Brevet FR3093270A1 — publié le 20200828

Description Titre de l'invention : Superposition de composants électroniques avec insertion dans des cavités Domaine technique [0001] L'invention concerne le domaine des cartes électroniques, en particulier lorsque ces cartes électroniques sont destinées à être intégrées dans un dispositif portable et embarqué, par exemple dans le domaine de l'aéronautique et spatial, et plus précisément la fixation de composants à des circuits imprimés. Technique antérieure [0002] De manière connue en soi, une carte électronique peut comprendre des composants montés en surface (CMS), c'est-à-dire des composants électroniques brasés directement à la surface du circuit imprimé d'une carte électronique, des composants traversants, ou encore des circuits imprimés. [0003] Habituellement, les CMS sont brasés en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit à la vague (« solder wave » en anglais). [0004] Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprimé nu est tout d'abord sérigraphié en recouvrant les couches conductrices du circuit imprimés (généralement en cuivre) par une crème à braser à l'aide d'un écran de sérigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destinés à recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème à braser. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posées sur la crème à braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l'alliage et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l'alliage métallique présent dans la crème à braser. [0005] Afin d'augmenter la densité d'implantation des composant d'un circuit imprimé comprenant des composants montés en surface, le document US 2014/158414 propose d'enterrer des composants dans le circuit imprimé. Plus précisément, une cavité est réalisée par découpe laser dans le circuit imprimé, après sa fabrication, de sorte à dévoiler des plages de brasage au fond de la cavité. Le composant est ensuite placé au fond de la cavité et brasé sur les plages de brasage, puis la carte électronique est sérigraphiée afin de noyer le composant une couche isolante. Cette solution permet ainsi de désencombrer la couche de peau de la carte électronique, notamment lorsque la carte électronique comprend des zones d'interdiction en surface (zone de débrasage d'un BOA (acronyme anglais de Ball Grid Array pour matrice de billes), zone de faible hauteur sous des pièces mécaniques ou en regard d'autres cartes électroniques, etc.). 2 Toutefois, la couche isolante dans laquelle est noyé le composant empêche le remplacement des composants en cas de défaillance de ceux-ci et complexifie la phase de développement de la carte électronique. De plus, l'enterrement de composants modifie la supply chain et augmente le coût de fabrication du circuit imprimé, puisque les composants doivent être assemblés par le fournisseur de circuit imprimé et qu'il supporte difficilement le passage en rcfusion. Enfin, les terminaisons des composants enterrés doivent être en cuivre, ce qui réduire le type de composant susceptible d'être enterré ou implique un surcoût pour la fabrication du compostant. [0006] En variante, il a été proposé de braser les composants sur la carte électronique puis de les enterrer. Toutefois, cela implique d'augmenter l'épaisseur dc la carte électronique, ce qui augmente son volume et son poids et ne résout pas pour autant tous les inconvénients précités. Or, la réduction de la taille des cartes électroniques est l'un des enjeux actuels, notamment dans les dispositifs portables, car c'est la taille de la carte électronique qui définit la taille et/ou le poids du dispositif [0007] Tl a également été proposé dans le document FR 3 069 127 au nom de la De- manderesse un procédé de fabrication d'une carte électronique comprenant un circuit imprimé multicouche ayant au moins quatre couches conductrices séparées deux à deux par des couches isolantes, dont : - une première et une deuxième couche conductrice de peau fixées sur une première et une deuxième couche isolante, respectivement, la première couche conductrice de peau étant sensiblement plane et définissant un plan normal à un axe Z, une première et une deuxième couche conductrice interne, s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante, respectivement, et séparées par une troisième couche isolante, au moins la première couche conductrice interne étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage. [0008] Une première cavité est formée dans la première couche conductrice de peau et dans la première couche isolante, en face de la plage de brasage de la première couche conductrice interne, de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage soit dévoilée. Cette cavité est ensuite remplie avec un alliage métallique accompagné d'un flux de brasage, par exemple de la crème à braser, puis un composant électronique est placé en face de la première cavité. Enfin, un traitement thermique type refusion est appliqué au circuit imprimé sur lequel est placé le composant afin de transformer l'alliage métallique accompagné du flux de brasage en joint de brasure de manière à fixer le premier composant au premier circuit imprimé. [0009] Ce procédé permet ainsi d'augmenter efficacement la densité d'implantation et la mixité des composants montés en surface en créant des cavités permettant de réduire l'encombrement de la carte électronique, tout en permettant le remplacement des CMS 3 défectueux. [0010] Ces procédés ont donc déjà permis d'augmenter la densité d'implantation dc composants dans unc carte électronique. Toutefois, l'industrie de l'aéronautique et du spatial reste en perpétuelle recherche d'amélioration des cartes électroniques. Résumé de l'invention [0011] Un objectif de l'invention est donc de proposer un nouveau procédé permettant d'augmenter encore la densité d'implantation et la mixité de composants électroniques sur un circuit imprimé et/ou de diminuer la taille des cartes électroniques, sans réduire leur durée de vie, en rendant possible l'assemblage sans contrainte de composants variés, qu'il s'agisse de composants à pas fin, de grande taille, quelle que soit la forme de leurs terminaisons, ce nouveau procédé étant en outre simple à réaliser et de coût modéré sans pour autant impacter le rendement d'assemblage de la carte électronique. [0012] Pour cela, l'invention propose une carte électronique électronique comprenant : un premier circuit imprimé comprenant une première couche isolante, une deuxième couche isolante fixée sur une face de la première couche isolante et dans laquelle est formée une cavité débouchante dévoilant au moins partiellement la face de la première couche isolante et au moins une deuxième couche conductrice fixée sur la deuxième couche isolante, ladite deuxième couche conductrice étant traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage, et au moins un premier composant électronique et au moins un deuxième composant électronique, le premier composant électronique étant logé dans la cavité de la deuxième couche isolante. [0013] De plus, le deuxième composant électronique est placé de sorte à recouvrir la cavité et le premier composant électronique en étant brasé sur l'au moins une deuxième plage de brasage. [0014] Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives de la carte électronique décrite ci-dessus sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison : - le deuxième composant électronique comprend un deuxième circuit imprimé, ledit deuxième circuit imprimé comprenant une troisième couche isolante présentant une première face et une deuxième face opposées, la première face poilant une troisième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage, le deuxième composant électronique étant fixé sur la deuxième plage de brasage par l'intermédiaire de ladite troisième plage de brasage. la deuxième face du deuxième circuit imprimé porte une quatrième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une quatrième plage de brasage, un troisième composant électronique étant brasé sur la quatrième plage de brasage. au moins une cavité supplémentaire est formée dans la troisième couche isolante de sorte à déboucher dans la première face, un quatrième composant électronique étant logé dans chaque cavité formée dans la troisième couche isolante. la troisième couche isolante comprend une première sous-couche isolante et une deuxième sous-couche isolante séparées par une cinquième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une cinquième plage de brasage, le quatrième composant électronique étant brasé sur la cinquième plage de brasage. la troisième couche conductrice est en outre traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage supplémentaire, le quatrième composant électronique étant brasé sur la troisième plage de brasage supplémentaire. la troisième couche conductrice est en outre traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage supplémentaire, le premier composant électronique étant brasé sur la troisième plage de brasage supplémentaire. au moins une cavité supplémentaire est formée dans la troisième couche isolante de sorte à déboucher dans la première face, un quatrième composant électronique étant logé dans chaque cavité formée dans la troisième couche isolante et brasé sur au moins une deuxième plage de brasage. la carte électronique comprend deux premiers composants électroniques logés dans une seule ou dans deux cavités, l'un des premiers composants électroniques étant brasé sur la troisième plage de brasage supplémentaire tandis que l'autre des premiers composants électroniques est fixé sur le premier circuit imprimé. la carte électronique comprend en outre au moins une première couche conductrice, fixée sur la première couche isolante, la deuxième couche isolante étant fixée sur la première couche conductrice, la première couche conductrice étant traitée de sorte à former au moins une première plage de brasage et le premier composant électronique étant fixé sur le premier circuit imprimé par brasage sur la première plage de brasage. la deuxième couche conductrice est en outre traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage supplémentaire, le premier composant électronique est en outre fixé sur la deuxième plage de brasage supplémentaire. la deuxième couche conductrice est en outre traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage supplémentaire, le premier composant électronique est uniquement fixé sur la deuxième plage de brasage supplé- mentaire au moins deux premiers composants électroniques sont logés dans la cavité formée dans la première couche isolante. [0015] Selon un deuxième aspect, l'invention propose un procédé de fabrication d'une carte électronique comme décrit ci-dessus comprenant les étapes suivantes : fournir un premier circuit imprimé comprenant une première couche isolante, une deuxième couche isolante fixée sur une face de la première couche isolante et au moins une deuxième couche conductrice fixée sur la deuxième couche isolante, ladite deuxième couche conductrice étant traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage, une cavité débouchante étant formée dans la deuxième couche isolante de sorte à dévoiler au moins partiellement la face de la première couche isolante, placer au moins un premier composant électronique dans la cavité, placer au moins un deuxième composant électronique sur la deuxième plage de brasage, de sorte à recouvrir le premier composant électronique et la cavité, fixer le deuxième composant électronique sur la deuxième plage de brasage. [0016] Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives de cc procédé de fabrication sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison l'étape de fixation est réalisée par brasage par refusion. le procédé comprend en outre une étape supplémentaire au cours de laquelle de la crème à braser comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage est appliquée sur l'au moins une deuxième plage de brasage, ladite étape supplémentaire étant réalisée avant ou après l'insertion du premier composant électronique dans la cavité. au cours de l'étape de placement de l'au moins un premier composant électronique, ledit premier composant électronique est posé au fond de la cavité. le procédé comprend en outre une étape de fixation d'une couche métallique sur la deuxième couche isolante et de réalisation d'une cavité ayant un motif prédéfini à travers ladite couche métallique et la deuxième couche isolante de sorte à former une mire. Brève description des dessins [0017] D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et au regard des dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs et sur lesquels : [0018] [fig.]] [0019] [fig.2] [0020] [fig.3] 6 100211 Ifig.41 [0022] Les figures 1 à 4 illustrent plusieurs variantes d'un premier mode de réalisation d'une carte électronique conforme à l'invention. [0023] [fig.5] [0024] [fig.6] [0025] Les figures 5 et 6 illustrent deux variantes d'un deuxième mode de réalisation d'une carte électronique conforme à l'invention. [0026] [fig.7] [0027] La figure 7 est un organigramme représentant différentes étapes d'un procédé de fa- brication d'une carte électronique conforme à une première forme dc réalisation de l' invention. [0028] [fig.8] [0029] La figure 8 est un organigramme représentant différentes étapes d'un procédé de fa- brication d'une carte électronique conforme à une deuxième forme de réalisation de l' invention. [0030] [fig.9] [0031] La figure 9 est un exemple de réalisation d'une cavité formant une mire pouvant être utilisée dans un procédé de fabrication conforme à l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION [0032] Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé comportant des couches conductrices séparées par des couches isolantes sur lequel sont fixés des composants électroniques. [0033] De manière générale, un circuit imprimé 2 peut être du type monocouchc (également appelé simple couche) et ne comprendre qu'une seule couche conductrice, double couche (également appelé double face) et comprendre une couche conductrice de part et d'autre d'une couche isolante ou multicouche et comprendre au moins quatre couches conductrices. [0034] Les couches isolantes peuvent comprendre, de manière connue en soi, une résine epoxy et des fibres de verre. Les couches conductrices quant à elles peuvent être en cuivre (ou dans un alliage à base de cuivre). [0035] Par composant électronique, on comprendra dans ce qui suit tout élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de réaliser une ou plusieurs fonctions électroniques. A titre d'exemple non limitatif, un composant électronique peut comprendre un composant électronique discret tel qu'un composant monté en surface (CMS) (typiquement une résistance, un condensateur, un BOA ou un composant traversant, ou encore un circuit imprimé sur lequel sont fixés un ou plusieurs composants électroniques discrets. [0036] Une carte électronique 1 comprend un premier circuit imprimé 10, au moins un 7 premier composant électronique 2 et au moins un deuxième composant électronique 3. Le premier circuit imprimé 10 peut être monocouchc, bicouchc ou multicouche. [0037] Le premier circuit imprimé 10 comprend une première couche isolante 11 et une deuxième couche isolante 13 fixée sur la première couche isolante 11. Comme nous le verrons par la suite, la première couche isolante 11 et la deuxième couche isolante 13 peuvent être formées intégralement et en une seule pièce ou en variante être séparées par une première couche conductrice. [0038] Une cavité 5 débouchante, qui loge le premier composant électronique 2, est formée dans la deuxième couche isolante 13. Par ailleurs, une deuxième couche conductrice est fixée sur la deuxième couche isolante 13. Cette deuxième couche conductrice est traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage 14. [0039] Afin d'augmenter la densité d'implantation des composants électroniques d'une carte électronique 1 et de permettre le cas échéant leur mixité, le deuxième composant électronique 3 est placé de sorte à recouvrir la cavité 5 et le premier composant électronique 2 en étant brasé sur au moins une deuxième plage de brasage 14. De la sorte, les composants électroniques 2, 3 de la carte électronique 1 peuvent être superposés l'un au-dessus de l'autre, ce qui réduit fortement l'encombrement de la carte électronique 1. Le cas échéant, le deuxième composant électronique 3 peut ne recouvrir que partiellement le premier composant électronique 2 et/ou la cavité 5. [0040] On notera que la cavité 5 est débouchante de sorte que le premier composant élec- tronique 2 n'est pas enterré ni noyé dans une couche isolante mais simplement logé dans ladite cavité 5. Le premier composant électronique 2 reste donc réparable, puisque son accès n'est pas bloqué par des couches isolantes. De plus, comme nous le verrons dans ce qui suit, le procédé de d'assemblage de la carte électronique 1 reste assez proche des procédés actuels. En particulier, les machines et process standards d'assemblage (et notamment de brasage) peuvent être utilisés, ce qui simplifie sa mise en oeuvre à l'échelle industrielle. Enfin, l'insertion du premier composant électronique 2 dans la carte électronique 1 permet de réduire de manière importante la taille de ladite carte 1. [0041] Par loger, on comprendra ici que le premier composant électronique 2 est sen- siblement compris dans la cavité 5, c'est-à-dire qu'il affleure la face libre de la deuxième couche isolante 13, qu'il est renfoncé par rapport à la face libre du premier circuit imprimé 10 (c'est-à-dire distant de la face libre, à l'intérieur de la cavité 5) ou qu'il en fait légèrement saillie (à très faible distance de la face libre). Dans tous les cas, au plus 10% de la hauteur du composant électronique dépasse de la cavité 5. [0042] Dans les exemples de réalisation illustrés sur les figures, le premier circuit imprimé est bicouche et comprend des composants électroniques 6 brasés sur la face opposée à la deuxième couche conductrice. Ceci n'est pas limitatif, le premier circuit imprimé 8 10 pouvant être monocouche ou multicouche. Par ailleurs, les première, deuxième et troisième couches conductrices étant traitées de sorte à former des plages de brasage, seules les plages de brasage correspondantes sont représentées et référencées sur les figures. [0043] Dans un premier mode de réalisation le premier composant électronique 2 peut être fixé au premier circuit imprimé 10. Le deuxième composant électronique 3 quant à lui est brasé sur la deuxième plage de brasage 14 et s'étend de sorte à recouvrir la cavité 5 et le premier composant électronique 2. [0044] Dans une première variante de réalisation illustrée sur la figure 1, le premier circuit imprimé 10 comprend en outre une première couche conductrice, fixée entre la première couche isolante 11 et la deuxième couche isolante 13. La première couche conductrice est traitée de sorte à former au moins une première plage de brasage 12 et la cavité 5 débouche sur cette première plage de brasage 12 de sorte à la dévoiler. Le premier composant électronique 2 est alors brasé sur la première plage de brasage 12, au fond de la cavité 5. [0045] Dans une deuxième variante de réalisation illustrée en figure 4, le premier circuit imprimé 10 comprend la première couche conductrice, fixée entre la première couche isolante 11 et la deuxième couche isolante 13 et traitée de sorte à former l'au moins une première plage de brasage 12 et la cavité 5 débouche sur cette première plage de brasage 12 de sorte à la dévoiler. Par ailleurs, la deuxième couche conductrice est traitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage 14 supplémentaire. Le premier composant électronique 2 est alors brasé sur la première plage de brasage 12, au fond de la cavité 5 et sur la deuxième plage de brasage 14 supplémentaire. [0046] Dans une troisième variante de réalisation illustrée en figure 2, le premier circuit imprimé 10 comprend la première couche conductrice, fixée entre la première couche isolante 11 et la deuxième couche isolante 13, traitée de sorte à former au moins une première plage de brasage 12 et la cavité 5 débouche sur cette première plage de brasage 12 de sorte à la dévoiler. Par ailleurs, la deuxième couche conductrice est traitée de sorte à former l'au moins une deuxième plage de brasage 14 supplémentaire. Enfin, les parois de la cavité 5 sont métallisées de sorte à connecter la première plage de brasage 12 et la deuxième plage de brasage 14. Le premier composant électronique 2 est alors brasé sur la première plage de brasage 12, au fond de la cavité 5, sur la deuxième plage de brasage 14 supplémentaire et sur les parois métallisées 7 de la cavité. Optionnellement, la première plage de brasage 12 et la deuxième plage de brasage 14 peuvent être de dimension très réduite, voire partiellement retirées. [0047] Dans une quatrième variante de réalisation illustrée en figure 4, le premier circuit imprimé 10 est dépourvu de plage de brasage au fond de la cavité 5, dont les parois ne sont pas métallisées. La deuxième couche conductrice est traitée de sorte à former l'au 9 moins une deuxième plage de brasage 14 supplémentaire et le premier composant électronique 2 est alors brasé sur cette deuxième plage de brasage 14 supplémentaire. [0048] Dans une cinquième variante de réalisation illustrée en figure 2, le premier circuit imprimé 10 est dépourvu de plage de brasage au fond de la cavité 5. En revanche, la deuxième couche conductrice est traitée de sorte à former l'au moins une deuxième plage de brasage 14 supplémentaire et les parois de la cavité 5 sont métallisées. Le premier composant électronique 2 est alors brasé sur la deuxième plage de brasage 14 supplémentaire et sur les parois métallisées 7 de la cavité. [0049] Dans ce qui suit, l'invention sera décrite en détails dans le cas où le premier composant électronique 2 est brasé sur au moins une première de brasage dévoilée au fond de la cavité 5. Ceci n'est cependant pas limitatif, les quatre variantes de réalisation décrites ci-dessus pouvant être mise en oeuvre quelle que soit la configuration de la carte électronique 1, le type de composant électronique et la position de la cavité 5. [0050] Dans une première forme de réalisation, le premier et le deuxième composant 11, 13 comprennent chacun au moins deux terminaisons 15, 16. Le premier circuit imprimé 10 comprend donc au moins deux premières plages de brasage 12 sur lesquelles sont brasées les terminaisons 15 du premier composant électronique 2 et au moins deux deuxièmes plages de brasage 14 sur lesquelles sont brasées les terminaisons 16 du deuxième composant électronique 3. Les deux deuxièmes plages de brasage 14 sont par ailleurs positionnées de part et d'autre de la cavité 5 pour permettre de positionner le deuxième composant électronique 3 de sorte à recouvrir la cavité 5. [0051] Dans l'exemple de réalisation illustré sur les figures 2 et 3, deux cavités 5 sont formées dans la première couche isolante 11, un premier composant électronique 2 étant logé dans chacune des cavités S. Dans une première variante de réalisation, le deuxième composant électronique 3 peut alors être brasé sur la ou les deuxièmes plages conductrices de sorte à recouvrir les deux cavités 5 (figures 2 et 3). Dans une deuxième variante de réalisation, le deuxième composant électronique 3 est brasé de sorte à s'étendre de sorte à recouvrir l'une seulement de ces cavités S. En pratique, c'est la dimension des premiers composants électronique et du deuxième composant électronique 3 qui permet de réaliser l'une et/ou l'autre de ces variantes. [0052] Dans l'exemple de réalisation illustrée sur la figure 1, le deuxième composant élec- tronique 3 est un CMS. [0053] Dans l'exemple de réalisation illustré en figures 2 et 3, le deuxième composant élec- tronique 3 comprend un deuxième circuit imprimé 20. Le deuxième circuit imprimé 20 comprend une troisième couche isolante 21 présentant une première face et une deuxième face opposées. La première face porte une troisième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage 22 afin de permettre 10 la fixation par brasage du deuxième circuit imprimé 20 sur la deuxième plage de brasage 14. De préférence, le deuxième circuit imprimé 20 comprend plusieurs troisièmes plages de brasage 22 configurécs pour être brasées sur autant de deuxièmes plages de brasage 14 afin d'augmenter la durée de vie de la carte électronique 1. Dans l'exemple de réalisation illustré sur les figures 2 et 3, deux plages de brasage 22 sont visibles de part et d'autre des cavités 5. [0054] Le deuxième circuit imprimé 20 peut être bicouchc, c'est-à-dire qu'il comprend une couche conductrice sur chaque face. Ainsi, le deuxième circuit imprimé 20 comprend les troisièmes plages de brasage 22 sur la première face et une quatrième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une quatrième plage de brasage 26 sur la deuxième face. Dans l'exemple de réalisation des figures 2, 3, le deuxième circuit électronique comprend au moins deux quatrièmes plages de brasage, sur lesquelles sont brasées un ou plusieurs troisièmes composants électroniques 4 (en particulier un CMS sur la figure 2, deux CMS sur la figure 3 et deux CMS et un BGA sur la figure 4). [0055] Dans l'exemple de réalisation de la figure 2, le premier circuit imprimé 10 est plus grand que le deuxième circuit imprimé 20. Le premier circuit imprimé 10 peut donc être considéré comme un circuit imprimé « père » ou « principal » type macro-carte, tandis que le deuxième circuit imprimé 20 peut être considéré comme un circuit imprimé « fils » ou « coeur ». [0056] En variante, comme illustré sur la figure 3, le premier circuit imprimé 10 est plus petit que le deuxième circuit imprimé 20. Le premier circuit imprimé 10 peut donc être considéré comme le circuit imprimé « fils » ou « coeur » tandis que le deuxième circuit imprimé 20 peut être considéré comme le circuit imprimé « père » ou « principal » type macro-carte. [0057] Avantageusement, ces configurations permettent de réaliser un circuit imprimé ayant une classe de circuit imprimé plus élevée (typiquement, le circuit imprimé coeur) et un circuit principal avec une classe de circuit imprimé plus classique. Une telle carte électronique 1 resterait en outre réparable. En cas d'obsolescence d'un des composants du circuit imprimé coeur (dans la mesure où le circuit imprimé coeur peut être désassemblé du circuit imprimé principal), il est alors possible de limiter le rebut au circuit imprimé coeur uniquement, sans rebuter toute la carte électronique 1. En effet, même si le composant électronique qui remplace le composant électronique obsolescent n'est pas pin-to-pin compatible, il est possible de refaire le circuit imprimé coeur et éventuellement uniquement la brique logicielle associée. Il en découle également que le circuit imprimé principal peut être réalisé dans une technologie moins onéreuse car la classe du circuit imprimé pourrait être moins élevée. [0058] Optionnellement, à la fois le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 20 comprennent une cavité 5 formée dans la deuxième couche isolante 13 et 11 la troisième couche isolante 21, comme illustré en figure 4. Un quatrième composant électronique 6 peut alors être logé dans chaque cavité 5 formée dans la première sous-couche isolante de la troisième couche isolante 21. Cette variante permet donc d'augmenter encore davantage la densité de composants électroniques. [0059] Le cas échéant, la troisième couche isolante 21 comprend une première sous-couche isolante 23 et une deuxième sous-couche isolante 24 séparées par une cinquième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une cinquième plage de brasage 25, le quatrième composant électronique 6 étant brasé sur la cinquième plage de brasage 25. En variante, la troisième couche conductrice est en outre traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage 22 supplémentaire, le quatrième composant électronique 6 étant brasé uniquement sur la troisième plage de brasage 21 supplémentaire et optionnellement sur des parois métallisées 7 de la cavité 5. Selon une autre variante encore, le quatrième composant électronique 6 est brasé sur la troisième plage de brasage 21 supplémentaire et sur la cinquième plage de brasage 25, et optionnellement sur des parois métallisées 7 de la cavité 5. [0060] Dans un deuxième mode de réalisation, qui peut être cumulé avec le premier mode de réalisation sur une même carte électronique 1, le deuxième composant électronique 3 comprend un deuxième circuit imprimé 20 similaire au deuxième circuit imprimé 20 décrit dans le premier mode de réalisation. Ainsi, le deuxième circuit imprimé 20 comprend une troisième couche isolante 21 présentant une première face portant une troisième couche conductrice traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage 22 afin de permettre la fixation par brasage du deuxième circuit imprimé 20 sur la deuxième plage de brasage 14. De préférence, le deuxième circuit imprimé 20 comprend plusieurs troisièmes plages de brasage 22 configurées pour être brasées sur autant de deuxièmes plages de brasage 14 afin d'augmenter la durée de vie de la carte électronique 1. Dans l'exemple de réalisation illustré sur les figures 5 et 6, deux plages de brasage 22 sont visibles de part et d'autre des cavités 5. [0061] De plus, le premier composant électronique 2 est fixé au deuxième circuit imprimé 20 tandis que le deuxième circuit imprimé 20 est fixé sur la deuxième plage de brasage 14 du premier circuit imprimé 10 via sa troisième plage de brasage 22 et s'étend de sorte à recouvrir la cavité 5. Dans cette forme de réalisation, la première couche isolante 11 et la deuxième couche isolante 13 peuvent donc être formées intégralement et en une seule pièce ou assemblées, par exemple par collage, de sorte à former un bloc monolithique. [0062] Par ailleurs, la troisième couche conductrice est traitée de sorte à former au moins une troisième plage de brasage 22 supplémentaire, le premier composant électronique 2 étant brasé sur la troisième plage de brasage 22 supplémentaire. En variante non illustrée sur les figures, une cavité 5 peut également être formée dans la troisième 12 couche isolante 21 du deuxième circuit imprimé 20, en regard de la cavité 5 formée dans la deuxième couche isolante 13, et le premier composant électronique 2 peut être brasé sur une cinquième plage de brasage 25 (interposée entre deux sous-couches 23, 24 de la troisième couche isolante 21) et/ou sur la troisième plage de brasage 22. Cette variante de réalisation permet de réduire l'épaisseur du premier circuit imprimé 10 et donc de limiter encore l'encombrement de la carte électronique 1. [0063] Dans l'exemple de réalisation de la figure 6, le premier circuit imprimé 10 est plus grand que le deuxième circuit imprimé 20. Le premier circuit imprimé 10 peut donc être considéré comme un circuit imprimé « père » ou « principal » type macro-carte, tandis que le deuxième circuit imprimé 20 peut être considéré comme un circuit imprimé « fils » ou « coeur ». [0064] En variante, comme illustré sur la figure 5, le premier circuit imprimé 10 est plus petit que le deuxième circuit imprimé 20. Le premier circuit imprimé 10 peut donc être considéré comme le circuit imprimé « fils » ou « coeur » tandis que le deuxième circuit imprimé 20 peut être considéré comme le circuit imprimé « père » ou « principal » type macro-carte. [0065] Optionnellement, à la fois le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 20 comprennent une cavité 5 formée dans la deuxième couche isolante 13 et la troisième couche isolante 21, respectivement. Un ou plusieurs quatrièmes composants électroniques 6, brasés sur des deuxièmes plages de brasage 22 supplémentaires du premier circuit imprimé 10, peuvent alors être logés dans chaque cavité 5 formée dans la première sous-couche isolante de la troisième couche isolante 21 du deuxième circuit imprimé 20. [0066] On comprendra bien entendu que tous les modes de réalisation décrits ci-dessus peuvent être combinés. En particulier le premier circuit imprimé 10 et le deuxième circuit imprimé 20 peuvent comporter des cavités 5 et des premiers et quatrièmes composants 2, 6 logés dans ces cavités 5. Des premiers composants 2 peuvent être brasés conformément au premier mode de réalisation (sur le premier circuit imprimé 10) et/ou des premiers composants 2 peuvent être brasés conformément au deuxième mode de réalisation (sur le deuxième circuit imprimé 20) tandis que des quatrièmes composants 6 peuvent être brasé conformément au premier mode de réalisation (sur le deuxième circuit imprimé 20) et/ou des quatrièmes composants 6 peuvent être brasé conformément au deuxième mode de réalisation (sur le premier circuit imprimé 10). [0067] Par ailleurs, lorsque le deuxième composant électronique 3 comprend un circuit imprimé 20, le troisième composant électronique 4 peut lui-même comprendre un troisième circuit imprimé jouant le rôle de circuit imprimé principal ou coeur par rapport au deuxième circuit imprimé 20. Les caractéristiques décrites pour le premier circuit imprimé 10 s'appliquent alors mutatis mutandis au deuxième circuit imprimé 13 20, tandis que les caractéristiques décrites pour le deuxième circuit imprimé 20 s'appliquent mutatis mutandis au deuxième circuit imprimé. Cette superposition des circuits imprimés permet ainsi d'augmenter encore le nombre de couches possible de la carte électronique 1. [0068] Une carte électronique 1 conforme à l'invention peut être obtenue par sérigraphie conformément aux étapes de fabrication suivantes. [0069] Dans une première forme de réalisation S, la crème à braser est sérigraphiée par- dessus le ou les premiers composants électroniques 2, prépositionnés dans la cavité 5, et le deuxième composant électronique 3 du dessus est posé après sur la cavité 5 après l'étape de sérigraphie. [0070] Pour cela, au cours d'une première étape SI, un premier circuit imprimé 10 est fourni. Cc premier circuit imprimé 10 comprend la première couche isolante 11, la deuxième couche isolante 13 fixée sur la première couche isolante 11 et au moins une deuxième couche conductrice fixée sur la deuxième couche isolante 13. Cette deuxième couche conductrice peut être prétraitée de sorte à former au moins une deuxième plage de brasage 14 ou, au cours d'une sous-étape, être traitée de sorte à former la ou les deuxièmes plages de brasage 14. Par exemple, chaque plage de brasage peut être obtenue par gravure de la couche conductrice correspondante. [0071] La deuxième couche isolante 13 peut déjà être présente sur le circuit imprimé ou être appliquée sur la première couche isolante 11 par tout moyen. Par exemple, dans une première variante de réalisation, la deuxième couche isolante 13 peut être appliquée par photolithographie en surface sur la première couche isolante 11 (ou, le cas échéant, la première couche conductrice). Dans ce cas, les cavités 5 peuvent également être formées par photolithographie en surface. On pourra notamment se référer au document FR 3 069 128 au nom de la Demanderesse pour plus de détails sur les techniques de réalisation de la cavité 5. [0072] Dans une deuxième variante de réalisation, la deuxième couche isolante 13 peut être rapportée et fixée sur la première couche isolante 11 (ou, le cas échéant, la première couche conductrice), par exemple par lamination ou collage à l'aide d'une couche adhésive. La couche adhésive peut comprendre tout type de matériau adhésif conventionnellement utilisé dans le domaine des circuits imprimés afin d'adhérer des couches ensemble, typiquement une colle époxy. La ou les cavités 5 peuvent alors être préformées dans la deuxième couche isolante 13 avant que celle-ci ne soit posée sur la face de connexion, ou encore après sa fixation. Par exemple, la ou les cavités 5 peuvent être formées par découpe de la deuxième couche isolante 13. La découpe peut être effectuée mécaniquement (à l'aide d'un outil de découpe de type fraisage mécanique ou perçage mécanique ou perçage laser avant pose sur la première couche isolante 11) ou par voie chimique. On pourra également se référer au document FR 3 069 128 au 14 nom de la Demanderesse pour plus de détails sur les techniques de réalisation des cavités 5. [0073] Optionnellement, selon la variante de réalisation choisie pour le brasage du premier composant électronique 2, les parois de la cavité 5 peuvent être métallisées. Dans le cas où le premier composant électronique 2 est brasé sur une deuxième plage de brasage 14 supplémentaire et sur des parois métallisées 7 de la cavité 5 et que la cavité 5 est dépourvue de première plage de brasage 12, la cavité 5 peut être réalisée en plusieurs passes : au cours d'une première sous-étape, un trou est formé dans le circuit imprimé (par exemple par perçage laser de la deuxième couche conductrice 13) ; au cours d'une deuxième sous-étape, l'ensemble des parois du trou sont métallisées ; au cours d'une troisième sous-étape, le donc trou métallisé est creusé (par exemple par perçage laser) de sorte à retirer la métallisation formée au fond du trou et à obtenir la cavité. La cavité 5 est alors prête à recevoir le premier composant électronique 2. La profondeur de la cavité 5 peut être légèrement supérieure à la profondeur du trou formé à la première sous-étape. [0074] Au cours d'une deuxième étape S2, au moins un premier composant électronique 2 est placé dans la cavité 5. Le premier composant électronique 2 est de préférence positionné de sorte à être complètement logé dans cette cavité 5, soit en étant renfoncé par rapport à la surface libre de la deuxième couche isolante 13, soit en affleurant ladite surface. Cela permet en effet d'appliquer la crème à braser par sérigraphie sur les deuxièmes plages de brasage 14. En variante, le premier composant électronique peut faire légèrement saillie de la cavité 5. [0075] Dans tous les cas, le premier composant électronique 2 est posé au fond de la cavité 5. En d'autres termes, le premier composant électronique 2 est en contact avec le fond de la cavité 5, et non à distance de celui-ci. Avantageusement, le deuxième composant électronique 3 peut alors se trouver à une très faible distance de la surface de la deuxième couche conductrice 3 (inférieure à 50 micromètres), puisque les terminaisons 15 du premier composant électronique 2 ne s'étendent pas au-dessus des deuxièmes plages de brasage 14 mais sous la surface (ou affleurent la surface) de la deuxième couche isolante 13. [0076] De plus, lorsque le premier composant électronique 2 est brasé sur au moins une deuxième plage 14 supplémentaire (configurations illustrées en figures 2 et 4), les terminaisons 15 du premier composant électronique 2 sont alors situées sous les plages de brasage 14 supplémentaires associées, à l'intérieur de la cavité 5, ce qui permet de limiter les contraintes subies par les joints de brasure lorsque la carte électronique 1 subit un environnement sévère en température. [0077] Optionnellement, un point de colle peut être appliqué au fond de la cavité 5 afin de maintenir en position le premier composant électronique 2 dans la cavité 5 lors de son brasage par refusion. Lors du brasage à la vague, un point de colle est appliqué puis la colle est polymérisée. La colle comprend par exemple une colle expoxy telle qu'une colle LOCTITEC) 3609. [0078] Au cours d'une troisième étape S3, de la crème à braser comprenant un alliage mé- tallique en suspension dans un flux de brasage est appliquée sur la ou les plages conductrices de la carte électronique, par exemple par sérigraphie, alors que le ou les premiers composants électroniques 2 sont placés dans la cavité 5. [0079] Par exemple, dans le cas où le premier circuit imprimé 10 ne comprend pas de première plage de brasage 12 dévoilée au fond de la cavité 5, la crème à braser est appliquée sur la ou les terminaisons 15 du premier composant électronique 2 (pour garantir qu'il y ait suffisamment de crème à braser) et sur des deuxièmes plages dc brasage 14 supplémentaires (figure 4, composant 2 à gauche du premier circuit imprimé 10) ou des troisièmes plages de brasage 22 supplémentaires (figures 5 et 6). [0080] Dans le cas où le premier circuit imprimé 10 comprend des premières plages de brasage 12 dévoilées au fond de la cavité 5, de la crème à braser est bien entendu appliquée également sur ces plages de brasage 12, par exemple par sérigraphie et/ou par dépôt à l'aide d'une buse ou d'une aiguille (« dispcnsing » en anglais). Dc préférence, le dispensing est réalisé préalablement à la sérigraphie. [0081] Optionnellement, de la crème à braser peut être appliquée, par exemple par dispcnsing, sur la ou les terminaisons 15 du premier composant électronique 2. Cela permet en effet de préparer la surface du haut des terminaisons 15 et de permettre que le joint brasé soit également réalisé sur cette surface. Dans le cas où la cavité ne comprend pas de première plage de brasage 12 (voir par exemple figures 2 et 4 - quatrième et cinquième variante décrites), cela permet en outre d'éviter que le premier composant électronique 2 ne remonte au-dessus de la surface libre de la deuxième couche isolante 13 sous l'effet des forces de mouillage. [0082] Au cours d'une quatrième étape S4, au moins un deuxième composant électronique 3 est placé sur la crème à braser revêtant la deuxième plage de brasage 14 de sorte à recouvrir le premier composant électronique 2. Par recouvrir, on comprendra ici que le deuxième composant électronique 3 s'étend de part et d'autre de la cavité 5. En revanche, il n'est pas nécessaire que toute la surface du premier composant électronique 2 soit recouverte par le deuxième composant électronique 3. [0083] Au cours d'une cinquième étape S5, un traitement thermique est appliqué à la carte électronique 1 de sorte à fixer le premier composant électronique 2 dans la cavité 5 et le deuxième composant électronique 3 sur la deuxième plage de brasage 14. [0084] Le traitement thermique comprend typiquement un traitement de refusion de l'alliage métallique présent dans la crème à braser afin d'obtenir des joints de brasure. Ici encore, on pourra se référer au document FR 3 069 128 au nom de la Demanderesse 16 pour plus de détails sur le brasage par rcfusion. [0085] Le premier composant électronique 2 et le deuxième composant électronique sont donc brasés simultanément sur la carte électronique 1. Le flux de la crème à braser vient donc simultanément préparer la surface du haut de la terminaison 15 du premier composant électronique 2 et du bas de la terminaison 16 du deuxième composant électronique 3, améliorant ainsi le rendement en fabrication. [0086] Cette forme de réalisation S permet en outre d'utiliser une technique de brasage éprouvée et industriellement aboutie et d'augmenter la productivité puisque les deux composants électroniques 2, 3 peuvent être brasés simultanément, sans modifier sensiblement la configuration des lignes de production. [0087] Dans une deuxième forme de réalisation S', la crème à braser est sérigraphiée préa- lablement à la pose des premier(s) et deuxième composants électroniques 2, 3 sur la carte électronique 1. [0088] Pour cela, un premier circuit imprimé 10 est fourni au cours d'une première étape Si'. Cette étape est identique à la première étape S1 de la première forme de réalisation. [0089] Au cours d'une deuxième étape S2', de la crème à braser comprenant un alliage mé- tallique en suspension dans un flux de brasage est appliquée sur la ou les plages conductrices carte électronique, par exemple par sérigraphie. Les premier(s) et deuxième composants électroniques 2, 3, ne sont alors pas encore placés sur la carte électronique 1. [0090] Par exemple, dans le cas où le premier circuit imprimé 10 ne comprend pas de première plage de brasage 12 dévoilée au fond de la cavité 5, la crème à braser est appliquée sur les terminaisons du premier composant électronique 2 (pour garantir qu'il y ait suffisamment de crème à braser) et sur des deuxièmes plages de brasage 14 supplémentaires (figure 4, composant 2 à gauche du premier circuit imprimé 10) ou des troisièmes plages de brasage 22 supplémentaires (figures 5 et 6). [0091] En revanche, lorsque le premier circuit imprimé 10 comprend une ou plusieurs premières plages de brasage 12 dévoilée au fond de la cavité 5, de la crème à braser est bien entendu appliquée également sur ces plages 12 par sérigraphie et/ou dispensing. [0092] Optionnellement, de la crème à braser peut être appliquée, par exemple par dispensing, sur la ou les terminaisons 15 du premier composant électronique 2. Cela permet en effet de préparer la surface du haut des terminaisons 15 et de permettre que le joint brasé soit également réalisé sur cette surface. Dans le cas où la cavité ne comprend pas de première plage de brasage 12 (voir par exemple figures 2 et 4), cela permet en outre d'éviter que le premier composant électronique 2 ne remonte au-dessus de la surface libre de la deuxième couche isolante 13 sous l'effet des forces de mouillage. 17 [0093] Les troisième et quatrième étapes S3 et S4' sont ensuite identiques aux deuxième et quatrième étapes S2, S4 de la première forme de réalisation. [0094] En particulier, au cours de la troisième étape S3', au moins un premier composant électronique 2 est placé dans la cavité 5 en étant posé au fond de celle-ci. Pour cela, le premier composant électronique 2 peut notamment être enfoncé dans la crème à braser qui a été sérigraphiée dans la cavité 5, afin de garantir que le composant 2 se trouve bien au fond de la cavité 5. [0095] Optionnellement, un point de colle peut être appliqué au fond de la cavité 5. [0096] Au cours de la quatrième étape S4', le deuxième composant électronique 3 est placé sur la crème à braser revêtant la deuxième plage de brasage 14 de sorte à recouvrir le premier composant électronique 2. [0097] Au cours d'une cinquième étape S5', identique à la cinquième étape S5 de la première forme de réalisation, un traitement thermique est appliqué à la carte électronique 1 de sorte à fixer le premier composant électronique 2 dans la cavité 5 et le deuxième composant électronique 3 sur la deuxième plage de brasage 14. [0098] Le premier composant électronique 2 et le deuxième composant électronique sont donc, ici encore, brasés simultanément sur la carte électronique 1, améliorant ainsi le rendement en fabrication, grâce à une technique de brasage éprouvée et industriellement aboutie. [0099] Quelle que soit la forme de réalisation (sérigraphie après placement du premier composant électronique 2 ou préalablement), le premier composant électronique 2 est inséré dans la cavité 5. Pour cela, de manière connue en soi, les machines de pose utilisent habituellement deux mires imprimées à la surface du circuit imprimé leur permettant de déterminer la position du circuit imprimé, des plages de brasage, etc. dans le référentiel des mires afin d'appliquer la crème à braser lors de la sérigraphie et de poser les composants électroniques. [0100] La Demanderesse s'est cependant aperçue du fait que les tolérances dimensionnelles et positionnelles de la cavité 5 dans la deuxième couche conductrice 13 étaient telles que la cavité 5 pouvait être décalée de 150 micromètres dans chaque direction par rapport au référentiel défini par les mires. Or, comme nous l'avons vu plus haut, il est nécessaire d'introduire le premier composant électronique 2 dans la cavité 5. [0101] Afin de permettre l'introduction du premier composant électronique 2 dans la cavité 5 à l'échelle industrielle, une possibilité est donc d'augmenter la dimension de la cavité 5. Cela permet en effet de garantir le fait que, malgré la tolérance positionnelle, le premier composant électronique 2 peut être introduit dans la cavité 5 de manière automatisée. Toutefois, cela a pour conséquence d'augmenter la dimension des cavités de 300 micromètres suivant deux directions, ce qui est significatif pour des composants de petite taille. 18 [0102] En variante, en lieu et place des mires conventionnelles, le premier circuit imprimé 10 peut comprendre des cavités 8b formées dans la deuxième couche isolante 13 et jouant le rôle de mires 8. Ces cavités Rb sont alors formées pendant la même passe que la cavité 5 (ou aux cavités 5) configurée pour recevoir un premier composant électronique 2, ce qui permet de s'affranchir du décalage des cavités 5 par rapport aux plages de brasage 14 et d'augmenter la certitude sur la position des cavités 5 dans le référentiel des cavités 8b formant les mires 8. Par exemple, les cavités 8b formant les mires 8 et les cavités 5 peuvent être réalisées à l'aide d'un même outil, par fraisage ou découpe laser. [0103] De telles mires 8 peuvent par exemple être obtenues en fixant une couche métallique Ra sur la surface du premier circuit imprimé 10 et en creusant cette couche métallique Ra et la deuxième couche isolante 13 suivant un motif prédéfini de sorte à former la cavité Rb et d'obtenir la mire 8. La couche métallique Ra sert d'écran, la cavité 8b traversant la couche métallique Ra permettant, par contraste, de former le motif [0104] La couche métallique 8a peut par exemple comprend du cuivre. Elle peut être de forme similaire aux mires conventionnelles, par exemple de forme carrée. Par ailleurs, le cavité 8b peut présenter une section (dans le plan de la couche métallique) en forme de croix, de carré, de triangle, ou comprendre un ou plusieurs cercles concentriques, ou toute autre forme susceptible de former une cible. [0105] Un exemple de mire 8 a été illustré en figure 9. 19 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4]