Brevet FR3156987A1 — publié le 20250620

Procédé de transfert de couche fonctionnelle La présente description concerne un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle (110), comprenant : - premier transfert de la couche fonctionnelle depuis un premier substrat (112) sur un deuxième substrat, incluant une solidarisation d’un substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle, le substrat temporaire flexible comprenant une première couche support (102) disposée entre des première et deuxième couches adhésives (104, 106) et une deuxième couche support (108) telle que la deuxième couche adhésive soit disposée entre les première et deuxième couches support, la première couche adhésive étant disposée entre la couche fonctionnelle et la première couche support ; - retrait de la deuxième couche support et de la deuxième couche adhésive ; - deuxième transfert d’au moins une portion de la couche fonctionnelle depuis le deuxième substrat sur un troisième substrat ; - retrait de la première couche support et de la première couche adhésive. Figure pour l'abrégé : Figure 2 Procédé de transfert de couche fonctionnelle La présente description concerne de façon générale le domaine du transfert de couche fonctionnelle depuis un premier substrat vers un deuxième substrat, par exemple pour transférer une couche fonctionnelle depuis un substrat initial vers un substrat final de destination. Une couche fonctionnelle désigne une unique couche ou un empilement de plusieurs couches. Plus particulièrement, la couche fonctionnelle peut présenter une caractéristique permettant le fonctionnement d’au moins un composant actif (par exemple un laser, une diode, un transducteur, un actuateur ou actionneur, une cellule mémoire, une batterie, etc.) ou passif (par exemple une capacité électrique, un guide d’onde optique, une lentille, etc.). Cette caractéristique peut être liée à la composition et/ou à l’organisation structurelle de la couche fonctionnelle dont émergent des propriétés remarquables pouvant être mécaniques, thermiques, électriques, diélectriques, piézoélectriques, magnétiques, optiques, etc., et qui sont à la base du fonctionnement du composant. Il existe de nombreuses situations où il est nécessaire de réaliser le transfert d’une couche fonctionnelle depuis un substrat initial vers un substrat final de destination. Par exemple, l’élaboration de la couche fonctionnelle peut nécessiter des conditions de mise en œuvre particulières (par exemple en termes de température, de pression, de chimie, etc.) et/ou des substrats particuliers sur lesquels la composition et/ou l’organisation structurelle de la couche fonctionnelle peut être atteinte. Ainsi, le substrat initial optimal utilisé pour l’élaboration de la couche fonctionnelle peut différer du substrat final sur lequel la couche fonctionnelle est intégrée. Par exemple, il est possible que le substrat final ne supporte pas les conditions d’élaboration de la couche fonctionnelle, ou bien le substrat final peut comporter d’autres composants et/ou éléments ne supportant pas ces conditions d’élaboration, ou bien encore le substrat final peut ne pas permettre l’élaboration de la couche fonctionnelle. Il est également possible que le substrat initial ne soit pas propice à l’usage de la couche fonctionnelle une fois le produit finalisé, par exemple soit parce qu’il est trop fragile, trop épais, pas assez souple, etc. Selon un autre exemple, il peut être nécessaire de transférer la couche fonctionnelle depuis le substrat initial utilisé pour son élaboration vers le substrat final lorsqu’une étape de traitement de la face de la couche fonctionnelle se trouvant contre substrat initial doit être mise en œuvre. A titre d’exemple, la couche fonctionnelle peut correspondre à une couche de matériau comprenant par exemple au moins l’un des matériaux semi-conducteurs suivants : silicium, carbure de silicium, germanium, composé III-V tel que de l’AsGa, de l’InP ou du GaN, composé II-IV tel que du CdTe ou du ZnO. Elle peut également correspondre à une couche de matériau comprenant par exemple au moins un matériau piézoélectrique tel que du LiNbO 3 , du LiTaO 3 , du PZT ou du PMN-PT. Elle peut également correspondre à une couche de matériau magnétique ou d’oxyde fonctionnel tel que du ZrO 2 , du YSZ, du ZrO 2 stabilisé à l’yttrium, du SrTiO 3 ou du GaO 2 . Le matériau de la couche fonctionnelle peut être monocristallin. Il est également possible que le matériau de la couche fonctionnelle soit polycristallin, par exemple lorsque les conditions d’élaboration sont optimisées pour obtenir par exemple une densité et une taille de grains cristallins particulières et/ou une orientation cristalline préférentielle. Selon un autre exemple, la couche fonctionnelle peut comporter au moins une jonction et inclure par exemple une variation de dopage de type p-n ou bien de type n-p-n ou p-n-p, ou bien correspondre à une diode de puissance ou une cellule solaire. La couche fonctionnelle peut également correspondre à un empilement optique pouvant servir à la réalisation d’un laser par exemple de type VCSEL, ou d’une diode électroluminescente (incluant une jonction et une structure à multiple puits quantiques). La couche fonctionnelle peut également servir à la réalisation d’un actionneur et/ou d’un capteur piézoélectrique comprenant un empilement métal / matériau piézoélectrique, ou bien encore d’une batterie solide (« solid-state battery » en anglais). Selon un autre exemple, la couche fonctionnelle peut comporter des composants électroniques réalisés par intégration 3D monolithique. Un tel transfert peut être réalisé en mettant en œuvre un transfert préalable de la couche fonctionnelle depuis le substrat initial vers un substrat temporaire, ou sacrificiel, rigide. Par exemple, un tel transfert peut comporter la réalisation d’une interface de fracture, ou de fragilisation, dans le substrat initial, sous la couche fonctionnelle, puis la mise en œuvre d’un collage direct de la couche fonctionnelle contre le substrat temporaire, puis une séparation du substrat initial vis-à-vis de la couche fonctionnelle au niveau de l’interface de fracture. La couche fonctionnelle est ensuite transférée sur le substrat final en utilisant le substrat temporaire comme poignée mécanique. Le substrat temporaire est ensuite détruit pour libérer la couche fonctionnelle. Le procédé de transfert décrit ci-dessus peut s’appliquer pour réaliser par exemple un transfert pleine plaque de la couche fonctionnelle sur le substrat final. Il est également possible que ce procédé soit mis en œuvre pour réaliser un transfert collectif de plusieurs éléments ou portions de matériau, par exemple au format puce, et formant ensemble une couche fonctionnelle. Lorsque la couche fonctionnelle doit être découpée en plusieurs portions distinctes, le deuxième substrat sur lequel est transféré la couche fonctionnelle ne correspond pas au substrat final de destination, mais à un deuxième substrat temporaire. Une découpe de la couche fonctionnelle ainsi que du premier substrat temporaire est mise en œuvre, par exemple par sciage, après le transfert sur ce deuxième substrat temporaire. Les portions découpées du premier substrat temporaire et de la couche fonctionnelle sont ensuite reportées individuellement (technique appelée « pick and place » en anglais) sur le substrat final de destination. Le premier substrat temporaire est ensuite supprimé afin de ne conserver que les portions de la couche fonctionnelle sur le substrat final de destination. En variante, il est possible de solidariser la couche fonctionnelle à un substrat temporaire, de réaliser la découpe du premier substrat et de la couche fonctionnelle, de reporter individuellement les portions découpées du premier substrat et de la couche fonctionnelle sur le substrat final, et de supprimer le substrat initial pour ne conserver que les portions de la couche fonctionnelle. Un inconvénient commun à tous les procédés de transfert ci-dessus est leur coût élevé dû à la destruction du substrat temporaire ou du substrat initial à la fin du procédé, ces substrats étant coûteux en raison des matériaux utilisés. En outre, aucun de ces procédés n’est adapté pour réaliser un transfert de couche fonctionnelle sur un substrat courbe ou non plan. Le document US 2021/0260859 A1 décrit un autre procédé de transfert. Là encore, ce procédé n’est pas adapté pour réaliser un transfert de couche fonctionnelle sur un substrat courbe ou non plan. Le document US 6 100 166 A1 décrit un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle faisant appel à un substrat flexible pour séparer la couche fonctionnelle du substrat initial. Ce procédé n’est toutefois pas adapté pour réaliser une manipulation de la structure obtenue, ni de traitement ou de report supplémentaire de la couche fonctionnelle. Il existe un besoin de proposer un procédé de transfert de couche fonctionnelle ne présentant pas au moins une partie des inconvénients des procédés de transfert de couche fonctionnelle connus. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédé connus et propose un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle, comprenant au moins les étapes de : - premier transfert de la couche fonctionnelle depuis un premier substrat sur un deuxième substrat, incluant une solidarisation d’un substrat temporaire flexible à la couche fonctionnelle, le substrat temporaire flexible comprenant au moins une première couche support disposée entre des première et deuxième couches adhésives et une deuxième couche support telle que la deuxième couche adhésive soit disposée entre les première et deuxième couches support, la première couche adhésive étant disposée entre la couche fonctionnelle et la première couche support ; - retrait de la deuxième couche support et de la deuxième couche adhésive ; - deuxième transfert d’au moins une portion de la couche fonctionnelle depuis le deuxième substrat sur un troisième substrat ; - retrait de la première couche support et de la première couche adhésive. Selon un mode de réalisation particulier, le premier transfert de la couche fonctionnelle comporte au moins, après la solidarisation du substrat temporaire flexible à la couche fonctionnelle : - une séparation de la couche fonctionnelle et du premier substrat ; - une découpe de la couche fonctionnelle en plusieurs portions distinctes maintenues mécaniquement entre elles par au moins une des couches du substrat temporaire flexible ; - une solidarisation collective des portions de la couche fonctionnelle sur le deuxième substrat. Selon un mode de réalisation particulier, la découpe est réalisée à travers au moins la couche fonctionnelle, la première couche adhésive et la première couche support. Selon un mode de réalisation particulier, le deuxième transfert est mis en œuvre individuellement pour chacune des portions de la couche fonctionnelle. Selon un mode de réalisation particulier, le premier transfert comporte en outre, avant la solidarisation du substrat temporaire flexible à la couche fonctionnelle, une réalisation d’une région entre la couche fonctionnelle et le premier substrat et destinée à faciliter une séparation entre la couche fonctionnelle et le premier substrat, et comporte en outre, après la solidarisation du substrat temporaire flexible à la couche fonctionnelle, une séparation de la couche fonctionnelle et du premier substrat au niveau de ladite région. Selon un mode de réalisation particulier : - lors du premier transfert, des forces d’adhérence entre les couches du substrat temporaire flexible et entre la première couche adhésive et la couche fonctionnelle sont supérieures à une force d’adhérence entre la couche fonctionnelle et le premier substrat, et/ou - lors du retrait de la deuxième couche support et de la deuxième couche adhésive, la force d’adhérence entre la deuxième couche adhésive et la première couche support est inférieure à celles entre la première couche support et la première couche adhésive, entre la première couche adhésive et la couche fonctionnelle et entre la couche fonctionnelle et le deuxième substrat, et/ou - lors du deuxième transfert, la force d’adhérence entre ladite au moins une portion de la couche fonctionnelle et le deuxième substrat est inférieure à celles entre la première couche support et la première couche adhésive et entre la première couche adhésive et la couche fonctionnelle, et/ou - lors du retrait de la première couche support et de la première couche adhésive, la force d’adhérence entre ladite au moins une portion de la couche fonctionnelle et la première couche adhésive est inférieure à celle entre la couche fonctionnelle et le troisième substrat. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de transfert comporte en outre, au cours du procédé, la mise en œuvre d’une ou plusieurs étapes de traitement d’au moins l’une des première et deuxième couches adhésives, modifiant des propriétés adhésives de ladite au moins l’une des première et deuxième couches adhésives. Selon un mode de réalisation particulier, l’une des première et deuxième couches adhésives comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites par la mise en œuvre d’un traitement UV, et l’autre des première et deuxième couches adhésives comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites par la mise en œuvre d’un traitement thermique. Selon un mode de réalisation particulier, le premier transfert est mis en œuvre tel qu’au moins une troisième couche adhésive soit disposée entre le deuxième substrat et la couche fonctionnelle à l’issue du premier transfert. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de transfert comporte en outre, préalablement au premier transfert et/ou au cours du premier transfert et/ou au cours du deuxième transfert, au moins une étape de traitement de la couche fonctionnelle. Selon un mode de réalisation particulier, la solidarisation du substrat temporaire flexible à la couche fonctionnelle est mise en œuvre en interposant au moins une couche magnétique entre la couche fonctionnelle et le substrat temporaire flexible, et/ou le substrat temporaire flexible comporte au moins une couche magnétique. Selon un mode de réalisation particulier, le substrat temporaire flexible comporte au moins une couche de marquage configurée pour être marquée par laser et interposée entre la première couche support et la deuxième couche adhésive et/ou entre la première couche adhésive et la première couche support, et le procédé comporte en outre la mise en œuvre d’au moins une étape de marquage dans la couche de marquage avant le deuxième transfert. Selon un mode de réalisation particulier, la couche fonctionnelle comporte au moins un matériau piézoélectrique. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de réalisation d’un capteur piézoélectrique comporte la mise en œuvre d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle selon un mode de réalisation particulier. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 , la FIG. 2 , la FIG. 3 , la FIG. 4 , la FIG. 5 , la FIG. 6 , la FIG. 7 , la FIG. 8 et la FIG. 9 représentent des étapes d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle selon un mode de réalisation particulier ; la FIG. 10 , la FIG. 11 et la FIG. 12 représentent des étapes d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle selon différentes variantes de réalisation. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", "sur", "sous", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures correspondant à une position normale d'utilisation. Sur les figures, afin de faciliter leur lecture, les différents éléments et les différentes couches ne sont pas représentés à la même échelle les uns par rapport aux autres. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Chaque couche de matériau peut correspondre à une unique couche de matériau ou un empilement de plusieurs couches empilées. Un exemple de procédé de transfert d’une couche fonctionnelle est décrit ci-dessous en lien avec les figures 1 à 9. Le procédé de transfert est mis en œuvre en faisant appel à un substrat temporaire flexible, ou souple, 100 (appelé « STF » par la suite) dont un exemple de réalisation est représenté sur la FIG. 1 . Le STF 100 comporte une première couche support 102 disposée entre des première et deuxième couches adhésives 104, 106. Le STF 100 comporte en outre une deuxième couche support 108 telle que la deuxième couche adhésive 106 soit disposée entre les première et deuxième couches support 102, 108. Selon un exemple de réalisation, l’épaisseur totale du STF 100 est par exemple de l’ordre de 200 µm, avec des première et deuxième couches support 102, 108 chacune d’épaisseur par exemple égale 90 µm et des première et deuxième couches adhésives 104, 106 chacune d’épaisseur par exemple égale à 10 µm. En variante, les épaisseurs des couches du STF 100 peuvent être différentes de ces exemples. De plus, en variante, les épaisseurs des première et deuxième couches support 102, 108 peuvent être différentes l’une de l’autre, et/ou les épaisseurs des première et deuxième couches adhésives 104, 106 peuvent être différentes l’une de l’autre. D’une manière générale, l’épaisseur du STF 100 peut être comprise entre 10 µm et 800 µm. Selon un exemple de réalisation, les première et deuxième couches support 102, 108 comporte un polymère, par exemple du PET (polytéréphtalate d'éthylène), du PE (polyéthylène), du PP (polypropylène), du PVC (polychlorure de vinyle), du PO (polyoléfine), etc., et/ou comporte un matériau métallique. En variante, les matériaux des première et deuxième couches support 102, 108 peuvent être différents l’un de l’autre. Comme cela est décrit plus loin, dans le procédé de transfert décrit, après la mise en œuvre d’un premier transfert de la couche fonctionnelle depuis un premier substrat sur un deuxième substrat, la deuxième couche support 108 et la deuxième couche adhésive 106 sont destinées à être retirées puis, après la mise en œuvre d’un deuxième transfert depuis le deuxième substrat sur un troisième substrat, la première couche support 102 et la première couche adhésive 104 sont destinées à être retirées. Les matériaux des couches adhésives 104, 106 peuvent donc être tels que : - lors du premier transfert, des forces d’adhérence entre les différentes couches du STF 100 et entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle sont supérieures à une force d’adhérence entre la couche fonctionnelle et le premier substrat ; - lors du retrait de la deuxième couche support 108 et de la deuxième couche adhésive 106, la force d’adhérence entre la deuxième couche adhésive 106 et la première couche support 102 est inférieure à celles entre la première couche support 102 et la première couche adhésive 104, entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle et entre la couche fonctionnelle et le deuxième substrat ; - lors du deuxième transfert, la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle et le deuxième substrat est inférieure à celles entre la première couche support 102 et la première couche adhésive 104 et entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle ; - lors du retrait de la première couche support 102 et de la première couche adhésive 104, la force d’adhérence entre la couche fonctionnelle et la première couche adhésive 104 est inférieure à celles entre la couche fonctionnelle et le troisième substrat. En outre, au cours des retraits mentionnés ci-dessus et mis en œuvre au cours du procédé, la force de cohésion de la couche fonctionnelle est supérieure à la force d’adhérence des couches retirées. Selon un exemple de réalisation, les matériaux des première et deuxième couches adhésives 104, 106 peuvent présenter par défaut des propriétés adhésives, ou propriétés d’adhérence, satisfaisant aux conditions ci-dessus. En variante, il est possible que le ou les matériaux d’au moins l’une des première et deuxième couches adhésives 104, 106 soient tels que ses propriétés adhésives puissent être modifiées au cours du procédé de transfert. Par exemple, une telle modification des propriétés adhésives d’un matériau de l’une des couches adhésives 104, 106 peut être réalisée en mettant en œuvre une exposition de ce matériau à une certaine température et/ou à un rayonnement à une certaine longueur d’onde. Selon un exemple de réalisation, le matériau de la première couche adhésive 104 peut comporter de l’acrylique dont les propriétés adhésives deviennent très faibles après une exposition à une certaine température, par exemple supérieure à environ 190°C lorsque la première couche adhésive 104 comporte de l’acrylique à base de monomères méthacrylate. Le matériau de la deuxième couche adhésive 106 peut comporter des composés photodégradables à base d’azote afin que ses propriétés adhésives deviennent très faibles après une exposition à un rayonnement UV. En variante, il est possible que les matériaux des première et deuxième couches adhésives 104, 106 soient tels que leurs propriétés adhésives deviennent très faibles lorsqu’ils sont exposés à des températures différentes ou des longueurs d’onde différentes. A titre d’exemple, les propriétés adhésives des première et deuxième couches adhésives 104, 106 peuvent être telles que leur force d’adhérence soit comprise entre 0,01 N/cm et 15 N/cm. La force d’adhérence de chacune des première et deuxième couches adhésives 104, 106 peut être mesurée conformément à la méthode de mesure dite « Peel Adhesion », ou adhérence au pelage, telle que décrite dans la norme ASTM D3330 ou AFERA 4001. Sur l’exemple de la FIG. 1 , le STF 100 comporte une première face 107 formée par une des faces de la première couche adhésive 104, et une deuxième face 109 formée par une des faces de la deuxième couche support 108. Dans l’exemple décrit, contrairement à la deuxième face 109, la première face 107 du STF 100 présente des propriétés adhésives non nulles permettant de coller cette première face 107 du STF 100 contre un élément auquel le STF 100 est destiné à être solidarisé. Outre les caractéristiques ci-dessus relatives aux propriétés adhésives des première et deuxième couches adhésives 104, 106, les couches 102 à 108 du STF 100 sont telles que le STF 100 soit flexible, ou souple. En considérant la rigidité flexionnelle du STF 100, celle peut être définie par l’équation : avec D la rigidité flexionnelle du STF 100, en GPa.µm 3 ; E le module d’Young du STF 100, en GPa ; h l’épaisseur du STF 100, en µm ; ν le coefficient de Poisson du STF 100. La rigidité flexionnelle D du STF 100 peut être comprise entre 1 GPa.µm 3 et 10 7 GPa.µm 3 . Sur l’exemple de la FIG. 2 , le STF 100 est solidarisé, au niveau de sa première face 107, à la couche fonctionnelle 110 destinée à être transférée depuis un premier substrat 112 sur un deuxième substrat 114 (visible sur la FIG. 5 ). Dans l’exemple de réalisation décrit, avant la mise en œuvre de cette solidarisation, une région de fragilisation 116 est formée entre la couche fonctionnelle 110 et le premier substrat 112. Différentes techniques peuvent être mises en œuvre pour réaliser la région de fragilisation 116, le choix de la technique utilisée étant fonction notamment du ou des matériaux de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112. Selon un premier exemple, la région de fragilisation 116 peut être formée en réalisant une implantation ionique dans le premier substrat 112, suivie d’un recuit entrainant la formation de bulles permettant la séparation ultérieure de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du premier substrat 112. Selon un deuxième exemple, la région de fragilisation 116 peut être formée par porosification dans le premier substrat 112, la séparation ultérieure de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du premier substrat 112 pouvant être réalisée par gravure. Selon un troisième exemple, la région de fragilisation 116 peut être formée par laser lift-off, ou décollage laser. D’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour former la région de fragilisation 116. Selon un exemple de réalisation, la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une fine partie supérieure du premier substrat 112. Dans ce cas, c’est la réalisation de la région de fragilisation 116 qui définit la couche fonctionnelle 110 dont le matériau (ou au moins l’un des matériaux) correspond à celui du premier substrat 112. Par exemple, le premier substrat 112 peut correspondre à un substrat de matériau piézoélectrique et la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une fine partie supérieure issue du premier substrat 112. Selon un autre exemple de réalisation, la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à une couche de matériau réalisée par épitaxie sur le premier substrat 112. De manière plus générale, le matériau de la couche fonctionnelle 110 peut correspondre à un matériau monocristallin ne pouvant être obtenu directement, sans transfert, sur le substrat final. En variante, il est possible que la région de fragilisation 116 soit remplacée par une interface de faible force d’adhérence, comme par exemple celle décrite dans le document FR3082997A1. L’épaisseur de la couche fonctionnelle 110 peut être inférieure à 20 µm, voire inférieure ou égale à 1 µm. En outre, l’épaisseur de la couche fonctionnelle 110 peut dépendre de sa nature, c’est-à-dire si elle correspond à une unique couche de matériaux ou à un empilement de plusieurs couches de matériaux, et/ou si elle comporte des éléments et/ou composants électriques et/ou électroniques. La ou les techniques mises en œuvre pour solidariser le STF 100 à la couche fonctionnelle 110 peut dépendre notamment des matériaux du STF 100 et de la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de réalisation décrit ici, le STF 100 est appliqué par exemple par laminage sur la couche fonctionnelle 110. D’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour réaliser cette solidarisation. La solidarisation entre le STF 100 et la couche fonctionnelle 110 est assurée par les propriétés adhésives de la première couche adhésive 104, au niveau de la première face 107 du STF 100. Dans l’exemple de réalisation décrit, comme représenté sur la FIG. 3 , une séparation de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112 est ensuite réalisée. Lors de cette séparation, les forces d’adhérence entre les différentes couches du STF 100 et entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110 sont supérieures à une force d’adhérence entre la couche fonctionnelle 110 et le premier substrat 112. Selon un exemple de réalisation, cette séparation peut correspondre à un arrachage réalisé en solidarisant un élément périphérique rigide (non visible sur les figures) au STF 100 et en se servant de cet élément comme poignée mécanique. D’autres méthodes de séparation sont possibles, qu’elles soient mécaniques, thermiques, par lift-off, etc. Dans l’exemple de réalisation décrit, comme représenté sur la FIG. 4 , une découpe de la couche fonctionnelle 110 en plusieurs portions distinctes maintenues mécaniquement entre elles par au moins une des couches du STF 100 est ensuite mise en œuvre. Cette étape de découpe peut servir à définir la forme d’éléments, ou de portions, destinés à être reportés ultérieurement sur des substrats de destination différents. Par exemple, lorsque la couche fonctionnelle 110 correspond à une couche piézoélectrique, cette étape de découpe peut servir à découper la forme de portions piézoélectriques destinées à servir d’éléments sensibles de différents capteurs piézoélectriques. La découpe (représentée par des traits de découpe désignés par la référence 118) peut être réalisée à travers au moins la couche fonctionnelle 110, la première couche adhésive 104 et la première couche support 102. Sur l’exemple de la FIG. 4 , la découpe est également réalisée à travers une partie de la deuxième couche adhésive 106. En variante, en fonction notamment de l’épaisseur de la deuxième couche support 108, cette découpe peut également être réalisée à travers toute l’épaisseur de la deuxième couche adhésive 106, voire même à travers une partie de l’épaisseur de la deuxième couche support 108. Selon un exemple de réalisation, la découpe est réalisée par laser. D’autres techniques de singularisation des portions de la couche fonctionnelle 110, par exemple mécaniques, peuvent être mises en œuvre pour réaliser cette découpe. Comme représenté sur la FIG. 5 , la couche fonctionnelle 110 est transféré sur un deuxième substrat 120 en utilisant le STF 100 comme élément de transport de la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de réalisation décrit, étant donné la découpe de la couche fonctionnelle 110 précédemment réalisée, ce transfert correspond à une solidarisation collective des portions de la couche fonctionnelle 110 sur le deuxième substrat 120. Sur l’exemple de la FIG. 5 , le deuxième substrat 120 correspond à un substrat rigide sur lequel une couche adhésive 122, comportant par exemple un gel silicone, est disposée pour assurer la solidarisation entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 120. En variante, il est possible que le deuxième substrat 120 corresponde à un substrat flexible, par exemple similaire ou différent de la première couche support 102 et/ou de la deuxième couche support 108. D’autres variantes sont également envisageables, comme par exemple un deuxième substrat 120 correspondant à une plaque céramique avec laquelle l’adhérence de la couche fonctionnelle 110 est assurée par aspiration, par des forces électrostatiques, etc. Le procédé de transfert comporte ensuite la mise en œuvre d’un retrait de la deuxième couche support 108 et de la deuxième couche adhésive 106 (voir FIG. 6 ). Selon un exemple de réalisation, ce retrait correspond à un pelage réalisé en appliquant une force mécanique tirant sur la deuxième couche support 108. En variante, d’autres techniques peuvent être mises en œuvre pour réaliser ce retrait. Dans l’exemple de réalisation décrit, lors du retrait de la deuxième couche support 108 et de la deuxième couche adhésive 106, la force d’adhérence entre la deuxième couche adhésive 106 et la première couche support 102 est inférieure à celles entre la première couche support 102 et la première couche adhésive 104, entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110 et entre la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 120 (entre la couche fonctionnelle 110 et la couche adhésive 122 dans l’exemple représenté sur la FIG. 6 ). Selon un exemple de réalisation, la faible force d’adhérence entre la deuxième couche adhésive 106 et la première couche support 102 peut être obtenue en soumettant la deuxième couche adhésive 106 à un traitement réduisant la force d’adhérence initiale de la deuxième couche adhésive 106. La nature du traitement mis en œuvre peut dépendre notamment de la nature du ou des matériaux de la deuxième couche adhésive 106. Par exemple, lorsque le matériau de la deuxième couche adhésive 106 comporte des composés photodégradables à base d’azote, ce traitement peut correspondre à une exposition du matériau de la deuxième couche adhésive 106 (par exemple à travers la deuxième couche support 108) à un rayonnement UV. Dans cet exemple, le rayonnement UV utilisé dégrade les propriétés adhésives de la deuxième couche adhésive 106 jusqu’à ce qu’elles soient très faibles, voire nulles. Il est alors possible de retirer la deuxième couche support 108 et la deuxième couche adhésive 106 sans retirer d’autres couches de l’empilement réalisé à ce stade du procédé de transfert. En outre, le matériau de la première couche adhésive 104 peut être choisi tel que ses propriétés adhésives ne soient pas ou très peu impactées par ce traitement, comme c’est par exemple le cas en choisissant une première couche adhésive 104 comportant de l’acrylique dont les propriétés adhésives ne sont pas modifiées par un traitement UV. Après avoir retiré la deuxième couche support 108 et la deuxième couche adhésive 106, la cohésion mécanique entre les portions de la couche fonctionnelle 110 est assurée par le deuxième substrat 120 (et la couche adhésive 122 dans l’exemple décrit). Un deuxième transfert d’une ou plusieurs des portions de la couche fonctionnelle 110 depuis le deuxième substrat 120 sur au moins un troisième substrat 124 est ensuite mis en œuvre (voir figures 7 et 8). Dans l’exemple de réalisation décrit, ce deuxième transfert est mis en œuvre individuellement pour chacune des portions de la couche fonctionnelle 110 par exemple par un équipement de placement 126, c’est-à-dire de type « pick and place ». En variante, d’autres techniques de transfert sont possibles. Dans l’exemple de réalisation décrit, lors de ce deuxième transfert, la force d’adhérence entre les portions de la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 120 est inférieure à celles entre la première couche support 102 et la première couche adhésive 104 et entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110. Dans l’exemple de réalisation décrit, cela se traduit par une force s’opposant à la force d’adhérence entre le deuxième substrat 120 et la couche fonctionnelle 110, appliquée sur la deuxième couche support 108 par l’équipement 126, et qui est supérieure à la force d’adhérence entre la portion de la couche fonctionnelle 110 et le deuxième substrat 120. La force permettant ce détachement des portions de la couche fonctionnelle 110 vis-à-vis du deuxième substrat 120 correspond par exemple à une force d’aspiration appliquée par l’équipement 126 sur chaque portion de la première couche support 102. Dans l’exemple de réalisation décrit, le troisième substrat 124 sur lequel les portions de la couche fonctionnelle 110 sont transférées correspond au substrat de destination final de ces portions. Ce troisième substrat 124 peut correspondre à un substrat rigide, un substrat flexible, un PCB, etc. Dans une configuration particulière différente de celle représentée sur les figures 7 et 8, le troisième substrat 124 peut comporter une surface courbe sur laquelle une ou plusieurs des portions de la couche fonctionnelle 100 sont transférées. Dans l’exemple de réalisation décrit, le maintien des portions de la couche fonctionnelle 110 sur le troisième substrat 124 est assuré par une troisième couche adhésive 128 disposée entre le troisième substrat 124 et la ou les portions de la couche fonctionnelle 110. Par exemple, la troisième couche adhésive 128 peut comporter une pâte à braser ou un film électriquement conducteur (déposé de manière anisotrope ou isotrope) permettant de récupérer un contact électrique avec la ou les portions de la couche fonctionnelle 110. S’il n’est pas nécessaire de récupérer le contact électrique avec la ou les portions de la couche fonctionnelle 110, la troisième couche adhésive 128 peut comporter par exemple une résine époxy et/ou acrylique. En variante de l’exemple de réalisation précédemment décrit, après avoir mis en œuvre les étapes précédemment décrites en lien avec les figures 1 à 6, les portions de la couche fonctionnelle 110 peuvent être reportées non pas individuellement sur le troisième substrat 124, mais collectivement, par exemple en utilisant un équipement muni d’un rouleau contre lequel le premier film support 102 est solidarisé et permettant de transférer collectivement les portions de la couche fonctionnelle 110 sur le troisième substrat 124. La première couche support 102 et la première couche adhésive 104 sont ensuite retirées et séparées de la couche fonctionnelle 110 (voir FIG. 9 ). Selon un exemple de réalisation, ce retrait peut correspondre à un pelage réalisé en appliquant une force mécanique tirant sur la première couche support 102 et s’opposant à la force d’adhérence entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110. En variante, d’autres techniques peuvent être appliquées pour réaliser ce retrait de la première couche support 102 et de la première couche adhésive 104. Dans l’exemple de réalisation décrit, lors de ce retrait, la force d’adhérence entre la ou les portions de la couche fonctionnelle 110 et la première couche adhésive 104 est inférieure à celle entre la couche fonctionnelle 110 et le troisième substrat 124 (entre la couche fonctionnelle 110 et la troisième couche adhésive 128 sur l’exemple de la FIG. 9 ). Selon un exemple de réalisation, la faible force d’adhérence entre la première couche adhésive 104 et la couche fonctionnelle 110 peut être obtenue en soumettant la première couche adhésive 104 à un traitement réduisant la force d’adhérence initiale de la première couche adhésive 104. La nature du traitement mis en œuvre peut dépendre notamment de la nature du ou des matériaux de la première couche adhésive 104. Par exemple, lorsque le matériau de la première couche adhésive 104 comporte de l’acrylique, ce traitement peut correspondre à un traitement thermique par exemple mis en œuvre à une température d’au moins 190°C. Dans cet exemple, les températures auxquelles la première couche adhésive 104 est exposée dégradent les propriétés adhésives de la première couche adhésive 104 jusqu’à ce qu’elles soient très faibles, voire nulles. Il est alors possible de retirer la première couche support 102 et la première couche adhésive 104 sans désolidariser la ou les portions de la couche fonctionnelle 110 du troisième substrat 124. En outre, le matériau de la troisième couche adhésive 128 peut être choisi tel que ses propriétés adhésives ne soient pas ou très peu impactées par ce traitement thermique, comme c’est par exemple le cas en choisissant une troisième couche adhésive 128 comportant un matériau comprenant des composés photodégradables à base d’azote dont les propriétés adhésives ne sont pas modifiées par un traitement thermique. A l’issue de ce retrait de la première couche support 102 et de la première couche adhésive 104, le ou les empilements obtenus des portions de la couche fonctionnelle 110 et du troisième substrat 124 peuvent servir à la réalisation d’un dispositif. Par exemple, les portions de la couche fonctionnelle 110 peuvent correspondre à de fines portions de matériau piézoélectrique utilisées pour la réalisation de capteurs piézoélectriques. De nombreuses autres applications sont possibles. Dans l’exemple de procédé de transfert précédemment décrit, des étapes de traitement sont décrites pour réduire les forces d’adhérence des première et deuxième couches adhésives 104, 106 juste avant la mise en œuvre des étapes de retrait de ces couches. En variante ou en combinaison de ces étapes de réduction des forces d’adhérence initiales des couches adhésives, il est possible de mettre en œuvre, au cours du procédé de transfert, des étapes de traitement des couches adhésives renforçant leur force d’adhérence. Par exemple, avant le premier transfert de la couche piézoélectrique 110 sur le deuxième substrat 120, il est possible de mettre en œuvre une ou plusieurs étapes de traitement augmentant les forces d’adhérence des première et deuxième couches adhésives 104, 106. Selon un autre exemple, avant le retrait de la deuxième couche support 108 et de la deuxième couche adhésive 106, il est possible de mettre en œuvre une ou plusieurs étapes de traitement augmentant la force d’adhérence de la première couche adhésive 104 et/ou de la couche adhésive 122. Selon un autre exemple, avant le deuxième transfert des portions de la couche fonctionnelle 110 sur le troisième substrat 124, il est possible de mettre en œuvre une ou plusieurs étapes de traitement augmentant la force d’adhérence de la première couche adhésive 104. A titre d’exemple, une telle étape de renforcement de la force d’adhérence d’une couche adhésive peut correspondre à une réticulation par traitement UV dans le cas d’une couche adhésive comprenant une colle acrylique, ou un durcissement en température dans le cas d’une couche adhésive comprenant une colle époxy. En variante de l’exemple du procédé de transfert décrit ci-dessus, il est possible de mettre en œuvre, par exemple avant la solidarisation du STF 100 à la couche fonctionnelle 110, et/ou entre la séparation de la couche fonctionnelle 110 et du premier substrat 112 et la solidarisation au deuxième substrat 120, et/ou entre la séparation de la couche fonctionnelle 110 et du deuxième substrat 112 et la solidarisation au troisième substrat 124, une ou plusieurs étapes de traitement de la couche fonctionnelle 110. De telles étapes de traitement correspondent par exemple à des étapes de nettoyage, de gravure (par exemple par laser, plasma, etc.), de dépôt, d’activation, etc. De telles étapes de traitement peuvent être mises en œuvre pour l’une et/ou l’autre des faces de la couche fonctionnelle 110 étant donné que chacune des faces de la couche fonctionnelle 110 est accessible au cours du procédé de transfert. Selon une variante de réalisation illustrée par la FIG. 10 , il est possible que, préalablement à la solidarisation du STF 100 à la couche fonctionnelle 110, une couche magnétique 130, c’est-à-dire une couche de matériau présentant des propriétés magnétiques, soit réalisée sur la couche fonctionnelle 110. Cette couche magnétique 130 peut correspondre à une couche ferromagnétique et peut comporter par exemple du fer, du nickel ou du cobalt. Il est également possible que la couche magnétique 130 corresponde à une couche diamagnétique comportant par exemple du carbone, du cuivre ou de l’argent. Il est également possible que la couche magnétique 130 corresponde à une couche paramagnétique comportant par exemple du tungstène, de l’aluminium ou du lithium. Il est également possible que la couche magnétique 130 comporte plusieurs matériaux magnétiques, combinant ou non ces différentes propriétés magnétiques. La couche magnétique 130 peut être réalisée en mettant en œuvre un dépôt sur la couche fonctionnelle 110, par exemple par évaporation, dépôt PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma), dépôt électrochimique, etc. Après la réalisation de la couche magnétique 130 sur la couche fonctionnelle 110, le STF 100 peut être solidarisé à la couche magnétique 130, comme représenté sur la FIG. 10 . Les autres étapes du procédé peuvent être similaires à celles précédemment décrites. A la fin du procédé de transfert, le matériau magnétique restant sur la couche fonctionnelle 110 peut être retiré ou conservé. Selon une autre variante de réalisation illustrée sur la FIG. 11 , il est possible que la couche magnétique 130 ne soit pas réalisée sur la couche fonctionnelle 110 préalablement à la solidarisation du STF 100, mais qu’elle soit intégrée dans le STF 100, par exemple entre la première couche support 102 et la première couche adhésive 104. Dans ce cas, la couche magnétique 130 peut être retirée lors du retrait de la première couche support 102 et de la première couche adhésive 104. En variante, la couche magnétique 130 pourrait être disposée entre la première couche support 102 et la deuxième couche adhésive 106, ou bien entre la deuxième couche support 108 et la deuxième couche adhésive 106. Selon une autre variante, il est envisageable d’avoir au moins une première couche magnétique interposée entre la couche fonctionnelle 110 et le STF 100, et au moins une deuxième couche magnétique disposée dans le STF 100. Une telle configuration peut permettre d’augmenter le pouvoir magnétique global formé par ces couches par rapport à une unique couche de matériau magnétique, ou bien permettre de combiner les propriétés magnétiques de deux couches magnétiques présentant des propriétés différentes. Il est également possible d’avoir plusieurs couches magnétiques présentes dans le STF 100. La présence de la couche magnétique 130 entre la couche fonctionnelle 110 et le STF 100 et/ou dans le STF 100 permet d’améliorer la gestion et le traitement de l’assemblage réalisé et manipulé au cours des différentes étapes du procédé. La présence de la couche magnétique 130 peut permettre d’assurer la planéité de l’assemblage réalisé au cours des différentes étapes, par exemple en utilisant un outil plan magnétique auquel l’assemblage est maintenu grâce à la présence de la couche magnétique 130. La présence de la couche magnétique 130 peut permettre également de plaquer, grâce aux forces magnétiques engendrées, d’autres objets à cet assemblage, par exemple pour la mise en œuvre de certaines étapes de traitement de la couche fonctionnelle 110 (par exemple un masque pour la mise en œuvre d’un dépôt sur la couche fonctionnelle 110). La présence de la couche magnétique 130 peut aider également au maintien de la cohésion des différentes parties de l’assemblage obtenu après l’étape de découpe. Selon une réalisation particulière, il est également possible que le maintien de la couche fonctionnelle 110 sur le deuxième substrat 120 soit assuré par des forces magnétiques s’exerçant entre la couche magnétique 130 et un autre matériau magnétique présent sur ou dans le deuxième substrat 120. Selon une variante de réalisation illustrée par la FIG. 12 , il est possible que le STF 100 comporte une couche de marquage 132 configurée pour pouvoir être marquée par gravure laser. La couche de marquage 132 n’est pas transparente à la longueur d’onde du laser utilisé pour réaliser le marquage souhaité. La couche de marquage 132 peut être interposée entre la première couche support 102 et la deuxième couche adhésive 106 ou entre la première couche adhésive 104 et la première couche support 102. Sur l’exemple de la FIG. 12 , le marquage est réalisé à travers la deuxième couche support 108 et la deuxième couche adhésive 106 qui sont, dans cet exemple, transparentes à la longueur d’onde du laser utilisé. Par exemple, la couche de marquage 132 peut comporter un métal tel que de l’aluminium, du cuivre, du nickel, de l’or, du platine, et/ou un polymère tel que du PET, du PVC, du polyimide, du PP, du polycarbonate, etc., et/ou du verre par exemple de type borosilicate, sodocalcique, du verre de quartz, et/ou un cristal tel que du silicium, du quartz, du saphir. De préférence, le matériau de la couche de marquage 132 peut être inorganique, et/ou peut être métallique pour permettre une dissipation thermique de la chaleur engendrée par le marquage. De plus, le matériau de la couche de marquage 132 peut être opaque vis-à-vis des longueurs d’onde du domaine visible, ce qui permet de simplifier l’alignement des éléments marqués et/ou la reconnaissance du marquage réalisée ultérieurement. Le marquage de la couche 132 peut être réalisé en une ou plusieurs étapes mises en œuvre avant le deuxième transfert depuis le deuxième substrat 120 au troisième substrat 124. Selon un exemple de réalisation, ce marquage peut correspondre à un identifiant servant à identifier les différentes portions de la couche fonctionnelle 110 après la mise en œuvre du deuxième transfert, et/ou peut correspondre à des marques d’alignement. Il est par exemple possible, par ce marquage, d’indiquer si les portions de la couche fonctionnelle 110 sont destinées ou non à être utilisées ultérieurement. Selon une variante, la couche de marquage 132 peut également servir de couche magnétique pouvant remplir les mêmes fonctions que celles précédemment décrites pour la couche magnétique 130 si le ou les matériaux conviennent à cela, comme c’est le cas par exemple pour une couche de marquage 132 comprenant du nickel. Dans tous les exemples de réalisation, les substrats utilisés dans le procédé de transfert peuvent correspondre à des wafers cylindriques tels que ceux utilisés dans le domaine de la microélectronique. Ainsi, dans un exemple de réalisation de ce procédé de transfert, à partir d’un substrat initial, une couche fonctionnelle peut être détachée en étant fixée à un substrat temporaire flexible présentant une structure permettant a posteriori une singularisation de la couche fonctionnelle en plus petits éléments et leur report sélectif ou collectif sur un substrat définitif plan ou courbe. Pour tous les exemples de réalisation décrits, le procédé de transfert décrit peut permettre : – un contrôle de la planéité de l’assemblage au cours des différentes étapes ; – une protection de la couche fonctionnelle 110 ; – une manipulation facilitée de la couche fonctionnelle 110 ; – une singularisation de la couche fonctionnelle 110 en plusieurs éléments facilitée par un maintien des assemblages ; – un transfert collectif ou individuel des portions de la couche fonctionnelle 110 ; – un accès aux deux faces de la couche fonctionnelle 110 au cours du procédé de transfert ; – un transfert sur un substrat définitif plan ou courbe ; – une dissociation des premier et deuxième transferts mis en œuvre, l’un pouvant être de type pick and place des portions de la couche fonctionnelle 110 et l’autre pouvant correspondre à un transfert collectif de la couche fonctionnelle 110 ou des portions de la couche fonctionnelle 110, ce qui permet par exemple de transférer des portions de la couche fonctionnelle 110 avec un espacement, les unes par rapport aux autres (« pitch » en anglais), diffèrent avant et après le transfert. En outre, par rapport à une utilisation de deux bandes adhésives distinctes, l’utilisation du STF 100 pour la mise en œuvre du procédé de transfert de la couche fonctionnelle 110 décrit ci-dessus présente les avantages suivants : – gain de temps (une seule étape de solidarisation du STF 100 à la couche fonctionnelle 110, contrairement à l’utilisation de deux bandes adhésives distinctes nécessitant la mise en œuvre de deux étapes distinctes pour les solidariser à la couche fonctionnelle) ; – réduction de la défectivité (en particulier l’apparition de bulles, de particules, etc.) ; – relâche des contraintes (par exemple en termes de température, pression, contamination, environnement) de compatibilité du premier substrat 112 avec les étapes liées à la solidarisation du STF 100 à la couche fonctionnelle 110 (la solidarisation du STF 100 à la couche fonctionnelle 110 peut être réalisée sans avoir à chauffer ou appliquer une pression, contrairement aux solidarisations successives de deux bandes adhésives qui peut nécessiter une température et/ou une pression particulière pour éviter la présence de bulles entre elles). Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Procédé de transfert d’une couche fonctionnelle (110), comprenant au moins les étapes de : premier transfert de la couche fonctionnelle (110) depuis un premier substrat (112) sur un deuxième substrat (120), incluant une solidarisation d’un substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle (110), le substrat temporaire flexible (100) comprenant au moins une première couche support (102) disposée entre des première et deuxième couches adhésives (104, 106) et une deuxième couche support (108) telle que la deuxième couche adhésive (106) soit disposée entre les première et deuxième couches support (102, 108), la première couche adhésive (104) étant disposée entre la couche fonctionnelle (110) et la première couche support (102) ; retrait de la deuxième couche support (108) et de la deuxième couche adhésive (106) ; deuxième transfert d’au moins une portion de la couche fonctionnelle (110) depuis le deuxième substrat (120) sur un troisième substrat (124) ; retrait de la première couche support (102) et de la première couche adhésive (104). Procédé de transfert selon la revendication 1, dans lequel le premier transfert de la couche fonctionnelle (110) comporte au moins, après la solidarisation du substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle (110) : une séparation de la couche fonctionnelle (110) et du premier substrat (112) ; une découpe de la couche fonctionnelle (110) en plusieurs portions distinctes maintenues mécaniquement entre elles par au moins une des couches du substrat temporaire flexible (100) ; une solidarisation collective des portions de la couche fonctionnelle (110) sur le deuxième substrat (120). Procédé de transfert selon la revendication 2, dans lequel la découpe est réalisée à travers au moins la couche fonctionnelle (110), la première couche adhésive (104) et la première couche support (102). Procédé de transfert selon l’une des revendications 2 ou 3, dans lequel le deuxième transfert est mis en œuvre individuellement pour chacune des portions de la couche fonctionnelle (110). Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier transfert comporte en outre, avant la solidarisation du substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle (110), une réalisation d’une région (116) entre la couche fonctionnelle (110) et le premier substrat (112) et destinée à faciliter une séparation entre la couche fonctionnelle (110) et le premier substrat (112), et comporte en outre, après la solidarisation du substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle (110), une séparation de la couche fonctionnelle (110) et du premier substrat (112) au niveau de ladite région (116). Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel : - lors du premier transfert, des forces d’adhérence entre les couches du substrat temporaire flexible (100) et entre la première couche adhésive (104) et la couche fonctionnelle (110) sont supérieures à une force d’adhérence entre la couche fonctionnelle (110) et le premier substrat (112), et/ou - lors du retrait de la deuxième couche support (108) et de la deuxième couche adhésive (106), la force d’adhérence entre la deuxième couche adhésive (106) et la première couche support (102) est inférieure à celles entre la première couche support (102) et la première couche adhésive (104), entre la première couche adhésive (104) et la couche fonctionnelle (110) et entre la couche fonctionnelle (110) et le deuxième substrat (120), et/ou - lors du deuxième transfert, la force d’adhérence entre ladite au moins une portion de la couche fonctionnelle (110) et le deuxième substrat (112) est inférieure à celles entre la première couche support (102) et la première couche adhésive (104) et entre la première couche adhésive (104) et la couche fonctionnelle (110), et/ou - lors du retrait de la première couche support (102) et de la première couche adhésive (104), la force d’adhérence entre ladite au moins une portion de la couche fonctionnelle (110) et la première couche adhésive (104) est inférieure à celle entre la couche fonctionnelle (110) et le troisième substrat (124). Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, comportant en outre, au cours du procédé, la mise en œuvre d’une ou plusieurs étapes de traitement d’au moins l’une des première et deuxième couches adhésives (104, 106), modifiant des propriétés adhésives de ladite au moins l’une des première et deuxième couches adhésives (104, 106). Procédé de transfert selon la revendication 7, dans lequel l’une des première et deuxième couches adhésives (104, 106) comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites par la mise en œuvre d’un traitement UV, et l’autre des première et deuxième couches adhésives (104, 106) comporte un matériau dont les propriétés adhésives sont réduites par la mise en œuvre d’un traitement thermique. Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier transfert est mis en œuvre tel qu’au moins une troisième couche adhésive (128) soit disposée entre le deuxième substrat (120) et la couche fonctionnelle (110) à l’issue du premier transfert. Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, comportant en outre, préalablement au premier transfert et/ou au cours du premier transfert et/ou au cours du deuxième transfert, au moins une étape de traitement de la couche fonctionnelle (110). Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la solidarisation du substrat temporaire flexible (100) à la couche fonctionnelle (110) est mise en œuvre en interposant au moins une couche magnétique (130) entre la couche fonctionnelle (110) et le substrat temporaire flexible (100), et/ou dans lequel le substrat temporaire flexible (100) comporte au moins une couche magnétique (130). Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le substrat temporaire flexible (100) comporte au moins une couche de marquage (132) configurée pour être marquée par laser et interposée entre la première couche support (102) et la deuxième couche adhésive (106) et/ou entre la première couche adhésive (104) et la première couche support (102), et dans lequel le procédé comporte en outre la mise en œuvre d’au moins une étape de marquage dans la couche de marquage avant le deuxième transfert. Procédé de transfert selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche fonctionnelle (110) comporte au moins un matériau piézoélectrique. Procédé de réalisation d’un capteur piézoélectrique, comportant la mise en œuvre d’un procédé de transfert d’une couche fonctionnelle (110) selon la revendication 13.