Brevet FR3093186A1 — publié le 20200828

Description Titre de l'invention : Procédé et dispositif de détection sur carte de défauts éventuels dans un système fixé sur ladite carte [0001] Des modes de mise en oeuvre et de réalisation de l'invention concernent la détection de défauts éventuels dans le montage d'un système sur carte (« board » en langue anglaise), ladite carte étant par exemple une carte imprimée comportant des pistes et destinée à recevoir des composants, par exemple soudés sur celle-ci. [0002] L'invention s'applique notamment mais non exclusivement, à un système comportant un composant sans contact couplé à un circuit d'adaptation d'impédance. [0003] La communication sans contact utilise des composants électroniques connectés à une antenne et configurés pour échanger des informations avec un dispositif externe via ladite antenne selon un protocole dc communication du type sans contact. [0004] Un composant sans contact est un composant capable d'échanger des informations à travers une antenne avec un autre dispositif sans contact selon un protocole dc communication du type sans contact. [0005] De tels composants sans contact peuvent être par exemple des composants dits « NEC », c'est-à-dire des composants compatibles avec la technologie de communication en champ proche, dite technologie NEC (« Near Field Communication »). [0006] Le composant NEC peut être par exemple un microcontrôleur NEC. [0007] L'acronyme NEC (« Ncar Field Communication ») désigne une technologie de com- munication sans fil haute fréquence faible distance, qui permet des échanges de données entre deux dispositifs sans contact sur une faible distance, par exemple 10 cm. [0008] La technologie NEC est normalisée dans les documents ISO/IEC 18 092 et ISO/IEC 21 481 mais incorpore une variété de normes préexistantes incluant les protocoles type A et type B de la norme ISO/IEC 14443. [0009] Un microcontrôleur NEC peut être généralement utilisé soit en mode « lecteur » ou en mode « carte », pour dialoguer avec un autre dispositif sans contact, par exemple en utilisant un protocole de communication sans contact tel que le protocole type A de la norme ISO/IEC 14443. [0010] Dans le mode « lecteur », le composant NFC agit comme un lecteur vis-à-vis du dispositif externe sans contact qui peut être alors une carte ou bien une étiquette. Dans le mode lecteur, le composant NFC peut alors lire le contenu du dispositif externe et écrire des informations dans le dispositif externe. [0011] Dans le mode « carte », le composant NFC se comporte alors comme une carte ou une étiquette et dialogue avec le dispositif externe qui est cette fois-ci un lecteur. [0012] Un microcontrôleur NFC peut être par exemple incorporé dans un téléphone mobile 2 cellulaire, et ce dernier peut être utilisé alors, outre sa fonction téléphonique classique, pour échanger des informations avec le dispositif externe sans contact. [0013] De nombreuses applications sont ainsi possibles, telles que le franchissement de barrière de péage dans les transports (le téléphone mobile agit comme ticket de transport) ou bien des applications de paiement (le téléphone mobile agit comme carte de crédit). [0014] Les composants sans contact, tels que les composants NEC, sont généralement connectés à l'antenne par l'intermédiaire d'un circuit d'adaptation d'impédance dans le but d'optimiser la communication radiofréquence. Et, ces composants externes utilisés dans ce circuit d'adaptation d'impédance par exemple des bobines et des condensateurs, sont dimensionnés, de façon à permettre un bon accord fréquentiel de l'antenne, par exemple sur une fréquence de porteuse, (par exemple 13,56 MHz), et assurer ainsi le maximum de performance. [0015] Généralement le circuit d'adaptation d'impédance incorpore un filtre destiné à filtrer les interférences électromagnétiques et communément désigné par l'homme du métier sous l'acronyme anglosaxon de filtre « EMI » (ElectroMagnetic Interference). Plus précisément cc filtre EMI, qui est généralement un filtre inductif capacitif (filtre LC), permet de réduire autant que possible les émissions d'harmoniques élevées du signal de transmission, typiquement à 13,56 MHz. [0016] Le montage sur carte électronique d'un composant sans contact, en particulier un mi- crocontrôleur NEC, et du circuit d'adaptation d'impédance, est complexe. Il nécessite généralement six broches, plus des broches dédiées à la masse, plus une douzaine de composants discrets, inductifs, résistes, capacitifs, et deux connexions d'antenne. [0017] La plupart des défauts détectés durant les tests de production des dispositifs sont dus au process d'assemblage sur la carte de circuit imprimé. [0018] Il est préférable de détecter ces défauts suffisamment tôt dans la chaîne de production, par exemple au niveau du test de la carte électronique. [0019] Les solutions classiques prévoient de tester chaque noeud du circuit d'adaptation d'impédance, ce qui nécessite des points de test et un analyseur de réseau par exemple, et ce en plaçant le circuit intégré dans différents modes. [0020] On peut également faire délivrer au circuit intégré les signaux d'émission radio- fréquence et mesurer la consommation de courant avec un ampèremètre externe et tester tous les noeuds du circuit d'adaptation d'impédance grâce aux points de test avec un oscilloscope externe. [0021] Par ailleurs, les chaînes de test JTAG (Joint Test Action Group), bien connues de l'homme du métier, ne permettent pas de tester les connexions des interfaces radiofréquence. [0022] Par ailleurs, les points de test prennent de la place sur la carte de circuit imprimé et 3 ne sont pas accessibles lorsque le circuit intégré est recouvert d'un bouclier (« shicld ») de telle sorte qu'il est nécessaire de prévoir des pistes additionnelles. [0023] En outre, les équipements de mesure conduisent à un surcoût tant en termes de prix qu'en termes de temps de tests. [0024] Il existe par conséquent un besoin de proposer une détection de défauts éventuels sur carte d'un système fixé sur la carte, comportant par exemple un composant sans contact, tel qu'un microcontrôlcur NFC, connecté à un circuit d'adaptation d'impédance, qui remédie aux inconvénients mentionnés ci-avant et qui offre en particulier une détection simple et facile à mettre en oeuvre et qui puisse être réalisée suffisamment tôt dans la production, par exemple au niveau du test de la carte imprimée, niais aussi éventuellement à un stade ultérieur voire directement dans un appareil incorporant le système, par exemple un téléphone mobile cellulaire, en particulier lors d'un retour client suite à un défaut constaté. [0025] Selon un mode de mise en oeuvre et de réalisation, il est proposé un autotest embarqué qui utilise le composant sans contact lui-même, et qui permet de faire le diagnostic de défauts éventuels dans l'assemblage du système fixé sur la carte. [0026] Selon un aspect, il est proposé un procédé de détection sur carte de défauts éventuels dans un système fixé sur ladite carte, le système comportant un circuit d'adaptation d'impédance couplé à un composant sans contact, par exemple un microcontrôlcur NFC, ladite détection comportant une première partie effectuée par le composant sans contact lui-même. [0027] En d'autres termes, on utilise le composant sans contact lui-même pour effectuer au moins une première partie de ladite détection, typiquement des mesures de niveaux de grandeurs physiques tels que des courants et des tensions, ce qui permet de s'affranchir de l'utilisation de points de test et d'un appareillage de mesure externe. [0028] Selon un mode de mise en oeuvre, les défauts éventuels appartiennent au groupe comportant des défauts éventuels dans les composants du circuit d'adaptation d'impédance, des défauts éventuels au niveau des connexions de ces composants sur ladite carte, et des défauts éventuels au niveau des connexions du composant sans contact sur ladite carte. [0029] Lors de la première partie, il est souhaitable de coupler le circuit d'adaptation d'impédance à une antenne. Ceci permet de prendre en compte également des défauts éventuels au niveau des points de couplage avec ladite antenne. [0030] A titre d'exemple, un défaut éventuel peut comporter un défaut du type court-circuit ou un défaut du type circuit ouvert. [0031] En d'autres termes, on peut ainsi détecter par exemple un composant du circuit d'impédance court-circuité ou bien un composant défectueux qui se traduit par un circuit ouvert. [0032] De même, au niveau d'une broche ou d'un point de soudure on peut détecter un défaut dans cette soudure qui se traduit par un circuit ouvert ou bien par un court-circuit avec un autre élément conducteur. [0033] L'antenne qui est couplée avantageusement au circuit d'adaptation d'impédance pendant la première partie peut être un dispositif émulant l'antenne, par exemple un circuit inductif résistif ou bien l'antenne réelle qui sera implémentée dans un appareil destiné à contenir ladite carte. Ccci peut être utile en particulier lorsque le procédé est mis en oeuvre dans l'appareil lui-même, par exemple le téléphone, lors d'un retour client dû à un dysfonctionnement. [0034] Selon un mode de mise en oeuvre, ladite détection comporte une deuxième partie analysant des résultats issus de la première partie de façon à diagnostiquer les éventuels défauts. [0035] Cette deuxième partie peut être effectuée également au sein du composant sans contact. [0036] En variante, elle pourrait être effectuée au sein d'une unité de traitement, par exemple un microprocesseur, fixée sur la carte mais distincte du composant sans contact. Il serait également possible que cette deuxième partie soit effectuée au sein d'une unité de traitement non supportée par ladite carte, par exemple au sein d'une unité de traitement d'un banc de test. [0037] Selon un mode de mise en oeuvre, la première partie comporte des délivrances par le composant sans contact, de signaux de tests dans le circuit d'adaptation d'impédance et les résultats comportent alors des niveaux de grandeurs physiques résultant de ces délivrances de signaux de tests, les niveaux étant déterminés par le composant sans contact. [0038] Là encore, on évite l'utilisation de moyens de mesure externes. [0039] Et, ladite deuxième partie va analyser ces niveaux de grandeurs physiques vis-à-vis de niveaux de référence. [0040] A cet égard, la deuxième partie comprend avantageusement l'exécution d'un logiciel implémentant au moins un arbre de décision. [0041] Avantageusement, lesdites délivrances par le composant sans contact des signaux de test dans la première partie comporte des délivrances dans des modes différentiels et/ ou à entrée/sortie unique (« single ended », selon une expression anglosaxonne bien connue de l'homme du métier). [0042] Plus précisément, selon un mode de mise en oeuvre, le composant sans contact comporte deux bornes de sortie et deux bornes d'entrée connectées au circuit d'adaptation d'impédance et destinées à la délivrance et à la réception de signaux de communication sans contact, par exemple des signaux radiofréquence. [0043] La première partie comprend alors : -une première délivrance sur les deux bornes de sortie de deux premiers signaux de test en opposition de phases et -une réception de deux premiers signaux correspondants sur les deux bornes d'entrée. [0044] On a donc ici une délivrance dans un mode différentiel. [0045] Les résultats déterminés par ces délivrances comportent alors le niveau différentiel du courant circulant dans le circuit d'adaptation d'impédance ainsi que l'amplitude différentielle des deux premiers signaux correspondants reçus et/ou la phase de l'un des deux premiers signaux correspondants reçus. [0046] D'une façon générale la phase d'un signal reçu est le déphasage de ce signal reçu par rapport au signal correspondant émis (ou la différence de phase entre ce signal reçu et le signal correspondant émis). Ce signal émis est par exemple cadencé par l'oscillateur local à la fréquence porteuse, par exemple 13,56 MHz. [0047] Dans ce mode différentiel, puisque le déphasage entre les deux premiers signaux reçus est de 180', il suffit de déterminer la phase de l'un seulement des deux premiers signaux reçus. [0048] La première partie comporte également une deuxième délivrance sur une première borne de sortie d'un deuxième signal de test et une réception sur une première borne d'entrée d'un deuxième signal correspondant. On est donc ici dans un mode à entrée/ sortie unique. [0049] Le résultat déterminé par cette deuxième délivrance comporte alors l'amplitude et/ou la phase du deuxième signal correspondant reçu. [0050] La première partie comprend également une troisième délivrance sur une deuxième borne de sortie d'un troisième signal de test et une réception sur une deuxième borne d'entrée d'un troisième signal correspondant. [0051] On est donc là encore dans un mode à entrée/sortie unique mais cette fois-ci sur l'autre borne de sortie et l'autre borne d'entrée. [0052] Le résultat déterminé par cette troisième délivrance comporte l'amplitude et/ou la phase du troisième signal correspondant reçu. [0053] Bien que l'on ait affecté les termes « première », « deuxième », « troisième », au mot « délivrance », ceci ne préjuge pas de l'ordre dans lequel sont faites ces délivrances. [0054] En fait, ceci n'a aucune importance et on peut effectuer par exemple les deux dé- livrances en mode à entrée/sortie unique avant la délivrance des signaux de test en mode différentiel ou l'inverse, ou encore placer la délivrance en mode différentiel entre les deux délivrances en mode à entrée/sortie unique. [0055] En fait, cette première partie vise à obtenir les niveaux des différentes grandeurs physiques. Ces niveaux pourront être alors par exemple stockés et analysés ultérieurement dans la deuxième partie. [0056] A cet égard, ledit au moins un arbre de décision utilisé dans la deuxième partie 6 comporte par exemple trois niveaux de décision. [0057] La deuxième partie comprend alors, selon un mode de mise en oeuvre une première étape comportant -au premier niveau de décision, une première comparaison entre ledit niveau différentiel de courant et au moins un niveau différentiel de référence, puis, -au deuxième niveau de décision, des deuxièmes comparaisons entre ladite amplitude différentielle et/ou la phase et des amplitudes différentielles de référence et/ou des phases de référence puis, -au troisième niveau de décision, une détermination de la différence entre l'amplitude et/ou la phase du deuxième signal reçu correspondant et l'amplitude et/ou la phase du troisième signal reçu correspondant et des troisièmes comparaisons entre cette différence d'amplitude et/ou de phase et des différences d'amplitude et/ou de phase de référence. [0058] En fonction des résultats de ces comparaisons, on va donc parcourir l'arbre de décisions pour arriver à un diagnostic conduisant à la détection et à l'identification de certains défauts ou alors à un diagnostic concluant à ce stade, à une absence de défaut. [0059] Cela étant, certains types de défauts peuvent ne pas pouvoir être diagnostiqués au cours de cette première étape. [0060] C'est le cas en particulier lorsque le composant sans contact comporte deux bornes de sortie supplémentaires connectées au circuit d'adaptation d'impédance et destinées à connecter le circuit d'adaptation d'impédance à une ou plusieurs résistances d'amortissement. [0061] Dans ce cas, si la première étape de la deuxième partie de révèle aucun défaut dé- tectable, la deuxième partie peut comporter une deuxième étape destinée à détecter d'éventuels défauts du type court-circuit au niveau de ces bornes de sortie supplémentaires. [0062] Plus précisément, à cet égard, il est avantageusement prévu une réexécution de la première partie après avoir configuré les deux bornes de sortie supplémentaires en haute impédance et la deuxième étape comporte alors par exemple des comparaisons supplémentaires entre respectivement ledit niveau différentiel du courant, ladite amplitude différentielle et/ou la phase, ladite différence d'amplitude et/ou de phase et au moins un niveau différentiel de référence supplémentaire, au moins une amplitude différentielle de référence supplémentaires et/ou au moins une phase de référence supplémentaire, au moins une différence d'amplitude de référence supplémentaire et/ou au moins une différence de phase de référence supplémentaire. [0063] Les différents niveaux de référence et/ou les différents niveaux de référence supplé- mentaires peuvent par exemple avoir été élaborés lors d'une partie préalable, par exemple par simulation et/ou création volontaire de défauts dans le circuit d'adaptation 7 d'impédance par exemple. [0064] Comme indiqué ci-avant, le composant sans contact peut être un microcontrôleur NEC. [0065] Par ailleurs, comme indiqué ci-avant, le procédé peut être mis en oeuvre avant insertion de la carte dans un appareil destiné à supporter une fonction de communication sans contact, par exemple un téléphone mobile cellulaire ou une tablette sans que ces exemples ne soient limitatifs. [0066] En variante, le procédé peut être mis en oeuvre au sein d'un appareil destiné à supporter une fonction de communication sans contact et équipé de ladite carte. Ceci peut être utile comme indiqué ci-avant pour une mise en oeuvre de la détection éventuelle de défauts lors d'un retour client. [0067] Selon un autre aspect, il est proposé un ensemble électronique, comprenant une carte, un système fixé sur ladite carte et comportant un circuit d'adaptation d'impédance couplé à un composant sans contact, et un dispositif de détection configure pour effectuer une détection sur ladite carte de défauts éventuels dans le système fixé sur ladite carte, le dispositif de détection comportant des premiers moyens incorporés dans le composant sans contact lui-même et configurés pour effectuer une première partie de ladite détection. [0068] Selon un mode de réalisation, les défauts éventuels appartiennent au groupe comportant des défauts éventuels dans les composants du circuit d'adaptation d'impédance, des défauts éventuels au niveau des connexions de ces composants sur ladite carte, des défauts éventuels au niveau des connexions du composant sans contact sur ladite carte. [0069] Selon un mode de réalisation, le circuit d'adaptation d'impédance est destiné à être couplé à une antenne lors de ladite première partie. [0070] Selon un mode de réalisation, ledit groupe comporte en outre des défauts éventuels au niveau des points de couplage avec ladite antenne. [0071] Selon un mode de réalisation, un défaut éventuel comporte un défaut du type court- circuit ou du type circuit ouvert. [0072] Ainsi, par exemple, pour un composant, un défaut de type court-circuit se traduit par une liaison électrique entre ses bornes. Pour une borne, un défaut de type court-circuit se traduit par exemple par une liaison de cette borne avec la masse du circuit. [0073] Pour un composant un défaut de type circuit ouvert se traduit par exemple par une non fonctionnalité du composant et pour une borne un tel défaut se traduit par exemple par un non passage de signal à travers cette borne. [0074] Selon un mode de réalisation, les premiers moyens sont configurés pour délivrer des résultats à l'issue de la première partie, et le dispositif de détection comprend en outre des moyens d'analyse configurés pour, lors d'une deuxième partie de ladite détection, 8 analyser lesdits résultats de façon à diagnostiquer les éventuels défauts. [0075] Selon un mode de réalisation, les moyens d'analyse sont incorporés au sein du composant sans contact, ou bien au sein d'une unité de traitement, fixée sur la carte niais distincte dudit composant sans contact, ou bien au sein d'une unité de traitement non supportée par ladite carte. [0076] Selon un mode de réalisation, les premiers moyens comportent des moyens de dé- livrance configurés pour délivrer des signaux de tests dans le circuit d'adaptation d'impédance et les résultats comportent des niveaux de grandeurs physiques résultant de ces délivrances de signaux de tests, les premiers moyens comportant des moyens de détermination configurés pour déterminer lesdits niveaux. [0077] Selon un mode de réalisation, les moyens d'analyse sont configurés pour analyser lesdits niveaux de grandeurs physiques vis-à-vis de niveaux de référence. [0078] Selon un mode de réalisation, les moyens d'analyse sont configurés pour exécuter un logiciel implémentant au moins un arbre de décision. [0079] Selon un mode de réalisation, les moyens de délivrance sont configurés pour délivrer les signaux de test dans des modes différentiels et/ou à entrée/sortie unique. [0080] Selon un mode de réalisation, le composant sans contact comporte deux bornes de sortie et deux bornes d'entrée connectées au circuit d'adaptation d'impédance et destinées à la délivrance et à la réception de signaux de communication sans contact, et les moyens de délivrance sont configurés pour: - effectuer une première délivrance sur les deux bornes de sortie de deux premiers signaux de test en opposition de phase et recevoir deux premiers signaux correspondants sur les deux bornes d'entrée, et les moyens de détermination sont configurés pour déterminer le niveau différentiel du courant circulant dans le circuit d'adaptation d'impédance ainsi que l'amplitude différentielle des deux premiers signaux correspondants reçus et/ou la phase de l'un de ces deux premiers signaux correspondants reçus, - effectuer une deuxième délivrance sur une première borne de sortie d'un deuxième signal de test et recevoir sur une première borne d'entrée d'un deuxième signal correspondant, et les moyens de détermination sont configurés pour déterminer l'amplitude et/ou la phase du deuxième signal correspondant reçu, - effectuer une troisième délivrance sur une deuxième borne de sortie d'un troisième signal de test et recevoir sur une deuxième borne d'entrée d'un troisième signal correspondant, et les moyens de détermination sont configurés pour déterminer l'amplitude et/ou la phase du troisième signal correspondant reçu. [0081] Selon un mode de réalisation, ledit au moins un arbre comporte trois niveaux de décisions et les moyens d'analyse sont configurés pour effectuer une première étape comportant : 9 - au premier niveau de décision, une première comparaison entre ledit niveau différentiel du courant et au moins un niveau différentiel de reference, puis - au deuxième niveau de décision, des deuxièmes comparaisons entre ladite amplitude différentielle et/ou la phase et des amplitudes différentielles de référence et/ou des phases de référence, puis - au troisième niveau de décision, une détermination de la différence entre l'amplitude et/ou la phase dudit deuxième signal reçu correspondant et l'amplitude et/ou la phase dudit troisième signal reçu correspondant et des troisièmes comparaisons entre cette différence d'amplitude et/ou de phase et des différences d'amplitudes de référence et/ ou des différence de phase de référence. [0082] Selon un mode de réalisation, le composant sans contact comporte deux bornes de sortie supplémentaires connectées au circuit d'adaptation d'impédance et destinées à connecter le circuit d'adaptation d'impédance à une ou plusieurs résistances d'amortissement, et si la première étape de la deuxième partie ne révèle aucun défaut détectable, les moyens d'analyse sont configurés pour effectuer une deuxième étape destinée à détecter d'éventuels défauts du type court-circuit au niveau des homes de sortie supplémentaires. [0083] Selon un mode de réalisation, les deux homes de sortie supplémentaires sont configurées en haute impédance, les premiers moyens sont configurés pour effectuer une réexécution de la première partie, et les moyens d'analyse sont configurés pour effectuer lors de la deuxième étape, des comparaisons supplémentaires entre respectivement ledit niveau différentiel du courant, ladite amplitude différentielle et/ou la phase, ladite différence d'amplitude et/ou de phase et au moins un niveau différentiel de référence supplémentaire, au moins une amplitude différentielle de référence supplémentaire et/ou au moins une phase de référence supplémentaire, au moins une différence d'amplitude et/ou de phase de référence supplémentaire. [0084] Selon un mode de réalisation, l'ensemble électronique comprend des moyens de mémoire destinés à stocker les niveaux de référence et/ou les niveaux de référence supplémentaires. [0085] Selon un mode de réalisation, le composant sans contact est un contrôleur NEC. [0086] Selon un autre aspect, il est proposé un composant sans contact, appartenant à l'ensemble électronique tel que défini ci-avant. [0087] Selon un mode de réalisation, ce composant sans contact comprend des premiers moyens configurés pour mettre en oeuvre au moins la première partie du procédé de détection tel que défini ci-avant. [0088] Selon un autre aspect, il est proposé un appareil, par exemple un téléphone mobile cellulaire ou une tablette, destiné à supporter une fonction de communication sans contact et incorporant un ensemble électronique tel que défini ci-avant. [0089] D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à l'examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en oeuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : [0090] [fig.1] illustre un exemple de réalisation de l'invention ; [0091] [fig.2] illustre un exemple de réalisation de l'invention ; [0092] [fig.3] illustre un exemple de réalisation de l'invention ; [0093] [fig.4] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention ; [0094] [fig.5] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention ; [0095] [fig.6] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention [0096] [fig.7] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention ; [0097] [fig.8] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention ; [0098] [fig.9] illustre un exemple de mise en oeuvre de l'invention. [0099] Sur la figure 1, la référence APP désigne un appareil de communication, par exemple un téléphone mobile cellulaire, en particulier du type « smartphone », ou une tablette, équipé d'une antenne ANT3 pour l'établissement des communications téléphoniques. [0100] Dans le cas présent, l'appareil comporte également un système NFC comportant un composant sans contact CTLR, par exemple un microcontrôleur NFC, connecté à un circuit d'adaptation d'impédance MTC (« Matching Circuit »). [0101] Ce système microcontrôleur CTLR-circuit d'adaptation d'impédance MTC est fixé de façon classique et connue en soi, par exemple par soudures de billes, sur une carte imprimée CD. [0102] La carte CD supporte par ailleurs ici un microprocesseur PROC couplé au micro- contrôleur CTLR. [0103] La carte CD comporte également un module d'alimentation ALM destiné à alimenter la carte, ainsi qu'un générateur GEN apte à délivrer sur une borne ou broche BCK du microcontrôleur CTLR, un signal d'horloge CLK. [0104] Outre cette broche BCK, le microcontrôleur CTLR comporte notamment six autres bornes ou broches CDMP1, RFI1, RFOI, RF02, RFI2 et CDMP2 dont les fonctions seront détaillées plus en détails ci-après. 11 [0105] Ces broches sont reliées au circuit d'adaptation d'impédance MTC. [0106] Par ailleurs, une antenne NFC, référencée ANT, est également couplée au circuit d'adaptation d'impédance MTC par l'intermédiaire de deux points de connexion ANT1, ANT2. [0107] Dans l'exemple décrit ici, l'antenne ANT est l'antenne NFC effectivement présente dans l'appareil APP. Elle peut être connectée à la carte CD par l'intermédiaire de connexions spécifiques (par exemple des connexions connues par l'homme du métier sous la dénomination anglosaxonne de « Page) pin »). [0108] Pour réaliser la détection de défauts éventuels dans le système CTLR-MTC fixé sur la carte CD, il est possible, comme montré sur la figure 1, de coupler l'antenne ANT effectivement présente dans le téléphone sur la carte CD et de réaliser cette détection de défauts au sein du téléphone lui-même. [0109] En variante, il est possible de détecter des défauts éventuels dans le système CTLR- MTC monté sur la carte CD avant d'insérer la carte CD dans l'appareil APP. Dans ce cas, on pourra alors avantageusement connecter sur les deux bornes ANT1, ANT2 un circuit émulant les caractéristiques de l'antenne future. Ce circuit émulant l'antenne peut être par exemple un circuit résistif inductif capacitif (RLC). [0110] Comme illustré sur la figure 2, dans l'exemple décrit, le microcontrôleur CTLR possède deux bornes de sortie RF01, RFO2 utilisables en mode lecteur ou pour la génération de la modulation de charge active ou passive en mode carte et deux autres bornes RFII et RFI2 utilisables en mode lecteur et en mode carte. [0111] A cet égard, le microcontrôleur CTRL peut être équipé d'un commutateur interne permettant de court-circuiter les bornes RFO1 et RFO2 pour un fonctionnement en mode carte ou de ne pas court-circuiter ces bornes RFOI et RFO2 pour autoriser un fonctionnement en mode lecteur ou lors de la génération de la modulation de charge active ou passive en mode carte. [0112] Le circuit externe d'adaptation d'impédance MTC est connecté entre les deux points de couplage ANT1, ANT2 et les différentes bornes RFII, RFOI, RFO2, RFI2 ainsi que les bornes supplémentaires CDMPI et CDMP2. [0113] La structure d'un tel circuit d'adaptation d'impédance MTC est classique et connue en soi. [0114] Ce circuit d'adaptation d'impédance comporte ici un filtre destiné à filtrer les inter- férences électromagnétiques (filtre EMI). [0115] Ce filtre est classiquement un filtre du type LC comportant ici une bobine Li connectée en série entre la borne RFO1 et la masse UND avec un condensateur CEMII. [0116] Le filtre EMI comporte également une bobine L2 connectée en série entre la borne RFO2 et la masse avec un condensateur CEMI2. 12 [0117] Le circuit d'adaptation d'impédance MTC comporte par ailleurs deux condensateurs CS1, CS2 connectés en série entre respectivement les bobines Li et L2 et les points de couplage ANT1 et ANT2. [0118] Ces condensateurs sont choisis pour maximiser le courant dans l'antenne de façon à augmenter l'amplitude du champ électromagnétique. [0119] Le circuit d'adaptation d'impédance MTC comporte également deux résistances R RFIl et R RFI2 respectivement connectées entre les bornes RFIl et RFI2 et les noeuds communs aux bobines Ll et L2 et aux condensateurs CS1 et CS2. [0120] Deux autres condensateurs C CDMP1 et C CDMP2 sont respectivement connectés entre les bornes de sortie supplémentaires CDMP1 et CDMP2 et les points de couplage ANT1 et ANT2. [0121] Un autre condensateur CP, de valeur capacitive moindre, est connecté en parallèle aux bornes de l'antenne ANT. De même, une résistance RP est connectée en parallèle entre les deux points de couplage ANT1 et ANT2. [0122] Les bornes de sortie supplémentaires CDMP1 et CDMP2 permettent de relier le circuit d'adaptation d'impédance MTC à des résistances dites résistance d'amortissement, de façon à venir amortir dans le mode carte, le circuit résonnant que forme le composant CMP avec l'antenne ANT1 et le circuit externe d'adaptation d'impédance MTC. [0123] Si l'on se réfère maintenant plus particulièrement à la figure 3, on voit que le micro- contrôleur CTLR comporte des premiers moyens FMI configurés pour effectuer une première partie de la détection de défauts éventuels. [0124] Cette première partie comporte ici une obtention de niveaux de grandeurs physiques mesurés que l'on détaillera ci-après. [0125] Ces premiers moyens FM1 comportent ici une logique de contrôle LU recevant le signal d'horloge CLK depuis la borne BCK (figure 1). [0126] Cette logique de commande vise notamment à élaborer des signaux de test qui vont être délivrés sur les différentes bornes de sortie du microcontrôleur CTLR reliées au circuit d'adaptation d'impédance MTC par l'intermédiaire d'un circuit de pilotage d'émission (« driver ») DTX. [0127] Ces signaux de test, que l'on détaillera plus en détails ci-après, vont donner lieu à la réception de signaux correspondants sur certaines des bornes du microcontrôleur CTLR et vont permettre la détermination de certains niveaux de grandeurs physiques par des moyens de réception ARX. [0128] Ces moyens DTX et ARX sont de structure classique et connue en soi. [0129] Par ailleurs, les premiers moyens FMI comportent également ici un régulateur à faible chute de tension LDO (« Low Drop Out Voltage ») recevant une tension d'alimentation de la part des moyens d'alimentation ALM et délivrant une tension 13 régulée VDDRF au circuit de pilotage DTX. [0130] Comme illustré très schématiquement sur la figure 3, les délivrances de signaux de test par le composant sans contact CTLR comportent des délivrances dans des modes différentiels et/ou à entrée/sortie unique. [0131] Plus précisément, dans un mode différentiel, deux signaux de tests en opposition de phase STST10 et STST11 sont respectivement délivrés sur les bornes de sortie RFO1 et RF02 et il en résulte la réception sur les deux homes d'entrée RFIl et RFI2 de deux signaux correspondants reçus STSTR10 et STSTR11. [0132] Dans une délivrance en mode entrée/sortie unique, on peut délivrer sur la home de sortie RFO1 un signal de test STST2 et recevoir sur la borne d'entrée correspondante RF11 un signal correspondant reçu STSTR2. [0133] Dans une autre délivrance à cntrée/sortie unique, on peut délivrer sur la borne de sortie RF02 un signal de test STST3 et recevoir sur la borne d'entrée RFI2 le signal correspondant STSTR3. [0134] Comme illustré sur la figure 4, cette première partie S1 de la détection de défaut éventuel comporte donc - la délivrance dans l'étape S10 des signaux de tests STST10, STST11, STST2 et STST3 puis, - dans l'étape S11, la détermination à partir des signaux reçus correspondants -du niveau différentiel I du courant circulant dans le circuit d'adaptation d'impédance, -de l'amplitude différentielle AM des deux signaux différentiels reçus correspondant aux deux signaux de tests émis dans le mode différentiel, ainsi que -des amplitudes SEI et SE2 des signaux de tests reçus STSTR2 et STSTR3 correspondant respectivement aux deux signaux de tests STST2 et STST3 émis dans le mode à entrée/sortie unique. [0135] Puis, dans une deuxième partie du procédé de détection, des moyens d'analyse MAL logés ici dans le microprocesseur PROC (figure 1) analysent les niveaux I, AM, SEI, SE2 des grandeurs physiques correspondantes vis-à-vis de niveaux de référence IR, AMR, (SEI-SE2)R en procédant notamment à des comparaisons 520, de façon à établir un diagnostic. [0136] Ces niveaux de référence ER, AMR, (SE1-SE2)R sont stockés dans une mémoire MM. [0137] A titre d'exemple non limitatif, les signaux de tests STSTIO, STSTII, STST2 et STST3 sont des impulsions de l'ordre de 100 à 200 microsecondes d'un signal de porteuse, par exemple à 13,56 MHz, ayant une amplitude de 2,5 volts. [0138] Le niveau différentiel I du courant circulant dans le circuit d'adaptation d'impédance peut par exemple être mesuré très simplement par la mesure du courant délivré par 14 dans le régulateur LDO. [0139] Quant aux amplitudes différentielles AM et aux amplitudes SE1 et SE2, elles sont déterminés dans le bloc de réception ARX de façon classique. [0140] Cela étant, le bloc ARX permet également un calcul de phase. [0141] Il serait donc possible d'utiliser des phases à la place des amplitudes différentielles AM et à la place des amplitudes SE1 et SE2. [0142] A cet égard, que l'on soit dans un mode différentiel ou dans un mode à entrée/sortie unique, la phase d'un signal reçu est le déphasage ce signal reçu rapport au signal correspondant émis. [0143] Il serait également possible d'utiliser à la fois des amplitudes différentielles AM et des phases et à la fois des amplitudes SE1 et 5E2 et des phases. [0144] Comme illustré sur la figure 5, pour procéder à la deuxième partie de la détection, les moyens d'analyse, réalisés par exemple de façon logicielle au sein du microprocesseur, mettent en oeuvre un arbre de décision ARB ayant plusieurs niveaux de décisions, ici trois niveaux de décisions LV1, LV2 et LV3. [0145] A chaque niveau, les moyens d'analyse procèdent à des comparaisons des différents niveaux de grandeurs physiques obtenus dans la première partie de la détection, avec les niveaux de référence IR, AMR, et (SE1-SE2)R. [0146] Plus précisément, au premier niveau LV1 de l'arbre ARB, on compare le niveau dif- férentiel de courant à quatre niveaux différentiels de référence respectivement égaux à 10, 100, 200 et 300 milliampères. [0147] Au niveau LV2 de l'arbre ARB, les moyens d'analyse MAL comparent l'amplitude différentielle AM à trois amplitudes différentielles de référence respectivement égales à -50, -250 et -400. [0148] Il convient de noter ici que ces amplitudes de référence con-espondent à des niveaux numériques en sortie de convertisseurs analogiques numériques utilisés pour la mesure de ces amplitudes et dont le niveau maximum correspond par exemple à -500. [0149] La valeur médiane de l'échelle de sortie du convertisseur correspond par exemple à 2 volts. [0150] Au niveau LV3 de l'arbre ARB, les moyens d'analyse élaborent tout d'abord la différence Delta=SE1-SE2 et compare cette différence Delta à deux amplitudes de référence respectivement égales à -10 et +10. [0151] Là encore, ces amplitudes de référence correspondent à des différences de niveaux de sortie du convertisseur analogique numérique. [0152] A l'issue de ce dernier niveau de comparaison, on obtient différents états de sortie qui correspondent soit à des défauts détectés soit dans le cas présent à un état DGOK considéré comme un état sans défaut détectable détecté en sortie de l'arbre ARB. [0153] Plus précisément, la lettre «O » suivant la référence d'un composant ou d'une borne, correspond à un défaut au niveau de ce composant ou de cette borne, du type circuit ouvert. [0154] La lettre « S » suivant la référence de cc composant ou de cette borne correspond à un défaut du type court-circuit au niveau de ce composant ou de cette borne. Pour un composant, un court-circuit relie ses 2 bornes entre elles. Pour une borne, un court-circuit la relie avec la niasse du circuit. [0155] Plus précisément, au niveau LV1, si le niveau différentiel l est inférieur ou égal à 10 milliampères, alors cela signifie qu'il y a une absence du signal CLK, c'est-à-dire probablement un défaut au niveau de la borne BCK du rnicrocontrôleur CTLR destinée à recevoir ce signal d'horloge CLK. [0156] Si le niveau différentiel l est supérieur à 10 milliampères, alors on procède au niveau LV2, à des comparaisons de l'amplitude différentielle AM avec des amplitudes différentielles de référence. [0157] On procède ensuite, en fonction du résultat de ces comparaisons, à différentes com- paraisons dc la différence Delta avec les amplitudes de référence -10 et +10. [0158] Ainsi, si le niveau différentiel Test supérieur à 10 et inférieur ou égal à 100, et que l'amplitude différentielle AM est supérieure ou égale à -250 et que la différence A est inférieure à -10, alors on en conclut qu'il y a un défaut de type circuit ouvert au niveau de la borne de sortie RFO2 et/ou de la bobine L2. [0159] Si par contre, lors de la dernière comparaison, la différence Delta est supérieure à 10, alors on peut en conclure qu'il y a un défaut de type circuit ouvert au niveau de la borne de sortie RFO1 et/ou de la bobine Li. [0160] Toujours clans l'hypothèse où le niveau différentiel I est supélieur à 10 et inférieur ou égal à 100, et dans l'hypothèse où l'amplitude différentielle AM est comprise entre - 400 et -250, alors une différence Delta inférieure ou égale à 10 et supérieure ou égale à -10 caractérise un défaut du type court-circuit au niveau des condensateurs CS1 et/ou CS2 et/ou un défaut de type circuit ouvert au niveau des points de couplage ANT1 et/ ou ANT2 et/ou un défaut de type court-circuit au niveau de l'antenne ANT elle-même. [0161] A des fins de simplification de la description, on ne décrira pas plus en détails les autres chemins de l'arbre ARB aboutissant à la détection de défauts éventuels, la figure 5 étant explicite en elle-même à cet égard. [0162] Par contre, on voit que l'arbre ARB comporte un chemin CH aboutissant à l'état DGOK. [0163] Ce chemin CH est parcouru lorsque le niveau différentiel de courant I est supérieur à 200 et inférieur ou égal à 300 milliampères, lorsque l'amplitude différentielle AM est comprise entre -400 et -250 et lorsque la différence delta est inférieure ou égale à 10 et supérieure ou égale à -10. [0164] L'état DGOK est représentatif d'une absence de défaut détecté dans la majorité des 16 composants et des bornes du système microcontrôleur NFC-circuit d'adaptation d'impédance et est également représentatif de défauts potentiels niais non détectables du type court-circuit au niveau des résistances R RFIL R RFI2, au niveau des bornes auxiliaires CDMP] et CDMP2, entre ces deux bornes (un tel court-circuit entre les deux bornes CDMP1 et CDMP2 étant référencé CDMP S) ainsi qu'un défaut de type circuit ouvert au niveau du condensateur CP. [0165] Bien qu'il soit possible de stopper l'analyse en sortie de r arbre ARB, caria majorité des défauts potentiels ont été détectés, il est possible, si l'on souhaite, de poursuivre l'analyse une fois l'état DGOK atteint. [0166] Dans ce cas, comme illustré sur la figure 6, l'analyse comporte une deuxième étape S22 dans laquelle on place les deux bornes CDMP en haute impédance (étape S60) et l'on ré-exécute la première partie de la détection c'est-à-dire que l'on délivre à nouveau les signaux de test qui ont été utilisés précédemment. [0167] On mesure alors de nouveau les niveaux 1, AM, SE1 et SE2. [0168] Les moyens d'analyse procèdent alors dans l'étape S61 à une série de comparaisons comme illustré sur la figure 6. Ces comparaisons visent à comparer les niveaux mesurés 1, AM, SE1 et SE2 à des niveaux de référence supplémentaires, également stockés dans la mémoire MM. [0169] Plus précisément, si le niveau différentiel I est supérieur à 240 milliampères, et si l'amplitude différentielle AM est inférieure à -400 et si la différence 5E1-5E2 est positive, alors ceci est représentatif d'un défaut de court-circuit au niveau de la borne supplémentaire CDMP1. [0170] Si le niveau différentiel est supérieur à 240 milliampères, l'amplitude différentielle inférieure à -400 et la différence SE1-SE2 est négative alors on a un défaut de court-circuit au niveau de la borne CDMP2. [0171] Si le niveau Test supérieur à 240 milliampères et l'amplitude différentielle supérieure à -400, alors on a un défaut de type court-circuit CDMP S entre les deux bornes supplémentaires CDMP1 et CDMP2. [0172] Si par contre le niveau lest inférieur ou égal à 240 milliampères et l'amplitude diffé- rentielle AM est inférieure ou égale à -400, alors on se retrouve dans un état DGOK2 représentatif d'une absence de défaut détecté sachant qu'un défaut de type court-circuit au niveau des résistances R_RFII et R_RFI2 n'est pas détectable de même qu'un défaut de type circuit ouvert au niveau du condensateur CP. [0173] Dans ce cas, et si le système est toujours en défaut, alors d'autres investigations avec d'autres moyens classiques peuvent être menées au niveau de ces résistances et de ce condensateur CP. [0174] Comme indiqué ci-avant et comme illustré sur la figure 7, il est possible d'effectuer la détection des défauts éventuels (parties SI et S2) en couplant la carte CD à une 17 antenne émulant l'antenne future, avant d'insérer la carte CD dans l'appareil APP (étape 570). [0175] En variante, comme illustré sur la figure 8, il est possible d'effectuer la détection des défauts éventuels (parties S1 et S2) lorsque la carte CD est insérée dans l'appareil APP et couplée à l'antenne, par exemple lors d'un retour client suite à un défaut constaté. [0176] Comme illustré schématiquement sur la figure 9, les différents niveaux de référence IR, AMR, (SE1-SE2)R et/ou les différents niveaux de référence supplémentaires peuvent par exemple avoir été élaborés lors d'une partie préalable SPR. [0177] Cette partie préalable SPR utilise les mêmes valeurs de signaux de test que celles utilisées dans la première partie Si de la détection. Elle peut comporter par exemple des simulations et/ou des créations volontaires de défauts dans le circuit d'adaptation d'impédance. Cette partie préalable peut aussi être effectuée sur plusieurs cartes équipées des circuits d'adaptation d'impédance de façon à prendre en compte d'éventuelles variations dans les procédés de fabrication, et effectuer ensuite des moyennes des différents niveaux dc référence obtenus à partir de ces différentes cartes. 18