Brevet FR3094553A1 — publié le 20201002

Description Titre de l'invention : Procédé de fixation d'une self sur une carte électronique [0001] Le secteur technique de la présente invention est celui des selfs (le choc (le puissance équipant une carte électronique. [0002] Pour fixer une self sur une carte électronique, il est bien connu de maintenir la self à l'aide d'une couche de colle interposée entre le bobinage et la carte électronique elle-même. C'est le cas par exemple de selfs de choc de puissance de taille importante et non montées en surface. Le collage de la self sur la carte électronique est un processus long à mettre en oeuvre afin de garantir une bonne tenue aux vibrations subies par la carte. Toutefois, ce procédé ne permet pas d'assurer un positionnement précis de la self dans l'axe Y par rapport à la carte électronique. [0003] Un autre problème résultant de cc collage réside dans l'impossibilité de procéder au remplacement de la self en cas de nécessité. [0004] Enfin, le procédé de collage de la self est coûteux et complexe à mettre en oeuvre et n'offre pas une sûreté suffisante de sa fixation notamment lors des vibrations que la carte est amenée à subir. En outre, cc procédé nécessite un savoir-faire particulier tout au long de la fabrication de la carte. [0005] Lc but de la présente invention est de proposer un nouveau procédé d'assemblage d'une self sur une carte électronique permettant de surmonter les inconvénients indiqués ci-dessus. [0006] L'invention a donc pour objet un procédé de fixation d'une self de choc de puissance sur une carte électronique, comprenant un enroulement d'un fil conducteur dont les extrémités sont prolongées par des broches, caractérisé en ce qu'on fixe un élément de positionnement sur la self dans l'espace compris entre les extrémités fibres du fil conducteur, puis on applique ledit élément de positionnement sur la carte électronique et on engage lesdites broches dans les perforations prévues dans ladite carte en vue de leur liaison avec le circuit électrique de la carte. [0007] Selon une caractéristique de l'invention, l'élément de positionnement délimite une surface plane libre destinée à coopérer avec ladite carte. [0008] Avantageusement, l'élément de positionnement se présente sous la forme d'une plaque rectangulaire ou circulaire. [0009] Selon une autre caractéristique de l'invention, l'élément de positionnement est préa- lablement collé sur l'enroulement du fil conducteur. [0010] L'invention concerne également l'application du procédé à la réalisation d'une carte électronique comprenant une self positionnée à l'horizontal. 2 [0011] Un tout premier avantage de l'invention réside dans la simplicité de réalisation de l'assemblage ne nécessitant pas un traitement particulier ou un outillage particulier. [0012] Un autre avantage encore de l'invention réside dans le positionnement de la self sans interventions spécifiques tout en assurant un positionnement maitrisé de la self et une tenue de l'assemblage aux vibrations. [0013] Un autre avantage encore de l'invention réside dans le fait de s'affranchir du processus de collage sur la carte pour l'assemblage de la self. [0014] Un autre avantage encore de l'invention réside dans le gain de temps nécessaire à la fixation de la self. [0015] Un autre avantage encore de l'invention réside dans le fait de déporter un processus de collage polluant et difficile à mettre en oeuvre sur une ligne de production dédiée à l'assemblage électronique vers un processus d'assemblage du plateau chez le fabricant de bobine lui-même. Le composant bobine est alors intégré dans la ligne de production d'assemblages électroniques déjà équipée du plateau. [0016] D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture du complément de description qui va suivre de modes de réalisation donnés à titre d'exemple en relation avec des dessins sur lesquels : [0017] La figure 1 est une vue d'une self positionnée sur une carte électronique, et [0018] La figure 2 représente une coupe AA de la figure 1. [0019] L'invention va maintenant être décrite avec d'avantage de détails. Comme indiqué précédemment, il s'agit de fixer une self sur son support, une carte électronique par exemple, en évitant toute intervention entre la self et le support au cours de cette fixation. [0020] Une self est généralement constituée de l'enroulement d'un fil conducteur de l'électricité suivant un bobinage de spires autour d'un noyau. Le noyau est généralement constitué par un barreau de ferrite ou tout autre élément équivalent. [0021] Sur la figure 1, on a représenté une self 1 constituée d'un enroulement 8 d'un fil conducteur 2 autour d'un noyau 3. Le fil conducteur 2 prolongé à ses deux extrémités libres 4 et 5 par des broches 6 et 7 lesquelles sont de manière connue soudées au circuit électrique d'une carte 9. [0022] Sur l'enroulement 8, on vient placer un élément de positionnement 10 dans l'espace libre entre les extrémités libres 4 et 5 du fil 2. Cet élément 10 est constitué par exemple par une couche d'un matériau silicone qui présente d'un côté une face épousant la forme de l'enroulement 8, de l'autre côté une face opposée plane. Cette face plane est destinée à coopérer avec la carte électronique. Bien entendu, on s'arrange pour que la planéité de cette face plane corresponde à celle de la carte électronique 9. Cet élément de positionnement 10 peut être collé sur l'enroulement 8 de manière à le rendre inséparable de la self. 3 [0023] Il va de soi que les dimensions de l'élément de positionnement 10 sont prévus pour assurer une stabilité maximale de la self 1. Il peut être conformé sur la totalité de l'enroulement et suivant un arc de cercle de longueur comprise entre un tiers et un quart du périmètre de l'enroulement 8. [0024] Sur la figure 1, on voit que la self 1 est positionnée sur la carte électronique 9 et que les broches 6 et 7 sont insérées dans des perforations pour être soudées au circuit électrique de la carte 9. [0025] On voit que lors de la réalisation de la carte électronique 9 aucune intervention de collage n'est réalisée sur cette carte. Il suffit d'appliquer la self 1 sur la carte 9 en positionnant la face plane de l'élément 10 sur la carte 9, puis d'introduire les broches 6 et 7 dans les perforations appropriées de la carte 9 pour ensuite les souder au circuit électrique. La self 1 est alors maintenue sur la carte en trois points constitués par l'élément de positionnement 10 et les deux broches 6 et 7 assurant ainsi une stabilité optimale. Ainsi, la fabrication de la carte est grandement facilitée et l'intervention du personnel est limitée. Le positionnement de la self 1 elle-même sur la carte 9 est entièrement maitrisé sur l'axe Y et permet d'éviter tout ballant engendrant la rupture de la liaison entre eux lors des vibrations de l'appareil intégrant la carte électronique ainsi fabriquée. [0026] L'élément de positionnement 10 peut se présenter sous différentes formes. Il peut par exemple être réalisé sous la forme d'une plaque rectangulaire ou circulaire. L'épaisseur (e) de cet élément 10, visible sur la figure 2, peut être sensiblement égale à la longueur des extrémités libres 4 et 5 du fil 2. Il s'agit généralement d'une épaisseur inférieure à 5 mm Il va sans dire que l'épaisseur de l'élément 10 dépend des dimensions de l'enroulement 8 de la self. [0027] Sur la figure 2, on a représenté une coupe AA selon la figure 1 et on voit la fixation de la self 1 en trois points distincts sur la carte électronique 9. En raison de la position décalée des broches 6 et 7 du fil conducteur 2 aux deux extrémités de l'enroulement 8 et de l'élément de positionnement 10 sur la carte 9, on voit que le ballant illustré par la flèche F est quasiment nul et peu influent sur la soudure des broches 6 et 7. [0028] Ainsi, l'invention permet la réalisation d'une carte électronique 2 comprenant une self 1 positionnée à l'horizontal. [0029] REVENDICATIONS[Revendication 1] Procédé de fixation d'une self (1) de choc de puissance sur une carte électronique (9), comprenant un enroulement (8) d'un fil conducteur (2) dont les extrémités libres (4, 5) sont prolongées par des broches (6, 7), caractérisé en ce qu'on fixe un élément de positionnement (10) sur la self (1) dans l'espace compris entre les extrémités libres (4, 5) du fil conducteur (2), puis on applique ledit élément de positionnement (10) sur la carte électronique et on engage lesdites broches (6, 7) dans les perforations prévues dans ladite carte (9) en vue de leur liaison avec le circuit électrique de la carte. [Revendication 2] Procédé de fixation d'une self (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément de positionnement (10) délimite une surface plane libre coopérant avec ladite carte (9). [Revendication 3] Procédé de fixation d'une self (1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'élément de positionnement (10) se présente sous la forme d'une plaque rectangulaire ou circulaire. [Revendication 4] Procédé de fixation d'une self (1) selon l'une quelconque des reven- dications précédentes, caractérisé en ce que l'élément de positionnement (10) est préalablement collé sur l'enroulement (8) du fil conducteur (2). [Revendication 5] Application du procédé de fixation d'une self (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes à la réalisation d'une carte électronique (9) comprenant une self positionnée à l'horizontal.