Brevet FR3154899A1 — publié le 20250502

L’invention concerne un dispositif électronique comprenant au moins un circuit imprimé, des composants électroniques, des éléments électriquement conducteurs et un boitier électriquement isolant en matériau polymère. Selon l’invention, tous les composants électroniques et au moins une partie des éléments électriquement conducteurs sont enfouis partiellement ou totalement dans le au moins un circuit imprimé. En outre, le boîtier électriquement isolant en matériau polymère encapsule totalement et sans lignes de fuite électrique le au moins un circuit imprimé et tous les éléments électriquement conducteurs qui ne sont pas déjà enfouis dans le au moins un circuit imprimé. Figure pour l’abrégé : Fig. 1 Dispositif électronique hautement fiable sur une longue durée. La présente invention concerne un dispositif électronique hautement fiable sur une longue durée. Elle trouve des applications particulièrement intéressantes dans les domaines dits « à environnements sévères » comme l’aérospatial, l’automobile, le ferroviaire, les dispositifs médicaux (implantables ou non implantables) et tous autres domaines pour lesquels la garantie d’une fonction critique réalisée par un dispositif électronique doit être assurée sur une longue durée. On peut caractériser le besoin non satisfait par certaines caractéristiques du profil de mission d’un tel dispositif, i.e. par la description séquentielle, pendant la durée de vie du produit, des contraintes externes qu’il peut subir. Ces contraintes externes sont globalement représentées par une action externe, i.e. le produit d’une durée et d’une énergie d’échange entre le dispositif et son environnement. L’énergie d’échange est caractérisée par l’évolution de son intensité au cours du temps et par sa nature, qui peut être mécanique, thermique, électromagnétique, chimique ou mixte (combinaison simultanée de plusieurs contraintes de natures différentes, par exemple mécanique et thermique à la fois). Le dispositif électronique est également caractérisé par des contraintes internes caractérisées également par une action qui dépend du design et de son utilisation (donc du profil de mission). L’action interne peut être modulée par les choix de design et les procédés de fabrication. C’est l’accumulation des actions internes et externes, éventuellement couplées, ainsi que les choix de design et les procédés de fabrication, qui impactent la fiabilité d’un dispositif électronique. Il est bien connu de l’homme de l’art que le choix et le dimensionnement des composants électroniques répondent à la même problématique intrinsèque et nous ne traiterons pas de cela dans la présente invention. Nous rappellerons simplement que les composants les plus fiables sont choisis en fonction des profils de mission évoqués ci-dessus, et que leurs durées de vie /fiabilités intrinsèques sont d’autant plus élevées que l’on augmente les marges entre certains seuils critiques technologiques et les intensités maximales des contraintes envisagées. Par ailleurs, les procédés de fabrication de ces composants sont également des clés de leurs fiabilités intrinsèques et de tels procédés nécessitent une qualification et une validation garantie par des essais. En électronique, la plupart des composants répondant à de telles exigences ont été en général développés pour des applications automobiles, mais ce ne sont pas les seuls. Cela provient du fait que les composants automobiles répondent à la fois à une exigence de fonctionnement à température maximale élevée (supérieure ou égale à 125°C) et à une exigence de qualification garantie de leurs fiabilités intrinsèques. Dans le cadre de cette invention, nous nous intéressons particulièrement à un dispositif électronique dont les composants sont assemblés et interconnectés entre eux par et sur un circuit imprimé (ou PCB pour « printed circuit board » en anglais) et encapsulés dans un boitier. Le circuit imprimé permet à la fois de connecter entre eux les composants électroniques via un réseau d’éléments électriquement conducteurs et de les assembler mécaniquement et/ou thermiquement. Il existe différentes technologies et procédés de PCB en fonction des environnements et des applications visés. On peut citer par exemple (1) les PCB les plus courants, à base de conducteurs cuivre et de support isolant électrique et thermique en époxy renforcé par fibre de verre (FR4) ou (2) les PCB d’électronique de puissance très haute tension à base de conducteurs cuivre et de support isolant électrique en alumine, par ailleurs relativement bon conducteur thermique ou (3) les PCB d’électronique de puissance basse tension, à base de cuivre isolé sur un substrat aluminium permettant une excellente conduction thermique ou (4) les PCB flexibles à base de cuivre isolés sur un substrat polyimide et recouverts de couche de protection isolante ou (5) bien d’autres technologies de PCB. Les PCB contribuent à la maîtrise de la fiabilité du dispositif électronique à l’égard des actions internes ou externes de natures mécanique et/ou thermique et/ou électrique et/ou chimique. Pour renforcer la maîtrise vis-à-vis des actions internes ou externes de nature électromagnétique ou chimique, on utilise parfois, en plus, un boitier d’encapsulation des PCB. Il est connu en particulier de l’homme de l’art que, lorsque l’on développe un dispositif électronique hautement fiable sur une longue durée, on doit placer celui-ci dans un boitier hermétique afin de le protéger des actions internes ou externes de nature chimique et électrochimiques. Ce boîtier hermétique empêche essentiellement la migration de polluants ou de solvants vers les composants électroniques sur le PCB à l’intérieur du boîtier. Les boîtiers hermétiques de l’état de l’art sont réalisés soit en verre, soit en céramique, soit en métal, soit en combinaison de ces trois familles de matériaux. L’herméticité de ces boîtiers est testée avec un gaz, typiquement de l’hélium, soit pour qualifier le process selon un essai dit de « type » soit pour contrôler chaque produit selon un essai dit de « série ». Il existe un essai normalisé qui repose sur l’injection d’hélium dans le boîtier lors de sa fabrication et la détection de fuite. Lorsque les fuites sont inférieures à un certain seuil, on garantit une herméticité suffisante apte à protéger le dispositif électronique sur une longue durée. L’objectif de l’herméticité est multiple. Il s’agit d’éviter la pénétration de substances polluantes ou de solvants dans le boîtier car, à terme, ces polluants et/ou ces solvants peuvent condenser et devenir liquide. La présence de substances en phase liquide, en particulier celles contenant de l’oxygène, accélère les phénomènes d’oxydo-réduction qui peuvent devenir fatals pour le dispositif électronique. Remarquons que ces substances polluantes ou ces solvants peuvent également être déjà présents dans le boîtier lorsqu’elles sont incluses par exemple dans le substrat du PCB ou à la surface de celui-ci. Aussi, faut-il combiner l’utilisation d’un boîtier hermétique avec des précautions de nettoyage, de séchage et d’absorption des substances polluantes ou de ces solvants afin d’éliminer les problèmes électrochimiques quelle que soit la source de contamination. On connaît des boîtiers hermétiques en céramique, par exemple en oxyde d’aluminium, ou d’autres cristaux, qui présentent comme avantage d’être électriquement isolant et parfaitement hermétiques aux liquides et au gaz. Les inconvénients qui expliquent leur quasi-absence en dehors d’applications de niche et en particulier dans les secteurs des dispositifs médicaux implantables actifs, ou de l’aéronautique (au-delà des isolants de traversées étanches), sont: - une fragilité mécanique extrême, - une difficulté de mise en forme, - un coût élevé. L’inconvénient majeur des verres et céramiques, qui sont des matériaux isolants électriques, est leur extrême fragilité et leur masse. De ce fait, la quasi-totalité des boîtiers hermétiques de dispositifs électroniques sont en métal, quasi exclusivement en titane, qui présente un optimum en termes de coût/robustesse/maniabilité. Comme le titane est également biocompatible, on le retrouve également comme boitier de tous les dispositifs médicaux implantables actifs hautement fiables sur une longue durée (comme les pacemakers ou neurostimulateurs). On connaît des boîtiers hermétiques en titane munis de traversées étanches telles que par exemple des conducteurs en alliage platine/iridium recouverts d’un isolant en céramique type alumine et associés à une bride en titane. Cela représente la quasi-totalité des dispositifs électroniques à haute fiabilité et, en tout état de cause, la totalité des dispositifs médicaux implantables actifs de longue durée (>24 mois) implantés ces dernières années. Le titane présente l’avantage de garantir une herméticité complète au gaz et au liquide sur le long terme. Le seul inconvénient du titane pour certaines applications, en particulier pour la transmission d’énergie et/ou de signal, est qu’il est électriquement conducteur et fait office d’écran électromagnétique. De ce fait, lorsque l’on souhaite transmettre de l’énergie et/ou un signal électromagnétique, on doit nécessairement prévoir un dispositif placé à l’extérieur du boîtier titane. Typiquement, une antenne est placée dans un « header » en époxy (par exemple) et reliée à l’électronique via une traversée étanche. Dans toutes les applications, l’utilisation d’un boitier hermétique électriquement conducteur pose deux problèmes distincts. Le premier est que sa masse est significative par rapport à celle du PCB nu et qu’il impose un volume mort afin de ne pas court-circuiter les composants placés à l’intérieur. Le second est que le boitier ne peut pas assurer une fonction de protection électrique de l’environnement par isolation électrique directe (utilisateurs ou autres objets en contact). Or, la tendance dans un système critique qui nécessite de maximiser la disponibilité du service rendu, et d’utiliser des dispositifs électroniques hautement fiables sur une longue durée avec une double isolation électrique. On parle d’une architecture de mise à la terre de type « isolée » ou « IT ». Ainsi, quel que soit le premier défaut d’origine électrique, celui-ci reste confiné à l’intérieur du dispositif sans impact sur l’environnement (en particulier zone ATEX-atmosphère explosive) ni les utilisateurs (en particulier pour le médical implantable ou les capteurs de courant isolés). Lorsque l’on utilise un boitier isolant pour maîtriser les actions internes et externes d’origine chimiques et électrochimiques, alors celui-ci ne peut pas être utilisé pour maîtriser les actions internes ou externes d’origine électromagnétiques. Il est alors possible d’utiliser des écrans électrostatiques ou blindages électromagnétiques à même le PCB, ce qui permet de séparer les fonctionnalités en maximisant la fiabilité. Pour assurer une fonction d’isolation électrique, il est alors connu de l’homme de l’art d’utiliser un boitier en polymère isolant. Ce boitier peut réaliser une double fonction d’isolation électrique, de protection mécanique et de protection chimique. Lorsque l’on vise une application implantable ou en contact avec la peau, il doit également être biocompatible. On connaît des matériaux polymères communément utilisés pour réaliser des encapsulations de PCB, du fait de leur simplicité de mise en œuvre, en particulier par usinage et moulage. Ces matériaux sont majoritairement des élastomères, par exemple les silicones, des thermodurcissables, par exemple des résines époxy ou des thermoplastiques, par exemple les polyéthercétones (PEK). Des tentatives ont été menées de longue date pour utiliser de tels polymères afin d’encapsuler un dispositif électronique hautement fiable. Systématiquement les dispositifs électroniques réalisés ont présenté une fiabilité sur le long terme dégradée du fait de défauts d’origine électrochimique. Ils peuvent être utilisés pour des dispositifs électroniques sans nécessité de garantie de fiabilité long terme en environnement chimique sévère. Les inconvénients long terme sont les suivants : - non herméticité long terme due à des phénomènes d’absorption chimique par diffusion, en particulier de l’eau, ce qui finit par provoquer des défauts par corrosion ou excroissance d’origine électrochimique, - dégradations d’origine thermique, UV, oxydation, humidité, conduisant à la perte des propriétés mécaniques d’origine, et/ou de l’isolation électrique et/ou au relargage de particules encapsulées etc. De fait, aucun de ces matériaux n’est capable de passer avec succès le test de l’herméticité à l’hélium. Le transport du gaz dans le volume d’un matériau polymère se fait par diffusion chimique selon une loi appelée loi de Fick. C’est un phénomène de diffusion, i.e. que la vitesse de migration varie selon le gradient du taux de concentration de la substance. Lorsque le polymère est placé dans un solvant (par exemple de l’eau), on finit par retrouver des molécules d’eau dans tout le volume, ce qui se caractérise par un taux de prise de masse de l’ordre de quelques % à plusieurs dizaines de %. Il faut noter que le matériau n’est pas nécessairement poreux au sens « mécanique » du terme, puisque la pénétration ne se fait que par diffusion chimique sous forme gazeuse et non sous forme liquide. Ainsi, seuls les composés gazeux sont potentiellement internalisés et/ou relargués. Quoi qu’il en soit, le solvant peut finir par se retrouver sous forme liquide dans le boîtier après une seconde étape de condensation. Ce phénomène est accéléré par le passage de la température ambiante en dessous du point de rosée (qui dépend du taux d’humidité, par exemple pour l’eau environ 5000ppm pour une température de 0°C et 50 000ppm pour une température de 37°C). Il suffit ensuite de quelques couches moléculaires « liquides » (à partir de trois, soit environ 1nm) pour créer un environnement propice aux phénomènes d’électrochimie. Ces phénomènes se produisent essentiellement aux interfaces entre deux matériaux, zones sujettes à des lignes de fuite électriques. On connaît le document de Nathaniel Dahan, « The application of PEEK to the packaging of implantable electronic device » department of medical physics and bioengineering university college of London, 2013, relatif à des études pour éliminer ou ralentir la diffusion à travers un polymère, soit en jouant sur sa composition, soit en ajoutant un revêtement conforme sur (ou à l’intérieur) des boîtiers. Ces essais ont permis de ralentir le phénomène de diffusion de quelques mois, mais pas suffisamment pour envisager une application long terme de plus de deux ans. D’autres études ont consisté à tenter de vivre avec la pénétration d’une solution, en ajoutant un dessiccant et/ou un revêtement conforme sur le circuit imprimé (par exemple un parylène), en maîtrisant le nettoyage des ions contaminants en surface qui sont nécessaires au démarrage des phénomènes d’oxydo-réduction (chloride ou bromide), en utilisant des électrodes en or ou autre métal noble (e.g. « electroless nickel immersion gold » en anglais, ENIG), en réduisant les gradients de tension par éloignement des pistes etc. A nouveau, les phénomènes électrochimiques sont ralentis mais pas suffisamment pour une application de longue durée. Ainsi, dans cet objectif de réduire les phénomènes électrochimiques des dispositifs électroniques utilisés en environnement sévère (humidité, température, etc), on utilise traditionnellement des revêtements silicone ou bien parylène. L’intérêt du revêtement silicone est son faible coût à l’achat et à la dépose (coulée à froid). Son inconvénient est son « manque d’adhérence » sur le circuit imprimé ou sur les composants ou éléments électriquement conducteurs. Le silicone va se charger en solvant (eau) et il finira par se former sur le long terme un film de solvant (eau) à la surface du circuit imprimé, ce que l’on appelle une ligne de fuite électrique. La durée de vie du produit est largement améliorée car le silicone a transformé une conduction électrique dans le volume par une conduction surfacique. Mais sur une longue durée, cela ne règle pas suffisamment le problème. Pour le parylène, le constat est le même. Le procédé de dépôt est différent puisque le parylène est sublimé puis déposé par adsorption à la surface du PCB. Il est ensuite condensé puis polymérisé pour constituer une couche très fine et très uniforme, qui pénètre dans tous les recoins du PCB électronique et de ses composants. Outre le fait que le procédé est très cher (car le dépôt est très long lorsque l’épaisseur est conséquente), le constat est le même que pour le silicone… En plus du problème d’adhérence à la surface (difficulté d’adhérer sur les métaux, décollage par délamination), le parylène présente une fragilité lorsqu’il est trop épais : il craquèle. Sur le long terme le taux de défaillance par phénomènes électrochimiques est toujours trop élevé pour des applications critiques dont les applications médicales implantables ou dans le domaine des transports (aéronautique, automobile, ferroviaire etc). Malgré toutes ces tentatives, on voit toujours apparaître des phénomènes électrochimiques dont l’action réduit la fiabilité sur une longue durée. Les principaux phénomènes électrochimiques à l’origine de défauts sont la corrosion des éléments électriquement conducteurs (pistes/électrodes), l’apparition de courts-circuits par croissance dendritique entre éléments électriquement conducteurs (pistes/électrodes), l’apparition de signaux parasites (courants de fuite) fonctionnellement inacceptables etc. La présente invention a pour but d’augmenter la fiabilité intrinsèque des dispositifs électroniques, dont les dispositifs médicaux implantables actifs ou bien des systèmes de diagnostics biomédical ou bien des capteurs de courant électrique ou de champ magnétique, ou bien d’autres applications, sur une longue durée. Un autre but de l’invention est d’augmenter la sécurité des personnes et des biens sur une longue durée en particulier en garantissant une isolation électrique et/ou chimique par absence de relargage de substances toxiques. L’invention a aussi pour but de réduire le coût et la masse des dispositifs électroniques hautement fiable, ce qui est important pour favoriser le développement de telles solutions dans tous les domaines allant du transport (automobile, aéronautique, ferroviaire, etc) au médical. On atteint au moins l’un des buts avec un dispositif électronique comprenant au moins un circuit imprimé (ou PCB pour « printed circuit board » en anglais), des composants électroniques, des éléments électriquement conducteurs et un boitier électriquement isolant en matériau polymère. Selon l’invention, tous les composants électroniques et au moins une partie des éléments électriquement conducteurs sont enfouis partiellement ou totalement dans ledit au moins un circuit imprimé, et le boîtier électriquement isolant en matériau polymère encapsule totalement et sans lignes de fuite électrique ledit au moins un circuit imprimé et tous les éléments électriquement conducteurs qui ne sont pas déjà partiellement ou totalement enfouis dans ledit au moins un circuit imprimé. Avec le dispositif électronique selon l’invention, on met en place deux enveloppes, une première enveloppe du circuit imprimé autour de l’électronique et une deuxième enveloppe qui est le boîtier électriquement isolant en matériau polymère. La première enveloppe est le fait d’enfouir l’électronique dans le circuit imprimé de façon à éliminer toute ligne de fuite électrique (« creepage » en anglais) et toute ligne de dégagement (« clearance » en anglais). Par enfouir, on entend le fait qu’un même matériau utilisé comme support du circuit imprimé est également utilisé comme couche d’isolation de la surface du circuit imprimé en laissant les composants à l’intérieur et en contact direct entre le support et la couche d’isolation. Le fait d’utiliser le même matériau que le support revient à utiliser une couche dont l’accrochage est exempt de défaut de surface (non adhérence, délamination, etc). Le support du circuit imprimé est par exemple un époxyde renforcé en fibre de verre type FR4. Avec l’enfouissement selon l’invention, deux éléments électriquement conducteurs d’un composant (piste ou électrode) ou entre composants ne peuvent pas être reliés par une ligne directe conductrice électriquement que ce soit dans l’air ou le long d’une surface. Autrement dit, pour chaque paire de conducteur d’un circuit électrique, il n’existe ni ligne de dégagement ni ligne de fuite électrique. Ces lignes de fuite électrique et de dégagement, lorsqu’elles sont en surface d’un circuit imprimé, se transforment en des lignes de conduction électrique en présence de polluants et/ou de solvants comme de la vapeur d’eau condensée. Elles peuvent ainsi engendrer des défauts dans le circuit imprimé. Les phénomènes électrochimiques à l’origine des défauts apparaissent à long terme avec une probabilité plus élevée en présence d’une tension de polarisation (composante continue DC, pour « Direct Current » en anglais). Ces phénomènes prennent naissance à la surface des circuits imprimés et peuvent devenir négligeables en l’absence de composante DC. La composante DC peut être fonctionnelle (aux bornes d’un condensateur, d’une alimentation DC, etc) ou parasite (autogénérée par effet pile en présence de jonction métal/métal). La première enveloppe permet de rendre l’électronique robuste vis-à-vis des défauts de surface mais n’assure pas nécessairement la fonction de protection mécanique ni de double isolation électrique haute tension (voire de simple isolation lorsque l’on souhaite accéder à un potentiel d’un des composants électroniques ou d’un des éléments électriquement conducteurs à l’aide de via métallisés), ni de barrière biocompatible dans le cas des dispositifs médicaux. Dans la mesure où la première enveloppe réduit considérablement les risques d’un dysfonctionnement électrique du circuit imprimé dû aux polluants et/ou solvants, l’invention prévoit une deuxième enveloppe permettant d’assurer une isolation électrique et/ou une barrière biocompatible et/ou une protection mécanique et/ou une barrière chimique rendant l’ensemble compatible avec un environnement sévère. Mais avantageusement selon l’invention, au lieu d’utiliser une enveloppe en titane, on utilise un boîtier électriquement isolant en matériau polymère. Le titane a l’avantage d’être parfaitement hermétique mais l’inconvénient d’être électriquement conducteur (blocage de signaux électromagnétiques de transmission entre l’intérieur et l’extérieur). De nombreux matériaux électriquement isolants polymères (éventuellement biocompatibles) sont connus. Ils ont l’avantage de permettre le passage de signaux électromagnétiques mais l’inconvénient d’être moins hermétiques que le titane. Mais cet inconvénient est largement compensé par le fait que le circuit imprimé est devenu un objet volumique apte à protéger les composants enfouis des éventuelles substances qui passeraient à travers le matériau isolant polymère. Le dispositif électronique selon l’invention permet de se satisfaire d’un boîtier étanche mais non-hermétique selon les normes actuelles. On accepte la migration d’une substance gazeuse par un procédé de diffusion selon la loi de Fick. Ainsi, les essais actuels à l’hélium deviennent obsolètes pour ce genre de boîtier étanche « non-hermétique ». Un autre intérêt de remplacer le boîtier titane par un boîtier électriquement isolant est également de permettre d’avoir un diagramme de rayonnement des antennes contenues dans le dispositif électronique plus isotrope puisque le boîtier ne fait pas « écran » électromagnétique. Avec l’absence de ligne de fuite électrique, synonyme de continuité de matière tout autour de l’électronique enfouie, cette dernière est complètement isolée de son environnement chimique, garantissant ainsi une absence de relargage particulaire et une éventuelle première isolation électrique. Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, seuls les composants et les pistes susceptibles de développer en cours d’utilisation une tension avec une composante continue au-delà de leur potentiel électrochimique sont enfouis dans le circuit imprimé. On peut fixer comme critère de décision d’un niveau de composante continue acceptable par un seuil de 1,5V, correspondant notamment au potentiel électrochimique de l’or. Autrement, tous les composants électroniques et au moins une partie des éléments électriquement conducteurs peuvent être enfouis dans le circuit imprimé, quel que soit leur matériau constitutif. De préférence, on n’enfuit pas totalement les éléments électriquement conducteurs dont les potentiels doivent être accessibles en dehors du dispositif électronique. Avec l’enfouissement, on s’assure qu’aucune paire d’éléments électriquement conducteurs ne soit mise à nue, i.e. sans dégagement. Cela signifie par exemple que tous les condensateurs, les diodes, les transistors, les régulateurs de tension, les alimentations DC etc sont enfouis. Un composant sans composante DC, par exemple une bobine d’inductance parcourue par un courant alternatif, pourrait ne pas être totalement enfouie. Pour une question d’intégration et de réduction de l’encombrement, mais également à cause des potentiels électrochimiques intrinsèques aux différents métaux, il est cependant préférable de l’enfouir également. Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, le circuit imprimé peut être un circuit imprimé rigide-flexible comprenant une partie rigide et une partie flexible. L’élément électriquement conducteur partiellement ou totalement enfoui peut être disposé à l’intérieur de la partie rigide ou à l’intérieur de la partie flexible ou entre les deux parties. Par « encapsuler totalement » selon l’invention, on entend que tous les éléments électriquement conducteurs, ledit au moins un circuit imprimé et les composants électroniques se trouvent à l’intérieur du boitier sans ligne de fuite électrique. Lorsqu’un accès électrique depuis l’extérieur du boitier est nécessaire, on peut prévoir une (ou plusieurs) liaison électrique pour se connecter électriquement à l’extérieur via une traversée étanche. Dans tous les cas, on est capable d’identifier la présence d’une ligne de fuite électrique entre l’intérieur et l’extérieur du boitier électriquement isolant en plaçant un tel dispositif dans un bain de solvant (de l’eau par exemple), pendant un temps suffisant pour que se produisent les phénomènes de diffusion, puis en mesurant la résistance d’isolement entre tous les éléments électriquement conducteurs et une électrode plongée dans le bain de solvant. La présence d’une ligne de fuite électrique entre l’intérieur et l’extérieur est alors synonyme d’une conduction électrique de type ionique. L’ordre de grandeur d’une « bonne résistance d’isolement », synonyme d’absence de ligne de fuite électrique, pour un dispositif de l’ordre de quelques cm2 de superficie est de plusieurs mégaOhms, voire des gigaOhms. Une telle opération de mesure de résistance d’isolement peut être réalisée de la même façon mais entre deux éléments électriquement conducteurs ressortis du boitier via des traversées étanches. On mesure alors l’absence de ligne de fuite entre chacun des deux éléments conducteurs. Finalement, la maîtrise du procédé présenté dans l’invention vise à s’assurer, par conception, de l’absence de lignes de fuites électriques entre chaque paire d’éléments conducteurs censés être isolés les uns des autres. Tous les tests ne sont pas réalisables, ni en essais de série ni même en essais de type, aussi est-il important de maîtriser le procédé de fabrication. Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique selon l’invention peut comprendre au moins une traversée étanche à travers une paroi du boîtier électriquement isolant, cette traversée étanche comprenant : - au moins une liaison électriquement conductrice ayant au moins une partie enfouie dans la partie flexible du circuit imprimé rigide-flexible, cette partie flexible étant recouverte de au moins une couche de finition protectrice électriquement isolante en matériau polymère, - une extension de la partie flexible qui entoure la liaison électriquement conductrice au moins à travers la paroi du boîtier électriquement isolant, cette extension servant de bride électriquement isolante et sans ligne de fuite électrique à l’interface entre cette bride et la liaison électriquement conductrice. Avec l’invention, on utilise une partie du PCB flexible comme élément constitutif de la traversée étanche. Le PCB flexible permet de réaliser une traversée étanche dans la mesure où la couche de protection isolante peut servir de bride que l’on peut assembler au boitier isolant polymère, par exemple par soudure laser. Cet assemblage peut se faire par exemple par une technique dite de grappage, qui consiste à échauffer simultanément une partie du boitier électriquement isolant et une partie du PCB flexible afin de les souder. De façon préférentielle le chauffage sera réalisé par un laser, ce qui nécessite que les deux parties à souder (le boitier électriquement isolant et la bride flexible du PCB flexible) soient en capacité d’absorber l’énergie dudit laser. L’intérêt de cette technique est d’assurer une traversée étanche à relativement faible coût et très compacte. On notera que, après cette opération de grappage, les couches de protection isolantes du PCB flexible deviennent une partie intégrante du boitier électriquement isolant. Ainsi, dans une réalisation préférée, il est possible d’assembler la traversée étanche avec le boîtier tout en assurant une parfaite continuité de matière. L’intérêt d’utiliser des matériaux polymères identiques permet d’assurer une bonne soudure entre le boîtier et la bride par exemple par ultrason, ou bien friction, ou bien chauffage électromagnétique, ou bien encore dans une solution préférée par soudage laser. Le dispositif électronique selon l’invention peut comprendre au moins un autre circuit imprimé, les deux circuits imprimés étant électriquement reliés au moyen d’un élément électriquement conducteur enfoui à l’intérieur d’une partie de la partie flexible. En d’autres termes, on utilise un circuit imprimé flexible pour extraire un potentiel du PCB enfoui, en particulier en le reliant par exemple à un via métallisé. On peut dire que l’élément électriquement conducteur est partiellement enfoui puisque le via métallisé se retrouve enfoui, protégé par les isolants du circuit imprimé flexible mais reste accessible pour une connexion à l’extérieur du PCB. Cela permet d’accéder à l’élément électriquement conducteur partiellement enfoui pour notamment relier deux PCB distincts se trouvant à l’intérieur du dispositif électronique. Après avoir relié les deux PCB entre eux via ces PCB flexibles, soit on conserve la connexion partiellement enfouie, soit de façon préférentielle on ajoute une protection supplémentaire au niveau de la connexion, de telle sorte que l’ensemble constitue un nouveau PCB flexible-rigide totalement enfoui. Le seul cas où on souhaitera conserver un élément électriquement conducteur partiellement enfoui se présente lorsque le potentiel doit être accessible à l’extérieur du boitier électriquement isolant. On utilisera alors une traversée étanche afin d’assurer l’absence de ligne de fuite électrique. Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique peut comprendre au moins une traversée étanche à travers une paroi du boîtier électriquement isolant, cette traversée étanche comprenant : - au moins une liaison électriquement conductrice ayant au moins une partie enfouie dans ledit au moins un circuit imprimé, - une bride électriquement isolante en matériau polymère réalisée autour de la liaison électriquement conductrice et sans ligne de fuite électrique à l’interface entre cette bride et la liaison électriquement conductrice ; la bride électriquement isolante en matériau polymère étant une partie du boitier électriquement isolant en matériau polymère. L’assemblage de la bride électriquement isolante en matériau polymère de la traversée étanche et du reste du boitier électriquement isolant en matériau polymère est décrit plus loin. Il est préférable que le matériau polymère de la bride électriquement isolante soit de même nature chimique que le matériau polymère du reste du boitier électriquement isolant. Pour s’assurer de l’absence de ligne de fuite électrique entre une liaison électriquement conductrice de la traversée étanche et de la bride électriquement isolante en matériau polymère, on utilise des techniques classiques d’injection ou de compression du polymère sous haute pression, ou bien d’adhérence chimique entre des matériaux compatibles. Lorsque le dispositif est soumis à une action mécanique importante, il y a deux stratégies concernant le matériau de la bride. La première qui consiste à utiliser un matériau rigide, celui-ci interdisant toute déformation en dessous d’un certain effort. C’est cette première solution qui est utilisée avec les traversées étanches « classiques » de haute fiabilité dont l’isolant est soit un verre soit une céramique. La seconde solution consiste à utiliser un matériau avec une certaine flexibilité, apte à absorber l’action mécanique sans interdire la déformation mécanique. C’est cette seconde solution qui est utilisée fréquemment pour des applications de fiabilité de relativement courte durée. Elles sont étanches mais non hermétiques. A long terme, le problème est également l’apparition de lignes de fuites électriques consécutives de l’action mécanique. De façon préférentielle, nous verrons que l’on peut utiliser un matériau thermoplastique permettant à la fois d’absorber les actions mécaniques et de garantir une déformation sans apparition de lignes de fuites électriques. Idéalement, la bride de la au moins une traversée étanche est constituée du même matériau que le boitier afin de faciliter son assemblage, par exemple par soudure laser. Ainsi, la traversée étanche fait partie du boitier étanche. On peut prévoir une ou plusieurs traversées étanches. Une traversée étanche peut être reliée à une électrode, soit directement, soit via un câble isolé. De préférence, on réalise séparément les traversées étanches. Une traversée étanche peut être composée d’au moins une liaison électriquement conductrice et d’une bride en polymère isolant. La fabrication de la traversée étanche peut être réalisée avec un procédé permettant de garantir l’absence de ligne de fuite électrique avec un taux de fiabilité très élevé. Dans une réalisation préférée, cette fabrication est réalisée par surmoulage ou thermoformage autour du conducteur avec le matériau isolant. Les conditions de surmoulage sont définies de telle sorte que la fiabilité long terme est garantie pour un profil de mission donné (température, pression, contraintes mécaniques, etc). Dans une réalisation préférée, le matériau utilisé pour la bride est le même matériau que celui que l’on utilise pour le boîtier. Dans une autre réalisation préférée, la liaison électriquement conductrice peut être flexible, soit constituée d’une piste extrêmement fine, soit constituée d’un conducteur multibrin. On observe que par rapport à une traversée étanche conventionnelle à base de céramique comme isolant et une bride métallique par exemple, la bride ici est à la fois l’objet assurant l’étanchéité, l’isolation électrique et la continuité de matière. Une fonction supplémentaire d’absorption de l’action mécanique externe est assurée par la traversée étanche. La partie céramique a été éliminée, ce qui réduit les coûts de fabrication et améliore la robustesse à long terme du dispositif. Avantageusement et en complément de tout ce qui précède, on peut prévoir au moins un deuxième élément conducteur dans une même traversée étanche ou bien dans une autre traversée étanche. Les deux conducteurs peuvent constituer un dipôle apte à supporter une tension électrique DC et à conduire un courant électrique DC. Selon l’invention, l’un au moins des éléments électriquement conducteurs est contenu dans un conducteur multibrin recouvert de au moins une gaine de protection électriquement isolante en matériau polymère. Cette solution peut être utilisée soit au niveau de la traversée étanche, auquel cas la gaine de protection est également la bride et une partie du boitier électriquement isolant, soit prolonger une traversée étanche à l’extérieur du dispositif électronique. On s’assurera alors d’assembler la gaine de protection électriquement isolante en matériau polymère du câble avec la bride électriquement isolante en matériau polymère de la traversée étanche sans introduire de ligne de fuite électrique, selon un procédé qui est décrit plus loin. Selon l’invention, au moins un des composants électroniques du dispositif est une bobine auto-inductive destinée à recevoir ou à émettre de l’information et/ou de l’énergie par couplage magnétique avec un dispositif situé à l’extérieur du boitier électriquement isolant en matériau polymère ; la bobine auto-inductive étant enfouie dans ledit au moins un circuit imprimé. Selon l’invention, le boitier électriquement isolant en matériau polymère contient au moins un trou traversant le boitier électriquement isolant en matériau polymère de part en part ; le trou étant réalisé de telle sorte qu’il n’introduit aucune ligne de fuite électrique. La réalisation de ce trou est permise par les techniques d’assemblages du boitier décrite plus loin. L’ajout d’un trou de part en part dans un boitier étanche est une fonctionnalité intéressante pour de nombreuses applications. Cette fonctionnalité est plus difficile à réaliser avec un boitier en titane, ce qui fait que l’on ne la rencontre pas dans les produits actuellement disponibles. On peut par exemple facilement fixer un dispositif médical implantable actif dans un corps humain à l’aide de sutures sur les tissus du patient à travers ces trous. Cela présente un avantage considérable pour maintenir en position le dispositif. On peut également utiliser un tel trou dans le boitier électriquement isolant afin d’y faire passer un conducteur électrique de haute tension dans le dispositif, tout en assurant son isolation. Cela permet par exemple de réaliser un capteur de courant isolé galvaniquement. On peut également utiliser un tel trou pour faire transiter des substances chimiques ou biologiques à travers le dispositif électronique, par exemple pour réaliser un diagnostic biomédical in vivo ou in vitro. On réalise un trou sans introduire aucune ligne de fuite électrique entre l’intérieur et l’extérieur du boitier au niveau de ce trou. Pour ce faire, on assure une continuité de matière ou bien une soudure sans discontinuité de matière. On peut également réaliser un collage avec adhérence chimique sans ligne de fuite. La ligne de fuite électrique peut être caractérisée par la possibilité pour une substance ionique (chargée) de suivre la ligne sous l’action d’un champ électrique continu. Éviter toute ligne de fuite électrique revient à assurer une isolation électrique même en présence de polluants et/ou de solvants. Selon l’invention, ledit au moins un circuit imprimé comprend au moins deux bobines auto-inductives sensiblement identiques et enfouies dans ledit au moins un circuit imprimé. Elles peuvent également être enfouies respectivement dans deux circuits imprimés rigides, reliés entre eux par des PCB flexibles tels que décrit plus haut. L’intérêt de ces deux bobines auto-inductives sensiblement identiques se comprend dans la réalisation de certains systèmes de transfert d’énergie ou bien de capteurs magnétiques. En combinaison avec la présence d’un trou de part en part, qui peut traverser au moins une des deux bobines auto-inductives, on peut par exemple réaliser un système de diagnostic biomédical à Effet Néel® tel que décrit par exemple dans US-20180188206-A1 ou bien US-20240036125-A1. Par « sensiblement identique » on entend une différence d’inductance entre ces au moins deux bobines auto-inductive inférieure à 5%, 2%, voire 1%. Des mesures de courant électrique, notamment différentielles, peuvent être réalisées en passant l’objet à mesurer à travers le trou ou en le posant à proximité d’une des deux bobines. On peut ainsi mesurer une composante alternative ou transitoire d’un courant électrique, avec une technologie classique de type Rogowski (transformateur à air). Mais on peut également chercher à mesurer la composante continue (DC) dudit courant électrique. Selon l’invention, ledit au moins un circuit imprimé comprend un matériau composite superparamagnétique ; le matériau composite superparamagnétique étant enfoui totalement dans ledit au moins un circuit imprimé. Ce type de matériau est particulièrement utile pour la réalisation de capteurs de champ magnétique DC ou bien de courants électriques DC, selon la technologie baptisée Effet Néel® et décrite dans US-20180080961-A1 ou US-20200011900-A1. L’invention permet en effet de réaliser ce type de capteurs avec de grands avantages en termes de compacité et de haute fiabilité. Selon l’invention, au moins un des composants électroniques est une bobine auto-inductive planar totalement enfouie dans le circuit imprimé et réalisée par un arrangement des pistes du circuit imprimé. L’intérêt de réaliser des bobines auto-inductive planar en PCB est bien connu de l’homme de l’art : cela permet d’avoir une excellente reproductibilité et répétabilité ainsi qu’une extrême compacité. De telles avantages sont particulièrement utiles pour maîtriser par exemple des fréquences de résonances propres à de multiples applications lorsque la bobine auto-inductive est couplée avec un condensateur de résonance, ou bien pour réaliser une paire de bobines auto-inductives sensiblement identiques. Selon l’invention, ledit au moins un circuit imprimé peut lui-même être en un matériau identique au matériau du boitier électriquement isolant. On pense dans un premier temps à réutiliser des technologies classiques de PCB (par exemple en matrice époxyde) et à ajouter une encapsulation dans un boitier en époxy. Mais la présente invention vise à utiliser le meilleur matériau possible pour réaliser toutes les fonctions et cet avantage peut être atteint en utilisant préférentiellement un boitier en PEK comme cela est décrit ci-après. La partie isolante du circuit imprimé peut alors être réalisée tout ou en partie en PEK, ce qui permet en fait d’avoir un dispositif électronique dans lequel le circuit imprimé et le boitier électriquement isolant ne font qu’un. La solution selon l’invention permet de rendre « intelligent » un quelconque dispositif implantable purement mécanique dans la mesure où il est désormais possible d’y intégrer des moyens de communications à distance et des moyens d’alimentation par radiofréquence. Un quelconque dispositif implantable est par exemple une prothèse de genou, de fémur, de vertèbres ou de tout autre type de prothèse. Il n’y a aucun contact électrique entre l’électronique enfouie et le milieu extérieur du boîtier. Cette solution permet également de rendre « intelligente » une structure purement mécanique (par exemple une aile d’avion ou un parechoc de voiture) en intégrant des capteurs télé-alimentés et une électronique directement dans ladite structure. Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, le matériau polymère peut être constitué en tout ou partie d’un polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), des polyaryléthercétones (PAEK) ou des polyétheréthercétones (PEEK). L’utilisation d’un polymère PEK permet de réaliser toutes les fonctions telles que l’isolation électrique, le maintien mécanique et l’absorption des actions mécaniques, l’étanchéité, la mise en forme avec ou sans trous et la biocompatibilité. Un polymère PEK présente également un niveau de fiabilité éprouvé supérieur à d’autres solutions en termes de température de fusion élevée, comportement thermoplastique, ductilité, dureté, élasticité sur une certaine plage de déformation, etc. En particulier, le PEK permet d’atteindre une épaisseur de matière minimale, ce qui permet d’améliorer le niveau d’intégration, sans dégrader les autres caractéristiques nécessaires à l’isolation. Le polymère peut être un polyéthercétone, un polyaryléthercétone (PAEK) ou un polyétheréthercétone (PEEK). Selon l’état de l’art, pour une géométrie et un design donnés et répétables, la constante de temps caractéristique de la probabilité d’apparition d’un défaut (« time to failure » en anglais), suit la loi d’Arrhenius. Cette loi empirique contient des paramètres (facteur proportionnel ou facteur exponentiel d’une énergie d’activation) qui dépendent des choix de design. La vitesse d’apparition des défauts varie exponentiellement avec la température. Ainsi, il est possible lors d’une étape de qualification d’accélérer le processus de vieillissement en augmentant la température. On comprend alors le double intérêt d’utiliser des matériaux haute température comme les polymères PEK. Ils permettent à la fois d’améliorer la fiabilité car eux-mêmes sont moins sujets aux effets de vieillissement et ils permettent de réaliser des essais de vieillissement accéléré lors du développement et de la qualification du design si celui-ci est répétable. Avec une bride de la traversée étanche en polymère tel que décrit ci-dessus, il est ainsi possible d’assembler la bride de chacune des traversée étanches sur le boitier électriquement isolant, par exemple par soudage laser, en éliminant toute ligne de fuite électrique. Pour cela on peut soit utiliser des matériau polymères capables d’absorber l’énergie du laser (naturellement ou grâce à l’ajout de charges spécifiques), soit utiliser une combinaison de deux matériaux polymères sensiblement identiques dont un seul est apte à absorber l’énergie du laser, comme cela est décrit ci-après. On peut alors souder la bride de la traversée étanche sur le boitier électriquement isolant soit par grappage (échauffement simultané des deux pièces dans un volume donné), soit par transparence (échauffement sur une surface, à l’interface entre les deux pièces). Avec une couche de finition protectrice électriquement isolante en polymère tel que décrit ci-dessus, il est également possible d’assurer une parfaite liaison entre le circuit imprimé flexible et le boitier électriquement isolant, par exemple par soudage laser entre la couche de finition protectrice électriquement isolante et le boitier isolant. On comprend qu’il est alors possible d’utiliser un tel circuit imprimé flexible en tant que traversée étanche. A nouveau, le procédé peut reposer soit sur la technique du grappage, soit sur la technique de la soudure par transparence en fonction de la configuration mécanique du dispositif. Avec une gaine de protection électriquement isolante en polymère tel que décrit ci-dessus, il est possible d’assurer une parfaite liaison entre la gaine de protection électriquement isolante et le boitier électriquement isolant ou bien la bride d’une traversée étanche, par exemple par soudage laser. A nouveau, le procédé peut reposer soit sur la technique du grappage, soit sur la technique de la soudure par transparence en fonction de la configuration mécanique du dispositif. Avec un isolant d’une partie au moins du circuit imprimé en polymère tel que décrit ci-dessus, le circuit imprimé lui-même est apte à réaliser le boîtier électriquement isolant en matériau polymère. Cette technologie est ultra compacte puisqu’il n’y a plus qu’un seul objet unique, PCB et boitier. La couche de finition d’un tel boitier peut être réalisée par soudage laser de feuilles de polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), un polyaryléthercétones (PAEK) ou un polyétheréthercétone (PEEK), par la technique dite de grappage. Les assemblages décrits ci-dessus peuvent être combinés dans un même dispositif et réalisés séquentiellement, par exemple en commençant au niveau du circuit imprimé rigide, puis flexible, puis de la traversée étanche, puis du boitier électriquement isolant, puis de la gaine du câble. On dispose alors d’une technologie extrêmement versatile capable de réaliser des formes de dispositifs électroniques à haute fiabilité long terme très divers. Selon l’invention, le boitier électriquement isolant en matériau polymère peut comprendre au moins une partie en résine époxy. Un tel matériau a l’avantage d’être simple à mettre en œuvre. La résine peut être utilisée soit pour coller deux pièces du boitier électriquement isolant en matériau polymère, soit pour enrober un élément électriquement conducteur afin de constituer une barrière électrochimique. Il est préférable dans ce cas de ne pas placer d’éléments électriquement conducteur sur une même surface, par exemple d’un PCB, ce qui génèrerait des lignes de fuites électriques. Cette solution présente l’avantage de sa simplicité de mise en œuvre mais n’est pas la meilleur car l’époxy est un matériau polymère thermodure qui n’est pas apte à absorber les actions mécaniques à très long terme. Selon l’invention, le matériau polymère peut comprendre du silicone ou du polyéthylène à ultra haut poids moléculaire (UHMWPE pour « ultra-high-molecular-weight polyethylene » en anglais). Ce dernier présente une température de fusion plus faible que celle des PEK ( Selon l’invention, le boitier électriquement isolant peut comprendre au moins deux parties distinctes dont les matériaux polymères sont de sensiblement même composition chimique mais dont l’une est chargée d’une substance lui permettant de présenter un taux d’absorption de l’énergie d’un laser au moins 10 fois supérieur à l’autre, voire 100 fois supérieur à l’autre, voire 1000 fois supérieur à l’autre partie. Par « sensiblement même composition » on peut entendre ici une même composition chimique, sauf que l’on rajoute une charge dans une des deux parties. Le taux de charge en masse de la substance absorbante peut être inférieur ou égal à 1%, voire inférieur à 0,1%, voire inférieur à 100 ppm. Ce taux de charge du matériau doit être inférieur au taux au-delà duquel il y a percolation électrique, car le matériau deviendrait alors électriquement résistant, voire électriquement conducteur et non plus électriquement isolant. Les propriétés mécaniques plastiques seraient également altérées. Un matériau polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), ou plus précisément des polyaryléthercétones (PAEK) faiblement chargé de carbone a pour objet : - la conservation des propriétés chimiques, mécaniques et thermiques exceptionnelles, - la conservation des propriétés électriques de type « isolant », et - l’augmentation significative de l’absorption d’une onde électromagnétique dans la bande infra rouge ou proche infrarouge ce qui facilite les opérations de soudage. De préférence, la substance absorbante est du carbone pur et amorphe, sous la forme dite de « noir de carbone ». Des pigments colorés peuvent également être utilisés, comme cela est connu de l’homme de l’art. Cependant, le noir de carbone permet d’augmenter le taux d’absorption d’un laser avec un taux de charge massique minimal, ce qui permet de moins dégrader les performances intrinsèques exceptionnelles du PEK. Le boîtier électriquement isolant en matériau polymère peut être réalisé par surmoulage. En effet, afin d’assurer la continuité de matière du boîtier électriquement isolant en matériau polymère nécessaire à l’absence de ligne de fuite électrique, on peut procéder par surmoulage en prenant soin de ne pas dépasser la température maximale que peut supporter l’électronique enfouie, de l’ordre de 175°C pendant quelques minutes. Le boîtier électriquement isolant en matériau polymère peut également être réalisé par impression 3D. Mais de façon préférentielle, le boitier électriquement isolant est réalisé par soudage de plusieurs ensembles, par exemple deux parties ou deux demi-coques. Chacune des parties peut être réalisée sans discontinuité de matière par injection sous pression à l’aide de moules ou par compression à basse température. L’une des deux parties peut être transparente au laser, i.e. qu’elle n’absorbe pas l’énergie d’un faisceau laser. C’est par exemple le cas d’un polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), des polyaryléthercétones (PAEK) ou des polyétheréthercétones (PEEK) dit « naturel », pour des longueurs d’onde de l’ordre de 1µm et en tout état de cause inférieures à 2µm. Ainsi, le faisceau laser peut traverser cette partie du boitier sans l’échauffer. Évidemment, de façon préférentielle l’autre partie du boitier est apte à absorber la puissance du faisceau laser. C’est le cas par exemple d’un polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), des polyaryléthercétones (PAEK) ou des polyétheréthercétones (PEEK) dit « chargée », pour des longueurs d’onde de l’ordre de 1µm. Ainsi, est-il possible de réaliser une parfaite soudure laser à l’interface entre les deux parties, l’une dite « naturelle » et l’autre dite « chargée ». L’intérêt considérable de cette technique est de permettre la soudure laser dans des endroits inaccessibles, par exemple à l’interface entre les deux parties superposées en bordure de dispositif pour une traversée étanche, ou bien en bordure d’un trou à l’intérieur du boitier. L’autre technique de soudage laser, consiste à utiliser deux parties sensiblement identiques et absorbantes et de les chauffer simultanément dans leur volume sous l’action d’un laser. Cette technique dite de grappage permet de réaliser d’excellente soudure dans le volume mais proche de la surface externe des parties assemblées. De façon préférentielle, dans tous les cas, la partie inférieure sera donc la partie chargée et on pourra concevoir préférentiellement des brides de la traversée étanche en polymère, et/ou la couche de finition protectrice électriquement isolante et/ou la gaine isolante du conducteur multibrin en polymère chargé en vue de les assembler par soudage laser. De façon préférentielle, le boitier isolant peut être réalisé par injection ou compression simultanée des deux matériaux, l’un « naturel » transparent au laser et l’autre « chargé », absorbant au laser afin de constituer des zones de soudure localisée avec l’une des deux techniques. Par exemple, il peut être intéressant de placer une zone transparente à l’extérieur d’une bride de traversée étanche, ou bien d’une protection de PCB flexible, ou bien d’une gaine de protection de câble (étant elles-mêmes absorbantes). De manière générale, tout ou partie des éléments en matériau polymère est assemblé par soudage laser. A titre d’exemple, le dispositif peut être biocompatible pour une application en tant que dispositif médical implantable actif. Cela signifie que par exemple un boîtier électriquement isolant en matériau polymère ainsi que les éléments électriquement conducteurs des éventuelles traversées étanches sont biocompatibles. Il est ainsi prévu une application de ce dispositif pour un transfert d’énergie transcutané, le dispositif médical implantable actif étant apte à capter une énergie électromagnétique fournie par une source extracorporelle sans aucune liaison percutanée. Il est également prévu une application du dispositif selon l’invention pour une mesure sans contact d’une masse de matériau superparamagnétique dans le cadre d’un diagnostic biomédical rapide in vivo ou in vitro. Il est également prévu une application du dispositif selon l’invention pour une mesure de champ magnétique DC ou de courant électrique DC, dans laquelle on réalise une mesure sans contact de au moins la composante statique d’un champ magnétique. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée d’un mode de mise en œuvre nullement limitatif, et des dessins annexés, sur lesquels : FIG. 1 La FIG. 1 est une vue schématique en coupe d’un dispositif électronique comprenant des composants électroniques et des éléments électriquement conducteurs totalement enfouis dans un circuit imprimé et un boîtier électriquement isolant composé de deux parties assemblées, l’une naturelle qui est transparente au laser et l’autre chargée qui absorbe l’énergie du laser selon l’invention, FIG. 2 La FIG. 2 est une vue en perspective schématique de lignes de fuite électriques et de lignes de dégagement sur un circuit imprimé classique, FIG. 3 La FIG. 3 est une vue schématique en coupe illustrant un élément électriquement conducteur et une traversée étanche tous deux partiellement enfouis dans le circuit imprimé selon l’invention, la bride isolante de la traversée étanche étant soudée par l’extérieur sur le boitier électriquement isolant sans lignes de fuites électrique, FIG. 4 La FIG. 4 est une vue schématique en coupe d’un PCB Flex utilisé comme traversée étanche selon l’invention, et FIG. 5 La FIG. 5 est une vue schématique en coupe d’un dispositif doté de trous selon l’invention. Les modes de réalisation qui seront décrits dans la suite ne sont nullement limitatifs; on pourra notamment mettre en œuvre des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur. Cette sélection comprend au moins une caractéristique de préférence fonctionnelle sans détails structurels, ou avec seulement une partie des détails structurels si cette partie uniquement est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur. En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont prévus pour être combinés entre eux dans toutes les combinaisons où rien ne s’y oppose sur le plan technique. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. Bien que l’invention n’y soit pas limitée, on va maintenant décrire un dispositif électronique doté d’un boîter à base de matériau isolant de la famille du polyéthercétone (PEK) ou plus précisément des polyaryléthercétones (PAEK). Sur la FIG. 1 , on distingue globalement le dispositif électronique 1 selon l’invention. Le circuit imprimé 2 n’est pas uniquement un substrat sur lequel des composants électroniques sont installés, mais un matériau en volume dans lequel sont enfouis des composants électroniques 3 et des éléments électriquement conducteurs 4. Le circuit imprimé 2 est par exemple à base d’époxyde renforcée en fibre de verre type FR4, mais il pourrait être constitué de PAEK. Ce même matériau est utilisé à la fois comme support mécanique du circuit imprimé et également comme couche d’isolation de la surface du circuit imprimé en laissant les composants électroniques et les éléments conducteurs à l’intérieur et en contact direct entre le support et la couche d’isolation. Le fait d’utiliser le même matériau pour l’isolation et le support permet d’assurer lors de l’opération de laminage un accrochage entre les couches exempt de défaut de surface, et donc exempt de lignes de fuites électriques. Le laminage est utilisé pour un assemblage dans le volume. Il peut être complété à la surface par une technique de grappage par soudage laser. Dans l’exemple de la FIG. 1 , tous les composants électroniques et tous les éléments conducteurs sont enfouis dans le volume du circuit imprimé 2. Mais on peut envisager de n’enfouir qu’une partie de ces éléments conducteurs. La technologie pour enfouir des éléments dans un circuit imprimé est connue de l’homme du métier et a été initialement développée pour augmenter le degré d’intégration d’une électronique, mais sa fonction a été détournée ici puisqu’elle permet d’éliminer toute ligne de fuite électrique (« creepage » en anglais) et toute ligne de dégagement (« clearance » en anglais) telles que définies sur la FIG. 2 . L’absence de lignes de fuites électrique est obtenue lorsque l’on a une continuité de matière tout autour d’un conducteur électrique. Lorsqu’il y a une interface entre deux matériaux différents, il faut s’assurer d’une adhérence chimique pour éviter cette ligne de fuite électrique, y compris après absorption d’un solvant. Cette adhérence est d’autant meilleure que les deux matériaux sont de natures chimiques sensiblement identiques. Le comportement mécanique du matériau doit également être pris en compte pour éviter les phénomènes de délamination lorsque le dispositif électronique est soumis à des contraintes mécaniques, en particulier de flexion. Il y a alors deux solutions complémentaires, l’une qui consiste à renforcer mécaniquement le substrat et l’autre qui consiste à rendre le substrat flexible. On utilise la première dans les PCB rigides dont le substrat est thermodure, la seconde dans les PCB flexibles dont le substrat est thermoplastique et les deux dans les circuits imprimés rigides flexibles ou PCB flex-rigid. On peut conserver un minimum de rigidité mécanique au niveau des composants électriques afin d’éviter de briser les soudures électriques de composants sur les éléments électriquement conducteurs. Sur la FIG. 1 , on distingue également un boîtier 5 qui enferme totalement, sans discontinuité de matière, le circuit imprimé 2. Un espace 52, par exemple avec de l’air, peut exister entre le boitier 5 et le circuit imprimé 2, notamment lorsque le circuit imprimé est maintenu par des plots. Cet espace peut ne pas exister totalement ou partiellement lorsque le boitier est par exemple obtenu par surmoulage. Le boîtier 5 est constitué d’un matériau isolant biocompatible tel que le polyéthercétone (PEK) ou plus précisément un polyaryléthercétone (PAEK) qui est un polymère thermoplastique que l’homme de l’art sait usiner, extruder ou injecter. On peut recouvrir l’ensemble comprenant le circuit imprimé, les composants électroniques et les éléments électriquement conducteurs par surmoulage du PEK à une température supérieure à la température de transition vitreuse et pendant une durée permettant de conserver l’intégrité de l’électronique du circuit imprimé. Le boîtier 5 a pour fonction d’apporter une seconde isolation et/ou un caractère biocompatible ou résistant chimiquement que le circuit imprimé 2 ne possède pas forcément, de servir de barrière contre tout polluant, de garantir l’isolation électrique entre le circuit imprimé et un utilisateur ou un équipement, et de permettre toute transmission d’énergie électromagnétique (communication radiofréquence et/ou transfert d’énergie) entre l’intérieur et l’extérieur du boîtier. Selon l’invention, le boitier électriquement isolant comprend au moins deux parties 5A et 5B distinctes dont les matériaux polymères sont de sensiblement même composition chimique mais dont l’une est chargée d’une substance lui permettant de présenter un taux d’absorption de l’énergie d’un laser au moins 10 fois supérieur à l’autre, voire 100 fois supérieur à l’autre, voire 1000 fois supérieur à l’autre partie. Selon l’invention, on peut atteindre ce résultat sans modifier les autres propriétés intrinsèques du matériau polymère lorsque le taux de charge en masse de la substance absorbante est inférieur ou égal à 1%, voire inférieur à 0,1%, voire inférieur à 100 ppm. Selon l’invention, la substance absorbante est du noir de carbone qui présente un très fort pouvoir d’absorption. Il présente également l’avantage d’être le plus simple élément absorbant déjà présent dans la composition de la plupart des polymères, en particulier des PAEK. Les PAEK chargés en carbones sont réputés pour leur biocompatibilité. Il faut cependant prendre soin de ne pas trop charger le composite au risque de dégrader ces propriétés électriques, mécaniques ou chimiques. Le noir de carbone permet précisément d’atteindre cet objectif avec un taux de charge minimal. La conception d’un boitier électriquement isolant à partir de deux parties 5A et 5B, par exemple une blanche (dite naturelle et transparente au laser) et une noire (chargée, absorbant le laser), dont les propriétés chimiques, électriques et mécaniques sont sensiblement identiques mais dont le taux d’absorption de l’énergie d’un laser est sensiblement différent, permet de façon avantageuse de réaliser un boitier robuste exempt de lignes de fuites électriques. Cette technique est connue de l’homme de l’art, elle consiste à plaquer la partie absorbante 5B à l’intérieur de la partie transparente 5A, puis d’illuminer l’interface à l’aide d’un faisceau laser. Le faisceau laser traverse la partie transparente sans échauffement et est absorbé à l’interface 5C entre les deux parties 5A et 5B. Le faisceau est en général de faible puissance ( Sur la FIG. 2 est illustré un circuit imprimé conventionnel qui est un substrat plat isolant 6 sur lequel sont montées des éléments électriquement conducteur 7. Des polluants et/ou de la vapeur d’eau condensée peuvent se poser sur la surface du substrat plat isolant 6 et créer par leur présence des lignes de conductions non désirées entre des éléments électriquement conducteur 7, appelée lignes de fuites électriques. Pour réduire ce phénomène, des barrières 8 et des espacements 9 peuvent être réalisés sur un substrat pour rallonger la longueur des lignes de fuite électriques 10 et des lignes de dégagement 11. Une ligne de dégagement représente le chemin de plus courte distance dans l’air entre deux conducteurs. Une ligne de fuite électrique représente le chemin de plus courte distance le long d’une surface entre deux conducteurs. Les barrières 8 et les espacements 9 ne sont pas suffisants pour éviter l’apparition à long terme de défauts en présence de polluants et/ou de solvants comme de l’eau et d’une tension de polarisation. La solution de la présente invention est d’enfouir l’ensemble des composants, actifs et passifs, et éléments électriquement conducteurs à l’intérieur du circuit imprimé. On utilise le même matériau tout autour des composants et des éléments électriquement conducteurs. Ainsi, les lignes de fuite électriques et les lignes de dégagement sont éliminées. Pour chaque paire de conducteur d’un circuit électrique, il n’existe ni ligne de dégagement ni ligne de fuite électrique. L’ajout d’un simple revêtement conforme en surface permet d’éliminer les lignes de dégagement mais pas les lignes de fuite électriques à cause de phénomènes de mauvaise adhésion à long terme à l’interface avec le substrat plat isolant 6. Le fait d’utiliser un même matériau que le substrat plat isolant 6 pour faire office de revêtement permet d’éliminer à la fois les lignes de dégagement et les lignes de fuite électriques. C’est en ce sens que l’on parle de continuité de matière, par exemple de FR4, au niveau du circuit imprimé 2 tel qu’illustré sur la FIG. 1 . Dans ce cas, la continuité de matière du circuit imprimé 2 protège les éléments électriquement conducteurs 4 et les composants électroniques enfouis 3 de tous les phénomènes électrochimiques. Mais comme cette matière du circuit imprimé 2 n’est en général pas biocompatible, et/ou comme il faut assurer une double isolation électrique, la seule continuité de matière du circuit imprimé 2 ne suffit pas à garantir une fiabilité long terme. Il faut également une continuité de matière au niveau du boitier 5 de la FIG. 1 , mais avec un matériau différent, par exemple du PAEK, isolant électrique, peu sensible aux agressions chimiques et biocompatible. Alors, la continuité de matière du boitier 5 protège les utilisateurs de tous risques électriques et/ou des relargages particulaires. Il faut remarquer que, lorsque le matériau PEK est plongé dans un solvant, par exemple de l’eau, pendant un temps très long, celui-ci va se charger en molécules d’eau sous forme gazeuses par un processus appelé diffusion de Fick. Le matériau est étanche mais non hermétique. Pourtant, l’absence de lignes de fuites électriques permet d’assurer un maintien de la performance d’isolation du PEK chargé d’eau et ainsi l’absence de phénomènes électrochimiques. Lorsque l’on souhaite accéder à un potentiel électrique localisé à l’intérieur du PCB, par exemple au niveau d’un composant électronique, il faut alors être capable de sortir un élément électriquement conducteur sans introduire de ligne de fuite électrique. Pour cela, on peut utiliser une traversée étanche. La traversée étanche 12 de la FIG. 3 est réalisée pendant la fabrication du circuit imprimé 2 (elle pourrait également être assemblée a postériori sur une partie flexible du circuit imprimé). Dans ce procédé, la traversée étanche devient un composant qui est partiellement enfoui dans le circuit imprimé 2 puisque son élément électriquement conducteur reste accessible à l’extérieur. Dans ce cas, la traversée étanche 12 a en général une forme permettant de la souder au niveau du potentiel électrique auquel on souhaite accéder, par exemple par le procédé de soudage CMS (composant monté en surface). La liaison électriquement conductrice 13 s’étend depuis la piste 4 jusqu’à une extrémité à l’extérieur du boitier 51 en passant par le circuit imprimé 2 et la bride 14. Tous les éléments électriquement conducteurs restent totalement à l’intérieur du, encapsulés dans le, boitier. Seule la liaison électriquement conductrice traverse le boitier. La bride 14 est partiellement contenue dans le circuit imprimé 2 et n’a pas besoin de contenir à la fois une zone isolante et une zone de fixation puisque le matériau polymère PEK est utilisé à ces deux effets. Par exemple grâce à une soudure laser entre la bride isolante et le boitier étanche. La bride fait alors partie du boitier isolant. On comprend que le choix des matériaux et des procédés de fabrication est une des clés de la réussite de l’opération afin de garantir l’élimination des lignes de fuite électriques. C’est en cela que le choix du matériau 14 parmi les PEK et plus particulièrement les PAEK est important et fait partie de l’invention. Sur la FIG. 3 , le boitier 51 est constitué de deux matériaux sensiblement identiques mais l’un (51B) étant chargé pour absorber l’énergie du laser et l’autre (51A) étant transparent comme pour la FIG. 1 . Il peut être assemblé par soudage laser par transparence en appliquant un faisceau laser de l’extérieur vers l’intérieur, de la droite vers la gauche sur la FIG. 3 . Afin de garantir maintenant la continuité de matériau au niveau du boitier 51, la liaison électriquement conductrice 13 est entourée de la bride 14 dont le matériau est identique à celui du boîtier 51B (chargé). Par exemple un PEK et plus précisément un PAEK. La traversée étanche biocompatible 12 peut être assemblée au boitier 51A selon un procédé connu de l’homme de l’art de telle sorte que celui-ci présente une continuité de matière. L’assemblage est réalisé de façon préférentielle par soudage laser entre la bride 14 et le boîtier 51A par la technique de soudure par transparence. Avantageusement, on peut prévoir de charger le matériau de la bride 14 en noir de carbone comme décrit précédemment, en prenant soin d’utiliser pour le matériau du boitier 51A un PEK et plus précisément un PAEK naturel (non chargé). Ainsi la soudure serait réalisée par la technique de la soudure laser par transparence sur tout le pourtour de la bride de forme par exemple circulaire et à l’interface avec le boitier 51A de telle sorte qu’il ne puisse pas y avoir de ligne de fuite électrique. Sur la FIG. 3 , le laser peut être appliqué de la droite (extérieur) vers la gauche (vers l’intérieur du boitier) en ciblant un flan latéral 14A de la bride 14, ce flan étant obtenu en réalisant un décrochement de la bride dans l’épaisseur de la paroi latérale du boitier. Une partie de la bride s’étend au moins jusqu’à l’extrémité externe du boitier. On est ainsi capable en utilisant la même technique de soudure, d’assembler sans ligne de fuite électrique à la fois les deux parties du boitier isolant 51A et 51B et la traversée étanche 12. En pratique on commence par souder la traversée étanche puis le boitier. Lorsqu’au moins un second conducteur est nécessaire, par exemple pour relier le dispositif électronique à un câble bipolaire, alors soit ce second conducteur est placé dans la même bride 14 que le premier conducteur 13, soit une seconde traversée étanche est placée de façon préférentielle à proximité de la traversée étanche 12 afin de faciliter l’assemblage du câble. On peut avoir besoin d’extraite un élément conducteur du PCB sans nécessairement le ressortir du boitier étanche. Par exemple pour relier deux PCB entre eux. De façon préférentielle, on utilise alors un via métallisé pour ressortir le potentiel sur l’une au moins des deux faces du PCB. Il est alors intéressant de pouvoir à la fois « refermer » le trou métallisé qui risque d’être sujet à des phénomènes d’électrochimie et de déporter l’élément électriquement conducteur sans introduire de lignes de fuite. Pour cela, on utilise préférentiellement un PCB flexible que l’on place sur au moins une des deux faces du PCB. Le via situé de l’autre côté du PCB sera alors rendu aveugle grâce à l’ajout d’une couche de finition protectrice sur toute sa surface. Cette couche peut être assemblée par lamination classique ou bien par grappage laser. Un PCB flexible est en général recouvert d’une couche de finition protectrice électriquement isolante. Ce PCB Flexible peut ensuite être utilisé pour interconnecter un autre PCB qui se trouve également à l’intérieur du boitier. On utilisera alors de façon préférentielle un autre PCB d’interface permettant de souder les deux PCB flexibles entre eux. A l’endroit de la soudure, il y a alors une ligne de fuite électrique. On peut par exemple surmouler cette soudure avec un isolant, par exemple une résine époxy durcie à chaud. On peut de façon préférentielle encapsuler la soudure à l’intérieur d’un petit boitier en PEK qui est soudé sur le PCB flexible par grappage laser par exemple. On dispose alors d’un PCB flexible-rigide composé de plusieurs parties flexibles et plusieurs parties rigides, mais totalement exempte de ligne de fuite électrique. La traversée étanche peut être enfouie dans un PCB flexible, puis de réaliser l’assemblage de la même façon que décrit précédemment. Cette technique facilite la réalisation du PCB enfoui car l’introduction d’une zone de dégagement de la traversée étanche nécessite des opérations supplémentaires lors de la fabrication du PCB. Alors que l’ajout d’une traversée étanche sur la partie flexible d’un PCB flexible-rigide peut être fait a posteriori. Sur la FIG. 4 est représenté un exemple de réalisation dans lequel le circuit imprimé ou PCB est un circuit imprimé rigide flexible. Il est constitué d’un circuit imprimé rigide 2A associé à un circuit imprimé flexible 2B. Les composants électroniques et les éléments électriquement conducteurs peuvent être disposés dans le circuit imprimé rigide, dans le circuit imprimé flexible ou entre les deux. Le circuit imprimé flexible 2B est recouvert sur chaque face d’une couche de finition protectrice électriquement isolante 15. De façon préférentielle, celle-ci est réalisée en PEK ou PAEK chargé pour pouvoir absorber l’énergie d’un laser. Sur la FIG. 4 , la traversée étanche est constituée par une liaison électriquement conductrice 16 et une extension du circuit imprimé flexible 2B, cette extension étant la partie du circuit imprimé flexible 2B (et sa couche de finition) non directement attachée au circuit imprimé rigide 2A et traversant le boitier 51. Le boitier 51 comporte également une extension 51C vers l’extérieur qui encadre l’extension du circuit imprimé flexible 2B. La couche de finition protectrice électriquement isolante 15 est réalisée dans le même matériau que l’extension 51C placée de part et d’autre, par exemple un PAEK chargé, afin de pouvoir souder celle-ci sur le boitier par la technique du grappage laser. A ce titre, on prévoit de charger en noir de carbone les zones 17 et 18 de l’extension 51C qui sont directement en contact avec la couche de finition protectrice 15 du circuit imprimé flexible 2B. Sur la FIG. 5 on prévoit un dispositif selon l’invention contenant des trous dans le boitier. Le boitier est de même nature que le boitier 5, en deux matières 22B, 22A, chargée et non chargée, mais avec des trous 19 et 20. Ces trous peuvent permettre une fixation ou bien le passage d’un élément externe, de nature électrique, mécanique, chimique ou biologique. Au moins deux bobines auto-inductives (non représentées) sensiblement identiques sont enfouies dans le circuit imprimé 23 qui peut être un circuit imprimé rigide ou un circuit imprimé rigide-flexible. Les bobines sont utilisées comme capteurs magnétiques. Elles peuvent alors être utilisées pour mesurer une quantité de matériau superparamagnétique pour une application de diagnostic biomédical en faisant passer un échantillon dont la quantité de matériau magnétique est représentative de la quantité d’un analyte qui doit être mesuré à travers un trou. Avantageusement, un trou traverse au moins l’une des deux bobines pour y placer l’échantillon. La mesure différentielle repose sur le fait que l’autre bobine ne contient pas de matériau superparamagnétique, ce qui permet d’améliorer le rapport signal sur bruit de la mesure. Le dispositif de la FIG. 5 peut comprendre toutes les caractéristiques telles que décrites sur les autres figures. Un trou fait par exemple 1mm de diamètre et traverse toute la hauteur du boitier. Les trous 19 et 20 traversent le boitier 22A, 22B et le circuit imprimé 23 (de même nature que le circuit imprimé 2, ou 2A-2B, mais avec des trous traversants) sans endommager les composants électroniques 24. Des plots 25, 26 font partie du boitier et sont réalisés à l’intérieur du boitier, entre deux parois se faisant face. Ces plots sont percés au milieu de telle sorte qu’un trou existe à travers l’ensemble du boitier. Le boitier est alors réalisé par assemblage de deux demi-coques 22A, 22B en PAEK. Afin d’assurer une absence de ligne de fuite, on garantit une continuité de matière en soudant les deux demi-coques en PAEK, par exemple avec un laser par la technique de soudure par transparence appliqué de l’extérieur vers l’intérieur (sur le dessus dans le cas de cette FIG. 5 ). Il est alors préférable que la partie inférieure du boitier soit réalisée en PAEK chargé tandis que la partie supérieure est naturelle (non chargée). Ainsi la soudure est réalisée à l’interface entre les deux parties du boitier. Remarquons qu’il n’est pas possible de réaliser une telle géométrie étanche avec un boitier en titane, puisque la soudure par transparence est impossible, ce qui explique que les boitiers en titane actuels ne présentent pas de système de fixation ou de trou pour toutes autres applications. La présente invention vise à éliminer ce problème et ainsi développer des dispositifs électroniques de haute fiabilité à long terme nécessitant l’usage d’un trou de part en part. Parmi les autres applications qui peuvent bénéficier de la présente invention, citons la possibilité de changer la nature d’un boîtier de dispositif médical pour lui permettre de transmettre de l’énergie et/ou de l’information (stimulateurs et défibrillateurs implantables, dispositifs d’assistance cardiaque mécanique type LVAD pour « Left Ventricule Assist Devices » en anglais, cœur total, moniteur cardiaque implantable pour « Implantable Loop Recorder » en anglais, Système intramédullaire d’allongement de membres, pompes implantables, rein artificiel, implant cochléaire, neurostimulateur, interface homme-machine implantable, etc) mais également comme la possibilité de rendre intelligent une prothèse purement mécanique en lui ajoutant des fonctionnalités de dispositif médical. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux exemples qui viennent d’être décrits. De nombreuses modifications peuvent être apportées à ces exemples sans sortir du cadre de la présente invention telle que décrite. Dispositif électronique comprenant au moins un circuit imprimé, des composants électroniques, des éléments électriquement conducteurs et un boitier électriquement isolant en matériau polymère, caractérisé en ce que : - tous les composants électroniques et au moins une partie des éléments électriquement conducteurs sont enfouis partiellement ou totalement dans ledit au moins un circuit imprimé, et - le boîtier électriquement isolant en matériau polymère encapsule totalement et sans lignes de fuite électrique ledit au moins un circuit imprimé et tous les éléments électriquement conducteurs qui ne sont pas déjà partiellement ou totalement enfouis dans ledit au moins un circuit imprimé. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit imprimé est un circuit imprimé rigide-flexible comprenant une partie rigide et une partie flexible. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une traversée étanche à travers une paroi du boîtier électriquement isolant, cette traversée étanche comprenant : - au moins une liaison électriquement conductrice ayant au moins une partie enfouie dans la partie flexible du circuit imprimé rigide-flexible, cette partie flexible étant recouverte de au moins une couche de finition protectrice électriquement isolante en matériau polymère, - une extension de la partie flexible qui entoure la liaison électriquement conductrice au moins à travers la paroi du boîtier électriquement isolant, cette extension servant de bride électriquement isolante et sans ligne de fuite électrique à l’interface entre cette bride et la liaison électriquement conductrice. Dispositif selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu’il comprend au moins un autre circuit imprimé, les deux circuits imprimés étant électriquement reliés au moyen d’un élément électriquement conducteur enfoui à l’intérieur d’une partie de la partie flexible. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une traversée étanche à travers une paroi du boîtier électriquement isolant, cette traversée étanche comprenant : - au moins une liaison électriquement conductrice ayant au moins une partie enfouie dans ledit au moins un circuit imprimé, - une bride électriquement isolante en matériau polymère réalisée autour de la liaison électriquement conductrice et sans ligne de fuite électrique à l’interface entre cette bride et la liaison électriquement conductrice ; la bride électriquement isolante en matériau polymère étant une partie du boitier électriquement isolant en matériau polymère. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’un au moins des éléments électriquement conducteurs est contenu dans un conducteur multibrin recouvert de au moins une gaine de protection électriquement isolante en matériau polymère. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que au moins un des composants électroniques est une bobine auto-inductive destinée à recevoir ou à émettre de l’information et/ou de l’énergie par couplage magnétique avec un dispositif situé à l’extérieur du boitier électriquement isolant en matériau polymère ; la bobine auto-inductive étant enfouie dans ledit au moins un circuit imprimé. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boitier électriquement isolant en matériau polymère contient au moins un trou traversant le boitier électriquement isolant en matériau polymère de part en part ; le trou étant réalisé de telle sorte qu’il n’introduit aucune ligne de fuite électrique. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un circuit imprimé comprend au moins deux bobines auto-inductives sensiblement identiques et enfouies dans ledit au moins un circuit imprimé. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un circuit imprimé comprend un matériau composite superparamagnétique ; le matériau composite superparamagnétique étant enfoui totalement dans ledit au moins un circuit imprimé. Dispositif selon l’une quelconque la revendication précédentes, caractérisé en ce que au moins un des composants électroniques est une bobine auto-inductive planar totalement enfouie dans le circuit imprimé et réalisée par un arrangement des pistes du circuit imprimé. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un circuit imprimé est en un matériau identique au matériau du boitier électriquement isolant. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit matériau polymère est constitué en tout ou partie d’un polymère de la famille des polyéthercétones (PEK), des polyaryléthercétones (PAEK) ou des polyétheréthercétones (PEEK). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boitier électriquement isolant en matériau polymère comprend au moins une partie en résine époxy. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boitier électriquement isolant comprend au moins deux parties distinctes dont les matériaux polymères sont de sensiblement même composition chimique mais dont l’une est chargée d’une substance lui permettant de présenter un taux d’absorption de l’énergie d’un laser au moins 10 fois supérieur à l’autre, voire 100 fois supérieur à l’autre, voire 1000 fois supérieur à l’autre partie. Dispositif selon la revendication 15, caractérisé en ce que le taux de charge en masse de la substance absorbante est inférieur ou égal à 1%, voire inférieur à 0,1%, voire inférieur à 100 ppm. Dispositif selon la revendication 15 ou 16, caractérisé en ce que la substance absorbante est du noir de carbone. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que tout ou partie des éléments en matériau polymère est assemblé par soudage laser. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il est biocompatible pour une application en tant que dispositif médical implantable actif. Application du dispositif de la revendication 19 pour un transfert d’énergie transcutané, le dispositif médical implantable actif étant apte à capter une énergie électromagnétique fournie par une source extracorporelle sans aucune liaison percutanée. Application du dispositif de l’une quelconque des revendications 1 à 19 pour une mesure sans contact d’une masse de matériau superparamagnétique dans le cadre d’un diagnostic biomédical rapide in vivo ou in vitro. Application industrielle ou médicale du dispositif de l’une quelconque des revendications 1 à 19 pour une mesure de champ magnétique ou de courant électrique, dans laquelle on réalise une mesure sans contact de au moins la composante statique d’un champ magnétique.