Brevet FR3076974A1 — publié le 20190719

Description Titre de l'invention : Dispositif électronique renforcé pour moteur électrique [0001] La présente invention concerne le domaine des dispositifs électroniques comprenant des cartes de circuits imprimés. De façon plus spécifique, elle concerne les dispositifs électroniques qui peuvent être montés dans un moteur électrique. [0002] Ces dernières années, on a cherché à faire des moteurs électriques plus petits et ayant un plus petit diamètre. Les moteurs électriques comprennent des cartes de circuits imprimés, qui contiennent de l'électronique (cartes) de pilotage et de détection magnétique. Pour un fonctionnement correct du ventilateur, la position exacte de l'électronique de détection magnétique comparée au moteur à aimant permanent est un élément clé des performances du moteur. En réduisant le diamètre et l'épaisseur de la carte électronique, il est possible de réduire le diamètre et l'épaisseur du moteur électrique. Ceci est utile par exemple pour les moteurs de ventilateurs. En raison des contraintes de dimensions, les cartes électroniques sont aussi réduites dans leur épaisseur. Ceci peut conduire à une contrainte mécanique et une déformation de la carte pendant le montage de la carte dans le moteur. Avec les vibrations créées pendant le travail d'application du moteur, cette contrainte mécanique peut détruire par usure la soudure de petits transistors à connexions courtes ayant des conducteurs droits et donc provoquer un dysfonctionnement de l'application du moteur, par exemple le ventilateur. [0003] Un exemple de dispositif électronique de l'art antérieur 10 qui peut être monté dans un moteur électrique est représenté sur la figure 1. Il comprend une carte de circuit imprimé (carte électronique) 11 comportant un trou 12 pour le montage d'un boîtier à semiconducteur 13. Le boîtier à semiconducteur 13 peut être par exemple un boîtier intégré à connexions courtes à huit broches (SOIC8). La carte électronique a la forme d'un disque traversé par un trou central 14 à travers lequel peut s'étendre l'arbre du moteur. Un tel appareil électronique peut par exemple être adapté pour détecter une information de position de moteur en utilisant un capteur à effet Hall et pour commander des éléments de commutation de puissance pour entraîner le moteur électrique (p. ex. le moteur à courant continu sans balai). [0004] La figure 2 montre une vue en coupe du boîtier à semiconducteur 13 et une partie de la carte électronique 11 et montre comment le boîtier à semiconducteur 13 est monté dans le trou 12 en utilisant des broches 17, les broches dans cet exemple étant des conducteurs droits. [0005] Un autre effet de cette solution de l'art antérieur peut être le bruit acoustique produit 2 par les oscillations mécaniques du boîtier à semiconducteur générées par les vibrations du moteur. [0006] Le document US4773829A décrit un moteur électrique muni d'un carter de protection, le carter de protection contenant aussi au moins une carte de circuit imprimé pour supporter le circuit de commande du moteur. Le carter de moteur de ventilateur a une extension annulaire qui correspond au boîtier de ventilateur et la carte de circuit imprimé est logée dans ladite extension et est mise en relation substantiellement parallèle avec le disque de fermeture du boîtier de ventilateur. La présence de l'extension annulaire permet de donner à la carte de circuit imprimé un diamètre égal à celui du disque de fermeture du boîtier de ventilateur. Ce diamètre est suffisant pour loger tous les composants du circuit, sans avoir besoin de fournir un carter supplémentaire quelles que soient la puissance et donc les dimensions du ventilateur. [0007] Au vu des besoins de réduction de la taille du moteur, il existe un besoin de réduire la taille de dispositifs électroniques afin qu'ils puissent être montés dans un moteur électrique, sans devoir ajouter une extension annulaire au boîtier du moteur. [0008] Un objet de modes de réalisation de la présente invention est de proposer un bon dispositif électronique pouvant être monté dans un moteur électrique et un procédé de fabrication d'un tel dispositif. [0009] L'objet ci-dessus est accompli par un procédé et un dispositif selon la présente invention. [0010] Dans un premier aspect, des modes de réalisation de la présente invention concernent un dispositif électronique pouvant être monté dans un moteur électrique. Le dispositif comprend : [0011] - une carte de circuit imprimé munie d'un trou pour monter un boîtier à semi- conducteur qui comprend un dispositif de détection magnétique intégré, le boîtier à semiconducteur comprenant des conducteurs, [0012] - et un matériau de renforcement, [0013] - dans lequel le boîtier à semiconducteur est monté dans le trou avec les conducteurs soudés sur la carte de circuit imprimé, et dans lequel un intervalle est présent entre le boîtier à semiconducteur et la carte de circuit imprimé, [0014] - dans lequel le matériau de renforcement recouvre au moins une partie des conducteurs et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. [0015] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement peut fixer les conducteurs sur la carte de circuit imprimé. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement peut aussi améliorer la rigidité de la carte de circuit imprimé. [0016] Les cartes de circuit imprimé, ou cartes électroniques, qui comportent un trou suf- fisamment grand pour recevoir un boîtier à semiconducteur, peuvent avoir une rigidité 3 réduite quand la surface de la carte électronique est réduite. Ceci est notamment dû à la présence du trou. Quand le boîtier à semiconducteur est monté dans le trou, un espace est prévu pour assurer que le boîtier entre dans le trou. Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la rigidité du dispositif électronique est augmentée en recouvrant les conducteurs et au moins une partie de la carte électronique avec un matériau de renforcement. Ceci permet de réduire encore la surface des dispositifs électroniques. Ceci est particulièrement utile pour les dispositifs électroniques qui doivent être intégrés dans un moteur électrique, surtout dans les applications où la taille du moteur est un paramètre critique (par exemple dans les ventilateurs). [0017] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement recouvre au moins une partie du boîtier à semiconducteur, au moins une partie de l'intervalle, et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. [0018] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la rigidité de la carte est encore augmentée par un matériau de renforcement qui recouvre le boîtier à semiconducteur et au moins une partie de l'intervalle. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement peut même recouvrir le boîtier à semiconducteur, le trou et au moins une partie de la carte électronique, sur les deux faces de la carte. [0019] Dans des modes de réalisation de la présente invention, l'intervalle est au moins par- tiellement rempli par le matériau de renforcement. [0020] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la rigidité de la carte est encore augmentée par un matériau de renforcement qui remplit au moins une partie de l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement remplit l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique tout autour du boîtier à semiconducteur. [0021] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement comprend un matériau dont les propriétés changent et qui durcit après avoir été appliqué. [0022] Un avantage des modes de réalisation de la présente invention est que le matériau de renforcement comprend un matériau qui est flexible quand on l'applique (le matériau de renforcement peut par exemple être liquide, et il peut être distribué à travers une buse) et qui durcit après avoir été appliqué. Ceci permet une bonne application du matériau de renforcement, notamment sur une surface irrégulière. [0023] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement comprend un époxy ou une résine. [0024] Dans des modes de réalisation de la présente invention, la carte de circuit imprimé ne 4 comprend qu'une couche. [0025] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que même une carte mince qui ne comprend qu'une couche peut être rendue suffisamment solide par le matériau de renforcement qui recouvre au moins les conducteurs et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. Si aucun trou n'était appliqué, il faudrait produire une carte de circuit imprimé plus coûteuse à deux couches, afin de placer le capteur à effet Hall près du rotor. De même, le ventilateur serait plus épais, ou bien il faudrait employer des boîtiers plus inhabituels comme un boîtier UTDFN (boîtier plat double ultra mince sans conducteur) de 0,4 mm d'épaisseur, qui est plus complexe et plus coûteux à fabriquer. [0026] Dans des modes de réalisation de la présente invention, les conducteurs du boîtier à semiconducteur sont des conducteurs droits. [0027] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que le dispositif électronique est plus compact qu'un dispositif électronique dans lequel le boîtier à semiconducteur n'est pas monté dans le trou et/ou dans lequel le boîtier à semiconducteur n'a pas des conducteurs droits. [0028] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le boîtier à semiconducteur comprend un dispositif de détection magnétique intégré. [0029] Dans un deuxième aspect, des modes de réalisation de la présente invention se rapportent à un moteur électrique comprenant un dispositif électronique selon des modes de réalisation de la présente invention dans lequel le dispositif électronique est monté dans un boîtier du moteur électrique. [0030] Un avantage d'un moteur selon des modes de réalisation de la présente invention est qu'il est compact parce que le dispositif électronique est intégré dans le boîtier du moteur. Le montage du dispositif électronique dans le boîtier du moteur permet en outre au boîtier à semiconducteur d'être près du rotor. Ceci est particulièrement avantageux si le boîtier à semiconducteur est utilisé pour fournir une information de position de rotor. Ceci peut être réalisé par exemple par un boîtier à semiconducteur qui comprend un dispositif de détection magnétique et qui capte un champ magnétique variable induit par le rotor en rotation. Dans ce cas il est important que le boîtier à semiconducteur soit proche du rotor. Il est en outre avantageux que la résistance du dispositif électronique soit augmentée par le matériau de renforcement qui recouvre au moins une partie des conducteurs (ou les conducteurs entiers) et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. Une résistance accrue de la carte électronique rend un ventilateur plus stable mécaniquement, et donc moins sujet aux vibrations qui conduisent à du bruit audible. [0031] Dans un troisième aspect, des modes de réalisation de la présente invention concernent un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant un dispositif de détection magnétique intégré qui peut être monté dans un moteur électrique, le procédé comprenant les étapes suivantes : [0032] - fournir une carte de circuit imprimé munie d'un trou pour monter un boîtier à semi- conducteur dans le trou, [0033] - appliquer une pâte à braser sur la carte de circuit imprimé, [0034] - monter un boîtier à semiconducteur comprenant des conducteurs sur la carte de circuit imprimé de telle manière que les conducteurs sont en contact avec la pâte à braser et de telle manière qu'un intervalle est présent entre le boîtier à semiconducteur et la carte de circuit imprimé, [0035] - appliquer un matériau de renforcement de telle manière qu'il recouvre au moins les conducteurs et au moins une partie de la carte de circuit imprimé, le matériau de renforcement étant tel que ses propriété changent et qu'il durcit après avoir été appliqué, [0036] - effectuer un soudage par fusion du boîtier à semiconducteur avant ou après l'application du matériau de renforcement. [0037] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la résistance du dispositif électronique est augmentée en appliquant un matériau de renforcement de telle manière qu'il couvre au moins les conducteurs et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. [0038] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le soudage par fusion est réalisé après l'étape d'application du matériau de renforcement. [0039] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que pendant la fusion, le matériau de renforcement durcit encore davantage. Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que pendant l'assemblage, le risque de rater des joints de brasure est diminué en appliquant le matériau de renforcement qui augmente la résistance de la carte de circuit imprimé et qui diminue ainsi le risque de déformation du dispositif qui conduit à la rupture de joints de brasure. [0040] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le soudage par fusion est réalisé avant l'application du matériau de renforcement. [0041] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que l'inspection des soudures peut être réalisée avant l'application du matériau de renforcement. [0042] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement est appliqué sous forme liquide. [0043] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que le matériau de renforcement peut être appliqué aisément car il est sous forme liquide au moment de son application. [0044] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement est appliqué de telle manière qu'il couvre au moins une partie du boîtier à semiconducteur, au moins une partie de l'intervalle, et au moins une partie de la carte de 6 circuit imprimé. [0045] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la résistance du dispositif électronique peut être encore augmentée en appliquant le matériau de renforcement sur au moins une partie du boîtier à semiconducteur (ou même le boîtier à semiconducteur entier), au moins une partie de l'intervalle (ou l'intervalle entier) et au moins une partie de la carte de circuit imprimé, comparé aux modes de réalisation dans lesquels le matériau de renforcement recouvre les conducteurs et au moins une partie de la carte de circuit imprimé. [0046] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement est appliqué sur les deux faces du boîtier à semiconducteur et de la carte de circuit imprimé. [0047] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que la résistance du dispositif électronique peut être encore augmentée en appliquant le matériau de renforcement sur les deux faces du boîtier à semiconducteur et de la carte de circuit imprimé. [0048] Des aspects particuliers et préférés de l'invention sont présentés dans les reven- dications indépendantes et dépendantes annexées. Les caractéristiques des revendications dépendantes peuvent être combinées aux caractéristiques des revendications indépendantes et aux caractéristiques d'autres revendications dépendantes selon les besoins et pas simplement telles que décrites explicitement dans les revendications. [0049] Ces aspects de l'invention, ainsi que d'autres, apparaîtront à la lecture des modes de réalisation décrits dans ce qui suit. [0050] [fig.1] montre la topologie de carte électronique d'un dispositif électronique de l'art antérieur, comprenant un trou et un boîtier à semiconducteur monté dans le trou, qui peut être monté dans un moteur électrique. [0051] [fig.21 montre une vue en coupe du boîtier à semiconducteur et d'une partie de la carte électronique de la figure 1. [0052] [fig.31 montre un dessin schématique d'une coupe transversale d'une partie d'un dispositif électronique comprenant un matériau de renforcement selon des modes de réalisation de la présente invention. [0053] [fig.41 montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique que sur la figure 3 dans lequel le trou est réalisé en forme de U sur le côté de la carte électronique selon des modes de réalisation de la présente invention. [0054] [fig.51 7 montre une vue de dessus d'un boîtier à semiconducteur et d'une partie de la carte électronique, dans lequel le trou est réalisé à l'intérieur de la carte, qui peut être montée en tant que dispositif électronique selon des modes de réalisation de la présente invention. [0055] [fig.61 montre un dessin schématique d'une coupe transversale d'une partie d'un dispositif électronique comprenant un matériau de renforcement qui recouvre le boîtier à semiconducteur selon des modes de réalisation de la présente invention. [0056] [fig.71 montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique que sur la figure 6. [0057] [fig.81 montre un dessin schématique d'une coupe transversale d'une partie d'un dispositif électronique comprenant un matériau de renforcement qui recouvre le boîtier à semiconducteur, le trou et au moins une partie de la carte électronique sur les deux faces de la carte. [0058] [fig.91 montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique que sur la figure 8. [0059] [fig.10] montre un dessin schématique d'un dispositif électronique dans lequel le matériau de renforcement ne recouvre qu'une partie des conducteurs et une partie de la carte électronique. [0060] [fig.11] montre un dessin schématique d'un dispositif électronique dans lequel le matériau de renforcement couvre aussi l'intervalle entre la carte électronique et le boîtier à semiconducteur. [0061] [fig.12] montre un exemple de boîtier à conducteurs droits dans lequel les conducteurs sont coupés, qui peut être monté dans un trou formé sur une carte électronique d'un dispositif électronique selon des modes de réalisation de la présente invention. [0062] [fig.13] montre un dessin schématique d'une coupe transversale d'une partie d'un dispositif électronique comprenant un matériau de renforcement dans lequel le boîtier à semiconducteur ne comprend des conducteurs que d'un côté du boîtier, selon des modes de réalisation de la présente invention. [0063] [fig.14] montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique 8 que sur la figure 13. [0064] [fig.15] montre un boîtier à semiconducteur qui comprend des conducteurs ayant une forme non droite, qui peut être monté dans un trou d'une carte électronique d'un dispositif à semiconducteur selon des modes de réalisation de la présente invention. [0065] [fig.16] montre un dessin schématique d'une partie d'un moteur électrique selon des modes de réalisation de la présente invention. [0066] [fig.17] montre un dessin schématique d'une partie d'un moteur électrique comprenant un rotor plat selon des modes de réalisation de la présente invention. [0067] [fig.18] montre l'organigramme d'un procédé exemplaire selon des modes de réalisation de la présente invention. [0068] [fig.19] montre un organigramme d'une suite d'étapes d'un procédé exemplaire selon des modes de réalisation de la présente invention, dans lequel le soudage par fusion est réalisé avant d'appliquer le matériau de renforcement. [0069] [fig.20] montre un organigramme d'une suite d'étapes d'un procédé exemplaire selon des modes de réalisation de la présente invention, dans lequel le matériau de renforcement est appliqué avant l'exécution du soudage par fusion. [0070] Dans les différents dessins, les numéros de référence identiques se rapportent à des éléments identiques ou analogues. [0071] La présente invention va maintenant être décrite relativement à des modes de réa- lisation particuliers et en faisant référence à certains dessins, mais elle n'est pas limitée à ceux-ci. Les dessins décrits ne sont que schématiques et ne sont pas limitatifs. Dans les dessins, la taille de certains éléments peut être exagérée et ne pas être dessinée à l'échelle aux fins d'illustration. Les dimensions et les dimensions relatives ne correspondent pas à des réductions réelles pour la mise en pratique de l'invention. [0072] Par ailleurs, les termes « dessus », « sous » et termes similaires sont utilisés aux fins de description et pas nécessairement pour décrire des positions relatives. Il est bien entendu que les termes ainsi utilisés sont interchangeables dans des circonstances appropriés et que les modes de réalisation de l'invention décrits ici peuvent fonctionner dans des orientations autres que celles décrites ou illustrées ici. [0073] Selon un premier aspect, des modes de réalisation de la présente invention concernent un dispositif électronique 100 qui est configuré pour être monté dans un moteur électrique. Le dispositif comprend une carte de circuit imprimé 110 comportant 9 un trou 111 pour le montage d'un boîtier à semiconducteur 120. Dans un tel boîtier à semiconducteur est incorporé un dispositif à semiconducteur. Le boîtier à semiconducteur 120 comprend des conducteurs 121, et un matériau de renforcement 130, le boîtier à semiconducteur 120 étant monté dans le trou 111 avec les conducteurs 121 soudés sur la carte de circuit imprimé 110, le matériau de renforcement 130 recouvrant au moins une partie des conducteurs 121 (ou les conducteurs entiers) et au moins une partie de la carte de circuit imprimé 110. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement remplit aussi au moins une partie de l'intervalle 112 entre le corps (c'est-à-dire la surface extérieure) du boîtier à semiconducteur 120 et la carte électronique (par exemple les intervalles 112 sur les côtés de la carte 110 où les conducteurs 121 sont présents). Le moteur électrique peut par exemple être un moteur sans balai à aimant permanent. [0074] La figure 3 montre un dessin schématique d'une coupe transversale d'un tel dispositif électronique 100 selon des modes de réalisation de la présente invention. Une coupe du boîtier à semiconducteur 120 et de la carte électronique est montrée. Dans cet exemple, seule une partie de la carte est montrée, qui comprend le trou 111 dans lequel est monté le boîtier à semiconducteur 120. Par exemple, la carte électronique peut s'étendre davantage pour former une forme de disque avec un trou traversant central à travers lequel peut s'étendre un arbre de moteur. [0075] La figure 4 montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique que sur la figure 3. Le semiconducteur est incorporé dans un boîtier de type SOIC8 comprenant huit conducteurs droits. En raison de la présence du trou 111, la carte électronique a une taille réduite entre ses bords extérieurs et le trou 111. Ceci constitue la partie d'interconnexion restante 141. Le dispositif électronique est renforcé par le matériau de renforcement 130 qui remplit aussi les intervalles 112 sur les côtés de la carte 110 où les conducteurs 121 sont présents. Dans cet exemple illustré sur les figures 3 et 4, l'intervalle 113 sur le côté de la carte 110 où les conducteurs 121 ne sont pas présents n'est pas rempli de matériau de renforcement. [0076] Comme montré sur la figure 4, le trou 111 peut avoir la forme d'un U sur le côté de la carte électronique, dans ce cas le trou est défini sur trois côtés par la carte. Dans le cas d'un trou à 3 côtés, il n'y a qu'une partie d'interconnexion restante intérieure 141 (correspondant par exemple à la partie d'interconnexion 16 de la figure 1). [0077] Une variante est montrée sur la figure 5, dans laquelle le trou se trouve à l'intérieur de la carte électronique, auquel cas le trou est défini sur les quatre côtés par la carte. Dans le cas d'un trou à quatre côtés, il y a aussi une partie d'interconnexion restante extérieure 142. Dans le reste du texte, un « trou » désigne soit un trou à trois côtés, soit un trou à quatre côtés, et les parties d'interconnexion restantes intérieure et extérieure sont appelées « la partie d'interconnexion restante 140 ». Dans l'exemple de la figure 5, le matériau de renforcement n'est pas encore appliqué. [0078] Comme on peut le voir dans l'exemple de l'art antérieur représenté sur la figure 1, l'endroit le plus faible de la carte électronique est à la position du trou 12 pour le montage du boîtier à semiconducteur, où les parties d'interconnexion de carte 15, 16 sont les plus minces. Avec la tendance à la réduction de la taille des cartes électroniques, le trou de carte 12 devient par conséquent le facteur limitatif pour la rigidité de la carte électronique. [0079] En ajoutant un matériau de renforcement 130 qui couvre au moins une partie des conducteurs 121 et au moins une partie de la carte électronique 110, la résistance de la carte 110 est augmentée de manière significative. [0080] Le matériau de renforcement 130 peut recouvrir au moins une partie ou même la totalité du boîtier à semiconducteur 120, du trou 111, et au moins une partie de la carte électronique 110 pour augmenter encore la solidité. Ceci est illustré sur les figures 6 et 7, qui montrent respectivement une vue en coupe et une vue de dessus d'un tel dispositif électronique. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement remplit l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur 120 et la carte 110. Ceci est aussi illustré sur les figures 6 et 7, ainsi que sur les figures 8 et 9. Dans ces figures, l'intervalle 112, 113 entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique est rempli par du matériau de renforcement tout autour du boîtier à semiconducteur. De même les parties de l'intervalle 113 qui sont sur les côtés du boîtier à semiconducteur qui ne comprennent pas de conducteur sont remplies de matériau de renforcement. [0081] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement 130 peut même recouvrir au moins une partie du boîtier à semiconducteur 120, au moins une partie de l'intervalle et au moins une partie de la carte 110 sur les deux faces de la carte. Ceci est illustré sur les figures 8 et 9, qui montrent respectivement une vue en coupe et une vue de dessus d'un tel dispositif électronique. En appliquant le matériau de renforcement sur les deux faces de la carte, la résistance de la carte peut être encore augmentée. [0082] Un avantage de modes de réalisation de la présente invention est que le matériau de renforcement recouvre au moins une partie des conducteurs d'un boîtier à semiconducteur monté dans le trou d'une carte électronique, ou même recouvre au moins une partie de l'intervalle entre cette carte et le boîtier à semiconducteur, ou même remplit au moins partiellement cet intervalle. L'époxy peut être réparti sur tout le boîtier, afin de maximiser la résistance de la carte. Ceci est particulièrement avantageux pour les cartes électroniques dont la forme est adaptée pour se loger dans un dispositif tel qu'un moteur électrique. Comme l'adaptation peut se traduire par une rigidité réduite (par exemple une partie de la carte peut être retirée), un avantage de 11 modes de réalisation de la présente invention est que la rigidité est augmentée par le matériau de renforcement qui recouvre au moins les conducteurs du boîtier à semiconducteur monté dans le trou de la carte électronique. Dans des modes de réalisation de la présente invention, la carte peut être une carte circulaire. Elle peut avoir une forme de disque ou elle peut avoir une forme de disque incomplet dans laquelle certaines parties sont retirées afin que la carte électronique puisse mieux s'intégrer dans un dispositif. Le diamètre intérieur du moteur et le diamètre extérieur du dispositif électronique peuvent être prévus pour que le dispositif électronique s'intègre dans le moteur quand il est monté dans le moteur avec sa surface orthogonale à l'axe du moteur. [0083] Dans des modes de réalisation de la présente invention, la quantité et la surface de l'époxy appliqué sont limitées afin de réduire le coût du matériau de renforcement (en réduisant la quantité totale utilisée, et afin de réduire le temps nécessaire à l'application). [0084] Par conséquent, le matériau de renforcement peut n'être appliqué que sur les conducteurs, et même seulement sur une partie des conducteurs. Comme on le verra dans les étapes de procédé, l'application du matériau de renforcement peut être réalisée avant ou après le soudage. En particulier dans le cas de l'application avant le soudage, l'application du matériau de renforcement sur une partie des conducteurs est utile parce que cela fixe les conducteurs sur la carte électronique, et minimise le gauchissement de la carte pendant le soudage par fusion. [0085] Pendant le soudage par fusion, une différence de coefficients de dilatation (CTE) entre la carte et le boîtier à semiconducteur peut provoquer une déformation. [0086] Si le trou 111 de la carte 110 a une forme de U à trois côtés, la carte peut subir un gauchissement important dû au chauffage de la carte. [0087] En appliquant le matériau de renforcement avant le soudage par fusion, on empêche que les broches se soulèvent par rapport à la pâte à braser pendant la montée en température et/ou le refroidissement, ce qui se traduirait par un joint brasé faible ou une absence totale de joint. [0088] Dans le cas d'une application sur ou dans l'intervalle 112, 113 entre le boîtier à semi- conducteur et la carte électronique 110, il peut être nécessaire d'utiliser un époxy à viscosité élevée pour éviter l'égouttement. [0089] Un exemple dans lequel le matériau de renforcement 130 ne recouvre qu'une partie des conducteurs 121 et une partie de la carte électronique 110 est représenté sur le dessin schématique de la figure 10. Dans cet exemple, le matériau de renforcement ne couvre que les joints brasés. Comme l'intervalle 112, 113 entre la carte électronique 110 et le boîtier à semiconducteur 120 n'est pas recouvert, l'égouttement du matériau de renforcement ne peut pas être évité. Il peut donc être nécessaire d'employer un 12 matériau de renforcement à plus faible viscosité que dans le cas où le matériau de renforcement recouvre aussi l'intervalle 112, 113 entre la carte électronique 110 et le boîtier à semiconducteur 120. Ce dernier cas est illustré sur la figure 11. Dans ce cas, il est préférable que le matériau de renforcement ne s'égoutte pas lorsqu'il est appliqué sur les conducteurs et sur la carte électronique, surtout sur les positions qui recouvrent l'intervalle. Dans des modes de réalisation de cette invention, il est également possible de définir l'intervalle avec des tolérances étroites, de sorte que les effets capillaires permettent l'utilisation de matériaux de renforcement à faible viscosité. [0090] Dans la tendance actuelle à limiter l'espace dans un moteur électrique, il faut prendre en compte le fait que l'augmentation de l'épaisseur du dispositif électronique par application du matériau de renforcement est limitée. Le matériau de renforcement ne doit pas faire saillie au point de ne plus permettre le montage dans la construction du moteur (par exemple la construction d'un moteur de ventilateur) ou au point d'empêcher la rotation du moteur. Par exemple en réalisant le trou de la carte à l'intérieur du diamètre intérieur du rotor, les protubérances ne peuvent pas toucher le rotor. [0091] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement comprend un matériau dont les propriétés changent et qui durcit après avoir été appliqué. Le matériau peut être un époxy ou une résine ou un matériau similaire qui durcit après avoir été appliqué. Certains de ces matériaux peuvent être appelés matériaux de scellement (matériaux « glob top »). Le matériau de renforcement peut aussi être un ruban qui peut être appliqué sur les broches et la carte électronique et qui adhère fortement aux conducteurs pendant la fusion. [0092] Le tableau ci-dessous donne une vue d'ensemble des matériaux époxys proposés par MasterBond : [Tableaux l] Type Durcissement Température de dur- cissement Temps de durcissement Egouttement Plage de température d'application UV15x-2G T UV Ambiante 5 min 0/+120 °C 3HTND-2G T Chaleur 150 °C 5-10 min -70/200 °C EP21ND Chaleur 150°C 5-10 min Non -50/+120°C EP51ND Chaleur 90 °C 5 min Non -70/+120 °C [0093] Les matériaux de renforcement peuvent par exemple être durcis par ultraviolets ou 13 par chauffage ou par tout autre procédé destiné à stabiliser le matériau de renforcement. [0094] Dans des modes de réalisation de la présente invention, la carte électronique peut comprendre une ou plusieurs couche(s). Des trous sont réalisés généralement pour les moteurs sans balai à courant continu et à aimant permanent munis de capteurs. Les capteurs magnétiques sont ensuite introduits dans les trous de manière à être suffisamment proches des aimants permanents du rotor, afin de mesurer leurs lignes de champ magnétique avec une puissance de signal suffisante. Une carte de circuit imprimé à une face (1s0p selon la norme JEDEC) permet de simplifier les étapes de fabrication du moteur car tous les composants CMS peuvent être soudés sur une face, et le montage de la carte électronique sur le stator peut être réalisé facilement par soudage traversant, du même côté de la carte. Par conséquent, les cartes électroniques monocouches à trous sont très répandues dans ce type de moteur. Dans certains cas le trou peut être réalisé dans une carte électronique multicouche, par exemple parce que l'espacement de la carte est trop grand, ou que la carte est trop épaisse, ou que davantage de pistes doivent être appliquées pour interconnecter électriquement les composants électriques sur la carte, ou pour dissiper plus d'énergie de la carte. Quel que soit le nombre de couches de la carte, il est avantageux de renforcer les cartes avec un matériau de renforcement qui recouvre au moins une partie des conducteurs et au moins une partie de la carte électronique. [0095] Dans des modes de réalisation de la présente invention, le boîtier à semiconducteur peut par exemple être un transistor en boîtier à connexions courtes (SOT) ou un circuit intégré en boîtier à connexions courtes (SOIC) qui comprend des conducteurs droits, ou même des boîtiers à simple rangée de connexions (SIP) à conducteurs coupés, comme montré sur la figure 12, dans lesquels une partie significative, par exemple de 0,1 mm à 1 mm ou même 2 mm du côté extérieur du conducteur est droit ou plat, c'est-à-dire non courbé. L'invention n'est toutefois pas limitée à ces configurations. Dans l'exemple montré, les conducteurs sont coupés à 1,54 mm. Les boîtiers à conducteurs droits offrent l'avantage d'un montage facile et stable du boîtier dans le trou de carte, et en même temps ils permettent d'avoir une taille de joint de brasure minimale pour un contact électrique fiable, qui assure un fonctionnement sur une longue durée de vie. Le montage dans le trou de carte permet un assemblage dans des constructions de moteurs, avec un espacement relativement étroit par rapport aux aimants permanents présents sur le rotor. Ceci est avantageux par exemple dans le cas où le boîtier à semiconducteur comprend un dispositif de détection magnétique pour déterminer les positions du rotor. Dans ce cas il est important que le dispositif de détection magnétique à l'intérieur du boîtier à semiconducteur soit placé suffisamment près des aimants permanents du rotor pour pouvoir fournir des informations de position 14 du rotor au contrôleur du moteur sans balai. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le dispositif de détection magnétique intégré au dispositif électronique comprend un capteur à effet Hall. [0096] Sur la figure 13 le boîtier à semiconducteur 120 ne comprend des conducteurs que sur un côté du boîtier. Dans cet exemple, le côté des conducteurs mais aussi le côté opposé est recouvert d'un matériau de renforcement 130. De même l'intervalle 112 entre le boîtier à semiconducteur 120 et la carte 110 du côté des conducteurs est au moins partiellement rempli de matériau de renforcement 130. [0097] La figure 14 montre un dessin schématique d'une vue de dessus du même dispositif électronique que sur la figure 13. Comme on peut le voir, l'intervalle 113 entre le boîtier à semiconducteur 120 et la carte 110 dans cet exemple n'est pas recouvert de matériau de renforcement. Dans d'autres exemples cet intervalle peut aussi être couvert. Il peut aussi être partiellement ou complètement rempli. [0098] Dans l'exemple qui précède, les conducteurs ont une forme droite. Dans d'autres modes de réalisation de la présente invention, certaines parties des conducteurs peuvent avoir une forme non droite, comme montré sur la figure 15. Ils peuvent être formés notamment de telle manière que le boîtier à semiconducteur 120 peut être introduit plus profondément dans le trou 111. Dans ce cas l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique peut être plus large. [0099] L'intervalle entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique peut être inférieur à 3 mm, ou même inférieur à 1 mm, ou même inférieur à 0,5 mm, ou même inférieur à 0,3 mm, ou même inférieur à 0,2 mm. Généralement les intervalles font environ 0,1 mm. On peut aussi concevoir d'appliquer des boîtiers à conducteurs courbés standard, toutefois ceci rend difficile le montage stable dans le trou de la carte. [0100] Dans un deuxième aspect, des modes de réalisation de la présente invention concernent un moteur électrique 300 qui comprend un dispositif électronique selon des modes de réalisation de la présente invention, le dispositif électronique étant monté dans un boîtier du moteur électrique 300. Le moteur électrique peut par exemple être un moteur à courant continu sans balai et à aimant permanent. Une partie d'un tel moteur 300 est dessinée schématiquement sur la figure 16. Elle montre un rotor 310 qui comprend des aimants permanents 311. Le moteur comporte également une bobine de stator 321, un roulement 322 sur lequel un rotor 310 peut être monté. La figure montre aussi une carte électronique 110 montée sur un stator 320 et un boîtier à semiconducteur 120 dans un trou 111 formé dans la carte. Dans le boîtier à semiconducteur 120 est monté un dispositif à semiconducteur (circuit intégré). Dans cet exemple, le dispositif à semiconducteur comprend un capteur magnétique. Le stator 320 et la carte montée peuvent être montés dans un boîtier du moteur électrique. [0101] L'épaisseur interne totale 330 du moteur (par exemple la hauteur interne du ven- tilateur) comprend l'épaisseur 331 de la carte, l'espacement de carte 332 entre la carte et le rotor 310, et la hauteur 333 du rotor. L'épaisseur de carte 331 peut par exemple être comprise entre 0,8 (voir l'exemple représenté) et 1,5 mm. Dans certains cas, l'épaisseur de carte 331 peut même être réduite à 0,4 mm. L'espacement de carte 332 peut par exemple être compris entre 0,1 mm et 5 mm. La hauteur 333 du rotor peut par exemple être comprise entre 0,1 mm (dans le cas d'un rotor plat, voir figure 17) et 20 mm. Le trou peut par exemple avoir une largeur 340 (entre les côtés où les conducteurs 121 du boîtier à semiconducteur sont montés) comprise entre 0 mm et 1 mm à l'extérieur des dimensions du corps du boîtier (c'est-à-dire les dimensions de l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur monté dans le trou et la carte électronique). [0102] Pour obtenir un dessin le plus fin possible du ventilateur, l'épaisseur de carte 331 et la hauteur de boîtier ont un rôle important. Un espacement de carte 332 minimum est nécessaire entre le rotor et la carte pour prendre en compte les instabilités mécaniques, les vibrations et les tolérances de fabrication. [0103] La figure 17 montre un moteur électrique qui comprend un rotor plat selon des modes de réalisation de la présente invention. On retrouve les mêmes composants que dans la figure 16. Toutefois, en raison du design plat du rotor, l'épaisseur du moteur peut être réduite davantage. [0104] Grâce à l'emploi de boîtiers à conducteurs droits, l'épaisseur du dispositif d'entraînement du ventilateur peut être grandement compensée. En utilisant un boîtier à conducteurs droits, le capteur à effet Hall peut être placé près des aimants permanents pour assurer une puissance de champ magnétique maximale à l'endroit où est placé le capteur à effet Hall. [0105] Les boîtiers à conducteurs droits permettent aussi de souder facilement les composants CMS sur une face d'une carte monocouche (1s0p), ce qui réduit davantage le coût de la carte électronique. [0106] Un moyen de réduire l'épaisseur du ventilateur est de réduire l'épaisseur de la carte électronique. Mais l'amincissement de la carte rend celle-ci moins stable. Il est par conséquent avantageux que les cartes qui comportent un trou soient renforcées en utilisant le matériau de renforcement qui recouvre au moins une partie des conducteurs et au moins une partie de la carte électronique selon des modes de réalisation de la présente invention. [0107] Dans un troisième aspect, des modes de réalisation de la présente invention concernent un procédé 200 de fabrication d'un dispositif électronique qui peut être monté dans un moteur électrique. Un procédé exemplaire, selon des modes de réalisation de la présente invention, est illustré dans l'organigramme de la figure 18. Ce procédé comprend les étapes suivantes : 16 [0108] - fournir 210 une carte électronique comportant un trou pour monter un boîtier à se- miconducteur dans le trou, [0109] - appliquer 220 une pâte à braser sur la carte électronique, [0110] - monter 230 un boîtier à semiconducteur qui comprend des conducteurs sur la carte électronique de telle manière que les conducteurs sont en contact avec la pâte à braser et de telle manière qu'un intervalle est présent entre le boîtier à semiconducteur et la carte électronique, [0111] - appliquer 240 un matériau de renforcement de telle manière qu'il recouvre au moins les conducteurs et au moins une partie de la carte, le matériau de renforcement étant tel que ses propriétés changent et qu'il durcit après avoir été appliqué, [0112] - souder par fusion 250 le boîtier à semiconducteur avant ou après l'application du matériau de renforcement. [0113] L'application du matériau de renforcement peut être réalisée avant ou après le soudage par fusion. Dans les deux cas la résistance du dispositif électronique est accrue. Dans des modes de réalisation de la présente invention, le matériau de renforcement est appliqué de telle manière qu'il remplit au moins une partie de l'intervalle entre le boîtier à semiconducteur (qui est monté dans le trou) et la carte électronique. Ainsi la résistance du dispositif électronique est encore accrue. Le matériau de renforcement peut être appliqué sur les deux faces de la carte et du boîtier à semiconducteur. [0114] L'étape de fusion peut par exemple être suivie d'une étape d'inspection visuelle et/ou d'un contrôle de conductivité électrique. Le matériau de renforcement peut par exemple être appliqué après l'étape d'inspection visuelle. [0115] L'étape d'application du matériau de renforcement est suivie d'une étape de cuisson ou de stabilisation aux UV, ou de toute autre étape destinée à stabiliser le matériau de renforcement. La stabilisation du matériau de renforcement avant que le soudage par fusion atteigne sa température maximale à laquelle les joints de brasure sont formés présente comme avantage le fait que le nombre de joints de brasure défectueux peut être réduit parce que les conducteurs sont fixés à la carte, et parce que la résistance du dispositif électronique est accrue en appliquant le matériau de renforcement et donc la déformation de la carte électronique est réduite. De plus, comme le durcissement peut se produire à des températures inférieures à la température de fusion maximale à laquelle les joints de brasure sont formés, le matériau de renforcement peut durcir dans une partie de la première montée en température du profil de température du soudage par fusion. Ceci permet de maintenir les conducteurs dans une bonne position pour un joint de brasure de qualité avec les contacts électroniques (par exemple les pastilles ou les pistes) de la carte. [0116] Les étapes de fabrication du dispositif électronique peuvent être suivies d'une étape 17 pendant laquelle on monte le dispositif électronique dans un moteur à courant continu sans balai. [0117] La figure 19 montre un organigramme d'une suite d'étapes d'un procédé exemplaire 200 selon des modes de réalisation de la présente invention. L'application 220 de la pâte à braser sur la carte est faite en utilisant une étape d'impression de stencil de soudure. Cette étape est suivie d'une étape 230 dans laquelle on monte le boîtier à semiconducteur dans le trou de la carte. Au cours de cette étape, différents composants peuvent être placés sur la carte. L'étape de montage est suivie d'une étape de soudage par fusion 250, après quoi on applique 240 le matériau de renforcement. Dans cet exemple, ceci est réalisé par application d'époxy. L'invention n'est toutefois pas limitée à l'application d'époxy. D'autres matériaux de renforcement peuvent être appliqués. L'étape d'application d'époxy est suivie d'un durcissement par la chaleur ou aux UV 241. D'autres étapes qui peuvent suivre sont un test in-situ 260 et une séparation de panneau 270. [0118] La figure 20 montre un organigramme d'une suite d'étapes d'un procédé exemplaire 200 selon des modes de réalisation de la présente invention. Cet exemple diffère de celui de la figure 19 en ce que le matériau de renforcement est appliqué (240) avant l'étape de soudage par fusion 250. De même l'étape de durcissement par la chaleur ou aux UV 241 est exécutée avant l'étape de soudage par fusion 250. [0119] Si le matériau de renforcement (p. ex. un époxy) est appliqué sur les conducteurs avant la fusion, le matériau de renforcement peut fixer les broches plus fermement sur la carte électronique, et renforcer la carte. Par conséquent le gauchissement de la carte peut être réduit. De plus, les conducteurs peuvent être maintenus en position par rapport à la carte pendant la fusion. Le durcissement du matériau de renforcement peut être réalisé par UV avant la fusion et/ou en utilisant la chaleur du profil de fusion. En option, le profil de fusion peut être légèrement adapté pour obtenir un durcissement optimal, par exemple à 160 °C, avant d'atteindre la température maximale, par exemple de 260 °C pour le soudage sans plomb. Pendant le refroidissement, la différence entre les coefficients de dilatation (CTE) de la carte et du boîtier à semiconducteur va faire changer la position du boîtier à semiconducteur, ce qui prévient les joints de brasure faibles ou défectueux. [0120] Le matériau de renforcement peut aussi être appliqué après le soudage par fusion (par exemple dans le cas où le gauchissement de la carte est limité, et où le composant à conducteurs droits peut être soudé de manière fiable). [0121] La présence du matériau de renforcement qui recouvre au moins une partie des conducteurs d'un boîtier à semiconducteur qui est monté dans un trou d'une carte électronique et au moins une partie de la carte a en plus des avantages supplémentaires. Par exemple pendant un test in-situ sur le panneau de cartes, les baguettes peuvent faire 18 fléchir la carte. Le matériau de renforcement ajouté (par exemple un matériau de scellement) renforce la carte dans son ensemble, et limite les efforts exercés sur les joints de brasure en raison du fléchissement. [0122] Egalement pendant la séparation de panneau, par exemple par poinçonnage ou fraisage/sciage, la contrainte de vibration ou de flexion peut être réduite grâce au matériau de renforcement (par exemple un matériau de scellement). [0123] De plus, pendant le fonctionnement du moteur électrique (par exemple dans un ven- tilateur), le matériau de renforcement (par exemple un matériau de scellement) renforce la carte électronique. Les vibrations de la carte peuvent ainsi être réduites. Ceci peut permettre d'obtenir un bruit acoustique réduit, et moins d'usure mécanique, ce qui se traduit par une durée de vie plus longue. 19 [Revendication 11 [Revendication 21 [Revendication 31 [Revendication 41 [Revendication 51 [Revendication 61 [Revendication 71 [Revendication 81