Brevet FR3150210A1 — publié le 20241227

L’invention concerne une composition photopolymérisable adhésive comprenant, en poids par poids total de la composition photopolymérisable adhésive : de 20 à 35 % d’au moins un copolymère à blocs, de préférence un copolymère à blocs (méth)acrylique; de 45 à 75 % d’un mélange P de monomère (meth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et au moins 5% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C; de 2 à 15 % d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; et de 0,1 à 5 % d’au moins un photoamorceur. Pas de figure. Composition photopolymérisable adhésive pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques Domaine de l’invention La présente invention concerne des compositions photopolymérisables adhésives pour une utilisation dans l’encapsulation de dispositifs électroniques et optoélectroniques, en particulier des dispositifs électroniques et optoélectroniques flexibles, par exemple des cellules photovoltaïques organiques et pérovskite, afin de les protéger contre la perméation aux gaz et à l’humidité. Arrière-plan technique Il existe différents types de dispositifs électroniques ou optoélectroniques, notamment les dispositifs électroniques ou optoélectroniques rigides ou flexibles. Les dispositifs électroniques ou optoélectroniques rigides peuvent être de différentes natures selon les applications considérées, telles que les applications affichage (par exemple les OLED et les QLED), photovoltaïques (par exemple les semi-conducteurs à base de silicium, les CIGS, les CDTE, les semi-conducteurs organiques, les semi-conducteurs de type Pérovskite) ou capteurs. Les dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles peuvent être définis selon les mêmes exemples d’application mais pour des technologies de semi-conducteurs compatibles avec l’usage de substrats flexibles tels les appareils à diodes électroluminescentes organiques (OLED), les cellules photovoltaïques organiques (OPV), les cellules silicium amorphe (a-Si), les CIGS, les semi-conducteurs de type pérovskite, les transistors organiques (OFET) ou les capteurs organiques utilisant des semi-conducteurs organiques. Les dispositifs électroniques ou optoélectroniques sont des dispositifs sensibles à de multiples facteurs, par exemple à la lumière, à la chaleur, à l’oxygène (à l’air), à l’humidité, à la pression, aux chocs, etc. Afin d’assurer une efficacité et un rendement optimaux et d’obtenir une durabilité satisfaisante, il convient donc de les protéger et de les isoler de leur environnement. Cette protection devra être d’autant plus efficace que les matériaux constituants seront sensibles à l’atmosphère, notamment à l’eau et à l’oxygène. C’est particulièrement le cas lors de l’usage de semi-conducteurs organiques, par exemple les semi-conducteurs de types organique, pérovskite ou CIGS. Différentes techniques d’encapsulation ont été mises en œuvre. Celles-ci comprennent généralement l’enrobage du dispositif par une composition adhésive pour obtenir un dispositif enrobé, puis le laminage du dispositif enrobé entre deux capots pour obtenir un dispositif encapsulé. Le choix de la composition adhésive et des capots sera fonction des dispositifs à encapsuler. En outre, en fonction de la composition et des capots utilisés, les modules électroniques ou optoélectroniques obtenus auront des propriétés spécifiques, notamment en termes de poids, d’épaisseur, de transparence/opacité, de rigidité/flexibilité, de perméation/étanchéité aux gaz et aux liquides, de résistance aux chocs et/ou de durabilité/vieillissement. Au vu de l’agencement sous forme de couches, deux types de perméation peuvent être observées, une perméation orthogonale au niveau de la surface externe des capots entre lesquels sont intercalés les dispositifs enrobés, et une perméation latérale au niveau du bord libre de l’adhésif au sein du matériau d’enrobage ainsi qu’à l’interface des deux capots. La protection du dispositif contre la perméation latérale est assurée notamment par l’adhésif ou matériau d’enrobage, dont l’efficacité peut dépendre de différents facteurs, notamment sa formulation chimique, son procédé d’application, son épaisseur (proportionnelle à la surface d’échange avec l’environnement), son interface avec les capots, sa résistance aux contraintes d’usage, etc. Les propriétés de l’adhésif doivent donc être optimisées pour minimer voire supprimer la perméation latérale de gaz issus de l’atmosphère (en particulier la vapeur d’eau et l’oxygène), pour assurer une efficacité et un rendement optimaux et pour obtenir une durabilité satisfaisante. Les cellules photovoltaïques flexibles (par exemple les cellules organiques, pérovskite, CIGS, CDTE) représentent une alternative particulièrement intéressante aux cellules photovoltaïques rigides à base de silicium, en ce qu’elles peuvent être fabriquées selon des procédés continus et de haute cadence (procédé rouleau à rouleau) et peuvent convenir à des applications nécessitant flexibilité ou conformabilité ou un faible poids. Elles sont également moins fragiles (usage de capots flexibles) et moins sensibles à la casse. Les cellules photovoltaïques flexibles peuvent par exemple être obtenus par impression à basse température d’une couche active mince (matériau organique ou pérovskite ayant des propriétés semi-conductrices) déposée sur un substrat de support polymérique flexible. L’encapsulation d’un dispositif électronique ou optoélectronique flexible peut être réalisée au moyen d’un capot peu perméable aux gaz, en particulier à la vapeur d’eau et à l’oxygène, qui doit être au moins autant flexible que le dispositif qu’il protège afin de ne pas devenir un facteur limitant la flexion de celui-ci, ou qu’il doit présenter une flexibilité contrôlée lorsque, par exemple, l’encapsulation est utilisée pour limiter sciemment le rayon de courbure du dispositif et pour éviter son endommagement. Il existe donc un réel besoin de fournir une composition adhésive permettant l’obtention de modules électroniques ou optoélectroniques ayant des propriétés satisfaisantes, en particulier des propriétés adhésives, optiques, thermiques, électriques, barrières aux gaz, élastiques et de résistance satisfaisantes. Il existe également le besoin de fournir une composition adhésive adaptée à l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles. Il existe également le besoin de fournir une composition adhésive permettant l’obtention de modules électroniques ou optoélectroniques présentant un photo-vieillissement (par exemple un jaunissement) limité dans le temps. Il existe également le besoin de fournir une composition adhésive permettant l’obtention de modules électroniques ou optoélectroniques présentant une perméation latérale aux gaz et à l’eau limitée dans le temps. Il existe également le besoin de fournir une composition adhésive permettant l’obtention de modules électroniques ou optoélectroniques assurant une efficacité et un rendement optimaux et présentant une durabilité satisfaisante. Il existe enfin un intérêt de fournir une telle composition adhésive dont la polymérisation est rapide et le taux de conversion du monomère en polymère élevé. La présente demande concerne en premier lieu une composition photopolymérisable adhésive comprenant, en poids par poids total de la composition photopolymérisable adhésive : de 20 à 35 % d’au moins un copolymère à blocs, de préférence un copolymère à blocs (méth)acrylique; de 45 à 75 % d’un mélange P de monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et au moins 5% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C; de 2 à 15 % d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; et de 0,1 à 5 % d’au moins un photoamorceur. De préférence, le copolymère à blocs est choisi parmi le groupe consistant en les copolymères à blocs comprenant au moins un bloc M et au moins un bloc B ; ledit bloc M désignant un bloc polymère comprenant au moins 50% en poids de méthacrylate de méthyle ; et le bloc B désignant un bloc polymère élastomérique incompatible avec le bloc M, et dont la température de transition vitreuse (Tg) est inférieure à 20°C. Dans un mode de réalisation, le mélange P comprend au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C choisi parmi le groupe consistant en méthacrylate de méthyle, le méthacrylate de tert-butyle, le méthacrylate de phényle, le méthacrylate d’isopropyle, le méthacrylate d’isobornyle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate de 4-ter-butylcyclohexyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère méthacrylate est le méthacrylate de méthyle ; et au moins 5% en poids par rapport au poids total du mélange P d’un monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C choisi parmi l’acrylate d’isobornyle, l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C est l’acrylate d’isobornyle. Dans un mode de réalisation, le mélange P comprend en outre au moins un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, de préférence ledit monomère diacrylate est choisi parmi le diacrylate de dipropylèneglycol, le diacrylate de néopentylglycolhydroxypivalate, le diacrylate de tricyclodécanediméthanol, de préférence le monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C est le diacrylate de tricyclodécanediméthanol (TCDDMDA). De préférence, le mélange P comprend : - de 20% à 95% en poids, plus préférentiellement de 20% à 80% en poids, et encore plus préférentiellement de 30% à 70%, préférentiellement de 40 à 60%, en poids par rapport au poids de mélange P, d’au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C ; - au moins 5%, de préférence au moins 10%, plus préférentiellement de 5 à 80%, plus préférentiellement de 20% à 80% encore plus préférentiellement de 30% à 70%, de préférence de 40 à 60% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C ; et de 1 à 20% en poids, plus préférentiellement de 1 à 10% en poids, préférentiellement de 1 à 5% en poids, d’au moins un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C. Dans un mode de réalisation, le monomère alkoxysilane (méth)acrylate est choisi parmi le groupe consistant en les monomères trialkoxysilane (méth)acrylates. De préférence, la composition selon l’invention comprend, de préférence consiste en, en poids par poids total de la composition : - de 25 à 35 %, de préférence de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; - de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids d’un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence le méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids, d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence l’acrylate d’isobornyle ou l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle et de 0 à 10% en poids, de préférence de 0 à 5% en poids, d’un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence le TCDDMDA ; - de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate, de préférence triméthoxysilane acrylate ; - de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; - de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. De préférence, la composition de l’invention comprend, de préférence consiste en, en poids par poids total de la composition : - de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; - de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids de méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids de préférence d’acrylate d’isobornyle et de 0 à 5% en poids de TCDDMDA ; - de 4 à 6 %, de triméthoxysilane acrylate ; - de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; - de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. Dans un mode de réalisation, la composition est une composition mono-composant. De préférence, la composition de l’invention a une température de transition vitreuse après polymérisation d’au moins 85°C, préférentiellement d’au moins 90°C, plus préférentiellement d’au moins 100°C. L’invention concerne également un produit adhésif comprenant la composition photopolymérisable adhésive selon l’invention et un récipient opaque la contenant. L’invention concerne également un adhésif obtenu par le procédé comprenant les étapes suivantes : application d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’invention sur au moins un capot et/ou un dispositif électronique ou optoélectronique ; photopolymérisation de la composition photopolymérisable adhésive appliquée pour obtenir un adhésif polymérisé ; et optionnellement mise en forme de l’adhésif polymérisé. La présente demande concerne également un module électronique ou optoélectronique comprenant l’assemblage d’une série de couches comprenant, dans cet ordre : un premier capot ; un premier adhésif selon l’invention ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’invention; un dispositif électronique ou optoélectronique flexible; un deuxième adhésif selon l’invention ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’invention; et un deuxième capot. De préférence, le module électronique ou optoélectronique selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est choisi parmi les diodes électroluminescentes organiques, les cellules photovoltaïques organiques, les transistors organiques, ou les capteurs organiques, ou une combinaison de ces dispositifs. De préférence, le module électronique ou optoélectronique selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est un dispositif de type pérovskite. La demande concerne également un procédé d’obtention du module selon l’invention, le procédé comprenant les étapes suivantes : la fourniture d’un dispositif électronique ou optoélectronique ; la fourniture d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’invention ; la fourniture d’un premier capot ; la fourniture d’un deuxième capot ; l’application de couches de composition photopolymérisable adhésive sur la surface du dispositif et/ou sur des surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; le laminage du dispositif et des couches de composition photopolymérisable adhésive entre les surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; et la photopolymérisation des couches de composition photopolymérisable adhésive. La présente demande concerne également l’utilisation de la composition photopolymérisable adhésive selon l’invention, ou de l’adhésif selon l’invention, pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles. Les inventeurs ont montré qu’une combinaison de monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et de monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et éventuellement de monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, permettait de façon avantageuse d’améliorer la cinétique de polymérisation et la conversion de la composition photopolymérisable adhésive de l’invention, par rapport à une composition ne comprenant qu’un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C. Ceci permet avantageusement d’améliorer la productivité industrielle pour la fabrication de modules électroniques ou optoélectroniques. Les inventeurs ont également montré de manière avantageuse que cette combinaison permettait de limiter le retrait lié à la polymérisation de la composition photopolymérisable. Description des figures représente l’évolution de l’aire de la surface active en fonction du temps pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). représente le VA pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). représente le DA12 pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). représente l’évolution de l’épaisseur moyenne de la surface active en fonction du temps pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). représente le VE pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). représente le DE380 pour la composition de référence (CExC) et les compositions 1 et 2 selon l’invention (respectivement Ex1 et Ex2). Description détaillée L’invention est maintenant décrite plus en détail et de façon non limitative dans la description qui suit. Sauf indication contraire, tous les pourcentages sont des pourcentages massiques. Dans le présent texte, les quantités indiquées pour une espèce donnée peuvent s’appliquer à cette espèce selon toutes ses définitions (telles que mentionnées dans le présent texte), y compris les définitions plus restreintes. Par « flexible » ou « souple », on entend la faculté d’un matériau, notamment du fait de ses propriétés intrinsèques et/ou de sa faible épaisseur, à se fléchir, se courber et/ou se plier aisément. Par « dispositif électronique ou optoélectronique flexible » (et le module obtenu à partir de celui-ci), on entend un dispositif (un module) conservant ses propriétés conductrices ou semi-conductrices électroniques même lorsqu’il est plié avec un rayon de courbure très faible sans risque de flambage ou de délaminage des composants électroniques. Par « adhésif », on entend la matrice/structure formée autour du dispositif électronique ou optoélectronique par la composition adhésive photopolymérisée. Les termes « adhésif » ou « encapsulant » sont présentement utilisés de manière interchangeable. Par « module », on entend l’assemblage du dispositif électronique ou optoélectronique enrobé par la composition adhésive polymérisée et intercalé entre les deux capots. Par « capot », on entend les éléments entre lesquels le dispositif électronique ou optoélectronique enrobé est laminé. Présentement, cet élément peut être dénommé indifféremment « support », « plaque » ou « feuille ». Par « composition photopolymérisable » ou « composition photoréticulable », on entend une composition pour laquelle l’initiation (l’amorçage) de la polymérisation est déclenchée par une exposition à un rayonnement électromagnétique, en particulier à un rayonnement ultraviolet (UV). Par « composition photopolymérisable adhésive » on entend avantageusement une composition développant des propriétés adhésives lorsqu’elle est soumise à un rayonnement électromagnétique, en particulier à un rayonnement ultraviolet (UV), lequel initie (amorce) la polymérisation de celle-ci. Par « monomère », on entend une molécule qui peut subir une polymérisation. Lorsque le terme « monomère » est utilisé pour désigner un constituant d’un polymère, cela signifie l’unité (ou le résidu) dérivé du monomère – ou unité monomère/unité monomérique – par polymérisation avec au moins un autre monomère. Par « polymérisation », on entend un procédé de transformation d’un seul type de monomères ou d’un mélange de différents types de monomères en polymère. Par « polymère », on entend un copolymère ou un homopolymère. Par « homopolymère », on entend un polymère regroupant plusieurs unités monomères identiques. Par « copolymère » on entend un polymère regroupant au moins deux types d’unités monomères différentes (désignés co-monomères). Par « oligomère », on entend un composé polymère de petite taille, obtenu par polymérisation de 2 à 30 monomères (comprenant de 2 à 30 unités monomères), c’est-à-dire dont le degré de polymérisation est compris entre 2 et 30. Par « copolymère à blocs », on entend un polymère comprenant une ou plusieurs séquences ininterrompues de chacune des espèces polymères distinctes, les séquences polymères étant chimiquement différentes l’une de l’autre et étant liées entre elles par une liaison covalente. Ces séquences polymères sont encore dénommées blocs polymères. Par « (méth)acrylique » (ou « (méth)acrylate »), on entend tout type de composés, polymères, monomères ou oligomères, acryliques et/ou méthacryliques (ou acrylates et/ou méthacrylates). Par exemple, l’acide (méth)acrylique signifie l’acide acrylique ou l’acide méthacrylique, le (méth)acrylate d'isobornyle désigne l’acrylate d'isobornyle ou le méthacrylate d'isobornyle, etc. Par « polymérisation », on entend un processus chimique permettant de lier entre elles des molécules pour former un réseau tridimensionnel. Par « initiateur » ou « amorceur », on entend une espèce chimique qui réagit avec un monomère pour former un composé intermédiaire capable de se lier avec succès à un grand nombre d’autres monomères pour former un polymère ou qui réagit avec des polymères pour amorcer le processus de d’interconnexion moléculaire dite de polymérisation. Par « Tg », on entend la température de transition vitreuse du matériau polymère. La température de transition vitreuse peut être mesurée par calorimétrie différentielle (DSC), par exemple en utilisant la méthode de la tangente à mi-hauteur mesurée entre deux points d’inflexion situés entre 40 et 140°C, lors du troisième cycle de chauffe. Dans le cadre de la présente invention, certains monomères sont décrits par la Tg qu’auraient les homopolymères obtenus après polymérisation desdits monomères. Dans ce cas, la Tg est mesurée de la manière suivante : le monomère est polymérisé jusqu’à conversion maximale formant ainsi l’homopolymère, la mesure de la Tg de l’homopolymère résultant est effectuée par DSC comme mentionnée ci-dessus. Par « température ambiante », on entend une température d’environ 20°C. Par « substantiellement dépourvu de », on entend une composition comprenant moins de 1 %, préférentiellement moins de 0.1 %, préférentiellement moins de 0.01 %, préférentiellement environ 0 %, d’un composé, en poids par poids totale de la composition. Composition photopolymérisable adhésive Dans un premier aspect, la présente invention concerne une composition photopolymérisable adhésive. Copolymère à blocs La composition comprend au moins un copolymère à blocs, préférentiellement au moins un copolymère à blocs (méth)acrylique. La composition peut comprendre de 20 à 35 %, préférentiellement de 25 à 35 %, encore plus préférentiellement de 28% à 32% d’au moins un copolymère à blocs, en poids par poids total de la composition. Par « copolymère à blocs (méth)acrylique », on entend un copolymère à blocs (méth)acrylique comprenant 10 % ou moins (par exemple de 0.1 à 10 %), préférentiellement 5 % ou moins (par exemple de 0,1 à 5 %), d’au moins un monomère non-(méth)acrylique, en poids par poids total du copolymère. Le monomère non-(méth)acrylique peut être choisi parmi le groupe consistant en le butadiène, l’isoprène, le styrène, le vinylnaphthalène, un monomère cyclosiloxane, le vinylpyridine et leurs dérivés (par exemple l’α-methylstyrène ou le tert-butylstyrène). Le copolymère à blocs peut être choisi parmi les copolymères à blocs comprenant au moins un bloc M et au moins un bloc B, en particulier les copolymères à blocs présentant la structure dibloc B-M (ou copolymère dibloc B-M) ou la structure tribloc M-B-M (ou copolymère tribloc M-B-M), dans lesquelles chaque bloc est relié à l'autre au moyen d'une liaison covalente ou d'une molécule intermédiaire reliée à l'un des blocs par une liaison covalente et à l'autre bloc par une autre liaison covalente. Le copolymère à bloc est préférentiellement un copolymère tribloc M-B-M. Le bloc M désigne un bloc polymère comprenant au moins 50 % en poids de méthacrylate de méthyle. Le bloc M peut désigner un bloc homopolymère de polyméthacrylate de méthyle (PMMA – 100 % en poids de méthacrylate de méthyle) ou un bloc copolymère comprenant au moins 50 % en poids de méthacrylate de méthyle et 50 % ou moins d’un autre monomère, différent du méthacrylate de méthyle, en poids par poids total du bloc M. Le bloc B désigne un bloc polymère élastomérique incompatible avec le bloc M, et dont la température de transition vitreuse (Tg) est inférieure à la température ambiante, préférentiellement inférieure à 0° C, préférentiellement inférieure à -20° C. S’agissant du copolymère dibloc B-M , le bloc M peut être constitué de monomères de méthacrylate de méthyle. Alternativement, le bloc M peut comprendre au moins 50 % (par exemple de 50 à 99,9 %), préférentiellement au moins 75 % (par exemple de 75 à 99,9 %), de méthacrylate de méthyle ; et 50 % ou moins (par exemple de 0.1 à 25 %), préférentiellement 25 % ou moins (par exemple de 0.1 à 25 %), d’au moins un autre monomère différent du méthacrylate de méthyle, en poids par poids total du bloc M. L’autre monomère, différent du méthacrylate de méthyle, constituant le bloc M, peut être un autre monomère (méth)acrylique ou un monomère non-(méth)acrylique. Le monomère non-(méth)acrylique peut être choisi parmi le groupe consistant en le butadiène, l’isoprène, le styrène, le vinylnaphthalène, un monomère cyclosiloxane, le vinylpyridine et leurs dérivés (par exemple l’α-methylstyrène ou le tert-butylstyrène). L’autre monomère (méth)acrylique peut être choisi parmi le groupe consistant en l'acrylate de méthyle, le (méth)acrylate d'éthyle, l'acide (méth)acrylique, le (méth)acrylate de propyle, le (méth)acrylate de n-butyle, le (méth)acrylate d'isobutyle, le (méth)acrylate de pentyle, le (méth)acrylate d'hexyle, le (méth)acrylate de cyclohexyle, le (méth)acrylate d'isobornyle, les amides dérivés de l'acide (méth)acrylique (par exemple le N,N-diméthylacrylamide), le 2-méthoxyéthyl (méth)acrylate, le 2-aminoéthyl (méth)acrylate, le (méth)acrylate de polyéthylène glycole (PEG), dans lequel le groupe PEG a une masse molaire allant de 400 à 10.000 g/mol, et leurs mélanges. Le bloc B élastomérique peut être constitué de monomère de (méth)acrylate d'alkyle. Alternativement, le bloc B peut comprendre au moins 95 % (par exemple de 95 à 99,9 %) de (méth)acrylate d'alkyle ; et 5 % ou moins (par exemple de 0.1 à 5 %) d’un autre monomère différent du (méth)acrylate d'alkyle, en poids par poids total du bloc B. Le (méth)acrylate d'alkyle peut être choisi parmi le groupe consistant en l'acrylate d'éthyle (Tg de l’homopolymère obtenu après polymérisation = -24°C), l'acrylate de butyle (Tg de l’homopolymère obtenu après polymérisation = -54 °C), l'acrylate de 2-éthylhexyle (Tg de l’homopolymère obtenu après polymérisation = -85°C), l'acrylate d'hydroxyéthyle (Tg de l’homopolymère obtenu après polymérisation = -15°C), le méthacrylate de 2-éthylhexyle (Tg de l’homopolymère obtenu après polymérisation = -10°C) et leurs mélanges ; préférentiellement le (méth)acrylate d'alkyle est l'acrylate de butyle. L’autre monomère, différent du (méth)acrylate d'alkyle, peut être choisi parmi le groupe consistant en le butadiène, l’isoprène, le styrène, le vinylnaphthalène, un monomère cyclosiloxane, le vinylpyridine et leurs dérivés (par exemple l’α-methylstyrène ou le tert-butylstyrène). Le copolymère dibloc B-M peut avoir une masse molaire moyenne en nombre comprise entre 10 000 et 500 000 g/mol, préférentiellement entre 20 000 et 200 000 g/mol. Le copolymère dibloc B-M peut comprendre une fraction massique (en poids par poids total du copolymère) comprise entre 5 et 95 %, préférentiellement entre 15 et 85 %, en bloc M ; et entre 5 et 95 %, préférentiellement entre 15 et 85 %, en bloc B. S’agissant du copolymère tribloc M-B-M , les deux blocs M sont constitués des mêmes monomères (ou co-monomères) que le bloc M du copolymère dibloc B-M tel que décrit ci-dessus. Ces deux blocs M peuvent être identiques ou différents. Par exemple, ces deux blocs M peuvent être différents par leur masse molaire, mais être constitués des mêmes monomères. Le bloc B est constitué des mêmes monomères (ou co-monomères) que le bloc B du copolymère dibloc B-M tel que décrit ci-dessus. Le copolymère tribloc M-B-M peut avoir une masse molaire moyenne en nombre comprise entre 10 000 g/mol et 500 000 g/mol, préférentiellement comprise entre 20 000 et 200 000 g/mol. Le copolymère tribloc M-B-M peut comprendre une fraction massique (en poids par poids total du copolymère) comprise entre 10 et 80 %, préférentiellement entre 15 et 70 %, préférentiellement entre 40 à 60 %, en blocs M ; et entre 20 et 90 %, préférentiellement entre 30 et 85 %, préférentiellement entre 40 et 60 %, en bloc B. De préférence, le copolymère tribloc M-B-M est un copolymère à blocs polyméthylméthacrylate-poly(styrène-co-butylacrylate)- polyméthylméthacrylate. Les copolymères à blocs peuvent être fabriqués par polymérisation radicalaire contrôlée (PRC), par exemple selon les procédés tels que décrits dans les demandes PCT WO 96/24620 A et WO 00/71501 A1, ou par polymérisation anionique. L’un ou moins parmi les blocs M et B peut être fonctionnalisé au moyen d'une ou plusieurs fonctions choisies parmi le groupe consistant en les fonctions acide, amine, amide, époxy, thiol, les groupes ammonium quaternaires, les groupes chlorés et les groupes fluorés. Les copolymères à blocs sont commercialement disponibles sous la dénomination Nanostrength® d’Arkema. Monomères mono-acrylates La composition comprend de 45 à 75% en poids, par rapport au poids total de la composition, d’un mélange P de monomères (meth)acrylates dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et au moins 5% en poids d’un monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C. La composition de l’invention comprend de préférence de 45 à 75 %, préférentiellement de 45 à 70 %, encore plus préférentiellement de 45 à 65 %, du mélange P, en poids par poids total de la composition. De préférence, le mélange P comprend : - de 20% à 95% en poids, plus préférentiellement de 20% à 80% en poids, et encore plus préférentiellement de 30% à 70%, préférentiellement de 40 à 60%, en poids par rapport au poids de mélange P, d’au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et - au moins 5%, de préférence au moins 10%, plus préférentiellement de 5 à 80%, plus préférentiellement de 20% à 80% encore plus préférentiellement de 30% à 70%, de préférence de 40 à 60% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C. De façon préférentielle, la quantité en poids de monomère mono-acrylate dans le mélange P est telle que la viscosité de la composition photopolymérisable adhésive selon l’invention obtenue présente une viscosité de 100 à 20 000 mPa.s, de préférence une viscosité de 100 à 10 000 mPa.s, préférentiellement de 500 à 5 000 mPa.s, plus préférentiellement de 1 000 à 2 500 mPa.s. La viscosité peut être mesurée selon la norme NF EN 12092 « Adhésifs – Détermination de la viscosité » en utilisation un viscosimètre Brookfield DVIII Ultra (mobile : SC4-27, rotation : 20 tour/minute, température : 25°C). Le monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C peut être choisi parmi le groupe consistant en le méthacrylate de méthyle, le méthacrylate de tert-butyle, le méthacrylate de phényle, le méthacrylate d’isopropyle, le méthacrylate d’isobornyle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate de 4-ter-butylcyclohexyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C est le méthacrylate de méthyle. Le monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C peut être choisi parmi le groupe consistant en l’acrylate d’isobornyle , l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle , et leurs mélanges, de préférence le monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C est l’acrylate d’isobornyle. Le mélange P peut en outre comprendre de 0 à 40% en poids, de préférence de 0 à 20% en poids ou de 1 à 20% en poids, plus préférentiellement de 0 à 10% en poids ou de 1 à 10% en poids, préférentiellement de 0 à 5% en poids ou de 1 à 5% en poids, d’au moins un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, notamment le diacrylate de dipropylèneglycol (n° CAS 57472-68-1), le diacrylate de néopentylglycolhydroxypivalate (n° CAS 2136366-99-7), le diacrylate de tricyclodécanediméthanol (n° CAS 52594-17-2), de préférence le monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C est le diacrylate de tricyclodécanediméthanol (TCDDMDA). Monomères alkoxysilane (méth)acrylates La composition comprend au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate. La composition peut comprendre de 2 à 15 %, préférentiellement de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate, en poids par poids total de la composition. Le monomère alkoxysilane (méth)acrylate, y inclus le monomère alkyl alkoxysilane (méth)acrylate, peut être choisi parmi le groupe consistant en les monomères trialkoxysilane (méth)acrylates ; préférentiellement en les monomères trimethoxysilane (méth)acrylates ; préférentiellement le monomère alkoxysilane (méth)acrylate est choisi parmi le groupe consistant en le 3-(triméthoxysilyl)propyl acrylate, le 3-(triméthoxysilyl)propyl méthacrylate, le triméthoxysilyl acrylate, le triméthoxysilyl méthacrylate et leurs mélanges ; préférentiellement le monomère alkoxysilane (méth)acrylate est le 3-(triméthoxysilyl)propyl méthacrylate. Le 3-(triméthoxysilyl)propyl methacrylate est disponible commercialement sous la dénomination Silquest® A174 de Momentive®. Photoamorceur La composition comprend au moins un photoamorceur. Tout composé susceptible d’amorcer la photopolymérisation de la composition adhésive, en particulier tout composé susceptible d’initier la polymérisation radicalaire des monomères et/ou oligomères uréthane (méth)acrylates par irradiation aux ultraviolets (UV) ou lumière visible, pour obtenir l’adhésif, peut être utilisé. La composition peut comprendre de 0,1 à 5 %, préférentiellement de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur, en poids par poids total de la composition. Le photoamorceur peut être choisi parmi le groupe consistant en le phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide, le triethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, le thioxanthen-9-one, le 4,4-bis(diethylamino)benzophenone, le 9,10-phenanthrene quinone, le benzoyltriméthylgermane, le dibenzoyldiéthylgermane, le bis-(4-methoxybenzoyl)diethylgermanium et leurs mélanges ; préférentiellement le phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide. Un mélange peut comprendre par exemple le benzophénone, l’α-hydroxycétone et le triéthylbenzoyl-diphénylphosphine oxide. Un autre mélange peut comprendre par exemple le benzoyltriméthylgermane, le dibenzoyldiéthylgermane et le bis-(4-méthoxybenzoyl)diethylgermanium. Le phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide est disponible commercialement sous la dénomination Omnirad® 819 de IGM Resins (anciennement Irgacure® 819 de Ciba® Specialty Chemicals). Le mélange comprenant le benzophénone, l’α-hydroxycétone et le triéthylbenzoyl-diphenylphosphine oxide est disponible commercialement sous la dénomination Esacure® KTO 46 de Lehvoss. Autre monomère (méth)acrylate La composition peut comprendre au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 0°C. Dans ce mode de réalisation, la composition comprend le mélange d’un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C et un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C. La composition peut comprendre de 0 à 5 % d’au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C, en poids par poids total de la composition. Si présent, la composition peut comprendre de 0.1 à 5 %, d’au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C, en poids par poids total de la composition. Le monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieur à 0°C peut être choisi parmi le groupe consistant en l’acrylate de butyle, l’acrylate d’éthyle, l’acrylate de propyle, l’acrylate d’hexyle, l’acrylate d’octyle, l’acrylate de dodécyle, l’acrylate d’isopropyle, l’acrylate d’isobutyle, l’acrylate d’isodécyle, l’acrylate de 2-éthylhexyle, l’acrylate de 2-propylheptyle, le méthacrylate d’isodécyle, le méthacrylate de dodécyle, l’acrylate de 2-hydroxyéthyle et leurs mélanges ; préférentiellement l’acrylate de butyle. De préférence, la composition peut être substantiellement dépourvue de monomères (méth)acrylates dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 0°C. Acide méthacrylique La composition peut comprendre le monomère acide méthacrylique. Il doit être entendu que le monomère acide méthacrylique n’est pas un méthacrylate du mélange P. La composition peut comprendre de 0 à 20 % d’acide méthacrylique, en poids par poids total de la composition. Si présent, la composition comprend de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique, en poids par poids total de la composition. De préférence, la composition comprend de 5% à 12% d’acide méthacrylique en poids par rapport au poids total de la composition. Oligomère uréthane (méth)acrylate La composition peut comprendre au moins un oligomère uréthane (méth)acrylate. La composition peut comprendre de 0 à 7 % d’au moins un oligomère uréthane (méth)acrylate, en poids par poids total de la composition. Si présent, la composition comprend de 0,1 à 7 %, préférentiellement de 3 à 6 %, d’au moins un oligomère uréthane (méth)acrylate, en poids par poids total de la composition. De préférence, la composition est substantiellement dépourvue d’oligomère uréthane (méth)acrylate. L’oligomère uréthane (méth)acrylate peut être choisi parmi les oligomères uréthanes diacrylates aliphatiques, préférentiellement l’oligomère uréthane (méth)acrylate est du diacrylate uréthane aliphatique. La composition peut comprendre en outre au moins un diluant réactif monofonctionnel. La composition peut comprendre de 0 à 0,7 % d’au moins un diluant réactif monofonctionnel, en poids par poids total de la composition. Si présent, la composition comprend de 0,1 à 0,7 %, préférentiellement de 0,3 à 0,7 %, d’au moins un diluant réactif monofonctionnel, en poids par poids total de la composition. Le diluant réactif monofonctionnel peut être le 2-(2-éthoxy-éthoxy) éthyl acrylate. Le mélange d’un oligomère uréthane (méth)acrylate et d’un diluant réactif monofonctionnel, constitué d’environ 90 % d’uréthane diacrylate aliphatique et d’environ 10 % de 2-(2-éthoxy-éthoxy) éthyl acrylate en poids par poids total du mélange, est disponible commercialement sous la dénomination CN966H90® de Sartomer. Viscosité La composition photopolymérisable adhésive est de préférence une composition liquide. La composition peut avoir une viscosité de 100 à 20 000 mPa.s, de préférence de 100 à 10 000 mPa.s, préférentiellement de 500 à 5 000 mPa.s, plus préférentiellement de 1 000 à 2 500 mPa.s. La viscosité peut être mesurée selon la norme NF EN 12092 « Adhésifs – Détermination de la viscosité » en utilisation un viscosimètre Brookfield DVIII Ultra (mobile : SC4-27, rotation : 20 tour/minute, température : 25°C). Après polymérisation, la composition a une température de transition vitreuse (Tg), préférentiellement d’au moins 85°C, préférentiellement d’au moins 90°C, préférentiellement d’au moins 100°C. De préférence, la composition comprend (alternativement est constituée de): au moins un copolymère à blocs ; préférentiellement au moins un copolymère à blocs (méth)acrylique ; préférentiellement un copolymère à blocs (méth)acrylique présentant une structure tribloc M-B-M ; au moins un mélange P de monomères (meth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprend au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C choisi parmi le groupe consistant en le méthacrylate de méthyle, le méthacrylate de tert-butyle, le méthacrylate de phényle, le méthacrylate d’isopropyle, le méthacrylate d’isobornyle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate de 4-ter-butylcyclohexyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère méthacrylate est le méthacrylate de méthyle ; et au moins 5% en poids par rapport au poids total du mélange P d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C choisi parmi l’acrylate d’isobornyle, l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C est l’acrylate d’isobornyle et éventuellement de 1% à 20% en poids d’un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, de préférence ledit monomère diacrylate est choisi parmi le diacrylate de dipropylèneglycol, le diacrylate de néopentylglycolhydroxypivalate, le diacrylate de tricyclodécanediméthanol, de préférence le monomère diacrylate est le diacrylate de tricyclodecanedimethanol; au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; préférentiellement un monomère choisi parmi le groupe consistant en les monomères trialkoxysilane (méth)acrylates ; préférentiellement en les monomères trimethoxysilane (méth)acrylates ; préférentiellement en le 3-(triméthoxysilyl)propyl acrylate, le 3-(triméthoxysilyl)propyl méthacrylate, le triméthoxysilyl acrylate, le triméthoxysilyl méthacrylate et leurs mélanges ; préférentiellement un monomère étant le 3-(triméthoxysilyl)propyl méthacrylate ; au moins un photoamorceur ; préférentiellement un photoamorceur choisi parmi le groupe consistant en le phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide, le triethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, le thioxanthen-9-one, le 4,4-bis(diethylamino)benzophenone, le 9,10-phenanthrene quinone, le benzoyltriméthylgermane, le dibenzoyldiéthylgermane, le bis-(4-methoxybenzoyl)diethylgermanium et leurs mélanges ; préférentiellement un photoamorceur étant le phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide, et leurs mélanges ; - optionnellement au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C ; préférentiellement un monomère choisi parmi le groupe consistant en l’acrylate de butyle, l’acrylate d’éthyle, l’acrylate de propyle, l’acrylate d’hexyle, l’acrylate d’octyle, l’acrylate de dodécyle, l’acrylate d’isopropyle, l’acrylate d’isobutyle, l’acrylate d’isodécyle, l’acrylate de 2-éthylhexyle, l’acrylate de 2-propylheptyle, le méthacrylate d’isodécyle, le méthacrylate de dodécyle, l’acrylate de 2-hydroxyéthyle et leurs mélanges ; préférentiellement un monomère étant l’acrylate de butyle ; optionnellement le monomère acide méthacrylique ; optionnellement au moins un oligomère uréthane (méth)acrylate ; préférentiellement un oligomère choisi parmi les oligomères uréthanes diacrylates aliphatiques ; préférentiellement un oligomère étant du diacrylate uréthane aliphatique ; optionnellement au moins un diluant réactif monofonctionnel ; préférentiellement un diluant étant le 2-(2-éthoxy-éthoxy) éthyl acrylate. De préférence, la composition comprend (alternativement est constituée de), en poids par poids total de la composition : de 20 à 35 %, préférentiellement de 25 à 35 %, de préférence de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 75 %, préférentiellement de 45 à 70 %, préférentiellement de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C et au moins 5% en poids, de préférence au moins 10% en poids, de préférence de 5 à 80% en poids, plus préférentiellement de 20 à 80% en poids, encore plus préféré de 30 à 70% en poids, d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C et optionnellement un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C ; de 2 à 15 %, préférentiellement de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; de 0,1 à 5 %, préférentiellement de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 0 à 5 %, d’au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C ; de 0 à 20 %, préférentiellement de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique ; et de 0 à 0,7 % d’au moins un diluant réactif monofonctionnel. De préférence, la composition comprend (alternativement est constituée de), en poids par poids total de la composition : de 20 à 35 %, préférentiellement de 25 à 30 %, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 75 %, préférentiellement de 45 à 70 %, préférentiellement de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C et au moins 5% en poids, de préférence au moins 10% en poids, de préférence de 5 à 80% en poids, plus préférentiellement de 20 à 80% en poids, encore plus préféré de 30 à 70% en poids, d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C et optionnellement, de 0 à 40% en poids, de préférence de 1 à 20% en poids, d’un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C ; de 2 à 15 %, préférentiellement de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; de 0,1 à 5 %, préférentiellement de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 0 à 5 %, d’au moins un monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse inférieure à 0°C ; de 0 à 20 %, préférentiellement de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique ; de 0 à 0,7 % d’au moins un diluant réactif monofonctionnel. De préférence, la composition comprend (alternativement est constituée de), en poids par poids total de la composition : de 25 à 35 %, de préférence de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids d’un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids, d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence l’acrylate d’isobornyle ou l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle et de 0 à 10% en poids, de préférence de 0 à 5% en poids, d’un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence le TCDDMDA ; de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate, de préférence triméthoxysilane méthacrylate ; de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. De préférence, la composition comprend (alternativement est constituée de), en poids par poids total de la composition : de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids de méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids de préférence d’acrylate d’isobornyle et de 0 à 5% en poids de TCDDMDA ; de 4 à 6 %, de triméthoxysilane méthacrylate, de préférence le 3-(triméthoxysilyl)propyl methacrylate; de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. Composition mono-composant Préférentiellement, la composition est une composition mono-composant, c’est-à-dire une composition prête à l’emploi. A contrario , préférentiellement, la composition n’est pas une composition multi-composants, c’est-à-dire un kit comprenant au moins deux composants conditionnés séparément, lesquels composants étant destinés à être mélangés ensemble extemporanément, juste avant application de la composition ainsi obtenue. Une composition mono-composant ne nécessite pas d’être préparée sous la forme d’au moins deux composants distincts, devant être mélangés juste avant leur utilisation, afin d’éviter une polymérisation prématurée. En effet, la composition mono-composant comprend au moins un photoamorceur, permettant d’initier la polymérisation dès lors que la composition est exposée à un rayonnement lumineux, en particulier un rayonnement ultraviolet (UV). Afin d’éviter toute polymérisation prématurée ou intempestive, la composition ne doit pas être exposée à la lumière. Produit adhésif Dans un deuxième aspect, la présente invention comprend un produit adhésif. Le produit adhésif comprend la composition photopolymérisable adhésive telle que décrite ci-dessus et un récipient opaque la contenant. Par « récipient opaque » on entend un récipient dont les parois ne laissent pas passer la lumière susceptible d’activer le photoamorceur, notamment la lumière visible et les rayonnements ultraviolets (inférieurs à 600 nm). Le récipient opaque peut être tout récipient susceptible de contenir la composition et d’en conserver les propriétés, en particulier les propriétés adhésives. L’utilisation d’un récipient opaque permet de ne pas exposer la composition à la lumière (en particulier aux rayonnements ultraviolets) avant utilisation, c’est-à-dire pendant son stockage et son transport, et évite ainsi toute polymérisation prématurée ou intempestive. Le récipient peut être choisi, par exemple, parmi le groupe consistant en une bouteille ou un tube. Adhésif Dans un troisième aspect, la présente invention concerne un adhésif, en particulier un adhésif obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive telle que décrite ci-dessus. Par « adhésif » ou « composition adhésive photopolymérisée » on entend la couche adhésive obtenue par application de la composition photopolymérisable adhésive, par photopolymérisation de celle-ci et optionnellement par mise en forme de l’adhésif ainsi obtenu. L’adhésif est obtenu par le procédé comprenant les étapes suivantes : application de la composition photopolymérisable adhésive telle que décrite ci-dessus sur au moins un capot et/ou un dispositif électronique ou optoélectronique ; photopolymérisation de la composition appliquée pour obtenir un adhésif polymérisé ; et optionnellement mise en forme de l’adhésif polymérisé. L’adhésif peut prendre la forme d’un film. L’application de la composition peut être mise en œuvre par une technique d’application conventionnelle, par exemple les techniques suivantes : enduction en filière à fente (slot-die coating), revêtement par immersion (deep coating), impression jet d’encre, sérigraphie, dépôt par centrifugation (spin coating), dépôt par pulvérisation (spray coating) ou avec applicateur couteau rigide (doctor blade). La photopolymérisation de la composition peut être mise en œuvre par exposition à des rayonnements ultraviolets (UV) et à la lumière visible, notamment par l’utilisation d’une lampe UV émettant dans une gamme permettant d’activer le photoamorceur sans être absorbé par le capot d’encapsulation. Une lampe UV adaptée peut être, par exemple, une source UV de type UV LED système Delolux® 03S. La photopolymérisation peut être mise en œuvre entre 1 et 10 min. L’adhésif peut avoir une épaisseur de 10 à 200 µm, préférentiellement de 10 à 100 µm, préférentiellement de 10 à 30 µm. L’adhésif présente un certain nombre d’avantages, en particulier pour une utilisation à une température d’au moins 70°C, préférentiellement d’au moins 85°C, par exemple lorsque le dispositif électronique ou optoélectronique est une cellule photovoltaïque ou lorsque le dispositif doit répondre à des normes de test en température (applications automobiles par exemple). De façon avantageuse, la formulation adhésive selon l’invention permet un usage de l’objet encapsulé jusqu’à au moins 70°C, voire jusqu’à au moins 85°C, par exemple lorsque le dispositif électronique ou optoélectronique est une cellule photovoltaïque ou lorsque le dispositif doit répondre à des normes de test en température (applications automobiles par exemple). L’adhésif présente préférentiellement des propriétés adhésives satisfaisantes, notamment pour permettre une cohésion satisfaisante entre le dispositif électronique ou optoélectronique et les capots, même pour les modules flexibles. L’adhésif présente préférentiellement des propriétés optiques satisfaisantes, en particulier une transparence satisfaisante, notamment pour permettre la transmission des ondes lumineuses vers le dispositif électronique ou optoélectronique et/ou pour en limiter la diffraction, en particulier lorsque le dispositif est une cellule photovoltaïque. L’adhésif peut avoir une transparence de 90% en transmission entre 400 et 800nm. La transparence peut être mesurée par spectrométrie de transmission UV-visible. L’adhésif présente préférentiellement des propriétés électriques satisfaisantes, en particulier des propriétés d’isolation électrique satisfaisantes, notamment pour éviter tout court-circuit à l’intérieur du module. Les propriétés d’isolation électrique peuvent être mesurées avec la norme ASTM D149. L’adhésif présente préférentiellement une résistance satisfaisante, en particulier au vieillissement sous rayonnement ultraviolet, à l’abrasion et/ou aux chocs. L’adhésif présente préférentiellement des propriétés barrières satisfaisantes, en particulier des propriétés barrières à l’eau et à l’oxygène (air). Les propriétés barrières peuvent être mesurées avec la norme ASTM F1249 avec un taux de transmission de la vapeur d’eau (water vapour transmission rate) inférieur à 5 g.m -2 .j -1 , préférentiellement inférieur à 2 g.m -2 .j -1 , pour une épaisseur de 1 mm, à une température de 38°C et une humidité relative de 85 %. L’adhésif présente préférentiellement des propriétés élastiques satisfaisantes. Les propriétés élastiques, en particulier la flexibilité, peuvent être mesurées à l’aide d’un testeur de flexion à mandrin cylindrique, avec la méthode de « bending test » en trois ou quatre points, ou avec des mesures de traction. Module électronique ou optoélectronique Dans un quatrième aspect, la présente invention concerne un module, préférentiellement un module flexible. Le module correspond à un dispositif électronique ou optoélectronique encapsulé. Le module peut être obtenu par la superposition et l’assemblage d’une série de couches. La série de couches peut comprendre, dans cet ordre : un premier capot ; un premier adhésif tel que décrit ci-dessus ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive telle décrite ci-dessus ; un dispositif électronique ou optoélectronique ; un deuxième adhésif tel que décrit ci-dessus ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive telle décrite ci-dessus ; et un deuxième capot. Le dispositif électronique ou optoélectronique peut lui-même comprendre une couche semi-conductrice déposée sur un substrat de support. Cette série de couche peut comprendre également des couches additionnelles, notamment des couches intercalées entre un capot et un adhésif, par exemple une couche additionnelle améliorant l’adhésion entre la surface interne d’un capot et une couche de composition adhésive, un traitement de surface du capot, etc. Dans le module ainsi obtenu, le dispositif électronique ou optoélectronique est préférentiellement enrobé par les deux adhésifs, lesquels se superposent à leur périphérie, afin de former un joint étanche. L’enrobage du dispositif électronique ou optoélectronique par les adhésifs, et son encapsulation entre les deux capots, permet de l’isoler de son environnement. Le module ainsi obtenu présente des propriétés satisfaisantes, permettant de limiter, voire d’empêcher, tant la perméation orthogonale que la perméation latérale, tout en conservant les propriétés de flexibilité du dispositif électronique ou optoélectronique. Le module peut avoir une épaisseur totale de 50 à 500 µm, préférentiellement de 50 à 300 µm, préférentiellement de 50 à 150 µm. Les dispositifs électroniques ou optoélectroniques peuvent être choisis parmi les dispositifs rigides, flexibles ou leurs combinaisons ; préférentiellement les dispositifs sont des dispositifs flexibles ; préférentiellement les dispositifs sont choisis parmi les diodes électroluminescentes organiques, les cellules photovoltaïques organiques ou pérovskite, les transistors ou capteurs organiques ou perovskite, ou une combinaison de ces dispositifs. Dans un mode de réalisation particulier, les cellules photovoltaïques sont des dispositifs de type pérovskite. Le matériau pérovskite dit halogéné peut comprendre dans sa structure cristalline un métal (par exemple le plomb ou l’étain), des cations organiques et inorganiques (par exemple le césium, le formamidinium et/ou l’ammonium), des anions halogénures (par exemple le bore ou l’iode). Les dispositifs de type pérovskite sont particulièrement adaptés aux applications photovoltaïques. Cependant, les dispositifs de type pérovskite peuvent présenter des problèmes de stabilité dans le temps, en raison de leur sensibilité à l’atmosphère, en particulier à la vapeur d’eau. Les capots peuvent être identiques ou différents. Les capots peuvent être monocouche ou multicouche. Les capots peuvent être souples ou rigides, préférentiellement souples. Le module peut avoir une orientation, par exemple en ce qu’il comprend un capot inférieur ou postérieur (communément dénommé « face arrière » ou « backsheet » en anglais) et un capot supérieur ou antérieur (communément dénommé « face avant » ou « frontsheet » en anglais). Le capot supérieur ou antérieur est préférentiellement transparent et le capot inférieur ou postérieur est préférentiellement opaque. En fonction du dispositif électronique ou optoélectronique utilisé et des caractéristiques et propriétés du module souhaitées, les capots peuvent avoir des propriétés spécifiques. Un capot peut être un capot polymère. Un capot peut être un capot inorganique. Un capot polymère peut comprendre au moins une couche polymérique fluorée obtenue à partir d’au moins un polymère fluoré, par exemple le poly(fluorure de vinyl) (PVF), le poly(fluorure de vinylidène) (PVDF) et leur mélange. Un capot polymère peut comprendre au moins une couche polymérique obtenue à partir de polyéthylène téréphtalate (PET) (ou couche PET) et une couche polymérique fluorée. La couche polymérique fluorée, la couche PET, et leurs combinations, et les capots monocouche ou multicouche obtenus à partir de celles-ci, sont particulièrement adaptées pour utilisation comme capot inférieur ou postérieur. Un capot peut comprendre au moins une couche de verre. Un capot peut comprendre au moins une couche polymérique obtenue à partir de polyméthacrylate de méthyle (PMMA) (ou couche PMMA). La couche de verre ou la couche PMMA est particulièrement adaptée pour utilisation comme capot supérieur ou antérieur. Un capot flexible, particulièrement adapté à l’encapsulation des dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles, en particulier les cellules de type organique ou pérovskite, est disponible commercialement sous la dénomination 3M Ultra-Barrier Solar Film de 3M®. Ce capot est un capot multicouche laminé comprenant un film PET, une couche inorganique barrière de type silice, alumine ou nitrure de silicium de 20 à 300 nm, un film dit PSA (pressure sensitive adhésive ou adhésif sensible à la pression) et un film ou couche fluoro-polymère dite « weathering layer » placée en situation extérieure afin de protéger l’ensemble de l’environnement. . Procédé d’obtention du module électronique ou optoélectronique Dans un cinquième aspect, la présente invention concerne un procédé d’obtention du module tel que décrit ci-dessus, le procédé comprenant les étapes suivantes : la fourniture d’un dispositif électronique ou optoélectronique ; la fourniture d’une composition photopolymérisable adhésive telle que décrite ci-dessus ; la fourniture d’un premier capot ; la fourniture d’un deuxième capot ; l’application de couches de composition photopolymérisable adhésive sur la surface du dispositif et/ou sur des surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; le laminage du dispositif et des couches de composition photopolymérisable adhésive entre les surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; et la photopolymérisation des couches de composition photopolymérisable adhésive. La méthode peut comprendre également une étape d’irradiation au rayonnements ultraviolets-ozone du premier capot et/ou du deuxième capot avant l’étape d’application et/ou l’étape de laminage. Dans un mode de réalisation particulier, les modules rigides sont obtenus par une technique par lamination (laminage) sous vide en température (désignée « plaque à plaque » ou « sheet to sheet » en anglais). Dans un mode de réalisation particulier, les modules flexibles sont obtenus par une technique continue « rouleau à rouleau » (« roll to roll » en anglais), telle que décrite par exemple dans l’article de S. Razza et al. intitulé « Research Update : Large-area deposition , coating , printing, and processing techniques for the upscaling of perovskite solar cell technology », APL Materials (2016) 4(9). Cette technique est particulièrement adaptée aux dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles ; préférentiellement les dispositifs choisis parmi les diodes électroluminescentes organiques, les cellules photovoltaïques organiques ou pérovskites, les transistors et les capteurs organiques ou pérovskites, ou une combinaison de ces dispositifs ; préférentiellement les dispositifs de type pérovskite. Applications et utilisations Dans un sixième aspect, la présente invention concerne l’utilisation de la composition photopolymérisable adhésive telle que décrite ci-dessus, et de l’adhésif tel que décrit ci-dessus obtenu à partir de celle-ci, pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques, en particulier pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles, par exemple pour l’encapsulation de dispositifs photovoltaïques organiques, notamment les dispositifs de type pérovskite. EXEMPLES Les exemples suivants illustrent l'invention sans la limiter. Liste des matériaux et équipements Copolymère à blocs : copolymère tribloc M-B-M [copolymère à blocs polyméthylméthacrylate-poly(styrène-co-butylacrylate)- polyméthylméthacrylate] (abréviation : M-B-M) fourni par Arkema. Monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C : méthacrylate de méthyle (abréviation : MAM) Monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C : isobornyl acrylate (abréviation : IBOA) Monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C : tricyclodecanedimethanol diacrylate (abréviation : TCDDMDA) fourni par Arkema Monomères alkoxysilane (méth)acrylates : 3-(triméthoxysilyl)propyl methacrylate. (produit Silquest® A174 de Momentive®) (abréviation : A174) Photoamorceurs : phénylbis(2,4,6-triméthylbenzoyl)phosphine oxide (abréviation : BAPO) disponible chez Sigma-Aldrich Acide méthacrylique (abréviation : AMA) Source lumineuse : UV LED système Delolux® 03S Modules à tester Les modules à tester sont communément désignés les éprouvettes. Couche PK : couche pérovskite de formule Cs 0,05 FA 0,95 Pb(I 0,88 Br 0,12 ) 3 d’une surface de 4x4 cm (16 cm²) Couche en verre : couche d’une surface de 5x5 cm (25 cm²) Couche ITO : couche en oxyde d’indium dopé à l’étain Les couches en verre, ITO forment le substrat support en tant que tel. Les couches PK sont déposées par la technique de revêtement par centrifugation. La couche supérieure ITO est déposée par dépôt physique par phase vapeur (physical vapour deposition). Les couches pérovskites sont déposées sur le substrat support, avec un débord de 5 mm entre le bord du substrat et la couche pérovskite. Les modules sont individuellement encapsulés entre deux capots en verre ayant une épaisseur de 1.2 mm par l’intermédiaire des compositions photopolymérisables à tester. Méthodes test Mesures de viscosité La viscosité des compositions a été mesurée selon la norme NF EN 12092 « Adhésifs – Détermination de la viscosité » en utilisation un viscosimètre Brookfield DVIII Ultra (mobile : SC4-27, rotation : 20 tour/minute, température : 25°C). Cinétique de polymérisation et conversion La cinétique de polymérisation et le taux de conversion final de la composition photopolymérisable sont déterminés par spectroscopie infra-rouge à transformée de Fourier en temps réel (RT-FTIR). La composition à caractériser est déposée sous forme d’un film de 300 µm d’épaisseur entre deux films de polypropylène. L’échantillon est placé dans un spectrophotomètre RT-FTIR permettant la mesure en continu du spectre d’absorption infra-rouge de la composition pendant son irradiation sous la lumière d’une lampe à diodes électroluminescentes (LED) de longueur d’onde 395 nm et de puissance 630 mW/cm². La mesure de l'absorbance à la fréquence de 6170 nm, qui correspond à l’un des pics d’absorption infra-rouge caractéristique de la double liaison des fonctions (méth)acrylates permet de suivre le taux de conversion du monomère au cours du temps (exprimé en % du nombre de moles de doubles liaisons qui ont réagi rapporté au nombre de moles de doubles liaisons initiales). Après quelques dizaines de secondes, ce taux de conversion atteint un plateau, qui exprime le taux de conversion maximal de la composition dans ces conditions d’irradiation. La conversion au temps t en pourcentage (notée conversion (t)) est calculée par la relation suivante : conversion (t) = (A0 - At)/(A0) x100 avec A0 et At l'absorbance au temps t=0 et au temps t considéré, respectivement. À partir de cette courbe de conversion en fonction du temps d'irradiation, l'efficacité de la cinétique de polymérisation est évaluée en calculant la constante de propagation (kp) et la vitesse de polymérisation maximale (Rp). Dans le Tableau 2, kp.[P•] correspond à la pente de la courbe ln ([M0]/[Mt]) en fonction du temps avec [M0] et [Mt] la concentration en fonctions (méth)acrylates au temps t=0 et au temps t considéré, respectivement. Dans cette équation kp correspond à la constante de vitesse de propagation et [P•] la concentration stationnaire en radicaux propageants. Le terme Rp/[M0] x100 correspond à la pente maximale de la courbe conversion vs. temps. Il est relatif à la vitesse de polymérisation maximale. Un système sera d'autant plus efficace en termes de cinétique de polymérisation que les valeurs de kp, [P•] et Rp seront élevées. Propriétés thermiques et barrières aux gaz Les propriétés thermiques des modules testés ont été analysées avec un analyseur calorimétrique différentiel (DSC). Les mesures sont effectuées sur trois cycles de refroidissement-chauffe allant de -80 à 200°C à une vitesse de 10°C par minute. La température de transition vitreuse est mesurée sur le troisième cycle de chauffe avec la méthode de la tangente à mi-hauteur calculé entre 40° et 140°C. Les propriétés barrière aux gaz ont été déterminée par un test optique mesurant la cinétique de dégradation de la couche Pérovskite de l’éprouvette. La dégradation des modules testés a été appréciée avec la méthode suivante : l’éprouvette telle que décrite ci-dessus est placée dans une enceinte climatique a une température de 85°C et une humidité relative de 85 % conformément aux conditions climatiques de test des modules photovoltaïques rapportés dans la méthode standard IEC 61615, afin de déterminer un paramètre algorithmique de vitesse de dégradation (cm²/h). Cf. l’article de E. Booker et al. intitulé « Perovskite Test: A high throughput method to screen ambient encapsulation conditions », Energy Technology (2020) 8(12) et l’article de N. Taherimakhsousi et al. « A machine vision tool for facilitating the optimization of large area perovskite photovoltaics » npj Computational Materials (2021) 190, ce dernier article décrivant plus spécifiquement l’algorithme utilisé. Des clichés photographiques des éprouvettes sont réalisés régulièrement, par exemple environ tous les 48 h, afin d’évaluer le vieillissement des couches pérovskite. Lors de ces essais, l’aire de la surface « active » qui est l’aire de couche Pérovskite (PK) avec une épaisseur supérieure à un seuil empirique (180nm),sachant que l’épaisseur initiale de PK est de 400 nm pour tous les tests et que l’aire initiale est de l’ordre de 14 cm² pour tous les tests, est mesurée. Le suivi de cette aire permet de déterminer le paramètre VA (vitesse de dégradation des couches en cm 2 /h) de par la régression linéaire établie entre 12 et 3 cm², et le paramètre DA12 ( ) qui est le temps au bout duquel la surface « active » atteint 12cm 2 . Le suivi de l’épaisseur moyenne de la surface « active » permet de déterminer le paramètre VE (vitesse de dégradation de l’épaisseur) obtenu par la régression linéaire établie entre 340 et 230 nm, et le paramètre DE380, correspondant au temps au bout duquel l’épaisseur moyenne, partant de 400 nm atteint 380 nm. Compositions photopolymérisables adhésives Les compositions photopolymérisables adhésives suivantes ont été préparées (cf. le tableau 1, proportions exprimées en pourcentage massique par rapport au poids total de la composition photopolymérisable adhésive) : M-B-M MAM IBOA TCDDMDA A174 AMA Viscosité (cP à 25°C) Ex1 30 27,5 27,5 0 5 10 6500 CExA 30 0 55 0 5 10 Nd Ex2 30 27,5 24,75 2,75 5 10 8300 CExB 30 0 52,25 2,75 5 10 Nd CExC 30 55 0 0 5 10 860 3g de photoamorceur BAPO ont été ajoutés pour 100 g de composition mentionnée dans le tableau 1. Les compositions CExA, CExB et CExC sont des compositions comparatives. Les compositions Ex1 et Ex2 selon l’invention présentent des niveaux de viscosité compatibles avec le procédé de mis en œuvre, c’est-à-dire une viscosité comprise entre 200 et 10 000 cP. Les compositions CExA et CExB sont trop visqueuses pour être manipulables. Résultats Cinétique et conversion Le tableau 2 ci-dessous résume les données de cinétique et conversion obtenues pour les compositions selon l’invention (Ex1 et Ex2) et pour la composition comparative (CExC), chacune des compositions a été testée deux fois. CExC Ex1 Ex2 kp.[P•] (s -1 ) 0,08 0,32 0,36 0,28 0,37 (Rp/[M]0)x100 (s -1 ) 5,04 10,2 10,5 9,50 11,3 Taux de conversion max (%) 80 80 98 98 98 98 Opacité Transparent Dans le tableau 2, il peut être noté que les formulations Ex1 et Ex2 ont une efficacité de polymérisation nettement plus élevées avec des valeurs de kp, [P•] et Rp très supérieures à celles de la référence (CExC). Le Taux de Conversion max est aussi supérieur sur Ex1 et Ex2 par rapport à CexC. Barrière à la vapeur La vitesse de dégradation de modules multicouche obtenus avec les compositions Ex1 et Ex2 selon l’invention et la composition comparative CExC est testée. Les modules testés sont photographiés à des intervalles réguliers. Les clichés sont pris à 0h, 159h, 280h, 351h, 447h, 521h, 624h, 737h, 852h, 948h et 1091h. De ces clichés sont extrais plusieurs paramètres qui sont : Aire de la surface « active » ( ) qui est l’aire de couche Pérovskite (PK) avec une épaisseur supérieure à un seuil empirique (180nm) sachant que l’épaisseur initiale de PK est de 400 nm pour tous les tests et que l’aire initiale est de l’ordre de 14 cm 2 pour tous les tests. Le suivi de cette aire permet de déterminer le paramètre VA (figure 2) de par la régression linéaire établie entre 12 et 3 cm2. On constate que le paramètre VA est similaire pour les 3 formulations. Ce même suivi d’aire permet de définir le paramètre DA12 (figure 3) qui est le temps au bout duquel la surface « active » atteint 12cm 2 . On constate que DA12 est similaire pour les formulations. Suivi de l’épaisseur moyenne de la surface « active » ( ): le paramètre VE (figure 5) obtenu par la régression linéaire établie entre 340 et 230 nm. On constate que VE est meilleur pour les compositions selon l’invention. Le paramètre DE380 (figure 6), correspondant au temps au bout duquel l’épaisseur moyenne, partant de 400 nm atteint 380 nm, pour lequel on constate que les 3 formulation ont des valeurs très proches Retrait Le retrait linéaire à la polymérisation des trois formules des exemples a été mesuré. Cette mesure a été effectuée par photorhéologie à l’aide d’un appareil Thermofischer Haake Mars 40 plan/plan en suivant en temps réel l'épaisseur (notée h) de l'échantillon dans l'entrefer du rhéomètre sous irradiation avec une lampe UV au mercure de 286 MW/cm 2 , à un taux de cisaillement de 0,01%, la température est stabilisée à 25°C pendant 120 s avant début de la mesure. Le retrait est alors calculé comme le pourcentage de contraction du terme h. Les résultats sont donnés dans le tableau 3 ci-dessous. CExC Ex1 Ex2 Retrait (%) 9,7 8,7 4 Les compositions de l’invention permettent donc une diminution significative du retrait. Composition photopolymérisable adhésive comprenant, en poids par poids total de la composition photopolymérisable adhésive : de 20 à 35 % d’au moins un copolymère à blocs, de préférence un copolymère à blocs (méth)acrylique; de 45 à 75 % d’un mélange P de monomère (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C et au moins 5% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C; de 2 à 15 % d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; et de 0,1 à 5 % d’au moins un photoamorceur. Composition photopolymérisable adhésive, selon la revendication 1, selon laquelle le copolymère à blocs est choisi parmi le groupe consistant en les copolymères à blocs comprenant au moins un bloc M et au moins un bloc B ; ledit bloc M désignant un bloc polymère comprenant au moins 50% en poids de méthacrylate de méthyle ; et le bloc B désignant un bloc polymère élastomérique incompatible avec le bloc M, et dont la température de transition vitreuse (Tg) est inférieure à 20°C. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, selon laquelle le mélange P comprend au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C choisi parmi le groupe consistant en méthacrylate de méthyle, le méthacrylate de tert-butyle, le méthacrylate de phényle, le méthacrylate d’isopropyle, méthacrylate d’isobornyle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate de 4-ter-butylcyclohexyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère méthacrylate est le méthacrylate de méthyle ; et au moins 5% en poids par rapport au poids total du mélange P d’un monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C choisi parmi l’acrylate d’isobornyle, l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle, et leurs mélanges, de préférence le monomère acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C est l’acrylate d’isobornyle. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le mélange P comprend en outre au moins un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C, de préférence ledit monomère diacrylate est choisi parmi le diacrylate de dipropylèneglycol, le diacrylate de néopentylglycolhydroxypivalate, le diacrylate de tricyclodécanediméthanol, de préférence le monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C est le diacrylate de tricyclodécanediméthanol (TCDDMDA). Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le mélange P comprend : - de 20% à 95% en poids, plus préférentiellement de 20% à 80% en poids, et encore plus préférentiellement de 30% à 70%, préférentiellement de 40 à 60%, en poids par rapport au poids de mélange P, d’au moins un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C ; - au moins 5%, de préférence au moins 10%, plus préférentiellement de 5 à 80%, plus préférentiellement de 20% à 80% encore plus préférentiellement de 30% à 70%, de préférence de 40 à 60% en poids d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C ; et de 1 à 20% en poids, plus préférentiellement de 1 à 10% en poids, préférentiellement de 1 à 5% en poids, d’au moins un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, selon laquelle le monomère alkoxysilane (méth)acrylate est choisi parmi le groupe consistant en les monomères trialkoxysilane (méth)acrylates. Composition selon l’une quelconque des revendications précédentes comprenant, de préférence consistant en, en poids par poids total de la composition : de 25 à 35 %, de préférence de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids d’un monomère méthacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids, d’un monomère mono-acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence l’acrylate d’isobornyle ou l’acrylate de dihydrodicyclopentadienyle et de 0 à 10% en poids, de préférence de 0 à 5% en poids, d’un monomère diacrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, de préférence le TCDDMDA ; de 3 à 10 %, préférentiellement de 4 à 6 %, d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate, de préférence triméthoxysilane méthacrylate ; de 0,5 à 4 %, préférentiellement de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 1 à 16 %, préférentiellement de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. Composition selon l’une quelconque des revendications précédentes comprenant, de préférence consistant en, en poids par poids total de la composition : de 28 à 32%, d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 65 %, d’un mélange P de monomères (méth)acrylate dont l’homopolymère obtenu après polymérisation a une température de transition vitreuse d’au moins 85°C, ledit mélange P comprenant de 40 à 60% en poids de méthacrylate de méthyle, et de 40 à 60% en poids de préférence d’ acrylate d’isobornyle et de 0 à 5% en poids de TCDDMDA ; de 4 à 6 %, de triméthoxysilane méthacrylate ; de 1 à 3 %, d’au moins un photoamorceur ; de 3 à 15 %, d’acide méthacrylique. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, en ce qu’elle est une composition mono-composant. Composition photopolymérisable adhésive selon l’une quelconque des revendications précédentes, en ce qu’elle a une température de transition vitreuse après polymérisation d’au moins 85°C, préférentiellement d’au moins 90°C, plus préférentiellement d’au moins 100°C. Produit adhésif comprenant la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications précédentes et un récipient opaque la contenant. Adhésif obtenu par le procédé comprenant les étapes suivantes : application d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 10 sur au moins un capot et/ou un dispositif électronique ou optoélectronique ; photopolymérisation de la composition photopolymérisable adhésive appliquée pour obtenir un adhésif polymérisé ; et optionnellement mise en forme de l’adhésif polymérisé. Module électronique ou optoélectronique comprenant l’assemblage d’une série de couches comprenant, dans cet ordre : un premier capot ; un premier adhésif selon la revendication 12 ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 10; un dispositif électronique ou optoélectronique flexible; un deuxième adhésif selon la revendication 12 ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 10; et un deuxième capot. Module électronique ou optoélectronique, selon la revendication 13, selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est choisi parmi les diodes électroluminescentes organiques, les cellules photovoltaïques organiques, les transistors organiques, ou les capteurs organiques, ou une combinaison de ces dispositifs. Module électronique ou optoélectronique, selon l’une des revendications 13 ou 14, selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est un dispositif de type pérovskite. Procédé d’obtention du module selon l’une des revendications 13 à 15, le procédé comprenant les étapes suivantes : la fourniture d’un dispositif électronique ou optoélectronique ; la fourniture d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 10 ; la fourniture d’un premier capot ; la fourniture d’un deuxième capot ; l’application de couches de composition photopolymérisable adhésive sur la surface du dispositif et/ou sur des surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; le laminage du dispositif et des couches de composition photopolymérisable adhésive entre les surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; et la photopolymérisation des couches de composition photopolymérisable adhésive. Utilisation de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendication 1 à 10, ou de l’adhésif selon la revendication 11 ou 12, pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles.