Brevet FR3125885A1 — publié le 20230203

Dispositif et procédé de test de puces électroniques La présente description concerne un dispositif de test (11) de puces électroniques (P) comprenant une première partie (11a) et une deuxième partie (11b), assemblables l'une à l'autre de façon démontable et adaptées à définir entre elles au moins un logement (110) dans lequel au moins une puce électronique (P), comprenant des éléments de contact, peut être agencée pour être testée ; ledit au moins un logement (110) comprenant une première portion (110a) et étant agencé pour permettre à ladite au moins une puce électronique (P) d’occuper une première position (Pa) dans ledit logement (110), dans laquelle une première face (Pc) de ladite puce électronique (P) est éloignée de la première portion (110a), et une deuxième position (Pb) dans ledit logement (110), dans laquelle la première face (Pc) est en appui sur la première portion (110a). Figure pour l'abrégé : Fig. 2 Dispositif et procédé de test de puces électroniques La présente description concerne de façon générale des dispositifs de test de puces électroniques et des procédés associés. Les différentes phases de tests auxquels les puces électroniques sont soumises exigent, avec les dispositifs de test actuels, des manipulations nombreuses directement sur les puces électroniques. Il en ressort un coût élevé et ces manipulations risquent de créer des défaillances. Il existe un besoin d’améliorer les dispositifs existants et les méthodes de tests associées pour permettre, par exemple, d’appliquer différentes phases de tests, comme des tests où les températures sont supérieures à 250°C puis des tests électriques avec ou sans humidité, tout en évitant des manipulations des puces électroniques. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs de tests connus. Un mode de réalisation prévoit un dispositif de test de puces électroniques comprenant une première partie et une deuxième partie, assemblables l'une à l'autre de façon démontable et adaptées à définir entre elles au moins un logement dans lequel au moins une puce électronique, comprenant des éléments de contact, peut être agencée pour être testée ; ledit au moins un logement comprenant une première portion, appartenant à la première partie et dotée d’au moins une première ouverture apte à être traversée par au moins un contacteur électrique externe au dispositif de test ; ledit au moins un logement étant agencé pour permettre à ladite au moins une puce électronique d’occuper : une première position dans ledit logement, dans laquelle une première face de ladite puce électronique, comprenant les éléments de contact, est éloignée de la première portion, et une deuxième position dans ledit logement, dans laquelle la première face est en appui sur la première portion dudit au moins un logement. Un mode de réalisation prévoit un système de test de puces électroniques, comprenant : – un tel dispositif de test ; - un couvercle amovible par rapport au dispositif de test ; et - une base adaptée à collaborer avec le dispositif de test et le couvercle ; le dispositif de test, le couvercle et la base étant tels qu’une force soit appliquée sur ladite au moins une puce électronique lorsque la base collabore avec le dispositif de test et le couvercle. Un mode de réalisation prévoit un procédé de test de puces électroniques comprenant : - agencer au moins une puce électronique à tester, comprenant des éléments de contact, dans au moins un logement défini entre une première partie et une deuxième partie d’un dispositif de test, les première et deuxième parties étant amovibles l’une par rapport à l’autre, ledit au moins un logement comprenant une première portion, appartenant à la première partie, et dotée d’au moins une première ouverture apte à être traversée par au moins un contacteur électrique externe au dispositif de test ; - réaliser un premier test de ladite puce électronique avec ladite puce électronique dans une première position dans ledit logement, la première position étant telle qu’une première face de ladite puce électronique, comprenant les éléments de contact, soit éloignée de la première portion ; et - réaliser un deuxième test électrique de ladite puce électronique avec ladite puce électronique dans une deuxième position dans ledit logement, la deuxième position étant telle que la première face de ladite puce électronique soit en appui sur la première portion dudit au moins un logement. Selon un mode de réalisation, la deuxième position de ladite au moins une puce électronique est obtenue lorsque le dispositif de test est dans une première orientation dans laquelle une face externe de la première partie du dispositif de test est orientée vers le bas, la face externe comprenant ladite au moins une ouverture ; et la première position est obtenue lorsque la face externe de la première partie du dispositif de test est orientée vers le haut. Selon un mode de réalisation, dans la première position, la première face de ladite au moins une puce électronique est éloignée de la première portion d’une distance supérieure à 100 micromètres. Selon un mode de réalisation, la première portion est en forme de grille comprenant plusieurs desdites premières ouvertures. Selon un mode de réalisation, la première et la deuxième partie du dispositif de test sont adaptées à être fixées ensemble avec au moins un organe de fixation. Selon un mode de réalisation, le dispositif de test est formé dans un matériau restant dans un état solide à 250°C, par exemple choisi parmi un métal, un alliage métallique, un oxyde, un fluoropolymère, un polyimide et un polyamide. Selon un mode de réalisation, le couvercle comprend au moins un ergot appliquant ladite force à travers au moins une deuxième ouverture, formée dans une deuxième portion comprise dans ledit au moins un logement, appartenant à la deuxième partie du dispositif de test, lorsque la base collabore avec le dispositif de test et le couvercle. Selon un mode de réalisation, la base ou le couvercle comprend des bras pivotants aptes à s’engager respectivement avec le couvercle ou la base lorsque ladite base collabore avec le dispositif de test et le couvercle. Selon un mode de réalisation, le système comprend en outre un circuit imprimé, sur lequel la base est positionnée ; et un circuit de commande de test couplé à au moins un contacteur électrique de la base par l’intermédiaire dudit circuit imprimé. Selon un mode de réalisation, le deuxième test comprend : - fournir un couvercle amovible par rapport au dispositif de test ; - fournir une base, adaptée à collaborer de façon amovible avec le dispositif de test et le couvercle ; - appliquer une force sur ladite au moins une puce électronique en faisant collaborer ladite base avec le dispositif de test et le couvercle. Selon un mode de réalisation, le premier test comprend l’application d’une température supérieure à 250°C. Selon un mode de réalisation, le premier test comprend l’application d’un taux d’humidité supérieur à 60%. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la est une vue en perspective éclatée d’un mode de réalisation d’un système de test ; la est une vue en coupe d’un mode de réalisation du système de test de la ; la est une vue en coupe d’un autre mode de réalisation d’un système de test ; la est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un support du système des figures 1 à 3 ; la est une vue de dessous d’un mode de réalisation d’une première partie du support ; la est une vue de dessus d’un mode de réalisation de la première partie du support ; la est une vue de dessus d’un mode de réalisation d’une deuxième partie du support ; la est une vue de dessous d’un mode de réalisation d’un couvercle du système des figures 1 à 3 ; la est une vue de dessus d’un mode de réalisation d’une base du système des figures 1 à 3 ; la représente un procédé de test selon un mode de réalisation ; et la représente un procédé de test selon un autre mode de réalisation. Dispositif de test (11) de puces électroniques (P) comprenant : une première partie (11a) et une deuxième partie (11b), assemblables l'une à l'autre de façon démontable et adaptées à définir entre elles au moins un logement (110) dans lequel au moins une puce électronique (P), comprenant des éléments de contact (P1), peut être agencée pour être testée ; ledit au moins un logement (110) comprenant une première portion (110a), appartenant à la première partie (11a) et dotée d’au moins une première ouverture (11e) apte à être traversée par au moins un contacteur électrique (13a) externe au dispositif de test (11) ; ledit au moins un logement (110) étant agencé pour permettre à ladite au moins une puce électronique (P) d’occuper : une première position (Pa) dans ledit logement (110), dans laquelle une première face (Pc) de ladite puce électronique (P), comprenant les éléments de contact (P1), est éloignée de la première portion (110a), et une deuxième position (Pb) dans ledit logement (110), dans laquelle la première face (Pc) est en appui sur la première portion (110a) dudit au moins un logement (110). Système (100) de test de puces électroniques (P), comprenant : - le dispositif de test (11) selon la revendication 1 ; - un couvercle (12) amovible par rapport au dispositif de test (11) ; - une base (13) adaptée à collaborer avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12) ; le dispositif de test (11), le couvercle (12) et la base (13) étant tels qu’une force soit appliquée sur ladite au moins une puce électronique (P) lorsque la base (13) collabore avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12). Procédé de test de puces électroniques (P) comprenant : - agencer au moins une puce électronique (P) à tester, comprenant des éléments de contact (P1), dans au moins un logement (110) défini entre une première partie (11a) et une deuxième partie (11b) d’un dispositif de test (11), les première et deuxième parties (11a, 11b) étant amovibles l’une par rapport à l’autre, ledit au moins un logement (110) comprenant une première portion (110a), appartenant à la première partie (11a), et dotée d’au moins une première ouverture (11e) apte à être traversée par au moins un contacteur électrique (13a) externe au dispositif de test (11) ; - réaliser un premier test (202) de ladite puce électronique (P) avec ladite puce électronique (P) dans une première position (Pa) dans ledit logement (110), la première position (Pa) étant telle qu’une première face de ladite puce électronique (P), comprenant les éléments de contact (P1), soit éloignée de la première portion (110a) ; et - réaliser un deuxième test (203) électrique de ladite puce électronique (P) avec ladite puce électronique (P) dans une deuxième position (Pb) dans ledit logement (110), la deuxième position (Pb) étant telle que la première face de ladite puce électronique (P) soit en appui sur la première portion (110a) dudit au moins un logement (110). Dispositif selon la revendication 1 dans lequel : la deuxième position (Pb) de ladite au moins une puce électronique (P) est obtenue lorsque le dispositif de test (11) est dans une première orientation dans laquelle une face externe de la première partie (11a) du dispositif de test (11) est orientée vers le bas, la face externe comprenant ladite au moins une ouverture (11e) ; et la première position (Pa) est obtenue lorsque la face externe de la première partie (11a) du dispositif de test (11) est orientée vers le haut. Dispositif selon la revendication 1 ou 4, dans lequel, dans la première position (Pa), la première face (Pc) de ladite au moins une puce électronique (P) est éloignée de la première portion (110a) d’une distance (D1) supérieure à 100 micromètres. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1, 4 à 5, dans lequel la première portion (110a) est en forme de grille (11f) comprenant plusieurs desdites premières ouvertures (11e). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1, 4 à 6, dans lequel la première et la deuxième partie (11a, 11b) du dispositif de test (11) sont adaptées à être fixées ensemble avec au moins un organe de fixation (11h). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1, 4 à 7, dans lequel le dispositif de test (11) est formé dans un matériau restant dans un état solide à 250°C, par exemple choisi parmi un métal, un alliage métallique, un oxyde, un fluoropolymère, un polyimide et un polyamide. Système (100) selon la revendication 2, dans lequel le couvercle (12) comprend au moins un ergot (12a) appliquant ladite force à travers au moins une deuxième ouverture (11c), formée dans une deuxième portion (110b) comprise dans ledit au moins un logement (110), appartenant à la deuxième partie (11b) du dispositif de test (11), lorsque la base (13) collabore avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12). Système (100) selon la revendication 2 ou 9, dans lequel la base (13) ou le couvercle (12) comprend des bras pivotants aptes à s’engager respectivement avec le couvercle (12) ou la base (13) lorsque ladite base (13) collabore avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12). Système (100) selon l’une quelconque des revendications 2, 9 à 10, comprenant en outre : un circuit imprimé (20), sur lequel la base (13) est positionnée (20) ; et un circuit de commande de test (21) couplé à au moins un contacteur électrique (13a) de la base (13) par l’intermédiaire dudit circuit imprimé. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le deuxième test (203) comprend : - fournir un couvercle (12) amovible par rapport au dispositif de test (11) ; - fournir une base (13), adaptée à collaborer de façon amovible avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12) ; - appliquer une force sur ladite au moins une puce électronique (P) en faisant collaborer ladite base (13) avec le dispositif de test (11) et le couvercle (12). Procédé selon la revendication 3 ou 12 dans lequel le premier test (202) comprend l’application d’une température supérieure à 250°C. Procédé selon l’une quelconque des revendications 3, 12 et 13 dans lequel le premier test (202) comprend l’application d’un taux d’humidité supérieur à 60%.