Brevet FR3145234A1 — publié le 20240726

Module de puissance avec composant encapsulé et procédé de fabrication de ce module Un aspect de l’invention concerne un module de puissance (100, 100’) comportant au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans un circuit imprimé (120) comportant : un premier et un second substrats conducteurs (121, 122), et une résine d’encapsulation (130) logée entre le premier et le second substrats conducteurs, la résine d’encapsulation (130) comportant au moins deux permittivités distinctes (ɛ1,ɛ2), la résine d’encapsulation s’étendant à distance du composant comportant une première permittivité ɛ1 et la résine d’encapsulation s’étendant à proximité du composant électronique (110) comportant une deuxième permittivité ɛ2, supérieure à la première permittivité. Un autre aspect de l’invention concerne un procédé (200) de fabrication du module de puissance (100, 100’) dans lequel une première feuille pré-imprégnée intérieure est découpée pour former des cavités adaptées pour recevoir d’une part le composant électronique d’autre part d’autres feuilles pré-imprégnées de permittivités différentes. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 4 Module de puissance avec composant encapsulé et procédé de fabrication de ce module DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne un module de puissance dans lequel le composant électronique de puissance est enrobé dans une résine d’encapsulation comportant diverses permittivités permettant de limiter les phénomènes de claquage. L’invention concerne également un procédé de fabrication de ce module de puissance. L’invention trouve des applications dans le domaine de l’électronique de puissance et, en particulier, le domaine de l’assemblage de composants électroniques de puissance dans un circuit imprimé de puissance. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Les modules de puissance sont généralement utilisés, dans le domaine de l’électronique de puissance, pour contrôler des actionneurs, des machines, des moteurs, etc. Les modules de puissance classiques 10, dont un exemple est représenté sur la , comportent généralement des composants électroniques de puissance 11 connectés à la surface d’un substrat 12 par brasage. Ces composants électroniques de puissance 11 sont connectés au circuit électrique par l’intermédiaire de fils de câblage électriques 13 fixés sur leur face supérieure. En effet, la technique la plus répandue de connexion des composants électroniques de puissance est l’utilisation de fils de câblage 13, dont l’élément conducteur est généralement en or, en aluminium ou en cuivre. Pour autoriser le passage d’un courant fort, tout en diminuant la résistance des interconnexions, on utilise généralement plusieurs fils de câblage en parallèle. Ces modules sont appelés modules de puissance car ils permettent la circulation d’un courant électrique fort et haute tension, c'est-à-dire présentant une tension supérieure à 1000 Volts. Cependant, l’environnement en haute tension peut être soumis à des contraintes électriques sévères comme l’humidité, les décharges partielles, les claquages dans l’air sec (de l’ordre de 3kVDC/mm), etc., susceptibles d’endommager les composants électroniques de puissance (appelé plus simplement composant ou composant de puissance – par opposition aux composants de basse tension). Pour protéger ces composants de l’environnement extérieur, il est habituel de les encapsuler, ainsi que leurs fils de câblage, dans une résine de protection permettant notamment d’améliorer le seuil de claquage (qui peut alors atteindre 25kVDC/mm). Néanmoins, ce seuil peut s’avérer insuffisant pour certaines applications de haute tension étant donné que le seuil d’apparition de décharge partiel est bien inférieur au seuil de claquage. Pour augmenter la densité de puissance, il a été proposé d’enfouir les composants électroniques de puissance dans des substrats, ce qui facilite aussi leur intégration 3D. Une des techniques d’enfouissement consiste à enfouir le composant directement dans un circuit imprimé (ou PCB pour « Printed Circuit Board » en terminologie anglo-saxonne) en bénéficiant d’une encapsulation des composants grâce aux matériaux pré-imprégnés du circuit imprimé. Cette technique déjà connue pour des composants de basse tension, sans contraintes électriques sévères dans l’environnement, comporte, comme représenté sur la , une première étape 21 de positionnement du composant 11 sur un substrat 16. Elle comporte ensuite une étape 22 d’enrobage du composant par lamination des matériaux pré-imprégnés. Une fois les composants encapsulés, ils doivent être reliés au circuit électrique. Pour cela, deux techniques sont généralement utilisées : La première méthode consiste à braser les composants 11 sur la face interne 14 du circuit imprimé, comme représenté sur la . Cette méthode présente l’inconvénient que la brasure 15 connectant les composants au circuit imprimé n’est pas protégée et peut être endommagée lors des étapes ultérieures au brasage. La deuxième méthode consiste à réaliser des perçages laser de vias 17 destinés, après une étape 24 d’électrodéposition de cuivre, à former des interconnexions pour alimenter électriquement le composant 11. Si cette deuxième méthode présente l’avantage d’être facilement reproductible industriellement, elle présente toutefois des inconvénients. L’un de ces inconvénients vient des composants utilisés qui, pour leur majorité, ont une métallisation de finition en aluminium qui n’est pas compatible avec une électrodéposition de cuivre. S’il est possible de réaliser un dépôt métallique sur les métallisations en aluminium, pour les rendre compatibles avec l’électrodéposition, cette opération est délicate et couteuse, ce qui limite beaucoup le choix des composants à enfouir. La technique d’enfouissement du composant de puissance décrite ci-dessus et qui consiste à enfouir le composant de puissance directement dans le circuit imprimé de la même manière qu’un composant basse tension présente l’inconvénient de générer des contraintes électriques trop élevées dans certaines zones, comme les zones à triple interface. En effet, certaines zones du composant de puissance, notamment les angles du composant, c'est-à-dire les zones à triple interface, appelées points triples, qui sont à l’interface entre trois matériaux (en particulier la métallisation du composant, le cuivre de la couche supérieure du composant et la résine d’encapsulation), peuvent présenter des contraintes électriques très élevées pouvant atteindre 120kV/DC. Une contrainte électrique si élevée entraîne généralement un échauffement important localement, ce qui engendre une dégradation de la résine d’encapsulation ainsi que l’apparition de décharges partielles induisant une dégradation irréversible de l’isolant électrique, c'est-à-dire du matériau pré-imprégné dans lequel est encapsulé le composant. Pour répondre aux problèmes évoqués ci-dessus des fortes contraintes électriques au niveau de certaines zones des composants de puissance enfouis dans un circuit imprimé, le demandeur propose un module de puissance dans lequel un gradient de permittivité est créé au voisinage de ces zones à fortes contraintes électriques. Le demandeur propose également un procédé de fabrication d’un tel module de puissance. On appelle « permittivité » la grandeur caractéristique des matériaux diélectriques (ici les matériaux pré-imprégnés) au voisinage du composant. On appelle « gradient de permittivité » une permittivité non-constante dont la valeur varie de façon croissante ou décroissante en fonction de la distance par rapport au composant. Un gradient de permittivité est obtenu dès lors qu’au moins deux permittivités de valeurs distinctes, et de préférence trois ou plus, coexistent dans une même région du module de puissance. On rappelle que la haute tension concerne les valeurs de tension électrique supérieures à 1000 volts, que la basse tension concerne les valeurs de tension électrique inférieures à 1000 volts et que la très basse tension concerne les valeurs de tension électrique inférieures ou égales à 75 volts. Selon un premier aspect, l’invention concerne un module de puissance comportant au moins un composant électronique de puissance enfoui dans un circuit imprimé, ledit circuit imprimé comportant : un premier et un second substrats conducteurs, et une résine d’encapsulation logée entre le premier et le second substrats conducteurs et encapsulant le composant électronique, la résine d’encapsulation comportant au moins deux permittivités distinctes, la résine d’encapsulation s’étendant à distance du composant comportant une première permittivité et la résine d’encapsulation s’étendant à proximité du composant électronique comportant une deuxième permittivité, supérieure à la première permittivité. Ce module de puissance présente l’avantage d’offrir une permittivité adaptée à la zone considérée du composant électronique de puissance, la permittivité étant plus élevée dans les zones à fortes contraintes électriques afin de protéger les matériaux diélectriques (ou isolants) du PCB. Un tel module de puissance présente une valeur réduite du champ électrique au niveau de ces zones à fortes contraintes électriques, comme les points triples, par augmentation de la limite de la tension d’apparition des décharges partielles et l’augmentation de la tension de claquage dans l’assemblage. Il présente ainsi une tenue diélectrique améliorée et un assemblage robustifié contre le vieillissement sous contraintes électriques (comme les décharges partielles). Dans la description, on entend par zone éloignée ou à distance, les zones du module de puissance qui ne sont pas directement en contact avec le composant de puissance ou autour des points triples (ou autres zones à fortes contraintes électriques), par opposition aux zones dites à proximité ou dans le voisinage qui elles sont directement en contact avec le composant de puissance et/ou les points triples dudit composant. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le module de puissance selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : la résine d’encapsulation est formée à partir d’au moins une première feuille pré-imprégnée positionnée à distance du composant électronique et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée positionnée à proximité d’une zone prédéfinie du composant électronique. la résine d’encapsulation est formée à partir d’au moins trois feuilles pré-imprégnées de permittivités différentes, les au moins trois feuilles pré-imprégnées étant disposées de sorte à former un gradient de permittivité autour du composant électronique et/ou de la zone prédéfinie dudit composant électronique. la résine d’encapsulation est formée à partir d’une première feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε1 positionnée à distance du composant électronique, et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε2 et une troisième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε3, empilées l’une sur l’autre, la troisième feuille pré-imprégnée intérieure étant positionnée au plus près de la zone prédéfinie du composant électronique, avec ε3 > ε2 > ε1. les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures sont disposées horizontalement l’une sur l’autre pour former un empilement vertical entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures. les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures sont disposées verticalement l’une contre l’autre pour former un empilement horizontal entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures, la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure étant disposée verticalement entre la première feuille pré-imprégnée intérieure et la troisième feuille pré-imprégnée intérieure, la troisième feuille pré-imprégnée étant en contact avec le composant électronique. Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un module de puissance selon le premier aspect, le procédé comportant les opérations suivantes : a) découpe d’au moins une cavité centrale et une cavité latérale dans une première feuille pré-imprégnée intérieure, b) installation, dans la cavité latérale, d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure, c) pose de la première feuille pré-imprégnée intérieure sur une première feuille pré-imprégnée extérieure, d) installation du composant électronique dans la cavité centrale, e) pose d’une deuxième feuille pré-imprégnée extérieure sur la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure et la première feuille pré-imprégnée intérieure, f) pose d’un premier et d’un second substrats conducteurs, respectivement, sous/sur la première et la deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures, g) laminage de l’assemblage obtenu à l’étape f). Ce procédé présente l’avantage d’être très facilement reproductible d’un point de vue industriel. Il permet l’enfouissement des composants de puissance haute tension dans un PCB de façon industrielle. Il permet de plus de miniaturiser les modules de puissance, ce qui suit la tendance actuelle qui consiste à augmenter la puissance des modules tout en réduisant leur taille et leur masse. Le procédé de fabrication peut comporter les caractéristiques complémentaires suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : l’opération a) de découpe des cavités comporte la découpe d’une cavité centrale et d’au moins deux cavités latérales disposées de part et d’autre de la cavité centrale. les cavités latérales sont verticales et parallèles les unes aux autres. il comporte une ultime étape h) de réalisation de vias à travers la résine d’encapsulation pour connecter le composant électronique. les premières feuilles pré-imprégnées extérieures et la première feuille pré-imprégnée intérieure sont superposées et centrées les unes sur les autres au moyen d’un outil de centrage. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit, illustrée par les figures dans lesquelles : La , déjà décrite, représente une vue en perspective d’un exemple de module de puissance selon l’état de la technique ; La , déjà décrite, représente une vue schématique d’un exemple de connexion d’un composant de puissance dans un circuit imprimé selon l’état de la technique ; La , déjà décrite, représente, selon un diagramme fonctionnel, un procédé de montage d’un composant de puissance dans un circuit imprimé selon l’état de la technique ; La et la représentent schématiquement chacune une vue de côté, en coupe, d’un module de puissance, respectivement, selon un premier et un second modes de réalisation de l’invention ; La représente la permittivité d’une zone à fortes contraintes électriques d’un composant de puissance d’un module de puissance selon l’invention, comparée à celles de modules de puissance de l’état de la technique ; La représente différents exemples de matériaux pré-imprégnés pouvant être utilisés pour la fabrication d’un module de puissance selon l‘invention ; La représente plusieurs étapes du procédé de fabrication du module de puissance de la ; et La représente plusieurs états du module de puissance de la au cours du procédé de fabrication, lorsque ces états sont différents de ceux du module de puissance de la . Sur les figures, les éléments identiques sont repérés par des références identiques. Pour des questions de lisibilité des figures, les échelles de taille entre éléments représentés ne sont pas respectées. DESCRIPTION DETAILLEE Un exemple de réalisation d’un module de puissance et de son procédé de fabrication sont décrits en détail ci-après, en référence aux dessins annexés. Cet exemple illustre les caractéristiques et avantages de l'invention. Il est toutefois rappelé que l'invention ne se limite pas à cet exemple. Des modules de puissance selon deux modes de réalisation de l’invention sont représentés sur les figures 4A et 4B. Quel que soit le mode de réalisation, le module de puissance selon l’invention, référencé 100, comporte un circuit imprimé 120 dans lequel est inséré un composant 110 à semi-conducteur de puissance de calibre haute tension, dit composant de puissance ou simplement composant. Le circuit imprimé 120 comporte un premier substrat conducteur 121 et un second substrat conducteur 122 entre lesquels s’étend une résine d’encapsulation 130 du composant de puissance 110. Selon l’invention, la résine d’encapsulation 130 se présente sous la forme de plusieurs couches, ou strates, de matériaux pré-imprégnés agglomérées les unes avec les autres à la suite d’une opération de laminage décrite ultérieurement. Les couches de matériaux pré-imprégnés sont formées à partir de plusieurs feuilles pré-imprégnées 131-135 présentant des propriétés diélectriques spécifiques. Une feuille pré-imprégnée est constituée d'un mélange relativement homogène de résine et de fibres de renfort. Diverses résines et fibres de renfort peuvent être utilisées pour former une feuille pré-imprégnée. Il existe donc différents types de feuilles pré-imprégnées en fonction de la résine et des fibres de renfort choisies, chaque type de feuilles pré-imprégnées présentant des propriétés spécifiques comme, par exemple, une épaisseur, une proportion de résine et/ou une permittivité spécifique(s). Les résines peuvent être, par exemple, du phénolique, du polyester, de l’époxy ou toute autre résine classiquement utilisée dans le domaine des circuits imprimés. Les fibres peuvent être, par exemple, du verre (E-glass), de l’Aramide, du carbone ou toutes autres fibres classiquement utilisées dans le domaine des circuits imprimés. En fonction de la résine et des fibres de renfort choisis, l’épaisseur de la feuille pré-imprégnée peut varier ; elle est comprise, par exemple, entre 32µm et 190µm. De même, la proportion de résine dans la feuille pré-imprégnée peut varier également. Selon le choix de résine et de fibres de renfort et selon l’épaisseur et la proportion de résine, les propriétés diélectriques de la feuille pré-imprégnée (en particulier la permittivité) sont aussi variables d’un type de feuille pré-imprégnée à un autre. Plusieurs exemples de feuilles pré-imprégnées (appelées aussi « pre-pregs ») sont illustrés sur la . Par exemple : la feuille pré-imprégnée de type A, sur la , présente une épaisseur d’environ 50µm, une proportion d’environ 70% de résine et une permittivité ε comprise entre 2,8 et 3,7. la feuille pré-imprégnée de type B, sur la , présente une épaisseur comprise entre environ 90 et 110µm, une proportion d’environ 50% de résine et une permittivité ε comprise entre 3,6 et 3,8. la feuille pré-imprégnée de type C, sur la , présente une épaisseur comprise entre environ 60 et 70µm, une proportion d’environ 60% de résine et une permittivité ε comprise entre 3,2 et 3,7. la feuille pré-imprégnée de type D, sur la , présente une épaisseur comprise entre environ 170 et 190µm, une proportion d’environ 45% de résine et une permittivité ε comprise entre 4,1 et 4,6. Les modules de puissance 100 des figures 4A et 4B comporte ainsi plusieurs feuilles pré-imprégnées 131-135 superposées et/ou disposées les unes à côté des autres de sorte à former, après laminage, une résine d’encapsulation 130 comportant au moins deux permittivités différentes. Comme expliqué plus en détail par la suite, la résine d’encapsulation comportant la permittivité la plus élevée s’étend à proximité du composant de puissance 110 et en particulier au voisinage d’une ou de plusieurs zones à fortes contraintes électriques, comme les points triples 115, tandis que la résine d’encapsulation ayant la plus faible permittivité s’étend dans des zones plus éloignées du composant 110. En effet, les feuilles pré-imprégnées sont disposées de sorte à former un gradient de permittivité autour du composant de puissance avec une valeur de la permittivité qui décroit au fur et à mesure de l’éloignement du composant de puissance 110 et notamment des zones à fortes contraintes électriques 115 dudit composant. Par exemple, une résine d’encapsulation d’un module de puissance selon l’invention peut être formée à partir de deux types de feuilles pré-imprégnées : un premier type de feuille pré-imprégnée de permittivité ε1 et un deuxième type de feuille pré-imprégnée de permittivité ε2 (avec ε1 Dans les deux exemples des figures 4A et 4B, la résine d’encapsulation 130 du module de puissance 100 est formée à partir de quatre types de feuilles pré-imprégnées. La résine d’encapsulation 130 est formée en particulier à partir de deux feuilles pré-imprégnées extérieures (la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 et la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132) et d’un ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133 et 134/135. Les deux feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 sont du même type, de préférence du premier type de feuilles pré-imprégnées de permittivité ε1. L’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures est composé de quatre différents types de feuilles pré-imprégnées : un premier type de feuille pré-imprégnée 133 de permittivité ε1, appelé première feuille pré-imprégnée intérieure, un deuxième type de feuille pré-imprégnée 134a de permittivité ε2, appelé deuxième feuille pré-imprégnée intérieure, un troisième type de feuille pré-imprégnée 134b de permittivité ε3, appelé troisième feuille pré-imprégnée intérieure, et un quatrième type de feuille pré-imprégnée 134c de permittivité ε4, appelé quatrième feuille pré-imprégnée intérieure, avec ε1 Dans ces deux exemples (figures 4A et 4B), le composant de puissance 110 est disposé au milieu de la résine d’encapsulation 130, entre les premier et second substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé 120. La résine d’encapsulation 130 comporte une première et une deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 du premier type, la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 recouvrant le premier substrat conducteur 121 et la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132 étant recouverte par le second substrat conducteur 122. La face inférieure 111 du composant de puissance 110 est donc en contact avec la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 et la face supérieure 112 du composant de puissance 110 en contact avec la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132. L’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/134 comporte une première feuille pré-imprégnée intérieure 133, au moins en partie évidée pour recevoir, d’une part, le composant de puissance 110 et, d’autre part, un empilement des deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures 134. Dans l’exemple de la , l’empilement 134 des deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures (respectivement 134a, 134b, 134c) est un empilement horizontal, chacune des feuilles pré-imprégnées intérieures étant disposées verticalement dans le plan YZ, c'est-à-dire perpendiculairement au plan XZ contenant les substrats conducteurs 121, 122. Les deuxième 134a, troisième 134b et quatrième 134c feuilles pré-imprégnées intérieures sont accolées les unes aux autres, ou bien séparées par une fine paroi de première feuille pré-imprégnée 133, l’épaisseur de la paroi de séparation étant très petite par rapport à l’épaisseur d’une feuille pré-imprégnée . Dans cet exemple, la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure 134a est en contact avec la première feuille pré-imprégnée intérieure 133, la quatrième feuille pré-imprégnée intérieure 134c est au plus près ou en contact avec les faces latérales 113 du composant de puissance 110 et la troisième feuille pré-imprégnée intérieure 134b est disposée entre les deuxième et quatrième feuilles pré-imprégnées 134a, 134c. Chacune des première, deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures est donc en contact à la fois avec la première et la deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132. Ainsi, dans cet exemple de la , chacun des points triples 115 du composant de puissance 110 est au moins partiellement entouré d’une résine d’encapsulation présentant une permittivité de valeur ε4, c'est-à-dire dont la valeur est élevée. Au fur et à mesure de l’éloignement du composant de puissance 110, la valeur de la permittivité diminue jusqu’à être de valeur ε1. La résine d’encapsulation 130 du module de puissance 100 selon l’exemple de la présente donc un gradient de permittivité décroissant. Le module de puissance 100’ de la est en partie identique au module de puissance 100 de la , seul l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 étant différent. En effet, tout comme le module de puissance 100, le module de puissance 100’ comporte une résine d’encapsulation 130 formée d’une première et d’une deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 du premier type, où la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 recouvre le premier substrat conducteur 121 et la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132 est recouverte par le second substrat conducteur 122. Dans l’exemple de la , l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 comporte une première feuille pré-imprégnée intérieure 133, au moins en partie évidée pour recevoir, d’une part, le composant de puissance 110 et, d’autre part, l’empilement 135 des deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures. Cet empilement 135 des deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures (respectivement 135a, 135b, 135c) est un empilement vertical où chaque feuille pré-imprégnée intérieure est superposée à la feuille pré-imprégnée précédente. Les feuilles pré-imprégnées 135a-135c sont donc disposées horizontalement dans le plan XZ, c'est-à-dire dans le même plan que les substrats conducteurs 121, 122. Les deuxième 135a, troisième 135b et quatrième 135c feuilles pré-imprégnées intérieures sont superposées l’une sur l’autre, la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure 135a étant en contact avec la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132, la quatrième feuille pré-imprégnée intérieure 135c étant en contact avec la première feuille pré-imprégnée extérieure 131, la troisième feuille pré-imprégnée intérieure 134b étant disposée entre les deuxième et quatrième feuilles pré-imprégnées 135a, 135c. Chacune des deuxième, troisième et quatrième feuilles pré-imprégnées intérieures est donc en contact à la fois avec la première feuille pré-imprégnée intérieure 133 et avec les faces latérales 113 du composant de puissance 110. Ainsi, dans cet exemple de la , chacun des points triples 115 du composant de puissance 110 est au moins partiellement entouré d’une résine d’encapsulation présentant une permittivité de valeur supérieure à la valeur ε1 des premières feuilles pré-imprégnées intérieure et extérieure. La résine d’encapsulation présente donc un gradient de permittivité entre le premier substrat conducteur 121 et le second substrat conducteur 122. L’homme du métier comprendra que d’autres ensembles de feuilles pré-imprégnées peuvent être envisagées, avec plus ou moins de feuilles pré-imprégnées et plus ou moins de types de feuilles pré-imprégnées. Des empilements différents des différentes feuilles pré-imprégnées peuvent également être envisagés dès lors qu’ils offrent un gradient de permittivité autour du composant de puissance. En particulier, les feuilles pré-imprégnées de forte permittivité peuvent être déposées d’une façon localisée à la surface des composants de puissance aux emplacements où les champs électriques doivent être particulièrement renforcés. Quel que soit le mode de réalisation, le module de puissance 100, 100’ des figures 4A et 4B comporte un composant de puissance 110 enrobé d’une résine d’encapsulation 130 à gradient de permittivité, assurant une diminution des contraintes électriques au niveau de zones prédéfinies, comme les points triples. Un exemple de la permittivité obtenue à un point triple d’un composant de puissance enrobé comme expliqué précédemment est représenté sur la ligne B de la , en comparaison avec un autre composant représenté sur la ligne A. Plus précisément, la montre, dans une première colonne (colonne D), différents exemples de résines d’encapsulation d’un composant de puissance et, dans une deuxième colonne (colonne E), les permittivités obtenues pour les composants encapsulés avec ces résines. La ligne A de la montre un composant dont le point triple p3 est encapsulé dans un gel silicone et la ligne B de la montre un composant selon l’invention dont le point triple p3 est encapsulé dans une résine à gradient de permittivité. Le composant de la ligne A présente une permittivité de l’ordre de 4,5, étant entendu que la permittivité dans un circuit imprimé classique est généralement de l’ordre de 3. Le composant de la ligne C, c'est-à-dire le composant encapsulé dans la résine à gradient de permittivité, présente une permittivité atteignant 23, ce qui est considéré dans le domaine comme une haute permittivité. Un exemple d’un procédé de fabrication du module de puissance 100’ décrit ci-dessus est représenté sur la . Ce procédé 200 comporte une étape préliminaire (non représenté sur la ) de choix des types de feuilles pré-imprégnées à utiliser pour obtenir le module de puissance 100’. Le procédé 200 comporte ensuite une étape 210 de découpe de cavités c1, c2 et/ou c3 dans une première feuille pré-imprégnée intérieure 133. La première feuille pré-imprégnée intérieure 133 est représentée (pour l’étape 110) dans le plan XZ, c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Y, contrairement au module de puissance 100’ qui est représenté, quel que soit son état (c'est-à-dire pendant les étapes 220, 230, 240, 250, 260 et 270), dans le plan XY, c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z. Cette première feuille pré-imprégnée intérieure 133 comporte au moins une cavité centrale c1 conçue pour recevoir le composant de puissance 110 et une cavité latérale c2 conçue pour recevoir l’empilement 135 de feuilles pré-imprégnées intérieures. Selon les modes de réalisation, le première feuille pré-imprégnée intérieure 133 peut comporter une ou plusieurs autres cavités latérales positionnées le long de côtés du composant 110, par exemple la cavité c3. Alternativement, la première feuille pré-imprégnée intérieure 133 peut comporter une seule cavité latérale c2 en forme de couronne (circulaire) ou de cadre (carré ou rectangulaire) positionnée autour du composant de puissance 110 . Le procédé 200 comporte ensuite une étape 220 d’installation des feuilles pré-imprégnées de l’empilement 135 dans une ou plusieurs des cavités latérales c2, c3, le nombre de feuilles pré-imprégnées de l’empilement 135 pouvant varier de un à quatre, cinq ou plus suivant les applications. Dans l’exemple de la , un empilement de trois feuilles pré-imprégnées 135a, 135b, 135c est déposé dans la cavité latérale c2. Un empilement 135 identique est également déposé dans l’autre cavité latérale c3. Le procédé 200 se poursuit par une étape 230 de pose de l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 sur la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 et d’insertion du composant de puissance 110 dans la cavité centrale c1 dudit ensemble. Il se poursuit ensuite par une étape 240 consistant à déposer la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132 au-dessus de l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135, puis par une étape 250 consistant à déposer l’assemblage de feuilles pré-imprégnées sur le premier substrat conducteur 121, puis par une étape 260 consistant à déposer le deuxième substrat conducteur 122 au-dessus de la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 122. Enfin, le procédé 200 comporte une étape 270 de laminage de l’assemblage obtenu à l’étape 260. En effet, l’assemblage obtenu à l’étape 260, et comportant les deux substrats conducteurs 121, 122 entre lesquels sont disposées les deux feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 et le composant 110, est laminé conformément aux techniques classiques d’assemblage des cartes électroniques, en plaçant l’assemblage entre deux mords chauffants 275. Ces mords 275 viennent appliquer une pression sur l’assemblage afin que les feuilles pré-imprégnées soient stratifiées ensemble et que la résine qu’elles contiennent remplisse toutes les cavités c1, c2, c3 de l’assemblage. Le module de puissance 100’ ainsi obtenu comporte ainsi une résine d’encapsulation présentant un gradient de permittivité vertical (référencé gv sur la ) autour du composant de puissance 110, le gradient de permittivité vertical comportant une valeur de permittivité croissante (ou décroissante) dans la direction Y. Selon un mode de réalisation du procédé 200, les première et deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que la première feuille pré-imprégnée intérieure 133 sont superposées et centrées les unes sur les autres au moyen d’un outil de centrage. Cet outil de centrage peut comporter une ou plusieurs tiges, ou poinçons, sur lesquels sont enfilés des orifices de centrage réalisés dans chacune des feuilles pré-imprégnées à superposer. Le procédé 200 de l’invention peut comporter une étape supplémentaire de réalisation de vias permettant d'établir une liaison électrique entre deux couches de circuit imprimé et avec le composant de puissance 110. Ces vias peuvent, par exemple, être réalisés en deux temps : tout d’abord une gravure chimique permet d’enlever le matériau conducteur des substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé ; ensuite un perçage laser permet de réaliser des trous dans la résine d’encapsulation 130 ; enfin une électrodéposition de cuivre, ou d’un autre matériau conducteur, permet de métalliser les trous pour former les connexions du composant 110. Le procédé 200 vient d’être décrit pour la fabrication d’un module de puissance 100 conforme à l’exemple de la . Le même procédé peut être mis en œuvre pour fabriquer un module de puissance 100 conforme à l’exemple de la , seule l’étape d’installation des feuilles pré-imprégnées de l’empilement étant différent. Des exemples du module 100, à différents stades de fabrication, sont représentés sur la . En particulier, la référence 310 représente le module de puissance 100 dans le plan XZ (c'est-à-dire une vue en coupe suivant l’axe Y), pendant l’étape de découpe des cavités dans la première feuille pré-imprégnée intérieure 133. Dans cette étape 310, le procédé consiste à découper une cavité centrale c1 destinée à recevoir le composant de puissance 110 ainsi qu’une pluralité de cavités latérales, par exemple six cavités latérales c4-c9 parallèles les unes aux autres. Dans cette étape 310, les cavités latérales c4-c9 sont des cavités verticales (c'est-à-dire dont la hauteur h est plus grande que la largeur l), chaque cavité latérale étant prévue pour recevoir une feuille pré-imprégnée. Dans l’exemple de la , les cavités latérales sont au nombre de six, avec trois cavités latérales de part et d’autre de la cavité centrale c1 ; bien entendu, le nombre de cavités latérales peut varier (au moins une cavité latérale de part et d’autre de c1), le nombre de cavités étant identique de chaque côté de la cavité centrale c1. En alternative, chaque cavité latérale peut entourer la cavité centrale c1, les cavités latérales c4-c9 ayant alors une forme de couronne ou de cadre correspondant à la forme de la cavité centrale c1 et donc à la forme du composant de puissance 110. La référence 340 de la représente le module de puissance 100 dans le plan XY (c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z) pendant l’opération de pose des feuilles pré-imprégnées 134a-134c. Dans cette étape 340 du procédé de fabrication, chacune des cavités latérales c4-c9 est remplie avec une feuille pré-imprégnée. Si trois cavités latérales ont été réalisées de part et d’autre (ou autour) de la cavité centrale c1, alors trois feuilles pré-imprégnées distinctes 134a, 134b, 134c sont déposées dans les cavités latérales pour former un empilement horizontal 134, chacune des feuilles pré-imprégnées intérieures étant disposée verticalement dans le plan YZ, perpendiculairement au plan XZ contenant les substrats conducteurs 121, 122. Les deuxième 134a, troisième 134b et quatrième 134c feuilles pré-imprégnées intérieures sont accolées les unes aux autres, ou bien séparées par une fine paroi de première feuille pré-imprégnée 133, de sorte que la quatrième feuille pré-imprégnée intérieure 134c soit au plus près de la cavité centrale c1. La référence 370 de la représente le module de puissance 100 dans le plan XY (c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z) pendant l’opération de laminage de l’assemblage formé des substrats conducteurs 121, 122 entre lesquels est logé le module 100 tel qu’obtenu à l’étape 340 et dans lequel est inséré le composant de puissance 110. En effet, l’assemblage comportant les deux substrats conducteurs 121, 122, les deux feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/134 et le composant 110 est laminé conformément aux techniques classiques d’assemblage des cartes électroniques, en plaçant l’assemblage entre deux mords chauffants 375. Ces mords 375 viennent appliquer une pression sur l’assemblage afin que les feuilles pré-imprégnées soient stratifiées ensemble et que la résine qu’elles contiennent remplisse toutes les cavités c1, c4-c9 de l’assemblage. Le module de puissance 100 ainsi obtenu comporte ainsi une résine d’encapsulation présentant un gradient de permittivité horizontal (référencé gh sur la ) autour du composant de puissance 110, le gradient de permittivité horizontal comportant une valeur de permittivité croissante (ou décroissante) dans la direction X. Les autres étapes de fabrication du module de puissance 100, non représentées sur la , sont identiques aux étapes 220, 230 et 260 du procédé 200 décrit pour la fabrication du module de puissance 100’, seules l’empilement 134 des feuilles pré-imprégnées du module de puissance 100 différant de l’empilement 135 du module de puissance 100’. Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le module de puissance selon l’invention et son procédé de fabrication comprennent divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention. Module de puissance (100, 100’) comportant au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans un circuit imprimé (120), ledit circuit imprimé comportant : un premier et un second substrats conducteurs (121, 122), et une résine d’encapsulation (130) logée entre le premier et le second substrats conducteurs et encapsulant le composant électronique, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) comporte au moins deux permittivités distinctes (ɛ1,ɛ2), la résine d’encapsulation s’étendant à distance du composant comportant une première permittivité ɛ1 et la résine d’encapsulation s’étendant à proximité du composant électronique (110) comportant une deuxième permittivité ɛ2, supérieure à la première permittivité. Module de puissance selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir d’au moins une première feuille pré-imprégnée (131, 132, 133) positionnée à distance du composant électronique (110) et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée (134, 135) positionnée à proximité d’une zone prédéfinie (115) du composant électronique. Module de puissance selon la revendication 2, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir d’au moins trois feuilles pré-imprégnées (133, 135/134a, 135/134b, 135/134c) de permittivités différentes, les au moins trois feuilles pré-imprégnées étant disposées de sorte à former un gradient de permittivité (gh, gv) autour du composant électronique (110) et/ou de la zone prédéfinie (115) dudit composant électronique. : Module de puissance selon la revendication 3, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir : d’une première feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε1 (133) positionnée à distance du composant électronique, et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε2 (135/134a) et une troisième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε3 (135/134b), empilées l’une sur l’autre, la troisième feuille pré-imprégnée intérieure étant positionnée au plus près de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, avec ε3 > ε2 > ε1. Module de puissance selon la revendication 4, caractérisé en ce que les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures (135a, 135b) sont disposées horizontalement l’une sur l’autre pour former un empilement vertical (135) entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132). Module de puissance selon la revendication 4, caractérisé en ce que les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures (134a, 134b) sont disposées verticalement l’une contre l’autre pour former un empilement horizontal (134) entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132), la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (134a) étant disposée verticalement entre la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) et la troisième feuille pré-imprégnée intérieure (134b), la troisième feuille pré-imprégnée (134b) étant en contact avec le composant électronique (110). Procédé de fabrication (200) d’un module de puissance selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, le procédé comportant les opérations suivantes : découpe (210) d’au moins une cavité centrale (c1) et une cavité latérale (c2 – c9) dans une première feuille pré-imprégnée intérieure (133), installation, dans la cavité latérale (c2-c9), d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (135/134a), pose de la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) sur une première feuille pré-imprégnée extérieure (131), installation du composant électronique (110) dans la cavité centrale (c1), pose d’une deuxième feuille pré-imprégnée extérieure (132) sur la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (135/134a) et la première feuille pré-imprégnée intérieure (133), pose d’un premier et d’un second substrats conducteurs (121, 122), respectivement, sous et sur la première et la deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132), laminage de l’assemblage obtenu à l’étape f). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’opération a) de découpe des cavités comporte la découpe d’une cavité centrale (c1) et d’au moins deux cavités latérales (c2-c9) disposées de part et d’autre de la cavité centrale. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les cavités latérales (c4-c9) sont verticales et parallèles les unes aux autres. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce qu’il comporte une ultime étape h) de réalisation de vias à travers la résine d’encapsulation pour connecter le composant électronique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que les premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132) et la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) sont superposées et centrées les unes sur les autres au moyen d’un outil de centrage.