Brevet FR3146758A1 — publié le 20240920

Le composant d‘induction magnétique (1A) comporte un feuillard métallique, qui a été découpé de manière à former un circuit d’induction magnétique plan (10). Le circuit d’induction magnétique plan (10) est enrobé d’une résine déposée par immersion du circuit d’induction magnétique plan (10) dans un bain de résine liquide et par réticulation de la résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan (10) est immergé, de manière à former un enrobage (11) diélectrique, qui recouvre entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Figure 1 COMPOSANT D’INDUCTION MAGNETIQUE COMPORTANT UN FEUILLARD METALLIQUE DECOUPE ET ENROBE D’UNE RESINE DIELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION La présente invention se rapporte au domaine technique des circuits d’induction magnétique, qui sont réalisés par découpe d’un feuillard métallique. Dans ce domaine, l’invention consiste en une amélioration de l’isolation électrique de ce type particulier de circuit d’induction magnétique. L’invention a ainsi pour objets principaux un nouveau composant d’induction magnétique, qui est réalisé à partir d’un feuillard métallique découpé, ainsi que son procédé de fabrication. Elle a également pour objet une machine d’induction magnétique planaire, notamment un transformateur électrique planaire, comportant un ou plusieurs de ces nouveaux composants d’induction magnétique, ainsi qu’une inductance planaire réalisée à partir de ce nouveau composant d’induction magnétique. Art antérieur On entend usuellement par « transformateur électrique » un dispositif de transformation des valeurs d’intensité et de tension d’une source d’énergie électrique alternative en d’autres valeurs différentes de d’intensité et tension, mais avec la même forme d’onde et la même fréquence. Le principe de transformation est basé sur l’induction magnétique. Un transformateur comprend dans sa forme la plus simple un circuit d’induction magnétique primaire, un circuit magnétique et un circuit d’induction magnétique secondaire. Dans un transformateur traditionnel, chaque circuit d’induction magnétique se présente le plus souvent sous la forme d’un dipôle de plusieurs spires de fil conducteur en cuivre revêtu d’une isolation électrique fine (« fil émaillé ») et formant une bobine ou enroulement. Le circuit magnétique se présente le plus souvent sous la forme d’un empilement de tôles en alliage fer-silicium ou sous la forme de ferrite. Ce circuit magnétique canalise les flux magnétiques et augmente très significativement le rendement du transformateur par rapport à des circuits disposés dans l’air ambiant. Outre le transformateur traditionnel susvisé, on a plus récemment développé un autre type de transformateur électrique, dit « planaire », dans lequel les circuits d’induction magnétique se présentent sous forme, non pas de bobines, mais de circuits d’induction magnétique plans. Un circuit d’induction magnétique plan peut avoir différentes formes, les formes les plus courantes étant une spire à plat ou enroulement de plusieurs spires à plat en forme de spirale. La confection d’un transformateur planaire consiste à empiler en alternance des circuits d’induction plans primaires et des circuits d’induction plans secondaires avec mise en œuvre d’une isolation électrique nécessaire entre chaque couche. Le tout est disposé et isolé entre deux ferrites typiquement en forme E et en I qui sont en contact et ferment ainsi le circuit magnétique. Des adhésifs et autres dispositifs mécaniques peuvent être mis en œuvre pour maintenir serrés les circuits magnétiques entre eux et avec les ferrites. Par rapport aux transformateurs traditionnels à enroulements, les transformateurs électriques planaires présentent les intérêts suivants : - aptitude à travailler en haute fréquence (en centaine de kHz), - compacité et poids moindre à puissance de commutation égale, - meilleur rendement, moins de courant de fuite, - forme géométrique plate plus favorable à la dissipation thermique. Les circuits d’induction magnétique plans peuvent être utilisés, non seulement pour fabriquer un transformateur électrique planaire, mais plus généralement pour fabriquer tout autre type de machine d’induction magnétique planaire, tel que par une bobine à spirale planaire. Dans une mise en œuvre simplifiée, on peut également utiliser un unique circuit d’induction magnétique plan pour réaliser un dipôle inductance planaire, qui est plus communément désigné inductance ou, par anglicisme « self », qui peut par exemple être utilisé pour filtrer un courant électrique, ou encore créer une impulsion de haute tension. A ce jour, différentes technologies sont employées pour la réalisation d’un circuit d’induction magnétique plan. Jusqu’à quelques centaines de watts, le circuit d’induction magnétique plan, et par exemple les spires de l’enroulement, est gravé sur des circuits imprimés « PCB » (de l’anglais «Printed Circuit Board»). En revanche, pour des courants électriques de plus forte puissance, et typiquement pour des puissances supérieures au kilowatt, on utilise un circuit d’induction magnétique plan qui est réalisé à partir d’un feuillard métallique qui a été découpé. Les feuillards métalliques sont de manière usuelle confectionnés à partir de bandes métalliques ou tôles métalliques minces, et sont découpés pour constituer le circuit d’induction magnétique plan ayant la forme géométrique appropriée, par exemple une spire à plat ou un enroulement à plat de plusieurs spires non jointives en forme de spirale. Cette découpe est le plus souvent réalisée par emboutissage ou par découpe au laser ou au jet d’eau. A titre d’exemples uniquement, les matières utilisées sont le plus souvent du cuivre ou de l’aluminium. A titre d’exemple uniquement, les épaisseurs les plus courantes peuvent être de l’ordre de 0,5mm à 1mm. Un traitement de surface protecteur, mais conducteur électrique (étamage – nickelage – argenture – projection thermique ou à froid d’un métal conducteur...), peut également avoir été réalisé sur les bandes ou tôles d’origine, ou peut être mis en œuvre postérieurement à la confection des feuillards. S’agissant d’un circuit d’induction magnétique plan constitué d’un feuillard métallique, qui a été découpé pour obtenir la forme géométrique requise, l’isolation électrique de ce type particulier de circuit d’induction magnétique plan est à ce jour réalisée au moyen de films plastiques souples, par exemple de type polyéthylène téréphtalate (PET), poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), polyimide (PI), qui ont typiquement une épaisseur de quelques dizaines à quelques centaines de microns. Ces films sont découpés à dimension. Ainsi, dans une machine d’induction magnétique planaire, telle que par exemple un transformateur électrique planaire, chaque circuit d’induction magnétique plan, constitué d’un feuillard métallique découpé, est isolé électriquement des autres circuits par au moins un film souple généralement plan. Or cette isolation électrique d’un circuit d’induction magnétique plan, constitué d’un feuillard métallique découpé, au moyen de film(s) souple(s), présente plusieurs inconvénients. En fonctionnement, les circuits d’induction magnétique plans sont parcourus par des courants et des tensions électriques. Tous les circuits d’induction magnétique unitaires n’étant pas au même potentiel électrique, un courant de fuite a tendance à s’établir entre chaque circuit d’induction magnétique, à la fois dans l’air et le long du matériau isolant (film souple). Dans l’air, ce courant de fuite prend le chemin le plus cours entre chaque circuit. Ce chemin le plus court dans l’air entre deux circuits est de manière usuelle caractérisé par un paramètre désigné « distance d’isolement électrique dans l’air ». Si la différence de potentiel électrique dépasse la rigidité électrique de l’air, un arc électrique s’établit entre les deux circuits d’induction magnétique et peut entraîner l’altération voire la destruction du dispositif magnétique. On rappellera que la rigidité électrique de l’air est affectée par son hygrométrie et surtout par la pression. Elle est plusieurs fois moins élevée en altitude qu’au niveau du sol, ce qui n’est pas sans conséquence par exemple pour le dimensionnement d’un dispositif magnétique embarqué dans un avion. Le long du matériau isolant, le trajet parcouru par le courant de fuite est caractérisé par un paramètre désigné «Coefficient de résistance au courant de cheminement». Si la différence de potentiel électrique est trop élevée, la résistance au courant de cheminement ne sera pas suffisante et un arc électrique va s’établir entre les deux circuits et entrainera l’altération voire la destruction de la machine d’induction magnétique. Selon la nature du matériau organique utilisé pour les films isolants, la résistance au cheminement d’un courant électrique de fuite n’est pas la même. Elle est caractérisée par un indice de résistance au courant de cheminement « IRC » (ou CTI en l’anglais « Current Tracking Index »). La pollution présente à la surface du film isolant diminue également la résistance au courant de cheminement. Un indice de pollution vient ainsi généralement compléter le CTI. Pour des machines d’induction magnétique mettant en œuvre des circuits d’induction magnétique plans à base de feuillards découpés et isolés électriquement au moyen de film(s) isolant(s), la prise en compte des distances d’isolement électrique et des distances de cheminement à un impact important sur la taille de ces dispositifs. Des normes internationales, par exemple l’IEC 62497-1 dans le ferroviaire, fixent la distance minimale à respecter en fonction de la classe du matériau isolant, du degré de pollution ambiant et d’une tension. Par exemple pour une tension de 1000V, une utilisation en basse altitude ( Par ailleurs, lorsque qu’un circuit d’induction magnétique plan, constitué d’un feuillard métallique et un autre circuit conducteur proche, et notamment un autre circuit d’induction magnétique plan constitué d’un feuillard métallique, sont soumis à des potentiels différents, un champ électrique s’établit entre eux. Par effets de pointe, ces champs sont maximaux au niveau des arêtes du ou des feuillards métalliques. Si la valeur de champ électrique à ces endroits dépasse la valeur de la rigidité électrique de l’air sec (de l’ordre 30 kV par cm), l’air s’ionise et des micro décharges « décharges partielles » peuvent de manière préjudiciable se produire régulièrement. A terme ces décharges détériorent progressivement le matériau isolant, jusqu’à sa détérioration et la création d’un arc électrique entre les conducteurs. Pour éviter ces phénomènes, les constructeurs de machine d’induction magnétique sont contraints de limiter les tensions maximales admissibles et/ou augmenter les épaisseurs de l’isolation (épaisseur des films souples). Il en résulte une machine magnétique de puissance moindre et/ou moins compacte. Enfin, de manière désavantageuse, les concepteurs de machines d’induction magnétique comportant un ou plusieurs circuits d’induction magnétique plans, à base de feuillards découpés, et isolés électriquement au moyen d’un ou plusieurs de films isolants, sont limités dans leurs choix technologiques de ces films, dont ils ne peuvent notamment pas déterminer librement une épaisseur optimale. Ils sont ainsi contraints en pratique de se restreindre aux épaisseurs standards du fabricant de film, et ne peuvent pas définir une épaisseur d’isolation optimale. Présentation de l’invention Un objectif de l’invention est de proposer une nouvelle solution technique qui permet de pallier les inconvénients susvisés et inhérents à une isolation électrique au moyen d’un ou plusieurs films isolants, d’au moins un feuillard métallique, qui a été découpé de manière à former un circuit d’induction magnétique plan. L’invention a ainsi pour premier objet un composant d‘induction magnétique comportant un feuillard métallique, qui a été découpé de manière à former un circuit d’induction magnétique plan. Le circuit d’induction magnétique plan est enrobé d’une résine, qui est déposée par immersion du circuit d’induction magnétique plan dans un bain de résine liquide et par réticulation de la résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan est immergé de manière à former un enrobage diélectrique, isolant électrique, qui recouvre entièrement les deux faces et les tranches du circuit d’induction magnétique plan, y compris les arêtes à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan. L’enrobage complet du feuillard, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones localisées de connexion électrique, procure une isolation électrique complète du conducteur vis-à-vis de l’air, ce qui permet de s’affranchir de la distance minimale de cheminement électrique dans l’air et d’une manière générale de réaliser des machines d’induction magnétique plus compactes et présentant un meilleur rendement. Plus particulièrement, dans le cas d’une machine d’induction magnétique, par exemple de type transformateur électrique, comportant un empilement de plusieurs composants d‘induction magnétique conformes à l’invention, l’espace entre chaque circuit d’induction magnétique plan et la ferrite périphérique du circuit magnétique, est réduit à l’épaisseur de l’enrobage augmentée d’un léger un jeu fonctionnel permettant le montage des composants d’induction magnétique. Le champ magnétique est donc plus important, car les circuits d’induction magnétique peuvent être plus proches du circuit magnétique. La machine d’induction magnétique est donc plus compacte et présente un meilleur rendement. L’enrobage complet du feuillard découpé permet également avantageusement de remonter le seuil de tension d’apparition de décharges partielles. En effet le champ électrique le plus intense se manifeste d’abord sur les arêtes (effet de pointe) du ou des feuillards. Celles-ci étant enrobées de résine, l’air ambiant est séparé de ces arêtes par l’épaisseur de ladite résine. Le champ électrique est donc moins intense au niveau desdites arêtes. Ceci permet ainsi d’augmenter la tension de service du composant d’induction magnétique sans risque d’apparition de décharges partielles. Le composant d’induction magnétique peut ainsi commuter plus de puissance. L’épaisseur de l’enrobage du circuit d’induction magnétique plan est librement modulable. Le concepteur du composant d’induction magnétique peut ainsi dimensionner plus finement et de manière optimale ces épaisseurs, sans contrainte de choix d’une épaisseur standard d’un fabricant de film. Le composant d’induction magnétique peut ainsi être plus efficace. De manière facultative selon l’invention, le composant d’induction magnétique de l’invention peut également comporter les caractéristiques techniques optionnelles ci-après, prises isolément ou en combinaison : L’enrobage est multicouche. Ladite résine est une résine photodurcissable. La résine comporte des charges en matière inorganique. Les charges en matière inorganique sont sectionnées parmi la liste suivante : dioxyde de silicium (Si0 2 ) et/ou alumine (Al 2 O 3 ) et/ou nitrure de bore (h-BN), et/ou carbure de silicium (SiC), et/ou dioxyde de titane (TiO 2 ). La résine comporte des charges ferroïques comme du titanate de baryum (BaTiO 3 ). Le circuit d’induction magnétique plan forme une spire ou un enroulement de plusieurs spires en forme de spirale. Le circuit d’induction magnétique plan forme un serpentin à plat. L’invention a pour deuxième objet une inductance planaire comportant au moins un composant d’induction magnétique susvisé. L’invention a pour troisième objet un transformateur électrique comportant au moins un composant d’induction magnétique susvisé. De préférence, le transformateur électrique comporte un empilement d’au moins un circuit d’induction magnétique plan et d’au moins deux composants d’induction magnétique susvisés et ledit circuit d’induction magnétique plan étant pris en sandwich entre lesdits composants d’induction magnétique. L’invention a pour quatrième objet un procédé de fabrication d’un composant d‘induction magnétique au cours duquel on immerge dans un bain de résine liquide un circuit d’induction magnétique plan obtenu par découpe d’un feuillard métallique, et on procède à une réticulation de ladite résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan est immergé, de manière à former un circuit d’induction magnétique plan, et la réticulation de ladite résine de manière à former un enrobage diélectrique, isolant électrique, qui recouvre entièrement les deux faces et les tranches du circuit d’induction magnétique plan, y compris les arêtes à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan. De manière facultative selon l’invention, le procédé de fabrication de l’invention peut également comporter les caractéristiques techniques optionnelles ci-après, prises isolément ou en combinaison : La résine est photodurcissable et la réticulation est réalisée au moins en irradiant la résine au moyen d’un rayonnement lumineux. L’enrobage est un enrobage multicouche obtenu par formation itérative de plusieurs couches superposées de résine réticulée. La réticulation de la résine est obtenue en réalisant plusieurs opérations de réticulation successives et en déplaçant le circuit d’induction magnétique plan dans le bain de résine liquide avant chaque opération de réticulation, de manière à former, à chaque opération de réticulation, une couche additionnelle de l’enrobage multicouche. Pour obtenir un enrobage complet du circuit d’induction magnétique plan, on réalise, dans une première phase, un enrobage partiel du circuit d’induction magnétique plan immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, ledit enrobage partiel recouvrant entièrement au moins l’une des faces du circuit d’induction magnétique plan, puis dans une deuxième phase on retourne le circuit d’induction magnétique plan et on termine l’enrobage du circuit d’induction magnétique plan immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, de manière à recouvrir entièrement au moins l’autre face du circuit d’induction magnétique plan et à obtenir un enrobage final recouvrant entièrement les deux faces et les tranches du circuit d’induction magnétique plan, y compris les arêtes à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan. La résine est une photodurcissable et la réticulation de la résine est réalisée au moins en irradiant le bain de résine liquide au moyen d’un rayonnement lumineux. Quelle que soit la variante, la résine peut de surcroît être thermodurcissable et on expose également le composant d‘induction magnétique à une source de chaleur afin d’obtenir une réticulation plus complète de la résine. Brève description des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée ci-après de plusieurs variantes de réalisation de l’invention, laquelle description détaillée est donnée à titre d’exemple non limitatif et non exhaustif de l’invention, et en référence aux dessins annexés sur lesquels : La est une vue en perspective isométrique d’une première variante particulière de réalisation d’un composant d’induction magnétique, qui est conforme à l’invention et dont le circuit d’induction magnétique forme une spirale à deux spires. La est une vue en en perspective isométrique du circuit d’induction magnétique plan du composant d’induction magnétique de la . La est une vue en coupe transversale du composant d’induction magnétique de la dans le plan de coupe III-III. La est une vue en perspective isométrique d’une deuxième variante particulière de réalisation d’un composant d’induction magnétique, qui est conforme à l’invention et dont le circuit d’induction magnétique forme une spirale à deux spires. La est une vue en coupe transversale du composant d’induction magnétique de la dans le plan de coupe V-V. La est une vue schématique de dessus d’une troisième variante particulière de réalisation d’un composant d’induction magnétique, qui est conforme à l’invention et dont le circuit d’induction magnétique forme un serpentin à plat. La est une vue isométrique d’un exemple de transformateur électrique planaire, qui est fabriqué en empilant plusieurs composants d’induction magnétique conformes à l’invention. La est une vue éclatée du transformateur électrique planaire de la . Description détaillée On a représenté sur la une première variante particulière de réalisation d’un composant d’induction magnétique 1A, qui comporte un circuit d’induction magnétique plan 10 ( ), obtenu par découpe d’un feuillard métallique d’épaisseur constante E. Cette découpe est par exemple réalisée par emboutissage ou par découpe au laser ou au jet d’eau. Ce feuillard métallique peut être obtenu à partir d’une tôle métallique ou bande métallique. De manière non limitative de l’invention, ce feuillard métallique peut par exemple être en cuivre ou aluminium, et peut par exemple avoir une épaisseur E comprise entre 0.5mm et 1mm. Le circuit d’induction magnétique plan 10 comporte ainsi deux faces principales opposées 100 et 101, qui sont sensiblement parallèles et orientées parallèlement au plan (X,Y) des figures 1 et 3, des tranches 102 qui correspondent à l’épaisseur du circuit, qui sont orientées sensiblement perpendiculairement aux deux faces principales 100 et 101 et qui s’étendent sur toute la longueur du circuit, et des arêtes 103 à la jonction entre chaque face principale 100, 101 et chaque tranche 102. A ses deux extrémités, ce circuit d’induction magnétique plan 10 comporte respectivement deux zones 10a et 10b formant deux bornes de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan 10, de manière à pouvoir former un circuit électrique fermé. Dans l’exemple particulier de la , le circuit d’induction magnétique plan 10 forme un enroulement à deux spires en forme de spirale à plat. Dans une autre variante, le circuit d’induction magnétique plan 10 peut également être constitué d’une seule spire ou peut former un enroulement comportant plus de deux spires non jointives. Les spires peuvent être plus ou moins écartées les unes des autres et avoir une géométrie de type carré, circulaire ou autre. En référence au composant d’induction magnétique 1C de la , dans une autre variante, le circuit d’induction magnétique plan 10 peut également avoir par exemple la forme d’un serpentin à plat. En référence aux figures 1 et 3, le circuit d’induction magnétique plan 10 est enrobé complètement d’une résine diélectrique, qui forme, après réticulation, un enrobage 11 solide diélectrique, électriquement isolant, recouvrant entièrement les deux faces 100 et 101 et les tranches 102 du feuillard métallique découpé, y compris les arêtes 103, à l’exception éventuellement des deux zones 10a et 10b susvisées de raccordement électrique ( ). Dans la variante particulière des figures 1 et 3, et dans la variante particulière de la , l’enrobage 11 remplit les espaces entre les spires de l’enroulement du composant d’induction magnétique 1A ou 1C. Dans une autre variante, telle que celle illustrée sur les figures 4 et 5, l’enrobage 11 du composant d’induction magnétique 1B peut être réalisé de manière à enrober complètement et au plus près le circuit d’induction magnétique plan 10, sur toute la longueur de ce circuit, à l’exception éventuellement des zones de connexion électriques 10a et 10b, et sans remplir les espaces entre spires. Dans une autre variante de réalisation, les deux zones 10a et 10b de connexion électrique peuvent également être entièrement recouvertes par l’enrobage 11 ; dans ce cas, l’accès à ces deux zones 10a et 10b, de connexion électrique du circuit 10, peut être réalisé dans un deuxième temps en perçant à travers l’enrobage 11. Cet enrobage 11 complet du circuit d’induction magnétique plan 10 permet d’améliorer l’isolation électrique du circuit d’induction magnétique plan 10 en obtenant les avantages précédemment décrits (cf. « Résumé de l’invention »). La résine peut former un enrobage 11 monocouche. De préférence néanmoins, l’enrobage 11 est un enrobage multicouche, en particulier obtenu par formation itérative de plusieurs couches superposées. La résistance électrique d’un enrobage 11 diélectrique multicouche est de manière avantageuse supérieure à celle d’une couche diélectrique unique de même épaisseur (concept de charge de transport et de déplacement moléculaire). L’épaisseur de l’enrobage 11 monocouche ou de chaque couche de l’enrobage 11 multicouche peut avantageusement être contrôlée avec précision et adaptée au cas par cas. La résine formant ledit enrobage 11 peut être constituée par tout type de résine diélectrique, électriquement isolante, et plus particulièrement par une résine thermodurcissable ou une photodurcissable pouvant être appliquée dans un premier temps sous forme d’un liquide plus ou moins visqueux et pouvant dans un deuxième temps être durcie (réticulation de la résine) pour obtenir l’enrobage 11 solide définitif. De préférence on optera pour une résine qui est photodurcissable au moyen d’un rayonnement adapté, par exemple un rayonnement UV, car la polymérisation (réticulation) de ce type de résine est beaucoup plus rapide que celui d’une résine thermodurcissable dont la polymérisation est obtenue par apport d’énergie thermique uniquement. Des catalyseurs thermiques pourront néanmoins être également introduits dans la résine afin d’obtenir un durcissement thermique de zone ne pouvant pas recevoir de rayonnement lumineux. Ces catalyseurs seront choisis pour ne pas réagir à la température d’enrobage des conducteurs. (80°C et plus) Par ailleurs, quelle que soit la résine utilisée pour réaliser l’enrobage 11, il est possible, mais non indispensable selon l’invention, d’ajouter à la résine des charges inorganiques micro et/ou nanométriques. Ces charges – selon leur nature – amélioreront les performances de l’isolation : - Conductivité thermique : La chaleur des conducteurs (échauffement par effet joule) pourra être mieux dissipée vers l’extérieur. Le composant d’induction magnétique 10 pourra ainsi être utilisé pour commuter plus de puissance sans échauffement excessif interne. - Vieillissement électrique (résistance aux décharges partielles) : Les charges inorganiques sont bien plus résistantes à des arcs électriques que la matière organique constitutive de la résine, ce qui permet d’augmenter la durée de vie du composant d’induction magnétique 10. - Tenue thermique : Les charges inorganiques permettent de conférer de la consistance à la résine ainsi chargée. Ces charges ne s’altérant qu’à des niveaux de températures très élevés (au minimum plusieurs centaines de degrés), une résine ainsi chargée résiste mieux à la chaleur. Le composant d’induction magnétique 10 peut ainsi passer dans une classe thermique supérieure. - Diminution de l’intensité du champ électrique dans l’enrobage 11 : En utilisant la propriété ferroïque de certaines charges, il est possible par effet « electret » de réduire la concentration de champ électrique dans l’enrobage 11. Le seuil de tension d’apparition de décharge partielle sera relevé. Ceci permet alors d’augmenter la tension de service du circuit d’induction magnétique 10 sans risque d’apparition de décharges partielles. Le composant d’induction magnétique 10 pourra ainsi être utilisé pour commuter plus de puissance. - Amélioration de la résistance au cheminement électrique : Des charges inorganiques en surface de l’enrobage 11 vont constituer un frein au cheminement du courant électrique d’un potentiel à l’autre. On pourra rapprocher les connexions entre-elles. Le composant d’induction magnétique 10 pourra ainsi être utilisé pour réaliser une machine magnétique plus compacte. A tire d’exemples non limitatifs et non exhaustifs, du dioxyde de silicium (Si0 2 ), de l’alumine (Al 2 O 3 ), du sulfate de baryum (BaSO 4 ), du Nitrure de bore ( h-BN ) , du Carbure de silicium (SiC), ou encore du dioxyde de titane (TiO 2 ) peuvent être utilisés seuls ou en combinaison comme charges inorganiques, en fonction des objectifs recherchés. Du titanate de baryum (BaTiO 3 ) pourra être aussi utilisé comme charge ferroïque. Toutes ces charges peuvent être micrométriques et ou nanométriques. A titre d’exemple uniquement, et de manière non limitative et non exhaustive de l’invention, la résine peut être un composé organique dont les caractéristiques peuvent être : - viscosité dynamique : 100 à 4000 mPa.s, et/ou - classe de température : (E 120°C, F 155°C, H 180°C, N 200°C, R 220°C, …) suivant la norme IEC 60085, et/ou - rigidité diélectrique supérieure ou égale à 20 kV/mm, et/ou - de nature chimique choisie parmi : polyuréthane (PUR), élastomère thermoplastique (TPE), polyester acrylate, … Dans le cas d’une résine photodurcissable, la résine comporte des agents photo-initiateurs qui sont choisis en fonction de leur aptitude à réticuler la résine et de la longueur d’onde de la source lumineuse utilisée. Un ou plusieurs types différents de photo-initiateurs peuvent être utilisés. Typiquement des agents photo-initiateurs peuvent par exemple être du TPO (Oxyde de diphényle (2,4,6-triméthylbenzoyle) phosphine) ou du (Phenylbis (2, 4, 6-trimethylbenzoyl) oxyde de phosphine (BAPO). Lorsque la résine est de surcroît thermodurcissable, on peut avantageusement et de manière optionnelle, exposer également le composant d’induction magnétique à une source de chaleur, de manière à obtenir une réticulation plus complète de la résine, notamment dans les zones internes qui ne peuvent pas être exposées à une source lumineuse. Cette exposition à une source de chaleur est de préférence réalisée postérieurement à l’exposition du composant d’induction magnétique au rayonnement susvisé. Dans ce cas, des catalyseurs thermiques de la famille des peroxydes (par exemples peroxybenzoate de tert-butyle ou peroxybenzoate de tert-butyle) peuvent optionnellement être ajoutés à la résine. Avantageusement la résine peut être mélangée avec du diluant, par exemple de l’isobornyl acrylate (IBOA). Ce diluant permet de conférer : - une souplesse supérieure à l’enrobage après réticulation la résine, - une viscosité moindre pour la résine, ce qui facilite son ouvrabilité, - une capacité améliorée pour incorporer à la résine des charges inorganiques ainsi que des adjuvants. Avantageusement, un agent thixotrope peut être ajouté dans la formulation de la résine pour limiter les effets de fluage sur les arêtes 103 du circuit 10 avant le durcissement de la résine. Avantageusement des agents de couplage peuvent également être incorporés dans la formulation de la résine. Ces agents – par exemple du type « silane », favorisent l’adhérence de la résine sur un support, et aussi facilitent également la dispersion des charges inorganiques. Exemples d ’utilisation du composant d’induction magnétique Le composant d’induction magnétique de l’invention peut être utilisé seul comme inductance (ou self) planaire ou peut être utilisé dans la confection d’une machine d’induction magnétique planaire, tel que par exemple un transformateur électrique. Plus particulièrement, dans le cas d’un transformateur électrique planaire, le composant d’induction magnétique de l’invention peut être utilisé comme circuit primaire, en raccordant électriquement le circuit d’induction magnétique plan 10 à une source de courant ou de tension (non représentée) de manière à ce qu’il soit parcouru par un courant électrique alternatif de préférence de forte puissance, typiquement de puissance supérieure au kilowatt, et génère par induction électromagnétique un champ magnétique variable orienté transversalement au plan (X, Y) du composant d’induction magnétique. Le composant d’induction magnétique de l’invention peut également être utilisé comme circuit secondaire d’un transformateur électrique planaire, de manière à ce que le circuit d’induction plan 10 soit parcouru par un courant électrique lorsqu’il est soumis à un champ magnétique variable orienté transversalement au plan (X, Y) du composant d’induction magnétique. A titre d’exemple, on a représenté sur les figures 7 et 8, un transformateur planaire 2 comportant un empilement 20 de plusieurs composants d’induction magnétique 1 et de plusieurs circuits d’induction plan 10’ électriquement conducteurs. Dans cet empilement 20, les composants d’induction magnétique 1 sont conformes à l’invention et chaque circuit d’induction plan 10’ forme un enroulement électriquement conducteur en forme de spirale à plat. Les composants d’induction magnétique 1 et les circuits d’induction plan 10’ sont disposés en alternance et sont superposés en étant directement en contact, sans interposition d’un isolant supplémentaire. Chaque circuit d’induction plan 10’ est ainsi pris en sandwich entre deux composants d’induction magnétique 1. L’isolation électrique entre chaque circuit d’induction magnétique 10’ et chaque circuit d’induction magnétique plan 10 voisin d’un composant d’induction magnétique 1 est obtenue grâce à l’enrobage 11 électriquement isolant de chaque composant d’induction magnétique 1. Les circuits d’induction plan 10 des composants d’induction magnétique 1 sont connectés ou aptes à être connectés électriquement entre eux pour former le circuit primaire ( ou respectiveme nt secondaire ) du transformateur, qui destiné à être connecté à une source de tension ou courant. Les circuits d’induction plan 10’ des composants d’induction magnétique 1’ sont connectés ou aptes à être connectés électriquement entre eux pour former le circuit secondaire ( ou respectivement primaire ) du transformateur. Ce transformateur planaire 2 comporte également un circuit magnétique constitué d’une ferrite 21 en forme de I et d’une ferrite 22 en forme de E, qui sont assemblées de manière à prendre en sandwich l’empilement 20 des composants d’induction magnétique 1 et des circuits d’induction magnétiques plan 10’. Exemples de procédés de fabrication du composant d’induction magnétique de l’invention L’enrobage 11 susvisé du composant d’induction magnétique peut plus particulièrement être réalisé en mettant en œuvre une technique de pulvérisation de la résine ou peut être réalisé par fabrication additive Fabrication par pulvérisation de la résine Le procédé par pulvérisation consiste à fragmenter la résine, sous forme liquide, en microparticules et à la projeter dynamiquement en couche fine (par exemple de l’ordre de 10 microns) sur le circuit d’induction magnétique 10. Typiquement un gaz propulseur (air comprimé ou gaz neutre) peut être utilisé pour fractionner la résine dans un injecteur et pour la projeter en couche fine sur le circuit d’induction magnétique 10. Ainsi, dans une première étape (a), on projette la résine 11 liquide, sous forme de microparticules, sur toutes les surfaces (faces 100 et 101, tranches 102 et arêtes 103) du circuit d’induction magnétique 10, de manière à former une couche fine d’épaisseur contrôlée, qui enrobe entièrement le circuit d’induction magnétique 10. Au cours de cette première étape (a), l’injecteur utilisé pour projeter la résine peut être automatiquement déplacé par rapport au circuit d’induction magnétique 10 et/ou le circuit d’induction magnétique 10 peut être automatiquement déplacé par rapport à l’injecteur. En variante, la ou les zones de connexion électrique 10a et 10b du circuit d’induction magnétique 10 peuvent être temporairement masquées (pose temporaire d’épargne sur les zones de connexion électrique 10a et 10b, qui sont ensuite retirées en fin de procédé), de manière à ne pas être recouvertes de résine et/ou la pulvérisation peut être contrôlée automatiquement de manière à ne pas projeter de résine sur les zones de connexion électrique 10a et 10b. Dans une deuxième étape (b), le circuit d’induction magnétique 10 est ensuite exposé à une source lumineuse adaptée durant le temps nécessaire à la réticulation de la couche de résine. L’opération [étapes (a) et (b)] est répétée autant de fois que nécessaire jusqu’à l’obtention d’un enrobage 11 multicouche d’épaisseur voulue (par exemple 200 microns). L’avantage du procédé est son aptitude à procurer pour l’enrobage 11 final une épaisseur parfaitement contrôlée, y compris sur les arêtes 103 du conducteur. Contrairement à la mise en œuvre de films qui n’isolent que les faces et pas les arêtes, l’enrobage du circuit d’induction magnétique 10 est complet, y compris sur les arêtes, sauf éventuellement aux zones de connexion électriques 10a et 10b, Selon un deuxième avantage, contrairement à du surmoulage de pièce, il ne nécessite pas d’outillage conformateur (moule), Un troisième avantage est de permettre, le cas échéant, le dépôt ciblé dans l’épaisseur totale de l’enrobage 11, de couches chargées de particules ferroïques ou encore d’une couche superficielle qui augmente la rugosité de la surface de l’enrobage 11 Un quatrième avantage d’un dépôt multicouche est d’augmenter la résistance électrique de l’enrobage 11 par rapport à une couche unique de même épaisseur (concept de charge de transport et de déplacement moléculaire) Fabrication additive Plusieurs procédés sont disponibles sur le marché et peuvent indifféremment être utilisés pour confectionner l’enrobage 11 du circuit d’induction magnétique 10. On peut citer : - la fabrication additive par stéréo-lithographique (SLA 3D). - la fabrication additive par projection d’image via une puce contenant des micro-miroirs orientables (DLP 3D) et sa version améliorée de production en continu d’interfaces liquides CLIP de la société CARBON 3D Corp. - la fabrication additive par projection d’image via un masque à cristaux liquide (LCD 3D) Ces technologies sont basées sur un plateau qui monte (ou qui descend) dans un bain de résine liquide contenu dans une cuve, en combinaison avec une source lumineuse qui permet d’irradier le bain de résine liquide, de manière à former point par point (SLA3 3 D) ou couche par couche (DLP et LCD 3D) l’enrobage souhaité ; l’énergie lumineuse permet de durcir localement la résine. Plus précisément, la confection d’un composant d’induction magnétique de l’invention est réalisée comme suit : (1) on réalise le modèle numérique de l’enrobage 11 à produire, (2) on découpe en tranches ce modèle, chaque tranche représentant une couche à fabriquer, (3) on positionne à plat le circuit d’induction magnétique 10 sur le plateau ; ce circuit d’induction magnétique 10 est maintenu en place via un adhésif non permanent, par bridage localisé, par aspiration, etc, (4) Le plateau est placé à sa position d’origine dans une cuve contenant un bain de résine 11 sous forme liquide, (5) Le plateau est ensuite déplacé à sa position de départ, de manière à immerger le circuit d’induction magnétique 10 à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide, en fonction de l’épaisseur de la première couche d’enrobage souhaitée. L’image 2D de la première couche est projetée – via la source lumineuse - sur l’une des face (par exemple la face principale 100) du circuit d’induction magnétique 10 immergé à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide. On irradie ainsi la partie du bain de résine située entre ladite face (par exemple la face principale 100) du circuit d’induction magnétique 10 et la source lumineuse. La résine durcit localement suivant l’image projetée, par l’action des agents photo-initiateurs, qui déclenchent sa réticulation. (6) le plateau est déplacé dans le bain de résine liquide de l’épaisseur de la couche suivante (typiquement 10 à 50 microns). (7) l’image suivante de la couche est projetée, et la résine durcit sur l’épaisseur libérée entre la source lumineuse et la surface précédente durcie. (8) Les étapes (6) et (7) sont répétées autant de fois qu’il y a de couches à reproduire. (9) on détache ensuite du plateau le circuit d’induction magnétique, qui est enrobé partiellement par plusieurs couches superposées de résine réticulée recouvrant entièrement une seule face (par exemple la face principale 100), des tranches 102 et des arêtes 103 de la face 100, l’autre face 101 circuit d’induction magnétique ainsi que ses arêtes n’étant pas enrobées. (10) on retourne le circuit d’induction magnétique 10 partiellement enrobé et on le repositionne sur le plateau ; le circuit d’induction magnétique 10 partiellement enrobé est maintenu en place via un adhésif non permanent, par bridage localisé ou par aspiration, etc. (11) Le plateau est placé à sa position d’origine dans la cuve contenant la résine 11 sous forme liquide, (12) Le plateau est ensuite déplacé à sa position de départ (13) et on poursuit la fabrication additive par couches multiples sur l’autre face 101 comme pour la première face 100, de manière à enrober entièrement l’autre face 101 et obtenir le composant d’induction magnétique qui est isolé recto et verso, y compris sur toutes ses tranches 102 et arêtes 103. (14) on détache ensuite du plateau le composant d’induction magnétique Des mouvements de va et vient du plateau entre chaque couche fabriquée peuvent être déclenchés afin de favoriser la migration de la résine dans la zone de travail. Un traitement postérieur de nettoyage avec un solvant (comme de l’alcool isopropylique) peut être réalisé, ainsi qu’une post cuisson thermique et/ou sous source lumineuse. La longueur d’onde de l’énergie lumineuse pour la réticulation des couches de résine est choisie en fonction du spectre d’activation des agents photo-initiateurs incorporé à la résine. Typiquement 355 nm en laser (SLA 3D), une plage 365nm-405 nm pour les procédés DLP 3D et LCD 3D, voire dans le bas du spectre visible. Ce procédé présente les mêmes avantages que ceux précédemment décrits pour le dépôt par pulvérisation. Il cumule en outre plusieurs autres avantages : - le circuit d’induction magnétique 10 étant immergé dans le bain de résine liquide pendant la réticulation, il n’y a pas de microcavités d’air encapsulées dans l’enrobage 11, qui pourraient être le siège de décharges partielles sous un champ électrique. - Ce procédé offre la possibilité de créer des formes particulières, au-delà du simple enrobage du circuit d’induction magnétique 10. Ainsi, on peut créer par addition de résine durcie, des volumes, des parois et des excroissances qui vont isoler électriquement les autres pièces de la machine magnétique, augmenter des distances de cheminement électrique ou encore servir de maintien géométrique. - La fabrication additive est sélective. Le modèle numérique en couche peut prévoir de masquer les zones de connexions électriques 10a, 10b pour qu’il n’y ait pas de durcissement de résine au droit de ces zones. Il n’y aura donc pas besoin de poser des épargnes amovibles sur ces zones. Enfin à mi-chemin entre, les deux technologies précédemment présentées (par pulvérisation et par fabrication additive), il est également possible de réaliser le composant d’induction magnétique de l’invention en utilisant la technologie MJP 3D, basée sur de la projection ciblée de résine photo-réticulable au moyen d’une matrice de micro-buses. Composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) comportant un feuillard métallique, qui a été découpé de manière à former un circuit d’induction magnétique plan (10), ledit circuit d’induction magnétique plan (10) étant enrobé d’une résine déposée par immersion du circuit d’induction magnétique plan (10) dans un bain de résine liquide et par réticulation de la résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan (10) est immergé, de manière à former un enrobage (11) diélectrique, qui recouvre entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Composant d‘induction magnétique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’enrobage (11) est multicouche. Composant d‘induction magnétique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite résine est une résine photodurcissable. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la résine comporte des charges en matière inorganique. Composant d‘induction magnétique selon la revendication 4, dans lequel les charges en matière inorganique sont sectionnées parmi la liste suivante : dioxyde de silicium (Si0 2 ) et/ou alumine (Al 2 O 3 ) et/ou nitrure de bore (h-BN), et/ou carbure de silicium (SiC), et/ou dioxyde de titane (TiO 2 ). Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la résine comporte des charges ferroïques comme du titanate de baryum (BaTiO 3 ). Composant d’induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l’épaisseur de la couche d’enrobage ou de chaque couche d’enrobage dans le cas d’un enrobage multicouche est comprise entre 5µm et 50µm et plus préférentiellement est de l’ordre de 25µm. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le circuit d’induction magnétique plan (10) forme une spire ou un enroulement de plusieurs spires en forme de spirale. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le circuit d’induction magnétique plan (10) forme un serpentin à plat. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l’enrobgae comporte des volumes, ou des parois ou des excroissances. Inductance planaire comportant au moins un composant d’induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 ou obtenu par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25. Transformateur électrique comportant au moins un composant d’induction magnétique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 au moins un composant d’induction magnétique (1) obtenu par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25 . Transformateur électrique selon la revendication 12, comportant un empilement (20) d’au moins un circuit d’induction magnétique plan (10’) et d’au moins deux composants d’induction magnétique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 ou obtenus par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25, ledit circuit d’induction magnétique plan (10’) étant pris en sandwich entre lesdits composants d’induction magnétique (1). Procédé de fabrication d’un composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) au cours duquel on immerge dans un bain de résine liquide un circuit d’induction magnétique plan (10) obtenu par découpe d’un feuillard métallique, et on procède à une réticulation de ladite résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan (10) est immergé, de manière à former un enrobage (11) diélectrique, qui recouvre entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Procédé selon la revendication 14, dans lequel la résine est photodurcissable et la réticulation est réalisée au moins en irradiant la résine au moyen d’un rayonnement lumineux. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 ou 15, dans lequel l’enrobage (11) est un enrobage multicouche obtenu par formation itérative de plusieurs couches superposées de résine réticulée. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 16, dans lequel la réticulation de la résine est obtenue en réalisant plusieurs opérations de réticulation successives et en déplaçant le circuit d’induction magnétique plan (10) dans le bain de résine liquide avant chaque opération de réticulation, de manière à former, à chaque opération de réticulation, une couche additionnelle de l’enrobage (11) multicouche. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel pour obtenir un enrobage complet du circuit d’induction magnétique plan (10), on réalise, dans une première phase, un enrobage partiel du circuit d’induction magnétique plan (10) immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, ledit enrobage partiel recouvrant entièrement au moins l’une des faces (100) du circuit d’induction magnétique plan (10), puis dans une deuxième phase on retourne le circuit d’induction magnétique plan (10) et on termine l’enrobage du circuit d’induction magnétique plan (10) immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, de manière à recouvrir entièrement au moins l’autre face (101) du circuit d’induction magnétique plan (10) et à obtenir un enrobage final recouvrant entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 18, dans lequel la résine est une résine photodurcissable et la réticulation de la résine est réalisée au moins en irradiant le bain de résine liquide au moyen d’un rayonnement lumineux. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 19, comprenant les étapes successives suivantes : ( 1 ) on réalise le modèle numérique de l’enrobage (11) à produire ; ( 2 ) on découpe en tranches ce modèle, chaque tranche représentant une couche à fabriquer ; ( 3 ) on positionne à plat le circuit d’induction magnétique (10) sur un plateau, le circuit d’induction magnétique (10) étant maintenu en place ; ( 4 ) le plateau est placé à une position d’origine dans une cuve contenant un bain de résine (11) liquide ; ( 5 ) le plateau est déplacé à sa position de départ, de manière à immerger le circuit d’induction magnétique (10) à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide, en fonction de l’épaisseur de la première couche d’enrobage souhaitée, et l’image 2D de la première couche est projetée, via une source lumineuse, sur une première face du circuit d’induction magnétique (10) immergé à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide et on irradie ainsi la partie du bain de résine liquide située entre ladite première face du circuit d’induction magnétique (10) et la source lumineuse, et la résine durcit localement suivant l’image projetée ; (6) le plateau est déplacé dans le bain de résine liquide de l’épaisseur de la couche suivante, et de préférence de 10µm à 50µm ; (7) l’image de la couche suivante est projetée et la résine durcit sur l’épaisseur libérée entre la source lumineuse et la surface précédente durcie ; (8) les étapes (6) et (7) sont répétées autant de fois qu’il y a de couches à reproduire ; (9) on détache du plateau le circuit d’induction magnétique, qui est enrobé partiellement par plusieurs couches superposées de résine réticulée recouvrant une seule face ; (10) on retourne le circuit d’induction magnétique (10) partiellement enrobé et on le repositionne sur le plateau, le circuit d’induction magnétique (10) partiellement enrobé étant maintenu en place ; (11) le plateau est placé à sa position d’origine dans la cuve contenant la résine (11) sous forme liquide ; (12) le plateau est déplacé à sa posrion de départ ; (13) on poursuit la fabrication additive par couches multiples sur l’autre face comme pour la première face, de manière à enrober entièrement l’autre face et obtenir un composant d’induction magnétique dont le circuit d’induction magnétique (10) est isolé recto et verso, y compris sur toutes ses tranches (102) et arêtes (103) ; (1 4 ) on détache du plateau le composant d’induction magnétique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 20, dans lequel la résine est de surcroît thermodurcissable et on expose également le composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) à une source de chaleur, afin d’obtenir une réticulation plus complète de la résine. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 21, dans lequel le bain de résine liquide comporte des charges en matière inorganique. Procédé selon la revendication 22, dans lequel les charges en matière inorganique sont selectionnées parmi la liste suivante : dioxyde de silicium (Si0 2 ) et/ou alumine (Al 2 O 3 ) et/ou nitrure de bore (h-BN), et/ou carbure de silicium (SiC), et/ou dioxyde de titane (TiO 2 ). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 23, dans lequel le bain de résine liquide comporte des charges ferroïques tel que par exemple du titanate de baryum (BaTiO3). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 24, dans lequel l’épaisseur de la couche d’enrobage ou de chaque couche d’enrobage dans le cas d’un enrobage multicouche est comprise entre 5µm et 50µm et plus préférentiellement est de l’ordre de 25µm.