Brevet FR3100151A1 — publié le 20210305

Description Titre de l'invention : Procédé de fabrication de boîtier plastique en moyenne série Domaine technique [0001] L'invention concerne le domaine de la plasturgie. Plus particulièrement elle concerne un procédé de fabrication de boîtiers plastiques en moyenne série. Technique antérieure [0002] 11 est connu pour réaliser un boîtier en matière plastique de procéder par injection plastique. Ce procédé est le plus utilisé dans l'industrie. Il consiste à injecter un polymère fondu sous haute pression dans un moule acier, grâce à une presse d'injection. Aussi, pour chaque modèle de boîtier ou demi-coque, un moule acier doit être conçu et réalisé. Un tel moule est cher, environ 20 à 30 kE, et long, typiquement 6 semaines minimum, à produire. Un tel moule permet en général de produire jusqu'à 50 000 pièces. Cette limite définit l'amortissement maximum que l'on peut espérer et se réduisant avec un nombre de pièces moindre. Ce procédé est très peu souple, en ce qu'une modification du boîtier, pour évolution ou suite à une erreur de conception, conduisant à une modification de moule, coûte cher. Ce procédé s'accompagne de contraintes de conception fortes. Le moule, rigide, doit être conçu pour pouvoir facilement démouler les pièces. Il nécessite des dépouilles et des courbures simples. A contrario ce procédé produit de très bonnes finitions et un rendu de qualité. Sauf à conduire à des coûts prohibitifs, ce procédé est réservé aux grandes séries (plus de 1000 pièces, voir 10000). [0003] La duplication silicone (de la matière du moule) ou polyuréthane, PU (de la matière moulée), encore nommée coulée sous vide, réalise un modèle par tout moyen, par exemple par stéréolithographie ou par usinage. De ce modèle, en positif, on dérive un moule en silicone, en négatif. Dans ce moule en silicone est coulée de la résine polyuréthane. Après durcissement, la pièce moulée peut être extraite du moule. Le moule en silicone, est souple et peut ainsi être déformé pour faciliter le démoulage. Aussi ce procédé offre une importante liberté de forme et de conception. La pièce obtenue présente, sans traitement supplémentaire, un très bon état de surface. Cependant, du fait de l'utilisation de résines polyuréthanes, la pièce présente des caractéristiques mécaniques limitées. La pièce est peu souple et cassante. De plus, ce procédé est aussi lent. Un moule permet de fabriquer environ 50 pièces. Aussi ce procédé est classiquement réservé aux moyennes séries (de 10 à 1000 pièces). Les caractéristiques mécaniques limitées cantonnent ce procédé aux pièces ne nécessitant pas des caractéristiques fonctionnelles de résistance mécanique, tels que les prototypes ou maquettes, 2 plus tournés vers l'aspect. [0004] L'impression 3D ou technologie additive ne nécessite aucun moule ou outillage spécifique. Ceci conduit à un coût et à un temps de fabrication par pièce linéaires en fonction du nombre de pièces. Il peut être distingué au moins trois technologies d'impression 3D. [0005] La première, par extrusion ou dépôt de fil fondu, utilise un filament plastique, PLA ou ABS, consommable. Le filament est chauffé et fondu dans une tête d'impression ou buse, se déplaçant selon deux axes, X et Y, tandis qu'une plate-forme supportant la pièce se déplace sur un axe vertical Z. Ce procédé, à l'instar de tous les procédés d'impression 3D, offre une très grande liberté de forme de pièce. Cependant, les caractéristiques mécaniques de la pièce obtenue sont très limitées. De même, le rendu final et l'état de surface sont grossiers. Aussi ce procédé est classiquement réservé aux fabrications à l'unité ou en petites séries (moins de 10 pièces), tel que pour des actions de prototypage et/ou de conception préliminaire. [0006] La deuxième technologie d'impression 3D, nommée stéréographie ou stéréoli- thographie, solidifie, couche après couche de bas en haut, par photo-polymérisation au moyen d'une source lumineuse, telle un laser, une résine photosensible et translucide contenue dans une cuve. Cette deuxième technologie offre aussi une très grande liberté de forme de pièce. Cependant, les caractéristiques mécaniques de la pièce obtenue sont très limitées. Le rendu final et l'état de surface sont très bons. Aussi ce procédé est classiquement réservé aux fabrications à l'unité ou en petites séries (moins de 10 pièces), tel que pour des actions de prototypage et/ou de conception préliminaire, mais encore pour réaliser des pièces principalement esthétiques ou encore des positifs pour duplication silicone. [0007] La troisième technologie d'impression 3D, nommée frittage de poudre, consiste à ag- glomérer des grains de matière en poudre pour former une pièce selon une forme voulue. Plusieurs techniques d'agglomération existent, comme le frittage sélectif par laser, SLS, dans lequel l'énergie d'un laser est utilisée pour agglomérer entre eux sans toutefois les fusionner (fritter) des grains de matière (plastique, métal, céramique...) en poudre et former ainsi une pièce. Les imprimantes 3D SLS comporte une cuve contenant la poudre consommable. Le laser, piloté par le logiciel de l'imprimante 3D, vient « tracer » dans la cuve de poudre, couche par couche, la forme de la pièce à imprimer, formant ainsi la pièce désirée. Cette troisième technologie offre aussi une très grande liberté de forme de pièce. Cette troisième technologie offre encore un relatif choix de matières. Il est ainsi possible d'obtenir de bonnes caractéristiques mécaniques. Le rendu est très fidèle avec une précision dimensionnelle inférieure au 1/10mm. Cependant cette technologie produit des pièces présentant un état de surface très peu esthétique en ce qu'il conserve de la poudre un aspect granuleux. 3 100081 Pour toutes les technologies d'impression 3D, la vitesse de fabrication est faible. Il est cependant toujours possible de paralléliser en multipliant le nombre d'imprimantes 3D, de buses (première technologie) et/ou en augmentant la taille de cuve (deuxième et troisième technologies). [0009] L'objectif de l'invention, est un procédé de fabrication d'une pièce plastique, tel un boîtier apte à accueillir un dispositif électronique, présentant des caractéristiques mécaniques satisfaisantes, telles que le boîtier soit apte à protéger le dispositif électronique qu'il accueille. S'agissant d'un produit vendu et utilisé de manière visible, il est souhaité un bon rendu et une bonne finition. Le boîtier doit être élégant et esthétique (couleur, aspect, motif, formes), avec des finitions nettes. Afin de répétabilité, d'interchangeabilité, pour garantir un éventuel assemblage de demi-coques et une intégration avec le dispositif électronique, le boîtier doit présenter une fidélité et une précision dimensionnelle de l'ordre du 1/10 mm. L'isolation électrique ou radiative doit être assurée. Une étanchéité est avantageuse afin de protéger le dispositif électronique accueilli. Ledit procédé de fabrication doit permettre de réaliser un boîtier selon une petite ou moyenne série, pour un coût industriellement acceptable. Enfin le procédé de fabrication doit permettre un cycle de production réduit, de l'ordre d'une semaine. [0010] Il ressort de l'état de l'art précédent, qu'aucun procédé connu ne satisfait toutes les exigences. Aussi il est recherché un nouveau procédé de fabrication répondant à ces exigences. Résumé de l'invention [0011] Afin de résoudre ce problème, l'invention propose un procédé de fabrication d'un boîtier plastique en moyenne série, tel un boîtier pour équipement électronique, comprenant les étapes suivantes : production d'au moins une demi-coque du boîtier par impression 3D, préparation par microbillagc de la surface de ladite au moins une demi-coque, dépôt d'au moins une couche de peinture d'accroche sur ladite surface, décoration par hydrotransfert de ladite surface et dépôt d'au moins une couche de vernis sur ladite surface. [0012] Des caractéristiques ou des modes de réalisation particuliers, utilisables seuls ou en combinaison, sont : - l'impression 3D est réalisée selon une technologie de frittage, préférentiellement de frittage sélectif par laser, SLS, - le procédé comprend encore une étape de séchage de la peinture d'accroche, immédiatement postérieure au dépôt d'une couche de peinture d'accroche, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures et encore préfé- rentiellement suivie d'une étape de ponçage, - le procédé comprend encore une étape de séchage de l'hydrotransfert, préférentiellement durant une à deux heures, à l'air libre et à température ambiante, - le procédé comprend encore une étape de séchage du vernis, immédiatement postérieure au dépôt d'une couche de vernis, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures et encore préférentiellement suivie d'une étape de ponçage, - le procédé comprend encore une étape de dépôt d'au moins une couche de peinture de teinte, préalable ou concomitante à l'étape de dépôt d'au moins une couche de peinture d'accroche, - le procédé comprend encore une étape de séchage de la peinture de teinte, immédiatement postérieure au dépôt d'une couche de peinture de teinte, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures et préférentiellement suivie d'une étape de ponçage, - le procédé comprend encore une étape finale d'assemblage desdites au moins une demi-coque par vissage, cl ipsage et/ou collage, pour obtenir le boîtier, - le collage utilise une colle silicone. Brève description des dessins [0013] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, faite uniquement à titre d'exemple, et en référence aux figures en annexe dans lesquelles : [0014] [fig.1] illustre, en vue de dessous, les deux demi-coques d'un boîtier produit par le procédé de l'invention, [0015] Lfig.2j illustre, en vue de dessus, les mêmes deux demi-coques, [0016] 1fig.3] montre un organigramme du procédé, [0017] Lfig.4] illustre le résultat final. Description des modes de réalisation 100181 Afin de répondre aux exigences sus mentionnées, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier 1 plastique, tel un boîtier 1 apte à accueillir un équipement électronique. Un exemple d'un tel boîtier 1 est illustré aux figures 1 et 2. Ce procédé est plus particulièrement adapté à la moyenne série, soit une série de 10 à 1000 pièces, ou encore une production d'une 100aines de pièces par mois. Cependant il est tout aussi bien applicable à une production unitaire ou peut être étendu à des productions plus importantes, si le besoin apparaît. 100191 Ce procédé, plus particulièrement illustré à la figure 3, comprend les étapes suivantes. Une première étape de production 10 du boîtier 1, typiquement sous forme d'au moins une demi-coque 2, 3, généralement deux, par impression 3D. Cette étape définit la forme de la demi-coque 2, 3. Elle bénéficie des avantages de l'impression 3D : pas de coût préalable telle une fabrication de moule, le coût par pièce est sensiblement linéaire. Ceci permet de faire évoluer la conception du boîtier 1 d'une impression à l'autre ou encore de réaliser des variantes personnalisées. L'impression 3D permet encore de définir la forme avec une grande liberté, tout en offrant une précision dimensionnelle inférieure au 1/10 mm. [0020] Au cours d'une deuxième étape de préparation 11, l'état de surface issu de l'impression 3D est, au moins partiellement amélioré. Cette préparation 11 comprend typiquement au moins une opération de microbillagc ou de sablage. Cette opération a pour but d'égaliser la surface ainsi traitée en réduisant les éventuels pics saillants et de nettoyer ladite surface de tout dépôt ou résidu, par exemple de poudre. Ceci permet de rendre la surface plus lisse, afin d'en améliorer l'aspect et le rendu esthétique et encore de préparer la surface aux étapes suivantes de dépôt 12, 14, 18 ou de décoration 16. [0021] La préparation 11 est appliquée au moins à une des surfaces de chacune de ladite au moins une demi-coque 2, 3, avantageusement la surface apparente, que l'on nomme extérieure, et qui reste visible une fois le boîtier 1 monté autour du dispositif électronique. [0022] Pour cette étape 11, comme pour toutes les suivantes, il est encore possible de traiter aussi, avantageusement de manière identique, la surface intérieure, par exemple si celle-ci est au moins partiellement visible, au travers d'une ouverture ou d'une fenêtre du boîtier 1. [0023] Cette étape est suivie d'une étape de dépôt 14 d'au moins une couche de peinture d'accroche. Cette opération a pour but de poursuivre, à une échelle plus fine, le lissage de la surface traitée et encore de préparer, mécaniquement et chimiquement, la surface aux étapes suivantes de dépôt 18 ou de décoration 16. Elle peut encore apporter un premier niveau de protection du boîtier 1, en termes d'imperméabilité ou encore de résistance aux ultraviolets. La peinture d'accroche est le plus souvent incolore (Cf. supra). [0024] Comme précédemment, cette opération est appliquée au moins à la surface extérieure de ladite au moins une demi-coque 2, 3 et peut le cas échéant être appliquée aux deux surfaces. [0025] La peinture d'accroche est réalisée en une ou plusieurs couches. Chaque couche, avantageusement suivie d'un ponçage supprimant les éléments saillants, permet d'améliorer l'état de surface, en rebouchant les éventuelles anfractuosités résiduelles, ces deux actions contribuant à lisser la surface. [0026] La peinture d'accroche est par exemple du type laque polyuréthane, telle la laque po- lyuréthane accroche directe, référence 1120T vendue par la société Wt-art company. 6 [0027] Cette étape est suivie d'une étape de décoration 16 par hydrotransfert. La technologie de l'hydrotransfert provient de l'industrie automobile. Elle permet de réaliser un transfert d'un décor graphique sur sensiblement tout type de support, y compris en 3 dimensions. La tenue du transfert est cependant améliorée sur une surface lisse et préférentiellement recouverte d'une peinture d'accroche. [0028] Le principe de l'hydrotransfert consiste à utiliser un film d'alcool polyvinylique. Cc film est imprimé, par héliogravure du décor à transférer. Aussi il est possible de transférer tout décor possible : image, photo, texture, etc., l'imagination n'étant limitée que les possibilités d'impression. Le film est ensuite disposé à la surface de l'eau d'un bassin de trempage. Un activateur est appliqué pour rendre le film soluble dans l'eau. Une fois la dissolution terminée, la pièce à décorer, ici une demi-coque 2, 3 est trempée dans le bassin à travers le film. La tension superficielle de l'eau assure une application du film en suivant les formes de la pièce. Le film ainsi déposé est ensuite nettoyé de manière à retirer un amidon résiduel issu du film. Un séchage termine les opérations. [0029] Le film est par exemple du type film de transfert hydrographique référence GH112-1 (carbone) vendu par la société Stardust colors. [0030] L'étape de décoration 16 permet de décorer la surface de la pièce avec un motif, de manière presque illimitée. Cette opération est importante pour le rendu esthétique du boîtier 1 et lui conférer une finition professionnelle et/ou luxueuse. TI est ainsi possible d'appliquer un motif figurant un matériau : argent, fibre de verre, métal lisse ou brossé, bois, en utilisant une texture réaliste ou encore tout motif, par exemple périodique, afin de créer un effet artistique par exemple figurant un effet de relief ou holographique. Avantageusement un hydrotransfert est au moins partiellement translucide. [0031] Enfin une dernière étape, voit le dépôt 18 d'au moins une couche de vernis. Cette opération a pour but de réaliser une finition, tout en protégeant, mécaniquement et chimiquement, les dépôts 12, 14 sous-jacents et la décoration 16. Le vernis maintient et protège la décoration 16 qui autrement s'en irait au grattage. Le vernis peut encore apporter un autre niveau de protection au boîtier 1, ses dépôts 12, 14, et la décoration 16, en termes d'imperméabilité ou encore de résistance aux ultraviolets. Le vernis participe encore de l'esthétique, en ce qu'il permet de définir un aspect (mat, satiné, brillant, opaque ou translucide) ou encore une texture (lisse, granularité, ...) de finition. [0032] Le dépôt 18 du vernis et avantageusement réalisé en atmosphère anhydre. [0033] Comme précédemment, cette opération est appliquée au moins à la surface extérieure de ladite au moins une demi-coque 2, 3 et peut le cas échéant être appliquée aux deux surfaces. [0034] Le vernis est réalisé en une ou plusieurs couches. Chaque couche, avantageusement 7 suivie d'un ponçage supprimant les éléments saillants, permet d'améliorer l'état de surface. [0035] Le vernis est par exemple du type vernis carrosserie référence UHS BS830 vendu par société Stardust colors. [0036] Il a été vu qu'une impression 3D pouvait être réalisée par au moins trois tech- nologies. Toutes les technologies d'impression 3D sont candidates pour le procédé selon l'invention. Cependant, si de bonnes caractéristiques mécaniques sont souhaitées, l'impression 3D est avantageusement réalisée selon une technologie de frittage qui seule permet d'atteindre ces caractéristiques mécaniques. Avantageusement la technologie de frittage permet d'atteindre une précision de l'ordre du 1/10 mm telle que souhaitée. De plus la technologie de frittage est sensiblement 10 fois plus rapide que les autres technologies d'impression 3D. [0037] Préférentiellement, une technologie de frittage sélectif par laser, SLS, est retenue. Une telle technologie apporte avantageusement lesdites caractéristiques mécaniques. Elle présente l'inconvénient d'un état de surface granuleux. Cet inconvénient est pallié, principalement au moyen de l'étape de préparation 11, ici indispensable. [0038] La technologie de frittage sélectif par laser est encore avantageuse en ce qu'elle permet un choix étendu de matériaux, tels des poudres PAl I ou PA12 à hase polyamide, éventuellement mélangées, avec des charges. Il est ainsi possible d'inclure des grains ou microhilles de matériau métallique, carbone, verre ou autre afin d'augmenter la résistance mécanique, la rigidité, la tenue en température, et/ou l'aspect visuel. Il est encore possible d'inclure dans la poudre des grains élastiques, PEBA, afin de réaliser une pièce souple, à la manière d'un caoutchouc ou d'un élastomère. [0039] Selon une autre caractéristique, le procédé selon l'invention, comprend encore une étape de séchage 15 de la peinture d'accroche. Cette étape de séchage 15 est immédiatement postérieure au dépôt 14 d'une couche de peinture d'accroche et est avantageusement réitérée à chaque éventuelle couche. Ce séchage 15 est préférentiellement effectué à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C et encore préférentiellement durant 8 à 10 heures. Une éventuelle étape de ponçage est réalisée après séchage et avant une nouvelle couche ou une étape suivante. [0040] Selon une autre caractéristique, le procédé selon l'invention, comprend encore une étape de séchage 17 de l'hydrotransfert pour lui permettre de se fixer à la surface. Ce séchage 17 dure préférentiellement entre une et deux heures, et est avantageusement réalisé à l'air libre, à température ambiante. [0041] Selon une autre caractéristique, le procédé selon l'invention, comprend encore une étape de séchage 19 du vernis. Cette étape de séchage 19 est immédiatement postérieure au dépôt 18 d'une couche de vernis et est avantageusement réitérée à chaque 8 éventuelle couche. Ce séchage 19 est préférentiellement effectué à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C et encore préférentiellement durant 8 à 10 heures. Une éventuelle étape de ponçage est réalisée après séchage et avant une nouvelle couche. [0042] Selon une autre caractéristique, le procédé selon l'invention, comprend encore une étape optionnelle de dépôt 12 d'au moins une couche de peinture de teinte. Cette opération a pour but de teinter, avantageusement de manière uniforme, la surface traitée. Elle peut encore participer de la protection de la surface traitée. L'étape de dépôt 12 d'au moins une couche de peinture de teinte, si elle est réalisée séparément, est préalable à l'étape de de dépôt 14 d'au moins une couche de peinture d'accroche. Alternativement et préférentiellement, la peinture de teinte peut être mélangée à la peinture d'accroche. Dans ce dernier cas, l'étape de dépôt 12 d'au moins une couche de peinture de teinte est conjointe et concomitante à l'étape de dépôt 14 d'au moins une couche de peinture d'accroche. [0043] Comme précédemment, cette opération est appliquée au moins à la surface extérieure de ladite au moins une demi-coque 2, 3 et peut le cas échéant être appliquée aux deux surfaces. [0044] La peinture de teinte est réalisée en une ou plusieurs couches. Chaque couche, avan- tageusement suivie d'un ponçage supprimant les éléments saillants, permet d'améliorer l'état de surface. [0045] La peinture de teinte est par exemple du type laque polyuréthane mate, plus particu- lièrement du type à accroche directe, telle que celle commercialisée par la société WTART sous la référence 1120T. [0046] Selon une autre caractéristique, le procédé selon l'invention, comprend encore une étape de séchage 13 de la peinture de teinte. Cette étape de séchage 13 est immédiatement postérieure au dépôt 12 d'une couche de peinture de teinte et est avantageusement réitérée à chaque nouvelle couche. Ce séchage 13 est préférentiellement effectué à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures. Une éventuelle étape de ponçage est réalisée après séchage et avant une nouvelle couche ou une étape suivante. [0047] Un boîtier 1 peut être réalisé en un seul morceau. Plus généralement, afin de pouvoir intégrer un équipement électronique, un boîtier 1 est réalisé à partir d'au moins deux demi-coques 2, 3. Dans ce cas, le procédé comprend encore une étape supplémentaire finale d'assemblage 20, réalisant l'assemblage desdites au moins deux demi-coque 2, 3. Cet assemblage est réalisé par vissage ou clipsage ou collage et permet d'obtenir le boîtier 1. Il est encore possible de combiner vissage et clipsage, vissage et collage, clipsage et collage ou encore vissage et clipsage et collage. Un collage renforce la 9 solidité du plan de joint de fermeture et imperméabilise ladite fermeture. Il permet encore de rendre le boîtier indémontable. Grâce à la précision du 1/10 mm, un assemblage vissage et collage ou clipsagc et collage permet de réaliser une fermeture sensiblement invisible. Un collage est avantageusement séché sous presse. [0048] Si un collage est employé, il utilise avantageusement une colle silicone. Une telle colle présente les avantages de ne pas être agressive pour les différents dépôts 12, 14, 18 et/ou pour l'hydrotransfert 16 et de plus de pouvoir être lavée sans trace lorsqu'accidentellement déposée ou débordée sur le vernis. [0049] Un tel procédé de fabrication permet de combiner les avantages de l'impression 3D : liberté de formes, souplesse d'évolution de la conception en cours de fabrication, jusqu'ici réservés au maquettage/prototypage, avec la finition, le rendu, l'état de surface et l'aspect final propre et terminé, jusqu'ici réservés à une production de grande série. [0050] L'invention a été illustrée et décrite en détail dans les dessins et la description précédente. Celle-ci doit être considérée comme illustrative et donnée à titre d'exemple et non comme limitant l'invention à cette seule description. De nombreuses variantes de réalisation sont possibles. [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] REVENDICATIONSProcédé de fabrication d'un boîtier (1) plastique en moyenne série, tel un boîtier (1) pour équipement électronique, caractérisé en cc qu' il comprend les étapes suivantes : production (10) d'au moins une demi-coque (2, 3) du boîtier (1) par impression 3D, préparation (11) par microbillage de la surface de ladite au moins une demi-coque (2, 3), dépôt (14) d'au moins une couche dc peinture d'accroche sur ladite surface, décoration (16) par hydrotransfert de ladite surface et dépôt (18) d'au moins une couche dc vernis sur ladite surface. Procédé selon la revendication 1, où l'impression 3D est réalisée selon une technologie de frittage, préférentiellement de frittage sélectif par laser. SLS. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, comprenant encore une étape de séchage (15) de la peinture d'accroche, immédiatement postérieure au dépôt (14) d'une couche de peinture d'accroche, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures et encore préférentiellement suivie d'une étape de ponçage. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant encore une étape de séchage (17) de l'hydrotransfert, préférentiellement durant une à deux heures, à l'air libre et à température ambiante. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, comprenant encore une étape de séchage (19) du vernis, immédiatement postérieure au dépôt (18) d'une couche de vernis, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures et encore préférentiellement suivie d'une étape de ponçage. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant encore une étape de dépôt (12) d'au moins une couche de peinture de teinte, préalable ou concomitante à l'étape de dépôt (14) d'au moins une couche de peinture d'accroche. Procédé selon la revendication 6, comprenant encore une étape de séchage (13) de la peinture de teinte, immédiatement postérieure au dépôt (12) d'une couche de peinture de teinte, préférentiellement à température contrôlée, encore préférentiellement à une température sensiblement égale à 34°C, encore préférentiellement durant 8 à 10 heures 11 [Revendication 8] et préférentiellement suivie d'une étape de ponçage. [Revendication 9] Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant encore une étape finale d'assemblage (20) desdites au moins deux demi-coques (2, 3) par vissage, clipsage et/ou collage, pour obtenir le boîtier (1). Procédé selon la revendication 8, où le collage utilise une colle silicone.