Brevet FR3146727A1 — publié le 20240920

Échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques La présente invention concerne un échangeur thermique (1) pour un système de refroidissement de composants électroniques (5) disposés dans un boîtier (3), ledit échangeur thermique (1) étant configuré pour être disposé dans le boîtier (3) et comprenant : - une première section (S1) destinée à refroidir une première partie (P1) des composants électroniques (5) et comprenant : - une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide (C1) configuré pour recevoir un fluide caloporteur et, - un ventilateur (7) configuré pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier (3) entre la zone d’échange thermique fluide-air et la première partie (P1) des composants électroniques (5), - une deuxième section (S2) comprenant un deuxième circuit de fluide (C2, C2’) en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, ladite deuxième section (S2) étant destinée à refroidir une deuxième partie (P2) des composants électroniques (5), ladite deuxième section (S2) comprenant une plaque de refroidissement (9) en contact avec la deuxième partie (P2) des composants électroniques (5). Fig.1 Échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques La présente invention concerne un échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques. Les serveurs utilisés pour le traitement des données (couramment appelés technologies de l'information ou « IT » en anglais) comportent généralement des cartes de circuits imprimés (printed circuit board « PCB » en anglais) sur lesquels sont agencés des composants électroniques tels que circuits intégrés, qui peuvent inclure des unités centrales de traitement (central processing unit « CPU » en anglais), de la mémoire vive (random access memory « RAM » en anglais), etc. Tous ces composants électroniques génèrent de la chaleur lorsqu'ils sont utilisés. Afin de maintenir le contenu des serveurs à une température optimale pour pouvoir maximiser les performances du serveur, il est primordial d’évacuer la chaleur ainsi générée et/ou de refroidir les composants concernés. En général, les composants électroniques utilisés au sein des serveurs sont refroidis par air. On utilise généralement un dissipateur thermique comportant des ailettes ou des éléments similaires permettant d’évacuer la chaleur dans l’air environnant. Un tel dissipateur thermique est alors placé en contact avec la surface de la puce électronique. Ce contact peut être direct ou bien se faire par l'intermédiaire d'un matériau à interface thermique entre les deux composants. En plus du dissipateur thermique, un ou plusieurs ventilateurs peuvent être utilisés pour faire circuler l'air de manière à enlever la chaleur du dissipateur thermique. Un tel dissipateur thermique peut être utilisé en combinaison avec le refroidissement du côté de l'installation du serveur, comme la climatisation. Cependant, cette méthode de refroidissement n'est pas particulièrement efficace. Elle présente par ailleurs un coût de fonctionnement élevé et requiert des espaces très volumineux pour gérer l'air utilisé pour le refroidissement. Le refroidissement par liquide par immersion est une alternative au refroidissement par air. Dans certains cas, le refroidissement par liquide permet un transfert de chaleur plus efficace des composants électroniques, et donc une plus grande puissance de refroidissement. Ces liquides sont par exemple des fluides diélectriques ou de l'huile minérale. Les liquides ayant une capacité thermique spécifique élevée sont particulièrement avantageux. Cependant, le refroidissement par liquide par immersion impose de fortes contraintes techniques liées à l’étanchéité des caissons dans lesquels sont immergés les circuits imprimés ainsi que le poids de ces caissons qui doit pouvoir être supporté par les bâtiments dans lesquels ils sont installés. Il convient donc de trouver une solution permettant de dissiper efficacement la chaleur des composants électroniques des serveurs tout en limitant les contraintes techniques imposées par ce refroidissement des composants électroniques. À cet effet, l’invention a pour objet un échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques disposés dans un boîtier, ledit échangeur thermique étant configuré pour être disposé dans le boîtier et comprenant : - une première section destinée à refroidir une première partie des composants électroniques et comprenant : - une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide configuré pour recevoir un fluide caloporteur et, - un ventilateur configuré pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier entre la zone d’échange thermique fluide-air et la première partie des composants électroniques, - une deuxième section comprenant un deuxième circuit de fluide en communication fluidique avec le premier circuit de fluide et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, ladite deuxième section étant destinée à refroidir une deuxième partie des composants électroniques, ladite deuxième section comprenant une plaque de refroidissement en contact avec la deuxième partie des composants électroniques. Un tel échangeur permet de refroidir plusieurs éléments distincts ou plusieurs circuits distincts à partir d’une même et unique source, simplifiant ainsi le circuit. En outre, la puissance du refroidissement peut être adaptée en fonction de chacun des composants à refroidir. Selon un autre aspect de la présente invention, le premier circuit de fluide comprend une pluralité de tubes dans lesquels circulent le fluide caloporteur et une pluralité d’ailettes disposées autour desdits tubes pour maximiser les échanges thermiques entre le fluide caloporteur et l’air. Selon un autre aspect de la présente invention, l’échangeur thermique comprend en outre un capteur de température configuré pour mesurer une température associée à la température de la première partie des composants électroniques, le ventilateur étant configuré pour adapter sa vitesse de rotation en fonction de la température mesurée par le capteur de température. Selon un autre aspect de la présente invention, la plaque de refroidissement comprend un canal de circulation de fluide. Selon un autre aspect de la présente invention, le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement est en communication fluidique avec le premier circuit de fluide et est configuré pour recevoir le fluide caloporteur. Dans le cas d’un fluide caloporteur correspondant à un fluide diphasique, le fluide caloporteur peut alors sous-refroidi dans le premier circuit de fluide et évaporé lors de son passage dans le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement. Selon un autre aspect de la présente invention, le fluide caloporteur est un fluide diphasique. Selon un autre aspect de la présente invention, la deuxième section comprend un échangeur bi-fluide, tel qu’un échangeur à plaques, comprenant le deuxième circuit de fluide et un troisième circuit de fluide en communication fluidique avec le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement pour former une boucle de circulation configurée pour recevoir un fluide diphasique. Selon un autre aspect de la présente invention, la plaque de refroidissement est configurée pour contrôler le débit du fluide diphasique par un pompage capillaire. Selon un autre aspect de la présente invention, la plaque de refroidissement comprend une structure poreuse formant une mèche configurée pour réaliser le pompage capillaire. Selon un autre aspect de la présente invention, la plaque de refroidissement comprend une vanne flottante configurée pour réguler le débit du fluide diphasique en phase liquide entrant dans la plaque de refroidissement en fonction de la quantité de fluide diphasique en phase liquide présente dans la plaque de refroidissement de sorte que plus l’évaporation du fluide diphasique dans la plaque de refroidissement est importante, plus le débit de fluide diphasique en phase liquide entrant dans la plaque de refroidissement est important. Selon un autre aspect de la présente invention, au moins certains des composants électroniques et l’échangeur bi-fluide sont au moins partiellement immergés dans un fluide diélectrique de sorte que la chaleur produite par les composants électriques au moins partiellement immergés est transférée vers l’échangeur bi-fluide via le fluide diélectrique. Selon un autre aspect de la présente invention, l’échangeur thermique comprend en outre une troisième section comprenant : - une plaque de refroidissement additionnelle configurée pour être immergée au moins partiellement dans le fluide diélectrique et comprenant une boucle de circulation d’un fluide caloporteur additionnel de sorte que la chaleur produite par les composants électriques au moins partiellement immergés et transférée via le fluide diélectrique à la plaque de refroidissement additionnelle puisse être évacuée vers l’échangeur bi-fluide par l’intermédiaire du fluide caloporteur additionnel de la boucle. Selon un autre aspect de la présente invention, la boucle de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle est en communication fluidique avec le premier circuit de fluide de la première section de sorte que le fluide caloporteur additionnel correspond au fluide caloporteur. Selon un autre aspect de la présente invention, la troisième section comprend un échangeur bi-fluide additionnel, tel qu’un échangeur à plaques, comprenant un quatrième circuit de fluide en communication fluidique avec le premier circuit de fluide et configuré pour recevoir le fluide caloporteur et un cinquième circuit de fluide en communication fluidique avec la boucle de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle. Selon un autre aspect de la présente invention, la deuxième et la troisième sections comprennent un échangeur tri-fluide, tel qu’un échangeur à plaques, comprenant un sixième circuit de fluide en communication fluidique avec le premier circuit de fluide et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, un septième circuit de fluide en communication fluidique avec le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement pour former la boucle de circulation du fluide diphasique et un huitième circuit de fluide en communication fluidique avec la boucle de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle. Selon un autre aspect de la présente invention, l’échangeur thermique est fabriqué au moins partiellement par fabrication additive. La présente invention concerne également un système comprenant un échangeur thermique tel que décrit précédemment et des composants électroniques disposés dans un boîtier dans lequel la première partie des dispositifs électroniques est associée à une première puissance thermique et la deuxième partie des dispositifs électroniques est associée à une deuxième puissance thermique, supérieure à la première puissance thermique. Selon un autre aspect de la présente invention, les dispositifs électroniques sont disposés sur un circuit imprimé, la deuxième partie des dispositifs électroniques comprenant un processeur et la première partie des dispositifs électroniques comprenant les autres composants du circuit imprimé. Selon un autre aspect de la présente invention, le système est un serveur de données. La présente invention concerne également un procédé d’utilisation d’un échangeur thermique tel que décrit précédemment comprenant une boucle de circulation d’un fluide diphasique reliant une source chaude et une source froide et dans laquelle le fluide diphasique est configuré pour s’évaporer lors de son passage dans la source chaude et pour condenser lors de son passage dans la source froide. Selon un autre aspect de la présente invention, la source chaude comprend un ou plusieurs composants électroniques et la source froide comprend un échangeur bi-fluide ou tri-fluide. D'autres avantages et caractéristiques apparaîtront à la lecture de la description de plusieurs exemples illustratifs mais non limitatifs de la présente invention, ainsi que des dessins annexés sur lesquels : La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon un premier mode de réalisation de la présente invention ; La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon une variante du premier mode de réalisation de la présente invention ; La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention ; La est une représentation schématique d’une boucle de circulation d’un fluide biphasique entre deux dispositifs thermiques ; La est une représentation schématique d’une plaque de refroidissement comprenant une vanne flottante permettant de réguler le débit de fluide diphasique ; La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon un troisième mode de réalisation de la présente invention ; La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention ; La est une représentation schématique d’un échangeur thermique selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention ; Sur ces figures, les éléments identiques portent les mêmes numéros de référence. Les réalisations suivantes sont des exemples. Bien que la description se réfère à un ou plusieurs modes de réalisation, ceci ne signifie pas nécessairement que chaque référence concerne le même mode de réalisation, ou que les caractéristiques s'appliquent seulement à un seul mode de réalisation. De simples caractéristiques de différents modes de réalisation peuvent également être combinées ou interchangées pour fournir d'autres réalisations. La présente invention concerne un échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques, notamment pour des composants électroniques d’un serveur de données. La représente une vue schématique d’un tel échangeur thermique 1 selon un premier mode de réalisation. Les composants électroniques 5 et l’échangeur thermique 1 sont disposés dans un boîtier 3 permettant d’assurer des échanges thermiques par convection entre l’échangeur thermique 1 et au moins certains des composants électroniques 5. Les différents composants électroniques 5 peuvent être associés à différentes puissances thermiques, c’est-à-dire qu’ils peuvent générés plus ou moins de chaleur et donc nécessiter une dissipation plus ou moins importante de chaleur pour limiter leur température. Les composants électroniques 5 sont par exemple sous-divisés en une première partie P1 associée à une première puissance thermique et une deuxième partie P2 associée à une deuxième puissance thermique supérieure à la première puissance thermique. La deuxième partie P2 des composants électroniques 5 comprend par exemple un processeur 5a (« Central Processing Unit (CPU) » en anglais) ou une pluralité de processeurs 5a, et la première partie P1 des composants électroniques 5 comprend par exemple de la mémoire vive (« Random Access Memory (RAM) » en anglais), des transistors, une alimentation et d’autres composants électroniques. L’ensemble des composants électroniques 5 peut être disposé sur un unique circuit imprimé 6 (« Printed Circuit Board (PCB) » en anglais). L’échangeur thermique 1 comprend une première section S1 destinée à refroidir la première partie P1 des composants électroniques 5 via un refroidissement par air. La première section S1 comprend une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide C1 réalisé par une pluralité de tubes 11 configurés pour recevoir un fluide caloporteur, par exemple de l’eau ou de l’eau glycolée et autour desquels peut circuler l’air à l’intérieur du boîtier 3. Les tubes 11 sont par exemple disposés parallèlement les uns aux autres, notamment selon une direction horizontale, et reliés entre eux par un premier collecteur 14 dit collecteur d’entrée et un deuxième collecteur 16 dit collecteur de sortie. Le premier collecteur 14 est par exemple configuré pour être relié à un conduit d’alimentation 12 en fluide caloporteur qui alimente les différentes armoires (« racks » en anglais) du serveur de données et qui peut être relié à un échangeur thermique central (non représenté) du serveur de données. La première section S1 peut notamment comprendre des ailettes 13 disposées autour des tubes 11 du premier circuit de fluide C1 afin de maximiser les échanges thermiques entre le fluide caloporteur et l’air. Les tubes 11, les collecteurs 14 et 16 et les ailettes 13 sont par exemple réalisés en aluminium ou en acier. Les tubes 11 peuvent être brasés sur les collecteurs 14 et 16. Alternativement, la première section S1 peut être obtenue par fabrication additive dans laquelle les différents éléments sont obtenus par une superposition de couches (principe de l’impression 3D). Les couches sont par exemple formées à partir de poudre et via fusion laser pour lier les différentes couches de poudre entre elles. L’ensemble comprenant la première section S1 et l’échangeur bi-fluide 17 (qui sera décrite ultérieurement) de la deuxième section S2 peut être réalisé par un unique procédé de fabrication additive. La première section S1peut également être réalisée par des plaques en lieu et place des tubes 11 et une matrice poreuse peut être utilisée en lieu et place des ailettes 13. L’ensemble tubes 11-ailettes 13 eut aussi être remplacé par des micro-canaux. La première section S1 comprend également au moins un ventilateur 7 (deux dans le cas de la ) configuré pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier 3 entre la zone d’échange thermique fluide-air de la première section S1 et les composants électroniques 5, en particulier avec la première partie P1 des composants électroniques 5. Le ventilateur 7 est par exemple disposé à proximité de la première section S1 et est configuré pour entraîner l’air refroidi dans la première section S1 vers la première partie P1 des composants électroniques 5 comme représenté par la ligne en pointillés. Un capteur de température 15 peut être disposé à proximité de la deuxième partie P2 des composants électroniques 5, par exemple directement au niveau du circuit imprimé 6. La vitesse de rotation du ou des ventilateurs 7 peut ainsi être asservie à la température mesurée de sorte que plus la température mesurée par le capteur de température 15 est élevée, plus la vitesse de rotation du ou des ventilateurs 7 est élevée. L’échangeur thermique 1 comprend également une deuxième section S2 comprenant un deuxième circuit de fluide C2 en communication fluidique avec le premier circuit de fluide C1 et dans lequel circule le fluide caloporteur issu de la première section S1. La deuxième section S2 est configurée pour refroidir la deuxième partie P2 des composants électroniques 5, dans notre cas le processeur 5a. Dans l’exemple de la , la deuxième section S2 comprend un échangeur bi-fluide 17 dans lequel circule le fluide caloporteur au sein du deuxième circuit de fluide C2 d’une part et un deuxième fluide, par exemple un fluide diphasique, au sein d’un troisième circuit de fluide C3 d’autre part. L’échangeur bi-fluide 17 est par exemple un échangeur à plaques. Dans l’exemple de la , le deuxième circuit de fluide C2 est composé d’une pluralité de voies fluidiques reliées d’une part au deuxième collecteur 16 de la première section S1 et configurées d’autre part pour être reliées à un conduit de retour 18 du fluide caloporteur. Le conduit de retour 18 du fluide caloporteur est par exemple relié à l’échangeur thermique central du serveur de données. Selon une variante de réalisation représentée sur la , la pluralité de voies fluidiques est reliée à un conduit de liaison 20 relié au deuxième collecteur 16 de la deuxième section S2. L’échangeur thermique 1 de la est par ailleurs identique à l’échangeur thermique de la . La deuxième section S2 comprend également une plaque de refroidissement 9 disposée en contact avec la deuxième partie P2 des composants électroniques 5, c’est-à-dire au processeur 5a dans le cas présent. La deuxième partie P2 des composants électroniques 5 peut également comprendre une pluralité de processeurs 5a. La plaque de refroidissement 9 comprend un canal de circulation d’un fluide, ici le fluide biphasique, relié au troisième circuit de fluide C3 de l’échangeur bi-fluide 17 pour former une boucle de circulation B du fluide biphasique entre la plaque de refroidissement 9 et l’échangeur bi-fluide 17. Le fluide diphasique est choisi de sorte que lors de sa circulation dans la boucle de circulation B, le fluide diphasique s’évapore lors de son passage dans la plaque de refroidissement 9 qui constitue avec la deuxième partie P2 des composants électroniques 5 une source chaude et pour condenser lors de son passage dans l’échangeur bi-fluide 17 qui constitue une source froide. Cette évaporation et cette condensation permettent de réaliser une circulation du fluide biphasique dans la boucle de circulation B, le débit de fluide biphasique étant d’autant plus important que la puissance à évacuer par la plaque de refroidissement 9 est élevée. Selon une variante de réalisation représentée sur la , la boucle de circulation B comprend une structure poreuse 19 formant une mèche au niveau de la plaque de refroidissement 9. La structure poreuse 19 est disposée dans le canal de circulation du fluide biphasique de la plaque de refroidissement 9. La structure poreuse 19 est configurée pour contrôler le débit du fluide diphasique par un pompage capillaire. En effet, la phase gazeuse du fluide biphasique évaporé dans la plaque de refroidissement 9 retourne vers l’échangeur bi-fluide 17 via une première section SE1 de la boucle de circulation B. Cette évaporation entraîne l’aspiration du fluide biphasique en phase liquide issu de l’échangeur bi-fluide 17 dans la deuxième section SE2 de la boucle de circulation B, le fluide biphasique condensant lors de son passage dans l’échangeur bi-fluide 17. Selon une variante de réalisation alternative représentée sur la , la boucle de circulation B comprend une vanne flottante 21 au niveau de la plaque de refroidissement 9. La vanne flottante 21 est disposée dans le canal de circulation du fluide biphasique de la plaque de refroidissement 9. La vanne flottante 21 est configurée pour réguler le débit du fluide diphasique en phase liquide entrant dans la plaque de refroidissement 9 en fonction de la quantité de fluide diphasique en phase liquide présente dans la plaque de refroidissement 9 de sorte que plus l’évaporation du fluide diphasique dans la plaque de refroidissement 9 est importante, plus le niveau de la vanne flottante 21 baisse et plus le débit de fluide diphasique en phase liquide issu de l’échangeur bi-fluide 17 et entrant dans la plaque de refroidissement 9 est important. Le fluide biphasique en phase gazeuse évaporé dans la plaque de refroidissement 9 retourne vers l’échangeur bi-fluide 17 via la boucle de circulation B. Le fluide biphasique est alors condensé dans l’échangeur bi-fluide 17 pour repartir vers la plaque de refroidissement 9 à l’état liquide. Ainsi, la circulation du fluide biphasique dans la boucle de circulation B peut se faire sans requérir une pompe et sans apport d’énergie autre que la chaleur produite par le processeur 5a en contact à la plaque de refroidissement 9. Selon un deuxième mode de réalisation représenté sur la , la première section S1 peut être sensiblement identique à la première section S1 du mode de réalisation de la et comprend une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide C1 à l’intérieur duquel circule le fluide caloporteur. Le premier circuit de fluide C1 comprend par exemple un ou plusieurs tubes autour desquels peuvent être disposés des ailettes pour maximiser les échanges thermiques entre le fluide caloporteur et l’air circulant autour des tubes. La première section S1 comprend également un ou plusieurs ventilateur 7 configurés pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier 3 entre la zone d’échange thermique fluide-air et la première partie P1 des composants électroniques 5 comme représenté par la ligne en pointillés. La deuxième section S2 comprend également une plaque de refroidissement 9 qui peut être sensiblement identique à la plaque de refroidissement 9 du mode de réalisation de la et disposée sur le processeur 5a. Dans ce mode de réalisation, le deuxième circuit de fluide C2’ comprend un conduit 20, le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement 9 et un conduit 22 relié au conduit de retour 18. Le deuxième circuit de fluide C2’ est en communication fluidique avec le premier circuit de fluide C1 de sorte que le fluide caloporteur circule dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement 9. Dans ce mode de réalisation, la circulation du fluide caloporteur peut être assurée via une pompe disposée par exemple dans le conduit d’alimentation 12 ou dans le conduit de retour 18. Le fluide caloporteur peut être de l’eau ou de l’eau glycolée. Alternativement, le fluide caloporteur peut être un fluide diphasique qui est sous-refroidi lors de son passage dans le premier circuit de fluide C1 de la première section S1 puis est évaporé lors de son passage dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement 9. Selon un troisième mode de réalisation représenté sur la , au moins certains des composants électroniques 5 du boîtier 3 sont au moins partiellement immergés dans un fluide diélectrique 23. De plus, l’échangeur thermique 1 comprend également une troisième section S3. La troisième section S3 comprend une plaque de refroidissement additionnelle 25 configurée pour être immergée au moins partiellement dans le fluide diélectrique 23 dans lequel sont immergés les composants électroniques 5. Un mélangeur 29 peut être disposé dans le fluide diélectrique 23 pour homogénéiser la température du fluide diélectrique et ainsi favoriser l’évacuation de chaleur des composants électroniques 5 au moins partiellement immergés via le fluide diélectrique 23. La troisième section S3 comprend également une boucle de circulation 27 du fluide caloporteur qui s’étend dans la plaque de refroidissement additionnelle 25. La première extrémité de la boucle de circulation 27 est par exemple reliée à la sortie du deuxième circuit de fluide C2 de l’échangeur bi-fluide 17 (qui n’est plus relié au conduit de retour 18) de sorte que le fluide caloporteur 17 est reçu à l’entrée de la boucle de circulation 27 après son passage dans l’échangeur bi-fluide 17. La sortie de la boucle de circulation 27 est par exemple reliée au conduit de retour 18. Ainsi, la chaleur produite par les composants électriques 5 au moins partiellement immergés est transférée via le fluide diélectrique à la plaque de refroidissement additionnelle 25 est évacuée hors de la plaque de refroidissement additionnelle 25 par l’intermédiaire du fluide caloporteur via la boucle de circulation 27. L’échangeur thermique 1 et notamment les première S1 et deuxième S2 sections peuvent être par ailleurs sensiblement identiques au mode de réalisation de la . Selon une variante non représentée du troisième mode de réalisation, le boîtier 3 est dépourvu d’un fluide diélectrique, la chaleur produite par les composants électroniques 5 peut alors être transférée à la plaque de refroidissement additionnelle 25 par convection via l’air circulant dans le boîtier 3 et/ou par rayonnement puis évacuée via la boucle de circulation 27. Selon un quatrième mode de réalisation représenté sur la , la troisième section S3 comprend un échangeur bi-fluide additionnel 31, tel qu’un échangeur à plaques, par exemple le même échangeur que l’échangeur bi-fluide 17 de la deuxième section S2. L’échangeur bi-fluide additionnel 31 de la troisième section S3 comprend un quatrième circuit de fluide C4 en communication fluidique avec le premier circuit de fluide C1 de la première section S1 et le deuxième circuit de fluide C2 de la deuxième section S2 dans lesquels circulent le fluide caloporteur. L’entrée de ce quatrième circuit de fluide C4 est par exemple reliée à la sortie du deuxième circuit de fluide C2 de l’échangeur bi-fluide 17 de la deuxième section S2 (qui n’est plus relié au conduit de retour 18) de sorte que le fluide caloporteur 17 est reçu dans le quatrième circuit de fluide C4 après son passage dans l’échangeur bi-fluide 17. La sortie du quatrième circuit de fluide C4 est par exemple relié au conduit de retour 18. L’échangeur bi-fluide additionnel 31 de la troisième section S3 comprend également un cinquième circuit de fluide C5 dans lequel circule un fluide caloporteur additionnel. Le cinquième circuit de fluide C5 est en communication fluidique avec la boucle de circulation 27 de sorte que le fluide caloporteur additionnel circule dans la plaque de refroidissement additionnelle 25. Dans certains modes de réalisation, la boucle de circulation du fluide caloporteur dans la plaque de refroidissement additionnelle 25 présente au moins deux passes, et une connexion de fluide entre les deux passes avec un dispositif de dérivation, actif ou passif, configuré pour ouvrir ou fermer la connexion entre les deux passes de façon à pouvoir réduire le circuit de fluide en contournant une partie dudit circuit (i.e. la deuxième passe). De façon avantageuse, on minimise ou non la surface d'échange de la plaque de refroidissement additionnelle 25, ce qui a pour effet de moduler la puissance thermique évacuée par la plaque de refroidissement additionnelle 25. En d’autres termes, l'idée est ainsi d'empêcher la circulation du fluide caloporteur dans une partie de la plaque de refroidissement additionnelle 25 pour ne pas refroidir plus que nécessaire le bain de barbotage. Cela est particulièrement avantageux dans le cas d’un fluide monophasique, car cela permet de pouvoir gérer indépendamment d’un côté le débit du fluide caloporteur, et de l’autre la puissance de refroidissement de la plaque de refroidissement additionnelle 25. Selon un cinquième mode de réalisation représenté sur la , la deuxième section S2 et la troisième section S3 sont regroupées pour former un échangeur tri-fluide 33, tel qu’un échangeur à plaques. L’échangeur tri-fluide 33 comprend un sixième circuit de fluide C6 en communication fluidique avec le premier circuit de fluide C1 de la première section S1 et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, le sixième circuit de fluide C6 étant configuré pour être relié au conduit de retour 18, un septième circuit de fluide C7 en communication fluidique avec le canal de circulation de la plaque de refroidissement 9 pour former la boucle de circulation B configurée pour recevoir le fluide diphasique et un huitième circuit de fluide C8 en communication fluidique avec la boucle de circulation de la plaque de refroidissement additionnelle 25 et configuré pour recevoir le fluide caloporteur additionnel. L’échangeur tri-fluide 33 est configuré de sorte que la chaleur issue des composants électroniques 5 soit évacuée par le fluide caloporteur dans le conduit de retour 18 via le fluide diphasique de la boucle de circulation B d’une part et via le fluide caloporteur additionnel de la boucle de circulation 27 d’autre part. Selon un mode de réalisation alternatif non représenté, la troisième section S3 est dépourvue de plaque de refroidissement additionnelle 25, la chaleur des composants électroniques 5 au moins partiellement immergés dans le fluide diélectrique est évacuée par l’échangeur bi-fluide 17 ou 33 partiellement immergé via le fluide diélectrique. L’échangeur thermique 1 des différentes figures peut être obtenu au moins partiellement par fabrication additive. L’invention ne se limite aux modes de réalisation décrits mais peut s’étendre à d’autres modes de réalisation évidents pour l’homme du métier. Le positionnement des différentes sections peut ainsi être différent de même que le sens de circulation du fluide caloporteur de sorte que ce dernier peut circuler d’abord dans la deuxième section S2 puis dans la première S1 et/ou la deuxième section S2 peut être située au-dessus de la première section S1 par exemple. La présente invention concerne également un système comprenant un échangeur thermique 1 tel que décrit précédemment ainsi que des composants électroniques 5. Le système est par exemple un serveur de données comprenant une pluralité d’échangeurs thermiques 1 tel que décrit précédemment reliés à un échangeur thermique central et un circuit général permettant la circulation du fluide caloporteur jusqu’aux différents échangeurs thermiques via des conduits d’alimentation 12 et de retour 18. La présente invention concerne également un procédé d’utilisation d’un échangeur thermique 1 tel que décrit précédemment comprenant une boucle de circulation d’un fluide diphasique, par exemple la boucle de circulation B, reliant une source chaude, par exemple la plaque de refroidissement 9 en contact avec le processeur 5a, et une source froide, par exemple l’échangeur bi-fluide 17 ou tri-fluide 33, et dans laquelle le fluide diphasique est configuré pour s’évaporer lors de son passage dans la source chaude, ici la plaque de refroidissement 9, et pour condenser lors de son passage dans la source froide, ici l’échangeur bi-fluide 17 ou tri-fluide 33. Le débit du fluide diphasique est par exemple contrôlé par une vanne flottante 21 ou une structure poreuse 19 formant une mèche configurée pour réaliser un pompage capillaire. Ainsi, la présente invention permet par l’utilisation d’un échangeur thermique comprenant au moins deux sections procurant au moins deux types de refroidissement à partir d’un unique fluide caloporteur de refroidir efficacement des composants électroniques ayant des puissances thermiques différentes tout en limitant le poids du dispositif de refroidissement des composants électroniques. Echangeur thermique (1) pour un système de refroidissement de composants électroniques (5) disposés dans un boîtier (3), ledit échangeur thermique (1) étant configuré pour être disposé dans le boîtier (3) et comprenant : - une première section (S1) destinée à refroidir une première partie (P1) des composants électroniques (5) et comprenant : - une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide (C1) configuré pour recevoir un fluide caloporteur et, - un ventilateur (7) configuré pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier (3) entre la zone d’échange thermique fluide-air et la première partie (P1) des composants électroniques (5), - une deuxième section (S2) comprenant un deuxième circuit de fluide (C2, C2’) en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, ladite deuxième section (S2) étant destinée à refroidir une deuxième partie (P2) des composants électroniques (5), ladite deuxième section (S2) comprenant une plaque de refroidissement (9) en contact avec la deuxième partie (P2) des composants électroniques (5). Echangeur thermique (1) selon la revendication précédente dans lequel le premier circuit de fluide (C1) comprend une pluralité de tubes (11) dans lesquels circulent le fluide caloporteur et une pluralité d’ailettes (13) disposées autour desdits tubes (11) pour maximiser les échanges thermiques entre le fluide caloporteur et l’air. Echangeur thermique (1) selon l’une des revendications précédentes comprenant un capteur de température (15) configuré pour mesurer une température associée à la température de la première partie (P1) des composants électroniques (5) et dans lequel le ventilateur (7) est configuré pour adapter sa vitesse de rotation en fonction de la température mesurée par le capteur de température (15). Echangeur thermique (1) selon l’une des revendications précédentes dans lequel la plaque de refroidissement (9) comprend un canal de circulation de fluide. Echangeur thermique (1) selon la revendication précédente dans lequel le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement (9) est en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) et est configuré pour recevoir le fluide caloporteur. Echangeur thermique (1) selon la revendication 4 dans lequel la deuxième section (S2) comprend un échangeur bi-fluide (17), tel qu’un échangeur à plaques, comprenant le deuxième circuit de fluide (C2) et un troisième circuit de fluide (C3) en communication fluidique avec le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement (9) pour former une boucle de circulation (B) configurée pour recevoir un fluide diphasique. Echangeur thermique (1) selon la revendication précédente dans lequel la plaque de refroidissement (9) est configurée pour contrôler le débit du fluide diphasique par un pompage capillaire. Echangeur thermique (1) selon la revendication 6 dans lequel la plaque de refroidissement (9) comprend une vanne flottante (21) configurée pour réguler le débit du fluide diphasique en phase liquide entrant dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement (9) en fonction de la quantité de fluide diphasique en phase liquide présente dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement (9) de sorte que plus l’évaporation du fluide diphasique dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement (9) est importante, plus le débit de fluide diphasique en phase liquide entrant dans le canal de circulation de la plaque de refroidissement (9) est important. Echangeur thermique (1) selon l’une des revendications précédentes en combinaison avec la revendication 6 dans lequel au moins certains des composants électroniques (5) et l’échangeur bi-fluide (17) sont au moins partiellement immergés dans un fluide diélectrique (23) de sorte que la chaleur produite par les composants électriques (5) au moins partiellement immergés est transférée vers l’échangeur bi-fluide (17) via le fluide diélectrique. Echangeur thermique (1) selon la revendication précédente dans lequel l’échangeur thermique (1) comprend en outre une troisième section (S3) comprenant : - une plaque de refroidissement additionnelle (25) configurée pour être immergée au moins partiellement dans le fluide diélectrique (23) et comprenant une boucle (27) de circulation d’un fluide caloporteur additionnel de sorte que la chaleur produite par les composants électriques (5) au moins partiellement immergés et transférée via le fluide diélectrique à la plaque de refroidissement additionnelle (25) est évacuée vers l’échangeur bi-fluide (17) par l’intermédiaire du fluide caloporteur additionnel de la boucle (27). Echangeur thermique (1) selon la revendication précédente dans lequel la boucle (27) de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle (25) est en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) de la première section (S1) et est configurée pour recevoir le fluide caloporteur. Echangeur thermique (1) selon la revendication 10 dans lequel la troisième section (S3) comprend un échangeur bi-fluide additionnel (31), tel qu’un échangeur à plaques, comprenant un quatrième circuit de fluide (C4) en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) et configuré pour recevoir le fluide caloporteur et un cinquième circuit de fluide (C5) en communication fluidique avec la boucle (27) de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle (25). Echangeur thermique (1) selon l’une des revendications 1 à 3 en combinaison avec la revendication 10 dans lequel la deuxième (S2) et la troisième (S3) sections comprennent un échangeur tri-fluide (33), tel qu’un échangeur à plaques, comprenant un sixième circuit de fluide (C6) en communication fluidique avec le premier circuit de fluide (C1) et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, un septième circuit de fluide (C7) en communication fluidique avec le canal de circulation de fluide de la plaque de refroidissement (9) pour former la boucle (B) de circulation du fluide diphasique et un huitième circuit de fluide (C8) en communication fluidique avec la boucle (27) de circulation de fluide caloporteur additionnel de la plaque de refroidissement additionnelle (25). Echangeur thermique (1) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il est fabriqué au moins partiellement par fabrication additive. Procédé d’utilisation d’un échangeur thermique (1) selon l’une des revendications précédentes comprenant une boucle de circulation d’un fluide diphasique reliant une source chaude et une source froide et dans laquelle le fluide diphasique est configuré pour s’évaporer lors de son passage dans la source chaude et pour condenser lors de son passage dans la source froide.