Brevet FR3131411A1 — publié le 20230630

Procédé de fabrication d’un module sans contact ayant une bobine d'antenne à inductance finement ajustable L’invention concerne un module sans contact (M3) comprenant un microcircuit (MC) connecté à une bobine d’antenne (A3) comportant un premier groupe de spires (L1-L6), une zone centrale (CA) délimitée par le contour d’une spire intérieure (L6) du premier groupe de spires, des plages de connexion extérieure (EP) et intérieure (IP) de la bobine d’antenne formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, et un second groupe de spires (L7, L8) à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires qui se trouvent à des distances variables de la spire de rang précédent. Figure pour l’abrégé : 4B Procédé de fabrication d’un module sans contact ayant une bobine d'antenne à inductance finement ajustable La présente invention concerne un module sans contact et procédé de fabrication d’un module sans contact du type comprenant une plaquette recouverte sur une première face d’une première couche électriquement conductrice dans laquelle est formée une bobine d’antenne, la bobine d’antenne comportant des spires de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure de rang 1 et une spire intérieure de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure, et un microcircuit fixé sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils. ETAT DE LA TECHNIQUE Un module sans contact tel que défini ci-dessus et un procédé de fabrication d’un tel module sans contact sont décrits par WO 2014/006286 A1. Un exemple d’un tel module sans contact M1 est représenté sur la . Le module sans contact M1 comprend une plaquette B1 recouverte sur une première face, ou face arrière, d’une couche électriquement conductrice dans laquelle a été formée une bobine d’antenne A1. La bobine d’antenne A1 comporte N spires de rang croissant en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, ici 8 spires L1 à L8, dont une spire extérieure L1 de rang 1 et une spire intérieure de rang N, ici L8. La spire intérieure L8 est reliée à une plage de connexion intérieure IP et la spire extérieure L1 est reliée à une plage de connexion extérieure EP. Un microcircuit MC est fixé sur la face arrière de la plaquette B1 dans une zone centrale de la bobine d’antenne A1 délimitée par le contour de la spire intérieure L8, et comporte des premières bornes de connexion, ou bornes de connexion d’antenne, reliées aux plages de connexion EP, IP de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils W1, W2. La spire extérieure L1 suit la totalité du contour de la bobine d’antenne A1 à l’exception d’une zone permettant le passage d’une piste conductrice T1 reliant la spire extérieure à la plage de connexion extérieure EP. Les plages de connexion EP, IP sont formées dans la zone centrale de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement BA1 dans laquelle chaque spire L1 à L8 contourne la plage de connexion extérieure EP par la zone centrale. Dans le cadre de la réalisation d’un module sans contact M1 à deux modes de communication, contact et sans contact, dit « dual interface », la plaquette B1 comprend également, sur son autre face, ou face avant, une seconde couche électriquement conductrice dans laquelle sont formées des plages de contact, par exemple 6 plages de contact de type ISO 7816 (non représentées). La plaquette B1 est alors pourvue de trous h permettant le passage de fils CW reliant des secondes bornes de connexion du microcircuit MC, ou bornes de connexion du mode contact, à tout ou partie de ces plages de contact. Le câblage au moyen des fils W1, W2, CW est généralement réalisé par soudure ultrasonique des extrémités des fils sur les surfaces à interconnecter. Cette technique de câblage appelée généralement « ultrasonic wire bonding » nécessite, de préférence, un montage du microcircuit « à plat » soit parallèle à la surface de la plaquette B1, afin que le plan dans lequel s’étendent les bornes de connexion du microcircuit soit parallèle au plan dans lequel s’étendent les plages de connexion EP, IP de l’antenne et au plan dans lequel s’étendent les plages de contact sur l’autre face du module. A cet effet une structure support SS1 est prévue au centre de la bobine, pour supporter le microcircuit sur sa largeur et une partie de sa longueur, le microcircuit étant également supporté sur sa largeur et sur une autre partie de sa longueur par des spires de la bobine d'antenne dans la zone de contournement BA1. La structure support SS1 comprend ici un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure L8. Des tronçons conducteurs transversaux forment de chaque côté de celle-ci deux structures en forme de peigne permettant de supporter le microcircuit sur toute sa largeur. Après montage et câblage du microcircuit MC sur le module, le microcircuit est noyé dans une couche de résine RL électriquement isolante, qui s’étend sur la zone centrale de la bobine d’antenne et recouvre les fils de connexion W1, W2 et CW, pour une parfaite tenue mécanique de ceux-ci. Une telle structure d’antenne offre divers avantages et notamment celui de raccourcir la longueur du fil W1 reliant le microcircuit à la borne de connexion extérieure EP de la bobine d'antenne, afin que ce fil de connexion soit recouvert par la couche de résine RL sans nécessiter que celle-ci recouvre l’intégralité du module. En effet, comme expliqué dans WO 2014/006286 A1, le module M1 est généralement destiné à être monté dans une cavité formée dans une carte, qui comprend deux profondeurs. La première profondeur permet à la cavité de recevoir la périphérie du module M1. La seconde profondeur est égale à la première profondeur à laquelle s’ajoute l’épaisseur de la couche de résine RL, et permet à la cavité de recevoir la partie du module M1 recouverte de la couche de résine RL. Pour ne pas fragiliser la carte, il est souhaitable que la surface du module recouverte par la couche de résine RL soit minimale, pour que la région de la cavité présentant la seconde profondeur soit également minimale. Cette surface minimale correspond sensiblement à la région centrale de la bobine dans laquelle s’étendent le microcircuit MC et les fils W1, W2, CW. Un autre exemple M2 de module sans contact classique est représenté sur la . Le module sans contact M2 comprend une bobine d'antenne A2 et présente les mêmes caractéristiques générales que le module M1. Il se distingue du module M1 par le fait qu’il ne comporte aucune structure support, la zone de contournement, ici désignée par la référence BA2, occupant le centre de la bobine d'antenne A2. Ainsi, le microcircuit MC repose sur toute sa longueur et toute sa largeur sur des portions de spires situées dans la zone de contournement. Comme précédemment, cette structure de bobine d'antenne permet de monter le microcircuit MC « à plat » sur la plaquette B1. Comme montré sur la , une telle bobine d'antenne A1 ou A2, une fois connectée aux bornes du microcircuit MC, forme, avec un condensateur interne IC du microcircuit, un circuit résonant RLC devant être ajusté à une fréquence de résonance déterminée, avec : - « C » la capacité d’un condensateur d’antenne interne au microcircuit MC, - « R » la valeur d’une résistance série Rm de la bobine d'antenne, telle que vue par le microcircuit. Cette résistance série est schématisée sur la figure par deux résistances Rm1, Rm2 en série, - « L » la valeur d’une inductance Lm de la bobine d'antenne, telle que vue par le microcircuit. La configuration et l'optimisation d’un module sans contact nécessite de concevoir la bobine d'antenne de manière à obtenir une certaine valeur du circuit résonant RLC, et cette valeur peut dépendre de la carte dans laquelle le module doit être inséré et de l’application visée pour cette carte. La conception de la bobine d'antenne pour obtenir les valeurs L et R souhaitées en tenant compte de la capacité C du microcircuit fait intervenir des outils de simulation utilisant différentes variables, notamment : - le nombre de spires et la longueur des spires de la bobine d'antenne, pour une surface du module imposée par un cahier des charges, - la distance interspire et la largeur des spires, la somme de ces deux valeurs formant ce qu’il est commun d’appeler le pas technologique ou « pitch » de la bobine d'antenne, et - l’épaisseur de la couche conductrice et donc l’épaisseur des spires. La résistance Rm est un paramètre résultant qui dépend de la longueur des spires qui composent la bobine d'antenne, de leur largeur et de leur épaisseur, et est égal au produit de la résistivité de la couche conductrice dans laquelle les spires sont gravées par la longueur des spires divisé par leur section en coupe. Des paramètres contraignants sont imposés par des règles de gravure des spires (« contraintes process ») et de conduction minimale des spires (« contraintes électriques »). En particulier l’épaisseur des spires doit être supérieure à l’épaisseur de peau du matériau qui les compose, par exemple 18 micromètres avec spires en cuivre et une fréquence de travail de 13.56MHz. Par ailleurs la capacité C du condensateur d’antenne CI intégré dans le microcircuit MC est susceptible de varier en fonction du microcircuit utilisé et de l’application visée. Il peut donc se produire que la structure de bobine d'antenne classique qui vient d’être décrite ne permette pas d’ajuster finement les valeurs de L et de R en faisant seulement varier le nombre de spires, pour un pas technologique et une épaisseur des spires prédéterminés. Il pourrait donc être souhaité de perfectionner une telle structure de bobine d'antenne d’une manière permettant d’ajuster plus finement son inductance au stade de sa conception. Dans d’autres cas, il peut être souhaité de prévoir une structure de bobine d'antenne pouvant être utilisée avec plusieurs types de microcircuits MC dont la capacité interne C est susceptible de varier dans de larges proportions. Plusieurs structures de bobines d'antenne et plusieurs types de modules doivent alors être fabriqués, ce qui augmente le prix de revient de la production d’un ensemble de modules. Il pourrait donc être souhaité de prévoir une structure de bobine d'antenne configurable utilisable avec des microcircuits différents, pour réduire les frais de conception et de fabrication. La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un module sans contact, comprenant des étapes consistant à : déposer une première couche électriquement conductrice sur une première face d’une plaquette, former une bobine d’antenne par gravure de la première couche, la bobine d’antenne comportant des spires de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure de rang 1 et une spire intérieure de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure, fixer un microcircuit sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et relier des premières bornes de connexion du microcircuit à des plages de connexion de la bobine d’antenne, par l’intermédiaire de fils. La première couche est gravée de manière que les plages de connexion extérieure et intérieure de la bobine d’antenne soient formées dans la zone centrale de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale. La première couche est gravée de manière que la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires de rangs 1 à E, présentant sensiblement la même distance interspire, la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4. La zone centrale est délimitée par le contour de la spire intérieure du premier groupe de spires, et la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires qui se trouvent à des distances variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire et plusieurs fois la distance interspire. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à déposer une seconde couche électriquement conductrice sur une seconde face de la plaquette, former dans la seconde couche des plages de contact, et former deux rangées de deux ou trois trous chacune dans la plaquette, jusqu’à atteindre les plages de contact de la seconde couche, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, et la première couche est gravée de manière que tout ou partie des spires du second groupe suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Selon un mode de réalisation, le microcircuit est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure de la bobine d’antenne et peut également être supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice est gravée de manière à comporter une structure support pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Selon un mode de réalisation, au moins une partie de la structure support forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape consistant à relier une première des premières bornes de connexion du microcircuit à la plage de connexion d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape consistant à relier une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit à la plage de connexion d’une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de dépôt d’une couche de protection électriquement isolante sur le microcircuit et les fils de connexion. Selon un mode de réalisation, la plaquette appartient à une plaque dans laquelle sont formés collectivement plusieurs modules sans contact, le procédé comprenant une étape de découpe de la plaque pour individualiser les modules, effectuée après connexion de chaque microcircuit. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant une étape de détermination d’au moins une valeur cible de l’inductance et d’une valeur cible de la résistance de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires de manière que l’inductance et la résistance de la bobine d’antenne telles que vues depuis des plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches des valeurs cibles visées. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant une étape de détermination d’une pluralité de valeurs cibles de l’inductance et de valeurs cibles de la résistance de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires, comprenant la prévision de plusieurs plages de connexion à des spires de rangs différents du premier groupe de spires et/ou du second groupe de spires, de telle sorte que la bobine d’antenne présente plusieurs paires de plages de connexion, chaque paire de plages de connexion comprenant une plage de connexion à une spire du premier groupe de spires et une plage de connexion à une spire du second groupe de spires, la conception du premier groupe et du second groupe de spires et le choix de l’emplacement des bornes de connexion étant faits de manière à ce que l’inductance et la résistance de la bobine d’antenne telles que vues depuis chaque paire de plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches de l’une des valeurs de la pluralité de valeurs cibles de l’inductance et de valeurs cibles de la résistance de la bobine d’antenne. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’une carte à microcircuit comprenant des étapes consistant à exécuter le procédé précédemment décrit, pour obtenir un module sans contact, former une bobine d’antenne dans une carte, et implanter le module dans la carte, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire proche de la bobine d’antenne du microcircuit pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne. L’invention concerne également un module sans contact, comprenant une plaquette recouverte sur une première face d’une première couche électriquement conductrice dans laquelle est formée une bobine d’antenne, la bobine d’antenne comportant des spires de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure de rang 1 et une spire intérieure de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure, un microcircuit fixé sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils, les plages de connexion extérieure et intérieure de la bobine d’antenne étant formées dans la zone centrale de la bobine d’antenne. La bobine d’antenne comprend une zone de contournement dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, un premier groupe de spires de rangs 1 à E présentant sensiblement la même distance interspire, la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, la zone centrale étant délimitée par le contour de la spire intérieure du premier groupe de spires. La bobine d’antenne comprend également un second groupe d’au moins deux spires de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires qui se trouvent à des distances variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire et plusieurs fois la distance interspire. Selon un mode de réalisation, la plaquette comprend des plages de contact sur une seconde face de la plaquette, deux rangées de deux ou trois trous chacune pratiquées dans la plaquette, atteignant les plages de contact sur la seconde face, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, et tout ou partie des spires du second groupe de spires suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Selon un mode de réalisation, le microcircuit est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure de la bobine d’antenne et peut être également supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice comporte une structure support pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Selon un mode de réalisation, au moins une partie de la structure support forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Selon un mode de réalisation, la bobine d’antenne comprend, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Selon un mode de réalisation, une première des premières bornes de connexion du microcircuit est reliée à la plage de connexion d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Selon un mode de réalisation, la bobine d’antenne comprend, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires, à laquelle est connectée ou peut être connectée une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit. L’invention concerne également un carte à microcircuit comprenant une bobine d’antenne et un module sans contact tels que décrits précédemment, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire proche de la bobine d’antenne du module, pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Des exemples de réalisation de modules sans contact et de procédés de fabrication de tels modules sans contact seront décrits dans ce qui suit à titre non limitatif, en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la précédemment décrite montre un module sans contact classique, la précédemment décrite montre un autre module sans contact classique, la est le schéma électrique d’un circuit d’antenne du module sans contact de la ou de la , la montre la face arrière d’un premier mode de réalisation d’une plaquette de module sans contact, la montre la face arrière d’un module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face avant de la plaquette de la , la est le schéma électrique d’un circuit d’antenne du module sans contact de la , la montre la face arrière d’une variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’un module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face arrière d’une autre variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’un module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face arrière d’encore une autre variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’un module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face arrière d’encore une autre variante de la plaquette de la , les figures 11A, 11B sont identiques et montrent la face arrière d’un second mode de réalisation d’une plaquette de module sans contact, la montre la face arrière d’un module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face arrière d’un autre module sans contact formé à partir de la plaquette de la , la montre la face avant de la plaquette de la , la est le schéma électrique d’un circuit d’antenne du module sans contact de la ou de la , la montre la face arrière d’une variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’une autre variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’encore une autre variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’encore une autre variante de la plaquette de la , la montre la face arrière d’encore une autre variante de la plaquette de la , [Fig. 19A] [Fig. 19B] les figures 19A, 19B montrent une étape d’un procédé de fabrication d’une plaquette de module sans contact, la montre une carte équipée d’un module sans contact, la est une vue en coupe de la carte à puce de la . Procédé de fabrication d’un module sans contact (M3-M6, M10, M10’), comprenant des étapes consistant à : - déposer une première couche électriquement conductrice sur une première face d’une plaquette (B3-B6, B10-B16), former une bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) par gravure de la première couche, la bobine d’antenne comportant des spires (L1-L8, L1-L9, L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L8, L9, L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP, IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP, EP1), - fixer un microcircuit (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et - relier des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) à des plages de connexion de la bobine d’antenne, par l’intermédiaire de fils (W1, W2), procédé dans lequel la première couche est gravée de manière que les plages de connexion extérieure (EP, EP1) et intérieure (IP, IP10) de la bobine d’antenne soient formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA3-BA6, BA10-BA16) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, procédé caractérisé en ce que la première couche est gravée de manière que : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L5, L1-L6) de rangs 1 à E, présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L5, L6) du premier groupe de spires, et - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L8, L6-L9, L7-L9, L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires (10-21) qui se trouvent à des distances (d10-d21) variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes consistant à : - déposer une seconde couche électriquement conductrice sur une seconde face de la plaquette, - former dans la seconde couche des plages de contact (C1-C6), et - former deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune dans la plaquette, jusqu’à atteindre les plages de contact de la seconde couche, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, procédé dans lequel la première couche est gravée de manière que tout ou partie des spires du second groupe suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel le microcircuit (MC) est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L8, L9, L10) de la bobine d’antenne et peut également être supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à comporter une structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) pour supporter tout ou partie du microcircuit (MC), la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Procédé selon la revendication 4, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Procédé selon la revendication 6, comprenant une étape consistant à relier une première des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) à la plage de connexion (EP2-EP6) d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Procédé selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion (IP7-IP9) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Procédé selon la revendication 8, comprenant une étape consistant à relier une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit à la plage de connexion (IP7-IP9) d’une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, comprenant une étape de dépôt d’une couche de protection (RL) électriquement isolante sur le microcircuit (MC) et les fils de connexion (CW, W1, W1). Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel la plaquette appartient à une plaque (MB) dans laquelle sont formés collectivement plusieurs modules sans contact, le procédé comprenant une étape de découpe de la plaque pour individualiser les modules, effectuée après connexion de chaque microcircuit. Procédé de fabrication d’un module sans contact selon l’une des revendications 1 à 11, comprenant une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant : - une étape de détermination d’au moins une valeur cible de l’inductance (Lm) et d’une valeur cible de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, - une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires de manière que l’inductance (Lm) et la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que vues depuis des plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches des valeurs cibles visées. Procédé de fabrication d’un module sans contact selon l’une des revendications 1 à 11, comprenant une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant : - une étape de détermination d’une pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, - une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires, comprenant la prévision de plusieurs plages de connexion (EP, EP1-EP6, IP, IP7-IP10) à des spires de rangs différents du premier groupe de spires et/ou du second groupe de spires, de telle sorte que la bobine d’antenne présente plusieurs paires de plages de connexion, chaque paire de plages de connexion comprenant une plage de connexion à une spire du premier groupe de spires et une plage de connexion à une spire du second groupe de spires, procédé dans lequel la conception du premier groupe et du second groupe de spires et le choix de l’emplacement des bornes de connexion sont faits de manière à ce que l’inductance (Lm) et la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que vues depuis chaque paire de plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches de l’une des valeurs de la pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne. Procédé de fabrication d’une carte à microcircuit comprenant des étapes consistant à : exécuter le procédé selon l'une des revendications 1 à 13, pour obtenir un module sans contact (M3-M6, M10, M10’), former une bobine d’antenne (CL) dans une carte (CC), et implanter le module dans la carte, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) du microcircuit pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne. Module sans contact (M3-M6, M10, M10’), comprenant - une plaquette (B3-B6, B10-B16) recouverte sur une première face d’une première couche électriquement conductrice dans laquelle est formée une bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16), la bobine d’antenne comportant des spires (L1-L8, L1-L9, L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L8, L9, L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP, IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP, EP1), - un microcircuit fixé (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils (W1, W2), dans lequel les plages de connexion extérieure (EP, EP1) et intérieure (IP, IP10) de la bobine d’antenne sont formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA3-BA6, BA10-BA16) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, caractérisé en ce que : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L6, L1-L7) de rangs 1 à E présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L5, L6) du premier groupe de spires, - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L8, L6-L9, L7-L9, L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires (10-21) qui se trouvent à des distances (d10-d21) variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Module selon la revendication 15, dans lequel la plaquette comprend des plages de contact (C1-C6) sur une seconde face de la plaquette, deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune pratiquées dans la plaquette, atteignant les plages de contact sur la seconde face, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, et dans lequel tout ou partie des spires du second groupe de spires suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Module selon l’une des revendications 15 et 16, dans lequel le microcircuit (MC) est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L8, L9, L10) de la bobine d’antenne et peut être également supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Module selon l'une des revendications 15 à 17, dans lequel la couche conductrice comporte une structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Module selon la revendication 18, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Module selon l’une des revendications 15 à 19, dans lequel la bobine d’antenne comprend, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Module selon la revendication 20, dans lequel une première des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) est reliée à la plage de connexion (EP2-EP6) d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Module selon l’une des revendications 15 à 21, dans lequel la bobine d’antenne comprend, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion (IP7-IP8, IP9a,IP9b) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires, à laquelle est connectée ou peut être connectée une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit. Carte à microcircuit (CC) comprenant une bobine d’antenne (CL) et un module sans contact (M3-M6, M10, M10’) selon l'une des revendications 15 à 22, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) du module, pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne.