Brevet FR3130085A1 — publié le 20230609

Circuit électronique La présente description concerne un circuit électronique (100) comprenant un élément de contact (212) électrique ; un pilier (302) conducteur s’étendant depuis l’élément de contact (212) ; ledit pilier (302) comprenant une base conductrice (320) d’un premier matériau, sur l’élément de contact (212), et une portion conductrice (306), d’un deuxième matériau, agencée sur la base (320) ; le premier matériau ayant une malléabilité supérieure à celle du deuxième matériau. Figure pour l'abrégé : Fig. 3 Circuit électronique La présente description concerne de façon générale les circuits électroniques, et en particulier des structures de contact électrique de tels circuits électroniques. Les circuits électroniques peuvent comprendre des assemblages, et notamment des assemblages entre des puces électroniques inversées (Flip Chip en anglais) et des substrats de reprise de contact. Ces assemblages mettent en jeux des matériaux de nature différente, ce qui peut entraîner des contraintes mécaniques générant des défaillances dans les circuits. Il existe un besoin de diminuer les défaillances dans les circuits électroniques, par exemple dans des circuits comprenant des assemblages mettant en oeuvre des puces inversées. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des circuits électroniques connus. Un mode de réalisation prévoit un circuit électronique comprenant : - un élément de contact électrique ; - un pilier conducteur s’étendant depuis l’élément de contact ; ledit pilier comprenant une base conductrice d’un premier matériau, sur l’élément de contact, et une portion conductrice, d’un deuxième matériau, agencée sur la base ; le premier matériau ayant une malléabilité supérieure à celle du deuxième matériau. Selon un mode de réalisation, le premier matériau est un alliage à base d’étain. Selon un mode de réalisation, l’alliage comprend en outre du plomb, ou de l’argent et/ou du cuivre. Selon un mode de réalisation, une couche d’accroche est agencée entre l’élément de contact et la base du pilier. Selon un mode de réalisation, une couche à base de nickel est agencée entre la base et la portion conductrice du pilier. Selon un mode de réalisation, une couche, ayant une aptitude à la déformation supérieure à celle de la portion conductrice, est agencée entre une partie de l’élément de contact et la base du pilier. Selon un mode de réalisation, le pilier comprend une portion d’extrémité agencée sur la portion conductrice, la portion d’extrémité étant d’un troisième matériau dont la température de fusion est inférieure à celle du deuxième matériau. Selon un mode de réalisation, le troisième matériau est un alliage à base d’étain et d’argent. Selon un mode de réalisation, une couche à base de nickel est agencée entre la portion conductrice et la portion d’extrémité. Selon un mode de réalisation, le deuxième matériau est à base de cuivre. Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend : - plusieurs dudit élément de contact électrique, - plusieurs dudit pilier ; chaque pilier étant sur un des éléments de contact électrique correspondant. Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - un substrat ayant des éléments conducteurs en surface ; - un tel circuit dans lequel la portion conductrice de chacun des piliers est solidarisée avec un des éléments conducteurs correspondant du substrat. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’un circuit électronique comprenant une puce électronique comprenant des éléments de contact, le procédé comprenant : - la formation d’une base conductrice de piliers conducteurs reliée à un des éléments de contact ; - la formation d’au moins une portion conductrice des piliers agencée sur la base conductrice, la base conductrice étant dotée d’une malléabilité supérieure à celle de la portion conductrice. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la formation d’une portion d’extrémité agencée sur la portion conductrice, la portion d’extrémité ayant une température de fusion inférieure à celle de la portion conductrice. Selon un mode de réalisation, la formation de la base conductrice, de la portion conductrice et de la portion d’extrémité est obtenue en : - créant des ouvertures dans une couche sacrificielle agencé sur la puce électronique du côté de ses éléments de contact, lesdites ouvertures débouchant chacune sur un desdits éléments de contact ; - faisant croître la base conductrice des piliers à partir des éléments de contacts ; procédé dans lequel la formation de la portion conductrice est obtenue en faisant croître la portion conductrice à partir de la base conductrice dans lesdites ouvertures; procédé dans lequel la formation de la portion d’extrémité est obtenue en faisant croître la portion d’extrémité à partir de la portion conductrice dans lesdites ouvertures ; la couche sacrificielle étant retirée après la formation de la portion d’extrémité. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la est une vue en coupe d’un circuit électronique comprenant un assemblage mettant en oeuvre des piliers reliant une puce électronique et un substrat selon un exemple ; la est une vue en coupe d’un pilier sur un élément de contact d’une puce électronique selon un exemple qui a été proposé ; la est une vue en coupe d’un pilier sur un élément de contact d’une puce électronique selon un mode de réalisation de la présente description ; et les figures 4a à 4g sont des vues en coupe, représentant des étapes d’un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un mode de réalisation de la présente description. Circuit électronique (100) comprenant : - un élément de contact (212) électrique ; - un pilier (302) conducteur s’étendant depuis l’élément de contact (212) ; ledit pilier (302) comprenant une base conductrice (320) d’un premier matériau, sur l’élément de contact (212), et une portion conductrice (306), d’un deuxième matériau, agencée sur la base (320) ; le premier matériau ayant une malléabilité supérieure à celle du deuxième matériau. Circuit selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau est un alliage à base d’étain. Circuit selon la revendication 2, dans lequel l’alliage comprend en outre du plomb, ou de l’argent et/ou du cuivre. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel une couche d’accroche (318) est agencée entre l’élément de contact (212) et la base (320) du pilier (302). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel une couche à base de nickel est agencée entre la base (320) et la portion conductrice (306) du pilier (302). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel une couche (310), ayant une aptitude à la déformation supérieure à celle de la portion conductrice (306), est agencée entre une partie de l’élément de contact (212) et la base (320) du pilier. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le pilier (302) comprend une portion d’extrémité (308) agencée sur la portion conductrice (306), la portion d’extrémité (308) étant d’un troisième matériau dont la température de fusion est inférieure à celle du deuxième matériau. Circuit selon la revendication 7, dans lequel le troisième matériau est un alliage à base d’étain et d’argent. Circuit selon la revendication 7 ou 8, dans lequel une couche (322) à base de nickel est agencée entre la portion conductrice (306) et la portion d’extrémité (308). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le deuxième matériau est à base de cuivre. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, comprenant : - plusieurs dudit élément de contact (212) électrique, - plusieurs dudit pilier (302) ; chaque pilier (302) étant sur un des éléments de contact (212) électrique correspondant. Dispositif électronique comprenant : - un substrat (106) ayant des éléments conducteurs (422) en surface ; - un circuit (100) selon la revendication 11 dans lequel la portion conductrice (306) de chacun des piliers (302) est solidarisée avec un des éléments conducteurs (422) correspondant du substrat. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (100) comprenant une puce électronique (104) comprenant des éléments de contact (212), le procédé comprenant : - la formation d’une base conductrice (320) de piliers (302) conducteurs reliée à un des éléments de contact (212) ; - la formation d’au moins une portion conductrice (306) des piliers agencée sur la base conductrice (320), la base conductrice étant dotée d’une malléabilité supérieure à celle de la portion conductrice (306). Procédé selon la revendication 13, dans lequel le procédé comprend la formation d’une portion d’extrémité (308) agencée sur la portion conductrice (306), la portion d’extrémité ayant une température de fusion inférieure à celle de la portion conductrice (306). Procédé selon la revendication 14, dans lequel la formation de la base conductrice (320), de la portion conductrice (306) et de la portion d’extrémité (308) est obtenue en : - créant des ouvertures (420) dans une couche sacrificielle (418) agencé sur la puce électronique du côté de ses éléments de contact, lesdites ouvertures débouchant chacune sur un desdits éléments de contact ; - faisant croître la base conductrice (320) des piliers à partir des éléments de contacts (212) ; procédé dans lequel la formation de la portion conductrice (306) est obtenue en faisant croître la portion conductrice (306) à partir de la base conductrice (320) dans lesdites ouvertures (420); procédé dans lequel la formation de la portion d’extrémité (308) est obtenue en faisant croître la portion d’extrémité à partir de la portion conductrice (306) dans lesdites ouvertures ; la couche sacrificielle (418) étant retirée après la formation de la portion d’extrémité (308).