Brevet FR3159670A1 — publié le 20250829

L’invention concerne un procédé de détermination (300) d’un champ de température d’une pièce (102), ledit procédé comprenant les étapes suivantes : mesurer (306) des températures (Tm) sur ladite pièce (102) au moyen d’un réseau de N capteurs de température (104), où N est un entier naturel strictement supérieur à l’unité, lesdits capteurs de température (104) étant fixés sur ou dans la pièce (102) ; à partir d’une source thermique de référence (S), déterminer (304) un ensemble de températures simulées (Ts) sur ladite pièce (102) par application d’un modèle direct (M) de conduction thermique avec un maillage (500) de la pièce (102) selon une technique d’éléments finis, ledit maillage (500) comprenant une pluralité de mailles (502) ; définir la position de chaque capteur de température au sein du maillage ; pour chacune des mailles (502), corréler (308) les valeurs de température (Tm) mesurées à l’étape a) à une valeur de température simulée (Ts) obtenue à l’issue de l’étape b). Figure pour l’abrégé : Fig. 3 PROCEDE POUR DETERMINER UN CHAMP DE TEMPERATURE SUR UNE PIÈCE, SYSTEME ET NACELLE DE MOTEUR D’AERONEF ASSOCIES Domaine technique de l’invention La présente invention se situe dans le domaine de la protection thermique, en particulier pour des applications aéronautiques. La présente invention vise plus précisément un procédé de détermination d’un champ de température d’une pièce, par exemple un panneau de protection thermique, un programme d’ordinateur, un système et une nacelle de moteur d’aéronef associés. Elle trouve une application privilégiée pour quantifier l’efficacité d’une protection thermique, telle qu’un panneau de protection thermique disposé autour d’un moteur d’un aéronef. Dans ce contexte, le procédé de la présente invention peut être mis en application sur un panneau de protection thermique lors de la phase de production dudit panneau de protection thermique, et donc lors d’une phase d’essai, ou encore en utilisation lors d’une phase de vol de l’aéronef. L’invention trouve également une application pour l’identification en temps réel d’anomalies ou d’événements thermiques susceptibles de se produire dans les moteurs d’aéronefs. Arrière-plan technologique Le document CN115356372 décrit un procédé ( FIG. 3 ) pour évaluer la réponse thermique temporelle d’une protection thermique d’un aéronef en matériau composite, notamment pour tester de nouveaux matériaux. Plus particulièrement, le document CN115356372 vise à déterminer la distribution de température du matériau soumis à des conditions de vol hypersonique. Les températures sont mesurées (S101) à un premier instant sur une surface de contrôle et les données de flux de chaleur de la surface de test constituée du nouveau matériau sont déterminées. Ainsi, ce document vise à déterminer des coefficients thermodynamiques afin de caractériser le comportement du nouveau matériau et non à construire un champ de température sur une pièce. À cet égard, un capteur de température est installé dans une cavité formée dans la surface de contrôle. Les flux de la chaleur émise (radiation) et dissipée (dissipation) sont calculés selon la loi de Stefan-Boltzmann (S102). Le flux de chaleur aérodynamique est déterminé (S103). Le champ de température complet de la surface de test est déterminé (S107). Les différentes étapes permettant d'obtenir une cartographie n’y sont pas décrites. Ce procédé opère dans le cadre d’une analyse du problème inverse de la conduction de la chaleur et vise plus particulièrement à corriger les incertitudes obtenues lors de l’inversion des données. Il peut ainsi être souhaité de prévoir une pièce qui permette de s’affranchir d’au moins une partie des problèmes et contraintes précités. Selon l’invention, il est proposé de déterminer, de manière itérative, une source d’excitation thermique de référence qui, lorsqu’elle appliquée à un modèle direct de propagation thermique de la pièce, fournit des températures simulées proches des températures mesurées sur la pièce et d’en déduire une carte de température de la pièce en appliquant au modèle direct la source thermique de référence déterminée. De manière avantageuse, les températures mesurées sont fournies pour un nombre restreint d’emplacements sur la pièce tandis que les températures simulées sont estimées de manière quasi-continue sur la pièce (i.e. un nombre de points très supérieur que pour les températures mesurées). Il est donc proposé un procédé de détermination d’un champ de température d’une pièce comprenant au moins une surface soumise à une source thermique, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : mesurer des températures sur ladite pièce au moyen d’un réseau de N capteurs de température, où N est un entier naturel strictement supérieur à l’unité, lesdits capteurs de température étant fixés sur ou dans la pièce, selon un positionnement prédéterminée, à une distance non nulle de la surface de la pièce ; à partir d’une source thermique de référence, déterminer un ensemble de températures simulées au sein de ladite pièce par application d’un modèle direct de conduction thermique avec un maillage de la pièce selon une technique d’éléments finis, ledit maillage comprenant une pluralité de mailles ; définir la position de chaque capteur de température au sein du maillage ; pour chacune des mailles, corréler les valeurs de température mesurées à l’étape a) à une valeur de température simulée obtenue à l’issue de l’étape b) ; tant qu’une condition d’arrêt prédéfinie n’est pas remplie à l’issue de l’étape c), modifier la source thermique de référence puis répéter les étapes d) et e) avec la source thermique de référence ainsi modifiée; dès lors que la condition d’arrêt est remplie, stocker l’ensemble de températures simulées (Ts) déterminées lors de la dernière mise en œuvre de l’étape b) en tant que champ de température de la pièce. Ainsi, l’invention permet de reconstruire la source thermique de référence à partir du champ de température de la pièce. En effet, les températures simulées, c’est-à-dire les températures obtenues en sortie du modèle direct de conduction thermique, sont itérativement comparées aux températures mesurées sur la pièce afin d’ajuster la source thermique de référence. De cette façon, il est possible de reconstituer une source d’excitation thermique et d’en déduire une cartographie de température sur l’ensemble de la pièce à partir de mesures localisées. L’invention peut en outre comporter l’une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, selon toute combinaison techniquement possible : la source thermique de référence est définie par au moins une fonction de source thermique représentative d’une distribution de températures autour d’un point de référence correspondant à une position de la source thermique de référence sur la pièce, ladite fonction étant définie par au moins l’un des paramètres suivants : une amplitude maximale au point de référence, une largeur à mi-hauteur ; l’étape d) comprend l’ajustement d’au moins un des paramètres suivants de ladite au moins une fonction de source thermique : position, amplitude, hauteur à mi-hauteur, type(s) de fonction ; ladite au moins une fonction de la source thermique de référence est de type Lorentzien ou Gaussien ; la source thermique de référence est définie par une combinaison, de préférence linéaire, d’au moins deux fonctions de source thermique ; la source thermique de référence est définie par une combinaison d’au moins deux fonctions de source thermique de type différent ; le procédé comprend une étape préalable d’obtention dudit modèle direct à partir d’au moins une équation de propagation de la chaleur définie en fonction des paramètres physico-thermiques de la pièce suivants : conductivité thermique, chaleur spécifique, masse volumique ; le modèle direct est validé en fonction de températures mesurées sur ladite pièce en réponse à une excitation thermique correspondant à une source thermique d’étalonnage utilisée pour établir le modèle direct. L’invention concerne également un programme d’ordinateur téléchargeable depuis un réseau de communication et/ou enregistré sur un support lisible par ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend des instructions pour l’exécution des étapes d’un procédé de détermination d’un champ de température tel que décrit précédemment, lorsque ledit programme est exécuté sur un ordinateur. L’invention concerne en outre un système de détermination d’un champ de température d’une pièce comprenant au moins une surface soumise à une source thermique, ledit dispositif comprenant : - un réseau de capteurs de température pour mesurer des températures sur ladite pièce, lesdits capteurs de température étant destinés à être fixés sur ou dans la pièce, selon un positionnement prédéterminé, à une distance non nulle de la surface de la pièce ; et - des moyens de calcul reliés au réseau de capteurs de température (104), les moyens de calcul étant configurés pour mettre en œuvre les étapes b) à e) du procédé de détermination du champ de température tel que précédemment décrit. L’invention peut en outre comporter l’une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, selon toute combinaison techniquement possible : le système comprend en outre la pièce ; le système comprend au moins une pièce d’aéronef, située côte à côte avec la pièce. L’invention concerne encore l’utilisation d’un système pour déterminer le stress thermique sur ladite pièce d’aéronef. L’invention concerne enfin une nacelle de moteur d’aéronef comprenant un système tel que précédemment décrit. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à l’aide de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels : la FIG. 1 illustre schématiquement un système pour déterminer un champ de température sur un panneau de protection thermique selon un mode de réalisation de l’invention ; la FIG. 1 illustre schématiquement un système pour déterminer un champ de température sur un panneau de protection thermique selon un second mode de réalisation de l’invention ; la FIG. 2 illustre schématiquement une unité de commande électronique intégrée dans le système des figures 1a et 1b ; la FIG. 3 illustre schématiquement un procédé de détermination d’un champ de température par le système des figures 1a et 1b ; la FIG. 4 illustre schématiquement un exemple de procédé pour déterminer un modèle direct représentatif d’un comportement thermique du panneau de protection thermique ; et la FIG. 5 est une représentation en trois dimensions d’une partie d’une nacelle de moteur d’avion dans laquelle est implanté le système des figures 1a et 1b. Description détaillée de l’invention En référence aux figure s 1 a et 1b , un système 100 pour déterminer un champ de température selon un mode de réalisation particulier va être à présent décrit. Le système 100 comprend un réseau de N capteurs de température 104, où N est un entier naturel strictement supérieur à l’unité. Ainsi, pour simplifier, seuls quatre capteurs 104 ont été représentés mais en pratique ce nombre pourra être ajusté librement, par exemple en fonction de la taille du système ou de l’application visée. La position de ces capteurs peut être choisie en fonction soit des propriétés thermo-physiques d’une pièce 102 soit de données expérimentales sur les positions les plus courantes pour détecter des anomalies thermiques. Les propriétés thermophysiques dont il s’agit sont par exemple la masse volumique, la chaleur spécifique ou encore la conductivité thermique de la pièce 102. Selon un mode de réalisation particulier, chaque capteur de température 104 est un « thermocouple » de type K. En variante, le capteur de température est un capteur de température imprimé du type de ceux utilisés en électronique imprimée. De manière connue, un thermocouple comprend deux fils métalliques de natures différentes (e.g. métal différent) et reliés entre eux à une extrémité commune dite soudure chaude (ou « jonction chaude »). Lorsque cette extrémité commune est soumise à une source thermique, une différence de potentiel (ou tension) apparaît entre les extrémités libres des deux fils métalliques, communément désignées soudures froides (ou « jonction froide »). Cette différence de potentiel, essentiellement due à l’effet Seebeck, est représentative de la quantité de chaleur appliquée à la soudure chaude et permet ainsi de déterminer la température précisément en ce point. Le système 100 selon l’invention comprend en outre la pièce 102. La pièce comprend au moins une surface soumise à une source thermique. Ainsi, elle présente une évolution surfacique ou volumique de sa température, évolution dont on souhaite réaliser une cartographie. Selon les modes de réalisation, la pièce 102 peut être un panneau de protection thermique 102 pour lequel on souhaite obtenir une carte de température permettant de montrer comment se répartit la température à travers ce panneau. Dans le présent mode de réalisation, le panneau de protection thermique 102 est adapté pour isoler thermiquement un moteur d’aéronef. Dans l’exemple illustré, le panneau de protection thermique 102 comprend trois couches de matériaux 102a, 102b, 102c. Les trois couches peuvent être faites du même matériau, ou deux des trois couches de matériau peuvent être faites du même matériau. Les trois couches peuvent être faites d’un(de) matériau(x) isolant(s) ou seules deux des trois couches peuvent être faites d’un(de) matériau(x) isolant(s) ou encore seule une des trois couches peut être faite d’un matériau isolant. Ainsi, le nombre de couches de matériau(x) isolant(s) n’est pas limitatif. En pratique, la pièce 102 peut avoir un nombre de couches d’au moins un. Même dans le cas où la pièce 102 ne comprend qu’une couche, le champ de température à déterminer peut être surfacique ou volumique. Comme indiqué précédemment, le nombre de couches n’est pas limitatif dans le cadre de l’invention. Revenons au mode de réalisation dans lequel le panneau de protection thermique comprend trois couches. Le panneau 102 comprend une première paroi métallique 102a, une deuxième paroi métallique 102b et une couche intermédiaire 102c de matériau d’isolation thermique dit « isolant » comprise entre les première et deuxième parois métalliques 102a, 102b. Il convient de noter que la couche 102a peut être une feuille métallique ou un isolant même si elle est placée du côté de la source thermique. La couche 102b peut être une feuille métallique ou un isolant même s’il s’agit de la couche la plus éloignée de la source thermique, par exemple une source de chaleur. Á ce propos, la source thermique peut indifféremment être située à l’extérieur du panneau de protection thermique du côté de l’une quelconque des couches 102a, 102b. Dans ce cas, la surface de la pièce soumise à la source thermique est une surface extérieure du panneau de protection thermique. Dans le cas d’une pièce 102, telle une conduite, elle pourrait aussi être placée à l’intérieur de la conduite à proximité de l’une quelconque des couches 102a, 102b, 102c. Une telle conduite peut par exemple transporter un fluide chaud et il peut alors être utile de déterminer le champ de température autour de la conduite. Dans ce cas, la source thermique est le fluide chaud et la surface de la pièce qui est soumise à la source thermique est une surface intérieure de la conduite. Par exemple, chaque paroi métallique 102a, 102b est une feuille en métal, de préférence en inox. Une feuille en inox fait typiquement 50 micromètres d'épaisseur. Ainsi, les deux parois métalliques 102a, 102b peuvent constituer chacune une couche de matériau thermiquement isolant dit en rayonnement, dans le sens où le métal dont elles sont constituées rayonne thermiquement en réfléchissant à leur surface une partie de la chaleur incidente sur le panneau 102. La couche intermédiaire 102c est thermiquement isolante en transmission, dans le sens où le matériau isolant dont elle est constituée présente une résistance thermique supérieure à celle des deux autres couches 102a, 102b. Dans l’exemple illustré sur la FIG. 1 , le panneau 102 comprend une première interface 102ca entre la première paroi métallique 102a (première couche) et la couche intermédiaire 102c et une deuxième interface 102cb entre la deuxième paroi métallique 102b (deuxième couche) et la couche intermédiaire 102c. De manière générale, lorsque la source thermique est située à l’extérieur de la pièce 102 pour laquelle on souhaite effectuer la cartographie, il est préférable que chaque capteur de température 104 soit fixé, de préférence soudé, sur au moins une interface entre deux couches du panneau 102. Dans le présent exemple, les capteurs de température 104 sont tous fixés sur la première interface 102ca entre la première paroi métallique 102a et la couche intermédiaire 102c, si bien que les N capteurs de température 104 sont enfouis dans le matériau isolant de la couche intermédiaire 102c. Dans le présent mode de réalisation, on suppose que l’interface 102ca sur laquelle sont fixés les capteurs de température 104 est celle qui est la plus proche d’une source thermique, telle que le moteur d’un avion. Dans des variantes de réalisation (non illustrées), les capteurs de température 104 pourront être tous fixés sur la deuxième interface 102cb, i.e. entre la deuxième paroi métallique 102b et la couche intermédiaire 102c, en supposant que la source thermique (e.g. moteur d’avion) est disposée du côté de la première paroi métallique 102a. De manière alternative, les capteurs de température pourront être répartis sur les première 102ca et deuxième 102cb interfaces . Dans tous les cas, les N capteurs de température 104 sont avantageusement disposés à l’intérieur du panneau de protection thermique 102. Toujours dans le cas où la source thermique est située à l’extérieur de la pièce 102 pour laquelle on souhaite effectuer la cartographie, les capteurs pourraient également être fixés sur la paroi la plus éloignée de la source thermique. En effet, il convient de rappeler que l’invention visant à déterminer le champ de température d’une pièce 102, il convient de conserver une distance, au moins non nulle, entre les capteurs de température et l’emplacement de la source thermique, sans quoi le l’intérêt d’effectuer une cartographie serait limité. Ainsi, si la source thermique est située à l’extérieur de la pièce 102 du côté de la couche 102a, les capteurs de température 104 pourraient être fixés sur la couche 102b, à l’intérieur ou à l’extérieur de la pièce 102. De même, si la source thermique est située à l’extérieur de la pièce 102 du côté de la couche 102b, les capteurs de température 104 pourraient être fixés sur la couche 102b, à l’intérieur ou à l’extérieur de la pièce 102. La FIG. 1 illustre ce dernier exemple de réalisation. Bien entendu, dans le cas où la source thermique est située à l’intérieur de la pièce 102 pour laquelle on souhaite effectuer la cartographie, par exemple une conduite, les capteurs sont, de préférence fixés sur la paroi la plus éloignée de la source thermique sur une surface extérieure de la pièce 102, ce qui permet de conserver une distance entre les capteurs de température et l’emplacement de la source thermique. Selon un aspect de l’invention, quelle que soit la couche 102a, 102b, 102c, l’interface 102ca, 102cb à laquelle les capteurs de température 104 sont fixés, leur positionnement est prédéterminé. Autrement dit, la position de chaque capteur de température 104 au sein du panneau de protection thermique 102 est connue de sorte que la position relative des capteurs de température 104 les uns par rapport aux autres et comme cela est décrit dans la suite, par rapport aux mailles 502 du panneau, peut être déterminée. Le système selon l’invention 100 comprend en outre une unité de commande électronique 110, de l’anglais « Electronic Control Unit » (ECU) communément utilisée dans le domaine aéronautique (ou automobile). Chaque capteur de température 104 est relié à l’unité de commande électronique 110, par exemple, au moyen d’un faisceau électrique dédié 106. Un mode de réalisation de l’unité de commande électronique 110 dit « mode embarqué » va à présent être décrit en référence à la FIG. 2 . Selon ce mode embarqué, l’unité de commande électronique 110 comprend une première carte électronique 200 dite d’acquisition et de transmission de données de température et une deuxième carte électronique 210 dite de puissance et de communication. Les première 200 et deuxième 210 cartes électroniques sont reliées l’une à l’autre par un bus de communication 208, formant une liaison adaptée par exemple à la norme de communication RS-485 Par exemple, la première carte électronique 200 comprend un calculateur principal 202, une mémoire non volatile 204 et une interface de communication 206. Dans le présent mode de réalisation, le calculateur principal 202 est un microcontrôleur. De préférence, l’interface de communication 206 est configurée pour recevoir et/ou émettre des données numériques selon la norme RS-485. En particulier, la première carte électronique 200 est configurée pour recevoir, par exemple à intervalles de temps réguliers, des tensions électriques fournies aux bornes des capteurs de température 104 et transmises par les faisceaux électriques 106 au niveau de ports d’entrée/sortie 200.1-200.4 de ladite carte 200. La première carte électronique 200 est configurée pour déterminer, à partir de tensions reçues, des températures mesurées et les stocker dans la mémoire non volatile 204. Par exemple, la première carte électronique 200 est configurée pour amplifier et/ou filtrer les tensions électriques fournies par les capteurs de température 104, convertir ces tensions sous forme numérique. Dans le présent mode de réalisation, la deuxième carte électronique 210 comprend un microprocesseur 212, un module de puissance 214, une interface de communication 216 et une mémoire 218 par exemple de type ROM (« Read Only Memory »). Le module de puissance 214 est configuré pour alimenter la première carte électronique 200, par exemple au moyen d’un câble d’alimentation 209. Par exemple, le module de puissance 214 comprend un convertisseur de tension pour convertir une tension issue d’une source électrique primaire (non illustrée) en une tension nominale (e.g. 28 V pour des applications dans le domaine aéronautique). L’interface de communication 216 est adaptée pour recevoir les données de températures obtenues par la première carte électronique 200 et transmises sur le bus de communication 208, par exemple selon la norme RS-485. Le microprocesseur 212 est configuré pour mettre en œuvre un procédé selon l’invention sous forme d’un programme informatique P qui est par exemple stocké dans la mémoire 218. Ce procédé sera décrit ultérieurement en référence à la FIG. 3 . L’un des principaux avantages du présent mode de réalisation embarqué est que le réseau de N capteurs de température 104 et les cartes électroniques 200, 210 sont intégrées dans le panneau de protection thermique 102 à caractériser thermiquement, si bien que le panneau est autonome pour déterminer lui-même un champ de température sur le panneau 102, à partir des températures mesurées par le réseau de N capteurs de température 104. Dans un mode de réalisation alternatif dit « déporté » (non illustré), la deuxième carte électronique 210 est disposée en dehors du panneau de protection thermique 102, de manière à bénéficier d’un encombrement moins restreint que dans le mode embarqué. Ainsi, la deuxième carte électronique 210 déportée peut être avantageusement placée dans un espace de l’avion moins contraint que le panneau 102 en termes d’encombrement. Dans le cas où le panneau 102 est situé au niveau d’une source de forte chaleur, telle qu’un moteur fonctionnant à plein régime pendant une longue durée, le mode déporté est particulièrement avantageux pour éviter que la deuxième carte électronique 210 soit soumise à des températures trop élevées, de manière à préserver les composants électroniques de la carte électronique 210 notamment le microprocesseur 212 et/ou limiter les besoins de refroidissement ou de ventilation de la carte électronique 210. De manière générale, la première carte électronique 200 et/ou la deuxième carte électronique 210 peut être protégée par un revêtement isolant spécifique, que la carte soit disposée à l’intérieur ou déportée à l’extérieur du panneau 102. Un procédé 300 de détermination d’un champ de température du panneau de protection thermique 102 mis en œuvre par le système 100 va à présent être décrit en référence à la FIG. 3 . Le procédé 300 comprend une étape préalable d’obtention 302 d’un modèle numérique de propagation thermique dit « modèle direct » M, permettant de déterminer un ensemble de températures simulées au sein du panneau de protection thermique 102, en réponse à l’application d’une source thermique de référence audit panneau. De préférence, le modèle direct M est défini à partir d’au moins une équation de propagation de la chaleur définie en fonction de paramètres physico-thermiques du panneau de protection thermique 102 : la conductivité thermique λ, la chaleur spécifique Cp, la masse volumique ρ et des conditions aux limites CL du panneau de protection thermique 102. Cette étape d’obtention 302 peut être réalisée par l’unité de commande électronique 110, en particulier par le microprocesseur 212 de la deuxième carte électronique 210 qui peut être intégrée au panneau ou déportée du panneau en fonction du mode de réalisation considéré. Dans d’autres modes de réalisation, le modèle direct pourra être déterminé par un ordinateur extérieur au panneau, auquel cas l’unité de commande électronique 110 est configurée pour obtenir le modèle direct M auprès de cet ordinateur. Un procédé 400 pour élaborer le modèle direct M va à présent être décrit en référence à la FIG. 4 . Par exemple, ce procédé 400 est mis en œuvre lors de l’étape d’obtention 302 du modèle direct M du procédé 300 pour déterminer la carte de température. Lors d’une étape de caractérisation thermo-physique 402, le panneau de protection thermique 102 est caractérisé par ses propriétés thermo-physiques, ses dimensions et la position des capteurs de température 104 sur le panneau 102. Pour cela, les propriétés thermo-physiques des matériaux constitutifs du panneau de protection thermique 102, i.e. le métal utilisé pour les parois métalliques 102a, 102b (e.g. inox) et le matériau isolant 102c (e.g. feutre de silice de type KF, KF-600-4 de Valmiera) sont obtenues en définissant les paramètres thermo-physiques du panneau, tels que la masse volumique ρ, la chaleur spécifique C p et la conductivité thermique λ. Ces paramètres sont obtenus par des mesures et/ou des calculs en s’appuyant sur les valeurs fournies par des fabricants des matériaux utilisés. Dans le présent exemple, le métal utilisé pour les deux plaques métalliques du panneau de protection thermique est de l’acier inoxydable (i.e. inox) d’une épaisseur d’environ 67 µm et le matériau isolant disposé entre ces deux plaques est couche de laine minérale d’une épaisseur environ égale à 20 mm. Les propriétés thermo-physiques des matériaux constitutifs du panneau sont données à titre d’exemple illustratif dans le tableau ci-dessous : Propriété thermo-physique Matériaux Désignation Unité Acier Inoxydable Laine minérale Masse volumique (ρ) kg/m 3 8010 48 Chaleur spécifique (C p ) J/(kg.K) 490 840 Conductivité thermique (λ) W/(m.K) 14,7 0,03 – 0, 045 [Table 1] Lors d’une étape de mise en équation 404, une équation de conduction thermique est définie par le microprocesseur 212 pour modéliser la propagation de la chaleur dans le panneau 102. Par exemple, cette équation est définie, à partir des paramètres thermo-physiques du panneau 102 préalablement déterminés lors de l’étape de caractérisation thermo-physique 402 comme suit, cette équation ayant la particularité de ne comprendre aucun terme de source de chaleur interne au panneau 102 : [Math 1] : Cette équation fait l’hypothèse d’une part que les paramètres ρ, C p ne dépendent pas du temps ni de la température, puisque la température évolue avec le temps) et d’autre part que λ ne dépend ni de la position x, y, z ni de la température puisque la température dépend de la position. où T(t) désigne la température en fonction du temps t, D=λ/(ρ.C p ) désigne le coefficient de diffusion thermique, désigne l’opérateur Laplacien, ρ désigne la masse volumique (en kg/m 3 ), C p désigne la chaleur spécifique à pression constante (en J.kg -1 .K -1 ), λ désigne la conductivité thermique (en W.m -1 .K -1 ). L’équation Math 1 est associée à des conditions limites qui sont imposées sur les faces du panneau 102 de manière à fixer la température aux extrémités du panneau 102. Lors d’une étape de maillage 406, le panneau de protection thermique 102 est discrétisé selon un maillage 500 formé d’une pluralité de mailles 502. Avantageusement, le panneau de protection thermique comprend des nœuds dits « nœuds de maillage », chaque nœud étant formé par l’interface entre au moins trois mailles 502. Dans le cadre de l’invention, le maillage 500 est obtenu selon une méthode d’éléments finis (FEM : « Finite Element Method » en anglais). Un exemple de maillage 500 obtenu à l’issue de l’étape de maillage 406 par une méthode d’éléments finis appliquée au panneau 102 est illustré sur la FIG. 5 . Le panneau de protection thermique 102 (i.e. les deux parois métalliques 102a, 102b et le matériau isolant 102c) est décomposé en volume par un ensemble de mailles préférablement tétraédriques reliées deux à deux de manière à discrétiser le panneau dans son volume. Autrement dit, le maillage 406 du panneau consiste à déterminer une pluralité de points constituant les nœuds du maillage 500, chaque nœud étant relié à trois nœuds adjacents de manière à former une maille 502, de préférence tétraédrique, de sorte que l’ensemble des mailles 502 couvrent tout le volume du panneau. La FIG. 5 illustre un exemple de maillage 500 d’un panneau de protection thermique ayant une longueur égale à 400 m, une largeur égale à 400 m et une épaisseur égale à 20 mm, où chacune des deux plaques métalliques a une épaisseur égale à 74 µm. Les propriétés thermo-physiques des matériaux constitutifs du panneau sont celles décrites dans le tableau 1 ci-avant. Dans ces conditions, le maillage 500 obtenu pour l’ensemble du panneau comprend 60 000 mailles 502 tétraédriques comme illustré sur la vue d’ensemble selon la FIG. 5 (figure du haut). La FIG. 5 (figure du bas) est une vue rapprochée au niveau d’un coin de la plaque métallique située sur la face supérieure du panneau de protection thermique. Sur cet exemple, la taille des mailles 502 tétraédriques n’est pas uniforme mais tend à se réduire au niveau de l’arête. À ce propos, il est préférable d'avoir 3 à 5 mailles dans l’épaisseur de la feuille inox pour que le champ de température puisse être correctement déterminé. En pratique, le maillage est donc plus fin au niveau de l’arête que le maillage au niveau de la laine de verre. La FIG. 5 illustre en perspective une nacelle de moteur d’avion 500, dans laquelle est implanté le système 100. Selon la variante de réalisation illustrée à la FIG. 5 , le corps de la nacelle 500 constitue la paroi métallique 102b sur laquelle est fixé le matériau isolant 102c qui est lui-même recouvert de l’autre paroi métallique 102a, de manière à former le panneau de protection thermique 102. Comme illustré, le maillage 500 est un ensemble de mailles 502 tétraédriques accolées les unes autres, de manière à discrétiser l’intégralité du panneau 102. Le maillage 500 présente une maille 502 élémentaire en forme de tétraèdre, telle que décrite précédemment en référence à la FIG. 5 . De retour à la FIG. 4 , lors d’une étape 408, une source thermique de d’étalonnage Se est initialement sélectionnée. Celle-ci est définie par une loi de distribution de chaleur décrivant comment la chaleur se répartit autour d’un point de référence P0 dans un espace, par exemple à deux dimensions (X, Y). De préférence, la loi de distribution est sélectionnée de type Lorentzien, telle que définie par l’équation suivante : [Math. 2] : où L(x,y) est une fonction de Lorentz en deux dimensions désignant l’intensité de la chaleur au point de coordonnées (x,y), avec les paramètres suivants : la largeur à mi-hauteur Γ, la position en abscisse et en ordonnée sur laquelle la distribution est centrée (x0, y0), l’amplitude maximale A0 à la position (x0, y0) comme illustré sur la FIG. 4 . Dans cet exemple, ces paramètres suffisent à caractériser intégralement la source thermique. Toutefois, d’autres lois (ou fonctions) de distribution pourront être sélectionnées, telle qu’une fonction gaussienne définie par les mêmes paramètres que ceux indiqués ci-dessus. En fonction de la fonction sélectionnée, d’autres paramètres pourront être considérés pour définir intégralement la source thermique. Les températures mesurées peuvent être avantageusement prises en considération pour déterminer la (ou les) source(s) thermique(s) avec une plus grande précision. Lors d’une étape de propagation 410, une excitation thermique définie par la source thermique d’étalonnage Se est propagée en deux dimensions à la surface du panneau 102 en résolvant l’équation Math 1 avec les conditions limites appliquées au maillage 500 représentatif du panneau (i.e. panneau discrétisé), de manière à obtenir des températures simulées Ts e . Plus généralement, les températures simulées Ts e sont obtenues par application de la source thermique d’étalonnage Se au modèle direct M d’étalonnage. Comme précédemment, le modèle direct M est défini par le choix de l’équation de propagation de la chaleur selon certaines hypothèses (étape 404), le choix des paramètres physiques tels que les dimensions du panneau 102 (étape 404), le choix d’un maillage en éléments finis pour le panneau de protection thermique (étape 406), le choix des conditions limites pour l’équation 1 décrite ci-avant. De préférence, le modèle employé dans le procédé 300 faisant l’objet de l’invention est validé avant sa première utilisation. A titre d’exemple et avantageusement, le modèle direct pourra être validé expérimentalement, à partir de mesures de températures obtenues par le réseau de capteurs de température 104. À cet égard, la position de chaque capteur de température 104 est définie au sein du maillage 500. En effet, comme introduit précédemment, la position des capteurs de température 104 les uns par rapport aux autres est prédéterminée mais aussi le positionnement desdits capteurs au sein du panneau de protection thermique 102 et du maillage 500 représentatif dudit panneau de protection thermique 102. La validation expérimentale est obtenue par les étapes suivantes. Lors d’une étape de chauffage 412, le panneau 102 est chauffé en appliquant physiquement une source de chaleur Ee correspondant à la source thermique d’étalonnage Se, telle que définie lors de l’étape 408. Lors d’une étape de mesure 414, des données de températures Tm e sont obtenues par la première carte électronique 200, à partir des tensions générées par les capteurs de température 104. Lors d’une étape de comparaison 416, les données de températures Tm e mesurées sont comparées aux valeurs correspondantes des températures simulées Ts e obtenues Ts e à l’issue de l’étape de propagation 410. Par exemple pour effectuer cette comparaison, la deuxième carte électronique 210 vérifie si l’écart de températures entre chaque température simulée Ts e et la température mesurée Tm e du capteur de température le plus proche de la maille considérée est inférieur ou égal à un seuil prédéterminé Δs e (i.e. Δ ≤ Δs e ). Dans d’autres modes de réalisation (non illustrés), l’analyse des écarts entre les températures mesurées et les températures simulées pourra se faire par un organe déporté à l’extérieur du panneau de protection thermique 102. Dans la négative (i.e. Δ > Δs e ), le modèle direct est ajusté, en ajustant certains paramètres du modèle direct M lors de l’étape 408. Le modèle direct M est alors modifié. L’étape 410 est réitérée avec la même source thermique d’étalonnage Se et le modèle direct modifié de manière à ajuster le champ de température. Les étapes 416, 404 et 410 sont réitérées jusqu’à ce que l’écart de température Δ soit inférieur ou égal à Δs e pour chacune des mailles. A l’issue de cette vérification, le modèle direct M est validé expérimentalement. Dans le présent exemple, la réitération est stoppée si la condition d’arrêt Δ≤ Δs e est vérifiée pour chacune des mailles. Toutefois, dans des variantes de réalisation, seulement un sous-ensemble de ces mailles sera pris en considération de manière à accélérer la validation du modèle direct. Dans tous les cas, que la validation porte sur toute ou parties des températures mesurées, à l’issue de l’étape 418, le modèle direct M est déterminé et validé expérimentalement à partir des températures mesurées par application de la source thermique d’étalonnage Se. Dès lors que le modèle direct M est défini, il s’agit de résoudre le « modèle inverse » qui consiste à reconstruire le jeu de paramètres d’entrée, i.e. les caractéristiques de la source thermique à partir d’un champ de température réel comme cela va être décrit dans la suite du procédé 300. De retour à la FIG. 3 , à l’issue de l’étape 302, le modèle direct M est obtenu. Lors d’une étape de propagation 304, le microprocesseur 212 applique une source thermique S de référence au modèle direct M préalablement établi à l’issue du procédé 400. L’étape de propagation 304 mise en œuvre correspond à l’étape de propagation 410 du procédé 400 telle que décrite précédemment en référence à la FIG. 4 (i.e. même maillage, même équation de conduction thermique et mêmes conditions aux limites). Ainsi, le microprocesseur 212 simule une propagation de la chaleur provenant de la source thermique S de référence au sein du panneau 102 en utilisant le modèle direct M, de manière à obtenir un champ de températures simulées parmi lesquelles des températures Ts simulées aux différents emplacements des capteurs de température. La source thermique de référence S peut être définie par au moins une fonction de source thermique représentative d’une distribution de température autour d’un point de référence P0 correspondant à une position x0, y0 de la source thermique de référence S sur le panneau de protection thermique102. Chaque fonction peut être définie par au moins l’un des paramètres suivants : une amplitude maximale A0 au point de référence P0, une largeur à mi-hauteur Γ. En particulier, la source thermique de référence S peut être définie par une combinaison, de préférence linéaire, d’au moins deux fonctions F1, F2 de source thermique, et plus généralement d’une pluralité de fonctions F1, …, FN, par exemple selon l’équation suivante : [Math. 3] : où N désigne un entier naturel tel que N>1 et α i est un facteur multiplicateur associé à la fonction F i qui peut être sélectionnée parmi un groupe de fonctions de référence incluant une fonction Lorentzienne, une fonction gaussienne. En combinant plusieurs fonctions de sources pouvant être de type différent, il est possible de correspondre au mieux à la situation réelle. Par exemple, dans le cas réel ou une conduite vient à lâcher, celle-ci provoque une fuite de fluide à haute température qui peut être finement restituée au niveau de la source thermique de référence qui est la combinaison de deux fonctions thermiques, i.e. une pour le moteur et l’autre pour la conduite endommagée. Pour simplifier, on considère que la source thermique de référence S est définie par une fonction Lorentzienne, comme précédemment décrit en référence à la FIG. 4 pour la source thermique d’étalonnage Se. Lors d’une étape de mesure 306, la première carte électronique 200 fait l’acquisition des températures Tm à partir des tensions fournies par le réseau de capteurs de température 104. Les températures mesurées Tm sont transmises à la deuxième carte électronique 210. Par exemple, la première carte électronique 200 est configurée pour faire l’acquisition et transmettre les températures mesurées Tm à un intervalle de temps préalablement déterminé, par exemple de l’ordre de 100 ms. Lors d’une étape de corrélation 308, le microprocesseur 212 effectue une corrélation des températures mesurées Tm aux températures estimées Ts. Pour cela, le microprocesseur 212 corrèle une valeur de température Tm mesurée à l’étape a) à une valeur de température simulée Ts obtenue à l’issue de l’étape b) . Ainsi, on effectue une corrélation entre les températures mesurées par les capteurs de température 104 et les températures simulées obtenues par application du modèle direct M tel que précédemment défini. Ceci est fait pour chaque capteur. Par exemple, le critère de corrélation utilisé lors de l’étape de corrélation 308 est la valeur absolue de la différence de température Δ=|Tm-Ts| entre la température estimée Ts et la température mesurée Tm, cette différence étant comparée à un seuil prédéterminé Δs. Le seuil prédéterminé Δs peut être défini en fonction de la précision souhaitée pour l’obtention de la carte de température et/ou des ressources des cartes électroniques, notamment de la deuxième carte électronique 212 dont les capacités de calcul du microprocesseur 212 sont déterminantes. Selon une première approche, le maillage 500 est formé par une pluralité de M1 mailles, où M1 est un entier naturel tel que M1 > N, N étant le nombre total de capteurs de température 104 comme vu précédemment. Pour chaque maille, il convient ensuite d’identifier le capteur de température 104 qui est le plus proche de ladite maille. La position des capteurs de température 104 au sein du panneau de protection thermique 102 étant prédéterminée, cette identification est possible. Selon une deuxième approche, pour chaque maille, on définit une sphère centrée autour de la maille, la sphère ayant un volume prédéfini, puis on identifie le(s) capteur(s) de température 104 compris dans cette sphère. Dès lors, pour chaque maille, il est possible de calculer la valeur moyenne des températures mesurées Tm par les capteurs de température 104 compris dans la sphère, par exemple par une moyenne arithmétique, et de les corréler à une température simulée Ts de la maille considérée. S’il n’y a qu’un capteur de température 104, c’est donc la température Tm mesurée par ce capteur qui est corrélée à celle simulée dans cette maille. Si la différence de température Δ est supérieure au seuil prédéterminé Δs, le microprocesseur 212 ajuste la source thermique S, lors d’une étape d’ajustement 310. Par exemple, pour réaliser cet ajustement, le microprocesseur 212 modifie au moins l’un des paramètres définissant la source thermique S, tels que le type de fonction (e.g. Lorentzienne, Gaussienne), l’amplitude maximale A0 ou la largeur à mi-hauteur Γ. Dès lors que la source thermique S a été ajustée, le microprocesseur 212 applique la source ajustée S au modèle direct M, lors de l’étape de propagation 304 de manière à obtenir de nouvelles températures simulées Ts. Les étapes 308, 310, 304 sont réitérées tant que la différence de températures Δ entre les températures mesurées Tm et les températures simulées Ts n’a pas atteint le seuil prédéterminé Δs, i.e. tant que Δ>Δs. Ainsi, la condition Δ=Tm-Ts ≤ Δs constitue une condition d’arrêt pour l’ajustement de la source thermique de référence. Ainsi, à l’issue de l’étape de corrélation 308, si la condition d’arrêt Δ=Tm-Ts ≤ Δs est remplie, le microprocesseur 212 valide la source thermique S et les températures simulées Ts obtenues à l’issue de l’étape de propagation 304 (ou dernière itération de l’étape 304). Lors d’une étape de stockage 312, les températures simulées Ts ainsi obtenues sont stockées sous la forme d’une carte de température du panneau de protection thermique 102, dans une mémoire, par exemple la mémoire 218 de la deuxième carte électronique 210. La densité de mailles formant le maillage 500 est sélectionnée suffisamment élevée pour que l’ensemble des températures simulées Ts en sortie de l’étape de propagation 304 forme une carte de température du panneau de protection thermique 102 de résolution suffisante pour l’application visée. Ainsi, grâce au procédé selon l’invention, une donnée (même calculée) de température est disponible à chaque maille 502 alors que les méthodes standards utilisent des formules (interpolation par exemple) pour obtenir une valeur de température entre deux capteurs de température sans prendre en compte le modèle thermo-physique du panneau. Il s’ensuit que le procédé d’obtention de la carte de température selon l’invention est simplifié et par conséquent plus efficace tout en fournissant une fiabilité élevée. À ce stade, il convient de souligner que dès lors que les températures sont connues sur la paroi métallique 102b, il est possible de connaître la température d'un élément situé après le panneau de protection thermique, par exemple d’un élément au contact de cette paroi métallique 102b ou séparé de la paroi métallique 102b par une distance de quelques millimètres à une vingtaine de centimètres. Il importe simplement que la température du côté extérieur du panneau de protection thermique soit la même ou soit minime en comparaison de celle à la surface de la pièce en composite si elles sont physiquement proches. Ceci pourrait être intéressant par exemple pour surveiller la température de pièces plus fragiles en composite situées à proximité du panneau de protection thermique. On entend par « à proximité du panneau », le fait que la distance séparant la(les) pièce(s) du panneau de protection thermique est suffisante pour que la température de la (des) pièce(s) puisse être mesurée par les capteurs de température. Selon des variantes de réalisation, d’autres conditions d’arrêt pourront être définies en utilisant d’autres critères de comparaison, tels que le rapport de températures Tm/Ts par rapport à un seuil prédéterminé. Dans l'exemple décrit, l’unité de commande 110 et plus particulièrement la première carte électronique 200 et/ou la deuxième carte électronique 210 est un système informatique comportant une unité de traitement de données, telle qu’un microcontrôleur pour la première carte électronique 200 ou un microprocesseur pour la deuxième carte électronique 210 et une mémoire principale, telle qu’une mémoire RAM, de l’anglais « Random Access Memory ») accessible par l’unité de traitement. Le système informatique comporte en outre par exemple une interface réseau et/ou un support lisible par ordinateur, comme par exemple un support local (tel qu’un disque dur local) ou bien un support distant (tel qu’un disque dur distant et accessible via par l’interface réseau au travers d’un réseau de communication) ou bien encore un support amovible (tel qu’une clé USB, de l’anglais « Universal Serial Bus », ou bien un CD, de l’anglais « Compact Disc » ou bien un DVD, de l’anglais « Digital Versatile Disc ») lisible au moyen d’un lecteur approprié du système informatique (tel qu’un port USB ou bien un lecteur de disque CD et/ou DVD). Un programme d'ordinateur contenant des instructions pour l’unité de traitement est enregistré sur le support et/ou téléchargeable via l’interface réseau. Ce programme d’ordinateur est par exemple destiné à être chargé dans la mémoire principale, afin que l’unité de traitement exécute ses instructions. Alternativement, tout ou partie de ces modules pourrait être implémenté sous forme de modules matériels, c'est-à-dire sous forme d'un circuit électronique, par exemple micro-câblé, ne faisant pas intervenir de programme d'ordinateur. On notera par ailleurs que l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment. Il apparaîtra en effet à l'homme de l'art que diverses modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation décrits ci-dessus, à la lumière de l'enseignement qui vient de lui être divulgué. Dans la présentation détaillée de l’invention qui est faite précédemment, les termes utilisés ne doivent pas être interprétés comme limitant l’invention aux modes de réalisation exposés dans la présente description, mais doivent être interprétés pour y inclure tous les équivalents dont la prévision est à la portée de l'homme de l'art en appliquant ses connaissances générales à la mise en œuvre de l'enseignement qui vient de lui être divulgué L’Homme du Métier comprendra aisément que le système et le procédé pour déterminer un champ de température tels que décrits ci-dessus s’appliquent à l’ensemble des cas d’utilisation où les contraintes de température forcent à l’utilisation de protections thermiques pour protéger des systèmes sensibles. De préférence, l’invention s’applique aux nacelles de moteur d’avions commerciaux pour détecter des conditions de température anormales sur la structure externe en composite de la nacelle. De façon optionnelle, l’invention permet de recueillir des informations sur le fonctionnement du moteur de l’avion (turboréacteur). En outre, l’invention permet également de mieux maîtriser l’état de la protection thermique dans le cadre d’une approche de maintenance prédictive, par exemple en enregistrant les efforts thermomécaniques subis par la nacelle du moteur au cours du temps grâce aux cartes de température obtenues à partir d’un nombre de mesures limité. Bien que l’invention ait été décrite dans le contexte aéronautique, en particulier d’une nacelle de moteur d’avion, elle peut également s’appliquer à tout autre élément nécessitant une protection thermique avec un suivi thermique, tels que des réservoirs, des tuyauteries ou des batteries et dans des domaines autres que celui de l’aéronautique, tels que l’automobile ou l’énergie. Procédé de détermination (300) d’un champ de température d’une pièce (102) comprenant au moins une surface soumise à une source thermique, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : mesurer (306) des températures (Tm) sur ladite pièce (102) au moyen d’un réseau de N capteurs de température (104), où N est un entier naturel strictement supérieur à l’unité, lesdits capteurs de température (104) étant fixés sur ou dans la pièce, selon un positionnement prédéterminé, à une distance non nulle de la surface de la pièce ; à partir d’une source thermique de référence (S), déterminer (304) un ensemble de températures simulées (Ts) au sein de ladite pièce (102) par application d’un modèle direct (M) de conduction thermique avec un maillage (500) de la pièce (102) selon une technique d’éléments finis, ledit maillage (500) comprenant une pluralité de mailles (502) ; définir la position de chaque capteur de température au sein du maillage ; pour chacune des mailles (502), corréler (308) les valeurs de température (Tm) mesurées à l’étape a) à une valeur de température simulée (Ts) obtenue à l’issue de l’étape b) ; tant qu’une condition d’arrêt prédéfinie n’est pas remplie à l’issue de l’étape c), modifier (310) la source thermique de référence (S) puis répéter les étapes d) et e) avec la source thermique de référence (S) ainsi modifiée; dès lors que la condition d’arrêt est remplie, stocker (312) l’ensemble de températures simulées (Ts) déterminées lors de la dernière mise en œuvre de l’étape b) en tant que champ de température de la pièce (102). Procédé selon la revendication 1, dans lequel la source thermique de référence (S) est définie par au moins une fonction de source thermique représentative d’une distribution de températures autour d’un point de référence (P0) correspondant à une position (x0, y0) de la source thermique de référence (S) sur la pièce (102), ladite fonction étant définie par au moins l’un des paramètres suivants : une amplitude maximale (A0) au point de référence (P0), une largeur à mi-hauteur (Γ). Procédé selon la revendication 2, dans lequel l’étape d) comprend l’ajustement (310) d’au moins un des paramètres suivants de ladite au moins une fonction de source thermique : position, amplitude, hauteur à mi-hauteur, type(s) de fonction. Procédé selon la revendication 2 ou 3, dans lequel ladite au moins une fonction de la source thermique de référence (S) est de type Lorentzien ou Gaussien. Procédé selon l’une quelconque des revendications 2 à 4, dans lequel la source thermique de référence (S) est définie par une combinaison, de préférence linéaire, d’au moins deux fonctions (F1, F2) de source thermique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel la source thermique de référence (S) est définie par une combinaison d’au moins deux fonctions de source thermique de type différent. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant une étape préalable d’obtention (302) dudit modèle direct (M) à partir d’au moins une équation de propagation de la chaleur définie en fonction des paramètres physico-thermiques de la pièce (102) suivants : conductivité thermique (λ), chaleur spécifique (C p ), masse volumique (ρ). Procédé selon la revendication 7, dans lequel le modèle direct (M) est validé en fonction de températures mesurées (Tm e ) sur ladite pièce (102) en réponse à une excitation thermique (Ee) correspondant à une source thermique d’étalonnage (Se) utilisée pour établir le modèle direct (M). Programme d’ordinateur (P) téléchargeable depuis un réseau de communication et/ou enregistré sur un support lisible (218) par ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend des instructions pour l’exécution les étapes d’un procédé de détermination d’un champ de température selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, lorsque ledit programme (P) est exécuté sur un ordinateur (212). Système (100) de détermination d’un champ de température d’une pièce (102) comprenant au moins une surface soumise à une source thermique, ledit dispositif comprenant : un réseau de capteurs de température (104) pour mesurer des températures sur ladite pièce (102), lesdits capteurs de température (104) étant destinés à être fixés sur ou dans la pièce, selon un positionnement prédéterminé, à une distance non nulle de la surface de la pièce ; et des moyens de calcul (110 ; 202, 212) reliés au réseau de capteurs de température (104), les moyens de calcul étant configurés pour mettre en œuvre les étapes b) à e) du procédé de détermination du champ de température selon l’une quelconque des revendications 1 à 8. Système selon la revendication 10, comprenant en outre la pièce (102). Système selon la revendication 11, comprenant au moins une pièce, par exemple au moins une pièce d’aéronef, située côte à côte avec la pièce (102). Utilisation d’un système selon la revendication 12 pour déterminer le stress thermique sur ladite pièce d’aéronef. Nacelle de moteur d’aéronef (500) comprenant un système (100) selon la revendication 10 à 12.