Brevet FR3145233A1 — publié le 20240726

Module de puissance et procédés de fabrication d’un tel module Un aspect de l’invention concerne un module de puissance (100) comportant un circuit imprimé (120) et au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans ledit circuit imprimé, dans lequel le composant électronique de puissance (110) comporte une zone prédéfinie (115) au moins partiellement entourée d’un matériau à gradient de permittivité (140). Un autre aspect de l’invention concerne des procédés (200, 300) de fabrication du module de puissance (100) dans lesquels le composant électronique (110) est enrobé dans une résine chargée en particules (140), un champ électrique étant appliqué (220) sur le composant électronique (110) pour faire migrer les particules (142) de la résine chargée (140) et générer un gradient de concentration en particules autour d’une zone prédéfinie (115) du composant électronique. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 4 Module de puissance et procédés de fabrication d’un tel module DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne un module de puissance dans lequel le composant électronique de puissance est enrobé dans un matériau à gradateur de champ limitant les phénomènes de claquage. L’invention concerne également deux procédés de fabrication de ce module de puissance. L’invention trouve des applications dans le domaine de l’électronique de puissance et, en particulier, le domaine de l’assemblage de composants électroniques de puissance dans un circuit imprimé de puissance. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Les modules de puissance sont généralement utilisés, dans le domaine de l’électronique de puissance, pour contrôler des actionneurs, des machines, des moteurs, etc. Les modules de puissance classiques 10, dont un exemple est représenté sur la , comportent généralement des composants électroniques de puissance 11 connectés à la surface d’un substrat 12 par brasage. Ces composants électroniques de puissance 11 sont connectés au circuit électrique par l’intermédiaire de fils de câblage électriques 13 fixés sur leur face supérieure. En effet, la technique la plus répandue de connexion des composants électroniques de puissance est l’utilisation de fils de câblage 13, dont l’élément conducteur est généralement en or, en aluminium ou en cuivre. Pour autoriser le passage d’un courant fort, tout en diminuant la résistance des interconnexions, on utilise généralement plusieurs fils de câblage en parallèle. Ces modules sont appelés modules de puissance car ils permettent la circulation d’un courant électrique fort et haute tension, c'est-à-dire présentant une tension supérieure à 1000 Volts. Cependant, l’environnement en haute tension peut être soumis à des contraintes électriques sévères comme l’humidité, les décharges partielles, les claquages dans l’air sec (de l’ordre de 3kVDC/mm), etc., susceptibles d’endommager les composants électroniques de puissance (appelé plus simplement composant ou composant de puissance – par opposition à composant basse tension). Pour protéger ces composants de l’environnement extérieur, il est habituel de les encapsuler, ainsi que leurs fils de câblage, dans une résine de protection permettant notamment d’améliorer le seuil de claquage (qui peut alors atteindre 25kVDC/mm). Néanmoins, ce seuil peut s’avérer insuffisant pour certaines applications de haute tension étant donné que le seuil d’apparition de décharge partiel est bien inférieur au seuil de claquage. Pour augmenter la densité de puissance, il a été proposé d’enfouir les composants électroniques de puissance dans des substrats, ce qui facilite aussi leur intégration 3D. Une des techniques d’enfouissement consiste à enfouir le composant directement dans un circuit imprimé (ou PCB pour « Printed Circuit Board » en terminologie anglo-saxonne) en bénéficiant d’une encapsulation des composants grâce aux matériaux pré-imprégnés du circuit imprimé. Cette technique déjà connue pour des composants de basse tension, sans contraintes électriques sévères dans l’environnement, comporte, comme représenté sur la , une première étape 21 de positionnement du composant 11 sur un substrat 16. Elle comporte ensuite une étape 22 d’enrobage du composant par lamination des matériaux pré-imprégnés. Une fois les composants encapsulés, ils doivent être reliés au circuit électrique. Pour cela, deux techniques sont généralement utilisées : La première méthode consiste à braser les composants 11 sur la face interne 14 du circuit imprimé, comme représenté sur la . Cette méthode présente l’inconvénient que la brasure 15 connectant les composants au circuit imprimé n’est pas protégée et peut être endommagée lors des étapes ultérieures au brasage. La deuxième méthode consiste à réaliser des perçages laser de vias 17 destinés, après une étape 24 d’électrodéposition de cuivre, à former des interconnexions pour alimenter électriquement le composant 11. Si cette deuxième méthode présente l’avantage d’être facilement reproductible industriellement, elle présente toutefois des inconvénients. L’un de ces inconvénients vient des composants utilisés qui, pour leur majorité, ont une métallisation de finition en aluminium qui n’est pas compatible avec une électrodéposition de cuivre. S’il est possible de réaliser un dépôt métallique sur les métallisations en aluminium, pour les rendre compatibles avec l’électrodéposition, cette opération est délicate et couteuse, ce qui limite beaucoup le choix des composants à enfouir. La technique d’enfouissement du composant de puissance décrite ci-dessus et qui consiste à enfouir le composant de puissance directement dans le circuit imprimé de la même manière qu’un composant basse tension présente l’inconvénient de générer des contraintes électriques trop élevées dans certaines zones comme les zones à triple interface. En effet, certaines zones du composant de puissance, notamment les angles du composant, c'est-à-dire les zones à triple interface, appelées points triples, qui sont à l’interface entre trois matériaux (en particulier la métallisation du composant, le cuivre de la couche supérieure du composant et la résine d’encapsulation), peuvent présenter des contraintes électriques très élevées pouvant atteindre 120kV/DC. Une contrainte électrique si élevée entraîne généralement un échauffement important localement, ce qui engendre une dégradation de la résine d’encapsulation ainsi que l’apparition de décharges partielles induisant une dégradation irréversible de l’isolant électrique, c'est-à-dire du matériau pré-imprégné dans lequel est encapsulé le composant. Pour répondre aux problèmes évoqués ci-dessus des fortes contraintes électriques au niveau de certaines zones des composants de puissance enfouis dans un circuit imprimé, le demandeur propose un module de puissance dans lequel un gradient de permittivité est créé au voisinage de ces zones à fortes contraintes électriques. Le demandeur propose également un premier et un second procédés de fabrication d’un tel module de puissance. On appelle « permittivité » la grandeur caractéristique des matériaux diélectriques (ici les matériaux pré-imprégnés) au voisinage du composant. On appelle « gradient de permittivité » une permittivité non-constante dont la valeur varie de façon croissante ou décroissante en fonction de la distance par rapport au composant. On rappelle que la haute tension concerne les valeurs de tension électrique supérieures à 1000 volts, que la basse tension concerne les valeurs de tension électrique inférieure à 1000 volts et que la très basse tension concerne les valeurs de tension électrique inférieures ou égales à 75 volts. Selon un premier aspect, l’invention concerne un module de puissance comportant un circuit imprimé et au moins un composant électronique de puissance enfoui dans ledit circuit imprimé. Ce module de puissance est caractérisé par le fait que le composant électronique de puissance comporte une zone prédéfinie au moins partiellement entourée d’un matériau à gradient de permittivité. Ce module de puissance présente l’avantage d’offrir une permittivité adaptée à la zone considérée du composant électronique de puissance, la permittivité étant plus élevée dans les zones à fortes contraintes électriques afin de protéger les matériaux diélectriques (ou isolants) du PCB. Un tel module de puissance présente une valeur réduite du champ électrique au niveau du point triple par augmentation de la limite de la tension d’apparition des décharges partielles et l’augmentation de la tension de claquage dans l’assemblage. Il présente ainsi une tenue diélectrique améliorée et un assemblage robustifié contre le vieillissement sous contraintes électriques (comme les décharges partielles). Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le module de puissance selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : le matériau à gradient de permittivité comporte une résine chargée en particules de céramique, lesdites particules étant réparties suivant une concentration variable autour de la zone prédéfinie du composant électronique. la zone prédéfinie est une zone à triple interface, dite point triple, le matériau à gradient de permittivité s’étendant autour de ladite zone à triple interface avec une concentration en particules décroissante au fur et à mesure de l’éloignement de ladite zone prédéfinie. Un deuxième aspect de l’invention concerne un premier procédé de fabrication d’un module de puissance selon le premier aspect, le procédé comportant les opérations suivantes : a) préparation d’une résine chargée en particules, b) enrobage du composant électronique de puissance avec la résine chargée en particules, c) application d’un champ électrique sur le composant électronique pour faire migrer les particules au sein de la résine et générer un gradient de concentration en particules autour de la zone prédéfinie du composant électronique, d) réticulation de la résine chargée en particules et du composant électronique pour obtenir un composant enrobé, e) enfouissement du composant électronique enrobé dans le circuit imprimé, f) lamination du circuit imprimé et du composant électronique enrobé enfoui dans ledit circuit imprimé, et g) réalisation de vias de connexion du composant électronique pour obtenir le module de puissance. Avantageusement, l’opération c) d’application d’un champ électrique comporte les étapes suivantes : installation d’une électrode positive en contact avec le composant électronique de puissance, installation d’au moins une électrode négative en contact avec le composant électronique de puissance, ladite électrode négative étant positionnée au voisinage de la zone prédéfinie du composant électronique, application d’une tension de polarisation entre l’électrode positive et l’électrode négative pour générer le gradient de concentration en particules, et coupure de la tension de polarisation et retrait des électrodes positive et négative hors de la résine chargée en particules. Avantageusement, l’opération e) d’enfouissement du composant électronique enrobé dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant de puissance enrobé sur un premier substrat conducteur, une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées autour du composant électronique enrobé et une étape de pose d’un second substrat conducteur sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Un troisième aspect de l’invention concerne un second procédé de fabrication d’un module de puissance selon le premier aspect, comportant les étapes suivantes : h) encapsulation du composant électronique de puissance avec un matériau sacrificiel, i) enfouissement du composant électronique encapsulé dans le circuit imprimé et lamination du circuit imprimé incorporant ledit composant électronique de puissance, j) réalisation de vias de connexion du composant électronique, k) élimination du matériau sacrificiel par un orifice de retrait réalisé dans le circuit imprimé, l) insertion, par l’orifice de retrait, de la résine chargée en particules, en remplacement du matériau sacrificiel, m) application d’un champ électrique sur le composant électronique pour faire migrer les particules au sein de la résine et obtenir un gradient de concentration en particules, n) réticulation du circuit imprimé avec le composant électronique et la résine chargée en particules pour obtenir le module de puissance. Avantageusement, l’opération i) d’enfouissement du composant électronique encapsulé dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant de puissance encapsulé sur un premier substrat conducteur, une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées autour du composant électronique encapsulé et une étape de pose d’un second substrat conducteur sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Le premier comme le second procédé de fabrication peuvent comporter les caractéristiques complémentaires suivantes considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : les opérations a) et l) de préparation de la résine chargée en particules comportent un mélange de particules en céramiques avec une résine en époxy, et une homogénéisation du mélange résine et particules. les particules en céramiques sont des particules en titane de baryum. la tension de polarisation est une très basse tension. les opérations g) et j) de réalisation des vias de connexion du composant de puissance comportent une gravure chimique pour retirer partiellement un matériau conducteur du second substrat conducteur, un perçage laser de l’empilement de feuilles de pré-imprégnées pour former des orifices de connexion, et une électrodéposition d’un matériau conducteur dans les orifices de connexion. l’orifice de retrait est confondu avec un des orifices de connexion Le premier comme le second procédé présentent l’avantage d’être très facilement reproductibles d’un point de vue industriel. Ils permettent l’enfouissement des composants de puissance haute tension dans un PCB de façon industrielle. Ils permettent de plus de miniaturiser les modules de puissance, ce qui suit la tendance actuelle qui consiste à augmenter la puissance des modules tout en réduisant leur taille et leur masse. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit, illustrée par les figures dans lesquelles : La , déjà décrite, représente une vue en perspective d’un exemple de module de puissance selon l’état de la technique ; La , déjà décrite, représente une vue schématique d’un exemple de connexion d’un composant de puissance dans un circuit imprimé selon l’état de la technique ; La , déjà décrite, représente, selon un diagramme fonctionnel, un procédé de montage d’un composant de puissance dans un circuit imprimé selon l’état de la technique ; La représente une vue schématique en coupe d’un module de puissance selon l’invention ; La représente la permittivité d’une zone à fortes contraintes électriques d’un composant de puissance d’un module de puissance selon l’invention, comparée à celles de modules de puissance de l’état de la technique ; La représente un composant de puissance dans plusieurs étapes de fabrication du premier procédé selon l’invention ; et La représente un composant de puissance dans plusieurs étapes de fabrication du second procédé selon l’invention. Sur les figures, les éléments identiques sont repérés par des références identiques. Pour des questions de lisibilité des figures, les échelles de taille entre éléments représentés ne sont pas respectées. DESCRIPTION DETAILLEE Un exemple de réalisation d’un module de puissance, et de procédés de fabrication de ce module de puissance, sont décrits en détail ci-après, en référence aux dessins annexés. Cet exemple illustre les caractéristiques et avantages de l'invention. Il est toutefois rappelé que l'invention ne se limite pas à cet exemple. Un exemple d’un module de puissance selon l’invention est représenté sur la . Ce module de puissance 100 comporte un circuit imprimé 120 dans lequel est inséré un composant 110 à semi-conducteur de puissance de calibre haute tension, dit composant de puissance. Le circuit imprimé 120 comporte un premier substrat conducteur 121 et un second substrat conducteur 122 (par exemple en cuivre) entre lesquels est disposé le composant de puissance 110. Le composant de puissance 110 comporte un premier substrat de composant 111 et un second substrat de composant 112 recouvrant de part et d’autre l’élément électronique 113 (par exemple un transistor). Le composant de puissance 110 est enfoui au sein du circuit imprimé 120, ou PCB, dans une résine d’encapsulation diélectrique. Entre le premier substrat conducteur 121 et le second substrat conducteur 122 s’étendent des couches de matériaux préimprégnés 131-135 (visibles sur les figures 6-7) formant la résine d’encapsulation 130, encapsulant le composant de puissance 110. Selon l’invention, le module de puissance 100 comporte un matériau à gradient de permittivité 140 s’étendant autour d’une zone prédéfinie à fortes contraintes électriques du composant de puissance 110. Le matériau à gradient de permittivité 140, connu aussi sous le nom de FGM (pour Field Grading Materials, en terminologie anglosaxonne), est de préférence placé au voisinage des points triples 115 du composant. Le matériau à gradient de permittivité 140 comporte une résine chargée à concentration variable, par exemple une résine de type époxy chargée en particules de céramique 142, d’ordre micrométrique ou nanométrique. Les particules de céramiques peuvent, par exemple, être des particules de BaTiO3 ou de SrTiO3 d’un diamètre d’environ 50 nm à 1 µm. D’autres particules peuvent alternativement être utilisées comme, par exemple les MgO, Al2O3, TiO2, SiC, CaCu3Ti4O12 et PVDF . Un tel matériau à gradient de permittivité peut être obtenu par une technique d’électrophorèse, permettant de déplacer les particules au sein de la résine chargée et de les positionner dans une zone prédéfinie au moyen d’électrodes. Un exemple d’un matériau à gradient de permittivité pouvant être utilisé dans l’invention est décrit dans le document de brevet EP 3 465 748 A1 publié le 10 avril 2019. Chaque particule présente une permittivité sensiblement identique à chacune des autres particules de la résine chargée 140. Cependant, la grande concentration de particules autour d’une zone prédéfinie comme un point triple 115 permet au matériau entourant cette zone prédéfinie de présenter une forte permittivité. Le gradient de permittivité est obtenu autour de la zone prédéfinie par un gradient de concentration en particules, c'est-à-dire par une variation de la concentration en particules autour de cette zone. Dans l’exemple de la , les zones de grande concentration en particules, ou zones à forte permittivité, sont référencées 145 et sont localisées autour des points triples 115. Dans ces zones 145 de grande concentration en particules, la concentration peut, par exemple, décroitre au fur et à mesure de l’éloignement du point triple 115. Autrement dit, les zones de la résine chargée 140 les plus proches du point triple 115 sont les plus concentrées en particules et les zones les plus éloignées du point triple sont les moins concentrées. Les zones les plus concentrées en particules présentent une plus haute permittivité, par opposition aux zones les moins concentrées en particules qui présentent une plus faible permittivité. La concentration variable en particules autour des zones prédéfinies, ou points triples 115, forme donc un gradient de permittivité. Le module de puissance 100 de la comporte ainsi un composant de puissance enrobé d’un matériau gradient de permittivité assurant une diminution des contraintes électriques au niveau des zones prédéfinies, comme les points triples. Un exemple de la permittivité obtenue à un point triple d’un composant de puissance enrobé comme expliqué précédemment est représenté sur la ligne C de la , en comparaison avec d’autres composants représentés sur les lignes A et B. Plus précisément, la montre, dans une première colonne (colonne D), différents exemples de matériaux d’encapsulation d’un composant de puissance et, dans une deuxième colonne (colonne E), les permittivités obtenues pour les composants encapsulés avec ces matériaux. La ligne A de la montre un composant dont le point triple p3 est encapsulé dans un gel silicone ; la ligne B de la montre un composant dont le point triple p3 est encapsulé dans une résine chargée en particules à concentration constante (c'est-à-dire sans gradient de permittivité) ; la ligne C de la montre un composant selon l’invention dont le point triple p3 est encapsulé dans un matériau à gradient de permittivité. Le composant de la ligne A présente une permittivité de l’ordre de 4,5, étant entendu que la permittivité dans un circuit imprimé classique est généralement de l’ordre de 3. Le composant de la ligne B présente une permittivité légèrement supérieure à celui de la ligne A, à savoir une permittivité de l’ordre de 6,5. Le composant de la ligne C, c'est-à-dire le composant encapsulé dans un matériau à gradient de permittivité, présente une permittivité atteignant 23. Le module de puissance 100 tel que décrit ci-dessus peut être réalisé au moyen du procédé 200 tel que représenté sur la . Ce procédé comporte une étape préliminaire (non représentée sur la ) de préparation du matériau à gradient de permittivité 140. Cette étape consiste à préparer une résine 141, par exemple une résine époxy, dans laquelle est introduite une quantité prédéfinie de particules 142 à haute permittivité telles que des particules de Titanate de baryum (BaTiO3), de Titanate de strontium (SrTiO3), ou autres particules de céramique à haute permittivité, une haute permittivité étant une permittivité dont la valeur est largement supérieure à 10, par exemple comprise entre 100 et 10000. Le mélange résine/particules est de préférence réalisé de sorte à être homogène. Pour cela, le mélange peut être réalisé avec un mélangeur planétaire en rajoutant un volume maitrisé de particules dans l’époxy. Le procédé 200 comporte ensuite une étape 210 d’enrobage du composant de puissance 110 avec la résine 140 chargée en particules. Pour cela, le mélange résine/particules peut être coulé dans un moule de sorte à enrober le composant. Un champ électrique est ensuite appliqué sur le composant 110, comme montré à l’étape 220 de la , pour faire migrer les particules 142 au sein de la résine 141 vers les zones prédéfinies, par exemple les points triples 115. Le champ électrique est appliqué au composant 110, en introduisant, dans la résine 141, des électrodes 221, 222 en contact avec les substrats ou électrodes 111, 112 du composant 110. Les électrodes 221, 222 peuvent se présenter sous la forme d’aiguilles électriquement conductrices, insérées à travers la résine 141 jusqu’à entrer en contact avec les substrats 111, 112 du composant. Les aiguilles présentent l’avantage d’être fines de diamètre et de ne pas perturber la répartition des particules lors du retrait des aiguilles. Bien entendu, d’autres formes d’électrodes peuvent être envisagées. Les électrodes 221, 222 sont avantageusement positionnées en contact avec la ou les zones prédéfinies autour desquelles il est souhaité générer un gradient de permittivité. Dans l’exemple de la , les électrodes 221, 222 sont placées en contact avec le substrat 112 du composant, à proximité des points triples 115. L’application d’une tension électrique V de quelques volts (par exemple une dizaine de volts) aux électrodes 221, 222, et donc aux substrats du composant 110, permet de faire migrer les particules 142 de la résine chargée 140 à l’intérieur de ladite résine. Les particules 142 se déplacent alors de l’électrode positive vers l’électrode négative. Les électrodes négatives étant à proximité des points triples 115, les particules 142 migrent donc vers les points triples. Une fois les particules accumulées au voisinage des zones prédéfinies (ici les points triples), la tension électrique V est coupée et les électrodes 221, 222 sont retirées, laissant un gradient de concentration en particules – et donc un gradient de permittivité - autour des points triples. L’étape 220 d’application d’un champ électrique comporte, en particulier, une sous-étape d’installation d’une électrode positive en contact avec le composant de puissance 110, une sous-étape d’installation d’une ou plusieurs électrodes négatives en contact avec le composant de puissance 110, au voisinage des points triples, une sous-étape d’application de la tension de polarisation V entre l’électrode positive et les électrodes négatives pour faire migrer les particules et engendrer un gradient de concentration en particules autour des points triples, et une sous-étape de coupure de la tension de polarisation avec retrait des électrodes positive et négatives hors du circuit imprimé 120. Une étape 230 de réticulation de la résine et des particules concentrées autour des points triples est ensuite réalisée de sorte à figer la structure et obtenir un composant enrobé 148 avec un gradient de concentration en particules autour des points triples. La réticulation consiste en un traitement thermique, par exemple réalisé à 150°C pendant 10 minutes. Le composant enrobé 148 ainsi obtenu à la fin du traitement thermique comporte donc une densité de particules variable en fonction de l’éloignement du point triple, les particules étant les plus denses au plus près du point triple. Le procédé 200 comporte ensuite une étape 240 d’enfouissement du composant enrobé 148 obtenu après réticulation, dans le circuit imprimé 120. Cette étape 240 du procédé est une étape classique, bien connue dans le domaine de la fabrication de circuits imprimés, qui consiste à positionner le composant enrobé 148, obtenu à la fin de l’étape 230, dans des matériaux pré-imprégnés (ou matériaux composites), au-dessus d’un premier substrat conducteur 121. Les matériaux pré-imprégnés se présentent sous la forme d’une superposition de feuilles pré-imprégnées 131-135 déposées autour du composant enrobé, entre un premier et un second substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé 120. La superposition de feuilles pré-imprégnées est destinée, à la fin du procédé 200, à former une résine d’encapsulation tout autour du composant de puissance. Pour cela, l’ensemble formé des matériaux pré-imprégnés 131-135, du composant enrobé 148 et des substrats conducteurs 121, 122 est laminé à chaud, par exemple au moyen d’une presse chauffante, de sorte à créer un circuit imprimé stratifié dans lequel est enfoui le composant de puissance. L’étape de laminage est réalisée suivant une technique bien connue dans les procédés de fabrication des circuits imprimés et n’est donc pas décrite en détails ici. Après les étapes d’enfouissement et de lamination, le procédé 200 comporte une étape 250 de réalisation de vias 150 permettant la connexion du composant de puissance 110. Par définition, un via est un orifice de connexion, c'est-à-dire un trou métallisé permettant d'établir une liaison électrique entre deux couches d’un circuit imprimé. Un via traverse une partie de l’épaisseur du circuit imprimé 120, par exemple le second substrat conducteur 122 du circuit imprimé ainsi que la couche de résine d’encapsulation 130 située entre le composant de puissance 110 et le second substrat conducteur 122. Dans l’invention, certains vias 150 traversent le second substrat conducteur 122 du circuit imprimé, la résine chargée 140 et la partie supérieure de la résine d’encapsulation 130 (c'est-à-dire située au-dessus de la résine chargée) jusqu’à atteindre le second substrat 112 du composant 110. Certains autres vias 150 traversent le premier substrat conducteur 121, la partie de la résine d’encapsulation 130 située sous le composant 110 jusqu’à atteindre le premier substrat 111 du composant 110. Les vias peuvent être réalisés par perçage laser puis électrodéposition de cuivre, ou autre matériau électriquement conducteur. Selon l’invention, les vias 150 sont de préférence des micro-vias présentant un diamètre inférieur ou égal à 150 µm. A la fin de l’étape 250 de réalisation des vias 150, le module de puissance 100 est formé et prêt à être connecté. Bien que le procédé 200 ait été décrit pour un composant de puissance, l’homme du métier comprendra que plusieurs composants de puissance peuvent être formés simultanément au sein du circuit imprimé. De même des composants basse tension peuvent être formés en même temps que des composants de puissance (c'est-à-dire haute tension) en ajustant éventuellement les épaisseurs des préimprégnés dans le cas où il exite un écart d’épaisseur entre les deux types de composants (basse et haute tension). En alternative du procédé 200, le module de puissance 100 décrit précédemment peut être réalisé au moyen d’un procédé 300 dont les étapes sont représentées sur la . Ce procédé 300 comporte une première étape 310 d’encapsulation du composant de puissance 110 avec un matériau sacrificiel 160. Le matériau sacrificiel 160 est un matériau solide ou solidifiable, pouvant être éliminé facilement par adjonction d’eau ou de produit chimique. Le matériau sacrificiel 160 peut, par exemple, être un matériau à base d’amidon pouvant être éliminé en ajoutant de l’eau. Le procédé 300 comporte ensuite une étape 320 d’enfouissement du composant encapsulé 165 par le matériau sacrificiel, dans le circuit imprimé 120. Cette étape 320 du procédé 300 est une étape classique, bien connue dans le domaine de la fabrication de circuits imprimés, qui consiste à positionner le composant encapsulé 165, obtenu à l’étape 310, dans des matériaux pré-imprégnés. Les matériaux pré-imprégnés se présentent sous la forme d’une superposition de feuilles pré-imprégnées 131-135 déposées autour du composant encapsulé 165, entre un premier et un second substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé 120 et destinées à former une résine d’encapsulation tout autour du composant de puissance. Le procédé 300 comporte ensuite une étape 330 de lamination à chaud du circuit imprimé, c'est-à-dire de l’ensemble formé du composant encapsulé 165, des feuilles pré-imprégnées 131-135 et des substrats conducteurs 121, 122. Pour cela, l’ensemble formé du composant encapsulé 165, des feuilles pré-imprégnées 131-135 et des substrats conducteurs 121, 122 est introduit dans une presse chauffante, entre deux mors chauffants 180, de sorte à créer un circuit imprimé stratifié dans lequel est enfoui le composant encapsulé 165. L’étape de laminage 330 est réalisée suivant une technique bien connue dans les procédés de fabrication des circuits imprimés et n’est donc pas décrite en détails ici. Le procédé 300 comporte ensuite une étape 340 de réalisation de vias 150, par exemple réalisés par perçage laser, permettant la connexion du composant de puissance 110. Comme pour l’étape 250 du procédé 200, l’étape 340 du procédé 300 consiste à réaliser des trous métallisés permettant d'établir une liaison électrique entre deux couches de circuit imprimé 120. Certains vias 150 traversent le second substrat conducteur 122, le matériau sacrificiel 160 et la partie de la résine d’encapsulation 130 située au-dessus du matériau sacrificiel 160 jusqu’à atteindre le second substrat 112 du composant 110. Certains autres vias 150 traversent le premier substrat conducteur 121 et la partie de la résine d’encapsulation 130 située sous le composant de puissance 110 jusqu’à atteindre le premier substrat 111 du composant 110. Les vias 150 peuvent, par exemple, être réalisés en deux temps : tout d’abord une gravure chimique permet d’enlever le matériau conducteur des substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé ; ensuite un perçage laser permet de réaliser des trous dans la résine d’encapsulation 130 et/ou le matériau sacrificiel 160 ; enfin une électrodéposition de cuivre, ou d’un autre matériau conducteur, permet de métalliser les trous pour former les connexions du composant 110. Selon l’invention, les vias 150 sont de préférence des micro-vias présentant un diamètre inférieur ou égal à 150 µm. A cette étape du procédé 300, la structure du circuit imprimé 120 est terminée, cette structure intégrant le composant 110 encapsulé dans le matériau sacrificiel 160 (et formant ainsi le composant encapsulé 165). Le procédé 300 consiste alors à retirer le matériau sacrificiel 160 pour le remplacer par une résine chargée 140. Le procédé 300 comporte donc une étape 350 de retrait du matériau sacrificiel 160 au moyen d’un orifice de retrait 190 formé dans le circuit imprimé 120, en particulier dans le second substrat conducteur 122 et la couche de résine d’encapsulation 130 située entre la couche de matériau sacrificiel 160 et ledit second substrat conducteur 122. Cet orifice de retrait 190 est une ouverture non traversante réalisée, par exemple par laser, à travers la résine d’encapsulation 130 jusqu’à atteindre le matériau sacrificiel 160. Cet orifice de retrait 190 permet l’introduction d’eau ou de produit chimique adapté pour dissoudre la couche de matériau sacrificiel 160 et l’éliminer via ce même orifice de retrait 190. Selon certains modes de réalisation, l’orifice de retrait 190 peut être confondu avec un des vias 150 formés dans le circuit imprimé, l’orifice de retrait étant alors métallisé. Le procédé 300 comporte ensuite une étape 360 d’introduction de la résine chargée 140 dans l’espace 162 laissé libre par le retrait du matériau sacrificiel 160. La résine chargée 140 est coulée dans cet espace libre 162 par l’orifice de retrait 190. La résine chargée 140 remplace ainsi le matériau sacrificiel 160 autour du composant 110. Cette résine chargée 140 est identique à la résine chargée décrite précédemment en lien avec le procédé 200 et/ou le module de puissance 100. La résine chargée 140 comporte ainsi une résine de type époxy dans laquelle sont réparties de façon homogène des particules de céramiques 142. Le procédé 300 comporte donc une étape de préparation d’une résine chargée homogène, identique à l’étape préliminaire décrite en liaison avec le procédé 200. L’étape de préparation de la résine chargée 140 peut être réalisée à tout moment du procédé 300, par exemple après le retrait du matériau sacrificiel 160 ou après n’importe quelle étape préalable à l’étape 360 d’insertion de la résine chargée dans l’espace libre 162. Le procédé 300 comporte ensuite une étape 370 d’application d’un champ électrique sur le composant de puissance 110 de sorte à faire migrer les particules 142 de la résine chargée 140 vers les zones prédéfinies, comme les points triples 115. Le champ électrique est appliqué sur le composant 110 en appliquant une tension de polarisation V directement sur les vias 150 du circuit imprimé 120. En effet, les vias 150 étant électriquement conducteurs (grâce à leur métallisation) et directement reliés au composant de puissance 110, ils peuvent avantageusement servir d’électrodes pour conduire la tension de polarisation V jusqu’au composant de puissance. En appliquant une très basse tension (de l’ordre de quelques Volts à une dizaine de Volts) aux vias 150 situés à proximité des points triples 115 (par exemple les vias 151 et 152), il est possible de polariser les substrats 111 et 112 du composant 110 et ainsi faire migrer les particules 142 de la résine chargée 140 vers les points triples 115. Les particules 142 se déplacent alors des vias 152 polarisés positivement vers les vias 151 polarisés négativement, créant un gradient de concentration en particules autour des points triples. Une fois les particules accumulées au voisinage des points triples (ou autres zones prédéfinies), la tension électrique V est coupée, laissant un gradient de concentration en particules - et donc un gradient de permittivité - autour des points triples. Le procédé 300 comporte finalement une étape de réticulation du circuit imprimé 120 incorporant le composant de puissance 100 et les particules 142 organisées suivant un gradient de concentration 145 autour des zones prédéfinies (en particulier les points triples 115). Cette étape de réticulation consiste en un traitement thermique, par exemple réalisé à 150°C pendant 10 minutes, et permet de figer la structure du module de puissance 100 et notamment le gradient de concentration en particules autour des points triples. Le module de puissance 100 ainsi obtenu à la fin du traitement de réticulation comporte donc une densité de particules variable en fonction de l’éloignement de la zone prédéfinie (notamment point triple), les particules étant les plus denses au plus près de ladite zone prédéfinie. Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le module de puissance selon l’invention, ainsi que ses procédés de fabrication, comprennent divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention. Module de puissance (100) comportant un circuit imprimé (120) et au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans ledit circuit imprimé, caractérisé en ce que le composant électronique de puissance (110) comporte une zone prédéfinie (115) au moins partiellement entourée d’un matériau à gradient de permittivité (140). Module de puissance selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau à gradient de permittivité (140) comporte une résine (141) chargée en particules de céramique (142), lesdites particules étant réparties suivant une concentration variable autour de la zone prédéfinie (115) du composant électronique (110). Module de puissance selon la revendication 2, caractérisé en ce que la zone prédéfinie est une zone à triple interface (115), dite point triple, le matériau à gradient de permittivité (140) s’étendant autour de ladite zone à triple interface avec une concentration en particules (142) décroissante au fur et à mesure de l’éloignement de ladite zone prédéfinie. Procédé de fabrication (200) d’un module de puissance selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, le procédé comportant les opérations suivantes : a) préparation d’une résine chargée en particules, b) enrobage (210) du composant électronique (110) avec la résine chargée en particules (140), c) application d’un champ électrique (220) sur le composant électronique (110) pour faire migrer des particules de céramique (142) au sein de la résine (141) et générer un gradient de concentration en particules autour de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, d) réticulation (230) de la résine chargée en particules (140) et du composant électronique (110) pour obtenir un composant électronique enrobé (148), e) enfouissement (240) du composant électronique enrobé (148) dans le circuit imprimé (120), f) lamination du circuit imprimé (120) et du composant électronique enrobé (148) enfoui dans ledit circuit imprimé, et g) réalisation de vias (250) de connexion du composant électronique (110) pour obtenir le module de puissance (100). Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l’opération c) d’application d’un champ électrique comporte les étapes suivantes : installation d’une électrode positive (222) en contact avec le composant électronique (110), installation d’au moins une électrode négative (221) en contact avec le composant électronique (110), ladite électrode négative étant positionnée au voisinage de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, application d’une tension de polarisation (V) entre l’électrode positive (222) et l’électrode négative (221) pour générer le gradient de concentration en particules, et coupure de la tension de polarisation et retrait des électrodes positive (222) et négative (221) hors de la résine chargée en particules (140). Procédé selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que l’opération e) d’enfouissement du composant électronique enrobé (148) dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant électronique enrobé sur un premier substrat conducteur (121), une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) autour du composant électronique enrobé (148) et une étape de pose d’un second substrat conducteur (121) sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Procédé de fabrication (300) d’un module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, le procédé comportant les opérations suivantes : h) encapsulation (310) du composant électronique (110) avec un matériau sacrificiel (160), i) enfouissement (320) du composant électronique encapsulé (165) dans le circuit imprimé (120) et lamination (330) du circuit imprimé (120) incorporant ledit composant électronique enrobé (165), j) réalisation (340) de vias de connexion (150) du composant électronique, k) élimination (350) du matériau sacrificiel (160) par un orifice de retrait (190) réalisé dans le circuit imprimé, l) insertion (360), par l’orifice de retrait (190), d’une résine chargée en particules (140), en remplacement du matériau sacrificiel (160), m) application d’un champ électrique (370) sur le composant électronique (110) pour faire migrer des particules de céramique (142) au sein de la résine (141) et obtenir un gradient de concentration en particules, n) réticulation du circuit imprimé (120) avec le composant électronique (110) et la résine chargée en particules (140) pour obtenir le module de puissance (100). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’opération i) d’enfouissement (320) du composant électronique encapsulé (165) dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant électronique encapsulé (165) sur un premier substrat conducteur (121), une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) autour du composant électronique encapsulé (165) et une étape de pose d’un second substrat conducteur (122) sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que les opérations a) et l) de préparation de la résine chargée en particules comporte : un mélange de particules en céramiques avec une résine en époxy, et une homogénéisation du mélange résine et particules. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que les particules en céramiques (142) sont des particules en titane de baryum. Procédé selon l’une quelconque des revendications 5 à 10, caractérisé en ce que la tension de polarisation (V) est une très basse tension. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 11, caractérisé en ce que les opérations g) et j) de réalisation des vias (150) de connexion du composant électronique (110) comportent : une gravure chimique pour retirer partiellement un matériau conducteur d’un second substrat conducteur (122), un perçage laser d’un empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) pour former des orifices de connexion, et une électrodéposition d’un matériau conducteur dans les orifices de connexion. Procédé selon les revendications 7 et 12, caractérisé en ce que l’orifice de retrait (190) est confondu avec un des orifices de connexion.