Brevet FR3132578A1 — publié le 20230811

Système d’ordinateur et procédé de fabrication d’un système d’ordinateur. L’invention concerne un système (10) d’ordinateur comportant un châssis (2) de boîter ayant au moins une paroi (3) de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi (3) du boîtier, une platine de système logée dans le châssis (2) du boîtier, et sur laquelle est monté au moins un composant (30) produisant de la chaleur, un dispositif (12) conducteur de la chaleur monté en étant serré entre la paroi (3) du boîtier et la platine (31). Le dispositif (12) conducteur de la chaleur est, au moyen des éléments de fixation, relié de manière amovible au châssis (2) du boîtier et est conçu pour évacuer, sur le châssis (2) du boîtier, de la chaleur perdue produite par le composant produisant de la chaleur. Figure pour l’abrégé : Fig. 2 Système d’ordinateur et procédé de fabrication d’un système d’ordinateur L’invention concerne un système d’ordinateur comportant un châssis de boîtier ayant au moins une paroi de boîtier et une platine de système logée dans le châssis du boîtier et sur laquelle est monté au moins un composant produisant de la chaleur. L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un système d’ordinateur. Les systèmes d’ordinateur des types mentionnés ci-dessus et leurs procédés de fabrication sont connus dans l’état de la technique. C’est ainsi, par exemple, que des composants actifs d’une platine de système, comme par exemple, un jeu de puces ou un processeur, nécessitent souvent des dispositifs spéciaux d’évacuation de la chaleur se produisant lorsque le système d’ordinateur est en fonctionnement. Outre des refroidissements classiques par de l’air, qui exigent en règle générale un ventilateur, on utilise de plus en plus également des dispositifs d’évacuation de la chaleur reposant sur la conduction de la chaleur, de préférence passifs. C’est ainsi qu’il est connu, par exemple du DE 10 2019 103 071 A1, un système d’ordinateur ayant un boîtier d’ordinateur, plusieurs parois latérales et une platine principale, qui est logée dans le boîtier de l’ordinateur et sur laquelle est monté au moins un composant produisant de la chaleur. Une paroi latérale du boîtier de l’ordinateur, qui est tournée vers le composant produisant de la chaleur, a un corps conducteur de la chaleur, qui fait saillie dans la direction du composant produisant de la chaleur. Le corps conducteur de la chaleur est fabriqué par un procédé de coulée sous pression et est constitué pour, au moyen de la conduction de la chaleur, absorber de l’énergie calorifique du composant produisant de la chaleur, qui se crée pendant un fonctionnement conforme aux prescriptions et pour, au moyen de la conduction de la chaleur, l’évacuer dans la paroi latérale correspondante. L’objectif de la présente invention est de décrire des concepts de refroidissement souples de systèmes d’ordinateur ainsi que des dispositifs et des procédés de fabrication pour leur mise en œuvre. On cherche, de préférence, à ce que les concepts de refroidissement décrits conviennent pour une pluralité de systèmes d’ordinateur configurés différemment et rendent possible une fabrication particulièrement simple. On y parvient par un système d’ordinateur comportant un châssis de boîtier ayant au moins une paroi de boîtier, et des éléments de fixation, montés sur la paroi de boîtier, une platine de système, qui est logée dans le châssis de boîtier et sur laquelle est monté au moins un composant produisant de la chaleur et un dispositif conducteur de la chaleur, monté en étant serré, entre la paroi du boîtier et la platine de système. Le dispositif conducteur de la chaleur est relié de manière amovible au châssis du boîtier, au moyen des éléments de fixation, et est conçu pour évacuer, sur le châssis du boîtier de la chaleur perdue produite par le composant produisant de la chaleur. Par une liaison amovible avec serrage entre le dispositif conducteur de la chaleur et des éléments de fixation d’une paroi du boîtier, on peut intégrer le dispositif conducteur de la chaleur dans le châssis du boîtier d’une manière particulièrement simple et l’adapter en fonction d’une platine de système utilisée concrètement dans le châssis du boîtier. Il devient ainsi, en particulier, possible de prévoir un châssis du boîtier unitaire pour une pluralité de platines de système possible, ayant des composants produisant de la chaleur montés en des emplacements différents. Pour l’adaptation du châssis du boîtier à la platine de système respective, respectivement pour diverses conceptions techniques de différents fabricants de composants, il faut simplement conformer un dispositif conducteur de la chaleur correspondant et le mettre dans le châssis du boîtier. Outre la fabrication assez simple du système d’ordinateur, on peut en même temps également éviter la dépense de tenir en stock une pluralité de châssis de boîtier différents ou du moins de la réduire nettement. Les éléments de fixation peuvent être conformés, par exemple, en boulons faisant saillie de la paroi du boîtier ou du dispositif conducteur de la chaleur. Ce peut être notamment pour la fixation de la platine de système, des boulons de fixation disposés en des points de fixation déterminés à l’avance de la paroi du boîtier. Des boulons de fixation de ce genre sont prévus typiquement déjà en des emplacements normés et ne nécessitent ainsi pas de coût supplémentaire à la fabrication du système d’ordinateur. Dans au moins un mode de réalisation, le dispositif conducteur de chaleur a une partie en tôle, notamment une tôle d’aluminium poinçonnée et/ou estampée. Une partie en tôle de ce genre est très simple et peu coûteuse à fabriquer. En outre, notamment une tôle d’aluminium a une grande conductibilité de la chaleur et convient bien ainsi pour obtenir une liaison thermique entre la platine de système et la paroi du boîtier. Dans au moins un mode de réalisation, le composant produisant de la chaleur est monté sur la face, tournée vers la paroi du boîtier, de la platine de système et le dispositif conducteur de la chaleur est monté en étant serré entre la paroi du boîtier et le composant produisant de la chaleur. On ménage ainsi un chemin pour une propagation directe de la chaleur entre le composant produisant de la chaleur et la paroi du boîtier. Suivant une deuxième facette de l’invention, on décrit un procédé de fabrication d’un système d’ordinateur. Le procédé comprend les stades : on se procure un châssis de boîtier ayant au moins une paroi de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi de boîtier ; on met un dispositif conducteur de la chaleur dans le châssis du boîtier, dans lequel on fixe le dispositif conducteur de la chaleur à la paroi du boîtier, au moyen d’au moins un premier sous-ensemble des éléments de fixation ; et on fixe, à la paroi du boîtier, une platine de système sur laquelle est monté au moins un composant produisant de la chaleur, au moyen d’au moins un deuxième sous-ensemble des éléments de fixation, de manière à ménager une liaison conductrice de la chaleur entre le composant produisant de la chaleur et le châssis du boîtier. Un procédé de fabrication de ce genre est particulièrement simple à effectuer. Par rapport à des procédés de fabrication connus, il est simplement nécessaire de mettre, de manière lâche, le dispositif conducteur de la chaleur dans le châssis du boîtier. Cela peut s’effectuer, le cas échéant, aussi automatiquement, par exemple par un robot de pose. On peut renoncer à un vissage, soudage ou autre fixation du dispositif conducteur de la chaleur directement au châssis du boîtier, parce que le dispositif conducteur de la chaleur est maintenu d’une manière sûre dans le châssis du boîtier par la fixation suivante de la platine de système. De préférence : l’élément de fixation a des boulons faisant saillie de la paroi du boîtier et le dispositif conducteur de la chaleur a des ouvertures de fixation correspondant aux boulons ; ou l’élément de fixation a des ouvertures de fixation disposées dans la paroi du boîtier et le dispositif conducteur de la chaleur a des boulons correspondants aux ouvertures de fixation ; les boulons sont conformés en boulons de fixation, disposés entre des points de fixation définis à l’avance de la paroi de boîtier et ayant un taraudage de fixation de la platine de système ; au moyen des boulons, il est provoqué un codage mécanique, qui est conçu pour fixer le dispositif conducteur de la chaleur dans une partie déterminée à l’avance du châssis de boîtier, et/ou suivant une orientation déterminée à l’avance ; le dispositif conducteur de la chaleur a une partie en tôle, notamment une tôle d’aluminium poinçonnée et/ou estampée : le dispositif conducteur de la chaleur a une embase, et au moins une première partie de contact en saillie de l’embase en direction de la platine de système, pour la mise en contact thermique du au moins au moins un composant produisant de la chaleur ; le dispositif conducteur de la chaleur a en outre une deuxième partie de contact en saillie en direction de la paroi du boîtier, pour la mise en contact thermique ou la fixation mécanique à la paroi du boîtier ; le composant produisant de la chaleur est monté sur une face, tournée vers la paroi du boîtier, de la platine de système et le dispositif conducteur de la chaleur est monté en étant serré entre la paroi du boîtier et le composant produisant de la chaleur ; le composant produisant de la chaleur comprend au moins l’un des composants suivants : un ensemble de puces, un régleur de tension, un processeur et/ou un composant graphique. D’autres modes de réalisation de l’invention sont exposés dans l’invention ainsi que dans la description explicite qui va suivre d’exemples de réalisation. Aux dessins : La représente un premier système d’ordinateur ayant un dispositif conducteur de la chaleur soudé à une paroi du boîtier ; La représente un deuxième système d’ordinateur ayant un dispositif conducteur de la chaleur maintenu sur des boulons supplémentaires de mise en position ; La représente un troisième système d’ordinateur ayant un dispositif conducteur de la chaleur maintenu sur des boulons de fixation existants ; La est une vue en coupe transversale schématique de l’un des systèmes d’ordinateur ; et La illustre des stades d’un procédé de fabrication d’un système d’ordinateur. La représente un mode de réalisation possible d’un système 1 d’ordinateur ayant un dispositif d'évacuation de la chaleur d’un composant produisant de la chaleur d’une platine de système. Le système 1 d’ordinateur comprend un châssis 2 de boîtier qui, dans l’exemple de réalisation, est conformé en coquille inférieure d’un boîtier en tôle d’acier. Le châssis 2 du boîtier a entre autres une première partie 3 de boîtier sous la forme d’une embase ou plaque de fond ainsi que d’autres parois 4 et 5 du boîtier, qui viennent de matière ou qui sont fixées et qui forment les parois latérales du système 1 d’ordinateur. Sur la première partie 3 du boîtier sont montés plusieurs éléments de fixation, qui servent à la fixation d’une platine de système, qui n’est pas représentée à la . Ce sont notamment des boulons de fixation à taraudage vissés dans la première paroi 3 du boîtier. Pour refroidir un ou plusieurs de ce que l’on appelle des hotspots thermiques de la platine de système, il est prévu, dans le système 1 d’ordinateur de la , un dispositif 7 conducteur de la chaleur qui, dans l’exemple de réalisation, est conformé sous la forme d’une tôle d’aluminium estampée. Un hotspot peut être, par exemple, un point de la platine de système où est monté un composant produisant de la chaleur, comme par exemple, un ensemble de puces. Le dispositif 7 conducteur de la chaleur a une première partie 8 en saillie et en tout quatre deuxièmes parties 9 abaissées en direction de la première partie 3 du boîtier. Le dispositif 7 conducteur de la chaleur est soudé dans les parties 9 abaissées directement à la première paroi 3 du boîtier, par exemple par un soudage par points. Un agencement de ce genre ménage un bon passage de la chaleur entre un hotspot thermique dans la partie 8 et le châssis 2 du boîtier et convient ainsi pour le refroidissement passif de composants, comme par exemple d’un régleur de tension et/ou d’un ensemble de puces. Le châssis 2 de boîtier respectif doit, toutefois à cet effet, être, par soudage du dispositif conducteur de la chaleur, adapté spécialement à la platine de système utilisée, et il n’est ainsi pas possible d’insérer ultérieurement, dans le châssis 2 du boîtier, une platine de système autre que celle prévue à l’origine, dans laquelle, par exemple, un ensemble de puces se trouve en un autre endroit. La représente une variante d’un système 10 d’ordinateur, qui peut s’adapter, d’une manière particulièrement facile, à un ou à plusieurs hotspots thermiques en des emplacements différents d’une platine de système. Le système 10 d’ordinateur représenté est constitué de la même façon que le système 1 d’ordinateur de la . C’est pourquoi, on ne redécrira pas ici les composants déjà décrits ci-dessus. A la différence du système 1 d’ordinateur, la première paroi 3 du boîtier du système 10 d’ordinateur a deux boulons 11 supplémentaires de mise en position, qui servent à la fixation dans le châssis 1 du boîtier d’un dispositif 12 conducteur de la chaleur qui peut être retiré. Le dispositif 12 conducteur de la chaleur, qui peut être retiré, est constitué de la même façon que le dispositif 7 conducteur de la chaleur soudé décrit auparavant. Il a notamment aussi une première partie 8 en saillie et quatre deuxièmes parties 9 abaissées. A la différence du dispositif 7 conducteur de la chaleur soudé, décrit auparavant, il est prévu dans deux des parties 9 abaissées du dispositif 12 conducteur de la chaleur respectivement une ouverture 13 de fixation, à l’aide desquelles le dispositif 12 conducteur de la chaleur peut être fixé aux boulons 11 de mise en position. On peut ménager ainsi une liaison amovible entre le châssis 2 du boîtier et le dispositif 12 conducteur de la chaleur. On notera que les boulons 11 de mise en position représentent, en liaison avec les ouvertures 13 de fixation, un codage mécanique qui assure une fixation univoque du dispositif 12 conducteur de la chaleur, dans une partie déterminée à l’avance du châssis 2 du boîtier. Dans l’exemple de réalisation représenté, le dispositif 12 conducteur de la chaleur est symétrique par rapport au centre de la partie 8 en saillie, de sorte qu’un montage tourné de 180° du dispositif 12 conducteur de la chaleur est rendu possible sans porter atteinte au fonctionnement. Dans un autre mode de réalisation, qui n’est pas représenté, il est prévu des boulons 11 de mise en position et/ou des dispositifs 12 de la chaleur conformés de manière dissymétrique, dans lesquels une orientation du dispositif 12 conducteur de la chaleur est prescrite au moyen des boulons 11 de mise en position et/ou des ouvertures 13 de fixation. C’est ainsi, par exemple, que l’on peut prévoir trois boulons 11 de mise en position positionnés de manière correspondante, et trois ouvertures 13 de fixation, dans trois des quatre parties 9 abaissées. A la différence de l’agencement suivant la , le dispositif 12 conducteur de la chaleur de la n’est pas relié fixement à la première paroi 3 du boîtier. Au lieu de cela, le dispositif 12 conducteur de la chaleur est maintenu en étant serré dans le châssis 2 du boîtier par une fixation ultérieure d’une platine de système aux boulons 6 de fixation, comme cela sera décrit ultérieurement à l’aide de la . Des essais ont montré que la liaison amovible avec serrage du dispositif 1é conducteur de la chaleur a une conductibilité de la chaleur meilleure d’environ 20 % que la liaison par soudage par points du dispositif 7 conducteur de la chaleur. La représente un autre système 20 d’ordinateur. Dans le système 20 d’ordinateur de la , on a renoncé à prévoir des boulons 11 supplémentaires de mise en position, comme cela est représenté à la . Au lieu de cela, le dispositif 21 conducteur de la chaleur, représenté à la et pouvant être retiré à deux ailes 22 et 23 de fixation, qui s’étendent respectivement jusqu’aux boulons 6 de fixation prévus pour la fixation de la platine de système. Dans l’exemple de réalisation, représenté à la , les deux ailes 22 et 23 de fixation forment une partie d’une zone 24 commune abaissée, qui est en contact mécaniquement et thermiquement directement avec la première paroi 3 du boîtier. En outre, le dispositif 21 conducteur de la chaleur a deux autres parties 25 abaissées, qui sont également en contact direct avec la première paroi 3 du boîtier. Dans les parties 25 abaissées, il n’est pas prévu, à la différence du mode de réalisation suivant les figures 2 et 3, d’ouverture de fixation supplémentaire. Au lieu de cela, les ailes 22 et 23 de fixation ont, à proximité de leur extrémité respective, des ouvertures 26 de fixation. Les diamètres des ouvertures 26 de fixation sont choisies, de manière à ce qu’elles entourent, de manière lâche, les boulons 6 de fixation. Il est ainsi possible également dans le système 20 d’ordinateur de la , d’insérer simplement de manière lâche le dispositif 21 conducteur de la chaleur dans le châssis 2 du boîtier, le dispositif 21 conducteur de la chaleur étant maintenu ensuite par le montage d’une platine de système en étant serré entre la platine de système et la première partie 3 du boîtier. La représente schématiquement une section transversale d’un système 1, 10 ou 20 d’ordinateur à l’état monté. On y voit que le dispositif 7, 12 ou respectivement 21 conducteur de la chaleur correspondant est en contact conducteur de la chaleur directement avec un composant 30 produisant de la chaleur. Le composant produisant de la chaleur est, par exemple, une partie d’un ensemble de puces de la platine de système. Dans cet exemple de réalisation, le composant 30 produisant de la chaleur est monté sur la face inférieure, tournée vers la première paroi 3 du boîtier, de la platine 31 de système. En variante, il est également possible de monter le composant 30 produisant de la chaleur sur une face supérieure opposée de la platine 31 de système. Dans ce cas, l’évacuation de l’énergie calorifique produite par le composant 30 produisant de la chaleur s’effectue indirectement au moyen d’une conduction de la chaleur à travers la platine 31 de système. Des platines 31 de système modernes à plusieurs couches ont notamment une proportion relativement grande de cuivre, qui assure une bonne conduction de la chaleur à travers la platine 31 de système. La représente schématiquement les stades d’un procédé de fabrication de l’un des systèmes 10 ou 20 d’ordinateur. Dans un premier stade S1, on fabrique un châssis 2 de boîtier ayant une première paroi 3 de boîtier. On peut déformer une tôle d’acier par poinçonnage ou estampage d’une manière adéquate, afin de former une demi-coquille. Dans un stade S2 suivant, on visse ou on introduit d’une autre façon, un ou plusieurs boulons 6 de fixation dans la première paroi 3 du boîtier. Eventuellement, on peut prévoir, sur la paroi 3 du boîtier, d’autres boulons 11 de mise en position, comme cela est représenté à la . Dans un autre stade S3, on insère, de manière lâche, dans le châssis 2 du boîtier, l’un des dispositifs 12 et respectivement 21 conducteurs de la chaleur. Dans ce stade, une fixation finale du dispositif 12 et respectivement 21 conducteur de la chaleur n’a pas encore lieu. Dans un stade S4, on recouvre vers le haut, par insertion d’une platine 31 de système, le dispositif 12 et respectivement 21 conducteur de la chaleur déjà inséré dans le châssis 2 du boîtier. Auparavant, on peut munir une partie de contact, comme par exemple, une partie 9 en saillie, éventuellement d’une pâte conductrice de la chaleur pour améliorer un contact thermique avec un composant 30 à refroidir produisant de la chaleur. Dans la mesure où le système d’ordinateur à fabriquer n’a pas de composant produisant de la chaleur à refroidir au moyen d’une conduction de la chaleur, on peut se dispenser des stades S3 et S4. Des platines de système de puissance relativement faible ou refroidies au moyen d’autres dispositifs de refroidissement peuvent, par exemple, être mises dans le même châssis 2 de boîtier, qui sert également à la réception de platines 31 de système, qui exigent un refroidissement au moyen d’une conduction de la chaleur. On visse ensuite la platine 31 de système insérée dans un stade S5 aux boulons 6 de fixation. On assure ainsi une assise fixe d’un dispositif 12 et respectivement 21 conducteur de la chaleur insérés auparavant dans le châssis 2 du boîtier. Bien que, dans les exemples de réalisation décrits ci-dessus, on n’a décrit qu’un hotspot thermique unique ou qu’une partie 8 en saillie unique, il est bien entendu également possible de prévoir plusieurs parties 8 en saillie ou même plusieurs dispositifs conducteurs de la chaleur pour refroidir une pluralité de composants produisant de la chaleur. Enumération des repères 1 système d’ordinateur 2 châssis de boîtier 3 (première) paroi du boîtier 4 (deuxième) paroi du boîtier 5 (troisième) paroi du boîtier 6 boulon de fixation 7 dispositif conducteur de la chaleur (soudé) 8 partie en saillie 9 partie abaissée 10 système d’ordinateur 11 boulon de mise en position 12 dispositif conducteur de la chaleur (pouvant être retiré) 13 ouverture de fixation 20 système d’ordinateur 21 dispositif conducteur de la chaleur (pouvant être retiré) 22 (première) aile de fixation 23 (deuxième) aile de fixation 24 partie (commune) abaissée 25 (autre) partie abaissée 26 ouverture de fixation 30 composant produisant de la chaleur 31 platine de système Stades de procédé S1 à S5 Système (10, 20) d’ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend : un châssis (2) de boîtier ayant au moins une paroi (3) de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi (3) de boîtier ; une platine (31) de système, qui est logée dans le châssis (2) de boîtier et sur laquelle est monté au moins un composant (30) produisant de la chaleur ; et un dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur, qui est monté en étant serré entre la paroi (3) du boîtier et la platine (31) de système, qui est, au moyen des éléments de fixation, relié de manière amovible au châssis (2) de boîtier, et qui est conçu pour évacuer du châssis (2) de boîtier de la chaleur perdue produite par le composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 1, caractérisé en ce que : l’élément de fixation a des boulons (11) faisant saillie de la paroi du boîtier et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a des ouvertures (13, 26) de fixation correspondant aux boulons (6, 11) ; ou l’élément de fixation a des ouvertures de fixation disposées dans la paroi (3) du boîtier et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a des boulons correspondants aux ouvertures de fixation. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 2, caractérisé en ce que les boulons (11) sont conformés en boulons (6) de fixation, disposés entre des points de fixation définis à l’avance de la paroi (3) de boîtier et ayant un taraudage de fixation de la platine (31) de système. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu’au moyen des boulons (6, 11), il est provoqué un codage mécanique, qui est conçu pour fixer le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur dans une partie déterminée à l’avance du châssis (2) de boîtier, et/ou suivant une orientation déterminée à l’avance. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a une partie en tôle, notamment une tôle d’aluminium poinçonnée et/ou estampée. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a une embase, et au moins une première partie (8) de contact en saillie de l’embase en direction de la platine (31) de système, pour la mise en contact thermique du au moins au moins un composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 6, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a en outre une deuxième partie (9, 24, 25) de contact en saillie en direction de la paroi (8) du boîtier, pour la mise en contact thermique ou la fixation mécanique à la paroi (3) du boîtier. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le composant (30) produisant de la chaleur est monté sur une face, tournée vers la paroi (3) du boîtier, de la platine (31) de système et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur est monté en étant serré entre la paroi (3) du boîtier et le composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le composant (30) produisant de la chaleur comprend au moins l’un des composants suivants : un ensemble de puces, un régleur de tension, un processeur et/ou un composant graphique. Procédé de fabrication d’un système (10, 20) d’ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend les stades : on se procure un châssis (2) de boîtier ayant au moins une paroi (3) de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi de boîtier ; on met un dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur dans le châssis (2) du boîtier, dans lequel on fixe le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur à la paroi (3) du boîtier, au moyen d’au moins un premier sous-ensemble des éléments de fixation ; et on fixe, à la paroi (3) du boîtier, une platine (31) de système, sur laquelle est monté au moins un composant (30) produisant de la chaleur, au moyen d’au moins un deuxième sous-ensemble des éléments de fixation, de manière à ménager une liaison conductrice de la chaleur entre le composant (30) produisant de la chaleur et le châssis (2) du boîtier.