Brevet FR3105569A1 — publié le 20210625

Le procédé de collage de puces (100) à un substrat (101) par collage direct comporte une étape de fourniture d’un support (105) avec lequel les puces (100) sont en contact, les puces (100) en contact avec le support (105) étant individualisées. Ce procédé de collage comporte : - une étape de formation d’un film (103) liquide sur une face (104) du substrat (101), - une étape de mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide, la mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide provoquant une attraction des puces (100) vers le substrat (101), - une étape d’évaporation du film (103) liquide pour coller les puces (100) au substrat (101) par collage direct. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 8 Procédé de collage de puces à un substrat par collage direct Domaine technique de l’invention Le domaine technique de l’invention concerne le collage de puces à un substrat par collage direct, notamment dans le domaine de l’électronique et plus particulièrement de la microélectronique. État de la technique Le document « Advances on III-V on Silicon DBR and DFB Lasers for WDM optical interconnects and Associated Heterogeneous Integration 200mm-wafer-scale Technology » de S. Menezo et al. publié dans 2014 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS) conference décrit un procédé de collage de puces par collage direct à une plaque réceptrice en utilisant une poignée mécanique munie de cavités logeant les puces à coller à la plaque réceptrice. Un inconvénient de l’utilisation d’une poignée mécanique à cavités pour loger les puces avant leur collage est que, si les puces n'ont pas des épaisseurs identiques et si les cavités n’ont pas des profondeurs identiques, les faces à coller des puces ne seront pas incluses dans un même plan : il en résulte que certaines puces pourraient ne pas se coller à la plaque réceptrice du fait d’une absence de contact entre ces puces et la plaque réceptrice au cours d’un rapprochement de la poignée mécanique et de la plaque réceptrice en vue de coller les puces à la plaque réceptrice. Par ailleurs, un tel procédé de collage de puces ne permet pas d’aligner précisément chaque puce avec la plaque réceptrice. Dans le cadre du collage direct d’une puce à un substrat, la puce à coller peut être positionnée de manière adaptée en utilisant une technique d’auto-alignement par capillarité avec une goutte d’eau comme le décrit par exemple le document « Transfer and Non-Transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Asembly for High-Throughput and High-Precision Alignment and Microbump Bonding » de Takafumi FUKUSHIMA et al. publié dans IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference, TS7.4.1 à TS7.4.4. Cette technique d’auto-alignement reste néanmoins complexe à mettre en œuvre dans le sens où elle nécessite de prévoir sur la puce à coller des zones hydrophiles et hydrophobes et de prévoir une quantité d’eau adaptée afin d’assurer un positionnement adéquat de la puce lors de son collage au substrat permis grâce à l’évaporation de l’eau interposée entre le substrat et la puce. Cette solution est donc difficile à mettre en œuvre, en particulier si elle doit être appliquée pour du collage de plusieurs puces au substrat. Par ailleurs, cette solution présente aussi un coût non négligeable car elle nécessite de modifier la puce en y formant la structure hydrophobe. Il existe donc un besoin de développer une solution fiable et facile à mettre en œuvre pour coller des puces à un substrat par collage direct. Objet de l’invention L’invention a pour but de faciliter le collage de plusieurs puces à un substrat. À cet effet, l’invention est relative à un procédé de collage de puces à un substrat par collage direct, le procédé de collage comportant une étape de fourniture d’un support avec lequel les puces sont en contact, les puces en contact avec le support étant individualisées. Ce procédé de collage est caractérisé en ce qu’il comporte une étape de formation d’un film liquide sur une face du substrat, une étape de mise en contact des puces avec le film liquide, la mise en contact des puces avec le film liquide provoquant une attraction des puces vers le substrat, une étape d’évaporation du film liquide pour coller les puces au substrat par collage direct. Ceci permet au procédé de collage d’assurer un collage des puces, aussi appelé collage collectif des puces, au substrat tout en permettant, via le film liquide, d’absorber des différences de niveau entre les puces à coller. Plus particulièrement, les différences de niveau sont des différences de niveau entre des faces de collage des puces, ces faces de collage étant destinées à venir en contact avec le substrat pour y être collées par collage direct. Le procédé de collage peut comporter en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - le film liquide est un film d’eau désionisée ; - l’étape de formation du film liquide est telle que le film liquide est déposé sur la face du substrat par centrifugation ; - l’étape de mise en contact des puces avec le film liquide est assurée en rapprochant le substrat et le support ; - le procédé de collage comporte l’utilisation d’au moins une butée agencée entre le substrat et le support pour stopper le rapprochement assurant la mise en contact des puces avec le film liquide d’où il résulte qu’au moment où ce rapprochement est stoppé : les puces sont en contact avec le film liquide et le film liquide sépare chaque puce du substrat ; - le support est une poignée mécanique sur laquelle reposent les puces ; - la poignée mécanique comporte des cavités, chaque puce étant positionnée dans une cavité et dépassant de cette cavité, et le procédé de collage comporte une étape de retrait des puces des cavités, l’étape de retrait des puces étant mise en œuvre après la mise en contact des puces avec le film liquide et avant le collage des puces au substrat ; - l’étape de retrait des puces des cavités est mise en œuvre en écartant le support et le substrat ; - le procédé de collage est tel que le support fourni comporte un film adhésif sur lequel les puces sont collées, le film adhésif présente une élasticité telle qu’il se déforme au cours de l’étape d’évaporation, et après collage des puces au substrat, le procédé de collage comporte une étape de retrait du film adhésif ; - l’étape de retrait du film adhésif comporte une étape de traitement du film adhésif par chauffe du film adhésif ou par exposition du film adhésif à un rayonnement ultraviolet ; - le procédé de collage comporte un positionnement de la butée sur la poignée mécanique et une mise en contact du substrat avec la butée après avoir positionné la butée sur la poignée mécanique, et, au moment du contact du substrat avec la butée, les puces sont en contact avec le film liquide ; - le procédé de collage comporte un collage de la butée au film adhésif et une mise en contact de la butée avec le substrat après le collage de la butée au film adhésif, et, au moment du contact de la butée avec le substrat, les puces sont en contact avec le film liquide ; - le substrat est maintenu horizontal à plus ou moins 1 degré, et préférentiellement à plus ou moins 0,1 degrés, au cours de l’étape d’évaporation. D’autres caractéristiques et avantages pourront ressortir de la description détaillée qui va suivre. Description sommaire des dessins L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins annexés et listés ci-dessous. La figure 1 représente des puces collées à un substrat via un procédé de collage selon l’invention. La figure 2 illustre schématiquement des étapes du procédé de collage selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La figure 3 représente, vu de côté, un substrat sur lequel est formé un film liquide. La figure 4 illustre, vu de côté, un support pour puces supportant les puces à coller au substrat. La figure 5 illustre, selon un premier mode de réalisation de l’invention, une étape du procédé de collage où le support de la figure 4 est placé dans une machine. La figure 6 illustre, selon le premier mode de réalisation, le report du film liquide et du substrat au-dessus du support. La figure 7 illustre, selon le premier mode de réalisation, une saisie du substrat par un élément de support supérieur de la machine. La figure 8 illustre, selon le premier mode de réalisation, un écartement du substrat et du support. La figure 9 illustre, selon le premier mode de réalisation, le résultat de l’évaporation du film liquide ayant mené au collage des puces au substrat. La figure 10 illustre, dans le cadre d’un deuxième mode de réalisation du procédé de collage, une vue en coupe d’un support pour puces comportant un film adhésif auquel les puces sont collées. La figure 11 illustre une vue de dessus du support de la figure 10. La figure 12 illustre, selon le deuxième mode de réalisation, le positionnement du support de la figure 10, du substrat et du film liquide de la figure 3 dans une machine pour la mise en œuvre du procédé de collage. La figure 13 illustre, selon le deuxième mode de réalisation, une mise en contact des puces, collées au film adhésif, avec le film liquide formé sur le substrat. La figure 14 illustre, selon le deuxième mode de réalisation, le résultat de l’évaporation du film liquide ayant mené au collage des puces au substrat. La figure 15 illustre, selon le deuxième mode de réalisation, un traitement du film adhésif du support en vue de le décoller des puces. La figure 16 illustre, selon le deuxième mode de réalisation, un pelage du film adhésif assurant son décollement par rapport aux puces. La figure 17 illustre l’épaisseur en micromètres d’un film d’eau désionisée pouvant être obtenu sur un substrat selon un dépôt par centrifugation en fonction du temps en secondes de la centrifugation. Dans ces figures, les mêmes références sont utilisées pour désigner les mêmes éléments. Description détaillée Le collage direct correspond à un collage par adhésion moléculaire au cours duquel deux surfaces adhèrent sans application de colle intermédiaire. Dans la présente description, par « compris entre deux valeurs », il est entendu que les bornes définies par ces deux valeurs sont incluses dans la plage de valeurs considérée. Dans la présente description, un rapprochement de deux éléments ou un rapprochement entre deux éléments correspond à les rendre plus proches dans l’espace soit en rapprochant l’un des deux éléments vers l’autre des deux éléments qui reste fixe, soit en rapprochant les deux éléments en les déplaçant tous les deux. Le même principe s’applique pour un écartement de deux éléments. Le procédé de collage de puces 100 à un substrat 101 par collage direct permet par exemple d’obtenir ce qui est visible en figure 1 où les puces 100 sont collées au substrat 101. Le procédé de collage peut comporter les étapes visibles en figure 2. Un exemple d’un premier mode de réalisation de ce procédé de collage est illustré en figures 3 à 9 montrant notamment des vues latérales. Un exemple d’un deuxième mode de réalisation de ce procédé de collage est illustré en figures 3 et 10 à 16 montrant notamment des vues latérales pour les figures 10 et 12 à 16 avec coupe partielle d’un support 105 et une vue de dessus pour la figure 11. Les puces 100 peuvent avoir subies des étapes technologiques de la microélectronique (comme par exemple un dépôt de matériau, une photolithographie, une gravure) ou non. Par exemple une puce ayant subie des étapes technologiques de la microélectronique peut comporter un circuit et des niveaux de routage. Les puces 100 peuvent comporter du, ou être à base de, silicium, phosphure d’indium (InP), arséniure de gallium (GaAs), carbure de silicium (SiC), silice, germanium, saphir, et ces puces 100 pouvant présenter en surface des couches de matériaux comme la silice, du nitrure de silicium, des métaux comme le cuivre ou le titane, et toutes d’autres couches connues de la microélectronique comme une couche de dioxyde d’hafnium (HfO 2 ), de matériau organosilicié (SiOC), de nitrure d’aluminium (AlN) ou de l’alumine (Al 2 O 3 ). Les puces 100 peuvent être des puces électroniques aussi appelées « dies » en langue anglaise. Le substrat 101 peut comporter, de préférence, des composants 102 électroniques (figure 1) à lier ou connecter, de préférence électriquement, aux puces 100 par collage direct de ces puces 100 au substrat 101. Le substrat 101 peut être une plaquette, aussi appelée tranche, par exemple de silicium et par exemple obtenue après découpe d’un lingot de silicium, à laquelle des étapes technologiques ont été appliquées pour former les composants 102 électroniques. Le substrat 101 comportant les composants 102 électroniques est aussi appelé substrat 101 fonctionnalisé. La figure 1 illustre notamment les puces 100 collées par collage direct au substrat 101 comportant les composants 102 électroniques, chaque composant 102 électronique étant par exemple collé à une seule des puces 100. Selon l’exemple non limitatif représenté en figure 1, dix-huit puces 100 sont connectées chacune à un composant 102 électronique correspondant. Le procédé de collage comporte une étape E1 de formation d’un film 103 liquide sur une face 104 du substrat 101. Ainsi, le procédé de collage peut au préalable de cette étape E1 comporter une étape de fourniture du substrat 101. Par exemple, en figure 3, la face 104 du substrat 101 est celle sur laquelle les puces 100 doivent être collées par collage direct. La face 104 du substrat 101 est de préférence plane. Le rôle de ce film 103 liquide va être d’attirer les puces 100, notamment par capillarité, vers le substrat 101. Le procédé de collage comporte aussi une étape E2 de fourniture d’un support 105 avec lequel les puces 100 à coller au substrat 101 sont en contact. Autrement dit, l’étape E2 de fourniture permet de fournir le support 105 et les puces 100 alors en contact avec le support 105. Les figures 4 et 10 montrent deux réalisations particulières du support 105 décrites plus en détails ci-après et pouvant être utilisées respectivement dans le premier mode de réalisation et dans le deuxième mode de réalisation. L’avantage d’un tel support 105 est de pouvoir présenter simultanément les puces 100 pour leur collage au substrat 101 en vue de réaliser un collage collectif de ces puces 100 au substrat 101. Les puces 100 en contact avec le support 105 sont individualisées. Il est entendu par « puces 100 individualisées » que ces puces 100 ne sont pas agencées au sein d’une plaque, ou tranche, ayant permis leur formation. Notamment, les puces 100 individualisées sont des puces 100 découpées à partir d’une ou de plusieurs plaques, ceci pouvant induire que les puces 100 à coller au substrat 101 n’ont pas toutes la même épaisseur rendant ainsi plus difficile le collage collectif de ces puces 100 au substrat 101. Le procédé de collage comporte une étape E3 de mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide (figure 6 selon le premier mode de réalisation et figure 13 selon le deuxième mode de réalisation), la mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide provoquant une attraction des puces 100 vers le substrat 101. Cette attraction est une attraction par capillarité. En particulier, dès qu’il y a contact entre les puces 100 et le film 103 liquide, les forces de capillarité provoquent une attraction pour mettre les puces 100 à une distance d’équilibre par rapport au substrat 101. En figure 2, l’étape E2 est représentée après l’étape E1 mais leur ordre n’a pas d’importance. Le procédé de collage comporte aussi une étape E4 d’évaporation du film 103 liquide pour coller les puces 100 au substrat 101 par collage direct. En particulier, l’étape E4 d’évaporation permet l’évaporation du film 103 liquide avec lequel les puces 100 sont en contact. Ainsi, au terme de l’étape E4 d’évaporation du film 103 liquide, les puces 100 sont collées au substrat 101, notamment à la face 104 du substrat 101, par collage direct (figures 9 et 14). L’étape E4 d’évaporation menant au collage des puces 100 est illustrée par le passage de la figure 8 à la figure 9 dans le cadre du premier mode de réalisation et par le passage de la figure 13 à la figure 14 dans le cadre du deuxième mode de réalisation. En fait, au cours de l’étape E4 d’évaporation, la capillarité entre le film 103 liquide et les puces 100 est telle que les puces 100 sont maintenues par rapport au film 103 liquide jusqu’à mise en contact des puces 100 avec la face 104 du substrat 100, notamment au terme de l’étape E4 d’évaporation, d’où il résulte la mise en œuvre du collage direct. Autrement dit, le procédé de collage peut comporter une étape E5 de collage des puces 100 par collage direct mise en œuvre au terme de l’étape E4 d’évaporation. L’évaporation du film 103 liquide permet de diminuer le volume du film 103 liquide et la capillarité continue d’assurer l’attraction des puces 100 vers le substrat 101. Il résulte de la mise en œuvre des étapes E1, E2, E3 et E4 que l’utilisation du film 103 liquide permet de compenser des différences d’épaisseur des puces 100 ou plus généralement des différences de niveau de faces 106 de collage des puces 100. Les faces 106 de collage des puces 100 sont les faces à mettre en contact avec le substrat 101 pour y coller les puces 100. Chaque puce 100 comporte donc une face 106 de collage (figures 4 à 16). Chaque face 106 de collage est, de préférence, orthogonale à la direction de mesure de l’épaisseur de la puce 100 qui comporte cette face 106 de collage. Les faces 106 de collage n’étant pas forcément dans un même plan quand les puces 100 sont en contact avec le support 105, le film 103 liquide permet de prendre en charge la différence de niveau entre les faces 106 de collage en vue de permettre la mise en contact de toutes les puces 100 avec le substrat 101. Par ailleurs, la mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide permet leur préhension par capillarité afin d’ensuite les rapprocher du substrat 101 au fur et à mesure de l’évaporation du film 103 liquide jusqu’à la mise en contact des puces 100 avec le substrat 101 d’où il résultera le collage direct recherché. Le film 103 liquide, tel qu’un exemple est visible en figure 3, est de préférence un film d’eau désionisée. L’eau désionisée présente l’avantage de ne pas laisser de résidus après évaporation. L’eau désionisée sous forme de film présente l’avantage d’être compatible avec le substrat 101 lorsque ce dernier est complètement hydrophile ou que sa face 104 est hydrophile, et avec les puces 100 lorsqu’elles sont complètement hydrophiles ou qu’au moins les faces 106 de collage sont hydrophiles. Cela ne nécessite donc pas de prévoir une structure à zones hydrophiles et à zones hydrophobes complexe à réaliser, le procédé de collage est alors simple à mettre en œuvre. De préférence, le film 103 liquide est continu dans le sens où il est présent sur l’ensemble d’une surface du substrat 101, par exemple cette surface étant celle de la face 104 du substrat 101, l’épaisseur du film 103 liquide pouvant varier localement. L’épaisseur du film 103 liquide peut être comprise entre 10 µm et 100 µm. Bien entendu, l’épaisseur du film 103 liquide sera adaptée en fonction de la différence de niveau entre les faces 106 de collage des différentes puces 100, notamment pour éviter tout contact direct de l’une des puces 100 avec la surface du substrat 101 avant l’étape E4 d’évaporation. Par exemple, pour un film 103 liquide de 100 µm d’épaisseur, il est possible de pallier à des différences de niveau entre les faces 106 de collage des différentes puces à coller pouvant aller sans l’atteindre jusqu’à plus ou moins 50 µm. Il résulte de ce qui a été décrit précédemment un besoin de trouver une solution pour former le film 103 liquide sur la face 104 du substrat 101 de préférence tout en assurant une épaisseur adaptée de ce film 103 liquide. Pour répondre à ce besoin, l’étape E1 de formation du film 103 liquide peut être telle que le film 103 liquide est déposé sur le substrat 101, notamment sur la face 104 du substrat 101, par centrifugation. La technique de dépôt par centrifugation est tout particulièrement adaptée à l’obtention du film 103 liquide souhaité, notamment lorsque le film 103 liquide est formé d’eau désionisée. Par exemple, un dépôt par centrifugation à 30 tours par minute et en prenant 20 secondes de centrifugation permet d’obtenir un film d’eau désionisée de l’ordre de 50 µm à 75 µm d’épaisseur sur le substrat 101. La figure 17 donne un exemple d’épaisseur du film 103 liquide formé d’eau désionisée (Epaisseur d’eau (µm)) qui peut être obtenu lors d’une telle centrifugation en fonction du temps de la centrifugation. Ainsi, le temps de rotation du substrat 101 et la vitesse de rotation du substrat 101, pour permettre le dépôt par centrifugation du film 103 liquide sur ce substrat 101, permettent de contrôler l’épaisseur du film 103 liquide par exemple compris entre 10 µm et 100 µm. De préférence, le film 103 liquide est tel qu’il présente un angle de contact inférieur à 10 degrés, et de préférence inférieur à 5 degrés, sur le substrat 101. De manière similaire, le film 103 liquide est tel qu’il présente un angle de contact inférieur à 10 degrés, et de préférence inférieur à 5 degrés, sur chacune des puces 100. De tels angles de contact présentent l’avantage de garantir une très bonne hydrophilie et donc une importante force capillaire particulièrement adaptées à la mise en œuvre du procédé de collage. L’étape E3 de mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide peut être assurée en rapprochant le substrat 101 et le support 105. Un tel rapprochement présente l’avantage de rapprocher simultanément les puces 100 et le substrat 101 en vue de mettre ces puces 100 en contact avec le film 103 liquide qui permettra ensuite, grâce à son évaporation, le collage direct recherché. La figure 6 montre, selon le premier mode de réalisation, que ce rapprochement permet de mettre en contact les puces 100 avec le film 103 liquide formé à la face 104 du substrat 101. Le passage de la figure 12 à la figure 13 montre ce rapprochement dans le cadre du deuxième mode de réalisation. L’évaporation du film 103 liquide permet un collage lent en comparaison avec une mise en contact directe, sans utilisation du film liquide, des puces avec le substrat sur lequel elles doivent être collées. Sans le film liquide, le collage est donc rapide et conduit à l’apparition de défauts dont l’apparition est limitée avec le film 103 liquide. Il a été évoqué précédemment que l’évaporation du film 103 liquide permettait de mettre en contact les puces 100 avec le substrat 101. Il existe donc un besoin de s’assurer qu’à un moment donné les puces 100 soient en contact avec le film 103 liquide alors interposé entre chacune des puces 100 et le substrat 101 pour que cela soit l’évaporation du film 103 liquide qui amène les puces 100 au contact du substrat 101. Pour répondre à ce besoin, le procédé de collage peut comporter l’utilisation d’au moins une butée 107a, 107b, aussi appelée cale, agencée entre le substrat 101 et le support 105 pour stopper le rapprochement assurant la mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide d’où il résulte qu’au moment où le rapprochement est stoppé : les puces 100 sont en contact avec le film 103 liquide, et le film 103 liquide sépare chaque puce 100 du substrat 101. Ainsi, la ou les butées 107a, 107b facilitent l’arrêt du rapprochement au bon moment. Les figures 5 à 9 et 12 à 16 montrent l’utilisation de deux butées 107a, 107b. Ensuite, l’évaporation lente du film 103 liquide permet le rapprochement des puces 100 vers le substrat 101 jusqu’à obtenir le collage des puces 100 au substrat 101, ceci permettant de limiter l’apparition des défauts évoqués ci-dessus et caractéristiques d’une mise en contact des puces avec le substrat directement sans utilisation de film liquide. De préférence, lors du rapprochement du support 105 et du substrat 101, le support 105 et le substrat 101 sont chacun maintenus horizontaux à plus ou moins 1 degré et préférentiellement à plus ou moins 0,1 degré. Cette horizontalité du substrat 101 permet d’éviter au film 103 liquide de glisser sur le substrat 101. Cette horizontalité présente aussi l’avantage de ne pas avoir besoin d’un film 103 liquide trop épais pour toucher l’ensemble des puces 100 avec ce film 103 liquide. Ces horizontalités sont notamment aussi maintenues au moins jusqu’au collage direct des puces 100 au substrat 101. Le film 103 liquide peut être maintenu à l’aide des forces de capillarités sur le substrat 101, par exemple lorsque le substrat 101 est retourné. L’utilisation d’une ou de plusieurs butées 107a, 107b permet aussi de maintenir l’horizontalité et également de ne pas avoir besoin d’un film 103 liquide trop épais pour toucher l’ensemble des puces 100. Ainsi, de manière préférée, le substrat 101, et de préférence sa face 104 qui est alors plane, est maintenu horizontal à plus ou moins 1 degrés, et préférentiellement à plus ou moins 0,1 degré, au cours de l’étape E4 d’évaporation pour éviter au film 103 liquide de glisser sur le substrat 101 d’où il résulterait aussi un désalignement des puces 100 par rapport au substrat 101. Le support 105 peut être une poignée mécanique, par exemple formée par une plaque notamment rigide, sur laquelle reposent les puces 100. Ainsi, le contact des puces 100 avec le substrat 101 peut être un contact par gravité par exemple ne nécessitant pas de fixation des puces 100 au substrat 101. Dans le cadre du premier mode de réalisation la poignée mécanique est utilisée en tant que support 105. L’avantage de l’utilisation d’une poignée mécanique est qu’elle permet d’utiliser des techniques de nettoyage des puces 100 au préalable de leur collage au substrat 101 sans dégrader la poignée mécanique portant ces puces 100 lors du nettoyage, par exemple pour cela la poignée mécanique peut être en silicium, dioxyde de silicium, saphir, germanium, carbure de silicium, alumine ou nitrure de silicium. Cette poignée peut être composée uniquement de l’un de ces matériaux ou au moins être revêtue de l’un de ces matériaux. Une technique de nettoyage peut être un plasma O 2 permettant de retirer une éventuelle contamination hydrocarbure à la surface des puces 100. Une autre technique de nettoyage peut être un traitement mégasonique permettant de retirer une contamination particulaire des puces 100 due à leur découpe. Le traitement mégasonique est un traitement connu de la personne de l’art comme le montre par exemple le document « Innovative megasonic cleaning technology evaluated through direct wafer bonding. » de F. Fournel et al., publié dans ECS Transactions, 33 (4) 495-500 (2010). La poignée mécanique peut comporter des cavités 108 représentées chacune schématiquement en pointillé en figures 4 à 9, chaque puce 100 étant positionnée dans une cavité 108 et dépasse de cette cavité 108, en particulier avant l’étape E3 de mise en contact des puces 100 avec le substrat 101. De préférence, chaque cavité 108 de la poignée mécanique loge une seule des puces 100. Dans ce cas, les puces 100 sont retirées/extraites des cavités 108 avant le collage des puces 100 au substrat 101 (figure 8). Ainsi, le procédé de collage peut comporter une étape de retrait des puces 100 des cavités 108 permettant ainsi de sortir les puces 100 des cavités 108, l’étape de retrait des puces 100 étant mise en œuvre après la mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide avant le collage des puces 100 au substrat 101. Les cavités 108 permettent de positionner les puces 100 de manière adaptée en vue de leur collage au substrat 101. Le fait que les puces 100 dépassent des cavités 108 permet au film 103 liquide de venir en contact avec les puces 100 sans mettre le film 103 liquide en contact avec le support 105, par exemple en utilisant la ou les butées 107a, 107b décrites précédemment pour éviter le contact du film 103 liquide avec le support 105. Ensuite, le retrait des puces 100 des cavités 108 avant le collage au substrat 101 (figure 8) permet d’éviter un blocage mécanique de puces 100 dans les cavités 108 au moment du collage (figure 9). En effet, si les puces 100 étaient encore au moins partiellement dans les cavités 108 lors du collage des puces 100 au substrat 101, cela pourrait entraîner un blocage du substrat 101 par rapport au support 105 si plusieurs puces 100 venaient se coller au substrat 101 tout en étant en contact avec des parois latérales des cavités 108. Le retrait des puces 100 des cavités 108 peut être réalisé de manière simple en écartant le substrat 101 et le support 105, de préférence au minimum d’une distance égale à l’épaisseur de la puce 100 la plus épaisse parmi les puces 100 à coller au substrat 101. Bien entendu, au cours de l’écartement, la capillarité entre le film 103 liquide et les puces 100 assure le maintien des puces 100 au film 103 liquide. La profondeur des cavités 108 est bien entendu adaptée aux puces 100 et notamment à leur épaisseur : pour que chaque puce 100 dépasse de la cavité 108 dans laquelle elle est placée, l’épaisseur de ladite puce 100 est strictement supérieure à la profondeur de la cavité 108 dans laquelle cette puce 100 est placée (la puce 100 s’étendant selon son épaisseur depuis le fond de la cavité 108 avant la mise en contact de la puce 100 avec le film 103 liquide). Par exemple, les cavités 108 peuvent présenter une profondeur comprise entre 400 µm et 500 µm, de telles cavités étant adaptées pour recevoir chacune une puce 100 d’épaisseur comprise entre 500 µm et 600 µm. Notamment, chaque cavité 108 est une cavité 108 ouverte comportant un fond et une paroi latérale liant le fond à l’ouverture de la cavité. Dans ce cas, chaque puce 100 qui repose sur le support 105 : - a sa face 106 de collage située à l’extérieur de la cavité 108, et - présente une face, opposée à sa face 106 de collage selon l’épaisseur de la puce 100, en contact avec le fond de la cavité 108. Par exemple, pour retirer les puces 100 des cavités 108, le support 105 et le substrat 101 peuvent être écartés par exemple en déplaçant le support 105 et/ou le substrat 101. Autrement dit, l’étape de retrait des puces 100 des cavités 108 peut être mise en œuvre en écartant le support 105 et le substrat 101. Cet écartement permet donc de répondre au besoin de retrait des puces 100 des cavités 108. Alternativement, si la profondeur des cavités 108 le permet, la simple mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide et l’attraction résultante des puces 100 vers le substrat 101 permet d’extraire les puces 100 des cavités 108. Toutes les puces 100 sont alors extraites des cavités avant le collage de ces puces 100 au substrat 101. Le procédé de collage peut comporter, lorsque la ou les butées 107a, 107b sont utilisées, un positionnement de la ou les butées 107a, 107b sur la poignée mécanique et une mise en contact du substrat 101 avec la ou les butées 107a, 107b après avoir positionné la ou les butées 107a, 107b sur la poignée mécanique. Cela permet de garantir un parallélisme parfait et une distance adaptée entre les puces 100 et le substrat 101, et ainsi garantir que le film 103 liquide va toucher de la même façon les différentes puces 100. Dans ce cas, au moment du contact, c’est-à-dire de la mise en contact, du substrat 101 avec la ou les butées 107a, 107, les puces 100 sont en contact avec le film 103 liquide (figure 6). Dans le cadre de l’utilisation de la poignée mécanique en tant que support 105, il peut être utilisé une machine 109 munie d’un élément de support 110 inférieur et d’un élément de support 111 supérieur déplaçable par rapport à l’élément de support 110 inférieur par exemple en utilisant des guides 114a, 114b (figures 5 à 9) appartenant à cette machine 109. Cet élément de support 110 inférieur et cet élément de support 111 supérieur peuvent aussi être appelés chacun « chuck ». Dans ce cas, le procédé de collage peut être tel que le support 105 sur lequel reposent les puces 100 est positionné sur l’élément de support 110 inférieur avec les puces 100 faisant face à l’élément de support 111 supérieur (figure 5). Ensuite, la ou les butées 107a, 107b sont positionnées sur le support 105 (figure 5) avant de positionner le substrat 101 contre la ou les butées 107a, 107b (figure 6) d’où il résulte une mise en contact du film 103 liquide avec les puces 100. Ainsi, ici c’est le substrat 101 qui se rapproche du support 105. L’élément de support 111 supérieur peut ensuite être abaissé en direction de l’élément de support 110 inférieur (figure 7) jusqu’à venir en contact avec le substrat 101 pour le saisir, par exemple par aspiration avant d’être remonté (figure 8) pour écarter le substrat 101 du support 105 afin de sortir les puces 100 des cavités 108 avant collage des puces 100 au substrat 101 (figure 9). L’avantage est ici de garantir l’horizontalité du substrat 101 pour éviter que les puces 100 ne glissent. Il est possible de ne pas utiliser la ou les butées 107a, 107b de préférence si le déplacement de l’élément de support 111 supérieur est maîtrisé de manière précise : il est alors possible de fixer le substrat 101 à l’élément de support 111 supérieur, puis de descendre l’élément de support 111 à une hauteur choisie pour mettre le film 103 liquide en contact avec les puces 100 et ensuite de remonter l’élément de support 111 supérieur avec les puces 100 maintenues au film 103 liquide. On attend ensuite l’évaporation du film 103 liquide permettant le collage des puces 100 au substrat 101. Par exemple, les puces 100 dépassent des cavités 108, en surface de la poignée mécanique, en moyenne de 100 µm. Les puces 100 peuvent présenter des épaisseurs variables de plus ou moins 50 µm. Les butées 107a, 107b peuvent, selon cet exemple, présenter une d’épaisseur de 150 µm pour former des entretoises séparant de 150 µm le substrat 101 du support 105 lorsque les butées sont en contact, d’une part, avec le support 105 et, d’autre part, avec le substrat 101. Ici, sans le film 103 liquide aucune puce 100 ne pourrait se coller au substrat 101. Avec le film 103 liquide d’une épaisseur de 100 µm, par capillarité, toutes les puces 100 sont attirées vers le substrat 101 et collent à ce dernier au terme de l’évaporation du film 103 liquide. Selon une réalisation distincte de la poignée mécanique, le support 105 fourni peut comporter un film 112 adhésif sur lequel les puces 100 sont collées (figures 10 à 15) par adhésion au film 112 adhésif. Le film 112 adhésif présente une élasticité telle qu’il se déforme au cours de l’étape E4 d’évaporation, permettant ainsi aux puces 100 de se rapprocher du substrat 101 au fur et à mesure de l’évaporation du film 103 liquide. L’avantage d’utiliser le film 112 adhésif est que le positionnement des puces 100 les unes par rapport aux autres est optimisé tout en empêchant en particulier les mouvements des puces 100 par rapport au film 112 adhésif lors du collage ou de l’évaporation du film 103 liquide, il en résulte donc un collage plus précis car on évite ainsi d’éventuels glissement des puces 100 sur le film 103 liquide en comparaison avec l’utilisation de la poignée mécanique à cavités 108. Après collage des puces 100 au substrat 101, le procédé de collage peut comporter une étape de retrait du film 112 adhésif (figures 15 et 16) par rapport aux puces 100. Cette étape de retrait du film 112 adhésif peut comporter une étape de traitement du film 112 adhésif (figure 15) en vue de le désolidariser des puces 100. Par exemple, cette étape de traitement permet de diminuer l’adhérence du film adhésif afin de faciliter son retrait, par exemple par pelage (figure 16) en tirant sur le film 112 adhésif selon la flèche F2. Par exemple, l’étape de retrait du film 112 adhésif peut comporter une étape de traitement (représentée par la rangée de flèches F1 orientées vers le film 112 adhésif en figure 15) du film 112 adhésif par chauffe du film 112 adhésif ou par exposition du film 112 adhésif à un rayonnement ultraviolet. La chauffe permet de faciliter le retrait du film 112 adhésif lorsque ce dernier est à relâchement thermique. L’exposition du film 112 adhésif au rayonnement ultraviolet permet de faciliter le retrait du film adhésif lorsque ce dernier est à relâchement par insolation UV (abréviation de ultraviolet). Dans le cas où le support 105 comporte le film 112 adhésif, le film 112 adhésif peut être maintenu à sa périphérie par adhésion à un cadre 113 (figures 10 à 15), aussi appelé anneau, qui permet d’assurer la fonction de support du film 112 adhésif. En figures 10 et 12 à 16, il est représenté le support 105 selon une coupe latérale pour faciliter la compréhension de ces figures. Dans le cas où le support 105 comporte le film 112 adhésif, le procédé de collage peut comporter un collage de la ou des butées 107a, 107b au film 112 adhésif et une mise en contact de la ou les butées 107a, 107b avec le substrat 101 après le collage de la ou des butées 107a, 107b au film 112 adhésif. Dans ce cas, au moment du contact, c’est-à-dire de la mise en contact, de la ou les butées 107a, 107b avec le substrat 101, les puces 100 sont en contact avec le film 103 liquide, ceci permettant un contrôle aisé de la distance et du parallélisme entre les puces 100 et le substrat 101. De préférence, le cadre 113, la ou les butées 107a, 107b et les puces 100 sont collées sur une même face du film 112 adhésif. Dans le cadre de l’utilisation du film 112 adhésif, le support 105 peut être placé soit en dessous du substrat 101, soit au-dessus du substrat 101, lors du rapprochement du support 105 et du substrat 101 évoqué précédemment. Dans l’exemple illustré en figures 12 à 14 le support 105 est placé au-dessus du substrat 101 d’où il résulte que le rapprochement du substrat 101 et du support 105 est assuré par un déplacement du support 105 vers le substrat 101, le substrat 101 restant alors fixe. Le support 105 et le substrat 101 pourraient être inversés du moment que les puces 100 font face au film 103 liquide de sorte à permettre la mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide. La machine 109 comportant l’élément de support 110 inférieur, l’élément de support 111 supérieur et les guides 114a, 114b évoquée précédemment peut aussi être utilisée dans le cas du support 105 à film 112 adhésif. Cependant, si l’élément de support 111 supérieur maintien le support 105 par aspiration, l’aspiration ne doit pas être réalisée dans la région du film adhésif 112 à laquelle sont fixées les puces 100 pour permettre au film 112 adhésif de se déformer pour accompagner les puces 100 vers le substrat 101 au cours de l’évaporation du film 103 liquide. Ainsi, le procédé de collage peut être tel que : - le support 105 auquel sont collées les puces 100 par adhésion au film 112 adhésif peut être placé au contact de l’élément de support 111 supérieur qui maintient alors le support 105 par aspiration du film 112 adhésif dans une région du film adhésif dépourvue de puces 100 et en contact avec le cadre 113 (figure 12), - le substrat 101 est placé sur l’élément de support 110 inférieur (figure 12), - optionnellement la ou les butées 107a, 107b sont collées au film 112 adhésif (figure 12) ou positionnées sur le substrat 101, - l’élément de support 111 supérieur est abaissé vers l’élément de support 110 inférieur de sorte à mettre les puces 100 au contact du film 103 liquide, de préférence cet abaissement est limité par la ou les butées 107a, 107b (figure 13), - après évaporation du film 103 liquide en contact avec les puces 100, les puces 100 sont collées au substrat 101 (figure 14) et l’élément de support 111 supérieur peut être remonté pour permettre de retirer de la machine 109 l’ensemble formé par le substrat 101, les puces 100 et le support 105 (figure 15) afin de procéder à la désolidarisation du support 105 des puces 100 par retrait du film 112 adhésif (figure 16). Dans le cadre de l’utilisation du film 112 adhésif, il est aussi possible de ne pas utiliser la ou les butées 107a, 107b de préférence si le déplacement de l’élément de support 111 supérieur est maîtrisé de manière précise : il est alors possible de fixer le film 112 adhésif à l’élément de support 111 supérieur seulement à l’aplomb du cadre 113, puis de descendre l’élément de support 111 supérieur à une hauteur choisie pour mettre le film 103 liquide en contact avec les puces 100. Ensuite, il suffit d’attendre l’évaporation du film 103 liquide et le collage des puces 100 sans faire varier la distance entre l’élément de support 111 supérieur et le cadre 113 (figure 14). Il est aussi possible de faire descendre progressivement l’élément de support 111 pour accompagner l’évaporation du film 103 liquide. Il est à présent décrit un exemple particulier du premier mode de réalisation. Selon cet exemple particulier du premier mode de réalisation, il est mesuré l’épaisseur de trois plaques de phosphure d’indium (InP) de 50 mm de diamètre qui vont être découpées pour former les puces 100. Les épaisseurs mesurées de ces trois plaques sont toutes comprises entre 325 µm et 375 µm. Les puces 100 sont formées par découpe des trois plaques d’InP. Ces puces 100 présentent chacune, orthogonalement à leur épaisseur, un profil carré de 10 mm par 10 mm. Les puces 100 sont ensuite placées dans les cavités 108 de la poignée mécanique (figure 4) de telle sorte que la direction de mesure de l’épaisseur des puces 100 est parallèle à la direction de mesure de la profondeur des cavités 108. La poignée mécanique mesure 200 mm. Les cavités 108 présentent chacune une profondeur de 250 µm et comportent chacune une paroi latérale s’étendant depuis le fond de la cavité vers l’ouverture de la cavité 108, ladite paroi latérale présentant orthogonalement au fond de la cavité 108 correspondante un profil carré de 10,2 mm par 10,2 mm. Les puces 100 sont placées dans les cavités 108 au moyen d’un dispositif de manipulation pour manipuler les puces 100, aussi appelé « pick and place machine » en langue anglaise, en ne touchant pas les faces 106 de collage allant être collées par collage direct au substrat 101. Ce dispositif de manipulation peut comporter un outil pyramidal qui ne touche que les bords de chaque puce saisie, un outil formant une pince saisissant chaque puce par ses bords latéraux de découpe ou un outil utilisant l’effet Venturi pour saisir chaque puce 100. Ensuite, les puces 100 étant en position dans les cavités 108 de la poignée mécanique, il peut être réalisé une préparation de surface des puces d’InP avec un plasma O 2 de 20 secondes pour retirer la contamination hydrocarbure sur les puces 100. La préparation peut aussi comporter un retrait de la contamination particulaire par un traitement mégasonique des puces 100. Ce traitement mégasonique peut être réalisé en utilisant des mégasons et une solution d’eau désionisée additionnée d’ammoniaque à 2%, un tel traitement mégasonique étant connu de la personne de l’art comme le montre par exemple le document « Innovative megasonic cleaning technology evaluated through direct wafer bonding. » de F. Fournel et al., publié dans ECS Transactions, 33 (4) 495-500 (2010). Optionnellement, les butées 107a, 107b alors formées en silicium et d’une épaisseur de 150 µm sont placées, notamment à la fin de la préparation de surface des puces 100, à la périphérie de la face du support 105 dans laquelle sont formées les cavités 108 (figure 5). L’ensemble est mis sur l’élément de support 110 inférieur parfaitement plan au sein de la machine évoquée précédemment (figure 5). L’horizontalité de l’élément de support 110 inférieur est de préférence de plus ou moins 0,1 degré. Le substrat 101 peut lui aussi préparé de manière classique pour le collage direct comme le montre par exemple le document « Low Temperature Wafer Bonding » de F. Fournel et al., publié dans ECS Transactions, 16 (8) 475-488 (2008). Ensuite, le film d’eau désionisée est étalé à la surface du substrat 101 pour former le film 103 liquide (figure 3). Un procédé de centrifugation de 30 tours/minute pendant 20s peut être utilisé pour former le film 103 liquide de sorte à ne laisser en surface du substrat 101 qu’un film d’eau désionisée ayant une épaisseur d’environ 50 µm à 75 µm compatible pour venir au contact avec les puces 100 lorsque le support 105 (la poignée mécanique) et le substrat 101 sont séparés par les butées 107a, 107b. Aussitôt, le substrat 101 est retourné et positionné au-dessus de la poignée mécanique en mettant les puces 100 au contact du film 103 liquide (figure 6). Le cas échéant, ce positionnement correspond à poser le substrat 101 sur les butées 107a, 107b positionnées sur la poignée mécanique. Au sein de la machine 109, l’élément de support 111 supérieur aspirant est descendu (figure 7) sur une face du substrat 101 opposée à sa face 104 sur laquelle est formée le film 103 liquide. Une fois le substrat 101 aspiré par l’élément de support 111 supérieur, cet élément de support 111 supérieur est relevé de 300 µm en conservant l’horizontalité du substrat 101, par exemple à plus ou moins 1 degré, pour éviter le glissement du film 103 liquide à la surface du substrat 101 qui aurait pour effet de désaligner les puces 100 à coller au substrat 101. Dès que le temps nécessaire à l’évaporation du film 103 liquide est passé (par exemple en 4 heures ou entre 30 minutes et 6 heures à pression et température ambiante sous 45% d’humidité), les puces 100 sont collées par collage direct au substrat 101 (figure 9), et le substrat 101 peut être retiré de la machine 109. Il est à présent décrit un exemple particulier du deuxième mode de réalisation. Selon cet exemple particulier du deuxième mode de réalisation, il est mesuré l’épaisseur de trois plaques de phosphure d’indium (InP) de 50 mm de diamètre qui vont être découpées pour former les puces 100. Les épaisseurs mesurées de ces trois plaques sont toutes comprises entre 325 µm et 375 µm. Les puces 100 sont formées par découpe des trois plaques d’InP. Ces puces 100 présentent, orthogonalement à leur épaisseur un profil un carré de 10 mm par 10 mm. Les puces 100 sont ensuite placées sur le film 112 adhésif par exemple sensible aux ultraviolets et tendu sur le cadre 113 (figure 10 et 11), la direction de mesure de l’épaisseur des puces 100 étant orthogonale au plan du film 112 adhésif. Un tel film 112 adhésif peut être un film UV sensible Adwill D-650 de la société LINTEC. Les puces 100 peuvent être collées au film 112 adhésif au moyen du même dispositif de manipulation que décrit précédemment. Ensuite, il peut être réalisé une préparation de surface des puces 100 avec un traitement exposant les puces à un rayonnement ultraviolet sous une atmosphère comportant de l’ozone, par exemple de 10 min, pour éliminer les contaminants organiques des puces 100 comme les hydrocarbures. Ensuite, toujours pour préparer la surface des puces 100 au collage direct, la contamination particulaire peut être retirée par traitement mégasonique notamment tel qu’évoqué précédemment. Les butées 107a, 107b en silicium, d’une épaisseur de 400 µm, peuvent être placées sur le film 112 adhésif (figure 12) notamment à la fin de la préparation de surface des puces 100, les puces 100 étant situées entre ces butées. La partie du film 112 adhésif en contact avec le cadre 113 est maintenue au contact de l’élément de support 111 supérieur de la machine 109 par exemple telle qu’évoquée précédemment, ce maintien étant assuré par aspiration exercée uniquement sur cette partie du film 112 adhésif par l’élément de support 111 supérieur, l’élément de support supérieur 111 étant parfaitement plan avec une horizontalité par exemple à plus ou moins 1 degré. Le substrat 101 peut lui aussi être préparé de manière classique pour le collage direct. Ensuite, un film d’eau désionisée est étalé à la surface du substrat 101, notamment préparé, pour former le film 103 liquide (figure 3). Un procédé de centrifugation de 30 tours/minute pendant 20 secondes peut être utilisé pour ne laisser en surface du substrat 101 qu’un film d’eau désionisée ayant une épaisseur d’environ 50 µm à 75 µm compatible pour venir au contact avec les puces 100 lorsque le support 105 et le substrat 101 sont séparés par les butées 107a, 107b. Aussitôt après avoir formé le film 103 liquide, le substrat 101 est posé sur l’élément de support 110 inférieur (figure 12), ce support inférieur 110 étant plan et horizontal par exemple à plus ou moins 0,1 degré. L’élément de support 111 supérieur est descendu vers la face 104 du substrat 101 sur laquelle les puces 100 doivent être collées jusqu’à mettre en contact les butées 107a, 107b avec la face 104 du substrat 101 (figure 13). Après mise en contact des puces 100 avec le film 103 liquide, ce film 103 liquide est évaporé par exemple en 4 heures ou entre 30 minutes et 6 heures à pression et température ambiante sous 45% d’humidité. Une fois que le temps nécessaire à l’évaporation du film 103 liquide passé, l’élément de support 111 supérieur relâche le support 105 auquel sont fixées les puces 100, par exemple en arrêtant son aspiration, et remonte en position haute (figure 14). Après avoir sorti de la machine 109 l’ensemble comportant le support 105, le substrat 101 et les puces 100 collées au substrat 101 et au support 105. Le film 103 adhésif est insolé aux ultraviolets (figure 15) de manière adaptée pour permettre de faciliter le pelage (par exemple pour le film UV sensible Adwill D-650 de la société LINTEC le rayonnement ultraviolet adapté peut être de 160mJ/cm 2 ), puis pellé (figure 16) pour séparer le film 112 adhésif des puces 100. Le procédé de collage selon la présente invention présente avantage de proposer une technique de report collectif de puces 100 pour les coller par collage direct au substrat 101 tout en prenant en compte des différences d’épaisseur entre les puces 100 allant de plus ou moins 50 µm. Le procédé de collage décrit présente une application industrielle dans le domaine du collage de puces par collage direct à un substrat. Procédé de collage de puces (100) à un substrat (101) par collage direct, le procédé de collage comportant une étape (E2) de fourniture d’un support (105) avec lequel les puces (100) sont en contact, les puces (100) en contact avec le support (105) étant individualisées, caractérisé en ce que le procédé de collage comporte : - une étape (E1) de formation d’un film (103) liquide sur une face (104) du substrat (101), - une étape (E3) de mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide, la mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide provoquant une attraction des puces (100) vers le substrat (101), - une étape (E4) d’évaporation du film (103) liquide pour coller les puces (100) au substrat (101) par collage direct. Procédé de collage selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film (103) liquide est un film d’eau désionisée. Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que l’étape (E1) de formation du film (103) liquide est telle que le film (103) liquide est déposé sur la face (104) du substrat (101) par centrifugation. Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’étape (E3) de mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide est assurée en rapprochant le substrat (101) et le support (105). Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte l’utilisation d’au moins une butée (107a, 107b) agencée entre le substrat (101) et le support (105) pour stopper le rapprochement assurant la mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide d’où il résulte qu’au moment où ce rapprochement est stoppé : - les puces (100) sont en contact avec le film (103) liquide, et - le film (103) liquide sépare chaque puce (100) du substrat (101). Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le support (105) est une poignée mécanique sur laquelle reposent les puces (100). Procédé de collage selon la revendication 6, caractérisé en ce que la poignée mécanique comporte des cavités (108), chaque puce (100) étant positionnée dans une cavité (108) et dépassant de cette cavité (108), et en ce qu’il comporte une étape de retrait des puces (100) des cavités (108), l’étape de retrait des puces (100) étant mise en œuvre après la mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide et avant le collage des puces (100) au substrat (101). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’étape de retrait des puces (100) des cavités (108) est mise en œuvre en écartant le support (105) et le substrat (101). Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que : - le support (105) fourni comporte un film (112) adhésif sur lequel les puces (100) sont collées, - le film (112) adhésif présente une élasticité telle qu’il se déforme au cours de l’étape (E4) d’évaporation, - après collage des puces (100) au substrat (101), le procédé de collage comporte une étape de retrait du film (112) adhésif. Procédé de collage selon la revendication 9, caractérisé en ce que l’étape de retrait du film (112) adhésif comporte une étape de traitement du film (112) adhésif par chauffe du film adhésif ou par exposition du film (112) adhésif à un rayonnement ultraviolet. Procédé de collage selon la revendication 5 et l’une quelconque des revendications 6 à 8, caractérisé en ce qu’il comporte un positionnement de la butée (107a, 107b) sur la poignée mécanique et une mise en contact du substrat (101) avec la butée (107a, 107b) après avoir positionné la butée (107a, 107b) sur la poignée mécanique, et en ce que, au moment du contact du substrat (101) avec la butée (107a, 107b), les puces (100) sont en contact avec le film (103) liquide. Procédé de collage selon la revendication 5 et l’une quelconque des revendication 9 à 10, caractérisé en ce qu’il comporte un collage de la butée (107a, 107b) au film (112) adhésif et une mise en contact de la butée (107a, 107b) avec le substrat (101) après le collage de la butée (107a, 107b) au film (112) adhésif, et en ce que, au moment du contact de la butée (107a, 107b) avec le substrat (101), les puces (100) sont en contact avec le film (103) liquide. Procédé de collage selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le substrat (101) est maintenu horizontal à plus ou moins 1 degré au cours de l’étape (E4) d’évaporation.