Brevet FR3151731A1 — publié le 20250131

PROCEDE DE FABRICATION D’UN EMPILEMENT DE CIRCUITS IMPRIMES ET EMPILEMENT DE CIRCUITS IMPRIMES L’invention concerne un procédé de fabrication d’un empilement de circuits imprimés (1) comprenant au moins : une première étape, au cours de laquelle au moins trois plots (101) sont positionnés sur un premier circuit imprimé (10) , notamment à double face ; une deuxième étape, au cours de laquelle une couche de colle (4) est déposée sur les plots (101) ; une troisième étape, au cours de laquelle un noyau (2) est positionné sur les plots (101) ; et une quatrième étape, au cours de laquelle la couche de colle (4) est polymérisée. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 4 PROCEDE DE FABRICATION D’UN EMPILEMENT DE CIRCUITS IMPRIMES ET EMPILEMENT DE CIRCUITS IMPRIMES DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des circuits imprimés, plus particulièrement le domaine des empilements de circuits imprimés. La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un empilement de circuits imprimés comprenant un noyau magnétique torique compris entre deux circuits imprimés et permettant un placement précis et stable du noyau magnétique lors des différentes étapes du procédé de fabrication. L’invention concerne aussi un empilement de circuits imprimés obtenu par un tel procédé de fabrication. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Les transformateurs sont des composants électriques extrêmement classiques. Ils répondent à différents besoins des systèmes électroniques. Pour une transmission de signaux électriques hautes fréquences, pour un transport d’énergie électrique, pour une transmission de données numériques et pour certains capteurs de courant, des noyaux magnétiques toriques de petites ou toutes petites dimensions, de l’ordre de quelques millimètres de diamètre par exemple, sont utilisés. Selon une fabrication conventionnelle, des enroulements électriques sont réalisés en fils de cuivre émaillé bobinés autour du noyau torique. Pour une majeure partie des utilisations, une telle technique donne satisfaction, malgré des dispersions de caractéristiques électriques liés au placement plus ou moins précis des enroulements électriques autour du noyau torique. Une reproductibilité des performances électromagnétiques sont fondamentales, notamment pour des transformateurs de bus numériques, car le rejet des perturbations arrivant en mode commun , notamment « BCI », acronyme pour « Bulk Current Injection » en anglais, foudre ou toutes perturbations électromagnétiques susceptibles de polluer les signaux utiles, voire même, dans certains cas, conduisant à une destruction des interfaces électroniques, est d’autant plus efficace que les caractéristiques du transformateur sont précises et surtout celles attendues. D’autre part, les paramètres parasites intrinsèques aux capteurs de mesure de courant du type transformateur d’intensité, tels qu’une inductance de fuite et des capacités parasites, ont besoin d’être connus et reproduits avec peu de dispersion. Mais, le bobinage filaire manuel ou mécanisé ne conduit pas à des caractéristiques électriques suffisamment constantes pour assurer les performances requises. Pour assurer une bonne reproductibilité, le positionnement des différents éléments doit être précis et fiable au cours d’un procédé de fabrication d’un empilement de circuits imprimés. De plus, un positionnement du noyau magnétique torique est critique et doit rester stable pendant toutes les étapes du procédé de fabrication. Il est, en effet, nécessaire de très bien connaitre un positionnement latéral du noyau au sein du circuit imprimé vis-à-vis des trous métallisés, également dénommés vias, afin que ceux-ci ne s’approchent pas trop du cylindre intérieur formé par le trou central du noyau magnétique torique. Il ne faut pas non plus que le procédé de fabrication contraigne trop le noyau, ce qui pourrait produire des microfissures en son sein et le rendre inutilisable. Il ne faut pas non plus que les contraintes thermiques opérationnelles génèrent des forces mécaniques issues des différences de coefficient de dilatation en température, également désignée par l’acronyme « CTE » pour « Coefficient of Thermal Expansion » en anglais, pouvant conduire à une casse des noyaux magnétiques. De plus, un dépôt de la couche de résine et un pressage de l’assemblage peut entrainer un déplacement du noyau. L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en permettant un positionnement précis et stable, pendant toutes les étapes du procédé de fabrication, sans engendrer trop de contraintes sur le noyau. A cet effet, un premier aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un empilement de circuits imprimés comprenant au moins : une première étape, au cours de laquelle au moins trois plots sont positionnés sur un premier circuit imprimé, notamment à double face ; une deuxième étape, au cours de laquelle une couche de colle est déposée sur les plots ; une troisième étape, au cours de laquelle un noyau magnétique torique, en particulier un noyau magnétique torique, est positionné sur les plots ; et une quatrième étape, au cours de laquelle la couche de colle est polymérisée. Le premier circuit imprimé comprend au moins une mire de positionnement constituant un repère de positionnement optique. Le terme « mire de positionnement » s’entend comme étant au moins un repère optique servant de référence de position pour un assemblage. La mire de positionnement sert de référence de positionnement pour les autres éléments de l’empilement de circuits imprimés, notamment les plots. Le premier circuit imprimé pourra être gravé pour réaliser les plots qui servent support pour la couche de colle et le noyau. Les plots permettent de réhausser le noyau sans mettre trop de colle, ce qui serait défavorable à la précision de positionnement. Les plots pourraient être dans un autre matériau déposé sur le circuit imprimé, sans sortir du cadre de la présente invention. La polymérisation de la colle permet de fixer le noyau pour toutes les étapes ultérieures du procédé de fabrication. Le nombre de plots est, de préférence, égal à 3, car cela garantit l’absence d’hyperstatisme. De plus, le procédé de fabrication peut comprendre au moins : une cinquième étape, au cours de laquelle une couche de résine est disposée autour et au centre du noyau ; une sixième étape, au cours de laquelle un deuxième circuit imprimé, notamment à simple face ou double face, est positionné sur la couche de résine ; et une septième étape, au cours de laquelle un empilement de circuits imprimés comprenant au moins le noyau, la couche de résine, le premier circuit imprimé et le deuxième circuit imprimé est compressé. Les plots laissent un espace sous le noyau, entre celui-ci et le premier circuit imprimé, pour permettre à la résine, lors de sa phase liquide, de fluer librement autour du noyau, et particulièrement sous le noyau. Avantageusement, la couche de résine comprend un tissu pré-imprégné de résine. Le tissu est structurant et est, par exemple, en fibres de verre. De plus, la cinquième étape peut comprendre au moins une sous-étape, au cours de laquelle un circuit imprimé intermédiaire est disposé sur dans la couche de résine. En particulier, le circuit imprimé intermédiaire est disposé entre deux couches de résine qui peuvent comprendre chacune un tissu pré-imprégné. Il est ainsi possible de superposer plusieurs circuits imprimés intermédiaires intercalés avec des couches de résine. Les plots peuvent être en cuivre. En particulier, les circuits imprimés comprennent une ou plusieurs couches de cuivre sur une ou deux faces. Notamment, les plots sont réalisés par gravure des circuits imprimés. Les plots sont donc issus de matière en cuivre. Notamment, les plots ont une hauteur comprise entre 5 µm et 210 µm, notamment entre 35 µm et 105 µm, plus spécifiquement de sensiblement 70 µm. De telles hauteurs correspondent aux épaisseurs standard de la couche de cuivre d’un circuit imprimé. De plus, les plots peuvent être de forme cylindrique présentant un diamètre supérieur ou égal à 200 µm. Un tel diamètre permet d’avoir une surface suffisante pour y déposer au moins une goutte de colle sans qu’elle dépasse du plot. De préférence, les dimensions des plots sont inférieures à l’épaisseur du noyau. La couche de colle est, en particulier, isolante électriquement. Une telle caractéristique est particulièrement intéressante quand les plots sont en cuivre. Spécifiquement, la couche de colle a une épaisseur comprise entre 5 µm et 50 µm, en particulier comprise entre 10 µm à 40 µm. Le deuxième circuit imprimé peut comprendre au moins un évent pour permettre à l’air et/ou la résine en excès de sortir de l’assemblage lors du pressage. Par suite, la résine est ensuite polymérisée. Les évents peuvent être prévus pour tout empilement de circuits imprimés constitué d’une superposition d’un premier circuit imprimé, d’un deuxième circuit imprimé et d’une couche de résine. Notamment, l’empilement de circuits imprimés peut comprendre au moins une couche intermédiaire, telle qu’un tissu pré-imprégné et/ou un circuit imprimé intermédiaire), des composants, un noyau situé entre le premier circuit imprimé et le deuxième circuit imprimé. Un autre aspect de l’invention concerne un empilement de circuits imprimés comprenant au moins : un noyau, au moins une couche de résine, un premier circuit imprimé, notamment à double face, et un deuxième circuit imprimé, notamment à simple face ou double face l’empilement de circuits imprimés étant obtenu par le procédé de fabrication avec au moins une des caractéristiques précédentes. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation donnés à titre d’exemple et nullement limitatif de l’invention et à l’examen des figures qui l’accompagnent, sur lesquelles : est une vue en perspective d’un exemple d’un premier circuit imprimé à une première étape du procédé de fabrication selon l’invention ; est une vue en perspective du premier circuit imprimé de la à une deuxième étape du procédé de fabrication selon l’invention ; est une vue en perspective du premier circuit imprimé de la à une troisième étape du procédé de fabrication selon l’invention ; est une coupe du premier circuit imprimé de la ; illustre les étapes du procédé de fabrication selon l’invention selon un premier mode de réalisation ; illustre les étapes du procédé de fabrication selon l’invention selon un deuxième mode de réalisation ; est une vue schématique montrant un écoulement d’une résine sous le noyau magnétique ; est une vue en coupe d’une étape de pressage de l’empilement de circuits imprimés du premier mode de réalisation ; est une vue en coupe d’une étape de pressage de l’empilement de circuits imprimés du deuxième mode de réalisation ; illustre les étapes de perçage et de métallisation selon le premier mode de réalisation ; et est une coupe de l’empilement de circuits imprimés après une étape de gravure des pistes selon le premier mode de réalisation. DESCRIPTION DETAILLEE Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique. Dans toute la présente description, les termes « haut » ou « inférieur » fait référence au haut des figures et les termes « bas » ou « supérieur » fait référence au bas des figures. Un empilement de circuits imprimés 1 obtenu par le procédé de fabrication selon l’invention comprend : un premier circuit imprimé 10, un deuxième circuit imprimé 11, une couche de résine 3 disposée entre le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 11, et un noyau 2, tel qu’un noyau magnétique torique 2. D’autres éléments peuvent également être interposés entre les premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 11. L’empilement de circuits imprimés 1 pourra être, par exemple, celui d’un transformateur électrique, d’un capteur à vanne de flux magnétiques, d’un transformateur de couplage pour bus numériques, notamment Ethernet, d'un composant de filtrage de champ électromagnétique, d’un circuit radiofréquence ou d’un circuit de conversion de petite puissance à découpage très haute fréquence. L’empilement de circuits imprimés 1 illustré aux figures 8 à 10 comprend le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 11 entre lesquels est disposée la couche de résine 3 et le noyau 2. Le premier circuit imprimé 10 comprend deux mires de positionnement 100 disposées axialement de part et d’autre du premier circuit imprimé 10 selon un axe X perpendiculaire à une surface du premier circuit imprimé. Les mires de positionnement 100 pourront être réalisées par gravure du circuit premier imprimé 10, qui sera alors double face. Des plots 101 sont réalisés sur une surface supérieure 102 du premier circuit imprimé 10. Les plots 101 sont recouverts d’une couche de colle 4 sur laquelle est posé le noyau 2, comme cela est visible en . Le procédé de fabrication de l’empilement des circuits imprimés 1 va être décrit pour un transformateur. Le principe reste toutefois le même pour un capteur à vanne de flux magnétiques, un transformateur de couplage pour bus numériques, un composants de filtrage de champ électromagnétique, d’un circuit radiofréquence ou un circuit de conversion de petite puissance à découpage très haute fréquence. La est une vue en perspective d’un exemple d’un premier circuit imprimé 10 à une première étape du procédé de fabrication selon l’invention. Lors de la première étape du procédé de fabrication illustré à la , les plots 101 sont réalisés précisément sur le premier circuit imprimé 10 par rapport à une mire de positionnement supérieure 100a, située à l’intérieur de l’empilement de circuits imprimés 1. Une mire de positionnement inférieure 100b (non visible sur la mais référencée sur la ), située à l’extérieur de l’empilement de circuits imprimés 1, permettra de repérer la position du noyau 2 lorsque l’empilement de circuits imprimés 1 sera complet. La mire de positionnement inférieure 100b est située par exemple pour simplifier le repérage, sur une face inférieure du premier circuit imprimé 10 à l’opposé de la mire de positionnement supérieure 100a située sur la face opposée. Les plots 101 sont réalisés, de préférence, par gravure d’une couche de cuivre du premier circuit imprimé 10. Une hauteur h 0 des plots 101 correspond à une hauteur de la couche de cuivre du premier circuit imprimé 10, en particulier une hauteur comprise entre 5 µm à 210 µm, notamment une hauteur comprise entre 35 µm et 105 µm, plus spécifiquement une hauteur de sensiblement 70 µm. La hauteur h 0 permet à la résine 3 de fluer sous le noyau 2 sans réduire le couplage magnétique, qui induirait une réduction des qualités du transformateur. En effet, plus cette hauteur est petite, plus la résine aura du mal à fluer plus cette hauteur est grande plus le couplage magnétique est réduit. Le nombre de plots 101 est supérieur ou égal à trois pour garantir un équilibre du noyau 2. De façon préférentielle, le nombre de plots 101 est égal à trois afin d’éviter toute contrainte hyperstatique, de faciliter le fluage de la résine et de limiter les éventuelles perturbations magnétiques. Les plots 101 sont, de préférence, de forme cylindrique et comprennent une surface circulaire pour permettre une répartition uniforme de la couche de colle 4. Les plots 101 peuvent présenter un diamètre d supérieur ou égal à 200 µm, afin de permettre à la couche de colle 4 d’être déposée. Par ailleurs, le diamètre d des plots 101 sera, de préférence, inférieur à une épaisseur e du noyau 2. La est une vue en perspective du premier circuit imprimé 10 de la à une deuxième étape du procédé de fabrication selon l’invention. Par suite, selon la deuxième étape du procédé de fabrication illustrée , la couche de colle 4 est déposée sur chacun des plots 101. La couche de colle 4 a une hauteur h1 comprise entre 5 µm et 50 µm, en particulier une hauteur h1 comprise entre 10 µm et 40 µm, en fonction de la viscosité de la colle. La couche de colle 4 sera choisie avec un coefficient de dilation, un coefficient de retreint et un coefficient de raideur aussi proches que possible des matériaux environnants. La surface des plots 101 est choisie pour qu’elle soit suffisante pour que la couche de colle 4 ne déborde pas. La est une vue en perspective du premier circuit imprimé 10 de la à une troisième étape du procédé de fabrication selon l’invention. Par suite, selon la troisième étape du procédé de fabrication illustrée , le noyau 2 est posé sur la couche de colle 4 de chaque plot 101. La couche de colle 4 peut ensuite être polymérisée au cours d’une quatrième étape du procédé de fabrication, au cours de laquelle le noyau 2 est fixé, de sorte à garantir la position du noyau 2 dans toutes les étapes ultérieures du procédé de fabrication selon l’invention. La est une coupe du premier circuit imprimé 10 de la , à l’issue de la troisième étape du procédé de fabrication selon l’invention. Plus particulièrement, comme cela est visible sur la , le noyau 2 présente un diamètre extérieur D0 et un diamètre intérieur D1. Ainsi, la différence entre le diamètre extérieur D0 et le diamètre intérieur D1 définit l’épaisseur e du noyau 2. La illustre les étapes du procédé de fabrication selon l’invention selon un premier mode de réalisation. A cet effet, selon le premier mode de réalisation illustré , par suite, au cours d’une cinquième étape du procédé de fabrication, une couche de résine 3 est disposée, en particulier dans un tissu pré-imprégné 3a, sur le premier circuit imprimé 10. Le tissu pré-imprégné 3a peut être composé : d’une couche externe 30 comprenant un trou 33 présentant un diamètre D3 est supérieur au diamètre extérieur D0 du noyau 2, et d’une portion cylindrique 31 présentant un diamètre D2 inférieur au diamètre intérieur D1 du noyau 2. Ainsi, à l’issue de la cinquième étape du procédé de fabrication selon l’invention, le tissu pré-imprégné 3a est agencé sur le premier circuit imprimé 10, de sorte que : le noyau 2 soit entouré extérieurement par la couche externe du tissu pré-imprégné 3a, et la portion cylindrique 31 du tissu pré-imprégné 3a soit agencé dan l’intérieur du noyau 2. Par suite, au cours d’une sixième étape du procédé de fabrication, le deuxième circuit imprimé 11 est disposée sur le tissu pré-imprégné 3a et le noyau magnétique torique 2. Par suite, au cours d’une septième étape du procédé de fabrication selon l’invention, une pression P est ensuite exercée sur le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 11, comme cela est visible en , présentant une vue en coupe de la septième étape du procédé de fabrication selon l’invention, en tant qu’étape de pressage de l’empilement de circuits imprimés. Lorsque la pression P et appliquée, la résine de la couche de résine 3, notamment du tissu pré-imprégné 3a, va fluer autour et sous le noyau 2, comme cela est représenté en par des flèches pleines. Afin de faciliter une évacuation de l’air A présent à l’intérieur de l’empilement de circuits imprimés 1, au moins un évent 110 peut être prévu dans l’épaisseur du deuxième circuit imprimé 11, comme cela est visible en . En particulier, plusieurs évents 110 sont prévus. L’évent 110 peut également être prévu dans le premier circuit imprimé 10, sans sortir du cadre de la présente invention. L’évent 110 peut être prévu pour tout autre type d’empilement de circuits imprimés comprenant des circuits imprimés externes séparés par une résine quels que soient les autres éléments éventuels disposés entre les circuits imprimés et comprimés. Un fois l’empilement de circuits imprimés 1 comprimé, la résine 3 est polymérisée. La illustre les étapes de perçage et de métallisation selon le premier mode de réalisation. Par suite, grâce à la mire de positionnement inférieure 100b située à l’extérieur de l’empilement de circuits imprimés 1, des perçages 5 sont réalisés. Les perçages 5 consistent en des trous traversants. En particulier, l’empilement de circuits imprimés 1 comprend au moins : une première série 51 de perçages 5 agencée à une distance l0 de la mire de positionnement inférieure 100b et à l’extérieur du noyau 2, une deuxième série 52 de perçages 5 agencée à une distance l1 à l’1, notamment supérieure à la distance l0 de la première série 51 de perçages 5, de la mire de positionnement inférieure 100b et à l’intérieur du noyau 2, et une troisième série 53 de perçages 5 agencée à une distance l2, notamment supérieure une distance l’1 de la deuxième série 52 de perçages 5, de la mire de positionnement inférieure 100b et à l’extérieur du noyau magnétique torique 2. Les perçages 5 permettent notamment de créer des pistes verticales permettant de constituer un enroulement autour du noyau 2. En particulier, une fois tous les perçages 5, en particulier la première série 51, la deuxième série 52 et la troisième série 53 de perçages 5, réalisés, ils sont métallisés avec du cuivre. La métallisation des perçages 5 consiste à déposer une couche de cuivre 60 sur les parois des perçages 5 et/ou à remplir de cuivre perçages 5, de façon à constituer des vias 6. Les vias 6 permettent de connecter des pistes horizontales du premier circuit imprimé 10 et du deuxième circuit imprimé 11. Il est possible d’utiliser un autre métal conducteur que du cuivre, comme par exemple de l’aluminium ou de l’argent, sans sortir du cadre de la présente invention. Par suite, il est possible de graver des pistes 7 destinées à transmettre des signaux de commande pour relier toutes ou partie des vias 6 entre eux et/ou à des dispositifs de commandes. Par suite, une couche isolante 8 isolante est déposée afin de recouvrir les pistes 7 et remplir des espaces résiduelles entre les pistes 7. La est une coupe de l’empilement de circuits imprimés 1 après l’étape de gravure des pistes selon le premier mode de réalisation. La illustre les étapes du procédé de fabrication selon l’invention selon un deuxième mode de réalisation. Plus particulièrement, le deuxième mode de réalisation illustré en diffère du premier mode de réalisation en ce que l’empilement de circuits imprimés 1 comprend au moins un circuit imprimé intermédiaire 12 entre le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 11. Selon le deuxième mode de réalisation, une couche de résine 3 sous forme de tissu pré-imprégné 32 est placée, d’une part, entre le premier circuit imprimé 10 et le circuit imprimé intermédiaire 12 et, d’autre part, entre le circuit imprimé intermédiaire12 et le deuxième circuit imprimé 11. Selon le deuxième mode de réalisation, la cinquième étape du procédé présentée à la comprend plusieurs sous-étapes comprenant au moins : une première sous-étape, au cours de laquelle une première couche de résine 3, notamment sous la forme d’un premier tissu pré-imprégné 32, est disposé sur le premier circuit imprimé 10 une deuxième sous-étape, au cours de laquelle le circuit imprimé intermédiaire 12 est disposé sur la première couche de résine 3, et une troisième sous-étape, au cours de laquelle une deuxième couche de résine 3, notamment sous la forme d’un deuxième tissu pré-imprégné 32, est disposé sur le circuit imprimé intermédiaire 12. A l’issue de la première sous étape, de la deuxième sous-étape et de la troisième sous étape du procédé de fabrication selon l’invention, le premier tissu pré-imprégné 32 et le deuxième tissu pré-imprégné 32 sont agencés sur le premier circuit imprimé 10, de sorte que : le noyau 2 soit entouré extérieurement par la couche externe du premier tissu pré-imprégné 32 et du deuxième tissu pré-imprégné 32, la portion cylindrique 31 du tissu pré-imprégné 32 soit agencé dan l’intérieur du noyau 2, et le circuit imprimé intermédiaire 12 soit agencé autour du noyau 2. Si il est souhaité que plusieurs circuits imprimés intermédiaire 12 soient disposés, un autre circuit imprimé intermédiaire 12 est disposé sur le tissu pré-imprégné 32 précédent puis un autre tissu pré-imprégné 32 disposé sur cet autre circuit imprimé intermédiaire 12. Une telle opération est répétée jusqu’à arriver au nombre de circuits imprimés intermédiaires 12 désirés, en terminant par un dernier tissu pré-imprégné 32 avant de poser le deuxième circuit imprimé 11. Par suite, au cours d’une septième étape du procédé de fabrication selon un exemple de l’invention, une pression P est ensuite exercée sur le premier circuit imprimé 10, le circuit imprimé intermédiaire 12 et le deuxième circuit imprimé 11, comme cela est visible en , présentant une vue en coupe de la septième étape du procédé de fabrication selon l’invention, en tant qu’étape de pressage de l’empilement de circuits imprimés. Lorsque la pression P et appliquée, la résine de la couche de résine 3, notamment du premier tissu pré-imprégné 32 et du deuxième tissu pré-imprégné 32, va fluer autour et sous le noyau 2, comme cela est représenté en par des flèches pleines. Afin de faciliter une évacuation de l’air A présent à l’intérieur de l’empilement de circuits imprimés 1, des évents 110 peuvent être prévus dans l’épaisseur du circuit imprimé intermédiaire 12 et/ou du deuxième circuit imprimé 11, de façon analogue au premier mode de réalisation. Les évents 110 peuvent également être prévus dans le premier circuit imprimé 10, sans sortir du cadre de la présente invention. Les évents 110 peuvent être prévus pour tout autre type d’empilement de circuits imprimés comprenant des circuits imprimés externes séparés par une résine quels que soient les autres éléments éventuels disposés entre les circuits imprimés et comprimés. Un fois l’empilement de circuits imprimés 1 comprimé, la résine 3 est polymérisée. De façon analogue au premier mode de réalisation, les circuits imprimés intermédiaires 12 sont percés pour s’insérer autour du noyau 2. Les étapes ultérieures selon le deuxième mode de réalisation sont les mêmes que pour le premier mode de réalisation. Alternativement selon un autre exemple d’empilement 1, des composants 9 peuvent également être enfouis dans la résine 3, comme cela est illustré . Procédé de fabrication d’un empilement de circuits imprimés (1) comprenant au moins : une première étape, au cours de laquelle au moins trois plots (101) sont positionnés sur un premier circuit imprimé (10), notamment à double face ; une deuxième étape, au cours de laquelle une couche de colle (4) est déposée sur les plots (101); une troisième étape, au cours de laquelle un noyau (2) est positionné sur les plots (101) ; et une quatrième étape, au cours de laquelle de la couche de colle (4) est polymérisée. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce qu’il comprend au moins : une cinquième étape, au cours de laquelle une couche de résine (3) est disposée autour et au centre du noyau (2) ; une sixième étape, au cours de laquelle un deuxième circuit imprimé (11), notamment à simple face ou double face, est positionné sur la couche de résine (3) ; et une septième étape, au cours de laquelle un empilement de circuits imprimés (1) comprenant au moins le noyau (2), la couche de résine (3), le premier circuit imprimé (10) et le deuxième circuit imprimé (11) est compressé. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la couche de résine (3) comprend un tissu pré-imprégné (3a, 32). Procédé de fabrication selon une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que la cinquième étape comprend au moins une sous-étape, au cours de laquelle un circuit imprimé intermédiaire (12) est disposé sur la couche de résine (3). Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plots (101) sont en cuivre. Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plots (101) ont une hauteur comprise entre 5 µm et 210 µm, notamment entre 35 µm et 105 µm, plus spécifiquement de sensiblement 70 µm. Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plots (101) sont de forme cylindrique présentant un diamètre (d) supérieur ou égal à 200 µm. Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de colle (4) est isolante électriquement. Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de colle (4) a une épaisseur comprise entre 5 µm et 50 µm, en particulier comprise entre 10 µm à 40 µm. Procédé de fabrication selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième circuit imprimé (11) comprend au moins évent (110). Empilement de circuits imprimés (1) comprenant au moins : un noyau (2), au moins une couche de résine (3), un premier circuit imprimé (10), et un deuxième circuit imprimé (11), l’empilement de circuits imprimés (1) étant obtenu par le procédé de fabrication selon l’une quelconques des revendications précédentes.