Brevet FR3143849A1 — publié le 20240621

L'invention concerne un module de puissance (10) comprenant : au moins une puce de puissance (20), un substrat (30) comprenant au moins une couche de connexion électrique (32) reliée à la puce de puissance, et une couche d'isolation électrique (34) disposée contre la couche de connexion électrique, un bloc de refroidissement (40) comprenant : une paroi de délimitation de la chambre à vapeur (42), une première partie (442) d'une chambre à vapeur (44), une ouverture (46) formant une seconde partie (444) de la chambre à vapeur, s'étendant depuis la première partie à travers la couche d'isolation électrique (34) jusqu'à une surface d'évaporateur (322V) de la face interne de la couche de connexion électrique, un support d'isolant électrique (48) séparant la paroi délimitation de la chambre à vapeur (42) de la couche d'isolant électrique (34), un bloc de refroidissement de liquide (50), comprenant un corps de refroidissement (52) et un canal de refroidissement (54), un fluide électrique isolant dans la chambre à vapeur. Figure de l’abrégé: Fig. 2 MODULE DE PUISSANCE COMPRENANT UNE PUCE DE PUISSANCE, UN SUBSTRAT ET UN BLOC DE REFROIDISSEMENT L'invention concerne le domaine des blocs de refroidissement pour dissiper la chaleur d'une source de chaleur, telle qu'une puce de puissance. La présente invention se réfère particulièrement à un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement muni d'une chambre à vapeur. Etat de L'art Le module de puissance est généralement largement connu dans l'art. Selon un exemple illustré à la , un module de puissance 1 comprend : une puce de puissance 20, et un substrat 3 comprenant au moins un : couche de connexion électrique 32 comprenant une face extérieure 324 connectée à la puce de puissance 20 pour l'alimenter, et une face intérieure 322 opposée à la puce de puissance 20, et couche d'isolant électrique 33 en contact avec la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, comprenant : une face de contact 334 recouvrant entièrement la face interne 322 et une face de chambre 332 opposée à la couche de connexion électrique 32, et un bloc de refroidissement 4 comprenant : une enceinte de chambre à vapeur 43 renfermant une chambre à vapeur 430, un bloc de refroidissement de liquide 50, comprenant un corps de refroidissement 52 et un canal de refroidissement 54, à travers lequel circule un liquide de refroidissement, et un fluide de travail dans l'enceinte de la chambre à vapeur 43, le fluide de travail étant dans un état liquide ou gazeux. Selon le mode de réalisation illustré à la , la puce de puissance 20 est située sous le substrat 3 qui est situé sous le bloc de refroidissement 4 du module de puissance 1, dans une direction verticale V d'une référence VLT. La puce de puissance 20 correspond à un composant électrique formant la source de chaleur du module de puissance 1, tel qu'un commutateur électronique de puissance ou un processeur ou une DEL. Le substrat 3 correspond à un substrat en cuivre à liaison directe (DBC) fournissant les interconnexions pour former un circuit électrique. En particulier, la couche de connexion électrique 32 du substrat 3 comprend des traces (non représentées sur la ) maintenues en position sur la couche d'isolation électrique 33 du substrat 3 pour être connectées à différents connecteurs de la puce de puissance 20. Généralement, la couche de connexion électrique 32 du substrat 3 est constituée d'un matériau thermiquement conducteur, tel que le cuivre, et la couche d'isolation électrique 33 du substrat 3 est constituée d'un matériau électriquement non conducteur, tel que la céramique. Le bloc de refroidissement 4 est conçu pour refroidir les composants électroniques, c'est-à-dire la puce de puissance 20 du module de puissance 1. Selon un exemple illustré sur la , le corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement de liquide 50 du bloc de refroidissement 4 comprend une pluralité de parties (seules deux sont illustrées sur la ) dont une première partie 52A comprend une face de contact 524A opposée à la chambre de vapeur 430 et une face interne 522A délimitant le canal de refroidissement 54 du bloc de refroidissement de liquide 50, et une deuxième partie 52B comprend une première face interne 522B délimitant le canal de refroidissement 54 opposée à la face interne 522A de la première partie 52A du corps de refroidissement 52. La deuxième partie 52B comprend également une deuxième face 524B opposée à la première face interne 522B qui peut être une surface extérieure à l'air ou une surface intérieure d'un autre canal de refroidissement. La chambre de vapeur 430 est une enceinte sous vide fermée par l'enceinte de chambre de vapeur 43 du bloc de refroidissement 4 qui contient le fluide de travail. La chambre de vapeur 430 est délimitée, dans la direction verticale V, entre la face de chambre 332 de la couche d'isolation électrique 33 et la face de contact 524A de la première partie 52A du corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement de liquide 50. De manière générale, l'enceinte de la chambre à vapeur 43 du bloc de refroidissement 4 est réalisée dans un matériau thermiquement conducteur, de préférence métallique. Préférentiellement, le fluide de travail est un liquide de refroidissement tel que de l'eau non traitée qui est une eau conductrice de l'électricité. Ainsi, la couche d'isolation électrique 33 permet d'isoler électriquement la couche de connexion électrique 32 du bloc de refroidissement 4. Le procédé de refroidissement de la puce de puissance 20 du module de puissance 1 comprend les étapes suivantes : diffusion de la chaleur depuis la puce de puissance 20 vers le substrat 3 du module de puissance 1 et vers l'enceinte de la chambre à vapeur 43, augmenter la température du fluide de travail logé dans la chambre à vapeur 430, à l'état liquide, diffusion de chaleur depuis l'enceinte de la chambre à vapeur 43 vers le bloc de refroidissement liquide 50, et transformation du fluide de travail à l'état gazeux, refroidir le fluide de travail dans l'enceinte de la chambre à vapeur 43, de l'état gazeux à l'état liquide, grâce à l'échange thermique entre le bloc de refroidissement 50 refroidi par les flux de liquide de refroidissement et l'enceinte de la chambre à vapeur 43, distribuer le fluide de travail, à l'état liquide, par gravité, à la partie de l'enceinte de la chambre de vapeur 43 en contact avec la face de la chambre 332 de la couche d'isolation électrique 33 du substrat 3, en face de la puce de puissance 20 pour refroidir la puce de puissance 20. Toutes ces étapes sont exécutées en boucle, voire en même temps. Cependant, la conductivité thermique de la couche d'isolation électrique 33 du substrat 3 du module de puissance 1 est relativement faible, ce qui a un impact sur le transfert de chaleur de la puce de puissance 20 vers le bloc de refroidissement 4 et donc le refroidissement de la puce de puissance 20 n'est pas optimal. Par conséquent, le prix de la puce de puissance augmente en raison du fait qu'elle doit avoir une limite de température plus élevée. DIVULGATION DE L'INVENTION L'invention propose une solution aux problèmes mentionnés en fournissant un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat, et un bloc de refroidissement avec une architecture particulière. L'invention concerne un module de puissance comprenant : au moins une puce de puissance, et un substrat comprenant au moins un : couche de connexion électrique connectée à la puce de puissance pour l'alimenter et comprenant une face interne opposée à la puce de puissance, et couche d'isolation électrique disposée contre la face interne de la couche de connexion électrique et comprenant une face de chambre opposée à la couche de connexion électrique, un bloc de refroidissement comprenant : une paroi de délimitation de la chambre à vapeur comprenant une face de condensation, une première partie d'une chambre à vapeur délimitée, dans une première direction, entre la face de condensation de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur et la face de chambre de la couche d'isolation électrique, une ouverture formant une seconde partie de la chambre à vapeur, s'étendant de la première partie à travers la couche d'isolation électrique jusqu'à une surface d'évaporation de la face interne de la couche de connexion électrique opposée à la puce de puissance, un support d'isolant électrique séparant la paroi de délimitation de la chambre à vapeur de la couche d'isolant électrique, comprenant une face interne délimitant la première partie de la chambre à vapeur, dans une seconde direction, à travers le support d'isolant électrique, un bloc de refroidissement liquide, comprenant un corps de refroidissement et un canal de refroidissement, à travers lequel circule un liquide de refroidissement, et un fluide électrique isolant dans la chambre à vapeur. Le module de puissance selon l'invention, améliore la conductivité thermique du substrat, notamment dans une zone de la couche de connexion électrique opposée à la puce de puissance grâce à la présence d'une ouverture formée dans la couche d'isolation électrique opposée à la puce de puissance, la partie chauffante (la zone de la couche de connexion électrique) du substrat est donc directement en contact avec la chambre à vapeur. Le fait d'utiliser un fluide électrique isolant permet d'isoler la couche de connexion électrique de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur. De préférence, la couche d'isolant électrique du substrat comprend une face interne délimitant la chambre à vapeur, qui s'étend de la face interne de la couche de connexion électrique, à la face interne du support d'isolant électrique du bloc de refroidissement 40. L'isolant électrique comprend une face de contact de la couche d'isolant électrique, en contact avec la face interne de la couche de connexion électrique. Dans un exemple, la face interne s'étend de la face de contact de la couche d'isolant électrique à la face interne du support d'isolant électrique. Avantageusement, la paroi de délimitation de la chambre à vapeur du bloc de refroidissement est en cuivre, tout comme la couche de connexion électrique du substrat. Cette caractéristique permet d'éviter les phénomènes d'électrolyse à l'intérieur de la chambre à vapeur entre la couche d'isolation électrique et la paroi de délimitation de la chambre à vapeur. Selon un exemple de premier mode de réalisation, le bloc de refroidissement comprend une plaque isolante supplémentaire disposée sur une face de condensation de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur, à l'opposé de l'ouverture du bloc de refroidissement. Cette caractéristique permet d'éviter la formation d'arcs électriques entre la couche de connexion électrique du substrat et la paroi de délimitation de la chambre à vapeur du bloc de refroidissement. De préférence, selon l'exemple précédent, la plaque isolante supplémentaire de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur du bloc de refroidissement recouvre complètement la face de condensation de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur et a une épaisseur inférieure à l'épaisseur de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur. Avantageusement, le fluide d'isolation électrique est de l'eau pure telle que de l'eau traitée sans aucune impureté, c'est-à-dire un fluide non conducteur. L'utilisation d'eau pure dans la chambre à vapeur permet de maintenir une isolation électrique correcte dans le module de puissance. De préférence, le corps de refroidissement du bloc de refroidissement liquide est en aluminium qui est un conducteur thermique très efficace. Avantageusement, le corps de refroidissement du bloc de refroidissement liquide comprend des ailettes s'étendant vers l'extérieur pour être refroidies par l'air entourant le bloc de refroidissement liquide. La présence d'ailettes refroidit le corps de refroidissement qui refroidit les flux de liquide de refroidissement et ainsi la paroi de délimitation de la chambre à vapeur et le fluide électrique isolant dans le canal de refroidissement. En particulier, les ailettes peuvent être creuses et former une partie du canal de refroidissement du bloc de refroidissement de liquide. Selon un deuxième mode de réalisation, la paroi de délimitation de la chambre à vapeur et le support de l'isolant électrique du bloc de refroidissement forment une seule pièce. Cette caractéristique permet de réduire le nombre total de pièces dans le module de puissance. Selon un troisième mode de réalisation, le module de puissance comprend un matériau à mèche disposé dans la chambre à vapeur du bloc de refroidissement. La présence d'un matériau à mèche permet de distribuer le fluide électrique isolant, à l'état liquide, par capillarité, vers la face évaporatrice de la couche de connexion électrique du substrat, et ainsi de refroidir la puce de puissance du module de puissance. Selon un premier exemple du troisième mode de réalisation, le matériau de mèche remplit les première et deuxième parties de la chambre à vapeur du bloc de refroidissement. Selon un deuxième exemple du troisième mode de réalisation, le matériau de la mèche recouvre toutes les faces à l'intérieur de la chambre à vapeur du bloc de refroidissement. BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention est encore élucidée dans la description illustrée par les figures annexées dans lesquelles : La , déjà décrite, est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon l'art antérieur ; La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat, et un bloc de refroidissement selon un premier exemple d'un premier mode de réalisation de l'invention, La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un deuxième exemple du premier mode de réalisation de l'invention ; La est une vue en coupe en perspective d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un troisième exemple du premier mode de réalisation de l'invention ; La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un quatrième exemple du premier mode de réalisation de l'invention ; La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un premier exemple d'un troisième mode de réalisation de l'invention ; La est une vue en coupe d'un module de puissance comprenant une puce de puissance, un substrat et un bloc de refroidissement selon un deuxième exemple du troisième mode de réalisation de l'invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Un exemple de module de puissance selon l'invention est décrit en détail ci-après, en référence aux figures annexées. Cet exemple illustre les caractéristiques et avantages de l'invention. Sauf indication contraire, le même élément apparaissant dans différentes figures a une référence unique. Pour la compréhension de l'invention, les orientations verticale, longitudinale et transversale sont adoptées selon la référence VLT représentée sur les figures, où les axes longitudinal L et transversal T s'étendent dans un plan horizontal. Les figures 2 à 8 montrent un module de puissance 10 dans lequel les figures 2 à 5 correspondent à différents exemples d'un premier mode de réalisation, la correspond à un deuxième mode de réalisation, et les figures 7 et 8 correspondent à deux exemples d'un troisième mode de réalisation. Les modules de puissance 10 selon les premier, deuxième et troisième modes de réalisation comprennent au moins une puce de puissance 20 et un substrat 30 comprenant au moins un : couche de connexion électrique 32 comprenant une face externe 324 connectée à la puce de puissance 20 pour l'alimenter, et comprenant une face interne 322 opposée à la puce de puissance 20, et couche d'isolation électrique 34 comprenant une face de contact 344 disposée contre la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, et une face de chambre 342 opposée à la couche de connexion électrique 32. Les modules de puissance 10 selon les premier, deuxième et troisième modes de réalisation comprennent également un bloc de refroidissement 40 comprenant une paroi de délimitation de chambre à vapeur 42 comprenant une face de condensation 424 et une face de contact 422 et une chambre à vapeur 44 délimitée par la paroi de délimitation de chambre à vapeur 42. La chambre à vapeur 44 comprend : : une première partie 442 délimitée, dans la direction verticale V, entre la face de chambre 342 de la couche d'isolant électrique 34 et la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42, une ouverture 46 formant une seconde partie 444 de la chambre à vapeur 44, s'étendant de la première partie 442 à travers la couche d'isolation électrique 34 jusqu'à une surface d'évaporation 322V de la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, en face de la puce de puissance 20, Le bloc de refroidissement 40 de chaque module de puissance 10 selon les premier, deuxième et troisième modes de réalisation, comprend également : un support d'isolant électrique 48 séparant la paroi de délimitation de la chambre de vapeur 42 de la couche d'isolant électrique 34. Le support d'isolation électrique 48 comprend une face interne 480 délimitant la première partie 442 de la chambre de vapeur 44, selon la direction longitudinale L, à travers le support d'isolation électrique 48. Le bloc de refroidissement 40 de chaque module de puissance 10 selon les premier, deuxième et troisième modes de réalisation, comprend également : un bloc de refroidissement de liquide 50, comprenant un corps de refroidissement 52 et un canal de refroidissement 54, à travers lequel circule le liquide de refroidissement, et un fluide électrique isolant dans la chambre à vapeur 44, le fluide électrique isolant étant dans un état liquide ou gazeux. Chaque puce de puissance 20 correspond à un composant électrique formant la source de chaleur du module de puissance 10, tel qu'un commutateur électronique de puissance ou un processeur ou une DEL. Le contact entre la ou les puces de puissance 20 et la face externe 324 de la couche de connexion électrique 32 du substrat 30, délimite une surface de contact sur la face externe 324 d'une zone de contact thermique de la couche de connexion électrique 32. La zone de contact thermique de la couche de connexion électrique 32 s'étend depuis cette surface de contact de la face externe 324 jusqu'à au moins une partie de la surface d'évaporation 322V en faisant saillie verticalement de cette surface de contact. Cette zone de contact thermique s'étend, dans la direction longitudinale L, sur une longueur L10 représentée sur les figures 2 et 3 (mais est également délimitée par une longueur dans la direction transversale T non représentée. Le substrat 30 correspond à un substrat en cuivre à liaison directe (DBC) fournissant les interconnexions pour former un circuit électrique. En particulier, la couche de connexion électrique 32 du substrat 30 comprend des traces 326 (représentées sur la ) maintenues en position sur la couche d'isolation électrique 34 du substrat 30 pour être connectées à différents connecteurs de la puce de puissance 20. La couche d'isolation électrique 34 du substrat 30 comprend une face interne 346 qui s'étend depuis la face de contact 344 de la couche d'isolation électrique 34, en contact avec la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, jusqu'à la face de chambre 342 de la couche d'isolation électrique 34. La face interne 346 délimite l'ouverture 46 formant une deuxième partie 444 de la chambre à vapeur 44. La face de la chambre 342 de la couche d'isolation électrique 34 fait face à la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40. La première partie 444 s'étend depuis la seconde partie 442 de la chambre à vapeur 44 et comprend une portion délimitée dans la direction verticale, entre la face de chambre 342 de la couche d'isolation électrique 34 et la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42. De préférence, la couche de connexion électrique 32 du substrat 30 est constituée d'un matériau thermiquement conducteur, tel que le cuivre, et la couche d'isolation électrique 34 du substrat 30 est constituée d'un matériau électriquement non conducteur, tel que la céramique. Le bloc de refroidissement 40 est conçu pour refroidir les composants électroniques, c'est-à-dire la puce de puissance 20 du module de puissance 10. Selon un exemple illustré sur les figures 2 à 8, le corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 50 du bloc de refroidissement 4 comprend une pluralité de parties (seules deux sont représentées sur la ) dont une première partie 52A et une deuxième partie 52B formant entre elles le canal de refroidissement 54. La première partie 52A comprend une face de contact 524A en contact avec la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 et une face interne 522A délimitant le canal de refroidissement 54 du bloc de refroidissement liquide 50. La deuxième partie 52B comprend une première face interne 522B en regard de la face interne 522A délimitant ensemble le canal de refroidissement 54 du bloc de refroidissement liquide 50, et une deuxième face interne 524B opposée à la face interne 522B de la deuxième partie 52B du corps de refroidissement 52. La première partie 52A et la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 séparent le canal de refroidissement 54 de la chambre à vapeur 44. La chambre de vapeur 44 est une enceinte étanche au vide qui abrite l'isolant électrique. La première partie 442 de la chambre de vapeur 44 s'étend, dans une direction longitudinale L, sur une longueur L1, entre deux surfaces de la face interne 480 du support d'isolant électrique 48. La face interne 480 du support d'isolant électrique 48 peut avoir une section circulaire, par exemple être cylindrique ou conique, ou elle peut avoir une section de polygone, par exemple rectangulaire, et être un polyèdre. L'ouverture 46 formant la deuxième partie 444 de la chambre de vapeur 44 est délimitée, dans la direction longitudinale L, entre deux surfaces de la face interne 346 de la couche d'isolant électrique 34 du substrat 30, selon une longueur L2. En outre, la longueur L2 de l'ouverture 46 est égale ou supérieure à la longueur L10 de la surface de contact entre la ou les puces de puissance 20 et la face externe 324 de la couche de connexion électronique 32 du substrat 30. Par conséquent, la zone de contact thermique comprend au moins une partie de la surface d'évaporation 322V de la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, correspond à la partie chauffante du substrat 30, est directement en contact avec la première partie 442 de la chambre à vapeur 44. La longueur L1 de la première partie 442 de la chambre de vapeur 44 est supérieure à la longueur L2 de la seconde partie 442 de la chambre de vapeur 44 pour fournir une grande chambre de vapeur 44. L'ouverture 46 peut avoir une section circulaire, par exemple être cylindrique ou conique, ou elle peut avoir une section d'un polygone, par exemple rectangulaire, et être un polyèdre. La face interne 480 du support d'isolant électrique 48 du bloc de refroidissement 40 s'étend de la face de chambre 342 de la couche d'isolant électrique 34 à la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42. Avantageusement, la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40 est constituée d'un matériau thermiquement conducteur, tel que le cuivre et le support d'isolant électrique 48 est constitué d'un matériau électriquement non conducteur, tel que le plastique. De préférence, le fluide électrique isolant est un liquide de refroidissement tel que de l'eau traitée sans aucune impureté qui est de l'eau électriquement non conductrice. Selon les premier et deuxième modes de réalisation illustrés sur les figures 1 à 6, chaque puce de puissance 20 est située sous le substrat 30 qui est situé sous le bloc de refroidissement 40 du module de puissance 10, selon la direction verticale V. Ainsi, le fluide électrique isolant, à l'état liquide, est distribué, par gravité, vers la face évaporatrice 322V de la couche de connexion électrique 32 pour refroidir la puce de puissance 20 du module de puissance 10. La illustre un module de puissance 10 selon un premier exemple de réalisation comprenant une seule puce de puissance 20. La longueur L10 de la surface de contact entre la puce de puissance 20 et la face externe 324 de la couche de connexion électronique 32 du substrat 30 correspond à la longueur de la seule puce de puissance 20 du module de puissance 10. En outre, la surface d'évaporation 322V de la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32 du substrat 30 est opposée à la seule puce de puissance 20. En particulier, la surface d'évaporation 322V correspond à la surface (de la face interne 322 ) de la zone de contact thermique de la couche de connexion électronique 32. Par conséquent, la longueur L2 est égale à la longueur L10. La montre un module de puissance 10 selon un deuxième exemple du premier mode de réalisation. Cet exemple diffère du premier exemple du premier mode de réalisation en ce qu'il comprend trois puces de puissance 20 et une plaque isolante supplémentaire 45. Les trois puces de puissance 20 sont disposées dans cet exemple longitudinalement sur la face externe 324 de la couche de connexion électrique 32 du substrat de sorte qu'une puce de puissance centrale 20 est située entre deux puces de puissance latérales 20 séparées l'une de l'autre par un espace. Ainsi, la longueur L10 de la surface de contact entre les puces de puissance 20 et la face externe 324 de la couche de connexion électronique 32 du substrat 30 correspond à l'addition de la longueur des trois puces de puissance 20 et de la longueur des espaces qui les séparent. Par ailleurs, la surface d'évaporation 322V de la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32 du substrat 30 est en regard des trois puces de puissance 20. En particulier, la surface d'évaporation 322V est supérieure à, mais comprend, la surface (de la face interne 322) de la zone de contact thermique de la couche de connexion électronique 32. En conséquence, la longueur L2 est supérieure à la longueur L10. La plaque isolante supplémentaire 45 est disposée sur la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42, en face de l'ouverture 46 du bloc de refroidissement 40. Dans le cas où la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 est en contact direct avec le corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement de liquide 50, l'utilisation d'une plaque isolante supplémentaire 45 permet d'éviter la formation d'arcs électriques entre la couche de connexion électrique 32 du substrat 30 et la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40. De préférence, la plaque isolante supplémentaire 45 a une épaisseur inférieure à l'épaisseur de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 et doit être aussi mince que possible. De plus, la plaque isolante supplémentaire 45 est faite d'un matériau électriquement non-conducteur, tel que la céramique. La montre un module de puissance 10 selon un troisième exemple du premier mode de réalisation. Cet exemple diffère du deuxième exemple du premier mode de réalisation en ce que la plaque isolante supplémentaire 45 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40 recouvre complètement la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42. Cette figure montre également les traces 326 de la couche de connexion électrique 32 du substrat 30. La montre un module de puissance 10 selon un quatrième exemple du premier mode de réalisation. Cet exemple diffère du premier exemple du premier mode de réalisation en ce que le support d'isolation électrique 48 du bloc de refroidissement 40 présente une architecture spécifique dans laquelle il enveloppe la couche de connexion électrique 32 et la couche d'isolation électrique 34 du substrat 30, et le corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 50.Le support d'isolation électrique 48 comprend des encoches 482, 484, 486 pour l'assemblage du substrat 30 et du bloc de refroidissement 50 avec le support d'isolation électrique 48. En particulier, le support d'isolation électrique 48 comprend une première encoche 482 destinée à recevoir la couche de connexion électrique 32 du substrat 30, une deuxième encoche 484 destinée à recevoir la couche d'isolation électrique 34 du substrat 30 et une troisième encoche 486 destinée à recevoir la première partie 522A du corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 52. Dans cet exemple, la face interne 480 du support d'isolant électrique 48 s'étend de la deuxième encoche 484, en contact avec la face de chambre 342 de la couche d'isolant électrique 34, à la troisième encoche 486, en contact avec la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42. En outre, ce quatrième exemple diffère du premier exemple du premier mode de réalisation en ce que la première partie 52A du corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 50 présente une architecture spécifique dans laquelle elle enveloppe la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40. La première partie 52A du corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 50 comprend une encoche 526 pour l'assemblage de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 du bloc de refroidissement 40 avec la première partie 52A du corps de refroidissement 52. En particulier, l'encoche 526 de la première partie 52A du corps de refroidissement 52 est destinée à recevoir la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 sur toute sa longueur, selon la direction longitudinale L. La montre un module de puissance 10 selon un deuxième mode de réalisation. Ce mode de réalisation diffère du premier mode de réalisation en ce que la paroi de délimitation de la chambre à vapeur 42 et le support d'isolation électrique 48 du bloc de refroidissement 4 forment un ensemble monobloc 428, en une seule et même partie, dans lequel il enveloppe l'ensemble du substrat 30. Avantageusement, l'ensemble monobloc 428 est réalisé dans un matériau électriquement non conducteur, tel que du plastique. Les figures 7 et 8 montrent un module de puissance 10 selon un troisième mode de réalisation. Cette réalisation diffère de la deuxième réalisation en ce que la puce de puissance 20 est située au-dessus du substrat 30 qui est situé au-dessus du bloc de refroidissement 40 du module de puissance 10, selon la direction verticale V. Ainsi, le module de puissance 10 comprend un matériau à mèche 49 disposé dans la chambre de vapeur 44 du bloc de refroidissement 40. Le matériau à mèche 49 est destiné à absorber le fluide électrique isolant, à l'état liquide, et à le distribuer, par capillarité, vers la face évaporatrice 322V de la couche de connexion électrique 32 pour refroidir la puce de puissance 20 du module de puissance 10. La montre un premier exemple du troisième mode de réalisation dans lequel le matériau de mèche 49 remplit les première et deuxième parties 442, 444 de la chambre à vapeur 44 du bloc de refroidissement 40. La montre un deuxième exemple du troisième mode de réalisation dans lequel le matériau de mèche 49 recouvre toutes les faces à l'intérieur de la chambre à vapeur 44 du bloc de refroidissement 40. En particulier, le matériau de mèche 49 est un revêtement qui recouvre la surface d'évaporation 322V de la face interne 322 de la couche de connexion électrique 32, la face de la chambre 342 et la face interne 346 de la couche d'isolation électrique 34 du substrat 30, la face de condensation 424 de la paroi de délimitation de vapeur 42, et la face interne 480 du support d'isolation électrique 48 du bloc de refroidissement 40. Le matériau de mèche 49 utilisé dans le troisième mode de réalisation peut être constitué de cuivre fritté, de matériau fibreux, de poudre de plastique fritté et de matériaux de type microfibres. En outre, le cuivre étant un matériau thermoconducteur, il ne peut pas être utilisé dans le matériau de la mèche 49 lorsque la chambre à vapeur 44 du bloc de refroidissement 40 doit être isolée électriquement. Selon un autre mode de réalisation, non représenté sur les figures, le corps de refroidissement 52 du bloc de refroidissement liquide 50 comprend des ailettes s'étendant dans le canal de refroidissement 54 du bloc de refroidissement liquide 50 pour refroidir le fluide électrique isolant du canal de refroidissement 54. Le procédé de refroidissement de la puce de puissance 20 du module de puissance 10 selon l'invention comprend les étapes suivantes : diffusion de chaleur depuis chaque puce de puissance 20 vers le substrat 30 du module de puissance 10, en particulier dans la zone de contact thermique de la couche de connexion électrique 32, augmenter la température du fluide électrique isolant logé dans la chambre à vapeur 44, à l'état liquide, dans la seconde partie 444 de la chambre à vapeur 44, jusqu'à ce qu'une partie du fluide électrique isolant à l'état liquide passe à l'état gazeux, refroidir le fluide électrique isolant dans la première partie 442 de la chambre à vapeur 44, à l'état gazeux, par le bloc de refroidissement de liquide 50, jusqu'à ce qu'une partie du fluide électrique isolant à l'état gazeux passe à l'état liquide, distribuer le fluide électrique isolant, à l'état liquide, par gravité (si chaque puce de puissance 20 est située en dessous) ou par capillarité (si chaque puce de puissance 20 est située au-dessus et si un matériau de mèche 49 est disposé dans la chambre de vapeur 44), vers la face d'évaporation 322V de la couche de connexion électrique 32 pour refroidir la puce de puissance 20 du module de puissance 10, Toutes ces étapes sont exécutées en boucle, voire en même temps. Un tel module de puissance 10 selon l'invention permet d'améliorer le transfert thermique de la puce de puissance 20 vers le bloc de refroidissement 40 et d'optimiser le refroidissement de la puce de puissance 20. En outre, une telle architecture du module de puissance 10, grâce à la présence de l'ouverture 46 formée dans la couche d'isolant électrique 34 en regard de la puce de puissance 20, et à l'utilisation d'un fluide non conducteur tel que de l'eau pure, le rapport du transfert thermique sur la conductivité thermique effective du module de puissance 10 est amélioré. Module de puissance (10) comprenant : au moins une puce de puissance (20), et un substrat (30) comprenant au moins une : couche de connexion électrique (32) connectée à la puce de puissance (20) pour l'alimenter et comprenant une face interne (322) opposée à la puce de puissance (20), et couche d'isolation électrique (34) disposée contre la face interne (322) de la couche de connexion électrique (32) et comprenant une face de chambre (342) opposée à la couche de connexion électrique (32), caractérisé en ce qu'il comprend un bloc de refroidissement (40) comprenant : une paroi de délimitation de chambre à vapeur (42) comprenant une face de condensation (424), une chambre à vapeur (44) comprenant une première partie (442) délimitée, dans une première direction, entre la face de condensation (424) de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur (42) et la face de chambre (342) de la couche d'isolation électrique (34), une ouverture (46) formant une deuxième partie (444) de la chambre de vapeur (44), s'étendant de la première partie (442) à travers la couche d'isolation électrique (34) jusqu'à une surface d'évaporation (322V) de la face interne (322) de la couche de connexion électrique (32) opposée à la puce de puissance (20), un support d'isolant électrique (48) séparant la paroi de délimitation de la chambre de vapeur (42) à la couche d'isolant électrique (34), comprenant une face interne (480) délimitant la première partie (442) de la chambre de vapeur (44), dans une seconde direction, à travers le support d'isolant électrique (48), un bloc de refroidissement de liquide (50), comprenant un corps de refroidissement (52) et un canal de refroidissement (54), à travers lequel circule un liquide de refroidissement, et un fluide électrique isolant dans la chambre à vapeur (44). Module de puissance (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la paroi de délimitation de la chambre de vapeur (42) du bloc de refroidissement (40) est en cuivre, tout comme la couche de connexion électrique (32) du substrat (30). Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que le bloc de refroidissement (40) comprend une plaque isolante supplémentaire (45) disposée sur une face de condensation (424) de la paroi de délimitation (42) de la chambre à vapeur, en regard de l'ouverture (46) du bloc de refroidissement (40). Module de puissance (10) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'une plaque isolante supplémentaire (45) de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur (42) du bloc de refroidissement (40) recouvre complètement la face de condensation (424) de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur (42) et a une épaisseur inférieure à l'épaisseur de la paroi de délimitation de la chambre à vapeur (42). Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le fluide électrique isolant est de l'eau pure. Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le corps de refroidissement (52) du bloc de refroidissement liquide (50) est réalisé en aluminium. Module de puissance (10) selon la revendication 1 à 6, caractérisé en ce que le corps de refroidissement (52) du bloc de refroidissement de liquide (50) comprend des ailettes s'étendant vers l'extérieur pour être refroidies par l'air entourant le bloc de refroidissement de liquide (50). Module de puissance (10) selon les revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comprend un matériau à mèche (49) disposé dans la chambre à vapeur (44) du bloc de refroidissement (40). Module de puissance (10) selon la revendication 8, caractérisé en ce que le matériau de mèche (49) remplit les première et seconde parties (442, 444) de la chambre à vapeur (44) du bloc de refroidissement (40). Module de puissance (10) selon la revendication 8, caractérisé en ce que le matériau de mèche (49) recouvre toutes les faces (322V, 342, 346, 424, 480) à l'intérieur de la chambre à vapeur (44) du bloc de refroidissement (40).