Brevet FR3112897A1 — publié le 20220128

Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b DISPOSITIF DE REGULATION DE TENSION DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne, de façon générale, les dispositifs permettant de réguler la tension aux bornes d’alimentation en courant d’un circuit intégré. L’invention concerne notamment l’alimentation en courant d’un circuit intégré fixé sur un substrat. ETAT DE LA TECHNIQUE Dans le cadre des alimentations d’un circuit intégré (aussi connu sous l’expression anglaise de « Die ») il est nécessaire de placer une ou plusieurs capacités, en parallèle des bornes d’alimentation en courant de ce circuit intégré. Ces capacités permettent d’éviter des chutes de la tension du courant d’alimentation, ces chutes étant générées par les augmentations rapides et brèves dans le temps de l’intensité du courant demandé par le circuit intégré. Ces chutes de tension du courant d’alimentation gêneraient en effet le fonctionnement du circuit intégré. Ces capacités permettent d’emmagasiner de l’énergie et ensuite en cas d’augmentation de l’intensité du courant demandé, elles permettent de restituer cette énergie et ainsi éviter une chute de la tension du courant. Ces capacités permettent donc de réaliser une fonction de régulation de la tension du courant d’alimentation, car grâce à ces capacités la tension du courant d’alimentation restera constante même durant une augmentation de l’intensité du courant demandé par le circuit intégré. Ces capacités ainsi utilisées sont connues sous l’expression « capacité de découplage » car elles permettent de découpler les variations de l’intensité du courant demandée par le circuit intégré d’une possible baisse de la tension de ce courant alimentant du circuit intégré. Ces capacités prennent en général la forme de condensateurs de différents types : chimique pour des augmentations de l’intensité du courant présentant une faible fréquence. (ces condensateurs chimiques ont une capacité d’environ 10 µF) "film" pour des augmentations de l’intensité du courant présentant une fréquence moyenne. (ces condensateurs films ont une capacité d’environ0,1 µF) céramique pour des augmentations de l’intensité du courant présentant une haute fréquence. (ces condensateurs céramiques ont une capacité d’environ 100 pF) Il est connu de fixer le circuit intégré sur un substrat. Cette fixation est généralement réalisée par brasage au niveau de connecteurs métalliques du circuit intégré et du substrat. Le brasage de deux pièces métalliques est un procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies. Contrairement au soudage, il n'y a pas fusion des pièces assemblés. Selon les cas il peut y avoir ou non utilisation d'un métal d'apport. Le brasage permet également la liaison électrique entre les deux pièces réunies. Ce substrat de l’état de la technique est représenté sur la figure 1. Ce substrat SUB comprend une alternance de couches conductrices CC (généralement en cuivre) et isolantes CI. Les couches isolantes CI sont généralement de type polyépoxydes (aussi connu comme polymères époxyde ou « époxy ») avec ou sans apport de fibre de verre (ex : FR4). Le substrat SUB comprend aussi deux couches externes CE (une couche externe par face du substrat). Ces couches externes CE sont aussi connues sous l’expression anglaise de Solder Mask. Ce sont des couches isolantes formées généralement d’un polymère. Ces couches externes CE servent à protéger le cuivre sur les surfaces externes du substrat SUB. Des ouvertures O, dans ces couches externes CE, permettent d’exposer certaines zones de cuivre et ainsi réaliser des interconnexions métalliques avec des éléments extérieurs (par exemple le circuit intégré, d’autres composants, des capots, des connecteurs métalliques pour relier le substrat à un circuit imprimé sur lequel repose le substrat). Le brasage du circuit intégré CInt sur le substrat SUB est généralement réalisé au niveau de ces ouvertures O. La figure 2 représente un substrat SUB de l’état de la technique sur lequel est fixé un circuit intégré CInt. Un capot métallique Cap est également fixé sur ce substrat SUB. Ces fixations sont généralement réalisées par brasage. Le substrat SUB comprend également des connecteurs métalliques CONNECT. Les figures 3-a à 3-c représentent la localisation dans les dispositifs de l’état de la technique des capacités de découplage de type condensateurs COND sur le substrat. Il est aussi représenté les zones ZINT du substrat sur lesquelles le placement de composants est interdit, en particulier où il n’est pas possible de placer ces condensateurs COND. Ces zones interdites sont des zones de contraintes liées à l’assemblage des différents éléments du substrat. Le plus souvent la puce et le capot. La puce est généralement collée au substrat, cette colle déborde sur les côtés et créé une zone dans laquelle il n’est pas possible de poser de composants. Le capot prend appui sur une zone du substrat dans laquelle il est aussi impossible d’y mettre des composants. Enfin il y a la zone du substrat sur laquelle est fixé le circuit intégré CInt et qui ne peut pas recevoir d’autre composants que ce circuit intégré CInt. Il apparait que l’espace sur le substrat pouvant recevoir des composants en particulier des condensateurs servant à réguler la tension du courant d’alimentation peut ne pas être suffisant dans certaines configurations. Il y a donc un besoin pour d’un nouveau type de dispositif de régulation d’une tension d’un courant d’alimentation d’un circuit intégré, comprenant un agencement des capacités nécessaires pour réguler la tension du courant d’alimentation du circuit intégré adapté aux contraintes d’encombrement sur le substrat sur lequel est fixé le circuit intégré. L’invention permet de pallier les inconvénients précités en proposant un dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Ce dispositif offre l’avantage de pouvoir utiliser l’espace se trouvant au niveau des capots recouvrant le circuit intégré pour pouvoir réaliser une liaison capacitive entre les bornes d’alimentation du circuit intégré. Cette liaison permet d’emmagasiner de l’énergie puis de la restituer dans le cas où un pic de l’intensité du courant demandé par le circuit intégré provoquerait une basse dans la tension alimentant ce circuit intégré et donc de réguler la tension du courant d’alimentation du circuit intégré. Dans un mode de réalisation, une partie supérieure du premier capot et une partie supérieure du deuxième capot sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat. La partie supérieure du premier capot est une partie du premier capot la plus éloignée du substrat et la partie supérieure du deuxième capot est une partie du deuxième capot la plus éloignée du substrat (SUB). Dans un mode de réalisation, le deuxième capot est placé entre le premier capot et le substrat. Dans un mode de réalisation, le premier capot est fixé au substrat sur deux premières zones localisées en bordure de deux côtés parallèles du substrat et le deuxième capot est fixé au substrat sur deux deuxièmes zones localisées en bordure des deux autres côtés du substrat. Dans un mode de réalisation, le premier capot est fixé au substrat sur quatre premières zones localisées en bordure des quatre côtés du substrat (SUB) et le deuxième capot est fixé au substrat sur quatre deuxièmes zones localisées entre le circuit intégré et les zones de fixation du premier capot. Dans un mode de réalisation, la liaison capacitive comprend un matériau diélectrique. Dans un mode de réalisation, la liaison capacitive comprend une pluralité de condensateurs de type composants montés en surface. Dans un mode de réalisation, une première borne de chaque condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le premier capot ou le deuxième capot et une deuxième borne de chaque condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le premier capot ou le deuxième capot. Dans un mode de réalisation, les condensateurs sont assemblés avec le premier capot et le deuxième capot en réalisant : une étape de dépôt d’au moins une première zone de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face externe du premier capot; une étape de dépôt d’au moins une première zone de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur le premier capot ; une étape de positionnement des condensateurs sur le premier capot de manière à ce que les premières bornes des condensateurs soient positionnées sur la zone de pâte adhésive conductrice d’électricité et que les deuxièmes bornes des condensateurs soient positionnées sur la zone de pâte adhésive non conductrice d’électricité ; une étape de dépôt d’au moins une deuxième zone de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face interne du deuxième capot ; une étape de dépôt d’au moins une deuxième zone de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur la face interne du deuxième capot; une étape de positionnement du deuxième capot au-dessus du première capot de manière à ce que la deuxième zone de pâte adhésive non conductrice d’électricité soit en contact avec les premières bornes des condensateurs et la deuxième zone de pâte adhésive conductrice d’électricité soit en contact avec les deuxièmes bornes des condensateurs. Dans un mode de réalisation, le dispositif est alimenté par deux tensions. Le circuit intégré comprend une première borne d’alimentation et une deuxième borne d’alimentation. Le dispositif comprend un premier capot recouvrant au moins partiellement le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant au moins partiellement le circuit intégré, un troisième capot recouvrant au moins partiellement le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la première borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le troisième capot est relié électriquement à la deuxième borne d’alimentation du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une première liaison capacitive. Le deuxième capot et le troisième capot sont reliés entre eux par une deuxième liaison capacitive. Dans un mode de réalisation, une partie supérieure du premier capot, une partie supérieure du deuxième capot et une partie supérieure du troisième capot sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat ou une partie supérieure du premier capot et une partie supérieure du troisième capot sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat et le premier capot et le troisième capot sont placés entre le substrat et le deuxième capot. La partie supérieure du premier capot est une partie du premier capot la plus éloignée du substrat. La partie supérieure du deuxième capot est une partie du deuxième capot la plus éloignée du substrat. La partie supérieure du troisième capot est une partie du troisième capot la plus éloignée du substrat. Dans un mode de réalisation, la première liaison capacitive comprend une première pluralité de premiers condensateurs de type composants montés en surface. La deuxième liaison capacitive comprend une deuxième pluralité de deuxièmes condensateurs de type composants montés en surface. Une première borne de chaque premier condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le premier capot ou le deuxième capot. Une deuxième borne de chaque premier condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le premier capot ou le deuxième capot. Une première borne de chaque deuxième condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le deuxième capot ou le troisième capot. Une deuxième borne de chaque deuxième condensateur est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le deuxième capot ou le troisième capot. Selon un autre aspect, on propose un ensemble comprenant un substrat, un circuit intégré et dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant le circuit intégré. DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels : La figure 1 représente d’une première manière le substrat selon l’état de la technique, sur lequel est fixé le circuit intégré. La figure 2 représente d’une deuxième manière le substrat selon l’état de la technique, sur lequel est fixé le circuit intégré. Les figures 3-a à 3-c représentent les zones usuelles, telles que définies dans l’état de la technique, du substrat sur lesquelles il est possible et interdit de placer des composants. La figure 4-a représente un premier mode de réalisation du dispositif selon l’invention. La figure 4-b représente un deuxième mode de réalisation du dispositif selon l’invention. La figure 5 représente un mode de réalisation du montage pouvant être mis en œuvre dans l’invention, des condensateurs entre le premier capot et le deuxième capot. La figure 6 représente un procédé d’assemblage pouvant être mis en œuvre dans l’invention, des condensateurs entre le premier capot et le deuxième capot. La figure 7 représente d’une autre manière le procédé d’assemblage pouvant être mis en œuvre dans l’invention, des condensateurs entre le premier capot et le deuxième capot. La figure 8 représente un autre mode de réalisation du montage pouvant être mis en œuvre dans l’invention, des condensateurs entre le premier capot et le deuxième capot. La figure 9 représente un mode de réalisation de la fixation pouvant être mis en œuvre dans l’invention, du premier capot et du deuxième capot sur le substrat. La figure 10 représente un autre mode de réalisation de la fixation pouvant être mis en œuvre dans l’invention, du premier capot et du deuxième capot sur le substrat. La figure 11 représente un mode de réalisation du montage pouvant être mis en œuvre dans l’invention, du premier capot et du deuxième capot sur le substrat. La figure 12 représente un mode de réalisation du dispositif selon l’invention, comprenant trois capots. La figure 13 représente un autre mode de réalisation du dispositif selon l’invention, comprenant trois capots. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION La figure 4-a représente un premier mode de réalisation du dispositif selon l’invention, permettant de réguler la tension aux bornes d’alimentation en courant d’un circuit intégré CInt. Sur la figure 4-a le circuit intégré CInt est fixé, par exemple par brasage, sur un substrat SUB. Un premier capot CAP1 et un deuxième capot CAP2 sont placés au-dessus du circuit intégré CInt et le recouvrent. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont métalliques. Le premier capot CAP1 et deuxième capot CAP2 sont isolés électriquement l’un de l’autre. Deux éléments métalliques sont isolés électriquement s’ils sont reliés physiquement par un matériau empêchant le passage d’un courant électrique entre les deux éléments lorsque ceux-ci sont soumis à une différence de potentiel électrique. Ce matériau empêchant le passage d’un courant électrique est qualifié de matériau diélectrique. L’air est un exemple de matériau diélectrique. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont fixés par exemple par brasage au substrat SUB. Le premier capot CAP1 est relié électriquement à une borne d’alimentation BVDD du circuit intégré CInt recevant un premier potentiel électrique VDD1 d’une alimentation en courant électrique (non représentée sur la figure 4-a). La liaison entre le circuit intégré et le premier capot CAP1 est réalisée par un plan d’alimentation présent sur le substrat. Ce plan d’alimentation permet également habituellement de connecter l’alimentation du circuit intégré CInt vers un autre dispositif extérieur, par exemple vers une carte supportant le circuit intégré CInt (aussi connu sous l’expression carte mère). La liaison entre le premier capot CAP1 et le plan d’alimentation se fait par brasure, ou par collage avec une colle conductrice. Le plan d’alimentation est relié au circuit intégré CInt par l’utilisation de connecteur métalliques permettant un montage en surface, ces connecteurs métalliques sont aussi connus sous l’expression anglaise de « bump ». Deux éléments métalliques sont reliés électriquement s’ils sont reliés physiquement par un matériau permettant le passage d’un courant électrique entre les deux éléments lorsque ceux-ci sont soumis à une différence de potentiel électrique. Les métaux permettent généralement le passage d’un courant électrique. Il est connu d’utiliser du cuivre pour relier électriquement deux éléments métalliques. Le deuxième capot CAP2 est relié électriquement à une borne de masse BGND du circuit intégré CInt. La borne de masse BGND du circuit intégré CInt est reliée à la masse de l’alimentation en courant électrique. Le premier potentiel électrique VDD1 permet de délivrer une première tension entre la borne d’alimentation BVDD et la masse BGND. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont reliés entre eux par une liaison capacitive. La liaison capacitive peut-être réalisée de plusieurs façons différentes. Dans le mode de réalisation de la figure 4-a cette liaison capacitive comprend une pluralité de condensateurs COND de type composants montés en surface. Les composants montés en surface (CMS, SMD pour « Surface Mounted Device » en terminologie anglaise) sont des composants électriques qui peuvent être brasés directement à la surface du support sur lequel ils sont fixés sans besoin de faire passer des broches au travers de ce support. Dans le mode de réalisation de la figure 4-a, le support est le premier capot CAP1 ou le deuxième capot CAP2. L’arrangement entre le premier capot CAP1 et du deuxième capot CAP2 du dispositif de l’invention permet : L’isolation électrique entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2, La réalisation de la liaison capacitive entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2. Dans le mode de réalisation représenté figure 4-a le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont sensiblement parallèles entre eux. Ce parallélisme entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 est optionnel. D’autres arrangements du premier capot CAP1 et du deuxième capot CAP2 sont possibles. La figure 4-b représente un deuxième mode de réalisation du dispositif selon l’invention. Le dispositif selon ce mode de réalisation est identique à celui du mode de réalisation illustré figure 4-b, à l’exception de la liaison capacitive entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2. Dans le mode de réalisation illustré figure 4-b la liaison capacitive est réalisée par un matériau diélectrique. Ce matériau diélectrique est par exemple un matériau à base de polytétrafluoroéthylène (PTFE), céramique ou encore époxy. Il est aussi connu d’utiliser, de l’air, du vide, du téflon, du dioxyde de silicium, du FR4…. Ce matériau diélectrique remplit l’espace entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2. Ce matériau diélectrique est en contact physique avec le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2. La figure 5 représente un mode de réalisation de la liaison capacitive pouvant être mise en œuvre dans l’invention, entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2. De même que dans les modes de réalisation illustrés figures 4-a et 4-b, dans ce mode de réalisation de la liaison capacitive, le premier capot CAP1 est placé entre le substrat SUB et le deuxième capot CAP2. Les condensateurs COND sont positionnés sensiblement parallèle au premier capot CAP1 et au deuxième capot CAP2. Une première borne BCOND1 de chaque condensateur COND est relié électriquement uniquement au premier capot CAP1. Une deuxième borne BCOND2 de chaque condensateur COND est reliée électriquement uniquement au deuxième capot CAP2. Ceci est réalisé par exemple par la mise en œuvre d’un procédé d’assemblage, présenté figure 6, ce procédé comprend les étapes suivantes : Une étape 601 de dépôt d’une (ou plusieurs) première(s) zone(s) PCE1 de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face externe du premier capot CAP1 ; Une étape 602 de dépôt d’une (ou plusieurs) première(s) zone(s) PNCE1 de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur le premier capot CAP1,; Une étape 603 de positionnement des condensateurs COND sur le premier capot CAP1 de manière à ce que les premières bornes BCOND1 des condensateurs COND soient en contact avec la (ou les) première(s) zone(s) PCE1 de pâte adhésive conductrice d’électricité et que les deuxièmes bornes BCOND2 des condensateurs COND soient en contact avec la (ou les) première(s) zone(s) PNCE1 de pâte adhésive non conductrice d’électricité ; Une étape 604 de dépôt d’une (ou plusieurs) deuxième(s) zone(s) PCE2 de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face interne du deuxième capot CAP2 ; Une étape 605 de dépôt d’une (ou plusieurs) deuxième(s) zone(s) PNCE2 de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur la face interne du deuxième capot CAP2, Une étape 606 de positionnement du deuxième capot CAP2 au-dessus du première capot CAP1 de manière à ce que la (ou les) deuxième(s) zone(s) PNCE2 de pâte adhésive non conductrice d’électricité soit (soient) en contact avec les premières bornes BCOND1 des condensateurs COND et la (ou les) deuxième(s) zone(s) PCE2 de bande de pâte adhésive conductrice d’électricité soit (soient) en contact avec les deuxièmes BCOND2 des condensateurs COND. Le procédé peut aussi comprendre une étape 607 de cuisson ou chauffage du dispositif de l’invention. Cette cuisson ou chauffage permet la solidification des liaisons entre les capots, les pâtes, et les condensateurs Il est avantageux que les premières zones PCE1 de pâte adhésive conductrice d’électricité ne soient pas en contact avec les deuxièmes bornes BCOND2. Il est avantageux que les deuxièmes zones PCE2 de pâte adhésive conductrice d’électricité ne soient pas en contact avec les premières bornes BCOND1. Il est possible que les premières zones PNCE1 de pâte adhésive non conductrice d’électricité soient en contact partiel avec les premières bornes BCOND1. Il est possible que les deuxièmes zones PNCE2 de pâte adhésive non conductrice d’électricité soient en contact partiel avec les deuxièmes bornes BCOND2 Les deuxièmes zones PNCE2 de pâte adhésive non conductrice d’électricité sont appliquées de manière à être en contact avec les premières bornes BCOND1 des condensateurs COND et les deuxièmes zones PCE2 de pâte adhésive conductrice d’électricité sont appliquées de manière à être en contact avec les deuxièmes bornes BCOND2 des condensateurs COND. Les premières zones PCE1 de pâte adhésive conductrice d’électricité peuvent être des premières bandes de pâte adhésive conductrice d’électricité. Les premières zones PNCE1 de pâte adhésive non conductrice d’électricité peuvent être des premières bandes de pâte adhésive non conductrice d’électricité. Les premières bandes de pâte adhésive conductrice d’électricité peuvent être parallèle aux premières bandes de pâte adhésive non conductrice d’électricité et la distance entre les premières bandes conductrices et non conductrices est comprise entre 95% et 105% de la distance entre la première borne BCOND1 des condensateurs COND et la deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND, avantageusement la distance entre les premières bandes conductrices et non conductrices est égale à la distance entre la première borne BCOND1 des condensateurs COND et la deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND. Les deuxièmes zones PCE1 de pâte adhésive conductrice d’électricité peuvent être des deuxièmes bandes de pâte adhésive conductrice d’électricité. Les deuxièmes zones PNCE1 de pâte adhésive non conductrice d’électricité peuvent être des deuxièmes bandes de pâte adhésive non conductrice d’électricité. Les deuxièmes bandes de pâte adhésive conductrice d’électricité peuvent être parallèle aux deuxièmes bandes de pâte adhésive non conductrice d’électricité et la distance entre les deuxièmes bandes conductrices et non conductrices est comprise entre 95% et 105% de la distance entre la première borne BCOND1 des condensateurs COND et la deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND, avantageusement la distance entre les deuxièmes bandes conductrices et non conductrices est égale à la distance entre la première borne BCOND1 des condensateurs COND et la deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND. Ce procédé permet donc de fixer, par l’utilisation de pâte adhésive, la première borne BCOND1 et la deuxième borne BCOND2 de chaque condensateur COND au premier capot CAP1 et au deuxième capot CAP2. Ce procédé permet de ne relier électriquement que la première borne BCOND1 au premier capot CAP1. En effet la fixation de la première borne BCOND1 au deuxième capot CAP2 est réalisée par une pâte non conductrice d’électricité. Ce procédé permet de ne relier électriquement que la deuxième borne BCOND2 au deuxième capot CAP2. En effet la fixation de la deuxième borne BCOND2 au premier capot CAP1 est réalisée par une pate non conductrice d’électricité. La figure 7 représente un exemple du procédé d’assemblage illustré figure 6 et pouvant être mis en œuvre dans l’invention. La figure 8 représente un autre mode de réalisation pouvant être mis en œuvre dans l’invention, du montage des condensateurs COND entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 à l’aide de pâte conductrice ou de pâte à braser. Dans ce mode de réalisation, les premières bornes BCOND1 sont exclusivement en contact avec le premier capot CAP1 et les deuxièmes bornes BCOND2 sont exclusivement en contact avec le deuxième capot CAP2 Dans ces deux modes de réalisation de la liaison capacitive, le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont sensiblement parallèles. Dans ce mode de réalisation de la liaison capacitive, une borne (par exemple la première borne BCOND1) des condensateurs COND est fixée et en liaison électrique uniquement à et avec le premier capot CAP1. L’autre borne (par exemple la deuxième borne BCOND2) des condensateurs COND est fixée et en liaison électrique uniquement à et avec le deuxième capot CAP2. La fixation des premières bornes BCOND1 et des deuxièmes bornes BCOND2 des condensateurs COND sur le premier capot CAP1, et le deuxième capot CAP2 respectivement, peut être réalisée par brasage ou avec de la pâte adhésive conductrice d’électricité. Dans les différents modes de réalisation de l’invention le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont fixés au substrat SUB. Cette fixation est réalisée par exemple par brasage ou avec de la pâte adhésive conductrice d’électricité. Cette fixation du premier capot CAP1 et du deuxième capot CAP2 peut être réalisée de différentes manières. La figure 9 représente un mode de réalisation, pouvant être mis en œuvre dans l’un des modes de réalisation de l’invention, de la fixation du premier capot CAP1 et du deuxième capot CAP2 sur le substrat SUB. Le premier capot CAP1 est fixé au substrat SUB sur deux premières zones Z1 et Z2. Les deux premières zones Z1 et Z2 sont localisées à proximité de deux premiers côtés C1 et C2 parallèles à la surface du substrat SUB. Le deuxième capot CAP2 est fixé au substrat sur deux deuxièmes zones Z3 et Z4. Les deux deuxièmes zones Z3 et Z4 sont localisées à proximité de deux deuxièmes côtés C3 et C4 parallèles à la surface du substrat SUB et différents des deux premiers côtés C1 et C2. La figure 10 représente un autre mode de réalisation de la fixation du premier capot CAP1 et du deuxième capot CAP2 sur le substrat SUB. Le deuxième capot CAP2 est fixé au substrat SUB sur quatre première zones Z1’ à Z4’. Les quatre première zones Z1’ à Z4’ sont localisées en bordure des quatre côtés C1 à C4 du rectangle formé par la surface du substrat SUB. Le premier capot CAP1 est fixé sur quatre deuxième zones Z1’’ à Z4’’. Les quatre deuxièmes zones Z1’’ à Z4’’ sont localisées entre les quatre première zones Z1’ à Z4’ et le circuit intégré CInt. Dans un mode de réalisation de la fixation des capots, le substrat SUB forme un plan sensiblement rectangulaire ou carré. Dans ce cas les différentes zones de fixations sont localisées à proximité des côtés du plan rectangulaire et carré et parallèle à ces côtés. La figure 11 représente un mode de réalisation de l’invention dans lequel le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont montés côte à côte. Le montage côte à côte du premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 permet d’obtenir un dispositif de régulation ou un ensemble comprenant le substrat SUB le circuit intégré CInt et le dispositif de régulation plus fin qu’avec d’autres montages. Dans ce mode de réalisation une partie supérieure du premier capot CAP1 et une partie supérieure du deuxième capot CAP2 sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat SUB. La partie supérieure du premier capot CAP1 est une partie du premier capot CAP1 la plus éloignée du substrat SUB. La partie supérieure du deuxième capot CAP2 est une partie du deuxième capot CAP2 la plus éloignée du substrat SUB. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 ne sont pas en liaison électrique entre eux. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont reliés par une liaison capacitive. La liaison capacitive comprend des condensateurs COND. Une première borne BCOND1 des condensateurs COND est reliée au premier capot CAP1. Une deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND est reliée au deuxième capot CAP2. Il est possible de relier la première borne BCOND1 des condensateurs COND au premier capot CAP1 et la deuxième borne BCOND2 des condensateurs COND au deuxième capot CAP2 par l’utilisation de pate adhésive conductrice d’électricité ou par brasage. Les figures 12 et 13 représentent des modes de réalisation du dispositif de l’invention dans lesquels le dispositif comprend trois capots, un premier capot CAP1, un deuxième capot CAP2 et un troisième capot CAP3. Le premier capot CAP1, le deuxième capot CAP2 et le troisième capot CAP3 sont métalliques. Le premier capot CAP1, le deuxième capot CAP2 et le troisième capot CAP3 sont isolés électriquement les uns des autres. Le premier capot CAP1 est relié à une première borne d’alimentation BVVD1 du circuit intégré CInt. La première borne d’alimentation BVVD1 reçoit un premier potentiel électrique VDD1 d’une première alimentation en courant électrique (non représentée sur les figures 12 et 13). Le troisième capot CAP3 est relié à une deuxième borne d’alimentation BVVD2 du circuit intégré CInt. La deuxième borne d’alimentation BVVD2 reçoit un deuxième potentiel électrique VDD2 d’une deuxième alimentation en courant électrique (non représentée sur les figures 12 et 13). Dans un mode de réalisation le circuit intégré CInt comprend plusieurs bornes d’alimentation qui reçoivent chacune le potentiel électrique d’une des alimentations en courant électrique. Un même potentiel électrique peut être reçu par plusieurs bornes d’alimentation du circuit intégré CInt. Le deuxième capot CAP2 est relié à une borne de masse BGND du circuit intégré CInt. La borne de masse BGND du circuit intégré CInt est reliée à la masse commune de la première alimentation en courant électrique et de la deuxième alimentation en courant électrique. La liaison entre le circuit intégré et le premier capot CAP1 est réalisée par un premier plan d’alimentation présent sur le substrat. Ce premier plan permet également habituellement de connecter la première alimentation du circuit intégré CInt vers un autre dispositif extérieur, par exemple vers une carte supportant le circuit intégré CInt (aussi connu sous l’expression carte mère). La liaison entre le premier capot CAP1 et le premier plan d’alimentation se fait par brasure, ou encore par collage avec une colle conductrice. Le premier plan d’alimentation est relié au circuit intégré CInt par l’utilisation de billes d’alliage métallique permettant un montage en surface, ces billes sont aussi connues sous l’expression anglaise de « bump ». La liaison entre le circuit intégré et le troisième capot CAP3 est réalisée par un deuxième plan d’alimentation présent sur le substrat. Ce deuxième plan permet également habituellement de connecter la deuxième alimentation du circuit intégré CInt vers un autre dispositif extérieur, par exemple vers une carte supportant le circuit intégré CInt (aussi connu sous l’expression carte mère). La liaison entre le troisième capot CAP3 et le deuxième plan d’alimentation se fait par brasure, ou encore par collage avec une colle conductrice. Le deuxième plan d’alimentation est relié au circuit intégré CInt par l’utilisation de billes d’alliage métallique permettant un montage en surface, ces billes sont aussi connues sous l’expression anglaise de « bump ». Le premier potentiel électrique VDD1 permet de délivrer une première tension entre la première borne d’alimentation BVDD1 et la masse BGND. Le deuxième potentiel électrique VDD2 permet de délivrer une deuxième tension entre la deuxième borne d’alimentation BVDD2 et la masse BGND. Le premier capot CAP1, le deuxième capot CAP2 et le troisième capot CAP3 sont fixé au substrat, généralement par brasage ou avec de la pâte adhésive conductrice d’électricité. Le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 sont reliés entre eux par une première liaison capacitive. Le deuxième capot CAP2 et le troisième capot CAP3 sont reliés entre eux par une deuxième liaison capacitive. Ces modes de réalisations illustrés figures 12 et 13, permettent donc de réguler deux tensions indépendantes délivrées, via deux potentiels électriques différents VDD1 et VDD2 à deux bornes d’alimentation en courant du circuit intégré. La masse des deux tensions étant identique pour les deux tensions. Dans le mode de réalisation illustré figure 12 le premier capot CAP1, le deuxième capot CAP2 et le troisième capot CAP3 sont placés côte à côte. Dans ce mode de réalisation une partie supérieure du premier capot CAP1, une partie supérieure du deuxième capot CAP2 et une partie supérieure du troisième capot CAP3 sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat SUB. La partie supérieure du premier capot CAP1 est une partie du premier capot CAP1 la plus éloignée du substrat SUB. La partie supérieure du deuxième capot CAP2 est une partie du deuxième capot CAP2 la plus éloignée du substrat SUB. La partie supérieure du troisième capot CAP3 est une partie du troisième capot CAP3 la plus éloignée du substrat SUB. Le montage côte à côte du premier capot CAP1, du deuxième capot CAP2 et du troisième capot CAP3 permet d’obtenir un dispositif de régulation ou un ensemble comprenant le substrat SUB le circuit intégré CInt et le dispositif de régulation plus fin qu’avec d’autres montages. La première liaison capacitive est réalisée par une première pluralité de premiers condensateurs COND1. Une première borne BCOND1-1 des premiers condensateurs COND1 est reliée électriquement au premier capot CAP1. Une deuxième borne BCOND1-2 des premiers condensateurs COND1 est reliée électriquement au premier capot CAP2. Il est possible de relier la première borne BCOND1-1 des premiers condensateurs COND1 au premier capot CAP1 et la deuxième borne BCOND1-2 des premiers condensateurs COND1 au deuxième capot CAP2 par l’utilisation de pate adhésive conductrice d’électricité ou par brasage. La deuxième liaison capacitive est réalisée par une deuxième pluralité de deuxièmes condensateurs COND2. Une première borne BCOND2-1 des deuxièmes condensateurs COND2 est reliée électriquement au troisième capot CAP3. Une deuxième borne BCOND2-2 des deuxièmes condensateurs COND2 est reliée électriquement au deuxième capot CAP2. Il est possible de relier la première borne BCOND2-1 des deuxièmes condensateurs COND2 au troisième capot CAP3 et la deuxième borne BCOND2-2 des deuxièmes condensateurs COND2 au deuxième capot CAP2 par l’utilisation de pate adhésive conductrice d’électricité ou par brasage. Dans le mode de réalisation illustré figure 13 le premier capot CAP1 et le troisième capot CAP3 sont placés côté à côte. Dans ce mode de réalisation une partie supérieure du premier capot CAP1 et une partie supérieure du troisième capot CAP3 sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat SUB. La partie supérieure du premier capot CAP1 est une partie du premier capot CAP1 la plus éloignée du substrat SUB. La partie supérieure du troisième capot CAP3 est une partie du troisième capot CAP3 la plus éloignée du substrat SUB. Le deuxième capot CAP2 est placé au-dessus du premier capot CAP1 et du troisième capot CAP3. Dans ce mode de réalisation illustré figure 13 le premier capot CAP1 et le troisième capot CAP3 sont placés entre le substrat SUB et le deuxième capot CAP2. La première liaison capacitive entre le premier capot CAP1 et le deuxième capot CAP2 est réalisée selon les modes de réalisation de la liaison capacitive illustrés à la figure 5 ou à la figure 8. La deuxième liaison capacitive entre le troisième capot CAP3 et le deuxième capot CAP2 est réalisée selon les modes de réalisation de la liaison capacitive illustrés à la figure 5 ou à la figure 8. Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré (CInt) reposant sur un substrat (SUB), le circuit intégré (CInt) comprenant une borne de masse (BGND) et une borne d’alimentation (BVDD) aptes à recevoir le courant électrique, le dispositif de régulation comprenant : un premier capot (CAP1) recouvrant le circuit intégré (CInt), un deuxième capot (CAP2) recouvrant le circuit intégré (CInt), le premier capot (CAP1) étant relié électriquement à la borne d’alimentation (BVDD) du circuit intégré (CInt) ; le deuxième capot (CAP2) étant relié électriquement à la borne de masse (BGND) du circuit intégré (CInt) ; le premier capot (CAP1) et le deuxième capot (CAP2) étant reliés entre eux par une liaison capacitive. Dispositif de régulation selon la revendication 1 dans lequel : une partie supérieure du premier capot (CAP1) et une partie supérieure du deuxième capot (CAP2) sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat (SUB) ; la partie supérieure du premier capot (CAP1) est une partie du premier capot (CAP1) la plus éloignée du substrat (SUB) et la partie supérieure du deuxième capot (CAP2) est une partie du deuxième capot (CAP2) la plus éloignée du substrat (SUB). Dispositif selon la revendication 1 dans lequel : le deuxième capot (CAP2) est placé entre le premier capot (CAP1) et le substrat (SUB). Dispositif de régulation selon la revendication 3 dans lequel : le premier capot (CAP1) est fixé au substrat (SUB) sur deux premières zones (Z1 et Z2) localisées en bordure de deux côtés (C1 et C2) parallèles du substrat (SUB) et le deuxième capot (CAP2) est fixé au substrat (SUB) sur deux deuxièmes zones (Z2 et Z3) localisées en bordure des deux autres côtés (C3 et C4) du substrat (SUB). Dispositif de régulation selon la revendication 3 dans lequel : le premier capot (CAP1) est fixé au substrat (SUB) sur quatre premières zones (Z1’ à Z4’) localisées en bordure des quatre côtés (C1 à C4) du substrat (SUB) et le deuxième capot (CAP2) est fixé au substrat (SUB) sur quatre deuxièmes zones (Z1’’ à Z4’’) localisées entre le circuit intégré (CInt) et les zones (Z1’ à Z4’) de fixation du premier capot (CAP1). Dispositif de régulation selon l’une des revendications 1 à 5 dans lequel la liaison capacitive comprend un matériau diélectrique. Dispositif de régulation selon l’une des revendications 1 à 5 dans lequel la liaison capacitive comprend une pluralité de condensateurs (COND) de type composants montés en surface. Dispositif de régulation selon la revendication 6 dans lequel : une première borne (BCOND1) de chaque condensateur (COND) est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le premier capot (CAP1) ou le deuxième capot (CAP2) une deuxième borne (BCOND2) de chaque condensateur (COND) est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le premier capot (CAP1) ou le deuxième capot (CAP2). Dispositif de régulation selon la revendication 8 dans lequel les condensateurs (COND) sont assemblés avec le premier capot (CAP1) et le deuxième capot (CAP2) en réalisant : une étape (601) de dépôt d’au moins une première zone (PCE1) de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face externe du premier capot (CAP1) ; une étape (602) de dépôt d’au moins une première zone (PNCE1) de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur le premier capot (CAP1),; une étape (603) de positionnement des condensateurs (COND) sur le premier capot (CAP1) de manière à ce que les premières bornes (BCOND1) des condensateurs (COND) soient positionnées sur la zone (PCE1) de pâte adhésive conductrice d’électricité et que les deuxièmes bornes (BCOND2) des condensateurs (COND) soient positionnées sur la zone (PNCE1) de pâte adhésive non conductrice d’électricité ; une étape (604) de dépôt d’au moins une deuxième zone (PCE2) de pâte adhésive conductrice d’électricité sur une face interne du deuxième capot (CAP2) ; une étape (605) de dépôt d’au moins une deuxième zone (PNCE2) de pâte adhésive non conductrice d’électricité sur la face interne du deuxième capot (CAP2) ; une étape (606) de positionnement du deuxième capot (CAP2) au-dessus du première capot (CAP1) de manière à ce que la deuxième zone (PNCE2) de pâte adhésive non conductrice d’électricité soit en contact avec les premières bornes (BCOND1) des condensateurs (COND) et la deuxième zone (PCE2) de pâte adhésive conductrice d’électricité soit en contact avec les deuxièmes bornes (BCOND2) des condensateurs (COND). Dispositif de régulation selon l’une revendications précédentes dans lequel le dispositif est alimenté par deux tensions ; le circuit intégré (CInt) comprend une première borne d’alimentation (BVDD1) et une deuxième borne d’alimentation (BVDD2) ; le dispositif comprend : un premier capot (CAP1) recouvrant au moins partiellement le circuit intégré (CInt), un deuxième capot (CAP2) recouvrant au moins partiellement le circuit intégré (CInt), un troisième capot (CAP3) recouvrant au moins partiellement le circuit intégré (CInt), le premier capot (CAP1) étant relié électriquement à la première borne d’alimentation (BVDD1) du circuit intégré (CInt) ; le deuxième capot (CAP2) étant relié électriquement à la borne de masse (BGND) du circuit intégré (CInt) ; le troisième capot (CAP3) étant relié électriquement à la deuxième borne d’alimentation (BVDD2) du circuit intégré (CInt) ; le premier capot (CAP1) et le deuxième capot (CAP2) étant reliés entre eux par une première liaison capacitive ; le deuxième capot (CAP2) et le troisième capot (CAP3) étant reliés entre eux par une deuxième liaison capacitive. Dispositif de régulation selon la revendication 10 dans lequel : une partie supérieure du premier capot (CAP1), une partie supérieure du deuxième capot (CAP2) et une partie supérieure du troisième capot (CAP3) sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat (SUB) ou une partie supérieure du premier capot (CAP1) et une partie supérieure du troisième capot (CAP3) sont localisées sur un même plan sensiblement parallèle au substrat (SUB) et le premier capot (CAP1) et le troisième capot (CAP3) sont placés entre le substrat (SUB) et le deuxième capot (CAP2) ; la partie supérieure du premier capot (CAP1 est une partie du premier capot (CAP1 la plus éloignée du substrat (SUB) ; la partie supérieure du deuxième capot (CAP2) est une partie du deuxième capot (CAP2) la plus éloignée du substrat (SUB) ; la partie supérieure du troisième capot (CAP3) est une partie du troisième capot (CAP3) la plus éloignée du substrat (SUB). Dispositif de régulation selon la revendication 10 ou 11 dans lequel : la première liaison capacitive comprend une première pluralité de premiers condensateurs (COND1) de type composants montés en surface ; la deuxième liaison capacitive comprend une deuxième pluralité de deuxièmes condensateurs (COND2) de type composants montés en surface ; une première borne (BCOND1-1) de chaque premier condensateur (COND1) est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le premier capot (CAP1) ou le deuxième capot (CAP2) une deuxième borne (BCOND1-2) de chaque premier condensateur (COND1) est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le premier capot (CAP1) ou le deuxième capot (CAP2) ; une première borne (BCOND2-1) de chaque deuxième condensateur (COND2) est en liaison électrique avec uniquement l’un des capots parmi le deuxième capot (CAP2) ou le troisième capot (CAP3) ; une deuxième borne (BCOND2-2) de chaque deuxième condensateur (COND2) est en liaison électrique avec uniquement l’autre capot parmi le deuxième capot (CAP2) ou le troisième capot (CAP3). Ensemble comprenant un substrat (SUB), un circuit intégré (Cint) et dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant le circuit intégré selon l’une des revendications 1 à 12.