Brevet FR3157783A1 — publié le 20250627

Un équipement électronique (1) comprenant un boitier étanche (10) comprenant des parois (10A, 10B, 10L) et définissant une cavité intérieure (2) configurée pour recevoir au moins une carte électronique (3), au moins un générateur de flux d’air (4) configuré pour générer une circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure (2) de manière à permettre un refroidissement par convection via les parois (10A, 10B, 10L) du boitier (10), le générateur de flux d’air (4) comprenant au moins un moteur (41) et au moins une soufflante (42), entrainée par le moteur (41), configurée pour générer la circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure (2), la soufflante (42) étant positionnée dans la cavité intérieure (2), le moteur (41) étant positionné à l’extérieur de la cavité intérieure (2). Figure de l’abrégé : Figure 1 Equipement électronique comprenant un boitier étanche, ensemble et procédé associés La présente invention concerne le domaine des équipements électroniques, notamment dans le domaine aéronautique, plus précisément la gestion thermique des équipements électroniques. La plupart des équipements électroniques dans le domaine aéronautique se présentent sous la forme de boitiers définissant une cavité intérieure dans laquelle sont logées plusieurs cartes électroniques. Ces boitiers permettent de protéger les cartes électroniques des chocs éventuels, et de maintenir en place les cartes électroniques. Ces boitiers permettent également de connecter entre elles plusieurs cartes électroniques afin de combiner leurs puissances de calcul, et permettent aussi de les connecter au réseau électronique de l’aéronef. Ces cartes électroniques génèrent lors de leur fonctionnement une chaleur pouvant endommager leurs composants électroniques si elle n’est pas gérée de manière adéquate. De plus, elles peuvent générer une chaleur importante en cas de dysfonctionnement, ce qui peut endommager les cartes et équipements proches. Il est connu de ventiler l’intérieur d’un boitier avec de l’air provenant de l’extérieur de l’équipement électronique. Une telle solution n’est possible que pour un équipement électronique non étanche, ce qui n’est pas compatible avec certaines cartes électroniques et certaines normes du domaine aéronautique. Pour un équipement électronique étanche, il est connu d’utiliser un refroidissement liquide ou air-liquide. Cela présente l’inconvénient d’augmenter la masse de l’équipement et d’augmenter le coût d’installation et de maintenance. Il est également connu d’évacuer la chaleur interne de manière passive par convection via les parois du boitier. Un tel refroidissement est peu performant et ne permet pas d’évacuer de manière optimale la chaleur interne générée par les cartes électroniques, en particulier, lors d’un échauffement lié à un dysfonctionnement. L’invention vise ainsi à éliminer au moins certains de ces inconvénients. PRESENTATION DE L’INVENTION L’invention concerne un équipement électronique comprenant : Un boitier étanche comprenant des parois et définissant une cavité intérieure configurée pour recevoir au moins une carte électronique, Au moins un générateur de flux d’air configuré pour générer une circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure de manière à permettre un refroidissement par convection via les parois du boitier, Le générateur de flux d’air comprenant au moins un moteur et au moins une soufflante, entrainée par le moteur, configurée pour générer la circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure, la soufflante étant positionnée dans la cavité intérieure, le moteur étant positionné à l’extérieur de la cavité intérieure. L’invention permet avantageusement un refroidissement de l’intérieur du boitier tout en garantissant l’étanchéité dudit boitier. La circulation du flux d’air permet avantageusement un refroidissement par l’intérieur du boitier. L’invention permet également d’éviter de générer des calories dans la cavité intérieure tout en limitant les dimensions de la cavité intérieure. Cela permet avantageusement d’optimiser le refroidissement de la cavité intérieure. Selon un aspect, l’équipement électronique comprend au moins un dispositif d’échange thermique comprenant un échangeur interne positionné dans la cavité intérieure, la soufflante étant positionnée de manière adjacente à l’échangeur interne. Cela permet d’optimiser les échanges thermiques avec la paroi supérieure du boitier qui forme une zone « froide ». Cela permet ainsi d’optimiser l’évacuation des calories de la cavité intérieure par convection. Selon un aspect, l’équipement électronique comporte plusieurs dispositifs d’échange thermique, permettant d’optimiser l’évacuation des calories par les parois du boitier. Selon un aspect, l’échangeur interne comprend plusieurs parois, de manière à créer un chemin reliant les différentes soufflantes. Cela permet avantageusement de maximiser l’échange thermique entre l’air venant de la cavité intérieure et l’échangeur interne. Selon un aspect, l’échangeur interne est un échangeur « pins-fins » connu de l’Homme du Métier, comportant plusieurs pions permettant avantageusement d’augmenter la surface d’échange thermique de la paroi supérieure à l’intérieur du boitier. Les pions permettent avantageusement de générer des vortex qui permettent un meilleur brassage de l’air dans l’échangeur, et donc un meilleur refroidissement de l’air, améliorant la réfrigération des cartes électroniques. Selon un aspect, la cavité intérieure comprend un conduit supérieur délimité par une cloison de séparation comprenant au moins une ouverture traversante pour chaque soufflante. Selon un aspect, l’échangeur interne est monté dans le conduit supérieur. Selon un aspect, la cavité intérieure définissant une pluralité de canaux de refroidissement, au moins une soufflante étant montée dans chaque canal de refroidissement de manière à générer la circulation d’au moins un flux d’air dans chaque canal de refroidissement. Cela permet avantageusement de refroidir les différents composants électroniques de manière localisée, augmentant la précision et l’efficacité du refroidissement. Selon un aspect, la cavité intérieure comprend un conduit inferieur configuré pour relier fluidiquement la pluralité de canaux de refroidissement. Cela permet avantageusement de contrôler efficacement la circulation des différents flux d’air par un contrôle des générateurs de flux d’air. Selon un aspect, l’équipement électronique comprend une carte mère sur laquelle est fixée la carte électronique, la carte mère délimitant le conduit inférieur, la carte mère comprenant des ouvertures de passage. La carte mère remplit ainsi un rôle de séparateur du conduit inférieur, ce qui est avantageux. Selon un aspect, l’équipement électronique comprend plusieurs cartes électroniques, chaque carte électronique comprenant au moins une ailette latérale, les ailettes latérales de cartes électroniques adjacentes coopérant afin de délimiter le conduit inférieur. Le conduit inférieur est ainsi délimité par assemblage lors du montage des cartes électroniques dans l’équipement électronique. Selon un aspect, les soufflantes et les ouvertures de passage sont disposées de manière à être symétriquement opposées par rapport au centre de leur canal de refroidissement respectif, permettant de manière avantageuse un balayage efficace de l’entièreté du canal de refroidissement. Il est également présenté un ensemble comprenant : un équipement électronique, tel que présenté précédemment, comprenant une pluralité de générateurs de flux d’air et un système de commande configuré pour commander la pluralité de générateurs de flux d’air. Cet ensemble permet avantageusement de réguler la ventilation de la cavité intérieure, et de l’adapter aux besoins courants. Selon un aspect, l’équipement électronique comprenant au moins un capteur de température configuré pour mesurer au moins une température relative à au moins une carte électronique, le système de commande est configuré pour commander la pluralité de générateurs de flux d’air en fonction de la température mesurée. Cela permet avantageusement de refroidir en priorité les cartes électroniques en état de surchauffe, et ainsi d’allonger la durée de vie de l’équipement électronique. Il est également présenté un aéronef comprenant un ensemble tel que présenté précédemment. Il est également présenté un procédé d’utilisation d’un ensemble tel que présenté précédemment, la pluralité de générateurs de flux d’air étant dans une configuration nominale, le procédé comportant des étapes consistant à : Déterminer au moins une carte électronique en surchauffe, Déterminer un besoin en refroidissement pour ladite carte électronique en surchauffe, Modifier la configuration de la pluralité de générateurs de flux d’air en fonction du besoin en refroidissement déterminé. PRESENTATION DES FIGURES L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d’exemple, et se référant aux figures suivantes, données à titre d’exemples non limitatifs, dans lesquelles des références identiques sont données à des objets semblables. La FIG. 1 est une représentation schématique d’une vue en coupe d’un équipement électronique selon une première forme de réalisation. La FIG. 2 est une représentation schématique d’une vue en coupe rapprochée du montage d’un générateur de flux d’air. La FIG. 3 est une représentation schématique d’une vue en coupe de face d’un équipement électronique selon une première forme de réalisation. La FIG. 4 est une représentation schématique d’une vue en coupe de face d’une carte électronique selon une deuxième forme de réalisation. La FIG. 5 est une représentation schématique d’une vue en coupe de face d’un équipement électronique selon une deuxième forme de réalisation. La FIG. 6 est une représentation schématique d’une vue en coupe de dessous d’un équipement électronique à travers les canaux de refroidissement. La FIG. 7 est une représentation schématique d’une vue en coupe de dessus d’un équipement électronique à travers les canaux de refroidissement. La FIG. 8 est une représentation schématique d’une vue en coupe de dessous d’un équipement électronique à travers l’échangeur interne. La FIG. 9 est une représentation schématique d’un système de commande des générateurs de flux d’air. La FIG. 10 est une représentation schématique du refroidissement de la cavité intérieure selon une configuration nominale. La FIG. 11 est une représentation schématique d’une configuration de refroidissement lors d’une détection d’une surchauffe. La FIG. 12 est une représentation schématique d’une configuration de refroidissement lors d’une détection d’une surchauffe critique. La FIG. 13 est une représentation schématique d’une configuration de refroidissement avec un générateur de flux d’air dysfonctionnel. Il faut noter que les figures exposent l’invention de manière détaillée pour mettre en œuvre l’invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l’invention le cas échéant. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION L’invention va être présentée pour un équipement électronique 1 d’aéronef. Dans cet exemple, l’équipement électronique 1 est un calculateur réalisant différentes fonctions de l’aéronef, par exemple la détermination d’un plan de vol ou la reconfiguration automatique d’une partie du réseau électrique de l’aéronef. Il va de soi que l’invention s’applique à un équipement électronique 1 dans d’autres domaines techniques. En référence à la FIG. 1 , il est représenté un équipement électronique 1 comprenant un boitier étanche 10, ci-après appelé « boitier 10 », comprenant des parois 10A, 10B, 10L et définissant une cavité intérieure 2 recevant plusieurs cartes électroniques 3. L’équipement électronique 1 comprend en outre plusieurs générateurs de flux d’air 4 pour générer une circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure 2 de manière à permettre un refroidissement par convection via les parois 10A, 10B, 10L du boitier 10. Dans cet exemple, chaque générateur de flux d’air 4 comprend un moteur 41 et une soufflante 42 entrainée par le moteur 41 via un arbre d’entrainement 43. La soufflante 42 est configurée pour générer la circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure 2. Comme illustré à la FIG. 1 , la soufflante 42 est positionnée dans la cavité intérieure 2 tandis que le moteur 41 est positionné à l’extérieur de la cavité intérieure 2. Cela permet d’éviter de générer des calories dans la cavité intérieure 2 tout en limitant les dimensions de la cavité intérieure 2 comme cela sera présenté par la suite. Dans cet exemple, le boitier 10 possède une forme de pavé, comme représenté à la FIG. 1 , défini dans un repère (X, Y, Z) dans lequel l’axe X s’étend longitudinalement, l’axe Y s’étend latéralement et l’axe Z s’étend verticalement. Dans cet exemple, le boitier 10 comporte une paroi inférieure 10A, deux parois latérales 10L et une paroi supérieure 10B. Le boitier 10 est de préférence réalisé en alliage d’aluminium pour assurer une convection de chaleur optimale. Dans cet exemple, le boitier 10 accueille dix cartes électroniques 3, mais il va de soi qu’il pourrait en accueillir un nombre différent. Dans cet exemple, les cartes électroniques 3 sont planes et s’étendent parallèlement au plan X, Z mais d’autres orientations sont possibles. Les cartes électroniques 3 sont de préférence reliées à une carte mère 7 qui sera présentée par la suite. Dans cet exemple, l’équipement électronique 1 comprend une pluralité de générateurs de flux d’air 4, en particulier, onze de manière à optimiser le refroidissement comme cela sera présenté par la suite. En référence à la FIG. 1 , les générateurs de flux d’air 4 sont montés à travers la paroi supérieure 10B. Il va de soi que leur nombre pourrait être différent, de préférence supérieur ou égal au nombre de cartes électroniques 3 à refroidir, de manière à balayer de manière suffisante l’ensemble des cartes électroniques 3. Dans cet exemple, la paroi supérieure 10B remplit une fonction privilégiée pour le transfert de chaleur. La paroi supérieure 10B sera également désignée « zone froide ». Il va de soi qu’une paroi différente ou plusieurs parois pourraient avoir cette fonction privilégiée. Dans cet exemple, le moteur 41 est un moteur sans balais à courant continu. Il va de soi que d’autres types de moteurs pourraient être utilisés, tels que des moteurs synchrones à reluctance variable, synchrones à rotor bobiné, ou bien des moteurs à flux axiaux ou radiaux. Comme illustré à la FIG. 2 , le moteur 41 assure l’étanchéité du boitier 10 au niveau de la paroi supérieure 10B. Un exemple de montage d’un générateur de flux d’air 4 sera présenté par la suite en référence à la FIG. 2 . Dans cet exemple, en référence à la FIG. 1 , les générateurs de flux d’air 4 sont reliés à un système de commande S, de manière filaire ou sans fil, qui permet de commander, de préférence, les générateurs de flux d’air 4 de manière individuelle. Une commande peut correspondre à une activation, désactivation, un sens de rotation de la soufflante 42 ainsi que le réglage de la vitesse de rotation. Le flux d’air généré par la soufflante 42 permet avantageusement de déplacer l’air en contact avec les cartes électroniques 3 vers les parois du boitier 10 afin d’évacuer les calories par convection thermique, notamment, au niveau de la « zone froide ». Le positionnement du moteur 41 à l’extérieur de la cavité intérieure 2 permet d’éviter que le moteur 41 ne génère des calories dans la cavité intérieure 2, ce qui permet d’améliorer le refroidissement des cartes électroniques 3. Dans cet exemple, en référence aux figures 1 et 2, l’équipement électronique 1 comprend un dispositif d’échange thermique 5. Le dispositif d’échange thermique 5 est monté au niveau de la paroi supérieure 10B du boitier 10. Dans cet exemple, le dispositif d’échange thermique 5 forme la paroi supérieure 10B du boitier 10. Comme illustré sur la FIG. 1 , le dispositif d’échange thermique 5 comprend un échangeur interne 52 orienté vers la cavité intérieure 2 pour capter les calories dans la cavité intérieure 2 et un échangeur externe 51 orienté vers l’extérieur pour évacuer les calories dans l’environnement extérieur. Il va de soi que le dispositif d’échange thermique 5 pourrait ne comporter qu’un échangeur interne 52. Cela permet d’optimiser les échanges thermiques avec la paroi supérieure 10B du boitier 10. Dans cet exemple, la soufflante 42 est positionnée de manière adjacente à l’échangeur interne 52. Cela permet avantageusement aux soufflantes 42 de déplacer de l’air en contact avec la zone « froide » vers les cartes électroniques 3 comme cela sera présenté par la suite. Dans cet exemple, en référence à la FIG. 2 , l’échangeur externe 51 est un échangeur thermique à ailettes comprenant plusieurs ailettes de dissipation 51A. Il va de soi que d’autres types d’échangeurs conviendraient, tels qu’un échangeur à plaques ou un échangeur « pions-ailettes ». Dans cet exemple, l’échangeur interne 52 est un échangeur thermique « pions-ailettes » connu sous sa désignation anglaise « pins-fins ». L’échangeur interne 52 comporte ainsi plusieurs pions 52A permettant avantageusement d’augmenter la surface d’échange thermique de la paroi supérieure 10B à l’intérieur du boitier 10. Les pions 52A permettent avantageusement de générer des vortex qui permettent un meilleur brassage de l’air dans l’échangeur interne 52, et donc un meilleur refroidissement de l’air, améliorant la réfrigération des cartes électroniques. 3. Dans cet exemple, comme représenté à la FIG. 2 , l’échangeur externe 51 comporte plusieurs ailettes de dissipation 51A en saillie vers l’extérieur. Cela permet avantageusement d’augmenter la surface d’échange thermique de la paroi supérieure 10B, et ainsi d’améliorer sa capacité de dissipation thermique. Toujours en référence à la FIG. 2 , dans une forme de réalisation préférée, le moteur 41 de chaque générateur de flux d’air 4 est fixé sur une ailette de dissipation 51A. L’arbre d’entrainement 43, qui relie le moteur 41 à la soufflante 42 dans l’échangeur interne 52, passe à travers l’ailette de dissipation 51A via un canal 510 formé dans cette dernière de manière à permettre le montage de l’arbre d’entrainement 43 avec un jeu dans le canal 510. Comme illustré à la FIG. 2 , un joint d’étanchéité 51B est positionné entre le moteur 41 et l’ailette de dissipation 51A de manière à fermer de manière étanche le canal 510. Cela permet avantageusement de conserver l’étanchéité du boitier 10 tout en permettant d’avoir le moteur 41 à l’extérieur du boitier 10. Selon une autre forme de réalisation, l’équipement électronique 1 comporte un deuxième dispositif d’échange thermique (non représenté), de préférence, sur la paroi opposée au premier dispositif d’échange thermique 5. Dans cet exemple, le deuxième dispositif d’échange thermique 5 serait monté sur la paroi inférieure 10A. Cela permet avantageusement d’améliorer l’échange thermique entre la cavité intérieure 2 et l’extérieur, et ainsi la réfrigération des flux d’air et donc des cartes électroniques 3. Un montage de manière opposée permet de répartir les « zones froides » tout en permettant le montage d’équipements les uns à côté des autres. En référence de nouveau à la FIG. 1 , la cavité intérieure 2 comprend un conduit supérieur 71 dans lequel s’étend l’échangeur interne 52. Le conduit supérieur 71 est délimité par une cloison de séparation 9 comprenant une ouverture traversante 91 pour chaque soufflante 42, de manière à permettre la circulation de l’air. Autrement dit, la cloison de séparation 9 forme un carénage pour les soufflantes 42. Cela permet avantageusement de contrôler le débit et le sens du flux d’air dans le conduit supérieur 71, et ainsi de prioriser certains canaux de refroidissement 6, comme cela sera présenté par la suite. Dans cet exemple, le conduit supérieur 71 est défini par l’espace entre l’échangeur interne 52 et la cloison de séparation 9. Dans cet exemple, toujours en référence à la FIG. 1 , la cavité intérieure 2 définit dix canaux de refroidissement 6 s’étendant parallèlement au plan (X, Z), une soufflante 42 étant montée dans chaque canal de refroidissement 6 de manière à générer la circulation d’un flux d’air dans chaque canal de refroidissement 6. Il va de soi que le nombre de canaux de refroidissement 6 pourrait être différent. De préférence, les canaux de refroidissement 6 présentent une largeur L6 ( FIG. 6 ) correspondant à l’écartement entre deux cartes électroniques 3 adjacentes. Cette largeur L6 est de préférence comprise entre 7mm et 70mm. Dans cet exemple, les soufflantes 42 déplacent l’air refroidi par l’échangeur interne 52 présent dans le conduit supérieur 71 vers les différents canaux de refroidissement 6. Selon le sens de rotation d’une soufflante 42, le flux d’air peut circuler de manière ascendante ou descendante dans un canal de refroidissement 6. Par souci de clarté et de concision, on désigne « canal descendant » un canal de refroidissement 6 dans lequel circule un flux d’air descendant Fd, c’est-à-dire, venant de la « zone froide ». De manière analogue, on désigne « canal ascendant » un canal de refroidissement 6 dans lequel circule un flux d’air ascendant Fa, c’est-à-dire, dirigé vers la « zone froide ». Selon une forme de réalisation, plusieurs soufflantes 42, de préférence deux, sont montées dans chaque canal de refroidissement 6. Cela permet avantageusement de déplacer plus d’air et ainsi de mieux refroidir les cartes électroniques 3. De préférence, les soufflantes 42 d’un canal de refroidissement 6 sont décalées longitudinalement. Toujours en référence à la FIG. 1 , la cavité intérieure 2 comprend en outre un conduit inférieur 72 configuré pour relier fluidiquement la pluralité de canaux de refroidissement 6. Cela permet avantageusement de collecter les flux d’air chauds des canaux descendants avant de les évacuer dans les canaux ascendants. Selon un aspect, l’équipement électronique 1 comporte un deuxième dispositif d’échange thermique 5 adjacent au conduit inférieur 72. Cela permet avantageusement de refroidir plus efficacement l’air présent dans le boitier 10, et donc les cartes électroniques 3. L’air présent dans le conduit supérieur 71 communique ainsi avec le conduit inférieur 72 par les canaux de refroidissement 6. Selon une forme de réalisation représentée sur les figures 1 et 3, la carte mère 7 délimite le conduit inférieur 72. Les cartes électroniques 3 sont fixées sur la carte mère 7. En référence à la FIG. 3 , la carte mère 7 comprend des ouvertures de passage 21P. Cela permet avantageusement de relier le conduit inférieur 72 aux différents canaux de refroidissement 6. Selon une autre forme de réalisation, représentée en FIG. 5 , les cartes électroniques 3 sont insérées dans la cavité intérieure 2 et connectée à une carte mère formant la cloison supérieure 9. Une telle configuration permet une maintenance des cartes électroniques 3 plus simple. Cela permet également avantageusement de faciliter l’insertion et le branchement des cartes électroniques 3 dans le boitier 10. Dans cet exemple, la hauteur d’une carte électronique 3 occupe toute la hauteur entre la cloison de séparation 9 et la paroi inférieure 10A. Afin de permettre une connexion fluidique entre les canaux de refroidissement 6, chaque carte électronique 3 comprend une ouverture traversante 31. Il va de soi que le nombre d’ouvertures traversantes 31 pourrait être différent. Afin de former un conduit inférieur 72, en référence à la FIG. 4 , chaque carte électronique 3 comprend deux ailettes latérales 32A, 32B. Une fois montées dans la cavité intérieure 2, les ailettes latérales 32A, 32B de cartes électroniques 3 adjacentes coopèrent afin de délimiter le conduit inférieur 72. Afin de permettre une connexion fluidique entre les canaux de refroidissement 6 et le conduit inférieur 72, au moins une ailette latérale 32A, 32B comprend au moins une ouverture de passage 21P. Il va de soi qu’une carte électronique 3 pourrait ne comprendre qu’une seule ailette latérale 32A, 32B. En référence aux figures 5 à 7, les soufflantes 42 sont disposées en quinconce dans un plan parallèle au plan (X, Y). Cela permet d’associer une soufflante 42 à chaque canal de refroidissement 6 tout en optimisant la place disponible dans l’échangeur interne 52. En référence à la FIG. 7 , les ouvertures de passages 21P sont disposées en quinconce dans un autre plan parallèle au plan (X, Y). De manière préférée, l’ouverture de passage 21P associée à un canal de refroidissement 6 est positionnée à une extrémité longitudinale opposée à la soufflante 42 associée audit canal de refroidissement 6. Cela permet avantageusement au flux d’air généré par chaque soufflante 42 de couvrir l’entièreté du canal de refroidissement 6. Dans cet exemple, les moteurs 41 sont disposés en quinconce, dans le même axe que leurs soufflantes 42 respectives. Cela permet avantageusement de simplifier le montage en utilisant un arbre d’entrainement 43 droit, comme illustré en FIG. 2 . Il va de soi que les moteurs 41 pourraient être disposés d’une autre manière, de manière à apporter une flexibilité à l’architecture de l’équipement électronique 1. Cela permet avantageusement d’utiliser l’équipement électronique 1 dans plusieurs configurations de rangement différentes. En référence à la FIG. 8 , la conduite supérieure 71 comprend plusieurs parois 71A, de manière à créer un chemin de circulation, en particulier en zig zag, reliant les différentes soufflantes 42. Selon un aspect préféré, les parois 71A appartiennent à l’échangeur interne 52. Cela permet avantageusement de maximiser l’échange thermique entre l’air de la cavité intérieure 2 et l’échangeur interne 52. Le placement des générateurs de flux d’air 4 et des parois 71A permet avantageusement d’éviter la création de phénomènes de recirculation des flux d’air et donc de zones dites « mortes », où les flux d’air dans l’échangeur interne 52 entreraient en conflit et perturberaient la circulation de l’air dans le boitier 10. Dans cet exemple, en référence aux figures 9 et 10, l’équipement électronique 1 comprend un capteur de température 8 mesurant une température T relative à une carte électronique 3, de préférence, de manière continue. De préférence, plusieurs capteurs de températures 8 mesurent la température de plusieurs cartes électroniques 3. Selon un aspect, l’équipement électronique 1 comprend également un capteur de température 8 à proximité de chaque composant électronique devant être protégé de la chaleur. Dans cet exemple, les capteurs de température 8 sont prémontés sur les différentes cartes électroniques 3 et les mesures de température sont transmises via le branchement des cartes électroniques 3. Il va de soi que d’autres formes de communication pourraient être envisagées. En référence à la FIG. 9 , l’invention comprend un système de commande S commandant les générateurs de flux d’air 4 en fonction des températures T issues de trois capteurs de température 8. Le système de commande S contrôle chaque générateur de flux d’air 4 en fonction des températures T mesurées. De préférence, le système de commande S est configuré de manière à prioriser la réfrigération de certains canaux de refroidissement 6 par rapport à d’autres. En fonction des températures mesurées, le système de commande S détermine un besoin en refroidissement qui peut dépendre des priorités de réfrigération, des températures maximum supportées par les différents composants électroniques ou autres. En référence à la FIG. 10 , il est représenté une configuration nominale par défaut des générateurs de flux d’air 4 dans laquelle les canaux de refroidissement sont alternativement parcourus par un flux descendant Fd et par un flux ascendant Fa. Le flux descendant Fd est plus froid que le flux ascendant Fa. Lorsqu’un canal de refroidissement 6 est défini comme prioritaire, le générateur de flux d’air 4 associé est configuré de manière à générer un flux d’air descendant Fd. Les générateurs de flux d’air 4 associés aux canaux de refroidissement 6 non prioritaires sont configurés de manière à générer un flux d’air ascendant Fa. Cela permet avantageusement de conserver une circulation de l’air dans le boitier 10 tout en refroidissant de manière ciblée les points critiques à l’intérieur du boitier 10. Cela permet avantageusement d’optimiser la durée de vie des cartes électroniques 3 et de l’équipement électronique 1, en refroidissant en priorité les cartes électroniques 3 les plus importantes à son fonctionnement. Il va maintenant être présenté un exemple de mise en œuvre d’un procédé d’utilisation d’un équipement électronique 1. L’intérieur du boitier 10, notamment les différents canaux de refroidissement 6, est refroidi par les différents générateurs de flux d’air 4 en configuration nominale par défaut comme illustré à la FIG. 10 . Les différents capteurs de température 8 mesurent en continu les températures T des différentes cartes électroniques 3, en particulier les températures T des composants électroniques les plus importants aux fonctions des cartes électroniques 3. L’ensemble des cartes électroniques 3 est ainsi maintenu à une température permettant le bon fonctionnement de l’équipement électronique 1. En référence à la FIG. 11 , lorsqu’un des capteurs de température 8 détecte une température T supérieure à un premier seuil admissible de surchauffe, le système de commande S détermine les canaux de refroidissement 6 qui sont prioritaires et en déduit la commande des générateurs de flux d’air 4 de manière à refroidir avec un flux d’air descendant Fd les canaux de refroidissement 6 prioritaires. Il reconfigure également les autres générateurs de flux d’air 4 de manière à assurer une bonne circulation de l’air dans le boitier 10. Les cartes électroniques 3 sont alors refroidies de manière optimale et ces dernières sont alors protégées de la surchauffe. Dans cet exemple, la cinquième carte électronique 3 est en surchauffe car sa température T dépasse le premier seuil admissible de surchauffe. Dans la configuration nominale, la cinquième carte électronique 3 était refroidie par un flux d’air ascendant Fa. Dans la nouvelle configuration de surchauffe, en référence à la FIG. 11 , la cinquième carte électronique 3 est dorénavant refroidie par un flux d’air descendant Fd. En référence à la FIG. 12 , la cinquième carte électronique 3 est en surchauffe car sa température T dépasse un deuxième seuil critique de surchauffe. Dans la nouvelle configuration de surchauffe critique, en référence à la FIG. 12 , la cinquième carte électronique 3 est dorénavant refroidie par un flux d’air descendant Fd tandis que tous les autres canaux de refroidissement font circuler un flux d’air ascendant Fa de manière à augmenter le débit du flux d’air descendant Fd. Lorsque le système de commande S détermine qu’il n’y a plus de risque pour les cartes électroniques 3, il reconfigure les générateurs de flux d’air 4 en configuration nominale. Cela permet d’avoir une réponse rapide et ciblée lors d’une surchauffe, avec une efficacité importante permettant d’augmenter la durée de vie des cartes électroniques 3. Cela permet ainsi de réduire les coûts de maintenance et d’améliorer la fiabilité de l’équipement électronique 1. De manière préférée, en référence à la FIG. 9 , le système de commande S est également capable de détecter un dysfonctionnement de l’équipement électronique 1. En référence à la FIG. 9 , les générateurs de flux d’air 4 transmettent de manière continue leur état de fonctionnement E4 au système de commande S. Le système de commande S est ainsi capable de reconfigurer les générateurs de flux d’air 4 de manière à les prendre en compte. Cela permet avantageusement de continuer à réfrigérer l’intérieur du boitier 10 même avec un état de fonctionnement dégradé. En référence à la FIG. 13 , lorsqu’un moteur 41 d’un générateur de flux d’air 4 est endommagé, la soufflante 42 ne peut ainsi pas générer de flux d’air dans son canal de refroidissement 6 qui est alors insuffisamment refroidi. Le système de commande S adapte alors la configuration des autres générateurs de flux d’air 4 de manière à leur faire générer des flux d’air ascendant Fa. Cela crée une aspiration créant un flux d’air descendant Fd dans le canal de refroidissement 6 dont le générateur de flux d’air 4d est endommagé. Ce flux d’air descendant Fd met en rotation la soufflante 42 originellement entrainée par le moteur 41 endommagé, et permet ainsi la circulation de l’air dans le boitier 10. Grâce à l’invention, en cas de surchauffe ou de dysfonctionnement, le système de commande S permet d’assurer un refroidissement adapté qui permet de prioriser le refroidissement d’un ou plusieurs canaux de refroidissement. Equipement électronique (1) comprenant : Un boitier étanche (10) comprenant des parois (10A, 10B, 10L) et définissant une cavité intérieure (2) configurée pour recevoir au moins une carte électronique (3), Au moins un générateur de flux d’air (4) configuré pour générer une circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure (2) de manière à permettre un refroidissement par convection via les parois (10A, 10B, 10L) du boitier (10), Le générateur de flux d’air (4) comprenant au moins un moteur (41) et au moins une soufflante (42), entrainée par le moteur (41), configurée pour générer la circulation d’au moins un flux d’air dans la cavité intérieure (2), la soufflante (42) étant positionnée dans la cavité intérieure (2), le moteur (41) étant positionné à l’extérieur de la cavité intérieure (2). Equipement électronique (1) selon la revendication 1, comprenant au moins un dispositif d’échange thermique (5) comprenant un échangeur interne (52) positionné dans la cavité intérieure (2), la soufflante (42) étant positionnée de manière adjacente à l’échangeur interne (52). Equipement électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 2, la cavité intérieure (2) comprenant un conduit supérieur (71) délimité par une cloison de séparation (9) comprenant au moins une ouverture traversante (91) pour chaque soufflante (42). Equipement électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel la cavité intérieure (2) définissant une pluralité de canaux de refroidissement (6), au moins une soufflante (42) étant montée dans chaque canal de refroidissement (6) de manière à générer la circulation d’au moins un flux d’air dans chaque canal de refroidissement (6). Equipement électronique (1) selon la revendication 4, dans lequel la cavité intérieure (2) comprenant un conduit inferieur (72) configuré pour relier fluidiquement la pluralité de canaux de refroidissement (6). Equipement électronique (1) selon la revendication 5, dans lequel, l’équipement électronique (1) comprend une carte mère (7) sur laquelle est fixée la carte électronique (3), la carte mère (7) délimitant le conduit inférieur (72), la carte mère (7) comprenant des ouvertures de passage (21P). Equipement électronique selon la revendication 5, l’équipement électronique (1) comprenant plusieurs cartes électroniques (3), chaque carte électronique (3) comprenant au moins une ailette latérale (32A, 32B), les ailettes latérales (32A, 32B) de cartes électroniques (3) adjacentes coopérant afin de délimiter le conduit inférieur (72). Ensemble comprenant : un équipement électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 7 comprenant une pluralité de générateurs de flux d’air (4) et un système de commande (S) configuré pour commander la pluralité de générateurs de flux d’air (4). Ensemble selon la revendication 8 dans lequel, l’équipement électronique (1) comprenant au moins un capteur de température (8) configuré pour mesurer au moins une température (T) relative à au moins une carte électronique (3), le système de commande (S) est configuré pour commander la pluralité de générateurs de flux d’air (4) en fonction de la température (T) mesurée. Procédé d’utilisation d’un ensemble selon la revendication 8 ou 9, la pluralité de générateurs de flux d’air (4) étant dans une configuration nominale, le procédé comportant des étapes consistant à : Déterminer au moins une carte électronique (3) en surchauffe, Déterminer un besoin en refroidissement pour ladite carte électronique (3) en surchauffe, Modifier la configuration de la pluralité de générateurs de flux d’air (4) en fonction du besoin en refroidissement déterminé.