Brevet FR3113221A1 — publié le 20220204

Système de refroidissement pour refroidir une pluralité de cartes serveurs (3), le système comprenant au moins un circuit de fluide diphasique principal (12), avec une conduite descendante (1), une conduite remontante (2), un raccord bas de boucle (63) et une portion supérieure (64) couplée thermiquement avec au moins un échangeur de restitution de chaleur (4, 4’, 4’’, 4’’’); au moins un évaporateur (5) couplé à une source chaude à refroidir (51-56) dans les cartes serveurs; une pluralité de circuits locaux (14) desservant respectivement une des cartes serveur et fonctionnant en dérivation par rapport au circuit principal (12), chaque circuit local comprenant d’une part une première branche (61), formant une alimentation sur la conduite descendante, et d’autre part une seconde branche (62) formant restitution de fluide dans la conduite remontante (2) du circuit principal, ainsi qu’un circuit auxiliaire interne (65) à la carte serveur raccordé à un ou plusieurs évaporateurs. Figure de l’abrégé : Figure 1 Système pour refroidir des cartes serveurs dans un centre de données La présente invention concerne le refroidissement des équipements électroniques dans un centre de traitement de données. La présente invention peut s’appliquer néanmoins au besoin de refroidissement de divers équipements énergivores, tels que des équipements électroniques, informatiques ou de télécommunications. Un centre de traitement de données, cible de la présente invention, est connu couramment sous le nom de « centre de données » ou « data centre » ou encore « data center ». Un centre de traitement de données peut prendre la forme d’une salle informatique dans un bâtiment ; dans cette salle informatique se trouvent une pluralité de rangées de baies sur lesquelles est installée une pluralité d'équipements fonctionnels énergivores, e.g. des cartes serveurs. Les « baies » en question sont appelées en pratique « racks ». Un centre de traitement de données peut aussi être agencé dans un container dit de transport, par exemple un container standard de 20 pieds ou un container standard de 40 pieds. D’une manière générale on constate que les équipements informatiques sont logés à l’intérieur d’une enceinte qui les protège de l’environnement extérieur. Toutefois il est nécessaire de rejeter les calories produites par les équipements informatiques vers l’environnement extérieur. Pour chaque baie informatique, il est prévu une face avant permettant l’accès du personnel pour des opérations de vérification et de maintenance et une face arrière à l’endroit de laquelle sont connectés chacune des cartes serveur, les connexions étant d’une part de nature électrique et d’autre part de refroidissement (fluidique). Les systèmes de refroidissement par ventilation d’air ont montré leurs limites. Ils sont bruyants et s’encrassent et surtout extrêmement énergivores. Les systèmes de refroidissement par flux de liquide par exemple de l’eau sont sujets à des fuites et nécessitent l’intervention de pompe(s). Par ailleurs, de tels systèmes de refroidissement nécessitent l’utilisation d’agents anticorrosion et antibactérien qui peuvent avoir des effets délétères à la fois sur l’environnement, le matériel et le personnel en cas de fuite. Plus récemment les ingénieurs se sont tournés vers des systèmes à fluide de travail diphasique qui ont une efficacité de transfert de calories bien supérieure, qui plus est, sous un gradient de température faible. On place un ou plusieurs évaporateur(s) sur les éléments chauffants des cartes serveur, on place un condenseur à l’arrière de la carte serveur, et on fait circuler le fluide de travail diphasique entre l’évaporateur et le condenseur. Par ailleurs, on fait circuler dans un circuit général de l’eau glacée qui vient prélever des calories au contact desdits condenseurs. C’est dans ce contexte que les inventeurs ont cherché à proposer une solution à la fois plus simple fonctionnant avec un circuit de refroidissement plus « chaud » (hot coolant) mais aussi plus robuste aux attaques éventuelles malveillantes sous forme d’une coupure électrique ou d’une perturbation sévère des alimentations. Résumé À cet effet, il est proposé ici un système pour refroidir une pluralité de cartes serveurs situées à l’intérieur d'une enceinte (dans un ou plusieurs rack), le système comprenant : - au moins un circuit de fluide diphasique principal desservant la pluralité de cartes serveurs, avec une conduite descendante, une conduite remontante, un raccord bas de boucle et une portion supérieure, ladite portion supérieure étant couplée thermiquement avec au moins un échangeur de restitution de chaleur situé à l'extérieur de l'enceinte, ledit circuit de fluide diphasique principal fonctionnant généralement sur le principe d’un thermosiphon, - au moins un évaporateur dans chacune des cartes serveur desservies, ledit évaporateur étant couplé à une source chaude à refroidir dans les cartes serveurs (CPU, …), - une pluralité de circuits locaux, chaque circuit local desservant respectivement une des cartes serveur et fonctionnant en dérivation par rapport au circuit principal, chaque circuit local comprenant d’une part une première branche, formant une alimentation depuis un piquage sur la conduite descendante, et d’autre part une seconde branche formant restitution de fluide dans la conduite remontante du circuit principal, ainsi qu’un circuit auxiliaire interne à la carte serveur raccordé à un ou plusieurs évaporateurs, et dans lequel il est prévu en outre des premier et second raccords fluidique à déconnexion rapide sans épanchement de fluide, agencés respectivement sur chacune des premières et seconde branches, le système ne contenant aucun organe de pompage actif, ni dans le circuit principal ni dans les circuits locaux. Moyennant quoi, le système fonctionne en mode totalement passif, il présente une très bonne immunité en cas de panne d’alimentation électrique ou plus généralement d’attaque malveillante du data center. Contrairement au cas des systèmes à pompage actif, pour lesquels une interruption de l’alimentation électrique entraîne un accroissement temporaire de température juste après la coupure, grâce aux dispositions de la présente invention ci-dessus, même en cas de panne électrique, le refroidissement continue à être assuré de manière constante et sans accroc ce qui garantit l’absence d’une surcharge thermique au moment de la coupure. Par conséquent avantageusement grâce à l’invention, on évite tout overshoot de température par manque d’alimentation électrique. On remarque également qu’il n’y a qu’un seul fluide de travail qui va prélever intimement les calories auprès des organes à refroidir et qui circule jusqu’à l’échangeur de restitution de chaleur qui se trouve à l’extérieur de l’enceinte. Le nombre de résistances thermiques placées en série est donc fortement réduit par rapport aux architectures thermiques existantes constitués de plusieurs systèmes indépendants agencés en cascade. Ainsi le système est particulièrement simple, sobre en énergie et économiquement pertinent. Il est aussi facile à maintenir car il ne contient aucun organe actif risquant de tomber en panne. On remarque que chaque circuit local est composé d’une première branche, du circuit auxiliaire interne à la carte serveur desservie, et de la deuxième branche. Concernant la terminologie, par « conduite descendante » il faut comprendre une conduite amenant généralement du fluide du haut vers le bas, notamment entre l’échangeur de restitution de chaleur et le rack, mais cela n’exclut pas d’avoir localement une portion à plat voire une portion remontante. De même par « conduite remontante » il faut comprendre une conduite amenant généralement du fluide du bas vers le haut mais cela n’exclut pas d’avoir localement une portion à plat voire une portion descendante. Le système peut fonctionner avec tout ou partie des sources chaudes actives, i.e. avec tout ou partie des cartes serveurs en fonctionnement. Le système peut aussi fonctionner avec l’entièreté des cartes serveurs fonctionnant à la puissance thermique de design maximale. Le raccord bas de boucle permet un débit de fluide circulant dans chaque circuit local indépendant du débit de fluide circulant dans le circuit principal. Le débit de fluide circulant à travers chaque évaporateur est alors fixé par la puissance de la source chaude associée. Le débit de fluide circulant à travers chaque évaporateur n’est pas influencé par la puissance totale dans le système. Aussi, en particulier, le débit de fluide circulant à travers chaque évaporateur n’est pas influencé par la différence de pression entre les piquages. Un tel agencement contribue, contrairement à un thermosiphon standard, à un découplage important entre la « fonction transport » et la « fonction échange thermique ». La prise de liquide sur la conduite descendante permet en outre de garantir une alimentation en liquide sans élément additionnel (de type séparateur de phase) et avec un niveau de sous-refroidissement identique pour chacun des évaporateurs. Ainsi, pour une puissance de calcul donnée, la température de fonctionnement du processeur est la même à n’importe quel endroit du circuit. Ainsi, bien que d’un point de vue fluidique les prises de liquide soit disposées en série, d’un point de vue thermique les cartes serveurs peuvent être considérée en parallèle. Le système est en particulier très stable et la mise en fonctionnement des cartes serveurs ne fait que décaler la température de saturation de l’architecture diphasique. On remarque aussi que la solution proposée ne requiert aucune installation dans un faux plancher, contrairement à nombre de cas connus. Dans divers modes de réalisation de l’invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l’une et/ou à l’autre des dispositions suivantes : Selon une option, il peut être prévu, chaque évaporateur comprend un organe poreux qui assure un pompage capillaire, pour ainsi aspirer du liquide depuis la première branche. Il n’y a donc pas de pompe mécanique dans le circuit local, l’avancement du fluide de travail est provoqué par l’évaporation au contact de l’organe poreux et la réalimentation de l’organe poreux par du liquide qui arrive de la première branche. Le système complet est donc une combinaison d’une boucle générale de type thermo siphon avec une pluralité de boucles locales à pompage capillaire. Aucune pompe mécanique n’est nécessaire pour provoquer une circulation ad hoc du fluide de travail dans le circuit principal et les circuits locaux. Selon une option, il peut être prévu, pour la restitution de fluide dans la conduite remontante du circuit principal, une buse d’injection formant sortie de la seconde branche, ladite buse d’injection délivrant du fluide dans la conduite remontante. Avantageusement, la buse d’injection délivre du fluide comportant une proportion de phase vapeur dans la conduite remontante du circuit principal ce qui provoque d’une part une mise en mouvement du fluide à cet endroit par l’échange de quantité de mouvement liée à la vitesse d’éjection et d’autre part l’apport de bulles de gaz qui contribuent à diminuer la densité du fluide dans la conduite remontante vers l’échangeur de restitution de chaleur par rapport à la conduite descendante autrement dit à activer l’effet du thermosiphon sur la boucle. Selon une option, les cartes serveurs peuvent être disposées horizontalement et sont agencées les unes au-dessus des autres dans le sens vertical dans une baie informatique, ladite baie informatique présentant une face avant et une face arrière les conduites descendante et remontante parcourant la face arrière de la baie informatique, les premier et second raccords fluidiques à déconnexion rapide étant agencés du côté de la face arrière. Moyennant quoi, il est possible d’accéder aux cartes serveurs depuis la face avant, et les raccordements électriques ainsi que les connexions fluides sont agencées sur la face arrière des cartes serveur. Sur la face avant il est prévu des témoins de bon fonctionnement ou des témoins d’alerte, visibles à bonne distance ainsi que des poignées pour retirer le cas échéant la carte serveur. Selon une option, le circuit auxiliaire de chaque circuit local présente une flexibilité adaptée pour déplacer l’un des évaporateurs raccordé au circuit auxiliaire. Ainsi, le déplacement de l’un des évaporateurs permet d’accéder au composant couplé thermiquement à l’évaporateur sans avoir besoin de découplé d’autres éléments du circuit auxiliaire. Cette flexibilité permet aussi d’absorber les variations du volume de liquide introduit dans le circuit auxiliaire préalablement à la connexion du serveur. Selon une option, les cartes serveurs peuvent être agencées sur des glissières, chaque carte serveur peut être sélectivement déconnectée par translation vers le devant le long de la glissière. Cette manœuvre permet, après désaccouplement des raccords fluidiques à déconnexion rapide sans épanchement, de déconnecter des connecteurs électriques dans un même mouvement de translation/tirage. Selon une option, les première et seconde branches présentent une flexibilité adaptée pour un désaccouplement des raccords fluidiques à déconnexion rapide sans épanchement indépendamment d’une translation vers le devant de la carte serveur associée. Ainsi, il est possible de déconnecter le circuit local de l’une des cartes serveurs avant le retrait effectif de la carte serveur. Selon une option, les conduites descendante et remontante du circuit de fluide diphasique principal peuvent présenter une première section transversale et les première et seconde branches des circuits locaux présentent une deuxième section transversale, la première section étant au moins deux fois plus grande que la deuxième section en surface et/ou en diamètre. Moyennant quoi, si toutes les cartes serveurs fonctionnent simultanément et délivrent des calories dans leur circuit local respectif, la section de passage des conduites descendante et remontante sont suffisantes pour admettre l’addition des circulations provoquées par le cumul de circulation induit par l’ensemble des cartes serveur. Selon une option, le ratio D1/D3 peut être supérieur à 3. Un seul circuit principal peut ainsi desservir plus de 20 cartes serveurs par exemple 24 cartes serveurs ou 32 cartes serveurs. Selon une option, le fluide de travail diphasique peut être dans un état sous-refroidi dans la conduite descendante. Ainsi dans le circuit principal, notamment dans la conduite remontante on trouve un mélange de fluide de travail sous forme vapeur et liquide. Le sous refroidissement procure une réserve de frigories qui permet de condenser sur place (« direct contact condensation ») une partie des bulles de vapeur qui arrivent dans la conduite remontante. Dans le cas où cette condensation directe est complète l’échangeur de restitution de chaleur est en fait un sous-refroidisseur c’est-à-dire un échangeur en phase liquide. Selon une option, il peut être prévu en outre une convection forcée d’air optionnelle pour améliorer les performances de l’échangeur de restitution de chaleur. Ce dispositif peut être activé en cas de température extérieure très élevée. On utilise par exemple un ventilateur qui balaye l’échangeur de restitution de chaleur. La présente invention vise également un container métallique, de forme parallélépipédique, de dimension standard du type container de transport à savoir de longueur 20 pieds ou 40 pieds, comprenant un système de refroidissement tel que décrit précédemment. On peut ainsi construire un data center déplaçable et bon marché. Selon une option, l’échangeur de restitution de chaleur peut être agencé au-dessus du toit du container. L’emprise au sol n’est donc pas augmentée par la présence du système de refroidissement proposé, plusieurs containers peuvent être agencés les uns à côté des autres soit sur le côté long soit sur le côté court ou même sur les deux en même temps. Selon une option, l’échangeur de restitution de chaleur peut être agencé de manière adjacente à un côté du container, à l’extérieur du container. Alors, il est possible d’empiler de tels containers les uns sur les autres. Selon une option, l’échangeur de restitution de chaleur peut être un condenseur et/ou un organe adapté au sous-refroidissement d’un fluide de travail. Ainsi, un transfert de calories peut être opéré entre un fluide de travail et l’échangeur de restitution de chaleur via la condensation d’une phase vapeur du fluide de travail et/ou le sous-refroidissement d’une phase liquide du fluide de travail. Selon une option, il peut être prévu d’agencer des panneaux solaires au-dessus l’échangeur de restitution de chaleur lui-même agencé au-dessus du toit du container. Cette solution permet un refroidissement plus efficace lors de température externes chaudes et en combinaison avec un système de batterie une autonomie complète du système de refroidissement qui empêche tout arrêt malveillant depuis l’extérieur (« thermal attack on data centers »). Selon une option, il peut être prévu d’agencer un échangeur de restitution de chaleur commun à une pluralité de circuit de fluide principal. L’avantage est de réduire la température du fluide de travail en cas d’utilisation partielle d’une partie des serveurs. Selon une option, l’échangeur de restitution de chaleur peut comprendre une source froide, notamment sous forme d’un échangeur à liquide, par exemple à eau. Cela permet de réduire la taille de l’échangeur de restitution de chaleur et également de récupérer l’énergie (par exemple de l’eau chaude) pour un usage annexe (par exemple chauffer un bâtiment en hiver ou une piscine). Les performances thermiques du système permettent en outre d’utiliser plus facilement des sources froides relativement chaudes (« hot cooling »). Selon une option, on peut utiliser comme fluide de travail du R1233zd(E). Le fluide de travail R1233zd(E) est diélectrique et non-inflammable. Selon une option, on peut utiliser comme fluide de travail du R1336mzz(Z). Le fluide de travail R1336mzz(Z) est non-inflammable et présente une pression de fonctionnement plus basse que fluide de travail du R1233zd(E). Les fluides de travail R1233zd(E) et R1336mzz(Z) ont également été développés récemment pour limiter l’impact environnemental. Selon une option, la pression régnant dans le fluide de travail peut être supérieure ou égale à 2 bars, de préférence supérieure ou égale à 3 bars et/ou inférieure ou égale à 8 bars, de préférence inférieure ou égale à 6 bars. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description suivante d’une de ses formes de réalisation, donnée à titre d'exemple non limitatif, en regard des dessins joints, sur lesquels : représente schématiquement une vue de côté d’un équipement de type data center agencé dans une enceinte, avec un système de refroidissement selon la présente invention, illustre en perspective un circuit local desservant une carte serveur, illustre en perspective vu de l’arrière une vingtaine de cartes serveurs les unes agencées au-dessus des autres dans une baie informatique, autrement appelée rack, représente schématiquement une vue de dessus d’un équipement data center de la figure 1, représente schématiquement une vue de face d’un équipement data center de la figure 1, représente schématiquement l’agencement d’une carte serveur, avec une première configuration, illustre la zone de raccordement entre le circuit principal et un circuit local dans le cas de la première configuration de la figure 6, représente schématiquement l’agencement général d’une carte serveur selon une variante, avec une deuxième configuration, illustre la zone de raccordement entre le circuit principal et un circuit local dans le cas de la deuxième configuration de la figure 8, et [fig. 10B] représentent deux dispositions générales d’un data center contenu dans un container de transport de dimension standard de 20 ou 40 pieds, notamment la position du ou des condenseurs, illustre certaines caractéristiques géométriques du système, illustre certaines caractéristiques géométriques du système dans une autre configuration, représente schématiquement une vue en coupe d’un évaporateur disposé au contact d’une source chaude d’une carte serveur, représente schématiquement une vue de dessus d’un équipement de type data center agencé dans une enceinte dans une variante de disposition, avec un système de refroidissement selon la présente invention, représente schématiquement de côté l’équipement de type data center de la figure 14. Sur les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. Pour des raisons de clarté de l'exposé, certaines éléments ne sont pas nécessairement représentés à l'échelle. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes « avant », « arrière », « haut », « bas », « gauche », « droite », etc., ou relative, tels que les termes « dessus », « dessous », « supérieure », « inférieur », etc., ou à des qualificatifs d’orientation, tels que « horizontal », « vertical », etc., il est fait référence, sauf précision contraire, à l’orientation des figures. Dans la suite, la direction verticale Z s’entend de la direction alignée avec le vecteur d’accélération de la gravité. Les directions longitudinale X et transversale Y correspondent à des directions perpendiculaires à la direction verticale Z. Les directions longitudinale X et transversale Y sont horizontales. Les directions longitudinale X et transversale Y sont perpendiculaires l’une par rapport à l’autre. Un centre de traitement de données (ou data center) occupe, selon son importance, une ou plusieurs salles d'un bâtiment. Ici dans le cas présent comme illustré aux figures 1, 4, 5, 10A et 10B, on utilise un conteneur métallique de type container de transport. Un tel container métallique est de forme parallélépipédique, ayant une dimension standard à savoir une longueur de 20 pieds ou 40 pieds, mesurée dans la direction longitudinale X. Ce type de container est un standard très répandu, son coût de revient pour la fonction data center s’avère intéressant. Le container métallique forme une enceinte 9 dans laquelle on dispose des équipements informatiques. L’utilisation d’un container est optionnelle, des bâtiments standards peuvent être équipés de la présente invention. Les équipements informatiques peuvent comprendre des cartes serveurs 3. Les cartes serveurs peuvent être au format 19 pouces (mais elles peuvent être d'un autre format). Les cartes serveurs sont disposées dans des baies informatiques 7 (ou racks). Chaque baie informatique présente une face avant 71 et une face arrière 72. Il peut être prévu, sur la face avant, des témoins de bon fonctionnement ou des témoins d’alerte, visibles à bonne distance. Une allée avant 91 et une allée arrière 92 dans l’enceinte 9 permettent à un utilisateur U accéder aux cartes serveurs respectivement depuis la face avant et la face arrière des baies. Ainsi, on dispose d’une bonne accessibilité aux équipements informatiques. Chaque baie 7 comporte des structures porteuses, des panneaux latéraux, et des agencements tels que des tiroirs, des glissières, des panneaux, des passe-câbles, des portes avant et/ou arrière..., aptes à permettre l'installation - portage, fixation ..., empilage, superposition... - et le câblage des équipements fonctionnels. Toutefois, ces baies peuvent aussi être dédiées à un système construit par les équipementiers (gros serveurs, calculateurs, unités de stockage de données...) et bien qu'identifiées comme équipement de type « standalone » restent dans cette application considérée au même titre que les baies précédemment mentionnées. Les cartes serveurs 3 peuvent être agencées horizontalement ou verticalement. On a illustré une configuration préférée où les cartes serveurs sont arrangées horizontalement et disposées les unes au-dessus des autres dans les baies informatiques 7. Les cartes serveurs 3 sont ici agencées sur des glissières. Chaque carte serveur peut alors être sélectivement déplacée hors de la baie par translation vers le devant le long de la glissière. À cet effet, chaque carte serveur peut comprendre une poignée (voir deux poignée de préférence pour permettre une meilleure application de l’effort mécanique) au niveau de la face avant de la baie. Par ailleurs, des raccordements électriques 31 de chaque carte serveur sont ici prévus au niveau de la face arrière 72 de la baie. Les équipements informatiques en question, notamment les cartes serveurs de data center génèrent une importante quantité de chaleur qui doit être évacuée afin que le fonctionnement des équipements fonctionnels ne soit pas affecté. Un système de refroidissement est alors prévu pour refroidir les cartes serveurs 3 situées à l’intérieur du container. En particulier, selon l’exemple illustré, il est prévu un système de refroidissement par baie. Dans la suite, on décrit plus en détail un système de refroidissement. En référence à la figure 1, le système de refroidissement comprend un circuit de fluide diphasique principal 12 dans lequel circule un fluide de travail. Le circuit principal comprend une conduite descendante 1, une conduite remontante 2, un raccord bas de boucle 63 et une portion supérieure 64. Les conduites descendante et remontante 1,2 parcourent la face arrière de la baie. Le fluide de travail peut circuler à travers le circuit principal en boucle fermée, sans interaction avec l’atmosphère. Le fluide de travail circule dans le circuit principal dans le sens des flèches représentées aux figures 7, 9, 11 et 12. La portion supérieure 64 est couplée thermiquement un échangeur de restitution de chaleur 4 situé à l'extérieur de l'enceinte 9. Selon l’exemple représenté en figure 1, chaque circuit de fluide principal peut être couplé à un échangeur de restitution de chaleur 4. Alternativement, il peut être prévu d’agencer un échangeur de restitution de chaleur commun à une pluralité de circuits de fluide principaux. La figure 5 représente un premier exemple où les circuits de fluide principaux de 2 systèmes de refroidissement sont couplés à un échangeur de restitution de chaleur commun 4’ et un deuxième exemple où les circuits de fluide principaux de 4 systèmes de refroidissement sont couplés à un échangeur de restitution de chaleur commun 4’’. La figure 4 représente un exemple où les circuits principaux de tous les systèmes de refroidissement à l’intérieur du container sont couplés à un échangeur de restitution de chaleur commun 4’’’. L’avantage d’un échangeur de restitution de chaleur commun est, qu’en cas d’utilisation partielle des baies, de réduire davantage la température de saturation du fluide de travail des circuits de fluide principaux associés aux baies actives. Comme représenté à la figure 10A, l’échangeur de restitution de chaleur 4 peut être agencé au-dessus du toit du container. L’emprise au sol n’est donc pas augmentée par la présence du système de refroidissement proposé, plusieurs containers peuvent être agencés les uns à côté des autres soit dans la direction longitudinale X soit dans la direction transversale Y ou même sur les directions longitudinale X et transversale Y même temps. Il peut aussi être prévu d’agencer des panneaux solaires au-dessus l’échangeur de restitution de chaleur lui-même agencé au-dessus du toit du container ou déporté à proximité du container. Ces panneaux peuvent être rabattus durant le transport du container et déployé une fois le container arrivé sur site grâce à l’utilisation de conduites flexibles de forte section. Comme représenté à la figure 10B, l’échangeur de restitution de chaleur peut être agencé de manière adjacente à un côté du container, à l’extérieur du container. Alors, il est possible d’empiler de tels containers les uns sur les autres dans la direction verticale Z. Par ailleurs, il peut être prévu en outre une convection forcée d’air optionnelle pour améliorer les performances ou pour réduire la taille et le coût de l’échangeur de restitution de chaleur 4. Ce dispositif hybride peut être activé en cas de température extérieure très élevée. On utilise par exemple un ventilateur qui balaye l’échangeur de restitution de chaleur. Le cas échéant, le ventilateur peut être alimenté par des panneaux solaires pour une autonomie complète du data center. Alternativement, il peut être prévu une convection forcée par liquide. Par exemple, l’enceinte de data center peut être disposée sur un bateau ou une péniche de sorte que l’échangeur de restitution de chaleur peut être une conduite forcée transportant l’eau environnant le bateau ou la péniche. Le circuit de fluide diphasique principal 12 dessert par ailleurs la pluralité de cartes serveurs de la baie associée. À cet effet, le système comprend une pluralité de circuits locaux 14. Chaque circuit local dessert respectivement une des cartes serveur 3 et fonctionne en dérivation par rapport au circuit principal 12. Les différents éléments d’un des circuits locaux sont plus particulièrement visibles aux figures 2, 6 à 9 et 13. Chaque circuit local 14 comprend tout d’abord une première branche 61, formant une alimentation depuis un piquage 16 sur la conduite descendante. Chaque circuit local comprend ensuite un circuit auxiliaire 65 interne à la carte serveur. Le circuit auxiliaire est raccordé au moins un évaporateur 5 de la carte serveur desservie. Chaque évaporateur est couplé à une source chaude 51-56 à refroidir dans la carte serveur (CPU, GPU, ....). Le refroidissement des composants de la carte serveur non traitées par le circuit auxiliaire associé peut être assuré par un simple débit d’air constant et de faible intensité. En référence à la figure 13, chaque évaporateur 5 comprend un organe poreux 57 qui assure un pompage capillaire, pour ainsi aspirer du liquide depuis la première branche 61 via une conduite liquide 65’ et libérer de la vapeur vers la deuxième branche 62 via une conduite vapeur 65’’. Il n’y a donc pas de pompe mécanique dans le circuit local, l’avancement du fluide de travail est provoqué par l’évaporation au contact de l’organe poreux et la réalimentation de l’organe poreux par du liquide qui arrive de la première branche. Le circuit auxiliaire 65 peut présenter une flexibilité adaptée pour déplacer l’un des évaporateurs raccordé à celui-ci. Ainsi, lors de la fabrication du serveur ou de la maintenance, l’un des évaporateurs peut être déplacé pour accéder au composant de la carte serveur couplé thermiquement à celui-ci. Pour ce faire, le circuit auxiliaire peut être en cuivre inox, aluminium, plastique renforcé ou tout autre matériau qui garantit une bonne barrière, d’une part, au fluide de travail pour ne pas en perdre (en dehors des phases de connexion/déconnexion décrites plus loin), et d’autre part, aux molécules présentent dans l’air ambient pour que celles-ci ne pénètrent pas dans le circuit. Chaque circuit local comprend enfin une seconde branche 62 formant restitution de fluide dans la conduite remontante 2 du circuit principal. Pour ce faire, une buse d’injection 17 forme la sortie de la seconde branche. La buse d’injection délivre du fluide dans la conduite remontante. Selon une première configuration illustrée à la figure 6, le circuit auxiliaire 65 peut comprendre une ligne fluide 67 à laquelle chaque évaporateur est monté en dérivation. Les conduites liquide et vapeur 65’, 65’’ de chaque évaporateur sont chacune reliées à la ligne fluide 67. La ligne fluide communique d’une part avec la première branche 61 et d’autre part avec la deuxième branche 62. La ligne fluide comprend alors du fluide de travail sous forme diphasique. Tel qu’illustrée à la figure 7, dans la première configuration, la buse d’injection délivre du fluide de travail diphasique dans la conduite remontante comprenant une phase liquide et une phase vapeur. Cette conduite diphasique est particulièrement intéressante si des sources de chaleurs annexes moins dissipatives doivent être refroidies aux voisinages des évaporateurs (évaporateurs non-capillaires). Alternativement, selon une deuxième configuration illustrée à la figure 8, le circuit auxiliaire 65 peut comprendre une ligne liquide 68 comprenant du fluide principalement en phase liquide et une ligne vapeur 69 comprenant du fluide principalement en phase vapeur. La ligne liquide 68 communique avec la première branche 61 et alimente indépendamment chaque évaporateur via leur conduite liquide 65’ respective. La ligne vapeur 69 est alimentée indépendamment par chaque évaporateur via leur ligne vapeur 65’’ respective et communique avec la deuxième branche 62. La deuxième configuration présente l’avantage de réduire les pertes de charge à travers le circuit auxiliaire 65. Tel qu’illustrée à la figure 9, dans la deuxième configuration, la buse d’injection délivre du fluide de travail dans la conduite remontante sous forme vapeur uniquement. Dans chaque configuration, la buse d’injection 17 délivre du fluide comportant au moins une proportion de phase vapeur dans la conduite remontante 2 du circuit principal 12 ce qui provoque d’une part une mise en mouvement du fluide à cet endroit par l’échange de quantité de mouvement liée à la vitesse d’éjection et d’autre part l’apport de bulles de gaz qui contribuent à diminuer la densité du fluide dans la conduite remontante vers l’échangeur de restitution de chaleur par rapport à la densité du fluide présent dans la conduite descendante. Le circuit de fluide diphasique principal fonctionne alors sur le principe d’un thermosiphon. Autrement dit, le fluide de travail circule à travers le circuit de fluide principal en raison d’une différence de densité du fluide de travail. La différence de densité est ici produite par l’effet de la température (par exemple, le fluide dans la conduite descendante peut-être sous-refroidi) et/ou par le taux de vapeur moyen (« void fraction ») dans la conduite ascendante. En ce sens, le mouvement du fluide dans le circuit de fluide principale n’est possible uniquement lorsqu’une portion suffisante de conduite est disposée au-dessus de l’évaporateur associé au serveur le plus haut dans la baie. Dès lors, par « conduite descendante » il faut comprendre une conduite amenant généralement du fluide du haut vers le bas, depuis l’échangeur de restitution de chaleur vers la baie, mais cela n’exclut pas d’avoir localement une portion à plat voire une portion remontante. De même, par « conduite remontante » il faut comprendre une conduite amenant généralement du fluide du bas vers le haut, depuis la baie vers l’échangeur de restitution de chaleur mais cela n’exclut pas d’avoir localement une portion à plat voire une portion descendante. Dans l’exemple de la figure 3, les conduites remontante et descendante comprennent chacune une portion plane. Le système complet est donc une combinaison d’une boucle de type thermosiphon avec une pluralité de boucles locales à pompage capillaire. Aucune pompe mécanique n’est nécessaire pour provoquer une circulation ad hoc du fluide de travail dans le circuit principal et les circuits locaux. Moyennant quoi, le système fonctionne en mode totalement passif, il présente une très bonne immunité en cas de panne d’alimentation électrique ou plus généralement d’attaque malveillante du data center. Par ailleurs, il peut être prévu une différence de hauteur Δh, dans la direction verticale, entre le piquage 16 et la buse d’injection 17 pour tout ou partie des circuits locaux 14. Avantageusement, la buse d’injection est disposée plus haut que le piquage tel qu’il est représenté aux figures 7, 9 et 12. Une telle disposition produit une différence de pression dans le circuit local associé entre la buse d’injection et le piquage qui s’ajoute alors à la pression capillaire développée par l’organe poreux 57 et qui favorise ainsi le mouvement du fluide de travail diphasique dans le circuit local depuis le piquage vers la buse d’injection. Toutefois, il n’est pas exclu de disposer le piquage plus haut que la buse d’injection tel qu’il est représenté à la figure 11. La différence de hauteur entre le piquage et la buse d’injection d’un des circuits locaux peut être inférieure ou égale à 600 mm. De manière remarquable, les piquages 16 sont tous disposés sur la conduite descendante de la boucle principale et les buses d’injection sont toutes disposées sur la conduite remontante de la boucle principale. Le piquage 16 de chaque circuit auxiliaire 14 est disposé en amont de toutes les restitutions de fluide dans la boucle principale depuis un circuit auxiliaire. On assure ainsi que chaque circuit auxiliaire est alimenté avec du fluide ayant la même température. L’échangeur de restitution de chaleur 4 peut être un condenseur. Ainsi, la phase vapeur du fluide circulant dans la conduite remontante 2 du circuit principal est condensée lorsque le fluide circule à travers le condenseur. L’échangeur de restitution de chaleur peut en outre sous-refroidir le fluide de travail. Le fluide de travail diphasique peut alors être dans un état sous-refroidi dans la conduite descendante. Ainsi, le débit de fluide sous-refroidi forme une source froide qui permet de condenser directement au contact du liquide une partie des bulles de vapeur qui arrivent dans la conduite remontante. Alternativement, l’échangeur de restitution de chaleur 4 peut uniquement produire un sous-refroidissement du fluide de travail, l’entièreté des bulles de vapeur arrivant dans la conduite remontante étant alors condensée par la réserve de frigories du fluide de travail. Dans ce dernier cas, où il y a condensation totale en sortie de conduite remontante, l’échangeur de restitution de chaleur pourrait alors être disposé sous le data center. Une telle disposition peut être avantageuse pour un data center dans un navire par exemple (data center en mer). Le système de refroidissement peut fonctionner avec toutes ou parties des sources chaudes actives, i.e. avec toutes ou parties des cartes serveurs en fonctionnement. Le système de refroidissement peut aussi fonctionner avec l’entièreté des cartes serveurs fonctionnant à la puissance thermique de design maximale. Le raccord bas de boucle 63 permet un débit de fluide circulant dans chaque circuit local d’être indépendant du débit de fluide circulant dans le circuit principal. Le débit de fluide circulant à travers chaque évaporateur est alors fixé par la puissance de la source chaude associée. Un tel agencement du système de refroidissement contribue, contrairement à un thermosiphon standard, à un découplage important entre la fonction de transport du fluide de travail et la fonction échange thermique entre le fluide de travail et les sources chaudes. Ce découplage supprime les instabilités thermiques des thermosiphons classiques à haute puissance. Comme représenté aux figures 7, 9, 10, 11, les conduites descendante et remontante 1, 2 du circuit de fluide diphasique principal peuvent présenter une première section transversale D1 et les première et seconde branches 61,62 des circuits locaux présentent une deuxième section transversale D3, la première section étant au moins deux fois plus grande que la deuxième section en surface et/ou en diamètre. Moyennant quoi, si toutes les cartes serveurs fonctionnent simultanément et délivrent des calories dans leur circuit local respectif ; la section de passage des conduites descendante et remontante sont suffisantes pour admettre l’addition des débits provoqués par le cumul de circulation induit par l’ensemble des cartes serveur. Le ratio D1/D3 peut être supérieur à 3. Un seul circuit principal peut ainsi desservir plus de 20 cartes serveurs par exemple 24 cartes serveurs ou 32 cartes serveurs. La première section transversale peut présenter un diamètre qui est supérieur ou égal à 20 mm et/ou inférieur ou égal à 50 mm. La deuxième section transversale peut présenter un diamètre qui est supérieur ou égal à 5 mm, de préférence supérieur ou égal à 8 mm et/ou inférieur ou égal à 15 mm, de préférence inférieur ou égal à 14 mm. Un tel système de refroidissement peut par exemple contenir un volume de fluide de travail égal à 10 litres. En outre, il peut être utilisé comme fluide de travail du R1233zd(E). Le fluide de travail R1233zd(E) est diélectrique et non-inflammable. Alternativement, il peut être utilisé comme fluide de travail du R1336mzz(Z). Le fluide de travail R1336mzz(Z) est non-inflammable et présente une pression de fonctionnement plus basse que fluide de travail R1233zd(E). Les fluides de travail R1233zd(E) et R1336mzz(Z) ont été récemment développés pour limiter l’impact environnemental. Pour permettre un retrait facile et rapide des cartes serveur, il est prévu en outre des premier et second raccords fluidiques 81,82 à déconnexion rapide sans épanchement de fluide, visibles à la figure 11, agencés respectivement sur chacune des premières et seconde branches 61,62. Les premier et second raccords fluidiques 81,82 à déconnexion rapide sans épanchement de fluide peuvent par ailleurs être raccordés au circuit auxiliaire 65 au niveau du côté de la face arrière de la baie. Les premier et second raccords fluidiques 81,82 permettent le désaccouplement entre le circuit auxiliaire 65 associé à l’une des cartes serveur et le circuit principal 12 alors que les autres cartes serveur de la baie sont en fonctionnement. En cas de changement de l’une des cartes serveurs, il n’y a donc pas d’interruption du débit dans le circuit principal et dans les circuits locaux des autres cartes serveurs. Les premier et second raccords fluidiques peuvent par exemple être des raccords rapides CEJN 487. La pression régnant dans le fluide de travail peut être supérieure ou égale à 2 bars, de préférence supérieure ou égale à 3 bars. Aussi, la pression du fluide de travail peut être inférieure ou égale à 8 bars, de préférence inférieure ou égale à 6 bars. Cette surpression est avantageuse pour limiter l’entrée d’air lors des connexions/déconnexions du serveur. Par ailleurs, les première et seconde branches 61, 62 présentent une flexibilité adaptée pour un désaccouplement des raccords fluidiques à déconnexion rapide sans épanchement indépendamment d’une translation vers le devant de la carte serveur associée. Pour ce faire, les première et seconde branches peuvent être en cuivre inox, aluminium, plastique renforcé ou tout autre matériau qui garantit une bonne barrière, d’une part, au fluide de travail pour ne pas en perdre (en dehors des phases de connexion/déconnexion décrites plus loin), et d’autre part, aux molécules de l’air ambient pour que celles-ci ne pénètrent pas dans le circuit. Ainsi, après un certain temps d’attente après l’arrêt du serveur, garantissant une température raisonnable de celui-ci et de sa connectique, un utilisateur U peut désaccoupler le circuit auxiliaire associé à l’une des cartes serveur du circuit principal, avant de retirer effectivement la carte serveur de la baie par un mouvement de translation vers le devant. Les connecteurs électriques peuvent être déconnectés par le mouvement de translation de retrait de la carte serveur. Chaque circuit auxiliaire associé à une carte serveur peut également comprendre une ouverture 66. Ainsi, il est possible de charger un circuit auxiliaire en fluide de travail avant de le coupler au circuit de fluide principal lors de l’insertion d’une nouvelle carte serveur dans la baie. On évite ainsi une entrée d’air dans le circuit principal et/ou une baisse de pression dans le système de refroidissement lors du couplage d’un circuit auxiliaire avec le circuit principal. Il peut également être prévu de charger, ou vidanger, un circuit auxiliaire par l’intermédiaire des raccords fluidique 81,82 à déconnexion rapide sans épanchement de fluide. Le système de refroidissement peut également comprendre un réservoir 76 comme représenté en figure 1. Le réservoir peut être relié à la conduite descendante 1. Ce réservoir sert de vase d’expansion pour le fluide travail, et contient du fluide de travail à la fois en phase liquide et en phase vapeur. Le réservoir permet également de gérer les légères variations de quantité de liquide due aux connections/déconnexions successives. Le réservoir peut également être muni d’un élément de chauffage pour piloter la température de fonctionnement du système de refroidissement. Le réservoir comprend ici une vanne de maintenance 78 pour purger/alimenter le système de refroidissement en liquide de travail ou encore pour retirer de l’air qui aurait éventuellement pénétré dans le système de refroidissement. Le présent système de refroidissement peut être pressurisé à l’aide d’un gaz non-condensable au niveau du réservoir pour empêcher passivement toute vaporisation en dessous d’une température minimale. Par exemple, lors conditions extrêmement froides et en cas de panne électrique, on évite ainsi que l’intérieur du data center ne descende à des températures dommageables à l’équipement. L’invention ne se limite pas aux seuls exemples décrits précédemment et est susceptible de nombreuses variantes. Selon une variante non représentée, 2 baies peuvent être disposées l’une sur l’autre verticalement, chaque circuit local associé à une carte serveur de l’une des baies étant desservi par un circuit principal commun au 2 baies. Selon une variante non représentée, 2 baies peuvent être disposées « dos-à-dos » de sorte que la face arrière de l’une des baies soit en regard de la face arrière de l’autre des baies, chaque circuit local associé à une carte serveur de l’une des baies étant desservi par un circuit principal commun au 2 baies. Le circuit principal peut être disposé entre les faces arrière des 2 baies. Selon une variante représentée aux figures 14 et 15, une disposition en cercle des racks 7 peut également être envisagée. Une telle disposition optimise la distance séparant chaque rack des autres racks. On diminue ainsi la latence de la communication entre les racks. Dans cette disposition, les raccords fluidiques 81, 82 peuvent être prévus sur la face avant 71. Les conduites ascendantes et descendantes 1, 2 sont disposées dans un espace formé entre deux racks adjacents. Le raccord bas de la boucle 63 peut passer un espace libre situé en dessous du rack. Ainsi, l’opérateur peut intervenir sans à avoir à accéder à une zone centrale des racks qui est difficile d’accès. Système de refroidissement pour refroidir une pluralité de cartes serveurs (3) situées à l’intérieur d'une enceinte (9), le système comprenant : - au moins un circuit de fluide diphasique principal (12) desservant la pluralité de cartes serveurs, avec une conduite descendante (1), une conduite remontante (2), un raccord bas de boucle (63) et une portion supérieure (64), ladite portion supérieure étant couplée thermiquement avec au moins un échangeur de restitution de chaleur (4,4’, 4’’, 4’’’) situé à l'extérieur de l'enceinte, ledit circuit de fluide diphasique principal fonctionnant généralement sur le principe d’un thermosiphon, - au moins un évaporateur (5) dans chacune des cartes serveur desservies, ledit évaporateur étant couplé à une source chaude à refroidir (51-56) dans les cartes serveurs (CPU,....), - une pluralité de circuits locaux (14), chaque circuit local desservant respectivement une des cartes serveur et fonctionnant en dérivation par rapport au circuit principal (12), chaque circuit local comprenant d’une part une première branche (61), formant une alimentation depuis un piquage (16) sur la conduite descendante, et d’autre part une seconde branche (62) formant restitution de fluide dans la conduite remontante (2) du circuit principal, ainsi qu’un circuit auxiliaire interne (65) à la carte serveur raccordé à un ou plusieurs évaporateurs, et dans lequel il est prévu en outre des premier et second raccords fluidique (81,82) à déconnexion rapide sans épanchement de fluide, agencés respectivement sur chacune des premières et seconde branches (61,62), le système ne contenant aucun organe de pompage actif, ni dans le circuit principal ni dans les circuits locaux. Système de refroidissement selon la revendication 1, dans lequel chaque évaporateur (5) comprend un organe poreux (57) qui assure un pompage capillaire, pour ainsi aspirer du liquide depuis la première branche (61). Système de refroidissement selon l’une des revendications 1 à 2, dans lequel il est prévu, pour la restitution de fluide dans la conduite remontante (2) du circuit principal, une buse d’injection (17) formant sortie de la seconde branche, ladite buse d’injection délivrant du fluide dans la conduite remontante. Système de refroidissement selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel les cartes serveurs (3) sont disposées horizontalement et sont agencées les unes au-dessus des autres dans le sens vertical dans une baie informatique (7), ladite baie informatique présentant une face avant (71) et une face arrière (72), les conduites descendante et remontante (1,2) parcourant la face arrière de la baie informatique, les premier et second raccords fluidique (81,82) à déconnexion rapide étant agencés du côté de la face arrière. Système de refroidissement selon l’une des revendications 1 à 4, les conduites descendante et remontante du circuit de fluide diphasique principal présentent une première section transversale (D1) et les première et seconde branches (61,62) des circuits locaux présentent une deuxième section transversale (D3), la première section étant au moins deux fois plus grande que la deuxième section en surface et/ou en diamètre. Système de refroidissement selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le fluide de travail diphasique est dans un état sous-refroidi dans la conduite descendante (1). Système de refroidissement selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel il est prévu en outre une convection forcée d’air optionnelle pour améliorer les performances de l’échangeur de restitution de chaleur. Container métallique, de forme parallélépipédique, de dimensions standards du type container de transport à savoir de longueur 20 pieds ou 40 pieds, comprenant un système de refroidissement selon l’une des revendications principales. Container métallique selon la revendication 8, dans lequel l’échangeur de restitution de chaleur (4, 4’, 4’’, 4’’’) est agencé au-dessus du toit du container. Container métallique selon la revendication 8, dans lequel l’échangeur de restitution de chaleur (4, 4’, 4’’, 4’’’) est agencé de manière adjacente à un côté du container, à l’extérieur du container.