Brevet FR3073680A1 — publié le 20190517

Description Titre de l'invention : FICHE RJ-45 POUR DES APPLICATIONS A HAUTES FRÉQUENCES DOMAINE DE L'INVENTION [0001] La présente invention concerne les connecteurs électriques et plus particulièrement une fiche RJ-45 pour des applications à hautes fréquences. ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION [0002] Les fiches électriques telles que les fiches Ri-45 ont été utilisées pour des applications réseau. Ces fiches comprennent des conducteurs, et des paires de conducteurs sont prévues pour chaque chemin de transmission. Les fiches telles que les fiches Ri-45 ont huit conducteurs ou quatre paires pour quatre lignes de transmission différentes. Il peut s'agir d'une paire centrale et de la paire séparée ("split pair" en anglais). Avec les fiches RJ-45 standard, il existe un très grand raccordement capacitif entre les lames de la paire centrale et les lames de la paire séparée ainsi qu'entre les conducteurs des paires torsadées correspondantes. [0003] Pour les applications à haute vitesse ou à haute fréquence, le raccordement capacitif peut nuire aux performances de la paire de connecteurs. Le raccordement capacitif ou réactance capacitive est une composante de l'impédance (Z) de la fiche, où Z(impédance)=R(résistance)+jX(réactance capacitive + réactance inductive). Le raccordement capacitif nuisant à la performance est notamment dû à l'agencement de chemins de transmission avec une paire centrale de conducteurs entourée d'une paire de conducteurs dits séparés, à savoir un conducteur situé sur un côté de la paire centrale et un autre conducteur situé sur l'autre côté de la paire centrale faisant partie d'un chemin de transmission. Le raccordement (réactance capacitive) est particulièrement problématique dans la zone de la paire centrale et de la paire séparée au niveau des contacts de la fiche. [0004] En raison de l'importante variation capacitive causée par l'agencement de paires torsadées régulières de fils et de lames adjacentes, il est difficile d'atteindre une haute performance avec un agencement classique de paires 30 torsadées et de lames. De plus en plus de fiches haute performance utilisent une carte à circuit imprimé (PCB) pour remplacer les paires torsadées afin d'établir une connexion avec les lames. Ces lames ont des broches de montage et de connexion électrique qui connectent chaque lame, avec des supports à broches, sur la carte à circuit imprimé qui sont ensuite connectées aux fils individuels d'un câble. De 5 cette façon, l'incertitude résultant de lames et des fils torsadés par paires est éliminée. Les cartes à circuit imprimés peuvent utiliser un raccordement supplémentaire pour augmenter le raccordement qui se produit au niveau des conducteurs enfichables. Cependant, pour les applications à haute fréquence, à savoir les fréquences allant jusqu'à 2 GHz, par exemple l'application de 10 Catégorie 8, le raccordement entre les lames ne peut plus être traité comme un condensateur regroupé ; elles se comporteront plutôt comme des lignes de transmission reliées. Cela signifie que les raccordements ne sont plus linéaires en ce qui concerne la fréquence. Mais la norme (TIA-568-C.2-1) exige un comportement linéaire des coupleurs à fiches. Le problème s'aggrave s'il y a des 15 raccordements dans les circuits de cartes à circuits imprimés qui s'ajoutent aux raccordements des lames. RÉSUMÉ DE L'INVENTION [0005] Un objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ-45 pour des applications à haute fréquence avec un meilleur contrôle de la linéarité du 20 coupleur à fiches (réactance capacitive) en ce qui concerne les fréquences. lin objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ-45 pour les applications à haute fréquence qui traite des problèmes relatifs à la compensation des changements de phase dus à l'effet de ligne de transmission des lames de la fiche. Particulièrement pour les applications à plus haute fréquence, telles que les fréquences allant 25 jusqu'à la zone des 2 GHz. [0006] Un objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ à 45 pour des applications à haute fréquence qui présente de meilleures caractéristiques de performance par rapport aux fiches de l'art antérieur, en particulier une meilleure performance à des fréquences plus élevées. 3 [0007] Selon l'invention, une fiche de communication, pour des applications à haute fréquence, comprend un boîtier, une pluralité de lames conductrices de contact et des contacts à déplacement d'isolant. Une carte à circuit imprimé (PCB) possède une pluralité de chemins de transmission reliant les lames 5 correspondantes et les contacts à déplacement d'isolant. La fiche comprend un raccordement principal comprenant au moins un raccordement entre des lames conductrices de contact immédiatement adjacentes et les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé. La carte à circuit imprimé comprend en outre un agencement de raccordement de compensation qui 10 fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal. Le raccordement de compensation ne représente pas plus que la moitié du raccordement principal et a une polarité différente de celle du raccordement principal. Le raccordement de compensation est relié à un ensemble de chemins de transmission à un emplacement situé entre le raccordement principal et les 15 contacts à déplacement d'isolant. [0008] Une intensité de l'agencement de raccordement de compensation est avantageusement inférieure à 1/10ème de l'intensité du raccordement principal. L'agencement de raccordement de compensation peut avantageusement être relié électriquement à la lame conductrice de contact à une distance de plus de 5 mm 20 des lames conductrice de contact. [0009] Les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé comprennent en outre avantageusement un agencement de raccordement adjacent à la pluralité de lames conductrices de contact. L'agencement de raccordement forme une partie du raccordement principal. La norme de la 25 Telecommunications Industry Association (TIA) exige un certain degré de raccordement. L'agencement de raccordement est utilisé pour répondre à cette exigence, en considération du raccordement au niveau des lames conductrices. Toutefois, à titre d'alternative, le raccordement principal peut être assuré entièrement ou essentiellement par les lames conductrices, par exemple en prévoyant de grandes lames qui satisfont aux exigences de la TIA pour une intensité spécifique de raccordement. 4 [0010] La carte à circuit imprimé peut comporter une pluralité de zones de contact de conducteurs en lame, reliant des lames conductrices de contact respectives aux chemins de transmission respectifs qui leur sont associés. Les lames conductrices de contact peuvent comprendre une paire centrale de lames 5 conductrices disposées l'une à côté de l'autre et en contact électrique avec une paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact de conducteurs en lame. Les lames conductrices de contact peuvent en outre comprendre une paire séparée de lames conductrices, chaque paire séparée de lames conductrices étant disposée de façon adjacente à 10 une lame respective faisant partie de la paire centrale de lames conductrices et en contact électrique avec une paire séparée de zones de contact de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact de conducteurs en lame. L'agencement de raccordement peut comprendre une première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé 15 et reliée électriquement à une zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lames et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. L'agencement de raccordement peut en outre comprendre une deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire- 20 centrale prévue sur la carte à circuit imprimé et reliée électriquement à une autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. La première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est 25 reliée à ladite zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci. La deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est reliée à ladite autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en 30 lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci. L'agencement de raccordement de 5 compensation comprend une partie de raccordement de compensation paireséparée-à-paire-centrale reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des 5 zones de contact faisant partie de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame qui est adjacente à ladite une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale des zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. L'agencement de raccordement de compensation est espacé d'une distance d, le 10 long de la piste associée, allant de l'agencement de raccordement de compensation jusqu'aux zones de contact de conducteurs, et d >> D. [0011] Les zones de contact de conducteurs en lames relient des lames conductrices de contact respectives aux chemins de transmission respectifs associés à la carte à circuit imprimé. Chaque lame peut avoir une forme 15 avantageuse, incluant une partie longitudinale de contact de fiche ayant une longueur de contact de lame pour un contact avec des conducteurs de contact d'un jack de réception et une partie d'extension s'étendant selon un angle par rapport à la partie longitudinale de contact de fiche. La partie d'extension se termine en une partie de contact de conducteur qui présente une surface de contact venant en 20 contact électriquement et physiquement avec la zone de contact de conducteur en lame respective. [0012] Le boîtier peut comprendre une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé et serrant les lames conductrices de contact et la carte à circuit 25 imprimé pour presser, avec une force de pression, la partie de contact de conducteur de chaque lame faisant partie de la pluralité de lames conductrices de contact jusqu'à un contact avec la zone de contact associée faisant partie des zones de contact de conducteurs de la carte à circuit imprimé afin de fournir une connexion électrique et physique sans soudure entre chacune des lames 30 conductrices de contact et une zone correspondante faisant partie des zones de contact de conducteurs en lame du chemin de transmission. [0013] En alternative, le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé, chacune des lames conductrices de contact comprenant une partie de contact de fiche et une borne conductrice formant corps avec la partie de 5 contact de fiche. Dans ce cas, les zones de contact de conducteurs comprennent des ouvertures traversantes aplaties de la carte à circuit imprimé qui reçoivent l'une des bornes conductrices pour assurer un contact électrique entre chaque zone de contact de conducteur et la lame conductrice de contact associée. Les bornes conductrices reçues dans les ouvertures traversantes aplaties maintiennent la lame 10 conductrice de contact correspondante par rapport à la carte à circuit imprimé. [0014] Le boîtier peut comporter une ou plusieurs parties de boîtier supportant une pluralité de laines conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé. [0015] En ajoutant un petit raccordement de compensation suffisamment 15 éloigné du raccordement principal tel que d >> D, la petite compensation réduira le raccordement à basse fréquence, mais aura peu d'effet sur l'addition à celui à haute fréquence. Ceci améliore la linéarité du raccordement. En particulier, à basses fréquences (par exemple en dessous de 250 MHz), les lames d'une fiche traditionnelle peuvent être traitées comme des condensateurs regroupés. Leur 20 effet (effet d'impédance Zc) dans le circuit est donc proportionnel à la fréquence Ze = lijoic, lorsque co = itF. En cas d'application à haute fréquence, le traitement de condensateurs regroupés (hypothèse) n'est plus applicable. Les lames de contact doivent être traitées comme des lignes de transmission, c'est-à-dire comme de petits condensateurs séparés sur de petites distances et connectés en série. 25 Chaque petit condensateur a sa phase. Ceci nécessite une analyse de phaseur. En considérant seulement deux petits condensateurs pour expliquer la situation des lames pour les hautes fréquences, à 100 MHz, la faible distance entre deux condensateurs provoque une petite différence de phase, disons de 0,5°, donc une somme vectorielle sera très proche de la simple addition des étendues de ces deux 30 vecteurs. Cependant, à des fréquences beaucoup plus élevées, par exemple 2 GHz, la différence de phase sera multipliée par 20, disons de 10°. En tant que 7 telle, la sommation vectorielle doit utiliser la sommation vectorielle et non simplement les étendues ajoutées de ces deux vecteurs. [0016] L'invention résout ce problème en ajoutant un petit condensateur de compensation (en polarité opposée) dont l'intensité est inférieure à 1/10ème de 5 celle du raccordement principal. Le raccordement principal est également commandé en fonction de ceci, étant le raccordement de l'agencement de raccordement et le raccordement entre les lames conductrices de contact. Le raccordement de compensation est assuré par le petit condensateur de compensation situé à une distance éloignée de plus de 5 mm des lames. Le petit 10 condensateur de compensation peut compenser l'effet combiné du raccordement principal à basse fréquence (parallèle), mais a moins d'effet à haute fréquence. Ainsi, la différence de la combinaison de raccordements de condensateurs entre basse fréquence et haute fréquence peut être réduite et sera plus linéairement proportionnelle à la fréquence. 15 [0017] Les différentes caractéristiques de nouveauté qui caractérisent l'invention sont mises en évidence avec une attention particulière dans les revendications annexées à cette divulgation, qui font partie intégrante de celle-ci. Pour une meilleure compréhension de l'invention, de ses avantages d'exploitation et des objectifs spécifiques atteints par ses utilisations, il est fait référence aux 20 dessins et à la matière descriptive qui l'accompagnent et dans lesquels sont illustrées les formes de réalisation préférées de l'invention. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS Dans les dessins : [Fig. 1] est une vue en perspective d'une fiche R.1-45 selon l'invention ; 25 [Fig. 2] est une vue éclatée de la fiche selon la figure 1; [Fig. 3] est une vue en coupe prise le long d'une direction longitudinale de la fiche selon la figure 1; [Fig. 4] est une vue détaillée du détail A de la figure 3 ; 8 [Fig. 5] est une vue de dessous montrant une surface inférieure qui est de niveau 1 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ; [Fig. 6] est une vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la 5 surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 2 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ; [Fig. 7] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la 10 surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 3 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1; [Fig. 8] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la 15 surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 4 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ; [Fig. 9] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la 20 surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 5 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ; [Fig. 10] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre 25 la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 6 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1; [Fig. 11] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre 30 la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 7 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface 9 supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ; [Fig. 12] est une vue de dessus montrant la surface supérieure inférieure qui est de niveau 8 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit 5 imprimé de la fiche selon la figure 1; [Fig. 13] est une vue en coupe prise le long de la ligne XIII-XIII de la figure 3 ; [Fig. 14] est une vue en coupe prise dans un plan passant à travers un élément métallique conducteur et suivant une direction longitudinale de la fiche selon la figure 1 ; 10 [Fig. 15] est une vue en perspective d'une autre fiche RJ-45 selon l'invention ; [Fig. 16] est une vue éclatée de la fiche selon la figure 15; [Fig. 17] est une vue en coupe prise le long d'une direction longitudinale de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 18] est une vue détaillée du détail de la figure 17; 15 [Fig. 19] est une vue de dessous montrant une surface inférieure de niveau 1 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 20] est une vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 20 un niveau 2 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 21] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 25 un niveau 3 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 22] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 30 un niveau 4 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface 10 supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 23] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 5 un niveau 5 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 24] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 10 un niveau 6 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15; [Fig. 25] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant 15 un niveau 7 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 26] est une vue de dessus montrant la surface supérieure inférieure qui est de niveau 8 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit 20 imprimé de la fiche selon la figure 15 ; [Fig. 27] est une vue en coupe prise le long de la ligne XXVII-XXVII de la figure 17: [Fig. 28] est une vue en coupe prise dans un plan passant à travers un élément métallique conducteur et suivant une direction longitudinale de la fiche selon la 25 figure 15 ; [Fig. 29A] est un diagramme montrant les vecteurs contribuant à un raccordement capacitif global (réactance capacitive) de la fiche RJ-45 à basse fréquence à 100 MHZ ; [Fig. 29B] est un diagramme montrant les vecteurs contribuant à un raccordement 30 capacitif global (réactance capacitive) de la fiche RJ-45 à haute fréquence à 2 GHz ; 11 [Fig. 29C] est un diagramme agrandi (zoom avant 100 MHZ) montrant les sommes vectorielles pour la fiche RJ de l'invention à basse fréquence, de 100 MHZ ; et [Fig. 29D] est un diagramme agrandi (zoom avant à 2 GHz) montrant les 5 sommations vectorielles du fiche RJ de l'invention à haute fréquence, de 2 GHz. DESCRIPTION DES FORMES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉES [0018] Sur les dessins, la figure 1 montre une fiche Ri désignée, d'une façon générale par 10. La fiche 10 se compose d'une partie formant un boîtier principal 12 coopérant avec un couvercle de boîtier 16. Un loquet 14 est relié à 10 une surface supérieure de la partie principale du boîtier 12 et sert à verrouiller la fiche 10 dans une prise électrique (jack). Un écrou 18 fournit une entrée pour les fils d'un câble (non illustré) et assure la connexion du câble à la fiche 10. [0019] La figure 2 montre la fiche 10 en éclaté. La partie principale du boîtier 12 coopère avec le couvercle 16 pour fournir un espace intérieur pci mettant 15 de supporter une carte à circuit imprimé (PCB) 40 et un ensemble 30 de gestion des fils. L'ensemble 30 de gestion des fils supporte et gère les connexions des fils du câble aux bornes pour fils. Les bornes pour fils sont des contacts à déplacement d'isolant (IDC) qui sont insérés (maintenus) dans les trous des contacts de borne 72-78 de la PCB 40 et y sont fixés par une connexion à pression, 20 sans soudure. Les fils conducteurs passent à travers l'écrou 18, passent à travers une vis de réglage 32 et passent un ressort 34 de mise à la terre. Les fils sont passés à travers l'ensemble 30 de gestion des fils. L'ensemble 30 de gestion des fils est ensuite pressé vers le bas sur la carte à circuit imprimé pour réaliser la connexion des fils du câble avec les IDC. 25 [0020] Comme on peut le voir sur la Figure 2, l'ensemble 30 de gestion des fils supporte la PCB 40. L'ensemble de gestion des fils supporte également une pièce métallique 36. La pièce métallique 36 est maintenue en position par rapport à la PCB 40 et s'étend vers le bas à partir du bord de contact 35 de mise à la terre de pièce métallique et s'étend dans un espace traversant 65 de la PCB 40, entre des 30 parties de la PCB 40. L'espace traversant 65 sépare au moins une partie des 12 contacts des bornes de fil 71 à 78. La pièce métallique associée 36 sépare au moins une partie des bornes de fils qui sont connectées aux contacts 71 à 78 de la PCB 40. [0021] Des conducteurs en lame 50 sont maintenus dans une embase 37 de 5 montage de conducteurs en coopération avec un couvercle 38 de montage de conducteurs. L'embase 37 de montage des conducteurs maintient et positionne chacun des conducteurs en laine 50 dans une relation d'espacement et dans une position à l'intérieur du boîtier 12. [0022] L'embase 37 de montage des conducteurs et le couvercle 38 de 10 montage des conducteurs sont reliés ensemble pour positionner et maintenir les conducteurs en lame 50 par rapport à la PCB 40. La PCB 40 a une surface inférieure (niveau 1) avec une série de zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame (Figure 5). Comme on peut mieux le voir sur la figure 4, chacun des conducteurs en lame 50 a une surface supérieure définissant une partie de 15 contact 59 de conducteur. L'assemblage des contacts avec la partie de contact 59 de conducteur des lames 50 est tel que la partie de contact 59 de conducteur est pressée ou forcée vers la zone respective de contact 51 à 58 de conducteur en lame. L'ensemble 30 de gestion des fils maintient et supporte la PCB 40. La portion 85 maintenue/pressée de chaque lame 50 est pressée dans ou moulée dans 20 des passages 88 dans l'embase 37 de montage des conducteurs. Les lames 50 sont ainsi supportées chacune par l'embase 37 de montage de conducteurs. L'ensemble 30 de gestion des fils est en contact supporté, au niveau de surfaces supérieure et inférieure, avec les parties 12, 16 du boîtier. La partie de boîtier 12 rigide repose sur la surface supérieure de l'ensemble 30 de gestion des fils et sur la 25 surface supérieure de l'élément de recouvrement 38 de montage des conducteurs. La partie rigide du boîtier 16 repose contre la surface inférieure de l'ensemble de gestion des câbles 30 et repose contre la surface inférieure de l'embase 37 de montage des conducteurs. Les conducteurs en lame 50 sont pressés à l'aide de l'embase 37 de montage de conducteurs afin d'obtenir un contact par application 30 de force (contact par serrage) de chaque partie de contact 59 de conducteur avec la zone de contact 51 à 58 de conducteurs en lame respective. Le contact par 13 application de force ou contact de serrage (également connu par en précharge, pré-tension ou précontrainte) est assuré par l'action de serrage fournie par l'embase 37 de montage de conducteurs, maintenant la partie 85 maintenue/pressée, avec l'élément 38 formant couvercle de montage de 5 conducteurs. L'action de serrage se produit lorsque la PCB 40 et les conducteurs en lame 50 sont pressés ensemble entre les parties 12, 16 de boîtier. Ce serrage, avec l'embase 37, le couvercle 38 et les parties de boîtier 12, 16, maintient et soutient la position des conducteurs en lame 50 avec une force de pression appliquée entre la partie de contact 59 de conducteur individuel des conducteurs 10 en lame 50 et la zone de contact 51 à 58 de conducteurs en lame respective. La partie de contact 59 de conducteur de chacune des lames 50 est non-déformable élastiquement et est pressée jusqu'à un contact physique et électrique, et en particulier un contact électrique sans soudure, avec l'une des zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame de la PCB 40. 15 [0023] Les figures 5 à 12 utilisent les désignations 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 et 8 pour indiquer des chemins de transmission associés aux lignes de transmission. Chaque ligne de transmission est formée par une paire de chemins de transmission, qui peuvent être considérées comme ayant une polarité différente. La paire de lignes de transmission 4, 5 est appelée la paire centrale d'une ligne de 20 transmission centrale 80 et la paire 3, 6 est appelée la paire séparée d'une ligne de transmission séparée 90 (voir Figure 13). Les paires périphériques sont les paires 1, 2 et 7, 8. Le long de la fiche 10, les chemins de transmission sont formés par les conducteurs en lame 50, les zones 51 à 58 de contact de conducteurs, les contacts traversants (trous traversants) 21, 22, 23, 26, 27 et 28 (pour la paire 1, 2, 25 pour la paire séparée 3, 6 et pour la paire 7, 8), les pistes 41 à 48, les contacts 71 à 78 des bornes de fils et les bornes pour fils et les fils (non représentés). [0024] Les figures 5 à 12 montrent, vues en coupe de la PCB 40, les différentes couches de matériau conducteur (matériau de blindage) 60, 62 et 64 formant un plan de masse. Les surfaces 60, 62 et 64 de matériau conducteur sont 30 constituées d'un matériau conducteur et sont raccordées entre elles, comme indiqué ci-dessous. Les figures 5 à 12 montrent les différents niveaux (niveaux 1 14 à 8) de la PCB 40. Les niveaux comprennent des pistes conductrices ou d'autres aspects caractéristiques tels que des aspects caractéristiques de raccordement/compensation et des aspects caractéristiques du plan de masse décrits ci-dessous. Le niveau 1 est désigné comme étant la surface inférieure ou 5 première surface latérale et le niveau 8 comme étant la surface supérieure ou deuxième surface latérale. Les niveaux 1 et 8 peuvent également être des niveaux internes, à savoir le niveau essentiellement couvert par le FR4 ou prévu à l'intérieur de couches extérieures du matériau FR4. Cependant, le niveau 1 comprend les zones de contact de conducteur 51 à 58 qui, selon la forme de 10 réalisation de la fiche 10 des figures 1 à 14, sont positionnées sur une surface extérieure de la PCB 40, à savoir au niveau de la surface inférieure de la PCB 40. Les zones de contact du conducteur 51 à 58 sont positionnées par rapport aux lames 50 pour assurer le contact par pression comme décrit ci-dessus. [0025] La figure 5 montre que des ouvertures traversantes aplaties (trous 15 traversants, contacts traversants) 21, 22, 23, 26, 27 et 28 sont prévues pour connecter les zones de contact de conducteurs en lame 51, 52, 53, 56, 57 et 58 respectivement aux pistes sur un des autres niveaux de la PCB 40. La surface inférieure de la PCB 40 avec les zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame comprend la première zone de contact 53 du conducteur en lame de paire séparée, 20 la première zone de contact 54 du conducteur en lame de paire centrale, la deuxième zone de contact 55 du conducteur en lame de paire centrale et la deuxième zone de contact 56 du conducteur en lame de paire séparée, qui sont d'un intérêt particulier. [0026] Sur la face supérieure (première face) de la PCB 40, une première 25 piste 44 de paire centrale s'étend de la zone de contact 54 du conducteur en lame jusqu'au contact 74 de la borne du fil. La deuxième piste 45 de paire centrale s'étend depuis la zone de contact 55 du conducteur en lame jusqu'au contact 75 de la borne du fil. La première piste 44 de paire centrale et la deuxième piste 45 de paire centrale font partie de la ligne de transmission centrale 80 (voir Figure 13). 30 Les pistes 47 et 48 s'étendent également au niveau 1 (la surface inférieure de la 15 PCB 40) depuis la zone de contact 57, 58 de conducteur en lame jusqu'aux contacts respectifs 77 et 78 de la borne de fil. [0027] Un agencement de raccordement CA/CA= est prévu à proximité immédiate des zones de contact respectives 53, 54, 55 et 56 des conducteurs en 5 lame, espacées d'une distance D, et forme avec le raccordement principal M1 conjointement au raccordement au niveau des conducteurs en lame 50. L'agencement de raccordement CA/CA= est utilisé pour atteindre les exigences requises par la TIA pour un raccordement MI défini, compte tenu du raccordement au niveau des lames conductrices. Toutefois, à titre d'alternative, le 10 raccordement principal M1 peut être entièrement ou essentiellement assuré par les lames conductrices 50, par exemple en fournissant de grandes lames 50 qui satisfont aux exigences de la TIA en ce qui concerne une intensité spécifique de raccordement. L'agencement de raccordement CA/CA= comprend un premier raccordement CA paire-séparée-à-paire-centrale, formé par une partie de 15 raccordement 39 reliée par la piste 45 à la zone de contact 55 de conducteur en lame et une partie de raccordement 49 reliée par une piste 79 et par un contact traversant 26 à la zone de contact 56 de conducteur en lame. Ce raccordement entre les chemins de transmission 5 (de la paire centrale) et 6 (de la paire séparée) est de la même polarité de raccordement que la polarité du raccordement qui se 20 produit entre les conducteurs en lame adjacents 50 des chemins de transmission 5 (de la paire centrale) et 6 (de la paire séparée). L'agencement de raccordement CA/CA= comprend un deuxième raccordement CA= paire-séparée-à-pairecentrale formé par une partie de raccordement 39' reliée par la piste 44 à la zone de contact 54 du conducteur en lame et une partie de raccordement 49' reliée par 25 une piste 79' et par la zone de contact 53 du conducteur en lame à contact traversant 23. Ce raccordement entre le chemin de transmission 4 (de la paire centrale) et le chemin de transmission 3 (de la paire séparée) est de la même polarité de raccordement que la polarité du raccordement qui se produit entre les conducteurs en lame adjacents 50 des chemins de transmission 4 (de la paire 30 centrale) et 3 (de la paire séparée). Le raccordement qui se produit entre les lames 50, en particulier avec la paire centrale 4, 5 et la paire séparée 3, 6 et le 16 raccordement fourni par l'agencement de raccordement CA/CA= forment ensemble le raccordement principal Mil de la fiche 10. Ce raccordement principal se produit essentiellement en totalité dans la zone des lames 50. [0028] Le niveau 1 comprend également une couche conductrice 62. La 5 couche conductrice s'étend sur la majeure partie du niveau 1, à l'exception des zones non-conductrices adjacentes aux pistes 44, 45, adjacentes aux trous traversants 21, 22, 23, 26, 27 et 28 et aux zones de contact 51, 52, 53, 56, 57 et 58 de conducteurs en lame, adjacentes aux trous traversants 68 et 67 et adjacentes aux contacts 71 à 78 des bornes pour fils. Les contacts des bornes 71 à 78 sont des 10 ouvertures aplaties traversantes passant par chacun des trous des couches 1 à 4. Sur les figures 6 et 7, les contacts des bornes 71 à 78 (contacts électriques) sont représentés comme étant à distance des surfaces 60 de matériau conducteur. Entre le grand cercle (interruption dans les surfaces 60 de matériau conducteur) et le petit cercle (contacts des bornes 71 à 78) se trouve une portion non-électrique, 15 évitant que les broches des IDC soient court-circuitées à la masse. Les surfaces 60 en matériau conducteur sont en connexion électrique avec les contacts électriques traversants 63. Les contacts électriques traversants (trous traversants) 63 traversent la PCB 40 et se cormectent électriquement à des surfaces intermédiaires 60 en matériau conducteur avec des surfaces 62 en matériau conducteur sur le côté 20 inférieur de la PCB 40 (Figure 5) et des zones 64 en matériau conducteur sur un côté supérieur de la PCB 40 (Figure 8). Les surfaces de contact 62, 64 établissent des contacts électriques avec les surfaces 60 de matériau conducteur aux niveaux 2, 3, 4, 5, 6 et 7 et établissent également un contact électrique avec le ressort 34 de mise à la terre pour établir la PCB 40 et le ressort 34 en tant que système de mise à 25 la terre en masse complet (plan de masse). La zone de matériau conducteur 66 peut également être appliquée sur la face intérieure des ouvertures 20 ainsi que sur la face intérieure de l'espace 65. [0029] Le niveau 2 (figure 6) comprend également une zone intermédiaire 60 en matériau conducteur. La PCB 40 peut comporter de 30 nombreuses surfaces intermédiaires 60 en matériau conducteur. Dans la forme de réalisation représentée, six couches intermédiaires/intemes 60 en matériau 17 conducteur sont prévues entre la surface inférieure 62 en matériau conducteur et la surface supérieure 62 de matériau conducteur. Au niveau 2, il y a également des zones non-conductrices, notamment adjacentes aux trous traversants 21, 22, 23, 26, 27 et 28 et adjacentes aux pistes et parties de raccordement associées 49. Des 5 zones non-conductrices sont également prévues à proximité des contacts traversants 68 et 67 et à proximité des contacts des bornes 71 à 78. Les contacts traversants électriques conducteurs 63 peuvent être positionnés de manière sélective comme décrit ci-dessous pour connecter électriquement chacune des surfaces de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire aux autres 10 surfaces de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire et aux zones supérieure et inférieure 62 et 64 de matériau conducteur. [0030] Le niveau 3 (figure 7) comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire ainsi que des zones non-conductrices. Une zone non-conductrice est en particulier prévue au niveau 15 des trous traversants conducteurs 68 et 67. Le trou traversant conducteur 67 est relié par une piste courte à la partie 69 de raccordement de compensation d'un raccordement de compensation mineur C. Comme on peut le voir sur la figure 8, le niveau 4 comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire avec une zone non-conductrice au niveau des trous 20 traversants conducteurs 68 et 67. L'orifice traversants 68 est relié au niveau 4 par une piste courte à la partie associée de raccordement de compensation 70. La partie de raccordement 68 et la partie de raccordement associée 70 forment un raccordement de compensation mineur C, qui assure un raccordement mineur entre la ligne 4 de la paire centrale 4, 5 (figure 5) et la ligne 6 de la paire séparée 3, 25 6 (figure 12). Ce raccordement au niveau du raccordement de compensation mineur C (entre les chemins de transmission 4 et 6) peut être considéré comme étant d'une polarité différente (ou opposée) de celle du raccordement principal M1 (qui est prévu entre les chemins de transmission 5 et 6). [0031] Au niveau 4 (figure 8), les pistes 47 et 48 sont reliées aux contacts 30 traversants 27 et 28 et s'étendent respectivement aux contacts 77 et 78 de la borne du fil. Le niveau 5 (figure 9) comprend également une surface de matériau 60 18 formant une couche conductrice intermédiaire avec des zones non-conductrices incluant des zones non-conductrices avec les pistes 41, 42 correspondant aux lignes 1, 2, connectées aux contacts traversants 21 et 22 et s'étendant respectivement aux contacts 71 et 72 des bornes pour fils. Le niveau 6 (figure 10) 5 comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire avec des zones non-conductrices incluant des zones non-conductrices pour les pistes 41, 42. Le niveau 7 (figure 11) comprend une surface de matériau 60 formant une couche intermédiaire conductrice avec des zones non-conductrices correspondant aux différents trous traversants conducteurs. 10 [0032] La figure 12 montre le niveau 8 avec une première piste 43 de paire séparée qui s'étend depuis le contact traversant 23 jusqu'au contact 73 de borne de fil. L'autre, la deuxième, piste 46 de paire séparée s'étend depuis le contact traversant 26 jusqu'au contact 76 de borne de fil. La piste 46 de paire séparée est reliée au contact traversant 68, pour se connecter à la partie de raccordement 15 associée 70 du raccordement mineur C. Comme indiqué, le raccordement principal M1 comprend le raccordement fourni par le dispositif de raccordement CA/CA= et le raccordement fourni par les lames 50, la totalité du raccordement principal M1 se trouvant dans la zone des lames 50. Le raccordement de compensation mineur C est petit par rapport au raccordement principal Ml, en particulier le 20 raccordement de compensation mineur C n'est pas supérieur à la moitié du raccordement principal et, plus avantageusement, l'agencement de raccordement de compensation C fournit une intensité de raccordement mineur qui est inférieure à 1/10ème de l'intensité du raccordement principal Ml. Le raccordement de compensation mineur C est espacé des lames 50, en particulier dans l'exemple 25 représenté, est espacé de plus de 5 mm des lames 50 (voir figure 7). En particulier, la longueur de chemin d jusqu'à un point médian du raccordement de compensation C est supérieure à 5 mm et la longueur de chemin D depuis les zones de contact 53 et 56 de conducteurs en lame (ainsi qu'entre les contacts traversants 23 et 26) jusqu'à un point médian d'agencement de raccordement 30 CA/CA= est nettement inférieure à d (D REVENDICATIONS1. Fiche Ri-45 (10) pour des applications à haute fréquence, la fiche (10) comprenant : un boîtier (12, 16) ; une pluralité de lames conductrices de contact (50) ; des contacts à déplacement d'isolant ; une carte à circuit imprimé, ou PCB, (40) ayant une pluralité de chemins de transmission (1 à 8) reliant des laines correspondantes et des contacts à déplacement d'isolant, caractérisée en ce que : la fiche (10) possède un raccordement capacitif principal (B) comprenant un raccordement capacitif entre des lames conductrices de contact (50) immédiatement adjacentes et des parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé (40) ; la carte à circuit imprimé (40) comprend en outre un agencement de raccordement 15 de compensation (C) qui fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal (B) ; le raccordement de compensation (C) ne représente pas plus que la moitié du raccordement principal (B) et a une polarité différente de celle du raccordement principal (B) ; 20 le raccordement de compensation (C) est relié à un ensemble de chemins de transmission (1 à 8) en un emplacement situé entre le raccordement principal (B) et les contacts à déplacement d'isolant. 2. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'intensité de l'agencement de raccordement de compensation (C) est inférieure à 1/10ème de 75 l'intensité du raccordement principal (B). 3. Fiche (10) selon la revendication 2, caractérisée en ce que l'agencement de raccordement de compensation (C) est relié électriquement à la lame conductrice de contact (50) à une distance de plus de 5 mm des lames conductrices de contact (50). 29 4. Fiche (10) RI-45 pour applications à haute fréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé (40) comprennent en outre un agencement de raccordement adjacent à la pluralité de lames conductrices de 5 contact (50) et en ce que l'agencement de raccordement forme un raccordement capacitif principal. 5. Fiche (10) selon la revendication 4, caractérisée en ce que : la carte à circuit imprimé (40) comporte une pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame reliant des lames conductrices de contact (50) respectives 10 aux chemins de transmission (1 à 8) respectifs qui leur sont associés ; les lames conductrices de contact (50) comprennent une paire centrale de lames conductrices disposées l'une à côté de l'autre et en contact électrique avec une paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame ; les lames conductrices de contact (50) comprennent une paire séparée de lames conductrices, chaque paire séparée de lames conductrices étant disposée de façon adjacente à une lame respective faisant partie de la paire centrale de lames conductrices et en contact électrique avec une paire séparée de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame ; l'agencement de raccordement comprend une première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé (40) et reliée électriquement à une zone de contact de la paire centrale faisant partie des zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ; l'agencement de raccordement comprend en outre une deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé (40) et reliée électriquement à une autre zone de contact faisant partie de la paire 30 centrale de zones de contact (Si à 58) de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ; la première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est reliée à ladite zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de 5 conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci ; la deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est connectée à ladite autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de 10 contact (51 à 58) de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci ; l'agencement de raccordement de compensation (C) comprend une partie de raccordement de compensation (C) paire-séparée-à-paire-centrale reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame de la 15 paire centrale et reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire séparée adjacente des zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame qui est adjacente à ladite une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ; 20 l'agencement de raccordement de compensation (C) est espacé d'une distance d, le long de la piste associée, allant de l'agencement de raccordement de compensation (C) jusqu'aux zones de contact du conducteur ; et d >> D. 6. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que : 25 la carte à circuit imprimé (40) comporte une pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame reliant des lames conductrices de contact (50) respectives aux chemins de transmission (1 à 8) respectifs qui leur sont associés ; chaque conducteur en lame comprend une partie longitudinale (84) de contact de fiche ayant une longueur de contact de lame pour un contact avec des conducteurs 30 de contact d'un jack de réception et une partie d'extension (85) s'étendant selon un 31 angle par rapport à la partie longitudinale (84) de contact de fiche ; et la partie d'extension (85) se termine en une partie de contact de conducteur qui présente une surface de contact venant en contact électriquement et physiquement avec la zone de contact de conducteur en lame respective. 5 7. Fiche (10) selon la revendication 6, caractérisée en ce que le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40) et serrant les lames conductrices de contact (50) et la carte à circuit imprimé (40) pour presser, avec une force de pression, la partie de contact de conducteur de chaque 10 lame faisant partie de la pluralité de lames conductrices de contact (50) jusqu'à un contact avec la zone de contact associée faisant partie des zones de contact (51 à 58) de conducteurs de la carte à circuit imprimé (40) afin de fournir une connexion électrique et physique sans soudure entre chacune des lames conductrices de contact (50) et une zone correspondante faisant partie des zones du contact de 15 conducteurs du chemin de transmission. 8. Fiche (10) selon la revendication 6, caractérisée en ce que : le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40) ; chacune des lames conductrices de contact (50) comprend une borne conductrice 20 formant corps avec la partie d'extension ; et chacune des zones de contact de conducteur comprend des ouvertures traversantes aplaties de la carte à circuit imprimé (40) qui reçoivent l'une des bornes conductrices pour assurer un contact électrique entre chaque zone de contact de conducteur et la lame conductrice de contact associée. 25 9. Fiche (10) selon la revendication 8, caractérisée en ce que les bornes conductrices reçues dans les ouvertures traversantes aplaties maintiennent la lame conductrice de contact correspondante par rapport à la carte à circuit imprimé (40). 32 10. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant une pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40).