Brevet FR3120771A1 — publié le 20220923

Sous-semelle préparatoire (1) pour la préparation d’une semelle orthopédique, ladite sous-semelle préparatoire étant formée d’une couche (10) en matériau thermoplastique, qui présente au moins une ligne de faiblesse ménagée dans ladite couche en matériau thermoplastique, ladite ligne de faiblesse formant une ligne de prédécoupe dans l’épaisseur de la sous-semelle préparatoire pour délimiter au moins partiellement un pourtour d’une zone prédécoupée (3b, 3d) dans la sous-semelle préparatoire. Figure de l’abrégé : Figure 4 Sous-semelle préparatoire pour la préparation d’une semelle orthopédique, comprenant une ou plusieurs zones prédécoupées L’invention se rapporte à une sous-semelle préparatoire pour la préparation d’une semelle orthopédique. Elle se rapporte plus particulièrement au domaine des semelles orthopédiques individualisées ou personnalisées, c’est-à-dire des semelles plantaires présentant, dans une ou plusieurs zones spécifiques sélectionnées par un praticien (orthopédiste ou podologue), dites zones de correction, des éléments de correction caractérisées par une épaisseur et/ou un matériau et/ou une souplesse (ou rigidité). La localisation des zones de correction et le choix des éléments de correction sont réalisés pour conforter, soulager une douleur ou répondre à une pathologie, comme par exemple un affaissement de la voûte transverse, une métatarsalgie, une douleur sous l’avant-pied, un hallux valgus, une corne sous l’avant-pied, une douleur d’avant-pied dans les chaussures à talon, un déséquilibre postural ou musculo-articulaire, etc. De manière connue, la fabrication d’une semelle orthopédique individualisée est relativement artisanale, avec un praticien qui découpe des couches de matière pour former la semelle et les éléments de correction et qui les assemble ensuite, par exemple par encollage. Une telle fabrication est cependant peu pratique et coûteuse en temps, avec des opérations de découpe fastidieuses. A cette fin, l’invention propose de résoudre ce problème de fabrication, avec une solution permettant de fabriquer des semelles orthopédiques individualisées sur la base d’une sous-semelle préparatoire qui sera commune. Ainsi, l’invention propose une sous-semelle préparatoire pour la préparation d’une semelle orthopédique, cette sous-semelle préparatoire étant formée d’une couche en matériau thermoplastique et étant remarquable en ce qu’elle présente au moins une ligne de faiblesse ménagée dans la couche en matériau thermoplastique, une telle ligne de faiblesse formant une ligne de prédécoupe dans l’épaisseur de la sous-semelle préparatoire pour délimiter au moins partiellement un pourtour d’une zone prédécoupée dans la sous-semelle préparatoire. Autrement dit, la sous-semelle préparatoire forme un élément de base, qui peut être produit à grande échelle et qui présente une ou plusieurs zones prédécoupées. Ainsi, la ou chaque zone prédécoupée est par défaut une zone pleine bordée ou délimitée par une ligne de faiblesse. De cette manière, un praticien peut dégager une zone prédécoupée par une découpe selon la ligne de faiblesse concernée, et ainsi libérer un orifice traversant (autrement dit un trou traversant la sous-semelle dans son épaisseur) qui pourra ensuite recevoir un insert de correction sélectionné par le praticien et qui formera un élément de correction assemblé à la sous-semelle préparatoire. Le praticien peut ainsi, sur la base d’une sous-semelle préparatoire commune, concevoir une sous-semelle individualisée en sélectionnant la ou les zones prédécoupées à dégager (autrement dit en sélectionnant la ou les zones de correction) et en laissant la ou les éventuelles autres zones prédécoupées en l’état, et en sélectionnant le ou les inserts de correction pour le ou chaque orifice traversant (autrement dit pour la ou chaque zone de correction). Selon une caractéristique, la sous-semelle préparatoire présente plusieurs lignes de faiblesse délimitant au moins partiellement plusieurs zones prédécoupées dans la sous-semelle préparatoire. Ainsi, la sous-semelle préparatoire présente plusieurs zones de correction potentielles sur une même sous-semelle, et le praticien choisit parmi celles-ci laquelle ou lesquelles sera ou seront associée(s) à un élément de correction adapté. La localisation, la forme et les dimensions des zones de correction seront donc figées sur la sous-semelle préparatoire, et ensuite c’est le praticien qui choisira laquelle ou lesquelles devra ou devront faire l’objet d’une correction. Selon une possibilité, la ligne de faiblesse se présente sous la forme : - soit d’une ligne de moindre épaisseur comparativement au reste de la couche en matériau thermoplastique ; - soit d’une ligne interrompue ou en pointillé formé d’une succession de traits traversant l’épaisseur de la sous-semelle préparatoire et espacés les uns des autres. Selon une autre possibilité, le matériau thermoplastique appartient à la liste comprenant l’éthylène vinyle acétate, le polyéthylène vinyle acétate, le polyéthylène, le polyuréthane, le polychlorure de polyvinyle, ou une combinaison de ces matériaux. Selon une autre possibilité, la sous-semelle préparatoire présente une épaisseur sensiblement constante et comprise entre 0,3 et 3 millimètres. Dans une réalisation particulière, le matériau thermoplastique présente une dureté supérieure ou égale à 40 Shore A. L’invention se rapporte également à un kit préparatoire pour la préparation d’une semelle orthopédique, un tel kit préparatoire comprenant : - au moins une sous-semelle préparatoire conforme à l’invention en ayant au moins une zone prédécoupée, et - au moins une gamme d’inserts de correction adaptée à ladite zone prédécoupée en comprenant plusieurs inserts de correction réalisés dans des matériaux différents et/ou ayant des épaisseurs différentes et qui sont de formes complémentaires à la zone prédécoupée. Ainsi, le praticien pourra choisir, dans la gamme d’inserts de correction, l’insert de correction adapté à la correction recherchée pour la zone prédécoupée qui, une fois dégagée, forme une zone de correction. Avantageusement, la sous-semelle préparatoire a plusieurs zones prédécoupées (comme précédemment décrit), et le kit préparatoire comprend alors plusieurs gammes d’inserts de correction adaptées respectivement aux plusieurs zones prédécoupées. Ainsi, à chaque zone prédécoupée (donc à chaque zone de correction potentielle) correspond une gamme d’inserts de correction. Dans un mode de réalisation particulier, les inserts de correction sont réalisés dans des matériaux thermoplastiques. Selon une possibilité, les matériaux thermoplastiques des inserts de correction appartiennent à la liste comprenant l’éthylène vinyle acétate, le polyéthylène vinyle acétate, le polyéthylène, le polyuréthane, le polychlorure de polyvinyle, le styrène-butadiène, le caoutchouc naturel, le néoprène, le polynorbornène, une mousse d’élastomère ou une combinaison de ces matériaux. Selon une autre possibilité, les matériaux thermoplastiques des inserts de correction présentent une dureté comprise entre 8 et 95 Shore A. Selon une caractéristique, les inserts de correction présentent chacun une épaisseur comprise entre 0,1 et 30 millimètres. Selon une autre caractéristique, les inserts de correction présentent chacun une densité comprise entre 80 et 800 kg/m 3 . Dans une réalisation avantageuse, le kit préparatoire comprend en outre une surcouche prévue pour recouvrir et adhérer sur la sous-semelle préparatoire. Autrement dit, une telle surcouche formera la couche supérieure de la semelle orthopédique, sur laquelle viendra au contact la plante du pied du patient. Une telle surcouche peut également être réalisée dans un matériau thermoplastique, ou peut être formée d’un empilement de plusieurs couches, avec par exemple une couche inférieure au contact avec la sous-semelle et une couche supérieure qui sera au contact du pied. Il est à noter qu’une telle surcouche est optionnelle, de sorte que la semelle orthopédique peut être formée de la sous-semelle préparatoire associée à un ou plusieurs inserts de correction placé(s) dans le ou les orifices traversant préalablement ménagé(s), sans surcouche en recouvrement. L’invention concerne aussi un procédé de préparation d’une semelle orthopédique, consistant à utiliser un kit préparatoire conforme à l’invention avec les étapes suivantes : - dégager dans la sous-semelle préparatoire au moins un orifice traversant par une découpe d’une zone prédécoupée en suivant la ligne de faiblesse qui la délimite ; - insérer dans cet orifice traversant un insert de correction sélectionné dans la gamme d’inserts de correction adaptée à ladite zone prédécoupée, de manière à former une sous-semelle individualisée dans laquelle l’orifice traversant est comblé par l’insert de correction. Ainsi, à l’issue de ces deux étapes, on obtient une sous-semelle individualisée qui présente dans au moins une zone correctrice sélectionnée (à savoir une zone prédécoupée qui a été dégagée) un élément de correction (à savoir un insert de correction sélectionné dans la gamme d’inserts de correction). Selon une possibilité, le kit préparatoire est tel que plusieurs orifices traversant sont dégagés dans la sous-semelle préparatoire par des découpes de plusieurs zones prédécoupées en suivant les lignes de faiblesse qui les délimitent, et des inserts de correction sont insérés dans ces orifices traversant, ces inserts de correction étant sélectionnés dans les gamme d’inserts de correction adaptées auxdites zones prédécoupées, de manière à former la sous-semelle individualisée dans laquelle chacun des orifices traversant est comblé par l’insert de correction correspondant. Avantageusement, le procédé comprend une étape de thermo pression, mettant en œuvre une compression de la sous-semelle individualisée tout en chauffant. Une telle étape de thermo pression permet un fluage du matériau thermoplastique de la couche qui va favoriser la solidarisation du ou des inserts de correction à la couche. Bien entendu, la température de chauffage dépendra du matériau thermoplastique de la couche, et peut par exemple être comprise entre 60 et 150 °C. Encore avantageusement, si la sous-semelle individualisée présente au moins une zone prédécoupée restante, c’est-à-dire une zone prédécoupée qui n’a pas été découpée pour former un orifice traversant, l’étape de thermo pression conduit à un fluage du matériau thermoplastique de la couche dans la lignes de faiblesse qui délimite ladite zone prédécoupée restante. L’avantage est ainsi d’avoir, dans la sous-semelle individualisée, une couche sensiblement uniforme, après disparition de toutes les lignes de faiblesse. Il est à noter que, à l’issue de cette étape de thermo pression, on obtient une sous-semelle individualisée solidaire d’un ou plusieurs inserts de correction, formant ainsi une semelle orthopédique personnalisée. Selon une variante, le procédé comprend une étape de recouvrement de la sous-semelle individualisée par une surcouche. Ainsi, cette surcouche vient recouvrir la sous-semelle individualisée et vient de préférence adhérée sur la sous-semelle individualisée. Bien entendu, la surcouche vient également recouvrir le ou les inserts de correction disposé(s) sur la couche. Cette étape de recouvrement peut intervenir avant l’étape de thermo pression (comme décrit ci-après) ou bien après l’étape de thermo pression. Il est tout de même plus avantageux qu’elle intervienne après. Ainsi, selon une caractéristique, l’étape de recouvrement de la sous-semelle individualisée par la surcouche s’opère avant l’étape de thermo pression, de sorte que l’étape de thermo pression met en œuvre une compression de la surcouche sur la sous-semelle individualisée tout en chauffant, conduisant à une adhésion de la surcouche sur la sous-semelle individualisée. De cette manière, l’étape de thermo pression va permettre la solidarisation du ou des inserts de correction à la couche, et la disparition de toutes les lignes de faiblesse, mais va permettre également l’adhésion de la surcouche sur la couche. Bien entendu, la température de chauffage dépendra du matériau thermoplastique de la couche, et peut par exemple être comprise entre 60 et 150 °C. L’avantage est d’avoir, dans la sous-semelle individualisée de la semelle orthopédique, une couche sensiblement uniforme, après disparition de toutes les lignes de faiblesse. L’invention se rapporte aussi à une semelle orthopédique issue du procédé de préparation tel que décrit ci-dessus, en comprenant une sous-semelle individualisée dans laquelle au moins un orifice traversant est comblé par un insert de correction, ledit insert de correction pouvant avantageusement être solidarisé à la couche de matériau thermoplastique après thermo compression. Optionnellement, la sous-semelle individualisée comprend également une surcouche qui recouvre et adhère sur cette sous-semelle individualisée. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, d’exemples de mise en œuvre non limitatif, faite en référence aux figures annexées dans lesquelles : est une vue schématique d’une sous-semelle préparatoire selon l’invention, comprenant quatre zones prédécoupées ; est une vue schématique de la sous-semelle préparatoire de la , après dégagement de deux orifices traversant par découpage de deux zones prédécoupées parmi les quatre ; est une vue schématique de la sous-semelle préparatoire de la , associée à deux gammes d’inserts de correction adaptées aux deux zones prédécoupées qui ont été découpées ; est une vue schématique de la sous-semelle préparatoire de la dans laquelle des inserts de correction ont été insérés dans les deux orifices traversant, formant ainsi une sous-semelle individualisée ; est une vue schématique de la sous-semelle individualisée de la , après une étape de thermo pression conduisant à former une semelle orthopédique brute ; est une vue schématique de la sous-semelle individualisée de la , avec au-dessus une surcouche prête à la recouvrir ; est une vue schématique de la sous-semelle individualisée de la après recouvrement et adhésion de la surcouche par thermo pression, formant ainsi une semelle orthopédique avec surcouche ; est une vue schématique de la sous-semelle individualisée de la , avec l’ajout d’éléments de correction additionnels ; est une vue schématique d’une autre sous-semelle préparatoire selon l’invention, comprenant six zones prédécoupées ; est une vue schématique de la sous-semelle préparatoire de la , après dégagement de trois orifices traversant par découpage de trois zones prédécoupées parmi les six ; est une vue schématique zoomée sur une zone prédécoupée délimitée par une ligne de faiblesse se présentant sous la forme d’une ligne de moindre épaisseur ; et est une vue schématique zoomée sur une autre zone prédécoupée délimitée par une ligne de faiblesse se présentant sous la forme d’une ligne interrompue ou en pointillé. [Description détaillée d’exemples de réalisation de l’invention] En référence à la et à la , une sous-semelle préparatoire 1 selon l’invention se présente sous la forme d’une couche 10 en matériau thermoplastique qui présente une épaisseur E. Cette épaisseur E est sensiblement constante, à plus ou moins 10% près sur toute sa superficie, et elle est comprise entre 0,3 et 3 millimètres, voire entre 0,5 et 2 millimètres. Le matériau thermoplastique employé pour cette couche 10 présente une dureté supérieure ou égale à 40 Shore A et il peut appartenir à la liste comprenant l’éthylène vinyle acétate, le polyéthylène vinyle acétate, le polyéthylène, le polyuréthane, le polychlorure de polyvinyle, ou une combinaison de ces matériaux. En référence à la et à la , la sous-semelle préparatoire 1 présente plusieurs lignes de faiblesse 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j ménagées dans la couche 10 en matériau thermoplastique, où chaque ligne de faiblesse forme une ligne de prédécoupe (parfois aussi appelé ligne ruptible) dans l’épaisseur E de la sous-semelle préparatoire 1 (ou épaisseur E de la couche 10) pour délimiter au moins partiellement un pourtour d’une zone prédécoupée 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j dans la sous-semelle préparatoire 1. Une ligne de faiblesse 2 peut par exemple être réalisée par un outil mécanique de gravure ou de découpe, ou en variante par gravure laser. Dans l’exemple de la , les zones prédécoupées 3a, 3b, 3c, 3d sont au nombre de quatre, et sont toutes espacées les unes des autres, avec une zone prédécoupée 3a au niveau du talon ou calcanéus, une zone prédécoupée 3b au niveau de l’hallux et à côté une zone prédécoupée 3c, et une dernière zone prédécoupée 3d au niveau des orteils. Dans l’exemple de la , les zones prédécoupées 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j sont au nombre de six, avec une zone prédécoupée 3e au niveau du talon ou calcanéus, et cinq zones prédécoupées 3f, 3g, 3h, 3i, 3j qui sont contiguës deux à deux au niveau des têtes métatarsiennes. Bien entendu, l’invention ne saurait être limitée à ces exemples de réalisation, le nombre de zones prédécoupées, la localisation des zones découpées et les formes et dimensions des zones prédécoupées pouvant varier tout en restant dans le cadre de l’invention. En référence à la , une ligne de faiblesse 2 peut se présenter sous la forme d’une ligne de moindre épaisseur (illustrée en transparence) comparativement au reste de la couche 10 en matériau thermoplastique, autrement dit sous la forme d’une gorge ou d’un sillon ménagé dans l’épaisseur E de la couche 10 et ayant une profondeur P. Ainsi, la ligne de faiblesse 2 présente une épaisseur équivalente à (E-P) qui est inférieure à l’épaisseur E de la couche 10. Il est avantageux que la profondeur P soit supérieure ou égale à E/2, de sorte que l’épaisseur de la ligne de faiblesse 3 soit inférieure ou égale E/2. En référence à la , une ligne de faiblesse 2 peut se présenter sous la forme d’une ligne interrompue ou en pointillé formé d’une succession de traits 20 traversant l’épaisseur E de la sous-semelle préparatoire 1 et espacés les uns des autres. Comme illustré sur les Figures 2 et 10, un praticien peut dégager dans la sous-semelle préparatoire 1, au choix, au moins un orifice traversant 4a, 4c, 4e, 4f par une découpe d’une zone prédécoupée 3a, 3c, 3e, 3f en suivant la ligne de faiblesse 2a, 2c, 2e, 2f qui la délimite. Autrement dit, en suivant une ligne de faiblesse, le praticien peut découper et retirer une zone prédécoupée, libérant ainsi un orifice traversant, c’est-à-dire un trou traversant la couche 10 dans toute son épaisseur E. Les autres zones prédécoupées 3b, 3d, 3g, 3h, 3j restent quant à elles en place sur la couche 10. Dans l’exemple de la , seules les zones prédécoupées 3a et 3c sont découpées et retirées, libérant ainsi un orifice traversant 4a et un autre orifice traversant 4c. Dans l’exemple de la , seules les zones prédécoupées 3e, 3f et 3j sont découpées et retirées, libérant ainsi trois orifices traversant 4e, 4f et 4j. Le choix de la ou des zones prédécoupées à découper et retirer, pour libérer un ou des orifices traversant, est effectué en fonction du patient et en particulier de sa pathologie ou de la douleur à traiter. En référence à la , le praticien a à sa disposition des gammes d’inserts de correction 5a, 5c adaptées aux différentes zones prédécoupées de la sous-semelle préparatoire 1. Dans l’exemple de la , seules les gammes d’inserts de correction 5a, 5c adaptées aux zones prédécoupées 3a, 3c sont illustrées, car ce sont les zones prédécoupées 3a, 3c qui ont été précédemment découpées pour libérer les orifices traversant 4a, 4c. Chaque gamme d’inserts de correction 5a, 5c comprend plusieurs inserts de correction 51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c réalisés dans des matériaux différents et/ou ayant des épaisseurs différentes et qui sont de formes complémentaires à la zone prédécoupée 3a, 3c correspondante. Autrement dit, les inserts de correction peuvent être réalisés dans des matériaux distincts entre eux (mais pas obligatoirement distinct du matériau de la couche 10) et/ou peuvent présenter des épaisseurs distinctes entre eux. Dans l’exemple illustré, chaque gamme d’inserts de correction 5a, 5c comprend trois inserts de correction 51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c ; étant noté que le nombre d’inserts de correction n’est pas limitatif. En référence à la , le praticien introduit dans le ou chaque orifice traversant 4a, 4c, libéré(s) lors de l’étape de découpe précédente, un insert de correction 51a, 63c sélectionné dans la gamme d’inserts de correction 5a, 5c adaptée à la zone prédécoupée 3a, 3c correspondante. Pour chaque orifice traversant, le choix de l’insert de correction, en fonction de son matériau et/ou de sa taille, est effectué en fonction du patient et en particulier de sa pathologie ou de la douleur à traiter. A l’issue de cette étape, le praticien obtient une sous-semelle individualisée 11 qui est formée de la couche 10 dans laquelle chacun des orifices traversant 4a, 4c est comblé par l’insert de correction 51a, 53c correspondant. Cette sous-semelle individualisée 11 est donc personnalisée et adaptée au patient, dans le choix des zones prédécoupées à découper et dans le choix des inserts de correction, et donc dans le choix des corrections (localisations, épaisseurs, matériaux). En référence à la , le praticien peut, optionnellement, disposer sur la couche 10 de la sous-semelle individualisée 11 un ou plusieurs éléments de correction additionnels 61, 62, de préférence disposés entre les inserts de correction 51a, 53c et entre les zones prédécoupées 3b, 3c restantes. Ces éléments de correction additionnels 61, 62 peuvent être préparés par le praticien, en ce qui concerne leurs dimensions, leurs formes, leurs localisations, ainsi que leurs matériaux et leurs épaisseurs, en fonction à nouveau du patient et en particulier de sa pathologie ou de la douleur à traiter. En référence à la , le praticien peut, à ce stade, opérer une thermo pression qui consiste à mettre en œuvre une compression de la sous-semelle individualisée 11 (éventuellement munie du ou des éléments de correction additionnels 61, 62) tout en chauffant, ce qui permet, par fluage du matériau thermoplastique de la couche 10, à la fois une adhésion des inserts de correction 51a, 53c à la couche 10 et une disparition des lignes de faiblesse 2b, 2c des zones prédécoupées 3b, 3c restantes. En effet, le chauffage est tel que les lignes de faiblesse 2b, 2c des zones prédécoupées 3b, 3c restantes disparaissent, par fluage du matériau thermoplastique de la couche 10 dans les lignes de faiblesse 2b, 2c des zones prédécoupées 3b, 3c restantes. Dans le cadre de l’exemple de la , le matériau thermoplastique de la couche 10 flue dans la gorge ou sillon formant la ligne de faiblesse 2. Dans l’exemple de la , le matériau thermoplastique de la couche 10 flue dans les traits 20 formant la ligne de faiblesse 2. A l’issue de cette étape de thermo pression, on obtient une obtient une semelle orthopédique 100 (dite semelle orthopédique brute ou semelle orthopédique sans surcouche), qui comprend la sous-semelle individualisée 11 présentant ainsi une ou plusieurs zones de correction individualisées formées du ou des inserts de correction 51a, 53c qui sont solidarisés à la couche 10. En référence à la , le praticien peut également recouvrir la sous-semelle individualisée 11, éventuellement munie du ou des éléments de correction additionnels 61, 62, d’une surcouche 7. Cette surcouche 7 vient en recouvrement de la couche 10 et du ou des inserts de correction 51a, 53c disposés sur la couche 10, ainsi que du ou des éventuels éléments de correction additionnels 61, 62 lorsque présents. Cette surcouche 7 peut être réalisée dans une mousse polymérique ou naturelle, dans une matière avec microfibres, en néoprène, en cuir animal ou synthétique, etc. Cette surcouche 7 peut venir en recouvrement après l’étape de thermo pression décrite en référence à la . En variante, et dans l’exemple de la , cette étape de recouvrement vient avant l’étape de thermo pression, et après l’étape d’introduction du ou des inserts de correction 51a, 53c décrite en référence à la . Dans ce cas de figure, le praticien peut, à ce stade, opérer une thermo pression qui consiste à mettre en œuvre une compression de la sous-semelle individualisée 11 (éventuellement munie du ou des éléments de correction additionnels 61, 62) et de la surcouche 7 tout en chauffant. Cette surcouche 7 est donc pressée et vient épouser et adhérer sur la couche 10, ainsi que sur le ou les inserts de correction 51a, 53c disposés sur la couche 10, par thermo pression. En effet, le chauffage est tel que la matière thermoplastique de la couche 10 commence à fluer, et ainsi va conduire à une adhésion de la surcouche 7 sur la couche 10 de la sous-semelle individualisée 11. En référence à la , à l’issue de ces étapes de recouvrement et de thermo pression, le praticien obtient une semelle orthopédique 101 (dite semelle orthopédique recouverte ou semelle orthopédique avec surcouche), qui comprend la sous-semelle individualisée 11 recouverte de la surcouche 7, et présentant ainsi une ou plusieurs zones de correction individualisées 8 au niveau du ou des inserts de correction en sandwich entre la couche 10 et la surcouche 7. Sous-semelle préparatoire (1) pour la préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101), ladite sous-semelle préparatoire (1) étant formée d’une couche (10) en matériau thermoplastique, caractérisée en ce qu’elle présente au moins une ligne de faiblesse (2; 2a, 2b, 2c, 2d; 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j) ménagée dans ladite couche (10) en matériau thermoplastique, ladite ligne de faiblesse formant une ligne de prédécoupe dans l’épaisseur (E) de la sous-semelle préparatoire (1) pour délimiter au moins partiellement un pourtour d’une zone prédécoupée (3a, 3b, 3c, 3d; 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j) dans la sous-semelle préparatoire (1). Sous-semelle préparatoire (1) selon la revendication 1, présentant plusieurs lignes de faiblesse (2a, 2b, 2c, 2d; 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j) délimitant au moins partiellement plusieurs zones prédécoupées (3a, 3b, 3c, 3d; 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j) dans la sous-semelle préparatoire (1). Sous-semelle préparatoire (1) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la ligne de faiblesse (2) se présente sous la forme : - soit d’une ligne de moindre épaisseur (E) comparativement au reste de la couche (10) en matériau thermoplastique ; - soit d’une ligne interrompue ou en pointillé formé d’une succession de traits (20) traversant l’épaisseur (E) de la sous-semelle préparatoire (1) et espacés les uns des autres. Sous-semelle préparatoire (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le matériau thermoplastique appartient à la liste comprenant l’éthylène vinyle acétate, le polyéthylène vinyle acétate, le polyéthylène, le polyuréthane, le polychlorure de polyvinyle, ou une combinaison de ces matériaux. Sous-semelle préparatoire (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle la sous-semelle préparatoire (1) présente une épaisseur (E) sensiblement constante et comprise entre 0,3 et 3 millimètres. Sous-semelle préparatoire (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le matériau thermoplastique présente une dureté supérieure ou égale à 40 Shore A. Kit préparatoire pour la préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101), ledit kit préparatoire comprenant : - au moins une sous-semelle préparatoire (1) conforme à l’une quelconque des revendications précédentes en ayant au moins une zone prédécoupée (3a ; 3c), et - au moins une gamme d’inserts de correction (5a ; 5c) adaptée à ladite zone prédécoupée (3a ; 3c) en comprenant plusieurs inserts de correction (51a, 52a, 53a; 51c, 52c, 53c) réalisés dans des matériaux différents et/ou ayant des épaisseurs différentes et qui sont de formes complémentaires à la zone prédécoupée (3a ; 3c). Kit préparatoire selon la revendication 7, dans lequel la sous-semelle préparatoire (1) est conforme à la revendication 2 en ayant plusieurs zones prédécoupées (3a, 3b, 3c, 3d), et ledit kit préparatoire comprend plusieurs gammes d’inserts de correction (5a, 5c) adaptées respectivement aux plusieurs zones prédécoupées (3a, 3b, 3c, 3d). Kit préparatoire selon la revendication 7 ou 8, dans laquelle les inserts de correction (51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c) sont réalisés dans des matériaux thermoplastiques. Kit préparatoire selon la revendication 9, dans laquelle les matériaux thermoplastiques des inserts de correction (51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c) appartiennent à la liste comprenant l’éthylène vinyle acétate, le polyéthylène vinyle acétate, le polyéthylène, le polyuréthane, le polychlorure de polyvinyle, le styrène-butadiène, le caoutchouc naturel, le néoprène, le polynorbornène, une mousse d’élastomère ou une combinaison de ces matériaux. Kit préparatoire selon la revendication 9 ou 10, dans laquelle les matériaux thermoplastiques des inserts de correction (51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c) présentent une dureté comprise entre 8 et 95 Shore A. Kit préparatoire selon l’une quelconque des revendications 7 à 11, dans laquelle les inserts de correction (51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c) présentent chacun une épaisseur (E) comprise entre 0,1 et 30 millimètres. Kit préparatoire selon l’une quelconque des revendications 7 à 12, dans laquelle les inserts de correction (51a, 52a, 53a, 51c, 52c, 53c) présentent chacun une densité comprise entre 80 et 800 kg/m 3 . Kit préparatoire selon l’une quelconque des revendications 7 à 13, comprenant en outre une surcouche (7) prévue pour recouvrir et adhérer sur la sous-semelle préparatoire (1). Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101), consistant à utiliser un kit préparatoire conforme à l’une quelconque des revendications 7 à 14 avec les étapes suivantes : - dégager dans la sous-semelle préparatoire (1) au moins un orifice traversant (4a ; 4c) par une découpe d’une zone prédécoupée (3a ; 3c) en suivant la ligne de faiblesse (2a ; 2c) qui la délimite ; - insérer dans ledit orifice traversant (4a ; 4c) un insert de correction (51a ; 51c) sélectionné dans la gamme d’inserts de correction (5a ; 5c) adaptée à ladite zone prédécoupée (3a ; 3c) de manière à former une sous-semelle individualisée (11) dans laquelle l’orifice traversant (4a ; 4c) est comblé par l’insert de correction (51a ; 51c). Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101) selon la revendication 15, dans lequel le kit préparatoire est conforme à la revendication 8 et plusieurs orifices traversant (4a, 4c) sont dégagés dans la sous-semelle préparatoire (1) par des découpes de plusieurs zones prédécoupées (3a, 3c) en suivant les lignes de faiblesse (2a, 2c) qui les délimitent, et des inserts de correction (51a, 51c) sont insérés dans lesdits orifices traversant (4a, 4c), lesdits inserts de correction (51a, 51c) étant sélectionnés dans les gamme d’inserts de correction (5a, 5c) adaptées auxdites zones prédécoupées (3a, 3c), de manière à former la sous-semelle individualisée (11) dans laquelle chacun des orifices traversant (4a, 4c) est comblé par l’insert de correction (51a, 51c) correspondant. Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101) selon la revendication 15 ou 16, comprenant une étape de thermo pression, mettant en œuvre une compression de la sous-semelle individualisée (11) tout en chauffant. Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101) selon la revendication 17, dans lequel, si la sous-semelle individualisée (11) présente au moins une zone prédécoupée (3b, 3d) restante, c’est-à-dire une zone prédécoupée qui n’a pas été découpée pour former un orifice traversant, l’étape de thermo pression conduit à un fluage du matériau thermoplastique de la couche (10) dans la lignes de faiblesse (2b, 2d) qui délimite ladite zone prédécoupée (3b, 3d) restante. Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (101) selon l’une quelconque des revendications 15 à 18, comprenant une étape de recouvrement de la sous-semelle individualisée (11) par une surcouche (7). Procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101) selon les revendications 17 et 19, dans lequel l’étape de recouvrement de la sous-semelle individualisée (11) par la surcouche (7) s’opère avant l’étape de thermo pression, de sorte que l’étape de thermo pression met en œuvre une compression de la surcouche (7) sur la sous-semelle individualisée (11) tout en chauffant, conduisant à une adhésion de la surcouche (7) sur la sous-semelle individualisée (11). Semelle orthopédique (100 ; 101), caractérisée en ce qu’elle est issue du procédé de préparation d’une semelle orthopédique (100 ; 101) selon l’une quelconque des revendications 15 à 20, en comprenant une sous-semelle individualisée (11) dans laquelle au moins un orifice traversant (4a ; 4c) est comblé par un insert de correction (51a ; 51c).