Brevet FR3109466A1 — publié le 20211022

Dispositif électronique (DIS) comprenant un substrat de support (SS) comportant une face de montage (FM) et une puce électronique (PE) comportant une face arrière (FAR) collée sur la face de montage (FM) par un volume de colle (C), dans lequel le substrat de support (SS) comprend une pluralité d’éléments de calage (EC1A) faisant saillie sur la face de montage (FM) de façon à maintenir la puce en appui sur des zones de contact des éléments de calage (EC1A) dans une position parallèle à la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Figure pour l’abrégé : Fig 1A Dispositif de support d’une puce électronique et procédé de fabrication correspondant Des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention concernent le domaine de la microélectronique et plus particulièrement le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) des dispositifs électroniques comportant des puces électroniques collées sur un substrat de support. Des dispositifs électroniques classiques comprennent un substrat de support incluant un réseau de connexions électriques et une face de montage sur laquelle une face arrière d’une puce électronique est collée par un volume de colle. La puce électronique peut comporter en outre une face avant sur laquelle un élément optique est intégré. Classiquement, le volume de colle comporte un liquide collant et des microbilles (usuellement désignées par le terme anglais « filler ») dont un diamètre moyen est calibré, typiquement entre 25µm (micromètre) et 150µm. Les microbilles sont destinées à supporter la face arrière de la puce électronique de sorte à maintenir la puce électronique parallèle à la face de montage du substrat de support, en particulier durant une période de séchage du liquide collant. De telles dispositions présentent des difficultés dans la mesure où la répartition des microbilles sur la face de montage peut ne pas être uniforme, en particulier si la surface collée est petite, par exemple de l’ordre de 1 mm² (millimètre carré). La face arrière de la puce électronique n’est alors pas supportée uniformément par les microbilles, ce qui peut engendrer une inclinaison de la puce électronique par rapport à la face de montage du substrat, d’autant plus importante lorsque les dimensions de la surface collée sont petites. L’inclination de la puce électronique par rapport à la face de montage est particulièrement nuisible lorsqu’un élément optique est intégré à la face avant de la puce et que cet élément optique requiert des conditions précises d’orientation. Ainsi, il est souhaitable de maitriser l’inclinaison de la puce électronique par rapport à la face de montage du substrat de support notamment lors du collage de la puce électronique sur le substrat de support. Selon un aspect, il est proposé un dispositif électronique comprenant un substrat de support comportant une face de montage et une puce électronique comportant une face arrière collée sur la face de montage par un volume de colle, dans lequel le substrat de support comprend une pluralité d’éléments de calage faisant saillie sur la face de montage de façon à maintenir la puce en appui sur des zones de contact des éléments de calage dans une position parallèle à la face de montage du substrat de support. Ainsi, la pluralité d’éléments de calage permet de supporter la face arrière de la puce électronique et de maintenir dans une position fixe la face arrière de la puce, notamment durant le séchage du volume de colle. La puce électronique est alors maintenue en place par rapport à la face de montage du substrat de support, et cela indépendamment du type de colle utilisé. Selon une alternative, la pluralité d’éléments de calage comprend des fils de liaison arqués comportant chacun une première extrémité et une deuxième extrémité soudées sur la face de montage du substrat de support, et un point extrémal formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Selon une autre alternative, la pluralité d’éléments de calage comprend des billes de soudure de fils de liaison soudées sur la face de montage du substrat de support comportant chacune une extrémité de fil de liaison sectionné formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Selon une autre alternative, la face de montage du substrat de support est recouverte d’un masque de soudure en résine, et la pluralité d’éléments de calage comprend des épaisseurs locales saillantes de résine du masque de soudure comportant chacune une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Selon une autre alternative, le substrat de support comprend un réseau d’interconnexion comportant des pistes métalliques, et la pluralité d’éléments de calage comprend des épaisseurs locales saillantes de portions isolées de piste métallique comportant chacune une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Les différentes alternatives de modes de réalisation définies ci-dessus présentent toutes l’avantage d’utiliser des éléments typiquement déjà présents dans les dispositifs, permettant ainsi de réutiliser des étapes de procédé typiquement déjà prévues, connues et maitrisées. Cela permet ainsi avantageusement de bien maitriser la fabrication des éléments de calage, et de façon économique. Selon un mode de réalisation, les éléments de calage sont distribués ponctuellement sur la face de montage du substrat de support. En d’autres termes, les éléments de calages sont repartis ponctuellement, sous forme de plots, de volumes cylindriques, ou de manière générale sous forme d’unités élémentaires comportant des zones de contacts isolées, permettant de supporter la face arrière de la puce électronique sur plusieurs points d’appui, dans une position stable. Selon un mode de réalisation, les éléments de calage ont une forme s’étendant longitudinalement le long de la face de montage du substrat de support. En d’autres termes, les éléments de calage s’étendent longitudinalement par exemple sous forme de pavés, de parallélépipèdes allongés ou de manière générale sous forme de bandes allongées d’une épaisseur maitrisée et dont une surface supérieure oblongue forme une zone de contact longitudinale, permettant de supporter la face arrière de la puce électronique. Selon un mode de réalisation, le volume de colle est disposé autour des éléments de calage sans recouvrir lesdites zones de contact. Par exemple, on peut disposer les éléments de calage en périphérie d’une zone du substrat de support destinée à accueillir la face arrière, on espace les éléments de calage par rapport au centre de de la puce électronique ce qui permet d’augmenter la stabilité du support de la puce électronique. Selon un mode de réalisation, la puce électronique inclut au moins un élément optique intégré sur la face avant de la puce électronique. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant : -une préparation d’un substrat de support comprenant une formation d’une pluralité d’éléments de calage faisant saillie sur une face de montage du substrat de support, et -un montage d’une puce électronique maintenue en appui sur des zones de contact des éléments de calage dans une position parallèle à la face de montage du substrat de support, comprenant un collage d’une face arrière de la puce électronique sur la face de montage du substrat de support avec un volume de colle. Selon un mode de mise en œuvre, la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend pour chaque élément de calage : -un soudage d’une première extrémité d’un fil de liaison sur la face de montage ; et -un étirement du fil de liaison pour lui donner une forme arquée ; et -un soudage d’une deuxième extrémité du fil de liaison sur la face de montage. Selon un mode de mise en œuvre, la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend pour chaque élément de calage : -un soudage d’une bille de soudure de fil de liaison sur la face de montage ; et -un sectionnement du fil de liaison associé à la bille de soudure. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre une formation d’un masque de soudure en résine recouvrant la face de montage du substrat de support, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend, lors de la formation de la résine du masque de soudure, une formation d’au moins une épaisseur locale faisant saillie de ladite résine de sorte à présenter une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend une formation de pistes métalliques d’un réseau d’interconnexion du substrat de support, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend, lors de la formation des pistes métalliques, une formation d’au moins une épaisseur locale faisant saillie d’une portion isolée de piste métallique de sorte à présenter une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière de la puce électronique. Selon un mode de mise en œuvre, la formation de la pluralité d’éléments de calage faisant saillie comprend un placement distribué ponctuellement sur la face de montage du substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, la formation de la pluralité d’éléments de calage faisant saillie comprend une formation longitudinale des éléments de calages le long de la face de montage du substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, le collage de la face arrière de la puce électronique comprend un dépôt du volume de colle autour des éléments de calage sans recouvrir lesdites zones de contact. Selon un mode de mise en œuvre, la puce électronique inclut au moins un élément optique intégré sur la face avant de la puce électronique. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : ; ; ; ; ; ; ; ; illustrent des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. La figure 1A illustre une vue latérale d’un dispositif électronique DIS comprenant un substrat de support SS comportant une face de montage FM sur laquelle une puce électronique PE est fixée par un volume de colle C. Typiquement, le substrat de support SS comporte un réseau d’interconnexion composé de pistes métalliques. La puce électronique PE est connectée au réseau d’interconnexion du substrat SS, par des connexions métalliques (non représentées), par exemple des fils de liaison soudés (appelés usuellement en anglais « wire bond »). La puce électronique PE présente une face avant FAV et une face arrière FAR. La face arrière FAR de la puce électronique est fixée à la face de montage FM du substrat de support SS. La puce électronique PE peut comporter un élément optique intégré sur la face avant FAV, tel qu’un émetteur ou un récepteur optoélectronique. La puce électronique PE peut comporter par exemple un élément optique émetteur du type diode laser « VCSEL » (acronyme du terme anglais usuel « Vertical Cavity Surface Emitting LASER »). Des caractéristiques de l’élément optique peuvent dépendre de l’orientation de l’élément optique par rapport au la face de montage FM du substrat de support SS, et donc de l’orientation de la face avant FAV de la puce électronique par rapport à la face de montage FM du substrat SS. Une caractéristique dépendant de l’orientation de l’élément optique par rapport à la face de montage FM est par exemple l’angle solide avec lequel l’élément peut émettre ou recevoir un rayonnement, c’est typiquement le cas pour un élément optique du type « VCSEL ». . Il est donc avantageux de maintenir dans une position maitrisée la face avant FAV de la puce électronique PE comportant l’élément optique. A cet effet, la face arrière FAR de la puce électronique PE est en appui sur une pluralité d’éléments de calage EC1A solidaires de la face de montage FM et faisant saillie par rapport à la face de montage FM. Un volume de colle C permet de fixer la face arrière FAR de la puce électronique PE sur la face de montage FM. Le maintien en position de la face avant FAV de la puce électronique PE est notamment critique lors d’un collage de la puce électronique PE sur la face de montage FM du substrat de support SS et en particulier préalablement à une solidification du volume de colle C. En effet, lorsque le volume de colle C n’est pas encore solidifié, la face arrière FAR de la puce électronique PE est en contact avec le volume de colle C sous une forme liquide ou visqueuse. La pluralité d’éléments de calages EC1A est répartie sur la face de montage FM du substrat de support SS de sorte que la face arrière FAR de la puce électronique PE est maintenue, à minima de manière isostatique et préférentiellement de manière hyperstatique, dans une position par exemple parallèle à la face de montage FM. Ainsi, un faisceau lumineux par exemple émis par la puce électronique PE est alors orienté dans une direction perpendiculaire par rapport à la face de montage FM. La pluralité d’éléments de calage EC1A permet de maintenir la face avant FAV de la puce électronique PE dans une position donnée, par exemple parallèle à la face de montage FM, ce qui permet également de maintenir l’élément optique intégré avec une inclinaison nulle ou quasi nulle par rapport à la face de montage FM. Les éléments de calage EC1A sont disposés par exemple en périphérie d’une zone définie sur la face de montage FM par la projection de la face arrière FAR de la puce électronique PE. En effet, en espaçant les éléments de calage EC1A sur la face de montage FM par rapport au centre de la face arrière FAR cela permet d’augmenter la stabilité du maintien de la puce électronique PE. Le volume de colle C est avantageusement disposé autour, ou entre, des éléments de calage EC1A, ce qui permet de ne pas créer de surépaisseur de colle au-dessus des certains éléments de calages EC1A, et donc d’éviter une inclinaison non maitrisée de la face arrière FAR de la puce électronique PE lors de la solidification du volume de colle C. Les figures 1A à 2B illustrent des modes de réalisation dans lesquels des fils de liaison (appelés usuellement en anglais « wire bond ») sont utilisés pour former une pluralité d’éléments de calage supportant la puce électronique PE (représentée en transparence par des contours en pointillés) fixée à une face de montage FM d’un substrat de support SS par un volume de colle C par exemple en forme de croix. Dans l’industrie microélectronique les fils de liaison sont utilisés typiquement pour connecter électriquement différentes entrées/sorties de puces électroniques avec le réseau d’interconnexion du substrat de support. Il existe des techniques classiques de fabrication de fils de liaison (techniques appelées usuellement en anglais « wire bonding ») permettant de former des fils de liaison de manière précise, rapide et économique. L’utilisation de fils de liaison pour former la pluralité d’éléments présente donc l’avantage de bénéficier des optimisations de la technologie de fabrication des fils de liaison pour fabriquer le dispositif DIS. La figure 1B illustre une vue du dessus du mode de réalisation décrit en relation avec la figure 1A. Dans le mode de réalisation illustré par les figures 1A et 1B, chaque élément de calage EC1B est formé d’un fil de liaison étiré depuis une première extrémité fixée au substrat de support SS jusqu’à une deuxième extrémité également fixée au substrat de support SS. La première extrémité et la deuxième extrémité de chaque fil de liaison sont situées dans un voisinage proche l’une de l’autre de sorte que les fils de liaisons sont arqués en forme de U et présentent un coude en un point extrémal. Le point extrémal forme une zone de contact sur laquelle repose la face arrière FAR de la puce électronique PE. La figure 1C illustre un mode de réalisation dans lequel chaque élément de calage EC1C est formé d’un fil de liaison étiré depuis une première extrémité fixée au substrat de support SS jusqu’à une deuxième extrémité également fixée au substrat de support SS. La première extrémité et la deuxième extrémité sont éloignées l’une de l’autre de sorte que les fils de liaisons sont également arqués en forme de U mais s’étendant longitudinalement le long de la face de montage FM. La partie s’étendant longitudinalement des fils de liaison est destiné à former une zone de contact sur laquelle repose la face arrière FAR de la puce électronique PE. La figure 2A illustre une vue latérale d’un dispositif selon un mode de réalisation dans lequel la puce électronique PE est en appui sur une pluralité d’éléments de calage formés chacun d’une bille de soudure (« stud bump » en anglais) de fil de liaison. Chaque bille de soudure de fil de liaison est soudée sur la face de montage FM du substrat de support SS. Chaque bille de soudure comporte un fil de liaison associé dont une extrémité a été directement sectionnée après la formation de la bille de soudure. L’extrémité du fil de liaison sectionné de chaque bille de soudure forme une zone de contact sur laquelle repose la face arrière FAR de la puce électronique PE. Un tel mode de réalisation permet de bénéficier des dimensions minimales qu’un fil de liaison soudé sur une surface peut avoir. La figure 2B illustre une vue en coupe du dessus d’un dispositif selon le mode de réalisation décrit en référence à la figure 2A. Des contours de la face arrière FAR de la puce électronique PE sont représentés en pointillés sur la figure 2B, les billes de soudures sont disposées en périphérie de la zone pointillée. La figure 3A illustre une vue latérale d’un autre exemple du dispositif électronique DIS comprenant un substrat de support SS comportant une face de montage FM sur laquelle une puce électronique PE est fixée par un volume de colle C. Dans cet exemple, la face arrière FAR de la puce PE est en appui sur une pluralité d’éléments de calage EC3A formée par des épaisseurs locales saillantes d’une couche de matière déposée sur la face de montage FM. On entend par « épaisseur locale saillante » un volume se détachant en hauteur de la surface de la face de montage. L’épaisseur locale saillante est fixée sur la face de montage FM et comporte une surface supérieure destinée à être en contact avec la face arrière FAR de la puce électronique PE. Les épaisseurs locales saillantes peuvent être obtenues par exemple par moulage ou gravure dans le motif d’un masque. Ainsi, chaque élément de calage formé d’épaisseur local saillante peut prendre des formes de parallélépipède, de cylindre, ou plus généralement de volume de matière surélevé par rapport à la surface de la face de montage FM. Les épaisseurs locales saillantes formant la pluralité d’éléments de calages EC3A peut être formée, par exemple, par une portion de pistes métalliques. La portion de piste métallique peut être du même type que les pistes métalliques d’une partie d’interconnexion du substrat de support SS, typiquement en cuivre, mais formée de façon à avoir une épaisseur plus grande que les pistes métalliques parcourant la face de montage FM. Alternativement, la pluralité d’éléments de calages EC3A peut être formée, par exemple, d’une couche de résine d’un masque de soudure gravée ou moulée dans le motif d’un masque, de sorte à former les épaisseurs locales saillantes de résine. La couche de résine du masque formant les épaisseurs locales saillantes de résine peut par exemple être déposée sur une autre couche de résine de masque de soudure préalablement déposée sur la face de montage FM. Les figures 3B et 3C illustrent deux modes de réalisation pour disposer les épaisseurs locales saillantes de matière (c’est-à-dire du métal des pistes du réseau d’interconnexion ou bien de la résine du masque de soudure) décrites en relation avec la figure 3A. La figure 3B illustre des éléments de calage EC3B, par exemple cylindriques, disposés de manière ponctuelle sur la face de montage FM du substrat de support SS. Chaque élément de calage EC3B cylindrique comporte une base inférieure fixée sur la face de montage FM et une deuxième base supérieure en contact avec la face arrière FAR de la puce électronique PE. La figure 3C illustre des éléments de calage EC3C en forme de pavés s’étendant longitudinalement le long de la face de montage FM du substrat de support SS. Chaque élément de calage EC3C en forme de pavé comporte une surface inférieure fixée sur la face de montage FM et une surface supérieure en contact avec la face arrière FAR de la puce électronique PE. La figure 4 illustre schématiquement un procédé de fabrication d’un dispositif électronique tel que décrit précédemment en relation avec les figures 1A à 3C. Lors d’une première étape S1 on forme, sur la face de montage du substrat de support SS, la pluralité d’éléments de calage faisant saillie par rapport à la face montage FM (EC1A, EC1B, EC2A, EC2B, EC3A, EC3B, EC3C). Les éléments de calage peuvent être distribués ponctuellement sur la face de montage FM du substrat de support SS ou bien prendre des formes longitudinales le long de la face de montage FM. Ensuite, lors d’une deuxième étape S2, une face arrière FAR de la puce électronique PE est collée sur la face de montage FM du substrat de support SS avec un volume de colle C pouvant être par exemple disposé autour des éléments de calage. La puce électronique PE est maintenue dans une position fixe en appui sur la pluralité d’éléments de calage faisant saillie, par exemple dans une position parallèle par rapport à la face de montage FM du substrat de support SS. La première étape S1 peut comprendre des modes de mise en œuvre alternatifs en fonction du mode de réalisation choisi pour former les éléments de calage. Notamment, les éléments de calages peuvent prendre la forme de fils de liaison, de billes de fils de liaison ou encore d’épaisseurs locales de couches métallique ou de résine de masque de soudure. Dans le cas de l’exemple décrit en référence aux figures 1A, 1B et 1C, lorsque les éléments de calage EC1A, EC1B, EC2A, sont formés par des fils de liaison, alors la première étape S1 comprend, pour chaque élément de calage, de souder une première extrémité d’un fil de liaison sur la face de montage FM. Chaque fils de liaison est ensuite d’étiré pour lui donner une forme arquée. Finalement, une deuxième extrémité du fil de liaison est soudée sur la face de montage FM. Dans le cas de l’exemple décrit en référence aux figures 2A, 2B, lorsque les éléments de calage EC2A, EC2B, sont formés par des billes de soudure de fils de liaison, alors la première étape S1 comprend, pour chaque élément de calage, de souder une bille de soudure de fil de liaison sur la face de montage FM. Ensuite, le fil de liaison associé à la bille de soudure est immédiatement sectionné de sorte à former une zone de contact sur laquelle la face arrière FAR de puce électronique PE sera mise en appui. Dans le cas des exemples décrits en référence aux figures 3A, 3B, 3C, lorsque les éléments de calage EC3A, EC3B, EC3C sont formés par des épaisseurs locales de résine d’un masque de soudure, alors la première étape S1 comprend de déposer une épaisseur locale de résine du masque de soudure, faisant saillie par rapport au reste du masque de soudure. La première étape S1 est ainsi avantageusement mise en œuvre pendant une étape de formation du masque de soudure recouvrant une majeure partie de la face de montage FM du substrat SS. L’étape de formation du masque de soudure, par exemple du type damascène, peut comprendre typiquement un dépôt de résine sur la face de montage FM du substrat de support SS à travers les motifs d’un masque provisoire, dont des ouvertures sont typiquement obtenues grâce à un laser. Lorsque les éléments de calage sont formés par des épaisseurs locales de piste métallique, alors la première étape S1 comprend de déposer une épaisseur locale de métal, typiquement du cuivre ou éventuellement de l’or, faisant saillie par rapport à la face de montage FM du substrat SS. La première étape S1 est ainsi avantageusement mise en œuvre pendant une étape de formation de pistes métalliques du réseau d’interconnexion du substrat de support SS. L’étape de formation des pistes métallique, par exemple du type damascène, peut comprendre typiquement un dépôt de métal sur la face de montage FM du substrat de support SS à travers les motifs d’un masque provisoire, dont des ouvertures sont typiquement obtenues grâce à un laser. Par exemple, les pistes métalliques peuvent être déposées dans les motifs du masque de provisoire par un procédé de croissance métallique. Les différentes alternatives de mise en œuvre des étapes S1 et S2, présentées ci-dessus, ont toutes l’avantage de réutiliser des méthodes du conditionnement (usuellement appelé en anglais « packaging ») de puces microélectroniques classiquement prévues et maitrisées. En d’autres termes, les modes de réalisation et de mise en œuvre décrits précédemment relation avec les figures 1A à 4 permettent de maintenir la puce électronique non-inclinée par rapport à la face de montage du substrat de support, de façon bien maîtrisée et à moindre coût. Dispositif électronique (DIS) comprenant un substrat de support (SS) comportant une face de montage (FM) et une puce électronique (PE) comportant une face arrière (FAR) collée sur la face de montage (FM) par un volume de colle (C), dans lequel le substrat de support (SS) comprend une pluralité d’éléments de calage (EC1A) faisant saillie sur la face de montage (FM) de façon à maintenir la puce en appui sur des zones de contact des éléments de calage (EC1A) dans une position parallèle à la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la pluralité d’éléments de calage (EC1A, EC1B, EC1C) comprend des fils de liaison arqués comportant chacun une première extrémité et une deuxième extrémité soudées sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et un point extrémal formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la pluralité d’éléments de calage (EC2A, EC2B) comprend des billes de soudure de fils de liaison soudées sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS) comportant chacune une extrémité de fil de liaison sectionné formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la face de montage (FM) du substrat de support (SS) est recouverte d’un masque de soudure en résine, et la pluralité d’éléments de calage (EC3A, EC3B, EC3C) comprend des épaisseurs locales saillantes de résine du masque de soudure comportant chacune une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le substrat de support (SS) comprend un réseau d’interconnexion comportant des pistes métalliques, et la pluralité d’éléments de calage comprend des épaisseurs locales saillantes de portions isolées de piste métallique comportant chacune une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les éléments de calage (EC2B, EC3B) sont distribués ponctuellement sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel les éléments de calage (EC1C, EC3C) ont une forme s’étendant longitudinalement le long de la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le volume de colle (C) est disposé autour des éléments de calage sans recouvrir lesdites zones de contact. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la puce électronique (PE) inclut au moins un élément optique intégré sur la face avant (FAV) de la puce électronique (PE). Procédé de fabrication d’un dispositif électronique (DIS) comprenant : -une préparation (S1) d’un substrat de support (SS) comprenant une formation d’une pluralité d’éléments de calage (EC1A) faisant saillie sur une face de montage (FM) du substrat de support (SS), et -un montage (S2) d’une puce électronique (PE) maintenue en appui sur des zones de contact des éléments de calage dans une position parallèle à la face de montage du substrat de support, comprenant un collage d’une face arrière de la puce électronique sur la face de montage du substrat de support avec un volume de colle (C). Procédé selon la revendication 10, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage (EC1A, EC1B, EC1C) comprend pour chaque élément de calage : -un soudage d’une première extrémité d’un fil de liaison sur la face de montage (FM) ; et -un étirement du fil de liaison pour lui donner une forme arquée ; et -un soudage d’une deuxième extrémité du fil de liaison sur la face de montage (FM). Procédé selon la revendication 10, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend pour chaque élément de calage (EC2A, EC2B) : -un soudage d’une bille de soudure de fil de liaison sur la face de montage (FM) ; et -un sectionnement du fil de liaison associé à la bille de soudure. Procédé selon la revendication 10, comprenant en outre une formation d’un masque de soudure en résine recouvrant la face de montage (FM) du substrat de support (SS), dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage (EC3A, EC3B, EC3C) comprend, lors de la formation de la résine du masque de soudure, une formation d’au moins une épaisseur locale faisant saillie de ladite résine de sorte à présenter une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Procédé selon la revendication 10, dans lequel le procédé comprend une formation de pistes métalliques d’un réseau d’interconnexion du substrat de support (SS), dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage comprend, lors de la formation des pistes métalliques, une formation d’au moins une épaisseur locale faisant saillie d’une portion isolée de piste métallique de sorte à présenter une surface supérieure formant lesdites zones de contact avec la face arrière (FAR) de la puce électronique (PE). Procédé selon l’une des revendications 10 à 14, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage (EC2B, EC3B) faisant saillie comprend un placement distribué ponctuellement sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Procédé selon l’une des revendications 10 à 14, dans lequel la formation de la pluralité d’éléments de calage (EC1C, EC3C) faisant saillie comprend une formation longitudinale des éléments de calages le long de la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Procédé selon l’une des revendications 10 à 16, dans lequel le collage de la face arrière de la puce électronique (PE) comprend un dépôt du volume de colle (C) autour des éléments de calage sans recouvrir lesdites zones de contact. Procédé selon l’une des revendications 10 à 17, dans lequel la puce électronique inclut au moins un élément optique intégré sur la face avant de la puce électronique (PE).