Brevet FR3110779A1 — publié le 20211126

L’invention concerne un dispositif à guide d’ondes électromagnétiques comprenant: un corps comprenant : une paroi supérieure, une paroi inférieure et deux parois latérales en un premier matériau diélectrique ; une cavité remplie par au moins un deuxième matériau diélectrique traversant le corps selon une direction de propagation des ondes guidées ; des vias conducteurs disposés de part et d’autre de la cavité, les vias étant traversant depuis la paroi supérieure vers la paroi inférieure ; et une enveloppe externe conductrice composée d’au moins une couche de matériau conducteur déposée sur au moins les parois externes supérieure et inférieure du corps connectée électriquement aux vias conducteurs. L’invention concerne notamment un procédé de fabrication comprenant des étapes basées sur une technologie de fabrication additive pour fabriquer le dispositif selon l’invention. Figure pour l’abrégé : Fig. 3 Procédé de fabrication additive d’un guide d’ondes et guide d’ondes obtenu par le procédé Champ d’application L’invention concerne un procédé de fabrication d’un guide d’ondes électromagnétiques, basé sur des technologies de fabrication additive et une structure de guide d’ondes obtenue par ce procédé. D’une façon générale, plusieurs solutions ont été développées pour utiliser les ondes électromagnétiques comme support physique pour transporter l’information. L’atténuation des ondes électromagnétiques dans l’espace libre rend cette utilisation moins efficace car l’énergie de l’onde est dissipée. Il existe donc un besoin pour développer des dispositifs matériels qui assurent le confinement d’une onde dans un espace restreint et sa propagation selon une direction. Ce type de dispositif matériel est appelé guide d’ondes. L’invention concerne en particulier des guides d’ondes passifs adaptés pour la transmission de signaux hyper-fréquences et des méthodes de fabrication de tels guides d’ondes par des méthodes de fabrication additive, par exemple des méthodes de fabrication par impression 3D. Problème soulevé Un exemple de structure d’un guide d’ondes passif basé sur une structure en matériau diélectrique métallisé est présenté ci-dessous. Comme indiqué dans la figure 1, le guide d’onde 100 est composé d’un corps en diélectrique 102 comprenant une cavité selon l’axe de propagation de l’onde, de section rectangulaire qui compose le canal de propagation 104. Bien qu’une section rectangulaire ait été représentée à la figure 1, la section du canal peut prendre différentes formes géométriques selon la conception et les spécifications du guide d’ondes. Les parois internes du canal de propagation sont recouvertes d’une couche métallique 103 permettant la propagation des différents modes de l’onde électromagnétique à travers le canal 104. Les parois externes du corps 102 sont aussi recouvertes d’une couche métallique 101 pour protéger la structure du guide d’ondes. Nous soulignons que la figure 1 représente une vue en perspective selon une coupe transversale. Lors d’un processus de métallisation non selective les couches métalliques 101 et 103 sont connectées électriquement entre elles au niveau des extrémités de la structure du guide d’onde 100. Comme on peut le constater sur la structure précédente, le procédé de fabrication du guide d’onde 100 nécessite le dépôt d’une couche métallique au niveau des surfaces intérieures du canal de propagation. Cette étape de métallisation devient complexe à de très hautes fréquences car le dépôt d’une couche métallique à l’intérieur du canal n’est pas totalement maitrisé avec les techniques usuelles chimiques et électrochimiques vu les faibles dimensions du canal de propagation 104. Cela produit des irrégularités au niveau de la couche métallique sur les parois internes du canal de propagation qui se traduisent par une épaisseur ou une distribution de la couche de métal non uniforme. Ces irrégularités affectent les performances du guide d’ondes et accentuent la dispersion de l’onde dans le guide d’ondes lors de sa propagation. Art antérieur/ Restrictions de l’état de l’art Le brevet d’invention FR3048556 présente une méthode de fabrication d’un guide d’ondes tel que l’âme du guide d’ondes comprend un ou plusieurs trous traversant de la paroi extérieure du corps vers la paroi intérieure du canal de propagation pour favoriser l'évacuation des bulles d’air dans le canal lors de l’étape de dépôt de la couche métallique interne dans le canal de propagation au moyen d’une immersion dans un fluide de réactifs. Cette solution a pour but de mieux contrôler cette étape de dépôt. Cependant, l’inconvénient de la solution proposée est l’insertion de trous latéraux à travers le corps du guide d’ondes qui peut dégrader le confinement de l’onde propagée dans le canal et augmenter ainsi la dissipation de l’énergie électromagnétique transportée. Les procédés de fabrication de circuits électroniques basés sur des substrats de type PCB (Printed Circuit Board) peuvent être adaptés pour obtenir des guides d’ondes électromagnétiques par superposition et assemblage de couches successives. Cependant, ce type de procédé produit des guides d’ondes intégrés dans un substrat PCB à multi couches qui présentent des fragilités mécaniques au niveau des interfaces entre les différentes couches assemblées. De plus, le procédé de fabrication basé sur des substrats de type PCB, se limite généralement à des structures surfaciques pour des guides d’ondes présentant moins de robustesse pour des ondes ayant une énergie élevée, comparées à des guides d’ondes volumiques. De plus, les procédés de fabrication basés sur des substrats de type PCB présentent des coûts plus importants comparés aux technologies de fabrication additive. Réponse au problème et apport solution Pour pallier les limitations des solutions existantes en ce qui concerne la complexité du dépôt de la couche conductrice à l’intérieur du canal de propagation d’un guide d’ondes adapté à des signaux hyperfréquences, l’invention propose un procédé de fabrication de guide d’ondes basé sur une technologie de fabrication additive. La solution proposée est moins complexe, et donc moins couteuse, que les techniques de fabrication classiques des guides d’onde. D’ailleurs, elle ne nécessite pas le dépôt d’une couche en matériau conducteur sur les parois internes du canal de propagation tout en conservant de bonnes performances en comparaison aux solutions connues. Résumé /Revendications L’invention a pour objet un procédé de fabrication de dispositif à guide d’ondes électromagnétiques comprenant les étapes suivantes : Fabriquer un corps en matériau diélectrique comprenant : une paroi supérieure, une paroi inférieure et deux parois latérales en un premier matériau diélectrique, une cavité traversant le corps selon une direction de propagation (DIR1) des ondes guidées, une pluralité de trous disposés de part et d’autre de la cavité, les trous étant traversant depuis la paroi supérieure vers la paroi inférieure , Déposer au moins une couche de matériau conducteur sur au moins les parois externes supérieure et inférieure du corps pour obtenir une enveloppe externe conductrice, et sur les parois internes des trous pour obtenir des vias conducteurs ; l’enveloppe externe conductrice étant connectée électriquement aux vias conducteurs. Selon un aspect particulier de l’invention, l’étape de fabrication du corps comprend une étape de fabrication additive. Selon un aspect particulier de l’invention, l’étape de fabrication additive consiste en une impression 3D à traitement numérique de la lumière DLP. Selon un aspect particulier de l’invention, l’étape de dépôt d’au moins une couche de matériau conducteur est réalisée au moyen de procédés chimiques ou électrochimiques. Selon un aspect particulier de l’invention, le procédé de fabrication comprend en outre une étape de traitement des parois externes du corps et des parois internes des trous pour augmenter la rugosité desdites parois, ladite étape de traitement étant préalable à l’étape de dépôt d’au moins une couche de matériau conducteur. Selon un aspect particulier de l’invention, l’étape de traitement des parois est réalisée au moyen de gravure sèche ou de sablage ou de gravure chimique. Selon un aspect particulier de l’invention, le procédé de fabrication comprend en outre une étape de masquage des accès à la cavité pour empêcher le dépôt du matériau conducteur sur les parois internes de la cavité. Selon un aspect particulier de l’invention, le procédé de fabrication comprend en outre les étapes suivantes : Recevoir un fichier numérique comprenant des instructions de code pour le contrôle d’un dispositif de fabrication additive, lorsque les instructions de code sont exécutées par un processeur, Contrôler le dispositif de fabrication additive à partir du fichier numérique pour fabriquer le corps. Selon un aspect particulier de l’invention, le procédé de fabrication comprend en outre les étapes suivantes : Recevoir un fichier numérique de conception assistée par ordinateur représentant un modèle 3D du corps Contrôler un dispositif de fabrication additive pour fabriquer ledit corps selon le modèle 3D spécifié dans le fichier numérique de conception assistée par ordinateur. L’invention a pour objet en outre un dispositif à guide d’ondes électromagnétiques comprenant: un corps comprenant : une paroi supérieure, une paroi inférieure et deux parois latérales en un premier matériau diélectrique, une cavité traversant le corps selon une direction de propagation des ondes guidées, des vias conducteurs disposés de part et d’autre de la cavité, les vias étant traversant depuis la paroi supérieure vers la paroi inférieure, une enveloppe externe conductrice composée d’au moins une couche de matériau conducteur déposée sur au moins les parois externes supérieure et inférieure du corps connectée électriquement aux vias conducteurs. Selon un aspect particulier de l’invention, le dispositif à guide d’ondes électromagnétiques comporte un canal de propagation constitué d’un ensemble comprenant la cavité, un premier volume du premier matériau diélectrique du corps confiné entre les vias conducteurs et chaque paroi latérale interne respective de la cavité et un second volume du premier matériau diélectrique du corps confiné entre l’enveloppe externe conductrice et les parois supérieure et inférieure internes de la cavité. Selon un aspect particulier de l’invention, les vias conducteurs s’étendent perpendiculairement à la direction de propagation. Selon un aspect particulier de l’invention, les vias conducteurs sont identiques. Selon un aspect particulier de l’invention, les vias conducteurs s’étendent selon des directions parallèles. Selon un aspect particulier de l’invention, les vias conducteurs sont agencés périodiquement selon la direction de propagation. Selon un aspect particulier de l’invention, les vias conducteurs placés du même côté e la cavité sont disposés sur une rangée. Selon un aspect particulier de l’invention, la section de la cavité est rectangulaire. Selon un aspect particulier de l’invention, la cavité est remplie d’air. Selon un aspect particulier de l’invention, la cavité est remplie du premier matériau diélectrique. Selon un aspect particulier de l’invention, la cavité est remplie d’au moins un second matériau diélectrique. Selon un aspect particulier de l’invention, la cavité est remplie par un gradient de permittivité relative selon la direction de propagation de l’onde guidée. Selon un aspect particulier de l’invention, la dimension caractéristique définissant la section d’un via conducteur est inférieure au cinquième de la longueur d’onde guidée. Selon un aspect particulier de l’invention, la période des vias conducteurs est inférieure au double de la dimension caractéristique définissant la surface d’une section d’un via conducteur. L’invention a pour objet en outre un système de guidage d’ondes électromagnétiques comprenant au moins deux dispositifs à guide d’ondes électromagnétiques selon l’invention, les deux dispositifs à guide d’ondes électromagnétiques étant adjacents et séparés par une paroi latérale commune. Description détaillée D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description qui suit en relation aux dessins annexés suivants. la figure 1 représente une vue en perspective d’un exemple de guide d’ondes électromagnétiques selon l’état de l’art. la figure 2 représente un diagramme fonctionnel des étapes de fabrication d’un guide d’ondes électromagnétiques selon l’invention. la figure 3 représente une vue en perspective du corps du guide d’ondes obtenu par la première étape du procédé de fabrication de la figure 2 selon un premier mode de réalisation de l’invention. la figure 4a représente une vue en perspective d’une première coupe selon un plan perpendiculaire à l’axe z, du guide d’ondes électromagnétiques obtenu selon le premier mode de réalisation de l’invention. la figure 4b représente une vue en perspective d’une deuxième coupe selon un plan perpendiculaire à l’axe y, du guide d’ondes électromagnétiques obtenu selon le premier mode de réalisation de l’invention. la figure 4c représente une vue en perspective d’une troisième coupe selon un plan perpendiculaire à l’axe x, du guide d’ondes électromagnétiques obtenu selon le premier mode de réalisation de l’invention. la figure 5a représente une vue en perspective d’une coupe selon un plan perpendiculaire à l’axe z, du guide d’ondes électromagnétique selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. la figure 5b représente une vue en perspective d’une coupe selon un plan perpendiculaire à l’axe y, du guide d’ondes électromagnétique selon un troisième mode de réalisation de l’invention. la figure 6 représente une vue en perspective du guide d’ondes électromagnétiques obtenu par le procédé de fabrication de la figure 2 selon un quatrième mode de réalisation de l’invention. La figure 2 sert à illustrer les différentes étapes du procédé de fabrication d’un guide d’ondes électromagnétiques selon l’invention. La première étape E1 consiste à fabriquer le corps du guide d’ondes à base d’un matériau diélectrique de permittivité ε r1 . Il est possible aussi de fabriquer le corps du guide d’ondes à base de plusieurs matériaux diélectriques, comme cela sera explicité par la suite. Les technologies de fabrication additives telles que l’impression 3D représentent une option intéressante pour réaliser cette étape vue la simplicité de sa mise en œuvre et son coût réduit. Plusieurs techniques d’impression 3D peuvent être utilisées pour réaliser l’étape E1 à savoir l’impression 3D à traitement numérique de la lumière DLP (acronyme de Digital Light Processing), l’impression 3D à dépôt de filaments FDM (acronyme de Fused Deposition Modeling), l’impression 3D à frittage laser sélectif SLS (acronyme de Selective Laser Sintering), l’impression 3D à stéréo-lithographie SLA (acronyme de Stereo-Lithography Apparatus) et toutes autres techniques de fabrication additive permettant la fabrication du corps à guide d’ondes à base d’un ou de plusieurs matériaux diélectriques dans une seule étape du procédé de fabrication. Les techniques d’impression 3D FDM ou à jet de matière permettent la fabrication d’une pièce à plusieurs matériaux diélectriques en une seule impression. Ainsi, il est possible, à partir d’un modèle numérique conçu via des logiciels de conception mécanique, de déterminer les caractéristiques électriques et géométriques du corps du guide d‘ondes selon la bande de fréquence des ondes propagées. Le corps 2 du guide d’ondes en diélectrique obtenu par impression 3D selon l’invention est illustré sur la figure 3. Le corps comprend une cavité intérieure qui traverse la structure du corps 2 selon la direction de propagation des ondes guidées DIR1. La cavité 21 fait partie du canal de propagation dans le guide d’ondes obtenu à la fin du procédé de fabrication. Dans l’exemple de la figure 3, la cavité 21 est remplie par l’air. Le matériau diélectrique utilisé lors de l’impression 3D pour obtenir le corps 2 du guide d’onde peut être un polymère ou une céramique. Une large variété de matériaux diélectriques permet de réaliser cette étape. Nous citons à titre d’exemple des matériaux compatibles avec une impression de type FDM : ABS, PEEK, Ultem 9085 et le Preperm 10. Nous citons notamment à titre d’exemple des matériaux compatibles avec une impression de type SLA : Formlabs White et Formlabs HighTemp. On choisit le matériau diélectrique qui convient à la technique d’impression choisie, aux spécifications techniques du produit fabriqué et la bande de fréquence des ondes propagées. Dans un mode de réalisation alternatif, la cavité 21 n’est pas remplie d’air, mais remplie d’un deuxième matériau diélectrique différent du premier matériau diélectrique qui compose le corps 2 avec une permittivité relative ε r2 . Le résultat final de ce mode de réalisation est représenté sur la figure 5a. Dans un autre mode de réalisation, la cavité 21 est remplie du premier matériau diélectrique qui compose le corps 2 avec une permittivité relative ε r1 . Dans un autre mode de réalisation, la cavité 21 est remplie d’une pluralité de matériaux diélectriques différents pour obtenir un canal de propagation dans lequel la permittivité relative varie en gradient selon la direction de propagation de l’onde. Ce mode de réalisation permet de contrôler la célérité de propagation des ondes guidées selon la direction DIR1. Ce mode de réalisation est illustré sur la figure 5b. La cavité 21 telle que présentée à la figure 3 a une section rectangulaire. Sans perte de généralité, la section de la cavité 21 peut être réalisée avec d’autres formes géométriques selon les spécifications du guide d’onde conçu. De plus, le corps 2 comprend une pluralité de trous (26 et 27 par exemple) disposés de part et d’autre de la cavité 21. Tous les trous traversent le corps 2 depuis la paroi supérieure 24 du corps 2 vers la paroi inférieure 25 du corps 2. Les trous, identiques et de directions parallèles, forment dans le mode de réalisation illustré deux rangées parallèles de part et d’autre de la cavité 21. Selon une première variante de réalisation du corps 2, les trous 26, 27 sont directement prévus lors de l’étape de fabrication additive. Le corps 2 comprenant les trous 26, 27 est fabriqué en une seule pièce monobloc. Selon une autre variante de réalisation du corps 2, celui-ci est fabriqué par fabrication additive au préalable, puis les trous 26,27 sont réalisés dans le corps 2 via des moyens de fabrication mécaniques, par exemple par perçage et polissage. Les trous sont disposés d’une façon périodique selon la direction de propagation DIR1 avec une période qu’on notera p. Les trous illustrés à la figure 3 ont une section circulaire de diamètre d. D’autres formes géométriques sont possibles pour réaliser ces trous (rectangulaire, carré, triangulaire..). Sans perte de généralité, on note d la dimension caractéristique définissant la surface de la section d’un trou. Par exemple, pour le cas d’un rectangle, la dimension caractéristique est la largeur du côté de la section rectangulaire parallèle à l’axe de propagation DIR1. Alternativement, il est possible de réaliser la structure du corps 2 du guide d’onde par des techniques de fabrication mécaniques tel que le moulage et/ou l’usinage. Une fois le corps 2 fabriqué à l’issue de l’étape E1, celui-ci est préparé en vue de la métallisation de certaines parties de ce corps. Dans une étape E2a les accès de la cavité 21 sont masqués pour éviter le dépôt métallique lors de la réalisation de l’étape de métallisation E3 à l’intérieur de la cavité. Cette étape est utile pour éviter le dépôt métallique à l’intérieur de la cavité 21. L’étape E2a est réalisée, par exemple, via le masquage des accès par un obstacle physique résistant au traitement chimique tel qu’un bouchon en diélectrique imprimé ou un film en vernis pelable. Pour réaliser le masquage des accès à la cavité 21 avant le dépôt métallique, d’autres techniques peuvent être utilisées comme un traitement chimique. Le traitement chimique des parois internes de la cavité 21 empêche les molécules métalliques de s’y accrocher. Dans une variante de réalisation de l’invention, en préparation à l’étape suivante de métallisation E3, un traitement des surfaces externes du corps 2 et des parois internes de l’ensemble des trous peut être réalisé pour augmenter leur rugosité. Cette étape, notée E2b dans le diagramme de la figure 2, permet de préparer ces surfaces à l’étape suivante de dépôt métallique et augmenter l’adhérence du matériau conducteur déposé ultérieurement. Plusieurs techniques peuvent être utilisées pour réaliser cette étape par exemple par gravure sèche, par gravure chimique ou par sablage. L’étape suivante E3 consiste au dépôt d’une couche en matériau conducteur (généralement métallique) sur l’ensemble des parois externes du corps 2, à savoir, en référence à la figure 3, les parois supérieures 24 et inférieures 25 mais aussi, optionnellement, les parois extérieures latérales 28 et 29. La couche conductrice déposée forme une enveloppe externe à l’ensemble du dispositif à guide d’ondes. Les couches métalliques sur les parois extérieures latérales 28 et 29 ne jouent pas un rôle électrique dans le confinement de l’onde électromagnétique c’est pourquoi il est possible de se contenter d’un dépôt de couches métalliques sur les parois externes supérieures 24 et inférieures 25. Dans une variante de réalisation de l’invention, un système de guidage d’ondes électromagnétiques composé d’une pluralité de guides d’ondes est conçu. Deux guides d’ondes juxtaposés horizontalement et adjacents sont séparés par une paroi latérale 28,29 commune. L’ensemble des corps formant les guides d’ondes du système sont fabriqués en un seul bloc par une technologie de fabrication additive. Dans le cas où plusieurs guides d’ondes juxtaposés sont fabriqués en un seul bloc, les guides d’ondes n’ayant pas de parois externes latérales car adjacents latéralement à deux autres guides d’ondes ne disposent pas de couches métalliques latérales 28,29 externes. De plus, lors de l’étape E3, une couche en matériau conducteur est déposée sur les parois internes de chacun des trous 26, 27 du corps 2 formant ainsi des vias métalliques 3. Il en résulte l’obtention de deux rangées de vias métalliques traversant le corps 2 de part et d’autre des parois supérieure 24 et inférieure 25 de la cavité 21. Ces deux rangées jouent le rôle de barrières latérales. Elles permettent de confiner l’onde dans un canal de propagation en évitant le dépôt d’une couche métallique à l’intérieur de la cavité du guide d’ondes. Le canal de propagation du guide d’ondes ainsi réalisé est composé de la cavité 21, du volume de diélectrique du corps 2 confiné entre les vias métalliques 3 et les parois latérales de la cavité 21 et du volume de diélectrique du corps 2 confiné entre l’enveloppe métallique externe 4 et les parois internes supérieure 24 et inférieure 25 de la cavité 21. Comme représenté sur la figure 4a, une enveloppe métallique externe déposée sur les parois externes supérieures 24 et inférieures 25 joue un rôle électrique pour assurer le confinement de l’onde électromagnétique, cette enveloppe métallique étant connectée par construction à l’ensemble des vias conducteurs 3. Nous allons détailler ci-dessous un exemple de réalisation de l’étape E3 de dépôt d’une couche d’un matériau conducteur. L’opération de dépôt métallique peut être décomposée en plusieurs sous-étapes car l’enveloppe externe et les vias métalliques sont constitués d’un empilement de couches métalliques et non d’une seule couche. Sans perte de généralité et à titre d’exemple, nous allons exposer ci-dessous les différentes sous-étapes de l’étape E3. Il est possible d’utiliser d’autres métaux que ceux cités dans l’exemple ci-dessous à condition d’assurer les mêmes fonctions lors de la réalisation de l’étape E3. D’abord, une couche de Palladium est déposée sur l’ensemble des surfaces externes (au moins supérieure 24 et inférieure 25) du corps 2 et sur les parois internes des trous pour servir comme catalyseur aux prochaines réactions chimiques de dépôt. La couche de Palladium peut être remplacée par tout matériau catalyseur équivalent. Ensuite, une couche d’environ quelques micromètres de cuivre est déposée sur les mêmes surfaces par voie chimique et est ensuite complétée par une autre couche de cuivre de l’ordre d’une dizaine de micromètres au moyen d’un procédé électrolytique. Enfin, une couche d’étain avec une épaisseur de l’ordre d’une dizaine de micromètres est déposée au moyen d’un procédé électrolytique. Ainsi, une structure de guide d’ondes électromagnétiques a été fabriquée grâce aux différentes étapes du procédé de fabrication proposé sans avoir recours à une métallisation de la paroi interne du canal de propagation du guide d’ondes. L’invention présente l’avantage d’une structure qui assure un niveau de performance comparable aux solutions habituelles tout en évitant les problématiques causées par la complexité et l’irrégularité de l’étape de métallisation interne comme décrit précédemment. Plusieurs contraintes liées à la fabrication par technologie additive mais aussi à la performance du guide d’ondes selon cette méthode doivent être prises en compte pendant la conception de la solution proposée. Les paragraphes suivants servent à détailler ces contraintes. Les figures 4a, 4b et 4c illustrent des vues en perspective détaillant des coupes du guide d’ondes électromagnétiques obtenu selon le procédé décrit dans la figure 2. L’agencement et la conception des vias conducteurs 3 doivent respecter certaines règles pour aboutir à un fonctionnement optimal. Les vias conducteurs périodiques offrent plusieurs avantages dans la solution proposée par l’invention : Une fonction électrique : les rangées parallèles de part et d’autres du canal réalisent la fonction de confinement latéral de l’onde électromagnétique guidée. Une fonction mécanique : les vias conducteurs offrent une meilleure stabilité mécanique pour toute la structure du guide d’ondes. Un avantage du procédé de fabrication : la réalisation des vias conducteurs permet d’éviter l’étape de métallisation de la paroi interne du canal de propagation complexe et non maitrisée comme détaillé précédemment. Soit d le diamètre de section circulaire de chacun des vias conducteurs 3 et p la distance qui sépare les centres de deux vias adjacents. Dans un mode de réalisation de l’invention, les vias conducteurs sont identiques, de directions parallèles et agencés périodiquement pour former deux rangées. Pour réaliser un meilleur confinement de l’onde guidée de longueur d’onde λ g dans le canal de propagation, un dimensionnement optimal des vias peut être réalisé. Dans ce cas, deux conditions sont à respecter. Le diamètre d doit être inférieur au cinquième de la longueur d’onde guidée (d g /5) mais aussi la période d’agencement des vias conducteurs p doit être inférieure au double du diamètre de la section (p A titre d’exemple, considérons une onde guidée en bande Ka [26.5-40 Ghz]. La longueur d’onde dans l’air comme matériau de propagation (ε air =1) à la fréquence 40 GHz est λ g = 8.81 mm. Pour respecter les deux règles de conception énoncées précédemment, on choisit un diamètre d inférieur à 1.76 mm et une périodicité inférieure à 3.52 mm. La résolution de la technologie d’impression 3D à traitement numérique de la lumière permet de fabriquer le corps 2 avec les dimensions géométriques calculées. Soit a la distance qui sépare la paroi d’un via conducteur 3 de l’interface entre le matériau diélectrique du corps 2 et la paroi interne adjacente de la cavité 21. Lors de sa propagation dans le canal de propagation, l’onde pénètre partiellement dans le volume situé entre les rangées de vias conducteurs et la paroi intérieure latérale de la cavité 21. Cela induit une diminution de la vitesse de propagation de l’onde. Ainsi, la distance a doit être la plus petite possible pour pallier cette diminution de célérité. De façon générale, la distance a est déterminée de sorte à sélectionner le meilleur compromis entre les performances électromagnétiques et les performances mécaniques du guide d’ondes. En particulier, le choix de la distance a dépend de la fréquence de fonctionnement. Dans tous les cas, il ne faut pas réduire la distance a pour atteindre des valeurs trop faibles au risque de réduire la robustesse mécanique du guide d’ondes. Dans le cadre de l’exemple détaillé précédemment, une valeur possible pour la distance a est a= 0.6 mm. La résolution de la technologie d’impression 3D à traitement numérique de la lumière permet de fabriquer le corps 2 avec cette distance entre les rangées de vias conducteurs et la paroi interne latérale adjacente de la cavité 21. En partant du bas vers le haut selon l’axe y, la partie centrale du guide d’ondes de la figure 4a est constituée des couches suivantes : La partie de l’enveloppe externe conductrice 4 déposée sur la paroi externe inférieure 25, généralement métallique, La paroi externe inférieure 25 du corps 2 en matériau diélectrique d’épaisseur T, La cavité 21. Nous rappelons que le canal de propagation est constitué du contenu de la cavité 21 (air, matériau diélectrique ou mélange de matériaux diélectriques) ; du volume de matériau diélectrique du corps 2 confiné entre les vias métalliques 3 et la cavité 21, et du volume de matériau diélectrique du corps 2 confinée entre l’enveloppe externe conductrice 4 et les parois internes supérieures et inférieures de la cavité 2. La paroi externe supérieure 24 du corps 2 en matériau diélectrique d’épaisseur T égale à celle de la paroi inférieure 25. La partie de l’enveloppe externe conductrice 4 déposée sur la paroi externe supérieure 24, généralement métallique. Pour éviter les pertes d’énergie et d’amplitude de l’onde guidée, l’épaisseur T des parois 25 et 26 en diélectrique est minimisée. A titre d’exemple, l’impression 3D en technologie DLP permet de fabriquer des couches en matériau diélectrique avec une épaisseur de 0.6 mm. A partir de l’ensemble des critères avancés précédemment pour obtenir une structure à guide d’ondes pour de très haute fréquences, il a été démontré que la fabrication additive utilisée dans le procédé de fabrication détaillé par l’invention permet d’obéir à ces critères et ainsi avoir des structures à guides efficaces avec un procédé de fabrication moins complexe et moins couteux que les procédés de fabrication de l’état de l’art. Avantageusement, il est possible d’obtenir des guides d’ondes pour des basses fréquences également en remplissant la cavité du guide d’ondes par un matériau diélectrique de permittivité différente ou égale de celle utilisée pour le corps 2. Plus particulièrement, les guides d’ondes à basses fréquences présentent des sections du canal de propagation plus larges que des guides d’ondes à hautes fréquences. Cela augmente les contraintes mécaniques sur la structure si la cavité est remplie d’air. Ainsi, pour guider les basses fréquences, il est préférable d’utiliser des structures telles que la cavité soit remplie d’un matériau diélectrique offrant plus de robustesse mécanique. Alternativement, il est possible d’utiliser le même matériau diélectrique pour le corps et pour le remplissage de la cavité 21 simplifiant ainsi le procédé de fabrication mais potentiellement avec plus de pertes électromagnétiques selon les performances électriques du matériau choisi pour constituer le corps du guide. La figure 5a représente un deuxième mode de réalisation d’un guide d’onde obtenu par le procédé de fabrication décrit selon l’invention. On distingue sur cette structure la cavité 21 constituée d’un deuxième matériau diélectrique de permittivité électrique ε r2 différente de la permittivité électrique ε r1 du matériau constituant le corps 2. Le canal de propagation comprend alors une partie composée du deuxième matériau (constituant la cavité 21) et une autre partie composée des premiers matériaux diélectriques (correspondant au volume situé entre les vias métalliques et les parois latérales de la cavité 21). En résumé, les vias métalliques définissent les limites latérales du canal de propagation, l’enveloppe métallique déposée sur les parois externes supérieure 24 et inférieure 25 définit les limites transversales du canal de propagation. Ce mode de réalisation permet d’obtenir un compromis entre une robustesse mécanique de la structure globale basée sur les caractéristiques du premier matériau diélectrique du corps 2 et une bonne performance électrique provenant d’un choix convenable du deuxième matériau diélectrique (ε r2 ) qui constitue le canal de propagation. Il est possible d’obtenir cette structure en utilisant des techniques de fabrication additive qui permettent de fabriquer des pièces avec deux matériaux différents en une seule opération d’impression, tel que l’impression 3D FDM et les techniques d’impression basées sur le jet de matière. La figure 5b représente une vue en perspective d’une coupe du guide d’ondes électromagnétiques obtenu par le procédé de fabrication de la figure 2 selon un troisième mode de réalisation de l’invention. Ce mode de réalisation se distingue des autres par l’utilisation d’une pluralité de matériaux diélectriques pour la construction de la cavité 21. On peut distinguer sur la figure 5b le premier matériau diélectrique utilisé pour fabriquer le corps 2 de permittivité ε r1 et le deuxième matériau diélectrique utilisé dans la partie large de la cavité 21 de permittivité ε r2 ≠ ε r1 . De plus, une partie plus étroite de la cavité 21 est introduite où un troisième matériau diélectrique de permittivité ε r3 est utilisé tel que ε r3 est supérieur à ε r2 . Dans le cas où, la permittivité ε r3 du troisième matériau diélectrique est inférieure à celle du deuxième matériau diélectrique ε r2 , la section de la cavité dans le volume rempli par le troisième matériau diélectrique est plus large que celle du volume rempli par le deuxième matériau diélectrique (contrairement à ce qui est représenté sur la figure 5b). Plus généralement, plus la permittivité relative du matériau diélectrique dans la cavité est grande, plus la section de la cavité est étroite. La transition d’un diélectrique à l’autre peut se faire par un cône ou un mélange de matériaux diélectriques formant ainsi un gradient de la permittivité le long du canal de propagation. Le procédé selon l’invention permet de réaliser un guide d’onde avec des caractéristiques électriques modulables selon les caractéristiques spécifiques de la propagation voulue. Plus généralement, la distribution d’une pluralité de matériaux diélectriques dans la cavité 21 est adaptable selon les spécifications techniques du produit. La figure 6 représente une vue en perspective du guide d’ondes électromagnétiques obtenu par le procédé de fabrication de la figure 2 selon un quatrième mode de réalisation de l’invention. La structure de base du dispositif à guide d’ondes est la même que celle du premier mode de réalisation avec l’ajout de deux brides de guide d’ondes 5 au niveau des accès du guide d’ondes 1. Le corps 2 contenant en plus les deux brides 5 est fabriqué en une seule pièce lors de l’étape E1. Chacune des brides contient une cavité rectangulaire 52 pour assurer l’accès au canal de propagation. La cavité rectangulaire 52 est entourée par une autre cavité qui est remplie à son tour par un matériau conducteur lors de la phase E3 pour obtenir une couronne métallique 51. La couronne métallique 51 sert à canaliser l’onde électromagnétique dans le canal au niveau de l’entrée du guide d’ondes connectée à un émetteur ou la sortie connectée à un récepteur. Les brides 5 permettent aussi d’assurer une stabilité mécanique au guide d’onde au niveau des accès connectés avec d’autres composants du réseau de transmission du signal. Comme indiqué en préambule, le corps du guide d’ondes selon l’invention peut être fabriqué par une technique de fabrication additive, par exemple une technique de stéréolithographie (SLA), une technique d’impression par traitement numérique de la lumière (Digital Light Processing DLP ou Continuous Digitial Light Processing CDLP), une technique d’impression par dépôt de fil fondu (Fused Deposition Modeling FDM), par jet d’encre (binder jetting), DED (direct energy deposition), EBFF (electron beam freeform fabrication), par aérosols BPM (ballistic particle manufacturing), lit de poudre SLS (selective laser sintering), ALM (additive layer manufacturing), cette liste n’étant pas exhaustive. Dans le cas d’une fabrication additive, un modèle numérique 3D, du type fichier de conception assistée par ordinateur (CAO en Français ou CAD pour le terme anglais Computer Aided Design) peut être utilisé pour définir les dimensions, les surfaces les volumes et les matériaux qui définissent la structure du corps du guide d’onde selon l’invention. Le format du fichier de conception utilisé peut correspondre à n’importe quel format de ce type de fichier compatible avec des technologies de fabrication additive. Par exemple, le fichier de conception peut être sous le format (.stl) pour la stéréolithographie, le format de fabrication additive (.amf) extensible avec le langage XML, le format (.dwg) du logiciel AutoCAD, le format de fichier Blender (.blend), le format de fichier Parasolid (.x_t), le format de fabrication 3D (.3mf), le format de fichier Autodesk (.3ds), le format de fichier Collada (.dae), le format de fichier Wavefront (.obj) et tout autre format de fichier lu ou écrit par un logiciel de conception assistée par ordinateur et compatible avec un procédé de fabrication additive sur une ou plusieurs étapes. Ce modèle numérique 3D est ensuite transformé en fichier d’instructions compatible de la technologie de fabrication additive choisie pour contrôler un dispositif de fabrication additive pour réaliser le corps du guide d’ondes. En guise de conclusion, l’invention décrite permet de fabriquer un dispositif à guide d’ondes selon un procédé de fabrication basé sur des technologies additives tout en évitant la phase de dépôt métallique sur les parois intérieures du canal de propagation qui représente un défi technologique. D’ailleurs, la métallisation interne dans les procédés décrits par l’état de l’art représente une étape complexe, couteuse et non maitrisée. La structure à guide d’ondes obtenue par la méthode présentée selon l’invention offre une performance comparable aux solutions existantes dans le domaine des très hautes fréquences. Les différentes contraintes techniques à respecter pour assurer une telle performance sont compatibles et réalisables avec les techniques de fabrication additive. De plus, le procédé selon l’invention basé sur la fabrication additive, comparé au procédé de fabrication classique (comme les techniques de fabrication PCB) offre à l’Homme de l’art une plus grande flexibilité pour la conception du guide d’ondes avec une multitude de structures géométriques et une variété de matériaux compatibles avec le procédé selon l’invention. Les guides d’ondes obtenus par le procédé de fabrication selon l’invention sont ainsi compatibles avec une large variété de bandes de fréquences vu la flexibilité du procédé de fabrication. Le procédé peut être généralisé et adapté pour d’autres composants de transmission électromagnétique tels que les antennes, les coupleurs et les filtres. Comparé à des guides d’ondes obtenus par un procédé de fabrication PCB par assemblage de couches successives, le procédé selon l’invention permet d’obtenir notamment une structure qui franchit les inconvénients de fragilité mécanique résultant des imperfections au niveau des interfaces entre les couches assemblées. De plus, les différents modes de réalisation de la structure de guides d’ondes selon l’invention peuvent être obtenus par des procédés classiques d’usinage et de moulage. Procédé de fabrication de dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) comprenant les étapes suivantes : Fabriquer (E1) un corps (2) en matériau diélectrique comprenant : une paroi supérieure (24), une paroi inférieure (25) et deux parois latérales (26,27) en un premier matériau diélectrique, une cavité (21) traversant le corps (2) selon une direction de propagation (DIR1) des ondes guidées, une pluralité de trous (22,23) disposés de part et d’autre de la cavité (21), les trous étant traversant depuis la paroi supérieure (24) vers la paroi inférieure (25), Déposer (E3) au moins une couche de matériau conducteur sur au moins les parois externes supérieure (24) et inférieure (25) du corps (2) pour obtenir une enveloppe externe conductrice (4), et sur les parois internes des trous (22, 23) pour obtenir des vias conducteurs (3) ; l’enveloppe externe conductrice (4) étant connectée électriquement aux vias conducteurs (3). Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel l’étape (E1) de fabrication du corps (2) comprend une étape de fabrication additive. Procédé de fabrication selon la revendication 2, dans lequel l’étape de fabrication additive consiste en une impression 3D à traitement numérique de la lumière (DLP). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape (E3) de dépôt d’au moins une couche de matériau conducteur est réalisée au moyen de procédés chimiques ou électrochimiques. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape (E2b) de traitement des parois externes du corps (2) et des parois internes des trous (22,23) pour augmenter la rugosité desdites parois, ladite étape de traitement étant préalable à l’étape (E3) de dépôt d’au moins une couche de matériau conducteur Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel l’étape (E2b) de traitement des parois est réalisée au moyen de gravure sèche ou de sablage ou de gravure chimique. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape (E2a) de masquage des accès de la cavité (21) pour empêcher le dépôt du matériau conducteur sur les parois internes de la cavité (21). Procédé de fabrication de dispositif à guide d’onde selon l’une quelconque des revendications 2 à 7, comprenant en outre les étapes de : Recevoir un fichier numérique comprenant des instructions de code pour le contrôle d’un dispositif de fabrication additive, lorsque les instructions de code sont exécutées par un processeur, Contrôler le dispositif de fabrication additive à partir du fichier numérique pour fabriquer le corps (2) Procédé de fabrication de dispositif à guide d’onde selon l’une quelconque des revendications 2 à 7, comprenant en outre les étapes de : Recevoir un fichier numérique de conception assistée par ordinateur représentant un modèle 3D du corps (2) Contrôler un dispositif de fabrication additive pour fabriquer ledit corps (2) selon le modèle 3D spécifié dans le fichier numérique de conception assistée par ordinateur. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) comprenant: un corps (2) comprenant : une paroi supérieure (24), une paroi inférieure (25) et deux parois latérales (26,27) en un premier matériau diélectrique, une cavité (21) traversant le corps (2) selon une direction de propagation (DIR1) des ondes guidées, des vias conducteurs (3) disposés de part et d’autre de la cavité (21), les vias étant traversant depuis la paroi supérieure (24) vers la paroi inférieure (25), une enveloppe externe conductrice (4) composée d’au moins une couche de matériau conducteur déposée sur au moins les parois externes supérieure (24) et inférieure (25) du corps (2) connectée électriquement aux vias conducteurs (3). Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon la revendication 10, ayant un canal de propagation constitué d’un ensemble comprenant la cavité (21), un premier volume du premier matériau diélectrique du corps (2) confiné entre les vias conducteurs (3) et chaque paroi latérale interne respective de la cavité (21) et un second volume du premier matériau diélectrique du corps (2) confiné entre l’enveloppe externe conductrice (4) et les parois supérieure et inférieure internes de la cavité (21) . Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 ou 11, dans lequel les vias conducteurs (3) s’étendent perpendiculairement à la direction de propagation (DIR1). Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 12, dans lequel les vias conducteurs (3) sont identiques. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 13, dans lequel les vias conducteurs (3) s’étendent selon des directions parallèles. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 14, dans lequel les vias conducteurs (3) sont agencés périodiquement selon la direction de propagation (DIR1). Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 15, dans lequel les vias conducteurs (3) placés du même côté de la cavité (21) sont disposés sur une rangée. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 16, dans lequel la section de la cavité (21) est rectangulaire. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 17, dans lequel la cavité (21) est remplie d’air. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 17, dans lequel la cavité (21) est remplie du premier matériau diélectrique. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 17, dans lequel la cavité (21) est remplie d’au moins un second matériau diélectrique. Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon la revendication 20, dans lequel la cavité (21) est remplie par un gradient de permittivité relative selon la direction de propagation de l’onde guidée (DIR1). Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 21, dans lequel la dimension caractéristique (d) définissant la section d’un via conducteur (3) est inférieure au cinquième de la longueur d’onde guidée (λ g ). Dispositif à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 15 à 22, dans lequel la période (p) des vias conducteurs (3) est inférieure au double de la dimension caractéristique (d) définissant la surface d’une section d’un via conducteur (3). Système de guidage d’ondes électromagnétiques comprenant au moins deux dispositifs à guide d’ondes électromagnétiques (1) selon l’une quelconque des revendications 10 à 23, les deux dispositifs à guide d’ondes électromagnétiques (1) étant adjacents et séparés par une paroi latérale commune (26, 27).