Brevet FR3132977A1 — publié le 20230825

Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif (10) comprenant au moins une première puce (12, 14) et au moins une deuxième puce (16), la première puce étant située dans une première couche de résine (32) et la deuxième puce étant située dans une deuxième couche de résine (34), les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble (18, 20) d'au moins une première couche isolante (18) comprenant une piste conductrice (20). Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus particulièrement les dispositifs comprenant au moins une puce dans un boitier. Les puces électroniques sont généralement placées dans un boitier, permettant de protéger les puces et de simplifier la formation de connexions entre chaque puce et des circuits ou puces externes. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des boitiers de puces connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant au moins une première puce et au moins une deuxième puce, la première puce étant située dans une première couche de résine et la deuxième puce étant située dans une deuxième couche de résine, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble d'au moins une première couche isolante comprenant une piste conductrice. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un comprenant au moins une première puce et au moins une deuxième puce, le procédé comprenant la formation d'une première couche de résine dans laquelle est située la première puce et la formation d'une deuxième couche de résine, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble d'au moins une première couche isolante comprenant une piste conductrice. Selon un mode de réalisation, la première puce est fixée à une première face l'ensemble, la première puce étant séparée de l'ensemble par une deuxième couche isolante entourée latéralement par la première couche de résine. Selon un mode de réalisation, la deuxième puce est fixée à une deuxième face de l'ensemble, la deuxième puce étant fixée à l'ensemble par des premières billes métalliques. Selon un mode de réalisation, des éléments métalliques sont fixées sur une piste conductrice de l'ensemble, les éléments étant partiellement entourés par la première ou deuxième couche de résine, une portion de chaque élément étant découverte. Selon un mode de réalisation, l'ensemble comprend une première couche isolante fixée à la première couche de résine et une autre première couche isolante fixée à la deuxième couche de résine, les premières couches isolantes étant fixées l'une à l'autre par au moins une deuxième bille métallique. Selon un mode de réalisation, la deuxième bille métallique est en contact avec une piste conductrice de chacune desdites première couches isolantes. Selon un mode de réalisation, au moins une parmi la première et deuxième couches de résine comprend une ouverture traversant ladite couche de résine, les parois de l'ouverture étant recouvertes d'une couche conductrice en contact avec une piste conductrice de l'ensemble, la couche conductrice recouvrant aussi une partie de la face de ladite couche de résine, une troisième bille conductrice étant fixée sur la couche conductrice. Selon un mode de réalisation, l'une des premières couches conductrices est fixée à la troisième bille. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une première puce sur un premier support temporaire et la formation de la première couche de résine recouvrant la au moins une première puce. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend le retrait du premier support temporaire et la formation d'au moins une partie de l'ensemble sur une face de la première couche de résine. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une deuxième puce sur un deuxième support temporaire, la formation de la deuxième couche de résine recouvrant la au moins une deuxième puce, le retrait du deuxième support temporaire, la formation d'une partie de l'ensemble sur une face de la deuxième couche de résine, et la fixation des parties de l'ensemble l'une à l'autre. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une deuxième puce sur l'ensemble et la formation de la deuxième couche de résine. Selon un mode de réalisation, les première et deuxième couches de résine sont formées par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique ; la représente une étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique ; la représente une étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une autre étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ; et la représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique. Dispositif électronique (10, 50, 112) comprenant au moins une première puce (12, 14, 56, 70) et au moins une deuxième puce (16, 56, 70), la première puce étant située dans une première couche de résine (32, 62, 76) et la deuxième puce étant située dans une deuxième couche de résine (34, 62, 76), les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80) d'au moins une première couche isolante (18 ; 64, 78) comprenant une piste conductrice (20 ; 66, 80). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la première puce (12, 14, 56, 70) est fixée à une première face l'ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80), la première puce étant séparée de l'ensemble par une deuxième couche isolante (22 ; 72) entourée latéralement par la première couche de résine (32, 62, 76). Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la deuxième puce (16) est fixée à une deuxième face de l'ensemble (18, 20), la deuxième puce étant fixée à l'ensemble par des premières billes métalliques (26). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel des éléments métalliques (30) sont fixées sur une piste conductrice (20 ; 66, 80) de l'ensemble, les éléments étant partiellement entourés par la première (32, 62, 76) ou deuxième (34, 62, 76) couche de résine, une portion (30a) de chaque élément étant découverte. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'ensemble (64, 66, 78, 80) comprend une première couche isolante (64) fixée à la première couche de résine (62) et une autre première couche isolante (78) fixée à la deuxième couche de résine (76), les premières couches isolantes étant fixées l'une à l'autre par au moins une deuxième bille métallique (55). Dispositif selon la revendication 5, dans lequel la deuxième bille métallique (55) est en contact avec une piste conductrice (66, 80) de chacune desdites première couches isolantes (64, 78). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel au moins une parmi la première (32, 62, 76) et deuxième (34, 62, 76) couches de résine comprend une ouverture (86) traversant ladite couche de résine, les parois de l'ouverture étant recouvertes d'une couche conductrice (88) en contact avec une piste conductrice (80) de l'ensemble, la couche conductrice recouvrant aussi une partie de la face de ladite couche de résine, une troisième bille conductrice (90) étant fixée sur la couche conductrice (88). Dispositif ou procédé selon la revendication 7, dans lequel l'une des premières couches conductrices (64) est fixée à la troisième bille (90). Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10, 50, 112) comprenant au moins une première puce (12, 14, 56, 70) et au moins une deuxième puce (16, 56, 70), le procédé comprenant la formation d'une première couche de résine (32, 62, 76) dans laquelle est située la première puce et la formation d'une deuxième couche de résine (34, 62, 76) dans laquelle est située la deuxième puce, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80) d'au moins une première couche isolante (18 ; 64, 78) comprenant une piste conductrice (20 ; 66, 80). Procédé de fabrication selon la revendication 9, appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications des revendications 1 à 8. Procédé selon la revendication 9 ou 10, comprenant la fixation de la au moins une première puce (12, 14, 70) sur un premier support temporaire (46, 112) et la formation de la première couche de résine (32, 76) recouvrant la au moins une première puce. Procédé selon la revendication 11, comprenant le retrait du premier support temporaire (46, 112) et la formation d'une première couche isolante (18 ; 78) de l'ensemble sur une face de la première couche de résine. Procédé selon la revendication 12, comprenant la fixation de la au moins une deuxième puce (56) sur un deuxième support temporaire (114), la formation de la deuxième couche de résine (62) recouvrant la au moins une deuxième puce, le retrait du deuxième support temporaire, la formation d'une première couche isolante (64) de l'ensemble sur une face de la deuxième couche de résine (62), et la fixation des premières couches isolantes (78; 64) de l'ensemble l'une à l'autre. Procédé selon la revendication 11, comprenant la fixation de la au moins une deuxième puce (16) sur l'ensemble (18, 20) et la formation de la deuxième couche de résine (34). Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 14, dans lequel les première et deuxième couches de résine sont formées par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP).