Brevet FR3083370A1 — publié le 20200103

Dispositif émetteur, écran d'affichage associé et procédé de fabrication d'un dispositif émetteur DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne un dispositif émetteur. La présente invention concerne également un écran d'affichage comprenant un ensemble de tels dispositifs émetteurs et un procédé de fabrication d'un tel dispositif émetteur. CONTEXTE DE L'INVENTION Les écrans d'affichage comprennent souvent un ensemble « d'éléments d'image », également appelés « pixels », lesquels sont chacun propre à émettre de la lumière, de sorte que l'image sur l'écran peut être commandée en activant ou-en désactivant les pixels individuels. Dans les écrans couleur, chaque pixel comprend plusieurs sous-pixels, chaque sous-pixel étant configuré pour émettre une couleur spécifique, de sorte que la couleur émise par le pixel peut être modifiée en commandant quel(s) sous-pixel(s) est ou sont activés ou en modifiant le courant électrique appliqué à chaque sous-pixel afin de modifier l'intensité d'émission relative de chaque sous-pixel. Les structures semi-conductrices telles que les diodes électroluminescentes (LED) sont couramment utilisées à des fins diverses, tel que l'éclairage, en raison de leur bonne efficacité potentielle en matière d'émission de lumière. Sous l'effet de cette efficacité élevée potentielle, les LED ont été suggérées pour la fabrication d'écrans d'affichage à haute efficacité. Les structures LED prennent généralement la forme d'un empilement de couches semi-conductrices planes. La lumière est émise lorsqu'un courant électrique circule à travers l'empilement. Cependant, bien que certaines technologies et certains matériaux utilisés dans la fabrication de structures LED permettent une bonne efficacité d'émission sur une partie spécifique du spectre visible, par exemple dans la gamme bleue, les mêmes technologies conduisent généralement à des efficacités beaucoup plus faibles lorsqu'elles sont utilisées pour fabriquer une structure LED émettant sur une autre partie du spectre. La fabrication de pixels dans lesquels chaque sous-pixel présente une structure LED émettant dans une partie du spectre visible qui est différente de celle des autres sous-pixels est par conséquent difficile et peut notamment nécessiter l'utilisation de différents types de matériaux pour chaque sous-pixel. Selon. une manière permettant d'obtenir les sous-pixels, des convertisseurs de rayonnement sont placés sur la surface de la structure LED afin de convertir la lumière émise par la partie de la structure située sous le convertisseur en une lumière présentant 2 une longueur d'onde différente de celle de la lumière émise à l'origine par la couche. Ainsi, des sous-pixels fonctionnels peuvent être obtenus en plaçant sur des zones spécifiques de la structure LED différents convertisseurs de rayonnement, de sorte qu'en alimentant sélectivement en courant électrique la zone sous chaque convertisseur 5 distinct, la lumière émise par la ou les couches semi-conductrices est convertie en une lumière présentant une couleur spécifique. Cependant, au cours de l'étape de placement, la position des convertisseurs de rayonnement est difficile à contrôler. Par exemple, si les convertisseurs de rayonnement sont des particules contenues dans des résines photosensibles et déposées par 10 photolithographie, une partie de la lumière d'insolation est diffusée par les particules et peut finir par insoler une partie indésirable de la résine. Même en utilisant d'autres techniques, lorsque deux convertisseurs de rayonnement doivent être placés l'un à côté de l'autre, un mélange peut se produire et avoir pour conséquence que la couleur du sous-pixel soit différente de la couleur attendue. Ces effets sont d'autant plus forts que la 15 période spatiale entre les pixels diminue. RÉSUMÉ DE L'INVENTION En conséquence, il existe un besoin pour un dispositif émetteur, notamment un pixel, qui possède des sous-pixels de petites dimensions, tout en permettant un bon 20 contrôle de la longueur d'onde de la lumière émise par chaque sous-pixel. A cet effet, la présente description concerne un dispositif émetteur comprenant : - un premier émetteur de lumière, le premier émetteur de lumière étant apte à émettre un premier rayonnement, le premier émetteur de lumière comprenant au moins une première structure semi-conductrice, la première structure semi- 25 conductrice comprenant une première couche semi-conductrice, la première couche semi-conductrice étant apte à émettre le premier rayonnement, - au moins un deuxième émetteur de lumière, le deuxième émetteur de lumière étant apte à émettre un deuxième rayonnement, le deuxième rayonnement étant différent du premier rayonnement, le deuxième émetteur de lumière comprenant 30 au moins une deuxième structure semi-conductrice, la deuxième structure semi- conductrice comprenant une deuxième couche semi-conductrice apte à émettre le deuxième rayonnement, et - au moins un troisième émetteur de lumière, chaque troisième émetteur de lumière étant apte à émettre un troisième rayonnement, le troisième 35 rayonnement étant différent du deuxième rayonnement et du premier rayonnement, le troisième émetteur de lumière comprenant au moins une 3 troisième structure semi-conductrice, la troisième structure semi-conductrice comprenant une troisième couche semi-conductrice apte à émettre un quatrième rayonnement, le quatrième rayonnement étant différent du troisième rayonnement, le troisième émetteur de lumière comprenant, en outre, un 5 convertisseur de rayonnement configuré pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement. Selon des modes de réalisation particuliers, le dispositif émetteur comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises séparément ou selon toute combinaison possible : 10 le dispositif émetteur comprend un substrat présentant une face de support, dans lequel au moins une de la première structure semi-conductrice, de la deuxième structure semi-conductrice et de la troisième structure semi-conductrice comprend' au moins une structure semi-conductrice tridimensionnelle, chaque structure semiconductrice tridimensionnelle s'étendant à partir de la face de support selon une 15 direction normale perpendiculaire à la face de support. - chaque structure semi-conductrice comprend au moins une structure semiconductrice tridimensionnelle. - la première structure semi-conductrice comprend un premier ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles et la deuxième structure semi-conductrice 20 comprend un deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles, chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle présentant un diamètre, chaque ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles présentant un facteur de remplissage de structures semi-conductrices par unité de surface, chaque ensemble de. structures. semi-conductrices tridimensionnelles 25 présentant un diamètre moyen, les premier et deuxième ensembles de structures semi-conductrices tridimensionnelles vérifiant au moins une des caractéristiques suivantes : - le facteur de remplissage du premier ensemble de structures semiconductrices tridimensionnelles est différent du facteur de remplissage du 30 deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles, et - le diamètre moyen du premier ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles est différent du diamètre moyen du deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles. - au moins une de la première structure semi-conductrice, de la deuxième structure 35 semi-conductrice et de la troisième structure semi-conductrice est une structure bidimensionnelle. 4 - chaque convertisseur de rayonnement comprend un ensemble de particules configurées pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement. - au moins une particule forme une boîte quantique. - au moins une des propriétés suivantes est vérifiée : 5 - chaque particule du convertisseur de rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière est fixée à une troisième structure semi-conductrice par greffage, et - chaque particule du convertisseur de rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière est intégrée dans une résine photosensible. 10 - le dispositif émetteur comprend deux troisièmes émetteurs de lumière, dans lequel chaque particule du convertisseur de rayonnement d'un troisième émetteur de lumière est fixée à une troisième structure semi-conductrice par greffage, et chaque . particule du convertisseur de rayonnement de l'autre troisième émetteur de lumière est intégrée dans une résine photosensible. 15 - au moins une des propriétés suivantes est vérifiée : - le troisième rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière est une lumière blanche, - le troisième rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière est une lumière rouge, et 20 - le dispositif émetteur comprend, en outre, au moins une paroi propre à empêcher un rayonnement émis par un émetteur de lumière d'atteindre un autre émetteur de lumière. Un écran d'affichage comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs tels que précédemment définis est également proposé. 25 La présente invention conceme également un procédé de fabrication d'un dispositif émetteur comprenant un premier émetteur de lumière, un deuxième émetteur de lumière et au moins un troisième émetteur de lumière, le premier émetteur de lumière étant apte à émettre un premier rayonnement, le deuxième émetteur de lumière étant apte à émettre un deuxième rayonnement, le deuxième rayonnement étant différent du premier 30 rayonnement, chaque troisième émetteur de lumière étant propre à émettre un troisième rayonnement, chaque troisième rayonnement étant différent du deuxième rayonnement et du premier rayonnement, le procédé de fabrication comprenant au moins des étapes de : - fabrication d'au moins une première structure semi-conductrice, au moins une 35 deuxième structure semi-conductrice et au moins une troisième structure semi- conductrice, la première structure semi-conductrice comprenant une première 5 couche semi-conductrice, la première couche semi-conductrice étant propre à émettre le premier rayonnement, la deuxième structure semi-conductrice comprenant une deuxième couche semi-conductrice propre à émettre le deuxième rayonnement, et au moins une troisième structure semi-conductrice, 5 chaque troisième structure semi-conductrice comprenant une troisième couche semi-conductrice propre à émettre un quatrième rayonnement, le quatrième rayonnement étant différent du troisième rayonnement, et - positionnement, pour chaque troisième structure semi-conductrice, d'un convertisseur de rayonnement configuré pour convertir le quatrième 10 rayonnement en le troisième rayonnement. Selon des modes de réalisation spécifiques, le procédé de fabrication d'un dispositif émetteur comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises séparément ou selon toute combinaison possible : la première couche semi-conductrice est réalisée en un premier matériau semi- 15 conducteur présentant une première valeur de bande interdite, la deuxième couche semi-conductrice étant réalisée en un deuxième matériau semi-conducteur présentant une deuxième valeur de bande interdite, la troisième couche semiconductrice étant réalisée en un troisième matériau semi-conducteur présentant une troisième valeur de bande interdite, le dispositif émetteur comprenant un unique 20 substrat, l'étape de fabrication d'au moins une première structure semi-conductrice, au moins une deuxième structure semi-conductrice et au moins une troisième structure semi-conductrice comprenant des étapes de : - fourniture, dans une chambre de dépôt, d'un substrat supportant, pour chaque structure semi-conductrice, un noyau réalisé en un matériau semi-conducteur 25 de noyau, le matériau semi-conducteur de noyau présentant une valeur de bande interdite de noyau strictement supérieure aux première, deuxième et troisième valeurs de bande interdite, et - dépôt simultanément sur chaque noyau du premier matériau semi-conducteur, du deuxième matériau semi-conducteur et du troisième matériau semi- 30 conducteur. - l'étape de positionnement comprend au moins des étapes de : - - fonctionnalisation d'au moins une troisième structure semi-conductrice par dépôt sur une surface de la troisième structure semi-conductrice d'une couche de molécules, et 35 - fixation d'un ensemble de particules à la troisième structure semi-conductrice, chaque particule étant réalisée en un matériau de conversion propre à convertir 6 le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement, chaque particule étant fixée à la troisième structure semi-conductrice par au moins une molécule, chaque particule étant par exemple une boîte quantique. - l'étape de positionnement comprend au moins une étape de dépôt, sur au moins une 5 troisième structure semi-conductrice, d'une résine photosensible comprenant un ensemble de particules d'un matériau de conversion propre à convertir le quatrième rayonnement en le quatrième rayonnement, chaque particule étant par exemple une boîte quantique. 10 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS Des caractéristiques et avantages de l'invention seront mis en évidence par la description suivante, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif, et faisant référence aux dessins annexés, dans lesquels : - La figure 1 est une vue latérale partielle d'un premier exemple d'écran d'affichage 15 comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs comprenant des structures tridimensionnelles ; - La figure 2 est une vue en coupe latérale de deux exemples de structures tridimensionnelles de la figure 1 ; - La figure 3 est un ordinogramme illustrant les différentes étapes d'un exemple de 20 procédé de fabrication d'un dispositif émetteur de la figure 1 ; - La figure 4 est une vue latérale partielle de l'écran d'affichage de la figure 1 à la fin d'une étape spécifique du procédé de fabrication d'un dispositif émetteur de la figure 1 ; - La figure 5 est une vue latérale partielle d'un deuxième exemple d'écran 25 d'affichage comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs comprenant des structures tridimensionnelles ; - La figure 6 est une vue latérale partielle d'un troisième exemple d'écran d'affichage comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs comprenant des structures tridimensionnelles ; et 30 - La figure 7 est une vue latérale partielle d'un quatrième exemple d'écran d'affichage comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs comprenant des structures tridimensionnelles. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS 35 Plusieurs exemples d'écrans d'affichage 10 sont décrits ci-dessous. 7 Chaque écran d'affichage 10 est, par exemple, intégré dans un dispositif électronique tel qu'un téléphone mobile, une tablette ou un ordinateur portable. Dans un autre mode de réalisation, l'écran d'affichage 10 est intégré dans un dispositif d'affichage dédié tel qu'un téléviseur ou un écran d'ordinateur de bureau. 5 Chaque écran d'affichage 10 est configuré pour afficher un ensemble d'images. Chaque écran d'affichage 10 comprend un ensemble de dispositifs émetteurs 15 et un circuit de commande. Chaque dispositif émetteur 15, également appelé « élément d'image », ou en abrégé « pixel » est configuré pour émettre au moins un rayonnement. 10 Par exemple, chaque pixel 15 est configuré pour émettre l'un d'un ensemble de rayonnements comprenant un premier rayonnement, un deuxième rayonnement et au moins un troisième rayonnement. Dans un mode de réalisation, chaque pixel 15 est configuré pour émettre l'un d'un ensemble de rayonnements comprenant un premier rayonnement, un deuxième rayonnement et deux troisièmes rayonnements. En particulier, 15 chaque pixel 15 est configuré pour émettre chaque rayonnement d'un ensemble de rayonnements comprenant un premier rayonnement, un deuxième rayonnement et deux troisièmes rayonnements. Il est à noter que chaque dispositif émetteur 15 peut être utilisé en tant qu'une source de lumière unique à l'extérieur d'un écran d'affichage. 20 Tel que montré dans la figure 1, chaque dispositif émetteur 15 comprend un substrat 25 et un ensemble d'émetteurs de lumière 30, 35, 40A, 40B. En particulier, dans tous les modes de réalisation décrits ci-dessous, le dispositif émetteur 15 peut comprendre au moins un premier émetteur de lumière 30 et/ou au moins un deuxième émetteur de lumière 35 et/ou au moins un troisième émetteur de 25 lumière 40A, 40B. Comme on le verra ci-dessous, les expressions « premier émetteur de lumière » 30, « deuxième émetteur de lumière » 35 et « troisième émetteur de lumière » 40A, 40B font chacune référence à différents types d'émetteurs de lumière 30, 35, 40A, 40B. Chaque type d'émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B peut différer des autres types 30 d'émetteurs de lumière 30, 35, 40A, 40B par la longueur d'onde du ou des rayonnements associés, ou par sa structure. Notamment, le « premier émetteur de lumière » 30 et le « deuxième émetteur de lumière » 35 sont chacun dépourvus de convertisseur de rayonnement, tandis que chaque « troisième émetteur de lumière » 40A, 40B comprend un convertisseur de rayonnement 80. Les émetteurs de lumière 30, 35 qui sont dépourvus 35 de convertisseur de rayonnement 80 sont parfois appelés émetteurs « de couleur naturelle » ou sous-pixels « de couleur naturelle », tandis que les émetteurs de lumière 8 40A, 40B qui comprennent un convertisseur de rayonnement 80 sont appelés « émetteurs convertis ». Chaque rayonnement comprend un ensemble d'ondes électromagnétiques. Chaque ensemble correspond à une gamme de longueurs d'onde. La gamme de 5 longueurs d'onde correspond au groupe formé par toutes les longueurs d'onde de l'ensemble d'ondes électromagnétiques. Le premier rayonnement comprend un premier ensemble d'ondes électromagnétiques. Le premier ensemble d'ondes électromagnétiques correspond à une première 10 gamme de longueurs d'onde. Une première longueur d'onde moyenne est définie pour la première gamme de longueurs d'onde, Une longueur d'onde moyenne égale à la moitié de la somme de la plus grande et de la plus petite longueur d'onde de la première gamme de longueurs d'onde est un 15 exemple de première longueur d'onde moyenne. Le premier rayonnement est, par exemple, un rayonnement bleu. rayonnement dont la première longueur d'onde moyenne est 430 nanomètres (nm) et 490 nm est un exemple de rayonnement bleu. Le deuxième rayonnement est différent du premier rayonnement. 20 Le deuxième électromagnétiques. Le deuxième ensemble d'ondes électromagnétiques correspond à une deuxième gamme de longueurs d'onde. Une deuxième longueur d'onde moyenne est définie 25 longueurs d'onde. Une longueur d'onde moyenne égale à plus grande et de la plus petite longueur d'onde de la deuxième gamme de longueurs d'onde est un exemple de deuxième longueur d'onde moyenne. La deuxième longueur d'onde moyenne est, dans un mode de réalisation, différente de la première longueur d'onde moyenne. 30 Le deuxième rayonnement est, par exemple, un rayonnement vert. Un deuxième rayonnement dont la deuxième longueur d'onde moyenne est comprise entre 500 nm et 560 nm est un exemple de rayonnement vert. Chaque troisième rayonnement est, par exemple, différent du premier rayonnement et du deuxième rayonnement. 35 Chaque troisième rayonnement comprend un troisième ensemble d'ondes électromagnétiques. Un premier comprise entre rayonnement comprend un deuxième ensemble d'ondes pour la deuxième gamme de la moitié de la somme de la 9 Chaque troisième ensemble d'ondes électromagnétiques correspond à une troisième gamme de longueurs d'onde. Une troisième longueur d'onde moyenne est définie pour chaque troisième gamme de longueurs d'onde. Une longueur d'onde moyenne égale à la moitié de la somme de la 5 plus grande et de la plus petite longueur d'onde de la troisième gamme de longueurs d'onde est un exemple de troisième longueur d'onde moyenne. La troisième longueur d'onde moyenne est, par exemple, strictement supérieure à au moins l'une parmi la première longueur d'onde moyenne et la deuxième longueur d'onde moyenne. 10 Dans un mode de réalisation, la troisième longueur d'onde moyenne est strictement supérieure à la première longueur d'onde moyenne et à la deuxième longueur d'onde moyenne. L'un des -troisièmes rayonnements est, par exemple, un rayonnement rouge. Par exemple, la troisième longueur d'onde moyenne correspondante est, par exemple, 15 comprise entre 580 nm et 700 nm. Lorsque le dispositif émetteur 15 est apte à émettre deux troisièmes rayonnements, l'autre troisième rayonnement est, par exemple, un rayonnement blanc ou un rayonnement jaune. Un exemple de troisième rayonnement blanc est un troisième rayonnement 20 comprenant l'un ou l'autre parmi : - au moins un rayonnement bleu, au moins un rayonnement vert et au moins un rayonnement rouge ; ou - au moins un rayonnement bleu et au moins un rayonnement jaune. Un rayonnement dont la longueur d'onde moyenne est comprise entre 560 nm et - 25 580 nm est un exemple de rayonnement jaune. Le substrat 25 est configure pour supporter chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B. Le substrat 25 est, par exemple, commun à tous les émetteurs de lumière 30, 35, 40A et 40B. 30 Le substrat 25 est, par exemple, plan. Un substrat plan est un substrat 25 présentant une face de support plane 50. Une direction normale D est définie pour le substrat 25. La face de support 50 du substrat 25 est perpendiculaire à la direction normale D. Le substrat 25 est constitué d'un matériau semi-conducteur de substrat. Une valeur 35 de bande interdite du substrat est définie pour le matériau semi-conducteur de substrat. 10 Selon un mode de réalisation, le matériau de substrat est le silicium. Dans d'autres modes de réalisation possibles, le matériau semi-conducteur de substrat est un autre matériau semi-conducteur tel que le carbure de silicium. Dans un mode de réalisation, le matériau semi-conducteur de substrat est, par 5 exemple, un nitrure d'élément III. Les nitrures d'éléments III sont un groupe de matériaux comprenant GaN, AIN et InN et les alliages de GaN, d'AIN et d'InN. Par exemple, le matériau semi-conducteur de substrat est le GaN. Le matériau de substrat est, par exemple, dopé n. Cependant, le type de dopage peut varier dans certains modes de réalisation. 10 Dans un mode de réalisation, au moins une partie de la face de support 50 est recouverte d'un matériau électriquement isolant tel que SiO2 ou SiN. Le matériau électriquement isolant est, par exemple, configuré pour définir des trous s'étendant à travers la couche de matériau électriquement isolant et permettant un dépôt sélectif de matériau dans les trous. 15 Chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B comprend au moins une structure semi-conductrice. Par l'expression « structure semi-conductrice », on entend toute structure constituée au moins partiellement d'un matériau semi-conducteur. Un empilement de couches semi-conductrices empilées le long de la direction normale D est un exemple de structure semi-conductrice. Une telle structure est souvent 20 appelée « structure bidimensionnelle ». Une structure semi-conductrice tridimensionnelle ou un ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles constituent d'autres exemples de structures semiconductrices. Une dimension latérale est définie pour chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 25 40B. La dimension latérale est la dimension maximale d'un contour entourant l'émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B dans un plan perpendiculaire à la direction normale D, tout en n'entourant aucune partie d'un autre émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B. La dimension latérale est inférieure ou égale à 20 pm. Par exemple, la dimension latérale est inférieure ou égale à 10 pm. Dans un mode de réalisation, la dimension 30 latérale est inférieure ou égale à 5 pm. Chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B est configuré pour émettre un rayonnement. Par exemple, chaque structure semi-conductrice de chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B est une structure LED. La figure 2 illustre deux exemples de structures semi-conductrices 35 tridimensionnelles 57, chacune formant une structure LED qui peut être utilisée dans l'un quelconque des premier, deuxième ou troisième émetteurs de lumière 30, 35, 40A et 40B. 11 Chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle 57 s'étend à partir du substrat 25 le long de la direction normale D. La structure tridimensionnelle 57 est, par exemple, un microfil. Chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle 57 comprend un noyau 60 et 5 une couche de couverture 65. Le noyau 60 joue le rôle soit d'une couche dopée n, soit d'une couche dopée p. Le noyau 60 est constitué d'un matériau semi-conducteur appelé « matériau semiconducteur de noyau » dans ce qui suit. Par exemple, le matériau semi-conducteur de noyau est dopé n. 10 Le matériau semi-conducteur de noyau est, par exemple, GaN. Le noyau 60 est configure pour supporter la couche de couverture 65. Le noyau 60 s'étend à partir du, substrat 25 le long de la direction normale D., En particulier, le noyau 60 est connecté électriquement au substrat 25. Le noyau 60 s'étend, par exemple, à travers la couche électriquement isolante 15 recouvrant une partie de la face de support 50, lorsqu'une telle couche est présente. Le noyau 60 est, par exemple, un cylindre. Une surface cylindrique est une surface constituée de tous les points sur toutes les lignes qui sont parallèles à une ligne et qui passent par une courbe plane fixe dans un plan qui n'est pas parallèle à la ligne. Un solide délimité par une surface cylindrique et 20 deux plans parallèles est appelé un « cylindre ». Lorsqu'il est dit qu'un cylindre s'étend dans une direction donnée, cette direction est parallèle à la ligne. Un cylindre présente une section transversale uniforme le long de la direction dans laquelle le cylindre s'étend. La section transversale du noyau 60 est polygonale. Par exemple, la section 25 transversale est hexagonale. Cependant, d'autres formes peuvent être envisagées pour la section transversale. Il convient de remarquer que la forme du noyau 60 peut varier, par exemple si la structure tridimensionnelle 57 n'est pas un microfil. Un diamètre est défini pour le noyau 60. Le diamètre est, dans le cas d'un noyau 30 cylindrique 60, la distance maximale entre deux points du noyau 60 qui sont diamétralement opposés dans un plan perpendiculaire à la direction normale D. Lorsque le noyau 60 présente une section hexagonale, le diamètre du noyau est mesuré entre deux angles opposés de l'hexagone. Le diamètre du noyau 60 est compris entre 10 nm et 5 pm. 35 Une longueur mesurée le long de la direction normale D est définie pour le noyau 60. La longueur est comprise entre 10 nm et 100 pm. 12 Le noyau 60 présente une face supérieure et une face latérale. La face supérieure délimite le noyau 60 le long de la direction normale D. Par exemple, la face supérieure est perpendiculaire à la direction normale D. La face latérale entoure le noyau 60 dans un plan perpendiculaire à la direction 5 normale D. La face latérale s'étend entre la face supérieure et le substrat 25. Lorsque le noyau 60 présente une section polygonale, la face latérale présente un ensemble de facettes planes. La couche de couverture 65 recouvre au moins partiellement le noyau 60. Par 10 exemple, la couche de couverture 65 recouvre au moins partiellement la face supérieure du noyau. En particulier, la couche de couverture 65 recouvre complètement la face supérieure. Dans t'exemple illustré dans la figure 2, la couche de couverture 65 recouvre au moins partiellement la face supérieure et au moins partiellement la face latérale. 15 Comme on peut le voir dans la figure 2, la couche de couverture 65 entoure complètement le noyau 60 dans un plan perpendiculaire à la direction normale D. En d'autres termes, la couche de couverture 65 forme une coquille autour du noyau 60. La couche de couverture 65 comprend au moins une couche émettrice 70 et une couche dopée 75. 20 Chaque couche émettrice 70 est interposée entre le noyau 60 et la couche dopée 75. Par exemple, la couche de couverture 65 comprend un empilement de couches émettrices 70 interposées entre le noyau 60 et la couche dopée 75. Chaque couche émettrice 70 est, par exemple, un puits quantique. En particulier, 25 l'épaisseur de chaque couche émettrice 70 est, en tout point de la couche émettrice 70, comprise entre 1 nm et 200 nm. L'épaisseur de chaque couche émettrice 70 est mesurée, en tout point de la couche émettrice 70, le long d'une direction perpendiculaire à la surface du noyau 60 au niveau du point de la surface du noyau 60 qui est le plus proche du point de la couche émettrice 30 70 considérée. Par exemple, l'épaisseur de chaque couche émettrice 70 en un point de la couche émettrice 70 qui est aligné avec un point du noyau 60 le long de la direction normale D est mesurée le long de la direction normale D. L'épaisseur de chaque couche émettrice 70 en un point de la couche émettrice 70 qui est aligné dans un plan perpendiculaire à la 35 direction normale avec un point du noyau 60 est mesurée le long d'une direction perpendiculaire à la facette la plus proche du noyau 60. 13 Chaque couche émettrice 70 est, par exemple, réalisée en InGaN. La couche dopée 75 recouvre au moins partiellement la ou les couches émettrices 70. La couche dopée 75 joue le rôle d'une couche dopée n ou d'une couche dopée p de 5 la structure LED. Le type de dopage (n ou p) de la couche dopée 75 est opposé au type de dopage (p ou n) dans le noyau 60. Par exemple, la couche dopée 75 est dopée p. La couche dopée 75 est, par exemple, réalisée en GaN. Lorsqu'un premier, un deuxième ou un troisième émetteur de lumière 30, 35, 40A et 10 4013 comprend au moins une structure semi-conductrice tridimensionnelle 57, un facteur de remplissage de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57 est défini pour l'émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B envisagé. Le facteur de remplissage est le rapport entre la somme des surfaces des sections transversales de toutes les structures semi-conductrices tridimensionnelles 57 fixées à 15 une zone spécifique du substrat 25 et la surface de cette zone. Par exemple, si le substrat 25 d'un émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B mesure 400 micromètres carrés (pm2) et si cet émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B comprend quatre structures semi-conductrices tridimensionnelles 57 présentant chacune une surface de section transversale de 5 pm2, un facteur de remplissage est égal à 4 x 5 / 400 20 = 1/20. Lorsqu'un émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B comprend un ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57, un diamètre moyen pour l'ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57 est défini pour l'émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B. 25 Le diamètre moyen est, par exemple, le diamètre moyen des noyaux 60 des structures semi-conductrices tridimensionnelles 57. La moyenne est, par exemple, une moyenne arithmétique. Dans un mode de réalisation, les diamètres de tous les noyaux 60 d'un même émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B sont identiques. Dans d'autres modes de 30 réalisation, les diamètres des noyaux 60 d'un même émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B peuvent différer, par exemple jusqu'à 10 %. Si l'émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B ne comprend qu'une seule structure semi-conductrice tridimensionnelle 57, le diamètre moyen est le diamètre de cette structure tridimensionnelle. 35 Chaque premier émetteur de lumière 30 est configuré pour émettre le premier rayonnement. 14 Chaque premier émetteur de lumière 30 comprend une structure semi-conductrice appelée « première structure semi-conductrice ». Chaque couche émettrice 70 de chaque première structure semi-conductrice est appelée « première couche semi-conductrice ». 5 Chaque première couche semi-conductrice est constituée d'un premier matériau émetteur semi-conducteur présentant une première bande interdite d'émission. Le premier matériau émetteur est, par exemple, InGaN. Chaque première couche semi-conductrice est apte à émettre le premier rayonnement. Par exemple, la composition et/ou l'épaisseur de chaque première couche 10 semi-conductrice sont choisies de sorte que la première longueur d'onde moyenne présente la valeur attendue. Chaque deuxième émetteur de lumière 35 est configure pour émettre le deuxième rayonnement. Chaque deuxième émetteur de lumière 35 comprend une structure semi-conductrice 15 appelée « deuxième structure semi-conductrice ». Chaque couche émettrice 70 de chaque deuxième structure semi-conductrice est appelée « deuxième couche semi-conductrice ». Chaque deuxième couche semi-conductrice est constituée d'un deuxième matériau émetteur semi-conducteur présentant une deuxième bande interdite d'émission. 20 Le deuxième matériau émetteur est, par exemple, différent du premier matériau émetteur. Dans ce cas, la deuxième bande interdite d'émission est différente de la première bande interdite d'émission. Dans une variante, le deuxième matériau émetteur est identique au premier matériau émetteur, mais l'épaisseur de la deuxième couche semi-conductrice est 25 différente de l'épaisseur de la première couche semi-conductrice, afin d'obtenir l'émission d'un deuxième rayonnement différent du premier rayonnement malgré les bandes interdites identiques. En particulier, la deuxième couche semi-conductrice est un puits quantique, de sorte que la longueur d'onde moyenne du deuxième rayonnement dépend de l'épaisseur de chaque deuxième couche semi-conductrice. 30 Dans un mode de réalisation spécifique, à la fois l'épaisseur et la composition des première et deuxième couches semi-conductrices sont différentes. Le deuxième matériau émetteur est, par exemple, InGaN. Chaque deuxième couche semi-conductrice est apte à émettre le deuxième rayonnement. Par exemple, la composition et/ou l'épaisseur de chaque deuxième couche 35 semi-conductrice sont choisies de sorte que la deuxième longueur d'onde moyenne présente la valeur attendue. 15 Dans le cas où la première structure semi-conductrice et la deuxième structure semi-conductrice comprennent chacune un ensemble respectif de structures semiconductrices tridimensionnelles 57, au moins l'un parmi le facteur de remplissage et le diamètre moyen des noyaux 60 peut varier entre le premier émetteur de lumière 30 et le 5 deuxième émetteur de lumière 35. C'est particulièrement le cas lorsque le premier matériau émetteur et le deuxième matériau émetteur comprennent le même ensemble d'éléments chimiques, par exemple si le premier matériau émetteur et le deuxième matériau émetteur sont tous deux InGaN. Par exemple, le facteur de remplissage des structures semi-conductrices 10 tridimensionnelles 57 est strictement plus petit pour le premier émetteur de lumière 30 plutôt que pour le deuxième émetteur de lumière 35. Par exemple, le diamètre moyen est strictement plus petit pour le premier émetteur - de lumière 30 que pour le deuxième émetteur de lumière 35. Chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B est configuré pour émettre un 15 quatrième rayonnement. Chaque quatrième rayonnement est différent du troisième rayonnement émis par le même émetteur de lumière 40A, 40B. En particulier, le quatrième rayonnement présente une quatrième longueur d'onde moyenne, la quatrième longueur d'onde moyenne étant strictement plus courte que la troisième longueur d'onde moyenne. Par exemple, une 20 différence entre le quatrième rayonnement moyen et le troisième rayonnement moyen est supérieure ou égale à 40 nm. Le quatrième rayonnement est, par exemple, identique à l'un parmi le premier rayonnement et le deuxième rayonnement. Dans un autre mode de réalisation, le quatrième rayonnement est une lumière 25 ultraviolette. Une lumière ultraviolette est une onde électromagnétique présentant une longueur d'onde comprise entre 10 nm et 400 nm, par exemple entre 200 nm et 400 nm. Chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B comprend une structure semiconductrice appelée « troisième structure semi-conductrice » et un convertisseur de rayonnement 80. 30 Chaque couche émettrice 70 de chaque troisième structure semi-conductrice est appelée « troisième couche semi-conductrice ». Chaque troisième couche semi-conductrice est constituée d'un troisième matériau émetteur semi-conducteur présentant une troisième bande interdite d'émission. Chaque troisième couche semi-conductrice est apte à émettre le quatrième 35 rayonnement correspondant. Par exemple, la composition et/ou l'épaisseur de chaque 16 troisième couche semi-conductrice sont choisies de sorte que la quatrième longueur d'onde moyenne présente la valeur attendue. Dans le cas où le quatrième rayonnement est identique au premier ou au deuxième rayonnement, chaque troisième couche semi-conductrice est identique à la première ou à 5 la deuxième couche semi-conductrice correspondante, respectivement. Par exemple, le facteur de remplissage et le diamètre moyen de la troisième structure semi-conductrice sont respectivement identiques au facteur de remplissage et au diamètre moyen de l'une parmi les première et deuxième structures semi-conductrices. Dans une variante, le facteur de remplissage et le diamètre moyen de la troisième 10 structure semi-conductrice sont respectivement différents du facteur de remplissage et du diamètre moyen des première et deuxième structures semi-conductrices. Chaque convertisseur de rayonnement 80 est configuré pour convertir le quatrième rayonnement du troisième émetteur de lumière 40A, 40B comprenant le convertisseur de rayonnement en le troisième rayonnement correspondant. 15 En revanche, le premier émetteur de lumière 30 et le deuxième émetteur de lumière 35 sont chacun dépourvus de convertisseur de rayonnement 80. De nombreux types de convertisseurs de rayonnement sont utilisés dans le domaine de l'éclairage, par exemple dans les tubes fluorescents. Ces convertisseurs de rayonnement sont souvent appelés « phosphores ». 20 Le convertisseur de rayonnement 80 est constitué d'un matériau de conversion. Le matériau de conversion est configuré pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement. En d'autres termes, le matériau de conversion est configuré pour être excité par le quatrième rayonnement et à émettre en réponse le troisième rayonnement. 25 Le matériau de conversion est, par exemple, un matériau semi-conducteur. Selon d'autres modes de réalisation, le matériau de conversion est un matériau non semi-conducteur tel qu'un grenat d'yttrium-aluminium dopé. En particulier, le matériau de conversion peut être un phosphore inorganique. Les particules à base de grenat d'yttrium-aluminium (par exemple, YAG:Ce), les 30 particules à base de grenat d'aluminium-terbium, TAG, (par exemple, TAG:Ce), les particules à base de silicates (par exemple, SrBaSiO4:Eu), les particules à base de sulfures (par exemple, SrGa2S4:Eu, SrS:Eu, CaS:Eu, etc.), les particules à base de nitrures (par exemple, Sr2Si5N8:Eu, Ba2Si5N8:Eu, etc.), les particules à base d'oxynitrures (par exemple, Ca-a-SiAION:Eu, SrSi2O2N2:Eu, etc.), les particules à base 35 de fluorures (par exemple, K2SiF6 :Mn, Na2SiF6 :Mn, etc.) sont des exemples de phosphores inorganiques. 17 De nombreux autres matériaux de conversion peuvent être utilisés, tels que les aluminates dopés, les nitrures dopés, les fluorures dopés, les sulfures dopés, ou les silicates dopés. Le matériau de conversion est, par exemple, dopé au moyen d'éléments de terres 5 rares, d'éléments de métaux alcalino-terreux ou d'éléments de métaux de transition. Le cérium est, par exemple, parfois utilisé pour le dopage de grenats d'yttrium-aluminium. Le convertisseur de rayonnement 80 comprend, par exemple, un ensemble de particules P réalisées en le matériau de conversion. Ces particules P sont parfois appelées « luminophores ». 10 Chaque particule P présente, par exemple, un diamètre inférieur ou égal à 2 pm. En particulier, chaque particule P présente un diamètre inférieur ou égal à 1 pm. Dans un mode de réalisation, chaque particule-P présente un diamètre inférieur ou égal à 500 nm, par exemple inférieur ou égal à 200 nm. En d'autres termes, si chaque particule P présente un diamètre inférieur ou égal à 2 15 pm, la valeur D100 pour l'ensemble des particules est inférieure ou égale à 2 pm. Dans un mode de réalisation, chaque particule P est une boîte quantique. Les boîtes quantiques peuvent être sélectionnées parmi les nanocristaux semiconducteurs du groupe II-VI, du groupe III-V, du groupe IV-VI ou d'un mélange de ceux-ci. Les nanocristaux semi-conducteurs du groupe II-VI peuvent inclure, sans toutefois 20 s'y limiter : CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe. Les nanocristaux semi-conducteurs du groupe III-V peuvent inclure, sans toutefois s'y limiter : GaN, GaP, GaAs, AIN, AIP, AIAs, InN, InP, InAs, InGaN, GaNP, GaNAs, GaPAs, AINP, AINAs, AINAs et InAIPAs. 25 Les nanocristaux semi-conducteurs du groupe IV-VI peuvent inclure, sans toutefois s'y limiter : SbTe, PbSe, GaSe, PbS, PbTe, SnS, SnTe, PbSnTe. Les nanocristaux semiconducteurs de type chalcopyrite sélectionnés à partir du groupe constitué de CuInS2, CuInSe2, CuGaS2, CuGaSe2, AgInS2, AgInSe2, AgGaS2, et AgGaSe2 pourraient également être envisagés. 30 Un autre exemple de boîte quantique est la particule P présentant un noyau et une coquille entourant le noyau, le noyau étant constitué d'un matériau de conversion semiconducteur et présentant une dimension maximale comprise entre 1 nm et 200 nm. Le noyau peut comprendre, par exemple, un nanocristal tel que ceux décrits ci-dessus. 35 La coquille peut être constituée de ZnS, CdS, ZnSe, CdSe, ou de tout mélange de ceux-ci. 18 Les boîtes quantiques peuvent également être protégés contre l'oxydation en utilisant une couche de protection en oxyde métallique, une couche de protection en nitrure métallique, une couche de protection en oxynitrure ou un mélange de celles-ci. Une couche de protection en oxyde métallique peut être sélectionnée, sans 5 toutefois s'y limiter, à partir du groupe constitué par A1203, Si02, Ti02, Zr02, 8203, Co203, Cr203, CuO, Fe203, Ga203, 1-ff02, 1n203, MgO, Nb205, NiO, Sn02, et Ta205. Les nitrures métalliques peuvent être par exemple BN, AIN, GaN, InN, Zr3N4, CuZN, etc. Une couche de protection en oxynitrure pourrait inclure, mais sans s'y limiter, du 10 SiON. L'épaisseur de la couche de protection peut varier de 1 à 400 nm, de préférence de 1 à 100 nm. Il convient de remarquer que la forme de la boîte quantique peut varier. Des exemples de boites quantiques de formes différentes peuvent être appelés nanotiges, 15 nanofils, tétrapodes, nanopyramides, nanocubes, etc. Il convient de remarquer que chaque particule P peut comprendre plus d'une boîte quantique, par exemple en intégrant les boites quantiques dans une microsphère de silice poreuse, ou en agrégeant plusieurs boîtes quantiques. Dans un mode de réalisation, l'ensemble de particules P comprend un ensemble de 20 boites quantiques et un ensemble de particules neutres. Les particules neutres sont des particules transparentes pour le troisième rayonnement. Par exemple, les particules neutres sont transparentes à la fois pour le troisième rayonnement et pour le quatrième rayonnement. Les nanoparticules de Si02, TiO2 ou A1203 sont des exemples de particules 25 neutres. Les particules neutres peuvent présenter un diamètre compris entre 50 nm et 1 pm. Le rapport des particules neutres aux boîtes quantiques, en poids, peut être inférieur ou égal à 2/1 (particules neutres/ boîtes quantiques), par exemple compris entre 0,1/1 et 1/1. 30 Les particules P d'au moins l'un des troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B peuvent, par exemple, être noyées dans une résine photosensible. Les résines photosensibles, également appelées « photoresists », sont utilisées dans de nombreuses techniques de fabrication électronique pour définir des motifs sur une surface semiconductrice, en particulier, étant donné que des zones spécifiques de la résine peuvent 35 être solidifiées, tout en permettant que d'autres zones soient supprimées, afin de définir les motifs. Les zones à enlever ou à solidifier sont définies par insolation à l'aide d'une 19 longueur d'onde lumineuse à laquelle la résine est sensible. Une telle résine photosensible est notamment utilisée pour protéger les zones couvertes contre le dépôt de matériaux ou la gravure. Dans un mode de réalisation, toutes les structures semi-conductrices 5 tridimensionnelles 57 du troisième émetteur de lumière 40A, 40B sont noyées dans une masse de résine 85 contenant des particules P du matériau de conversion. Un exemple de structure tridimensionnelle 57 noyée dans une masse de résine 85 contenant des particules P du matériau de conversion est illustré à gauche dans la figure 2. 10 Lorsque la troisième structure semi-conductrice correspondante comprend au moins une structure tridimensionnelle 57, la masse de résine présente une hauteur, mesurée le long de la direction normale D, supérieure ou égale à la hauteur des structures tridimensionnelles. Dans le cas où la troisième structure semi-conductrice est une structure 15 bidimensionnelle, la masse de résine correspondante recouvre, par exemple, au moins partiellement une surface exposée de la troisième structure semi-conductrice. En variante, chaque particule P est fixée à une troisième structure semi-conductrice. Un exemple de convertisseur de rayonnement 80 comprenant des particules P d'un matériau de conversion fixées à une structure semi-conductrice tridimensionnelle 57 20 d'une troisième structure semi-conductrice est illustré à droite dans la figure 2. Par exemple, une surface de la troisième structure semi-conductrice est au moins partiellement recouverte par les particules R Dans l'exemple présenté dans la figure 2, la totalité de la surface de chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle 57 comprise dans la troisième structure semi-conductrice est recouverte d'une couche 82 de particules 25 P. Chaque particule P est, par exemple, fixée à la surface de la troisième structure semi-conductrice par greffage. Le greffage est un procédé permettant de fixer des particules P à une surface, dans lequel la surface est recouverte d'une couche propre à fixer les particules P à la surface. 30 Par exemple, la surface est fonctionnalisée en utilisant des molécules M fixées à la surface et propre à permettre à chaque particule P de se fixer à la surface via la molécule M. En particulier, une extrémité de chaque molécule M est propre à se fixer à une surface de la troisième structure semi-conductrice et une autre extrémité est apte à se fixer à une particule P du matériau de conversion, de sorte que la particule P est fixée à la troisième 35 structure semi-conductrice par la molécule M. 20 Tel que montré dans la figure 2, le convertisseur de rayonnement comprend une couche de greffage 83 constituée des molécules M, la couche 82 étant fixée à la surface de la troisième structure semi-conductrice par la couche de greffage 83. Ces molécules M sont parfois appelées « agents de surface », « ligands 5 bifonctionnels », « ligands polyfonctionnels », « liants », « lieurs », « agents de recouvrement », etc. Il convient de remarquer que toute molécule organique fonctionnelle présentant au moins deux groupes réactifs fonctionnels peut être utilisée en tant que molécule M dans la présente invention. 10 Des exemples de molécules M peuvent être sélectionnés, par exemple, parmi le groupe « organosilane », le groupe « thiol », le groupe « acrylate » et le groupe « amine ». Le groupe « organosilane » comprend, par exemple, les- molécules 3- aminopropyltriméthoxysilane, 3-mercaptopropyltriméthoxysilane, 3- 15 (méthacryloyloxy)propyltriméthoxysilane et allyltriméthoxysilane. Le groupe « thiol » comprend, par exemple, les molécules 1,6-hexanédithiol, triméthylolpropane tris(3-mercaptopropionate), pentaérythritol tétrakis(3- mercaptopropionate). Les acrylates sont par exemple le poly(éthylèneglycol)diacrylate, le triacrylate de 20 pentaérythritol et le tétraacrylate de pentaérythritol. Les molécules M du groupe « amine » incluent les molécules bis(hexa méthylène)triami ne, bis(3-aminopropyl)amine, 3,3'-diamino-N- méthyldipropylamine, etc. La longueur de chaque molécule M est choisie de manière à imposer une distance 25 moyenne entre les particules. La longueur de chaque molécule M est notamment choisie de manière à limiter le risque d'absorption, par une particule P, d'un troisième rayonnement émis par une particule P voisine. Il convient de remarquer que des modes de réalisation dans lesquels plusieurs couches de greffage 83 et plusieurs couches de particules P sont empilées peuvent être 30 envisagés. Par exemple, une couche de greffage 83 est utilisée pour fixer une première couche 82 de particules P, chaque autre couche 82 de particules P étant fixée à une couche sous-jacente 82 de particules P par une couche de greffage 83 interposée entre les deux couches 132. Dans la description ci-dessus, chaque convertisseur de rayonnement 80 a été décrit 35 comme étant fixé à une surface de la première, deuxième ou troisième structure semi- conductrice correspondante. Il convient de remarquer que des modes de réalisation dans 21 lesquels tout type de convertisseur de rayonnement 80 est fixé à une autre surface du troisième émetteur de lumière correspondant 40A, 40B peuvent être envisagés. Par exemple, la masse de résine 85 ou une couche 83 de molécules M peut fixer les particules P à une face arrière du substrat 25 directement opposée à la troisième 5 structure semi-conductrice correspondante. Le circuit de commande est configuré pour injecter un courant électrique dans chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B. En particulier, le circuit de commande est configuré pour injecter un courant électrique dans chaque structure LED de chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B, 10 par exemple dans chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle 57. Le circuit de commande est configuré de sorte que chaque courant électrique circule à travers la couche dopée n, la ou les couches émettrices et la couche dopée p de la structure LED correspondante. Par exemple, le circuit de commande comprend, pour chaque structure LED, un 15 contact électrique connecté électriquement au noyau 60, en particulier par l'intermédiaire du substrat 25, et un contact électrique connecté électriquement à la couche dopée 75, et est propre à imposer une tension électrique entre les deux contacts électriques. Au moins l'un des contacts électriques est, par exemple, constitué d'un matériau conducteur transparent. En particulier, le contact électrique connecté électriquement à la 20 couche dopée 75 est constitué d'un matériau conducteur transparent. L'oxyde d'indium-étain est un exemple d'un tel matériau conducteur transparent. Dans un mode de réalisation, chaque émetteur 30, 35, 40A, 40B est séparé de tout autre émetteur 30, 35, 40A, 40B par une paroi 95 s'étendant sur le substrat 25. Par exemple, chaque paroi 95 entoure un émetteur correspondant 30, 35, 40A, 40B 25 dans un plan perpendiculaire à la direction normale D. Chaque paroi 95 présente une hauteur supérieure ou égale à la hauteur des structures tridimensionnelles 57, par exemple au moins un micromètre de plus que la hauteur des structures tridimensionnelles 57. Dans un mode de réalisation, la différence de hauteur entre la paroi 95 et les structures tridimensionnelles 57 est comprise entre 1 30 pm et 2 pm. La hauteur de chaque paroi 95 est, par exemple, inférieure ou égale à 15 pm. Chaque paroi 95 est configurée pour empêcher qu'un rayonnement émis par un émetteur 30, 35, 40A, 40B n'atteigne un autre émetteur 30, 35, 40A, 40B. Chaque paroi 95 est, par exemple, .configurée pour réfléchir le rayonnement. Dans 35 une variante possible, la paroi 95 est configurée pour absorber le rayonnement. 22 En particulier, la paroi 95 est configurée pour empêcher que le premier, le deuxième ou le troisième rayonnement émis par l'émetteur 30, 35, 40A, 40B n'atteigne tout autre émetteur 30, 35, 40A, 40B. En variante, la paroi 95 est configurée pour empêcher que le quatrième 5 rayonnement émis par la structure semi-conductrice d'un émetteur 40A, 408 ne quitte l'émetteur 40A, 408. La paroi 95 est, par exemple, constituée d'une résine photosensible. Dans une variante possible, la paroi est faite d'un métal tel que l'aluminium. Des parois 95 en cuivre Cu ou en alliage or/cuivre peuvent également être envisagées. 10 Dans une autre variante, la paroi 95 est en argent ou en un matériau recouvert d'une couche d'argent. Dans un autre mode de réalisation, la paroi 95 comprend un réflecteur de Bragg. Un réflecteur de Bragg est un réflecteur constitué -d'un empilement de couches constituées de différents matériaux, la différence d'indices optiques entre les différents matériaux 15 occasionnant la réflexion de certains rayonnements optiques par le réflecteur. Dans un mode de réalisation, un filtre de rayonnement recouvre au moins un troisième émetteur de lumière 40A, 40B, 40C. Le filtre de rayonnement recouvre, par exemple, chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B, 40C, ou recouvre même chaque émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B, 40C. 20 Le filtre de rayonnement est configure pour empêcher que le quatrième rayonnement ne quitte le troisième émetteur de lumière 40A, 40B, 40C, par exemple en absorbant toute composante du quatrième rayonnement qui n'a pas été convertie par le convertisseur de rayonnement 80. En particulier, le filtre de rayonnement forme une barrière entre le convertisseur de rayonnement 80 et l'atmosphère extérieure. 25 Plusieurs exemples de dispositifs émetteurs 15 seront à présent détaillés. Le premier exemple concerne un dispositif émetteur 15 comprenant au moins deux émetteurs de lumière de couleur naturelle 30, 35 et au moins un émetteur de lumière converti 40A, 4013. Les deuxième et troisième exemples concernent des dispositifs émetteurs 15 30 présentant au moins deux émetteurs de lumière convertis 40A, 40B, 40C, au moins l'un des émetteurs de lumière présentant un convertisseur de rayonnement 80 réalisé par greffage et au moins l'un des autres émetteurs de lumière présentant un convertisseur de rayonnement 80 comprenant des particules noyées dans une masse de résine. Le quatrième exemple concerne un dispositif émetteur présentant au moins deux 35 émetteurs de lumière convertis 40A, 40B, chacun des convertisseurs étant excité par un 23 rayonnement présentant une longueur d'onde différente de celle du rayonnement excitant l'autre convertisseur. PREMIER EXEMPLE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR COMPRENANT DEUX 5 ÉMETTEURS DE LUMIÈRE DE COULEUR NATURELLE ET AU MOINS UN ÉMETTEUR DE LUMIÈRE CONVERTI. Un premier exemple d'écran d'affichage 10 est partiellement illustré dans la figure t L'ensemble d'émetteurs de lumière du premier exemple de l'écran d'affichage 10 comprend un premier émetteur de lumière 30, un deuxième émetteur de lumière 35 et au 10 moins un troisième émetteur de lumière 40A, 40B. Il convient de remarquer que le nombre des premiers, deuxièmes et troisièmes émetteurs de lumière 30, 35, 40A, 40B peut varier. Par exemple, le dispositif émetteur 15 peut comprendre plus d'un premier émetteur de lumière 30 et/ou plus d'un deuxième émetteur de lumière 35. 15 En outre, le nombre de troisièmes émetteurs 40A, 40B peut être strictement supérieur à un. Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 1, le dispositif émetteur 15 comprend deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B. La première structure semi-conductrice comprend au moins une structure semiconductrice tridimensionnelle 57. 20 Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 1, la première structure semi- conductrice comprend un ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57. La deuxième structure semi-conductrice comprend au moins une structure semiconductrice tridimensionnelle 57. 25 Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 1, la deuxième structure semi- conductrice comprend un ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57. Chaque troisième structure semi-conductrice comprend au moins une structure semi-conductrice tridimensionnelle 57. 30 Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 1, chaque troisième structure semi-conductrice comprend un ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles 57. Tel que susmentionné, le premier émetteur de lumière 30 et le deuxième émetteur de lumière 35 sont dépourvus de convertisseur de rayonnement 80, tandis que les deux 35 troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B comprennent chacun un convertisseur de rayonnement 80. 24 Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 1, le convertisseur de rayonnement 80 d'un troisième émetteur de lumière 40A comprend des particules P noyées dans une résine et le convertisseur de rayonnement 80 d'un autre troisième émetteur de lumière 40B comprend des particules P fixées à la troisième structure semi- 5 conductrice. Un procédé de fabrication d'un dispositif émetteur 15 est à présent détaillé. Un ordinogramme montrant l'ordre des étapes d'un exemple de procédé de fabrication d'un dispositif émetteur 15 est illustré dans la figure 3. En particulier, la fabrication du premier exemple de dispositif émetteur 15 est décrite. Cependant, 10 l'extension de ce procédé à la fabrication d'autres exemples de dispositifs émetteurs est immédiate. Le procédé comprend une étape de fabrication 100 et une étape de positionnement 110. Au cours de l'étape de fabrication 100, chaque première, deuxième et troisième 15 structure semi-conductrice est fabriquée. L'étape de fabrication 100 comprend une étape de fourniture 120, une étape de dépôt 130 et une étape de traitement 140. Au cours de l'étape de fourniture 120, le substrat 25 est fourni dans une chambre de dépôt. 20 Le substrat 25 comprend un support pour chacune des première, deuxième et troisième structures semi-conductrices. Par exemple, lorsqu'une première, deuxième ou troisième structure semiconductrice est une structure bidimensionnelle, le support correspondant comprend la couche dopée n ou dopée p qui est laplus proche du substrat 25. 25 Lorsqu'une première, deuxième ou troisième structure semi-conductrice comprend au moins une structure tridimensionnelle 57, le support comprend le noyau 60 de chaque structure tridimensionnelle 57. Chaque support est, par exemple, fourni en déposant le matériau de noyau sur le substrat 25. 30 De nombreuses techniques de dépôt peuvent permettre d'obtenir un tel support. Par exemple, le dépôt en phase vapeur par procédé chimique organométallique (MOCVD) est un moyen permettant d'obtenir des noyaux de microfils, en particulier lorsque le matériau est déposé sélectivement dans les trous de la couche électriquement isolante du substrat 25. 25 Le dépôt MOCVD est également appelé « MOVPE », ce qui signifie « épitaxie en phase vapeur par procédé chimique organométallique ». D'autres procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) peuvent également être envisagés. Toutefois, d'autres techniques de dépôt peuvent être utilisées, par exemple 5 l'épitaxie par jets moléculaires (MBE), la MBE à source gazeuse (GSMBE), l'épitaxie par jets moléculaires organométallique (MOMBE), l'épitaxie par jets moléculaires assistée par plasma (PAMBE), l'épitaxie par couche atomique (ALE) ou l'épitaxie en phase vapeur aux hydrures (HVPE). À la fin de l'étape de fourniture 120, le substrat 25 comprenant les supports 10 correspondant à chaque première, deuxième ou troisième structure semi-conductrice est ainsi fourni dans la chambre de dépôt. En variante, les supports correspondant à chaque première, deuxième ou troisième structure semi-conductrice sont fabriqués dans une chambre de dépôt différente de la chambre dans laquelle le substrat 25 comprenant les supports correspondant à chaque 15 première, deuxième ou troisième structure semi-conductrice est présent à la fin de l'étape de fourniture. Au cours de l'étape de dépôt 130, chaque première, deuxième et troisième couche semi-conductrice est fabriquée en déposant, respectivement, le premier, le deuxième et le troisième matériau émetteur sur les supports correspondant respectivement aux première, 20 deuxième et troisième structures semi-conductrices. Par exemple, les premier, deuxième et troisième matériaux émetteurs sont déposés simultanément sur les supports correspondants. Une étape de dépôt 130 au cours de laquelle les supports sont des noyaux 60 de structures tridimensionnelles 57 est un exemple d'une telle étape de dépôt simultanée 25 130. En effet, la variation du facteur de remplissage et/ou du diamètre de noyau d'un émetteur de lumière 30, 35, 40A et 40B à un autre amène la composition et/ou l'épaisseur des premier, deuxième et troisième matériaux émetteurs déposés à être mutuellement différentes, même si le premier, le deuxième et le troisième matériau émetteur ont été déposés simultanément dans les mêmes conditions. 30 En variante, plusieurs étapes de dépôt successives sont mises en oeuvre en vue d'obtenir les première, deuxième et troisième couches semi-conductrices. À la fin de l'étape de dépôt, les première, deuxième et troisième structures semiconductrices sont obtenues. Par exemple, la couche dopée 75 est déposée sur la ou les couches émettrices 70 35 de chaque structure tridimensionnelle 57. 26 Lorsqu'une première, deuxième ou troisième structure semi-conductrice est une structure bidimensionnelle, la couche, parmi les couches dopées n ou p, qui est la plus éloignée du substrat 25, est déposée sur la ou les couches émettrices. Au cours de l'étape de traitement 140, les contacts électriques sont formés. 5 Au cours de l'étape de positionnement 110, le convertisseur de rayonnement 80 de chaque troisième émetteur de lumière est positionné. L'étape de positionnement 110 comprend une étape de masquage 150, une étape de fonctionnalisation 160, une étape de dépôt d'un convertisseur 170, une étape de retrait 180 et une étape de finition 190. 10 Au cours de l'étape de masquage 150, la première structure semi-conductrice et la deuxième structure semi-conductrice sont recouvertes d'une résine photosensible, ainsi que toute troisième structure semi-conductrice dont le convertisseur de rayonnement associé 80 ne comprend pas de particules P greffées à la troisième structure semiconductrice. 15 Un exemple de l'état du substrat 25 et des différentes structures semi-conductrices à la fin de l'étape de masquage 150 est illustré dans la figure 4. Dans l'exemple illustré dans la figure 4, la troisième structure semi-conductrice de l'un des troisièmes émetteurs de lumière 40A est recouverte de résine photosensible au cours de l'étape de masquage 150. La troisième structure semi-conductrice de l'autre 20 troisième émetteur de lumière 40B n'est pas recouverte de résine photosensible. Dans un mode de réalisation, la troisième structure semi-conductrice du troisième émetteur de lumière 40A est recouverte d'une première masse 85 de résine photosensible et la première structure semi-conductrice et la deuxième structure semiconductrice sont recouvertes d'une deuxième masse 90 de résine photosensible. 25 La première masse 85 comprend, par exemple, des particules P d'un matériau de conversion de sorte que la première masse 85 forme le convertisseur de rayonnement 80 du troisième émetteur de lumière 40A. Au cours de l'étape de fonctionnalisation 160, les molécules M sont déposées sur la troisième structure semi-conductrice du troisième émetteur de lumière 40B afin de former 30 la couche de greffage 83. Par exemple, la zone où les molécules M doivent être déposées est définie par masquage. En particulier, une résine photosensible est déposée sur le substrat 25 et sur les différentes structures semi-conductrices, par exemple par dépôt à la tournette. La résine photosensible est ensuite insolée sélectivement et une partie de la résine 35 photosensible est retirée afin de ne laisser que la troisième structure semi-conductrice du troisième émetteur 40B dépourvue de résine photosensible. 27 La surface de la structure semi-conductrice du troisième émetteur 40B est ensuite activée par exposition à un flux d'ozone ou à une lumière ultraviolette. La surface activée est ensuite fonctionnalisée avec une couche 83 de molécules M. À la fin de l'étape de fonctionnalisation 160, la surface de la structure semi5 conductrice du troisième émetteur 40B est ainsi recouverte d'une couche 83 de molécules M qui sont chacune fixées à la surface de la structure semi-conductrice. Chaque molécule M est, en particulier, fixée à la surface par l'un des groupes réactifs fonctionnels de la molécule M. L'étape de dépôt d'un convertisseur 170 est également appelée « étape de greffage 10 ». Au cours de l'étape de dépôt d'un convertisseur 170, les particules P sont déposées sur la couche de greffage 83. Chaque particule P est fixée à la surface de la troisième structure semi-conductrice par une ou plusieurs des molécules M de la couche de greffage 83. La couche 82 de particules P est ainsi formée et fixée à la troisième structure 15 semi-conductrice. En particulier, chaque particule P est attachée à la molécule M par l'un des groupes réactifs fonctionnels de la molécule M. À la fin de l'étape 170 de dépôt d'un convertisseur, une couche 82 de particules P est ainsi fixée à la structure semi-conductrice du troisième émetteur 40B par la couche 83 20 de molécules M. Il convient de remarquer que les étapes 160 et 170 peuvent être répétées de façon à former un ensemble de couches empilées 82 et 83. Au cours de l'étape de retrait 180, la deuxième masse de résine 90 est retirée. Si une première masse 85 de résine est présente, la première masse 85 n'est pas 25 retirée. Au cours de l'étape de finition 190, le dispositif émetteur 15 est terminé. Par exemple, chaque contact électrique qui n'a pas encore été fabriqué est fabriqué au cours de l'étape de finition 190. Chaque contact électrique est connecté au circuit de commande. 30 Le dispositif émetteur 15 est, par exemple, recouvert d'une couche de passivation transparente, de sorte que chaque structure tridimensionnelle 57 est noyée dans la couche de passivation. En outre, le dispositif émetteur 15 est intégré à un autre dispositif émetteur 15 pour former les pixels de l'écran d'affichage 10. 35 Le procédé comprend en outre, facultativement, une étape de formation des parois 95. 28 L'étape de formation des parois 95 est, par exemple, mise en oeuvre après l'étape de dépôt 130 et avant l'étape de traitement 140. Les parois 95 sont, par exemple, formées en déposant une couche d'une résine photosensible opaque et en insolant localement la couche de résine opaque pour définir 5 les parois 95. D'autres techniques de dépôt de matériaux peuvent être envisagées pour former les parois, par exemple les procédés de dépôt MOCVD, procédés de dépôt MOVPE, d'autres procédés de dépôt CVD, les procédés d'épitaxie MBE, GSMBE, MOMBE, PAMBE, ALE HVPE, d'électrodéposition ou de pulvérisation. 10 Le premier exemple d'écran d'affichage 10 est décrit ci-dessus dans un cas où chaque dispositif émetteur 15 comprend un premier émetteur de lumière 30, un deuxième émetteur de lumière 35 et deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B, chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40A, 40B présentant un convertisseur de rayonnement 80 réalisé avec une technique (noyage dans une masse de résine 85 ou 15 greffage) différente de la technique utilisée pour le convertisseur de rayonnement 80 de l'autre troisième émetteur de lumière 40A, 40B. Il convient de remarquer que des variantes du premier exemple peuvent inclure un unique troisième émetteur de lumière 40A, 40B, ou deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B, faisant appel à une même technique pour former leurs convertisseurs de 20 rayonnement 80 respectifs. Dans ce cas, en ce qui concerne l'étape de positionnement 110, seules les étapes correspondantes parmi les étapes 150 à 190 sont mises en oeuvre. Dans l'exemple ci-dessus, la couche de greffage 83 a été décrite comme étant déposée uniquement sur les parties de la surface de la troisième structure semiconductrice à laquelle les particules P correspondantes doivent être fixées. 25 Il convient de remarquer que des modes de réalisation dans lesquels la couche de greffage 83 est déposée sur une surface plus grande que la surface à laquelle les particules P doivent être fixées, et supprimée localement après le dépôt des particules P, sont également envisagés. Par exemple, une première partie 86 et une deuxième partie 87 de la couche de greffage 83 sont déposées, les particules P sont fixées à la première 30 partie 86 et à la deuxième partie 87, et la deuxième partie est retirée après le dépôt des particules P, laissant ainsi les particules P fixées uniquement à la première partie 86. Une gravure au plasma de la deuxième partie 87 constitue un exemple de procédé permettant de retirer localement une partie de la couche de greffage-83. Étant donné que deux émetteurs de lumière 30, 35 sont dépourvus de convertisseur 35 de rayonnement 80, le nombre d'étapes nécessaires pour déposer le ou les convertisseurs de rayonnement 80 est réduit. Le risque de mélange entre les 29 convertisseurs de rayonnement 80 est par conséquent réduit. Par conséquent, les plages de longueurs d'onde émises par chaque dispositif émetteur 15 sont bien commandées même si les dimensions du dispositif émetteur 15 sont réduites. Les dimensions de l'écran d'affichage 10 sont ainsi réduites et la résolution de l'écran d'affichage 10 est 5 améliorée. La présence des parois 95 réduit en outre le risque de diaphonie entre les émetteurs de lumière voisins 30, 35, 40A, 40B et 40C, étant donné que de telles parois 95 réduisent le risque que la lumière émise par un émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B et 40C n'atteigne un autre émetteur de lumière 30, 35, 40A, 40B et 40C. La résolution de 10 l'écran d'affichage est ainsi également améliorée. En outre, la présence des parois 95 permet un placement plus facile du convertisseur de rayonnement 80, étant donné que les parois 95 forment une barrière limitant le risque que les particules P déposées sur une structure semi-conductrice soient également déposées sur une autre structure semi-conductrice. 15 Les structures tridimensionnelles, et en particulier les microfils, permettent à la première structure semi-conductrice et à la deuxième structure semi-conductrice d'émettre des rayonnements présentant des longueurs d'onde moyennes différentes, y compris si les matériaux émetteurs correspondants sont déposés simultanément dans les mêmes conditions. Une telle différence est en particulier commandée avec précision si le 20 facteur de remplissage et/ou le diamètre moyen varient entre la première structure semi- conductrice et la deuxième structure semi-conductrice. Les structures bidimensionnelles sont plus faciles à fabriquer que les structures tridimensionnelles. Les particules P d'un matériau de conversion peuvent être facilement déposées en 25 faisant appel à un nombre de techniques distinctes. En particulier, le dépôt de particules P noyées dans une résine correspond à un procédé simple qui ne nécessite que des techniques standard couramment utilisées dans le domaine de l'électronique, et donc facilement contrôlables. Le convertisseur de rayonnement 80 ainsi obtenu est donc très stable au cours des étapes de traitement 30 subséquentes. Le procédé de greffage ne nécessite pas d'étape d'insolation des particules P avec un rayonnement optique spécifique, étant donné que la zone où les particules P seront fixées est définie en positionnant la couche de greffage 83 avant que les particules P ne soient déposées. Par conséquent, il n'y a pas de dispersion du rayonnement optique par 35 les particules P, et le positionnement du convertisseur de rayonnement est donc très 30 précis. Les dimensions du dispositif émetteur 15 peuvent ici aussi être réduites sans compromettre la pureté de la couleur. En outre, le greffage permet d'obtenir une densité de surface élevée des particules P, et par conséquent une conversion efficace du quatrième rayonnement en le troisième 5 rayonnement. Les molécules M ne se fixent pas à la résine photosensible. Par conséquent, lorsqu'un troisième émetteur de lumière 40A comprend des particules P noyées dans une résine et qu'un troisième émetteur de lumière 40B comprend des particules P fixées par greffage, le mélange des deux convertisseurs de rayonnement 80 est évité, y compris 10 lorsque les dimensions du dispositif émetteur 15 sont réduites. Les structures semi-conductrices émettant efficacement de la lumière bleue ou verte présentent généralement une faible efficacité lorsqu'elles sont adaptées pour émettre de la lumière rouge. En particulier, les matériaux adaptés pour émettre de la lumière bleue ou verte sont généralement différents de ceux adaptés pour émettre de la lumière rouge 15 ou blanche. Si le ou les quatrièmes rayonnements sont identiques à l'un des premier et deuxième rayonnements, ou si le troisième rayonnement est une lumière rouge ou blanche, la fabrication du dispositif émetteur 15 s'en trouve donc simplifiée, étant donné que toutes les structures semi-conductrices peuvent être constituées de la même famille de matériaux et peuvent être identiques ou similaires entre elles, tout en conservant une 20 bonne efficacité d'émission globale pour chacun des premier, deuxième et troisième rayonnements. Lorsque des particules neutres sont mélangées avec des boîtes quantiques dans l'ensemble de particules P, la distance moyenne entre les boîtes quantiques peut être commandée de manière à limiter l'absorption, par une boîte quantique, du troisième 25 rayonnement émis par une autre boîte quantique. L'efficacité d'émission globale est par conséquent augmentée. Les différentes structures semi-conductrices ont été décrites ci-dessus dans le cas où chaque matériau semi-conducteur est un matériau de nitrure d'élément III. Toutefois, d'autres matériaux semi-conducteurs peuvent être utilisés. 30 En outre, les première, deuxième et troisième structures semi-conductrices ont été décrites dans les figures 1 à 5 comme comprenant chacune un ensemble de structures tridimensionnelles. Cependant, l'une quelconque des première, deuxième et troisième structures semi-conductrices peut être une structure bidimensionnelle unique. Alors que le premier exemple d'écran d'affichage 10 et sa variante permettent 35 d'améliorer la résolution spatiale en utilisant au moins deux émetteurs de lumière 30, 35 dépourvus de convertisseur de rayonnement 80, d'autres exemples d'écran d'affichage 31 utilisant un émetteur de lumière 30, 35 ou moins peuvent également fournir une résolution spatiale améliorée par rapport aux écrans 15 existants. Dans chacun des exemples suivants, une résolution spatiale améliorée est obtenue en modifiant au moins une caractéristique de chaque troisième émetteur de lumière 40A, 5 40B, 40C par rapport à l'autre ou aux autres troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B et 40C. DEUXIÈME EXEMPLE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR COMPRENANT AU MOINS DEUX ÉMETTEURS DE LUMIÈRE CONVERTIS UTILISANT DES TECHNOLOGIES 10 DIFFÉRENTES. Dans un deuxième exemple, cette résolution spatiale- améliorée est obtenu& en faisant appel à des techniques distinctes pour les différents convertisseurs de rayonnement 80. 15 Le deuxième exemple d'écran d'affichage 10 sera à présent décrit. Tous les éléments identiques à ceux du premier exemple des figures 1 à 4 ne sont pas décrits à nouveau. Par conséquent, seules les différences sont détaillées ci-après. Le deuxième exemple d'écran d'affichage 10 est illustré dans la figure 5. Chaque dispositif émetteur 15 comprend au moins deux troisièmes émetteurs de 20 lumière 40A, 40B et un premier émetteur de lumière 30. Le dispositif émetteur 15 ne comprend pas de deuxième émetteur de lumière 35. Il convient de remarquer que des modes de réalisation du deuxième exemple dans lesquels le dispositif émetteur 15 ne comprend pas de premier émetteur de lumière 30 peuvent également être envisagés. 25 Chaque première structure semi-conductrice et chaque troisième structure semi- conductrice du deuxième exemple de dispositif émetteur 15 sont, par exemple, une structure bidimensionnelle. Toutefois, des modes de réalisation dans lesquels une ou plusieurs des première et troisième structures semi-conductrices comprennent une structure tridimensionnelle parmi un ensemble de structures tridimensionnelles 57 30 peuvent être envisagés. Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 5, chaque structure semi-conductrice comprend un ensemble respectif de structures tridimensionnelles 57. Dans un mode de réalisation, les première et troisième structures semi-conductrices sont identiques l'une à l'autre. 35 Le premier rayonnement émis par le premier émetteur de lumière 30 correspond, par exemple, à une lumière bleue. 32 Comme c'est le cas pour le premier exemple, les convertisseurs de rayonnement 80 des troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B sont fabriqués, respectivement, en noyant des particules dans une masse de résine 85, et par greffage. Le troisième rayonnement émis par chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B 5 est choisi parmi une lumière verte et une lumière rouge. Dans un mode de réalisation, la longueur d'onde moyenne du troisième rayonnement émis par le troisième émetteur de lumière 40A dont le convertisseur de rayonnement 80 est fabriqué par greffage est strictement inférieure à la longueur d'onde moyenne du troisième rayonnement émis par le troisième émetteur de lumière 40B dont 10 le convertisseur de rayonnement 80 comprend un ensemble de particules P noyées dans une masse de résine 85. Par exemple, le troisième rayonnement émis par le troisième émetteur de lumière 40B correspond à une lumière verte et le troisième rayonnement émis par le troisième émetteur de lumière 40A correspond à une lumière rouge, ou inversement. 15 Le dispositif émetteur 15 du deuxième exemple d'écran d'affichage 10 est fabriqué en faisant appel au procédé détaillé dans la figure 3, aucune deuxième structure semiconductrice n'étant fabriquée au cours de l'étape de fabrication 100. Le deuxième exemple n'exige pas qu'au moins deux des émetteurs de lumière émettant différents rayonnements soient dépourvus de convertisseur de rayonnement. Ce 20 deuxième exemple est par conséquent plus facile à fabriquer que le premier exemple. En particulier, toutes les structures semi-conductrices peuvent être identiques, seuls les convertisseurs de rayonnement 80 étant différents ou absents d'un émetteur de lumière 30, 40A, 40B à un autre. Si le troisième émetteur de lumière 40B dont le convertisseur de rayonnement 80 25 comprend des particules P fixées par greffage est configuré pour émettre un troisième rayonnement présentant une longueur d'onde moyenne inférieure à celle du troisième rayonnement émis par l'autre troisième émetteur de lumière 40A, l'efficacité d'émission du troisième rayonnement peut être relativement élevée malgré l'efficacité de conversion relativement faible des matériaux de conversion qui sont adaptés pour émettre des 30 rayonnements présentant des longueurs d'onde moyennes plus courtes. C'est notamment le cas si la longueur d'onde moyenne du troisième rayonnement émis par le troisième émetteur de lumière 40B correspond à un rayonnement vert, étant donné que les matériaux utilisés pour convertir le rayonnement en une lumière verte sont généralement moins efficaces que ceux convertissant le rayonnement en une lumière rouge. 35 Cela découle de la très haute densité de surface des particules P pouvant être obtenue par greffage. 33 Grâce aux différentes techniques de placement des convertisseurs 80 sur chaque troisième émetteur de lumière 40A et 40B, la précision de positionnement des particules P est très élevée, tel que cela a été décrit en référence au premier exemple, et le risque de mélange des convertisseurs est réduit. La régulation de longueurs d'onde de chaque 5 émetteur de lumière 30, 40A, 40B est ainsi améliorée. TROISIÈME EXEMPLE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR COMPRENANT AU MOINS TROIS ÉMETTEURS DE LUMIÈRE CONVERTIS Un troisième exemple d'écran d'affichage 10 est à présent décrit. Tous les éléments 10 identiques à ceux du deuxième exemple ne sont pas décrits à nouveau. Seules les différences sont détaillées. Le troisième exemple d'écran d'affichage 10 est illustré dans la figure 6. Chaque dispositif émetteur 15 du troisième exemple comprend au moins trois troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B et 40C. 15 Chaque dispositif émetteur 15 est dépourvu d'un premier émetteur de lumière ou d'un deuxième émetteur de lumière 30, 35. En d'autres termes, chaque dispositif émetteur 15 ne contient aucun émetteur de lumière 30, 35 dépourvu de convertisseur de rayonnement 80. Le troisième rayonnement émis par chaque troisième émetteur de lumière 40A, 408 20 et 40C est choisi parmi une lumière bleue, une lumière verte et une lumière rouge. Dans un mode de réalisation, le troisième émetteur de lumière 40A émettant une lumière rouge comprend un convertisseur de rayonnement constitué au moins partiellement de particules P noyées dans une résine photosensible, tandis que le troisième émetteur de lumière 40B émettant une lumière bleue comprend un 25 convertisseur de rayonnement constitué au moins partiellement de particules P fixées par greffage. Le convertisseur de rayonnement du troisième émetteur de lumière 40C est choisi parmi un convertisseur de rayonnement constitué au moins partiellement de particules P noyées dans une résine photosensible et un convertisseur de rayonnement constitué au 30 moins partiellement de particules P fixées par greffage. Chaque quatrième rayonnement est, par exemple, une lumière ultraviolette. Des modes de réalisation dans lesquels le quatrième rayonnement de certains ou de tous les émetteurs 30, 35, 40A, 40B, 40C est une lumière bleue peuvent être envisagés. L'émission de certaines structures semi-conductrices dans la gamme ultraviolette 35 est plus efficace que l'émission dans la gamme visible. L'efficacité globale du dispositif émetteur 15 est par conséquent améliorée. 34 Dans les deuxième et troisième exemples susmentionnés, les propriétés qui varient d'un troisième émetteur de lumière 40A, 40B, 40C à un autre sont les propriétés des convertisseurs de rayonnement 80 respectifs, notamment le type de technique utilisé pour fixer les particules P à une surface. Cependant, il apparaîtra ci-dessous que les propriétés 5 des troisièmes structures semi-conductrices peuvent également être modifiées, tout en utilisant des convertisseurs de rayonnement 80 identiques pour chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B, 40C. QUATRIÈME EXEMPLE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR COMPRENANT DEUX 10 ÉMETTEURS DE LUMIÈRE CONVERTIS EXCITÉS EN UTILISANT DIFFÉRENTES LONGUEURS D'ONDE. Un quatrième exemple d'écran d'affichage 10 est à présent décrit. Tous les éléments identiques à ceux du deuxième exemple ne sont pas décrits à nouveau. Seules les différences sont détaillées. 15 Le quatrième exemple d'écran d'affichage 10 est illustré dans la figure 7. Chaque dispositif émetteur 15 comprend au moins deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B. Par exemple, le dispositif émetteur 15 comprend deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B et un premier émetteur de lumière 30. En variante, le dispositif émetteur 15 peut également comprendre un deuxième émetteur de lumière 35. 20 Les troisièmes structures semi-conductrices de chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B sont mutuellement différentes. En particulier, les quatrièmes rayonnements émis par les troisièmes structures semi-conductrices des deux émetteurs de lumière 40A, 40B sont mutuellement différents. Par exemple, la troisième structure semi-conductrice de l'émetteur de lumière 40A est configurée pour émettre un quatrième 25 rayonnement R1 et la troisième structure semi-conductrice de l'émetteur de lumière 40B est configurée pour émettre un quatrième rayonnement R2 différent du quatrième rayonnement R1. En particulier, les longueurs d'onde moyennes des quatrièmes rayonnements R1 et R2 sont mutuellement différentes. Une différence de longueurs d'onde entre les 30 rayonnements moyens des quatrièmes rayonnements R1 et R2 est, par exemple, supérieure ou égale à 40 nm. Dans un mode de réalisation, le quatrième rayonnement R1 est un rayonnement bleu et le quatrième rayonnement R2 est un rayonnement ultraviolet. Les convertisseurs de rayonnement 80 des deux troisièmes émetteurs de lumière 35 40A, 40B sont mutuellement identiques. 35 En particulier, chaque convertisseur de rayonnement 80 comprend un ensemble de particules P. Dans un mode de réalisation, un unique convertisseur de rayonnement 80 est utilisé pour les deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 40B. Par exemple, l'unique 5 convertisseur de rayonnement 80 recouvre les deux troisièmes structures semi- conductrices, tel que cela est illustré dans la figure 7. Les particules P sont, par exemple, soit fixées à une surface de chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B par une unique couche de greffage 83, soit noyées dans une unique masse de résine photosensible 85. 10 L'ensemble de particules P correspond à un mélange comprenant un ensemble de premières particules P1 et un ensemble de deuxièmes particules P2. Chaque première particule P1 est configurée pour convertir le. quatrième. . rayonnement RI émis par la troisième structure semi-conductrice du troisième émetteur de lumière 40A en le troisième rayonnement correspondant. 15 Chaque deuxième particule P2 est configurée pour convertir le quatrième rayonnement R2 émis par la troisième structure semi-conductrice du troisième émetteur de lumière 40B en le troisième rayonnement correspondant. Les premières particules P1 sont transparentes pour le troisième rayonnement émis par les deuxièmes particules P2, et les deuxièmes particules P2 sont transparentes pour 20 le troisième rayonnement émis par les premières particules P1. Au moins l'une parmi la première particule P1 et la deuxième particule P2 est transparente pour l'un des quatrièmes rayonnements R1 et R2. Dans un mode de réalisation, chaque première particule P1 est transparente pour le quatrième rayonnement R2 du troisième émetteur de lumière 40B et chaque deuxième particule P2 est 25 transparente pour le quatrième rayonnement R1 du troisième émetteur de lumière 40A. En variante, chaque première particule P1 est configurée pour convertir les deux quatrièmes rayonnements R1 et R2 en le troisième rayonnement correspondant au troisième émetteur de lumière 40A, ou chaque deuxième particule P2 est configurée pour convertir les deux quatrièmes rayonnements R1 et R2 en le troisième rayonnement 30 correspondant au troisième émetteur de lumière 40B. Les particules P1 et P2 peuvent différer par leur composition et/ou leur taille. Par exemple, les particules P1 et P2 sont constituées d'un même matériau, par exemple un matériau semi-conducteur, mais sont dopées avec différents éléments. Dans un mode de réalisation, les particules P1, P2 sont constituées de ZnSe, les premières 35 particules P1 étant dopées au manganèse, Mn, de façon à émettre un troisième 36 rayonnement rouge et les deuxièmes particules P2 étant dopées au cuivre, Cu, de façon à émettre un troisième rayonnement vert. Dans certains modes de réalisation, les particules P1, P2 sont constituées de différents matériaux. Par exemple, les premières particules P1 sont constituées de ZnSe, 5 dopé au manganèse, Mn, tandis que les deuxièmes particules P2 sont constituées d'InP. Dans d'autres modes de réalisation, les particules P1, P2 sont constituées d'un même matériau semi-conducteur, mais la taille des particules P1 et P2 diffère de façon à obtenir un confinement quantique différent, et par conséquent des propriétés distinctes d'émission/absorption de rayonnement. Par exemple, les particules P1 et P2 sont 10 constituées chacune de ZnSe, dopé Mn. Il convient de remarquer que, bien que le quatrième exemple soit détaillé ci-dessus dans le cas de deux troisièmes émetteurs de lumière 40A, 408 dont le convertisseur de rayonnement 80 comprend un mélange de deux types de particules PI, P2, d'autres modes de réalisation comprenant au moins trois troisièmes émetteurs de lumière 40A, 15 40B, 40C et un convertisseur de rayonnement 80 comprenant un mélange d'au moins trois types de particules peuvent également être envisagés. Le procédé de fabrication du quatrième exemple de dispositif émetteur sera à présent décrit. Les étapes identiques à celles du procédé de fabrication d'un dispositif émetteur de 20 la figure 3 ne sont pas décrites à nouveau. Seules les différences sont mises en évidence. Au cours de l'étape de fabrication 100, les troisièmes couches semi-conductrices de chaque troisième émetteur de lumière 40A, 40B sont différentes l'une de l'autre, de façon à être aptes à émettre différents rayonnements R1, R2. Par exemple, le diamètre et/ou la période spatiale, des structures tridimensionnelles 25 57 diffèrent entre les deux structures semi-conductrices, de sorte que l'étape de dépôt 130 donne lieu à des couches semi-conductrices différentes. Au cours de l'étape de dépôt 110, un mélange de premières particules P1 et de deuxièmes particules P2 est déposé. En particulier, le mélange est déposé simultanément sur les surfaces correspondantes du troisième émetteur de lumière 40A et du troisième 30 émetteur de lumière 40B. Par exemple, l'étape de dépôt 110 comprend le dépôt simultané d'une unique masse de résine 85 sur les surfaces des deux troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B, par exemple sur les surfaces des deux troisièmes structures semi-conductrices. En variante, l'étape de dépôt 110 comprend l'étape de fonctionnalisation 130 et 35 l'étape de dépôt d'un convertisseur 170. 37 Au cours de l'étape de fonctionnalisation 130, la couche de greffage 83 est déposée dans les surfaces correspondantes des deux troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B. Par exemple, une couche de greffage 83 de molécules M est déposée sur les deux surfaces. 5 Au cours de l'étape de dépôt du convertisseur 170, le mélange des particules P1, P2 est déposé sur la couche de greffage 83. En particulier, le mélange des particules P1, P2 est déposé de manière à être simultanément fixé aux surfaces des deux troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B. En utilisant un mélange de particules Pl, P2 et des quatrièmes rayonnements R1, 10 R2 différents, le risque de mélange des convertisseurs est éliminé. La résolution spatiale du dispositif émetteur 15 n'est limitée que par la taille latérale de chaque émetteur de lumière 40A, 40B, ou par la précision avec laquelle le filtre de rayonnement est délimité. Ceci est particulièrement vrai si chaque type de particules P1, P2 est transparent pour un quatrième rayonnement R1, R2 respectif, étant donné que seul un type de 15 particules est ensuite activé par chaque quatrième rayonnement, ce qui se traduit par une bonne gestion des couleurs de chaque troisième émission. Toutefois, si un type de particules P1, P2 est configuré pour absorber les deux quatrièmes rayonnements R1, R2, il en résulte un dispositif émetteur dans lequel le quatrième rayonnement R1, R2 d'un émetteur de lumière 40A, 40B peut être converti en 20 un troisième rayonnement par un type de particules P1, P2, tandis que le quatrième rayonnement R1, R2 de l'autre émetteur de lumière 40A, 40B peut être converti en un troisième rayonnement par les deux types de particules Pl, P2. Ainsi, le troisième rayonnement correspondant à l'autre émetteur de lumière 40A, 40B peut présenter un spectre optique plus large, par exemple une lumière blanche. 25 Dans un quatrième exemple, les filtres de rayonnement utilisés pour chaque émetteur de lumière 40A, 408 sont différents. Notamment, le filtre de rayonnement du troisième émetteur de lumière 40A est configuré pour être traversé par le troisième rayonnement du troisième émetteur de lumière 40A (émis par les premières particules P1) et à former une barrière pour le 30 quatrième rayonnement du troisième émetteur de lumière 40B (émis par les deuxièmes particules P2). Le filtre de rayonnement du troisième émetteur de lumière 406 est configuré pour être traversé par le troisième rayonnement du troisième émetteur de lumière 40B (émis par les deuxièmes particules P2) et à former une barrière pour le quatrième rayonnement du troisième émetteur de lumière 40A (émis par les premières 35 particules P1). Ce mode de réalisation permet par conséquent d'utiliser des particules Pl, P2 qui ne sont pas transparentes pour le quatrième rayonnement Ri, R2, que les 38 particules ne sont pas configurées pour convertir, étant donné que tout troisième rayonnement indésirable résultant de la conversion du rayonnement R1 par les particules P2, ou de la conversion du rayonnement R2 par les particules P1, est filtré par le filtre. Étant donné qu'il est facile de concevoir un filtre de rayonnement avec une précision 5 supérieure à la précision de dépôt des convertisseurs de rayonnement 80, ce mode de réalisation offre une résolution spatiale supérieure à celle des dispositifs émetteurs 15 existants, tout en étant compatible avec une plus grande gamme de particules P1, P2. Dans un exemple spécifique de ce mode de réalisation, les quatrièmes rayonnements Ri et R2 sont identiques, et seuls les filtres de rayonnement sont différents 10 pour les troisièmes émetteurs de lumière 40A et 40B. L'invention correspond à toute combinaison possible des exemples détaillés ci- dessus. GLOSSAIRE 15 DOPAGE Le dopage se définit comme la présence, dans un matériau, d'impuretés apportant des porteurs de charges libres. Les impuretés sont, par exemple, des atomes d'un 20 élément qui n'est pas naturellement présent dans le matériau. Lorsque les impuretés augmentent la densité volumique de trous dans le matériel, par rapport à du matériel non dopé, le dopage est de type p. Par exemple, une couche de nitrure de gallium, GaN, est dopée p en ajoutant des atomes de magnésium (Mg). Lorsque les impuretés augmentent la densité volumique d'électrons libres dans le 25 matériau, par rapport au matériau non dopé, le dopage est de type n. Par exemple, une couche de nitrure de gallium, GaN, est dopée n en ajoutant des atomes de silicium (Si). STRUCTURE LED 30 Une structure LED est une structure semi-conductrice comprenant plusieurs zones semi-conductrices formant une jonction P-N et configurée pour émettre de la lumière lorsqu'un courant électrique circule à travers les différentes zones semi-conductrices. Une structure bidimensionnelle comprenant une couche dopée n, une couche dopée p et au moins une couche émettrice est un exemple de structure LED. Dans ce 35 cas, chaque couche émettrice est interposée, le long de la direction normale D, entre la couche dopée n et la couche dopée p. 39 Dans un mode de réalisation, chaque couche émettrice présente une valeur de bande interdite strictement inférieure à la valeur de bande interdite de la couche dopée n et strictement inférieure à la valeur de bande interdite de la couche dopée p. Par exemple, la couche dopée n et la couche dopée p sont des couches de GaN, et chaque couche 5 émettrice est une couche d'InGaN. La couche émettrice est, par exemple, non dopée. Dans d'autres modes de réalisation, la couche émettrice est dopée. Un puits quantique constitue un exemple spécifique de couche émettrice présentant une valeur de bande interdite inférieure aux valeurs de bande interdite des couches 10 dopées n et p. PUITS QUANTIQUE Un puits quantique est une structure dans laquelle un confinement quantique se 15 produit, dans une direction, pour au moins un type de porteurs de charges. Les effets du confinement quantique se produisent lorsque la dimension de la structure le long de cette direction devient comparable à ou plus petite que la longueur d'onde de De Broglie des porteurs, lesquels sont généralement des électrons et/ou à des trous, conduisant à des niveaux d'énergie appelés « sous-bandes d'énergie ». 20 Dans un tel puits quantique, les porteurs ne peuvent présenter que des valeurs d'énergie discrètes mais sont généralement aptes à se déplacer à l'intérieur d'un plan perpendiculaire à la direction dans laquelle le confinement se produit. Les valeurs d'énergie disponibles pour les porteurs, également appelées « niveaux d'énergie », augmentent lorsque les dimensions du puits quantique diminuent le long de la direction 25 dans laquelle le confinement se produit. En mécanique quantique, la « longueur d'onde de De Broglie » est la longueur d'onde d'une particule lorsque la particule est considérée comme une onde. La longueur d'onde de De Broglie des électrons est également appelée « longueur d'onde électronique ». La longueur d'onde de De Broglie d'un porteur de charge dépend du 30 matériau dont est constitué le puits quantique. Une couche émettrice dont l'épaisseur est strictement inférieure au produit de la longueur d'onde électronique des électrons dans le matériau semi-conducteur dont la couche émettrice est constituée et de cinq est un exemple de puits quantique. Un autre exemple de puits quantique est une couche émettrice dont l'épaisseur est 35 strictement inférieure au produit de la longueur d'onde de De Broglie d'excitons dans le matériau semi-conducteur dont la couche émettrice est constituée et de cinq. Un exciton est une quasi-particule comprenant un électron et un trou. En particulier, un puits quantique présente souvent une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm. 5 BOITE QUANTIQUE Une boîte quantique est une structure dans laquelle un confinement quantique se produit dans les trois dimensions spatiales. 10 Pour donner un ordre de valeur, une particule P présentant une dimension maximale comprise entre 1 nm et 1 pm, et constituée d'un matériau de conversion semiconducteur, constitue un exemple de boîte quantique. MATÉRIAU SEMI-CONDUCTEUR 15 L'expression « valeur de bande interdite » doit être comprise comme étant la valeur de la bande interdite entre la bande de valence et la bande de conduction du matériau. La valeur de bande interdite est, par exemple, mesurée en électrons-volts (eV). La bande de valence est définie comme étant, parmi les bandes d'énergie qui sont 20 autorisées pour les électrons dans le matériau, la bande qui présente l'énergie la plus élevée tout en étant complètement remplie à une température inférieure ou égale à 20 Kelvin (K). Un premier niveau d'énergie est défini pour chaque bande de valence. Le premier niveau d'énergie est le niveau d'énergie le plus élevé de la bande de valence. 25 La bande de conduction est définie comme étant, parmi les bandes d'énergie qui sont autorisées pour les électrons dans le matériau, la bande qui présente l'énergie la plus faible tout en n'étant pas complètement remplie à une température inférieure ou égale à 20 K. Un deuxième niveau d'énergie est défini pour chaque bande de conduction. Le 30 deuxième niveau d'énergie est le niveau d'énergie le plus élevé de la bande de conduction. Ainsi, chaque valeur de bande interdite est mesurée entre le premier niveau d'énergie et le deuxième niveau d'énergie du matériau. Un matériau semi-conducteur est un matériau présentant une valeur de bande 35 interdite strictement supérieure à zéro et inférieure ou égale à 6,5 eV. 41 Un semi-conducteur à bande interdite directe constitue un exemple de matériau semi-conducteur. Un matériau est considéré comme présentant une « bande interdite directe » lorsque le minimum de la bande de conduction et le maximum de la bande de valence correspondent à une même valeur de quantité de mouvement de porteurs de 5 charge. Un matériau est considéré comme présentant une « bande interdite indirecte » lorsque le minimum de la bande de conduction et le maximum de la bande de valence correspondent à différentes valeurs de quantité de mouvement de porteurs de charge. STRUCTURE TRIDIMENSIONNELLE 10 Une structure tridimensionnelle est une structure qui s'étend le long d'une direction principale. La structure tridimensionnelle présente une longueur mesurée le long de la direction principale. La structure tridimensionnelle présente également une dimension latérale maximale mesurée le long d'une direction latérale perpendiculaire à la direction 15 principale, la direction latérale étant la direction perpendiculaire à la direction principale le long de laquelle la dimension de la structure est la plus grande. La dimension latérale maximale est, par exemple, inférieure ou égale à 10 micromètres (pm), et la longueur est supérieure ou égale à la dimension latérale maximale. La dimension latérale maximale est avantageusement inférieure ou égale à 2,5 20 pm. La dimension latérale maximale est, notamment, supérieure ou égale à 10 nm. Dans des modes de réalisation spécifiques, la longueur est supérieure ou égale à deux fois la dimension latérale maximale, par exemple elle est supérieure ou égale à cinq fois la dimension latérale maximale. 25 La direction principale est, par exemple, la direction normale D. Dans ce cas, la longueur de la structure tridimensionnelle est appelée « hauteur » et la dimension maximale de la structure tridimensionnelle, dans un plan perpendiculaire à la direction normale D, est inférieure ou égale à 10 pm. La dimension maximale de la structure tridimensionnelle, dans un plan 30 perpendiculaire à la direction normale D, est souvent appelée « diamètre » quelle que soit la forme de la section transversale de la structure tridimensionnelle. Par exemple, chaque structure tridimensionnelle est un microfil. Un microfil est une structure tridimensionnelle cylindrique. Dans un mode de réalisation spécifique, le microfil est un cylindre s'étendant le long_ 35 de la direction normale D. Par exemple, le microfil est un cylindre à base circulaire. Dans 42 ce cas, le diamètre de la base du cylindre est inférieur ou égal à la moitié de la longueur du microfil. Un microfil dont la dimension latérale maximale est inférieure à 1 pm est appelé un « nanofil ». 5 Une pyramide s'étendant le long de la direction normale D à partir du substrat 25 constitue un autre exemple de structure tridimensionnelle. Un cône s'étendant le long de la direction normale D constitue un autre exemple de structure tridimensionnelle. Un cône tronqué ou une pyramide tronquée s'étendant REVENDICATIONS1. Dispositif émetteur (15) comprenant : - un premier émetteur de lumière (30), le premier émetteur de lumière (30) étant apte à émettre un premier rayonnement, le premier émetteur de lumière (30) comprenant au moins une première structure semi-conductrice, la première structure semi-conductrice comprenant une première couche semi-conductrice, la première couche semi-conductrice étant apte à émettre le premier rayonnement; - au moins un deuxième émetteur de lumière (35), le deuxième émetteur de lumière 10 (35) étant apte à émettre un deuxième rayonnement, le deuxième rayonnement étant différent du premier rayonnement, le deuxième émetteur de lumière (35) comprenant au moins une deuxième structure semi-conductrice, la deuxième structure semi-conductrice comprenant une deuxième couche semi-conductrice apte à émettre le deuxième rayonnement, et 15 - au moins un troisième émetteur de lumière (40A, 40B), chaque troisième émetteur de lumière (40A, 40B) étant apte à émettre un troisième rayonnement, le troisième rayonnement étant différent du deuxième rayonnement et du premier rayonnement, le troisième émetteur de lumière (40A, 40B) comprenant au moins une troisième structure semi-conductrice, la troisième structure semi-conductrice comprenant une troisième 20 couche semi-conductrice apte à émettre un quatrième rayonnement, le quatrième rayonnement étant différent du troisième rayonnement, le troisième émetteur de lumière (40A, 40B) comprenant, en outre, un convertisseur de rayonnement (80) configuré pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement. 25 2.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 1, comprenant un substrat (25) présentant une face de support, dans lequel au moins une de la première structure semiconductrice, de la deuxième structure semi-conductrice et de la troisième structure semiconductrice comprend au moins une structure semi-conductrice tridimensionnelle (57), chaque structure semi-conductrice tridimensionnelle (57) s'étendant à partir de la face de 30 support (50) selon une direction normale (D) perpendiculaire à la face de support (50). 3.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 2, dans lequel chaque structure semi-conductrice comprend au moins une structure semi-conductrice tridimensionnelle (57). 35 44 4.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 3, dans lequel la première structure semi-conductrice comprend un premier ensemble de structures semiconductrices tridimensionnelles (57) et la deuxième structure semi-conductrice comprend un deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57), chaque 5 structure semi-conductrice tridimensionnelle (57) présentant un diamètre, chaque ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57) présentant un facteur de remplissage de structures semi-conductrices (57) par unité de surface, chaque ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57) présentant un diamètre moyen, les premier et deuxième ensembles de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57) vérifiant au moins une des caractéristiques suivantes : - le facteur de remplissage du premier ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57) est différent du facteur de remplissage du deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57), et - le diamètre moyen du premier ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57) est différent du diamètre moyen du deuxième ensemble de structures semi-conductrices tridimensionnelles (57). 5.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 2, dans lequel au moins une de la première structure semi-conductrice, de la deuxième structure semi-conductrice et de la troisième structure semi-conductrice est une structure bidimensionnelle. 6.- Dispositif émetteur (15) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel chaque convertisseur de rayonnement (80) comprend un ensemble de particules (P) configurées pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième. rayonnement. 7.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 6, dans lequel au moins une particule (P) forme une boîte quantique. 8.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 6 ou 7, dans lequel au moins une des propriétés suivantes est vérifiée : - chaque particule (P) du convertisseur de rayonnement (80) d'au moins un troisième émetteur de lumière (40B) est fixée à une troisième structure semiconductrice par greffage, et - chaque particule (P) du convertisseur de rayonnement (80) eau moins un troisième émetteur de lumière (40A) est intégrée dans une résine photosensible. 45 9.- Dispositif émetteur (15) selon la revendication 8, comprenant deux troisièmes émetteurs de lumière (40A, 40B), dans lequel chaque particule (P) du convertisseur de rayonnement (80) d'un troisième émetteur de lumière (40B) est fixée à une troisième structure semi-conductrice par greffage, et chaque particule (P) du convertisseur de 5 rayonnement (80) de l'autre troisième émetteur de lumière (40A) est intégrée dans une résine photosensible. 10.- Dispositif émetteur (15) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au moins une des propriétés suivantes est vérifiée : 10 - le troisième rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière (40A, 40B) est une lumière blanche, - le troisième rayonnement d'au moins un troisième émetteur de lumière (40A, 408) est une lumière rouge, et - le dispositif émetteur (15) comprend, en outre, au moins une paroi (95) 15 propre à empêcher un rayonnement émis par un émetteur de lumière (30, 35, 40A, 406, 40C) d'atteindre un autre émetteur de lumière (30, 35, 40A, 40B, 40C). 11.- Ecran d'affichage (10) comprenant un ensemble de dispositifs émetteurs (15) 20 selon l'une quelconque des revendications 1 à 10. 12.- Procédé de fabrication d'un dispositif émetteur (15) comprenant un premier émetteur de lumière (30), un deuxième émetteur de lumière (35) et au moins un troisième émetteur de lumière (40A, 40B), le premier émetteur de, lumière (30) étant apte à émettre 25 un premier rayonnement, le deuxième émetteur de lumière (35) étant apte à émettre un deuxième rayonnement, le deuxième rayonnement étant différent du premier rayonnement, chaque troisième émetteur de lumière (40A, 40B) étant propre à émettre un troisième rayonnement, chaque troisième rayonnement étant différent du deuxième rayonnement et du premier rayonnement, 30 le procédé de fabrication comprenant au moins des étapes de : - fabrication (100) d'au moins une première structure semi-conductrice, au moins une deuxième structure semi-conductrice et au moins une troisième structure semiconductrice, la première structure semi-conductrice comprenant une première couche semi-conductrice, la première couche semi-conductrice étant propre à émettre le premier 35 rayonnement, la deuxième structure semi-conductrice comprenant une deuxième couche semi-conductrice propre à émettre le deuxième rayonnement, et au moins une troisième 46 structure semi-conductrice, chaque troisième structure semi-conductrice comprenant une troisième couche semi-conductrice propre à émettre un quatrième rayonnement, le quatrième rayonnement étant différent du troisième rayonnement, et - positionnement (110), pour chaque troisième structure semi-conductrice, d'un 5 convertisseur de rayonnement (80) configuré pour convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement. 13.- Procédé selon la revendication 12, dans lequel la première couche semiconductrice est réalisée en un premier matériau semi-conducteur présentant une 10 première valeur de bande interdite, la deuxième couche semi-conductrice étant réalisée en un deuxième matériau semi-conducteur présentant une deuxième valeur de bande interdite, la troisième couche semi-conductrice étant réalisée en un troisième matériau semi-conducteur présentant une troisième valeur de bande interdite, le dispositif émetteur (15) comprenant un unique substrat (25), l'étape de fabrication d'au moins une première 15 structure semi-conductrice, au moins une deuxième structure semi-conductrice et au moins une troisième structure semi-conductrice comprenant des étapes de : - fourniture (120), dans une chambre de dépôt, d'un substrat (25) supportant, pour chaque structure semi-conductrice, un noyau (60) réalisé en un matériau semi-conducteur de noyau, le matériau semi-conducteur de noyau présentant une valeur de bande interdite 20 de noyau strictement supérieure aux première, deuxième et troisième valeurs de bande interdite, et - dépôt (130) simultanément sur chaque noyau (60) du premier matériau semi- conducteur, du deuxième matériau semi-conducteur et du troisième matériau semiconducteur. 25 14.- Procédé selon la revendication 12 ou 13, dans lequel l'étape de positionnement (110) comprend au moins des étapes de : - fonctionnalisation (160) d'au moins une troisième structure semi-conductrice par dépôt sur une surface de la troisième structure semi-conductrice d'une couche (83) de 30 molécules (M), et - fixation (170) d'un ensemble de particules (P) à la troisième structure semiconductrice, chaque particule (P) étant réalisée en un matériau de conversion propre à convertir le quatrième rayonnement en le troisième rayonnement, chaque particule (P) étant fixée à la troisième structure semi-conductrice par au moins une molécule (M), 35 chaque particule (P) étant par exemple une boite quantique. 47 15.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, dans lequel l'étape de positionnement (110) comprend au moins une étape de dépôt (150), sur au moins une troisième structure semi-conductrice, d'une résine photosensible (85) comprenant un ensemble de particules (P) d'un matériau de conversion propre à convertir le quatrième 5 rayonnement en le quatrième rayonnement, chaque particule (P) étant par exemple une boîte quantique (P).