Brevet FR3145611A1 — publié le 20240809

Ce détecteur infrarouge (10d) comprend : – un substrat d’embase (11) supportant un réseau de micro-bolomètres (19), chaque micro-bolomètre étant monté en suspension au-dessus dudit substrat au moyen de clous d’ancrage (14) s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11) ; – des parois latérales (13) s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11) ; et – une fenêtre optique (12) fixée sur une extrémité supérieure des parois latérales (13) au-dessus des micro-bolomètres (19). Le substrat d’embase (11), les parois latérales (13) et la fenêtre optique (12) forment une cavité hermétique sous vide (16) au sein de laquelle sont présents les micro-bolomètres (19). Le détecteur infrarouge (10d) comprend également des espaceurs (20) s’étendant à l’aplomb d’au moins 10% des clous d’ancrage (14), ces espaceurs (20) étant également orientés sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11), lesdits espaceurs (20) formant une butée apte à coopérer avec la face inférieure de la fenêtre optique (12), ou avec l’extrémité supérieure des clous d’ancrage (14), et ainsi limiter les déflexions de la fenêtre optique (12) et/ou du substrat (11). Figure pour l’abrégé : Fig 9 DETECTEUR INFRAROUGE ET PROCEDE DE REALISATION ASSOCIE Domaine de l’invention L’invention a trait au domaine de la détection infrarouge, et notamment la détection mettant en œuvre des micro-bolomètres. Plus particulièrement, l’invention vise à limiter les déflexions susceptibles d’apparaitre entre une fenêtre optique et un substrat d’embase d’un détecteur infrarouge. Cette limitation des déflexions permet notamment d’obtenir des détecteurs infrarouges avec un grand nombre de pixels et/ou avec une précision accrue. Ainsi, l’invention peut être mise en œuvre dans de nombreux domaines pour lesquels les images infrarouges sont actuellement utilisées, tels que les domaines de l’aérospatial, de la sécurité, de la défense, du transport, de la thermographie, de l’inspection industrielle, de l’inspection de bâtiments, du loisir, de la santé… Etat de la technique Tel que schématiquement illustré sur la , un détecteur infrarouge 100 se présente classiquement sous la forme d’une cavité hermétique 16 intégrant un réseau de micro-bolomètres 19 . Chaque micro-bolomètre 19 comporte une membrane 15 montée en suspension sur un substrat d’embase 11 au moyen de clous d’ancrage 14 . La cavité hermétique 16 est généralement constituée par une fenêtre optique 12 et des parois latérales 13 fixées entre le substrat d’embase 11 et la fenêtre optique 12 . Un micro-bolomètre 19 est par exemple conçu pour présenter un maximum de sensibilité sur la gamme de longueurs d’onde d’intérêt 8-14 micromètres, tout en étant peu sensible au flux en dehors de cette bande spectrale. Intrinsèquement, la fenêtre optique non traitée présente une transmittance plus large que la gamme de longueurs d’onde d’intérêt. Pour améliorer les performances du détecteur infrarouge 100 , cette fenêtre optique est traitée ou structurée au regard des micro-bolomètres 19 . Typiquement, cette fenêtre optique est destinée à atténuer les longueurs d’onde comprises entre 2 et 8 micromètres, et à former un filtre anti-reflet pour les longueurs d’onde d’intérêt comprises entre 8 et 14 micromètres. Pour ce faire, la fenêtre optique 12 peut comporter un premier filtre 17 et un second filtre 18 , formés respectivement sur la face inférieure et la face supérieure de la fenêtre optique 12 . Par ailleurs, pour certaines applications, il est recherché d’obtenir plusieurs mesures de responsivité distinctes pour un même point d’une image infrarouge, par exemple avec plusieurs micro-bolomètres 19 sensibles dans des bandes spectrales différentes. Par exemple, à partir de plusieurs mesures de responsivité distinctes, il est possible de déterminer la température absolue, c’est-à-dire une mesure de la température d’un objet d’intérêt sans utiliser d’objet de référence. Pour ce faire, des filtres distincts peuvent être associés à des micro-bolomètres 19 distincts. Ce mode de réalisation nécessite cependant de limiter la distance entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 afin que les rayonnements infrarouges destinés à un micro-bolomètre 19 spécifique traversent principalement le filtre associé. Il peut également être recherché de limiter la distance entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 pour simplifier le processus de fabrication. En outre, les performances du détecteur infrarouge 100 sont également liées au niveau de vide régnant au sein de la cavité hermétique 16 . Afin de garantir l’isolation thermique des micro-bolomètres 19 , nécessaire pour aboutir aux performances attendues, le niveau de vide dans la cavité hermétique 16 doit typiquement être inférieur à 10 - 2 mbar. Pour garantir ce niveau de vide, la fenêtre optique 12 est scellée sous vide sur une extrémité supérieure des parois latérales 13 au-dessus du substrat d’embase 11 et des micro-bolomètres 19 . Après ce scellement sous vide, le niveau de vide peut entrainer une déflexion de la fenêtre optique 12 et/ou du substrat d’embase 11 , tel qu’illustré sur la . Ces déflexions réduisent la distance Hmin entre la fenêtre optique 12 et le substrat d’embase 11 . Ainsi, pour des applications dans lesquelles la distance entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 est faible, de l’ordre de 10 à 20 micromètres, si les déflexions sont trop importantes, typiquement supérieures à 10 micromètres, la fenêtre optique 12 peut entrer en contact avec les micro-bolomètres 19 , voire les détruire ou les dégrader. En outre, la déflexion de la fenêtre optique 12 peut également entrainer une dégradation des propriétés de filtrage des filtres 17 - 18 et perturber le signal optique reçu par les micro-bolomètres 19 . La déflexion dépend principalement du niveau de vide dans la cavité hermétique 16 , de la pression externe, c’est-à-dire la pression du milieu dans lequel est situé le détecteur, de la surface du détecteur infrarouge 100 , de l’épaisseur Es et de la nature du substrat d’embase 11 , et de l’épaisseur Ef et de la nature de la fenêtre optique 12 . En pratique, pour une application dans laquelle le niveau de vide interne et la pression externe à la cavité 16 sont connus, il est possible de déterminer les limites de surface possible pour le détecteur infrarouge 100 en fonction de l’épaisseur Es et de la nature du substrat d’embase 11 et de l’épaisseur Ef et de la nature de la fenêtre optique 12 . Par exemple, pour un vide interne de 10 -2 mbar et une pression externe d’un bar et une épaisseur Es du substrat d’embase 11 de 725 micromètres, il a été déterminé qu’il est possible d’obtenir un détecteur infrarouge 100 de 1600 par 1200 pixels avec un pas pixel de 12 micromètres et une distance lors du scellement entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 de 10 micromètres, mais pas un détecteur infrarouge 100 de 2048 par 1536 pixels avec une épaisseur Ef de la fenêtre optique 12 de 725 micromètres. En effet, pour un détecteur infrarouge 100 de 2048 par 1536 pixels, il a été déterminé numériquement que la déflexion de la fenêtre optique 12 est supérieure à 10 micromètres. Dans ces conditions, les propriétés de filtrage des filtres 17 - 18 sont tellement dégradées que l’effet de cette dégradation est visible sur l’image infrarouge obtenue. Dans un autre exemple avec un pas pixel de 12 micromètres et une distance lors du scellement entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 de 10 micromètres, pour un vide interne de 10 -2 mbar et une pression externe d’un bar et une épaisseur Es du substrat d’embase 11 de 725 micromètres, il a été déterminé qu’il est possible d’obtenir un détecteur infrarouge 100 de 1024 par 768 pixels, mais pas un détecteur infrarouge 100 de 1280 par 1024 pixels avec une épaisseur Ef de la fenêtre optique 12 de 300 micromètres. Dans cet exemple, un détecteur infrarouge 100 de 1280 par 1024 pixels entrainerait une déflexion de la fenêtre optique 12 supérieure à 10 micromètres et une dégradation visible des propriétés de filtrage des filtres 17 - 18 . Ainsi, le phénomène de déflexion limite les possibilités de réalisation d’un détecteur infrarouge 100 pour des applications dans lesquelles la distance entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 est faible. Le problème technique que se propose de résoudre l’invention consiste donc à proposer un détecteur infrarouge présentant un substrat et une fenêtre optique de grande taille et/ou fins tout en limitant la déflexion. L’invention propose de répondre à ce problème technique en plaçant des espaceurs entre l’extrémité supérieure d’au moins une partie des clous d’ancrage et la surface inférieure de la fenêtre optique. Ces espaceurs forment une butée mécanique propres à s’opposer à ces déflexions de la fenêtre optique et/ou du substrat d’embase. Ainsi, l’invention concerne un détecteur infrarouge comprenant : – un substrat d’embase supportant un réseau de micro-bolomètres, chaque micro-bolomètre étant monté en suspension au-dessus dudit substrat au moyen de clous d’ancrage s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase; – des parois latérales s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase ; et – une fenêtre optique fixée sur une extrémité supérieure des parois latérales au-dessus des micro-bolomètres ; le substrat d’embase, les parois latérales et la fenêtre optique formant une cavité hermétique sous vide au sein de laquelle sont présents les micro-bolomètres. L’invention se caractérise en ce que le détecteur infrarouge comprend également des espaceurs s’étendant à l’aplomb d’au moins 10% des clous d’ancrage, ces espaceurs étant également orientés sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase, lesdits espaceurs formant une butée apte à coopérer avec la face inférieure de la fenêtre optique, ou avec l’extrémité supérieure des clous d’ancrage, et ainsi limiter les déflexions de la fenêtre optique et/ou du substrat. L’invention permet ainsi de limiter les déflexions de la fenêtre optique et/ou du substrat. Avec ces déflexions limitées, il est désormais possible de limiter l’épaisseur de la fenêtre optique et du substrat d’embase sans risquer de dégrader les micro-bolomètres après scellement sous vide de la cavité hermétique. En effet, la fenêtre optique ne risque plus de rentrer en contact avec les membranes en suspension des micro-bolomètres. Pour des besoins d’encombrement, il est également possible de limiter le volume de la cavité hermétique en réduisant la distance entre la fenêtre optique et le substrat d’embase. En reprenant l’exemple de l’état de la technique, avec un pas pixel de 12 micromètres, une distance lors du scellement entre la fenêtre optique et les micro-bolomètres de 10 micromètres, un vide interne de 10 -2 mbar et une pression externe d’un bar, une épaisseur du substrat d’embase et de la fenêtre optique de 725 micromètres, il est désormais possible avec l’invention d’obtenir un détecteur infrarouge de 2048 par 1536 pixels. Pour obtenir cet effet de limitation des déflexions, au moins 10% des clous d’ancrage doivent être associés à un espaceur orienté sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase. Ces espaceurs peuvent être répartis uniformément sur les clous d’ancrage, par exemple sur tous les clous d’ancrage ou tous les 2, 4 ou 8 clous d’ancrage d’une ligne. En variante, les espaceurs peuvent également être répartis selon une loi de répartition non-uniforme qui fait croitre le nombre d’espaceurs au niveau du centre du détecteur infrarouge. Ce mode de réalisation permet de limiter le nombre d’espaceurs en plaçant un grand nombre d’espaceurs dans les zones les plus sensibles aux déflexions, typiquement le centre du détecteur infrarouge. Pour garantir le support mécanique de la fenêtre optique, les espaceurs peuvent présenter une section transversale comprise entre 0.5 et 1.5 micromètre carré. En outre, la hauteur des espaceurs peut être au moins deux fois supérieure à celle des clous d’ancrage, typiquement une hauteur de 5 micromètres comparativement à une hauteur des clous d’ancrage de l’ordre de 2 micromètres. En pratique, le contact entre les espaceurs et la fenêtre optique ou les clous d’ancrage est observé après scellement sous vide de la cavité. Ainsi, avant le scellement sous vide de la cavité, les espaceurs peuvent être préalablement fixés sur la fenêtre optique ou sur les clous d’ancrage. Pour obtenir le scellement sous vide de la cavité, le substrat d’embase et la fenêtre optique sont placés dans un four de scellement sous vide. Après le scellement, la pression remonte dans le four de scellement et des déflexions de la fenêtre optique ou du substrat d’embase peuvent alors apparaitre. Ainsi, dans un mode de réalisation, les espaceurs sont réalisés sur la face inférieure de la fenêtre optique et entrent en contact avec les clous d’ancrage du substrat d’embase après scellement sous vide de la cavité formée autour des micro-bolomètres par le substrat d’embase, les parois latérales et la fenêtre optique. Selon un autre mode de réalisation, les espaceurs sont réalisés dans le prolongement des clous d’ancrage du substrat d’embase et entrent en contact avec la fenêtre optique après scellement sous vide de la cavité formée autour des micro-bolomètres par le substrat d’embase, les parois latérales et la fenêtre optique. Dans ce mode de réalisation, il peut être nécessaire de prévoir des zones de réception des espaceurs sur la fenêtre optique. Ainsi, la fenêtre optique peut être pourvue de zones planes destinées à coopérer avec l’extrémité supérieure des espaceurs après scellement sous vide de la cavité. En effet, la fenêtre optique peut être munie sur sa face supérieure d’un filtre multicouche interférentiel ou d’un réseau périodique de diffraction, et sur sa face inférieure, d’un filtre multicouche interférentiel ou d’un réseau périodique de diffraction. Lorsque la face inférieure est structurée par un réseau périodique de diffraction, il est avantageux de prévoir des zones planes pour recevoir les espaceurs et limiter les dégradations possibles des motifs dudit réseau. En variante, pour protéger les motifs du réseau périodique de diffraction sans limiter la surface utile de ce dernier sur la face inférieure de la fenêtre optique, un support supérieur, transparent aux rayonnements dans la gamme de longueurs d’onde d’intérêt des micro-bolomètres, peut être formé sur les espaceurs. Dans ce mode de réalisation, le détecteur infrarouge comprend un support supérieur fixé à l’extrémité supérieure des espaceurs et placé entre les espaceurs et la fenêtre optique après scellement sous vide de la cavité. La gamme de longueurs d’onde d’intérêt correspond typiquement à la gamme de 8-14 micromètres. Pour réaliser les espaceurs sur les clous d’ancrage, l’invention peut mettre en œuvre des étapes de fabrication additives connues en utilisant plusieurs couches sacrificielles. Ainsi, l’invention concerne également un procédé de réalisation d’un détecteur infrarouge comprenant les étapes suivantes : – dépôt et structuration d’une première couche sacrificielle sur un substrat d’embase ; – formation de clous d’ancrage à travers la première couche sacrificielle jusqu’à atteindre le substrat d’embase ; – formation de membranes sur la première couche sacrificielle et les clous d’ancrage ; – dépôt et structuration d’une seconde couche sacrificielle sur les membranes et la première couche sacrificielle ; – formation d’espaceurs à travers la seconde couche sacrificielle et dans le prolongement d’une partie au moins des clous d’ancrage ; et – suppression des couches sacrificielles de sorte à libérer les micro-bolomètres formés par les membranes et les clous d’ancrage ; – réalisation d’une fenêtre optique ; – formation de parois latérales sur le substrat d’embase ou la fenêtre optique et autour des micro-bolomètres ; les parois latérales étant réalisées avant la suppression des couches sacrificielles lorsqu’elles sont formées sur le substrat d’embase ; – report de la fenêtre optique sur le substrat d’embase ; et – scellement sous vide de la cavité formée par le substrat d’embase, les parois latérales et la fenêtre optique ; les espaceurs formant une butée apte à coopérer avec la face inférieure de la fenêtre optique et ainsi limiter les déflexions de la fenêtre optique et/ou du substrat. Ce procédé permet de réutiliser des étapes connues de fabrication additive pour réaliser les espaceurs sur les clous d’ancrage. Il est ainsi possible d’obtenir un détecteur infrarouge avec des espaceurs limitant les déflexions tout en utilisant les outils de production classiques des détecteurs infrarouges. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, donnée uniquement à titre d’exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans lesquels : La illustre une vue schématique en section d’un détecteur infrarouge de l’état de la technique ; La illustre une vue schématique en section d’un détecteur infrarouge selon un premier mode de réalisation de l’invention avant l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section du détecteur infrarouge de la après l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section d’un détecteur infrarouge selon un deuxième mode de réalisation de l’invention avant l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section du détecteur infrarouge de la après l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section d’un détecteur infrarouge selon un troisième mode de réalisation de l’invention avant l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section du détecteur infrarouge de la après l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section d’un détecteur infrarouge selon un quatrième mode de réalisation de l’invention avant l’étape de scellement sous vide du boitier ; La illustre une vue schématique en section du détecteur infrarouge de la après l’étape de scellement sous vide du boitier ; et Les , , , , , , illustrent une vue schématique en section des étapes de réalisation d’un substrat d’embase du détecteur infrarouge de la . Description détaillée de l’invention Pour limiter la déflexion entre la fenêtre optique 12 et le substrat d’embase 11 d’un détecteur infrarouge, l’invention propose d’utiliser des espaceurs 20 . Les figures 3, 5, 7 et 9 illustrent quatre modes de réalisation différents permettant de limiter cette déflexion. Dans tous ces modes de réalisation, le substrat d’embase 11 supporte un réseau de micro-bolomètres 19 . Plus précisément, chaque micro-bolomètre 19 comporte une membrane 15 montée en suspension au-dessus du substrat d’embase 11 au moyen de clous d’ancrage 14 . Par exemple, chaque membrane 15 peut être montée sur deux ou quatre clous d’ancrage 14 au moyen de bras de suspension visant à limiter la conduction thermique entre la membrane 15 et le substrat d’embase 11 . Par ailleurs, le substrat d’embase 11 peut également supporter un réflecteur disposé sous les membranes 15 . Les micro-bolomètres 19 sont classiquement disposés sous la forme d’un réseau de lignes et de colonnes pour former les points d’image, ou pixels, d’une image infrarouge. Outre les micro-bolomètres 19 représentés sur les figures 2 à 9, d’autres types de micro-bolomètres 19 peuvent également être structurés sur le substrat d’embase 11 , par exemple des micro-bolomètres thermalisés avec le substrat, afin de rejeter une composante non utile du signal, appelée mode commun, qui peut être largement prédominante. La réjection de cette composante permet de lire le signal utile en utilisant au maximum la dynamique électrique du circuit de lecture. Dans le mode de réalisation des figures 2 à 7, des espaceurs 20 sont formés sur plusieurs clous d’ancrage 14 des micro-bolomètres 19 de détection. Plus précisément, selon l’invention, les espaceurs 20 s’étendent à l’aplomb d’au moins 10 % des clous d’ancrage 14 et sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase 11 . Dans l’exemple des figures 2 à 7, un micro-bolomètre 19 sur deux présente des espaceurs 20 fixés sur des clous d’ancrage 14 . En variante, la répartition des espaceurs 20 peut prendre différentes formes sans changer l’invention, pour peu qu’au moins 10 % des clous d’ancrage 14 soient surmontés par des espaceurs 20 . Ainsi, la répartition des espaceurs 20 peut être uniforme. Ces espaceurs 20 peuvent notamment être placés sur tous les clous d’ancrage 14 , sur un clou d’ancrage 14 sur deux, sur un clou d’ancrage 14 sur quatre ou encore sur un clou d’ancrage 14 sur huit, sans changer l’invention. Par ailleurs, la répartition des clous d’ancrage 14 peut également être non uniforme, c’est-à-dire que davantage d’espaceurs 20 sont placés dans certaines zones du détecteur infrarouge 10 a - 10d . Typiquement, il peut être recherché d’avoir un espaceur 20 positionné sur chaque clou d’ancrage 14 sur une zone sensiblement centrale du détecteur infrarouge 10a - 10d , alors qu’une zone en périphérie présente un espaceur 20 sur deux ou sur quatre clous d’ancrages 14 . La limite entre la zone centrale et la zone périphérique du détecteur infrarouge 10a - 10d peut être déterminée de sorte que la zone centrale couvre une surface deux fois plus faible que la zone périphérique, ou par toute autre définition mathématique. Outre le substrat d’embase 11 et ses micro-bolomètres 19 , un détecteur infrarouge 10a - 10d comporte également une fenêtre optique 12 fixée sur une extrémité supérieure de parois latérales 13 et au-dessus des micro-bolomètres 19 . Les parois latérales 13 peuvent être formées indépendamment du substrat d’embase 11 et de la fenêtre optique 12 et fixées sur le substrat d’embase 11 avant le report de la fenêtre optique 12 . En variante, il est possible de structurer le substrat d’embase 11 ou la fenêtre optique 12 de sorte à former des parois latérales 13 . Par exemple, ces parois latérales 13 peuvent être réalisées en silicium amorphe permettant d’encapsuler latéralement les micro-bolomètres 19 . Quelle que soit la technologie de formation des parois latérales 13 , celles-ci s’étendent sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase 11 et permettent de former une cavité hermétique sous vide 16 par la fixation de la fenêtre optique 12 sur les extrémités supérieures desdites parois. Pour limiter les déflexions, les espaceurs 20 forment une butée entre les clous ancrage 14 des micro-bolomètres 19 et la fenêtre optique 12 . Classiquement, la fenêtre optique 12 est structurée par des filtres permettant de limiter les rayonnements incidents sur les micro-bolomètres 19 . Dans l’exemple des figures 2 et 3, la fenêtre optique 12 est structurée avec deux filtres multicouches interférentiels 17 et 18 . L’épaisseur totale Ef de la fenêtre optique 12 correspond donc à l’épaisseur du substrat de cette fenêtre optique 12 ajoutée à l’épaisseur des deux filtres multicouches interférentiels 17 et 18 . Tel qu’illustré sur la , lorsque la fenêtre optique 12 est reportée sur le substrat d’embase 11 , les espaceurs 20 ne touchent pas nécessairement la fenêtre optique 12 . Après scellement sous vide, nécessaire pour former le détecteur infrarouge 10 a illustré sur la , une déflexion apparaît et cette déflexion entraine un contact entre les espaceurs 20 et la fenêtre optique 12 . Plus précisément, dans l’exemple de la , les espaceurs 20 entrent en contact avec le filtre multicouche interférentiel 17 réalisé sur la face inférieure de la fenêtre optique 12 . La hauteur des clous d’ancrage 14 et des espaceurs 20 permet de définir la hauteur minimum Hmin de la cavité 16 . En effet, lorsque la fenêtre optique 12 entre en contact avec les espaceurs 20 , les déflexions de la fenêtre optique 12 et/ou du substrat d’embase 11 sont limitées. Typiquement, la hauteur des clous d’ancrage 14 peut être comprise entre 2 et 2,5 micromètres alors que la hauteur des espaceurs 20 peut être comprise entre 5 et 10 micromètres. Les espaceurs 20 présentent préférentiellement une section inférieure aux clous ancrage 14 . Typiquement, les clous d’ancrage 14 peuvent présenter une section de 2 micromètres carré alors que les espaceurs 20 peuvent présenter une section transversale comprise entre 0.5 et 1.5 micromètre carré. Compte tenu de la hauteur et de la section des espaceurs 20 , et s’ils sont réalisés dans le même matériau, ceux-ci sont donc bien moins thermiquement conducteurs que les clous d’ancrage 14 . Par ailleurs, les clous d’ancrage 14 intègrent classiquement des éléments métalliques permettant d’effectuer une reprise de contact avec la membrane 15 . Or, ces éléments métalliques sont naturellement des conducteurs thermiques. En ce qui concerne les espaceurs 20 , ils n’ont aucune fonction de conduction électrique de sorte qu’ils peuvent être réalisés dans un matériau thermiquement isolant, tel que du silicium amorphe. Dans l’exemple des figures 4 et 5, la fenêtre optique 12 présente un réseau périodique de diffraction 21 structuré sur sa face inférieure. Ce réseau périodique de diffraction permet, comme les filtres multicouches interférentiel, de filtrer une partie des rayonnements infrarouges incidents. Cependant, un tel réseau périodique de diffraction est davantage sensible aux risques de détérioration dus au contact avec un espaceur 20 . Pour limiter ce risque, il est possible de prévoir des zones planes 22 , c’est-à-dire des zones dans lesquelles aucune structure d’un réseau périodique de diffraction 21 n’est réalisée. Ces zones planes 22 sont destinées à coopérer avec l’extrémité supérieure des espaceurs 20 après scellement sous vide de la cavité 16 . Typiquement, avec des espaceurs 20 dont la section est d’environ 1 micromètre carré, et une précision d’alignement de la fenêtre optique 12 par rapport au substrat d’embase 11 de l’ordre de 2 micromètres lors du report de la fenêtre optique 12 , il peut être réalisé des zones planes comprises entre 3 et 5 micromètres de côté. Ainsi, pour le détecteur infrarouge 10 b de la , les espaceurs 20 entrent en contact avec les zones planes 22 de la fenêtre optique 12 après scellement sous vide de la cavité 16 , de sorte à limiter la détérioration possible des réseaux périodiques de diffraction 21 . Dans l’exemple des figures 6 et 7, un support supérieur 23 , transparent aux rayonnements infrarouges dans la gamme de longueurs d’onde d’intérêt des micro-bolomètres 19 , est placé au-dessus des espaceurs 20 . Ce support supérieur 23 permet de constituer une zone d’appui pour la fenêtre optique 12 afin de répartir la pression mécanique de support des espaceurs 20 avec la fenêtre optique 12 . Ce faisant, le risque de détérioration d’un réseau périodique de diffraction 21 formé sur la face inférieure de la fenêtre optique 12 est limité, et il n’est plus nécessaire de ménager des zones planes. Par ailleurs, ce support supérieur s’étend sur toute la surface des micro-bolomètres 19 dans l’exemple des figures 6 et 7. En variante, ce support supérieur 23 peut s’étendre uniquement au centre du détecteur infrarouge 10 c . Dans l’exemple des figures 8 et 9, des espaceurs 20 sont fixés sur la face inférieure de la fenêtre optique 12 et viennent en contact avec les clous d’ancrage 14 après scellement sous vide de la cavité 16 . Ce mode de réalisation permet également de garantir une hauteur minimale Hmin entre la fenêtre optique 12 et le substrat d’embase 11 . Les figures 10 à 16 illustrent un mode de réalisation d’espaceurs 20 sur les clous d’ancrage 14 d’un substrat d’embase 11 . Pour ce faire, une première étape consiste à déposer et à structurer une couche sacrificielle 30 sur un substrat d’embase 11 . Les clous d’ancrage 14 sont ensuite formés lors d’une seconde étape à l’intérieur des motifs de structuration de la couche sacrificielle, tel qu’illustré sur la . Les membranes 15 des différents micro-bolomètres 19 sont ensuite formées sur la couche sacrificielle 30 et les clous d’ancrage 14 , tel qu’illustré sur la . Une seconde couche sacrificielle 31 est déposée sur les membranes 15 et sur la première couche sacrificielle 30 . Cette seconde couche sacrificielle 31 est également structurée afin de définir des zones pour lesquelles les espaceurs 20 sont appelés à être réalisés, et en l’espèce, dans le prolongement des clous d’ancrage 14 , tel qu’illustré sur la . Tel qu’illustré sur la , les espaceurs 20 peuvent ensuite être formés par dépôt de matière dans les motifs de structuration de la seconde couche sacrificielle 31 . Ce dépôt peut être constitué de silicium amorphe réalisé par dépôt physique en phase vapeur. La fine couche de silicium amorphe 43 déposée sur la seconde couche sacrificielle 31 peut ensuite être supprimée, par exemple par gravure ionique réactive, tel qu’illustré sur la . En variante, il est possible de conserver cette couche de silicium amorphe 43 pour obtenir le support supérieur 23 des figures 6 et 7. Si cette couche de silicium amorphe 43 est conservée, il est être nécessaire de réaliser des évents dans cette couche de silicium amorphe 43 pour permettre le retrait des deux couches sacrificielles 30 et 31 . Ainsi, après le retrait des deux couches sacrificielles 30 et 31 permettant d’obtenir la libération des micro-bolomètres 19 , les espaceurs 20 sont fixés dans le prolongement d’au moins une partie des clous d’ancrage 14 , tel qu’illustré sur la . Pour obtenir un détecteur infrarouge, il convient également de réaliser la fenêtre optique 12 , de former les parois latérales 13 sur le substrat d’embase 11 ou sur la fenêtre optique 12 , de reporter la fenêtre optique 12 sur le substrat d’embase 11 et de sceller sous vide la fenêtre optique 12 sur le substrat d’embase 11 afin de former la cavité 16 . Lorsque les parois latérales 13 sont formées sur le substrat d’embase 11 , celles-ci sont classiquement formées avant la libération des micro-bolomètres 19 . Ce faisant, l’invention permet d’obtenir une cavité 16 avec une hauteur minimum fixe Hmin entre le substrat d’embase 11 et la fenêtre optique 12 si bien qu’il est possible d’utiliser un substrat d’embase 11 avec une épaisseur Es inférieure aux épaisseurs de l’état de la technique ou encore une fenêtre optique 12 avec une épaisseur Es inférieure aux épaisseurs de l’état de la technique en s’affranchissant des contraintes de rapprochement de ces deux éléments. Il est également possible de former des détecteurs infrarouges 10a - 10d avec des surfaces de détection supérieures aux surfaces de l’état de la technique. Plus précisément, avec un vide interne de 10 -2 mbar et une pression externe d’un bar, une épaisseur Es du substrat d’embase 11 de 725 micromètres, et une épaisseur Ef de la fenêtre optique 12 de 725 micromètres, il est désormais possible d’obtenir des déflexions inférieures à 10 micromètres en formant un détecteur infrarouge 10a - 10d avec une résolution supérieure ou égale à 2048 par 1536 pixels. Ainsi, en limitant le phénomène de déflexion, l’invention permet d’obtenir un détecteur infrarouge présentant un substrat et une fenêtre optique de grande taille et/ou fins. L’invention permet par exemple de réaliser un détecteur infrarouge avec des filtres distincts pour différents micro-bolomètres ou, plus simplement, de limiter la distance entre la fenêtre optique 12 et les micro-bolomètres 19 pour simplifier le processus de fabrication ou limiter l’encombrement. Détecteur infrarouge (10a-10d) comprenant : – un substrat d’embase (11) supportant un réseau de micro-bolomètres (19), chaque micro-bolomètre (19) étant monté en suspension au-dessus dudit substrat au moyen de clous d’ancrage (14) s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11); – des parois latérales (13) s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11) ; et – une fenêtre optique (12) fixée sur une extrémité supérieure des parois latérales (13) au-dessus des micro-bolomètres (19) ; le substrat d’embase (11), les parois latérales (13) et la fenêtre optique (12) formant une cavité hermétique sous vide (16) au sein de laquelle sont présents les micro-bolomètres (19) ; caractérisé en ce que le détecteur infrarouge (10a-10d) comprend également des espaceurs (20) s’étendant à l’aplomb d’au moins 10% des clous d’ancrage (14), ces espaceurs (20) étant également orientés sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase (11), lesdits espaceurs (20) formant une butée apte à coopérer avec la face inférieure de la fenêtre optique (12), ou avec l’extrémité supérieure des clous d’ancrage (14), et ainsi limiter les déflexions de la fenêtre optique (12) et/ou du substrat (11). Détecteur infrarouge selon la revendication 1, dans lequel les espaceurs (20) présentent une section transversale comprise entre 0.5 et 1.5 micromètre carré. Détecteur infrarouge selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les espaceurs (20) sont répartis uniformément sur les clous d’ancrage (14). Détecteur infrarouge selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les espaceurs (20) sont répartis selon une loi de répartition non-uniforme qui fait croitre le nombre d’espaceurs (20) au niveau du centre du détecteur infrarouge (10a-10d). Détecteur infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les espaceurs (20) sont réalisés sur la face inférieure de la fenêtre optique (12) et entrent en contact avec les clous d’ancrage du substrat d’embase (11) après scellement sous vide de la cavité (16). Détecteur infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les espaceurs (20) sont réalisés dans le prolongement des clous d’ancrage du substrat d’embase (11) et entrent en contact avec la fenêtre optique (12) après scellement sous vide de la cavité (16). Détecteur infrarouge selon la revendication 6, dans lequel la fenêtre optique (12) est pourvue de zones planes (22) destinées à coopérer avec l’extrémité supérieure des espaceurs (20) après scellement sous vide de la cavité (16). Détecteur infrarouge selon la revendication 6, dans lequel le détecteur infrarouge (10a-10d) comprend un support supérieur (23), transparent aux rayonnements dans la gamme de longueurs d’onde d’intérêt des micro-bolomètres (19), fixé à l’extrémité supérieure des espaceurs (20) et placé entre les espaceurs (20) et la fenêtre optique (12) après scellement sous vide de la cavité (16). Détecteur infrarouge selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel la fenêtre optique (12) comprend une face supérieure munie d’un filtre multicouche interférentiel (18) ou d’un réseau périodique de diffraction, et une face inférieure munie d’un filtre multicouche interférentiel (17) ou d’un réseau périodique de diffraction (21). Procédé de réalisation d’un détecteur infrarouge (10a-10d) selon la revendication 6, comprenant les étapes suivantes : – dépôt et structuration d’une première couche sacrificielle (30) sur un substrat d’embase (11) ; – formation de clous d’ancrage (14) à travers la première couche sacrificielle (30) jusqu’à atteindre le substrat d’embase (11) ; – formation de membranes (15) sur la première couche sacrificielle (30) et les clous d’ancrage (14) ; – dépôt et structuration d’une seconde couche sacrificielle (31) sur les membranes (15) et la première couche sacrificielle (30) ; – formation d’espaceurs (20) à travers la seconde couche sacrificielle (31) et dans le prolongement d’une partie au moins des clous d’ancrage (14) ; et – suppression des couches sacrificielles (30, 31) de sorte à libérer les micro-bolomètres (19) formés par les membranes (15) et les clous d’ancrage (14) ; – réalisation d’une fenêtre optique (12) ; – formation de parois latérales (13) sur le substrat d’embase (11) ou sur la fenêtre optique (12) et autour des micro-bolomètres (19) ; les parois latérales (13) étant réalisées avant la suppression des couches sacrificielles (30, 31) lorsqu’elles sont formées sur le substrat d’embase (11) ; – report de la fenêtre optique (12) sur le substrat d’embase (11) ; et – scellement sous vide de la cavité (16) formée par le substrat d’embase (11), les parois latérales (13) et la fenêtre optique (12) ; les espaceurs (20) formant une butée apte à coopérer avec la face inférieure de la fenêtre optique (12) et ainsi limiter les déflexions de la fenêtre optique (12) et/ou du substrat (11).