Brevet FR3144735A1 — publié le 20240705

Module électronique, carte électronique et procédé de fabrication d’un module électronique Un module électronique (10) comprend : - un circuit imprimé (12) présentant une face supérieure (26) et une face inférieure (28) opposées, le circuit imprimé (12) comprenant un conducteur de référence, - des composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D) montés sur la face supérieure (26) du circuit imprimé (12), - une couche d’enrobage (16) disposée sur la face supérieure (26) du circuit imprimé (12) en enrobant les composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D), la couche d’enrobage (16) étant réalisée en un matériau diélectrique, - une cage de protection (18) métallique recouvrant la couche d’enrobage (16), et - au moins un via de protection (20), chaque via de protection (20) reliant la cage de protection (18) au conducteur de référence en traversant la couche d’enrobage (16). Figure pour l'abrégé : Figure 2 Module électronique, carte électronique et procédé de fabrication d’un module électronique La présente invention concerne un module électronique, une carte électronique et procédé de fabrication d’un module électronique. Il est possible d’intégrer sur une carte électronique de nombreux composants électriques hétérogènes habituellement répartis en zones fonctionnelles, chaque zone regroupant les composants électriques réalisant une fonction particulière, telle qu’une fonction d’alimentation, une fonction de traitement du signal, une fonction de contrôle graphique, une fonction d’interface graphique, ... Il est possible de fabriquer une carte électronique par assemblage d’un ou plusieurs modules électroniques sur un circuit imprimé, chaque module électronique comprenant lui-même un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants électriques. Les composants électriques de chaque module électronique peuvent être répartis en zones, chaque zone ayant une fonction respective. Cette méthode de fabrication est appelée technologie PCMA (Printed Circuit Module Assembly, ce qui se traduit en français par assemblage de module de circuit imprimé). Cette technologie PCMA présente les avantages d’augmenter la densification des zones, tout en utilisant des techniques de fabrication économiques, même pour de faibles volumes de production. Cependant, cette forte densification des zones entraine une forte proximité entre les composants électriques au sein du module électronique. Or, cette proximité est notamment désavantageuse dans le cas où l’une des zones du module électronique émet des perturbations électromagnétiques susceptibles de perturber une zone voisine sensible aux perturbations électromagnétiques. Ces interférences électromagnétiques entre les zones du module électronique réduisent potentiellement les performances du module électronique. Un des buts de l’invention est de pallier cet inconvénient et de diminuer les interférences électromagnétiques entre les zones d’un module électronique. A cet effet, l’invention propose un module électronique comprenant : - un circuit imprimé présentant une face supérieure et une face inférieure opposées, le circuit imprimé comprenant un conducteur de référence, - des composants électriques montés sur la face supérieure du circuit imprimé, - une couche d’enrobage disposée sur la face supérieure du circuit imprimé en enrobant les composants électriques, la couche d’enrobage étant réalisée en un matériau diélectrique, - une cage de protection métallique recouvrant la couche d’enrobage, et - au moins un via de protection, chaque via de protection reliant la cage de protection au conducteur de référence en traversant la couche d’enrobage. Selon des modes de mise en œuvre particuliers, le module électronique comprend une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : - les composants électriques incluent au moins un troisième composant électrique possédant un terminal de connexion relié électriquement au conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection reliant le terminal de connexion d’un troisième composant électrique associé à ce via à la cage de protection en traversant la couche d’enrobage ; - le troisième composant électrique associé à un ou chaque via est un composant électrique passif, tel qu’un élément résistif, un élément capacitif ou un élément inductif ; - un ou chaque via de protection est un passage métallisé, de préférence un orifice métallisé, en particulier un orifice métallisé de section transversale circulaire ; - chaque via de protection a ses dimensions transversales, prises perpendiculairement à une direction d’extension du via de protection au travers de la couche d’enrobage, comprises entre 100 μm et 300 µm ; - le module électronique comprend au moins une zone polluante susceptible d’émettre de perturbations électromagnétiques et une zone sensible susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques, le module comprenant une pluralité de via de protection agencés de sorte à définir une cloison interne de protection entre la zone polluante et la zone sensible ; - le circuit imprimé est stratifié et comprend au moins une couche isolante et au moins une couche conductrice, chaque couche isolante étant réalisée dans un matériau diélectrique et chaque couche conductrice étant réalisée dans un matériaux conducteur d’électricité ; - la couche conductrice de référence est configurée pour être à un potentiel électrique de référence ; et - la cage de protection métallique est reliée électriquement à la couche conductrice de référence. L’invention porte également sur une carte électronique comprenant au moins un module électronique tel que décrit ci-dessus. L’invention porte également sur un procédé de fabrication d’un module électronique, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape de perçage d’au moins un passage traversant une couche d’enrobage réalisée en un matériau diélectrique et recouvrant la face supérieure d’un circuit imprimé sur laquelle sont montés des composants électriques, la couche d’enrobage enrobant les composants électriques, et - une étape de dépôt de métal dans chaque passage pour y former un via de protection reliant une cage de protection métallique recouvrant la couche d’enrobage à un conducteur de référence du circuit imprimé en traversant la couche d’enrobage. Selon des modes de mise en œuvre particuliers, le procédé comprend une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : - les composants électriques incluent au moins un troisième composant électrique possédant un terminal de connexion relié électriquement à un conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection reliant le terminal de connexion d’un troisième composant électrique associé à ce via à la cage de protection en traversant la couche d’enrobage ; - le procédé est mis en œuvre de manière à former une pluralité de via de protection agencés de sorte à définir une cloison interne de protection entre une zone polluante susceptible d’émettre des perturbations électromagnétiques et une zone sensible susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques ; - le procédé comprend une étape d’assemblage de composants électriques sur une face supérieure d’un circuit imprimé, le circuit imprimé étant de préférence stratifié et comprenant au moins une couche isolante et au moins une couche conductrice, chaque couche isolante étant réalisée dans un matériau diélectrique et chaque couche conductrice étant réalisée dans un matériaux conducteur d’électricité, une couche conductrice définissant la couche conductrice de référence configurée pour être au même potentiel électrique de référence que le système ; et - le procédé comprend une étape d’application d’une couche d’enrobage sur la face supérieure du circuit imprimé en enrobant les composants électriques, la couche d’enrobage étant réalisée en un matériau diélectrique. L’invention et ses avantages seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - la est une représentation schématique de dessus d’un module électronique selon l’invention ; et - la est une vue en coupe transversale du module électronique de la , selon II – II sur la . Le module électronique 10 illustré sur les Figures 1 et 2 est par exemple destiné à être monté sur un circuit imprimé d’une carte électronique (non représentée), éventuellement avec un ou plusieurs autres modules électroniques et/ou un ou plusieurs composants électriques montés directement sur le circuit imprimé de la carte électronique. Le module électronique 10 comprend un circuit imprimé 12, des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D, une couche d’enrobage 16, une cage de protection métallique 18 et au moins un via de protection 20, et de préférence une pluralité de via de protection 20. Pour des raisons de lisibilité, la cage de protection métallique 18 et la couche d‘enrobage 16 ne sont pas représentées sur la . Le module électronique 10 est par exemple configuré pour mettre en œuvre une pluralité de fonctions individuelles, telles qu’une fonction audio, une fonction d’alimentation, une fonction de traitement du signal, une fonction de contrôle graphique, ou une fonction d’interface graphique. Les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont de préférence regroupés en zones distinctes, chaque zone regroupant les composant électriques 14A, 14B, 14C, 14D associés pour la mise en œuvre d’une fonction déterminée. A cet effet, le module électronique 10 est par exemple divisé en plusieurs zones 22, 24 fonctionnelles. Chaque zone 22, 24 fonctionnelle correspond à une fonction, i.e. regroupe les éléments et en particulier des composants électriques réalisant ensemble une fonction du module électronique 10. Par exemple, les composants électriques 14B, 14C, 14D sont regroupés dans une même zone fonctionnelle 24 pour mettre en œuvre une fonction du module électronique 10 Dans l’exemple illustré sur la , le module électronique 10 comprend une première zone 22 et une deuxième zone 24 fonctionnelles distinctes adjacentes, correspondant de préférence à des fonctions différentes. La première zone 22 correspond par exemple à une fonction d’alimentation. La deuxième zone 24 correspond par exemple à une fonction de traitement de signaux audio. Il est possible qu’une zone du module électronique 10, qualifiée par la suite de « polluante », soit susceptible d’émettre des perturbations électromagnétiques, et qu’une autre zone du module électronique 10, qualifiée par la suite de « sensible » soit susceptible de voir son fonctionnement perturbé par les perturbations électromagnétiques émises par la zone polluante. Une zone polluante comprend par exemple un ou plusieurs composants électriques 14A, qualifiés par la suite de « polluants », susceptibles d’émettre des ondes électromagnétiques. Une zone sensible comprend par exemple un ou plusieurs composants électriques 14B, qualifiés par la suite de « sensibles », susceptibles de capter des ondes électromagnétiques. Dans un exemple, la première zone 22 est une zone polluante susceptible d’émettre des perturbations électromagnétiques et la deuxième zone 24 est une zone sensible susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques, et en particulier par celles émises par la première zone 22. Le circuit imprimé 12 présente une face supérieure 26 et une face inférieure 28 opposées l’une de l’autre. Comme illustré sur la , le circuit imprimé 12 est de préférence stratifié et comprend une pluralité de couches empilées les unes sur les autres, notamment entre la face supérieure 26 et la face inférieure 28. Plus particulièrement, le circuit imprimé 12 comprend au moins une couche isolante 30 et au moins une couche conductrice 32, et avantageusement une alternance de couches isolantes 30 et de couches conductrices 32, 34. Dans l’exemple illustré sur la , le circuit imprimé 12 comprend cinq couches isolantes 30 et quatre couches conductrices 32, 34. Les couches conductrices 32, 34 sont par exemple intercalées entre les couches isolantes 30. De préférence, chaque couche conductrice 32, 34 est intercalée entre deux couches isolantes 30 De préférence, chaque couche isolante 30 est réalisée dans un matériau diélectrique, comme par exemple une matrice en matériau plastique ou en résine, éventuellement renforcée de fibres, par exemple de fibres de verre. Un matériau comprenant une matrice en résine renforcée de fibres de verre est connu sous la désignation FR4. De préférence, chaque couche conductrice 32,34 est réalisée dans un matériaux conducteur d’électricité, comme par exemple un matériau métallique, notamment du cuivre ou un alliage de cuivre. Le circuit imprimé 12 comprend un conducteur de référence destiné à être relié à un potentiel électrique de référence. Un tel conducteur de référence est par exemple raccordé à la masse électrique. Dans un exemple réalisation, le conducteur de référence est une des couches conductrices 32, 34, nommée par la suite couche conductrice 34 de référence. Dans l’exemple illustré sur la , la couche conductrice 34 de référence correspond par exemple à la troisième couche conductrice du circuit imprimé 12 en partant de la face supérieure 26. La couche conductrice 34 de référence est avantageusement configurée pour être portée à un potentiel électrique de référence, en étant de préférence reliée à la masse électrique. Le circuit imprimé 12 comprend optionnellement des plots de connexion 35 disposés sous la face inférieure 28 et/ou sur la face supérieure 26. Les plots de connexion 35 sous la face inférieure 28 sont par exemple destinés à être connectés à des plots de connexion d’un circuit imprimé d’une carte électronique lors du montage du module électronique 10 sur ledit circuit imprimé ou à des plots de connexion d’un autre module électronique pour le montage du module électronique 10 sur ledit autre module électronique. Les plots de connexion 35 sur la face supérieure 26 sont par exemple destinés à être connectés à des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D. Le circuit imprimé 12 comprend également avantageusement des via de liaison 36, chaque via de liaison 36 étant électriquement conducteur et s’étendant entre au moins deux des couches conductrices 32, 34 pour les relier électriquement entre elles ou entre au moins une des couches conductrices 32, 34 et un ou plusieurs plots de connexion 35 pour les relier électriquement. Les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont montés sur la face supérieure 26 du circuit imprimé 12, de préférence par brasage. Comme illustré sur la , chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D comprend par exemple un corps principal 38 et au moins un terminal de connexion 40 pour connecter le composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D au circuit imprimé 12. Chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D comprend de préférence au moins deux terminaux de connexion 40. Chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D est avantageusement choisi parmi un composant électrique passif, une composant électrique actif, un composant comportant un circuit intégré ou un microsystème électromécanique. Des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont plus particulièrement agencés sur le circuit imprimé 12 dans chacune de la première zone 22 et de la deuxième zone 24 en vue de réaliser la fonction correspondante. En particulier, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D incluent par exemple au moins un composant pollueur 14A émetteur de perturbations électromagnétiques agencés dans la première zone 22 (zone polluante). Par exemple, le composant pollueur 14A émet des ondes électromagnétiques basse-fréquence, par exemple de fréquence comprise entre 200 kHz et 2 MHz. Le composant pollueur 14A est par exemple une inductance non blindée. De même, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D incluent par exemple au moins un composant sensible 14B agencé dans la deuxième zone 24 (zone sensible) susceptible d’être perturbé par des perturbations électromagnétiques, et en particulier par celles émises par le ou les composants pollueurs 14A de la première zone 22. Le composant sensible 14B est par exemple une autre inductance dont le champ magnétique se couple avec celui de l’inductance du composant 14A. La couche d’enrobage 16 est disposée sur la face supérieure 26 du circuit imprimé 12 en enrobant les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D. La couche d’enrobage 16 est de préférence réalisée en un matériau diélectrique. Par exemple, la couche d’enrobage 16 est réalisée en résine, notamment en résine de type époxy. La couche d’enrobage 16 présente par exemple une épaisseur, mesurée selon une direction d’extension Z, comprise entre 2.mm et 5 mm. La direction d’extension Z est de préférence normale au plan d’extension suivant lequel s’étend la face supérieure du circuit imprimé 12. Comme illustré sur la , la cage de protection métallique 18 recouvre la couche d’enrobage 16. Avantageusement, la cage de protection métallique 18 recouvre également au moins partiellement les faces latérales du circuit imprimé 12. En particulier, la cage de protection métallique 18 comprend une face supérieure 42 s’étendant sur la couche d’enrobage 16 et des portions latérales 44 recouvrant des faces latérales de la couche d’enrobage 16 et s’étendant de préférence vers le bas jusqu’à recouvrir au moins partiellement des faces latérales du circuit imprimé 12. De préférence, la cage de protection métallique 18 est reliée électriquement au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34, notamment au niveau des faces latérales du circuit imprimé 12. En particulier, avantageusement le conducteur de référence, notamment la couche conductrice de référence 34, affleure une ou plusieurs faces latérales du circuit imprimé 12 et/ou fait saillie d’une ou plusieurs faces latérales du circuit imprimé 12 en étant raccordé électriquement à la cage de protection 18. La cage de protection métallique 18 a par exemple une épaisseur comprise entre 5 μm et 50 µm. La cage de protection métallique 18 permet notamment de protéger les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D contre des infiltrations d’humidité et de réaliser un blindage électromagnétique du module électronique 10 dans son ensemble, vis-à-vis par exemple de perturbations électromagnétiques externes. Comme illustré sur la , chaque via de protection 20 relie la cage de protection 18 au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34, en traversant la couche d’enrobage 16 et, de préférence en se connectant sur le terminal 40 d’un composant 14C lui-même relié au potentiel de référence comme cela sera précisé ci-dessous. De préférence, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D incluent au moins un troisième composant électrique 14C possédant un terminal de connexion 40 relié électriquement au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34, par exemple par un via électriquement conducteur 48. Avantageusement, au moins un ou chaque via de protection 20 relie le terminal de connexion 40 d’un des troisièmes composants électriques 14C associé à ce via 20 à la cage de protection 18 en traversant la couche d’enrobage 16. Chaque troisième composant électrique 14C associé à un ou chaque via de protection 20 est par exemple un composant électrique passif, comme un élément résistif tel qu’une résistance, un élément capacitif tel qu’un condensateur ou un élément inductif tel qu’une bobine. Avantageusement, chaque troisième composant électrique 14C est disposé dans la deuxième zone 24 (zone sensible), de préférence au niveau de la frontière avec la première zone 22 (zone polluante). De préférence, comme cela est visible dans l’exemple de réalisation illustré sur la , les troisièmes composants électriques 14C sont agencés les uns à côtés des autres le long de la frontière entre la première zone 22 et la deuxième zone 24. Chaque via de protection 20 s’étend avantageusement à l’intérieur de la couche d’enrobage 16, et en particulier à l’écart des portions latérales de ladite couche d’enrobage 16. Autrement dit, chaque via de protection 20 est par exemple délimité latéralement par la couche d’enrobage 16 s’étendant tout autour du via de protection 20. De préférence, un ou chaque via de protection 20 est un passage métallisé, de préférence un orifice métallisé, en particulier un orifice métallisé de section transversale circulaire. Chaque via de protection 20 s’étend par exemple dans la couche d’enrobage 16 selon la direction d’extension Z. En particulier, chaque via de protection 20 s’étend entre la face supérieure 42 de la cage de protection 18 et le terminal de connexion 40 du troisième composant électrique 14C associé à ce via 20. Plus particulièrement, chaque via de protection 20 a ses dimensions transversales, prises perpendiculairement à la direction d’extension Z au travers de la couche d’enrobage 16, comprises entre 100 μm et 300 µm, et de préférence entre 100 μm et 250 µm. Dans le cas où le via de protection 20 est un orifice métallisé de section transversale circulaire, la dimension transversale correspond au diamètre de la section circulaire. Dans l’exemple de réalisation illustré sur la , plusieurs via de protection 20 séparés sont formés et agencés de sorte à définir une cloison interne de protection 50, par exemple entre la zone polluante 22 et la zone sensible 24. En particulier, la cloison interne de protection 50 est définie par l’agencement des via de protection 20 les uns à côtés des autres. Dans l’exemple de réalisation illustré sur la , la cloison interne de protection 50 est formée de plusieurs via 20 séparés répartis le long d’une ligne en étant espacés entre eux le long de ladite ligne. Par exemple, les via 20 sont espacés d’une distance comprise entre 120 µm et 1 mm. La formation de la cloison interne de protection 50 par l’agencement de plusieurs via 20 séparés facilite sa fabrication, puisque chaque via 20 est fabriqué individuellement, par exemple par perçage mécanique ou laser. La cloison interne de protection 50 permet de limiter le passage des ondes électromagnétiques émises de la zone polluante 22 à la zone sensible 24, notamment de sorte à protéger le composant sensible 14B. En particulier, plus les via de protection 20 sont proches les uns des autres, plus la cloison interne de protection 50 est dense et plus le passage des ondes électromagnétiques est bloqué, en particulier pour des fréquences importantes. La cloison interne de protection 50, en vue de dessus est par exemple sensiblement rectiligne comme illustré sur la . Alternativement, la cloison interne de protection 50, présente une forme différente, par exemple suivant une ligne curviligne ou une ligne possédant un ou plusieurs tronçons curvilignes et/ou un ou plusieurs tronçons rectilignes. La cloison interne de protection 50 s’étend par exemple entre deux extrémités distinctes comme cela est illustré sur la . Alternativement, la cloison interne de protection 50 s’étend selon une ligne fermée. Dans ce cas, elle entoure par exemple une zone sensible ou une zone polluante. En variante ou en option, au moins un via 20 est allongé pour former une cloison continue ou une portion de cloison continue. En fonctionnement, la zone polluante 22, et en particulier le composant pollueur 14A émet des ondes électromagnétiques dans toutes les directions, et notamment en direction de la zone sensible 24. La cloison interne de protection 50 formée par le ou les via 20 bloque au moins partiellement les ondes électromagnétiques émises en direction de la zone sensible 24. Seulement une partie des ondes électromagnétiques atteint donc le composant sensible 14B, qui est donc peu perturbé par celles-ci. Un procédé de fabrication d’un tel module électronique 10 va maintenant être décrit. Le procédé comprend de préférence une première étape d’assemblage des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sur le circuit imprimé 12, et notamment sur sa face supérieure 26. De préférence, lors de cette première étape d’assemblage, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont plus particulièrement agencés par zones 22, 24 correspondant chacune à une fonction individuelle. Avantageusement, lors de cette première étape d’assemblage, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont montés sur la face supérieure 26 du circuit imprimé 12 selon la technologie CMS (acronyme de l’anglais « Composant Mounted Surface » signifiant composant monté en surface). Plus particulièrement, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont brasés à la surface du circuit imprimé 12. Avantageusement, lors de cette première étape d’assemblage, un terminal de connexion 40 d’au moins un des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D (par la suite qualifié de troisième composant électrique 14C) est relié électriquement au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34 du circuit imprimé 12. De préférence, le procédé comprend une étape d’application de la couche d’enrobage 16 disposée sur la face supérieure 26 du circuit imprimé 12 en enrobant les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D. Par exemple, cette étape d’application est réalisée par pulvérisation d’un matériau diélectrique, comme de la résine par exemple. Le procédé comprend une étape de perçage d’au moins un passage 52 dans ladite couche d’enrobage 16. De préférence, le procédé comprend une étape de perçage d’une pluralité de passages 52 dans ladite couche d’enrobage 16. Cette étape est plus particulièrement mise en œuvre de manière à former une pluralité de passages 52 agencés entre la zone polluante 22 et la zone sensible 24. Avantageusement, au moins un ou chaque passage 52 s’étend entre une face supérieure de la couche d’enrobage 16 et le terminal de connexion 40 d’un des troisièmes composants électriques 14C relié au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34 du circuit imprimé 12. Le perçage du ou des passages 52 est réalisé par perçage laser. Le procédé comprend ensuite une étape de dépôt de métal dans chaque passage 52 pour y former un via de protection 20 reliant la cage de protection métallique 18 recouvrant la couche d’enrobage 16 au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34 du circuit imprimé 12, en traversant la couche d’enrobage 16. De préférence, la cage de protection métallique 18 est également formée lors de cette étape de dépôt de métal. Avantageusement, au moins un ou chaque via de protection 20 relie le terminal de connexion 40 d’un des troisièmes composants électriques 14C associé à ce via 20 à la cage de protection 18, notamment à la face supérieure 42 de celle-ci, en traversant la couche d’enrobage 16. Cette étape est de préférence mise en œuvre de manière à former une pluralité de via de protection 20 agencés de sorte à définir la cloison interne de protection 50 entre la zone polluante 22 et la zone sensible 24. De préférence, le procédé comprend ensuite une étape de marquage, de test et/ou de conditionnement du module électronique 10. Le marquage comprend par exemple un indicateur de polarité, une référence produit et une référence de lot. Le module électronique 10 selon l’invention est particulièrement avantageux, en ce que les via de protection 20, et plus particulièrement la cloison interne 50, limitent les perturbations électromagnétiques de la zone sensible 24 par la zone polluante 22. Par exemple, une telle cloison interne de protection 50 atténue les interférences électromagnétiques entre les deux zones 22, 24 d’un facteur d’au moins 100 pour une bande de fréquence de 100 Hz à 15 GHz. Par ailleurs, la connexion des via de protection 20 aux terminaux de connexion 40 d’un des troisièmes composants électriques 14C permet de ne pas allouer d’espace supplémentaire à la formation de cette cloison interne de protection 50, et donc de ne pas réduire la densification du module électronique 10. En outre, chaque via de protection 20 métallique permet avantageusement d’évacuer la chaleur du troisième composant électrique 14C associé par la cage de protection 18. Le module électronique 10 muni de via de protection 20 peut être fabriqué facilement, en ménageant, pour chaque via 20, un passage 52 traversant la couche d’enrobage 16 avant une métallisation pour réaliser la cage de protection 18. Chaque passage 52 est ménagé facilement en creusant ou en usinant la couche d’enrobage 16, par exemple mécaniquement ou par laser. La liaison de chaque via 20 à un terminal de connexion 40 d’un composant électrique 14C, en particulier un composant électrique passif, permet de former facilement le via 20 en creusant la couche d’enrobage jusqu’au terminal 40, ce qui peut être réalisé de manière fiable et maîtriser, en particulier par usinage laser, en limitant tout risque d’endommager le circuit imprimé 12 et/ou les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D. L’invention n’est pas limitée aux exemples de réalisation et aux variantes discutés ci-dessus. D’autres exemples de réalisation et d’autres variantes sont envisageables. Par exemple, en variante, le module électronique 10 n’est pas divisé en deux zones fonctionnelles 22, 24, mais en un nombre de zones fonctionnelles supérieur ou égal à trois. Par ailleurs, en variante, le module électronique 10 ne comprend pas uniquement une zone polluante 22, mais au moins deux zones polluantes. De même, en variante, le module électronique 10 ne comprend pas uniquement une zone sensible 24, mais au moins deux zones sensibles. Selon une autre variante, le circuit imprimé 12 comprend un nombre de couches conductrices 32 différents de quatre. Par exemple, le circuit imprimé 12 comprend une unique couche conductrice 32 ou un nombre de couches conductrices 32 compris entre deux et quatre ou supérieur à quatre. Dans un mode de mise en œuvre particulier, plusieurs modules électroniques 10 sont fabriqués simultanément sur une même plaque de circuit imprimé regroupant plusieurs circuits imprimés 12 initialement solidaires, par le procédé tel que décrit ci-dessus, ce mode de mise en œuvre comprenant la séparation des circuits imprimés 12. En particulier, dans ce mode de mise en œuvre, le procédé comprend, avant l’étape de dépôt de métal, une étape de sciage de passages s’étendant entre la face supérieure de la couche d’enrobage 16 et la couche de référence 34 des circuits imprimés 12. Chaque passage définit une frontière entre deux modules électroniques 10 adjacents. Par ailleurs, le procédé comprend, suite à l’étape de dépôt de métal, une étape de séparation de la pluralité de modules électroniques 10 ainsi formés, de préférence par un sciage des passages jusqu’à la face inférieure 28 de chacun des circuit imprimés 12. On obtient ainsi une pluralité de modules électroniques 10 séparés les uns des autres. Module électronique (10) comprenant : un circuit imprimé (12) présentant une face supérieure (26) et une face inférieure (28) opposées, le circuit imprimé (12) comprenant un conducteur de référence, des composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D) montés sur la face supérieure (26) du circuit imprimé (12), une couche d’enrobage (16) disposée sur la face supérieure (26) du circuit imprimé (12) en enrobant les composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D), la couche d’enrobage (16) étant réalisée en un matériau diélectrique, une cage de protection (18) métallique recouvrant la couche d’enrobage (16), et au moins un via de protection (20), chaque via de protection (20) reliant la cage de protection (18) au conducteur de référence en traversant la couche d’enrobage (16). Module électronique (10) selon la revendication 1, dans lequel les composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D) incluent au moins un troisième composant électrique (14C) possédant un terminal de connexion (40) relié électriquement au conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection (20) reliant le terminal de connexion (40) d’un troisième composant électrique (14C) associé à ce via (20) à la cage de protection (18) en traversant la couche d’enrobage (16). Module électronique (10) selon la revendication 2, dans lequel le troisième composant électrique (14C) associé à un ou chaque via (20) est un composant électrique passif, tel qu’un élément résistif, un élément capacitif ou un élément inductif. Module électronique (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel un ou chaque via de protection (20) est un passage métallisé, de préférence un orifice métallisé, en particulier un orifice métallisé de section transversale circulaire. Module électronique (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque via de protection (20) a ses dimensions transversales, prises perpendiculairement à une direction d’extension (Z) du via de protection (20) au travers de la couche d’enrobage (16), comprises entre 100 μm et 300 µm. Module électronique (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant au moins une zone polluante (22) susceptible d’émettre de perturbations électromagnétiques et une zone sensible (24) susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques, le module (10) comprenant une pluralité de via de protection (20) agencés de sorte à définir une cloison interne de protection (50) entre la zone polluante (22) et la zone sensible (24). Carte électronique comprenant au moins un module électronique (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes. Procédé de fabrication d’un module électronique (10), ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape de perçage d’au moins un passage (52) traversant une couche d’enrobage (16) réalisée en un matériau diélectrique et recouvrant la face supérieure (26) d’un circuit imprimé (12) sur laquelle sont montés des composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D), la couche d’enrobage (16) enrobant les composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D), et - une étape de dépôt de métal dans chaque passage (52) pour y former un via de protection (20) reliant une cage de protection métallique (18) recouvrant la couche d’enrobage (16) à un conducteur de référence du circuit imprimé (12) en traversant la couche d’enrobage (16). Procédé de fabrication selon la revendication 8, les composants électriques (14A, 14B, 14C, 14D) incluent au moins un troisième composant électrique (14C) possédant un terminal de connexion (40) relié électriquement à un conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection (20) reliant le terminal de connexion (40) d’un troisième composant électrique (14C) associé à ce via (20) à la cage de protection (18) en traversant la couche d’enrobage (16). Procédé de fabrication selon la revendication 8 ou 9, mis en œuvre de manière à former une pluralité de via de protection (20) agencés de sorte à définir une cloison interne de protection (50) entre une zone polluante (22) susceptible d’émettre des perturbations électromagnétiques et une zone sensible (24) susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques.