Brevet FR3110382A1 — publié le 20211126

La présente invention concerne un capteur 1 pour système de surveillance corporelle comprenant au moins un composant configuré pour être monté en surface, une embase support comprenant une face de liaison, le composant comprenant au moins une première face, le capteur comprenant également une colle agencée en contact avec l’embase support et en contact avec la première face du composant, la face de liaison comprenant au moins un renfoncement, le renfoncement comprenant au moins une paroi définissant un premier volume, et une colle étant entièrement comprise dans le volume défini par le renfoncement. Figure pour l’abrégé : Fig. 1 Capteur pour système de surveillance corporelle monté en surface DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne un dispositif de mesure d’un analyte corporel. Plus précisément, elle concerne un dispositif de surveillance corporelle par une analyse de liquide corporel, typiquement interstitiel. ETAT DE LA TECHNIQUE Certaines pathologies comme le diabète nécessitent une surveillance quotidienne de paramètres biochimiques du corps humain, en particulier des concentrations en certains composés (la glycémie dans l’exemple du glucose). Pour cela, il est courant de piquer un point de la peau de sorte à faire perler une goutte de sang, et d’analyser cette goutte soit de façon réactive (par exemple avec une bandelette), soit de façon électronique (par exemple par au moins un capteur analytique), de façon à estimer le ou les paramètres cibles. On connait aujourd’hui des systèmes évolués bien moins invasifs qui se contentent d’analyser le liquide interstitiel, c’est-à-dire le fluide qui remplit l'espace entre les capillaires sanguins et les cellules. Il a en effet une composition ionique proche de celle du plasma sanguin. Ces systèmes évolués permettent ainsi de surveiller les paramètres biochimiques souhaités de façon transcutanée, sans nécessité de percer régulièrement la peau et de prélever. En particulier, il a été proposé un dispositif porté au poignet appelé GlucoWatch, mettant en œuvre un phénomène appelé iontophorèse (ou ionophorèse) dans lequel un champ électrique permet « d’attirer » le liquide interstitiel à travers la peau jusqu’à un capteur sur la paroi du dispositif. Ce concept a cependant été abandonné rapidement car 6% seulement des patients supportaient la douleur d’extraction électrique. De surcroît les résultats des mesures étaient peu fiables. Il a été proposé alternativement des sondes transcutanées prenant la forme d’un patch autocollant plaquant un « capteur-microaiguille » juste sous la peau, de sorte à mettre le capteur en communication fluidique permanente avec le liquide interstitiel, pour une surveillance continue. Certaines de ces sondes transcutanées de type patch comprennent des moyens de communication sans fil permettant de remonter les mesures sur le liquide interstitiel à un terminal mobile, pour un stockage et/ou un traitement des mesures (vérification de seuils et de variations, réalisation de statistiques, déclenchement d’alertes si nécessaire, etc.). On citera par exemple les systèmes sugarBEAT TM ou FreeStyle Libre. De nombreux systèmes proposés comprennent un réseau de micro-microaiguilles. Cependant, il s’avère que de nombreux rejets de réseaux de microaiguilles sont nécessaires lors de la fabrication d’un système en raison de défauts de quelques microaiguilles. Ceci entraîne une augmentation des coûts de production du système. Ce problème est résolu dans l’art antérieur en proposant des réseaux comprenant de nombreuses microaiguilles, par exemple plus de 50 microaiguilles. Ainsi, les défauts de fabrication d’une microaiguille peuvent être minimisés lors d’une mesure d’un analyte. Cependant, cette solution nécessite de fabriquer un système opérant un grand nombre de microaiguilles, ce qui peut entraîner une hausse des coûts de fabrication du système, et augmente la complexité du système de mesure. D’autre part, il est connu, dans le domaine de l’électronique, d’utiliser des composants montés en surface (ou surface mounted device SMD en anglais). Ces composant peuvent être soudés en surface d’une plaque, par exemple en utilisant une colle conductrice polymérisant sensiblement à 250°C. Toutefois, cette température peut endommager certains composant. Il est alors connu d’utiliser une colle à plus basse température, par exemple 150°C pour résoudre ce problème. Le but principal de l’invention est de remédier aux problèmes ainsi posés. Ce but est atteint dans le cadre de la présente invention grâce à un capteur pour système de surveillance corporelle comprenant au moins un composant configuré pour être monté en surface, une embase support comprenant une face de liaison, le composant comprenant au moins une première face, le capteur comprenant également une colle agencée en contact avec l’embase support et en contact avec la première face du composant, dans lequel : - la colle est une colle basse température adaptée pour être activée à une température inférieure à 150°C et préférentiellement inférieure à 50°C, - la face de liaison comprend au moins un renfoncement, le renfoncement étant au moins partiellement recouvert par la première face, la première face étant agencée du côté opposé au renfoncement par rapport à la face de liaison, - le renfoncement comprend au moins une paroi définissant un premier volume, et la colle étant au moins partiellement comprise, préférentiellement entièrement comprise, dans le volume défini par le renfoncement. Le système peut avantageusement comprendre les caractéristiques suivantes, prises individuellement ou en l’une quelconque de leurs combinaisons techniquement possibles : - la colle est électriquement conductrice, la colle comprenant préférentiellement des microparticules électriquement conductives, un matériau des microparticules étant choisi au moins parmi de l’argent, du cuivre et du graphite., - le composant configuré pour être monté en surface comprend au moins une platine support élémentaire, la platine support élémentaire comprend la première face et une deuxième face opposée à la première face, et au moins une microaiguille de mesure d’analyte corporelle montée fixe sur la deuxième face, - chaque microaiguille comprend une électrode de mesure, l’électrode de mesure comprenant une première connexion électrique, la première face présentant la première connexion électrique, et l’embase support comprend une électrode de transmission, l’électrode de transmission comprenant une deuxième connexion électrique, la deuxième connexion électrique est agencée sur la paroi, et la colle est électriquement conductrice, - le renfoncement comprend plusieurs parois, et un angle α est formé entre la face de liaison et une paroi du renfoncement directement adjacente avec la face de liaison, l’angle α étant compris entre 90° et 170° inclus, notamment compris entre 90° et 135° inclus, - la première face recouvre entièrement une pluralité de renfoncement, - la platine support s’étend principalement selon une direction principale parallèle à la face de liaison, et des renfoncements sont agencés en regard des extrémités de la platine support selon la direction principale, - la platine support forme un pavé recouvrant une pluralité de renfoncements, chacun des renfoncements étant agencé en regard d’un coin du pavé formé, - l’embase support et chaque platine support comprennent des éléments à complément de forme destinés à assurer l’immobilisation de la ou des platines supports sur l’embase support, - la colle comprend des microparticules électriquement conductives, un matériau des microparticules étant choisi au moins parmi de l’argent, du cuivre et du graphite, - le composant est au moins choisi parmi un composant électronique et une antenne, - le renfoncement présente une hauteur dans une direction normale à la surface de liaison, la hauteur étant comprise entre 30 µm et 1000 µm, et préférentiellement entre 50 µm et 200 µm. Un autre objet de l’invention est un procédé de fabrication d’un capteur conforme à un capteur selon un mode de réalisation de l’invention, comprenant des étapes de : - dépôt de la colle sur une surface strictement inférieure à 80 %, préférentiellement strictement inférieure à 50 % de la surface formée par la paroi du renfoncement, - mise en contact de la première face avec la colle. Avantageusement, la colle présente une température d’activation égale à T p , et le procédé comprend une étape antérieure à l’étape de dépôt, dans laquelle un réceptacle de la colle est refroidi à une température inférieure à 0,5 fois la température T p , et préférentiellement à 0,3 fois la température T p . DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels : La illustre schématiquement une coupe d'un capteur selon un mode de réalisation de l'invention. La illustre schématiquement une forme d'un renfoncement d’une embase support d'un système selon un mode de réalisation de l'invention. La illustre schématiquement un agencement possible des renfoncements sur l’embase support selon un mode de réalisation de l’invention. La illustre schématiquement un agencement possible des renfoncements sur l’embase support selon un mode de réalisation de l’invention. Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques. DEFINITIONS On entend par « composant configuré pour être monté en surface » (connu en anglais pas l’acronyme SMD pour surface mounted device ) un composant présentant des connectiques propres à être mises en contact avec une surface plane, en opposition aux composants comprenant des broches. On entend par « colle basse température » une colle propre à être activée (par polymérisation ou par évaporation du solvant) à une température inférieure à 150°C, et préférentiellement inférieure à 50°C. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En référence à la , un capteur pour système de surveillance corporelle comprend au moins un composant SMD configuré pour être monté en surface. En effet, les inventeurs ont découvert qu’il était possible de résoudre au moins en partie les problèmes posés par l’art antérieur en divisant les lots de microaiguilles, ou plus généralement de composants fabriqués, d’éliminer les parties défaillantes, et d’assembler les parties valides au reste du système. En référence à la , le capteur 1 comprend une embase support 3, l’embase support 3 comprenant une face de liaison 4. Le composant SMD comprend au moins une première face 6. Le capteur 1 comprend également une colle 8 agencée en contact avec l’embase support 3 et en contact avec la première face 6 du composant SMD. La colle 8 est préférentiellement électriquement conductrice, la conductivité étant préférentiellement inférieure à 0.01 Ohm-cm. La colle 8 est une colle basse température adaptée pour être activée à une température inférieure à 150°C et préférentiellement inférieure à 50°C. Il est possible de coller des composants électroniques sans endommager certaines parties des composants sensibles aux hautes températures. Ainsi, on peut monter le composant SMD à la face de liaison 4 sans détériorer les composants plastiques de l’ensemble du système, qui seraient fragilisés dans un processus classique de four de soudage, par exemple à 250°C. En particulier, le composant peut comprendre des éléments biologiques : l’activation de la colle à une température inférieure à 50°C permet d’éviter la dénaturation des éléments biologiques du composant SMD, tels que les enzymes biologiques. La face de liaison 4 comprend au moins un renfoncement 9, le renfoncement 9 étant au moins partiellement recouvert par la première face 6. La première face 6 est agencée du côté opposé au renfoncement 9 par rapport à la face de liaison 4. Le renfoncement 9 comprend au moins une paroi 14 définissant un premier volume, et la colle 8 est au moins partiellement comprise, préférentiellement entièrement comprise, dans le volume défini par le renfoncement 9. Ainsi, il est possible de coller les composants SMD de surface sans boucher le réceptacle de colle 8 en raison d'une viscosité trop forte de la colle, et sans risquer de créer des débordements de colle 8 au-delà des points de collage prédéterminés pour coller le composant SMD sur la face de liaison 4 de l’embase support 3. En effet, le renfoncement 9 permet de contenir une colle présentant une viscosité qui lui permet d'éviter de boucher un réceptacle de dépôt. Le renfoncement 9 présente une hauteur, dans une direction normale à la surface de liaison 4. La hauteur peut être préférentiellement comprise entre 30 µm et 1000 µm, et préférentiellement entre 50 µm et 200 µm. En référence à la , le composant SMD configuré pour être monté en surface peut préférentiellement comprendre au moins une platine support 5 élémentaire. La platine support 5 élémentaire comprend la première face 6 et une deuxième face 7 opposée à la première face 6, et au moins une microaiguille 2 de mesure d’analyte corporelle montée fixe sur la deuxième face 7. Ainsi, il est possible de fabriquer un composant SMD configuré pour être monté en surface adapté à mesurer un analyte corporel par insertion d'une microaiguille 2 dans la peau d’un utilisateur. Le composant SMD peut être préférentiellement un composant électronique et/ou une antenne. En référence à la , chaque microaiguille 2 peut préférentiellement comprendre une électrode de mesure 10. L’électrode de mesure 10 comprend une première connexion électrique 11, la première face 6 présentant la première connexion électrique 11. L’embase support 3 comprend une électrode de transmission 13, l’électrode de transmission 13 comprenant une deuxième connexion électrique 12. La deuxième connexion électrique 12 est agencée sur la paroi 14. La colle 8 est électriquement conductrice. Ainsi, il est possible de fabriquer un composant SMD électronique configuré pour mettre en œuvre une mesure ampérométrique d'analyte corporel. En référence à la , un angle α est formé entre la face de liaison 4 et une paroi du renfoncement 9 directement adjacente avec la face de liaison 4. L’angle α est compris entre 90° et 170° inclus, notamment compris entre 90° et 135° inclus. En effet, les inventeurs ont découvert que l'adhésion procurée par le collage augmente drastiquement pour les gammes d'angles précités. Notamment, la présence d'un angle α compris dans la gamme précitée permet de tirer parti de force d'adhésion directionnelle entre la paroi 14 et la colle 8. En référence à la , la première face 6 recouvre entièrement une pluralité de renfoncement 9. Ainsi, lors du collage, la colle est étalée dans le renfoncement 9. La première face 6 est alors au maximum en contact avec la colle 8 de manière à augmenter la force d'adhésion entre le composant SMD et la face de liaison 4. En référence à la , la platine support 5 peut préférentiellement s’étendre principalement selon une direction principale 15. On entend par « direction principale » la direction portée par l'axe selon lequel une pièce s'étant sur sa longueur maximale. La direction principale 15 est parallèle à la face de liaison 4. Des renfoncements 9 sont agencés en regard des extrémités de la platine support 5 selon la direction principale 15. Ainsi, il est possible de créer des points de liaison en dessous des composants SMD permettant de résister aux forces latérales subies par le composant SMD lors de son introduction dans la peau d'un utilisateur. En référence à la , la platine support 5 peut préférentiellement former un pavé recouvrant une pluralité de renfoncements 9, chacun des renfoncement 9 étant agencé en regard d’un coin du pavé formé. En effet, un composant SMD comprenant des microaiguilles peut présenter un rapport de sa hauteur sur sa largeur très élevé, et ainsi un centre d'inertie élevée päar rapport à la face de liaison 4. Ainsi, lorsque des renfoncements 9 sont agencés en regard des coins du pavé formé par la platine support 5, on peut empêcher le basculement du composant SMD lors de son collage sur l’embase support 3. L’embase support 3 et chaque platine support 5 peuvent préférentiellement comprendre des éléments à complément de forme destinés à assurer l’immobilisation de la ou des platines supports 5 sur l’embase support 3. Ainsi, il est possible d'immobiliser, lors du collage, un composant SMD de manière à éviter qu'il ne bascule si son centre d'inertie est trop éloigné de la face de liaison 4. L'embase support 3 peut présenter une cavité (non illustrée) présentant une forme complémentaire à la forme de la platine support 5. La colle peut préférentiellement comprendre des microparticules électriquement conductives, un matériau des microparticules étant choisi au moins parmi de l’argent, du cuivre et du graphite. Ainsi, il est possible de connecter électriquement le composant SMD via la colle et ainsi de simplifier la fabrication du composant SMD. Un autre objet de l’invention est un procédé de fabrication d’un capteur selon un mod de réalisation de l’invention. Le procédé comprend une étape de dépôt de la colle 8 à l'intérieur du renfoncement 9 puis une étape de mise en contact de la première face 6 avec la colle 8. Dans l'étape de mise en contact, la première face 6 est amenée à proximité ou en contact de la face de liaison 4. Le dépôt de la colle 8 est préférentiellement mis en œuvre sur une surface strictement inférieure à 80 %, préférentiellement strictement inférieure à 50 % de la surface formée par la paroi du renfoncement 9. Ainsi, lorsque la première face 6 vient appuyer sur la colle 8 lors de l’étape de mise en contact, la colle 8 s'étend dans le renfoncement 9 sans en dépasser, ce qui permet d'éviter les débordements de colle 8 et les faux-contacts. La colle 8 peut préférentiellement présenter une température d’activation égale à Tp. Le procédé peut préférentiellement comprendre une étape antérieure à l’étape de dépôt dans laquelle un réceptacle de la colle est refroidi à une température inférieure à 0,5 fois la température Tp et préférentiellement à 0,3 fois la température Tp. Ainsi, on évite d’activer la colle 8 avant l’épate de dépôt, et on évite ainsi d'obstruer le réceptacle permettant de déposer la colle 8 dans les renfoncements 9, rendant ainsi le procédé de fabrication plus robuste et répétable. Capteur (1) pour système de surveillance corporelle comprenant au moins un composant (SMD) configuré pour être monté en surface, une embase support (3) comprenant une face de liaison (4), le composant comprenant au moins une première face (6), le capteur (1) comprenant également une colle (8) agencée en contact avec l’embase support (3) et en contact avec la première face (6) du composant, le capteur (1) étant caractérisé en ce que : - la colle (8) est une colle basse température adaptée pour être activée à une température inférieure à 150°C et préférentiellement inférieure à 50°C, - la face de liaison (4) comprend au moins un renfoncement (9), le renfoncement (9) étant au moins partiellement recouvert par la première face (6), la première face (6) étant agencée du côté opposé au renfoncement (9) par rapport à la face de liaison (4), - le renfoncement (9) comprend au moins une paroi (14) définissant un premier volume, et la colle (8) étant au moins partiellement comprise dans le volume défini par le renfoncement (9). Capteur (1) selon la revendication 1, dans lequel la colle (8) est électriquement conductrice, la colle comprenant préférentiellement des microparticules électriquement conductives, un matériau des microparticules étant choisi au moins parmi de l’argent, du cuivre et du graphite. Capteur (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le composant (SMD) configuré pour être monté en surface comprend au moins une platine support (5) élémentaire, la platine support (5) élémentaire comprend la première face (6) et une deuxième face (7) opposée à la première face (6), et au moins une microaiguille (2) de mesure d’analyte corporelle montée fixe sur la deuxième face (7). Capteur (1) selon la revendication 3, dans lequel : - chaque microaiguille (2) comprend une électrode de mesure (10), l’électrode de mesure (10) comprenant une première connexion électrique (11), la première face (6) présentant la première connexion électrique (11), - l’embase support (3) comprend une électrode de transmission (13), l’électrode de transmission (13) comprenant une deuxième connexion électrique (12), - la deuxième connexion électrique (12) est agencée sur la paroi (14), - la colle (8) est électriquement conductrice. Capteur (1) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le renfoncement (9) comprend plusieurs parois (14), et dans lequel un angle α est formé entre la face de liaison (4) et une paroi du renfoncement (9) directement adjacente avec la face de liaison (4), l’angle α étant compris entre 90° et 170° inclus, notamment compris entre 90° et 135° inclus. Capteur (1) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel la première face (6) recouvre entièrement une pluralité de renfoncement (9). Capteur (1) selon l’une des revendications 3 à 6, dans lequel l’embase support (3) et chaque platine support (5) comprennent des éléments à complément de forme destinés à assurer l’immobilisation de la ou des platines supports (5) sur l’embase support (3). Capteur (1) selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le composant (SMD) est au moins choisi parmi un composant électronique et une antenne. Capteur (1) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le renfoncement (9) présente une hauteur dans une direction normale à la surface de liaison (4), la hauteur étant comprise entre 30 µm et 1000 µm, et préférentiellement entre 50 µm et 200 µm. Procédé de fabrication d’un capteur (1) conforme à un capteur selon l’une des revendications 1 à 9, comprenant des étapes de : - dépôt de la colle (8) sur une surface strictement inférieure à 80 %, préférentiellement strictement inférieure à 50 % de la surface formée par la paroi du renfoncement (9), - mise en contact de la première face (6) avec la colle (8). Procédé selon la revendication 10, dans lequel, la colle (8) présente une température d’activation égale à T p , et dans lequel un réceptacle de la colle est refroidi à une température inférieure à 0,5 fois la température T p et préférentiellement à 0,3 fois la température T p avant l’étape de dépôt.