Brevet FR3147127A1 — publié le 20241004

L’invention concerne un système de manipulation (1) destiné à manipuler des dispositifs micrométriques (3), le système de manipulation (1) comprenant des organes de manipulation (10), destinés à être solidarisés avec l’un des dispositifs micrométriques (3), des éléments d’appui (30) coopérant avec les organes de manipulation (10), et étant configuré pour varier entre une configuration de préhension dans laquelle l’élément d’appui (30) permet une solidarisation entre l’un des dispositifs micrométriques (3) et l’organe de manipulation (10) avec lequel il coopère, et une configuration de libération dans laquelle l’élément d’appui (30) empêche ladite solidarisation ou désolidarise une solidarisation préalablement établie l’un des dispositifs micrométriques (3) et l’organe de manipulation (10), et des actionneurs de déplacement (50) configurés pour faire varier sélectivement les éléments d’appui (30) entre la configuration de préhension et la configuration de libération. L’invention concerne également un procédé de manipulation de dispositifs micrométriques (3). Figure 1 Procédé et système de manipulation d’un dispositif micrométrique Domaine technique de l’invention La présente invention concerne un système de manipulation d’au moins un dispositif micrométrique, et notamment d’au moins un dispositif électronique. L’invention concerne aussi un procédé de manipulation d’un tel dispositif micrométrique. Etat de la technique Dans le domaine des écrans d’affichage lumineux, les éléments lumineux constituants l’écran doivent être agencés de façon matricielle d’une manière de plus en plus précise à mesure que la résolution des écrans augmente. Par ailleurs, pour une taille d’écran donné, cette augmentation de la résolution s’accompagne d’une augmentation du nombre d’éléments lumineux ayant des tailles de plus en plus petites. Ces éléments lumineux comprennent chacun au moins une diode électroluminescente et sont organisés, par exemple, sous la forme d’un pixel multicolore ou sous la forme d’un sous-pixel monochrome. Il est connu de produire les diodes électroluminescentes sur un support initial sous la forme d’un substrat de silicium ou de saphir et de les reporter, par exemple par compression voire thermocompression, sur un support de réception différent du support initial et destiné à constituer, après ce transfert par pression ou thermocompression, l’écran d’affichage lumineux. Ainsi, dans le domaine des écrans d’affichage lumineux et plus généralement dans le domaine de la microélectronique ou des nanotechnologies, il existe un besoin de transférer une grande quantité de dispositifs micrométriques qui présentent des tailles de plus en plus petites. Par exemple, dans le cas particulier des diodes électroluminescentes, une étape critique de la fabrication des écrans est de parvenir à transférer une grande quantité de diodes électroluminescentes entre le support initial sur lequel les diodes électroluminescentes sont formées ou fabriquées, et le substrat d’écran final. Par ailleurs, des diodes électroluminescentes peuvent être naturellement endommagées dans le processus général de fabrication. Le transfert de masse implique donc parfois le transfert de diodes électroluminescentes précédemment défectueuses qui sont déposées sur l’écran et constituent des points noirs sur le dispositif final. Pour tenter de résoudre ce problème, il est possible de procéder à une réparation ou à un changement des diodes électroluminescentes défectueuses. Bien que cette méthode permette de diminuer le nombre de points noirs, elle implique des étapes supplémentaires de fabrication, ce qui peut augmenter les coûts et est fastidieux à implémenter. Une autre solution consiste à créer des zones de redondances, c’est-à-dire des zones dans laquelle une diode fonctionnelle est ajoutée à proximité d’une diode défectueuse. Bien que cette solution donne satisfaction en ce qu’elle limite le nombre de points noirs, elle reste couteuse à mettre en œuvre. Une autre méthode dite de « pick and place » selon la dénomination anglo-saxonne dédiée, consiste à déplacer unitairement les diodes électroluminescentes, permettant ainsi de ne sélectionner et transférer que des diodes électroluminescentes dont on est sûr qu’elles sont fonctionnelles. Ceci présente l’avantage d’éviter le recours à une étape de remplacement de diodes transférées défectueuses. Bien que cette deuxième méthode donne satisfaction en ce qu’elle évite la formation de points noirs, elle présente le désavantage d’être très lente à mettre en œuvre, et génère donc des coûts importants qui sont rédhibitoires dans le cas du transfert en masse de diodes électroluminescentes. Si les problématiques ci-dessus ont été exposées précédemment en lien avec le cas particulier de diodes électroluminescentes, des problématiques similaires ou proches peuvent être présentes dans le cas d’autres dispositifs micrométriques (3) qui sont à transférer, comme par exemple les diodes laser à cavité verticale émettant par la surface (ou VECSEL pour vertical-external-cavity surface-emitting-laser selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), les photodiodes, les transducteurs ultrasoniques piézoélectriques micro-usinés (ou PMUT pour piezoelectric micromachined ultrasonic transducers selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), les transducteurs ultrasonores capacitifs micro-usiné (ou CMUT pour capacitive micromachined ultrasonic transducer selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), ou encore les boîtes à lumière. Les dispositifs à transférer peuvent en outre correspondre à des éléments constitutifs, non actifs de composants électroniques, comme par exemple des pastilles de polymère, prélevés sur un film pré-découpé, à ne déposer que sur certains dispositifs micrométriques d’un substrat final. Un tel film optique spécifique formé sélectivement peut notamment servir de convertisseur de couleurs, à améliorer la luminosité, à filtre ou compenser localement les longueurs d’onde, etc…. Le dispositif manipulé, optoélectronique, électronique ou non électronique, à manipuler présente typiquement une taille comprise entre 5 et 500 micromètres. Il est également connu du document US2020/0258767, une méthode permettant de réaliser le transfert d’une grande quantité de dispositifs micrométriques par la solidarisation desdits dispositifs micrométriques à des buses. Dans cette méthode, une dépression est appliquée aux buses afin qu’elles puissent aspirer les dispositifs micrométriques à transférer. Pour cela, un organe de transfert est pourvu d’une matrice de buses, les buses étant écartées entre elles selon le même écartement que celui séparant les dispositifs micrométriques à transférer, et correspondant au pas des pixels sur l’écran. Cependant, bien que cette méthode permette de déplacer simplement un grand nombre de dispositifs micrométriques en limitant leur endommagement, il n’est pas possible malheureusement de réaliser un transfert sélectif des dispositifs micrométriques, ce qui ne permet pas d’empêcher le transfert de dispositifs micrométriques qui seraient défectueux. Objet de l’invention La présente invention a pour but de proposer une solution qui réponde à tout ou partie des problèmes précités, c’est-à-dire de proposer un système de manipulation et un procédé de manipulation pour manipuler sélectivement des dispositifs micrométriques de taille micrométrique. Ce but peut être atteint grâce à la mise en œuvre d’un système de manipulation destiné à manipuler des dispositifs micrométriques, le système de manipulation comprenant : des organes de manipulation, chaque organe de manipulation comprenant une surface de préhension destinée à être solidarisée avec une surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques ; des éléments d’appui, chaque élément d’appui étant configuré pour coopérer avec l’un des organes de manipulation, et étant configuré pour varier par déplacement, entre une configuration de préhension dans laquelle l’élément d’appui permet une solidarisation entre la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques et ladite surface de préhension de l’organe de manipulation avec lequel il coopère, et une configuration de libération dans laquelle l’élément d’appui est en saillie de la surface de préhension et empêche ladite solidarisation ou désolidarise une solidarisation préalablement établie entre la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques et ladite surface de préhension de l’organe de manipulation; une unité d’actionnement comprenant des actionneurs de déplacement, chaque actionneur de déplacement étant configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des éléments d’appui entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système de manipulation dans lequel chaque élément d’appui peut être contrôlé sélectivement par un actionneur de déplacement afin de permettre, d’empêcher, ou faire cesser une liaison physique ou mécanique entre un dispositif micrométrique et une surface de préhension d’un des organes de manipulation. Il est ainsi possible de saisir sélectivement une pluralité de dispositifs micrométriques par le système de manipulation, par exemple pour effectuer un transfert de masse sélectif de dispositifs micrométriques. De manière générale, la solidarisation entre une surface de contact d’un des dispositifs micrométriques et une surface de préhension de l’un des organes de manipulation est un collage, une aspiration, ou une succion. Il est donc bien compris que la solidarisation entre la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques et ladite surface de préhension de l’organe de manipulation avec lequel il coopère est une solidarisation temporaire, et qu’elle peut être empêchée ou rompue lorsque l’élément d’appui correspondant est varié dans la configuration de libération. Le système de manipulation peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison. Selon un mode de réalisation, ledit au moins un actionneur de déplacement peut comprendre une électrode conductrice, ou un actionneur piézoélectrique. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des organes de manipulation comprend une buse de manipulation, ladite buse de manipulation comprenant un canal interne débouchant au niveau d’une interface de préhension délimitant une ouverture de préhension, ladite interface de préhension comprenant la surface de préhension. De manière avantageuse, l’utilisation d’organes de manipulation présentant une forme de buse permet de proposer différents moyens de coopération entre la buse de manipulation et l’élément d’appui. Selon un mode de réalisation, chaque élément d’appui coopérant avec la buse de manipulation est configuré pour coulisser à l’intérieur du canal interne lorsqu’il varie entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Ainsi, le canal interne de chaque buse de manipulation permet de guider les éléments d’appui. Par exemple, le coulissement de l’élément d’appui à l’intérieur du canal interne est vertical. Selon un mode de réalisation, chaque élément d’appui est une tige d’appui configurée pour être mobile en translation dans un canal interne de la buse de manipulation, ladite tige d’appui s’étendant entre une extrémité d’actionnement configurée pour coopérer avec l’un des actionneurs de déplacement, et une extrémité d’appui configurée pour venir en saillie au niveau de l’ouverture de préhension de ladite buse de manipulation. De cette manière, l’actionnement des éléments d’appui est effectué à une extrémité opposée de celle où l’élément d’appui vient en saillie de la surface de préhension. Il est donc possible de réparer ou remplacer indépendamment les éléments d’appui et les actionneurs de déplacement. Par exemple, la translation de la tige d’appui dans le canal interne est une translation verticale. Selon un mode de réalisation, l’unité d’actionnement est détachable du corps principal du système de manipulation. Ainsi, il est possible d’effectuer des opérations, typiquement de maintenance, sur l’unité d’actionnement sans nécessiter pour cela d’agir unitairement sur chaque actionneur de déplacement. De cette manière, il est possible de remplacer une unité d’actionnement dans laquelle un ou plusieurs actionneurs de déplacement est défectueux ou usé. Les opérations de maintenance du système de manipulation sont donc facilitées, et moins coûteuses car elles ne nécessitent pas le remplacement de l’intégralité du système de manipulation. Ces dispositions sont particulièrement avantageuses lors de la fabrication du système de manipulation, car il est possible de fabriquer séparément l’unité d’actionnement et les organes de manipulation. Cela permet de réduire la complexité de la fabrication notamment en termes de matériaux, et de succession d’étapes du procédé de fabrication. En effet, il est difficile de fabriquer à la fois une unité de manipulation comprenant des organes de manipulation sous la forme de buses de manipulation comportant des orifices adaptés pour le passage des éléments d’appui, et une unité d’actionnement comprenant les circuits électroniques de commande permettant une transmission de courant et l'envoi de signaux pour une détermination matricielle des actionneurs de déplacement à activer. Selon un mode de réalisation l’élément d’appui est fixé à l’actionneur de déplacement. Par exemple, l’élément d’appui peut être dans la configuration de libération dans une position de repos dans laquelle aucun actionnement n’est mis en œuvre par l’actionneur de déplacement, et peut varier dans la configuration de préhension lorsque l’actionneur de déplacement est actionné. Alternativement, l’élément d’appui peut être dans la configuration de préhension dans une position de repos dans laquelle aucun actionnement n’est mis en œuvre par l’actionneur de déplacement, et peut varier dans la configuration de libération lorsque l’actionneur de déplacement est actionné. Selon un mode de réalisation, le système de manipulation comprend en outre un corps principal délimitant intérieurement une chambre d’aspiration, ladite chambre d’aspiration étant destinée à être en communication fluidique avec un dispositif de dépression, le canal interne de chaque buse de manipulation débouchant vers la chambre d’aspiration au niveau d’une ouverture d’aspiration opposée à l’ouverture de préhension. De cette manière, la préhension des dispositifs micrométriques peut être mise en œuvre par aspiration, ou différence de pression appliquée au niveau de chaque canal interne. Il est bien compris que lorsqu’un élément d’appui est dans la configuration de préhension, un dispositif micrométrique en contact avec l’interface de préhension de la buse de manipulation associée audit élément d’appui est solidarisé temporairement avec ladite interface de préhension par aspiration. Ladite aspiration étant garantie par l’application d’une dépression à la chambre d’aspiration par un dispositif de dépression, ladite dépression étant alors appliquée également à chaque buse de manipulation communiquant avec la chambre d’aspiration. Pour cela, il peut être prévu que la surface d‘une section de coupe d’un orifice débouchant au niveau de l’ouverture de préhension de chaque buse de manipulation soit strictement inférieure à la surface de contact d’un dispositif micrométrique. De cette manière, lorsque ledit dispositif micrométrique est en prise avec la buse d’aspiration, il est maintenu par aspiration à la surface de la buse de manipulation. Selon ce mode de réalisation, les éléments d’appui sont donc configurés alternativement pour assurer une liaison mécanique par succion, ou pour diminuer ou faire cesser le vide formé au niveau des canaux internes par un détachement au moins partiel de la surface de contact par rapport à la surface de préhension. Selon un mode de réalisation, le système de manipulation comprend un support de guidage comprenant une pluralité de conduits de guidage ménagés dans le support de guidage, chaque conduit de guidage étant disposé en regard de l’un des organes de manipulation, chaque conduit de guidage étant configuré pour guider l’un des éléments d’appui le long d’une direction de guidage lorsque ledit élément d’appui varie entre la configuration de libération et la configuration de préhension. Selon un mode de réalisation, le support de guidage est disposé à l’intérieur de la chambre d’aspiration. Selon un mode de réalisation, chaque conduit de guidage du support de guidage est disposé en regard de l’une des buses de manipulation, chaque conduit de guidage étant alors configuré pour guider l’un des éléments d’appui le long d’une direction de guidage lorsque ledit élément d’appui varie entre la configuration de libération et la configuration de préhension. De cette manière, il est possible de prévoir un système de manipulation dans lequel la répartition des conduits de guidage correspond à la répartition des buses de manipulation. Selon un mode de réalisation, chaque conduit de guidage est configuré pour guider en translation un des éléments d’appui le long de la direction de guidage. Selon un mode de réalisation, le support de guidage est disposé entre les actionneurs de déplacement et les buses de manipulation. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des actionneurs de déplacement est configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des éléments d’appui entre la configuration de préhension et la configuration de libération par interaction électrostatique ou magnétique. Selon un mode de réalisation, chaque actionneur de déplacement est un microsystème électromécanique, ou MEMS pour « microelectromechanical systems » selon la terminologie anglo-saxonne consacrée. Selon un mode de réalisation, chaque actionneur de déplacement est associé à un circuit électronique de commande. Selon un mode de réalisation, les dispositifs micrométriques à manipuler comprennent des dispositifs électroniques, typiquement des dispositifs optoélectroniques. Par « dispositif micrométrique », on entend un dispositif comprenant une plus grande dimension inférieure à un millimètre, typiquement comprise entre 5 micromètres et 500 micromètres. Selon un mode de réalisation, l’actionneur de déplacement comprend un circuit électronique de commande. Selon un mode de réalisation, la surface de préhension d’au moins l’un des organes de manipulation est recouverte au moins partiellement d’un adhésif destiné à permettre une adhésion entre l’un des dispositifs micrométriques et ladite surface de préhension, lorsque la surface de contact dudit dispositif micrométrique est en contact avec ladite surface de préhension. Ainsi, lorsque la surface de contact du dispositif micrométrique est mise en contact avec la surface de préhension, l’adhésif permet de solidariser le système de manipulation avec ledit dispositif micrométrique par liaison mécanique ou physique. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des organes de manipulation comprend un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique strictement différent d’un coefficient de dilatation thermique d’une couche de contact du dispositif micrométrique, ladite couche de contact comprenant la surface de contact. Ainsi, la surface de préhension est configurée pour permettre une préhension du dispositif micrométrique par différence de coefficient de dilatation thermique avec ledit dispositif micrométrique, notamment lorsque l’un ou les deux du système de manipulation et du dispositif micrométrique sont chauffés. Selon un mode de réalisation les organes de manipulation sont disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les éléments d’appui sont disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille, et les actionneurs de déplacement sont disposés selon une troisième répartition matricielle définie par au moins un troisième paramètre de maille ; le premier paramètre de maille, le deuxième paramètre de maille, et le troisième paramètre de maille étant des multiples entiers les uns des autres. Selon un mode de réalisation, le premier paramètre de maille est égal au deuxième paramètre de maille, et/ou au troisième paramètre de maille. Ainsi, le système de manipulation peut avantageusement être utilisé pour manipuler des dispositifs micrométriques disposés selon une répartition matricielle sur un support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, l’unité d’actionnement comprend une pluralité de circuits électroniques de commande répartis selon une quatrième répartition matricielle définie par au moins un quatrième paramètre de maille qui est un multiple entier du troisième paramètre de maille, chaque actionneur de déplacement étant associé à un circuit électronique de commande et configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande auquel il est associé pour provoquer la variation de l’élément d’appui entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Selon un mode de réalisation, chaque actionneur de déplacement peut être commandé unitairement par le circuit électronique de commande auquel il est associé. Par exemple, ce commandement peut être réalisé en fonction de la répartition matricielle des actionneurs de déplacement. Chaque actionneur de déplacement peut alors être configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande auquel il est associé. Ledit actionneur de déplacement est alors configuré pour faire varier l’élément d’appui auquel il est associé entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Il est ainsi possible d’envoyer un signal électrique par ligne et/ou par colonne pour commander sélectivement et de manière matricielle les actionneurs de déplacement, et donc les éléments d’appui. Selon un mode de réalisation, chaque circuit électronique de commande peut comprendre au moins un transistor. Par exemple chaque circuit électronique de commande peut comprendre un transistor de commande configuré pour être commuté de sorte à autoriser ou alternativement empêcher un passage de courant électrique, ledit courant électrique induisant alors un changement de configuration entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Le circuit électronique de commande peut également comprendre un transistor de sélection configuré pour recevoir des instructions de ligne et de colonne en provenance d’un système de commande matricielle, pour faire commuter ou non le transistor de commande en fonction des instructions reçues. Ainsi, le transistor de sélection permet de contrôler l’état de commutation du transistor de commande indépendamment des autres transistors de sélection disposés sur la même ligne ou sur la même colonne. Selon un mode de réalisation, tout ou partie des organes de manipulation sont inclus dans une unité de manipulation solidarisable de façon réversible d’un corps principal du système de manipulation. Selon un mode de réalisation, l’unité d’actionnement comprend une pluralité de circuits électroniques de commande, ladite unité d’actionnement étant décalée par rapport aux organes de manipulation. Selon un mode de réalisation, l’unité d’actionnement est décalée spatialement par rapport à l’unité de manipulation. Par exemple, l’unité d’actionnement est sensiblement parallèle à l’unité de manipulation. De cette manière, l’unité d’actionnement peut être fabriquée sans nécessiter la présence d'orifices ce qui aurait rendu sa conception impossible ou très complexe. Aussi, une unité d’actionnement réalisée de façon désolidarisable et décalée de l’unité de manipulation peut alors être conçue comme un élément durable du système de manipulation, à contrario de l’unité de manipulation qui peut être utilisée comme un consommable. De manière avantageuse, la présence d’un support de guidage permet de déporter les actionneurs de déplacement et/ou les circuits électroniques de commande, du côté opposé à celui des organes de manipulation. Il est ainsi possible de remplacer les actionneurs de déplacement, et/ou les circuits électroniques de commande, indépendamment des organes de manipulation. En d’autres termes, l’unité d’actionnement et l’unité de manipulation peuvent être remplacées ou fabriquées indépendamment l’une de l’autre. Cela est particulièrement avantageux lors de la fabrication du système de manipulation, car il est possible de fabriquer séparément l’unité de manipulation qui comprend les organes de manipulation destinées à être en contact des dispositifs micrométriques, et l’unité d’actionnement qui comprend les circuits électroniques de commande. En effet, la fabrication de l’unité de manipulation est rendue complexe par le nombre et la forme des buses de manipulation qui constituent des pièces d’usure du système de manipulation. A l’inverse, l’unité d’actionnement comprend les circuits électroniques de commande dont le cout de fabrication peut être plus élevé, mais dont l’usure est plus lente car ils n’entrent pas en contact avec d’autres pièces. Par ailleurs, dans le cas où le système de manipulation comprend une chambre d’aspiration en communication avec un dispositif de dépression l’unité d’actionnement comportant les circuits électroniques de commande peut est déportée de sorte à ce que les canaux internes des buses de manipulation soient en communication fluidique avec la chambre d’aspiration, tout en permettant l’utilisation d’une unité d’actionnement pleine et sans orifices. Le but de l’invention peut également être atteint grâce à la mise en œuvre d’un procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques où chaque dispositif micrométrique présente une surface de contact, le procédé de manipulation comprenant : une étape de fourniture comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation du type d’un de ceux décrits précédemment, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques disposés sur un support de prélèvement; une étape d’actionnement dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement du système de manipulation est actionné, de manière à placer sélectivement chacun des éléments d’appui soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, la solidarisation de la surface de préhension correspondante et la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de manipulation dans lequel des dispositifs micrométriques peuvent être attachés ou détachés du système de manipulation par un actionnement sélectif des actionneurs de déplacement. Cela permet de manipuler sélectivement une grande quantité de dispositifs micrométriques, par une seule étape de procédé, et par l’intermédiaire d’un seul système de manipulation. Le procédé de manipulation peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de mise en contact, dans laquelle le système de manipulation est approché du support de prélèvement de manière à permettre la mise en contact des surfaces de préhension des organes de manipulation coopérant avec des éléments d’appui étant dans la configuration de préhension avec la surface de contact d’au moins l’un des dispositifs micrométriques, pour provoquer la solidarisation desdites surfaces de contact en contact avec lesdites surfaces de préhension. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape d’application d’un adhésif sur tout ou partie des surfaces de préhension, l’étape de mise en contact comprenant alors la solidarisation des dispositifs micrométriques dont la surface de contact est en contact avec l’une des surfaces de préhension des organes de manipulation, par l’intermédiaire de l’adhésif. Ainsi, il est possible de solidariser sélectivement les surfaces de contact des dispositifs micrométriques avec les surfaces de préhension des organes de manipulation qui sont dans la configuration de préhension. Avantageusement, lors de l’étape de mise en contact, les organes de manipulation qui sont dans la configuration de libération empêchent la mise en contact, et donc la solidarisation, des surfaces de contact des dispositifs micrométriques avec les surfaces de préhension desdits organes de manipulation. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre après l’étape de mise en contact, l’étape d’actionnement comprenant alors une étape de libération dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement du système de manipulation est actionné, de sorte à provoquer la variation d’au moins l’un des éléments d’appui de la configuration de préhension vers la configuration de libération, pour provoquer le détachement d’un des dispositifs micrométriques avec lequel il est solidarisé. Selon un mode de réalisation, l’étape de libération est mise en œuvre pour les dispositifs micrométriques non fonctionnels, ou pour les dispositifs micrométriques dont le transfert sur la surface du substrat de réception est non désiré. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques fonctionnels, par exemple pour les transférer vers un substrat de réception final. Selon un autre mode de réalisation, l’étape d’actionnement est appliquée sélectivement de manière à mettre en œuvre l’étape de libération pour les dispositifs micrométriques fonctionnels, et de manière à mettre en œuvre l’étape de mise en contact pour les dispositifs micrométriques non fonctionnels. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques non fonctionnels, par exemple pour les retirer d’un substrat de réception final, ou d’un support de prélèvement avant d’effectuer un transfert de masse non sélectifs des dispositifs micrométriques fonctionnels restants à la surface du support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de décrochage mise en œuvre après l’étape de mise en contact, dans laquelle le système de manipulation est écarté du support de prélèvement, de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement, les dispositifs micrométriques solidarisés avec des organes de manipulation lors de l’étape de mise en contact. De cette manière il est possible de collecter sélectivement les dispositifs micrométriques à manipuler depuis la surface du support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, l’étape de décrochage est mise en œuvre par traction mécanique. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre par un actionnement thermique ou mécanique de l’au moins un actionneur de déplacement. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de transfert mise en œuvre après l’étape de fourniture, dans laquelle le système de manipulation est placé en regard d’un substrat de réception apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques manipulés. De cette manière il est possible de mettre en place les dispositifs micrométriques en regard d’une surface de réception du substrat de réception pouvant être le substrat de destination des dispositifs micrométriques. Dans le cas où les dispositifs micrométriques sont des dispositifs optoélectroniques, l’étape de transfert peut être mise en œuvre de sorte à placer les dispositifs optoélectroniques en regard d’un substrat d’écran. Selon un mode de réalisation, l’étape de libération est mise en œuvre après l’étape de transfert, de manière à provoquer le détachement des dispositifs micrométriques à transférer vers le substrat de réception. Selon un mode de réalisation, au moins dispositif micrométrique est un dispositif électronique, le procédé de manipulation comprenant une étape de test dans laquelle ledit au moins un dispositif micrométrique est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel, l’étape d’actionnement étant alors mise en œuvre en fonction du résultat de l’étape de test. De cette manière, en fonction de la destination des dispositifs micrométriques il est possible d’adapter l’étape d’actionnement. Selon un mode de réalisation, l’étape de test est mise en œuvre avant l’étape de fourniture. De cette manière, il est possible de tester unitairement les dispositifs micrométriques fournis avant leur mise à disposition lors de l’étape de fourniture. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est appliquée sélectivement de manière à permettre la solidarisation des dispositifs micrométriques fonctionnels avec le système de manipulation lors de l’étape de mise en contact. Description sommaire des dessins D’autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : La est une vue schématique en coupe d’un système de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est une vue schématique de certaines étapes du procédé de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est une vue schématique de certaines étapes du procédé de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. Description détaillée Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l’échelle de manière à privilégier la clarté des figures. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent être combinés entre eux. Comme cela est illustré sur la , l’invention concerne un système de manipulation 1 destiné à manipuler des dispositifs micrométriques 3. Comme cela sera décrit plus loin en référence au procédé de manipulation, les dispositifs micrométriques 3 peuvent être disposés, avant manipulation, sur un support de prélèvement 2, et comprennent une surface de contact s3. Sans que cela ne soit limitatif, il peut être prévu que chaque dispositif micrométrique 3 soit un dispositif optoélectronique. Ainsi, le système de manipulation est adapté pour le transfert de masse de dispositifs optoélectroniques, par exemple dans un procédé de fabrication d’écrans d’affichage. Le système de manipulation 1 comprend notamment, des organes de manipulation 10, des éléments d’appui 30, et une unité d’actionnement 22 comprenant des actionneurs de déplacement 50. Comme cela sera décrit plus loin, l’unité d’actionnement 22 peut comprendre une pluralité de circuits électroniques de commande 92, et peut être décalée par rapport aux organes de manipulation 10. La illustre un mode de réalisation dans lequel le système de manipulation 1 comprend sept organes de manipulation 10, associés à sept éléments d’appui 30, sept actionneurs de déplacement 50, et sept circuits électroniques de commande 92. Il est d’ailleurs possible que tous les organes de manipulation soient identiques, que tous les éléments d’appui 30 soient identiques, que tous les actionneurs de déplacement 50 soient identiques, et/ou que tous les circuits électroniques de commande 92 soient identiques. Ainsi, pour améliorer la lecture des figures, l’ensemble des références numériques n’ont pas été répétées pour les sept composants 10, 30, 50, 92. Par ailleurs, dans la suite de la description, le positionnement de chaque composant 10, 30, 50, 92 est compté de la gauche vers la droite. De manière avantageuse, et sans que cela ne soit limitatif, les organes de manipulation 10 peuvent être disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les éléments d’appui 30 peuvent être disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille, les actionneurs de déplacement 50 peuvent être disposés selon une troisième répartition matricielle définie par au moins un troisième paramètre de maille, et les circuits électroniques de commande 92 sont répartis selon une quatrième répartition matricielle définie par au moins un quatrième paramètre de maille. Le premier paramètre de maille, le deuxième paramètre de maille, le troisième paramètre de maille, et le quatrième paramètre de maille peuvent être des multiples entiers les uns des autres. Cependant, il est avantageux que, le premier paramètre de maille soit égal au deuxième paramètre de maille, au troisième paramètre de maille, et/ou au quatrième paramètre de maille. Ainsi, le système de manipulation 1 peut être utilisé pour manipuler des dispositifs micrométriques 3 disposés selon une répartition matricielle sur le support de prélèvement 2. Chaque organe de manipulation 10 du système de manipulation 1 comprend une surface de préhension s10 destinée à être solidarisée avec la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3. Selon une première variante, pour permettre cette solidarisation, il peut être prévu que la surface de préhension s10 d’au moins l’un des organes de manipulation 10 soit recouverte au moins partiellement d’un adhésif destiné à permettre une adhésion entre l’un des dispositifs micrométriques 3 et ladite surface de préhension s10, lorsque la surface de contact s3 dudit dispositif micrométrique est en contact avec ladite surface de préhension s10. Ainsi, lorsque la surface de contact s3 du dispositif micrométrique est mise en contact avec la surface de préhension s10, l’adhésif permet de solidariser le système de manipulation 1 avec ledit dispositif micrométrique 3 par liaison mécanique ou physique. De manière générale, la solidarisation entre une surface de contact s3 d’un des dispositifs micrométriques 3 et une surface de préhension s10 de l’un des organes de manipulation 10 est un collage, une aspiration, ou une succion. Selon une deuxième variante non limitative, au moins l’un des organes de manipulation 10 comprend un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique strictement différent d’un coefficient de dilatation thermique d’une couche de contact du dispositif micrométrique 3, ladite couche de contact comprenant la surface de contact s3. Ainsi, la surface de préhension s10 est configurée pour permettre une préhension du dispositif micrométrique 3 par différence de coefficient de dilatation thermique avec ledit dispositif micrométrique 3, notamment lorsque l’un ou les deux du système de manipulation 1 et du dispositif micrométrique 3 sont chauffés. Bien que cela ne soit pas limitatif, il peut être prévu que tout ou partie des organes de manipulation 10 soient inclus dans une unité de manipulation 18 solidarisable de façon réversible d’un corps principal 7 du système de manipulation 1. Ainsi, il est possible d’effectuer des opérations, typiquement de maintenance, sur l’unité de manipulation 18 sans nécessiter pour cela d’agir sur les autres composants du système de manipulation 1. D’ailleurs, l’unité de manipulation 18 peut être désolidarisée du corps principal 7 du système de manipulation 1. De cette manière, il est possible de remplacer une unité de manipulation 18 dans laquelle un ou plusieurs organes de manipulation 10 est défectueux ou usé. Les opérations de maintenance du système de manipulation 1 sont donc facilitées, et moins coûteuses car elles ne nécessitent pas le remplacement de l’intégralité du système de manipulation 1. Selon un mode de réalisation, l’unité d’actionnement 22 est solidarisable de façon réversible du corps principal 7 du système de manipulation 1. Ainsi, il est possible d’effectuer des opérations, typiquement de maintenance, sur l’unité d’actionnement 22 sans nécessiter pour cela d’agir sur les autres composants du système de manipulation 1. De cette manière, il est possible de remplacer une unité d’actionnement 22 dans laquelle un ou plusieurs actionneurs de déplacement 50 est défectueux ou usé. Les opérations de maintenance du système de manipulation 1 sont donc facilitées, et moins coûteuses car elles ne nécessitent pas le remplacement de l’intégralité du système de manipulation 1. Ces dispositions sont particulièrement avantageuses lors de la fabrication du système de manipulation 1, car il est possible de fabriquer séparément l’unité d’actionnement 22 et les organes de manipulation 30. Cela permet de réduire la complexité de la fabrication notamment en termes de matériaux, et de succession d’étapes du procédé de fabrication. Pour cela, il est avantageux que l’unité d’actionnement 22 soit décalée spatialement par rapport à l’unité de manipulation 18. Par exemple, l’unité d’actionnement 22 est sensiblement parallèle à l’unité de manipulation 18. Chaque élément d’appui 30 du système de manipulation 2 est configuré pour coopérer avec l’un des organes de manipulation 10, et est configuré pour varier par déplacement, entre une configuration de préhension dans laquelle l’élément d’appui 30 permet une solidarisation entre la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3 et ladite surface de préhension s10 de l’organe de manipulation 10 avec lequel il coopère, et une configuration de libération dans laquelle l’élément d’appui 30 est en saillie de la surface de préhension s10 et empêche ladite solidarisation ou désolidarise une solidarisation préalablement établie entre la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3 et ladite surface de préhension s10 de l’organe de manipulation 10. Sur le mode de réalisation de la , l’élément d’appui 30 disposé en première position est dans la configuration de libération, alors que les six autres éléments d’appui 30 sont dans la configuration de préhension. Il est bien compris que la solidarisation entre la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3 et ladite surface de préhension s10 de l’organe de manipulation 10 avec lequel il coopère est une solidarisation temporaire, et qu’elle peut être empêchée ou rompue lorsque l’éléments d’appui 30 correspondant est varié dans la configuration de libération. Comme on peut le voir sur la , le système de manipulation 1 peut comprendre le corps principal 7 délimitant intérieurement une chambre principale 9. Cette chambre principale 9 peut servir de chambre d’aspiration 9, comme cela sera décrit plus loin, et peut délimiter un volume intérieur du système de manipulation 1 dans lequel les organes de manipulation 10, les éléments d’appui 30, et/ou les actionneurs de déplacement 50 peuvent être logés. Selon un mode de réalisation, les organes de manipulation 10 peuvent comprendre une buse de manipulation comprenant un canal interne 11 débouchant d’une part vers la chambre principale 9 au niveau d’une ouverture d’aspiration 14, et d’autre part vers une interface de préhension 16 délimitant une ouverture de préhension 13. L’interface de préhension 12 peut ainsi comprendre la surface de préhension s10, ainsi qu’un orifice débouchant vers l’extérieur du système de manipulation. De manière avantageuse, l’utilisation d’organes de manipulation 10 présentant une forme de buse permet de proposer différents moyens de coopération entre la buse de manipulation et l’élément d’appui 30. Selon ce mode de réalisation, chaque élément d’appui 30 coopérant avec une buse de manipulation peut être configuré pour coulisser à l’intérieur du canal interne 11 lorsqu’il varie entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Ainsi, le canal interne 11 de chaque buse de manipulation permet de guider les éléments d’appui 30. Bien que cela ne soit pas limitatif, la présente un coulissement vertical de l’élément d’appui 30 à l’intérieur du canal interne 11. Par exemple, chaque élément d’appui 30 est une tige d’appui configurée pour être mobile en translation dans un canal interne 11 de la buse de manipulation. Dans le cas, la tige d’appui s’étend entre une extrémité d’actionnement 15 configurée pour coopérer avec l’un des actionneurs de déplacement 50, et une extrémité d’appui 17 configurée pour venir en saillie au niveau de l’ouverture de préhension 13. De cette manière, l’actionnement des éléments d’appui 30 est effectué à une extrémité opposée de celle où l’élément d’appui 30 vient en saillie de la surface de préhension s10. Il est donc possible de réparer ou remplacer indépendamment les éléments d’appui 30 et les actionneurs de déplacement 50. Par exemple, la translation de la tige d’appui dans le canal interne 11 est une translation verticale. Le système de manipulation 1 peut également comprendre un support de guidage 8 disposé à l’intérieur de la chambre principale, ou la chambre d’aspiration 9 selon la variante considérée, par exemple entre les actionneurs de déplacement 50 et les buses de manipulation. Ce support de guidage 8 comprend généralement une pluralité de conduits de guidage 12 ménagés dans le support de guidage 8, où chaque conduit de guidage 12 est disposé en regard de l’une des buses de manipulation. Ainsi, chaque conduit de guidage 12 peut être configuré pour guider l’un des éléments d’appui 30 le long d’une direction de guidage lorsque ledit élément d’appui 30 varie entre la configuration de libération et la configuration de préhension. De cette manière, il est possible de prévoir un système de manipulation 1 dans lequel la répartition des conduits de guidage 12 correspond à la répartition des buses de manipulation. De manière générale, chaque conduit de guidage 12 est configuré pour guider en translation un des éléments d’appui 30 le long de la direction de guidage. Comme indiqué précédemment, la chambre principale 9 peut être une chambre d’aspiration 9. Dans ce cas, la chambre d’aspiration 9 peut être en communication fluidique avec un dispositif de dépression configuré pour placer la chambre d’aspiration en dépression. Le canal interne 11 de chaque buse de manipulation étant débouchant vers la chambre d’aspiration 9 au niveau de l’ouverture d’aspiration 14, la préhension des dispositifs micrométriques 3 peut alors être mise en œuvre par aspiration, ou différence de pression appliquée au niveau de chaque canal interne 11. Il est bien compris que lorsqu’un élément d’appui 30 est dans la configuration de préhension, un dispositif micrométrique 3 en contact avec l’interface de préhension 12 de la buse de manipulation associée audit élément d’appui 30 est solidarisé temporairement avec ladite interface de préhension 12 par aspiration. Cette aspiration étant garantie par l’application d’une dépression à la chambre d’aspiration 9 par le dispositif de dépression, qui est également appliquée à chaque buse de manipulation communiquant avec la chambre d’aspiration 9. Afin de permettre la solidarisation de la surface de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 avec la surface de préhension s10, il peut être prévu que l’aire de la section de coupe de l’orifice débouchant au niveau de l’ouverture de préhension 13 de chaque buse de manipulation soit strictement inférieure à l’aire de la surface de contact s3 d’un dispositif micrométrique 3. De cette manière, lorsque ledit dispositif micrométrique 3 est en prise avec la buse d’aspiration, il est maintenu par aspiration à la surface de la buse de manipulation. Selon ce mode de réalisation, les éléments d’appui 30 sont donc configurés alternativement pour assurer une liaison mécanique par succion, ou pour diminuer ou faire cesser le vide formé au niveau des canaux internes 11 par un détachement au moins partiel de la surface de contact s3 par rapport à la surface de préhension s10. De manière avantageuse, lorsque l’unité d’actionnement 22 comportant les circuits électroniques de commande 92 est déportée par rapport à l’unité de manipulation 18 par l’intermédiaire d’un support de guidage 8, il est possible de garantir que les canaux internes 11 des buses de manipulation soient en communication fluidique avec la chambre d’aspiration 9, tout en permettant l’utilisation d’une unité d’actionnement 22 pleine et sans orifices. Enfin, le système de manipulation 1 comprend les actionneurs de déplacement 50 configurés pour faire varier sélectivement au moins l’un des éléments d’appui 30 entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Par exemple, les actionneurs de déplacement 50 peuvent comprendre une électrode conductrice, ou un actionneur piézoélectrique, et peuvent être configurés pour faire varier sélectivement au moins les éléments d’appui 30 entre la configuration de préhension et la configuration de libération par interaction électrostatique ou magnétique. Plus généralement les actionneurs de déplacement 50 peuvent appartenir à la famille des microsystèmes électromécaniques, ou MEMS pour « microelectromechanical systems » selon la terminologie anglo-saxonne consacrée. Afin de réaliser la variation sélectivement des éléments d’appuis, chaque actionneur de déplacement 50 peut être associé à un circuit électronique de commande. D’ailleurs, il est possible que l’actionneur de déplacement 50 comprenne un circuit électronique de commande. De manière avantageuse, l’actionnement de chaque actionneur de déplacement 50 par le circuit électronique de commande auquel il est associé peut être réalisé en fonction de la répartition matricielle des actionneurs de déplacement 50. Ainsi, chaque actionneur de déplacement 50 peut être configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande auquel il est associé pour faire varier le ou les éléments d’appui 30 entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Il est ainsi possible d’envoyer un signal électrique pour tous les actionneurs de déplacement 50 pour commander sélectivement et de manière unitaire les éléments d’appui 30 en fonction des besoins. Selon une première variante non limitative l’élément d’appui 30 peut être fixé à l’actionneur de déplacement 50. Par exemple, l’élément d’appui 30 peut être dans la configuration de libération dans une position de repos dans laquelle aucun actionnement n’est mis en œuvre par l’actionneur de déplacement 50, et peut varier dans la configuration de préhension lorsque l’actionneur de déplacement 50 est actionné. Alternativement, l’élément d’appui 30 peut être dans la configuration de préhension dans une position de repos dans laquelle aucun actionnement n’est mis en œuvre par l’actionneur de déplacement 50, et peut varier dans la configuration de libération lorsque l’actionneur de déplacement 50 est actionné. De manière générale, chaque actionneur de déplacement 50 peut être commandé unitairement par le circuit électronique de commande 92 auquel il est associé. Par exemple, ce commandement peut être réalisé en fonction de la répartition matricielle des actionneurs de déplacement 50. Chaque actionneur de déplacement 50 peut alors être configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande 92 auquel il est associé. Ledit actionneur de déplacement 50 est alors configuré pour faire varier l’élément d’appui 30 auquel il est associé entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Il est ainsi possible d’envoyer un signal électrique par ligne et/ou par colonne pour commander sélectivement et de manière matricielle les actionneurs de déplacement 50, et donc les éléments d’appui 30. Par exemple, chaque circuit électronique de commande 92 peut comprendre au moins un transistor. Par exemple chaque circuit électronique de commande 92 peut comprendre un transistor de commande configuré pour être commuté de sorte à autoriser ou alternativement empêcher un passage de courant électrique, ledit courant électrique induisant alors un changement de configuration entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Le circuit électronique de commande 92 peut également comprendre un transistor de sélection configuré pour recevoir des instructions de ligne et de colonne en provenance d’un système de commande matricielle, pour faire commuter ou non le transistor de commande en fonction des instructions reçues. Ainsi, le transistor de sélection permet de contrôler l’état de commutation du transistor de commande indépendamment des autres transistors de sélection disposés sur la même ligne ou sur la même colonne. Dans le cas où le système de manipulation 1 comprend un support de guidage 8, la présence dudit support de guidage 8 permet de déporter les actionneurs de déplacement 50 et/ou les circuits électroniques de commande 92, du côté opposé à celui des organes de manipulation 30. Il est ainsi possible de remplacer les actionneurs de déplacement 50, et/ou les circuits électroniques de commande 92, indépendamment des organes de manipulation 30. En d’autres termes, l’unité d’actionnement 22 et l’unité de manipulation 18 peuvent être remplacées ou fabriquées indépendamment l’une de l’autre. Cela est particulièrement avantageux lors de la fabrication du système de manipulation 1, car il est possible de fabriquer séparément l’unité de manipulation 18 qui comprend les organes de manipulation10 destinés à être en contact des dispositifs micrométriques 3, et l’unité d’actionnement 22 qui comprend les circuits électroniques de commande 92. En effet, la fabrication de l’unité de manipulation 18 est rendue complexe par le nombre et la forme des organes de manipulation 10 qui constituent des pièces d’usure du système de manipulation 1. A l’inverse, l’unité d’actionnement 22 comprend les circuits électroniques de commande 92 dont le coût de fabrication peut être plus élevé, mais dont l’usure est plus lente car ils n’entrent pas en contact avec d’autres pièces. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système de manipulation 1 dans lequel chaque élément d’appui 30 peut être contrôlé sélectivement par un actionneur de déplacement 50 afin de permettre, d’empêcher, ou de faire cesser une liaison mécanique entre un dispositif micrométrique et une surface de préhension s10 d’un des organes de manipulation 10. Il est ainsi possible de saisir sélectivement une pluralité de dispositifs micrométriques 3 par le système de manipulation 1, par exemple pour effectuer un transfert de masse sélectif de dispositifs micrométriques 3. Comme indiqué précédemment, l’invention concerne également un procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques 3 où chaque dispositif micrométrique présente une surface de contact s3. Un mode de réalisation du procédé de manipulation est illustré par les figures 2 et 3. De manière générale, les dispositifs micrométriques 3 à manipuler ou transférer disposés sur un support de prélèvement 2. Comme nous le verrons plus loin, le procédé de manipulation permet un transfert sélectif de ces dispositifs micrométriques 3. Ainsi, dans le cas où le dispositif micrométrique 3 est un dispositif électronique, entre chaque étape du procédé de manipulation qui sera décrit ci-après, il est possible de mettre en œuvre une étape de test E1 dans laquelle chaque dispositif micrométrique 3 est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel. Par exemple, et sans que cela ne soit limitatif, il est possible de mettre en œuvre l’étape de test E1 avant une étape de fourniture E2 comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation 1 tel que décrit précédemment, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques 3 disposés sur le support de prélèvement 2. De cette manière, il est possible de tester unitairement les dispositifs micrométriques 3 fournis avant leur mise à disposition lors de l’étape de fourniture E2. Le procédé de manipulation comprend également une étape d’actionnement E7 dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement 50 du système de manipulation 1 est actionné, de manière à placer sélectivement chacun des éléments d’appui 30 soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, la solidarisation de la surface de préhension s10 correspondante et la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3. L’étape d’actionnement E7 peut être mise en œuvre de différente manière, et notamment par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement 50. Alternativement, l’étape d’actionnement E7 peut être mise en œuvre par un actionnement thermique ou mécanique de l’au moins un actionneur de déplacement 50. De la même manière que pour l’étape de test E1, l’étape d’actionnement E7 peut être mise en œuvre plusieurs fois lors du procédé de manipulation, et entre n’importe quelle autre étape du procédé, afin de permettre une bonne manipulation des dispositifs micrométriques. Le mode de réalisation présenté en référence aux figures 2 et 3 n’est donc pas limitatif, et l’homme du métier peut agencer les différentes étapes du procédé de manipulation comme il le souhaite pour manipuler sélectivement les dispositifs micrométriques 3. En référence à la , le procédé de manipulation peut comprendre une étape d’application d’un adhésif E3 sur tout ou partie des surfaces de préhension s10. Ensuite, le procédé de manipulation peut comprendre une étape de mise en contact E4, dans laquelle le système de manipulation 1 est approché du support de prélèvement 2 de manière à permettre la mise en contact des surfaces de préhension s10 des organes de manipulation 10 coopérant avec des éléments d’appui 30 étant dans la configuration de préhension avec la surface de contact s3 d’au moins l’un des dispositifs micrométriques 3, pour provoquer la solidarisation desdites surfaces de contact s3 en contact avec lesdites surfaces de préhension s10. Il est donc possible à ce stade de mettre en œuvre l’étape d’actionnement E7 sélectivement de manière à permettre la solidarisation des dispositifs micrométriques 3, par exemple ceux qui sont fonctionnels, avec le système de manipulation 1. La présente notamment un exemple où seul l’élément d’appui 30 disposé en première position est varié vers la configuration de libération lors de l’étape de mise en contact E4. Dans le cas où le procédé de manipulation comprend une étape d’application d’un adhésif E3, l’étape de mise en contact E4 comprend alors la solidarisation des dispositifs micrométriques 3 dont la surface de contact s3 est en contact avec l’une des surfaces de préhension s10 des organes de manipulation 10, par l’intermédiaire de l’adhésif. Ainsi, il est possible de solidariser sélectivement les surfaces de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 avec les surfaces de préhension s10 des organes de manipulation 10 qui sont dans la configuration de préhension. Avantageusement, lors de l’étape de mise en contact E4, les organes de manipulation 10 qui sont dans la configuration de libération empêchent la mise en contact, et donc la solidarisation, des surfaces de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 avec les surfaces de préhension s10 desdits organes de manipulation 10. Selon une autre variante évoquée plus haut, il est possible que la solidarisation des dispositifs micrométriques 3 soit réalisée par succion au niveau des organes de manipulation 10, si le système de manipulation comprend, ou est connecté à un dispositif de mise sous pression. Le procédé de manipulation peut comprendre une étape de décrochage E5 mise en œuvre après l’étape de mise en contact E4, dans laquelle le système de manipulation 1 est écarté du support de prélèvement 2, de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement 2, les dispositifs micrométriques 3 solidarisés avec des organes de manipulation 10 lors de l’étape de mise en contact E4. De cette manière il est possible de collecter sélectivement les dispositifs micrométriques 3 à manipuler depuis la surface du support de prélèvement 2. Par exemple, cette étape de décrochage E5 est mise en œuvre par traction mécanique. A nouveau, il est possible de mettre en œuvre l’étape d’actionnement E7 après l’étape de mise en contact E4. Dans ce cas l’étape d’actionnement E7 peut comprendre une étape de libération E8 dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement 50 du système de manipulation 1 est actionné, de sorte à provoquer la variation d’au moins l’un des éléments d’appui 30 de la configuration de préhension vers la configuration de libération, pour provoquer le détachement d’un des dispositifs micrométriques 3 avec lequel il est solidarisé. Par exemple, l’étape de libération E8 est mise en œuvre pour les dispositifs micrométriques non fonctionnels, ou pour les dispositifs micrométriques 3 dont le transfert sur la surface du substrat de réception 4 est non désiré. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques 3 fonctionnels, par exemple pour les transférer vers un substrat de réception 4 final. Alternativement, l’étape d’actionnement E7 peut être appliquée sélectivement de manière à mettre en œuvre l’étape de libération E8 pour les dispositifs micrométriques 3 fonctionnels, et de manière à mettre en œuvre l’étape de mise en contact E4 pour les dispositifs micrométriques 3 non fonctionnels. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques 3 non fonctionnels, par exemple pour les retirer d’un substrat de réception 4 final, ou d’un support de prélèvement 2 avant d’effectuer un transfert de masse non sélectifs des dispositifs micrométriques 3 fonctionnels restants à la surface du support de prélèvement 2. Il est donc bien compris que l’étape d’actionnement E7 peut être mise en œuvre en fonction du fonctionnement des dispositifs micrométriques 3, c’est-à-dire en fonction du résultat de l’étape de test E1. De cette manière, en fonction de la destination des dispositifs micrométriques 3 il est possible d’adapter l’étape d’actionnement E7. Le procédé de manipulation peut ensuite comprendre une étape de transfert E6 mise en œuvre après l’étape de fourniture E2, dans laquelle le système de manipulation 1 est placé en regard d’un substrat de réception 4 apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques 3 manipulés. Généralement, une telle étape de transfert E6 est mise en œuvre une fois que des dispositifs micrométriques 3 sont solidarisés avec le système de manipulation 1, c’est-à-dire après l’étape de mise en contact E4. L’étape de transfert E6 permet de mettre en place les dispositifs micrométriques 3 en regard d’une surface de réception du substrat de réception 4 pouvant être le substrat de destination des dispositifs micrométriques 3. La illustre la mise en œuvre de cette étape de transfert E6. Dans le cas où les dispositifs micrométriques 3 sont des dispositifs optoélectroniques, l’étape de transfert E6 peut être mise en œuvre de sorte à placer les dispositifs optoélectroniques en regard d’un substrat d’écran. Comme cela est illustré sur la , le procédé peut comprendre à nouveau la mise en œuvre de l’étape d’actionnement E7. Dans ce cas, l’étape de libération E8 est mise en œuvre après l’étape de transfert E6, de manière à provoquer le détachement des dispositifs micrométriques 3 à transférer vers le substrat de réception 4. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de manipulation dans lequel des dispositifs micrométriques 3 peuvent être attachés ou détachés du système de manipulation 1 par un actionnement sélectif des actionneurs de déplacement 50. Cela permet de manipuler sélectivement une grande quantité de dispositifs micrométriques 3, par une seule étape de procédé, et par l’intermédiaire d’un seul système de manipulation 1. Système de manipulation (1) destiné à manipuler des dispositifs micrométriques (3), le système de manipulation (1) comprenant : des organes de manipulation (10), chaque organe de manipulation (10) comprenant une surface de préhension (s10) destinée à être solidarisée avec une surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3) ; des éléments d’appui (30), chaque élément d’appui (30) étant configuré pour coopérer avec l’un des organes de manipulation (10), et étant configuré pour varier par déplacement, entre une configuration de préhension dans laquelle l’élément d’appui (30) permet une solidarisation entre la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3) et ladite surface de préhension (s10) de l’organe de manipulation (10) avec lequel il coopère, et une configuration de libération dans laquelle l’élément d’appui (30) est en saillie de la surface de préhension (s10) et empêche ladite solidarisation ou désolidarise une solidarisation préalablement établie entre la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3) et ladite surface de préhension (s10) de l’organe de manipulation (10); une unité d’actionnement (22) comprenant des actionneurs de déplacement (50), chaque actionneur de déplacement (50) étant configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des éléments d’appui (30) entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Système de manipulation (1) selon la revendication 1, dans lequel au moins l’un des organes de manipulation (10) comprend une buse de manipulation, ladite buse de manipulation comprenant un canal interne (11) débouchant au niveau d’une interface de préhension (16) délimitant une ouverture de préhension (13), ladite interface de préhension (16) comprenant la surface de préhension (s10). Système de manipulation (1) selon la revendication 2, dans lequel chaque élément d’appui (30) coopérant avec la buse de manipulation est configuré pour coulisser à l’intérieur du canal interne (11) lorsqu’il varie entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Système de manipulation (1) selon la revendication 3, dans lequel chaque élément d’appui (30) est une tige d’appui configurée pour être mobile en translation dans un canal interne (11) de la buse de manipulation, ladite tige d’appui s’étendant entre une extrémité d’actionnement (15) configurée pour coopérer avec l’un des actionneurs de déplacement (50), et une extrémité d’appui (17) configurée pour venir en saillie au niveau de l’ouverture de préhension (13) de ladite buse de manipulation. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 2 à 4, comprenant en outre un corps principal (7) délimitant intérieurement une chambre d’aspiration (9), ladite chambre d’aspiration (9) étant destinée à être en communication fluidique avec un dispositif de dépression, le canal interne (11) de chaque buse de manipulation débouchant vers la chambre d’aspiration (9) au niveau d’une ouverture d’aspiration (14) opposée à l’ouverture de préhension (13). Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel au moins l’un des actionneurs de déplacement (50) est configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des éléments d’appui (30) entre la configuration de préhension et la configuration de libération par interaction électrostatique ou magnétique. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la surface de préhension (s10) d’au moins l’un des organes de manipulation (10) est recouverte au moins partiellement d’un adhésif destiné à permettre une adhésion entre l’un des dispositifs micrométriques (3) et ladite surface de préhension (s10), lorsque la surface de contact (s3) dudit dispositif micrométrique est en contact avec ladite surface de préhension (s10). Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant un support de guidage (8) comprenant une pluralité de conduits de guidage (12) ménagés dans le support de guidage (8), chaque conduit de guidage (12) étant disposé en regard de l’un des organes de manipulation (10), chaque conduit de guidage (12) étant configuré pour guider l’un des éléments d’appui (30) le long d’une direction de guidage lorsque ledit élément d’appui (30) varie entre la configuration de libération et la configuration de préhension. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel : les organes de manipulation (10) sont disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les éléments d’appui (30) sont disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille, et les actionneurs de déplacement (50) sont disposés selon une troisième répartition matricielle définie par au moins un troisième paramètre de maille ; le premier paramètre de maille, le deuxième paramètre de maille, et le troisième paramètre de maille étant des multiples entiers les uns des autres. Système de manipulation (1) selon la revendication 9, dans lequel l’unité d’actionnement (22) comprend une pluralité de circuits électroniques de commande (92) répartis selon une quatrième répartition matricielle définie par au moins un quatrième paramètre de maille qui est un multiple entier du troisième paramètre de maille, chaque actionneur de déplacement (50) étant associé à un circuit électronique de commande (92) et configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande (92) auquel il est associé pour provoquer la variation de l’élément d’appui (30) entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l’unité d’actionnement (22) comprend une pluralité de circuits électroniques de commande (92), ladite unité d’actionnement (22) étant décalée par rapport aux organes de manipulation (10). Procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques (3) où chaque dispositif micrométrique présente une surface de contact (s3), le procédé de manipulation comprenant : une étape de fourniture (E2) comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques (3) disposés sur un support de prélèvement (2); une étape d’actionnement (E7) dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement (50) du système de manipulation (1) est actionné, de manière à placer sélectivement chacun des éléments d’appui (30) soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, la solidarisation de la surface de préhension (s10) correspondante et la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3). Procédé de manipulation selon la revendication 12, comprenant une étape de mise en contact (E4), dans laquelle le système de manipulation (1) est approché du support de prélèvement (2) de manière à permettre la mise en contact des surfaces de préhension (s10) des organes de manipulation (10) coopérant avec des éléments d’appui (30) étant dans la configuration de préhension avec la surface de contact (s3) d’au moins l’un des dispositifs micrométriques (3), pour provoquer la solidarisation desdites surfaces de contact (s3) en contact avec lesdites surfaces de préhension (s10). Procédé de manipulation selon la revendication 13, comprenant une étape d’application d’un adhésif (E3) sur tout ou partie des surfaces de préhension (s10), l’étape de mise en contact (E4) comprenant alors la solidarisation des dispositifs micrométriques (3) dont la surface de contact (s3) est en contact avec l’une des surfaces de préhension (s10) des organes de manipulation (10), par l’intermédiaire de l’adhésif. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 13 ou 14, dans lequel l’étape d’actionnement (E7) est mise en œuvre après l’étape de mise en contact (E4), l’étape d’actionnement (E7) comprenant alors une étape de libération (E8) dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement (50) du système de manipulation (1) est actionné, de sorte à provoquer la variation d’au moins l’un des éléments d’appui (30) de la configuration de préhension vers la configuration de libération, pour provoquer le détachement d’un des dispositifs micrométriques (3) avec lequel il est solidarisé. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 13 à 15, comprenant une étape de décrochage (E5) mise en œuvre après l’étape de mise en contact (E4), dans laquelle le système de manipulation (1) est écarté du support de prélèvement (2), de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement (2), les dispositifs micrométriques (3) solidarisés avec des organes de manipulation (10) lors de l’étape de mise en contact (E4). Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 12 à 16, dans lequel l’étape d’actionnement (E7) est mise en œuvre par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement (50). Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 12 à 17, comprenant une étape de transfert (E6) mise en œuvre après l’étape de fourniture (E2), dans laquelle le système de manipulation (1) est placé en regard d’un substrat de réception (4) apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques (3) manipulés. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 12 à 18, dans lequel ledit au moins dispositif micrométrique (3) est un dispositif électronique, le procédé de manipulation comprenant une étape de test (E1) dans laquelle ledit au moins un dispositif micrométrique (3) est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel, l’étape d’actionnement (E7) étant alors mise en œuvre en fonction du résultat de l’étape de test (E1).