Brevet FR3110735A1 — publié le 20211126

Procédé de métallisation électro-chimique d’un circuit électrique (3) double-face pour carte à puce. Des contacts (5) et des amenées de courant (4) sont situés sur une face avant. Une antenne (8) et des plots de connexion (51, 52) sont situés sur une face arrière. Ce procédé comporte une opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60) sur des plots de connexion (51, 52), en alimentant ces plots de connexion (51, 52) en courant via les amenées de courant (4), des contacts (5) et des trous (40) métallisés établissant une continuité électrique entre la face avant (6) et la face arrière (7). Ce procédé comprend en outre, après l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60), une opération consistant à isoler électriquement au moins un trou (40) métallisé, d’un plot de connexion (52). Circuit électrique obtenu par ce procédé. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 7h Procédé de métallisation électro-chimique d’un circuit électrique double-face pour carte à puce et circuit électrique obtenu par ce procédé. L’invention concerne le domaine des cartes à puce et plus particulièrement le domaine des modules électroniques pour cartes à puce. Etat de la technique Les cartes à puce ont de multiples usages : cartes de crédit, carte SIM pour téléphones portable, cartes de transport, cartes d’identité, etc. Ces cartes sont généralement constituées d’un support rigide, par exemple en matière plastique, constituant l’essentiel de la carte, dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte par exemple un circuit électrique flexible muni d’une puce électronique (circuit intégré) et de moyens de connexion de la puce à un dispositif permettant de lire et/ou d’écrire des données enregistrées dans la puce. L’invention concerne en particulier le domaine des cartes dites « Dual », c’est-à-dire ayant une double interface de communication avec la puce. Autrement dit ces cartes permettent une communication avec ou sans contacts. On les nomme aussi cartes « Combi ». Pour une utilisation « avec contacts», les contacts sont reliés à la puce et affleurent sur une face du module pour permettre une connexion électrique au dispositif de lecture et/ou écriture, lors de l’introduction de la carte dans ce dispositif. Pour une utilisation « sans contacts », il existe deux types de cartes Dual. Selon le premier type de carte, une antenne disposée dans le support de la carte (aussi appelé corps de carte) est électriquement connectée à la puce. Dans ce cas, la puce peut échanger des données avec un dispositif de lecture/écriture, soit en réalisant une connexion électrique directe entre le dispositif de lecture/écriture et les contacts du module, soit en réalisant un couplage électromagnétique direct entre l’antenne et le dispositif de lecture/écriture. Selon le deuxième type de carte, une première antenne, dite « antenne de module » est intégrée dans le module et permet un couplage électromagnétique, par couplage inductif (donc sans connexion électrique) avec une deuxième antenne, dite « antenne booster ou master », incorporée dans le support rigide de la carte mentionné plus haut. La première antenne est plus petite que la deuxième antenne. La deuxième antenne peut couvrir une aire plus importante sur la carte que celle du module. Ceci permet d’obtenir une portée de communication plus grande. Dans ce cas aussi, la puce peut échanger des données avec un dispositif de lecture/écriture, soit en réalisant une connexion électrique directe entre le dispositif de lecture/écriture et les contacts du module, soit en réalisant un couplage électromagnétique entre l’antenne de module et l’antenne booster d’une part, et l’antenne booster et le dispositif de lecture/écriture d’autre part. L’antenne du module communique (avec un effet de résonnance) en effet ainsi avec un dispositif de lecture et/ou écriture sans contact, par l’intermédiaire de l’antenne booster. Donc les seules connexions physiques dans ce deuxième type de cartes Dual, se trouvent au niveau du module, entre la puce et les contacts et entre la puce et l’antenne de module. Toutes ces connexions sont réalisées sur le module. On évite ainsi d’avoir à réaliser une connexion électrique entre l’antenne incorporée dans le corps de carte et la puce incorporée au module. On connait, ainsi grâce au document WO2007026077 des modules comprenant un circuit électrique flexible avec une face avant supportant des contacts et une face arrière supportant la puce et l’antenne du module. Des trous (aussi appelés « puits » ou « vias ») sont alors réalisés dans le circuit électrique, puis la paroi interne de ces trous est métallisée pour connecter électriquement les faces avant et arrière du module et relier ainsi les contacts à la puce et aux deux extrémités de l’antenne du module. Afin de faciliter l’intégration du module dans la carte, l’antenne doit être contenue dans un module dont des dimensions sont définies par la norme ISO 7816-2. Dans ces dimensions, il faut prévoir sur la face arrière du module une zone pour poser la puce, des zones pour les trous métallisés, une zone avec des plots de connexion ou plots de soudure (aussi appelés « bonding pads » selon la terminologie anglosaxonne) pour la connexion de la puce aux contacts et à l’antenne. De plus, il faut que les spires de l’antenne soient réalisées en nombre suffisant, avec une certaine largeur et avec une distance minimale entre les spires pour obtenir les caractéristiques électromagnétiques voulues. Par ailleurs, pour établir, sur les plots de connexion, une soudure fiable et suffisamment peu résistive, des fils de connexion qui relient électriquement ces plots de connexion à la puce, il faut, sur ces plots de connexion, une ou plusieurs couches métalliques, en épaisseur suffisante. Lorsque ces couches métalliques sont déposées par voie électro-chimique, et que le courant nécessaire au dépôt électro-chimique est apporté par des amenées de courant situées en face avant, les plots de connexion dédiés à la connexion de la puce aux contacts sont alimentés en courant par l’intermédiaire des contacts et des trous métallisés. Les plots de connexion dédiés à la connexion de la puce à l’antenne peuvent être, quant à eux, alimentés aussi par la face avant via les amenées de courant, éventuellement une piste conductrice en face avant ayant une forme de languette («strap » en anglais) et/ou des contacts non utilisés pour la connexion avec un dispositif de lecture et/ou d’écriture à contact, et au moins pour l’un d’entre eux par les spires de l’antenne. Cependant, lorsque le courant nécessaire au dépôt électro-chimique passe par les spires de l’antenne, de relativement grandes inhomogénéités sont observées entre, d’une part, l’épaisseur des couches métalliques électrodéposées sur les plots dédiés à la connexion de la puce aux contacts et, d’autre part, l’épaisseur des couches métalliques électrodéposées sur le ou les plots dédiés à la connexion de la puce à l’antenne et alimentés via les spires de l’antenne. Il en résulte également que pour obtenir une épaisseur suffisante des couches métalliques électrodéposées sur ces derniers, il faut augmenter considérablement le temps de dépôt. Toutes ces contraintes rendent donc les nouveaux dessins d’antenne de module très compliqués à concevoir. Néanmoins, les inventeurs ont trouvé un nouveau circuit électrique double-face pour carte à puce permettant d’obtenir les performances électromagnétiques requises pour les applications mentionnées plus haut, tout en améliorant le procédé de fabrication de ce circuit électrique. Il est ainsi proposé un circuit électrique comprenant au moins un trou métallisé supplémentaire et un procédé dans lequel ce trou métallisé supplémentaire est utilisé pendant les opérations d’électro-déposition de couche(s) de matériau électriquement conducteur sur au moins un plot de connexion dédié à la connexion de l’antenne à la puce, avant d’être isolé électriquement de ce plot de connexion. Plus particulièrement, il est proposé un procédé de métallisation électro-chimique d’un circuit électrique double-face pour carte à puce communiquant avec et sans contact, dans lequel on fournit un substrat diélectrique flexible comportant une face avant et une face arrière. Des contacts et des amenées de courant électriquement connectées à au moins certains des contacts sont disposés sur la face avant. Des plots de connexion et une antenne sont disposés sur la face arrière. Ces plots de connexion sont dédiés, pour certains, à la connexion d’une puce aux contacts, et pour d’autres, à la connexion de la puce à l’antenne. Au cours de la mise en œuvre de ce procédé, au moins une couche de matériau électriquement conducteur est déposée au moins sur certains des plots de connexion, en alimentant ces plots de connexion en courant via les amenées de courant, des contacts et des trous métallisés établissant une continuité électrique entre la face avant et la face arrière. En outre, ce procédé comprend, après l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur, une opération consistant à isoler électriquement un trou métallisé (c’est-à-dire au moins l’un des trous métallisés supplémentaires mentionnés plus haut), d’un plot de connexion, par exemple un plot de connexion dédié à la connexion de la puce à l’antenne. Ainsi, grâce au trou métallisé supplémentaire, il est possible d’alimenter en courant un plot de connexion dédié à la connexion de la puce à l’antenne, directement à partir de la face avant et sans passer par les spires de l’antenne. Mais l’utilisation de ce trou métallisé supplémentaire est temporaire (pendant l’opération de dépôt électrochimique). Ce trou métallisé supplémentaire n’est plus utilisé dans le module finalisé réalisé à partir du circuit électrique obtenu par le procédé selon l’invention. Ce procédé comporte également éventuellement l’une et/ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées chacune indépendamment l’une de l’autre ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : - au moins deux trous métallisés sont utilisés, pendant l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur, pour métalliser un plot de connexion d’antenne interne et un plot de connexion d’antenne externe, au moins l’un de ces deux trous métallisés étant isolés électriquement des plots de connexion d’antenne interne et externe au cours d’une opération postérieure à l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur ; - on utilise un même contact sur la face avant relié à deux plots de connexion distincts pour alimenter ces deux plots de connexion pendant l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur, par l’intermédiaire de deux trous métallisés, au moins l’un de ces deux trous métallisés étant ensuite isolé électriquement de chacun des plots de connexion ; - une opération consistant à isoler électriquement au moins un trou métallisé, d’un plot de connexion dédié à la connexion de la puce à l’antenne, est mise en œuvre à l’aide d’un faisceau laser ; - le faisceau laser est déplacé sur la surface d’une zone conductrice reliant le trou métallisé au plot de connexion dédié à la connexion de la puce à l’antenne, sans sortir de cette surface, tout autour de ce trou métallisé, pour isoler ce trou métallisé du reste du plot de connexion dédié à la connexion de la puce à l’antenne. Selon un autre aspect, l’invention concerne un circuit électrique double-face pour carte à puce communiquant avec et sans contact. Ce circuit comprend un substrat diélectrique flexible, avec une face avant et une face arrière. Des contacts et des amenées de courant sont situés sur la face avant. Une antenne et des plots de connexion sont situés sur la face arrière. Certains des plots de connexion sont dédiés à la connexion d’une puce aux contacts et d’autres sont dédiés à la connexion de la puce à l’antenne. En outre, ce circuit comprend au moins un contact obturant au moins deux trous métallisés. L’un de ces trous métallisés est relié à un plot de connexion de contact dédié à la connexion de la puce à ce contact. L’autre de ces trous métallisés est isolé électriquement d’un plot de connexion d’antenne dédié à la connexion de la puce à l’antenne. Il est inutilisé pour une conduction électrique au cours d’un usage opérationnel du circuit électrique dans un module. Ce circuit électrique comporte également éventuellement l’une et/ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées chacune indépendamment l’une de l’autre ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : - un plot de connexion externe de l’antenne est relié électriquement à l’antenne par l’intermédiaire de deux trous métallisés obturés par une piste conductrice située en face avant ; - un plot de connexion externe de l’antenne est relié électriquement à l’antenne par l’intermédiaire d’un contact ; - l’antenne forme au moins une boucle autour d’une zone centrale correspondant à une zone de fixation de la puce, et dans lequel tous les plots de connexion des contacts et de l’antenne sont situés autour de cette zone centrale, à l’intérieur d’une boucle de l’antenne ; et -au moins un trou métallisé isolé électriquement de tous les plots de connexion est entouré d’une zone isolante résultant d’une abrasion à l’aide d’un faisceau laser. D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et en regard des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels : représente schématiquement en perspective une carte à puce comportant un exemple de module selon l’invention ; représente schématiquement en élévation vue de dessus une portion de circuit électrique correspondant à la face avant, ou face contact, d’un module pour une carte à puce telle que celle de la figure 1 ; représente schématiquement en élévation vue de dessous la portion de circuit électrique représentée sur la figure 2, cette figure 3 correspondant à la face arrière, ou face de soudure (« bonding face » en anglais) du module ; représente schématiquement en élévation vue de dessus une variante de la portion de circuit électrique représentée sur la figure 2 ; représente schématiquement en élévation vue de dessous la portion de circuit électrique représentée sur la figure 4 ; représente schématiquement un détail d’un trou métallisé isolé électriquement à l’aide d’une zone isolante résultant d’une abrasion à l’aide d’un faisceau laser ; et [Fig. 7] : Figs. 7a à 7h représentent schématiquement en coupe différentes étapes d’un exemple de mode de mise en œuvre procédé selon l’invention. Description détaillée Un exemple de mode de réalisation d’un circuit électrique selon l’invention est décrit ci-dessous. Comme représenté sur la figure 1, une carte à puce 1 communiquant avec et sans contact comporte un module 2. Un module 2 comprend notamment un circuit électrique 3 et une puce 100 (non visible sur la figure 1). Le module 2 est réalisé sous forme d’un élément séparé qui est inséré dans une cavité ménagée dans le corps de la carte 1. Une antenne booster (non représentée) est intégrée dans le corps de la carte 1 d’une manière connue. Le circuit électrique 3 comporte plusieurs contacts 5 auxquels est connectée la puce 100 (voir figure 7H). Le circuit électrique 3 est représenté sur la figure 2, par sa face avant 6 (face contact). Il est aussi représenté sur la figure 3 vu par sa face arrière 7 (face bonding). Le circuit électrique 3 représenté sur les figures 2 et 3 correspond à un circuit imprimé double face pour carte « dual », avec des contacts 5 sur la face avant 6 et une antenne 8 sur la face arrière 7. En fait, sur les figures n’est représentée qu’une portion du circuit électrique. Cette portion correspond essentiellement à celle nécessaire à la réalisation d’un module 2. Plusieurs portions semblables peuvent être supportées par un même substrat flexible, par exemple pour une mise en œuvre du procédé selon l’invention en continu (c’est-à-dire en « reel-to-reel » ou « roll-to-roll » en anglais). Les contacts 5 sont par exemple au nombre six : C1, C2, C3, C5, C6 et C7. Le contact C1 est utilisé pour une connexion à la borne positive de mise sous tension de la puce 100. Le contact C2 est utilisé pour une connexion à la borne de réinitialisation de la puce 100. Le contact C3 est utilisé pour une connexion à la borne de signal d’horloge de la puce 100. Le contact C5 est utilisé pour une connexion à la borne de mise à la masse de la puce 100. Le contact C6 n’est pas directement connecté à la puce 100, dans les applications visées par l’invention. Le contact C7 est utilisé pour une connexion à la borne d’entrée/sortie de la puce 100. Dans un module 2 finalisé, chacun des contacts C1, C2, C3, C5 et C7 est donc respectivement relié à une borne de la puce 100, par l’intermédiaire d’un trou 40 métallisé, d’un plot de connexion de contact 51 (c’est-à-dire dédié à la connexion d’un contact à la puce) et par un fil électriquement conducteur 70 connectant un plot de connexion de contact 51 à une borne de la puce 100 (voir Fig. 7h). Sur la figure 3 sont repérés par C’1, C’2, C’3, C’5 et C’7 les plots de connexion de connexion 51 chacun respectivement relié à un contact 5 (respectivement C1, C2, C3, C5 ou C7), par l’intermédiaire d’un trou 40 métallisé. Les figures é et 3 ne sont pas à la même échelle. On comprendra que la surface occupée par l’antenne 8 est essentiellement inférieure ou égale à celle occupée par les contacts 5. La figure 3 est en fait représentée en miroir (ce qui est à droite sur la figure 3 correspond à ce qui est à gauche sur la figure 2 et devrait donc être à gauche et réciproquement) de la configuration réelle afin de faciliter le repérage des plots de connexion de contact 51 (C’1, C’2, C’3, C’5 et C’7) par rapport aux contacts 5 (C1, C2, C3, C5 et C7) tels que représentés sur la figure 2. Ainsi, ces trous 40 métallisés servent à la fois pour connecter, dans le module 2 finalisé, un contact 5 à un plot de connexion de contact 51 et à une borne de la puce 100, mais ils sont aussi utilisés au cours de la ou des opérations de métallisation par voie électrochimique pour permettre de déposer une ou plusieurs couches de matériau électriquement conducteur 60 (par exemple du nickel et de l’or) sur ces plots de connexion de contact 51. La puce doit aussi être connectée à chacune des deux extrémités de l’antenne 8. A cette fin, deux plots de connexion d’antenne 52 (c’est-à-dire dédiés à la connexion de l’antenne 8 à la puce 100) interne et externe sont prévus sur la face arrière 7. L’antenne 8 comporte plusieurs spires enroulées autour d’une zone centrale correspondant à une zone de fixation de la puce 100. Avantageusement, tous les plots de connexion de contact 51 et d’antenne 52 sont situés autour de cette zone centrale, à l’intérieur des spires de l’antenne 8. Pour pouvoir réaliser, par voie électrochimique, une opération de métallisation de ces plots de connexion d’antenne 52 interne et externe, il faut que ceux-ci soient reliés aux amenées de courant 4 disposées sur la face avant 6. Les amenées de courant 4 sont des pistes conductrices qui permettent d’établir une connexion électrique entre une électrode d’une cellule d’électrodéposition et les contacts 5. Le plot de connexion d’antenne externe 52 est relié à l’extrémité externe 81 de l’antenne 8 via deux trous 40 métallisés et une piste conductrice 9 reliant, sur la face avant 6, ces deux trous métallisés 40. Cette piste conductrice 9 est bien entendu elle-même reliée à une amenée de courant 4. Cette piste conductrice 9 est présente dans le mode de réalisation décrit en relation avec les figures 2 et 3, mais peut être supprimée et remplacée par un contact 5 ou une portion de contact 5 selon d’autres modes de réalisation. Le plot de connexion d’antenne interne 52 est relié à l’extrémité interne 82 de l’antenne 8 et au contact C5 par un trou 40I métallisé (sur la figure 3 ce trou 40I métallisé est représenté déjà isolé électriquement du plot de connexion d’antenne interne 52, mais pendant la phase de métallisation, il est bien connecté à celui-ci). Cependant, comme ce contact C5 est utilisé dans le module 2 finalisé pour la mise à la masse, après l’opération de métallisation, ce trou 40I métallisé est isolé électriquement du plot de connexion d’antenne interne 52, par exemple en dégageant, à l’aide d’un faisceau laser, un anneau isolant 90, sur la face arrière 7 autour de ce trou 40I métallisé. Un agrandissement de cette région comprenant le trou 40I métallisé est représentée sur la figure 4. Comme on peut le voir sur les figures 3 et 4, le faisceau laser a été déplacé sur la surface d’une zone conductrice reliant le trou 40I métallisé au plot de connexion de connexion d’antenne interne 52, sans sortir de cette surface, tout autour de ce trou 40I métallisé. Par exemple, la largeur L de la région isolante 90 résultant de l’abrasion des couches conductrices à l’aide d’un faisceau laser est de 17 micromètres. Ainsi, pour des questions de précision, de tolérance et de facilité de réglage des paramètres du faisceau laser, il est préférable de disposer d’une zone couverte de couches conductrices sur un rayon R d’au moins 200 micromètres à partir du centre du trou métallisé 40I. Selon une variante illustrée par les figures 5 et 6, le contact C5 est utilisé pour la métallisation du plot de connexion C’5, et le contact C6, non utilisé dans le module fini et fonctionnel, est utilisé pour la métallisation du plot de connexion 52 relié à l’extrémité externe 81 de l’antenne 8. L’extrémité externe 81 de l’antenne 8 est reliée au contact C6 par un premier trou métallisé 40, puis est reliée au plot de connexion 52 par un deuxième trou métallisé reliant le contact C6 au plot de connexion 52. Ainsi, il est possible de se dispenser de la piste conductrice 9 sur la face avant 6. Les figures 7a à 7h illustrent schématiquement différentes étapes d’un exemple de procédé selon l’invention pour la fabrication du circuit électrique 3, ce procédé étant mis en œuvre en continu. Comme représenté sur la figure 7a, on fournit une structure comprenant un premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 laminé sur un substrat de matériau électriquement isolant 20. Cette structure (aussi appelée « clad » en anglais) peut être obtenue en laminant ensemble directement le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 et le substrat de matériau électriquement isolant 20. Alternativement, une couche de matériau adhésif non-représentée peut être enduite ou laminée sur le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 et/ou le substrat de matériau électriquement isolant 20, avant de les laminer ensemble avec la couche de matériau adhésif entre les deux. Le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 peut être formé d’un métal tel que du cuivre, de l’acier, de l’aluminium ou un alliage de ces métaux. Le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 fait par exemple 18 micromètres ou 25 micromètres d’épaisseur. Le substrat de matériau électriquement isolant 20 est formé d’un matériau diélectrique par exemple de type composite (verre-époxy) ou de type matière plastique (PET, PEN, polyimide, etc.). Le substrat de matériau électriquement isolant 20 est généralement mince (son épaisseur est par exemple de l’ordre de 100 micromètres) pour conserver une flexibilité compatible avec des procédés de fabrication de modules électroniques 3 en continu. L’ensemble constitué du substrat de matériau électriquement isolant 20 recouvert du premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10 forme également un circuit flexible compatible avec des procédés de fabrication de modules électroniques 3 en continu. A l’étape suivante, illustrée par la figure 7b, un film ou une couche de matériau adhésif 30 est appliqué(e) sur la face du substrat de matériau électriquement isolant 20, opposée à celle sur laquelle se trouve le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10. A l’étape suivante, illustrée par la figure 7c, des trous 40, 40I sont perforés à travers l’ensemble de la structure obtenue à l’étape précédente. Par exemple, les trous 40, 40I sont perforés par poinçonnage dans une direction essentiellement perpendiculaire au plan de cette structure. A l’étape suivante, illustrée par la figure 7d, un deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur 50 est laminé, sur la couche de matériau adhésif 30, sur la face du substrat de matériau électriquement isolant 20 opposée à celle sur laquelle se trouve le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10. Le fond de ces trous 40, 40I est obturé par le deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur 50. Les trous 40, 40I deviennent alors des trous borgnes, aussi appelés puits de connexion (comme expliqué plus loin, ces trous 40, 40I sont métallisés à une étape ultérieure pour les rendre électriquement conducteurs). Le deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur 50 peut être formée d’un métal tel que du cuivre, de l’acier, de l’aluminium ou un alliage de ces métaux. Le deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur 50 fait par exemple 18, 25 ou 35 micromètres d’épaisseur. A l’étape suivante, illustrée par la figure 7e, des motifs sont réalisés de manière connue, par photolithographie, dans chacune des premier 10 et deuxième 50 feuillets de matériau électriquement conducteur. Sur la face avant 6, c’est-à-dire dans le deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur 50, ces motifs comprennent des contacts 5 et des amenées de courant 4 (non visibles sur la figure 7e). Sur la face arrière 7, c’est-à-dire dans le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10, ces motifs comprennent principalement des plots de connexion de contact 51 et d’antenne 51, ainsi qu’une antenne 8. A l’étape suivante, illustrée par la figure 7F, une ou plusieurs couches de matériaux électriquement conducteurs 60 sont déposées par voie électrochimique sur au moins les contacts 5, sur les plots de connexion 51, 52 et dans des trous 40. Une partie de cette étape (par exemple l’étape permettant de rendre les trous conducteurs) peut avoir été réalisée précédemment. La ou les couches de matériaux électriquement conducteurs 60 peuvent comprendre un ou plusieurs des métaux compris dans la liste suivante : nickel, or, palladium, argent et/ou alliages de ceux-ci. Des masques sont éventuellement utilisés pour déposer sélectivement certains de ces matériaux électriquement conducteurs sur certaines zones et pas sur d’autres, ou encore en plus ou moins grandes épaisseurs en fonction des zones et/ou du matériau électriquement conducteur déposé. Le dépôt par voie électrochimique de cette ou ces couches de matériaux électriquement conducteurs 60 est important pour pouvoir ensuite souder de manière fiable sur les plots de connexion 51, 52, des fils électriquement conducteurs 70 connectant électriquement la puce 100 aux plots de connexion 51, 52. Le dépôt par voie électrochimique de cette ou ces couches de matériaux électriquement conducteurs 60 sur la face arrière 7 est rendu possible par le passage du courant, via les trous 40, 40I métallisés, entre les amenées de courant 4 et les contacts 5 se trouvant sur la face avant 6 et les plots de connexion 51, 52, l’antenne 8 et d’éventuelles autres pistes se trouvant sur la face arrière 7. On peut remarquer qu’à ce stade, certains contacts 5 (par exemple à droite sur la figure 7f) sont électriquement connectés à un seul trou 40 métallisé et essentiellement à un plot de connexion 51, tandis qu’au moins un autre (à gauche sur la figure 7f) est électriquement connecté à deux trous 40 métallisés et essentiellement à un plot de connexion de contact 51 et un plot de connexion d’antenne 51. Pour ce contact 5 connecté à deux trous 40 métallisés, les deux trous 40 métallisés et les deux plots de connexion 51, 52 sont donc en court-circuit au moins par la face avant 6. L’étape suivante, illustrée par la figure 7g, consiste essentiellement à décourt-circuiter au moins certains trous 40 métallisés et les plots de connexion 51, 52 reliés électriquement entre eux. L’isolation (décourt-circuitage) se fait notamment pour les trous qu’il est indispensable d’isoler. Ceci peut se faire avantageusement, à l’aide d’un faisceau laser. Avantageusement, un rond 90 est réalisé dans la ou les couches de matériaux électriquement conducteurs 60, ainsi que dans le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10. Le faisceau laser permet ainsi de découvrir le substrat de matériau électriquement isolant 20, c’est-à-dire de retirer au niveau de ce rond, la ou les couches de matériaux électriquement conducteurs 60, ainsi que le premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10. Bien entendu, d’autres formes peuvent être réalisées à l’aide du faisceau laser, mais il sera privilégié une forme fermée et qui correspond à un déplacement du faisceau sur un matériau dont la structure est homogène. En effet, un déplacement du faisceau laser passant d’une zone au niveau de laquelle le substrat de matériau électriquement isolant 10 est à l’état nu, à une zone recouverte de la ou les couches de matériaux électriquement conducteurs 60, et du premier feuillet de matériau électriquement conducteur 10, nécessite de régler les paramètres sur faisceau laser de manière adaptée pour chacune de ces zones, ce qui, sans être impossible, demande beaucoup de précision. Par contre, un réglage du faisceau laser est plus facile à maîtriser lorsqu’il s’agit de dégager le substrat de matériau électriquement isolant 20 d’un empilement de couches identiques sur tout le parcours du faisceau laser. Alternativement, cette étape de décourt-circuitage illustrée par la figure 7G, peut être réalisée par photolithogravure., par exemple en mettant en œuvre des étapes telles que l’application d’un film résistant à l’électro-déposition (« plating resist » en anglais), une insolation et un développement du film, avant métallisation et gravure. Une fois l’étape de décourt-circuitage réalisée, d’autres étapes peuvent être mises en œuvre. Par exemple, comme illustré par la figure 7h, une puce 100 est attachée sur la face arrière 7 du substrat de matériau électriquement isolant 20. Puis des fils 70 conducteurs peuvent être connectés à la puce 100, d’une part, et aux plots de connexion 51, 52, d’autre part. D’autres étapes connues et non représentées peuvent ensuite être mises en œuvre. Par exemple, l’encapsulation des fils 70 de connexion et de la puce 100 dans une résine, la découpe du circuit électrique 3 pour obtenir des modules 2 individualisés et l’intégration des modules 2 individualisés dans une cavité fraisée dans une carte 1. L’opération consistant à déposer par voie électrochimique une ou plusieurs couches de matériau conducteur 60 sur les plots de connexion d’antenne 52 n’étant plus dépendante du courant passant par l’antenne 8, il est possible de réaliser des spires d’antenne plus fines et donc de faire plus de spires. Les spires peuvent également être resserrées. De même, pendant l’opération consistant à déposer par voie électrochimique une ou plusieurs couches de matériau conducteur 60, l’antenne 8 pouvant être reliée à chacune de ses extrémités à la face avant 6 par un trou 40 métallisé, on obtient une meilleure répartition du dépôt de cette ou ces couches de matériau conducteur 60. Ceci permet de réduire l’inductance de l’antenne 8 et d’améliorer ainsi ses performances en radiofréquences. Procédé de métallisation électro-chimique d’un circuit électrique (3) double-face pour carte à puce communiquant avec et sans contact, dans lequel on fournit un substrat (20) diélectrique flexible comportant une face avant (6) et une face arrière (7), avec sur la face avant (6) des contacts (5) et des amenées de courant (4) électriquement connectées à au moins certains des contacts (5), et avec sur la face arrière (7), une antenne (8) et des plots de connexion (51, 52) dédiés, pour certains (51), à la connexion d’une puce (100) aux contacts (5), et pour d’autres (52), à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8), ce procédé comporte une opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60) au moins sur certains des plots de connexion (51, 52), en alimentant ces plots de connexion (51, 52) en courant via les amenées de courant (4), des contacts (5) et des trous (40) métallisés établissant une continuité électrique entre la face avant (6) et la face arrière (7), caractérisé par le fait qu’il comprend, après l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60), une opération consistant à isoler électriquement au moins un trou (40) métallisé, d’un plot de connexion (52) dédié à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8). Procédé selon la revendication 1, dans lequel au moins deux trous (40) métallisés sont utilisés, pendant l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60), pour métalliser un plot de connexion d’antenne (52) interne et un plot de connexion d’antenne (52) externe , au moins l’un de ces deux trous (40) métallisés étant isolés électriquement des plots de connexion d’antenne (52) interne et externe au cours d’une opération postérieure à l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel on utilise un même contact (5) sur la face avant (6) relié à deux plots de connexion (51, 52) distincts pour alimenter ces deux plots de connexion (51, 52) pendant l’opération de dépôt électro-chimique d’au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60), par l’intermédiaire de deux trous (40) métallisés, au moins l’un de ces deux trous (40) métallisés étant ensuite isolé électriquement de chacun des plots de connexion (51, 52). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une opération consistant à isoler électriquement au moins un trou (40) métallisé, d’un plot de connexion (52) dédié à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8), est mise en œuvre à l’aide d’un faisceau laser. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le faisceau laser est déplacé sur la surface d’une zone conductrice reliant le trou (40) métallisé au plot de connexion (52) dédié à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8), sans sortir de cette surface, tout autour de ce trou (40) métallisé, pour isoler ce trou (40) métallisé du reste du plot de connexion (52) dédié à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8). Circuit électrique double-face pour carte à puce communiquant avec et sans contact, comprenant un substrat (3) diélectrique flexible, avec une face avant (6) et une face arrière (7), des contacts (5) et des amenées de courant (4) étant situés sur la face avant (6), une antenne (8) et des plots de connexion (51, 52) étant situés sur la face arrière (7), certains (51° des plots de connexion étant dédiés à la connexion d’une puce (100) aux contacts (5) et d’autres (52) étant dédiés à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8), caractérisé par le fait qu’il comprend au moins un contact (5) obturant au moins deux trous (40) métallisés, l’un des trous (40) métallisés étant relié à un plot de connexion de contact (51) dédié à la connexion de la puce (100) à ce contact (5) et l’autre de ces trous (40) métallisés étant isolé électriquement d’un plot de connexion d’antenne (52) dédié à la connexion de la puce (100) à l’antenne (8). Circuit électrique selon la revendication précédente, dans lequel un plot de connexion (52) externe de l’antenne (8) est relié électriquement à l’antenne (8) par l’intermédiaire de deux trous (40) métallisés obturés par une piste conductrice (9) située en face avant (6). Circuit électrique selon la revendication 6, dans lequel un plot de connexion (52) externe de l’antenne (8) est relié électriquement à l’antenne (8) par l’intermédiaire d’un contact (5). Circuit électrique selon l’une des revendications 6 à 8, dans lequel l’antenne (8) forme au moins une boucle autour d’une zone centrale correspondant à une zone de fixation de la puce (100), et dans lequel tous les plots de connexion (51, 52) des contacts et de l’antenne sont situés autour de cette zone centrale, à l’intérieur d’une boucle de l’antenne. Circuit électrique selon l’une des revendications 6 à 9, dans lequel au moins un trou (40) métallisé isolé électriquement de tous les plots de connexion (51, 52) est entouré d’une région isolante (90) résultant d’une abrasion à l’aide d’un faisceau laser.