Brevet FR3133787A1 — publié le 20230929

L’invention concerne un matériau comprenant un substrat (10), verrier, revêtu sur une face (11) d’un empilement de couches minces (14) comportant au moins une couche fonctionnelle métallique (140) et au moins deux revêtements antireflet (120, 160), caractérisé en ce que ledit empilement de couches minces (14) comporte, au-dessus de ladite couche fonctionnelle métallique (140) et à l’opposé dudit substrat (10) : - une couche de surblocage à base d’oxyde de titane (152) située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle (140) et ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm, et - une couche métallique absorbante (168’), avec une épaisseur physique de ladite couche métallique absorbante (168’) qui est comprise entre 1,0 et 8,0 nm, ladite couche métallique absorbante (168’) étant située directement sur, ou directement sous, ou indirectement sous avec interposition d’au moins une couche comprenant de l’oxygène, une couche diélectrique intermédiaire d’oxyde (165). Figure de l’abrégé : Figure 4 MATERIAU COMPORTANT UN EMPILEMENT A COUCHE ABSORBANTE METALLIQUE ET PROCEDE DE DEPOT DE CE MATERIAU L’invention concerne un matériau comprenant un substrat revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet. Dans ce type d’empilement, l’unique, ou chaque, couche fonctionnelle métallique se trouve ainsi disposée entre deux revêtements antireflet comportant chacun en général plusieurs couches qui sont chacune en un matériau diélectrique du type nitrure, et notamment nitrure de silicium ou d’aluminium, ou oxyde. Du point de vu optique, le but de ces revêtements qui encadrent la ou chaque couche fonctionnelle métallique est « d’antirefléter » cette couche fonctionnelle métallique. Il est connu de la demande internationale de brevet N° WO 2010/142926 d’appliquer un traitement par rayonnement après le dépôt d’un empilement comportant une couche fonctionnelle pour diminuer l’émissivité ou améliorer les propriétés optiques de cet empilement, en prévoyant en particulier une couche absorbante en couche terminale de l’empilement. L’utilisation d’une couche terminale absorbante permet d’accroitre l’absorption du rayonnement par l’empilement et de diminuer la puissance nécessaire au traitement. Comme la couche terminale s’oxyde lors du traitement et devient transparente, les caractéristiques optiques de l’empilement après traitement sont intéressantes (une transmission lumineuse élevée peut notamment être obtenue). Ce traitement par rayonnement de l’empilement ne modifie pas structurellement le substrat. Il est connu par ailleurs de la demande internationale de brevet N° WO 2016/051069 d’appliquer un traitement par rayonnement après le dépôt d’un empilement comportant une couche terminale métallique constituée du zinc et de l’étain, en Sn x Zn y avec un rapport de 0,1 ≤ x/y ≤ 2,4 et présentant une épaisseur physique comprise entre 0,5 nm et 5,0 nm en excluant ces valeurs. Il est connu en outre de la demande internationale de brevet N° WO WO2016/193577 d’appliquer un traitement par rayonnement après le dépôt d’un empilement comportant d’une part une couche terminale qui est la couche de l’empilement qui est la plus éloignée de la face du substrat, qui comporte au moins un métal M 2 , ledit métal étant un réducteur dans un couple oxyde/métal présentant un potentiel d’oxydoréduction γ 2 et ladite couche terminale étant à l’état métallique et d’autre part une couche pré-terminale qui est la couche de l’empilement située juste sous et au contact de ladite couche terminale en direction de la face du substrat, qui comporte au moins un métal M 1 , ledit métal étant un réducteur dans un couple oxyde/métal présentant un potentiel d’oxydoréduction γ 1 et ladite couche pré-terminale étant à l’état au moins partiellement oxydée, ledit potentiel d’oxydoréduction γ 1 étant supérieur audit potentiel d’oxydoréduction γ 2 , lesdits potentiels d’oxydoréduction étant mesurés par une électrode normale à hydrogène. Les traitements par rayonnement sont généralement opérés par défilement du substrat dans une enceinte. Il est souhaité que le substrat passe le plus vite possible car la productivité de la ligne augmente avec la vitesse mais il faut que cette vitesse ne soit pas trop élevée pour que le traitement puisse effectivement produire l’effet escompté. En outre, une vitesse trop lente peut endommager l’empilement de couches minces. Par ailleurs, dans les documents de l’art antérieur, la couche absorbante essentielle est généralement située dans une partie terminale de l’empilement, c’est-à-dire dans une partie la plus éloignée possible de la surface du substrat porteur. Or, cette partie joue un rôle essentiel dans la tenue mécanique de l’empilement, et en particulier la tenue à la rayure, car c’est par cette partie qui est la première en contact avec l’élément rayant. Toutefois, il est difficile de concilier les deux aspects ; il est difficile de concevoir une partie terminale d’empilement qui à la fois intègre une couche absorbante destinée à réagir lors d’un traitement par rayonnement et à la fois présente une résistance à la rayure élevée. Pour améliorer la qualité des couches métalliques fonctionnelles à base d’argent, il est connu d’utiliser sous les couches d’argent des revêtements diélectriques comprenant des couches diélectriques à fonction stabilisante destinées à favoriser le mouillage et la nucléation de la couche d’argent. Des couches diélectriques à base d’oxyde de zinc cristallisé sont notamment utilisées à cette fin. En effet, l'oxyde de zinc déposé par le procédé de pulvérisation cathodique cristallise sans nécessiter de traitement thermique additionnel. La couche à base d’oxyde de zinc peut donc servir de couche de croissance épitaxiale pour la couche d’argent. Une autre piste pour prévenir la dégradation des couches d’argent réside sur le choix de la couche située au-dessus et au contact de la couche d’argent. Parmi les propositions connues figurent l’utilisation des couches dites de blocage et/ou des couches diélectriques à base d’oxyde de zinc cristallisé. L’objectif est de protéger les couches fonctionnelles d’une éventuelle dégradation lors du dépôt du revêtement diélectrique supérieur et/ou lors d’un traitement thermique. Les couches de blocage sont généralement à base d’un métal choisi parmi le nickel, le chrome, le titane, le niobium, ou d’un alliage de ces différents métaux. Les différents métaux ou alliages cités peuvent également être partiellement oxydés, notamment présenter une sous-stoechiométrie en oxygène (par exemple TiOx ou NiCrOx). Ces couches de blocage sont très fines, normalement d’une épaisseur inférieure à 2,0 nm et sont susceptibles à ces épaisseurs d’être partiellement oxydées pendant un traitement thermique ou lors du dépôt d’une couche sus jacente. D’une manière générale, ces couches de blocage sont des couches sacrificielles, susceptibles de capter l’oxygène provenant de l’atmosphère ou du substrat, évitant ainsi l’oxydation de la couche d’argent. Des matériaux comprenant au-dessus de la ou des couches fonctionnelles à base d’argent, une séquence d’une couche de blocage à base d’alliage de nickel et de chrome et d’une couche à base d’oxyde de zinc sont actuellement utilisées. Toutefois, l’utilisation de ces fines couches de blocage, même associées à des couches stabilisantes à base d’oxyde de zinc, ne permet pas d’obtenir des vitrages suffisamment performants présentant notamment une émissivité suffisamment faible et une bonne résistance mécanique. En effet, il demeure essentiel selon l’invention que les propriétés avantageuses d’émissivité soient obtenues sans nuire à la résistance mécanique. Une bonne résistance mécanique se traduit par une bonne résistance aux rayures et à la brosse notamment au test EBT (« Erichsen brush test »). L’invention repose sur la découverte d’une configuration particulière d’au moins trois couches dans une partie d’empilement terminant l’empilement, à l’opposé du substrat (c’est-à-dire au-dessus de l’unique couche fonctionnelle métallique ou au-dessus de la couche fonctionnelle métallique la plus éloignée du substrat), voire de quatre couches, ou plus encore, dans cette partie d’empilement ; cette configuration permet de diminuer l’absorption lumineuse à vitesse identique de traitement par rayonnement de l’empilement selon les techniques connues, ou d’augmenter la vitesse de traitement par rayonnement de l’empilement selon les techniques connues en conservant l’absorption lumineuse après traitement basse. L’invention repose en outre sur la découverte d’une configuration particulière terminant l’empilement qui permet à la fois d’intégrer une couche absorbante et à la fois d’obtenir un empilement présentant une résistance mécanique élevée. Un but de l’invention est ainsi de parvenir à mettre au point un nouveau type d’empilement de couches à une ou plusieurs couches fonctionnelles, empilement qui présente, après traitement de l’empilement par un rayonnement, une durabilité mécanique élevée et une transmission lumineuse élevée. Dans la configuration particulière selon l’invention, il est proposé de finir l’empilement, à l’opposé de la face du substrat qui le porte, par au moins trois couches : - une couche de surblocage à base d’oxyde de titane, TiOx, située au-dessus et au contact d’une couche métallique fonctionnelle unique ou d’une dernière couche métallique fonctionnelle de l’empilement et ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm, notamment entre 3,0 et 30,0 nm, voire entre 5,0 et 30,0 nm, - une couche métallique, absorbante, d’une épaisseur physique comprise entre 1,0 et 8,0 nm, voire entre 1,5 et 5,0 nm, voire entre 1,8 et 2,5 nm, et - une couche diélectrique intermédiaire d’oxyde, avec la couche métallique absorbante située : * directement sur (avec contact) ladite couche intermédiaire d’oxyde, ou * directement sous (avec contact) ladite couche intermédiaire d’oxyde, ou * indirectement sous ladite couche intermédiaire d’oxyde avec interposition d’au moins une couche comprenant de l’oxygène. Ainsi, cette couche intermédiaire d’oxyde peut à la fois : - constituer un réservoir à oxygène pour permettre l’oxydation de la couche métallique lors du traitement, - constituer elle-même une couche de protection mécanique ou présenter une nature compatible avec la présence d’une couche supplémentaire de protection mécanique, et - contribuer à l’obtention d’une transmission lumineuse élevée, ainsi qu’à l’obtention d’une homogénéité d’aspect, tant en transmission qu’en réflexion. En effet, le demandeur a découvert que de bons résultats en terme de résistance par carré sont obtenus avec un matériau comprenant au-dessus de la ou des couches métalliques fonctionnelles, en particulier à base d’argent, une couche épaisse à base d’oxyde de titane au contact de l’argent. Cette couche est de préférence déposée à partir d’une cible céramique sous stœchiométrique en contrôlant l’oxygène dans l’atmosphère de dépôt. La séquence couche métallique fonctionnelle/TiOx permet de diminuer l’émissivité. De plus, la présence de cette couche à haut indice de réfraction au contact de la couche métallique fonctionnelle contribue : - à améliorer encore davantage le facteur solaire dans le cas où l’empilement est utilisé comme empilement bas émissif en face 3 dans un double vitrage, ou - à améliorer la sélectivité dans le cas où l’empilement est utilisé comme empilement contrôle solaire en face 2 dans un double vitrage. Lorsque l’on utilise cette séquence couche métallique fonctionnelle /TiOx, il est essentiel de bien contrôler l’oxydation pendant la pulvérisation de la couche d’oxyde de titane. Si l’on souhaite minimiser l’absorption dans la couche à base d’oxyde de titane, une proportion importante d’oxygène dans l’atmosphère de dépôt est requise. Cependant, si l’oxygène est introduit en excès pendant la pulvérisation des premiers nanomètres de la couche d’oxyde de titane, cela provoque l’oxydation de la couche métallique fonctionnelle. La résistivité de la couche métallique fonctionnelle est alors dégradée. Enfin, en l’absence d’oxygène ou en présence de faible quantité d’oxygène pendant la pulvérisation de la couche d’oxyde de titane, on observe un gain de la résistance par carré. Cependant, on observe également une plus forte absorption et des propriétés mécaniques dégradées. Cela se traduit par de mauvais résultats au test EBT. L’invention a ainsi pour objet, dans son acception la plus large, un matériau comprenant un substrat, verrier, revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet, ledit matériau étant remarquable en ce que ledit empilement de couches minces comporte, au-dessus de ladite couche fonctionnelle métallique et à l’opposé dudit substrat : - une couche de surblocage à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle et ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm, notamment entre 3,0 et 30,0 nm, voire entre 5,0 et 30,0 nm, et - une couche métallique absorbante, avec une épaisseur physique de ladite couche métallique absorbante qui est comprise entre 1,0 et 8,0 nm, voire entre 1,5 et 5,0 nm, voire entre 1,8 et 2,5 nm, ladite couche métallique absorbante étant située directement sur, ou directement sous, ou indirectement sous avec interposition d’au moins une couche comprenant de l’oxygène, une couche diélectrique intermédiaire d’oxyde. Ladite couche métallique absorbante comporte, de préférence, au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Zr, Ti, In, Nb, Bi ; elle peut être constituée de Sn, ou de Zn ou de Zr ou de Ti, ou de In, ou de Nb, ou de Bi ou d’un mélange de Sn et de Zn, ou d’un mélange de Sn et de In. Ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde présente, de préférence, une épaisseur physique qui est de préférence comprise entre 1,5 et 40,0 nm, voire entre 2,6 et 30,0 nm, voire entre 3,6 et 20,0 nm. Ladite couche intermédiaire d’oxyde comporte, de préférence, au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Zr. Ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde est, de préférence, un oxyde de zinc et d’étain, qui présente des propriétés de résistance mécanique élevées. Ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde peut être elle-même une couche de protection mécanique finale ou être surmontée d’une couche de protection mécanique finale. Dans une variante, ladite couche métallique absorbante est ainsi située en dessous et au contact d’une couche de protection terminale, ladite couche de protection terminale étant de préférence à base d’oxyde d’un ou plusieurs éléments choisis parmi le titane, le zirconium, le silicium, le zinc et l’étain et présentant de préférence une épaisseur comprise entre 2,0 et 15,0 nm. Ledit revêtement antireflet sus-jacent peut ainsi comporter une couche de protection terminale, ladite couche de protection terminale étant de préférence un oxyde à base de zinc et d’étain, qui présente des propriétés de résistance mécanique élevées. Elle peut aussi être un oxyde à base d’oxyde de titane et notamment à base de TiO x ou de TiZrO x . Une surcouche diélectrique d’oxyde peut être est interposée entre ladite couche métallique absorbante et ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde, de préférence au-dessus de ladite couche métallique absorbante, ladite surcouche diélectrique d’oxyde présentant, de préférence, une épaisseur physique qui est comprise entre 1,5 et 40,0 nm, voire entre 2,6 et 20,0 nm, voire entre 3,6 et 10,0 nm. Ladite surcouche diélectrique d’oxyde comporte, de préférence, au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Ti, Si, Zr. De préférence, ladite surcouche diélectrique d’oxyde ne comporte pas d’azote afin de maximiser l’effet d’oxydation sur la couche métallique absorbante lors du traitement. Dans une variante plus facile à fabriquer, ladite surcouche diélectrique d’oxyde est constituée d’un oxyde présentant une composition qui est la stœchiométrie stable de l’élément métallique présent, ou des éléments métalliques présents s’il y en a plusieurs, dans ladite couche métallique absorbante. Elle peut être par exemple en TiO 2 , ZrO 2 , SiO 2 , SnO 2 , ZnO. Dans une autre variante plus facile à fabriquer, ladite surcouche diélectrique d’oxyde est constituée d’un oxyde présentant une composition qui est sur-stœchiométrique en oxygène par rapport à la stœchiométrie stable de l’élément métallique présent, ou des éléments métalliques présents s’il y en a plusieurs, dans ladite couche métallique absorbante. Elles peuvent être par exemple en TiO x , ZrO x , SiO x , SnO 2 , avec x > 2. De préférence, ladite surcouche diélectrique n’est pas constituée d’un oxyde présentant une composition qui est sous stœchiométrique en oxygène par rapport à la stœchiométrie stable de l’élément métallique présent, ou des éléments métalliques présents s’il y en a plusieurs, dans ladite couche métallique absorbante. Ledit revêtement antireflet sus-jacent comporte, de préférence, une couche diélectrique de nitrure, de préférence une couche diélectrique de nitrure à base de silicium, ladite couche diélectrique de nitrure étant de préférence à distance de ladite couche métallique absorbante (c’est-à-dire avec interposition d’au moins une couche diélectrique d’oxyde entre ladite couche diélectrique de nitrure et ladite couche métallique absorbante). Cette couche diélectrique de nitrure comprend de l’azote et, de préférence, ne comporte pas d’oxygène. Ladite couche diélectrique de nitrure est, de préférence, située sur et au contact de ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde. Ladite couche fonctionnelle métallique, ou chaque fonctionnelle métallique, présente de préférence une épaisseur physique qui est comprise entre 7,2 et 22,0 nm, voire entre 9,0 et 16,0 nm, voire entre 9,5 et 12,4 nm, voire entre 10,6 et 14,4 nm. La plage de 7,2 et 9,5 nm, voire de 7,2 et 8,5 nm peut être particulièrement appropriée pour un empilement à une seule couche fonctionnelle métallique et à haute transmission lumineuse. Ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane peut être obtenues : - par pulvérisation cathodique, - à partir d’une cible métallique de titane ou d’une cible céramique à base d’oxyde de titane, de préférence sous stœchiométrique. Lorsque ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane est obtenue à partir d’une cible métallique, l’atmosphère de dépôt comprend des proportions importantes d’oxygène. Ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle est, de préférence, déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique. Ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane peut être déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique de préférence dans une atmosphère oxydante dont le pourcentage en débit volumique d’oxygène représente entre plus que 0 et 20 %, de préférence 2 à 15 %. Ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle comprend, de préférence, un gradient d’oxydation, une partie de ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane plus éloignée de ladite couche métallique fonctionnelle étant plus oxydée qu’une partie de ladite couche de surblocage au contact de ladite couche métallique fonctionnelle. Cette partie de ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane plus oxydée peut participer à l’obtention d’une faible absorption lumineuse. Dans une variante, ladite couche métallique absorbante est située au-dessus et au contact de ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane. Cette couche de surblocage à base d’oxyde de titane, épaisse, à proximité de la couche fonctionnelle métallique concourt à l’obtention des propriétés avantageuses de l’invention. Cette couche de surblocage à base d’oxyde de titane est non absorbante et ce, a fortiori, quand elle est en majeure partie déposée à partir d’une cible céramique dans une atmosphère oxydante. Les couches de surblocage à base d’oxyde de titane comprennent au moins 50 %, au moins 60 %, au moins 70 %, au moins 80 %, au moins 95,0 %, au moins 96,5 % et mieux au moins 98,0 % en masse de titane par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche de surblocage à base d’oxyde de titane autre que de l’oxygène. Les couches de surblocage à base d’oxyde de titane peuvent avoir une épaisseur : - supérieure ou égale à 3,0 nm, supérieure ou égale à 4,0 nm, supérieure ou égale à 5,0 nm, et/ou - inférieure ou égale à 30,0 nm, inférieure ou égale à 25,0 nm, inférieure ou égale à 20,0 nm, inférieure ou égale à 15,0 nm, inférieure ou égale à 10,0 nm, inférieure ou égale à 8,0 nm, inférieure ou égale à 6,0 nm. Les couches de surblocage à base d’oxyde de titane peuvent comprendre des éléments autres que le titane et l’oxygène. Ces éléments peuvent être choisis parmi le silicium, le chrome et le zirconium. De préférence, les éléments sont choisis parmi le zirconium. De préférence, la couche de surblocage à base d’oxyde de titane comprend au plus 35 %, au plus 20 % ou au plus 10 % en masse d’éléments autres que du titane par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche de surblocage à base d’oxyde de titane autres que de l’oxygène. Selon un mode de réalisation préféré, une couche de surblocage à base d’oxyde de titane peut être déposée à partir d'une cible céramique de TiO x sous stœchiométrique, où x est un nombre différent de la stœchiométrie de l'oxyde de titane TiO 2 , c'est-à-dire différent de 2 et de préférence inférieur à 2, en particulier compris entre 0,75 fois et 0,99 fois la stœchiométrie normale de l'oxyde. TiOx peut être en particulier tel que 1,5 Ledit revêtements antireflet situé au-dessus de ladite couche fonctionnelle métallique peut comporter deux, ou plus, couches métalliques absorbantes. De préférence, ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle comporte en direction dudit substrat : - une sous-couche d’oxyde à base de zinc, ZnO, qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 9,0 nm, voire entre 1,0 et 7,0 nm, voire entre 1,5 et 5,0 nm ; et - une sous-couche diélectrique d’oxyde à base de titane, TiO 2 , qui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche d’oxyde à base de titane, TiO 2 , qui est comprise entre 10,0 et 50,0 nm, voire entre 15,0 et 45,0 nm, voire entre 20,0 et 45,0 nm. Dans une variante spécifique, ledit revêtement antireflet situé au-dessus de ladite couche fonctionnelle comporte en outre une couche sous-intermédiaire diélectrique située entre ladite couche fonctionnelle métallique et ladite sous-couche diélectrique, cette couche sous-intermédiaire diélectrique étant de préférence oxydée et comprenant de préférence un oxyde de zinc. Ledit empilement comporte une seule couche fonctionnelle métallique ou peut comporter deux couches fonctionnelles métalliques, ou trois couches fonctionnelles métalliques, ou quatre couches fonctionnelles métalliques ; les couches fonctionnelles métalliques dont il s’agit ici sont, de préférence, des couches continues. Une couche fonctionnelle métallique comporte, de préférence, majoritairement, à au moins 50 % en pourcentage atomique, au moins un des métaux choisi dans la liste : Ag, Au, Cu, Pt ; une, plusieurs, ou chaque, couche fonctionnelle métallique est de préférence en argent. Par « couche métallique » au sens de la présente invention, il faut comprendre que la couche ne comporte pas d’oxygène, ni d’azote. Par « couche absorbante » au sens de la présente invention, il faut comprendre que la couche est un matériau présentant un rapport n/K sur toute la plage de longueur d’onde du visible (de 380 nm à 780 nm) entre 0 et 5 en excluant ces valeurs et présentant une résistivité électrique à l’état massif (telle que connue dans la littérature) supérieure à 10 -5 Ω.cm. Il est rappelé que n désigne l’indice de réfraction réel du matériau à une longueur d’onde donnée et k représente la partie imaginaire de l’indice de réfraction à une longueur d’onde donnée ; le rapport n/k étant calculé à une longueur d’onde donnée identique pour n et pour k. Par « couche absorbante métallique » au sens de la présente invention, il faut comprendre que la couche est absorbante comme indiquée ci-avant et qu’elle ne comporte pas d’atome d’oxygène, ni d’atome d’azote. Comme habituellement, par « couche diélectrique » au sens de la présente invention, il faut comprendre que du point de vue de sa nature, la couche est « non métallique », c’est-à-dire qu’elle comporte de l’oxygène ou de l’azote, voire les deux. Dans le contexte de l’invention, ce terme signifie que le matériau de cette couche présente un rapport n/k sur toute la plage de longueur d’onde du visible (de 380 nm à 780 nm) égal ou supérieur à 5. Il est rappelé que n désigne l’indice de réfraction réel du matériau à une longueur d’onde donnée et le coefficient k représente la partie imaginaire de l’indice de réfraction à une longueur d’onde donnée, ou coefficient d’absorption ; le rapport n/k étant calculé à une longueur d’onde donnée identique pour n et pour k. Par « au contact » on entend au sens de l’invention qu’aucune couche n’est interposée entre les deux couches considérées. Par « à base de » on entend au sens de l’invention que pour la composition de cette couche, les éléments réactifs oxygène, ou azote, ou les deux s’ils sont présents tous les deux, ne sont pas considérés et l’élément non réactif (par exemple le silicium ou le zinc) qui est indiqué comme constituant la base, est présent à plus de 85 % atomique du total des éléments non réactifs dans la couche. Cette expression inclut ainsi ce qu’il est courant de nommer dans la technique considérée du « dopage », alors que l’élément dopant, ou chaque élément dopant, peut être présent en quantité allant jusqu’à 10 % atomique, mais sans que le total de dopant ne dépasse 15 % atomique des éléments non-réactifs. Dans une variante particulière, ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle ne comporte aucune couche à l’état métallique. En effet, il n’est pas souhaité qu’une telle couche puisse réagir à cet endroit, et en particulier s’oxyder, lors du traitement. Dans une variante particulière, ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle ne comporte aucune couche absorbante. En effet, il n’est pas souhaité qu’une telle couche puisse réagir à cet endroit, et en particulier s’oxyder, lors du traitement. Il est d’autant plus surprenant d’atteindre les propriétés visées par l’invention pour ces deux variantes précédentes car des propriétés similaires sont parfois obtenues dans l’art antérieur avec ces deux variantes précédentes. De préférence, ladite couche diélectrique de nitrure ne comporte pas de zirconium. De préférence par ailleurs, ladite couche diélectrique de nitrure ne comporte pas d’oxygène. La présente invention se rapporte par ailleurs à un vitrage multiple comportant un matériau selon l’invention, et au moins un autre substrat, verrier, les substrats étant maintenus ensemble par une structure de châssis, ledit vitrage réalisant une séparation entre un espace extérieur et un espace intérieur, dans lequel au moins une lame de gaz intercalaire est disposée entre les deux substrats. Chaque substrat peut être clair ou coloré. Un des substrats au moins notamment peut être en verre coloré dans la masse. Le choix du type de coloration va dépendre du niveau de transmission lumineuse et/ou de l’aspect colorimétrique recherchés pour le vitrage une fois sa fabrication achevée. Un substrat du vitrage, notamment le substrat porteur de l’empilement peut être bombé et/ou trempé après le dépôt de l’empilement. Il est préférable dans une configuration de vitrage multiple que l’empilement soit disposé de manière à être tourné du côté de la lame de gaz intercalaire. Le vitrage peut aussi être un triple vitrage constitué de trois feuilles de verre séparées deux par deux par une lame de gaz. Dans une structure en triple vitrage, le substrat porteur de l’empilement peut être en face 2 et/ou en face 5, lorsque l’on considère que le sens incident de la lumière solaire traverse les faces dans l’ordre croissant de leur numéro. La présente invention se rapporte par ailleurs à un procédé d’obtention, ou de fabrication, d’un matériau comportant un substrat, verrier, revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet, ledit procédé comprenant les étapes suivantes, dans l’ordre : - le dépôt sur une face dudit substrat d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, afin de former un matériau selon l’invention, puis - le traitement dudit empilement de couches minces à l’aide d’une source produisant un rayonnement, notamment un rayonnement infrarouge, et en particulier un rayonnement laser, afin de traiter l’empilement de couches minces en tant que tel. Ledit traitement est, de préférence, opéré dans une atmosphère ne comprenant pas d’oxygène et/ou ledit traitement est opéré avec la température de la face du substrat opposée à la face traitée par le rayonnement qui n'excède pas 100°C pendant ledit traitement, notamment n'excède pas 50°C et même n'excède pas 30°C. Selon l’invention, il est possible de réaliser un recuit thermique rapide (« Rapid Thermal Process ») tel qu’un recuit laser ou lampe flash. Le recuit thermique rapide est par exemple décrit dans les demandes WO2008/096089 et WO2015/185848. Dans ces cas, seul l’empilement est soumis à un traitement thermique. Lors de ce type de traitement, on porte chaque point de l‘empilement à une température d'au moins 300 ° C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 ° C en tout point de la face du substrat opposée à celle sur laquelle se situe l’empilement. Ce procédé présente l'avantage de ne chauffer que l’empilement, sans échauffement significatif de la totalité du substrat. Dans le cas d’un traitement laser, les matériaux revêtus peuvent être traités à l'aide d'une ligne laser formée à partir de sources laser de type diodes laser InGaAs ou laser à disque Yb :YAG. Ces sources continues émettent à une longueur d'onde comprise entre 900 et 1100 nm. La ligne laser a une longueur de l’ordre de 3,3 m, égale à la largeur du substrat, et une largeur à mi-hauteur FWHM moyenne entre 45 et 100 µm. Les matériaux sont disposés sur un convoyeur à rouleaux de manière à défiler selon une direction X, parallèlement à sa longueur. La ligne laser est fixe et positionnée au-dessus de la surface revêtue du substrat avec sa direction longitudinale Y s'étendant perpendiculairement à la direction X de défilement du substrat, c'est-à-dire selon la largeur du substrat, en s'étendant sur toute cette largeur. La position du plan focal de la ligne laser est ajustée pour se situer dans l'épaisseur du revêtement fonctionnel lorsque le substrat est positionné sur le convoyeur. La puissance surfacique de la ligne laser au niveau du plan focal est inférieur à 100 kW/cm². La vitesse du traitement dudit empilement de couches minces à l’aide d’une source produisant un rayonnement, notamment un rayonnement infrarouge, et en particulier un rayonnement laser, est de préférence comprise entre 8 et 20 m/min, voire entre 10 et 20 m/min. Les détails et caractéristiques avantageuses de l’invention ressortent des exemples non limitatifs suivants, illustrés à l’aide des figures ci-jointes : - illustre une première structure d’un empilement monocouche fonctionnelle se terminant par une couche métallique absorbante, la couche fonctionnelle étant déposée directement sur une sous-couche de blocage et directement sous une surcouche de blocage, l’empilement étant illustré pendant le traitement à l’aide d’une source produisant un rayonnement ; - illustre une deuxième structure d’un empilement monocouche fonctionnelle se terminant par une couche de protection terminale située sur une couche métallique absorbante ; - illustre une troisième structure d’un empilement monocouche fonctionnelle comportant une couche métallique absorbante ; - illustre une quatrième structure d’un empilement monocouche fonctionnelle comportant une couche métallique absorbante ; - et illustrent chacune un double vitrage incorporant un empilement selon l’invention ; - illustre la résistance par carré, en ohms par carré, de certains exemples d’empilements de couches minces en fonction de la vitesse S de défilement du substrat en mètres par minute pendant le traitement illustré en et ; - illustre l’absorption lumineuse LA, en pourcent, de certains exemples d’empilements de couches minces en fonction de la vitesse S de défilement du substrat en mètres par minute pendant le traitement illustré en et ; - illustre la résistance par carré, en ohms par carré, de certains exemples d’empilements de couches minces en fonction de la vitesse S de défilement du substrat en mètres par minute pendant le traitement illustré en et ; et - illustre l’absorption lumineuse LA, en pourcent, de certains exemples d’empilements de couches minces en fonction de la vitesse S de défilement du substrat en mètres par minute pendant le traitement illustré en et ; Dans les à , les proportions entre les épaisseurs des différentes couches ou des différents éléments ne sont pas rigoureusement respectées afin de faciliter leur lecture. Les à illustrent une structure d’un empilement 14 monocouche fonctionnelle selon l’invention déposé sur une face 11 d’un substrat 10 verrier, transparent, dans laquelle la couche fonctionnelle 140 unique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent, est disposée entre deux revêtements antireflet, le revêtement antireflet 120 sous-jacent situé en dessous de la couche fonctionnelle 140 en direction du substrat 10 et le revêtement antireflet 160 sus-jacent disposé au-dessus de la couche fonctionnelle 140 à l’opposé du substrat 30. Ces deux revêtements antireflet 120, 160, comportent chacun au moins une couche diélectrique 122, 128 ; 164, 165, 166, 167, 169. En , la couche fonctionnelle 140 est située indirectement sur le revêtement antireflet 120 sous-jacent et indirectement sous le revêtement antireflet 160 sus-jacent : il y a une couche de sous-blocage 130 située entre le revêtement antireflet 120 sous-jacent et la couche fonctionnelle 140 et une couche de sur-blocage 152 située entre la couche fonctionnelle 140 et le revêtement antireflet 160. Un tel empilement de couches minces peut être utilisé dans un vitrage multiple 100 réalisant une séparation entre un espace extérieur ES et un espace intérieur IS ; ce vitrage peut présenter une structure de double vitrage, comme illustré en ou : ce vitrage est alors constitué de deux substrats 10, 30, qui sont maintenus ensemble par une structure de châssis 90 et qui sont séparés l’un de l’autre par une lame de gaz intercalaire 15. En et , le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment est illustré par la double flèche, à gauche. En , l’empilement 14 de couches minces est positionné en face 2 (sur la feuille la plus à l’extérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure 14 du substrat 10 en contact avec la lame de gaz intercalaire 15, l’autre face 11 du substrat 10 étant en contact avec l’espace extérieur ES. Le substrat 30, non porteur d’un empilement, présente une face 29 en contact avec la lame de gaz intercalaire 15, l’autre face 31 du substrat 30 étant en contact avec l’espace intérieur IS. En , l’empilement 14 de couches minces est positionné en face 3 (sur la feuille la plus à l’intérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure 11 du substrat 10 en contact avec la lame de gaz intercalaire 15, l’autre face 9 du substrat 10 étant en contact avec l’espace intérieur IS. Le substrat 30, non porteur d’un empilement, présente une face 29 en contact avec la lame de gaz intercalaire 15, l’autre face 31 du substrat 30 étant en contact avec l’espace extérieur ES. Toutefois, il peut aussi être envisagé que dans cette structure de double vitrage, l’un des substrats présente une structure feuilletée. Une série d’exemples a été réalisée sur la base de la structure d’empilement illustrée en avec, en partant de la surface 14 du substrat 10, d’une épaisseur de 4 mm, uniquement les couches suivantes, dans cet ordre : - une couche diélectrique de dioxyde de titane, TiO 2 122 d’une épaisseur physique de 24 nm, déposée à partir d’une cible en dioxyde de titane dans une atmosphère à 6,25 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; - une couche d’oxyde à base de zinc, ZnO 128, d’une épaisseur physique de 4 nm, déposée à partir d’une cible céramique en ZnO, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; - une couche fonctionnelle métallique 140 à base d’argent, et plus précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 13,5 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 8.10 -3 mbar ; - une couche de sublocage à base d’oxyde de titane, 152, présentant : * une première partie d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique en TiO 2 , dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; * une seconde partie de couche de sublocage à base d’oxyde de titane, 152’ d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique en TiO 2 , dans une atmosphère d’argon et d’oxygène, à 6,25 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon , et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; - une couche diélectrique intermédiaire d’oxyde 165 en oxyde mixte de zinc et d’étain Sn x Zn y O, d’une épaisseur physique de 15 nm, déposée à partir d’une cible métallique à 50 % en poids d’étain et 50 % en poids de zinc dans une atmosphère à 75 % d’oxygène sur le total d’argon et d’oxygène et sous une pression de 2.10 -3 mbar - une couche diélectrique de nitrure 166, à base de silicium, ici en Si 3 N 4 , d’une épaisseur physique de 15 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92 % en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; et - une couche diélectrique d’oxyde 167, en mixte de zinc et d’étain Sn x Zn y O, d’une épaisseur physique de 15 nm, déposée à partir d’une cible métallique à 50 % en poids d’étain et 50 % en poids de zinc dans une atmosphère à 75 % d’oxygène sur le total d’argon et d’oxygène et sous une pression de 2.10 -3 mbar. Dans cette série, l’empilement décrit au pragraphe précédant contistue une référence (« Ref. » sur les figures). Dans cette structure de référence, ainsi que dans tous les exemples qui suivent : - il n’y a pas de couche de sous-blocage 130 située entre le revêtement antireflet 120 sous-jacent et la couche fonctionnelle 140 ; - la seconde partie 152’ de la couche de surblocage à base d’oxyde de titane qui plus éloignée de la couche métallique fonctionnelle 140 est plus oxydée que la première partie, au contact de la couche métallique fonctionnelle 140 ; - chaque partie de la couche de surblocage à base d’oxyde de titane est déposée à partir d'une cible céramique de TiO x sous stœchiométrique, où x est un nombre tel que 1,7 Un exemple 1 (« Ex. 1 » sur les figures) a été réalisé en disposant sur le substrat les mêmes couches 122, 128, 140, 152, 152’, 165, 166, 167, que pour la référence, dans le même ordre, avec les mêmes matériaux et les mêmes épaisseurs, puis sur la couche 167 une couche métallique absorbante 168, comme visible en , en SnZn, d’une épaisseur physique de 2 nm, déposée à partir d’une cible métallique composée à 50 % en poids de Sn et 50 % en poids de Zn, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar. Un exemple 2 (« Ex. 2 » sur les figures) a été réalisé en disposant sur le substrat les mêmes couches 122, 128, 140, 152, 152’, 165, 166, 167, que pour la référence, dans le même ordre, avec les mêmes matériaux et les mêmes épaisseurs, puis, comme visible en , une couche métallique absorbante 168, puis une couche de protection terminale 169 : - pour cet exemple 2, la couche métallique absorbante 168 est en SnZn, d’une épaisseur physique de 2 nm, déposée à partir d’une cible métallique composée à 50 % en poids de Sn et 50 % en poids de Zn, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; - la couche de protection terminale 169 est en dioxyde de titane, TiO 2 , d’une épaisseur physique de 10,0 nm, déposée à partir d’une cible en dioxyde de titane dans une atmosphère à 6,25 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar. Les éléments Sn et Zn présentent chacun un rapport 0 -5 Ω.cm. L’argent présente aussi un rapport 0 -5 Ω.cm. La et la illustrent respectivement en ordonnée la résistance par carré, R, en ohms par carré et, l’absorption lumineuse, LA, en pourcent, des empilements de référence, de l’exemple 1 et de l’exemple 2 après leur dépôt et après le traitement laser. Ce traitement de laser a constisté ici en un défilement du substrat 10 à une vitesse S variant de 7 mètres par minute à 18 mètres par minutes sous une ligne laser 20 avec un faisceau continu provenant d’une source laser à disque Yb, YAG, d’une longueur d’onde de 1030 nm, de 0,06 mm de large, 11,20 mm de long et une densité de puissance totale de 70 W/cm², avec la ligne laser orientée quasiment perpendiculairement à la face 11 (avec une inclinaison de 7°) et en direction de l’empilement 14, c’est-à-dire en disposant la ligne laser au-dessus de l’empilement, comme visible en à (la flèche noire droite illustrant l’orientation de la lumière émise), à une distance de 114 mm de la face 11. Avant le traitement de laser, l’absorption lumineuse LA de la référence était de 9 % et celle des exemples 1 et 2 respectivement de 22 % et 24 %. Le traitement de laser a provoqué la diminution de l’absorption lumineuse LA et cette diminution conduit à une absorption lumineuse finale généralement plus petite pour l’exemple 1 et l’exemple 2 que pour la référence, à même vitesse de défilement, quelle que soit la vitesse de défilement. Il est donc possible d’augmenter la vitesse de défilement du substrat, et ainsi augmenter la productivité. La vitesse de défilement du substrat pendant le traitement peut être augmenter d’environ 2 mètres par minutes avec la solution de l’exemple 1 dont l’empilement se termine par la couche métallique absorbante 168 par rapport à la référence et la vitesse peut être augmenter d’environ 5 mètres par minutes par rapport à la référence avec la solution de l’exemple 2 dont l’empilement se termine par la couche métallique absorbante 168 puis la couche de protection terminale 169. La résistance à la rayure a été testée avec une machine de test « Scratch Hardness Test 413 » de la société ERICHSEN : on déplace une pointe en métal dur Van Laar de diamètre 0,55 mm équipée d’une pointe en carbure de tungstène et chargée d’un poids sur le substrat à une vitesse donnée. On note la visibilité à travers la zone testée par la pointe en fonction de la charge, en unité arbitraire mais comparable d’un test à l’autre. Les tests de résistante mécanique ont été réalisés après le dépôt de l’empilement et après un traitement de l’empilement par un rayonnement de laser, de façon identique aux traitement précédents. L’exemple 1 et l’exemple 2 présentent toujours une rayure moins visible que la référence ; cette visibilité est en particulier proche de zéro pour les charges faibles. Il est ainsi possible de tirer un bénéfice de la présence de la couche métallique absorbante à l’intérieur du revêtement diélectrique sus-jacent tout en conservant une résistance mécanique élevée. Des exemples 1’ et 2’, identiques respectivement à l’exemple 1 et à l’exemple 2 ont été réalisé en substituant la couche métallique 168, absorbante, en SnZn, par une couche en titane, déposée à partir d’une cible métallique en bismuth dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar. Des effets similaires ont été constatés. Un exemple 3 (« Ex. 3 » sur les figures) a été réalisé en disposant sur le substrat les mêmes couches 122, 128, 140, 152, 152’, 165, 166 et 167 que pour la référence, dans le même ordre, avec les mêmes matériaux et les mêmes épaisseurs, mais en prévoyant en outre une couche métallique absorbante 168’, entre la couche 152’ et la couche 165, comme visible en . Pour cet exemple 3, cette couche métallique absorbante 168’ est en SnZn, d’une épaisseur physique de 2 nm, déposée à partir d’une cible métallique composée à 50 % en poids de Sn et 50 % en poids de Zn, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar. Un exemple 4 (« Ex. 4 » sur les figures) a été réalisé en disposant sur le substrat les mêmes couches 122, 128, 140, 152, 152’, 165, 166 et 167 que pour la référence, dans le même ordre, avec les mêmes matériaux et les mêmes épaisseurs, mais en prévoyant en outre, comme visible en , une couche métallique absorbante 168’, puis une surcouche diélectrique 164 entre d’une part, en dessous, la couche 152’ et d’autre part, au-dessus, la couche 165 : - pour cet exemple 4, la couche métallique absorbante 168’ est en SnZn, d’une épaisseur physique de 2 nm, déposée à partir d’une cible métallique composée à 50 % en poids de Sn et 50 % en poids de Zn, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar ; et - la surcouche diélectrique d’oxyde 164 est en dioxyde de titane, TiO 2 , d’une épaisseur physique de 5,0 nm, déposée à partir d’une cible en dioxyde de titane dans une atmosphère à 6,25 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon et sous une pression de 2.10 -3 mbar. La et la illustrent respectivement en ordonnée la résistance par carré, R, en ohms par carré et, l’absorption lumineuse, LA, en pourcent, des empilements de référence, de l’exemple 3 et de l’exemple 4 après leur dépôt et après le même traitement laser que pour les exemples 1 et 2. Avant le traitement de laser, l’absorption lumineuse LA des exemples 3 et 4 était respectivement de 22 % et 27 %. Le traitement de laser a provoqué la diminution de l’absorption lumineuse LA et cette diminution conduit à une absorption lumineuse finale généralement plus petite pour l’exemple 3 et l’exemple 4 que pour la référence, à même vitesse de défilement, quelle que soit la vitesse de défilement. Il est donc possible d’augmenter la vitesse de défilement du substrat, et ainsi augmenter la productivité. La résistance à la rayure des exemples 3 et 4 est aussi bonne que celle des exemples 1 et 2. Un exemple 5 et un exemple 6 ont été testés sur la base de l’exemple 4 en changeant la surcouche diélectrique d’oxyde 164 en dioxyde de titane, TiO 2 , respectivement par une surcouche diélectrique d’oxyde 164 en dioxyde de silicium, SiO 2 , et surcouche diélectrique d’oxyde 164 en oxyde de zinc, ZnO. Il a également été constaté que la vitesse de défilement du substrat pouvait être augmentée sans que l’absorption lumineuse ne soit trop élevée (moins de 8 %). Un exemple 7 a été testé sur la base de l’exemple 4 en changeant la surcouche diélectrique d’oxyde 164 en dioxyde de titane, TiO 2 , par une surcouche diélectrique en nitrure de silicium, Si 3 N 4 . Il a été constaté que l’absorption lumineuse était trop élevée (entre 12 % et 16 %) lorsque la vitesse de défilement du substrat augmentait. La présente invention est décrite dans ce qui précède à titre d’exemple. Il est entendu que l’homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de l’invention sans pour autant sortir du cadre du brevet tel que défini par les revendications. Matériau comprenant un substrat (10), verrier, revêtu sur une face (11) d’un empilement de couches minces (14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique (140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet (120, 160), lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique (122, 165), ladite couche fonctionnelle (140) étant disposée entre les deux revêtements antireflet (120, 160), caractérisé en ce que ledit empilement de couches minces (14) comporte, au-dessus de ladite couche fonctionnelle métallique (140) et à l’opposé dudit substrat (10) : - une couche de surblocage à base d’oxyde de titane (152) située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle (140) et ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm, notamment entre 3,0 et 30,0 nm, voire entre 5,0 et 30,0 nm, et - une couche métallique absorbante (168, 168’), avec une épaisseur physique de ladite couche métallique absorbante (168, 168’) qui est comprise entre 1,0 et 8,0 nm, voire entre 1,5 et 5,0 nm, voire entre 1,8 et 2,5 nm, ladite couche métallique absorbante (168, 168’) étant située directement sur, ou directement sous, ou indirectement sous avec interposition d’au moins une couche comprenant de l’oxygène, une couche diélectrique intermédiaire d’oxyde (165). Matériau selon la revendication 1, dans lequel dans lequel ladite couche métallique absorbante (168, 168’) comporte au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Zr, Ti, In, Nb, Bi. Matériau selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde (165) présente une épaisseur physique qui est comprise entre 1,5 et 40,0 nm, voire entre 2,6 et 30,0 nm, voire entre 3,6 et 20,0 nm et ladite couche intermédiaire d’oxyde (165) comporte, de préférence, au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Zr. Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ladite couche métallique absorbante (168) est située en dessous et au contact d’une couche de protection terminale (169), ladite couche de protection terminale (169) étant de préférence à base d’oxyde d’un ou plusieurs éléments choisis parmi le titane, le zirconium, le silicium, le zinc et l’étain et présentant de préférence une épaisseur comprise entre 2,0 et 15,0 nm. Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel une surcouche diélectrique d’oxyde (164) est interposée entre ladite couche métallique absorbante (168’) et ladite couche diélectrique intermédiaire d’oxyde (165), ladite surcouche diélectrique d’oxyde (164) présentant, de préférence, une épaisseur physique qui est comprise entre 1,5 et 40,0 nm, voire entre 2,6 et 20,0 nm, voire entre 3,6 et 10,0 nm. Matériau selon la revendication 5, dans lequel ladite surcouche diélectrique d’oxyde (164) comporte au moins un élément choisi parmi Sn, Zn, Ti, Si, Zr. Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ledit revêtement antireflet (160) sus-jacent comporte une couche diélectrique de nitrure (166), de préférence une couche diélectrique de nitrure à base de silicium, ladite couche diélectrique de nitrure (166) étant de préférence à distance de ladite couche métallique absorbante (168, 168’). Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ladite couche fonctionnelle métallique (140), présente une épaisseur physique qui est comprise entre 7,2 et 22,0 nm, voire entre 9,0 et 16,0 nm, voire entre 10,6 et 14,4 nm. Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane (152) située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle (140) est déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique. Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane (152) située au-dessus et au contact de ladite couche métallique fonctionnelle (140) comprend un gradient d’oxydation, une partie de ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane plus éloignée de ladite couche métallique fonctionnelle (140) étant plus oxydée qu’une partie de ladite couche de surblocage au contact de ladite couche métallique fonctionnelle (140). Matériau selon une quelconque des revendications 1 à 3, 5 à 10, dans lequel ladite couche métallique absorbante (168’) est située au-dessus et au contact de ladite couche de surblocage à base d’oxyde de titane (152). Vitrage multiple comportant un matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, et au moins un autre substrat (30) verrier, les substrats (10, 30) étant maintenus ensemble par une structure de châssis (90), ledit vitrage réalisant une séparation entre un espace extérieur (ES) et un espace intérieur (IS), dans lequel au moins une lame de gaz intercalaire (15) est disposée entre les deux substrats. Procédé d’obtention d’un matériau comportant un substrat (10), verrier, revêtu sur une face (11) d’un empilement de couches minces (14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique (140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et deux revêtements antireflet (120, 160), lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique (122, 164), ladite couche fonctionnelle (140) étant disposée entre les deux revêtements antireflet (120, 160), ledit procédé comprenant les étapes suivantes, dans l’ordre : - le dépôt sur une face (11) dudit substrat (10) verrier, d’un empilement de couches minces (14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une, voire une seule, couche fonctionnelle métallique (140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet (120, 160), afin de former un matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, puis - le traitement dudit empilement de couches minces (14) à l’aide d’une source produisant un rayonnement et notamment un rayonnement infrarouge. Procédé selon la revendication 13, dans lequel ledit traitement est opéré dans une atmosphère ne comprenant pas d’oxygène et/ou ledit traitement est opéré avec la température de la face du substrat opposée à ladite face (11) traitée par le rayonnement qui n'excède pas 100°C pendant ledit traitement, notamment n'excède pas 50°C et même n'excède pas 30°C.