Brevet FR3077948A1 — publié le 20190816

L'invention concerne le domaine des circuits imprimés comportant au moins une plage d'accueil pour un composant monté en surface, qui comprend une pluralité de surfaces d'accueil contigües. ARRIERE PLAN DE L'INVENTION La plupart des entreprises qui conçoivent des cartes électriques tentent de trouver une solution qui leur permettrait de pouvoir utiliser, au choix, différentes tailles de boîtier pour un même composant monté en surface. Les ingénieurs concepteurs des cartes électriques, les usines d'assemblage des cartes électriques et les acheteurs de composants disposeraient ainsi d'une latitude plus grande à la fois pour la conception, l'assemblage et l'approvisionnement de chaque composant monté en surface. Une telle solution est particulièrement pertinente dans le cas des condensateurs céramiques multicouches (ou MLCC, pour « Mblti-Layer Ceramic Capacitor »). En effet, pour de tels composants, il est avantageux d'être en mesure de pouvoir choisir une taille de boîtier parmi les deux tailles de boîtier du couple de formats 1206/0805, ou bien du couple de formats 0603/0402, ou bien du couple de formats 0402/0201. Pour donner ce choix aux différents acteurs de l'entreprise cités plus têt, il a été envisagé de relier en parallèle, à l'aide de pistes d'interconnexion, une « petite » empreinte et une « grande » empreinte pour chaque composant monté en surface concerné, ce qui permet de choisir entre un « petit » boîtier et un « grand » boîtier du composant monté en surface. On double ainsi le nombre d'empreintes pour les composants montés en surface concernés, ce qui conduit à une augmentation importante et souvent inacceptable de la surface nécessaire à la conception de la carte électrique. En adoptant cette solution, on risque aussi de générer des perturbations 2 électromagnétiques issues de l'empreinte correspondant au boîtier non monté. Il a aussi été envisagé d'utiliser sans adaptation de grandes plages d'accueil destinées à accueillir deux 5 boîtiers de taille différente. La alors inappropriée boîtier. Le petit boîtier translation provoquant 10 « Tombstone ainsi Effect »). Dans surface de brasage est du montage du petit risque de se déplacer en ou bien de se soulever, le cas du montage du grand ou en rotation, dans le cas l'effet dit « effet Manhattan » (ou boîtier, sur des plages d'accueil rapprochées pour permettre aussi le montage du petit boîtier, on augmente significativement le risque de génération de microbilles d'alliage. 15 OBJET DE L'INVENTION L'invention a pour objet une solution permettant de pouvoir utiliser, au choix, différentes tailles de boîtier pour un même composant monté en surface, cette solution ne présentant pas les inconvénients précités. 20 RESUME DE L'INVENTION En vue de la réalisation de ce but, on propose un circuit imprimé comportant une couche conductrice sur laquelle est définie au moins une plage d'accueil à laquelle un plot de contact d'un composant monté en 25 surface peut être raccordé, la plage d'accueil comprenant une pluralité de surfaces d'accueil contiguës, ayant un même axe de symétrie, s'étendant successivement selon cet axe de symétrie, et présentant des largeurs décroissantes depuis une extrémité externe jusqu'à une extrémité 30 interne de la plage d'accueil, l'extrémité externe et l'extrémité interne étant respectivement situées vers l'extérieur et vers l'intérieur du composant monté en surface lorsque celui-ci est monté sur la plage d'accueil, chaque surface d'accueil étant compatible avec 35 une taille distincte de boîtier du composant monté en 3 surface. Ainsi, la plage d'accueil du circuit imprimé selon l'invention peut accueillir différentes tailles de boîtier d'un composant monté en surface. Il n'est donc 5 pas nécessaire de prévoir, pour le composant monté en surface, une empreinte distincte pour chaque taille de boîtier. La disposition des surfaces d'accueil l'une par rapport à l'autre, qui sont centrées et de largeur réduite vers l'intérieur de la plage d'accueil, permet 10 d'orienter les forces de tension superficielles pendant la refusion de sorte que le composant monté en surface, quel que soit son boîtier, soit parfaitement centré, ne tourne pas et ne se soulève pas. On propose de plus un procédé de fabrication d'une 15 carte électrique comportant un circuit imprimé tel que celui qui vient d'être décrit, le procédé de fabrication comprenant les étapes de : - définir, pour chaque surface d'accueil de la plage d'accueil, une surface de brasage associée à ladite 20 surface d'accueil et s'étendant au moins partiellement à l'intérieur de ladite surface d'accueil ; - choisir un composant monté en surface ; - sélectionner une surface d'accueil de la plage d'accueil qui est adaptée à une taille d'un boîtier 25 du composant monté en surface ; - appliquer une pâte à braser sur la surface de brasage de la surface d'accueil sélectionnée et fixer le composant monté en surface sur la surface d'accueil sélectionnée. 30 On propose aussi une carte électrique fabriquée à l'aide de ce procédé de fabrication. On propose en outre un équipement électrique comprenant une carte électrique telle que celle qui vient d'être décrite. 35 L'invention sera mieux comprise à la lumière de la 4 description qui suit de modes de mise en oeuvre particuliers non limitatifs de l'invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi 5 lesquels : - la figure 1 représente deux plages d'accueil d'un circuit imprimé selon un premier mode de réalisation de l'invention, sur lesquelles sont représentées des surfaces de brasage pour un petit boîtier d'un composant 10 monté en surface ; - la figure 2 représente les deux plages d'accueil sur lesquelles sont représentées des surfaces de brasage pour un grand boîtier ; - la figure 3 représente les deux plages d'accueil 15 sur lesquelles sont représentées des surfaces de brasage communes adaptées à la fois pour un petit boîtier et pour un grand boîtier ; - la figure 4 fournit, à titre d'exemple, les dimensions des plages d'accueil ; 20 - la figure 5 fournit, à titre d'exemple, les dimensions des surfaces de brasage communes ; - la figure 6 représente deux plages d'accueil d'un circuit imprimé selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, sur lesquelles sont 25 représentées des surfaces de brasage pour un petit boîtier ; - la figure 7 représente les deux plages d'accueil sur lesquelles sont représentées des surfaces de brasage pour un grand boîtier ; 30 - la figure 8 représente les deux plages d'accueil sur lesquelles sont représentées des surfaces de brasage communes ; - la figure 9 fournit, à titre d'exemple, les dimensions des plages d'accueil ; 5 - la figure 10 fournit, à titre d'exemple, les dimensions des surfaces de brasage communes ; - la figure 11 représente un composant monté en surface ayant un boîtier de type DIP. 5 DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En référence aux figures 1 à 5, un circuit imprimé selon un premier mode de réalisation de l'invention 1 comporte une couche conductrice sur laquelle est définie au moins une plage d'accueil 2 à laquelle un plot de 10 contact d'un composant monté en surface peut être raccordé. Le composant monté en surface est ici un condensateur céramique multicouche. Par « plot de contact », on entend toute sorte de terminaison métallique du composant monté en surface : plot, patte, 15 broche, pin, etc. On voit que deux plages d'accueil 2 sont mais le circuit imprimé 1 plus important de représentées sur les figures, peut bien sûr comprendre un nombre plages d'accueil. 20 Les deux plages d'accueil 2 sont en face de l'autre et sont disposées rapport à un axe X. L'axe X passe donc immédiate du centre du composé monté positionnées l'une symétriquement par par ou à proximité en surface lorsque ses plots de contact sont montés sur les plages d'accueil 25 2. Les deux plages d'accueil 2 sont presque semblables et ne diffèrent que par le nombre et la position des pistes 3 qui les relient au reste de la couche conductrice du circuit imprimé 1. 30 Chaque plage d'accueil 2 comprend une pluralité de surfaces d'accueil contiguës. Par « contigües », on entend ici contigües deux par deux : deux surfaces d'accueil adjacentes sont en contact et peuvent être soit collées l'une à l'autre, soit s'étendre au moins 35 partiellement l'une dans l'autre. 6 Les surfaces d'accueil ont un même axe de symétrie Y, perpendiculaire à l'axe X, qui est aussi l'axe de symétrie de la plage d'accueil 2, et s'étendent successivement selon cet axe de symétrie Y. L'axe de 5 symétrie Y est ici confondu (ou presque) avec un axe longitudinal du composant monté en surface lorsque celui-ci est monté sur la plage d'accueil 2. Ici, en l'occurrence, chaque plage d'accueil 2 comprend deux surfaces d'accueil adjacentes : une surface 10 d'accueil externe 5 et une surface d'accueil interne 6. La surface d'accueil externe 5 est située du côté de l'extrémité externe 7 et la surface d'accueil interne 6 du côté de l'extrémité interne 8 de la plage d'accueil 2. L'extrémité externe 7 et l'extrémité interne 8 de la 15 plage d'accueil 2 sont respectivement situées vers l'extérieur et vers l'intérieur du composant monté en surface lorsque celui-ci est monté sur les plages d'accueil 2. La surface d'accueil externe 5 présente la forme 20 d'un rectangle dont les côtés 9, formant les longueurs du rectangle, sont perpendiculaires à l'axe de symétrie Y. La surface d'accueil interne 6 présente la forme d'un trapèze ayant pour grand côté 10 un côté 9 de la surface d'accueil externe 5 qui correspond à une longueur 25 du rectangle. Le petit côté 11 du trapèze correspond donc à l'extrémité interne 8 de la plage d'accueil 2. La surface d'accueil externe 5 et la surface d'accueil interne 6 présentent des largeurs décroissantes depuis l'extrémité externe 7 jusqu'à l'extrémité interne 30 8 de la plage d'accueil 2. Dans cette description, lorsque l'on dit qu'une première surface d'accueil est moins large qu'une deuxième surface d'accueil, on veut dire que la plus grande dimension, perpendiculaire à l'axe de symétrie Y, de la première surface d'accueil, 35 est inférieure ou égale à la plus petite dimension, 7 perpendiculaire à l'axe de symétrie Y, de la deuxième surface d'accueil. Ici, la surface d'accueil interne 6 est moins large que la surface d'accueil externe 5, car le grand côté 10 du trapèze a une longueur inférieure ou 5 égale (en l'occurrence, égale) à la longueur du côté 9 du rectangle de la surface d'accueil externe 5. La surface d'accueil externe 5 et la surface d'accueil interne 6 sont donc chacune compatibles avec une taille distincte de boîtier du composant monté en 10 surface : un composant monté en surface ayant un grand boîtier (ici au format 1206) peut être fixé sur les surfaces d'accueil externes 5 des plages d'accueil 2, alors qu'un composant monté en surface ayant un petit boîtier (ici au format 0805) peut être fixé sur les 15 surfaces d'accueil internes 6 des plages d'accueil 2 (« petit » et « grand » ayant ici un sens relatif). On définit, pour chaque surface d'accueil de chaque plage d'accueil 2, une surface de brasage associée à ladite surface d'accueil et s'étendant au moins 20 partiellement à l'intérieur de la surface d'accueil. On définit ainsi, pour chaque surface d'accueil interne 6, une surface de brasage interne 12 (visible sur la figure 1), et pour chaque surface d'accueil externe 5, une surface de brasage externe 13 (visible sur la figure 25 2). La surface de brasage interne 12 et la surface de brasage externe 13 sont distinctes. La surface de brasage interne 12 a une forme en « U », ladite forme en U étant ouverte vers l'extrémité interne 8 de la plage d'accueil 2. La surface de brasage 30 interne 12 comprend une portion principale 14, en forme de trapèze, et deux branches 15, la portion principale 14 et les deux branches 15 formant le « U » et définissant une ouverture 16. La surface de brasage interne 12 est ici entièrement incluse dans la surface d'accueil interne 35 6. 8 La surface de brasage externe 13 a elle aussi une forme en U, mais de taille plus importante, ladite forme en U étant ouverte vers l'extrémité interne 8 de la plage d'accueil 2. La surface de brasage externe 13 comprend 5 une portion principale 17, en forme de rectangle, et deux branches 18, la portion principale 17 et les deux branches 18 formant le U. La portion principale 17 s'étend ici dans la surface d'accueil externe 5 alors que les branches 18 s'étendent dans la surface d'accueil 10 interne 6. La surface de brasage interne 12 et la surface de brasage externe 13 sont définies à l'aide d'au moins un pochoir, en l'occurrence de deux pochoirs, grâce auxquels, par sérigraphie, on dépose la pâte à braser sur 15 la surface de brasage interne 12 et sur la surface de brasage externe 13. On fabrique ici une carte électrique comportant le circuit imprimé selon le premier mode de réalisation de l'invention 1 en mettant en oeuvre un brasage par refusion. 20 On récapitule maintenant la fabrication de la carte électrique. On définit donc, pour chaque surface d'accueil de chaque plage d'accueil 2 (c'est-à-dire pour les surfaces d'accueil externes 5 et pour les surfaces d'accueil 25 internes 6), une surface de brasage associée à ladite surface d'accueil et s'étendant au moins partiellement à l'intérieur de ladite surface d'accueil (il s'agit des surfaces de brasage externes 13 et des surfaces de brasage internes 12). 30 Puis, on choisit un composant monté en surface : ici, on choisit un condensateur céramique multicouche pouvant avoir un boîtier de format 1206 ou bien de format 0805. Pour chaque plage d'accueil 2, on sélectionne alors 35 la surface d'accueil de la plage d'accueil 2 qui est 9 adaptée à une taille du boîtier du composant monté en surface, en choisissant un pochoir sur lequel est définie la surface de brasage associée à la surface d'accueil sélectionnée. 5 On applique alors une pâte à braser sur la surface de brasage de la surface d'accueil sélectionnée et on fixe le composant monté en surface sur la surface d'accueil sélectionnée. On note que la disposition des surfaces d'accueil 10 l'une par rapport à l'autre, qui sont centrées et de largeur réduite vers l'intérieur de la plage d'accueil 2, permet de faire converger la pâte à braser et d'orienter les forces de tension superficielles pendant la refusion, en particulier pour le petit boîtier. Les forces de 15 tension superficielles tendent à centrer le composant monté en surface et à l'orienter parallèlement à l'axe de symétrie Y. Le composant monté en surface, quel que soit son boîtier, est donc parfaitement centré, ne tourne pas et ne se soulève pas. 20 On note aussi que la forme en U des surfaces de brasage, du fait de l'ouverture du U entre les deux branches, permet d'éviter la présence de pâte à braser sous le composant monté en surface. La pâte à braser en excès reste piégée dans la soudure et ne se retrouve pas 25 sous le composant monté en surface. On évite ainsi la formation de microbilles sous le composant monté en surface utilisé. L'effet est particulièrement intéressant pour le grand boîtier. On respecte par ailleurs les critères 30 d'acceptabilité des assemblages électroniques de l'IPC-A- 610. En référence à la figure 3, il est aussi possible de prévoir une unique surface de brasage commune 20 associée à toutes les surfaces d'accueil de la plage d'accueil 2, 35 c'est-à-dire à la surface d'accueil externe 5 et à la 10 surface d'accueil interne 6. Ici, la surface de brasage commune 20 présente une forme en U ouverte vers l'extrémité interne 8 de la plage d'accueil 2. La surface de brasage commune 20 est une 5 superposition de la surface de brasage interne 12 et de la surface de brasage externe 13 précédemment évoquées. La surface de brasage commune 20 accepte donc les deux formats de boîtier. Cette solution permet de considérablement simplifier le processus d'assemblage 10 puisqu'un unique pochoir est désormais nécessaire. Des exemples de dimensions (en mm) des plages d'accueil 2 et des surfaces de brasage communes 20 sont fournis sur les figures 4 et 5. On voit que, pour chaque plage d'accueil 2, la surface de brasage commune 20 15 s'étend sur presque la totalité de la plage d'accueil 2, à l'exception d'une mince bande sur le pourtour de la plage d'accueil 2 et, bien sûr, de l'ouverture du U. En référence aux figures 6 à 10, un circuit imprimé selon un deuxième mode de réalisation de l'invention 101 20 comporte à nouveau deux plages d'accueil 102 positionnées l'une en face de l'autre pour accueillir un composant monté en surface, en l'occurrence un condensateur céramique multicouche. Les deux plages d'accueil 102 sont presque 25 semblables et ne diffèrent que par le nombre et la position des pistes 103 qui les relient au reste de la couche conductrice du circuit imprimé 101. Chaque plage d'accueil 102 comprend une pluralité de surfaces d'accueil contiguës. 30 Les surfaces d'accueil ont un même axe de symétrie Z qui est aussi l'axe de symétrie de la plage d'accueil 102, et s'étendent successivement selon cet axe de symétrie Z. Ici, en l'occurrence chaque plage d'accueil 102 35 comprend deux surfaces d'accueil adjacentes : une surface 11 d'accueil externe 105 et une surface d'accueil interne 106. La surface d'accueil externe 105 est située du côté de l'extrémité externe 107 et la surface d'accueil 5 interne 106 du côté de l'extrémité interne 108 de la plage d'accueil 102. L'extrémité externe 107 et l'extrémité interne 108 de la plage d'accueil 102 sont respectivement situées vers l'extérieur et vers l'intérieur du composant monté en surface lorsque celui- 10 ci est monté sur la plage d'accueil 102. La surface d'accueil externe 105 présente la forme d'un rectangle dont une longueur est perpendiculaire à l'axe de symétrie Z. La surface d'accueil interne 106 présente aussi la une longueur est parallèle à 15 forme d'un rectangle dont l'axe de symétrie Z. La surface d'accueil d'accueil interne 106 externe 105 et la surface présentent des largeurs jusqu'à décroissantes depuis l'extrémité externe 107 20 l'extrémité interne 108 de la plage d'accueil 102 : la largeur de la surface d'accueil interne 106 est inférieure à celle de la surface d'accueil externe 105. La surface d'accueil interne 106 s'étend partiellement à l'intérieur de la surface d'accueil 25 externe 105. Chaque plage d'accueil 102 a donc une forme en T comprenant une succession, selon l'axe de symétrie Z, d'un grand rectangle comprenant la totalité de la surface d'accueil interne 105 et une portion de la surface 30 d'accueil interne 106, et d'un petit rectangle comprenant une autre portion de la surface d'accueil interne 106. A nouveau, la surface d'accueil externe 105 et la surface d'accueil interne 106 sont chacune compatibles avec une taille distincte de boîtier du composant monté 35 en surface : un composant monté en surface ayant un grand 12 boîtier (ici au format 0402) peut être fixé sur les surfaces d'accueil externes 105 des plages d'accueil 102, alors qu'un composant monté en surface ayant un petit boîtier (ici au format 0201) peut être fixé sur les 5 surfaces d'accueil internes 106 des plages d'accueil 102. On définit, pour chaque surface d'accueil de la plage d'accueil 102, une surface de brasage associée à ladite surface d'accueil et s'étendant au moins partiellement à l'intérieur de la surface d'accueil. 10 On définit ainsi, pour la surface d'accueil interne 106, une surface de brasage interne 112 (visible sur la figure 6), et pour la surface d'accueil externe 105, une surface de brasage externe 113 (visible sur la figure 7). La surface de brasage interne 112 et la surface de 15 brasage externe 113 sont distinctes. La surface de brasage interne 112 comprend une portion rectangulaire 140, qui comprend le petit rectangle évoqué plus têt et qui s'étend dans la surface d'accueil externe 105 et dans la surface d'accueil 20 interne 106, et une portion semi-circulaire 141 qui s'étend dans la surface d'accueil externe 105 et dans la surface d'accueil interne 106. La surface de brasage externe 113 a quant à elle une forme en U, ladite forme en U étant ouverte vers 25 l'extrémité interne 108 de la plage d'accueil 102. La surface de brasage externe 113 comporte une portion principale 117 en forme de rectangles, et deux branches 118, la portion principale 117 et les deux branches 118 formant le U. La portion principale 117 et les branches 30 118 s'étendent principalement dans la surface d'accueil externe 105. La surface de brasage interne 112 et la surface de brasage externe 113 sont définies à l'aide de deux pochoirs grâce auxquels, par sérigraphie, on dépose la 35 pâte à braser sur la surface de brasage interne 112 et 13 sur la surface de brasage externe 113. On fabrique donc ici une carte électrique comportant le circuit imprimé selon le deuxième mode de réalisation de l'invention 101 en mettant en oeuvre un brasage par refusion. 5 En référence à la figure 8, il est aussi possible de prévoir une unique surface de brasage commune 120 associée à toutes les surfaces d'accueil de la plage d'accueil, c'est-à-dire à la surface d'accueil externe 105 et à la surface d'accueil interne 106. 10 Ici, la surface de brasage commune 120 présente une forme en T. La surface de brasage commune est une superposition de la surface de brasage interne 112 et de la surface de brasage externe 113 précédemment évoquées. Des exemples de dimensions des plages d'accueil 102 15 et des surfaces de brasage communes 120 sont fournis sur les figures 9 et 10. On voit que, pour chaque plage d'accueil 102, la surface de brasage commune 120 s'étend sur presque la totalité de la plage d'accueil 102, à l'exception d'une mince bande qui s'étend au niveau d'un 20 côté de la surface d'accueil externe 105 qui forme l'extrémité externe 107 de la plage d'accueil 102. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie 25 par les revendications. On a illustré l'invention en utilisant un condensateur céramique multicouche, mais l'invention s'applique bien sûr à tout composant monté en surface et à tout type de boîtier. Ainsi, en référence à la figure 30 11, l'invention peut être mise en oeuvre avec un composant monté en surface 200 ayant un boîtier de type DIP (pour Dual Inline Package), ou bien avec tout autre type de boîtier, par exemple S0T23. Les plages d'accueil ne sont pas nécessairement 35 disposées par paire, l'une en face de l'autre : une plage 14 d'accueil peut parfaitement ne pas se trouver face à une autre plage d'accueil (c'est le cas par exemple pour les boîtiers de type S0T23 ayant un nombre impair de pattes). Les formes des plages d'accueil, des surfaces 5 d'accueil et des surfaces de brasage pourraient bien sûr être différentes de celles décrites ici. Toutes les surfaces d'accueil et surfaces de brasage rectangulaires pourraient par exemple être carrées. On pourrait aussi prévoir qu'une plage d'accueil 10 comprenne non pas deux surfaces d'accueil, mais un nombre de surfaces d'accueil plus important, REVENDICATIONS1. Circuit imprimé comportant une couche conductrice sur laquelle est définie au moins une plage d'accueil (2 ; 102) à laquelle un plot de contact d'un composant monté en surface peut être raccordé, la plage d'accueil comprenant une pluralité de surfaces d'accueil (5, 6 ; 105, 106) contiguës, ayant un même axe de symétrie (Y ; Z), s'étendant successivement selon cet axe de symétrie, et présentant des largeurs décroissantes depuis une extrémité externe (7 ; 107) jusqu'à une extrémité interne (8 ; 108) de la plage d'accueil, l'extrémité externe et l'extrémité interne étant respectivement situées vers l'extérieur et vers l'intérieur du composant monté en surface lorsque celui- ci est monté sur la plage d'accueil, chaque surface d'accueil étant compatible avec une taille distincte de boîtier du composant monté en surface. 2. Circuit imprimé selon la revendication 1, dans lequel la plage d'accueil (2) comprend une surface d'accueil externe (5) et une surface d'accueil interne (6), la surface d'accueil externe (5) étant située du côté de l'extrémité externe et la surface d'accueil interne du côté de l'extrémité interne de la plage d'accueil, la surface d'accueil externe présentant la forme d'un rectangle ou d'un carré et la surface d'accueil interne présentant la forme d'un trapèze ayant pour grand côté (10) un côté (9) de la surface d'accueil externe. 3. Circuit imprimé selon la revendication 1, dans lequel la plage d'accueil (102) comprend une surface d'accueil externe (105) et une surface d'accueil interne (106), la surface d'accueil externe (105) étant située du côté de l'extrémité externe et la surface d'accueil interne du côté de l'extrémité interne de la plage 16 d'accueil, la surface d'accueil externe et la surface d'accueil interne présentant chacune la forme d'un rectangle ou d'un carré. 4. Circuit imprimé selon la revendication 3, 5 dans lequel la surface d'accueil interne (106) s'étend partiellement à l'intérieur de la surface d'accueil externe (105). 5. Procédé de fabrication d'une carte électrique comportant un circuit imprimé selon l'une des 10 revendications précédentes, le procédé de fabrication comprenant les étapes de : - définir, pour chaque surface d'accueil de la plage d'accueil, une surface de brasage (12, 13 ; 112, 113) associée à ladite surface d'accueil et s'étendant au 15 moins partiellement à l'intérieur de ladite surface d'accueil ; - choisir un composant monté en surface ; - sélectionner une surface d'accueil de la plage d'accueil qui est adaptée à une taille d'un boîtier 20 du composant monté en surface ; - appliquer une pâte à braser sur la surface de brasage de la surface d'accueil sélectionnée et fixer le composant monté en surface sur la surface d'accueil sélectionnée. 25 6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel au moins une surface de brasage (12, 13) a une forme en « U », la forme en « U » étant ouverte vers l'extrémité interne (8) de la plage d'accueil. 7. Procédé de fabrication selon la revendication 30 5, dans lequel au moins une surface de brasage comprend une portion rectangulaire (140) ou carrée et une portion semi-circulaire (141). 8. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel une surface de brasage distincte est 35 associée à chaque surface d'accueil. 17 9. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel une unique surface de brasage commune (20 ; 120) est associée à toutes les surfaces d'accueil de la plage d'accueil. 5 10. Procédé de fabrication selon la revendication 9, dans lequel la surface de brasage commune s'étend sur presque la totalité de la plage d'accueil. 11. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 5 à 10, dans lequel les surfaces de 10 brasage sont définies à l'aide d'au moins un pochoir. 12. Carte électrique fabriquée à l'aide d'un procédé de fabrication selon l'une des revendications 5 à 11. 13. Carte électrique selon la revendication 12, 15 dans laquelle le composant monté en surface est un condensateur céramique multicouche. 14. Equipement électrique comprenant une carte électrique selon l'une des revendications 12 ou 13. 20