Brevet FR3136588A1 — publié le 20231215

Boîtier de circuit intégré, comprenant un élément flexible de connexion électrique (3) pris en sandwich entre une première face d’un premier substrat support multicouches (1) et une deuxième face d’un deuxième substrat support multicouches (2), l’élément de connexion flexible débordant latéralement par rapport au deux substrats supports multicouches étant en contact électrique avec l’un aux moins des deux substrats supports multicouches, l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comportant, dans une première région (R1) du boîtier, respectivement deux premiers orifices mutuellement en regard définissant ensemble une première cavité (CV1) au moins partiellement obturée par une première partie de la deuxième face du deuxième substrat, et un premier composant (CMP1) situé dans ladite première cavité, fixé sur ladite première partie de la deuxième face du deuxième substrat et en contact électrique avec l’élément de connexion flexible par l’intermédiaire du deuxième substrat support multicouches (2). Figure pour l’abrégé : Fig 1 BOÎTIER, PAR EXEMPLE BOÎTIER OPTIQUE, DE CIRCUIT INTEGRE AVEC ELEMENT FLEXIBLE DE CONNEXION ELECTRIQUE Des modes de mise en œuvre et de réalisation de la présente invention concernent le domaine de la microélectronique, notamment le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) des circuits intégrés et plus particulièrement les boîtiers de circuits intégrés, par exemple les boîtiers optiques de circuits intégrés, destinés à être déportés par rapport à une carte de circuit imprimé et électriquement connectés à celle-ci par un connecteur flexible, connu par l’homme du métier sous l’acronyme anglosaxon « flex ». Un tel élément de connexion, ou connecteur, flexible est bien connu de l’homme du métier et comprend généralement une nappe de pistes métalliques sur un ou plusieurs niveaux, mutuellement électriquement isolées par une résine isolante et destinées à router des signaux électriques. L’homme du métier pourra éventuellement se référer à un article sur de tels connecteurs flexibles, intitulé « Flexible electronics » disponible sur internet (en.wikipedia.org/wiki/Flexible_electronics). La structure d’un tel connecteur et en particulier sa très faible épaisseur lui confère une grande flexibilité, permettant ainsi de le tordre fortement, éventuellement avec des angles pouvant aller jusqu’à 180°. Il s’avère par ailleurs nécessaire pour certains types de boîtiers, tels que des boîtiers optiques, c’est-à-dire comportant au moins un dispositif optique, de prévoir des substrats supports comportant des cavités pour y loger ce ou ces dispositifs optiques. Actuellement on utilise des substrats supports en céramique permettant une réalisation aisée de cavités. Mais de tels substrats supports sont couteux et il est nécessaire de prévoir le passage du connecteur « flex » destiné à connecter le dispositif optique à une carte de circuit imprimée déportée par rapport au boîtier, ce qui peut complexifier la réalisation du boîtier. Il existe par conséquent un besoin de réaliser des boîtiers de circuits intégrés, en particulier des boîtiers optiques, ayant des substrats porteurs moins coûteux, plus simples à réaliser tout en permettant une formation aisée de cavités et une connexion électrique déportée. Selon un mode de réalisation il est proposé d’utiliser comme substrat porteur du boîtier, un ensemble comportant un connecteur flexible du type « flex » pris en sandwich entre deux substrats porteurs multicouches. On peut ainsi aisément réaliser des cavités dans cet ensemble, de façon à y loger un composant, par exemple une puce électronique, tout en permettant une connexion électrique déportée du boîtier grâce à une partie débordante du connecteur flexible. Selon un aspect il est proposé un boîtier de circuit intégré, comprenant un élément flexible de connexion électrique pris en sandwich entre une première face d’un premier substrat support multicouches, typiquement le substrat support inférieur, et une deuxième face d’un deuxième substrat support multicouches, typiquement le substrat support supérieur. L’élément de connexion flexible déborde latéralement par rapport au deux substrats supports multicouches et est en contact électrique avec l’un aux moins des deux substrats supports multicouches et éventuellement les deux substrats supports multicouches. L’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comportent, dans une première région du boîtier, respectivement deux premiers orifices mutuellement en regard définissant ensemble une première cavité au moins partiellement obturée par une première partie de la deuxième face, typiquement la face inférieure, du deuxième substrat porteur. Dans certains cas cette première cavité peut être totalement obturée par la deuxième face du deuxième substrat porteur. Un premier composant est situé dans ladite première cavité et est fixé (directement ou indirectement) sur ladite première partie de la deuxième face du deuxième substrat et en contact électrique avec l’élément de connexion flexible par l’intermédiaire du deuxième substrat support multicouches. Selon un mode de réalisation, l’élément flexible de connexion comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante et chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante. L’un au moins des deux substrats support multicouches comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice de ce substrat support multicouches et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec ladite au moins une couche électriquement conductrice de l’élément flexible de connexion. Dans ce mode de réalisation, les deux substrats supports multicouches peuvent ne pas être tous les deux électriquement connectés au connecteur flexible. Cela étant dans un autre mode de réalisation possible, ils peuvent être tous les deux électriquement connectés au connecteur flexible. Ainsi selon cet autre mode de réalisation, l’élément flexible de connexion peut comprendre une ou plusieurs couches électriquement conductrices, chacune enrobée dans une couche électriquement isolante ; Chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, et chacun des deux substrats supports multicouches comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice du substrat support multicouches correspondant et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec la ou les couches électriquement conductrices de l’élément flexible de connexion. Le boîtier peut comprendre une couche de remplissage électriquement isolante, par exemple une couche connue par l’homme du métier sous la dénomination anglosaxonne « underfill », entre chaque substrat support multicouches et l’élément flexible. Le premier composant peut comprendre une puce électronique. Notamment lorsque le boîtier est un boîtier optique, le deuxième substrat support multicouches comporte avantageusement dans ladite première région, un premier orifice traversant ayant une première extrémité débouchant dans ladite première cavité en regard du premier composant. Le premier composant peut comporter un premier dispositif optique, par exemple un récepteur optique, en couplage optique avec la première extrémité du premier orifice traversant. Le boîtier peut comprendre un premier moyen optiquement transparent, par exemple une vitre éventuellement filtrante, obturant une deuxième extrémité du premier orifice traversant. Le boîtier peut également comporter dans ladite première région, un premier capot reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un premier logement au-dessus de ladite première cavité. Le premier capot peut comporter une première ouverture en regard du premier orifice traversant. Le boîtier peut comporter au moins un premier moyen optique auxiliaire, par exemple au moins une lentille optique, dans ledit premier logement en couplage optique avec ladite première ouverture et avec le premier dispositif optique. Le boîtier peut avoir une architecture plus complexe, mais toujours aisément réalisable en utilisant le même empilement substrat porteur multicouches/connecteur flexible/substrat porteur multicouches. Ainsi selon un mode de réalisation, l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comporte, dans une deuxième région du boîtier, respectivement deux deuxièmes orifices mutuellement en regard définissant ensemble une deuxième cavité partiellement obturée par une deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat support multicouches. Le deuxième substrat support multicouches peut comporter dans ladite deuxième région, un deuxième orifice traversant débouchant dans ladite deuxième cavité. Un deuxième composant, par exemple un autre substrat multicouches, est situé dans ladite deuxième cavité, fixé (directement ou indirectement) sur ladite deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat support multicouches. Ce deuxième composant peut éventuellement être en contact électrique avec au moins le deuxième substrat support multicouches, et éventuellement aussi avec le connecteur flexible par l’intermédiaire de ce deuxième substrat support multicouches. Un deuxième dispositif optique, par exemple un dispositif optique émetteur, est situé au-dessus du deuxième composant et au moins partiellement dans le deuxième orifice traversant. Le deuxième dispositif optique peut être en contact électrique par des fils de liaison (« wire bonding ») avec des plages de contact (« pads ») situés au niveau de la première face, typiquement la face supérieure, du deuxième substrat support multicouches. Le boîtier peut comporter dans ladite deuxième région, un deuxième capot reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un deuxième logement au-dessus de ladite deuxième cavité. Le deuxième capot peut comporter une deuxième ouverture en regard du deuxième orifice traversant Le boîtier peut comporter au moins un deuxième moyen optique auxiliaire, par exemple au moins une lentille, dans ledit deuxième logement en couplage optique avec ladite deuxième ouverture et avec le deuxième dispositif optique. Selon un mode de réalisation permettant une meilleure dissipation thermique, le premier substrat support multicouches comporte une deuxième face, typiquement la face inférieure, opposée à la première face, chaque composant fixé sur le deuxième substrat support multicouches comportant une face arrière opposée à celle fixée sur le deuxième substrat support multicouches, et le boîtier comporte avantageusement en outre un dissipateur thermique, par exemple une plaque métallique, en contact avec la deuxième face du premier substrat support multicouches et avec la face arrière de chaque composant par l’intermédiaire d’un matériau thermiquement conducteur, par exemple un matériau d’interface thermique (« TIM : Thermal Interface Material »). L’utilisation d’un sandwich substrat porteur multicouches/connecteur flexible/substrat porteur multicouches, facilite l’implémentation d’un dissipateur thermique par rapport à des boîtiers du type céramique. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels :  ; ; ; ; ; ; ; ; et illustrent schématiquement des modes de mise en œuvre et de réalisation de l’invention. Sur la , la référence BT désigne un boîtier de circuit intégré. Ce boîtier de circuit intégré comprend un élément flexible de connexion électrique, ou connecteur flexible du type « flex », référencé 3, pris en sandwich entre un premier substrat support multicouches 1, ici le substrat support multicouches inférieur, et un deuxième substrat support 2, ici le substrat support multicouches supérieur. Le connecteur flexible 3 comporte un ou plusieurs niveaux de métallisation ou couches métalliques, par exemple en cuivre, mutuellement isolés par un matériau isolant, par exemple une résine isolante, ayant typiquement une épaisseur pouvant être comprise entre 10 et 30 microns. Chaque substrat support multicouches comporte classiquement un ou plusieurs niveaux de métallisation, ou couches métalliques, également typiquement en cuivre, mutuellement isolés par une couche diélectrique, ayant typiquement une épaisseur pouvant être comprise entre 30 microns et 200 microns. Les couches métalliques du connecteur flexible 3 et de chaque substrat support multicouches 1, 2 comporte généralement plusieurs pistes métalliques permettant de véhiculer des signaux électriques. On reviendra plus en détails ci-après, plus particulièrement en référence aux figures 2A et 2B, en ce qui concerne la connexion électrique entre des pistes d’un substrat support multicouches et des pistes du connecteur flexible. Plus particulièrement, comme illustré sur la , le connecteur flexible 3 est pris en sandwich entre une première face F11, ou face supérieure, du premier substrat support 1 et une deuxième face F22 ou face inférieure, du deuxième substrat support 2. Et, plus précisément, c’est la première face F31, ou face inférieure du connecteur flexible 3 qui est en contact avec la face supérieure F11 du premier substrat support et c’est la face supérieure F32 du connecteur flexible qui est en contact avec la face inférieure F22 du deuxième substrat support 2. L’élément de connexion flexible 3 possède une partie 31 débordant latéralement par rapport aux deux substrats supports multicouches 1 et 2. Cette partie débordante 31 va permettre une connexion électrique entre des éléments du boîtier et une carte imprimée, par exemple, déportée par rapport au boîtier. Dans une première région R1 du boîtier, le connecteur flexible 3 comporte un premier orifice OR13 et le premier substrat support 1 comporte également un premier orifice OR11, les deux orifices OR11 et OR13 étant mutuellement en regard et définissent ensemble une première cavité CV1. Ici, la première cavité est partiellement obturée par une première partie PF22 de la deuxième face F22 du deuxième substrat support 2. Un premier composant, CMP1, par exemple une puce électronique, est situé dans la première cavité CV1 et est fixé sur la première partie PF22 de la deuxième face F22 du deuxième substrat support 2 par l’intermédiaire d’un pilier métallique, par exemple en cuivre, PL22. Par ailleurs, le premier composant CMP1 est également en contact électrique avec le connecteur flexible 3 par l’intermédiaire de ce pilier PL22 et d’un pilier entre le deuxième substrat support multicouches 2 et le connecteur flexible 3. Le deuxième substrat support 2 comporte également dans ce mode de réalisation, dans la première région R1, un premier orifice traversant OR21 ayant une première extrémité OR211 débouchant dans la première cavité CV1 en regard du premier composant CMP1. Dans ce mode de réalisation, le premier composant CMP1 comporte un premier dispositif optique DO1, par exemple un dispositif récepteur de lumière, en couplage optique avec la première extrémité OR211 du premier orifice traversant OR21. Il est également prévu un premier moyen optiquement transparent MOP, par exemple une vitre filtrante ou non, polarisante ou non, obturant une deuxième extrémité OR212 du premier orifice traversant OR21. Le boîtier BT comporte également dans la première région R1 un premier capot CPT1 reposant sur la première face ou face supérieure F21 du deuxième substrat support multicouches 2 et définissant un premier logement LG1 au-dessus de la première cavité CV1. Dans ce mode de réalisation, le premier capot CPT1 comporte une première ouverture OUV1 en regard du premier orifice traversant OR21. Il est également prévu ici au moins un premier moyen optique auxiliaire MOX1, par exemple une lentille, située dans le premier logement LG1 en couplage optique avec ladite première ouverture OUV1 et avec le premier dispositif optique DO1. Dans ce mode de réalisation, le connecteur flexible 3 du boîtier optique BT comporte également, dans une deuxième région R2 du boîtier, un deuxième orifice OR132. Le premier substrat support 1 comporte également dans la deuxième région R2 un deuxième orifice OR112. Les deux deuxièmes orifices OR112 et OR132 sont mutuellement en regard et définissent ensemble une deuxième cavité CV2 qui est ici partiellement obturée par une deuxième partie PF222 de la deuxième face F22 du deuxième substrat support 2. Par ailleurs, le deuxième substrat support 2 comporte dans la deuxième région R2, un deuxième orifice traversant OR22 débouchant dans la deuxième cavité CV2. Un deuxième composant CMP2, par exemple un autre substrat support multicouches, est situé dans la deuxième cavité CV2. Ce deuxième composant est fixé par l’intermédiaire d’un pilier électriquement conducteur PL222 sur la deuxième partie PF222 de la deuxième face F22 du deuxième substrat support 2 et est ici en outre en contact électrique avec le connecteur flexible 3 par l’intermédiaire de ce pilier PL222 et d’un pilier entre le deuxième substrat support 2 et le connecteur flexible 3. Le boîtier BT comporte également ici une autre puce électronique PC comportant un deuxième dispositif optique DO2, par exemple un dispositif émetteur de lumière, qui est situé au-dessus du deuxième composant CMP2 et partiellement dans le deuxième orifice traversant OR22. Ce deuxième dispositif optique DO2 est ici en contact électrique par des fils de liaison WB avec des plages de contact situées sur la première face F21 du deuxième substrat support multicouches 2. Le boîtier optique BT comporte également dans la deuxième région R2, un deuxième capot CPT2 reposant sur la première face F21 du deuxième substrat support multicouches 2 et définissant un deuxième logement LG2 au-dessus de la deuxième cavité CV2. Le deuxième capot CPT2 comporte ici une deuxième ouverture OUV2 en regard du deuxième orifice traversant OR22. Et le boîtier comporte ici un deuxième moyen optique auxiliaire MOX2, par exemple une lentille, située dans le deuxième logement LG2 en couplage optique avec la deuxième ouverture OUV2 et avec le deuxième dispositif optique DO2. La deuxième ouverture OUV2 peut être obturée par un deuxième moyen d’obturation MOP2, par exemple une vitre. Le boîtier optique BT comporte également dans ce mode de réalisation, un dissipateur thermique 4, fixé sur la deuxième face F12, ou face arrière, du premier substrat support 1 et sur la face arrière FAR1 du premier composant CMP1 et sur la face arrière FAR2 du deuxième composant CMP2, par l’intermédiaire d’un matériau thermiquement conducteur 5, par exemple un matériau d’interface thermique. On se réfère maintenant plus particulièrement à la et à la pour décrire un exemple de coopération mécanique et électrique entre les substrats supports multicouches et le connecteur flexible 3. La reprend schématiquement une partie du sandwich de la , située à l’extérieur et à gauche de la première cavité et la illustre plus en détails cette coopération mécanique et électrique. Dans l’exemple illustré sur la , un seul niveau de métallisation, ou couche métallique, 101 du premier substrat multicouches 1 a été représenté et un seul niveau de métallisation, ou couche métallique, 201 du deuxième substrat multicouches 2 a été représenté. Par ailleurs, le connecteur flexible 3 comporte ici deux niveaux de métallisation, ou couches métalliques 301 et 302. Chacun des niveaux de métallisation 201, 301, 302, 101 comporte une ou plusieurs pistes métalliques. Les niveaux de métallisation 301 et 302 du connecteur flexible sont mutuellement isolés par la résine isolante 7 tandis que les niveaux de métallisation 201 et 101 des deux substrats porteurs 1 et 2 sont électriquement isolés par le matériau diélectrique 8. Dans l’exemple de la et de la , chacun des deux substrats porteurs multicouches 1 et 2 comprend localement, à l’extérieur de la première cavité CV1, un ou plusieurs piliers électriquement conducteurs, par exemple en cuivre, référencés ici PL20, PL21, PL10 et PL11. Chaque pilier électriquement conducteur a une première extrémité, par exemple PL200 pour le pilier PL20, contactant la couche électriquement conductrice 201 et une deuxième extrémité, par exemple PL201 pour le pilier PL20, en couplage électrique local avec les couches électriquement conductrices du connecteur flexible 3. Plus particulièrement, à cet égard, des plots de soudure classique PLS, sont situés au niveau des deuxièmes extrémités des piliers et permettent d’assurer la fixation et le contact électrique de ces piliers avec la couche électriquement conductrice de l’élément flexible 3 correspondante. On se réfère maintenant plus particulièrement aux figures 3 à 6 qui illustrent schématiquement des vues des différentes faces des substrats supports 1 et 2 et du connecteur flexible 3. Plus particulièrement, la illustre une vue de dessus de la première face ou face supérieure F21 du deuxième substrat support 2 c’est-à-dire le substrat support supérieur. La couche isolante supérieure 8 comporte de part et d’autre de l’orifice OR22, des ouvertures de façon à dégager les plages de contact PLC qui vont permettre la soudure des fils de liaison WB. La illustre une vue de dessous de la deuxième face ou face inférieure F22 du deuxième substrat support 2. La couche isolante inférieure 8 comporte de part et d’autre de l’orifice OR22 des ouvertures 2200 de façon à dégager la couche métallique sous-jacente pour permettre la réalisation des piliers correspondants qui vont permettre de contacter électriquement le deuxième composant CMP2. De même, de part et d’autre de l’orifice OR21, son prévues des ouvertures 2100 de façon à dégager localement la couche métallique sous-jacente pour permettre la réalisation des piliers PL22 qui vont permettre de contacter électriquement le premier composant CMP1. Par ailleurs, entre les deux orifices OR21 et OR22 sont prévues des ouvertures 2300 de façon à dégager localement la couche métallique sous-jacente pour permettre la réalisation des piliers, tels que les piliers PL20 de la , qui vont permettre de contacter électriquement le connecteur flexible 3. La est une vue de dessus de la première face ou face supérieure F11 du premier substrat support 1, c’est-à-dire du substrat support inférieur. On voit que la couche isolante supérieure 8 comporte des ouvertures 1100 correspondant aux ouvertures 2300 de la face F22 de façon à accueillir les autres extrémités des piliers PL20. La illustre la première face F31 ou la deuxième face F32 du connecteur flexible 3 sur laquelle on voit que la couche de résine de ces faces F31 ou F32 comporte des ouvertures 3300 correspondant aux ouvertures 1100 et aux ouvertures 2300 de façon à accueillir les autres extrémités des piliers PL20. On se réfère maintenant plus particulièrement aux figures 7 à 10 pour décrire un mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un empilement substrat support multicouches/connecteur flexible/substrat support multicouches. Les substrats supports sont tout d’abord préparés de façon à adopter par exemple les configurations illustrées sur les figures 3 à 5 et le connecteur flexible est préparé de façon à présenter par exemple une configuration du type de celle illustrée sur la . Puis, comme illustré sur la , en ce qui concerne par exemple le substrat support multicouches 2, on dépose sur la couche supérieure isolante 8 une couche de résine 1500 puis, par des étapes classiques de photolithographie, d’insolation et de développement de résine, on réalise un orifice 1501 dans la résine 1500 à l’emplacement d’un futur pilier métallique. Cet orifice 1501 vient déboucher sur l’une des pistes métalliques de la couche métallique 9000 du substrat support 2. Puis, par exemple par un dépôt électrolytique de cuivre, on fait croître le pilier 9500 sur la piste métallique 9000 ( ) et on forme à son extrémité un bloc de soudure 9600. Puis, comme illustré sur la , on retire la résine 1500. Puis, comme illustré sur la , on dépose sur le connecteur flexible 3 une couche de matériau de remplissage 9700 et l’on vient ensuite appliquer le substrat support 2 muni du pilier 9500 et du plot de soudure 9600 par thermocompression sur le connecteur flexible, le pilier 9500 étant alors soudé sur l’emplacement désiré de la piste métallique 9800, lors de l’opération de thermocompression. A titre indicatif, la température utilisée pour cette opération de thermocompression est de l’ordre de 150°C à 180°C et la pression est de l’ordre de 3 MPa à 4 MPa. Par cette opération de thermocompression, le matériau de remplissage est évacué à l’endroit où le pilier 9500 doit venir en contact avec la piste métallique 9800. En variante, il serait possible d’effectuer tout d’abord l’opération de report du substrat support multicouches sur le connecteur flexible puis de déposer le matériau de remplissage 9700 par capillarité. Une fois le substrat support 2 solidarisé du connecteur flexible 3, on réalise les mêmes opérations pour le substrat support 1 que l’on vient ensuite solidariser par thermocompression sur l’autre face du connecteur flexible 3. Boîtier de circuit intégré, comprenant un élément flexible de connexion électrique (3) pris en sandwich entre une première face d’un premier substrat support multicouches (1) et une deuxième face d’un deuxième substrat support multicouches (2), l’élément de connexion flexible débordant latéralement par rapport au deux substrats supports multicouches étant en contact électrique avec l’un aux moins des deux substrats supports multicouches, l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comportant, dans une première région (R1) du boîtier, respectivement deux premiers orifices mutuellement en regard définissant ensemble une première cavité (CV1) au moins partiellement obturée par une première partie de la deuxième face du deuxième substrat, et un premier composant (CMP1) situé dans ladite première cavité, fixé sur ladite première partie de la deuxième face du deuxième substrat et en contact électrique avec l’élément de connexion flexible par l’intermédiaire du deuxième substrat support multicouches (2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément flexible de connexion (3) comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, et l’un au moins des deux substrats supports comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice de ce substrat support et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec ladite au moins une couche électriquement conductrice de l’élément flexible (3). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément flexible de connexion comprend une ou plusieurs couches électriquement conductrices, chacune enrobée dans une couche électriquement isolante, chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, et chacun des deux substrats comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice du substrat support multicouches correspondant et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec la ou les couches électriquement conductrices de l’élément flexible. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, comprenant une couche de remplissage électriquement isolante (6) entre chaque substrat support multicouches et l’élément flexible. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier composant (CMP1) comprend une puce électronique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième substrat support multicouches (2) comporte dans ladite première région, un premier orifice traversant ayant une première extrémité débouchant dans ladite première cavité en regard du premier composant. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel le premier composant comporte un premier dispositif optique (DO1) en couplage optique avec la première extrémité du premier orifice traversant. Boîtier selon la revendication 7, comprenant un premier moyen optiquement transparent (MOP) obturant une deuxième extrémité du premier orifice traversant. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, comportant dans ladite première région, un premier capot (CPT1) reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un premier logement au-dessus de ladite première cavité. Boîtier selon la revendication 9 en combinaison avec l’une des revendications 6 à 8, dans lequel le premier capot comporte une première ouverture (OUV1) en regard du premier orifice traversant. Boîtier selon les revendications 7 et 10 comportant au moins un premier moyen optique auxiliaire (MOX1) dans ledit premier logement (LG1) en couplage optique avec ladite première ouverture et avec le premier dispositif optique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches (1) comporte, dans une deuxième région (R2) du boîtier, respectivement deux deuxièmes orifices mutuellement en regard définissant ensemble une deuxième cavité (CV2) partiellement obturée par une deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat, et le deuxième substrat support multicouches (2) comporte dans ladite deuxième région (R2), un deuxième orifice traversant débouchant dans ladite deuxième cavité, le boîtier comportant un deuxième composant (CMP2) situé dans ladite deuxième cavité, fixé sur ladite deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat support multicouches et un deuxième dispositif optique (DO2) situé au-dessus du deuxième composant et au moins partiellement dans le deuxième orifice traversant. Boîtier selon la revendication 12, dans lequel le deuxième dispositif optique (DO2) est en contact électrique par des fils de liaison (WB) avec des plages de contact situées au niveau de la première face du deuxième substrat support multicouches. Boîtier selon la revendication 12 ou 13, comportant dans ladite deuxième région (R2), un deuxième capot (CPT2) reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un deuxième logement (LG2) au-dessus de ladite deuxième cavité, le deuxième capot comportant une deuxième ouverture (OUV2) en regard du deuxième orifice traversant, le boîtier comportant au moins un deuxième moyen optique auxiliaire (MOX2) dans ledit deuxième logement en couplage optique avec ladite deuxième ouverture et avec le deuxième dispositif optique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat support multicouches comporte une deuxième face opposée à la première face, chaque composant fixé sur le premier substrat support multicouches comporte une face arrière opposée à celle fixée sur le deuxième substrat support multicouches, et le boîtier comporte en outre un dissipateur thermique (4) en contact avec la deuxième face du premier substrat support multicouches et avec la face arrière de chaque composant par l’intermédiaire d’un matériau thermiquement conducteur (5).