Brevet FR3127051A1 — publié le 20230317

Titre : Modulateur de phase et procédé de réalisation L’invention porte sur un modulateur (1) de phase thermo-optique comprenant en empilement un guide d’onde (11), une couche d’encapsulation (12) et un élément chauffant (13) configuré pour chauffer le guide d’onde (11), ledit modulateur (1) étant bordé par des première et deuxième tranchées (21, 22). Avantageusement, le guide d’onde (11), la couche d’encapsulation (12) et l’élément chauffant (13) présentent chacun des premiers et deuxièmes flancs (111, 112, 121, 122, 131, 132) formant au moins en partie les flancs (210, 220) des tranchées (21, 22). Les flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant débouchent ainsi directement dans les tranchées bordant le modulateur. L’invention porte également sur un procédé de réalisation d’un tel modulateur compact. Figure pour l’abrégé : Fig.2 Modulateur de phase et procédé de réalisation Le domaine de l'invention est celui de la photonique intégrée sur puce. L'invention concerne plus particulièrement la réalisation de modulateurs de phase. Ces modulateurs de phase peuvent avantageusement être utilisés dans des circuits de type « réseaux optiques d’antennes phasées » généralement dénommés OPA (acronyme de « Optical Phased Array »), par exemple pour la conception de systèmes de télédétection par laser appelés LIDAR (acronyme de « laser imaging detection and ranging » soit en français « détection et estimation de la distance par laser »). ETAT DE LA TECHNIQUE Un système LiDAR peut combiner deux principales fonctions qui sont la mesure de distance par un faisceau laser et le balayage du faisceau dans l’espace. Dans les systèmes actuels, cette dernière fonction est généralement assurée par un jeu de miroirs orientables. Ce type de solution nécessite une mécanique de haute précision et présente plusieurs inconvénients liés notamment à l’encombrement, à la consommation, à la fiabilité et au coût. Une nouvelle génération de LiDARs basée sur des réseaux d’antennes optiques phasées OPA se développe pour pallier les inconvénients cités ci-dessus. De tels réseaux comprennent une série d’antennes optiques séparées par un pas de réseau de l’ordre de la longueur d’onde du faisceau laser. Chaque antenne optique reçoit une partie du faisceau laser et émet un signal optique. Chaque antenne optique comprend un modulateur de phase configuré pour moduler la phase du signal optique. Il est alors possible de contrôler la différence de phase entre les signaux optiques émis d’une antenne à l’autre. En appliquant un gradient de phase linéaire entre les signaux émis par chaque antenne, l’interférence produite prend la forme d’un faisceau dirigé dans une direction donnée. En modifiant la pente de ce gradient de phase, il est ainsi possible de modifier l’angle d’émission de l’OPA. Pour qu’un OPA produise un faisceau unique, les antennes optiques de l’OPA doivent être proches les unes des autres, avec un pas de réseau de l’ordre de la longueur d’onde du faisceau. Cela pose de nombreux problèmes notamment au niveau des modulateurs de phase qui doivent être très proches les uns des autres en évitant les influences mutuelles entre voisins. Il est donc nécessaire d’isoler les modulateurs de phase entre eux tout en concevant une architecture compacte pour chaque modulateur. Parmi les différents types de modulateurs de phase, les modulateurs de phase thermo-optiques – exploitant la dépendance de l’indice de réfraction d’un matériau à la température – sont généralement préférés. Un tel modulateur de phase thermo-optique connu est divulgué dans le document « A Design Study of Efficiency Enhancement in Silicon Photonic Thermo-Optic Phase Shifters,» Francis Smith et al ., IEEE, 2019 » et schématiquement illustré à la . Un élément chauffant 13, par exemple un barreau de TiN, est généralement placé au-dessus du guide d’onde 11 de façon à le chauffer. Des tranchées 21, 22 d’isolation sont généralement formées de part et d’autre du modulateur 1, de façon à confiner la chaleur produite par l’élément chauffant au niveau du guide d’onde. Cela permet d’éviter une diffusion de chaleur dans d’autres modulateurs adjacents. Cela permet également d’augmenter l’efficacité de modulation du modulateur, en augmentant la variation de température au niveau du guide d’onde pour une puissance électrique donnée. Pour respecter les tolérances de fabrication, le pas de réseau pr séparant deux modulateurs 1 thermo-optiques adjacents est au minimum de 1,2 µm. Pour une longueur d’onde λ de fonctionnement de 905 nm, cela correspond à pr ≈ 1,3 λ. La compacité de ce modulateur thermo-optique n’est donc pas suffisante, notamment pour certaines applications de type OPA fonctionnant à des longueurs d’onde submicroniques. Par ailleurs, la fréquence de modulation d’un tel modulateur est limitée par les phénomènes de diffusion / dissipation thermique. Il existe donc un besoin consistant à améliorer la compacité d’un modulateur de phase thermo-optique et/ou la fréquence de modulation d’un tel modulateur. Un objectif de la présente invention est de répondre à ce besoin et de proposer un modulateur de phase thermo-optique qui pallie au moins en partie certains des inconvénients précédemment cités. Un autre objet de la présente invention concerne un procédé de réalisation d’un tel modulateur de phase thermo-optique. RESUME Pour atteindre cet objectif, selon un mode de réalisation on prévoit un modulateur de phase thermo-optique comprenant un empilement selon une première direction z, ledit empilement comprenant un guide d’onde configuré pour guider un faisceau lumineux de longueur d’onde λ selon une deuxième direction x, une couche d’encapsulation surmontant le guide d’onde et un élément dit chauffant configuré pour chauffer le guide d’onde, ledit élément chauffant surmontant la couche d’encapsulation. Le modulateur comprend en outre des première et deuxième tranchées s’étendant de part et d’autre de l’empilement. Avantageusement , le guide d’onde, la couche d’encapsulation et l’élément chauffant présentent chacun des premiers et deuxièmes flancs tels que les premiers flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc de la première tranchée, et les deuxièmes flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc de la deuxième tranchée. Les flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant débouchent ainsi directement dans les tranchées bordant le modulateur. Le modulateur présente donc un encombrement en largeur réduit par rapport au modulateur connu illustré à la . La compacité du modulateur est augmentée. Cela permet de rapprocher les modulateurs entre eux, par exemple dans le cas d’un système optique de type OPA. Par ailleurs, le guide d’onde est directement au contact de l’air circulant dans les tranchées. Cela permet d’améliorer le confinement thermique au sein du guide d’onde. La puissance nécessaire pour chauffer le guide d’onde est diminuée. L’efficacité du modulateur est ainsi améliorée. En outre, l’air circulant dans les tranchées présente un faible indice de réfraction. Cela augmente le confinement optique du faisceau dans le guide d’onde, par contraste d’indices. Dans l’architecture connue et illustrée à la , un espace résiduel, typiquement de l’ordre de 150nm, est nécessairement prévu entre les flancs du guide et ceux de la tranchée. Cet espace résiduel sert notamment à tolérer les erreurs d’alignement entre les étapes de lithographie des guides d’onde et des tranchées, lors de la fabrication du modulateur. Selon un autre aspect de la présente invention, un procédé de réalisation du modulateur tel que décrit dans le mode de réalisation ci-dessus est proposé. Selon un mode de réalisation on prévoit un procédé de réalisation d’au moins un modulateur de phase thermo-optique comprenant un empilement selon une première direction z, ledit empilement comprenant un guide d’onde configuré pour guider un faisceau lumineux de longueur d’onde λ selon une deuxième direction x, une couche d’encapsulation surmontant le guide d’onde, un élément dit chauffant configuré pour chauffer le guide d’onde et surmontant la couche d’encapsulation, ledit modulateur comprenant en outre des première et deuxième tranchées s’étendant de part et d’autre de l’empilement. Le procédé comprend : Une formation d’un empilement de base comprenant, selon la première direction z, un motif de guide d’onde, une couche d’encapsulation initiale surmontant le motif de guide d’onde, et l’élément chauffant surmontant la couche d’encapsulation initiale, Une gravure de l’empilement de base selon la première direction z, configurée pour former les première et deuxième tranchées et l’empilement bordé par lesdites première et deuxième tranchées , le guide d’onde étant obtenu à partir du motif de guide d’onde, et la couche d’encapsulation étant obtenue à partir de la couche d’encapsulation initiale. Avantageusement, l’élément chauffant forme un masque de gravure lors de la formation par gravure des première et deuxième tranchées, de sorte que le guide d’onde, la couche d’encapsulation et l’élément chauffant présentent chacun des premiers et deuxièmes flancs tels que les premiers flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc de la première tranchée, et les deuxièmes flancs du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc de la deuxième tranchée. L’élément chauffant présente ainsi des flancs formant en partie des flancs des première et deuxième tranchées. Ainsi, il n’est plus nécessaire de prévoir un espace résiduel pour tolérer un désalignement entre l’élément chauffant et un masque de gravure externe pour la gravure des tranchées, puisque l’élément chauffant lui-même sert de masque de gravure pour la formation des tranchées. La gravure des tranchées est dès lors auto-alignée avec l’élément chauffant. Les première et deuxième tranchées sont rapprochées l’une de l’autre. Cela permet de réduire l’encombrement en largeur du modulateur. Par ailleurs, l’utilisation de l’élément chauffant en tant que masque de gravure permet d’éviter de recourir à un masque de gravure supplémentaire. Le nombre d’étapes du procédé est diminué. De façon préférée, lors de la formation de l’empilement, le motif de guide d’onde est défini de sorte à présenter, en projection selon la première direction z, une zone dite élargie destinée à former une zone de modulation du guide d’onde et présentant une largeur L prise selon une troisième direction y, et l’élément chauffant est défini de sorte à présenter une largeur Lc selon la troisième direction y, telle que Lc L’utilisation d’une zone élargie permet avantageusement de tolérer les erreurs d’alignement entre l’élément chauffant et le motif de guide d’onde sous-jacent. La contrainte sur l’alignement est ainsi relâchée. Des équipements standards de lithographie peuvent être utilisés. Le coût du procédé est diminué. Un autre aspect de l’invention concerne un réseau d’antennes optiques phasées (OPA) comprenant une pluralité de modulateurs de phase thermo-optiques tels que décrits ci-dessus, séparés par un pas de réseau pr. Le pas de réseau pr est environ égal à une longueur d’onde λ d’un faisceau lumineux se propageant dans les guides d’onde du réseau, en fonctionnement. Le pas de réseau pr est de préférence inférieur à 1 µm. Une application avantageuse concerne la fabrication d’OPA compact fonctionnant à une longueur d’onde de l’ordre de 905 nm. Les autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à l'examen de la description suivante et des dessins d'accompagnement. Il est entendu que d'autres avantages peuvent être incorporés. En particulier, certaines caractéristiques et certains avantages du modulateur peuvent s’appliquer mutatis mutandis au système optique de type OPA et/ou au procédé de fabrication de ce modulateur, et réciproquement. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront mieux de la description détaillée de modes de réalisation de cette dernière qui sont illustrés par les dessins d’accompagnement suivants dans lesquels : La illustre schématiquement en coupe transverse un modulateur de phase thermo-optique selon l’art antérieur. La illustre schématiquement en coupe transverse un modulateur de phase thermo-optique selon un mode de réalisation de la présente invention. Les figures nA (n=3…8) illustrent schématiquement en vue de dessus une étape de réalisation d’un modulateur de phase thermo-optique selon un mode de réalisation de la présente invention. Les figures nB (n=3…8) illustrent schématiquement en coupe transverse selon le plan C-C l’étape de réalisation d’un modulateur de phase thermo-optique illustrée à la figure nA correspondante, selon un mode de réalisation de la présente invention. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier, sur les schémas de principe, les dimensions des différents éléments (guide d’onde, élément chauffant, zones d’injection, de transition, de modulation…) ne sont pas représentatives de la réalité. Modulateur (1) de phase thermo-optique comprenant un empilement (10) selon une première direction (z), ledit empilement (10) comprenant un guide d’onde (11) configuré pour guider un faisceau lumineux de longueur d’onde λ selon une deuxième direction (x), une couche d’encapsulation (12) surmontant le guide d’onde (11) et un élément (13) dit chauffant configuré pour chauffer le guide d’onde (11), ledit élément chauffant (13) surmontant la couche d’encapsulation (12), ledit modulateur (1) comprenant en outre des première et deuxième tranchées (21, 22) s’étendant de part et d’autre de l’empilement (10), le modulateur (1) étant caractérisé en ce que le guide d’onde (11), la couche d’encapsulation (12) et l’élément chauffant (13) présentent chacun des premiers et deuxièmes flancs (111, 112, 121, 122, 131, 132) tels que les premiers flancs (111, 121, 131) du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc (210) de la première tranchée (21), et les deuxièmes flancs (112, 122, 132) du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc (220) de la deuxième tranchée (22). Modulateur (1) selon la revendication précédente dans lequel les premiers flancs (111, 121, 131) du guide d’onde (11), de la couche d’encapsulation (12) et de l’élément chauffant (13) débouchent directement dans la première tranchée (21) et dans lequel les deuxièmes flancs (112, 122, 132) du guide d’onde (11), de la couche d’encapsulation (12) et de l’élément chauffant (13) débouchent directement dans la deuxième tranchée (22). Modulateur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel les premiers flancs (111, 121, 131) du guide d’onde (11), de la couche d’encapsulation (12) et de l’élément chauffant (13) sont sensiblement compris dans un même premier plan (P1), et dans lequel les deuxièmes flancs (112, 122, 132) du guide d’onde (11), de la couche d’encapsulation (12) et de l’élément chauffant (13) sont sensiblement compris dans un même deuxième plan (P2). Modulateur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel l’élément chauffant (13) s’étend au-delà des tranchées (21, 22) selon la deuxième direction (x). Modulateur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le guide d’onde (11) comprend une zone de modulation et au moins une zone de transition (Z2, Z2’), et dans lequel les tranchées (21, 22) s’étendent tout le long de la zone de modulation et au-delà de l’au moins une zone de transition (Z2, Z2’), selon la deuxième direction (x). Modulateur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le guide d’onde (11) est à base de SiN ou de Si. Réseau (2) d’antennes optiques phasées comprenant une pluralité de modulateurs (1) de phase thermo-optiques selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel deux modulateurs (1) adjacents sont séparés par une tranchée (22) prise parmi les première et deuxième tranchées (21, 22), lesdits modulateurs (1) étant disposés selon une troisième direction (y) selon un pas du réseau pr sensiblement égal à la longueur d’onde λ du faisceau lumineux. Réseau (2) d’antennes optiques phasées selon la revendication précédente dans lequel la longueur d’onde λ et le pas du réseau pr sont inférieurs à 1 µm. Procédé de réalisation d’au moins un modulateur (1) de phase thermo-optique comprenant un empilement (10) selon une première direction (z), ledit empilement (10) comprenant un guide d’onde (11) configuré pour guider un faisceau lumineux de longueur d’onde λ selon une deuxième direction (x), une couche d’encapsulation (12) surmontant le guide d’onde (11), un élément (13) dit chauffant configuré pour chauffer le guide d’onde et surmontant la couche d’encapsulation (12), ledit modulateur (1) comprenant en outre des première et deuxième tranchées (21, 22) s’étendant de part et d’autre de l’empilement (10), le procédé comprenant : Une formation d’un empilement de base (10a) comprenant, selon la première direction (z), un motif (110) de guide d’onde, une couche d’encapsulation initiale (12a) surmontant le motif (110) de guide d’onde, et l’élément chauffant (13) surmontant la couche d’encapsulation initiale (12a), Une gravure de l’empilement de base selon la première direction (z), configurée pour former les première et deuxième tranchées (21, 22) et l’empilement (10) bordé par lesdites première et deuxième tranchées (21, 22), le guide d’onde (11) étant obtenu à partir du motif de guide d’onde (110), et la couche d’encapsulation (12) étant obtenue à partir de la couche d’encapsulation initiale (12a), Le procédé étant caractérisé en ce que l’élément chauffant (13) forme un masque de gravure lors de la formation par gravure des première et deuxième tranchées (21, 22), de sorte que le guide d’onde (11), la couche d’encapsulation (12) et l’élément chauffant (13) présentent chacun des premiers et deuxièmes flancs (111, 112, 121, 122, 131, 132) tels que les premiers flancs (111, 121, 131) du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc (210) de la première tranchée (21), et les deuxièmes flancs (112, 122, 132) du guide d’onde, de la couche d’encapsulation et de l’élément chauffant forment au moins en partie un flanc (220) de la deuxième tranchée (22). Procédé selon la revendication précédente dans lequel, lors de la formation de l’empilement de base (10a), le motif (110) de guide d’onde est défini de sorte à présenter, en projection selon la première direction (z), une zone (Z1) dite élargie destinée à former une zone de modulation du guide d’onde (11) et présentant une largeur L prise selon une troisième direction (y), et l’élément chauffant (13) est défini de sorte à présenter une largeur Lc selon la troisième direction (y), telle que Lc Procédé selon la revendication précédente dans lequel le motif (110) de guide d’onde est défini de sorte à présenter, en projection selon la première direction (z), une zone d’injection (Z3) de largeur l selon la troisième direction (y) telle que l Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’élément chauffant (13) recouvre, en projection selon la première direction (z), une partie de la zone de transition (Z2) et une partie de la zone d’injection (Z3), de sorte que les première et deuxième tranchées (21, 22) s’étendent au-delà de la zone de transition (Z2) selon la deuxième direction (x). Procédé selon l’une quelconque des revendications 9 à 12 dans lequel la formation par gravure des première et deuxième tranchées (21, 22) comprend au moins une première gravure configurée pour graver la couche d’encapsulation initiale (12a) et au moins une deuxième gravure configurée pour graver le motif de guide d’onde (110). Procédé selon l’une quelconque des revendications 9 à 13 dans lequel la gravure de l’empilement de base se fait au travers d’une ouverture (31) d’un masque (30) à base de résine au-dessus de l’élément chauffant (13), ladite ouverture (31) présentant une première dimension l31 selon la deuxième direction (x) inférieure à une longueur lc de l’élément chauffant (13) selon ladite deuxième direction (x), et une deuxième dimension L31 selon une troisième direction (y) supérieure à une largeur Lc de l’élément chauffant (13) selon ladite troisième direction (y). Procédé selon l’une quelconque des revendications 9 à 14 dans lequel l’au moins un modulateur (1) comprend un premier modulateur et un deuxième modulateur séparés par une tranchée (22) prise parmi les première et deuxième tranchées (21, 22), le premier modulateur comprenant un premier élément chauffant et le deuxième modulateur comprenant un deuxième élément chauffant (13), lesdits premier et deuxième éléments chauffants (13) étant séparés par un pas de réseau pr inférieur à 1 µm, pris selon une troisième direction (y). Procédé selon la revendication précédente dans lequel la formation de l’empilement de base comprend une définition de premier et deuxième motifs de guide d’onde (110) présentant respectivement des première et deuxième zones élargies (Z1) continues entre elles.