Brevet FR3160853A1 — publié le 20251003

L’invention concerne un système de refroidissement (1) comprenant un boitier (2), au moins un dispositif électronique (3), au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide (4), un fluide de refroidissement (5), et au moins un dispositif de mise en circulation (13), système dans lequel ledit au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est couplé thermiquement directement ou indirectement au fluide de refroidissement (5) ; et ledit au moins un dispositif électronique (3) et ledit fluide de refroidissement (5) sont positionnés dans le boitier (2), ledit au moins un dispositif électronique (3) étant immergé dans le fluide de refroidissement (5) ; et ledit au moins un dispositif de mise en circulation (13) permet de mettre le fluide de refroidissement (5) en circulation à l’intérieur du boitier (2); ledit au moins un dispositif électronique (3) étant choisi parmi un dispositif de stockage d’énergie et de l’électronique de puissance. Figure de l’abrégé : Figure 1. SYSTEME DE REFROIDISSEMENT HYBRIDE DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne le domaine des systèmes de refroidissement pour des dispositifs électroniques, en particulier des systèmes de refroidissement pour des cellules de batterie. ETAT DE LA TECHNIQUE Les systèmes de refroidissement sont couramment mis en œuvre avec des dispositifs électriques et/ou électroniques, et notamment dans le cadre de cellules de batterie, afin de garantir un maintien de ces dispositifs à des niveaux de température leur assurant un fonctionnement optimal et un prolongement de leur durée de vie. Parmi les divers systèmes de refroidissement utilisés avec des dispositifs électroniques, il est connu de l’état de la technique d’utiliser des systèmes de refroidissement mettant en œuvre un refroidissement par immersion (également connu sous la terminologie anglophone « immersion cooling »). Dans ce type de système, le dispositif électronique est placé dans un boitier contenant un fluide de refroidissement, tel que de l’huile ou de l’eau déminéralisée. De cette manière, la chaleur résiduelle générée par le dispositif électronique est capturée par le liquide de refroidissement à l'intérieur du boitier. La chaleur est ensuite acheminée vers un échangeur de chaleur grâce un circuit de refroidissement. Puis, le fluide de refroidissement est refroidi par un échangeur de chaleur secondaire air-liquide ou liquide-liquide, avant d'être dissipée ou réutilisée. Ainsi, le liquide de refroidissement circule à l’intérieur du boitier mais également à l’extérieur de ce dernier grâce au circuit de refroidissement. Il est également connu de l’état de la technique d’utiliser des systèmes de refroidissement mettant en œuvre un refroidissement par dissipateur thermique à refroidissement liquide. Dans ce type de système, le dissipateur thermique à refroidissement liquide comprend un circuit de refroidissement interne dans lequel circule un fluide de refroidissement. D’autre part, le dissipateur thermique à refroidissement liquide comprend un matériau semi-conducteur permettant un transfert thermique de la chaleur entre les composants. Dans ce cas, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est accolé directement au dispositif électronique. De cette manière, la chaleur résiduelle générée par le dispositif électronique est capturée par la paroi externe du dissipateur thermique à refroidissement liquide, laquelle est refroidie par le circuit de refroidissement interne du dissipateur thermique grâce au principe de convection thermique. Les systèmes de refroidissement mentionnés ci-dessus s’avèrent bien souvent couteux, complexes, d’une efficacité limitée quant à l’évacuation de la chaleur ou l’homogénéité de la température du dispositif électronique, parfois insuffisants pour empêcher la propagation de l’emballement thermique aux dispositifs électroniques voisins. C’est donc un objet de la présente invention que de proposer un nouveau système simple à mettre en œuvre, de refroidissement de dispositifs électroniques visant à améliorer l’évacuation de la chaleur des dispositifs électroniques, et à empêcher la propagation de l’emballement thermique d’un dispositif électronique en défaut. Selon un premier aspect, l’invention concerne un système de refroidissement comprenant un boitier, au moins un dispositif électronique, au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide, un fluide de refroidissement, et au moins un dispositif de mise en circulation, système dans lequel : ledit au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide est couplé thermiquement directement ou indirectement au fluide de refroidissement; et ledit au moins un dispositif électronique et le fluide de refroidissement sont positionnés dans le boitier, le au moins un dispositif électronique étant immergé dans le fluide de refroidissement ; et ledit au moins un dispositif de mise en circulation permet de mettre le fluide de refroidissement en circulation à l’intérieur du boitier ; ledit au moins un dispositif électronique étant choisi parmi un dispositif de stockage d’énergie et de l’électronique de puissance. Par « boitier », il est entendu et dans le cadre de la présente invention, une enceinte apte à recevoir un fluide de refroidissement et au moins un dispositif électronique. Le boitier peut être étanche à lui seul ou, s’il ne l’est pas, l’agencement du dissipateur thermique à refroidissement liquide et du boitier peut être tel que cet agencement soit étanche. Par « fluide de refroidissement », il est entendu et dans le cadre de la présente invention, un fluide caloporteur capable de refroidir le au moins un dispositif électronique. Il s’agit d’un fluide capable d’absorber l’énergie thermique produite par le au moins un dispositif électronique. Par « couplé thermiquement », il est entendu et dans le cadre de la présente invention, un mode de liaison mécanique ou exothermique permettant une conduction thermique avec le boitier. Par « dispositif de mise en circulation », il est entendu et au sens de l’invention, tout type de dispositif interne ou externe au boitier permettant de mettre en circulation le fluide de refroidissement à l’intérieur du boitier, tel qu’un dispositif de mise en circulation comprenant des canaux et au moins une pompe et/ou au moins un accélérateur. Lorsqu’il est externe au boitier, le dispositif de mise en circulation peut être connecté à des échangeurs thermiques du véhicule électrique (hors du système de refroidissement de l’invention). Un système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention permet d’optimiser l’évacuation de la chaleur émanant du au moins un dispositif électronique. En effet, la présence d’au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide et d’un fluide de refroidissement selon le premier aspect de l’invention permet d’améliorer l’homogénéité de la température du au moins un dispositif électronique en ce qu’ils évitent la création de points chauds dans le fluide de refroidissement. Dans un système de refroidissement selon le premier aspect, le refroidissement du au moins un dispositif électronique est assuré par le fluide de refroidissement lequel est refroidie par le au moins un dissipateur thermique grâce à un phénomène de conduction thermique. Un système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention permet de limiter les risques de propagation d’un emballement thermique d’au moins un dispositif électronique. Le fluide de refroidissement est mis en circulation dans le boitier du système de refroidissement grâce au dispositif de mise en circulation créant un phénomène de convection thermique, également désigné sous la terminologie de « convection thermique forcée », qui est opposée au phénomène de « convection thermique naturelle » laquelle est réalisée en l’absence de dispositif de mise en circulation. Cette mise en circulation du fluide couplée au dissipateur thermique (par exemple plaque froide) permet d’améliorer de manière surprenante le refroidissement dudit au moins un dispositif électronique. Un système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention est particulièrement adapté pour les dispositifs de stockage d’énergie ou l’électronique de puissance. En effet, les dispositifs de stockage d’énergie ou les électroniques de puissance sont sujets à des fonctionnements particuliers, provoquant parfois des hausses de températures soudaines. Le système de refroidissement selon un premier aspect permet donc un refroidissement particulièrement efficace pour ces types de dispositifs et/ou d’électronique. Dans un mode de réalisation, le boitier du système de refroidissement est un parallélépipède rectangle, un cube, ou un cylindre. Selon un mode de réalisation, le boitier comporte 5 parois et le système de refroidissement est rendu étanche par l’agencement du dissipateur thermique à refroidissement liquide. Dans un mode de réalisation, le boitier du système de refroidissement comprend un moyen permettant à un gaz de sortir notamment lors de l’emballement thermique d’au moins un dispositif électronique. Par « moyen permettant à un gaz de sortir », il est entendu et au sens de l’invention, tout type d’évent permettant la sortie du gaz aussi bien de manière automatique, par exemple au moyen d’une soupape, ou de manière contrôlée, par exemple au moyen d’une valve. Ce mode de réalisation permet l’extraction d’un surplus de gaz produits par le au moins un dispositif électronique notamment lors d’un emballement thermique. Cela permet notamment d’éviter les surpressions dans le boîtier. Selon un mode de réalisation, le moyen permettant à un gaz de sortir est positionné dans une partie haute du boîtier selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique est en position de fonctionnement. Ce mode de réalisation permet de simplifier l’extraction des gaz présents dans le boîtier. En effet, les gaz vont se positionner au-dessus du fluide de refroidissement, dans la partie haute du boitier selon l’axe vertical, c’est-à-dire selon la direction de la gravité. Par « dispositif électronique en position de fonctionnement », il est entendu et au sens de l’invention, la position dans laquelle le au moins un dispositif électronique sera utilisé par exemple lorsqu’il sera relié au véhicule électrique. Dans une telle position, il est alors possible de déterminer un haut et un bas du dispositif électronique. Dans un mode réalisation, le boitier est fait d’au moins un matériau conducteur thermique, tel que de l’aluminium, du cuivre, de l’acier inoxydable, ou une combinaison d’au moins deux matériaux de cette liste de matériaux. Ce mode de réalisation permet d’améliorer la conductivité thermique du boitier et d’optimiser l’évacuation de la chaleur émanant du au moins un dispositif électronique. Dans un mode de réalisation, le boitier du système de refroidissement comprend au moins une ouverture permettant de remplacer et/ou ajouter du fluide de refroidissement. Ce mode de réalisation permet de faciliter la maintenance du système de refroidissement. Dans un mode de réalisation, ledit au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide est couplé thermiquement indirectement au fluide de refroidissement. Selon ce mode de réalisation, au moins une paroi du boitier est située entre ledit dissipateur thermique à refroidissement liquide et ledit fluide de refroidissement. Selon ce mode de réalisation, le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide peut être couplé à au moins une portion de la surface externe d’au moins une des parois du boitier. Avantageusement selon ce mode de réalisation, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est en contact avec la surface externe d’au moins une des parois du boitier, de préférence avec la totalité de la surface externe d’une paroi du boitier, de préférence la paroi inférieure ou supérieure du boitier. Dans un mode de réalisation, le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide est couplé thermiquement directement avec le fluide de refroidissement, autrement dit, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est en contact direct avec le fluide de refroidissement. Selon ce mode de réalisation, le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide peut être couplé à au moins une portion de la surface interne du boitier. Par « contact direct », il est entendu et au sens de l’invention, que le fluide de refroidissement est en contact avec le au moins un dissipateur thermique à refroidissement sans intermédiaire, par exemple, sans l’intermédiaire de la paroi du boîtier. Il n’y a donc rien entre le fluide de refroidissement et le dissipateur thermique à refroidissement liquide. Ce mode de réalisation permet un échange accru de chaleur entre le fluide de refroidissement, le boitier et/ou le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide. De surcroît, le refroidissement dû au moins un dispositif électronique s’en trouve amélioré et l’homogénéité de la température du au moins un dispositif électronique est amélioré. Selon un mode de réalisation, le système de refroidissement comprend un seul dissipateur thermique à refroidissement liquide. Ce mode de réalisation permet de limiter la taille du système de refroidissement et de réduire les coûts de fabrication d’un tel système. Le dissipateur thermique à refroidissement liquide peut être positionné dans toute position au niveau de n’importe quelle paroi du boitier. De préférence, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est positionné au niveau de la paroi supérieure ou inférieure du boitier selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique est en position de fonctionnement. Dans un mode de réalisation particulier, le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide est positionné au niveau de la paroi inférieure du boitier selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique est en position de fonctionnement. Par « au niveau de la paroi », il est entendu à proximité immédiate de ladite paroi, voire en contact avec ladite paroi. Autrement dit, « au niveau de la paroi » signifie que le dissipateur est en contact avec la paroi ou qu’il n’y a que du fluide entre le dissipateur et la paroi. Avantageusement, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est couplé thermiquement à une surface interne ou externe d’une paroi du boitier. Par « paroi inférieure », il est entendu et au sens de l’invention, la partie se trouvant en bas selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique en position de fonctionnement. Cette terminologie est opposée au terme « paroi supérieure » lequel fait référence à la partie se trouvant en haut selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique est en position de fonctionnement. La paroi inférieure se situe à une altitude moins élevée que la paroi supérieure. Typiquement, dans le cadre de l’invention, le dissipateur thermique à refroidissement liquide n’est pas en contact direct avec le(s) dispositif(s) électronique(s). Dans un mode de réalisation, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est totalement inclus dans le boitier du système de refroidissement. Ce mode de réalisation permet de faciliter l’agencement du système de refroidissement. Selon un mode de réalisation, le au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide est configuré pour recouvrir au moins 20% de la surface (interne ou externe) d’une paroi du boitier, préférentiellement au moins 50% de la surface d’une paroi du boitier, et plus préférentiellement au moins 75% de la surface d’une paroi du boitier encore plus préférentiellement pour recouvrir 100% de la surface d’une paroi du boitier. Ce mode de réalisation permet d’optimiser l’évacuation de la chaleur émanant du au moins un dispositif électronique. En effet, la présence d’au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide recouvrant au moins 20% de la surface d’une paroi du boitier permet d’améliorer l’homogénéité de la température du au moins un dispositif électronique. Lorsque le dissipateur thermique à refroidissement liquide recouvre 100% de la surface d’une paroi du boitier, l’effet de synergie avec le fluide de refroidissement est amélioré. A titre d’exemple, le liquide du dissipateur thermique à refroidissement liquide présentera une température allant de -40°C à 70°C. Selon un mode de réalisation, le dispositif de stockage d’énergie est une cellule de batterie, telle qu’une cellule de batterie d’un véhicule électrique ou hybride. Par « cellule de batterie », il est entendu et au sens de l’invention, un ensemble homogène transformant de l’énergie chimique en énergie électrique à une tension donnée. Le dispositif de mise en circulation peut être interne ou externe au boitier, de préférence interne au boitier. Selon un mode de réalisation, ledit au moins un dispositif de mise en circulation comprend au moins une pompe. De préférence, ladite au moins une pompe est située à l’extérieur du boitier. Ce mode de réalisation permet de garantir la mise en circulation du fluide à l’intérieur du boitier. Les inventeurs ont en effet découvert que le fluide de refroidissement et le dissipateur thermique coopéraient pour améliorer de manière synergique le refroidissement des dispositifs électroniques lorsque le fluide de refroidissement était en circulation à l’intérieur du boitier. Dans un mode de réalisation préférentiel, ladite pompe est configurée pour délivrer ledit fluide de refroidissement à un débit supérieur ou égal à 8 L/min, de préférence supérieur ou égal à 10 L/min, préférentiellement supérieur ou égal à 12 L/min, et encore plus préférentiellement supérieur ou égal à 15 L/min. Avantageusement, le débit du fluide de refroidissement sera de 8 à 30 L/min, de préférence de 10 à 20 L/min. La mise en circulation avec ces débits permet de manière surprenante d’augmenter significativement le refroidissement dudit au moins un dispositif électronique par le système de refroidissement de l’invention comportant à la fois un dissipateur thermique à refroidissement liquide et un fluide de refroidissement. Ce mode de réalisation est particulièrement avantageux dans le cas où le(s) dispositif(s) électronique(s) sont totalement immergés dans le fluide de refroidissement. Ce mode de réalisation permet d’améliorer l’homogénéité de la température du au moins un dispositif électronique. Plus spécifiquement, dans le cas où le boitier comporte une multitude de dispositifs électroniques, par exemple plusieurs cellules de batterie, le système de refroidissement de l’invention avec une convection forcée du fluide de refroidissement tel que défini dans l’invention permet de réduire significativement la différence de température entre la moyenne des températures de chaque dispositif électronique et la température du dispositif électronique ayant la température la plus basse au sein du boitier. Ce mode de réalisation permet également de maintenir le fluide de refroidissement à une température relativement constante, en d’autres termes, la différence de température entre deux points du fluide de refroidissement est relativement faible. A titre d’exemple, le fluide de refroidissement est à une température allant de -40 à 70°C lorsqu’il est mis en œuvre lors de l’installation du système de refroidissement, avant mise en marche du dispositif électronique. Dans un mode de réalisation, le dispositif de mise en circulation est positionné dans une partie haute du boîtier selon la direction de la gravité, lorsque le au moins un dispositif électronique est en position de fonctionnement. Ce mode de réalisation permet d’optimiser l’espace utile dudit système de refroidissement. Dans un mode de réalisation, le dissipateur thermique à refroidissement liquide est une plaque de refroidissement, en particulier une plaque froide. Ce mode de réalisation permet d’optimiser l’évacuation de la chaleur émanant du au moins un dispositif électronique, et d’améliorer la capacité de refroidissement du fluide de refroidissement. Selon un mode de réalisation, la plaque froide présente une épaisseur comprise entre 1 mm et 50 mm, préférentiellement entre 5 mm et 30 mm. Ce mode de réalisation permet d’améliorer la compacité générale du système de refroidissement. Selon un mode de réalisation, le au moins un dispositif électronique est totalement immergé dans le fluide de refroidissement. Ce mode de réalisation permet d’optimiser l’évacuation de la chaleur émanant du au moins un dispositif électronique, d’améliorer l’homogénéité de la température du au moins un dispositif électronique, et de limiter la présence de point chaud au niveau du au moins un dispositif électronique. Selon un mode de réalisation, le système de refroidissement comprend une pluralité de dispositifs électroniques agencés en étant séparés les uns des autres, de préférence de manière équidistante. Ce mode de réalisation permet d’assurer un refroidissement homogène de chaque dispositif électronique. Dans le cas où le boitier comporte plusieurs dispositifs électroniques, de préférence, le fluide de refroidissement est en contact avec tous les dispositifs électroniques. Selon un mode de réalisation, le fluide de refroidissement selon l’invention comprend une ou plusieurs huiles de base, de préférence en une teneur totale d’au moins 70% en poids, de préférence allant de 70 à 100% en poids, de préférence encore de 80 à 98% en poids, préférentiellement de 85 à 95% en poids, par rapport au poids total du fluide de refroidissement. Ces huiles de base peuvent être choisies parmi les huiles de base conventionnellement utilisées dans le domaine des huiles lubrifiantes, telles que les huiles minérales, synthétiques ou naturelles, animales ou végétales ou leurs mélanges. Il peut s’agir d’un mélange de plusieurs huiles de base, par exemple un mélange de deux, trois, ou quatre huiles de base. Les huiles de base du fluide de refroidissement considérées selon l’invention peuvent être en particulier des huiles d’origines minérales ou synthétiques appartenant aux groupes I à V selon les classes définies dans la classification API (ou leurs équivalents selon la classification ATIEL) et présentées dans le tableau 1 ci-dessous ou leurs mélanges. Le fluide de refroidissement peut être constitué de 100% d’huile de base d’origine minérale, synthétique, biosourcée ou recyclée. Teneur en saturés Teneur en soufre Indice de viscosité (VI) Groupement I Huiles minérales > 0,03 % 80 ≤ VI Groupement II Huiles hydrocraquées ≥90 % ≤0,03 % 80 ≤ VI Groupement III Huiles hydrocraquées ou hydro-isomérisées ≥90 % ≤0,03 % ≥120 Groupement IV Polyalphaoléfines (PAO) Groupement V Esters et autres bases non incluses dans les groupes I à IV Les huiles de base minérales incluent tous types d’huiles de base obtenues par distillation atmosphérique et sous vide du pétrole brut, suivies d’opérations de raffinage telles qu’extraction au solvant, désalphatage, déparaffinage au solvant, hydrotraitement, hydrocraquage, hydroisomérisation et hydrofinition. Des mélanges d’huiles synthétiques et minérales, pouvant être biosourcées, peuvent également être employés. Par exemple, le fluide de refroidissement mis en œuvre selon l’invention peut comprendre au moins 80% en poids ou au moins 90% en poids ou 100% en poids d’une coupe hydrocarbonée biosourcée isoparaffinique, ladite coupe hydrocarbonée biosourcée isoparaffinique comprenant une teneur en poids d’isoparaffines allant de 90 à 100%, une teneur en poids de paraffines normales allant de 0 à 10% et une teneur en carbone d’origine biologique supérieure ou égale à 90 % en poids par rapport au poids total des atomes de carbone de la coupe hydrocarbonée biosourcée. La coupe hydrocarbonée biosourcée isoparaffinique peut être préparée selon le procédé décrit dans le document WO2018078024. La teneur en carbone d’origine biologique peut être mesurée selon la norme ASTM D6866. Ainsi, selon un mode de réalisation avantageux, le fluide de refroidissement mis en œuvre selon l’invention présente une biodégradabilité à 28 jours d’au moins 60%, de préférence d’au moins 70%, préférentiellement d’au moins 75% et encore plus préférentiellement d’au moins 80% mesurée selon la norme OCDE 301B. Le fluide de refroidissement peut être issu en totalité ou en partie du recyclage d’une ou plusieurs huiles lubrifiantes. En particulier, le fluide de refroidissement peut être une huile recyclée ou reraffinée ou peut comprendre au moins une huile recyclée ou reraffinée. Par exemple, l’huile recyclée ou reraffinée peut être une huile ayant été soumise à une ou plusieurs étapes préalables choisies parmi les étapes de déshydratation, de distillation, de filtration, d’hydrogénation, d’extraction liquide/liquide, de décantation et/ou de passage du lubrifiant usagé sur un matériau adsorbant. Il n’existe généralement aucune limitation quant à l’emploi d’huiles de base différentes pour réaliser les fluides de refroidissement mis en œuvre selon l’invention, si ce n’est qu’ils doivent avoir des propriétés, notamment en termes de viscosité, d’indice de viscosité, ou de résistance à l’oxydation, adaptées à une utilisation pour des systèmes de propulsion d’un véhicule électrique ou hybride. Les huiles de bases des fluides de refroidissement selon l’invention peuvent également être choisies parmi les huiles synthétiques, telles certains esters d’acides carboxyliques et d’alcools, les polyalphaoléfines (PAO), et les polyalkylène glycol (PAG) obtenus par polymérisation ou copolymérisation d’oxydes d’alkylène comprenant de 2 à 8 atomes de carbone, en particulier de 2 à 4 atomes de carbone. Les PAO utilisées comme huiles de base sont par exemple obtenues à partir de monomères comprenant de 4 à 32 atomes de carbone, par exemple à partir d’octène ou de décène. La masse moléculaire moyenne en poids de la PAO peut varier assez largement. De manière préférée, la masse moléculaire moyenne en poids de la PAO est inférieure à 600 Da. La masse moléculaire moyenne en poids de la PAO peut également aller de 100 à 600 Da, de 150 à 600 Da, ou encore de 200 à 600 Da. Selon un mode de réalisation préféré, l’huile ou les huiles de base du fluide de refroidissement mis en œuvre selon l’invention sont choisies parmi les coupes hydrocarbonées biosourcées isoparaffiniques, les huiles recyclées ou reraffinées, les polyalphaoléfines (PAO), les polyalkylène glycol (PAG) et les esters d’acides carboxyliques et d’alcools, silicone, éther. Des additifs complémentaires peuvent être mis en œuvre dans le fluide de refroidissement de l’invention. Parmi ces additifs, on peut citer les antioxydants, les additifs anti-corrosion, les additifs anti-mousse et les abaisseurs de point d’écoulement. Selon un mode de réalisation particulièrement préféré, le fluide de refroidissement selon l’invention comprend au moins un additif antioxydant. L’additif antioxydant permet généralement de retarder la dégradation du fluide en service. Cette dégradation peut notamment se traduire par la formation de dépôts, par la présence de boues ou par une augmentation de la viscosité du fluide. Les additifs antioxydants agissent notamment comme inhibiteurs radicalaires ou destructeurs d’hydropéroxydes. Parmi les additifs antioxydants couramment employés, on peut citer les additifs antioxydants de type phénolique, les additifs antioxydants de type aminé, les additifs antioxydants phosphosoufrés. Certains de ces additifs antioxydants, par exemple les additifs antioxydants phosphosoufrés, peuvent être générateurs de cendres. Les additifs antioxydants phénoliques peuvent être exempt de cendres ou bien être sous forme de sels métalliques neutres ou basiques. Les additifs antioxydants peuvent notamment être choisis parmi les phénols stériquement encombrés, les esters de phénol stériquement encombrés et les phénols stériquement encombrés comprenant un pont thioéther, les diphénylamines, les diphénylamines substituées par au moins un groupement alkyle en C1-C12, les N,N'-dialkyle-aryle-diamines et leurs mélanges. De préférence selon l’invention, les phénols stériquement encombrés sont choisis parmi les composés comprenant un groupement phénol dont au moins un carbone vicinal du carbone portant la fonction alcool est substitué par au moins un groupement alkyle en C1- C10, de préférence un groupement alkyle en C1-C6, de préférence un groupement alkyle en C4, de préférence par le groupement tert-butyle. Les composés aminés sont une autre classe d’additifs antioxydants pouvant être utilisés, éventuellement en combinaison avec les additifs antioxydants phénoliques. Des exemples de composés aminés sont les amines aromatiques, par exemple les amines aromatiques de formule NR4R5R6 dans laquelle R4 représente un groupement aliphatique ou un groupement aromatique, éventuellement substitué, R5 représente un groupement aromatique, éventuellement substitué, R6 représente un atome d’hydrogène, un groupement alkyle, un groupement aryle ou un groupement de formule R7S(O)zR8 dans laquelle R7 représente un groupement alkylène ou un groupement alkenylène, R8 représente un groupement alkyle, un groupement alcényle ou un groupement aryle et z représente 0, 1 ou 2. Des alkyl phénols sulfurisés ou leurs sels de métaux alcalins et alcalino-terreux peuvent également être utilisés comme additifs antioxydants. Une autre classe d’additifs antioxydants est celle des composés cuivrés, par exemples les thio- ou dithio-phosphates de cuivre, les sels de cuivre et d’acides carboxyliques, les dithiocarbamates, les sulphonates, les phénates, les acétylacétonates de cuivre. Les sels de cuivre I et II, les sels d’acide ou d’anhydride succiniques peuvent également être utilisés. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut contenir tous types d’additifs antioxydants connus de l’homme du métier. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut comprendre de 0,1 à 2 % en poids d’au moins un additif antioxydant, par rapport au poids total du fluide de refroidissement. Selon un mode de réalisation particulier, le fluide de refroidissement selon l’invention est exempt d’additif antioxydant de type amine aromatique ou de type phénol stériquement encombré. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut comprendre au moins un additif anticorrosion. L’additif anti-corrosion permet avantageusement de retarder ou empêcher la corrosion des pièces métalliques de la batterie. Un fluide de refroidissement selon l’invention peut comprendre de 0,01 à 2 % en poids ou de 0,01 à 5 % en poids, préférentiellement de 0,1 à 1,5 % en poids ou de 0,1 à 2 % en poids d’agent anticorrosion, par rapport au poids total du fluide. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut comprendre en outre au moins un agent antimousse. L’agent antimousse peut être choisi parmi les polyacrylates ou encore les cires. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut comprendre de 0,01 à 2 % en poids ou de 0,01 à 5 % en poids, préférentiellement de 0,1 à 1,5 % en poids ou de 0,1 à 2 % en poids d’agent antimousse, par rapport au poids total du fluide. Le fluide de refroidissement selon l’invention peut également comprendre au moins un additif abaisseur du point d’écoulement, (dits encore agents « PPD » pour « Pour Point Depressant » en langue anglaise). En ralentissant la formation de cristaux de paraffine, les additifs abaisseurs de point d’écoulement améliorent généralement le comportement à froid du fluide. Comme exemple d’additifs abaisseurs de point d’écoulement, on peut citer les polyméthacrylates d’alkyle, les polyacrylates, les polyarylamides, les polyalkylphénols, les polyalkylnaphtalènes, les polystyrènes alkylés. Le fluide de refroidissement peut également être un fluide diélectrique. Selon un second aspect, l’invention a pour objet un procédé de refroidissement mis en œuvre dans le système de refroidissement selon l’invention, le procédé comprenant : une étape de mise en circulation du fluide de refroidissement à l’intérieur du boitier ; une étape d’échange thermique entre le dissipateur thermique à refroidissement liquide et le fluide de refroidissement ; et une étape d’échange thermique entre le fluide de refroidissement et ledit au moins un dispositif électronique. Lors du procédé de refroidissement, le dispositif électronique est mis en fonctionnement. C’est ce fonctionnement qui sera susceptible de créer de la chaleur et d’engendrer les échanges thermiques. L’invention a également pour objet l’utilisation du système de refroidissement pour réaliser le refroidissement d’au moins une cellule de batterie d’un véhicule électrique ou hybride, tel qu’un véhicule automobile ou un véhicule aérien, de préférence un véhicule électrique. Selon un troisième aspect, l’invention a pour objet une batterie de véhicule électrique ou hybride, de préférence électrique, comprenant au moins un système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaitront à la lecture de la présente description détaillée qui suit, à titre d’exemple non limitatif, et des figures annexés parmi lesquelles : FIG. 1 représente une vue latérale en coupe d’un système de refroidissement selon un mode de réalisation ; FIG. 2 représente une vue latérale en coupe d’un système de refroidissement selon un mode de réalisation ; FIG. 3 représente en trois dimensions et en coupe un système de refroidissement selon un mode de réalisation ; FIG. 4 représente une vue latérale en coupe d’une batterie de véhicule électrique selon un mode de réalisation. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Un système de refroidissement selon des modes de réalisation est décrit en référence à la FIG. 1 . Le système de refroidissement 1 représenté sur cette figure comprend un boitier 2, une pluralité de dispositifs électroniques 3, une plaque froide 4, un dispositif de mise en circulation 13, et un liquide de refroidissement 5. Le système de refroidissement 1 permet le refroidissement d’au moins un dispositif électronique 3 lors du fonctionnement d’au moins un de ces derniers. Dans ce mode de réalisation, le boitier 2 est de forme rectangulaire. Dans un autre mode de réalisation non illustré, le boitier 2 est de forme cubique ou cylindrique. Dans la FIG. 1 représentée, le boitier 2 comprend quatre parois latérales 8, une paroi supérieure 9, une paroi inférieure 10, lesdites parois présentant une épaisseur e. Ainsi, le boitier 2 comprend une surface externe 6 et une surface interne 7. La paroi supérieure 9 et la paroi inférieure 10 étant définies selon la direction de la gravité, lorsque les dispositifs électroniques 3 sont en position de fonctionnement. De préférence, le boitier 2 est fait d’un matériau possédant une bonne conductivité thermique, typiquement une conductivité thermique d’au moins 15 W/(m.K). Par exemple, le boitier 2 peut être fait en aluminium, en cuivre, en acier inoxydable, ou dans une combinaison d’au moins deux matériaux de cette liste de matériaux. Dans un mode de réalisation non illustré, le boitier comprend un moyen permettant à un gaz emprisonné dans le boitier 2 de sortir, par exemple, par exemple une soupape qui s’ouvre lorsque la pression atteint un certain niveau à l’intérieur du boitier. Typiquement, à l’intérieur du boitier 2, le système de refroidissement 1 comprend un fluide de refroidissement 5 et une pluralité de dispositifs électroniques 3. Les dispositifs électroniques 3 sont, par exemple, de l’électronique de puissance ou des dispositifs de stockage d’énergie, tels que des cellules de batterie. Les dispositifs électroniques 3 peuvent être maintenus entre eux par un support non illustré, par exemple une plaque percée dans laquelle sont insérés les dispositifs électroniques 3. La plaque percée peut être fixée à la surface interne du boitier 7 par tout moyen de fixation connu. Comme représenté sur la FIG. 3 , les dispositifs électroniques 3 peuvent être disposés de manière équidistante les uns des autres, en d’autres termes, la distance séparant plusieurs dispositifs électroniques consécutifs peut être identique. Les dispositifs électroniques 3 sont représentés sous la forme de dispositifs électroniques rectangulaires, mais toutes formes sont envisageables à conditions de permettre la circulation du fluide de refroidissement 5 entre les dispositifs électroniques 3. Par exemple, les dispositifs électroniques sont de forme cylindrique, cubique, ou prismatique. Lorsque les dispositifs électroniques 3 sont des dispositifs de stockage d’énergie, tels que des cellules de batterie, chacun de ces derniers disposent d’une anode et d’une cathode, ainsi qu’un électrolyte, ces éléments ne sont pas représentés. Les dispositifs de stockage d’énergie peuvent être des cellules de batterie de la famille lithium-ion, c’est-à-dire, dont l’électrolyte est composé de lithium. Tels que représentés sur la FIG. 1 , les dispositifs électroniques 3 sont totalement immergés dans le fluide de refroidissement 5, en d’autres termes, le fluide de refroidissement enveloppe totalement les dispositifs électroniques 3. Dans un mode de réalisation, le fluide de refroidissement 5 peut comprendre une ou plusieurs huiles de base et éventuellement un ou plusieurs additifs. Le fluide de refroidissement 5 peut comprendre un ou plusieurs composés de sorte que le coefficient de variation de densité fonction de la température du fluide de refroidissement est supérieur ou égal à 0.6 kg/m3/K ou même supérieur ou égal à 0.7 kg/m3/K. Ce coefficient définit la variation de densité et/ou de volume que subit le fluide lors d’une variation de température. Dans un mode de réalisation, la composition du fluide de refroidissement est choisie de sorte à avoir un coefficient de variation de densité fonction de la température du fluide de refroidissement 5 élevé, c’est-à-dire un fluide dont le volume augmente fortement avec l’augmentation de la température ou encore un fluide dont la densité se réduit fortement avec l’augmentation de la température. Un tel fluide de refroidissement subit une convection thermique naturelle plus intense. De même, l’intensité de la convection thermique naturelle dépend de la viscosité cinématique du fluide de refroidissement 5, de la conductivité thermique du fluide de refroidissement 5 et/ou de la capacité thermique massique du fluide de refroidissement 5. Ainsi, les composants du fluide de refroidissement seront choisis de sorte à avoir : - une viscosité cinématique du fluide inférieure à un seuil de viscosité cinématique maximum ; et/ou - une conductivité thermique du fluide inférieure à un seuil de conductivité thermique maximum ; et/ou - une capacité thermique massique du fluide inférieure à un seuil de capacité thermique massique maximum. Par exemple, le seuil de viscosité cinématique à 25°C selon la norme ASTM D445 peut être de 100cSt ou encore de 15 cSt. Le seuil de conductivité thermique à 25°C peut être de 180 mW/(m.K), ou 160 mW/(m.K) ou encore 140 mW/(m.K). Le seuil de capacité thermique massique peut être de 2500 J/(kg.K), ou de 2200 J/(kg.K), ou encore de 2000 J/(kg.K). Un fluide de refroidissement 5 avec un tel coefficient de variation de densité fonction de la température, une telle viscosité cinématique, une telle conductivité thermique et une telle capacité thermique massique permet de produire une convection thermique naturelle intense au sein du fluide de refroidissement, en particulier lorsque la température d’un dispositif électronique augmente fortement lors d’un emballement thermique. Comme représenté sur le mode de réalisation de la FIG. 1 , la plaque froide 4 est positionnée au niveau de la paroi inférieure 10 du boitier 2 et est en contact avec cette dernière. La plaque froide 4 est couplée thermiquement à la surface externe du boitier 6. Selon ce mode de réalisation, la paroi inférieure 10 du boitier est fait d’un matériau ayant une bonne conductivité, typiquement une conductivité thermique d’au moins 15W/(m.K). Dans un mode de réalisation non illustré, la plaque froide 4 est positionnée au niveau de l’une des parois latérales 8, ou de la paroi supérieure 9. Selon ce dernier mode de réalisation, la plaque froide 4 est couplée thermiquement à la surface externe 6 de la paroi à laquelle la plaque froide 4 est positionnée. Typiquement, la plaque froide 4 comprend une pluralité de canaux à l’intérieur desquels un fluide de refroidissement circule (non illustrés). Selon un mode de réalisation, la plaque froide recouvre la totalité de la paroi inférieure du boitier 2. Ainsi, dans le mode de réalisation représenté sur la FIG. 1 , la plaque froide 4 recouvre la totalité de la paroi inférieure 10, en d’autres mots, la surface de la plaque froide 4 en contact avec la paroi inférieure 10 et la surface externe 6 de la paroi inférieure 10 sont de mêmes dimensions. Ce mode de réalisation permet d’améliorer le refroidissement des dispositifs électroniques 3 en garantissant une surface d’échange thermique accrue entre la plaque froide 4 et le fluide de refroidissement 5. Dans un mode de réalisation non illustrée, la plaque froide 4 recouvre au moins 20% de la surface externe 6 de la paroi inférieure 10, préférentiellement au moins 50%, et encore plus préférentiellement au moins 75% de la surface externe 6 de la paroi inférieure 10. Ce mode de réalisation permet de garantir un échange de chaleur suffisant entre le fluide de refroidissement 5 et la plaque froide 4. Selon un mode de réalisation, la plaque froide recouvre 100% de la surface externe 6 de la paroi inférieure 10 du boitier 2. Il s’agit du mode de réalisation illustré sur la FIG. 1 . La plaque froide 4 peut être métallique, ou en tout autre matériau possédant une bonne conductivité thermique. Par exemple, la plaque froide 4 est dans un matériau similaire au boitier 2 ou dans un matériau choisi parmi la liste des matériaux envisageables pour le boitier 2 cités précédemment. Selon un mode de réalisation, la plaque froide 4 présente une épaisseur comprise entre 1 mm et 50 mm, et plus particulièrement entre 5 mm et 30 mm, ceci permet d’améliorer la compacité générale du système de refroidissement 1. Dans un mode de réalisation non représenté, la plaque froide 4 présente une épaisseur similaire à l’épaisseur du boitier 2. Le liquide de refroidissement circulant à l’intérieur des canaux de la plaque froide peut être de l’eau ou un liquide de refroidissement similaire au fluide de refroidissement 5. Dans le mode de réalisation où une plaque froide 4 est utilisée, cette dernière est connectée à un circuit de refroidissement externe au système de refroidissement 1. Le circuit de refroidissement externe comprend typiquement des canaux connectés à une pompe et à un échangeur de chaleur air-liquide ou liquide-liquide. Lors du fonctionnement de la plaque froide, le liquide de refroidissement circulant à l’intérieur de cette dernière est mis en circulation grâce à la pompe du circuit de refroidissement externe. Le liquide de refroidissement de la plaque froide va alors circuler à travers les différents canaux et l’échangeur de chaleur air-liquide ou liquide-liquide. Ainsi, grâce à cet échangeur de chaleur, la chaleur accumulée par le liquide de refroidissement de la plaque froide est évacuée. Comme représenté sur le mode de réalisation de la FIG. 1 , le dispositif de mise en circulation 13 comprend une pompe 14, un canal d’entrée 15 et un canal de sortie 16. Selon le mode de réalisation représenté, la pompe 14 est située à l’extérieur du boitier 2. Dans un mode de réalisation non représenté, le dispositif de mise en circulation 13 est positionné dans la partie haute du boitier selon la direction de la gravité, lorsque les dispositifs électroniques sont en position de fonctionnement. Selon ce mode de réalisation, le dispositif de mise en circulation 13 peut être maintenu dans la partie haute par des moyens de fixation non illustrés. Selon le mode de réalisation représenté, la pompe 14 du dispositif de mise en circulation 13 est configurée pour délivrer le fluide de refroidissement à un débit donné, de préférence un débit supérieur ou égal à 8 L/min, préférentiellement à un débit supérieur ou égal à 12 L/min, et encore plus préférentiellement à un débit supérieur ou égal à 15 L/min. Une telle pompe couplée à ces débits permet de s’affranchir de l’utilisation d’un échangeur thermique pour refroidir le fluide de refroidissement. En effet, la pompe 14 permet de maintenir la température du fluide à une température relativement constante. Le fonctionnement du système de refroidissement 1 représenté en FIG. 1 va maintenant être expliqué. Lors du fonctionnement des dispositifs électroniques 3, la température de ces derniers va augmenter générant ainsi une chaleur résiduelle (également connu par la terminologie « énergie thermique »). La chaleur résiduelle générée va être capturée par le fluide de refroidissement 5 contenu à l’intérieur du boitier 2. Le fluide de refroidissement 5 en contact avec la surface des dispositifs électroniques 3 ou dans la zone de proximité des dispositifs électroniques 3 monte rapidement à une température élevée. Le dispositif de mise en circulation 13 permet de mettre en circulation le fluide de refroidissement 5 à l’intérieur du boitier 2. Le dispositif de mise en circulation 13 peut être situé au moins partiellement à l’extérieur du boitier 2. Lors du fonctionnement dudit dispositif de mise en circulation 13, le fluide de refroidissement 5 va être aspiré à l’intérieur du canal d’entrée 15 au moyen de la pompe 14. Puis ledit fluide de refroidissement 5 va être évacué par le biais du canal de sortie 16. Ce mode de réalisation représenté sur la FIG. 1 permet d’accentuer le refroidissement des dispositifs électroniques 3 grâce à un phénomène de convection thermique forcée. Selon le mode de réalisation illustré à la FIG. 1 , la pompe 14 est située à l’extérieur du boitier 2 et les canaux 15 et 16 permettent respectivement d’introduire le fluide de refroidissement 5 dans le boitier et d’extraire le fluide de refroidissement 5 du boitier. Grâce à la mise en circulation du fluide de refroidissement 5 à l’intérieur du boitier 2, le fluide de refroidissement 5 qui est en contact ou dans la zone de proximité des dispositifs électroniques 3 est évacué à distance de celles-ci, transférant ainsi l’énergie thermique transmise par les dispositifs électroniques 3 loin de celles-ci. L’énergie thermique est alors répartie dans un plus grand volume de fluide de refroidissement 5 et sur un plus grand nombre de dispositifs électroniques 3, assurant que le fluide de refroidissement 5 et les dispositifs électroniques 3 en fonctionnement restent à une température relativement basse. De plus, l’énergie thermique accumulée par le fluide de refroidissement 5 peut être transférée au boîtier 2 pour être évacuée vers l’extérieur, évacuation vers l’extérieur qui est ici améliorée par la plaque froide 4. Ainsi, le système de refroidissement 1 permet de refroidir les dispositifs électroniques 3 de manière homogène et efficace, et ce même en utilisant un dispositif pour la gestion du fluide de refroidissement qui soit simplifié. Le refroidissement des dispositifs électroniques 3 est donc assuré par la coopération du fluide de refroidissement 5, mis en circulation par le dispositif de mise en circulation 13, et de la plaque froide 4 au sein même du système de refroidissement 1. Le système de refroidissement de l’invention permet ainsi de s’affranchir d’un échangeur de chaleur externe pour refroidir le fluide de refroidissement. La FIG. 2 représente le même système de refroidissement 1 que celui décrit en FIG. 1 , mais dans un mode de réalisation où le boitier 2 comprend quatre parois latérales 8, et une paroi supérieure 9. Selon ce mode de réalisation, les parois du boitier 2 pourrait avoir une faible conductivité thermique. Selon le mode de réalisation de la FIG. 2 , en l’absence de paroi inférieure 10, la plaque froide 4 substitue cette dernière, en d’autres mots, la plaque froide 4 est positionnée à la place de la paroi inférieure 10. La plaque froide 4 ainsi disposée est couplée thermiquement à la surface interne 7 du boitier 2, en contact direct avec le fluide de refroidissement 5. Le couplage mécanique entre la plaque froide 4 et le boitier 2 garanti l’étanchéité du boitier 2. La plaque froide 4 comprend une épaisseur comprise entre 1 mm et 50 mm, plus particulièrement entre 5 mm et 30 mm. Dans un mode de réalisation non représenté, la plaque froide 4 présente une épaisseur similaire à l’épaisseur des parois du boitier 2. Dans le mode de réalisation représenté sur la FIG. 2 , la plaque froide 4 est totalement incluse dans le boitier 2, en d’autres mots, la plaque froide 4 n’est pas en saillie du boitier 2. Ce mode de réalisation permet de faciliter l’agencement du système de refroidissement 1. Dans un mode de réalisation non représenté, la plaque froide 4 est en saillie du boitier 2. Ce mode de réalisation permet d’augmenter le volume disponible à l’intérieur du boitier 2. Le mode de réalisation représenté sur la FIG. 2 permet un échange accru de chaleur entre les différents éléments du système de refroidissement 1, c’est-à-dire entre le fluide de refroidissement 5 et les dispositifs électroniques 3, et entre le fluide de refroidissement 5 et la plaque froide 4. La FIG. 3 représente le même système de refroidissement 1 que celui décrit en FIG. 2 , mais dans un mode de réalisation où le boitier 2 comprend un canal d’entrée 15 permettant la circulation du fluide de refroidissement 5. Selon le mode de réalisation représenté, le canal d’entrée 15 est positionné sur une des parois latérales du boitier 2. Selon un mode de réalisation non illustré, le canal de sortie 16 est positionné sur une des parois latérales du boitier 2. La FIG. 4 représente une batterie 12 de véhicule électrique comprenant une pluralité de systèmes de refroidissement 1 tels que décrit dans la FIG. 1 . Selon un mode de réalisation non illustré, la batterie 12 de véhicule électrique comprend une pluralité de systèmes de refroidissement 1 comprenant un dispositif de mise en circulation 13 commun à plusieurs systèmes de refroidissement 1. En d’autres termes, le dispositif de mise en circulation 13 peut permettre de mettre en circulation le fluide de refroidissement 5 dans plusieurs boitiers 2. Ainsi, le dispositif de mise en circulation 13 permet de mettre en circulation le fluide de refroidissement 5 à l’intérieur de chacun des boitiers 2 de la pluralité de systèmes de refroidissement 1. Ce mode de réalisation permet notamment de simplifier la fabrication et de réduire les couts associés d’une telle batterie, et des systèmes de refroidissement 1. Bien entendu diverses autres modifications peuvent être apportées à l'invention dans le cadre des revendications annexées. EXEMPLES Le refroidissement d’un module d’un pack batterie de véhicule électrique a été simulé à l’aide du logiciel de simulation : COMSOL MULTIPHYSICS® 6.0, basé sur la méthode des éléments finis. Le module de batterie modélisé comprend 8 cellules, chacune identique et de forme parallélépipède rectangle non déformable de dimension : - Longueur L (dimension x) = 148mm, - largeur l (dimension z) = 91mm et - épaisseur e (dimension y) = 26.7mm. Les propriétés de la graisse thermique sont les suivantes : - Masse volumique (densité): rho = 1700 kg/m 3 ; - Capacité calorifique massique: Cp = 1000 J/(kg.K); - Conductivité thermique isotrope: kxx = kyy = kzz = 0.7 W/(m.K). Chaque cartouche chauffante délivre une puissance de chauffe constante de 4.25W soit une puissance par cellule de 12.75W. La température initiale du système est de 20°C. La température de la plaque froide est de 15°C. Le fluide de refroidissement est un fluide isoparaffinique comprenant au moins 90% en poids d’isoparaffines ayant de 15 à 18 atomes de carbone, par rapport au poids total du fluide isoparaffinique. Un léger échange thermique entre le carter (boitier) et l’air ambiant a été paramétré : 5W/(m².K) avec une température extérieure de 21°C. Une simulation a été faite en présence d’une plaque froide (i) sans fluide, (ii) avec un fluide statique et (iii) avec un fluide en circulation. Configuration Température moyenne (en °C) Température maximale (en °C) Température minimale (en °C) Plaque froide sans fluide 27 63 15,1 Plaque froide + fluide de refroidissement statique 55 90,8 43,5 Plaque froide + fluide de refroidissement + mise en circulation Débit de 2 L/min 26,2 60,7 20,5 Débit de 5 L/min 25,5 59,9 19,9 Débit de 10 L/min 25,2 59,6 19,6 Débit de 15 L/min 25,1 59,5 19,4 Dans le tableau 2 : la température moyenne correspond à la moyenne des températures au sein d’une cellule. la température maximale correspond à la température maximale au sein de cette même cellule. la température minimale correspond à la température minimale au sein de cette même cellule. Le Tableau 2 illustre cette simulation, et met en lumière les différences de température en volume de cellule pour le cas d’une plaque froide seule, dans le cas d’une plaque froide et d’un fluide statique (fluide statique + plaque froide) et pour le cas de l’invention (fluide + plaque froide + dispositif de mise en circulation) à différents débits. Il a été observé que la mise en circulation du fluide de refroidissement couplé à une plaque froide permet une diminution de la température des cellules, que ce soit au niveau des température moyennes, maximales et minimales. D’autre part, comme l’illustre le Tableau 2, plus le débit du fluide de refroidissement est important, plus la température des cellules diminue, ce qui traduit une amélioration du refroidissement desdites cellules. Ainsi, le système de refroidissement de l’invention permet de diminuer les gradients thermiques au sein des cellules grâce à une répartition plus homogène des échanges thermiques. Par conséquent, le système de refroidissement de l’invention pourra avoir une durée de vie allongée. Système de refroidissement (1) comprenant un boitier (2), au moins un dispositif électronique (3), au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide (4), un fluide de refroidissement (5), et au moins un dispositif de mise en circulation (13), système dans lequel : ledit au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est couplé thermiquement directement ou indirectement au fluide de refroidissement (5) ; et ledit au moins un dispositif électronique (3) et ledit fluide de refroidissement (5) sont positionnés dans le boitier (2), ledit au moins un dispositif électronique (3) étant immergé dans le fluide de refroidissement (5) ; et ledit au moins un dispositif de mise en circulation (13) permet de mettre le fluide de refroidissement (5) en circulation à l’intérieur du boitier (2); ledit au moins un dispositif électronique (3) étant choisi parmi un dispositif de stockage d’énergie et de l’électronique de puissance. Système de refroidissement (1) selon la revendication 1, dans lequel le dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est en contact avec la surface externe (6) d’au moins une des parois du boitier (2). Système de refroidissement (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit au moins un dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est couplé thermiquement indirectement au fluide de refroidissement (5), au moins une paroi du boitier (2) étant situé entre ledit dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) et ledit fluide de refroidissement (5). Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est configuré pour recouvrir au moins 20% de la surface d’une des parois du boitier (2), de préférence au moins 50% de la surface d’une des parois du boitier (2), de préférence encore au moins 75% de la surface d’une des parois du boitier (2), encore plus préférentiellement 100% de la surface d’une des parois du boitier (2). Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit au moins un dispositif de mise en circulation (13) est situé au moins partiellement à l’extérieur du boitier (2), ledit dispositif de mise en circulation (13) comprenant au moins une pompe (14) et au moins deux canaux (15,16). Système de refroidissement (1) selon la revendication 5, dans lequel ladite pompe (14) est configurée pour délivrer ledit fluide de refroidissement (5) à un débit supérieur ou égal à 8 L/min, de préférence supérieur ou égal à 10 L/min, préférentiellement supérieur ou égal à 12 L/min, et encore plus préférentiellement supérieur ou égal à 15 L/min. Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le boitier comprend au moins une ouverture permettant de remplacer et/ou ajouter du fluide de refroidissement (5). Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif de stockage d’énergie est une cellule de batterie, tel qu’une cellule de batterie d’un véhicule électrique ou hybride. Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le dissipateur thermique à refroidissement liquide (4) est une plaque de refroidissement, en particulier une plaque froide. Système de refroidissement (1) selon la revendication 9, dans lequel la plaque froide présente une épaisseur comprise entre 1 mm et 50 mm, préférentiellement entre 5 mm et 30 mm. Système de refroidissement selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ledit au moins un dispositif électronique (3) est totalement immergé dans le fluide de refroidissement (5). Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant une pluralité de dispositifs électroniques (3) agencés en étant séparés les uns des autres, de préférence de manière équidistante. Système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le fluide de refroidissement (5) comprend au moins 70% en poids d’huile(s) de base, par rapport au poids total du fluide de refroidissement (5). Utilisation du système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13 pour réaliser le refroidissement d’au moins une cellule de batterie d’un véhicule électrique ou hybride, tel qu’un véhicule automobile ou un véhicule aérien. Batterie de véhicule électrique comprenant au moins un système de refroidissement (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13.