Brevet FR3074491A1 — publié le 20190607

PROCEDE DE DECOUPE DU VERRE AU LASER CONTEXTE DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La presente invention concerne de maniere uenerale la decoupe du verre, et plus particulierement la decoupe du verre a l'aide d'un laser. 10 2. Analyse de l'art anter-ieur Differents systemes et precedes sent connus dans le domaine pour la decoupe du verre. Cependant, la decoupe du verre 3 laide dune roue A uraver on d'autres precedes de decoupe peut se faire en ravant le verre, 15 cela provoquant sa cassure a un endroit previsible lorsqu'U est flechi. Dans certains cas, des procedes mecanques peuvent merle briser le verre. Ainsi, la decoupe du verre peut briser le verre ou creer une forme inutilisable, cela pouvant reduire le rendement effectif 20 dn processus de decoupe. RESUME DE L'INVENTION La decoupe de feuilles de verre pent etre effectuee 3 l'aide d'un laser. Plus precisement, un laser peut etre utilise pour decouper des feuilles de verre minces 25 (c'est-a-dire d'une epaisseur inferieure a 300 pm). Uri substrat peut etre utilise sous les feuilles de verre pour faciliter la decoupe. Pans un mode de realisation, un precede peut consister a positionner une feuille de verre ayant one 30 surface avant, one surface arriere et one cert.aine epaisseur sur un substrat sacrificiel, diriger un faisceau laser vers la surface avant et. a travers la - _ - feuille de verre, soumettre le faisceau a une pulsation a one frequence comprise entre 10 et 30 kHz, sur le substrat sacrificiel, deplacer le faisceau sur la feuille de verre A une vitesse comprise entre 30 millimetres par 3 seconde et 90 millimetres par seconde, effectuer une ablation. du substrat sacrificiel au moyen du. faisceau, produire une vapeur surchauffee en reponse A 1'ablation du substrat sacrificiel et effectuer une ablation de la surface arriere de la feuille de verre au moyen de la 10 vapeur surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. Un laser approprie est un orthovanadate d' yttrium (YV04). D'autres lasers avant une frequence appropriee pour l'ablation du substrat a travers une feuille de verre, 15 tels que des lasers a solide (Nd:YAG), des lasers a gaz (CO2), des lasers a semi-conducteurs (AI AlGaInP, GaN, etc.) et des lasers A fibres (fibre donee Nd/Yb) peuvert egalement etre utilises au. lieu du laser a l'orthovanadate d! yttrium (YV04), sous reserve que le 2.0 verre soit optiquement transparent a la lonqueur d'onde de as lumiere produite par le laser. Pans un autre mode de realisation, un support on transitoire lisible par ordinateur peut comprendre des instructions pouvant etre executees pour amener un processeur a positionner une feuille de verre avant une surface avant, une surface arriere et une certaine epaisseur sur un substrat sacrificiel, diriger un faisceau provenant d'un laser sur la surface avant. et A travers la feuille de verre, soumettre le faisceau a une 30 pulsation a une frequence comprise entre 10kHz et 30 kHz, sur le substrat sacrificiel, deplacer le faisceau sur la feuille de verre a une vitesse comprise entre 30 millimetres par seconde et 90 millimetres par seconde, -2- effectuer one ablation du substrat sacrificiel au moyen du. fasceau, produire une vapeur surchauffee en reponse a l'ablation du substrat sacrificiel et effectuer une ablation de la surface arriere de la feuille de verre au moyen de la vapeu.r surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. mans on autre mode de realisation, un systeme peut comporter on ou plusieurs composants configures pour pos-itionner une feu-ille de verre ayant one surface avant, 10 one surface arriere at one certaine epaisseur sur un substrat sacrificial, diriger on faisceau provenant du laser sur la surface avant et A travers la feujile de verre, soumettre le faisceau a une pulsation a une frequence comprise entre 10 et 30 kHz, sur le substrat 15 sacrificial, deplacer le faisceau sur la feuille de verre one vitesse comprise entre 30 millimetres par seconde et. 90 milljmetres par seconde, effectuer une ablation du. substrat sacr-ificel au moyen du faisceau, produire one vapour surchauffee en reponse A 1 ablation du substrat 20 sacrificial, et effectuer one ablation de la surface arriare de la feuille de verre au moyen de as vapeur surchauffee, la feulle de verre etant ainsi decoupee. tans on mode de realisation supplementaire, on appareil peut comporter des moyens pour positionner one 2 feulle de verre ayant one surface avant, one surface arriere at one certaine epaisseur sur on substrat sacrificiel, des moyens pour diriger un faisceau provenant d! on laser sur la surface avant at A travers la feuille de verre, des moyens pour soumettre le fa-isceau 30 one pulsation A one frequence comprise entre 10 kHz at 30 kHz, sur le substrat sacrificial, des moyens pour deplacer 1R faisceau sur la feuille de verre a une vitesse comprise entre 30 Trillimatres par seconde at 90 millimetres par seconde, des moyens pour effectuer one ablaten du sobstrat sacr-ificel Cu moyen du faisceau, des moyens pour generer une vapeur surchauffee en reponse 1! ablation du substrat sacrificiel et des moyens pour effectuer une ablation de la surface arriere de la feu-ille de verre au moyen de la vapeur surchauffee, la feullie de verre etant ainsi decoupee. Pans certains exemples do. procede, do. support non. transitoire lishIe par ordnateur, du systeme et de 10 l'appareil decrits ci--dessus, le fait. de diriger consiste A diriger un faisceau provenant d'un laser 1W04 sur la surface avant avec one taille de point inferieure A 5 micrometres. Pans certains exemples du precede, du support non 15 transitoire lisible par ordinateur, du systeme et de l'apparejl decrits ci-dessus, le positionnement consiste A posenner on verre sur on sobstrat sacr-ificel en pierre de lave (Lavastone). Pans certains exemples do procede, do. support non. 20 transitoire lishIe par ordnateur, du systeme et de l'appareil decrits ci-dessus, le positionnement consiste A positionner un verre sur un substrat sacrificiel en pyrophyllite (Wonderstone). Pans certains exemples Cu precede, Cu support non transitoire lisible par ordinateur, du systeme et de l'appareil decrits ci-dessus, le positionnement consiste A pos-itionner un verre sur un substrat sacrifciel en nitrure de silicium. Pans certains exemples Cu procede, du support non 30 transitoire lsible par ordinateur, do. systeme et de l'appareil decrits ci-dessus, le positionnement consiste -4- a positionner un verre sur on substrat sacrificel en metal. bans certains exemples du precede, du support non transitotre lisdble par ordnateur, du systeme et de l'apparejl decrits ci-dessus, le positionnement consiste A positionner un verre sur un substrat sacrificiel en papier. Certains exemples du precede, du support non transitoire lisible par ordinateur, du systeme et de l'appareil decrits ci-dessus peuvent egalement comprendre des procedes, des caracteristiques, des moyens ou des instructions qcuc permettent de produire une poudre en reponse a l'ablation du substrat sacrificie]. Certains exemples du precede, du support non transitoire lisdble par ordnateur, du systeme et de l'apparejl decrits ci-dessus peuvent egalement comprendre des precedes, des caracteristiques, des moyens ou des instructions qui permettent de nettoyer le verre par ultra sons une fojs que la feolle de verre a ete decoupee. bans certains exemples du procede, du support non transitojre idsible par ordinateur, do systeme et de l'appareil decrits ci-dessus, le substrat sacrificjel peut etre calcine du fait. de IV ablation. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les aspects, caracterjstiques et avantages mentionnes ci-dessus et d'autres encore, de plusieurs modes de realisation de la presente invention ressortiront plus clairement de la description plus -5- particuliere presentee ci-apres, en association av-ec les dessiris annexes. Les figures 1 ,=1 2 representent des diagrammes d'un systeme de decoupe du verre qui permet de decouper 1R verre a l'aide dun laser a l'orthovanadate d'yttrium (YV04), conformement a certains aspects de la presente divulgation. Les figures 3 A 4 representent des organigrammes d! un procede de decoupe du verre A l'aide d'un laser YV04 10 conformement ii certains aspects de la presente divulgation. Des caracteres de reference correspondants indiquent des composants correspondants dans les differentes vues des dessins. L'homme du metier notera que certains 15 elements des figures sont illustres par souci de simplicite et de clarte et n'ont pas necessairement ete dessines A l'echelle. A titre d'exemple, les dimensions de certains des elements des figures peuvent etre exagerees par rapport a d'autres elements pour alder a 20 mleux comprendre divers modes de realisation de la presente invention. En outre, des elements habituels mais Bien connus gui sont utiles ou necessaires dans un mode de realisaton commercialement realisable ne sont souwent pas representes afin d'aileger les vues de ces divers 25 modes de realisation de la presente invention. DESCRIPTION DETAILLEE La description qui suit ne dolt pas etre consideree dans un sens limitatif, mais uniquement dans to but de 30 decrire les principes generaux d'exemples de modes de realisation. La portee de l'invention devra etre determinee en reference aux revendicatinns. -6- Tout au long du present fascicule, l'expression "un. certain mode de realisation", "un mode de realisation" 00 une terminologie de ce type signifie qu'une particularite, structure ou caracteristique decrite en rapport avec ce mode de realisation est incluse dans au moms un mode de realisation. de la presente invention. Par consequent, l'apparition des expressions "dans on certain mode de realisation", "dans un mode de realisation" et d'autres formulations de ce type tout au. 10 long du present fascicule peuvent, sans que cela soit necessairement le cas, toujours se referer a on meme mode de realisation Par ailleurs, les particulartes, structures ou caracteristiques decrites de l'nvention peuvent etre 15 combinees de toute maniere appropriee en on ou plusieurs modes de realisation. Dans la description qui suit, de nombreux details speciflques soot fourns, tels que des exemples de programmation, des modules logiciels, des selections effectuees par les utilisateurs, des 2.0 transactions en reseau, des requetes de base de donnees, des structures de base de donnees, des modules materiels, des circuits materjels, des paces materelles, etc pour permettre une comprehension apprcfcne de modes de realisation de l'invention. Une personne competente dans 25 cc domaine constatera cependant que l'invention peut etre raise en muvre en l'absence d'un ou. plusieurs de ces details specifiques, ou encore en utilisant d'autres precedes, composants, materiaux, etc. Dans d'autres cas, des structures, des materiaux ou des operations ben 30 connus ne sont pas presentes ou decrits en detal pour eviter d'alourdir ceratins aspects de l'invention. Sc referant a la figure 1, celle-ci represente un diagramme d'un systeme de decoupe du. verre 100 qui permet de decouper le verre d'un laser YVO4 (orthovanadate d'vttrium) 105 conformement a. certarns aspects du present fascicule. Le systeme 100 peut comporter un laser 105, une feuille de verre 110, un substrat 115 et une vapeur surchauffee 120. tans certains cas, le laser 105 est on laser YV04. Toutefois, d'autres lasers ayant une frequence appropriee pour _`ablation du substrat 115 travers la feuille de verre 110 peuvent etre ut=lises teas que des laser a l'etat soide 10 (Nd:YAG), des lasers gaz (CO2), des lasers a semi- conducteurs (PaGaAs, AlGainP, GaN, etc.), des lasers a fibres (fibre dopee Nd/Yb), qui peuvent egalement etre utilises au 1 eu du laser a l'orthovanadate d'yttrium 7,7041) 105, sous reserve que le verre soit optiquement transparent a la longueur d'onde de la lumiere produite par le laser. Le laser 105 est un. dispos tif qui emet de la lumlere partir de l'emissiol st.mulee t1' r. rayonnement electromagnetique. L'emission stimulee consiste en la 20 liberation de photons par des electrons qui passent d'un etat d'energie superieur a un etat d'energie inferieur. En soumettant la matiere a. un champ magnetique, la propapiiiL qu'un atome passe dans un etat de transition specifique est fortement accrue, vela permettant de 25 maltriser la frequence de la lumiere emise. La lumiere emise par le laser 105 est emise de maniere coherenL.e, ce qui signifie que la totalite de la lumiere provenant du laser 105 presente une difference de phase constante, une meme freg ence et une meme forme d'onde. 30 Le laser 105 permet d'effectuer une ablation du substrat sacrificiel 115 au moyen du faisceau ; de produ_re une vapeux: su:rchauffee 120 en. reponset. l'ablat,_on du substrat sacr-ificel 115 ; d'effectuer une -8- ablation. de la surface arriere de la feuille de verre 110 au. maven de la vapeur surchauffee 120, la feu-ille de verre 110 etant ainsi decoupee ; et de produire une poudre en reponse A 1'ablation du substrat sacrificiel 3 115. Dans certains cas, le substrat sacrificiel 115 est calcine du fait del'ablation. La coherence spa tiale permet de foc.aliser un laser 105 sur une petite surface, cela permettant des applications telles que la calcination et la decoupe au. laser. Le laser 105 peut 10 integrer certains aspects d'un laser 210 tel que decrit en reference A la figure figure 2. Un substrat 115 peut etre utilse our decouper au laser une feulle de verre 110. A titre d'exemple, la feuille de verre 100 A decouper peat etre positionnee Nessus du substrat 115, at le laser 105 pour etre dirige A travers la feuille de verre 110 vers l'interieur du substrat 115. cans certains exempl es, le substrat 115 peut etre sacrificiel, reutilsable or les deux (c'est-Adire, dans certains cas, qu'un substrat sacrificiel 115 2.0 peut etre utilise un nombre fini de fois avant d'etre entierement consomille). be laser 105 peut. passer A travers la feuille de verre 110 et produire une ablation. et/cu une calcination du substrat 115 sous la feuille de verre 110 dans une tres petite zone. Si une poudre residuelle 25 se trouve sur la feuille de verre 110, elle peut etre nettovee par ultrasons ou essuyee de la feuille he verre 110 au moven dun chiffon ou dun solvant, ou des deux. tans certains cas, un substrat 115 peat etre choisi specifiquement en raison du fait qu'il produit une poudre 30 residuelle etant donne que la production de poudre residuelle pert etre correlee avec un substrat 115 qui permet de decouper efficacement la feuille de verre 110. Differents materiaux peuvent etre utilises en taut que -9- substrat 115. Des ceramiques colorees optiguement foncees, comine la pierre de lave, la pyrophyllite (Wonderstone) et le nitrure be silicium, peuvent etre plus appropriees que d'autres materiaux en tart que substrat 115. Dans certains cas, des ceramiques be couleur claire, comme le nitrure de bore, peuvent etre moms appropriees en tart que substrat 115. Des metaux et. du papier d'imprimante peuvent egalement etre utilises en tart que substrat 115. La vapeur focalisee et su:rchauffee 10 120 provenant du substrat 115 permet l'ablation be la. surface arriere be la feuille be verre 110. La figure 2 represente un diagramme 200 d' un systeme be decoupe du verre comprenant un apparejl de commande de laser 205 qui permet la. decoupe du verre 5 l'aide d'un 15 laser YV04 210 conformement a certains aspects du present. fascicule. Dans certains exemples, l'appareil be commande be laser 205 peut comporter un laser 210, un composant be positionnement du verre 215, on composant de positionnement du faisceau 220, un systeme be pulsation 2.0 225 et un composant be nettoyage du verre 230. La decoupe be feuilles be verre peut etre effectuee A l'aide du laser 210 ou par des precedes mecaniques. Des precedes he decoupe mecaniques peuvent consister S crder des fissures dans la feuille de verre par abrasion. directe S l'aide d'outAls tels qu'une roue a graver en diamant ou en carbure be tungstene. La gravure peut entrainer des microfissures, des ecaillages et une faible precision be decoupe. Un post-traitement be la feuille de verre decoupee peut faire intervenir des procedes 30 fastidieux pour eliminer les dommages causes par precedes he decoupe mecanlgues. Le laser 210 peut etre utilise pour decouper la feuille be verre. La coherence spatiale permet be -10- focaliser le laser 210 sur une petite surface. Pans certains cas, la lumiere emise par certains lasers peut etre absorbee par le verre en provoquant une contrainte thermique et decouper le verre. Pans certains cas, un 3 laser peut chauffer le verre, qui peut fondre et dormer lieu. A des bards arronds et mans bien defnis. Ainsi, flertains lasers, comme le laser au dioxvde de carbone (CO2), peuvent ne pas convenir pour des decoupes finement detainees. A titre d'exemple, la taille du point lmitee 10 par la diffraction d'un laser au CO2 peut etre d'environ 55 um, cela pouvant empecher la decoupe de details plus petits que cette taille. La vitesse de decoupe de certains lasers peut egalement etre lmitee. A titre d'exemple, un laser au CO2 ne pourra effectuer la decoupe qu'a une vitesse de 33 mm/s. Le laser YV04 210 peut ainsi etre utilise pour decouper des feuilles de verre minces (c'est-a-dire d'une epaisseur inferieure A 300 um). Pans certains cas, le laser YV04 210 peut etre 20 soumis a une pulsation, et produire une lumere ayant uric longueur d'onde de 1064 nm. A titre d'exemple, le laser 210 peut etre soumis A une pulsation a forte puissance (-25W) 5 10 - 30 kHz. Le laser YV04 a 1064 rim 210 peut avoir une taille du point de 1 um a 5 pm, cette valeur pouvant etre notablement inferjeure S celle d' autres lasers de decoupe du verre. Ce procede peut etre utilise pour decouper un verre (-P une epaisseur de seulement 25 pm, ou allant jusqu'a 200 pm, avec un rendement presque parfa-it. Ce procede peut egalement permetLre de decouper 30 des formes complexes a des vitesses allant jusqu'' 90 mm/s. Ainsi, l'utilisation d'un laser YV04 210 peut permettre d'augmenter le rendement pour un verre ultra -mince clans une multtude dcapplcatons. Le laser 210 permet de decouper des fen:Piles de verre minces conformement an processus suvant effectuer une ablation du substrat sacrificiel au moyen du faisceau produire une vapeur surchauffee en reponse l'ablation dn substrat sacrificel ; et effectuer une ablation. de la surface arriere de la feuille de verre an moyen de la vapeur surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. Dans certains cas, le laser 210 pent produire une .1-911,-'re en rePorge a l'ablation du substrat 10 sacrificiel. Dans certains cas, le substrat sacrificiel est. calcine. Le laser 210 peut integrer certains aspects du laser 105 tel gue decrit en reference A la figure 1. Le composant de positionnement du. verre 215 pent positionner une feu-ille de verre ayant une surface avant, 15 une surface arriere et une certaine epaisseur sur un substrat sacrificiel. Pans certains cas, le positionnement consiste I positionner un verre sur un substrat sacrficel en -perre de lave. Dans certains cas, le positionnement consiste A positionner un verre 2.0 sur un substrat sacrificiel en pyrophyllite (Wonderstone). Pans certains cas, le positionnement consiste I positionner un verre sur un substrat sacrificiel en nitrure de silicium. Dans certains cas, le positionnement consiste I positionner un verre sur un 25 substrat sacrificiel en metal. Pans certains cas, le positonnement consiste I postionner un verre sur un substrat sacrificiel on papier. Le composant de positionnement pent etre un accessoire concu pour maintenir le verre en place pendant gu il est decoupe par 30 le laser. Le composant de positionnement de faisceau 220 peut diriger un faisceau proveuant d'un laser YV04 210 sur la surface avant de la feu-ille de verre et A travers la -12- feuille de verre. Le composant de positionnement de faisceau 220 peut deplacer le faisceau sur la feu-ille de verre a une vitesse comprise entre 30 millimetres par seconde et 90 millimetres par seconde. Pans certains cas, le fait de diriger consiste a diriger un faisceau provenant du. laser YV04 210 sur la surface avant avec one taille de point inferieure a 5 micrometres. Le composant de positionnement de faisceau 220 peut comporter une chambre protegee par un dispositif d'enclenchement a 10 l'endroit ou la decoupe a lieu_ La chambre comporte on trou situe sur le dessus pour le laser. Lars du fonctionnement, le laser est positionne sur cette chambre et recouvre cc trou. Le laser passe A travers le trou. be systeme de pulsation. 225 peut soumettre le faisceau a une pulsation C une frequence comprise entre 10 kHz et 30 kHz, et sur le substrat sacrificiel. Le composant de nettoyage du verre 230 peut nettoyer la feuille de verre par ultrasons une fois que la feuille de verre a ete decoupee. La figure 3 represente un organigramme 300 d' un processus de decoupe du verre C l'aide d'un laser YVO4 conformement C certains aspects de la presente invention. Pans certains exemples, un systeme de decoupe du verre peut executer un leu de codes destines C commander des elements fonctionnels du systeme de decoupe du verre afiri de mettre en muvre les fonctions decrjtes. De plus, ou. en varante, on systeme de decoupe du verre peut mettre en muvre ces operations en utilisant un materiel a usage specifique. 30 Au bloc 305, le systeme de decoupe du verre peut positionner une feuilie de verre ayant une surface avant, une surface arriere et une certaine epaisseur sur un -13- substrat sacrificiel. des operations peuvent etre effectuees scion les procedes et processus decrits conformement a certains aspects be la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de diverses sousetapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites ici. Pans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le composant be positionnement du verre 215 tel que decrit 10 en reference a la figure 2. Au bloc 310, le systeme de decoupe du verre peut diriger un faisceau provenant d'un laser YV04 sl-rr la surface avant et a travers la feu-ille de verre. des operations peuvent etre effectuees selon les procedes et 15 processus decrits conformement a certains aspects be la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de diverses sous-etapes, ou peuvent etre effectuees coniointement avec d'autres operations decrites ici. Pans certains exemples, certains 20 aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le composant de positionnement de faisceau 220 tel nue decrit en reference A la figure 2. Au bloc 315, le systeme de decoupe du verre peut soumettre le faisceau a one pulsation a one frequence comprise entre 10 kHz et 30 kHz, sur le substrat sacrificiel. des operations peuvent etre effect-0_6es scion les precedes et processus decrits conformement I certains aspects de la presente divulgation. A. titre d'exemple, CPS operations peuvent etre composees de diverses sous- 30 etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites ici. Dans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis -14-- en oeuvre par le systeme de pulsation. 225 tel que decrit en. reference a la figure 2. Au bloc 320, le systeme de decoupe du verre peut deplacer le faisceau sur la feuUle de verre I one 5vitesse comprise entre 30 mm par seconde et 90 mm par seconde. Ces operations peuvent etre effectuees scion les precedes at processus decrits conformement I certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees be diverses sous- 10 6tapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites ici. bans certains examples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en. Tuvre par le composant de positionnement be faisceau 220 tel cue decrit en reference A la ficure 2. 15 Au bloc 325, le systeme de decoupe du verre peut effectuer l'ablation du substrat sacrificel au moyen du faisceau. Ces operations peuvent etre effectuees scion les precedes at processus decrits conformement A certains aspects be la presente divulgation. A titre d! example, 20 ces operations peuvent etre composees be diverses sous- etapes, ou. peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites Ic.i. bans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en. cauvre par -IR laser 105, 210 tel que decrit en reference aux f-iqures 1 et 2. Au bloc 330, le systeme be decoupe du verre peut produire one vapeur surchauffee en reponse A l'ablation du substrat sacrificiel. Ces operations peuvent etre effectuees selon les precedes et processus decrits 30 cdnformement I certains aspects be la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees be diverses sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations -15- decrites ici. tans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le laser 105, 210 tel que decrit en reference aux figures 1 et 2. 5 Au bloc 335, le systeme de decoupe du verre peut effectuer l'ablation de la surface arriere de la feuille de verre au moyen de la vapour surcnauitee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. Ces operations peuvent etre effectuees selon les procedes et processus decrts 10 conformement S certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de diverses sous-éLaiies, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d' autres operations decrites ic. tans certains exemples, certains aspects 15 des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le laser 105, 210 tel que decrit en reference aux figures 1 et 2. La figure 4 represente un organigramme 400 d'un processus de decoupe du verre 5 1! aide d'un laser YV04, 20 conformement S certains aspects de la presente divulgation. tans certains exemples, in systeme de decoupe du verre pout executer un ensemble de codes permettant de commander des elements fonctionnels du systeme de decoupe du verre afin de mettre en oeuvre les 2 fonctions decrites. En outre, ou. en var-iante, on systeme de decoupe du verre peut mettre en muvre ces dernieres A 1! aide d' un materiel a usage specifique. Au bloc 405, le systeme de decoupe du verre pout positionner une feuille de verre sur un substrat 30 sacrificiel. Ces operations peuvent etre effectuees selon les precedes et processus decrjts conformement a certains aspects do la presente divulgation. A titre d'exemple, les operations peuvent etre composees de diverses sous- -16- etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites ci Pans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le composant de positionnement du verre 215 tel que decrit en reference A la figure 2. Au bloc 410, le systeme de decoupe du verre peut diriger un faisceau provenant d'un laser 1W04 sur la surface avant et a travers la feuffle de verre. Ces operations peuvent etre effectuees selon les procedes et 10 processus decrits conformement A certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de diverses sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conlointement avec d'autres operations decrtes ici. Pans certains exemples, certains 15 aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le composant de positionnement de faisceau 220 tel que decrit en reference a la figure 2 Au bloc 415, le systeme de decoupe du verre peut soumettre le faisceau I une pulsation sur le substrat 20 sacrificiel. Ces operations peuvent etre effectuees scion les procedes et processus decrits conformement I certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de plusieurs etapes, ou. peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operatons decrites ici. Pans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le systeme de pulsation 225 tel que decrit en reference A la figure 2. Au bloc 420, le systeme de decoupe du verre peut 30 de. lacer le faisceau sur la feuille de verre. Ces operations peuvent etre effectuees scion les procedes et processus decrits conformement I certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations -17- peuvent etre composees de piusieurs sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conlointement avec d'autres operations decrites ici. Dans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en oeuvre par le composant de positionnement de faisceau 220 tel cue decrit en reference a la figure 2. Au bloc 425, le systeme de decoupe du verre peut effectuer une ablation. du substrat sacrThciel au moyen du faisceau. Ces operatens peuvent etre effectuees sedan 10 les precedes et processus décrits conformement A certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de plusieu:rs sousetapes, ou. peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operatens decrites ici. Pans certains exemples, 15 certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en cruvre par le laser 105 et 210 tel que decrit en reference aux figures 1 et 2. Au bloc 430, le systeme de decoupe du verre peut produire une vapeur surchauffee. Ces operations peuvent 20 etre effectuees scion les procedes et processus decrits conformement a certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de plusieurs sous-etapes, ou peuvent etre effectuees corijoirtement. avec d'autres operations decrites icr. Paris certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en Tuvre par le laser 105 et 210 tel que decrit en reference aux figures 1 et 2. Au bloc 435, le systeme de decoupe du verre peut 30 produire une poudre. Ces operations peuvent etre effectuees scion les procedes et processus decrits conformement a certains aspects de la presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent - 8 - etre compos_es de plusieurs sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites :Lei. Pans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le laser 105 et 210 tel que decrft en reference aux figures 1 et 2. Au bloc 440, le systeme de decoupe du verre peut effectuer une ablation. de la surface arriere de la fen-ille de verre au moyen de la vapeur surchauffee, la feuille be verre etant ainsi decoupee. Ces operations peuvent etre effectuees selon les precedes et processus decrits conformement S certains aspect-.s de la presente luation. A titre d'exemple ces operations peuvent etre composees de plusieurs sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites ici. Dans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en oeuvre par le laser 105, 210 tel que decrit en reference aux figures I et 2. Au bloc 445, le systeme de decoupe du verre pent net-toyer la feuille be verre par ultrasons une fois "111c-= la feuille de verre a ete decoupee. Ces operations peuvent etre effectuees selon les procedes et processus decrjts conformement a certains aspects be as presente divulgation. A titre d'exemple, ces operations peuvent etre composees de plusieurs sous-etapes, ou peuvent etre effectuees conjointement avec d'autres operations decrites .ci. Dans certains exemples, certains aspects des operations decrites peuvent etre mis en muvre par le 30 composant de nettoyage du verre 230 tel que decrit en reference A la figure 2. Certaines des unites fonctionnelles decrltes dans le present fascicule ant ete alifiees de modules, ou be composants, pour souligner plus particulierement leur independance de mise en Tuvre. A titre d'exemple, un module peut etre mis en oeuvre sous la forme d'un circuit materiel comprenant des circuits VLSI (integration a tres 3 grande echelle) ou des reseaux prediffuses, des semi- conducteurs du commerce tels que des circuits integres, des transistors ou d'autres c.omposants discrets. Un module peut egalement etre mis en oeuvre dans des dispositifs materiels programmables tels que des reseaux 10 prediffuses programmables sur le terrain, une logique S. base de reseau programmable, des dispositifs logiques proo:rammables, ou autres. Des modules peuvent egalement etre mis en. Tuvre sous forme de logiciels pour etre executes par d-ifferents types de processeurs. Un module identifie de code executable peut par exemple comprendre un ou plusieurs blocs physiques ou logiques d'in.strlictions d'ordinateur qui peuvent par exemple etre organises sous la forme d'un objet, dune procedure, ou dune tonction. Neanmoins, il 20 n'est pas necessaire que les executables d'un module identifie soient physiquement situés les uns a cote des autres, mais peuvent comprendre des instructions disparates stockees en des endroits differents qui, une fois reunies de maniere logique, constituent le module at atteignent le but fHxé pour cc module. En effet, un module de code executable pourrait etre une instruction unique, ou un ensemble d'instructions, at pourrait meme etre reparti sur pluseurs segments de code d-iffere:nts, entre differents programmes et parmd 30 plusieurs dispositifs de memoire. De meme, les donnees de fonctionnement peuvent etre identifiees et Must-L-6es dans 1R present document all sein de modules, at peuvent etre raises en Tuvre sous une forme appropriee quelconque -20- et organdsees en une structure de donnees de type approprie quelconque. Les donnees de fonctionnement peuvent etre rassemblees sous la forme dun ensemble de donnees unique, on peuvent etre reparties entre differents emplacements, y compris sur differents dispositifs de stockage, et peuvent simplement se presenter, au mains partiellement, sous forme de signaux electroniques sur un systeme ou un reseau. Bien que l'invention divulguee ici alt ete decrite 10 au moyen de modes de realisation particuliers, d'exemples et d'applications de celle-ci, de nombreuses modifications et variantes sont susceptibles d'y etre apportees par un Somme du métier sans s'ecarter REVENDICATIONS1. Procede de decoupe du verre, consistant a: positionner one feuille de verre ayant une surface avant, une surface arriere et. une certaine epaisseur sur un substrat sacrificiel diriger un faisceau sur la surface avant et A travers la feuille de verre soumettre le faisceau ii une pulsation. A une 10 frequence comprise entre 10 kHz et 30 kHz, sur le substrat sacrificiel deplacer le faisceau sur la feuille de verre a one vitesse comprise entre 30 mllimetres par seconde et 90 m-illimetres par seconde 15 effectuer une ablation du substrat sacrificiel au moyen du. faisceau ; produire une vapeur surchauffee en reponse A l'ablation du substrat sacrificiel ; et effectuer une ablation de la surface arriere de la 20 feuille de verre au moyen de la vapeur surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. 2. Procédé scion la revendication 1, dans lequel le fat de diriger consiste a diriger un faisceau provenant d'un laser A l'orthovanadate d'yttrium m7041. 3. Procede selon la revend'ication I, dans lequel le fait de diriger consiste a diriger un faisceau provenant d' un laser sur la surface avant avec une taille 30 de point 'inferieure a 5 mcrometres. -22- 4. Procede selon la revendication 1, dans iequel Ic positionnement consiste A positionner un verre sur un substrat sacrificiel en pierre de lave (lavastone). 5. Procede scion la revendication 1, dans lequel le positionnement consiste A positionner un verre sur on substrat sacrificiel en. pyrophvilite 10 (Wonderstone). 6. Procede selon la revendication I, dans iequel Ic positionnement consiste A positionner un verre sur un substrat sacrificiel en nitrure de siiicium. 7 Procede scion la revendication it dans lequel le positionnement consiste A positionner un verre sur un substrat sacrificiel en metal. 20 8 PT-cc:6de scion la revendication I, comprenant en outre la production dune poudre en r(=,.ponse A l'ablation du substrat sacrificiel. 9. Procede scion la revendication 8, comprenant en outre le nettovage par ultrasons de la feuille de verre une fois que la feuille de verre a Ste decoupee. -23- 10. Procede scion la revendication 1, dans lequel le substrat .sacrificiel est calcine du fait de l'ablation. 11. Support non transitoire lisb1e par ordAnateur stockant un code pour la decoupe du verre, le code comprenant des instructions executables par un processeur pour : 10 positionner une feuille de verre ayant une surface avant, une surface arriere et une certaine epaisseur sur un substrat sacrjficiel diriger un faisceau provenant d'un laser sur la surface frontale et a travers la feuille de verre 15 soumettre le faisceau S one pulsation. S uric frequence comprise entre 10 kHz et 30 kHz, sur le substrat sacrificiel deplacer le faisceau sur la feuiile de verre a uric vitesse comprise entre 30 m-illimetres par seconde et 90 20 millimetres par seconde effectuer une ablation du substrat sacrificiel au. moyen du faisceau produire une vapeur surchauffee en reponse a l'ablation du substrat , et 25 effectuer one ablation de la surface arriere de la feuille de verre au moyen de la vapeur surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. 12. Support non transtojre lisible par ordinateur 30 selon la revendication 11, dans lequel -24- le fait de diriger consiste a dinner on faisceau provenant d' un laser sur la surface avant avec une taile de point inferieure 5 5 micrometres. 13. Support non transitoire lisible par ordinateur scion la revendication 11, dans lequel le positionnement consiste S positionner on verre sur un substrat sacrificiel en pierre de lave. 10 14. Support non transitoire lisible par ordinateur scion la revendication 11, dans lequel le positionnement consiste A pos-itionner un verre sur un substrat sacrificiel en pyrophvilite (Wonderstone). 15. Support non transitoire lisible par ordinateur scion la revendication 11, dans lequel le positionnement consiste A positlonner un verre sur un substrat sacrificiel en nitrure de silicium. 16. Support non transitoire lisible par ordinateur scion la revendication 11, dans lequel le pos-itionnement consiste S positionner un verre sur un substrat sacrificiel en metal. 17. Support non transitoire lisible par ordinateur scion la revendication 11, dans lequel le code comprend en outre des instructions executables par le processeux: poor : 15 20 25 - 5- produire une poudre en reponse a 1! ablation do substrat 18. Support non transitoire lsible par ordinateur salon la revendication 17, dans lequel le code comprend en outre des instructions executables par le processeur pour : nettoyer par ultrasons la feuille de verre une fois que la feuille de verre a ete decoupee. 19. Support non transitoire lisible par ordinateur selon la revendication 11, dans lequel 1c substrat sacrificiel est calcine du fait de l'ablation. 20. Systeme de decoupe du verre, comprenant on substrat sacrThciel un laser, dans lequel une feuille de verre est interposee entre le substrat sacrificiel et le laser ; 20 un systeme de pulsation, dans lequel le systeme de pulsation produit un faisceau A une frequence comprise entre 10 kHz et 30 kHz ; at un apparejl de commande de laser, dans lequel l'appareil de commande de laser est coops pour : 25 dirjqer un faisceao provenant do laser A travers use feu-ille de verre sur un substrat sacrciel, la feuille de verre ayant une surface avant, une surface arrierP et une certaine epaisseur 10 15 -26- deplacer le faisceau sur 7a feudlle de verre A one vitesse comprise entre 30 millimetres par seconde et 90 millimetres par seconde effectoer one ablation do substrat sacrificiel au moyen do faisceao produire one vapeur surchauffee en reponse S 1 ablation do substrat sacrificiel ; et effectuer one ablation de la surface arriere de la feuille de verre au moyen de la vapeur sorchauffee, la feoille de verre etant ainsi decoupee. 21. Systeme scion la revendication 20, dans lequel : le fait de diriger consiste S diriger on faisceau provenant dun laser sun la surface avant avec one taille de point inferieure A 5 mdcrometres. 22. Systeme scion la revendication 20, dans lequel : le positionnement consiste S positionner on verre son on sobstrat sacrificiel en pierre de lave. 23. Systeme selon la revendication 20, dans lequel le positionnement consiste S positionner on verre sur on sobstrat sacrificiel en pyrophyllite (Wonderstone). -27- 24. Systeme selon la revendication 20, dans lequel le positionnement consiste S positionner un verre sur un substrat sacrificiel en nitrure de siiicium. 25. Systeme scion la revendication 20, dans lequel : le positionnement consiste S positionner un verre sur un substrat sacrificiel en. metal. 26. Systeme selon la revendication 20, dans lequel le systeme est en outre configure pour : produire une poudre en reponse S l'ablation du substrat sacrificiel. 27. Systeme scion la revendication 26, dans lequel le systeme est en outre configure, pour : nettoyer par ultrasons la feuille de verre une fois que la feuille de verre a ete decoupee. 28. Systeme scion la revendication 20, dans lequel le substrat sacrificiel est calcine du fait de l'ablation. 29. Appareil de decoupe du verre, comprenant des mavens pour positionner une feuille de verre ayant une surface avant, une surface arriere et une certaine epaisseur sur un substrat sacrificiel I0 15 20 -28- des moyens pour diriger on faisceau provenant d on laser sur la surface avant et a travers la feudlie de verre des moyens pour soumettre 1R faisceau a une 5 pulsation a one frequence comprise entre 10 kHz et 30 h z, sur le substrat sacrificiel des moyens pour deplacer le faisceau sur la feuille de verre a one vitesse comprise entre 30 millimetres par seconde et 90 millimetres par seconde 10 des moyens pour effectlier one ablation do substrat sacrificiel au moyen du faisceau des moyens pour produire une vapeur surchauffee en reponse a 1! ablation do substrat sacrificiel ; et des moyens pour effectuer one ablation de la surface 15 arriere de la feuille de verre au moyen de la vapeur surchauffee, la feuille de verre etant ainsi decoupee. 30. Appareil scion la revendication 29, dans leguel 20 le fait de diriger consiste I diriger on faisceau provenant dun laser sur la surface avant avec one taille de point inferieure a 5 mdcrometres. 31. Apparel] scion la revenddcation 29, dans leguel : le positionnement consiste I positionner un verre sur on substrat sacrificiel en pierre de lave. 32. Appareil selon la revendlcatinn 29, dans 30 lequel -29- le positionnement consiste S positionner un verre stir on substrat sacnificiel en. pyrophvilite (Wonderstone). 33. Appareil scion la revendication 29, dans lequel le pos-itionnement consste A positonner on verre sur un substrat sacrificiel en nitrure de silicium. 10 34. Appareil scion la revendication 29, dans lequel le posit'ionnement consiste A positlonner un verre sun un substrat sacrificiel en metal. 15 35. Appareil scion la revendication 29, comprenant en outre des moyens pour produire one poudre en reponse A l'ablation du substrat 20 36. Appareil selon la revendication 35, comprenant en outre : des moyens pour nettoyer par ultrasons la feuiile de verre one fois que la feuilie de verre a etc decoupee. 25 37. Appareil scion la revendication 29, dans lequel : le substrat sacrif:iciel est calcine do fait de 1 ablation. -30-