Brevet FR3150392A1 — publié le 20241227

Titre : Dispositif de refroidissement configuré pour refroidir un module électronique L’invention a pour objet un dispositif de refroidissement (3) configuré pour refroidir un module électronique (2) comprenant une carte électronique (4) sur laquelle sont montés une pluralité de composants électroniques (5), le dispositif de refroidissement comportant : une enceinte configurée pour recevoir la carte électronique (4) et les composants électroniques (5), et pour être remplie d’un fluide diélectrique destiné à immerger les composants électroniques, l’enceinte (10) comportant notamment au moins organe de maintien (11) de la carte électronique, un couvercle (14) configuré pour fermer l’enceinte, au moins une paroi (21, 22) pour former un canal de circulation de fluide diélectrique (23), cette paroi comportant un bord supérieur en regard du couvercle et un bord inférieur en regard du fond de l’enceinte (10), la paroi comportant une bande souple (30, 31) sur son bord supérieur et/ou son bord inférieur configurée pour assurer une étanchéité périphérique le long de son bord supérieur et/ou son bord inférieur. Figure pour l’abrégé : Fig. 1 Dispositif de refroidissement configuré pour refroidir un module électronique La présente invention concerne notamment un dispositif de refroidissement configuré pour refroidir un module électronique. Il est connu, dans le cadre d’un refroidissement d’une carte électronique de puissance, comme celle utilisée dans un convertisseur DCDC (ce convertisseur étant destiné à transformer une tension d'un courant continu d’une première valeur de tension à une deuxième valeur de tension), d’employer un liquide de refroidissement circulant dans une plaque qui est en contact avec la carte électronique. Un tel système implique un débit de fluide important et est énergivore. De plus, l’architecture de la carte électronique peut compliquer l’accès, en termes de refroidissement, aux composants les plus chauds. La présente invention vise notamment à améliorer encore la régulation thermique, en particulier le refroidissement, d’un module électronique. L’invention a ainsi pour objet un dispositif de refroidissement configuré pour refroidir un module électronique comprenant une carte électronique sur laquelle sont montés une pluralité de composants électroniques, le dispositif de refroidissement comportant : une enceinte configurée pour recevoir la carte électronique et les composants électroniques, et pour être remplie d’un fluide diélectrique destiné à immerger les composants électroniques, l’enceinte comportant notamment au moins organe de maintien de la carte électronique, un couvercle configuré pour fermer l’enceinte, au moins une paroi pour former un canal de circulation de fluide diélectrique, cette paroi comportant un bord supérieur en regard du couvercle et un bord inférieur en regard du fond de l’enceinte, la paroi comportant une bande souple sur son bord supérieur et/ou son bord inférieur configurée pour assurer une étanchéité périphérique le long de son bord supérieur et/ou son bord inférieur. Grâce à l'invention, le canal de circulation de fluide diélectrique permet d'amener le fluide diélectrique vers des composants électroniques qui nécessitent un refroidissement plus fort que d'autres composants électroniques du module électronique. Autrement dit, l'invention permet de diriger de manière privilégiée le fluide diélectrique vers les composants qui nécessitent une plus grande capacité de refroidissement car ces composants ont tendance à émettre plus de chaleur que d'autres composants. L’étanchéité périphérique sur la ou les parois qui forment le canal permet de diriger efficacement le fluide diélectrique vers ces composants à fort besoin de refroidissement. On parle d’étanchéité périphérique dans le sens où il s’agit d’une étanchéité le long de la paroi, empêchant du fluide de « court-circuiter » le chemin de fluide dessiné par les parois. Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de refroidissement comporte une pluralité de parois configurées pour former le canal de circulation avec notamment une ou plusieurs formes en U. Ainsi le fluide diélectrique peut suivre un chemin qui serpente au sein du dispositif de refroidissement. Selon l’un des aspects de l’invention, la pluralité de parois sont parallèles entre elles, et disposées en quinconce pour ménager une ou des formes en U pour l'écoulement. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple de la paroi est configurée pour être comprimée lorsque la paroi est montée dans l'enceinte fermée par le couvercle. La bande souple qui est comprimée assure une bonne étanchéité. La bande souple peut être comprimée entre la paroi et le couvercle, ou la bande souple peut être comprimée entre la paroi et le fond de l'enceinte ou le module électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple s'étend sur toute la longueur du bord supérieur ou inférieur de la paroi, de préférence de manière continue. Selon l’un des aspects de l’invention, la paroi comporte une bande souple sur son bord supérieur et une autre bande souple sur son bord inférieur. En variante, la paroi comporte une bande souple seulement sur l'un de ses bord inférieur et supérieur. Selon l’un des aspects de l’invention, lorsque la paroi est montée dans l'enceinte, le bord de la bande souple de la paroi appuie sur un composant électronique ou un obstacle de la carte électronique. L’obstacle peut être, par exemple, une vis ou un clip de maintien au centre de la carte électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, le ou les composants électroniques sur lesquels appuie la bande souple de la paroi sont choisis parmi le ou les composants électroniques qui chauffent le moins lors du fonctionnement. Selon l’un des aspects de l’invention, le canal de circulation de fluide est configuré de sorte que, lorsque le module électronique est en place dans l'enceinte, le ou les composants électroniques qui dégagent le plus de chaleur soient présents au sein du canal. Autrement dit, ce ou ces composants qui dégagent le plus de chaleur sont à côté de la bande souple de la paroi, et non en dessous. Ainsi ce ou ces composants électroniques qui dégagent le plus de chaleur peuvent être mieux refroidis par le fluide qui s’écoule au sein du canal. Selon l’un des aspects de l’invention, le canal peut être choisi avec une largeur suffisante de sorte que le ou les composants qui dégagent le plus de chaleur soient à une distance non nulle des parois du canal. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple présente un profil rectiligne. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple présente une épaisseur suffisante de sorte que, lorsque la paroi appuie sur des composants électroniques à moindre dégagement de chaleur, la bande souple se déforme suffisamment afin d'épouser la forme de ces composants électroniques. Selon l’un des aspects de l’invention, cette bande souple peut être une bande initialement rectiligne et qui est localement déformée pour épouser la forme des composants qui peuvent avoir différentes hauteurs. Cette bande souple peut ainsi être déformée en étant comprimée différemment en fonction de la hauteur locale des composants électroniques sur lesquels appuie la bande souple. En variante, la paroi peut présenter un bord inférieur de profil variable, par exemple en créneaux, et la bande souple suit ce profil variable du bord inférieur. Dans un autre mode de réalisation alternatif, la bande souple présente le profil variable. Ce profil variable est choisi pour épouser la forme des composants électroniques et/ou les obstacles sur lesquels la bande souple vient appuyer lorsque la paroi est en place dans l'enceinte. Cette configuration est particulièrement avantageuse dans le cas où la compression de la bande souple ne permet pas d'absorber toutes les différences de hauteur des composants électroniques et/ou obstacles sur lesquels appuie la paroi. Le profil variable peut présenter par exemple des créneaux de hauteurs différentes. Selon l’un des aspects de l’invention, le canal de circulation est formé par une pluralité de parois selon l'invention. Selon l’un des aspects de l’invention, les parois forment un assemblage de parois qui, le cas échéant, peut être une pièce monobloc. Selon l’un des aspects de l’invention, l'assemblage de parois comporte une paroi périphérique, par exemple de forme rectangulaire, et une ou des parois intérieures configurées pour donner le tracé du canal de circulation. Selon l’un des aspects de l’invention, les parois intérieures peuvent être rectilignes et disposées en quinconce pour former un écoulement avec des U successifs. Selon l’un des aspects de l’invention, l'assemblage de parois est traversant. Autrement dit, l'assemblage de parois est ouvert sur son bord supérieur et sur son bord inférieur avant montage dans l’enceinte fermée par le couvercle. Cet assemblage de parois vient reposer de manière étanche sur le fond de l'enceinte ou sur le module électronique, et s'appuie de manière étanche sur le couvercle. L'assemblage de parois est ainsi pris en sandwich entre, d’une part, le fond de l'enceinte ou le module électronique et, d’autre part, le couvercle. Dans un autre exemple de réalisation de l'invention, l'assemblage à parois comporte une plaque recouvrant les bords supérieurs de la paroi périphérique et les parois intérieures. Ainsi cet assemblage de parois est non traversant. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque est réalisée en matériau compressible. En variante, la plaque est réalisée dans le même matériau que la ou les parois. En variante encore, la plaque est réalisée dans un matériau rigide, notamment non électriquement conducteur. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque de l'assemblage de parois est configurée pour être posée contre le couvercle, et les parois qui délimitent le canal de circulation s'appuient de manière étanche sur le fond de l’enceinte ou le module électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque est pleine. En variante, la plaque comporte une ou plusieurs ouvertures configurées pour recevoir le ou les composants électroniques qui dégagent le plus de chaleur. Selon l’un des aspects de l’invention, les composants électroniques qui débordent à travers les ouvertures dans le canal de circulation de fluide peuvent ainsi être mieux refroidis, tandis que les composants qui ont moins besoin de refroidissement se trouvent sous la plaque de l'assemblage de parois et ne sont pas refroidis par le fluide dans le canal de circulation. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque avec les ouvertures est posée contre le fond de l’enceinte ou le module électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, les ouvertures sont formées dans la plaque, entre des parois. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque de l'assemblage de parois peut comporter un passage d'entrée de fluide et/ou un passage de sortie de fluide du canal de circulation. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque et les parois peuvent être réalisés de manière monobloc. Selon l’un des aspects de l’invention, la plaque est réalisée en matière souple de sorte à pouvoir venir s'appuyer sur certains au moins des composants électroniques en se déformant. Selon l’un des aspects de l’invention, les parois de l'assemblage de parois présentent une largeur choisie de sorte que le canal soit ajusté en largeur le plus possible aux composants électroniques à refroidir dans le canal. Autrement dit, ces parois peuvent être relativement épaisses. Selon l’un des aspects de l’invention, l’assemblage de parois peut être réalisé entièrement dans une matière souple, par exemple un polymère souple ou une mousse telle qu’une mousse dense. En variante, certaines au moins des parois comportent un corps en matière rigide, par exemple du plastique rigide ou un métal, et la bande souple est réalisée dans un matériau souple différent du corps. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple est ensuite assemblée avec le corps rigide de la paroi, par exemple par collage ou soudage ou par adhésion lors de la formation de la bande souple, ou encore par montage mécanique. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple est réalisée en polymère souple ou en mousse. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple peut être obtenue par le dépôt d'une matière telle qu'une résine, enrobée sur le corps rigide. Cette matière d'enrobage peut être polymérisée, par exemple à chaud. On parle alors de « Potting » en anglais. Selon l’un des aspects de l’invention, la bande souple présente en section transversale une forme en U permettant d'envelopper une bordure du corps rigide de la paroi. Bien entendu, toute autre forme de la section transversale peut être envisagée. La forme en U de la bande souple permet d’enfiler cette bande souple sur le corps rigide sans nécessiter de colle. Le corps rigide, notamment en métal, des parois peut être réalisé d'un seul tenant avec le couvercle. Dans ce cas, une bande souple est prévue sur le bord inférieur de ces parois de manière à faire l'étanchéité avec le fond de l'enceinte ou le module électronique. Lorsque la paroi tout entière est réalisée en matière souple, par exemple en polymère souple ou en mousse, la rigidité de ces parois peut être renforcée localement par des cales sur le couvercle. Lorsque la paroi tout entière est réalisée en matière souple, on comprend que la bande souple est une portion de cette paroi en matière souple. Les cales permettent de maintenir mécaniquement les parois en matière souple. Dans le cas d’une bande souple sur le bord inférieur de la paroi, la paroi et le couvercle peuvent être réalisés d’une seule pièce monobloc. L’invention concerne encore un procédé d'assemblage du dispositif de refroidissement avec un module électronique, le procédé comportant l’étape suivante : assembler la paroi avec le module électronique de sorte à comprimer la bande souple de la paroi contre le couvercle ou le fond de l'enceinte ou du module électronique. Le procédé peut comporter en outre les étapes suivantes : fournir une ou plusieurs parois avec un corps de matière rigide avec des bandes souples enfilées dessus, de chaque côté des parois, positionner le module électronique dans l'enceinte, monter des tubulures d'entrée et de sortie de fluide diélectrique en communication avec l’enceinte, positionner les parois dans l'enceinte, fermer l'enceinte avec le couvercle, ce couvercle venant exercer sur les parois un effort tendant à comprimer les bandes souples. En variante, le procédé comporte en outre les étapes suivantes : fournir le couvercle qui porte un relief de forme similaire au canal de circulation, ainsi que des cales, positionner les parois sur le couvercle en les maintenant avec le relief et les cales, placer la carte électronique le module électronique dans l'enceinte, assembler des tubulures d'entrée et de sortie de fluide diélectrique en communication avec l’enceinte, fermer l'enceinte avec le couvercle qui porte les parois, cette fermeture entraînant la compression des bandes souples. Dans un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, le procédé comporte les étapes suivantes : coller une bande souple sur le couvercle, placer le module électronique dans l'enceinte, placer des tubulures d'entrée et de sortie de fluide en communication avec l'enceinte, enfiler les bandes souple sur le bord inférieur des parois, positionner les parois sur le module électronique, notamment sur la carte électronique, puis fermer l'enceinte avec le couvercle avec la ou les bandes souples sur le couvercle qui viennent en appui sur le bord supérieur des parois. Dans un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, le procédé comporte les étapes suivantes : fournir un couvercle avec des parois formées sur ce couvercle, ces parois étant notamment rigides, placer le module électronique dans l'enceinte, placer les tubulures d'entrée et de sortie de fluide diélectrique en communication avec l'enceinte, positionner la ou les bandes souples faisant partie d'un assemblage de parois ayant une plaque avec des ouvertures ou cet assemblage de parois étant non traversant, fermer l'enceinte avec le couvercle qui porte les parois de sorte qu'elles viennent s'appuyer sur la ou les bandes souples déjà positionnées dans l'enceinte. Selon encore un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, le procédé comporte des étapes suivantes : fournir des parois en matériaux souples, placer le module électronique dans l'enceinte, placer les tubulures d'entrée et de sortie de fluide en communication avec l'enceinte, positionner les parois en matériau souple sur le module électronique, notamment sur la carte électronique, fermer l'enceinte avec le couvercle. D’une manière générale, l’invention permet de former un circuit de refroidissement sur la carte électronique. L'étanchéité de ce circuit est assurée par la ou les bandes souples sur les bords des parois qui délimitent le canal de circulation. L’invention concerne également un système comprenant un module électronique et un dispositif de refroidissement tel que décrit plus haut, configuré pour refroidir le module électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, les zones à refroidir de manière privilégiée comportent notamment des transistors, notamment de type MOSFET. Selon l’un des aspects de l’invention, le module électronique fait partie d'un convertisseur DCDC, notamment pour véhicule automobile. L'invention permet ainsi de refroidir de manière privilégiée les zones qui ont tendance à chauffer le plus, notamment des zones sur la carte électronique qui regroupent les transistors. De tels transistors dans le cas d'un convertisseur DCDC peuvent générer plus de la moitié de la déperdition thermique totale. L’enceinte comporte un organe de maintien de la carte électronique, cet organe de maintien étant par exemple une colonnette creuse, par exemple filetée, permettant d’y fixer la carte, par exemple à l’aide d’une vis. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels : La est une représentation schématique d’un système selon un exemple de réalisation de l’invention, avec un module électronique dans une enceinte d’un dispositif de refroidissement ; La est une vue de l’assemblage de parois du système de la ; La représente, de profil et en coupe, une paroi avec ses bandes souples du dispositif de refroidissement illustré sur les figures 1 et 2, avant montage ; La représente, de profil et en coupe, une paroi avec ses bandes souples du dispositif de refroidissement illustré sur les figures 1 et 2, après montage ; La représente, de profil et en coupe, une paroi avec ses bandes souples d’un dispositif de refroidissement selon un autre exemple de réalisation, avant montage ; La représente, de profil et en coupe, une paroi avec ses bandes souples de la , après montage ; La est une représentation en perspective, d’un assemblage de parois selon un autre mode de réalisation ; La est une représentation schématique d’un système selon un autre exemple de réalisation de l’invention, avec un module électronique dans une enceinte d’un dispositif de refroidissement ; La est une représentation schématique d’un système selon encore un autre exemple de réalisation de l’invention, avec un module électronique dans une enceinte d’un dispositif de refroidissement. Les caractéristiques, variantes et les différentes formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes par rapport aux autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique et/ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur. On a représenté, sur la , un système 1 comprenant un module électronique 2 et un dispositif de refroidissement 3 selon un exemple de réalisation de l’invention, configuré pour refroidir le module électronique. Le module électronique 2 fait partie d'un convertisseur DCDC, notamment pour véhicule automobile. Le module électronique 2 comprend une carte électronique 4 sur laquelle sont montés une pluralité de composants électroniques 5, dont des transistors de type MOSFET présents dans des zones 6. Les zones 6 sont à refroidir de manière privilégiée car les transistors de type MOSFET ont tendance à chauffer davantage que d’autres composants. De tels transistors dans le cas d'un convertisseur DCDC peuvent générer plus de la moitié de la déperdition thermique totale. Le dispositif de refroidissement 3 comporte une enceinte 10 configurée pour recevoir la carte électronique 4 et les composants électroniques 5, et pour être remplie d’un fluide diélectrique destiné à immerger les composants électroniques 5. L’enceinte comporte des organes de maintien 11 de la carte électronique 4. L’enceinte 10 est par exemple monobloc, en matière plastique ou en métal, et se présente sous la forme d’une cuve. Les organes de maintien 11 de la carte électronique comportent des colonnettes creuses, par exemple filetée, permettant d’y fixer la carte, par exemple à l’aide de vis. Les vis traversent des orifices formés dans la carte 4. Le dispositif de refroidissement 3 comporte en outre un couvercle 14 configuré pour fermer l’enceinte 10, comme on peut le voir sur la . Le dispositif de refroidissement 3 comporte un assemblage 20 de parois, assemblage qui est une pièce monobloc ou fait de plusieurs pièces assemblées. Comme on peut mieux le voir sur la , l'assemblage 20 de parois comporte une paroi périphérique 21, ici formant pourtour rectangulaire fermé, et des parois intérieures 22 configurées pour donner le tracé d’un canal de circulation 23. Ce canal 23 comprend une entrée de fluide 25 et une sortie de fluide 26. Des tubulures d'entrée et de sortie de fluide diélectrique sont fixées respectivement sur ces entrée 25 et sortie 26 de fluide. Les parois intérieures 22 peuvent être rectilignes et disposées en quinconce pour former le canal 23 avec des U successifs. Dans l’exemple décrit, l'assemblage 20 de parois est traversant. Autrement dit, l'assemblage 20 de parois est ouvert sur son bord supérieur et sur son bord inférieur avant montage dans l’enceinte 10. Cet assemblage 20 de parois vient reposer de manière étanche sur la carte 4 et certains des composants électronique 5, et s'appuie de manière étanche sur le couvercle 15, comme on va l’expliquer plus bas. Chaque paroi périphérique 21 ou intérieure 22 comporte un bord supérieur 28 en regard du couvercle 14 et un bord inférieur 29 en regard de la carte électronique 4. Chaque paroi périphérique 21 ou intérieure 22 comporte une bande souple 30 sur son bord supérieur 28 et une autre bande souple 31 sur son bord inférieur 29, les bandes souples 30 et 31 étant configurées pour assurer une étanchéité périphérique le long de son bord supérieur 28 et son bord inférieur 29, comme illustré sur la (avant assemblage) et la (après assemblage). Chaque paroi périphérique 21 ou intérieure 22 comporte un corps 35 en matière rigide, par exemple du plastique rigide ou un métal, et les bandes souples 30 et 31 sont réalisées dans un matériau souple différent du corps. Les bandes souples 30 et 31 sont ensuite assemblées avec le corps rigide 35 de la paroi, par exemple par collage ou soudage ou par adhésion lors de la formation de la bande souple, ou encore par montage mécanique. Chaque bande souple 30, 31 est réalisée en polymère souple ou en mousse. En variante, la bande souple 30, 31 peut être obtenue par le dépôt d'une matière telle qu'une résine, enrobée sur le corps rigide. Cette matière d'enrobage peut être polymérisée, par exemple à chaud. On parle alors de « Potting » en anglais. La bande souple 30, 31 présente en section transversale une forme en U permettant d'envelopper une bordure du corps rigide 5 de la paroi, comme on peut le voir à droite sur les figures 3 et 4. La forme en U de la bande souple 30, 31 permet d’enfiler cette bande souple sur le corps rigide sans nécessiter de colle. Bien entendu, toute autre forme de la section transversale peut être envisagée. Le corps rigide 5 pourrait être réalisé d'un seul tenant avec le couvercle. Dans ce cas, une seule bande souple 31 est prévue sur le bord inférieur de ces parois de manière à faire l'étanchéité avec la carte 4. Chaque bande souple 30, 31 de la paroi est configurée pour être comprimée lorsque la paroi 21, 22 est montée dans l'enceinte fermée par le couvercle 14. La bande souple 30, 31 qui est comprimée assure une bonne étanchéité. La bande souple 30, 31 est comprimée entre la paroi 21, 22 et le couvercle 14, et entre la paroi 21, 22 et le module électronique 2. La bande souple 30, 31 s'étend de manière rectiligne sur toute la longueur du bord supérieur 28 ou inférieur 29 de la paroi. Lorsque la paroi 21, 22 est montée dans l'enceinte, la bande souple 31 appuie sur des composants électroniques 5 et sur la carte électronique 4. Le ou les composants électroniques 5 sur lesquels appuie la bande souple 31 de la paroi sont choisis parmi le ou les composants électroniques qui chauffent le moins lors du fonctionnement, et donc en dehors de zones 6 qui chauffent le plus. Le canal de circulation de fluide 23 est configuré de sorte que, lorsque le module électronique 2 est en place dans l'enceinte 10, le ou les composants électroniques qui dégagent le plus de chaleur, dans les zones 6, soient présents au sein du canal 23. Autrement dit, ce ou ces composants 4 qui dégagent le plus de chaleur sont à côté de la bande souple 31 de la paroi, et non en dessous. En d’autres termes, lesdits composants sont situés entre les parois 21, 22 des canaux. Ainsi ce ou ces composants électroniques 5 qui dégagent le plus de chaleur peuvent être mieux refroidis par le fluide qui s’écoule au sein du canal 23. Le canal 23 peut être choisi avec une largeur suffisante de sorte que le ou les composants 5 qui dégagent le plus de chaleur soient à une distance non nulle des parois 21, 22 du canal. La bande souple 31 présente une épaisseur suffisante de sorte que, lorsque la paroi 21, 22 appuie sur des composants électroniques 5 à moindre dégagement de chaleur, la bande souple se déforme suffisamment afin d'épouser la forme de ces composants électroniques 5. Cette bande souple 31 peut être une bande initialement rectiligne et qui est localement déformée pour épouser la forme des composants 5 qui peuvent avoir différentes hauteurs. Cette bande souple 31 peut ainsi être déformée en étant comprimée différemment en fonction de la hauteur locale des composants électroniques sur lesquels appuie la bande souple 31, comme on peut le voir sur la . En variante, la paroi 21, 22 peut présenter un bord inférieur 29 de profil variable, par exemple en créneaux, et la bande souple 31 suit ce profil variable du bord inférieur 29, comme illustré sur la (avant assemblage) et la (après assemblage). Ce profil variable est choisi pour épouser la forme des composants électroniques 5 sur lesquels la bande souple 31 vient appuyer lorsque la paroi 21, 22 est en place dans l'enceinte 10. Cette configuration est particulièrement avantageuse dans le cas où la compression de la bande souple 31 ne permet pas d'absorber toutes les différences de hauteur des composants électroniques 5. Le profil variable peut présenter par exemple des créneaux de hauteurs différentes. Dans un autre mode de réalisation alternatif, c’est la bande souple 31 qui présente le profil variable. Le procédé d'assemblage du dispositif de refroidissement 3 avec le module électronique 2 comporte ainsi les étapes suivantes : fournir les parois 21, 22 avec les bandes souples 30, 31 enfilées dessus, de chaque côté des parois, positionner le module électronique 2 dans l'enceinte, monter des tubulures d'entrée et de sortie de fluide diélectrique en communication avec l’enceinte, positionner les parois 21, 22 dans l'enceinte, fermer l'enceinte 10 avec le couvercle 14, ce couvercle 14 venant exercer sur les parois un effort tendant à comprimer les bandes souples 30, 31. Dans un autre exemple de réalisation de l'invention illustré à la , l'assemblage 40 à parois comporte une plaque pleine 41 recouvrant les bords supérieurs de la paroi périphérique 21 et des parois intérieures 22. Ainsi cet assemblage 40 de parois est non traversant. La plaque 41 est réalisée en matériau compressible. En variante, la plaque 41 est réalisée dans le même matériau que les parois 21, 22. La plaque 41 de l'assemblage de parois est configurée pour être posée contre le couvercle 14, et les parois qui délimitent le canal de circulation 23 s'appuient de manière étanche sur le fond du couvercle. En variante, comme illustré à la , l’assemblage 50 à parois comporte une plaque 51 posée contre le fond de l’enceinte 10 et qui comporte plusieurs ouvertures 52 configurées pour recevoir des composants électroniques 5 qui dégagent le plus de chaleur. Les composants électroniques 5 dans les zones 6 qui débordent à travers les ouvertures 52 dans le canal de circulation de fluide 23 peuvent ainsi être mieux refroidis, tandis que les composants 5 qui ont moins besoin de refroidissement se trouvent sous la plaque 51 de l'assemblage 50 de parois et ne sont pas refroidis par le fluide dans le canal de circulation 23. Les ouvertures 52 sont formées dans la plaque 51, entre des parois 22. La plaque 51 de l'assemblage de parois peut comporter un passage d'entrée de fluide 55 et/ou un passage de sortie de fluide 56 du canal de circulation. La plaque 51 et les parois 21, 22 peuvent être réalisés de manière monobloc. La plaque 51 est réalisée en matière souple de sorte à pouvoir venir s'appuyer sur certains au moins des composants électroniques 5 en se déformant. Les parois 21, 22 présentent une largeur choisie de sorte que le canal 23 soit ajusté en largeur le plus possible aux composants électroniques 5 à refroidir dans le canal. On a représenté sur la de telles parois 21, 22 peuvent être relativement épaisses de sorte que les ouvertures 52 soient tangentes à ces parois 21, 22. Dans une autre variante, l’assemblage de parois peut être réalisé entièrement dans une matière souple, par exemple un polymère souple ou une mousse telle qu’une mousse dense. Lorsque la paroi tout entière est réalisée en matière souple, par exemple en polymère souple ou en mousse, la rigidité de ces parois peut être renforcée localement par des cales sur le couvercle. Lorsque la paroi tout entière est réalisée en matière souple, on comprend que la bande souple est une portion de cette paroi en matière souple. Les cales permettent de maintenir mécaniquement les parois en matière souple. Dispositif de refroidissement (3) configuré pour refroidir un module électronique (2) comprenant une carte électronique (4) sur laquelle sont montés une pluralité de composants électroniques (5), le dispositif de refroidissement comportant : une enceinte configurée pour recevoir la carte électronique (4) et les composants électroniques (5), et pour être remplie d’un fluide diélectrique destiné à immerger les composants électroniques, l’enceinte (10) comportant notamment au moins organe de maintien (11) de la carte électronique, un couvercle (14) configuré pour fermer l’enceinte, au moins une paroi (21, 22) pour former un canal de circulation de fluide diélectrique (23), cette paroi comportant un bord supérieur (28) en regard du couvercle et un bord inférieur (29) en regard du fond de l’enceinte (10), la paroi comportant une bande souple (30, 31) sur son bord supérieur et/ou son bord inférieur configurée pour assurer une étanchéité périphérique le long de son bord supérieur (28) et/ou son bord inférieur (29). Dispositif de refroidissement (3) selon la revendication précédente, dans lequel le dispositif de refroidissement (3) comporte une pluralité de parois (21, 22) configurées pour former le canal de circulation (23), la pluralité de parois (21, 22) étant notamment parallèles entre elles, et disposées en quinconce pour ménager une ou des formes en U pour l'écoulement. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la paroi (21, 22) comporte une bande souple (30) sur son bord supérieur (28) et une autre bande souple (31) sur son bord inférieur (29). Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel la paroi (21, 22) comporte une bande souple (30, 31) seulement sur l'un de ses bord inférieur et supérieur, notamment inférieur. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le ou les composants électroniques (2) sur lesquels appuie la bande souple (30, 31) de la paroi sont choisis parmi le ou les composants électroniques qui chauffent le moins lors du fonctionnement. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le canal de circulation de fluide (23) est configuré de sorte que, lorsque le module électronique (2) est en place dans l'enceinte, le ou les composants électroniques qui dégagent le plus de chaleur soient présents au sein du canal. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la bande souple (30, 31) est une bande initialement rectiligne et qui est localement déformée pour épouser la forme des composants qui peuvent avoir différentes hauteurs, et notamment la bande souple (30, 31) présente en section transversale une forme en U permettant d'envelopper une bordure d’un corps rigide (35) de la paroi. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la paroi peut présenter un bord inférieur (29) de profil variable, par exemple en créneaux, et la bande souple (31) suit ce profil variable du bord inférieur. Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l'assemblage (20) de parois comporte une paroi périphérique (21), par exemple de forme rectangulaire, et une ou des parois intérieures (22) configurées pour donner le tracé du canal de circulation (23). Dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l'assemblage (20) de parois est traversant, à savoir l'assemblage de parois est ouvert sur son bord supérieur et sur son bord inférieur avant montage dans l’enceinte fermée par le couvercle. Dispositif de refroidissement (3) selon la revendication 9, dans lequel l'assemblage à parois comporte une plaque (41) recouvrant les bords supérieurs de la paroi périphérique (21) et les parois intérieures (22). Dispositif de refroidissement (3) selon la revendication précédente, dans lequel la plaque (41) comporte une ou plusieurs ouvertures (52) configurées pour recevoir le ou les composants électroniques (52) qui dégagent le plus de chaleur. Procédé d'assemblage du dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications précédentes avec un module électronique (2), le procédé comportant l’étape suivante : assembler la paroi avec le module électronique de sorte à comprimer une bande souple (30, 31) de la paroi contre le couvercle (14) ou le fond de l'enceinte ou du module électronique. Système comprenant un module électronique (2) et un dispositif de refroidissement (3) selon l’une des revendications 1 à 12, configuré pour refroidir le module électronique (2).