Brevet FR3133705A1 — publié le 20230922

Dispositif électronique Dispositif électronique (100, 200) comprenant : une première puce électronique (110) et une deuxième puce électronique (130) ; et un circuit d’interconnexion (150) comprenant une première surface (151) plane ; une première région (115) d’une première surface (116) de la première puce électronique (110) étant assemblée par collage hybride à une première région (157) de la première surface du circuit d’interconnexion (150), une première région (134) d’une première surface (133) de la deuxième puce électronique (130) étant assemblée par collage hybride à une deuxième région (154) de la première surface du circuit d’interconnexion (150) pour que la première puce électronique (110) soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique (130) à travers le circuit d’interconnexion (150) ; la première surface de la première puce électronique (110) comprenant une deuxième région (114) qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion (150) et comprenant au moins un plot de connexion (111). Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et les procédés de fabrication associés. Afin de suivre la loi de Moore concernant la juxtaposition ou l’empilement du nombre de puces électroniques hétérogènes par unité de surface, une solution mise en oeuvre est, par exemple, l’utilisation d’un substrat d’interconnexions sur lequel les puces sont montées, le substrat étant muni de vias traversants (TSV, ou "Through Silicon Via", en anglais). Toutefois, l’utilisation de ces vias traversants est problématique car elle engendre des limitations en radiofréquence notamment et leur mise en oeuvre est couteuse. D’autres limitations des vias traversants sont liées à la perte de surface utilisable due à l’emprise des vias traversants et également la nécessité d’adapter les pas de connexion à la taille des vias traversants. Il existe un besoin d’intégrer plusieurs puces ayant, par exemple, des fonctions hétérogènes, sans utiliser de vias traversants et en limitant les coûts de fabrication. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs électroniques connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - une première puce électronique et une deuxième puce électronique ; et - un circuit d’interconnexion comprenant une première surface plane ; une première région d’une première surface de la première puce électronique étant assemblée par collage hybride à une première région de la première surface du circuit d’interconnexion, une première région d’une première surface de la deuxième puce électronique étant assemblée par collage hybride à une deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique à travers le circuit d’interconnexion ; la première surface de la première puce électronique comprenant en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion et comprenant au moins un plot de connexion. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant : - fournir une première puce électronique, une deuxième puce électronique et un circuit de connexion comprenant une première surface plane ; - assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la première puce électronique à une première région de la première surface du circuit d’interconnexion et assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la deuxième puce électronique à une deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique à travers le circuit d’interconnexion ; la première surface de la première puce électronique comprenant en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion et comprenant au moins un plot de connexion. Selon un mode de réalisation, la première et la deuxième puces électroniques ainsi que le circuit de connexion comprennent un substrat et des pistes conductrices, les pistes conductrices de la première puce électronique étant agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion agencé sur la première surface de la première région de la première puce électronique, les pistes conductrices de la deuxième puce électronique étant agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion agencé sur la première région de la première surface de la deuxième puce électronique, et les pistes conductrices du circuit d’interconnexion comprenant au moins un élément de connexion agencé sur les première et deuxième régions de la première surface du circuit d’interconnexion ; l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première puce électronique étant en contact avec l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région du circuit d’interconnexion, l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la deuxième puce électronique étant en contact avec l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région du circuit d’interconnexion. Selon un mode de réalisation, la première puce électronique comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la première puce électronique, l’élément de connexion des pistes conductrices de la première puce électronique est entouré au moins en partie par un isolant, la deuxième puce électronique comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la deuxième puce électronique, l’élément de connexion des pistes conductrices de la deuxième puce électronique est entouré au moins en partie par un isolant, le circuit d’interconnexion comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices du circuit d’interconnexion, et l’élément de connexion des pistes conductrices du circuit d’interconnexion est entouré au moins en partie par un isolant. Selon un mode de réalisation, l’assemblage par collage hybride de la première région de la première surface de la première puce électronique à la première région de la première surface du circuit d’interconnexion est réalisé : entre l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la première puce électronique et l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion, et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la première puce électronique et l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion ; et l’assemblage par collage hybride de la première région de la deuxième puce électronique à la deuxième région du circuit d’interconnexion est réalisé : entre l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique et l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion ; et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique et l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion. Selon un mode de réalisation, le circuit d’interconnexion a une épaisseur inférieure ou égale à 100 micromètres. Selon un mode de réalisation, la première puce électronique et la deuxième puce électronique sont des puces renversées. Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend un substrat de connexion comprenant un ou des plots de connexion agencés au niveau d’une surface de contact du substrat de connexion, un ou plusieurs éléments de liaison électrique connectant le ou les plots de connexion de la deuxième région de la première puce électronique aux plots de connexion du substrat de connexion. Selon un mode de réalisation, la première surface de la deuxième puce électronique comprend en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion et qui comprend au moins un plot de connexion agencé au niveau de la première surface de la deuxième puce électronique. Selon un mode de réalisation, le substrat du circuit d’interconnexion est en contact avec la surface de contact du substrat de connexion. Selon un mode de réalisation, préalablement à l’étape d’assemblage par collage hybride, la première et la deuxième puce électronique sont maintenues fixes sur un substrat de transfert et, postérieurement à l’étape d’assemblage par collage hybride, la première et la deuxième puce électronique sont désolidarisées dudit substrat de transfert. Selon un mode de réalisation, dans une étape de connexion, ledit au moins un des plots de connexion de la deuxième région de la première surface de la première puce électronique est mis en contact, par un traitement thermique et/ou mécanique, à une extrémité d’un des éléments de liaison électrique, et ledit élément de liaison électrique est mis en contact, avec ledit traitement avec un des plots de connexion du substrat de connexion. Selon un mode de réalisation, dans l’étape de connexion, ledit au moins un des plots de connexion de la deuxième région de la première surface de la deuxième puce électronique est mis en contact, par un traitement thermique et/ou mécanique, à une extrémité d’un des éléments de liaison électrique, et une autre extrémité dudit élément de liaison électrique est mise en contact, avec ledit traitement, avec un autre des plots de connexion du substrat de connexion. Selon un mode de réalisation, préalablement à l’étape de connexion, l’assemblage formé par la première puce électronique, la deuxième puce électronique et le circuit d’interconnexion est retourné pour que le circuit d’interconnexion soit du côté du substrat de connexion et pour que les plots de connexion des première et deuxième puces électroniques soient orientés vers le substrat de connexion. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprenant un autre circuit d’interconnexion comprenant une première surface plane et une troisième puce électronique ; une première région de la troisième puce électronique étant assemblée par collage hybride à une première région de la première surface de l’autre circuit d’interconnexion ; la deuxième région de la première puce électronique étant assemblée par collage hybride à une deuxième région de la première surface de l’autre circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique soit reliée électriquement à la troisième puce électronique à travers l’autre circuit d’interconnexion. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente un dispositif électronique selon un mode de réalisation de la présente description ; la représente un dispositif électronique selon un autre mode de réalisation de la présente description ; la représente un procédé de fabrication des dispositifs électroniques des figures 1 et 2 ; et la est une vue schématique en coupe agrandie d’un dispositif selon un autre mode de réalisation de la présente description. Dispositif électronique (100, 200) comprenant : - une première puce électronique (110) et une deuxième puce électronique (130) ; et - un circuit d’interconnexion (150) comprenant une première surface (151) plane ; une première région (115) d’une première surface (116) de la première puce électronique (110) étant assemblée par collage hybride à une première région (157) de la première surface du circuit d’interconnexion (150), une première région (134) d’une première surface (133) de la deuxième puce électronique (130) étant assemblée par collage hybride à une deuxième région (154) de la première surface du circuit d’interconnexion (150) pour que la première puce électronique (110) soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique (130) à travers le circuit d’interconnexion (150) ; la première surface de la première puce électronique (110) comprenant en outre une deuxième région (114) qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion (150) et comprenant au moins un plot de connexion (111). Procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant : - fournir une première puce électronique (110), une deuxième puce électronique (130) et un circuit de connexion comprenant une première surface plane ; - assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la première puce électronique (110) à une première région de la première surface du circuit d’interconnexion (150) et assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la deuxième puce électronique (130) à une deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion (150) pour que la première puce électronique (110) soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique (130) à travers le circuit d’interconnexion (150) ; la première surface de la première puce électronique (110) comprenant en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion (150) et comprenant au moins un plot de connexion (111). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la première et la deuxième puces électroniques (110, 130) ainsi que le circuit de connexion (150) comprennent un substrat (112, 132) et des pistes conductrices (117, 137), dans lequel les pistes conductrices (117) de la première puce électronique (110) sont agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion (113) agencé sur la première surface de la première région (115) de la première puce électronique (110), dans lequel les pistes conductrices (137) de la deuxième puce électronique (130) sont agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion agencé (135) sur la première région (134) de la première surface de la deuxième puce électronique (130), et dans lequel les pistes conductrices du circuit d’interconnexion (150) comprennent au moins un élément de connexion (153, 155) agencé sur les première et deuxième régions (157, 154) de la première surface du circuit d’interconnexion (150) ; l’élément de connexion (113) d’au moins une des pistes conductrices de la première région (115) de la première puce électronique (110) étant en contact avec l’élément de connexion (153) d’au moins une des pistes conductrices de la première région (157) du circuit d’interconnexion (150), l’élément de connexion (155) d’au moins une des pistes conductrices de la première région (134) de la deuxième puce électronique (130) étant en contact avec l’élément de connexion (155) d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région du circuit d’interconnexion (150). Dispositif selon la revendication 3, dans lequel : la première puce électronique (110) comprend un ou des composants (118) actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la première puce électronique (110), l’élément de connexion des pistes conductrices de la première puce électronique (110) est entouré au moins en partie par un isolant, la deuxième puce électronique (130) comprend un ou des composants (138) actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la deuxième puce électronique (130), l’élément de connexion des pistes conductrices de la deuxième puce électronique (130) est entouré au moins en partie par un isolant, le circuit d’interconnexion (150) comprend un ou des composants (158) actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices du circuit d’interconnexion (150), et l’élément de connexion des pistes conductrices du circuit d’interconnexion (150) est entouré au moins en partie par un isolant. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel l’assemblage par collage hybride de la première région (115) de la première surface de la première puce électronique (110) à la première région (157) de la première surface du circuit d’interconnexion (150) est réalisé : entre l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région (113) de la première surface de la première puce électronique (110) et l’élément de connexion (153) d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion (150), et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion (113) de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la première puce électronique (110) et l’isolant entourant l’élément de connexion (153) de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion (150) ; et dans lequel l’assemblage par collage hybride de la première région de la deuxième puce électronique (130) à la deuxième région du circuit d’interconnexion (150) est réalisé entre l’élément de connexion (135) d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique (130) et l’élément de connexion (155) d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion (150) ; et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion (135) de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique (130) et l’isolant entourant l’élément de connexion (155) de ladite au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion (150). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 ou 3 à 5, dans lequel le circuit d’interconnexion (150) a une épaisseur inférieure ou égale à 100 micromètres. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 ou 3 à 6, dans lequel la première puce électronique (110) et la deuxième puce électronique (130) sont des puces renversées. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 ou 3 à 7, dans lequel le dispositif électronique comprend un substrat de connexion (180) comprenant un ou des plots de connexion agencés au niveau d’une surface de contact (181) du substrat de connexion (180), un ou plusieurs éléments de liaison électrique (119) connectant le ou les plots de connexion (111) de la deuxième région (114) de la première puce électronique (110) aux plots de connexion du substrat de connexion (180). Dispositif selon la revendication 8, dans lequel la première surface (133) de la deuxième puce électronique (130) comprend en outre une deuxième région (136) qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion (150) et qui comprend au moins un plot de connexion (131) agencé au niveau de la première surface (133) de la deuxième puce électronique (130). Dispositif selon la revendication 8 ou 9, dans lequel le substrat (152) du circuit d’interconnexion (150) est en contact avec la surface de contact (181) du substrat de connexion (180). Procédé selon la revendication 2 dans lequel, préalablement à l’étape d’assemblage par collage hybride, la première et la deuxième puce électronique (130) sont maintenues fixes sur un substrat de transfert et, postérieurement à l’étape d’assemblage par collage hybride, la première et la deuxième puce électronique (110, 130) sont désolidarisées dudit substrat de transfert. Procédé selon la revendication 2 ou 11, dans lequel le dispositif électronique comprend un substrat de connexion (180) comprenant un ou des plots de connexion agencés au niveau d’une surface de contact (181) du substrat de connexion (180), un ou plusieurs éléments de liaison électrique (119) connectant le ou les plots de connexion (111) de la deuxième région (114) de la première puce électronique (110) aux plots de connexion du substrat de connexion (180) et dans lequel, dans une étape de connexion, ledit au moins un des plots de connexion (111) de la deuxième région de la première surface (116) de la première puce électronique (110) est mis en contact, par un traitement thermique et/ou mécanique, à une extrémité d’un des éléments de liaison électrique (119), et ledit élément de liaison électrique (119) est mis en contact, avec ledit traitement avec un des plots de connexion du substrat de connexion (180). Procédé selon la revendication 12, dans lequel, dans l’étape de connexion, ledit au moins un des plots de connexion (111) de la deuxième région (136) de la première surface (133) de la deuxième puce électronique (130) est mis en contact, par un traitement thermique et/ou mécanique, à une extrémité d’un des éléments de liaison électrique (119), et une autre extrémité dudit élément de liaison électrique (119) est mise en contact, avec ledit traitement, avec un autre des plots de connexion du substrat de connexion (180). Procédé selon la revendication 12 ou 13, dans lequel, préalablement à l’étape de connexion, l’assemblage formé par la première puce électronique (110), la deuxième puce électronique (130) et le circuit d’interconnexion (150) est retourné pour que le circuit d’interconnexion (150) soit du côté du substrat de connexion (180) et pour que les plots de connexion (111, 131) des première et deuxième puces électroniques soient orientés vers le substrat de connexion (180). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 ou 3 à 10, le dispositif comprenant un autre circuit d’interconnexion comprenant une première surface plane et une troisième puce électronique ; une première région de la troisième puce électronique étant assemblée par collage hybride à une première région de la première surface de l’autre circuit d’interconnexion ; la deuxième région (114) de la première puce électronique étant assemblée par collage hybride à une deuxième région de la première surface de l’autre circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique (110) soit reliée électriquement à la troisième puce électronique (130) à travers l’autre circuit d’interconnexion.