Brevet FR3163754A1 — publié le 20251226

Procédé de fabrication d’une carte à puce (100) comprenant deux modules, comprenant : Replier localement un fil de cuivre (120) gainé sur lui-même en serpentins pour former dans une première et une deuxième région (R1, R2) un ensemble de plots de contact ; Usiner une cavité (P2) dans une région (R1, R2), de sorte à couper localement le fil de cuivre (120) ; usiner une cavité (P1) dans une région (R1, R2), de sorte à abraser localement la gaine ; et préalablement à l’usinage de la cavité (P1) ou (P2) : relier électriquement un premier plot de contact (8) d’une région (R2, R1) directement à : un deuxième plot de contact (9) de la même région (R2, R1) uniquement par l’extérieur de la cavité (P1), et un premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2) par l’extérieur de la première cavité (P1). Figure de l’abrégé : Fig. 1 Procédé de fabrication d’une carte à puce. La présente invention concerne le domaine de la fabrication des cartes à puce, ci-après « carte » par concision. Par principe, une carte à puce comprend une puce, ou module, qui est intégrée dans un corps de carte. Pour répondre aux besoins actuels, notamment de sécurité, on voit apparaitre depuis quelques temps de plus en plus de cartes comprenant deux modules, par exemple un premier module qui est un élément sécurisé pour des transactions bancaires et un deuxième module qui est un capteur biométrique. Cet exemple est non limitatif et la présente invention concerne toute autre application que bancaire et tout module autre que biométrique. Toutefois, par concision, ce sera le seul exemple décrit ci-après. Chaque module comprend une pluralité de plaquettes de contact respectives, indépendantes, c’est-à-dire isolées électriquement les unes des autres. Pour le bon fonctionnement de la carte, il est nécessaire d’établir une connexion électrique entre le premier module et le deuxième module, c’est-à-dire entre une plaquette de contact du premier module et une plaquette de contact du deuxième module, grâce à un fil de cuivre, typiquement de plusieurs dizaines de µm de diamètre équivalent, et par exemple compris entre 80µm et 120 µm. Dans ce cadre, il est connu de l’homme du métier le document de l’état de la technique antérieure WO2023209056 qui vise à usiner un support de carte dans deux régions, chaque région étant usinée selon deux profils (largeur et profondeur) respectifs. Ainsi, un usinage selon une première profondeur permet de mettre à nu le fil de cuivre et un usinage selon une deuxième profondeur, plus profonde que la première, permet de couper le fil de cuivre. Dans ce document WO2023209056, de manière classique, chaque plaquette de contact du deuxième module, qui est biométrique, est en contact électrique avec une et une seule plaquette de contact respective du premier module. Au contraire pour le premier module : une plaquette de contact du premier module est en contact électrique avec une autre plaquette de contact du même premier module, le fil de cuivre entre ces deux plaquettes de contact parcourant un dessin constituant une antenne de communication, typiquement au format dit ID-1, qui permet d’alimenter électriquement le premier module lorsque la carte est placée dans le champ d’un lecteur sans contact. Dans ce document WO2023209056, on note également que le fil de cuivre est discontinu, c’est-à-dire que la carte comprend en fait une pluralité de fils de cuivre, ce qui pose des problèmes de fabrication. La présente invention a pour but d’améliorer cet état de l’art. En particulier, comme décrit ultérieurement, la présente invention permet de répondre à une problématique récente dans laquelle une plaquette de contact du premier module doit être en contact électrique avec deux plaquettes de contact du deuxième module. Plus précisément, l’invention concerne selon un premier de ses objets, un procédé de fabrication d’une carte à puce (100) comprenant une antenne (110) de communication et destinée à recevoir au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module, chaque module comprenant un ensemble de plaquettes de contact dont la position est connue, le procédé comprenant des étapes consistant à : Déposer un fil de cuivre (120) gainé sur un support (130), le fil de cuivre (120) étant localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) destinée à recevoir le premier module, et dans une deuxième région (R2) destinée à recevoir le deuxième module, les plots de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant destinés à être en contact électrique avec les plaquettes de contact du premier module, respectivement du deuxième module. Il est essentiellement caractérisé en ce qu’il comprend en outre : Usiner une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une cavité (P2) dans la deuxième région (R2), de sorte à couper localement le fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite cavité ; - usiner une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), de sorte à abraser localement la gaine du fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite première cavité (P1) et mettre à nu localement le fil de cuivre (120) de tout ou partie dudit plot de contact, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; et préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), pour au moins l’une de la première région (R1) ou la deuxième région (R2), il comprend en outre : pour au moins un premier plot de contact (8) de ladite région (R2, R1), relier électriquement ledit premier plot de contact (8) directement à : un deuxième plot de contact (9) de la même région (R2, R1) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), et un premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), de sorte qu’après l’usinage de la deuxième cavité (P2) dans ladite région (R2, R1), le premier plot de contact (8) et le deuxième plot de contact (9) de ladite région (R2, R1) peuvent alors être l’équipotentiel avec ledit premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2). On peut prévoir que préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), ledit deuxième plot de contact (9) de la deuxième région (R2) est relié électriquement à un troisième plot de contact (10) de la deuxième région (R2) par le fil de cuivre (120) qui passe par l’intérieur de la deuxième cavité (P2), de sorte à être coupé lors de l’usinage de la deuxième cavité (P2) ; ledit troisième plot de contact (10) de la deuxième région (R2) pouvant être relié électriquement à un deuxième plot de contact (11) de la première région (R1) par le fil de cuivre (120) qui passe par l’extérieur de la deuxième cavité (P2). On peut prévoir que pour l’une au moins de la première région (R1) et de la deuxième région (R2), le fil de cuivre (120) est localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact (1-11, 31-34, 41) tels que chaque plot de contact est destiné à être en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante respective du premier module ou du deuxième module. Selon un autre de ses objets, l’invention concerne également un procédé de fabrication d’une carte à puce (100) comprenant une antenne (110) de communication et destinée à recevoir au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module, comprenant des étapes consistant à : Déposer un fil de cuivre (120) gainé sur un support (130), le fil de cuivre (120) étant localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) destinée à recevoir le premier module, et dans une deuxième région (R2) destinée à recevoir le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant destiné à être en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue. Il est essentiellement caractérisé en ce qu’il comprend en outre : Usiner une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2), de sorte à couper localement le fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite cavité ; usiner une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), de sorte à abraser localement la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité (P1) et mettre à nu localement le fil de cuivre (120) de tout ou partie dudit plot de contact, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans lequel, préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), les serpentins d’au moins un premier plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), s’inscrivent dans une forme prédéterminée qui couvre la position d’au moins deux plaquettes de contact correspondantes du premier module, respectivement du deuxième module, de sorte qu’au moins ledit plot de contact est destiné à être en contact électrique avec deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module. On peut prévoir que lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme polygonale. On peut prévoir que lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme qui épouse localement la forme de la périphérie de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2). On peut prévoir que lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme en L, en C ou en U, de sorte qu’au moins ledit plot de contact est destiné à être en contact électrique avec au moins deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module. De préférence, le fil de cuivre (120) gainé est unique et continu. Selon un autre de ses objets, l’invention concerne une carte à puce (100) comprenant : Un support (130) ; une antenne (110) de communication déposée sur le support (130); au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module ; un fil de cuivre (120) ; dans laquelle le fil de cuivre (120) est localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) recevant le premier module, et dans une deuxième région (R2) recevant le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue. Elle est essentiellement caractérisée en ce qu’elle comprend en outre : une deuxième cavité (P2) dans la région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2) ; une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), dans laquelle pour tout ou partie des plots de contact, la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité est abrasée localement et le fil de cuivre (120) localement mis à nu, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans laquelle, pour au moins l’une de la première région (R1) ou la deuxième région (R2) : au moins un premier plot de contact (8) de ladite région (R2, R1) est relié électriquement directement à : un deuxième plot de contact (9) de la même région (R2, R1) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), et un premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), de sorte qu’après usinage de la deuxième cavité (P2) dans ladite région (R2, R1), le premier plot de contact (8) et le deuxième plot de contact (9) de ladite région (R2, R1) sont à l’équipotentiel avec ledit premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2). Selon un autre de ses objets, l’invention concerne une carte à puce (100) comprenant : Un support (130) ; une antenne (110) de communication déposée sur le support (130); au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module ; un fil de cuivre (120) ; dans laquelle le fil de cuivre (120) est localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) recevant le premier module, et dans une deuxième région (R2) recevant le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue ; Elle est essentiellement caractérisée en ce qu’elle comprend en outre : une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2) ; une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), dans laquelle pour tout ou partie des plots de contact, la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité est abrasée localement et le fil de cuivre (120) localement mis à nu, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans laquelle, les serpentins d’au moins un premier plot de contact de la région (R1), respectivement (R2), s’inscrivent dans une forme qui couvre la position d’au moins deux plaquettes de contact correspondantes du premier module, respectivement du deuxième module, de sorte qu’au moins un plot de contact est destiné à être en contact électrique avec deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante donnée à titre d’exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées. FIG. 1 illustre un mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, avant usinage, FIG. 2 illustre la carte à puce de la FIG. 1 , après usinage de la deuxième cavité dans la deuxième région. FIG. 3 illustre un autre mode de réalisation de plots de contact d’une carte à puce selon l’invention, FIG. 3 illustre la FIG. 3 sur laquelle sont superposés les positions des plaquettes de contact du module correspondant, FIG. 3 illustre la FIG. 3 après usinage de la deuxième cavité, FIG. 4 illustre un autre mode de réalisation de plots de contact d’une carte à puce selon l’invention et les plaquettes de contact du module correspondant, FIG. 5 illustre en coupe transversale d’un mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, FIG. 5 illustre l’usinage d’une cavité P1 dans la carte à puce de la FIG. 5 , FIG. 5 illustre l’usinage d’une cavité P2 dans la carte à puce de la FIG. 5 . Description détaillée Les notions de « premier » et « deuxième », attribuées aux régions, modules, cotés, cavités, etc. selon l’invention, sont interchangeables, contrairement au document de l’art antérieur WO2023209056. Cependant, par souci de clarté et de concision de la présente description, dans un exemple non limitatif, la première région R1 est définie comme se rapportant à un premier module, par exemple un élément sécurisé, et la deuxième région R2 comme se rapportant à un deuxième module, par exemple un capteur biométrique. On entend donc indistinctement « première cavité P1 » et « cavité P1 », de même que « deuxième cavité P2 » et « cavité P2 ». De manière connue, une carte comprend un support 130. Le support 130 peut être à base de plastique mais également biosourcé, par exemple à base de bois, ou à base de papier cellulosique ou synthétique, notamment du Teslin (marque déposée). La carte comprend un fil de cuivre 120 gainé qui est déposé sur le support 130. Un enroulement de ce fil de cuivre 120 permet de former une antenne 110 de communication sur le support 130. Le fil de cuivre 120 est également localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact. La carte comprend également au moins un premier module (non illustré), situé dans une première région R1, et un deuxième module (non illustré), situé dans une deuxième région R2 de la carte. Le deuxième module est relié électriquement au premier module grâce au fil de cuivre 120, par l’intermédiaire des plots de contact. En effet, chaque module comprend une pluralité de plaquettes de contact. Dans la littérature, une plaquette de contact d’un module peut également être appelée plot de contact. Mais pour plus de lisibilité de la présente description, le terme « plaquette » est associé à un module, et le terme « plot » est associé au support 130 de carte. Une plaquette de contact d’un module est en connexion électrique (galvanique directe ou via un adhésif conducteur) avec un plot de contact. Ainsi, un courant électrique peut passer d’une plaquette de contact d’un module à une plaquette de contact de l’autre module via deux plots de contact correspondant, les deux plots de contact étant reliés l’un à l’autre par le fil de cuivre 120. La position de la première région R1 et de la deuxième région R2 sur le support 130 est connue. Elle est représentée en pointillés notamment sur la FIG. 1 et sur la FIG. 2 . De même, la position des plaquettes de contact de chaque module est connue. Quelle que soit position de la première région R1 et de la deuxième région R2, la position des plots de contact est donc connue. Il s’agit donc, pour un fabricant de carte, de positionner les plots de contact de manière à pouvoir assurer le fonctionnement électrique des modules, donc le fonctionnement de la carte. A cet effet, on prévoit d’usiner la première région R1, et la deuxième région R2 de la carte, pour pouvoir y insérer respectivement le premier et le deuxième module. Comme illustré sur la FIG. 5 , on usine le corps de carte pour y réaliser une première cavité P1 dans la région R1. Et comme illustré sur la FIG. 5 , on usine le corps de carte pour y réaliser une deuxième cavité P2 dans la région R1. Par convention, on attribue le suffixe « _R1 » pour la première région R1 et le suffixe « _R2 » pour la deuxième région R2. La première cavité P1_R1 pour la première région R1 est plus large et moins profonde que la deuxième cavité P2_R1 pour la première région R1. On peut faire de même pour la deuxième région R2. L’usinage de la première cavité P1 permet de mettre localement à nu le fil de cuivre 120 pour tout ou partie des plots de contact. Dans ce cas, la gaine dudit plot de contact est abrasée localement, comme illustré sur la FIG. 5 , ce qui permet ultérieurement un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module. Sur la FIG. 5 , on a représenté un plot de contact 8 de la deuxième région R2 pour lequel le fil de cuivre 120 est replié sur lui-même 4 fois en serpentin. Comme illustré sur la FIG. 5 , l’usinage de la première cavité P1 permet de mettre localement à nu le fil de cuivre 120, en l’espèce sur 2 replis du fil de cuivre 120. L’usinage de la deuxième cavité P2 permet, pour tout ou partie des plots de contact, de couper localement le fil de cuivre 120. Comme illustré sur la FIG. 5 , l’usinage de la deuxième cavité P2 permet de couper le fil de cuivre 120 sur des replis en serpentin. Sur la FIG. 5 comparé à la FIG. 5 , on a illustré la coupure d’un repli du fil de cuivre 120. La deuxième cavité P2 peut être usinée postérieurement à l’usinage de la première cavité P1. A noter toutefois que l’ordre d’usinage peut être inversé : on peut commencer par usiner la deuxième cavité P2 puis usiner la première cavité P1. Comme exposé ci-après, la présente invention permet de faire en sorte qu’au moins deux plaquettes de contact d’un module d’une cavité soient à l’équipotentiel, ce qui permet de répondre à des contraintes techniques très récentes. A cet effet, la présente invention propose plusieurs modes de réalisation, qui visent à déposer le fil de cuivre 120 selon un dessin (ou design par anglicisme) astucieux, que ce soit dans la façon dont les plots de contact sont reliés entre eux, aussi bien que dans les replis locaux du fil de cuivre 120 sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact. De préférence, quel que soit le mode de réalisation, le fil de cuivre 120 est unique et continu. Cette configuration présente l’avantage de ne pas devoir repositionner la carte lors du dépôt du fil de cuivre 120, mais augmente les contraintes de design par rapport aux solutions qui comprennent plusieurs fils de cuivre. En effet, on a vu que l’usinage de la deuxième cavité P2 permet, pour tout ou partie des plots de contact, de couper localement le fil de cuivre 120. Avec un fil de cuivre 120 unique, il convient donc de définir un design astucieux qui permet malgré l’usinage et la coupure locale du fil de cuivre 120, d’assurer l’alimentation électrique correcte du module correspondant. Un premier mode de réalisation d’une carte selon l’invention en vue de dessus est illustré en FIG. 1 et FIG. 2 . Dans ce premier mode de réalisation, le design avec le fil de cuivre 120 porte essentiellement sur les liaisons électriques entre plots de contact, c’est-à-dire sur la manière dont les plots de contact d’une même région sont reliés entre eux, et notamment deux à deux, ainsi que la manière dont un plot de contact d’une région est relié à un autre plot de contact d’une autre région. Pour relier électriquement deux plots de contact d’une même région : si le fil de cuivre 120 passe par la zone dans laquelle la deuxième cavité P2 sera usinée, alors le fil de cuivre 120 sera coupé lors de l’usinage de la deuxième cavité P2 ; si le fil de cuivre 120 passe par en dehors de la zone dans laquelle la deuxième cavité P2 sera usinée, alors le fil de cuivre 120 ne sera pas coupé lors de l’usinage de la deuxième cavité P2. Dans ce cas : si le fil de cuivre 120 passe par la zone dans laquelle la première cavité P1 sera usinée, alors le fil de cuivre 120 sera abrasé lors de l’usinage de la première cavité P1, comme illustré sur la figure 5B ; et si le fil de cuivre 120 passe en dehors de la zone dans laquelle la première cavité P1 sera usinée, alors le fil de cuivre 120 restera intact lors de l’usinage de la première cavité P1. Pour relier électriquement un plot de contact d’une région à un plot de contact d’une autre région, le fil de cuivre 120 doit passer en dehors de la zone dans laquelle la première cavité P1 sera usinée et à fortiori en dehors de la zone dans laquelle la deuxième cavité P2 sera usinée. Par exemple, la FIG. 1 illustre une première région comprenant six plots de contact : les plots 1, 2, 3, 6, 7 et 11 ; et une deuxième région comprenant cinq pots de contact 4, 5, 8, 9 et 10. Le nombre de plots par région et leur position est purement illustrative et peut varier. Sur la FIG. 1 , le plot 1 de la première région comprend une extrémité du fil de cuivre 120. Il est relié au plot 2 de la première région, en l’espèce par la périphérie de la carte, en un enroulement sur lui-même, comprenant dans cet exemple illustratif trois spires, pour former une antenne 110 de communication. Le plot 2 de la première région R1 est directement relié au plot 3 de la première région par la deuxième cavité P2_R1. Cette liaison électrique de court-circuit sera coupée lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R1, ainsi le plot 2 et le plot 3 ne seront plus court-circuités lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R1. Le plot 3 de la première région R1 est relié au plot 4 de la deuxième région R2 par l’extérieur de la première cavité P1_R1 de la première région R1 et par l’extérieur de la première cavité P1_R2 de la deuxième région R2. Ainsi l’usinage de la première cavité et de la deuxième cavité dans l’une et l’autre région laisse ce fil intact, permettant un ultérieur transfert de données ou d’énergie entre ces deux régions, donc entre les deux modules. Le plot 4 de la deuxième région R2 est directement relié au plot 5 par la deuxième cavité P2_R2. Cette liaison électrique de court-circuit sera coupée lors de l’usinage de la deuxième cavité, ainsi le plot 4 et le plot 5 ne seront plus court-circuités lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R2 de la deuxième région R2. Le plot 5 de la deuxième région R2 est relié au plot 6 de la première région R1 par l’extérieur de la première cavité P1_R2 de la deuxième région R2 et par l’extérieur de la première cavité P1_R1 de la première région R1. Ainsi l’usinage de la première cavité et de la deuxième cavité dans l’une et l’autre région laisse ce fil intact, permettant un ultérieur transfert de données ou d’énergie entre ces deux régions, donc entre les deux modules. Le plot 6 de la première région est directement relié au plot 7 de la première région R1 par la deuxième cavité P2_R1 de la première région R1. Cette liaison électrique de court-circuit sera coupée lors de l’usinage de la deuxième cavité, ainsi le plot 6 et le plot 7 ne seront plus court-circuités lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R1 de la première région R1. Le plot 7 de la première région R1 est relié au plot 8 de la deuxième région R2 par l’extérieur de la première cavité P1_R1 de la première région R1 et par l’extérieur de la première cavité P1_R2 de la deuxième région R2. Ainsi l’usinage de la première cavité et de la deuxième cavité dans l’une et l’autre région laisse ce fil intact, permettant un ultérieur transfert de données ou d’énergie entre ces deux régions, donc entre les deux modules. Le plot 8 de la deuxième région R2 est relié au plot 9 de la deuxième région R2 par l’extérieur de la première cavité P1_R2 de la deuxième région R2. Ainsi l’usinage de la première cavité et de la deuxième cavité dans cette région laisse ce fil intact, permettant à ces deux plots de contact 8 et 9 d’être au même potentiel. En revanche, le plot 9 de la deuxième région R2 est directement relié au plot 10 de la deuxième région R2 par l’intérieur de la deuxième cavité P2_R2 de la deuxième région R2. Cette liaison électrique de court-circuit sera coupée lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R2. Ainsi le plot 9 et le plot 10 ne seront plus court-circuités lors de l’usinage de la deuxième cavité P2_R2 de la deuxième région R2. Enfin, le plot 10 de la deuxième région R2 est relié au plot 11 de la première région R1 par l’extérieur de la première cavité P1_R2 de la deuxième région R2 et par l’extérieur de la première cavité P1_R1 de la première région R1. Ainsi l’usinage de la première cavité et de la deuxième cavité dans l’une et l’autre région laisse ce fil intact, permettant un ultérieur transfert de données ou d’énergie entre ces deux régions, donc entre les deux modules. Le résultat de l’usinage de la deuxième cavité P2 de la deuxième région R2 de la carte de la FIG. 1 est illustré sur la FIG. 2 . L’usinage de la deuxième cavité P2 permet de couper les liaisons électriques lorsque le fil de cuivre 120 passe par cette cavité. Sur cette FIG. 2 , le plot 9 reste relié au plot 8 mais n’est plus relié au plot 10. Le plot 10 n’est plus relié qu’au plot 11 de la première région R1. De même, le plot 4 de la deuxième région R2 n’est plus relié qu’au plot 3 de la première région R1 et le plot 5 de la deuxième région R2 n’est plus relié qu’au plot 6 de la première région R1. Ainsi dans cet exemple, les plots 8 et 9 de la deuxième région sont, après usinage des cavités, à l’équipotentiel avec le plot 3 de la première région, après encartage dans ce cas. Grâce à la présente invention, le choix du design des liaisons électriques entre plots de contact d’une même région permet de déterminer si deux plots de contact resteront en liaison électrique après usinage de la deuxième cavité P2 ou non : - si le fil de cuivre 120 passe par la position de la deuxième cavité P2 pour relier électriquement deux plots de contact, en particulier de la même région, alors l’usinage de la deuxième cavité P2 coupera cette liaison, - si le fil de cuivre 120 passe hors de la position de la deuxième cavité P2, et en particulier par l’extérieur de la première cavité P1, pour relier électriquement deux plots de contact, alors l’usinage de la deuxième cavité P2 ne coupera cette liaison. Grâce à cette configuration, ces deux plots peuvent être à l’équipotentiel une fois le module encarté. Un e première variante d’un deuxième mode de réalisation d’une carte selon l’invention est partiellement illustrée en vue de dessus en FIG. 3 et FIG. 3 , sur lesquelles la croix centrale n’est qu’un symbole de repérage graphique, et FIG. 3 . Sur la FIG. 3 , on a représenté quatre plots de contact de la deuxième région, avant usinage de la deuxième cavité. Sur la FIG. 3 , on a représenté, par rapport à la FIG. 3 , la position des plaquettes de contact du deuxième module correspondant en pointillés. Sur la FIG. 3 , on a représenté la deuxième région de la FIG. 3 après usinage de la deuxième cavité P2_R2, avec la position des plaquettes de contact du deuxième module correspondant en pointillés. On voit clairement que grâce à la forme des serpentins du plot de contact 32, les plaquettes de contact PC1_M2 et PC5_M2 sont à l’équipotentiel avec le plot de contact 32. A cet effet, le serpentin s’inscrit localement dans une forme prédéterminée qui couvre la position d’au moins deux plaquettes de contact correspondantes du module. Par exemple la forme prédéterminée est un polygone, et en l’espèce un trapèze. Ainsi, le plot de contact correspondant à la forme dudit serpentin, ici le plot de contact 32, peut être en contact électrique avec au moins deux plaquettes de contact correspondantes, en l’espèce adjacentes, du module, ici les plaquettes de contact PC1_M2 et PC5_M2. De même que pour le premier mode de réalisation, on peut relier directement un plot de contact à un autre plot de contact en faisant passer le fil de cuivre 120 par la zone dans laquelle la deuxième cavité P2 sera usinée, alors le fil de cuivre 120 sera coupé lors de l’usinage sera la deuxième cavité. Sur la FIG. 3 , les plots de contact 31 et 32 sont directement reliés par la zone dans laquelle la deuxième cavité P2 sera usinée, et de même pour les plots de contact 32 et 34, et cette liaison est coupée par l’usinage de la deuxième cavité P2, comme illustré sur la FIG. 3 . Une deuxième variante du deuxième mode de réalisation est illustrée sur la FIG. 4 , dans laquelle on a représenté partiellement une deuxième région avec un seul plot de contact 41 illustré et les plaquettes de contact PC1_M2, PC2_M2, PC3_M2, PC4_M2, PC5_M2 d’un deuxième module correspondant. Dans cette variante, les serpentins d’au moins un plot de contact, en l’espèce le plot de contact 41, s’inscrivent dans une forme qui épouse localement la forme de la périphérie de la cavité, en l’espèce de la cavité P2_R2. Sur la FIG. 4 , on a illustré une forme en L, ainsi les plaquettes de contact PC1_M2 et PC5_M2, qui sont adjacentes, sont à l’équipotentiel. On peut prévoir également en C ou en U, de sorte à relier électriquement une pluralité de plaquettes de contact, en l’espèce adjacentes deux à deux. Bien entendu, on peut combiner le premier et le deuxième mode de réalisation. Nomenclature 1, 2, 3, 6, 7,11 : plots de contact d’une première région 4, 5, 8, 9, 10 : plots de contact d’une deuxième région 31, 32, 33, 34 : plots de contact d’une deuxième région 41 : plot de contact d’une deuxième région 100 carte à puce 100 110 antenne 110 120 fil de cuivre 120 130 support 130 R1 première région R2 deuxième région P1 première cavité P2 deuxième cavité P1_R1 première cavité de la première région P2_R1 deuxième cavité de la première région P1_R2 première cavité de la deuxième région P2_R2 deuxième cavité de la deuxième région PC1_M2, PC2_M2, PC3_M2, PC4_M2, PC5_M2 emplacement des plaquettes de contact d’un module Procédé de fabrication d’une carte à puce (100) comprenant une antenne (110) de communication et destinée à recevoir au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module, chaque module comprenant un ensemble de plaquettes de contact dont la position est connue, le procédé comprenant des étapes consistant à : Déposer un fil de cuivre (120) gainé sur un support (130), le fil de cuivre (120) étant localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) destinée à recevoir le premier module, et dans une deuxième région (R2) destinée à recevoir le deuxième module, les plots de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant destinés à être en contact électrique avec les plaquettes de contact du premier module, respectivement du deuxième module ; Caractérisé en ce qu’il comprend en outre : Usiner une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une cavité (P2) dans la deuxième région (R2), de sorte à couper localement le fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite cavité ; usiner une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), de sorte à abraser localement la gaine du fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite première cavité (P1) et mettre à nu localement le fil de cuivre (120) de tout ou partie dudit plot de contact, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; et préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), pour au moins l’une de la première région (R1) ou la deuxième région (R2), il comprend en outre : pour au moins un premier plot de contact (8) de ladite région (R2, R1), relier électriquement ledit premier plot de contact (8) directement à : un deuxième plot de contact (9) de la même région (R2, R1) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), et un premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), de sorte qu’après l’usinage de la deuxième cavité (P2) dans ladite région (R2, R1), le premier plot de contact (8) et le deuxième plot de contact (9) de ladite région (R2, R1) peuvent alors être l’équipotentiel avec ledit premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2). Procédé selon la revendication 1, dans lequel, préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), ledit deuxième plot de contact (9) de la deuxième région (R2) est relié électriquement à un troisième plot de contact (10) de la deuxième région (R2) par le fil de cuivre (120) qui passe par l’intérieur de la deuxième cavité (P2), de sorte à être coupé lors de l’usinage de la deuxième cavité (P2) ; ledit troisième plot de contact (10) de la deuxième région (R2) pouvant être relié électriquement à un deuxième plot de contact (11) de la première région (R1) par le fil de cuivre (120) qui passe par l’extérieur de la deuxième cavité (P2) . Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel pour l’une au moins de la première région (R1) et de la deuxième région (R2), le fil de cuivre (120) est localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact (1-11, 31-34, 41) tels que chaque plot de contact est destiné à être en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante respective du premier module ou du deuxième module. Procédé de fabrication d’une carte à puce (100) comprenant une antenne (110) de communication et destinée à recevoir au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module, comprenant des étapes consistant à : Déposer un fil de cuivre (120) gainé sur un support (130), le fil de cuivre (120) étant localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) destinée à recevoir le premier module, et dans une deuxième région (R2) destinée à recevoir le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant destiné à être en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue ; Caractérisé en ce qu’il comprend en outre : Usiner une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2), de sorte à couper localement le fil de cuivre (120) pour au moins un plot de contact de ladite cavité ; usiner une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), de sorte à abraser localement la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité (P1) et mettre à nu localement le fil de cuivre (120) de tout ou partie dudit plot de contact, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans lequel , préalablement à l’usinage de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2), les serpentins d’au moins un premier plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), s’inscrivent dans une forme prédéterminée qui couvre la position d’au moins deux plaquettes de contact correspondantes du premier module, respectivement du deuxième module, de sorte qu’au moins ledit plot de contact est destiné à être en contact électrique avec deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module. Procédé selon la revendication 4, dans lequel lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme polygonale. Procédé selon la revendication 4, dans lequel lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme qui épouse localement la forme de la périphérie de la première cavité (P1) ou de la deuxième cavité (P2). Procédé selon la revendication 6, dans lequel lesdits serpentins s’inscrivent dans une forme en L, en C ou en U, de sorte qu’au moins ledit plot de contact est destiné à être en contact électrique avec au moins deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le fil de cuivre (120) gainé est unique et continu. Carte à puce (100) comprenant : Un support (130) ; une antenne (110) de communication déposée sur le support (130); au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module ; un fil de cuivre (120) ; dans laquelle le fil de cuivre (120) est localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) recevant le premier module, et dans une deuxième région (R2) recevant le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue ; Caractérisée en ce qu’elle comprend en outre : une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2) ; une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), dans laquelle pour tout ou partie des plots de contact, la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité est abrasée localement et le fil de cuivre (120) localement mis à nu, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans laquelle , pour au moins l’une de la première région (R1) et la deuxième région (R2) : au moins un premier plot de contact (8) de ladite région (R2, R1) est relié électriquement directement à: un deuxième plot de contact (9) de la même région (R2, R1) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), et un premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2) par le fil de cuivre (120) qui passe uniquement par l’extérieur de la première cavité (P1), de sorte qu’après usinage de la deuxième cavité (P2) dans ladite région (R2, R1), le premier plot de contact (8) et le deuxième plot de contact (9) de ladite région (R2, R1) sont à l’équipotentiel avec ledit premier plot de contact (7) de l’autre région (R1, R2). Carte à puce (100) comprenant : Un support (130) ; une antenne (110) de communication déposée sur le support (130); au moins un premier module et un deuxième module relié électriquement au premier module ; un fil de cuivre (120) ; dans laquelle le fil de cuivre (120) est localement enroulé sur lui-même pour former l’antenne (110) de communication, et localement replié sur lui-même en serpentins pour former un ensemble de plots de contact dans une première région (R1) recevant le premier module, et dans une deuxième région (R2) recevant le deuxième module, chaque plot de contact de la première région (R1), respectivement de la deuxième région (R2), étant en contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module, dont la position est connue ; Caractérisée en ce qu’elle comprend en outre : une deuxième cavité (P2) dans la première région (R1), respectivement une deuxième cavité (P2) dans la deuxième région (R2) ; une première cavité (P1) dans la première région (R1), respectivement une première cavité (P1) dans la deuxième région (R2), dans laquelle pour tout ou partie des plots de contact, la gaine d’au moins un plot de contact de ladite cavité est abrasée localement et le fil de cuivre (120) localement mis à nu, permettant un contact électrique avec une plaquette de contact correspondante du premier module, respectivement du deuxième module ; la première cavité (P1) étant plus large et moins profonde que la deuxième cavité (P2) ; dans laquelle , les serpentins d’au moins un premier plot de contact de la région (R1), respectivement (R2), s’inscrivent dans une forme qui couvre la position d’au moins deux plaquettes de contact correspondantes du premier module, respectivement du deuxième module, de sorte qu’au moins un plot de contact est destiné à être en contact électrique avec deux plaquettes de contact correspondantes adjacentes du premier module ou du deuxième module.