Brevet FR3070550A1 — publié le 20190301

DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne en général le domaine de l'assemblage de dispositifs électroniques, plus particulièrement dans le domaine de la microélectronique qui inclut ici les nanotechnologies, cet assemblage permettant un raccordement électrique et mécanique de composants. A titre d'illustration uniquement, ces composants sont par exemple de nature optoélectronique. L'invention trouve pour application avantageuse mais non limitative la fabrication de dispositifs microélectroniques. Par dispositif microélectronique, on entend tout type de dispositif réalisé avec les moyens de la microélectronique. Ces dispositifs englobent notamment en plus des dispositifs à finalité purement électronique, des dispositifs micromécaniques ou électromécaniques (MEMS, NEMS...) ainsi que des dispositifs optiques ou optoélectroniques (MOEMS...). ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE Les systèmes microélectroniques sont de complexité croissante ce qui implique des interconnexions électriques multiples. Notamment, il est connu de reporter des composants sur d'autres composants par le biais de connecteurs servant à la fois à la liaison mécanique et à la continuité électrique. Certains connecteurs sont par exemple des pastilles métalliques (formées par exemple d'une métallisation Ti/Ni/Au), d'autres sont par exemple des bossages ou micro-bossages (autrement appelés bumps ou micro bumps en anglais en fonction de leur taille) qui comportent par exemple une base en cuivre surmontée d'un matériau (typiquement de l'étain) apte au brasage au moment de sa mise en contact à haute température avec un autre connecteur, de même conception ou de conception différente, tels des pastilles métalliques ou une piste de cuivre. Plus précisément, les deux composants sont mis en vis-à-vis par une technique de retournement de puce (appelée flip-chip en anglais) de sorte que 30 les connecteurs des composants soient en regard, puis les composants sont rapprochés jusqu'au contact des connecteurs. Ensuite l'ensemble est chauffé pour que le matériau de brasure fonde et établisse un joint entre les deux connecteurs, puis se solidifie lors du retour à température ambiante. Cette 2 méthode permet autant un assemblage unitaire de composants qu'un assemblage collectif de composants. Un assemblage unitaire consiste en l'assemblage d'un seul composant sur un seul autre composant. Un assemblage collectif consiste en l'assemblage d'une pluralité de composants 5 sur une autre pluralité de composants en une seule étape. Dans ce cas, l'autre pluralité de composants peut être un ensemble de composants disposés sur le plateau de travail de l'équipement d'assemblage, ou bien un ensemble de composants disposés sur une plaque indépendante, ou bien encore un wafer avant la singularisation des composants. 10 Pour réaliser l'assemblage, la méthode la plus couramment utilisée est de déposer sur les connecteurs un flux liquide, puis d'effectuer le cycle thermique de fusion de la brasure en présence de ce flux liquide. Il est connu que le rôle du flux liquide est de désoxyder la surface de la brasure (par exemple en retirant la fine couche d'oxyde d'étain sur une brasure d'étain) et de protéger les 15 connecteurs de l'action néfaste de l'oxygène lors de l'opération, ce qui permet une connexion correcte des connecteurs. En l'absence de flux, les connexions mécaniques et électriques sont de mauvaise qualité, peu fiables, ou ne se font pas du tout. Malheureusement l'utilisation de flux liquide laisse toujours des résidus, qui pénalisent la fiabilité des connexions sur le long terme (dégradation 20 progressive de la connexion à cause de l'action chimique des résidus), ou pénalisent la transmission de lumière entre deux puces (par obstructions des faisceaux) dans le cas où les puces ont une fonction optique (imageurs ou puces photoniques), ou rendent aléatoire l'infiltration de colle dans l'interstice entres les deux composants, laissant une structure sous-jacente, encore 25 possiblement appelée « underfill », qui sera non fiable à cause de la présence de manques ou de bulles d'air piégées. Pour éviter ces problèmes, il est nécessaire de nettoyer les résidus de flux, ce qui est habituellement fait en nettoyant à l'aide de solvants. Malheureusement, la réduction des dimensions, qu'il s'agisse des composants eux-mêmes ou de la taille des connecteurs ou encore des espaces entre supports, complique le retrait de ces résidus car il devient impossible pour le liquide de nettoyage de pénétrer efficacement dans l'interstice étroit entre les composants. 3 On a donc alternativement parfois recours à des flux gazeux, correspondant à la technique dite sans flux (en anglais fluxless) qu'il faut comprendre comme signifiant sans flux liquide. Ces flux gazeux ont l'avantage 5 de ne pas laisser de résidu. Les gaz employés sont des gaz réducteurs, comme par exemple l'acide formique ou le « forming gaz » (N2/H2), ils sont inflammables et/ou toxiques si bien qu'un environnement de travail spécial est requis, ce qui est un inconvénient au niveau pratique et au niveau de la sécurité. De plus l'expérience montre que leur effet n'est pas toujours avéré et 10 fiable, notamment dans le cas des brasures à base d'étain. Les flux liquides ou gazeux sont aussi connus en usage à titre de prétraitement mais ne s'avèrent pas toujours fiables dans ce type de procédé car l'expérience montre que le rendement d'assemblage est faible. C'est donc un objet de l'invention que de pallier au moins en partie les 15 inconvénients des techniques actuelles. RESUME DE L'INVENTION Un aspect non limitatif de l'invention est relatif à un procédé d'assemblage d'au moins une paire de connecteurs comprenant, pour chaque paire de 20 connecteurs, une solidarisation par une mise en contact et le brasage d'un premier connecteur de la paire de connecteurs, formé sur une première face d'un premier composant, et d'un deuxième connecteur de la paire de connecteurs, formé sur une première face d'un deuxième composant. Avantageusement, il comprend avant la mise en contact et le brasage, un 25 traitement d'au moins un parmi le premier composant et le deuxième composant par immersion de sa première face dans un bain d'une solution liquide détergente, voire détergente et corrosive. De manière surprenante, il s'avère que le traitement préconisé par l'invention, comprenant une immersion de la face de composant à traiter dans 30 un bain d'une solution liquide détergente, procure des résultats de qualité inattendue dans le fait qu'on atteint conjointement une excellente propreté et un excellent rendement d'assemblage. Alors que les techniques actuelles se concentrent sur l'application locale de flux liquide (qui laisse des résidus 4 problématiques), ou l'utilisation de flux gazeux (qui nécessitent un environnement sécurisé et n'ont pas toujours un bon rendement), l'invention propose un procédé de pré-traitement par immersion dans un bain. Cette modalité pratique associée à l'action détergente produit un très bon traitement, 5 sans résidu, et prépare les connecteurs au brasage ultérieur. L'effet de ce traitement est une désoxydation superficielle du matériau de brasure et un retrait de la contamination organique sur chaque connecteur. Cette technique constitue un progrès technique important comparativement aux techniques conventionnelles qui ne produisent pas cette synergie de résultats favorables 10 (propreté des surfaces et bon rendement d'assemblage). BREVE INTRODUCTION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaitront à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des 15 dessins annexés, donnés à titre d'exemples, non limitatifs, et sur lesquels : - la FIGURE 1 montre une vue schématique d'une paire de composants destinés à être assemblés ; - la FIGURE 2 est un détail de la figure 1 précisant un exemple de réalisation des connecteurs ; 20 - la FIGURE 3 montre une image photographique de l'état de la face d'un composant portant des pastilles métalliques et ayant fait l'objet d'un assemblage par brasage, puis d'un démontage, et dans lequel le cycle thermique de brasage a été fait sous flux gazeux (vapeur d'acide formique) ; 25 - la FIGURE 4 montre une image photographique de l'état de la face d'un composant portant des pastilles métalliques et ayant fait l'objet d'un assemblage par brasage, puis d'un démontage, et dans lequel un flux liquide de type ORLO a été appliqué pour effectuer le brasage ; - les FIGURE 5a et 5b sont respectivement des images photographiques 30 de l'état de la face d'un composant portant des pastilles métalliques et ayant fait l'objet d'un assemblage par brasage, puis d'un démontage, et dans lequel un flux liquide de type ORM1 a été appliqué pour effectuer 5 le brasage, avec fusion du matériau de brasure respectivement à l'air ambiant et sous azote ; - la FIGURE 6a montre une image photographique de l'état de la face d'un composant portant des pastilles métalliques et ayant fait l'objet 5 d'un assemblage par brasage, puis d'un démontage, et dans lequel un traitement selon l'invention a été pratiqué ; - les FIGURES 6b et 6c présentent des images au microscope électronique de l'état de la face d'un composant portant des micro-bossages en cuivre surmonté d'étain, après avoir été traités selon 10 l'invention. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l'invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. 15 DESCRIPTION DETAILLEE Avant d'entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l'invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées suivant toute association ou 20 alternativement : - l'immersion comprend une immersion complète du au moins un parmi le premier composant 10 et le deuxième composant 20 dans le bain ; - l'immersion est opérée pendant une durée d'au moins une minute ; - l'immersion est opérée pendant une durée inférieure ou égale à cinq 25 minutes, et de préférence inférieure à trois minutes ; - on soumet l'au moins un parmi le premier composant 10 et le deuxième composant 20 à des ultrasons durant l'immersion ; - le pH de la solution liquide détergente est choisi supérieur à 11 pour une solution basique, ou inférieur à 4 pour une solution acide ; 30 - le pH de la solution liquide détergente basique est choisi entre 11 et 13, et de préférence entre 11.5 et 12.5; - le pH de la solution liquide détergente acide est choisi entre 2 et 4, et de préférence entre 2.5 et 3.5; 6 - la solution liquide détergente est choisie non moussante ; - un rinçage de la première face 12, 22 du au moins un parmi le premier composant 10 et le deuxième composant 20 est opéré après le traitement et avant la mise en contact ; 5 - on soumet le premier composant 10 et le deuxième composant 20 à un flux de gaz neutre durant la mise en contact et le brasage ; - on utilise un premier connecteur 11 sous forme d'un pilier surmonté d'une bosse d'un matériau à braser ; - on opère le brasage avec au moins un matériau à braser comprenant 10 ou consistant en de l'étain ou de l'indium ; - la mise en contact comprend un rapprochement de la première face 12 du premier composant 10 et de la première face 22 du deuxième composant 20 - il se produit un auto-alignement du premier composant 10 et deuxième composant 20. 15 Les figures 1 et 2 fournissent un exemple schématique de composants à assembler. Un premier composant 10 est visible en partie inférieure des dessins et peut par exemple provenir d'un substrat en matériau semiconducteur tel le silicium, ou en saphir monocristallin, ou en verre. Un deuxième 20 composant 20, qui peut être du même type ou non, lui est superposé en vue d'un assemblage. Une face 12 du premier composant 10 se trouve ainsi en regard d'une face 22 de l'autre composant 20. Des fonctions, ou éléments fonctionnels, (optiques par exemple) 26 sont portées par la face du deuxième composant 20 opposée à la face 22 dans cet 25 exemple. Tous types de composants employés dans la microélectronique sont visés par l'invention dès lors qu'ils impliquent une connexion électrique et/ou mécanique. Dans les figures 1 et 2, les fonctions 26 peuvent être des microlentilles présentes sur un substrat de verre ou de silicium 20 alors que le premier composant est un interposeur photonique. Le terme connecteur 30 s'entend de tout organe ayant une fonction de raccordement électrique (pour assurer une conduction électrique au travers de deux connecteurs assemblés) et/ou une fonction de raccordement mécanique (pour faire en sorte que les 7 deux composants produisent un raccordement reliant de manière immobile les deux composants). Suivant un aspect préféré de l'invention, les deux composants sont mis en vis-à-vis par une technique de retournement de puce (appelée flip-chip en 5 anglais) de sorte que les connecteurs des composants soient en regard, puis les composants sont rapprochés jusqu'au contact des connecteurs. On peut réaliser l'assemblage unitaire d'un seul composant sur un seul autre (assemblage « puce sur puce » avec fusion individuelle) ou réaliser un assemblage collectif d'une pluralité de composants sur une autre pluralité de 10 composants. Dans ce cas, l'autre pluralité de composants peut être un ensemble de composants disposés sur le plateau de travail de l'équipement d'assemblage (assemblage « puce sur puce » avec fusion collective), ou bien un ensemble de composants disposés sur une plaque indépendante, ou bien encore un wafer avant la singularisation des composants (assemblage « puce 15 sur wafer »). Les composants 10, 20 comportent des connecteurs 11, 21 qui sont destinés à être raccordés en produisant une fonction de solidarisation mécanique et/ou une fonction de mise en continuité électrique. Ces derniers sont illustrés par une vue de détail de la figure 1, donnée en figure 2. Leur 20 association, produite par la phase d'assemblage, les couple si bien qu'ils forment une paire 3 de connecteurs 11, 21. En figure 2, le connecteur 11 y est présenté sous forme d'un micro-bossage (de l'anglais micro-bump) doté d'une base 13 par exemple en cuivre et d'une portion supérieure 14 de forme bombée et par exemple en alliage d'étain. L'ensemble 11 peut faire une hauteur de 25 l'ordre de 2 à 30 micromètres, et par exemple avoir une hauteur de base de l'ordre de 5 à 10 micromètres pour une hauteur équivalente de portion supérieure 14. Le connecteur 21 est quant à lui une pastille métallique (« pad » en anglais) qui comprend par exemple dans le cas dessiné trois couches 30 superposées. La couche inférieure 23 est par exemple en cuivre ou en aluminium avec une épaisseur de l'ordre du micromètre ; la couche intermédiaire 24 est par exemple en nickel avec une épaisseur de l'ordre d'un micromètre ; la couche supérieure est notamment en or et peut faire moins de 8 un micromètre d'épaisseur. L'exemple donné de l'assemblage d'une pastille métallique (pad) et d'un bossage (bump) n'est pas limitatif ; on peut notamment assembler deux bossages. Lors de l'assemblage, on va produire une fusion de la brasure présente 5 sur au moins l'un des connecteurs. Dans le cas de la figure 2, c'est la portion supérieure 14 du premier connecteur 11 qui représente la brasure. Il pourra s'agir d'étain comme évoqué ci-dessus, ou encore d'indium (généralement sous forme de billes) ou d'un alliage à base de ces matériaux. Il pourra s'agir de plomb mais cet exemple n'est pas préféré compte-tenu des restrictions 10 réglementaires quant à son usage. Auparavant, l'invention propose un traitement d'au moins un parmi les composants 10, 20. Ce traitement s'opère avant les étapes de mise en regard, de rapprochement et de mise en contact des composants. Le traitement peut par exemple être produit séparément mais simultanément pour les deux 15 composants. Le traitement de l'invention s'opère par immersion dans un bain d'une solution liquide. L'immersion peut être totale, auquel cas c'est le composant complet qui est plongé dans le bain (ou une pluralité de composants si ceux-ci sont groupés sur une plaque support ou font partie d'un wafer). L'avantage est 20 de traiter les deux faces d'un composant en même temps, c'est par exemple utile si le composant est à vocation optique et mérite une propreté de ses deux faces pour une transmission de lumière, ou encore pour le nettoyage de fonction 26 portés par la face du composant opposée à la face par laquelle l'assemblage est à mener à bien. Alternativement, on peut ne mettre en contact 25 qu'une partie du composant considéré avec le bain, de sorte à traiter seulement la face par laquelle s'opère l'assemblage. De préférence, l'immersion (totale ou partielle, d'au moins une partie de la face comprenant les connecteurs à traiter) est effectuée dans un bac à ultrasons. 30 Le temps d'immersion est de préférence supérieur ou égal à une minute et inférieur ou égal à 5 minutes. Une durée maximale ou égale à 3 minutes est convenable. Ensuite, les surfaces ayant fait l'objet de l'immersion sont de 9 préférence rincées par exemple avec de l'eau ou un solvant tel que de l'acétone, de l'éthanol ou de l'isopropanol. On peut ensuite opérer l'assemblage proprement dit, de préférence moins d'une heure après le traitement, de sorte à garder la surface propre et à éviter 5 une ré-oxydation. Il a lieu de préférence sous atmosphère neutre, par exemple sous un flux d'azote. Les conditions de rapprochement des composants 10, 20 et les conditions de brasage peuvent être conventionnelles. Notamment le budget thermique du procédé dépendra du matériau à faire fondre et le cycle thermique peut être identique à ce qui est pratiqué lors des assemblages avec 10 flux liquide. Suivant un mode de réalisation préféré, l'assemblage comprend la mise en vis-à-vis des composants et un relâchement du composant du dessus de sorte à laisser ce composant accommoder des éventuels décalages latéraux entre connecteurs lors du brasage. Cela permet un alignement automatique des 15 connecteurs. En termes de composition de solution du bain, il s'agit de préférence d'une solution aqueuse. Elle est détergente si bien que ses propriétés tensioactives la rendent capable de retirer les contaminations organiques. Il est souhaitable que la solution ne comporte pas d'agent moussant, pour permettre un rinçage 20 rapide et efficace. Suivant une première possibilité avantageuse, la solution est alcaline, avec un pH de préférence au-delà de 11 et optionnellement inférieur à 13, par exemple entre 11,5 et 12,5. Un test a été effectué en diluant à hauteur de 3% en volume un détergent de référence commerciale TFD7 de la société Franklab 25 dans de l'eau. Ce détergent est un détergent à base d'EDTA (Éthylène Diamine Tétra-Acétique), de pyrophosphate de sodium, et d'hydroxyde de potassium. D'une manière générale, ces produits sont utilisables seuls ou selon toutes associations dans l'invention pour la solution détergente. La solution basique obtenue dans l'exemple du TFD7 a donné satisfaction dans un traitement de 3 30 minutes dans un bain à ultrasons et à température ambiante comme cela est préconisé dans le cadre de l'invention ; ce traitement a permis un traitement efficace des deux composants avant assemblage, l'un portant des connecteurs de type bossage ayant une base en cuivre et une portion supérieure en alliage 10 d'argent et d'étain, l'autre portant des connecteurs plats de type pad comprenant successivement depuis la face du composant du cuivre, du nickel et de l'or. Le traitement ne détériore pas les connecteurs (comme on le constate sur les figures 6b et 6c). Le positionnement et la dépose de type flip-chip a été 5 opéré avec une précision meilleure que 5 micromètres et la fusion de l'alliage d'étain et d'argent a été produite par une température adaptée à cet alliage, par exemple 250°C. Le rendement d'assemblage a été de 100% (dans le sens où 100% des assemblages avaient 100% des connecteurs correctement connectés). 10 Suivant une autre option, la solution est acide. De préférence son pH est compris entre 2 et 4 et avantageusement entre 2,5 et 3,5. Par exemple, une solution a été testée qui comprend un détergent acide de référence commerciale Neutrax PF de la société Franklab, dilué à 3% en volume dans l'eau. Le Neutrax PF est un détergent à base d'acide acétique et d'acide 15 citrique. D'une manière générale, ces produits sont utilisables seuls ou selon toutes associations dans l'invention pour la solution détergente. On a procédé comme précédemment avec la composition alcaline pour la durée, la température et les ultrasons, sur la base d'un même type de composants, avec les mêmes matériaux et formes de connecteurs. Le résultat du traitement a été 20 équivalent au cas de la solution basique. Le placement initial par report de type flip chip a été opéré avec une précision meilleure que 5 micromètres et la fusion de l'alliage d'étain et d'argent a été produite par une température adaptée à cet alliage, par exemple de 250°C. Le rendement d'assemblage a été de 100% (dans le sens où 100% des assemblages avaient 100% des connecteurs 25 correctement connectés). Sur bille d'indium, la composition acide indiquée précédemment a été testée dans les mêmes conditions, mais cette fois sur des composants à assembler comprenant, pour l'un, des billes d'indium à titre de connecteurs (diamètre de billes : 15 micromètres, pas entre les connecteurs : 30 30 micromètres), et, pour l'autre, des connecteurs plans du type pad (à trois couches, successivement depuis la face du composant : une de titane de 50 nm, une de platine de 250 nm, une d'or de 100 nm). L'assemblage par le report du type flip chip a été opéré avec une précision meilleure que 5 micromètres et 11 la fusion de l'indium a été produite par une température de 200°C. Le rendement d'assemblage a été de 100% (dans le sens où 100% des assemblages avaient 100% des connecteurs correctement connectés). Les figures 3, 4 et 5a, 5b représentent la surface d'un composant à base 5 silicium doté de plots de type « micro bump » à base en cuivre et à portion supérieure en étain/argent, avec un pas de 50 micromètres ; ce composant avait été traité suivant l'invention et assemblé par report flip chip sur un autre composant à connecteurs de type pad comme décrits précédemment (cuivre, nickel, or), avec un brasage à 250°C. Ensuite, on a désolidarisé les composants 10 de sorte à observer l'état de surface et la qualité de la brasure qui avait été obtenue. L'observation du nombre de pads correctement mouillés permet de calculer la proportion de connexions réussies, que l'on souhaite être de 100%. Une statistique sur plusieurs assemblages similaires permet de calculer le rendement d'assemblage (à 100% de connexions) et donc d'évaluer l'efficacité 15 de chaque traitement. La figure 3 montre le cas d'un traitement après brasage sous un flux de vapeur d'acide formique à 2%. Le rendement d'assemblage constaté est de 3 puces sur 14 (c'est-à-dire que sur 11 puces parmi les 14 puces, il y avait au moins une connexion défectueuse). 20 La figure 4 montre le cas d'un traitement avec un flux liquide de type ORLO (acide organique sans halogénures, dénomination selon la classification de la norme IPC J-STD-004B). Seules 5 puces sur 10 ont été efficacement assemblées, de plus on observe des résidus de flux. La figure 5a montre un cas dans lequel le traitement avait été fait avec un 25 flux liquide de type ORM1 (contenant des halogènes), lors d'une fusion du matériau de brasure à l'air ambiant. La figure 5b montre un cas dans lequel le traitement avait été fait avec le même flux liquide mais lors d'une fusion du matériau de brasure sous flux d'azote azote. Dans les deux cas, le rendement d'assemblage a été total (100%), mais le traitement des connecteurs ayant 30 permis ce rendement s'est fait au détriment de l'état de propreté des surfaces en y laissant de nombreux résidus, ce qui est globalement insatisfaisant, en particulier pour des applications optiques. 12 Un résultat de l'invention est visible en figure 6a. Il correspond à un composant à base de silicium dont les connecteurs sont des pads identiques à ceux des cas des figures 3, 4, 5a et 5b et ce composant avait été assemblé avec un autre composant visible sur les figures 6b et 6b, dans les mêmes 5 conditions que dans les cas décrits précédemment mais suite à un traitement avec une immersion complète des composants dans un bain d'une solution détergente décrite plus haut à base de TFD7 de la société Franklab diluée à 3 % en volume. Le traitement a eu lieu dans un bain à ultrasons durant une minute à température ambiante. Ensuite, les composants ont été rincés à l'eau 10 désionisée. L'assemblage s'est fait sous flux neutre d'azote, mais dans les mêmes conditions que les cas des figures 3, 4, 5a et 5b par ailleurs. Le résultat de la photographie en figure 6a montre une surface très propre et un mouillage très régulier de la brasure sur les pads, si bien que l'état de surface générale est très bon, et compatible avec des applications optiques. Dans le même 15 temps, le rendement d'assemblage a été de 100%. Les observations au microscope électronique à balayage des figures 6b et 6c ont montré au préalable que le traitement ne dégrade pas les connecteurs (ici des bumps). Ainsi, l'invention assure à la fois un assemblage par brasage optimal (rendement d'assemblage de 100%) et un état de surface de très bonne 20 qualité de l'ensemble de la face du composant, ce qui n'a été constaté dans aucun des cas de l'état de la technique visibles aux figures 3,4, REVENDICATIONS1. Procédé d'assemblage d'au moins une paire (3) de connecteurs (11, 21), comprenant, pour chaque paire de connecteurs, une solidarisation par mise en contact et brasage d'un premier connecteur (11) de la paire de connecteurs, formé sur une première face (12) d'un premier composant (10), et d'un deuxième connecteur (21) de la paire de connecteurs, formé sur une première face (22) d'un deuxième composant (12), le procédé comprenant, avant la mise en contact et le brasage, un traitement d'au moins un parmi le premier composant (10) et le deuxième composant (20) par immersion de sa première face (12, 22) dans un bain d'une solution liquide détergente. 2. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l'immersion comprend une immersion complète du au moins un parmi le premier composant (10) et le deuxième composant (20) dans le bain. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'immersion est opérée pendant une durée d'au moins une minute. 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'immersion est opérée pendant une durée inférieure ou égale à cinq minutes, et de préférence inférieure à trois minutes. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on applique des ultrasons dans le bain durant l'immersion. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le pH de la solution liquide détergente est choisi supérieur à 11 ou inférieur à 4. 7. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le pH de la solution liquide détergente est choisi entre 11 et 13, et de préférence entre 11.5 et 12.5. 8. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le pH de la solution liquide détergente est choisi entre 2 et 4, et de préférence entre 2.5 et 3.5. 14 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la solution liquide détergente est choisie non moussante. 5 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant un rinçage de la première face (12, 22) du au moins un parmi le premier composant (10) et le deuxième composant (20) après le traitement et avant la mise en contact. 10 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on soumet le premier composant (10) et le deuxième composant (20) à un flux de gaz neutre durant le brasage. 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on 15 utilise un premier connecteur (11) sous forme d'un pilier surmonté d'une bosse d'un matériau à braser. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on opère le brasage avec au moins un matériau à braser comprenant ou 20 consistant en de l'étain ou de l'indium. 14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la mise en contact comprend un rapprochement de la première face (12) du premier composant (10) et de la première face (22) du deuxième composant 25 (20).