Brevet FR3132959A1 — publié le 20230825

Capteur temps de vol La présente description concerne un capteur temps de vol (10) comprenant un premier circuit (12) de génération de rayons lumineux et un deuxième circuit (14) de réception de rayons lumineux, les premier et deuxième circuits étant situés dans une première couche de résine (20). Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Capteur temps de vol La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus particulièrement les capteurs temps de vol et leurs procédés de fabrication. Un capteur fonctionnant sur le principe du temps de vol, aussi appelé capteur temps de vol, (anglais : Time of Flight, TOF) permet de mesurer en temps réel une distance avec précision. Pour ce faire, les capteurs TOF illuminent la scène et les objets mesurés par un éclair de lumière, et calculent le temps que cet éclair prend pour effectuer le trajet entre l’objet et le capteur. Le temps de vol de cet éclair est directement proportionnel à la distance entre le capteur et l’objet mesuré. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des capteurs temps de vol connus. Un mode de réalisation prévoit un capteur temps de vol comprenant un premier circuit de génération de rayons lumineux et un deuxième circuit de réception de rayons lumineux, les premier et deuxième circuits étant situés dans une première couche de résine. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un capteur temps de vol comprenant la formation, dans une première couche de résine, d'un premier circuit de génération de rayons lumineux et d'un deuxième circuit de réception de rayons lumineux. Selon un mode de réalisation, une première région du premier circuit configurée pour émettre les rayons lumineux et une deuxième région du deuxième circuit configurée pour recevoir les rayons lumineux affleurent une même première face de la première couche. Selon un mode de réalisation, la première face est configurée pour être dirigée vers une scène. Selon un mode de réalisation, la première face est recouverte d'un premier empilement de couches isolantes dans lesquelles sont situées des premières pistes conductrices, le premier empilement comprenant des première et deuxième ouvertures, la première ouverture découvrant au moins partiellement la première région et la deuxième ouverture recouvrant au moins partiellement la deuxième région, au moins certaines des première pistes sont en contact avec le premier circuit ou le deuxième circuit. Selon un mode de réalisation, le capteur comprend un élément reposant sur le premier empilement, l'élément comprenant des troisième et quatrième ouvertures dans lesquels sont fixés des instruments optiques, les instruments optiques étant au moins partiellement située en regard des première et deuxième régions. Selon un mode de réalisation, l'élément est en résine et chaque troisième et quatrième ouverture comprend un rebord sur lequel est fixé l'instrument optique. Selon un mode de réalisation, la première ouverture découvre une troisième région du deuxième circuit configurée pour recevoir les rayons lumineux, la troisième région affleurant la première face de la première couche, la troisième région étant en regard d'une portion de l'élément. Selon un mode de réalisation, une deuxième face de la première couche, est recouverte d'un deuxième empilement de couches isolantes dans lesquelles sont situées des deuxièmes pistes conductrices. Selon un mode de réalisation, la première couche comprend des vias conducteurs reliant les première pistes conductrices et les deuxièmes pistes conductrices et/ou des vias conducteurs reliant le premier circuit ou le deuxième circuit et les deuxièmes pistes conductrices. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation des premier et deuxième circuits et des vias sur un support. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la formation de la première couche de résine autour des premier et deuxième circuits et des vias et sur le support. Selon un mode de réalisation, la première couche est formée par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente un mode de réalisation d'un capteur temps de vol ; la représente une vue en coupe d'une étape de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une vue en coupe d'une autre étape de fabrication du mode de réalisation de la ; la représente une vue en coupe d'une autre étape de fabrication du mode de réalisation de la ; et la représente une vue en perspective d'une autre étape de fabrication du mode de réalisation de la . Capteur temps de vol (10) comprenant un premier circuit (12) de génération de rayons lumineux et un deuxième circuit (14) de réception de rayons lumineux, les premier et deuxième circuits étant situés dans une première couche de résine (20). Capteur selon la revendication 1, dans lequel une première région (13) du premier circuit (12) configurée pour émettre les rayons lumineux et une deuxième région (18) du deuxième circuit (14) configurée pour recevoir les rayons lumineux affleurent une même première face (20a) de la première couche (20). Capteur é selon la revendication 2, dans lequel la première face (20a) est configurée pour être dirigée vers une scène. Capteur selon la revendication 2 ou 3, dans lequel la première face (20a) est recouverte d'un premier empilement (28) de couches isolantes dans lesquelles sont situées des première pistes conductrices (30), le premier empilement (28) comprenant des première (32) et deuxième (34) ouvertures, la première ouverture (32) découvrant au moins partiellement la première région (13) et la deuxième ouverture (34) recouvrant au moins partiellement la deuxième région (18), au moins certaines des première pistes (30) sont en contact avec le premier circuit (12) ou le deuxième circuit (14). Capteur selon la revendication 4, le capteur comprenant un élément reposant sur le premier empilement (28), l'élément comprenant des troisième (38) et quatrième (40) ouvertures dans lesquels sont fixés des instruments optiques (46, 47), les instruments optiques (46, 47) étant au moins partiellement située en regard des première (13) et deuxième (18) régions. Capteur selon la revendication 5, dans lequel l'élément (36) est en résine et chaque troisième (38) et quatrième (40) ouverture comprend un rebord (42, 44) sur lequel est fixé l'instrument optique (46, 47). Capteur selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la première ouverture (32) découvre une troisième région (16) du deuxième circuit (14) configurée pour recevoir les rayons lumineux, la troisième région (16) affleurant la première face (20a) de la première couche (20), la troisième région (18) étant en regard d'une portion de l'élément (36). Capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel une deuxième face (20b) de la première couche (20), est recouverte d'un deuxième empilement (24) de couches isolantes dans lesquelles sont situées des deuxièmes pistes conductrices (26). Capteur selon l'une quelconque des revendications 4 à 7 et selon la revendication 8, dans lequel la première couche (20) comprend des vias conducteurs (22) reliant les première pistes (30) conductrices et les deuxièmes pistes conductrices (26) et/ou des vias conducteurs (22) reliant le premier circuit (12) ou le deuxième circuit (14) et les deuxièmes pistes conductrices (26). Procédé de fabrication d'un capteur temps de vol (10) comprenant la formation, dans une première couche de résine (20), d'un premier circuit (12) de génération de rayons lumineux et d'un deuxième circuit (14) de réception de rayons lumineux. Procédé selon la revendication 10, appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9. Procédé selon la revendication 11 dans son rattachement à la revendication 9, comprenant la fixation des premier (12) et deuxième (14) circuits et des vias sur un support (48). Procédé selon la revendication 12, comprenant la formation de la première couche (20) de résine autour des premier (12) et deuxième (14) circuits et des vias (22) et sur le support (48). Procédé selon la revendication 13, dans lequel la première couche (20) est formée par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP).