Brevet FR3145255A1 — publié le 20240726

Dissipateur (2) de chaleur présentant une base destinée à être en contact thermique avec un dispositif électronique à refroidir, des ailettes (6) de refroidissement s’étendant selon une direction principale et présentant au moins un éjecteur (8). Dans ce dissipateur, deux éjecteurs (8) correspondant à deux ailettes (6) voisines sont décalés, c’est-à-dire ne sont pas en vis-à-vis par rapport à la direction principale des ailettes (6), et à proximité d’au moins un éjecteur (8), une ailette (6) voisine de l’ailette associée audit éjecteur (8) présente une ondulation avec une zone concave (18) disposée en vis-à-vis dudit éjecteur (8). Figure de l’abrégé : Figure 6 Dissipateur de chaleur obtenu par fonderie et assemblage de semi-conducteurs associé La présente divulgation concerne un dissipateur de chaleur obtenu par fonderie, par exemple par moulage sous pression, et destiné à un dispositif électronique. Le domaine technique de la présente divulgation est la réalisation de dispositifs mettant en œuvre des semi-conducteurs pour la gestion d’équipements d’électronique de puissance. Pour le bon fonctionnement des semi-conducteurs et/ou autres composants utilisés dans ces dispositifs, il convient de prévoir un système de refroidissement pour dissiper la chaleur dégagée notamment au niveau des semi-conducteurs. Ces semi-conducteurs sont par exemple des diodes ou des transistors par exemple de type IGBT ou MOSFET. La présente divulgation concerne plus particulièrement mais pas exclusivement des applications embarquées, pour l’industrie automobile par exemple. Dans ce domaine, une problématique permanente est de réaliser des dispositifs compacts, si possible légers, sans toutefois sacrifier les performances, bien au contraire. Pour dissiper la chaleur se dégageant d’un dispositif électronique, il est connu d’utiliser un dissipateur comportant une base en contact thermique avec le dispositif électronique et de laquelle s’étendent un grand nombre d’ailettes. Pour des formes relativement simples de dissipateur, ce dernier peut être réalisé par extrusion. Il présente alors une forme profilée. Pour des formes plus complexes, adaptées à la forme du dispositif électronique, il est connu d’utiliser des procédés de fonderie, le plus souvent par moulage sous pression, pour réaliser des dissipateurs. Avec ce procédé de réalisation, le dissipateur obtenu comporte des éjecteurs sensiblement cylindriques disposés au niveau d’ailettes, chaque éjecteur venant en saillie de part et d’autre d’une ailette dans l’espace libre entre les ailettes destiné à la circulation de l’air de refroidissement. Ces éjecteurs créent ainsi des pertes de charge pour le flux d’air de refroidissement circulant entre les ailettes du dissipateur et diminuent globalement les performances du dissipateur (par rapport à un dissipateur de forme similaire, sans éjecteurs). Le refroidissement des composants dans un montage électronique se fait habituellement par un dissipateur de chaleur disposé comme une semelle en dessous d’un support sur lequel sont montés les composants. Ce support est le plus souvent une carte de circuit électronique imprimée, appelée en anglais Printed Circuit Board PCB. La chaleur dégagée traverse alors le support et des ponts thermiques, par exemple des vias, sont alors avantageusement prévus dans le support. Un tel refroidissement est appelé refroidissement par le bas (ou « bottom cooled » en anglais). Il est aussi connu de réaliser le refroidissement des composants dans un montage électronique par le côté supérieur du dispositif, c’est-à-dire du côté opposé au support sur lequel sont montés les composants. Dans cette configuration, les composants se retrouvent entre leur support et un dissipateur de chaleur. Cette configuration permet d’éviter à transférer la chaleur à dissiper au travers du support. La présente divulgation a pour but de fournir un dissipateur obtenu par fonderie, destiné à être associé à un dispositif électronique avec des composants de type semi-conducteurs à refroidir, présentant des caractéristiques de refroidissement améliorées. Résumé L’idée originale à la base de la présente divulgation est d’adapter la forme des ailettes avec la position des éjecteurs venant de fonderie dans le dissipateur de chaleur. Il a été constaté que cette configuration originale permettait d’améliorer l’efficacité du refroidissement au sein du dissipateur. La présente divulgation concerne ainsi un dissipateur de chaleur présentant une base destinée à être en contact thermique avec un dispositif électronique à refroidir, des ailettes de refroidissement s’étendant selon une direction principale et présentant au moins un éjecteur. Selon la présente divulgation, deux éjecteurs correspondant à deux ailettes voisines sont décalés, c’est-à-dire ne sont pas en vis-à-vis par rapport à la direction principale des ailettes, et à proximité d’au moins un éjecteur, une ailette voisine de l’ailette associée audit éjecteur présente une ondulation avec une zone concave disposée en vis-à-vis dudit éjecteur. Dans un dispositif tel que présenté ci-dessus, les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre, indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : - au moins une ailette présentant un éjecteur est plane et les deux ailettes voisines de ladite ailette plane présentent chacune une ondulation avec une zone concave disposée en vis-à-vis dudit éjecteur ; et/ou - au moins une ailette présente un point d’inflexion et un éjecteur est disposé au niveau dudit point d’inflexion ; et/ou - il existe une zone (ou bien deux zones) correspondant à une bande transversale de largeur inférieure au quart de la longueur de la base selon la direction principale d’extension des ailettes dans laquelle (lesquelles) sont regroupés les éjecteurs. Dans le cas où une ou deux zones comme définies ci-dessus existent, les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre, indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : - l’au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs est disposée à une extrémité du dissipateur selon la direction principale ; et/ou - au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs comporte trois rangées d’éjecteurs, lesdites rangées étant sensiblement perpendiculaires à la direction principale ; et/ou - en dehors de l’au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs, les ailettes s’étendent parallèlement l’une par rapport à l’autre et sont par exemple sensiblement planes. Selon un autre aspect, il est proposé un dispositif électronique comportant, d'une part, un assemblage de composants de type semi-conducteurs et, d'autre part, un dissipateur de chaleur présentant des ailettes de refroidissement avec au moins un éjecteur dans lequel le dissipateur est un dissipateur tel que décrit ci-dessus. Dans un tel dispositif électronique, les composants de type semi-conducteurs peuvent être montés sur un support, et lesdits composants se trouvent alors avantageusement entre ledit support et le dissipateur de chaleur. Selon un autre aspect, il est proposé un véhicule automobile comportant un moteur électrique, caractérisé en ce qu’il comporte un dispositif électronique tel que décrit ci-dessus. Brève description du dessin D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse du dessin annexé, sur lequel : Fig. 1 est une vue schématique d’un dissipateur en perspective de type supposé connu ; Fig. 2 est une vue schématique en vue de dessus du dissipateur de chaleur de la ; Fig. 3 est un schéma illustratif d’un premier montage d’un composant de type semi-conducteur avec un dissipateur de chaleur pouvant être mis en œuvre dans la présente divulgation ; Fig. 4 illustre un deuxième montage d’un composant de type semi-conducteur avec un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation ; Fig. 5 est une vue schématique de dessus correspondant à la d’une première variante de réalisation d’un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation ; et Fig. 6 une vue schématique de dessus correspondant à la d’une deuxième variante de réalisation d’un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation. La présente description concerne un dissipateur de chaleur destiné plus particulièrement à dispositif électronique dit dispositif de puissance et encore plus particulièrement un tel dispositif destiné à être embarqué à bord d’un véhicule, automobile ou autre comme par exemple une voiture, une moto, un outil agricole, etc., ledit véhicule étant muni d’un moteur électrique pour le mouvoir : il peut ici s’agir d’un véhicule dit « électrique », c’est-à-dire ne comportant qu’un ou plusieurs moteur(s) électrique(s) pour l’entrainer ou bien d’un véhicule hybride et comportant alors au moins un moteur électrique et un moteur à combustion interne pour l’entrainer. Un tel dispositif électronique peut être par exemple (non exhaustif) un dispositif de gestion de batterie, un convertisseur DC-DC, un chargeur embarqué, un onduleur, etc. La concerne une forme de réalisation d’un tel dissipateur 2 et est une vue en perspective qui montre la structure générale d’un dissipateur. On reconnait sur la une base 4 de laquelle s’étendent des ailettes 6 et des éjecteurs 8. La base 4 présente une forme adaptée au dispositif électronique auquel le dissipateur 2 est associé. Le plus souvent, pour réaliser une diffusion régulière de la chaleur, la base présente une épaisseur sensiblement constante. Dans la forme de réalisation de la , la base 4 est de forme parallélépipèdique : elle présente une forme de base rectangulaire et une épaisseur constante. Les ailettes 6 s’étendent à partir de la base 4 et ne forment qu’une seule pièce avec celle-ci. Elles sont sensiblement planes et s’étendent perpendiculairement à la base 4. De manière classique, les ailettes 6 sont parallèles et définissent entre elles un couloir de circulation pour un fluide, le plus souvent de l’air mais éventuellement un liquide tel de l’eau. Les éjecteurs 8 se présentent sous une forme cylindrique ou tronconique et sont chacun associés à une ailette 6. Les éjecteurs 8 sont une excroissance à partir d’une ailette 6. Ils sont issus du procédé d’obtention du dissipateur 2 lorsque celui-ci est obtenu par un procédé de fonderie, y compris fonderie -ou moulage- sous pression. Il convient alors de prévoir dans le moule recevant le métal en fusion une cheminée pour l’évacuation des gaz présents dans le moule. Ces cheminées sont cylindriques ou légèrement coniques pour faciliter leur démoulage. Comme il ressort des figures 2, 5 et 6, les éjecteurs 8 forment un obstacle à l’écoulement d’un fluide entre les ailettes 6 et limitent habituellement les capacités de refroidissement du dissipateur. Sur les figures 1 et 2, les éjecteurs 8 sont disposés en quinconce. Sur ces figures, les ailettes 6 sont sensiblement planes. En considérant deux ailettes 6 voisines, les deux éjecteurs 8 correspondant ne sont pas disposés en vis-à-vis l’un de l’autre. Cela signifie que si l’on considère une première ailette 6, son éjecteur 8 et une perpendiculaire à la première ailette, cette dernière ne passe pas par l’éjecteur de l’ailette voisine. Cette forme de réalisation permet déjà de limiter l’impact de l’intrusion des éjecteurs dans les couloirs de circulation de fluide entre les ailettes 6. Les figures 3 et 4 illustrent deux montages possibles (parmi d’autres) d’un dissipateur 2 de chaleur dans un dispositif électrique. Ce dernier comporte des composants 10 électroniques de type semi-conducteurs (diode, transistor, IGBT, MOSFET, etc.) qui sont montés sur un support appelé par la suite PCB et référencé 12 sur les figures. Le dissipateur 2 de chaleur est prévu pour le refroidissement du composant 10 lorsqu’il fonctionne. Les figures 3 et 4 sont des schémas de principe et, pour simplifier ces figures, n’illustrent qu’un seul composant 10. Il est à remarquer que ces figures ne sont pas du tout à l’échelle et les tailles relatives des éléments représentés ne sont pas respectées. Dans la forme de réalisation de la , le composant 10 est refroidi « par le bas ». En effet, on suppose que le composant 10 est sur le PCB 12. On remarque que le dissipateur 2 est du côté opposé au composant 10 par rapport au PCB 12 et se trouve donc sous le PCB 12 et ainsi en dessous du composant 10. Le montage de la correspond à un montage avec refroidissement par le bas (« bottom cooled » en anglais). Dans la forme de réalisation de la , en considérant la même orientation donnée par la position relative du composant 10 par rapport au PCB 12, c’est-à-dire que le composant 10 est au-dessus du PCB 12, on remarque que le dissipateur 2 se trouve au-dessus du composant 10 (malgré l’orientation de la figure). Le montage de la correspond à un montage avec refroidissement par le haut (« top cooled » en anglais). Dans ces deux types de montage, le dissipateur 2 n’est pas directement au contact de la pièce à refroidir (le PCB 12 sur la et le composant 10 sur la ). Dans les deux formes de réalisation illustrées, un matériau d’interface thermique 14 est disposé entre la pièce à refroidir et le dissipateur 2. Ce matériau a pour but de faciliter le transfert de chaleur vers le dissipateur de chaleur en évitant notamment la présence d’air entre la pièce à refroidir et le dissipateur 2. Ce matériau d’interface thermique 14 a également une fonction mécanique et participe à la liaison entre le composant 10 ou le PCB 12 avec le dissipateur 2. Il peut s’agir d’une colle, d’une pâte ou bien d’un coussinet de liaison thermique (ou autre forme de réalisation). En outre, le dissipateur 2 étant réalisé le plus souvent dans un métal, notamment de l’aluminium ou un alliage à base d’aluminium, il est souvent nécessaire de réaliser une isolation électrique entre la pièce à refroidir et le dissipateur 2. Sur les montages des figures 3 et 4, on a ainsi prévu une couche d’isolation électrique 16 qui est réalisée dans un matériau qui soit à la fois isolant électrique et conducteur thermique. La couche d’isolation électrique 16 peut être apportée sur le dissipateur 2 par projection, ou pulvérisation, ou par attaque chimique (ou par d’autres procédés), ou par un insert d’une couche céramique. La est une vue schématique en vue de dessus d’un dispositif selon la présente divulgation sur laquelle sont représentés quatre composants 10 de type semi-conducteurs, et dégageant de la chaleur en fonctionnement, et partiellement un dissipateur 2 avec notamment ses ailettes et quatre éjecteurs 8 disposés juste au-dessous (montage avec refroidissement par le haut) desdits composants 10. Dans la forme de réalisation préférée illustrée ici, les quatre éjecteurs 8 et les quatre composants 10 se superposent (les axes longitudinaux des éjecteurs sont perpendiculaires au plan de la figure). Sur la , des contours 10’ en traits pointillés illustrent chacun une zone chauffée par un composant 10 au niveau de la base des ailettes 6 et des éjecteurs 8. Compte tenu de l’épaisseur de la base 4, la chaleur émise par le composant 10 et transmise par éventuellement le PCB 12 et le matériau d’interface thermique 14 se diffuse à travers la base en diffusant en cône. Dans la présente divulgation, il s’agit d’adapter la forme du dissipateur 2 pour améliorer le refroidissement du dispositif et limiter la température de fonctionnement du dispositif. Pour la conception du dissipateur 2, plusieurs caractéristiques avantageuses concernant les ailettes et/ou les éjecteurs peuvent être mises en œuvre en vue d’une amélioration du refroidissement du dispositif électronique. La propose une première forme de réalisation d’un dissipateur favorisant le refroidissement du dispositif, notamment nécessaire du fait de la présence de composants dégageant de la chaleur (transistors, MOSFET, IGBT, etc.). Sur cette , des éjecteurs 8 sont disposés sur des ailettes 6 planes ou pour tout le moins sur une portion plane d’une ailette 14. En vis-à-vis d’un éjecteur 8, une ailette 6 voisine présente alors une zone concave 18 (et ne porte pas d’éjecteur). Ainsi, au voisinage d’un éjecteur 8, les ailettes voisines présentent une ondulation. La forme des ailettes voisines est avantageusement réalisée de telle sorte que la largeur du couloir de passage de fluide (air, autre gaz ou liquide) présente sensiblement une largeur constante, ou tout du moins ne présente pas de variation brusque de sa largeur. Les variations de largeur de couloir de circulation de fluide se fait donc « en douceur ». En outre, les formes des ondulations sont réalisées de telle sorte que la largeur minimale d’un couloir de circulation de fluide ne varie pas, ou le moins possible, entre deux couloirs voisins. Cette forme de réalisation limite sensiblement les pertes de charge et permet ainsi d’améliorer le refroidissement global du dissipateur. Sur la , les ailettes 6 présentant au moins une ondulation ne comporte pas d’éjecteur. Ceci est dû à une simplification de la qui est une vue partielle : les ailettes représentées sans éjecteurs peuvent comporter un ou plusieurs éjecteurs en dehors de la zone illustrée à titre illustratif et non limitatif. Comme suggéré par cette , il est proposé dans une forme de réalisation préférée de faire coïncider au moins certains éjecteurs 8 avec au moins certains composants 10 qui émettent de la chaleur. Comme indiqué, les éjecteurs 8 ont une forme cylindrique ou tronconique. De manière plus générale, ils présentent une forme allongée le long d’un axe longitudinal. Avantageusement, il est prévu qu’au moins certains composants 10 sont disposés sur un axe longitudinal d’un éjecteur 8. Avantageusement, pour un meilleur refroidissement, la majorité (au moins la moitié) des composants 10 sont alignés avec un éjecteur 8 (et sont donc traversés par l’axe longitudinal dudit éjecteur). De préférence, tous les composants 10 de type semi-conducteurs (transistors, diodes, etc.) sont alignés avec un éjecteur 8. Pour améliorer le refroidissement du dispositif, il est préférable que lorsqu’un composant 10 est aligné avec un éjecteur, l’axe longitudinal de l’éjecteur 8 passe sensiblement dans une zone centrale du composant. Dans la forme de réalisation de la , chaque ailette 6 est munie d’un éjecteur 8. Cette représente une extrémité d’un dissipateur 2. L’autre extrémité de ce dissipateur 2 peut être par exemple symétrique à l’extrémité illustrée. Entre les deux extrémités, les ailettes 6 sont par exemple parallèles entre elles : elles peuvent être par exemple planes ou bien former des ondulations. Sur cette , on remarque des ailettes 6 qui sont planes et s’étendent selon une direction correspondant à l’horizontale sur la figure. Les autres ailettes 6 présentent des ondulations mais les ailettes ne se touchent pas. Chaque ailette 6 s’étend ainsi selon une direction principale qui correspond à une direction principale donnée par exemple par les ailettes planes. Toutefois, même si les ailettes devaient toutes présenter des ondulations, il apparaitrait clairement une direction principale le long de laquelle les ailettes s’étendent définissant ainsi un axe longitudinal (correspondant à l’horizontale sur la ) et une direction transversale (correspondant à la verticale sur la ). Les éjecteurs 8 sont souvent réalisés à proximité d’une extrémité d’ailette. Comme illustré sur la , on remarque que les éjecteurs 8 sont regroupés dans un espace correspondant à une bande transversale. Cette bande transversale est de préférence de faible largeur par rapport à une extrémité du dissipateur 2, par exemple la largeur de ladite bande transversale est inférieure au quart de la longueur du dissipateur 2, de préférence inférieure au sixième de cette longueur, voire inférieure au dixième de cette longueur. Cela signifie qu’un éjecteur 8 se trouve à une distance d’une extrémité de son ailette correspondant à moins d’1/4 ou moins d’1/6 ou moins d’1/10 ème de la longueur totale de l’ailette 6 correspondante. Une bande transversale peut être prévue par exemple aux deux extrémités longitudinales du dissipateur 2. Dans la bande transversale illustrée sur la , on remarque que les éjecteurs sont en quinconce, décalés longitudinalement l’un par rapport à l’autre et disposés sur trois lignes transversales. Ils forment ici tous ensemble une ligne en zig-zag. Sur la , c’est-à-dire au niveau d’une bande transversale regroupant des éjecteurs 8, comme mentionné, des ailettes 6 sont planes, d’autres forment des ondulations. Les ondulations sont formées par des creux et des bosses et un creux est séparé d’une bosse par un point d’inflexion. Sur la , les éjecteurs 8 de la première ligne transversale (à gauche sur la ) sont tous deux disposés sur une ailette plane. Les deux ailettes en vis-à-vis de ces éjecteurs présentent en face de ces éjecteurs 8 soit un creux soit une bosse, plus précisément une partie concave 18 dont la concavité est orientée vers l’éjecteur considéré. De préférence, ces éjecteurs 8 de la première ligne sont en face du sommet de la bosse ou de la partie basse du creux de l’ondulation voisine, c’est-à-dire que le sommet de la bosse ou la partie basse du creux de l’ondulation se trouve sensiblement sur ladite première ligne. Les éjecteurs de la deuxième ligne (ligne centrale) sont chacun voisin d’une ailette plane et se trouvent de préférence (comme illustré sur la ) au niveau d’un point d’inflexion d’une ondulation d’ailette. Lorsqu’un éjecteur de cette deuxième ligne n’est pas en vis-à-vis d’une ailette plane, il se trouve en vis-à-vis d’un point d’inflexion d’une ondulation dans la forme de réalisation illustrée sur la . Les éjecteurs de la troisième ligne (à droite sur la ) se trouvent alternativement au fond d’un creux d’ondulation, sur une ailette plane et au sommet d’une bosse d’ondulation. Dans la forme de réalisation illustrée sur la , il y a dans cet exemple trois types d’ailette : un premier type 61 d’ailette correspondant à une ailette ondulée avec un premier type d’ondulation, un deuxième type 62 d’ailette correspondant à une ailette ondulée avec un deuxième type ondulation et un troisième type 63 d’ailette correspondant à une ailette plane. Le premier type d’ondulation et le deuxième type d’ondulation présentent une même longueur d’onde mais une amplitude différente. La demi-longueur d’onde des ondulations correspond à la distance entre la première ligne et la troisième ligne. L’amplitude du deuxième type d’ondulation est plus grande que l’amplitude du premier type d’ondulation, par exemple le double. Les types d’ailettes alternent de manière à éviter que les éjecteurs rétrécissent fortement l’espace libre entre deux ailettes voisines. Dans la forme illustrée sur la , on trouve ainsi dans l’ordre une ailette de premier type 61, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62 et une ailette de premier type 61. On remarque que sur la les ailettes avec ondulation peuvent être disposée dans un sens ou dans un sens symétrique (ou autrement dit être en opposition de phase l’une par rapport à l’autre). La présente solution technique peut trouver à s’appliquer notamment dans le refroidissement de dispositifs électroniques, et plus particulièrement pour des dispositifs embarqués. La solution proposée concerne des dispositifs électroniques avec un dissipateur de chaleur obtenu par un procédé de fonderie. À titre d’exemple non limitatif, le dissipateur peut être un dissipateur réalisé dans un alliage à base d’aluminium et moulé sous pression. Le dispositif proposé peut être refroidi par convection naturelle, ou bien avec de l’air soufflé ou bien encore avec un liquide. Tous les modes de refroidissement habituellement utilisés peuvent être utilisés avec ce nouveau dispositif. La solution proposée permet de faciliter la circulation du fluide de refroidissement, généralement de l’air mais éventuellement de l’eau, entre les ailettes de refroidissement. Alors que dans une position classique d’éjecteurs où tous les éjecteurs à une extrémité du dissipateur sont disposés sur une seule ligne, le flux de refroidissement est réduit de 18% par rapport à une géométrie sans éjecteurs, la présente divulgation permet de limiter la réduction de flux de fluide de refroidissement de 3% seulement par rapport à une géométrie sans éjecteurs À titre illustratif et non limitatif, les dispositifs décrits ci-dessus et illustrés sur le dessin permettent une dissipation thermique allant par exemple de 30 à 50 W/cm -2 . Pour obtenir une telle dissipation de chaleur, il est préférable d’utiliser un refroidissement par le haut comme illustré sur la . Ainsi, le dispositif électronique peut être par exemple un dispositif GAN de puissance. La présente divulgation ne se limite pas aux exemples de réalisation proposés et aux variantes évoquées décrits ci-avant, seulement à titre d’exemple, mais elle englobe toutes les variantes que pourra envisager l’homme de l’art dans le cadre de la protection recherchée. Dissipateur (2) de chaleur présentant une base destinée à être en contact thermique avec un dispositif électronique à refroidir, des ailettes (6) de refroidissement s’étendant selon une direction principale et présentant au moins un éjecteur (8), caractérisé en ce que deux éjecteurs (8) correspondant à deux ailettes (6) voisines sont décalés, c’est-à-dire ne sont pas en vis-à-vis par rapport à la direction principale des ailettes (6), et en ce qu’à proximité d’au moins un éjecteur (8), une ailette (6) voisine de l’ailette associée audit éjecteur (8) présente une ondulation avec une zone concave (18) disposée en vis-à-vis dudit éjecteur (8). Dissipateur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu’au moins une ailette présentant un éjecteur est plane et en ce que les deux ailettes (6) voisines de ladite ailette plane présentent chacune une ondulation avec une zone concave (18) disposée en vis-à-vis dudit éjecteur (8). Dissipateur selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu’il existe une zone correspondant à une bande transversale de largeur inférieure au quart de la longueur de la base selon la direction principale d’extension des ailettes dans laquelle sont regroupés les éjecteurs. Dissipateur selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les éjecteurs sont regroupés dans deux zones correspondant chacune à une bande transversale à la direction principale d’extension des ailettes et la largeur de chaque bande étant inférieure au quart de la longueur de la base selon la direction principale d’extension des ailettes. Dissipateur selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que l’au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs est disposée à une extrémité du dissipateur selon la direction principale. Dissipateur selon l'une des revendications 3 à 5, caractérisé en ce qu’au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs comporte trois rangées d’éjecteurs, lesdites rangées étant sensiblement perpendiculaires à la direction principale. Dissipateur selon l'une des revendications 3 à 6, caractérisé en ce qu’en dehors de l’au moins une zone dans laquelle sont regroupés les éjecteurs, les ailettes s’étendent parallèlement l’une par rapport à l’autre et sont par exemple sensiblement planes. Dissipateur selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu’au moins une ailette présente un point d’inflexion et en ce qu’un éjecteur est disposé au niveau dudit point d’inflexion. Dispositif électronique comportant, d'une part, un assemblage de composants (10) de type semi-conducteurs et, d'autre part, un dissipateur (2) de chaleur présentant des ailettes (6) de refroidissement avec au moins un éjecteur (8), caractérisé en ce que le dissipateur est un dissipateur selon l'une des revendications 1 à 8. Dispositif électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que les composants (10) de type semi-conducteurs sont montés sur un support (12), et en ce que lesdits composants se trouvent entre ledit support (12) et le dissipateur (2) de chaleur.