Brevet FR3089275A1 — publié le 20200605

Description Titre de l'invention : DISPOSITIF LUMINEUX Domaine technique [0001] L'invention se rapporte à un dispositif lumineux flexible à hase de diodes électrolu- minescentes (LED pour « Light Emitting Diode » en anglais), tel qu'un ruban lumineux flexible pourvu de LED. Technique antérieure [0002] De façon simplifiée, une puce (ou « chip » en anglais) LED comprend au moins une jonction p-n formée entre une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage de type p et une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage type n. Des bornes de connexion électrique reliées à chacune des zones dopées permettent l'injection d'un courant et donc l'émission de rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde conditionnée par la nature des matériaux semi-conducteurs utilisés. La lumière émise par la puce LED est typiquement sensiblement monochromatique ou dans une gamme de longueurs d'onde donnée. Par ailleurs, la puce LED peut être associée à des luminophores aptes à absorber une partie des rayons lumineux émises par la LED et à émettre une lumière dans une longueur d'onde autre que celle de la puce LED. Par exemple, une couche de luminophorc peut être déposée sur la puce LED. [0003] Pour des raisons de praticité de manipulation et de commercialisation, chaque puce LED est préalablement encapsulée c'est-à-dire montée dans un boîtier ou sur un substrat puis recouvert d'un corps d'encapsulation, en résine de silicone par exemple, pour former un module LED ou une LED dite packagée. Des plages de contact reliées électriquement aux électrodes de la puce LED sont alors généralement prévues sur le substrat pour permettre la connexion électrique de la LED packagée avec d'autres composants d'un circuit. Parmi les modules LED disponibles, on peut citer par exemple les modifies LED COB (« chip on board » en anglais) dans lesquels les puces LED sont fixées directement dans un logement formé dans un substrat pourvu des différentes connectiques, puis recouvert d'un dôme de protection. On peut également citer les modules LED SMD (« surface mounted devices » en anglais) qui est un groupement de plusieurs modules LED soudés sur la face d'un circuit imprimé, et qui se présentent généralement sous la forme d'une pastille, notamment de couleur jaune du fait de la présence de luminophores. [0004] De tels LED packagées peuvent ensuite être soudés sur différents supports, rigides ou souples, pourvues de pistes électriques et de composants électroniques actifs et/ou passifs nécessaires à l'alimentation et au fonctionnement des LED packagées, pour la 2 réalisation d'objets lumineux. [0005] Par exemple, il est possible de réaliser des rubans lumineux flexibles et sécables en fixant notamment des LED packagées sur une bande souple pourvue d'un circuit imprimé et de composants électroniques nécessaires au fonctionnement des LED. Les LED packagées sont alignées les unes à la suite des autres dans la longueur du ruban selon un pas constant, généralement d'au moins 10mrn, et de l'ordre de 5nn pour les rubans à haute densité de LED. Un espacement plus réduit entre les LED n'est pas envisageable pour des raisons mécaniques telles que la perte de la flexibilité du ruban lumineux et des risques de détérioration ducs aux chocs entre les LED. Cependant, à cause de l'espacement existant entre deux LED package, la lumière diffusée par le ruban lumineux présente une alternance de spots lumineux et de zones d'ombres. Pour améliorer l'homogénéité de la lumière diffusée par le ruban lumineux, une solution consiste à loger la bande lumineuse dans un profilé rigide en matériau diffusant, ou de recouvrir la bande d'une couche diffusante spécifique. Un tel ruban lumineux est décrit par exemple dans le document US 2012/0002417 dans lequel des LED SMD sont utilisés. Pour améliorer la diffusion de la lumière, il est possible d'adjoindre un film texturé qui est généralement réalisé ou vendu séparément de la bande lumineuse. En pratique, un tel film texturé se présente sous la forme d'une bande de dimensions correspondantes exactement à celles de la bande lumineuse et doit être posée sur la bande lumineuse de manière à recouvrir les LED. Le film texturé est fixé sur la bande lumineuse à l'aide de colle ou est maintenu dans un logement spécialement dédié. Un tel film texturé est généralement réalisé en différents matériaux, par exemple en polychlorure de vinyle (PVC), polytéréphtalate d'éthylène (PET), etc... Cependant, l'insertion de la bande lumineuse dans un profilé rigide ou l'ajout par collage d'un film texturé sur la bande lumineuse, introduit nécessairement des milieux de propagation différents, et donc des indices de réfraction différents. Ces interfaces de propagation additionnelles peuvent altérer ou modifier l'extraction de la lumière et donc l'efficacité finale. Exposé de l'invention [0006] Dans ce contexte, la présente invention vise donc à améliorer la diffusion de la lumière émise par un dispositif lumineux flexible, et propose notamment un dispositif lumineux flexible intégrant un revêtement permettant de modifier, orienter et/ou diffuser les rayons lumineux émis par le(s) serai-conducteur(s) et/ou LEDs packagées. La présente invention propose également un procédé de fabrication d'un tel dispositif [0007] L'invention a ainsi pour objet un dispositif lumineux comprenant : - un support flexible ; - au moins une puce LED disposée sur une surface principale du support ; et 3 - une couche d'encapsulation recouvrant la puce LED et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par la puce LED. Selon l'invention, la couche d'encapsulation présente une surface texturée comprenant une pluralité de reliefs formés d'excroissances et de creux. [0008] La couche d'encapsulation en contact direct avec la puce LED permet à la fois de protéger mécaniquement la puce LED et d'ajouter une fonctionnalité optique maîtrisée, tout en limitant l'ajout de couche physique susceptible d'induire des modifications optiques supplémentaire compliquant le contrôle ou la mise en forme des faisceaux émis. [0009] Selon un mode de réalisation : - plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale ; et - la couche d'encapsulation est formée d'une couche commune recouvrant toutes les puces LED. [0010] Selon une variante, la couche d'encapsulation commune est texturée sur l'intégralité de sa surface, c'est-à-dire que la couche commune présente des reliefs s'étendant sur toute sa surface. Selon une autre variante, la couche d'encapsulation commune présente une pluralité de reliefs de surface localisés au-dessus de chaque puce LED. Par exemple, la surface de la couche d'encapsulation peut présenter une alternance de zones lisses et de zones texturécs. [0011] Selon un autre mode de réalisation : - le support est une bande flexible présentant une longueur et une largeur - plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale du support, les puces LED sont réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu et - la couche d'encapsulation est formée d'une couche commune recouvrant toutes les puces LED. [0012] Selon une variante, la couche commune d'encapsulation s'étend de manière continue sur les puces LED sur toute la longueur de la bande suivant ledit motif. La couche d'encapsulation texturée ne présente donc pas de discontinuité sur toute la longueur de la bande. [0013] Selon une variante, ladite couche commune présente une texture continue sur toute sa surface, et sur toute la longueur de la bande. [0014] Selon une autre variante, ladite couche commune présente en surface des textures lo- calisées au-dessus de chaque puce LED. En d'autres termes, la couche d'encapsulation présente des zones texturées et des zones lisses. Par exemple, la surface de la couche commune peut comprendre une alternance de zones lisses et de zones pourvues de reliefs, les zones texturées étant localisées au-dessus des puces LED. [0015] Selon un autre mode de réalisation : - plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale ; et - la couche d'encapsulation est formée d'une pluralité de couches élémentaires distinctes recouvrant chacune une puce LED, et chaque couche élémentaire présente une surface texturée. [0016] Selon un autre mode de réalisation : - le support est une bande flexible présentant une longueur et une largeur ; - plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale du support, les puces LED sont réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu ; et - la couche d'encapsulation est formée d'une pluralité de couches élémentaires distinctes recouvrant chacune une puce LED, et chaque couche élémentaire présente une surface texturée. [0017] En d'autres termes, le dispositif lumineux de la présente invention est formé de puces LED disposées directement sur le support flexible, et chaque puce LED est recouverte par une couche d'encapsulation, qui peut être commune à toutes les puces ou bien distincte. La couche d'encapsulation, commune ou distincte, présente une texturation de surface au moins localisée au-dessus des puces LED. [0018] Ainsi, la couche d'encapsulation est configurée pour servir à la fois pour l'encapsulation des LED et pour la mise en forme du faisceau lumineux émis par chaque puce LED. La texturation de surface de la couche d'encapsulation peut être configurée en fonction de la distribution lumineuse souhaitée soit en sortie globale du dispositif lumineux ou en sortie de chacune des puces LED recouverte de la couche texturée. [0019] Les phénomènes physiques permettant de générer ces distributions lumineuses peuvent à la fois être dus à la réfraction des rayons lumineux issus de la LED, à leur diffraction, ou à leur diffusion, et à la structure des textures réalisées sur la couche d'encapsulation. Ainsi, la mise en forme du faisceau lumineux émis par chaque LED peut être obtenue en combinant à la fois la forme générale de la couche d'encapsulation et les structures présentes en surface de la couche d'encapsulation. Une telle combinaison permet notamment d'obtenir des fonctionnalités optiques complexes avec une unique couche de matière et sur une épaisseur relativement limitée Parmi les fonctionnalités optiques, on peut citer à titre d'exemple, la diffusion, la diffraction, la focalisation, l'alignement, ou encore l'orientation des rayons lumineux émis par les LED. En particulier, les reliefs (structures) présents au niveau de la surface de la couche d'encapsulation, peuvent être configurés pour constituer un réseau de diffraction qui permet d'améliorer l'homogénéité de la lumière. En outre, les reliefs étant réalisés directement sur la surface de la couche d'encapsulation, les changements de milieux le long du chemin de propagation de la lumière sont donc limités [0020] En pratique, la couche d'encapsulation peut présenter une forme générale (ou un profil global) de type plate, bombée, concave, etc. En outre, les structures adaptées pour la mise en forme des faisceaux peuvent, à titre d'exemple, être des réseaux de diffraction formés de structures à gradient d'indice, ou de structures présentant des niveaux d'épaisseur différents dans la couche d'encapsulation. Les structures peuvent être configurécs pour présenter une sélectivité en longueur d'onde. Selon une autre variante, la structure peut également être exempte de relief et présenter une alternance de zones transparentes et noires. [0021] Les puces LED peuvent être de différents types. Il est notamment possible d'utiliser tout type de puces LED, et notamment des puces LED de faible, forte et moyenne puissances pour assurer un éclairage fonctionnel et/ou purement décoratif. Par ailleurs, chacune des puces LED peut être pourvue ou non d'une couche de luminophores, et plusieurs puces LED émettant dans des longueurs d'onde différentes ou identiques peuvent être montées sur le support. [0022] Le dispositif lumineux peut en outre comprendre des modules électroniques montés sur la bande support et des pistes conductrices réalisées sur au moins l'une des surfaces du support et connectant électriquement des groupes de puces LED et des groupes de modules électroniques entre eux. [0023] Les puces LED sont connectées aux pistes conductrices par différents moyens de connexion, tels que des fils conducteurs, un soudage direct, une colle conductrice, etc. En fonction de la position des pistes conductrices sur le support, il est possible d'envisager une connexion par micro-vias, à savoir des plots de connexion traversant l'épaisseur de la bande support. Ainsi, selon une variante, les puces LED, les composants électroniques et les pistes conductrices sont tous sur une même surface du support. Selon une autre variante, les pistes conductrices sont réalisées sur une surface opposée à la surface principale recevant les puces LED. La surface secondaire du support opposée à la surface principale peut être recouverte d'une couche métallique en matériau identique ou différent, choisie pour servir de couche électriquement conductrice électrique ou pour servir de couche réflective et/ou de dissipateur thermique. [0024] La couche d'encapsulation texturée doit au minimum recouvrir l'ensemble des puces LED réparties sur le support, et éventuellement les fils de connexion électrique reliant les puces LED entre elles. Dans le cas particulier de la bande flexible, la dimension de la couche d'encapsulation dans la largeur de la bande sera fonction de la taille des puces LED à recouvrir et de leur disposition dans la largeur de la bande. Si plusieurs puces LED sont positionnées suivant la largeur de la bande, la largeur de la couche d'encapsulation peut être plus large pour couvrir l'ensemble des puces LED. La couche d'encapsulation peut être déposée uniquement sur la surface principale du support recevant les puces LED. La couche d'encapsulation peut recouvrir toute la 6 surface du support, ou déborder de la surface principale du support et venir couvrir tout ou partie d'une surface secondaire du support. Ainsi, le support peut être noyé dans la couche d'encapsulation texturée. [0025] Avantageusement, plusieurs ensembles de puces LED peuvent être réparties sur le support, suivant un axe (par exemple dans la largeur de la bande lorsque le support est un ruban), les puces LED de chaque ensemble étant réparties sur l'autre axe (exemple la longueur de la bande) suivant un motif continu. Les motifs des ensembles de puces LED pouvant être identiques ou différents, et la pluralité d'ensembles de puces LED peut être recouverte par une couche d'encapsulation texturée commune. Par exemple, le support peut comprendre plusieurs lignes de puces LED recouvertes sous une même couche d'encapsulation. Le motif continu peut être rectiligne, courbe, sous la forme d'une vague, de lettres, de mots, ou encore de logos. [0026] La couche d'encapsulation est de préférence réalisée en matériau souple, et peut notamment être en un matériau communément utilisé pour l'enrobage ou l'encapsulation de semi-conducteurs, comme par exemple une résine de silicone, résine polyuréthane, ou résine époxy. Outre une surface texturéc, la couche d'encapsulation peut intégrer différents types de particules en fonction des propriétés que l'on souhaite lui conférer. [0027] La couche d'encapsulation peut être formée de plusieurs couches superposées, ayant chacune une fonction, exemple : conversion, convergence, diffusion, protection, etc. La dernière couche étant toujours celle présentant une surface texturée. En outre, la forme globale de cette dernière couche peut être plate, ou peut présenter un profil convexe ou concave. [0028] Le support peut être, à titre d'exemple, en polychlorure de vinyle (PVC), en polyté- réphtalate d'éthylène (PET), à base d'un polymère viscoélastique (VEP), en Téflon° ou en polycarbonate (PC). [0029] Le support peut être sécable, et peut comprendre des repères de découpe ou des lignes de découpe autorisant la découpe du support sans altérer le fonctionnement des groupes de puces LED agencées entre deux repères ou lignes de découpe consécutifs. Des points de contact électrique permettant une connexion électrique rapide pour le fonctionnement des groupes de LED peuvent être prévus sur le support. [0030] L'invention a également pour objet un procédé de fabrication du dispositif lumineux décrit ci-dessus comprenant : - l'agencement d'une ou de plusieurs puces LED sur une surface principale du support flexible ; - le dépôt d'une couche d'encapsulation recouvrant au moins la puce LED et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED ; - texturation de la surface de la couche d'encapsulation pour former une pluralité de 7 reliefs. [0031] Avantageusement, la texturation peut être obtenue par un traitement laser de la surface de la couche d'encapsulation, un procédé de calandrage, un procédé d'injection et de moulage, ou encore une impression telle qu'une impression 3D ou tout autre technique impression adaptée pour la réalisation de micro ou de nanostructurcs. [0032] Par exemple, le procédé peut consister à assembler les différentes couches du dispositif lumineux, incluant le support flexible et la couche d'encapsulation, par extrusion, puis à réaliser la texturation de la surface de la couche d'encapsulation par calandrage. [0033] En pratique, la texturation peut être réalisée dans la même ligne de production que le dépôt de la couche d'encapsulation, c'est-à-dire que la texturation est réalisée tout de suite après le dépôt de la couche d'encapsulation. La texturation peut également être réalisée a posteriori, c'est-à-dire en dehors de la ligne de production, de sorte à ajouter des fonctionnalités optiques spécifiques au dispositif lumineux en fonction du besoin. [0034] Selon un mode de réalisation, le support est une bande et le procédé comprend : - l'agencement de puces LED sur la surface principale de la bande support, les puces LED étant réparties sur une longueur de la bande suivant un motif continu ; - le dépôt de la couche d'encapsulation recouvrant au moins les puces LED, par dépôt continue de matière pour former une couche commune d'encapsulation recouvrant toutes les puces LED ; - la texturation de la couche d'encapsulation. [0035] Selon une variante, le dépôt de la couche d'encapsulation peut comprendre le dépôt en pointillé ou discontinu de matière pour former une pluralité de couches élémentaires d'encapsulation, chacune recouvrant une puces LED. [0036] Selon un autre mode de réalisation, le procédé comprend en outre, avant le dépôt de la couche d'encapsulation, le dépôt en continu le long de la surface principale de la bande support de deux lignes de matière, les deux lignes de matière délimitant un logement contenant les puces LED, la couche d'encapsulation étant ensuite déposée à l'intérieur de ce logement, puis texturée. En d'autres termes, les deux lignes de matières constituent des lignes de retenues formant goulotte dans laquelle de la matière est coulée pour former la couche d'encapsulation. [0037] Dans tous les modes de réalisation présentés ci-avant, la puce LED peut être remplacée par une LED dite packagée, c'est-à-dire une puce LED préalablement en-capsulée. Brève description des dessins [0038] D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la des- cription qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux 8 dessins annexés, dans lesquels : [0039] [fig.1] La figure 1 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion d'une bande flexible intégrant des puces LED alignées et des composants élec- troniques selon un mode de réalisation de l'invention ; [0040] [fig.2] La figure 2 est une vue en perspective d'une représentation schématique de la handc flexible de la figure 1 recouverte d'une couche d'encapsulation texturée sur toute sa surface, selon un mode de réalisation de l'invention ; [0041] [fig.3] La figure 3 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 2 ; [0042] [fig.4] La figure 4 est une vue en perspective d'une représentation schématique de la handc flexible de la figure 1 recouverte d'une couche d'encapsulation dont la surface comprend des reliefs localisés en regard des puce LED, selon un mode de réalisation de l'invention ; [0043] [fig.5] La figure 5 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 4 ; [0044] [fig.6] La figure 6 est une vue en perspective d'une représentation schématique de la handc flexible de la figure 1 la couche d'encapsulation est formé d'une pluralité de couche élémentaires texturées recouvrant chacune une ou plusieurs puces LED, selon un mode de réalisation de l'invention ; [0045] [fig.7] La figure 7 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 6 ; [0046] [fig.8A] La figure 8A est une vue en coupe d'un type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0047] [fig.8B] La figure 8B est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0048] [fig.8C] La figure 8C est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0049] [fig.8D] La figure 8D est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0050] [fig.8E] 9 La figure 8E est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0051] [fig.8f] La figure 8F est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0052] [fig.8G] La figure 8G est une vue en coupe d'un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d'encapsulation ; [0053] [fig.9A] La figure 9A est une représentation schématique d'une portion de la surface dc la couche d'encapsulation texturée, selon un mode de réalisation ; [0054] [fig.9B] La figure 9B est une représentation schématique d'une portion de la surface de la couche d'encapsulation texturée, selon un autre mode de réalisation ; [0055] [fig.9C] La figure 9C est une représentation schématique d'une portion de la surface de la couche d'encapsulation texturée, selon un autre mode de réalisation ; et [0056] [fig.10] La figure 10 est une représentation schématique d'une étape de fabrication du dispositif lumineux, selon un mode dc réalisation. [0057] On notera que dans ces figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou analogues et les différentes structures ne sont pas à l'échelle. Par ailleurs, seuls les éléments indispensables à la compréhension de l'invention sont représentés sur ces figures pour des raisons de clarté. Description des modes de réalisation [0058] Il sera décrit ci-après une bande lumineuse selon certains modes de réalisations par- ticuliers de l'invention. [0059] En référence à la figure 1, le ruban lumineux selon un mode de réalisation de l'invention comprend une bande support 1 flexible comprenant une surface principale 10 et une surface secondaire 11 opposée à la surface principale 10. Des puces LED 2 ainsi que des composants électroniques 3 nécessaires au fonctionnement des puces LED sont montés sur la surface principale 10 de cette bande flexible. Dans l'exemple qui est représentée à la figure 1, les différentes puces LED 2 sont alignées de manière homogène sur toute la longueur du ruban support 1. En fonction des applications envisagées, la densité linéaire des puces LED 2 le long de la bande support 1 peut être très importante et la distance d entre deux puces LED adjacentes peut être très faible. Les composants électroniques associés aux puces LED sont avantageusement disposées à proximité des bords de la bande support sur la même surface principale, niais d'autres agencements sont également envisageables. La surface principale 10 de la bande support 1 peut être pourvue de repères de découpes 4 à intervalles réguliers autorisant la découpe de la bande sans altérer le fonctionnement des groupes de puces LED agencées entre deux repères de découpe consécutifs. Des points de contact 5 électrique sont également prévus sur la surface principale 10 de la bande support 1 au niveau des repères de découpe 4, pour permettre une connexion électrique rapide de la bande lumineuse. Des pistes conductrices (non représentées pour des raisons de clarté) peuvent également être réalisées sur cette surface principale 10 de manière à connecter différents groupes puces LED et de composants électriques entre eux. Les pistes conductrices peuvent être sur la surface principale ou sur la surface secondaire de la bande support. [0060] De manière générale, un dispositif lumineux est configure pour émettre une lumière selon un angle de rayonnement ou de diffusion spécifique. On définit ainsi de façon standard la distribution lumineuse du faisceau en sortie du dispositif lumineux, qui peut par exemple être du type symétrique, asymétrique ou encore double asymétrique, fine, standard, large, extra-large, etc. A titre d'exemple : - Distribution fine : dans laquelle l'angle de diffusion par rapport à l'axe principal du luminaire et à mi-hauteur Iln de la courbe de distribution est généralement inférieur à 10°; - Distribution « standard » : dans laquelle l'angle de diffusion àli/2est de l'ordre de 30'; - Distribution large : dans laquelle l'angle de diffusion à 11/2 est supérieur à 30°; - Distribution extra large : dans laquelle l'angle de diffusion à lin est supérieur à 45°. [0061] Par ailleurs, la lumière diffusée dans cet angle de rayonnement doit être la plus homogène possible. [0062] Ainsi, suivant le principe général de l'invention, les puces LED sont recouvertes di- rectement d'une couche d'encapsulation 6 texturée 7 en surface, c'est-à-dire présentant un relief non uniformément lisse, le relief étant de préférence formé d'excroissances et de creux. Cette couche d'encapsulation peut être commune à toutes les puces LED (figures 2 à 5) ou peut être formée d'une pluralité de couches élémentaires distinctes et chaque puce LED est recouverte individuellement par l'une de ces couches élémentaires (figures 6 et 7). En outre, lorsque la couche d'encapsulation est commune à toutes les puces LED, la surface de la couche d'encapsulation peut être intégralement texturée (figures 2 et 3) ou peut comprendre des zones texturées localisées en regard de chaque puce LED (figures 4 et 5), c'est-à-dire que la couche d'encapsulation comprend une alternance de zones lisses (ou exempt de texturation) et de zones texturées. [0063] La couche d'encapsulation est notamment configurée pour servir à la fois pour la 11 protection physique des puces LED et pour la mise en forme du faisceau lumineux émis par chacune des puces LED. En particulier, la couche d'encapsulation est configure° en fonction de la distribution lumineuse souhaitée soit en sortie globale du dispositif lumineux ou en sortie de chacune des puces LED recouverte de la couche texturée. La mise en forme des faisceaux émis par les puces LED peut notamment être obtenue via la combinaison de la forme globale de la couche d'encapsulation et des reliefs ou structures présents en surface de la couche d'encapsulation. [0064] La couche d'encapsulation peut présenter un profil général en dôme, comme illustré sur les figures, mais d'autres formes sont bien entendues envisageables. [0065] Les reliefs en surface de la couche d'encapsulation peuvent être configurés pour former un réseau de diffraction. Par exemple, comme illustrés sur la figure RA, les reliefs en surface de la couche d'encapsulation peuvent comprendre une ou une pluralité de structures dites « blazées », chacune assurant un effet de blaze, juxtaposées par exemple selon une période prédéterminée. Les reliefs peuvent également être de type à modulation d'indice de réfraction (figure 8B), dans laquelle la surface de la couche d'encapsulation comprend des zones de matière à gradient d'indice, de largeur identiques ou variables 7a, 7h. Le gradient d'indice peut également être obtenu via des structures diffractives dites « sut-longueur d'onde » (figure 8C) dans laquelle la largeur de chaque structure est inférieure à la longueur d'onde. Les reliefs peuvent également comprendre des structures présentant des hauteurs et des largeurs variables, par exemple un profil en dents de scie 7c, 7d (figure 8D), en créneaux 7e, 7f (figure 8E), ou encore en escalier 7g, 7h (figure 8F). Dans une toute autre variante, la surface de la couche d'encapsulation peut être exempte de relief, c'est-à-dire non structurée, et présenter une alternance de zones sélectives en longueur d'onde, par exemple une alternance de zones noires 7k et de zones transparentes 71 comme illustré à la figure 8G. [0066] La structuration de la surface de la couche d'encapsulation peut être constituée d'un motif continu sur toute la longueur de la bande, ou être constituée d'une répétition d'un motif. La structure unidirectionnelle présentée à la figure 9 est par exemple composée de lignes de largeurs différentes, typiquement 5 et 101m, de profondeur de quelques microns, typiquement 3pm. La structure présentée à la figure 10 est par exemple constituée d'une répétition d'un motif carré de coté 3.2mm intégrant des cercles concentriques. Le motif peut également intégrer une ou des spirales (figure 11). A titre d'exemple, la largeur des spires peut être d'environ 251m, sur une épaisseur de quelques centaines de nanomètres à plusieurs dizaines de microns, préférentiellement entre 200 et 5000 nanomètres. [0067] Ainsi, en combinant la forme globale de la couche d'encapsulation et le type de structure en surface de cette couche d'encapsulation, il est possible de conférer à la couche d'encapsulation des propriétés optiques adaptées pour une distribution 12 lumineuse spécifique. En d'autres termes, des fonctionnalités optiques complexes sont obtenues avec une unique couche de matière et sur une épaisseur relativement limitée. [0068] Le procédé de fabrication d'une telle bande flexible comprend notamment : - l'agencement des puces LED sur la surface principale du support ; - le dépôt de la couche d'encapsulation recouvrant les puces LED; et - la texturation ou la structuration de la surface de la couche d'encapsulation. [0069] La texturation ou structuration peut être obtenue par différentes techniques adaptées pour la réalisation de micro ou nanostructures, par exemple par traitement laser de surface, par un procédé de calandrage, un procédé d'injection et de moulage, ou encore via une technique d'impression telle qu'une impression 3D. [0070] Selon un mode de réalisation particulier, la texturation peut être réalisée dans la même ligne de production que le dépôt de la couche d'encapsulation, c'est-à-dire que la texturation est réalisée tout de suite après le dépôt de la couche d'encapsulation. Par exemple, comme illustré schématiquement à la figure 10, la ligne de production peut comprendre une extrudeuse 8 dans laquelle le support flexible 1 intégrant les puces LED et de la matière destinée à former la couche d'encapsulation 6 sont introduits. En sortie de l'extrudeuse 8, le produit intermédiaire 12 formée de la bande flexible et de la couche d'encapsulation solidarisée à la bande et ensuite introduit dans un système de calandrage 9 pour réaliser la texturation 7 en surface de la couche d'encapsulation. [0071] Selon une variante, la texturation est réalisée a posteriori, c'est-à-dire en dehors de la ligne de production. La texturation n'est pas réalisée immédiatement. Le produit intermédiaire 12 peut par exemple être stocké dans l'attente d'un besoin ou amener dans une autre ligne de production. Cette variante permet notamment de réaliser la texturation en fonction des besoins spécifiques. Par exemple, un lot de produits extrudés peut être repris pour une texturation par calandrage et un autre lot de produits extrudés peut être repris pour une texturation par ablation laser. En d'autres termes, la différentiation est réalisée en fonction des besoins. [0072] La solution de l'invention offre ainsi une couche d'encapsulation intégrant dif- férentes fonctionnalités optiques complexes sur une épaisseur relativement limitées pour contrôler la diffusion des faisceaux lumineux émis par les puces LED. 13 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5]