Brevet FR3147480A1 — publié le 20241004

Procédé de fabrication d’un circuit imprimé, comportant les étapes de : - déposer sur une surface de dépôt (1) une première matière (2), la première matière étant une matière conductrice formant au moins une piste conductrice (3) et/ou au moins un via (4) d’une couche élémentaire (12) du circuit imprimé ; - déposer sur la surface de dépôt une deuxième matière (5) formant au moins une nervure (6a, 6b) délimitant un contour de la couche élémentaire ; - déposer une troisième matière dans un volume (V) délimité par la surface de dépôt (1) et la au moins une nervure, la troisième matière étant une matière diélectrique formant un substrat de la couche élémentaire ; - dissocier la couche élémentaire de la surface de dépôt et retirer la ou les nervures. FIGURE DE L’ABREGE : Fig.3 Procédé de fabrication d’un circuit imprimé L’invention concerne le domaine de la fabrication des circuits imprimés. ARRIERE PLAN DE L’INVENTION On connaît une méthode de fabrication « traditionnelle » de circuits imprimés, qui comprend un certain nombre d’étapes successives. Ces différentes étapes sont décrites ci-dessous, de manière simplifiée et non exhaustive. Un panneau de fabrication standard, permettant de fabriquer un certain nombre de circuits imprimés, est utilisé. Ce panneau comprend classiquement une couche interne, généralement constituée d’une résine epoxy renforcée d’un tissu en fibre de verre, qui est recouverte des deux côtés d’une fine couche de cuivre. Toute la surface du panneau est tout d’abord recouverte d’une fine couche de résine photosensible. Un film, recouvrant toute la surface du panneau à l’exception des zones correspondant aux pistes et aux pastilles du circuit, est alors appliqué sur le panneau. Le panneau est ensuite soumis à un rayonnement UV. Les zones exposées sont chimiquement polymérisées, alors que les zones couvertes par le film ne se polymérisent pas. La résine non durcie est ensuite éliminée par une opération de développement. Le panneau est alors trempé dans l’acide, ce qui permet d’éliminer le cuivre des zones couvertes par le film, ne laissant que le cuivre au niveau des pistes et des pastilles. Le reste de la résine est alors retiré. Dans le cas d’un circuit multicouche, les différentes couches élémentaires sont empilées et assemblées par un procédé de laminage. Le panneau est alors percé pour former les vias. Afin de créer une connexion électrique entre les vias et toutes les couches conductrices, une très mince couche de cuivre est alors déposée sur l’ensemble du circuit. L’excès de cuivre est ensuite retiré. Puis, le masque de soudure est appliqué. Le masque de soudure est une fine couche de polymère qui est appliquée sur le circuit pour protéger les pistes de cuivre contre l’oxydation, et pour éviter les courts-circuits dus à la soudure pendant l’assemblage. Le panneau est ensuite découpé en circuits imprimés individuels. La méthode de fabrication comprend d’autres étapes (finition de surface, marquage, application du vernis de protection, test, etc.) qui sont bien connues de l’homme du métier. La méthode de fabrication qui vient d’être décrite présente un certain nombre d’inconvénients. Il s’agit d’une méthode globalement « soustractive » : on utilise trop de matière par rapport au besoin fonctionnel, puis on retire la matière en excès (par usinage, dissolution, etc.). Cette méthode produit donc une quantité de déchets importante (notamment de l’acide), et est donc sale, non écologique et coûteuse. Cette méthode nécessite beaucoup d’étapes relativement complexes et est donc longue et, à nouveau, coûteuse. Par ailleurs, comme cette méthode nécessite un outillage conséquent et des étapes nombreuses et complexes, et génère des pertes de matière importantes, elle n’est pas optimisée pour les petites séries. OBJET DE L’INVENTION L’invention a pour objet un procédé de fabrication de circuits imprimés, qui produise moins de déchet et qui soit plus écologique, moins coûteux, plus rapide à mettre en œuvre, et adapté à tout type de quantité de circuits imprimés à produire. En vue de la réalisation de ce but, on propose un procédé de fabrication d’un circuit imprimé, comportant une phase de fabrication comprenant les étapes suivantes : - déposer sur une surface de dépôt au moins une première matière, la première matière étant une matière conductrice formant au moins une piste conductrice et/ou au moins un via d’une couche élémentaire du circuit imprimé ; - déposer sur la surface de dépôt au moins une deuxième matière formant au moins une nervure délimitant un contour de la couche élémentaire ; - déposer au moins une troisième matière dans un volume délimité par la surface de dépôt et la ou les nervures, la troisième matière étant une matière diélectrique formant un substrat de la couche élémentaire ; le procédé comprenant en outre l’étape de dissocier la couche élémentaire de la surface de dépôt et retirer la ou les nervures. Le procédé de fabrication selon l’invention consiste donc à déposer la première matière formant les pistes et les vias, puis la deuxième matière, et enfin la troisième matière formant le substrat de la couche élémentaire. La troisième matière est déposée dans son volume tridimensionnel final, qui est délimité par la surface de dépôt et la ou les nervures. La quantité de troisième matière utilisée est donc définie en fonction du volume final de la couche élémentaire du circuit imprimé. Il n’est donc pas nécessaire de retirer de matière en excès, sauf pour des raisons de finition de surface (planéité, rugosité, etc.). Les déchets créés par le procédé de fabrication sont donc réduits, et celui-ci est donc moins coûteux et plus écologique que les méthodes traditionnelles. La troisième étape de dépose, lorsqu’elle est mise en œuvre avec une troisième matière très peu visqueuse, s’apparente à une opération de coulage, et peut être réalisée très rapidement. On réduit donc nettement la durée de la fabrication. Les différentes étapes du procédé de fabrication sont relativement simples à mettre en œuvre et ne nécessitent pas d’outillage particulièrement complexe. Le procédé est ainsi peu coûteux, rapide, simple à mettre en œuvre, et produit peu de déchets : il est donc adapté aussi bien à de grandes séries de circuits imprimés qu’à des séries réduites. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, dans lequel au moins l’une des étapes de dépose met en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, dans lequel un coefficient de viscosité de la deuxième matière est supérieur à 100 fois un coefficient de viscosité de la troisième matière. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, dans lequel la au moins une nervure comprend une nervure externe délimitant un contour externe de la couche élémentaire, et au moins une nervure interne délimitant un contour interne de la couche élémentaire. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant les étapes de : - déposer une première partie de la troisième matière sur la surface de dépôt pour obtenir une première sous-couche ; - déposer une quatrième matière sur la première sous-couche pour obtenir une deuxième sous-couche, la quatrième matière permettant d’améliorer une résistance mécanique du substrat ; - déposer une deuxième partie de la troisième matière sur la deuxième sous-couche pour obtenir une troisième sous-couche. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant en outre l’étape préliminaire, réalisée avant les autres étapes de dépose, de déposer sur la surface de dépôt au moins une matière additionnelle, la matière additionnelle étant une matière non conductrice. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, la matière additionnelle formant une couche de vernis de protection, un vernis épargne ou un marquage. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant en outre l’étape de déposer la au moins une première matière sur une face de la couche élémentaire opposée à la surface de dépôt, de manière à obtenir un circuit imprimé double face. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant plusieurs phases de fabrication permettant chacune d’obtenir une couche élémentaire, le procédé de fabrication permettant ainsi d’obtenir un circuit imprimé multicouche comprenant plusieurs couches élémentaires. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant l’étape de déposer les couches élémentaires les unes sur les autres pour obtenir le circuit imprimé multicouche. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant les étapes d’empiler les couches élémentaires puis de les assembler entre elles pour obtenir le circuit imprimé multicouche. On propose de plus un procédé de fabrication tel que précédemment décrit, comprenant en outre l’étape d’assembler au moins une couche élémentaire obtenue par ledit procédé de fabrication, avec au moins une couche élémentaire obtenue par un procédé de fabrication différent. L’invention sera mieux comprise à la lumière de la description qui suit d’un mode de mise en œuvre particulier non limitatif de l’invention. Il sera fait référence aux dessins annexés parmi lesquels : la représente des étapes du procédé de fabrication selon l’invention ; la est une vue en perspective et de dessus de la surface de dépôt, des pistes et des vias, illustrant la première étape de dépose ; la est une vue en perspective et de dessus de la surface de dépôt, des pistes, des vias et des nervures, illustrant la deuxième étape de dépose ; la est une vue en perspective et de dessus de la surface de dépôt, des vias, des nervures et du substrat, illustrant la troisième étape de dépose ; la est une vue en coupe selon un plan perpendiculaire à la surface de dépôt, représentant les sous-couches du substrat, dans le cas où une quatrième matière est utilisée ; la représente une couche élémentaire ; la représente un circuit double face obtenu à partir de la couche élémentaire de la ; la représente un circuit imprimé multicouche. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Le procédé de fabrication d’un circuit imprimé comporte (au moins) une phase de fabrication permettant de fabriquer une couche élémentaire du circuit imprimé. Par « couche élémentaire», on entend ici un ensemble comprenant : - une couche de substrat, et - au moins une couche conductrice, comprenant des pistes conductrices (et des pastilles), située sur au moins une face de la couche de substrat, et/ou - des vias traversant la couche de substrat. Si le circuit imprimé comporte une seule couche élémentaire qui comprend une seule couche conductrice sur une seule face de la couche de substrat, il s’agit d’un circuit imprimé simple face. Si le circuit imprimé comporte une seule couche élémentaire qui comprend des couches conductrices et éventuellement des vias sur les deux faces de la couche de substrat, il s’agit d’un circuit imprimé double face. Si le circuit imprimé comporte plusieurs couches élémentaires, il s’agit d’un circuit imprimé multicouche. Dans le cas d’un circuit imprimé multicouche, la phase de fabrication est répétée pour chaque couche élémentaire dudit circuit imprimé. On se place ici dans le cas d’un circuit imprimé multicouche, et on décrit tout d’abord, en référence à la , la phase de fabrication Pf d’une couche élémentaire. En référence à la , la phase de fabrication Pf comprend tout d’abord une première étape de dépose E1, consistant à déposer sur une surface de dépôt 1 au moins une première matière 2. La surface de dépôt 1 est une surface non adhérente, par exemple une surface d’une machine, ou une surface d’une matière sacrificielle. Par « sacrificielle », on entend que la matière est destinée à être éliminée au cours de ou suite à la fabrication du circuit imprimé. La surface de dépôt est donc une surface non fonctionnelle pour le circuit imprimé. La première matière 2 est une matière conductrice formant au moins une piste 3 et/ou au moins un via 4 de la couche élémentaire du circuit imprimé. Ici, la première matière 2 forme une pluralité de pistes 3 et une pluralité de vias 4. Les pistes 3 ont ici une épaisseur de l’ordre de quelques micromètres à quelques centièmes de millimètres. Les vias 4 ont ici une épaisseur de l’ordre de quelques dixièmes de millimètres à quelques millimètres. On note que, bien que les vias 4 représentés sur les figures ont une forme tubulaire (cylindre creux), ils pourraient présenter une forme différente. Ils ne sont par ailleurs pas nécessairement creux, il pourrait aussi s’agir de cylindres pleins. La première matière 2 comprend par exemple au moins une encre conductrice et/ou au moins une pâte conductrice. La dépose peut être monopasse ou multipasse. Suivant la technique utilisée, une dépose multipasse peut être nécessaire pour déposer tout ou partie des vias 4. La dépose peut mettre en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique des pistes et des vias. Cependant, la dépose n’est pas nécessairement numérique. La méthode de dépose utilisée est par exemple l’une des méthodes suivantes : sérigraphie, lithographie, flexographie, jet d’encre multi ou monobuse, impression directe utilisant la technologie A erosol Jet (appelée aussi AJP, pour Aerosol Jet Printing , que l’on peut traduire par impression par jet pulvérisé), EHD (pour ElectroHydroDynamic) , microdispensing (que l’on peut traduire par microdosage), ou tout autre moyen de dépose d’encre. Il est aussi possible de combiner plusieurs moyens de dépose. On pourra par exemple utiliser le jet d’encre pour les pistes 3 et le microdispensing pour les vias 4. La première matière 2 comprend par exemple de l’argent, de l’or, du cuivre, des billes de carbone, etc. La première matière 2 utilisée dépend de la technique de dépose mise en œuvre. En jet d’encre, la première matière 2 est par exemple une encre comprenant des particules d’argent. Suite à sa dépose, une opération de séchage de la première matière 2 est mise en œuvre. Dans le cas d’une dépose multipasse, comme par exemple pour les vias 4, un séchage ou un préséchage ( pinning ) sera préférablement appliqué à chaque passe. L’opération de séchage est adaptée à la première matière 2 et au moyen de dépose : séchage par rayonnement infrarouge (quelle que soit la longueur d’onde), par rayonnement ultraviolet, dans un four, par faisceaux laser, dans une étuve, sous vide, par polymérisation, réticulation, recuit, etc. L’opération de séchage peut combiner plusieurs techniques, et par exemple le recuit sous vide, qui combine l’effet de la chaleur et celui du vide. On obtient donc, suite à la première étape de dépose, tout ou partie des pistes conductrices 3 et des vias 4 de la couche élémentaire, qui sont déposés sur la surface de dépôt 1. Optionnellement, le procédé de fabrication comprend en outre une étape préliminaire E0, réalisée avant la première étape de dépose E1 qui vient d’être décrite, consistant à déposer sur la surface de dépôt 1 au moins une matière additionnelle. La matière additionnelle est par exemple une matière non conductrice et forme un élément additionnel de la couche élémentaire. L’élément additionnel est par exemple une couche de vernis de protection, ou un vernis résistant à la soudure (connu par l’homme du métier comme masque de soudure, ou vernis épargne) ou un marquage. Le vernis de protection, dans les méthodes de fabrication de l’art antérieur, est généralement appliqué en fin de fabrication du circuit imprimé pour protéger les pistes de l’oxydation. Le marquage, traditionnellement réalisé par exemple par une technique de sérigraphie, permet de rendre apparentes des informations nécessaires, telles que des identifiants de composants, des valeurs de composants passifs, un P/N (pour Part Number ) du circuit imprimé, un logo, etc. On note ici que, par « une matière déposée sur une surface », on entend soit que « la matière est déposée directement sur la surface », soit que « la matière est déposée sur un élément lui-même déposé sur ladite surface ». Ainsi, lorsque l’on a indiqué que la première matière 2 est déposée sur la surface de dépôt 1, on entendait que la première matière 2 est déposée soit directement sur la surface de dépôt 1 (si l’étape préliminaire E0 n’est pas réalisée), soit sur la matière additionnelle qui est elle-même déposée sur la surface de dépôt 1 (si l’étape préliminaire E0 est réalisée). C’est aussi vrai pour la deuxième matière et la troisième matière qui vont être décrites plus bas. En référence à la , la phase de fabrication comprend ensuite une deuxième étape de dépose E2, consistant à déposer sur la surface de dépôt 1 au moins une deuxième matière 5. La deuxième matière 5 est ici une matière non conductrice, qui forme au moins une nervure 6 délimitant un contour de la couche élémentaire du circuit imprimé. La au moins une nervure 6 peut comprendre une nervure externe délimitant un contour externe de la couche élémentaire, et au moins une nervure interne délimitant un contour interne de la couche élémentaire. Par « contour », on entend donc à la fois le contour externe et le contour interne. Par « contour interne », on entend l’ensemble des contours de la ou des cavités possiblement formées dans la couche élémentaire. La ou les cavités sont requises par exemple pour des contraintes d’intégration dans un boîtier. Une cavité peut par exemple être formée pour y positionner un composant d’un autre circuit imprimé. Les cavités pourraient par exemple être des trous de fixation, situés dans les coins du circuit imprimé, et permettant de fixer le circuit imprimé dans un boîtier via des plots de fixation. On voit sur la que deux nervures 6a, 6b sont ici formées. La nervure 6a délimite le contour externe de la couche élémentaire, alors que la nervure 6b définit une cavité 7, et donc le contour interne de la couche élémentaire. La deuxième matière 5 comprend par exemple au moins une encre et/ou au moins une pâte. La deuxième matière 5 comprend par exemple un polymère souple. La deuxième matière 5 est une matière sacrificielle : elle est destinée uniquement à définir le volume de la couche élémentaire du circuit imprimé. La dépose peut être monopasse. Elle sera cependant préférentiellement multipasse afin de déposer la deuxième matière 5 sur plusieurs couches permettant d’obtenir des nervures 6a, 6b présentant chacune une épaisseur totale de l’ordre de grandeur de celle des vias 4. L’épaisseur des nervures 6 est généralement supérieure ou égale à celle des vias 4 (mais pas obligatoirement : il peut être nécessaire dans certains cas de laisser les vias 4 dépasser). La dépose peut mettre en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique de la ou des nervures 6. Cependant, la dépose n’est pas nécessairement numérique. La méthode de dépose utilisée est par exemple l’une des méthodes suivantes : tout type d’impression 3D de type FDM (pour Fused Deposition Modeling , que l’on peut traduire par dépôt de fil fondu, appelé plus communément impression 3D), jet d’encre multi ou monobuse, impression directe utilisant la technologie Aerosol Jet , EHD, microdispensin g, ou tout autre moyen de dépose de matière sacrificielle. Il est aussi possible de combiner plusieurs moyens de dépose. Par exemple, on pourra utiliser le FDM pour les délimitations extérieures (ici nervure 6a) et le microdispensing pour les cavités (ici nervure 6b). Une opération de séchage de la deuxième matière 5 est alors mise en œuvre. L’opération de séchage est adaptée à la deuxième matière 5 et au moyen de dépose : séchage par rayonnement infrarouge (quelle que soit la longueur d’onde), par rayonnement ultraviolet, dans un four, par faisceaux laser, dans une étuve, sous vide, par polymérisation, réticulation, recuit, etc. L’opération de séchage peut combiner plusieurs techniques, et par exemple le recuit sous vide, qui combine l’effet de la chaleur et celui du vide. La deuxième matière 5 est destinée à être retirée en fin de fabrication, par tout moyen adapté : dissolution par de l’eau ou de l’acide, fonte, usinage, etc. La deuxième matière 5 peut aussi être retirée manuellement par un opérateur. Cette étape a donc pour but de délimiter autour de l’ensemble de pistes 3 et de vias 4, créé à l’étape précédente, la zone correspondant à la future forme du circuit imprimé, et de définir à proximité ou entre les pistes créées à l’étape précédente des zones (cavités) dans lesquelles on ne souhaite pas déposer de matière diélectrique dans l’étape qui suit. En référence à la , la phase de fabrication comprend une troisième étape de dépose E3, consistant à déposer au moins une troisième matière 10 dans un volume V (voir ) délimité par la surface de dépôt 1 et les nervures 6a, 6b. La troisième matière 10 est une matière diélectrique (non conductrice) qui forme un substrat de la couche élémentaire du circuit imprimé. La troisième matière 10 comprend par exemple au moins une encre et/ou au moins une pâte. La troisième matière 10 comprend par exemple de l’epoxy et/ou de la céramique. La troisième matière 10 peut comprendre différents matériaux réactifs entre eux pour atteindre le but recherché (typiquement l’époxy bi-composant) ou un seul (typiquement une céramique). La dépose peut être monopasse ou multipasse, dans le but d’obtenir un remplissage uniforme du volume délimité par la forme créée à l’étape précédente. La dépose peut mettre en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique du volume à remplir. Cependant, la dépose n’est pas nécessairement numérique. La méthode de dépose utilisée est par exemple l’une des méthodes suivantes : tout type d’impression 3D de type FDM, jet d’encre multi ou monobuse, impression directe utilisant la technologie Aerosol Jet , EHD, microdispensin g, ou tout autre moyen de dépose. La dépose peut combiner plusieurs moyens de dépose suivant le but recherché et la matière à déposer (par exemple, on pourra utiliser le microdispensing haut volume dans les zones sans vias 4, et l’ Aerosol Jet autour des vias 4). Une opération de séchage de la troisième matière 10 est alors mise en œuvre. L’opération de séchage est adaptée à la troisième matière 10 et au moyen de dépose : séchage par rayonnement infrarouge (quelle que soit la longueur d’onde), par rayonnement ultraviolet, dans un four, par faisceaux laser, dans une étuve, sous vide, par polymérisation, réticulation, recuit, etc. L’opération de séchage peut combiner plusieurs techniques, et par exemple le recuit sous vide, qui combine l’effet de la chaleur et celui du vide. Dans le cas d’une dépose multipasse, comme par exemple pour les vias, un séchage ou un préséchage ( pinning ) sera préférablement appliqué à chaque passe. On note que, dans la première étape de dépose E1, en plus de sa fonction conductrice, la première matière 2 doit être déposée précisément en position et en épaisseur (ce qui conduit à des volumes déposés faibles entre chaque étape de séchage, et à des séchages rapides et fréquents). Dans la deuxième étape de dépose E2, en plus de sa fonction sacrificielle, la deuxième matière 5 doit être déposée précisément par rapport à celle de la première étape de dépose E1 et avec des volumes assez importants. On utilise donc une deuxième matière 5 à plus forte viscosité, et on met en œuvre des séchages fréquents. Dans la troisième étape de dépose E3, en plus de sa fonction diélectrique, la troisième matière 10 doit être déposée en grande quantité. On utilise donc une troisième matière 10 très peu visqueuse et on met en œuvre des temps de séchage long, ou bien on utilise pour la troisième matière 10 des combinaisons de matériaux réactifs entre eux. La troisième étape de dépose E3 s’apparente donc plus à une étape de coulage (fonderie) qu’à une étape d’impression. Le remplissage du volume délimité par la surface de dépôt et la ou les nervures, s’effectue très rapidement. Ainsi, dans un mode de réalisation, le coefficient de viscosité de la deuxième matière 5 est nettement supérieur à celui de la troisième matière 10. Le coefficient de viscosité de la deuxième matière 5 est avantageusement supérieur à 100 fois le coefficient de viscosité de la troisième matière 10. Ici, typiquement, le coefficient de viscosité de la première matière 2 est compris entre 100 et 100 000 mPA.s, le coefficient de viscosité de la deuxième matière 5 est compris entre 100 000 et 250 000 mPA.s, et le coefficient de viscosité de la troisième matière 10 est compris entre 100 et 1000 mPA.s. Le coefficient de viscosité de la deuxième matière 5 n’est cependant pas nécessairement très supérieur à celui de la troisième matière 10. Il est ainsi par exemple possible que les nervures 6 soient réalisées en jet d’encre. Dans ce cas, la viscosité des nervures 6 est relativement basse. Cette manière d’appliquer la troisième matière permet d’obtenir un corps de la couche élémentaire plus robuste, et laisse un plus grand choix de matière que si cette troisième matière était appliquée via un grand nombre d’applications de couches très fines. Au cours de la troisième étape de dépose E3, pendant le coulage de la troisième matière 10, il est possible d’inclure un ou des éléments pour améliorer les propriétés du ou des matériau(x) coulé(s). Par exemple, on pourra couler une partie du volume d'époxy nécessaire puis déposer de la fibre de carbone par procédé FDM ou un tissu de verre prédécoupé, puis couler par-dessus un autre volume d’époxy afin d’améliorer la résistance mécanique du corps de carte. Ainsi, en référence à la , la troisième étape de dépose E3 consiste tout d’abord à déposer une première partie 10a de la troisième matière 10 (époxy) sur la surface de dépôt 1, pour obtenir une première sous-couche. Puis, on dépose une quatrième matière 11 (fibre de carbone ou tissu de verre par exemple) sur la première sous-couche, pour obtenir une deuxième sous-couche, la quatrième matière 11 permettant d’améliorer la résistance mécanique du corps de la couche élémentaire. Puis, on dépose une deuxième partie 10b de la troisième matière 10 sur la deuxième sous-couche pour obtenir une troisième sous-couche. Ces opérations peuvent éventuellement être répétées plusieurs fois. Les énergies de surface des liquides et les rétreints de séchage pourraient conduire à une surface supérieure non homogène. Le procédé de fabrication comprend ensuite une étape de finition E4 consistant à uniformiser la surface externe (des deux faces) de la couche élémentaire, afin de préparer les opérations suivantes. L’étape de finition E4 peut utiliser toute technique, et notamment une ou des techniques soustractives et une ou des techniques additives. La ou les techniques soustractives sont par exemple le fraisage, l’arasage, l’ablation laser pour enlever les surépaisseurs, etc. La ou les techniques additives comprennent par exemple une dépose de matière, semblable aux déposes précédemment décrites, permettant de remplir d’éventuels manques de matière. Il est bien sûr possible de mettre en œuvre à la fois une technique soustractive et une technique additive. Le procédé de fabrication comprend finalement une étape E5 consistant à dissocier la couche élémentaire de la surface de dépôt 1 et à retirer la ou les nervures 6a, 6b. On obtient donc une couche élémentaire 12, visible sur la . La couche élémentaire 12 peut former en elle-même un circuit imprimé simple face. Dans ce cas, la couche conductrice sur la serait la couche inférieure (et il n’y aurait pas de vias) : les pistes sont représentées en pointillés sur la sont donc situées sur la face inférieure. En référence à la , pour fabriquer un circuit imprimé double face, on répète la première étape de dépose (en laissant la couche élémentaire 12 sur la surface de dépôt 1) mais cette fois, en déposant aussi la première matière 2 sur la face de la couche élémentaire opposée à la surface de dépôt 1, c’est-à-dire ici sur la face supérieure de la couche élémentaire 12. On a donc des pistes 3 sur la face inférieure et sur la face supérieure, et on obtient de la sorte, après élimination des éléments sacrificiels, un circuit imprimé « simple » complet avec des pistes des deux côtés du circuit. Pour fabriquer un circuit imprimé multicouche, on réalise plusieurs phases de fabrication permettant chacune d’obtenir une couche élémentaire 12. Sur la , on voit les trois couches élémentaires 12a, 12b, 12c d’un circuit imprimé 13. Deux méthodes (au moins) sont envisageables pour obtenir le circuit imprimé multicouche 13. Une première méthode consiste à déposer les couches élémentaires 12 les unes sur les autres. On obtient donc la première couche élémentaire 12a puis, sans la retirer de la surface de dépôt 1, on réalise une première étape de dépose E1 sur ladite première couche élémentaire 12a pour déposer les pistes 3 et les vias 4 de la deuxième couche élémentaire 12b, puis on réalise la deuxième étape de dépose E2 et la troisième étape de dépose E3 pour déposer le substrat de la deuxième couche élémentaire 12b, etc. Cette première méthode présente l’avantage, outre le fait de ne pas nécessiter d’opération d’assemblage des couches élémentaires (par laminage par exemple : voir plus bas), de pouvoir fabriquer des couches de taille variable : - soit en les faisant de plus en plus petite (la forme extérieure réalisée lors de la deuxième étape de dépose est de plus en plus petite). On voit sur la que la couche élémentaire 12c présente des dimensions réduites (en longueur et en largeur) par rapport à celles des couches élémentaires 12a et 12b; - soit en utilisant une grande quantité de matériaux sacrificiels (à l’intérieur de la forme extérieure réalisée lors de la deuxième étape de dépose, du matériau sacrificiel permet de créer des cavités de taille variable). Une deuxième méthode consiste à empiler les couches élémentaires 12 puis à assembler les couches élémentaires 12 entre elles. Préalablement à l’assemblage, on a réalisé la première étape de dépose E1 sur la face supérieure 14 de la couche élémentaire supérieure 12c. On obtient ainsi, après élimination des éléments sacrificiels, un circuit imprimé multicouche 13. La face inférieure 15 du circuit imprimé 13 comprend des pistes déposées lors de la première étape de dépose de la couche élémentaire 12a, et la face supérieure 14 du circuit imprimé 13 comprend des pistes 3 déposées lors de la première étape de dépose E1 réalisée sur la face supérieure de la couche élémentaire supérieure 12c. L’assemblage des couches élémentaires 12 est par exemple réalisée par lamination. Il s’agit de la technique traditionnelle, standard, utilisée aujourd’hui pour assembler des couches élémentaires. L’invention peut s’insérer dans un flux de production traditionnel. Il est ainsi possible d’utiliser des couches élémentaires 12 obtenues par le procédé de fabrication de l’invention, et de les laminer l’une sur l’autre, dans une presse à laminer standard. Il est aussi possible d’assembler (par exemple par lamination) au moins une couche élémentaire obtenue par le procédé de fabrication selon l’invention, avec au moins une couche élémentaire obtenue par un procédé de fabrication différent (traditionnel). On note qu’entre chaque étape, on peut mettre en œuvre des étapes classiques de nettoyage et de préparation des surfaces à imprimer : traitement plasma / corona, nettoyage ultrason, etc. Par ailleurs, on note à nouveau que le procédé de fabrication selon l’invention reste compatible avec la plupart des étapes des méthodes de fabrication traditionnelles. Certaines étapes des méthodes traditionnelles peuvent donc être appliquées au procédé de fabrication selon l’invention. Par exemple, et de façon non exhaustive : - comme vu précédemment, on peut laminer les couches élémentaires entre elles ou avec des monocouches traditionnels ; - on peut, une fois le circuit imprimé fini, y ajouter tout ou partie des vias nécessaires via la méthode de fabrication traditionnelle (perçage puis remplissage) ; - on peut, une fois le circuit imprimé fini, y ajouter les vernis de protection et marquage usuellement utilisés dans la méthode de fabrication traditionnelle ; - on peut y ajouter par perçage les trous nécessaires à la mise en place mécanique ; - on peut découper les parties non utilisées. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée au mode de réalisation décrit mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention tel que défini par les revendications. Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (13), comportant une phase de fabrication (Pf) comprenant les étapes de : - déposer sur une surface de dépôt (1) au moins une première matière (2), la première matière étant une matière conductrice formant au moins une piste conductrice (3) et/ou au moins un via (4) d’une couche élémentaire (12) du circuit imprimé ; - déposer sur la surface de dépôt au moins une deuxième matière (5) formant au moins une nervure (6a, 6b) délimitant un contour de la couche élémentaire ; - déposer au moins une troisième matière (10) dans un volume (V) délimité par la surface de dépôt (1) et la ou les nervures, la troisième matière étant une matière diélectrique formant un substrat de la couche élémentaire ; le procédé comprenant en outre l’étape de dissocier la couche élémentaire de la surface de dépôt et retirer la ou les nervures. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel au moins l’une des étapes de dépose (E1, E2, E3) met en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, dans lequel un coefficient de viscosité de la deuxième matière (5) est supérieur à 100 fois un coefficient de viscosité de la troisième matière (10). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la au moins une nervure comprend une nervure externe (6a) délimitant un contour externe de la couche élémentaire, et au moins une nervure interne (6b) délimitant un contour interne de la couche élémentaire. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant les étapes de : - déposer une première partie (10a) de la troisième matière (10) sur la surface de dépôt (1) pour obtenir une première sous-couche ; - déposer une quatrième matière (11) sur la première sous-couche pour obtenir une deuxième sous-couche, la quatrième matière permettant d’améliorer une résistance mécanique du substrat ; - déposer une deuxième partie (10b) de la troisième matière sur la deuxième sous-couche pour obtenir une troisième sous-couche. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape préliminaire (E0), réalisée avant les autres étapes de dépose, de déposer sur la surface de dépôt (1) au moins une matière additionnelle, la matière additionnelle étant une matière non conductrice. Procédé de fabrication selon la revendication 6, la matière additionnelle formant une couche de vernis de protection, un vernis épargne ou un marquage. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape de déposer la au moins une première matière (2) sur une face de la couche élémentaire opposée à la surface de dépôt, de manière à obtenir un circuit imprimé double face. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant plusieurs phases de fabrication permettant chacune d’obtenir une couche élémentaire, le procédé de fabrication permettant ainsi d’obtenir un circuit imprimé multicouche (13) comprenant plusieurs couches élémentaires (12a, 12b, 12c). Procédé de fabrication selon la revendication 9, comprenant l’étape de déposer les couches élémentaires les unes sur les autres pour obtenir le circuit imprimé multicouche (13). Procédé de fabrication selon la revendication 9, comprenant les étapes d’empiler les couches élémentaires puis de les assembler entre elles pour obtenir le circuit imprimé multicouche (13). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape d’assembler au moins une couche élémentaire (12) obtenue par ledit procédé de fabrication, avec au moins une couche élémentaire obtenue par un procédé de fabrication différent.