Brevet FR3147428A1 — publié le 20241004

Boîtier optique de circuit intégré (BT), comportant un substrat support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et un réseau d’interconnexion électrique (INTCNX) entre la face de montage et des plots de contacts (PAD1, PAD2) situés sur une face inférieure (FL) du substrat support, un capot (CPT) possédant une paroi latérale (PRLAT) fixée sur la face de montage et une paroi supérieure (PRSUP1) comportant une première ouverture (FNT1), un premier élément optique (OPT1) fixé sur la paroi supérieure du capot (CPT) et obturant la première ouverture (FNT1), un élément de blindage électromagnétique (SHLD) noyé dans le capot (CPT) et destiné à être couplé à un point froid d’alimentation (GND) par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion (INTCNX) et d’au moins un plot de contact (PAD1), une première puce électronique (CHP1) montée sur la face de montage (FM) et en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1). Figure pour l’abrégé : Fig 1 BOITIER OPTIQUE AVEC BLINDAGE ELECTROMAGNETIQUE Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés, notamment le domaine de l’optoélectronique, et plus particulièrement la réduction des interférences électromagnétiques au sein d’un boîtier optique de circuit intégré ou dans son voisinage. Un boîtier optique de circuit intégré comporte typiquement des puces électroniques capables d’émettre ou recevoir un rayonnement optique tel qu’un laser par exemple. Une puce électronique typique de ce genre de boîtier émet des ondes électromagnétiques parasites, en plus du rayonnement optique, pouvant se propager en dehors du boîtier optique. Ces ondes électromagnétiques parasites provoquent des interférences électromagnétiques pouvant dégrader et limiter les performances de systèmes électroniques dans lesquels le boîtier optique est utilisé. En effet, les interférences électromagnétiques peuvent se manifester au voisinage du boîtier optique et perturber le fonctionnement des circuits situés autour de ce boîtier, notamment les circuits situés sur la même carte de circuit imprimé (usuellement connu sous les termes anglosaxons « Printed Circuit Board ») que celle du boîtier optique. Réciproquement, le boîtier optique peut être exposé à des ondes électromagnétiques parasites extérieures, par exemple des ondes émises par certains de ces circuits, à l’origine d’interférences électromagnétiques pouvant affecter les performances du boîtier. Une solution classique à ce problème d’interférences propose l’usage de bandes adhésives (« tapes » en anglais) conçues pour réduire, voire éliminer les interférences électromagnétiques. La bande adhésive, collée sur une paroi du capot du boîtier optique, empêche la propagation des ondes électromagnétiques à travers cette paroi. De la sorte, les ondes électromagnétiques émises par la puce du boîtier vers l’extérieur du boîtier et les ondes électromagnétiques générées par des circuits à l’extérieur du boîtier sont bloquées par la bande adhésive. Il convient toutefois de fixer une bande adhésive, souvent assez épaisse pour bloquer les ondes électromagnétiques, sur chaque paroi du capot pour assurer un blindage efficace du boîtier, ce qui contribue à augmenter la taille du boîtier. Cette solution peut donc s’avérer compliquée à mettre en place dans des systèmes électroniques pour lesquels la gestion de l’espace entre les composants devient de plus en plus important. Il existe donc un besoin de trouver une solution permettant de réduire, voire éliminer les interférences électromagnétiques dans et autour du boîtier tout en le rendant compact, permettant par exemple de faciliter l’intégration du boîtier dans un système électronique. Selon un aspect, il est proposé un boîtier optique de circuit intégré, comportant -un substrat support comprenant une face de montage et un réseau d’interconnexion électrique entre la face de montage et des plots de contacts situés sur une face inférieure du substrat support, opposée à la face de montage, -un capot possédant une paroi latérale fixée sur la face de montage et une paroi supérieure comportant une première ouverture, le capot définissant avec le substrat support au moins une première cavité, -un premier élément optique fixé sur la paroi supérieure du capot et obturant la première ouverture. Le boîtier comporte selon cet aspect comporte également -un élément de blindage électromagnétique noyé dans le capot et destiné à être couplé à un point froid d’alimentation, par exemple la masse, par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion et d’au moins un plot de contact, -une première puce électronique, par exemple une puce capable d’émettre un rayonnement optique, montée sur la face de montage dans ladite au moins une première cavité et en coopération optique avec le premier élément optique. L’élément de blindage électromagnétique, typiquement en un matériau électriquement conducteur tel que le cuivre, forme une cage de Faraday autour de la puce électronique et permet de bloquer les ondes électromagnétiques, par exemple les ondes que peuvent émettre les circuits au voisinage du boîtier ou celles émises par la puce électronique du boîtier. De même, les ondes électromagnétiques émises par la puce électronique du boîtier sont bloquées par l’élément de blindage et ne peuvent donc pas créer d’interférences avec les circuits dans le voisinage du boîtier optique. La puce électronique est également protégée par l’élément de blindage électromagnétique des interférences électromagnétiques. Par ailleurs, le fait d’intégrer l’élément de blindage dans le capot du boîtier permet de rendre le boîtier plus compact. En outre, le boîtier optique, par exemple de type LGA (qui est l’acronyme anglais de « Land Grid Array » qui signifie « matrice de pastilles » en français) prévoit des plots de contact ou pastilles reliés au réseau d’interconnexion du substrat et permettant de connecter électriquement la puce électronique à une carte de circuit imprimée. On peut ainsi utiliser avantageusement certains de ces plots de contacts pour connecter électriquement l’élément de blindage électromagnétique à un point froid d’alimentation, par exemple une masse, et obtenir ainsi la fonction de blindage électromagnétique du boîtier. Selon un mode de réalisation, l’élément de blindage électromagnétique est noyé dans une résine de moulage. La résine de moulage permet de protéger l’élément de blindage électromagnétique de détérioration dû à des chocs mécaniques ou à la corrosion par exemple. Selon un mode de réalisation, l’élément de blindage forme également au moins un élément inductif. L’élément de blindage présente avantageusement une autre fonction, à savoir une fonction d’élément inductif pouvant être connecté à la puce électronique du boîtier. Selon un mode de réalisation, le capot comporte une paroi supplémentaire s’étendant dans la première cavité, raccordée à la paroi latérale et possédant une ouverture supplémentaire. Le boîtier comporte également un élément optique supplémentaire fixé sur la paroi supplémentaire, obturant l’ouverture supplémentaire et en coopération optique avec le premier élément optique et la première puce électronique. L’élément optique supplémentaire comporte avantageusement un circuit électriquement connecté à au moins un autre plot de contact par l’intermédiaire de moyens de connexion électriquement conducteurs noyés dans la paroi latérale du capot et du réseau d’interconnexion. L’élément optique supplémentaire permet d’assurer une fonction optique (par exemple polarisation, filtrage, effet de lentille) tout en permettant de prévenir une défaillance, telle qu’une délamination ou une rupture de l’élément optique supplémentaire. En effet, le circuit de l’élément optique supplémentaire permet de détecter une défaillance de l’élément optique. Plus particulièrement, le circuit de l’élément optique peut former avec les moyens de connexion et le réseau d’interconnexion un circuit fermé dans lequel un courant s’écoule en continue en l’absence de défaillance et s’interrompt lorsque le circuit est ouvert, par exemple lors d’une rupture de l’élément optique. Le circuit de l’élément optique peut donc être utile pour commander une coupure l’alimentation de la puce électronique de façon à l’empêcher d’émettre un rayonnement optique en cas de défaillance de l’élément optique supplémentaire par exemple. Selon un mode de réalisation, le capot définit avec le substrat support une deuxième cavité, la paroi supérieure du capot comporte une deuxième ouverture débouchant dans la deuxième cavité, et le boîtier comprend une deuxième puce électronique, par exemple une puce , par exemple une puce capable de recevoir un rayonnement optique, montée sur la face de montage du substrat support dans la deuxième cavité. Le capot comprend un deuxième élément optique fixé sur la paroi supérieure du capot, obturant la deuxième ouverture et en coopération optique avec la deuxième puce électronique et l’élément de blindage électromagnétique noyé dans le capot entoure les deux puces électroniques. L’élément de blindage électromagnétique permet de protéger également la deuxième puce électronique des interférences électromagnétiques liées aux ondes électromagnétique provenant de l’extérieur du boîtier optique. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un boîtier optique de circuit intégré comprenant : - une fourniture d’un substrat support comprenant une face de montage et une face inférieure opposée à la face de montage, le substrat support comportant des plots de contacts situés sur la face inférieure et un réseau d’interconnexion électrique entre la face de montage et les plots de contacts, - une formation d’un capot possédant une paroi latérale et une paroi supérieure et comportant un élément de blindage électromagnétique noyé dans le capot ainsi qu’une première ouverture, - une fixation d’un premier élément optique sur la paroi supérieure du capot, le premier élément optique obturant la première ouverture, - un montage d’une première puce électronique sur la face de montage, - une fixation de la paroi latérale du capot sur la face de montage du substrat, le capot définissant avec le substrat support au moins une première cavité, la première puce étant située dans ladite au moins une première cavité et étant en coopération optique avec le premier élément optique après ladite fixation de la paroi latérale sur la face de montage. Selon un mode de mise en œuvre, on noie l’élément de blindage électromagnétique dans une résine de moulage. Selon un mode de mise en œuvre, l’élément de blindage électromagnétique forme également au moins un élément inductif. Selon un mode de mise en œuvre, la formation du capot comprend un noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs dans la paroi latérale, une formation d’une paroi supplémentaire raccordée à la paroi latérale et s’étendant dans la première cavité lorsque la paroi latérale est fixée sur la face de montage, et une formation d’une ouverture supplémentaire dans la paroi supplémentaire, le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un élément optique supplémentaire sur la paroi supplémentaire, l’élément optique supplémentaire comportant un circuit et obturant l‘ouverture supplémentaire, l’élément optique étant en coopération optique avec le premier élément optique et la première puce électronique après ladite fixation de la paroi latérale sur la face de montage, - une connexion dudit circuit de l’élément optique supplémentaire à au moins un plot de contact par l’intermédiaire des moyens de connexion électriquement conducteurs et du réseau d’interconnexion. Selon un mode de mise en œuvre, le noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs et le noyage de l’élément de blindage électromagnétique sont réalisés simultanément. Selon un mode de mise en œuvre, la formation du capot comprend une formation d’une deuxième ouverture dans la paroi supérieure, le capot définissant avec le substrat support une deuxième cavité et la deuxième ouverture débouchant dans la deuxième cavité lorsque la paroi latérale est fixée sur la face de montage, le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un deuxième élément optique sur la paroi supérieure, le deuxième élément optique obturant la deuxième ouverture, et - un montage d’une deuxième puce électronique sur la face de montage, la deuxième puce étant située dans ladite au moins une deuxième cavité et étant en coopération optique avec le deuxième élément optique, puis l’élément de blindage électromagnétique entourant les deux puces électroniques après ladite fixation de la paroi latérale sur la face de montage. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de connexion d’un boîtier obtenu par le procédé tel que défini précédemment, sur une carte de circuit imprimé, comprenant une connexion dudit au moins un plot de contact électriquement couplé à l’élément de blindage sur des moyens électriquement conducteurs de la carte de circuit imprimé destinés à être connectés à un point froid d’alimentation. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de mode de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : ; ; ; ; ; ; ; ; et illustrent schématiquement des modes de mise en œuvre et de réalisation de l’invention. La illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique de circuit intégré BT selon un mode de réalisation de l’invention. Le boîtier BT comporte un substrat support SUB comprenant une face de montage FM et une face inférieure FL opposée à la face de montage FM. Le substrat SUB comprend un réseau d’interconnexion électrique INTCNX entre la face de montage FM et des plots de contacts PAD1, PAD2 situés sur la face inférieure FL. Dans le cas d’un boîtier optique de type LGA, les plots de contacts PAD1 et PAD2 forment une matrice de « pastilles », typiquement en cuivre, fixés et électriquement connectés à une carte de circuit imprimé PCB par soudure par exemple. La carte de circuit imprimé PCB comprend des moyens électriquement conducteurs tels que des pistes conductrices PST1, PST2, typiquement en cuivre (Cu), intégrées dans une ou plusieurs couches de matériau diélectrique tel que de la résine mélangée à de la fibre de verre et destinés à être connectés à un point froid d’alimentation, par exemple à une masse GND. Le substrat support SUB est de structure classique et connue en soi. Le substrat SUB comporte un réseau d’interconnexion INTCNX comprenant également des pistes conductrices, typiquement en cuivre, intégrées dans une ou plusieurs couches de matériau diélectrique tel que de la résine mélangée à de la fibre de verre. Le substrat support SUB est par conséquent dans ce cas un substrat support stratifié (« laminate substrate » en langue anglaise). Le boîtier optique BT comprend également une première puce électronique CHP1, typiquement une puce émettrice capable d’émettre un rayonnement optique de type infrarouge ou laser par exemple, et une deuxième puce électronique CHP2, typiquement une puce réceptrice capable de capter un rayonnement optique. Les puces CHP1 et CHP2 sont montées et connectées sur le substrat support de façon classique et connue en soi, par exemple au moyen de fils de soudure (« wire bonding ») WB1 et WB2. Le boîtier optique BT comporte en outre un capot CPT possédant une paroi latérale PRLAT fixée sur la face de montage FM et une paroi supérieure PRSUP1. Le capot CPT définit avec le substrat support SUB une première cavité CAV1 dans laquelle est montée la première puce CHP1, et une deuxième cavité CAV2 dans laquelle est montée la deuxième puce CHP2. En particulier, la première cavité CAV1 et la deuxième cavité CAV2 peuvent être séparées par une partie médiane PM de la paroi latérale du capot CPT fixée sur la face de montage FM. En alternative (non-représentée), cette partie médiane PM de la paroi PRLAT peut ne pas être fixée à la face de montage FM et présenter une ouverture permettant de monter la deuxième puce CHP2 qui peut alors s’étendre jusque dans la première cavité CAV1. Le pied de la paroi médiane PM de la paroi latérale PRLAT peut donc être positionné sur une face de la deuxième puce CHP2 ou bien être espacé de celle-ci de sorte que la première cavité CAV1 et la deuxième cavité CAV2 communiquent entre elles. Par ailleurs, la paroi supérieure PRSUP1 du capot CPT comprend une première ouverture FNT1 et une deuxième ouverture FNT2. Le boîtier BT comprend en outre un premier élément optique OPT1 et un deuxième élément optique OPT2 fixés sur la paroi supérieure PRSUP1. Le premier élément optique OPT1 obture la première ouverture FNT1 et est en coopération optique avec la première puce CHP1. Le deuxième élément optique OPT2 obture la deuxième ouverture FNT2 et est en coopération optique avec la deuxième puce CHP2. Le premier élément optique OPT1 et le deuxième élément optique OPT2 sont par exemple des filtres ou des lentilles. En fonctionnement, la puce électronique CHP1 émet, en plus d’un rayonnement optique, des ondes électromagnétiques non-désirées pouvant se propager dans plusieurs directions vers l’extérieur du boîtier BT. Ces ondes électromagnétiques non-désirées génèrent typiquement des interférences électromagnétiques avec des circuits électroniques qui pourraient être situés dans le voisinage du boîtier BT, par exemple des circuits de la carte imprimé PCB, et si ces ondes ne sont pas bloquées, peuvent dégrader ou limiter les performances du système électronique dans lequel le boîtier optique est utilisé. Par ailleurs, la première puce CHP1 et la deuxième puce CHP2 peuvent être sensibles aux ondes électromagnétiques extérieur, provenant des circuits situés à l’extérieur du boîtier BT, qui peuvent dégrader ou limiter leur performance. A cet égard, le boîtier optique BT comporte un élément de blindage électromagnétique SHLD noyé dans le capot CPT et capable de bloquer les ondes électromagnétiques générées par la puce électronique CHP1 ainsi que celles générées par les circuits à l’extérieur du boîtier BT. L’élément de blindage électromagnétique SHLD est typiquement un conducteur électrique, par exemple en cuivre, et entoure les deux puces CHP1 et CHP2 formant ainsi une cage de Faraday. En outre, l’élément de blindage SHLD est noyé dans une résine de moulage permettant de le protéger de détérioration dû à des chocs mécaniques ou à la corrosion par exemple. L’élément de blindage SHLD peut être noyé dans la partie médiane PM de la paroi latérale PRLAT séparant les cavités CAV1 et CAV2 afin d’empêcher des interférences électromagnétiques entre les deux puces CHP1 et CHP2 par exemple. L’élément de blindage électromagnétique SHLD est destiné à être couplé au point froid d’alimentation GND par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB et un ou plusieurs plots de contact PAD1. Les plots de contact PAD1 peuvent être reliés aux pistes conductrices PST1, PST2 de la carte de circuit imprimé PCB par soudure pour permettre le couplage de l’élément de blindage SHLD au point froid d’alimentation GND et permettre ainsi de réaliser un blindage du boîtier BT. L'efficacité du blindage dépend de paramètres tels que le matériau utilisé, son épaisseur et la fréquence à bloquer. L’homme du métier saura adapter ces paramètres en fonction de l’application envisagée de façon à obtenir un élément de blindage SHLD capable de bloquer les ondes électromagnétiques générées par la première puce CHP1 ainsi que celles provenant de l’extérieur du boîtier BT. Ainsi, l’élément de blindage SHLD permet d’éviter des interférences avec les circuits dans le voisinage du boîtier optique BT et de protéger les puces électroniques CHP1 et CHP2 des interférences qui pourraient être générées par les ondes électromagnétiques provenant de l’extérieur du boîtier BT. En outre, l’élément de blindage SHLD contribue à rendre le boîtier BT plus compact étant donné qu’il est intégré au capot CPT contrairement à une bande adhésive utilisée classiquement comme blindage électromagnétique qui augmenterait la taille du boîtier. Le capot CPT comporte avantageusement une paroi supplémentaire PRSUP2 s’étendant dans la première cavité CAV1 et raccordée à la paroi latérale PRLAT du capot CPT. La paroi supplémentaire PRSUP2 possède une ouverture supplémentaire FNT3 qui est par exemple alignée avec la première ouverture FNT1 de la paroi supérieure PRSUP1. Le boîtier BT comporte un élément optique supplémentaire OPT3, par exemple un filtre ou une lentille, comportant un circuit CIRC, et fixé sur la paroi supplémentaire PRSUP2. L’élément optique supplémentaire OPT3 est en coopération optique avec le premier élément optique OPT1 et la première puce électronique CHP1. De la sorte, la première puce électronique CHP1 peut recevoir un rayonnement optique traversant le premier élément optique OPT1 et l’élément optique supplémentaire OPT3. Bien entendu le circuit CIRC est positionné de façon à ne pas gêner le trajet du rayonnement optique. Il peut par exemple être placé sur le pourtour de la lentille ou du filtre. La illustre une vue en coupe du boîtier optique BT décrit précédemment en relation avec la selon l’axe II-II. Le circuit CIRC de l’élément optique supplémentaire OPT3 est électriquement connecté à au moins un autre plot de contact PAD2, différent du plot de contact PAD1, par l’intermédiaire de moyens de connexion électriquement conducteurs CNX et du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB. Le plot de contact PAD2 est notamment relié par soudure à une piste conductrice (non-représentée) de la carte de circuit imprimé PCB. Les moyens de connexion électriquement conducteurs CNX sont noyés dans la paroi latérale PRLAT du capot CPT et sont électriquement séparés de l’élément de blindage SHLD par la résine de moulage. Le circuit CIRC comprend par exemple des pistes conductrices qui peuvent être reliées aux moyens de connexion CNX par des fils électriquement conducteur WB3. Les moyens de connexion CNX sont eux-mêmes couplés électriquement au plot de contact PAD2 par le réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB. Par conséquent, le circuit CIRC forme avec les moyens de connexion CNX et le réseau d’interconnexion INTCNX un circuit fermé dans lequel peut circuler un courant, par exemple un courant provenant de la piste conductrice (non-représentée) de la carte imprimé PCB couplée au plot de connexion PAD2. Un tel circuit permet de détecter une défaillance de l’élément optique supplémentaire OPT3 telle qu’une délamination, par exemple en cas de rupture d’une piste conductrice du circuit CIRC causée par la délamination. A titre d’exemple, l’alimentation de la première puce électronique CHP1 peut être coupée lorsque plus aucun courant ne circule dans le circuit CIRC de l’élément optique OPT3, de façon à empêcher la puce CHP1 de générer le rayonnement optique lorsqu’une défaillance de l’élément optique supplémentaire OPT3 est détectée. La illustre une vue en coupe du capot CPT décrit précédemment en relation avec la selon l’axe III-III. L’élément de blindage électromagnétique SHLD peut avoir plusieurs formes différentes selon l’application et peut par exemple former un quadrillage permettant de réduire la quantité de matériau utilisée pour la fabrication de l’élément de blindage SHLD tout en permettant à celui-ci d’assurer sa fonction de blocage d’ondes électromagnétiques. La illustre une vue en coupe du capot CPT décrit précédemment en relation avec la selon l’axe III-III selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. L’élément de blindage électromagnétique SHLD forme ici avantageusement au moins un élément inductif, par exemple un premier élément inductif L1 et un deuxième élément inductif L2 permettant aux circuits des puces électroniques CHP1 et CHP2 de pouvoir être raccordées à ces éléments inductifs. Les figures 5 à 9 illustrent les étapes d’un procédé de fabrication du boîtier optique BT décrit précédemment en relation avec les figures 1 à 4 selon un mode de mise en œuvre. La illustre schématiquement le résultat d’une étape 100 de formation du capot CPT. Le capot CPT possède une paroi latérale PRLAT et une paroi supérieure PRSUP1. Le capot CPT comporte un élément de blindage électromagnétique SHLD noyé dans le capot CPT ainsi qu’une première ouverture FNT1. La formation 100 du capot CPT comprend également une formation d’une deuxième ouverture FNT2 dans la paroi supérieure PRSUP1. L'élément de blindage SHLD est typiquement réalisé à partir d’un matériau électriquement conducteur tel que le cuivre et peut présenter une forme différente selon l’application envisagée. L’homme du métier saura adapter les paramètres de l’élément de blindage SHLD tels que le matériau utilisé ou son épaisseur de façon à obtenir un élément de blindage SHLD capable de bloquer les ondes électromagnétiques, par exemple celles pouvant être générées par une puce électronique ou par d’autres circuits. On peut former lors de cette étape 100 un capot CPT dont l’élément de blindage SHLD forme un quadrillage comme celui décrit en relation avec la ou bien forme de manière avantageuse au moins un élément inductif comme l’élément de blindage décrit en relation avec la . Dans cette étape 100, on noie l’élément de blindage SHLD dans une résine de moulage. L’étape 100 de formation du capot CPT comprend également un noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs CNX dans la paroi latérale PRLAT et une formation d’une paroi supplémentaire PRSUP2 raccordée à la paroi latérale PRLAT. En particulier, le noyage de moyens de connexion CNX est avantageusement réalisé en même temps que le noyage de l’élément de blindage SHLD. En outre, l’étape 100 comprend une formation d’une ouverture supplémentaire FNT3 dans la paroi supplémentaire PRSUP2. La illustre schématiquement le résultat d’une étape 101 de fixation d’éléments optiques sur les parois du capot CPT. L’étape 101 comprend notamment une fixation, par exemple par collage, d’un premier élément optique OPT1 et d’un deuxième élément optique OPT2 sur la paroi supérieure PRSUP1. Le premier élément optique OPT1 obture la première ouverture FNT1 et le deuxième élément optique OPT2 obture la deuxième ouverture FNT2. En outre, l’étape 101 comprend une fixation d’un élément optique supplémentaire OPT3 comportant un circuit CIRC sur la paroi supplémentaire PRSUP2 et une connexion du circuit CIRC aux moyens de connexion CNX, par exemple par des fils conducteurs WB3. L’élément optique supplémentaire OPT3 obture l’ouverture supplémentaire FNT3. La illustre schématiquement le résultat d’une étape 102 de fourniture d’un substrat support SUB et de montage d’une première puce CHP1 et d’une deuxième puce CHP2. Le substrat support SUB comprend une face de montage FM et une face inférieure FL opposée à la face de montage FM. Le substrat support SUB comporte des plots de contacts PAD1, PAD2 situés sur la face inférieure FL et un réseau d’interconnexion électrique INTCNX entre la face de montage FM et les plots de contacts PAD1, PAD2. Plus particulièrement, l’étape 102 comprend un montage d’une première puce CHP1, typiquement une puce capable d’émettre un rayonnement optique, sur la face de montage FM par l’intermédiaire de fil conducteur WB1, et un montage d’une deuxième puce CHP2, typiquement une puce capable de recevoir le rayonnement optique, sur la face de montage FM par l’intermédiaire de fils conducteurs WB2. L’étape 102 peut être réalisée en parallèle des étapes 100 et 101 décrit précédemment en relation avec les figures 5 et 6, ou bien avant ou après l’étape 100 et/l’étape 101 par exemple. La illustre schématiquement le résultat d’une étape 103 de fixation de la paroi latérale PRLAT du capot CPT sur la face de montage FM du substrat SUB. Plus particulièrement, la paroi latérale PRLAT peut être fixée sur la face de montage FM, à l’aide d’une colle par exemple, de sorte que l’élément de blindage SHLD soit couplé avec le réseau d’interconnexion INTCN du substrat SUB. Lors de la fixation de la paroi latérale PRLAT, le capot CPT définit avec le substrat support SUB une première cavité CAV1 et une deuxième cavité CAV2, la paroi supplémentaire PRSUP2 s’étend dans la première cavité CAV1, et la deuxième ouverture FNT2 débouche dans la deuxième cavité CAV2. La première puce CHP1 est située dans la première cavité CAV1 et est en coopération optique avec le premier élément optique OPT1 et l’élément optique supplémentaire OPT3. De même, la deuxième puce CHP2 est située dans la deuxième cavité CAV2 et est en coopération optique avec le deuxième élément optique OPT2. Le procédé comprend en outre une connexion du circuit CIRC de l’élément optique supplémentaire OPT3 à un ou plusieurs plots de contact PAD2, différent des plots de contact PAD1 par l’intermédiaire des moyens de connexion électriquement conducteurs CNX et du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB. La illustre schématiquement un procédé de connexion d’un boîtier BT obtenu par le procédé décrit précédemment en relation avec les figures 5 à 8, sur une carte de circuit imprimé PCB. Le procédé de connexion comprend notamment une connexion des plots de contact PAD1 électriquement couplés à l’élément de blindage SHLD sur des moyens électriquement conducteurs PST1, PST2 de la carte de circuit imprimé PCB. Les moyens électriquement conducteurs PST1 et PST2 sont connectés à un point froid d’alimentation, par exemple une masse GND. Par conséquent, l’élément de blindage électromagnétique SHLD peut être relié à cette masse GND par l’intermédiaire des plots de contact PAD1, du réseau d’interconnexion INTCNX et des pistes PST1, PST2, L’élément de blindage SHLD forme ainsi une cage de Faraday autour des puces électroniques CHP1 et CHP2 capable de bloquer les ondes électromagnétiques non-désirées générées par la puce électronique CHP1 ainsi que celles générées par les circuits à l’extérieur du boîtier BT. Boîtier optique de circuit intégré (BT), comportant un substrat support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et un réseau d’interconnexion électrique (INTCNX) entre la face de montage et des plots de contacts (PAD1, PAD2) situés sur une face inférieure (FL) du substrat support, opposée à la face de montage, un capot (CPT) possédant une paroi latérale (PRLAT) fixée sur la face de montage et une paroi supérieure (PRSUP1) comportant une première ouverture (FNT1), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) au moins une première cavité (CAV1), un premier élément optique (OPT1) fixé sur la paroi supérieure du capot (CPT) et obturant la première ouverture (FNT1), un élément de blindage électromagnétique (SHLD) noyé dans le capot (CPT) et destiné à être couplé à un point froid d’alimentation (GND) par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion (INTCNX) et d’au moins un plot de contact (PAD1), une première puce électronique (CHP1) montée sur la face de montage (FM) dans ladite au moins une première cavité (CAV1) et en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) est noyé dans une résine de moulage. Boîtier selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’élément de blindage (SHLD) forme également au moins un élément inductif (L1, L2). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le capot (CPT) comporte une paroi supplémentaire (PRSUP2) s’étendant dans la première cavité (CAV1), raccordée à la paroi latérale (PRLAT) et possédant une ouverture supplémentaire (FNT3), et le boîtier (BT) comporte un élément optique supplémentaire (OPT3) fixé sur la paroi supplémentaire (PRSUP2), obturant l’ouverture supplémentaire (FNT3) et en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) et la première puce électronique (CHP1), l’élément optique supplémentaire (OPT3) comportant un circuit (CIRC) électriquement connecté à au moins un autre plot de contact (PAD2) par l’intermédiaire de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) noyés dans la paroi latérale (PRLAT) du capot (CPT) et du réseau d’interconnexion (INTCNX). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le capot (CPT) définit avec le substrat support (SUB) une deuxième cavité (CAV2), la paroi supérieure (PRSUP1) du capot comporte une deuxième ouverture (FNT2) débouchant dans la deuxième cavité (CAV2), et le boîtier (BT) comprend une deuxième puce électronique (CHP2) montée sur la face de montage (FM) du substrat support (SUB) dans la deuxième cavité (CAV2), et le capot (CPT) comprenant un deuxième élément optique (OPT2) fixé sur la paroi supérieure (PRSUP1) du capot (CPT), obturant la deuxième ouverture (FNT2) et en coopération optique avec la deuxième puce électronique (CHP2), l’élément de blindage électromagnétique (SHLD), noyé dans le capot entourant les deux puces électroniques (CHP1, CHP2). Procédé de fabrication d’un boîtier optique de circuit intégré (BT) comprenant : - une fourniture d’un substrat support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et une face inférieure (FL) opposée à la face de montage (FM), le substrat support (SUB) comportant des plots de contacts (PAD1, PAD2) situés sur la face inférieure (FL) et un réseau d’interconnexion électrique (INTCNX) entre la face de montage (FM) et les plots de contacts (PAD1, PAD2), - une formation d’un capot (CPT) possédant une paroi latérale (PRLAT) et une paroi supérieure (PRSUP1) et comportant un élément de blindage électromagnétique (SHLD) noyé dans le capot (CPT) ainsi qu’une première ouverture (FNT1) , - une fixation d’un premier élément optique (OPT1) sur la paroi supérieure (PRSUP1) du capot (CPT), le premier élément optique (OPT1) obturant la première ouverture (FNT1), - un montage d’une première puce électronique (CHP1) sur la face de montage (FM), - une fixation de la paroi latérale (PRLAT) du capot (CPT) sur la face de montage (FM) du substrat (SUB), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) au moins une première cavité (CAV1), la première puce (CHP1) étant située dans ladite au moins une première cavité (CAV1) et étant en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM). Procédé selon la revendication 6, dans lequel on noie l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) dans une résine de moulage. Procédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) forme également au moins un élément inductif (L1, L2). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la formation du capot (CPT) comprend un noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) dans la paroi latérale (PRLAT), une formation d’une paroi supplémentaire (PRSUP2) raccordée à la paroi latérale (PRLAT) et s’étendant dans la première cavité (CAV1) lorsque la paroi latérale (PRLAT) est fixée sur la face de montage (FM), et une formation d’une ouverture supplémentaire (FNT3) dans la paroi supplémentaire (PRSUP2), le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un élément optique supplémentaire (OPT3) sur la paroi supplémentaire (PRSUP2), l’élément optique supplémentaire (OPT3) comportant un circuit (CIRC) et obturant l‘ouverture supplémentaire (FNT3), l’élément optique (OPT3) étant en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) et la première puce électronique (CHP1) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM), - une connexion dudit circuit (CIRC) de l’élément optique supplémentaire (OPT3) à au moins un plot de contact (PAD2) par l’intermédiaire des moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) et du réseau d’interconnexion (INTCNX). Procédé selon la revendication 9, dans lequel le noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) et le noyage de l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) sont réalisés simultanément. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la formation du capot (CPT) comprend une formation d’une deuxième ouverture (FNT2) dans la paroi supérieure (PRSUP1), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) une deuxième cavité (CAV2) et la deuxième ouverture (FNT2) débouchant dans la deuxième cavité (CAV2) lorsque la paroi latérale (PRLAT) est fixée sur la face de montage (FM), le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un deuxième élément optique (OPT2) sur la paroi supérieure (PRSUP1), le deuxième élément optique (OPT2) obturant la deuxième ouverture (FNT2), et - un montage d’une deuxième puce électronique (CHP2) sur la face de montage (FM), la deuxième puce (CHP2) étant située dans ladite au moins une deuxième cavité (CAV2) et étant en coopération optique avec le deuxième élément optique (OPT2), puis l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) entourant les deux puces électroniques (CHP1, CHP2) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM). Procédé de connexion d’un boîtier obtenu par le procédé selon l’une des revendications 6 à 11, sur une carte de circuit imprimé (PCB), comprenant une connexion dudit au moins un plot de contact (PAD1) électriquement couplé à l’élément de blindage (SHLD) sur des moyens électriquement conducteurs (PST1, PST2) de la carte de circuit imprimé (PCB) destinés à être connectés à un point froid d’alimentation (GND).