Brevet FR3155894A1 — publié le 20250530

Capteur de vibration comprenant un boîtier (1) d’axe central (Z) dans lequel est disposé un circuit PCB (2). Le circuit PCB (2) présente une portion centrale (20) centrée sur l’axe central (Z) et de laquelle s’étendent des portions latérales (21a-21d) distinctes, des zones flexibles (22a-22d) connectant la portion centrale (20) aux portions latérales (21a-21d), chaque portion latérale (21a-21d) forme un angle supérieur ou égal à 90° par rapport à la portion centrale (20). Au moins deux éléments sensibles MEMS (3a-3c) de détection de vibration montés sur les faces internes (210a-210c) des portions latérales (21a-21c) du circuit (2), les axes sensibles (30a-30c) des éléments sensibles MEMS (3a-3c) sont parallèles à la face interne (210a-210d) de la portion latérale (21a-21d) correspondante et forment un repère tridimensionnel. Figure pour l’abrégé : Fig 2. CAPTEUR DE VIBRATION L’invention se rapporte au domaine des capteurs de vibration à base de MEMS (« micro-electro-mechanical systems » en anglais, ou « système micro-électro-mécanique » en français), destinés à être installés sur ou couplés à une structure d’essai soumise à des vibrations. Un capteur de vibration peut être utilisé pour surveiller l’état vibratoire d’une structure, tels que des équipements industriels comme par exemple une machine-outil, une pompe, un moteur, etc... La détection de vibrations peut être obtenue au moyen de capteurs de type accéléromètre à base d’élément sensible piézoélectrique ou d’élément sensible MEMS. Par ailleurs, les capteurs de vibration destinés à être implantés dans ou sur un équipement industriel doivent généralement répondre à des normes industrielles imposant par exemple leurs dimensions, leur compacité étant généralement recherchée. Pour la mesure de vibration d’un équipement industriel présentant des vibrations à haute fréquence, l’utilisation de capteurs à base d’élément sensible piézoélectrique est préférée. En effet, ce type de capteur piézoélectrique présente globalement l’avantage d’être utilisable sur une gamme de fréquences très large avec une grande plage dynamique, et est bien adapté pour la détection de vibrations à haute fréquence, notamment pour des fréquences supérieures ou égales à 10kHz. Ce type de capteur se présente généralement sous la forme d’un boîtier cylindrique composé d’une base pourvue de moyens permettant de monter le boîtier sur l’équipement industriel, ainsi que d’une enveloppe cylindrique pourvue d’un trou traversant adapté pour une sortie du signal. La base et l’enveloppe cylindrique délimitent un volume dans lequel est disposé l’élément sensible piézoélectrique ainsi que la carte électronique intégrant des composants électroniques, la carte électronique étant en outre couplée à une connectique de sortie du signal. Du fait des dimensions imposées par les normes industrielles, l’élément sensible piézoélectrique et la carte électronique sont généralement disposés en étages dans le sens de la hauteur du cylindre de manière à limiter l’encombrement. De plus, la faible surface disponible sur la carte électronique ne permet généralement pas l’intégration de composants convertissant le signal analogique en un signal numérique. L’intégration d’un convertisseur analogique-numérique dans le boîtier nécessiterait d’augmenter la taille du boîtier, ce qui dégraderait les mesures du capteur dans les hautes fréquences. En outre, la fixation à une surface de report de l’équipement industriel est généralement obtenue via un montage par goujon (accouplement vis et trou taraudé central non-traversant dans la base), de sorte que l’axe de fixation coïncide avec l’axe central du cylindre et soit perpendiculaire au plan de report. Ce type de fixation est préféré pour assurer une transmission adéquate des vibrations à haute fréquence et pour réduire la contribution des vibrations parasites. Des éléments sensibles MEMS en silicium, aussi appelés puces MEMS, peuvent également être utilisés en lieu et place des éléments sensibles piézoélectriques. En effet, comparés aux éléments piézoélectriques, les éléments MEMS peuvent être fabriqués collectivement sur une plaque de silicium et présentent un encombrement réduit comparé aux dispositifs piézoélectriques. L’intégration de puces MEMS dans les modules destinés à la mesure de vibrations des équipements industriels présente donc un avantage certain. En particulier, il est possible de réaliser des capteurs de vibration selon 3 axes présentant un encombrement réduit et avec une sortie de signal numérique. Certains fabricants de capteurs de vibration MEMS 3-axes proposent notamment de garder la forme cylindrique du boîtier en positionnant les éléments sensibles MEMS sur une carte de circuit imprimé dont la surface portant les éléments sensibles MEMS contient l’axe central du cylindre et est orientée perpendiculairement au plan de report de l’équipement. Pour permettre la mesure selon 3 axes, certains axes sensibles de ces éléments sensibles MEMS sont ainsi orientés hors-plan (c’est-à-dire perpendiculairement à la surface du circuit imprimé). Du fait des contraintes liées à la fabrication de l’élément sensible MEMS à partir de wafer en silicium, cette orientation hors-plan des axes sensibles réduit la bande passante du capteur et restreint donc l’utilisation du capteur de vibration MEMS 3-axes aux basses fréquences. Généralement, la bande passante de ce type de capteur en mode 3-axes est inférieure à 10kHz. Pour répondre aux besoins de mesure vibratoire haute-fréquence selon les 3 axes de mesure, par exemple pour la mesure de vibrations sur une machine-outil, certains fabricants proposent de positionner sur l’équipement industriel un module intégrant plusieurs capteurs de vibration MEMS mono-axe adaptés chacun aux hautes fréquences. Pour optimiser l’encombrement et l’utilisation en haute fréquence, ce type de module est généralement parallélépipédique et doit être fixé à l’équipement industriel au moyen de quatre vis. Néanmoins, ce type de fixation n’est pas facilement ajustable sur tous les équipements industriels. En outre, le volume occupé par les capteurs pour la mesure selon les 3 axes de mesure reste important. Dans ce contexte, la présente invention vise ainsi à proposer une solution alternative de capteur de vibration à base d’éléments sensibles MEMS adaptés aux mesures hautes fréquences, notamment supérieures ou égales à 10kHz. L’invention vise également à proposer un capteur de vibration 3-axes adapté aux mesures hautes fréquences sur les 3 axes de mesure. Le capteur de vibration présente avantageusement des dimensions adaptées répondant notamment aux différentes normes industrielles pour l’intégration dans des équipements industriels. L’invention a ainsi pour objet un capteur de vibration comprenant : - un boîtier avec un axe central comprenant une base couplée à un couvercle définissant un volume interne dans lequel est disposé un support de circuit PCB (pour Printed Circuit Board en anglais, ou circuit imprimé en français), la base comprenant une excroissance centrale se projetant dans le volume interne et étant configurée pour assurer la fixation du boîtier à une structure vibrante ; - le support de circuit PCB présente au moins des zones flexibles, et est formé d’au moins une portion centrale centrée sur l’axe central et de laquelle s’étendent au moins deux portions latérales distinctes, lesdites zones flexibles connectant électriquement la portion centrale aux portions latérale, chaque portion latérale formant un angle supérieur ou égal à 90° par rapport à la portion centrale ; - au moins deux éléments sensibles MEMS de détection de vibration montés sur les faces internes des portions latérales du support de circuit, et positionnés de sorte que les axes sensibles des éléments sensibles MEMS sont parallèles à la face interne de la portion latérale correspondante et forment un repère tridimensionnel ; et - des moyens de sortie de signaux. Par exemple, les moyens de sortie de signaux peuvent comprendre un connecteur de sortie de signaux centré sur l’axe central, fixé à la portion centrale et débouchant à l’extérieur du boîtier au travers d’un trou traversant du couvercle. Ainsi, contrairement aux capteurs de vibration de l’art antérieur dans lesquels au moins un axe sensible de détection est confondu avec l’axe central du boîtier, l’ensemble des axes sensibles de l’invention sont déportés par rapport à l’axe central du boîtier. Les éléments sensibles MEMS sont ainsi reportés non pas sur un plan incluant l’axe central du boîtier, mais sur une ou des surface(s) sensiblement parallèle(s) à un plan incluant l’axe central du boîtier. En d’autres termes, les axes sensibles sont distants de l’axe central Z du boîtier. Le support de circuit PCB peut par exemple avoir quatre portions latérales, formant sensiblement avec la portion centrale un cube ou un parallélépipède ouvert sur un de ses côtés. Les portions latérales et centrales sont ainsi préférentiellement quadrangulaires. Chaque portion centrale et latérale présente une face interne et une face externe opposée. La face interne de la portion centrale étant celle en regard de l’excroissance centrale et les faces internes des portions latérales étant celles faisant face à l’axe central. Le support de circuit PCB est de préférence sous la forme d’un circuit imprimé (ou PCB) de type flex-rigide, c’est-à-dire qu’il est réalisé d’un seul tenant dans un matériau et certaines zones sont amincies permettant de plier le PCB au niveau de ces zones amincies. Ainsi, ces zones amincies forment les zones flexibles reliant les portions latérales à la portion centrale. L’épaisseur de chaque zone flexible est ainsi inférieure à celle des portions latérales et centrale. En pratique, la formation de l’angle entre une paroi latérale et la portion centrale est réalisée par pliage au niveau de ces zones amincies. Du fait des propriétés élastiques de ces zones amincies, les zones amincies vont plus ou moins reprendre leur forme initiale après déformation, de sorte que les portions latérales peuvent être légèrement inclinées par rapport à l’axe central du boîtier. Ainsi, l’angle formé entre une portion latérale et la portion centrale peut être compris entre 90° et 95°. Par ailleurs, en raison de ce retour élastique des zones flexibles, certaines parties des portions latérales peuvent venir en butée sur la paroi interne du boîtier, et notamment sur la paroi interne du couvercle. En effet, lors de l’insertion dans le couvercle du support de circuit PCB plié, les portions latérales ont tendance à s’écarter de l’axe central du fait de ce retour élastique. En dimensionnant le volume interne du couvercle, et donc du boîtier, par rapport à la surface du circuit PCB nécessaire pour accueillir l’ensemble des éléments sensibles MEMS et des composants électroniques, on assure la verticalité ou une quasi-verticalité de ces portions latérales, et donc l’orthogonalité des axes sensibles. En d’autres termes, contrairement aux solutions existantes dans lesquelles le circuit PCB est maintenu sur un support spécifique à l’intérieur du boîtier par collage ou vissage, le circuit PCB peut être maintenu en place dans le boîtier en tirant avantage de l’effet de la force de rappel des zones flexibles assurant l’immobilisation en butée des arêtes verticales sur la paroi interne. Ainsi, une partie de la face extérieure de chaque portion latérale peut être en contact avec (ou en butée sur) une zone de la paroi interne du couvercle. Par exemple, les arêtes verticales des parois latérales peuvent venir en butée sur la surface interne du couvercle. Il est également possible de prévoir des excroissances en saillies sur la paroi interne du couvercle et/ou de la base, par exemple sous la forme de cales ou nervures, faisant office de butées pour les faces extérieures des portions latérales. En pratique, pour finir d’immobiliser le support de circuit dans le boîtier, le volume interne peut être rempli d’une résine. L’encapsulation avec la résine permet en outre de protéger le support PCB, ainsi que les éléments reportés sur ce support, des éventuels phénomènes de corrosion ou de condensation. En pratique, la résine peut être injectée dans le volume interne du boîtier via des trous traversants prévus à cet effet et réalisés dans la base. Avantageusement, tout ou partie des composants électroniques associés à ces éléments sensibles MEMS sont reportés sur la face interne de la portion centrale. Par exemple, ces composants électroniques peuvent inclure un contrôleur et un convertisseur analogique-numérique pour générer des signaux numériques en sortie du capteur. Le connecteur de sortie de signaux peut être fixé à la surface externe de la portion centrale pour déboucher en sortie du capteur au travers du trou traversant du couvercle, et des connexions électriques de type vias peuvent être prévues pour connecter électriquement le connecteur aux composants électroniques disposés sur la face interne de la portion centrale. Dans une variante, en fonction des surfaces disponibles, il est également possible de monter des composants électroniques sur tout ou partie des parois latérales. De préférence, les éléments sensibles MEMS sont de type dispositif micro-électro-mécanique à peignes capacitifs interdigités réalisés dans un substrat d’axe(s) sensible(s) dans le plan, c’est-à-dire parallèle au plan du substrat. Chaque élément sensible MEMS peut ainsi comprendre un axe sensible ou deux axes sensibles. Avantageusement, le profil extérieur du boîtier est de forme hexagonale. Ce profil est notamment privilégié pour faciliter la fixation du capteur sur des équipements industriels avec des outils existants. Le capteur de vibration peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - le capteur de vibration est un capteur 3-axes adapté aux mesures hautes fréquences (supérieures ou égales à 10kHz), selon les 3 axes de mesure ; - le capteur de vibration comprend trois éléments sensibles MEMS mono-axe répartis chacun sur une portion latérale, les axes sensibles étant orientés de manière à former un repère tridimensionnel, de préférence orthonormé ; - le capteur de vibration comprend un élément sensible MEMS mono-axe monté sur une des portions latérales, et un élément sensible MEMS 2-axes monté sur une autre des portions latérales, et les axes sensibles étant orientés de manière à former un repère tridimensionnel, de préférence orthonormé ; - le capteur de vibration comprend deux éléments sensibles MEMS 2-axes répartis chacun sur une portion latérale, les axes sensibles étant orientés de manière à former un repère tridimensionnel, de préférence orthonormé ; - l’excroissance centrale est configurée pour assurer un montage par goujon ; - l’excroissance centrale est un trou borgne taraudé et ouvert sur l’extérieur du boîtier ; - l’excroissance centrale définit un axe de fixation qui coïncide avec l’axe central, et la distance des faces internes des portions latérales par rapport à cet axe de fixation est de l’ordre de 7mm ; - le connecteur de sortie de signaux peut être remplacé par un câble électrique directement à la portion centrale et sortant du boîtier au travers du trou traversant du couvercle. Ce type de connectique sans connecteur physique est peu utilisé dans le monde industriel de la métrologie vibratoire, mais permet d’obtenir un capteur avec un bon comportement à haute fréquence tout en réduisant l’encombrement du capteur ; - le capteur peut intégrer des composants électroniques nécessaires aux transferts des signaux suivant le protocole de communication utilisé ; - le boîtier peut être fabriqué avec un matériau métallique adapté à l’application envisagée, par exemple en acier, en aluminium ou en titane ; - la base peut être métallique et le couvercle peut être en matériau thermoplastique pour laisser passer les ondes radios, une antenne radio pouvant ainsi être intégrée dans le boîtier. Cette configuration permet de s’affranchir du connecteur de sortie ou du câble électrique ; - le diamètre externe du boîtier peut être de l’ordre de 25mm ; - la hauteur du boîtier est de préférence inférieure ou égale à 20mm, ce qui permet d’avoir le premier mode de résonance supérieur à 20kHz ; - l’assemblage du couvercle à la base peut être réalisé par tout moyen, par exemple par vissage, soudage, collage ou encore emboutissage, et ce afin de sceller le boîtier et protéger les composants électroniques des perturbations électromagnétiques très présentes sur les équipements industriels. L’invention tire ainsi avantage de l’utilisation d’éléments sensibles MEMS parfaitement adaptés pour des mesures vibratoires hautes fréquences et dont les dimensions sont largement inférieures à celles d’un élément sensible piézoélectrique. En raison de leurs dimensions réduites, il est ainsi possible de décentrer ou déporter les axes sensibles de l’axe de fixation ou de l’axe central sans impact sur les performances de ces éléments sensibles, ni sur la transmission des vibrations, ni sur l’encombrement de l’ensemble. L’invention permet ainsi de réaliser un capteur de vibration 3-axes adapté aux mesures hautes fréquences sur les 3 axes de mesure, et répondant aux contraintes dimensionnelles dictées par les différentes normes industrielles. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures annexées, dans lesquelles : FIG. 1 la FIG. 1 est une représentation schématique du capteur selon un mode de réalisation de l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une vue éclatée du capteur de la FIG. 1 ; FIG. 3 la FIG. 3 est une vue en coupe du capteur de la FIG. 1 selon le plan de coupe AA ; FIG. 4 la FIG. 4 est une représentation schématique d’un support de circuit PCB non plié, suivant un mode de réalisation de l’invention ; FIG. 5 la FIG. 5 est en coupe du capteur de la FIG. 1 selon le plan de coupe BB ; FIG. 6 la FIG. 6 est une vue en coupe du capteur de la FIG. 1 selon le plan de coupe AA, dans lequel les portions latérales sont en butée sur la surface interne du boîtier ; FIG. 7 la FIG. 7 est une représentation schématique d’un angle suivant une variante ; FIG. 8 la FIG. 8 est une représentation schématique d’un angle suivant une autre variante ; FIG. 9 la FIG. 9 est une vue en coupe du capteur de la FIG. 1 selon le plan de coupe CC ; FIG. 10 la FIG. 10 est une vue en coupe du capteur de la FIG. 1 selon le plan de coupe CC, selon un autre mode de réalisation ; FIG. 11 la FIG. 11 est une vue en perspective du capteur de la FIG. 10 . Description d’un mode de réalisation Un capteur de vibration 3-axes adapté aux mesures hautes fréquences sur les 3 axes de mesure, selon des modes de réalisations illustrés sur les figures 1 à 11, est décrit ci-après. Le capteur de vibration comprend ainsi un boîtier 1 formé par l’assemblage de deux parties, une première partie formant le couvercle 11 ou capot et une deuxième partie formant la base 10 . Le boîtier 1 présente un axe central Z ainsi qu’un volume interne 12 . Le capteur comprend en outre un support de circuit PCB 2 disposé dans le volume interne 12 du boîtier 1 . Le support de circuit PCB 2 est formé d’au moins une portion centrale 20 centrée sur l’axe central Z et de laquelle s’étend au moins deux portions latérales 21a-21d . Par exemple, le circuit support PCB 2 illustré à la FIG. 4 comprend quatre portions latérales 21a-21d . En particulier, des zones flexibles 22a-22d sont localisées entre la portion centrale 20 et les portions latérales 21a-21d , et permettent notamment de connecter électriquement la portion centrale 20 aux portions latérales 21a-21d . Ces zones flexibles 22a-22d reliant les portions latérales 21a-21d à la portion centrale 20 sont configurées pour être pliées ou courbées afin que chaque portion latérale 21a-21d forme avec la portion centrale 20 un angle α inférieur à 180° et supérieur ou égal à 90°. Chaque portion centrale 20 et latérale 21a-21d présente ainsi une face interne 200, 210a-210d et une face externe opposée, les faces externes étant celles en regard de la paroi interne du boîtier 1 . En pratique, le support de circuit PCB 2 est sous la forme d’un circuit imprimé (ou PCB) de type flex-rigide, c’est-à-dire qu’il est réalisé d’un seul tenant dans un matériau et certaines zones sont amincies pour autoriser le pliage. Ainsi, ces zones amincies forment les zones flexibles 22a-22d reliant les portions latérales 21a-21d à la portion centrale 20 . L’épaisseur de chaque zone flexible 22a-22d est ainsi inférieure à celle des portions latérales 21a-21d et centrale 20 . Les portions centrale 20 et latérales 21a-21d peuvent avoir différentes formes, par exemple quadrangulaire. Comme illustré sur la FIG. 4 , le support de circuit PCB 2 peut avoir quatre portions latérales 21a-21d , et forme une fois plié, un cube ou un parallélépipède ouvert sur un de ses côtés. Ainsi, lorsque le support de circuit PCB 2 plié est positionné dans le volume interne 12 , la portion centrale 20 est centrée sur l’axe central Z et perpendiculaire à cet axe central Z , et les faces des portions latérales 21a-21d forment chacun un angle α compris entre 90° et 95° avec la portion centrale 20 . Pour permettre la détection de vibration, au moins deux éléments sensibles MEMS 3a-3c de détection de vibration adaptés aux mesures hautes fréquences sont montés sur les faces internes 210a-210c des portions latérales 21a-21c du support de circuit PCB 2 . Les éléments sensibles MEMS 3a-3c sont avantageusement de type dispositif micro-électromécanique à peignes capacitifs interdigités réalisés dans un substrat d’axe(s) sensible(s) dans le plan, c’est-à-dire parallèle au plan du substrat. Chaque élément sensible MEMS 3a-3c peut ainsi comprendre un seul axe sensible ou deux axes sensibles. Les axes sensibles 30a-30c des éléments sensibles MEMS 3a-3c sont parallèles à la face interne 210a-210d de la portion latérale 21a-21d sur laquelle l’élément sensible est monté et forment un repère tridimensionnel. L’ensemble des axes sensibles 30a-30c est donc distant de l’axe central Z du boîtier. Par exemple, comme illustré sur la FIG. 4 , trois éléments sensibles MEMS 3a-3c mono-axe sont montés chacun sur la face interne d’une portion latérale 21a-21c . Ainsi, lorsque l’angle α formé entre chaque portion latérale 21a-21d et la portion centrale 20 est égale à 90° ( FIG. 7 ), les axes sensibles 30a-30c forment un repère tridimensionnel orthonormé. En pratique, du fait des propriétés élastiques des zones amincies 22a-22d , ces zones amincies vont plus ou moins reprendre leur forme initiale après déformation, de sorte que les portions latérales 21a-21d peuvent être légèrement inclinées ( FIG. 8 ) par rapport à l’axe central Z du boîtier. En raison de ce retour élastique de ces zones flexibles 22a-22d , certaines parties des portions latérales 21a-21d peuvent venir en butée ( FIG. 6 ) sur la paroi interne du boîtier 1 , par exemple sur la paroi interne 111 du couvercle 11 . En effet, lors de l’insertion dans le couvercle 11 du support de circuit PCB 2 plié, les portions latérales 21a-21d ont tendance à s’écarter de l’axe central Z du fait de ce retour élastique. En dimensionnant le volume interne du couvercle 11 , et donc du boîtier 1 , par rapport à la surface du circuit PCB 2 nécessaire pour accueillir l’ensemble des éléments sensibles MEMS 3a-3c et des composants électroniques, on assure la verticalité ou une quasi-verticalité de ces portions latérales 21a-21d , et donc l’orthogonalité des axes sensibles 30a-30c . Ainsi, le circuit PCB 2 n'est pas maintenu par collage ou vissage sur un support spécifique du boîtier, mais est avantageusement maintenu en place dans le boîtier par l’effet de la force de rappel des zones flexibles 22a-22d qui assure l’immobilisation en butée des arêtes verticales 211 des portions latérales 21a-21d sur la paroi interne ( FIG. 5 et FIG. 6 ). En outre, l’ensemble des axes sensibles 30a-30c sont distants de l’axe central Z du boîtier. Dans une variante illustrée aux figures 10 et 11, la paroi interne du boîtier 1 peut être pourvue d’excroissances en saillies sous la forme de nervures 5 , de sorte que les faces extérieures des portions latérales 21a-21d viennent en butée sur ces nervures 5 . Sur la FIG. 11 , la portion latérale 21a n’est pas représentée pour permettre une meilleure visualisation des nervures 5 . En pratique, ces excroissances 5 peuvent présenter différents profils dans la mesure où elles sont configurées pour assurer la fonction de butée et limiter ainsi l’angle d’ouverture des portions latérales 21a-21d . Des composants électroniques associés aux éléments sensibles MEMS 3a-3c peuvent être reportés sur la face interne 200 de la portion centrale 20 , et/ou sur des zones libres des portions latérales 21a-21d . Par exemple, ces composants électroniques peuvent inclure un contrôleur et un convertisseur analogique-numérique pour générer des signaux numériques en sortie du capteur. Pour assurer la sortie des signaux, un connecteur de sortie de signaux 4 peut être fixé à la surface externe de la portion centrale 20 pour déboucher en sortie du capteur au travers d’un trou traversant 110 du couvercle 11 , et des connexions électriques de type vias peuvent être prévues pour connecter électriquement le connecteur aux composants électroniques disposés sur la face interne 200 de la portion centrale 20 . Selon une autre variante, la sortie des signaux peut être assurée par un câble électrique adapté aux transferts de signaux suivant un protocole de communication industriel. Ce câble est connecté directement à la portion centrale 20 et sort du boîtier 1 au travers du trou traversant 110 du couvercle 11 . Selon une autre variante, le capteur peut intégrer des moyens de communication sans fil. En pratique, pour finir d’immobiliser le support de circuit PCB 2 dans le boîtier, le volume interne 12 peut être rempli d’une résine. En pratique, la résine peut être injectée dans le volume interne 12 du boîtier via des trous traversants prévus à cet effet et réalisés dans la base 10 , après assemblage du couvercle 11 avec la base 10 . L’assemblage du couvercle 11 à la base 10 peut être réalisé par tout moyen, par exemple par vissage, soudage, collage ou encore emboutissage, et ce afin de sceller le boîtier et protéger les composants électroniques des perturbations électromagnétiques très présentes sur les équipements industriels. Ainsi, la base 10 et le couvercle 11 peuvent présenter des zones plus épaisses pour permettre l’assemblage par vissage. Par exemple, la base peut comprendre dans ses zones épaisses des trous traversant destinés au passage de vis, et le couvercle 11 peut également comprendre dans ses zones épaisses des trous taraudés configurés pour coopérer avec des vis. En pratique, le profil extérieur du boîtier est de forme hexagonale, ce profil facilitant la fixation du capteur sur des équipements industriels avec des outils existants. Pour fixer le capteur sur une structure vibrante, une excroissance centrale 100 est prévue au niveau de la base 10 . Cette excroissance centrale 100 se projette dans le volume interne 12 du boîtier et se présente par exemple sous la forme d’un trou borgne taraudé et ouvert sur l’extérieur du boîtier 1 . En pratique, l’excroissance centrale 100 définit un axe de fixation qui coïncide avec l’axe central Z . Le montage du capteur peut être réalisé de la manière suivante : - réalisation du support circuit PCB 2 intégrant les différents composants électroniques ainsi que les modules sensibles 3a-3c ; - pliage du support PCB 2 au niveau des zones flexibles 22a-22d ; - insertion du support PCB 2 ainsi plié dans le couvercle 11 avec fixation au connecteur lorsque le connecteur est prévu ; - suivant les dimensions du couvercle, et à cause du retour élastique des zones flexibles 22a-22d , les portions latérales 21a-21d s’écartent légèrement pour venir en butée sur la paroi interne du couvercle 11 ; - assemblage du couvercle 11 avec la base 10 , par exemple par vissage ; et - coulage de la résine dans le volume interne du boîtier 1 pour figer et protéger l’ensemble. L’invention permet ainsi de réaliser un capteur de vibration 3-axes intégrant des éléments sensibles MEMS dont les axes sensibles sont déportés de l’axe central du capteur, et adaptés aux équipements industriels. Capteur de vibration caractérisé en ce qu’il comprend : - un boîtier (1) d’axe central (Z) comprenant une base (10) couplée à un couvercle (11) définissant un volume interne (12) dans lequel est disposé un support de circuit PCB (2), la base (10) comprenant une excroissance centrale (100) se projetant dans le volume interne (12) et étant configurée pour assurer la fixation du boîtier (10) à une structure vibrante ; - le support de circuit PCB (2) présente au moins des zones flexibles (22a-22d), et est formé d’au moins une portion centrale (20) centrée sur l’axe central (Z) et de laquelle s’étendent au moins deux portions latérales (21a-21d) distinctes, lesdites zones flexibles (22a-22d) connectant électriquement la portion centrale (20) aux portions latérales (21a-21d), chaque portion latérale (21a-21d) forme un angle (α) supérieur ou égal à 90° par rapport à la portion centrale (20) ; - au moins deux éléments sensibles MEMS (3a-3c) de détection de vibration montés sur les faces internes (210a-210c) des portions latérales (21a-21c) du support de circuit (2), et positionnés de sorte que les axes sensibles (30a-30c) des éléments sensibles MEMS (3a-3c) sont parallèles à la face interne (210a-210d) de la portion latérale (21a-21d) correspondante et forment un repère tridimensionnel ; et - des moyens de sortie de signaux. Capteur de vibration selon la revendication 1, dans lequel les moyens de sortie de signaux comprennent un connecteur de sortie de signaux (4) centré sur l’axe central (Z), fixé à la portion centrale (20) et débouchant à l’extérieur du boîtier (1) au travers d’un trou traversant (110) du couvercle (11). Capteur de vibration selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’angle (α) formé entre une portion latérale (21a-21d) et la portion centrale (20) est compris entre 90° et 95°. Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel une partie de la face extérieure de chaque portion latérale (21a-21d) est en contact avec une zone de la paroi interne (111) du couvercle (11). Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le volume interne (12) est rempli d’une résine. Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel tout ou partie des composants électroniques associés à ces éléments sensibles MEMS (3a-3c) sont reportés sur la face interne (200) de la portion centrale (20). Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel les éléments sensibles MEMS (3a-3c) sont de type dispositif micro-électromécanique à peignes capacitifs interdigités réalisés dans un substrat d’axe(s) sensible(s) dans le plan. Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le profil extérieur du boîtier (1) est de forme hexagonale. Capteur de vibration selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le capteur est configuré pour des mesures de vibration à des fréquences supérieures à 10kHz.