Brevet FR3095779A1 — publié le 20201113

Description Titre de l'invention : PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE Domaine technique de l'invention [0001] L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique de puissance par fabrication additive ainsi qu'un module électronique de puissance obtenu à l'aide d'un tel procédé. [0002] La présente invention trouve une application particulière dans le domaine de l'aéronautique où les contraintes thermiques peuvent être sévères. Etat de la technique antérieure [0003] Les modules électroniques de puissance sont utilisés dans des convertisseurs né- cessaires pour l'électrification des systèmes propulsifs et non propulsifs à bord des aéronefs afin de convertir l'énergie électiique du réseau principal (115V AC, 230V AC, 540V DC.) sous plusieurs formes (AC/DC, DC/AC, AC/AC et DC/DC). [0004] La figure 1 illustre un module électronique de puissance 1 de l'art antérieur. Celui-ci comporte un substrat 2 comportant une couche électriquement isolante 2a en matériau céramique, revêtu sur chacune de ses faces opposées d'une couche métallique 2b, 2c. Un tel ensemble est appelé substrat métallisé 2. [0005] La couche métallique supérieure 2b forme un circuit de puissance sur lequel des composants à semi-conducteur de puissance 3 sont assemblés. Le module électronique de puissance 1 comprend un joint d'interconnexion électrique et/ou mécanique 4 par l'intermédiaire duquel les composants à semi-conducteur de puissance 3 et des connectiques 5 sont assemblés au circuit de puissance. Du fait de leurs imperfections, les composants à semi-conducteurs de puissance 3 sont le siège de pelles par effet Joules et représentent donc une source importante de chaleur. [0006] Les composants à semi-conducteurs de puissance 3 sont interconnectés élec- triquement entre eux et avec les connectiques 5 à l'aide des fils de câblage 6. Un boîtier 7, généralement en polymère, est collé à l'aide d'un joint adhésif 8 sur le substrat 2 ou sur une semelle 9 métallique sur laquelle est disposée le substrat 2. Le boîtier? est rempli par un encapsulant 10, tel qu'un gel ou époxy, pour assurer une protection mécanique et électrique des composants de puissance 3 et des fils de câblage 6. [0007] La couche métallique inférieure 2c du substrat 2 est rapportée sur la semelle 5 mé- tallique qui a pour rôle d'étaler le flux thermique et d'assurer une connexion thermique avec un dissipateur thermique 11 métallique. Comme cela est illustré sur la figure 1, le module électronique de puissance i comprend un joint d'interconnexion électrique et/ ou mécanique 12 par l'intermédiaire duquel la couche métallique 2c inférieure du 2 substrat 2 est rapportée sur la semelle 9. [0008] La semelle 9 est elle-même rapportée sur le dissipateur thermique 11 par l'intermédiaire d'une couche 13 de matériau d'interface thermique, telle qu'une graisse thermique, un film élastomère, ou des matériaux à changement de phase. La couche 13 de matériau d'interface thermique permet de réduire la résistance thermique de contact entre la semelle 9 et le dissipateur thermique 11 pour assurer une meilleure évacuation du flux thermique. Le dissipateur thermique 11, est muni d'ailettes 14 permettant de réduire d'autant plus la résistance thermique de cc dernier, les ailettes 14 étant traversées par un fluide de refroidissement, par exemple de l'air. [0009] Un tel empilement de couches présente plusieurs limitations dans le cadre d'une uti- lisation à de hautes températures. [0010] Une première limitation est la forte résistance thermique duc au matériau d'interface thermique 13, en particulier dans le cas où un matériau d'interface thermique souple est utilisé (graisse thermique par exemple), et aux différentes interfaces séparant le composant de puissance 3 et le fluide de refroidissement. [0011] Une seconde limitation est liée à une instabilité à haute température, limitée en par- ticulier par la température de fonctionnement de l'interface thermique 13 (de l'ordre de 50°C dans le cas d'une graisse thermique). [0012] Une troisième limitation correspond à une fiabilité limitée de l'assemblage duc au phénomène de fatigue thermique, du fait de la différence entre les coefficients de dilatation thermique des matériaux. Dans le cas de l'utilisation de matériaux d'interface rigides, cette fatigue est une source de propagation de fissures dans la brasure, notamment entre le substrat 2 et la semelle 9 et entre la semelle 9 et le dissipateur thermique 11. [0013] Des solutions basées sur le refroidissement direct du substrat métallisé par un fluide sont proposées dans la littérature, mais ces dernières présentent des limitations au niveau de la surface d'échange notamment. [0014] Afin de pallier ces inconvénients, le document FR 3 061 989, au nom de la De- manderesse, propose d'utiliser la fabrication additive par la fusion d'un lit de poudre pour la réalisation du dissipateur thermique du boitier et des connectiques électriques directement et respectivement sur la face inférieure et supérieure du substrat métallisé. Cette technique permet de réduire les résistances thermiques de l'ensemble et de limiter les étapes d'assemblage. Cependant, la fusion du lit de poudre métallique nécessite des températures assez élevées localement lors du procédé, menant à des contraintes résiduelles importantes. Ces contraintes peuvent mener, pour certaines géométries, à la fissuration de la couche de céramique du substrat métallisé. De plus la température élevée générée par ce procédé limite le choix des substrats aux céramiques métallisées. Par ailleurs il n'est pas possible de réaliser des éléments par fabrication 3 additive simultanément sur les deux faces opposées du substrat, de sorte qu'une intervention de l'opérateur est. nécessaire pour retourner le substrat. Présentation de l'invention [0015] L'invention vise à remédier à ces inconvénients, de manière simple, fiable et peu onéreuse. [0016] A cet effet, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique de puissance par fabrication additive, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : - réaliser ou fixer des préformes en matériau polymère sur au moins une face d'un substrat isolant recouvert d'au moins une couche de métal, appelé substrat métallisé, - déposer une première couche métallique sur la préforme, - déposer par électroformage une seconde couche métallique sur la première couche métal] igue. [0017] Le procédé de fabrication peut être réalisé sur un substrat isolant métallisé de façon à obtenir des éléments dc refroidissement, de connexion électrique et/ou de protection mécanique d'un module électronique de puissance par fabrication additive. [0018] Un tel procédé peut permettre de réaliser plusieurs éléments en parallèle (radiateur, boitier et connectiques de puissance, par exemple). [0019] Pour un même module électronique dc puissance, tous les éléments précités ou des combinaison ou groupes d'éléments peuvent être imprimés simultanément ou successivement en utilisant le procédé décrit. [0020] Les préformes peuvent être réalisées par fabrication additive. Les préformes peuvent être réalisées ou fixées sur au moins deux faces opposées du substrat métallisé. [0021] La seconde couche peut présenter une épaisseur comprise entre quelques microns et quelques millimètres, en fonction de besoins. Il est possible de faire varier l'épaisseur de la seconde couche en fonction la tension appliquée et du temps de polarisation appliqué lors de l'étape de déposition par électroformage. [0022] Lors du dépôt par électroformage, tout ou partie du substrat métallique et de la première couche métallique peut être plongée dans un bain électrolytique comportant des ions métalliques, par exemple du cuivre sous forme ionique. Une électrode est reliée électriquement à la première couche métallique, un potentiel électrique étant appliqué à ladite électrode de façon à déposer le métal d'apport du bain électrolytique sur la première couche métallique. Les zones non métalliques du substrat qui ne sont pas au potentiel de l'électrode ne sont alors pas recouvertes de métal d'apport. [0023] Le procédé peut comporter une étape de dissolution des préformes en matériau polymère par voie chimique ou par voie thermique. [0024] Il est ainsi possible de réaliser des zones en creux, des connectiques ou des canaux dans le module électronique de puissance ainsi obtenu. Les canaux peuvent notamment permettre de faciliter les échanges thermiques en vue du refroidissement de l'ensemble, par exemple par l'intermédiaire d'un flux d'air de refroidissement ou d'un fluide de refroidissement liquide. [0025] Le procédé peut comporter une étape d'assemblage de composants actifs, tels par exemple que des composants de puissance à semi-conducteurs, sur le substrat métallisé. [0026] Le composant actif peut être assemblé au substrat métallisé par frittage, collage ou frittage. [0027] Au moins deux composants actifs peuvent être reliés l'un à l'autre par des fils de câblage. [0028] Le procédé peut comporter une étape de protection d'au moins une zone du substrat métallisé avant dépôt de la première couche métallique. [0029] La zone à protéger peut être recouverte d'un film réalisé par exemple en polymère. Ledit film peut être retiré lors de l'étape de dissolution des préformes. [0030] Le substrat métallisé peut comporter au moins une couche isolante en céramique. [0031] La ou les couches métalliques du substrat métallisé peuvent être assemblées à la couche isolante par brasage (ou en terminologie anglo-saxonne « Active Meta' Brazing » ou « AMB), par liaison directe de cuivre (ou en terminologie anglo-saxonne « Direct Bondcd Copper » ou « DBC »), ou encore par liaison directe d'aluminium (ou en terminologie anglo-saxonne « Direct Bonded Aluminium » ou encore « DBA »). [0032] La couche isolante peut également être une couche de polymère. [0033] La première couche métallique peut avoir une épaisseur inférieure à 5 microns, de préférence inférieure à 1 microns. [0034] La première couche métallique peut être déposée sur la préforme par réduction chimique via aspersion. [0035] Le module électronique de puissance peut comporter un boîtier dans lequel sont logés le substrat métallisé et le composant actif, le procédé comportant une étape de remplissage du boîtier, au moins en partie, à l'aide d'un matériau isolant électriquement. [0036] Le matériau isolant est par exemple un gel à base de silicone ou de résine époxy. [0037] L'invention concerne également un module électronique de puissance obtenu par le procédé du type précité, comportant un substrat métallisé et un composant actif monté sur une première face du substrat métallisé, un dissipateur thermique comportant des canaux de refroidissement s'étendant depuis une seconde face du substrat métallisé, opposée à la première face. [0038] Le module électronique de puissance peut comporter au moins une connectique reliée électriquement au substrat métallisé. 100391 La connectique peut être formée par un organe conducteur s'étendant depuis la première face du substrat métallisé. [0040] Une partie de boîtier peut également s'étendre depuis la première face du substrat métallisé. La partie métallique du boîtier peut être réalisée lors de l'étape d'électroformage. [0041] L'invention comporte également un aéronef comportant au moins un module élec- tronique de puissance du type précité. Brève description des figures [0042] [fie.11 est une vue schématique illustrant un module électronique de puissance de l'art antérieur, [0043] [fig.2], [0044] ig.31, [0045] [fig.4], [0046] [fig.51 et [0047] [fig.61 illustrent différentes étapes d'un procédé dc fabrication d'un module élec- tronique dc puissance selon une forme de réalisation de l'invention. Description détaillée de l'invention [0048] Les figures 2 à 6 illustrent schématiquement les différentes étapes de fabrication d'un module électronique de puissance 1 selon une forme de réalisation de l'invention. [0049] Dans une première étape illustrée à la figure 2, des préformes 15 en matériau polymère sont réalisée par fabrication additive sur deux faces opposées d'un substrat métallisé 2. Les préformes 15 peuvent être réalisées directement surie substrat métallisé 2 ou être attachées audit substrat métallisé 2 après réalisation des préformes 15. Dans ce dernier cas, les préformes 15 peuvent être collées au substrat métallisé 2. 100501 Le substrat métallisé 2 comporte une couche électriquement isolante 2a en matériau céramique revêtue sur chacune de ses faces opposées d'une couche métallique 2b, 2c, par exemple en cuivre. Les couches métalliques 2b, 2c du substrat métallisé 2 peuvent être assemblées à la couche isolante 2a par brasage (ou en terminologie anglo-saxonne « Active Metal Brazing » ou « AMB), par liaison directe de cuivre (ou en terminologie anglo-saxonne « Direct Bonded Copper » ou « DBC »), ou encore par liaison directe d'aluminium (ou en terminologie anglo-saxonne « Direct Bonded Aluminium » ou encore « DBA »). 100511 Les couches métalliques 2b, 2c peuvent former des pistes distinctes les unes des autres. 100521 Un film de protection 16 en matériau polymère peut recouvrir au moins une partie des pistes conductrices de la couche supérieure 2h. 100531 En variante, la couche électriquement isolante 2a peut être réalisée en matériau 6 polymère (dans le cas d'un substrat de type TIVIS ou Insulated Metal Substrate, en anglais). [0054] Comme illustré à la figure 3, une première couche métallique 17, par exemple en cuivre, est ensuite déposée sur les préformes 15, par exemple par réduction chimique via aspersion. La première couche 17 présente une épaisseur inférieure à 1 microns par exemple. [0055] Une seconde couche métallique 18, par exemple en cuivre, est ensuite déposée sur la première couche métallique 17, comme illustré à la figure 4. Un tel dépôt peut être réalisé par électroformage. [0056] La seconde couche 18 peut présenter une épaisseur comprise entre quelques microns et quelques millimètres, en fonction des besoins. Il est possible de faire varier l'épaisseur de la seconde couche 18 en fonction la tension appliquée et du temps de polarisation appliqués lors de l'étape de déposition par électroformage. [0057] Lors du dépôt par électroformage, tout ou partie du substrat métallisé 2 et de la première couche métallique 17 est plongée dans un bain électrolytique comportant des ions métalliques, par exemples du cuivre sous forme ionique. Le bain peut être un bain à basse température, c'est-à-dire à une température inférieure à 100°C. Une électrode est reliée électriquement à la première couche métallique 17, un potentiel électrique étant appliqué à ladite électrode de façon à déposer le métal d'apport du bain électrolytique sur la première couche métallique 17. Les zones non métalliques du substrat 2 qui ne sont pas au potentiel de l'électrode ne sont alors pas recouvertes de métal d'apport. Selon une variante de réalisation, au moins une partie de première couche métallique 17 est recouverte d'un film de protection de façon à empêcher le dépôt de la seconde couche métallique 18 dans la zone recouverte. [0058] La seconde couche métallique 17 peut notamment délimiter des connectiques 5, des parties de boîtier 7 ou des canaux de refroidissement 19 d'un dissipateur thermique ou radiateur 11. [0059] Comme illustré à la figure 5, les préformes 15 sont ensuite retirées lors d'une étape de dissolution par voie chimique ou par voie thermique. [0060] Dans le cas d'une dissolution par voie chimique, il est possible de réaliser la dis- solution de préformes 15 en ABS à l'aide d'un bain d'acétone, à une température de 50°C et avec utilisation d'ultrasons. [0061] En variante, pour réaliser la dissolution de préformes 15 en PLA, il est possible d'utiliser un bain de soude à 35%, à une température de 60°C, et de procéder à une agitation afin de favoriser la dissolution. [0062] 11 est ainsi possible de réaliser des zones en creux, les connectiques 5 ou les canaux 19 destinés à permettre de faciliter les échanges thermiques en vue du refroidissement de l'ensemble, par exemple par l'intermédiaire d'un flux d'air ou d'un fluide de refroi- 7 disscment liquide. [0063] Les films 16 peuvent être également retirés lors de l'étape de dissolution. [0064] Les composants à semi-conducteur de puissance 3 sont ensuite assemblés aux pistes correspondantes du substrat métallisé 2 par l'intermédiaire d'un joint d'interconnexion électrique et/ou mécanique 4, comme cela est visible à la figure 6. Les composants de puissance 3 sont ensuite interconnectés électriquement entre eux et/ou avec les connectiques 11 à l'aide de fils de câblage 6. Le boîtier 7 est ensuite rempli par un en-capsulant ou isolant électrique 10, tel qu'un gel ou époxy, pour assurer une protection mécanique et électrique des composants de puissance 3 et des fils de câblage 6. [0065] Un tel procédé permet d'obtenir les avantages suivants : - bonne performance thermique duc notamment à la réduction des interfaces entre les composants à semi-conducteur 3 et le dissipateur thermique 11 et à la possibilité de réaliser un dissipateur thermique 11 présentant des formes géométriques complexes, - possibilité d'utilisation à très haute température, - amélioration de la fiabilité en éliminant les brasures sur des larges surfaces, - augmentation de la densité de puissance massique des convertisseurs grâce à la réduction de la masse du dissipateur thermique 11, - réduction du nombre d'étapes de fabrication et du temps de fabrication, - réduction des contraintes résiduelles comparées à une même réalisation par des techniques de fabrication additive nécessitant des températures locales très élevées pour la fusion ou le frittage de poudres métalliques, - étanchéité des canaux 19 du dissipateur thermique 11 grâce à l'absence de porosité et de lacune dans le matériau électro-déposé 18, - bonne précision de l'électroformage, en terme de reproductibilité de l'état de surface. Ceci permet une grande liberté de texturation de surface via l'utilisation de préformes polymères 15 de géométries complexes obtenues par fabrication additive, augmentant fortement les surfaces (l'échanges et donc les performances en termes de dissipation thermique, - obtention d'un assemblage unitaire à basse température k 80 °C) et en une seule phase incluant plusieurs fonctions (dissipateur thermique ii, boîtier 7, connectique 5) sur les deux faces de substrat isolant métallisé 2 sans venir rajouter des joints d'attache. 8 REVENDICATIONS[Revendication 1] Procédé de fabrication d'un module électronique de puissance (1) par fabrication additive, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : - réaliser ou fixer des préformes (15) en matériau polymère sur au moins une face d'un substrat isolant (2a) recouvert d'au moins une couche de métal (2b, 2c), appelé substrat métallisé (2), - déposer une première couche métallique (17) sur la préforme (15), - déposer par électroformage une seconde couche métallique (18) sur la première couche métallique (17). [Revendication 2] Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de dissolution des préformes en matériau polymère (15) par voie chimique ou par voie thermique. [Revendication 3] Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte une étape d'assemblage de composants actifs, tels par exemple que des composants de puissance à semi-conducteurs (3), sur le substrat métallisé (2a). [Revendication 4] Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de protection d'au moins une zone du substrat métallisé (2a) avant dépôt de la première couche métallique (17). [Revendication 5] Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le substrat métallisé (2) comporte au moins une couche isolante (2a) en céramique. [Revendication 6] Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la première couche métallique (17) a une épaisseur inférieure à 5 microns, de préférence inférieure à 1 microns. [Revendication 7] Procédé selon les revendications 1 et 3, caractérisé en ce que le module électronique de puissance (1) comporte un boîtier (7) dans lequel sont logés le substrat métallisé (2) et le composant actif (3), le procédé comportant une étape de remplissage du boîtier, au moins en partie, à l'aide d'un matériau isolant électriquement (10). [Revendication 8] Module électronique de puissance (1) obtenu par le procédé selon les re- vendications 2 et 3, comportant un substrat métallisé (2) et un composant actif (3) monté sur une première face du substrat métallisé (2), un dissipateur thermique (11) comportant des canaux de refroidissement (19) s'étendant depuis une seconde face du substrat métallisé (2), opposée à la première face. 9 [Revendication 9] Module électronique de puissance (1) selon la revendication 8, caractérisé en cc qu'il comporte au moins une connectique (5) reliée électriquement au substrat métallisé (2). [Revendication 10] Aéronef comportant au moins un module électronique de puissance (1) selon l'une des revendications 8 et 9.