Brevet FR3062546A1 — publié le 20180803

STRUCTURE DE DIFFRACTION INTEGRÉE DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI [1] L'invention concerne de manière générale le domaine des cartes électroniques de circuit imprimé. Plus particulièrement, l'invention se rapporte à une structure de diffraction intégrée dans une carte de circuit imprimé. L'invention se rapporte aussi à un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant une telle structure de diffraction et à des dispositifs émetteur et récepteur équipés de la structure de diffraction. [2] Les progrès effectués ces dernières décennies dans les techniques de la microélectronique et de la miniaturisation ont conduit à l'émergence de nouvelles générations de composants d'émission et de réception d'ondes et de transducteurs dans les domaines des micro-ondes, de l'optique et de l'acoustique. La miniaturisation et la réduction des coûts de ces composants conduisent à une forte adoption de ceux-ci. [3] Ces composants d'émission/réception de nouvelle génération trouvent de 15 multiples applications, par exemple, dans les domaines des transports terrestres, aériens et maritimes, de l'instrumentation, l'environnement, la domotique, l'électroménager, la santé, la robotisation, la supervision des processus industriels et la sécurité. [4] Par ailleurs, l'intégration de ces composants d'émission/réception dans les appareils de grande diffusion se développe de manière importante. La généralisation dans 20 les téléphones mobiles des capteurs d'image CCD ou CMOS et des capteurs GPS, qui s'ajoutent aux transducteurs audio, est un exemple de cette tendance qui devrait encore s'accroître dans les prochaines années avec le développement des objets connectés. [5] Des structures et réseaux de diffraction sont fréquemment nécessaires dans les composants d'émission/réception, par exemple, pour la modification de la trajectoire des 25 ondes ou pour le filtrage de celles-ci. Ainsi, par exemple, dans un capteur d'image, une structure de diffraction est souvent prévue dans le dispositif optique du capteur. [6] Il est connu de l'entité inventive un capteur d'image implanté dans une carte de circuit imprimé, comprenant une « puce » CCD montée à la surface de la carte et un dispositif optique rapporté qui recouvre la puce CCD et est fixé sur la carte. 30 [007] Cette technique antérieure présente l'inconvénient du coût élevé du dispositif optique rapporté, en termes de coût de fabrication du dispositif lui-même et de coût d'implantation du dispositif sur la carte. De plus, le positionnement du dispositif optique 3062546 2 rapporté par rapport à la puce CCD demande une précision élevée qui constitue un frein notable à une miniaturisation accrue du capteur. [8] Par US7719170B1 et US5041849A, il est connu la fabrication d'une lentille de Fresnel dans un transducteur acoustique en utilisant des techniques de photolithographie 5 et gravure. [9] Le fort développement attendu du marché des composants d'émission et de réception d'ondes et des transducteurs demande une avancée technologique dans la réalisation de structures et réseaux de diffraction adaptés pour une miniaturisation, et qui puissent être intégrés dans des cartes de circuit imprimé avec un encombrement et un 10 coût réduits. [0010] Selon un premier aspect, l'invention concerne une structure de diffraction qui est intégrée dans une carte de circuit imprimé et comprend une plaque de diffraction formée sur une face extérieure de la carte de circuit imprimé et une cavité formée dans l'épaisseur de la carte de circuit imprimé et située sous la plaque de diffraction. [0011] L'invention permet ainsi la réalisation dans une carte de circuit imprimé d'un dispositif émetteur ou récepteur équipé d'une structure de diffraction, à très faible coût et avec un encombrement minimal. De plus, la définition dimensionnelle de la structure de diffraction est aisément respectée grâce aux précisions élevées atteignables avec les techniques de fabrication des circuits imprimés. [0012] Selon une caractéristique particulière, la plaque de diffraction est formée à partir d'une plaque diélectrique, une plaque de cuivre, une plaque de type CCL et/ou une plaque de type RCC. [0013] Selon une forme de réalisation particulière, la plaque de diffraction est formée à partir d'une plaque diélectrique et comporte un motif de diffraction réalisé avec des techniques d'indentation et/ou de dépôt sélectif de métal et de gravure par photolithographie. Ainsi, la plaque de diffraction est réalisée sous la forme d'une lentille de Fresnel, d'une plaque zonale sinusoïdale, d'une plaque zonale à décalage de phase ou d'un hologramme. [0014] Selon une autre forme de réalisation particulière, la plaque de diffraction 30 comporte un motif de diffraction avec des ouvertures, le motif de diffraction étant réalisé avec des techniques de découpage et de retrait de matière comprenant le fraisage/perçage mécanique ou au laser. 3062546 3 [0015] Selon encore une autre forme de réalisation particulière, la plaque de diffraction est formée à partir d'un matériau de stade b et comporte un motif de diffraction avec des ouvertures, le motif de diffraction étant réalisé avec une technique d'indentation pour former les ouvertures. 5 [0016] Selon encore une autre forme de réalisation particulière, la plaque de diffraction est formée dans une plaque qui est rapportée sur la carte de circuit imprimé et ferme la cavité. [0017] Selon encore une autre forme de réalisation particulière, la cavité est remplie d'air ou d'un matériau modifiant la célérité des ondes acoustiques ou optiques. 10 [0018] Selon une autre caractéristique particulière, la cavité comporte une couche de revêtement sur des parois. [0019] Selon un autre aspect, l'invention concerne aussi une carte de circuit imprimé comprenant au moins une structure de diffraction telle que décrite brièvement ci-dessus. [0020] Selon une forme de réalisation particulière, la carte de circuit imprimé comprend 15 plusieurs structures de diffraction, les structures de diffraction étant associées et formant un réseau. [0021] Selon une autre forme de réalisation particulière, la carte de circuit imprimée est de type multicouche. [0022] Selon encore un autre aspect, l'invention concerne aussi un dispositif émetteur 20 intégré dans une carte de circuit imprimé telle que décrite brièvement ci-dessus, le dispositif comprenant un composant électronique émetteur implanté au fond de la cavité de la structure de diffraction. [0023] Selon une caractéristique particulière, le dispositif émetteur comprend un conducteur en contact avec le composant électronique émetteur et ayant pour fonction 25 d'extraire des calories produites par le composant électronique émetteur. [0024] Selon encore un autre aspect, l'invention concerne aussi un dispositif récepteur intégré dans la carte de circuit imprimé, le dispositif comprenant un composant électronique récepteur implanté au fond de la cavité de la structure de diffraction. [0025] On notera que l'invention autorise la réalisation de différents types de capteurs, 30 détecteurs, émetteurs et récepteurs dans les domaines des micro-ondes, de l'optique et 3062546 4 de l'acoustique. Ainsi, il est possible de concevoir des capteurs d'image de type CCD ou CMOS, des transducteurs ultrasons et, plus généralement, des dispositifs émetteurs et récepteurs avec des diodes DEL ou Laser, dans l'infrarouge lointain, des photodiodes ou des phototransistors et autres, et cela de manière intégrée dans les cartes de circuit 5 imprimé, avec leurs structures de diffraction associées. [0026] Selon encore un autre aspect, l'invention concerne aussi un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé, le procédé comportant des étapes de photolithographie et gravure et une étape de retrait de matière pour former au moins une cavité d'une structure de diffraction dans la carte de circuit imprimé. 10 [0027] Selon un autre mode de réalisation, le procédé comporte une étape de stratification de plusieurs plaques de circuit imprimé pour former la carte de circuit imprimé. [0028] D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée ci-dessous de plusieurs formes de 15 réalisation particulières de l'invention, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : La Fig.1 est une vue en coupe partielle d'une carte de circuit imprimé dans un état qui précède l'intégration d'une structure de diffraction selon l'invention ; La Fig.2 est une vue en coupe partielle de la carte de circuit imprimé de la Fig.1 dans laquelle a été formée une cavité de la structure de diffraction selon l'invention, 20 par la mise en oeuvre d'un premier mode de réalisation du procédé de l'invention ; La Fig.3 est une vue en coupe partielle de la carte de circuit imprimé de la Fig.1 dans laquelle est intégrée la structure de diffraction selon l'invention ; La Fig.4 est une vue en coupe partielle de plusieurs plaques de circuit imprimé avant stratification de celles-ci pour former la carte de circuit imprimé avec la cavité 25 de la structure de diffraction selon l'invention, par la mise en oeuvre d'un deuxième mode de réalisation du procédé de l'invention ; La Fig.5 est une vue de dessus d'une carte de circuit imprimé comprenant une structure de diffraction selon l'invention ; 3062546 5 Les Figs.6A et 6B sont des vues de dessus et en coupe d'une forme de réalisation avec des ouvertures de la plaque de diffraction incluse dans la structure selon l'invention ; et La Fig.7 une vue de dessus d'une carte de circuit imprimé comprenant une pluralité 5 de structures de diffraction qui sont agencées pour former un réseau. [0029] De manière générale, pour la réalisation d'une carte de circuit imprimé avec une ou plusieurs structures de diffraction intégrées, conformément à l'invention, il est utilisé des matériaux et des techniques de fabrication de cartes de circuit imprimé multicouche qui sont bien maîtrisés. 10 [0030] Ainsi, il pourra être fait appel à des plaques de stratifié revêtu de cuivre dites CCL (de « Copper Clad Laminate » en anglais) chargées ou pas en fibres de verre, des diélectriques préimprégnés de résine de type époxy, dits « prépeg », complètement ou partiellement polymérisés (préimprégnés de stade b), des feuilles ou des plaques fines de cuivre éventuellement avec un revêtement de résine, de type RCC (de « Resin Coated 15 Copper » en anglais), et des adhésifs. [0031] Des techniques de fabrication de carte de circuit imprimé, comme la stratification, la photolithographie, la gravure humide, l'électrodéposition seront employées. Des techniques de découpage et de retrait de matière, comme le fraisage et perçage mécaniques ou au laser, pourront également être utilisées, ainsi que des techniques 20 d'indentation pour former des empreintes creuses dans les plaques de diffraction ou réaliser des ouvertures et échancrures. [0032] En référence aux Figs.1, 2 et 3, il est décrit ci-dessous les étapes de fabrication d'une structure de diffraction selon l'invention, par la mise en oeuvre d'un premier mode de réalisation du procédé selon l'invention. 25 [0033] A la Fig.1, il est montré une carte de circuit imprimé multicouche 1 dans laquelle doit être intégrée une structure de diffraction selon l'invention. [0034] Comme montré à la Fig.1, de manière classique, la carte de circuit imprimé 1 est formée d'une pluralité de couches conductrices en cuivre 10 et de couches diélectriques 11. Des motifs conducteurs de connexion sont réalisés dans les couches conductrices 10, ainsi que des vias 12 pour l'interconnexion de motifs conducteurs situés dans des couches différentes. Des composants électroniques actifs et passifs du circuit, tels que le 3062546 6 composant électronique 13, sont enterrés entre des couches internes de la carte 1 lors de la réalisation de celle-ci. [0035] La zone ZA, montrée à la Fig.1, est la zone de la carte 1 dans laquelle doit être implantée la structure de diffraction selon l'invention. Dans cette zone ZA est implanté un 5 composant électronique 13 qui, dans cet exemple de réalisation, est une diode DEL émettant dans l'infrarouge (IR). L'objectif est ici de réaliser un émetteur IR en associant à la diode DEL 13 une structure de diffraction selon l'invention. Bien entendu, la réalisation d'un dispositif récepteur IR dans la carte 1 sera faite de manière semblable, par exemple avec une puce de phototransistor sensible au rayonnement infrarouge. 10 [0036] Comme montré à la Fig.1, la diode IR 13 est enterrée entre des couches internes 10, 11, de la carte 1. La diode IR 13 comporte des électrodes, non visibles à la Fig.1, qui sont soudées à un motif de connexion en cuivre de la carte 1. [0037] Comme montré à la Fig.1, un conducteur C10 constitué ici d'une couche épaisse de cuivre, pourra être prévu pour le refroidissement de la diode IR 13. Ce conducteur C10 15 a pour fonction d'extraire les calories produites par la diode IR 13 vers un dissipateur thermique (non représenté). Des vias 12 sont réalisés ici pour relier une face métallique de la diode 13 au conducteur C10. Le conducteur C10 sera nécessaire, ou pas, selon la puissance de l'émetteur IR. Lorsque le conducteur C10 est nécessaire, il sera dimensionné en fonction de la puissance calorifique à évacuer. Le conducteur C10 sera 20 plus rarement nécessaire dans le cas d'un récepteur IR. [0038] Conformément à l'invention, une cavité 15, montrée à la Fig.2, est formée dans l'épaisseur de la carte 1. Dans cette forme de réalisation, un motif d'indexage, repéré 14 à la Fig.1, a été réalisé sur la face haute de la carte 1 de manière à autoriser un indexage de l'outil de retrait de matière qui est utilisé pour creuser la cavité 15. 25 [0039] Comme montré à la Fig.2, la matière est retirée au-dessus de la diode IR 13 afin de dégager le volume voulu pour la cavité 15. Ce retrait de matière est typiquement effectué à la fraise, au laser et/ou par des techniques de photogravure chimique autorisant une découpe précise des couches de métal. [0040] Les dimensions et la forme de la cavité 15 sont déterminées de manière 30 classique, en prenant en compte la longueur d'onde du rayonnement IR. La profondeur de la cavité est déterminée de manière à obtenir la distance focale voulue entre la surface 3062546 7 émettrice du composant 13 et une plaque de diffraction 17 qui est montrée en place à la Fig.3. [0041] Comme montré à la Fig.2, les parois de la cavité 15 peuvent ensuite être recouvertes d'une couche de revêtement réfléchissant 16. Bien entendu, la nature de ce 5 revêtement réfléchissant dépendra du type de dispositif et pourra s'avérer nécessaire ou pas selon la longueur d'onde et le rendement recherché. Ainsi, dans le cas d'un rayonnement infrarouge, une fine couche d'un alliage d'or ou d'un autre matériau réfléchissant les infrarouges pourra être déposée dans certaines applications, par exemple par dépôt électrolytique dans le cas d'une couche métallique. 10 [0042] La réalisation de l'antenne s'achève par la mise en place de la plaque de diffraction 17 destinée à fermer la partie haute de la cavité 15. La plaque de diffraction 17 prend ici la forme d'une lentille diélectrique de Fresnel. [0043] La plaque 17 est obtenue ici à partir d'une plaque diélectrique de couverture, par exemple en résine époxy, dans laquelle est réalisé un motif de diffraction S17, visible à la 15 Fig.2, formant une lentille de Fresnel. Le motif de diffraction S17 se présente ici sous la forme d'une empreinte creuse réalisée par exemple avec une technique d'indentation. [0044] Un épaulement 18 est prévu en haut des parois de la cavité 15. L'épaulement 18 assure un positionnement précis de la plaque 17 dans l'ouverture de la cavité 15. Un positionnement précis est nécessaire pour le respect de la définition dimensionnelle de la 20 structure de diffraction. La plaque 17 est fixée par collage dans l'ouverture de la cavité 15. [0045] On notera que selon l'application, la cavité 15 sera rempli d'air ou d'un matériau modifiant la célérité des ondes acoustiques ou optiques. [0046] La structure de diffraction DS, comprenant la plaque de diffraction 17 et la cavité sous-jacente 15 est montrée dans son état achevé à la Fig.3. Comme le montre la Fig.3, la 25 structure de diffraction DS est totalement intégrée dans la carte de circuit imprimé 1. [0047] Comme montré à la Fig.4, une carte de circuit imprimé la, avec sa structure de diffraction 15a, 17a, intégrée conformément à l'invention, peut aussi être formée par stratification de plusieurs plaques de circuit imprimé selon un deuxième mode de réalisation du procédé de l'invention. Dans la forme de réalisation de la Fig.4, les plaques 30 de circuit imprimé sont au nombre de quatre, à savoir, P1 à P4. 3062546 8 [0048] Chacune des plaques P1 à P4 est formée avec les techniques de fabrication des cartes de circuit imprimé. [0049] Des retraits de matière M1, M2, sont effectués ici dans les plaques P2, P3, de manière à dégager un volume total correspondant au volume voulu pour la cavité 15a. Ces 5 retraits de matière M1, M2, sont effectués de manière analogue à celui effectué pour la cavité 15, c'est-à-dire, typiquement à la fraise, au laser et/ou par des techniques de photogravure chimique. [0050] La plaque P1 intègre une zone de diffraction 17a. La zone 17a comprend un motif de diffraction S17 formant une lentille diélectrique de Fresnel. 10 [0051] Les plaques P1 à P4 sont ensuite stratifiées par pressage et passage au four de stratification sous vide, après avoir été enduite, sur leurs surfaces de stratification, par exemple d'une résine polymérisable de type époxy pour assurer leur encollage. Il est ainsi obtenu la carte de circuit imprimé multicouche 1 a avec la structure de diffraction 15a, 17a. [0052] Dans le cas où une couche de revêtement réfléchissant, telle que la couche 16 15 montrée à la Fig.2, doit être déposée et/ou lorsqu'un remplissage de la cavité 15a avec un matériau modifiant la célérité est requis, la stratification des plaques P1 à P4 pourra être faite en deux étapes. [0053] La stratification des plaques P2 à P3 sera d'abord effectuée pour former la cavité 15a. Une fois la cavité 15a formée, l'étape de dépôt de la couche de revêtement et/ou 20 l'étape de remplissage de la cavité 15a peuvent être réalisées. La stratification de la plaque P1 qui ferme la cavité 15a achève la réalisation de la carte 1 a. [0054] La Fig.5 montre, en vue de dessus, une carte de circuit imprimé 1 b comprenant une structure de diffraction analogue à celles des cartes 1 et la. Une lentille diélectrique de Fresnel 17b recouvre une cavité sous-jacente non visible. Un circuit intégré 19 et 25 différents composants électroniques 20, 21, du circuit électronique du dispositif émetteur ou récepteur sont ici montés à la surface de la carte 1 b. [0055] Bien entendu, les plaques de diffraction intégrables dans les structures selon l'invention pourront avoir différentes fonctions, formes et dimensions selon l'application et le type du dispositif. Ainsi, les plaques de diffraction pourront avoir pour fonction de 30 focaliser, concentrer ou disperser les ondes. 3062546 9 [0056] Les plaques de diffraction pourront dans la présente invention prendre la forme de réseaux surfaciques de diffraction avec des motifs surfaciques de diffraction équidistants, en 1D ou 2D. Ces plaques de diffraction pourront, par exemple, se présenter sous la forme de réseaux concentriques, tels qu'une lentille de Fresnel, ou sous la forme 5 de réseaux carrés centrés. [0057] L'utilisation des techniques d'indentation pour créer des empreintes creuses, par exemple, dans des préimprégnés, des couches diélectriques de couverture ou des couches diélectriques de masque de soudure, et des techniques de dépôt sélectif de métal et de gravure par photolithographie autorise la réalisation de plaques de diffraction sous la 10 forme de lentilles de Fresnel, de plaques zonales sinusoïdales, de plaques zonales à décalage de phase ou d'hologrammes. La maîtrise nanométrique des techniques de photolithographie et gravure acquise dans les domaines de la microélectronique et des composants est mise à profit pour former des motifs de diffraction fins et d'une grande précision. 15 [0058] Les plaques de diffraction pourront par exemple être formées à partir d'une plaque CCL, d'un préimprégné, d'une plaque fine de cuivre ou d'une plaque RCC. [0059] Les plaques de diffraction de la présente invention pourront aussi comprendre des motifs de diffraction avec des ouvertures, notamment pour les applications optiques et acoustiques. Ainsi, il pourra être fait appel à des techniques de découpage et de retrait de 20 matière comme le fraisage et perçage mécaniques ou au laser pour former des ouvertures dans les motifs des plaques de diffraction. Il pourra aussi être fait appel à des techniques d'indentation pour former des ouvertures et échancrures dans les motifs, notamment si un matériau de stade b, tel qu'un préimprégné, est utilisé pour former la plaque de diffraction. [0060] Une plaque de diffraction 17c avec des ouvertures est montrée aux Figs.6A et 6B. 25 [0061] La plaque 17c comprend un motif de diffraction concentrique qui est divisé en quatre quarts Q1 à Q4. Les quarts Q1 à Q4 comportent chacun une partie d'une ouverture centrale 170c et des ouvertures concentriques 171c. Les ouvertures 170c et 171c de la plaque de diffraction 17c apparaissent dans la vue en coupe de la Fig.6B. Des bras en croix, à 90 degrés, B1 à B4, tiennent mécaniquement le motif de diffraction formé 30 d'ouvertures et d'anneaux de matière alternés et en quart de cercle. [0062] Comme montré à la Fig.7, une pluralité de structures de diffraction DS selon l'invention peuvent être agencées en réseau dans une même carte de circuit imprimé. De 3062546 10 manière générale, l'invention autorise la construction de réseaux avec un grand nombre de structures de diffraction disposées, par exemple, selon une matrice MxN. Dans l'exemple de la Fig.7, les structures de diffraction DS sont disposées selon une matrice carrée de M=6 lignes par N=6 colonnes. 5 [0063] L'invention ne se limite pas aux formes de réalisation particulières qui ont été décrites ici à titre d'exemple. L'homme du métier, selon les applications de l'invention, pourra apporter différentes modifications et variantes qui entrent dans la portée des revendications ci-annexées. REVENDICATIONS1) Structure de diffraction caractérisée en ce qu'elle est intégrée dans une carte de circuit imprimé (1, la, 1b) et comprend une plaque de diffraction (17, 17a, 17b, 17c) formée sur une face extérieure de ladite carte de circuit imprimé (1, la, 1b) et une cavité (15, 15a) formée dans l'épaisseur de ladite carte de circuit imprimé (1, 1a, 1b) et située sous ladite plaque de diffraction (17, 17a, 17b, 17c). 2) Structure de diffraction selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite plaque de diffraction (17, 17a, 17b, 17c) est formée à partir d'une plaque diélectrique, une plaque de cuivre, une plaque de type CCL et/ou une plaque de type RCC. 3) Structure de diffraction selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que ladite plaque de diffraction (17, 17a, 17b) est formée à partir d'une plaque diélectrique et comporte un motif de diffraction (S17) réalisé avec des techniques d'indentation et/ou de dépôt sélectif de métal et de gravure par photolithographie. 4) Structure de diffraction selon la revendication 3, caractérisée en ce que ladite plaque de 15 diffraction (17, 17a, 17b) est réalisée sous la forme d'une lentille de Fresnel, d'une plaque zonale sinusoïdale, d'une plaque zonale à décalage de phase ou d'un hologramme. 5) Structure de diffraction selon la revendication 2, caractérisée en ce que la plaque de diffraction (17c) comporte un motif de diffraction avec des ouvertures (170c, 171c), ledit motif de diffraction étant réalisé avec des techniques de découpage et de retrait de 20 matière comprenant le fraisage/perçage mécanique ou au laser. 6) Structure de diffraction selon la revendication 2, caractérisée en ce que ladite plaque de diffraction (17c) est formée à partir d'un matériau de stade b et comporte un motif de diffraction avec des ouvertures (170c, 171c), ledit motif de diffraction étant réalisé avec une technique d'indentation pour former lesdites ouvertures (170c, 171c). 25 7) Structure de diffraction selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que ladite plaque de diffraction (17) est formée dans une plaque qui est rapportée sur ladite carte de circuit imprimé (1) et ferme ladite cavité (15). 8) Structure de diffraction selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que ladite cavité (15, 15a) est remplie d'air ou d'un matériau modifiant la célérité des 30 ondes acoustiques ou optiques. 3062546 12 9) Structure de diffraction selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce que ladite cavité (15) comporte une couche de revêtement (16) sur des parois. 10) Carte de circuit imprimé caractérisée en ce qu'elle comprend au moins une structure de diffraction (DS) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9. 5 11) Carte de circuit imprimé selon la revendication 10, caractérisée en ce qu'elle comprend plusieurs dites structures de diffraction (DS), lesdites structures de diffraction étant associées et formant un réseau. 12) Carte de circuit imprimée selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce qu'elle est de type multicouche. 10 13) Dispositif émetteur intégré dans une carte de circuit imprimé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend un composant électronique émetteur (13) implanté au fond de ladite cavité (15, 15') de ladite structure de diffraction (DS). 14) Dispositif émetteur selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend un 15 conducteur (C10) en contact avec ledit composant électronique émetteur (13) et ayant pour fonction d'extraire des calories produites par ledit composant électronique émetteur (13). 15) Dispositif récepteur intégré dans une carte de circuit imprimé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend un composant électronique 20 récepteur (13) implanté au fond de ladite cavité (15, 15') de ladite structure de diffraction (DS). 16) Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (1, 1a, 1b) selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, ledit procédé comportant des étapes de photolithographie et gravure, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de retrait de 25 matière pour former au moins une dite cavité (15, 15a) dans ladite carte de circuit imprimé (1, la, lb). 17) Procédé de fabrication selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de stratification de plusieurs plaques de circuit imprimé (P1 à P4) pour former ladite carte de circuit imprimé (1a).