Brevet FR3093397A1 — publié le 20200904

Description Titre de l'invention : Boitier de module électronique avec organe de de dissipation thermique. [0001] La présente invention concerne le domaine des boitiers de modules électroniques et plus précisément dans le contexte de modules électroniques utilisés pour le pilotage et l'alimentation des dispositifs optiques de véhicules automobiles, par exemple des bandeaux de sources lumineuses aptes à être intégrés dans un bandeau de porte de véhicule. [0002] De tels boitiers sont confieurés pour présenter un logement intérieur dans lequel viennent se loger les modules électroniques, tel qu'une carte électronique permettant l'alimentation et le pilotage de diodes électroluminescentes formant les sources lumineuses des dispositifs optiques associés à ces boitiers. Les boitiers offrent alors une protection à la fois mécanique et d'étanchéité pour la carte électronique, notamment par la présence d'un couvercle venant en recouvrement du logement intérieur. Ces boîtiers sont fixés sur un élément de structure du véhicule, au voisinage des dispositifs optiques. [0003] Les composants électroniques portés par la carte génèrent lors de leur fonc- tionnement un dégagement de chaleur qu'il est nécessaire d'évacuer afin de limiter l'endommagement du boitier et la diminution des performances optiques des diodes électroluminescentes. De plus, les composants électroniques ainsi que la carte électronique qui les porte, comprennent une température maximale d'utilisation à ne pas dépasser. H est alors connu que les boitiers comportent un dissipateur de chaleur, réalisé à partir d'ailettes venues de matière du corps du boitier. Cependant, un tel dissipateur de chaleur augmente sensiblement l'encombrement du boitier, rendant son installation impossible dans certains dispositifs automobiles. [0004] Le but de la présente invention est donc de concevoir un boitier remédiant à l'inconvénient cité ci-dessus, en permettant une bonne dissipation de la chaleur afin de conserver les performances optiques des diodes et d'assurer la fiabilité du produit, sans toutefois pénaliser l'encombrement du boitier. [0005] Dans ce contexte, l'invention a pour objet un boitier de module électronique comprenant une base formée de parois parmi lesquelles une paroi de fond et une paroi périphérique qui prolonge perpendiculairement la paroi de fond, lesdites parois définissant un logement ouvert pour des composants électroniques disposés sur une carte de circuits imprimés, le boitier comportant en outre un couvercle configuré pour fermer le logement. Selon l'invention, l'une des parois comporte une fenêtre et le boitier comporte un organe de dissipation thermique disposé dans le logement et 2 interposé entre les composants électroniques et la paroi comportant la fenêtre, l'organe de dissipation thermique comportant un moyen de fixation à un élément de structure du véhicule, le moyen de fixation traversant la base par l'intermédiaire de la fenêtre. [0006] La combinaison d'un tel organe de dissipation thermique présent dans le boîtier et de la fenêtre ménagée dans l'une des parois du boîtier permet de diminuer la température interne du boitier par dissipation de la chaleur au travers de la fenêtre et ainsi de limiter à la fois le risque de défaillance et le risque de perte de performance optique des diodes électroluminescentes formant le dispositif optique associé au module électronique, tout en diminuant le nombre de composants nécessaires pour réaliser simultanément une fonction de fixation du boîtier dans la structure du véhicule et une fonction de dissipation de chaleur. [0007] Selon différentes caractéristiques de l'invention, prises seules ou en combinaisons, on peut prévoir que : L'organe de dissipation thermique comprend une plaque disposée dans le logement du boitier entre les composants électroniques et la paroi comportant la fenêtre, le moyen de fixation de l'organe de dissipation thermique étant disposé en saillie d'une face de cette plaque de manière à traverser la paroi par l'intermédiaire de la fenêtre ; La plaque de l'organe de dissipation thermique présente une surface de dimensions strictement supérieures aux dimensions de la surface correspondante de la fenêtre ; une telle configuration permet alors à la plaque de l'organe de dissipation thermique de recouvrir complètement la fenêtre et de reposer en partie, directement ou indirectement, sur la paroi de la base dans laquelle est ménagée la fenêtre. De la sorte, on permet la mise en oeuvre d'une fonction d'étanchéité au passage de cette fenêtre, et on s'assure que l'organe de dissipation thermique soit suffisamment en appui pour être maintenue mécaniquement en recouvrement de la fenêtre ; L'organe de dissipation thermique est en appui direct contre une face interne de la paroi dans laquelle est formée la fenêtre ; on entend par appui direct le fait que l'organe de dissipation thermique repose contre la face interne de la paroi, sans élément interposé. De manière alternative, l'organe de dissipation thermique peut être en appui indirect contre la face interne de la paroi dans laquelle est formée la fenêtre ; on entend alors par contact indirect le fait qu'un élément additionnel est prévu, tel qu'un joint d'étanchéité surmoulé sur l'organe de dissipation thermique et/ou la face interne correspondante du boitier, le joint d'étanchéité étant comprimé lors du plaquage de l'organe de dissipation thermique contre la paroi du boitier ; La fenêtre est ménagée dans la paroi de fond de la base ; L'organe de dissipation thermique s'étend en regard d'un premier groupe de composants électroniques, disposés sur la carte de circuits imprimés, spécifique en ce qu'il forme un groupe à fort dégagement thermique ; le premier groupe dc composants électroniques étant celui qui dégage le plus de chaleur dans le logement de la base, on comprend l'avantage que l'organe de dissipation thermique soit positionné en regard dc cc premier groupe de composants électroniques afin d'optimiser le refroidissement du boitier ; Le moyen de fixation du l'altier intégré sur l'organe de dissipation thermique est une glissière configurée pour coopérer avec un élément extérieur ; l'élément extérieur peut par exemple être un rail ménagé dans un panneau d'une porte de véhicule automobile ou dans un pavillon de toit de véhicule automobile. On comprend que le moyen de fixation peut être tout autre moyen tant que celui-ci permet une fixation effective et amovible du boitier sur un dispositif extérieur ; Une interface thermique s'étendant sur une surface sensiblement équivalente à la carte de circuits imprimés est intégrée entre la carte de circuits imprimés et l'organe de dissipation thermique ; l'interface thermique permet alors d'améliorer la conductivité thermique afin d'obtenir un meilleur refroidissement du boitier par évacuation de calories au travers de l'organe de dissipation thermique ; Le moyen de fixation du couvercle sur la base est un moyen de fixation par encliquetage ; le moyen de fixation par encliquetage peut comprendre un ergot et une languette, l'un et l'autre respectivement portés par la base ou par le couvercle, la languette pouvant se déformer élastiquement afin de coopérer avec l'ergot. La fixation par encliquetage facilite la mise en position et le retrait du couvercle car elle ne nécessite pas d'organe de fixation supplémentaire et le retrait est rendu possible par une action de déformation élastique de la languette réalisée par l'utilisateur ; de manière alternative, le moyen de fixation du couvercle sur le logement de la base pourrait être tout moyen permettant une fixation effective et amovible du couvercle sur le logement de la base ; L'organe de dissipation thermique est métallique ; de préférence l'organe de dissipation thermique est en aluminium, qui permet une bonne conductivité thermique offrant ainsi un refroidissement adéquat des composants et de la carte électronique ; de manière alternative, l'organe de dissipation thermique peut être dans une matière plastique chargée en métal, de sorte que la conductivité de l'organe de dissipation thermique est supérieure à la conductivité du boitier ; La base et le couvercle sont en une matière plastique ; le plastique permet de limiter le poids du boitier mais également de réaliser la base et le couvercle éventuellement par moulage ; dans cc contexte, et tel que cela a pu être évoqué précédemment, l'organe de dissipation thermique peut être en tout matériau dont les performances de conduction de chaleur sont supérieures aux performances de conduction de chaleur de la matière plastique de la base et du couvercle ; L'organe de dissipation thermique est plaqué contre la paroi du boitier qui comporte la fenêtre par l'intermédiaire de la fixation de la carte de circuits imprimés ; conformément à ce qui a pu être évoqué précédemment, le contact entre l'organe de dissipation thermique et la paroi du boitier peut être direct ou indirect. [0008] L'invention concerne également un véhicule automobile comprenant au moins un boitier tel que précédemment décrit. [0009] D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description donnée ci-après à titre indicatif en relation avec des dessins dans lesquels : [0010] [fig.1] est une vue générale, en perspective d'un premier côté d'un boitier selon l'invention, montrant une base et un couvercle ; [0011] [fig.2] [0012] est une vue en perspective d'un deuxième côté opposé au premier côté du boitier de la figure 1, montrant une paroi de fond de la base avec un organe de dissipation thermique ménagé dans une fenêtre ; [0013] [fig.3] [0014] est une vue en perspective d'une base du boitier de la figure 1, montrant un logement en partie délimité par la paroi de fond de la base et intégrant une ouverture ; [fig.4] est une vue en perspective de l'organe de dissipation thermique selon l'invention, montrant un moyen de fixation du boitier selon l'invention ; [fig.5] est une vue en coupe verticale du boitier selon l'invention, montrant l'organe de dissipation thermique dans le logement du boitier ; [0015] - [fig.6] est une vue éclatée du boitier de la figure 1, montrant la base avec le logement où est insérée l'organe de dissipation thermique, puis une interface thermique sur laquelle repose une carte de circuits imprimés et le couvercle clôturant l'espace de la base ; [0016] [fig.7] est une vue schématique du recouvrement dc la fenêtre, ménagée dans la paroi dc fond de la base, par l'organe de dissipation thermique. [0017] Il faut tout d'abord noter que les figures exposent l'invention de manière détaillée pour mettre en oeuvre l'invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l'invention le cas échéant. [0018] Dans la suite dc la description, on utilisera les dénominations longitudinale, verticale ou transversale pour définir l'orientation du boitier selon l'invention. Les directions longitudinale et transversale définissent des directions d'allongement perpendiculaires principales du boitier. La direction verticale s'étend suivant un axe perpendiculaire aux axes longitudinal et transversal et permet de définir l'épaisseur du boitier. Les directions évoquées ci-dessus sont notamment illustrées par un trièdre LVT représenté sur les figures. [0019] La figure 1 et la figure 2 représentent des vues générales en perspective d'un boitier 1 selon l'invention qui comprend une base 2 et un couvercle 4. Selon l'invention, la base 2 et le couvercle 4 peuvent être en matière plastique, cette matière permettant d'obtenir un boitier 1 léger pouvant être installé au sein d'une multitude de dispositifs optiques pour véhicules automobiles, par exemple des bandeaux de sources lumineuses aptes à être intégrés dans un bandeau de porte de véhicule. [0020] La base 2 comprend une paroi de fond 6 et une paroi périphérique 7 qui prolonge perpendiculairement la paroi de fond 6. La paroi de fond 6 et la paroi périphérique 7 définissent ainsi un logement 12 dans la base 2. La paroi périphérique 7 comporte alors une face interne 21 tournée vers le logement 12. [0021] Dans l'exemple qui va suivre, la base 2 présente la forme d'un quadrilatère et parmi les parois périphériques 7 on distingue notamment une première paroi transversale 8a et une deuxième paroi transversale 8b parallèle à la première paroi transversale 8a et s'étendant principalement suivant une direction transversale T du boitier 1. La base 2 comprend également une première paroi longitudinale 10a et une deuxième paroi longitudinale 10b parallèles entres elles et s'étendant principalement suivant une direction longitudinale L du boitier 1 pour relier entre elles la première paroi transversale 8a et la deuxième paroi transversale 8b. [0022] Selon un exemple non illustré, la paroi de fond et la paroi périphérique peuvent, par 6 exemple et de manière non limitative, former un logement de forme circulaire. On comprend notamment que la paroi périphérique peut prendre n'importe quelle forme, tant que celle-ci permet de ménager un logement dans la base. [0023] Dans la suite de la description, on pourra nommer la première paroi transversale Ra et la deuxième paroi transversale 8b sous le terme de parois transversales R. De même, la première paroi longitudinale 10a et la deuxième paroi longitudinale 10b peuvent être nommées ensemble, parois longitudinales 10. [0024] Tel que cela est notamment visible sur la figure 3, dans laquelle le couvercle 4 a été retiré, la paroi de fond 6, les parois transversales 8 et les parois longitudinales 10 participent à former le logement 12 ouvert dans lequel des composants électroniques disposés sur une carte de circuits imprimés peuvent être introduits grâce à une ouverture 14 à l'opposé de la paroi de fond 6. L'ouverture 14 s'étend suivant des dimensions sensiblement égales aux dimensions de la paroi de fond 6. [0025] Chacune des parois 6, 8, 10 de la base 2 comportent une face interne tournée vers l'intérieur de la base 2, c'est-à-dire vers le logement 12. Plus particulièrement, la paroi de fond 6 présente une face interne 16 et une face externe 18 opposée à la face interne 16. De la même façon, les parois transversales 8 comprennent une face interne de paroi transversale 20 et une face externe de paroi transversale 22 et les parois longitudinales 10 comprennent une face interne de paroi longitudinale 24, et une face externe de paroi longitudinale 26. [0026] Des éléments de positionnement 27 forment une saillie de la paroi de fond 6 de la base 2. Les éléments de positionnement 27 comprennent une surface d'appui 28 s'étendant majoritairement parallèlement à la paroi de fond 6, et peuvent comprendre une paroi de butée 30 perpendiculaires à la surface d'appui 28. Les éléments de positionnement 27 ont pour fonction d'éviter qu'une carte de circuits imprimés, source de chaleur, ne soit en contact avec une des parois 6, 8, 10 de la base 2 en matière plastique, un tel contact pouvant endommager la base 2. Ces éléments de positionnement permettent en outre d'assurer le centrage de la carte de circuits imprimés lors de son insertion dans le boîtier. Dans l'exemple illustré sur la figure 3, les éléments de positionnement 27 sont en contact de la paroi de fond 6 et d'une des parois transversales 8 et/ou d'une des parois longitudinales 10. On comprend que les éléments de positionnement 27 pourraient être en contact uniquement avec la paroi de fond 6 et donc à distance des parois transversales 8 et des parois longitudinales 10, suivant le dimensionnement de la carte de circuits imprimés. [0027] Une fenêtre 32 est ménagée sur la paroi de fond 6 et prend ici la forme d'un qua- drilatère. La fenêtre 32 est délimitée par un bord périphérique 34 et présente des dimensions strictement inférieures aux dimensions de l'ouverture 14. [0028] Le boitier 1 selon l'invention comporte un organe de dissipation thermique 36 7 disposé en partie dans le logement 12 de la base 2 de manière à s'étendre en recouvrement de la fenêtre 32. L'organe de dissipation thermique 36 comporte, tel que cela est visible fig.2, une plaque 38 logée à l'intérieur du l'eider 1, et un organe de fixation 40 en saillie de la plaque 38 et dimensionné pour passer à travers la fenêtre 32 de telle sorte qu'il émerge en dehors du plan défini par la paroi de fond 6 de la base 2. L'organe de fixation 40 et la plaque 38 forment un ensemble monobloc, en ce qu'ils sont indissociables l'un de l'autre, leur séparation n'étant possible que par la destruction de l'un et/ou de l'autre. Les caractéristiques techniques et structurelles de l'organe de dissipation thermique seront détaillées dans la suite de la description détaillée à la figure 4 et la figure 5. [0029] Le boîtier 1 comporte également deux enveloppes de connecteur 42 s'étendant en saillie de la face externe 22,26 de l'une des parois périphériques 8, 10, ici la deuxième paroi longitudinale 10b. Les enveloppes de connecteurs 42 se présentent comme des structures creuses qui protègent des connecteurs (non représentés) reliés à la carte de circuits imprimés et par l'intermédiaire desquels est réalisé le raccordement électrique du boiticr 1. Des découpes 44 sont ménagées dans la deuxième paroi longitudinale 10b, en regard des enveloppes de connecteur 42, ces découpes 44 permettant le passage des connecteurs au travers de la deuxième paroi longitudinale 10b. Des lumières 46 sont respectivement ménagées dans une paroi de chacune des enveloppes de connecteur 42, dans le prolongement des découpes 44, de manière à permettre l'insertion simultanée, suivant la direction verticale V, des connecteurs dans les enveloppes de connecteur 42 et de la carte de circuits imprimés dans le logement 12. Tel que visible sur la figure 2 notamment, chaque enveloppe de connecteur 42 comporte un orifice 48 apte à recevoir une patte de fixation mécanique d'un organe de raccordement complémentaire de l'enveloppe de connecteur 42. La coopération de l'orifice 48 et de la patte de fixation assure la fixation mécanique de l'enveloppe de connecteur 42 et de l'organe de raccordement complémentaire et permet de fiabiliser ainsi la connexion électrique. [0030] La figure 1 rend visible deux ergots 50 formant saillie de la face externe 22, 26 d'une des parois périphériques 8, 10, ici la première paroi transversale 8a. Les ergots 50 ont pour fonction de coopérer avec des languettes 52 appartenant au couvercle 4, dans un objectif de fixation par encliquetage élastique du couvercle 4 sur la base 2 du boîtier 1. On retrouve deux ergots 50 suivant les mêmes caractéristiques sur la face externe 22 de la paroi périphérique opposée, ici la deuxième paroi transversale 8b, tel que cela est visible sur la figure 3. [0031] Le couvercle 4 est configuré pour venir en recouvrement de la base 2 au niveau de l'ouverture 14, c'est-à-dire à l'opposé de la paroi de fond 6. Le couvercle 4 comporte une plaque de couvercle 54 de forme correspondante à celle de l'ouverture 14, ici rec- 8 tangulairc, et il comporte une bordure 56 délimitant la plaque de couvercle 54. Lorsque le couvercle 4 est rapporté sur la base 2, tel qu'illustré sur la fig.1 ou la fig.2, la bordure 56 est en appui contre les extrémités libres des parois périphériques, transversales 8 et longitudinales 10, de la base 2, c'est-à-dire les extrémités opposées à la paroi de fond 6. [0032] Afin de maintenir le couvercle 4 en recouvrement de l'ouverture 14 de la base 2, les languettes 52 émergent de la bordure 56, perpendiculairement à la plaque de couvercle 54, et elles sont positionnées de telle sorte qu'elles coopèrent avec les ergots 50 de la base 2 lorsque le couvercle 4 est rapporté sur la base 2. Les languettes 52 présentent plus particulièrement une propriété de déformation élastique afin de s'encliqueter sur les ergots 50 de la base 2 et d'assurer une fixation fiable du couvercle 4 sur la base 2, en recouvrement de l'ouverture 14 de la base 2. [0033] On comprend que cc mode de réalisation de fixation du couvercle sur la base n'est pas limitatif de l'invention et que, à titre d'exemples, la base 2 et le couvercle 4 peuvent présenter plus ou moins de deux ergots et deux languettes, les ergots pouvant être placés indifféremment sur des parois périphériques en opposition, tant que l'objectif de fixation rapide et étanche du couvercle sur la base est respecté. [0034] Deux capots 58 émergent de la bordure 56 sensiblement dans le même plan que la plaque 54 du couvercle 4, ces capots 58 étant disposés de telle sorte qu'ils soient en regard des deux enveloppes de connecteur 42, et plus particulièrement en regard des lumières 46. Les capots 58 sont maintenus en position sur les lumières 46 par le biais du couvercle 4, lui-même fixé sur la base 2 grâce à la coopération des languettes 52 avec les ergots 50. La base 2 et le couvercle 4 sont configurés de sorte que la jonction entre les capots 58 et les lumières 46 associées est étanche. [0035] Dans un souci de renforcement des capots 58, pour éviter leur déformation lors de la fixation du couvercle 4 sur la base 2, et donc pour assurer la tenue de l'étanchéité du boitier 1 souhaité, des équerres 60 s'étendent entre la bordure 56 du couvercle 4 et les capots 58. [0036] Enfin, lorsque le couvercle 4 est installé sur la base 2, un élément d'étanchéité 62 peut par exemple être placé entre la base 2 et la bordure 56 du couvercle 4. Cet élément d'étanchéité 62 peut par exemple être un joint en élastomère. [0037] L'organe de dissipation thermique 36 visible sur la figure 4 comprend la plaque 38 et l'organe de fixation 40, la plaque 38 étant délimitée par un bord de plaque 63. La plaque 38 présente une première face 64, munie de l'organe de fixation 40, ici prenant la forme d'un rail de glissière 66. La plaque 38 comprend également une deuxième face 68 laissée libre afin de permettre la superposition d'une interface thermique 70 et de la carte de circuits imprimés 72 tel que cela est visible sur la figure 5, montrant une vue en coupe du boitier 1. 9 [0038] Le rail de glissière 66 de l'organe de dissipation thermique 36 est ici formée par deux profils en L, tel que visible sur la figure 5. Chaque profil en L comporte une paroi de base 74, perpendiculaire à la plaque 38 de l'organe de dissipation thermique 36, et une paroi de renvoi 76 prolongeant perpendiculairement la paroi de base 74 à son extrémité libre. Les parois de renvoi 76 s'étendent dans le sens d'un rapprochement l'une de l'autre. Les parois de base 74 sont positionnées sur la première face 64 de la plaque 38 à une distance D3 du bord de plaque 63. [0039] On va maintenant décrire une méthode d'assemblage en se référant à la figure 6. Ne seront décrits dans la suite de la description détaillée que les éléments non décrits précédemment. Pour les éléments déjà décrits il convient de se reporter aux figures 1 à 5. [0040] L'organe de dissipation thermique 36 est positionné en partie dans le logement 12, à l'intérieur du boîtier 1, en recouvrement de la fenêtre 32. Plus particulièrement, et tel que décrit précédemment, l'organe de dissipation thermique 36 est tel que la plaque 38 s'étend dans le logement 12 et tel que l'organe de fixation traverse la paroi par l'intermédiaire de la fenêtre. Une fois la plaque 38 positionnée de manière à recouvrir la fenêtre 32, le rail de glissière 66 émerge en dehors du plan défini par la paroi de fond 6 de la base 2, en traversant la fenêtre 32. [0041] La plaque 38 de l'organe de dissipation thermique s'étend sur une surface de di- mensions strictement supérieures à celles de la surface correspondante de la fenêtre 32, ces deux surfaces étant notamment visibles sur la fig.7. On définit ainsi une zone de contact 78 entre le bord de plaque 63 de la première face 64 de la plaque 38 et la face interne 16 de la paroi de fond 6. La zone de contact 78 s'étend depuis le bord périphérique 34 de la fenêtre 32, sur une première distance intermédiaire Dl sur la face interne 16 de la paroi de fond 6. La première distance intermédiaire Dl est calculée de telle sorte que la plaque 38 soit maintenue dans le logement 12, tout en conservant une surface minimale de la plaque 38 afin de ne pas augmenter de manière significative le poids du boitier I. La première distance intermédiaire Dl peut être comprise entre 0,2mm et 5mm. [0042] La zone de contact 78 peut être munie d'un élément d'étanchéité comme un joint en élastomère, ou une mousse. Également, la première face 64 de la plaque 38 peut être collée sur la face interne 16 de la paroi de fond 6 au niveau de la zone de contact 78. Le collage de la plaque 38 peut s'effectuer par tout adhésif présentant une résistance à la chaleur adéquate. De manière alternative ou complémentaire, l'organe de dissipation thermique 36 peut être maintenu contre la face interne 16 de la paroi de fond 6 au niveau de la zone de contact 78, par plaquage de la carte de circuits imprimés 72 contre la deuxième face 68 de la plaque 38 de l'organe de dissipation thermique 36. La pression exercée par la carte de circuits imprimés 72 contre la plaque 38 doit alors être suffisante pour rendre étanche la zone de contact 78. [0043] Les parois de base 74 de la glissière 66 et le bord périphérique 34 de la fenêtre 32 sont espacés d'une deuxième distance intermédiaire D2 comprise entre 0,2mm et 5mm, notamment visible sur la Fig.7. Une telle distance D2 permet de faire passer la glissière 66 à travers la fenêtre 32 afin qu'elle fasse saillie en dehors de la base 2 du boitier 1, La deuxième distance intermédiaire D2 est notamment calculée de telle sorte que le mil de glissière 66 ne frotte pas contre le bord de la fenêtre 32 lors de la mise en place de l'organe de dissipation thermique. [0044] On comprend que la distance D3 entre les parois de base 74 et le bord de plaque 63 correspond à la somme des distances intermédiaires Dl et D2. [0045] Selon un mode de réalisation non représenté sur les dessins, le moyen de fixation intégré sur l'organe de dissipation thermique 36 peut être tout moyen autre que la glissière 66 tant que celui-ci permet une fixation fiable et amovible du boitier 1. [0046] Une fois l'organe de dissipation thermique 36 insérée dans la base 2, l'interface thermique 70 est intégrée dans le logement 12 par le biais de l'ouverture 14, dans un sens d'insertion suivant la direction verticale V du boitier 1. L'interface thermique 70 a pour fonction de répartir sur toute sa surface les calories dégagées par les composants électroniques 80 et ainsi d'augmenter la dissipation thermique hors du logement 12, afin d'optimiser le refroidissement du boitier 1. L'interface thermique 70 présente des dimensions de telle sorte qu'elle puisse reposer sur la surface d'appui 28 des éléments de positionnement 27 disposées sur la paroi de fond 6 de la base 2. Les parois de butée 30 des éléments de positionnement 27 permettent à l'interface thermique 70 d'être centrée dans le logement 12 de la base 2. [0047] Par la suite, la carte de circuits imprimés 72 est intégrée dans le logement 12 de la base 2 de la même manière que l'interface thermique 70, par l'ouverture 14. La carte de circuits imprimés 72 présente des dimensions de telle sorte que sa structure soit soutenue par les surfaces d'appui 28 des éléments de positionnement 27 et qu'elle soit centrée dans le logement 12 de la base 2 grâce aux parois de butée 30 des éléments de positionnement 27. [0048] Tel que cela est visible sur la figure 5, le positionnement de la carte de circuits imprimés dans le logement 12 du boîtier, et plus particulièrement en étant plaqué contre la paroi de fond de la base, permet de participer au plaquage de l'organe de dissipation thermique, en enserrant l'interface thermique 70 et l'organe de dissipation thermique 36 entre la carte de circuits imprimés 72 et la paroi de fond 6 du boitier 1. [0049] On peut prévoir que la carte de circuits imprimés 72 soit maintenue dans le boitier 1 par des moyens de fixation, non représentés sur les figures, mais qui peuvent consister en des moyens de vissage par exemple dans des futs solidaires de la paroi de fond 6 du boitier 1 ou encore d'un collage de la carte de circuits imprimés 72 sur les éléments de positionnement 27. 11 [0050] La carte de circuits imprimés 72 comprend les composants électroniques 80, dont un premier groupe de composants électroniques 82 et un deuxième groupe de composants électroniques 84. Le premier groupe de composants électroniques 82 est celui générant les plus fortes dissipations thermiques dans le logement 12 du boitier 1. [0051] La carte de circuits imprimés 72 est configurée de telle sorte que le premier groupe de composants électroniques 82, qui dégage le plus de chaleur, soit agencé dans une zone de la carte de circuits imprimés 72 amenée à être au regard de la fenêtre 32 et ainsi de l'organe de dissipation thermique 36. [0052] Enfin, le couvercle 4 et les capots 58 recouvrent respectivement l'ouverture 14 et les lumières 46 de la base 2, le tout étant maintenu en position grâce à la coopération entre les languettes 52 du couvercle 4 et les ergots 50 de la base 2. [0053] Selon l'invention, l'organe de dissipation thermique 36 présente une double fonction de dissipation de chaleur et de fixation mécanique du l'eider 1. Plus particulièrement grâce à sa glissière 66, l'organe de dissipation thermique 36 permet la fixation du boitier 1 sur un élément externe, par exemple un rail de glissement. D'autre part, l'organe de dissipation thermique 36 a pour fonction l'évacuation de la chaleur générée par les modules électroniques installés dans le logement 12 de la base 2. En effet, il a été observé par les inventeurs que la température du logement 12 avec l'organe de dissipation thermique 36 diminuait d'environ 10% par rapport à un boitier 1 sans organe de dissipation thermique 36. Une telle diminution de la température du logement 12 de la base 2 permet de préserver les performances optiques des diodes et d'augmenter leur durabilité. L'organe de dissipation thermique 36 sera donc préférentiellement et de manière non limitative en aluminium, cette matière offrant à la fois une évacuation optimale de la chaleur tout en assurant une fiabilité dans le temps. [0054] L'invention atteint ainsi l'objectif qu'elle s'était fixé en concevant un boitier simple à forte capacité de dissipation thermique. La combinaison de la fenêtre et de l'organe de dissipation thermique proposée selon l'invention permet d'obtenir d'au moins aussi bonnes performances de dissipation thermique pat- rapport à des ailettes de dissipation classiques telles que connues dans l'art antérieur, tout en permettant une intégration de fonction de fixation du boitier, par le passage de l'organe de fixation solidaire du dissipateur thermique au travers de la fenêtre. De plus, la dimension de l'organe de dissipation thermique et de la fenêtre, ainsi que l'agencement des composants dans le boîtier, permettent d'assurer une zone de contact entre la plaque de l'organe de dissipation thermique et la paroi de fond de la base pour offrir une bonne étanchéité du dispositif de refroidissement du boitier. [0055] L'invention ne saurait toutefois se limiter aux moyens et configurations exclu- sivement décrits et illustrés, et s'applique également à tous moyens ou configurations équivalents, et à toute combinaison de tels moyens ou configurations. 12