Brevet FR3073978A1 — publié le 20190524

« Module électronique de puissance et système électronique comprenant un tel module électronique » Domaine technique La présente invention concerne un module électronique tel qu'utilisé dans le domaine de l'électronique de puissance. L'invention concerne aussi système électronique de puissance comprenant un tel module électronique, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel système électronique de puissance. État de la technique antérieure Les modules électroniques de puissance sont présents dans de nombreux domaines d'activité et, en particulier, dans le domaine des transports. Avec la transition énergétique souhaitée vers des sources d'énergies renouvelables moins productrices d'émissions de CO2, ces modules électroniques de puissance sont appelés à répondre à des contraintes économiques et technologiques croissantes. En particulier, dans le domaine des transports, l'industrie automobile est soumise à des normes d'émission de rejets polluants très contraignantes qui conduisent à une véritable mutation technologique, notamment via l'électrification des véhicules dont des architectures peuvent être hybrides ou complètement électriques. Complémentairement, l'hybridation des moteurs d'avion est aussi un sujet à l'ordre du jour pour la réduction des émissions de CO2. Traditionnellement, les modules de puissance sont construits au travers d'une disposition planaire de leurs différents composants électroniques : les faces arrière des composants électroniques sont fixées sur un substrat conducteur ; et des fils d'interconnexion, dits « fils de bonding », établissent des liaisons électriques entre les faces avant desdits composants électroniques et le système électrique dans lequel ces modules de puissance sont intégrés. Afin de garantir un fonctionnement optimal, le substrat assure à la fois une fonction électrique afin d'alimenter électriquement les composants électroniques, mais aussi une fonction d'interface thermique afin de limiter l'élévation de température du module de puissance lié à son fonctionnement. Bien que fonctionnelle, cette architecture planaire traditionnelle n'est pourtant pas optimale en termes de compacité et de coût ; et elle présente en outre d'autres inconvénients. Ainsi, le refroidissement des différents composants électroniques du module de puissance n'est assuré que par une seule de leurs faces. Par ailleurs, les inductances parasites, introduites notamment par les fils de bonding et des rubans de connexion électrique, génèrent des surtensions qui accroissent la chaleur dégagée et qui sont potentiellement dommageables pour le module de puissance, voire destructrices. Enfin, les inductances parasites créées par ces architectures planaires s'opposent à des fréquences de commutation plus -2- élevées du module de puissance, alors que celles-ci sont favorables à la compacité, notamment dans les convertisseurs de puissance. On connait aussi des modules de puissance proposant une architecture tridimensionnelle dans laquelle les différents composants électroniques peuvent être superposés les uns aux autres afin d'augmenter 5 la compacité de ces modules de puissance et de réduire les inductances parasites. Dans ce cas, les différents composants électroniques se sont pas simplement répartis à la surface d'un plan, mais ils sont répartis à l'intérieur d'un volume s'étendant à partir dudit plan. Cette configuration avantageuse permet ainsi de réduire les coûts de fabrication, mais accentue les contraintes thermiques, notamment au niveau des différents composants électroniques dont la proximité spatiale entraine des gradients de 10 température plus élevés. De tels modules de puissance tridimensionnels peuvent être refroidis par leurs deux faces opposées, comme décrit notamment dans US 2016/0005675 Ai. Dans ce cas, chacune des faces du module de puissance est couplée à un dissipateur thermique ; et les deux dissipateurs thermiques sont couplés thermiquement entre eux par l'intermédiaire d'un pont thermique situé latéralement par rapport aux 15 composants électroniques. L'inconvénient d'un tel module de puissance est un refroidissement non optimal, voire insuffisant lorsque de tels modules de puissance sont assemblés pour former des systèmes électroniques plus complexes. Complémentairement, la configuration du module de puissance et de son pont thermique peuvent conduire à des difficultés d'assemblage et à des surcoûts lors de sa fabrication. 20 La présente invention a pour objet de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d'autres avantages en proposant un nouveau module électronique permettant d'optimiser les dissipations thermiques produites durant son fonctionnement. Un autre but de la présente invention est de réduire les coûts de fabrication d'un tel module électronique. 25 Un autre but de la présente invention est d'améliorer la fiabilité et la longévité d'un tel système module électronique. Exposé de l'invention Selon un premier aspect de l'invention, on atteint au moins l'un des objectifs précités avec un module électronique comprenant : 30 - un premier substrat thermiquement conducteur ; _ un deuxième substrat électriquement conducteur ; -3- _ un dispositif électronique interposé entre les deux substrats ; - au mois un pont thermique configure pour transférer des calories entre le premier substrat et le deuxième substrat. Dans le module électronique conforme au premier aspect de l'invention l'au moins un pont thermique 5 est indépendant des deux substrats. En d'autres termes, l'au moins un pont thermique du module électronique conforme au premier aspect de l'invention est rapporté et fixé solidairement à chaque substrat. Ainsi, contrairement à l'art antérieur connu, l'au moins un pont thermique n'est pas issu de matière de l'un des deux substrats, facilitant ainsi la mise en oeuvre du module électronique conforme au premier aspect de l'invention, et plus 10 particulièrement sa fabrication et l'intégration de ses différents composants, notamment le dispositif électronique. Cette configuration avantageuse permet aussi de faciliter les transferts thermiques entre le premier et le deuxième substrat du module électronique conforme au premier aspect de l'invention, via l'au moins un pont thermique. Préférentiellement, l'au moins un pont thermique est configuré pour optimiser un 15 transfert thermique depuis le premier substrat vers le deuxième substrat du module électronique conforme au premier aspect de l'invention. Consécutivement, le module électronique conforme au premier aspect de l'invention est plus fiable et robuste. Le dispositif électronique du module électronique conforme au premier aspect de l'invention est couplé 20 mécaniquement et électriquement au premier substrat et au deuxième substrat, de manière à former un module électronique du type tridimensionnel, tel que décrit précédemment. Le module électronique conforme au premier aspect de l'invention peut comprendre avantageusement au moins un des perfectionnements ci-dessous, les caractéristiques techniques formant ces perfectionnements pouvant être prises seules ou en combinaison : 25 - le module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend au moins un plot de connexion configure pour établir une connexion électrique et/ou thermique entre au moins une borne de connexion du dispositif électronique et le deuxième substrat. Cette configuration permet de faciliter l'interconnexion électrique du dispositif électronique et/ou de ses composants électroniques, tels qu'ils seront décrits ci-après ; 30 - le plot de connexion comprend une base sur laquelle sont situées deux bornes de contact, chaque borne de contact étant configuree pour établir une connexion électrique avec une borne de connexion correspondante du dispositif électronique. D'une manière générale, le plot de -4- connexion électrique comprend une base sur laquelle est située au moins une borne de contact, chaque borne de contact étant configurée pour établir une connexion électrique avec une borne de connexion correspondante du dispositif électronique ; - les bornes de contact s'étendent en saillie par rapport à une élongation prismatique du plot de 5 connexion. En d'autres termes, chaque borne de contact a une forme prismatique ou tronconique et s'étend au-delà de l'élongation prismatique du plot de connexion ; - les bornes de contact forment à leur extrémité libre une surface de connexion destinée à être solidarisée, éventuellement par l'intermédiaire d'un matériau de liaison, à une borne correspondante du dispositif électronique. Préférentiellement, les surfaces de connexion des 10 bornes de contact sont planes, et préférentiellement coplanaires. De manière avantageuse, le plot de connexion comprend deux bornes de contact, chaque borne de contact présentant une surface de connexion ; _ afin d'établir une connexion électrique et/ou thermique avec le deuxième substrat, le plot de connexion comprend une face de connexion électrique située à une extrémité opposée par 15 rapport aux bornes de contact dudit plot de connexion. La face de connexion électrique est avantageusement plane. Préférentiellement, la face de connexion électrique est parallèle à au moins une des bornes de contact du plot de connexion ; - le plot de connexion comprend une languette de connexion électrique qui s'étend en saille par rapport à une face dudit plot de connexion. La languette de connexion électrique permet ainsi 20 de faciliter la connexion électrique du dispositif électronique avec le deuxième substrat, et plus particulièrement le raccordement électrique d'une borne de connexion dudit dispositif électronique avec le plot de connexion. - le plot de connexion est avantageusement métallique afin de favoriser la conduction électrique. Préférentiellement, le plot de connexion est réalisé dans un matériau comprenant du cuivre ; 25 - le module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend un connecteur électrique - connu sous le terme de « bonding » - entre la languette de connexion du plot de connexion et une borne de connexion du dispositif électronique ; - le premier substrat du module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend (0 un isolant électrique, (ii) un premier revêtement électriquement conducteur situé 30 d'un premier côté de l'isolant électrique, ledit premier côté étant situé d'un côté opposé au dispositif électronique par rapport au premier substrat, et (iii) un deuxième revêtement électriquement conducteur situé d'un deuxième côté de l'isolant électrique, ledit deuxième côté étant situé du côté du dispositif électronique ; -5- - le premier et/ou le deuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat est métallique. Préférentiellement, le premier et/ou le deuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat est réalisé dans un matériau comprenant du cuivre. En particulier, le premier substrat prend la forme d'un substrat du type DBC, acronyme anglais 5 pour « Direct Bonded Copper ». Éventuellement, le premier substrat prend la forme d'un substrat du type DBA, acronyme anglais pour « Direct Bonded Aluminium » ; - l'isolant ant électrique du premier substrat prend avantageusement la forme d'une plaque diélectrique formée dans un matériau électriquement isolant, tel qu'une céramique ou un polyimide ; 10 - le deuxième leuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat comprend (0 une première partie et une deuxième partie, chaque première et deuxième partie étant électriquement isolée l'une de l'autre au niveau du deuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat, et (ii) une partie médiane située entre la première et la deuxième partie et électriquement isolée de la première et de la deuxième partie au niveau du 15 deuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat ; - la première partie, la deuxième partie et la partie médiane du deuxième revêtement électriquement conducteur du premier substrat sont avantageusement toutes planes et/ou toutes coplanaires entre elles ; - la partie médiane du deuxième revêtement conducteur du premier substrat comprend une 20 patte de connexion électrique qui s'étend latéralement en saillie hors du premier substrat ; - la patte de connexion électrique de la partie médiane du deuxième revêtement conducteur du premier substrat a une forme polygonale, et notamment rectangulaire, voire carré ; - la patte de connexion électrique de la partie médiane du deuxième revêtement conducteur du premier substrat comprend une traversante afin de faciliter la connexion d'un fil de 25 connexion électrique. L'ouverture traversante est avantageusement circulaire et/ou ladite ouverture traversante est située au niveau d'un centre de la patte de connexion électrique ; _ 1 i le deuxième substrat comprend un revêtement électriquement conducteur, une première face dudit deuxième substrat située du côté du dispositif électronique étant à un même potentiel électrique qu'une deuxième face du deuxième substrat située du côté opposé audit dispositif 30 électronique par rapport audit deuxième substrat ; - le revêtement électriquement conducteur du deuxième substrat est métallique. Préférentiellement, le revêtement électriquement conducteur du deuxième substrat est réalisé dans un matériau comprenant du cuivre ; -6- _ le revêtement électriquement conducteur du deuxième substrat comprend (0 une première partie et une deuxième partie, chaque première et deuxième partie étant électriquement couplée l'une à l'autre au niveau du revêtement électriquement conducteur du deuxième substrat, et (ii) une partie médiane située entre la première et la deuxième partie et 5 électriquement couplée à la première et à la deuxième partie au niveau du revêtement électriquement conducteur du deuxième substrat ; - la partie médiane du revêtement conducteur du deuxième substrat comprend une patte de connexion électrique qui s'étend latéralement en saillie hors du deuxième substrat ; - la patte de connexion électrique de la partie médiane du revêtement conducteur du deuxième 10 substrat a une forme polygonale, et notamment rectangulaire, voire carré ; - la patte de connexion électrique de la partie médiane du revêtement conducteur du deuxième substrat comprend une ouverture traversante afin de faciliter la connexion d'un fil de connexion électrique. L'ouverture traversante est avantageusement circulaire et/ou ladite ouverture traversante est située au niveau d'un centre de la patte de connexion électrique ; 15 - la patte de connexion électrique de la partie médiane du revêtement conducteur du deuxième substrat s'étend dans une direction latérale opposée à la patte de connexion électrique de la partie médiane du premier substrat. ; _ le deuxième substrat comprend des moyens de fixation destinés à permettre de fixer solidairement deux modules électronique conformes au premier aspect de l'invention ; 20 - les moyens de fixation du deuxième substrat prennent la forme d'ouvertures traversantes situées sur chaque première partie et deuxième partie du revêtement conducteur du deuxième substrat, chaque ouverture traversante étant située sur une patte de fixation qui s'étend latéralement en saillie par rapport à ladite première et deuxième partie correspondante ; - chaque première et deuxième partie du revêtement conducteur du deuxième substrat 25 comprend deux pattes de fixations qui s'étendent latéralement en saillie par rapport à un bord d'élongation longitudinal dudit deuxième substrat ; - l'au moins un pont thermique comprend (i) un premier pont thermique situé entre la première partie du deuxième revêtement conducteur du premier substrat et la première partie du revêtement conducteur du deuxième substrat, et (ii) un deuxième pont thermique situé entre 30 la deuxième partie du deuxième revêtement conducteur du premier substrat et la deuxième partie du revêtement conducteur du deuxième substrat ; , p. - chaque pont thermique du module électronique conforme au premier aspect de i invention est fixé solidairement sur le premier substrat et sur le deuxième substrat dudit module -7- électronique. En particulier, chaque extrémité de l'au moins un pont thermique en contact avec le premier substrat et le deuxième substrat est brasé respectivement sur ledit premier substrat et sur ledit deuxième substrat ; - chaque au moins un pont thermique est formé d'un matériau thermiquement conducteur. Le 5 matériau thermiquement conducteur est préférentiellement choisi parmi ceux possédant un coefficient de conductivité thermique supérieur ou égal à 20 W/m/K à 20°C. En particulier, mais de manière non limitative, le matériau formant chaque au moins un pont thermique est métallique, tel que par exemple du cuivre ou de l'aluminium ; - le module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend un premier 10 dissipateur thermique en couplage thermique avec le premier substrat. Le couplage thermique entre le premier substrat et le premier dissipateur thermique est du type d'un couplage thermique direct ou indirect, notamment par l'intermédiaire d'une matériau intermédiaire situé entre le premier dissipateur thermique et le premier substrat, ledit matériau intermédiaire étant du type d'un conducteur thermique, par exemple une pâte thermique ; 15 - le dissipateur thermique comprend une pluralité d'ailettes qui s'étendent dans une direction opposée au dispositif électronique par rapport au premier substrat ; - le dissipateur thermique est formé d'un matériau thermiquement conducteur. Le matériau thermiquement conducteur est préférentiellement choisi parmi ceux possédant un coefficient de conductivité thermique supérieur ou égal à 20 W/m/K à 20°C. En particulier, mais de 20 manière non limitative, le matériau formant le dissipateur thermique est métallique, tel que par exemple de l'aluminium ; - le dispositif électronique du module électronique conforme au premier aspect de l'invention est agencé pour fonctionner comme un interrupteur, ledit dispositif électronique étant configure pour pouvoir prendre au moins (i) un état de conduction passant dans lequel ledit 25 dispositif électronique est équivalent à un circuit fermé, et (ii) un état de conduction bloquant dans lequel ledit dispositif électronique est équivalent à un circuit ouvert ; - le dispositif électronique du module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend au moins un composant de puissance, tel que par exemple un transistor de puissance, notamment du type d'un MOSFET - acronyme anglais pour « Metal Oxide 30 Semiconductor Field Effect Transistor» qui se traduit par transistor à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur, d'un 1GBT - acronyme anglais pour « lnsulated-Gate Bipolar Transistor» qui se traduit par transistor bipolaire à grille isolée, ou d'un GTO acronyme anglais pour « Gate Turn-Off Thyristor » qui se traduit par thyristor à extinction par la gâchette. -8- Selon un deuxième aspect de l'invention, il est proposé un système électronique de puissance comprenant : - un premier et un deuxième module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes ; 5 - un troisième substrat en couplage thermique et électrique avec : - le deuxième substrat du premier module électronique ; et - le deuxième substrat du deuxième module électronique. De manière avantageuse, le système électronique de puissance conforme au deuxième aspect de l'invention peut comprendre avantageusement au moins un des perfectionnements ci-dessous, les 10 caractéristiques techniques formant ces perfectionnements pouvant être prises seules ou en combinaison : - le troisième substrat prend la forme d'une plaque. En particulier, le troisième substrat est formé d'un matériau thermiquement conducteur et électriquement conducteur. Le matériau thermiquement conducteur est préférentiellement choisi parmi ceux possédant un coefficient 15 de conductivité thermique supérieur ou égal à 20 W/m/K à 20°C. De manière préférentielle, mais de manière non limitative, le matériau formant le troisième substrat est métallique, tel que par exemple de l'aluminium ou du cuivre ; - le troisième substrat comprend une patte de connexion électrique qui s'étend latéralement en saillie hors dudit troisième substrat. Avantageusement, la patte de connexion électrique du 20 troisième substrat a une forme polygonale, et notamment rectangulaire, voire carré. Avantageusement encore, la patte de connexion électrique du troisième substrat est située dans une position médiane par rapport à une élongation longitudinale dudit troisième substrat ; - la patte de connexion électrique du troisième substrat comprend une ouverture traversante afin de faciliter la connexion d'un fil de connexion électrique. L'ouverture traversante est 25 avantageusement circulaire et/ou ladite ouverture traversante est située au niveau d'un centre de la patte de connexion électrique du troisième substrat ; - le troisième substrat du système électronique de puissance conforme au deuxième aspect de l'invention comprend des moyens de fixation complémentaires collaborant avec les moyens de fixation des premiers et deuxièmes substrats afin de fixer solidairement les deux modules 30 électroniques dudit système électronique de puissance ; - les moyens de fixation complémentaires du troisième substrat prennent la forme d'ouvertures traversantes situées de part et d'autre de la patte de connexion électrique, chaque ouverture traversante étant située sur une patte de fixation qui s'étend latéralement en saillie par rapport -9- à ladite première et deuxième partie correspondante. En particulier, le troisième substrat du système électronique de puissance conforme au deuxième aspect de l'invention comprend deux paires de pattes de fixations qui s'étendent latéralement en saillie par rapport à un bord d'élongation longitudinal dudit deuxième substrat, chaque paire de pattes de fixation étant 5 située sur un bord longitudinal dudit troisième substrat ; - le troisième substrat comprend un dispositif de transport des calories depuis un point chaud vers un point froid ; _ 1 i le dispositif de transport des calories du système électronique conforme au deuxième aspect de l'invention comprend au moins un caloduc traversant le troisième substrat depuis une 10 première extrémité vers une deuxième extrémité. Plus particulièrement, selon une première variante de réalisation, l'au moins un caloduc traverse le troisième substrat du système électronique entre deux extrémités longitudinales dudit troisième substrat, ledit au moins un caloduc s'étendant longitudinalement entre lesdites extrémités longitudinales. Selon une deuxième variante de réalisation, l'au moins un caloduc traverse le troisième substrat entre 15 deux extrémités latérales dudit troisième substrat, ledit au moins un caloduc s'étendant latéralement entre lesdites extrémités latérales ; _ le dispositif électronique de chaque module électronique forme un demi-pont d'un bras d'onduleur, le demi-pont du premier module électronique étant relié électriquement au demi-pont correspondant du deuxième module électronique au niveau d'un point intermédiaire. Plus 20 particulièrement, le point intermédiaire reliant les demi-ponts correspondants de chaque module électronique est un point d'équipotentiel reliant une première borne du composant de puissance du premier module électronique à une deuxième borne du deuxième composant de puissance du deuxième module électronique. Plus particulièrement encore, dans le cas où le composant de puissance prend la forme d'un transistor, alors la première borne dudit 25 composant de puissance est avantageusement une borne source et la deuxième borne du composant de puissance est une borne drain. Selon un troisième aspect de l'invention, il est proposé un procédé d'assemblage d'un système électronique de puissance conforme au deuxième aspect de l'invention ou selon l'un quelconque de ses perfectionnements, ledit procédé d'assemblage comprenant les étapes suivantes : 30 - pour chaque module électronique : fabrication du dispositif électronique sur le premier substrat du module électronique ; dépôt et fixation de l'au moins un pont thermique sur le premier substrat du module électronique ; -10- - dépôt et fixation du deuxième substrat sur l'au moins un pont thermique et sur le dispositif électronique ; - insertion du troisième substrat dans une position intermédiaire entre deux modules électroniques formant une paire et situées de part et d'autre dudit troisième substrat, ledit 5 troisième substrat étant pris en sandwich entre les deux modules électronique formant ladite paire ; _ solidarisation du troisième substrat avec les modules électroniques. À titre d'exemple non limitatif, le premier et/ou le deuxième module électronique peut être fabriqué à l'aide des techniques de lithographie, notamment pour fabriquer le dispositif électronique sur le premier 10 et/ou le deuxième substrat. Le troisième substrat peut être avantageusement solidarisé avec les modules électroniques à l'aide de tout moyen de fixation, et notamment à l'aide d'un système de vis et d'écrous collaborant avec les pattes de fixations de chaque module électronique et telles que décrites précédemment. Des modes de réalisation variés de l'invention sont prévus, intégrant selon l'ensemble de leurs 15 combinaisons possibles les différentes caractéristiques optionnelles exposées ici. Description des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore au travers de la description qui suit d'une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d'autre part, sur lesquels : 20 - la FIGURE lA illustre une vue en perspective éclatée d'un exemple de réalisation d'un système électronique conforme au deuxième aspect de l'invention et comprenant deux modules électroniques conformes au premier aspect de l'invention ; - la FIGURE 1B illustre une vue en perspective assemblée du système électronique illustré sur la FIGURE lA ; 25 - la FIGURE 2A illustre une vue en coupe longitudinale du système électronique illustré sur la FIGURE 1B ; - la FIGURE 2B illustre une vue en coupe transversale du système électronique illustré sur la FIGURE 1B ; - la FIGURE 3 illustre un plot de connexion utilisé pour connecter le dispositif électronique au 30 deuxième substrat du module électronique conforme au premier aspect de l'invention. Bien entendu, les caractéristiques, les variantes et les différentes formes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l'invention ne comprenant qu'une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée 5 des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l'invention par rapport à l'état de la technique antérieur. En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont combinables entre eux si rien ne s'oppose à cette combinaison sur le plan technique. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. 10 Description détaillée de l'invention Dans la suite de la description et dans les revendications, on utilisera à titre non limitatif et afin d'en faciliter la compréhension, les termes : _ « longitudinal » selon une direction parallèle à la plus longue élongation du module électronique et/ou du système électronique, une extrémité longitudinale dudit module électronique et/ou 15 dudit système électronique représentant un bord dudit module électronique et/ou dudit système électronique pris suivant cette direction parallèle à sa plus longue élongation ; - « latéral » ou « transversal » selon une direction perpendiculaire à la plus longue élongation du module électronique et/ou du système électronique, une extrémité transversale dudit module électronique et/ou dudit système électronique représentant un bord dudit module électronique 20 et/ou dudit système électronique pris suivant cette direction perpendiculaire à sa plus longue élongation. Dans les FIGURES qui suivent, la direction longitudinale et la direction latérale forment collectivement un plan horizontal. En référence aux FIGURES 1A, 1B, 2A et 2B, un exemple de réalisation d'un système électronique 10 ., u, p. conforme au deuxième aspect de i invention est décrit, ainsi qu'un module électronique 100 conforme 25 au premier aspect de l'invention. Si, dans ces FIGURES, le module électronique 100 est décrit dans le contexte du système électronique 10, les caractéristiques décrites pour ledit module électronique 100 sont cependant indépendantes de son intégration audit système électronique 10. Conformément au deuxième aspect de l'invention, le système électronique 10 décrit sur les FIGURES comprend : 30 - un premier et un deuxième module électronique 100 ; et -12- - un troisième substrat 200 en couplage thermique et électrique avec un deuxième substrat 140 du premier module électronique 100 d'une part, et avec un deuxième substrat 140 du deuxième module électronique 100 d'autre part. Dans l'exemple illustré sur les différentes FIGURES, le système électronique 10 comprend deux modules 5 électroniques 100 montés de manière symétrique autour du troisième substrat 200, de sorte que ledit troisième substrat 200 est pris en sandwich entre les deux modules électroniques, au niveau de leur deuxième substrat 140 respectifs. Le troisième substrat 20 prend plus particulièrement la forme d'une plaque, préférentiellement réalisée dans un matériau thermiquement et électriquement conducteur, tel qu'un matériau métallique, par 10 exemple du cuivre ou de l'aluminium. Le troisième substrat 200 comprend aussi un dispositif 210 de transport des calories qui s'étend longitudinalement entre deux extrémités latérales dudit troisième substrat 200, ledit dispositif 210 de transport des calories s'étendant à l'intérieur du troisième substrat 200, comme visible sur les FIGURES 2A et 2B. Plus particulièrement, le dispositif 210 de transport des calories comprend avantageusement 15 au moins un - et préférentiellement deux comme illustré sur les FIGURES 2A et 2B - caloduc(s) traversant le troisième substrat 200 depuis une première extrémité longitudinale vers une deuxième extrémité longitudinale. Cette configuration avantageuse permet d'extraire les calories qui sont produites par chaque module électronique 100 au niveau du deuxième substrat 140. Le troisième substrat 200 comprend aussi une patte de connexion électrique 2005 qui s'étend 20 latéralement en saillie hors dudit troisième substrat 200. La patte de connexion électrique 2005 du troisième substrat 200 a une forme rectangulaire. Afin de faciliter la connexion d'un fil de connexion électrique, la patte de connexion électrique 2005 du troisième substrat 200 comprend une ouverture traversante 2006, préférentiellement circulaire et située au niveau d'un centre de ladite patte de connexion électrique 2005, comme visible sur les 25 FIGURES. Les modules électroniques 100 formant le système électronique 10 peuvent être tous identiques ou différents, selon les effets recherchés. Dans les paragraphes qui suivent ainsi que sur les FIGURES, tous les modules électroniques 100 formant le système électronique 10 sont tous identiques et assemblés dans une configuration symétrique par rapport au troisième substrat 200. 30 Chaque module électronique 100 comprend : _ un premier substrat 120 thermiquement et/ou électriquement conducteur ; _ un deuxième substrat 140 électriquement conducteur ; -13- _ un dispositif électronique 180 interposé entre les deux substrats 120, 140 ; - au mois un pont thermique 130 configure pour transférer des calories entre le premier substrat 120 et le deuxième substrat 140, ledit au moins un pont thermique 130 étant indépendant des deux substrats 120, 140, c'est-à-dire rapporté et fixé solidairement aux deux substrat 120, 140. 5 Dans l'exemple illustré sur les FIGURES, le module électrique 100 comprend deux ponts thermiques 130, chaque pont thermique 130 étant situé au niveau d'une extrémité longitudinale dudit module de commande 100, dans une configuration symétrique par rapport à un axe transversale médian dudit module électronique 100. Comme visible de manière plus spécifique sur les FIGURES 2A et 2B, le premier substrat 120 du module 10 électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention comprend un isolant électrique 122 pris en sandwich entre : _ un premier revêtement électriquement conducteur 121 situé d'un premier côté de l'isolant électrique 122, ledit premier côté étant situé d'un côté opposé au dispositif électronique 180 par rapport au premier substrat 120, et 15 - un deuxième revêtement électriquement conducteur 123 situé d'un deuxième côté de l'isolant électrique 122, ledit deuxième côté étant situé du côté du dispositif électronique 180. De manière avantageuse, dans l'exemple de réalisation illustré sur les FIGURES, le premier 121 et le deuxième 123 revêtement électriquement conducteur du premier substrat 120 sont métalliques. Préférentiellement, le premier substrat 120 prend la forme d'un substrat du type DBC ou DBA, tel que 20 décrit précédemment ; et le premier 121 et le deuxième 123 revêtement électriquement conducteur du premier substrat 120 forment des pistes métalliques en surface de l'isolant électrique 122. L'isolant électrique 122 du premier substrat 120 prend avantageusement la forme d'une plaque diélectrique formée dans un matériau électriquement isolant, tel qu'une céramique ou un polyimide. Comme visible sur la FIGURE 2A, le deuxième revêtement électriquement conducteur 123 du premier 25 substrat 120 comprend : _ une première partie 123a et une deuxième partie 123c, chaque première 123a et deuxième 123c partie étant électriquement isolée l'une de l'autre. En d'autres termes, la première partie 123a et la deuxième partie 123c du deuxième revêtement électriquement conducteur 123 du premier substrat 120 forment deux pistes électriques indépendantes l'une de l'autre ; 30 - une partie médiane 123b située entre la première 123a et la deuxième 123c partie et électriquement isolée de ladite première 123a et de la deuxième 123c partie. En d'autres termes, la partie médiane 123b forme une piste électrique indépendante de la première partie 123a et -14- la deuxième partie 123c du deuxième revêtement électriquement conducteur 123 du premier substrat 120. La première partie 123a du deuxième revêtement conducteur 123 est située de manière symétrique à une première partie latérale 1211 du premier revêtement conducteur 121 par rapport à l'isolant électrique 5 122 du premier substrat 120. En particulier, la première partie 123a du deuxième revêtement conducteur 123 et la première partie latérale 1211 du premier revêtement conducteur 121 ont une forme sensiblement perpendiculaire et s'étendent latéralement entre les deux extrémités latérales du module électrique 100. De manière avantageuse, la première partie 123a du deuxième revêtement conducteur 123 et la première partie latérale 1211 du premier revêtement conducteur 121 s'étendent à l'aplomb du premier pont 10 thermique 130 du module électronique 100. La deuxième partie 123b du deuxième revêtement conducteur 123 est située de manière symétrique à une deuxième partie latérale 1213 du premier revêtement conducteur 121 par rapport à l'isolant électrique 122 du premier substrat 120. En particulier, la deuxième partie 123b du deuxième revêtement conducteur 123 et la deuxième partie latérale 1213 du premier revêtement conducteur 121 ont une forme 15 sensiblement perpendiculaire et s'étendent latéralement entre les deux extrémités latérales du module électrique 100. De manière avantageuse, la deuxième partie 123b du deuxième revêtement conducteur 123 et la deuxième partie latérale 1213 du premier revêtement conducteur 121 s'étendent à l'aplomb du deuxième pont thermique 130 du module électronique 100. 20 Le premier substrat 120 est avantageusement plan. Consécutivement, le premier revêtement conducteur 121, le deuxième revêtement conducteur 123 et l'isolant électrique 122 sont respectivement avantageusement plans. Comme visible sur la FIGURE 2A, la première partie 123a, la deuxième partie 123c et la partie médiane 123b du deuxième revêtement électriquement conducteur 123 du premier substrat 120 sont toutes 25 coplanaires afin de faciliter la connexion électrique avec le dispositif électronique 180. Afin de faciliter la connexion électrique du module électronique 100 avec un réseau électrique (non représenté), la partie médiane 123b du deuxième revêtement conducteur 123 du premier substrat 120 comprend une patte de connexion électrique 1235 qui s'étend latéralement en saillie hors du premier substrat 120. Dans l'exemple illustré sur les FIGURES, la patte de connexion électrique 1235 de la partie 30 médiane 123b du deuxième revêtement conducteur 123 du premier substrat 120 a une forme rectangulaire et comprend une ouverture traversante 1236 afin de faciliter la connexion d'un fil de -15- connexion électrique, par exemple par brasage. L'ouverture traversante 1236 est avantageusement circulaire et située au niveau d'un centre de la patte de connexion électrique 1235. De manière différente au premier substrat 120, le deuxième substrat 140 du module électronique 100 comprend un revêtement électriquement conducteur 145, préférentiellement métallique, tel que par 5 exemple en cuivre. Consécutivement, une première face dudit deuxième substrat 140 située du côté du dispositif électronique 180 est à un même potentiel électrique qu'une deuxième face du deuxième substrat 140 située du côté opposé audit dispositif électronique 180 par rapport audit deuxième substrat 140. Cette configuration avantageuse permet de faciliter l'interconnexion électrique du module électronique 100 avec le troisième substrat 200 lorsque ledit module électronique 100 est assemblé dans 10 un système électrique 10 tel que décrit précédemment. Du côté de la deuxième face du deuxième substrat 140 du module électronique 100 conforme au premier , p. ., aspect de i invention, le revêtement électriquement conducteur 145 comprend une première partie 1411 et une deuxième partie 1413 située chacune à une extrémité longitudinale du deuxième substrat 140. Chaque première et deuxième partie 1411, 1413 est électriquement couplée à l'autre, le revêtement 15 électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140 s'étendant de manière continue entre les deux extrémités longitudinales du deuxième substrat 140. Complémentairement, le revêtement électriquement conducteur 145 comprend aussi, du côté de la deuxième face du deuxième substrat 140 du module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention, une partie médiane 1412 située entre la première et la deuxième partie 1411, 1413. La partie médiane 1412 est bien entendu électriquement 20 couplée à la première et à la deuxième partie 1411, 1413 du fait de la continuité du revêtement électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140 entre ses deux extrémités longitudinales. Le revêtement électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140 comprend une patte de connexion électrique 1405 qui s'étend latéralement en saillie hors du deuxième substrat 140. La patte de connexion électrique 1405 du revêtement électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140 25 a une forme rectangulaire et comprend une ouverture traversante 1406 afin de faciliter la connexion d'un fil de connexion électrique. Comme visible sur les FIGURES lA et 18, la patte de connexion électrique 1405 du revêtement électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140 s'étend dans une direction latérale opposée à la patte de connexion électrique 1235 de la partie médiane 123b du premier substrat 120. 30 Comme décrit précédemment, chaque module électronique 100 comprend au moins un pont thermique 130 afin d'optimiser le refroidissement dudit module électronique 100 durant son fonctionnement. De manière avantageuse, et tel qu'illustré dans les différentes FIGURES, chaque module électronique 100 comprend : -16- - un premier pont thermique 130 situé entre la première partie 123a du deuxième revêtement conducteur 123 du premier substrat 120 et une partie située en regard du revêtement conducteur 145 du deuxième substrat 140 ; et - un deuxième pont thermique 130 situé entre la deuxième partie 123c du deuxième revêtement 5 conducteur 123 du premier substrat 120 et une autre partie située en regard du revêtement conducteur 145 du deuxième substrat 140. Chaque pont thermique 130 du module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention est fixé solidairement sur le premier substrat 120 et sur le deuxième substrat 140 par l'intermédiaire d'une brasure 150 ou de n'importe quel matériau électriquement conducteur et/ou thermiquement 10 conducteur, ledit matériau étant configuré pour permettre de lier entre eux chaque pont thermique 130 avec respectivement le premier 120 et le deuxième 140 substrat. Cette configuration avantageuse permet notamment de faciliter l'assemblage du module électronique 100 en adaptant une épaisseur de matériau électriquement conducteur ou de brasure, ladite épaisseur étant prise suivant une direction simultanément perpendiculaire aux directions longitudinales et transversales précédemment décrites. 15 Chaque pont thermique 130 est formé ou comprend un matériau thermiquement conducteur, de sorte à pouvoir établir une conduction thermique efficace entre le premier 120 et le deuxième 140 substrat. Pour ce faire, le matériau thermiquement conducteur est préférentiellement choisi parmi ceux possédant un coefficient de conductivité thermique supérieur ou égal à 20 W/m/K à 20°C, tel que par exemple le cuivre ou l'aluminium. 20 Au niveau du substrat situé à distance du troisième substrat 200 du système électronique 10, chaque module électronique 100 comprend aussi un dissipateur thermique 110 en couplage thermique avec le substrat correspondant. En d'autres termes, indépendamment du système électronique 10 conforme au deuxième aspect de l'invention, le module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend un dissipateur thermique 110 en couplage thermique avec le premier substrat 120. 25 Le couplage thermique entre le dissipateur thermique 110 et le substrat correspondant est du type d'un couplage thermique direct ou indirect, notamment par l'intermédiaire d'une matériau intermédiaire situé entre le premier dissipateur thermique et le premier substrat, ledit matériau intermédiaire étant du type d'un conducteur thermique, par exemple une pâte thermique ou une colle thermique. Afin de favoriser les échanges thermiques avec l'air ambiant, et optimiser ainsi le refroidissement du 30 module électronique 100 et/ou du système électronique 10, le dissipateur thermique 110 est formé d'un matériau thermiquement conducteur, choisi parmi ceux possédant un coefficient de conductivité thermique supérieur ou égal à 20 W/m/K à 20°C, tel que par exemple des matériaux métalliques, par exemple l'aluminium. -17- Le module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention forme ainsi un module électronique tridimensionnel tel que décrit précédemment. Consécutivement, entre les premier 120 et deuxième 140 substrats, le module électronique 100 comprend le dispositif électronique 180. De manière avantageuse, et plus particulièrement dans le domaine de l'électronique de puissance, le 5 module électronique 100 est agencé pour fonctionner comme un interrupteur à deux états de conductions. Le dispositif électronique 180 comprend une pluralité de composants de puissance 180a-180d, tels que par exemple au moins un transistor de puissance, notamment du type d'un MOSFET, d'un 1GBT ou d'un GTO tels que décrits précédemment. 10 Collectivement, les composants de puissance 180a-180d forment avantageusement au moins en partie un onduleur et/ou au moins en partie pont redresseur afin de pouvoir convertir une tension alternative en une tension continue ou réciproquement. Éventuellement encore, les composants de puissance 180a-180d forment collectivement un convertisseur continu-continu. En particulier, dans le système électronique 10 illustré sur les FIGURES, le dispositif électronique 180 15 de chaque module électronique 100 forme un demi-pont d'un bras d'onduleur, le demi-pont du premier module électronique 100 étant relié électriquement au demi-pont correspondant du deuxième module électronique 100 au niveau d'un point intermédiaire reliant une première borne d'un composant de puissance 180a-180d du premier module électronique 100 à une deuxième borne d'un deuxième composant de puissance 180a-180d du deuxième module électronique 100. Plus particulièrement encore, 20 dans le cas où le composant de puissance 180a-180d prend la forme d'un transistor, la première borne du composant de puissance 180a-180d est avantageusement une borne source et la deuxième borne du composant de puissance 180a-180d est une borne drain. Ainsi, les composants de puissance 180a-180d du dispositif électronique 180 sont interfacés par les substrats 120, 140 du module électronique 100. 25 En particulier, chaque module électronique 100 comprend un organe de connexion électrique 170 permettant d'alimenter électriquement les bornes d'au moins une partie des composants de puissance 180a-180d du dispositif électronique 180, ledit organe de connexion électrique 170 comprenant une première 171 et une deuxième 172 piste électrique. L'organe de connexion électrique 170 est fixé solidairement au premier substrat 120, et plus 30 particulièrement au deuxième revêtement conducteur 123. Plus particulièrement encore, l'organe de connexion électrique 170 est fixé solidairement à la partie médiane 123b du deuxième revêtement conducteur 123. -18- Ainsi, le système électronique 10 de puissance conforme au deuxième aspect de l'invention est assemblé au travers des différentes étapes suivantes : - pour chaque module électronique 100 : fabrication du dispositif électronique 180 sur le premier substrat 120 du module 5 électronique 100 ; dépôt et fixation de l'au moins un pont thermique 130 sur le premier substrat 120 du module électronique 100 ; dépôt et fixation du deuxième substrat 140 sur l'au moins un pont thermique 130 et sur le dispositif électronique 180 ; 10 - insertion du troisième substrat 200 dans une position intermédiaire entre deux modules électroniques 100 situés de part et d'autre dudit troisième substrat 200, ledit troisième substrat 200 étant pris en sandwich entre les deux modules électronique 100 ; - solidarisation du troisième substrat 200 avec les modules électroniques 100. Afin de solidariser le troisième substrat 200 avec chaque module électronique 100, ledit troisième 15 substrat 200 comprend des moyens de fixation complémentaires 2007 collaborant avec des moyens de fixation 1407 du deuxième substrat 140 de chaque module électronique 100. Les moyens de fixation complémentaires 2007 du troisième substrat 200 prennent la forme d'une patte de fixation 2017 qui s'étend latéralement en saillie par rapport au troisième substrat 200. Dans l'exemple illustré sur les FIGURES lA et 18, le troisième substrat 200 comprend quatre pattes de fixation 2017 20 située à proximité de chaque coin du troisième substrat 200. Plus particulièrement, le troisième substrat 200 comprend (i) une première paire de pattes de fixation 2017, chaque patte de fixation 2017 de ladite première paire étant située au niveau de l'une des extrémités longitudinales d'un premier bord longitudinal dudit troisième substrat 200, et (ii) une deuxième paire de pattes de fixation 2017, chaque patte de fixation 2017 de ladite deuxième paire étant située au niveau de l'une des extrémités 25 longitudinales d'un deuxième bord longitudinal dudit troisième substrat 200. Plus particulièrement encore, pour chaque paire, les pattes de fixation 2017 sont situées de manière symétrique par rapport à un plan latéral médian du troisième substrat 200 ; et chaque patte de fixation 2017 d'une première paire est située de manière symétrique à une patte de fixation 2017 de la deuxième paire par rapport à un plan longitudinal médian du troisième substrat 200. 30 De manière avantageuse, chaque patte de fixation 2017 du troisième substrat 200 comprend une ouverture traversante 2008. De manière analogue, les moyens de fixation 1407 du deuxième substrat 140 de chaque module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention comprennent préférentiellement au moins -19- une patte de fixation 1417 qui s'étend latéralement en saillie par rapport au deuxième substrat 140. Plus particulièrement, chaque patte de fixation 1417 est formée par une excroissance du revêtement électriquement conducteur 145 du deuxième substrat 140. Dans l'exemple illustré sur les FIGURES lA et 18, le deuxième substrat 140 comprend quatre pattes de 5 fixation 1417 située à proximité de chaque coin du deuxième substrat 140. Plus particulièrement, le deuxième substrat 140 comprend (i) une première paire de pattes de fixation 1417, chaque patte de fixation 1417 de ladite première paire étant située au niveau de l'une des extrémités longitudinales d'un premier bord longitudinal dudit deuxième substrat 140, et (ii) une deuxième paire de pattes de fixation 1417, chaque patte de fixation 1417 de ladite deuxième paire étant située au niveau de l'une des 10 extrémités longitudinales d'un deuxième bord longitudinal dudit deuxième substrat 140. Plus particulièrement encore, pour chaque paire, les pattes de fixation 1417 sont situées de manière symétrique par rapport à un plan latéral médian du deuxième substrat 140 ; et chaque patte de fixation 1417 d'une première paire est située de manière symétrique à une patte de fixation 1417 de la deuxième paire par rapport à un plan longitudinal médian du deuxième substrat 140. 15 De manière avantageuse, chaque patte de fixation 1417 comprend une ouverture traversante 1418. Afin de faciliter l'interconnexion électrique du dispositif électronique 180, le module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention comprend au moins un plot de connexion 160 configuré pour établir une connexion électrique entre au moins une borne de connexion du dispositif électronique 180 et le deuxième substrat 140. 20 Le plot de connexion 160 est métallique afin de favoriser la conduction électrique. Un exemple de réalisation d'un tel plot de connexion 160 est illustré sur la FIGURE 3. Le plot de connexion 160 a une forme générale prismatique et comprend une base 168 de forme rectangulaire dans l'exemple illustré sur la FIGURE 3. Cependant, la forme de la base 168 peut être quelconque en fonction de l'implantation du dispositif électronique 180 et/ou des composants 25 électroniques 181 avec lesquels le plot de connexion 160 collabore. Le plot de connexion 160 est ainsi délimité latéralement entre une première et une deuxième face latérale 166, 167. Suivant une direction perpendiculaire à sa base 168, le plot de connexion s'étend jusqu'à une face de connexion électrique 165 située à une extrémité opposée par rapport à la base 168 dudit plot de connexion 160 afin d'établir une connexion électrique et/ou thermique avec le deuxième substrat 140 du module électronique 100 30 conforme au premier aspect de l'invention. -20- La base 168 du plot de connexion électrique 160 comprend deux bornes de contact 161, 162, chaque borne de contact 161, 162 permettant d'établir une connexion électrique avec une borne de connexion correspondante du dispositif électronique 180 avec lequel ledit plot de connexion 160 collabore. Les bornes de contact 161, 162 forment à leur extrémité libre une surface de connexion afin d'être 5 solidarisée, éventuellement par l'intermédiaire d'un matériau de liaison, à une borne correspondante du dispositif électronique 180. Dans l'exemple illustré sur la FIGURE 3, les surfaces de connexion des bornes de contact 161, 162 sont planes et coplanaires. De même, la face de connexion électrique 165 est plane et parallèle aux bornes de contact 161, 162 du plot de connexion 160. Les bornes de contact 161, 162 s'étendent en saillie par 10 rapport à une élongation prismatique du plot de connexion 160 et par rapport à sa base 168, chaque borne de contact 161, 162 ayant une forme prismatique. Le plot de connexion 160 illustré sur la FIGURE 3 comprend aussi une languette de connexion électrique 163 qui s'étend en saille par rapport à une face du plot de connexion 160. Plus particulièrement, la languette de connexion électrique 163 s'étend entre les deux faces latérales 166, 167 du plot de connexion 15 160 et dans une direction simultanément perpendiculaire à une direction normale aux faces latérales dudit plot de connexion 160 et à une direction normale à la base 168 dudit plot de connexion électrique 160. En d'autres termes, la languette de connexion électrique prend la forme d'une élongation prismatique qui s'étend en saillie entre les deux faces latérales 1667, 167 du plot de connexion 160. La languette de connexion électrique 163 permet ainsi de faciliter la connexion électrique du dispositif 20 électronique 180 avec le deuxième substrat 140 du module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention, en facilitant notamment le raccordement électrique - par bonding - d'une borne de connexion dudit dispositif électronique 180 avec ladite languette de connexion électrique 163 du plot de connexion 160. En synthèse, l'invention concerne notamment un module électronique 100 tridimensionnel comprenant 25 un dispositif électronique 180 logé entre un premier 120 et un deuxième 140 substrat, ledit premier 120 et deuxième 140 substrat étant reliés électriquement et/ou thermiquement entre eux par au moins un - et préférentiellement deux - ponts thermiques 130 rapportés et fixés solidairement auxdits premier 120 et deuxième 140 substrats. L'invention concerne aussi un système électronique 10 comprenant au moins deux modules électroniques 100 montés l'un en regard de l'autre de manière à prendre en 30 sandwich un troisième substrat 200 en contact contre leur deuxième substrat 140 respectivement. Le troisième substrat 200 est configure pour assurer un couplage thermique et électrique entre les deux modules électroniques 100 par l'intermédiaire de leur deuxième substrat 140. Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Notamment, -21- les différentes caractéristiques, formes, variantes et modes de réalisation de l'invention REVENDICATIONS1. Module électronique (100) comprenant : _ un premier substrat (120) thermiquement conducteur ; _ un deuxième substrat (140) électriquement conducteur ; - un dispositif électronique (180) interposé entre les deux substrats (120, 140) ; - au mois un pont thermique (130) configuré pour transférer des calories entre le premier substrat (120) et le deuxième substrat (140) ; caractérisé en ce que l'au moins un pont thermique (130) est indépendant des deux substrats (120, 140). 2. Module électronique (100) selon la revendication précédente, ledit module électronique (100) comprenant au moins un plot de connexion (160) configure pour établir une connexion électrique et/ou thermique entre au moins une borne de connexion du dispositif électronique (180) et le deuxième substrat (140). 3. Module électronique (100) selon la revendication précédente, dans lequel le plot de connexion (160) comprend une base (168) sur laquelle est située au moins une borne de contact (161, 162), chaque borne de contact (161, 162) étant configurée pour établir une connexion électrique avec une borne de connexion correspondante du dispositif électronique (180). 4. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, dans lequel le plot de connexion (160) comprend une languette de connexion électrique (163) qui s'étend en saille par rapport à une face dudit plot de connexion (160). 5. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat (120) du module électronique (100) comprend : - un isolant électrique (122) ; - un premier revêtement électriquement conducteur (121) situé d'un premier côté (121) de l'isolant électrique, ledit premier côté (121) étant situé d'un côté opposé au dispositif électronique (180) par rapport au premier substrat (120) ; _ un deuxième revêtement électriquement conducteur (123) situé d'un deuxième côté de l'isolant électrique (122), ledit deuxième côté étant situé du côté du dispositif électronique (180) et comprenant : -23- une première partie (123a) et une deuxième partie (123c), chaque première et deuxième partie (123a, 123c) étant électriquement isolée l'une de l'autre au niveau du deuxième revêtement électriquement conducteur (123) du premier substrat (120) ; une partie médiane (123b) située entre la première et la deuxième partie (123a, 123c) 5 et électriquement isolée de la première et de la deuxième partie (123a, 123c) au niveau du deuxième revêtement électriquement conducteur (123) du premier substrat (120). 6. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le deuxième substrat (140) comprend un revêtement électriquement conducteur (145), une première face dudit deuxième substrat (140) située du côté du dispositif électronique (180) étant à un même 10 potentiel électrique qu'une deuxième face (141) du deuxième substrat (140) située du côté opposé audit dispositif électronique (180) par rapport audit deuxième substrat (140), ledit revêtement électriquement conducteur (145) du deuxième substrat (140) comprenant : - une première partie (1411) et une deuxième partie (1413), chaque première et deuxième partie (1411, 1413) étant électriquement couplée l'une à l'autre au niveau du revêtement électriquement 15 conducteur du deuxième substrat (140) ; - une partie médiane (1412) située entre la première et la deuxième partie (1411, 1413) et électriquement couplée à la première et à la deuxième partie (1411, 1413) au niveau du revêtement électriquement conducteur (145) du deuxième substrat (140). 7. Module électronique (100) selon la revendication précédente prise en combinaison avec la 20 revendication 5, dans lequel l'au moins un pont thermique (130) comprend : - un premier pont thermique (130) situé entre la première partie (123a) du deuxième revêtement conducteur (123) du premier substrat (120) et la première partie (1411) du revêtement conducteur (145) du deuxième substrat (140) ; - un deuxième pont thermique (130) situé entre la deuxième partie (132c) du deuxième 25 revêtement conducteur (123) du premier substrat (120) et la deuxième partie (1413) du revêtement conducteur (145) du deuxième substrat (140). 8. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, ledit module électronique (100) comprenant un premier dissipateur thermique (110) en couplage thermique avec le premier substrat (120). 9. Système électronique de puissance (10) comprenant : -24- - un premier et un deuxième module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes ; - un troisième substrat (200) en couplage thermique et électrique avec : - le deuxième substrat (140) du premier module électronique (100) ; et 5 - le deuxième substrat (140) du deuxième module électronique (100). 10. Système électronique (10) selon la revendication précédente, dans lequel le troisième substrat (200) comprend un dispositif de transport des calories (210) depuis un point chaud vers un point froid, ledit dispositif de transport des calories (210) comprenant au moins un caloduc traversant le troisième substrat (200) depuis une première extrémité vers une deuxième extrémité. 10 11. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 9 ou 10, dans lequel le dispositif électronique (180) de chaque module électronique (100) forme un demi-pont d'un bras d'onduleur, le demi-pont du premier module électronique (100) étant relié électriquement au demi-pont correspondant du deuxième module électronique (100) au niveau d'un point intermédiaire. 15 12. Procédé d'assemblage d'un système électronique de puissance selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, ledit procédé d'assemblage comprenant les étapes suivantes : - pour chaque module électronique (100) : fabrication du dispositif électronique (180) sur le premier substrat (120) du premier module électronique (100) ; 20 dépôt et fixation de l'au moins un pont thermique (130) sur le premier substrat (120) du premier module électronique (100) ; dépôt et fixation du deuxième substrat (140) sur l'au moins un pont thermique (130) et sur le dispositif électronique (180) ; - insertion du troisième substrat dans une position intermédiaire entre deux modules 25 électroniques (100) formant une paire et situées de part et d'autre dudit troisième substrat, ledit troisième substrat étant pris en sandwich entre les deux modules électronique formant ladite paire ; - solidarisation du troisième substrat avec les modules électroniques (100).