Brevet FR3081240A1 — publié le 20191122

B16876 - 17-R0-0820 1 PUCE ELECTRONIQUE Domaine La présente demande concerne les puces électroniques, et en particulier la protection d'une puce contre des attaques. Exposé de l'art antérieur Des puces contenant des informations confidentielles, telles que des puces de cartes bancaires, sont susceptibles d'être la cible d'attaques. Un type d'attaque peut être mené à partir de la face arrière de la puce, opposée à celle où sont situés des circuits contenant les informations. L'attaquant grave une partie de la face arrière jusqu'à atteindre des éléments des circuits tels que des transistors, des diodes ou des pistes conductrices. L'attaquant peut ainsi accéder à ces éléments, par lesquels il soutire les informations. Résumé Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des puces électroniques connues. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs connus de protection contre des 20 attaques. Ainsi, un mode de réalisation prévoit une puce électronique comprenant une région résistive et un premier B16876 - 17-R0-0820 2 commutateur de sélection d'une première zone en contact avec la région résistive. Selon un mode de réalisation, la région résistive est en forme de serpentin. 5 Selon un mode de réalisation, la région résistive comprend un premier caisson enterré sous des deuxièmes caissons. Selon un mode de réalisation, le premier caisson est disjoint des deuxièmes caissons. Selon un mode de réalisation, la région résistive est 10 une piste métallique située sur une face de la puce. Selon un mode de réalisation, la région résistive est définie par un substrat semiconducteur. Selon un mode de réalisation, la puce comprend un deuxième commutateur de sélection d'une deuxième zone en contact 15 avec la région résistive. Selon un mode de réalisation, les premiere et deuxième zones sont situées du côté d'une face de la puce. Selon un mode de réalisation, la puce comprend en outre un détecteur d'un écart entre valeurs mesurée et attendue 20 de résistance électrique entre les première et deuxième zones. Selon un mode de réalisation, la puce est configurée pour que ladite valeur attendue soit une valeur sélectionnée. Selon un mode de réalisation, la puce est configurée pour que la valeur sélectionnée soit sélectionnée aléatoirement. 25 Selon un mode de réalisation, la puce est configurée pour que soient sélectionnés séquentiellement plusieurs couples de première et deuxième zones entre lesquels la résistance électrique a la valeur attendue. Un mode de réalisation prévoit un procédé de 30 protection d'une puce ci-dessus contre une attaque. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend : a) sélectionner les première et deuxième zones ; et b) comparer à un seuil un écart entre les valeurs mesurée et attendue. B16876 - 17-R0-0820 3 Un mode de réalisation prévoit un procédé de démarrage d'une puce électronique comprenant la mise en oeuvre d'un procédé ci-dessus. Un mode de réalisation prévoit une puce électronique 5 comprenant une région résistive et un dispositif de connexion à un noeud d'un nombre sélectionnable de premières zones en contact avec la région résistive. Selon un mode de réalisation, la région résistive est définie par un substrat semiconducteur. 10 Selon un mode de réalisation, ledit nombre est sélectionnable aléatoirement. Selon un mode de réalisation, ledit nombre est sélectionnable entre 1 et 16. Selon un mode de réalisation, les premières zones 15 (sont sélectionnables parmi des zones régulièrement réparties. Selon un mode de réalisation, la puce comprend en outre un détecteur d'un écart entre valeurs mesurée et attendue de résistance électrique entre ledit noeud et une deuxième zone en contact avec la région résistive. Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant une puce ci-dessus. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend une plaque métallique située contre une face arrière de la puce. Selon un mode de réalisation, les premières zones sont 25 situées en face avant de la puce. Un mode de réalisation prévoit un procédé de protection d'un dispositif ci-dessus contre une attaque. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend : sélectionner ledit nombre de premières zones ; 30 connecter les premières zones audit noeud ; et comparer à un seuil un écart entre les valeurs mesurée et attendue. Un mode de réalisation prévoit un procédé de démarrage d'une puce électronique comprenant la mise en oeuvre d'un 35 procédé ci-dessus. B16876 - 17-R0-0820 4 Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en 5 relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 illustre schématiquement un mode de réalisation d'un dispositif de protection d'un exemple de puce électronique ; la figure 2 est une vue en coupe de la puce de la 10 figure 1 au cours d'une tentative d'attaque ; la figure 3 est une vue schématique de dessus d'une partie de la puce de la figure 1 ; les figures 4A. à 4C illustrent, de manière partielle et schématique, des séquences de détection d'une attaque ; 15 la figure 5 illustre schématiquement un mode de réalisation d'un détecteur du dispositif de la figure 1 ; la figure 6A. est une vue en coupe partielle et schématique d'un autre exemple de puce électronique ; la figure 6B est une vue de dessus schématique d'un 20 mode de réalisation d'une région résistive de la puce de la figure 6A. ; la figure 7 est une vue en coupe partielle et schématique d'un autre exemple de puce électronique ; et la figure 8 illustre schématiquement un autre mode de 25 réalisation d'un dispositif de protection d'une puce électronique. Description détaillée De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures et, de plus, les 30 diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, des circuits de la puce contenant des informations confidentielles ne sont pas détaillés, les modes de réalisation 35 décrits étant compatibles avec les circuits courants. B16876 - 17-R0-0820 5 Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", 5 "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence à l'orientation des figures concernées dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "approximativement", 10 "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la présente description, sauf indication contraire, le terme "connecté" désigne une connexion électrique directe entre deux éléments, par exemple par des matériaux 15 conducteurs, tandis que le terme "couplé" ou "relié" désigne une connexion électrique entre deux éléments qui peut être directe ou par l'intermédiaire d'un ou de plusieurs composants passifs ou actifs, comme des résistances, des condensateurs, des inductances, des diodes, des transistors, etc. 20 La figure 1 illustre de manière schématique un mode de réalisation d'un dispositif de protection d'un exemple de puce électronique 100. La puce 100 est partiellement représentée en coupe. Le dispositif de protection est par exemple compris dans la puce. La puce 100 comprend une région électriquement résistive 102 définie de préférence par un substrat semiconducteur, par exemple en silicium. Des circuits à protéger de la puce sont situés dans et sur le substrat dans des régions 104. La puce 100 comprend des zones 106-k en contact avec la région résistive 102, ou contacts 106-k. Chaque zone 106-k est par exemple une zone plus fortement dopée de même type de conductivité que le substrat. Les contacts 106-k sont répartis entre les régions 104, de préférence régulièrement. Un exemple de répartition est décrit ci-après en relation avec la figure 3. B16876 - 17-R0-0820 6 La puce 100 comprend un commutateur de sélection 120. Le commutateur 120 est relié, par exemple connecté, aux contacts 106-k. En fonctionnement, le commutateur 120 reçoit un signal de commande ayant une valeur par exemple entière i comprise entre 1 5 et N1. Le commutateur 120 sélectionne un contact 106-i en fonction de la valeur i parmi les contacts 106-k. Le commutateur 120 connecte alors le contact 106-i à un noeud 122, c'est-à-dire permet le passage d'un courant entre le contact 106-i et le noeud 122. Le commutateur 120 isole électriquement les contacts 10 non sélectionnés. De préférence, la puce comprend en outre un commutateur de sélection 124. Le commutateur 124 est relié, par exemple connecté, aux contacts 106-k. En fonctionnement, le commutateur 124 reçoit un signal de commande ayant une valeur 15 par exemple entière j comprise entre 1 et N2. Le commutateur sélectionne un contact 106-j en fonction de la valeur j parmi les contacts 106-k. Le commutateur 124 connecte alors le contact 106-j à un noeud 126, c'est-à-dire permet le passage d'un courant entre le contact 106-j et le noeud 126. Le commutateur 20 124 isole électriquement les contacts non sélectionnés. Ainsi, les commutateurs 120 et 124 sont agencés pour connecter électriquement, entre les noeuds 122 et 126, une résistance Ri-j comprenant une portion de la région résistive 102. A titre illustratif, on a représenté des résistances R1-2 25 et R2-N2 correspondant respectivement à i=1 et j=2, et à i=2 et j=N2. Chaque résistance Ri-j a une valeur attendue. La valeur attendue est par exemple une valeur prévue à la conception de la résistance Ri-j. La valeur attendue peut aussi être la valeur mesurée d'une résistance de référence. La résistance de 30 référence est par exemple identique à la résistance Ri-j, c'est-à-dire comprend, à la variabilité du procédé de fabrication près, des mêmes matériaux que ceux de la résistance Ri-j agencés de manière identique. La valeur attendue dépend en particulier de la distance entre les contacts 106-i et 106-j. Les diverses 35 résistances Ri-j ont des valeurs attendues parmi un nombre M de B16876 - 17-R0-0820 7 valeurs attendues RVp possibles en fonction des valeurs i et j, p étant une valeur par exemple entière comprise entre 1 et M. Plusieurs couples de valeurs i et j peuvent correspondre à une même valeur attendue RVp de la résistance Ri-j, par exemple 5 lorsque les contacts 106-i et 106-j sont à une même distance l'un de l'autre. A titre d'exemple, les noeuds 122 et 126 sont connectés à un circuit de détection 140 configuré pour détecter une attaque et fournir un signal d'alerte A en cas d'attaque. 10 Le circuit 140 comprend par exemple un détecteur 142 (CMP) qui compare une valeur mesurée de la résistance Ri-j entre les noeuds 122 et 126 à la valeur attendue correspondante RVp. Le détecteur 142 est connecté aux noeuds 122 et 126 et fournit le signal A. En pratique, on prévoit que le noeud 126 soit un 15 noeud d'application d'un potentiel fixe, par exemple un potentiel de référence tel que la masse. Le détecteur 142 est de préférence un détecteur d'un écart supérieur à un seuil entre une valeur mesurée de la résistance entre les noeuds 122 et 126 et la valeur attendue 20 correspondante RVp. L'écart est par exemple en valeur absolue. De préférence, le seuil est prévu pour qu'il n'y ait pas de détection lorsque l'écart est dû seulement ou principalement à la variabilité du procédé de fabrication de la puce. Le circuit 140 peut comprendre en outre un circuit 144 25 (LUT) agencé pour fournir la valeur attendue RVp au détecteur 142. Le circuit 144 comporte par exemple une mémoire comprenant une table de correspondance ("lookup table") entre la valeur p et la valeur attendue RVp correspondante. La puce peut comprendre en outre un circuit de 30 commande 160 (CTRL) agencé pour fournir les valeurs i, j et p. Au cours du fonctionnement de la puce, on prévoit des phases de test, de préférence en cours de démarrage de la puce. Au cours de la phase de test, le circuit de commande 160 choisit la valeur p par exemple aléatoirement. La valeur attendue RVp 35 correspondante est ainsi choisie aléatoirement parmi les B16876 - 17-R0-0820 8 diverses valeurs attendues. Le circuit de commande 160 choisit des couples de valeurs i et j pour lesquels la valeur attendue est la valeur RVp choisie. De préférence, des couples de valeurs i et j pour lesquels la valeur attendue est la valeur RVp 5 choisie sont alors sélectionnés séquentiellement au cours de la phase de test. Ces couples correspondent par exemple à une même distance entre contacts 106-i et 106-j. Un exemple de séquence de sélection des valeurs i et j est décrit ci-après en relation avec les figures 4A à 4C. 10 La figure 2 est une vue en coupe de la puce de la figure 1 au cours d'une tentative d'attaque. Une partie 200 de la face arrière a été gravée. Au fond de la partie gravée 200, une cavité 202 est creusée en direction des composants de l'une des régions 104. Plusieurs 15 cavités 202 peuvent être gravées à partir de la partie 200. La cavité 202 peut être gravée par faisceau ionique focalisé ("focused ion beam"). De préférence, les dimensions latérales de la cavité 202 sont inférieures à 20 pin, par exemple comprises entre 2 et 10 pin. La partie 200 a des dimensions latérales de 20 préférence supérieures à 5 fois celles de la cavité 202, par exemple entre 10 et 20 fois supérieures. La partie 200 a des dimensions latérales typiquement supérieures à 100 pin, par exemple de l'ordre de 100 um à 200 pin. La présence de la cavité 200 influe sur la valeur de 25 résistance de la région électriquement résistive 102 située entre deux des contacts 106-k. Dans l'exemple illustré, la valeur de la résistance R2-N2 entre les contacts 106-2 et 106-N2 est plus élevée que ce qu'elle était avant l'attaque. L'écart entre la valeur mesurée de la résistance R2-N2 et la valeur 30 attendue correspondante provoque l'émission du signal d'alerte A par le détecteur 140. Le signal A est utilisé par la puce pour déclencher des contre-mesures destinées à faire échouer l'attaque, par exemple stopper le fonctionnement de la puce. Le signal A peut être exploité par la puce pour prendre toute 35 contre-mesure usuelle pour stopper l'attaque. B16876 - 17-R0-0820 9 Pour contrer la détection de la gravure de la partie 200, une autre attaque consiste à former une métallisation 204 au fond de la partie gravée 200. On relie la métallisation 200 à la masse par une résistance 208, de préférence réglable. On 5 recherche alors la valeur de la résistance 208 permettant d'éviter que l'attaque ne soit détectée. Cependant, du fait que la valeur attendue RVp change à chaque phase de test, aucun réglage de la résistance 208 ne permet désormais d'éviter que l'attaque soit détectée. De plus, du fait que la valeur attendue 10 RVp change de manière aléatoire, aucune succession de réglages de la résistance 208 ne permet d'obtenir les informations confidentielles de la puce. La puce obtenue est ainsi protégée contre les attaques de manière particulièrement efficace. La figure 3 est une vue schématique de dessus d'un 15 exemple d'une partie de la puce 100 de la figure 1. Les contacts 106-k sont répartis régulièrement en lignes. Ces lignes sont séparées d'une distance d typiquement comprise entre 10 et 50 pin, de préférence d'environ 25 pin. La distance entre contacts d'une même ligne est par exemple 20 approximativement égale, de préférence égale, à la distance entre lignes. Un contact peut avoir des dimensions latérales inférieures à 10 % de la distance d, par exemple de l'ordre de 0,2 à 2 pin. A titre d'exemple, les contacts reliés aux commutateurs 120 et 124 forment un groupe de 16 contacts. Les 25 contacts du groupe sont par exemple répartis dans un carré. Le groupe de 16 contacts peut être répété dans la puce, par exemple régulièrement. Les contacts de chaque groupe peuvent alors être couplés, par exemple connectés, à des commutateurs 120 et 124 d'autres dispositifs de détection d'attaque similaires à celui 30 de la figure 1. Bien que l'on ait prévu dans cet exemple un groupe de 16 contacts, on peut prévoir des groupes comportant tout nombre de contacts supérieur ou égal à deux. Les figures 4A à 4C illustrent, de manière partielle et schématique, des exemples de séquences de détection d'une 35 attaque de la puce de la figure 1. Les séquences des figures 4A B16876 - 17-R0-0820 10 à 4C concernent par exemple un groupe de quatre contacts de la puce, référencés 106-1 à 106-4 de gauche à droite. A chaque phase de test de la puce, l'une des séquences des figures 4A à 4C est sélectionnée par le circuit de commande, 5 de préférence aléatoirement. La séquence de la figure 4A comprend trois étapes. Les couples voisins de contacts sont sélectionnés successivement. Les trois étapes correspondent à une même valeur attendue RV1 de résistance. A la première étape, les valeurs i et j sont 10 respectivement égales à 1 et 2. A la deuxième étape, les valeurs i et j sont respectivement égales à 2 et 3. A la troisième étape, les valeurs i et j sont respectivement égales à 3 et 4. La séquence de la figure 4B comprend deux étapes. Les couples de contacts entre lesquels se trouve un seul contact 15 sont sélectionnés successivement. Les deux étapes correspondent à une même valeur attendue RV2 de résistance. A la première étape, les valeurs i et j sont respectivement égales à 1 et 3. A la seconde étape, les valeurs i et j sont respectivement égales à 2 et 4. 20 La séquence de la figure 4C comprend une seule étape à laquelle le couple des contacts 106-1 et 106-4 est sélectionné. Ceci correspond à une valeur attendue RV3. Les séquences des figures 4A à 4C peuvent être adaptées à des groupes de moins ou de plus de quatre contacts. 25 On peut alors obtenir plus ou moins de trois séquences possibles. En outre, bien que l'on ait illustré ici des séquences pour des contacts alignés, on pourra aussi prévoir des séquences concernant des contacts disposés différemment en face avant de la puce, par exemple selon la disposition décrite en 30 relation avec la figure 2. Dans ce cas, chaque séquence peut comprendre successivement des étapes pour lesquelles les contacts 106-i et 106-j sont à une même distance, de préférence choisie aléatoirement. B16876 - 17-R0-0820 11 La figure 5 illustre schématiquement un exemple d'un détecteur 140 d'un dispositif de protection d'une puce électronique. Le détecteur 140 comprend une source de courant 502 5 entre le noeud 126, par exemple connecté à la masse, et le noeud 122. Le noeud 122 est relié, par exemple connecté, à une entrée négative (inverseuse) d'un comparateur 504. De plus, le noeud 122 est relié, par exemple connecté, à une entrée positive (non inverseuse) d'un comparateur 506. L'entrée positive du 10 comparateur 504 est reliée, par exemple connectée, à la sortie d'un commutateur de sélection 508. Le commutateur 508, par exemple un multiplexeur commandé par la valeur p, est agencé pour sélectionner un signal Lp (L1, L2... LM) en fonction de la valeur p. L'entrée négative du comparateur 506 est reliée, par 15 exemple connectée, à la sortie d'un commutateur de sélection 510. Le commutateur 510, par exemple un multiplexeur commandé par la valeur p, est agencé pour sélectionner un signal Hp (Hl, H2... HM) en fonction de la valeur p. Les sorties des comparateurs 504 et 506 sont reliées, par exemple connectées, 20 aux entrées d'une porte OU 512 destinée à fournir le signal d'alerte A en cas d'attaque. Chaque valeur Lp correspond à la valeur attendue RVp de résistance diminuée d'une valeur de seuil. Chaque valeur Hp correspond à la valeur attendue RVp de résistance augmentée 25 d'une valeur de seuil. Chaque valeur attendue peut être fournie par un dispositif de mesure de résistance d'un élément résistif de la puce. A titre d'exemple, cet élément résistif est formé entre deux contacts 106-k disposés de sorte que la valeur attendue de la résistance entre ces deux contacts soit la valeur 30 RVp. Une tentative d'attaque est détectée lorsque, au cours d'une phase de test, la valeur mesurée de la résistance Rp se trouve en dehors de la plage comprise entre Lp et Hp. Les valeurs Lp et Hp sont de préférence prévues pour que les plages 35 associées soient disjointes. B16876 - 17-R0-0820 12 La figure 6A. est une vue en coupe partielle et schématique d'un mode de réalisation d'une puce électronique 600 comprenant une région résistive 602 dans un substrat 603, selon un plan de coupe A-A représenté en figure 6B. La figure 6B est 5 une vue de dessus schématique de la région résistive 602. La puce 600 comprend le même dispositif de protection, non représenté en figures 6A. et 6B, que la puce 100 de la figure 1. La puce 600 comprend un substrat semiconducteur 603, par exemple dopé de type P. Le substrat 603 est par exemple 10 connecté à la masse. Un ou plusieurs caissons 604, dopés de type N, s'étendent dans le substrat 603 à partir de la face avant. Des caissons 606 dopés de type P, par exemple régulièrement espacés, sont situés dans les caissons N du côté de la face avant des caissons N 604. Des éléments des circuits à protéger 15 de la puce électronique, non représentés, sont formés dans et sur les caissons 604 et 606. La région résistive 602 est une région dopée de type N enterrée sous les caissons 604. La région 602 est disjointe des caissons 604. La région 602 est par exemple séparée des caissons 20 604 par une partie 608 du substrat. A titre d'exemple, la région 602 a, vue de dessus, une forme de serpentin. Le serpentin comprend des portions 610 parallèles entre elles, et des parties reliant les extrémités de chaque portion 610 à une portion 610 voisine. Les portions 610 sont par exemple disposées 25 régulièrement. Les portions 610 voisines sont de préférence séparées d'une distance inférieure aux dimensions latérales de cavités qu'un attaquant est susceptible de graver. Les portions 610 sont par exemple séparées d'une distance inférieure à 10 pin, de préférence inférieure à 5 pin. Les portions 610 ont 30 typiquement une forme de ruban. La largeur des rubans est par exemple comprise entre 30 % et 150 % de la distance entre les portions 610 voisines, par exemple comprise entre 2 et 5 pin. La largeur des rubans et la distance entre les portions 610 voisines peuvent dépendre de la profondeur des caissons 35 enterrés. B16876 - 17-R0-0820 13 A titre d'exemple, les contacts 106-k sont définis chacun par une zone de prise de contact 612 s'étendant de la face avant du substrat 603 à la région résistive 602. Les zones 612 sont par exemple des caissons dopés de type N. Les zones 612 5 sont disjointes des caissons 604. Les zones 612 sont par exemple entourées par des parties 614 du substrat séparant les zones 612 des caissons 604. Les contacts 106-k sont par exemple régulièrement répartis le long du serpentin. Les contacts 106-k peuvent être disposés sur les parties reliant les portions 610 10 voisines. Le noeud 126 est par exemple un noeud d'application d'un potentiel VDD. L'application d'un potentiel VDD permet de polariser en inverse la jonction PN entre la région résistive N 602 et le substrat dopé P environnant. Pour deux valeurs i et j 15 sélectionnées, le circuit de détection 140 compare des valeurs mesurée et attendue de la résistance de la portion de serpentin comprise entre les contacts 106-i et 106-j. En cas d'attaque du type décrit en relation avec la figure 2, une cavité endommage le serpentin. Une résistance 20 variable est éventuellement couplée, par exemple connectée, au serpentin endommagé. Du fait que la valeur attendue de résistance change aléatoirement à chaque phase de test, aucune valeur de la résistance variable ne permet de dissimuler la tentative d'attaque. 25 La figure 7 est une vue en coupe partielle et schématique d'un mode de réalisation d'une puce électronique 700. La puce 700 de la figure 7 diffère de la puce 600 des figures 6A et 6B en ce que la puce 700 ne comprend pas de caissons N 604, et en ce que la puce 700 comprend des caissons 30 702 dopés de type N. Les caissons N 702 sont par exemple régulièrement espacés du côté de la face avant du substrat. Des éléments des circuits à protéger sont situés dans et sur les caissons N 702 et les portions du substrat 603 situés entre les caissons N 702. B16876 - 17-R0-0820 14 La région résistive enterrée 602 est située sous les caissons N 702. La région 602 est disjointe des caissons N 702. La région 602 est par exemple séparée des caissons N 702 par une portion 608 du substrat. Les zones de prise de contact 612 sont 5 entourées de régions 614 du substrat qui les séparent des caissons N 702. Les types de conductivité des régions dopées des puces 600 et 700 décrites ci-dessus peuvent être inversés. On peut au besoin inverser les sens des tensions et courants appliqués pour 10 mesurer la résistance entre les contacts 106-i et 106-j. A titre de variante, la région résistive enterrée en forme de serpentin des puces 600 et 700 décrites ci-dessus peut être remplacée par une région résistive en forme de serpentin située au-dessus des circuits du côté de la face avant, ou 15 située sur la face arrière de la puce. La région résistive en forme de serpentin peut en outre être réalisée en un conducteur, par exemple métallique. A titre d'exemple, la région résistive est une piste conductrice en forme de serpentin située dans des couches d'isolant électrique recouvrant la face avant de la 20 puce. La puce est alors protégée contre des attaques par la face avant. La figure 8 illustre schématiquement un autre mode de réalisation d'un dispositif de protection d'une puce électronique 800. 25 La puce de la figure 8 reprend des éléments identiques ou similaires à ceux de la figure 1, agencés de manière identique ou similaire. La puce 800 de la figure 8 diffère de la puce 100 de la figure 1 en ce que : la puce repose sur une plaque conductrice 802, par 30 exemple un plan de masse, et comprend une région 804 adaptée à former un contact électrique 806 entre la face arrière du substrat et la plaque conductrice 802 ; les commutateurs 120 et 124 de la figure 1 sont remplacés par un dispositif de connexion 810 ; et B16876 - 17-R0-0820 15 le circuit de commande 160 est remplacé par un circuit de commande 160A adapté à fournir une valeur p, par exemple entière comprise entre 1 et M. Le dispositif de connexion 810 est agencé pour 5 recevoir la valeur p et sélectionner un nombre p de contacts parmi les contacts 106-k de la puce. Le dispositif de connexion 810 connecte alors les p contacts sélectionnés par exemple au noeud 122, c'est-à-dire permet le passage de courant entre les contacts sélectionnés et le noeud 122. Le dispositif de 10 connexion 810 isole électriquement les contacts non sélectionnés. A titre d'exemple, le dispositif 810 comprend des connexions 814-q, q étant un entier compris entre 2 et M'. Chaque connexion 814-q relie entre eux, par exemple connecte 15 entre eux, un nombre q de contacts parmi les contacts 106-k. A titre illustratif, on a représenté une connexion 814-2 reliant deux contacts 106-k. Le dispositif 810 peut comprendre un commutateur de sélection 812 relié à l'un des contacts 106-k et aux connexions 810-q. Lorsque la valeur p est égale à 1, le 20 commutateur de sélection sélectionne ce contact 106-k. Lorsque la valeur p est supérieure à 1, le commutateur 812 sélectionne la connexion 814-p. A titre de variante non représentée, le dispositif de connexion comprend pour chaque contact 106-k un interrupteur, 25 par exemple un transistor, entre le contact 106-k et le noeud 122. Le dispositif de connexion peut alors être configuré pour rendre simultanément passants un nombre d'interrupteurs égal à la valeur p. Ainsi, quand la valeur p est égale à 1, le dispositif 30 810 permet de connecter, entre les noeuds 122 et 126, une résistance R1 de valeur attendue RV1, correspondant à une portion verticale du substrat 102 entre la plaque 802 et le contact 106-k considéré. Si la valeur p est supérieure à 1, le commutateur permet de connecter, en parallèle, un nombre de 35 portions du substrat égal à la valeur p. La valeur attendue RVp B16876 - 17-R0-0820 16 de ces portions en parallèle est par exemple de l'ordre de RV1/p. La valeur attendue RV1 est par exemple comprise entre 200 IKQ et 1 MS-2, de préférence de l'ordre de 500 IKQ. La valeur attendue RV1 peut dépendre du niveau de dopage du substrat et de 5 son épaisseur. On obtient ainsi des valeurs attendues RVp différentes en fonction de la valeur p. A chaque phase de test, le circuit de commande choisit la valeur p, de préférence aléatoirement en sorte que la valeur attendue RVp soit choisie aléatoirement. 10 Pour tenter une attaque, on peut séparer la puce du plan de masse 802. On supprime ainsi le contact électrique entre la face arrière du substrat et le noeud 126. Le dispositif de protection détecte la tentative d'attaque et des contre-mesures sont prises. 15 Un contact électrique peut être rétabli entre la face arrière et la masse, par exemple par un fil conducteur. Une attaque du type décrit en relation avec la figure 2 peut alors être tentée, c'est-à-dire en gravant une partie 200 de la face arrière et en creusant une cavité 202. On modifie la valeur de 20 résistance d'une partie de la région résistive. Cette valeur de résistance s'écarte de la valeur attendue, et la tentative d'attaque est ainsi détectée. Afin d'esquiver la détection par la puce, une résistance réglable peut être couplée, par exemple connectée, entre le fond de la partie gravée 200 et la masse, de 25 la manière décrite en relation avec la figure 2. Cependant, du fait que la valeur attendue RVp est choisie aléatoirement, aucun réglage de la résistance réglable ne permet d'éviter que la tentative d'attaque soit détectée. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 30 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. Divers modes de réalisation avec diverses variantes ont été décrits ci-dessus. On notera que l'homme de l'art pourra combiner divers éléments de ces divers modes de réalisation et 35 variantes sans faire preuve d'activité inventive. En B16876 - 17-R0-0820 17 particulier, la disposition des contacts 106-k décrite en relation avec la figure 3 est applicable à la puce 800 de la figure 8. En outre, on peut grouper les contacts de la puce 800 de la manière décrite en relation avec la figure 3. A titre 5 d'exemple, pour un groupe de seize contacts, on pourra prévoir que la valeur de p soit entre 1 et 16. De plus, le détecteur de la figure 5 est compatible avec la puce 800 de la figure 8. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation décrits est à la portée de l'homme REVENDICATIONS1. Puce électronique comprenant une région résistive (102 ; 602) et un premier commutateur (120) de sélection d'une première zone (106-i) en contact avec la région résistive. 2. Puce selon la revendication 1, dans laquelle la 5 région résistive (602) est en forme de serpentin. 3. Puce selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la région résistive comprend un premier caisson (602) enterré sous des deuxièmes caissons (604 ; 702). 4. Puce selon la revendication 3, dans laquelle le 10 premier caisson (602) est disjoint des deuxièmes caissons (604 ; 702). 5. Puce selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la région résistive est une piste métallique située sur une face de la puce (500 ; 600). 15 6. Puce selon la revendication 1, dans laquelle la région résistive (102) est définie par un substrat semiconducteur. 7. Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant un deuxième commutateur (124) de sélection d'une 20 deuxième zone (106-j) en contact avec la région résistive (102 ; 602). 8. Puce selon la revendication 7, dans laquelle les premiere (106-i) et deuxième (106-j) zones sont situées du côté d'une face de la puce (100 ; 500 ; 600). 25 9. Puce selon la revendication 7 ou 8, comprenant en outre un détecteur (140) d'un écart entre valeurs mesurée et attendue (RVp) de résistance électrique entre les première (106-i) et deuxième (106-j) zones. 10. Puce selon la revendication 9, configurée pour que 30 ladite valeur attendue (RVp) soit une valeur sélectionnée. 11. Puce selon la revendication 10, configurée pour que la valeur sélectionnée soit sélectionnée aléatoirement. 12. Puce selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, configurée pour que soient sélectionnés séquentiellement B16876 - 17-R0-0820 19 plusieurs couples de première (106-i) et deuxième (106-j) zones entre lesquels la résistance électrique a la valeur attendue (Rvp). 13. Procédé de protection d'une puce selon l'une 5 quelconque des revendications 1 à 12 contre une attaque. 14. Procédé selon la revendication 13 dans sa dépendance à la revendication 9, comprenant : a) sélectionner les première (106-i) et deuxième (106-j) zones ; et 10 b) comparer à un seuil un écart entre les valeurs mesurée et attendue (Rvp). 15. Procédé de démarrage d'une puce électronique comprenant la mise en oeuvre d'un procédé selon la revendication 13 ou 14. 15 16. Puce électronique comprenant une région résistive et un dispositif de connexion (810) à un noeud (122) d'un nombre (N1) sélectionnable de premières zones (106-k) en contact avec la région résistive (102). 17. Puce selon la revendication 16, dans laquelle la 20 région résistive (102) est définie par un substrat semiconducteur. 18. Puce selon la revendication 16 ou 17, dans laquelle ledit nombre (n) est sélectionnable aléatoirement. 19. Puce selon l'une quelconque des revendications 16 à 25 18, dans laquelle ledit nombre (N1) est sélectionnable entre 1 et 16. 20. Puce selon l'une quelconque des revendications 16 à 19, dans laquelle les premières zones (106-k) sont sélectionnables parmi des zones régulièrement réparties. 30 21. Puce selon l'une quelconque des revendications 16 à 20, comprenant en outre un détecteur (140) d'un écart entre valeurs mesurée et attendue (RVp) de résistance électrique entre ledit noeud (122) et une deuxième zone (804) en contact avec la région résistive. B16876 - 17-R0-0820 20 22. Dispositif comprenant une puce selon l'une quelconque des revendications 16 à 21. 23. Dispositif selon la revendication 22, comprenant une plaque métallique (802) située contre une face arrière de la 5 puce. 24. Dispositif selon la revendication 23, dans lequel les premières zones (106-k) sont situées en face avant de la puce. 25. Procédé de protection d'un dispositif selon l'une 10 quelconque des revendications 22 à 24 contre une attaque. 26. Procédé selon la revendication 25 dans sa dépendance à la revendication 21, comprenant : sélectionner ledit nombre de premières zones (106-k) ; connecter les premières zones audit noeud (122) ; et 15 comparer à un seuil un écart entre les valeurs mesurée et attendue (Rvp). 27. Procédé de démarrage d'une puce électronique comprenant la mise en oeuvre d'un procédé selon la revendication 25 ou 26. 20