Brevet FR3126257A1 — publié le 20230224

Connecteur La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : - une plaque (20) comprenant une première face supérieure (21) sur laquelle est disposé au moins un premier contact (22) ; et - au moins une puce (10) comprenant une deuxième face supérieure (11) sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact (16), et au moins une première face latérale (14) orthogonale à la deuxième face supérieure, ledit premier contact étant relié audit deuxième contact par un connecteur (30) comprenant : - un premier pilier (32) conducteur formé sur ledit premier contact de ladite plaque ; - un deuxième pilier (31) conducteurs formés sur ledit deuxième contact de ladite puce; et - au moins une bille (33) conductrice positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit premier pilier et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit deuxième pilier. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 Connecteur La présente description concerne de façon générale les systèmes et dispositifs électroniques, ainsi que leurs procédés de fabrication. Plus particulièrement, la présente description concerne la connexion électrique d'éléments internes de systèmes et dispositifs électroniques, comme des composants électroniques, des puces électroniques, des plaques de substrat, des cartes de circuit imprimé, etc. Une grande partie des systèmes et dispositifs électroniques comprennent une ou plusieurs puces et/ou un ou plusieurs composants électroniques montés sur une plaque, par exemple une plaque de substrat ou une carte de circuit imprimé. Les connexions électriques entre les différents composants peuvent être réalisées par de multiples procédés. Il serait souhaitable de pouvoir améliorer, au moins en partie, tout ou partie des inconvénients des connecteurs utilisés dans les systèmes et dispositifs électroniques. Il existe un besoin pour des connecteurs utilisés dans les systèmes et dispositifs électroniques adaptés à connecter des contacts disposés sur des faces orthogonales entre elles de différents éléments d'un dispositif électronique. Il existe un besoin pour des procédés de fabrication de systèmes ou dispositifs électroniques permettant de connecter une face latérale d'un composant ou d'une puce à une face supérieure d'une plaque. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des connecteurs connus. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés de fabrication des dispositifs électroniques connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - une plaque comprenant une première face supérieure sur laquelle est disposé au moins un premier contact ; et - au moins une puce comprenant une deuxième face supérieure sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact, et au moins une première face latérale orthogonale à la deuxième face supérieure, la première face latérale de ladite puce étant fixée sur ladite première face supérieure de ladite plaque, ledit premier contact étant relié électriquement audit deuxième contact par un connecteur comprenant : - un ou un empilement de plusieurs premiers piliers conducteurs électriquement formés sur ledit premier contact de ladite plaque ; - un ou un empilement de plusieurs deuxièmes piliers conducteurs électriquement formés sur ledit deuxième contact de ladite puce ; et - au moins une bille conductrice électriquement positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant les étapes successives suivantes : a) former un ou un empilement de premiers piliers conducteurs électriquement sur un premier contact formé sur une première face supérieure d'une plaque ; b) former un ou un empilement de deuxièmes piliers conducteurs électriquement sur un deuxième contact formé sur une deuxième face supérieure d'une puce ; c) fixer une première face latérale de ladite puce à la première face supérieure de ladite plaque, ladite première face latérale étant orthogonale à la deuxième face supérieure de ladite puce ; (d) former et disposer une bille conductrice électriquement en contact avec une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers et en contact avec une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits premiers piliers sont formés en utilisant un outil adapté à une technique de la soudure par fil. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits deuxièmes piliers sont formés en utilisant un outil adapté à la technique de la soudure par fil. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits premiers piliers sont en un métal ou en un alliage métallique. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits premiers piliers sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits deuxièmes piliers sont en un métal ou en un alliage métallique. Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits deuxièmes piliers sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Selon un mode de réalisation, ladite bille est en un métal ou en un alliage métallique. Selon un mode de réalisation, ladite bille est en pâte à braser. Selon un mode de réalisation, la première face latérale de ladite puce est fixée à la première face supérieure de ladite plaque par collage. Selon un mode de réalisation, ladite puce est une puce de laser émettant par le côté. Selon un mode de réalisation, ladite plaque est un substrat. Selon un mode de réalisation, ladite plaque est une carte de circuit imprimé. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente, de façon très schématique, une vue de côté d'une puce ; la représente, de façon très schématique, une vue de côté d'un mode de réalisation d'un dispositif électronique ; et la représente un schéma-bloc illustrant un procédé de fabrication du mode de réalisation de la . Dispositif électronique (100) comprenant : - une plaque (20) comprenant une première face supérieure (21) sur laquelle est disposé au moins un premier contact (22) ; et - au moins une puce (10) comprenant une deuxième face supérieure (11) sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact (16), et au moins une première face latérale (14) orthogonale à la deuxième face supérieure (11), la première face latérale (14) de ladite puce (10) étant fixée sur ladite première face supérieure (21) de ladite plaque (20), ledit premier contact (22) étant relié électriquement audit deuxième contact (16) par un connecteur (30) comprenant : - un ou un empilement de plusieurs premiers piliers (32) conducteurs électriquement formés sur ledit premier contact (22) de ladite plaque (20) ; - un ou un empilement de plusieurs deuxièmes piliers (31) conducteurs électriquement formés sur ledit deuxième contact (16) de ladite puce (10) ; et - au moins une bille (33) conductrice électriquement positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers (32) et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers (31). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont formés en utilisant un outil adapté à une technique de la soudure par fil. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont formés en utilisant un outil adapté à la technique de la soudure par fil. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ladite bille (33) est en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel ladite bille (33) est en pâte à braser. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la première face latérale (14) de ladite puce (10) est fixée à la première face supérieure (21) de ladite plaque (20) par collage. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite puce (10) est une puce de laser émettant par le côté. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ladite plaque (20) est un substrat. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ladite plaque (20) est une carte de circuit imprimé. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (100) comprenant les étapes successives suivantes : a) former (20-C) un ou un empilement de premiers piliers (32) conducteurs électriquement sur un premier contact (22) formé sur une première face supérieure (21) d'une plaque (20) ; b) former (10-C) un ou un empilement de deuxièmes piliers (31) conducteurs électriquement sur un deuxième contact (16) formé sur une deuxième face supérieure (11) d'une puce (10) ; c) (100-A) fixer une première face latérale (14) de ladite puce (10) à la première face supérieure (21) de ladite plaque (20), ladite première face latérale (14) étant orthogonale à la deuxième face supérieure (11) de ladite puce (10) ; (d) former et disposer une bille (33) conductrice électriquement en contact avec une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers (32) et en contact avec une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers (31). Procédé selon la revendication 14 appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.