Brevet FR3153917A1 — publié le 20250411

Dispositif électronique (100), comprenant un support (110) et un premier module (121), comprenant des premiers plots de connexion (122), et maintenu dans une première cavité du support (110), grâce à un adhésif conducteur anisotropique (130), un premier ensemble de pistes conductrices (150), disposées sur un substrat (170), Il est essentiellement caractérisé en ce que le dispositif (100) comprend en outre un ensemble de deuxièmes plots de connexion (140), disposés sur le substrat (170), chaque deuxième plot de connexion (140) étant disposé de préférence au droit d’un premier plot de connexion (122) respectif ; chaque deuxième plot de connexion (140) étant en contact avec l’adhésif conducteur anisotropique (130), et en contact électrique avec au moins une piste conductrice (150), un ensemble d’au moins un évidement (143) qui permet le fluage d’une partie d’au moins une couche du support (110) multicouche ou le fluage de l’adhésif conducteur anisotropique (130) lors de la fabrication du dispositif électronique (100), de sorte qu’au moins un premier plot de connexion (122) est relié électriquement à une piste respective du premier ensemble de pistes conductrices (150) par l’intermédiaire de l’adhésif anisotropique (130) et d’un deuxième plot de connexion (140) respectif. Dispositif électronique à adhésif conducteur anisotropique. La présente invention concerne le domaine de la fabrication des dispositifs électroniques, en particulier ceux permettant d’effectuer des transactions. Par « transaction », on entend une opération interactive préprogrammée de forme « question-réponse » incluant la recherche, l'introduction ou la modification d'informations dans un fichier ou dans une base de données. Typiquement de tels dispositifs électroniques sont utilisés par exemple dans des documents d’identité ou des cartes à puce, notamment des passeports pour une transaction identitaire, ou dans des cartes à puce bancaires pour des transactions bancaires. Pour sécuriser les transactions, il est connu de mettre en œuvre divers moyens de sécurité, parmi lesquels la biométrie. Sur le plan matériel, la biométrie nécessite un capteur électronique, et sur le plan fonctionnel, la mise en œuvre de la biométrie nécessite une étape préalable d’enrôlement, qui peut être complexe. Dans le domaine des cartes à puce biométriques, il est connu le document FR3128301 déposé par la demanderesse. La présente invention a pour but d’améliorer encore les performances de la solution proposée dans le document FR3128301, tout en élargissant son application au-delà de la biométrie. Plus précisément, l’invention concerne selon un premier de ses objets, un dispositif électronique (100), comprenant un support (110), de préférence multicouche, sensiblement plan et un circuit électronique (120) disposé sur le support (110) ou dans le support (110), le circuit électronique (120) comprenant : un premier module (121), comprenant un ensemble de premiers plots de connexion (122), solidaires du premier module (121), et maintenu dans une première cavité du support (110), grâce à un adhésif conducteur anisotropique (130) en contact avec ledit premier ensemble de plots de connexion, la direction de conduction anisotropique étant sécante et de préférence sensiblement perpendiculaire au plan du support (110), un premier ensemble de pistes conductrices (150), disposées sur un substrat (170). Il est essentiellement caractérisé en ce que : le dispositif électronique (100) comprend en outre un ensemble de deuxièmes plots de connexion, disposés sur le substrat (170), chaque deuxième plot de connexion (140) étant disposé de préférence au droit d’un premier plot de connexion (122) respectif ; chaque deuxième plot de connexion (140) comprenant : une première face du deuxième plot de connexion (140) en contact avec l’adhésif conducteur anisotropique (130), et une deuxième face du deuxième plot de connexion (140), opposée à la première face, en contact électrique avec au moins une piste conductrice respective du premier ensemble de pistes conductrices (150), un ensemble d’au moins un évidement (143) qui permet le fluage d’une partie d’au moins une couche du support (110) multicouche ou le fluage de l’adhésif conducteur anisotropique (130) lors de la fabrication du dispositif électronique (100), de sorte qu’au moins un premier plot de connexion (122) est relié électriquement à une piste respective du premier ensemble de pistes conductrices (150) par l’intermédiaire de l’adhésif anisotropique (130) et d’un deuxième plot de connexion (140) respectif. On peut prévoir que le premier ensemble de pistes conductrices (150) est réalisé par impression, par exemple par sérigraphie d’un matériau conducteur, par exemple en cuivre imprimé ; ou par gravure d’au moins une couche d’aluminium ou de cuivre, y compris un circuit imprimé (PCB), ledit premier ensemble de pistes conductrices (150) étant au moins l’un parmi : une antenne, et un ensemble de pistes de connexion électrique avec un deuxième module (200) ; le circuit électronique (120) pouvant en outre comprendre ledit deuxième module (200). On peut prévoir que le premier module (121) comprend l’un parmi : un élément sécurisé, un capteur, un écran d’affichage (OTP), un cryptogramme dynamique, un dispositif sonore, un ensemble d’au moins une LED. On peut prévoir que le substrat (170) sur lequel est disposé le premier ensemble de pistes conductrices (150) est un matériau à base de cellulose, de papier synthétique, de polymère ou d’époxy (PET, PVC, PC, PI) ; et que les deuxièmes plots de connexion peuvent présenter en coupe transversale parallèle au plan du support (110), une structure en forme d’arêtes de poisson, de flocons de neige, de spirale, nid d’abeille, ou de rayonnages centripètes. On peut prévoir que : Le premier ensemble de pistes conductrices (150) est disposé sur une première face du substrat (170), Le dispositif électronique (100) comprenant un deuxième ensemble de pistes conductrices (160), disposées sur une deuxième face du substrat (170), opposée à la première face du substrat (170), au moins l’une des pistes du deuxième ensemble étant disposée au droit d’un deuxième plot de connexion (140) et connectée électriquement à celui-ci par un via (180) traversant le substrat (170). On peut prévoir qu’au moins un deuxième plot de connexion (140) comprend un via (180), le via (180) comprenant au moins un évidement (143) ; ledit deuxième plot de connexion (140) pouvant être plein ou comprendre au moins un autre évidement (143). On peut prévoir que : L’épaisseur du deuxième ensemble de pistes conductrices (160) est inférieure à l’épaisseur du premier ensemble de pistes conductrices (150), l’épaisseur du premier ensemble de pistes conductrices (150) étant inférieure ou égale à l’épaisseur du deuxième plot de connexion (140). On peut prévoir un deuxième module (200), dans lequel ledit deuxième module (200) comprend l’un parmi : un élément sécurisé, un capteur, un écran d’affichage (OTP), un cryptogramme dynamique, un dispositif sonore, un ensemble d’au moins une LED. Selon un autre de ses objets, l’invention concerne un passeport comprenant un dispositif électronique (100) selon l’invention. Selon un autre de ses objets, l’invention concerne une carte à puce (125) comprenant un dispositif électronique (100) selon l’invention, dans laquelle ladite carte à puce (125) est une carte bancaire ou une carte identitaire. La présente invention concerne donc tout document à puce. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante donnée à titre d’exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées. Les figures ne sont pas nécessairement à l’échelle. Certains détails peuvent avoir été omis, d’autres amplifiés, pour en faciliter la compréhension. FIG. 1 illustre un mode de réalisation d’un dispositif électronique selon l’invention, FIG. 1 illustre un mode de réalisation d’un dispositif électronique selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention, FIG. 2 illustre un mode de réalisation d’un deuxième plot de connexion selon l’invention en vue tridimensionnelle FIG. 3 illustre un mode de réalisation de la connexion électrique entre un deuxième plot de connexion selon l’invention et un via, FIG. 4 illustre, en coupe transversale, un circuit électronique selon l’invention comprenant une antenne seule, avec un support à base de polymère, FIG. 4 illustre, le circuit de la FIG. 4 avant lamination, FIG. 4 illustre, le circuit de la FIG. 4 après lamination, avec un plan d’usinage A-A, et fluage du support, FIG. 4 illustre, le circuit de la FIG. 4 après usinage selon le plan d’usinage A-A, FIG. 4 illustre le circuit de la FIG. 4 après encartage, FIG. 5 illustre, en coupe transversale, un circuit électronique selon l’invention comprenant une antenne seule, avec un support à base de cellulose, FIG. 5 illustre le circuit de la FIG. 5 avant lamination, FIG. 5 illustre le circuit de la FIG. 5 après lamination, avec un plan d’usinage A-A, FIG. 5 illustre le circuit de la FIG. 5 après usinage selon le plan d’usinage A-A, FIG. 5 illustre le circuit de la FIG. 5 après encartage, et fluage de l’adhésif conducteur anisotropique, FIG. 6 illustre en vue de dessus, un mode de réalisation d’un circuit électronique selon l’invention comprenant deux modules connectés entre eux grâce à des deuxièmes plot de connexion respectifs, FIG. 7 . Illustre le schéma de la FIG. 6 dans lequel deux deuxièmes plots de connexion comprennent un via respectif, FIG. 8 illustre le schéma de la FIG. 1 dans lequel l’épaisseur de la première piste conductrice est égale à l’épaisseur de la deuxième piste conductrice, et inférieure à l’épaisseur d’un deuxième plot de connexion. Description détaillée La FIG. 1 illustre un mode de réalisation d’un dispositif électronique selon l’invention, dans lequel un premier module est simplifié, et la FIG. 1 illustre le mode de réalisation de la FIG. 1 dans lequel le premier module est plus détaillé. Sur la FIG. 1 , on a illustré plus précisément certains composants principaux du premier module, notamment un ensemble de plots de contact 126 du module, accessibles depuis l’extérieur du dispositif électronique et permettant typiquement un contact galvanique avec les pointes d’un lecteur. On a également illustré une puce 125 encapsulée dans une goutte de résine d’enrobage 124. La puce 125 est reliée électriquement aux premiers plots de connexion par un ensemble de fils de connexion 123. Le dispositif électronique comprend un support 110 sensiblement plan. De préférence, le support 110 est un support 110 multicouche. Par exemple pour une carte à puce 125, le support 110 est le corps de carte. Par exemple, le support 110 est en polymère, typiquement un plastique, et par exemple en PVC. De préférence, le support 110 comprend une première cavité 111 (illustrée sur la FIG. 1 ) permettant d’y insérer un premier module décrit ci-après. Le dispositif électronique comprend un circuit électronique disposé sur le support 110 ou dans le support 110, par exemple entre deux couches adjacentes d’un support 110 multicouche. Par exemple, le circuit électronique est un circuit radiofréquence. Le circuit électronique comprend un premier module . On peut prévoir que le circuit électronique comprend en outre un deuxième module 200 , comme illustré en pointillés sur la FIG. 6 . Par exemple, l’un quelconque parmi le premier module et le deuxième module 200 peut être un élément sécurisé, notamment pour les transactions bancaires ou identitaires. Le premier module ou le deuxième module 200 peut également être un capteur, par exemple un capteur de température, de pression, d’humidité, un capteur biomédical, par exemple de mesure de la pression artérielle, un capteur biométrique, etc. Le premier module ou le deuxième module 200 peut également être un écran d’affichage, notamment pour les mots de passe à usage unique (OTP) ou un code dynamique ou cryptogramme dynamique (DCVV). Le premier module ou le deuxième module 200 peut également être un dispositif sonore, par exemple un buzzer. Le premier module ou le deuxième module 200 peut également être un ensemble d’au moins une LED. Le premier module ou le deuxième module 200 comprend un ensemble d’au moins un premier plot de connexion 122, solidaire du premier module ou du deuxième module 200, respectivement. Les premiers plots de connexion 122 permettent par exemple le transfert de données ou d’énergie vers le premier module 121 ou depuis le premier module 121. De manière similaire, lorsque le dispositif électronique comprend un deuxième module 200, les premiers plots de connexion permettent par exemple le transfert de données ou d’énergie vers le deuxième module 200 ou depuis le deuxième module 200. Le premier module 121 est disposé dans une première cavité 111 du support 110, et maintenu dans celle-ci grâce à un adhésif conducteur anisotropique 130 qui est en contact avec ledit premier ensemble de plots de connexion. Par exemple l’adhésif conducteur anisotropique est de l’ACF ou de l’ACP où par ACF on entend Anistropic Conductive Film par anglicisme et par ACP on entend Anistropic Conductive Pa ste par anglicisme. L’adhésif conducteur anisotropique 130 se présente par exemple sous forme de film. Il permet une conduction électrique dans une direction prédéterminée. En l’espèce, la direction de conduction anisotropique est sécante, et de préférence sensiblement perpendiculaire, au plan du support 110. Le circuit électronique comprend également un premier ensemble de pistes conductrices 150, disposées sur un substrat 170. Plus précisément, le premier ensemble de pistes conductrices 150 est disposé sur une première face du substrat 170. Par exemple, le premier ensemble de pistes conductrices 150 comprend une antenne. Le premier ensemble de pistes conductrices 150 peut également comprendre un ensemble de pistes de connexion électrique avec un deuxième module 200, en particulier tel qu’illustré sur la FIG. 6 . Par exemple le substrat 170 est un substrat d’antenne. Par exemple le substrat 170 comprend un matériau à base de polymère, notamment en plastique, ou d’époxy. Par exemple le substrat 170 comprend au moins l’un parmi : du PET, du PVC, du PC, du PI. On peut aussi prévoir que le substrat 170 comprend un matériau à base de cellulose, par exemple un papier cellulosique, un carton ou du bois, ou à base de papier synthétique. Le support 110 peut également comprendre un matériau à base de polymère, notamment en plastique, ou d’époxy. Par exemple le support 110 comprend au moins l’un parmi : du PET, du PVC, du PC ou du PI. Le support 110 peut également comprendre un matériau à base de cellulose, par exemple un papier cellulosique, un carton ou du bois, ou à base de papier synthétique. Comme décrit ultérieurement, une partie de l’adhésif conducteur anisotropique 130 peut fluer dans les évidements 143 décrits ultérieurement. Ou une partie du support 110 lui-même peut fluer dans les évidements 143 décrits ultérieurement. De préférence, le substrat 170 est au moins localement plan et coplanaire avec le support 110. Toutefois, quand vu en coupe transversale, le substrat 170 peut être en marche(s) d'escalier. Par exemple, le premier ensemble de pistes conductrices 150 est réalisé par impression, par exemple par sérigraphie d’un matériau conducteur, par exemple en cuivre imprimé, à l’exclusion du cuivre filaire. Le premier ensemble de pistes conductrices peut aussi être réalisé par gravure d’au moins une couche d’aluminium ou de cuivre, y compris un circuit imprimé (PCB). Selon l’invention, le dispositif électronique comprend en outre un ensemble de deuxièmes plots de connexion 140 , disposés sur le substrat 170. Les deuxièmes plots de connexion 140 peuvent présenter, en coupe transversale parallèle au plan du support 110, une structure en forme d’arêtes de poisson ( FIG. 2 ), de flocons de neige ( FIG. 2 ), de spirale ( FIG. 2 , FIG. 3 ), nid d’abeille ( FIG. 2 ), ou de rayonnages centripètes ( FIG. 2 ), etc. Sur la FIG. 6 , un deuxième plot de connexion 140, en l’espèce en arêtes de poisson, est illustré en pointillés. La structure métallique des deuxièmes plots de connexion 140 peut ne pas être régulière ni symétrique, en vue de dessus dans le plan XOY. Par simplification, on entend indistinctement « ensemble de premiers plots de connexion » 122 et « premier ensemble de plots de connexion » ; et « ensemble de deuxièmes plots de connexion » 140 et « deuxième ensemble de plots de connexion ». Chaque deuxième plot de connexion comprend une première face et une deuxième face 142, opposée à la première face 141. La première face 141 d’un deuxième plot de connexion est en contact physique et électrique avec l’adhésif conducteur anisotropique 130, et la deuxième face 142 d’un deuxième plot de connexion 140 est en contact physique et électrique avec au moins une piste conductrice 150 respective du premier ensemble de pistes conductrices, si nécessaire par l’intermédiaire d’un via 180. Ainsi, dans un repère orthonormé XYZ, illustré sur la FIG. 1 , l’adhésif conducteur anisotropique 130 présente une direction de conduction anisotropique selon l’axe Z, en l’espèce perpendiculaire au plan XY du support 110. La conduction électrique se fait donc en l’espèce selon l’axe Z. Ainsi un premier plot de connexion 122 est relié électriquement à un deuxième plot de connexion 140, en l’espèce disposé au droit de celui-ci, par l’intermédiaire de l’adhésif conducteur anisotropique 130. Comme celui-ci est anisotropique, il peut être disposé sous forme de film. De la sorte, au moins un premier plot de connexion 122 est relié électriquement à une piste 150 respective du premier ensemble de pistes conductrices par l’intermédiaire de l’adhésif anisotropique 130 et d’un deuxième plot de connexion 140. De préférence, chaque deuxième plot de connexion est disposé au droit d’un premier plot de connexion respectif. Toutefois, en fonction de la direction de conduction anisotropique du film conducteur anisotropique 130, chaque deuxième plot de connexion peut être disposé de manière décalée par rapport à un axe vertical d’un premier plot de connexion respectif. Chaque deuxième plot de connexion comprend un ensemble d’au moins un évidement 143, qui se présente sous la forme d’un trou traversant ou d’un trou non débouchant. Comme décrit ci-dessous, l’évidement 143 permet le fluage d’une partie d’au moins une couche du support 110 multicouche ou le fluage de l’adhésif du film conducteur anisotropique 130 lors de la fabrication du dispositif électronique ; en particulier pour une carte à puce lors de la lamination, de l’incrustation, ou « inlay » de celle-ci, c’est à dire l’assemblage d’un support isolant, d’une antenne et d’une puce 125 électronique ou d’un circuit intégré. Selon un premier mode de réalisation , le support 110 comprend un matériau à base de polymère. La réalisation d’un dispositif électronique selon l’invention est illustrée sur les figures 4A à 4E. Sur les figures 4A à 4E, un deuxième plot de connexion 140 est illustré en pointillés, et comprend de manière purement illustrative deux montant conducteurs électriques 144, 145, par exemple illustrés à la FIG. 6 . La FIG. 4 illustre un ensemble de deuxièmes plots de connexion, qui sont en l’espèce une antenne seule, avec un support 110 en plastique. Sur la FIG. 4 , on dépose un support 110 multicouche sur l’ensemble de deuxièmes plots de connexion. Comme illustré sur la FIG. 4 , avec la chaleur et la pression, le support 110 multicouche flue dans les interstices, y compris dans les évidements 143. On prévoit ensuite d’usiner selon le plan d’usinage A-A, en l’espèce parallèle au plan XY, dont le résultat est illustré sur la FIG. 4 . L’encartage avec le premier module est illustré sur la FIG. 4 . On a illustré qu’un premier plot de connexion peut être en contact avec plusieurs montants conducteurs (par exemple métalliques) d’un même deuxième plot de connexion, par exemple sous forme d’arêtes de poisson, dont une vue de dessus, dans le plan XY est illustré sur la FIG. 6 . Selon un deuxième mode de réalisation , le support 110 comprend un matériau à base de cellulose, par exemple un papier cellulosique La réalisation d’un dispositif électronique selon l’invention est illustrée sur les figures 5A à 5E. Sur les figures 5A à 5E, un deuxième plot de connexion 140 est illustré en pointillés, et comprend de manière purement illustrative deux montants conducteurs électriques144, 145, par exemple illustrés à la FIG. 6 . La FIG. 5 illustre un ensemble de deuxièmes plots de connexion, qui sont en l’espèce une antenne seule, sur un substrat 170 en plastique ou en matériau cellulosique. Sur la FIG. 5 , on dépose, ou empile, un support 110 en papier cellulosique ou synthétique sur l’ensemble des deuxièmes plots de connexion 140. Comme illustré sur la FIG. 5 , avec la chaleur et la pression, le support 110 à base de cellulose flue dans les interstices, y compris dans les évidements 143, mais moins qu’avec un support 110 à base de plastique, c’est-à-dire sans combler intégralement lesdits interstices. On prévoit ensuite d’usiner selon le plan d’usinage A-A, en l’espèce parallèle au plan XY, dont le résultat est illustré sur la FIG. 5 . Après usinage les interstices ne comprennent pas de support 110 à base de plastique qui y aurait flué, le fluage éventuel restant au-dessus de la ligne de coupe du plan d’usinage A-A. L’encartage avec le premier module est illustré sur la FIG. 5 . On a illustré qu’un premier plot de connexion peut être en contact avec plusieurs montants conducteurs (par exemple métalliques) d’un même deuxième plot de connexion, par exemple sous forme d’arêtes de poisson, dont une vue de dessus, dans le plan XY est illustré sur la FIG. 6 . Pendant l’encartage, du fait de la température et de la pression, l’adhésif conducteur anisotropique 130 flue notamment dans les évidements 143 (voir FIG. 5 ). En comparant les deux modes de réalisation ci-dessus, selon le premier mode de réalisation dans lequel le support 110 comprend un matériau à base de polymère, le support 110 flue dans les évidements 143 ; alors que selon le deuxième mode de réalisation dans lequel le support 110 comprend un matériau à base de cellulose, l’adhésif conducteur anisotropique 130 flue dans les évidements 143. On peut prévoir que le dispositif électronique comprend un deuxième ensemble de pistes conductrices 160. Dans ce cas, les pistes du deuxième ensemble de pistes conductrices 160 sont disposées sur une deuxième face du substrat 170, opposée à la première face du substrat 170. Au moins l’une des pistes du deuxième ensemble de pistes conductrices 160 est disposée au droit d’un deuxième plot de connexion 140 et connectée électriquement à celui-ci par un via 180, également connu sous l’anglicisme crimp , qui traverse le substrat 170. On peut prévoir, comme illustré par exemple sur la FIG. 6 , qu’un via 180 est adjacent à un deuxième plot de connexion 140 et relié électriquement à celui-ci par du métal. On peut aussi prévoir, comme illustré par exemple sur la FIG. 7 , qu’un via 180 est intégré dans un deuxième plot de connexion 140. Sur la FIG. 7 deux deuxièmes plots de connexion 140 comprenant chacun un via 180 sont illustrés en pointillés. Cette configuration permet avantageusement de réduire la surface d’un deuxième plot de connexion 140 et de son via 180, et de limiter l’effet d’image fantôme décrit ci-après On peut prévoir que l’épaisseur des pistes du deuxième ensemble de pistes conductrices 160 est inférieure à l’épaisseur des pistes du premier ensemble de pistes conductrices 150. De préférence, les pistes du deuxième ensemble de pistes conductrices 160 sont en aluminium. Si l’épaisseur des pistes du deuxième ensemble de pistes conductrices 160 est supérieure à une valeur seuil, lors de la fabrication d’une carte à puce 125, il peut en résulter une image fantôme de ces pistes après lamination avec des couches en plastique. Pour limiter, voire supprimer cet effet, on peut prévoir que l’épaisseur du premier ensemble de pistes conductrices 150 est inférieure à l’épaisseur du deuxième plot de connexion 140, et en l’espèce égale à l’épaisseur de deuxième ensemble de pistes conductrices 160, de sorte qu’il n’existe une surépaisseur de métal localement qu’au niveau des deuxièmes plots de connexion 140, comme illustré sur la FIG. 8 . Le dispositif électronique peut avantageusement être mis en œuvre dans un passeport ou un autre document d’identité, officiel (permis de conduire, etc.) ou non-officiel (badge d’entreprise, accès sécurisé, etc.) ; ainsi que dans une carte à puce 125, notamment une carte bancaire, une carte d’abonnement, une carte de transport, une carte d’accès, etc. Nomenclature 100 dispositif électronique 110 support multicouche 111 première cavité du support 120 circuit électronique 121 premier module 122 premier plot de connexion 123 fil de connexion 124 résine d’enrobage (goutte) 125 puce 126 plots de contact du module 130 adhésif conducteur anisotropique 140 deuxième plot de connexion 141 première face du deuxième plot de connexion 142 deuxième face du deuxième plot de connexion 143 évidement 144 montant conducteur électrique d’un deuxième plot de connexion 145 montant conducteur électrique d’un deuxième plot de connexion (140) 150 première piste conductrice 160 deuxième piste conductrice 170 substrat 180 via 200 deuxième module Dispositif électronique (100), comprenant un support (110), de préférence multicouche, sensiblement plan et un circuit électronique (120) disposé sur le support (110) ou dans le support (110), le circuit électronique (120) comprenant : un premier module (121), comprenant un ensemble de premiers plots de connexion (122), solidaires du premier module (121), et maintenu dans une première cavité du support (110), grâce à un adhésif conducteur anisotropique (130) en contact avec ledit premier ensemble de plots de connexion, la direction de conduction anisotropique étant sécante et de préférence sensiblement perpendiculaire au plan du support (110), un premier ensemble de pistes conductrices (150), disposées sur un substrat (170), caractérisé en ce que le dispositif électronique (100) comprend en outre un ensemble de deuxièmes plots de connexion (140), disposés sur le substrat (170), chaque deuxième plot de connexion (140) étant disposé de préférence au droit d’un premier plot de connexion (122) respectif ; chaque deuxième plot de connexion (140) comprenant : une première face du deuxième plot de connexion (140) en contact avec l’adhésif conducteur anisotropique (130), et une deuxième face du deuxième plot de connexion (140), opposée à la première face, en contact électrique avec au moins une piste conductrice respective du premier ensemble de pistes conductrices (150), un ensemble d’au moins un évidement (143) qui permet le fluage d’une partie d’au moins une couche du support (110) multicouche ou le fluage de l’adhésif conducteur anisotropique (130) lors de la fabrication du dispositif électronique (100), de sorte qu’au moins un premier plot de connexion (122) est relié électriquement à une piste respective du premier ensemble de pistes conductrices (150) par l’intermédiaire de l’adhésif anisotropique (130) et d’un deuxième plot de connexion (140) respectif. Dispositif électronique (100) selon la revendication 1, dans lequel le premier ensemble de pistes conductrices (150) est réalisé par impression, par exemple par sérigraphie d’un matériau conducteur, par exemple en cuivre imprimé ; ou par gravure d’au moins une couche d’aluminium ou de cuivre, y compris un circuit imprimé (PCB), ledit premier ensemble de pistes conductrices (150) étant au moins l’un parmi : une antenne, et un ensemble de pistes de connexion électrique avec un deuxième module (200) ; le circuit électronique (120) pouvant en outre comprendre ledit deuxième module (200). Dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier module (121) comprend l’un parmi : un élément sécurisé, un capteur, un écran d’affichage (OTP), un cryptogramme dynamique, un dispositif sonore, un ensemble d’au moins une LED. Dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (170) sur lequel est disposé le premier ensemble de pistes conductrices (150) est un matériau à base de cellulose, de papier synthétique, de polymère ou d’époxy (PET, PVC, PC, PI) ; et dans lequel les deuxièmes plots de connexion peuvent présenter en coupe transversale parallèle au plan du support (110), une structure en forme d’arêtes de poisson, de flocons de neige, de spirale, nid d’abeille, ou de rayonnages centripètes. Dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : Le premier ensemble de pistes conductrices (150) est disposé sur une première face du substrat (170), Le dispositif électronique (100) comprenant un deuxième ensemble de pistes conductrices (160), disposées sur une deuxième face du substrat (170), opposée à la première face du substrat (170), au moins l’une des pistes du deuxième ensemble étant disposée au droit d’un deuxième plot de connexion (140) et connectée électriquement à celui-ci par un via (180) traversant le substrat (170). Dispositif électronique (100) selon la revendication 5, dans lequel au moins un deuxième plot de connexion (140) comprend un via (180), le via (180) comprenant au moins un évidement (143) ; ledit deuxième plot de connexion (140) pouvant être plein ou comprendre au moins un autre évidement (143). Dispositif électronique (100) selon la revendication 5 ou 6, dans lequel : L’épaisseur du deuxième ensemble de pistes conductrices (160) est inférieure ou égale à l’épaisseur du premier ensemble de pistes conductrices (150), l’épaisseur du premier ensemble de pistes conductrices (150) étant inférieure ou égale à l’épaisseur du deuxième plot de connexion (140). Dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, comprenant un deuxième module (200), dans lequel ledit deuxième module (200) comprend l’un parmi : un élément sécurisé, un capteur, un écran d’affichage (OTP), un cryptogramme dynamique, un dispositif sonore, un ensemble d’au moins une LED. Passeport comprenant un dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes. Carte à puce (125) comprenant un dispositif électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle ladite carte à puce (125) est une carte bancaire ou une carte identitaire.