Brevet FR3102947A1 — publié le 20210514

TITRE : Procédé de détermination d’au moins un paramètre de coupe d’une brique d’un matériau semi-conducteur ET dispositif mettant en œuvre le procédé Un aspect de l’invention concerne un procédé (100) de détermination d’au moins un paramètre de coupe C d’une brique d’un matériau semi-conducteur comprenant : une étape (1E1) de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités présents dans la brique ; à partir d’au moins un seuil déterminant, une étape (1E2) de division de la brique en plusieurs zones, chaque zone étant associée à une classe choisie parmi au moins deux classes ; en fonction de la proportion de zones associées à chaque classe, une étape (1E3) de détermination d’au moins un paramètre de coupe. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 1 Procédé de détermination d’au moins un paramètre de coupe d’une brique d’un matériau semi-conducteur ET dispositif mettant en œuvre le procédé DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui de la coupe de briques de semi-conducteur tel que le silicium. Plus particulièrement, l’invention porte sur la détermination des paramètres de coupe d’une brique de semi-conducteur en fonction des caractéristiques des précipités présents dans la brique. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Ces dernières années, la technique de sciage au fil diamanté de tranches fines de silicium à partir de briques de silicium s’est fortement développée, au point qu’aujourd’hui 90 à 95% du silicium monocristallin pour le photovoltaïque est découpé avec ce procédé. La découpe résulte d’un mouvement longitudinal du fil, le plus souvent alternatif (inversion périodique de sens), sur lequel l’objet à scier exerce une force d’appui, ou inversement. Le fil, qu’il soit unique ou multiple, prend alors une « flèche », qui dépend des conditions (tension, vitesse et taux de renouvellement du fil, vitesse de pénétration dans l’objet découpé, lubrification) et de la difficulté de sciage (nature et qualité du matériau). La découpe au fil diamanté est susceptible d’engendrer un gain de productivité important par rapport au procédé classique de découpe avec une suspension abrasive (dite « slurry »). En effet, la découpe au fil diamanté permet la réduction du diamètre du fil (réduction de la perte de matière) et la réduction des temps de cycle de découpe (réduction du coût de procédé). Si le silicium monocristallin bénéficie déjà de cette rupture technologique avec un gain de productivité et une baisse du coût démontrés, il en va autrement du silicium Mono-like® ou du silicium polycristallin. Un des verrous du déploiement au niveau industriel de ce type de découpe est l’impact de la présence de précipités dans le volume des briques sur les performances du procédé. En effet, la présence de précipités peut être responsable d’une qualité dégradée de la morphologie des tranches (géométrie et état de surface), d’une augmentation du temps de cycle et, de façon ultime, de la rupture du fil et donc de la perte de l’ensemble de la brique. Lors des découpes au slurry, le fil acier transportant les grains d’abrasif ne circule que dans une seule direction à vitesse constante, avant d’être jeté et/ou recyclé. Par exemple, pour découper 2 000 plaquettes, il est courant d’utiliser 400 à 500 km de fil. Cela permet d’éviter son usure par les grains abrasifs et a pour avantage que le nombre de grains d’abrasif à disposition est quasi infini. Lors de la rencontre du fil avec des précipités, le fil peut être détourné de sa trajectoire, et ce sur plusieurs millimètres, des fils peuvent se regrouper avant de poursuivre la coupe sans entraîner de casse du fil. Seuls quelques millimètres de silicium sont affectés par une qualité médiocre, le rendement final est affecté mais sans évènement nécessitant l’interruption de la coupe. Cependant, le fil utilisé lors des découpes au fil diamant coûte environ 50 fois plus que le fil en acier utilisé lors des découpes en « slurry ». Il est donc peu souhaitable de ne l’utiliser qu’une seule fois et un procédé effectuant des allers-retours avec le fil est donc utilisé. À chaque aller-retour d’environ 500 m, quelques mètres de fil neuf sont introduits à une extrémité de la nappe de fil et quelques mètres de fil usé sont sortis à l’autre extrémité de la nappe de fil. Ainsi, pour découper 2 000 plaquettes, il est courant de n’utiliser que 2 km de fil, deux cents fois moins que lors des découpes au slurry. Dans ce cas, on comprend bien que lorsque les diamants rencontrent des précipités, le comportement du fil est différent. Le diamant, un des matériaux les plus durs au monde, peut découper les précipités de SiC ou de Si 3 N 4 mais les paramètres utilisés lors de la découpe du silicium ne permettent pas de le faire dans de bonnes conditions. Dans ce cas les diamants vont s’émousser, se casser ou s’arracher lors du passage répété du fil dans la matière. Aussi, si deux ou plusieurs fils sont détournés de leur trajectoire et s’ils se regroupent, les diamants situés sur les différents brins de fil vont se percuter les uns les autres, accélérant encore le phénomène d’arrachement. La rencontre de précipités par les diamants pose donc un problème. Il existe donc un besoin de pouvoir déterminer des paramètres de coupe au fil diamant prenant en compte la présence de précipité dans le substrat à découper ainsi que la qualité de la coupe souhaitée. L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en permettant, à partir de la densité et/ou de la taille des précipités présents dans une brique, de déterminer les paramètres de coupes adaptés à ladite brique. Pour cela, un premier aspect de l’invention concerne un procédé de détermination d’au moins un paramètre de coupe d’une brique d’un matériau semi-conducteur comprenant : une étape de détermination de la densité et de la taille des précipités présents dans la brique ; à partir d’au moins un seuil prédéterminé, une étape de division de la brique en plusieurs zones, chaque zone étant associée à une classe choisie parmi au moins deux classes ; en fonction de la proportion des zones associées à chaque classe, une étape de détermination d’au moins un paramètre de coupe . Grâce à l’invention, le ou les paramètres de coupes prennent en compte les spécificités de chaque brique en matière de précipités. Le risque de casse du fil lors de la coupe se trouve ainsi fortement réduit. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé selon un premier aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Dans un mode de réalisation, le ou les seuils définissant les classes sont choisis en fonction de critères comprenant la consommation de fil, le temps de coupe, le rendement de sciage, la qualité des tranches (ou wafers en anglais) et/ou le risque de casse fil. Dans un mode de réalisation, la densité des précipités est calculée en se basant sur le périmètre ou sur l’aire desdits précipités. Dans un mode de réalisation, le ou les paramètres de coupe sont choisis parmi au moins l’un des paramètres suivants : la vitesse de table, la consommation de fil par tranche, la vitesse de fil, et/ou l’orientation de la brique. Dans un mode de réalisation, l’étape de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités comprend : une sous-étape d’imagerie de la brique à l’aide d’une gamme de longueurs d’onde pour laquelle le matériau composant ladite brique est transparent ; une sous-étape de traitement de l’image obtenu de sorte à extraire la densité et/ou la taille des précipités. Dans un mode de réalisation, la sous-étape d’imagerie de la brique comprend l’acquisition d’au moins une face de la brique, de préférence des quatre faces de la brique. Dans un mode de réalisation, la sous-étape de traitement de l’image est précédée d’une sous-étape de test du traitement de l’image. Dans un mode de réalisation, l’étape de division de la brique en plusieurs zones est effectuée à partir de deux seuils définissant trois classes : une première classe correspondant à une coupe facile, une deuxième classe correspondant à une coupe moyennement difficile, et une troisième classe correspondant à une coupe très difficile. Dans un mode de réalisation, chaque classe peut être associée à une hauteur, la hauteur totale de toutes les classes correspondant à la hauteur totale associée à la brique, le ou les paramètres de coupe étant déterminés en fonction de la valeur des hauteurs associées à chaque classe. Dans un mode de réalisation, le paramètre de coupe est déterminé à l’aide de la formule suivante : où est la hauteur associé à la classe avec , la hauteur totale donnée par la relation et un paramètre de coupe associée à la classe . Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de découpe comprenant une étape de détermination d’au moins un paramètre de découpe à l’aide d’un procédé selon un premier aspect de l’invention, le paramètre ou les paramètres ainsi déterminés étant mis en œuvre lors de la découpe. Un troisième aspect de l’invention concerne un dispositif comprenant les moyens pour mettre en œuvre un procédé selon un premier aspect de l’invention. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. montre un ordinogramme d’un procédé selon un premier aspect de l’invention et [Figure 3] montrent l’évolution de la transmittance du silicium en fonction de l’épaisseur et de la longueur d’onde. montre une image infrarouge d’une brique de silicium. montre un dispositif permettant d’imager dans l’infrarouge une ou plusieurs faces d’une brique de semi-conducteur. montre la transformée de Fourrier rapide d’une image infrarouge d’une brique de silicium. illustre la réduction du tramé vertical par l’application d’un filtre coupe multi bandes. montre une image d’une brique de silicium avant (à gauche) et après (à droite) réduction du tramé vertical. montre une étape de projection d’une image infrarouge d’une brique de silicium. montre une image infrarouge épandue d’une brique de silicium. montre une image infrarouge normalisée d’une brique de silicium. compare la projection d’une image initiale à la projection de la même image normalisée. illustre le repérage des traces de rectification sur une image infrarouge d’une brique de silicium. illustre de manière schématique les déformations à appliquer à l’image. montre une image infrarouge d’une brique de silicium après déformation. compare deux images infrarouges d’une brique de silicium avant (à gauche) et après (à droite) réduction des traces de rectification. illustre une division entre une image et cette même image « floutée » permettant de faire ressortir les précipités. illustre une opération de seuillage. montre deux représentations possibles de la présence de précipités. montre des motifs permettant d’effectuer des tests sur les méthodes de traitement de l’image. montre une brique divisée en plusieurs zones, chaque zone étant associée à une classe. illustre l’évolution de la flèche du fil de coupe durant une coupe de référence. illustre l’analyse des précipités pour une brique de silicium à découper. illustre l’évolution de la flèche du fil de coupe durant une coupe dont au moins l’un des paramètres a été calculé à l’aide d’un procédé selon un premier aspect de l’invention. DESCRIPTION DETAILLEE D’AU MOINS UN MODE DE REALISATION DE L’INVENTION Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique. L’invention est particulièrement adaptée aux fils de découpe à abrasif fixe comme les fils diamantés. Un premier aspect de l’invention, illustré à la figure 1, concerne un procédé 100 de détermination d’au moins un paramètre de coupe d’une brique d’un matériau semi-conducteur, par exemple une brique de silicium ou de carbure de silicium. On entend par paramètre de coupe tout paramètre lié au consommable de coupe ou au procédé et permettant de moduler les caractéristiques (ou la qualité) des produits issus de la coupe (tranche de silicium ou de SiC). Dans un mode de réalisation, le ou les paramètres de coupe sont choisis parmi au moins l’un des paramètres suivants : la vitesse de table, la vitesse de fil, la consommation de fil par tranche et/ou l’orientation de la brique. On entend par orientation de la coupe le choix de la face de la brique par laquelle la coupe va débuter. Première étape 1 E1 : d étermination de la densité et /ou de la taille des précipités présents dans la brique Le procédé 100 selon l’invention comprend une première étape 1E1 de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités présents dans la brique. On entend par précipité une zone d’intensité lumineuse différente de celle du reste de l’image infrarouge. On entend par densité de précipités le nombre de précipités par unité de surface ou par unité de volume. On entend par taille des précipités la taille moyenne des précipités par unité de surface ou par unité de volume. Dans un mode de réalisation, la densité des précipités est calculée en se basant sur le périmètre ou sur l’aire desdits précipités. Dans un mode de réalisation, l’étape 1E1 de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités est réalisée à l’aide d’une technique d’imagerie. Plus particulièrement, l’étape 1E1 de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités comprend : une sous-étape 1E11 d’imagerie de la brique à l’aide d’une gamme de longueurs d’onde pour laquelle le matériau composant ladite brique est transparent (c’est-à-dire une transmittance au moins supérieure ou égale à 20%, de préférence supérieure ou égale à 50%) ; une sous-étape 1E12 de traitement de l’image obtenue de sorte à extraire la densité et/ou la taille des précipités. Dans un mode de réalisation, la sous-étape 1E11 d’imagerie de la brique comprend l’acquisition d’au moins une face de la brique, de préférence l’acquisition des quatre faces de la brique (autrement dit, quatre clichés de la brique sont réalisés, chaque cliché étant associé à une face). On entend par face de la brique, une face susceptible d’être sciée lors de la procédure de coupe. Ainsi, le terme face exclut ici les deux faces constituant les deux extrémités de la brique. Les clichés (ou images) peuvent par exemple être obtenus au moyen d’un dispositif intégré au sein d’un îlot de d’éboutage, comme un banc de caractérisation infrarouge. La gamme de longueurs d’onde utilisée pour l’acquisition de la ou des images dépend du matériau pour lequel on cherche à déterminer la densité et/ou la taille des précipités présents dans ce matériau. Dans la suite, à des fins d’illustration, un exemple sera donné dans lequel le matériau est le silicium, mais les enseignements fournis par cet exemple pourront facilement être adaptés à tout autre matériau sans difficulté. Dans un mode de réalisation la sous-étape 1E12 de traitement de l’image est précédée d’une sous-étape de test du traitement de l’image. En effet, il peut être avantageux de tester la méthode de traitement utilisée avant de la mettre en œuvre afin de déterminer les paramètres de coupe. Bien entendu, le test à effectuer dépend de la méthode de traitement utilisée. De manière générale, un tel test peut être effectué en simulant un tramé vertical alternativement noir et blanc, en simulant une hétérogénéité de l’éclairage, en induisant de fortes traces de rectification sur une brique servant de test ou bien encore à l’aide de motifs de test. Un exemple de test à l’aide de motifs sera fourni dans la suite de la description. Choix de la gamme de longueur d’onde : l’exemple du silic i um La largeur de la bande interdite du silicium est de 1,1 eV. Autrement dit, le silicium est un matériau absorbant dans le visible, mais transparent dans l’infrarouge (à titre d’exemple, le silicium est considéré transparent aux IR lorsque sa transmittance excède les 30%). La figure 2 illustre la transmittance du silicium pour différentes épaisseurs en fonction de la longueur d’onde. Cette transmittance présente un plateau qui s’étend de 1,4 µm à 6 µm et dont la valeur est environs égale à 54% quel que soit l’épaisseur considérée. Un grossissement de cette caractéristique pour les longueurs d’onde du visible est illustré à la figure 3. Sur cette figure 3, l’influence de l’épaisseur à traverser sur la transmittance est clairement visible. La courbe en pointillé illustre l’évolution de cette transmittance pour une épaisseur de l’ordre de 150 mm couramment utilisée. Il ressort de ces figures 2 et 3 que, dans le cas du silicium, la gamme de longueurs d’onde la plus appropriée à une analyse par imagerie par transparence se situe entre 1,4 µm et 6 µm, plage sur laquelle la transmittance est la plus élevée et ne dépend pas de l’épaisseur. Il est intéressant de noter que dans le cas du silicium, pour ce qui concerne les précipités, le carbure de silicium possède une bande d’absorption assez large de 11 μm et le nitrure de silicium présente une absorption intense située entre 10 µm et 11 μm. Les oxynitrures de silicium quant à eux se caractérisent par une bande d’absorption démarrant à 7,5 μm et s’étendant jusqu’à 16,5 μm. Autrement dit, ces absorptions ne se situent pas dans la bande de transparence du silicium. Donc le mécanisme à l’origine de leur observation dans les images par transmission des briques dans la gamme de longueurs d’onde choisie n’est pas forcément liée à ces absorptions caractéristiques de la nature de ces précipités. La figure 4 illustre l’image obtenue par imagerie IR dans le cas d’une brique de silicium. Les précipités (marques noires sur fond blanc) sont clairement visibles sur cette dernière. Cependant, afin d’extraire des informations concernant la taille et la densité des impuretés, il est préférable de traiter cette image. Ce traitement est réalisé lors de la sous-étape 1E12 de traitement de l’image obtenue évoquée précédemment. Exemple de dispositif de mesure Un exemple de dispositif permettant l’imagerie de la brique est illustré à la figure 5. Dans cet exemple, une brique de silicium est imagée en l’éclairant par une source de lumière et en mesurant l’intensité de la lumière transmise par la brique à l’aide d’une caméra infrarouge. Plus spécifiquement, le dispositif comprend cinq parties. La première partie comporte une source de lumière permettant une illumination spatialement homogène et stable de l’échantillon. Étant donné que l’imagerie se fait dans l’infrarouge, la source de lumière utilisée doit émettre dans cette gamme de longueurs d’onde. Par ailleurs, l’intensité lumineuse produite doit être suffisante pour pouvoir traverser l’échantillon. Par exemple, la source de lumière pourra comprendre un néon halogène présentant une intensité lumineuse totale de 1 500 W (émise dans 4 str), de préférence réglable à l’aide d’un potentiomètre. Dans un tel dispositif, sur les 1 500 W disponibles, seule une fraction est utilisée, cette fraction dépendant de l’angle d’ouverture du diaphragme et du gap du matériau imagé, ici le silicium. Dans un mode de réalisation, la source lumineuse peut comprendre des DEL (Diode Electroluminescente ou LED en anglais) infrarouges. La deuxième partie comprend deux diffuseurs montés à proximité de la source de lumière, leur rôle étant d’assurer l’homogénéité de l’illumination de l’échantillon. Ces diffuseurs sont constitués de verre dépoli. La troisième partie comprend un diaphragme lié aux deux diffuseurs en amont permettant une illumination de l’échantillon par un faisceau lumineux horizontal étroit. Dans un exemple de réalisation, le diaphragme comprend une fente d’environ 5 mm de largeur. La quatrième partie comprend la brique à imager, cette dernière étant placée sur un chariot permettant la translation verticale de la brique devant le faisceau lumineux. De préférence, ce chariot permet également la rotation de la brique devant le faisceau. Par exemple, trois rotations successives de 90° peuvent être programmées pour l’acquisition automatique de quatre images correspondant aux quatre faces de la brique. La cinquième partie comprend une caméra linéaire infrarouge et permet l’acquisition ligne par ligne de l’image par transmission infrarouge de la brique. Par exemple, le capteur pourra être une caméra CCD InGaAs (arséniure de gallium et d’indium) de 1024 pixels commercialisée par Hamamatsu ® . Cette caméra permet de travailler dans le domaine infrarouge, sa bande passante couvrant la gamme de longueurs d’onde de 1,0 μm à 1,6 μm. Exemple de m éthode de traitement de l’image L’exemple qui suit est donné à des fins d’illustrations. Par ailleurs, dans cet exemple, il sera supposé que l’acquisition d’images est effectuée à l’aide d’une caméra linéaire CCD InGaAS (Indium Gallium Arsenic) de 1024, comme celles fournies par la société Hamamatsu®, sensible à des longueurs d’ondes comprises entre 1,0 µm et 1,6 µm. De plus, sur les images servant d’illustration, un pixel est associé à une zone de la face de la brique imagée ayant les dimensions suivante : 152x152 µm (c’est-à-dire un carré de 152 µm de côté). Enfin, lorsque plusieurs faces sont imagées, le traitement est appliqué à chacune des images, chaque image traitée étant alors associée à une face de la brique. Pour rappel, cette méthode de traitement de l’image a pour but d’atténuer ou corriger les traces éventuelles de rectification de surface ; d’atténuer les hétérogénéités d’éclairage liées à la source lumineuse ; d’atténuer ou corriger les tramés verticaux liés à la caméra infrarouge linéaire ; d’effectuer une mise à plat des images (suppression du bruit de fond) ; d’effectuer un seuillage (isolement des précipités) ; et effectuer un décompte des précipités (localisation). Le traitement de l’image peut par exemple être divisé en deux phases : une première phase de correction des artefacts et une deuxième phase d’analyse morphologique. Il ne s’agit cependant que d’un exemple et l’analyse de l’image peut être effectuée de manière différente. Lors de la phase de correction des artefacts, vont notamment être corrigés les effets dus au tramé vertical, aux hétérogénéités d’illumination et aux traces de rectifications. Lors de la phase d’analyse morphologique, vont notamment être effectués une mise à plat, un seuillage et un décompte des précipités. En particulier, le décompte des précipités, c’est-à-dire la détermination de la taille et de la densité des précipités, permettront par la suite de fixer un ou plusieurs seuils correspondants à la difficulté de coupe. Un premier artefact à supprimer est le tramé vertical qui se présente sous la forme d’un motif vertical se répétant dans l’espace comme illustré à la figure 4. Dans un exemple de réalisation, le traitement de ce tramé vertical comprend une analyse fréquentielle de l’image par transformée de Fourier. Les dimensions M et N de l’image n’étant pas forcément des puissances de 2, il est souhaitable de procéder à une opération d’extension de l’image par des valeurs nulles ou « zero-filling » avant d’appliquer la transformée de Fourier. Ainsi il sera défini une image intermédiaire ′ telle que : avec et , et étant choisis tels que L’expression de la transformée de Fourier rapide discrète bidimensionnelle devient donc : où ′ est l’image construite selon l’expression (4), et et sont des entiers tels que et . La figure 6 donne une illustration d’un résultat de transformée de Fourier rapide discrète bidimensionnelle d’une image issue d’un banc de caractérisation infrarouge. Mis à part l’énergie basse fréquence (au centre de l’image), on constate la présence de pics d’énergie suivant les axes et . Ces pics d’énergie correspondent à des motifs de fréquence élevée sur l’image. Pour étudier le cas du tramé vertical, il est possible de se placer dans le cas , c’est-à-dire de se focaliser sur l’analyse des répétitions spatiales verticales. L’étude est ainsi réduite à une analyse fréquentielle unidimensionnelle. La précédente équation devient alors : La figure 7 illustre avec la courbe en trait interrompu le cas d’étude et permet que, dans l’exemple considéré, la position du mode fondamental des pics d’énergie observés est l’indice 170, égal à 1024/6. Ce mode fondamental correspond donc à un motif qui se répèterait horizontalement tous les 6 pixels sur les 1024 points du capteur comme le tramé vertical à supprimer. Pour corriger l’image de ce motif périodique, un filtre coupe multi bandes peut être appliqué au signal, les bandes de fréquence coupées, d’une largeur de 20 pixels, étant sélectionnées de sorte à supprimer le mode fondamental et ses harmoniques. Le résultat obtenu est illustré par la courbe en trait continu de la figure 7 et montre la disparition du pic fondamental et de ses harmoniques dans la transformée de Fourrier rapide de l’image filtrée en . Le résultat de cette procédure d’élimination du tramé vertical sur une image est illustré à la figure 8 qui montre une image avant (à gauche) et après (à droite) application du filtre coupe multi bandes. Ensuite, il est procédé à un retrait des défauts dus aux hétérogénéités de l’illumination sur l’image. Pour cela, dans un exemple de réalisation, un traitement en trois temps est implémenté. Tout d’abord, une projection verticale de l’image est obtenue en faisant la somme des intensités par colonne selon la formule suivante : où où est l’intensité à l’intersection de la colonne et de la ligne . Puis, la projection ainsi obtenue est normalisée : où Le résultat de cette projection est illustré à la figure 9 qui présente la projection normalisée en fonction de l’indice de la colonne. Les valeurs de la projection normalisée se distribuent dans un intervalle de 0,2 à 1. Les bords correspondent aux plus faibles valeurs probablement en raison d’un manque d’illumination. Les bandes verticales d’intensité lumineuse exacerbée dans l’image infrarouge se traduisent par les valeurs proches de l’unité dans la projection normalisée. Ensuite, une opération dite d’épandage est effectuée lors de laquelle une image de la même taille que l’image d’origine est construite à partir de la projection normalisée obtenue précédemment. Les valeurs d’intensité de cette projection normalisée sont répétées et redistribuées entre 0 et 255 (pour une image ayant une profondeur de 8 bits) sur chaque ligne de l’image. Cette image est représentée par la matrice dite image épandue dont on peut voir une illustration à la figure 10. Enfin, une opération dite de normalisation est effectuée durant laquelle l’image d’origine est divisée membre à membre par l’image épandue. Cette division pourrait présenter des difficultés en cas de valeurs d’intensité nulle, envisageables par exemple dans le cas de pixels défaillants dans la caméra d’acquisition. Ce cas peut-être anticipé et traité numériquement en fixant par exemple la valeur de l’intensité de ces pixels au maximum d’intensité. Le résultat de cette normalisation est illustré à la figure 11. L’efficacité de ce traitement peut être illustrée à l’aide de la figure 12 qui montre, à gauche, la projection de l’image initiale et, à droite, la projection de l’image traitée. L’intervalle des valeurs d’intensité de la projection normalisée de l’image traitée par épandage est plus restreint, se distribuant dans un intervalle de 0,996 à 1 contre un intervalle de 0,2 à 1 avant traitement, ce qui témoigne d’une réduction des hétérogénéités d’illumination. Un autre artefact qu’il convient de traiter est dû aux traces de rectification. Les traces de rectification couvrent la surface de la brique de silicium et induisent des variations locales d’épaisseur qui se traduisent par des variations locales du niveau de transmission infrarouge dues aux changements de réflectivité à la surface de la brique. Il est donc préférable d’atténuer ces traces afin d’augmenter le contraste des précipités dans les images. Dans un exemple de réalisation, le traitement des traces de rectification comporte la sélection par un utilisateur d’une trace de rectification. Comme illustré à la figure 13, cette sélection peut par exemple être effectuée en saisissant la position d’au moins trois points, de préférence cinq points, sur la trace de rectification sélectionnée auparavant. A partir de ces points, il est possible de déterminer un polynôme du second degré associé à ladite trace, par exemple par une méthode des moindres carrés. On notera que l’opération de sélection par un opérateur peut être automatisée. Cette automatisation peut par exemple être effectuée à l’aide d’une méthode utilisant la transformée de Hough pour extraire l’équation des différentes paraboles de l’image. Pour cela chaque point de l’image est représenté dans un espace à trois dimensions, une pour chaque paramètre , et à identifier. Les maxima dans ce nouvel espace paramétré constitueront alors les précipités. Ainsi cette méthode nécessite une analyse sur trois dimensions ce qui est algorithmiquement plus lourd que le reste du traitement proposé jusqu’à présent. Alternativement, cette automatisation peut être effectuée à l’aide d’une méthode consistant en la répétition du traitement présenté ci-dessus en anticipant les différents rayons de meules qui peuvent être utilisées pour la rectification des briques. La sélection par l’opérateur devient alors superflue. Le principal problème de cette méthode est que, même en connaissant a priori le rayon de la meule, l’inclinaison de la meule par rapport à la face de la brique est gérée par l’utilisateur et n’est donc pas constante. Or cette inclinaison définit la forme du contact de la meule avec la brique qui est en toute rigueur une parabole. Donc pour une même meule, on peut retrouver des traces de rectification de diamètre apparent différent d’une brique à l’autre. Une fois l’équation du polynôme déterminée, le traitement des traces de rectification comprend la déformation de l’image, la déformation à appliquer à l’image étant choisie à partir de l’équation du polynôme de sorte à transformer la courbe représentative du polynôme en une droite horizontale. Cette déformation est illustrée à la figure 14 pour une parabole de type vers le bas et une parabole de type vers le haut. La courbe en trait plein correspond à la courbe représentative du polynôme, les flèches correspondant aux déformations à opérer pour obtenir la droite horizontale en trait interrompu. Le résultat de cette déformation est illustré à la figure 15. Ainsi, à l’issue de cette déformation, les traces de rectifications apparaissent sur l’image comme des droites de sorte à former un motif similaire au tramé vertical décrit précédemment. Il est donc possible de corriger ce tramé par la méthode décrite précédemment. Une fois le tramé ainsi obtenu atténué, l’image est déformée de manière inverse de sorte à restituer la courbure initiale de l’image. La figure 16 illustre le traitement du tramé en montrant une image avant traitement (à gauche) et une image après traitement (à droite). Comme indiqué auparavant, la correction des artefacts est suivie d’une analyse morphologique de l’image. Cette analyse consiste en une analyse statistique de l’image traitée permettant de caractériser quantitativement la présence des précipités. Plus particulièrement, il s’agit d’automatiser leur localisation dans l’image en gardant l’information de position des pixels qui les composent. Cette analyse repose essentiellement sur des opérations couramment utilisées en traitement d’image et donc disponibles dans les bibliothèques de fonctions de logiciels mathématiques tels que Matlab ® . Dans un exemple de réalisation, cette analyse comprend tout d’abord une mise à plat de l’image ayant pour but d’éliminer le niveau de fond des images. Dans un exemple de réalisation, cette mise à plat comprend l’application d’un filtre passe-bas gaussien à l’image à traiter de sorte à obtenir une image floutée. Comme illustré à la figure 17, l’image à traiter est ensuite divisée membre à membre par l’image floutée. Pour rappel, une image peut être représentée par une matrice ; diviser deux images membre à membre revient donc à diviser chaque élément de matrice de la première image par l’élément de matrice correspondant de la deuxième image (l’orientation et la résolution sont conservées lors de l’application du filtre gaussien). Ainsi les zones d’intensités homogènes (correspondant aux basses fréquences) sont saturées (zones blanches) tandis que les précipités à repérer dans la brique se retrouvent dans les parties sombres de l’image correspondant aux zones de plus faible intensité dans l’image d’origine (atténuation infrarouge plus forte). Dans un exemple de réalisation l’analyse morphologique comprend également une opération de seuillage permettant d’obtenir une image binaire (c’est-à-dire à deux niveaux) de sorte à répertorier automatiquement chaque précipité. Plus particulièrement, l’objectif du seuillage est d’isoler les précipités des autres éléments de l’image mise à plat. Dans un exemple de réalisation, ce seuillage est réalisé à l’aide de l’algorithme d’OTSU. Cet algorithme s’appuie sur une analyse de l’histogramme des niveaux de gris de l’image mise à plat et permet de déterminer un seuil optimal de niveau de gris pour séparer deux populations de pixels : l’une va correspondre aux pixels appartenant à un précipité dite « population des précipités » dans la suite, l’autre aux pixels du fond de l’image. Une illustration du seuillage tel qui vient d’être décrit est donnée à la figure 18. À l’issue de l’étape de seuillage, l’image est binarisée en pixels blancs ou noirs selon qu’ils appartiennent à la population des précipités ou non. Donc à l’issue de l’étape de seuillage de l’image, les informations concernant les précipités présents dans la brique peuvent être extraites sous différentes formes pour assister l’utilisateur, par exemple dans la sélection des zones à éliminer par éboutage. L’extraction de certaines informations peut notamment être facilitée par la labellisation des pixels de la population des précipités. Cette labellisation consiste à donner un numéro identique aux pixels d’un précipité donné. L’appartenance au précipité considéré est déterminée par un critère de connectivité entre pixels basé sur la présence de faces communes ou de sommets communs. Le choix d’un critère de connectivité imposant au moins une face commune entre deux pixels est plus robuste pour le décompte des précipités. Ainsi il sera possible d’identifier par un numéro spécifique chacun des différents précipités de l’image et d’en retirer les informations désirées par exemple la position du précipité par la position d’un des pixels le constituant et sa taille par leur nombre. Une telle étape de labellisation peut par exemple être mise en œuvre à l’aide de la fonction « bwlabeln » proposée par le logiciel Matlab®. À l’issue de cette labellisation, la cartographie d’une grandeur représentative de la densité des précipités est construite. Cette grandeur peut être par exemple obtenue à partir du nombre total de pixels constituants les contours des précipités ou encore du nombre total des pixels appartenant aux précipités dans une unité de surface de l’image de la brique. Deux types de représentation des informations extraites sont donnés pour exemple à la figure 19. A gauche de la figure 19 est illustrée une cartographie de la densité des précipités obtenue à partir des contours de précipités avec une échelle de couleur qui correspond à un nombre de précipités par unité de surface. Elle est superposée à l’image issue du seuillage et permet de repérer visuellement les zones de fortes densités. A droite de la figure 19 est illustrée une classification des portions de la brique en trois groupes, anticipant la difficulté de la découpe, à partir de seuils de densité prédéfinis. Pour des paramètres de découpe standard de matériau sans précipité, les zones vertes sont celles qui se découperont aisément, les zones orange sont de difficulté incertaine et les zones rouges sont impropres à la découpe. Dans un exemple de réalisation, la méthode de traitement est testée à l’aide de motifs imprimés, par exemple les trois motifs de la figure 20. Plus particulièrement, le motif a) permet de tester la sensibilité de la méthode de traitement par rapport à la densité des précipités. Le motif b) permet quant à lui de tester la cohérence du traitement selon l’axe Z (c’est-à-dire l’ordonnée). Enfin, le motif c) permet de vérifier la cohérence du traitement selon l’axe X (c’est-à-dire l’abscisse). Bien entendu, ce qui précède n’est nullement limitatif mais illustre seulement un moyen de déterminer la densité et/ou la taille des précipités présents dans la brique. D’autres moyens et/ou d’autres méthodes de traitement de l’image peuvent être envisagés. Deuxième étape 1 E2 : division de la brique en plusieurs zones Le procédé selon un premier aspect de l’invention comprend également, à partir d’au moins un seuil prédéterminé, une étape 1E2 de division de la brique en plusieurs zones, chaque zone étant associée à une classe choisie parmi au moins deux classes. Le ou les seuils prédéterminés en question peuvent être déterminés à partir d’une image en transparence de la brique à couper (cf. figure 19) ou bien à l’aide de toute autre technique permettant de connaître la densité et/ou la taille des précipités. Dans un mode de réalisation, le ou les seuils définissant les classes sont choisis en fonction de critères comprenant la consommation de fil, le temps de coupe, le rendement de sciage, la qualité des tranches ou le risque de casse fil. Dans un mode de réalisation, le seuil ou les seuils prédéterminés sont définis par apprentissage. Dans un mode de réalisation, la valeur du ou des seuils prédéterminés peuvent être optimisées à partir du retour d’expérience de découpes dans des conditions standard de briques préalablement caractérisées en termes de densité de précipités. Dans un mode de réalisation, l’étape 1E2 de division de la brique en plusieurs zones est effectuée à partir de deux seuils définissant trois classes : une première classe correspondant à une coupe facile ; une deuxième classe correspondant à une coupe moyennement difficile ; et une troisième classe correspondant à une coupe très difficile. Cette division permet notamment de visualiser facilement si une brique sera difficile à couper ou non. Elle permet également l’utilisation d’une méthode simple de détermination des paramètres de coupe en gardant le nombre de variables faible (cet aspect sera détaillé dans la suite). La taille minimale de chaque zone est limitée par la taille des pixels de l’image ou des images utilisés pour déterminer la densité et/ou la taille des précipités. Dans un mode de réalisation, ces seuils sont définis par défaut en % de la densité surfacique maximum de précipités, la densité de précipités étant calculée à partir du nombre de pixels constituants le contour des précipités. Dans un mode de réalisation, le premier seuil est fixé à 0,5 % et le deuxième seuil est fixé à 1%. Dans un mode de réalisation, la plus petite zone correspond à une bande d’un pixel de hauteur s’étendant sur toute la largeur de la face de la brique considérée. Ainsi, dans ce mode de réalisation, l’appartenance d’une bande à une classe est déterminée en prenant en compte l’ensemble des pixels de la bande selon la largeur. Il ne peut donc pas y avoir de zone d’une première classe occupant seulement une partie de la largeur de la face de la brique, l’autre partie étant occupée par une zone d’une deuxième classe. Cela s’explique notamment par le fait que, lors de la découpe, le fil est en contact avec la brique sur toute sa largeur et que c’est la présence de précipités sur toute cette largeur qui détermine la difficulté de coupe. Bien entendu, il ne s’agit ici que d’un mode de réalisation particulier et un nombre plus élevé de classes pourra être utilisé. Exemple de division de la brique Un exemple de division de la brique est illustré à la figure 21. Dans cet exemple, la brique est divisée en zones (ici cinq zones) selon trois classes : classe 1 qui correspond à une coupe facile, classe 2 qui correspond à une coupe moyennement difficile et classe 3 qui correspond à une classe très difficile. Dans l’exemple de réalisation illustré à la figure 21, chaque classe est associée à une hauteur qui correspond à la somme des hauteurs de chaque zone de ladite classe. Plus particulièrement, sur la figure 21, la hauteur associée à la classe 1 est donnée par ; la hauteur associée à la classe 2 est donnée par ; et la hauteur associée à la classe 3 est donnée par . L’utilisation de la hauteur afin d’évaluer la proportion de chaque zone associée à chaque classe n’est qu’un exemple de réalisation et d’autres façon de faire, par exemple basée sur l’aire occupée par chaque zone, peuvent être envisagées. Troisième étape 1 E3 : détermination d’au moins un paramètre de coupe Le procédé selon un premier aspect de l’invention comprend enfin, en fonction de la proportion de zones associées à chaque classe, une étape 1E3 de détermination d’au moins un paramètre de coupe . Dans un mode de réalisation déjà évoqué plus haut, chaque classe peut être associée à une hauteur, la hauteur totale de toutes les classes correspondant à une hauteur totale associée à la brique, le ou les paramètres de coupe étant déterminés en fonction de la valeur des hauteurs associées à chaque classe. Dans un mode de réalisation, le paramètre de coupe est déterminé à l’aide de la formule suivante : où est la hauteur associée à la classe avec , la hauteur totale donnée par la relation et un paramètre de coupe associée à la classe . Dans un mode de réalisation, les constantes sont liées par les relations suivantes : et où est un paramètre associé à la classe . De plus, la valeur du paramètre de coupe associé à la première classe est calculée en fonction d’une ou plusieurs caractéristiques de la coupe souhaitées, par exemple une valeur de TTV (Total Thickness Variation ou variation totale d’épaisseur) à ne pas dépasser. Par exemple, si le matériau est du silicium, si le paramètre de coupe associée à la première classe est la vitesse du fil et si la caractéristique de coupe souhaitée concerne le TTV, alors la valeur du paramètre de coupe sera égale à la vitesse de fil permettant d’obtenir le TTV recherchée dans le cas d’une brique de silicium monocristallin (ou bien mono-like® sans précipité). Ainsi, pour les caractéristiques de coupes considérées, cette valeur va servir de référence afin d’établir les deux autres constantes et . Il est intéressant de noter que cette valeur de référence n’est pas absolue mais dépend de la qualité de la coupe recherchée (au travers des caractéristiques de coupe recherchées). Par exemple, si l’on désire obtenir un TTV donné, on calcule la valeur de pour le TTV en question puis, connaissant les valeurs de et , la valeur des constantes et correspondant à ce TTV peut être calculée. Cette manière de faire permet de séparer l’influence du matériau sur la coupe (qui est pris en compte à l’aide des constantes et ) de celle des caractéristiques de la coupe recherchée sur la valeur du ou des paramètres de coupes qui est prise en compte au travers du paramètre . Dans un mode de réalisation, lorsqu’un nombre de classes plus grand noté est envisagé, l’expression précédente du paramètre de coupe peut être généralisée par : où est la hauteur associée à la classe avec , la hauteur totale donnée par la relation et un paramètre de coupe associée à la classe . De la même manière, les paramètres de coupe peuvent alors liées par la relation où Exemple d e détermination d’un paramètre de coupe Dans l’exemple qui suit, la consommation de fil est le paramètre de coupe à déterminer. Comme précisé précédemment, la valeur de est établi en fonction d’une brique de référence, idéalement une brique de silicium monocristallin ou bien encore une brique en mono-like® exempte de précipité (en effet, il est possible de vérifier qu’une mono-like® sans précipité peut se couper avec des paramètres identiques à ceux utilisés pour la découpe d’un silicium monocristallin pour une même qualité de coupe). L’ensemble de la brique de référence est donc associé à la première classe correspondant à une coupe facile. Pour cette brique de référence, la recette de coupe permettant d’obtenir des tranches possédant les caractéristiques souhaitées consomme 1 m/tranche, avec un temps de coupe de 160 minutes pour un fil ASAHI 80 µm. Les caractéristiques souhaitées peuvent par exemple concerner le TTV qui varie ici entre 3,6 µm et 7,7 µm, sachant que les spécifications des fabricants des tranches sont TTV associé à la première classe est donc choisi comme étant égal à 1 m/tranche. Moyenne obtenu sur 30 tranches en bas de brique Moyenne Unité Ecart-type Unité Epaisseur 188,20 µm 1,10 µm Variation d’épaisseur (TTV) 3,60 µm 0,70 µm Flèche (Bow) 4,80 µm 4,70 µm Wrap 25,60 µm 6,70 µm Moyenne obtenu sur 30 tranches en milieu de brique Moyenne Unité Ecart-type unité Epaisseur 189,00 µm 1,60 µm Variation d’épaisseur (TTV) 4,20 µm 1,20 µm Flèche (Bow) 3,80 µm 4,00 µm Wrap 24,70 µm 6,30 µm Moyenne obtenu sur 30 tranches en haut de brique Moyenne Unité Ecart-type unité Epaisseur 189,50 µm 1,60 µm Variation d’épaisseur (TTV) 7,70 µm 2,20 µm Flèche (Bow) 2,90 µm 4,80 µm Wrap 22,80 µm 4,90 µm Pour un équipement et des conditions de coupe donnés, les valeurs de et sont établies par des essais de référence permettant d’associer les images infrarouges et le comportement en coupe. Dans un mode de réalisation, la valeur de est comprise entre 1,5 et 4,5, la valeur de est comprise entre 3,5 et 6,5 et telle que . La brique à découper a été analysée à l’aide des étapes décrites précédemment et le résultat de cette analyse est illustré à la figure 23. Sur cette figure, la brique à découper a été partagée en cinq zones réparties selon trois classes. Sur cette brique, 20% de la brique est dans la classe difficile à couper, 5% de la brique est dans la classe moyennement facile à couper et 75% de la brique est dans la classe facile à couper. Le paramètre de coupe (ici la quantité de fil par tranche) peut donc être calculé à l’aide de la formule introduite précédemment et rappelée ici : Dans l’exemple considéré, le paramètre de coupe final est égal à 2,15 m/tranche. Les caractéristiques dimensionnelles des tranches obtenus à l’aide de ce paramètre de découpe sont listées dans le tableau 2 et démontrent le très bon comportement de cette recette sur une brique mono-like contenant des précipités. Le TTV varie entre 5,2 µm et 8,5 µm, et comme le montre la figure 23, le bon comportement du fil lors de la découpe, en particulier la valeur de la flèche et du wrap sont également proche de ceux de la coupe de référence. Moyenne obtenu sur 30 tranches en bas de brique Moyenne Unité Ecart-type Unité Epaisseur 179,50 µm 1,60 µm Variation d’épaisseur (TTV) 5,20 µm 1,20 µm Flèche (Bow) 12,60 µm 6,80 µm Wrap 33,60 µm 8,00 µm Moyenne obtenu sur 30 tranches en milieu de brique Moyenne Unité Ecart-type unité Epaisseur 180,10 µm 2,70 µm Variation d’épaisseur (TTV) 7,90 µm 2,40 µm Flèche (Bow) 8,90 µm 4,80 µm Wrap 32,50 µm 5,40 µm Moyenne obtenu sur 30 tranches en haut de brique Moyenne Unité Ecart-type unité Epaisseur 180,40 µm 3,00 µm Variation d’épaisseur (TTV) 8,50 µm 2,80 µm Flèche (Bow) 8,60 µm 4,30 µm Wrap 33,60 µm 5,90 µm Cet exemple de réalisation permet de comprendre comment les caractéristiques de coupe obtenues avec une tranche sans précipité peuvent être reproduites avec une tranche comprenant des précipités en calculant au moins un paramètre de coupe à l’aide d’un procédé selon un premier aspect de l’invention. Procédé (100) de détermination d’au moins un paramètre de coupe d’une brique d’un matériau semi-conducteur comprenant : une étape (1E1) de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités présents dans la brique ; à partir d’au moins un seuil prédéterminé, une étape (1E2) de division de la brique en plusieurs zones, chaque zone étant associée à une classe choisie parmi au moins deux classes ; en fonction de la proportion de zones associées à chaque classe, une étape (1E3) de détermination d’au moins un paramètre de coupe. Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que le ou les seuils définissant les classes sont choisis en fonction de critères comprenant la consommation de fil, le temps de coupe, le rendement de sciage, la qualité des tranches ou le risque de casse fil. Procédé (100) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que le ou les paramètres de coupe sont choisis parmi au moins l’un des paramètres suivants : la vitesse de table ; la consommation de fil par tranche ; la vitesse de fil ; et/ou l’orientation de la brique. Procédé (100) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que l’étape (1E1) de détermination de la densité et/ou de la taille des précipités comprend : une sous-étape (1E11) d’imagerie de la brique à l’aide d’une gamme de longueur d’onde pour laquelle le matériau composant ladite brique est transparent ; une sous-étape (1E12) de traitement de l’image obtenu de sorte à extraire la densité et/ou la taille des précipités. Procédé (100) selon la revendication précédente caractérisé en ce que la sous-étape (1E11) d’imagerie de la brique comprend l’acquisition d’au moins une face de la brique. Procédé (100) selon l’une des deux revendications précédentes caractérisé en ce que la sous-étape (1E11) d’imagerie de la brique comprend l’acquisition des quatre faces de la brique. Procédé (100) selon l’une des trois revendications précédentes caractérisé en ce la sous-étape (1E12) de traitement de l’image est précédée d’une sous-étape de test du traitement de l’image. Procédé (100) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que l’étape (1E2) de division de la brique en plusieurs zone est effectuée à partir de deux seuils définissant trois classes : une première classe correspondant à une coupe facile ; une deuxième classe correspondant à une coupe moyennement difficile ; et une troisième classe correspondant à une coupe très difficile. Procédé (100) selon l’une des revendications précédente caractérisé en ce que chaque classe peut être associée à une hauteur, la hauteur totale de toutes les classes correspondant à une hauteur totale associé à la brique, le ou les paramètres de coupe étant déterminés en fonction de la valeur des hauteurs associées à chaque classe. Procédé (100) selon la revendication 8 et la revendication 9 caractérisé en ce que le paramètre de coupe est déterminé à l’aide de la formule suivante : où est la hauteur associé à la classe avec , la hauteur totale donnée par la relation et un paramètre de coupe associée à la classe . Procédé de découpe comprenant une étape de détermination d’au moins un paramètre de découpe à l’aide d’un procédé selon l’une des revendications précédentes, le paramètre ou les paramètres ainsi déterminés étant mis en œuvre lors de la découpe. Dispositif comprenant les moyens configurés pour mettre en œuvre un procédé selon l’une des revendications précédentes.