Brevet FR3101748A1 — publié le 20210409

L’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé qui comporte les étapes de fourniture d’un substrat isolant 20 comportant une face, de dépose d’une couche de colle repositionnable 21 sur le substrat isolant 20, de fourniture d’une couche conductrice 22 sur la couche de colle repositionnable 21, de découpe d’un motif sur la couche conductrice, ledit motif définissant les contours d’un circuit électrique 221, de décollage de la couche conductrice 22 limité aux parties 222 de ladite couche 22 qui ne correspondent pas au circuit électrique. Figure pour l’abrégé : Fig.4 PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN CIRCUIT IMPRIMÉ ET CIRCUIT IMPRIMÉ La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d’un circuit imprimé ainsi qu’au circuit imprimé obtenu par le procédé. Arrière-Plan Technologique Un circuit imprimé (en anglais, PCB pour Printed Circuit Board ) est un support, généralement une plaque, comprenant un substrat isolant supportant une couche conductrice formant un circuit électrique servant à relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans l'objectif de réaliser un circuit électronique complexe. Les circuits imprimés sont également utilisés pour réaliser des circuits électriques simples tels que par exemple, des connecteurs, des capteurs ou des antennes. Ils peuvent consister en un empilage alterné de couches conductrices et de couches isolantes pour permettre de réaliser des circuits électriques complexes. La fabrication d'un circuit imprimé s'effectue classiquement en réalisant des motifs métallisés sur un support diélectrique ou isolant, en utilisant des techniques de photogravure ou de dépôt de la couche conductrice sur un substrat. Les substrats et les techniques de fabrication peuvent être très variés suivant l’application qui est faite du circuit imprimé. Les substrats peuvent être de la bakélite, de la résine époxy, du polyester, du polyimide plus connu sous la marque KAPTON®, du carton ou du papier. La couche conductrice peut être une couche de cuivre, d’aluminium, d’or ou d’argent ou encore de l’encre conductrice comportant l’un de ces matériaux. Les techniques utilisées pour réaliser le circuit électrique varie selon le type de substrat et de couche conductrice, ainsi il est possible d’utiliser de la gravure par attaque acide, de la gravure laser, du dépôt en couche mince, de la sérigraphie ou encore de l’impression par jet d’encre. L’utilisation de la gravure par attaque acide ou par laser est communément utilisée pour les cartes électroniques. La gravure dissout ou vaporise une partie d’une couche conductrice, solidaire du substrat, qui ne correspond pas au circuit électrique. La matière ainsi enlevée est coûteuse à recycler. Le dépôt en couche mince est relativement coûteux à mettre en œuvre mais permet de réaliser des circuits transparents, tel que par exemple utilisés dans certains écrans. La sérigraphie et l’impression par jet d’encre sont utilisées pour des circuit imprimés flexibles ou des substrats ne résistant pas aux autres procédés, tels que par exemple le papier. Les encres conductrices sont relativement coûteuses. Pour certaines applications, telles que par exemple la réalisation d’antennes en champ proche, ces procédés classiques de réalisation de circuits imprimés ne sont pas utilisables. En effet, la couche métallique formant le circuit électrique a une surface relativement réduite par rapport à la taille du circuit imprimé. En outre, de tels circuits imprimés doivent être réalisés à bas coût pour permettre une plus large diffusion. Des procédés alternatifs ont été développés afin de réduire la consommation de métal dans le procédé de fabrication. La demande WO 2009/118455 présente un état des lieux de solutions alternatives incluant des reports de pistes métalliques ainsi que du collage partiel d’une couche métallique et décrit une solution mixant le collage partiel et la gravure par laser. La solution apportée par la demande WO 2009/118455 propose de réaliser un encollage partiel d’une couche conductrice sur un substrat isolant à l’aide d’une couche d’encollage sur laquelle un motif englobant le motif des pistes à réaliser, afin de pouvoir récupérer une partie de la couche conductrice après gravure par attaque acide ou par laser. Le procédé divulgué ne permet de récupérer qu’une partie du métal de la couche conductrice et nécessite une étape de masquage de la couche d’encollage. Brève Description des figures L’invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages de celle-ci apparaîtront à la lecture de la description suivante de modes de réalisation particuliers de l’invention, donnés à titre d’exemples illustratifs et non limitatifs, et faisant référence aux dessins annexés, parmi lesquels : montre un exemple de circuit imprimé pour lequel le procédé de l’invention est particulièrement adapté, illustre l’assemblage des couches constituant un circuit imprimé selon l’invention, illustre une étape de découpe de la couche conductrice selon l’invention, illustre une étape de décollage de la couche conductrice selon l’invention, illustre l’assemblage des couches du circuit imprimé après décollage des parties de la couche conductrice ne faisant pas partie du circuit électrique, Procédé de fabrication d’un circuit imprimé qui comporte les étapes de : - fourniture d’un substrat isolant (20) comportant une face ; - dépose d’une couche de colle repositionnable (21) sur la face du substrat isolant ; - fourniture d’une couche conductrice (22) sur la couche de colle repositionnable (21) ; - découpe d’un motif sur la couche conductrice, ledit motif définissant les contours d’un circuit électrique (221) ; - décollage de la couche conductrice (22) limité aux parties (222) de ladite couche (22) qui ne correspondent pas au circuit électrique. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la colle repositionnable (21) est une colle à séchage lent dont la durée de séchage est supérieure à la durée de réalisation des étapes de fourniture, de découpe et de décollage de la couche conductrice (22). Procédé selon la revendication 1, dans lequel la colle repositionnable (21) est une colle polymérisable et dans lequel une étape de polymérisation de la colle est réalisée après l’étape de décollage de la couche conductrice. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’étape de découpe d’un motif est réalisée à l’aide d’une table traçante munie d’un outil de découpe. Procédé selon la revendication 4, dans lequel l’outil de découpe est un laser dont la puissance et la vitesse de déplacement sont déterminées pour dissoudre la couche conductrice (22) sans endommager le substrat (20). Procédé selon la revendication 4, dans lequel l’outil de découpe est une lame de découpe ou une scie dont la profondeur de coupe est réglée pour aboutir dans la couche de colle (21). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le décollage de la couche métallique (222) est réalisé à l’aide d’un palpeur à succion (42). Circuit imprimé comportant un substrat isolant (20) sur lequel est collé une couche conductrice (22) gravée formant un circuit électrique (221), caractérisé en ce que le circuit imprimé est obtenu par le procédé selon l’une des revendications précédentes. Circuit imprimé selon la revendication précédente, dans lequel le substrat (20) est compris dans la liste de matériaux suivante : bakélite, résine époxy, polyester, polyimide, verre, bois, panneau de particules agglomérées, carton, papier. Circuit imprimé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel la couche conductrice (22) est une couche métallique en aluminium ou en cuivre. Circuit imprimé selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel la couche conductrice (22) a une épaisseur comprise entre 50 et 200 micromètres.