Brevet FR3151703A1 — publié le 20250131

Procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance (1), le module d’électronique de puissance (1) comportant - un substrat (3) céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure (3b) recouvrant une couche de céramique (3a), ladite couche métallique supérieure comportant des plages de report de composants et des pistes d’interconnexion électrique, et - des composants présentant une face inférieure et une face supérieure, rapportés chacun par leur face inférieure sur une plage de report respective, lesdits composants comportant au moins un premier composant (4) étant un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion d’électrode signal du premier composant, procédé comportant une étape (a) de fabrication additive, par fusion de poudre métallique, d’au moins un fil de connectique (5) pour relier une plage de connexion (30; 30, 31) d’électrode signal dudit premier composant (4) à une plage de connexion externe (32) d’une piste électrique (7) du substrat ou d’un autre composant (6), la surface supérieure de ladite plage de connexion d’électrode signal et une surface supérieure de ladite plage de connexion externe à partir desquelles ledit fil de connectique est formé étant sensiblement coplanaires, ladite plage de connexion d’électrode signal ayant une épaisseur de métallisation au moins égale à une centaine de microns. Figure de l’abrégé : Figure 2 Procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance et module d’électronique de puissance La présente divulgation concerne le domaine des modules d’électronique de puissance. Elle concerne plus particulièrement un procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance, ainsi qu’un module d’électronique de puissance comportant une telle connexion électrique. Un module d’électronique de puissance comporte très classiquement des composants à semi-conducteurs de puissance jouant le rôle d'interrupteurs. Les semi-conducteurs sont montés sur un substrat électriquement isolant. Le module d’électronique de puissance intègre par exemple une fonction d’un onduleur destiné à piloter un moteur électrique d'un actionneur électromécanique. Les composants à semi-conducteurs sont par exemple des transistors de puissance de type JFET, IGBT ou MOSFET ou des diodes de puissance. Le substrat est par exemple constitué d'une couche en céramique qui présente, sur chacune de ses faces, une couche de métallisation. Outre l'isolation électrique, le rôle du substrat est de réaliser un transfert du flux de chaleur dissipé par les composants à semi-conducteurs. Un tel module d’électronique de puissance comporte aussi classiquement une semelle qui évacue le flux de chaleur et qui assure un maintien mécanique du module d’électronique de puissance. La semelle est généralement fabriquée en cuivre ou en alliage d’aluminium et de carbure de silicium, et est habituellement montée sur un dissipateur thermique. Le câblage pour relier une plage de connexion d’électrode signal d’un composant à une plage de connexion externe d’une piste électrique du substrat ou d’un autre composant est notamment constitué par un câblage filaire, ou par des rubans ou des clips brasés sur la surface supérieure des composants ou de la piste, ou par un assemblage de type double face. L’utilisation de fils de câblage en aluminium ou cuivre est la méthode la plus répandue en électronique de puissance. Pour autoriser le passage d’un fort courant tout en diminuant la résistance et l’inductance des interconnexions, l’interconnexion est constituée de plusieurs fils positionnés en parallèle. Il est connu de fixer les fils de câblage métalliques à un composant tel qu’une puce semi-conductrice par soudure à ultrasons, notamment par une méthode appelée le « wedge bonding », encore appelée soudure par coin. Le « wedge bonding » est réalisé à température ambiante et combine une pression et des vibrations ultrasonores pour souder le fil sur un plot du composant. Cette méthode permet l’utilisation de fils de gros diamètre, réalisés généralement en aluminium. Le câblage filaire est la méthode d’interconnexion la plus utilisée dans les assemblages de puissance. Or, dans le cadre de modules d’électronique de puissance utilisés dans un environnement dit sévère, que ce soit pour des applications aéronautiques, automobiles ou ferroviaires, ou encore pour l’éolien, les cyclages thermiques combinés révèlent par micrographie au microscope électronique à balayage, l’apparition de fissures, voire de ruptures, et de décollement des fils de câblage. De tels problèmes sont connus et une analyse représentative est notamment disponible dans la thèse de Turker Dagdelen intitulée « Failure Analysis of Thick Wire Bonds » publiée en 2013. Les dommages au niveau de fils de câblage tels que la fissuration, le décollement, sont l’une des causes majeures de la défaillance d’un module d’électronique de puissance. En effet, une défaillance au niveau du câblage filaire diminue les performances d’un module d’électronique de puissance, voire empêche son fonctionnement. De tels dommages résultent des faibles dimensions des fils de câblage et de leur forte exposition aux effets thermiques et mécaniques. Cependant, ils sont toujours utilisés pour des raisons d’efficacité, de facilité d’intégration et de coût. Il existe ainsi un besoin pour bénéficier d’une connexion électrique, en particulier pour des modules d’électronique de puissance utilisés en environnement sévère, qui soit plus résistante aux fissures et au décollement. Par ailleurs, le changement climatique est une préoccupation majeure pour de nombreux organes législatifs et de régulation à travers le monde. En effet, diverses restrictions sur les émissions de carbone ont été, sont ou seront adoptées par divers états. En particulier, une norme ambitieuse s’applique à la fois aux nouveaux types d’avions mais aussi ceux actuellement en circulation nécessitant de devoir mettre en œuvre des solutions technologiques afin de les rendre conformes aux réglementations en vigueur. L’aviation civile se mobilise depuis maintenant plusieurs années pour apporter une contribution à la lutte contre le changement climatique. Les efforts de recherche technologique ont déjà permis d’améliorer de manière très significative les performances environnementales des avions. La Déposante prend en considération les facteurs impactant dans toutes les phases de conception et de développement pour obtenir des composants et des produits aéronautiques moins énergivores, plus respectueux de l’environnement et dont l’intégration et l’utilisation dans l’aviation civile ont des impacts environnementaux modérés dans un but d’amélioration de l'efficacité énergétique des avions. Par voie de conséquence, la Déposante travaille en permanence à la réduction de son impact climatique par l’emploi de méthodes et l’exploitation de procédés de développement et de fabrication vertueux et minimisant les émissions de gaz à effet de serre au minimum possible pour réduire de l'empreinte environnementale de son activité. Ces travaux de recherche et de développement soutenus portent à la fois sur les nouvelles générations de moteurs d’avions, l’allègement des appareils, notamment par les matériaux employés et les équipements embarqués allégés, le développement de l’emploi des technologies électriques pour assurer la propulsion, et, indispensables compléments aux progrès technologiques, les biocarburants aéronautiques. A cet effet, la présente divulgation est le résultat des recherches technologiques visant à améliorer de manière très significative les performances des avions et, en ce sens, contribue à la réduction de l’impact environnemental des avions. Résumé Dans le présent exposé, selon un aspect, il est proposé un procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance, le module d’électronique de puissance comportant - un substrat céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure recouvrant une couche de céramique, ladite couche métallique supérieure comportant des plages de report de composants et des pistes d’interconnexion électrique, et - des composants présentant une face inférieure et une face supérieure, rapportés chacun par leur face inférieure sur une plage de report respective, lesdits composants comportant au moins un premier composant étant un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion d’électrode signal du premier composant, procédé comportant une étape (a) de fabrication additive, par fusion de poudre métallique, d’au moins un fil de connectique pour relier une plage de connexion d’électrode signal dudit premier composant à une plage de connexion externe d’une piste électrique du substrat ou d’un autre composant, la surface supérieure de ladite plage de connexion d’électrode signal et une surface supérieure de ladite plage de connexion externe à partir desquelles ledit fil de connectique est formé étant sensiblement coplanaires, ladite plage de connexion d’électrode signal ayant une épaisseur de métallisation au moins égale à une centaine de microns. Les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre, indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : L’étape de fabrication additive peut être mise en œuvre de manière à former simultanément : - une première portion du fil de connectique depuis la surface supérieure de plage de connexion d’électrode signal dudit premier composant, et - une deuxième portion du fil de connectique depuis la surface supérieure de plage de connexion externe, - jusqu’à jonction desdites première et deuxième portions en un point de jonction à une hauteur prédéterminée au-dessus d’un plan de surface desdites plages de connexion d’électrode signal et externe. L’étape de fabrication additive est par exemple telle que lesdites première et deuxième portions du fil de connectique font un angle en leur point de jonction compris entre 70° et 120°. Le procédé peut comprendre une étape préalable à l’étape a) de fabrication additive, le premier composant présentant en surface supérieure de substrat semi-conducteur, un ensemble de métallisations, encore appelés pads, d’interconnexion de ladite électrode signal comprenant au moins une métallisation, ladite étape préalable comprenant : - une formation d’une pièce métallique qui est un feuillard métallique ayant une épaisseur de l’ordre d’une centaine de microns au moins, et de forme planaire adaptée de sorte à recouvrir ledit ensemble de métallisations d’interconnexion de ladite électrode signal, - un report de ladite pièce métallique sur ledit ensemble de métallisations, ladite pièce métallique et l’ensemble de métallisations formant la plage de connexion de ladite électrode signal. Dans ce cas, le premier composant est par exemple un transistor, ledit premier composant peut comporter un ensemble de métallisations d’une électrode signal de puissance et une métallisation d’électrode signal de commande, l’étape préalable consistant notamment à réaliser puis reporter une première pièce métallique sur l’ensemble de métallisations d’électrode signal de puissance et une deuxième pièce métallique sur la métallisation d’électrode signal de commande. L’étape de fabrication additive peut être configurée pour réaliser au moins deux fils de connectique par électrode signal de puissance ayant une même première section transversale dimensionnée pour la densité de courant de puissance à transporter. L’étape de fabrication additive peut être configurée pour réaliser au moins un fil de connectique supplémentaire par électrode signal de puissance reliant la plage de connexion d’électrode signal de puissance à une plage de connexion externe consistant en une plage de connexion pour une mesure ou en une piste électrique, ledit fil de connectique supplémentaire ayant une deuxième section transversale inférieure à la première section transversale. L’étape de fabrication additive peut être configurée pour réaliser au moins un fil de connectique additionnel pour l’électrode signal de commande ayant une troisième section transversale inférieure à la première section transversale. Le procédé peut comporter préalablement à ladite étape de fabrication additive, au moins une étape parmi les étapes b) et c) suivantes : - b) réaliser une cavité à fond plat dans l’épaisseur de couche métallique supérieure du substrat, et reporter, notamment par brasage ou frittage, ledit premier composant sur une plage de report correspondante du fond plat de cavité, - c) former et reporter, notamment par brasage ou frittage, une troisième pièce métallique sur la plage de connexion externe, la profondeur de cavité et/ou l’épaisseur de la troisième pièce métallique pouvant être telles que les surfaces supérieures de la plage de connexion d’électrode signal et de la plage de connexion externe sont sensiblement coplanaires. Ledit autre composant est par exemple un composant à semi-conducteur de puissance. L’étape de fabrication additive peut être telle que chacune des première et deuxième portions de fil de connectique comporte une première section formant pied s’étendant sur une hauteur prédéterminée depuis une première extrémité sur la surface supérieure de la plage de connexion respective d’électrode signal ou externe dans une direction orthogonale à cette surface jusqu’à une deuxième extrémité depuis laquelle s’étend une première section formant branche dans une direction oblique vers un point de jonction entre lesdites première et deuxième portions. L’étape de fabrication additive est par exemple telle qu’au moins chaque première et deuxième portion de fil de connectique comporte - une deuxième section formant pied de même hauteur que la première section formant pied, la première et la deuxième section formant pied formant une première paire de pied, et - une deuxième section formant branche s’étendant depuis la deuxième section formant pied selon une direction oblique pour converger vers ladite première section formant branche, avec lesdites première et deuxième section formant branche formant un angle sensiblement égal à l’angle au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Dans ce cas, l’étape de fabrication additive peut être telle qu’au moins la première portion de fil de connectique comporte au moins une deuxième paire de pieds comprenant une première et une deuxième section formant pied, chacune se poursuivant par une première, respectivement une deuxième, section formant branche, lesdites première et deuxième section formant branche convergeant l’une vers l’autre en un même point de jonction sur la première section formant branche, et formant entre elles un angle sensiblement égal à l’angle au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Les première et deuxième sections formant pied des paires de pied ont de préférence une même hauteur. La première section formant branche desdites première et/ou deuxième portion peut comprendre une partie commune auxdits au moins deux fils de connectique, présentant une section transversale dont la largeur est supérieure à la somme des largeurs desdits au moins deux fils de connectique. L’étape a) de fabrication additive peut inclure l’impression concomitante d’au moins un pilier support de fabrication additive pour chaque première et deuxième portion de fil de connectique à réaliser. L’étape de fabrication additive mise en œuvre est avantageusement choisie dans le groupe constitué par la fusion laser sélective (SLM), la fusion laser d’une projection de poudre, la technologie par fusion de faisceau d’électrons (EBM) et le dépôt sous énergie dirigée (Directed Energy Deposition), de préférence la fusion laser sélective. Le procédé peut être appliqué pour la réalisation collective d’au moins l’ensemble des fils de connectique d’électrode signal de puissance des composants à semi-conducteur de puissance du module d’électronique de puissance. Selon un autre aspect, en combinaison avec ce qui précède, il est proposé un module d’électronique de puissance comportant : - un substrat céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure recouvrant une couche de céramique, ladite couche métallique supérieure comportant des plages de report de composants et des pistes d’interconnexion électrique, et - des composants présentant une face inférieure et une face supérieure, rapportés chacun par leur face inférieure sur une plage de report respective, lesdits composants comportant au moins un premier composant étant un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion d’électrode signal du premier composant, - un fil de connectique pour relier une plage de connexion d’électrode signal dudit premier composant à une plage de connexion externe d’une piste électrique du substrat ou d’un autre composant, la surface supérieure de ladite plage de connexion d’électrode signal et une surface supérieure de ladite plage de connexion externe à partir desquelles ledit fil de connectique est formé étant sensiblement coplanaires, ladite plage de connexion d’électrode signal ayant une épaisseur de métallisation au moins égale à une centaine de microns, le fil de connectique étant réalisé par mise en œuvre du procédé tel que défini plus haut. Le fil de connectique peut comporter une première portion du fil de connectique depuis la surface supérieure de plage de connexion d’électrode signal dudit premier composant, et une deuxième portion du fil de connectique depuis la surface supérieure de plage de connexion externe, et un point de jonction desdites première et deuxième portions à une hauteur prédéterminée au-dessus d’un plan de surface desdites plages de connexion d’électrode signal et externe. Lesdites première et deuxième portions peuvent faire un angle en leur point de jonction compris entre 70° et 120°. Le premier composant peut présenter en face supérieure, un ensemble de métallisations - ou pads - d’interconnexion de ladite électrode signal comprenant au moins une métallisation, le module d’électronique de puissance comportant une pièce métallique qui est un feuillard métallique ayant une épaisseur de l’ordre d’une centaine de microns au moins, et de forme planaire recouvrant ledit ensemble de métallisations d’interconnexion de ladite électrode signal, ladite pièce métallique et l’ensemble de métallisations formant la plage de connexion de ladite électrode signal. Le premier composant est par exemple un transistor de puissance. Dans ce cas, ledit premier composant peut comporter un ensemble de métallisations, ou pads d’une électrode signal de puissance et une métallisation d’électrode signal de commande, le module d’électronique de puissance comportant une première pièce métallique sur l’ensemble de métallisations d’électrode signal de puissance et une deuxième pièce métallique sur la métallisation d’électrode signal de commande. Le module peut comporter au moins deux fils de connectique par électrode signal de puissance ayant une même première section transversale dimensionnée pour la densité de courant de puissance à transporter. De tels fils de connectique peuvent être disposés sensiblement parallèlement l’un à l’autre, à proximité l’un de l’autre. Le module peut comporter au moins un fil de connectique supplémentaire par électrode signal de puissance reliant la plage de connexion d’électrode signal de puissance à une plage de connexion externe consistant en une plage de connexion pour une mesure ou en une piste électrique, ledit fil de connectique supplémentaire ayant une deuxième section transversale inférieure à la première section transversale. Le module peut comporter au moins un fil de connectique additionnel reliant la plage de connexion de l’électrode signal de commande à une plage de connexion externe, ledit fil de connectique additionnel ayant une troisième section transversale inférieure à la première section. Le module peut comporter au moins l’un parmi : - une cavité à fond plat dans l’épaisseur de couche métallique supérieure du substrat, dans laquelle est reporté ledit premier composant sur une plage de report correspondante du fond plat de cavité, et - une troisième pièce métallique sur la plage de connexion externe, la profondeur de cavité et/ou l’épaisseur de la troisième pièce métallique pouvant être telles que les surfaces supérieures de la plage de connexion d’électrode signal et de la plage de connexion externe sont sensiblement coplanaires. Ledit autre composant est par exemple un composant à semi-conducteur de puissance. Chacune des première et deuxième portions de fil de connectique peut comporter une première section formant pied s’étendant sur une hauteur prédéterminée depuis une première extrémité sur la surface supérieure de la plage de connexion respective d’électrode signal ou externe dans une direction orthogonale à cette surface jusqu’à une deuxième extrémité depuis laquelle s’étend une première section formant branche dans une direction oblique vers un point de jonction entre lesdites première et deuxième portions. Dans ce cas, au moins chaque première et deuxième portion de fil de connectique peut comporter - une deuxième section formant pied de même hauteur que la première section formant pied, la première et la deuxième section formant pied formant une première paire de pied, et - une deuxième section formant branche s’étendant depuis la deuxième section formant pied selon une direction oblique pour converger vers ladite première section formant branche, avec lesdites première et deuxième section formant branche formant un angle sensiblement égal à l’angle au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Au moins la première portion de fil de connectique peut comporter au moins une deuxième paire de pieds comprenant une première et une deuxième section formant pied, chacune se poursuivant par une première, respectivement une deuxième, section formant branche, lesdites première et deuxième section formant branche convergeant l’une vers l’autre en un même point de jonction sur la première section formant branche, et formant entre elles un angle sensiblement égal à l’angle au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Les première et deuxième sections formant pied des paires de pied peuvent avoir une même hauteur. La première section formant branche desdites première et/ou deuxième portion peut comprendre une partie commune auxdits au moins deux fils de connectique, présentant une section transversale dont la largeur est supérieure à la somme des largeurs desdits au moins deux fils de connectique. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : montre schématiquement et de manière partielle, en coupe transversale, une interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance d’un module d’électronique de puissance selon un exemple après mise en œuvre du procédé selon un exemple. montre schématiquement et de manière partielle, en coupe transversale, une interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance d’un module d’électronique de puissance selon un autre exemple après mise en œuvre du procédé selon un autre exemple. montre schématiquement et partiellement, en vue de dessus, un exemple d’interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance de module d’électronique de puissance. montre schématiquement et partiellement, en vue de dessus, selon un exemple d’interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance de module d’électronique de puissance. montre schématiquement et partiellement, en vue de dessus, un exemple d’interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance de module d’électronique de puissance. montre schématiquement et partiellement, en vue de dessus, un exemple d’interconnexion sur la face supérieure des composants semi-conducteurs de puissance de module d’électronique de puissance. est une vue schématique et partielle, en coupe transversale, un exemple de la connectique sur module d’électronique de puissance. est une vue similaire à la d’un autre exemple de la connectique sur module d’électronique de puissance. est une vue de dessus, schématique, partielle et en perspective d’un autre exemple de module d’électronique de puissance et de sa connectique. est une vue de dessus, schématique, partielle et en perspective, d’un autre exemple de module d’électronique de puissance et de sa connectique. est une vue similaire à la d’un autre exemple de la connectique sur un module d’électronique de puissance. est une vue similaire à la , en cours de réalisation d’une connexion électrique, par le biais du procédé selon un exemple, au sein d’un module d’électronique de puissance selon un exemple. illustre schématiquement et isolément, partiellement et en perspective un exemple de fils de connectique réalisés à l’aide du procédé selon un exemple de mise en œuvre. Sur les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. À fin de concision, seuls les éléments qui sont utiles à la compréhension du mode de réalisation décrit sont représentés sur les figures et sont décrits de manière détaillée dans la suite. Les dessins sont schématiques. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes « avant », « arrière », « haut », « bas », « gauche », « droite », etc., ou relative, tels que les termes « dessus », « dessous », « supérieure », « inférieur », etc., ou à des qualificatifs d’orientation, tels que « horizontale », « vertical », etc., il est fait référence, sauf précision contraire, à l’orientation des figures et du module d’électronique de puissance. Par « fil de connectique », il faut comprendre un fil ayant une fonction électrique de transport d’un signal électrique entre deux extrémités du fil, chacune des extrémités étant reliée à une plage de connexion, à une piste électrique ou un composant. Un tel fil peut présenter une forme de section transversale circulaire, carrée, rectangulaire, ou autre. Il peut présenter un aspect de ruban. On fait maintenant référence à la . Celle-ci illustre la mise en œuvre d’un exemple de procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance 1. Le module d’électronique de puissance 1 comporte un substrat 3 céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure 3b, généralement en cuivre ou aluminium , recouvrant une couche de céramique 3a, notamment en nitrure d'aluminium (AlN), Alumine (Al 2 O 3 ) ou nitrure de silicium (Si 3 N 4 ). Dans cet exemple, le support 3 comporte encore une couche métallique inférieure 3c, généralement en cuivre ou aluminium, recouvrant la couche de céramique 3a sur une face qui est opposée à la face recouverte par la couche métallique supérieure 3b. La couche métallique supérieure 3b comporte des plages de report 16 de composants, dont une est visible sur la , et des pistes d’interconnexion électrique 7, dont une est visible sur la . Le module d’électronique de puissance 1 comporte encore des composants, dont un premier composant 4 est visible sur la , présentant une face inférieure 2 et une face supérieure 9, rapportés chacun par leur face inférieure 2 sur une plage de report 16 respective. Le premier composant 4 est un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion 30 d’électrode signal du premier composant 4. Le procédé comporte une étape de fabrication additive, dans cet exemple par fusion de poudre métallique, d’au moins un fil de connectique 5 pour relier une ou la plage de connexion 30 d’électrode signal, qui consiste en une métallisation, du premier composant 4 à une plage de connexion externe 32 d’une piste électrique 7 du substrat 3 dans cet exemple mais la plage de connexion externe 32 pourrait être celle d’un autre composant. La surface supérieure 9 de la plage de connexion 30 d’électrode signal et une surface supérieure 11 de la plage de connexion externe 32 à partir desquelles le fil de connectique 5 est formé sont sensiblement coplanaires, comme visible sur la , dans un plan de surface P. Dans la présente divulgation, il s’agit ainsi de structure ou d’interconnexion planaire, c’est-à-dire en deux dimensions. De plus, la plage de connexion 30 d’électrode signal a une épaisseur e de métallisation au moins égale à une centaine de microns. Le fil de connectique 5 peut être réalisé en aluminium. L’étape de fabrication additive est mise en œuvre de manière à former simultanément, comme visible à l’aide des deux flèches sur la , selon une direction verticale Z, une première portion 8 du fil de connectique 5 depuis la surface supérieure 9 de plage de connexion 30 d’électrode signal du premier composant 4, et une deuxième portion 10 du fil de connectique 5 depuis la surface supérieure 11 de plage de connexion externe 32 jusqu’à jonction des première et deuxième portions 8, 10 en un point de jonction 19 à une hauteur Hc prédéterminée au-dessus du plan de surface P des surfaces supérieures 9 et 11 des plages de connexion 30 d’électrode signal et externe 32. Dans l’exemple illustré, la fabrication additive est réalisée de manière symétrique, les première et deuxième portions 8 et 10 étant sensiblement symétriques par rapport à un plan vertical passant par le point de jonction 19. Dans cet exemple, l’étape de fabrication additive est mise en œuvre de telle sorte que les première et deuxième portions 8 et 10 font un angle γ en leur point de jonction 19 compris entre 70° et 120°, dans cet exemple de 110°. L’angle α entre la surface supérieure 9 de la plage de connexion 30 d’électrode signal et la première portion 8 est de préférence égal à l’angle β entre la surface supérieure 11 de la plage de connexion externe 32 et la deuxième portion 10, étant chacun égal à (90°- γ/2), dans cet exemple à 35°. Il est à noter que, dans cet exemple, le procédé comporte préalablement à l’étape de fabrication additive, l’étape de réaliser une cavité 15 à fond plat dans l’épaisseur de couche métallique supérieure 3b du substrat 3, et reporter le premier composant 4 sur une plage de report 16 correspondante du fond plat de cavité 15, par brasage ou par frittage. La profondeur de la cavité 15 est telle que les surfaces supérieures 9 et 11 de la plage de connexion 30 d’électrode signal et de la plage de connexion externe 32 sont sensiblement coplanaires. Dans l’exemple illustré sur la , le procédé comprend une étape préalable à l’étape de fabrication additive. En effet, dans cet exemple, le premier composant 4 présente en face supérieure, un ensemble de métallisations d’interconnexion 20 de l’électrode signal comprenant au moins une métallisation généralement appelée pad. Dans cet exemple, l’étape préalable comprend une formation d’une pièce métallique 33 qui est un feuillard métallique, notamment en aluminium ou cuivre, ayant une épaisseur e1 déterminée, et une forme planaire adaptée de sorte à recouvrir ledit ensemble de métallisations d’interconnexion (ou pads) 20 de ladite électrode signal, puis un report, dans cet exemple par brasage, de ladite pièce métallique 33 sur ledit ensemble de métallisations 20, ladite pièce métallique 33, la couche de brasure 25 et l’ensemble de métallisations 20 formant la plage de connexion 30 de ladite électrode signal. De manière générale, on entend par report, un report direct par brasage ou frittage, connu en tant que tel. Le feuillard métallique a une épaisseur e1 telle que la plage de connexion 30 ainsi formée a une épaisseur déterminée, de l’ordre d’une centaine de microns au moins. Le feuillard métallique permet de protéger la zone active du premier composant 4 pendant la fabrication additive, en particulier contre les effets du laser lors de l’étape de fusion de poudre. Dans ce qui précède, les étapes de report d’un composant sur une plage de report ou d’un feuillard métallique sur un ensemble de pads, sont typiquement des étapes de report direct par brasage ou frittage. L’épaisseur des métallisations ou pads 20 n’est pas représentée dans les figures, par simplification et est négligeable devant les épaisseurs respectives de brasure ou de joint fritté et du feuillard métallique. Dans l’exemple de la , on a représenté un exemple de module d’électronique de puissance 1 dans lequel le premier composant 4 est un transistor de puissance, par exemple un transistor de type JFET, IGBT ou MOSFET,…. Le premier composant 4 comporte dans cet exemple, en face supérieure, une métallisation (un pad) 22 d’électrode signal de commande sensiblement positionnée de façon centrale, et un ensemble de métallisations (pads) 21 d’une électrode signal de puissance, au nombre de six dans l’exemple illustré, figurées en traits pointillés, réparties autour de cette métallisation 22. Dans la mise en œuvre du procédé, on réalise l’étape préalable consistant à réaliser puis reporter une première pièce métallique 33a sur l’ensemble de métallisations 21 d’électrode signal de puissance formant une plage de connexion 30 1 d’électrode signal de puissance et une deuxième pièce métallique 33b sur la métallisation d’électrode signal de commande 22, formant une plage de connexion 30 2 d’électrode signal de commande. Dans cet exemple également, l’étape de fabrication additive est mise en œuvre pour réaliser au moins deux fils de connectique 5, dans cet exemple trois, reliant la plage de connexion 30 1 d’électrode signal de puissance et une plage de connexion externe 32 (d’une piste ou d’un autre composant), les deux fils ayant une même première section transversale St1 dimensionnée pour la densité de courant de puissance à transporter. Cela permet d’augmenter la fiabilité de la connectique de puissance. Dans l’exemple de la , une des plages de connexion externe 32 consiste en une plage de connexion pour une mesure ou en une piste électrique. De telles mesures permettent de collecter des données de santé du transistor. Cela permet d’effectuer par exemple une mesure de tension électrique sur la surface du composant, notamment pour avoir une tension de référence. L’étape de fabrication additive a été, toujours dans l’exemple de la , mise en œuvre pour réaliser en outre au moins un fil de connectique 5 supplémentaire reliant la plage de connexion 30 1 d’électrode signal de puissance à cette plage de connexion externe 32 pour la mesure. Dans ce cas et comme visible, le fil de connectique 5 supplémentaire étant un fil de mesure et non pas de transfert de puissance, il a une deuxième section transversale St2 inférieure à la première section transversale St1. Toujours dans l’exemple de la , l’étape de fabrication additive a été mise en œuvre pour réaliser au moins un fil de connectique 5 pour la plage de connexion 30 2 de l’électrode signal de commande ayant une troisième section transversale St3 inférieure à la première section transversale St1. Sur la , on note également que l’étape de fabrication additive a été mise en œuvre pour réaliser quatre fils de connectique 5 pour la plage de connexion 30 1 métallique d’électrode signal de puissance reliés à deux plages de connexion externes 32 distinctes situées latéralement de part et d’autre du support 3, avec deux fils de connectique 5 reliant chaque plage de connexion externe 32 à la plage de connexion 30 1 , comme visible. La pièce métallique 33a peut avoir également, outre la fonction de protection de la zone active avec un effet barrière empêchant la pénétration du rayonnement laser lors de l’étape de fusion de la poudre métallique, une fonction de diffusion thermique de la densité de puissance transmise par l’électrode signal, coopérant avec les fils de connectique 5 en fabrication additive qui ont aussi une section transversale plus grande par rapport à la technologie filaire connue. Enfin, cette pièce métallique 33a peut avoir une fonction d’accroche mécanique des fils de connectique 5 en fabrication additive. La illustre une variante de la , dans laquelle seulement deux fils de connectique 5 sont réalisés pour relier la plage de connexion 30 1 métallique d’électrode signal de puissance à une même plage de connexion externe 32. Toujours dans cet exemple, on voit que la métallisation (un pad) 22 d’électrode signal de commande est positionnée sur un coin du premier composant 4. La illustre une application à une diode, le premier composant 4 comportant alors une unique plage de connexion 30 3 métallique pour la connexion d’une électrode signal de puissance. L’étape de fabrication additive a été mise en œuvre pour réaliser deux fils de connectique 5 reliant cette plage de connexion métallique 30 3 à une plage de connexion externe 32. Le ou chaque fil de connectique 5 peut comporter une première portion 8 et une deuxième portion 10 simples et formant un segment de droite, telles qu’illustrées sur les figures 1 à 6. Dans des variantes illustrées sur les figures 7 à 11 sont représentés des fils de connectique 5 réalisés de manière à présenter des configurations différentes comme cela va être décrit ci-après. Sur la , l’étape de fabrication additive a été mise en œuvre de telle sorte que chacune des première et deuxième portions 8, 10 de fil de connectique 5 comporte une première section formant pied 40 s’étendant sur une hauteur h prédéterminée, inférieure ou égale à 5 mm de préférence, depuis une première extrémité 41 sur la surface supérieure 9, 11 de la plage de connexion respective d’électrode signal 30 ou externe 32 dans une direction orthogonale à cette surface 9 ou 11 jusqu’à une deuxième extrémité 42 depuis laquelle s’étend une première section formant branche 43 dans une direction oblique vers le point de jonction 19 entre lesdites première et deuxième portions 8, 10. La première section formant pied 40 crée un support de fil, base du fil en fabrication additive. Au lieu de monter avec un angle directement sur le composant, on préfère créer un support de fil en fabrication additive. Dans l’exemple de la , l’étape de fabrication additive a été mise en œuvre de telle sorte que chaque première et deuxième portion 8, 10 de fil de connectique 5 comporte une deuxième section formant pied 44 de même hauteur que la première section formant pied 40, la première et la deuxième section formant pied 40 et 44 formant une première paire de pied 45, et une deuxième section formant branche 46 s’étendant depuis la deuxième section formant pied 44 selon une direction oblique pour converger vers ladite première section formant branche 43, avec les première et deuxième sections formant branche 43, 46 formant un angle sensiblement égal à l’angle γ au point de jonction 19 entre les première et deuxième portions 8, 10 du fil de connectique 5. Cela constitue au moins deux points de contact par électrode, que ce soit une électrode signal de puissance, commande ou de mesure. Cela amène de la souplesse dans l’accroche métallique. Ainsi, dans l’étape de rétractation de la matière de fil de connectique 5 en fin de procédé de fabrication additive, cela va répartir l’effort sur le composant et permet d’éviter ou réduire un risque d’arrachage du composant de la surface du substrat. De préférence, on met deux points de contact, ce qui est plus simple et suffisamment efficient. Le fil de connectique 5 a de préférence la même topologie pour un même module d’électronique de puissance pour simplifier le procédé. Les figures 9 et 10 illustrent des exemples de modules d’électronique de puissance 1 comportant des fils de connectique 5 tels que décrits en regard des figures 7 et 8, pour des premiers composants 4 similaires à celui décrit en regard de la . Dans l’exemple de la , on a un premier composant 4 dont la plage de connexion 30 de l’électrode signal de puissance est reliée à une plage de connexion externe 32 d’une piste électrique 7 à l’aide de trois fils de connectique 5 du type illustré sur la et de section transversale St1. La plage de connexion 30 pour l’électrode signal de commande est reliée à une plage de connexion externe 32 d’une piste électrique 7 à l’aide d’un fil de connectique 5 du type illustré sur la et de section transversale St3. Dans cet exemple, le premier composant 4 n’est pas disposé dans une cavité. Des plots de nivelage 35 formés sur le substrat 3 sont réalisés sur les plages de connexion externe 32 des pistes électriques 7 de manière à mettre à niveau les surfaces supérieures 9 et 11. Sur les pistes électriques 7, on vient reporter par brasage ou frittage un feuillard 35 qui a la fonction de plot de nivelage – autrement dit de mise à hauteur - pour permettre l’interconnexion coplanaire. Le premier composant 4 comporte, sous la pièce métallique 33a, une brasure et une métallisation 34 ou un ensemble de métallisations (pads) d’électrode signal de puissance, de source/émetteur (pour transistor) ou cathode (pour diode), elle-même sur une zone active 37 (Si, GaN, SiC, etc.). L’épaisseur cumulée de la pièce métallique 33a, de la brasure (ou du joint fritté) et de la métallisation 34 est supérieure ou égale à 100 µm. Sous la pièce métallique 33b, se trouve une brasure (ou un joint fritté) et une métallisation 36 de la grille du premier composant 4. Dans l’exemple de la , le module d’électronique de puissance 1 comporte un premier composant 4 et un autre composant 6 qui, dans cet exemple, est un composant à semi-conducteur de puissance. Dans ce cas, le procédé a comporté l’étape, préalable à la fabrication additive des fils de connectique 5, consistant à former et reporter une troisième pièce métallique 33c, sur la plage de connexion externe 32, du type de la pièce métallique 33a dans cet exemple, l’épaisseur de la troisième pièce métallique 33c étant telle que les surfaces supérieures 9 et 11 de la plage de connexion 30 d’électrode signal et de la plage de connexion externe 32 sont sensiblement coplanaires. De plus, les premier et autre composants 4 et 6 sont chacun dans une cavité 15 réalisée dans l’épaisseur de la couche métallique supérieure 3b du substrat 3. La profondeur de chaque cavité 15 est fonction du composant, pour la fabrication des fils de connectique 5 à partir d’un même niveau pour les deux extrémités des première et deuxième portions 8 et 10. Par ailleurs, les plages de connexion externes 32 des pistes électriques 7, auxquelles sont reliées les plages de connexion des électrodes signal des premier et autre composants 4 et 6, sont disposées sur des plots de nivelage 35 pour mettre à niveau la surface de départ des fils de connectique 5. Les pièces métalliques 33a (ou 33c) permettent une protection laser en fabrication additive et une diffusion de la puissance en fonctionnement. Les pièces métalliques 33b permettent une protection laser en fabrication additive. Les pièces métalliques 33a, 33b et 33c peuvent avoir la même épaisseur, telle que l’épaisseur de la métallisation cumulée (métallisation, brasure ou joint fritté, et pièce métallique), au-dessus de la surface active du composant, soit supérieure ou égale à 100 µm. Dans l’exemple de la , l’étape de fabrication additive a été mise en œuvre de telle sorte qu’au moins la première portion 8 de fil de connectique 5 comporte au moins une deuxième paire de pieds 47 comprenant une première et une deuxième sections formant pied 48 et 49, chacune se poursuivant par une première 50, respectivement une deuxième 51, section formant branche, lesdites première et deuxième section formant branche 50 et 51 convergeant l’une vers l’autre en un même point de jonction 52 sur la première section formant branche 50, et formant entre elles un angle sensiblement égal à l’angle γ au point de jonction 19 entre les première et deuxième portions 8, 10 du fil de connectique 5. On note que les première et deuxième sections formant pied 40, 44, 48, 49 des paires de pied 45 et 47 ont une même hauteur. Dans le mode de réalisation de la , on a représenté un exemple de mise en œuvre de l’étape de fabrication additive incluant l’impression concomitante d’au moins un pilier support de fabrication additive 55 pour chaque première et deuxième portion 8, 10 de fil de connectique 5 à réaliser. Cela permet d’avoir un angle γ plus grand, comme illustré sur cette , ce qui permet d’élargir la plage angulaire ce qui a comme intérêt de permettre plus d’adaptabilité en fonction de la distance de connexion et de la hauteur du fil de connectique 5. Il est à noter qu’il faut avoir suffisamment de hauteur hp pour pouvoir couper les piliers support de fabrication additive 55. Ces piliers peuvent être fabriqués en fabrication additive métallique, dans le même matériau d’impression que le fil de connectique 5. On les supprime en réalisant une opération de découpe mécanique, par exemple par pince, scie ou autre. L’étape de fabrication additive mise en œuvre est de préférence choisie dans le groupe constitué par la fusion laser sélective (SLM), la fusion laser d’une projection de poudre, la technologie par fusion de faisceau d’électrons (EBM) et le dépôt sous énergie dirigée (Directed Energy Deposition), de préférence la fusion laser sélective. Comme visible par exemple sur les figures 9 et 10, le procédé tel que décrit plus haut est appliqué pour la réalisation collective de l’ensemble des fils de connectique 5 d’électrode signal des composants à semi-conducteur de puissance du module d’électronique de puissance 1. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux exemples qui viennent d’être décrits. En particulier, la forme et les dimensions du ou des fils de connectique 5 peuvent varier sans sortir du cadre de l’invention. On peut notamment envisager la réalisation des fils de connectique sous forme incurvée et/ou non symétrique. La forme du fil de connectique 5 au niveau du point de jonction 19 peut être pointue, aplatie, arrondie ou présenter une autre forme. On a représenté sur la un autre exemple dans lequel au moins deux fils de connectique 5 sont réalisés, dans cet exemple trois, et dans lequel la première section formant branche 43 desdites première et deuxième portions 8, 10, dont seule la deuxième portion 10 a été représentée sur cette figure, comprend une partie commune 60 auxdits au moins deux fils de connectique 5, présentant une section transversale dont la largeur est supérieure à la somme des largeurs desdits au moins deux fils de connectique 5. Au niveau de la première et de la deuxième sections formant pied 40 et 44 et au niveau d’une section autour du point de jonction 19, les fils de connectique 5 sont distincts, comme visible. Un avantage de former la partie commune 60 est d’ordre thermique, en ce qu’elle permet d’évacuer davantage de calories qu’en son absence. La densité de courant n’augmente pas car les sections formant pied restent inchangées. Ces sections formant pied 40 ne sont pas jointes pour éviter d’augmenter les contraintes en cisaillement à la fin de la fabrication additive. Le module d’électronique de puissance peut comporter des fils de connexion 5 réalisés par fabrication additive selon la présente divulgation et d’autres fils de connexion réalisés autrement, par exemple par « wire bonding », c’est-à-dire par soudure de fil. Par exemple, les fils de connexion de diamètre St2 et St3 peuvent être réalisés autrement, notamment par « wire bonding », tandis que les fils de connexion de diamètre St1 sont réalisés par fabrication additive selon la présente divulgation. Procédé de réalisation d’au moins une connexion électrique au sein d’un module d’électronique de puissance (1), le module d’électronique de puissance (1) comportant - un substrat (3) céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure (3b) recouvrant une couche de céramique (3a), ladite couche métallique supérieure (3b) comportant des plages de report de composants et des pistes d’interconnexion électrique, et - des composants présentant une face inférieure et une face supérieure, rapportés chacun par leur face inférieure sur une plage de report respective, lesdits composants comportant au moins un premier composant (4) étant un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion (30) d’électrode signal du premier composant (4), procédé comportant une étape (a) de fabrication additive, par fusion de poudre métallique, d’au moins un fil de connectique (5) pour relier une plage de connexion (30) d’électrode signal dudit premier composant (4) à une plage de connexion externe (32) d’une piste électrique (7) du substrat ou d’un autre composant (6), la surface supérieure (9) de ladite plage de connexion (30) d’électrode signal et une surface supérieure (11) de ladite plage de connexion externe (32) à partir desquelles ledit fil de connectique (5) est formé étant sensiblement coplanaires, ladite plage de connexion (30) d’électrode signal ayant une épaisseur de métallisation au moins égale à une centaine de microns. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape de fabrication additive est mise en œuvre de manière à former simultanément : une première portion (8) du fil de connectique (5) depuis la surface supérieure (9) de plage de connexion (30) d’électrode signal dudit premier composant (4), et une deuxième portion (10) du fil de connectique (5) depuis la surface supérieure (11) de plage de connexion externe (32), jusqu’à jonction desdites première et deuxième portions (8, 10) en un point de jonction (19) à une hauteur (Hc) prédéterminée au-dessus d’un plan de surface (P) desdites plages de connexion d’électrode signal et externe (30, 32). Procédé selon la revendication 2, dans lequel l’étape de fabrication additive est telle que lesdites première et deuxième portions (8, 10) font un angle (γ) en leur point de jonction (19) compris entre 70° et 120°. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant une étape préalable à l’étape a) de fabrication additive, le premier composant (4) présentant en surface supérieure de substrat semi-conducteur, un ensemble de métallisations (pads) d’interconnexion (20,34) de ladite électrode signal comprenant au moins une métallisation, ladite étape préalable comprenant : une formation d’une pièce métallique (33) qui est un feuillard métallique ayant une épaisseur de l’ordre d’une centaine de microns au moins, et de forme planaire adaptée de sorte à recouvrir ledit ensemble de métallisations d’interconnexion de ladite électrode signal, un report de ladite pièce métallique (33) sur ledit ensemble de métallisations, ladite pièce métallique et l’ensemble de métallisations formant la plage de connexion (30) de ladite électrode signal. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le premier composant (4) est un transistor, ledit premier composant (4) comportant un ensemble de métallisations d’une électrode signal de puissance et une métallisation d’électrode signal de commande, l’étape préalable consistant à réaliser puis reporter une première pièce métallique (33a) sur l’ensemble de métallisations d’électrode signal de puissance et une deuxième pièce métallique (33b) sur la métallisation d’électrode signal de commande. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l’étape de fabrication additive est configurée pour réaliser au moins deux fils de connectique (5) par électrode signal de puissance ayant une même première section transversale (St1) dimensionnée pour la densité de courant de puissance à transporter. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, comportant préalablement à ladite étape de fabrication additive, au moins une étape parmi les étapes b) et c) suivantes : - b) réaliser une cavité (15) à fond plat dans l’épaisseur de couche métallique supérieure (3b) du substrat (3), et reporter ledit premier composant (4) sur une plage de report (16) correspondante du fond plat de cavité (15), - c) former et reporter une troisième pièce métallique (33c) sur la plage de connexion externe (32), la profondeur de cavité (15) et/ou l’épaisseur de la troisième pièce métallique (33c) étant telles que les surfaces supérieures (9, 11) de la plage de connexion (30) d’électrode signal et de la plage de connexion externe (32) sont sensiblement coplanaires. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ledit autre composant (6) est un composant à semi-conducteur de puissance. Procédé selon la revendication 2 en combinaison avec l’une quelconque des revendications 3 à 8, dans lequel l’étape de fabrication additive est telle que chacune des première et deuxième portions (8, 10) de fil de connectique (5) comporte une première section formant pied (40) s’étendant sur une hauteur (h) prédéterminée depuis une première extrémité (41) sur la surface supérieure de la plage de connexion respective d’électrode signal ou externe dans une direction orthogonale à cette surface jusqu’à une deuxième extrémité (42) depuis laquelle s’étend une première section formant branche (43) dans une direction oblique vers un point de jonction entre lesdites première et deuxième portions. Procédé selon la revendication 9, dans lequel l’étape de fabrication additive est telle qu’au moins chaque première et deuxième portion (8, 10) de fil de connectique (5) comporte - une deuxième section formant pied (44) de même hauteur que la première section formant pied (40), la première et la deuxième section formant pied (40, 44) formant une première paire de pied (45), et - une deuxième section formant branche (46) s’étendant depuis la deuxième section formant pied (44) selon une direction oblique pour converger vers ladite première section formant branche (43), avec lesdites première et deuxième section formant branche (43, 46) formant un angle sensiblement égal à l’angle (γ) au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Procédé selon la revendication 10, dans lequel l’étape de fabrication additive est telle qu’au moins la première portion (8) de fil de connectique (5) comporte au moins une deuxième paire de pieds (47) comprenant une première et une deuxième section formant pied (48, 49), chacune se poursuivant par une première (50), respectivement une deuxième (51), section formant branche, lesdites première et deuxième section formant branche (50, 51) convergeant l’une vers l’autre en un même point de jonction (52) sur la première section formant branche, et formant entre elles un angle sensiblement égal à l’angle (γ) au point de jonction entre les première et deuxième portions du fil de connectique. Procédé selon la revendication 10 ou 11, dans lequel les première et deuxième sections formant pied des paires de pied (45, 47) ont une même hauteur. Procédé selon la revendication 6 et l’une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel la première section formant branche (43) desdites première et/ou deuxième portion (8 ; 10) comprend une partie commune (60) auxdits au moins deux fils de connectique (5), présentant une section transversale dont la largeur est supérieure à la somme des largeurs desdits au moins deux fils de connectique (5). Procédé selon l’une quelconque des revendications 2 à 13, l’étape a) de fabrication additive incluant l’impression concomitante d’au moins un pilier support (55) de fabrication additive pour chaque première et deuxième portion (8, 10) de fil de connectique (5) à réaliser. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 14 appliqué pour la réalisation collective d’au moins l’ensemble des fils de connectique (5) d’électrode signal de puissance des composants à semi-conducteur de puissance du module d’électronique de puissance. Module d’électronique de puissance (1) comportant : - un substrat (3) céramique métallisé comportant une couche métallique supérieure (3b) recouvrant une couche de céramique (3a), ladite couche métallique supérieure comportant des plages de report de composants et des pistes d’interconnexion électrique, et - des composants présentant une face inférieure et une face supérieure, rapportés chacun par leur face inférieure sur une plage de report respective, lesdits composants comportant au moins un premier composant (4) étant un composant à semi-conducteur de puissance, comportant en face supérieure au moins une plage de connexion (30) d’électrode signal du premier composant (4), - un fil de connectique (5) pour relier une plage de connexion (30) d’électrode signal dudit premier composant (4) à une plage de connexion externe (32) d’une piste électrique (7) du substrat ou d’un autre composant (6), la surface supérieure (9) de ladite plage de connexion (30) d’électrode signal et une surface supérieure (11) de ladite plage de connexion externe (32) à partir desquelles ledit fil de connectique (5) est formé étant sensiblement coplanaires, ladite plage de connexion (30) d’électrode signal ayant une épaisseur de métallisation au moins égale à une centaine de microns, le fil de connectique (5) étant réalisé par mise en oeuvre du procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 15. Module d’électronique de puissance (1) selon la revendication 16, dans lequel le fil de connectique (5) comporte une première portion (8) du fil de connectique (5) depuis la surface supérieure (9) de plage de connexion (30) d’électrode signal dudit premier composant (4), et une deuxième portion (10) du fil de connectique (5) depuis la surface supérieure (11) de plage de connexion externe (32), et un point de jonction (19) desdites première et deuxième portions (8, 10) à une hauteur (Hc) prédéterminée au-dessus d’un plan de surface (P) desdites plages de connexion d’électrode signal et externe. Module d’électronique de puissance selon l’une quelconque des revendications 16 et 17, dans lequel le premier composant (4) présente en face supérieure, un ensemble de métallisations (pads) d’interconnexion (20, 34) de ladite électrode signal comprenant au moins une métallisation, le module d’électronique de puissance comportant une pièce métallique (33) qui est un feuillard métallique ayant une épaisseur (e1) de l’ordre d’une centaine de microns au moins, et de forme planaire recouvrant ledit ensemble de métallisations d’interconnexion (20, 34) de ladite électrode signal, ladite pièce métallique (33) et l’ensemble de métallisations (20, 34) formant la plage de connexion (30) de ladite électrode signal. Module d’électronique de puissance selon la revendication 18, le premier composant (4) étant un transistor de puissance, ledit premier composant (4) comportant un ensemble de métallisations (pads) (21) d’une électrode signal de puissance et une métallisation (22) d’électrode signal de commande, le module d’électronique de puissance comportant une première pièce métallique (33a) sur l’ensemble de métallisations (21) d’électrode signal de puissance et une deuxième pièce métallique (33b) sur la métallisation (22) d’électrode signal de commande. Module d’électronique de puissance selon l’une quelconque des revendications 16 à 19, comportant au moins deux fils de connectique (5) par électrode signal de puissance ayant une même première section transversale (St1) dimensionnée pour la densité de courant de puissance à transporter.