et au moins un second pion PC2. Les premiers trous T1 sont propres à recevoir deux premiers pions (non visibles) qui sont définis sur une face inférieure de la paroi inférieure du boîtier inférieur BI en s’étendant principalement suivant la troisième direction verticale Z. Le (chaque) second pion PC2 s’étend principalement suivant la troisième direction verticale Z et est propre à être logé dans un second trou (non visible) qui est défini dans la face inférieure de la paroi inférieure du boîtier inférieur BI. La coopération entre les premiers trous et les premiers pions et entre le second pion PC2 et le second trou définit la position prédéfinie du boîtier inférieur BI sur la pièce de positionnement PP1. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la FIG. 1 , la pièce de positionnement PP1 peut comprendre deux premiers trous T1 distants et définis dans son second bord B2, et deux autres premiers trous T1 distants et définis au voisinage de son premier bord B1. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la FIG. 1 , la pièce de positionnement PP1 peut comprendre un second pion PC2 sur son premier bord B1. Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement et au moins partiellement sur les figures 2 et 4, l’outil dédié OD peut comprendre une partie de préhension PP2 à laquelle est solidarisée une tige TO qui est propre à être introduite et translatée entre les cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES pour pousser la patte de clippage, comme expliqué précédemment. A cet effet, on peut profiter d’un espace libre existant entre les deux éléments E1 et E2 de la carte électronique inférieure CEI pour introduire la tige TO (après l’inclinaison de l’ensemble CEI-CES) puis la translater entre les cartes électroniques inférieure CEI et supérieure CES jusqu’à ce que son extrémité libre pousse la tête de clippage et provoque le découplage de l’ensemble CEI-CES. Avec l’agencement illustré sur les figures, on peut ensuite extraire l’ensemble CEI-CES découplé du boîtier inférieur BI, puis déverrouiller les deux leviers Lj en entraînant en rotation les éléments d’immobilisation associés et translater chaque élément de blocage EB pour libérer le cadre CD, puis retirer le cadre CD en le translatant vers le haut, puis retirer de la pièce de positionnement PP1 le boîtier inférieur BI qui est désormais vide. Dispositif de désassemblage (DD) pour désassembler un boîtier électronique (BE) comprenant un boîtier inférieur (BI) comportant une paroi inférieure munie d’une patte de clippage et logeant une carte électronique inférieure (CEI) couplée à ladite paroi inférieure par ladite patte de clippage et à une carte électronique supérieure (CES), caractérisé en ce qu’il comprend i) un cadre (CD) propre à entourer ledit boîtier inférieur (BI) et muni d’au moins un levier (Lj) comprenant une extrémité (EL) propre à se coupler à un élément (Ej) de ladite carte électronique inférieure (CEI) et propre à être entraîné en rotation pour incliner cette dernière (CEI) d’un angle prédéfini par rapport à ladite paroi inférieure, et ii) un outil (OD) propre à être introduit entre lesdites cartes électroniques inférieure (CEI) et supérieure (CES) pour pousser ladite patte de clippage afin de provoquer un découplage de ladite carte électronique inférieure (CEI) de ladite paroi inférieure. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit cadre (CD) est muni sur des première (P1) et deuxième (P2) parties opposées de deux leviers (Lj) comprenant respectivement des extrémités (EL) propres à se coupler à deux éléments (Ej) différents de ladite carte électronique inférieure (CEI) et propres à être entraînés en rotation pour incliner cette dernière (CEI) dudit angle prédéfini par rapport à ladite paroi inférieure. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que chaque levier (Lj) est associé à un élément d’immobilisation (EIj) équipant ledit cadre (CD) et propre à l’immobiliser, après qu’il ait été entraîné en rotation, dans une position dans laquelle il incline ladite carte électronique inférieure (CEI) dudit angle prédéfini par rapport à ladite paroi inférieure. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit cadre (CD) comprend au moins un élément de blocage (EB) propre à être placé dans une position d’immobilisation dans laquelle il empêche une translation dudit boîtier inférieur (BI) suivant une première direction par rapport audit cadre (CD). Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que chaque élément de blocage (EB) est une butée montée en translation sur une troisième partie (P3) dudit cadre (CD). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit cadre (CD) comprend au moins un premier élément de couplage (EC1) propre à coopérer avec un second élément de couplage (EC2) dudit boîtier inférieur (BI) pour empêcher des translations de ce dernier (BI) suivant des deuxième et troisième directions par rapport audit cadre (CD). Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que chaque premier élément de couplage (EC1) est défini sur une quatrième partie (P4) dudit cadre (CD) et comprend un plot propre à être logé dans un logement dédié d’un second élément de couplage (EC2) dudit boîtier inférieur (BI). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que qu’il comprend une pièce de positionnement (PP1) propre à supporter ledit boîtier inférieur (BI) dans une position prédéfinie, et comprenant des premier (B1) et second (B2) bords opposés devant lesquels sont propres à être placés respectivement des troisième (P3) et quatrième (P4) parties dudit cadre (CD). Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite pièce de positionnement (PP1) comprend une face supérieure (FS) propre à supporter ledit boîtier inférieur (BI) et comprenant i) au moins deux premiers trous (T1) propres à recevoir deux premiers pions définis sur une face inférieure de ladite paroi inférieure du boîtier inférieur (BI) et ii) au moins un second pion (PC2) propre à être logé dans un second trou défini dans ladite face inférieure de la paroi inférieure dudit boîtier inférieur (BI). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que ledit outil (OD) comprend une partie de préhension (PP2) à laquelle est solidarisée une tige (TO) propre à être introduite et translatée entre lesdites cartes électroniques inférieure (CEI) et supérieure (CES) pour pousser ladite patte de clippage.