Brevet FR3075075A1 — publié le 20190621

PREPA TION DE REVETEMENTS ETANCHES POUR LA PROTECTION DE MATERIAUX COMPOSITES DOMAINE DE L'INVENTION La presente invention concerne des revetements etanches thermodurcissables susceptibles d'être obtenus par le depot d'une solution precurseur, utiles pour garantir Petancheite de structures composites, notamment dans les domaines aeronautique, ferroviaire, automobile, nautique, naval, de Peahen et du batiment. L' invention concerne egalement un procede de preparation dudit revetement. L'invention concerne egalement un procede de preparation d'une solution precurseur, et son depot sur des substrats, de preference des substrats composites, ainsi que toutes les utilisations possibles de cette solution precurseur. Plus particulierement, l'invention concerne un revetement etanche et hybride, caractere omniphobe, comprenant au moms deux reseaux interpenetres : le premier etant un reseau silicique nu alumino-silicique, et le second etant un reseau polymere; les deux reseaux etant lies de fawn covalente ou iono-covalente l'echelle nanometrique. L'invention concerne egalement un procede de traitement du revetement hybride apres depot, de preference un traitement thermique et/ou par irradiation UV. ETAT DE LA TECHNIQUE Parmi les revetements etanches utilises en aeronautique, le Tedlar® est particulierement connu. Le Tedlarm (marque deposee de Dupont), est un film de fluorure de polyvinyle preforme, fabrique sous forme de rouleaux ou de feuilles de 20 a 50 d' epaisseur. Les films de Tedlarg sont deposes lors de l'elaboration du materiau composite et sont traites en co-cuisson avec le materiau composite afin d'assurer ces materiaux etancheite aux gaz et aux liquides. Les excellentes proprietes mecaniques, electriques et chimiques du Tedlar® font de cc film un excellent materiau pour la protection de surface, en assurant une tres bonne etancheite sur des pieces a faibles courbures et/ou de geometrie simple, et le &moulage, notamment pour des utilisations dans le domaine de l'aeronautique. 2 Cependant, les films de Tedlar® presentent egalement des limites. En effet, leur mise en ceuvre, impliquant des pressions et temperatures importantes, n'est peu ou pas compatible avec un certain nombre de procedes d' elaboration de materiaux composites. De plus, il n'est pas possible d'effectuer, apres elaboration du materiau composite, des retouches et 5 reparations et ce tout au long de la vie du materiau composite. Enfin, le Tedlar4 peut presenter des &faits d'etancheite. Lorsqu'il est appliqué sur des pieces d'architecture complexe, le Tedlar® presente des defauts d etancheite dus aux plis du film de Tedlar. La protection avec le Tedlar® implique son arrachage des pieces composites avant collage, ce qui peut egalement generer des &faits d'etancheite dans les zones a proximite 10 du collage. La Demanderesse s' est interessee a identifier des revetements etanches pour la protection de materiaux composites, ayant des performances au moins equivalentes au Tedlar4, une grande resistance mecanique et qui puissent subir des retouches et reparations. En particulier, la Demanderesse a merle des etudes approfondies sur les revetements etanches 15 tels que des revetements etanches thermodurcissables, susceptibles d'être obtenus par le depot d'une solution precurseur, ledit depot etant effectue par voie liquide avec une formulation sprayable et non liee au procede de fabrication du materiau composite (pas de co-cuisson). 20 RÉSUMÉ Ainsi, l'invention concerne un procede de preparation d'un revetement hybride comprenant au moins deux reseaux interpenetres, ledit revetement etant etanche et/ou omniphobe, ledit procede etant caracterise en ce qu'il comprend les &apes suivantes : (i) la preparation d'une solution precurseur comprenant : 25 a) au moins un monomere vinylique fluore ; b) au moins un formateur de reseau inorganique ou hybride ; c) au mains un agent de couplage ; d) au moins un acide photo-genere et/ou un acide thermo-genere ; et e) au moins un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur ; 3 (ii) le depot de la solution precurseur obtenue en (i) sur une surface, de preference une surface d'un materiau composite, pour obtenir un revetement sur ladite surface ; et (iii) une etape de post-traitement. 5 Selon un mode de realisation, le monomere vinylique fluore est un (meth)acrylate fluore, de preference est choisi parmi le methacrylate de 2,2,2-trifluoroethyle (TFEMA), l'acrylate de 2,2,2-trifluoroethyle, l'acrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,4,4,4- hexafluorobutyle, le methacrylate de 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyle, et l'acrylate de 10 2,2,3,3 ,4,4,5,5-octafluoropentyle. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau est choisi parmi les alcoxysilanes, les polysiloxanes, et/ou les organosilanes fluores; de preference est choisi parmi le tetraethoxysilane (TEOS), le tetramethoxysilane, le poly(diethoxysilane), le poly(dimethoxysilane), le perfluorooctyltriethoxysilane, le poly(diethoxysiloxane)-co- 15 poly(ethyltitanate) et le poly(diethoxysiloxane)-co-poly(butylaluminate). Selon un mode de realisation, l' agent de couplage est choisi parmi les monomeres vinyliques ayant au moins une fonction alcoxysilane; de preference est choisi parmi les monomeres (meth)acrylates et (metahcrylamides) ayant au moins une fonction alcoxysilane; plus preferentiellement est choisi parmi le 20 methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTES), le vinyltriethoxysilane, le vinyltriacetoxysilane, le methacryloxypropyltrimethoxysilane, le (3- acryloxypropyptrimethoxysilane, le (3 -methacrylamidopropyl)triethoxy silane, le methacryloxymethyl trimethoxysilane, le 3-(triethoxysily1)-1-propene, et le 3- butenyltriethoxy silane. 25 Selon un mode de realisation, l'etape de depot (ii) est mise en oeuvre par dip-coating, spin-coating ou spray-coating. Selon un mode de realisation, l'etape de post-traitement (iii) est une etape de posttraitement du depot par irradiation lumineuse et/ou un traitement thermique, de preference une etape de post-traitement du depot par irradiation UV. 4 Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange d'au moins : un monomere vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage et ; 5 - la preparation d'une solution B comprenant le mélange d' au moins : (a) un acide phota-genere et/ou un acide thermo-genere, et (b) au moms un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur ; - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. Selon un mode de realisation, la solution precurseur obtenue en (i) est conservee l'abri 10 de la lumiere et/ou de la chaleur avant son utilisation au cours de Petape de depot (ii). La presente invention concerne egalement un revetement etanche et/ou omniphobe comprenant au mains deux reseaux interpenetres : - l'un au moins des reseaux etant un reseau inorganique ou hybride, de preference un reseau silicique ou alumino-silicique; }edit reseau pouvant optionnellement 15 comprend au moins un organosilane fluore ; - l'autre reseau etant un reseau polymere issu de la polymerisation radicalaire de monomeres vinyliques fluores ; les deux reseaux etant lies de maniere covalente ou iono-covalente via des agents de couplage ; 20 ledit revetement etant susceptible d' etre obtenu par le procede de l' invention tel que decrit precedemment. La presente invention concerne egalement un kit de preparation d'une solution precurseur pour l'obtention d'un revetement etanche et/ou omniphobe scion le procede de l' invention tel que decrit precedemment, comprenant : 25 - dans un premier compartiment, une solution A comprenant le mélange d' au moins : un monomere vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage ; et - dans un second compartiment, une solution B comprenant le mélange d'au moins : un acide photo-genere et/ou un acide thermo-genere ; et au moms un photo- amorceur. et/ou un thermo-amorceur. 5 DEFINITIONS Dans la presente invention, les termes ci-dessous sont &finis de la maniere suivante : « Alkyle » : fait reference a une chaine hydrocarbonee lineaire ou ramifiee, saturee ou insaturee, optionnellement substituee. Selon un mode de realisation, le terme 5 « alkyle » designe une chaine hydrocarbonee lineaire ou ramifiee, saturee ou insaturee, optionnellement substituee, comportant de 1 a 20 atomes de carbone. « Alcoxyle » : fait reference a un groupe 0-alkyle. Alcoxysilane » : fait reference a un compose chimique comprenant a la fois un groupe alcoxyle et un groupe silane. 10 « Acide photo-genere » : fait reference a un compose chimique qui sous l'action d'une irradiation lumineuse, de preference UV, libere des protons. Selon un mode de realisation, les termes « acide photo-genere » fait reference a un compose chimique qui sous l'action d'une irradiation lumineuse, de preference UV, libere des protons ayant pour effet de catalyser une reaction chimique. Selon un mode de realisation, 15 sous l' action d'une irradiation lumineuse, l'acide photo-genere de l' invention catalyse une reaction de type sol-gel, de preference catalyse l'etape de condensation d'une reaction sol-gel. Selon un mode de realisation, sous l'action d'une irradiation lumineuse, l'acide photo-genere de l'invention catalyse la formation de liaisons M'- 0-M2, avec M' et M2 sont independamment choisis parmi les metaux, les metaux 20 alcalins, les metaux de transition, les metaux pauvres et/ou les metalloides, de preference M' et M2 representent independamment un atome de silicium (Si) et/ou d' aluminium (Al). « Acide thermo-genereDoodle » : fait reference a un compose chimique qui sous l'action de la temperature libere des protons. Selon un mode de realisation, les termes 25 « acide thermo-genere » fait reference a un compose chimique qui sous l'action de la temperature libere des protons ayant pour effet de catalyser une reaction chimique. Selon un mode de realisation, sous l'action de la temperature, l'acide thermo-genere de l' invention catalyse une reaction de type sol-gel, de preference catalyse l'etape de condensation d'une reaction sol-gel. Selon un mode de realisation, sous l'action de la 30 temperature, l'acide thermo-genere de l'invention catalyse la formation de liaisons 6 IVIL0-1\42, avec NV et 1\42 sont independamment choisis parmi les metaux, les metaux alcalins, les metaux de transition, les metaux pauvres et/ou les metalloides, de preference 1\4' et 1^712 representent independamment un atome de silicium (Si) et/ou d' aluminium (Al). 5 « Agent de couplage » : fait reference un compose chimique portant a la fois une fonction pouvant etre engagee dans une reaction sol-gel pour former un reseau inorganique, et une fonction vinylique pouvant etre engagee dans une reaction de polymerisation radicalaire. Dans la presente invention, l'agent de couplage permet de hern reseau inorganique ou hybride, avec un reseau polymere. Selon un mode de 10 realisation, l' agent de couplage permet d'interpenetrer un reseau inorganique ou hybride, avec un reseau polymere. Selon un mode de realisation, l' agent de couplage permet de creer un lien chimique covalent entre les composantes organiques et inorganiques d'un meme materiau. Selon un mode de realisation, l'agent de couplage permet d'interpenetrer l' echelle nanoscopique un reseau inorganique ou hybride, 15 avec un reseau polymere. « Etanche » : fait reference a. tout compose ou materiau impermeable aux liquides, gaz, poussieres et/ou humidite. « Environ » : place devant un nombre, signifie plus ou moms 10% de la valeur nominale de ce nombre. 20 « Formateur de reseau inorganique ou hybride » : fait reference une molecule inorganique et/ou organometallique pouvant optionnellement comprendre des fonctions organiques non hydrolysables, ladite molecule &ant apte etre engagee dans une reaction sol-gel avec des molecules identiques ou differentes. Selon un mode de realisation, he formateur de reseau inorganique ou hybride engage dans une 25 reaction sol-gel conduit a. la formation d'une macrostructure inorganique ou hybride. Selon l'invention, he terme « hybride » dans « formateur de reseau inorganique ou hybride » designe un compose possedant a. la fois des fonctions, organiques et/ou inorganiques, hydrolysables conduisant un reseau inorganique et des fonctions organiques non-hydrolysables, i.e. non impliquees dans la reaction sol-gel. Solon un 30 mode de realisation, le terme « formateur de reseau inorganique » fait reference un 7 compose permettant de creer un reseau tridimensionnel d'oxyde inorganique de type silicique ou aluminosilicique via des liaisons metal-oxygene-metal (on M = Si ou Si/Al). « Irradiation lumineuse >> : fait reference a une emission de rayons lumineux. Dans 5 la presente invention, lorsque le depot d'une solution precurseur sur une surface est irradie par la lumiere, cela signifie que ce depot est exposé a une source de lumiere. Selon un mode de realisation, l'irradiation lumineuse peut etre menee a des longueurs d'onde comprise de 10 nm a 800 nm. Selon un mode de realisation, l'irradiation lumineuse est un rayonnement ultra-violet (UV). 10 « Materiau composite >> : fait reference a un materiau issu de l' assemblage d' au moins deux composantes non-miscibles ayant une forte capacite d' adhesion entre elles de sorte que leur mélange fournit de nouvelles proprietes que les composantes individuelles ne possedent pas. Selon un mode de realisation, les materiaux composites sont des materiaux composites a matrice organique. 15 « Monomere » : fait reference a une molecule organique qui, par enchainements successifs avec des molecules identiques ou differentes, donne naissance a une structure polymere. « Monomere vinylique >> : fait reference a un monomere ayant au moins une fonction vinylique (i.e. CH2=CR- on R represente un atome d'hydrogene ou un groupe alkyle 20 tel que par exemple methyle). - Monomere fluore » : fait reference a un monomere ayant au moins un atome de fluor (i.e. F-). Selon un mode de realisation, les termes « monomere fluore » designent une molecule organique qui, par enchainements successifs avec des molecules identiques ou differentes, donne naissance a une structure polymere avec des 25 groupements fluores pendants. Selon un mode de realisation, les termes « monomere vinylique fluore » designent une molecule organique ayant au moins une fonction vinylique qui, par enchainements successifs avec des molecules identiques ou differentes, donne naissance a une structure polymere avec des groupements fluores pendants. 8 « Omniphobe » : est relutd,& un compose possedant une bonne hydrophobie et oleophobie, c' est-à-dire capable a la fois de repousser d'une part l' eau ou les solutions aqueuses, et d'autre part les huiles. Selon un mode de realisation, le terme "omniphobe" designe un compose capable de repousser la fois de l'eau ou des 5 solutions aqueuses et des huiles a longue chaine carbonees. « Organosilane » : fait reference un compose de formule generale RaSiX(4-n) (avec «> 1), dans laquelle X designe un groupement hydrolysable (tel que par exemple, alcoxy, halogenure ou acetoxy) et R un groupement organique non hydrolysable pouvant etre porteur d'une fonction potentiellement interessante avec le milieu 10 d'application. Selon un mode de realisation, le terme « organosilane » designe un alcoxysilane ayant en outre une partie organique non engagee dans une reaction solgel telle que par exemple un groupe fluoroalkyle, (meth)acrylate ou vinylique. « Polysiloxane » : fait reference un polymere forme par la repetition d'unite [SiR1R2-0-] R' et R2 representent independamment un groupe organique tel que 15 par exemple un groupe alkyle ou un groupe alcoxyle. « Photoamorceur » : fait reference un compose capable de se decomposer sous l' action de la lumiere et d'amorcer une reaction de polymerisation radicalaire. « Revetement » : fait reference une couche de matiere, de preference solide, recouvrant totalement ou partiellement, une surface afin de proteger et/ou d'apporter 20 des proprietes physico-chimiques particulieres ladite surface. « Revetement hybride » : fait reference un revetement comprenant ou etant constitue par une composante organique et une composante inorganique. Selon un mode de realisation, le revetement hybride designe un revetement comprenant un reseau organique polymere et un reseau inorganique, de preference de type silicique 25 ou alumino-silicique ; les deux reseaux pouvant etre interpenetres l'echelle nanoscopique et pouvant étre lies entre eux de facon covalente ou iono-covalente. « Silane » : fait reference & un compose de form |c SiRtR2R3R4 on It' R2 R3 R4 representent chacun independamment un atome hydrogene, un groupe non hydrolysable, un groupe alcoxyle, un atome de chlore, ou un groupement acetoxy. 9 « Solution precurseur » : fait reference a une formulation liquide ou semi-liquide dont les composes permettent d'obtenir apres le depot de ladite formulation sur une surface, l'obtention d'un revetement. « Surface » ou « Substrat » : fait reference a la partie apparente d'un materiau sur 5 laquelle le depot de la solution precurseur peut etre mis en oeuvre. Selon un mode de realisation, le terme « Surface » ou « Substrat » designe la partie apparente d'un materiau composite, de preference a composante organique. Des exemples non limitatifs de substrat comprennent un materiau utilise: dans le domaine de l'aeronautique (avion, helicoptere, par exemple), dans le domaine du ferroviaire, dans 10 le domaine automobile, dans le domaine nautique et naval ; dans le domaine de l'eolien ; dans les espaces passagers (avions, bus, metro, par exemple) ; ou dans le domaine du batiment (surfaces exterieures ou interieures). « Thermo-amorceur » ou « Amorceur thermique >> : fait reference a un compose capable de se decomposer sous l'action de la temperature et d'amorcer une reaction 15 de polymerisation radicalaire. « Dip-coating » ou « Enduction par trempage » ou « Enduction par immersion >> : fait reference a une technique de depot d'une solution sur une surface consistant a tremper ladite surface dans la solution de depot afin de la recouvrir totalement ou partiellement d'une couche de matiere. 20 « Spin-coating « ou « Enduction centrifuge >> ou « Enduction par centrifugation >> : fait reference a une technique de depot d'une solution sur une surface plane consistant dans un premier temps a deposer au centre de ladite surface, une quantite de solution ; et dans un second temps, a centrifuger l'ensemble afin de recouvrir ladite surface totalement ou partiellement d'une couche de matiere. 25 « Spray-coating » : fait reference a une technique de depot d'une solution sur une surface consistant a vaporiser sur ladite surface, la solution afin de la recouvrir totalement ou partiellement d'une couche de matiere. « Traitement post-depot » : fait reference a un traitement pouvant etre effectue apres le depot de la solution precurseur sur le substrat. Selon un mode de realisation, le 30 traitement post-depot peut etre effectue de maniere thermique en chauffant, par 10 exemple, l'ensemble solution precurseur-substrat une heure a 120 °C. Selon un mode de realisation, le traitement post-depot peut egalement etre effectue par irradiation UVA-UVB. 5 DESCRIPTION DETAILLEE Procede de l'invention La presente invention concerne un procede de preparation d'un revetement hybride. En particulier, la presente invention concerne procede de preparation d'un revetement hybride, etanche et/ou omniphobe. 10 Selon un mode de realisation, le procede de preparation d'un revetement etanche et/ou omniphobe est caracterise en ce qu'il comprend ou est constitue d'au moins : (i) la preparation d'une solution precurseur ; et (ii) le depot de la solution precurseur obtenue en (i) sur une surface pour obtenir un revetement etanche sur ladite surface ; et 15 Optionnellement, (iii) une etape de post-traitement. Selon un mode de realisation, le procede de l'invention comprend en outre l'ajout de microparticules et/ou de nanoparticules dans la solution precurseur. Selon un mode de realisation, la solution comprend en outre des microparticules et/ou des nanoparticules. Selon un mode de realisation, les particules sont des microparticules siliciques ou 20 aluminosiliciques, des nanoparticules de silice (telles que par exemple de type IPA-ST L, UP ou ZL de Nissan Chemicals'), et/ou des nano-argiles (telles que Laponite ou Cloisite 20A4). Selon un mode de realisation, les particules ont un diametre compris de 1 a 50 um, de preference de 5 a. 15 Selon un mode de realisation, l'ajout de particules dans la 25 solution precurseur permet apres depot sur une surface d'obtenir un revetement ayant des proprietes mecaniques ameliorees. Selon un mode de realisation, l'ajout de particules dans la solution precurseur permet apres depot sur une surface d'obtenir un revetement ayant des angles de contact plus eleves. Selon un mode de realisation, l'aj out de particules 11 dans la solution precurseur permet apres depot sur une surface d'obtenir un revetement ayant un effet barriere plus important. Selon un mode de realisation, tout ou partie du procede de l'invention peut etre realisee directement chez le client et permet, en outre, d'effectuer des retouches, d'être appliqué 5 sur de grandes surfaces sans jointures ou d'être appliqué sur des surfaces de geometries variables (planes, courbes ou de geometries complexes). Etape (i) Selon un mode de realisation, la solution precurseur comprend ou est constitue de: a) au moins un monomere vinylique halogene, de preference fluore; 10 b) au moins un formateur de reseau inorganique ou hybride ; c) au moins un agent de couplage ; d) au moins un acide photo-genere et/ou un acide thermo-genere ; et e) au moins un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur. Selon un mode de realisation, la solution precurseur est preparee est une seule gape 15 consistant au mélange d'au moins : a) un monomere vinylique halogene, de preference fluore; b) un formateur de reseau inorganique ou hybride ; c) un agent de couplage; d) un acide photo-genere et/ou un acide thermo-genere; et e) un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur. Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est 20 constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange d'au moins : un monomere vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage et ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange d'au moins : un acide 25 photo-genere et au moins un photo-amorceur ; - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. Selon un mode de realisation, le monomere vinylique halogene est un monomere chlore, brome, fluore et/ou iode, de preference fluore. Selon un mode de realisation, le monomere 12 vinylique fluore est choisi parmi les acrylates fluores, les methacrylates fluores, les acrylamides fluores, les methacrylamides fluores. Des exemples non limitatifs de monomeres fluores comprennent l'acrylate de 2,2,2- trifluoroethyle, le methacrylate de 2,2,2-trifluoroethyle, l'acrylate de 2,2,3,3,3- 5 pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, l'acrylate de 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyle, le methacrylate de 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyle, l'acrylate de 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyle, le methacrylate de 1,1,1,3,3,3- hexafluoroisopropyle, l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyle, le methacrylate de 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyle, l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyle, le 10 methacrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyle, l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7- dodecafluoroheptyle, l'acrylate de 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyle, le methacrylate de 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyle, l'acrylate de 1H,1H,2H,2H-perfluorodecyle, le methacrylate de 1H,1H,2H,2H-perfluorodecyle, l'acrylate de 2-(perfluorodecypethyle. Selon un mode de realisation prefere, le monomere vinylique fluore est choisi parmi les 15 acrylates fluores et les methacrylates fluores ; de preference parmi le methacrylate de 2,2,2-trifluoroethyle (TFEMA), l'acrylate de 2,2,2-trifluoroethyle, l'acrylate de 2,2,3,3,3pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyle, le methacrylate de 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyle, et l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyle. Selon un mode de realisation, le 20 monomere vinylique fluore est choisi parmi le methacrylate de 2,2,2-trifluoroethyle (TFEMA), l'acrylate de 2,2,2-trifluoroethyle, l'acrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,3,3-pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,4,4,4- hexafluorobutyle, le methacrylate de 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyle, l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyle, 1' acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7- 25 dodecafluoroheptyle, et le methacrylate de 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyle. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est choisi parmi les alcoxysilanes, les polysiloxanes, les organosilanes fluores et/ou les alcoxydes metalliques. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride comprend ou est constitue de l'association d'au moins un compose choisi parmi les 13 alcoxysilanes, les polysiloxanes et/ou les alcoxydes metalliques, et par au moins un organosilane fluor& Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un alcoxysilane ; de preference choisi pal mi les trialcoxysilanes et les tetralcoxysilane. Selon 5 un mode de realisation, l'alcoxysilane est le tetraethoxysilane (TEOS). Selon un mode de realisation, l'alcoxysilane est le tetramethoxysilane (TMOS). Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un polysiloxane. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est le poly(diethoxysilane). Selon un mode de realisation, le formateur de reseau 10 inorganique ou hybride est le poly(dimethoxysilane). Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un organosilane fluore ; de preference choisi parmi les perfluoroalkylalcoxysilane. Des exemples non limitatifs d' organosilanes fluores comprennent le (3,3,3-trifluoropropyl)trichlorosilane, le (3,3,3- trifluoropropyl)trimethoxysilane, le nonafluorohexyltrichlorosilane, le 15 nonafluorohexyltrimethoxysilane, le nonafluorohexyltriethoxysilane, le (tridecafluoro- 1,1,2,2-tetrahydrooctyl)trichlorosi lane, le (tridecafluoro-1,1,2,2- tetrahydrooctyl)trimethoxysilane, le (tridecafluoro-1,1,2,2- tetrahydrooctyl)triethoxysilane (ou perfluorooctyltriethoxysilane - PFOTES), le (heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyl)trichlorosilane, le (heptadecafluoro-1,1,2,2- 20 tetrahydrodecyl)trimethoxysilane, le (heptadecafluoro-1, 1,2,2- tetrahydrodecyl)triethoxysilane, le heneicocy1-1,1,2,2-tetrahydrodecyltrichlorosilane, le heptafluoroisopropoxypropyltrichlorosilane, le heptafluoroisopropoxypropyltrimethoxysilane, le tridecafluoro-2- (tridecafluorohexypdecyltrichlorosilane, ou le polytrifluoropropylmethylsiloxane 25 termine par des groupes silanol. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est le perfluorooctyltriethoxysilane. Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un copolymere comprenant un polysiloxane; de preference est le poly(diethoxysiloxane)-co-poly(titanate d' ethyle) ou le poly(diethoxysiloxane)-co- 30 poly(aluminate de butyle). 14 Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un mélange d'un perfluoroalkylalcoxysilane et d'un autre compose choisi parmi les alcoxysilanes, les polysiloxanes, les organosilanes fluores et/ou les alcoxydes metalliques. 5 Selon un mode de realisation, le formateur de reseau inorganique ou hybride est un alcoxyde metallique, de preference un alcoxyde d' aluminium, plus preferentiellement est choisi parmi l'aluminium-tri-sec-butoxyde, l'aluminium ter-butoxyde, et l'aluminium isopropoxyde. Selon un mode de realisation, l'agent de couplage est choisi parmi les monomeres 10 vinyliques ayant au moins une fonction alcoxysilane; de preference est choisi parmi les monomeres (meth)acrylates et (meth)acrylamides ayant au moins une fonction alcoxysilane. Des exemples non limitatifs d'agent de couplage comprennent le methaciyloxymethyltriethoxysilane, le methacryloxymethyltrimethoxysilane, le (3- acryloxy propyptrimethoxy silane, I' acryloxymethyltrimethoxysilane, le 3- 15 acrylamidopropyltrimethoxysilane, le (3 -methacrylamidopropyl)triethoxy silane, le methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTES), le methacryloxypropyltrimethoxysilane, le methacryloxypropyltriisopropoxysilane, le (3-acryloxypropyl)methyldiethoxysilane, le (3 -acryloxypropypmethyldi methoxy silane, le 3 -butenyltriethoxy silane, le (methacryloxyméthyl)méthyldiéthoxysilane, le vinyltriacetoxysilane, le 20 (methacryloxymethypméthyldiméthoxysilane, le vinyltriisopropenoxysilane, le (methacryloxypropypmethyldiethoxy silane, le vinyltri-t-butoxysilane, le (methacryloxypropypmethyldiméthoxysilane, le vinyltriethoxysilane, I' allyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, le vinyltrimethoxysilane, le vinyltriisopropoxysilane, allylmethyldimethoxysilane, le vinylmethyldiethoxysilane, le 25 vinylmethyldimethoxysilane, le n-allyl-aza-2,2-dimethoxysilacyclopentane. Selon un mode de realisation, l'agent de couplage favorise une bonne homogeneite dans la repartition des composantes organiques et inorganiques au sein du revetement. Dans la presente invention, les acides photo-generes et thermo-generes sont choisis parmi ceux connus de l'homme de l'art. Des exemples non-limitatifs de l'invention d'acides 30 photo-generes sont l'hexafluorophosphate de diphenyliodonium (1-11FP DPI), I'Irgacure® 15 250, le 2-(4-methoxystyry1)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine, la 2,4,6- tri(trichloromethyl)-1,3,5-triazine, l'Irgacure® PAG 103, 1'Irgacure® PAG 121, l'Irgacure® PAG 203, I'Irgacure® PAG 290, le CGI 725, le CGI 1907 et le GSID26- 1. Selon un mode de realisation, l'acide photo-genere est choisi preferentiellement parmi 5 l'hexafluorophosphate de diphenyliodonium (HFP DPI) et l'Irgacure® 250. Des exemples non limitatifs d'acides thermo-generes comprennent le Nacure XC-300®, le Nacure 328®, le Nacure X49110®, le Nacure 3525®, le Nacure 3327®, le Nacure 1323®, le Nacure 1419®, le Nacure 1557®, le Nacure 1953®, le Nacure 5225®, le Nacure 5528®, le Nacure 5925®, le Nacure XC-181®, le Nacure XP-379®, le Nacure 250e, le Nacure 2107®, le 10 Nacure 2501®, le Nacure 2530®, le Nacure 2547®, le Nacure 2558®, et le Nacure 8924®. Dans la presente invention, les photo-amorceurs et thermo-amorceurs sont choisis parmi ceux connus de l'homme de Part. Des exemples non-limitatifs de l'invention de photo- amorceurs comprennent le benzoylformate de methyle, le 1- hydroxycyclohexylphenylcetone, la 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, l'oxyde de 15 phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine, l'oxyde de diphenyl(2,4,6triméthylbenzoyDphosphine, la 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, et la benzophenone. Des exemples non-limitatifs de l'invention de thermo-amorceurs comprennent les azoiques tels que l'acide 4,4'-azobis(4-cyanovalerique), le 1,1'- azobis(cyclohexanecarbonitrile), le 2,2-azobisisobutyronitrile, le 2,2'-azobi s(2- 20 methylpropionitrile; les peroxydes tels que le peroxyde de benzoyle, le 1,1-bis(tert- butylperoxy)cyclohexane, le 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane, le tert-butyl hydroperoxide, le tert-butyl peroxide, le tert-butyl peroxybenzoate, le peroxyde de lauroyle ; et les peracetates tels que le tert-butyl peracetate. Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a une temperature comprise de plus 25 de 0°C a 50°C, de preference de plus de 0°C a 35°C, plus preferentiellement a environ 25°C. Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a une temperature comprise de 1°C a 50°C ; de preference de 5°C a 50°C, de 10°C a 50°C, de 15°C a 50°C, de 20°C a 50°C, de 25°C a 50°C, de 30°C a 50°C, de 35°C a 50°C, de 40°C a 50°C, ou de 45°C a 50°C. Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a une temperature comprise de 30 1°C a 50°C ; de preference de 5°C a 45°C, de 5°C a 40°C, de 5°C a 35°C, de 5°C a 30°C, 16 de 5°C a 25°C, de 5°C a 20°C, de 5°C a 15°C, ou de 5°C a 10°C. Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a environ 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29 ou 30°C. Selon un mode de realisation, le rapport molaire de la quantite de formateur de reseau 5 inorganique sur la quantite de monomere vinylique halogene, de preference fluore, rl est compris de 1 a 8, de preference de 1,5 a 4,5, plus preferentiellement est d'environ 4,5. Selon un mode de realisation, le rapport molaire de la quantite d'agent de couplage sur la quantite de monomere vinylique halogene, de preference fluore, r2 est compris de 1 a 7, de preference de 3 a 5, plus preferentiellement est d'environ 3,8. Selon un mode de 10 realisation, r2 est environ egal a 4,6. Selon un mode de realisation, le rapport molaire de la quantite de formateur de reseau inorganique sur la quantite d'agent de couplage, r3 est compris de 0,5 a 3,5, de preference est d'environ 1. Selon un mode de realisation prefere, la composition molaire de la solution A est : 0,1 15 monomere vinylique fluor& 0,45 formateur de reseau inorganique ou hybride/ 0,45 agent de couplage. Selon un autre mode de realisation, la composition molaire de la solution A est: 0,097 monomere vinylique fluor& 0,44 formateur de reseau inorganique ou hybride/ 0,44 agent de couplage/ 0,023 organosilane fluor& 20 Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le melange de tetraethylorthosilicate (TE05), de methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTEOS), trifluoroethylmethacrylate (TFEMA) et optionnellement de 25 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyltriethoxysilane (PFOTES) ; - la preparation d'une solution B comprenant le melange de diphenyliodonium hexafluorophosphate (DPI HFP) et 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (DMPA) optionnellement, dans un solvant ; 17 - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange de 1,95g 5 tetraethylorthosilicate (TEOS), 2,72 g de methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTEOS), de 0,34 g de trifluoroethylmethacrylate (TFEMA) et ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange de 93 mg de diphenyliodonium hexafluorophospate (DPI HFP), 61 mg de 2,2-dimethoxy2-phenylacetophenone (DMPA), et 500 mg d' ethanol ; 10 - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange de 25,25g tetraethylorthosilicate (TEOS), 30,11g de methacryloxypropyltriethoxysilane 15 (MaPTEOS), de 4,53 g de trifluoroethylmethacrylate (TFEMA) et ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange de 1,11g de diphenyliodonium hexafluorophospate (DPI FITT), 0,69g de 2,2-dimethoxy2-phenylacetophenone (DMPA) et 24,84g d'ethanol ; - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. 20 Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange de 24,25g tetraethylorthosilicate (TEOS), 28,92g de methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTEOS), de 4,32 g de trifluoroethylmethacrylate (TFEMA) et 3,11 g de 25 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyltriethoxysilane (PFOTES) ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange de 1,13g de diphenyliodonium hexafluorophospate (DPI HFP), 0,66g de 2,2-dimethoxy2-phenylacetophenone (DMPA) et 24,4g d'ethanol ; - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. 18 Selon un mode de realisation, la preparation de la solution precurseur comprend ou est constitue de : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange de 24,25g tetraethylorthosilicate (TEOS), 28,92g de methacryloxypropyltriethoxysilane 5 (MaPTEOS), de 4,32 g de trifluoroethylmethacrylate (TFEMA) et 3,11 g de 1H,1H,2H,2H-perfluorooctyltriethoxysilane (PFOTES) ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange de 1,13g de diphenyliodonium hexafluorophosphate (DPI HFP), 0,66g de 2,2-dimethoxy- 2-phenylacetophenone (DMPA) et 24,4g d'ethanol ; 10 - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur ; - l'ajout dans la solution precurseur de 24g de particules de silice micronique, de preference de diametre moyen de 9 a. 13 p.m ; de 3,25 g de nano-argiles, de preference de type Laponite RD'''; et de 0,05g de nanoparticules de silice. Selon un mode de realisation, la solution A et/ou B comprend en outre un solvant, de 15 preference un solvant volatil, plus preferentiellement un alcool tel que par exemple 1' ethanol. Selon un mode de realisation, la solution precurseur obtenue en (i) est conservee l'abri de la lumiere et/ou de la chaleur avant son utilisation au cours de l'etape de depot (ii). Etape (ii) 20 Selon un mode de realisation, la solution precurseur obtenue (i) est directement utilisee dans l'etape (ii). Selon un mode de realisation, le procede de depot de la solution precurseur comprend une etape prealable durant laquelle la surface subit un degraissage et/ou un poncage. Selon un mode de realisation, le procede de depot de la solution precurseur comprend une etape 25 prealable durant laquelle la surface subit un degraissage Socomore HYSO 99 puis un poncage au P180 (grain de taille moyenne 82 [tm) suivi d'un second degraissage Socomore HYSO 99. 19 Selon un mode de realisation, l'etape (ii) est mise en oeuvre par une technique de depot connue par l'homme du métier telle que par exemple le dip-coating, spin-coating ou spray-coating. Selon un mode de realisation, quand le depot est merle par dip-coating, l'appareil utilise est le dip-Coater ACEdip 2.0 a une humidite relative comprise entre 20% 5 et 70%, et preferentiellement entre 20 et 50%. Selon un mode de realisation, quand le depot est merle par dip-coating, la vitesse de retrait est comprise de 1 mm/sec a 10 mm/sec, de preference de 2 mm/sec a 4 mm/sec. Selon un mode de realisation, Pepaisseur du depot sur la surface est comprise de 0,1 p.m et 20 [tm, de preference de 1 1.tm et 10 [tm, plus preferentiellement de 1,5 i.tm et 5 p.m. 10 Selon un mode de realisation, les epaisseurs des revetements obtenus sont comprises entre 1 et 20 prn ; sa faible epaisseur permettant de limiter le poids. Selon un mode de realisation, l'etape (ii) est realisee a une temperature comprise de plus de 0°C a 50°C, de preference de 10°C a 40°C, plus preferentiellement a environ 25°C. Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a une temperature comprise de 1°C 15 a 50°C ; de preference de 5°C a 50°C, de 10°C a 50°C, de 15°C a 50°C, de 20°C a 50°C, de 25°C a 50°C, de 30°C a 50°C, de 35°C a 50°C, de 40°C a 50°C, ou de 45°C a Selon un mode de realisation, l'etape (i) est realisee a une temperature comprise de 1°C a 50°C ; de preference de 5°C a 45°C, de 5°C a 40°C, de 5°C a 35°C, de 5°C a 30°C, de 5°C a 25°C, de 5°C a 20°C, de 5°C a 15°C, ou de 5°C a 10°C. Selon un mode de 20 realisation, l'etape (i) est realisee a environ 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29 ou 30°C. Selon un mode de realisation, l'etape (ii) comprend en outre une etape d'evaporation du solvant. Selon un mode de realisation, l'evaporation est menee en laissant a l'air libre le depot de la solution precurseur sur la surface pendant un temps compris de 1 mn a 60 mn, 25 de preference de 5 min a 30 min, plus preferentiellement d'environ 10 min. Avantageusement, l'etape d'evaporation du solvant permet d'eviter de pieger des molecules de solvant lors de la polymerisation ulterieure de la solution precurseur deposee sur la surface. 20 Etape (iii) Scion un mode de realisation, le procede de l'invention comprend en outre une etape de post-traitement. Scion un mode de realisation, l'etape (iii) comprend une etape de polymerisation de la 5 solution precurseur deposee sur la surface. Selon un mode de realisation, l'etape (iii) comprend une etape de polymerisation simultanee des reseaux inorganiques et organiques partir de la solution precurseur deposee our la surface. Scion un mode de realisation, l'etape (iii) comprend une etape de polymerisation successive des reseaux inorganiques et organiques partir de la solution precurseur deposee sur la surface. 10 Scion un mode de realisation, la polymerisation est amorcee par le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface. Selon un mode de realisation, le posttraitement de la solution precurseur deposee sur la surface comprend nu consiste au traitement par irradiation lumineuse et/ou par traitement thermique dudit depot. Scion un mode de realisation, la polymerisation est amorcee par le post-traitement de la solution 15 precurseur deposee sur la surface conduit a l'obtention d'un revetement hybride sur ladite surface. Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface par irradiation lumineuse comprend l'utilisation d'une lampe UV. Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface par 20 irradiation lumineuse est mis en ceuvre pendant une duree comprise de 1 min a 30 min, de preference de 1 min a. 15 min, plus preferentiellement pendant environ 5 min. Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface par irradiation lumineuse est realise avec des UVA et des UVB, plus preferentiellement avec des UVB. 25 Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface par traitement thermique comprend l'utilisation d'un four ou d'une etuve. Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution precurseur deposee sur la surface par traitement thermique est realise une temperature comprise de 60 a. 150°C, de preference de 80 a 120°C. Scion un mode de realisation, le post-traitement de la solution 21 precurseur deposee sur la surface par traitement thermique est mis en oeuvre pendant une duree comprise de 10 min a 60 min, de preference de 10 min a 45 min, plus preferentiellement pendant environ 20 min. Revetement hybride 5 La presente invention concerne egalement un revetement hybride, de preference un revetement hybride, etant etanche et/ou omniphobe. En particulier, la presente demande concerne un revetement hybride comprenant ou etant constitue d' au mains deux reseaux interpenetres, - l'un au moins des reseaux etant un reseau inorganique ou hybride, de preference 10 un reseau silicique ou alumino-silicique; ledit reseau pouvant optionnellement comprend au moins un organosilane fluore tel que decrit precedemment ; - l'autre reseau etant un reseau polymere issu de la polymerisation radicalaire de monomeres vinyliques fluores tels que decrits precedemment ; les deux reseaux etant lies de maniere covalente ou iono-covalente via des agents de 15 couplage tels que decrit precedemment. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention comprend une quantite notable de fonctions fluorees et une distribution homogene de ces fonctions dans toute epaisseur du revetement, de some a fournir un revetement a caractere omniphobe. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention est susceptible d'être obtenu 20 par le procede de l'invention. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention a des performances physicochimiques au moins equivalentes au Tedlare. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention a une grande resistance mecanique. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention peut subir des retouches et/ou des reparations. 22 Kit La presente invention concerne egalement un kit de preparation d'une solution precurseur telle que decrite precedemment, pour l'obtention d'un revetement etanche et/ou omniphobe selon le procede de l'invention, comprenant ou etant constitue : 5 - dans un premier compartiment, une solution A comprenant le mélange d'au moins : un monomere vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage ; et - dans un second compartiment, une solution B comprenant le mélange d'au moins : (a) un acide photo-genere et/ou un acide thermo-genere ; et 10 (b) au moins un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur ; dans lequel le monomere vinylique fluore, le formateur de reseau inorganique ou hybride, l'agent de couplage, l'acide photo-genere, l'acide thermo-genere, le photo-amorceur et le thermo-amorceur sont tels que decrits precedemment. Utilisation et proprietes du revetement 15 La presente invention concerne egalement l'utilisation du revetement de l'invention et de son procede de preparation tels que decrits precedemment. Selon un mode de realisation, le revetement est utile pour garantir Petancheite de surface, de preference de structures composites, notamment dans les domaines aeronautique, ferroviaire, automobile, nautique, naval, de l'eolien et du batiment. 20 Selon un mode de realisation, le revetement est utilise dans le domaine de la peinture. Selon un mode de realisation, l'obtention d'un revetement comprenant un reseau tres dense et tres homogene l'echelle nanoscopique en termes de liaisons covalentes de type carbone-carbone et iono-covalentes metal-oxygene-metal (le metal etant Si et/ou Al) permet d'assurer une grande resistance mecanique, un bon effet barriere et/ou une 25 resistance accrue aux agressions de la surface recouverte par ledit revetement. 23 Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention presente une grande etancheite (effet barriere aux liquides et aux gaz). Selon un mode de realisation, le revetement de l' invention presente une bonne hydrophobie et oleophobie. Selon un mode de realisation, le revetement de l' invention presente une inertie chimique. Selon un mode de realisation, 5 le revetement de l' invention presente une grande adhesion sur des materiaux composites. Selon un mode de realisation, le revetement de l' invention presente une grande resistance a la rayure. Selon un mode de realisation, le revetement de l'invention presente une stabilite thermique jusqu'd 250°C. Selon un mode de realisation, le revetement de l' invention presente un faible gonflement aux liquides polaires et/ou apolaires. Selon un 10 mode de realisation, le revetement de l'invention peut etre peint. Selon un mode de realisation, le revetement de l' invention presente des proprietes d' autoextinguibilite. Selon un mode de realisation, les proprietes du revetement de l' invention sont maintenues au cours de son vieillissement. En particulier, selon un mode de realisation, les proprietes du revetement de l'invention sont maintenues Tors de son vieillissement dans l'eau a 40°C 15 pendant 7 j ours et en atmosphere humide 85% pendant 8 semaines 70°C. Scion un mode de realisation, les revetements de l'invention peuvent posseder, des proprietes anti-UV et/ou des proprietes antibacteriennes Selon un mode de realisation, l'ajout de particules d'oxydes metalliques tels que TiO2 et/ou ZnO dans la solution precurseur permet apres depot, d'obtenir un revetement ayant des proprietes anti-UV. 20 Selon un mode de realisation, aj out de particules d'oxyde de zinc (ZnO) dans la solution precurseur permet apres depot, d'obtenir un revetement ayant des proprietes antibacteriennes. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES 25 Figure 1 est un graphique montrant le suivi ellipsometrique de l' epaisseur du revetement hybride RHy1 (en nm) en fonction de l' humidite relative. Figure 2 est un graphique montrant le suivi du gonflement a l'eau (Figure 2A) et a l'ethanol (Figure 2B) du revetement hybride yl ayant subi un post-traitement de 5 minutes sous irradiation UV. 24 Figure 3 est une photographie montrant l'image MEB de la surface du revetement hybride RHy1 obtenu par spray et polymerise 15 minutes sous UV. Figure 4 est une photographie montrant les essais de quadrillage et d'adherence du revetement hybride RHy1 sur un substrat composite (ici epoxy / fibre de verre), a a) 5 temperature et humidite relatives ambiantes ; et b) apres 7 j ours dans l'eau a 40 °C selon les normes IS02409 et NF EN ISO 1518. Figure 5 est un graphique montrant l'enveloppe de mouillage et celle a 90° d'une surface revetue du revetement hybride RHy1. Figure 6 est un graphique montrant le suivi par ellipsometrie du gonflement du 10 revetement hybride RHy2 a l'eau au cours du temps. Figure 7 est un schema montrant le revetement de l'invention compose de reseaux interpenetres silice-methacrylate, les deux reseaux etant lies de fawn covalente ou ionocovalente. Figure 8 est une photographie montrant l'image MEB de la surface du revetement 15 hybride RHy4. EXEMPLES La presente invention se comprendra mieux a la lecture des exemples suivants qui illustrent non-limitativement l'invention. 20 Abreviations cm Centimetre(s) DMPA 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenone EtOH Ethanol FTIR Spectrometrie infrarouge a transformee de Fourier 25 g Gramme(s) HFP DPI Hexafluorophosphate de diphenyliodonium HR Humidite relative 25 m Metre(s) MaPTES Methacryloxypropyltriethoxysilane MaPTMS Methacryloxypropyltrimethoxysilane MEB Microscope electronique a balayage 5 MET Microscope electronique en transmission mg Milligramme(s) min Minute(s) tL Microlitre(s) mL Millilitre(s) 10 tm Micrometre(s) mm Millimetre(s) mN Millinewton(s) PAG Acide photo genere PAR Photoamorceur radicalaire 15 PFOTES Perfluorooctyltriethoxysilane PVF Fluorure de polyvinyles RIP Reseaux interpenetres RMN Resonnance magnetique nucleaire TEOS Tetraethoxysilane 20 TFEMA Trifluoroethylmethacrylate UV Ultra-Violet Materiel et Methodes Sauf mention contraire, les produits chimiques de types formateurs de reseau inorganique, monomeres fluores, les agents de couplage, les photoamorceurs radicalaires et le photo- 25 acide diphenyliodonium hexafluorophosphate proviennent du fournisseur ABCR. L' ethanol, les particules microniques de silice proviennent du fournisseur Sigma-Aldrich. Les photoacides de marques Irgacure® ont ete fournis par BASF. Les nanoparticules de silice sont des nanoparticules de Nissan Chemicals. Les nano-argiles ont ete fournies par Rockwood. Les acides thermogeneres de marque Nacure® proviennent de King 30 Industries. Les reactifs chimiques et solvants ont ete utilises sans purification prealable. 26 Microscope electronique a balayage (MEB) Le microscope electronique a balayage (MEB) utilise pour determiner la rugosite de surface et l' epaisseur des films est un appareil Hitachi S-3400N equipe d'un EDX (Oxford Instruments - X-max) avec vide partiel possible, detecteurs d'electrons secondaires (SE) 5 et retrodiffuses (B SE) en vide secondaire et detecteur d'electrons secondaires en vide partiel (ESED) et detecteur de rayons X. Resonnance magnetique nucleaire (RMN) Les spectres RMN liquide multinucleaire 1H, "F et 295i ont ete obtenus sur spectrometre RMN Bruker AVIII 300 (7.05 T) avec sonde BBFO (X-1H) 5mm avec gradient z 10 (50G/cm), sondes "fort gradient" (1200G/cm) 5mm, Diff3OL (13C-1H-2D) et Diff30 avec les inserts (19F-2D, 31P-2D, 23Na-2D, 133Cs-2D). Les spectres RMN solide "C et 295i ont ete obtenus sur un spectrometre Balker AV 300 (7.0 T) - Aimant : WB (US)- Console : BRUKER Avance III - Amplificateurs : H1000, X1000; X500 - Accessoire : BCUextreme - Sondes / inserts : Statique ; X = 167Er-31P, pas de 1H 7 mm ; MAS ; 1H-X ; 15 X = 15N-23Na ; lock ; VTN 4 mm ; MAS ; 1H-X ; X = 2H-31P ; lock ; VTN 4 mm ; MAS ; 1H-X ; X = 10B-11B ; MQ ; VTN 4 mm ; MAS ; 1H-X-Y ; X = 31P, Y = 2H-2Na ; DVT. Sauf mention contraire, les spectres ont ete realises a temperature ambiante. Les abreviations suivantes ont ete utilisees pour decrire la multiplicite des signaux : s = singulet, d = doublet, t = triplet, m = multiplet. 20 Spectrometrie infrarouge a transformee de Fourier Les spectres IR pour le suivi de la polymerisation organique ont ete effectues sur un spectrometre Spectrum 400 FT-11k/FT-NIR PerkinElmer. Mesure de l'angle de contact L'angle de contact a ete mesure a l'aide d'un appareil DSA 30, KrUss. L'angle de contact 25 0 correspond a l'angle que prend une goutte de liquide posee sur une surface. La surface est dite « hydrophobe » lorsque 0 > 90° ; « super hydrophobe » lorsque 0 > 150° ; et hydrophile » lorsque 0 Des tests de mouillage et de tension de surface ont etc merles a partir d'une surface recouverte par le revetement hybride RHy3 tel que decrit precedemment. L'angle de contact obtenu avec de l'eau est 0 = 100° ± 1,5°.L'angle de contact obtenu avec du diiodomethane est 0 = 87°± 2°. L'angle de contact obtenu avec de l'huile de colza 5 est de 0 = 65°. A partir des valeurs de ces angles, il est possible de calculer l'energie de surface du revetement et de dessiner les enveloppes de mouillage et celles a 90° a partir de ses composantes polaires et dispersives. Les resultats obtenus sont ys = 16,14 mN.m-1, ys' 3,85 mN.m-1 et ysd=12,3 10 Ces resultats montrent que aj out du PFOTES permet de diviser energie de surface par environ 3 comparativement a la meme solution sans PFOTES. En conclusion, l'ajout, en faible quantite, de perfluorooctyltriethoxysilane (PFOTES) dans la solution precurseur permet d'apporter un caractere omniphobe au revetement. Exemple 9 : Gonflement du revetement hybride RHy3 dans l'eau et dans l'ethanol 15 Comme le montre la Figure 6, l'immersion du revetement hybride RHy3 dans de l'eau conduit a son gonflement principalement dans les premieres minutes d'immersion et atteint environ 2% de l'epaisseur initiale. La meme experience realisee dans l'ethanol conduit a un gonflement d' environ 8%. Ces resultats montrent que le revetement hybride gonfle tres peu. 20 Exemple 10 : Mouillage et tension de surface du revetement hybride RHy4 Des tests ont etc realises a partir d'une surface revetue par le revetement hybride RHy4 comprenant un organosilane fluore et des particules. RHy4 a etc depose sous forme de film sur une surface. L'angle de contact obtenu avec de l'eau sur cette surface modifiee est compris entre 120° et 130° (voir Figure 8, REVENDICATIONS1. Procede de preparation d'un revetement hybride comprenant au moins deux reseaux interpenetres, ledit revetement etant etanche et/ou omniphobe, ledit procede etant caracterise en ce qu'il comprend les &apes suivantes (i) la preparation d'une solution precurseur comprenant : a) au moins un monomere vinylique fluore; b) au moins un formateur de reseau inorganique ou hybride ; c) au moins un agent de couplage; d) au moins un acide photo-genre et/ou un acide thermo-genere; et e) au moins un photo-amorceur et/ou un thermo-amorceur ; (ii) le depot de la solution precurseur obtenue en (i) sur une surface, de preference une surface d'un materiau composite, pour obtenir un revetement sur ladite surface, et (iii) une etape de post-traitement. 2. Procede selon la revendication 1, dans lequel le monomere vinylique fluore est un (meth)acrylate fluore, de preference est choisi parmi le methacrylate de 2,2,2- trifluoroethyle (TFEMA), l'acrylate de 2,2,2-trifluoroethyle, l'acrylate de 2,2,3,3,3- pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,3,3 -pentafluoropropyle, le methacrylate de 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyle, le methacrylate de 1,1,1,3,3,3- hexafluoroisopropyle, et l'acrylate de 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyle. 3. Procede selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel le formateur de reseau est choisi parmi les alcoxysilanes, les polysiloxanes, et/ou les organosilanes fluores ; de preference est choisi parmi le tetraethoxysilane (TEOS), le tetramethoxysilane, le poly(diethoxysilane), le poly(dimethoxysilane), le perfluorooctyltriethoxysilane, le poly(diethoxysiloxane)-co- poly(ethyltitanate) et le poly(diethoxysiloxane)-co-poly(butylaluminate). 4. Procede selon dune quelconque des revendications 1 a 3, dans lequel l'agent de couplage est choisi parmi les monomeres vinyliques ayant au moins une fonction 37 alcoxysilane; de preference est choisi parmi les monomeres (meth)acrylates et (metahcrylamides) ayant au moins une fonction alcoxysilane; plus preferentiellement est choisi parmi le methacryloxypropyltriethoxysilane (MaPTES), le vinyltriethoxysilane, le vinyltriacetoxysilane, le 5 methacryloxypropyltrimethoxysilane, le (3 -acryloxypropyl)trimethoxysilane, le (3- methacrylamidopropyl)triethoxysilane, le methacryloxymethyl trimethoxysilane, le 3 -(triethoxysily1)-1-propene, et le 3-butenyltriethoxysilane. 5. Procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 4, dans lequel l'etape de depot (ii) est mise en oeuvre par enduction par trempage, par enduction par 10 centrifugation ou par une technique de depot d'une solution sur une surface consistant a vaporiser sur ladite surface, la solution afin de la recouvrir totalement ou partiellement d'une couche de matiere. 6. Procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 5, dans lequel dans lequel l' ≊ de post-traitement (iii) est une ≊ de post-traitement du depot par 15 irradiation lumineuse et/ou un traitement thermique, de preference une etape de post-traitement du depot par irradiation UV. 7. Procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 6, dans lequel la preparation de la solution precurseur comprend : - la preparation d'une solution A comprenant le mélange d'au moins : un monomere 20 vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage et ; - la preparation d'une solution B comprenant le mélange d'au moins : (a) un acide photo-genre et/ou un acide thermo-genre, et (b) au moins un photo-amorceur et/ou tin thermo-amorceur ; 25 - le mélange desdites solutions A et B pour obtenir la solution precurseur. 8. Procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 7, dans lequel la solution precurseur obtenue en (i) est conservee a l'abri de la lumiere et/ou de la chaleur avant son utilisation au cours de l' ≊ de depot (ii). 38 9. Revetement etanche et/ou omniphobe comprenant au moins deux reseaux interpenetres : - l'un au moins des reseaux etant un reseau inorganique ou hybride, de preference un reseau silicique ou alumino-silicique; ledit reseau pouvant optionnellement 5 comprend au moins un organosilane fluore ; - l'autre reseau etant un reseau polymere issu de la polymerisation radicalaire de monomeres vinyliques fluores ; les deux reseaux etant lies de maniere covalente ou iono-covalente via des agents de couplage ; 10 ledit revetement etant susceptible d'etre obtenu par le procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 8. 10. Kit de preparation d'une solution precurseur pour l'obtention d'un revetement etanche et/ou omniphobe selon le procede de l'une quelconque des revendications 1 a 8, comprenant : 15 - dans un premier compartiment, une solution A comprenant le mélange d'au moins : un monomere vinylique fluore, un formateur de reseau inorganique ou hybride, et un agent de couplage ; et - dans un second compartiment, une solution B comprenant le mélange d'au moins : un acide photo-genre et/ou un acide thermo-genre ; et au moins un photo- 20 amorceur et/ou un thermo-amorceur.