Brevet FR3149378A1 — publié le 20241206

L’invention concerne un capteur de pression comprenant un connecteur, un circuit imprimé (3), un corps métallique et un élément sensible à la pression (5) comportant un substrat (6) comprenant une face interne reliée au corps métallique (4) et une face externe (7) recouverte par une couche diélectrique (8) sur laquelle sont positionnées quatre résistances (9, 10, 11, 12) agencées pour former quatre pôles électriques (13, 14, 15, 16), chaque pôle électrique étant formé entre deux résistances et étant connecté à une zone conductrice (17, 18, 19, 20) s’étendant sur la couche diélectrique, chaque zone conductrice étant reliée électriquement à une zone de connexion (21, 22, 23, 24) formée sur le circuit imprimé par un élément de liaison (25, 26, 27, 28). La face externe du substrat comprend au moins une zone de mise à la masse (30, 31) reliée électriquement au circuit imprimé par un moyen de liaison (32, 33). Figure de l’abrégé : Fig. 2 Capteur de pression et son procédé de fabrication L'invention concerne le domaine des capteurs de pression. Elle concerne plus particulièrement le domaine des capteurs de pression pour les systèmes de climatisation ou de refroidissement de véhicules automobiles et un procédé de fabrication d’un tel capteur. Les capteurs de pression sont couramment utilisés dans les véhicules automobiles pour mesurer la pression de fluides tels des gaz, des liquides ou un mélange gaz/liquide dans un système de climatisation destiné à réguler la température à l’intérieur de l’habitacle ou un système de refroidissement d’un moteur électrique ou thermique, par exemple. Le capteur de pression comprend traditionnellement un corps métallique, un connecteur en plastique et un élément sensible à la pression comportant un substrat solidaire du corps métallique. Le substrat forme une membrane déformable sous la pression. Pour fabriquer le capteur de pression, une première couche diélectrique est déposée sur la totalité d’une face supérieure du substrat. Quatre résistances sont ensuite imprimées et gravées sur la première couche diélectrique et interconnectées en série pour former une boucle appelée pont de Wheatstone. Ce pont de Wheatstone forme, entre chaque résistances adjacentes, quatre pôles possédant chacun leur potentiel électrique propre. Quatre zones de connexion couramment appelées « pads » sont ensuite imprimées sur les quatre pôles permettant d’accéder aux quatre potentiels électriques des quatre pôles. Le capteur de pression comprend également une carte électronique sur laquelle est disposée au moins une unité de traitement du signal. Quatre zones de connexion sont également imprimées sur la carte électronique à proximité du substrat et connectées électriquement à l’unité de traitement du signal. Une connexion électrique est assurée entre les zones de connexion de la carte électronique et les zones de connexion du substrat. Une pression appliquée sur la face inférieure de la membrane induit une déformation de la membrane, des quatre résistances et par conséquent une variation des résistances. Les variations de la valeur des résistances induisent un déséquilibre du pont de Wheatstone. Une tension, image de la pression due au déséquilibre du pont de Wheatstone, est mesurée via les zones de connexion et traitée par l’unité de traitement de signal. Le substrat est formé d’un alliage métallique. Le substrat est soudé au corps métallique. L’interface entre le substrat et le corps métallique est étanche et la continuité électrique entre les deux composants est assurée. Afin d’assurer une immunité aux champs magnétiques du capteur de pression, il est nécessaire d'ajouter un élément conducteur présentant une certaine élasticité entre la carte électronique et le corps métallique pour réaliser un contact électrique (ou couplage) entre la masse électrique du capteur de pression et le corps métallique. L’élément conducteur est une fine plaque de métal formée ou bien un ressort métallique. Cependant, cette solution de l’état de l’art pose un problème d’encombrement et de coût, car il est nécessaire d’ajouter un élément conducteur additionnel lors d’une étape supplémentaire, allongeant le temps de fabrication et rendant le processus de fabrication plus complexe. Le but de l’invention est donc de pallier les inconvénients de l’art antérieur en proposant un procédé de fabrication d’un capteur de pression plus simple et plus rapide permettant d’obtenir un capteur de pression simplifié car comprenant moins de pièces et moins cher. Pour ce faire, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à un capteur de pression comprenant un connecteur, un circuit imprimé, un corps métallique et un élément sensible à la pression comportant un substrat comprenant une face interne reliée au corps métallique et une face externe recouverte par une couche diélectrique sur laquelle sont positionnées quatre résistances agencées pour former quatre pôles électriques. Chaque pôle électrique est formé entre deux résistances et est connecté à une zone conductrice s’étendant sur la couche diélectrique. Chaque zone conductrice est reliée électriquement à une zone de connexion formée sur le circuit imprimé par un élément de liaison. Selon l’invention, la face externe du substrat comprend au moins une zone de mise à la masse reliée électriquement au circuit imprimé par un moyen de liaison. L’invention fournit ainsi un capteur de pression simplifié car comprenant moins de pièces et moins cher. Il n’est plus nécessaire d’ajouter un élément conducteur présentant une certaine élasticité entre la carte électronique et le corps métallique. Selon une variante, la zone de mise à la masse est positionnée entre deux zones conductrices. Cette configuration permet de ne pas augmenter la dimension de l’élément sensible à la pression. Selon une autre variante, chaque moyen de liaison est un fil de liaison comprenant une première extrémité connectée à la zone de mise à la masse et une deuxième extrémité connectée à une zone de connexion formée sur le circuit imprimé. Cette solution fournit une solution simplifiant le processus de fabrication. Selon une autre variante, la zone de mise à la masse est formée par une portion épargnée de la face externe du substrat. La portion épargnée est directement reliée au circuit imprimé. Cette solution permet de réduire les étapes de fabrication. Selon une autre variante, la zone de mise à la masse est formée par une portion d’une première couche métallique recouvrant une portion épargnée de la face externe du substrat. Les quatre résistances sont formées par d’autres portions de la première couche métallique. La portion de première couche métallique est reliée au circuit imprimé. Selon une autre variante, la zone de mise à la masse est formée par une zone de conduction métallique recouvrant une portion de première couche métallique recouvrant elle-même une portion épargnée de la face externe du substrat. La zone de conduction métallique est reliée au circuit imprimé. Cette solution permet d’utiliser les mêmes étapes que celles réalisées pour former les zones conductrices, simplifiant le processus de fabrication. L’invention concerne également un système de climatisation pour véhicule automobile comprenant un capteur de pression tel que défini précédemment. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un capteur de pression comprenant: une étape de dépôt d’une couche diélectrique sur une face externe du substrat, une étape de dépôt d’une première couche métallique sur la couche diélectrique, une étape de dépôt d’une deuxième couche métallique sur la première couche métallique, une étape de gravure sur la première couche métallique pour former quatre résistances sur la couche diélectrique agencées pour former quatre pôles électriques, une zone conductrice étant formée sur une portion de chaque pôle électrique à partir de la deuxième couche métallique, et une étape de liaison entre la zone conductrice et une zone de connexion formée sur le circuit imprimé par un élément de liaison. Selon l’invention, le procédé de fabrication comprend une opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression comportant une étape de formation d’au moins une zone de mise à la masse sur la face externe du substrat et une étape de connexion électrique entre la zone de mise à la masse et le circuit imprimé par un moyen de liaison. L’invention fournit ainsi un procédé de fabrication d’un capteur de pression plus simple et plus rapide car comprenant une étape en moins par rapport aux solutions connues consistant à monter un élément conducteur résilient entre le corps métallique et la carte électronique. Selon une variante, lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique sur la face externe du substrat, au moins une portion épargnée est formée sur la face externe du substrat en masquant une portion de la couche diélectrique. La zone de mise à la masse est réalisée en même temps que le dépôt de la couche diélectrique, sans étape supplémentaire, simplifiant le procédé de fabrication. Selon une autre variante, la face externe du substrat est entièrement recouverte par la couche diélectrique lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique sur la face externe du substrat. Une opération d’ablation laser est ensuite appliquée sur au moins une portion de la couche diélectrique pour former au moins une portion épargnée sur la face externe du substrat. Selon une autre variante, la portion épargnée forme la zone de mise à la masse. Le procédé comprend une étape de liaison électrique lors de laquelle le moyen de liaison relie la portion épargnée à une zone de connexion formée sur le circuit imprimé. Cette liaison électrique est réalisée en même temps que la liaison entre la zone conductrice et la zone de connexion du circuit imprimé. Selon une autre variante, la première couche métallique recouvre la portion épargnée lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique. La zone de mise à la masse est alors formée par une portion de la première couche métallique recouvrant la portion épargnée et en même temps que les zones conductrices. La zone de mise à la masse est réalisée en même temps que les résistances, sans étapes supplémentaires. Selon une autre variante, une portion de la première couche métallique recouvre la portion épargnée lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique. Une deuxième couche métallique est déposée sur la portion de la première couche métallique recouvrant la portion épargnée pour former une zone de conduction métallique. La zone de conduction métallique forme alors la zone de mise à la masse. La zone de mise à la masse est réalisée en même temps que les zones conductrices de l’élément sensible à la pression, simplifiant et réduisant la durée du procédé de fabrication. On décrira ci-après, à titre d’exemples non limitatifs, des formes d’exécution de la présente invention, en référence aux figures annexées sur lesquelles : illustre schématiquement un capteur de pression, selon un mode de réalisation de l’invention ; illustre schématiquement un élément sensible à la pression relié à un circuit imprimé du capteur de pression de la ; illustre schématiquement un élément sensible à la pression, selon un autre mode de réalisation de l’invention ; illustre schématiquement un élément sensible à la pression, selon un autre mode de réalisation de l’invention. L’invention concerne un capteur de pression 1, tel qu’illustré sur la , et son procédé de fabrication. Ce capteur de pression 1 peut être utilisé dans les véhicules automobiles pour mesurer la pression de fluides tels des gaz, des liquides ou un mélange gaz/liquide dans un système de climatisation destiné à réguler la température à l’intérieur de l’habitacle ou un système de refroidissement d’un moteur électrique ou thermique, par exemple. Le capteur de pression 1 comprend un corps métallique 4 et un connecteur 2 comprenant une enveloppe de protection en plastique reliée au corps métallique 4. Le capteur de pression 1 comprend un élément sensible à la pression 5 comportant un substrat 6 solidaire du corps métallique 4. Le substrat 6 forme une membrane déformable sous la pression. Le substrat 6 est formé d’un alliage métallique et comprend une face interne reliée au corps métallique 4 et une face externe 7. Le substrat 6 est soudé au corps métallique 4. L’interface entre le substrat 6 et le corps métallique 4 est étanche et la continuité électrique entre les deux composants est assurée. Le capteur de pression 1 comprend un circuit imprimé 3 (ou carte électronique). L’élément sensible à la pression 5 est logé dans un orifice 42 circulaire prévu dans le circuit imprimé 3, comme illustré sur la . Le procédé de fabrication du capteur de pression 1 comprend une étape de dépôt d’une couche diélectrique 8 sur la face externe 7 du substrat 6. La couche diélectrique 8 est formée d’un oxyde de silicium, par exemple. Le procédé de fabrication comprend ensuite une étape de dépôt d’une première couche métallique sur la couche diélectrique 8. La première couche métallique est plus précisément imprimée sur la couche diélectrique 8. La première couche métallique est formée d’un alliage nickel/chrome, par exemple. Quatre résistances 9, 10, 11, 12 sont gravées à partir de la première couche métallique et interconnectées en série pour former une boucle appelée pont de Wheatstone 43. Ce pont de Wheatstone 43 forme, entre chaque résistances adjacentes 9, 10, 11, 12, quatre pôles 13, 14, 15, 16 possédant chacun leur potentiel électrique propre. Chaque pôle électrique 13, 14, 15, 16 est formé entre deux résistances 9, 10, 11, 12. Le procédé de fabrication comprend une étape de dépôt d’une deuxième couche métallique sur la première couche métallique et la couche diélectrique 8 pour former une zone conductrice 17, 18, 19, 20 sur une portion de chaque pôle électrique 13, 14, 15, 16. Les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 sont couramment appelées « pads » et s’étendent sur la couche diélectrique 8. Chaque zone conductrice 17, 18, 19, 20 présente une forme générale de triangle, par exemple. D’autres formes sont possibles. Les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 permettent d’accéder aux quatre potentiels électriques des quatre pôles 13, 14, 15, 16. Les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 sont formées d’un alliage nickel/or, par exemple. De préférence, le pont de Wheatstone 43 et les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 sont obtenus en utilisant le procédé d’impression sur couche mince (appelé « thin-film » en anglais) qui est bien connu. Le procédé de fabrication comprend ensuite une étape de liaison entre la zone conductrice 17, 18, 19, 20 et une zone de connexion 21, 22, 23, 24 formée sur le circuit imprimé 3 par un élément de liaison 25, 26, 27, 28. Quatre zones de connexion 21, 22, 23, 24 sont formées sur le circuit imprimé 3 à proximité et autour du substrat 6. Quatre éléments de liaison 25, 26, 27, 28 sont ainsi formés pour connecter électriquement les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 de l’élément sensible à la pression 5 aux quatre zones de connexion 21, 22, 23, 24 respectives du circuit imprimé 3. Cette liaison est réalisée en utilisant la technologie du pontage aussi appelée câblage par fil (ou « wire bonding » en anglais). Les quatre éléments de liaison 25, 26, 27, 28 sont des fils conducteurs dans cet exemple. En variante, chaque zone conductrice 17, 18, 19, 20 est reliée à chaque zone de connexion 21, 22, 23, 24 par un circuit flexible (non représenté). Le circuit imprimé 3 comprend une unité de traitement du signal 29. Les quatre zones de connexion 21, 22, 23, 24 du circuit imprimé 3 sont connectées électriquement à l’unité de traitement du signal 29. Ainsi, une pression appliquée sur la face interne de l’élément sensible à la pression 5 (ou membrane) induit une déformation de l’élément sensible à la pression 5, des quatre résistances 9, 10, 11, 12 et par conséquent une variation des résistances 9, 10, 11, 12. Les variations de la valeur des résistances 9, 10, 11, 12 induisent un déséquilibre du pont de Wheatstone 43. Une tension, image de la pression due au déséquilibre du pont de Wheatstone 43, est mesurée via les zones de connexion 21, 22, 23, 24 et traitée par l’unité de traitement de signal 29. Selon l’invention, le procédé de fabrication du capteur de pression 1 comprend une opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression 5 comportant une étape de formation d’au moins une zone de mise à la masse 30, 31 sur la face externe 7 du substrat 6. La face externe 7 du substrat 6 comprend donc au moins une zone de mise à la masse 30, 31 reliée électriquement au circuit imprimé 3 par un moyen de liaison 32, 33 afin d’assurer une immunité aux champs magnétiques du capteur de pression 1 et plus précisément de l’élément sensible à la pression 5. Dans l’exemple de la , l’élément sensible à la pression 5 comprend deux zones de mise à la masse 30, 31 qui sont chacune positionnée entre deux zones conductrices 17, 18, 19, 20. Une première zone de mise à la masse 30 est positionnée entre une première zone conductrice 17 et une deuxième zone conductrice 18. Une deuxième zone de mise à la masse 31 est positionnée entre une troisième zone conductrice 19 et une quatrième zone conductrice 20. En variante, l’élément sensible à la pression 5 peut comprendre une seule zone de mise à la masse 30, 31. Les deux zones de mise à la masse 30, 31 présentent une forme générale de triangle de même forme et approximativement de même dimension que les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20 de l’élément sensible à la pression 5. Les deux zones de mise à la masse 30, 31 sont positionnées l’une en face de l’autre. Le pont de Wheatstone 43 présente une forme générale allongée avec deux côtés longitudinaux 44 opposés, comme illustré sur les figures 3 et 4. Chaque zone de mise à la masse 30, 31 présente un sommet 45 positionné en regard de l’un des deux côtés longitudinaux 44. Selon un mode de réalisation représenté sur la , lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique 8 sur la face externe 7 du substrat 6, une première portion épargnée 38 et une deuxième portion épargnée 39 sont formées sur la face externe 7 du substrat 6. Les portions épargnées 38, 39 peuvent être obtenues en masquant deux portions de la couche diélectrique 8 lors du dépôt de la couche diélectrique 8. Les portions épargnées 38, 39 sont en fait des zones sur la face externe 7 du substrat 6 non recouvertes par la couche diélectrique 8. Chaque portion épargnée 38, 39 présente une forme générale triangulaire avec un sommet principal 46 positionné en regard de l’un des deux côtés longitudinaux 44 du pont de Wheatstone 43. Les portions épargnées 38, 39 peuvent être réalisée au moyen d'un masque physique ou bien d'une photolithographie. Les portions épargnées 38, 39 sont réalisées pendant l'impression de la couche diélectrique 8. Les portions épargnées 38, 39 sont positionnées l’une en face de l’autre et séparées par le pont de Wheatstone 43. Chaque portion épargnée 38, 39 s’étend depuis le sommet principal 46 jusqu’à un côté opposé 47 affleurant une bordure périphérique 48 du substrat 6. La portion épargnée 38, 39 comprend un premier bord 49 et un deuxième bord 50 qui sont rectilignes. Le premier bord 49 longe un premier côté 51 de la première zone conductrice 17. Le deuxième bord 50 longe un deuxième côté 52 de la deuxième zone conductrice 18. La première portion épargnée 38 forme une première zone de mise à la masse 30 et la deuxième portion épargnée 39 forme une deuxième zone de mise à la masse 31. L’opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression 5 comporte ensuite une étape de connexion électrique entre les zones de mise à la masse 30, 31 et le circuit imprimé 3 par un moyen de liaison (non représenté dans cet exemple). Chaque moyen de liaison comprend une première extrémité connectée à une des portions épargnées 38, 39 et une deuxième extrémité connectée à une zone de connexion 36, 37 formée sur le circuit imprimé 3. Selon un autre mode de réalisation représenté sur la , la face externe 7 du substrat 6 est entièrement recouverte par la couche diélectrique 8 lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique 8 sur la face externe 7 du substrat 6. Ce dépôt est suivi par une opération d’ablation laser appliquée sur au moins une portion de la couche diélectrique 8 pour former au moins une portion épargnée 40, 41. Dans l’exemple de la , l’opération d’ablation laser est appliquée sur une première portion de la couche diélectrique 8 pour former une première portion épargnée 40 et sur une deuxième portion de la couche diélectrique 8 pour former une deuxième portion épargnée 41. Chaque portion épargnée 40, 41 présente une forme générale triangulaire avec un sommet 45 positionné en regard de l’un des deux côtés longitudinaux 44 du pont de Wheatstone 43. Les portions épargnées 40, 41 sont positionnées l’une en face de l’autre et séparées par le pont de Wheatstone 43. Chaque portion épargnée 40, 41 s’étend depuis le sommet 45 jusqu’à un côté opposé 53 longeant une portion de bordure périphérique 48 du substrat 6. La portion épargnée 40, 41 comprend un premier bord 54 et un deuxième bord 55 qui sont rectilignes. Le premier bord 54 longe un premier côté 51 de la première zone conductrice 17. Le deuxième bord 55 longe un deuxième côté 52 de la deuxième zone conductrice 18. La première portion épargnée 40 forme une première zone de mise à la masse 30 et la deuxième portion épargnée 41 forme une deuxième zone de mise à la masse 31. L’opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression 5 comporte ensuite une étape de connexion électrique entre les deux portions épargnées 40, 41 et le circuit imprimé 3 par un moyen de liaison (non représenté dans cet exemple). Chaque moyen de liaison comprend une première extrémité connectée à une des portions épargnées 40, 41 et une deuxième extrémité connectée à une zone de connexion 36, 37 formée sur la couche diélectrique 8 du circuit imprimé 3. Selon un autre mode de réalisation (non représenté), la première couche métallique recouvre les deux portions épargnées 38, 39, 40, 41 lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique pour former deux zones de mise à la masse 30, 31. Les deux zones de mise à la masse 30, 31 sont formées par une portion de la première couche métallique recouvrant la portion épargnée 38, 39, 40, 41 et en même temps que les quatre zones conductrices 17, 18, 19, 20. En variante, une seule portion épargnée 38, 39, 40, 41 peut être formée quelle que soit la méthode utilisée par masquage selon le mode de réalisation de la ou par ablation selon le mode de réalisation de la . Une seule portion de première couche métallique peut être également réalisée pour former une seule zone de mise à la masse 30, 31. L’opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression 5 comporte ensuite une étape de connexion électrique entre les deux portions de première couche métallique et le circuit imprimé 3 par deux moyens de liaison (non représenté dans cet exemple). Chaque moyen de liaison comprend une première extrémité connectée à une des portions de première couche métallique et une deuxième extrémité connectée à une zone de connexion 36, 37 formée sur la couche diélectrique 8 du circuit imprimé 3. Selon un autre mode de réalisation illustré sur la , la première couche métallique recouvre les deux portions épargnées 38, 39, 40, 41 lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique. Une étape de gravure est réalisée pour former les deux portions de la première couche métallique recouvrant les deux portions épargnées 38, 39, 40, 41. Une deuxième couche métallique est ensuite déposée sur les deux portions de la première couche métallique. La deuxième couche métallique permet de former deux zones de conduction métalliques 56, 57 superposées aux deux portions respectives de la première couche métallique par gravure, par exempe. Une première zone de conduction métallique 56 forme une première zone de mise à la masse 30. Une deuxième zone de conduction métallique 57 forme une deuxième zone de mise à la masse 31. Les deux zones de conduction métalliques 56, 57 sont en alliage nickel/or et sont imprimées en même temps que les zones conductrices 17, 18, 19, 20 reliées au pont de Wheatstone 43. L’opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression 5 comporte ensuite une étape de connexion électrique entre la première zone de conduction métallique 56 et le circuit imprimé 3 par un premier moyen de liaison 32, et entre la deuxième zone de conduction métallique 57 et le circuit imprimé 3 par un deuxième moyen de liaison 33. Chaque moyen de liaison 32, 33 comprend une première extrémité 34 connectée à une des zones de conduction métallique 56, 57 et une deuxième extrémité 35 connectée à une des deux zones de connexion 36, 37 formée sur la couche diélectrique 8 du circuit imprimé 3. Dans l’exemple de la , les moyens de liaison 32, 33 sont des fils conducteurs 32, 33. La liaison est réalisée en utilisant la technologie du pontage aussi appelée câblage par fil (ou « wire bonding » en anglais). Les fils conducteurs 32, 33 peuvent être en aluminium ou en or. En variante, les moyens de liaison 32, 33 peuvent être des circuits flexibles (non représenté). En variante, l’élément sensible à la pression 5 peut comprendre une seule zone de mise à la masse 30. En variante, l’élément sensible à la pression 5 peut comprendre plus de deux zones de mise à la masse 30, 31. Capteur de pression (1) comprenant un connecteur (2), un circuit imprimé (3), un corps métallique (4) et un élément sensible à la pression (5) comportant un substrat (6) comprenant une face interne reliée au corps métallique (4) et une face externe (7) recouverte par une couche diélectrique (8) sur laquelle sont positionnées quatre résistances (9, 10, 11, 12) agencées pour former quatre pôles électriques (13, 14, 15, 16), chaque pôle électrique (13, 14, 15, 16) étant formé entre deux résistances (9, 10, 11, 12) et étant connecté à une zone conductrice (17, 18, 19, 20) s’étendant sur la couche diélectrique (8), chaque zone conductrice (17, 18, 19, 20) étant reliée électriquement à une zone de connexion (21, 22, 23, 24) formée sur le circuit imprimé (3) par un élément de liaison (25, 26, 27, 28), caractérisé en ce que la face externe (7) du substrat (6) comprend au moins une zone de mise à la masse (30, 31) reliée électriquement au circuit imprimé (3) par un moyen de liaison (32, 33). Capteur de pression (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone de mise à la masse (30, 31) est positionnée entre deux zones conductrices (17, 18, 19, 20). Capteur de pression (1) selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que chaque moyen de liaison (32, 33) est un fil de liaison (32, 33) comprenant une première extrémité (34) connectée à la zone de mise à la masse (30, 31) et une deuxième extrémité (35) connectée à une zone de connexion (36, 37) formée sur le circuit imprimé (3). Capteur de pression (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de mise à la masse (30, 31) est formée par une portion épargnée (38, 39, 40, 41) de la face externe (7) du substrat (6), la portion épargnée (38, 39, 40, 41) étant directement reliée au circuit imprimé (3). Capteur de pression (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de mise à la masse (30, 31) est formée par une portion d’une première couche métallique recouvrant une portion épargnée (38, 39, 40, 41) de la face externe (7) du substrat (6), les quatre résistances (9, 10, 11, 12) étant formées par d’autres portions de la première couche métallique, la portion de première couche métallique étant reliée au circuit imprimé (3). Capteur de pression (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de mise à la masse (30, 31) est formée par une zone de conduction métallique (56, 57) recouvrant une portion de première couche métallique, la portion de première couche métallique recouvrant une portion épargnée (38, 39, 40, 41) de la face externe (7) du substrat (6), la zone de conduction métallique (56, 57) étant reliée au circuit imprimé (3). Système de climatisation pour véhicule automobile caractérisé en ce qu’il comprend un capteur de pression (1) tel que défini selon l’une quelconque des revendications 1 à 6. Procédé de fabrication d’un capteur de pression (1) comprenant un connecteur (2), un circuit imprimé (3), un corps métallique (4) et un élément sensible à la pression (5) comportant un substrat (6), le procédé comprenant: une étape de dépôt d’une couche diélectrique (8) sur une face externe (7) du substrat (6), une étape de dépôt d’une première couche métallique sur la couche diélectrique (8), une étape de dépôt d’une deuxième couche métallique sur la première couche métallique, une étape de gravure sur la première couche métallique pour former quatre résistances (9, 10, 11, 12) sur la couche diélectrique (8) agencées pour former quatre pôles électriques (13, 14, 15, 16), une zone conductrice (17, 18, 19, 20) étant formée sur une portion de chaque pôle électrique (13, 14, 15, 16) à partir de la deuxième couche métallique, et une étape de liaison entre la zone conductrice (17, 18, 19, 20) et une zone de connexion (21, 22, 23, 24) formée sur le circuit imprimé (3) par un élément de liaison (25, 26, 27, 28), caractérisé en ce qu’il comprend : une opération de mise à la masse de l’élément sensible à la pression (5) comportant une étape de formation d’au moins une zone de mise à la masse (30, 31) sur la face externe (7) du substrat (6) et une étape de connexion électrique entre la zone de mise à la masse (30, 31) et le circuit imprimé (3) par un moyen de liaison (32, 33). Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce que lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique (8) sur la face externe (7) du substrat (6), au moins une portion épargnée (38, 39) est formée sur la face externe (7) du substrat (6) en masquant une portion de la couche diélectrique (8). Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce que la face externe (7) du substrat (6) est entièrement recouverte par la couche diélectrique (8) lors de l’étape de dépôt de la couche diélectrique (8) sur la face externe (7) du substrat (6), une opération d’ablation laser étant ensuite appliquée sur au moins une portion de la couche diélectrique (8) pour former au moins une portion épargnée (40, 41) sur la face externe (7) du substrat (6). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que la portion épargnée (38, 39, 40, 41) forme la zone de mise à la masse (30, 31), le procédé comprenant une étape de liaison électrique lors de laquelle le moyen de liaison (32, 33) relie la portion épargnée (38, 39, 40, 41) à une zone de connexion (36, 37) formée sur le circuit imprimé (3). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que la première couche métallique recouvre la portion épargnée (38, 39, 40, 41) lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique, la zone de mise à la masse (30, 31) étant formée par une portion de la première couche métallique recouvrant la portion épargnée (38, 39, 40, 41) et en même temps que les zones conductrices (17, 18, 19, 20). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce qu’une portion de la première couche métallique recouvre la portion épargnée (38, 39, 40, 41) lors de l’étape de dépôt de la première couche métallique, une deuxième couche métallique étant déposée sur la portion de la première couche métallique recouvrant la portion épargnée (38, 39, 40, 41) pour former une zone de conduction métallique (56, 57), la zone de conduction métallique (56, 57) formant la zone de mise à la masse (30, 31).