Brevet FR3143261A1 — publié le 20240614

Dispositif piézoélectrique comprenant un substrat (300) recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques (400), des premières électrodes (100) et des deuxièmes électrodes (200), chaque couche piézoélectrique organique (400) étant disposée entre une première électrode (100) et une deuxième électrode (200), des vias (510, 520), pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes (200) et, d’autre part, les deuxièmes électrodes (200), étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques (400) et traversants de part en part l’empilement, les vias (510, 520) comprenant un trou borgne, délimité par une paroi latérale et un fond, le trou borgne étant rempli, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur, le trou borgne et la paroi latérale étant recouverts par un capot comprenant un deuxième matériau électriquement conducteur composite comprenant un métal et un matériau polymère. Figure pour l’abrégé : 4 DISPOSITIF COMPRENANT PLUSIEURS COUCHES PIEZOELECTRIQUES ET DES CONNEXIONS ELECTRIQUES La présente invention se rapporte au domaine général des dispositifs piézoélectriques. L’invention concerne un dispositif piézoélectrique comprenant plusieurs couches de matériaux piézoélectriques et des connexions électriques. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel dispositif. L’invention trouve des applications dans de nombreux domaines industriels, et notamment pour la fabrication de dispositifs piézoélectriques sur substrats flexibles, par exemple pour les applications médicales et IoT (‘Internet of Things’ ou l’internet des objets). ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Les matériaux piézoélectriques sont des matériaux qui se polarisent électriquement sous l’action d’une contrainte mécanique et qui, inversement, peuvent se déformer lorsqu’un champ électrique est appliqué. La technologie piézoélectrique imprimée par sérigraphie sur support flexible est bien connue. Par exemple, l’article de Aliane et al. ( « Impact of crystallization on ferro-, piezo- and pyro-electric characteristics in thin film P(VDF–TrFE) » , Organic Electronics (2015), 25, 92-98) décrit un dispositif piézoélectrique imprimé comprenant un empilement formé d’une couche organique de copolymères de fluorure de vinylidène et de trifluoroéthylène (P(VDF-TrFE)) disposée entre deux électrodes en poly(3,4-éthylènedioxythiophène) (PEDOT) et poly(styrène sulfonate) de sodium (PSS) (noté PEDOT:PSS). Le support est un support flexible, par exemple en polyéthylène naphthalate ou en Polytéréphtalate d'éthylène. De manière générale, la piézoélectricité est majoritairement utilisée pour fabriquer des actionneurs ou des moteurs dans le domaine automobile ou aéronautique ou encore dans le domaine de la robotique. Ils sont à la fois rapides ( La fabrication de technologies de type actuateur nécessite d’empiler verticalement plusieurs capacités piézoélectriques les unes au-dessus des autres ( ). Le dispositif comprend alors une alternance de couches piézoélectriques 40 et de première électrode 10 ou de deuxième électrode 20. Le déplacement obtenu est proportionnel au nombre de couches piézoélectriques 40 (noté n). Ce déplacement peut être défini par l’équation (1) suivante : (1) Les premières électrodes 10 sont électriquement connectées grâce à un premier via 51 (ou puits) rempli d’un matériau électriquement conducteur. Les deuxièmes électrodes 20 sont électriquement connectées grâce à un deuxième via 52 rempli d’un matériau électriquement conducteur. Généralement, une encre électriquement conductrice est utilisée pour remplir les vias 51, 52 et pour former les pistes électriques. Cependant, il a été observé que les contacts et/ou les pistes ainsi formés sont fragiles et sont sujets à des ruptures, laissant un circuit ouvert. La représente une piste électrique rompue. Ces phénomènes sont particulièrement observés pour des substrats flexibles, par exemple en polyuréthane thermoplastique (TPU) et en silicone. Un but de la présente invention est de proposer un dispositif piézoélectrique remédiant au moins en partie aux inconvénients de l’art antérieur, et en particulier, un dispositif dont les connexions électriques présentent une bonne stabilité dans le temps. Pour cela, la présente invention propose un dispositif piézoélectrique comprenant un substrat recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques, des premières électrodes et des deuxièmes électrodes, chaque couche piézoélectrique organique étant disposée entre une première électrode et une deuxième électrode, le dispositif piézoélectrique comprenant en outre des vias, pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes et, d’autre part, les deuxièmes électrodes, les vias étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques et traversants de part en part l’empilement, les vias ayant, par exemple, une forme de disque, d’hippodrome, d’ovale ou d’étoile, chaque couche piézoélectrique organique comprenant, de préférence, une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF, les vias comprenant un trou borgne, délimité par une paroi latérale et un fond, le trou borgne étant rempli, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur, le trou borgne et la paroi latérale étant recouverts par un capot comprenant un deuxième matériau électriquement conducteur, le deuxième matériau électriquement conducteur étant un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. En particulier, le deuxième matériau électriquement conducteur du capot peut être positionné au-dessus du via et/ou de la paroi du via. L’invention se distingue fondamentalement de l’art antérieur par l’utilisation de deux matériaux électriquement conducteurs ayant des conductivités électriques différentes et une rigidité différente, ce qui garantit des performances optimales. Le premier matériau est plus électriquement conducteur et plus rigide. Il assure les contacts électriques au sein du via. Le deuxième matériau est moins électriquement conducteur et moins rigide (donc plus souple). Il permet d’absorber les vibrations et/ou les contraintes mécaniques. Avantageusement, il maintient également le premier matériau en place et évite ainsi les décollements à l’interface entre le premier matériau électriquement conducteur et le matériau délimitant le fond du via, par exemple le matériau de la première électrode. Le dispositif obtenu résiste non seulement aux déformations mécaniques importantes mais aussi aux vibrations, est stable mécaniquement, tout en assurant de bons contacts électriques. Ce dispositif est particulièrement intéressant pour les applications où les actionneurs sont imprimés sur un substrat flexible, par exemple en polymère. Avantageusement, le premier matériau électriquement conducteur est un métal, de préférence, de l’argent. Avantageusement, le deuxième matériau électriquement conducteur composite comprend de 10 à 40% massique, de préférence de 20 à 40 % massique, de matériau polymère. Avantageusement, le deuxième matériau électriquement conducteur comprend de l’argent et du TPU. Selon une autre variante avantageuse, le deuxième matériau électriquement conducteur comprend de l’argent et du PDMS. Avantageusement, le capot comprend un troisième matériau électriquement conducteur. Le troisième matériau électriquement conducteur est de préférence identique au premier matériau électriquement conducteur. De préférence, le troisième matériau est un métal, de préférence, de l’argent. Selon une première variante de réalisation avantageuse, le capot est formé d’un bicouche, le troisième matériau électriquement conducteur recouvrant le deuxième matériau électriquement conducteur. Cette variante est particulièrement avantageuse dans le cas où le troisième matériau électriquement conducteur présente une conductivité électrique supérieure à celle du deuxième matériau électriquement conducteur. Ainsi, le deuxième matériau composite étirable est recouvert par le troisième matériau plus conducteur au niveau des interconnections, ce qui améliore le contact électrique. Selon une deuxième variante de réalisation avantageuse, le capot comprend une partie périphérique en deuxième matériau recouvrant la paroi latérale et une partie centrale en troisième matériau recouvrant le trou borgne du via. Cette variante est particulièrement avantageuse dans le cas où le troisième matériau électriquement conducteur présente une conductivité électrique supérieure à celle du deuxième matériau électriquement conducteur, et encore plus avantageuse dans le cas où le troisième matériau est identique au premier matériau. Ainsi, il y a une continuité des contacts électriques depuis le via jusqu’au capot. Avantageusement, la première électrode est en PEDOT :PSS ou à base de PEDOT-PSS. Avantageusement, une couche de nanoparticules métalliques, de préférence, en argent, recouvre le fond des vias. De préférence, les nanoparticules métalliques sont liées fond des vias par une couche de thiol, fonctionnalisant le fond des vias. Cette variante est avantageuse car le premier matériau peut s’infiltrer entre les nanoparticules, ce qui améliore la stabilité mécanique des connexions électriques. La surface de contact d’adhésion est plus grande. Avantageusement, l’empilement comporte au moins 2 couches piézoélectriques organiques, de préférence au moins 5 couches piézoélectriques organiques, et encore plus préférentiellement au moins 7 couches piézoélectriques organiques. Il peut comporter jusqu’à 15 couches. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique comprenant un substrat recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques, des premières électrodes et des deuxièmes électrodes, chaque couche piézoélectrique organique étant disposée entre une première électrode et une deuxième électrode, les vias comprenant un trou borgne, délimité par une paroi latérale et un fond, chaque couche piézoélectrique organique comprenant, de préférence, une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF, le procédé comprenant au moins les étapes suivantes : i) remplir les vias, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur, ii) recouvrir le trou borgne et/ou la paroi latérale par un deuxième matériau électriquement conducteur, et éventuellement par un troisième matériau électriquement conducteur, pour former un capot, le deuxième élément électriquement conducteur étant en un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Selon un mode de réalisation avantageux, avant l’étape i), le procédé comprend l’une des étapes suivantes : - déposer une colle électriquement conductrice dans le fonds des vias, - réaliser un traitement plasma dans les vias pour augmenter la rugosité au fond des vias. Selon un autre mode de réalisation avantageux, le procédé comprend, avant l’étape i), les étapes suivantes : - réaliser un traitement plasma, de préférence un traitement plasma O 2 , dans les vias puis déposer dans les vias une solution comprenant des molécules ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond des vias comprend des fonctions thiol, ou - former une première électrode ou une deuxième électrode à partir d’un mélange de PEDOT :PSS et d’une molécule ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond des vias comprend des fonctions thiol, - puis, déposer des nanoparticules, de préférence en argent, au fond des vias pour former une couche de nanoparticules. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront du complément de description qui suit. Il va de soi que ce complément de description n’est donné qu’à titre d’illustration de l’objet de l’invention et ne doit en aucun cas être interprété comme une limitation de cet objet. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d’exemples de réalisation donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : La , précédemment décrite, est une représentation schématique en coupe d’un dispositif piézoélectrique ayant plusieurs couches de matériau piézoélectrique organique selon l’art antérieur. La , précédemment décrite, est un cliché photographique représentant un via et une piste électrique détériorée d’un dispositif piézoélectrique, sur un substrat flexible, selon l’art antérieur. La figures 3, La , La figue 5 et La sont des représentations schématiques en coupe de vias de différents dispositifs piézoélectriques ayant plusieurs couches de matériau piézoélectrique organique selon différents modes de réalisation particulier de l’invention, La , La , La et La représentent de manière schématique, différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique selon un autre mode de réalisation particulier de l’invention. La , La et La représentent de manière schématique, différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique selon un autre mode de réalisation particulier de l’invention. La , La et La représentent de manière schématique, différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique selon un autre mode de réalisation particulier de l’invention, La est un cliché obtenu au microscope électronique à balayage de nanoparticules d’argent, selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est un cliché obtenu au microscope électronique à balayage d’un via d’un dispositif piézoélectrique, selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est un cliché obtenu au microscope électronique à balayage d’un via d’un dispositif piézoélectrique, fabriqué à titre comparatif. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Bien que cela ne soit aucunement limitatif, l’invention trouve particulièrement des applications dans le domaine des dispositifs piézoélectriques notamment des capacitances de type métal/composite/métal. L’invention est intéressante pour des applications de sonar sous-marin et de transducteur ultrasonique de diagnostic médical, mais aussi pour la récupération de l’énergie ou encore pour des capteurs de force ou de pression, ou des capteurs thermiques pyroélectriques, par exemple à base de P(VDF-TrFE). D’une manière générale, l’invention est particulièrement intéressante pour la fabrication de dispositifs piézoélectriques sur substrats flexibles, par exemple pour les applications médicales et IoT (‘Internet of Things’ ou l’internet des objets). Nous allons maintenant décrie plus en détail différents dispositifs piézoélectriques, en faisant référence aux figures 3 à 6 annexées. La représente une vue détaillée d’un dispositif piézoélectrique avec deux vias 510, 520. Les figures 4 à 6 représentent des vues simplifiées et partielles de différents dispositifs piézoélectriques : un seul via 510 est représenté par figure pour plus de lisibilité. Le dispositif comprend un substrat 300 recouvert par un empilement. L’empilement comprend des couches piézoélectriques organiques 400, des premières électrodes 100 et des deuxièmes électrodes 200, chaque couche piézoélectrique organique 400 étant disposée entre une première électrode 100 et une deuxième électrode 200. Des vias 510, 520 sont disposés dans les couches piézoélectriques organiques 400 et traversent de part en part l’empilement. Un premier via 510 connecte électriquement les premières électrodes 100. Un deuxième via 520 connecte électriquement les deuxièmes électrodes 20. Les vias sont recouverts par un capot 515, 525. Des pistes électriquement conductrices 530, 540 peuvent connecter électriquement les capots 515, 525 vers un élément extérieur non représenté. Nous allons maintenant décrire plus en détail les vias 510, 520 et les capots 515, 525 recouvrant les vias 510, 520 avant de décrire en détail les autres éléments du dispositif. Les vias 510, 520 comprennent un trou borgne, délimité par un fond 510a, 520a et une paroi latérale 510b, 520b. Le fond 510a du trou borgne du premier via 510 correspond à la première électrode 100. Dans le cas du deuxième via 520, le fond 520a du trou borgne peut correspondre au substrat 300 ou à la couche piézoélectrique 400. Le trou est défini par une profondeur (ou hauteur) et par une surface. La plus grande dimension de la surface du trou borgne est, de préférence, comprise entre 100 et 2500µm. La surface du trou borgne des vias 510, 520 peut avoir différentes formes : une forme circulaire, une forme d’hippodrome, une forme d’étoile, une forme d’ovale. La forme peut être régulière ou irrégulière. Le trou est entouré par une paroi ayant une certaine épaisseur et définissant ainsi une partie périphérique, pleine. La plus grande dimension de la partie périphérique de bord à bord est comprise, par exemple, entre 150μm à 3000μm. La partie périphérique a, de préférence, la même hauteur que le trou borgne. La partie périphérique peut avoir une forme régulière (par exemple une forme d’anneau entourant le trou borgne) ou une forme irrégulière. La partie périphérique a une épaisseur d’au moins 1 µm à plusieurs dizaine de micron, préférentiellement de 1µm à 10 µm. Avantageusement, le premier via 510 et le deuxième via 520 ont la même forme et/ou la même dimension. Le ou les matériaux remplissant le premier via 510 peuvent être identiques ou différents du ou des matériaux remplissant le deuxième via 520. Le trou borgne 510, 520 est rempli au moins partiellement voire totalement par un premier matériau électriquement conducteur 511, 521. Le premier matériau électriquement conducteur 511, 521 a une haute conductivité électrique. Par haute conductivité électrique, on entend une conductivité supérieure à 10 5 S/m et préférentiellement supérieure à 10 6 S/m. Le premier matériau électriquement conducteur 511, 521 est, de préférence, un métal et encore plus préférentiellement de l’argent. Alternativement, le premier matériau électriquement conducteur 511, 521 est un matériau composite comprenant un polymère et un métal. De préférence, ce matériau composite comprend moins de 20% et encore plus préférentiellement moins de 10% de matériau polymère. La partie périphérique du trou et la surface du trou sont recouvertes par un capot 515, 525 comprenant un deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522. Le deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522 est un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Il comprend de 10 à 40% massique de matériau polymère, de préférence de 20 à 40% de matériau polymère. Le matériau polymère est, par exemple, du PDMS ou du TPU. Le métal est de préférence de l’argent. La conductivité électrique du deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522 est inférieure à la conductivité électrique du premier matériau électriquement conducteur. Le matériau composite est un matériau souple, étirable, pouvant absorber les sollicitations mécaniques et éviter ainsi la détérioration du via et/ou de la jonction avec la pise électriquement conductrice. Plusieurs configurations avantageuses sont possibles : - uniquement la partie périphérique autour du via 510, 520 est recouverte par le deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522 ( ), - uniquement le trou borgne du via 510, 520 est recouvert par le deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522, - à la fois le trou borgne du via et la partie périphérique du via 510, 520 sont recouverts par le deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522 ; autrement dit, le trou est recouvert complètement par le matériau composite, le matériau composite débordant sur la paroi autour du trou (figures 3, 4 et 6) : le matériau composite forme un capot élastique sur le via. Selon un mode de réalisation particulier, le capot 515, 525 peut comprendre une couche en un troisième matériau électriquement conducteur 513, 523 (figures 3, 4 et 5). Le capot 515, 525 peut ainsi être formé d’un bicouche comprenant une couche du deuxième matériau 512, 522 en contact avec le via et avec la paroi du via et une couche en troisième matériau 512, 522 recouvrant le deuxième matériau 513, 523 (figures 3 et 4). Alternativement, le capot 515, 525 peut comprendre une partie périphérique en deuxième matériau 512, 522 et une partie centrale en troisième matériau 512, 522 ( ). De préférence, la partie centrale correspond à la surface du via et la partie périphérique correspond au moins à l’épaisseur de la paroi. Le troisième matériau 513, 523 a une conductivité électrique supérieure à la conductivité électrique du deuxième matériau 512, 522. Le troisième matériau électriquement conducteur 513, 523 est, de préférence, un métal et encore plus préférentiellement de l’argent. Alternativement, le troisième matériau électriquement conducteur 513, 523 est un matériau composite comprenant un polymère et un métal. De préférence, le matériau composite comprend moins de 20% et encore plus préférentiellement moins de 10% de matériau polymère. Le premier matériau 511, 521 et le troisième matériau 513, 523 peuvent être identiques ou différents. De préférence, ils sont identiques. Le premier matériau 511, 521 est différent du deuxième matériau 512, 522. Le troisième matériau 513, 523 est différent du deuxième matériau 512, 522. Le deuxième matériau 512, 522 a une conductivité électrique inférieure à la conductivité électrique du premier matériau 511, 521 et à la conductivité électrique du troisième matériau 513, 523. Une couche de nanoparticules 514 peut être positionnée entre le fond du trou 510a, 520a et le premier matériau conducteur 511, 521 ( ). Le premier matériau électriquement conducteur peut être infiltré entre les nanoparticules. Selon ce mode de réalisation particulier, le trou borgne peut être rempli par la couche de nanoparticules 514 et par le premier matériau électriquement conducteur 511, 521. Autrement dit, il n’y a pas d’autres éléments dans le trou borgne. La couche de nanoparticules 514 est, de préférence, une couche de nanoparticules métalliques. Les nanoparticules sont, de préférence, en argent. Les nanoparticules ont, par exemple, un diamètre compris entre 5 et 200 nm. La couche de nanoparticules 514 peut être liée au matériau au fond 510a, 520a du trou par l’intermédiaire de molécules ayant une fonction thiol. Une liaison métal (de préférence argent) et thiol s’opère rapidement pour former S-Ag. Selon une autre variante de réalisation, la couche de nanoparticules 514 est liée au matériau au fond 510a, 520a du trou par une couche de colle électriquement conductrice. Lorsque le matériau au fond du trou est le matériau de la première électrode 100, l’électrode peut être un mélange de PEDOT : PSS et d’une autre molécule afin de favoriser l’accroche des nanoparticules, sans avoir besoin de mettre en œuvre de la colle. La molécule a, de préférence, une fonction thiol. La molécule est, par exemple, choisie parmi les polyéthylène glycols (PEG), les benzoxazole-thiones et les thiadiazoles. Par exemple, la molécule est choisie parmi l’une des molécules suivantes : Poly(éthylène glycol) méthyl éther thiol (CH 3 O(CH 2 CH 2 O)nCH 2 CH 2 SH), 5-Amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol (C 2 H 3 N 3 S 2 ) et Thiol-dPEG®4-acid (C 11 H 22 O 6 S). La molécule peut être choisie dans la famille des mercapto. Par exemple, il peut s’agir de 3-Mercapto-1-propanol, 1-Mercapto-2-propanol, 11-Mercapto-1-undecanol, acide 11-Mercaptoundécylphosphorique, 4-Méthoxythiophénol (4-Mercaptoanisole), acide 4-Mercaptobenzoique, 2-Mercapto-5-methoxybenzo[d]oxazole, 5-Methoxy-2(3H)-benzoxazolethione (C 8 H 7 NO 2 S), Pentaérythritol tétrakis(3-mercaptopropionate) ((HSCH 2 CH 2 COOCH 2 ) 4 C). Il peut également s’agir d’un alcoxysilane ayant une fonction thiol, par exemple, le (3-Mercaptopropyl)triméthoxysilane (HS(CH 2 ) 3 Si(OCH 3 )). Nous allons maintenant décrire plus en détail les autres éléments du dispositif. L’empilement est disposé sur un substrat 300. Le substrat 300 est, avantageusement, un substrat de type flexible. Par exemple il s’agit d’un substrat plastique simple tel qu’un film de poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), de polyimide (PI), de poly(naphtalate d’éthylène) (PEN), de polycarbonate (PC), en polyuréthane thermoplastique (TPU) ou en polydiméthylsiloxane (PDMS). Il peut également s’agir d’un substrat en papier. Avantageusement, l’empilement comporte au moins 2 couches piézoélectriques organiques, de préférence au moins 5 couches piézoélectriques organiques, encore plus préférentiellement au moins 7 couches piézoélectriques. Autrement dit, l’empilement comporte successivement : - une première électrode, de préférence positionnée sur un substrat, de préférence un substrat flexible, - N x (un sous-empilement formé d’une couche piézoélectrique organique, une deuxième électrode, une couche piézoélectrique organique, une première électrode, une couche piézoélectrique organique), et - une deuxième électrode. N est un entier supérieur ou égal à 1. Les électrodes de l’empilement sont donc alternativement des premières électrodes 100-106 puis des deuxièmes électrodes 200-206. La couche piézoélectrique organique 400 comprend, de préférence, une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF, ou en une résine par exemple époxy ou un polyuréthane thermoplastique (TPU). Il peut s’agir d’un copolymère du fluorure de vinylidène et d'au moins un autre monomère copolymérisable avec le VDF. Avantageusement, le copolymère comprend au moins 50% en mole, de préférence au moins 70% en poids, encore plus préférentiellement au moins 90% en mole de VDF. A titre illustratif, le ou les monomères copolymérisables sont, par exemple, choisi parmi le chlorotrifluoroéthylène (CTFE), le chlorofluoroéthylène (CFE), l'hexafluoropropylène (HFP), le trifluoroéthylène (VF 3 ), le méthacrylate de méthyle (MMA), le tétrafluoroéthylène (TFE), et les perfluoro(alkyl vinyl) éthers tels que le perfluoro(méthyl vinyl)éther (PMVE). De préférence, le copolymère est un copolymère de poly(fluorure de vinylidène-trifluoroéthylène) PVDF / TrFe, aussi noté P(VDF-TrFe). Il peut également s’agir d’un terpolymère. On choisira par exemple un terpolymère de PVDF/ CTFE /CFE. Selon une première variante de réalisation, le polymère est ferroélectrique. Par exemple il s’agit du PVDF (polyfluorure de vinylidène), de P(VDF-TrFE) ou PVDF-CTFE. Selon une autre variante de réalisation, le polymère n’est pas un polymère ferroélectrique : il peut s’agir de PVDF-HFP. La couche piézoélectrique organique 400 peut être un matériau composite. Par exemple, la couche peut comprendre, en plus de la matrice polymérique, des particules ferroélectriques et, éventuellement, des particules de PEDOT:PSS. Par exemple, les particules ferroélectriques sont en BaTiO 3 (BTO), PZT (titano-zirconate de plomb, ou « Lead Zirconate Titanate » en anglais), AlN, ZnO, ou encore en SBN (oxyde de Sr-Ba-Nb) ou SBT (oxyde de Sr-Ba-Ti). L’épaisseur de la couche en matériau piézoélectrique 400 va par exemple de 1µm à 100µm, de préférence de 1 à 50µm, plus préférentiellement de 3 à 10µm. Elle est, par exemple, comprise entre 4 µm et 6µm. Chaque couche de matériau piézoélectrique 400 est disposée entre une première électrode 100 et une deuxième électrode 200. Les premières électrodes 100-106 et les deuxièmes électrodes 200-206 recouvrent localement les couches de matériaux piézoélectriques. Les premières électrodes 100-106 sont isolées électriquement des deuxièmes électrodes 200-206. Les premières électrodes 100-106 et les deuxièmes électrodes 200-206 peuvent être en un même matériau ou en des matériaux différents. Les premières électrodes 100-106 et les deuxièmes électrodes 200-206 ont, par exemple, une épaisseur de 1µm et/ou les couches piézoélectriques organiques 400-412 ont une épaisseur de 3,6µm. Les électrodes 100, 200 sont à base de PEDOT : PSS (poly(3,4-éthylènedioxythiophène … ) ou en PEDOT :PSS. Par à base de PEDOT :PSS, on entend que le matériau formant l’électrode comprend au moins 50% massique de PEDOT :PSS. De préférence, le matériau formant l’électrode comprend au moins 70% massique de PEDOT :PSS. Selon une variante avantageuse de réalisation, la première électrode 100 positionnée au fond du via 510 est formée d’un mélange de PEDOT :PSS et d’une molécule ayant une fonction thiol. La molécule est une de celles décrites précédemment. Ainsi, les nanoparticules de la couche de nanoparticules 514 pourront se lier facilement à l’électrode 100. La tenue mécanique de l’ensemble est ainsi améliorée. Les électrodes 100, 200 ont, par exemple, une épaisseur de 1 µm. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel dispositif. Le procédé comprend au moins les étapes suivantes pour former l’empilement : a) former une première électrode 100, b) former, sur la première électrode 100, une couche piézoélectrique organique 400, c) former une deuxième électrode 200 sur la couche piézoélectrique organique 400, d) former sur la deuxième électrode 200, une couche piézoélectrique organique 400, e) répéter les étapes a), b), c) et d) jusqu’à former un empilement avec le nombre de couches piézoélectriques 400 désiré. Il est possible d’obtenir des empilements comprenant jusqu’à 15 couches de matériau composite. Le dispositif est réalisé à partir du substrat 300. Le matériau du substrat 300 est tout d’abord nettoyé afin d’éliminer les résidus organiques présents sur celui-ci. Le type de nettoyage mis en œuvre sera fonction du matériau du substrat. L’étape a) et/ou l’étape c) peuvent être réalisées par dépôt en phase vapeur (PVD) par évaporation (« sputtering » en anglais), sérigraphie, pulvérisation (« spray » en anglais) ou même par jet d’encre. De préférence, l’étape a) et/ou l’étape c) sont réalisées en déposant, par sérigraphie, une composition (ou formulation) comprenant les différents constituants de l’électrode indiqués précédemment et un solvant. Le dispositif de dépôt par sérigraphie peut comprendre un écran en tissu ou un pochoir métallique (‘stencil’). La composition peut être mélangée avec des billes en verre. Le solvant est, par exemple, du Triéthyl phosphate, Triméthyl phosphate, ou du Tétrahydrofurane. Lors de l’étape b) et/ou lors de l’étape d), la couche en matériau piézoélectrique 400 peut être déposée par « spin coating » (dépôt à la tournette). D’autres types de dépôts localisés peuvent être utilisés comme la sérigraphie ou la pulvérisation ou même le dépôt par jet d’encre. De préférence, la couche piézoélectrique peut être déposée par sérigraphie. En une passe, l’épaisseur déposée est comprise entre 1 et 20µm. Il est possible de superposer plusieurs couches par sérigraphie jusqu’à l’épaisseur finale désirée. Pour les actionneurs, on déposera, avantageusement, au minimum cinq couches et, de préférence, dix couches de composites intercalées entre deux électrodes, selon la séquence suivante : N x (électrode / composite / électrode). Le procédé comporte également une étape de cristallisation la couche en matériau pyroélectrique, pour améliorer ses performances pyroélectriques. Cette irradiation est par exemple mise en œuvre avec une lumière flash UV, avec une durée du flash, ou de l’impulsion, comprise entre environ 500 µs à 2 ms, une fluence (énergie délivrée par unité d’aire) comprise entre environ 15 J/cm² et 25 J/cm², et avec une lumière de longueur d’onde comprise entre environ 200 nm et 380 nm. Le nombre de flashs, ou impulsions, de lumière UV réalisés lors de cette irradiation varie en fonction de l’épaisseur sur laquelle le matériau pyroélectrique doit être cristallisé. Par exemple, pour une épaisseur de P(VDF-TrFe) égale à environ 2 µm, l’irradiation peut être mise en œuvre avec une fluence égale à environ 17 J/cm², une durée d’impulsion égale à environ 2 ms et un nombre d’impulsions égal à 5. Le matériau pyroélectrique, ayant éventuellement subi une précédente cristallisation, est ensuite soumis à un recuit, par exemple, réalisé à environ 130°C pendant environ 60 min, pour finaliser la cristallisation totale du matériau pyroélectrique. La cristallisation du matériau pyroélectrique peut donc être réalisée en deux temps : tout d’abord l’irradiation par impulsion lumineuse UV pour bien cristalliser la seconde face de la couche en matériau pyroélectrique afin d’augmenter sa conductivité thermique, puis un recuit thermique achevant la cristallisation pour le reste de matériau pyroélectrique non cristallisé par la précédente irradiation. Lorsque le matériau pyroélectrique est un copolymère à base de P(VDF-TrFe), une étape de polarisation du matériau pyroélectrique est réalisée avant son utilisation. Cette étape peut être réalisée, par exemple, en appliquant une tension électrique continue à ses bornes, via les électrodes, afin d’améliorer le coefficient pyroélectrique de ce matériau. Cette polarisation est réalisée une seule fois pour toute la durée de vie du matériau pyroélectrique. Cette polarisation par courant continue peut se faire à une température ambiante ou à chaud (jusqu’à environ 100°C). Lorsque la polarisation est réalisée à une température ambiante, il est possible d’appliquer une tension continue jusqu’à environ 150V/µm d’épaisseur de la couche pyroélectrique pendant une durée par exemple comprise entre quelques secondes et quelques minutes. Par exemple, on appliquera une tension de 120V/µm pendant 20s. Lorsque la polarisation est réalisée à chaud, par exemple à une température d’environ 90°C, une tension continue par exemple comprise entre environ 50 V et 80 V par micron d’épaisseur de la couche pyroélectrique peut être appliquée pendant une durée par exemple comprise entre environ 1 min et 5 min. La température est ensuite abaissée jusqu’à atteindre la température ambiante, puis le champ électrique appliqué sur le matériau pyroélectrique, via la tension continue appliquée, est stoppé. De telles polarisations permettent au PVDF d’atteindre des coefficients pyroélectriques compris entre environ 20 et 45 µC/(m².K). Les molécules à l’intérieur de la couche pyroélectrique 400 restent orientées ainsi, même lorsque le matériau n’est plus soumis à ce champ électrique. Le matériau peut être ainsi polarisé en appliquant une tension de polarisation initiale aux bornes des électrodes. On choisira, de préférence, une épaisseur de matériau pyroélectrique inférieure ou égale à environ 2 µm afin de favoriser la polarisation du matériau pyroélectrique de cette capacité, et le niveau de la tension électrique appliquée entre les électrodes pour réaliser la polarisation initiale du matériau pyroélectrique (lorsque le matériau pyroélectrique doit être initialement polarisé). On réalise avantageusement un recuit, à la fin du procédé, ou entre les différentes étapes. Le recuit est, par exemple, à une température comprise entre 100°C et 150°C, de préférence autour de 100°C pour enlever les traces résiduelles de solvant et/ou finaliser la cristallisation du matériau pyroélectrique 400. Les étapes a), b), c), d) sont, de préférence, à travers des masques pour former les vias 510, 520. Les vias 510, 520 pourraient être remplis les matériaux des premières électrodes 100-106 et les matériaux des deuxièmes électrodes 200-206. En particulier, dans le cas d’électrodes métalliques, notamment d’électrodes en argent. De préférence, les vias 510, 520 sont remplis après la formation de l’empilement. Dans le cas où les vias 510, 520 ne sont pas formés en même temps que l’empilement, il est possible de les former après la fabrication de l’empilement, en réalisant des trous borgnes dans l’empilement . Comme représenté sur les figures 7A à 7D, 8A à 8C et 9A à 9C, le procédé de fabrication comprend en outre les étapes suivantes : i) remplir les vias 510, 520, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur 511, 521, ii) recouvrir le trou borgne et/ou la paroi latérale par un deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522, et éventuellement par un troisième matériau électriquement conducteur 513, 523, le deuxième matériau électriquement conducteur 512, 522 étant un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Comme représenté sur les figures 7A à 7D, il est possible de remplir le via 510 par le premier matériau électriquement conducteur 511, puis de déposer successivement le deuxième matériau électriquement conducteur 512 et le troisième élément électriquement conducteur 513 pour former un capot bicouche. Comme représenté sur les figures 8A à 8C, il est possible de déposer sur la paroi du via 510 le deuxième matériau électriquement conducteur 512, puis de remplir le via 510 par le premier matériau électriquement conducteur 511, et de recouvrir le via et la paroi du via avec le premier matériau électriquement conducteur 511 pour former un capot bicouche. Comme représenté sur les figures 9A à 9C, il est possible de remplir le via 510 par le premier matériau électriquement conducteur 511, puis de déposer le deuxième matériau électriquement conducteur 512 pour former un capot monocouche. Les étapes i) et ii) sont, de préférence, réalisées par voie liquide, en déposant des encres électriquement conductrices. Les encres électriquement conductrices comprennent les éléments constitutifs des matériaux électriquement conducteurs et un solvant. Par exemple, l’encre comprend un solvant, des particules métalliques et le cas échéant les précurseurs du matériau polymère. Par précurseur du matériau polymère, on entend des monomères et/ou des oligomères et/ou des pré-polymères menant à la formation du matériau polymère. Le précurseur du polymère peut être associé à un initiateur de polymérisation. L’initiateur de polymérisation est, par exemple, un photoinitiateur ou un amorceur radicalaire. Le solvant est de l’eau ou un solvant organique. Après dépôt de l’encre, le solvant s’évapore. Un recuit peut également être réalisé pour retirer les traces de solvant. Selon un mode de réalisation, avant l’étape i), le procédé comprend, en outre, l’une des étapes suivantes : - déposer une colle électriquement conductrice dans les vias 510, 520, - réaliser un traitement plasma dans les vias 510, 520 pour augmenter la rugosité au fond des vias 510, 520. Ceci permet d’améliorer la tenue mécanique du premier matériau électriquement conducteur 511, 521 et/ou de la couche de nanoparticules 514. Selon un autre mode de réalisation, avant l’étape i), le procédé comprend, en outre, les étapes suivantes : - réaliser un traitement plasma, de préférence un traitement plasma O 2 , dans les vias 510, 520 puis déposer dans les vias 510, 520 une solution comprenant des molécules ayant une fonction thiol pour créer des liaisons SH au fond des vias 510, 520, ou - former une première électrode 100 à partir d’un mélange de PEDOT :PSS et d’une molécule ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond du via 510 comprend des fonctions thiol, - puis déposer des nanoparticules, de préférence en argent, au fond des vias 510, 520 pour former une couche de nanoparticules 514. Ainsi, le fond des vias 510, 520 est recouvert de thiol afin de favoriser l’accroche des nanoparticules. La molécule ayant une fonction a été décrite précédemment. A l’issue du procédé, on réalise avantageusement des reprises de contact 530, 540. Exemples illustratifs et non limitatifs d’un mode de réalisation : Le dispositif fabriqué comprend un empilement comprenant treize couches de PVDF-TrFE de 3,5µm d’épaisseur chacune, six premières électrodes (électrodes inférieures) et cinq deuxièmes électrodes (électrodes supérieures) de 800nm d’épaisseur chacune. Les premières électrodes et les deuxièmes sont PEDOT :PSS. Une encre contenant de l’argent et un solvant est déposée dans les vias. Après évaporation du solvant, des vias remplis d’argent sont obtenus. Le substrat sur lequel est formé l’empilement est en PI de 125µm d’épaisseur ou en TPU de 100µm d’épaisseur. Le substrat peut être déposé sur un support (‘liner’) en polyéthylène ou en TPU de 150µm d’épaisseur. Un capot élastique électriquement conducteur est ensuite déposé sur l’ensemble. Le capot est en un matériau composite comprenant environ 30% massique de TPU ou PDMS et de l’argent. Le dispositif a été observé au MEB. L’argent déposé dans le puits présente une bonne tenue mécanique ( ). A titre comparatif, un via rempli uniquement avec une encre conductrice étirable (i.e. une encre comprenant un liant et des particules d’argent) a été fabriqué. La piste obtenue résiste à la flexion, mais il a été observé qu’il y a une mauvaise interface de contact (mauvaise adhésion) entre le PEDOT : PSS de l’électrode et le matériau obtenu à partir de l’encre ( ). Dispositif piézoélectrique comprenant un substrat (300) recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques (400), des premières électrodes (100) et des deuxièmes électrodes (200), chaque couche piézoélectrique organique (400) étant disposée entre une première électrode (100) et une deuxième électrode (200), le dispositif piézoélectrique comprenant en outre des vias (510, 520), pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes (200) et, d’autre part, les deuxièmes électrodes (200), les vias (510, 520) étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques (400) et traversants de part en part l’empilement, les vias ayant, par exemple, une forme de disque, d’hippodrome, d’ovale ou d’étoile, les vias (510, 520) comprenant un trou borgne, délimité par un fond (510a, 520a) et une paroi latérale (510b, 520b), caractérisé en ce que le trou borgne est rempli, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur (511, 521), et en ce que le trou borgne et la paroi latérale (510b, 520b) sont recouverts par un capot (515, 525) comprenant un deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) en un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier matériau électriquement conducteur (511, 521) est un métal, de préférence, de l’argent. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) comprend de 10 à 40% massique, de préférence de 20 à 40 % massique, de matériau polymère. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) comprend de l’argent et du TPU ou de l’argent et du PDMS. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le capot (515, 525) comprend un troisième matériau électriquement conducteur (513, 523), le troisième matériau électriquement conducteur (513, 523) étant de préférence identique au premier matériau électriquement conducteur (511, 521). Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le capot est formé d’un bicouche, le troisième matériau électriquement conducteur (513, 523) recouvrant le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522). Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le capot (515, 525) comprend une partie périphérique en deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) recouvrant la paroi latérale (510b, 520b) du via (510, 520) et une partie centrale en troisième matériau (513, 523) recouvrant le trou borgne du via (510, 520). Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première électrode (100) est en PEDOT :PSS ou à base de PEDOT-PSS. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une couche de nanoparticules métalliques (514), de préférence, en argent, recouvre le fond (510a, 520a) des vias (510, 520), les nanoparticules métalliques étant, de préférence, liées au fond (510a, 520a) des vias (510, 520) par une couche de thiol. Procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique comprenant un substrat (300) recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques (400), des premières électrodes (100) et des deuxièmes électrodes (200), chaque couche piézoélectrique organique (400) étant disposée entre une première électrode (100) et une deuxième électrode (200), le dispositif piézoélectrique comprenant en outre des vias (510, 520), pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes (200) et, d’autre part, les deuxièmes électrodes (200), les vias (510, 520) étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques (400) et traversants de part en part l’empilement, les vias (510, 520) ayant, par exemple, une forme de disque, d’hippodrome, d’ovale ou d’étoile, les vias (510, 520) comprenant un trou borgne, délimité par une paroi latérale (510b, 520b) et un fond (510a, 520a), caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : i) remplir les vias (510, 520), partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur (511, 521), ii) recouvrir le trou borgne et la paroi latérale (510b, 520b) par un deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522), et éventuellement par un troisième élément électriquement conducteur (513, 523) pour former un capot (515, 525), le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) étant un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, avant l’étape i), le procédé comprend l’une des étapes suivantes : - déposer une colle électriquement conductrice sur le fond (510a, 520a) des vias (510, 520), - réaliser un traitement plasma pour augmenter la rugosité du fond (510a, 520a) des vias (510, 520). Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, avant l’étape i), le procédé comprend les étapes suivantes : - réaliser un traitement plasma, de préférence un traitement plasma O 2 , dans les vias (510, 520) puis déposer dans les vias (510, 520) une solution comprenant des molécules ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond (510a, 520a) des vias (510, 520) comprend des fonctions thiol, ou - former une première électrode (100) à partir d’un mélange de PEDOT :PSS et d’une molécule ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond (510a) du via (510) comprend des fonctions thiol, - puis déposer des nanoparticules, de préférence en argent, au fond (510a, 520a) des vias (510, 520) pour former une couche de nanoparticules (514).