Brevet FR3108230A1 — publié le 20210917

L’invention concerne un dissipateur thermique (200, 400) caractérisé en ce qu’il comporte: un corps central (210) s’étendant longitudinalement le long d’un axe longitudinal (Z), ledit corps central comportant une première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support (110) et une deuxième extrémité libre, ledit corps central (210) comportant une cavité interne (212) s’étendant longitudinalement au moins sur une partie dudit corps central (210) et débouchant au niveau de la deuxième extrémité libre dudit corps central (210), une pluralité d’ailettes de refroidissement (220) solidaires dudit corps central (210) et s’étendant selon une direction radiale par rapport à l’axe longitudinal (Z) du corps central (210), au moins une ouverture (260) ménagée sur le pourtour périphérique dudit dissipateur thermique et débouchant à l’intérieur de la cavité interne (212) de manière à mettre ladite cavité interne (212) en communication avec l’extérieur dudit dissipateur thermique (200, 400) et ainsi créer une circulation naturelle d’un fluide de refroidissement par effet venturi entre l’extérieur dudit dissipateur thermique et l’intérieur de ladite cavité interne (212). Figure de l’abrégé: Figure 1. DISSIPATEUR THERMIQUE POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui du refroidissement des composants et des systèmes électroniques. L’invention concerne plus particulièrement un dissipateur thermique permettant de dissiper l’énergie thermique générée par un système électronique, comme par exemple un module électronique de puissance. L’invention concerne également un module de refroidissement, comportant une pluralité de dissipateurs thermiques, configuré pour être en contact avec un système électronique et dissiper l’énergie thermique générée par celui-ci. L’invention trouve une application particulièrement intéressante dans le domaine du transport, et particulièrement dans le domaine de l’aéronautique où les contraintes thermiques sont sévères. L’invention trouve également une application particulièrement intéressante dans le domaine de refroidissement des modules électroniques de puissance. ARRIERE PLAN TECHNIQUE Dans le domaine du transport en général, et notamment dans le domaine de l’aéronautique, la tendance est à l’introduction croissante des systèmes électriques ou électroniques, notamment pour la gestion des systèmes propulsifs et non propulsifs à bord des aéronefs. De plus, l’environnement aéronautique est particulièrement contraignant pour les composants et les systèmes électroniques. Les contraintes sont multiples (température, dépression, vibration, humidité) et combinées à de fortes amplitudes de variation. Or, les composants électroniques sont sensibles à la température, leurs performances peuvent même devenir médiocres en dehors d’une certaine limite de température et peuvent être détruits si la température du composant électronique devient largement supérieure à la plage de température de fonctionnement. Par conséquent, il est primordial de prévoir des modules de refroidissement efficaces, durables dans le temps, permettant une dissipation thermique des composants électriques et des systèmes électroniques embarqués. Il existe plusieurs possibilités pour améliorer le refroidissement des composants électroniques. Il est possible par exemple d’utiliser des dissipateurs thermiques, tels que des radiateurs à air. Ces dissipateurs de conception simple utilisant la convection naturelle de l’air sont généralement moins efficaces que d’autres solutions techniques, telles que les systèmes de refroidissement utilisant un liquide comme par exemple les plaques froides. Toutefois, l’utilisation des systèmes de refroidissement utilisant un liquide pose des problèmes de sécurité, de stockage du fluide qui ne sont pas compatibles avec les exigences et les contraintes du domaine aéronautique. De plus, compte tenu de la multiplication des composants électroniques et des électroniques de puissance dans un aéronefs, une telle solution reviendrait à augmenter considérablement la masse de l’aéronef, ce qui n’est pas envisageable. Une autre solution connue pour améliorer les modules de refroidissement consiste à utiliser un mode de refroidissement par convection forcée, en utilisant par exemple un ventilateur en complément des dissipateurs thermiques à l’air pour créer une circulation forcée d’air augmentant par conséquent le coefficient d’échange convectif des dissipateurs thermiques. Toutefois, cette solution n’est pas davantage satisfaisante dans le domaine de l’aéronautique, car elle augmenterait également le poids de l’aéronef par une multiplication des ventilateurs, et nécessiterait des alimentations électriques dédiées et supplémentaires pour l’alimentation des ventilateurs. Par ailleurs, la multiplication des ventilateurs électriques pour le refroidissement augmenterait la probabilité d’une panne et donc de surchauffe des composants électroniques en cas de dysfonctionnement d’un ventilateur. Par conséquent, une telle solution n’est pas davantage satisfaisante et adaptée pour le domaine particulier de l’aéronautique. Dans ce contexte, l’invention vise à proposer un dissipateur thermique innovant, totalement passif, présentant une géométrie particulière permettant d’optimiser la dissipation thermique par convection. Par conséquent, une telle solution est particulièrement intéressante dans le domaine de l’aéronautique, notamment pour le refroidissement des composants électroniques et des modules électroniques de puissance embarqués dans les aéronefs. A cette fin, l’invention concerne un dissipateur thermique caractérisé en ce qu’il comporte: un corps central s’étendant longitudinalement le long d’un axe longitudinal, ledit corps central comportant une première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support et une deuxième extrémité libre, ledit corps central comportant une cavité interne s’étendant longitudinalement au moins sur une partie dudit corps central et débouchant au niveau de la deuxième extrémité libre dudit corps central, une pluralité d’ailettes de refroidissement solidaires dudit corps central et s’étendant selon une direction radiale par rapport à l’axe longitudinal (Z) du corps central, au moins une ouverture ménagée sur le pourtour périphérique dudit dissipateur thermique et débouchant à l’intérieur de la cavité interne (212) de manière à mettre ladite cavité interne (212) en communication avec l’extérieur dudit dissipateur thermique et ainsi créer une circulation naturelle d’un fluide de refroidissement par effet venturi entre l’extérieur dudit dissipateur thermique et l’intérieur de ladite cavité interne. Le dissipateur thermique selon l’invention présente une géométrie particulière et innovante permettant de favoriser la dissipation thermique d’un compostant électronique par conduction thermique et par convection thermique en ménageant avantageusement une circulation par convection forcée naturelle d’un fluide de refroidissement, par exemple de l’air, à l’intérieur du corps creux, au niveau de sa cavité interne de manière à évacuer plus efficacement le fluide de refroidissement échauffé. Ainsi, le dissipateur thermique selon l’invention permet d’optimiser le coefficient d’échange convectif par la création d’un mouvement d’air forcé par effet venturi à l’intérieur de la cavité interne faisant office de cheminée d’évacuation sans avoir recours à un dispositif actif tel qu’un ventilateur. Outre les caractéristiques évoquées dans le paragraphe précédent, le dissipateur thermique selon l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Avantageusement, ladite au moins une ouverture est ménagée dans une région proche de la première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support. Ainsi la position basse de l’ouverture permet d’optimiser les échanges thermiques du fluide de refroidissement à l’intérieur de la cavité interne. Avantageusement, le dissipateur thermique présente une hauteur totale (h total ) et ladite au moins une ouverture est ménagée entre la première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support et une hauteur maximale correspondant à 10% de la hauteur totale du dissipateur thermique. Avantageusement, ladite au moins une ouverture est ménagée dans le corps central. Une telle configuration permet de simplifier la fabrication du dissipateur thermique. Avantageusement, ladite au moins une ouverture est ménagée dans une ailette de refroidissement de ladite pluralité d’ailettes de refroidissement. Une telle configuration permet de privilégier la résistance structurelle du dissipateur thermique. Avantageusement, le dissipateur comporte une pluralité d’ouvertures réparties uniformément sur le pourtour périphérique dudit dissipateur thermique, de manière à optimiser la circulation de fluide de refroidissement à l’intérieur de la cavité interne. Avantageusement, ladite au moins une ouverture présente une section qui diminue entre une première extrémité radialement externe et une deuxième extrémité radialement interne débouchant au niveau de la cavité interne. Une telle configuration permet d’accompagner progressivement la compression du fluide de refroidissement afin d’améliorer l’effet venturi. Avantageusement, le dissipateur comporte au moins un élément perturbateur de flux ménagé à l’intérieur de la cavité interne configuré pour perturber l’écoulement d’un fluide de refroidissement circulant à l’intérieur de ladite cavité interne et donc améliorer les échanges thermiques à l’intérieur de la cavité interne. Avantageusement, ledit au moins un élément perturbateur de flux est formé par une pluralité de segments solidaires de ladite cavité interne et s’étendant radialement vers l’intérieur de ladite cavité interne. L’invention a également pour objet un module de refroidissement comportant un support et au moins un dissipateur thermique selon l’invention. Avantageusement, ledit support du module de refroidissement est un substrat pour un module électronique de puissance, ledit substrat comportant une première face et une deuxième face opposée à la première face, ledit dissipateur thermique étant solidaire de ladite première face. L’invention a également pour objet un module électronique de puissance caractérisé en ce qu’il comporte un module de refroidissement selon l’invention et un composant électronique connecté électriquement sur ladite deuxième face dudit substrat. L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’un dissipateur thermique selon l’invention caractérisé en ce que ledit dissipateur thermique est réalisé au moyen d’un procédé de fabrication additive. L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’un module de refroidissement selon l’invention caractérisé en ce que ledit module de refroidissement est réalisé intégralement au moyen d’un procédé de fabrication additive. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures ne sont présentées qu’à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. La figure 1 est une vue en perspective d’un premier exemple de réalisation d’un dissipateur thermique selon l’invention. La figure 2 est une vue plus détaillée illustrant la base du premier exemple de réalisation du dissipateur thermique selon l’invention illustré à la figure 1. La figure 3 représente une vue de dessus du premier exemple de réalisation du dissipateur thermique illustré à la figure 1. La figure 4 représente une vue de dessus d’une première variante de réalisation du dissipateur thermique illustré à la figure 1. La figure 5 représente une vue de dessus d’une deuxième variante de réalisation du dissipateur thermique illustré à la figure 1. La figure 6 représente une vue en coupe d’un module de refroidissement selon l’invention comportant une pluralité de dissipateur thermique. La figure 7 représente une vue de dessus d’une troisième variante de réalisation du dissipateur thermique illustré à la figure 1. La figure 8 est une vue en perspective d’un deuxième exemple de réalisation d’un dissipateur thermique selon l’invention. Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique. DESCRIPTION DETAILLEE Dans le présent exposé, les termes «haut», «bas», «inférieur», «supérieur» sont utilisés en référence au sens de circulation naturel de l’air chaud par convection. Dans le présent exposé, on décrira un dissipateur thermique, ainsi qu’un module de refroidissement à l’air, tel qu’un radiateur, permettant la dissipation thermique et le refroidissement à l’air d’un composant électronique. Toutefois, le dissipateur thermique ainsi que le module de refroidissement à l’air selon l’invention peuvent également être utilisés pour la dissipation thermique et le refroidissement à l’air d’un système mécanique, par exemple un moteur. La illustre, selon une vue en perspective, d’un premier exemple de réalisation d’un dissipateur thermique 200 selon l’invention. La est une vue détaillée de la base du dissipateur thermique 200 illustré à la [fig 1]. La illustre une vue de dessus du premier exemple de réalisation du dissipateur thermique 200 illustré à la [fig 1]. Le dissipateur thermique 200 selon l’invention est couplé thermiquement avec un support 110, comme par exemple une semelle métallique destinée à être rapportée sur un composant électronique, ou encore un substrat céramique métallisé comme ceux utilisés dans les modules électroniques de puissance servant de base pour le montage de composant de puissance. A titre d’exemple, le support 110 peut être un substrat céramique métallisé comportant par exemple une plaque isolante 114 en céramique, Al 2 O 3 ou AIN par exemple, présentant une première face 114a et une seconde face 114b opposée à la première face 114a. La plaque isolante 114 comprend en outre une première couche métallique 115a, par exemple en cuivre, et une deuxième couche métallique 115b, par exemple en cuivre, disposée par sérigraphie, respectivement sur la première face 114a et sur la deuxième face 114b de la plaque isolante 114. Le module de refroidissement à l’air 100 selon l’invention est formé par l’association du support 110 métallique et d’au moins un dissipateur thermique 200 également métallique. Le dissipateur thermique 200 fait saillie par rapport à la surface supérieure 111 du support 110, de manière à s’étendre sensiblement orthogonalement par rapport à la surface supérieure 111 du support 110. Le dissipateur thermique 200 comporte: un corps 210, formant la portion centrale du dissipateur thermique 200, le corps 210 présentant une forme sensiblement tubulaire s’étendant longitudinalement le long d’un axe longitudinal Z entre une première et une deuxième extrémité, le corps 210 présentant en outre une cavité interne 212 s’étendant longitudinalement au moins sur une partie du corps 210 et débouchant au niveau d’une extrémité de manière à former un corps creux; avantageusement, la cavité interne 212 s’étend de part et d’autre du corps 210; une pluralité d’ailettes de refroidissement 220 (quatre ailettes étant représentées aux [fig 1] et [fig 2]) solidaires du corps creux 210 et s’étendant selon un direction radiale par rapport à l’axe longitudinal Z du corps creux 210. Le dissipateur thermique 200 selon l’invention présente une géométrie particulière et innovante permettant de favoriser la dissipation thermique d’un compostant électronique par conduction thermique et par convection thermique en ménageant avantageusement une circulation d’un fluide de refroidissement, par exemple de l’air, à l’intérieur du corps creux 210, au niveau de sa cavité interne 212 formant une cheminée d’évacuation du fluide de refroidissement échauffé. Ainsi, par la forme particulièrement avantageuse qui va être décrit pas la suite, le dissipateur thermique selon l’invention permet de créer un mouvement d’air augmentant par conséquent le coefficient d’échange convectif des dissipateurs thermiques. Dans l’exemple de réalisation illustré aux , [fig 2] et [fig 3], le dissipateur thermique 200 comporte quatre ailettes de refroidissement 220 uniformément répartie sur le pourtour périphérique 211 du corps creux 210. Selon une variante de réalisation illustrée à la , le dissipateur thermique 200c peut comporter huit ailettes de refroidissement 220 uniformément répartie sur le pourtour périphérique 211c du corps creux 210c. Avantageusement, le dissipateur thermique 200 comporte un nombre pair d’ailettes de refroidissement 220. Avantageusement, le dissipateur thermique 200 comporte entre quatre et huit ailettes de refroidissement, un nombre supérieur d’ailettes de refroidissement 220 augmentant de manière conséquente la difficulté de réalisation sans pour autant apporter un gain notable d’efficacité en ce qui concerne la dissipation thermique du dissipateur thermique 200. Ainsi, le dissipateur thermique 200 selon l’invention présente une forme générale sensiblement en étoile dont chaque branche de l’étoile est formée par une ailette de refroidissement 220 solidaire du corps creux 210 central. Chaque ailette de refroidissement 220 peut être continue, i.e. monobloc, sur toute la hauteur du dissipateur thermique 200 (comme représenté) ou encore discontinue, i.e. constituée par une pluralité de segments espacés les uns des autres, et éventuellement avec un décalage angulaire. Les ailettes de refroidissement 220 permettent d’augmenter la surface de contact et d’échange avec le fluide de refroidissement circulant librement à l’extérieur du dissipateur thermique 200 et circulant par exemple par convection entre les ailettes de refroidissement. Les ailettes de refroidissement 220 permettent également de dissiper de l’énergie thermique par conduction, les surfaces externes des ailettes de refroidissement étant ensuite refroidies par convection par le fluide de refroidissement environnant. Le corps creux 210, de forme tubulaire, présente une section selon un plan transversale par rapport à l’axe longitudinal Z, par exemple de forme elliptique, annulaire ou encore polygonale. En référence à la , la section transversale du corps creux 210 est définie par un profil extérieur 213 délimitant l’enveloppe extérieure du corps creux 210 et par un profil intérieur 214 délimitant la cavité interne 212 du corps creux 210. Les profils extérieur 213 et intérieur 214 peuvent présenter des formes diverses et variables, comme par exemple une forme elliptique, circulaire, épicycloïde ou encore polygonale. Dans l’exemple de réalisation illustré à la , le corps creux 210 du dissipateur thermique 200 présente une section transversale présentant un profil extérieur 213 polygonal, et plus particulièrement octogonal, formant l’enveloppe extérieure 211 du corps creux 210, et un profil intérieur 214 également polygonal, et plus particulièrement octogonal, délimitant la cavité interne 212. La illustre une première variante de réalisation d’un corps creux 210a d’un dissipateur thermique 200a selon l’invention. Dans cette variante de réalisation, le corps creux 210a du dissipateur thermique 200a présente une section transversale présentant un profil extérieur 213a polygonal (par exemple à 4 faces) formant l’enveloppe extérieure 211 du corps creux 210, et un profil intérieur 214a circulaire délimitant la cavité interne 212. La illustre une deuxième variante de réalisation d’un corps creux 210b d’un dissipateur thermique 200b selon l’invention. Dans cette variante de réalisation, le corps creux 210b du dissipateur thermique 200a présente une section transversale présentant un profil extérieur 213a circulaire formant l’enveloppe extérieure 211 du corps creux 210 et un profil intérieur 214 circulaire délimitant la cavité interne 212. Les différents profils extérieurs 213, 213a, 213b et intérieurs 214, 214a, 214b des sections transversales des corps creux 210, 210a, 210b sont donnés à titre d’exemple pour illustrer différentes possibilités de réalisation, et ne sont pas donc limitatifs. Les différents profils extérieurs 213, 213a, 213b et intérieurs 214, 214a, 214b des sections transversales des corps creux 210, 210a, 210b sont déterminés et adaptés en fonction des contraintes usuelles des procédés de fabrication utilisés ainsi que de la résistance mécanique souhaitée du dissipateur thermique en fonction des contraintes d’utilisation et de l’environnement du dissipateur thermique. Comme illustré aux et [fig 2], le dissipateur thermique 200 comporte au moins une ouverture 260 ménagée au niveau du pourtour périphérique du dissipateur thermique 200 et débouchant à l’intérieur de la cavité interne 212 de manière à mettre ladite cavité interne 212 en communication avec l’extérieur du dissipateur thermique 200 et ainsi créer une circulation naturelle du fluide de refroidissement par effet venturi entre l’extérieur du dissipateur thermique 200 et l’intérieur de ladite cavité interne 212. Avantageusement, l’ouverture 260 est ménagée dans une région 250 proche de la base du dissipateur thermique 200. On entend par base du dissipateur thermique 200, l’extrémité inférieure du dissipateur thermique 200 destinée à venir en contact avec le support 110. Selon le premier exemple de réalisation, illustré sur la et la [fig2], ladite au moins une ouverture 260 est ménagée selon une direction radiale dans une ailette de refroidissement 220 de manière à mettre en communication la partie inférieure de la cavité interne 212 du dissipateur thermique 200 avec le fluide de refroidissement environnant (par exemple l’air) circulant à l’extérieur du dissipateur thermique 200. Selon une variante de réalisation (non représenté), ladite au moins une ouverture 260 est ménagée dans la paroi du corps creux 210 dans une région située entre deux ailettes de refroidissement 220 adjacentes. Ainsi, l’ouverture 260 permet de mettre en communication la partie inférieure de la cavité interne 212 du dissipateur thermique 200 avec le fluide de refroidissement environnant (par exemple l’air) circulant à l’extérieur du dissipateur thermique 200. Avantageusement, le dissipateur thermique 200 comporte autant d’ouvertures 260 que d’ailettes de refroidissement 220. Ainsi, dans l’exemple de réalisation représenté à la et à la [fig 3], le dissipateur thermique 200 comporte quatre ouvertures 260 sur son pourtour périphérique. Les ouvertures 260 sont réparties uniformément sur le pourtour périphérique du dissipateur thermique 200. Les ouvertures 260 sont configurées pour créer une variation de la section d’écoulement du fluide de refroidissement par rapport à l’extérieur (i.e. autour du dissipateur thermique 200), et donc génèrent localement une dépression selon le principe de l’effet Venturi. Par conséquent, au niveau de ces ouvertures 260, des particules de fluide de refroidissement frais situées à l’extérieur du dissipateur thermique 200 sont aspirées, comprimées et accélérés par ce même effet en direction de la cavité interne 212 du dissipateur thermique 200. Les ouvertures 260 présentent un profil spécifique configuré pour aider la compression du fluide de refroidissement lors de son passage de l’extérieur vers la cavité interne 212. La représente une vue en coupe d’un module de refroidissement 100 selon l’invention comportant une pluralité de dissipateur thermique 200 uniformément répartis sur la surface supérieure 111 d’un support 110. Sur cette [fig6], on a représenté les différents mouvements de fluide de refroidissement ainsi que les différents modes d’échange de chaleur. Le module de refroidissement 100 est thermiquement en contact avec un composant électronique 300, par exemple une puce semi-conductrice de puissance nécessitant un dispositif de refroidissement pour dissiper l’énergie thermique générée lors de son fonctionnement. Ainsi les ouvertures 260 décrites précédemment permettent de créer une circulation du fluide de refroidissement par effet venturi de l’extérieur du dissipateur 200 vers l’intérieur de la cavité interne 212 du dissipateur thermique 200. Cette circulation du fluide de refroidissement dans une région proche du dissipateur thermique 200 est avantageusement réalisée de manière passive sans avoir recours à un dispositif actif, tel qu’un ventilateur, nécessitant une alimentation électrique. Les ouvertures 260 permettent ainsi d’injecter un fluide de refroidissement, relativement frais, à l’intérieur de la cavité interne 212 du dissipateur 200. On notera également que l’effet Venturi créé par les ouvertures 260 a pour avantage de refroidir le fluide de refroidissement entrant dans la cavité interne 212 par accélération de celui-ci. La géométrie de la cavité interne 212 du corps creux 210 du dissipateur thermique 200, en forme de cheminée, ainsi que les entrées de fluide de refroidissement frais au niveau de la base de la cavité interne 212, via les ouvertures 260, permettent de réaliser une convection forcée naturelle (i.e. sans dispositif actif) à l’intérieur de la cavité interne 212 et donc une meilleure évacuation du fluide de refroidissement échauffé en partie supérieure dissipateur thermique 200. Ainsi, les calories d’un composant électronique (non représenté) en contact thermique avec le support 110 sont plus rapidement évacuées. En complément, et comme mentionné précédemment, les ailettes de refroidissement 220 permettent également de dissiper de l’énergie thermique par conduction au travers de la matière, les surfaces externes des ailettes de refroidissement étant refroidies également par convection par le fluide de refroidissement environnant. Avantageusement, les ouvertures 260 sont ménagées au plus près de l’extrémité inférieure du dissipateur thermique 200, ce qui permet d’améliorer l’efficacité du dissipateur thermique 200. Avantageusement, les ouvertures 260 sont ménagées entre l’extrémité inférieure, i.e. la base, du dissipateur thermique 200 et une hauteur maximale h max correspondant à 10% de la hauteur totale h total du dissipateur thermique 200. Ainsi, le dissipateur thermique 200 permet d’optimiser la capacité de dissipation thermique du dissipateur 200. A titre d’exemple, pour un dissipateur thermique 200 présentant une hauteur totale de 20mm, les ouvertures 260 sont avantageusement placées entre 0mm et 0,05mm de la base dudit dissipateur thermique 200. De manière générale, les ouvertures 260 présentent une forme adaptée pour favoriser l’effet Venturi et pour favoriser une accélération des particules de fluide de refroidissement vers l’intérieur de la cavité interne 212. Avantageusement, les ouvertures 260 ont une forme géométrique présentant une section qui varie entre l’extrémité externe en communication avec l’extérieur du dissipateur thermique 200 et l’extrémité interne en communication avec la cavité interne 212 du dissipateur 200, la section au niveau de l’extrémité externe de l’ouverture étant plus importante que la section au niveau de l’extrémité interne de l’ouverture. De manière à favoriser l’accélération des particules du fluide de refroidissement, les ouvertures 260 peuvent présenter une forme conique ou encore une forme d’entonnoir présentant une ou deux parois inclinées par rapport à surface supérieure 111 du support 110. La forme conique ou en entonnoir permet de diminuer progressivement la section de passage d’écoulement du fluide de refroidissement sans générer de turbulences. Dans l’exemple de réalisation représenté à la , à la [fig 2] et à la [fig 6], les ouvertures 260 sont ménagées en «sifflet» de sorte qu’une seule paroi délimitant l’ouverture 260 au niveau de l’ailette de refroidissement 220 est inclinée par rapport à la surface supérieure 111 du support 110. Cet exemple de réalisation est par exemple privilégié pour une fabrication par fabrication additive, ce qui permet d’avoir suffisamment de matière d’appui pour la construction des couches supérieures. Avantageusement, la hauteur maximale d’ouverture H d’une ouverture 260 est inférieur à 1mm, préférentiellement inférieure à 0,5mm. Avantageusement, la largeur des ouvertures 260 est équivalente à la largeur L des ailettes de refroidissement 220. La forme des ouvertures 260 ainsi que de l’angle d’ouverture des ouvertures 260 seront choisis en fonction des contraintes pouvant subvenir en fonction du procédé de fabrication utilisé. A titre d’exemple, lors de la réalisation d’un dissipateur thermique 200 selon l’invention par un procédé de fabrication additive, les ouvertures 260 présentent avantageusement un angle d’ouverture compris entre 45° et 80°. La illustre un deuxième exemple de réalisation d’un dissipateur thermique 400 selon l’invention. Le dissipateur thermique 400 représenté dans ce deuxième mode de réalisation est identique au premier exemple de réalisation du dissipateur thermique 200, englobant les différentes variantes, décrit précédemment en référence aux figures 1 à 7, à l’exception des éléments qui vont être décrits par la suite. Ainsi, dans l’exemple de réalisation représenté à la , le dissipateur thermique 400 présente quatre ailettes de refroidissement 220 réparties radialement sur le pourtour périphérique 211 du corps creux 210. Dans ce deuxième exemple de réalisation une portion du corps creux 210 s’étendant entre deux ailettes de refroidissement adjacentes 220 n’est pas représentée pour permettre une meilleure visualisation de l’intérieur de la cavité interne 212 du corps creux 210. Dans ce deuxième exemple de réalisation, le dissipateur thermique 400 selon l’invention comporte en plus des éléments perturbateurs de flux 410 positionnés à l’intérieur de la cavité interne 212 de manière à désorganiser l’écoulement du fluide de refroidissement à l’intérieur de la cavité interne 212, s’écoulant du bas vers le haut du dissipateur thermique 400. Les éléments perturbateurs de flux 410 sont, par exemple, des obstacles physiques présentant une forme et une répartition à l’intérieur de la cavité interne 212 permettant de créer un régime d’écoulement sensiblement turbulent. Selon l’exemple de réalisation représenté à la , le dissipateur thermique 400 comporte une pluralité d’éléments perturbateurs de flux (sept éléments étant représentés à titre d’exemple) disposés à différentes hauteurs dans la cavité interne 212. Avantageusement, aucun élément perturbateur de flux est positionné au niveau des ouvertures 260 de manière à favoriser l’entrée du fluide de refroidissement dans la partie basse de la cavité interne 212. Avantageusement, un premier élément perturbateur de flux 410 est positionné à quelques millimètres au-dessus de l’ouverture 260 débouchant dans la cavité interne 212. Ainsi, on évite la création de tourbillons ou de turbulences au niveau des ouvertures 260 et au niveau de l’entrée du fluide de refroidissement dans la cavité interne 212. Selon l’exemple de réalisation représenté à la , les éléments perturbateurs de flux 410 peuvent être formés par une pluralité de segments 420 s’étendant selon une direction radiale, par rapport à l’axe longitudinal Z du dissipateur thermique 400, vers l’intérieur de la cavité interne 212, de manière à former un élément perturbateur de flux 410 en étoile. Les segments 420 présentent une première extrémité radialement externe pouvant être solidaire de la paroi interne de la cavité interne 212 et une deuxième extrémité radialement interne pouvant être libre ou encore solidaire d’une portion annulaire centrale (non représentée). Les segments 420 sont avantageusement métalliques de manière à former des ailettes de refroidissement supplémentaires, ou auxiliaires, permettant d’améliorer davantage la dissipation d’énergie thermique, par conduction vers l’extérieur du dissipateur thermique 400. Les différents éléments perturbateurs de flux 410, en forme d’étoile, peuvent également présenter un décalage angulaire entre eux de manière à générer davantage de turbulences dans la cavité interne 212. Le dissipateur thermique 200, 400 est réalisé dans un matériau métallique choisie pour ses propriétés de conduction thermique. Par exemple le dissipateur thermique 200, 400 peut être réalisé en aluminium. Le dissipateur thermique 200, 400 peut être réalisé par usinage ou encore par fabrication additive par exemple par impression 3D. La réalisation par usinage sera privilégiée lorsque le dissipateur thermique selon l’invention présente une forme et une géométrie relativement simple à réaliser (par exemple une géométrie à quatre ailettes de refroidissement sans obstacles dans la cavité interne), par des procédés adhocs d’usinage. En revanche, dès que l’on souhaite réaliser un dissipateur thermique avec de meilleurs performances, par exemple avec huit ailettes de refroidissement ainsi que des éléments perturbateurs de flux radiaux dans la cavité interne favorisant davantage le refroidissement, on choisira plus particulièrement un procédé de fabrication additive pour la fabrication du dissipateur thermique. Le dissipateur thermique 200, 400 peut être un élément rapporté et solidarisé sur le support 110, au moyen par exemple une couche d’interface thermique, ou être monobloc avec le support 110. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un module de refroidissement 100 formé par un support 110 et une pluralité de dissipateurs thermiques 200, 400, tel que représenté à titre d’exemple à la . Il est possible, par exemple, de réaliser le support 110 ainsi que la pluralité de dissipateurs thermiques 200 par un procédé de fabrication additive, de sorte que les dissipateurs thermiques 200 sont monoblocs avec le support. On se reportera à la demande de brevet FR3061989 de la demanderesse concernant les étapes de fabrication d’un tel module de refroidissement, notamment lorsque le support 110 est un substrat comportant une plaque isolante, par exemple en céramique, présentant une première couche métallique et une seconde couche métallique. L’invention concerne également un module électronique de puissance comportant: une pluralité de dissipateur thermique 200, 400; un substrat 110 présentant une première couche métallique 115b formant un circuit de puissance sur lequel un ou plusieurs composants semi-conducteurs de puissance 300 sont assemblés, et une seconde couche métallique 115a permettant d’étaler le flux thermique et d’assurer une connexion thermique avec les dissipateurs thermiques 200, 400; un boîtier, par exemple en polymère, recouvrant la première couche métallique ainsi que les composants semi-conducteurs de puissance 300; Un tel module électronique de puissance peut être par exemple fabriqué intégralement selon un procédé de fabrication additive décrit dans la demande de brevet FR3061989, les dissipateurs thermiques 200, 400 selon l’invention remplaçant en lieu et place le dissipateur thermique décrit dans la demande référencée. Dissipateur thermique (200, 400) caractérisé en ce qu’il comporte: un corps central (210) s’étendant longitudinalement le long d’un axe longitudinal (Z), ledit corps central comportant une première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support (110) et une deuxième extrémité libre, ledit corps central (210) comportant une cavité interne (212) s’étendant longitudinalement au moins sur une partie dudit corps central (210) et débouchant au niveau de la deuxième extrémité libre dudit corps central (210), une pluralité d’ailettes de refroidissement (220) solidaires dudit corps central (210) et s’étendant selon une direction radiale par rapport à l’axe longitudinal (Z) du corps central (210), au moins une ouverture (260) ménagée sur le pourtour périphérique dudit dissipateur thermique et débouchant à l’intérieur de la cavité interne (212) de manière à mettre ladite cavité interne (212) en communication avec l’extérieur dudit dissipateur thermique (200, 400) et ainsi créer une circulation naturelle d’un fluide de refroidissement par effet venturi entre l’extérieur dudit dissipateur thermique et l’intérieur de ladite cavité interne (212). Dissipateur thermique (200, 400) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ladite au moins une ouverture (260) est ménagée dans une région proche de la première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support (110). Dissipateur thermique (200, 400) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le dissipateur thermique (200, 400) présente une hauteur totale (h total ) et en ce que ladite au moins une ouverture (260) est ménagée entre la première extrémité configurée pour venir en contact thermique avec un support (110) et une hauteur maximale correspondant à 10% de la hauteur totale (h total ) du dissipateur thermique Dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite au moins une ouverture (260) est ménagée dans le corps central (210). Dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que ladite au moins une ouverture (260) est ménagée dans une ailette de refroidissement (220) de ladite pluralité d’ailettes de refroidissement. Dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte une pluralité d’ouvertures (260) réparties uniformément sur le pourtour périphérique dudit dissipateur thermique (200, 400). Dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite au moins une ouverture (260) présente une section qui diminue entre une première extrémité radialement externe et une deuxième extrémité radialement interne débouchant au niveau de la cavité interne (212). Dissipateur thermique (400) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte au moins un élément perturbateur de flux (410) ménagé à l’intérieur de la cavité interne (212) configuré pour perturber l’écoulement d’un fluide de refroidissement circulant à l’intérieur de ladite cavité interne (212). Dissipateur thermique (400) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ledit au moins un élément perturbateur de flux (410) est formé par une pluralité de segments solidaires de ladite cavité interne (212) et s’étendant radialement vers l’intérieur de ladite cavité interne (212). Module de refroidissement (100) comportant un support (110) et au moins un dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications précédentes. Module de refroidissement (100) caractérisé en ce que ledit support (110) est un substrat pour un module électronique de puissance, ledit substrat comportant une première face (114a) et une deuxième face (114b) opposée à la première face (114a), ledit dissipateur thermique (200, 400) étant solidaire de ladite première face (114a). Module électronique de puissance caractérisé en ce qu’il comporte un module de refroidissement selon l’une des revendications 10 à 11 et un composant électronique (300) connecté électriquement sur ladite deuxième face (115b) dudit substrat. Procédé de fabrication d’un dissipateur thermique (200, 400) selon l’une des revendications 1 à 9 caractérisé en ce que ledit dissipateur thermique est réalisé au moyen d’un procédé de fabrication additive. Procédé de fabrication d’un module de refroidissement (100) selon l’une des revendications 10 à 11 caractérisé en ce que ledit module de refroidissement (100) est réalisé intégralement au moyen d’un procédé de fabrication additive.