Brevet FR3065318A1 — publié le 20181019

BOITIER HERMETIQUE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE, EN PARTICULIER POUR CAPTEUR D'IMAGE DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un boitier hermétique de composant électronique, notamment pour les applications de l'aérospatiale. L'invention s'applique en particulier aux capteurs d'image. ETAT DE L'ART L'encapsulation d'un composant électronique (puce nue ou composant) en boitier hermétique offre une protection mécanique et chimique contre des agressions liées à son environnement opérationnel extérieur. Dans certains cas, il s'agit également de maintenir un vide plus ou 10 moins poussé (absence de gaz ou nature et quantité de gaz maîtrisées) dans la cavité interne du boitier pour permettre un fonctionnement correct du composant électronique placé dans cette cavité. La figure 1 illustre par exemple l'encapsulation d'une puce de circuit intégré. La puce 1 est collée au fond d'une cavité 2 d'un boitier, au 15 moyen d'une colle de report 3 ; les plots de connexion de la puce sont électriquement raccordés par toute technique connue, par exemple par soudure de fils conducteurs 4 à des plages de connexion prévues à l'intérieur du boitier et ces plages sont interconnectées à des broches 5 (dans l'exemple des broches à souder) du connecteur d'interface du boitier. La 20 cavité est ensuite hermétiquement fermée (scellée) par une plaque de fermeture 6. Lorsqu'il s'agit d'une puce de capteur d'image, la plaque de fermeture est ou intègre une fenêtre transparente au rayonnement utile (détecté par le capteur d'image) et cette fenêtre est située au-dessus de la surface photosensible. Plus généralement la plaque de fermeture est ou 25 intègre une fenêtre transparente lorsque le composant doit émettre ou recevoir (détecter) un rayonnement optique. La fenêtre transparente est généralement pourvue d'une couche antireflet sur sa face interne et/ou sur sa face externe. Ce sont les couches respectivement référencées 7 et 8 sur la figure 1. Le scellement hermétique est assuré par un cordon de colle 9, 30 présent tout le long de la partie supérieure de paroi périphérique 10 du boitier, qui relie la plaque à la paroi du boitier sur tout le tour. Ceci est obtenu de la façon suivante ; on dépose, par sérigraphie par exemple, un cordon de 3065318 colle de fermeture 9, pré-polymérisée, sur la face interne de la plaque (figure 2). La plaque munie de son cordon de colle est rapportée par-dessus la paroi du boitier, et le cordon de colle se trouve enserré entre la plaque et la partie supérieure plane de paroi 10. L'ensemble est mis sous presse et placé en 5 étuve pour polymérisation/réticulation de la colle. Après polymérisation, le cordon de colle forme un joint hermétique étanche entre la plaque et le boitier. Son épaisseur est déterminée pour permettre d'absorber les déformations des matériaux de plaque et du boitier dont les coefficients de dilatation sont généralement différents. La fabrication des composants destinés à l'aérospatiale doit respecter des normes très strictes, édifiées pour garantir une haute fiabilité de ces composants dans leurs conditions d'utilisation. Notamment, on sait que les différents matériaux de l'assemblage boitier/composant/plaque, notamment les colles, résines ou brasures, peuvent libérer des molécules de gaz dans les étapes en enceinte thermique. Cela impacte l'atmosphère dans la cavité ; si le boitier est métallique, cela favorise la corrosion. Il est donc habituel d'appliquer différentes mesures pour réduire/limiter la quantité de molécules de gaz dans la cavité après scellement (gaz résiduel). Notamment, on applique les mesures habituelles suivantes : - un choix de matériaux (colles, résines...) qualifiés en raison de leurs compositions, c'est-à-dire la nature de leurs composés volatils/solvants (tests de qualification TML "Total Mass Loss" et CVCM "Collected Volatile Condensible Material"), - un dégazage forcé des surfaces de l'assemblage, avant 25 scellement, opéré par un passage en étuve (par exemple étuvage à quelques 150°C pendant une centaine d'heures), pour évacuer un maximum de composés volatils avant scellement, - une étape de scellement de la plaque de fermeture sous atmosphère contrôlée, par exemple sous cloche hermétique, en atmosphère 30 en gaz inerte (argon, azote) ou sous vide. Différents tests sont utilisés pour vérifier que les composants tiennent les spécifications dictées par les normes. Un test de résistance thermique est notamment prévu pour vérifier et quantifier les effets de cycles 35 de variation rapide de température sur les composants, et en particulier, non 3065318 limitativement : leur durée de vie, l'herméticité ou étanchéité du boitier, le dégazage de composés volatiles, le durcissement de matériaux, les déformations mécaniques ou fissures ..., permettant de déterminer l'aptitude du composant à fonctionner correctement dans un environnement 5 aérospatial. Pour ce test, les composants sont placés en enceinte thermique et on fait varier la température à l'intérieur de l'enceinte, suivant un cycle de variation plus ou moins abrupte, un certain nombre de fois. Par exemple, à chaque cycle, on fait varier la température entre -55°C et +125°C, avec une pente qui peut aller de quelques degrés à plus de 15 degrés par minute. 10 Lorsqu'il s'agit de qualifier un (nouveau) composant, le test impose un grand nombre de cycles de variation, par exemple 1000 cycles de variation de température. Après qualification, il faut encore tester les composants en sortie de chaine de fabrication : il s'agit alors de détecter les éventuels composants qui ne tiennent pas les spécifications permettant de 15 garantir la durée de vie opérationnelle du composant. On utilise pour cela des tests de fiabilité qui sont des versions allégées des tests de qualification. Notamment le test de résistance thermique se limite alors à une dizaine de cycles. 20 PROBLEME TECHNIQUE Dans le cas de boitiers fermés par une plaque de fermeture à fenêtre transparente, on a pu constater lors du test de résistance thermique l'apparition d'une ou plusieurs taches, généralement blanchâtres, disséminées sur la face interne de la fenêtre de certains boitiers. Ces taches sont révélatrices de la présence d'une certaine quantité de gaz à l'intérieur de la cavité fermée du boitier : ce sont des condensats de gaz piégés sur la face interne de la fenêtre transparente, et plus précisément, sur la couche antireflet revêtant cette face (si cette couche est en effet présente). C'est-à-dire que les taches observées correspondent à une condensation d'espèces gazeuses favorisée par les cycles de montées en température du test. Ces taches peuvent être disséminées un peu partout : en bord de fenêtre ce qui peut ne pas être gênant ; ou plus au centre, et là, cela impacte très fortement la transmission des rayonnements utiles. On a pu montrer, par 35 simulation, que la position des taches correspond à des chemins 3065318 préférentiels vers des sites plus froids de la plaque. On a aussi constaté que la situation n'est pas figée : c'est-à-dire qu'aux taches observées à la fin du test de résistance thermique, peuvent s'en ajouter des nouvelles, en cours de fonctionnement opérationnel du composant. 5 Ainsi, lorsque que des taches apparaissent à la suite d'un test de résistance thermique, le composant concerné doit être mis au rebut, peu importe le nombre, l'étendue ou la position de ces taches. Et cela pose un réel problème de fiabilité et de coût de production des composants. Suite à de nombreux essais, on a pu montrer que ces condensats .ici de gaz n'étaient pas du à des défauts d'herméticité des composants, mais bien à des espèces dégazées par les surfaces à l'intérieur du composant lors du scellement, et lors des variations thermiques. C'est-à-dire que les cycles de montées en températures du test de résistance thermique rendent à nouveau possible un dégazage des matériaux de l'assemblage, à l'intérieur 15 de la cavité. Ainsi les mesures de précaution prises lors de l'encapsulation pour limiter la quantité d'espèces dégazées lors de l'encapsulation et le scellement, se révèlent insuffisantes pour empêcher la formation des taches blanches lors des tests thermiques ultérieurs et/ou au cours de l'utilisation 20 en opérationnel, en fonction des conditions thermiques notamment. On a pu aussi montrer, notamment par des essais de différentes combinaisons des matériaux de l'assemblage, que les espèces dégazées pendant ces cycles thermiques provenaient principalement de la colle de fermeture. On a trouvé une explication structurelle à cela : il existe de fait une 25 grande surface d'échange entre la colle de fermeture et l'atmosphère de la cavité, en raison de la hauteur du cordon de colle et de la longueur de la paroi périphérique. Par comparaison, la surface d'échange entre la colle de report sous la puce et la cavité est bien moindre : l'épaisseur de colle de report est bien plus fine (elle ne sert qu'à coller, et éventuellement à réaliser 30 un contact électrique, pas à réaliser un joint hermétique, étanche et apte à absorber des déformations mécaniques) ; et le tour de la puce est aussi moins long comparativement à la longueur de paroi. On ne peut pas réduire l'épaisseur de colle de fermeture : le joint de colle après polymérisation doit avoir une certaine épaisseur, pour jouer 35 son rôle d'absorption des déformations des matériaux de boitier et de plaque 3065318 (coefficients de dilatation différents), sous contrainte opérationnelle (température). On ne peut pas non plus réduire la taille de la cavité, qui est déjà optimisée pour être la plus petite possible en fonction du composant, pour réduire l'encombrement du boitier. Enfin, on dispose de peu de 5 compositions différentes de colle de fermeture qui satisfont aux tests de qualifications TML et CVCM pour l'aérospatiale ; et à l'issue des tests, aucune de ces compositions de colle ne s'est révélée significativement meilleure qu'une autre sur ce point. C'est-à-dire que des taches apparaissent dans tous les cas. 10 Il faut donc trouver d'autres solutions pour réduire encore plus la quantité d'espèces dégazées confinées à l'intérieur du boitier dans le but notamment de prévenir la formation de taches sur la fenêtre transparente de plaque. Il est connu d'utiliser des matériaux "getters", capables de piéger 15 en surface tout ou partie des gaz présents à l'intérieur de la cavité. Le terme "getter" (sorbeur en français) est le terme consacré dans la littérature technique. Ces matériaux getters sont bien connus. Le zirconium, le titane, le niobium, le vanadium sont des métaux couramment utilisés comme getters, seuls ou en alliages. Il s'agit de réaliser un matériau getter réactif 20 aux espèces gazeuses présentes. Les demandes US2010/0025845 ou EP2004542 discutent de l'utilisation de tels matériaux getters, plus spécialement dans le contexte de puces de microsystèmes électromécaniques (MEMS). Notamment, l'efficacité de ces matériaux getter suppose une grande surface d'échange. Si on place le matériau getter au 25 fond du boitier, à proximité de la puce, on augmente de façon notable les dimensions de la cavité. Pour résoudre la problématique grande surface d'échange/faible encombrement, on a pu proposer de former le matériau getter sur la surface interne de la plaque de fermeture. Cette solution ne convient généralement pas lorsque la puce doit détecter ou émettre un 30 rayonnement à travers la plaque de fermeture. En outre, comme expliqué dans les demandes précitées, l'utilisation de matériaux getters amène d'autres considérations/contraintes : étapes supplémentaires de formation du matériau getter (structure de couche(s)) et adéquation avec les températures d'encapsulation/scellement, température d'activation de l'effet getter, saturation progressive de la surface des getters, 3065318 RESUME DE L'INVENTION L'invention se propose de résoudre le problème technique de dégazage d'espèces gazeuses à l'intérieur du boitier lors et après l'opération 5 de scellement. Selon l'art antérieur, comme expliqué en relation avec les figures 1 et 2, le scellement du boitier est réalisé par une plaque de fermeture et un cordon de colle entre la plaque de fermeture et la surface supérieure plane de la paroi périphérique, qui forme un joint sur toute la longueur périphérique 10 de la paroi. L'idée à la base de l'invention consiste en une modification du relief de la surface supérieure de paroi, de manière à ce que structurellement, le cordon de colle se retrouve isolé du côté intérieur de la cavité, et du côté extérieur du boitier, avec une surface à l'air libre, de 15 manière à forcer le dégazage de colle vers l'extérieur du boitier via cette surface. Une structuration de la surface supérieure de paroi selon l'invention est efficace tant lors du scellement qu'après scellement. Elle est aisée et peu coûteuse à mettre en oeuvre et n'amène aucune contrainte particulière. Egalement, et c'est un avantage, elle n'influe par sur les dimensions du 20 boitier, c'est-à-dire qu'elle peut être mise en oeuvre à dimensions constantes du boitier. L'invention concerne donc un boîtier hermétique de circuit intégré comportant un fond, une paroi périphérique s'élevant à partir du fond qui définit une cavité intérieure du boitier et contient un circuit intégré et une 25 plaque de fermeture collée sur la partie supérieure de la paroi périphérique. La partie supérieure de la paroi périphérique est une surface à relief comprenant d'une part une première zone plane en contact direct avec la plaque de fermeture, sans interposition de colle, sur toute la longueur de paroi périphérique du côté intérieur de la cavité, sauf là où des défauts de 30 planéité empêchent le contact, et d'autre part, à l'extérieur de cette première zone plane, une zone de décrochement qui n'est pas en contact direct avec la plaque de fermeture. Un cordon de colle est présent dans la zone de décrochement et relie la plaque de fermeture et la partie supérieure de la paroi périphérique sur toute la longueur périphérique de celle-ci. Le cordon 3065318 de colle présente une surface à l'air libre entre ladite plaque de fermeture et ladite zone de décrochement, sur le côté extérieur du boitier. Idéalement, la première zone plane est en contact direct, sans interposition de colle, avec la plaque de fermeture sur toute la longueur de 5 paroi périphérique. Mais, du fait de la longueur de paroi périphérique, des défauts de planéité des surfaces de plaque et paroi, peuvent empêcher le contact direct en certains endroits entre la première zone plane et la plaque de fermeture et dans ces endroits, le joint de colle a alors une surface, côté intérieur du boitier, qui est exposée à l'atmosphère à l'intérieur de la cavité. 10 Mais la surface totale de joint exposée du côté intérieur du boitier du fait des défauts de planéité est bien moindre que la surface de joint de colle exposée à l'air libre du côté extérieur du boitier : le dégazage de colle se fait majoritairement vers l'extérieur du boitier. Ainsi, la structuration de la surface supérieure de la paroi périphérique du boitier qui est proposée dans 15 l'invention a pour effet technique, si dégazage de colle de fermeture il y a, que ce soit lors de l'opération de scellement, lors des tests thermiques, voire sous contraintes opérationnelles, de forcer le dégazage de colle de fermeture principalement vers l'extérieur du boitier. Selon un aspect de l'invention, la zone de décrochement 20 comprend une deuxième zone plane plus basse que la première zone plane. Selon un autre aspect de l'invention, une troisième zone plane plus haute que la deuxième zone plane est prévue le long de la paroi du côté extérieur au boitier. Selon un autre aspect de l'invention, la zone de décrochement 25 s'étend jusqu'au bord extérieur de paroi et comporte une protubérance en relief à distance du bord extérieur de boitier. Le flanc entre une zone plus haute (première ou troisième zone) et le fond de la zone de décrochement peut avoir un profil définissant une largeur de zone plus haute qui va en s'élargissant depuis la surface 30 supérieure en contact direct avec la plaque de fermeture vers le niveau de la zone de décrochement. Avantageusement, la partie supérieure à relief de la paroi périphérique est un cadre, en métal ou en céramique. L'invention mise en oeuvre pour l'encapsulation de capteurs 35 d'image permet de résoudre le problème d'apparition des taches sur la 3065318 fenêtre de plaque de fermeture. Mais on comprend bien qu'elle s'applique plus généralement à l'encapsulation en boitier hermétique de composants électroniques, puisqu'elle empêche le dégazage de la colle de fermeture vers l'intérieur de la cavité. 5 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit et qui est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 illustre en coupe transversale un composant 10 électronique en boitier hermétiquement fermé selon l'art antérieur ; - la figure 2 représente la face interne d'une plaque de fermeture de boitier, à fenêtre transparente, munie de son cordon de colle de fermeture, en vue d'une opération de report pour scellement sur un boitier, - les figures 3 et 4 montrent une même vue partielle en coupe 15 transversale d'un boitier, dans le sens de l'épaisseur de paroi périphérique du boitier, et détaillent une forme de relief de partie supérieure de paroi de boitier selon l'invention, avant (figure 3) et après scellement par la plaque de fermeture (figure 4) ; - les figures 5 à 8 illustrent différents profils de relief de partie 20 supérieure de paroi d'un boitier scellé selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE L'invention concerne donc un boitier d'encapsulation d'un composant électronique. Le boitier comprend une paroi périphérique qui 25 s'élève depuis un fond du boitier et délimite une cavité. Il est fermé par une plaque de fermeture rapportée et collée sur la partie supérieure de paroi périphérique. Un cordon de colle relie la plaque de fermeture à la paroi périphérique sur toute la longueur de paroi. Selon l'invention, la surface supérieure de paroi périphérique 30 présente un relief tel que le cordon de colle est isolé du côté intérieur de la cavité, et du côté extérieur au boitier, présente une surface d'échange avec l'atmosphère extérieure du boîtier. Plus précisément le relief est défini par une zone plane surélevée tout le long de la paroi périphérique, du côté intérieur du boitier de la cavité et 35 une zone de décrochement à l'extérieur de la zone plane surélevée. La zone 3065318 plane est prévue pour être en contact direct avec la plaque de fermeture du boitier sur la totalité de la longueur de paroi périphérique, sans interposition de colle entre les deux, mais les défauts de planéité de surface sur cette longueur peuvent faire qu'elles soient légèrement espacées de place en 5 place. La zone de décrochement n'est pas en contact direct avec la plaque de fermeture, et contient un cordon de colle qui relie la plaque de fermeture et la partie supérieure de la paroi périphérique sur toute la longueur périphérique de celle-ci. Le cordon de colle présente une surface à l'air libre entre la plaque de fermeture et la zone de décrochement, sur le côté 10 extérieur du boitier. En cas de dégazage de la colle de fermeture, les espèces gazeuses sortent par cette surface vers l'extérieur du boitier. Plusieurs réalisations peuvent être envisagées, qui vont être expliquées au moyen des figures 3 à 8. On notera que les figures n'ont pas 15 été faites à l'échelle, pour mieux mettre en évidence les aspects de l'invention, notamment le relief de surface supérieure de paroi, la hauteur du relief correspondant en pratique à la hauteur (épaisseur) du cordon de colle à la fin de l'opération de scellement, de l'ordre d'une dizaine de microns. On notera également que dans un souci de simplification, les mêmes éléments 20 ont les mêmes références dans l'ensemble des figures 1 à 8. Notamment, dans toutes les figures, la plaque de fermeture 6 illustrée est à fenêtre transparente à un rayonnement utile (pour le composant électronique, émetteur, ou récepteur). C'est-à-dire que la plaque peut être une plaque de verre, entièrement transparente, comme illustré sur les figures ; ou bien la 25 plaque peut intégrer une fenêtre transparente dans un cadre, par exemple un cadre métal. Dans les figures, une couche antireflet est présente sur chacune des faces (couches 7 et 8 sur les figures), mais ce n'est pas obligatoire. Le boitier comprend une cavité 2 délimitée par une paroi périphérique 10 qui s'élève depuis un fond du boitier P. Un circuit intégré 1 30 (une puce nue dans l'exemple illustré) est collé au fond de cette cavité et électriquement raccordé aux broches du connecteur électrique du boitier, dans l'exemple via des fils 4 soudés et des plages d'interconnexion reliées à des broches du connecteur. La fermeture hermétiquement du boitier est assurée par un cordon de colle 9 qui relie la plaque et le boitier sur toute la 35 longueur de paroi périphérique du boitier. Ces différents aspects de 3065318 connexion et d'encapsulation sont bien connus et relèvent de techniques de connexions et encapsulation bien connues de l'homme de l'art. L'invention va maintenant être expliquée en détail. 5 Un premier mode de réalisation de l'invention est représenté sur les figures 3 à 5. Dans cette réalisation, la surface de plaque de fermeture est plus petite que la surface de boitier délimitée par le bord externe de paroi périphérique. Autrement dit, comme visible sur la figure 4, le bord externe (b) de paroi périphérique 10 est en débord positif D par rapport au bord (b') de 10 plaque de fermeture 6. La figure 3 représente le boitier P et la plaque de fermeture 6 avant scellement. La plaque de fermeture 6 est munie d'un cordon de colle de fermeture 9 d'épaisseur déterminée hi. La colle a été déposée sous forme de pâte, par sérigraphie ou seringue. C'est un matériau 15 thermodurcissable, généralement une résine, et peut être mono ou bicomposant. Selon l'invention, la surface supérieure de paroi périphérique 10 du boitier n'est pas uniformément plane. C'est une surface structurée avec un relief formant une rainure réalisée sur toute la longueur de la paroi 20 périphérique (qui fait le tour de la cavité). On a ainsi dans la largeur L de paroi périphérique, une zone z2 sensiblement plane de largeur 12 (la rainure) encadrée par deux zones planes surélevées de chaque côté : une zone surélevée z1 du côté intérieur du boitier et une zone surélevée z3 du côté extérieur au boitier. 25 La figure 4 montre le bottier hermétiquement fermé par la plaque, après scellement (passage en étuve sous presse, pour polymériser la colle de fermeture) et la figure 5 montre plus en détail l'assemblage de la plaque sur la partie supérieure A de paroi de bottier: la zone plane surélevée zl est en contact direct, sans interposition de colle, avec la plaque de fermeture 6; 30 mais on a expliqué que les deux parties (Zone zl et plaque 6) peuvent être espacées en certains endroits du fait de défauts de planéité des surfaces sur la longueur de paroi périphérique ; le cordon de colle est contenu entre le flanc f reliant la zone plane surélevée zl au fond (zone z2) de la rainure, la face interne de plaque de fermeture 6 et le fond de la rainure (z2). La plaque 35 de fermeture est espacée du fond de la rainure par l'épaisseur de colle ; et 3065318 11 elle ne recouvre pas toute la largeur 12 de rainure : comme montré sur la figure, le bord intérieur h" de la zone plane surélevée z3 est en débord positif d (d REVENDICATIONS1. Boîtier hermétique de circuit intégré comportant un fond, une paroi périphérique (10) s'élevant à partir du fond et définissant une cavité (2) intérieure du boitier, un circuit intégré dans la cavité, et une plaque de fermeture (6) collée sur la partie supérieure de la paroi périphérique fermant la cavité, caractérisé en ce que - la surface supérieure de la paroi périphérique présente un relief comprenant d'une part une première zone plane (z1) en contact direct avec la plaque de fermeture, sans interposition de colle, sur toute la longueur de paroi périphérique du côté intérieur de la cavité, sauf là où des défauts de planéité empêchent le contact, et d'autre part, à l'extérieur de cette première zone plane, une zone de décrochement (z2) qui n'est pas en contact direct avec la plaque de fermeture, - un cordon de colle (9) est présent dans la zone de décrochement et relie la plaque de fermeture et la partie supérieure de la paroi périphérique 15 sur toute la longueur périphérique de celle-ci, et - le cordon de colle (9) présente une surface (Se) à l'air libre entre la plaque de fermeture et la zone de décrochement, sur le côté extérieur du boitier. 20 2. Boitier hermétique selon la revendication 1, dans lequel la zone de décrochement comprend une deuxième zone plane (z2) plus basse que la première zone plane (z1). 3. Boitier hermétique de circuit intégré selon la revendication 2, 25 dans lequel le relief de surface supérieure de la paroi périphérique comprend une troisième zone plane (z3) le long de la paroi du côté extérieur au boitier, et la deuxième zone plane est plus basse que la troisième zone plane. 4. Boitier hermétique selon la revendication 2, dans lequel la zone 30 de décrochement s'étend jusqu'au bord extérieur de paroi et comporte une protubérance (p) en relief à distance du bord extérieur de boitier. 3065318 16 5. Boitier hermétique selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le flanc reliant la première zone plane et la zone de décrochement a un profil définissant une largeur de première zone qui va en s'élargissant depuis la surface supérieure en contact direct avec la plaque de 5 fermeture vers le niveau de la zone de décrochement (z2). 6. Boitier hermétique selon la revendication 3, dans lequel le flanc entre la zone de décrochement, et la première zone plane et/ou entre la zone de décrochement et la troisième zone plane, a un profil définissant une 10 largeur de zone qui va en s'élargissant depuis la surface supérieure de la zone plus haute vers le niveau de la zone de décrochement (z2). 7. Boitier hermétique selon l'une quelconque des revendications précédentes, en céramique ou en métal. 8. Boitier hermétique selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la partie supérieure de paroi (A) présentant la surface à relief est un cadre. 9. Boitier hermétique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la plaque de fermeture est ou comprend une fenêtre transparente à un rayonnement utile. 10. Boitier hermétique selon l'une quelconque des revendications 25 1 à 8, dans lequel la plaque de fermeture est une plaque de verre. 11. Boitier hermétique selon la revendication 9 ou 10, pour un capteur d'image.