Brevet FR3162550A1 — publié le 20251128

Procédé de connexion d’un composant électronique (50) à une piste conductrice. Ce procédé comprenant : une étape de fourniture d’un substrat diélectrique (4) avec un feuillet (10) comprenant un matériau électriquement conducteur, au moins une étape de dépôt électrolytique d’une couche de bronze (12B) sur le feuillet (10) pour former ladite piste conductrice, la couche de bronze (12B) comprenant, après dépôt, 25 à 70% en poids de cuivre, 25 à 60% en poids d’étain et 3 à 15% en poids de zinc, une étape une étape de soudure directement sur la couche de bronze (12B). Circuit électronique (5) obtenu par ce procédé. Procédé de connexion d’un composant électronique à une piste conductrice revêtue d’un alliage de bronze et circuit électronique en résultant. L’invention concerne le domaine des circuits imprimés. Par exemple, l’invention concerne le domaine des circuits imprimés pour connecteurs ou antennes. Par exemple, l’invention concerne le domaine des circuits imprimés pour des connecteurs ou antennes de cartes à puce. L’invention concerne aussi, par exemple, le domaine des circuits imprimés pour des dispositifs destinés à des applications médicales (ex. Détection du glucose dans le sang) ou pour la connexion des objets par internet (IoT ou « Internet of Things » en anglais). Etat de la technique Par exemple, des circuits imprimés selon l’invention peuvent comporter des pistes conductrices et/ou des plages de contact électrique gravées dans un feuillet de matériau électriquement conducteur préalablement déposé sur un substrat diélectrique, ou bien des circuits comprenant une ou plusieurs grilles de connexion, chacune constituée d’un feuillet de matériau électriquement conducteur découpé, puis co-laminé avec un substrat diélectrique. De tels circuits imprimés sont utilisés, par exemple, pour la réalisation de contacts pour modules électroniques de carte à puce, d’antennes pour carte à puce, de circuits mixtes comprenant à la fois des contacts et une antenne, etc. Si l’on prend, à titre d’illustration, l’exemple des cartes à puce, celles-ci sont généralement constituées d’un support ou corps de carte relativement rigide, par exemple en matière plastique, constituant l’essentiel de la carte, dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte un circuit imprimé, généralement flexible (c’est-à-dire, plus flexible que le corps de carte et notamment adapté pour une mise en œuvre dans un procédé de rouleau-à-rouleau – « reel-to-reel » ou « roll-to roll » en anglais). Une puce (circuit intégré) est montée sur le circuit imprimé. Cette puce est connectée électriquement au circuit imprimé. Par ailleurs, le module comporte des moyens de connexion de la puce à un dispositif permettant de lire et/ou d’écrire des données dans la puce. Ces moyens de connexion –ou connecteurs- sont par exemple formés de contacts constitués de pistes métalliques conductrices affleurant sur le module électronique, en surface du support. Outre la nécessité d’avoir une excellente résistance mécanique, une excellente résistance à la corrosion des contacts, une bonne et robuste connexion électrique entre la puce et les contacts, ainsi qu’une bonne conduction électrique entre les contacts et un dispositif de lecture/écriture, les fabricants de cartes à puce souhaitent assortir la couleur des contacts à la ou les couleurs(s) de la carte. Afin de satisfaire ces exigences, des contacts sont généralement recouverts soit d’une couche d’or, lorsqu’une finition dorée est souhaitée, soit d’une couche d’argent ou de palladium, lorsqu’une finition argentée est souhaitée. Mais, ce type de finition présente certains inconvénients. Par exemple, le palladium est un métal relativement coûteux ; quant à l’or, également coûteux, il doit être déposé sur une couche de nickel qui, d’une part a des propriétés magnétiques présentant des inconvénients pour les applications en radiofréquences et/ou pour des applications nécessitant une absence de propriétés magnétiques, et d’autre part, est problématique dans le domaine médical si celui-ci doit être placé au contact ou à proximité de la peau, etc. Ainsi, il a été proposé de réaliser des contacts de carte à puce en gravant des motifs dans une couche de cuivre reposant sur un substrat diélectrique, puis en déposant par voie électrochimique une couche de bronze sur ces motifs (voir par exemple, la demande de brevet publiée sous le numéro FR3118067A1, ou celle publiée sous le numéro DE102006060801A1 qui préconise l’utilisation d’un bronze CuSnZn avec une teneur en étain de 18% pour obtenir un aspect doré et qui enseigne qu’une couche d’or – de 0,3 micromètres – est nécessaire pour réaliser une connexion filaire avec des fils d’or). Des procédés de connexion ont été mis au point pour réaliser la connexion d’un composant électronique à ces pistes ou contacts comportant des couches superficielles comprenant de l’or ou du palladium. Par exemple, ces procédés de connexion mettent en œuvre des fils conducteurs (« wire bonding » en anglais) reliant un composant à des pistes ou contacts. Alternativement, le composant est un composant monté en surface (composant dit « SMD » ou « Surface Mount Device » en anglais). Mais, le montage en surface limite considérablement la liste des composants compatibles qui sont compatibles avec cette technologie. A l’inverse, la technologie par connexion filaire permet un plus grand choix de composants compatibles. Quelle que soit la technologie de connexion, connexion filaire, ou en utilisant un composant à montage de surface, la connexion du composant avec des pistes ou contacts doit être relativement robuste et peu résistive). Un but de l’invention est de réaliser des circuits électroniques dans lesquels des métaux précieux, tels que le palladium et/ou le nickel et/ou l’or, ne sont pas ou peu utilisés, tout en conservant cependant des propriétés électriques et mécaniques des connexions entre des composants électroniques, telles que des puces de carte à puce, et les pistes conductrices et/ou les contacts électriques formant ces circuits électroniques, qui sont appropriées notamment, par exemple, pour leur utilisation dans des modules à contacts pour carte à puce (cette application nécessitant notamment de satisfaire aux spécifications dites CQM (« Card Quality Management »). A cet effet, un procédé de connexion d’un composant électronique à au moins une piste conductrice au moins partiellement revêtue d’un alliage de bronze, est présenté ci-dessous. Celui-ci comprend notamment : - une étape de fourniture d’un substrat diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un feuillet comprenant un matériau électriquement conducteur, ce feuillet reposant sur l’une de ces première et deuxième faces principales, - au moins une étape de dépôt électrolytique d’au moins une couche de bronze sur au moins une zone de ce feuillet (c’est-à-dire le feuillet comprenant le matériau électriquement conducteur), cette zone étant configurée pour former ladite piste conductrice, et cette couche de bronze comprenant, après dépôt, 25 à 70% en poids de cuivre, 25 à 60% en poids d’étain et 3 à 15% en poids de zinc, et - une étape de connexion électrique dudit composant à ladite piste conductrice sur laquelle la couche de bronze a été déposée, cette étape mettant en œuvre une étape de soudure directement sur cette couche de bronze. Dans ce document, l’adverbe « directement » lorsqu’il précise comment est réalisée la soudure sur la couche de bronze doit être compris comme signifiant « sans couche intermédiaire entre la couche de bronze et le matériau soudé », ce matériau soudé pouvant être selon le mode de mise en œuvre envisagé du procédé selon l’invention, soit un fil de connexion, soit un matériau de soudure utilisé pour connecter un composant à montage de surface. Ce procédé (ainsi que toutes les opérations ou étapes décrites dans ce document) peut avantageusement être mis en œuvre de rouleau à rouleau (« reel-to-reel » en anglais). La couche de bronze remplace avantageusement la ou les couches de métaux nobles ou de nickel utilisées dans les procédés de l’art antérieur. La couche de bronze est plus économique qu’une couche de palladium ou d’or. L’absence de nickel est préférable pour les applications en radiofréquences et pour certaines applications médicales. Le procédé mentionné ci-dessus comporte avantageusement l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées indépendamment les unes des autres ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : – l’étape de soudure est réalisée par soudure thermosonique en coin (« wedge bonding » en anglais) d’un fil conducteur sur ladite couche de bronze, ce fil conducteur étant configuré pour connecter électriquement ladite au moins une piste conductrice audit composant électronique, et ce fil comprenant au moins l’un des métaux de la liste constituée de l’or, du cuivre, du palladium et de l’aluminium (et donc éventuellement aussi des alliages de ceux-ci) ; - le feuillet comprenant un matériau conducteur est un feuillet de cuivre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze est comprise entre 0,2 micromètres et 5 micromètres ; - le feuillet de cuivre a une surface sur laquelle est déposée ladite au moins une couche de bronze, cette surface du feuillet de cuivre ayant une rugosité Rz inférieure ou égale à 1 micromètre, par exemple comprise entre 0,5 et 0,6 micromètre ; – alternativement, le feuillet de cuivre a une surface sur laquelle est déposée ladite au moins une couche de bronze, cette surface du feuillet de cuivre ayant une rugosité Rz supérieure à 1 micromètre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze est comprise entre 0,35 micromètre et 5 micromètres ; Selon un autre aspect, un circuit électronique est décrit ci-dessous. Il comprend : - au moins un substrat diélectrique comprenant lui-même une première et une deuxième faces principales, - au moins un premier feuillet comprenant un matériau électriquement conducteur qui repose sur l’une des première et deuxième faces principales du substrat, au moins une piste conductrice étant formée dans le premier feuillet, et au moins un composant électronique. Dans ce circuit électronique, au moins une zone de ladite au moins une piste comprend une couche de bronze comprenant 25 à 70% en poids de cuivre, 25 à 60% en poids d’étain et 3 à 15% en poids de zinc. En outre, le composant électronique est électriquement connecté à la couche de bronze à l’aide d’au moins une soudure réalisée directement sur la couche de bronze Ce circuit électronique comprend éventuellement en outre l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées indépendamment les unes des autres ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : - le composant électronique est électriquement connecté à la couche de bronze à l’aide d’un fil conducteur soudé par soudure thermosonique en coin sur la couche de bronze, ce fil comprenant au moins l’un des métaux compris dans la liste constituée de l’or, du cuivre, du palladium et de l’aluminium (et donc éventuellement aussi des alliages de ceux-ci) ; - ledit au moins un feuillet comprenant un matériau conducteur est un feuillet de cuivre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze est comprise entre 0,2 micromètres et 5 micromètres ; - seul un premier feuillet comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la première face principale du substrat (il s’agit donc d’une structure simple face) ; dans ce cas, ladite au moins une zone de ladite au moins une piste qui comprend une couche de bronze est située au moins au fond d’un puits de connexion ; éventuellement, une couche de bronze est également située sur la face du premier feuillet (ou face avant) opposée à celle correspondant à celle formant le fond d’un puits de connexion ; - un premier feuillet comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la première face principale du substrat et un deuxième feuillet comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la deuxième face principale du substrat (il s’agit donc d’une structure double face) ; dans ce cas, ladite au moins une zone de ladite au moins une piste qui comprend une couche de bronze peut-être située au moins au fond d’un puits de connexion (donc sur le premier feuillet), ou éventuellement sur le deuxième feuillet, ou encore à la fois au moins au fond d’un puits de connexion et sur le deuxième feuillet, ou encore à la fois au moins au fond d’un puits de connexion, sur la face du premier feuillet (ou face avant) opposée à celle correspondant à celle formant le fond d’un puits de connexion et sur le deuxième feuillet. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : – FIG. 1 représente schématiquement en perspective une carte à puce comportant un exemple de module selon l’invention ; – FIG. 2 représente schématiquement vue de dessus une portion d’un exemple de circuit électronique selon l’invention, comprenant plusieurs connecteurs pour module de carte à puce ; - FIG. 3 représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de base de circuit électronique simple face pour un connecteur de module de carte à puce telle que celle représentée sur la FIG. 1 ; - FIG. 4 représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de base de circuit électronique double face pour un connecteur de module de carte à puce telle que celle représentée sur la FIG. 1 ; - FIG. 5 représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de base de circuit électronique double face tel que celui de la FIG. 4 , sur laquelle sont électrodéposées plusieurs couches ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; - FIG. 6 représente en coupe, partiellement et schématiquement, un autre exemple de circuit électronique double face, comprenant plusieurs couches électrodéposées ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; et - FIG. 7 représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit électronique simple face comprenant un composant connecté selon un procédé conforme à l’invention. Dans ce document, un exemple de circuit électronique selon l’invention est pris dans le domaine de la carte à puce, mais l’homme du métier saura, sans pour cela faire preuve d’activité inventive, transposer cet exemple à d’autres applications des circuits électroniques et/ou des circuits imprimés (des contacts pour prise USB, des antennes, des dispositifs pour des applications médicales tels que des capteurs de pression au contact de la peau, des bandelettes de détection du glucose ou d’autres composés dans le sang, des électrodes pour la réalisation d’encéphalogramme etc.). Un exemple d’application d’un circuit électronique selon l’invention est illustré par la FIG. 1 . Selon cet exemple, une carte à puce 1 comporte un module 2 avec un connecteur 3. Selon cet exemple, la carte à puce 1 est une carte bancaire au format ID-1. Le module 2 est par exemple un module de type bancaire (aussi appelé module « EMV » pour Europay Mastercard Visa) répondant à la norme ISO 7810 (par exemple la norme ISO 7810 publiée en 2019). Le module 2 est généralement réalisé sous forme d’un élément séparé qui est inséré dans une cavité ménagée dans la carte. Cet élément comporte un substrat diélectrique 4 (voir FIG. 2 ), dont l’épaisseur est comprise par exemple entre 25 et 150 micromètres. Ce substrat diélectrique 4 est par exemple constitué de PET, de polyimide, de verre-epoxy, etc. (il est donc généralement flexible). Sur le substrat diélectrique 4 est réalisé le connecteur 3, auquel est postérieurement connectée une puce 50, par la face du substrat diélectrique 4 opposée à celle comportant le connecteur 3. La FIG. 2 illustre ainsi un exemple de portion de circuit électronique 5, avec six connecteurs 3. Chaque connecteur 3 comprend une zone 8 de contact formée de plages conductrices 6. Dans l’exemple illustré ici, huit des plages conductrices 6 sont destinées à former des contacts électriques 7 (identifiés de C1 à C8 tels que définis par la norme ISO 7816-2, (par exemple la norme ISO 7816-2 publiée en 2007). Le connecteur 3 peut être formé à partir d’une structure simple face (avec un feuillet de matériau conducteur sur seulement une seule des faces principales d’un substrat diélectrique 4) ou d’une structure double face (avec un feuillet de matériau conducteur sur chacune des deux faces principales d’un substrat diélectrique 4). Un exemple de base de structure simple face est illustré sur la FIG. 3 . Cette base de structure simple face est par exemple réalisée selon le procédé suivant : on fournit un substrat diélectrique 4, que l’on enduit sur l’une de ses faces principales avec une couche d’adhésif 9. Puis, le substrat diélectrique 4 muni de la couche d’adhésif 9 est perforé afin de réaliser des puits de connexion 14 et éventuellement une cavité 15 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce 50. Alternativement, la puce 50 sera fixée sur le substrat diélectrique (voir FIG. 7 ). Le substrat diélectrique 4 muni de la couche d’adhésif 9 est ensuite complexé (laminé) avec un premier feuillet 10 comprenant un matériau conducteur tel qu’un feuillet de cuivre, d’aluminium, ou d’un de leurs alliages, ou encore d’acier, etc., avant de subir éventuellement une réticulation à chaud de la couche d’adhésif 9. Alternativement, il est possible d’utiliser directement un stratifié (« clad » en anglais), mais dans ce cas, les puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 sont formés par exemple à l’aide d’un laser configuré pour ne perforer que le substrat diélectrique 4. Dans tous les cas, le fond des puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 est ainsi constitué d’une surface électriquement conductrice, sur laquelle pourront être électrodéposées éventuellement des couches de matériau conducteur, en vue d’une connexion électrique, par exemple à l’aide d’une technologie de connexion par fils conducteurs 40. Un exemple de base de structure double face est illustré sur la FIG. 4 . Cette structure double face est par exemple réalisée selon le procédé suivant : on fournit un substrat diélectrique 4 supportant déjà, sur une première de ses faces principales (qui correspondra à la face arrière), un deuxième feuillet 11 comprenant un matériau conducteur tel qu’un feuillet de cuivre, d’aluminium, ou d’un de leurs alliages, ou encore d’acier, etc. ; il s’agit alors d’un stratifié par exemple ; on enduit l’autre de ses faces principales (qui correspondra à la face avant) avec une couche d’adhésif 9 ; puis, ce stratifié muni de la couche d’adhésif 9 est éventuellement perforé afin de réaliser des puits de connexion 14 et éventuellement une cavité 15. Le stratifié muni de la couche d’adhésif 9 est ensuite complexé (laminé) avec un premier feuillet 10 de matériau conducteur. Par exemple, le premier feuillet 10 de matériau conducteur est constitué du même matériau conducteur que le deuxième feuillet 11 de matériau conducteur, même si les épaisseurs respectives des premier 10 et deuxième 11 feuillets peuvent être différentes. On notera cependant que les premier 10 et deuxième 11 feuillets peuvent être constitués de matériaux électriquement conducteurs différents. Le fond des puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 est ainsi constitué d’une surface électriquement conductrice, sur laquelle pourront être électrodéposées éventuellement des couches de matériau conducteur, en vue d’une connexion électrique, par exemple à l’aide d’une technologie de connexion par fils conducteurs 40. Alternativement, il est possible d’utiliser directement un stratifié double face (« double-sided clad » en anglais), mais dans ce cas, les puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 sont formés par exemple à l’aide d’un laser configuré pour ne perforer que le deuxième feuillet 11 de matériau électriquement conducteur et le substrat diélectrique 4. Alternativement, on peut aussi utiliser une structure double face à trous traversants (non illustrée) dont les parois peuvent être rendues conductrices pour connecter électriquement les premier 10 et deuxième feuillet 11. Par exemple, comme représenté en coupe sur les figures 5 à 7, un connecteur 3 (c’est-à-dire essentiellement un module 2 sans puce) possède une structure multicouche formée du substrat diélectrique 4, d’une couche d’adhésif 9 (optionnelle et non représentée sur les figures 5 à 7), et d’un premier 10, et éventuellement d’un deuxième 11, feuillets constitués d’un matériau électriquement conducteur. Par exemple, ce matériau électriquement conducteur est constitué de cuivre ou d’un alliage de cuivre. Sur la FIG. 5 , une ligne en traits mixtes indique la limite entre une structure simple face (avec seulement les couches représentées au-dessus de la ligne en traits mixtes) et une structure double face (avec l’ensemble des couches – au-dessus et en dessous la ligne en traits mixtes). La structure multicouche illustrée par l’exemple de la FIG. 5 , est réalisée par exemple à partir de la base de la structure double face de la FIG. 4 . Selon cet exemple, au moins une couche de bronze 12A de bronze est déposée par voie électrochimique sur au moins certaines zones de la face dite avant (« front side » ou « contact side » en anglais), c’est-à-dire sur la face du premier feuillet 10 (dans lequel sont réalisées les plages de contact 8) destinée à être connectée à un lecteur de carte à puce. Comme ce sera décrit plus loin, cette structure est destinée à recevoir une puce 50 sur une face, dite face arrière (« rear side » ou « bonding side » en anglais). La puce 50 est connectée à l’arrière des plages de contact 8, c’est à dire au fond des puits de connexion 14 (voir FIG. 7 ). Une couche de bronze 12B est également déposée par voie électrochimique sur au moins certaines zones de la surface à l’arrière des plages de contact 8, au fond des puits de connexion 14. Alternativement, dans le cas d’une structure double-face à trous traversants (non-représentée), la puce 50 est connectée à des pistes conductrices formées dans deuxième feuillet 11. Une couche de bronze 12C est déposée par voie électrochimique sur au moins certaines zones du deuxième feuillet 11. Par exemple, certaines de ces zones peuvent être utilisées pour connecter des extrémités d’une antenne ou la puce 50 elle-même si les puits de connexion 14 sont rendus conducteurs et que ces zones du deuxième feuillet 11 sont connectées aux puits de connexion (ou à au moins l’un d’entre eux). La couche de bronze 12A en surface des plages de contact 8 peut être déposée en même temps que la couche de bronze 12B au fond des puits de connexion 14 et en même temps que la couche de bronze 12C déposée sur au moins certaines zones du deuxième feuillet 11. Dans ce cas, ces trois couches de bronze 12A, 12B et 12C n’ont pas nécessairement exactement la même composition (cela dépend des formes des zones recouvertes des couches de bronze 12A, 12B et 12C et/ou de la densité de courant locale). Alternativement, un dépôt sélectif (à l’aide d’un masquage par exemple) peut permettre d’avoir des couches 12A, 12B et/ou 12C de compositions différentes (par exemple pour une meilleure adaptation aux propriétés requises : soudabilité au fond des puits de connexion 14 ou sur des zones du deuxième feuillet 11, résistance mécanique et faible résistance de contact sur la face destinée à établir une connexion avec un lecteur de carte). La couche de bronze 12A, 12b ou 12C peut être utilisée, par exemple, soit pour remplacer, au moins sur une face, des métaux nobles ou précieux (or, argent, palladium) dans une structure multicouche telle que celle utilisée pour la réalisation de modules de carte à puce, soit pour remplacer, au moins sur une face, le nickel dans une structure multicouche telle que celle utilisée dans des dispositifs visant des applications médicales ou en radiofréquences par exemple. Les couches de bronze 12A, 12B, 12C comprennent après dépôt - 25 à 70%, avantageusement 45 à 62% ou encore 35 à 70% en poids de cuivre, - 20 à 60%, et préférentiellement 25 à 55%, en poids d’étain et - 2 à 18%, avantageusement 4 à 12%, en poids de zinc. La couche de bronze 12A, et/ou 12B et/ou 12C est déposée par exemple à partir d’un bain Miralloy® commercialisé par la société Umicore®, à une température voisine ou égale à 60°C, avec une densité de courant de 4A/dm². Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la FIG. 5 . Comme représenté sur la FIG. 6 , d’autres matériaux peuvent être déposés par voie électrochimique entre ledit matériau électriquement conducteur et la couche de bronze 12A ou 12B. Par exemple, au niveau des contacts électriques 7, sur la face avant reçoit successivement une couche de nickel 16, une couche de nickel-phosphore 17, une fine couche 18 sous forme de « flash » ou amorce d’or et une couche bronze 12 dont la composition est mentionnée plus haut. La couche de bronze 12A sur les contacts électriques 7 peut éventuellement être au moins partiellement recouverte d’une couche de protection 20. Bien que ce ne soit pas représenté sur la FIG. 6 , une ou plusieurs des couches 16, 17, 18 mentionnées ci-dessus peuvent éventuellement être déposées au fond des puits de connexion 14, avant la couche de bronze 12B. De même, selon une variante non représentée, une couche de bronze 12C peut être déposée sur au moins certaines zones du deuxième feuillet 11 (avec ou sans une ou plusieurs des couches 16, 17, 18 intermédiaires mentionnées ci-dessus et peut éventuellement recevoir une couche de protection 20, optionnelle). La couche de bronze 12C déposée sur au moins certaines zones du deuxième feuillet 11 peut donc être éventuellement au moins partiellement remplacée par une ou plusieurs autres couches. Par exemple, au moins certaines zones du deuxième feuillet 11 peuvent recevoir une couche de nickel 16, une couche de nickel-phosphore 17, une fine couche 18 sous forme de « flash » ou amorce de l’un des métaux choisis parmi l’or, l’argent et le palladium, et enfin une couche superficielle 19 comprenant au moins l’un des métaux choisis parmi l’or, l’argent, le palladium, le rhodium le ruthénium. Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs respectives pour chacune des couches de la structure illustrée par la FIG. 6 . Selon une variante (structure simple face) du mode de réalisation illustré par la FIG. 6 , la face arrière du substrat diélectrique 4 est laissée nue (sans le deuxième feuillet 11 comprenant un matériau électriquement conducteur et les éventuelles couches (12C et 16 à 19) électrodéposées sur celle-ci) ; par contre, au fond des puits de connexion 14, on retrouve une couche de bronze 12B. Selon des variantes non-représentées, une ou plusieurs couches de matériaux électriquement conducteurs sont déposées par voie électrochimique sur au moins certaines zones de la, ou des, couches de bronze 12A, 12C. Par exemple, les faces avant et arrière reçoivent une couche de bronze 12A, 12C, puis une ou plusieurs autres couches telles qu’une ou plusieurs des couches 16, 17, 18 intermédiaires mentionnées ci-dessus. Optionnellement, la face arrière reçoit, sur la couche de bronze 12B (donc au fond des puits de connexion 14), au moins une couche comprenant au moins un métal de la liste suivante : or, argent, palladium, rhodium, ruthénium. De nombreuses autres variantes peuvent être envisagées, notamment en jouant sur le nombre, la nature et les épaisseurs respectives des couches déposées au-dessus et/ou au-dessous des couches de bronze 12A et 12C, ou bien encore en remplacement de ces dernières. Dans les modes de réalisation présentés ci-dessus avec leurs variantes, lorsqu’un un traitement de protection 20 est réalisé, celui-ci peut correspondre, de manière non exhaustive, au passage dans ; - un bain de conservateur organique de soudabilité, tel que du benzotriazole ou un imidazole (par exemple un alkyl benzimidazole, un aryl benzimidazole, etc.) ; - un bain adapté pour former une mono-couche auto-organisée, tel qu’un mélange d’éther du polyéthylèneglycol et de propylèneglycol, ou encore un mélange d’octylphénoxyéthanol et d’octadécane-1-thiol ou encore du Monooléate de polyoxyéthylène de sorbitane (Polysorbate 80, numéro C.A.S 9005-65-6) , ou encore un mélange d’Alcools (C12-18) éthoxylés propoxylés (numéro C.A.S 69227-21-0) avec de l’Éther de lauryl poly(oxyéthylène) (numéro C.A.S 9002-92-0) et du 1-octadécanethiol (C.A.S 2885-00-9) Par exemple un module de carte à puce comprenant un empilement constitué d’un substrat diélectrique 4 recouvert d’un feuillet de cuivre 10 sur lequel sont électrodéposées une couche de nickel 16, une couche de nickel phosphore 17, un flash d’or 18 et une couche de bronze 12A de 0,5 micromètre comprenant 45 à 50% en poids de cuivre, 40 à 45% en poids d’étain et 6 à 11% en poids de zinc (structure de la FIG. 5 ), présente une résistance de contact (CRM) inférieure à 500mOhm avant et après avoir été soumis à un test de brouillard salin de 24h, conformément à la norme ISO 10 373. Comme illustré sur la FIG. 7 , après la réalisation des différentes couches selon les variantes mentionnées ci-dessus, au moins une puce 50 est montée en face arrière selon une méthode connue de l’homme du métier (Micro-assemblage, collage eutectique, collage par ultrasons, collage de puces retournées (Flip-chip), collage thermo-sonique, collage par thermocompression, trempage de flux, collage simple, empilement de puces). Puis, au moins certains des plots de connexion 51 de la puce 50 sont connectés à l’aide de fils conducteurs 40 à des zones de connexion situées au fond des puits de connexion 14. Les fils conducteurs 40 peuvent être, par exemple, des fils d’or, de cuivre, d’aluminium, d’argent, de palladium, ou d’un alliage d’au moins deux de ces métaux (par exemple, un alliage de cuivre et de palladium). La connexion de ces fils conducteurs 40 sur les plots de connexion 51 de la puce 50 peut être réalisée par une technologie de soudage par coin (« wedge bonding » en anglais) ou de soudage par bille (« Ball bonding » en anglais). La connexion de ces fils conducteurs 40 sur les zones de connexion situées au fond des puits de connexion 14 peut se faire par exemple par une technologie de soudage par coin. Par exemple, la technologie « wedge-wedge » (donc avec soudage par coin à la fois du côté puce 50 et du côté puits de connexion 14) est utilisée. Dans la technologie de soudage par coin, un morceau de fil est maintenu pincé sous un outil de connexion (appelé coin) sur un plot de connexion. Une pression et de l'énergie ultrasonique sont appliquées pendant une période donnée pour former une connexion. La forme et les dimensions de cette connexion sont déterminées par les dimensions de la géométrie du coin. L’empreinte d’une connexion résultant d’un soudage par coin est relativement petite, comparée par exemple à une soudure par bille. En outre, cette technologie de soudage par coin requiert une température moindre. Par exemple, la soudure thermosonique est réalisé avec un outil de soudage par coin (« wedge tool »). L’outil est chargé avec le fil, puis une pression (force) et de l’énergie ultrasonique sont appliquées sur le fil et le plot de la puce sur laquelle le fil est soudée. Ainsi, le fil est soudé sur la puce et l’outil peut être reculé pour former un brin jusqu’au plot de connexion du circuit électronique (par exemple au fond des puits de connexion 14). Une pression (force) et de l’énergie ultrasonique sont à nouveau appliquées sur le fil et le plot de connexion comportant une couche de bronze. Ainsi, le fil est soudé sur le plot de connexion comportant une couche de bronze. L’outil peut être reculé et le fil coupé. Pour réaliser ce type de soudure sur un plot de connexion comportant une couche de bronze, on utilise par exemple des paramètres compris dans les intervalles suivants (La valeur respective de ces paramètres dépend notamment de la rugosité de la couche de bronze) : Energie ultrasonique (mA) : comprise entre 30 et 300 mA « Force » : comprise entre 1 et 50g, Temps : compris entre 1 et 200 ms, Température : comprise entre 0° et 250°C. La force à l’arrachement de ce type de soudure est conforme aux exigences requises pour la connexion d’une puce. Pour mesurer la force à l’arrachement, on réalise une boucle entre deux points de soudure avec les paramètres suivants : Premier point de soudure : Energie ultrasonique (mA) : comprise entre 170 et 260 mA Force : comprise entre 1 et 15g, Temps : 22ms, Température : 150°C. Deuxième point de soudure : Energie ultrasonique (mA) : comprise entre 190 et 270 mA Force : comprise entre 6 et 19g, Temps : 30ms, Température : 150°C. Une traction est ensuite appliquée sur la boucle. On obtient alors les résultats suivants en tests à l’arrachement sur la couche de bronze (les résultats des différents tests sont donnés en grammes équivalents grammes-force) : La puce 50 et ses fils de connexion sont ensuite encapsulés selon l’une des méthodes connues de l’homme du métier, puis le module est individualisé avant d’être intégré dans une carte. Alternativement, la puce 50 peut être connectée à la couche de bronze 12B ou 12C, directement à l’aide d’une technique de montage de surface (« Surface Mount Technology » ou SMT en anglais). Procédé de connexion d’un composant électronique (50) à au moins une piste conductrice au moins partiellement revêtue d’un alliage de bronze, ce procédé comprenant : une étape de fourniture d’un substrat diélectrique (4) ayant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un feuillet (10) comprenant un matériau électriquement conducteur reposant sur l’une de ces première et deuxième faces principales, au moins une étape de dépôt électrolytique d’au moins une couche de bronze (12B) sur au moins une zone du feuillet (10) comprenant ledit matériau électriquement conducteur, ladite au moins une zone de ce feuillet (10) étant configurée pour former ladite piste conductrice, ladite au moins une couche de bronze (12B) comprenant, après dépôt, 25 à 70% en poids de cuivre, 25 à 60% en poids d’étain et 3 à 15% en poids de zinc, une étape de connexion électrique du composant (50) à ladite piste conductrice sur laquelle ladite couche de bronze (12B) a été déposée, cette étape mettant en œuvre une étape de soudure directement sur cette couche de bronze (12B). Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape de soudure est réalisée par soudure thermosonique en coin d’un fil conducteur (40) sur ladite couche de bronze (12B), ce fil conducteur (40) étant configuré pour connecter électriquement ladite au moins une piste conductrice au composant électronique (50), et ce fil conducteur (40) comprenant au moins l’un des métaux de la liste constituée de l’or, du cuivre, du palladium et de l’aluminium. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le feuillet (10) comprenant ledit matériau conducteur est un feuillet de cuivre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze (12B) est comprise entre 0,2 micromètres et 5 micromètres. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le feuillet de cuivre a une surface sur laquelle est déposée ladite au moins une couche de bronze (12B), cette surface du feuillet de cuivre ayant une rugosité Rz inférieure ou égale à 1 micromètre. Procédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel le feuillet de cuivre a une surface sur laquelle est déposée ladite au moins une couche de bronze 12B), cette surface du feuillet de cuivre ayant une rugosité Rz comprise entre 0,5 et 0,6 micromètre. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le feuillet de cuivre a une surface sur laquelle est déposée ladite au moins une couche de bronze (12B), cette surface du feuillet de cuivre ayant une rugosité Rz supérieure à 1 micromètre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze (12B) est comprise entre 0,35 micromètre et 5 micromètres. Circuit électronique comprenant - au moins un substrat diélectrique (4) comprenant lui-même une première et une deuxième faces principales, - au moins un premier feuillet (10) comprenant un matériau électriquement conducteur reposant sur l’une des première et deuxième faces principales du substrat, au moins une piste conductrice étant formée dans le premier feuillet, au moins une zone de ladite au moins une piste, comprenant une couche de bronze (12B) comprenant 25 à 70% en poids de cuivre, 25 à 60% en poids d’étain et 3 à 15% en poids de zinc, - au moins un composant électronique (50) électriquement connecté à la couche de bronze à l’aide d’au moins une soudure réalisée sur la couche de bronze (12B). Circuit électronique selon la revendication 7, dans lequel le composant électronique (50) est électriquement connecté à la couche de bronze (12B) à l’aide d’un fil conducteur (40) soudé par soudure thermosonique en coin sur la couche de bronze (12B), ce fil comprenant au moins l’un des métaux compris dans la liste constituée de l’or, du cuivre, du palladium, et de l’aluminium. Circuit électronique selon la revendication 7 ou 8, dans lequel ledit au moins un feuillet (10) comprenant ledit matériau conducteur est un feuillet de cuivre et l’épaisseur de ladite au moins une couche de bronze (12B) est comprise entre 0,2 micromètres et 5 micromètres. Circuit électronique selon l’une des revendications 7 à 9, dans lequel seul un premier feuillet (10) comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la première face principale du substrat diélectrique (4). Circuit électronique selon l’une des revendications 7 à 9, dans lequel un premier feuillet (10) comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la première face principale du substrat diélectrique (4) et un deuxième feuillet (11) comprenant un matériau électriquement conducteur repose sur la deuxième face principale du substrat diélectrique (4), ce deuxième feuille (11) étant au moins partiellement aussi revêtu d’une couche de bronze (12C).