Brevet FR3143140A1 — publié le 20240614

Dispositif à résonateur optique, mécanique ou opto-mécanique La présente description concerne un dispositif (2) comprenant une première couche (202) comportant une première partie (202A) fixée à une face avant (204) d'un substrat (200) et une deuxième partie (202B) suspendue au-dessus d'un plan comprenant la face avant (204). Le dispositif (2) comprend un résonateur (212) fixé à la deuxième partie (202B) de la première couche (202) et suspendu sous la deuxième partie (202B) de la première couche (202) et au-dessus du plan comprenant la face avant (204) du substrat (200). Seule une première partie du résonateur (212) est en regard du substrat (200) et/ou de la première couche (202) dans une direction orthogonale à la face avant (204). Figure pour l'abrégé : Fig. 5 Dispositif à résonateur optique, mécanique ou opto-mécanique La présente description concerne de façon générale les circuits intégrés, et, plus particulièrement, les circuits intégrés photoniques. Des circuits photoniques connus comprennent un résonateur optique ou opto-mécanique comprenant, par exemple, un disque, un anneau circulaire ou une boucle fermée en forme de piste d'athlétisme ("racetrack" en anglais), et ayant une partie qui déborde au-delà d'un bord du substrat sur lequel est formé le circuit. La partie du résonateur qui dépasse du bord du substrat est configurée pour interagir avec une surface, par exemple une surface à imager, qui modifie la longueur d'onde de résonance du résonateur optique, par exemple suite à une modification de l'indice optique effectif du résonateur optique résultant du matériau mis en vis-à-vis de la partie débordante du résonateur et de la distance entre ce matériau et la partie débordante du résonateur, et/ou par exemple suite à une déformation du résonateur résultant d'une force exercée sur le résonateur opto-mécanique par la surface. De tels circuits photoniques servent, par exemple, de sondes de force pour les microscopes de force atomique (AFM de l'anglais "Atomic Force Microscope"). La illustre, par une vue de dessus schématique, un exemple théorique, ou idéal, d'un tel circuit photonique 1, la étant une vue en coupe schématique de ce circuit 1 prise dans le plan AA de la . Le circuit 1 comprend un substrat 100, par exemple en silicium, dont une partie seulement est représentée en figures 1 et 2. Un résonateur optique ou opto-mécanique 102, par exemple en silicium, est fixé au substrat 100 par un plot d'ancrage 104, par exemple en nitrure de silicium, en oxyde de silicium ou en silicium polycristallin, de sorte que le résonateur soit suspendu au-dessus du substrat 100 et qu'une partie du résonateur 102 déborde au-delà d'un bord ou flanc 110 du substrat, ou, plus généralement, d'un bord 110 du circuit 1. Dans cet exemple, le résonateur 102 comprend un disque 106 et une pointe 108 fixée à la périphérie du disque 106. La pointe 108 est orientée dans une direction parallèle à la face du substrat 100, dite face avant du substrat 100, à laquelle est fixé le plot d'ancrage 104, et orthogonale à l'intersection du bord 110 du substrat 100 avec cette face avant, une partie du résonateur 102 débordant au-delà de l'intersection du bord 110 avec la face avant du substrat. Dans l'exemple des figures 1 et 2, le bord 110 est orthogonal à la face avant du substrat 100. La représentation des figures 1 et 2 est idéale en ce que l'intersection du flanc 110 avec la surface avant du substrat 100 au-delà de laquelle dépasse une partie du résonateur 102 est disposé entre le plot 104 et la partie du résonateur 102 qui déborde au-delà du substrat 100, par exemple entre le plot 104 et la pointe 108. La est une vue en coupe schématique prise dans un plan de coupe similaire au plan AA de la , illustrant le circuit 1 à une étape de fabrication. A cette étape, le résonateur 102 et le plot 104 sont noyés dans un matériau 300 gravable sélectivement par rapport au résonateur 102 et au substrat 100. Le matériau 300 peut également être gravable sélectivement par rapport au matériau du plot 104. L'ensemble du matériau 300, du résonateur 102 et du plot 104 forme une couche reposant sur et en contact avec la face avant du substrat 100. A cette étape, tout le résonateur 102 est, dans une direction orthogonale à la face avant du substrat 100, en regard du substrat 100, ou, dit autrement, le substrat 100 s'étend encore sous tout le résonateur 102 et au-delà. A cette étape, une gravure, par exemple une gravure ionique réactive profonde (DRIE de l'anglais "Deep Reactive Ion Etching") est mise en œuvre depuis la face arrière du substrat 100 jusqu'à la face avant du substrat 100, pour retirer une partie du substrat 100 non revêtue d'un masque de gravure 301 et former le flanc 110 du substrat 100 (figures 1 et 2). En , la position souhaitée du flanc 110 est représentée par un trait en pointillés 302. Plus particulièrement, le masque 301 recouvre la partie du substrat 100 qui doit être laissée en place (à gauche du trait 302 en ) et ne recouvre pas la partie du substrat 100 que l'on souhaite retirée par gravure (à droite du trait 302 en ). Ensuite, bien que cela ne soit pas illustré ici, le matériau 300 est retiré par gravure sélective par rapport au(x) matériau(x) du substrat 100, du résonateur 102 et, à titre d'exemple, du plot 104 lorsque le matériau 300 est gravable sélectivement par rapport au matériau du plot 104. Dans un autre exemple où le matériau 300 n'est gravable sélectivement par rapport au matériau du plot 104, le temps de la gravure sélective du matériau 300 par rapport au(x) matériau(x) du substrat 100 et du résonateur 102 est limitée de sorte à laisser en place le plot 104. Dans ce dernier cas, les accès de la solution de gravure au plot 104 sont configurés pour permettre de laisser en place le plot 104 en contrôlant le temps de gravure. Toutefois, la gravure à travers le substrat 100 présente un angle θ par rapport au plan de découpe idéal 302, et, en outre, une dispersion dθ sur la valeur de cet angle θ. Du fait de l'angle θ, de la dispersion dθ et de l'épaisseur E du substrat 100 qui est de plusieurs centaines de micromètres, la gravure débouche du côté de la face avant du substrat 100 avec un désalignement de plus ou moins ∆ par rapport au plan de découpe idéal 302. Par exemple, pour un angle θ égal à 1°, une dispersion dθ égale à 1° et une épaisseur E égale 400 µm, ∆ est égal à 7 µm. En outre, comme cela est représenté en par une double flèche 304, l'alignement du masque 301 avec le trait de découpe 302 visé présente une erreur de plus ou moins d, avec d par exemple égale à 500 nm, ce qui ajoute encore à l'incertitude sur l'endroit où débouche la gravure du côté de la face avant du substrat 100. Or, les dimensions maximales que peut avoir la partie suspendue du résonateur 102, c'est à dire toute la partie du résonateur 102 qui n'est pas directement en contact du plot 104 en figures 1 et 2, sont limitées par la position du plot 104. Du fait de l'incertitude sur l'endroit où débouche la gravure du côté de la face avant du substrat 100, la partie du résonateur 102 qui déborde au-delà du substrat 100 peut ne pas assez déborder au-delà du substrat 100, ou bien le substrat 100 peut être gravé sous le plot 104, ce qui rend inopérant le circuit 1. Bien que le problème lié à l'incertitude sur l'endroit où débouche la gravure du substrat 100 sur sa face avant ait été présenté dans le cas où l'on cherche à obtenir un flanc 110 orthogonal à la face avant du substrat 100, ce problème se pose également lorsque l'on souhaite obtenir un flanc 110 en dévers pour faciliter l'accès de la sonde (résonateur 102) à une surface à étudier. Lorsque le flanc 110 est en dévers, l'intersection du flanc 110 avec la face avant du substrat 100 est plus proche de la partie du résonateur 102 débordant au-delà du substrat 100 que l'intersection du flanc 110 avec la face arrière du substrat 100 qui est opposée à la face avant. A titre d'exemple, un tel flanc 110 en dévers peut être obtenu avec un substrat 100 en silicium monocristallin en utilisant une gravure anisotrope, par exemple une gravure humide anisotrope, par exemple au moyen d'une solution de gravure comprenant de l'hydroxyde de potassium (KOH), de l'hydroxyde de tétraméthylamonium (TMAH) ou de l'éthylènediamine pyrocatéchol (EDP), permettant de découvrir des plans orientés selon une direction cristallographique donnée. Dans le cas d'un flanc 110 en dévers, l'incertitude sur l'endroit où débouche la gravure du substrat 100 sur sa face avant est alors au moins en partie déterminée par l'incertitude sur l'épaisseur du substrat 100. Il existe un besoin d'un circuit photonique dans lequel un résonateur optique ou opto-mécanique déborde au-delà du substrat du circuit palliant tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus dans lesquels un résonateur optique ou opto-mécanique déborde au-delà du substrat du circuit, par exemple tout ou partie des inconvénients liés à la fabrication de ces circuits connus. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus dans lesquels un résonateur optique ou opto-mécanique déborde au-delà du substrat du circuit, par exemple tout ou partie des inconvénients liés à la fabrication de ces circuits connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant : un substrat ; une première couche comportant une première partie fixée à une face avant du substrat et une deuxième partie suspendue au-dessus d'un plan comprenant la face avant du substrat ; et un résonateur optique, opto-mécanique ou mécanique fixé à la deuxième partie(202B) de la première couche et suspendu sous ladite deuxième partie de la première couche et au-dessus du plan comprenant la face avant du substrat, seulement une première partie du résonateur étant, dans une direction orthogonale à la face avant du substrat, en regard du substrat et/ou de la première couche. Selon un mode de réalisation, le résonateur comprend une deuxième partie qui, dans une direction orthogonale à la face avant du substrat, n'est en regard ni de la première couche, ni du substrat. Selon un mode de réalisation, dans une direction parallèle à la face avant du substrat, la deuxième partie du résonateur est disposée au-delà d'un bord du substrat et au-delà d'un bord de la première couche. Selon un mode de réalisation, dans une direction parallèle à la face avant du substrat et orthogonale à l'intersection dudit bord du substrat avec la face avant du substrat, une dimension de la deuxième partie du résonateur est inférieure à 50 µm. Selon un mode de réalisation : le dispositif comprend une deuxième couche ; la deuxième couche est disposée entre la première couche et la face avant du substrat ; et le résonateur est défini dans la deuxième couche. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend en outre au moins une troisième couche disposée entre la face avant du substrat et la deuxième couche, et au moins une quatrième couche disposée entre la deuxième couche et la première couche. Selon un mode de réalisation, la première partie de la première couche repose sur un empilement de couches, l'empilement comprenant, de préférence, la deuxième couche. Selon un mode de réalisation, le résonateur comprend un anneau circulaire, une boucle en forme de piste d'athlétisme ou un disque. Selon un mode de réalisation, le résonateur est fixé à la deuxième partie de la première couche par au moins un plot d'ancrage. Selon un mode de réalisation, ledit au moins un plot d'ancrage s'étend en hauteur depuis la deuxième couche jusqu'à la deuxième partie de la première couche. Selon un mode de réalisation, ledit au moins un plot d'ancrage est en contact avec le disque ; ou ledit au moins un plot d'ancrage est disposé à l'intérieur d'une région délimitée latéralement par l'anneau et le dispositif comprend des bras de maintien s'étendant chacun depuis un bord interne de l'anneau jusqu'audit au moins un plot d'ancrage ; ou ledit au moins un plot d'ancrage est disposé à l'intérieur d'une région délimitée latéralement par la boucle fermée, de préférence au centre de cette région, et le dispositif comprend des bras de maintien s'étendant chacun depuis un bord interne de la boucle fermée jusqu'audit au moins un plot d'ancrage. Selon un mode de réalisation, le résonateur comprend en outre une pointe fixée à la périphérie externe du disque, de l'anneau ou de la boucle fermée. Selon un mode de réalisation, la deuxième partie du résonateur comprend la pointe, la pointe s'étendant en longueur dans une direction parallèle à la face avant du substrat et, de préférence, orthogonale à l'intersection dudit bord du substrat avec la face avant du substrat. Selon un mode de réalisation, le résonateur est un résonateur optique ou opto-mécanique et le dispositif comprend en outre un guide d'onde défini dans la même couche que le résonateur, une portion du guide d'onde étant couplée optiquement au résonateur. Selon un mode de réalisation, la portion du guide d'onde est suspendue entre la deuxième partie de la première couche et un plan comprenant la face avant du substrat, de préférence par des bras de maintien définis dans la même couche que le résonateur optique et s'étendant chacun depuis ladite portion du guide d'onde jusqu'à un plot d'ancrage fixé au substrat ou à la deuxième partie de la première couche. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la , décrite précédemment, représente, par une vue de dessus, un exemple idéal d'un circuit photonique ; la , décrite précédemment, représente une vue en coupe schématique prise dans un plan AA de la ; la , décrite précédemment, représente une vue en coupe schématique illustrant une étape de fabrication du circuit des figures 1 et 2 ; la représente, par une vue de dessus schématique, un mode de réalisation d'un circuit photonique ; la représente une vue en coupe schématique prise dans le plan AA de la ; la représente une vue en coupe schématique prise dans le plan BB de la ; la représente une vue en coupe schématique prise dans le plan BB de la selon une variante de réalisation ; la représente, par une vue de dessus schématique, une autre variante de réalisation du circuit photonique des figures 4 à 7 ; la représente une vue en coupe schématique prise dans le plan AA de la ; la représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique des figures 4 à 7 ; la représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique des figures 4 à 7 ; et la représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique des figures 4 à 7. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les procédés de fabrication des circuits photoniques décrits ici n'ont pas été détaillés, la fabrication des modes de réalisation et variantes de ces circuits photoniques à partir d'étapes usuelles de fabrication des circuits photoniques connus étant à la portée de la personne du métier à partir la description ci-dessous. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés mécaniquement entre eux, cela signifie directement en contact sans éléments intermédiaires, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés (en anglais "coupled") mécaniquement entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Afin de s'affranchir des inconvénients des circuits photoniques connus décrits précédemment, il est ici proposé un circuit photonique comprenant une couche, dit couche de support, ayant une partie fixée à une face avant du substrat du circuit, et une partie suspendue au-dessus d'un plan de la face avant du substrat. Le résonateur optique ou opto-mécanique est fixé à la partie suspendue de la couche de support, le résonateur étant alors suspendu sous la partie suspendue de la couche de support, c'est à dire sous un plan comprenant une face inférieure de la couche de support qui est tournée vers la face avant du substrat. La fixation du résonateur à la face inférieure de la partie suspendue de la couche de support permet que, dans une direction orthogonale à la face avant du substrat, seule une première partie du résonateur soit en regard de la face avant du substrat et/ou de la face inférieure de la couche de support. Ainsi, dans une direction orthogonale à la face avant du substrat, une deuxième partie du résonateur n'est en regard ni du substrat, ni de la couche de support, et déborde donc au-delà du substrat et de la couche de support. La couche de support est moins épaisse que le substrat, son épaisseur étant par exemple au maximum de 100 µm, de préférence au maximum de 10 µm. Ainsi, lorsqu'une portion de la couche de support est retirée par gravure depuis sa face supérieure jusqu'à sa face inférieure pour qu'une partie du résonateur déborde au-delà de la partie de la couche de support laissée en place, l'incertitude sur l'endroit où débouche cette gravure sur la face inférieure de la couche de support est beaucoup plus faible que celle sur l'endroit où débouche, sur la face avant du substrat, une gravure faite depuis la face arrière du substrat jusqu'à la face avant du substrat. Cela permet de relâcher les contraintes sur le positionnement du plot d'ancrage auquel est fixé le résonateur. Cela permet en outre de relâcher les contraintes de gravure à travers le substrat, par exemple les contraintes sur le contrôle de la pente de gravure à travers le substrat. Sauf indication contraire, lorsque l'on fait référence à un élément ancré (en anglais "anchored"), fixé (en anglais "fixed"), attaché (en anglais "attached") ou accroché (en anglais "hooked") à la couche de support, cela signifie que cet élément est couplé mécaniquement à la couche de support, elle-même comprenant une partie fixée au substrat. Par exemple, dit autrement, cela signifie que cet élément est couplé mécaniquement au substrat par l'intermédiaire de la couche de support. Par exemple, dit encore autrement, cela signifie que la liaison mécanique entre cet élément et la couche de support est plus courte (ou plus directe) que chaque liaison mécanique que cet élément a avec le substrat. De manière symétrique, sauf indication contraire, lorsque l'on fait référence à un élément ancré, fixé, attaché ou accroché au substrat, cela signifie que cet élément est couplé mécaniquement au substrat, lui-même étant couplé à la couche de support. Par exemple, dit autrement, cela signifie que cet élément est couplé à la couche de support par l'intermédiaire du substrat. Par exemple, dit encore autrement, cela signifie que la liaison mécanique entre cet élément et le substrat est plus courte (ou plus directe) que chaque liaison mécanique que cet élément a avec la couche de support. Des exemples de modes de réalisation et de variantes de réalisation d'un tel circuit photonique vont maintenant être décrits en relation avec les figures 4 à 12. La représente, par une vue de dessus schématique, un mode de réalisation d'un circuit photonique 2, la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan AA de la et la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan BB de la . Dans ces figures, seule une partie du circuit 2 et de son substrat 200 est représentée. Le circuit photonique 2, ou dispositif 2, comprend un substrat 200, par exemple un substrat semiconducteur, par exemple en silicium. Dit autrement, le circuit 2 est formé sur le substrat 200. A titre d'exemple, le substrat 200 a une épaisseur de plusieurs centaines de micromètres, par exemple une épaisseur d'au moins 200 µm. Le circuit 2 comprend une couche 202, dite couche de support 202. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 202 est inférieure à 100 µm, par exemple sensiblement égale à 10 µm bien que cette épaisseur puisse être par exemple inférieure à 10 µm, voire inférieure à 1 µm . La couche 202 comprend une première partie 202A fixée au substrat 200, et, plus particulièrement à une face avant 204 du substrat 200 (face supérieure dans les figures 4 et 5). La partie 202A de la couche 200 est fixée au substrat 200, par exemple, par un empilement 203 de couches, l'empilement 203 ayant une surface connectée à une face inférieure 206 de la couche 202 et une surface connectée à la face avant du substrat 200. A titre d'exemple alternatif, la partie 202A de la couche 200 est fixée par un plot en le même matériau que celui de la couche 202 et/ou du substrat 200, ce plot remplaçant l'empilement 203 et ayant une surface connectée à la couche 202 et une surface connectée à la face avant du substrat 200. La couche 202 comprend en outre une deuxième partie 202B suspendue au-dessus du substrat 200, c'est à dire au-dessus d'un plan comprenant la face 204 du substrat 200. Les deux portions 202A et 202B de la couche 202 sont connectées l'une à l'autre. Dit autrement, la partie 202B de la couche 200 est dans le prolongement de la partie 202A de la couche 200, ou, dit encore autrement, la couche 200 est continue à la limite entre ses portions 202A et 202B. La limite entre les parties 202A et 202B de la couche 200 est indiquée par un double trait en pointillés 208 en , et par un trait simple en pointillés également référencé 208 en figures 5 et 6. La partie suspendue 202B de la couche 202 déborde au moins en partie au-delà d'un bord, ou flanc, 210 du substrat 200 dans une direction parallèle au plan de la face 204 et orthogonale à l'intersection, ou jonction, du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200. En , la position du flanc 204 sous la couche 202 est indiquée par un trait double en pointillés également référencé 210. Dans l'exemple des figures 4 à 6, le flanc 210 est représenté comme étant orthogonal à la face 204 du substrat 200 bien que, en pratique, ce flanc 210 puisse être incliné par rapport à la normale à la face 204, soit de manière volontaire pour que le flanc 210 soit en dévers comme cela a été décrit précédemment en relation avec les figures 1 à 3, soit en raison de la pente de gravure du substrat 200. Dans l'exemple des figures 4 à 6, la partie suspendue 202B de la couche 202 comprend une région disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204, bien que, dans d'autres exemples non illustrés, la partie 202B de la couche 200 ne comprenne aucune région disposée en face du substrat dans une direction orthogonale à la face 204. Le circuit 2 comprend un résonateur optique ou opto-mécanique 212. Le résonateur 212 est formé dans, ou défini dans, une couche 214. La couche 214 est en un matériau adapté à guider la lumière aux longueurs d'onde de fonctionnement du circuit 2. Par exemple, la couche 214 est en silicium, en nitrure de silicium, en arsenic gallium ou en germanium. La couche 214 est disposée entre le substrat 200 et la couche 202. Par exemple, l'empilement 203 de couches comprend une portion de la couche 214. Selon un mode de réalisation, comme c'est le cas dans les figures 4 à 6, le résonateur 212 comprend un disque 212A. De manière optionnelle, le résonateur 212 comprend une pointe 212B fixée à la périphérie du disque 212A. De préférence, la pointe 212B s'étend en longueur dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200. Le résonateur 212, et plus particulièrement le disque 212A du résonateur 212 dans l'exemple des figures 4 à 6, est fixé à la partie suspendue 202B de la couche de support 202. Le résonateur 212 est suspendu sous la couche 202, et plus exactement, sous la partie suspendue 202B de cette couche 202. Le résonateur 212 est également suspendu au-dessus d'un plan comprenant la face 204 du substrat. Plus exactement, le résonateur 212 est fixé à la partie suspendue 202B de la couche 202 par au moins un plot d'ancrage 216. Chaque plot 216 s'étend en hauteur depuis la couche 214 jusqu'à la couche 202, et, plus particulièrement, jusqu'à la face 206 de la couche 202. De préférence, lorsque le résonateur 212 comprend un disque 212A, chaque plot 216 s'étend entre le disque 212A et la couche 202 et est disposé suffisamment loin du bord du disque 212A, par exemple à plus de 1 µm du bord du disque 212A, pour ne pas perturber les modes optiques qui sont propagés dans le disque 212A et sont déportés vers la périphérie du disque 212A. La fixation de chaque plot 216 directement au disque 212A mais suffisamment loin du bord du disque 212A permet de limiter les pertes optiques du fait que les modes optiques propagés dans le disque 212A sont déportés vers la périphérie du disque 212A, et donc d'augmenter le facteur de qualité optique. De préférence, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot 216 étant alors de préférence disposé au centre du disque 212A pour limiter le plus possible les pertes optiques résultant du plot 216. En figures 4 à 6, le plot 216 est indiqué par une croix. Une première partie seulement du résonateur 212 (la partie délimitée par un trait en pointillés en ) est, dans une direction orthogonale à la face 204, disposée en face du substrat 200 et/ou de la partie suspendue 202B de la couche 200. Ainsi, le résonateur 212 comprend une deuxième partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204, n'est pas disposée en face du substrat 200 ou de la couche 202. Cette deuxième partie du résonateur 212 déborde donc au-delà du flanc 210 du substrat 200 et également au-delà de la couche 202, par exemple dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200. Lorsque le résonateur 212 comprend la pointe 212B, cette dernière fait partie de la deuxième partie du résonateur 212, c'est à dire qu'aucune portion de la pointe 212B n'est en face du substrat 200 ou de la couche 202 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200. Selon un mode de réalisation, la deuxième partie du résonateur 212 a, dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200, une dimension ou longueur inférieure à 50 µm . A titre d'exemple, lors de la fabrication du circuit 2, la couche 214 repose initialement sur une couche 218, reposant elle-même sur le substrat 200. Puis différents éléments, dont le résonateur 212, sont définis par gravure dans la couche 214. A cette étape de gravure de la couche 214, une portion de la couche 214 peut être laissée en place à l'emplacement de l'empilement 203, de sorte que l'empilement 203 comprenne cette portion de la couche 214. Ensuite, au moins une couche 220 est formée sur l'ensemble puis la couche 202 est formée, par dépôt ou par report, sur la couche 220. Le plot d'ancrage 216 peut être en le même matériau que la couche 202 en prévoyant une ouverture dans la couche 220 jusqu'au résonateur 212 qui sera remplie par le matériau de la couche 202 lors de son dépôt, ou encore en un autre matériau en remplissant l'ouverture dans la couche 220 avec ce matériau avant de former la couche 202. Les couches 218 et 220 sont en des matériaux gravables sélectivement par rapport aux matériaux des couches 214 et 202 et du substrat 200. Des portions de la couche 202 et du substrat 200 sont ensuite retirées lors de deux étapes de gravure respectives, puis des portions des couches 218 et 220 sont retirées par gravure sacrificielle sélective par rapport aux couches 202 et 214 et au substrat 200 pour obtenir le circuit 2. A titre d'exemple, la ou les gravures des couches 218 et 220 sont sélectives par rapport au matériau du plot 216. A titre d'autre exemple, le plot 216 est en le même matériau que celui de la couche 220 et la personne du métier sera alors en mesure de prévoir des ouvertures dans la couche 202 et/ou dans la couche 214 de sorte qu'en contrôlant le temps de gravure de la couche 220, le plot 216 soit laissé en place à la fin de la gravure. Dans l'exemple de procédé de fabrication ci-dessus, lorsque la couche 214 est une couche semiconductrice, par exemple en silicium, et que la couche 218 est une couche isolante, par exemple en oxyde de silicium, la couche 214 peut correspondre à la couche semiconductrice d'une structure de type semiconducteur sur isolant (SOI de l'anglais "Semiconductor On Insulator") formée sur le substrat 200. Toujours dans l'exemple de procédé de fabrication ci-dessus, dans le circuit 2, l'empilement 203 comprend une portion laissée en place de la couche 218, et peut ou non comprendre une portion laissée en place de la couche 220. En effet, il est possible que l'empilement 203 ne comprenne pas de portion laissée en place de la couche 220en prévoyant que, après la formation de la couche 220 sur la couche 214, une ouverture soit gravée dans la couche 220 jusqu'à la couche 214 à l'emplacement de l'empilement 203. Ainsi, lorsque la couche 202 est ensuite formée par dépôt sur la couche 220, à l'emplacement de l'empilement, le matériau de la couche 202 vient directement au contact de la couche 214 du fait de l'ouverture traversante dans la couche 220. La couche 202 peut ensuite être planarisée. Dans encore un autre exemple, l'empilement est remplacé par un plot en un matériau identique à celui de la couche 202. Pour cela, à l'emplacement de ce plot, avant le dépôt de la couche 202, une ouverture est gravée à travers les couches 220, 214 et 218 jusqu'au substrat 200, de sorte que, lors de la formation de la couche 202 par dépôt du matériau de cette couche sur la couche 220, ce matériau remplisse l'ouverture et y forme le plot. Dans un autre exemple, la couche 202 correspond à une portion d'un premier substrat, par exemple semiconducteur, par exemple en silicium, la couche 220 reposant alors sur ce premier substrat et la couche 214 reposant alors sur la couche 220. De la même manière que précédemment, des éléments, dont le résonateur 212, sont formés dans la couche 214. Un matériau de remplissage, par exemple identique au matériau de la couche 218, est déposé puis planarisé en s'arrêtant avant ou sur la couche 214. Le substrat 200 revêtu de la couche 218 est ensuite reporté sur la structure avant d'amincir le premier substrat de manière à n'en laisser que la couche 202. Les étapes suivantes pour obtenir le circuit 2 sont ensuite similaires à ce qui a été décrit pour l'autre exemple ci-dessus. Dans cet autre exemple de procédé de fabrication, lors du report du substrat 200 sur la structure comprenant le premier substrat, la couche 218 peut déjà faire partie de la structure et reposer alors sur la couche 214 plutôt que de revêtir le substrat 200, et le substrat 200 est alors mis en contact avec la couche 218 lors de l'étape de report. Dans cet autre exemple de procédé de fabrication, lorsque la couche 214 est une couche semiconductrice, par exemple en silicium, et que la couche 220 est une couche isolante, par exemple en oxyde de silicium, la couche 214 peut correspondre à la couche semiconductrice d'une structure de type semiconducteur sur isolant (SOI de l'anglais "Semiconductor On Insulator") formée sur le premier substrat. Bien entendu, les deux façons de fabriquer le circuit 2 qui sont décrites ci-dessus ne sont que des exemples, et la personne du métier est en mesure, à partir de la présente description, de prévoir d'autres procédés de fabrication du circuit 2 en utilisant des étapes étant chacune usuelle dans la fabrication des circuits photoniques. En particulier, la personne du métier sera en mesure d'adapter les exemples de procédés de fabrication décrits ci-dessus pour obtenir un empilement 203 comprenant une portion de chacune des couches 220, 214 et 218, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de chacune des couches 220 et 214, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de chacune des couches 218 et 214, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de la couche 214, voir même pour obtenir un plot en le matériau de la couche 202 et/ou du substrat 200 en lieu et place de l'empilement 203. De préférence, le circuit 2 ne comprend qu'une seule couche 220 et une seule couche 218. Toutefois, la couche 220 peut correspondre à une pluralité de couches empilées les unes sur les autres et/ou la couche 218 peut correspondre à une pluralité de couches empilées les unes sur les autres. A titre d'exemple, les deux couches sacrificielles 218 et 220 sont en un même matériau, gravable sélectivement par rapport au(x) matériau(x) des couches 214 et 202, du substrat 200, et, par exemple du plot 216. Toutefois, dans d'autre exemple, les couches 218 et 220 peuvent être en des matériaux différents, chacun gravable sélectivement par rapport au(x) matériau(x) des couches 214 et 202, du substrat 200 et, par exemple, du plot 216. A titre d'exemple, le substrat 200 est en silicium ou en arsenic-gallium. A titre d'exemple, la couche 218 est une couche d'oxyde de silicium ou un polymère photonique tel que par exemple le BCB benzocyclobutene. A titre d'exemple, la couche 220 est une couche d'oxyde de silicium ou un polymère photonique tel que par exemple le BCB benzocyclobutene. A titre d'exemple, le plot 216 est en silicium, en nitrure de silicium ou en oxyde de silicium. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 214 est comprise entre 40 et 1000 nm, par exemple entre 50 et 500 nm. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 220 est supérieure à 500 nm, de sorte que la portion de la couche 202 disposées au-dessus du résonateur 212 ne modifient pas les propriétés optiques du résonateur 212. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 218 est supérieure à 500 nm de sorte que le substrat 200 soit suffisamment éloigné du résonateur 212 pour ne pas en modifier les propriétés optiques. Comme cela a été indiqué précédemment, sous la partie non suspendue 202A de la couche 202, la couche 218 est, par exemple, disposée entre la face 204 du substrat 200 et la couche 214, et la couche 220 est, par exemple, disposée entre la couche 214 et la face 206 de la couche 202. De préférence, le circuit 2 ne comprend pas d'autre couche que la couche 218 entre la face 204 du substrat 200 et la couche 214, et ne comprend pas d'autre couche que la couche 220 entre la couche 214 et la face 206 de la couche 202. Bien entendu, la personne du métier est en mesure d'adapter les matériaux des couches 202, 214, 218 et 220, du substrat 200 et, par exemple, du plot 216 en conservant les sélectivités de gravure indiquées précédemment entre le substrat 200 et la couche 218, les couches 218 et 220 par rapport aux couches 214 et 202 et au substrat 200, par exemple lorsque la couche 214 est en un matériau autre que du silicium. En pratique, bien que cela n'ait pas été indiqué jusqu'ici, le circuit 2 comprend un guide d'onde 222 formé dans, ou défini dans, la couche 214. Ce guide d'onde 222 comprend une portion 224 couplée optiquement au résonateur 212. La portion 224 du guide d'onde 222 est, comme le résonateur 212 suspendue sous un plan comprenant la face 206 de la couche 202 et au-dessus d'un plan comprenant la face 204 du substrat 200. Selon un mode de réalisation, comme c'est le cas dans l'exemple des figures 4 à 6, la portion 224 du guide d'onde 222 est suspendue au-dessus du substrat 200 et sous la couche 202. Selon un mode de réalisation, la portion 224 du guide d'onde 222 est fixée au substrat 200, et plus particulièrement à la face 204 du substrat 200. Pour cela, le circuit 2 comprend des bras de maintien 226 ayant chacun une extrémité connectée à la portion 224 du guide d'onde 222, et une extrémité opposée connecté à un plot d'ancrage 228, lui-même connecté à la face 204 du substrat 200. En figures 4 à 6, les plots 228 sont repérés chacun par une croix. Chaque plot 228 est, par exemple, en un matériau permettant que la gravure des couches sacrificielles 218 et 220 soit sélective par rapport à ce matériau. A titre d'exemple alternatif, chaque plot 228 est en le même matériau que celui de la couche 220 et/ou 218, le retrait des couches 218 et 220 par gravure sélective par rapport au(x) matériau(x) de la couche 214, de la couche 220 et du substrat 200 étant alors mis en œuvre en contrôlant le temps de gravure de sorte à laisser en place les plots 228 à la fin de cette gravure. Dans cet exemple alternatif, les accès de la solution de gravure aux plots 228 sont configurés pour permettre de laisser en place les plots 228 en contrôlant le temps de gravure. A titre d'exemple, chaque bras de maintien 226 correspond à une poutre ou à une plusieurs poutres mises bout à bout pour former au moins un méandre. Dans l'exemple des figures 4 à 6, la portion 224 du guide d'onde 222 est disposée entre le résonateur 212 et l'empilement 203 de couches 218, 214, 220 sur lequel repose la partie 202A de la couche 202. Des variantes de réalisation du circuit 2 vont maintenant être décrites en relation avec les figures 7 à 12. Sauf indication contraire, tous ce qui a été décrit pour le circuit 2 des figures 4 à 6 s'applique aux circuits 2 selon ces variantes de réalisation. La représente une vue en coupe schématique prise dans le plan BB de la selon une variante de réalisation du circuit 2. Le circuit 2 de la diffère de celui des figures 4 à 6 uniquement du fait que la portion 224 du guide d'onde 222 est, dans la variante de réalisation de la , fixée à la partie suspendue 202B de la couche 202 plutôt qu'au substrat 200. Dans ce cas, les plots d'ancrage 228 ne sont plus connectés au substrat 200 mais à la partie 202B de la couche 202, et, plus particulièrement, à la face 206 de la couche 202. A titre d'exemple, les plots 228 sont alors similaires ou identiques au plots 216 (figures 4 et 5). Du fait que le résonateur 212 et la portion 224 du guide d'onde 22 sont tout les deux fixés à la partie suspendue 202B de la couche 202, les dimensions de l'espace entre la portion 224 du guide d'onde 222 et le résonateur où le guide d'onde 222 est couplé optiquement au résonateur 212 sont indépendante des déformations que pourraient subir le substrat 200. En outre, de la même façon que la connexion du plot 216 à la partie suspendue 202B de la couche 202 plutôt qu'au substrat 200 permet de relâcher les contraintes sur le positionnement du plot 216 qui résultent de la gravure du substrat 200 depuis sa face arrière jusqu'à sa face avant pour y définir le flanc 210, connecter les plots 228 à la partie suspendue 202B de la couche 202 plutôt qu'au substrat 200 permet de relâcher les contraintes sur le positionnement des plots 228. La représente, par une vue de dessus schématique, une autre variante de réalisation du circuit photonique 2 des figures 4 à 6, la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan AA de la . Dans cette variante, le circuit 2 diffère de ce qui a été décrit en relation avec la du fait que le résonateur 212 ne comprend aucune partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200, est en face du substrat 200. Toutefois, le résonateur 212 comprend une première partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204, est en face de la partie suspendue 202B de la couche 202, et une deuxième partie qui, dans cette direction, n'est en face ni du substrat 200, ni de la couche 202. Par ailleurs, dans l'exemple des figures 8 et 9, la portion 224 du guide d'onde 222 est fixée à la partie suspendue 202B de la couche 202. Dans ce cas, comme cela est illustré par les figures 8 et 9, cette portion 224 du guide d'onde 222 peut elle aussi ne comprendre aucune partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204, est disposée en face du substrat 200. Dans un autre exemple non illustré, la portion 224 du guide d'onde 222 est, dans une direction orthogonale à la face 204, disposée au moins en partie en face du substrat 200, les plots 228 pouvant alors être connectés soit au substrat 200, soit à la partie suspendue 202B de la couche 202. La représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique 2 des figures 4 à 9. Le circuit 2 selon cette variante de réalisation diffère des circuits 2 décrits précédemment en relation avec les figures 4 à 9 par la forme de la partie suspendue 202B de la couche 202. En effet, dans les exemples de modes de réalisation et de variantes de réalisation des figures 4 à 9, cette partie suspendue 202B a une forme sensiblement rectangulaire, et présente donc un bord droit 1000 (voir figures 4 à 9) au-delà duquel déborde le résonateur 212 dans une direction parallèle à la face 204 du substrat 200 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face avant 204 du substrat 200. Dans cette variante, la partie suspendue 202B de la couche 202 a une forme différente, dont un exemple est illustré par la . Toutefois, comme dans les modes de réalisation et variantes de réalisation décrits précédemment, le résonateur 212 comprend une deuxième partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200, n'est ni en face du substrat 200, ni en face de la partie suspendue 202B de la couche 202, et qui, dans une direction parallèle à la face 204 du substrat 200 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face avant 204 du substrat 200, dépasse au-delà de la partie suspendue 202B de la couche 202. La personne du métier est en mesure de prévoir d'autres formes de la partie suspendue 202B de la couche 202 que celles illustrées, à titre d'exemple, en relation avec les figures 4 à 10. Bien que, dans l'exemple de la , la portion 224 du guide d'onde 222 ne comprend aucune partie disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200 et les plots 228 sont alors connectés à la partie 202B de la couche 202, dans d'autres exemples non illustrés, cette portion 224 du guide d'onde 222 est disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200, les plots 228 pouvant alors être connectés soit au substrat 200, soit à la partie suspendue 202B de la couche 202. En outre, dans l'exemple de la , le résonateur 212 ne comprend aucune partie qui est disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200. Toutefois, dans d'autres exemples non illustrés, le résonateur 212 peut comprendre, comme dans l'exemple des figures 4 à 6, une partie seulement qui est disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200. La représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique 2 des figures 4 à 10. Dans cette variante, le circuit 2 diffère des circuits 2 selon les modes de réalisation et les variantes de réalisation décrits précédemment en relation avec les figures 4 à 10 par le fait qu'il ne comprend pas un disque 212A, mais un anneau circulaire 212C. L'anneau 212C est fixé à la partie suspendue 202B de la couche 202. Par exemple, l'anneau 212C est fixé à la partie suspendue 202B de la couche 202 par au moins un plot d'ancrage 216 et au moins un bras de maintien 1100, par exemple trois bras 1100 dans l'exemple de la bien que dans d'autres exemples non illustrés le circuit 2 comprenne uniquement un seul bras 1100, deux bras 1100 ou plus de trois bras 1100. Chaque plot 216 s'étend en hauteur depuis la couche 202 jusqu'à un plan comprenant la face de la couche 214 tournée vers la couche 202. Chaque bras 1100 est similaire aux bras 226 et est donc défini dans la couche 214 (non référencée en ). Chaque bras 1100 s'étend depuis un bord de l'anneau 212C jusqu'à un plot 216. Dit autrement, chaque bras 1100 a une extrémité connectée à l'anneau 212C et une extrémité opposée connectée à un plot 216. De préférence, lorsque le résonateur 212 comprend un anneau 212C, chaque plot 216 est disposé à l'intérieur de l'anneau 212C, c'est à dire que chaque plot 216 est disposée dans une région délimitée latéralement par le bord interne de l'anneau 212C, et est disposé suffisamment loin du bord interne de l'anneau, par exemple à plus de 1 µm du bord de l'anneau 212C, pour ne pas perturber les modes optiques qui sont propagés dans l'anneau 212C. Dans ce cas, chaque bras 1100 s'étend depuis un bord interne de l'anneau 212C jusqu'à un plot 216 correspondant. La disposition de chaque plot 216 à l'intérieur de l'anneau 212C et suffisamment loin du bord interne de l'anneau 212C permet de limiter les pertes optiques du fait que les modes optiques propagés dans l'anneau 212C sont déportés vers le bord externe de l'anneau 212C, et donc d'augmenter le facteur de qualité optique. De préférence, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot 216 étant alors de préférence disposé au centre de l'anneau 212C pour limiter le plus possible les pertes optiques résultant du plot 216. A titre d'exemple alternatif, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot étant disposé à l'intérieur du résonateur 212 mais décalé par rapport au centre de l'anneau. Chaque bras de maintien 1100 peut alors comprendre une première portion allant du bord interne de l'anneau 212C jusqu'au centre de l'anneau 212C et une deuxième portion, commune à tous les bras de maintien 1100, allant du centre de l'anneau 212C jusqu'à l'unique plot 216. On pourrait disposer plusieurs ensembles d'un bras 1100 et d'un plot 216 de sorte que les plots 216 soient à l'extérieur de l'anneau 212C et que chaque bras 1100 s'étende alors depuis un bord externe de l'anneau 212C jusqu'à un plot 216 correspondant. Toutefois, par rapport au cas où les bras 1100 sont connectés au bord interne de l'anneau 212C comme cela a été décrit ci-dessus, cette autre configuration aurait présentée des pertes optiques plus importantes. Dans l'exemple de la , le résonateur 212 comprend la pointe 212B optionnelle. La représente, par une vue de dessus schématique, encore une autre variante de réalisation du circuit photonique 2 des figures 5 à 11. Dans cette variante, le circuit 2 diffère des circuits 2 selon les modes de réalisation et les variantes de réalisation décrits précédemment en relation avec les figures 4 à 11 par le fait qu'il ne comprend pas un disque 212A ou un anneau circulaire 212C, mais une boucle fermée 212D par exemple en forme de piste d'athlétisme ("racetrack" en anglais), ou, dit autrement, par exemple en forme d'anneau oblong. Par exemple, l'anneau 212D comprend deux portions rectilignes parallèles reliant entre elles deux portions en demi-cercle. A titre d'exemple alternatif, les deux portions en demi-cercle sont reliées entre elles par deux portions rectilignes non parallèles lorsque les deux portions en demi-cercle n'ont pas le même rayon, ou, plus généralement, par deux portions qui peuvent être rectilignes ou présenter des méandres. La boucle 212D est fixée à la partie suspendue 202B de la couche 202. Par exemple, la boucle 212D est fixée à la partie suspendue 202B de la couche 202 par au moins un plot d'ancrage 216 et au moins un bras de maintien 1100. Chaque plot 216 s'étend en hauteur depuis la couche 202 jusqu'à un plan comprenant la face de la couche 214 tournée vers la couche 202. Chaque bras 1100 est similaire aux bras 226 et est donc défini dans la couche 214 (non référencée en ). Chaque bras 1100 s'étend depuis un bord de la boucle 212D jusqu'à un plot 216. Dit autrement, chaque bras 1100 a une extrémité connectée à la boucle 212D et une extrémité opposée connectée à un plot 216. De préférence, lorsque le résonateur 212 comprend une boucle 212D, chaque plot 216 est disposé à l'intérieur de l'anneau 212D, c'est à dire que chaque plot 216 est disposée dans une région délimitée latéralement par le bord interne de la boucle 212D, et est disposé suffisamment loin du bord interne de la boucle 212D, par exemple à plus de 1 µm du bord de la boucle 212D, pour ne pas perturber les modes optiques qui sont propagés dans la boucle 212D. Dans ce cas, chaque bras 1100 s'étend depuis un bord interne de la boucle 212D jusqu'à un plot 216 correspondant. La disposition de chaque plot 216 à l'intérieur de la boucle 212D et suffisamment loin du bord interne de la boucle 212D permet de limiter les pertes optiques du fait que les modes optiques propagés dans l'anneau 212C sont déportés vers le bord externe de la boucle 212D, et donc d'augmenter le facteur de qualité optique. Dans l'exemple de la , la boucle 212D est fixée à la couche 202 par deux plots 216 disposés à l'intérieur de la boucle 212D et quatre bras 1100. Chaque bras 1100 s'étend depuis un bord interne de la boucle 212D jusqu'à un plot 216. Dit autrement, chaque bras 1100 a une extrémité connectée au bord interne de la boucle 212D et une extrémité opposée connectée à un plot 216. Par exemple, en où le circuit 2 comprend deux plots 216, deux des quatre bras 1100 s'étendent chacun depuis le bord interne de la boucle 212D jusqu'à un premier des deux plots 216, les deux autres bras 1100 s'étendant chacun depuis le bord interne de la boucle 212D jusqu'au deuxième plots 216. A titre d'exemple, comme cela est illustré en , lorsque le circuit 2 comprend au moins deux plots 216 disposés à l'intérieur de la boucle 212D, ces plots peuvent être couplés mécaniquement entre eux par des bras 1200 de renfort mécanique similaires aux bras 1100 et 226. Dans ce cas, chaque bras 1200 a une extrémité connectée à un plot 216 et une extrémité opposée connectée à un autre plot 216. Dans l'exemple particulier de la , un seul bras 1200 relie les deux plots 216. A titre d'exemple alternatif non illustré, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot 216 étant alors de préférence disposé au centre la boucle 212D pour limiter le plus possible les pertes optiques résultant du plot 216. Toutefois, ce plot unique 216 peut être disposé à l'intérieur du résonateur 212 mais décalé par rapport au centre de la boucle 212D, chaque bras de maintien 1100 pouvant alors comprendre une première portion allant du bord interne de la boucle 212D jusqu'au centre de la boucle 212D et une deuxième portion, commune à tous les bras de maintien 1100, allant du centre de la boucle 212D jusqu'à l'unique plot 216. On pourrait disposer plusieurs ensembles d'un bras 1100 et d'un plot 216 de sorte que les plots 216 soient à l'extérieur de la boucle 212D et que chaque bras 1100 s'étende alors depuis un bord externe de la boucle 212d jusqu'à un plot 216 correspondant. Toutefois, par rapport au cas où les bras 1100 sont connectés au bord interne de la boucle 212D comme cela a été décrit ci-dessus, cette autre configuration aurait présentée des pertes optiques plus importantes. Dans l'exemple de la , le résonateur 212 comprend la pointe 212B optionnelle. Dans les exemples de modes de réalisation et de variantes de réalisation décrits précédemment, le flanc 210 peut correspondre à un bord latéral externe du substrat 200 ou bien à un bord du substrat 200 correspondant au bord d'une ouverture traversante gravée à travers le substrat 200. En outre, bien que l'on ait décrit précédemment des modes de réalisation et variantes de réalisation dans lesquels la structure 212 est un résonateur optique ou opto-mécanique défini dans la couche 214, dans d'autres modes de réalisation non illustrés, la structure 212 comprenant le disque 212A, l'anneau circulaire 212C ou la boucle fermée 212D n'a pas de fonction optique et est utilisée comme résonateur mécanique 212. Ce résonateur mécanique 212 est fixé à la couche 202 de la même manière que ce qui a été décrit précédemment, par exemple par au moins un plot 216 et au moins un bras 1100. De préférence, les plots 216 sont disposés entre le disque 212A et la couche 202 ou à l'intérieur de l'anneau 212C ou de la boucle 212D. En effet, un ancrage par l'intérieur permet des facteurs de qualité mécanique plus élevés grâce à un couplage mécanique du résonateur 212 réduit avec les modes acoustiques du substrat 200. De préférence, le résonateur mécanique 212 est fixé à la couche 212 par un unique plot 216 disposé au centre du disque 212A ou au centre de l'anneau 212C ou centre de la boucle 212D, là où l'amplitude du mode mécanique utilisé est la plus faible, ce qui permet de réduire encore le couplage mécanique du résonateur 212 avec les modes acoustiques du substrat 200. Toutefois, à titre d'exemple alternatif, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot étant disposé à l'intérieur du résonateur 212 mais décalé par rapport au centre du disque 212A, de l'anneau 212C ou de la boucle 212D. Dans le cas de l'anneau 212C ou de la boucle 212D, chaque bras de maintien 1100 peut alors comprendre une première portion allant du bord interne de l'anneau 212C jusqu'au centre de l'anneau 212C et une deuxième portion, commune à tous les bras de maintien 1100, allant du centre de l'anneau 212C jusqu'à l'unique plot 216. La lecture du mouvement du résonateur mécanique 212 peut alors se faire par des techniques de transduction non optique (capacitive par exemple) ou même optique en utilisant un résonateur optique séparé du résonateur mécanique 212 par un espace variant avec les mouvements du résonateur mécanique, et en mesurant des variations de longueur d'onde de résonance du résonateur optique résultant de ces variations de l'espace entre le résonateur mécanique 212 et le résonateur optique. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. En particulier, à partir de la description faite ci-dessus du circuit 2, la personne du métier est en mesure de mettre en œuvre le procédé de fabrication de ce circuit 2, en utilisant des étapes étant chacune usuelle dans les procédés de fabrication des circuits photoniques. Dispositif (2) comprenant : un substrat (200) ; une première couche (202) comportant une première partie (202A) fixée à une face avant (204) du substrat (200) et une deuxième partie (202B) suspendue au-dessus d'un plan comprenant la face avant (204) du substrat (200) ; et un résonateur optique, opto-mécanique ou mécanique (212) fixé à la deuxième partie (202B) de la première couche (202) et suspendu sous ladite deuxième partie (202B) de la première couche (202) et au-dessus du plan comprenant la face avant (204) du substrat (200), seulement une première partie du résonateur (212) étant, dans une direction orthogonale à la face avant (204) du substrat (200), en regard du substrat (200) et/ou de la première couche (202). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le résonateur (212) comprend une deuxième partie qui, dans une direction orthogonale à la face avant (204) du substrat, n'est en regard ni de la première couche (202), ni du substrat (200). Dispositif selon la revendication 2, dans lequel, dans une direction parallèle à la face avant (204) du substrat (200), la deuxième partie du résonateur est disposée au-delà d'un bord (210) du substrat (200) et au-delà d'un bord de la première couche (202). Dispositif selon la revendication 2 ou 3, dans lequel, dans une direction parallèle à la face avant (204) du substrat (200) et orthogonale à l'intersection dudit bord (210) du substrat (200) avec la face avant (204) du substrat (200), une dimension de la deuxième partie du résonateur (212) est inférieure à 50 µm. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel : le dispositif comprend une deuxième couche (214) ; la deuxième couche (214) est disposée entre la première couche (202) et la face avant (204) du substrat (200) ; et le résonateur (212) est défini dans la deuxième couche (214). Dispositif selon la revendication 5, dans lequel le dispositif comprend en outre au moins une troisième couche (218) disposée entre la face avant (204) du substrat (200) et la deuxième couche (214), et au moins une quatrième couche (220) disposée entre la deuxième couche (214) et la première couche (202). Dispositif selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la première partie (202A) de la première couche (202) repose sur un empilement (203) de couches (218, 214, 220), l'empilement comprenant, de préférence, la deuxième couche (214). Dispositif selon l'un quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le résonateur (212) comprend un anneau circulaire (212C), une boucle en forme de piste d'athlétisme (212D) ou un disque (212A). Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le résonateur (212) est fixé à la deuxième partie (202B) de la première couche (202) par au moins un plot d'ancrage (216). Dispositif selon la revendication 9 dans sa dépendance à la revendication 5, dans lequel ledit au moins un plot d'ancrage (216) s'étend en hauteur depuis la deuxième couche (214) jusqu'à la deuxième partie (202B) de la première couche (202). Dispositif selon la revendication 9 ou 10, dans lequel ledit au moins un plot d'ancrage (216) est en contact avec le disque (212A) ; ou ledit au moins un plot d'ancrage (216) est disposé à l'intérieur d'une région délimitée latéralement par l'anneau (212C) et le dispositif (2) comprend des bras de maintien (1100) s'étendant chacun depuis un bord interne de l'anneau (212C) jusqu'audit au moins un plot d'ancrage (216) ; ou ledit au moins un plot d'ancrage (216) est disposé à l'intérieur d'une région délimitée latéralement par la boucle fermée (212D), de préférence au centre de cette région, et le dispositif (2) comprend des bras de maintien (1100) s'étendant chacun depuis un bord interne de la boucle fermée (212D) jusqu'audit au moins un plot d'ancrage (216). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel le résonateur (212) comprend en outre une pointe (212B) fixée à la périphérie externe du disque (212A), de l'anneau (212C) ou de la boucle fermée (212D). Dispositif selon la revendication 12 prise dans sa dépendance à la revendication 3, dans lequel la deuxième partie du résonateur (212) comprend la pointe (212B), la pointe (212B) s'étendant en longueur dans une direction parallèle à la face avant (204) du substrat (200) et, de préférence, orthogonale à l'intersection dudit bord (210) du substrat (200) avec la face avant (204) du substrat (200). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel le résonateur (112) est un résonateur optique ou opto-mécanique et le dispositif comprend en outre un guide d'onde (222) défini dans la même couche (214) que le résonateur (212), une portion (224) du guide d'onde (222) étant couplée optiquement au résonateur (212). Dispositif selon la revendication 14, dans lequel la portion (224) du guide d'onde (222) est suspendue entre la deuxième partie (202B) de la première couche (202) et un plan comprenant la face avant (204) du substrat (200), de préférence par des bras de maintien (226) définis dans la même couche (214) que le résonateur optique (212) et s'étendant chacun depuis ladite portion (224) du guide d'onde (222) jusqu'à un plot d'ancrage (228) fixé au substrat (200) ou à la deuxième partie (202B) de la première couche (202).