Brevet FR3088484A1 — publié le 20200515

DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine des modules électroniques destinés à fonctionner dans des environnements à rayonnements agressifs et plus particulièrement ceux destinés à fonctionner exposés à des particules énergétiques. ARRIERE PLAN DE L'INVENTION Un module électronique comprend classiquement un substrat isolant sur lequel est rapporté un composant électronique relié par une liaison imprimée sur la surface du substrat à une pluralité de connecteurs externes de communication. Les composants commerciaux supportent des doses de radiations jusqu'à cent Grays en général, alors que les composants devant fonctionner en environnement spatial ou militaire peuvent avoir des doses à supporter de plusieurs dizaines de fois ces valeurs. A noter que le spatial peut demander des tenues jusqu'à trois mille Grays, les composants militaires jusqu'à dix mille Grays. Pour un fonctionnement dans un environnement radioélectrique agressif, le composant est enfermé à l'intérieur d'un boitier en tungstène hermétique. La liaison avec les connecteurs externes de communication est alors assurée à l'aide d'une chaine de perles en verre ou en céramique qui véhiculent des signaux optiques ou électriques au travers d'une paroi du boîtier. Une telle liaison constitue une rupture dans la protection du composant électronique. Le module électronique reçoit alors un capot externe supplémentaire. Cette configuration ne permet pas un montage en CMS (Composant 2 Monté en Surface) - c'est à dire dans lequel les pattes du composant ne traversent pas le substrat. Ainsi, les modules électroniques connus ne peuvent pas être assemblés par les procédés standards et doivent être 5 assemblés par brasage manuel. Ces modules sont donc couteux à mettre oeuvre et le boitier supplémentaire augmente leur encombrement. OBJET DE L'INVENTION 10 L'invention a pour objet de réduire les coûts de fabrication et de mise en oeuvre d'un module électronique destiné à fonctionner dans un environnement exposé à un rayonnement agressif. RESUME DE L'INVENTION 15 Dans ce but, on prévoit un module électronique comprenant un boîtier relié à un substrat et au moins un composant électronique disposé à l'intérieur du boîtier. Le module électronique comporte au moins un connecteur externe débouchant à l'extérieur du boîtier et au moins une 20 liaison interne s'étendant dans le substrat pour relier le connecteur externe au composant électronique. Selon l'invention, le boîtier définit au moins une chicane dans laquelle s'étend au moins une portion de la liaison interne, le boîtier ayant une épaisseur et le matériau du 25 boîtier ayant une masse atomique telles que le boîtier assure une protection du composant contre les particules énergétiques. On obtient ainsi un module électronique dans lequel les liaisons internes vers les connecteurs externes ne 30 requièrent pas de percer le boitier de protection. Un tel module électronique permet un montage en CMS selon des procédés standards, peu couteux et fiables. 3 Avantageusement, le boitier assure une protection du composant sur quatre pi stéradians. Les éléments composant le boitier sont particulièrement compacts lorsque le boitier comprend un 5 matériau ayant une masse atomique supérieure à 100. La compacité du module peut également être améliorée lorsque le boîtier comprend au moins un élément s'étendant sensiblement parallèlement à un plan principal du composant électronique. 10 On réduit le nombre d'éléments constituant le boitier lorsque le boîtier comprend au moins un élément s'étendant selon une direction sensiblement orthogonale à un plan principal du composant électronique. La protection contre les particules énergétiques 15 est particulièrement efficace lorsque la chicane comprend au moins un premier obstacle et un deuxième obstacle, une longueur de recouvrement du premier obstacle par le deuxième obstacle considérée le long d'un axe du premier ou du deuxième obstacle étant supérieure à 10 microns. 20 Les coûts de mise en oeuvre du module de l'invention sont réduits lorsque le connecteur externe comprend une bille et l'interface de liaison est de type BGA, ou lorsque le connecteur externe comprend une colonne et l'interface de liaison est de type CGA, ou lorsque le 25 connecteur externe comprend une pastille et l'interface de liaison est de type LGA, ou dans lequel le connecteur externe comprend une plage brasée et l'interface de liaison est de type QFN, ou dans lequel le connecteur externe comprend un cadre conducteur et l'interface de 30 liaison est de type « gull oing ». En effet, ces différents agencements permettent de mettre en oeuvre des 4 procédures standardisées d'assemblage. Des niveaux d'isolation électrique satisfaisants sont obtenus lorsque le substrat comprend un matériau de type résine époxy et/ou en polymère de cristaux liquides 5 ou en polyetheretherketone. Le routage des liaisons internes est facilité lorsque la liaison interne comprend une portion de boitier. D'autres caractéristiques et avantages de 10 l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit des modes de réalisation particuliers non limitatifs de l'invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS 15 Il sera fait référence aux dessins annexés parmi lesquels : - la figure 1 est une vue schématique en coupe d'un module électronique selon un premier mode de réalisation de l'invention ; 20 - la figure 2 est une vue schématique en perspective éclatée du module électronique de la figure 1 vu selon un premier angle ; - la figure 3 est une vue schématique en perspective éclatée du module électronique de la figure 1 vu selon 25 un deuxième angle ; - la figure 4 est une vue schématique en coupe d'un module électronique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 5 est une vue schématique en coupe d'un 30 module électronique selon un troisième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 6 est une vue schématique en coupe d'un module électronique selon un quatrième mode de réalisation de l'invention ; 5 - la figure 7 est une vue schématique en perspective éclatée du module électronique de la figure 6 avant mise en oeuvre du substrat. 5 DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En référence à la figure 1, le module électronique selon l'invention, généralement désigné 100, comprend un boîtier 1 en argent composé d'un premier élément 2 parallélépipédique de boitier 1 ei un deuxième élément 3 10 parallélépipédique de boîtier 1 reliés à un substrat 20, ici en résine époxy. Le substrat 20 comprend une première portion 21 de substrat 20 el_ une deuxième portion 22 de substrat 20 qui définissent un parallélépipède. La deuxième portion 22 de substrat 20 s'étend autour du 15 premier élément 2 de boitier 1. Un microprocesseur 30 s'étendant dans un premier plan Pl est disposé à l'intérieur du boîtier 1. Un premier fil 40 en cuivre relie un port 31 du microprocesseur 30 à une première bille 50.1 métallique 20 de connexion portée par le substrat 20 et qui débouche à l'extérieur du boîtier 1. Un deuxième fil 41 en cuivre relie un port 32 du microprocesseur 30 au deuxième élément 3 de boitier 1. Un troisième fil 42 en cuivre relie le deuxième élément 3 de boitier 1 à une deuxième 25 bille 50.2 métallique de connexion portée par le substrat 20 et qui débouche à l'extérieur du boîtier 1. Le substrat 20 comprend également une troisième bille 50.3 et une quatrième bille 50.4 respectivement reliées au microprocesseur 30 par un quatrième fil en cuivre 43 et 30 un cinquième fil en cuivre 44. Les première bille 50.1, deuxième bille 50.2, troisième bille 50.3 et quatrième bille 50.4 font partie 6 d'une matrice de billes 50 de type BGA qui s'étend sur une face inférieure 23 de la deuxième portion 22 de substrat 20. 5 Comme plus particulièrement visible en figure 2, le premier élément 2 de boitier 1 comprend une première plaque 4 rectangulaire d'épaisseur e4 égale à deux cent microns dont la Longueur L4 est supérieure à une longueur L30 du microprocesseur 30. La largeur 14 de la première 10 plaque 4 est supérieure à une largeur 130 du microprocesseur 30 Un premier mur 5 périphérique d'épaisseur e5 égale à deux cent microns s'étend, selon une direction orthogonale au plan Pl, en saillie de la face inférieure 15 4.1 de la première plaque 4 qui fait face au microprocesseur 30 sur une première distance 15. L'extrémité 5.1 du premier mur 5 pénètre sur une première distance d5.1 dans la face supérieure 24 de la première portion 21 de substrat 20. Le deuxième élément 3 de 20 boitier 1 comprend une deuxième plaque rectangulaire 6 d'épaisseur e6 égale à deux cent microns dont la longueur L6 est supérieure à une longueur L30 du microprocesseur 30 et inférieure à la longueur L4 de la première plaque rectangulaire 4. La largeur 16 de la deuxième plaque 6 25 est supérieure à une largeur 130 du microprocesseur 30 et inférieure à la largeur 16 de la deuxième plaque 6. Un deuxième mur 7 périphérique d'épaisseur e7 égale à deux cent microns s'étend en saillie de la face supérieure 6.1 de la deuxième plaque 6 sur une deuxième distance 17. Le 30 deuxième mur 7 pénètre dans le substrat 20 par la face inférieure 23 de la deuxième portion 22 de substrat 20 7 L'extrémité 7.1 du deuxième mur 7 s'étend, selon une direction orthogonale au plan Pl, à une deuxième distance d7.1 de la face supérieure 24. La deuxième distance d7.1 est ici inférieure de dix microns à la première distance 5 d5.1. Ainsi, une longueur 18 du recouvrement 8 du premier mur 5 par le deuxième mur 7 considérée le long de la direction selon laquelle s'étend le premier mur 5 est égale à dix microns. La combinaison des différences entre les longueurs 10 L4 et L6 respectives du premier élément 2 de boitier 1 et du deuxième élément 3 de boitier 1, des largeurs 14 et 16 respectives du premier élément 2 de boitier 1 et du deuxième élément 3 de boitier 1 ainsi que la longueur 18 du recouvrement 8 créent une première chicane 10, une 15 deuxième chicane 11, une troisième chicane 12 et une quatrième chicane 13. La première chicane 10 est composée d'un premier côté 5.10 du premier mur 5 du premier élément 2 de boitier 1 qui s'étend face à un premier côté 7.10 du deuxième mur 7 du deuxième élément 3 de boitier 1 20 avec un recouvrement 8. La deuxième chicane 11 est composée d'un deuxième côté 5.11 du premier mur 5 du premier élément 2 de boitier 1 qui s'étend face à un deuxième côté 7.11 du deuxième mur 7 deuxième élément 3 de boitier 1 avec un recouvrement 8. La troisième chicane 25 12 est composée d'un troisième côté 5.12 du premier mur 5 du premier élément 2 de boitier 1 qui s'étend face à un troisième côté 7.12 du deuxième mur 7 du deuxième élément 3 de boitier 1 avec un recouvrement 8. La quatrième chicane 13 est composée d'un troisième côté 5.12 du 30 premier mur 5 du premier élément 2 de boitier 1 qui s'étend face à un troisième côté 7.12 du deuxième mur 7 8 du deuxième élément 3 de boitier 1 avec un recouvrement 8. Au sens de la présente demande, une chicane est un agencement d'au moins un premier obstacle et un deuxième 5 obstacle séparés d'une distance non nulle et qui contrarie le chemin naturel d'un corps ou d'une onde en mouvement en imposant un parcours en zigzag. Comme plus particulièrement visible en figure 1, le fil 40 s'étend dans la première chicane 10, dans l'espace 10 qui sépare le premier côté 5.10 du premier élément 2 de boitier 1 et le premier côté 7.10 du deuxième élément 3 de boitier 1. On obtient ainsi un module électronique 100 dont le boitier 1 assure une protection du microprocesseur 30 sur 15 quatre n stéradians contre les particules énergétiques. La protection offerte par le boitier 1 d'une épaisseur égale à deux cent microns tel que décrit permet de protéger le microprocesseur 30 d'un niveau de radiation pouvant aller jusqu'à trois mille Grays. Bien évidemment, 20 l'épaisseur et le matériau du boîtier peuvent être ajustés pour assurer une protection supérieure ou inférieure du microprocesseur 30 contre les particules énergétiques. 25 La fabrication du module électronique 100 de l'invention se fait en pré-fabriquant le premier élément 2 de boitier 1, le deuxième élément 3 de boitier 1, la première portion 21 de substrat 20 et la deuxième portion 22 de substrat 20. Une entretoise 25 en époxy peut être 30 insérée entre la face supérieure 24 de la deuxième portion 22 de substrat 20 et le deuxième élément 3 de 9 boitier 1. Ces divers composants peuvent être assemblés entre eux par collage. Le deuxième élément 3 de boitier 1 est monté dans une première gorge 26 de la deuxième portion 22 de 5 substrat 20. Les premier, deuxième et troisième fils 40, 41 et 42 ont été préalablement engagés dans des cheminements dédiés de la deuxième portion 22 de substrat 20 et reliés aux billes 50.1 et 50.2. Le microprocesseur 30 est ensuite soudé sur le deuxième fil 41. Le premier 10 fil 40 est engagé dans un cheminement interne de l'entretoise 25 puis raccordé au microprocesseur 30 avant d'être mis en place pour recouvrir le microprocesseur 30. Le premier élément 2 de boitier 1 est ensuite placé dans une deuxième gorge 27 d'accueil de la deuxième portion 22 15 de substrat 20. Enfin la première portion 21 de substrat 20 est placée sur le premier élément 2 de boitier 1. Une compaction est effectuée pour assurer un collage efficace des composants du module électronique 100. 20 Les éléments identiques ou analogues à ceux précédemment décrits porteront une référence numérique identique à ceux-ci dans la description qui suit des deuxième, troisième et quatrième modes de réalisation de l'invention. 25 Selon un deuxième mode de réalisation représenté en figure 4, le module électronique 100 est dépourvu de première portion 21 de substrat 20 et le microprocesseur 30 est enfoui dans la deuxième portion 22 de substrat 20. 30 Dans ce deuxième mode de réalisation, le premier élément 2 de boitier 1 est en contact direct avec la face 10 supérieure 24 de la deuxième portion 22 de substrat 20. Un tel module peut être notamment obtenu par injection d'une résine époxy 28 formant le substrat 20 autour d'un composant électronique préalablement câblé et 5 connecté ou par des techniques d'enfouissement connues de puces dans des circuits imprimés Selon un troisième mode de réalisation représenté en figure 5, le microprocesseur 30 repose directement sur 10 le deuxième élément 3 de boitier 1 qui est dépourvu de deuxième mur 7 et qui repose sur la face supérieure 24 de la deuxième portion 22 de substrat 20. Le deuxième élément 3 de boitier 1 a ici une épaisseur e3 de deux cent microns considérée selon une direction sensiblement 15 orthogonale au plan Pl. Le boitier 1 est ici composé d'un troisième élément 60 sensiblement parallélépipédique qui s'étend selon une direction sensiblement orthogonale au plan P1 dans une troisième gorge 29 et réalise un recouvrement 8 avec le mur 5 pour constituer une 20 troisième chicane 12. Le premier élément 2 de boitier 1 comprend un troisième mur 61 dont la longueur 161 est telle que le troisième mur 61 s'étend partiellement face au flanc 3.1 du deuxième élément 3 de boitier 1 pour constituer une première chicane 1C. Comme visible en 25 figure 5, un quatrième mur 80 en aluminium est rapporté par brasage sur le premier élément. Le quatrième mur 80 s'étend parallèlement au troisième mur 61 et possède une épaisseur de cent microns. Le quatrième mur 80 permet d'éviter la formation d'électrons secondaires après le 30 passage d'une particule énergétique au travers du troisième mur 61. 11 Selon un quatrième mode de réalisation représenté en figure 6, le boitier 1 comprend un quatrième élément 62, un cinquième élément 63, un sixième élément 64 et un septième élément 65, tous en argent, noyés dans le 5 substrat 20. Les sections du quatrième élément 62, cinquième élément 63, sixième élément 64 et septième élément 65 comprennent des portions en forme de T et des portions en saillie dont l'agencement autour du microprocesseur 30 assure une protection contre les 10 particules énergétiques sur une étendue de quatre n stéradians en créant notamment une première chicane 10 (en bas à droite selon la représentation de la figure 6) comprenant une portion du quatrième élément 62 et du cinquième élément 63. Une deuxième chicane 11 (en haut à 15 gauche selon la représentation de la figure 6) est créée par une portion du cinquième élément 63 et du septième élément 65. Une troisième chicane 12 (en bas à gauche selon la représentation de la figure 6) est créée par une portion du sixième élément 64 et du septième élément 65. 20 Une quatrième chicane 13 (en bas au milieu selon la représentation de la figure 6) est créée par une portion du quatrième élément 62 et du sixième élément 64. Comme visible en figure 7, le module électronique 100 selon le quatrième mode de réalisation de l'invention 25 est réalisé par mise en place du quatrième élément 62, du cinquième élément 63, du sixième élément 64 et du septième élément 65 autour du microprocesseur 30 dans un moule 70. Une première muraille 66 en argent et une deuxième muraille 67 en argent viennent fermer les faces 30 avant et arrière (selon la représentation de la figure 7) du boitier 1. Les premier fil 40, deuxième fil 41, 12 troisième fil 42, quatrième fil 43 et cinquième fil 44 reliant le microprocesseur 30 à la première billes 50.1, la deuxième bille 50.2, la troisième bille 50.3 et la quatrième bille 50.4 ont été préalablement routés dans 5 les première chicane 10, deuxième chicane 11, troisième chicane 12 et quatrième chicane 13. Une résine 28 époxy est ensuite coulée et durcie dans le moule 70 pour lier les quatrième élément 62, cinquième élément 63, sixième élément 64 septième élément 65, le microprocesseur 30, la 10 première muraille 66, la deuxième muraille 67 et les premier fil 40, deuxième fil 41, troisième fil 42, quatrième fil 43 et cinquième fil 44 ensemble ainsi que la matrice de billes 50. La résine 28 durcie constitue le substrat 20. 15 Comme visible en figure 6 et 7, le quatrième élément 62 comprend une portion 62.1 d'ancrage dans le substrat 20. La portion 62.1 d'ancrage a ici une section en T. Une portion 63.1 d'ancrage du cinquième élément 63, dont la section est également en T, possède la partie 20 supérieure 63.2 de sa section qui s'étend à proximité du microprocesseur 30, selon une direction sensiblement parallèle au plan Pl. Une telle configuration permet au cinquième élément 63 de capter et évacuer, plus efficacement que la résine 28, les calories générées par 25 le microprocesseur 30. En effet, la partie 63.2 capture les calories générées par le microprocesseur 30 et le transmet, par conduction, à une partie 63.3 située sur une face du boitier 1 qui est en contact avec le milieu extérieur. D'une manière générale, les éléments de 30 boitier 1 incorporés dans le substrat 20 contribuent également à une dissipation thermique des calories 13 générées par le microprocesseur 30 et à sa protection pour la compatibilité électromagnétique (CEM). Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux 5 modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications. En particulier, - bien qu'ici l'ensemble des éléments constituant 10 le boitier soit en argent, l'invention s'applique également à un boitier réalisé en d'autres types de matériau ayant une masse atomique supérieure à 100 comme par exemple le tantale ou le tungstène. Seules les portions des éléments qui contribuent 15 à la protection contre le rayonnement peuvent être en de tels matériau, les autres portions des éléments peuvent être constituées d'un autre matériau ; - bien qu'ici le substrat soit en résine époxy, 20 l'invention s'applique également à d'autres types de substrats qui peuvent comprendre un matériau de type polymère à cristaux liquides ou polyetheretherketone. Le substrat peut être isotropique, anisotropique continu ou 25 discontinu ; - bien qu'ici la première portion de substrat soit monobloc, l'invention s'applique également à une première portion de substrat constituée par un assemblage de plusieurs portions ; 30 - bien qu'ici le processeur soit relié aux billes par des fils en cuivre, l'invention s'applique 19 également à d'autres types de liaisons internes comme par exemple des conducteurs électriques en argent, ou à bas d'encre conductrice, ou encore des liaisons optiques en fibre optique ; 5 - bien qu'ici le processeur soit relié à des billes métalliques de connexion pour former une interface de liaison de type matrice de billes BGA (Bali Grid Array), l'invention s'applique également à d'autres types de connecteurs 10 externes comme par exemple des colonnes formant une interface de liaison de type matrice de colonnes CGA (Column Grid Array), des pastilles formant une interface de liaison de type matrice de pastilles LGA (Land Grid Array), des 15 connecteurs externes comprenant une piage brasée formant une interface de liaison de type QFN (Quad Flat No Lead), ou un module comprenant un cadre conducteur ( « lead frame ») et l'interface de liaison est de type à ailes de mouette (« Gull 20 Wing »), bien qu'ici l'interface de liaison du module comprenne quatre billes, l'invention s'applique également à une interface de liaison comprenant un nombre différent de connecteurs externes comme 25 par exemple un unique connecteur, deux, trois ou plus de quatre ; bien qu'ici le processeur soit relié à des billes métalliques de connexion par des fils en cuivre, l'invention s'applique également à d'autres types 30 de liaisons internes comme par exemple des conducteurs électriques en argent, ou à base 15 d'encre conductrice, ou encore des liaisons optiques en fibre optique ; bien qu'ici, le module comprenne un microprocesseur, l'inventions 'applique également 5 à d'autres types de composants électroniques, comme par exemple un assemblage de circuits, diodes, transistors, processeurs, portes logistiques ou un FPGA ; bien qu'ici la deuxième bille métallique soit 10 reliée au processeur via une liaison au deuxième élément, l'invention s'applique également à d'autres types de liaison interne comprenant un élément du boitier comme par exemple un fil en cuivrer reliant une bille métallique au premier 15 élément de boitier ; - bien qu'ici le premier mur s'étende en saillie d'une plaque rectangulaire selon une direction orthogonale au plan Pl comprenant le microprocesseur, l'invention s'applique également 20 à d'autres géométries pour les éléments de boitier, comme par exemple des portions de sphères, des polygones, des murs s'étendant selon des angles quelconques en saillie de bases pouvant adopter des formes variées, quelconques ; 25 - bien qu'ici le module comprenne quatre chicanes, l'invention s'applique également à un module comprenant au moins une chicane comme un module comprenant une unique chicane, deux, trois ou plus de quatre ; 30 - bien qu'ici le boitier assure une protection du composant contre les particules énergétiques sur 16 quatre n stéradians, l'invention s'applique également à d'autres niveaux de protections, comme par exemple une protection supérieure à 3.86 stéradians ; 5 - bien qu'ici le module soit fabriqué par empilement d'éléments collés ou par injection de résine sur des éléments préalablement placés, l'invention s'applique à d'autres modes de réalisation du module comme par exemple un 10 usinage tridimensionnel d'un substrat coulé autour du composant pour y placer les éléments de boitier ; - bien qu'ici le premier mur et le deuxième mur réalisent un recouvrement mutuel 15 selon une direction orthogonale au plan P1, l'invention s'applique également à une chicane dont le recouvrement mutuel du premier obstacle et du deuxième obstacle est considéré le long d'un axe du premier ou du deuxième obstacle et 20 est supérieure à dix microns. L'invention s'applique également à d'autres valeurs de recouvrement comprises entre dix et cent. microns ; - - bien qu'ici le boitier soit composé 25 d'éléments dont l'épaisseur est égale à deux cent microns pour une protection contre des niveaux de radiations pouvant aller jusqu'à trois mille Grays, l'invention s'applique également à des éléments de boitiers d'épaisseurs différentes, 30 comme par exemple une épaisseur supérieure à deux cent microns ou inférieure à deux cent microns, 17 le niveau de radiations contre lequel le composant est protégé varie avec l'auy entation ou la diminution d'épaisseur des éléments du boitier ; 5 bien qu'ici le quatrième mur soit en aluminium et d'une épaisseur de cent microns, l'invention s'applique également à d'autres types de protection contre la formation d'électrons secondaires comme par exemple un quatrième mur en 10 un matériau de masse atomique inférieur à trente tel que le bore ou le béryllium. L'invention s'applique également à d'autres valeurs d'épaisseur de quatrième mur comme par exemple une épaisseur supérieure à un micron. Un tel 15 quatrième mur peut s'étendre dans les trois directions de l'espace ; - bien qu'ici le quatrième mur soit rapporté par brasage sur le premier élément, l'invention s'applique également à d'autres REVENDICATIONS1. Module électronique (100) comprenant : - un boîtier (1) métallique relié à un substrat (20) ; - au moins un composant électronique (30) disposé à l'intérieur du boîtier (1) ; le module électronique (100) comportant au moins un connecteur externe (50.1, 50.2, 50.3, 50.4) débouchant à l'extérieur du boîtier (1) et au moins une liaison interne (40, 41, 42, 43, 44) s'étendant dans le substrat (20) pour relier le connecteur externe (50.1, 50.2, 50.3, 50.4) au composant électronique (30); - le boîtier (1) définissant au moins une chicane (10, 11, 12, 13, 14) dans laquelle s'étend au moins une portion de la liaison interne (40, 41, 42, 43, 44), le boîtier (1) ayant une épaisseur et le matériau du boîtier (1) ayant une masse atomique telles que le boîtier (1) assure une protection du composant électronique (30) contre les particules énergétiques. 2. Module électronique (100) selon la revendication 1, dans lequel le boitier (1) assure une protection du composant électronique (30) sur quatre pi stéradians 3. Module électronique (100) selon la revendication 1, dans lequel le boitier (1) comprend un matériau ayant une masse atomique supérieure à 100. 4. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le boîtier 19 (1) comprend au moins un élément (63.2) s'étendant sensiblement parallèlement à un plan principal (Pl) du composant électronique (30). 5 5. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le boîtier (1) comprend au moins un élément s'étendant selon une direction sensiblement orthogonale à un plan principal (Pl) du composant électronique (30). 10 6. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la chicane (10, 11, 12, 13, 14) comprend au moins un premier obstacle (5) et un deuxième obstacle (7), une longueur de 15 recouvrement du premier obstacle (5) par le deuxième obstacle (7) considérée le long d'un axe du premier obstacle (5) ou du deuxième obstacle (7) étant supérieure à dix microns. 20 7. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel le connecteur externe (50.1, 50.2, 50.3, 50.4) comprend une bille (50.1, 50.2, 50.3, 50.4) et l'interface de liaison est de type BGA. 25 B. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le connecteur externe comprend une colonne et l'interface de liaison est de type CGA. 30 9. Module électronique (100) selon l'une quelconque 20 des revendications 1 à 6, dans lequel le connecteur externe comprend une pastille et l'interface de liaison est de type LGA. 5 10. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le connecteur externe comprend une plage brasée et l'interface de liaison est de type QFN. 10 11. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le connecteur externe comprend un cadre conducteur et l'interface de liaison est de type« gull wing ». 15 11. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (20) comprend un matériau de type résine époxy et/ou en polymère de cristaux liquides et/ou en polyetheretherketone. 20 12. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la liaison interne (40, 41, 42, 43, 44) comprend une portion (22) de boitier (1). 25