Brevet FR3163720A1 — publié le 20251226

Dispositif destiné à contenir du liquide et son procédé de fabrication La présente invention concerne un dispositif destiné à contenir du liquide, notamment circuit de régulation thermique à liquide caloporteur, comprenant au moins une paroi métallique (2) laquelle comporte au moins une ouverture (3, 3’) pour le passage du liquide à travers ladite paroi (2), une pipette (4, 4’) d’alimentation ou d’évacuation étant présente sur la face externe (2’) de ladite paroi (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’) et en étant raccordée de manière étanche à l’ouverture (3, 3’) concernée. Ce dispositif (1) est caractérisé en ce que la ou chaque pipette (4, 4’) est une pipette en matériau thermoplastique, et consiste en une pièce qui est soit rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique (2), soit formée par moulage sur la paroi métallique (2), la ou chaque pipette (4, 4’) étant fixée directement sur la face externe (2’) de la paroi métallique (2). Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 5A Dispositif destiné à contenir du liquide et son procédé de fabrication La présente invention concerne le domaine des dispositifs destinés à contenir, statiquement ou dynamiquement, un fluide liquide et notamment les ports d’entrée et de sortie, ou raccordements d’alimentation et d’évacuation de tels dispositifs. Dans ce contexte, l’invention vise plus particulièrement les dispositifs du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, notamment les circuits de régulation thermique à liquide caloporteur, par exemple pour véhicules, ainsi qu’un procédé de fabrication correspondant. Une application tout à fait bénéfique de l’invention concerne les circuits de régulation thermique à liquide caloporteur des boîtiers de puissance ou de stockage d’énergie (batteries) de véhicules automobiles électriques. En relation avec ce qui précède, l’invention a pour objet un dispositif destiné à contenir du liquide, du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, comprenant au moins une paroi métallique laquelle comporte au moins une ouverture pour le passage du liquide à travers elle. Une pipette d’alimentation et/ou une pipette d’évacuation est présente sur la face externe de ladite paroi, au niveau de ladite ou de chaque ouverture et est raccordée de manière étanche à l’ouverture concernée. Le type de circuit de régulation thermique à liquide caloporteur concerné plus spécifiquement présente dans la plupart des cas une structure sensiblement plane, voire plate. Actuellement, les pipettes d’interface ou de raccordement fluidique sont généralement des pièces métalliques préformées et rapportées avec assemblage par soudure ou brasage sur l’une ou les deux parties formant le circuit de circulation, au niveau de l’ouverture concernée. Ces pipettes métalliques comprennent notamment, en fonction par exemple de l’environnement sous capot ou des impératifs de raccordement, des pipettes droites (usinées ou embouties) et/ou des pipettes coudées (usinées et cintrées), mais également dans certains cas des formes plus complexes. Or, la réalisation de telles pipettes nécessite, selon leurs formes, une ou plusieurs opérations de fabrication (moulage, forgeage, cintrage, usinage, …) et une opération d’assemblage (soudure, brasage, TIG, MIG). Ainsi, les pipettes de ce type ne sont pas seulement coûteuses à fabriquer (coût de la matière, coût en énergie), mais en outre coûteuses à monter (coût en énergie et temps de cycle long et onéreux). En outre, les formes possibles sont limitées, ou alors font appel à des opérations supplémentaires augmentant davantage encore leur prix de revient. La présente invention a pour but de pallier au moins les principaux inconvénients précités et de proposer une solution de réalisation alternative des pipettes dans le contexte indiqué, autant pour la fabrication que le montage de celles-ci. La solution proposée devrait permettre d’améliorer l’intégration des pipettes, avec possibilité de formes complexes, avec une masse réduite et un coût réduit. A cet effet, l’invention a pour objet un dispositif destiné à contenir du liquide, du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, tel que décrit ci-dessus et qui est caractérisé en ce que la ou chaque pipette est une pipette en matériau thermoplastique, et consiste en une pièce qui est soit rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique, soit formée par moulage sur la paroi métallique, la ou chaque pipette étant fixée directement, avec réalisation d’une étanchéité, sur la face externe de la paroi métallique, autour de l’ouverture concernée. L'invention sera mieux comprise, grâce à la description ci-après, qui se rapporte à des modes de réalisation préférés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, et expliqués avec référence aux dessins schématiques annexés, dans lesquels : FIG. 1 est une vue partielle en coupe d’un contenant en accord avec un mode de réalisation du dispositif de l’invention sous la forme d’un contenant pourvu de deux pipettes, le plan de coupe comprenant le plan médian de symétrie de l’une des deux pipettes ; FIG. 2 est une vue en coupe, selon un plan comprenant les axes médians des pipettes, d’un dispositif du type circuit de circulation de liquide (circuit de régulation thermique) selon un premier mode de réalisation de l’invention pour ce type de dispositif et FIG. 2 est une vue partielle en perspective de la paroi métallique faisant partie du circuit représenté FIG. 2 ; FIG. 3 est une vue en coupe, selon un plan comprenant les axes médians des pipettes, d’un dispositif du type circuit de circulation de liquide (circuit de régulation thermique) selon un deuxième mode de réalisation de l’invention pour ce type de dispositif et FIG. 3 est une vue partielle en perspective de la paroi métallique faisant partie du circuit représenté FIG. 3 ; FIG. 4 est une vue en coupe, selon un plan comprenant les axes médians des pipettes, d’un dispositif du type circuit de circulation de liquide (circuit de régulation thermique) selon un troisième mode de réalisation de l’invention pour ce type de dispositif et FIG. 4 est une vue partielle en perspective de la paroi métallique faisant partie du circuit représenté FIG. 4 ; FIG. 5 est une vue en coupe, selon un plan comprenant les axes médians des pipettes, d’un dispositif du type circuit de circulation de liquide (circuit de régulation thermique) selon un quatrième mode de réalisation de l’invention pour ce type de dispositif et FIG. 5 est une vue partielle en perspective de la paroi métallique faisant partie du circuit représenté FIG. 5 . Les figures 1, 2A, 3A, 4A et 5A montrent chacune un dispositif (1) destiné à contenir du liquide, du type contenant ( FIG. 1 partiellement) ou circuit de circulation pour liquide (figures 2A, 3A, 4A et 5A), notamment circuit de régulation thermique à liquide caloporteur (par exemple pour un module d’électronique de puissance ou un module de stockage d’énergie électrique/batterie). Ce dispositif (1) comprend au moins une paroi métallique (2) laquelle comporte au moins une ouverture (3, 3’) pour le passage du liquide à travers ladite paroi (2), une pipette (4, 4’) d’alimentation ou d’évacuation étant présente sur la face externe (2’) de ladite paroi (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’) et en étant raccordée de manière étanche à l’ouverture (3, 3’) concernée, Conformément à l’invention, ce dispositif (1) du type contenant ou circuit est caractérisé en ce que la ou chaque pipette (4, 4’) est une pipette en matériau thermoplastique, et consiste en une pièce qui est soit rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique (2), soit formée par moulage sur la paroi métallique (2), la ou chaque pipette (4, 4’) étant fixée directement, avec réalisation d’une étanchéité, sur la face externe (2’) de la paroi métallique (2), autour de l’ouverture concernée (3, 3’). Ainsi, l’invention permet d’équiper aisément le dispositif (1) contenant du liquide, au niveau de chacun de ses ports d’entrée/sortie (ouvertures 3, 3’) notamment, de pipettes (4, 4’) pouvant présenter des formes et des constitutions diverses, en particulier des moyens de raccordement fluidique et des moyens de connexion mécanique variés. En plus de leur réalisation multiforme flexible, ces pipettes (4, 4’) ne sont solidarisées qu’avec la face externe (2’) de la paroi métallique (2) – donc l’accès à une seule face est suffisante lors de leur réalisation – et uniquement au niveau d’une zone locale (5) entourant les ouvertures (3, 3’), simplifiant leur procédé de fabrication. De manière préférée, la liaison entre la ou chaque pipette thermoplastique (4, 4’) et la paroi métallique (2) est une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la pipette (4, 4’) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face externe (2’) de la paroi métallique (2). En accord avec un premier mode de réalisation de l’invention, la liaison par accrochage mécanique correspond à une imbrication multiple du matériau thermoplastique avec des microstructures de surface présentes au moins au niveau d’une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) concernée, et résultant par exemple d’un procédé de structuration de surface par laser ou autre. A titre d’exemple, les microstructures précitées peuvent résulter d’un procédé de microstructuration de surface tel que celui décrit dans le document US11745295. En accord avec un second mode de réalisation de l’invention, la liaison par adhérence chimique correspond à une solidarisation par adhérence surfacique du matériau thermoplastique avec au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) concernée et ayant subi un traitement superficiel du type passivation ou anodisation. En vue d’aboutir à une réalisation présentant un poids faible, un prix de revient réduit et néanmoins une grande variabilité dans la forme, il peut être prévu que la paroi métallique (2) consiste en une tôle formée. Selon une première variante de réalisation de l’invention, représentée FIG. 1 , la paroi métallique (2) comporte deux pipettes en matériau thermoplastique (4 et 4’) sur sa face externe (2’) et forme avec au moins une autre partie constitutive (6’) l’enveloppe du contenant (1), par exemple de type réservoir. Selon une seconde variante de réalisation de l’invention, représentée sur les figures 2A, 3A, 4A et 5A, la paroi métallique (2) comporte deux pipettes en matériau thermoplastique (4, 4’) sur sa face externe (2’) et est assemblée avec une seconde paroi ou une plaque complémentaire (6), présentant un motif rainuré (7) et solidarisée de manière étanche, par exemple par soudure, avec ladite paroi métallique (2). Ce motif rainuré (7) forme par coopération avec la face interne (2’’) de ladite plaque métallique (2), contre laquelle la paroi ou plaque complémentaire (6) est appliquée, une conduite ou un réseau de conduites (8) de circulation de liquide entre les deux ouvertures (3, 3’), formant respectivement une ouverture d’entrée et une ouverture de sortie et dont chacune est pourvue d’une pipette en matériau thermoplastique (4, 4’), ledit dispositif (1) constituant ainsi un circuit de régulation thermique. Avantageusement, le circuit de circulation précité constitue un circuit de régulation thermique avec une conduite (8) de circulation de liquide comportant au moins une portion en forme de serpentin. Dans une première forme de réalisation préférée de la seconde variante, aboutissant à une construction légère avec un excellent coefficient d’échange thermique, la seconde paroi (6) consiste en une plaque métallique, du type tôle formée ou moulée. Dans une seconde forme de réalisation préférée de la seconde variante, la plaque complémentaire (6) consiste en une plaque en matière thermoplastique. En relation avec cette seconde forme de réalisation préférée de la seconde variante, la plaque complémentaire (6) est avantageusement solidarisée par soudure sur la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), la liaison entre cette plaque (6) et la paroi métallique (2) étant une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la plaque (6) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face interne (2’’) de la paroi métallique (2). Un traitement de surface identique à celui mis en œuvre pour la réalisation de la ou des zone (5) entourant la ou chaque ouverture (3, 3’) peut être mis en œuvre localement ou sur toute la surface de la face interne (2’’) de la plaque métallique (1). Dans le cadre des différentes variantes de réalisation de l’invention, et comme le montrent les figures annexées, les pipettes thermoplastiques (4, 4’) peuvent être du type mâle ou femelle (cf. pipette 4’ sur les figures 5), présenter des formes variées (droites, courbes, coudées, ...), comporter des moyens ou sites de raccordement variés (stries, nervure ou bride annulaire, ...) pour des conduits extérieurs, ainsi que des sites de réception de moyens d’étanchéité (joint torique ou autre) et/ou de moyens de verrouillage (agrafe, circlips, …). L’invention porte aussi sur un module de puissance et/ou de stockage d’énergie électrique, comprenant un boîtier de protection (lequel renferme les composants et circuits électroniques et/ou les éléments de stockage d’énergie). Ce module est caractérisé en ce que l’une des parois dudit boîtier est constituée par une paroi métallique (2) faisant partie d’un dispositif (1) destiné à contenir du liquide du type circuit de circulation pour liquide, notamment circuit de régulation thermique à liquide caloporteur, tel que décrit ci-dessus. La présente invention vise également un procédé de fabrication d’un dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, notamment un circuit de régulation thermique, comprenant au moins une paroi métallique (2) laquelle comporte au moins une ouverture (3, 3’) pour le passage du liquide à travers ladite paroi (2), une pipette (4, 4’) d’alimentation ou d’évacuation étant présente sur la face externe (2’) de ladite paroi (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’) et en étant raccordée de manière étanche à l’ouverture (3, 3’) concernée. Le dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide obtenu par ce procédé est préférentiellement un dispositif tel que décrit ci-dessus. Conformément à l’invention, ce procédé est caractérisé en ce qu’il comprend au moins les étapes consistant : à fournir une paroi métallique (2), par exemple du type tôle formée ; à soumettre au moins une zone (5) de la face externe (2’) de cette paroi métallique (2), entourant ladite ou de chaque ouverture (3, 3’), à un traitement de surface résultant en une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement au niveau de cette zone (5) au moins ; à mettre en place une pipette (4, 4’) en matériau thermoplastique fixée directement sur la face externe (2’) de la paroi métallique (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’), soit comme pièce rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique (2), soit comme pièce formée par moulage sur la paroi métallique (2) ; à assembler ladite paroi métallique (2) avec au moins une autre partie (6, 6’) pour constituer le contenant ou le circuit de circulation (1). En accord avec un premier mode de réalisation de l’invention, le procédé de fabrication peut consister à soumettre au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) à un procédé de structuration de surface par laser ou analogue, produisant des microstructures de surface autorisant lors du moulage ou de la soudure de la pipette (4, 4’) concernée une imbrication multiple du matériau thermoplastique. Un procédé de structuration pouvant être mis en œuvre est notamment décrit dans le document US11745295. En accord avec un premier mode de réalisation de l’invention, le procédé de fabrication peut consister à soumettre au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) à un traitement superficiel du type passivation ou anodisation favorisant une adhérence chimique surfacique du matériau thermoplastique de la pipette concernée (4, 4’). De manière avantageuse, il peut être prévu que, pour la réalisation d’un circuit de circulation, la paroi métallique (2) soit assemblée avec une seconde paroi ou une plaque complémentaire (6), en un matériau métallique ou thermoplastique, présentant un motif rainuré (7) et solidarisée de manière étanche, par exemple par soudure, contre ladite paroi métallique (2), ce motif rainuré (7) formant par coopération avec la face interne (2’’) de ladite plaque métallique (2), contre laquelle la paroi ou plaque complémentaire (6) est appliquée, une conduite ou un réseau de conduites (8) de circulation de liquide entre les deux ouvertures (3, 3’), qui correspondent respectivement à une ouverture d’entrée et à une ouverture de sortie et dont chacune est pourvue d’une pipette en matériau thermoplastique (4, 4’). Le procédé peut consister, en vue de la formation de la ou des pipettes (4, 4’) par surmoulage de matériau thermoplastique, à disposer la paroi métallique (2) dans un moule d’injection apte à rectifier la planéité de ladite paroi si nécessaire. Une telle rectification permet de rattraper les éventuelles déformations et de supprimer les éventuelles tensions et contraintes pouvant affecter ladite paroi métallique (2) en fonction de sa méthode d’obtention, et également de fabriquer ladite paroi avec une tolérance plus grande en terme de précision, donc plus facilement. La ou les pipettes (4, 4’) étant située(s) exclusivement et en totalité sur un côté de la paroi (2) et fixée(s) exclusivement sur la face extérieure de cette dernière, le procédé de surmoulage et le moule nécessaire à sa réalisation s’en trouvent grandement simplifiés. Avantageusement, la plaque complémentaire (6) est une plaque rainurée en matière thermoplastique (préférentiellement avec des propriétés de transmission thermique augmentées, par exemple par la présence d’additifs) et est solidarisée par soudure sur la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), la liaison obtenue entre cette plaque (6) et la paroi métallique (2) étant une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la plaque (6) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), lors d’une étape de traitement préalable de ladite face interne (2’’). En particulier lorsque la paroi métallique (2) est de faible épaisseur (poids allégé et coût de matière réduit), le procédé peut en outre consister, lors de la formation de la ou des pipettes (4, 4’) par surmoulage, à surmouler simultanément ou de manière différée au moins une autre zone de la face externe (2) et/ou interne (2’’) de la paroi métallique (2) avec un matériau thermoplastique, identique ou non à celui formant la ou les pipettes (4, 4’), pour former par exemple des structures de rigidification et/ou de renforcement structurel ou un revêtement protecteur, préférentiellement après un traitement de surface de la ou des zones concernée(s) favorisant l’accrochage ou l’adhérence de la matière thermoplastique. Le traitement de surface peut être de même nature que celui décrit précédemment en relation avec les zones (5) sur lesquelles sont formées et fixées les pipettes (4, 4’). Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés aux dessins annexés. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers éléments ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour autant du domaine de protection de l'invention. Dispositif (1) destiné à contenir du liquide, du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, notamment circuit de régulation thermique à liquide caloporteur, comprenant au moins une paroi métallique (2) laquelle comporte au moins une ouverture (3, 3’) pour le passage du liquide à travers ladite paroi (2), une pipette (4, 4’) d’alimentation ou d’évacuation étant présente sur la face externe (2’) de ladite paroi (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’) et en étant raccordée de manière étanche à l’ouverture (3, 3’) concernée, dispositif (1) du type contenant ou circuit caractérisé en ce que la ou chaque pipette (4, 4’) est une pipette en matériau thermoplastique, et consiste en une pièce qui est soit rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique (2), soit formée par moulage sur la paroi métallique (2), la ou chaque pipette (4, 4’) étant fixée directement, avec réalisation d’une étanchéité, sur la face externe (2’) de la paroi métallique (2), autour de l’ouverture concernée (3, 3’). Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 1, caractérisé en ce que la liaison entre la ou chaque pipette thermoplastique (4, 4’) et la paroi métallique (2) est une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la pipette (4, 4’) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face externe (2’) de la paroi métallique (2). Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 2, caractérisé en ce que la liaison par accrochage mécanique correspond à une imbrication multiple du matériau thermoplastique avec des microstructures de surface présentes au moins au niveau d’une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) concernée, et résultant par exemple d’un procédé de structuration de surface par laser ou autre. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 2, caractérisé en ce que la liaison par adhérence chimique correspond à une solidarisation par adhérence surfacique du matériau thermoplastique avec au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) concernée et ayant subi un traitement superficiel du type passivation ou anodisation. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon l’une quelconque de la revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la paroi métallique (2) consiste en une tôle formée. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la paroi métallique (2) comporte deux pipettes en matériau thermoplastique (4 et 4’) sur sa face externe (2’) et forme avec au moins une autre partie constitutive (6’) l’enveloppe du contenant (1), par exemple de type réservoir. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la paroi métallique (2) comporte deux pipettes en matériau thermoplastique (4, 4’) sur sa face externe (2’) et est assemblée avec une seconde paroi ou une plaque complémentaire (6), présentant un motif rainuré (7) et solidarisée de manière étanche, par exemple par soudure, avec ladite paroi métallique (2), ce motif rainuré (7) formant par coopération avec la face interne (2’’) de ladite plaque métallique (2), contre laquelle la paroi ou plaque complémentaire (6) est appliquée, une conduite ou un réseau de conduites (8) de circulation de liquide entre les deux ouvertures (3, 3’), formant respectivement une ouverture d’entrée et une ouverture de sortie et dont chacune est pourvue d’une pipette en matériau thermoplastique (4, 4’), ledit dispositif (1) constituant un circuit de régulation thermique. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit circuit de circulation constitue un circuit de régulation thermique avec une conduite (8) de circulation de liquide comportant au moins une portion en forme de serpentin. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que la seconde paroi (6) consiste en une plaque métallique, du type tôle formée ou moulée. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que la plaque complémentaire (6) consiste en une plaque en matière thermoplastique. Dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide selon la revendication 10, caractérisé en ce que la plaque complémentaire (6) est solidarisée par soudure sur la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), la liaison entre cette plaque (6) et la paroi métallique (2) étant une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la plaque (6) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face interne (2’’) de la paroi métallique (2). Module de puissance et/ou de stockage d’énergie électrique, comprenant un boîtier de protection (lequel renferme les composants et circuits électroniques et/ou les éléments de stockage d’énergie). Ce module est caractérisé en ce que l’une des parois dudit boîtier est constituée par une paroi métallique (2) faisant partie d’un dispositif (1) destiné à contenir du liquide du type circuit de circulation pour liquide, notamment circuit de régulation thermique à liquide caloporteur, selon l’une quelconque des revendications 1 à 11. Procédé de fabrication d’un dispositif (1) du type contenant ou circuit de circulation pour liquide, notamment un circuit de régulation thermique, comprenant au moins une paroi métallique (2) laquelle comporte au moins une ouverture (3, 3’) pour le passage du liquide à travers ladite paroi (2), une pipette (4, 4’) d’alimentation ou d’évacuation étant présente sur la face externe (2’) de ladite paroi (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’) et en étant raccordée de manière étanche à l’ouverture (3, 3’) concernée, procédé caractérisé en ce qu’il comprend au moins les étapes consistant : à fournir une paroi métallique (2), par exemple du type tôle formée ; à soumettre au moins une zone (5) de la face externe (2’) de cette paroi métallique (2), entourant ladite ou de chaque ouverture (3, 3’), à un traitement de surface résultant en une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement au niveau de cette zone (5) au moins ; à mettre en place une pipette (4, 4’) en matériau thermoplastique fixée directement sur la face externe (2’) de la paroi métallique (2), au niveau de ladite ou de chaque ouverture (3, 3’), soit comme pièce rapportée et solidarisée par soudure avec la paroi métallique (2), soit comme pièce formée par moulage sur la paroi métallique (2) ; à assembler ladite paroi métallique (2) avec au moins une autre partie (6, 6’) pour constituer le contenant ou le circuit de circulation (1). Procédé de fabrication selon la revendication 13, caractérisé en ce qu’il consiste à soumettre au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) à un procédé de structuration de surface par laser ou analogue, produisant des microstructures de surface autorisant lors du moulage ou de la soudure de la pipette (4, 4’) concernée une imbrication multiple du matériau thermoplastique. Procédé de fabrication selon la revendication 13, caractérisé en ce qu’il consiste à soumettre au moins une zone (5) entourant l’ouverture (3, 3’) à un traitement superficiel du type passivation ou anodisation favorisant une adhérence chimique surfacique du matériau thermoplastique de la pipette concernée (4, 4’). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 13 à 15, caractérisé en ce que, pour la réalisation d’un circuit de circulation, la paroi métallique (2) est assemblée avec une seconde paroi ou une plaque complémentaire (6), en un matériau métallique ou thermoplastique, présentant un motif rainuré (7) et solidarisée de manière étanche, par exemple par soudure, contre ladite paroi métallique (2), ce motif rainuré (7) formant par coopération avec la face interne (2’’) de ladite plaque métallique (2), contre laquelle la paroi ou plaque complémentaire (6) est appliquée, une conduite ou un réseau de conduites (8) de circulation de liquide entre les deux ouvertures (3, 3’), qui correspondent respectivement à une ouverture d’entrée et à une ouverture de sortie et dont chacune est pourvue d’une pipette en matériau thermoplastique (4, 4’). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 13 à 16, caractérisé en ce qu’il consiste, en vue de la formation de la ou des pipettes (4, 4’) par surmoulage de matériau thermoplastique, à disposer la paroi métallique (2) dans un moule d’injection apte à rectifier la planéité de ladite paroi si nécessaire. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 13 à 17, caractérisé en ce que la plaque complémentaire (6) est une plaque rainurée en matière thermoplastique et est solidarisée par soudure sur la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), la liaison obtenue entre cette plaque (6) et la paroi métallique (2) étant une liaison par accrochage mécanique ou par adhérence chimique du matériau thermoplastique de la plaque (6) avec une couche superficielle microstructurée et/ou altérée chimiquement de la face interne (2’’) de la paroi métallique (2), lors d’une étape de traitement préalable de ladite face interne (2’’). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 13 à 18, caractérisé en ce qu’il consiste, lors de la formation de la ou des pipettes (4, 4’) par surmoulage, à surmouler simultanément ou de manière différée au moins une autre zone de la face externe (2) et/ou interne (2’’) de la paroi métallique (2) avec un matériau thermoplastique, identique ou non à celui formant la ou les pipettes (4, 4’), pour former par exemple des structures de rigidification et/ou de renforcement structurel ou un revêtement protecteur, préférentiellement après un traitement de surface de la ou des zones concernée(s) favorisant l’accrochage ou l’adhérence de la matière thermoplastique.