Brevet FR3083590A1 — publié le 20200110

DISPOSITIF LUMINEUX Domaine technique L'invention se rapporte à un dispositif lumineux flexible à base de diodes électroluminescentes (LED pour « Light Emitting Diode » en anglais), tel qu'un ruban lumineux flexible pourvu de LED. Technique antérieure De façon simplifiée, une puce (ou « chip » en anglais) LED comprend classiquement au moins une jonction p-n formée entre une zone de matériau semiconducteur dopé selon un dopage de type p et une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage type n. Des bornes de connexion électrique reliées à chacune des zones dopées permettent l'injection d'un courant et donc l'émission de rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde conditionnée par la nature des matériaux semi-conducteurs utilisés. La lumière émise par la puce LED est typiquement sensiblement monochromatique ou dans une gamme de longueurs d'onde donnée. Par ailleurs, la puce LED peut être associée à des luminophores aptes à absorber une partie des rayons lumineux émises par la LED et à émettre une lumière dans une longueur d'onde autre que celle de la puce LED. Par exemple, une couche de luminophore peut être déposée sur la puce LED. Classiquement, pour des raisons de praticité de manipulation et de commercialisation, chaque puce LED est préalablement encapsulée c'est-à-dire montée dans un boîtier ou sur un substrat puis recouvert d'un corps d'encapsulation, en résine de silicone par exemple, pour former un module LED ou une LED packagée. Des plages de contact reliées électriquement aux électrodes de la puce LED sont alors généralement prévues sur le substrat pour permettre la connexion électrique de la LED packagée avec d'autres composants d'un circuit. Parmi les modules LED disponibles, on peut citer par exemple les modules LED COB (« chip on board » en anglais) dans lesquels les puces LED sont fixées directement dans un logement formé dans un substrat pourvu des différentes connectiques, puis recouvert d'un dôme de protection. On peut également citer les modules LED SMD (« surface mounted devices » en anglais) qui est un groupement 2 de plusieurs modules LED soudés sur la face d'un circuit imprimé, et qui se présentent généralement sous la forme d'une pastille, notamment de couleur jaune du fait de la présence de luminophores. 5 De tels LED packagées peuvent ensuite être soudés sur différents supports, rigides ou souples, pourvues de pistes électriques et de composants électroniques actifs et/ou passifs nécessaires à l'alimentation et au fonctionnement des LED packagées, pour la réalisation d'objets lumineux. 10 Par exemple, il est possible de réaliser des rubans lumineux flexibles et sécables en fixant notamment des LED packagées sur une bande souple. Les LED packagées sont alignées les unes à la suite des autres dans la longueur du ruban selon un pas constant, généralement d'au moins lOmm, et de l'ordre de 5mm pour les rubans à haute densité de LED. Un espacement plus réduit entre les LED n'est pas envisageable pour des raisons 15 mécaniques telles que la perte de la flexibilité du ruban lumineux et des risques de détérioration dues aux chocs entre les LED. De manière générale, les dimensions du package ou boîtier de la LED imposent une limite quant à la distance minimale entre deux LED sur le ruban. En particulier, la distance minimale est généralement donnée par la somme d'une première valeur égale à 1,5 fois la hauteur du boîtier ou package et d'une 20 deuxième valeur égale à 2 fois la distance entre la paroi interne du package et la LED disposée dans le boîtier. Le ruban est également pourvu d'un circuit imprimé et de composants électroniques nécessaires au fonctionnement des LED. La bande comprend des repères de découpe, autorisant la découpe de la bande à une longueur prédéfinie sans altérer le fonctionnement des LED. Cependant, à cause de l'espacement existant entre 25 deux LED package, la lumière diffusée par le ruban lumineux présente une alternance de spots lumineux et de zones d'ombres. Pour améliorer l'homogénéité de la lumière diffusée par le ruban lumineux, une solution consiste à loger la bande lumineuse dans un profilé rigide en matériau diffusant. Une autre solution consiste à recouvrir la bande d'une couche diffusante faisant également office de couche de protection. Un tel ruban 30 lumineux est décrit par exemple dans le document US 2012/0002417 dans lequel des LED SMD sont utilisés. Cependant, la hauteur de la paroi du boîtier constitue également une limite pour la diffusion homogène de la lumière par la bande lumineuse puisque cette paroi impose un angle de sortie et donc de diffusion de la lumière qui est de l'ordre de 3 120°, ce qui signifie qu'il n'y a pas de lumière émise au niveau de la tranche du LED package. Exposé de l'invention 5 Dans ce contexte, la présente invention vise donc à proposer un dispositif lumineux flexible et sécable, capable de diffuser une lumière plus homogène et qui soit adaptée pour un éclairage fonctionnel et pas uniquement décoratif 10 L'invention a ainsi pour objet un dispositif lumineux comprenant : - une bande support flexible présentant une longueur et une largeur ; - des puces LED disposées sur une surface principale de la bande support et réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu ; - des modules électroniques montés sur la bande support ; 15 - des pistes conductrices réalisées sur au moins l'une des surfaces de la bande support et connectant électriquement des groupes de puces LED et des groupes de modules électroniques entre eux; - au moins une couche d'encapsulation recouvrant au moins l'ensemble des puces LED et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED, la couche 20 s'étendant de manière continue sur les puces LED et sur toute la longueur de la bande support suivant ledit motif Ainsi, contrairement au ruban lumineux de l'art antérieur présenté ci-avant dans lequel des LED packagées sont utilisées, le dispositif lumineux de l'invention intègre 25 directement des puces LED non-encapsulées (c'est-à-dire le semi-conducteur nu) et l'ensemble de ces puces LED sont recouvertes par une couche commune d'encapsulation déposée en continu sur toutes les puces LED, le long de la bande support et selon un motif continu, comme par exemple un motif linéaire, correspondant sensiblement à celui défini par les puces LED réparties le long de la bande support. En d'autres termes, la 30 couche d'encapsulation ne présente pas de discontinuité sur toute la longueur de la bande support. Les puces LED peuvent être choisies pour générer des rayons lumineux de longueurs d'onde identiques ou différentes. 4 La distance minimale autorisée entre deux puces LED adjacentes étant inférieure à celle autorisée entre deux LED packagées, le nombre de puces LED disposées sur une longueur donnée de ruban peut donc être très significativement supérieur au nombre de LED packagées, pour une même longueur de ruban. En particulier, il est possible 5 d'augmenter la densité de LED d'un facteur 10. Or, une forte densité linéaire de puces LED se traduit par un rapprochement des spots lumineux générés par les puces LED et donc un rendu visuel plus homogène de la lumière diffusée le long du ruban lumineux. En pratique, la distance minimale entre deux puces LED adjacentes est de l'ordre de 114tm. En outre, la pluralité de puces LED peut être constituée de puces LED de différents types. 10 II est notamment possible d'utiliser tout type de puces LED, et notamment des puces LED de faible, forte et moyenne puissances pour assurer un éclairage fonctionnel et/ou purement décoratif Par ailleurs, chacune des puces LED peut être pourvue d'une couche de luminophores. Ainsi, en fonction de l'effet visuel souhaité, plusieurs puces LED émettant dans des longueurs d'onde différentes ou identiques peuvent être montées sur la 15 bande support. En particulier, la pluralité de puces LED peut inclure des puces LED émettant dans le spectre du visible et/ou en dehors du spectre visible, notamment dans l'infrarouge et/ou l 'ultravi o I et Avantageusement, les puces LED sont connectées aux pistes conductrices par 20 différents moyens de connexion, tels que des fils conducteurs, un soudage direct, une colle conductrice, etc. En fonction de la position des pistes conductrices sur le support, il est possible d'envisager une connexion par micro-vias, à savoir des plots de connexion traversant l'épaisseur de la bande support. Ainsi, selon une variante, les puces LED, les composants électroniques et les pistes conductrices sont tous sur une même surface de la 25 bande support, et en particulier sur la surface principale. Selon une autre variante, les pistes conductrices sont réalisées sur une surface opposée à la surface principale. En particulier, la surface secondaire de la bande support opposée à la surface principale peut être recouverte d'une couche électriquement conductrice, par exemple en cuivre, dans laquelle sont formées les pistes conductrices. Selon une autre variante, la surface 30 principale et la surface secondaire de la bande support peuvent être recouvertes d'une couche métallique en matériau identique ou différent. Ainsi, la surface principale peut être recouverte d'une couche électriquement conductrice, par exemple en cuivre, dans laquelle sont réalisées les pistes conductrices, et la surface secondaire peut être recouverte d'une couche réflective, par exemple en aluminium, assurant la réflectivité des rayons 5 lumineux émis par les puces LED. Les surfaces principale et secondaire peuvent être toutes deux recouvertes d'une couche métallique de même type, par exemple en cuivre, l'une assurant la connexion électrique entre les puces LED et les composants électroniques, l'autre assurant une dissipation thermique et/ou une réflectivité. 5 En pratique, la couche d'encapsulation doit au minimum recouvrir l'ensemble des puces LED réparties sur la bande support, et éventuellement les fils de connexion électrique reliant les puces LED entre elles, de manière à former au moins une couche de protection. En d'autres termes, la dimension de la couche d'encapsulation dans la largeur 10 de la bande support, sera fonction de la taille des puces LED à recouvrir et de leur disposition dans la largeur de la bande support. A titre d'exemple, pour des puces LED présentant une dimension de 320ttm dans la largeur de la bande support, et réparties les unes à la suite des autres le long de la bande support, la couche d'encapsulation dans la largeur de la bande support peut être au minimum de l'ordre de 350pm. On comprend 15 donc que si plusieurs puces LED sont positionnées suivant la largeur de la bande support, la largeur de la couche d'encapsulation peut être plus large pour couvrir l'ensemble des puces LED. Avantageusement, la couche d'encapsulation est déposée uniquement sur la surface 20 principale de la bande support recevant les puces LED, et la couche d'encapsulation peut recouvrir la bande support sur tout ou partie de sa largeur. Par exemple, la couche d'encapsulation peut recouvrir entre 5% et 100% de la largeur de la bande support, par exemple lmm de large pour une bande support de lOmm. Ainsi, la couche d'encapsulation peut recouvrir uniquement les puces LED ou recouvrir également tout ou 25 partie des pistes conductrices et/ou tout ou partie des modules électroniques. Selon une variante, la largeur de la couche d'encapsulation peut correspondre à 100% de celle du ruban, c'est-à-dire que la couche d'encapsulation recouvre toute la largeur de la bande support, ou être supérieur à 100%, c'est-à-dire que la couche 30 d'encapsulation est plus large que la bande support. Selon une autre variante, la couche d'encapsulation peut déborder de la surface principale de la bande support et venir couvrir tout ou partie d'une surface secondaire de la bande support. Ainsi, la bande support peut être noyée dans la couche d'encapsulation. 6 Selon un autre mode de réalisation, plusieurs ensembles de puces LED peuvent être réparties dans la largeur de la bande support, les puces LED de chaque ensemble étant réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu, les motifs des ensembles de puces LED pouvant être identiques ou différents, et la pluralité d'ensembles de puces 5 LED peut être recouverte par une couche d'encapsulation commune. Par exemple, la bande support peut comprendre plusieurs lignes de puces LED recouvertes sous une même couche d'encapsulation. Les modules électroniques peuvent être tous disposés en dehors de la couche 10 d'encapsulation ou recouverte par la couche d'encapsulation. Les modules électroniques sont constitués notamment de composants actifs et/ou passifs nécessaires au fonctionnement des puces LED, tel que des composants de régulation électriques adaptés pour une alimentation à courant constant des puces LED de faible et/ou moyenne puissances (typiquement entre lmA et 2000mA) ou une alimentation à tension constante 15 (typiquement 5V, 12V, 24 ou 48 volts). La couche d'encapsulation peut être en un matériau communément utilisé pour l'enrobage ou l'encapsulation de semi-conducteurs, comme par exemple une résine de silicone, résine polyuréthane, ou résine époxy. En outre, la couche d'encapsulation peut 20 intégrer différents types de particules en fonction des propriétés que l'on souhaite lui conférer. Par exemple, la couche d'encapsulation peut incorporer des luminophores lorsque les puces LED utilisées n'intègrent pas de luminophores. La couche d'encapsulation peut également comprendre des particules diffusantes (typiquement du dioxyde de titane TiO2, du dioxyde de zirconium ZrO2, des copolymères, des charges 25 creuses, des bulles de gaz, etc.). Par exemple, la couche d'encapsulation peut incorporer des charges ayant la propriété d'améliorer la tenue au feu de la couche d'encapsulation, telles que des charges ignifugeantes ou des charges endothermiques, par exemple des bulles de gaz ou des particules inorganiques. Selon une variante, les différentes particules ou charges peuvent être réparties dans la couche d'encapsulation de manière uniforme. La 30 concentration des particules ou charges dans l'épaisseur de la couche d'encapsulation peut également être variable en fonction de la distance par rapport aux puces LED. En d'autres termes, outre une fonction de protection des puces LED, d'autres fonctions peuvent être attribuées à la couche d'encapsulation par incorporation de particules ou charges adaptées. A titre d'exemple, la couche d'encapsulation peut être colorée, opaque 7 ou transparente, et peut être configurée pour assurer une protection mécanique, ou encore une étanchéité à certain liquide ou gaz, ou encore retarder la propagation de la chaleur ou du feu. 5 Selon une variante, la couche d'encapsulation peut être formée de plusieurs couches, et peut par exemple être formée d'une couche interne recouvrant au moins les puces LED et d'une couche externe recouvrant la couche interne. La couche interne est en contact direct avec les puces LED et incorpore de préférence des luminophores, formant ainsi la couche de conversion lumineuse. Cette couche interne peut couvrir par exemple 10 5% de la largeur de la bande support. Avantageusement, la couche interne recouvre au minimum les puces LED, et les éventuels fils de connexion des puces LED. La couche externe recouvre la couche interne et peut être transparente ou teintée, par exemple blanche. Bien entendu, des particules ou charges telles que celles cités ci-avant peuvent être incorporées dans cette couche externe. La couche externe peut en outre recouvrir 15 jusqu'à 100% de la largeur de la bande support, ou être plus large que la bande support et éventuellement recouvrir tout ou partie de la surface secondaire de la bande support. Comme décrit ci-dessus, la bande support peut comprendre plusieurs lignes de puces LED recouvertes avec une couche externe commune. Par ailleurs, la couche d'encapsulation peut comprendre plusieurs couches internes recouvrant chacune une ou plusieurs ligne(s) 20 de puces LED ou une seule couche interne recouvrant toutes les lignes de puces LED. La couche d'encapsulation peut présenter un profil sensiblement en dôme. Bien entendu, tout autre profil peut être envisagé. L'épaisseur maximale de cette couche d'encapsulation est de préférence entre 0,2mm et lOmm, typiquement 2mm. Dans le cas 25 particulier où la couche d'encapsulation est formée de la couche interne et de la couche externe, l'épaisseur maximale de la couche interne peut être entre 0,2mm et 2mm typiquement 0,6mm et l'épaisseur maximale de la couche externe peut être entre 0,5mm et lOmm typiquement 2mm. 30 Selon un mode de réalisation, le motif continu est rectiligne. En d'autres termes, les puces LED sont disposées en ligne droite le long de la bande support, les unes à la suite des autres. Le motif peut également présenter des courbes, par exemple sous la forme d'une vague, mais aussi de lettres, de mots, ou encore de logos. 8 Selon un autre mode de réalisation, la bande support peut présenter plusieurs motifs continus, linéaires ou non, identiques ou différents, répartis sur la largeur de la bande support. En d'autres termes, plusieurs ensembles de puces LED peuvent être montés sur la bande support et chaque ensemble de puces LED s'étend le long de la bande support 5 selon un motif et est recouvert par une couche d'encapsulation s'étendant de manière continue le long de la bande support suivant le motif correspondant. A titre d'exemple, il est possible de réaliser une bande lumineuse comprenant plusieurs lignes lumineuses de couleurs différentes. Sur le même principe, il est possible de réaliser une bande lumineuse diffusant de la lumière blanche et autorisant un réglage de la température du blanc, allant 10 du ton chaud au ton froid. La bande support quant à elle peut être, à titre d'exemple, en polychlorure de vinyle (PVC), polytéréphtalate d'éthylène (PET), à base d'un polymère viscoélastique (VEP), en Téflon® ou en polycarbonate (PC), et peut être sécable. En particulier, la bande support 15 peut comprendre des repères de découpe disposés à intervalles réguliers autorisant la découpe de la bande sans altérer le fonctionnement des groupes de puces LED agencées entre deux repères de découpe consécutifs. L'intervalle entre deux repères de découpe consécutifs peut être de l'ordre de quelques millimètres, par exemple entre 5mm et 500mm, typiquement entre lOmm et 50mm. Pour des raisons de praticité, au niveau de 20 chaque repère de découpe, la bande support est de préférence pourvue de points de contact électrique permettant notamment une connexion électrique rapide de la bande lumineuse. Bien entendu, un agencement adapté des pistes conductrices et des modules électroniques entre les repères de découpe permet d'assurer un bon fonctionnement du groupe de puces LED disposées entre les repères de découpe. En pratique, ces points de 25 contacts sont apparents et ne sont pas recouverts par la couche d'encapsulation. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication du dispositif lumineux décrit ci-dessus comprenant : - l'agencement de puces LED sur une surface principale d'une bande support flexible, 30 l'agencement de modules électroniques et de pistes conductrices sur la bande support flexible, les puces LED étant réparties sur une longueur de la bande suivant un motif continu, les pistes conductrices connectant électriquement des groupes de puces LED et des groupes de modules électroniques entre eux ; 9 - le dépôt en continu d'une couche d'encapsulation recouvrant au moins les puces LED, la couche d'encapsulation s'étendant de manière continue sur toute la longueur du ruban suivant ledit motif et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED. 5 Selon une variante, le procédé comprend en outre, avant le dépôt de la couche d'encapsulation, le dépôt en continu le long de la surface principale de la bande support de deux lignes de matière, les deux lignes de matière délimitant un logement contenant les puces LED, la couche d'encapsulation étant ensuite déposée à l'intérieur de ce logement. 10 En d'autres termes, les deux lignes de matières constituent des lignes de retenues formant goulotte dans laquelle de la matière est coulée pour former la couche d'encapsulation. Les deux lignes de retenues peuvent être en résine de silicone ou en polyuréthane, transparente ou opaque, mais également teintée. Les lignes de retenues peuvent présenter les mêmes propriétés physiques que la couche d'encapsulation. Par exemple, les lignes de 15 retenues peuvent être configurées pour présenter une réflectivité prédéfinie vis-à-vis des rayons émis par les puces LED. Selon une autre variante, les lignes de retenues peuvent être remplacées par une goulotte positionnée sur ou dans la bande support, la goulotte s'étendant de manière 20 continue le long de la bande support. Selon une variante, le procédé comprend en outre, le dépôt d'une pluralité de couches d'encapsulation réparties sur la largeur de la bande support. Ainsi, la bande support présente de préférence sur sa largeur plusieurs lignes de couche d'encapsulation distinctes. 25 Selon une autre variante, le procédé comprend un premier dépôt d'au moins une couche interne incorporant des luminophore et un deuxième dépôt d'une couche externe recouvrant la couche interne. 30 Le procédé de fabrication peut en outre comprendre une étape finale d'enroulement de la bande autour d'un support non plan. Ainsi, une bande support de très grande longueur peut donc être utilisée. 10 En pratique, la bande support peut présenter les dimensions suivantes : - longueur : typiquement de quelques centimètres à plusieurs centaines de mètres, par exemple 10m, 40m ou encore 3m, voire 300m ; - largeur : typiquement entre 5mm et 70mm, par exemplelOmm ; 5 - épaisseur : typiquement entre 0,lmm et lmm par exemple 0,4mm. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la 10 description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : - la figure 1 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion d'une bande flexible intégrant des puces LED alignées et des composants électroniques selon un mode de réalisation de l'invention ; 15 - la figure 2 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion d'une bande flexible dont la largeur est recouverte partiellement d'une couche d'encapsulation, selon un mode de réalisation de l'invention ; - la figure 3 est une vue suivant la coupe A-A de la portion de bande de la figure 2 ; - la figure 4 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion 20 d'une bande flexible dans lequel la couche d'encapsulation est formée d'une couche interne et d'une couche externe, selon un mode de réalisation de l'invention , - la figure 5 est une vue suivant la coupe A-A de la portion de bande de la figure 4 ; - la figure 6 est une vue en coupe de la bande lumineuse selon un autre mode de réalisation de l'invention ; 25 - la figure 7 est une vue en plan de la surface principale de la bande support sur laquelle une seule couche d'encapsulation est déposée, selon une variante ; - la figure 8 est une vue en plan de la surface principale de la bande support sur laquelle une deux couches d'encapsulation sont déposées, selon une autre variante ; - la figure 9 est une vue en plan de la surface principale de la bande support sur laquelle 30 plusieurs couches d'encapsulation sont déposées, selon une autre variante ; - la figure 10 est une vue en plan de la surface principale de la bande support sur laquelle deux couches d'encapsulation sont déposées, suivant un motif linéaire présentant des courbes, selon une autre variante ; 11 - la figure 11 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion d'une bande flexible intégrant deux rangées de puces LED, selon un autre mode de réalisation de l'invention ; - la figure 12 est une vue en coupe de la portion de la bande de la figure 11 recouverte 5 d'une couche d'encapsulation, selon un mode de réalisation de l'invention ; - la figure 13 est une vue en perspective d'une représentation schématique d'une portion d'une bande flexible intégrant une ligne de différentes puces LED agencée en alternance, selon un autre mode de réalisation de l'invention. 10 On notera que dans ces figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou analogues et les différentes structures ne sont pas à l'échelle. Par ailleurs, seuls les éléments indispensables à la compréhension de l'invention sont représentés sur ces figures pour des raisons de clarté. 15 Description détaillée de certains modes de réalisation de l'invention Il sera décrit ci-après une bande lumineuse selon certains modes de réalisations particuliers de l'invention 20 En référence à la figure 1, le ruban lumineux selon un mode de réalisation de l'invention comprend une bande support 1 flexible comprenant une surface principale 10 et une surface secondaire 11 opposée à la surface principale 10. Des puces LED 2 ainsi que des composants électroniques 3 nécessaires au fonctionnement des puces LED sont montés sur la surface principale 10 de cette bande flexible. Dans l'exemple qui est 25 représentée à la figure 1, les différentes puces LED 2 sont alignées de manière homogène sur toute la longueur du ruban support 1. La densité linéaire des puces LED 2 le long de la bande support 1 peut être très importante et la distance minimale d entre deux puces LED adjacentes peut être de l'ordre de 10jtm. Bien entendu, en fonction des applications, la distance entre deux puces LED adjacentes peut être supérieure ou encore variable le long 30 de la bande support 1. Les composants électroniques associés aux puces LED sont avantageusement disposées à proximité des bords de la bande support sur la même surface principale, mais d'autres agencements sont également envisageables. La surface principale 10 de la bande support 1 est également pourvue de repères de découpes 4 à intervalles réguliers autorisant la découpe de la bande sans altérer le fonctionnement des 12 groupes de puces LED agencées entre deux repères de découpe consécutifs. Des points de contact 5 électrique sont également prévus sur la surface principale 10 de la bande support 1 au niveau des repères de découpe 4, pour permettre une connexion électrique rapide de la bande lumineuse. Des pistes conductrices (non représentées pour des raisons 5 de clarté) sont également réalisées sur cette surface principale 10 de manière à connecter différents groupes puces LED et de composants électriques entre eux. Les pistes conductrices peuvent être sur la surface principale ou sur la surface secondaire de la bande support. 10 Toutes les puces LED ainsi alignées sur la bande support sont recouvertes d'une couche d'encapsulation commune qui s'étend ainsi de manière continue sur toute la longueur de la bande support. La couche d'encapsulation est choisie dans un matériau apte à laisser passer la lumière émise par les puces LED. Il est également possible d'incorporer différentes particules dans la couche d'encapsulation pour lui conférer des 15 propriétés particulières, comme par exemple retarder la propagation d'un feu, mieux diffuser la lumière émise par les puces LED, ou encore convertir les rayons lumineux émis par les puces LED. Ainsi, la couche d'encapsulation peut intégrer des luminophores mais également des particules diffusantes ou encore des charges ignifugeantes ou endothermiques 20 Par ailleurs, la couche d'encapsulation peut être déposée sur la surface principale de la bande support de manière à recouvrir tout ou partie de la largeur de la bande support. Ainsi, suivant une variante illustrée aux figures 2 et 3, la couche d'encapsulation 6 recouvrant les puces LED, ne recouvre qu'une partie de la largeur de la bande support 1. 25 Sur ces figures 2 et 3, seules la couche d'encapsulation et la bande support sont représentées. Par exemple, la couche d'encapsulation peut recouvrir 10% de la largeur I de la bande support, et l'épaisseur maximale e de la couche d'encapsulation suivant une direction perpendiculaire à la surface principale 10 de l'ordre de 0,6mm. La couche d'encapsulation peut incorporer des luminophores pour former une couche de conversion 30 des rayonnements lumineux émises par les puces LED. Bien entendu, des puces LED intégrant des luminophores peuvent être utilisées, et l'incorporation de luminophores dans la couche d'encapsulation n'est donc pas nécessaire. 13 Selon une variante, la couche d'encapsulation peut être formée d'une couche interne recouvrant au moins les puces LED et d'une couche externe recouvrant la couche interne. La couche interne est en contact direct avec les puces LED et incorpore de préférence des luminophores, formant ainsi la couche de conversion lumineuse. Cette couche interne 5 peut couvrir 10% de la largeur de la bande support. La couche externe recouvre la couche interne et est de préférence transparente. Bien entendu, des particules ou charges telles que celles cités ci-avant peuvent être incorporées dans cette couche externe. La couche externe peut en outre recouvrir jusqu'à 100% de la largeur du ruban. 10 Selon une autre variante illustrée aux figures 4 et 5, la couche d'encapsulation peut être formée de plusieurs couches, chacune des couches ayant une fonctionnalité ou une propriété bien définie. Par exemple, la couche d'encapsulation peut être formée d'une couche interne 60 incorporant notamment des luminophores pour assurer la fonction de conversion des rayons lumineux et une couche externe 61 configure pour assurer la 15 fonction de protection mécanique et/ou de diffusion et/ou de retardateur de feu. Bien entendu, la couche externe et la couche interne peuvent présenter un profil identique ou différent. Par exemple comme représenté sur la figure 6, l'épaisseur de la couche externe autour de la couche interne peut être irrégulière. 20 Suivant le principe exposé ci-dessus, la bande support peut comprendre un ou plusieurs ensembles de puces LED, les puces LED de chaque ensemble étant disposées sur la bande support suivant un motif continu, par exemple linéaire, tout le long de la bande support. Chaque ensemble de puces LED est recouvert par une couche commune d'encapsulation telle que présentée ci-avant suivant un motif correspondant sensiblement 25 à celui des puces LED sur la bande support. En d'autres termes, si la bande support comprend plusieurs ensembles de puces LED, plusieurs couches d'encapsulation peuvent être donc disposées sur la bande support. Chaque couche d'encapsulation s'étend le long de la bande support suivant un motif continu correspondant à l'agencement de l'ensemble des puces LED qu'elle recouvre. Il est ainsi possible d'envisager plusieurs motifs 30 continus sur une même bande support. Bien entendu, d'autres configurations peuvent être envisagées. Par exemple, une couche commune d'encapsulation peut recouvrir la pluralité d'ensemble de puces LED. La couche d'encapsulation peut être formée de plusieurs couches internes et d'une couche 14 externe, chaque couche interne recouvrant un ou plusieurs ensembles de puces LED et la couche externe couvrant toutes les couches internes. Une variante avec une seule couche d'encapsulation 6 est représentée sur la figure 5 7. Les puces LED sont disposées sur la bande support 1 suivant un motif linéaire rectiligne. La couche d'encapsulation 6 incorpore de préférence des luminophores. Une autre variante avec deux couches d'encapsulation 6a et 6b est représentée sur la figure 8. La surface principale 10 de la bande support 1 comprend donc deux ensembles 10 de puces LED, chaque ensemble étant répartie le long de la bande support selon un motif linéaire rectiligne. Deux couches d'encapsulation 6a et 6b sont donc déposées. Les deux couches peuvent présentées des propriétés identiques ou différentes. Par exemple, la couche d'encapsulation 6a de la figure 8 peut incorporer des luminophores pour émettre une lumière blanche présentant une première température de couleur, par exemple un ton 15 chaud, et la deuxième couche d'encapsulation 6b de la figure 8 peut incorporer des luminophores pour émettre une lumière blanche présentant une deuxième température de couleur différente de la première température, par exemple un ton froid. Sur le même principe, on peut prévoir sur une même bande de support, plusieurs couches d'encapsulation permettant chacune l'émission de lumière de couleur différente. Par 20 exemple, comme illustré à la figure 9, les couches d'encapsulation 6a à 6d peuvent être configurées pour diffuser des lumières blanches de températures différentes et les couches d'encapsulation 6e à 6h peuvent être configurées pour diffuser chacune une lumière de couleur différente telle que rouge, bleu, vert, orange, etc... 25 Par ailleurs, le motif linéaire peut également présenter des courbes comme illustré sur la figure 10 dans lequel les couches d'encapsulation 6i et 6j suivent un motif sensiblement en forme de vague. Bien entendu, le motif linéaire peut également être sous la forme de lettre ou de logo. 30 Une configuration avec plusieurs ensembles de puces LED est illustrée aux figures 11 et 12. Le ruban lumineux de la figure 11 comprend des puces LED 2a formant un premier ensemble et des puces LED 2b formant un deuxième ensemble. Les deux ensembles de puces LED 2a, 2b peuvent être recouverte par une couche d'encapsulation commune, comme illustré sur la figure 12. Chaque ensemble de puces LED peut 15 également être recouverte par une première couche distincte, comme illustré à la figure 8, et une deuxième couche peut être déposée pour recouvrir toutes les premières couches. Les puces LED 2a et 2b peuvent être de même type ou différentes. Les puces LED 2a et 2b peuvent également être alignées sur une même ligne, par exemple en alternance, 5 comme illustré sur la figure H. Un tel agencement est par exemple adapté pour réaliser un ruban lumineux diffusant une ligne de lumière dont la température de couleur peut être modulée en faisant fonctionner l'une ou l'autre ensemble de puces LED 2a, 2b. Selon un autre mode de réalisation, il est également possible d'envisager un dépôt 10 non-continu sur toute la longueur de la bande support. Par exemple, il est possible de définir des tronçons de bande, et la couche d'encapsulation est déposée en continu sur chaque tronçon de bande. La bande support présente ainsi dans sa totalité des segments de couches d'encapsulation. La structure présentée offre ainsi une très grande modularité dans la réalisation de 15 dispositif d'éclairage tant sur les dimensions, que sur l'aspect REVENDICATIONS1. Dispositif lumineux comprenant : - une bande support (1) flexible présentant une longueur et une largeur ; 5 - des puces LED (2) disposées sur une surface principale (10) de la bande support (1) et réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu ; - des modules électroniques (3) montés sur la bande support (1) ; - des pistes conductrices réalisées sur au moins l'une des surfaces de la bande support et connectant électriquement des groupes de puces LED (4) et des groupes de modules 10 électroniques (3) entre eux ; - au moins une couche d'encapsulation (6) recouvrant au moins l'ensemble des puces LED (2) et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED (2), la couche d'encapsulation (6) s'étendant de manière continue sur toute la longueur de la bande support (1) suivant ledit motif continu. 15 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la couche d'encapsulation (6) recouvre tout ou partie de la largeur de la bande support (1). 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les modules électroniques (3) 20 sont tous disposés en dehors de la couche d'encapsulation (6). 4. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la couche d'encapsulation recouvre les modules électroniques et les puces LED. 25 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 d'encapsulation (6) intègre des luminophores. 6. Dispositif selon l'une des revendications 1 30 d'encapsulation (6) intègre des particules diffusantes. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 d'encapsulation (6) intègre des charges ignifugeantes ou des charges endothermiques. à 4, dans lequel la couche à 5, dans lequel la couche à 6, dans lequel la couche 17 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la couche d'encapsulation (6) est formée d'une pluralité de couches, incluant une couche interne (60) recouvrant au moins les puces LED (2) et une couche externe (61) recouvrant la couche interne (60). 9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel la couche interne (60) incorpore des luminophores 10. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel le motif linéaire est 10 rectiligne ou courbe. 11. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel la bande support présente plusieurs motifs continus identiques ou différents, répartis sur la largeur de la bande support. 15 12. Procédé de fabrication du dispositif lumineux selon l'une des revendications précédentes, comprenant : - l'agencement de puces LED, de modules électroniques et de pistes conductrices sur une surface principale d'une bande support flexible, les puces LED étant réparties sur une 20 longueur de la bande suivant un motif continu, les pistes conductrices connectant électriquement des groupes de puces LED et des groupes de modules électroniques entre eux ; - le dépôt continu d'une couche d'encapsulation recouvrant au moins les puces LED, la couche d'encapsulation s'étendant de manière continue sur toute la longueur du ruban 25 suivant ledit motif continu et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED. 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le procédé comprend en outre, avant le dépôt de la couche d'encapsulation, le dépôt en continue le long de la surface 30 principale de la bande support de deux lignes de matière, les deux lignes de matière délimitant un logement contenant les puces LED, la couche d'encapsulation étant ensuite déposé à l'intérieur de ce logement. 18 14. Procédé selon l'une des revendications 12 à 13, dans lequel le procédé comprend en outre, le dépôt d'une pluralité de couches d'encapsulation réparties sur la largeur de la bande support. 5 15. Procédé selon l'une des revendications 12 à 14, dans lequel le dépôt de la couche d'encapsulation comprend un premier dépôt d'une couche interne incorporant des luminophore et un deuxième dépôt d'une couche externe recouvrant la couche interne. 16. Procédé selon l'une des revendications 12 à 15, dans lequel le procédé comprend une étape finale d'enroulement de la bande autour d'un support non plan.15