Brevet FR3081971A1 — publié le 20191206

Description Titre de l'invention : UNITE DE LAMPE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLE-CI Domaine technique [0001] L'invention se rapporte à une unité de lampe appropriée pour une utilisation dans un véhicule tel qu'une automobile, et, plus particulièrement à une unité de lampe utilisant un élément d'émission de lumière tel qu'une diode électroluminescente comme source de lumière et à un procédé de fabrication de celle-ci. Technique antérieure [0002] Une lampe du type à projecteur utilisant une diode électroluminescente (ou LED pour « light-emitting diode » en anglais) comme source de lumière est prévu comme feu d'une automobile, par exemple, un phare. Dans ce type de lampe, une source de lumière et un système optique destiné à irradier de la lumière émise par la source de lumière avec une distribution de lumière requise sont inclus sous la forme d'une unité. Le document JP-A-2013-45601 (littérature de brevet 1) décrit un feu de véhicule comprenant une unité de lampe dans laquelle un module de diode électroluminescente est configuré en montant une diode électroluminescente sur une carte de circuit imprimé, ou platine d'alimentation fabriquée en céramique avec une conductivité thermique élevée et le module de diode électroluminescente est fixé sur un dissipateur de chaleur avec un système optique. [0003] Une telle unité de source de lumière nécessite une configuration de raccordement électrique à une alimentation externe pour amener la diode électroluminescente à émettre de la lumière. De plus, une telle unité de source de lumière doit être disposée dans une relation de position spécifique par rapport à un élément optique tel qu'un réflecteur ou une lentille de projection pour irradier de la lumière par la diode électroluminescente vers l'avant de la lampe. [0004] Dans le document JP-A-2013-45601, le module de diode électroluminescente est po- sitionné et fixé sur le dissipateur de chaleur en utilisant un élément de fixation. De cette manière, un module de diode électroluminescente est positionné et électriquement connecté à l'alimentation externe par un élément de câblage prévu dans l'élément de fixation. [0005] Dans le document JP-A-2013-45601, la platine d'alimentation qui constitue un module de diode électroluminescente est fabriquée en céramique qui est un élément isolant thermiquement conducteur. La raison est qu'un élément isolant avec la conductivité thermique élevée est utilisé de façon à former un élément de câblage pour alimenter la diode électroluminescente sur la platine d'alimentation et améliorer l'effet 2 de dissipation de chaleur de la chaleur générée quand une diode électroluminescente émet de la lumière. En général, puisque la platine d'alimentation fabriquée en céramique est coûteuse, un module de diode électroluminescente ou l'unité de lampe comprenant un tel module de diode électroluminescente est également coûteux. [0006] De plus, dans le document JP-A-2013-45601, l'élément de fixation pour le posi- tionnement et le montage du module de diode électroluminescente sur le dissipateur de chaleur est prévu de façon à améliorer la caractéristique de distribution de lumière de l'unité de lampe. Par conséquent, le nombre de pièces de l'unité de lampe est augmenté. De plus, puisque l'élément de fixation forme l'élément de câblage pour l'alimentation de la diode électroluminescente, la structure est compliquée et coûteuse, et l'unité de lampe devient plus coûteuse. [0007] Un but de l'invention est de procurer une unité de lampe capable de réduire le nombre de pièces et d'obtenir un faible coût sans détériorer l'effet de dissipation de chaleur et la caractéristique de distribution de lumière, et un procédé de fabrication de l'unité de lampe. Exposé de l'invention [0008] Le présent exposé concerne une unité de lampe comprenant : un module de source de lumière ; et un système optique destiné à projeter de la lumière émise par le module de source de lumière avec une distribution de lumière requise. Le module de source de lumière comprend une plaque thermiquement conductrice, une carte de circuit fixée sur la plaque thermiquement conductrice, et un élément d'émission de lumière monté sur la carte de circuit et alimenté par l'intermédiaire de la carte de circuit, et la plaque thermiquement conductrice est pourvue d'une partie de montage pour monter le système optique dans une position prédéterminée avec l'élément d'émission de lumière comme référence. [0009] La plaque thermiquement conductrice peut inclure une plaque métallique. La carte de circuit, ou platine, peut inclure un circuit imprimé flexible (ou FPC pour « flexible printed circuit board » en anglais) et peut être supportée sur la plaque thermiquement conductrice, et l'élément d'émission de lumière peut être monté sur le circuit imprimé flexible. Le système optique peut inclure au moins un d'un réflecteur destiné à réfléchir de la lumière émise par l'élément d'émission de lumière et d'une lentille de projection destinée à projeter de la lumière émise par l'élément d'émission de lumière avec une distribution de lumière souhaitée. [0010] La plaque thermiquement conductrice peut inclure une partie d'une base supportant le système optique. Un trou de montage dans lequel une saillie prévue sur le système optique est insérée peut être ouvert comme partie de montage du système optique dans la plaque thermiquement conductrice. Une ailette de dissipation de chaleur peut être 3 formée sur la plaque thermiquement conductrice et le trou de montage peut être ouvert dans une position évitant l'ailette de dissipation de chaleur. Le trou de montage peut être ouvert au niveau d'une partie à paroi mince prévue dans la plaque thermiquement conductrice. [0011] Le présent exposé concerne également un procédé de fabrication d'une unité de lampe comprenant : une étape de montage d'une carte de circuit pourvue d'un élément d'émission de lumière sur une plaque thermiquement conductrice ; et une étape visant à procurer une partie de montage pour monter un système optique dans une position prédéterminée de la plaque thermiquement conductrice avec l'élément d'émission de lumière comme référence. L'étape visant à procurer la partie de montage peut inclure une étape de perçage d'un trou par un traitement par laser. [0012] Selon le présent exposé, les caractéristiques de dissipation de chaleur de l'élément d'émission de lumière peuvent être améliorées en montant l'élément d'émission de lumière sur la plaque thermiquement conductrice. De plus, puisque la partie de montage du système optique prévu sur la plaque thermiquement conductrice est disposée dans une position prédéterminée avec l'élément d'émission de lumière monté comme référence, il est possible de procurer l'unité de lampe dans laquelle les caractéristiques de distribution de lumière sont excellentes en augmentant la précision de position de la position relative entre l'élément d'émission de lumière et le système optique et dans laquelle le nombre de pièces est réduit et le faible coût est obtenu. Brève description des dessins [0013] [fig.1] La figure 1 est une vue en coupe schématique d'un phare pourvu d'une unité de lampe de l'invention ; [0014] [fig.2A-2B1 La figure 2A est une vue en coupe partielle d'une unité de lampe pourvue d'un module de source de lumière dans une première forme de réalisation, et la figure 2B est une vue en plan schématique du module de source de lumière ; [0015] [fig.31 La figure 3 est une vue en perspective éclatée partielle de l'unité de lampe selon la première forme de réalisation ; [0016] [fig.4A-4B1 La figure 4A est une vue en coupe partielle d'une unité de lampe pourvue d'un module de source de lumière dans une forme de réalisation de référence, et la figure 4B est une vue en plan schématique du module de source de lumière ; [0017] [fig.5A-5B1 La figure 5A est une vue en coupe partielle d'une unité de lampe pourvue d'un module de source de lumière dans une deuxième forme de réalisation, et la figure 5B est une vue en plan schématique du module de source de lumière ; et [0018] [fig.61 La figure 6 est une vue en perspective éclatée partielle de l'unité de lampe selon la deuxième forme de réalisation. Description des modes de réalisation 4 [0019] (Première forme de réalisation) Une forme de réalisation de l'invention va ensuite être décrite en se référant aux dessins. La figure 1 est une vue en coupe longitudinale d'une première forme de réalisation dans laquelle une unité de lampe 1 de l'invention est appliquée à un phare HL d'une automobile. L'unité de lampe 1 est installée à l'intérieur d'un logement de feu 3 du phare HL et un module de source de lumière 2 est incorporé dans l'unité de lampe 1. Le logement de lampe 3 comprend un corps de lampe en forme de réceptacle 31 et un couvercle avant translucide 32 fixé sur une ouverture avant du corps de lampe 31. [0020] L'unité de lampe 1 a une base 11 fabriquée en métal tel que l'aluminium, et le module de source de lumière 2 est monté sur la base 11. La base 11 est configurée comme un dissipateur de chaleur. Une pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur sous forme de parois 111 est formée sur une surface inférieure de la base 11 pour dépasser vers le bas dans un état aligné. Le module de source de lumière 2 est monté en contact étroit avec une surface supérieure de la base. De la chaleur générée quand le module de source de lumière 2 émet de la lumière est dissipée à partir des ailettes de dissipation de chaleur 111. [0021] De plus, un réflecteur 12 et une lentille de projection 13 sont supportés sur la base 11. Le réflecteur 12 a une surface réfléchissante globalement sphéroïdale et est fixé sur la base 11 de façon à recouvrir le module de source de lumière 2. De plus, la lentille de projection 13 est supportée par un support de lentille 131 au niveau de sa partie de bord périphérique. Le support de lentille 131 est supporté par une tige 112 s'étendant vers l'avant depuis la base 11. De cette manière, le réflecteur 12 et la lentille de projection 13 sont supportés par rapport à la base 11 dans une relation de position prédéterminée. [0022] L'unité de lampe 1 est configurée comme une lampe de type projecteur qui réalise un éclairage en réfléchissant de la lumière émise par le module de source de lumière 2 grâce au réflecteur 12 et en projetant la lumière réfléchie sur une zone avant d'une automobile avec une distribution de lumière souhaitée grâce à la lentille de projection 13. [0023] Les figures 2A et 2B sont une vue en coupe d'une partie principale de l'unité de lampe 1 pourvue du module de source de lumière 2 et une vue en plan du module de source de lumière 2, et la figure 3 est une vue en perspective éclatée de celui-ci. Le module de source de lumière 2 comprend une plaque thermiquement conductrice rectangulaire ayant une dimension requise, dans cette forme de réalisation, une plaque métallique 21 en aluminium. Un circuit imprimé flexible 22 est collé sur la surface (surface supérieure) de la plaque métallique 21. De plus, un élément d'émission de lumière en forme de plaquette, dans cette forme de réalisation, une plaquette de diode électroluminescente (appelée simplement ci-après diode électroluminescente) 23 est montée sur la surface du circuit imprimé flexible 22. [0024] Le module de source de lumière 2 va être décrit ainsi que son processus de fa- brication. Dans le circuit imprimé flexible 22, un tracé de circuit est configuré en collant un élément conducteur de câblage tel qu'un film de cuivre sur un film d'isolation flexible tel que du polyimide. Le circuit imprimé flexible 22 est formé dans une forme de bande allongée. Un plot 221 pour connecter électriquement une diode électroluminescente 23 est formé comme partie du tracé de circuit sur la surface (surface supérieure) sur un côté d'extrémité du circuit imprimé flexible 22 dans une direction longitudinale. La diode électroluminescente 23 est montée dans un état électriquement connecté au tracé de circuit du circuit imprimé flexible 22 par une plaquette retournée, c'est-à-dire en soudant une électrode 231 prévue dans la diode électroluminescente 23 sur le plot avec sa surface d'émission de lumière dirigée vers le haut. Le circuit imprimé flexible 22 est supporté sur la plaque métallique 21 en étant collé sur la surface de la plaque métallique 21 au niveau de la surface arrière (surface inférieure) de la zone sur le côté d'extrémité avec un adhésif. [0025] La zone sur l'autre côté d'extrémité du circuit imprimé flexible 22 s'étend depuis la plaque métallique 21 et une partie de connecteur 222 est formée au niveau de l'autre partie d'extrémité. Ici, la partie de connecteur 222 est configurée comme un connecteur de bord utilisant un tracé de circuit. De plus, comme cela est représenté dans la figure 1, la partie de connecteur 222 est montée sur un connecteur d'alimentation 41 électriquement relié à un dispositif de circuit d'éclairage 4 installé à l'intérieur du logement de lampe 3 et est électriquement connectée au dispositif de circuit d'éclairage 4. [0026] Des premiers trous de montage de circulaire 21a sont ouverts pour pénétrer dans une direction d'épaisseur de plaque dans deux emplacements de la plaque métallique 21 enserrant le circuit imprimé flexible supporté 22 dans une direction de largeur. Même lorsque le circuit imprimé flexible 22 sur lequel la diode électroluminescente 23 est montée est supporté sur la plaque métallique 21, les trous peuvent facilement être ouverts dans la plaque métallique 21 en utilisant un usinage ou un traitement par laser. Par conséquent, les deux premiers trous de montage 21a peuvent être ouverts dans positions ayant une relation de position spécifique avec la diode électroluminescente 23 comme référence (c'est-à-dire une relation de position spécifique par rapport à la diode électroluminescente 23). C'est-à-dire qu'un centre d'émission de lumière de la diode électroluminescente 23, en d'autres termes, une position centrale P d'une surface d'émission de lumière à partir de laquelle la lumière émise est émise est établie comme position de référence. Les premiers trous de montage 21a sont ouverts dans des positions où la position relative entre la position P de référence et les positions centrales d'ouverture des premiers trous de montage 21a a des relations dimensionnelles prédéterminées respectivement dans une direction longitudinale et une direction de largeur du circuit imprimé flexible 22. 6 [0027] D'autre part, deux deuxièmes trous de montage 11 a sont ouverts dans des positions prédéterminées de la base 11 établies à l'avance de façon à correspondre aux premiers trous de montage 21a de la plaque métallique 21. C'est-à-dire que les deuxièmes trous de montage lla sont ouverts dans des positions ayant une relation de position prédéterminée par rapport à la lentille de projection 13 supportée sur la base 11. Dans la première forme de réalisation, la base 11 est formée en coulant de l'aluminium et les deuxièmes trous de montage lla sont ouverts quand la base 11 est moulée. Les deuxièmes trous de montage lla peuvent toutefois être ouverts une fois que la base 11 est formée. De plus, les deuxièmes trous de montage lla sont prévus dans des emplacements où les ailettes de dissipation de chaleur 111 n'existent pas. [0028] Comme cela est représenté dans les figures 2A, 2B et 3, le module de source de lumière 2 configuré de cette manière est monté sur la surface de la base 11. En montant le module de source de lumière 2, les deux premiers trous de montage 21a de la plaque métallique 21 sont positionnés de façon à coïncider avec les deuxièmes trous de montage 11 a de la base 11, respectivement. Ensuite, le réflecteur 12 est fixé de façon à recouvrir la surface de la plaque métallique 21. Le réflecteur 12 a deux saillies en forme de colonne 121 formées pour dépasser vers le bas dans deux emplacements de son bord inférieur. Ces saillies 121 sont insérées à travers les premiers trous de montage 21a et ensuite insérés dans les deuxièmes trous de montage lla. [0029] Avec cette insertion, les saillies 121 sont montées dans les premiers trous de montage 21a et les deuxièmes trous de montage lla, respectivement. De cette manière, le réflecteur 12 est positionné par rapport à la plaque métallique 21 et la base 11. De plus, le réflecteur 12 est supporté de façon fixe sur la base 11 en vissant des vis 123 dans des trous de vis llb ouverts dans la base 11 en utilisant des pièces de fixation 122 prévues sur le réflecteur 12. [0030] Par ailleurs, une graisse ou une feuille de graisse ayant une conductivité thermique élevée peut être interposée sur la surface de contact entre la plaque métallique 21 et la base 11 pour améliorer la conductivité thermique à l'interface entre la plaque métallique 21 et la base 11, en améliorant ainsi l'effet de dissipation de chaleur de la diode électroluminescente 23. [0031] Dans l'unité de lampe 1 pourvue du module de source de lumière 2, une diode élec- troluminescente 23 est alimentée avec de l'énergie provenant du dispositif de circuit d'éclairage 4 par l'intermédiaire du circuit imprimé flexible 22 et émet de la lumière. Comme cela est représenté schématiquement dans la figure 1, la lumière émise est réfléchie par le réflecteur 12 et est incidente sur la lentille de projection 13. La lentille de projection 13 amène alors la lumière émise à être irradiée sur la zone avant d'une automobile avec une distribution de lumière exigée. Le réflecteur 12 est positionné dans une relation de position prédéterminée par rapport à la base 11 et la plaque mé- 7 tallique 21 par les premiers trous de montage 21a et les deuxièmes trous de montage lia. Par conséquent, le réflecteur 12 est supporté dans une relation de position prédéterminée par rapport au circuit imprimé flexible 22 monté sur la plaque métallique 21 et également à la diode électroluminescente 23 montée sur le circuit imprimé flexible 22. [0032] De cette manière, un premier point focal Fi du réflecteur 12 peut être positionné avec une grande précision par rapport au centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23. La lumière réfléchie par le réflecteur 12 est recueillie en un deuxième point focal F2 du réflecteur 12. De plus, puisque la lentille de projection 13 est positionnée par rapport à la base 11, la lentille de projection 13 est également positionnée dans une relation de position prédéterminée par rapport au réflecteur 12 par l'intermédiaire de la base 11 et de la plaque métallique 21, et un point focal FO de la lentille de projection 13 peut être positionné dans une relation de position prédéterminée par rapport au deuxième point focal F2 du réflecteur 12. De cette manière, une distribution de lumière prédéterminée par la lentille de projection 13 peut être obtenue. [0033] Dans la première forme de réalisation, la diode électroluminescente 23 est montée sur le circuit imprimé flexible 22 et électriquement connectée au dispositif de circuit d'éclairage 4 par l'intermédiaire du circuit imprimé flexible 22. Par conséquent, à la différence du document JP-A-2013-45601, la carte de circuit d'alimentation fabriquée dans une matière isolante peut être remplacée par la plaque métallique 21 et une réduction des coûts peut être réalisée. De plus, la chaleur générée quand une diode électroluminescente 23 émet de la lumière est transférée à la base 11 servant de dissipateur de chaleur par l'intermédiaire de la plaque métallique 21 et dissipée par celle-ci, de telle sorte que l'effet de dissipation de chaleur peut être amélioré. [0034] Par ailleurs, quand le module de source de lumière décrit dans le document JP- A-2013-45601 est appliqué à l'unité de lampe de la première forme de réalisation, comme cela est représenté dans la vue en coupe de la figure 4A et la vue en plan de la figure 4B, la diode électroluminescente 23 est montée sur une carte de circuit, ou platine d'alimentation 21A et le circuit imprimé flexible 22 est connecté à la carte de circuit d'alimentation 21A. Et ensuite, la carte de circuit d'alimentation 21A est supportée sur la base 11 et électriquement connectée à un dispositif de circuit d'éclairage. Par conséquent, la carte de circuit d'alimentation 21A doit former un tracé de circuit sur une plaque isolante thermiquement conductrice, ce qui entraîne une augmentation de coût. [0035] De plus, dans la première forme de réalisation, le circuit imprimé flexible 22 sur lequel une diode électroluminescente 23 est montée est fixé sur la plaque métallique 21, et ensuite, les deux premiers trous de montage 21a sont ouverts dans des positions 8 prédéterminées de la plaque métallique 21 avec le centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23 comme référence (c'est-à-dire des positions prédéterminées de la plaque métallique 21 par rapport au centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23). Par conséquent, même lorsque la précision (erreur) de la position de montage de la diode électroluminescente 23, c'est-à-dire la précision lors de la fixation du circuit imprimé flexible 22 sur la plaque métallique 21 est d'environ ± 0,2mm, indépendamment de cela, la précision de position des premiers trous de montage 21a par rapport au centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23 peut être amenée à ± 0,12mm ou moins de la précision maximum dans le processus de perçage. [0036] Dans la configuration utilisant la carte de circuit d'alimentation 21A représentée dans les figures 4A et 4B, il est difficile d'ouvrir les trous une fois que la carte de circuit d'alimentation 21A est formée, et il est ainsi nécessaire d'ouvrir les premiers trous de montage 21a en formant la carte de circuit d'alimentation 21A. Par conséquent, même lorsque les premiers trous de montage 21a sont ouverts dans des positions prédéterminées de la carte de circuit d'alimentation 21A, la précision d'environ ± 0,2mm quand une diode électroluminescente 23 est montée sur la carte de circuit d'alimentation 21A est générée comme une erreur de position entre la diode électroluminescente 23 et le premier trou de montage 21a tel qu'il est. [0037] Un usinage ou un traitement par laser est utilisé dans le processus de perçage des premiers trous de montage 21a dans la plaque métallique 21. Cependant, la précision de position des premiers trous de montage 21a par le traitement par laser est de ± 0,05mm ou moins, ce qui est 1/2 ou moins que par l'usinage. Par conséquent, le traitement par laser est avantageux. [0038] Comme cela a été décrit ci-dessus, dans la première forme de réalisation, le module de source de lumière 2 comprend la plaque métallique 21 et le circuit imprimé flexible 22 sur lequel la diode électroluminescente 23 est montée. Par conséquent, l'élément de fixation décrit dans le document JP-A-2013-45601 n'est pas nécessaire, et le nombre de pièces peut être réduit et la réduction des coûts peut être réalisée. De plus, puisque la diode électroluminescente 23 est montée sur le circuit imprimé flexible 22, la carte de circuit d'alimentation fabriquée en céramique ou équivalent pour constituer un circuit d'alimentation n'est pas nécessaire et la réduction des coûts peut être réalisée. En outre, puisque la plaque métallique 21 est utilisée, l'effet de dissipation de chaleur de la diode électroluminescente peut être amélioré. [0039] D'autre part, les premiers trous de montage 21a sont ouverts dans la plaque mé- tallique 21 avec la diode électroluminescente 23 montée sur la plaque métallique 21 comme une référence en utilisant la plaque métallique 21 qui est facilement post-traitée, de telle sorte que la précision de position entre la diode électroluminescente 23 9 et le réflecteur 12 peut être améliorée. De plus, la précision de position entre la diode électroluminescente 23 et la lentille de projection 13 peut être améliorée par les premiers trous de montage 21a et les deuxièmes trous de montage 11a, de telle sorte que les caractéristiques de distribution de lumière de l'unité de lampe 1 peuvent être commandées avec une grande précision. [0040] (Deuxième forme de réalisation) Les figures 5A et 5B sont une vue en coupe partielle d'une unité de lampe lA selon une deuxième forme de réalisation et une vue en plan d'un module de source de lumière 2A, et la figure 6 est une vue en perspective éclatée de ceux-ci. Par ailleurs, les parties équivalentes à celles dans la première forme de réalisation sont désignées par les mêmes références. Le module de source de lumière 2A dans la deuxième forme de réalisation comprend une plaque thermiquement conductrice 21, le circuit imprimé flexible 22, et la diode électroluminescente 23. Cependant, la plaque thermiquement conductrice 21 est configurée comme une partie d'une base métallique 11 de l'unité de lampe 1A. Par conséquent, dans ce qui suit, la plaque thermiquement conductrice 21 est désignée sous le nom de plaque métallique 21(11) et va être décrite avec son processus de fabrication. [0041] Le circuit imprimé flexible 22 est formé dans une forme de bande allongée. Le plot 221 pour le montage de la diode électroluminescente 23 est formé au niveau de la zone sur un côté d'extrémité du circuit imprimé flexible 22 dans la direction longitudinale, et la diode électroluminescente 23 est montée sur le circuit imprimé flexible 22 grâce à une plaquette retournée avec sa surface d'émission de lumière dirigée vers le haut. Le circuit imprimé flexible 22 est collé sur la surface de la plaque métallique 21(11) au-dessus de la zone de la longueur requise depuis la zone sur le côté d'extrémité avec un adhésif. De plus, la zone sur l'autre côté d'extrémité du circuit imprimé flexible 22 dépasse de la plaque métallique 21(11) et est électriquement connectée au dispositif de circuit d'éclairage 4 (voir la figure 1) grâce à la partie de connecteur 222 prévue au niveau de sa partie d'extrémité. [0042] Le circuit imprimé flexible 22 est collé sur la surface (surface supérieure) de la plaque métallique 21(11) constituée comme une partie de la base 11. Sur une surface arrière (surface inférieure) de la plaque métallique 21(11), une pluralité d'ailettes sous forme de paroi 211 dépassant vers le bas est formée dans une forme de rangée et sert également de dissipateur de chaleur, comme dans la première forme de réalisation. [0043] Des premiers trous de montage circulaires 21a sont ouverts pour pénétrer dans la direction d'épaisseur de plaque dans deux emplacements de la plaque métallique 21 (11) enserrant le circuit imprimé flexible 22 dans la direction de largeur. Comme dans la première forme de réalisation, les positions ouvertes des deux premiers trous de montage sont établies dans des positions où le centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23 est établi comme une position de référence et les positions ouvertes ont une relation dimensionnelle prédéterminée par rapport à la position de référence respectivement dans la direction longitudinale et la direction de largeur du circuit imprimé flexible 22. [0044] De plus, le réflecteur 12 est fixé sur la surface de la plaque métallique 21(11) de façon à recouvrir une unité de source de lumière 2A. Le réflecteur 12 a deux saillies en forme de colonne 121 formées pour dépasser vers le bas dans deux emplacements de son bord inférieur. Ces saillies 121 sont insérées dans les premiers trous de montage 21a. De plus, le réflecteur 12 est supporté de façon fixe sur la plaque métallique 21 (11) en vissant les vis 123 dans des trous de vis 21b ouverts dans la plaque métallique 21(11) en utilisant les pièces de fixation 122 prévues sur le réflecteur 12. [0045] En se référant à la figure 1, dans l'unité de lampe lA pourvue du module de source de lumière 2A, la diode électroluminescente 23 est alimentée avec de l'énergie par l'intermédiaire du circuit imprimé flexible 22 et émet de la lumière. La lumière émise est réfléchie par le réflecteur 12 et est incidente sur la lentille de projection 13. Ensuite, la lentille de projection 13 amène la lumière émise à être irradiée sur la zone avant d'une automobile avec une distribution de lumière souhaitée. De plus, la relation de position relative entre les premiers trous de montage 21a formés dans la plaque métallique 21(11) constituée comme une partie de la base 11 et la diode électroluminescente 23 montée dessus amène le réflecteur 12 et la lentille de projection 13 à être dans une position relative prédéterminée par rapport à la diode électroluminescente 23 et une distribution de lumière prédéterminée est obtenue grâce à la lumière émise par la diode électroluminescente 23. [0046] Dans la deuxième forme de réalisation également, une diode électroluminescente 23 est alimentée avec de l'énergie par l'intermédiaire du circuit imprimé flexible 22, et ainsi, la carte de circuit d'alimentation 21A comme cela est représenté dans les figures 4A et 4B peut être configurée par la plaque métallique 21(11). De cette manière, la réduction des coûts peut être réalisée. De plus, la chaleur générée quand une diode électroluminescente 23 émet de la lumière est dissipée par la plaque métallique 21(11) servant de dissipateur de chaleur, c'est-à-dire par la base 11, de telle sorte que l'effet de dissipation de chaleur peut être amélioré. [0047] De plus, dans la deuxième forme de réalisation, la plaque métallique 21(11) est constituée comme une partie de la base 11. Par conséquent, les deuxièmes trous de montage 11 a dans la première forme de réalisation n'existent pas et il est seulement nécessaire d'ouvrir les premiers trous de montage 21a dans la plaque métallique 21(11). Puisqu'une partie de la base 11 constituant la plaque métallique 21(11) est fabriquée en métal tel que de l'aluminium, les deux premiers trous de montage 21a peuvent être facilement ouverts dans des positions prédéterminées avec le centre d'émission de 11 lumière P de la diode électroluminescente 23 comme référence une fois que la diode électroluminescente 23 et le circuit imprimé flexible 22 sont supportés sur la plaque métallique 21(11). [0048] Par conséquent, comme dans la première forme de réalisation, même lorsque la précision lors de la fixation du circuit imprimé flexible 22 sur la plaque métallique 21 (11) est d'environ ± 0,2mm, indépendamment de cela, la précision de position des premiers trous de montage 21a par rapport au centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23 peut être amenée à ± 0,12mm ou moins de la précision maximum dans le processus de perçage. De cette manière, une diminution de la précision de position entre le réflecteur 12 et le centre d'émission de lumière P de la diode électroluminescente 23 peut être évitée et les caractéristiques de distribution de lumière par le réflecteur 12 et la lentille de projection 13 peuvent être améliorées. [0049] Dans la deuxième forme de réalisation, la pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur 211 est formée sous une forme de rangée sur la plaque métallique 21(11), et les premiers trous de montage 21a sont ouverts dans des emplacements où les ailettes de dissipation de chaleur 211 n'existent pas. De plus, la plaque métallique 21(11) est constituée en tant que partie de la base 11 servant de dissipateur de chaleur, et son épaisseur de plaque est établie pour être plus épaisse que la plaque métallique de la première forme de réalisation. Par conséquent, comme cela est représenté dans une vue agrandie partielle de la figure 5A, les parties à paroi mince 212 dont l'épaisseur de plaque est partiellement réduite à l'avance sont formées dans des emplacements de la surface arrière de la plaque métallique 21(11) où les premiers trous de montage 21a sont ouverts, et les premiers trous de montage 21a sont ouverts dans les parties à paroi mince 212, de telle sorte que l'opération d'ouverture des premiers trous de montage 21a peut être facilement réalisée. [0050] Dans la deuxième forme de réalisation, le module de source de lumière 2A comprend la plaque métallique 21(11) constituée comme une partie de la base 11, le circuit imprimé flexible 22 et une diode électroluminescente 23, et une plaque métallique distincte n'est pas nécessaire. Par conséquent, le nombre de parties du module de source de lumière 2A et de l'unité de lampe lA peut être réduit, et la réduction des coûts peut être réalisée. De plus, puisque la diode électroluminescente 23 est montée sur le circuit imprimé flexible 22, la carte de circuit d'alimentation fabriquée en céramique ou équivalent pour constituer un tracé de circuit n'est pas nécessaire, et la réduction des coûts peut être réalisée. En outre, puisque la plaque métallique 21(11) comprend les ailettes de dissipation de chaleur 211, l'effet de dissipation de chaleur de la diode électroluminescente 23 peut être amélioré. [0051] Puisque les premiers trous de montage 21a pour la fixation du réflecteur 12 sont ouverts dans la plaque métallique 21(11) avec la diode électroluminescente 23 montée 12 sur le circuit imprimé flexible 22 comme référence, la précision de position entre la diode électroluminescente 23 et le réflecteur 12 peut être améliorée. De plus, puisque la lentille de projection 13 est positionnée par rapport à la base 11, la précision de position de la lentille de projection 13 par rapport à la plaque métallique 21(11) constituée comme une partie de la base 11 peut être améliorée. Par conséquent, la précision de position du réflecteur 12 et de la lentille de projection 13 par rapport à la diode électroluminescente 23 peut être améliorée, de telle sorte que les caractéristiques de distribution de lumière de l'unité de lampe lA peuvent être commandées avec une grande précision. [0052] Dans les première et deuxième formes de réalisation, le réflecteur 12 est supporté par rapport à la plaque métallique 21 et la base 11 en utilisant les pièces de fixation 122 prévues sur le réflecteur 12. Cependant, le réflecteur 12 peut être supporté en formant une rainure mâle ou une rainure femelle à l'extrémité de chaque saillie 121, en insérant les saillies 121 à travers les premiers trous de montage 21a et les deuxièmes trous de montage 11a, et en vissant ensuite des écrous ou des vis depuis le côté inférieur de la plaque métallique 21(11) ou de la base 11. [0053] Dans les première et deuxième formes de réalisation, le réflecteur 12 est supporté en utilisant les trous de montage 21a, 11 a prévus dans la plaque métallique 21 et la base 11 des modules de source de lumière 2, 2A. Cependant, dans une unité de lampe qui n'a pas de réflecteur, par exemple, dans une unité de lampe configurée pour projeter directement la lumière émise par une diode électroluminescente grâce à une lentille de projection, la lentille de projection peut être supportée en utilisant les trous de montage 21a, 11 a prévus dans la plaque métallique 21 et la base 11. C'est-à-dire qu'un système optique d'une unité de lampe peut être supporté en utilisant des trous de montage prévus dans une plaque métallique et une base. De cette manière, la précision de positionnement d'un système optique par rapport à une diode électroluminescente peut être améliorée. [0054] Dans les première et deuxième formes de réalisation, le réflecteur 12 est fixé en utilisant les trous de montage 21a ouverts dans la plaque métallique 21. Cependant, la partie de montage du système optique dans l'invention peut être configurée comme une partie concave, une partie convexe ou d'autres structures capables de supporter le système optique en étant montée sur une partie convexe ou une partie concave prévue dans le système optique tel qu'un réflecteur. [0055] Dans l'invention, la plaque thermiquement conductrice peut ne pas être une plaque métallique. La plaque thermiquement conductrice peut être une plaque à faible coût qui est formée dans une matière d'une excellente conductivité thermique et dans laquelle un tracé de circuit par un élément de câblage n'est pas formé. De plus, la carte de circuit dans l'invention peut ne pas être un circuit imprimé flexible et peut être 13 configurée comme une plaque de câblage dans laquelle un tracé de circuit requis est formé. En outre, l'élément d'émission de lumière dans l'invention n'est pas limité à une diode électroluminescente, mais peut être un élément d'émission de lumière qui est alimenté avec de l'énergie par l'intermédiaire de la carte de circuit et émet la lumière, en particulier, un élément d'émission de lumière à semi-conducteur. [0056] De plus, dans le processus de fabrication selon l'invention, le processus de fixation de la carte de circuit sur la plaque thermiquement conductrice n'est pas limité au collage comme dans les formes de réalisation. Par exemple, la carte de circuit peut être fixée sur la plaque thermiquement conductrice en utilisant une vis ou équivalent. De plus, le processus visant à prévoir la partie de montage dans une position prédéterminée de la plaque thermiquement conductrice avec l'élément d'émission de lumière comme référence n'est également pas limité au processus comme dans les formes de réalisation, par exemple, le traitement par laser pour former les trous de montage. Les structures autres que les trous de montage peuvent être mécaniquement traitées. 14 [Revendication 11 [Revendication 21 [Revendication 31 [Revendication 41 [Revendication 51 [Revendication 61 [Revendication 71