Brevet FR3092467A1 — publié le 20200807

Description Titre de l'invention : Procédé de fabrication d'une carte mi- cromodules haute densité [0001] L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte électronique comprenant une carte mère équipée d'un ou de plusieurs micromodules confi2urés pour remplir différentes fonctions. [0002] L'art antérieur décrit plusieurs technologies pour fabriquer une carte électronique comprenant différentes fonctionnalités, ces dernières étant adaptées à une application radiofréquence RF, par exemple. [0003] 11 est connu d'utiliser différents systèmes dans un boîtier connu sous l'acronyme « SIP », abréviation anglo-saxonne de System In Package ou sous l'acronyme MCM pour Multi-Chip Modifie. Ces acronymes désignent un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le S1P permet de réaliser la totalité des fonctions habituelles d'un système électronique. Les couches de silicium utilisées peuvent être empilées verticalement ou horizontalement les unes à côté des autres sur un substrat. Les connexions internes se font par des fils conducteurs ou par la technologie connue sous l'abréviation anglo-saxonne fiip-chip. [0004] Un SIP contient plusieurs circuits intégrés, des composants actifs, une mémoire, un processeur, qui sont associés à des composants passifs montés sur un même support. Ce type d'architecture conduit à une réduction de taille et de complexité d'une carte qui s'avère utile pour des implémentations dans des espaces restreints. [0005] Malgré tous les avantages qu'ils présentent, ces systèmes ne permettent pas de réaliser des macro-composants radiofréquences d'une surface allant jusqu'à 45mmx45mm, à partir de sous-fonctions d'une carte regroupant quelques centaines (150 à 300) de composants élémentaires avec une technologie compatible de montage en surface EMS (composants en boîtiers, passifs ou actifs, capot pour blindage contre les émissions électromagnétiques CEM, couches internes, routage des pistes, utilisation des moyens industriels) standard de la filière assemblage EMS et compatible des environnements aéronautiques extrêmes (gamme climatique, vibration et chocs d'appontage). Les contraintes peuvent être classées en plusieurs catégories : conception, assemblage, réparation, et fiabilité. Les principales difficultés à résoudre pour respecter les règles industrielles afin d'optimiser le coût de production sont les suivantes : [0006] Une tenue mécanique des assemblages en cyclage thermique pour application aéro- nautique, [0007] Pas d'utilisation de moyens de robustification de l'assemblage initial par exemple par 2 sous-remplissage ou « underfill » ou collage, pour permettre une réparation, [0008] Réparation des macro-composants et réparation avec des boîtiers de circuits intégrés plats de type QFN (Quad Flat No lcads) en miroir, [0009] Limiter l'effet d'écrasement des billes centrales et l'effet de vrillage du macro- composant pendant l'assemblage sur carte mère, l'assemblage doit être conforme aux spécifications d'assemblage en vigueur, [0010] Adaptation d'impédance sur les accès radiofréquences RF pour garantir un taux d'ondes stationnaires ROS