Brevet FR3082596A1 — publié le 20191220

Domaine technique L'invention se rapporte au domaine des cuves étanches et thermiquement isolantes, à membranes. En particulier, l'invention se rapporte au domaine des cuves étanches et thermiquement isolantes pour le stockage et/ou le transport de gaz 5 liquéfié à basse température, telles que des cuves pour le transport de Gaz de Pétrole Liquéfié (aussi appelé GPL) présentant par exemple une température comprise entre -50°C et 0°C, ou pour le transport de Gaz Naturel Liquéfié (GNL) à environ -162°C à pression atmosphérique. Ces cuves peuvent être installées à terre ou sur un ouvrage flottant. Dans le cas d'un ouvrage flottant, la cuve peut être destinée au transport de 10 gaz liquéfié ou à recevoir du gaz liquéfié servant de carburant pour la propulsion de l'ouvrage flottant. Dans un mode de réalisation, le gaz liquéfié est du GNL, à savoir un mélange â forte teneur en méthane stocké à une température d'environ -162°C à la pression atmosphérique. D'autres gaz liquéfiés peuvent aussi être envisagés, notamment 15 l'éthane, le propane, le butane ou l'éthylène. Arrière-plan technologique Le document FR2991430 décrit, dans le domaine du transport du gaz naturel liquéfié, une structure de cuve étanche et thermiquement isolante, dans laquelle la cuve comporte une structure porteuse et des parois de cuve fixées à la structure 20 porteuse. Une paroi de cuve comporte une barrière d'étanchéité primaire destinée à être en contact avec un produit contenu dans la cuve et s'étendant parallèlement à une paroi porteuse de la structure porteuse, une barrière d'étanchéité secondaire disposée entre la barrière d'étanchéité primaire et la paroi porteuse et s'étendant parallèlement à la paroi porteuse, une barrière d'isolation primaire disposée entre la 25 barrière d'étanchéité primaire et la barrière d'étanchéité secondaire, et une barrière d'isolation secondaire disposée entre la barrière d'étanchéité secondaire et la paroi porteuse. La membrane d'étanchéité primaire comporte des ondulations afin d'absorber les contraintes dans la cuve. La structure porteuse comporte une paroi supérieure présentant une 30 ouverture surplombée par une cheminée de dôme liquide mettant en communication l'intérieur et l'extérieur de ladite structure porteuse. Par exemple, une telle structure 2 porteuse est un navire de type méthanier dont la paroi supérieure est formée par le pont du navire. La cuve comporte également des parois de dôme liquide dans la cheminée afin d'assurer l'isolation et l'étanchéité de la cuve au niveau du dôme liquide. Résumé Une idée à la base de l'invention est de permettre une continuité des ondulations se développant sur une paroi de plafond de la cuve étanche et thermiquement isolante au niveau d'un dôme liquide. En particulier, une idée à la base de l'invention est de fournir une cuve dans laquelle les ondulations se développent de façon continue entre la paroi de plafond de la cuve et une ou plusieurs parois du dôme liquide. Une idée â la base de l'invention est de dimensionner la paroi de cuve dans le dôme liquide de manière à ce que les ondulations de la membrane étanche des parois de dôme liquide soient situées à une distance suffisante des arêtes du dôme liquide. Une idée â la base de l'invention est de dimensionner les parois du dôme liquide de manière à ce que les jonctions entre les parois de dôme liquide présentent une bonne résistance mécanique tout en permettant une bonne flexibilité de la membrane étanche. Pour cela, l'invention fournit une cuve étanche et thermiquement isolante intégrée dans une structure porteuse, la structure porteuse comportant une paroi 20 supérieure présentant une ouverture et des parois de cheminée se développant vers l'extérieur depuis des bords de ladite ouverture, la cuve comportant une paroi de plafond ancrée sur la paroi supérieure de la structure porteuse, ladite paroi de plafond comportant une ouverture agencée au droit de l'ouverture de la paroi supérieure de la structure porteuse, la cuve comportant en 25 outre des parois de dôme liquide ancrées sur les parois de cheminée, lesdites parois de cuve comportant un massif isolant ancré sur la structure porteuse et une membrane étanche ondulée reposant sur ledit massif isolant, la membrane étanche comportant une série d'ondulations parallèles à une direction des ondes, 30 dans laquelle des ondulations de la membrane étanche sont continues entre la paroi de plafond et une première paroi de dôme liquide ancrée sur une première 3 paroi de cheminée, ladite première paroi de cheminée interrompant la paroi supérieure de la structure porteuse au droit desdites ondulations continues, et dans laquelle une deuxième paroi de dôme liquide adjacente à la première paroi de dôme liquide est ancrée sur une deuxième paroi de cheminée, la membrane 5 étanche formant entre la première paroi de dôme liquide et la deuxième paroi de dôme liquide une première arête, une troisième paroi de dôme liquide adjacente à la première paroi de dôme liquide étant ancrée sur une troisième paroi de cheminée, la membrane étanche formant entre la première paroi de dôme liquide et ladite troisième paroi de dôme liquide une deuxième arête, 10 au moins l'une parmi la deuxième et la troisième paroi de dôme liquide comportant en outre une couche de surépaisseur, ladite couche de surépaisseur étant dimensionnée de sorte que : S11+S12=D1-(d1+2E1) > el , et Sil 3,1>2e1. 6 Selon un mode de réalisation, la deuxième paroi de dôme liquide comporte une première couche de surèpaisseur d'épaisseur S11 et la troisième paroi de dôme liquide comporte une deuxième couche de surépaisseur d'épaisseur S12. Selon un mode de réalisation, la série d'ondulations de la membrane étanche 5 est une première série d'ondulations et la direction des ondes sur la paroi de plafond est une direction longitudinale de la cheminée, la membrane étanche de la paroi de plafond comportant en outre une deuxième série d'ondulations parallèles à une direction transversale de la cheminée, la direction longitudinale de la cheminée et la direction transversale de la cheminée 10 étant perpendiculaires, dans laquelle des ondulations de la deuxième série d'ondulations sont continues entre la paroi de plafond et la deuxième paroi de dôme liquide, la deuxième paroi de cheminée interrompant la paroi supérieure de la structure porteuse au droit desdites ondulations continues de la deuxième série d'ondulations, 15 la cuve comportant une quatrième paroi de dôme liquide ancrée sur une quatrième paroi de cheminée, la quatrième paroi de dôme liquide étant adjacente aux deuxième et troisième parois de dôme liquide, la membrane étanche formant une troisième arête entre la quatrième paroi de dôme liquide et la deuxième paroi de dôme liquide et une quatrième arête entre la quatrième paroi de dôme liquide et la troisième 20 paroi de dôme liquide, au moins l'une parmi la première paroi de dôme liquide et la quatrième paroi de dôme liquide comportant une couche de surépaisseur dimensionnée de sorte que : S21+S22=D2-(d2+2E2) > e2 , et S21 A2>2e2. Selon un mode de réalisation, la première paroi de dôme liquide comporte une troisième couche de surépaisseur d'épaisseur S21 et la quatrième paroi de dôme liquide comporte une quatrième couche de surépaisseur d'épaisseur S22. 25 Selon un mode de réalisation, pl =p2. Le massif isolant peut être réalisé de différentes manières. Selon un mode de réalisation, le massif isolant comporte une pluralité de panneaux isolants juxtaposés. Selon un mode de réalisation, la couche de surépaisseur est intercalée entre 30 le massif isolant et la paroi de cheminée sur laquelle est ancré ledit massif isolant. 8 Selon un mode de réalisation, la couche de surépaisseur est formée par une pluralité d'éléments supplémentaires intercalés entre le massif isolant et la paroi correspondante de cheminée. Selon un mode de réalisation, un élément supplémentaire de la couche de surépaisseur comporte une garniture isolante 5 intercalée entre deux plaques rigides. Selon un mode de réalisation, cette garniture isolante est une mousse rigide. Selon un mode de réalisation, le massif isolant des parois de la cuve comporte une barrière thermiquement isolante primaire et une barrière thermiquement isolante secondaire, la membrane étanche étant une membrane 10 étanche primaire reposant sur la barrière thermiquement isolante primaire, le massif isolant comportant en outre une membrane étanche secondaire intercalée entre la barrière thermiquement isolante primaire et la barrière thermiquement isolante secondaire. Selon un mode de réalisation, l'invention fournit aussi un procédé 15 d'assemblage de dôme liquide d'une cuve étanche et thermiquement isolante dans une structure porteuse, la structure porteuse comportant une paroi supérieure présentant une ouverture de dimensions prédéfinies et des parois de cheminée se développant vers l'extérieur depuis des bords de ladite ouverture, la cuve comportant une paroi de plafond ancrée sur la paroi supérieure de la 20 structure porteuse, ladite paroi de plafond comportant une ouverture agencée au droit de l'ouverture de la paroi supérieure de la structure porteuse, la paroi de plafond comportant un massif isolant ancré sur la structure porteuse et une membrane étanche ondulée reposant sur le massif isolant, la membrane étanche comportant une série d'ondulations parallèles à une direction des 25 ondes, le procédé comportant les étapes de - isoler le dôme liquide en ancrant des portions de massif isolant sur des parois de la cheminée, lesdites portions de massif isolant formant une surface de support jointive d'une surface de support de plafond formée par le massif isolant de la paroi de plafond, 30 - étanchéifier le dôme liquide en montant des portions de membrane étanche ondulée sur les surfaces de support formées par les portions de 9 massif isolant et en reliant de manière étanche lesdites portions de membrane étanche avec la membrane étanche ondulée de la paroi de plafond, dans laquelle l'étape d'isoler le dôme liquide comporte, pour au moins l'une 5 parmi une deuxième paroi de dôme liquide et une troisième paroi de dôme liquide adjacentes à une première paroi de dôme liquide, ancrer une couche de surépaisseur sur une paroi de cheminée correspondante à ladite au moins une paroi de dôme liquide, ladite couche de surépaisseur étant intercalée entre le massif isolant et ladite paroi de cheminée, ladite couche de surépaisseur étant dimensionnée de sorte que : 10 Sl1+S12=D1-(d1+2E1) > el, et Sil A1>2e1, dans laquelle el est un 30 écart requis entre l'arête 22 et une ondulation adjacente pour permettre la liaison 17 fiable et simple entre la membrane étanche primaire 16 des parois de dôme liquide formant ladite arête 22, par exemple el =217,5mm. Par ailleurs, l'ouverture 7 de la paroi supérieure présente une largeur D1 prise selon une direction transversale du navire définie par l'équation 5 D1 = dl +El +S11 + El +S12 Dans laquelle El représente l'épaisseur prise selon la direction transversale du navire de la barrière thermiquement isolante secondaire 13, de la membrane étanche secondaire 14, de la barrière thermiquement isolante primaire 15 et de la membrane étanche primaire 16 des parois de dôme liquide longitudinales 24, par 10 exemple El =270mm, et $11 et 512 représentent l'épaisseur selon la direction transversale du navire des couches supplémentaires 25 desdites parois de dôme liquide longitudinales 24. Sll et S12 correspondent à la surépaisseur formée par les couches supplémentaires 25, tout comme S21 et 22 présentés dans la suite, et cette couche supplémentaire 25 est constituée de tous éléments disposés entre la barrière 15 thermiquement isolante secondaire 13, ou l'unique barrière thermiquement isolante dans un tel mode de réalisation, et la paroi de cheminée 9, 10, 11 ou 12 tels que un matériau isolante, un matériau sandwich isolant (avec une ou deux couches de peau et une couche de coeur) ou multi-revêtement comportant une couche de mastic accolée à une couche de contreplaqué/mousse de polymère. 20 Comme expliqué ci-dessus, en modifiant l'épaisseur de la surcouche 25, il est possible de modifier la position de l'ouverture 21 dans l'ouverture 7. En particulier, il est possible de modifier cette position de l'ouverture 21 de manière à obtenir au minimum la distance el entre une ondulation 18 de la paroi de plafond 20 et l'arête 22 de la membrane étanche primaire 16 formée par des parois de dôme liquide 23, 25 24. Ainsi, il est possible d'adapter cet écart de manière à ce que ces ondulations 18 puissent être prolongées sur les parois transversales 23 de dôme liquide tout en conservant une portion de membrane étanche suffisante pour assurer une bonne résistance mécanique de la jonction entre les membranes étanches primaires 16 des parois de dôme liquide 23, 24 Typiquement, l'épaisseur de la surcouche 25 est alors 30 déterminée selon l'équation : Sll IS12= D1 -(d1 +2E1) > el, 18 Dans laquelle el est l'écart minimal souhaité entre l'arête 22 formée par la membrane étanche primaire 16 d'une paroi de dôme liquide transversale 23 et une ondulation longitudinale 18 de la paroi de plafond 20 adjacente à ladite arête 22 et prolongée sur ladite paroi de dôme liquide transversale 23. el est inférieur au pas 5 d'onde pl de sorte qu'une ondulation longitudinale 18 de la paroi de plafond 20 adjacente à l'arête 22 mais située hors de l'ouverture 21 ne soit pas trop proche de ladite arête 22 et puisse être continue sur la paroi de plafond 20. De préférence, S11+S12 A2>2e2, dans laquelle e2 est un écart requis entre l'arête 22 et une ondulation adjacente pour permettre la liaison fiable et simple entre la membrane étanche primaire 16 des parois de dôme liquide formant ladite arête 22, par exemple e2=e1=217.5mm. Dans un mode de réalisation préférentiel, Al est égale à A2. 25 Sur le mode de réalisation illustré sur la figure 2, la paroi arrière 10 de la cheminée 8 est formée par la paroi arrière 3 de la structure porteuse 1. Ainsi, pour une facilité de montage, la paroi de dôme liquide transversale 23 portée par la paroi arrière 10 de la cheminée 8 est réalisée de manière identique à la paroi de cuve ancrée sur la paroi arrière 3 de la structure porteuse. Autrement dit, la paroi de dôme 30 liquide transversale 23 ancrée sur la paroi arrière 10 ne présente pas de couche supplémentaire 25. 19 Ainsi, L'ouverture 7 de la paroi supérieure présente en outre une longueur D2 prise selon la direction longitudinale du navire définie par l'équation D2 = d2 +E2 +S21 + E2 Dans laquelle E2 représente l'épaisseur prise selon la direction longitudinale 5 du navire de la barrière thermiquement isolante secondaire 13, de la membrane étanche secondaire 14, de la barrière thermiquement isolante primaire 15 et de la membrane étanche primaire 16 des parois de dôme liquide transversales 23, et S21 représente l'épaisseur selon la direction longitudinale du navire de la couche supplémentaire 25 de la paroi de dôme liquide transversale 23 ancrée sur la paroi 10 avant 9 de la cheminée 8. Comme expliqué ci-dessus, en modifiant l'épaisseur de la surcouche 25 en modifiant l'épaisseur 821 de la surcouche 25, l'ouverture 20 peut-être agencée de manière à assurer un écart e2 entre les ondulations 19 et les arêtes 22. Typiquement, l'épaisseur de la surcouche 25 est alors déterminée selon l'équation : 15 S21=D2-(d2+ 2E2) > e2 dans laquelle e2 est l'écart minimal souhaité entre l'arête 22 formée par la membrane étanche primaire 16 d'une paroi de dôme liquide longitudinale 24 et une ondulation transversale 19 de la paroi de plafond 20 adjacente à ladite arête 22 et prolongée sur ladite paroi de dôme liquide longitudinale 24. De préférence, e2 est 20 inférieur au pas d'onde p2 de sorte qu'une ondulation transversale 19 de la paroi de plafond 20 adjacente à l'arête 22 mais située hors de l'ouverture 21 ne soit pas trop proche de ladite arête 22 et puisse être continue sur la paroi de plafond 20. Dans un mode de réalisation non illustré, la paroi arrière 10 de la cheminée 8 est distincte de la paroi arrière 3 de la structure porteuse 1. Dès lors, la paroi de 25 dôme liquide transversale 23 ancrée sur ladite paroi arrière 10 présente une structure analogue à la paroi de dôme liquide transversale 23 ancrée sur la paroi avant 9 et comporte la couche supplémentaire 25, la longueur d2 répondant alors à l'équation d2 =n2"p2+3.2 dans laquelle e2+p2>A2>2e2. La longueur de l'ouverture 7 lorsque la paroi arrière 10 de la cheminée 8 est distincte de la paroi arrière de la structure 30 porteuse 3 réponds alors à l'équation D2 = d2 +E2 +S21 + E2+ S22, 822 étant l'épaisseur prise selon la direction longitudinale du navire de la couche 20 supplémentaire 25 de la paroi de dôme liquide transversale 23 ancrée sur ladite paroi arrière 10 de la cheminée 8. Les couches supplémentaires 25 des parois de dôme liquide transversales 23 répondent alors à l'équation S21+S22=D2-(d2+2E2) > e2. 5 De préférence, S21+S22 REVENDICATIONS1. Cuve étanche et thermiquement isolante intégrée dans une structure porteuse (1), la structure porteuse (1) comportant une paroi supérieure (4) présentant une ouverture (7) et des parois (9, 10, 11, 12) de cheminée (8) se 5 développant vers l'extérieur depuis des bords de ladite ouverture (7), la cuve comportant une paroi de plafond (20) ancrée sur la paroi supérieure (4) de la structure porteuse, ladite paroi de plafond (20) comportant une ouverture (21) agencée au droit de l'ouverture (7) de la paroi supérieure (4) de la structure porteuse (1), la cuve comportant en outre des parois de dôme liquide (23, 24) ancrées 10 sur les parois (9, 10, 11, 12) de cheminée (8), lesdites parois de cuve comportant un massif isolant ancré sur la structure porteuse (1) et une membrane étanche (16) ondulée reposant sur ledit massif isolant, la membrane étanche (16) comportant une série d'ondulations (18) parallèles à une direction des ondes, 15 dans laquelle des ondulations (18) de la membrane étanche (16) sont continues entre la paroi de plafond (20) et une première paroi de dôme liquide (23) ancrée sur une première paroi (9) de cheminée (8), ladite première paroi (9) de cheminée (8) interrompant la paroi supérieure (4) de la structure porteuse (1) au droit desdites ondulations (18) continues, 20 et dans laquelle une deuxième paroi de dôme liquide (24) adjacente à la première paroi de dôme liquide (23) est ancrée sur une deuxième paroi de cheminée (11), la membrane étanche (16) formant entre la première paroi de dôme liquide (23) et la deuxième paroi de dôme liquide (24) une première arête (22), une troisième paroi de dôme liquide (24) adjacente à la première paroi de dôme liquide (23) étant ancrée 25 sur une troisième paroi de cheminée (12), la membrane étanche (16) formant entre la première paroi de dôme liquide (23) et ladite troisième paroi de dôme liquide (24) une deuxième arête (22), au moins l'une parmi la deuxième et la troisième paroi de dôme liquide comportant en outre une couche de surépaisseur (25), ladite couche de surépaisseur 30 (25) étant dimensionnée de sorte que : 28 S11+312=D1-(d1+2E1) > el , et S'Il 2. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 1, dans laquelle la deuxième paroi de dôme liquide et la troisième paroi de dôme liquide se développent parallèlement à la direction des ondes. 3. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle les ondulations (18) sont juxtaposées scion un pas d'onde régulier p1, et dans laquelle el 4. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 3, dans laquelle 511+512 5. Cuve étanche et thermiquement isolante selon l'une des revendications 1 à 4, dans laquelle la série d'ondulations de la membrane étanche est une première série d'ondulations et la direction des ondes sur la paroi de plafond est une direction longitudinale de la cheminée, la membrane étanche de la paroi de plafond (20) comportant en outre une 30 deuxième série d'ondulations (19) parallèles à une direction transversale de la 29 cheminée (8), la direction longitudinale de la cheminée (8) et la direction transversale de la cheminée (8) étant perpendiculaires, dans laquelle des ondulations (19) de la deuxième série d'ondulations (19) sont continues entre la paroi de plafond (20) et la deuxième paroi de dôme liquide 5 (24), la deuxième paroi (11) de cheminée (8) interrompant la paroi supérieure (4) de la structure porteuse (1) au droit desdites ondulations (19) continues de la deuxième série d'ondulations (19), la cuve comportant une quatrième paroi de dôme liquide (23) ancrée sur une quatrième paroi de cheminée (10), la quatrième paroi de dôme liquide étant adjacente 10 aux deuxième et troisième parois de-dôme liquide, la membrane étanche (16) formant une troisième arête (22) entre la quatrième paroi de dôme liquide (23) et la deuxième paroi de dôme liquide (24) et une quatrième arête (22) entre la quatrième paroi de dôme liquide (23) et la troisième paroi de dôme liquide (24), au moins l'une parmi la première paroi de dôme liquide et la quatrième paroi de dôme liquide comportant une 15 couche de surépaisseur (25) dimensionnée de sorte que : S21+S22=D2-(d24-2E2) > e2 , et S21 6. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 5, dans laquelle la première paroi de dôme liquide et la quatrième paroi de dôme liquide se développent parallèlement à la direction transversale de la cheminée. 7. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 3 ou 5 4 prise en combinaison avec la revendication 5 ou 6, dans laquelle le pas d'onde pl séparant deux ondulations adjacentes de la première série d'ondulations est un premier pas d'ondes, les ondulations de la deuxième série d'ondulations (19) étant juxtaposées et espacées d'un deuxième pas d'onde régulier p2, et dans laquelle e2 8. Cuve étanche et thermiquement isolante selon la revendication 7, dans laquelle 821+822 9. Cuve étanche et thermiquement isolante selon l'une des revendications 1 à 8, dans laquelle le massif isolant des parois de la cuve comporte une barrière thermiquement isolante primaire (15) et une barrière thermiquement 15 isolante secondaire (13), la membrane étanche étant une membrane étanche primaire (16) reposant sur la barrière thermiquement isolante primaire (15), le massif isolant comportant en outre une membrane étanche secondaire (14) intercalée entre la barrière thermiquement isolante primaire (13) et la barrière thermiquement isolante secondaire (15). 20 10. Procédé d'assemblage de dôme liquide d'une cuve étanche et thermiquement isolante dans une structure porteuse (1), la structure porteuse (1) comportant une paroi supérieure (4) présentant une ouverture (7) de dimensions prédéfinies et des parois (9, 10, 11, 12) de cheminée (8) se développant vers l'extérieur depuis des bords de ladite ouverture (7), 25 la cuve comportant une paroi de plafond (20) ancrée sur la paroi supérieure (4) de la structure porteuse (1), ladite paroi de plafond (20) comportant une ouverture (21) agencée au droit de l'ouverture (7) de la paroi supérieure (4) de la structure porteuse (4), la paroi de plafond (20) comportant un massif isolant ancré sur la structure 30 porteuse (1) et une membrane étanche (16) ondulée reposant sur le massif isolant, 31 la membrane étanche (16) comportant une série d'ondulations (18) parallèles à une direction des ondes, le procédé comportant les étapes de isoler le dôme liquide en ancrant des portions de massif isolant sur des parois (9, 10, 11, 12) de la chèminée (8), lesdites portions de massif 5 isolant formant une surface de support jointive d'une surface de support de plafond formée par le massif isolant de la paroi de plafond (20), étanchéifier le dôme liquide en montant des portions de membrane étanche (16) ondulée sur les surfaces de support formées par les portions de massif isolant et en reliant de manière étanche. lesdites 10 portions- de membrane étanche (16) avec la membrane étanche (16) ondulée de la paroi de plafond (20), dans laquelle l'étape d'isoler le dôme liquide comporte, pour au moins l'une parmi une deuxième paroi de dôme liquide (24) et une troisième paroi de dôme liquide (24) adjacentes à une première paroi de dôme liquide (23), ancrer une couche de 15 surépaisseur (25) sur une paroi de cheminée correspondante à ladite au moins une paroi de dôme liquide, ladite couche de surépaisseur étant intercalée entre le massif isolant et ladite paroi de cheminée (8), ladite couche de surépaisseur étant dimensionnée de sorte que : S114-612=01-(d1+2E1) > el, et 20 Sil 11. Navire (70) pour le transport d'un produit liquide froid, le navire comportant une double coque (72) et une cuve (71) selon l'une des revendications 1 à 9 disposée dans la double coque. 12. Procédé de chargement ou déchargement d'un navire (70) selon la revendication 11, dans lequel on achemine un produit liquide froid à travers des 15 canalisations isolées (73, 79, 76, 81) depuis ou vers une installation de stockage flottante ou terrestre (77) vers ou depuis la cuve du navire (71). 13. Système de transfert pour un produit liquide froid, le système comportant un navire (70) selon la revendication 11, des canalisations isolées (73, 79, 76, 81) agencées de manière à relier la cuve (71) installée dans la coque du navire 20 à une installation de stockage flottante ou terrestre (77) et une pompe pour entrainer un flux de produit liquide froid à travers les canalisations isolées depuis ou vers l'installation de stockage flottante ou terrestre vers ou depuis la cuve du navire.