Brevet FR3064445A1 — publié le 20180928

DISPOSITIF DE PILOTAGE DE L'ALIMENTATION ELECTRIQUE POUR UNE SOURCE LUMINEUSE A SEMI-CONDUCTEUR DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne un dispositif de pilotage de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur. Elle trouve une application particulière mais non limitative dans les modules lumineux pour véhicule automobile. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION Un dispositif de pilotage de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur comprend de manière connue de l'homme du métier : - une carte à circuit imprimé comportant au moins un composant électronique pour le pilotage de la source lumineuse à semi-conducteur ; - un capot de protection ; - un boîtier fermé par le capot de protection, ladite carte à circuit imprimé étant logée dans ledit boîtier ; - deux interfaces thermiques (adhésives ou pâtes thermiques) disposées respectivement entre la carte à circuit imprimé et le boîtier, et entre la carte à circuit imprimé et le capot de protection. Un inconvénient de cet état de la technique antérieur est que la fabrication d'un tel dispositif de pilotage nécessite la production et l'assemblage de 20 beaucoup de pièces, à savoir deux pièces embouties (le capot de protection et le boîtier) et les deux interfaces thermiques. Dans ce contexte, la présente invention vise à résoudre l'inconvénient précédemment mentionné. 25 3064445 2 DESCRIPTION GENERALE DE L'INVENTION A cette fin l'invention propose un dispositif de pilotage de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur pour module lumineux, ledit dispositif lumineux comprenant : 5 - une carte à circuit imprimé comportant au moins un composant électronique pour le pilotage de l'alimentation électrique ; - un boîtier de protection de ladite carte à circuit imprimé, ledit boîtier de protection étant réalisé en plastique surmoulé sur ladite carte à circuit imprimé. 10 Ainsi, comme on va le voir en détail ci-après, grâce au surmoulage du boîtier de protection sur la carte à circuit imprimé, on remplace le capot de protection et le boîtier de l'état de la technique antérieur par une seule pièce. En outre, le plastique surmoulé vient remplir les espaces entre les différents composants électroniques de la carte à circuit imprimé. La chaleur produite 15 par ces différents composants électroniques va alors être transférée par le plastique vers une surface d'échange thermique du boîtier de protection. Il n'est donc pas nécessaire de prévoir une interface thermique particulière pour chaque composant électronique (notamment ceux qui chauffent) et le boîtier de protection. Le procédé d'assemblage et de fabrication du dispositif de pilotage de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi- conducteur est ainsi facilité et est également moins coûteux. Selon des modes de réalisation non limitatifs, le dispositif de pilotage peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection est surmoulé sur tout ou partie de la carte à circuit imprimé. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique isolant électriquement. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique conducteur thermiquement. 3064445 3 Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique conducteur thermique, chargé. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection est recouvert par une couche de métallisation. 5 Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection comporte une surface d'échange thermique. Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite surface d'échange thermique est plane ou comporte une pluralité d'ailettes. Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite pluralité d'ailettes est 10 surmoulée. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection surmoulé est en contact avec ledit au moins un composant électronique. Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection comprend au moins une interface mécanique surmoulée. 15 Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une interface mécanique surmoulée est adaptée pour guider un connecteur dans le dispositif de pilotage, ledit connecteur étant adapté pour coopérer avec ladite carte à circuit imprimé. Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une 20 interface mécanique surmoulée est adaptée pour fixer ledit dispositif de pilotage dans le module lumineux. Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une interface mécanique surmoulée comporte au moins une patte de fixation ou un fût de vissage. 25 Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite source lumineuse à semi-conducteur fait partie d'une diode électroluminescente. Il est également proposé un module lumineux pour véhicule automobile dans lequel ledit module lumineux comprend au moins une source lumineuse à semi-conducteur et un dispositif de pilotage de 30 l'alimentation électrique pour ladite au moins une source lumineuse à semi- conducteur selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes. 3064445 4 Le boîtier de protection entoure les composants électroniques de la carte à circuit imprimé et les maintient en place grâce au surmoulage. Le surmoulage du boîtier de protection permet d'obtenir un dispositif de pilotage compact et petit. 5 La source lumineuse est pilotée par le dispositif de pilotage de sorte à obtenir une fonction photométrique prédéterminée pour le module lumineux comprenant ladite au moins une source lumineuse. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la 10 lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. - la figure 1 représente une vue en perspective d'un dispositif de pilotage de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur selon un mode de réalisation non limitatif de l'invention ; 15 - la figure 2 représente une vue éclatée du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 3 représente une vue de côté du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 4 représente schématiquement une vue en coupe selon une 20 coupe A-A du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 5 représente schématiquement une vue en coupe selon une coupe B-B du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ; 25 - la figure 6 représente le dispositif de pilotage de la figure 1 coopérant avec un connecteur bord de carte selon un mode de réalisation non limitatif ; - la figure 7 représente schématiquement une vue de dessus du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif, ledit 30 dispositif de pilotage comportant une pluralité d'ailettes ; et 3064445 5 - la figure 8 représente une étape de métallisation du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif. DESCRIPTION DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION Les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant 5 sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références. Le dispositif de pilotage 10 selon l'invention est décrit en référence aux figures 1 à 8. Le dispositif de pilotage 10 est adapté pour piloter l'alimentation électrique 10 d'une source lumineuse à semi-conducteur pour un module lumineux (non illustré). Dans un mode de réalisation non limitatif, le module lumineux est un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile. Par véhicule automobile, on entend tout type de véhicule motorisé. 15 Ce module lumineux comprend le dispositif de pilotage 10 ainsi qu'au moins une source lumineuse à semi-conducteur. La source lumineuse est pilotée par le dispositif de pilotage 10 de sorte à obtenir une fonction photométrique prédéterminée. Dans des modes de réalisation non limitatifs, le module lumineux est adapté 20 pour assurer une fonction photométrique : - dite « DRL » pour réaliser un feu diurne ; et/ou - dite « Turn Indicator » en anglais pour réaliser un feu de signalisation. La réalisation des fonctions photométriques dite « DRL » et « Turn Indicator » ne nécessite pas de dispositif de pilotage de forte puissance. Il 25 est ainsi possible d'assurer le pilotage de la source lumineuse à semi- conducteur du module lumineux avec un dispositif de pilotage 10 de petite puissance sensiblement comprise entre 10 et 15 Watts dans un exemple non limitatif. Ce dispositif de pilotage 10 présente une dissipation thermique de l'ordre de 3 à 4 Watts due majoritairement à l'échauffement de composants 30 électroniques dans ledit dispositif de pilotage 10. 3064445 6 Dans un mode de réalisation non limitatif, la source lumineuse à semiconducteur fait partie d'une diode électroluminescente. Par diode électroluminescente, on entend tout type de diodes électroluminescentes, que ce soit dans des exemples non limitatifs des LED (« Light Emitting 5 Diode »), une OLED (« Organic LED ») ou une AMOLED (« Active-MatrixOrganic LED »), ou encore une FOLED (« Flexible OLED »). Dans un mode de réalisation non limitatif, le dispositif de pilotage 10 comprend une largeur de 60 mm (millimètres), une longueur de 75mm, et une épaisseur de 15mm. 10 Tel qu'illustré sur les figures 1 à 5 et 6, le dispositif de pilotage 10 comprend : - une carte à circuit imprimé 3 ; - un boîtier de protection 5. Ces différents éléments sont décrits en détail ci-après. 15 - Carte à circuit imprimé 3 La carte à circuit imprimé 3 est appelée « Printed Board Card Assembly » en anglais ou carte PCBA. Comme illustré sur la figure 2, la carte à circuit imprimé 3 comporte : - une plaque de base 3A ; 20 - au moins un composant électronique 3B ; - au moins une piste de connexion 3C. La carte à circuit imprimé 3 est adaptée pour être enveloppée tout ou partie par le boîtier de protection 5. Dans un mode de réalisation non limitatif, la plaque de base 3A est constituée 25 d'une feuille de résine époxy collée entre des couches de cuivre. Elle comporte des pistes cuivrées (non illustrées) qui relient les composants électroniques 3B entre eux. La plaque de base 3A comprend une face supérieure et une face inférieure. La plaque de base 3A comprend au moins un composant électronique 3B sur 30 une de ses faces. Ledit au moins un composant électronique 3B est adapté pour le pilotage de l'alimentation électrique d'une source lumineuse. 3064445 7 Tel qu'illustré sur la figure 2, dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 comporte des composants électroniques 3B sur une seule face, ici la face supérieure. Dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 5 comprend une pluralité de composants électroniques 3B. Dans des modes de réalisation non limitatifs, les composants électroniques 3B sont un transistor MOSFET, un convertisseur DC/DC etc. Dans un autre mode de réalisation non limitatif (non illustré), la carte à circuit imprimé 3 comporte des composants électroniques 3B sur ses deux faces. 10 Lorsqu'ils fonctionnent, les composants électroniques 3B dégagent de la chaleur. Comme on va le voir plus loin, cette chaleur est évacuée hors du dispositif de pilotage 10 par le boîtier de protection 5. Dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 comprend une pluralité de pistes de connexion 3C. Dans un mode de 15 réalisation non limitatif, une piste de connexion 3C est une piste métallique. Une piste de connexion 3C est adaptée pour l'alimentation électrique de la carte à circuit imprimé 3. La piste de connexion 3C vient ainsi coopérer avec un connecteur 7, et le connecteur 7 vient coopérer avec un faisceau d'alimentation (non illustré) via des voies de connexion. 20 On rappelle que le faisceau d'alimentation (non illustré) est adapté pour alimenter le dispositif de pilotage 10, ce dernier redistribuant la puissance d'alimentation vers les sources lumineuses à semi-conducteur qu'il pilote. Dans un premier mode de réalisation non limitatif, le connecteur 7 est un connecteur bord de carte appelé en anglais « cardedge » (illustré figure 25 6). Il comprend de manière connue de l'homme du métier une mâchoire équipée d'au moins un contact adapté pour entrer en contact avec la piste de connexion 3C de la carte à circuit imprimé 3 de sorte à connecter cette dernière à un faisceau d'alimentation. Sur la figure 6, on peut voir les voies de connexion 9 du connecteur 7 qui sont adaptées pour coopérer avec les 30 pistes de connexion 3C et le faisceau d'alimentation. A savoir, les voies de connexion 9 sont en contact avec les pistes de connexion 3C et les voies de 3064445 8 connexion 9 sont également en contact avec le faisceau d'alimentation. Plus particulièrement, une voie de connexion 9 est en contact avec une piste de connexion 3C. Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le 5 connecteur 7 est un connecteur dit « press-fit » en anglais. Il comprend de manière connue de l'homme du métier une pluralité de broches qui ont un profil en aiguille et qui sont enfoncées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3. Le contact entre les broches et la carte à circuit imprimé 3 se fait radialement. Dans ce mode, il n'y pas de pistes de connexion 3C. 10 Dans un troisième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le connecteur 7 est un connecteur dit SMD (« Surface Mounting Device » en anglais). Il comprend de manière connue de l'homme du métier : - une première partie contact mâle-boîtier femelle qui est soudée par refusion au moyen de pâte à braser sur la carte à circuit imprimé 3 et est 15 ainsi soudé sur les pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3 ; et - une deuxième partie contact femelle-boîtier mâle détachable qui coopère avec la partie mâle et avec le faisceau d'alimentation. Dans ce mode, il n'y pas de pistes de connexion 3C. Dans un quatrième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le 20 connecteur 7 est un connecteur dit « pin in paste » en anglais. Il comprend de manière connue de l'homme du métier des broches qui sont insérées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3, une pâte à braser ayant au préalable été déposée autour des trous métallisés. Les broches traversent la carte à circuit imprimé 3. Les broches sont ensuite soudées par refusion 25 avec la carte à circuit imprimé 3. La pâte à braser vient s'agréger par effet de capillarité sur le canon du trou métallisé et les broches. Les broches sont ainsi soudées aux pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3. Dans ce mode, il n'y pas de pistes de connexion 3C. Dans un cinquième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le 30 connecteur 7 est un connecteur dit traversant appelé « through » en anglais. Il comprend de manière connue de l'homme du métier des broches qui sont 3064445 9 insérées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3. Les broches sont soudées sous la carte à circuit imprimé 3 avec une vague d'étain. Les broches sont ainsi soudées aux pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3. Dans ce mode, il n'y pas de pistes de connexion 3C. 5 - Boîtier de protection 5 Comme on va le voir ci-après, le boîtier de protection 5 est adapté pour : - a) isoler électriquement les composants électroniques 3B de la carte à circuit imprimé 3 ; - b) dissiper thermiquement la chaleur dégagée par les composants 10 électroniques 3B de la carte à circuit imprimé 3 ; - c) assurer un blindage CEM pour les composants électroniques 3B ; - d) assurer plusieurs fonctions mécaniques ; et - e) assurer l'étanchéité du dispositif de pilotage 10. Le boîtier de protection 5 est réalisé en plastique surmoulé sur la carte à 15 circuit imprimé 3. Le boîtier de protection 5 est ainsi obtenu au cours d'un procédé de fabrication par surmoulage d'un plastique bien connu de l'homme du métier. On rappelle que le surmoulage consiste à venir injecter du plastique sur un élément, ici la carte à circuit imprimé 3, tout en donnant une forme 20 déterminée à la masse de plastique ainsi injectée. Le procédé de fabrication par surmoulage permet de donner au boîtier de protection 5 le design souhaité. Par ailleurs, grâce au surmoulage, tel qu'illustré sur la vue en coupe de la figure 5, il est possible d'obtenir une faible épaisseur de plastique qui entoure 25 la carte à circuit imprimé 3 et ses composants électroniques 3B, en particulier : - une faible épaisseur El de plastique entre la surface externe du boîtier de protection 5 et une tranche de la carte à circuit imprimé 3 ; - une faible épaisseur E2 de plastique entre la surface externe du boîtier de 30 protection 5 et un composant électronique 3B ; - une faible épaisseur E3 de plastique entre la surface externe du boîtier de 3064445 10 protection 5 et la face inférieure de la carte à circuit imprimé 3 (dans le cas où il n'existe pas de composants électroniques 3B sur cette face). Dans un mode de réalisation non limitatif, ces épaisseurs E1, E2, E3 sont sensiblement égales à 1 mm. Dans une variante non limitative, ces 5 épaisseurs E1, E2, E3 sont supérieures à 0,6mm. On notera qu'en deçà de cette valeur, le plastique ne flue pas, à savoir il ne pourra pas à l'état liquide passer dans un espace plus petit que lesdites épaisseurs E1, E2, E3. On notera que ces faibles épaisseurs E1, E2, E3 permettent d'évacuer la chaleur dégagée par les composants électroniques 3B vers l'extérieur, plus 10 rapidement. Le dispositif de pilotage 10 présente ainsi une bonne compacité. Comme il est illustré aux figures 1-5, 7-8, le dispositif de pilotage 10 comprend un corps de base 5A. Le corps de base 5A est adapté pour recouvrir la carte à circuit imprimé 3 de sorte à recouvrir tous les composants 15 électroniques 3B. Le corps de base 5A étant surmoulé, il peut présenter des formes diverses. Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur tout ou partie de la carte à circuit imprimé 3. Ainsi, dans le premier mode de réalisation du connecteur 7 bord de carte, le 20 boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3. En effet, les pistes de connexion 3C ne sont pas entourées de plastique, mais seulement protégées par une interface mécanique 5B surmoulée, décrite plus loin. Ainsi, dans le deuxième mode de réalisation du connecteur 7 dit « press-fit », 25 dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3. En effet, les broches ne sont pas entourées de plastique, mais seulement protégées par une interface mécanique surmoulée (non illustrée). Comme dans le cas du premier mode de réalisation, l'interface mécanique surmoulée servira de 30 guidage pour le connecteur 7, en particulier pour ses broches. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est 3064445 11 surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3, à savoir il recouvre le connecteur 7 et ses broches. Ainsi, dans le troisième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit SMD, dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. Il recouvre ladite première partie contact mâle-boitier femelle. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3, à savoir il ne recouvre pas ladite première partie contact mâle-boitier femelle. 10 Ainsi, dans le quatrième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit « pin in paste », dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. Il recouvre le connecteur 7 et ses broches. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à 15 circuit imprimé 3. Ainsi, dans le cinquième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit traversant, dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. Il recouvre le connecteur 7 et ses broches. Dans une autre variante de réalisation non 20 limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3. Les différentes fonctions du boîtier de protection 5 sont décrites ci-après ainsi que les différents moyens pour réaliser ces fonctions. a) Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique 25 isolant électriquement. Lorsque le boîtier de protection 5 est surmoulé sur la carte à circuit imprimé 5, il est en contact avec les composants électroniques 3B, à savoir le plastique surmoulé qui le compose est en contact avec les composants électroniques 3B. 30 Le fait d'avoir un plastique isolant électriquement permet d'éviter les risques de court-circuit entre les différents composants électroniques 3B de la carte à 3064445 12 circuit imprimé 3 et par conséquent entre différents potentiels sur la carte à circuit imprimé 3. b) Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique conducteur thermiquement. 5 Le fait d'avoir un plastique conducteur thermiquement permet d'évacuer la chaleur émise par chaque composant électronique 3B de la carte à circuit imprimé 3 et ce directement par le boîtier de protection 5. Dans un mode de réalisation non limitatif, la conductivité thermique du plastique surmoulé est de 4 Watts par mètre par Kelvin. Cela est suffisant 10 pour évacuer la chaleur d'un dispositif de pilotage de faible puissance. Un tel plastique est peu coûteux. Ainsi, il est possible de fabriquer à faible coût un dispositif de pilotage 10 de petite puissance. Le boîtier de protection 5 comporte une surface d'échange thermique 5A' (illustrée sur les figures 1 à 8) adaptée pour favoriser les échanges de 15 chaleur entre la carte à circuit imprimé 3 et l'air extérieur au dispositif de pilotage 10. Le plastique du boîtier de protection 5 conduit ainsi la chaleur dégagée par les composants électronique 3B de la carte à circuit imprimé 3 vers la surface d'échange thermique 5A' du boîtier de protection 5. Le plastique a 20 alors un rôle d'interfaçage entre les composants électroniques 3B et cette surface d'échange thermique 5A' du boîtier de protection 5. Dans un premier mode de réalisation illustré aux figures 1-6 et 8, la surface d'échange thermique 5A' est plane. Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif illustré sur la figure 7, la 25 surface d'échange thermique comporte une pluralité d'ailettes 5A". Les ailettes 5A" forment des protubérances sur la surface d'échange thermique 5A'. Les ailettes 5A- permettent d'augmenter la surface d'échange thermique 5A' et donc d'augmenter les échanges thermiques du dispositif de pilotage 10 avec l'extérieur. Dans un mode de réalisation non limitatif, les 30 ailettes 5A- sont surmoulées. Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée sur la figure 3064445 13 7, les ailettes 5A" sont réparties sur toute la surface d'échange thermique 5A du boîtier de protection 5. Dans une deuxième variante de réalisation non limitative (non illustrée), le nombre et la position des ailettes 5A" sont déterminés en fonction des points 5 chauds de la carte à circuit imprimé 3. Ainsi, les ailettes 5A" sont positionnées à proximité des composants électroniques 3B qui chauffent le plus. On notera que lorsque la carte à circuit imprimé 3 comprend des composants électroniques 3B sur ses deux faces, le boîtier de protection 5 comporte alors 10 deux surfaces d'échange thermique opposées et par lesquelles la chaleur des composants électronique 3B sur chaque face de la carte à circuit imprimé 3 est respectivement évacuée hors dudit boîtier de protection 5. Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique conducteur thermique, chargé. Les charges dans le plastique améliorent la 15 conductivité thermique du plastique. Ainsi, cela améliore la conduction thermique de la chaleur vers la surface d'échange thermique 5A' du boîtier de protection 5. Dans une variante de réalisation non limitative, le plastique est chargé en céramique ou en particules métalliques. c) Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est 20 recouvert d'une couche de métallisation. Dans une variante de réalisation, la couche de métallisation est en aluminium. Cette couche de métallisation forme un blindage CEM. Elle évite en effet au dispositif de pilotage 10 d'émettre des rayonnements électromagnétiques dit 25 CEM qui pourraient perturber les autres organes du véhicule automobile (tels que la radio, le système de navigation etc. dans des exemples non limitatifs). Cette couche de métallisation évite par ailleurs au dispositif de pilotage 10 d'être perturbé par une source rayonnée externe, telle que les autres organes du véhicule automobile qui émettent également des rayonnements 30 électromagnétiques dit CEM. Ce phénomène bien connu de l'homme du métier est appelé problème de comptabilité électromagnétique (CEM). 3064445 14 Dans des modes de réalisation non limitatifs, la dépose de la couche de métallisation sur le boîtier de protection 5 surmoulé est effectuée lors d'une étape de métallisation. Dans cette étape de métallisation, le dispositif de pilotage 10 est placé dans une chambre à métallisée 15 (après démoulage) 5 tel qu'illustré sur la figure 8. Des particules métalliques 110 sont ensuite vaporisées sous vide sur le dispositif de pilotage 10 pour former une couche de métallisation sur le boîtier de protection 5. Afin d'éviter tout risque de court-circuit entre les pistes de connexion 3C, ces dernières sont protégées des particules métalliques 110 au cours de l'étape 10 de métallisation. Ainsi, dans un mode de réalisation non limitatif illustré à la figure 8, un adhésif 17 vient obstruer une interface mécanique surmoulée 5B (décrite plus loin) du boîtier de protection 5 qui encadre les pistes de connexion 3C. Cet adhésif 17 évite ainsi aux pistes de connexion 3C d'être recouverte d'une couche de métallisation. Cela évite ainsi d'avoir des courts- 15 circuits entre lesdites pistes de connexion 3C. L'adhésif est retiré entre la fin de l'étape de métallisation et la mise en service du dispositif de pilotage 10. d) Les fonctions mécaniques du boîtier de protection 5 sont les suivantes : - i) Le boîtier de protection 5 est adapté pour protéger la carte à circuit imprimé 3 contre des chocs mécaniques. 20 Le boîtier de protection 5 est en contact avec les différents composants électronique 3B dans le dispositif de pilotage 10. Chaque composant électronique 3B est ainsi entouré par le surmoulage du boîtier de protection 5 ce qui permet un bon maintien mécanique desdits composants électroniques 3B, notamment en cas de chocs. 25 - ii) Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 comprend au moins une interface mécanique surmoulée. Dans une première variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 comprend une interface mécanique surmoulée 5E (illustrée sur la figure 7) adaptée pour fixer ledit dispositif de pilotage 10 dans le module 30 lumineux. Dans des exemples non limitatifs, ladite interface mécanique surmoulée comporte au moins une patte de fixation ou un fût de vissage. 3064445 15 Dans l'exemple non limitatif illustré sur la figure 7, ladite interface surmoulée 5E comporte deux pattes de fixation. Ainsi, l'interface mécanique surmoulée 5E permet une bonne intégration mécanique du dispositif de pilotage 10 dans le module lumineux. 5 Cela est possible car avec un procédé de surmoulage il est possible de faire un grand nombre de formes. Dans une deuxième variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 comprend une interface mécanique surmoulée 5B (illustrée sur les figures 1 à 4 et 6 à 8) adaptée pour guider un connecteur 7 dans le 10 dispositif de pilotage 10, ledit connecteur 7 étant adapté pour coopérer avec ladite carte à circuit imprimé 3. Ainsi, l'interface mécanique surmoulée permet d'avoir une forme complémentaire au connecteur 7 pour pouvoir l'accueillir dans le dispositif de pilotage 10. Tel qu'illustré sur les figures 1, 2, et 7 par exemple, l'interface mécanique 5B prolonge le corps de base 5A du 15 boîtier de protection 5. L'interface mécanique 5B encadre la partie de la carte à circuit imprimé 3 qui comprend les pistes de connexion 3C. Elle est adaptée pour recevoir et guider le connecteur 7 (illustré sur la figure 6), ledit connecteur 7 venant se connecter auxdites pistes de connexion 3C. Grâce à l'interface mécanique 20 5B, on limite les risques d'un mauvais positionnement du connecteur 7 dans le dispositif de pilotage 10. En assurant le guidage du connecteur 7 avec l'interface mécanique 5B, on peut venir fixer ce connecteur 7 à la carte à circuit imprimé 3 sans forcer. Ainsi, à nombre de voies de connexion 9 égales, le connecteur 7 nécessite 25 moins d'effort d'insertion sur la carte à circuit imprimé 3 que lorsqu'il n'est pas guidé. Dans un exemple non limitatif, l'effort d'insertion pour une voie de connexion 9 est sensiblement égal à 3Newton. Lorsqu'il n'existe pas de guide pour guider le connecteur 7, l'effort d'insertion est nettement supérieur. Grâce au guidage du connecteur 7, il est ainsi possible de prévoir un plus 30 grand nombre de voies de connexion sur le connecteur 7. Ainsi, dans un exemple non limitatif, au lieu d'avoir 10 voies de connexion, on peut avoir 14 3064445 16 voies de connexion. Cela permet d'alimenter plus de fonctions lumineuses, de type croisement, route, circulation diurne dite « DRL » etc. dans des exemples non limitatifs. Ainsi, cela évite à un opérateur d'avoir des troubles musculo-squelettiques 5 en raison de l'effort d'insertion qu'il doit faire pour positionner le connecteur 7 dans l'interface mécanique 5B. De plus, en réduisant l'effort d'insertion, cela évite d'avoir une machine dédiée pour positionner le connecteur 7 sur le dispositif de pilotage 10 comme c'est le cas lorsque l'effort d'insertion est trop important. Un opérateur suffit. On réduit ainsi les coûts d'assemblage du 10 connecteur 7 au dispositif de pilotage 10. e) Le boîtier de protection 5 permet de rendre étanche le dispositif de pilotage 10 car les composants électroniques 10 sont pris dans la matière plastique. Ils sont enveloppés par le boîtier de protection 5 de tous les côtés, à savoir au dessus, en dessous, côté droit et côté gauche, tel qu'illustré sur 15 les figures 4 et 5. On notera que sur ces figures, le boîtier de protection 5 est illustré par des hachures. Ainsi, le boîtier de protection 5 permet de protéger les composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 contre l'eau et la poussière. Bien entendu, la description de l'invention n'est pas limitée aux modes 20 de réalisation décrits ci-dessus. Ainsi dans un mode de réalisation non limitatif, la conductivité thermique du plastique utilisé dans le boîtier de protection 5 est supérieure à 4 Watts par mètre par Kelvin. Il est ainsi possible de fabriquer un dispositif de pilotage 10 de plus grande puissance, par exemple de l'ordre de 150 Watts. Un tel 25 dispositif de pilotage évacue environ 30 Watts de chaleur en fonctionnement. L'utilisation d'un dispositif de pilotage 10 de grande puissance permet de piloter une source lumineuse pour assurer une fonction photométrique : - dite « High Beam » en anglais pour réaliser un feu de route ; et/ou - dite « Low Beam » en anglais pour réaliser, par exemple, un feu de 30 croisement. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est 3064445 17 un élément bi-matière formé par deux types de plastique. Il est obtenu par un procédé de fabrication bi-injection. Par exemple, il est possible de prévoir un plastique d'un premier type pour réaliser le corps de base 5A du boîtier de protection 5 et un plastique d'un seconde type pour réaliser l'interface 5 mécanique (5B par exemple) de ce boîtier de protection 5. Le premier type de plastique et le second type de plastique sont compatibles entre eux pour former un boîtier de protection 5 d'un seul tenant. Ainsi, l'invention décrite présente notamment les avantages suivants : - elle supprime des étapes d'assemblage et réduit le nombre de pièces 10 utilisées pour former le dispositif de pilotage 10 par rapport à l'état de la technique antérieur cité ; - elle permet de rendre le procédé de fabrication et d'assemblage du dispositif de pilotage 10 moins coûteux et moins complexe ; - elle limite les risques de détérioration de la carte à circuit imprimé 3 lors 15 de l'assemblage du dispositif de pilotage 10 ; - elle permet de protéger les composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 de tout contact avec les doigts d'un opérateur ; - elle permet d'obtenir un dispositif de pilotage 10 plus compact et plus petit que celui de l'état de la technique antérieur ; 20 - elle permet une dissipation thermique des composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 et d'homogénéiser ladite dissipation thermique, le boîtier de protection 5 enveloppant les composants électroniques 3B ; - avec les ailettes ; elle améliore la dissipation thermique du dispositif de 25 pilotage 10 ; - elle permet l'isolation électrique de la carte à circuit imprimé 3 ; - elle permet de limiter les émissions CEM du dispositif de pilotage 10 ; - elle permet de protéger le dispositif de pilotage 10 contre les émissions CEM provenant d'autres organes du véhicule automobile ; 30 - elle assure l'étanchéité du dispositif de pilotage 10 contrairement à l'état de la technique antérieur ; 3064445 18 - elle permet la protection du dispositif de pilotage contre les chocs ; - elle permet un meilleur interfaçage mécanique avec le connecteur 7 par rapport à l'état de la technique antérieur ; - elle facilite l'intégration mécanique du dispositif de pilotage 10 dans un 5 module lumineux du véhicule automobile. REVENDICATIONS1. Dispositif de pilotage (10) de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur pour module lumineux, le dispositif de pilotage comportant : - une carte à circuit imprimé (3) comportant au moins un composant électronique (3B) pour le pilotage de l'alimentation électrique ; - un boîtier de protection (5) de ladite carte à circuit imprimé (3), ledit boîtier de protection (5) étant réalisé en plastique surmoulé sur ladite carte à circuit imprimé (3). 2. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 1, dans lequel ledit boîtier de protection (5) est surmoulé sur tout ou partie de la carte à circuit imprimé (3). 3. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel ledit plastique est un plastique isolant électriquement. 4. Dispositif de pilotage (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit plastique est un plastique conducteur thermiquement. 5. Dispositif de pilotage (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit plastique est un plastique conducteur thermique, chargé. 6. Dispositif de pilotage (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ledit boîtier de protection (5) est recouvert par une couche de métallisation. 3064445 20 7. Dispositif de pilotage (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ledit boîtier de protection (5) comporte une surface d'échange thermique (5A'). 5 8. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 7, dans lequel ladite surface d'échange thermique (5A') est plane ou comporte une pluralité d'ailettes (5A"). 9. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 8, dans lequel ladite 10 pluralité d'ailettes (5A") est surmoulée. 10. Dispositif de pilotage (10) selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel ledit boîtier de protection (5) surmoulé est en contact avec ledit au moins un composant électronique (3B). 15 11. Dispositif de pilotage (10) selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel ledit boîtier de protection (5) comprend au moins une interface mécanique surmoulée. 20 12. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 11, dans lequel ladite au moins une interface mécanique surmoulée (5B) est adaptée pour guider un connecteur (7) dans le dispositif de pilotage (10), ledit connecteur (7) étant adapté pour coopérer avec ladite carte à circuit imprimé (3). 25 13. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 12, dans lequel ladite au moins une interface mécanique surmoulée (5E) est adaptée pour fixer ledit dispositif de pilotage (10) dans le module lumineux. 30 14. Dispositif de pilotage (10) selon la revendication 13, dans lequel ladite au moins une interface mécanique surmoulée comporte au moins une patte de fixation ou un fût de vissage. 3064445 21 15.Module lumineux pour véhicule automobile dans lequel ledit module lumineux comprend au moins une source lumineuse à semiconducteur et un dispositif de pilotage (10) de l'alimentation électrique pour ladite au moins une source lumineuse à semi-conducteur selon 5 l'une quelconque des revendications précédentes 1 à 14.