Brevet FR3094572A1 — publié le 20201002

Description Titre de l'invention : procede de fabrication d'une puce photonique comportant une photodiode SACM-APD couplée optiquement a un guide d'onde intégré Domaine technique 100011 Le domaine de l'invention est celui des procédés de fabrication des puces pho- toniques comportant au moins une photodiode SACM-APD, c'est-à-dire une photodiode à avalanche de type SACM (pour Separated Absorption Charge Multiplication, en anglais) couplée optiquement à un guide d'onde intégré dans un substrat de la puce photonique. L'invention peut en particulier être mise en oeuvre dans le cadre de la technologie dite de photonique intégrée sur silicium. Technique antérieure [0002] La photonique intégrée est une technologie qui consiste à fabriquer une puce photonique comportant un circuit photonique formé d'au moins un guide d'onde couplé optiquement à au moins un composant optique actif tel qu'une source lumineuse, un photodétecteur, ou un modulateur optique, entre autres. Elle est dite intégrée dans le sens où le circuit photonique et les composants optiques actifs sont réalisés à partir d'un même substrat support. Lorsque le substrat support est un substrat SOI (pour Silicon On Insulator, en anglais), on parle alors de photonique sur silicium. Les guides d'onde sont alors réalisés en un coeur de silicium entouré d'une gaine en un oxyde de silicium. Les photodiodes, par exemple des photodiodes à avalanche, peuvent être réalisées à base de germanium du fait du fort coefficient d'absorption de ce matériau. De telles puces photoniques peuvent notamment être utilisées dans le cadre des communications datacom ou télécom, dans la mesure où le silicium est transparent aux longueurs d'onde du télécom optique, c'est-à-dire à 1,3pm et 1,55pm. [0003] Les photodiodes de telles puces photoniques peuvent être formées chacune d'un em- pilement, suivant un axe orthogonal à un substrat support, d'une portion de contact dopée p, d'une portion de contact dopée n et d'une portion d'absorption située entre les deux portions de contact. Il s'agit alors d'une configuration mésa, qui diffère de la configuration plane dans laquelle les différentes portions se succèdent suivant un axe parallèle au substrat support. [0004] Une photodiode en configuration mésa peut être soit illuminée par la surface, soit couplée optiquement à un guide d'onde intégré dans la puce photonique. Dans le premier cas, le rayonnement lumineux peut être transmis par exemple par une fibre optique, laquelle peut alors être assemblée à la puce photonique suivant un axe orthogonal ou incliné vis-à-vis du substrat support. Dans le deuxième cas, le 2 rayonnement lumineux circule dans le guide d'onde intégré à la puce photonique, lequel s'étend alors dans un plan parallèle au substrat support. Le guide d'onde peut être couplé optiquement à la portion d'absorption de manière évanescente lorsqu'il s'étend dans un plan distinct de celui de la portion d'absorption. En revanche, lorsqu'il s'étend de manière coplanaire à celui de la portion d'absorption, le couplage optique est alors direct. [0005] Les photodiodes peuvent être des photodiodes à avalanche (APD pour Avalanche Photodiode, en anglais) de type SACM (pour Separated Absorption Charge Multiplication, en anglais). Ces photodiodes comportent une zone mince dopée dite de charge, située sur la portion de multiplication à l'interface avec la portion d'absorption. De telles photodiodes sont généralement notées SACM-APD. Rappelons qu'une photodiode APD est une photodiode dont la polarisation inverse élevée provoque une multiplication des porteurs de charge présents dans la zone de déplétion grâce au phénomène d'ionisation par impact. La présence de la zone de charge permet d'éviter que la zone de charge d'espace ne s'étende dans la portion d'absorption du fait de la polarisation inverse élevée, et donc que les deux types de porteurs photogénérés ne soient présents dans la portion de multiplication. La zone de charge permet donc de contrôler l'uniformité du champ électrique dans la portion de multiplication. Dans le cas de photodiodes en germanium sur silicium, la portion d'absorption est réalisée en germanium, et la zone de charge et la portion de multiplication sont réalisées en silicium. La zone de charge permet alors d'optimiser la multiplication dans le Si et l'extraction des porteurs photogénérés dans le Ge. [0006] Cependant, il apparaît que les photodiodes en configuration mésa peuvent présenter des risques de claquage en bordure de photodiode, du fait d'une plus forte valeur du taux de génération de porteurs de charge en bordure de la photodiode qu'au centre. Pour réduire les risques de claquage, et plus généralement pour améliorer les performances de la photodiode, il est connu de réaliser la portion de multiplication, la zone de charge et la portion d'absorption de sorte qu'elles présentent chacune un retrait périphérique vis-à-vis de la portion ou zone sous-jacente. Ainsi, la zone de charge présente un retrait périphérique d'une valeur non nulle dr, vis-à-vis de la bordure de la portion de multiplication, et la portion d'absorption présente un retrait périphérique d'une valeur non nulle dr,,' vis-à-vis de la bordure de la zone de charge. [0007] Ainsi, l'article de Huang et al intitulé 25 Gbps low-voltage waveguide Si-Ge avalanche photodiode, Optica, Vol. 3, No. 8, 793 (2016) décrit un procédé de fabrication d'une photodiode SACM-APD en germanium sur silicium en configuration mésa, couplée optiquement à un guide d'onde intégré. Ici, la portion d'absorption est dimensionnée de sorte qu'elle présente un retrait périphérique vis-à-vis de la zone de charge sous-jacente. Pour cela, le procédé de fabrication comporte une étape de 3 croissance épitaxiale sélective de la portion d'absorption en germanium dans une cavité débouchant sur la zone de charge en silicium dopé p-, cette cavité étant définie par photolithographie. 11 en résulte donc un risque de défaut de positionnement de la portion d'absorption vis-à-vis de la zone de charge, ce défaut de positionnement étant susceptibles de dégrader les propriétés optiques et/ou électroniques de la photodiode. [0008] Par ailleurs, l'article de Dong et al intitulé Germanium-tin multiple quantum well on sillet»n avalanche photodiode for photodetection al two micron wavelength Semicond. Sci. Technol. 31, 095001 (2016) décrit un procédé de fabrication d'une photodiode SACM-APD en germanium sur silicium en configuration mésa et illuminée par la surface. Ici, la portion d'absorption, la zone de charge d'espace et la portion de multiplication présentent des retraits périphériques successifs, obtenus lors d'une étape de formation de la configuration en mésa au moyen d'une gravure chimique en solution aqueuse (NH4)2S. Les dimensions des retraits périphériques dépendent notamment des conditions opératoires de la gravure chimique et des propriétés de l'agent de gravure et des matériaux à graver, et ne peuvent donc pas être contrôlées précisément. De plus, dans la mesure où il n'y a pas de détection de fin de gravure, la photodiode ne peut être couplée optiquement à un guide d'onde intégré, dans la mesure où celui-ci est susceptible d'être gravé partiellement lors de la gravure chimique mise en oeuvre. Exposé de l'invention [0009] L'invention a pour objectif de remédier au moins en partie aux inconvénients de l'art antérieur, et plus particulièrement de proposer un procédé de fabrication d'une puce photonique comportant une photodiode APD-SACM, en configuration mésa, couplée optiquement à un guide d'onde intégré, dont les propriétés optiques et/ou électroniques de la photodiode sont optimisées. [0010] Pour cela, l'objet de l'invention est un procédé de fabrication d'une puce photonique comportant au moins une photodiode de type SACM-APD reposant sur un substrat support, et un guide d'onde s'étendant de manière parallèle au substrat support et couplé optiquement à la photodiode. Le procédé comporte les étapes suivantes : réalisation d'une portion de contact en un premier matériau semiconducteur dopé selon un premier type de conductivité, à partir d'une couche du premier matériau semiconducteur reposant sur une couche isolante du substrat support ; dépôt d'une couche d'encapsulation recouvrant la portion de contact, et réalisation d'une ouverture traversante au travers de la couche d'encapsulation débouchant sur une surface de la portion de contact ; réalisation, dans l'ouverture traversante, d'une portion de multiplication en le premier matériau semiconducteur à partir de la surface de la portion de contact, la portion de multiplication présentant une épaisseur inférieure à une hauteur de l'ouverture traversante ; réalisation d'un premier espaccur en un premier matériau diélectrique, de sorte qu'il recouvre les flancs de l'ouverture traversante ainsi qu'une partie périphérique de largeur constante d'une surface de la portion de multiplication ; réalisation d'une zone de charge dans la portion de multiplication et affleurant une face supérieure de celle-ci, la zone de charge étant délimitée latéralement par le premier espaccur de sorte qu'elle présente un retrait périphérique constant drz, vis-à-vis d'une bordure de la portion de multiplication ; réalisation d'un deuxième espaccur en un deuxième matériau diélectrique, distinct du premier matériau diélectrique, de sorte qu'il recouvre le premier espaccur ainsi qu'une partie périphérique de largeur constante d'une surface de la zone de charge ; réalisation d'une portion d'absorption en un deuxième matériau semiconducteur, à partir d'une surface libre de la zone de charge, la portion d'absorption étant délimitée latéralement, à l'interface avec la zone de charge, par le deuxième espaccur de sorte qu'elle présente un retrait périphérique constant dru' vis-à-vis d'une bordure de la zone de charge. [0011] Certains aspects préférés mais non limitatifs de ce procédé de fabrication sont les suivants. [0012] Le premier matériau diélectrique peut être adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du matériau de la couche d'encapsulation et du premier matériau semiconducteur, et le deuxième matériau diélectrique peut être adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du premier matériau diélectrique. [0013] L'étape de réalisation du premier espaceur peut comporter : - un dépôt conforme d'une première couche d'espacement en le premier matériau diélectrique, de manière à recouvrir une face supérieure de la couche d'encapsulation, les flancs de l'ouverture traversante, et la surface de la portion de multiplication, l'épaisseur de la première couche d'espacement définissant ultérieurement la valeur dr du retrait périphérique de la zone de charge vis-à-vis de la portion de multiplication ; une gravure anisotrope de la première couche d'espacement, de manière à rendre libre la face supérieure de la couche d'encapsulation ainsi qu'une partie centrale d'une surface de la portion de multiplication, et à ne conserver qu'une partie périphérique formant ledit premier espaceur. [0014] L'étape de réalisation du deuxième espaceur peut comporter : un dépôt conforme d'une couche mince de protection en le premier matériau diélectrique, de manière à recouvrir la couche d'encapsulation, le premier espaccur, et la zone de charge ; un dépôt conforme d'une deuxième couche d'espacement en le deuxième matériau diélectrique, de manière à recouvrir la couche mince de protection, l'épaisseur de la deuxième couche d'espacement définissant ultérieurement la valeur drp, du retrait périphérique de la portion d'absorption vis-à-vis de la zone de charge ; une gravure anisotrope de la deuxième couche d'espacement, de manière à rendre libre une surface de la couche mince de protection située sur la face supérieure de la couche d'encapsulation ainsi qu'une partie centrale située sur la zone de charge, et à ne conserver qu'une partie périphérique formant ledit deuxième espaccur ; une gravure anisotrope de la couche mince de protection, de manière à rendre libre la face supérieure de la première couche d'encapsulation ainsi qu'une partie centrale d'une surface de la zone de charge. [0015] La zone de charge peut être réalisée entre le dépôt conforme de la couche mince de protection et le dépôt conforme de la deuxième couche d'espacement, par implantation ionique de dopants dans la portion de multiplication au travers de la couche mince de protection. [0016] L'étape de réalisation de la portion de multiplication peut comporter une épitaxie du deuxième matériau semiconducteur de sorte que le matériau épitaxié déborde hors de l'ouverture traversante, suivie d'une étape de planarisation mécano-chimique du matériau épitaxié puis d'une gravure partielle du matériau épitaxié, de manière à former la portion de multiplication. [0017] Le guide d'onde peut être réalisé à partir de la couche du premier matériau semi- conducteur, et s'étendre de manière coplanaire et d'un seul tenant avec la portion de contact. [0018] Le procédé de fabrication peut comporter les étapes suivantes : - dépôt d'une couche d'encapsulation supplémentaire recouvrant la portion d'absorption ; réalisation de vias conducteurs et de plots électriques, les plots électriques reposant sur les couches d'encapsulations, et les vias conducteurs reliant la portion de contact et la portion d'absorption aux plots électriques. [0019] L'invention porte également sur une puce photonique comportant au moins une photodiode de type SACM-APD reposant sur un substrat support et un guide d'onde s'étendant de manière parallèle au substrat support et couplé optiquement à la photodiode, la photodiode comportant un empilement formé de : une portion de contact en un premier matériau semiconducteur dopé selon un 6 premier type de conductivité, reposant sur une couche isolante du substrat support ; une couche d'encapsulation, recouvrant la portion de contact et présentant une ouverture traversante débouchant sur la portion de contact ; une portion de multiplication, reposant sur et au contact de la portion de contact, et située dans l'ouverture traversante ; une zone de charge, située dans la portion de multiplication et affleurant une face supérieure de celle-ci, et délimitée latéralement par un premier espaceur en un premier matériau diélectrique s'étendant au contact des flancs de l'ouverture traversante de sorte que la zone de charge présente un retrait périphérique constant dr, vis-à-vis d'une bordure de la portion de multiplication ; une portion d'absorption, reposant sur et au contact de la zone de charge, et située dans l'ouverture traversante, et délimitée latéralement, à l'interface avec la zone de charge, par un deuxième cspaccur en un deuxième matériau diélectrique distinct du premier matériau diélectrique et s'étendant entre et au contact du premier cspaccur et de la portion d'absorption, de sorte que la portion d'absorption présente un retrait périphérique constant dry, vis-à-vis d'une bordure de la zone de charge. [0020] La portion d'absorption peut être réalisée à base de germanium, et la portion de mul- tiplication et la portion de contact peuvent être réalisées en [0021] Le premier espaceur peut être réalisé en un nitrure de silicium, et le deuxième espaceur peut être réalisé en un oxyde de silicium. [0022] Le guide d'onde peut être coplanaire et réalisé d'un seul tenant avec la portion de contact. [0023] Le guide d'onde peut comporter une zone d'élargissement dans laquelle sa largeur augmente en direction de la portion de contact, et la photodiode peut comporter une zone de couplage formée par la portion de multiplication, la zone de charge et la portion d'absorption, et située en regard de la zone d'élargissement, dont la largeur diminue en direction du guide d'onde. Brève description des dessins [0024] D'autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de formes de réalisation préférées de celle-ci, donnée à titre d'exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : [0025] les figures lA à 1C sont des vues schématiques et partielles d'une puce photonique obtenue par un procédé de fabrication selon un mode de réalisation, la puce photonique comportant une photodiode APD-SACM en configuration mésa à base de germanium 7 sur silicium, couplée optiquemcnt à un guide d'onde intégré ; [0026] les figures 2A à 2N sont des vues en coupe ou de dessus illustrant différentes étapes d'un procédé de fabrication d'une puce photonique identique ou similaire à celle illustrée sur les fig.1A-1C. [0027] EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS [0028] Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l'échelle de manière à privilégier la clarté des figures. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent être combinés entre eux. Sauf indication contraire, les ternies « sensiblement », « environ », « de l'ordre de » signifient à 10% près, et de préférence à 5% près. Par ailleurs, les termes « compris entre ... et ... » et équivalents signifient que les bornes sont incluses, sauf mention contraire. [0029] Les figures 1A à 1C sont des vues schématiques et partielles, en coupe et en vue de dessus, d'une puce photonique 1 comportant au moins une photodiode 20 de type APD-SACM couplée optiquement à un guide d'onde intégré 40, cette puce photonique 1 ayant été obtenue par un procédé de fabrication selon un mode de réalisation. [0030] On définit ici et pour la suite de la description un repère direct tridimensionnel or- thogonal XYZ, où les axes X et Y forment un plan parallèle au plan principal d'un substrat support 10 de la puce photonique 1, l'axe X étant orienté ici de manière parallèle au guide d'onde 40 au niveau de la zone de couplage avec la photodiode 20, et où l'axe Z est orienté de manière sensiblement orthogonale au plan principal du substrat support 10. Dans la suite de la description, les termes « inférieur » et supérieur » s'entendent comme étant relatifs à un positionnement croissant lorsqu'on s'éloigne du substrat support 10 suivant la direction +Z. [0031] Dans cet exemple, la photodiode 20 et le guide d'onde 40 sont réalisés dans une technologie de photonique intégrée, c'est-à-dire que la photodiode 20 et le guide d'onde 40 sont réalisés à partir d'un même substrat support 10 de la puce photonique 1. De plus, il s'agit dans cet exemple de photonique sur silicium, et d'une photodiode 20 à base de germanium sur silicium. Autrement dit, le guide d'onde 40, la portion de contact 21 et la portion de multiplication 22 sont réalisés en silicium et la portion d'absorption 27 de la photodiode 20 est réalisée à base de germanium. [0032] La photodiode 20 de type SACM-APD présente une configuration en mésa dans la mesure où elle comporte un empilement semiconducteur orienté suivant l'axe Z orthogonal au plan XY du substrat support 10, cet empilement semiconducteur étant formée de une portion de contact 21, reposant sur une couche isolante 11 du substrat support 10, et réalisée en un premier matériau semiconducteur dopé selon un 8 premier type de conductivité, par exemple ici en silicium dopé n+ ; une portion de multiplication 22, reposant sur et au contact de la portion de contact 21, et réalisée en le premier matériau semiconducteur, ici en silicium intrinsèque (non intentionnellement dopé) ; une zone de charge 23, située dans la portion de multiplication 22 et affleurant la face supérieure de celle-ci, et réalisée en le premier matériau semiconducteur dopé selon un deuxième type de conductivité, ici en silicium dopé p- ; une portion d'absorption 27, reposant sur et au contact de la zone de charge 23, et réalisée à base d'un deuxième matériau semiconducteur, par exemple réalisé en germanium intrinsèque. [0033] Selon l'invention, la portion d'absorption 27 est délimitée latéralement par un premier espaccur 24 réalisé en un premier matériau diélectrique, et par un deuxième espaccur 26 réalisé en un deuxième matériau diélectrique distinct du premier matériau diélectrique. Le premier espaccur 24 permet de délimiter latéralement la zone de charge 23 vis-à-vis de la portion de multiplication 22, et de définir la valeur dr,, du retrait périphérique que forme la zone de charge 23 vis-à-vis de la bordure de la portion de multiplication 22 sous-jacente. Le deuxième espaccur 26 permet de délimiter latéralement la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la zone de charge 23, et de définir la valeur dry;, du retrait périphérique que forme la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la bordure de la zone de charge 23 sous-jacente. [0034] Dans la mesure où le premier espaceur 24 et le deuxième espaceur 26 présentent une dimension transversale (épaisseur dans le plan XY) constante suivant le pourtour de la photodiode 20, les distances dr et dr,,' sont également constantes suivant le pourtour de la photodiode 20. On obtient donc un auto-alignement de la portion d'absorption 27, de la zone de charge 23 et de la portion de multiplication 22, qui contribue à optimiser les propriétés optiques et /ou électroniques de la photodiode 20. [0035] Par ailleurs, comme décrit en détail plus loin, parmi les étapes de réalisation de la portion de multiplication 22, de la zone de charge 23, et de la portion d'absorption 27, seule l'étape de réalisation de la portion de multiplication 22 met en oeuvre une opération de photolithographie. On écarte ainsi les risques de désalignement entre la portion d'absorption 27, la zone de charge 23 et la portion de multiplication 22, liés à une mise en oeuvre de plusieurs opérations successives de photolithographie. Par ailleurs, on réduit la complexité du procédé de fabrication et on en réduit les coûts, dans la mesure où la mise en oeuvre des opérations de photolithographie implique de prendre en compte des tolérances d'alignement relatif entre les portions d'absorption, de multiplication et de charge. [0036] La couche isolante 11 est réalisée en un matériau diélectrique. Il peut s'agir d'une 9 couche d'oxyde d'un substrat support 10 de type SOI (pour Silicon On Insulator, en anglais), et d'épaisseur comprise par exemple entre 700nm et 2000nm. Le substrat support 10 peut comporter ou supporter des éléments optiques actifs ou passifs, dont le guide d'onde 40 décrit plus loin. Dans le cadre de la photonique sur silicium, les guides d'onde sont de préférence réalisés en un coeur à base de silicium entouré par une gaine en un oxyde de silicium. [0037] La portion de contact 21 de la photodiode 20 est réalisée à hase d'un premier matériau semiconducteur, dopé selon un premier type de conductivité. De préférence, elle est réalisée en silicium dopé n. Elle comporte une zone centrale 21.1 en Si dopé n+ encadrée, dans le plan XY et suivant l'axe Y, par deux zones latérales 21.2 en Si dopé n-F+. La portion de contact 21 repose sur et au contact de la couche isolante 11. Elle est de préférence formée à partir d'une couche en le premier matériau semiconducteur, par exemple à partir d'une couche de Si dans le cadre d'un substrat support 10 de type SOL La portion de contact 21 peut présenter une épaisseur comprise par exemple entre 220nm et 500nm. [0038] La portion de multiplication 22 de la photodiode 20 est réalisée à hase du premier matériau semiconducteur, et est de préférence intrinsèque (non intentionnellement dopé). Elle repose sur et au contact de la portion de contact 21, et plus précisément sur la zone centrale 21.1 de la portion de contact 21. Elle présente une surface dans le plan XY inférieure à celle de la zone centrale de contact. De préférence, elle est réalisée en silicium intrinsèque, et présente une épaisseur comprise par exemple entre 100nm et 300nm environ. [0039] La zone de charge 23 de la photodiode 20 est une zone dopée de la portion de multi- plication 22 et affleurant la face supérieure de celle-ci. Elle est dopée selon un deuxième type de conductivité opposé au premier type. Elle correspond ici à une zone en Si dopé p- située dans la portion de multiplication 22. Plus précisément, la zone de charge 23 s'étend dans le premier matériau semiconducteur de la portion de multiplication 22 à partir de la face supérieure de celle-ci. Elle affleure donc la face supérieure de la portion de multiplication 22, et elle est donc disposée entre la portion de multiplication 22 et la portion d'absorption 27. Elle présente une profondeur comprise par exemple entre 20nm et 100nm environ et un niveau de dopage compris par exemple entre 10'k et 10'9 at/cm'- environ. Elle présente une surface dans le plan XY inférieure à celle de la portion de multiplication 22. Plus précisément, elle présente un retrait périphérique dr' vis-à-vis de la bordure de la portion de multiplication 22. La valeur dr' est sensiblement constante suivant le pourtour de la photodiode 20. Elle peut être de l'ordre de 200nm. Par retrait périphérique, on entend une distance dr non nulle dans le plan XY séparant ici la bordure de la zone de charge 23 vis-à-vis de la bordure de la portion de multiplication 22. Le retrait est dit périphérique dans le sens où cette distance dr est non nulle sur tout le pourtour de la photodiode 20. [0040] La portion d'absorption 27 de la photodiode 20 est une portion réalisée à hase d'un deuxième matériau semiconducteur, différent du premier matériau semiconducteur. De préférence, la portion de multiplication 22 est réalisée à hase de germanium, par exemple en germanium ou en ses composés. Elle peut ainsi être réalisée en germanium intrinsèque, ou comporter des puits quantiques par exemple en GeSn. Elle présente une épaisseur comprise entre 200nm et lpm environ. Elle présente une surface dans le plan XY, à l'interface avec la zone de charge 23, inférieure à la surface de celle-ci. Plus précisément, elle présente un retrait périphérique dr' vis-à-vis de la bordure de la zone de charge 23. La valeur dr, est sensiblement constante suivant le pourtour de la photodiode 20. Elle peut être de l'ordre de 200nm. Dans cet exemple, sa surface augmente suivant la direction +Z, mais, en variante, elle peut rester sensiblement constante. [0041] La photodiode 20 comporte également un premier espaccur 24 et un deuxième espaccur 26, qui reposent sur la portion de multiplication 22 suivant l'axe Z, et entourent la portion d'absorption 27 dans le plan XY. [0042] Le premier espaccur 24 s'étend continûment, dans le plan XY, entre et au contact de la couche d'encapsulation 12 et du deuxième espaccur 26. Il permet de délimiter latéralement la surface de la zone de charge 23 dans le plan XY, lors de la réalisation de cette dernière, et plus précisément de définir la valeur dr' du retrait périphérique de la zone de charge 23 vis-à-vis de la bordure de la portion de multiplication 22. Il est réalisé en un premier matériau diélectrique adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du matériau de la couche d'encapsulation 12 et du premier matériau semiconducteur. Ainsi, dans le cas de la photonique sur silicium, où le matériau semiconducteur de la portion de multiplication 22 est du silicium et où le matériau d'encapsulation est un oxyde de silicium, le premier espaceur 24 peut être réalisé en un nitrure de silicium (par ex. Si'N4), entre autres. Il recouvre et est au contact d'une partie périphérique de la surface de la portion de multiplication 22. Le premier espaceur 24 présente une dimension transversale, dans le plan XY, qui, dans cet exemple, diminue suivant la direction +Z. Cette dimension transversale peut, en variante, rester sensiblement constante. Elle peut être de l'ordre de 200nm à l'interface avec la portion de multiplication 22. Cette valeur définit la distance dr, entre la bordure de la portion de multiplication 22 et la bordure de la zone de charge 23. [0043] Le deuxième espaceur 26 s'étend continûment, dans le plan XY, entre et au contact du premier espaceur 24 et de la portion d'absorption 27. Il permet de délimiter latéralement la surface de la portion d'absorption 27 dans le plan XY, lors de la réalisation de cette dernière, et plus précisément de définir la valeur dr, du retrait périphérique de la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la bordure de la zone de charge 23. Il est réalisé 11 en un deuxième matériau diélectrique distinct du premier matériau diélectrique, et est adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du matériau diélectrique du premier espaccur 24. Ainsi, dans le cas où le premier espaccur 24 est en un nitrure de silicium, le deuxième espaccur 26 peut être réalisé en un oxyde de silicium (par ex. SiOE). le deuxième espaccur 26 recouvre une partie périphérique de la surface de la zone de charge 23. 11 présente une dimension transversale, dans le plan XY, qui, dans cet exemple, diminue suivant la direction +Z. Cette dimension transversale peut, en variante, rester sensiblement constante suivant la direction +Z. Elle peut être de l'ordre de 200nm à l'interface avec la zone de charge 23. Cette valeur définit la distance drp, entre la bordure de la zone de charge 23 et la bordure de la portion d'absorption 27. [0044] La couche d'encapsulation 12 recouvre entièrement la photodiode 20, c'est-à-dire la portion de contact 21, la portion d'absorption 27, et les flancs de la photodiode 20 formés notamment par la bordure de la portion de multiplication 22 et par la bordure du premier espaccur 24. Elle est réalisée en un matériau diélectrique, par exemple en un oxyde de silicium. Elle présente de préférence un indice de réfraction identique ou similaire à celui du matériau de la couche isolante 11. Ainsi, la couche isolante 11 et la couche d'encapsulation 12 peuvent participer ensemble à former la gaine du guide d'onde 40. [0045] La photodiode 20 comporte des vias conducteurs 2 et des plots électriques 3, qui permettent de polariser la photodiode 20 et ainsi collecter les porteurs photogénérés. Les plots électriques 3 reposent sur la couche d'encapsulation 12, et les vias conducteurs 2 traversent la couche d'encapsulation 12 pour relier électriquement les plots électriques 3 aux zones latérales 21.2 de la portion de contact 21 d'une part, et à la portion d'absorption 27 d'autre part. [0046] Un guide d'onde 40 s'étend de manière parallèle au plan du substrat support 10, de manière à autoriser un couplage optique avec la photodiode 20. Dans cet exemple, il s'étend de manière coplanaire à la portion de contact 21, et est réalisé d'un seul tenant avec celle-ci. Il est formé d'un coeur en un matériau de haut indice de réfraction entouré d'une gaine en un matériau de bas indice de réfraction. Le coeur est ici réalisé en le même matériau de celui de la portion de contact 21, c'est-à-dire en silicium, et la gaine est formée par la couche isolante 11 et par la couche d'encapsulation 12, celles-ci étant réalisées en un oxyde de silicium. [0047] Le guide d'onde 40 comporte avantageusement une zone d'élargissement 42 permettant d'optimiser le couplage optique entre le guide d'onde 40 et la photodiode 20. Le guide d'onde 40, dans cette zone d'élargissement 42, présente une augmentation de sa largeur dans le plan XY suivant la direction -X, d'une valeur nominale à une valeur pouvant être sensiblement égale à la largeur de la portion d'absorption 27. Corrélativement, la photodiode 20 comporte une zone de couplage 30 dans laquelle la 12 portion de multiplication 22 et la portion d'absorption 27 s'étendent au moins partiellement sur la zone d'élargissement 42 du guide d'onde 40, et présentent une largeur qui diminue suivant la direction +X entre une valeur nominale et une valeur minimale en direction du guide d'onde 40. Ainsi, la zone d'élargissement 42 du guide d'onde 40 et la zone de couplage 30 de la photodiode 20 permettent au mode optique guidé de s'étaler spatialement en direction de la portion d'absorption 27, améliorant ainsi le couplage évanescent entre le guide d'onde 40 et la photodiode 20, et l'absorption du mode optique par celle-ci. [0048] Ainsi, la photodiode 20 de type SACM-APD, en configuration mésa, est couplée op- tiquement à un guide d'onde intégré 40, et se distingue ainsi des photodiodes illuminées par la surface, c'est-à-dire ici suivant l'axe Z. La photodiode 20 et le guide d'onde 40 sont avantageusement réalisés dans le cadre de la technologie de la photonique intégrée sur silicium. La photodiode 20 présente un auto-alignement de la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la zone de charge 23, et de la zone de charge 23 vis-à-vis de la portion de multiplication 22, cet auto-alignement étant obtenu par la présence des premier et deuxième cspaccurs 24, 26, ces derniers permettant également de définir précisément la valeur des différents retraits périphériques. La photodiode 20 présente ainsi des propriétés optiques et/ou électroniques optimisées dans la mesure où les risques de désalignement relatif sont réduits voire écartés. Par ailleurs, comme détaillé par la suite, les espaceurs 24, 26 permettent de n'effectuer qu'une seule opération de photolithographie lors des étapes de réalisation de la portion de multiplication 22, de la zone de charge 23 et de la portion d'absorption 27. [0049] Un procédé de fabrication d'une puce photonique 1 telle qu'illustrée sur les figures 1A à 1C est maintenant décrit en référence aux figures 2A à 2N. Dans cet exemple, la photodiode 20 et le guide d'onde 40 sont réalisés dans le cadre de la technologie de la photonique intégrée sur silicium, et la photodiode 20 est du type germanium sur silicium. Autrement dit, dans cet exemple, le premier matériau semiconducteur est du silicium et le deuxième matériau semiconducteur est du germanium. Le premier espaceur 24 est réalisé en un nitrure de silicium et le deuxième espaceur 26 est réalisé en un oxyde de silicium. [0050] Lors d'une première étape (figures 2A-2C), on réalise la portion de contact 21 de la photodiode 20, et notamment les zones centrale 21.1 et latérales 21.2 de la portion de contact 21. Par ailleurs, on peut également réaliser le guide d'onde intégré 40 de sorte que la photodiode 20 est couplée optiquement à un guide d'onde 40 qui s'étend de manière coplanaire à la portion de contact 21, et ici d'un seul tenant. [0051] En référence à la fig.2A, on fournit un substrat support 10 comportant une couche 14 en le premier matériau semiconducteur reposant sur une couche isolante 11. De préférence, le substrat support 10 est un substrat SOI, c'est-à-dire qu'il comporte une 13 couche en silicium 14 qui recouvre une couche en un oxyde de silicium (BOX pour Buried Oxide, en anglais). La couche de silicium 14 peut présenter une épaisseur de l'ordre de 220nm à 500nm environ, et la couche isolante 11 peut présenter une épaisseur de l'ordre de 700nm à 2000nm environ. [0052] Ensuite, on réalise un dopage localisé dans la couche de silicium 14, par implantation ionique de dopants de sorte à obtenir une zone centrale 21.1 dopée n-F encadrée par deux zones latérales 21.2 dopées n-F+. Le niveau de dopage pour la zone centrale 21.1 en Si dopé n+ peut est compris entre 1017 et 1018 at/cm3 environ, et celui pour les zones latérales 21.2 en Si dopé n++ peut être supérieur ou égal à 1019 at/cm3 environ. [0053] En référence aux fig.2B et 2C, on grave ensuite localement la couche de silicium 14 pour définir spatialement la portion de contact 21 dans le plan XY. La portion de contact 21 peut présenter une largeur de l'ordre de quelques microns (par ex. entre 2 et lOpm) et une longueur de l'ordre de quelques dizaines de microns (par ex. entre 5 et 30pm). La zone centrale 21.1 peut présenter une largeur de l'ordre de 0.5pm à 3pm et les zones latérales 21.2 une largeur de l'ordre de 1 p à 3pm. [0054] De préférence, le guide d'onde 40 peut être défini lors de la même étape de gravure. Il comporte ainsi une portion longitudinale nominale 41 et une zone d'élargissement 42. Il est ainsi réalisé d'un seul tenant avec la portion de contact 21 de la photodiode 20. Ainsi, le guide d'onde 40 s'étend dans un plan parallèle, et ici coplanaire, au plan de la portion de contact 21. ll y a donc couplage optique latéral entre le guide d'onde intégré 40 et la photodiode 20. [0055] Dans une étape suivante (figures 2D à 2F), on réalise la portion de multiplication 22 de la photodiode 20. Pour cela, en référence à la fig.2D, on dépose une première couche d'encapsulation 12.1 en un matériau diélectrique de manière à recouvrir la portion de contact 21. Cette première couche d'encapsulation 12.1 peut également recouvrir le guide d'onde 40 et ainsi participer à former la gaine. Le matériau diélectrique est de préférence un matériau identique à celui de la couche isolante 11, c'est-à-dire ici un oxyde de silicium. L'épaisseur de la première couche d'encapsulation 12.1 est choisie de manière à être égale à la somme de l'épaisseur de la portion de multiplication 22 et de la hauteur des espaceurs 24, 26. [0056] En référence à la fig.2E, on réalise ensuite, par photolithographie et gravure, une ouverture traversante 13 au travers de la première couche d'encapsulation 12.1, de manière à déboucher sur une surface de la portion de contact 21, au niveau de la zone centrale 21.1. Cette opération de photolithographie est la seule de l'ensemble des étapes de réalisation de la portion de multiplication 22, de la zone de charge 23, et de la portion d'absorption 27. L'ouverture traversante 13 présente des dimensions transversales, dans le plan XY, correspondant à celles définies de la portion de multiplication 22. Ainsi, la surface libre de la portion de contact 21 forme une surface de nu- 14 cléation pour la croissance épitaxialc de la portion de multiplication 22. [0057] En référence à la fig.2F, on réalise ensuite, par croissance épitaxialc, la portion de multiplication 22 à partir de la surface libre de la portion de contact 21. Par surface libre, on entend une surface non revêtue par un matériau quelconque. La portion de multiplication 22 est réalisée en le même matériau semiconducteur que celui de la portion de contact 21, à savoir ici en silicium. Il est de préférence intrinsèque, c'est-à-dire non intentionnellement dopé. La croissance peut être effectuée par les techniques classiques d'épitaxic, par exemple par épitaxie en phase vapeur (CVD pour Cheinical Vapor DepasPion, en anglais). [0058] La portion de multiplication 22 présente une épaisseur inférieure à la hauteur de l'ouverture traversante 13, de sorte que la surface libre des flancs de l'ouverture traversante 13 sera ultérieurement mise à profit pour réaliser les cspaccurs 24, 26. Pour cela, la croissance épitaxialc peut être réalisée de sorte que la portion de silicium épitaxié déborde hors de l'ouverture traversante 13. L'épitaxic est alors suivie d'une étape de planarisation mécano-chimique (CMP) permettant de supprimer la partie débordante de la portion de silicium épitaxié, et de supprimer le silicium éventuellement formé sur la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1. Une opération de gravure partielle de la portion épitaxiée (par ex. une gravure sèche) est ensuite effectuée. On obtient ainsi une portion de multiplication 22 en silicium intrinsèque, dont l'épaisseur est inférieure à la hauteur de l'ouverture traversante 13. En variante, la phase d'épitaxie peut être stoppée lorsqu'il est considéré que la portion de silicium épitaxié présente l'épaisseur voulue, cependant le fait de former une partie débordante de silicium épitaxié suivi d'une gravure partielle permet d'éviter la présence de facettes cristallographiques du silicium situées en bordure de l'ouverture 13. [0059] Dans une étape suivante (figure 2G), on réalise le premier espaceur 24. Pour cela, on dépose de manière conforme une première couche d'espacement (non représentée) en un premier matériau diélectrique, celui-ci étant adapté à être gravé de manière sélective vis-à-vis du matériau diélectrique de la première couche d'encapsulation 12.1, à savoir ici un oxyde de silicium, et vis-à-vis du matériau semiconducteur de la portion de multiplication 22, à savoir ici le silicium. Le premier matériau diélectrique est, dans cet exemple, un nitrure de silicium, par exemple le Si'N4. Cette première couche d'espacement revêt donc la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1, les flancs de l'ouverture traversante 13, et la surface libre de la portion de multiplication 22. [0060] L'épaisseur de la première couche d'espacement permettra de définir la dimension transversale (épaisseur dans le plan XY) du premier espaceur 24, en particulier à l'interface avec la portion de multiplication 22. En effet, la dimension transversale de la première couche d'espacement, au niveau (les flancs de l'ouverture traversante 13, peut varier suivant l'axe Z : elle peut présenter une valeur maximale à l'interface avec la portion de multiplication 22, et une valeur minimale au niveau du sommet de l'ouverture traversante 13. Cette valeur maximale de la dimension transversale de la première couche d'espacement permettra dc définir la valeur dr' du retrait périphérique de la zone dc charge 23 vis-à-vis dc la bordure de la portion de multiplication 22. [0061] On réalise ensuite une gravure anisotrope de la première couche d'espacement en Si3 N4 de manière à supprimer la partie située sur la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1, et une partie centrale située sur la portion de multiplication 22. L'arrêt dc gravure peut être effectué par détection dc fin d'attaque sur l'oxyde de la couche d'encapsulation 12.1. Seule reste une partie périphérique, formant le premier cspaccur 24, qui s'étend continûment sur les flancs de l'ouverture traversante 13 et recouvre continûment une partie périphérique de largeur constante dc la surface de la portion de multiplication 22. La dimension transversale (épaisseur dans le plan XY) du premier cspaccur 24, à l'interface avec la portion de multiplication 22, peut être par exemple de l'ordre de quelques centaines dc nanomètres, et est avantageusement comprise entre 150nm et 250nm environ. Dans la mesure où la dimension transversale du premier espaceur, à l'interface avec la portion de multiplication 22, est constante suivant le pourtour de la photodiode, il en résulte donc que la partie périphérique de la surface de la portion de multiplication, recouverte par le premier cspaccur 24, présente également une largeur constante suivant le pourtour de la photodiode. [0062] Dans une étape suivante (figure 2H), on réalise la zone (le charge 23 dans la portion de multiplication 22. Pour cela, on dépose avantageusement une couche mince de protection 25 en le premier matériau diélectrique, ici en SiN, de manière à recouvrir la surface libre de la portion de multiplication 22. Cette couche mince de protection 25 recouvre également la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1, ainsi que le premier espaceur 24. Elle permet de limiter la formation de défauts liés à l'implantation ionique dans le silicium de dopants lors de la réalisation de la zone de charge 23. On améliore ainsi les propriétés électriques de la zone de charge 23, et cela permet une meilleure reprise d'épitaxie du deuxième matériau semiconducteur, ici le germanium, lors de la réalisation de la portion d'absorption 27. La couche mince de protection 25 peut présenter une épaisseur par exemple de l'ordre de lOnm à 50nm. [0063] On réalise ensuite la zone de charge 23 par implantation ionique de dopants dans la portion de multiplication 22 au travers de la couche mince de protection 25, dans une zone non recouverte par le premier espaceur 24. La zone implantée peut présenter une profondeur de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres, par exemple comprise entre 20nm et 50nm environ. La zone de charge 23 présente ainsi un retrait périphérique dr' dans le plan XY par rapport à la bordure de la portion de multiplication 22, dont la 16 distance correspond à la valeur maximale de la dimension transversale (épaisseur dans le plan XY) du premier espaccur 24 à l'interface avec la portion de multiplication 22. Cette distance dry,; du retrait périphérique étant constante suivant le pourtour de la photodiode 20, il y a donc un auto-alignement de la zone de charge 23 vis-à-vis de la portion de multiplication 22. Cet auto-alignement est obtenu sans opération de photolithographie, niais par l'utilisation du premier espaccur 24. [0064] Dans une étape suivante (figure 21), on réalise le deuxième cspaccur 26. Pour cela, on dépose de manière conforme une deuxième couche d'espacement (non représentée) en un deuxième matériau diélectrique, celui-ci étant adapté à être gravé de manière sélective vis-à-vis du matériau diélectrique du premier espaccur 24, à savoir ici du nitrure de silicium. Le deuxième matériau diélectrique est, dans cet exemple, un oxyde de silicium. La deuxième couche d'espacement revêt donc la couche mince dc protection 25, tant au niveau de la face supérieure dc la couche d'encapsulation 12.1, que du premier espaccur 24, et de la zone de charge 23. [0065] L'épaisseur dc la deuxième couche d'espacement permettra de définir la dimension transversale (épaisseur dans le plan XY) du deuxième espaccur 26, en particulier à l'interface avec la zone de charge 23. En effet, la dimension transversale de la deuxième couche d'espacement, au niveau du premier espaccur 24, peut varier suivant l'axe Z : elle peut présenter une valeur maximale à l'interface avec la zone de charge 23, et une valeur minimale au niveau du sommet dc l'ouverture traversante 13. Cette valeur maximale de la dimension transversale de la deuxième couche d'espacement permettra ainsi de définir la valeur dr,,' du retrait périphérique de la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la bordure de la zone de charge 23. [0066] On réalise ensuite une gravure anisotrope de la deuxième couche d'espacement en SiO de manière à supprimer la partie située sur la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1, et une partie centrale située sur la portion de multiplication 22, en regard de la zone de charge 23. L'arrêt de gravure peut être effectué par détection de fin d'attaque sur le nitrure de silicium de la couche mince de protection 25. Seule reste donc une partie périphérique, formant le deuxième espaceur 26, qui s'étend continûment au contact du premier espaceur 24 et recouvre continûment une partie périphérique de largeur constante de la surface de la zone de charge 23 (dans la mesure où le deuxième espaceur 26 présente une dimension transversale (épaisseur dans le plan XY), à l'interface avec la zone de charge 23, constante). Le deuxième espaceur 26 présente une dimension transversale (épaisseur dans le plan XY), à l'interface avec la zone de charge 23, par exemple de l'ordre de quelques centaines de nanomètres, et avantageusement comprise entre 150nm et 250nm environ. Une gravure anisotrope de la couche mince de protection 25 est ensuite effectuée, celle-ci étant sélective vis-à-vis de l'oxyde de la couche d'encapsulation 12.1 et du silicium de la zone de charge 23. 17 Notons qu'une partie de la couche mince de protection 25 n'est pas gravée lors de la gravure anisotrope : cette partie étant recouverte par le deuxième espaceur 26. [0067] Dans une étape suivante (figure 2J), on réalise la portion d'absorption 27. Pour cela, on effectue la croissance épitaxiale d'un deuxième matériau semiconducteur, distinct du premier matériau semiconducteur. Dans le cadre d'une photodiode 20 de type SACM-APD et Ge/Si, la portion d'absorption 27 peut être réalisée en germanium intrinsèque, ou à hase de germanium et ainsi comporter des puits quantiques par exemple en GeSn. Par « à hase d'un élément chimique », on entend que le matériau correspond à cet élément chimique ou à ses composés chimiques. Dans cet exemple, la portion d'absorption 27 est réalisée en germanium intrinsèque. La croissance peut être effectuée par les techniques classiques d'épitaxic, par exemple par épitaxic en phase vapeur (CVD pour Chemical Vapor Deposaion, en anglais). [0068] De préférence, la portion d'absorption 27 affleure la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1. Pour cela, la phase d'épitaxic est réalisée de sorte que la portion de germanium épitaxié affleure ou déborde hors de l'ouverture traversante 13. L'épitaxic est alors suivie d'une étape de planarisation mécano-chimique (CMP) permettant de supprimer la partie débordante de la portion de germanium épitaxié, et de supprimer le germanium éventuellement formé sur la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.1. On évite ainsi le phénomène de facettage du germanium épitaxié en bordure de la portion d'absorption 27. [0069] On obtient ainsi une portion d'absorption 27 en germanium intrinsèque, située dans l'ouverture traversante 13 et délimitée dans le plan XY par le deuxième espaceur 26. Elle peut présenter une dimension transversale dans le plan XY qui augmente suivant la direction +Z dans la mesure où les premier et deuxième espaceurs 24, 26 présentent ici une dimension traversale qui diminue suivant la direction +Z. Quoi qu'il en soit, la portion d'absorption 27 présente un retrait périphérique dru:, dans le plan XY par rapport à la bordure de la zone de charge 23, dont la distance correspond à la dimension transversale du deuxième espaceur 26 à l'interface avec la zone de charge 23. Ce retrait périphérique dr,,' étant constant suivant le pourtour de la photodiode 20, il y a donc un auto-alignement de la portion d'absorption 27 vis-à-vis de la zone de charge 23. Cet auto-alignement obtenu sans opération de photolithographie, mais par l'utilisation du deuxième espaceur 26. [0070] Dans une étape suivante (figures 2K à 2N), on finalise la réalisation de la photodiode 20. Ainsi, en référence à la fig.2K, on réalise avantageusement une zone de contact 28 en germanium dopée p++ dans la portion d'absorption 27. Pour cela, on dépose une couche de protection 12.2, ici en un oxyde de silicium, (le manière à recouvrir la portion d'absorption 27. La couche de protection 12.2 est une couche mince dont l'épaisseur peut être de l'ordre de 50nm. La zone de contact 28 est ensuite formée par 18 implantation ionique de dopants dans le germanium de la portion d'absorption 27, de manière à obtenir un zone localisée dopée p++. Un recuit d'activation des dopants est ensuite réalisé. [0071] En référence à la fig.2L, on réalise avantageusement des zones de contact 29 en silicium dopé n++ dans les zones latérales 21.2 de la portion de contact 21. Ces zones de contact 29 en Si dopé n++ peuvent être réalisées par sil iciuration, après avoir réalisé des ouvertures traversantes au travers de l'oxyde d'encapsulation de manière à rendre libre une surface des zones latérales 21.2 de la portion de contact 21. Cette étape peut, en variante, être réalisée plus tôt dans le procédé de fabrication, par exemple avant la réalisation de la portion de multiplication 22. Les zones de contact 28, 29 (Ge dopé p++ et Si dopé n++) permettent de réduire la résistance d'accès. [0072] En référence aux fig.2M et 2N, on réalise ensuite un dépôt d'une deuxième couche d'encapsulation 12.3, en un oxyde identique ou similaire à celui de la première couche d'encapsulation 12.1, de manière à reboucher les ouvertures traversantes. Puis des vias conducteurs 2, réalisés en au moins un matériau électriquement conducteur, sont réalisés au travers de l'oxyde d'encapsulation, pour venir contacter la zone de contact 28 en Ge dopé p++ et les zones de contact 29 en Si dopé n++. Des plots électriques 3 sont ensuite réalisés sur la face supérieure de la couche d'encapsulation 12.3, de manière à être au contact des vias conducteurs 2. [0073] Ainsi, par le procédé de fabrication selon l'invention, on obtient une photodiode 20 de type SACM-APD en configuration en mésa et couplée optiquement à un guide d'onde intégré 40, dont la portion d'absorption 27, la zone de charge 23, et la portion de multiplication 22 sont auto-alignées, et dont les différents retraits périphériques sont définis par les premier et deuxième espaceurs 24, 26, et non pas par des étapes de photolithographie. Les propriétés optiques et/ou électroniques de la photodiode 20 sont donc optimisées, et les risques de claquage en bordure de la photodiode 20 sont particulièrement réduits. Par ailleurs, le procédé permet d'éviter les inconvénients associés à la mise en oeuvre de plusieurs opérations de photolithographie successives pour définir le positionnement relatif de la portion de multiplication 22, de la zone de charge 23 et de la portion d'absorption 27. [0074] Des modes de réalisation particuliers viennent d'être décrits. Différentes variantes et modifications apparaîtront à l'homme du métier. Ainsi, les types de conductivité peuvent être inversés, et les niveaux de dopage des matériaux semiconducteurs peuvent être modifiés. 19 [Revendication 1] REVENDICATIONSProcédé de fabrication d'une puce photonique (1) comportant au moins une photodiode (20) de type SACM-APD reposant sur un substrat support (10), et un guide d'onde (40) s'étendant de manière parallèle au substrat support (10) et couplé optiquement à la photodiode (20), comportant les étapes suivantes : réalisation d'une portion de contact (21) en un premier matériau semiconducteur dopé selon un premier type de conductivité, à partir d'une couche (14) du premier matériau semiconducteur reposant sur une couche isolante (1 1 ) du substrat support (10) ; dépôt d'une couche d'encapsulation (12.1) recouvrant la portion de contact (21), et réalisation d'une ouverture traversante (13) au travers de la couche d'encapsulation (12.1) débouchant sur une surface de la portion de contact (21) ; réalisation, dans l'ouverture traversante (13), d'une portion de multiplication (22) en le premier matériau semiconducteur à partir de la surface de la portion de contact (21), la portion de multiplication (22) présentant une épaisseur inférieure à une hauteur de l'ouverture traversante (13) ; réalisation d'un premier espaceur (24) en un premier matériau diélectrique, de sorte qu'il recouvre les flancs de l'ouverture traversante (13) ainsi qu'une partie périphérique de largeur constante d'une surface de la portion de multiplication (22) ; réalisation d'une zone de charge (23) dans la portion de multiplication (22) et affleurant une face supérieure de celle-ci, la zone de charge (23) étant délimitée latéralement par le premier espaceur (24) de sorte qu'elle présente un retrait périphérique constant dry, vis-à-vis d'une bordure de la portion de multiplication (22) ; réalisation d'un deuxième espaceur (26) en un deuxième matériau diélectrique, distinct du premier matériau diélectrique, de sorte qu'il recouvre le premier espaceur (24) ainsi qu'une partie périphérique de largeur constante d'une surface de la zone de charge (23) ; réalisation d'une portion d'absorption (27) en un deuxième matériau semiconducteur, à partir d'une surface libre de la 20 zone de charge (23), la portion d'absorption (27) étant délimitée latéralement, à l'interface avec la zone de charge (23), par le deuxième espaceur (26) de sorte qu'elle présente un retrait périphérique constant drp, vis-à-vis d'une bordure de b zone de charge (23). [Revendication 2] Procédé de fabrication selon la revendication I, dans lequel le premier matériau diélectrique est adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du matériau de la couche d'encapsulation (12.1) et du premier matériau semiconducteur, et le deuxième matériau diélectrique est adapté à être gravé sélectivement vis-à-vis du premier matériau diélectrique. [Revendication 3] Procédé de fabrication selon la revendication 2, l'étape de réalisation du premier espaceur (24) comportant : un dépôt conforme d'une première couche d'espacement en le premier matériau diélectrique, de manière à recouvrir une face supérieure de la couche d'encapsulation (12.1), les flancs de l'ouverture traversante (13), et la surface de la portion de multiplication (22), l'épaisseur de la première couche d'espacement définissant ultérieurement la valeur drt, du retrait périphérique de la zone de charge (23) vis-à-vis de la portion de multiplication (22) ; une gravure anisotrope de la première couche d'espacement, de manière à rendre libre la face supérieure de la couche d'encapsulation (12.1) ainsi qu'une partie centrale d'une surface de la portion de multiplication (22), et à ne conserver qu'une partie périphérique formant ledit premier espaceur (24). [Revendication 4] Procédé de fabrication selon la revendication 2 ou 3, dans lequel l'étape de réalisation du deuxième espaceur (26) comporte : un dépôt conforme d'une couche mince de protection (25) en le premier matériau diélectrique, de manière à recouvrir la couche d'encapsulation (12.1), le premier espaceur (24), et la zone de charge (23) ; un dépôt conforme d'une deuxième couche (l'espacement en le deuxième matériau diélectrique, de manière à recouvrir la 21 couche mince de protection (25), l'épaisseur de la deuxième couche d'espacement définissant ultérieurement la valeur dry, du retrait périphérique de la portion d'absorption (27) vis-à-vis de la zone de charge (23) ; une gravure anisotrope de la deuxième couche d'espacement, de manière à rendre libre une surface de la couche mince de protection (25) située sur b face supérieure de la couche d'encapsulation (12.1) ainsi qu'une partie centrale située sur la zone de charge (23), et à ne conserver qu'une partie périphérique formant ledit deuxième espaceur (26) ; une gravure anisotrope de la couche mince de protection (25), de manière à rendre libre la face supérieure de la première couche d'encapsulation (12.1) ainsi qu'une partie centrale d'une surface de la zone de charge (23). [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] Procédé de fabrication selon la revendication 4, dans lequel la zone de charge (23) est réalisée entre le dépôt conforme de la couche mince de protection (25) et le dépôt conforme de la deuxième couche d'espacement, par implantation ionique de dopants dans la portion de multiplication (22) au travers de la couche mince de protection (25). Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'étape de réalisation de la portion de multiplication (22) comporte une épitaxie du deuxième matériau semiconducteur de sorte que le matériau épitaxié déborde hors de l'ouverture traversante (13), suivie d'une étape de planarisation mécano-chimique du matériau épitaxié puis d'une gravure partielle du matériau épitaxié, de manière à former la portion de multiplication (22). Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le guide d'onde (40) est réalisé à partir de la couche (14) du premier matériau semiconducteur, et s'étend de manière coplanaire et d'un seul tenant avec la portion de contact (21). Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comportant les étapes suivantes : dépôt d'une couche d'encapsulation supplémentaire (12.3) recouvrant la portion d'absorption (27) ; réalisation de vias conducteurs (2) et de plots électriques (3), les plots électriques (3) reposant sur les couches d'encapsulations (12.1, 12.3), et les vias conducteurs (2) reliant la portion de contact (21) et la portion d'absorption (27) aux plots électriques (3). [Revendication 9] Puce photonique (1) comportant au moins une photodiode (20) de type SACM-APD reposant sur un substrat support (10) et un guide d'onde (40) s'étendant de manière parallèle au substrat support (10) et couplé optiquement à la photodiode (20), la photodiode (20) comportant un empilement formé de : une portion de contact (21) en un premier matériau semiconducteur dopé selon un premier type de conductivité, reposant sur une couche isolante (11) du substrat support (10) ; une couche d'encapsulation (12.1), recouvrant la portion de contact (21) et présentant une ouverture traversante (13) débouchant sur la portion de contact (21) ; une portion de multiplication (22), reposant sur et au contact de la portion de contact (21), et située dans l'ouverture traversante (13) ; une zone de charge (23), située dans la portion de multiplication (22) et affleurant une face supérieure de celle-ci, et délimitée latéralement par un premier espaceur (24) en un premier matériau diélectrique s'étendant au contact des flancs de l'ouverture traversante (13) de sorte que la zone de charge (23) présente un retrait périphérique constant dry, vis-à-vis d'une bordure de la portion de multiplication (22) ; une portion d'absorption (27), reposant sur et au contact de la zone de charge (23), et située dans l'ouverture traversante (13), et délimitée latéralement, à l'interface avec la zone de charge (23), par un deuxième espaceur (26) en un deuxième matériau diélectrique distinct du premier matériau diélectrique et s'étendant entre et au contact du premier espaceur (24) et de la portion d'absorption (27), de sorte que la portion d'absorption (27) présente un retrait périphérique constant drp' vis-à-vis d'une bordure de la zone de charge (23). [Revendication 10] Puce photonique (1) selon la revendication 9, dans lequel la portion 23 [Revendication 11] d'absorption (27) est réalisée à hase de germanium, et la portion de multiplication (22) et la portion de contact (21) sont réalisées en silicium. Puce photonique (1) selon la revendication 9 ou 10, dans lequel le premier espaccur (24) est réalisé en un nitrure de silicium, et le deuxième espaccur (26) est réalisé en un oxyde de silicium. [Revendication 12] Puce photonique (1) selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel le guide d'onde (40) est coplanaire et réalisé d'un seul tenant avec la portion de contact (21). [Revendication 13] Puce photonique (1) selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel le guide d'onde (40) comporte une zone d'élargissement (42) dans laquelle sa largeur augmente en direction de la portion de contact (21), et la photodiode (20) comporte une zone de couplage (41) formée par la portion de multiplication (22), la zone de charge (23) et la portion d'absorption (27), et située en regard de la zone d'élargissement (42), dont la largeur diminue en direction du guide d'onde (40).