Brevet FR3105212A1 — publié le 20210625

La présente invention concerne un procédé de traitement thermique d’au moins un revêtement mince continu déposé sur une première face d’un substrat en verre, dans lequel on chauffe chaque point dudit revêtement mince pour une durée inférieure à 1 seconde à une température d’au moins 300 °C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 °C, de préférence inférieure à 100 °C, en tout point de la deuxième face dudit substrat en verre, opposée à ladite première face, ledit procédé étant caractérisé par le fait que le substrat en verre est en verre renforcé et reste à l’état renforcé au cours du procédé de traitement thermique. Procédé de traitement thermique rapide de couches minces sur substrats en verre trempé La présente invention concerne un procédé de traitement thermique rapide de films minces déposés sur des substrats en verre renforcé, dans lequel l’intensité et la durée du traitement thermique sont tels que le traitement ne provoque pas le recuit du verre renforcé, le verre renforcé restant ainsi à l’état renforcé. L’invention concerne également des substrats en verre renforcé revêtus de films mince traités par le procédé de l’invention. Certaines couches fonctionnelles déposées sur des substrats verriers nécessitent des traitements thermiques, soit pour améliorer leurs propriétés, soit même pour leur conférer leur fonctionnalité. On peut citer à titre d’exemples les couches fonctionnelles bas-émissives à base d’argent ou d’oxydes transparents conducteurs (TCO) dont l’émissivité et la résistivité électrique sont abaissées suite à des traitements thermiques. Des couches photocatalytiques à base d’oxyde de titane déposé à froid nécessitent généralement une activation par traitement thermique. Des traitements thermiques permettent également de créer de la porosité dans des couches à base de silice pour abaisser leur facteur de réflexion lumineuse. Il est connu par exemple de la demande internationale WO2008/096089 d’exposer des films mince minéraux, par exemple des revêtements comprenant des films métalliques ou des revêtements en oxydes transparents conducteurs, pendant une fraction de seconde à des températures très élevées de manière à provoquer des changements dans les films minces sans pour autant affecter le substrat porteur du film mince. Le principal avantage du traitement thermique est l’augmentation du taux de cristallisation du film mince, sans qu’il ne soit nécessaire de soumettre l’ensemble du substrat/film à une étape de recuit suivie d’un refroidissement lent et contrôlé. On connaît en particulier de la demande WO 2010/139908 une méthode de traitement thermique de couches minces au moyen d’un rayonnement, notamment d’un rayonnement laser infrarouge focalisé sur la couche. Un tel traitement permet de chauffer très rapidement la couche sans échauffer de manière significative le substrat sous-jacent. Typiquement, la température en tout point de la face du substrat opposée à celle portant la couche ne dépasse pas 150°C, voire 100°C durant le traitement. D’autres types de rayonnement, comme celui issu de lampes flash sont également utilisables dans le même but. Le procédé de traitement thermique rapide décrit dans WO2008/096089 et WO 2010/139908 est présenté comme étant surtout utile pour des substrats non trempés ou non bombés. La trempe thermique et/ou le bombage permettent en effet de d’obtenir la cristallisation d’un film mince, déposé à la surface du verre, grâce à l’apport de chaleur indispensable à la trempe thermique ou au bombage. Le traitement thermique du film mince est alors superflu. Toutefois, pour certaines applications, notamment pour des vitrages de façade, des films minces sont déposés sur des verres prédécoupés à mesures fixes (« cut size ») trempés, ces verres pouvant être éventuellement émaillés. Si le film mince nécessite un traitement thermique > 300°C pour améliorer ou obtenir les propriétés recherchées, le renforcement mécanique du substrat trempé sera alors réduit, voire totalement supprimé si on le soumet à un traitement thermique dans une étuve. Par ailleurs, tous les films minces ne se prêtent pas à la trempe thermique. On peut citer par exemple les couches à l’argent déposées par magnétron dont l’émissivité augmente suite au démouillage induit par l’augmentation de température. Enfin, la trempe chimique du verre se fait nécessairement avant le dépôt d’un revêtement mince fonctionnel, tel qu’une électrode transparente, un revêtement photocatalytique ou encore une couche anti-reflets et l’homme du métier se trouve alors confronté au problème d’avoir à réaliser un traitement thermique dudit revêtement mince, déposé sur un substrat ayant subi une trempe chimique, sans réduire significativement l’état de contrainte du substrat en verre trempé. La présente invention est basée sur la découverte que le procédé de traitement thermique rapide décrit par exemple dans WO2008/096089 ou WO 2010/139908 convient également pour des revêtements minces déposés sur des substrats en verre renforcé (chimiquement ou thermiquement) et permet alors de conserver essentiellement l’état de contrainte du verre renforcé tout en provoquant dans le film mince le changement de structure recherché, par exemple l’augmentation du taux de cristallisation. La présente demande a par conséquent pour objet un procédé de traitement thermique d’au moins un revêtement mince continu déposé sur une première face d’un substrat en verre, dans lequel on chauffe chaque point dudit revêtement mince pour une durée inférieure à 1 seconde à une température d’au moins 300 °C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 °C, de préférence inférieure à 100 °C, en tout point de la deuxième face dudit substrat en verre, opposée à ladite première face, ledit procédé étant caractérisé par le fait que le substrat en verre est en verre renforcé et reste à l’état renforcé au cours du procédé de traitement thermique. Dans la présente demande le terme « verre renforcé » (en anglais strengthened ou toughened glass ) englobe les verres ayant subi un traitement thermique de renforcement et ceux ayant subi un traitement chimique de renforcement. Parmi les verres renforcés ayant subi un traitement thermique de renforcement on distingue principalement les verres trempés et les verres semi-trempés. Verres trempés : Lors de la trempe thermique, le verre est porté à haute température en passant dans un four jusqu'à atteindre une température proche de son point de ramollissement, généralement de l’ordre de 570 °C à 700 °C en fonction de sa composition. Le verre est ensuite refroidi rapidement en surface, par exemple au moyen de jets d'air à basse température. De la sorte, la partie extérieure de la feuille de verre refroidit avant la partie intérieure, ce qui induit des contraintes permanentes dans le verre : la zone centrale est mise en traction alors que les parties proches de la surface de la feuille de verre sont soumises à des contraintes de compression. Le verre trempé possède une résistance aux sollicitations d’origines mécanique et thermique supérieure à celle du verre recuit. Le verre trempé thermiquement ne peut plus être retravaillé. Il ne peut plus être recoupé, façonné ou percé. Il est donc important que l'usinage et la mise aux cotes définitives se fassent avant la trempe. Lorsqu'un verre trempé thermiquement se casse, il éclate en de nombreux petits morceaux ne présentant pas ou peu de parties tranchantes. On considère dans la présente demande qu’un verre renforcé de type trempé thermiquement satisfait au test de fragmentation tel que défini au point 8 de la norme NF EN 12150-1 (2019). Lorsque le procédé de traitement thermique rapide de la présente invention est mis en œuvre sur un verre trempé, le substrat en verre est conforme au test de fragmentation de la norme NF EN 12150-1 (2019) avant et après ledit traitement thermique rapide. Verres semi-trempés, également appelés « verres durcis thermiquement » ou « verres renforcés à la chaleur » : Il s'agit de verres qui ont subi un traitement thermique semblable à la trempe thermique mais pour lequel les contraintes de compression sont inférieures à celles du verre trempé, car le refroidissement a été réalisé de manière plus lente. La trempe thermique mène à une contrainte de surface supérieure à 90 MPa, généralement comprise entre 90 et 200 MPa. Un verre semi-trempé, ou durci thermiquement, présente une contrainte de surface généralement comprise dans la fourchette allant de 30 à 90 MPa, en particulier dans la fourchette allant de 30 à 60 MPa. Ces contraintes de compression peuvent être mesurées par exemple par l’appareil Autogasp2 commercialisé par la société Strainoptics. Le verre semi-trempé, ou verre durci thermiquement, a subi un cycle de chauffage et de refroidissement qui l'a rendu généralement deux fois plus résistant qu'un verre recuit du même type et de même épaisseur. Le verre durci thermiquement a une plus grande résistance aux contraintes thermiques que le verre recuit, mais ne convient pas aux mêmes usages que le verre trempé (verre de sécurité), car lorsqu'il se casse, les fragments sont généralement plus gros que ceux du verre trempé et restent souvent dans le châssis après la casse. Le verre durci thermiquement peut être utilisé pour des vitrages qui requièrent une résistance supplémentaire pour supporter le vent ou des charges de neige et des contraintes thermiques. Il est également utilisé dans au moins l'un des verres d'un vitrage feuilleté lorsqu'il faut obtenir un stratifié renforcé. Ses grands fragments après casse, permettent au verre de rester dans le châssis jusqu’à ce qu’il puisse être remplacé. Comme le verre trempé, le verre durci thermiquement ne peut pas être découpé ou percé après le traitement thermique. Il peut provoquer des blessures en cas de bris. Les verres semi-trempés sont définis dans la norme NF EN 1863-1 (2012) et dans la présente demande on considère qu’un substrat en verre semi-trempé conserve son état renforcé lorsque, après ayant subi le procédé de traitement thermique rapide de la présente invention, il satisfait toujours au test de fragmentation décrit au point 8 de cette norme. Lorsque le substrat est en verre renforcé thermiquement (verre trempé ou semi-trempé), son épaisseur est avantageusement comprise entre 1,6 mm et 20 mm, de préférence entre 2 mm et 14 mm, en particulier entre 2,6 et 10 mm. Verres ayant subi un traitement chimique de renforcement (trempe chimique) : Lors d’une trempe chimique le verre est placé dans un bain chaud (350 °C – 550 °C) de sels de potassium. Sous l'effet de la chaleur, les ions sodium de la surface du verre sont remplacés par des ions potassium du bain. Les ions potassium étant plus gros que les ions sodium, des tensions en compression apparaissent en surface du verre lors du refroidissement, améliorant ses propriétés mécaniques, en termes de résistance aux chocs. Les contraintes de compression superficielles des verres trempés chimiquement et l’épaisseur de la couche d’échange d’ions peuvent être déterminées grâce à des méthodes de mesures photoélastiques, par exemple à l’aide d’un stratoréfractomètre ou d’un microscope polarisant équipé d’un compensateur de Babinet. Les contraintes de compression des verres trempés chimiquement sont généralement comprises entre 100 et 1000 MPa, de préférence entre 150 et 800 MPa. La trempe thermique nécessite une épaisseur de verre minimale, ce qui n'est pas le cas de la trempe chimique, réalisable sur des épaisseurs de moins de 2 millimètres. La dureté chimique du verre trempé ou renforcé chimiquement est principalement utilisée pour la solidification du verre mince et ultra-mince (UTG, ultra thin glass ). Vu sa résistance très élevée, le verre trempé chimiquement est peu utilisé dans la construction et est surtout destiné à des applications telles que l'aéronautique, l'éclairage et l’électronique. Dans la présente demande, on considère qu’un substrat en verre renforcé chimiquement conserve son état renforcé lorsque le traitement thermique rapide de l’invention ne diminue pas la valeur des contraintes de compression, déterminée à l’aide d’un stratorefractomètre et confirmée par microscope polarisant, de plus de 20 %. Lorsque le substrat est un verre renforcé chimiquement il a avantageusement une épaisseur comprise entre 200 µm et 20 mm, de préférence entre 250 µm et 2000 µm, en particulier entre 300 µm et 1000 µm. Le revêtement mince continu peut être constitué d’une seule couche ou bien d’un empilement de plusieurs couches. Son épaisseur physique est de préférence comprise entre 0,5 nm à 10,0 µm, plus préférentiellement entre 1 nm et 5,0 µm et en particulier entre 2 nm et 2,0 µm, notamment entre 10 nm et 1,0 µm. Le revêtement mince continu, également appelé revêtement fonctionnel, apporte de préférence au substrat revêtu au moins une fonctionnalité choisie parmi une faible émissivité, une faible résistivité électrique, un effet antireflet, une fonction autonettoyante ou une facilité de nettoyage. Le revêtement mince continu est avantageusement à base d’un métal, d’un oxyde, d’un nitrure, ou d’un mélange d’oxydes choisi dans le groupe formé par l’argent, le molybdène, le niobium, l’oxyde de titane, les oxydes mixtes d’indium et de zinc ou d’étain, l’oxyde de zinc dopé à l’aluminium ou au gallium, les nitrures de titane, d’aluminium ou de zirconium, l’oxyde de titane dopé au niobium, le stannate de cadmium et/ou de zinc, l’oxyde d’étain dopé au fluor et/ou à l’antimoine. De préférence la ou les couches fonctionnelles contenues dans le revêtement mince continu ou constituants le revêtement mince continu sont choisies parmi les couches à base d’un métal à l’état métallique, les couches à base d’oxyde de titane, les couches à base d’oxyde transparent électro-conducteur, les couches à base de silice. Selon un premier mode de réalisation préféré, la couche fonctionnelle est à base d’un métal, typiquement l’argent, ou encore l’or, le molybdène ou le niobium. La couche fonctionnelle est de préférence constituée de ce métal. De tels métaux possèdent des propriétés de faible émissivité et de faible résistivité électrique, si bien que les substrats revêtus peuvent servir à la fabrication de vitrages à isolation thermique renforcée, de vitrages chauffants ou encore d’électrodes. L’épaisseur de la couche fonctionnelle est alors de préférence comprise dans la plage allant de 2 à 20 nm. Dans ce mode de réalisation, le revêtement comprend au moins une couche fonctionnelle métallique, par exemple une, deux ou trois couches fonctionnelles métalliques, chacune étant généralement disposée entre au moins deux couches diélectriques, typiquement des couches d’oxyde, de nitrure ou d’oxynitrure, par exemple des couches de nitrure de silicium, d’oxyde de zinc et/ou d’étain, d’oxyde de titane etc. Ce type de revêtement est de préférence déposé par pulvérisation cathodique, notamment assistée par champ magnétique (procédé magnétron). Selon un deuxième mode de réalisation préféré, la couche fonctionnelle est une couche à base d’oxyde de titane, notamment une couche constituée de ou essentiellement constituée d’oxyde de titane. Les couches minces à base d’oxyde de titane ont la particularité d’être autonettoyantes, en facilitant la dégradation des composés organiques sous l’action de rayonnements ultraviolets (photocatalyse) et l’élimination des salissures minérales sous l’action d’un ruissellement d’eau. Le dioxyde de titane cristallisé sous la forme anatase est bien plus efficace en termes de dégradation des composés organiques que le dioxyde de titane amorphe ou cristallisé sous la forme rutile ou brookite. L’oxyde de titane peut éventuellement être dopé par un ion métallique, par exemple un ion d’un métal de transition, ou par des atomes d’azote, de carbone, de fluor…. L’oxyde de titane peut également être sous-stœchiométrique ou sur-stœchiométrique en oxygène (TiO 2 ou TiO x ). La couche à base d’oxyde de titane est préférentiellement déposée par pulvérisation cathodique magnétron. Cette technique ne permet toutefois pas d’obtenir des couches très actives, car l’oxyde de titane n’y est pas, ou seulement très peu cristallisé. Le traitement thermique de l’invention est alors nécessaire pour conférer des propriétés autonettoyantes appréciables. Selon un troisième mode de réalisation préféré, la couche fonctionnelle est une couche à base d’un oxyde transparent électro-conducteur. L’oxyde transparent électro-conducteur est de préférence choisi parmi les couches d’oxyde d’étain et d’indium (ITO), les couches d’oxyde de zinc dopé à l’aluminium ou au gallium et les couches d’oxyde d’étain dopé au fluor ou à l’antimoine. Ce type de couches confère des propriétés de conduction électrique mais aussi de faible émissivité, permettant au matériau d’être employé dans la fabrication de vitrages isolants, de vitrages anticondensation, ou d’électrodes, par exemple pour cellules photovoltaïques, pour écrans de visualisation ou pour dispositifs d’éclairage. Enfin, selon encore un quatrième mode de réalisation préféré, la couche fonctionnelle est une couche poreuse à base de silice. La couche à base de silice est de préférence, après traitement thermique, essentiellement constituée voire constituée de silice. La couche à base de silice est avantageusement antireflets, au sens où le facteur de réflexion lumineuse côté couche est d’au plus 6%, notamment 5% après traitement thermique, lorsque la couche est déposée sur une seule face d’un substrat de verre (la valeur tient donc compte de la réflexion de la face opposée non revêtue, qui est d’environ 4%). Selon une première variante, la couche à base de silice comprend avant traitement thermique du silicium, de l’oxygène, du carbone et éventuellement de l’hydrogène, ces deux derniers éléments étant au moins partiellement éliminés lors du traitement thermique de manière à obtenir une couche poreuse essentiellement constituée de silice. Cette couche est préférentiellement déposée par pulvérisation cathodique magnétron d’une cible en silicium ou en silice ou par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma en utilisant comme précurseur de silicium un composé organométallique tel que par exemple l’hexamethyldisiloxane. Selon une deuxième variante, la couche à base de silice comprend avant traitement thermique une matrice de silice et des agents porogènes, ces derniers étant éliminés lors du traitement thermique de manière à obtenir une couche poreuse essentiellement constituée de silice. Les agents porogènes sont de préférence organiques, notamment polymériques, par exemple en polyméthacrylate de méthyle, leur taille moyenne étant de préférence comprise dans un domaine allant de 20 à 200 nm. Cette couche est préférentiellement déposée par un procédé du type sol-gel. La couche fonctionnelle peut être obtenue par tout type de procédé de dépôt de couche mince. Il peut par exemple s’agir de procédés de type sol-gel, pyrolyse (liquide ou solide), dépôt chimique en phase vapeur (CVD), notamment assisté par plasma (APCVD), éventuellement sous pression atmosphérique (APPECVD), évaporation, pulvérisation cathodique, notamment assistée par un champ magnétique (procédé magnétron). Dans ce dernier procédé, un plasma est créé sous un vide poussé au voisinage d’une cible comprenant les éléments chimiques à déposer. Les espèces actives du plasma, en bombardant la cible, arrachent lesdits éléments, qui se déposent sur le substrat en formant la couche mince désirée. Ce procédé est dit « réactif » lorsque la couche est constituée d’un matériau résultant d’une réaction chimique entre les éléments arrachés de la cible et le gaz contenu dans le plasma. L’avantage majeur de ce procédé réside dans la possibilité de déposer sur une même ligne un empilement très complexe de couches en faisant successivement défiler le substrat sous différentes cibles, ce généralement dans un seul et même dispositif. Dans un mode de réalisation préféré du procédé de l’invention, le chauffage de la couche mince est réalisé au moyen d’un dispositif laser, de préférence un dispositif laser émettant un rayonnement laser focalisé sur le revêtement mince continu. Le dispositif laser crée de préférence au niveau de la première face portant le revêtement mince continu, une ligne laser unique sous laquelle défile le substrat en verre portant le revêtement mince continu. Le rayonnement laser est de préférence généré par des modules comprenant une ou plusieurs sources laser ainsi que des optiques de mise en forme et de redirection. Les sources laser sont typiquement des diodes laser ou des lasers fibrés, notamment des lasers à fibre, à diodes ou encore à disque. Les diodes laser permettent d’atteindre de manière économique de fortes densités de puissance par rapport à la puissance électrique d’alimentation, pour un faible encombrement. L’encombrement des lasers fibrés est encore plus réduit, et la puissance linéique obtenue peut être encore plus élevée, pour un coût toutefois plus important. On entend par lasers fibrés des lasers dans lesquels le lieu de génération de la lumière laser est déporté spatialement par rapport à son lieu de délivrance, la lumière laser étant délivrée au moyen d’au moins une fibre optique. Dans le cas d’un laser à disque, la lumière laser est générée dans une cavité résonnante dans laquelle se trouve le milieu émetteur qui se présente sous la forme d’un disque, par exemple un disque mince (d’environ 0,1 mm d’épaisseur) en Yb:YAG. La lumière ainsi généré est couplée dans au moins une fibre optique dirigée vers le lieu de traitement. Le laser peut également être à fibre, au sens où le milieu d’amplification est lui-même une fibre optique. Les lasers à fibre ou à disque sont de préférence pompés optiquement à l’aide de diodes laser. Le rayonnement issu des sources laser est de préférence continu. Il peut alternativement être pulsé. La longueur d’onde du rayonnement laser, donc la longueur d’onde de traitement, est de préférence comprise dans un domaine allant de 200 à 2500 nm, de préférence 500 à 1300 nm, notamment de 800 à 1100 nm. Un rayonnement laser infrarouge d’une longueur d’onde comprise dans la fourchette allant de 900 à 1100 nm, en particulier de 915 à 1050 nm est particulièrement préféré. Des diodes laser de puissance émettant à une ou plusieurs longueurs d’onde choisie parmi 808 nm, 880 nm, 915 nm, 940 nm ou 980 nm se sont révélées particulièrement bien appropriées. Dans le cas d’un laser à disque, la longueur d’onde de traitement est par exemple de 1030 nm (longueur d’onde d’émission pour un laser Yb:YAG). Pour un laser à fibre, la longueur d’onde de traitement est typiquement de 1070 nm. Le nombre de lignes laser et leur disposition sont avantageusement choisis pour que la totalité de la largeur du substrat soit traitée. Plusieurs lignes disjointes peuvent être employées, par exemple disposées en quinconce ou en vol d’oiseau. En général, les lignes laser sont cependant combinées de sorte à former une ligne laser unique. Dans le cas de substrats de faible largeur, cette ligne laser peut être générée par un seul module laser. Pour des substrats de grande largeur en revanche, par exemple supérieure à 1 m, voire 2 m et même 3 m, la ligne laser résulte avantageusement de la combinaison d’une pluralité de lignes laser élémentaires générées chacune par des modules laser indépendants. La longueur de ces lignes laser élémentaires va typiquement de 10 à 100 cm, notamment de 30 à 75 cm, voire de 30 à 60 cm. Les lignes élémentaires sont de préférence disposées de manière à se superposer partiellement dans le sens de la longueur et présentent de préférence un décalage dans le sens de la largeur, ledit décalage étant inférieur à la demie-somme des largeurs de deux lignes élémentaires adjacentes. Dans un mode de réalisation du procédé de l’invention plusieurs substrats en verre sont juxtaposés et alignés dans un sens perpendiculaire au sens de défilement des substrats et la ligne laser unique a une longueur au moins égale à la largeur de l’ensemble des substrats alignés. On entend par « longueur » de la ligne laser la plus grande dimension de la ligne, mesurée sur la surface du revêtement dans une première direction, et par « largeur » la dimension selon la seconde direction, perpendiculaire à la première direction. Comme il est d’usage dans le domaine des lasers, la largeur w de la ligne correspond à la distance (selon cette seconde direction) entre l’axe du faisceau (où l’intensité du rayonnement est maximale) et le point où l’intensité du rayonnement est égale à 1/e² fois l’intensité maximale. Si l’axe longitudinal de la ligne laser est nommé x, on peut définir une distribution de largeurs selon cet axe, nommée w(x). La largeur moyenne de la ligne laser ou de chaque ligne laser est avantageusement comprise entre 40 µm et 500 µm, de préférence entre 45 µm et 300 µm, en particulier entre 50 et 200 µm. Dans l’ensemble du présent texte on entend par « moyenne » la moyenne arithmétique. Sur toute la longueur de la ligne, la distribution de largeurs est de préférence étroite afin de limiter autant que faire se peut toute hétérogénéité de traitement. Ainsi, la différence entre la largeur la plus grande et la largeur la plus petite vaut de préférence au plus 10% de la valeur de la largeur moyenne. Ce chiffre est de préférence d’au plus 5% et même 3%. Dans certains modes de réalisation cette différence peut être supérieure à 10%, par exemple de 11 à 20%. La puissance linéique de la ligne laser est de préférence d’au moins 50 W/cm, avantageusement d’au moins 100 W/cm ou d’au moins 150 W/cm, notamment d’au moins 200 W/cm, voire d’au moins 300 W/cm et même d’au moins 350 W/cm. Elle est avantageusement inférieure à 1000 W/cm, de préférence inférieure à 800 W/cm et plus préférentiellement inférieure à 600 W/cm. La puissance linéique est mesurée à l’endroit où la, ou chaque, ligne laser est focalisée sur le revêtement. Elle peut être mesurée en disposant un détecteur de puissance le long de la ligne, par exemple un puissance-mètre calorimétrique, tel que notamment le puissance-mètre Beam Finder S/N 2000716 de la société Coherent Inc. La puissance est avantageusement répartie de manière homogène sur toute la longueur de la ligne ou de chaque ligne. De préférence, la différence entre la puissance la plus élevée et la puissance la plus faible vaut moins de 10% de la puissance moyenne. La densité d’énergie fournie au revêtement mince par le dispositif laser est de préférence comprise entre 10 J/cm² et 300 J/cm², de préférence entre 15 J/cm² et 200 J/ cm² . Selon un autre mode de réalisation intéressant, le chauffage du revêtement mince est réalisé au moyen une lampe flash. A chaque fois qu’il sera fait mention d’une « lampe flash » dans la présente demande, ce terme désigne une lampe flash unique ou bien un ensemble de lampes flash, par exemple 5 à 20 lampes, ou encore 8 à 15 lampes, disposées de préférence parallèlement les unes aux autres, et associées à un ou plusieurs miroirs. Un tel ensemble de lampes flash et de miroirs est utilisé par exemple dans le procédé divulgué dans WO 2013/026817. Les miroirs ont pour fonction de diriger toute la lumière émise par les lampes dans la direction du substrat et de conférer au profil d’intensité lumineuse une forme voulue en cloche tronquée présentant un plateau central d’intensité à peu près constante (variant de moins de 5 %) et des flancs latéraux où l’intensité diminue progressivement. Ces miroirs peuvent être des miroirs plans ou des miroirs focalisants. Les lampes utilisables dans le présent procédé se présentent généralement sous la forme de tubes en verre ou en quartz scellés et remplis d’un gaz rare, munis d’électrodes à leurs extrémités. Sous l’effet d’une impulsion électrique de courte durée, obtenue par décharge d’un condensateur, le gaz s’ionise et produit une lumière incohérente particulièrement intense. Le spectre d’émission comporte généralement au moins deux raies d’émission ; il s’agit de préférence d’un spectre continu présentant un maximum d’émission dans le proche ultraviolet et s’étendant jusqu’au proche infrarouge. Dans ce cas, le traitement thermique met en œuvre un continuum de longueurs d’onde de traitement. La lampe est de préférence une lampe au xénon. Elle peut également être une lampe à l’argon, à l’hélium ou au krypton. Le spectre d’émission comprend de préférence plusieurs raies, notamment à des longueurs d’onde allant de 160 à 1000 nm. La durée de l’impulsion de lumière ( flash ) est de préférence comprise dans un domaine allant de 0,05 à 20 millisecondes, notamment de 0,1 à 5 millisecondes. Le taux de répétition est de préférence compris dans un domaine allant de 0,1 à 5 Hz, notamment de 0,2 à 2 Hz. Le rayonnement peut être issu de plusieurs lampes disposées côte à côte, par exemple 5 à 20 lampes, ou encore 8 à 15 lampes, de manière à traiter simultanément une zone plus large. Toutes les lampes peuvent dans ce cas émettre des flashs de manière simultanée. La lampe ou chaque lampe est de préférence disposée transversalement aux plus grands côtés du substrat. La lampe ou chaque lampe possède une longueur de préférence d’au moins 1 m, notamment 2 m et même 3 m de manière à pouvoir traiter des substrats de grande taille. Le condensateur est typiquement chargé à une tension de 500 V à 500 kV. La densité de courant est de préférence d’au moins 4000 A/cm². La densité d’énergie totale émise par les lampes flash, rapportée à la surface du revêtement, est de préférence comprise entre 1 et 100 J/cm², notamment entre 1 et 30 J/cm², voire entre 5 et 20 J/cm². Le procédé selon l’invention présente l’avantage de ne chauffer que brièvement le revêtement, sans échauffement significatif du substrat. Il est ainsi possible de préserver l’état de renforcement du verre, autrement dit les contraintes de compression du verre renforcé. Durant toute l’étape de traitement thermique, la température en tout point de la face du substrat opposée à celle portant la couche fonctionnelle est de préférence d’au plus 150°C, notamment 100°C et même 50°C. La température maximale à laquelle est chauffé le revêtement lors du traitement thermique de la présente invention est de préférence d’au moins 300°C, notamment 350°C, voire 400°C, et même 500°C ou 600°C, et de préférence inférieure à 800°C, voire inférieure à 700°C. La température maximale est généralement atteinte au moment où le point du revêtement considéré passe sous la ligne laser ou est irradié par l’impulsion lumineuse de lampe flash. A un instant donné, seuls les points de la surface du revêtement situés sous la ligne laser ou sous la lampe flash et dans ses environs immédiats (par exemple à moins d’un millimètre) sont normalement à une température d’au moins 300°C. Pour des distances à la ligne laser (mesurées selon la direction de défilement) supérieures à 2 mm, notamment 5 mm, y compris en aval de la ligne laser, la température du revêtement est normalement d’au plus 50°C, et même 40°C ou 30°C. Chaque point du revêtement est chauffé à la température maximale pendant une durée avantageusement comprise dans un domaine allant de 0,05 à 20 ms, notamment de 0,1 à 10 ms, ou de 0,15 à 5 ms. Dans le cas d’un traitement au moyen d’une ligne laser, cette durée est fixée à la fois par la largeur de la ligne laser et par la vitesse de déplacement relatif entre le substrat et la ligne laser. Dans le cas d’un traitement au moyen d’une lampe flash, cette durée correspond à la durée du flash. Le substrat peut être mis en mouvement à l’aide de tous moyens mécaniques de convoyage, par exemple à l’aide de bandes, de rouleaux, de plateaux en translation. Le système de convoyage permet de contrôler et réguler la vitesse du déplacement. Si le substrat est en matière organique polymérique souple, le déplacement peut être réalisé à l’aide d’un système d’avance de films sous forme d’une succession de rouleaux. Toutes les positions relatives du substrat et du laser sont bien entendu possibles, du moment que la surface du substrat peut être convenablement irradiée. Le substrat sera le plus généralement disposé horizontalement, mais il peut aussi être disposé verticalement, ou selon toute inclinaison possible. Lorsque le substrat est disposé horizontalement, le dispositif de traitement est généralement disposé de manière à irradier la face supérieure du substrat. Le dispositif de traitement peut également irradier la face inférieure du substrat. Dans ce cas, il faut que le système de support du substrat, éventuellement le système de convoyage du substrat lorsque ce dernier est en mouvement, laisse passer le rayonnement dans la zone à irradier. C’est le cas par exemple lorsque l’on utilise un rayonnement laser et des rouleaux de convoyage : les rouleaux étant disjoints, il est possible de disposer le laser dans une zone située entre deux rouleaux successifs. La vitesse du mouvement de déplacement relatif entre le substrat et la ou les sources de rayonnement est avantageusement d’au moins 2 m/min, notamment 5 m/min et même 6 m/min ou 7 m/min, ou encore 8 m/min et même 9 m/min ou 10 m/min. Celle-ci peut être ajustée en fonction de la nature de la couche fonctionnelle à traiter et de la puissance de la source de rayonnement utilisée. Le dispositif de traitement thermique peut être intégré dans une ligne de dépôt de couches, par exemple une ligne de dépôt par pulvérisation cathodique assistée par champ magnétique (procédé magnétron), ou une ligne de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), notamment assistée par plasma (PECVD), sous vide ou sous pression atmosphérique (APPECVD). La ligne comprend en général des dispositifs de manutention du substrat, une installation de dépôt, des dispositifs de contrôle optique, des dispositifs d’empilage. Les substrats, notamment en verre, défilent, par exemple sur des rouleaux convoyeurs, successivement devant chaque dispositif ou chaque installation. Le dispositif de traitement thermique est de préférence situé juste après l’installation de dépôt du revêtement, par exemple à la sortie de l’installation de dépôt. Le substrat revêtu peut ainsi être traité en ligne après le dépôt du revêtement, à la sortie de l’installation de dépôt et avant les dispositifs de contrôle optique, ou après les dispositifs de contrôle optique et avant les dispositifs d’empilage des substrats. Le dispositif de traitement thermique peut aussi être intégré à l’installation de dépôt. Par exemple, le laser ou la lampe flash peut être introduit dans une des chambres d’une installation de dépôt par pulvérisation cathodique, notamment dans une chambre où l’atmosphère est raréfiée, notamment sous une pression comprise entre 10-6 mbar et 10-2 mbar. Le dispositif de traitement thermique peut aussi être disposé en dehors de l’installation de dépôt, mais de manière à traiter un substrat situé à l’intérieur de ladite installation. Il suffit de prévoir à cet effet un hublot transparent à la longueur d’onde du rayonnement utilisé, au travers duquel le rayonnement viendrait traiter la couche. Il est ainsi possible de traiter une couche fonctionnelle (par exemple une couche d’argent) avant le dépôt subséquent d’une autre couche dans la même installation. La présente invention a également pour objet un substrat en verre renforcé portant un revêtement mince, susceptible d’être obtenu par le procédé décrit ci-dessus. Le substrat en verre renforcé obtenu par le procédé selon l’invention peut former ou être intégré à un vitrage, notamment pour le bâtiment ou le transport. Il peut s’agir par exemple d’un vitrage multiple (double, triple…), d’un vitrage monolithique, d’un vitrage bombé, d’un vitrage feuilleté. Dans le cas des couches à base d’oxyde de titane autonettoyantes, le matériau peut notamment constituer la première feuille d’un vitrage multiple, la couche fonctionnelle étant positionné en face 1 dudit vitrage. Dans le cas des couches à base d’argent, la couche fonctionnelle est de préférence positionnée à l’intérieur du vitrage multiple. Le substrat obtenu par le procédé selon l’invention peut encore être intégré à une cellule photovoltaïque. Dans le cas des couches à base de silice antireflets telles que mentionnées précédemment, le matériau qui en est revêtu peut former la face avant d’une cellule photovoltaïque. Le substrat en verre renforcé obtenu par le procédé selon l’invention peut encore être intégré à un écran de visualisation ou un dispositif d’éclairage ou une cellule photovoltaïque, en tant que substrat muni d’une électrode. Exemple 1 Formation d’une couche antireflets sur un substrat de verre trempé thermiquement On prépare une composition liquide appelée ci-après « sol » en mélangeant 20,8 g de tétraéthoxysilane, 18,4 g d’éthanol absolu et 7,2 g d’une solution aqueuse (pH 2,5 par ajout d’HCl). Le rapport molaire des composants est 1:1:4. On agite ce mélange pendant 4 h à température ambiante de manière à hydrolyser le tétraéthoxysilane. On ajoute ensuite à ce sol des billes submicroniques de poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA) ayant un diamètre moyen de 80 nm ± 10 nm (diffusion dynamique de la lumière, Malvern Nano ZS), sous forme d’une dispersion à 20 % dans de l’éthanol, de manière à obtenir une dispersion contenant 55 % en volume de billes PMMA. On filtre la dispersion à travers un filtre de 0,45 µm et on la dépose par centrifugation ( spin coating ) à 1000 tour par minute, sur la face atmosphère d’un verre sodo-calcique d’épaisseur 4 mm trempé thermiquement. Le substrat trempé thermiquement a une contrainte de surface de 95 ± 10 MPa déterminée à l’aide d’un appareil Autogasp2 de la société Strainoptics. La couche de sol contenant les billes de PMMA est ensuite séchée pendant 15 minutes à 100 °C dans un four infrarouge de manière à obtenir une souche de silice contenant des billes PMMA. Après séchage on dépose par sérigraphie sur la couche de silice/PMMA une couche absorbante de pigments noirs inorganiques dispersés dans un liant organique (DV154140 commercialisé par la société Prince). Après séchage pendant 15 minutes à 150 °C, la couche absorbante a une épaisseur de 15 µm et une transmission lumineuse de 0 %, autrement dit toute l’énergie du laser sera convertie en chaleur. Le substrat trempé portant la couche de silice/PMMA et la couche absorbante de pigments noirs est ensuite soumis à un traitement laser. Le rayonnement laser a une longueur d’onde de 980 nm. Le dispositif laser utilisé produit une ligne laser, focalisée au niveau de la surface de traitement (couche absorbante), d’une largeur de 50 µm, d’une puissance linéique de 10 W/mm selon l’axe perpendiculaire du défilement du verre. Lors de ce recuit laser, la couche absorbante absorbe l’énergie du faisceau laser, ce qui entraîne un échauffement de la couche de silice/PMMA sous-jacente suffisant pour décomposer les nanobilles de PMMA et laisser des pores à la place. La couche absorbante de pigments noirs est ensuite éliminée par lavage. La présence des pores diminue de manière connue l’indice de réfraction de la couche de silice et réduit la réflexion lumineuse du verre portant la couche anti-reflets. En faisant varier la vitesse de défilement du substrat sous la ligne laser, les inventeurs ont montré que la réflexion lumineuse du substrat final est d’autant plus faible que la vitesse de défilement est faible. Tous les substrats passent avec succès le test de fragmentation de la norme NF EN 12150-1 (2019). Le recuit laser n’altère donc pas l’état de trempe du substrat. Vitesse de défilement Réflexion lumineuse Test de fragmentation NF EN 12150-1 (2019) Contraintes de surface Pas de traitement laser 8 % Ok 95 ± 10 MPa 15 m/min 7 % Ok 95 ± 10 MPa 10 m/min 6,3 % Ok 95 ± 10 MPa 8 m/min 5,7 % Ok 95 ± 10 MPa Lorsqu’on soumet le substrat trempé portant les deux couches (silice/PMMA & couche absorbante) à un recuit pendant 24 heures dans un four à 470 °C, la réflexion lumineuse est de 5,5 %. Après ce recuit lent, les contraintes de surface ont disparu et le substrat portant le revêtement anti-reflets ne passe pas le test de fragmentation de la norme NF EN 12150-1 (2019). Exemple 2 Formation d’une couche anti-reflets sur un substrat de verre trempé chimiquement On répète l’Exemple 1 ci-dessus à ceci près que l’on utilise à la place du substrat en verre trempé thermiquement un substrat de verre sodo-calcique de 4 mm trempé chimiquement et présentant des contraintes de compression, mesurées à l’aide d’un microscope polarisant, de 180 MPa +/- 20 MPa. La trempe chimique est réalisée par immersion du substrat de verre dans un bain de nitrate de potassium porté à une température de 490°C pendant une durée de 6 jours. Comme pour l’exemple 1, le substrat est ensuite recouvert successivement de la couche sol-gel de silice contenant des billes de PMMA puis de la couche absorbante à base de pigments noirs. Il est ensuite soumis au même traitement laser que le substrat de l’Exemple 1 à une vitesse de défilement sous la ligne de laser de 8 m/min, puis la couche absorbante est éliminée par lavage. Le substrat ainsi obtenu présente une réflexion lumineuse de 5,7 % (au lieu de 8 % sans traitement laser). La caractérisation du substrat final ne met en évidence aucune modification des propriétés mécaniques du substrat de verre trempé chimique : les contraintes de compression sont égales à 180 +/- 20 MPa. Lorsqu’on soumet le même substrat trempé chimiquement portant les deux couches (silice/PMMA & couche absorbante) à un recuit dans un four à 470 °C pendant 24h, la réflexion lumineuse (après élimination de la couche absorbante par lavage) est comprise entre 5,5 et 6 %. Après ce recuit lent les contraintes de surface ont disparu. Les exemples 1 et 2 montrent ainsi que le procédé de recuit rapide de la présente invention permet d’obtenir des changements souhaités dans la couche fonctionnelle, en l’occurrence la couche anti-reflets à base de silice, sans modifier l’état de renforcement des substrats trempés thermiquement ou chimiquement. Procédé de traitement thermique d’au moins un revêtement mince continu déposé sur une première face d’un substrat en verre, dans lequel on chauffe chaque point dudit revêtement mince pour une durée inférieure à 1 seconde à une température d’au moins 300 °C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 °C, de préférence inférieure à 100 °C, en tout point de la deuxième face dudit substrat en verre, opposée à ladite première face, ledit procédé étant caractérisé par le fait que le substrat en verre est en verre renforcé et reste à l’état renforcé au cours du procédé de traitement thermique. Procédé de traitement thermique selon la revendication 1, caractérisé par le fait que substrat est en verre renforcé chimiquement. Procédé de traitement thermique selon la revendication 2, caractérisé par le fait que le substrat a une épaisseur comprise entre 200 µm et 20 mm, de préférence entre 250 µm et 2000 µm, en particulier entre 300 µm et 1000 µm. Procédé de traitement thermique selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le verre est en verre renforcé thermiquement. Procédé de traitement thermique selon la revendication 4, caractérisé par le fait que le substrat a une épaisseur comprise entre 1,6 mm et 20 mm, de préférence entre 2 mm et 14 mm, en particulier entre 2,6 et 10 mm. Procédé de traitement thermique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l’on chauffe ledit revêtement mince à une température maximale comprise entre 300 et 800°C, de préférence entre 400 et 700°C. Procédé de traitement thermique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le chauffage du revêtement mince est réalisé au moyen d’un dispositif laser, de préférence un dispositif laser émettant un rayonnement laser infrarouge d’une longueur d’onde comprise dans la fourchette allant de 900 à 1100 nm, en particulier de 915 à 1050 nm, focalisé sur le revêtement mince continu. Procédé de traitement thermique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le chauffage du revêtement mince est réalisé au moyen d’un dispositif laser créant, au niveau de la première face portant le revêtement mince continu, une ligne laser sous laquelle défile le substrat en verre portant le revêtement mince continu. Procédé de traitement selon la revendication 7 ou 8, caractérisé par le fait que la densité d’énergie fournie au revêtement mince par le dispositif laser est comprise entre 10 J/cm² et 300 J/cm², de préférence entre 15 J/cm² et 200 J/ cm² . Procédé de traitement thermique selon la revendication 8, caractérisé par le fait que plusieurs substrats en verre sont juxtaposés et alignés dans un sens perpendiculaire au sens de défilement des substrats et que la ligne laser a une longueur au moins égale à la largeur de l’ensemble des substrats alignés. Procédé de traitement thermique selon l’une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé par le fait que la ligne laser a une largeur moyenne comprise entre 40 µm et 500 µm, de préférence entre 45 µm et 300 µm, en particulier entre 50 et 200 µm. Procédé de traitement thermique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le revêtement mince continu est à base d’un métal, d’un oxyde, d’un nitrure, ou d’un mélange d’oxydes choisi dans le groupe formé par l’argent, le molybdène, le niobium, l’oxyde de titane, les oxydes mixtes d’indium et de zinc ou d’étain, l’oxyde de zinc dopé à l’aluminium ou au gallium, les nitrures de titane, d’aluminium ou de zirconium, l’oxyde de titane dopé au niobium, le stannate de cadmium et/ou de zinc, l’oxyde d’étain dopé au fluor et/ou à l’antimoine. Substrat en verre renforcé portant un revêtement mince continu obtenu par un procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes.