Brevet FR3121570A1 — publié le 20221007

L’invention concerne un procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) entre au moins un composant électronique (206) et au moins une pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C), comportant au moins : Une étape de mise en contact (106) au cours de laquelle au moins un conducteur électrique (402, 404) est mis en contact avec, d’une part, le composant électronique (206) et, d’autre part, la pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C) ; et Une étape d’électrolyse (112) au cours de laquelle une couche conductrice électrique (702) est déposée par électrolyse autour du conducteur électrique (402, 404). Figure pour l’abrégé : Fig. 8 PROCEDE DE RÉALISATION D’UNE CONNEXION ÉLECTRIQUE Domaine technique de l’invention L’invention concerne un procédé de réalisation d’une connexion électrique entre un composant électronique, en particulier un composant à semi-conducteur, et une pièce conductrice électrique. L’invention est également propre à un module électronique et un convertisseur électrique comportant un tel module électronique. Enfin, l’invention concerne également un aéronef comportant un tel module électronique et/ou un tel convertisseur électrique. L’invention s’applique en particulier aux modules électroniques de puissance pouvant intégrer des convertisseurs électriques nécessaires pour l’électrification de systèmes propulsifs et/ou non propulsifs à bord d’aéronefs, par exemple des convertisseurs de tension pour convertir l’énergie électrique d’un réseau principal (115V AC, 230V AC, 540V DC…) sous plusieurs formes (AC/DC, DC/AC, AC/AC et DC/DC). Arrière-plan technologique Un module électronique de puissance, comprend des composants à semi-conducteur de puissance, tels que des diodes et des transistors interconnectés pour réaliser des fonctions électriques plus ou moins complexes. Un tel module électronique de puissance est habituellement constitué : d’un substrat, ou support de circuit électronique, de composants électroniques connectés au substrat par des connexions appropriées, de connecteurs pour assurer une connexion entre le module électronique de puissance et son environnement, et d’un boitier de protection. Le substrat est habituellement constitué d’une couche en céramique métallisée. Toutefois, le substrat peut également être une carte de circuit imprimé, également désignée par l’acronyme PCB pour « Printed Circuit Board » en l’anglais. Les composants électroniques sont soudés, brasés ou collés sur des pistes électriques métallisées du substrat. Les composants à semi-conducteur de puissance présentent usuellement, en face supérieure, une métallisation de quelques microns d’épaisseur en aluminium, typiquement comprise entre 4 μm et 10 μm. A l’état initial, la métallisation se compose de grains colonnaires d’aluminium. En fonctionnement, le composant électronique subit des cycles de chauffage et de refroidissement qui engendre, par contraintes thermomécaniques, une réorganisation micro structurelle des grains de la métallisation, ou écrouissage. L’orientation cristallographique des grains colonnaires d’aluminium se modifie sous l’accumulation de contraintes, provoquant l’apparition de sous-joint de grain dans ceux-ci et une désorientation de ces derniers, aboutissant au final à la multiplication des grains et une forte réduction de leur taille dans la métallisation. Un tel mécanisme permet une relaxation des contraintes et retarde d’autant plus la formation de fissures dans la métallisation permettant donc de retarder la dégradation de la métallisation et donc du composant électronique, allongeant sa durée de vie. Il est souvent nécessaire de réaliser des connexions complémentaires pour permettre la réalisation du circuit électrique attendu. Les connexions sont usuellement réalisées par des fils de câblage. La technologie traditionnelle en électronique de puissance pour la réalisation des fils de câblage est la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique, également dénommé par les termes « Ultrasonic Wedge Wirebonding » en anglais, avec des fils, en particulier en aluminium ou en alliage d’aluminium-silicium de plusieurs centaines de microns de diamètre, typiquement 250 μm, pour permettre le passage de courant électrique élevé. Cette technologie permet de réaliser le câblage par pontage entre une électrode du composant électronique de puissance et la piste électrique à laquelle il doit être relié. La connexion est réalisée en appliquant une pression élevée, par exemple une force de 10 N engendrant une pression de 37 MPa, sur le fil de câblage et la métallisation du composant électronique couplée à des ultrasons pour assurer la soudure du fil de câblage sur la métallisation du composant électronique. Un tel procédé est dit « à froid » puisque l’énergie nécessaire est apportée par les ultrasons. Lors de la réalisation de la soudure du fil de câblage sur la métallisation par la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique, l’apport de pression et d’ultrason provoque un vieillissement prématuré des grains d’aluminium situés au pied du fil de câblage. A l’état initial, les grains d’aluminium à la verticale du fil de câblage sont donc déjà désorientés et de taille réduite, limitant ainsi la capacité de relaxation des contraintes de cette zone. La solution employée par la métallisation pour relâcher les contraintes sera la formation de fissures inter granulaires. Ce mécanisme engendre une défaillance plus rapide du composant électronique. Le procédé selon la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique réduit donc la durée de vie de la métallisation du composant électronique et donc du système incluant un tel composant électronique. Un point limitant de la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique est la reconstruction de l’aluminium de la métallisation des composants électronique. De plus, lorsqu’un procédé de report de fil de câblage par la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique est mal réalisé, il peut provoquer la rupture de la zone active du composant électronique située à l’aplomb des fils de câblage, oxyde de grille principalement, engendrant la défaillance immédiate du composant électronique. L’état de surface des fils de câblage et de la métallisation du composant électronique avant assemblage peut également induire des défauts particuliers. Notamment, il peut y avoir une présence de bulles, également dénommé par le terme « voids » en anglais, oxydées à l’interface fil de câblage /métallisation du composant électronique et une zone de fissuration privilégiée à cette interface. Il est ainsi souhaité de prévoir un procédé de réalisation d’une connexion électrique entre un composant électronique et une pièce conductrice électrique qui permette de s’affranchir d’au moins une partie des problèmes et contraintes précités. Il est donc proposé un procédé de réalisation d’une connexion électrique entre au moins un composant électronique et au moins une pièce conductrice électrique, qui comporte au moins: Une étape de mise en contact au cours de laquelle au moins un conducteur électrique, par exemple de type filaire, est mis en contact avec, d’une part, le composant électronique et, d’autre part, la pièce conductrice électrique ; et Une étape d’électrolyse au cours de laquelle une couche conductrice électrique est déposée par électrolyse autour du conducteur électrique. Grâce à l’invention, il est possible d’utiliser un conducteur électrique de faible diamètre, qui est ensuite élargi ou étendu par une couche conductrice électrique. L’utilisation d’un conducteur électrique de faible diamètre permet l’utilisation de techniques faiblement contraignantes pour le mettre en contact, en particulier avec le composant électronique, ce qui permet d’éviter les inconvénients des techniques de pose de fils de diamètres élevés, comme la technique dite « Ultrasonic Wedge Wirebonding ». De plus, le procédé de réalisation d’une connexion électrique peut également comporter en outre, avantageusement avant l’étape d’électrolyse, une étape de dépose au cours de laquelle un revêtement, en particulier un revêtement compatible avec l’électrolyse, est déposé sur la pièce conductrice électrique et/ou le composant électronique. Par ailleurs, le procédé de réalisation d’une connexion électrique peut comprendre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : la couche conductrice électrique présente une épaisseur d’au moins 10 µm, en particulier au moins 35 µm, notamment au moins 50 µm ; le conducteur électrique est un fil ayant un diamètre de moins de 250 µm, de préférence compris entre 10 µm et 50 µm ; la couche conductrice électrique présente une épaisseur égale au moins au diamètre du conducteur électrique ; le conducteur électrique est fait d’un matériau présentant une ductilité d’au moins 3, avantageusement d’au moins 5, en particulier de 10 ; le conducteur électrique est en cuivre ou en or ; le revêtement présente une épaisseur d’au plus 1 µm ; et/ou la pièce conductrice est en aluminium, en cuivre, en or, en argent ou en nickel. Il est également proposé un module électronique comportant au moins : un composant électronique ; une pièce conductrice électrique ; et une connexion électrique entre le composant électronique et la pièce conductrice électrique, cette connexion électrique comportant : un conducteur électrique en contact avec, d’une part, le composant électronique et, d’autre part, la pièce conductrice électrique, notamment réalisée par une technique de câblage filaire, et une couche conductrice électrique déposée par électrolyse autour du conducteur électrique. L’invention concerne également un convertisseur de tension comportant au moins un module électronique tel que précédemment défini. Il est également proposé un aéronef comportant au moins un module électronique selon l’invention ou bien un convertisseur de tension selon l’invention. Bien entendu les différentes caractéristiques, variantes et/ou formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages apparaîtront encore à la lecture de la description détaillée qui suit comprenant des modes de réalisation donnés à titre illustratif en référence avec les figures annexées, présentés à titre d’exemples non limitatifs, qui pourront servir à compléter la compréhension de l’invention et l’exposé de sa réalisation et, le cas échéant, contribuer à sa définition, sur lesquelles : la est un schéma-bloc illustrant les étapes d’un procédé de réalisation d’une connexion électrique selon l’invention, la est une vue en perspective d’un substrat et d’un composant électronique sur lesquels le procédé de la est destiné à être appliqué, le est une vue en perspective du substrat avec le composant électronique monté dessus selon l’invention, la est une vue en perspective, similaire à la , illustrant une étape de mise en contact selon l’invention, la est une vue en perspective, similaire à la , illustrant une étape de polarisation selon l’invention, la est une vue en perspective, similaire à la , illustrant étape d’immersion selon l’invention, la est une vue en perspective, similaire à la , du substrat avec le composant électronique monté dessus résultant des étapes du procédé de réalisation d’une connexion électrique selon l’invention, et la est une vue en coupe de l’un des conducteurs électriques de connexion résultant des étapes du procédé de réalisation d’une connexion électrique selon l’invention. Description détaillée de l’invention Il est à noter que, sur les figures, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références. Ainsi, sauf mention contraire, de tels éléments disposent de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. La est un schéma-bloc illustrant les étapes d’un procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 selon l’invention. Le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 comprend une étape d’obtention 102, au cours de laquelle un substrat 202 et un composant électronique 206, par exemple un composant électronique de puissance, notamment un composant à semi-conducteur, en particulier un composant à semi-conducteur de puissance, sont obtenus. Le substrat 202 est conçu pour supporter des composants électroniques 206 de puissance et permettre de les connecter électriquement entre eux. La qualification « de puissance » pour le composant électronique et la connexion électrique signifie notamment qu’ils sont respectivement conçus pour être traversés par un courant d’au moins un ampère et/ou pour supporter une tension d’au moins cent volts et/ou pour recevoir une puissance électrique d’au moins un kilowatt. Le composant électronique 206 est, par exemple, un composant électronique à transistor, tel qu’un transistor à effet de champ à métal-oxyde, également désigné par l’acronyme MOSFET pour « Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor » en anglais. La est une vue en perspective du substrat 202 et d’un composant électronique sur lesquels le procédé de la est destiné à être appliqué. Plus spécifiquement, le substrat 202 présente plusieurs pièces conductrices, dont en particulier les pièces conductrices électriques désignées par les références 204A, 204B et 204C entre lesquelles le composant électronique 206 est destiné à être connecté électriquement. Selon un mode de réalisation, le substrat 202 peut comporter une couche isolante électrique 208 et une couche conductrice électrique 210 dans laquelle sont découpées les pièces conductrices électriques 204A, 204B et 204C. Par exemple, le substrat 202 est un substrat céramique métallisé, tel qu’un substrat à cuivre directement collé, également désigné par l’acronyme DBC pour « Direct Bonded Copper » en anglais. Dans un tel dernier cas, la couche isolante électrique 208 est en céramique, tel que de l’alumine, et la couche conductrice électrique 2010 est en cuivre. Les pièces conductrices électriques 204A, 204B et 204C sont ainsi formées par des pistes conductrices portées par la couche isolante électrique 208. Les pièces conductrices électriques 204A, 204B et 204C seront ainsi appelées par la suite « pistes conductrices ». Alternativement, le substrat 202 peut être tout autre substrat classiquement employé dans les modules électroniques de puissance. Le composant électronique 206 peut être intégré sous la forme d’une puce. Notamment dans un tel cas, le composant électronique 206 peut se présenter sous la forme d’une plaque présentant une face supérieure et une face inférieure. La face supérieure peut, en particulier, présenter une électrode de puissance, telle qu’une électrode de source, par exemple dans le cas d’un MOSFET, et une électrode de commande, telle qu’une électrode de grille, par exemple dans le cas d’un MOSFET. La face inférieure peut, en particulier, présenter une autre électrode de puissance, telle qu’une électrode de drain, par exemple dans le cas d’un MOSFET. Le composant électronique 206 peut être de toutes formes entrant dans la réalisation de dispositifs électroniques. La face supérieure du composant électronique 206, en particulier l’électrode de puissance qu’elle présente, peut présenter, dans l’exemple décrit, une métallisation, telle qu’une métallisation de quelques microns d’épaisseur en aluminium, en particulier comprise entre 4 μm et 10 μm. Tel que présenté à la , le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 comprend également une étape d’assemblage 104, dont le résultat est illustré sur la , au cours de laquelle le composant électronique 206 est rapporté en surface sur une des pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C, en l’occurrence la piste conductrice électrique 204B selon l’exemple présenté en , afin d’être électriquement connecté à cette dernière. Par exemple, la face inférieure du composant électronique 206 peut être rapportée de manière à connecter électriquement l’électrode de puissance qu’elle présente à la piste conductrice électrique 204B. Toute technique traditionnelle peut être utilisée. Par exemple, le composant électronique 206 peut être brasé, soudé ou collé sur la piste conductrice électrique 204B. Par ailleurs, le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 comprend également une étape de mise en contact 106, dont le résultat est illustré sur la , au cours de laquelle au moins un conducteur électrique 402, 404 est mis en contact avec, d’une part, le composant électronique 206 et, d’autre part, la pièce conductrice souhaitée. Avantageusement, lors de l’étape de mise en contact 106, plusieurs conducteurs électriques 402, 404 sont respectivement mis en contact avec, d’une part, le composant électronique 206 et, d’autre part, une ou plusieurs des pièces conductrices 204A, 204B et 204C souhaitées. Dans l’exemple présenté en , trois conducteurs électriques 402 connectent le composant électronique 206, notamment l’électrode de puissance de la face supérieure du composant électronique 206, à la piste conductrice électrique 204A, tandis qu’un conducteur électrique 404 connecte le composant électronique 206, notamment l’électrode de commande de la face supérieure du composant électronique 206, à la piste conductrice électrique 204C. Les conducteurs électriques 402, 404 peuvent présenter plusieurs formes, en particulier celles de rubans conducteurs ou de fils conducteurs. selon le mode de réalisation de la , les conducteurs électriques 402, 404 sont des fils conducteurs électriques ayant un diamètre de moins de 250 µm, de préférence compris entre 10 µm et 50 µm, en particulier 15 µm. De préférence, les conducteurs électriques 402, 404 présentent une ductilité d’au moins 5. Notamment, les conducteurs électriques 402, 404 sont en or. Ainsi agencés, de tels conducteurs électriques 402, 404 peuvent être réalisés par une technologie faiblement contraignante pour le composant électronique 206. Ainsi, il est possible d’employer une technologie habituellement utilisée en microélectronique. Par exemple, une technologie de liaison par balle, également dénommée technologie de liaison par bille, désignée par « Ball Bonding » en anglais, peut être utilisée pour réaliser les conducteurs électriques 402, 404. Dans le cadre d’une liaison par bille, l’étape de mise en contact 106 peut, par exemple, comporter les étapes suivantes consistant en: une étape de génération de fil, dans laquelle le conducteur électrique 402, 404 est généré au travers d’une buse d’où sort une extrémité du conducteur électrique 402, 404 ; une étape de décharge électrique, dans laquelle une décharge électrique est appliquée à l’extrémité du conducteur électrique 402, 404 entrainant une formation d’une bille ; et une étape d’écrasement, dans laquelle la bille est écrasée avec une certaine pression contre le support souhaité, en particulier la piste conductrice électrique 204A ou le composant électronique 206, avantageusement combinée à une génération d’ultrasons appliqués à la bille ainsi écrasée. Du fait du faible diamètre du conducteur électrique 402, 404 et/ou de la ductilité du matériau utilisé, la pression peut être faible, de préférence inférieure à 100 MPa. De même, la puissance ultrasonique peut également être faible, de préférence inférieure à 100 kHz. Ainsi, la réalisation des conducteurs électriques 402, 404 est peu contraignante pour le support, en particulier pour le composant électronique 206. De plus, le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 peut également comprendre une étape de dépose 108 au cours de laquelle un revêtement, notamment un revêtement métallique, peut être déposé sur le composant électronique 206 et/ou sur au moins une des pistes conductrices électrique 204A, 204B et 204C. Le revêtement peut être utilisé lorsque le matériau de surface du composant électronique 206 et/ou de la piste conductrice électrique 204A, 204B et 204C n’est pas compatible avec le matériau électro-déposé lors de l’électrolyse qui sera décrite plus loin à l’étape d’électrolyse 112. Un tel matériau non compatible est, par exemple, l’aluminium. Le revêtement métallique est généralement fin. Il présente, par exemple, une épaisseur d’au plus 1 µm. Le type de dépôt est généralement appelé « re-métallisation » ou bien « métallisation flash ». Une telle « un re-métallisation » ou « métallisation flash » peut être réalisée pour rendre le matériau compatible avec le matériau des conducteurs électriques 402, 404. En effet, pour les composants électronique 206 et/ou les pistes conductrices électrique 204A, 204B et 204C en aluminium, il se forme, nativement en surface, de l’oxyde d’aluminium qui empêche l’accroche du matériau électro-déposé lors de l’électrolyse. En réalisant une métallisation flash, avec de l’or par exemple, l’oxyde d’aluminium en surface est éliminé. Ainsi, le matériau électro-déposé est susceptible de se fixer sur les composants électroniques 206 et/ou les pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C. Si les composants électroniques 206 et/ou les pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C comprennent une métallisation native en or ou cuivre, il n’est pas nécessaire de procéder à une « re-métallisation » ou « métallisation flash ». L’étape de dépose 108 est optionnelle. L’étape de dépose 108 peut être réalisée préalablement à l’étape de mise en contact 106, afin faciliter une mise en œuvre de la technologie de liaison par bille, et/ou préalablement à l’étape d’assemblage 104, afin de faciliter une métallisation sur le substrat 202 et/ou sur le composant électronique 206 avant assemblage. Le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 peut également comprendre une étape de masquage 110 au cours de laquelle un masquage de zone où le dépôt de matériau électro-déposé n’est pas souhaité peut être réalisé. L’étape de masquage 110 permet de limiter ainsi les courts-circuits non souhaités. Le masquage est, par exemple, réalisé par dépôt d’un polymère sur les zones en question. En l’absence de besoins spécifiques de masquage, l’étape de masquage 110 peut être optionnelle. Le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 comprend également une étape d’électrolyse 112 au cours de laquelle une couche conductrice électrique 702 est déposée par électrolyse. Le dépôt de la couche conductrice électrique est réalisé sur toutes les zones non masquées et peut être réalisé par la mise en contact des zones non masquées soumises à un potentiel électrique, avec un bain d’électrolyse. Avantageusement, le dépôt de la couche conductrice électrique est réalisé autour de chaque conducteur électrique 402, ainsi que, de préférence, aux pieds de chacun d’eux, sur le composant électronique 206 et/ou sur une ou plusieurs des pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C. L’étape d’électrolyse 112 peut être, par exemple, décomposée en plusieurs sous- étapes 112A à 112C. L’étape d’électrolyse 112 peut comporter une étape de polarisation 112A au cours de laquelle, comme cela est illustré sur la , au moins une des pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C est polarisée. De plus, l’étape d’électrolyse 112 peut comporter une étape d’immersion 112B au cours de laquelle, comme cela est illustré sur la , l’ensemble constitué du substrat 202 avec le composant électronique 206 monté dessus et les conducteurs électriques 402 est immergé dans un bain électrolytique polarisé. Enfin, l’étape d’électrolyse 112 peut comporter une étape de dépôt 112C au cours de laquelle le dépôt est réalisé, en particulier par migration d’ions vers les conducteurs électriques 402 polarisés. Le résultat ainsi obtenu est illustré sur les figures 7 et 8. Une couche conductrice électrique 702, selon l’exemple décrit, s’étend non seulement autour de chaque conducteur électrique 402 mais également sur au moins une des pistes conductrices électriques 204A, 204B et 204C, plus particulièrement la piste conductrice électrique 204A telle que représentée sur la , et sur l’électrode de puissance de la face supérieure du composant électronique 206. De préférence, la couche conductrice électrique 702 présente une épaisseur d’au moins 10 µm. Ainsi, chaque conducteur électrique 402 entouré par la couche conductrice 702 forme une connexion électrique 802 entre le composant électronique 206 et la piste conductrice électrique 204A. La connexion électrique 802 a une section transversale importante permettant une utilisation en électronique de puissance, sans que la réalisation de la connexion électrique 802 n’impose/ne génère de contrainte importante sur le composant électronique 206. De préférence, comme cela est le cas dans l’exemple décrit, les couches conductrices électriques 702 déposées respectivement autour des conducteurs électriques 402 se rejoignent de manière à former un ruban conducteur électrique ou un fil conducteur électrique de large diamètre, d’au moins 10 µm, en particulier au moins 35 µm, notamment au moins 50 µm. Ainsi, le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 permet d’obtenir un module électronique, en particulier de puissance, comportant : au moins un composant électronique 206 ; au moins une pièce conductrice électrique 204A ; et une connexion électrique 802 ; la connexion électrique 802 comportant un conducteur électrique 402 entouré d’une couche conductrice électrique 702 déposée par électrolyse. En particulier, cette couche conductrice électrique 702 présente une structure cristallographique généralement spécifique au procédé de dépôt par électrolyse utilisé et différente de celle du conducteur électrique 402, permettant de la distinguer d’une connexion électrique obtenue par une technologie traditionnelle, en particulier par la technologie de liaison de fil par coin ultrasonique, ou « Ultrasonic Wedge Wirebonding » en anglais. Il apparaît clairement que le procédé de réalisation d’une connexion électrique 100 tel que celui décrit précédemment permet de réaliser une connexion électrique entre au moins un composant électronique 206 et au moins une pièce conductrice électrique 204A de manière faiblement contraignante pour le composant électronique 206. Dans la présentation détaillée de l’invention qui est faite précédemment, les termes utilisés ne doivent pas être interprétés comme limitant l’invention aux modes de réalisation exposés dans la description qui vient d’être faite, mais doivent être interprétés pour y inclure tous les équivalents dont la prévision est à la portée de l'homme de l'art en appliquant ses connaissances générales à la mise en œuvre de l'enseignement qui vient de lui être divulgué. Bien évidemment, on notera par ailleurs que l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment et fournis uniquement à titre d'exemple. Elle englobe diverses modifications, formes alternatives et autres variantes que pourra envisager l'homme de l'art dans le cadre de l’invention et notamment toutes combinaisons des différents modes de fonctionnement décrits précédemment, pouvant être pris séparément ou en association, à la lumière de l'enseignement qui vient de lui être divulgué. Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) entre au moins un composant électronique (206) et au moins une pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C), caractérisé en ce qu’il comporte au moins : Une étape de mise en contact (106) au cours de laquelle au moins un conducteur électrique (402, 404) est mis en contact avec, d’une part, le composant électronique (206) et, d’autre part, la pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C) ; et Une étape d’électrolyse (112) au cours de laquelle une couche conductrice électrique (702) est déposée par électrolyse autour du conducteur électrique (402, 404). Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche conductrice électrique (702) présente une épaisseur d’au moins 10 µm, en particulier au moins 35 µm, notamment au moins 50 µm. Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le conducteur électrique (402, 404) est un fil ayant un diamètre de moins de 250 µm, de préférence compris entre 10 µm et 50 µm. Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche conductrice électrique (702) présente une épaisseur égale au moins au diamètre du conducteur électrique (402, 404). Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le conducteur électrique (402) est fait d’un matériau présentant une ductilité d’au moins 3, avantageusement d’au moins 5, en particulier de 10. Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte en outre, avantageusement avant l’étape d’électrolyse (112), une étape de dépose (108) au cours de laquelle un revêtement, en particulier un revêtement compatible avec l’électrolyse, est déposé sur la pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C) et/ou le composant électronique (206). Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon la revendication 6 caractérisé en ce que le revêtement présente une épaisseur d’au plus 1 µm. Procédé de réalisation d’une connexion électrique (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pièce conductrice électrique (204A, 204B, 204C) est en aluminium, en cuivre, en or, en argent ou en nickel. Module électronique caractérisé en ce qu’il comporte au moins : un composant électronique (206) ; une pièce conductrice électrique (204A) ; et une connexion électrique (802) entre le composant électronique (206) et la pièce conductrice électrique (204A) comportant : un conducteur électrique (402) en contact avec, d’une part, le composant électronique (206) et, d’autre part, la pièce conductrice électrique (204A), et une couche conductrice électrique (702) déposée par électrolyse autour du conducteur électrique (402). Convertisseur de tension caractérisé en ce qu’il comporte un module électronique selon la revendication 9. Aéronef caractérisé en ce qu’il comporte un module électronique selon la revendication 9 ou un convertisseur de tension selon la revendication 10.