Brevet FR3101198A1 — publié le 20210326

La présente invention concerne une diode électroluminescente organique flexible comprenant : - un empilement comprenant une couche organique au contact par une première face d’une première électrode 2, et au contact par une deuxième face d’une deuxième électrode 7, - un support 1 flexible de l’empilement au contact de la première électrode 2, - un capot 12 flexible surmontant la deuxième électrode 7 et comprenant une face externe 13 portant au moins un organe de reprise de contact 16 électrique raccordé électriquement à une électrode donnée parmi la première électrode 2 et la deuxième électrode 7 par des moyens de raccordement électrique, caractérisée en ce les moyens de raccordement électrique comprennent une portion exposée 17 suivant une tranche du capot 12 et une portion d’interconnexion 18 s’étendant, transversalement à une dimension en épaisseur du capot 12, entre l’organe de reprise de contact 16 et la portion exposée 17. Diode électroluminescente organique flexible encapsulée DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne le domaine des diodes électroluminescentes organiques (DELOs) notamment pour l’éclairage, DELOs qui, une fois alimentées par un courant électrique, émettent leur propre lumière. La présente invention concerne aussi un procédé de réalisation d’une telle diode électroluminescente organique sur support souple encapsulé par un capot en PCB flexible. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE La diode électroluminescente, plus connue sous l’acronyme LED en anglais pour « Light Emitting Diode », est un semi-conducteur aux propriétés physiques telles, que la diode électroluminescente possède la faculté de convertir directement l’électricité en lumière, tout en étant d’une efficacité inégalée en termes de consommation énergétique. L’éclairage par diode électroluminescente permet une diffusion homogène du faisceau lumineux ; cet éclairage est notamment très proche de la lumière du jour. Ce sont ces caractéristiques avantageuses qui ont attiré les concepteurs à s’intéresser de plus en plus aux diodes électroluminescentes pour des applications automobiles, par exemple, ou encore dans le domaine de l’éclairage. Ces sources lumineuses représentent en outre d’excellentes opportunités pour les « designers ». Ces diodes peuvent être de formes variées et de grandes tailles. De manière classique, une OLED comprend un empilement de couches, avec deux électrodes, à savoir une anode et une cathode, et une partie intermédiaire de matériau organique au niveau de laquelle la lumière est émise lors d’une sollicitation électrique sous forme d’une différence de potentiel entre les deux électrodes. En effet, une recomposition de trous et d’électrons produit une émission photonique à ce niveau. Cette émission est propagée d’un côté du dispositif à OLED, notamment par transmission au travers d’une des deux électrodes, alors choisi suffisamment transparente dans la bande de longueurs d’ondes de la lumière à produire. Une telle organisation a l’avantage de n’engendrer qu’une très faible épaisseur globale du dispositif. Outre les questions d’encombrement et d’esthétique, cette faible épaisseur autorise des contextes de sollicitations mécaniques difficilement envisageables sur la base de source lumineuse de technologie différente. En particulier, on commence à proposer des dispositifs électroniques pour lesquels la ou les OLEDs sont portées par un support de nature flexible, par exemple en vue de former des dispositifs d’affichage numérique flexible, ou dans d’autres domaines, notamment celui de l’éclairage technique (Automobile, Militaire, Médical, Aéronautique, …) avec des formes 3D adaptées. Si la couche organique permet une telle émission de lumière, elle présente cependant une mauvaise tenue au contact de l’eau ou de l’oxygène. Un contact de la couche organique avec de l’eau ou de l’oxygène produit une oxydation et entraîne une perte des propriétés chimiques et des propriétés électroluminescentes. La durée de vie d’une DELO est ainsi directement liée à la qualité d’une encapsulation nécessaire pour la protéger d’un contact avec l’eau et l’oxygène. Le taux de pénétration d’eau, respectivement d’oxygène, maximum admissible dans une DELO est généralement de 10 -6 g/m².jour.atmosphère, respectivement 10 -4 cc/m².jour.atmosphère. Afin d’atteindre de tels taux, il est connu actuellement de réaliser une encapsulation étanche d’une DELO, en protégeant ladite DELO par un capot creux en verre épais collé par un joint périphérique adhésif sur un empilage de couches comprenant la couche organique, du côté opposé au substrat. Le volume entre le capot et la DELO comprend un gaz inerte. Ce système de capot creux en verre épais n’est pas adapté au DELO flexible. Cependant, il est nécessaire d’accéder aux électrodes d’une DELO afin de réaliser les contacts électriques. Pour cela, il est connu de réaliser un capot court laissant les connecteurs électriques accessibles. Les capots de protection et d’encapsulation sont souvent des substrats en verre ultra fin d’épaisseur inférieure à 100 micron pour une meilleure étanchéité et flexibilité. Dans ce cas, l’accès aux électrodes est assuré à travers des ouvertures dans le substrat. Le substrat en verre ultra fin en mode de production est souvent de grande taille. Dans ce cas, les ouvertures dans le verre peuvent fragiliser le substrat qui doit subir un processus complexe de nettoyage et de dépôt des couches de la DELO. Pour pallier ce problème, plusieurs substrats sont utilisés : principalement en plastique. Le capot en plastique souffre de sa mauvaise étanchéité et de sa tenue en température. Compte tenu des contraintes liées au procédé de fabrication des diodes électroluminescentes souples, la présente invention propose de répondre au moins en partie aux inconvénients des techniques actuelles. Suivant un aspect, l’invention permet une encapsulation efficace tout en facilitant le raccordement électrique de l’OLED souple. Diode électroluminescente organique comprenant : -un empilement comprenant une couche organique au contact par une première face d’une première électrode (2), et au contact par une deuxième face d’une deuxième électrode (7), -un support flexible (1) à base d’un substrat en verre ultra fin laminé sur un support en plastique -un support flexible (1) de l’empilement au contact de la première électrode (2), -un capot flexible (12) surmontant la deuxième électrode (7) et comprenant une face externe (13) portant au moins un organe de reprise de contact (16) électrique raccordé électriquement à une électrode donnée parmi la première électrode (2) et la deuxième électrode (7) par des moyens de raccordement électrique, -caractérisée en ce les moyens de raccordement électrique comprennent une portion exposée (17) suivant une tranche du capot (12) et une portion d’interconnexion (18) s’étendant, transversalement à une dimension en épaisseur du capot (12), entre l’organe de reprise de contact (16) et la portion exposée (17). Diode selon la revendication précédente, dans laquelle la portion exposée (17) est située au niveau de la bordure périphérique (15) du capot (12). Diode selon la revendication 1, dans laquelle la portion exposée (17) est située au niveau de la paroi interne d’un trou (14) formé dans le capot (12). Diode selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle les moyens de raccordement comprennent un organe d’une électronique souple & imprimée (19) et/ou une couche conductrice (20) déposée par évaporation thermique, en contact simultanément avec la portion exposée (17) et l’électrode donnée (2, 7). Diode selon la revendication précédente et la revendication 3 en combinaison, dans laquelle l’organe d’une électronique souple & imprimée (19) et/ou la couche conductrice (20) remplit au moins partiellement le trou (14). Diode selon l’une des deux revendications précédentes, dans laquelle l’électrode donnée (2, 7) comprend une couche d’électrode (3) et un plot de connexion (5, 9), le plot de connexion (5, 9) étant au contact de l’organe d’une électronique souple & imprimée (19) et/ou la couche conductrice (20). Diode selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle l’organe de reprise de contact (16) et la portion exposée (17) sont décalés latéralement sur le capot (12). Diode selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le capot (12) est du type carte à circuits imprimés flexible. Diode selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle la portion d’interconnexion (18) est au moins en partie noyée dans l’épaisseur du capot (12). Diode selon l’une des revendications précédentes, comprenant un organe de reprise de contact (16) électrique et des moyens de raccordement électrique pour chacune des électrodes parmi la première électrode (2) et la deuxième électrode (7). Procédé de réalisation d’une diode électroluminescente organique comprenant : La formation d’un empilement sur un support flexible (1), comprenant successivement et dans l’ordre, la formation d’une première électrode (2), la formation d’une couche organique (6), la formation d’une deuxième électrode (7), La couverture de l’empilement en surmontant la deuxième électrode (7) avec un capot flexible (12) comprenant une face externe (13) portant au moins un organe de reprise de contact (16) électrique raccordé électriquement à une électrode donnée parmi la première électrode (2) et la deuxième électrode (7) par des moyens de raccordement électrique caractérisé en ce qu’il comprend : La formation d’une portion exposée (17) des moyens de raccordement électrique réalisée suivant une tranche du capot et d’une portion d’interconnexion (18) s’étendant, transversalement à une dimension en épaisseur du capot (12), entre l’organe de reprise de contact (16) et la portion exposée (17). Procédé selon la revendication précédente dans lequel on dépose un organe d’une électronique souple & imprimée (19) entre la portion exposée (17) et l’électrode donnée (2, 5) ou on dépose une couche conductrice (20) recouvrant à la fois au moins une partie de la portion exposée (17) et de l’électrode donnée (2, 5).