Brevet FR3088507A1 — publié le 20200515

B17537 - DD19O7Î DESCRIPTION TITRE : Cellule logique adiabatique Domaine technique [0001] La présente demande concerne le domaine des circuits intégrés comportant des cellules mettant en oeuvre des fonctions logiques, aussi appelées cellules logiques ou portes logiques. La présente demande vise plus particulièrement des cellules logiques à faible consommation, et un circuit intégré comportant de telles cellules logiques. Technique antérieure [0002] Les circuits logiques de l'état de la technique sont généralement réalisés à base de transistors à effet de champ, par exemple en. technologie CMOS (de l'anglais "Complementary Metal-Oxide Semiconductorn) qui associe deux types de transistors MOS complémentaires, l'un de type N, l'autre de type P. sur un même support. [0003] La. figure 1 est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique 100 inverseuse, c'est-à-dire réalisant la fonction de base NON, en technologie CMOS. La cellule 100 comprend une association en série d'un transistor MOS à. canal. N Ti et d'un transistor MOS à canal P T2 entre un noeud GND d'application d'un potentiel de référence du circuit (par exemple la masse) et un noeud al d'application d'une tension d'alimentation continue VDD référencée par rapport au noeud GND. Plus particulièrement, le transistor Tl a sa source connectée au noeud GND et son drain connecté au drain du transistor T2, et le transistor T2 a sa source connectée au noeud al. Les grilles des transistors Tl et T2 sont connectées à un même noeud el d'application d'un signal logique d'entrée VTNi. Les drains des transistors Tl et T2 sont connectés à un même noeud si de fourniture d'un signal logique de sortie VOUT1. Dans cet exemple, les signaux d'entrée VIN1 et de 2 B17537-DD19071 sortie VONT' sont des tensions référencées par rapport au noeud GUD. Sur la figure 1, un condensateur CL connecté entre le noeud de sortie si et le noeud de référence UND a été représenté, schématisant la capacité de sortie de la cellule. [0004] Le fonctionnement de l'inverseur 100 de la figure 1 est le suivant. Lorsque le signal. d'entrée VIN1 est à un état haut, par exemple à une valeur proche de la tension d'alimentation VDD, le transistor T2 est bloqué et le transistor Tl est passant. Il en résulte que le signal VOL= est maintenu à un état bas, proche de 0 volt, Lorsque le signal d'entrée VlNl est à un état bas, par exemple a une valeur proche de 0 volt, le transistor Ti est bloqué et le transistor T2 est passant. Il en résulte que le signal VO= est maintenu à um. état haut, proche de VDD. La cellule de la figure 1 réalise donc bien une fonction d'inverseur, c'est-à-dire que le signal logique de sortie VOUT1 est égal au complément du signal logique d'entrée VIN, [0005] Plus généralement, toutes les fonctions logiques de base usuellement utilisées dans les circuits intégrés peuvent être réalisées par des cellules présentant des architectures du même type que celle de la figure 1, c'est-à-dire comportant des transistors à effet de champ montés en ponts diviseurs de tension résistifs. [0006] Les cellules logiOEues de ce type présentent toutefois des limitations en termes de consommation. électrique, En particulier, on peut démontrer qu'une cellule du type décrit en relation avec la figure 1 dissipe, à chaque changement d'état de son signal d'entrée, une quantité d'énergie E donnée par la relation [Math 1] E,O, C TDD' 2 B17537 - DD19071 [0007] Pour réduire la consommation dynamique des cellules, on peut chercher à réduire leur tension d'alimentation VDD. Toutefois, en pratique, la réduction de la. tension d'alimentation s'accompagne d'une diminution des tensions de seuil des transistors et par conséquent d'une augmentation des courants de fuite dans les transistors, et donc de la consommation statiaue des cellules. [0008] Un autre type de cellules logiques, dites adiabatiques, a été proposé pour réduire la consommation des cellules. En logique adiabatique, plutôt que de charger et décharger brusquement les capacités de sortie CL des cellules à chaque changement d'état, comme cela est fait en logique classique, on cherche à réaliser les charges et décharges des capacités CL de façon progressive. Pour cela, la tension. d'alimentation continue VDD utilisée en logique classique est remplacée par une tension d'alimentation variable périodique. La logique adiabatique est une logique dynamique, c'est-à-aire que les états de sortie des cellules logiques ne sont disponibles que pendant une fraction de la période du. signal d'horloge formé par la tension d'alimentation variable périodique. Si l'on désigne par T la durée de charge ou de décharge de la capacité CL, par Ri' la résistance du transistor Tl ou T2 utilisé pour charger ou décharger la capacité CL, et si on considère une tension d'alimentation périodique variant de 0 volt à VDD, on peut montrer, en première approximation (en considérant la durée T comme très supérieure à la constante de temps RT*CL des cellules), que la quantité d'énergie E dissipée lors d'un changement d'état d'une cellule s'exprime par relation - [Math 21 E=CL'VDD2' iqé Rr CL [0009] Ainsi, si la durée T de charge et de décharge des capacités CL des cellules (correspondant au temps de montée 4 B17537 - DD19071 de 0 volt à VDD ou de descente de VDD à 0 volt de la tension d'alimentation) est choisie suffisamment élevée devant: la constante de temps RT*CL des cellules, l'énergie a.issipée à chaque changement d'état peut être réduite de façon significative par rapport à des circuits logiques classiques du type décrit en relation avec la figure 1. [0010] En pratique, les circuits logiques adiabatiques réalises en technologie CMOS présentent eux aussi des limitations en termes de consommation. En particulier, un transistor MOS présentant habituellement une tension de seuil non nulle, il subsiste inévitablement une dissipation énergétique non adiabatique résiduelle à chaque commutation des transistors de la cellule. La réduction de la tension de seuil des transistors dans les technologies CMOS avancées permet de réduire cette dissipation dynamique non adiabatique, mais s'accompagne généralement d'une augmentation des courants de fuite, et donc de la consommation statique des cellules, qui reste non négligeable du fait de la fréquence relativement faible de la tension d'alimentation. variable périodique. Résumé de l'invention ---- [0011] Un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des cellules logiques adiabatiques connues. [0012] Pour cela, un mode de réalisation prévoit une cellule logique adiabatique comportant un premier transistor MOS reliant un noeud d'application d'une tension d'alimentation variable périodique de la cellule à un noeud fottant de fourniture d'un signal logique de sortie de la cellule, dans laquelle le premier transistor est un transistor double grilles comportant une grille de face avant reliée à un noeud d'application. d'un signal logique d'entrée de la cellule, et B17537 - DD19071 une grille de face arriéré reliée à un noeud d'application d'une première tension de polarisation variable périodique. [0013] Selon un mode de réalisation, la tension de polarisation variable périodique et la tension d'alimentation variable périodique ont sensiblement la même fréquence. [0014] Selon un mode de réalisation, la tension de polarisation variable périodique varie en phase ou en opposition. de phase avec la tension. d'alimentation variable périodique, [0015] Selon un mode de réalisation, la cellule comprend en outre un circuit de maintien connecté entre le noeud d'application de la tension d'alimentation et le noeud flottant de la cellule. [0016] Selon un mode de réalisation, le circuit de maintien comprend. un transistor MOS reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud d'application de.:_à _ tension d'alimentation au noeud flottant de la cellule. [0017] Selon un mode de réalisation, la cellule comprend en outre un circuit de réindtialisation connecté entre le noeud flottant et un noeud d'application d'un potentiel de référence de la cellule. [0018] Selon un. mode de réalisation, le circuit de réinitialisation comprend un transistor MOS reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud flottant au noeud d'application du potentiel de référence de la cellule. [0019] Selon un mode de réalisation, la cellule comporte en outre un premier transistor MOS additionnel reliant le noeud d'application de la tension d'alimentation à un noeud flottant additionnel de fourniture d'un signal logique de sortie complémentaire de la cellule, le premier transistor MOS additionnel étant un transistor à double grilles comportant une grille de face avant reliée à un noeud d'application d'un 6 B17537 - DD19071 signal logique d'entrée complémentaire de la cellule, et une grille de face arrière reliée au noeud d'application de la première tension de polarisation. de la cellule, [0020] Selon un mode de réalisation, la cellule comporte en outre un circuit de maintien additionnel, le circuit de maintien additionnel comprenant un transistor MOS reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud d'application de la tension d'alimentation au noeud flottant additionnel de la cellule. [0021] Selon un mode de réalisation, le transistor du circuit de maintien a une grille de face avant connectée au noeud flottant additionnel de la cellule et: le transistor du circuit de maintien additionnel a une grille de ,P avant connectée au noeud flottant de la cellule. [0022] Selon un mode de réalisation, ie premier transistor et l premier transistor additionnel de la cellule sont de même type de conductivité, et le transistor du circuit de maintien et le transistor du circuit de maintien additionnel sont de type de conductivité opposé à celui du premiex transistor et du premier transistor additionnel, [0023] Selon un mode de réalisation, le transistor du circuit de maintien et le transistor du circuit de maintien additionnel sont des transistors à double grilles ayant une grille e de face arrière reliée à. un noeud. d'application d'une deuxième tension de polarisation variable périodique. [0024] Selon un mode de réalisation, la cellule comporte en outre un circuit de réinitialisation additionnel, le circuit de réinitialisation additionnel comprenant un transistor MOS reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud flottant additionnel au noeud d'application du potentiel de référence de la cellule. B17537 - DD19071 [0025] Selon un mode de réalisation, le transistor du circuit de réinitialisation a une grille de face avant connectée au noeud flottant additionnel de la. cellule et le transistor du circuit de réinitialisation additionnel a une grille de face avant connectée au noeud flottant de la cellule. [0026] Selon un mode de réalisation, le transistor du circuit de réinitialisation et le transistor du circuit de réinitialisation additionnel sont des transistors à double grilles ayant chacun une grille de face arrière reliée au noeud d'application de la première tension. de polarisation de la cellule. [0027] Un autre mode de réalisation prévoit un circuit logique comportant une première cellule logique telle définie ci-dessus et une deuxième cellule logique telle que définie ci-dessus cascadée en série avec la première cellule, la première cellule ayant son noeud flottant connecté au noeud d'application du signal logique d'entrée de la deuxième cellule. Brève description des dessins [0028] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation. avec les figures jointes parmi lesquelles [0029] [Fig. 1] la figure 1, précédemment décrite, est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique statique ; [0030] [Fig. 2] la figure 2 est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique adiabatique ; [0031] [Fig. :3] la. figure 3 est chronogramme illustrant un exemple d'un mode de fonctionnement de la cellule de la figure 8 B17537-DD19071 [0032] [Fig. 4] la figure 4 est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique adiabatique selon un mode de réalisation ; [0033] [Fig. 5] la figure est un chronogramme illustrant un exemple d'un mode de fonctionnement de la cellule de _La figure 4 ; [0034] [Fig. 6] la figure 6 est un chronogramme illustrant un autre exemple d'un mode de fonctionnement de la cellule de la figure 4 ; [0035] [Fig. 7] la figure 7 est un schéma électrique illustrant plus en détail un exemple de réalisation de la cellule de la figure 4 ; [0036] [Fig. 8] la figure 8 est un schéma électrique illustrant un autre exemple de réalisation d'une cellule logique adiabatique selon. un. mode de réalisation ; [0037] [Fig. 9] la figure 9 est un schéma électrique d'une variante de réalisation de la cellule de la figure 4 ; [0038] [Fig. 10] la figure 10 est un schéma électrique d'un autre exemple de réalisation d'une cellule logique adiabatique selon un mode de réalisation ; et [0039] [Fig. 11] la figure 11 est un. chronogramme illustrant un autre exemple d'un mode de fonctionnement d'une cellule logique adiabatique selon un mode de réalisation. Description des modes de réalisation [0040] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques, 9 B17537 - DD19071 [0041] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les utilisations qui peuvent être faites des cellules logiques élémentaires décrites n'ont pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les utilisations usuelles de cellules logiques élémentaires dans des circuits électroniques. De plus, la réalisation des différents composants, et notamment des transistors, des cellules décrites, n'a pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les techniques connues de réalisation de transistors MOS. [0042] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres gué des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un. ou plusieurs autres éléments, [0043] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. [0044] Dans les exemples décrits, les signaux logiques d'entrée et de sortie d'une cellule logique correspondent à des tensions référencées par rapport à un noeud de référence GIND de la cellule, dont le niveau détermine la valeur, haute ou basse, du signal logique. Sauf précision contraire, on entend par signal logique un signal rie pouvant prendre que deux valeurs, une valeur haute, correspondant par exemple à une tension proche de la tension d'alimentation de la cellule, ou une valeur basse, correspondant par exemple à une tension proche de 0 volt. On s'intéresse ici plus particulièrement à la réalisation de cellules logiques adiabatiques. Dans ce cas, 10 B17537 - DD19071 la tension d'alimentation de chaque cellule est une tension variable périodique, et les signaux logiques d'entrée et de sortie de chaque cellule correspondent à des tensions variables périodiques de même fréquence que la tension d'alimentation, dont l'amplitude détermine la valeur, haute ou basse, du signal logique. A titre d'exemple, un signal logique est dit à. l'état haut (1 logique) lorsque l'amplitude de la tension correspondante est proche de l'amplitude de la tension d'alimentation de la cellule, par exemple comprise entre 1 et 10 volts, et à l'état bas (0 logique) lorsque l'amplitude de la tension correspondante est proche de 0 volt, par exemple inférieure à 0,5 volt. [0045] La figure 2 est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique adiabatique 200 de type buffer. [0046] La cellule 200 comprend un transistor NOS à canal N 71 reliant, par ses noeuds de conduction, un noeud al d'application d'une tension d'alimentation variable périodique On. de la cellule, à un noeud si de fourniture d'une tension de sortie VOUTI de la cellule. Plus particulièrement, le transistor 71 a son drain relié, par exemple connecté, au noeud al et sa source reliée, par exemple connectée, au noeud si. La grille (g) du transistor Ti est reliée, par exemple connectée, à un noeud el d'application d'une tension d'entrée VIN1 de la cellule, Sur la figure 2, un condensateur CL connecté entre le noeud de sortie si et le noeud de référence OND e été représenté, schématisant la capacité de sortie de la cellule. A titre. d'exemple, la capacité de sortie CL ne correspond pas à un composant spécifiquement réalisé et connecté au noeud de sortie si de la cellule, mais représente la somme des capacités parasites des différents éléments connectés au noeud sl, notamment des pistes d'interconnexion, du. transistor Tl_ nu encore une autre cellule logique (non représentée) dont l'entrée est connectée. au noeud si. Dans B17537-DD19071 cet exemple, la tension d'alimentation On est référencée par rapport au noeud GND. De plus, dans cet exemple, les tensions d'entrée V1N1 et de sortie VOUT1 sont des tensions variables périodiques de même fréquence que la tension On, référencées par rapport au noeud GND. [0047] Dans l'exemple de la figure 2, la cellule buffer 200 comprend en outre un circuit de maintien H adapté à maintenir la tension de sortie VOUT1 de la cellule à. un niveau haut lors de phases de transition de la. tension d'entrée VIN1 d'un niveau haut à un niveau bas. Dans cet exemple, le circuit de maintien m est connecté d'une part au noeud d'alimentation al et d'autre part au. noeud de sortie si de la cellule. [0048] figure 3 est un chronogramme illustrant le fonctionnement de la cellule buffer 200 de la figure 2. Plus particulièrement, la. figure 3 illustre l'évolution, en fonction. du temps t (en abscisse) , de la tension d'alimentation On, de la tension d'entrée VIN', et de la tension de sortie VOUT1 de la cellule de la figure [0049] La tension. d'alimentation On est une tension variable périodique, fournie par une source de tension variable non représentée. en figure 2. La tension 4m varie de façon periodicrue et continue entre une valeur basse VU, par exemple comprise entre 0 et 2 volts, et. une valeur haute VH, par exemple supérieure d'au moins i volt à la valeur VL. Dans l'exemple représenté, la tension d'alimentation tm est une tension trapézoïdale. Plus particulièrement, dans cet exemple, chaque période î de la tension 4m combrend quatre phases successives Pl, P2, P3 et P4 sensiblement de même durée T=T/4. Lors de la. phase Pl, la tension 4m croit linéairement depuis sa valeur basse VL jusqu'à sa valeur haute VH. Lors de la phase P2, la tension On reste sensiblement. constante et égale à sa. valeur. haute VH. Lors de la phase P3, la. tension On 12 B17537-DD19071 décroit linéairement depuis sa valeur haute \in jusqu'à sa valeur basse VL. Lors de la phase P4, la tension Sn reste sensiblement constante et égale à. sa valeur basse VL. [0050] Les tensions VIN1 et VOUT1 sont synchronisées sur la tension d'alimentation On, qui sert aussi de signal d'horloge. Les tensions VIN1 et VOUTI ont sensiblement la même forme que la tension d'al.imentation variable Sn. Les tensions VIN1 et VOUTI définissent respectivement des signaux logiques IN1 et OUT1. Le signal logique IN1, respectivement OUT1, est à un état haut lorsque l'amplitude de la tension variable périodique VIN1, respectivement VOUT1, est à un niveau haut, par exemple proche de l'amplitude de la tension d'alimentation $n, par exemple sensiblement égal à l'amplitude de la tension d'alimentation Sn moins la tension de seuil VTH du transistor 17'1, et est à un niveau bas lorsque l'amplitude de la tension variable périodique VIN1, respectivement VOUT1., est à un niveau bas, par exemple proche de 0 volt, par exemple sensiblement égal à la tension de seuil VTH dans le cas où le circuit de maintien est constitué d'un transistor identique ou similaire au transistor Tl comme cela sera décrit plus en détail ci-après. La tension VIN1 présente une avance de phase de l'ordre de T=T/4 sur- la tension d'alimentation Sn. La tension VOUT1 est quant à elle en phase avec la tension d'alimentation Sn. [0051] Dans l'exemple représenté en figure 3, le signal logique d'entrée in est à l'état haut pendant deux périodes T successives du signal d'alimentation Sn, puis passe à l'état bas. [0052] Pour un 0 logique du signal d'entrée IN1 (tension. VIN1 d'amplitude proche de 0 volt), la résistance du transistor Ti est à une valeur haute (correspondant par exemple à la résistance à l'état bloqué du transistor) pendant les quatre 13 B17537-DD19071 phases Pl, P2, P3 et P4 de la tension VIN1, de sorte que la capacité CL ne se charge pas ou peu. L'impulsion de tension VOUT1 transmise sur la borne de sortie sl de la cellule est alors à un niveau d'amplitude bas, par exemple proche de 0 volt. Pour un 1 logique du signal d'entrée IN1 (tension VIN1 d'amplitude proche de l'amplitude de la tension d'alimentation On), la résistance du transistor Ti diminue jusqu'à une valeur basse (correspondant par exemple à la résistance à l'état passant du transistor) pendant la phase P1 de la tension ViNi, reste à une valeur basse pendant la phase P2 de la tension VIN1, augmente à nouveau jusqu'à une valeur haute pendant la phase P3 de la tension. VIN1, puis reste à une valeur haute pendant la phase P4 de la tension ViNi. On obtient alors sur la borne de sortie si de la cellule une impulsion de tension VOUT1 présentant un niveau d'amplitude haut, par exemple proche de l'amplitude de la tension d'alimentation on. Le circuit de maintien H de la cellule permet de maintenir une résistance relativement basse entre les bornes d'alimentation al et de sortie si de la cellule, pendant la phase de décroissance de l'impulsion de niveau haut de la tension d'entrée VIN1 (phase P3 de la tension VIN1, correspondant à la phase P2 de :a tension On), ce qui permet de fournir en sortie de la cellule une impulsion de niveau haut de même forme (trapézoidale dans cette exemple) que la tension d'alimentation On. [0053] Ainsi, la cellule 200 recopie sur sa borne de sortie sl un signal OUT1 ayant le même état logique oue le signal IN1 appliqué sur sa borne d'entrée el. [0054] Dans l'exemple décrit ci-dessus d'un fonctionnement à quatre phases, dans un circuit logique comportant plusieurs cellules cascadées en série, chaque cellule reçoit, sur sa borne d'alimentation al une tension variable périodique n en retard de phase d'environ T-T/4 sur la tension d'alimentation 14 B17537-DDI9071 de la cellule précédente. Ceci permet que, dans chaque cellule, le signal logique ci entrée de la cellule (correspondant au signal logique de sortie de la cellule précédente) soit en avance de phase d'environ T=T/4 sur la tension d'alimentation de la cellule comme illustré en figure 3. Ainsi, dans un circuit logique comportant un nombre supérieur ou égal à 4 de cellules élémentaires cascadées en série, on prévoira quatre tensions d'alimentation Ql, Q2, Q3, Q4 similaires, c'est-adire de même fréquence, de même forme et de même niveau d'amplitude, mais déphasées deux à deux d'environ 71/2. [0055] A titre de variante, les tensions d'alimentation trapézoïdales On peuvent être approximées par des tensions sinusoïdales de période T. [0056] Une limitation de la cellule 200 de la figure 2 est que le transistor Tl présente une tension de seuil VTH non. nulle, ce qui se traduit par une dissipation énergétique non adiabatique résiduelle à la fin de la phase. P3 de la tension d'alimentation On (en raison du non retour d'une partie des charges vers le noeud d'alimentation al). Diminuer la tension de seuil du transistor Ti peut permettre de limiter voire de supprimer cette dissipation. énergétique non adiabatique. Toutefois ceci conduit à augmenter les fuites dans le transistor Ti, et donc la consommation énergétique, pendant la phase P2 de la tension d'alimentation (pn. [0057] La. figure 4, est un schéma électrique d'un exemple d'une cellule logique adiabatique 400 de type buffer selon un mode de réalisation. [0058] La. cellule 400 de la. figure 4 diffère de la cellule 200 de la figure 2 essentiellement en ce que, dans la cellule 400, le transistor Tl est un transistor MOS à double grilles. [0059] Pax transistor MOS à double grilles, on entend ici un transistor comprenant une région de formation de canal bordée 15 B17537-DD19071 latéralement d'une part par une région de source et d'autre part par une région de drain, et comportant en outre une première grille de commande ou grille de face avant (fg), disposée au-dessus de la région de formation de canal et. isolée de la région de formation de canal par une couche diélectrique, et une deuxième grille de commande ou grille de face arrière (hg), disposée sous la région de formation. de canal. Dans un tel transistor, le courant. circulant entre le drain et la source du transistor est fonction non seulement. du potentiel appliqué sur la grille de face avant du transistor, mais aussi du potentiel appliqué sur sa grille da face arrière. En particulier, la tension de seuil du. transistor, c'est-à-dire la tension minimale à appliquer entre la grille de face avant et la source du transistor pour rendre le transistor passant, dépend du potentiel appliqué sur la grille de face arrière du. transistor. [0060] Le transistor Tl est par exemple un transistor de type go:: (de l'anglais "Semiconductor On insulator" -semiconducteur sur isolant), la grille de face arrière étant alors isolée de la région de formation de canal par une couche diélectrique. De préférence, le transistor Tl est un transistor de type EDSOI (de l'anglais "Fully Depleted Semiconductor On insulator" - semiconducteur entièrement déplété sur isolamt), c'est-à-dire un transistor SOI dans lequel la région de formation de canal est entièrement déplétée en l'absence de polarisation du transistor. En effet, dans un transistor FDSOI, les variations du. potentiel de commande appliqué sur la grille de face arrière du transistor provoquent des variations significatives de la tension de seuil du. transistor, ce qui est particulièrement adapté à la mise en oeuvre des modes de réalisation qui vont être décrits, comme cela ressortira plus clairement de la. suite de la description. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas au cas où le transistor T1 est de type SOI ou 16 B17537-DD19071 FDSOI. Plus généralement, les modes de réalisation décrits s'appliquent à tous types de transistors NOS à deux grilles de commande disposées respectivement du côté de la face avant et du côté de la face arrière de la région de formation de canal du transistor. A titre d'exemple, les modes de réalisation décrits sont compatibles avec des transistors MOS de type "bulk", comportant une région. de corps semiconductrice disposée sous la région de formation de canal, dont la face supérieure est en contact avec la face inférieure de la région de formation de canal. Dans ce cas, la grille de face arrière est constituée par la région de corps du transistor, et n'est pas isolée de la région. de formation. de canal. A titre de variante, le transistor T1 peut être un transistor de type FinFET (ou transistor a ailette). [0061] Le montage du transistor T1 de la. figure 4 est similaire à ce qui a été décrit en relation avec la figure 2, en remplaçant la grille (g) du transistor Ti de la cellule de la figure 2 par la grille de face avant (fg) du transistor Tl dans la cellule de la figure 4. [0062] Dans la cellule 400, la grille de face arrière (bg) du transistor Tl est reliée, par exemple connectée, à un noeud pl d'application d'une tension variable périodique de Polarisation VBG, sensiblement de même fréquence que la tension d'alimentation. On de la cellule. La tension de polarisation VBG permet de moduler la tension de seuil du transistor Tl, sensiblement à la même fréquence que la tension d'alimentation On. de la cellule. Plus particulièrement, la tension de polarisation. VBG est choisie de façon que la tension de seuil VTH du transistor T1 ait une valeur VTHMAX relativement haute pendant la phase P2 de la tension d'alimentation On de la cellule, et une valeur VTHMIN relativement basse pendant la phase P4 de la tension d'alimentation On de la cellule. De préférence, la tension de 17 B17537-D.D19071 polarisation VBG est une tension à variation continue (ou progxessive), de façon que la tension de seuil VTH varie de façon continue, par exemple de façon sensiblement linéaire, de la valeur haute VTHMAX à la valeur basse VTHMIN pendant la phase P3 de la tension d'alimentation On, et de la valeur basse VTHMIN à la valeur haute VTHMAX pendant la phase P1 de la tension. d' alimentation On de Le cellule. Ceci permet d'obtenir une charge et une décharge adiabatique de la grille de face arrière, de façon à éviter toute perte dynamique supplémentaire. A titre d'exemple, la tension de polarisation VEG est sensiblement de même forme, par exemple trapézoïdale ou sinusoïdale, que la tension. d'alimentation On. [0063] La. figure 5 est chronogramme illustrant un exemple d'un mode de fonctionnement de la cellule buffer 400 de la figure 4. Plus particulièrement, la figure 5 illustre l'évolution, en fonction du temps t (en abscisse), de la tension d'alimentation On, de la tension de polarisation VBG appliquée sur le noeud pl de la cellule, et de la tension de seuil VTII du transistor Tl de la cellule, Dans cet exemple, la tension d'alimentntion bn de la cellule 400 est identique ou similaire à la tension d'alimentation 4n de la cellule 200. Par souci de simplification, les tensions d' entrée VIN1 et de sortie VOUT1 de la cellule n'ont pas été représentées sur la figure 5. L'évolution des tensions VINI et VOUT1 est par exemple similaire à ce qui a été décrit en relation avec la figure 3. Toutefois, cette fois, les niveaux haut et bas de la tension VOUT1 ne sont plus limités par la tension de seuil VTH du transistor Tl, ou seulement de façon négligeable. [0064] Dans cet exemple, le transistor Tl est un transistor à variation. positive de tension de seuil, c'est-à-dire que plus la tension de polarisation VJSG appliquée sur sa grille arrière (hg) est élevée, plus sa tension de seuil VTM est élevée. Dans ce cas, comme cela apparaît sur la figure 5, la 18 B17537 - DD19071 tension de polarisation VBG varie en phase avec la tension d'alimentation On. [0065] La. tension '[5G peut être fournie par une source de tension variable, non représentée sur la figure 4. La tension VBG varie de façon périodique et continue entre une valeur basse VBGL, et une valeur haute VBGH. A titre d'exemple, dans le cas où le transistor Ul est un. transistor FDSOI, et o0. les valeurs haute et basse de la tension d'alimentation On sont respectivement de l'ordre de 0 volt et de l'ordre de 1 volt, la valeur VBGL peut être comprise entre et 0 volt, par exemple de l'ordre de -0,5 volt, et la valeur VBG11 peut être supérieure d'au moins 1. volt à la valeur basse VBGL, par exemple comprise entre 1 et 4 volts, par exemple de l'ordre de 2 volts, Dans l'exemple représenté, la tension VBG est une tension trapézoïdale sensiblement de même forme que la tension d'alimentation On et en phase avec la tension d'alimentation On. Plus paxticulièrement, dans cet exemple, pendant la phase Pl de la tension On, la tension. VEG croit linéairement depuis sa valeur basse VBGL jusqu'à sa valeur haute VBGH. Lors de la phase P2 de la tension On, la tension WC: reste sensiblement constante et égale à sa valeur haute VBGH. Lors de la. phase P3 de la tension On, la tension VBG décroit linéairement depuis sa valeur haute VEGM jusqu'à sa valeur basse VBGL. Lors de la phase P4 de la tension On, la tension VBG reste sensiblement constante et égale à sa valeur basse VBGL. Il en résulte que, pendant la phase P1 de la tension On, la tension de seuil VTH du transistor Tl croit linéairement depuis sa valeur basse VTUMINjusqu'à sa valeur haute =MAX_ Lors de la phase P2 de la tension On, la tension VTil reste sensiblement constante et égale à sa valeur haute VTHMAX. Lors de la phase P3 de la tension On, 2a tension VT-h détroit linéairement depuis sa valeur haute VUMMAX jusqu'à sa valeur basse VTHMIN. 19 B17537-DD19071 Lors de la phase P4 de la tension 4an, la tension VTE reste sensiblement constante et égale à sa valeur basse VTEM1N. [0066] La. figure 6 est chronogramme similaire au. chronogranme de la figure 5, illustrant un exemple d'un mode de fonctionnement de la cellule buffer 400 de la figure. 4 dans le cas où le transistor Tl est un transistor à. variation négative de tension de seuil, c'est-à-dire que plus la tension de polarisation VBG appliquée sur sa grille arrière (bg) est élevée, plus sa tension de seuil VTH est faible. Dans ce cas, comme cela apparaît sur la figure 6, la tension de polarisation VBG varie en opposition de phase avec la tension d'alimentation Sn. [0067] Plus particulièrement, dans l'exemple représenté, la tension VBG est une tension trapézoïdale sensiblement de même forme que la tension d'alimentation On, mais en opposition de phase avec la tension d'alimentation Sn. Plus particulièrement, dans cet exemple, pendant la phase Pl de la. tension Sn, la tension VBG décroit linéairement depuis sa valeur. haute VBGH jusqu'à. sa valeur basse VBGL. Lors de la phase P2 de la tension Sn, la tension VBG reste sensiblement constante et égale à sa valeur basse VBGL. Lors de la phase P3 de la tension 4m, la tension VBG croit linéairement depuis sa valeur basse VBGL jusqu'à sa valeur haute VBGH. Lors de la phase P4 de la tension Sn, la tension VBG reste sensiblement constante et égale à sa valeur haute VBGH. Il en résulte que, pendant la phase Pl de la ten sion On, la tension de seuil VTH du transistor Tl croit linéairement depuis sa valeur basse VTHMIN jusqu'à sa valeur haute VTEMAX. Lors de la phase P2 de la tension Sn, la tension VTH reste sensiblement constante et égale à sa valeur haute VTMMAX. Lors de la phase P3 de la tension On, la tension VTH décroit linéairement depuis sa valeur haute VTMMAX jusqu'à sa valeur basse VTHMIN. Lors de la phase P4 de la tension Sn, la 20 B17537 - DDI9071 tension VTM reste sensiblement constante et égale à sa valeur basse VTHMIN. [0068] Un avantage de la cellule 400 de la figure 4 est que la tension de seuil du transistor T1 peut être rendue faible, par exemple inférieure à 0,1 volt, voire nulle, à la fin de la phase P3 de la tension d:alimentation On, et relativement élevée, par exemple supérieure à 0,3 volt, pendant la phase P2 de la tension d'alimentation On. Ceci permet de satisfaire les deux objectifs contradictoires de réduction. de la dissipation énergétique non adiabatique de la cellule pendant la phase P3, et de réduction de la consommation statique liée aux fuites dans le transistor T1 pendant la phase P2. [0069] En inversant les types de conductivité des transistors T1, on obtient une cellule inverseuse, c'est à dire réalisant la fonction. logique NON. Plus généralement, toutes les fonctions logiques de base usuellement utilisées dans les circuits intégrés, par exemple les fonctions ET, OU, NON ET et NON OU, peuvent être réalisées par des cellules présentant des architectures du même type que celle de la figure 4, c'est-à-dire comportant un ou. plusieurs transistors à effet de champ à double grilles reliés en série et/ou ou en parallèle entre un noeud d'alimentation al de la cellule et. un noeud de sortie sl de la. cellule, chaque transistor ayant sa grille de face avant (fg) reliée à. un noeud. d'application d'un signal logique d'entrée de la cellule et sa grille de face. arriére (bg) reliée à un noeud d'application d'une tension de polarisation variable périodique de même fréquence que la. tension d'alimentation de la cellule. [0070] La figure 7 est. un schéma électrique illustrant plus en détail un exemple de réalisation de la cellule 400 de la figure 4. La figure 7 reprend les mêmes éléments que la figure 4, et illustre plus particulièrement un exemple de réalisation du circuit de maintien H de la cellule 400 de la figure 4. 21 B17537-DD19071 [0071] Dans l'exemple de la figure 7, le circuit de maintien H est constitué d'un transistor NOS TE reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud de sortie si de la cellule à son noeud d'alimentation al, la grille de commande du transistor TH étant reliée au noeud de sortie si de la cellule. Dans l'exemple de la figure 7, le transistor TH est un transistor de même type de conductivité que le transistor Tl, c'est-à-dire à canal N dans l'exemple considéré. Dans cet exemple, la source du transitor TH est reliée, par exemple connectée, au noeud si, et le drain du transistor TH est relié, par exemple connecté, au noeud al. Dans cet exemple, le transistor TH est un transistor à double grilles dont la grille de face avant (fg) est reliée, par exemple connectée, au noeud si, et dont la grille de face arrière est reliée, par exemple connectée, au noeud pl. [0072] Lorsque la tension d'entrée VIN1 revient à sa valeur basse à la suite d'une impulsion de niveau haut (phase P3 de tension. V1N1, correspondant à la phase P2 des tensions On et VOUT1), le transistor TH se substitue au transistor 71 pour maintenir la tension VO= à un niveau. haut. [0073] Plus généralement, tout autre circuit permettant de maintenir entre les bornes al et si, pendant la phase de décroissance de l'impulsion de niveau haut de la tension d'entrée VINT de la cellule (phase P3 de la tension VIN1), une résistance relativement basse par rapport à la résistance à l'état bloqué du transistor Ti, peut être utilisé en remplacement du circuit M de la figure 7, [0074] La figure 8 est un schéma électrique illustrant un autre exemple d'un mode de réalisation d'une cellule élémentaire 800 en logique adiabatique. La figure 8 illustre plus particulièrement un autre exemple de réalisation de la fonction de maintien, en reliant en parallèle deux cellules logiques identiques recevant des signaux logiques d'entrée 22 B17537-DD19071 complémentaires. Dans l'exemple de la figure 8, ia cellule 800 est une cellule buffer; inverseur. [00751 La cellule 800 de la figure 8 comprend deux cellules buffer 400 1 et 400 2. Les cellules 400 1 et 400 2 sont identiques ou similaires à la cellule 400 de la figure 7, à ceci près que - dans chacune des cellules 4001 et 4002, le transistor TE du circuit de maintien est de type de conductivité opposé au transistor Ti de la cellule, c'est-à-dire de type P dans cet exemple ; - dans la cellule 400 1, la grille de face avant (fg) du transistor TH est reliée non pas à la borne de sortie si de la cellule 4001, mais à la borne de sortie si de la cellule 4002 ; - dans la. cellule 400 2, la grille de face avant (fg) du. transistor TH est reliée non pas à la borne de sortie sl de la cellule 4002, mais à la borne de sortie si de la cellule 4001 ; et - dans chacune dans cellules 4001 et 4002, la grille de face arrière (hg) du transistor TE est reliée non pas au noeud p1 mais à un noeud p2 d'application d'une tension de polarisation variable distincte de la tension de polarisation variable appliquée sur le noeud pl. [0076; Les cellules 4001 et 400_2 reçoivent la même tension d'alimentation sur leurs bornes d'alimentation al respectives, et ont leurs noeuds GND connectés à un même noeud d'application d'un potentiel. de référence. En fonctionnement, la borne d'entrée el de la cellule 400 1 reçoit une tension d'entrée VIN1 représentative d'un signal logique d'entrée INi de la cellule 800, et la borne d'entrée el de la cellule 4002 reçoit une tension d'entrée NVIN1 représentative d'un signal logique MINI complémentaire du signal INT, Une tension de polarisation variable périodique VEGN de même fréquence que 23 B17537-DD19071 la tension d'alimentation n, par exemple identique ou similaire. à la tension VBG des exemples des figures 4 à 7, est appliquée sur le noeud de polarisation pl de la cellule. Une tension de polarisation variable périodique VBGP identique ou similaire mais en opposition de phase avec la tension VBGN, est appliquée sur le noeud de polarisation p2 de la cellule. [0077] La cellule 800 fournit, sur la borne de sortie si de la cellule 4001, un signal logique OUTl (sous la forme dune tension variable périodique VOUT1) ayant le même état logique que le signal INI, et, sur la. borne de sortie si de la cellule 4002, un signal logique NOUT1 (sous la forme d'une tension variable périodique NVOUTI) complémentaire du signal IM1. [0078] ha. figure 9 est un schéma électrique d'une variante de réalisation de la cellule buffer 400 de la figure 4. [0079] Dans l'exemple de la figure 9, la cellule 400 comprend en outre un circuit de réinitialisation R permettant de réinitialiser à un potentiel de référence le noeud flottant de sortie sl de la cellule. Dans cet exemple, le circuit de réinitialisation R comprend un transistor NOS TR reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud si au noeud GND, la grille de commande du. transistor TR étant reliée à un noeud. ri d'application d'un signal RST de commande en réinitialisation de la cellule. Le transistor TR est par exemple du même type de conductivité que le transistor Tl. Les dimensions du transistor TR. peuvent être différentes de celles du transistor Tl. Les dimensions du. transistor TR peuvent notamment être inférieures à celles du transistor Tl dans la mesure où le transistor TR sert uniquement à évacuer d'éventuelles charges électriques résiduelles accumulées sur le noeud si. [0080] Dans l'exemple représenté, le transistor TR a sa source reliée, par exemple connectée, au noeud GND et son drain relié, par exemple connecté, au noeud si. Dans cet 24 B17537-DD19071 exemple, le transistor TR est un transistor MOS à double grilles, la grille de face avant (fg) du transistor TR étant reliée, par exemple connectée_ au. noeud ri et la grille de face arrière (bg) du transistor TR étant reliée, par exemple connectée, au noeud pl. [0081] La figure 10 illustre un exemple d'un mode de réalisation d'une cellule élémentaire 1000 en logique adiabatique. [0082] La cellule 1000 combine a.ess variantes de réalisation des figures 8 et 9. Plus particulièrement, la cellule 1000 comprend les même éléments que la cellule 800 de la figure 8, et comprend en outre, dans chacune des cellules 400 1 et 4002, un transistor de réinitialisation TR, agencé de façon identique ou similaire a ce qui a été décrit dans l'exemple de la figure 9. [0083] Dans cet exemple, le noeud de commande du transistor de réinitialisation TR de la cellule 4001 est relié, de préférence connecté, au noeud de sortie sl de La cellule 400 2, et le noeud de commande rl du circuit de réinitialisation TR de la cellule 4002 est relié, de préférence connecté, au noeud de sortie sl de la cellule 400d_ Ceci permet que le noeud de sortie si de la cellule 400_1 et le noeud de sortie sl de la cellule 400 2 soient réinitialisés à chaque période du siunal d'alimentation On_ [0084] On a décrit ci-dessus des cellules élémentaires pour circuit. logique adiabatique, compatibles avec un mode de fonctionnement du type. décrit en relation avec la figure 3, permettant de cascader en série un nombre illimité de cellules en utilisant quatre signaux d'alimentation/horloge 471, (p2, 03 et t4 déphasés deux à deux de 90 degrés. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas à ce mode de fonctionnement particulier. titre de variante, on. pourra. 25 B17537-DD19071 prévoir un circuit logique fonctionnant avec une architecture d'alimentation/horloge dite rétractable, aussi appelée architecture à cadencement de Bennett (Bennett clocking en anglais). [0085] La figure 11 est un chronogramme illustrant un exemple de fonctionnement d'un circuit logique à cadencement dé Bennett. On considère dans cet exemple un circuit comprenant trois cellules A, B et C, par exemple du type décrit ci-dessus, cascadées en série. Plus particulièrement, la cellule A, dite de rang n, a une borne de sortie reliée, par exemple connectée, à une borne d'entrée de la cellule B, dite de rang n+1, et la cellule B a une borne de sortie reliée, par exemple connectée, à une borne d'entrée de la cellule C, dite de rang n+2. La cellule A reçoit sur sa borne d'alimentation. al une tension d'alimentation la cellule B reçoit, sur la borne d'alimentation al une tension d'alimentation (pn+1, et la cellule C reçoit sur sa borne d'alimentation ai une tension 1111+2. Les tensions (pn, tn+1 et (pn+2 sont représentées sur la figure 11, [0086] Chacune des tensions On, tn+1. et On+2 varie de façon périodique entre une valeur basse VL et une valeur haute VH. Comme cela apparaît sur la figure 11, les tensions. On, 1 et (Pn4-2 ont sensiblement la même période T. Toutefois, les tensions (pn, OnA-1 et on+2 n'ont pas le même rapport cyclique. Dans cet exemple, le temps de montée de la valeur basse VL à la valeur haute VII (phase Pl) et le temps de descente de la valeur haute Vii à la valeur basse VL (phase P3) est sensiblement le même pour chacune des tensions (pn, on+1 et $n+2. Toutefois, le temps de maintien au niveau haut VH de la tension d'alimentation (phase P2) est plus élevé pour tension 4m que pour la tension. (Pn.+1 et plus élevé pour la tension tn+1 que pour la tension 0n+2. Plus particulièrement, 26 B17537-DD19071 phase P2 de la tension Ôn commence au début de la phase P1 de la tension 4;n-4-1 et se termine à la fin de la phase P3 de la tension (pn41, et la phase P2 de la tension. Onsi-1 commence au début de la phase Pl de la tension 4n42 et se termine à la fin de la phase P3 de la tension 01-1+2. A l'inverse, le temps de maintien au niveau bas VL de la tension d'alimentation (phase P4) est. plus faible pour la tension (#t que poux la. tension On+1 et plus faible poux la tension Cln+l que pour tension (1)n.±2. Plus particulièrement, la phase P4 de la tension Sn+2 commence au début de la phase P3 de la tension Sn+1 et e termine â la fin de la phase Pl suivante de la tension (pn.+1, et la phase P4 de la tension. 4n.+1 commence au début de la phase P3 de la tension èn+2 et se termine à la fin de la phase Pi suivante de la. tension (r1..+2. [0087] Dans ce mode de fonctionnement, le nombre de cellules logiques pouvant être. cascadées en série est limité par le nombre de tensions d'alimentation 0n imbriquées disponibles. Toutefois, un avantage est que les circuits de maintien H des cellules logiques décrites précédemment peuvent être omis. [0088] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de. ces divers modes de réalisation et. variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes appaxaitront à l'homme de l'art. En particulier, on. a décrit ci-dessus des exemples de réalisation dans lesquels les tensions de polarisation variable VBG, VEGN, VSGP appliquées sur les grilles de face arrière des transistors sont fournies par des sources de tension distinctes de la source de tension. d'alimentation gm. (par exemple, dans la figure 4, le noeud pl est distinct du noeud al). Ceci est lié au fait que les tensions de polarisation variables VBG, VBGN, VEGP, bien qu'avant sensiblement la même fréquence et la même forme que 27 B17537 - DD19071 tension d'alimentation On, peuvent avoir des niveaux haut et bas différents des niveaux haut et bas de la tension On. Toutefois, dans certains cas, selon le type de transistor utilisé, la tension d'alimentation On pourra être directement appliquée sur les grilles de face arrière des transistors pour obtenir l'effet recherché, permettant ainsi de diminuer le nombre de sources de tension variables périodiques du circuit_ REVENDICATIONS1. Cellule logique (400 ; 800 1000) adiabatique comportant un premier transistor MOS (T1) reliant un noeud (al) d'application d'une tension d'alimentation variable périodique (4)n) de la cellule à un noeud fottant (51) de fourniture d'un signal logique de sortie (VOUT1) de la cellule, dans laquelle le premier transistor (Ti) est un transistor à double grilles comportant une grille de face avant (fg) reliée à un noeud (el) d'application d'un signal logique d'entrée (VIN1) de la cellule, et une grille de face arrière (t'a) reliée à un noeud (pi) d'application d'une première tension de polarisation variable périodique (VBG ; VBGN). 2. Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon la revendication 1, dans laquelle la tension de polarisation variable périodique (VBG VBGN) et la tension. d'alimentation variable périodique (4n) ont sensiblement la même fréquence. 3. Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la tension de polarisation variable périodique (VBG VBGN) varie en phase ou en opposition de phase avec la tension d'alimentation variable périodique (On). 4. Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant en outre un circuit de maintien (H) connecté entre le noeud (al) d'application de la tension d'alimentation et le noeud flottant (si) de la cellule. 5. Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon la revendication 4, dans laquelle le circuit de maintien (H) comprend un transistor MOS (TH) reliant, par ses noeuds de conduction, 29 B17537-DDI9071 le noeud (al) d'application de ia tension d'alimentation au noeud flottant (s1) de la cellule, 6. Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant en outre un circuit de réinitialisation. (R) connecté entre le noeud flottant (si) et un noeud (GIN'') d'application d'un potentiel de référence de la cellule. 7 Cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon. la revendication 6, dans laquelle le circuit de réinitialisation (R) comprend un transistor MOS (TR) reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud flottant (cl) au noeud (GND) d'application du potentiel de référence de la cellule. 8. Cellule logique (800 ; 1000) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comportant en outre un premier transistor MOS additionnel (Ti) reliant le noeud (ai) d'application de la tension d'alimentation à un noeud flottant additionnel (s1) de fourniture d'un signal logique de sortie complémentaire (NVOUTT) de la cellule, dams laquelle le premier transistor MOS additionnel (T1) est un transistor à double grilles comportant une grille de face avant (fg) reliée à un noeud (el) d'application d'un signal logique d'entrée complémentaire (NVIN1) de la cellule, et une grille de face arrière (bg) reliée au noeud (pl) d'application de la première tension de polarisation (pl) de la cellule. Cellule logique (800 ; 1000) selon 1.a revendication 8, comportant en outre un circuit de maintien additionnel (H), le circuit de maintien additionnel (H) comprenant un transistor MOS (TH) reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud (al) d'application de la tension. d'alimentation. au noeud flottant additionnel (s1) de la cellule. 30 B17537 - DD19071 10. Cellule logique (800 7 1000) selon la revendication 9 dans son rattachement à la revendication 5, dans laquelle le transistor (TH) du circuit de maintien a une grille de face avant (fg) connectée au noeud flottant additionnel (si) de la cellule et le transistor (TH) du circuit de maintien additionnel a une grille de face avant (fg) connectée au noeud flottant (si) de la cellule. il, Cellule logique (800 ; 1000) selon la revendication 10, dans laquelle le premier transistor (T1) et le premier transistor additionnel (Ti) de la cellule sont de même type de conductivité, et dans lequel le transistor (TH) du circuit de maintien (H) et le transistor (TH) du circuit de maintien additionnel sont de type de conductivité opposé à celui dm premier transistor (Ti) et du premier transistor additionnel (Ti). 12. Cellule logique (800 ; 1000) selon la revendication. 11, dans laquelle le transistor (TI-1) du circuit de maintien (H) et le transistor (TH) du circuit de maintien additionnel (H) sont des transistors â double grilles ayant une grille de Face arrière (bg) reliée à un noeud (p2) d'application d'une deuxième tension de polarisation variable périodique (VHGP). 13. Cellule logique (1000) selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, comportant en outre un circuit de réinitialisation additionnel (R), le circuit de réinitialisation additionnel (R) comprenant un transistor £403 (TR) reliant, par ses noeuds de conduction, le noeud flottant additionnel (si) au noeud (GNI)) d'application du potentiel de référence de la cellule. Cellule logique (1000) selon la. revendication 13 dans son rattachement à la revendication 7, dans laquelle le transistor (TR) du circuit de réinitialisation (R) a une 31. B17537-DD19071 grille de face avant (fg) connectée au noeud flottant additionnel (s1) de la cellule et le transistor (UR) du circuit de réinitialisation additionnel (R) a une_ grille de face avant (fg) connectée au noeud flottant (s1) de la cellule. 15. Cellule logique (1000) selon la revendication 14, dans laquelle le transistor (TR) du circuit de réinitialisation (R) et le transistor (TR) du circuit de réinitialisation additionnel (R) sont des transistors à double grilles ayant chacun une grille de face arrière (bg) reliée au noeud (pi) d'application de la première tension de polarisation (VEGN) de cellule. 16. Circuit logique comportant une première cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15 et une deuxième cellule logique (400 ; 800 ; 1000) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15 cascadée en série avec la première cellule, la première cellule ayant son noeud flottant (si) connecté au noeud (el) d'application du signal logique d'entrée de la deuxième cellule.