Brevet FR3099887A1 — publié le 20210219

Description Titre de l'invention : Formation d'un polymère Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale la formation d'un polymère sur une surface, en particulier dans un dispositif électronique tel qu'un boîtier de circuit intégré. Technique antérieure [0002] Une puce électronique de circuit intégré est définie par une portion de tranche semi- conductrice et des éléments situés dans et sur les faces opposées de la tranche semiconductrice. Une telle puce est typiquement logée dans un boîtier de circuit intégré. Le boîtier comprend souvent une partie en polymère recouvrant la puce, et recouvrant en particulier une surface métallique de la puce. Résumé de l'invention [0003] Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des boîtiers connus de puce électronique. [0004] Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés connus de formation d'un polymère sur une surface, en particulier sur une surface métallique. [0005] Un mode de réalisation prévoit un procédé de formation d'un polymère sur une surface permettant, entre le polymère et la surface, une adhérence supérieure à celle obtenue par les procédés connus. 100061 Un mode de réalisation prévoit un procédé de formation d'un polymère sur une surface à partir d'un fluide, comprenant une étape d'augmentation de la mouillabilité d'au moins une partie de ladite surface vis-à-vis dudit fluide par application d'une ou plusieurs impulsions laser sur ladite au moins une partie. 100071 Selon un mode de réalisation, ladite au moins une partie comprend des bandes disjointes, de préférence parallèles entre elles. 100081 Selon un mode de réalisation, les bandes ont une largeur supérieure à 10 % de la distance entre des bandes voisines parmi lesdites bandes. 100091 Selon un mode de réalisation, chaque impulsion laser est appliquée sur l'intégralité d'une zone, des zones voisines parmi lesdites zones étant en recouvrement. 100101 Selon un mode de réalisation, le recouvrement entre lesdites zones voisines a une surface comprise entre 0 et 99 %, de préférence entre 50 % et 95 %, de la surface de chacune desdites zones voisines. 100111 Selon un mode de réalisation, l'application des impulsions forme plusieurs motifs dans chacune desdites zones. 100121 Selon un mode de réalisation, lesdits motifs présentent des sommets, des sommets 2 voisins parmi lesdits sommets étant à une distance inférieure à 10 % d'une dimension de ladite zone concernée, cette distance étant de préférence inférieure à 0,5 pm. [0013] Selon un mode de réalisation, ledit diamètre est supérieur ou égal à 15 pm. [0014] Selon un mode de réalisation, ladite surface est métallique, de préférence en aluminium. [0015] Selon un mode de réalisation, chaque impulsion laser : a une durée inférieure à 1 ns, de préférence inférieure à 1 ps ; et/ou a une densité d'énergie comprise entre 0,1 .1/cm, et 1,5 J/cm2 ; et/ou a une longueur d'onde inférieure à 1,1 pm, de préférence inférieure à 350 mn ; et/ou est polarisée linéairement. [0016] Un mode de réalisation prévoit un procédé de réalisation d'un boîtier de circuit intégré, comprenant la mise en oeuvre d'un procédé tel que défini ci-dessus. [0017] Selon un mode de réalisation, ladite surface est une surface d'une puce électronique comprise dans le boîtier et ledit polymère constitue une partie du boîtier. [0018] Selon un mode de réalisation, à l'étape d'amélioration de la mouillabilité, ladite surface est celle d'une couche métallique recouvrant une tranche semiconductrice avant gravure de parties de la couche métallique et/ou avant découpe de la tranche en puces électroniques individuelles comprenant ladite puce électronique. [0019] Selon un mode de réalisation, ladite puce comprend un composant vertical. [0020] Un mode de réalisation prévoit un dispositif obtenu par un procédé tel que défini ci- dessus. Brève description des dessins [0021] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0022] [fig.l] la figure 1 est une vue en coupe schématique représentant un exemple de boîtier auquel s'appliquent les modes de réalisation décrits ; [0023] W8.21 la figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une étape d'un mode de réalisation d'un boîtier du type de celui de la figure I ; [0024] [fig.3] la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une autre étape du procédé ; [0025] [fig.4] la figure 4 représente schématiquement, par deux vues en coupe 4A et 4B, des mouillabilités d'une surface avant et après l'étape de la figure 3 ; [0026] [fig.5] la figure 5 est une vue en coupe partielle représentant, de manière très schématique, une surface obtenue par le procédé ci-dessus ; [0027] [fig.6] la figure 6 représente schématiquement des limites d'adhérence d'un polymère formé sur une surface ; et [0028] [fig.7] la figure 7 est une vue de dessus représentant un mode de réalisation de l'étape 3 de la figure 3. Description des modes de réalisation [0029] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. [0030] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, des puces électroniques, et plus particulièrement des circuits électroniques et des composants de puces électroniques tels que des transistors, diodes, etc., ne sont ni représentés ni détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les puces électroniques usuels, et en particulier avec les circuits usuels et les composants usuels des puces électroniques. [0031] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. [0032] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des vus en coupe. [0033] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- siblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près ou, pour des valeurs angulaires, à 10 degrés près, de préférence à 5 degrés près. [0034] La figure 1 est une vue en coupe schématique représentant un exemple de boîtier 100 de circuit intégré, du type auquel s'appliquent les modes de réalisation décrits. [0035] Plus précisément, dans [exemple représenté, le boîtier 100 est de type plat quadruple sans fil QFN ("Quad Flat No-leads"). En particulier, le boîtier 100 comprend des zones métalliques 102 destinées à être connectées à un dispositif extérieur au boîtier, tel qu'un circuit imprimé de type PCB ("Printed Circuit Board"). [0036] Le boîtier 100 comprend une puce 110. La puce 110 comprend une portion d'une tranche semiconductrice 112, préférentiellement en silicium. La puce comprend en outre, du côté d'une face avant 114F (face supérieure) de la portion de tranche 112, une ou plusieurs surfaces 116 préférentiellement métalliques. Plus précisément, la ou les surfaces 116 sont celles d'un matériau préférentiellement métallique. La ou les surfaces 1 1 6 peuvent alors être celles de portions d'une couche métallique 118, préférentiellement en aluminium, recouvrant la portion de tranche 112. Les portions de la couche métallique 118 constituent typiquement des électrodes de composants de la puce ou des homes d'entrée/sortie de circuits de la puce. Ces électrodes ou bornes sont reliées aux zones métalliques 102 par des connexions électriques 104. [0037] La puce 110 repose sur un support 120. Préférentiellement, le support 120 est conducteur, plus préférentiellement est en cuivre. Le support conducteur 120 est en contact, préférentiellement en contact électrique, avec la face arrière 114R de la portion de tranche 112. [0038] De préférence, la puce 110 comprend un composant vertical, non représenté, par exemple une diode ou un transistor. Un tel composant est destiné, en fonctionnement, à être traversé par un courant électrique traversant la puce selon une direction générale orthogonale au plan de la portion de tranche semiconductrice 112 (c'est-à-dire orthogonale aux faces 114F et 144R). Typiquement, le support 120 est destiné à être relié à une masse et, en fonctionnement, le courant rejoint la face arrière 114R et est évacué vers la masse par le support 120. Le support 120 peut permettre de refroidir la puce en fonctionnement. [0039] Le boîtier 100 comprend en outre une partie en polymère 130. Plus précisément, le polymère 130 enrobe les zones métalliques 102, les connexions 104, la puce 110, et le support 120, à l'exception des faces inférieures du support 120 et des zones métalliques 102, et préférentiellement à l'exception de flancs des zones métalliques 102. Notamment, le polymère 130 recouvre et est en contact avec la ou les surfaces 116. [0040] Dans l'exemple représenté, les faces inférieures du support 120 et des zones mé- talliques 102, et préférentiellement des flancs des zones 102 sont accessibles, c'est-à-dire non recouverts. Le boîtier a une face inférieure définie par les faces inférieures du support 120, du polymère 130 et des zones métalliques 102. Le boîtier a une face supérieure définie par la face supérieure du polymère 130. Le boîtier a des flancs définis par les flancs du polymère 130 et, préférentiellement, par les flancs accessibles des zones métalliques 102. [0041] Les figures 2 et 3 sont des vues en coupe, partielles et schématiques, représentant une étape d'un mode de réalisation d'un boîtier du type de celui de la figure 1. [0042] A l'étape de la figure 2, on prévoit une tranche semiconductrice 112. Des éléments de plusieurs futures puces 110 telles que celles de la figure 1, tels que des composants et des circuits, sont foimés dans et sur la tranche 112. En particulier, on forme la couche 118. La couche 118 est destinée à être gravée à une étape ultérieure sur toute son épaisseur en des régions 210, en sorte de laisser en place les portions de couche 118 de la puce. La tranche 112 est destinée à être découpée en puces 110 individuelles par retrait des parties situées dans des chemins de découpe 220. [0043] De préférence, la couche 118 a une épaisseur comprise entre 1 et 20 pm, par exemple égale à 6 pm ou à 10µm. La couche 118 peut être formé par tout procédé usuel de formation d'une couche métallique sur la face avant d'une puce, par exemple par dépôt chimique ou physique en phase vapeur, éventuellement suivi d'un recuit. [0044] A l'étape de la figure 3, on applique une ou plusieurs impulsions laser 310 sur au moins une partie de la surface supérieure 116 de la couche métallique 118. Plus précisément, on applique chaque impulsion sur la totalité d'une zone 320 de la surface 116. Une seule impulsion est représentée en figure 3. Chaque impulsion 310 parvient à la zone 320 depuis une direction 312. La direction 312 est préférentiellement sensiblement orthogonale, par exemple orthogonale, à la surface 116 de la couche 118. La zone 320 est alors préférentiellement circulaire. Chaque zone 320 a de préférence un diamètre D supérieur ou égal 15 pm, plus préférentiellement supérieur ou égal 50 pm. En variante, le faisceau est mis en forme de sorte que la zone 320 a une forme préférentiellement rectangulaire, de dimensions de côtés comprises entre quelques micromètres, par exemple 10 pm, et quelques millimètres, par exemple 10 mm. [0045] Une impulsion laser est ici définie par une application de courte durée, c'est-à-dire que le temps d'application est inférieur au temps mis par la chaleur produite dans une épaisseur de pénétration du laser pour diffuser sensiblement au-delà de cette épaisseur. L'épaisseur de pénétration correspond typiquement à celle au-delà de laquelle pénètre moins de 1 % de l'impulsion. Pour cela, la durée de chaque impulsion est préférentiellement inférieure à 1 ns, plus préférentiellement inférieure à 1 ps. [0046] Dans le cas d'une couche 118 en aluminium, chaque impulsion laser a préféren- tiellement : - une fluence, ou densité d'énergie véhiculée par le laser, comprise entre 0,1 J/cm2 et 1,5 J/cm2 au niveau de la zone 320, cette énergie pouvant être supérieure à l'énergie absorbée par le matériau de la couche 118 ; - une longueur d'onde inférieure à 1,1 pm, par exemple égale à 1064 nm, de préférence inférieure à 350 nm, la longueur d'onde de l'impulsion étant définie par une unique longueur d'onde du laser ou par une longueur d'onde centrale d'une plage de longueurs d'ondes du laser ; et - une polarisation linéaire, la direction de polarisation étant de préférence la même pour les toutes les impulsions 310. [0047] A une étape ultérieure, on grave la couche 118 dans les régions 210 sur toute son épaisseur. On découpe ensuite la tranche 112 en puces 110 individuelles. [0048] Dans une variante, l'étape d'application des impulsions laser est effectuée après gravure des régions 210 (figure 3) de la couche 118. Dans cette variante, l'étape d'application peut être effectuée avant ou après découpe de la tranche semiconductrice en puces individuelles. Par rapport à une telle variante, le fait d'appliquer les im- 6 pulsions laser sur l'ensemble de la couche 118 avant gravure des régions 210 permet d'éviter d'aligner l'application des impulsions avec les parties restantes de la couche, cc qui permet de simplifier le procédé. [0049] On forme ensuite un boîtier 100 du type de celui la figure 1 à partir d'une des puces 110. Pour cela, on place la puce sur un support 120, et on met en place les zones métalliques 102 et les connexions 104. [0050] On forme ensuite le polymère 130 (figure 1) à partir d'un fluide. Par "fluide", on entend ici un liquide de viscosité inférieure à 10 Pa.s, de préférence inférieure à 1 Pa.s. Plus précisément, on remplit tout l'emplacement du futur polymère par le fluide, et la viscosité est définie à la température du fluide lors de cc remplissage, par exemple à 25°C. De préférence, le fluide est polymérisable. Plus préférentiellement, le fluide est une résine époxy non polymérisée. Le polymère est obtenu ensuite par durcissement du fluide. De préférence, le polymère est obtenu par polymérisation du fluide, par exemple le polymère est une résine époxy après polymérisation. On a ainsi formé le polymère 130 sur la ou les surfaces 116 de la puce 110. [0051] La figure 4 représente, par deux vues en coupe 4A et 4B, des mouillabilités d'une surface avant et après l'étape de la figure 3. Plus précisément, la vue 4A représente une goutte du fluide 410 utilisé pour former le polymère, ici une résine époxy, sur une surface 116 d'aluminium sur laquelle les impulsions laser n'ont pas été appliquées. La vue 4B représente une goutte du fluide 410 sur une surface 116 d'aluminium après application des impulsions laser. Les impulsions laser ont été appliquées sur toute la partie de la surface 116 représentée en vue 4B. [0052] Dans la vue 4A, la goutte présente un angle de mouillage 0 de l'ordre de 46°. Par angle de mouillage, on entend la valeur maximum de l'angle que peut former la périphérie d'une goutte du fluide avec une surface entourant la goutte. La surface entourant la goutte n'est pas mouillée par le fluide. Plus précisément, si on tentait de donner à l'angle entre la surface du fluide 410 et la surface 116 une valeur supérieure à l'angle de mouillage 0, par exemple en faisant grossir la goutte, celle-ci s'étalerait davantage sur la surface 116. En particulier, l'angle 0 est défini par rapport à la surface moyenne en l'absence d'une éventuelle rugosité, par exemple un plan moyen de la surface. [0053] Dans la vue 4B, l'angle de mouillage, non visible, est proche de 0°, et la goutte s'étale sur toute la surface représentée. L'angle de mouillage a donc été réduit par l'application des impulsions laser, ce qui correspond à une augmentation de la mouillabilité. Ainsi, l'application des impulsions laser ayant la densité d'énergie, la longueur d'onde et la polarisation définies ci-dessus, résulte en une augmentation de la mouillabilité de la surface 116 d'aluminium vis-à-vis du fluide 410. [0054] La figure 5 est une vue en coupe partielle représentant, de manière très schématique 7 et à une échelle différente de celle des figures précédentes, une surface 116 d'aluminium obtenue après l'étape de la figure 3. Plus précisément, on a représenté une zone 320 de la surface 116 sur laquelle une impulsion laser a été appliquée, entourée de parties de la surface sur lesquelles aucune impulsion n'a été appliquée. [0055] L'impulsion laser forme plusieurs motifs, ou structures, 510, à la surface de la zone 320 d'application des impulsions. De tels motifs correspondent typiquement à une rugosité de la surface. Les impulsions laser sont préférentiellement choisies pour que ces motifs présentent une moyenne des écarts à la surface moyenne (connue sous la notation Ra) comprise entre 0,1 et 2 pm. Les motifs 510 présentent en outre des sommets 520. Les impulsions laser sont préférentiellement choisies pour que des sommets 520 voisins soient séparés d'une distance a inférieure à 10 % d'une dimension de la zone 320. Cette dimension est par exemple le diamètre D de la zone 320 dans le cas où la zone 320 est circulaire, ou une dimension de côté de la zone 320 dans le cas où la zone 320 est rectangulaire. Plus préférentiellement, la distance a est de préférence inférieure à 0,5 pm, par exemple comprise entre 0,1 et 0,5 pin. De tels motifs permettant d'augmenter la mouillabilité de la surface 116 vis-à-vis du fluide 410 utilisé pour former le polymère 130. [0056] La figure 6 représente schématiquement des limites d'adhérence d'un polymère formé sur une surface 116. Des limites d'adhérence 610 (représentées par des carrés) correspondent à un polymère formé sur la surface 116 de la couche 118 avant l'étape de la figure 3, et des limites d'adhérence 620 (représentées par des cercles) correspondant au même polymère formé sur la surface 116 de la couche 118 après l'étape de la figure 3. Le polymère est ici une résille époxy et la surface 116 est d'aluminium. Les limites d'adhérence correspondent à des limites de rupture mesurées lorsqu'une contrainte de cisaillement S est appliquée. Les limites d'adhérence ont été mesurées en diverses positions x sur la tranche semiconductrice 112 avant découpe en puces individuelles. [0057] On constate que les limites d'adhérence 620 obtenues après application des im- pulsions laser sont plus du double des limites d'adhérence 610 obtenues avant application des impulsions laser. En outre, les écarts entre les limites d'adhérence 620 sont réduits par rapport aux écarts entre les limites d'adhérence 610. Ainsi, l'augmentation de la mouillabilité de la surface 116, vis-à-vis du fluide utilisé pour former le polymère 130, permet d'augmenter l'adhérence entre la surface 116 et le polymère 130, et permet en outre de réduire les écarts entre les limites d'adhérence en diverses positions de la surface 116. [0058] On a décrit ci-dessus des paramètres de densité (l'énergie, de longueur d'ondes, de durée et de polarisation des impulsions laser dans le cas où la surface 116 est d'aluminium. A partir de ces paramètres, pour d'autres matériaux que l'aluminium, l'homme du métier est en mesure, par des essais de routine, de faire varier au moins un 8 de ces paramètres, par exemple l'intensité et/ou la longueur d'ondes, pour obtenir les paramètres pour lesquels l'application des impulsions augmente la mouillabilité. A titre d'exemple, pour une surface non métallique, la densité d'énergie est de préférence inférieure à 0,5 J/cm2, par exemple d'environ 0,03 J/cm2. De préférence, ces paramètres permettent d'obtenir des motifs 510 tels que décrits en relation avec la figure 5. [0059] En outre, on a décrit ci-dessus la mouillabilité vis-à-vis d'une résine époxy. Pour d'autres polymères, l'homme du métier est également en mesure, par des essais de routine, de faire varier au moins un des paramètres ci-dessus pour obtenir les paramètres correspondant à une augmentation de la mouillabilité vis-à-vis du fluide utilisé pour former le polymère. [0060] On aurait pu prévoir de former le boiticr 100 de la figure 1 par un procédé dépourvu de l'étape de la figure 3 d'augmentation de la mouillabilité par application des impulsions laser. Cependant, en comparaison, l'augmentation de la mouillabilité par les impulsions laser permet d'augmenter l'adhérence entre la ou les surfaces supérieures 116 de la puce et le polymère recouvrant ces surfaces. Ceci permet de réduire le risque que des fissures apparaissent dans le polymère suite par exemple à des dilatations provoquées par la chaleur et/ou l'humidité. On augmente ainsi la fiabilité du boîtier. En outre, on réduit le risque que de telles fissures apparaissent lors d'un test, effectué en usine, de tenue en température et/ou à l'humidité, et que le boîtier soit alors rejeté à l'issue du test. On augmente donc le rendement de fabrication de tels boîtiers. [0061] Les modes de réalisation ne se limitent pas au type de boîtier ci-dessus et sont com- patibles avec d'autres types de boîtier de circuit intégré. Le procédé est par exemple compatible avec des boîtiers usuels contenant une ou plusieurs puces électroniques et comprenant des broches ou des zones métalliques destinées à être connectées à un dispositif extérieur au boîtier. Plus précisément, les modes de réalisation décrits sont applicables à tout boîtier obtenu par un procédé comprenant une étape de formation d'un polymère sur une surface, par exemple une surface telle que la ou les surfaces 116 de la puce 110. [0062] Bien que la surface 116 de la couche métallique 118 soit préférentiellement di- rectement accessible, c'est-à-dire non recouverte, lors de l'application des impulsions, les modes de réalisation décrits sont compatibles avec la présence, sur la surface 116, d'éléments permettant aux impulsions d'atteindre la surface 116, par exemple une couche formée sur la surface 116 par l'exposition de la couche 118 à l'air, ou encore diverses impuretés. [0063] On a décrit ci-dessus la formation d'un polymère 130 sur une surface préféren- tiellement métallique, dans le cas particulier où la surface est celle d'une puce électronique. Cependant, des modes de réalisation ne se limitent pas à ce cas particulier, et la surface peut être toute surface, de préférence métallique. 9 [0064] Les modes de réalisation ne sc limitent pas au cas particulier d'un polymère obtenu à partir d'un fluide polymérisable. Les modes de réalisation sont en particulier compatibles avec tout polymère pouvant être obtenu à partir d'un fluide. Ainsi, dans une variante, le fluide utilisé pour former le polymère est le polymère fondu, et le durcissement du fluide est obtenu par refroidissement. Dans une autre variante, le fluide comprend le polymère dissout dans un solvant, et le durcissement est obtenu par évaporation du solvant. [0065] La figure 7 est une vue de dessus représentant un mode de réalisation de l'étape de la figure 3. [0066] Les impulsions sont appliquées seulement sur des parties 710 de la surface 116. Les parties 710 forment des bandes disjointes. Les bandes 710 sont formées par l'ensemble des zones 320 correspondant chacune à une impulsion. Seules deux des zones 320 sont représentées. Les zones 320 d'une même bande 710 sont préférentiellement circulaires ou rectangulaires et ont leurs centres situés sur une ligne médiane 720 de la bande, cc qui permet de simplifier la mise en oeuvre des impulsions. Ainsi, pour que les zones 320 forment une bande, on prévoit entre les zones 320 voisines (telles que les zones 320 représentées) un recouvrement ayant une surface comprise entre 0 et 99 %, de préférence entre 50 % et 95 % de la surface des zones 320. Les bandes 710 ont alors une largeur W sensiblement égale au diamètre D des zones 320. [0067] On peut prévoir d'appliquer les impulsions sans former de bandes disjointes 710. Ainsi, on peut appliquer les impulsions sur toute la surface 116, par exemple par des zones 320 en recouvrement. On peut aussi appliquer les impulsions sur des zones 320 disjointes. En comparaison, lors de la formation du polymère, les bandes disjointes 710, dont la mouillabilité est plus élevée que celle du reste de la surface 116, permettent d'attirer le fluide utilisé pour former le polymère et de répartir le fluide de manière optimale sur la surface 116. En particulier, le fluide parcourt la surface en suivant la direction des bandes Ainsi, on évite que, en l'absence de lignes, le polymère arrive de plusieurs directions différentes sur une partie de la surface, ce qui pourrait poser divers problèmes d'uniformité du polymère formé sur cette partie. Dans le cas du boîtier 100, ceci permet de réduire le risque de fissuration du boîtier, ce qui contribue à améliorer la fiabilité du boîtier et son rendement de fabrication. [0068] De préférence, la largeur W des bandes est supérieure à 10 % de la distance H séparant deux bandes 710 voisines. Les inventeurs ont constaté qu'en appliquant une telle largeur de bande dans le procédé des figures 2 et 3 appliqué à un boitier du type de celui de la figure 1, on réduit le risque de fissuration du boîtier par rapport à un boîtier formé sans prévoir d'étape d'application d'impulsions laser. [0069] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à l'homme de l'art. [0070] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. 11 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] REVENDICATIONSProcédé de formation d'un polymère (130) sur une surface (116) à partir d'un fluide (410), comprenant une étape d'augmentation de la mouillabilité d'au moins une partie de ladite surface vis-à-vis dudit fluide (410) par application d'une ou plusieurs impulsions laser (310) sur ladite au moins une partie. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite au moins une partie comprend des bandes disjointes (710), de préférence parallèles entre elles. Procédé selon la revendication 2, dans lequel les bandes (710) ont une largeur supérieure à 10% de la distance (H) entre des bandes voisines parmi lesdites bandes (710). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel chaque impulsion laser (310) est appliquée sur l'intégralité d'une zone (320), des zones voisines palud lesdites zones (320) étant en recouvrement. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le recouvrement entre lesdites zones (320) voisines a une surface comprise entre 0 et 99 %, de préférence entre 50 % et 95 %, de la surface de chacune desdites zones (320) voisines. Procédé selon la revendication 4 ou 5, dans lequel [application des impulsions forme plusieurs motifs (510) dans chacune desdites zones (320). Procédé selon la revendication 6, dans lequel lesdits motifs (510) présentent des sommets (520), des sommets voisins parmi lesdits sommets étant à une distance (a) inférieure à 10 % d'une dimension (D) de ladite zone (320) concernée, cette distance (a) étant de préférence inférieure à 0,5 Rm. Procédé selon la revendication 7, dans lequel ledit diamètre (D) est supérieur ou égal à 15 pm. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel ladite surface (116) est métallique, de préférence en aluminium. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel chaque impulsion laser (310) : a une durée inférieure à 1 ns, de préférence inférieure à 1 ps et/ou a une densité d'énergie comprise entre 0,1 J/cm2 et 1,5 J/cm2 12 ; et/ou a une longueur d'onde inférieure à 1,1 pn, de préférence inférieure à 350 mn ; et/ou est polarisée linéairement. [Revendication 11] [Revendication 12] [Revendication 13] [Revendication 14] [Revendication 15] Procédé de réalisation d'un boîtier de circuit intégré (100) comprenant la mise en oeuvre d'un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite surface (116) est une surface d'une puce électronique (110) commise dans le boîtier (100) et ledit polymère (130) constitue une partie du boîtier. Procédé selon la revendication 12, dans lequel, à l'étape d'amélioration de la mouillabilité, ladite surface (116) est celle d'une couche métallique (118) recouvrant une tranche semiconductrice (112) avant gravure de parties de la couche métallique (118) et/ou avant découpe de la tranche (112) en puces électroniques individuelles comprenant ladite puce électronique (110). Procédé selon la revendication 12, dans lequel ladite puce (110) comprend un composant vertical. Dispositif (100) obtenu par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10.