Brevet FR3079161A1 — publié le 20190927

PROCEDE DE PROTECTION D'UN MODULE ELECTRONIQUE POUR VEHICULE AUTOMOBILE AVEC UNE RESINE DE PROTECTION DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne un procédé de protection d'un module électronique pour véhicule automobile, et un module électronique pour véhicule automobile obtenu par ledit procédé de protection. Elle trouve une application particulière, mais non limitative dans les poignées d'ouvrant pour véhicules automobiles. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION Une poignée d'ouvrant pour véhicule automobile, telle qu'une poignée de porte, comprend un module électronique adapté pour détecter la présence de la main d'un utilisateur à proximité de ladite poignée. La poignée d'ouvrant fait partie d'un dispositif dit « mains libres » permettant le verrouillage et le déverrouillage d'un véhicule automobile sans clé mécanique ou télécommande. La poignée d'ouvrant est ainsi l'interface privilégiée entre l'utilisateur, portant d'un identifiant, et un dispositif embarqué du véhicule automobile. Afin de protéger les composants électroniques du module électronique, ledit module électronique doit être étanche à tout fluide. Par conséquent il est enfermé dans un boîtier en plastique, ce dernier étant disposé dans une cavité de ladite poignée d'ouvrant et maintenu en position par différents moyens, puis une résine est coulée dans la cavité permettant d'entourer ledit boîtier plastique. Un inconvénient de cet état de la technique antérieur est que le boîtier plastique est très encombrant et ne peut par conséquent pas s'adapter à tout type de poignée. Dans ce contexte, la présente invention vise à résoudre l'inconvénient mentionné ci-dessus. 2 DESCRIPTION GENERALE DE L'INVENTION A cette fin, l'invention propose un procédé de protection d'un module électronique pour véhicule automobile, selon lequel ledit procédé de protection comprend : 5 - l'insertion d'au moins un module électronique dans au moins une alvéole d'un moule ; - le coulage d'une résine de protection directement dans ladite au moins une alvéole et autour dudit au moins un module électronique de sorte que ladite résine de protection soit conformée selon une forme définie 10 par ladite au moins une alvéole, ladite forme étant adaptée pour être introduite dans une cavité dudit véhicule automobile. Ainsi, comme on va le voir en détail ci-après, en supprimant le boîtier en plastique qui entoure le module électronique, on réduit l'encombrement pris par ledit module électronique dans la cavité du véhicule automobile. Par 15 ailleurs, la forme de la résine de protection correspond au négatif de la forme de la cavité du véhicule automobile dans lequel le module électronique doit être disposé de sorte que le module électronique avec sa résine de protection s'emboîte parfaitement dans ladite cavité du véhicule automobile. Cela apporte une grande flexibilité d'intégration par rapport aux styles 20 différents de cavités, notamment de cavités de poignées d'ouvrant des différents constructeurs automobiles et par rapport à la problématique d'encombrement. Selon des modes de réalisation non limitatifs, le procédé de protection peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires 25 parmi les suivantes : Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit procédé de protection comprend en outre : - la polymérisation de ladite résine de protection après ledit coulage ; - le séchage de ladite résine de protection après ladite polymérisation. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit module électronique 3 entouré de ladite résine de protection forme un capteur de présence. Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite cavité dudit véhicule automobile est une cavité interne qui fait partie d'une poignée d'un ouvrant dudit véhicule automobile. 5 Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une alvéole est déformable. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit procédé de protection comprend l'insertion d'une pluralité de modules électroniques dans une pluralité d'alvéoles dudit moule. 10 Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite forme est curviligne. Il est en outre proposé un module électronique pour véhicule automobile comprenant une résine de protection conformée selon une forme adaptée pour être introduite dans une cavité dudit véhicule automobile, ledit module électronique étant directement obtenu par le procédé de protection 15 selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent : 20 - la figure 1 représente un organigramme du procédé de protection d'un module électronique pour véhicule automobile selon l'invention, selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 2a représente une étape d'insertion d'au moins un module électronique dans au moins une alvéole d'un moule, du procédé de 25 protection de la figure 1, selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 2b représente une étape de coulage d'une résine de protection, du procédé de protection de la figure 1, selon un mode de réalisation non limitatif ; 4 - la figure 2c représente le résultat du module électronique de la figure 2a englobé par la résine de protection de la figure 2b, selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 3 représente schématiquement un module électronique pour 5 véhicule automobile obtenu directement par le procédé de protection des figures 1 à 2c, et intégré dans une cavité d'une poignée d'ouvrant dudit véhicule automobile, selon un mode de réalisation non limitatif. DESCRIPTION DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION Les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant 10 sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références. Le procédé de protection PR d'un module électronique MO pour véhicule automobile V, est décrit en référence aux figures 1 à 2c, selon des modes de réalisation non limitatifs. 15 Par véhicule automobile, on entend tout type de véhicule motorisé. On notera que les étapes illustrées en pointillés sur la figure 1 sont optionnelles. Dans des modes de réalisation non limitatif, le véhicule automobile V est un véhicule électrique, hybride ou à moteur thermique. 20 Tel qu'illustré sur la figure 1, le procédé de protection PR comprend : - l'insertion d'au moins un module électronique MO dans au moins une alvéole A d'un moule ML (fonction illustrée sur la figure 1 INSRT(MO, A, ML) ; - le coulage d'une résine de protection R directement dans ladite au moins 25 une alvéole A et autour dudit au moins un module électronique MO de sorte que ladite résine de protection R soit conformée selon une forme F définie par ladite au moins une alvéole A, ladite forme F étant adaptée pour être introduite dans une cavité C dudit véhicule automobile V (fonction illustrée sur la figure 1 POTT(R, A, MO, F)). 30 On notera que le coulage de la résine de protection R est appelée « potting » 5 en anglais. Une alvéole A est également appelée empreinte. Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit procédé de protection PR comprend l'insertion d'une pluralité de modules électroniques MO dans une 5 pluralité d'alvéoles A dudit moule ML. Cela permet de protéger plusieurs modules électroniques MO à la fois. Dans un mode de réalisation non limitatif, le procédé de protection PR comprend en outre : - la polymérisation de ladite résine de protection R après ledit coulage 10 (fonction illustrée sur la figure 1 POLYM(R)) ; - le séchage de ladite résine de protection R après ladite polymérisation (fonction illustrée sur la figure 1 DRI(R)). Dans un mode de réalisation non limitatif, le procédé de protection PR comprend en outre le démoulage dudit au moins un module électronique MO 15 (fonction illustrée sur la figure 1 en pointillés DEMOUL(MO, A, ML)). Dans un mode de réalisation non limitatif illustré sur la figure 3, ladite cavité C dudit véhicule automobile V est une cavité interne qui fait partie d'une poignée P d'un ouvrant 0 dudit véhicule automobile V. Dans un mode de réalisation non limitatif, l'ouvrant 0 est une portière. 20 Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit module électronique MO entouré de ladite résine de protection R forme un capteur de présence PSU appelé en anglais « Proximity Sensor Unit ». Le capteur de présence PSU permet d'initier la communication entre un dispositif embarqué (non illustré) dans le véhicule automobile et un identifiant 25 (par exemple sous la forme d'un badge) en vue du déverrouillage du véhicule automobile, par détection de l'approche de l'utilisateur, et/ou du verrouillage du véhicule automobile par détection d'une action volontaire de l'utilisateur sur une zone particulière de la poignée P d'ouvrant. Dans un mode de réalisation non limitatif, le capteur de présence PSU comprend au moins une 30 électrode de mesure pour la détection de l'utilisateur au niveau d'une surface de la poignée P d'ouvrant, dite surface de détection, accessible par ce 6 dernier. Le capteur de présence PSU est ainsi adapté pour détecter la présence de la main d'un utilisateur à proximité de ladite poignée P d'ouvrant. Le module électronique MO comprend des composants électroniques CE 5 (illustrés sur la figure 3) adaptés pour réaliser la fonction de détection. Dans un premier mode de réalisation non limitatif, le module électronique MO est une carte à circuit imprimé PCBA appelée en anglais « Printed Circuit Board Assembly ». Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif, le module électronique MO est une carte flexible appelée en anglais « Flexboard ».Une 10 carte flexible permet de s'adapter facilement à une forme curviligne d'une poignée P d'ouvrant. La poignée P d'ouvrant qui comprend ainsi ledit module électronique MO fait partie d'un dispositif dit « mains libres » permettant le verrouillage et le déverrouillage d'un véhicule automobile sans clé mécanique ou 15 télécommande. La poignée P d'ouvrant est ainsi l'interface privilégiée entre l'utilisateur, portant d'un identifiant, et un dispositif embarqué du véhicule automobile. Un faisceau connexion électrique Fx illustré sur la figure 3 est connecté audit module électronique MO via une partie de connexion (non illustrée) appelée 20 « Pad » en anglais. Ledit faisceau électrique permet au module électronique MO d'envoyer et de recevoir des signaux d'informations d'une unité centrale électronique du véhicule automobile V, et d'être alimenté. Les étapes du procédé de protection PR sont décrites en détail ci-après en référence aux figures 2a à 2c, selon un mode de réalisation non 25 limitatif. Dans la description qui suit, une pluralité de modules électroniques MO est insérée dans une pluralité d'alvéoles A d'un moule ML. Sur les figures 2a à 2c, le faisceau de connexion électrique Fx n'est pas illustré. On notera qu'il a été au préalable connecté audit module électronique MO via une partie de connexion qui sera prise dans la résine de protection R. L'autre 30 partie non résinée reposera sur une empreinte (non illustrée) dans le moule ML. 7 Par souci de simplification, les figures 2a à 2c n'illustrent qu'une partie du moule ML qui est utilisée. Dans une étape 1) illustrée sur la figure 2a, on insère chaque module électronique MO dans chaque alvéole A du moule ML. 5 On notera que l'alvéole A présente une forme F' qui correspond à la forme F de la résine de protection R qui entoure le module électronique MO. Dans un mode de réalisation non limitatif illustré, le moule ML comprend des alvéoles A de même forme F'. Ainsi, on peut réaliser des capteurs de présence PSU pour un même type de poignées P d'ouvrant ayant une même 10 forme de cavité C. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le moule ML comprend des alvéoles A de forme F' différente. Ainsi, on peut réaliser des capteurs de présence PSU pour des poignées P d'ouvrant ayant des formes de cavité C différentes. Cela permet d'avoir des capteurs de présence PSU pour 15 différents types de poignées P d'ouvrant pour différents véhicules automobiles d'un même constructeur automobile par exemple. Une alvéole A est dimensionnée de sorte à laisser un espace de chaque côté du module électronique MO pour que la résine de protection R puisse bien entourer ledit module électronique MO. Ainsi, cette dernière présente une 20 épaisseur e appropriée (illustrée sur la figure 3) pour recouvrir les côtés et la face supérieure et inférieure dudit module électronique MO. Dans un mode de réalisation non limitatif, le moule ML comprend des plots (non illustrés) sur le fond de chaque alvéole A de sorte que le module électronique MO repose sur lesdits plots et soit maintenu en position, et de 25 sorte que la résine de protection R puisse passer sous le module électronique MO et se trouver entre la face inférieure et le fond de chaque alvéole A. Dans une variante de réalisation non limitative, le moule ML comprend deux plots par alvéole A. Dans un exemple non limitatif, l'un des plots est situé au fond de l'alvéole A de sorte qu'il soit centré sur le module 30 électronique MO lorsque ce dernier est inséré dans ladite alvéole A, et l'autre plot est situé à une extrémité opposée à celle où se trouve le faisceau de 8 connexion électrique Fx. Ce dernier permet en effet de maintenir le module électronique MO en place du côté opposé au deuxième plot. Dans une étape 2) illustrée sur la figure 2b, on coule une résine de protection R directement dans ladite au moins une alvéole A et autour dudit 5 au moins un module électronique MO de sorte que ladite résine de protection R soit conformée selon une forme F définie par ladite au moins une alvéole A, ladite forme F étant adaptée pour être introduite dans une cavité C dudit véhicule automobile V. Ainsi, la résine de protection R permet de créer la forme extérieure du produit 10 qui est le capteur de présence PSU. Grâce à la résine de protection R, on peut réaliser n'importe quelle forme et notamment obtenir une forme curviligne qui s'adapte à une poignée P d'ouvrant. Cela apporte de la flexibilité par rapport aux différentes formes de poignées P pour véhicules automobiles d'un même constructeur automobile ou de différents 15 constructeurs automobiles. Dans un mode de réalisation non limitatif, une ou plusieurs buses B sont utilisées pour couler ladite résine de protection R. Dans l'exemple non limitatif illustré, plusieurs buses B sont utilisées. Une pluralité de buses B permet d'augmenter la cadence de coulage. 20 Dans un mode de réalisation non limitatif, la résine de protection R est une résine de coulée en polyuréthane. Dans un exemple non limitatif, elle est de type pd52. La résine de protection R permet de protéger les composants électroniques CE du module électronique MO, en particulier contre l'humidité. Par 25 conséquent, la résine de protection R empêche de fausses détections. En effet, la cavité d'une poignée P d'ouvrant dans laquelle est logé un module électronique MO n'est pas étanche. Des gouttes d'eau peuvent s'infiltrer dans ladite poignée P d'ouvrant et un module électronique MO non étanche peut alors détecter lesdites gouttes d'eau comme étant un objet qui 30 s'approche de ladite poignée P d'ouvrant, ce qui entraîne une fausse détection. La portière 0 s'ouvre alors qu'aucune personne n'a approché sa 9 main de ladite poignée P d'ouvrant. La résine de protection R est adaptée pour isoler suffisamment le module électronique MO des perturbations environnantes, tel que la pluie. Elle évite ainsi au module électronique MO de se corroder. A cet effet, dans un mode 5 de réalisation non limitatif, la résine de protection R comprend une épaisseur e minimum d'environ 1,8millimètres. Cette épaisseur e s'étend dans toutes les directions de sorte qu'elle protège bien le module électronique MO sur tous les côtés et sur sa face supérieure et inférieure. Dans un mode de réalisation non limitatif, tel qu'illustré sur la figure 3, l'épaisseur e est variable. 10 On peut voir que sur un côté, l'épaisseur e est plus faible que sous la face inférieure, au niveau d'une pliure dudit module électronique MO dans un exemple non limitatif. On notera que la partie de connexion du faisceau de connexion électrique Fx avec le module électronique MO sera prise dans la résine de protection R. 15 Ainsi, grâce à la résine de protection R, il n'est plus nécessaire d'utiliser un joint d'étanchéité en silicone, de type GrometTM, pour étanchéifier la partie du faisceau électrique qui est connectée audit module électronique MO. La figure 2c illustre le résultat du coulage de la résine de protection R dans les alvéoles A où se trouvent les modules électroniques MO. La résine de 20 protection R est illustrée avec des traits hachurés. Elle recouvre complètement les modules électroniques MO et par conséquent leurs composants électroniques CE. Dans une étape 3), on polymérise la résine de protection R en mettant le moule ML dans un four. Dans un mode de réalisation non limitatif, la résine 25 de protection R est chauffée à une température d'environ 80 °Celsius. Dans une étape 4), on sèche ladite résine de protection R. Dans un mode de réalisation non limitatif, on laisse refroidir le moule ML comprenant les modules électroniques MO dans ses alvéoles A de sorte que la résine de protection R sèche à l'air libre. 30 Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le moule ML comprenant les modules électroniques MO dans ses alvéoles A est refroidi au moyen d'air 10 ventilé de sorte que la résine de protection R refroidisse plus vite. Dans une étape 5), on démoule les modules électroniques MO du moule ML. Le démoulage peut se faire manuellement ou de manière automatisé. 5 Par ailleurs, dans un mode de réalisation non limitatif, le moule ML est envoyé au client final, à savoir dans un exemple non limitatif le constructeur automobile, et ce dernier peut lui-même démouler les modules électroniques MO du moule ML. Cela permet un gain en termes de main d'ceuvre puisque le démoulage se fait par le client final et non plus dans l'usine où à été 10 coulée la résine de protection R. Ainsi, on livre directement au constructeur automobile le moule ML avec une pluralité de modules électroniques MO avec une résine de protection R conformée selon une forme F qui est complémentaire de celle de la cavité C des poignées P dudit constructeur automobile. 15 Comme on peut le voir, il n'est pas nécessaire d'utiliser un support machine comme dans le cas de l'utilisation d'un boîtier plastique. On évite ainsi l'exécution d'une étape de posage d'un boîtier plastique sur un support machine, une étape d'insertion du module électronique MO dans le boîtier plastique (qui est plus complexe qu'une étape d'insertion dans un moule ML) 20 et une étape de retrait du boîtier plastique dudit support machine. Ainsi, grâce audit procédé de protection PR, on obtient un module électronique MO pour véhicule automobile V comprenant une résine de protection R conformée selon une forme F adaptée pour être introduite dans une cavité C dudit véhicule automobile V. Le module électronique MO est 25 ainsi directement obtenu par le procédé de protection PR décrit précédemment. Tel qu'illustré sur la figure 3, le module électronique MO entouré de sa résine de protection R s'emboîte parfaitement dans la cavité C de la poignée P d'ouvrant grâce à la forme F de la résine de protection R. Comme on peut le voir, dans un exemple non limitatif illustré, la poignée P 30 d'ouvrant et donc la cavité C présente une forme curviligne. Le module électronique MO avec la résine de protection R s'intègre parfaitement à la 11 forme de la poignée P d'ouvrant. Ainsi, grâce à la résine de protection R qui forme l'enveloppe dudit module électronique MO, on s'adapte à toute forme de poignée P d'ouvrant et aux contraintes dimensionnelles (épaisseur par exemple) de ladite poignée P d'ouvrant. 5 Bien entendu la description de l'invention n'est pas limitée à l'application et aux modes de réalisation décrits ci-dessus. Ainsi, le procédé de protection PR peut être utilisé pour tout module électronique MO adapté à être intégré dans une cavité C d'un véhicule automobile V et nécessitant une étanchéité pour protéger ses composants 10 électroniques CE. Ainsi, l'invention décrite présente notamment les avantages suivants : - elle est simple à mettre en oeuvre ; - elle permet de supprimer l'utilisation d'un boîtier plastique et par conséquent elle permet : 15 - de ne plus fabriquer de boîtier plastique dédié ; - de ne plus avoir de support machine dédié pour poser un boîtier plastique ; - de réduire l'encombrement du capteur de détection PSU ; - une économie de matière ; 20 - de réduire le coût du capteur de détection PSU ; - de réduire l'épaisseur totale du capteur de détection PSU ; - d'augmenter la flexibilité en termes de conception par rapport aux différentes formes possibles de poignées P ; REVENDICATIONS1. Procédé de protection (PR) d'un module électronique (MO) pour véhicule automobile (V), selon lequel ledit procédé de protection (PR) comprend : - l'insertion d'au moins un module électronique (MO) dans au moins une alvéole (A) d'un moule (ML) ; - le coulage d'une résine de protection (R) directement dans ladite au moins une alvéole (A) et autour dudit au moins un module électronique (MO) de sorte que ladite résine de protection (R) soit conformée selon une forme (F) définie par ladite au moins une alvéole (A), ladite forme (F) étant adaptée pour être introduite dans une cavité (C) dudit véhicule automobile (V). 2. Procédé de protection (PR) selon la revendication 1, selon lequel ledit procédé de protection (PR) comprend en outre : - la polymérisation de ladite résine de protection (R) après ledit coulage ; - le séchage de ladite résine de protection (R) après ladite polymérisation. 3. Procédé de protection (PR) selon la revendication 1 ou la revendication 2, selon lequel ledit module électronique (MO) entouré de ladite résine de protection (R) forme un capteur de présence (PSU). 4. Procédé de protection (PR) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, selon lequel ladite cavité (C) dudit véhicule automobile (V) est une cavité interne qui fait partie d'une poignée (P) d'un ouvrant (0) dudit véhicule automobile (V). 13 5. Procédé de protection (PR) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, selon lequel ladite au moins une alvéole est déformable. 6. Procédé de protection (PR) selon l'une quelconque des 5 revendications 1 à 5, selon lequel ledit procédé de protection (PR) comprend l'insertion d'une pluralité de modules électroniques (MO) dans une pluralité d'alvéoles (A) dudit moule (ML). 7. Procédé de protection (PR) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, selon lequel ladite forme (F) est curviligne. 10 8. Module électronique (MO) pour véhicule automobile (V) comprenant une résine de protection (R) conformée selon une forme (F) adaptée pour être introduite dans une cavité (C) dudit véhicule automobile (V), ledit module électronique (MO) étant directement obtenu par le procédé de protection (PR) selon l'une 15 quelconque des revendications 1 à 7.