Brevet FR3099965A1 — publié le 20210219

Description Titre de l'invention : STRUCTURE DE BOITIER POUR DISPOSITIF D'ALIMENTATION Domaine de l'invention [0001] La présente invention se rapporte à une structure de boîtier, et en particulier, à une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation. Description de l'art connexe [0002] Actuellement, un module de puissance est un appareil central principal pour la conversion d'énergie électrique dans divers produits, à l'intérieur duquel des dispositifs d'alimentation sont mis en boîtier. À un stade précoce, un fil métallique en aluminium (Al) est utilisé comme ligne de connexion entre des puces dans le module de puissance, et l'inductance parasite et l'impédance parasite excessives entraînent une perte élevée de conversion de puissance électrique et une distribution inégale de courant. PRESENTATION DE L'INVENTION [0003] L'invention concerne unc structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation, qui peut résoudre le problème de perte de conversion de puissance électrique entraînée par l'effet parasite excessif du module de puissance classique. [0004] L'invention concerne en outre une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation, qui peut réduire l'inductance de fuite et la résistance thermique du module de puissance. [0005] La structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention inclut un substrat isolant de dissipation de chaleur, unc pluralité de dispositifs d'alimentation, au moins une pince conductrice et unc plaque de base de dissipation de chaleur. Lc substrat isolant de dissipation de chaleur comporte unc première surface et une seconde surface opposée à cette dernière. Les dispositifs d'alimentation forment une topologie de circuit en pont et sont disposés sur la première surface, des régions actives d'au moins un des dispositifs d'alimentation étant liées par puce retournée à la première surface. La pince conductrice est configurée pour connecter électriquement au moins un des dispositifs d'alimentation à la première surface. La plaque de base de dissipation de chaleur est disposée au niveau de la seconde surface du substrat isolant de dissipation de chaleur. [0006] Selon un mode de réalisation de l'invention, unc pince conductrice connecte élec- triquement un ou plusieurs (les dispositifs d'alimentation au substrat isolant (le dissipation de chaleur et est disposée au niveau d'un côté opposé du dispositif d'alimentation opposé à un côté où le dispositif d'alimentation est lié au substrat 2 isolant de dissipation de chaleur. [0007] Selon un mode de réalisation de l'invention, un matériau de la pince conductrice inclut de l'aluminium, du cuivre ou du graphite. [0008] Selon un mode de réalisation de l'invention, la pluralité de dispositifs d'alimentation incluent, par exemple, des dispositifs d'alimentation verticaux, des régions actives des dispositifs d'alimentation verticaux sont liées par puce retournée à la première surface, et l'au moins une pince conductrice connecte électriquement des régions non actives des dispositifs d'alimentation verticaux à la première surface. [0009] Selon un mode de réalisation de l'invention, le substrat isolant de dissipation de chaleur inclut un substrat céramique à cuivre à liaison directe (DBC), un substrat céramique à cuivre à placage direct (DPC), un substrat métallique isolant (IMS) ou une carte de circuit imprimé (PCB). [0010] Selon un mode de réalisation de l'invention, le substrat isolant de dissipation de chaleur comporte un circuit à motifs qui contient une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à l'au moins une pince conductrice, et le circuit à motifs est électriquement connecté à la pluralité de dispositifs d'alimentation. [0011] Selon un mode de réalisation de une pince conductrice peut connecter le circuit à motifs de différentes fonctions électriques. [0012] Selon un mode de réalisation de l'invention, la seconde surface du substrat isolant de dissipation de chaleur est formée de manière monolithique avec la plaque de base de dissipation de chaleur ou est en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur. [0013] Une autre structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention inclut : un substrat isolant de dissipation de chaleur, une pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux et au moins une pince conductrice. La pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux forment une topologie de circuit en pont, et des régions actives d'au moins un des dispositifs d'alimentation verticaux sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur. La pince conductrice connecte électriquement des régions non actives des dispositifs d'alimentation verticaux, qui sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur, au substrat isolant de dissipation de chaleur. [0014] Selon un autre mode de réalisation de l'invention, le substrat isolant de dissipation de chaleur comporte un circuit à motifs qui contient une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à l'au moins une pince conductrice, et le circuit à motifs est électriquement connecté à la pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux. [0015] Selon un autre mode de réalisation de l'invention, une pince conductrice connecte le circuit à motifs de différentes fonctions électriques. [0016] Selon un autre mode de réalisation de l'invention, la structure de boîtier pour dis- 3 positifs d'alimentation inclut en outre une plaque de base de dissipation de chaleur disposée au niveau d'une autre surface du substrat isolant de dissipation de chaleur autre qu'une surface où le substrat isolant de dissipation de chaleur est lié à la pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux. [0017] Selon un autre mode de réalisation de l'invention, le substrat isolant de dissipation de chaleur est formé de manière monolithique avec la plaque de base de dissipation de chaleur ou est en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur. [0018] Sur la base des faits précités, la structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention est une configuration de connexion où le dispositif d'alimentation est directement lié par puce retournée au substrat de dissipation de chaleur, et la pince conductrice est utilisée pour remplacer la ligne métallique en aluminium en tant que circuit, ce qui permet d'obtenir les effets de réduction de l'inductance de fuite et de résistance thermique du module de puissance en raison d'une impédance parasite et d'une inductance parasite faibles du substrat de dissipation de chaleur et de la pince conductrice, de manière à réduire la perte de conversion de puissance électrique et distribuer le courant de manière plus égale. [0019] Afin de rendre compréhensibles les objectifs et avantages de l'invention précités, et d'autres, des modes de réalisation accompagnés de figures sont décrits en détail ci-dessous. PRESENTATION DES FIGURES [0020] [fig.1] est une vue en coupe d'unc structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation selon un premier mode de réalisation de l'invention. [0021] W8.21 est une vue en coupe d'une autre structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation selon le premier mode de réalisation. [0022] [fig.3] est une vue en coupe d'une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation selon un second mode de réalisation de l'invention. [0023] [fig.4A] est une vue en plan d'une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation constituant un circuit en demi-pont selon le premier mode de réalisation. [0024] W8.4131 est un schéma de circuit d'un dispositif à topologie de circuit en demi-pont de phase différente composé de trois des structures illustrées sur la Fig. 4A. [0025] [fig.4C] est un schéma de boucle électrique d'un circuit de la Fig. 4B. [0026] [fig.5] est un schéma de circuit en demi-pont. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION 100271 De nombreuses mises en oeuvre différents ou exemples sont fournis par le contenu divulgué suivant pour mettre en oeuvre différentes caractéristiques de l'invention. Bien sûr, ces modes de réalisation ne sont que des exemples et ne sont pas destinés à limiter la portée et l'application de l'invention. De plus, les épaisseurs et positions relatives de composants, films ou régions peuvent être réduites ou agrandies pour des misons de clarté. De plus, des numéros de référence identiques ou similaires sont utilisés sur les dessins annexés pour indiquer des éléments ou caractéristiques identiques ou similaires. Des détails de numéros de référence qui apparaissent sur un seul dessin peuvent être omis dans la description des dessins suivants. [0028] La Fig. 1 est une vue en coupe d'une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation selon un premier mode de réalisation de l'invention. [0029] En se référant à la Fig. 1, une structure de boîtier 100 pour dispositifs d'alimentation du présent mode de réalisation inclut un substrat isolant de dissipation de chaleur 102, une pluralité de dispositifs d'alimentation 104, au moins une pince conductrice 106 et une plaque de hase de dissipation de chaleur 108. Le substrat isolant de dissipation de chaleur 102 comporte une première surface 102a et une seconde surface 102h opposée à cette dernière. Les dispositifs d'alimentation 104 forment une topologie de circuit en pont (incluant une topologie de circuit en demi-pont ou en pont complet) et sont disposés sur la première surface 102a, des régions actives 104a d'au moins un des dispositifs d'alimentation 104 étant liées par puce retournée à la première surface 102a. Selon un mode de réalisation, le dispositif d'alimentation 104 est, par exemple, un dispositif d'alimentation vertical, et par conséquent les régions actives (à savoir 104a) des dispositifs d'alimentation verticaux sont liées par puce retournée à la première surface 102a. Le substrat isolant de dissipation de chaleur 102 est, par exemple, un substrat céramique à cuivre à liaison directe (DBC), un substrat céramique à cuivre à placage direct (DPC), un substrat métallique isolant (IMS) ou une carte de circuit imprimé (PCB). [0030] Selon le premier mode de réalisation, la puce conductrice 106 est configurée pour connecter électriquement au moins un des dispositifs d'alimentation 104 à la première surface 102a, le matériau de la pince conductrice 106 étant, par exemple, de l'aluminium, du cuivre ou du graphite. En outre, une pince conductrice 106 peut électriquement connecter une pluralité de dispositifs d'alimentation 104 au substrat isolant de dissipation de chaleur 102 et est disposée au niveau d'un côté opposé 104b du dispositif d'alimentation 104 opposé à un côté où le dispositif d'alimentation 104 est lié au substrat isolant de dissipation de chaleur 102. Cependant, l'invention ne s'y limite pas, une pince conductrice 106 peut également connecter seulement électriquement un dispositif d'alimentation 104 au substrat isolant de dissipation de chaleur 102. Selon un mode de réalisation, si le dispositif d'alimentation 104 est un dispositif d'alimentation vertical, une partie de la pince conductrice 106 peut connecter électriquement les régions non actives des dispositifs d'alimentation verticaux, et l'autre partie de la pince conductrice 106 peut connecter électriquement la première surface 102a. De plus, une connexion électrique mutuelle peut être formée entre la première surface 102a et la pince conductrice 106 en raison d'une première couche de connexion conductrice 110, et une connexion électrique mutuelle peut être formée entre le dispositif d'alimentation 104 et la pince conductrice 106 en raison d'une deuxième couche de connexion conductrice 112, mais l'invention ne s'y limite pas. La première couche de connexion conductrice 110 et la deuxième couche de connexion conductrice 112 sont, par exemple, des couches d'argent fritté ou d'autres couches de connexion conductrices. [0031] En se référant à nouveau à la Fig. 1, le substrat isolant de dissipation de chaleur 102 comporte un circuit à motifs 114, et le circuit à motifs 114 est formé sur une carte de matériau isolant 116. La seconde surface 102h du substrat isolant de dissipation de chaleur 102 peut être pourvue d'une couche de circuit inférieure entière 118. Par exemple, des joints à brasure tendre 120 sont formés sur des pastilles (non illustrées) de chaque dispositif d'alimentation 104, et les joints à brasure tendre 120 sont configurés pour faire directement face au circuit à motifs 114 du substrat isolant de dissipation de chaleur 102 en utilisant une technologie de liaison par puce retournée pour réaliser la connexion du dispositif d'alimentation 104 et du substrat isolant de dissipation de chaleur 102. Le circuit à motifs 114 peut inclure une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à la pince conductrice 106, et le circuit à motifs 114 est électriquement connecté au dispositif d'alimentation 104. Selon un mode de réalisation, une pince conductrice 106 peut connecter le circuit à motifs 114 de différentes fonctions électriques. [0032] La plaque de base de dissipation de chaleur 108 est disposée au niveau de la seconde surface 102b du substrat isolant de dissipation de chaleur 102, et peut être mutuellement électriquement connectée via une troisième couche de connexion conductrice 122, la troisième couche de connexion conductrice 122 étant, par exemple, une couche d'argent fritté ou d'autres couches de connexion conductrices. Cependant, l'invention ne s'y limite pas. [0033] La seconde surface 102b du substrat isolant de dissipation de chaleur 102 peut également être formée manière monolithique avec une plaque de base de dissipation de chaleur 200 ou être en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur 200, comme l'illustre la Fig. 2. C'est-à-dire, la plaque de base de dissipation de chaleur 200 et la couche de circuit inférieure 118 du substrat isolant de dissipation de chaleur 102 peuvent être dans une configuration de formation monolithique ou de contact thermique. [0034] La Fig. 3 est une vue en coupe d'une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation selon un second mode de réalisation de l'invention, dans lequel des symboles de composant et des parties du contenu du précédent mode de réalisation sont utilisés, dans lequel les mêmes symboles de composant sont utilisés pour re- 6 présenter les mêmes composants ou des composants similaires, et la description du même contenu technique est omise. Référence peut être faite au mode de réalisation précédent pour des descriptions des parties omises, qui ne seront pas répétées dans le présent mode de réalisation. [0035] En se référant à la Fig. 3, une structure de boîtier 300 pour dispositifs d'alimentation du présent mode de réalisation inclut un substrat isolant de dissipation de chaleur 102, une pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux 302 et au moins une pince conductrice 106. La pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux 302 forment une topologie de circuit en pont, et des régions actives 302a d'au moins un des dispositifs d'alimentation verticaux 302 sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur 102. La pince conductrice 106 connecte électriquement des régions non actives 302h des dispositifs d'alimentation verticaux 302, qui sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur 102, au substrat isolant de dissipation de chaleur 102. Selon un mode de réalisation, la structure de boîtier 300 pour dispositifs d'alimentation peut également inclure une plaque de base de dissipation de chaleur (non illustrée) disposée au niveau d'une autre surface du substrat isolant de dissipation de chaleur 102 autre qu'une surface où le substrat isolant de dissipation de chaleur 102 est lié au dispositif d'alimentation vertical 302. Selon un autre mode de réalisation, le substrat isolant de dissipation de chaleur 102 peut être formé de manière monolithique avec la plaque de base de dissipation chaleur ou être en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur (non illustrée). [0036] La Fig. 4A est une vue en plan d'une structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation constituant un circuit en demi-pont selon le premier mode de réalisation. [0037] En se référant à la Fig. 4A, un substrat isolant de dissipation de chaleur 400 comporte un circuit à motifs 402. Le circuit à motifs 402 contient une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à une pluralité de pinces conductrices 404a et 404b, et le circuit à motifs 402 est respectivement électriquement connecté à des dispositifs d'alimentation verticaux 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g et 406h. C'est-à-dire, si la Fig. 4A est prise comme exemple, une pince conductrice 404a peut connecter le circuit à motifs 402 de différentes fonctions électriques à quatre dispositifs d'alimentation verticaux 406a, 406b, 406c et 406d ; une autre pince conductrice 404b peut connecter le circuit à motifs 402 de différentes fonctions électriques à quatre autres dispositifs d'alimentation verticaux 406e, 406f, 406g et 406h. Bien que les dispositifs d'alimentation verticaux 406a à 406h de la Fig. 4A soient illustrés par des cadres rectangulaires, il faut savoir que les dispositifs d'alimentation contenus dans les régions des cadres rectangulaires peuvent être identiques ou différents, par exemple, un ensemble de dispositifs d'alimentation de combinaison d'un transistor bipolaire à porte 7 isolée (IGBT) et d'une diode à récupération rapide (FRD). La plaque de hase de dissipation de chaleur n'est pas illustrée sur la Fig. 4A, mais il faut savoir que la plaque de hase de dissipation de chaleur est disposée au niveau de la surface arrière du substrat isolant de dissipation de chaleur 400. [0038] La Fig. 4B est un schéma de circuit d'un dispositif à topologie de circuit en demi- pont de phase différente composé de trois de la structure illustrée sur la Fig. 4A. La Fig. 4C est un schéma de boucle électrique d'un circuit sur la Fig. 4B. [0039] Sur la Fig. 4B, un onduleur 40 est disposé dans un chemin où une batterie haute- tension HV apporte de l'électricité à un moteur M, dont le circuit inclut une topologie de circuit en demi-pont présentant trois phases différentes, et la topologie de circuit en demi-pont de chaque phase peut utiliser une structure de la Fig. 4A. Ainsi, lorsque la batterie haute-tension HV apporte de l'électricité au moteur M, la boucle de courant de celle-ci s'écoule vers le moteur M via une boucle côté élevé 408 d'une phase spécifique sur la Fig. 4A et la Fig. 4C, puis s'écoule depuis le moteur M vers une boucle côté faible 410 d'une autre phase spécifique, et enfin s'écoule jusqu'à la batterie haute-tension HV, de manière à former une boucle entière. [0040] Les circuits ci-dessus ne sont qu'un mode de réalisation de la structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention et ne sont pas destinés à limiter la portée d'application de [0041] Si le circuit en demi-pont de la Fig. 5 est pris comme exemple, l'inductance parasite LsCE= L11+L12-FL13-EL14. Par conséquent, l'inductance parasite LsCE du circuit en demi-pont classique utilisant une liaison par fil est d'environ 5,55 nH, tandis que l'inductance parasite LsCE du circuit en demi-pont de l'invention utilisant la pince conductrice (telle que 106 sur la Fig. 1) combinée avec la technologie de liaison par puce retournée est de 4,45 nH. Par conséquent, la structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention peut réduire de 20 % dans l'aspect d'inductance parasite. Étant donné que la surtension 3,V = L(di/dt), si l'inductance parasite diminue, la surtension diminuera naturellement. Par conséquent, la structure de boîtier pour dispositifs d'alimentation de l'invention peut également réduire la surtension. [0042] De plus, étant donné que la superficie et le coefficient de conductibilité thermique de la pince conductrice (telle qu'une pince en cuivre) sont toutes les deux supérieures à celles de fils métalliques en aluminium classiques pour liaison filaire, la résistance thermique (RJF) peut être réduite de 0,14 °C/W dans le cas du câblage classique à 0,10 °C/VV dans le cas de l'utilisation de la pince conductrice, la baisse de résistance thermique allant jusqu'à 30 %. [0043] Sur la base des faits précités, selon l'invention, les dispositifs d'alimentation sont di- rectement liés au substrat isolant de dissipation de chaleur par le biais de la technologie de liaison par puce retournée, et la pince conductrice est utilisée comme configuration 8 de connexion du circuit. Par conséquent, en raison des propriétés du substrat isolant de dissipation de chaleur et de la pince conductrice, telles que l'impédance parasite faible et l'inductance parasite faible, l'inductance de fuite et la résistance thermique du module de puissance peuvent être réduites, ce qui réduit en outre la perte de conversion de puissance électrique, distribue de manière plus égale le courant et diminue la surtension. 9 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] REVENDICATIONSStructure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation, comprenant : un substrat isolant dc dissipation dc chaleur (102, 400), comprenant une première surface (102a) et une seconde surface (102h) opposée à cette dernière ; une pluralité de dispositifs d'alimentation (104) formant une topologie de circuit en pont et disposés sur la première surface (102a), dans laquelle des régions actives (104a, 302a) d'au moins un des dispositifs d'alimentation (104) sont liés par puce retournée à la première surface (102a) ; au moins une pince conductrice (106, 404a, 404b), configurée pour connecter électriquement au moins un des dispositifs d'alimentation (104) à la première surface (102a) ; et une plaque de base de dissipation de chaleur (108, 200), disposée au niveau de la seconde surface (102b) du substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle une pince conductrice (106, 404a, 404b) connecte électriquement un ou plusieurs des dispositifs d'alimentation (104) au substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) et est disposée au niveau d'un côté opposé (10414 du dispositif d'alimentation (104) opposé à un côté où le dispositif d'alimentation (104) est lié au substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle un matériau de la pince conductrice (106, 404a, 404b) comprend de l'aluminium, du cuivre ou du graphite. Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de dispositifs d'alimentation (104) comprennent des dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h), des régions actives (104a, 302a) des dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h) sont liées par puce retournée à la première surface (102a), et l'au moins une pince conductrice (106, 404a, 404b) connecte électriquement des régions non-actives (302b) des dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h) à la première surface (102a). 10 [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle le substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) comprend un substrat céramique à cuivre à liaison directe (DBC), un substrat céramique à cuivre à placage direct (DPC), un substrat métallique isolant (IMS) ou une carte de circuit imprimé (PCB). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle le substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) comprend un circuit à motifs (114, 402), le circuit à motifs (114, 402) contient une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à l'au moins une pince conductrice (106, 404a, 404h), et le circuit à motifs (114, 402) est électriquement connecté à la pluralité de dispositifs d'alimentation (104). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 6, dans laquelle une pince conductrice (106, 404a, 404b) connecte le circuit à motifs (114, 402) de différentes fonctions électriques. Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 1, dans laquelle la seconde surface (102h) du substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) est formée de manière monolithique avec la plaque de base de dissipation de chaleur (108, 200) ou est en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur (108, 200). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation, comprenant : un substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) ; une pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h) formant une topologie de circuit en pont, dans laquelle des régions actives (104a, 302a) d'au moins un des dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h) sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) ; et au moins une pince conductrice (106, 404a, 404b), connectant électriquement des régions non actives (302b) des dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406b, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h), qui sont liées par puce retournée au substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400), au substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400). Structure de boîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la 11 [Revendication 11] [Revendication 12] [Revendication 13] revendication 9, dans laquelle le substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) comprend un circuit à motifs (114, 402), le circuit à motifs (114, 402) contient une pluralité de fonctions électriques et est électriquement connecté à l'au moins une pince conductrice (106, 404a, 404h), et le circuit à motifs (114, 402) est électriquement connecté à la pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406h, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h). Structure de hoîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 10, dans laquelle une pince conductrice (106, 404a, 404h) connecte le circuit à motifs (114, 402) de différentes fonctions électriques. Structure de hoîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 9, comprenant en outre une plaque de hase de dissipation de chaleur (108, 200), disposée au niveau d'une autre surface du substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) autre qu'une surface où le substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) est lié à la pluralité de dispositifs d'alimentation verticaux (302, 406a, 406h, 406c, 406d, 406e, 406f, 406g, 406h). Structure de hoîtier (100, 300) pour dispositifs d'alimentation selon la revendication 12, dans laquelle le substrat isolant de dissipation de chaleur (102, 400) est formé de manière monolithique avec la plaque de base de dissipation de chaleur (108, 200) ou est en contact thermique avec la plaque de base de dissipation de chaleur (108, 200).