Brevet FR3144685A1 — publié le 20240705

Carte à puce sans contact à modules électroniques multiples communicants L'invention concerne un objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps dans lequel est intégrée une antenne principale (8) apte à recevoir par radiofréquence de l’énergie électrique d’un lecteur externe et à communiquer avec lui, et deux modules électroniques (2,3) pourvus chacun d’un substrat diélectrique portant au moins une puce microélectronique connectée à une antenne (12, 13) disposée sur chaque module (2, 3) et couplée inductivement avec l’antenne principale (8) au moyen d’une antenne secondaire (7 ; 7a, 7b) également intégrée au corps, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) sont situés dans deux cavités (4, 5) voisines situées sur des faces opposées du corps. Figure pour l’abrégé : figure 15 Carte à puce sans contact à modules électroniques multiples communicants L’invention concerne les objets portables sécurisés et communicants tels que notamment les cartes ou documents d’identification à puce, pourvus d’un premier module microélectronique à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, et d’un second module ou composant électronique tel qu’un capteur biométrique, destiné éventuellement à communiquer avec le premier module. L’objet portable communicant comporte une antenne intégrée au corps de l’objet portable pour communiquer à distance avec un lecteur radiofréquence. A titre d’exemple et de simplification de l’exposé, l’invention sera décrite dans le cadre de son application aux cartes à puce, sans pour autant limiter la portée de l’invention à ce facteur de forme, l’invention étant applicable à d’autres objets portables ou à d’autres facteurs de forme. Cependant, les cartes à puce à fonctionnement sans contact et réalisées au format ISO 7816-2 constituent l’exemple le plus répandu des cartes d’identification auxquelles s’applique l’invention. État de la technique La plupart des cartes à puce sans contact ou des cartes duales à fonctionnement mixte à contact et sans contact connues comportent un corps de carte, un module électronique unique inséré dans une cavité du corps de carte et pourvu d’une puce microélectronique, et une antenne disposée dans le corps de carte et électriquement connectée à des plots de sortie de la puce microélectronique du module unique. Alternativement, il existe des cartes à puce dont l’antenne du corps de carte est une antenne principale, qui est en couplage inductif avec un lecteur de carte à puce radiofréquences, connectée avec une antenne secondaire elle-même en couplage inductif avec l’antenne située sur le module électronique lui-même. L’antenne principale du corps de carte est généralement constituée de spires réalisées à l’aide de pistes électriquement conductrices, réalisées sur un insert ou un substrat flexible qui est intégré au corps de carte pendant l’assemblage de la carte. Afin d’obtenir des performances de communication sans contact adéquates, et en particulier une portée de fonctionnement suffisante, les spires de l’antenne principale doivent être de grande taille, typiquement au format dit ID1, qui correspond aux mesures de 85,60 × 53,98 mm pour le corps de carte. Ce format est communément utilisé notamment pour les cartes bancaires. Dans un certain nombre d’applications, il devient nécessaire d’intégrer à la carte à puce un ou plusieurs modules électroniques complémentaires par rapport au module principal, par exemple pour l'intégration de capteurs biométriques susceptibles de collecter des informations biométriques de l’utilisateur et de les transmettre au module électronique principal à des fins d’identification biométrique de l’utilisateur de la carte à puce. Dans ce cas, l’état de la technique consiste à disposer les capteurs et le module principal sur un substrat de type PCB (acronyme pour « Printed Circuit Board » en terminologie anglo-saxonne) et à les interconnecter par des pistes physiques en couche mince métallique, ou de disposer directement les pistes physiques sous forme de connexion filaire sur un substrat en polymère intégré dans la structure du corps de carte. Dans le premier cas (PCB), les composants tels que le bornier servant à assurer la connexion contact ISO 7816 et le capteur biométrique sont présents sur le PCB et les couches en polymère sont pré-percées à l’endroit accueillant les deux composants. Dans le deuxième cas des connexions filaires, des usinages plus standards viennent mettre à nu les extrémités des fils de connexion afin d’interconnecter les modules de carte à puce et biométriques. Ces arrangements présentent plusieurs inconvénients. En effet, l'interconnexion de plusieurs modules est coûteux car il nécessite des composants supplémentaires et une modification des processus de fabrication classiques des cartes à puce. L’interconnexion des modules électroniques est en outre peu fiable dans le temps car les flexions répétées que le produit devra subir au cours de son utilisation risquent de rompre plus ou moins rapidement ces interconnexions. Ces inconvénients expliquent que le marché des cartes à puce pourvues de capteurs biométriques ou d’un afficheur dCVV peine à démarrer du fait notamment de la difficulté à produire des cartes à modules multiples de manière industrielle et peu couteuse. On connaît aussi de par le document EP 2 098 981 A1 un objet portable comportant une première antenne inductive et une pluralité de puces comportant chacune un circuit intégré et une seconde antenne inductive pour l’alimentation électrique et la communication dudit circuit intégré. Certaines des puces n’ont pas vocation à communiquer avec un lecteur externe, mais uniquement avec d’autres puces de l’objet portable. Ce document prévoit donc une architecture selon laquelle les puces peuvent communiquer entre elles de manière indépendante sans utiliser l’antenne prévue pour communiquer avec l’extérieur, mais par couplage inductif entre elles. Le document FR 2 727 227 A1 décrit quant à lui un dispositif de sécurité actif à mémoire destiné à la protection d’informations secrètes contenues dans la mémoire. Afin d’éviter l’accès aux informations secrètes par des moyens d’exploration externes, ce dispositif prévoit que les informations secrètes sont réparties entre deux circuits, et la connexion entre les deux circuits se fait par divers moyens de communication, y compris une liaison opto-électronique, arrangée de telle manière que la moindre perturbation de la disposition relative des circuits entraine une rupture de la liaison entre les circuits. But de l’invention Le but général de l’invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure d’objet portable communicant, notamment de carte à puce ou équivalent, qui soit dénuée des inconvénients ci-dessus, et en particulier une structure permettant d’optimiser l’intégration de plusieurs modules électroniques dans une carte à puce sans l’adjonction de composants périphériques autres qu’une antenne disposée dans le corps de carte. Un autre but de l’invention est de permettre l’utilisation, pour l’intégration des modules électroniques, d’un procédé de fabrication déjà existant et bien maitrisé, à savoir le simple report des modules électroniques dans des cavités aménagées dans le corps de carte. Dans son principe, la solution selon l’invention consiste à réaliser une cavité dans le corps de carte pour chaque module électronique à intégrer, et de faire en sorte que ces cavités soient situées sur des faces opposées de la carte à un emplacement judicieusement choisi, par exemple celui défini par la norme ISO 7816-2. Les modules électroniques peuvent être de taille standard, à savoir 13 mm par 11.8 mm ou 11 mm par 8.3 mm. Les modules électroniques sont généralement insérés dans des cavités usinées dans le corps de carte et présentant une première zone usinée à une profondeur P1 recevant le substrat du module, et une seconde zone usinée à une profondeur P2 supérieure à P1 et recevant le composant microélectronique du module protégé ou non par une goutte de résine de protection. Lorsque deux modules doivent être disposés sur le corps de carte, plusieurs cas peuvent se présenter. En fonction de la taille des modules utilisés, et par conséquent de la taille et de la profondeur des cavités nécessaires dans le corps de carte, les deux cavités de profondeur P1, ou les deux cavités de profondeur P2, peuvent être disjointes, ou alors présenter une zone d’intersection, c’est-à-dire au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable. Plusieurs cas peuvent alors se présenter. Lorsque les deux cavités de profondeur P1 ou P2 sont totalement disjointes, il n’est pas possible d’y disposer des armatures métalliques qui permettraient d’établir un canal de communication capacitif entre les deux modules. Par contre il est possible d’établir une communication optique entre les modules au moyen d’un guide d’ondes intégré au corps de carte et s’étendant entre les deux modules électroniques ou d’établir une communication radiofréquence entre les deux modules. Lorsque seules les deux cavités de profondeur P1 présentent au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable et que les deux cavités P2 sont totalement disjointes, il est possible d’y disposer des armatures métalliques pour établir un canal de communication capacitif entre les deux modules électroniques, mais il n’est pas possible d’établir un canal de communication optique direct de module à module, à moins d’utiliser un guide d’ondes intégré au corps de carte ou d’utiliser les propriétés optiques intrinsèques des couches laminées (suffisamment translucides) et la proximité entre les deux modules. Par ailleurs il est possible avec ce cas de connecter les deux modules par une liaison galvanique dans cette zone de superposition à condition de réaliser au préalable un ou des puits recevant un élément conducteur. Lorsque les deux cavités de profondeur P2 présentent une zone d’intersection, il est possible d’établir un canal de communication optique direct entre les deux modules, sans avoir besoin d’un guide d’ondes ou d’une propagation lumineuse à travers les matériaux situés entre les deux modules. Les deux modules électroniques peuvent comporter leur propre antenne secondaire ou concentrateur en couplage avec l’antenne principale du corps de carte, mais il est également possible de partager une antenne concentrateur entre les deux modules électroniques. L’invention porte par conséquent sur un objet portable communicant à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps dans lequel est intégrée une antenne principale apte à recevoir par radiofréquence de l’énergie électrique d’un lecteur externe et à communiquer avec lui, et au moins deux modules électroniques pourvus chacun d’un substrat diélectrique portant une puce microélectronique connectée à une antenne disposée sur chaque module et couplée inductivement avec l’antenne principale du corps au moyen d’une antenne secondaire faisant office de concentrateur et également intégrée au corps, caractérisé en ce que les deux modules électroniques sont situés dans deux cavités voisines situées sur des faces opposées du corps de l’objet portable. Selon un mode de réalisation de l’invention, lesdites cavités voisines du corps présentent une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable, et cette zone de superposition peut être totale ou seulement partielle. Selon un mode de réalisation, l’un des modules électroniques est un module principal apte à réaliser un échange de données avec le lecteur externe, et un autre module électronique est un module secondaire pourvu d’un capteur biométrique ou d’un écran d’affichage. Selon un mode de réalisation, le module principal est apparent sur une première face de l’objet portable et le module secondaire est apparent sur la face opposée à la première face de l’objet portable communicant. Selon un mode de réalisation, chaque cavité comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, et les deux zones de profondeur P1 sont voisines sans zone de superposition dans le plan principal de l’objet. Selon un autre mode de réalisation, chaque cavité comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, et les deux zones de profondeur P1 présentent au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet. Selon une première variante de réalisation, chaque cavité du corps comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat diélectrique d’un premier module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir un second module électronique ou un composant microélectronique, et les deux zones de profondeur P2 sont voisines mais disjointes. Dans ce cas, les deux modules électroniques peuvent comporter des plages électriquement conductrices destinées à former les armatures d’une capacité une fois placées en vis-à-vis, de manière à établir un canal de communication capacitif entre les deux modules électroniques. Selon une autre variante de réalisation, chaque cavité du corps comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat diélectrique d’un premier module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir un second module électronique ou un composant microélectronique, et les deux zones de profondeur P2 sont voisines mais cette fois comportent une zone d’intersection, de sorte que les deux cavités présentent une portion de cavité commune. Dans ce cas de figure, les deux modules électroniques comportent avantageusement au moins un composant optoélectronique de manière à établir un canal de communication optique direct entre les deux modules électroniques via la portion de cavité commune. En outre, chaque module électronique peut comporter une goutte de résine d’enrobage de son composant électronique, réalisée en un matériau optiquement transparent. Selon un mode de réalisation, ledit canal de communication optique est réalisé via un guide d’ondes. Selon un mode de réalisation, ledit guide d’onde est réalisé soit directement par le biais du substrat de l'antenne principale, soit par un complexe portant le substrat d’antenne et des couches de protection, soit par des couches non opaques présentant un taux de transmission lumineux suffisant pour permettre une communication optique. Selon un mode de réalisation, ladite communication optique est réalisée en utilisant les propriétés optiques intrinsèques des matériaux constituant l’objet. L’objet portable communicant selon l’invention peut comporter une antenne secondaire faisant office de concentrateur de flux entre l’antenne principale du corps et l’antenne de chaque module. Cette antenne concentrateur peut être configurée de diverses manières. Selon un mode de réalisation, ladite antenne secondaire est agencée sous la forme d’un concentrateur unique dont les spires sont disposées autour de la zone globale occupée par l’ensemble des deux modules électroniques et sont couplées inductivement avec l’antenne de chacun des modules. Selon un autre mode de réalisation, ladite antenne secondaire est agencée sous la forme de deux concentrateurs distincts, les spires de chaque concentrateur étant disposées uniquement autour d’un module électronique dédié et étant couplées inductivement principalement avec l’antenne de ce module électronique. L’invention prévoit que les deux modules électroniques peuvent être agencés pour transmettre des données de l’un à l’autre. En fonction du positionnement respectif des cavités recevant les deux modules électroniques, ceux-ci peuvent communiquer par une liaison optique, galvanique, capacitive, ou inductive. Les deux modules électroniques pourraient aussi être agencés pour comporter un moyen de communication acoustique. Alternativement, les deux modules électroniques peuvent être agencés pour communiquer avec le lecteur externe, sans communiquer entre eux. Selon un mode de réalisation, les deux modules électroniques sont suffisamment fins pour être disposés dans des cavités du corps en regard l’une de l’autre avec une zone de superposition totale des cavités P1 et P2. Selon un mode de réalisation, l’objet portable communicant se présente sous la forme d’une carte à puce, et le module électronique de chaque face est disposé dans une zone de cette face correspondant à la position définie par la norme ISO 7816-2. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée effectuée dans l’application de l’invention à une carte à puce, et des dessins annexés dans lesquels : La représente une vue en plan d’un premier mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, faisant apparaitre une zone de superposition des cavités P1 et une zone d’intersection des cavités P2 disposées sur chaque face de la carte à puce ; La représente la carte à puce de la , en perspective tridimensionnelle ; La représente une vue en plan d’un second mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, dans lequel les cavités du corps de carte sont voisines mais sans zone de superposition dans le plan principal de la carte à puce dans leurs zones P1 et P2 ; La représente la carte à puce de la , en perspective tridimensionnelle ; La représente une vue en plan d’une variante de réalisation, dans laquelle on utilise deux modules électroniques de petite taille sans zone de superposition des cavités de profondeur P1 et P2, chaque module étant entouré par son propre concentrateur. La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison capacitive entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison galvanique entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison optique entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente une variante du schéma électrique de la , avec deux antennes concentrateur et une liaison optique indirecte entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une deux antennes concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , dans lequel les deux modules électroniques de la carte à puce ne peuvent pas communiquer entre eux; La représente une variante du schéma électrique de la , avec deux antennes concentrateur, conformément au mode de réalisation de la ; La représente une vue en plan d’un module électronique pourvu d’une puce microélectronique, d’une antenne de module, et de placards métalliques ; Les figures 13A et 13B représentent respectivement une vue en plan et une vue en coupe superposant partiellement deux modules électroniques selon la et mettant en regard leur placards métalliques respectifs, le schéma électrique correspondant étant celui de la ; La représente une vue en coupe superposant partiellement deux modules électroniques et mettant en regard leur placards métalliques respectifs reliés par une connexion galvanique, le schéma électrique correspondant étant celui de la ; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec une liaison optique directe ou une liaison inductive entre les deux modules de la carte à puce; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention sans aucune communication entre les deux modules de la carte à puce correspondant au schéma équivalent de la ; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec deux modules communicant entre eux par le biais d’une liaison optique utilisant un guide d’onde réalisé par le substrat d’antenne du corps de carte ou une liaison inductive; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec deux modules électroniques fins superposés face à face dans des cavités P1 et P2 intégralement superposées. Description détaillée En figures 1 et 2 on a représenté respectivement une vue en plan et en perspective d’un premier mode de réalisation d’une carte à puce 1 selon l’invention. Elle comporte deux modules électroniques 2, 3 de grande taille, au format dit « dual 8 », insérés chacun dans une cavité 4, 5 réalisée sur des faces opposées de la carte à puce, à une position sur chaque face définie par la norme ISO 7816-2. En conséquence, les deux cavités 4, 5 présentent une zone de superposition 6 dans leurs zones les moins profondes, de profondeur notée P1, et une zone d’intersection 6’ dans leur zones les plus profondes, de profondeur notée P2. Les modules 2, 3 sont donc partiellement en regard. Comme les zones de profondeur P2 des deux cavités présentent une zone d’intersection 6’, il n’est pas possible d’utiliser un concentrateur dédié pour chaque module. Les deux modules 2, 3 sont donc entourés par une antenne concentrateur unique 7, connectée à une antenne principale 8 du corps de carte, de grande taille, typiquement au format dit « ID1 », qui permet la communication radiofréquence avec un lecteur externe. Si les cavités P2 sont suffisamment profondes, elles auront une zone d’intersection qui permettra de doter les modules 2, 3 d’une interface optique pour une communication optique directe entre les 2 modules, comme cela sera expliqué plus en détail en référence aux figures 8 et 15. Les figures 3 et 4 sont similaires aux figures 1 et 2, à ceci près que les modules 2, 3 utilisés sont de plus petite taille, notamment au format dit « dual 6 ». En conséquence, les cavités 4, 5 des deux modules 2, 3, vues en plan, sont simplement juxtaposées, sans présenter une zone d’intersection, ni dans leur zone de profondeur P1 (notée cavité P1), ni dans celle de profondeur P2 (notée cavité P2). Un seul concentrateur 7 est partagé entre les deux modules électroniques 2, 3. La montre une vue en plan d’un mode de réalisation similaire aux figures 1 et 3, utilisant deux modules 2, 3 de petit format, placés dans des cavités dont les zones de plus faible profondeur P1 sont séparées par un petit espace 9. Dans ce cas les cavités de profondeur P2 sont elles aussi séparées par un espace de taille supérieure au petit espace 9, il est donc possible d’utiliser un concentrateur dédié 7a, 7b pour chaque module 2, 3, entourant respectivement chaque module, chacun des concentrateurs 7a, 7b étant couplé inductivement avec l’antenne (non représentée) d’un des modules 2, 3. La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la . La communication entre les deux modules électroniques 2, 3 se fait via avec une liaison capacitive 10 entre des armatures métalliques aménagées sur chaque module. L’antenne booster 11 de la carte à puce possède une seule antenne concentrateur 7. Chacun des modules électroniques 2, 3 possède sa propre antenne 12, 13 couplée inductivement avec le concentrateur 7. Dans l’exemple représenté, le module électronique 2 peut être un module biométrique connecté à un capteur ou un afficheur 14, et le module électronique 3 peut être un module de sécurité classique de carte à puce. La représente un schéma électrique équivalent similaire à celui de la , à ceci près que la liaison capacitive 10 entre les modules électroniques 2, 3, est remplacée par une connexion galvanique 15. La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce 1 de la , avec une liaison optique 16 entre les deux modules électroniques 2, 3 de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur 7. Chaque module 2, 3 comporte un microcontrôleur et un étage de communication optique comportant une diode LED d'émission 17 et une photodiode 18 de réception. Les deux modules 2, 3 sont disposés dans la carte à puce 1 de manière que les étages optiques 17, 18 respectifs soient de préférence en regard pour définir un chemin optique entre les deux modules. En particulier, l’onde optique, par exemple la lumière émise par la LED d’émission 17 d’un module doit pouvoir être captée par la photodiode 18 de l’autre module. La communication optique se fait par tout protocole approprié, par exemple selon le protocole dit LIFI, et à toute longueur d’onde appropriée, par exemple dans le spectre de la lumière visible, mais pas nécessairement. La représente un schéma électrique équivalent similaire à celui de la , à ceci près que l’antenne booster 11 de la carte à puce 1 comporte deux concentrateurs, à savoir un concentrateur respectif 7a, 7b dédié à chacun des modules électroniques 2, 3. En , les deux modules électroniques, 2, 3, par exemple un module biométrique et un module de sécurité, ne sont pas connectés entre eux, mais chacun peut communiquer avec un lecteur distant (non représenté) via son antenne de module 12, 13, et l’antenne booster 11 pourvue d’un concentrateur unique 7. La est similaire à la , à ceci près que l’antenne booster 11 de la carte à puce 1 comporte deux concentrateurs 7a, 7b, respectivement dédiés aux modules électroniques 2, 3. La représente un seul module 2, 3 avec une goutte de résine d’encapsulation 19 de sa puce microélectronique (non représentée) et son antenne 12, 13, ainsi que des zones métallisées 20 susceptibles de former des armatures de capacité. Les interconnexions entre la puce, l’antenne et les placards métalliques ne sont pas représentées. La représente en vue en plan deux modules électroniques 2, 3 selon la , superposés et disposés avec une zone 21 de recouvrement partiel correspondant à la zone de superposition des cavités P1 dans le plan principal. Les armatures métalliques 20 des deux modules 2, 3 sont alors en vis-à-vis pour établir une liaison capacitive entre les deux modules 2, 3, conformément au schéma électrique équivalent de la . La représente une vue en coupe transversale A-A de la carte à puce 1 reprenant l’empilement des modules 2, 3 de la . Chaque module 2, 3 est placé dans une cavité comportant une zone P1 recevant le substrat du module et une zone P2 plus profonde recevant la goutte d’encapsulation 19 du module. Comme on le voit, les deux cavités P2 sont disjointes, et les deux cavités P1 présentent une zone de recouvrement partiel, dans laquelle sont placés des armatures métalliques 20 en regard formant une capacité pour établir une liaison capacitive entre les deux modules 2,3. La représente un mode de réalisation similaire à celui de la , à ceci près que les placards métalliques 20 sont reliés par une liaison galvanique 22 aménagée dans un puits 23 reliant les zones des cavités P1 qui sont en recouvrement. Ce mode de réalisation correspond au schéma électrique équivalent de la . La est un schéma en coupe transversale d’une carte à puce 1 selon l’invention, avec 2 cavités dont les zones P2 ont une partie commune 21. L’un des modules 2, 3 peut être un afficheur dCVV ou un module biométrique, l’autre module étant de préférence un module de sécurité comme ceux bien connus dans le domaine des cartes à puce bancaires. Les modules 2, 3 ont chacun une puce protégée par une goutte de résine d’encapsulation 19 optiquement transparente, de façon à pouvoir établir une liaison optique directe 16 entre les deux modules, conformément au schéma électrique de la . La représente une vue en coupe d’un mode de réalisation dans lequel ni les cavités P1 ni les cavités P2 des deux modules 2, 3 ne présentent de zone de superposition, de sorte qu’une communication optique n’est en principe pas possible. Ce mode de réalisation correspond au schéma électrique équivalent de la . Les deux modules 2,3 ne communiquent pas entre eux, mais chacun peut communiquer avec un lecteur distant (non représenté) via son concentrateur dédié 7a, 7b et l’antenne principale 8. Malgré la séparation des cavités, dans le cas où le matériau polymère principal composant la carte 1 présenterait une opacité suffisamment faible et que les modules 2, 3 seraient suffisamment proches, une communication optique pourrait fonctionner et correspondrait au schéma électrique de la . La représente une vue en coupe d’un mode de réalisation similaire à celui de la , à ceci près que le corps de carte comporte dans son épaisseur un guide d’ondes 24 optiquement transparent, et les gouttes d’encapsulation 19 des puces sont également optiquement transparentes, permettant aux deux modules 2, 3 de communiquer via une liaison optique, conformément au schéma électrique équivalent de la . Le guide d'onde 24 peut être réalisé de plusieurs manières : soit par le biais du substrat de l'antenne directement, soit par un complexe incluant le substrat d’antenne et des couches de protection, soit par des couches non opaques, c’est-à-dire présentant un taux de transmission lumineux suffisant pour permettre une communication optique, situées à l'intérieur de l'objet ou de la carte à puce 1. La représente une vue en coupe d’une variante de réalisation supplémentaire, utilisant deux modulées électroniques 2, 3 suffisamment fins pour pouvoir être intégralement superposés en regard l’un de l’autre. Dans ce cas, les cavités P1 sont face à face, et les cavités P2 débouchent l’une dans l’autre et se superposent totalement en vue en plan. Les modes de connexion galvaniques, optiques, capacitifs et inductifs entre les modules sont possibles. Avantages de l’invention En définitive, l’invention permet à un objet portable communicant, notamment une carte à puce ou un passeport électronique, d’atteindre les buts visés. En particulier, le placement spécifique des modules électroniques et des cavités du corps de carte de façon adjacente ou en recouvrement partiel ou total élimine la nécessité d'avoir recours à un circuit imprimé PCB, ce qui contribue à diminuer le coût de fabrication de la carte à puce et à augmenter le rendement de fabrication. En outre, la structure de la carte à puce selon l'invention est compatible avec les procédés de fabrication usuels à faible coût et haut rendement, consistant à intégrer des modules électroniques dans des cavités superficielles du corps de carte. La technologie proposée permet d'intégrer et de faire communiquer aisément plusieurs modules électroniques de types différents dans une carte à puce ou dans un dispositif communicant équivalent, sans nécessiter de connexions filaires entre les modules, ce qui signifie que les dispositifs seront particulièrement résistants aux tests de fiabilité et présenteront une plus longue durée de vie. Cette simplification du mode de fabrication de cartes complexes permettra de déployer plus facilement ces technologies dans le marché. La communication entre les modules électroniques, qu’elle soit optique ou non, s’en trouve également facilitée et sécurisée, de sorte que la solution proposée est particulièrement sûre et difficile à mettre en défaut par un fraudeur potentiel. Objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps dans lequel est intégrée une antenne principale (8) apte à recevoir par radiofréquence de l’énergie électrique d’un lecteur externe et à communiquer avec lui, et deux modules électroniques (2, 3) pourvus chacun d’un substrat diélectrique portant au moins une puce microélectronique connectée à une antenne (12, 13) disposée sur chaque module (2, 3) et couplée inductivement avec l’antenne principale (8) au moyen d’une antenne secondaire (7 ; 7a, 7b) également intégrée au corps, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) sont situés dans deux cavités (4, 5) voisines situées sur des faces opposées du corps. Objet portable communicant (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites cavités (4, 5) voisines présentent une zone de superposition partielle ou totale dans le plan principal de l’objet portable (1). Objet portable communicant (1) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que l’un des modules électroniques (2) est un module principal apte à réaliser un échange de données avec un lecteur externe, et en ce que l’autre module électronique (3) est un module secondaire pourvu d’un capteur biométrique ou d’un écran d’affichage. Objet portable communicant (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que le module principal (2) est apparent sur une première face de l’objet portable communicant (1) et en ce que le module secondaire (3) est apparent sur la face opposée à la première face de l’objet portable communicant (1). Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque cavité (4, 5) comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique (2, 3) et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, caractérisé en ce que les deux zones de profondeur P1 sont voisines sans zone de superposition dans le plan principal de l’objet. Objet portable communicant (1) selon les revendications 1 à 4, dans lequel chaque cavité (4, 5) comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique (2, 3) et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, caractérisé en ce que les deux zones de profondeur P1 présentent au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque cavité (4, 5) comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique (2, 3) et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, caractérisé en ce que les deux zones de profondeur P2 sont voisines mais disjointes. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications 1, 2, 3, 4 ou 6, dans lequel chaque cavité (4, 5) comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, caractérisé en ce que les deux zones de profondeur P2 sont voisines et comportent une zone d’intersection (6), de sorte que les deux cavités (4, 5) présentent une portion de cavité commune. Objet portable communicant (1) selon la revendication 8, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) comportent au moins un composant optoélectronique (17, 18) de manière à établir un canal de communication optique direct (16) entre les deux modules électroniques (2,3) via ladite portion de cavité commune. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) comportent au moins un composant optoélectronique (17, 18) de manière à établir un canal de communication optique entre les deux modules électroniques (2, 3), ladite communication optique étant réalisée via un guide d’ondes (24). Objet portable communicant (1) selon la revendication 10, caractérisé en ce que ledit guide d’onde est réalisé soit directement par le biais du substrat de l'antenne principale (8), soit par un complexe portant le substrat d’antenne et des couches de protection, soit par des couches non opaques présentant un taux de transmission lumineux suffisant pour permettre une communication optique. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) comportent au moins un composant optoélectronique (17, 18) de manière à établir un canal de communication optique entre les deux modules électroniques (2, 3), ladite communication optique étant réalisée en utilisant les propriétés optiques intrinsèques des matériaux constituant l’objet. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que chaque module électronique (2, 3) comporte une goutte de résine d’enrobage (19) de son composant microélectronique réalisé en un matériau optiquement transparent. Objet portable communicant selon l’une des revendication 6 à 8, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) comportent des plages (20) électriquement conductrices destinées à former les armatures d’une capacité une fois placées en vis-à-vis, de manière à établir un canal de communication capacitif entre les deux modules électroniques (2, 3). Objet portable communicant (1) selon l’une des revendication 1 à 8, caractérisé en ce que les antennes (12, 13) des deux modules électroniques (2, 3) permettent une communication par le biais d’un couplage inductif. Objet portable communicant (1) selon l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) comportent un moyen de communication acoustique. Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite antenne secondaire (7 ; 7a, 7b) fait office de concentrateur pour réaliser le couplage inductif avec l’antenne (12, 13) de chaque module électronique (2, 3), caractérisé en ce que ladite antenne secondaire (7 ; 7a, 7b) est agencée sous la forme d’un concentrateur unique (7) dont les spires sont disposées autour de la zone globale occupée par les cavités de profondeur P2 recevant les deux modules électroniques (2, 3) et sont couplées inductivement avec l’antenne (12, 13) de chacun desdits modules (2, 3). Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 ou 10 à 16, caractérisé en ce que ladite antenne secondaire (7 ; 7a, 7b) est agencée sous la forme de deux concentrateurs distincts (7a, 7b), les spires de chaque concentrateur (7a, 7b) dédié à un modulé électronique (2, 3) étant disposées uniquement autour de la zone occupée par la cavité de profondeur P2 de chaque module électronique (2, 3) et sont couplées inductivement principalement avec l’antenne (12, 13) de chaque module électronique (2, 3). Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les deux modules électroniques sont agencés pour transmettre des données de l’un à l’autre. Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce que les deux modules électroniques (2, 3) sont agencés pour communiquer avec un lecteur externe, sans communiquer entre eux. Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les deux modules électroniques sont suffisamment fins pour être disposés dans des cavités du corps en regard l’une de l’autre avec une zone de superposition totale des cavités P1 et P2. Objet portable communicant (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il se présente sous la forme d’une carte à puce. Objet portable communicant (1) selon la revendication 20, caractérisé en ce qu’au moins un des deux modules électroniques (2, 3) est disposé dans une zone correspondant à la position définie par la norme ISO 7816-2.