Brevet FR3096507A1 — publié le 20201127

Description Titre de l'invention : PROCEDE DE POSITIONNEMENT ET D'INSPECTION OPTIQUE D'UN OBJET Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les procédés d'inspection optique et, plus particulièrement, les procédés de détermination d'images tridimensionnelles destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électroniques. Technique antérieure [0002] Les systèmes d'inspection optique sont généralement utilisés pour vérifier le bon état d'un objet avant sa mise sur le marché. Ils permettent notamment de déterminer une image tridimensionnelle de l'objet qui peut être analysée pour rechercher d'éventuels défauts. Dans le cas d'un circuit électronique comprenant par exemple un circuit imprimé équipé de composants électroniques, l'image tridimensionnelle du circuit électronique peut être utilisée notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé. [0003] Pour certains systèmes d'inspection optique, l'objet à inspecter est déplacé jusqu'à une position d'inspection par l'intermédiaire d'un convoyeur. Au moins un capteur de position est utilisé pour détecter que l'objet se trouve à la position d'inspection de façon à commander l'arrêt du convoyeur. [0004] La figure 1 représente, de façon partielle et schématique, un exemple de système d'inspection optique 1 dans lequel un circuit électronique 2, par exemple un circuit imprimé, est déplacé par un convoyeur 3 selon une direction X. On appelle direction Y une direction perpendiculaire à la direction X dans le plan du circuit imprimé. Un capteur de position 4 permet de détecter la position du bord avant 5 du circuit 2 pour commander l'arrêt du convoyeur 3. Le capteur de position 4 peut être du type mécanique, magnétique ou projetant un faisceau lumineux. A titre d'exemple, le capteur de position 4 peut comprendre une cellule émettant un faisceau lumineux qui est interrompu ou réfléchi par le circuit 2 lorsque celui-ci pat-vient à la position d'inspection. Le capteur 4 est de façon générale fixé à l'armature du système d'inspection optique 1 à une position donnée selon la direction Y, qui est déterminée en fonction de la forme a priori connue du circuit 2. [0005] Un inconvénient, est que le capteur 4 peut détecter la position d'inspection du circuit 2 avec une précision insuffisante. En effet, les matériaux composant le circuit 2 à inspecter peuvent perturber le fonctionnement du capteur de position 4. Cela peut, être notamment le cas pour une carte de circuit imprimé pour laquelle des matériaux métalliques réfléchissants, des matériaux opaques ou des matériaux partiellement 2 transparents peuvent être présents en surface. Une marge de sécurité M est alors généralement prévue pour assurer que le bord avant du circuit 2 ne franchit pas une limite donnée L malgré les imprécisions de détection. La position d'arrêt du circuit 2 dans le système d'inspection optique 1 n'étant pas connue avec précision, il est alors nécessaire de prévoir des plages de tolérance importantes dans les étapes ultérieures du procédé d'inspection optique qui comprend généralement la détection de mires sur le circuit 2. Ces plages de tolérance importantes peuvent entraîner des fausses détections et augmenter la durée des opérations de calcul à cette étape de détection de mires [0006] En outre, dans certains cas, le bord avant 5 du circuit 2 peut néanmoins dépasser la limite L en dépit de la marge de sécurité M. Ceci peut être le cas lorsque le bord avant 5 du circuit 2 à inspecter a une forme irrégulière dans la région qui est détectée par le capteur de position 4. [0007] La figure 2 est une figure analogue à la figure 1 dans le cas où le bord avant 5 du circuit 2 présente localement un changement de forme important, correspondant par exemple à une découpe, au niveau de la région qui est détectée par le capteur de position 4. De ce fait, avec les variations des procédés de fabrication du circuit électronique 2, la position du bord détecté par le capteur de position 4 peut varier de façon importante d'un circuit électronique 2 à l'autre. Il peut alors être nécessaire de déplacer le capteur 4 en fonction de la forme des circuits électroniques 2. Cette opération est généralement réalisée de façon manuelle et peut entraîner des erreurs et/ou une dégradation du capteur 4. [0008] En outre, pour certaines applications, il peut être nécessaire de prévoir une phase de ralentissement du convoyeur 3 avant son arrêt. [0009] La figure 3 est une figure analogue à la figure 1 dans laquelle le système d'inspection optique 1 comprend un capteur de position 6 supplémentaire disposé en amont du capteur 4 selon la direction X. Lorsque le capteur 6 détecte le circuit 2, le convoyeur 3 est ralenti et lorsque le capteur 4 détecte le circuit 2, le convoyeur 3 est arrêté. Un inconvénient est qu'un tel système d'inspection optique nécessite l'utilisation de deux capteurs 4 et 6. Résumé de l'invention [0010] Un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les inconvénients des procédés d'inspection optique utilisant un dispositif de détection de la position d'un objet à inspecter décrits précédemment. [0011] Un autre objet d'un mode de réalisation est que le fonctionnement du dispositif de détection de la position d'un objet à inspecter n'est pas perturbé par la nature des matériaux en suiface de l'objet. [0012] Un autre objet d'un mode de réalisation est que le fonctionnement du dispositif de 3 détection de la position d'un objet à inspecter n'est pas perturbé par la forme de l'objet. [0013] Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique comprenant au moins un profilomètre comprenant un projecteur configure pour projeter sur le circuit électronique un faisceau lumineux dont l'épaisseur est inférieure à 200 prn et au moins un capteur d'images pour l'acquisition d'images du circuit électronique, le procédé comprenant le transport du circuit électronique par un convoyeur selon une direction de convoyage, la commande de l'arrêt du convoyeur après que le circuit électronique est détecté par le profilomètre à une première position et l'utilisation du profilomètre pour la détermination d'une image tridimensionnelle du circuit électronique. [0014] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend le déplacement du profilomètre laser à un premier emplacement pour faire l'acquisition d'images du circuit élec- tronique et desdites images pour déterminer lorsque le circuit électronique atteint la première position. [0015] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, en outre, pour atteindre le premier emplacement, le déplacement du profilomètre par rapport au convoyeur selon une direction de déplacement non parallèle à la direction de convoyage du circuit électronique. [0016] Selon un mode de réalisation, la direction de déplacement est perpendiculaire à la direction de convoyage. [0017] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, avant le déplacement du pro- filomètre au premier emplacement, le déplacement du profilomètre à un deuxième emplacement par rapport au convoyeur pour faire l'acquisition d'images du circuit électronique et l'utilisation desdites images pour la commande d'un ralentissement du convoyeur lorsque le circuit électronique atteint une deuxième position selon la direction de convoyage. [0018] Selon un mode de réalisation, le profilomètre est déplacé par rapport au convoyeur du deuxième emplacement au premier emplacement alors que le circuit électronique est transporté par le convoyeur. [0019] Selon un mode de réalisation, la vitesse moyenne de déplacement du profilomètre du deuxième emplacement au premier emplacement est supérieure à la vitesse de déplacement du circuit électronique de la deuxième position à la première position. [0020] Selon un mode de réalisation, le projecteur comprend une source laser. [0021] Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend un circuit imprimé. Brève description des dessins [0022] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les fleures jointes parmi lesquelles : [0023] [fig.1] la figure 1, décrite précédemment, est une vue de dessus d'un exemple de système d'inspection optique comprenant un capteur de position optique ; [0024] [fig.2] la figure 2, décrite précédemment, est une vue de dessus d'un exemple de système d'inspection optique illustrant une erreur de détection de position ; [0025] [fig.3] la figure 3, décrite précédemment, est une vue de dessus d'un exemple de système d'inspection optique comprenant deux capteurs de position optiques ; [0026] [fig.4] la figure 4 est une vue en perspective, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un système d'inspection optique ; [0027] [fig.5] la figure 5 est une vue de côté, partielle et schématique, du système d'inspection optique représenté en figure 4 ; [0028] [fig.6] la figure 6 est une vue de dessus, partielle et schématique, du système d'inspection optique représenté en figure 4 ; [0029] [fig.7] la figure 7 illustre le fonctionnement d'un exemple de profilomètre laser ; [0030] [fig.8] la figure 8 est une vue de dessus, partielle et schématique, du système d'inspection optique représenté en figure 4 illustrant un mode de réalisation d'un procédé de fonctionnement du système d'inspection optique ; et [0031] [fig.9] la figure 9 est une vue de dessus, partielle et schématique, du système d'inspection optique représenté en figure 4 illustrant autre mode de réalisation d'un procédé de fonctionnement du système d'inspection optique. Description des modes de réalisation [0032] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. [0033] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les moyens de convoyage du circuit électronique et les moyens de déplacement des caméras et des projecteurs du système d'inspection optique décrit ci-après sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits en détail. En outre, les processus d'inspection optique n'ont pas été détaillés, le procédé de détermination de position étant compatible avec tout système d'inspection optique et, plus généralement, avec tout système de prise de vues. [0034] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un système d'inspection optique dans une position normale d'utilisation. [0035] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- siblement", et "de l'ordre de" signifient à 10% près, de préférence à 5 % près. Lorsque les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" sont utilisées en relation avec des angles ou des directions, elles signifient à 10 près, de préférence à 5 près. [0036] Dans la suite de la description, des modes de réalisation vont être décrits dans le cas de l'inspection optique de circuits électroniques. Toutefois, ces modes de réalisation peuvent s'appliquer à la détermination d'images tridimensionnelles de tous types d'objets, notamment pour l'inspection optique de pièces mécaniques. On appelle par la suite X et Y deux directions perpendiculaires, par exemple horizontales. [0037] Les figures 4, 5 et 6 sont respectivement une vue en perspective, une vue de face et une vue de dessus, partielles et schématiques, d'un mode de réalisation d'un système d'inspection optique 10 d'un circuit électronique 12. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un support, le support seul utilisé pour réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques niais muni de moyens de fixation des composants électroniques. A titre d'exemple, le support est une carte de circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés à la carte de circuit imprimé par des joints de soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment la carte de circuit imprimé seule (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder), la carte de circuit imprimé munie des blocs de pâte à souder et sans composants électroniques, la carte de circuit imprimé munie des blocs de pâte à souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou la carte de circuit imprimé munie des composants électroniques fixés à la carte de circuit imprimé par les joints de soudure. [0038] Le circuit électronique 12 est placé sur un convoyeur 14, par exemple un convoyeur plan. Le convoyeur 14 est configuré pour déplacer le circuit 12 parallèlement à la direction X. A titre d'exemple, le convoyeur 14 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant 16, représenté seulement en figure 5. A titre de variante, le convoyeur 14 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un chariot sur lequel repose le circuit électronique 12. Le circuit 12 correspond, par exemple, à une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm. Le convoyeur 14 est configuré pour déplacer le circuit 12 selon la direction X d'une position d'introduction du circuit 12 jusqu'à une position d'inspection, à laquelle le circuit 12 est à l'arrêt, et de la position d'inspection jusqu'à 6 une position de récupération du circuit 12. [0039] Le système d'inspection optique 10 comprend en outre un dispositif 20 de déter- mination d'une image 3D d'une scène, correspondant dans le présent mode de réalisation au circuit électronique 12. Le dispositif 20 peut comprendre un projecteur P d'un faisceau lumineux fin. Le projecteur P peut comprendre une source laser ou un projecteur adapté à projeter une image contenant seulement une ligne. La longueur d'onde du laser est par exemple comprise entre 400 nm et 700 nm. Le projecteur P est relié à un système informatique 22 de contrôle, d'acquisition et de traitement d'images, également appelé module de traitement 22 par la suite. Le dispositif 20 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images C comprenant au moins une caméra, par exemple une caméra numérique. A titre d'exemple, deux caméras C sont représentées sur les figures 4, 5 et 6. Chaque caméra C est reliée au module de traitement 22. Selon un mode de réalisation, la ou les caméras C et le projecteur P sont reliés par une liaison rigide les uns aux autres et sont par exemple fixés à un support 26, représenté seulement en figure 5. [0040] Le module de traitement 22 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des séquences d'instructions dont l'exécution par le processeur permet au module de traitement 22 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre de variante, le module de traitement 22 peut correspondre à un circuit électronique dédié. Selon un mode de réalisation, le moteur électrique 16 est commandé par le module de traitement 22. Dans ce but, le module de traitement 22 peut comprendre un automate pour la commande du moteur électrique 16. Le module de traitement 22 peut en outre comprendre une interface homme-machine, comprenant par exemple un écran d'affichage pour l'affichage d'informations et un clavier et une souris pour la saisie de données par un opérateur. [0041] Lorsqu'une seule caméra C est présente, la caméra C et le projecteur P peuvent être alignés parallèlement à la direction X, comme cela est représenté sur les figures. Lorsque plusieurs caméras C sont présentes, les caméras C peuvent être disposées de part et d'autre du projecteur P, parallèlement à la direction X. Selon un mode de réalisation, la direction X est parallèle à une direction privilégiée du dispositif d'acquisition d'images C et/ou du projecteur P. A titre d'exemple, lorsqu'une seule caméra C est présente, la direction X peut être parallèle à la droite passant par le centre optique de la caméra et le centre optique du projecteur et, lorsque deux caméras C sont présentes, la direction X peut être parallèle à la droite passant par les centres optiques des caméras. A titre de variante, lorsqu'une seule caméra C est présente, la caméra C et le projecteur P peuvent être alignés perpendiculairement à la direction X. Lorsque plusieurs caméras C sont présentes, les caméras C peuvent être disposées de part et 7 d'autrc du projecteur P, perpendiculairement à la direction X. Cette configuration peut présenter une meilleure robustesse, notamment dans la mesure où il est possible de voir arriver au loin le circuit 12. Dans la suite de la description, on appelle image bidimensionnelle, ou image 2D, une image numérique acquise par l'une des caméras C et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le ternie "image" fait référence à une image 2D. [0042] Dans la suite de la description, on appelle profilomètre optique 24 l'ensemble comprenant le support 26, le projecteur P et la caméra ou les caméras C. Le profilemètre 24 peut correspondre à un profilornetre laser. Selon un mode de réalisation, le système d'inspection optique 10 comprend un dispositif de transport, non représenté sur les figures, du profilomètre 24, adapté à déplacer simultanément le projecteur P et les caméras C, notamment en translation selon la direction X et selon la direction Y. Le dispositif de transport peut être commandé par le module de traitement 22. A titre d'exemple, on a représenté en figure 6, par un cadre en traits pointillés 24', le profilemètre à une autre position selon les directions X et Y. [0043] Les moyens de commande du convoyeur 14, du dispositif de transport, de la caméra C et du projecteur P du système d'inspection optique 10 décrits précédemment sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits plus en détail. [0044] On appelle Z la direction perpendiculaire aux directions X et Y. Les directions X, Y et Z et une origine 0 constituent un repère d'espace à trois dimensions RREF (OX, OY, OZ) fixe par rapport au châssis, non représenté, du système d'inspection optique 10. La figure 5 est vue selon la direction Y et la figure 6 est vue selon la direction Z. Le dispositif 20 est adapté à déterminer une image tridimensionnelle, ou image 3D, du circuit 12. Une image 3D du circuit 12 correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface visible du circuit 12 dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées (x, y, z) déterminées par rapport au repère RREF (0X, OY, OZ). [0045] La figure 7 illustre le fonctionnement du dispositif de détermination d'une image 3D. Le projecteur P est configuré pour projeter un faisceau lumineux fin qui suit sensiblement une surface lumineuse S. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux correspond à un faisceau laser sensiblement cylindrique et le projecteur P comprend un mécanisme configuré pour déplacer le faisceau laser et lui faire balayer la surface S. Selon un autre mode de réalisation, le projecteur P est configuré pour émettre le faisceau lumineux directement selon la surface S. Il s'agit par exemple d'un projecteur P comprenant une source laser et un dispositif de diffraction ou une lentille de Powell. Dans la suite de la description, on appelle surface lumineuse S la surface définie par le faisceau lumineux projeté par le projecteur P indépendamment du fait que le faisceau lumineux s'étend directement à partir du projecteur P selon la surface S ou que le 8 faisceau lumineux balaye cette surface S. Selon un mode de réalisation, l'épaisseur du faisceau lumineux selon la direction X est inférieure à 200 jun. De préférence, la surface lumineuse S est la plus plane possible, par exemple selon un plan parallèle au plan (OYZ), avec un balayage du circuit électronique 12 par la surface lumineuse S selon la direction X lors du déplacement relatif du projecteur P par rapport au circuit 12 selon la direction X. Toutefois, notamment lorsque la surface S est obtenue par diffraction ou au moyen d'une lentille de Powell, il peut être difficile de contrôler parfaitement la surface S dc sorte que la surface S peut ne pas être parfaitement plane. Le faisceau lumineux est réfléchi par le circuit électronique 12 et la caméra C fait l'acquisition d'une image I de la scène. L'intersection entre le faisceau lumineux délimitant la surface lumineuse S et la scène correspond sensiblement à une ligne lumineuse LZ qui apparaît sous la forme d'une ligne LZ' sur l'image! acquise par la caméra C. [0046] Pour la détermination d'une image 3D du circuit 12, un déplacement relatif est réalisé entre le circuit 12 et le profilomètre 24, par exemple selon la direction X et des images sont acquises par la caméra C. par exemple à intervalles réguliers. Le déplacement relatif entre le circuit 12 et le profilomètre 24 peut être temporairement interrompu pour l'acquisition de chaque image I par la caméra C ou l'acquisition de chaque image peut être réalisée à la volée au cours du déplacement relatif entre le circuit 12 et le profilomètre 24. On dispose ainsi, pour chaque caméra C. d'un ensemble d'images comprenant chacune un trait LZ' pouvant être de forme différente d'une image à l'autre. [0047] A titre de variante, le projecteur P peut être adapté à projeter deux faisceaux lumineux fins s'étendant selon deux directions différentes. [0048] Selon un mode de réalisation, le profilomètre 24, qui est utilisé pour la détermination d'une image 3D du circuit 12, est également utilisé pour la commande de l'arrêt du circuit 12 à la position d'inspection à laquelle va être réalisée l'acquisition d'images pour la détermination d'une image 3D. [0049] La figure 8 illustre un mode de réalisation d'un procédé de commande du système d'inspection optique 10 représenté sur les figures 4 à 6. Un profilomètre 24 comprenant un projecteur Pet une caméra C est schématiquement représenté sur la figure 8. [0050] Selon un mode de réalisation, le profilomètre 24 est déplacé par rapport au convoyeur 14 à un emplacement de détection selon la direction X et selon la direction Y qui dépend de la forme du circuit 12 à inspecter. Cet emplacement de détection peut être déterminé par une analyse préalable d'un modèle du circuit 12 à inspecter. L'emplacement de détection peut être mémorisé dans le module de traitement 22, non représenté en figure 8. A chaque fois que le système d'inspection optique 10 est utilisé pour l'inspection optique d'un type diffèrent de circuit 12, un opérateur peut sélectionner l'emplacement de détection à utiliser par l'intermédiaire de l'interface 9 homme-machine du module de traitement 22. [0051] Lorsque le circuit 12, transporté par le convoyeur 14, s'approche de la position d'arrêt souhaitée, la réflexion du faisceau lumineux projeté par le projecteur laser P sur le circuit 12 est détectée par le module de traitement 22 à partir d'une analyse des images fournies par la caméra ou les caméras. La position du bord avant 28 du circuit 12 peut alors être déterminée par le module de traitement 22. Le procédé de détection de la position du bord avant 28 du circuit 12 peut dépendre notamment de l'orientation du faisceau lumineux projeté par le projecteur P. Dans le cas où le faisceau lumineux est perpendiculaire à la direction X. il peut être considéré que le bord avant est détecté dès que la réflexion du faisceau laser apparaît sur les images acquises par la caméra C. Dans le cas où le faisceau lumineux n'est pas perpendiculaire à la direction X, il peut être déterminé le temps restant avant l'atteinte de la position d'arrêt souhaitée, puisque la réflexion du faisceau laser sur les images acquises montre la progression du bord avant du circuit 12. Le module de traitement 22 peut alors commander le convoyeur 14 pour que le circuit 12 soit arrêté à la position d'arrêt souhaitée. Un procédé d'inspection optique du circuit 12, comprenant par exemple notamment la détermination d'une image 3D du circuit 12, peut être mis en oeuvre. [0052] La figure 9 illustre un autre mode de réalisation d'un procédé de commande du système d'inspection optique 10 représenté sur les figures 4 à 6. [0053] Selon un mode de réalisation, le profilomètre 24 est déplacé par rapport au convoyeur 14 successivement à deux emplacements différents selon la direction X et, éventuellement, selon la direction Y qui dépendent du circuit 12 à inspecter. Ces deux emplacements de détection peuvent être déterminés par une analyse préalable d'un modèle du circuit 12 à inspecter. Les deux emplacements de détection peuvent être mémorisés dans le module de traitement 22. [0054] L'emplacement de détection final est utilisé pour déterminer la position d'arrêt du circuit 12 comme cela a été décrit précédemment en relation avec la figure 8. L'emplacement de détection initial est situé en amont de l'emplacement de détection selon la direction X. La détection du bord avant 28 du circuit 12, lorsque le profilomètre 24 est à l'emplacement de détection initial, est utilisée pour commander le ralentissement de la vitesse de transport du circuit 12 par le convoyeur 14. La détection de la position du bord avant 28 du circuit 12 peut être déterminée par le module de traitement 22 comme cela a été décrit précédemment. Le module de traitement 22 peut alors commander le ralentissement du convoyeur 14. Selon un mode de réalisation, la vitesse moyenne de déplacement selon la direction X du circuit 12 par le convoyeur 14, par rapport au châssis immobile du système d'inspection optique 10, avant le ralentissement est comprise entre 0,25 mis et 0,35 mis et la vitesse moyenne de déplacement selon la direction X du circuit 12 par le convoyeur 14, par rapport au châssis immobile du système d'inspection optique 10, après le ralentissement est comprise entre 0,08 m/s et 0,11 m/s. [0055] Le module de traitement 22 commande alors le déplacement du profilomètre 24 par rapport au convoyeur 14 de l'emplacement initial de détection à l'emplacement final de détection. Selon un mode de réalisation, la vitesse de déplacement du profilomètre 24 selon la direction X est supérieure à la vitesse de déplacement du circuit 12 selon la direction X lors de phases de déplacement ralenti du circuit 12, de sorte que le profilomètre 24 s'arrête à l'emplacement final de détection avant que le circuit 12 n'atteigne la position d'arrêt souhaitée. Selon un mode de réalisation, la vitesse moyenne de déplacement du profilomètre 24, par rapport au châssis immobile du système d'inspection optique 10, lors du déplacement de l'emplacement initial de détection à l'emplacement final de détection est comprise entre 0,2 m/s et 0,3 m/s. La durée entre l'instant où le profilomètre 24 est à l'emplacement final de détection et l'instant où le circuit 12 doit être détecté est comprise entre 200 ms et 425 ms, cc qui est suffisant pour placer le profilomètre 24 en condition de détection. Lorsque le circuit 12, transporté par le convoyeur 14, est détecté par le profilomètre situé à l'emplacement de détection final, le module de traitement 22 commande le convoyeur 14 pour que le circuit 12 soit arrêté à la position d'arrêt souhaitée. Un procédé d'inspection optique du circuit 12, comprenant par exemple notamment la détermination d'une image 3D du circuit 12, peut être mis en oeuvre. [0056] Le mode de réalisation décrit précédemment en relation avec la figure 9 permet de façon avantageuse d'éviter un arrêt trop brutal du circuit 12. En effet, le circuit 12 à inspecter peut comprendre des composants électroniques non encore soudés à la carte du circuit imprimé de sorte qu'un arrêt brutal risquerait d'entraîner un déplacement des composants électroniques par rapport à la carte du circuit imprimé. Il permet en outre de façon avantageuse de diminuer les contraintes sur la durée du procédé de détection du circuit 12 et d'actionnement du moteur 16, le circuit 12 avançant à une vitesse plus faible. [0057] Un avantage des modes de réalisation décrits précédemment est qu'il n'est pas utilisé, pour l'arrêt du circuit, de capteur de position du type mécanique, magnétique ou projetant un faisceau lumineux, en plus du profilomètre 24. [0058] Un autre avantage des modes de réalisation décrits précédemment est que la mobilité du profilomètre 24 par rapport au convoyeur 14 pour l'acquisition des images 3D permet de modifier de façon simple l'emplacement de détection du profilomètre 24 utilisé pour commander l'arrêt du convoyeur 14 en fonction des types de circuits 12 à inspecter. [0059] Un autre avantage des modes de réalisation décrits précédemment est que la position du circuit 12 selon la direction X détectée à partir de l'analyse du trait lumineux LZ du 11 faisceau laser projeté sur le circuit 12 dans les images acquises par la caméra C ou les caméras est peu sensible aux matériaux présents en surface du circuit. De ce fait, la précision de détermination de la position du circuit selon les modes de réalisation décrits précédemment est supérieure à la précision pouvant être obtenue avec les capteurs de position utilisés de façon classique. En effet, on bénéficie de la précision de détection du profilomètre 24. Une erreur de détection inférieure à 500 pm, de préférence inférieure à 200 pm, plus préférentiellement inférieure à 100 pm, peut donc avantageusement être obtenue, notamment lorsqu'un profilomètre laser est utilisé. La marge de sécurité M peut alors être réduite, notamment d'au moins 80 %. [0060] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à l'homme de l'art. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. 12 REVENDICATIONS[Revendication 1] Procédé d'inspection optique d'un circuit électronique (12) comprenant au moins un profilomètre (24) comprenant un projecteur (P) configure pour projeter sur le circuit électronique un faisceau lumineux dont l'épaisseur est inférieure à 200 pm et au moins un capteur d'images (C) pour l'acquisition d'images du circuit électronique, le procédé comprenant le transport du circuit électronique par un convoyeur (14) selon une direction de convoyage (X), la commande de l'arrêt du convoyeur après que le circuit électronique est détecté par le profilomètre à une première position et l'utilisation du profilomètre pour la détermination d'une image tridimensionnelle du circuit électronique. [Revendication 2] Procédé selon la revendication 1, comprenant le déplacement du pro- filomètre (24) à un premier emplacement pour faire l'acquisition d'images du circuit électronique (12) et l'utilisation desdites images pour déterminer lorsque le circuit électronique (12) atteint la première position. [Revendication 3] Procédé selon la revendication 2, comprenant en outre, pour atteindre le premier emplacement, le déplacement du profilomètre (24) par rapport au convoyeur (14) selon une direction de déplacement (Y) non parallèle à la direction de convoyage (X) du circuit électronique (12). [Revendication 4] Procédé selon la revendication 3, dans lequel la direction de dé- placement (Y) est perpendiculaire à la direction de convoyage (X). [Revendication 5] Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, comprenant, avant le déplacement du profilomètre (24) au premier emplacement, le déplacement du profilomètre à un deuxième emplacement par rapport au convoyeur (14) pour faire l'acquisition d'images du circuit électronique (12) et l'utilisation desdites images pour la commande d'un ralentissement du convoyeur (14) lorsque le circuit électronique atteint une deuxième position selon la direction de convoyage. [Revendication 6] Procédé selon la revendication 5, dans lequel le profilomètre (24) est déplacé par rapport au convoyeur (14) du deuxième emplacement au premier emplacement alors que le circuit électronique (12) est transporté par le convoyeur, [Revendication 7] Procédé selon la revendication 6, dans lequel la vitesse moyenne de dé- placement du profilomètre (24) du deuxième emplacement au premier emplacement est supérieure à la vitesse de déplacement du circuit électronique de la deuxième position à la première position. 13 [Revendication 8] Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le projecteur (P) comprend une source laser. [Revendication 9] Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le circuit électronique (12) comprend un circuit imprimé.