Brevet FR3150597A1 — publié le 20250103

Sonde d’imagerie ultrasonore La présente description concerne une sonde d’imagerie ultrasonore (100) comportant des premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits, dans lequel : - le premier circuit (110) est un circuit de transduction ultrasonore comportant une matrice de puces élémentaires (111) de transduction ultrasonore comportant chacune une matrice de transducteurs ultrasonores élémentaires (113) ; - le deuxième circuit (120) est un circuit d’émission-réception comportant, pour chaque puce élémentaire de transduction ultrasonore (111), une puce élémentaire d’émission-réception (121) ; - le troisième circuit (130) est un circuit de prétraitement numérique comportant, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception (121), une puce élémentaire de prétraitement numérique (131). Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Sonde d’imagerie ultrasonore La présente description concerne le domaine de l'imagerie ultrasonore, et vise plus particulièrement une sonde d’imagerie ultrasonore destinée à être connectée à un système externe de contrôle et de traitement par l’intermédiaire d’un câble, la sonde intégrant une pluralité de transducteurs ultrasonores et des circuits électroniques de commande de ces transducteurs. Diverses architectures de sondes d’imagerie ultrasonore ont déjà été proposées. Il serait souhaitable d’améliorer au moins en partie certains aspects des sondes d’imagerie ultrasonore connues. On s’intéresse ici plus particulièrement à la réalisation de sondes d’imagerie ultrasonore adaptées à mettre en oeuvre, au plus près du capteur ultrasonore, des traitements numériques et/ou analogiques tels que, par exemple, des traitements de micro-formation de faisceau (micro-beamforming en anglais), par exemple dans le cadre de scénarios d’acquisition ultra-rapide. Un mode de réalisation prévoit une onde d’imagerie ultrasonore comportant des premier, deuxième et troisième circuits, dans laquelle : - le premier circuit est un circuit de transduction ultrasonore comportant une matrice de puces élémentaires de transduction ultrasonore comportant chacune une matrice de transducteurs ultrasonores élémentaires ; - le deuxième circuit est un circuit d’émission-réception comportant, pour chaque puce élémentaire de transduction ultrasonore, une puce élémentaire d’émission-réception comportant, pour chaque transducteur ultrasonore élémentaire de la puce élémentaire de transduction ultrasonore, une cellule élémentaire d’émission-réception connectée électriquement à une électrode du transducteur ; - dans chaque puce élémentaire d’émission-réception, les cellules élémentaires d’émission-réception de la puce sont réparties en plusieurs groupes élémentaires d’émission-réception comportant chacun N cellules élémentaires d’émission-réception, avec N entier supérieur ou égal à 1 ; - la sonde comprend, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception , pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de la puce, un circuit de prétraitement analogique comportant N bornes d’entrée connectées respectivement à une borne de sortie de chaque cellule élémentaire d’émission-réception du groupe élémentaire d’émission-réception, et M bornes de sortie, avec M inférieur ou égal à N N ; - la sonde comprend, pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de chaque puce élémentaire d’émission-réception, M convertisseurs analogique-numérique ayant chacun une borne d’entrée et une borne de sortie, les bornes d’entrée des M convertisseurs analogique-numérique étant connectées respectivement aux M bornes de sortie du circuit de pré-traitement analogique du groupe élémentaire d’émission-réception ; - le troisième circuit est un circuit de prétraitement numérique comportant, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception, une puce élémentaire de prétraitement numérique comportant, pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de la puce élémentaire d’émission-réception, M cellules élémentaires de prétraitement numérique connectées respectivement aux bornes de sortie des M convertisseurs analogique-numérique associés au groupe élémentaire d’émission-réception ; - chaque puce élémentaire de prétraitement numérique comprend un ou plusieurs éléments de connexion binaires destinés chacun à fournir un signal numérique sérialisé, reliés à l’ensemble des cellules élémentaires de prétraitement numérique de la puce par l’intermédiaire d’un ou plusieurs circuit de sérialisation. Selon un mode de réalisation, chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique comprend un circuit mémoire élémentaire et une unité de calcul. Selon un mode de réalisation, chaque circuit de pré-traitement analogique est un circuit sélecteur combineur adapté à fournir, sur chacune de ses M bornes de sortie, une sommation analogique, ou superposition, de tout ou partie des signaux appliqués sur ses N bornes d’entrée. Selon un mode de réalisation, chaque cellule d’émission-réception comprend un circuit d’émission adapté à générer un signal électrique d’excitation appliqué sur l’électrode du transducteur élémentaire associé. Selon un mode de réalisation, chaque cellule d’émission-réception comprend un circuit de réception comprenant un amplificateur ayant un noeud d’entrée relié à l’électrode du transducteur élémentaire et un noeud de sortie relié à la borne de sortie de la cellule d’émission-réception. Selon un mode de réalisation, chaque cellule d’émission-réception, le circuit de réception comprend en outre un circuit à retard configuré appliquer un retard d’une durée réglable au signal électrique de sortie du transducteur. Selon un mode de réalisation, chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique comprend des ports d’entrée-sortie de données permettant d’échanger des données entre le circuit mémoire élémentaire de la cellule et les circuits mémoire élémentaires de cellules élémentaires voisines. Selon un mode de réalisation, les premier, deuxième et troisième circuits sont empilés verticalement, le deuxième circuit étant disposé entre les premier et troisième circuits. Selon un mode de réalisation, deux parmi les premier, deuxième et troisième circuits sont empilés verticalement, le circuit restant parmi les premier, deuxième et troisième circuits étant déporté latéralement. Selon un mode de réalisation, M est strictement inférieur à N. Un autre mode de réalisation prévoit un système d’imagerie ultrasonore comportant une sonde d’imagerie ultrasonore telle que définie ci-dessus, un dispositif de traitement externe, et un canal de transmission numérique de données reliant la sonde au dispositif de traitement externe. Selon un mode de réalisation, le canal de transmission numérique de données comprend un ou plusieurs éléments filaires de transmission de données électrique ou optique par puce élémentaire de prétraitement numérique, connectés électriquement respectivement auxdits un ou plusieurs éléments de connexion binaires de la puce élémentaire. Selon un mode de réalisation, le dispositif de traitement externe est configuré pour appliquer des retards et combiner des signaux issus des convertisseurs analogique-numérique. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la est une vue en perspective représentant de façon schématique et partielle un exemple d’un système d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation ; la représente de façon schématique et partielle un exemple de réalisation d’un circuit d’émission-réception d’une sonde d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation ; la représente de façon schématique et partielle un exemple de réalisation d’un circuit de prétraitement numérique d’une sonde d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation ; la est une vue en perspective représentant de façon schématique et partielle une variante d’un système d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation ; et la est une vue en coupe représentant de façon schématique et partielle une autre variante d’un système d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les diverses applications que peuvent avoir les sondes et systèmes d'imagerie ultrasonore décrits n'ont pas été détaillées, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les applications usuelles des sondes d’imagerie ultrasonore. De plus, les propriétés (fréquences, formes, amplitudes, etc.) des signaux électriques d'excitation appliqués aux transducteurs ultrasonores n'ont pas été détaillées, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les signaux d'excitation usuellement utilisés dans les systèmes d'imagerie ultrasonore, qui peuvent être choisis en fonction de l'application considérée et en particulier de la nature du corps à analyser et du type d'information que l'on cherche à acquérir. De façon similaire, les divers traitements appliqués aux signaux électriques fournis par les transducteurs ultrasonores et lus par le circuit de commande pour extraire des informations utiles sur le corps à analyser n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les traitements usuellement utilisés dans les systèmes d'imagerie ultrasonore. De plus, la réalisation des transducteurs ultrasonores et des circuits électroniques de commande des transducteurs n'a pas été décrite en détail, la réalisation détaillée de ces éléments étant à la portée de l'homme du métier à partir des indications de la présente description, en utilisant des techniques connues de réalisation de transducteur ultrasonores et de circuits électroniques. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. La est une vue en perspective représentant de façon schématique et partielle un exemple d’un système d’imagerie ultrasonore selon un mode de réalisation. Le système de la comprend une sonde d’imagerie ultrasonore 100 destinée à être reliée électriquement à un dispositif externe de contrôle et de traitement 160, par exemple un ordinateur, par l’intermédiaire d’un câble de connexion électrique 150. La sonde 100 comprend une pluralité de transducteurs ultrasonores élémentaires, et des circuits électroniques de commande des transducteurs. En fonctionnement, l'ensemble des transducteurs ultrasonores de la sonde est disposé face à un corps dont on souhaite acquérir une image. Les circuits électroniques de commande sont configurés pour appliquer des signaux électriques d'excitation aux transducteurs, de façon à provoquer l'émission d'ondes ultrasonores par les transducteurs, en direction du corps à analyser. Les ondes ultrasonores émises par les transducteurs sont réfléchies en totalité ou en partie par le corps à analyser (par sa structure interne et/ou superficielle), puis reviennent vers les transducteurs qui les convertissent à nouveau en signaux électriques. Ces signaux électriques de réponse sont lus, numérisés et prétraités par les circuits électroniques de commande. Les signaux numériques de sortie des circuits électroniques de commande sont transmis au dispositif externe 160 par l’intermédiaire du câble de liaison 150. Ces signaux peuvent être mémorisés et analysés par le dispositif externe 160 pour en déduire des informations sur le corps étudié. La sonde 100 est par exemple une sonde portative destinée à être positionnée et, éventuellement déplacée, manuellement, sur le corps d’un patient. Dans l’exemple de la , la sonde d’imagerie ultrasonore 100 comprend un empilement d’un circuit de transduction ultrasonore 110, d’un circuit d’émission-réception 120, et d’un circuit de prétraitement numérique 130. L’ensemble des circuits 110, 120 et 130 est par exemple disposé dans un boîtier, non représenté, de la sonde. Le circuit de transduction ultrasonore 110 comprend une pluralité de transducteurs ultrasonores élémentaires (non détaillés sur les figures), par exemple agencés en matrice selon des rangées et des colonnes. A titre d’exemple, le circuit de transduction ultrasonore 110 comprend plusieurs milliers à plusieurs centaines de milliers de transducteurs ultrasonores élémentaires adressables individuellement, par exemple de l’ordre de cent mille transducteurs ultrasonores élémentaires. Plus particulièrement, dans cet exemple, le circuit de transduction ultrasonore 110 comprend une matrice de AxB puces élémentaires de transduction ultrasonore 111 identiques (aux dispersions de fabrication près) ou similaires. Dans l’exemple représenté, A=B=4. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas à ce cas particulier. A titre de variante, A peut être différent de B et A et B peuvent être différents de 4. A titre d’exemple, A peut être supérieur à 10, par exemple compris entre 10 et 100, voire supérieur à 100. De façon similaire, B peut être supérieur à 10, par exemple compris entre 10 et 100, voire supérieur à 100. A titre d’exemple, A=120 et B=60. Chaque puce 111 comprend une matrice de CxD transducteurs élémentaires 113 identiques (aux dispersions de fabrication près) ou similaire, intégrés dans et sur un même substrat de support, par exemple en silicium. A titre d’exemple, chaque puce 111 comprend quelques dizaines à quelques milliers de transducteurs ultrasonores élémentaires 113. A titre d’exemple, C=D=32, chaque puce élémentaire 111 comprenant ainsi 1024 transducteurs ultrasonores élémentaires. A titre d’exemple, dans chaque puce élémentaire 111, le pas inter-transducteurs est de l’ordre de quelques dizaines à quelques centaines de micromètres dans la direction des lignes et dans la direction des colonnes, par exemple de l’ordre de 150 µm dans la direction des lignes et dans la direction des colonnes. Les puces élémentaires 111 sont de préférence jointives, de façon à respecter, entre deux transducteurs voisins de deux puces élémentaires 111 voisines, un pas inter-transducteurs identique ou sensiblement identique au pas interne à la puce dans la direction considérée. Les transducteurs élémentaires des puces 111 sont par exemple des transducteurs de type CMUT (transducteurs ultrasonores capacitifs à membrane), des transducteurs piézoélectriques, par exemple de type PMUT (transducteur ultrasonore micro-usiné piézoélectrique), des transducteurs à cristal piézoélectrique, ou tout autre type de transducteurs ultrasonores. Chaque transducteur élémentaire comprend deux électrodes permettant d’appliquer un signal électrique d’excitation au transducteur et de lire un signal électrique de réponse du transducteur. A titre d’exemple, les transducteurs élémentaires de chaque puce 111 sont commandables individuellement. Pour cela, chaque puce élémentaire 111 comprend par exemple une matrice de CxD métallisations de contact individuelles isolées électriquement les unes des autres, connectées respectivement à une première électrode de chacun des CxD transducteurs élémentaires de la puce. Chaque puce 111 peut en outre comprendre une métallisation de contact commune connectée à une deuxième électrode de chacun des CxD transducteurs élémentaires de la puce. Dans l’exemple représenté, le circuit de transduction ultrasonore 110 comprend une structure de support et d’interconnexion 115, par exemple une carte de circuits imprimés rigide ou flexible, sur laquelle sont fixées et connectées électriquement les puces élémentaires de transduction ultrasonore 110. A titre d’exemple, les puces élémentaires 111 sont des puces à montage en surface (ou puces flip-chip), ayant toutes leurs métallisations de contact disposées d’une même face, appelée face de connexion, de la puce (face inférieure dans la représentation de la ). La structure de support et d’interconnexion 115 est par exemple une plaque constituée d’un empilement de niveaux métalliques et isolants (non détaillés sur la figure), dans lesquels sont formés des éléments électriquement conducteurs formant un réseau d’interconnexion (non visible sur la figure). La structure 115 comprend par exemple, du côté d’une face (face supérieure dans la représentation de la ), un ensemble de métallisations de contact destinées à être fixées et connectées électriquement aux métallisations de contact des puces 111. A titre d’exemple, les puces 111 sont formés en parallèle dans et/ou sur un ou plusieurs substrat semiconducteurs, par exemple en silicium, puis le ou les substrats sont découpés de manière à individualiser les puces 111. Les puces 111 sont ensuite fixées et connectées électriquement, par leurs métallisations de contact, à la structure 115, par exemple en utilisant un outil de prélèvement et placement (« pick and place » en anglais). Lors de cette étape, les métallisations de contact des puces 111 sont positionnées en vis à vis des métallisations de contact correspondante de la face supérieure de la structure de support et d’interconnexion 115. Le circuit d’émission-réception 120 comprend, pour chaque puce élémentaire de transduction ultrasonore 111, une puce élémentaire d’émission-réception 121 comportant, pour chaque transducteur ultrasonore élémentaire 113 de la puce 111, une cellule élémentaire d’émission-réception 123 connectée électriquement à une électrode du transducteur ultrasonore élémentaire pour permettre un contrôle individuel du transducteur en émission et en réception. Un exemple de réalisation d’une cellule élémentaire d’émission-réception 123 sera décrit plus en détail ci-après en relation avec la . Ainsi, le circuit 120 comprend une matrice de AxB puces élémentaires d’émission-réception 121, chaque puce élémentaire 121 comprenant une matrice de CxD cellules élémentaires d’émission-réception 123. A titre d’exemple, chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 comprend, du côté d’une première face de connexion (face supérieure dans la représentation de la ), une matrice de CxD métallisations de contact (non visibles sur la figure) connectées respectivement aux CxD transducteurs élémentaires de la puce 111 correspondante par l’intermédiaire de la structure de support et d’interconnexion 115. Les puces d’émission-réception 121 sont par exemple fixées et connectées électriquement à la face de la structure 115 opposée aux puces 111, à savoir sa face inférieure dans la représentation de la . A titre d’exemple, la structure 115 comprend un via électriquement conducteur par transducteur élémentaire du circuit 110, connectant électriquement et individuellement une électrode du transducteur à la cellule élémentaire d’émission-réception correspondante du circuit 120. Dans chaque puce élémentaire d’émission-réception, les cellules élémentaires d’émission-réception 123 sont réparties en plusieurs groupes élémentaires d’émission-réception comportant chacun N cellules élémentaires d’émission-réception, avec N entier, par exemple supérieur ou égal à 4. Dans cet exemple, chaque cellule élémentaire d’émission-réception 123 appartient à un et un seul groupe élémentaire d’émission-réception. Ainsi, dans cet exemple, chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 comprend CxD/N groupes élémentaires de N cellules élémentaires chacun. Les N cellules élémentaires de chaque groupe sont par exemple adjacentes. Les N cellules élémentaires de chaque groupe sont par exemples agencées en ligne, en colonne, ou en matrice. A titre d’exemple non limitatif N est égal à 16. Chaque puce élémentaire 121 comprend en outre un circuit de commutation 125 ( ) par groupe élémentaire, soit CxD/N circuits de commutation 125. Le circuit de commutation 125 comprend un réseau matriciel de commutation programmable de N entrées vers M sorties, avec M entier, par exemple supérieur ou égal à 2 et inférieur à N. A titre d’exemple, M est égal à 4. Le circuit de commutation 125 est par exemple adapté à fournir, sur chacune de ses M bornes de sortie, une sommation analogique, ou superposition, de tout ou partie des signaux appliqués sur ses N bornes d’entrée. Autrement dit, le circuit 125 mets en oeuvre une fonction de sélecteur combineur. Les signaux d’entrée et de sortie du circuit de commutation 125 sont dans cet exemple des signaux analogiques, par exemple des tensions. Chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 comprend en outre M circuits de conversion analogique-numérique 127 ( ) par circuit de sommation 125 connectés respectivement aux M bornes de sortie du circuit de commutation. Ainsi, chaque puce d’émission-réception 121 comprend (CxD/N)xM circuits de conversion analogique-numérique 127 (ADC). Chaque circuit de conversion analogique- comprend une borne d’entrée analogique reliée, par exemple connectée, à une borne de sortie d’un circuit de commutation 125, et une borne de sortie numérique, fournissant un signal numérique binaire sérialisé, par exemple sur 8, 10 ou 12 bits, représentatif du signal appliqué sur sa borne d’entrée analogique. Ainsi, chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 comprend (CxD/N)xM bornes de sortie numériques. A titre d’exemple, chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 comprend, du côté d’une deuxième face de connexion (face inférieure dans la représentation de la ), (CxD/N)xM métallisations de contact e2 reliées, par exemple connectées, respectivement aux bornes de sortie numériques des (CxD/N)xM convertisseurs analogique-numérique 127 de la puce. Chaque puce 121 comprend par exemple un substrat en silicium, par exemple monocristallin, dans et sur lequel sont intégrés les composants de la puce, des vias électriquement conducteurs isolés latéralement traversant verticalement le substrat (TSV – de l’anglais « Through Silicon Via ») et reliant les métallisations de face inférieure e2 à des métallisations de face supérieure de la puce. A titre d’exemple, les puces d’émission-réception 121 sont formées en parallèle dans et/ou sur un ou plusieurs substrat semiconducteurs, par exemple en silicium, puis le ou les substrats sont découpés en puces élémentaires 121. Les puces 121 sont ensuite fixées en connectées électriquement, par leurs métallisations de contact, à la face inférieure de la structure 115, par exemple en utilisant un outil de prélèvement et placement (« pick and place » en anglais). Lors de cette étape, les métallisations de contact de face supérieure des puces 121 sont positionnées en vis à vis de métallisations de contact correspondantes de la face inférieure de la structure de support et d’interconnexion 115. Le circuit de prétraitement numérique 130 comprend, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 du circuit analogique d’émission-réception 120, une puce élémentaire de prétraitement numérique 131. Chaque puce 131 comporte, pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de la puce élémentaire d’émission-réception 121 correspondante, M cellules élémentaires de prétraitement numérique 133 reliées, par exemple connectées, respectivement aux bornes de sortie e2 des M convertisseurs analogique-numérique associés au groupe élémentaire d’émission-réception. Ainsi, le circuit 130 comprend une matrice de AxB puces élémentaires de prétraitement numérique 131, chaque puce élémentaire 131 comprenant un ensemble de (CxD/N)xM cellules élémentaires de prétraitement numérique 133, par exemple agencées sous forme matricielle. Un exemple de réalisation d’une puce élémentaire de prétraitement numérique 131 sera décrit plus en détail ci-après en relation avec la . Dans cet exemple, chaque puce élémentaire de prétraitement numérique 131 comprend une unique borne de sortie e3 ( ) destinée à fournir un signal numérique binaire sérialisé. Chaque puce 131 comprend en outre un circuit de sérialisation 301 ( ) reliant des noeuds de sortie respectifs des (CxD/N)xM cellules élémentaires 133 de la puce à la borne de sortie numérique unique de la puce. A titre d’exemple, chaque puce élémentaire de prétraitement numérique 131 comprend, du côté d’une première face de connexion (face supérieure dans la représentation de la ), une matrice de (CxD/N)xM métallisations de contact (non visibles sur la figure) connectées respectivement aux bornes de sortie e2 des (CxD/N)xM convertisseurs analogique-numérique de la puce 121 correspondante. Chaque puce de prétraitement analogiques 131 est par exemple fixée et connectée électriquement directement à la face inférieure de la puce d’émission-réception 121 associée. A titre d’exemple, le pas inter-puces 121 (distance centre à centre entre deux puces 121 voisines) est identique au pas inter-puces 131, dans la direction des lignes et dans la direction des colonnes. Dans chaque puce élémentaire de prétraitement numérique 131, la borne de sortie numérique e3 de la puce est par exemple connectée à une métallisation de contact disposée du côté d’une face de la puce opposée aux puces analogiques d’émission-réception 121, à savoir du côté de la face inférieure de la puce 131. Chaque puce 131 comprend par exemple un substrat en silicium, par exemple monocristallin, dans et sur lequel sont intégrés les composants de la puce, des vias électriquement conducteurs isolés latéralement, de type TSV, traversant verticalement le substrat et reliant les métallisations de face inférieure à des métallisations de face supérieure de la puce. A titre d’exemple, les puces de prétraitement numérique 131 sont formées en parallèle dans et/ou sur un ou plusieurs substrat semiconducteurs, par exemple en silicium, puis le ou les substrats sont découpés en puces élémentaires 131. Les puces 131 sont ensuite fixées en connectées électriquement, par leurs métallisations de contact, à la face inférieure des puces 121. Lors de cette étape, les métallisations de contact de face supérieure des puces 131 sont positionnées en vis à vis de métallisations de contact correspondantes de la face inférieure des puces 121. La sonde 100 est destinée à être reliée électriquement à un dispositif externe de contrôle et de traitement 160, par exemple un ordinateur, par l’intermédiaire d’un canal de transmission numérique de données, par exemple un câble de connexion électrique 150. Plus particulièrement, dans cet exemple, le câble de connexion électrique 150 comprend un unique fil conducteur de transmission de données numériques sérialisées sur 1-bit 151 par puce élémentaire de prétraitement numérique 131, connecté électriquement à la borne de sortie numérique e3 de la puce. A titre de variante, la borne e3 peut être remplacée par tout autre élément de connexion adapté à fournir un signal numérique sérialisé sur 1-bit, par exemple une paire de bornes différentielles. Le fil conducteur 151 peut quant à lui être remplacé par tout élément filaire de transmission de données numériques sérialisées sur 1-bit, par exemple un câble coaxial blindé ou une paire de fils torsadée. A titre de variante, les fils conducteurs de transmission de données numériques peuvent être remplacés par des fibres optiques. Dans ce cas, un composant de conversion électrique-optique peut être prévu entre la borne e3 et le fil 151, par exemple via la carte 115. Ainsi, dans cet exemple, le câble 150 comprend uniquement AxB fils conducteurs élémentaires de transmission de données numériques de sortie 151 de la sonde, connectés respectivement aux bornes de sortie numériques e3 des AxB puces élémentaires de prétraitement numérique 131 de la sonde. Le câble 150 peut en outre comporter des fils conducteurs destinés à véhiculer des signaux d’alimentation électrique des circuits de la sonde 100. Le câble 150 peut en outre comporter des fils conducteurs destinés à véhiculer des signaux électriques de contrôle des circuits de la sonde 100. De façon préférentielle, les signaux électriques de contrôle de la sonde sont véhiculés par les mêmes AxB fils conducteurs 151 que les signaux de données numériques de sortie de la sonde, et transitent par les puces de prétraitement numérique 131. La représente de façon schématique et partielle un exemple de réalisation des circuits d’une puce élémentaire 121 du circuit analogique d’émission-réception 120 de la sonde 100 de la . Sur la , ont été représentés une cellule élémentaire d’émission-réception 123, un circuit de commutation 125, et un convertisseur analogique-numérique 127. Comme expliqué ci-avant, chaque puce 121 comprend en pratique CxD cellules élémentaires 123, CxD/N circuits de commutation 125, et (CxD/N)xM convertisseurs analogique-numérique 127. Dans cet exemple, chaque cellule élémentaire d’émission-réception 123 comprend un circuit d’émission 210, un circuit de réception 220, et un circuit de commutation 230 (T/R SW). Le circuit d’émission 210 est adapté à appliquer un signal électrique d’excitation au transducteur élémentaire 113 correspondant pendant une phase d’émission d’une onde ultrasonore. Le circuit de réception 220 est adapté à conditionner et amplifier un signal électrique de réponse généré par le transducteur 113 pendant une phase de réception d'une onde ultrasonore. Le circuit d’émission 210 comprend une borne de sortie n1 destinée à être reliée, par exemple connectée, à une électrode e1 du transducteur 113 associé. Dans cet exemple, le circuit d’émission 210 comprend un générateur d’impulsions TX ayant un noeud d'entrée in destiné à recevoir un signal logique de commande, et un noeud de sortie out relié, par exemple connecté, à la borne n1. Le noeud d'entrée in du générateur d'impulsions TX peut être relié, par exemple connecté, à un noeud de sortie d'un circuit logique de contrôle, non représenté, de la sonde. Lorsque le signal logique appliqué sur le noeud d'entrée in du générateur TX est à un premier état, le générateur TX fournit sur son noeud de sortie out une tension de niveau haut, et, lorsque le signal logique appliqué sur le noeud in du générateur TX est à un deuxième état, le générateur TX fournit sur son noeud de sortie out une tension de niveau bas. Le signal de sortie du générateur d’impulsions TX correspond à un signal d’excitation du transducteur 113, qui peut être appliqué directement sur l'électrode e1 du transducteur. A titre de variante, le générateur d’impulsions TX est adapté à fournir sur son noeud de sortie plusieurs niveaux de tension distincts générés à partir d’une même tension d’alimentation HV. Le générateur d’impulsions TX est alors adapté à générer un signal d’excitation dont la forme peut être contrôlée au moyen d’un signal de contrôle sur plusieurs bits appliqué sur son entrée in. Le circuit de réception 220 comprend une borne d’entrée n2 destinée à être reliée, par exemple connectée, à l’électrode e1 du transducteur 113, et un noeud de sortie n3 destiné à être relié, par exemple connectée, à l’un des N noeuds d’entrée du circuit de commutation 125 du groupe élémentaire d’émission-réception auquel appartient la cellule 123. Dans cet exemple, le circuit de réception 220 comprend un amplificateur de réception 221, de préférence à faible bruit (LNA), ayant un noeud d’entrée relié à la borne n2 et un noeud de sortie relié à la borne n3. L’amplificateur 221 est par exemple un amplificateur linéaire. De plus, dans cet exemple, le circuit de réception 220 comprend en outre, entre la borne n2 et l’entrée de l’amplificateur 221, un circuit 223 d’ajustement temporel de gain (TGC). Le circuit 223 est configuré pour appliquer un gain analogique variable en fonction du temps au signal de réponse du transducteur appliqué sur la borne n2, au cours d’une phase de réception. Plus particulièrement, lors d’une phase de réception d’une onde ultrasonore retour par le transducteur 113, le gain appliqué par le circuit 223 au signal de réponse du transducteur augmente progressivement en fonction du temps, et donc en fonction de la profondeur de la zone explorée, de façon à compenser l’atténuation du signal ultrasonore par le milieu exploré. Ceci permet d’exploiter au mieux la dynamique du convertisseur analogique-numérique 127 pendant toute la durée de la phase de réception, et ainsi de limiter le bruit de quantification introduit par le convertisseur analogique-numérique 127, notamment pour les échos ultrasonores les plus lointains. A titre de variante, non représenté, le circuit 223 d’ajustement de gain temporel peut être placé entre la sortie de l’amplificateur 221 et la borne de sortie n3 du circuit de réception 220. Dans une autre variante, non représentée, le circuit d’ajustement temporel de gain peut être omis, et l’amplificateur 221 remplacé par un amplificateur non linéaire. Dans l’exemple de la , le circuit de réception 220 comprend en outre un circuit 225 d’application d’un retard ou délai contrôlable au signal de réponse du transducteur ultrasonore. Dans l’exemple représenté, le circuit 225 est placé en aval du circuit d’amplification 221, entre la sortie du circuit d’amplification 221 et la borne n3. A titre de variante, le circuit 225 peut être placé en amont du circuit d’amplification 221. Dans chaque cellule élémentaire d’émission-réception 123, le circuit de commutation 205 est adapté à connecter électriquement l’électrode e1 du transducteur élémentaire 113 associé soit à la borne de sortie n1 du circuit d’émission 210 soit à la borne d’entrée n2 du circuit de réception 220. A titre d’exemple, le circuit de commutation 205 comprend un premier interrupteur K1 ayant un premier noeud de conduction relié, par exemple connecté, à l’électrode e1 et un deuxième noeud de conduction relié, par exemple connecté, à la borne n1, et un deuxième interrupteur K2 ayant un premier noeud de conduction relié, par exemple connecté, à l’électrode e1 et un deuxième noeud de conduction relié, par exemple connecté, à la borne n2. Les signaux de contrôle de la forme des impulsions émises appliqués sur l’entrée in du générateur d’impulsions TX sont par exemple générés par des circuits de contrôle (non représentés) internes à la sonde 100, ou transmis par des fils conducteurs dédiés (non représentés) du câble 150. A titre de variante, les signaux de contrôle de la forme des impulsions, appliqués sur l’entrée in du générateur d’impulsions TX, sont transmis par l’intermédiaire des fils de transmission de données 151 ( ), des puces élémentaires de prétraitement numérique 131, et des circuits de commutation 125. Pour cela, des circuits additionnels de routage, non détaillés, peuvent être prévus dans les puces d’émission-réception 121 et notamment dans les cellules élémentaires d’émission-réception 123. De façon similaire, les signaux de contrôle du délai ou retard appliqué par le circuit analogique 225 au signal électrique de réponse du transducteur ultrasonore sont par exemple générés par des circuits de contrôle (non représentés) internes à la sonde 100, ou transmis par des fils conducteurs dédiés (non représentés) du câble 150. De façon similaire, des signaux de contrôle du circuit 223 peuvent être générés par des circuits de contrôle (non représentés) internes à la sonde 100, ou transmis par des fils conducteurs dédiés (non représentés) du câble 150. A titre de variante, les signaux de contrôle du délai ou retard appliqué par le circuit analogique 225 sont transmis par les fils de transmission de données 151 ( ), les puces élémentaires de prétraitement numérique 131, et les circuits de commutation 125, de façon à limiter le nombre de fils conducteurs du câble 150. La représente de façon schématique et partielle un exemple de réalisation d’une puce élémentaire de prétraitement numérique 131 du circuit de prétraitement numérique 130 de la sonde 100 de la . La puce élémentaire 131 de la comprend une pluralité de cellules élémentaires de prétraitement numérique 133 (PE). Sur la , 16 cellules élémentaires 133 agencées en matrice ont été représentées. En pratique, chaque puce élémentaire 131 comprend (CxD/N)xM cellules élémentaires 133, par exemple agencées en matrice. Une vue agrandie et plus détaillée d’une cellule 133 a en outre été représenté sur la . La puce élémentaire 131 comprend par ailleurs un circuit de sérialisation 301 (SERDES) reliant des noeuds de sortie respectifs des (CxD/N)xM cellules élémentaires 133 de la puce à la borne de sortie numérique unique e3 de la puce. A titre d’exemple, chaque cellule élémentaire 133 comprend un noeud de sortie numérique n4 relié, par exemple connectée, à une borne d’entrée spécifique du circuit 301 par l’intermédiaire d’un bus de transmission de données 305. Ainsi, le circuit 301 reçoit en parallèle des signaux numériques fournis par les (CxD/N)xM cellules élémentaires 133 sur leurs noeuds respectifs n4, et fournit un signal numérique sérialisé appliqué sur la borne de sortie unique e3 de la puce. Le circuit 301 peut en outre être adapté à mettre en oeuvre une fonction de désérialisation pour transmettre en parallèle sur les noeuds n4 des (CxD/N)xM cellules élémentaires 133 de la puce, des signaux de contrôle sérialisés appliqués sur la borne e3. La puce élémentaire 131 comprend en outre un circuit de contrôle global 303 (GCTRL) relié, par exemple connecté, à des noeuds de contrôle respectifs n5 des (CxD/N)xM cellules élémentaires 133 par l’intermédiaire d’un ou plusieurs bus de contrôle 307. Chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique 133 comprend par exemple un circuit mémoire élémentaire 311 (MEM) adapté à mémoriser des données de contrôle et des données fournies par le convertisseur analogique-numérique 127 connecté à la cellule 131. A titre d’exemple, le circuit mémoire élémentaire 311 est adapté à mémoriser des données lues sur les noeuds e2, n4 et/ou n5 de la cellule, ou a écrire des données sur les noeuds e2, n4 et/ou n5 de la cellule. Chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique 133 peut en outre comprendre une unité élémentaire de calcul 313 adaptée à mettre en oeuvre des opérations de calcul ayant pour opérandes des données stockées dans le circuit mémoire élémentaire 311 de la cellule. Dans cet exemple, chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique 133 comprend en outre des ports d’entrée-sortie de données 315 permettant d’échanger des données entre le circuit mémoire élémentaire 311 de la cellule et les circuits mémoire élémentaires 311 des cellules élémentaires 133 voisines de la cellule. Par cellules voisines, on entend ici des cellules adjacentes ou séparées par un nombre de cellules nettement inférieur au nombre total de cellules du circuit 131 dans la direction considérée, par exemple des cellules séparées par au maximum une cellule (c’est à dire le voisin immédiat d’un voisin immédiat) ou par au maximum deux cellules (c’est à dire le voisin immédiat d’un voisin immédiat d’un voisin immédiat). Un avantage de la sonde d’imagerie ultrasonore 100 décrite en relation avec les figures 1 à 3 est qu’elle intègre des circuits électroniques de contrôle rapprochés permettant de mettre en oeuvre des traitements de micro-formation de faisceau (micro-beamforming en anglais) dans le cadre de scénarios d’acquisition ultra-rapide, et ainsi de limiter considérablement le nombre de fils électriquement conducteurs nécessaires pour relier la sonde à un dispositif de traitement externe, par exemple un ordinateur. A titre d’exemple, lors d’une phase d’acquisition de données caractéristiques d’un corps à analyser, une onde ultrasonore est d’abord envoyée vers le corps à analyser lors d’une phase d’émission, puis une onde ultrasonore retour, réfléchie par le corps à analyser, est mesurée lors d’une phase de réception. Lors de la phase d’émission, les cellules d’émission-réception 123 sont par exemple commandées en parallèle pour émettre une impulsion ultrasonore d’excitation, par exemple sous la forme d’une onde plane, en direction du corps à analyser. A titre d’exemple, lors de la phase d’émission, aussi appelée tir ultrasonore, tous les transducteurs élémentaires 113 peuvent être commandés simultanément de la même manière (via les circuits d’émission 210 respectifs associés). Lors de la phase de réception, on vient mesurer, au moyen de chaque transducteur élémentaire 113, pendant une fenêtre temporelle d’acquisition de durée déterminée, un signal acoustique réfléchi par la structure superficielle ou interne du corps à analyser (via les circuits de réception 220 respectifs associés). Des sommations des signaux de réponse fournis sur les noeuds de sortie n3 des circuits de réception 220 des cellules d’émission-réception 123 de chaque groupe élémentaire d’émission-réception de chaque puce 121 sont réalisées par les circuits de commutation 125, réalisant ainsi des traitements de micro-formation de faisceaux à l’échelle des groupes élémentaires. Les lois de retard appliquées dans les différents groupes élémentaires par les circuits 225 de chaque groupe sont par exemple toutes identiques. Il en résulte un besoin en mémorisation relativement faible pour stocker les délais. Après numérisation par les circuits de conversion analogique-numérique 127, les signaux fournis par les différents circuits combineurs 125 peuvent subir divers traitements de conditionnement dans les puces de prétraitement numérique 131 avant d’être transmis à un dispositif de traitement externe à la sonde par l’intermédiaire du câble 150. A titre d’exemple, dans chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique 133, le circuit mémoire 311 de la cellule est adapté à mémoriser quelques milliers à quelques dizaines de milliers d’échantillons du signal de sortie du convertisseur analogique-numérique 127 associé. A titre d’exemple, le circuit mémoire 311 est adapté à mémoriser le signal complet fourni par le convertisseur analogique-numérique 127 pendant la fenêtre de réception suivant un tir ultrasonore. Le circuit mémoire 311 peut être adapté à mémoriser le signal complet fourni par le convertisseur analogique-numérique 127 pendant plusieurs fenêtres de réception suivant respectivement plusieurs tirs ultrasonores successifs. D’autres retards, appelés macro-délais, peuvent être appliqués par le dispositif de traitement externe 160, à l’extérieur de la sonde 100, pour réaliser des opérations de macro-formation de faisceau, en combinant des signaux fournis par les différents convertisseurs analogique-numérique 127. A titre d’exemple, chaque groupe élémentaire de cellules d’émission 123 adresse une et une seule colonne de transducteurs ultrasonores 113 de la puce de transduction ultrasonore 111 associée. Les lois de délais appliquées dans les différents groupes élémentaires sont par exemple identiques. Dans chaque colonne, la loi de retards appliquée par les circuits 225 de la colonne sont par exemple choisies pour pointer ou focaliser la réception en un point d’élévation fixée dans le plan de la colonne. A titre d’exemple, la réception est focalisée sur la même élévation dans toutes les colonnes. D’autres combinaisons peuvent ensuite être réalisées post-acquisition à l’extérieur de la sonde (opérations de macro-formation de faisceau), au moyen du dispositif externe 160, pour focaliser la réception sur les différents azimuts de la ligne d’élévation fixée lors de l’acquisition. Ainsi, la mise en oeuvre des opérations de micro-formation de faisceau à l’intérieur de la sonde, permet de réaliser un compromis sur la quantité de données à transmettre à l’extérieur de la sonde et ainsi mettre en oeuvre des scénarios d’acquisition variés et complets avec une grande flexibilité. On notera que les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à l’exemple détaillé ci-dessus dans lequel le circuit de transduction ultrasonore 110, le circuit d’émission-réception 120 et le circuit de prétraitement numérique 130 sont empilés verticalement. Compte tenu du grand nombre de connexions électriques entre les circuits 110 et 120, les circuits 110 et 120 sont de préférence empilés verticalement, de part et d’autre de la structure d’interconnexion 115. Le circuit de pré-traitement numérique 130 peut quant à lui être déporté latéralement. La est une vue en perspective éclatée représentant de façon schématique et partielle une variante de réalisation du système d’imagerie ultrasonore de la . Dans cette variante, le circuit de transduction ultrasonore 110 et le circuit d’émission-réception 120 sont empilés verticalement de part et d’autre du support d’interconnexion 115 de façon similaire à ce qui a été décrit précédemment en relation avec la . Dans la variante de la , le support d’interconnexion 115 s’étend latéralement au-delà des circuits 110 et 120. Le circuit de prétraitement numérique 130 est fixé et connecté électriquement à une face du support d’interconnexion 115, à côté du circuit 110 ou 120. Dans l’exemple représenté, le circuit 130 du même côté du support 115 que le circuit 120, à savoir du côté de la face inférieure du support 115 dans l’orientation des figures. Le circuit 130 est relié au circuit 120 par des pistes conductrices du support d’interconnexion 115. Les conducteurs 151 du câble 150 sont par exemple connectés du côté de la face du support 115 opposée au circuit 130, à l’aplomb du circuit 130. Dans l’exemple représenté, le support d’interconnexion 115 est sensiblement plan. A titre de variante, non représentée, le support d’interconnexion 115 peut être replié de façon que le plan de connexion du circuit 130 forme un angle, par exemple de l’ordre de 90°, avec les plans de connexion des circuits 110 et 120. Ceci permet un agencement différent des circuits, par exemple pour favoriser la dissipation thermique. La est une vue en coupe représentant de façon schématique et partielle une autre variante de réalisation du système d’imagerie ultrasonore de la . Dans cette variante, le circuit de prétraitement numérique 130 est fixé à côté du circuit d’émission-réception 120, sur la même face du support d’interconnexion 115 que le circuit d’émission-réception 120, de façon similaire à ce qui a été décrit en relation avec la . Le support d’interconnexion 115 est ensuite replié de 180° de manière à placer le circuit 130 et vis à vis du circuit 120 et obtenir un empilement vertical des circuits 110, 120 et 130. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas aux exemples numériques mentionnés dans la présente description. En outre, à titre de variante, les convertisseurs analogique-numérique 127 peuvent être intégrés dans les puces élémentaires 131 du circuit 130 plutôt que dans les puces élémentaires 121 du circuit 120. Par ailleurs, à titre de variante, le nombre N de cellules élémentaires d’émission-réception 123 dans chaque groupe élémentaire d’émission-réception de chaque puce élémentaire d’émission-réception 121 peut être inférieur à 4, voire égal à 1 (soit une unique cellule élémentaire d’émission-réception 123 par groupe élémentaire). En outre, à titre de variante, dans chaque puce élémentaire d’émission-réception 121, le nombre M de sorties du circuit de commutation 125 peut être égal à N. Dans les exemples décrits ci-dessus, le circuit de prétraitement analogique intégré dans chaque puce d’émission-réception 121, comprenant notamment le commutateur 125, met en oeuvre un traitement analogique de micro-formation de faisceau permettant de réduire le nombre de canaux en entrée du circuit de prétraitement numérique 131. A titre de variante, d’autre traitements analogiques peuvent être mis en oeuvre au sein des puces 121, en remplacement ou en complément du traitement de micro-formation de faisceau. Dans le cas où N est égal à 1, le circuit de commutation 125 peut être omis. Dans le cas où N est égal à 1, les circuits de prétraitement analogique peuvent être intégrés dans les puces élémentaires 131 du circuit de prétraitement numérique 130. Par ailleurs, dans les exemples décrits ci-dessus, chaque puce élémentaire 131 du circuit de prétraitement numérique comprend une unique borne de sortie ou un unique élément de fourniture d’un signal de données binaire e3. Les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à ce cas particulier. A titre de variante, le nombre de bornes de sortie ou d’éléments de connexion binaires e3 par puce élémentaire 131 peut être différent de 1. De préférence, le nombre de bornes de sortie ou d’éléments de connexion binaires e3 de chaque puce élémentaire 131 est inférieur au nombre de cellules élémentaires de prétraitement numérique 133 de la puce. Sonde d’imagerie ultrasonore (100) comportant des premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits, dans lequel : - le premier circuit (110) est un circuit de transduction ultrasonore comportant une matrice de puces élémentaires (111) de transduction ultrasonore comportant chacune une matrice de transducteurs ultrasonores élémentaires (113) ; - le deuxième circuit (120) est un circuit d’émission-réception comportant, pour chaque puce élémentaire de transduction ultrasonore (111), une puce élémentaire d’émission-réception (121) comportant, pour chaque transducteur ultrasonore élémentaire (113) de la puce élémentaire de transduction ultrasonore (111), une cellule élémentaire d’émission-réception (123) connectée électriquement à une électrode (e1) du transducteur (113) ; - dans chaque puce élémentaire d’émission-réception (121), les cellules élémentaires d’émission-réception (123) de la puce sont réparties en plusieurs groupes élémentaires d’émission-réception comportant chacun N cellules élémentaires d’émission-réception (123), avec N entier supérieur ou égal à 1 ; - la sonde comprend, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception (121) , pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de la puce, un circuit de prétraitement analogique (125) comportant N bornes d’entrée connectées respectivement à une borne de sortie (n3) de chaque cellule élémentaire d’émission-réception (123) du groupe élémentaire d’émission-réception, et M bornes de sortie, avec M inférieur ou égal à N N ; - la sonde comprend, pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de chaque puce élémentaire d’émission-réception (121), M convertisseurs analogique-numérique (127) ayant chacun une borne d’entrée et une borne de sortie (e2), les bornes d’entrée des M convertisseurs analogique-numérique (127) étant connectées respectivement aux M bornes de sortie du circuit de pré-traitement analogique (125) du groupe élémentaire d’émission-réception ; - le troisième circuit (130) est un circuit de prétraitement numérique comportant, pour chaque puce élémentaire d’émission-réception (121), une puce élémentaire de prétraitement numérique (131) comportant, pour chaque groupe élémentaire d’émission-réception de la puce élémentaire d’émission-réception (121), M cellules élémentaires de prétraitement numérique (133) connectées respectivement aux bornes de sortie des M convertisseurs analogique-numérique (127) associés au groupe élémentaire d’émission-réception ; - chaque puce élémentaire de prétraitement numérique (131) comprend un ou plusieurs éléments de connexion binaires (e3) destinés chacun à fournir un signal numérique sérialisé, reliés à l’ensemble des cellules élémentaires de prétraitement numérique de la puce par l’intermédiaire d’un ou plusieurs circuit de sérialisation (301). Sonde (100) selon la revendication 1, dans laquelle chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique (133) comprend un circuit mémoire élémentaire (311) et une unité de calcul (313). Sonde (100) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle chaque circuit de pré-traitement analogique (125) est un circuit sélecteur combineur adapté à fournir, sur chacune de ses M bornes de sortie, une sommation analogique, ou superposition, de tout ou partie des signaux appliqués sur ses N bornes d’entrée. Sonde (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle chaque cellule d’émission-réception (123) comprend un circuit d’émission (210) adapté à générer un signal électrique d’excitation appliqué sur l’électrode (e1) du transducteur élémentaire (113) associé. Sonde (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle chaque cellule d’émission-réception (123) comprend un circuit de réception (220) comprenant un amplificateur (221) ayant un noeud d’entrée relié à l’électrode (e1) du transducteur élémentaire (113) et un noeud de sortie relié à la borne de sortie (n3) de la cellule d’émission-réception (123). Sonde (100) selon la revendication 5, dans laquelle, dans chaque cellule d’émission-réception (123), le circuit de réception (220) comprend en outre un circuit à retard (225) configuré appliquer un retard d’une durée réglable au signal électrique de sortie du transducteur (113). Sonde (100) selon la revendication 6, dans laquelle chaque cellule élémentaire de prétraitement numérique (133) comprend des ports d’entrée-sortie de données (315) permettant d’échanger des données entre le circuit mémoire élémentaire (311) de la cellule et les circuits mémoire élémentaires (311) de cellules élémentaires (133) voisines. Sonde (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel les premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits sont empilés verticalement, le deuxième circuit (120) étant disposé entre les premier (110) et troisième (130) circuits. Sonde selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel deux (110, 120) parmi les premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits sont empilés verticalement, le circuit (130) restant parmi les premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits étant déporté latéralement. Sonde (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel M est strictement inférieur à N. Système d’imagerie ultrasonore comportant une sonde d’imagerie ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, un dispositif de traitement externe (160), et un canal de transmission numérique de données (150) reliant la sonde au dispositif de traitement externe (160). Système selon la revendication 11, dans lequel le canal de transmission numérique de données (150) comprend un ou plusieurs éléments filaires de transmission de données (151) électrique ou optique par puce élémentaire de prétraitement numérique (131), connectés électriquement respectivement auxdits un ou plusieurs éléments de connexion binaires (e3) de la puce élémentaire. Système selon la revendication 11 ou 12, dans lequel le dispositif de traitement externe (160) est configuré pour appliquer des retards et combiner des signaux issus des convertisseurs analogique-numérique (127).