Brevet FR3090447A1 — publié le 20200626

Description Titre de l'invention : Procédé de réalisation d'un contour d'un élément détachable dans un substrat, dispositif et substrat associés Domaine technique [0001] La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat, et porte plus particulièrement sur la réalisation d'un contour d'un élément détachable dans un substrat. [0002] L'invention s'applique notamment, mais de façon non exclusive, à réalisation de contours de cartes à puce détachables, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ISO 7816 et au standard ETSI 102 221. [0003] Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont nor- malisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « iFF » (FF pour « Form Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF (« Nano-SIM ») de la norme ISO 7816 et de la norme ETSI 102 221. Technique antérieure [0004] Lorsque l'on fabrique une carte telle qu'une carte SIM, une pratique connue est de former la carte SIM dans le corps d'un substrat de format supérieur. Des attaches fragilisées sont formées entre la carte SIM et le reste du substrat de sorte que la carte SIM soit maintenue au reste du substrat tout en laissant la possibilité à l'utilisateur de rompre ces attaches lorsqu'il souhaite utiliser la carte SIM. [0005] Les figures 1A, 1B et 1C représentent les résultats de différentes étapes d'un procédé connu de réalisation d'un contour 100 de carte à puce 102 détachable de format 4FF dans un substrat 104. [0006] Le procédé comprend une première étape de découpe, dans le substrat 104, d'une zone d'évidement 106 délimitant un espace entre une première partie 108 du contour 100, dite partie libre 108, et le substrat 104. Cette découpe est réalisée au moyen d'un premier poinçon creux, le premier poinçon étant enfoncé à travers le corps du substrat 104, de sorte à retirer de la matière du corps du substrat 104 à l'aide du bord du premier poinçon, de façon à séparer une partie de la carte à puce 102 du reste du substrat 104. [0007] Comme le montre la figure 1A, la partie libre 108 du contour 100 correspond à la totalité de la périphérie de la carte à puce 102, à l'exception de deux attaches 110, chaque attache 110 étant positionnée au milieu de la largeur 11 de la carte à puce 102. [0008] Suite à cette première étape de découpe, l'épaisseur el de la zone d'évidement. 106 2 est de 0,5 millimètre. [0009] Une deuxième étape de découpe est ensuite réalisée dans le substrat 104 au moyen d'un deuxième poinçon creux, cette deuxième étape permettant d'élargir la zone d'évidement 106 (voir figure 1B). L'épaisseur c2 de la zone d'évidement 106 est alors de 1,2 millimètre. [0010] Ensuite, une étape de prédécoupé est réalisée au niveau de chaque attache 110, au moyen de deux paires dc lames, de sorte à réaliser deux attaches fragilisées formant une deuxième partie 112 du contour 100 (voir figure 1C). [0011] Chaque paire de lames comprend une lame supérieure positionnée au-dessus du substrat 104 au niveau d'une des attaches 110, et une lame inférieure positionnée au-dessous du substrat 104 au niveau dc la même attache 110. La lame supérieure et la lame inférieure comprennent des bords tranchants positionnés en vis-à-vis. [0012] Les lames supérieures et inférieures sont enfoncées en même temps contre le substrat 104, de façon à former des encoches au recto et au verso de chaque attache 110, sur une partie de l'épaisseur du substrat 104. [0013] Le pont de matière restant au niveau de chaque attache 110 forme une attache fragilisée, qui relie la carte à puce 102 au reste du substrat 104. Il suffit alors à l'utilisateur de rompre ces ponts de matière pour détacher la carte à puce 102 du substrat 104. [0014] Le format de la carte à puce étant standardisé, la réalisation du contour doit être précise. Il est ainsi nécessaire de régler minutieusement la position des poinçons creux et des deux paires de lames, ainsi que les mouvement de translations effectuées par ces poinçons creux et paires de lames. De plus, les bords des poinçons doivent être régulièrement affutés, et les poinçons doivent être changés après plusieurs affutages. De même, les lames doivent être régulièrement changées, par exemple une fois par jour. [0015] Ce nombre important d'outils devant être régulièrement changés et réglés minu- tieusement à chaque nouvelle installation engendre des coûts financiers importants, ainsi qu'une perte de temps de production. [0016] En outre, chaque étape de poinçonnage génère des rebus (ou bavures) au niveau de la première partie du contour, ce qui rend le contour de la carte à puce moins précis. Il existe ainsi un risque qu'une fois détachée, la carte à puce ait des dimensions ne permettant pas à un lecteur de carte ou un dispositif mobile d'accéder aux plages de contacts de la carte à puce. [0017] 11 existe donc un besoin pour une solution permettant de réaliser un contour précis pour tout type de carte à puce, tout en réduisant les coûts et temps de production. Exposé de l'invention [0018] A cet effet, la présente invention concerne un procédé de réalisation d'un contour 3 d'un élément détachahle dans un substrat, le procédé comprenant des étapes de : - découpe dans le substrat d'une zone d'évidement délimitant un espace entre une première partie du contour de l'élément détachable et le substrat, puis - réalisation d'une ligne de rupture au moins partielle, le long d'une deuxième partie du contour par : -- poinçonnage aller de l'élément détachable au moyen d'un poinçon aller, selon une direction aller, contre une matrice accueillant la matière poussée par le poinçon aller, et -- poinçonnage retour de l'élément détachahle au moyen d'un poinçon retour selon une direction retour opposée à la direction aller. [0019] La présente invention permet de découper des matériaux difficiles à découper, tels que r ABS, tout en réduisant les rehus générés sur les côtés de l'élément détachable. [0020] De plus, le nombre d'outils utilisés pour la mise en oeuvre du procédé est réduit, et il n'est pas nécessaire d'affutcr les poinçons utilisés dans le procédé, ces poinçons pouvant comprendre des faces planes de poinçonnage. Ainsi, la mise en oeuvre du procédé nécessite moins de remplacement d'outil et moins de réglage. Aussi, la vitesse de production est améliorée et les coûts financiers sont réduits. [0021] En outre, la zone d'évidemment découpée permet de libérer les contraintes de matière engendrées par le poinçonnage aller et le poinçonnage retour, et ainsi de faire en sorte que l'élément détachahle ne soit pas galbé dans son épaisseur. Ainsi, l'élément détachable est conforme aux normes bancaires ISO et télécom ETSI (telles que la norme ISO 7810), obligeant que le galbe de l'élément détachable soit inférieur à 1,5 millimètre, afin d'éviter tout problème de contact entre l'élément détachable et un lecteur de carte ou un dispositif mobile. [0022] Selon un mode de réalisation particulier, la première partie du contour forme une zone d'angle de l'élément détachable. [0023] Selon un mode de réalisation particulier, la zone d'angle comprend un angle chanfreiné. [0024] Selon un mode de réalisation particulier, la zone d'évidement résultant de l'étape de découpe est formée : - d'une première portion suivant une partie d'une largeur du contour de l'élément détachable, - d'une deuxième portion suivant le chanfrein de l'angle, et - d'une troisième portion suivant une partie d'une longueur du contour de l'élément détachable. [0025] Selon un mode de réalisation particulier, la découpe et le poinçonnage aller sont réalisés par un même mouvement du poinçon aller. [0026] La vitesse de production est ainsi encore améliorée. [0027] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçon aller comprend : - une partie de poinçonnage adaptée pour mettre en oeuvre le poinçonnage aller, et - une partie de découpe adaptée pour mettre en oeuvre la découpe, la partie de découpe s'étendant en avant de la partie de poinçonnage de sorte à commencer la découpe avant le poinçonnage aller, lors du même mouvement du poinçon aller. [0028] Selon un mode de réalisation particulier, la matrice est configurée pour recevoir le poinçon aller et la matière arrachée au substrat lors de la découpe. [0029] Selon un mode de réalisation particulier, la profondeur d'enfoncement du poinçon aller ou de la partie de poinçonnage dans l'épaisseur du substrat, lors du poinçonnage aller, est sensiblement égale à la profondeur d'enfoncement du poinçon retour dans l'épaisseur du substrat, lors du poinçonnage retour. [0030] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière, de sorte que la rupture de la ligne réalisée est une rupture partielle. [0031] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de sorte que la rupture de la ligne de rupture réalisée est une rupture totale. [0032] La présente invention porte également sur un dispositif apte à mettre en oeuvre le procédé tel que décrit ci-dessus. [0033] La présente invention porte en outre sur un substrat dans lequel le contour d'un élément détachable est réalisé par le procédé tel que décrit ci-dessus. [0034] Selon un mode de réalisation particulier, l'élément détachable est une carte de format 4FF. [0035] Selon un mode de réalisation particulier, le matériau substrat est du Acrylonitrile Butadiène Styrène. Brève description des dessins [0036] D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la des- cription faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures : [0037] [fig.IA-1B-1C] Les figures 1A, 1B et 1C déjà décrites représentent, de manière schématique, les résultats de différentes étapes d'un procédé connu de réalisation d'un contour de carte à puce détachable ; [0038] [fig.2] La figure 2 représente, de manière schématique, un contour d'un élément détachable dans un substrat, réalisé par un procédé de réalisation d'un contour conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ou à un deuxième mode de réalisation de l' invention ; [0039] [fig.3] La figure 3 représente un dispositif de réalisation de contour conforme au premier mode de réalisation de l'invention ; [0040] [fig.4] La figure 4 représente, sous forme d'organigramme, les principales étapes d'un procédé de réalisation d'un contour conforme au premier mode de réalisation de l' invention ; [0041] [fig.5] La figure 5 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'une étape de découpe du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ; [0042] [fig.6] La figure 6 représente, de manière schématique, le résultat d'une étape de découpe du procédé de la figure 4 ; [0043] [fig.7] La figure 7 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'un poinçonnage aller du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ; [0044] [fig.8] La figure 8 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'un poinçonnage aller du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ; [0045] [fig.9] La figure 9 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'un poinçonnage retour du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ; [0046] [fig.10] La figure 10 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'un poinçonnage retour du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ; [0047] [fig.11] La figure 11 est une vue en perspective d'un dispositif de réalisation de contour conforme au deuxième mode de réalisation de l'invention ; [0048] [fig.12] La figure 12 est une vue en perspective d'un dispositif de réalisation de contour conforme au deuxième mode de réalisation de l'invention ; [0049] [fig.13] La figure 13 est une vue en perspective d'un poinçon aller du dispositif des figures 11 et 12 ; [0050] [fig.14] La figure 14 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'une étape de positionnement de substrat du procédé selon le deuxième mode de réa- 6 lisation de l'invention ; [0051] [fig.15] La figure 15 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'une étape de découpe et d'un poinçonnage aller du procédé selon le deuxième mode de réalisation de l'invention, par le dispositif des figures 11 et 12 ; [0052] [fig.16] La figure 16 représente, de manière schématique, un exemple de mise en oeuvre d'un poinçonnage retour du procédé selon le deuxième mode de réalisation de l'invention, par le dispositif des figures 11 et 12. Description des modes de réalisation [0053] La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat, et porte plus particulièrement sur la réalisation d'un contour d'un élément détachable dans un substrat. [0054] L'invention s'applique notamment, mais de façon non exclusive, à la réalisation de contours de cartes à puce, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ETSI 102 221. [0055] Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont nor- malisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « 1 FF» (FF pour « Form Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF (« Nano-SIM ») de la norme ETSI 102 221. [0056] Plus spécifiquement, comme le montre la figure 2, on envisage ici la réalisation d'un contour 200 d'un élément détachable 202 dans un substrat 204. [0057] Lc substrat 204 est typiquement une carte plastique mince de format 1FF, et l'élément détachable 202 une carte SIM, pouvant être de format 4FF. En variante, la carte SIM 302 est de format 2FF ou 3FF. [0058] En outre, le matériau du substrat 204 est par exemple de l'ABS (pour « Acrylonitrile Butadiène Styrène ». D'autres matériaux peuvent cependant être envisagés, comme par exemple le PVC (pour « Polychlorurc de vinyle »), ou PET (polyéthylène). [0059] Le substrat 204 comprend deux faces, une face dite supérieure 204.1, et une face dite inférieure 204.2. Par la suite, le terme « supérieur » désignera un élément orienté dans la même direction que la face supérieure 204.1 du substrat 204 et le terme « inférieur » désignera un élément orienté dans la même direction que la face inférieure 204.2 du substrat 204. [0060] Le contour 200 de l'élément détachable 202 est par exemple sensiblement rec- tangulaire et peut comprendre un coin chanfreiné 210 (ou angle chanfreiné), 7 c'est-à-dire coupé à 45°. Ce coin forme un détrompeur permettant d'assurer le bon positionnement de la carte dans les outils industriels. Chacun des trois autres coins du contour 200 de l'élément détachable 202 peut comprendre une portion de contour courbe 212. [0061] En outre, le contour 200 comprend une première partie 208 de contour 200, dite partie libre 208, et une deuxième partie de contour 214. Une zone d'évidement 206 délimite un espace entre la partie libre 208 et le substrat 204. Cette partie libre 208 forme typiquement une zone d'angle de l'élément détachable 202, et peut ainsi comprendre l'angle chanfreiné 210. [0062] Lorsque l'élément détachable 202 est une carte SIM, il comprend un module 230 comprenant typiquement un substrat sur lequel sont fixés une puce électronique et des contacts externes. Le module est incorporé dans une cavité de l'élément détachable 202 de sorte que les contacts externes affleurent la surface de l'élément détachable 202. [0063] Un procédé de réalisation d'un contour conforme à un premier mode de réalisation de l'invention est à présent décrit en référence aux figures 3 à 10. Cet exemple de procédé de réalisation d'un contour met en oeuvre un dispositif conforme à un premier mode de réalisation de l'invention et permet d'obtenir un substrat dans lequel un élément détachable est réalisé, tel que le substrat 204 de la figure 2. [0064] Plus précisément, le contour 200 est réalisé au moyen d'un dispositif 350 de réa- lisation de contour conforme au premier mode de réalisation de l'invention, illustré en figure 3. Comme le montre cette figure 3, le dispositif 350 de réalisation de contour comprend un premier poinçon aller 352, un deuxième poinçon aller 354, une matrice 356 et un poinçon retour 358. [0065] La matrice 356 est typiquement découpée dans un support 360 sensiblement ho- rizontal, sur lequel peut être positionné le substrat 204. [0066] Le premier poinçon aller 352 comprend une face inférieure 364 plane présentant une forme sensiblement identique à la forme de la zone d'évidement 206. [0067] En outre, le deuxième poinçon aller 354 comprend une face inférieure 366 plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l'élément détachable 202. [0068] En position de repos, le premier poinçon aller 352 et le deuxième poinçon 354 aller sont typiquement positionnés au-dessus de la matrice 356, et alignés avec la matrice 356. Le premier poinçon aller 352 et le deuxième poinçon aller 354 sont chacun aptes à effectuer un mouvement de translation selon une direction aller Da, par exemple verticale descendante, et un mouvement de translation selon une direction retour Dr, par exemple verticale ascendante. [0069] En outre, en position de repos, au moins une partie du ou des côtés internes 368 du 8 premier poinçon aller 352, aptes à former la partie libre 208 du contour 200 est typiquement positionnée contre, avec un certain jeu, au moins une partie du ou des côtés du deuxième poinçon aller 354 dont la forme correspond à la partie libre 208 du contour 200. Le jeu permet au premier poinçon aller 352 ou au deuxième poinçon aller 354 d'effectuer librement leur transaction, sans emporter l'autre poinçon 352, 354. [0070] La matrice 356 peut présenter, en creux, une forme sensiblement identique à la forme de l'ensemble comprenant la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 et la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354, cette forme étant ainsi sensiblement identique à la forme de l'ensemble comprenant le contour 200 de l'élément détachable 202 et la zone d'évidement 206. [0071] Plus précisément, la forme de l'ensemble comprenant la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 et la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 peut être inscrite dans la forme de la matrice 356 avec un certain jeu. Ce jeu permet au premier poinçon aller 352 et / ou au deuxième poinçon aller 354 d'entrer dans la matrice 356 lorsqu'ils effectuent leur mouvement de translation, et d'y coulisser librement. [0072] En position de repos, le poinçon retour 358 est typiquement positionné à l'intérieur de la matrice 356. [0073] Le poinçon retour 358 comprend une face supérieure 370 plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l'élément détachable 202. En position de repos, cette face supérieure 370 du poinçon retour est typiquement alignée avec la surface de la table 360. [0074] La forme de la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 et la forme de la face supérieure 370 du poinçon retour 358 sont symétriques par rapport à un plan parallèle au plan formé par la surface du support 360. [0075] De plus, le poinçon retour 358 est aligné avec le deuxième poinçon aller 354, de sorte que leurs faces 366 et 370, sensiblement identiques, se superposent selon l'axe de poinçonnage. En position de repos, le poinçon retour 358 remplit ainsi une partie de la matrice 356, une partie 372 de la matrice 356 étant laissée libre. [0076] Le poinçon retour 358 est apte à effectuer un mouvement de translation selon une direction retour Dr opposée à la direction aller Da, par exemple une direction retour Dr verticale ascendante, et un mouvement de translation selon la direction aller Da. Un jeu entre le poinçon retour 358 et la matrice 356 au poinçon de coulisser librement dans la matrice 356. [0077] Dans une étape préliminaire S410, le substrat 204 est positionné sur le support 360, au-dessus de la matrice 356 (voir figure 3 et figure 4). Le substrat 204 est typiquement plaqué contre le support 360, par exemple au moyen d'un guide, une partie de la face inférieure 204.2 du substrat 204 étant alors en contact avec la surface du support 360. 9 [0078] A cc stade du procédé, l'élément détachable 202 et la zone d'évidement 206 ne sont pas formés dans le substrat 204. Dans le cas où l'élément détachable 202 est une carte SIM, le module 230 peut être incorporé dans le substrat 204, le module 230 étant positionné dans le substrat 204 de sorte à être positionné dans l'élément détachable 202 à la fin du procédé, comme le montre la figure 2. [0079] Le procédé comprend ensuite une étape S420 de découpe, dans le substrat 204, de la zone d'évidement 206 délimitant un espace entre la partie libre 208 du contour 200 de l'élément détachable 202 et le substrat 204. [0080] Comme le montre la figure 5, cette étape S420 de découpe est typiquement réalisée par le premier poinçon aller 352 du dispositif 350, par exemple en coopération avec le support 360, la matrice 356 et / ou le poinçon retour 358. Plus précisément, cette étape S420 de découpe est réalisée par un mouvement de translation du premier poinçon aller 352, selon la direction aller Da. [0081] La face supérieure 370 du poinçon retour 358 est dans cette étape typiquement alignée avec la surface du support 360, de sorte à être en contact avec la face inférieure 204.2 du substrat 204. La position du poinçon retour 358 dans cette étape S420 est alors typiquement fixe. [0082] Aussi, lorsque le premier poinçon aller 352 effectue le mouvement de translation selon la direction aller Da, il s'enfonce dans l'épaisseur du substrat 204, et appuie le substrat 204 contre le support 360 et le poinçon retour 358. La matière 502 du substrat 204 positionnée entre le premier poinçon aller 352 et la partie libre 372 de la matrice 356 est ainsi poussée dans la partie libre 372 de la matrice 356, puis détachée du reste du substrat 204 afin de créer la zone d'évidement 206 et ainsi la partie libre 208 du contour 200. Aussi, à la fin de la translation du premier poinçon aller 352, la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 est typiquement positionné en dessous de la surface du support 360. [0083] L'enfoncement du premier poinçon aller 352 dans l'épaisseur du substrat 204 permet ainsi de retirer de la matière 502 du corps du substrat 204 au moyen de la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352, de façon à séparer une partie de l'élément détachable 202 du reste du substrat 204. [0084] Le premier poinçon aller 352 peut ensuite effectuer un mouvement de translation selon la direction retour Dr, afin de revenir à sa position de repos. [0085] La figure 6 représente un exemple de résultat de la mise en oeuvre de l'étape S420 de découpe. Comme visible sur cette figure 6, la partie libre 208 du contour 200 peut former une zone d'angle de l'élément détachable 202, comprenant typiquement l'angle chanfreiné 210. La deuxième partie du contour 214 n'étant pas encore formée à la fin de la mise en oeuvre de l'étape S420 (et l'élément détachable n'étant ainsi pas complètement formé), la deuxième partie du contour 208 apparaît en pointillés sur la figure 6. [0086] La zone d'évidement 206 résultant de l'étape S420 de découpe peut être formée d'une première portion 602 suivant une partie d'une largeur du contour 200 de l'élément détachable 202, d'une deuxième portion 604 suivant le chanfrein 210 de l'angle, et d'une troisième portion 606 suivant une partie d'une longueur du contour 200 de l'élément détachable 202. [0087] Dans unc étape S430, une ligne de rupture au moins partielle (pouvant aussi être appelée ligne de faiblesse comprenant une rupture au moins partielle) est réalisée le long de la deuxième partie 214 du contour 200. [0088] Cette étape S430 comprend une sous étape S432 de poinçonnage aller, dans laquelle l'élément détachable 202 est poinçonné au moyen du deuxième poinçon aller 354 contre la matrice 356, la matrice 356 accueillant alors la matière poussée par le deuxième poinçon aller 354. Afin de poinçonner l'élément détachable 202, le deuxième poinçon aller 354 effectue un mouvement de translation selon la direction aller Da. [0089] Dans cette sous étape S432, le poinçon retour 258 est typiquement mobile. Aussi, lorsque le deuxième poinçon aller 354 effectue son mouvement de translation selon la direction aller Da, il presse le substrat 204 contre le support 360 et le poinçon retour 358. La matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 est ainsi poussée contre le poinçon retour 358, ce qui déplace le poinçon retour 358 selon la direction aller Da, dans la matrice 356. [0090] Le deuxième poinçon aller 354 s'enfonce alors dans l'épaisseur du substrat 204 et la matière 702 poussée par le deuxième poinçon aller 354 est alors accueillie par l'espace de la matrice 356 créé par le déplacement du poinçon retour 358. [0091] La matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 est typiquement poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204, ce détachement de matière (ou arrachage de matière) étant obtenu grâce à la profondeur d'enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204 et / ou la vitesse de déplacement du deuxième poinçon aller 354. [0092] A la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 est par exemple positionnée en dessous, typiquement légèrement au-dessous du niveau de la surface du support 360 (voir figure 7). Autrement dit, la profondeur d'enfoncement du poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller (soit la distance parcourue par le poinçon aller dans l'épaisseur du substrat 204) est égale à l'épaisseur du substrat 204. [0093] En variante, à la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face in- férieure 366 du deuxième poinçon aller 354 peut être positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d'enfoncement du poinçon 11 aller dans l'épaisseur du substrat 304 est inférieure à l'épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 70% de l'épaisseur du substrat 204. Cette profondeur d'enfoncement combinée à la vitesse de déplacement du deuxième poinçon aller 354 permet toutefois de détacher complétement la matière 702 du reste du substrat 204. [0094] En variante, la matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 n'est pas poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204, de sorte qu'un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204. Dans cette variante, à la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 est positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360 (voir figure 8). Autrement dit, la profondeur d'enfoncement du poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est inférieure à l'épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 20% de l'épaisseur du substrat 204. [0095] Le deuxième poinçon aller 354 peut ensuite effectuer un mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin dc revenir à sa position de repos. [0096] Suite à la sous étape S432 de poinçonnage aller, l'étape 5430 dc réalisation de la ligne de rupture au moins partielle comprend une sous étape 5434 de poinçonnage retour, dans laquelle l'élément détachable 202 est poinçonné au moyen du poinçon retour 258 selon la direction retour Dr, opposée à la direction aller Da, de sorte à créer la ligne de rupture au moins partielle, et ainsi la deuxième partie de contour 214. L'élément détachable 202 est entièrement formé suite à la mise en oeuvre de la sous étape S434 de poinçonnage retour. [0097] Le maintien de l'élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au niveau de cette ligne de rupture au moins partielle. Un utilisateur peut toutefois détacher l'élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l'élément détachable 202 ou autour de l'élément détachable 202. [0098] Dans la sous étape S432, le poinçon retour 358 repousse la matière 702 positionnée dans la matrice 356 en dessous du niveau de la surface du support 360, de sorte à replacer la matière 702 dans la position qu'elle occupait avant la mise en oeuvre de la sous étape 5432. La matière 702 précédemment poussée hors de l'épaisseur du substrat 204 est alors remise en place dans cette épaisseur du substrat 204. [0099] Ainsi, la profondeur d'enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est sensiblement égale à la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage retour. [0100] Dans le cas où le deuxième poinçon aller 354 n'a pas effectué de mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos dans la sous étape 5432, le poinçon retour 358 presse la matière 702 contre le deuxième 12 poinçon aller 354, ce qui déplace le deuxième poinçon aller 354 selon la direction de retour Dr. [0101] Dans l'exemple où la matière 702 est poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204 dans la sous étape S432 (par exemple dans l'exemple de la figure 7), une ligne de rupture totale 902 est créée à la sous étape S434 (voir figure 9). Par « ligne de rupture totale », on entend que la rupture de la ligne de rupture est totale dans l'épaisseur du substrat 204, car la matière 702 a été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur, de sorte qu'il n'existe pas de continuité de matière entre la matière 702 et le substrat 204, et autrement dit entre l'élément détachable 202 et le substrat 204. Le maintien de l'élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé par friction du bord de l'élément détachable 202 au bord interne du substrat 204, au niveau de cette ligne de rupture totale 902. Un utilisateur peut toutefois détacher l'élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l'élément détachable 202 ou autour de l'élément détachable 202. [0102] Dans l'exemple de la figure 8 où un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204 à la sous étape S432, une épaisseur résiduelle de matière persiste entre l'élément détachable 202 et le substrat 204, suite à la mise en oeuvre de la sous étape S434 (voir figure 10). Une ligne de rupture partielle 1002 est ainsi créée. Par « ligne de rupture partielle », on entend que la rupture de la ligne de rupture est partielle dans l'épaisseur du substrat 204, car la matière 702 n'a pas été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur (un pont de matière persiste). [0103] Là encore, la profondeur d'enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller peut être sensiblement égale à la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour. [0104] Le cumul de la profondeur d'enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller, et de la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour, est par exemple inférieur à l'épaisseur du substrat 204, de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière. [0105] Le maintien de l'élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au moyen de l'épaisseur résiduelle de matière, au niveau de cette ligne de rupture partielle 1002. La ligne de rupture partielle est une ligne présentant une fragilité accrue par rapport à la zone environnante du substrat 204, apte à se rompre lorsque certaines actions mécaniques sont exercées sur celle-ci. Ainsi, un utilisateur peut détacher l'élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l'élément détachable 202 ou autour de l'élément détachable 202. [0106] Un procédé de réalisation d'un contour conforme à un deuxième mode de réalisation 13 de l'invention est à présent décrit en référence aux figures 11 à 16. Cet exemple de procédé de réalisation d'un contour met en oeuvre un dispositif conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention et permet d'obtenir un substrat dans lequel un élément détachable est réalisé, tel que le substrat 204 de la figure 2. [0107] Plus précisément, le contour 200 est réalisé au moyen d'un dispositif 1150 de réa- lisation de contour, illustré en figures 11 et 12. Comme le montre ces figures, le dispositif 1150 de réalisation de contour diffère du dispositif 350 de réalisation de contour de la figure 3 en ce que un même poinçon aller 1152 comprend le premier poinçon aller et le deuxième poinçon aller. Le poinçon aller 1152 peut être tel que le premier poinçon aller et le deuxième poinçon aller sont formés d'une seule pièce. [0108] Comme le montre la figure 13, le poinçon aller 1152 comprend une partie de poinçonnage 1166 adaptée pour mettre en oeuvre le poinçonnage aller, une partie de découpe 1164 adaptée pour mettre en oeuvre la découpe, la partie de découpe 1164 s'étendant en avant de la partie de poinçonnage 1166 de sorte à commencer la découpe avant le poinçonnage lors du même mouvement du poinçon aller 1152. [0109] La partie de découpe 1164 du poinçon aller 1152 comprend ainsi une face inférieure plane présentant une forme sensiblement identique à la forme de la zone d'évidemment 206, et la partie de poinçonnage 1166 comprend une face inférieure plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l'élément détachable 202. [0110] En position de repos, le poinçon aller 1152 est typiquement positionné au-dessus de la matrice 356, et aligné avec la matrice 356. Le poinçon aller 1152 est apte à effectuer un mouvement de translation selon une direction aller Da, par exemple verticale descendante, et un mouvement de translation selon une direction retour Dr, par exemple verticale ascendante. [0111] La matrice 356 peut présenter, en creux, une forme sensiblement identique à la forme de l'ensemble comprenant la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166, cette forme étant ainsi sensiblement identique à la forme de l'ensemble comprenant le contour 200 de l'élément détachable 202 et la zone d'évidement 206. [0112] Plus précisément, la forme de l'ensemble comprenant la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 peut être inscrite dans la forme de la matrice 356 avec un certain jeu. Ce jeu permet au poinçon aller 1152 d'entrer dans la matrice 356 lorsqu'il effectue un mouvement de translation selon la direction aller, et d'y coulisser librement. [0113] La forme de la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 et la forme de la face supérieure 370 du poinçon retour 358 sont symétriques par rapport à un plan parallèle au plan formé par la surface du support 360, et se su- 14 perposcnt ainsi selon l'axe dc poinçonnage. [0114] Le procédé de réalisation d'un contour conforme au deuxième mode de réalisation de l'invention diffère du procédé conforme au premier mode de réalisation en cc que l'étape S420 de découpe dans le substrat 204 dc la zone d'évidemment 206 et la sous étape S432 de poinçonnage aller de l'élément détachable 202 de l'étape S430 de réalisation d'une ligne de rupture sont réalisées par un même mouvement du poinçon aller 1152. [0115] Aussi, après avoir positionné le substrat 204 sur le support 360 (étape S410, voir figure 14), le poinçon aller 1152 peut effectuer un mouvement de translation selon la direction aller Da (voir figure 15). La face inférieure de la partie de découpe 1164 s'enfonce alors dans l'épaisseur du substrat 204, suivie de la face inféricurc de la partie de poinçonnage 1166. Le substrat 204 est alors appuyé contre le support 360 et le poinçon retour 358. [0116] La matière 502 du substrat 204 positionnée entre la face inféricurc de la partie de découpe 1164 et la partie libre 372 de la matrice 356 est ainsi poussée dans la partie libre 372 de la matrice 356, puis détachée du reste du substrat 204 afin de créer la zone d'évidement 206 et ainsi la partie libre 208 du contour 200. Aussi, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inféricurc de la partie de découpe 1164 est typiquement positionné en dessous ou légèrement au-dessus de la surface du support 360. [0117] L'enfoncement du poinçon aller 1152 dans l'épaisseur du substrat 204 permet ainsi de retirer de la matière 502 du corps du substrat 204 au moyen de la partie de découpe 1164, de façon à séparer une partie de l'élément détachable 202 du reste du substrat 204. [0118] Autrement dit, l'enfoncement du poinçon aller 1152 permet de découper dans le substrat 204 la zone d'évidement 206 délimitant un espace entre la partie libre 208 du contour 200 de l'élément détachable 202 et le substrat 204 (étape S420). [0119] La forme de la zone d'évidemment 206 est typiquement la même que la forme d'évidenunent 206 décrite en référence à la figure 6. [0120] De plus la matière 702 du substrat 204 positionnée entre la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 et le poinçon retour 358 est poussée contre le poinçon retour 358, ce qui déplace le poinçon retour 358 selon la direction aller Da, dans la matrice 356. La matière 702 poussée par la partie de poinçonnage 1166 est alors accueillie par l'espace de la matrice 356 créé par le déplacement du poinçon retour 358. Cette opération, appelée poinçonnage aller, et est une sous étape S432 d'une étape S430 de réalisation d'une ligne de rupture au moins partielle, réalisée le long de la deuxième partie 214 du contour 200. [0121] La matière 702 du substrat 204 positionnée entre la partie de poinçonnage 1166 et le poinçon retour 358 est typiquement poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204, ce détachement de matière (ou arrachage de matière) étant obtenu grâce à la profondeur de l'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l'épaisseur du substrat 204 et / ou la vitesse de déplacement du poinçon aller 1152. [0122] A la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 est par exemple positionnée en dessous, typiquement légèrement au-dessous du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller (soit la distance parcourue par la partie de poinçonnage 1166 dans l'épaisseur du substrat 204) est égaleà l'épaisseur du substrat 204. [0123] En variante, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 peut être positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l'épaisseur du substrat 304 est inférieure à l'épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 70% de l'épaisseur du substrat 204. Cette profondeur d'enfoncement, combinée à la vitesse de déplacement du poinçon aller 1152 permet toutefois de détacher complétement la matière 702 du reste du substrat 204. [0124] En variante, la matière 702 du substrat 204 positionnée entre la partie de poinçonnage 1166 et le poinçon retour 358 n'est pas poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204, de sorte qu'un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204. Dans cette variante, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 est positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est inférieure à l'épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 20% de l'épaisseur du substrat 204. [0125] Lorsque la longueur entre la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face in- férieure de la partie de poinçonnage 1166 est plus grande que l'épaisseur du substrat 204, la découpe est finalisée avant le poinçonnage aller. [0126] A la suite du mouvement de translation du poinçon aller 1152, le poinçon aller 1152 peut effectuer un mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos. [0127] L'étape S430 de réalisation de la ligne de rupture au moins partielle comprend ensuite la sous étape S434 de poinçonnage retour, dans laquelle l'élément détachable 202 est poinçonné au moyen du poinçon retour 258 selon la direction retour Dr, opposée à la direction aller Da, de sorte à créer la ligne de rupture au moins partielle, et ainsi la deuxième partie de contour 214. L'élément détachable 202 est entièrement 16 formé suite à la mise en oeuvre de la sous étape S434 de poinçonnage retour. [0128] Comme le montre la figure 16, le poinçon retour 358 repousse la matière 702 po- sitionnée dans la matrice 356 en dessous du niveau de la surface du support 360, de sorte à replacer la matière 702 dans la position qu'elle occupait avant la mise en oeuvre de la sous étape S432. La matière 702 précédemment poussée hors de l'épaisseur du substrat 204 est alors remise en place dans cette épaisseur du substrat 204. [0129] Ainsi, la profondeur d'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est sensiblement égal à la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage retour. [0130] Dans le cas où le poinçon aller 1152 n'a pas effectué de mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos dans la sous étape S432, le poinçon retour 358 presse la matière 702 contre la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152, ce qui déplace le poinçon aller 1152 selon la direction de retour Dr. [0131] Dans l'exemple où la matière 702 est poussée jusqu'à ce qu'elle se détache du reste du substrat 204 dans la sous étape S432, une ligne de rupture totale 902 est alors créée à la sous étape S434. Comme décrit ci-dessus, par « ligne de rupture totale », on entend que la rupture de la ligne de rupture est totale dans l'épaisseur du substrat 204, car la matière 702 a été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur, de sorte qu'il n'existe pas de continuité de matière entre la matière 702 et le substrat 204, et autrement dit entre l'élément détachable 202 et le substrat 204. Le maintien de l'élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé par friction du bord de l'élément détachable 202 au bord interne du substrat 204, au niveau de cette ligne de rupture totale 902. Un utilisateur peut toutefois détacher l'élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l'élément détachable 202 ou autour de l'élément détachable 202. [0132] Dans l'exemple où un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204 à la sous étape S432, une épaisseur résiduelle de matière persiste entre l'élément détachable 202 et le substrat 204, suite à la mise en oeuvre de la sous étape S434. Une ligne de rupture partielle 1002 est ainsi créée. Par « ligne de rupture partielle », on entend que la rupture de la ligne de rupture est partielle dans l'épaisseur du substrat 204, car la matière 702 n'a pas été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur (un pont de matière persiste). [0133] Là encore, la profondeur d'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller peut être sensiblement égal à la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour. 17 [0134] Le cumul de la profondeur d'enfoncement cumulé de l'enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller et de la profondeur d'enfoncement du poinçon retour 358 dans l'épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour est par exemple inférieur à l'épaisseur du substrat 204, de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière. [0135] Le maintien de l'élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au moyen de l'épaisseur résiduelle de matière, au niveau de cette ligne de rupture partielle 1002. La ligne de rupture partielle est une ligne présentant une fragilité accrue par rapport à la zone environnante du substrat 204, apte à se rompre lorsque certaines actions mécaniques sont exercées sur celle-ci. Ainsi, un utilisateur peut détacher l'élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l'élément détachable 202 ou autour de l'élément détachable 202. 18