Brevet FR3105705A1 — publié le 20210625

Dispositif (1) de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile, le dispositif de pilotage comportant une première carte de circuit imprimé (2) et une deuxième carte de circuit imprimé (3), la première carte de circuit imprimé présentant au moins une caractéristique structurelle distincte de la deuxième carte de circuit imprimé; dans lequel l’une des première et deuxième cartes de circuit imprimé est soudée directement sur l’autre des première et deuxième cartes de circuit imprimé ; dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé est pourvue d’une ouverture (31) située au droit de la première carte de circuit imprimé; caractérisé en ce que le dispositif comporte un dissipateur thermique (5) agencé de sorte à être en contact thermique avec la première carte au niveau de l’ouverture de la deuxième carte. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 1 Dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile L’invention concerne le domaine de l’éclairage et de la signalisation lumineuse des véhicules automobiles. Plus spécifiquement, l’invention concerne les dispositifs de pilotage de l’alimentation électrique des modules lumineux de véhicules automobiles. Un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile comporte usuellement une carte de circuit imprimé sur laquelle sont montées différents composants électroniques, interconnectés par des pistes électriques formées sur la carte de circuit imprimé. De façon connue, lorsque le dispositif de pilotage devient complexe et que le nombre de pistes électriques nécessaires à l’interconnexion de ce dispositif complexe devient important, ces pistes électriques peuvent être formées au niveau de plusieurs couches de la carte de circuit imprimé, de sorte à éviter de trop accroitre la surface de cette carte. Toutefois, il a été constaté que les besoins d’interconnexion ne sont pas les mêmes en différents endroits du dispositif de pilotage, et qu’il est généralement requis une densité d’interconnexion importante sur une zone donnée de ce dispositif de pilotage et non sur sa totalité. Par ailleurs, les différents composants électroniques montés sur la carte de circuit imprimé peuvent avoir une sensibilité différente à la température qu’ils génèrent. Il peut être ainsi nécessaire d’avoir une capacité de transmission de chaleur par la carte de circuit imprimé qui soit différente d’une zone à une autre du dispositif de pilotage, notamment en fonction des composants présents sur ces zones. Afin de répondre à ces différents besoins tout en évitant de recourir à une carte de circuit imprimé trop onéreuse, il est connu de prévoir deux cartes de circuit imprimé présentant une ou plusieurs caractéristiques structurelles distinctes, notamment permettant d’obtenir différentes densités d’interconnexion et/ou différents coefficients de transfert thermique, l’une étant soudée sur l’autre. De la sorte, il est possible de monter les composants nécessitant une forte interconnexion et/ou une forte capacité de transmission de chaleur sur l’une des cartes, et de monter les autres composants sur l’autre des cartes. Néanmoins, il existe un besoin pour refroidir les composants montés sur la carte de circuit imprimé soudée sur l’autre carte de circuit imprimé, et il n’est pas possible de prévoir un dissipateur de chaleur à cet effet sous cette carte de circuit imprimé, l’espace étant obstrué par l’autre carte de circuit imprimé. L’invention s’inscrit dans ce contexte, et vise à répondre à ce besoin, en proposant un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un véhicule automobile, qui permette d’employer deux cartes de circuit imprimé soudées l’une sur l’autre tout en permettant le refroidissement de la carte supérieure par un dissipateur thermique. A ces fins, l’invention a pour objet un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile, le dispositif de pilotage comportant une première carte de circuit imprimé et une deuxième carte de circuit imprimé, la première carte de circuit imprimé présentant au moins une caractéristique structurelle distincte de la deuxième carte de circuit imprimé; dans lequel l’une des première et deuxième cartes de circuit imprimé est soudée directement sur l’autre des première et deuxième cartes de circuit imprimé ; dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé est pourvue d’une ouverture située au droit de la première carte de circuit imprimé; caractérisé en ce que le dispositif comporte un dissipateur thermique agencé de sorte à être en contact thermique avec la première carte au niveau de l’ouverture de la deuxième carte. Grâce à cette ouverture pratiquée dans la deuxième carte de circuit imprimé, il est possible de prévoir un dissipateur thermique permettant de dissiper la chaleur générée par les composants électroniques montés sur la première carte de circuit imprimé. Avantageusement, le dispositif de pilotage comporte un ou plusieurs composants électroniques ou un circuit électrique choisis parmi : une source lumineuse, par exemple une puce à semi-conducteur émettrice de lumière, et/ou un convertisseur de puissance électrique, par exemple un convertisseur élévateur et/ou abaisseur de tension, et/ou un contrôleur d’une source lumineuse, par exemple un circuit intégré ; ce ou ces composants ou ce circuit électrique étant montés sur la première carte de circuit imprimé. Le cas échéant, le dispositif de pilotage comporte un ou plusieurs composants électroniques ou un circuit électrique montés sur la deuxième carte de circuit imprimé et présentant ensemble une capacité de dissipation de chaleur et/ou un besoin d’interconnexion électrique plus faible que ceux montés sur la première carte de circuit imprimé. Il pourra par exemple s’agir d’un ou plusieurs composants électroniques ou un circuit électrique choisis parmi : un connecteur, un condensateur ou un circuit de protection contre les décharges électrostatiques, un circuit destiné à la compatibilité électromagnétique ou un circuit de prise de masse. De préférence, les première et deuxième cartes de circuit imprimé sont rigides. On entend par soudure directe le fait que du matériau de soudure, par exemple la pâte à braser ou à soudure, relie directement la première carte de circuit imprimé à la deuxième carte de circuit imprimé. Avantageusement, la soudure entre la première carte de circuit imprimé et la deuxième carte de circuit imprimé peut être réalisée par refusion. Le cas échéant, la température de fusion du matériau de soudure à l’aide duquel des composants sont montés sur la première carte de circuit imprimé et/ou sur la deuxième carte de circuit imprimé est supérieure à la température de fusion du matériau de soudure reliant les deux cartes de circuit imprimé. Cette caractéristique permet d’éviter une désolidarisation des composants de l’une ou l’autre des cartes de circuit imprimé pendant le procédé de refusion. Si on le souhaite, la première carte de circuit imprimé peut être collée à la deuxième carte de circuit imprimé avant le procédé de refusion. Cette caractéristique permet d’éviter un mouvement de la première carte de circuit imprimé pendant le procédé de refusion. De préférence, la température de polymérisation de la colle est supérieure à la température de fusion du matériau de soudure reliant les deux cartes de circuit imprimé. Dans un exemple de réalisation, la première carte de circuit imprimé est soudée directement à la deuxième carte de circuit imprimé en plusieurs points, notamment en plusieurs points répartis sur le pourtour de la première carte de circuit imprimé. Le cas échéant, le dispositif de pilotage peut comporter plusieurs sources lumineuses, la première carte de circuit imprimé étant agencée de sorte que chaque source lumineuse puisse être contrôlée sélectivement via l’un des points de soudure. Avantageusement, la première carte de circuit imprimé comporte une ou plusieurs couches conductrices et la deuxième carte de circuit imprimé comporte une ou plusieurs couches conductrices. On entend notamment par couche conductrice un substrat diélectrique, par exemple formé à partir de résine epoxy, sur lequel est formée au moins une piste électrique réalisée à partir d’un matériau conducteur, par exemple du cuivre. Dans un exemple de réalisation, la deuxième carte de circuit imprimé comporte une ou plusieurs couches conductrices et la première carte de circuit imprimé comporte un nombre de couches conductrices supérieur à celui de la deuxième carte de circuit imprimé. Par exemple, la première carte de circuit imprimé comporte au moins quatre couches conductrices et la deuxième carte de circuit imprimé comporte au maximum deux couches conductrices. Selon une variante non exclusive, le matériau formant le substrat de la ou des couches conductrices de la première carte de circuit imprimé est différent du matériau formant le substrat de la ou des couches conductrices de la deuxième carte de circuit imprimé. Par exemple, le substrat de la ou des couches conductrices de la première carte de circuit imprimé peut être un substrat métallique isolé, notamment un substrat en aluminium ou en cuivre pourvu d’un revêtement diélectrique, ou un substrat en céramique, et le substrat de la ou des couches conductrices de la deuxième carte de circuit imprimé peut être un substrat en résine epoxy renforcée en fibres de verre, notamment de type FR4. Selon une autre variante non exclusive, l’épaisseur du substrat de la ou des couches conductrices de la première carte de circuit imprimé est supérieure à l’épaisseur du substrat de la ou des couches conductrices de la deuxième carte de circuit imprimé. Selon encore une autre variante non exclusive, la densité d’interconnexion par unité de surface de la première carte de circuit imprimé est supérieure à celle de la deuxième carte de circuit imprimé. Par exemple, la première carte de circuit imprimé est de type HDI (de l’anglais High Density Interconnector) et la deuxième carte de circuit imprimé est de type FR4. Selon encore une autre variante non exclusive dans laquelle les première et deuxième cartes de circuit imprimé comportent chacune une pluralité de couches conductrices lesquelles sont interconnectés au moyens de vias, les vias de la première carte de circuit imprimé sont pourvus d’un plaquage en cuivre. Selon un mode de réalisation de l’invention, la première carte de circuit imprimé est pourvue d’au moins une borne de connexion sur l’une de ces faces, et dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé est pourvue d’au moins une borne de connexion sur l’une de ces faces disposée en vis-à-vis de ladite borne de connexion de la première carte de circuit imprimé, lesdites bornes de connexion étant connectées l’une à l’autre par soudure. Le cas échéant, la première carte de circuit imprimé peut être pourvue d’une pluralité de bornes de connexion et la deuxième carte de circuit imprimé peut être pourvue d’une pluralité de bornes de connexion, chacune étant connectée à l’une des bornes de connexion de la première carte de circuit imprimé par soudure. Selon un autre mode de réalisation de l’invention, l’une des première et deuxième cartes de circuit imprimé est pourvue d’au moins un demi trou réalisé au niveau d’un bord de ladite carte de circuit imprimé et plaqué avec un matériau conducteur et dans lequel l’autre des première et deuxième cartes de circuit imprimé est pourvue d’au moins une borne de connexion sur l’une de ces faces disposée en vis-à-vis dudit demi trou, le plaquage du demi trou et la borne de connexion étant connecté l’un à l’autre par soudure. Ledit bord peut être un bord extérieur de la première carte de circuit imprimé ou un bord de l’ouverture de la deuxième carte de circuit imprimé. Le cas échéant, ladite carte de circuit imprimé peut être pourvue d’une pluralité de demi-trous réalisés sur un ou plusieurs bords de cette carte de circuit imprimé de sorte que ce ou ces bords soient crénelés. Selon un exemple de réalisation de l’invention, le dissipateur thermique comporte une base dans laquelle est ménagée une dépression agencée pour recevoir la première carte de circuit imprimée, la première carte de circuit imprimé présentant une première face située du côté de ladite dépression et une deuxième face opposée à la première face en vis-à-vis de laquelle s’étend l’ouverture de la deuxième carte de circuit imprimée. De préférence, la dépression comporte un rebord définissant une cavité remplie d’un matériau de remplissage thermoconducteur et sur lequel est agencée la première carte de circuit imprimé. Le cas échéant, le dispositif peut comprendre au moins une source lumineuse montée sur la deuxième face de la première carte de circuit imprimée, l’ouverture de la deuxième carte de circuit imprimée étant agencée pour autoriser le passage d’un faisceau lumineux émis par la source lumineuse. Selon un autre mode de réalisation de l’invention, le dissipateur thermique comporte une base depuis laquelle s’étend une excroissance à travers l’ouverture de la deuxième carte de circuit imprimée pour venir en contact thermique avec la première carte de circuit imprimée. Le cas échéant, la première carte de circuit imprimé peut présenter une première face située du côté de ladite excroissance et en vis-à-vis de laquelle s’étend l’ouverture de la deuxième carte de circuit imprimée et une deuxième face opposée à la première face, le dispositif comprenant au moins une source lumineuse montée sur la deuxième face de la première carte de circuit imprimée. Avantageusement, la deuxième carte de circuit imprimée est montée sur la base du dissipateur thermique. Par exemple, la base du dissipateur thermique comporte un rivet de fixation s’étendant à travers un orifice pratiqué dans la deuxième carte de circuit imprimé. En variante, la deuxième carte de circuit imprimé est vissée sur la base du dissipateur thermique. Si on le souhaite, la deuxième carte de circuit imprimée présente une portion s’étendant au-delà de la base du dissipateur thermique, le dispositif comportant un ou plusieurs composants électroniques montés sur une face de la deuxième carte de circuit imprimée située du côté du dissipateur thermique au niveau de ladite portion s’étendant au-delà de la base du dissipateur thermique. L’invention a également pour objet un module lumineux d’un véhicule automobile, comportant un dispositif selon l’une des revendications précédentes. Le cas échéant, le module lumineux peut être agencé en dispositif d’éclairage de la route et/ou de signalisation lumineuse d’un véhicule automobile. La présente invention est maintenant décrite à l’aide d’exemples uniquement illustratifs et nullement limitatifs de la portée de l’invention, et à partir des illustrations jointes, dans lesquelles : représente, schématiquement et partiellement, une vue en coupe d’un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un véhicule automobile selon un premier mode de réalisation de l’invention ; et représente, schématiquement et partiellement, une vue en coupe d’un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un véhicule automobile selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. Dans la description qui suit, les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références. On a représenté en un dispositif de pilotage 1 de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un véhicule automobile selon un mode de réalisation de l’invention. Ce dispositif 1 comporte une première carte de circuit imprimé rigide 2 sur laquelle sont montés différents composants 21, dont au moins une source lumineuse et un convertisseur de puissance électrique agencé pour convertir une alimentation électrique qu’il reçoit en une alimentation électrique adaptée à l’alimentation de ladite source lumineuse. La première carte de circuit imprimé 2 est une carte de type SMI, à substrat métallique isolé, et comporte à cet effet une pluralité de couches conductrices (non représentées) comprenant chacune un substrat en aluminium pourvu d’un revêtement diélectrique en résine epoxy sur lequel sont formées des pistes électriques en cuivre, les couches conductrices étant empilées et les pistes des différentes couches conductrices étant interconnectées par des vias pour former un réseau de pistes permettant d’interconnecter les composants 21. Le dispositif 1 comporte une deuxième carte de circuit imprimé rigide 3, comportant un connecteur (non représenté) pour recevoir une alimentation électrique d’une source d’énergie du véhicule automobile, comme par exemple la batterie du véhicule automobile. La deuxième carte de circuit imprimé 3 est une carte de type FR4, comportant deux couches conductrices (non représentées) comprenant chacune un substrat en résine epoxy renforcée en fibres de verre sur lequel sont formées des pistes électriques en cuivre, les couches conductrices étant empilées et les pistes étant interconnectées par des vias pour former un réseau de pistes. Les première et deuxième cartes de circuit imprimé 2 et 3 présentent ainsi des caractéristiques structurelles distinctes. La deuxième carte de circuit imprimé 2 est soudée directement sur la première carte de circuit imprimé 3. A cet effet, la deuxième carte de circuit imprimé 3 comporte une ouverture 31 en son centre, au droit de laquelle la première carte de circuit imprimé 2 est disposée. La deuxième carte de circuit imprimé 3 est pourvue d’une pluralité de demi-trous 32 formés sur des bords de l’ouverture 31, ces bords étant ainsi crénelés. Chaque demi-trou 32 reçoit un plaquage en cuivre, qui est relié électriquement au réseau de pistes de la deuxième carte de circuit imprimé 3. La première carte de circuit imprimé 2 comporte une pluralité de bornes de connexion 22 sur sa face supérieure, qui viennent en vis-à-vis des demi-trous 32 lorsque la première carte de circuit imprimé 2 est positionnée au droit de l’ouverture 31. Les bornes de connexion 22 sont reliées électriquement au réseau de pistes de la première carte de circuit imprimé 2. Afin de relier électriquement la première carte de circuit imprimé 2 à la deuxième carte de circuit imprimé, les bornes de connexion 22 sont soudées directement aux demi-trous 32, par insertion de pâte de soudure 4 dans les demi-trous 32 et venant en contact avec les bornes de connexion 22 et par refusion de l’ensemble. Les composants électroniques 21 montés sur la première carte de circuit imprimé 2 peuvent ainsi être alimentés électriquement par l’alimentation électrique reçue par le connecteur monté sur la deuxième carte de circuit imprimé 3, qui leur est transmise via le réseau de pistes de la deuxième carte de circuit imprimé 3, les demi-trous 32, la pâte de soudure 4, les bornes de connexion 22 et le réseau de pistes de la première carte de circuit imprimé 2. Afin de refroidir les cartes de circuit imprimé 2 et 3 et les différents composants électriques qu’elles supportent, le dispositif 1 comporte un dissipateur thermique 5. Ce dissipateur thermique 5 comporte une base 51 sur laquelle est montée la deuxième carte de circuit imprimé 3, via de la graisse thermique 7. A cet effet, la base 51 est munie de rivets 55 s’étendant à travers des orifices 33 pratiqués dans la deuxième carte de circuit imprimé 3. Une dépression 52 est ménagée dans la base 51 du dissipateur thermique 5, au niveau de l’ouverture 31 de la deuxième carte de circuit imprimé 3. Cette dépression 52 comporte un rebord 53 définissant une cavité 54, laquelle est remplie d’un matériau de remplissage thermoconducteur 6. La première carte de circuit imprimé 2 est ainsi disposée sur le matériau de remplissage thermoconducteur 6, de sorte que sa face supérieure supportant les bornes de connexion 22 et les composants électroniques 21 soit en vis-à-vis de l’ouverture 31 de la deuxième carte de circuit imprimé 3. De la sorte, la lumière émise par la ou les sources lumineuses montées sur la première carte de circuit imprimé 2 peut passer à travers l’ouverture 31 de la deuxième carte de circuit imprimé 3. On a représenté en un dispositif de pilotage 1 de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un véhicule automobile selon un autre mode de réalisation de l’invention. Dans ce mode de réalisation, les couches conductrices des cartes de circuit imprimé 2 et 3 sont de structure identique, à savoir de type FR4 à substrat en résine epoxy renforcée en fibres de verre. En revanche, la première carte de circuit imprimé 2 comporte un nombre de couches conductrices plus important que la deuxième carte de circuit imprimé, et notamment quatre couches conductrices pour la première carte de circuit imprimé 2 contre deux pour la deuxième carte de circuit imprimé 3. La densité d’interconnexion de la première carte 2 est ainsi plus importante que celle de la deuxième carte 3. Il est ainsi possible de monter sur une face supérieure de la première carte de circuit imprimé 2 un circuit intégré 23, lequel supporte une source lumineuse pixélisée 24 comprenant une pluralité de sources lumineuses élémentaires qui peuvent chacune être contrôlée sélectivement par le circuit intégré 23. Par ailleurs, dans ce deuxième mode, la première carte de circuit imprimé 2 est soudée directement sur la deuxième carte de circuit imprimé 3. A cet effet, la première carte de circuit imprimé 2 comporte une pluralité de bornes de connexion 25 réparties sur le pourtour de sa face inférieure et reliées électriquement au circuit intégré 24 par le réseau de pistes de la première carte de circuit imprimé 2. La deuxième carte de circuit imprimé 3 comporte une pluralité de bornes de connexion 32 sur sa face supérieure, réparties sur le pourtour de l’ouverture 31, et qui viennent en vis-à-vis des bornes de connexion 25, lorsque la première carte de circuit imprimé 2 est positionnée au droit de l’ouverture 31. Les bornes de connexion 32 sont reliées électriquement au réseau de pistes de la deuxième carte de circuit imprimé 3. Afin de relier électriquement la première carte de circuit imprimé 2 à la deuxième carte de circuit imprimé, les bornes de connexion 25 sont soudées directement aux bornes de connexion 32, au moyen de matériau de soudure 4. Le dissipateur thermique 5 comporte une excroissance 56, s’étendant à partir de la base 51 et à travers l’ouverture 31 de la deuxième carte de circuit imprimé 3 pour venir en contact thermique avec la face inférieure de la première carte de circuit imprimé 2. De façon équivalente au premier mode de réalisation, l’excroissance 56 comporte un rebord 53 définissant une cavité 54, laquelle est remplie d’un matériau de remplissage thermoconducteur 6. La première carte de circuit imprimé 2 est ainsi disposée sur le matériau de remplissage thermoconducteur 6, de sorte que sa face inférieure supportant les bornes de connexion 25 soit en contact thermique avec le dissipateur thermique 5. La description qui précède explique clairement comment l'invention permet d'atteindre les objectifs qu'elle s'est fixée, et notamment en proposant un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux d’un dispositif automobile comportant deux cartes de circuit imprimé soudées directement l’une sur l’autre, l’une présentant une ouverture permettant à un dissipateur thermique de venir en contact thermique avec l’autre. On comprend ainsi que l’utilisation de deux cartes de circuit imprimé permet d’employer une carte de taille réduite et de structure complexe qui répond aux besoins de transmission de chaleur et/ou de densité d’interconnexion des composants qui sont montés dessus, l’autre carte pouvant ainsi être d’une structure plus simple et moins onéreuse. En outre, l’ouverture pratiquée dans la carte de structure simple permet soit à une excroissance du dissipateur de venir en contact avec la carte de structure complexe, soit à de la lumière générée par une source lumineuse montée sur la carte de structure complexe d’être émise vers l’extérieur du module lumineux, le dissipateur venant ainsi de l’autre côté de cette carte de structure complexe. En tout état de cause, l'invention ne saurait se limiter aux modes de réalisation spécifiquement décrits dans ce document, et s'étend en particulier à tous moyens équivalents et à toute combinaison techniquement opérante de ces moyens. En particulier, on pourra prévoir d’autres types de cartes de circuit imprimé qui ceux décrit, et en particulier des cartes dont l’épaisseur des substrats et/ou la densité d’interconnexion par unité de surface et/ou les matériaux des substrats et/ou la nature des vias diffèrent. On pourra également envisager d’autres types de soudure que ceux décrits. Dispositif (1) de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile, le dispositif de pilotage comportant une première carte de circuit imprimé (2) et une deuxième carte de circuit imprimé (3), la première carte de circuit imprimé présentant au moins une caractéristique structurelle distincte de la deuxième carte de circuit imprimé; dans lequel l’une des première et deuxième cartes de circuit imprimé est soudée directement sur l’autre des première et deuxième cartes de circuit imprimé ; dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé est pourvue d’une ouverture (31) située au droit de la première carte de circuit imprimé; caractérisé en ce que le dispositif comporte un dissipateur thermique (5) agencé de sorte à être en contact thermique avec la première carte au niveau de l’ouverture de la deuxième carte. Dispositif (1) selon la revendication précédente, dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé (3) comporte une ou plusieurs couches conductrices et dans lequel la première carte de circuit imprimé (2) comporte un nombre de couches conductrices supérieur à celui de la deuxième carte de circuit imprimé. Dispositif (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la première carte de circuit imprimé (2) est pourvue d’au moins une borne de connexion (25) sur l’une de ces faces, et dans lequel la deuxième carte de circuit imprimé (3) est pourvue d’au moins une borne de connexion (32) sur l’une de ces faces disposée en vis-à-vis de ladite borne de connexion de la première carte de circuit imprimé, lesdites bornes de connexion étant connectées l’une à l’autre par soudure (4). Dispositif (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’une des première (2) et deuxième cartes de circuit imprimé (3) est pourvue d’au moins un demi trou (32) réalisé au niveau d’un bord de ladite carte de circuit imprimé et plaqué avec un matériau conducteur et dans lequel l’autre des première et deuxième cartes de circuit imprimé est pourvue d’au moins une borne de connexion (22) sur l’une de ces faces disposée en vis-à-vis dudit demi trou, le plaquage du demi trou et la borne de connexion étant connecté l’un à l’autre par soudure (4). Dispositif (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le dissipateur thermique (5) comporte une base (51) dans laquelle est ménagée une dépression (52) agencée pour recevoir la première carte de circuit imprimée (2), la première carte de circuit imprimé présentant une première face située du côté de ladite dépression et une deuxième face opposée à la première face en vis-à-vis de laquelle s’étend l’ouverture (31) de la deuxième carte de circuit imprimée (3). Dispositif (1) selon la revendication précédente, le dispositif comprenant au moins une source lumineuse (21) montée sur la deuxième face de la première carte de circuit imprimée (2), l’ouverture (31) de la deuxième carte de circuit imprimée (3) étant agencée pour autoriser le passage d’un faisceau lumineux émis par la source lumineuse. Dispositif (1) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le dissipateur thermique (5) comporte une base (51) depuis laquelle s’étend une excroissance (56) à travers l’ouverture (31) de la deuxième carte de circuit imprimé (3) pour venir en contact thermique avec la première carte de circuit imprimée (2). Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel la première carte de circuit imprimé (2) présente une première face située du côté de ladite excroissance (56) et en vis-à-vis de laquelle s’étend l’ouverture (31) de la deuxième carte de circuit imprimée (3) et une deuxième face opposée à la première face, le dispositif comprenant au moins une source lumineuse (21) montée sur la deuxième face de la première carte de circuit imprimée. Dispositif (1) selon l’une des revendications 5 à 8, dans lequel la deuxième carte de circuit imprimée (3) est montée sur la base (51) du dissipateur thermique (5). Module lumineux d’un véhicule automobile, comportant un dispositif (1) selon l’une des revendications précédentes.