Brevet FR3078855A1 — publié le 20190913

Capot d'encapsulation pour boîtier électronique et procédé de fabrication La présente invention concerne le domaine de la microélectronique et plus particulièrement celui des boîtiers électroniques comprenant des capots d'encapsulation de puces électroniques montées sur des plaques de support. Il est proposé un capot d' encapsulation pour boîtier électronique, comprenant un corps de capot qui comprend une paroi frontale présentant un passage traversant et comprenant un élément optique laissant passer la lumière, placé en regard de ce passage traversant et fixé à ladite paroi frontale par au moins une goutte de colle de fixation. La paroi frontale du corps de capot présente, autour dudit passage traversant, une face de montage qui comprend une surface d'appui sur laquelle une face de montage de l'élément optique prend appui et qui comprend au moins un évidement local qui est en retrait par rapport à ladite surface d'appui et qui aménage un espace entre la face de montage de l'élément optique et le fond de l'évidement local et s'étendant au-delà d'un bord de l'élément optique. La goutte de colle de fixation s'étend localement dans ledit évidement local et présente une portion couverte par l'élément optique et une portion découverte située au-delà dudit bord de l'élément optique. Ledit évidement local peut être situé à distance dudit passage traversant. La surface d'appui peut comprendre une zone qui s'étend tout autour dudit passage traversant et passe entre ledit passage traversant et ledit évidement local. Le fond de l'évidement local peut présenter un bossage en saillie qui s'étend en regard et à distance de la face de montage de 2 l'élément optique et s'étend au-delà dudit bord de l'élément optique, ladite goutte de colle de fixation s'étendant sur ce bossage en saillie. Ladite paroi frontale peut présenter un logement dont le fond comprend ladite face de montage, un espace étant aménagé entre ledit 5 bord de l'élément optique et une paroi latérale de la cavité, la partie découverte de la goutte de colle de fixation étant située dans cet espace. Il est également proposé un boîtier électronique qui comprend une plaque de support munie, sur une face de montage, d'au moins une 10 puce électronique incluant un composant optique et un capot d'encapsulation tel que défini ci-dessus. La paroi frontale munie de l'élément optique du corps de capot s'étend au-dessus et à distance de la puce. Le corps de capot comprend une paroi périphérique en saillie 15 par rapport à la paroi frontale, s'étendant autour et à distance de la puce et fixée à la face de montage de la plaque de support, de sorte à délimiter une cavité dans laquelle se trouve la puce. Selon une variante de réalisation, l'élément optique peut être situé à l'intérieur de ladite chambre. 20 Selon une autre variante de réalisation, l'élément optique peut être situé à l'extérieur de ladite chambre. Il est également proposé un procédé de fabrication d'un capot d'encapsulation pour un dispositif électronique, qui comprend les étapes suivantes : 25 disposer d'un corps de capot comprenant une paroi frontale qui présente un passage traversant et, autour de ce passage traversant, une face de montage présentant une surface d'appui et, en retrait par rapport à cette surface, au moins un évidement local, et disposer d'un élément optique laissant passer la lumière et présentant une face de 30 montage, dispenser une goutte de colle dans ledit évidement local du corps de capot, mettre en place l'élément optique au-dessus du corps de capot dans une position telle que la face de montage de l'élément optique est 3 en appui sur la surface d'appui de la face de montage du corps de capot et sur la goutte de colle, de sorte que la goutte de colle présente une portion couverte par l'élément optique et une portion découverte au-delà d'un bord de l'élément optique, 5 faire durcir au moins en partie la portion découverte de la goutte de colle au moyen d'un premier équipement de sorte à fixer localement l'élément optique à la paroi frontale du capot ; et faire durcir totalement la goutte de colle au moyen d'un second équipement, de sorte à fixer complètement l'élément optique à la paroi 10 frontale du capot. Le fond dudit évidement du corps de capot peut comprendre un bossage local en saillie situé à distance de ladite surface d'appui et la goutte de colle peut être dispensée au-dessus dudit bossage local, la portion couverte et la portion découverte de la goutte de colle étant 15 situées au-dessus du bossage en saillie. Ladite goutte de colle peut être apte à durcir sous l'effet d'un rayonnement lumineux et de la chaleur et le premier équipement peut être apte à émettre un rayonnement lumineux en direction de la portion découverte de la goutte de colle, via ledit évidement local, et ledit 20 second équipement peut être un four de cuisson. La mise en place dudit élément optique au-dessus dudit corps de capot peut être réalisée par un outil de transfert et de maintien qui porte ledit premier équipement. Des capots d'encapsulation, des modes de fabrication de tels 25 capots d'encapsulation et des boîtiers électroniques vont maintenant être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin dans lequel : - la figure 1 représente une coupe d'une portion d'un capot d' encapsulation ; 30 - la figure 2 représente une vue d'un côté de la portion de capot d'encapsulation de la figure 1 ; - la figure 3 représente une coupe d'un boîtier électronique incluant une variante de réalisation du capot d'encapsulation des figures 1 et 2 ; 4 - la figure 4 représente une coupe d'un autre boîtier électronique incluant une autre variante de réalisation du capot d'encapsulation des figures 1 et 2 ; et - la figure 5 représente une coupe d'un autre boîtier 5 électronique incluant une autre variante de réalisation du capot d'encapsulation des figures 1 et 2. Sur les figures 1 et 2 est illustré un capot d'encapsulation 1, pour boîtier électronique, qui comprend un corps de capot 2, représenté partiellement, comprenant une paroi frontale 3 qui présente 10 un passage traversant 4 et comprenant un élément optique 5, laissant passer la lumière, qui est disposé en regard du passage traversant 4 et qui se présente par exemple sous la forme d'une plaque rectangulaire. La paroi frontale 3 présente, autour du passage traversant 4, une face de montage 6 qui comprend une surface d'appui 7 sur laquelle 15 une face de montage 8 de l'élément optique 5 est en appui, l'élément optique 5 étant disposé selon une direction longitudinale, la partie centrale de l'élément optique 5 recouvrant le passage traversant 4. La face de montage 6 de la paroi frontale 3 comprend, sur des régions opposées longitudinalement par rapport au passage traversant 20 4, des évidements locaux 9 et 10 en retrait ou en creux par rapport à la surface d'appui 7, qui aménagent des espaces 11 et 12 entre une face de montage 8 de l'élément optique 5 et les fonds des évidements 9 et 10 et qui s'étendent et sont découverts au-delà de bords opposés 13 et 14 de l'élément optique 5, c'est-à-dire non couvert par l'élément 25 optique 5. La surface d'appui 7 présente une zone annulaire 7a qui s'étend tout autour du passage traversant 4 et qui passe entre le passage traversant 4 et les évidements 9 et 10. Optionnellement, la face de montage 6 comprend des évidements complémentaires 15 en retrait ou 30 en creux par rapport à la surface d'appui 7, de sorte que la surface d'appui 7 présente une pluralité de zones rayonnantes 7b qui s'étendent depuis la zone annulaire 7a et qui délimitent les évidements 9, 10 et 15. 5 L'élément optique 5 est fixé à la paroi frontale 3 par l'intermédiaire de gouttes locales de colle de fixation 16 et 17 qui s'étendent localement dans les évidements 9 et 10 et qui présentent respectivement des portions 16a et 17a couvertes par des parties 5 d'extrémité de l'élément optique 5, adjacentes aux bords opposés 13 et 14 de l'élément optique 5, et des portions découvertes 16b et 17b situées au-delà des bords opposés 13 et 14 de l'élément optique 5. Avantageusement, les fonds des évidements 9 et 10 présentent des bossages en saillie 18 et 19 qui présentent des faces d'extrémité 10 qui s'étendent en regard et à distance de la face de montage 8 de l'élément optique 5 et qui s'étendent au-delà des bords opposés 13 et 14 de l'élément optique 5, de sorte que les espaces 11 et 12 comprennent des portions locales situées entre les bossages en saillie 18 et 19 et la face 8 de l'élément optique 5. 15 Avantageusement, les gouttes de colle 16 et 17 sont situées sur les bossages en saillie 18 et 19. Néanmoins les gouttes de colle 16 et 17 peuvent déborder au-delà des bords des bossages en saillie 18 et 19, sans pour autant atteindre la zone annulaire 7a de la surface d'appui 7. Avantageusement, la paroi frontale 3 présente un logement 20, 20 par exemple à contour rectangulaire, dont le fond constitue la face de montage 6 formant la surface d'appui 7, les évidements 9 et 10 et optionnellement les évidements 15, de sorte que l'élément optique 5 est engagé, librement, partiellement ou complètement dans le logement 20. 25 Des espaces 21 et 22 sont aménagés entre les bords 13 et 14 de l'élément optique 5 et des parois opposées 23 et 24 du logement 20, de sorte que les portions 16b et 17b des gouttes de colle 16 et 17 sont découvertes et accessibles. Le capot d'encapsulation 1 peut être obtenu de la manière 30 suivante. On dispose, séparément, d'un corps de capot 2, par exemple obtenu par moulage ou par usinage d'une plaque d'origine, et d'un élément optique 5, par exemple obtenu par sciage d'une plaque d'origine. Par exemple, le corps de capot 2 comprend une résine époxy 6 et l'élément optique 5 comprend un verre traité dans sa masse et/ou recouvert d'une couche formant un filtre de lumière et/ou une lentille par exemple de diffraction ou de focalisation de la lumière. Par exemple à l'aide d'une seringue (non représentée), on 5 dispense des gouttes de colle 16 et 17, à l'état liquide, localement dans les évidements 9 et 10 de la face de montage 6 du corps de capot 2. Plus spécifiquement, on dispense les gouttes de colle 16 et 17 sur les bossages en saillie 18 et 19. Grâce aux effets de capillarité, les gouttes de colle 16 et 17 ont tendance à rester sur les bossages en saillie 18 et 10 19 et ne s'écoulent pas vers le reste des évidements 9 et 10. En particulier, les gouttes de colle 16 et 17, à l'état liquide, n'atteignent pas la surface d'appui 7. Les gouttes de colle sont par exemple à base d'époxy. A l'aide d'un outil de transfert et de positionnement (non 15 représenté), par exemple à succion, on met en place, dans la position souhaitée, l'élément optique 5 en appui sur la surface d'appui 7 de la face de montage 6. Les parties d'extrémité de l'élément optique 5, adjacentes à ses bords 13 et 14, écrasent les gouttes de colle 16 et 17 pour former leurs portions couvertes 16a et 17a et les portions 20 découvertes 16b et 17b. On réalise, immédiatement pendant qu'il est tenu, une étape de maintien local de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2, au moyen d'un premier équipement (non représenté). Par exemple, l'outil de transfert et de positionnement étant 25 muni d'un équipement adapté pour l'émission d'un rayonnement lumineux ultraviolet, on active temporairement cette émission en direction des portions découvertes 16b et 17b des gouttes de colle 16 et 17, via les espaces 21 et 22, de sorte à faire durcir, au moins partiellement, les gouttes de colle 16 et 17 et à induire des maintiens 30 locaux de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2. Après quoi, on enlève l'outil de transfert et de positionnement. Dans une étape ultérieure, on réalise une fixation définitive de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2, au moyen d'un second équipement (non représenté). 7 Par exemple, on transfère le capot d'encapsulation 1 dans un four de cuisson, de sorte à faire durcir complètement, à une température adaptée, les gouttes de colle 16 et 17 et induire une fixation complète de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2. 5 Bien entendu, la colle choisie est apte à être durcie par un rayonnement ultraviolet et par la chaleur, par exemple une colle époxy adaptée. Il résulte de ce qui précède que, lors du transport du capot d'encapsulation 1 entre le poste de mise en place et le poste de 10 fixation complète de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2, ou lors de toutes autres manipulations entre la mise en place et la fixation définitive, l'élément optique 5 conserve sa position par rapport au corps de capot 2, grâce aux fixations locales réalisées dès la mise en place de l'élément optique 5 sur le corps de capot 2. 15 On va maintenant décrire des exemples d'adaptation du capot d'encapsulation 1 à la réalisation de boîtiers électroniques. Selon un exemple de réalisation illustré sur la figure 3, un boîtier électronique 100 comprend une plaque ou substrat de support 101 incluant un réseau intégré de connexions électriques 102, d'une 20 face à l'autre, et une puce électronique 103 montée sur une face avant de montage 104 de la plaque de support 101. La puce 103 peut être reliée au réseau de connexions électriques 102 par des fils conducteurs de l'électricité ou par des billes interposées entre une face arrière de la puce 103 et la face avant 25 de montage 104 de la plaque de support 101. Dans sa face avant, la puce 5 comprend un composant optique intégré 105 formant un capteur ou un émetteur de lumière. La paroi frontale 3 du capot d'encapsulation 1 est située en avant et à distance au-dessus de la puce 103, le passage traversant 4 et 30 l'élément optique 5 étant en face du composant optique 105 de la puce 103. Le corps de capot 2 comprend en outre une paroi périphérique 106 en saillie vers l'arrière par rapport à la paroi frontale 3, qui est située à distance de la périphérie de la puce 103 et dont l'extrémité 8 arrière est fixée à la face de montage 104 de la plaque de support 101 par un cordon de colle 107, de sorte que le capot d'encapsulation délimite une cavité 108 dans laquelle se trouve la puce 103. L'élément optique 5 est situé à l'extérieur de la chambre 108, 5 sur le côté avant de la paroi frontale 3, de sorte que la lumière provenant de l'extérieur atteint la chambre 108 en traversant l'élément optique 5 puis le passage traversant 4 de la paroi frontale 3 du corps de capot 2, et réciproquement. Avantageusement, l'élément optique 5 du capot d'encapsulation 10 2 est placé par rapport au composant optique intégré 105 de la puce 103 de sorte que leurs axes optiques soient alignés. Selon un mode de fabrication, l'élément optique 5 est monté sur la paroi frontale 3, comme décrit précédemment, puis le capot d'encapsulation 2 est monté sur la plaque de support 101, 15 préalablement équipée de la puce 103. Selon un autre mode de fabrication, le capot d'encapsulation 2 est monté sur la plaque de support 101, préalablement équipée de la puce 103, puis l'élément optique 3 est monté sur la paroi frontale 3, comme décrit précédemment. 20 Selon un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 4, un boîtier électronique 200 comprend une plaque ou substrat de support 201 incluant un réseau intégré de connexions électriques 202, d'une face à l'autre, et une puce électronique 203 montée sur une face avant de montage 204 de la plaque de support 201. 25 La puce 203 peut être reliée au réseau de connexions électriques 202 par des fils conducteurs de l'électricité ou par des billes interposées entre une face arrière de la puce 203 et la face avant de montage 204 de la plaque de support 201. Dans sa face avant, la puce 5 comprend un composant optique 30 intégré 205 formant un capteur ou un émetteur de lumière. La paroi frontale 3 du capot d'encapsulation 1 est située en avant et à distance au-dessus de la puce 203, le passage traversant 4 et l'élément optique 5 étant en face du composant optique 205 de la puce 203. 9 Le corps de capot 2 comprend en outre une paroi périphérique 206 en saillie vers l'arrière par rapport à la paroi frontale 3, qui est située à distance de la périphérie de la puce 203 et dont l'extrémité arrière est fixée à la face de montage 204 de la plaque de support 201 5 par un cordon de colle 207, de sorte que le capot d'encapsulation 1 délimite une cavité 208 dans laquelle se trouve la puce 203. L'élément optique 5 est situé à l'intérieur de la chambre 208, sur le côté arrière de la paroi frontale 3, de sorte que la lumière provenant de l'extérieur atteint la chambre 208 en traversant le 10 passage traversant 4 de la paroi frontale 3 du corps de capot 2 puis l'élément optique 5, et réciproquement. Avantageusement, l'élément optique 5 du capot d'encapsulation 2 est placé par rapport au composant optique intégré 205 de la puce 203 de sorte que leurs axes optiques soient alignés. 15 Selon un mode de fabrication, l'élément optique 5 est monté sur la paroi frontale 3, comme décrit précédemment, puis le capot d'encapsulation 2 est monté sur la plaque de support 201, préalablement équipée de la puce 203. Selon un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 5, 20 un boîtier électronique 300 comprend une plaque ou substrat de support 301 incluant un réseau intégré de connexions électriques 302, d'une face à l'autre, et des puces électroniques 303 et 304 montées sur une face avant de montage 305 de la plaque de support 301 et espacées longitudinalement. 25 Les puces 303 et 304 peuvent être reliées au réseau de connexions électriques 302 par des fils conducteurs de l'électricité ou par des billes interposées entre leurs faces arrière et la face avant de montage 305 de la plaque de support 301. La face avant de la puce 303 comprend un émetteur de lumière 30 intégré 306. La face avant de la puce 304 comprend deux capteurs de lumière intégrés 307 et 308 espacés longitudinalement, le capteur 307 étant du côté de l'émetteur 306. 10 La paroi frontale 3 du capot d'encapsulation 1 est située en avant et à distance au-dessus des puces 303 et 304. Le corps de capot 2 comprend une paroi périphérique 309 en saillie vers l'arrière par rapport à la paroi frontale 3, qui est située à 5 distance de la périphérie des puces 303 et 304 et dont l'extrémité arrière est fixée à la face de montage 305 de la plaque de support 301 par un cordon de colle 310, de sorte que le capot d'encapsulation 1 délimite une cavité 311 dans laquelle se trouvent les puces 303 et 304. Le corps de capot 2 comprend en outre une cloison intérieure 10 transversale 312 en saillie vers l'arrière par rapport à la paroi frontale 3, qui présente une échancrure arrière 313 traversée par la puce 304. La cloison intérieure 312 s'étend entre et à distance des capteurs 307 et 308 de la puce 304 et divise la cavité 311 en deux chambres 314 et 315, de sorte que l'émetteur 306 et le capteur 307 sont dans la 15 chambre 314 et le capteur est dans la chambre 315. Un cordon de colle 316 est interposé entre la cloison intérieure 312 et la puce 304 et entre la cloison intérieure 312 et la plaque de support 301, de part et d'autre de la puce 304. Dans cet exemple de réalisation, la paroi frontale 3 du corps de 20 capot 2 présente, cette fois, des passages traversants 4a et 4b situés respectivement en face de l'émetteur 306 de la puce 303 et en face du capteur 308 de la puce 304. La paroi frontale 3 du corps de capot 2 est, cette fois, munie d'éléments optiques 5a et 51), équivalents à l'élément optique 5, 25 associés aux passages traversants 4a et 4b et montés sur la paroi frontale 3 de façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment en référence aux figures 1 et 2. L'élément optique 5a est à l'extérieur de la chambre 314, de façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment en référence à la 30 figure 3. L'élément optique 51) est à l'intérieur de la chambre 315, de façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment en référence à la figure 4. 11 Selon un mode de fabrication, les éléments optiques 5a et 5b sont montés sur la paroi frontale 3, comme décrit précédemment, puis le capot d'encapsulation 2 est monté sur la plaque de support 301, préalablement équipée des puces 303 et 304. 5 Selon un autre mode de fabrication, l'élément optique 5b est monté sur la paroi frontale 3, comme décrit précédemment, puis le capot d'encapsulation 2 est monté sur la plaque de support 301, préalablement équipée des puces 303 et 304. Puis, l'élément optique 5b est monté sur la paroi frontale 5, comme décrit précédemment. 10 Le boîtier électronique 300 peut fonctionner de la manière suivante. L'émetteur 306 de la puce 303 émet un rayonnement lumineux, par exemple infrarouge, vers l'extérieur au travers de l'élément optique 5a. Ce rayonnement lumineux présent dans la chambre 314 est 15 capté par le capteur 307 de la puce 304. Le capteur 308 de la puce 304 capte le rayonnement lumineux extérieur au travers de l'élément optique 5b. Le boîtier 300 peut constituer un moyen de détection de proximité d'un REVENDICATIONS1. Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant un corps de capot (2) qui comprend une paroi frontale (3) présentant un passage traversant (4) et comprenant un élément optique (5) laissant passer la lumière, placé en regard de ce passage traversant et fixé à ladite paroi frontale par au moins une goutte de colle de fixation (16), dans lequel la paroi frontale (3) du corps de capot (2) présente, autour dudit passage traversant (4), une face de montage (6) qui comprend une surface d'appui (7) sur laquelle une face de montage (8) de l'élément optique (5) prend appui et qui comprend au moins un évidement local (9) qui est en retrait par rapport à ladite surface d'appui (7) et qui aménage un espace (11) entre la face de montage de l'élément optique et le fond de l'évidement local et s'étendant au-delà d'un bord de l'élément optique, et dans lequel la goutte de colle de fixation (16) s'étend localement dans ledit évidement local (9) et présente une portion (16a) couverte par l'élément optique et une portion (16b) découverte située au-delà dudit bord de l'élément optique. 2. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit évidement local (9) est situé à distance dudit passage traversant (4). 3. Capot selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel la surface d'appui (7) comprend une zone (7a) qui s'étend tout autour dudit passage traversant (4) et passe entre ledit passage traversant (4) et ledit évidement local (9). 4. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le fond de l'évidement local (9) présente un bossage en saillie (18) qui s'étend en regard et à distance de la face de montage (8) de l'élément optique (5) et s'étend au-delà dudit bord de l'élément optique, ladite goutte de colle de fixation (16) s'étendant sur ce bossage en saillie (18). 5. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite paroi frontale (3) présente un logement (20) dont le fond comprend ladite face de montage (6), un espace (21) M 13 étant aménagé entre ledit bord de l'élément optique (5) et une paroi latérale (23) de la cavité, la partie découverte de la goutte de colle de fixation (16) étant située dans cet espace. 6. Boîtier électronique comprenant une plaque de support 5 munie, sur une face de montage, d'au moins une puce électronique incluant un composant optique et un capot d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la paroi frontale munie de l'élément optique du corps de capot s'étend au-dessus et à distance de la puce, et dans lequel le corps de capot (2) 10 comprend une paroi périphérique en saillie par rapport à la paroi frontale, s'étendant autour et à distance de la puce et fixée à la face de montage de la plaque de support, de sorte à délimiter une cavité dans laquelle se trouve la puce. 7. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel l'élément 15 optique est situé à l'intérieur de ladite cavité (208). 8. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel l'élément optique est situé à l'extérieur de ladite cavité (108). 9. Procédé de fabrication d'un capot d'encapsulation pour un dispositif électronique, comprenant les étapes suivantes : 20 disposer d'un corps de capot comprenant une paroi frontale (3) qui présente un passage traversant (4) et, autour de ce passage traversant, une face de montage (6) présentant une surface d'appui (7) et, en retrait par rapport à cette surface, au moins un évidement local (9), ét disposer d'un élément optique (5) laissant passer la lumière et 25 présentant une face de montage, dispenser une goutte de colle (16) dans ledit évidement local du corps de capot, mettre en place l'élément optique au-dessus du corps de capot dans une position telle que la face de montage de l'élément optique est 30 en appui sur la surface d'appui de la face de montage du corps de capot et sur la goutte de colle, de sorte que la goutte de colle présente une portion (16a) couverte par l'élément optique et une portion découverte (16b) au-delà d'un bord de l'élément optique, 14 faire durcir au moins en partie la portion découverte de la goutte de colle au moyen d'un premier équipement de sorte à fixer localement l'élément optique à la paroi frontale du capot ; et faire durcir totalement la goutte de colle au moyen d'un second 5 équipement, de sorte à fixer complètement l'élément optique à la paroi frontale du capot. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel le fond dudit évidement du corps de capot comprend un bossage local (18) en saillie situé à distance de ladite surface d'appui et dans lequel la goutte de 10 colle est dispensée au-dessus dudit bossage local, la portion couverte et la portion découverte de la goutte de colle étant situées au-dessus du bossage en saillie. 11. Procédé selon l'une des revendications 9 et 10, dans lequel ladite goutte de colle est apte à durcir sous l'effet d'un rayonnement 15 lumineux et de la chaleur et dans lequel le premier équipement est apte à émettre un rayonnement lumineux en direction de la portion découverte de la goutte de colle, via ledit évidement local, et ledit second équipement est un four de cuisson. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, 20 dans lequel la mise en place dudit élément optique au-dessus dudit corps de capot est réalisée par un outil de transfert et de maintien qui porte ledit premier équipement.