Brevet FR3142686A1 — publié le 20240607

La présente invention concerne des particules de cuivre portant une couche de protection, et les poudres les comprenant. L’invention vise également l’utilisation desdites poudres pour la préparation de pièces en cuivre par un procédé de mise en forme de poudre, notamment par projection de liant, ainsi que les procédés de préparation correspondants. (pas de figure) PARTICULES DE CUIVRE PORTANT UNE COUCHE DE PROTECTION, POUDRES LES COMPRENANT, ET LEUR UTILISATION POUR LA PREPARATION DE PIECES EN CUIVRE La présente invention concerne des particules de cuivre portant une couche de protection, et les poudres les comprenant. L’invention vise également l’utilisation desdites poudres pour la préparation de pièces en cuivre par un procédé de mise en forme de poudre, notamment par projection de liant, ainsi que les procédés de préparation correspondants. La fabrication additive, également connue sous le nom d'impression 3D, est un processus dans lequel le matériau est construit couche par couche pour former un objet. La projection de liant (« binder jetting ») est une technique de fabrication additive basée sur l'utilisation d'un liant pour lier les particules d'une poudre afin de former un objet tridimensionnel. En particulier, le liant est projeté sur des couches successives de la poudre dans un volume de construction, où les couches formées de la poudre et du liant adhèrent les unes aux autres pour former un objet tridimensionnel. Un traitement ultérieur, comprenant en particulier l'élimination du liant, un recuit, le dépoudrage de la poudre non liée et le frittage de la poudre liée, est généralement nécessaire pour transformer la pièce tridimensionnelle imprimée en une pièce finie. La fabrication additive par fusion laser sur lit de poudre devient par exemple de plus en plus populaire pour la production de composants électriques et de gestion thermique à haute performance. Cette popularité s’explique par les avantages intrinsèques des procédés de fabrication additive, qui permettent la fabrication de composants géométriquement complexe, avec une grande liberté de conception par rapport aux procédés de fabrication conventionnels. Ces caractéristiques des processus de fabrication additive, combinées à la haute conductivité électrique et thermique du cuivre pur et des alliages de cuivre, sont de plus en plus étudiées dans le domaine de l'électricité et des applications de transfert de chaleur. S’il est possible de produire des pièces en cuivre par projection de liant, la problématique du réemploi de la poudre de cuivre utilisée constitue un frein, à la fois technique et économique, à son développement. En effet, les poudres de cuivre utilisées dans un procédé par projection de liant présentent généralement une granulométrie de 10 à 30 µm. Durant l’étape de durcissement sous air (« curing »), la forte réactivité de la poudre de cuivre peut notamment induire deux problématiques : - si cette étape est réalisée à trop haute température, en particulier supérieure à 100°C, il est généralement observée la formation d’agrégat voire la prise en masse de l’ensemble du bloc de cuivre. Le dépoudrage sera alors difficile voire impossible sans engendrer de dommages, compte tenue de la faible résistance mécanique des pièces produites. La poudre ne constituant pas la pièce, trop compacte, ne peut alors pas être réutilisée ; - si cette étape est réalisée à trop basse température (généralement Compte tenu de ces contraintes, il est certes possible de produire des pièces en cuivre par projection de liant, mais les coûts liés à la non récupération de la poudre de cuivre non utilisée et la fragilité des pièces produites rendent ce procédé peu attractif. Dans le contexte de la fabrication additive du cuivre, principalement dans le domaine de la fusion laser sur lit de poudre où les problèmes de réflectivités de la poudre de cuivre peuvent s’avérer très dommageables, les propriétés de surface de la poudre utilisée ont été identifiées comme étant la clé pour obtenir des pièces de qualité avec les propriétés et le rendement souhaité. En particulier, la formation d’une couche protectrice de carbure à la surface d’une poudre de cuivre a été décrite. Mais dans ce cas, il est indispensable d’avoir une fraction de chrome au sein de la poudre pour pouvoir former ladite couche protectrice. Cela ne peut donc être appliqué dans le cas du cuivre pur, et ne présente que peu d’intérêt pour le procédé par projection de liant. Il est en outre à noter que l’ajout de carbone impacte généralement les propriétés finales du matériau de manière non favorable. Il a par ailleurs été proposé de venir créer une couche protectrice, constituée d’un acide gras, à la surface d’une poudre de cuivre, en traitant la poudre de cuivre dans une solution aqueuse contenant, un acide, un agent de réduction et un sel métallique alcalin d’acide gras. Mais cette méthode nécessite la mise en œuvre de plusieurs produits chimiques. De plus, elle est dédiée uniquement aux poudres de cuivre de petite taille, comprise entre 1 et 10 µm. L'invention vise à éviter les inconvénients précités. L’invention a donc pour but de fournir une poudre de cuivre permettant d’éviter la formation d’agrégats, à température ambiante ou lors de la montée en température, ou la prise en bloc de ladite poudre, et donc de faciliter le dépoudrage et le réemploi de la poudre non liée ainsi récupérée. Un autre but de l’invention est de fournir des poudres de cuivre aux caractéristiques avantageuses précitées, en particulier celles formées de particules de cuivre ayant une taille adaptée au procédé par projection de liant (soit généralement 10 à 30 µm), sans induire de modifications majeur des différentes étapes du procédé, et notamment : sur la capacité de la poudre à être étalée durant la formation du lit de poudre, donc à conserver ses propriétés de coulabilité ; sur les conditions de « curing », qui doit généralement être d’au moins 110°C et de préférence 130°C ; et/ou jusqu’à 180°C ; et/ou sur les propriétés physiques des pièces finales, notamment thermiques et électriques. Ainsi, le procédé de protection de l’invention améliore la coulabilité de la poudre, même usagée (lorsqu’elle est recyclée) et donc facilite son étalement lors de la mise à couche. Il permet également d’éviter durant l’étape de « curing », la prise en bloc de la poudre se trouvant autour des pièces et donc de permettre le dépoudrage. En outre, il assure à cette poudre des propriétés de surface stable contre l’humidité, et contre l’agglomération des poudres à température ambiante, notamment lors de la réutilisation et/ou le stockage de la poudre. Encore un autre but de l’invention est de fournir une poudre de cuivre ayant des propriétés de résistance à l’agglomération en température et à l’ambiante tout en permettant de réduire de manière significative le nombre de produits chimiques nécessaires à la formation d’une couche protectrice de la surface des particules de la poudre de cuivre, mais également une poudre de cuivre dont la couche de protection est facilement éliminée lors du frittage. Ainsi, selon un premier aspect, l’invention concerne une particule constituée de ou comprenant du cuivre, laquelle porte sur tout ou partie de sa surface une couche constituée de ou comprenant de l’oxyde de cuivre (I), et dont la plus grande dimension est comprise de 1 à 30 µm, par exemple de 10 à 30 µm. Cette plus grande dimension est notamment celle de la particule totale, c’est-à-dire de la particule et de la couche constituée de ou comprenant de l’oxyde de cuivre (I). Selon un mode de réalisation particulier, ladite couche revêt de 50 à 100 % de la surface de la particule telle que définie précédemment. Selon un mode de réalisation particulier, ladite couche a une épaisseur comprise de 10 à 800 nm, notamment d’environ 500 à environ 600 nm. Par exemple, si l’on considère une couche d’une épaisseur de 500 nm, cette couche représente environ 6% en volume de la particule totale, couche constituée de ou comprenant de l’oxyde de cuivre (I) incluse. Selon un mode de réalisation particulier, la particule telle que définie précédemment est de forme sphérique ou sphéroïde. Par « sphéroïde », on entend notamment que toutes les dimensions de la particule sont comprises entre 0,9 et 1 fois la plus grande dimension de ladite particule. Selon un mode de réalisation particulier, la particule telle que définie précédemment est exempte de chrome, ou est constituée de cuivre ou substantiellement constituée de cuivre. Par « substantiellement constituée de cuivre », on entend notamment une particule comprenant plus de 90% en poids, par rapport au poids total de la particule, en particulier plus de 95, 98, ou 99% de cuivre, de préférence plus de 99% de cuivre. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également une poudre formée de particules telles que définies précédemment. Par « poudre formée de particules », on entend notamment une poudre constituée ou comprenant lesdites particules. Tous les modes de réalisation décrits précédemment relativement à une particule s’appliquent également ici, seuls ou en combinaison. Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une poudre telle que définie précédemment, laquelle a : une valeur de D50 comprise de 8 à 13µm, notamment d’environ 10µm ; et/ou une valeur de D10 comprise de 3 à 7µm, notamment d’environ 5µm ; et/ou une valeur de D90 comprise de 19 à 25µm, notamment d’environ 22µm ; et/ou un écart (D90-D10)/D50 compris de 0,75 à 1,7, notamment d’environ 1,7. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de préparation d’une particule telle que définie précédemment, ou d’une poudre telle que définie précédemment, ledit procédé consistant en ou comprenant une étape (i) de mise en contact d’une poudre de cuivre avec un acide carboxylique de formule R-COOH avec R étant H, Me ou COOH. Selon un mode de réalisation particulier, l’acide carboxylique est l’acide formique. Selon un autre mode de réalisation particulier, l’acide carboxylique est l’acide acétique. Selon encore un autre mode de réalisation particulier, l’acide carboxylique est l’acide oxalique. Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé tel que défini précédemment dans lequel l’acide carboxylique est sous la forme d’une solution aqueuse d’acide carboxylique, notamment à hauteur de 1 à 20 % en poids, en particulier à hauteur de 1 à 10 ou 15% en poids, par exemple à hauteur d’environ 10% en poids. Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé tel que défini précédemment dans lequel l’étape (i) est réalisée à une température comprise de 15 à environ 40°C, en particulier de 20 à 25°C, et/ou pendant une durée comprise de 10 minutes à 8 heures, notamment de 10 minutes à 2 heures, ou de 2 à 4 ou 6 heures. Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé tel que défini précédemment dans lequel l’étape (i) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. La poudre obtenue à l’issue de l’étape (i) peut être séchée, notamment par toute technique bien connue de l’homme du métier, par exemple à l’aide d’un évaporateur rotatif (ou rota vapeur ou rotavap), ou d’une trompe à vide. La poudre obtenue à l’issue de l’étape (i), ou d’une étape de séchage, peut être granulée, notamment par toute technique bien connue de l’homme du métier, par exemple au moyen d’un mélangeur, notamment de type Turbula, ou d’un broyeur à boulet. La poudre obtenue à l’issue de l’étape (i), d’une étape de séchage, ou d’une étape de granulation, peut être tamisée, notamment par toute technique bien connue de l’homme du métier, par exemple au moyen d’un tamis de 90 µm. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de préparation d’une particule telle que définie précédemment, ou d’une poudre telle que définie précédemment, ledit procédé consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 90 à 130°C, en particulier environ 100°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (ii’) optionnellement, une étape d’oxydation sous air à une température T b , supérieure à T a , comprise de 110 à 145°C, en particulier environ 130°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , et, lorsque l’étape (ii’) existe, supérieure à une température T b , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Selon un mode de réalisation particulier, la poudre granulée obtenue à l’issue de l’étape (i’), éventuellement (ii’), et/ou (iii’), est tamisée, notamment à l’aide d’un tamis de 90 µm. Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé tel que défini précédemment, consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) Une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 90 à 115°C, en particulier environ 100°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (ii’) une étape d’oxydation sous air à une température T b , supérieure à T a , comprise de 115 à 145°C, en particulier environ 130°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , et, lorsque l’étape (ii’) existe, supérieure à une température T b , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Selon un autre mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé tel que défini précédemment, consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) Une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 100 à 130°C, en particulier environ 115°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4 à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Selon un mode de réalisation particulier l’étape (i’) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de préparation d’une particule de cuivre protégée, ou d’une poudre formée desdites particules, ledit procédé consistant en ou comprenant une étape (i) de mise en contact d’une poudre de cuivre avec un acide carboxylique de formule R-COOH avec R étant H, Me ou COOH. Tous les modes de réalisation décrits précédemment relativement à une particule, une poudre ou un procédé s’appliquent également ici, seuls ou en combinaison. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également la particule de cuivre protégée ou la poudre formée de particules de cuivre protégées susceptible d’être obtenue par le procédé tel que défini ci-dessus. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de préparation d’une particule de cuivre protégée, ou d’une poudre formée desdites particules, ledit procédé consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 90 à 130°C, en particulier environ 100°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (ii’) optionnellement, une étape d’oxydation sous air à une température T b , supérieure à T a , comprise de 110 à 145°C, en particulier environ 130°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , et, lorsque l’étape (ii’) existe, supérieure à une température T b , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Tous les modes de réalisation décrits précédemment relativement à une particule, une poudre ou un procédé s’appliquent également ici, seuls ou en combinaison. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également la particule de cuivre protégée ou la poudre formée de particules de cuivre protégées susceptible d’être obtenue par le procédé tel que défini ci-dessus. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également l’utilisation d’une poudre telle que définie précédemment, pour la fabrication d’un dispositif en cuivre, en particulier par un procédé de mise en forme de poudre par projection de liant. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de préparation d’un dispositif en cuivre, lequel comprend les étapes suivantes : a) Optionnellement, une étape de tamisage d’une poudre telle que définie précédemment ; b) Une étape de formation d’un lit de poudre, à partir de la poudre telle que définie précédemment ou celle obtenue à l’issue de l’étape a) sur un espace de construction ; c) Une étape de dépose sélective de liant sur le lit de poudre obtenu à l’issue de l’étape b), pour obtenir une tranche du dispositif à préparer ; Les étapes b) et c) étant reproduites jusqu’à obtention dudit dispositif ; d) Une étape de recuit ; e) Une étape de dépoudrage ; f) Une étape de frittage. L’étape a) peut permettre, si nécessaire, d’éviter les agglomérats de poudre. L’épaisseur du lit de poudre obtenu à l’issue de l’étape b) est en particulier comprise de 30 à 100 µm. L’étape c) est en particulier réalisée dans des conditions bien connues de l’homme du métier, notamment à une température de 50 à 70°C, par exemple à 55°C. L’étape c) permet notamment de lier les particules de poudre entre elles et de former une tranche de la pièce à produire. L’étape d) est en particulier réalisée dans des conditions bien connues de l’homme du métier, par exemple à une température comprise de 110 à 200°C, notamment de 110 à 180°C, par exemple d’environ 130°C, et/ou sous air. L’étape d) permet notamment d’évaporer une partie du liant et de permettre une consolidation des pièces. L’étape e) est en particulier réalisée dans des conditions bien connues de l’homme du métier, par exemple au moyen d’un aspirateur et/ou d’une soufflette. L’étape d) permet notamment d’enlever la poudre en excédant, c’est-à-dire la poudre non liée se trouvant autour de la pièce à produire. Dans le cadre de l’étape f), la pièce dépoudrée est par exemple positionnée dans un four afin d’être densifiée par une traitement de frittage adapté, tel que bien connue de l’homme du métier. Selon un mode de réalisation particulier, la poudre définie quant à l’étape a) est issue d’une étape e) de dépoudrage réalisée lors d’un procédé antérieur. Cette poudre est optionnellement désoxydée, en particulier comme défini précédemment, puis optionnellement traité chimiquement ou physiquement comme défini précédemment, postérieurement audit dépoudrage et préalablement à un nouveau procédé selon les étapes a) à f). Les dispositifs en cuivre susceptibles d’être obtenus selon le procédé défini précédemment trouvent utilité dans des marchés d’intérêt par exemple relatifs à la fabrication de système de refroidissement (échangeur thermique), la fabrication d’électrode EDM, les moteurs électriques, le luxe, et le spatiale. Définitions Au sens de la présente description, les pourcentages se réfèrent à des pourcentages en masse par rapport à la masse totale de la formulation, sauf indication contraire. Tel qu’on l’entend ici, les plages de valeur sous forme de « x-y » ou « de x à y » ou « (compris) entre x et y » incluent notamment les bornes x et y. Par « D50 », on entend notamment la taille de particule telle que la moitié en volume des particules constitutives de la poudre soient de taille supérieure à D50. Par « D90 », on entend notamment la taille de particule telle que 10% en volume des particules constitutives de la poudre soient de taille supérieure à D90. Par « D10 », on entend notamment la taille de particule telle que 10% en volume des particules constitutives de la poudre soient de taille inférieure à D10. Les caractéristiques de la poudre, et notamment les valeurs de D50, D90 et D10, sont en particulier mesurées au moyen d’un granulomètre laser. L’appareil mesure le profil de diffraction engendré par le passage des particules en suspension dans un gaz ou un liquide au travers d’un laser, et obtient, par une transformation mathématique reposant sur la théorie de la diffraction de Mie, la distribution granulométrique et la concentration volumique de la particule en question dans le gaz ou le liquide. La densité apparente est notamment mesurée en plaçant une masse connue de poudre dans une éprouvette graduée. La division de la masse de poudre par le volume de celle-ci permet l’obtention de la densité apparente d’une poudre. La densité tapée d’une poudre est notamment mesurée en plaçant une masse connue de poudre dans une éprouvette graduée. Cette éprouvette est ensuite tapée 1000 fois par un appareil normé (par exemple Autotap Autotap de la marque Anton Paar) et le volume final est mesuré. La division de la masse de poudre par le volume occupé par celle-ci après tapage permet l’obtention de la densité tapée. L’angle d’avalanche est notamment mesuré au moyen d’un tambour rotatif. La mesure de l’angle d’avalanche se fait par exemple au moyen d’un tambour rotatif REVOLUTION Powder Analyzer. Lors de la rotation du tambour, une avalanche de poudre se déclenche et l’angle d’avalanche est ainsi mesuré. La valeur donnée de l’angle d’avalanche est par exemple moyennée sur 150 avalanches. FIGURES La présente un cliché obtenu au moyen d’un microscope électronique conventionnel de type XL30 d’une poudre obtenue selon l’exemple 1, puis enrobée à froid dans une résine, et enfin polie. La illustre l’état de la poudre A (A, invention), de la poudre initiale (B, dite Virgin) ainsi qu’une poudre ayant subi un traitement de désoxydation sous hydrogène (C, dite Dox) après traitement sous air à 130°C durant 6 heures selon l’exemple 3. La montre des exemple de pièce en cuivre produites par un procédé selon l’invention à partir d’une poudre de cuivre selon l’invention. Il s’agit d’électrodes pour l’électroérosion (ou EDM pour « Electrical discharge machining »), qui ont été utilisées avec succès pour l’usinage de forme complexe. EXEMPLES Exemple 1 : Préparation d’une poudre de cuivre selon l’invention par traitement chimique Une poudre de cuivre (50 g, commercialisée par Sandvik) a été plongée dans un bain d’acide formique à 10% (cet acide pouvant être remplacé par l’acide acétique ou oxalique) pour un temps pouvant aller de 10 min à 8h, par exemple 2 heures, puis est séchée, granulée et tamisée. La poudre de cuivre ainsi obtenue présente la granulométrie suivante : D 10 =5µm ; D 50 =10µm ; D 90 = 22µm, et sera ci-dessous mentionnée en tant que poudre A. La poudre peut alors être utilisée directement ou stockée. Le traitement chimique a pour effet de générer une couche d’oxyde de surface ( . Cette couche a été caractérisée en XPS comme étant du Cu 2 O, alors que la surface de la poudre de départ en est dépourvue. La poudre ainsi obtenue peut être utilisée dans la cadre d’un procédé de « binder jetting » afin de produire des pièces de cuivre. Exemple 2 : Préparation d’une poudre de cuivre selon l’invention par traitement thermique Une poudre de cuivre (Sandvik, cf. exemple précédent) a été traitée comme suit : - Traitement de désoxydation sous hydrogène à 150°C durant 2 heures. Ce traitement permet d’effacer l’histoire thermique de la poudre. La poudre est ensuite granulée au moyen d’un turbulat puis tamisée avec un tamis de 90µm pour écarter les éventuels agglomérats ; - Traitement d’oxydation sous air à 100°C durant 6 heures. La poudre est ensuite granulée au moyen d’un turbulat puis tamisée avec un tamis de 90µm pour écarter les éventuels agglomérats ; - Traitement d’oxydation sous air à 130°C durant 6 heures. La poudre est ensuite granulée au moyen d’un turbulat puis tamisée avec un tamis de 90µm pour écarter les éventuels agglomérats ; - Traitement d’oxydation sous air à 160°C durant 6 heures. La poudre est ensuite granulée au moyen d’un turbulat puis tamisée avec un tamis de 90µm pour écarter les éventuels agglomérats. Après le traitement à 160°C la poudre est prête. Le traitement thermique a pour effet de générer une couche d’oxyde de surface ( La poudre de cuivre ainsi sera ci-dessous mentionnée en tant que poudre B. Exemple 3 : Mise en évidence de l’amélioration de la coulabilité dans le cadre de l’invention La poudre A a été versée dans un anneau en céramique puis traité sous air à 130°C durant 6 heures. Deux témoins, à savoir la poudre initiale (dite Virgin) ainsi qu’une poudre ayant subi un traitement de désoxydation sous hydrogène (dite Dox), ont subi le même traitement, 130°C 6h sous air. Après traitement, l’anneau céramique est enlevé. Dans le cas de la poudre A, la poudre s’étale immédiatement, figure 2A. Dans le cas de la poudre initiale (figure 2B) et de la poudre désoxydée (figure 2C), la poudre constitue un bloc qui ne s’écoule pas. De façon analogue, la poudre B selon l’invention a été testée en la soumettant à des traitements thermiques sous air à 100°C et 130°C, pendant 6 heures. A l’issue de ces traitements, la poudre ne présente aucun signe d’agglomération. En outre, la coulabilité et la densité apparente de la poudre B ont été mesurées et comparées à la poudre initiale (Virgin) et à une poudre Dox, témoins tels que définis plus haut. Ces mesures sont reportées au tableau 2. Par rapport à la poudre initiale, la poudre B présente une coulabilité et une densité apparente équivalentes, donc parfaitement compatibles avec le procédé. On notera que la poudre Dox présente une faible coulabilité mettant en avant l’impact de l’oxydation de surface sur cette propriété. Echantillon Angle d'avalanche Densité apparente [deg] SD [%] SD Virgin 39,8 2 53,0 Dox 68,5 22 41,5 0,2 poudre B 44,4 2 47,9 0,3 Exemple 4 : Préparation d’une pièce en cuivre à partir d’une poudre de l’invention selon l’exemple 1 Afin de mesurer leur propriétés thermiques et électriques, des pièces de formes simples ont été élaborées, avec la poudre Virgin (témoin hors invention) et A (invention) telles que décrites ci-dessus, en reproduisant les étapes du procédé de « binder jetting ». Les propriétés des pièces produites sont reportées dans le tableau 1 suivant. Densité à cru % Densité frittée % Conductivité électrique % IACS Conductivité thermique W.m-1.k-1 Pièces produites avec poudre A Moyenne d’au minimum 3 mesures 50,62 92,3 81 340 (81%) Ecart type 1,25 0,8 1 18 Pièces produites avec poudre Virgin Moyenne d’au minimum 3 mesures 57,6 92,7 77 318 (79%) Ecart type 0,9 0,4 1 4 Le tableau 1 montre que les propriétés finales des pièces obtenues à l’aide de la poudre de l’invention sont équivalentes voire supérieures à celles obtenues à l’aide de la poudre d’origine. Particule constituée de ou comprenant du cuivre, laquelle porte sur tout ou partie de sa surface une couche constituée de ou comprenant de l’oxyde de cuivre (I), et dont la plus grande dimension est comprise de 10 à 30 µm. Particule selon la revendication 1, dans laquelle ladite couche : revêt de 50 à 100 % de sa surface ; et/ou a une épaisseur comprise de 10 à 800 nm, notamment d’environ 500 à environ 600 nm. Poudre formée de particules telles que définies dans l’une quelconque des revendications 1 à 2. Poudre selon la revendication 3, laquelle a : une valeur de D50 comprise de 8 à 13µm, notamment d’environ 10µm ; et/ou une valeur de D10 comprise de 3 à 7µm, notamment d’environ 5µm ; et/ou une valeur de D90 comprise de 19 à 25µm, notamment d’environ 22µm ; et/ou un écart (D90-D10/D50) compris de 0,75 à 1,7, notamment d’environ 1,7. Procédé de préparation d’une particule selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, ou d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, ledit procédé consistant en ou comprenant une étape (i) de mise en contact d’une poudre de cuivre avec un acide carboxylique de formule R-COOH avec R étant H, Me ou COOH. Procédé selon la revendication 5, dans lequel : L’acide carboxylique est sous la forme d’une solution aqueuse d’acide carboxylique, notamment à hauteur de 1 à 20 % en poids, en particulier à hauteur de 1 à 10 ou 15% en poids, par exemple à hauteur d’environ 10% en poids ; et/ou L’étape (i) est réalisée à une température comprise de 15 à 40°C, et/ou pendant une durée comprise de 10 minutes à 8 heures, notamment de 10 minutes à 2 heures, ou de 2 à 4 ou 6 heures. Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel l’étape (i) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. Procédé de préparation d’une particule selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, ou d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, ledit procédé consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) Une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 90 à 130°C, en particulier environ 100°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (ii’) optionnellement, une étape d’oxydation sous air à une température T b , supérieure à T a , comprise de 110 à 145°C, en particulier environ 130°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , et, lorsque l’étape (ii’) existe, supérieure à une température T b , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la poudre granulée obtenue à l’issue de l’étape (i’), éventuellement (ii’), et/ou (iii’), est tamisée, notamment à l’aide d’un tamis de 90 µm. Procédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel l’étape (i’) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. Utilisation d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, pour la fabrication d’un dispositif en cuivre, en particulier par un procédé de mise en forme de poudre par projection de liant. Procédé de préparation d’un dispositif en cuivre, lequel comprend les étapes suivantes : a) Optionnellement, une étape de tamisage d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4 ; b) Une étape de formation d’un lit de poudre, à partir de la poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4 ou celle obtenue à l’issue de l’étape a) sur un espace de construction ; c) Une étape de dépose sélective de liant sur le lit de poudre obtenu à l’issue de l’étape b), pour obtenir une tranche du dispositif à préparer ; Les étapes b) et c) étant reproduites jusqu’à obtention dudit dispositif ; d) Une étape de recuit ; e) Une étape de dépoudrage ; f) Une étape de frittage.