Brevet FR3124752A1 — publié le 20230106

L’invention concerne un procédé d’usinage d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, comprenant au moins une étape d’irradiation de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de façon à obtenir un échantillon (1) usiné et maintenu à l’état amorphe, dans lequel : - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg)) de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) est inférieur à 0,12. Figure de l’abrégé : Figure 11 Procédé de découpe d’un échantillon en alliage métallique amorphe La présente invention se rapporte au domaine des méthodes d’usinage de microcomposants métalliques, en particulier de pièces en alliage métallique amorphe (AMA). En effet, les alliages amorphes présentent des caractéristiques mécaniques particulièrement intéressantes pour les domaines techniques impliquant des pièces de très petite taille. Il est connu d’obtenir des préformes de métal amorphe par injection dans des moules de forme spécifique. En refroidissant suffisamment vite le métal injecté, la cristallisation de l’alliage peut être évitée et une structure de type amorphe peut être obtenue. Ce type de structure d’alliage amorphe est également appelé verre métallique. Afin d’obtenir une pièce mécanique prête à être intégrée par exemple dans un mécanisme d’horlogerie, il est parfois nécessaire d’usiner la préforme moulée. Dans le domaine général des alliages, en particulier des alliages cristallins, de nombreuses techniques d’usinage et/ou de mise en forme ont été développées (étampage, micro-fraisage, etc). Cependant, ces techniques ne peuvent pas être transposées aisément aux AMAs qui présentent des compositions chimiques particulières et des propriétés mécaniques généralement beaucoup plus élevées que les alliages cristallins. L’usinage est par conséquent plus complexe à maitriser (obtention des précisions et états de surface souhaités, perpendicularité des flancs, durée de vie des outils, vitesse de production compatible avec les contraintes industrielles, etc). D’autre part, nombre de ces techniques provoque des échauffements thermiques au niveau des zones usinées impliquant alors une recristallisation locale de l’alliage et la perte de la structure amorphe de l’AMA au niveau des zones usinées. Ceci est d’autant plus vrai pour des AMAs de faible stabilité thermique. En effet, parmi les AMAs, certains présentent une plus faible stabilité thermique que les autres. Cette faible stabilité thermique traduit la facilité/rapidité avec laquelle la structure de l’alliage peut être affectée par une variation de température (augmentation de température au-delà de la température de transition vitreuse Tg, refroidissement trop lente, …). Les AMAs de plus faible stabilité thermique présentent donc une capacité à évoluer vers un état cristallin plus rapide au-dessus de la température de transition vitreuse Tg. Des procédés de découpe laser sont adaptés à la fabrication de microcomposants, notamment de microcomposants en alliages métalliques cristallins. Comme indiqué précédemment, ces derniers sont cependant bien moins sensibles à la température que les AMAs, en particulier que les AMAs à faible stabilité thermique. Ainsi, la difficulté est de mener à bien ces opérations d’usinage des AMAs tout en conservant leur structure amorphe, en garantissant une qualité de l’état de surface de la pièce usinée et en maintenant un temps de cycle élevé adapté à une production industrielle. En effet, une opération d’usinage qui mènerait un échauffement excessif de la matière provoquerait une cristallisation de la zone affectée thermiquement et ferait donc perdre les propriétés avantageuses conférées par la structure amorphe de la matière. A l’inverse, imaginer un procédé d’usinage laser en laissant des durées de refroidissement longues entre deux impulsions laser n’est pas compatible avec une production industrielle. Il existe donc un besoin de disposer d’un procédé d’usinage permettant de conserver une microstructure amorphe tout en autorisant une cadence de fabrication de niveau industriel. Une autre exigence est de pouvoir obtenir un état de surface avec une très faible rugosité et/ou une excellente perpendicularité des flancs dans la zone de découpe, afin d’exploiter pleinement les qualités intrinsèques de l’AMA. Résumé A cette fin, l’invention propose un procédé d’usinage d’un échantillon en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, comprenant au moins une étape d’irradiation de l’échantillon avec un faisceau laser le long d’une trajectoire de référence pour ablater de la matière de l’échantillon, de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence de façon à obtenir un échantillon usiné et maintenu à l’état amorphe, dans lequel : - le faisceau laser est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes. Selon un mode de mise en œuvre, le faisceau laser est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon à usiner le long de la trajectoire de référence. En variante, l’échantillon à usiner est mobile de façon à se déplacer par rapport au faisceau laser le long de la trajectoire de référence. L’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse inférieure à 60°C, et/ou - un quotient de la différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse et de la différence entre la température de liquidus et la température de transition vitreuse inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Ces paramètres de réglage du faisceau laser permette d’usiner un échantillon amorphe et d’obtenir une géométrie souhaitée tout en conservant le caractère amorphe de la structure de l’alliage. Il est ainsi possible d’obtenir des microcomposants mécaniques aux propriétés mécaniques particulièrement intéressantes. Les caractéristiques listées dans les paragraphes suivant peuvent être mises en œuvre indépendamment les unes des autres ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : Selon un mode de mise en œuvre du procédé, - le faisceau laser est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon à usiner le long de la trajectoire de référence ; et - la fréquence de pulsation du faisceau laser est supérieure à 1 kHz, préférentiellement supérieure à 20 kHz ; et - la vitesse de balayage du faisceau laser est inférieure à 2000 mm/s, préférentiellement inférieure à 1000 mm/s et encore plus préférentiellement inférieure à 600 mm/s. Selon un mode de réalisation, le faisceau laser peut être un faisceau laser infrarouge, notamment un faisceau laser infrarouge ayant une longueur d’onde comprise entre 800 nm et 1100 nm, en particulier une longueur d’onde de 1030 nm ± 5 nm. En variante, le faisceau laser peut être un faisceau laser vert, notamment un faisceau laser vert ayant une longueur d’onde comprise entre 500 nm et 540 nm. La longueur d’onde peut en particulier être égale à 515 nm ± 5 nm. En variante encore, le faisceau laser peut être un faisceau laser ultraviolet, notamment un faisceau laser ultraviolet ayant une longueur d’onde inférieure à 400 nm. La longueur d’onde peut en particulier être égale à de 343 nm ± 25 nm. En variante encore, le faisceau laser peut être un faisceau laser bleu, notamment un faisceau laser bleu ayant une longueur d’onde comprise entre 400 nm et 480 nm. Selon un aspect du procédé, le faisceau laser a une fluence supérieure à 15 J/cm2. De préférence, la fluence est supérieure à 20 J/cm2. La fluence peut être dans la plage de 40 J/cm2 à 400 J/cm2. Selon un aspect du procédé, chaque impulsion du faisceau laser irradie une portion de l’échantillon à usiner sur la trajectoire de référence. La portion irradiée par une impulsion recouvre au moins partiellement la portion irradiée par l’impulsion précédente. Le recouvrement entre deux portions irradiées par deux impulsions successives du faisceau laser est d’au moins 25% de la surface du diamètre d’une portion irradiée par le faisceau laser. Le recouvrement entre deux portions irradiées par deux impulsions successives du faisceau laser est d’au plus 95% de la surface du diamètre d’une portion irradiée par le faisceau laser. Selon un mode de mise en œuvre du procédé, l’étape d’irradiation de l’échantillon avec un faisceau laser le long de la trajectoire de référence (TRef) est itérée au moins une fois. Cette étape est itérée préférentiellement au moins 100 fois, et plus préférentiellement au moins 300 fois. La trajectoire de référence (TRef_p) lors d’une itération (R_p) est confondue avec la trajectoire de référence (TRef_p-1) de l’itération précédente (R_p-1). Selon un aspect du procédé, le faisceau laser a un diamètre projeté sur la portion irradiée de l’échantillon inférieur à 100 µm, préférentiellement compris entre 5 et 100 µm, préférablement compris entre 10 à 60 µm, plus préférablement compris entre 10 et 30 µm. Le faisceau laser possède une puissance moyenne supérieure à 0,4 W. La puissance moyenne est préférablement supérieure à 1,5 W. La puissance moyenne est plus préférablement comprise entre 1,5 W et 30 W. Selon un mode de mise en œuvre du procédé, le déplacement du faisceau laser comprend un mouvement de précession. Un angle de précession du faisceau laser est inférieur à 10°, de préférence inférieur à 8°. Selon un mode de réalisation, un angle entre la direction moyenne du faisceau laser et la direction normale à la surface de la portion irradiée de l’échantillon est inférieur à 10°, préférablement inférieur à 8°. Selon un aspect du procédé, le faisceau laser présente une altitude de focalisation variable. L’altitude du plan focal de l’anneau de précession peut être mobile et se déplacer en direction de l’échantillon au fur et à mesure que l’usinage progresse ; et/ou l’altitude du plan focal du faisceau individuel peut se déplacer en direction de l’échantillon ou au sein dudit échantillon au fur et à mesure que l’usinage progresse; l’altitude de focalisation au début de l’usinage étant comprise entre l’altitude du plan focal de l’anneau de précession et l’altitude du plan focal du faisceau individuel. Selon un exemple de mise en œuvre, le procédé d’usinage est réalisé par la mise en œuvre d’au moins un contour selon au moins une trajectoire (TRef+n), n étant le nombre total de contours mis en œuvre, le procédé comprenant ainsi: - optionnellement au moins une étape d’irradiation (c) de l’échantillon avec un faisceau laser le long d’une trajectoire de référence (TRef+n) pour ablater de la matière de l’échantillon, de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+n), - une étape d’irradiation (b) de l’échantillon avec un faisceau laser le long d’une trajectoire de référence (TRef+1) pour ablater de la matière de l’échantillon, de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+1), - une étape d’irradiation (a) de l’échantillon avec un faisceau laser le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon, de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef), - la trajectoire de référence (TRef+1) étant adjacente à la trajectoire de référence (TRef) et translatée d’une distance donnée g1 de ladite trajectoire de référence (TRef) ; et - optionnellement, la trajectoire de référence (TRef+n) étant adjacente à la trajectoire de référence (TRef+(n-1)) et translatée d’une distance donnée g2 de ladite trajectoire de référence (TRef+n-1) dans la direction opposée à celle de la trajectoire (TRef), et - les distances données (g1, g2, gn) entre deux trajectoires de référence directement adjacentes (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1) ; TRef+n) étant telles que les impulsions du faisceau laser, irradiant l’échantillon à usiner sur la première trajectoire de référence (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1) ou TRef+n), irradie également, au moins partiellement, l’échantillon à usiner sur la ou les trajectoires de référence (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1) ou TRef+n) qui lui est ou lui sont directement adjacentes. Les étapes (a) et/ou (b) et/ou, optionnellement (c) pouvant être répétées, préférentiellement successivement, jusqu’à obtenir une pièce usinée et maintenue à l’état amorphe. Selon un exemple de mise en œuvre du procédé, l’alliage métallique amorphe de l’échantillon à usiner contient, en pourcentage atomique, plus de 40% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co. De préférence, l’alliage métallique amorphe de l’échantillon à usiner contient, en pourcentage atomique, plus de 50% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co. Selon une variante, l’alliage métallique amorphe de l’échantillon à usiner contient en fraction atomique plus de 50% des éléments Ni et Nb. Préférablement l’alliage métallique amorphe de l’échantillon à usiner contient en fraction atomique plus de 60% des éléments Ni et Nb, plus préférablement plus de 70% des éléments Ni et Nb. L’invention se rapporte également à un procédé de réalisation d’une surface d’un échantillon en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser d’une première surface de l’échantillon de sorte à obtenir une deuxième surface dont la rugosité Ra est inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 200 nm, plus préférentiellement inférieure à 100 nm ; et dans lequel : - le faisceau laser est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse inférieure à 60°C, et/ou - un quotient de la différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse et de la différence entre la température de liquidus et la température de transition vitreuse inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. L’invention concerne aussi un procédé de découpe d’un échantillon en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser d’une première surface de l’échantillon sur une face (F1) de sorte à obtenir une deuxième face (F2) telle qu’en chaque point d’intersection des faces (F1) et (F2), lesdites faces (F1) et (F2) forment entre elles un angle de 90° ± 1,5°, préférentiellement de 90° ± 1°, plus préférentiellement de 90° ± 0,5°; et dans lequel : - le faisceau laser est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse inférieure à 60°C, et/ou - un quotient de la différence entre la température de cristallisation et la température de transition vitreuse et de la différence entre la température de liquidus et la température de transition vitreuse inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. L’invention se rapport aussi à un procédé de fabrication d’une pièce en alliage métallique amorphe, comportant les étapes : - fondre un mélange de métaux pour obtenir un lopin d’alliage, - injecter le lopin obtenu dans un moule et refroidir l’alliage moulé avec une vitesse de refroidissement supérieure à une vitesse critique de cristallisation de l’alliage, pour obtenir un échantillon d’alliage amorphe, - usiner au moins une surface de l’échantillon selon le procédé d’usinage précédemment décrit, ou selon le procédé de réalisation d’une surface préalablement décrit, ou selon le procédé de découpe précédent, pour obtenir une pièce en alliage amorphe selon une géométrie prédéterminée, - optionnellement effectuer une étape de finition sur au moins la surface de l’échantillon usinée, préférentiellement une étape de tribofinition. L’invention concerne aussi un microcomposant, notamment un microcomposant mécanique , en alliage métallique amorphe comportant au moins une surface usinée selon le procédé d’usinage tel que décrit précédemment, selon le procédé de réalisation d’une surface décrit préalablement ou selon le procédé de découpe décrit auparavant. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : représente une analyse par diffraction par rayon X d’un alliage métallique amorphe, représente une analyse par diffraction par rayon X d’un alliage métallique partiellement amorphe, représente une analyse par diffraction par rayon X d’un alliage métallique cristallin, représente une vue schématique en coupe d’un faisceau laser, est une vue schématique de côté d’une installation apte à mettre en œuvre un procédé d’usinage d’un échantillon en alliage métallique amorphe, est une vue schématique de dessus illustrant un mode de réalisation de mise en œuvre du procédé d’usinage, est une vue schématique de côté illustrant deux modes de mise en œuvre du procédé d’usinage, est une vue schématique détaillant un mode de réalisation du procédé d’usinage, est une vue schématique, de côté, détaillant une caractéristique optionnelle du procédé, est une vue schématique en coupe détaillant la caractéristique optionnelle de la , est une vue schématique, de dessus, détaillant la caractéristique optionnelle de la , est une vue schématique de dessus détaillant une autre caractéristique optionnelle du procédé, est une vue schématique de côté détaillant une autre caractéristique optionnelle du procédé, est un schéma de la géométrie usinée dans l’exemple 1, est un diagramme représentant les résultats des essais de flexion de l’exemple 2. Procédé d’usinage d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, comprenant au moins une étape d’irradiation de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef) de façon à obtenir un échantillon (1) usiné et maintenu à l’état amorphe, dans lequel : - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : - le faisceau laser (2) est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon (1) à usiner le long de la trajectoire de référence (TRef), ou - l’échantillon (1) à usiner est mobile de façon à se déplacer par rapport au faisceau laser (2) le long de la trajectoire de référence (TRef),et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg)) de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que : - le faisceau laser (2) est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon (1) à usiner le long de la trajectoire de référence (TRef); et - la fréquence (f) de pulsation du faisceau laser (2) est supérieure à 1 kHz, préférentiellement supérieure à 20 kHz ; et - la vitesse de balayage du faisceau laser (2) est inférieure à 2000 mm/s, préférentiellement inférieure à 1000 mm/s et encore plus préférentiellement inférieure à 600 mm/s. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le faisceau laser (2) est: - un faisceau laser infrarouge, notamment un faisceau laser infrarouge ayant une longueur d’onde comprise entre 800 nm et 1100 nm, en particulier une longueur d’onde de 1030 nm ± 5 nm, ou - un faisceau laser vert, notamment un faisceau laser vert ayant une longueur d’onde comprise entre 500 nm et 540 nm, en particulier une longueur d’onde de 515 nm ± 5 nm, ou - un faisceau laser ultraviolet, notamment un faisceau laser ultraviolet ayant une longueur d’onde inférieure à 400 nm, en particulier une longueur d’onde de 343 nm ± 25 nm, ou - un faisceau laser bleu, notamment un faisceau laser bleu ayant une longueur d’onde comprise entre 400 nm et 480 nm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le faisceau laser (2) a une fluence supérieure à 15 J/cm 2 , préférablement supérieure à 20 J/cm 2 , de 40 J/cm 2 à 400 J/cm 2 . Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque impulsion du faisceau laser (2) irradie une portion (3) de l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (Tref), la portion (3) irradiée par une impulsion (I_n) recouvre au moins partiellement la portion (3) irradiée par l’impulsion précédente (I_n-1), et le recouvrement entre deux portions (3) irradiées par deux impulsions successives I_n-1, I_n du faisceau laser (2) est d’au moins 25% de la surface du diamètre (D) d’une portion (3) irradiée par le faisceau laser (2) et d’au plus 95% de la surface du diamètre (D) d’une portion (3) irradiée par le faisceau laser (2). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape d’irradiation de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long de la trajectoire de référence (TRef) est itérée au moins 1 fois, préférentiellement au moins 100 fois, plus préférentiellement au moins 300 fois, la trajectoire de référence (TRef_p) lors d’une itération (R_p) étant confondue avec la trajectoire de référence (TRef_p-1) de l’itération précédente (R_p-1). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque impulsion du faisceau laser (2) irradie une portion (3) de l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (Tref), et dans lequel le faisceau laser (2) a un diamètre (D) projeté sur la portion (3) irradiée de l’échantillon (1) inférieur à 100 µm, préférentiellement compris entre 5 et 100 µm, préférablement compris entre 10 et 60 µm, plus préférablement compris entre 10 et 30 µm. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le faisceau laser (2) possède une puissance moyenne supérieure à 0,4 W, préférablement supérieure à 1,5 W, plus préférablement comprise entre 1,5 W et 30 W. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le déplacement du faisceau laser (2) comprend un mouvement de précession, et dans lequel un angle de précession (A1) du faisceau laser (2) est inférieur à 10°, de préférence inférieur à 8°. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel un angle (A2) entre la direction moyenne (D2) du faisceau laser (2) et la direction normale à la surface de la portion (3) irradiée de l’échantillon (1) est inférieur à 10°, préférablement inférieur à 8°. Procédé selon l’une des revendications précédentes en combinaison avec la revendication 9, dans lequel : - le faisceau laser (2) présente une altitude de focalisation variable, caractérisé en ce que l’altitude du plan focal de l’anneau de précession (BFG) est mobile et se déplace en direction de l’échantillon (1) au fur et à mesure que l’usinage progresse ; et/ou l’altitude du plan focal du faisceau individuel (BFI) se déplace en direction de l’échantillon (1) ou au sein dudit échantillon (1) au fur et à mesure que l’usinage progresse ; et l’altitude de focalisation au début de l’usinage est comprise entre l’altitude du plan focal de l’anneau de précession (BFG) et l’altitude du plan focal du faisceau individuel (BFI). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le procédé d’usinage est réalisé par la mise en œuvre d’au moins un contour selon au moins une trajectoire (TRef+n), n étant le nombre total de contours mises en œuvre, le procédé comprenant ainsi: - optionnellement au moins une étape d’irradiation (c) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef+n) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+n), - une étape d’irradiation (b) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef+1) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+1), - une étape d’irradiation (a) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef), - la trajectoire de référence (TRef+1) étant adjacente à la trajectoire de référence (TRef) et translatée d’une distance donnée g1 de ladite trajectoire de référence (TRef) ; et - optionnellement, la trajectoire de référence (TRef+n) est adjacente à la trajectoire de référence (TRef+(n-1)) et translatée d’une distance donnée g2 de ladite trajectoire de référence (TRef+n-1) dans la direction opposée à celle de la trajectoire (TRef), et - les distances données (g1, g2, gn) entre deux trajectoires de référence directement adjacentes (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1) ; TRef+n) étant telle que les impulsions du faisceau laser (2), irradiant l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (TRef+1, TRef+(n-1) ou TRef+n), irradie également, au moins partiellement, l’échantillon (1) à usiner sur la ou les trajectoires de référence (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1)) qui lui est ou lui sont directement adjacentes ; et - les étapes (a) et/ou (b) et/ou, optionnellement (c) pouvant être répétées, préférentiellement successivement, jusqu’à obtenir une pièce 4 usinée et maintenue à l’état amorphe. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’alliage métallique amorphe de l’échantillon (1) à usiner contient, en pourcentage atomique, plus de 40% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co préférablement plus de 50% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co ou dans lequel l’alliage métallique amorphe de l’échantillon (1) à usiner contient en fraction atomique plus de 50% des éléments Ni et Nb, préférablement plus de 60% des éléments Ni et Nb, plus préférablement plus de 70% des éléments Ni et Nb. Procédé de réalisation d’une surface d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser (2) d’une première surface de l’échantillon (1) de sorte à obtenir une deuxième surface dont la rugosité Ra est inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 200 nm, plus préférentiellement inférieure à 100 nm ; et dans lequel : - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg))de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé de découpe d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser (2) d’une première surface de l’échantillon (1) sur une face (F1) de sorte à obtenir une deuxième face (F2) telle qu’en chaque point d’intersection des faces (F1) et (F2), lesdites faces (F1) et (F2) forment entre elles un angle (Ad) de 90° ± 1,5°, préférentiellement de 90° ± 1°, plus préférentiellement de 90° ± 0,5°; et - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg))de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé de fabrication d’une pièce (4) en alliage métallique amorphe, comportant les étapes : - fondre un mélange de métaux pour obtenir un lopin d’alliage, - injecter le lopin obtenu dans un moule et refroidir l’alliage moulé avec une vitesse de refroidissement supérieure à une vitesse critique de cristallisation de l’alliage, pour obtenir un échantillon (1) d’alliage amorphe, - usiner au moins une surface de l’échantillon (1) selon le procédé d’usinage de l’une des revendications 1 à 13 ou selon le procédé de réalisation d’une surface de la revendication 14 ou selon le procédé de découpe de la revendication 15 pour obtenir une pièce (4) en alliage amorphe selon une géométrie prédéterminée, - optionnellement effectuer une étape de finition sur au moins la surface de l’échantillon (1) usinée, préférentiellement une étape de tribofinition. Microcomposant, notamment microcomposant mécanique, en alliage métallique amorphe comportant au moins une surface (8) usinée selon le procédé d’usinage de l’une des revendications 1 à 13 ou selon le procédé de réalisation d’une surface de la revendication 14 ou selon le procédé de découpe de la revendication 15.