Brevet FR3141834A1 — publié le 20240510

Circuit imprimé (5) comprenant un substrat diélectrique (4) comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet (10) d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, au moins une couche (12) d’un deuxième matériau électriquement conducteur sur au moins une zone du premier feuillet (10). Ladite au moins une couche (12) d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Procédé pour la fabrication de ce circuit imprimé. Figure pour l’abrégé : Fig. 5 Circuit imprimé avec une couche d’alliage substitutive de l’or et procédé de fabrication d’un tel circuit imprimé L’invention concerne le domaine des circuits imprimés, par exemple des circuits imprimés pour des connecteurs de cartes à puce ou pour des dispositifs destinés à des applications médicales (ex. Détection du glucose dans le sang) ou pour la réalisation d’antennes par exemple pour la connexion des objets par internet (IoT ou « Internet of Things » en anglais). Etat de la technique Par exemple, des circuits imprimés selon l’invention peuvent comporter des pistes conductrices et/ou des plages de contact électrique gravées dans un feuillet de matériau électriquement conducteur préalablement déposé et fixé (par exemple par lamination et/ou collage) sur un substrat diélectrique (par exemple par mise en œuvre d’une technologie de photo-litho gravure), ou bien des circuits comprenant une ou plusieurs grilles de connexion, chacune constituée d’un feuillet de matériau électriquement conducteur découpé, puis co-laminé avec un substrat diélectrique (par exemple par mise en œuvre d’une technologie de grille de connexion, dite technologie « leadframe » en anglais). De tels circuits imprimés sont utilisés par exemple pour la réalisation de contacts pour modules électroniques de carte à puce, pour la réalisation d’antennes, pour la réalisation de circuits mixtes comprenant à la fois des contacts et une antenne, pour la réalisation d’électrodes, etc. A titre d’illustration, si on prend l’exemple des cartes à puce, celles-ci sont généralement constituées d’un support rigide, par exemple en matière plastique, constituant l’essentiel de la carte, dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte un circuit imprimé, généralement flexible (par exemple par comparaison au support rigide constituant le corps de la carte), muni d’une puce électronique (circuit intégré) et de moyens de connexion de la puce à un dispositif permettant de lire et/ou d’écrire des données dans la puce électronique. Ces moyens de connexion – ou connecteurs - sont par exemple formés de contacts constitués de pistes métalliques conductrices affleurant sur le module électronique, en surface du support. Outre la nécessité d’avoir une excellente résistance mécanique et une excellente résistance à la corrosion des contacts, d’une part, ainsi qu’une bonne connexion électrique entre les contacts et un dispositif de lecture/écriture d’autre part, les fabricants de cartes à puce souhaitent obtenir certaines couleurs de contacts. A cet effet, les contacts sont recouverts par exemple d’une couche d’or, pour obtenir une finition dorée, ou d’une couche d’argent ou de palladium, pour obtenir une finition argentée. Mais, ce type de finition pose des problèmes. Par exemple, le palladium est un métal relativement coûteux ; quant à l’or, qui est aussi un métal relativement coûteux, il présente l’inconvénient de devoir être déposé sur une couche de nickel. Mais le nickel a des propriétés magnétiques présentant des inconvénients pour les applications en radiofréquences (par exemple, pour des échanges de données sans contact avec la puce et/ou une connexion carte /antenne par effet inductif) et/ou pour d’autres applications nécessitant une absence de propriétés magnétiques. Le nickel est aussi problématique dans le domaine médical si celui-ci doit être placé au contact ou à proximité de la peau, etc. Un but de l’invention est de réaliser des circuits imprimés dans lesquels l’or n’est pas ou est peu utilisé, c’est-à-dire moins utilisé que dans l’art antérieur pour des applications équivalentes, tout en conservant éventuellement un aspect doré et des propriétés électriques et mécaniques appropriées pour leur utilisation notamment (mais pas exclusivement comme indiqué ci-dessus) dans des modules à contacts pour carte à puce. Autrement dit, un but de l’invention est de trouver un substitut au moins partiel à certaines couches d’or utilisées dans des circuits imprimés. A cet effet, il est décrit ci-dessous un circuit imprimé comprenant un substrat diélectrique. Ce substrat diélectrique a une forme plate avec une première et une deuxième faces principales délimitant ce substrat selon son épaisseur. Au moins ladite première face principale supporte, au moins sur une portion de celle-ci, un premier feuillet d’un premier matériau électriquement conducteur. De plus, au moins une couche d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du premier feuillet. En outre, ladite au moins une couche d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Ainsi, avec une concentration en cuivre relativement élevée et une concentration en étain relativement faible, la couche de deuxième matériau conducteur a bien une couleur dorée, semblable ou proche de celle d’une couche d’or, tandis que les propriétés mécaniques, la résistance à la corrosion et les propriétés électriques satisfont aux exigences requises pour les applications envisagées et notamment pour la réalisation de connecteurs de carte à puce. Par exemple, le circuit imprimé présente une résistance de contact (CRM : Contact Resistance Measurement) inférieure à 500mOhm avant et après avoir été soumis à un test de brouillard salin de 24h, conformément à la norme ISO 10373. Le circuit imprimé mentionné ci-dessus comporte éventuellement avantageusement l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées indépendamment les unes des autres ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : – il comprend un deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur sur au moins une portion de la deuxième face principale du substrat diélectrique, et au moins une couche du deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du deuxième feuillet ; autrement dit, le premier feuillet est supporté par la première face principale du substrat, ou face avant, et le deuxième feuillet est supporté par sa deuxième face principale, ou face arrière, et une couche du deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone de chacune de ces faces ; - il comprend au moins une couche d’au moins un troisième matériau électriquement conducteur intercalée, sur au moins une zone du premier feuillet ou du deuxième feuillet, entre le premier matériau et le deuxième matériau, ce troisième matériau électriquement conducteur étant choisi dans la liste comprenant le nickel et un alliage de nickel phosphore ; on notera que l’usage de la conjonction de coordination « ou » est inclusif dans ce contexte (« du premier feuillet ou du deuxième feuillet »); autrement dit, il doit être compris comme signifiant « et/ou » ; - il comprend une couche de protection formée d’au moins une monocouche autoassemblée (« SAM » ou Self-Assembled Monolayer en anglais) ; - il comprend du côté de la première face principale, une couche d’or entre la couche de troisième matériau et la couche de deuxième matériau ; - il comprend du côté de la deuxième face principale, une couche d’or sur au moins une zone de la couche de deuxième matériau ; - la couche de deuxième matériau a une épaisseur comprise entre 0,1 et 3 micromètres, et plus préférentiellement entre 0,1 et 2 micromètres ; - le deuxième matériau est un alliage ternaire comprenant entre 70 et 80% en poids de cuivre, entre 5 et 12% en poids de zinc et entre 10 et 20% en poids d’étain ; alternativement le deuxième matériau est un alliage binaire comprenant entre 50 et 85% en poids de cuivre et entre 15 et 50% en poids de zinc ; - il comprend des puits de connexion au fond desquels est disposée au moins une couche de deuxième matériau ; plus particulièrement, par exemple, le fond de ces puits de connexion correspond à la face du premier feuillet tournée vers le substrat diélectrique. Selon un autre aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé. Celui-ci comprend alors : une étape de fourniture ou d’approvisionnement au cours de laquelle un substrat diélectrique est au moins partiellement plongé dans au moins un bain de dépôt électrochimique, ce substrat comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, ce premier feuillet comprenant des amenées de courant et au moins un motif également réalisé dans le premier feuillet, une étape de dépôt électrochimique au cours de laquelle au moins une couche d’un deuxième matériau électriquement conducteur est électrodéposé sur au moins une zone du motif. En outre, la couche de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposé sur le motif est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Du fait de la présence de la couche de deuxième matériau, ce procédé peut éventuellement permettre de ne pas déposer de nickel (alors que le nickel est indispensable en couche sous-jacente à une couche d’or par exemple). Ce procédé, ainsi que toutes les opérations décrites dans ce document, peuvent être mises en œuvre de rouleau à rouleau (« reel-to-reel » en anglais). D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : – représente schématiquement en perspective une carte à puce comportant un exemple de module selon l’invention ; – représente schématiquement vue de dessus une portion d’un exemple de circuit imprimé selon l’invention, comprenant plusieurs connecteurs pour module de carte à puce ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé simple face, par exemple pour un connecteur de module de carte à puce telle que celle représentée sur la ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé double face, par exemple pour un connecteur de module de carte à puce, pour une carte à puce telle que celle représentée sur la ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé double face tel que celui de la , sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un autre exemple de circuit imprimé double face tel que celui de la , sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, encore un autre exemple de circuit imprimé simple face, sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, encore un autre exemple de circuit imprimé simple face, sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches. Un premier exemple d’application du circuit imprimé selon l’invention est pris dans le domaine de la carte à puce, mais l’homme du métier saura transposer cet exemple à d’autres applications des circuits imprimés (des contacts pour prise USB, des antennes, des dispositifs pour des applications médicales tels que des capteurs de pression au contact de la peau, des bandelettes de détection du glucose ou d’autres composés dans le sang, des électrodes pour la réalisation d’encéphalogramme etc.). Donc, selon un exemple d’application du circuit imprimé selon l’invention, illustré par la , une carte à puce 1 comporte un module 2 avec un connecteur 3. Selon cet exemple, la carte à puce 1 est une carte bancaire au format ID-1. Le module 2 est par exemple un module de type bancaire (aussi appelé module « EMV » pour Europay Mastercard Visa) répondant à la norme ISO 7810. Le module 2 est généralement réalisé sous forme d’un élément séparé qui est inséré dans une cavité ménagée dans la carte. Cet élément comporte un substrat diélectrique 4 (voir ) de PET ou de polyimide ou de verre-epoxy, etc., dont l’épaisseur est comprise par exemple entre 25 et 150 micromètres (il est donc suffisamment mince pour avoir une flexibilité adaptée à son utilisation dans un procédé en continu). Sur le substrat diélectrique 4 est réalisé le connecteur 3. Une puce électronique (non-représentée) est postérieurement attachée au module 2 (soit sur le substrat 4, soit dans une découpe 15 ménagée dans celui-ci). La puce électronique est connectée au connecteur 3. La illustre ainsi un exemple de portion de circuit imprimé 5, avec six connecteurs 3. Chaque connecteur 3 comprend une plage 8 de contacts. Cette plage 8 de contact comporte des plages conductrices 6. Parmi ces plages conductrices 6, certaines sont destinées à former des contact électriques 7. Dans l’exemple illustré ici, huit des plages conductrices 6 sont destinées à former les contacts électriques 7 identifiés de C1 à C8 tels que définis par la norme ISO 7816-2. Les plages 8 de contact, les plages conductrices 6 et les contacts 7 correspondent par exemple à des motifs gravés dans un premier feuillet 10 d’un premier matériau électriquement conducteur. Le connecteur 3 peut être formé à partir d’une structure simple face (avec un feuillet de matériau électriquement conducteur sur seulement l’une des faces principales du substrat diélectrique 4) ou d’une structure double face (avec un feuillet de matériau électriquement conducteur sur chacune des deux faces principales du substrat diélectrique 4). Un exemple de structure simple face est illustré sur la . Cette structure simple face est, par exemple, réalisée selon le procédé suivant : on fournit un substrat diélectrique 4, que l’on enduit sur l’une de ses faces principales avec une couche d’adhésif 9 ; puis, le substrat diélectrique 4 muni de la couche d’adhésif 9 est perforé afin de réaliser des puits de connexion 14 et éventuellement une cavité 15 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce électronique ; le substrat diélectrique 4 muni de la couche d’adhésif 9 est ensuite complexé (laminé) avec un premier feuillet 10 d’un premier matériau électriquement conducteur tel qu’un feuillet de cuivre, d’aluminium, ou d’un de leurs alliages, ou encore d’acier, etc., avant de subir éventuellement une réticulation à chaud de la couche d’adhésif 9. Alternativement, il est possible d’utiliser directement un stratifié (« clad » en anglais), mais dans ce cas, les puits de connexion 14 et/ou la cavité 15 sont formés par exemple à l’aide d’un laser configuré pour ne perforer que le substrat diélectrique 4 et s’arrêter au niveau de l’interface entre le substrat diélectrique 4 et le premier feuillet 10 d’un premier matériau électriquement conducteur. Dans tous les cas, le fond des puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 est ainsi constitué d’une surface électriquement conductrice, sur laquelle pourront être électrodéposées éventuellement des couches de matériaux conducteurs, en vue d’une connexion électrique, par exemple à l’aide d’une technologie de connexion par fils conducteurs (« wire bonding » en anglais) traversant le substrat diélectrique 4 à travers les puits de connexion 14, ou à l’aide d’une technologie de puce retournée (« flip chip » en anglais) via des puits de connexion métallisés par exemple. Un exemple de structure double face est illustré sur la . Cette structure double face est par exemple réalisée selon le procédé suivant : on fournit un substrat diélectrique 4 supportant déjà, sur une première de ses faces principales (qui correspondra à la face dite « face-arrière »), un deuxième feuillet 11 d’un premier matériau conducteur tel qu’un feuillet de cuivre, d’aluminium, ou d’un de leurs alliages, ou encore d’acier, etc. ; il s’agit alors d’un stratifié par exemple ; on enduit l’autre de ses faces principales (qui correspondra à la face dite « face-avant ») avec une couche d’adhésif 9 ; puis, ce stratifié muni de la couche d’adhésif 9 est éventuellement perforé afin de réaliser des puits de connexion 14 et éventuellement une cavité 15 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce électronique ; le stratifié muni de la couche d’adhésif 9 est ensuite complexé (laminé) avec un premier feuillet 10 de matériau conducteur (par exemple également constitué du même matériau conducteur que le premier matériau conducteur, même si les épaisseurs respectives des premier 10 et deuxième 11 feuillets peuvent être différentes ; on notera aussi que les premier 10 et deuxième 11 feuillets peuvent être constitués de matériaux électriquement conducteurs différents). Le fond des puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 est ainsi constitué d’une surface électriquement conductrice, sur laquelle pourront éventuellement être électrodéposées des couches de matériaux conducteurs, en vue d’une connexion électrique, par exemple à l’aide d’une technologie de connexion par fils conducteurs (« wire bonding » en anglais), ou à l’aide d’une technologie de puce retournée (« flip chip » en anglais) via des puits de connexion métallisés par exemple. Alternativement, il est possible d’utiliser directement un stratifié double face (« double-sided clad » en anglais), mais dans ce cas, les puits de connexion 14 et/ou de la cavité 15 sont formés par exemple à l’aide d’un laser configuré pour ne perforer que le substrat diélectrique 4 et le deuxième feuillet 11 de matériau électriquement conducteur, et s’arrêter au niveau de l’interface entre le substrat diélectrique 4 et le premier feuillet 10 d’un premier matériau électriquement conducteur. Par exemple, comme représenté en coupe sur les figures 5 et 6, un connecteur 3 (c’est-à-dire essentiellement un module 2 sans puce électronique) possède une structure multicouche formée du substrat diélectrique 4, d’une couche d’adhésif 9 (optionnelle et non représentée sur les figures 5 et 6), et d’un premier 10, et éventuellement d’un deuxième 11, feuillets constitués d’un matériau électriquement conducteur sur lequel est déposée par voie électrochimique au moins une couche 12 d’un deuxième matériau électriquement conducteur. Sur les figures, la ligne horizontale en traits pointillés indique la limite d’un connecteur 3 dit simple face, qui correspond alors à la partie au-dessus de cette ligne en traits pointillés, tandis que ces figures représentent une structure double-face si l’on fait abstraction de la ligne en traits pointillés. Par exemple, le premier matériau électriquement conducteur est constitué de cuivre ou d’un alliage de cuivre. La couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur est constituée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Les compositions respectives de la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur ne sont pas nécessairement les mêmes sur le premier 10 et le deuxième feuillet 11. La composition de la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur déposée sur le deuxième feuillet 11 peut en effet être déterminée par le souhait d’obtenir une meilleure soudabilité sur celle-ci. La couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur est déposée par exemple à partir d’un bain fourni par la société UMICORE ou la société MACDERMID ou encore la société KIESOW, à une température comprise entre 20 et 60°C par exemple, avec une densité de courant comprise entre 0,2 et 4 A/dm². Les conditions opératoires peuvent différer selon le type de composition souhaitée pour former la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur. Par exemple, pour un alliage ternaire, comprenant entre 70 et 80% en poids de cuivre, entre 5 et 12% en poids de zinc et entre 10 et 20% en poids d’étain, la température du bain peut être par exemple comprise entre 55 et 58°C et la densité de courant peut être comprise entre 2 à 4 A/dm 2 . Tandis que par exemple pour un alliage binaire, comprenant entre 50 et 85% en poids de cuivre et entre 15 et 50% en poids de zinc, la température du bain peut être par exemple comprise entre 20 et 50°C et la densité de courant peut être comprise entre 0,3 et 2 A/dm 2 . La couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur peut être utilisée, au moins sur l’une des faces du premier feuillet 10 et/ou du deuxième feuillet 11, pour remplacer toute ou partie de l’épaisseur d’or qui aurait été déposée sans ce remplacement. Sur l’exemple illustré sur la , la structure multicouche est une structure double face. Elle comporte un substrat diélectrique 4 dont la nature et l’épaisseur correspondent par exemple à celles déjà été mentionnées plus haut. Ce substrat diélectrique 4 est perforé (comme expliqué plus haut) par exemple pour former des puits de connexion 14 permettant de connecter électriquement une puce située en face arrière (« rear side » ou « bonding side » en anglais) à des plages de contact 8 situées en face avant (« front side » ou « contact side » en anglais). Ce substrat diélectrique 4 comporte sur chacune de ses faces principales, respectivement un premier 10 et un deuxième 11 feuillets tous deux formés d’un premier matériau électriquement conducteur, par exemple du cuivre ou un alliage de cuivre (alternativement, le premier matériau électriquement conducteur peut être de l’aluminium, ou un de ses alliages, de l’acier, etc.). Une couche 12 d’un deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du premier feuillet 10 et sur au moins une zone du deuxième feuillet 11. Ce mode de réalisation est notamment avantageux pour remplacer le nickel et les métaux précieux notamment sur la face avant. Il est également avantageux au niveau des coûts de production car, il est obtenu à l’aide d’un nombre réduit d’opérations de dépôt électrolytique. Une couche de protection 20 formée d’au moins une monocouche autoassemblée peut être déposée sur au moins une zone de la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur, elle-même déposée en face avant sur au moins une zone du premier feuillet 10. Mais cette couche de protection 20 est optionnelle et selon une variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur est nue. Selon, une autre variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , une couche de protection 20 formée d’au moins une monocouche autoassemblée est déposée sur au moins une zone de la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur, en face avant et en face arrière. Selon, une autre variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , la face avant est traitée comme indiqué ci-dessus, tandis que la face arrière est traitée comme dans l’art antérieur (par exemple, avec un empilement de couches électrodéposées de nickel, de nickel-phosphore et d’or), c’est-à-dire sans la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposée. Selon, une autre variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , la face avant est traitée comme indiqué ci-dessus, tandis que la face arrière comporte sur le deuxième feuillet 11, une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposée, puis une couche superficielle contenant de l’or (par exemple comme la couche superficielle 19 mentionnée ci-dessous, elle-même déposée sur une couche sous forme de « flash » ou d’amorce d’or 18). Selon, une autre variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , la face avant et la face arrière comportent en outre une couche superficielle contenant de l’or (par exemple comme la couche superficielle 18 sous forme de « flash » mentionnée ci-dessous). Selon une autre variante du mode de réalisation illustré par la , la face arrière du substrat diélectrique 4 est laissée nue (sans le deuxième feuillet 11 et sans la couche12 de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposée sur celle-ci), et au fond des puits de connexion 14, on retrouve un empilement comprenant la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur et éventuellement la couche optionnelle de protection 20. Il s’agit alors d’une structure simple face. Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant Face arrière Adhésif 9 (optionnel): 10 à 25 micromètres Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Feuillet de cuivre 11 : 12 à 70 micromètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Couche de protection 20 (optionnelle) : 5 à 10 nanomètres Couche de protection 20 (optionnelle) : 5 à 10 nanomètres Selon d’autres modes de réalisation du circuit imprimé selon l’invention, celui-ci peut avoir une structure multicouche plus complexe. Ainsi, en plus de la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, une ou plusieurs couches peuvent être déposées sur et/ou sous la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur. Par exemple, des couches de matériaux électriquement conducteurs peuvent être déposées par voie électrochimique sur au moins certaines zones de chacun des deux feuillets 10, 11 de premier matériau électriquement conducteur. Ainsi, sur l’exemple illustré sur la , la structure multicouche est une structure double face. Elle comporte un substrat diélectrique 4 tel que mentionné plus haut. Comme dans l’exemple précédent, le substrat diélectrique 4 est perforé et comporte sur chacune de ses faces principales, respectivement un premier 10 et d’un deuxième 11 feuillets, tous deux formés d’un premier matériau électriquement conducteur constitué, par exemple, comme précédemment mentionné, du cuivre ou un alliage de cuivre. Les premier 10 et deuxième 11 feuillets sont fixés au substrat diélectrique 4 à l’aide de l’une des manières décrites ci-dessus par exemple. Sur l’exemple illustré par la , le premier feuillet 10 reçoit, dans l’ordre à partir du premier feuillet 10, éventuellement une couche de nickel 16, éventuellement une couche de nickel-phosphore 17, éventuellement une fine couche sous forme de « flash » ou d’amorce d’or 18, une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur et éventuellement une couche de protection 20 formée d’une monocouche autoassemblée. Toujours selon cet exemple, le deuxième feuillet 11 reçoit, dans l’ordre à partir du deuxième feuillet 11, éventuellement une couche de nickel 16, éventuellement une couche de nickel-phosphore 17, éventuellement une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, éventuellement une fine couche sous forme de « flash » ou d’amorce d’or 18, et éventuellement une couche d’or 19. Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant/premier feuillet 10 Face arrière/deuxième feuillet 11 Adhésif 9 (Optionnel) : 10 à 25 µm Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Feuillet de cuivre 11 : 12 à 70 micromètres Couche de nickel 16 : 0,5 à 6 micromètres et plus avantageusement 1 à 2 micromètres Couche de nickel 16 : 1 à 15 micromètres et plus avantageusement 2 à 8 micromètres Couche de nickel-Phosphore 17 : 0,05 à 0,6 micromètres et plus avantageusement 0.2 à 0,4 micromètres Couche de nickel-Phosphore 17 : 0,05-0,6 micromètres et plus avantageusement des traces seulement Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Couche de protection 20 : 5 à 10 nanomètres Couche superficielle 19 contenant de l’or : 5 nanomètres à 1 micromètres et plus avantageusement 5 nanomètres à 0,5 micromètres Couche de protection 20 (Optionnelle) : 5 à 10 nanomètres Il faut noter, que chacune des couches de nickel 16, de nickel-phosphore 17, du deuxième matériau électriquement conducteur 12 sur la face arrière, la fine couche d’or 18 et la couche superficielle contenant de l’or 19 peuvent être considérées comme optionnelles. Cependant, l’ajout de certaines couches de métal précieux en face arrière peut améliorer la qualité de soudage de fils de connexion par exemple. Selon cet exemple, l’empilement des couches sur la face arrière est le même que ce soit au fond des puits de connexion 14 ou sur le deuxième feuillet 11. Mais, il est possible d’obtenir des empilements différents par des techniques de masquage par exemple. Selon une variante du mode de réalisation illustré par la , la face arrière du substrat diélectrique 4 est laissée nue (sans le deuxième feuillet 11 et sans les couches électrodéposées sur celle-ci) ; par contre, au fond des puits de connexion 14, on retrouve un empilement comprenant une couche de nickel 16, une couche de nickel-phosphore 17, une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, une fine couche 18 d’or sous forme de « flash » ou amorce et une couche superficielle contenant de l’or 19. Il s’agit alors d’une structure simple face. Selon, une autre variante (non illustrée) du mode de réalisation illustré par la , la face avant est traitée comme indiqué ci-dessus, tandis que la face arrière est traitée comme dans l’art antérieur (par exemple, avec un empilement de couches électrodéposées de nickel, de nickel-phosphore et d’or), c’est-à-dire sans la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposée. Par exemple, un module de carte à puce comprenant un empilement constitué d’un diélectrique 4 recouvert d’un feuillet de cuivre 10 sur lequel sont électrodéposées une couche de nickel 16, une couche de nickel phosphore 17, un flash d’or 18 et une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur de 0,5 micromètre comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc (structure de la ), présente une résistance de contact inférieure à 500mOhm avant et après avoir été soumis à un test de brouillard salin de 24h, conformément à la norme ISO 10373. Sur l’exemple de mode de réalisation du circuit imprimé selon l’invention illustré sur la , la structure multicouche de ce circuit imprimé est une structure simple face. Une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du premier feuillet 10. De manière optionnelle, la face avant peut recevoir ensuite une couche de protection 20. Ce type de circuit imprimé peut être utilisé pour lesquelles le nickel est proscrit, par exemple pour des applications médicales. Sur l’exemple de mode de réalisation du circuit imprimé selon l’invention illustré sur la , la structure multicouche de ce circuit imprimé est une structure simple face. Elle comporte un substrat diélectrique 4 tel que mentionné plus haut. Du côté de la face avant, le premier feuillet 10 constitué du premier matériau électriquement conducteur est fixé au substrat diélectrique 4 de l’une des manières décrites ci-dessus. Plusieurs couches de matériaux électriquement conducteurs sont déposées par voie électrochimique sur au moins certaines zones de la surface libre de la du premier feuillet 10. Sur l’exemple illustré par la , la face avant reçoit une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur, puis éventuellement une fine couche 18 sous forme de « flash » ou amorce de l’un des métaux choisis parmi l’or, l’argent et le palladium, et enfin au moins une couche superficielle 19 comprenant un métal de la liste suivante : or, argent, palladium rhodium, ruthénium. De manière optionnelle, la face avant reçoit ensuite une couche de protection 20. Ce type de circuit imprimé peut être utilisé pour lesquelles le nickel est proscrit, par exemple pour des applications médicales. Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant Adhésif 9 (Optionnel) : 10 à 25 micromètres Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur: 100 nanomètres à 3 micromètres Fine couche 18 (Optionnelle): Or ou Argent ou Palladium : 0 à 15 nanomètres Couche superficielle 19 (Optionnelle) contenant Au, Ag, Pd, Rh ou Ru : 10 nanomètres à 1 micromètre (jusqu’à 3 micromètres pour Ag) Couche de protection 20 (optionnelle) Dans les modes de réalisation présentés ci-dessus avec leurs variantes, lorsqu’un un traitement de protection 20 est réalisé, celui-ci peut correspondre, de manière non exhaustive, au passage dans : - un bain de conservateur organique de soudabilité, tel que du benzotriazole ou un imidazole (par exemple un alkyl benzimidazole, un aryl benzimidazole, etc.) ; - un bain adapté pour former une mono-couche auto-organisée, tel qu’un mélange d’éther du polyéthylèneglycol et de propylèneglycol, ou encore un mélange de polyglycolether et d’isopropylglycol, ou endore un mélange d’octylphénoxyéthanol et d’octadécane-1-thiol ou encore du Monooléate de polyoxyéthylène de sorbitane (Polysorbate 80, numéro C.A.S 9005-65-6) , ou encore un mélange d’Alcools (C12-18) éthoxylés propoxylés (numéro C.A.S 69227-21-0) avec de l’Éther de lauryl poly(oxyéthylène) (numéro C.A.S 9002-92-0) et du 1-octadécanethiol (C.A.S 2885-00-9). Circuit imprimé (5) comprenant : un substrat diélectrique (4) comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet (10) d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, au moins une couche (12) d’un deuxième matériau électriquement conducteur sur au moins une zone du premier feuillet (10), caractérisé par le fait que ladite au moins une couche (12) d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Circuit imprimé (5) selon la revendication 1, comprenant un deuxième feuillet (11) de matériau électriquement conducteur sur au moins une portion de la deuxième face principale du substrat diélectrique (4), au moins une couche (12) du deuxième matériau électriquement conducteur étant déposée sur au moins une zone du deuxième feuillet (11). Circuit imprimé (5) selon la revendication 1 ou 2, comprenant au moins une couche (16, 17) d’au moins un troisième matériau électriquement conducteur intercalée, sur au moins une zone du premier feuillet (10) ou du deuxième feuillet (11), entre les premier et deuxième matériaux, ce troisième matériau électriquement conducteur étant choisi dans la liste comprenant le nickel et un alliage de nickel phosphore. Circuit imprimé (5) selon la revendication précédente, comprenant du côté de la première face principale, une couche d’or (18) entre la couche (16, 17) de troisième matériau et la couche (12) de deuxième matériau. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, comprenant une couche de protection (20) formée d’au moins une monocouche autoassemblée. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, comprenant, sur au moins l’un des deux côtés correspondant respectivement à la première face principale et à la deuxième face principale, une couche d’or (19) sur au moins une zone de la couche (12) de deuxième matériau. Circuit imprimé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche (12) de deuxième matériau a une épaisseur comprise entre 0,1 et 3 micromètres. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième matériau est un alliage ternaire comprenant entre 70 et 80% en poids de cuivre, entre 5 et 12% en poids de zinc, et entre 10 et 20% en poids d’étain. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le deuxième matériau est un alliage binaire comprenant entre 50 et 85% en poids de cuivre et entre 15 et 50% en poids de zinc. Circuit imprimé selon l’une des revendications précédentes, comprenant des puits de connexion (14) au fond desquels est disposée au moins une couche (12) de deuxième matériau Procédé de fabrication d’un circuit imprimé comprenant : une étape de fourniture au cours de laquelle un substrat diélectrique (4) est au moins partiellement plongé dans au moins un bain de dépôt électrochimique, ce substrat diélectrique (4) comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet (10) d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, ce premier feuillet (10) comprenant des amenées de courant et au moins un motif (6) également réalisé dans le premier feuillet (10), une étape de dépôt électrochimique au cours de laquelle au moins une couche (12) d’un deuxième matériau électriquement conducteur est électrodéposé sur au moins une zone du motif (6), caractérisé par le fait que la couche (12) de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposé sur le motif (6) est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc.