Brevet FR3069128A1 — publié le 20190118

DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine des cartes électroniques, notamment dans le domaine de l'aéronautique et spatial, et plus précisément la fixation de composants montés en surface sur des circuits imprimés. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE De manière connue en soi, une carte électronique peut comprendre des composants montés en surface (CMS), c'est-à-dire des composants électroniques brasés directement à la surface du circuit imprimé d'une carte électronique. Habituellement, les CMS sont brasés en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit à la vague (« solder wave » en anglais). Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprimé nu est tout d'abord sérigraphié en recouvrant les couches conductrices du circuit imprimés (généralement en cuivre) par une crème à braser à l'aide d'un écran de sérigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destinés à recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème à braser. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posées sur la crème à braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l'alliage et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l'alliage métallique présent dans la crème à braser. La fiabilité et la durée de vie des joints de brasure, qui fixent les CMS au circuit imprimé, dépendent de la hauteur verticale (habituellement désignée par le terme anglais « standoff ») entre la face supérieure de la couche de brasage en cuivre et le point bas des terminaisons conductrices des CMS une fois brasés. Le standoff correspond donc à la hauteur d'alliage en interface entre le CMS et la couche de cuivre. En effet, en utilisation, le CMS et la surface sur laquelle il est brasé se dilatent différemment, provoquant des déplacements relatifs notamment dans le plan de la surface 2 (X, Y). Ainsi, plus le standoff est grand, plus le joint de brasure est souple et donc robuste. Toutefois, l'augmentation du standoff est limitée par les moyens usuels d'assemblage à disposition en production et par la diversité des géométries 5 des boîtiers de composants à braser en surface. Il a donc été proposé de placer une cale sous le CMS afin d'augmenter le standoff. Toutefois, le CMS risque d'être endommagé dans le cas où il se dilate en Z (c'est-à-dire suivant une direction normale à la surface du circuit imprimé sur lequel le CMS est brasé) et de se détacher prématurément du 10 circuit imprimé. Par ailleurs, cette solution n'est pas applicable à tous les types de CMS, quelle que soit leur taille, leur poids et le type de terminaisons qu'ils portent. Il a également été proposé d'augmenter la quantité de crème à braser appliquée sur les couches du circuit imprimé. Pour cela, la taille (largeur) des 15 orifices dans l'écran de sérigraphie peut par exemple être augmentée, de sorte que lors de l'étape de refusion, la hauteur du joint de brasure se trouve augmentée par effet de coalescence : l'épaisseur du joint de brasure est plus grande que l'épaisseur équivalente d'alliage obtenu après refusion avec des orifices plus petits dans l'écran de sérigraphie, puisque l'alliage métallique ne 20 peut s'étaler au-delà des couches du circuit imprimé par effet de mouillabilité dans sa phase liquide (liquidus) durant la refusion. Cette méthode permet effectivement d'augmenter le standoff. Celui-ci reste cependant limité par le volume de crème à braser pouvant être introduit dans les orifices de l'écran pour des questions de démoulage et de limite de coalescence de la crème à 25 braser sans générer de micro billes. De plus, la hauteur de crème à braser déposée sur le circuit imprimé en vue de braser plusieurs CMS est sensiblement la même pour chaque CMS, puisque celle-ci est déposée par sérigraphie à l'aide d'un écran. Certes, il existe des écrans ayant une épaisseur variable afin d'augmenter localement 30 la hauteur des orifices de l'écran, et donc la quantité de crème à braser déposée. Toutefois, ces épaisseurs variables impliquent souvent des problèmes de sérigraphie pour les CMS adjacents (hauteur de crème à 3 braser dans les orifices adjacents insatisfaisante) et rend difficile l'optimisation de l'implantation des CMS dans la carte électronique. Enfin, le dépôt de la crème à braser par sérigraphie limite la densité d'implantation des composants électroniques sur le circuit imprimé et/ou le 5 type de composant pouvant être utilisé, notamment dans le cas des composants à pas fin. En effet, la taille des fenêtres de l'écran de sérigraphie est limitée par la condition suivante pour que l'écran puisse être démoulé sans endommager la crème à braser qui a été déposée : le rapport entre la surface de la fenêtre (dans le plan de l'écran, qui est parallèle au plan (X, Y)) 10 et la surface des parois internes de la fenêtre (qui s'étendent perpendiculairement au plan de l'écran) doit être supérieur ou égal à 0.66. Pour respecter un tel rapport, il est donc nécessaire de réduire l'épaisseur de l'écran, ce qui implique nécessairement de diminuer la hauteur de crème à braser appliquée sur la face de connexion et donc de réduire le standoff du 15 CMS et/ou d'augmenter la surface de la fenêtre, ce qui empêche d'implanter des CMS à pas fin. RESUME DE L'INVENTION Un objectif de l'invention est donc de proposer un nouveau procédé de 20 fixation d'un composant monté en surface sur un circuit imprimé qui permette d'augmenter la durée de vie du composant en augmentant le standoff associé, qui soit par ailleurs simple à réaliser et de coût modéré quelle que soit la densité d'implantation des composants sur le circuit imprimé et/ou le type de composant (et notamment les composants à pas fin), sans pour 25 autant impacter le rendement d'assemblage de la carte électronique. Pour cela, l'invention propose un procédé de fixation d'un composant électronique sur un circuit imprimé, ledit circuit imprimé comprenant une face de connexion comportant au moins une couche conductrice et définissant un 30 axe Z, ledit axe Z étant normal à la face de connexion, le procédé de fixation comprenant les étapes suivantes : 4 - appliquer une couche isolante comprenant un matériau électriquement isolant sur la face de connexion du circuit imprimé, la couche isolante présentant une épaisseur minimale déterminée suivant l'axe Z, - former une cavité dans la couche isolante au-dessus de la couche 5 conductrice de sorte qu'au moins une partie de la couche conductrice soit dévoilée, la cavité présentant une profondeur minimale déterminée suivant l'axe Z, - remplir la cavité avec un alliage métallique accompagné d'un flux de brasage, 10 - placer le composant électronique au-dessus de la cavité, - appliquer un traitement thermique au circuit imprimé sur lequel est placé le composant afin de transformer l'alliage métallique accompagné du flux de brasage en joint de brasure de manière à fixer le composant au circuit imprimé. 15 L'épaisseur minimale de la couche isolante est telle que la profondeur de la cavité est au moins égale à 100 pm. Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives du procédé décrit ci-dessus sont les suivantes : 20 - le matériau électriquement isolant de la couche isolante présente un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique, 25 - les étapes d'application de la couche isolante et de formation de la cavité sont réalisées par photolithographie en surface, - la cavité est réalisée à l'aide de l'une au moins des techniques suivantes : perçage laser de la couche isolante, découpe mécanique de la couche isolante, découpe chimique de la couche isolante. 5 - la couche isolante est rapportée et fixée sur la face de connexion, et dans lequel la cavité est formée par découpe ou perçage avant ou après la fixation de la couche isolante sur la face de connexion, - la couche isolante est formée par un circuit imprimé, 5 - le procédé comprend en outre, préalablement à l'étape de remplissage de la cavité, une étape de métallisation de la plage conductrice 12, - la cavité est remplie par sérigraphie, avec ou sans écran de sérigraphie, - la cavité présente une surface dans un plan normal à l'axe Z, ladite cavité étant remplie par sérigraphie avec écran de sérigraphie, ledit écran de sérigraphie présentant une fenêtre ayant une surface dans le plan normal à l'axe Z, la surface de la fenêtre étant au moins égale la surface de la cavité, et/ou - le traitement thermique comprend une refusion de l'alliage métallique. 15 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et au regard des dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs et sur zo lesquels : Les figures la à lg illustrent des étapes d'un exemple de réalisation d'un procédé de fixation conforme à l'invention. La figure 2 illustre une variante de réalisation de cavités formées dans une couche isolante appliquée sur une couche conductrice d'un circuit 25 imprimé. La figure 3 illustre une variante de réalisation de l'étape de remplissage de la cavité. La figure 4 est un organigramme illustrant un exemple des étapes de fixation d'un composant électronique sur un circuit imprimé conforme à un 30 mode de réalisation de l'invention. 6 DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé 10, comprenant 5 une face de connexion 14 comportant au moins une couche conductrice 12, et au moins un composant monté en surface (CMS 2), de préférence plusieurs CMS 2, fixés par brasage sur la face de connexion 14. La face de connexion 14 est pratiquement plane et définit un plan (X; Y), normal à un axe Z. 10 Conformément à l'invention, le CMS 2 est fixé conformément aux étapes suivantes : - appliquer une couche isolante 20 (étape 51) comprenant un matériau électriquement isolant sur la face de connexion 14 du circuit imprimé 10, - former une cavité 22 (étape S2) dans la couche isolante 20 au-dessus 15 de la couche conductrice 12 de sorte qu'une partie au moins de la couche conductrice 12 soit au moins partiellement découverte, - remplir la cavité 22 (étape S3) avec un alliage métallique 4 accompagné d'un flux de brasage 5, placer le composant 2 au-dessus de la cavité 22 (étape S4), 20 appliquer un traitement thermique (étape S5) au circuit imprimé 10 sur lequel est placé le composant afin de transformer l'alliage métallique 4 accompagné du flux de brasage 5 en joint de brasure 6 de manière à fixer le composant au circuit imprimé 10. 25 On notera que la couche isolante 20 présente une épaisseur minimale E déterminée tandis que la cavité 22 présente une profondeur minimale p déterminée, où l'épaisseur E et la profondeur p sont des dimensions suivant l'axe Z. L'épaisseur minimale E de la couche isolante 20 est alors déterminée de sorte que la profondeur p de la cavité 22 soit au moins égale à 100 pm. 30 De manière générale, l'épaisseur E et la profondeur p peuvent être sensiblement constants. 7 Grâce à la présence de la couche isolante 20, il est ainsi possible d'obtenir un standoff H plus élevé que dans l'art antérieur dans la mesure où le standoff H obtenu est au moins égal à la profondeur p de la cavité 22, après le traitement thermique. Par ailleurs, la profondeur minimale p de la cavité 22 5 dans la couche isolante 20 permet d'augmenter la durée de vie du joint de brasure 6 de manière suffisante. Par ailleurs, l'ordre décrit ci-dessus pour les étapes S3 et S4 n'est pas limitatif. Typiquement, le CMS 2 peut être posé au-dessus de la cavité 22 10 avant que celle-ci ne soit remplie, notamment lorsque le composant est brasé à la vague. Dans une forme de réalisation, le coefficient de dilatation thermique (« coefficient of thermal expansion » en anglais) suivant l'axe Z du matériau 15 de la couche isolante 20 est plus grand que le coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z de l'alliage métallique 4 de sorte que, suite au traitement thermique S5, après la solidification de l'alliage métallique 4, la couche isolante 20 subit un rétreint plus important que le joint de brasure 6 (voir Fig. 1g). Le CMS 2 n'est donc plus supporté que par le joint de brasure 20 6 et un espace e se crée entre la face inférieure du CMS 2 et la face libre de la couche isolante 20, supprimant ainsi les risques de contact entre ces deux parties malgré les éventuelles dilatations différentielles en Z du CMS 2 et de la couche isolante 20. Par ailleurs, la hauteur H du joint de brasure 6 dépend de l'épaisseur E de la couche isolante 20 (ici, la hauteur H et l'épaisseur E 25 sont définies par rapport à l'axe Z) et de son coefficient de dilatation en Z. Par conséquent, il est possible d'obtenir un standoff encore plus élevé et une quantité d'alliage métallique 4 plus importante dans la cavité 22, ce qui permet d'améliorer encore la durée de vie du composant et la résistance du joint de brasure 6. 30 On notera que la température d'utilisation des cartes électroniques 1 est nécessairement plus faible que la température de fusion de l'alliage 8 métallique 4, de sorte que le CMS 2 reste à tout instant à distance de la couche isolante 20. L'épaisseur E de la couche isolante 20 est choisie de manière à être suffisamment grande pour garantir un standoff important, même lorsque le 5 coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z du matériau de la couche isolante 20 n'est pas plus grand que celui de l'alliage métallique 4, sans pour autant pénaliser l'encombrement et la masse de la carte électronique 1. Par exemple, la couche isolante 20 peut présenter une épaisseur E définie de sorte que la profondeur p (dimension suivant l'axe Z) de la cavité 10 22, qui correspond à la distance entre la face dévoilée de la couche conductrice 12 et la face externe de la couche isolante 20, soit au moins égale à 100 pm. Sachant qu'une couche conductrice 12 présente généralement une épaisseur d'environ 17,5 pm à 35 pm puis peut ensuite être rechargée lors d'une étape de métallisation, ce qui augmente encore son épaisseur 15 d'environ 20 pm, on obtient alors une épaisseur E de la couche isolante au moins égale à une centaine de micromètres. Cette épaisseur E peut atteindre plus de 300 pm suivant la durée de vie souhaitée (plus la couche sera épaisse, meilleure sera la durée de vie). La couche isolante 20 peut recouvrir tout ou partie de la face de 20 connexion 14 du circuit imprimé 10. Dans une forme de réalisation, la couche isolante 20 recouvre toute la face de connexion 14. L'étape S3 de remplissage peut être réalisée par exemple en remplissant la cavité avec une crème à braser 3 comprenant un alliage métallique 4 en suspension dans un flux de brasage 5. Au cours de l'étape 25 S4, le CMS 2 est alors posé sur la crème à braser 3, au-dessus de la couche isolante 20. En variante, l'étape S3 peut être réalisée par un apport au travers d'un bain d'alliage en fusion, auquel cas le CMS 2 est posé sur un point de colle (étape S4) avant le passage du circuit imprimé dans le bain d'alliage en fusion. 30 Dans ce qui suit, l'invention sera décrite dans le cas où le circuit imprimé 10 est simple couche (comprenant donc une seule face de 9 connexion 14, une couche conductrice 12 et une couche isolante 16 pouvant être en epoxy et fibres de verre) et que deux cavités 22 sont formées. Par ailleurs, le remplissage de la cavité S3 est réalisé par introduction d'une crème à braser 3 comprenant un alliage métallique 4 en suspension dans un 5 flux de brasage 5. Ceci n'est cependant pas limitatif, le nombre de cavités 22 réalisées sur le circuit imprimé 10 dépendant du nombre et du type de CMS à fixer sur sa face de connexion 14 afin de réaliser la carte électronique 1. Par ailleurs, les deux faces du circuit imprimé 10 pourraient servir de face de connexion 14, la carte électronique 1 pouvant comprendre des CMS sur 10 chacune desdites faces. De manière optionnelle, le procédé S peut en outre comprendre, avant l'étape S3 de remplissage de la cavité 22, une étape de métallisation S6 de la plage conductrice 12 afin de faciliter le brasage de l'étape S5. 15 Le traitement thermique S5 peut notamment comprendre une refusion (« reflow soldering » en anglais) de l'alliage métallique 4 présent dans la crème à braser 3. Pour cela, au cours d'une première étape dite de montée en température (« ramp up » en anglais), la température est progressivement augmentée. Cette étape de montée en température peut, de manière connue 20 en soi, être réalisée suivant une pente comprise entre 1°C/s et 4°C/s jusqu'à 100°C à 150°C (au maximum 7°C/s, pente de température maximum préconisée par les composants CMS avant brasage). Au cours d'une deuxième étape dite de préchauffage (« preheat » en anglais) s'opère l'opération de séchage des flux (« soak » or « preflow » en 25 anglais) et de préparation de nettoyage des terminaisons de brasage du circuit imprimé et composants, la température est augmentée progressivement jusqu'à environ 170°C et maintenue pendant au moins une minute et demie à plusieurs minutes (suivant les flux utilisés) afin de permettre l'évaporation des parties volatiles du flux de brasage 5 et 30 l'homogénéité de température de tous les composants avant la phase de refusion. La couche isolante 20 se dilate. 10 Au cours d'une troisième étape dite de refusion (« reflow » en anglais), la température est à nouveau augmentée jusqu'à atteindre une température critique, généralement supérieure de 20 à 50 °C au-dessus de la température de fusion de l'alliage de l'alliage métallique 4 utilisé. 5 Lorsque la température passe par le point de fusion de l'alliage métallique 4 contenu dans la crème à braser 3 (soit par exemple environ 180°C lorsque l'alliage métallique 4 comprend un alliage étain/plomb 63/37, de l'ordre de 217°C dans le cas d'un alliage métallique 4 étain/argent/cuivre 95.6/3.0/0.5 et de l'ordre de 221°C dans le cas d'un alliage métallique 4 étain/argent 96.5/3.5), l'alliage métallique 4 fond. Lors de cette étape, la couche isolante 20 continue à se dilater, soulevant encore le CMS 2 par rapport à la face de connexion 14. On notera qu'à tout moment, l'alliage métallique 4 qui est liquide reste en contact avec les terminaisons du CMS 2 et la couche conductrice 12 sous l'effet de la 15 mouillabilité. De préférence, l'augmentation de la température lors de l'étape de refusion est rapide et en tout état de cause plus rapide que l'étape de montée en température afin d'éviter que le CMS 2 ne subisse longtemps des températures élevées. Le circuit imprimé 10 peut par ailleurs être maintenu à 20 la température critique supérieure à la température de fusion de l'alliage pendant une durée qui peut être comprise entre vingt et quatre-vingt-dix seconde, suivant la masse thermique des composants à assembler. Ce temps au-dessus de la température de fusion de l'alliage permet la création des intermétalliques qui assureront le maintien des composants entre l'alliage 25 métallique 4 et les parties à assembler. Au cours d'une quatrième étape, le circuit imprimé 10 est refroidi rapidement jusqu'à la température ambiante. Lorsque la température repasse par le point de fusion et devient inférieure à la température de fusion de l'alliage métallique 4, celui-ci se solidifie, formant ainsi le joint de brasure 6. 30 La couche 20 garantit alors une hauteur minimum H du composant. Lorsque le coefficient de dilatation thermique en Z de la couche isolante 20 est plus grand que celui de l'alliage métallique 4, la couche isolante 20 subit un rétreint 11 qui est plus important que celui de l'alliage métallique 4, créant ainsi l'espace e entre la face inférieure du CMS 2 et la face libre de la couche isolante 20. En variante, lorsque le coefficient de dilatation thermique en Z du matériau isolant de la couche isolante 20 n'est pas plus grand que celui de l'alliage 5 métallique 4, la face inférieure du CMS 2 repose sur la couche isolante 20. On notera que le flux de brasage 5 s'évapore progressivement lors de l'étape de montée en température (et de préchauffage/séchage), laissant ainsi uniquement l'alliage métallique 4 sur la couche conductrice 12. Le joint de brasure 6 ne comprend donc que l'alliage métallique 4. 10 Le traitement thermique de refusion est bien connu dans le domaine technique du brasage des CMS 2, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de le détailler davantage ici. Par ailleurs, les températures, pentes et durées des différentes étapes du traitement thermique S5 sont données ici à titre d'exemple et dépendent bien entendu de la crème à braser 3 utilisée. Un 15 homme du métier saura donc les adapter sans difficulté selon le type d'alliage métallique 4 et de flux de brasage 5 utilisés. La couche isolante 20 peut notamment comprendre tout matériau isolant électriquement. Le cas échéant, le matériau constitutif de la couche 20 isolante 20 peut être thermo-conducteur. Par ailleurs, selon l'environnement thermique et vibratoire et afin d'augmenter encore la durée de vie du circuit imprimé 10, le matériau de la couche isolante 20 peut, comme nous l'avons vu plus haut, être choisi de manière à présenter un coefficient de dilatation thermique en Z plus grand que celui de l'alliage métallique 4. 25 Typiquement, la couche isolante 20 peut comprendre l'un au moins des matériaux suivants : fibres de verre, résine époxy, polyimide, polyester, polymère, téflon. Comme on peut le voir, le procédé de l'invention S permet d'utiliser tout type de crème à braser 3, et en particulier des crèmes à braser sans 30 plomb, permettant ainsi de respecter les normes actuelles et en particulier la directive européenne RoHS n°2002/95/CE - bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, Polybromobiphényle et 12 décabromodiphényl-éthers. Par exemple, l'alliage métallique 4 de la crème à braser 3 peut comprendre l'une des compositions suivantes, qui sont les plus couramment utilisés : étain/plomb 63/37 ou 10/90 ou 90/10, étain/plomb/Argent 62/36/2, pour les produits exemptés de la directive Rohs 5 ou des alliages étain/argent 96.5/3.5., étain/Argent/Cuivre 96.5/3.8/0.7 ou 96.6/3.0/0.5 ou 98.5/1.0/0.5. Cette technique s'adapte à tous type d'alliage (comprenant du bismuth, de l'antimoine, etc.) De manière connue en soi, le flux de brasage 5 dépend du type 10 d'alliage métallique 4 en suspension dans la crème à braser 3 et du process d'assemblage avec ou sans nettoyage. Le flux de brasage 5 comprend généralement une résine (typiquement une résine naturelle, modifiée ou synthétique), des agents d'activation et des additifs permettant d'optimiser la sérigraphie et la refusion. Le rôle du flux de brasage 5 est d'assurer le 15 décapage des couches conductrices 12 (à l'aide des activateurs), d'assurer leur protection pendant les étapes de montée en température et de jouer un rôle tensioactif pour favoriser le mouillage de l'alliage métallique 4. Par exemple, le flux de brasage 5 peut comprendre de la colophane. 20 La couche isolante 20 peut être appliquée par tout moyen sur la face de connexion 14. Dans une première forme de réalisation, la couche isolante 20 peut être appliquée par photolithographie en surface. Dans ce cas, les cavités 22 peuvent également être formées par photolithographie en surface (voir figure 25 2). Pour cela, au cours d'une première étape, une résine photosensible destinée à former la couche isolante 20 est appliquée sur la face de connexion 14 sous la forme d'un film. La résine peut être une résine négative (le rayonnement ultraviolet entraînant une polymérisation des zones 30 exposées conférant ainsi à ces zones une tenue particulière au solvant de révélation alors que les parties non insolées disparaissent sélectivement dans ce solvant) ou positive (le rayonnement ultraviolet entraîne une rupture 13 des macromolécules, d'où une solubilité accrue des zones exposées dans le solvant de révélation). La résine peut notamment comprendre une résine époxy. Au cours d'une deuxième étape, un masque est appliqué sur le film de 5 résine. Le masque comprend des zones transparentes et des zones opaques afin de former les cavités 22 et la couche isolante 20. Au cours d'une troisième étape, le film de résine est exposé à une radiation lumineuse : dans le cas d'une résine positive (typiquement la résine époxy), les parties du film présentes sous les zones transparentes vont alors 10 réagir à cette radiation lumineuse et se solubiliser, tandis que les parties présentes sous les zones opaques en seront protégées. A l'inverse, dans le cas d'une résine négative, les cavités 22 sont formées sous les zones opaques du film. Dans tous les cas, les parties solubilisées sont ensuite éliminées à 15 l'aide d'un solvant de révélation, ce qui permet d'obtenir la couche isolante 20 dans laquelle sont formées les cavités 22. Ces étapes étant connues en soi, elles ne seront pas détaillées davantage ici. 20 Dans une deuxième forme de réalisation, la couche isolante 20 peut être rapportée et fixée sur la face de connexion 14, par exemple par lamination ou collage à l'aide d'une couche adhésive (voir figures la et 1b). La couche adhésive peut comprendre tout type de matériau adhésif conventionnellement utilisé dans le domaine des circuits imprimés afin 25 d'adhérer des couches ensemble, typiquement une colle époxy. Les cavités 22 peuvent alors être préformées dans la couche isolante 20 avant que celle-ci ne soit posée sur la face de connexion 14, ou encore après sa fixation (comme sur la figure lc par exemple). Par exemple, les cavités 22 peuvent être formées par découpe de la 30 couche isolante 20. La découpe peut être effectuée mécaniquement (à l'aide d'un outil de découpe de type fraisage mécanique ou perçage mécanique ou perçage laser avant pose sur la face 14). Dans le cas de la pose sur la face 14 14 avant la réalisation des cavités, la découpe peut être réalisée par chimie sur des films sec ou liquides photoimageables ou par fraisage mécanique ou perçage mécanique ou par perçage laser. La réalisation par perçage laser ne pourra être réalisable qu'à partir du moment où la surface (dans le plan (X, 5 Y)) au fond de la cavité 22 est plus petite que la couche conductrice 12 en cuivre de sorte que la couche de cuivre s'étende au-delà du fond de la cavité 22 pour permettre l'arrêt de l'action du laser CO2 en profondeur sur le cuivre. Lorsque les cavités 22 sont réalisées par perçage laser de la couche 10 isolante 20, le laser peut être du type laser au gaz (dioxyde de carbone). Les paramètres choisis pour le laser peuvent alors être similaires à ceux utilisés habituellement pour la réalisation de vias laser. La technique du perçage laser de la couche isolante 20 permet de former des cavités 22 avec une grande précision. En particulier, il est possible 15 de positionner des cavités 22 avec une grande précision par rapport à la couche conductrice 12 et de réaliser les cavités avec de faibles tolérances dimensionnelles. Typiquement, la tolérance dimensionnelle est de l'ordre de 25 microns (pour des cavités de 100pm minimum de côté) lorsque les cavités 22 sont réalisées par perçage laser, par opposition à environ 100 microns 20 (pour des cavités de 300 pm minimum de côté) lorsqu'elles sont réalisées par découpe (mécanique ou chimique). Le perçage laser permet ainsi une augmentation de la densité des CMS 2 sur la face de connexion 14, puisque la dimension des cavités 22 peut être réduite (les tolérances dimensionnelles étant plus petites). 25 Lorsque la couche isolante 20 comprend un circuit imprimé, celui-ci peut être rapporté et fixé sur la face de connexion 14 par brasage ou collage. Dans une forme de réalisation, les cavités 22 sont alors réalisées dans le circuit imprimé de la couche isolante. Le circuit imprimé formant la couche isolante 20 peut alors s'étendre 30 sur tout ou partie la face de connexion 14. En variante, il peut s'étendre uniquement localement, sous le CMS. 15 Cette forme de réalisation est particulièrement intéressante dans le cas où le CMS comprend des pattes en ailes de mouette, dont l'assemblage a tendance à casser. La couche isolante 20 peut être rapportée sur la face de connexion 14 5 après la réalisation des couches sous-jacentes du circuit imprimé 10. Dans cette variante de réalisation, le circuit imprimé 10 est donc fourni dans une forme achevée (cas des figures la annexées). En variante (non illustrée sur les figures), lorsque le circuit imprimé comprend au moins quatre couches conductrices 12, la couche isolante 20 Io peut être rapportée lors de l'empilage du circuit imprimé 10 sur la face de connexion 14 du circuit imprimé 10 lors de son empilage, avant que celui-ci ne soit laminé. En effet, un circuit imprimé 10 est généralement réalisé par empilage et compression en température conformément aux étapes suivantes: 15 - fournir un circuit imprimé double face (c'est-à-dire comprenant une couche isolante 16 et deux couches conductrices 12 de part et d'autre de la couche isolante), - rapporter et fixer une couche isolante additionnelle sur chaque couche conductrice, les couches isolantes additionnelles pouvant par exemple zo comprendre de l'epoxy et des fibres de verre, - rapporter et fixer une couche conductrice externe sur chacune des couches isolantes additionnelles, - graver l'une des couches conductrices externes afin de former les plages d'une face de connexion 14, 25 - rapporter et fixer une couche isolante 20 sur la couche conductrice externe formant la face de connexion 14, et - comprimer l'ensemble ainsi formé. Dans ce cas, la couche isolante 20 est donc fixée avant l'étape de compression de l'ensemble (c'est à dire lors de l'empilage), par collage ou 30 lamination sur la face de connexion 14. 16 On notera que, quelle que soit la forme de réalisation, le circuit imprimé 10 peut être du type monocouche (également appelé simple couche : le circuit imprimé ne comprend qu'une seule couche conductrice 12), double couche (également appelé double face : une couche conductrice 12 de part 5 et d'autre d'une couche isolante 16) ou multicouche (au moins quatre couches conductrices 12). Dans les exemples de réalisation illustrés sur les figures, le circuit imprimé présente par exemple quatre couches conductrices 12. La face de connexion 14 de ce circuit imprimé comprend une couche conductrice 12, sur 10 laquelle sont formées deux cavités 22 afin d'y fixer un CMS. Le circuit imprimé 10 comprend par ailleurs un via traversant 18. Ceci n'est cependant pas limitatif, le circuit imprimé 10 pouvant comprendre un nombre plus ou moins important de couches conductrices 12 comme nous venons de le voir, un nombre plus important de cavités sur sa face de connexion 14 et un nombre 15 différent (pouvant être égal à zéro) de via traversant ou non débouchants. Les cavités 22 peuvent être remplies (étape S3) par tout moyen adapté. Les cavités 22 peuvent être remplies suivant l'une quelconque des 20 méthodes suivantes, données ici à titre non limitatif : - par impression jet d'encre (« jetting » en anglais) de l'alliage métallique 4 accompagné d'un flux de brasage 5, - par passage dans une vague turbulente d'alliage métallique 4 en fusion accompagné d'un flux de brasage 5. 25 - par trempage ou passage au travers d'un bain d'alliage métallique 4 en refusion avant la sérigraphie et la pose des CMS. - au passage de la carte dans un bain d'alliage métallique 4 après placement des CMS au-dessus des cavités 22 sur au moins un point de colle lors du brasage en vague. L'utilisation d'une vague turbulente est 30 avantageuse du fait de la position des couches de cuivre 12 dans le fond des cavités 22. 17 En variante, les cavités 22 peuvent être remplies par sérigraphie d'une pâte à braser 3 comprenant l'alliage métallique 4 accompagné d'un flux de brasage 5, avec ou sans écran 30. Par exemple, les cavités 22 peuvent être remplies en utilisant, de 5 manière connue en soi, un écran 30 (ou pochoir). Pour cela, au cours d'une première étape, un écran 30 de sérigraphie dans lequel ont été formées deux fenêtres 34 est placé sur la couche isolante 20. L'écran 30 est positionné de sorte que les fenêtres 34 se trouvent en regard des cavités 22 à remplir. Bien entendu, l'écran 30 peut comprendre un nombre différent de fenêtres 34 si un nombre différent de cavités 22 doit être rempli dans la couche isolante 20. Les dimensions des fenêtres 34 sont sensiblement égales aux dimensions des cavités 22 associées à remplir afin d'optimiser le remplissage des cavités 22. De préférence la précision dimensionnelle pour la réalisation 15 des fenêtres 34 est de l'ordre de trente micromètres. Les fenêtres 34 peuvent être légèrement plus grandes que les cavités 22 afin d'assurer un bon remplissage de celles-ci et d'augmenter la quantité de crème à braser 3 déposée (figure 2). Au cours d'une deuxième étape illustrée en figure ld, de la crème à 20 braser 3 est déposée sur l'écran 30 puis forcée dans les fenêtres 34 et dans les cavités 22 à l'aide d'une raclette 32. De manière connue en soi, la raclette 32 peut comprendre une tôle métallique, qui est inclinée suivant un angle pouvant être compris entre 45° et 60° afin de mieux pousser la crème à braser 3 dans les cavités 22. 25 Au cours d'une troisième étape, l'écran 30 peut être démoulé, de manière à laisser la crème à braser dans les cavités 22 (l'épaisseur de la crème à braser 3 déposée étant plus grande que l'épaisseur E de la couche isolante 20, en raison de la présence de l'écran). En variante, les cavités 22 peuvent être remplies par sérigraphie sans 30 utiliser d'écran 30. En effet, la raclette 32 peut être appliquée directement sur la couche isolante 20, qui sert alors d'écran 30 (voir figure 3). Lorsque la raclette 32 atteint les cavités 22, elle force alors la crème à braser 3 dans les 18 cavités 22 de manière similaire à ce qui est fait habituellement avec un écran 30. Afin d'éviter la présence de crème à braser sur le dessus de la couche 20, il est préférable d'utiliser une raclette en polymère. Les quelques billes d'alliage restantes pourront être éliminées par lavage après l'étape S5 du 5 traitement thermique. Après remplissage des cavités 22, la couche isolante 20 n'est en revanche pas démoulée afin qu'elle puisse jouer le rôle de support du CMS 2 et de maintien de la crème à braser 3 lors du traitement thermique. Cette forme de réalisation sans écran 30 permet ainsi de réduire les coûts de fabrication de la carte électronique 1 dans la mesure où il n'est plus 10 nécessaire de réaliser un écran 30 de sérigraphie et d'utiliser des équipements nécessitant une grande précision (plus d'écran à positionner face à face avec le circuit imprimé 10). L'étape S4 de remplissage des cavités 22 est en outre facilitée puisqu'il n'est plus nécessaire de positionner avec précision un écran 30 sur la couche isolante 20. 15 Les dimensions des cavités 22 sont choisies de sorte que chaque cavité 22 dévoile au moins une partie la couche conductrice 12 en regard. Par exemple, chaque cavité 22 peut être dimensionnée de manière à recouvrir et à déborder de la couche conductrice 12. La définition des 20 dimensions des cavités dépend des composants CMS à assembler. Par exemple pour des boîtiers de taille 0603 les cavités 22 peuvent être de l'ordre de 0.5 mm * 1 mm ; pour des boîtiers de taille 1206: 1 mm *2 mm ; pour des boîtiers de taille 2010: 1.5 mm * 4.5 mm. Pour des boîtiers de type pas fins la largeur de la cavité 22 pourra être par exemple de l'ordre de 0.3mm. La 25 surface du fond de la cavité 22 est donc plus grande que la surface qu'elle dévoile de la couche conductrice 12. Ceci n'est cependant pas limitatif, les cavités 22 pouvant être dimensionnées de manière à ne pas déborder de la couche conductrice 12. Plus la couche isolante 20 est épaisse, plus la profondeur p des cavités 30 22 est grande et plus l'épaisseur de crème à braser 3 introduite dans les cavités 22 pourra être importante. En effet, dans le cas où les cavités 22 sont remplies de crème à braser 3 par sérigraphie avec un écran, la taille des 19 fenêtres de l'écran 30 de sérigraphie n'est plus limitée par la possibilité de démouler l'écran 30 après remplissage des cavités 22, puisque la couche isolante 20 reste sur la face de connexion 14 et n'est plus démoulée. Par conséquent, la hauteur de crème à braser 3 introduite dans les cavités 22 est 5 égale à la somme de la profondeur p de la cavité et de l'épaisseur E2 de l'écran 30, l'épaisseur E2 de l'écran 30 pouvant être faible lorsque l'épaisseur E de la couche isolante 20 est grande. Plus précisément, comme nous l'avons vu plus haut, la taille d'une fenêtre 34 d'un écran 30 de sérigraphie est limitée par le rapport entre la surface de la fenêtre 34 (dans le plan de l'écran 30, qui est parallèle au plan (X, Y)) et la surface des parois internes de la fenêtre 34 (qui s'étendent perpendiculairement au plan de l'écran 30), qui doit être supérieur ou égal à 0.66. Jusqu'à présent, il était soit nécessaire de réduire l'épaisseur E2 de l'écran 30, ce qui impliquait une diminution de la quantité de crème à braser 15 3 et donc du standoff des CMS 2, soit d'augmenter la surface de la fenêtre 34, ce qui empêchait d'implanter des CMS 2 à pas fin ou limitait la densité de CMS 2 implantables sur le circuit imprimé 10. L'application de la couche isolante 20 sur la face de connexion 14 permet ainsi, de manière tout à fait avantageuse, de lever cette limitation 20 dans la mesure où il devient possible d'augmenter drastiquement la hauteur de crème à braser 3 appliquée sur le circuit imprimé 10, sans modifier pour autant l'épaisseur de l'écran 30 de sérigraphie. Il suffit en effet d'augmenter autant que nécessaire l'épaisseur E de la couche isolante 20 et de réaliser une fenêtre 34 présentant une surface adaptée à la surface de la cavité 22 25 associée, son épaisseur étant dictée par le rapport ci-dessus de sorte qu'il reste supérieur à 0.66. Ainsi, l'invention permet de s'affranchir des difficultés de démoulage de l'écran 30 de sérigraphie, lorsqu'un tel écran 30 est utilisé et rend possible l'implantation de CMS 2 à pas fin et/ou une grande densité de CMS 2 sur la 30 carte électronique 1. Typiquement, il peut être envisagé d'utiliser un écran 30 présentant une épaisseur de l'ordre de 50 pm à 100 pm avec des épaisseurs locales possible de 100 pm à 300 pm en cas de besoin. 20 On comprendra bien entendu que la suppression de l'écran de sérigraphie 30, permise par la présence de la couche isolante 20, permet également d'implanter des CMS à pas fins sur le circuit imprimé et/ou d'augmenter la densité de CMS sur la face de connexion 14, REVENDICATIONS1. Procédé de fixation (S) d'un composant électronique (2) sur un circuit imprimé (10), ledit circuit imprimé (10) comprenant une face de connexion (14) comportant au moins une couche conductrice (12) et définissant un axe Z, ledit axe Z étant normal à la face de connexion (14), le procédé de fixation (S) comprenant les étapes suivantes : - appliquer une couche isolante (20) (51) comprenant un matériau électriquement isolant sur la face de connexion (14) du circuit imprimé (10), la couche isolante (20) présentant une épaisseur minimale (E) déterminée suivant l'axe Z, - former une cavité (22) dans la couche isolante (20) au-dessus de la couche conductrice (12) (S2) de sorte qu'au moins une partie de la couche conductrice (12) soit dévoilée, la cavité (22) présentant une profondeur (p) minimale déterminée suivant l'axe Z, - remplir la cavité (22) avec un alliage métallique (4) accompagné d'un flux de brasage (5), (S3) placer le composant électronique (2) au-dessus de la cavité (22) (S4), appliquer un traitement thermique (S5) au circuit imprimé (10) sur lequel est placé le composant afin de transformer l'alliage métallique (4) accompagné du flux de brasage (5) en joint de brasure (6) de manière à fixer le composant au circuit imprimé (10), le procédé de fixation étant caractérisé en ce que l'épaisseur minimale (E) de la couche isolante (20) est telle que la profondeur (p) de la cavité (22) est au moins égale à 100 pm. 2. Procédé de fixation (S) selon la revendication 1, dans lequel le matériau électriquement isolant de la couche isolante (20) présente un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique (4) présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, 22 et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique. 3. Procédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, dans 5 lequel les étapes d'application de la couche isolante (20) et de formation de la cavité (22) sont réalisées par photolithographie en surface. 4. Procédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel la cavité (22) est réalisée à l'aide de l'une au moins des techniques 10 suivantes : - perçage laser de la couche isolante (20), - découpe mécanique de la couche isolante (20), - découpe chimique de la couche isolante (20). 15 5. Procédé de fixation (S) selon la revendication 4, dans lequel la couche isolante (20) est rapportée et fixée sur la face de connexion (14), et dans lequel la cavité (22) est formée par découpe ou perçage avant ou après la fixation de la couche isolante (20) sur la face de connexion (14). 20 6. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 4 ou 5, dans lequel la couche isolante (20) est formée par un circuit imprimé. 7. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant en outre, préalablement à l'étape de remplissage de la cavité 25 (22), une étape (S6) de métallisation de la plage conductrice (12). 8. Procédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la cavité (22) est remplie par sérigraphie, avec ou sans écran (30) de sérigraphie. 30 9. Procédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la cavité (22) présente une surface dans un plan normal à l'axe Z, ladite 23 cavité étant remplie par sérigraphie avec écran (30) de sérigraphie, ledit écran (30) de sérigraphie présentant une fenêtre (34) ayant une surface dans le plan normal à l'axe Z, la surface de la fenêtre (34) étant au moins égale la surface de la cavité (22). 10. Procédé de fixation (S) selon la revendication 9, dans lequel le traitement thermique (S5) comprend une refusion de l'alliage métallique (4). 5 10