Brevet FR3071694A1 — publié le 20190329

French Description Description [0001] L'invention concerne une pièce moulée de boîtier pour le montage d'un composant électronique sur une carte de circuit imprimé, la pièce moulée de boîtier comprenant un côté de réception avec une ouverture de boîtier pour recevoir le composant électronique dans une cavité intérieure de boîtier. En outre, l'invention concerne un module électronique avec un boîtier de module dans lequel sont insérées une carte de circuit imprimé et une telle pièce moulée de boîtier avec un composant électronique logé dedans. [0002] Un module électronique comporte généralement une carte de circuit imprimé sur laquelle sont montés les composants électroniques en contact électrique les uns avec les autres. Les composants électroniques sont par exemple des composants électroniques de puissance comme les transistors, les thyristors ou notamment les varistors. Les composants électroniques peuvent également être des inductances ou des dispositifs de stockage d'énergie. [0003] Pour leur connexion électrique, les composants électroniques sont habituellement équipés d'une cosse de câble, ou ils sont vissés sur la carte de circuit imprimé d'une manière relativement compliquée pour le montage et l'établissement des contacts électriques. De plus, la carte de circuit imprimé doit être équipée d'une barre conductrice ou d'une autre pièce de connexion, telle qu'une douille emboutie, pour recevoir une vis et établir les contacts électriques. [0004] Par exemple, des modules électroniques d'un véhicule automobile sont utilisés dans la commande de la transmission, du moteur, du système de freinage ou d'u système de gestion de l'énergie. Par conséquent, les composants électroniques du module sont exposés à des chocs ou à des vibrations. Pour une fixation sûre et fiable des composants électroniques sur la carte de circuit imprimé, ceux-ci sont collés sur la carte de circuit imprimé ou en particulier sur le boîtier du module, en plus de la connexion vissée. Il est également possible d'appliquer un vernis ou une masse de scellement qui entoure le composant électronique. Cependant, le collage, l'encapsulage ou l'application de vernis, surtout pour un grand nombre de 2 French Description composants, est relativement long et coûteux. De plus, le poids du module électronique s'en trouve augmenté. [0005] L'invention a pour objectif de proposer un dispositif approprié avec lequel le montage d'un composant électronique nécessite le moins d'effort possible. En outre, le composant électronique doit être fixé à la carte de circuit imprimé de la manière la plus sûre possible. [0006] À cet effet, une pièce moulée de boîtier pour le montage d'un composant électronique sur une carte de circuit imprimé comprend un côté de réception qui présente une ouverture de boîtier pour recevoir le composant électronique dans une cavité intérieure de boîtier, la pièce moulée pouvant être en particulier un parallélépipède creux et le composant électronique pouvant être en particulier d'une varistance (résistance variable). De plus, la pièce moulée de boîtier comprend un côté de connexion adjacent au côté de réception avec des passages de connexion pour les connexions électriques du composant électronique, ainsi qu'un côté de montage avec un profilé de montage formé dessus pour un positionnement et un maintien sans outils du boîtier sur la carte de circuit imprimé. [0007] En d'autres termes, le composant électronique est positionné et maintenu sur la carte de circuit imprimé au moyen de la pièce moulée de boîtier. Par exemple, le composant électronique reçu dans la pièce moulée de boîtier ainsi que d'autres composants électriques ou électroniques montés sur la carte de circuit imprimé sont reliés électriquement entre eux lors d'une autre étape d'assemblage par brasage, en particulier par brasage à la vague ou par brasage sélectif. À cet effet, le composant électronique reçu dans la pièce moulée de boîtier est positionné de préférence de telle sorte que les contacts électriques du composant électronique soient utilisés pour l'établissement des contacts ou pour la soudure. Cela signifie que de façon avantageuse, aucune autre pièce de connexion, telle qu'une barre conductrice, une douille ou une cosse de câble, n'est nécessaire pour l'établissement des contacts. [0008] Conformément à un mode de réalisation avantageux, le profilé de montage présente au moins une broche d'encliquetage, de préférence en forme de crochet, pour établir une liaison par encliquetage avec un logement d'encliquetage correspondant de la carte de circuit imprimé. En d'autres termes, la pièce moulée 3 French Description de boîtier est enfichée sur la carte de circuit imprimé sans outils pour former une liaison par encliquetage, et est ainsi maintenue par emboîtement de forme, la broche d'encliquetage pouvant de préférence basculer de façon élastique. De cette façon, le positionnement et le maintien de la pièce moulée de boîtier sur la carte de circuit imprimé, et donc du composant électronique reçu dans la pièce moulée de boîtier, peuvent être facilement réalisés. En particulier, le côté de montage de la pièce moulée de boîtier constitue une butée, c'est-à-dire que le côté de montage de la pièce moulée de boîtier est mécaniquement en contact avec la carte de circuit imprimé. [0009] Conformément à un développement approprié, le profilé de montage présente au moins une broche de jonction qui, à l'état monté, est reçue dans un logement de broche correspondant de la carte de circuit imprimé. La broche de jonction remplit également une fonction de guidage lors de l'encliquetage de la broche d'encliquetage. De plus, la broche de jonction améliore de façon avantageuse la précision de positionnement de la pièce moulée de boîtier sur la carte de circuit imprimé. En résumé, la pièce moulée de boîtier est enfichée en au moins deux endroits sur la carte de circuit imprimé, par exemple au moyen d'une broche de jonction et d'une broche d'encliquetage. En raison de la déformabilité de la broche d'encliquetage, en particulier en vue de la réalisation de la liaison par encliquetage, le profilé de montage comprend de préférence au moins deux broches d'assemblage, qui ont une rigidité relativement élevée comparée à la broche d'encliquetage. De cette façon, la pièce moulée de boîtier est fixée à la carte de circuit imprimé par emboîtement de forme en étant bloquée en rotation. [0010] Conformément à un mode de réalisation approprié, la pièce moulée de boîtier comprend une (première) lèvre de pression qui est disposée dans la zone du côté du boîtier opposé au côté de connexion, côté désigné par la suite côté frontal, et qui saille dans la cavité intérieure de boîtier. Lorsque le composant électronique est reçu dans la cavité intérieure de boîtier, cette lèvre de pression est déformée élastiquement vers l'extérieur du boîtier dans une direction perpendiculaire au côté de connexion, de sorte qu'une force de rappel en résultant déplace le composant électronique reçu vers le côté de connexion. 4 French Description [0011] De plus, dans un mode de réalisation avantageux, la pièce moulée de boîtier est équipée d'un élément d'encliquetage. Celui-ci est disposé dans la zone du côté de connexion et saille dans la cavité intérieure de boîtier. En outre, l'élément d'encliquetage peut basculer de façon élastique en direction du côté de connexion et dispose du côté de son extrémité libre d'un crochet d'encliquetage pour fixer de manière détachable le composant électronique reçu. En particulier, l'élément d'encliquetage s'étend essentiellement de façon perpendiculaire au fond de boîtier, lequel est opposé au côté de réception. Si le composant électronique est de conception appropriée, le crochet d'encliquetage peut s'engager derrière lui, sur son côté dirigé vers le côté de réception. Au moyen de la première lèvre de pression, le composant électronique est déplacé contre l'élément d'encliquetage, l'élément d'encliquetage basculant en particulier en direction du côté de connexion et le crochet d'encliquetage pouvant ainsi le maintenir par emboîtement de forme. [0012] De façon appropriée, l'ouverture de boîtier est partiellement recouverte par au moins une projection de retenue en vue de maintenir le composant électronique reçu. La projection de retenue est disposée dans une zone d'ouverture de l'ouverture de boîtier opposée au côté de connexion, c'est-à-dire dans une zone de l'ouverture de boîtier adjacente au côté frontal. Par exemple, la projection de retenue est formée sur le côté frontal et de préférence à l'extrémité de ce côté adjacente à l'ouverture de boîtier par rapport à une direction perpendiculaire au fond de boîtier, c'est-à-dire à l'extrémité de ce côté opposée au fond du boîtier, et cette projection de retenue s'étend vers le côté de connexion. Il s'ensuite que la projection de retenue couvre une zone du composant électronique inséré dans la cavité intérieure de boîtier, ce qui empêche le composant électronique de tomber involontairement, par exemple en raison d'une contrainte due à un choc ou une vibration. [0013] De préférence, le fond du boîtier est également pourvu d'une deuxième lèvre de pression qui saille dans la cavité intérieure de boîtier et qui pousse le composant électronique dans une direction perpendiculaire au fond du boîtier et donc à la projection de retenue. [0014] Par exemple, la pièce moulée de boîtier comprend en outre une troisième lèvre de pression sur au moins l'un des deux côtés longitudinaux adjacents au côté de French Description réception et au côté de connexion. Celle-ci s'étend dans la cavité intérieure de boîtier et empêche le composant de se déplacer dans la cavité intérieure de boîtier dans une direction perpendiculaire à ce côté. En résumé, le composant électronique est fixé sans outils dans la cavité intérieure de boîtier au moyen de la première lèvre de pression et de la deuxième lèvre de pression, ainsi que de la ou des troisième(s) lèvre(s) de pression. [0015] Selon une première variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier, le côté de montage et le côté de connexion sont confondus, au moins une languette de jonction étant formée sur le fond de boîtier, à l'extérieur de celui-ci. En outre, le côté de réception est muni d'un logement de languette conçu pour recevoir une languette de jonction correspondante d'une autre pièce moulée de boîtier. De cette façon, plusieurs pièces moulées de boîtier, et donc plusieurs composants électroniques logés dedans, peuvent être préassemblés en un paquet de boîtiers ou de pièces moulées de boîtier avant le montage sur la carte de circuit imprimé, réalisant ainsi une connexion enfichable sans outils, de sorte qu'il est possible de réaliser un agencement peu encombrant des pièces moulées de boîtier placées les unes à côté des autres ainsi qu'un montage par enfichage commun relativement rapide du paquet de boîtiers sur la carte de circuit imprimé. En outre, à l'état monté, un déplacement des différentes pièces moulées de boîtier du paquet de pièces moulées de boîtier dans une direction perpendiculaire aux languettes de jonction est empêché, ce qui permet de réduire avantageusement une contrainte de choc ou de vibration dans cette direction. [0016] De plus, dans cette première variante de la pièce moulée de boîtier, les passages de connexion présentent chacun une extension en forme de crochet orientée perpendiculairement au fond de boîtier et dont le crochet forme un appui arrière pour la connexion électrique du composant électronique. Par exemple, les connexions électriques du composant électronique sont en forme d'ceillet, chacune recevant une extension. De façon avantageuse, le crochet s'étend vers la cavité intérieure de boîtier. Lors de l'insertion du composant électronique, celui-ci est alors poussé, et de préférence déplacé, en direction du côté de connexion, en particulier en raison de la première lèvre de pression, de sorte que la connexion électrique en forme d'ceillet est poussée sous le crochet de l'extension et que la 6 French Description connexion électrique et, par là même le composant électronique, sont maintenus par conséquent par emboîtement de forme dans une direction perpendiculaire au fond de boîtier. Le composant électrique est déplacé (poussé) en formant une liaison par friction au moyen de la première lèvre de pression contre une butée qui est formée à l'intérieur du boîtier sur le côté de connexion ou, de préférence, contre l'extension en forme de crochet. De plus, les connexions du composant électronique sont avantageusement positionnées de manière relativement précise par rapport à la partie du boîtier au moyen de l'extension, même avec une tolérance de construction du composant électronique relativement importante. [0017] Les connexions électriques saillent de préférence à l'extérieur du boîtier, sur le côté de connexion ou sur le côté de montage. De cette façon, les connexions électriques peuvent être reçues dans des logements de connexion de la carte de circuit imprimé où elles peuvent être mises en contact électrique avec d'autres composants sans autres pièces de connexion, par exemple au moyen d'un brasage (à la vague). En particulier après le brasage du composant électronique, les connexions électriques de celui-ci ne peuvent plus être déplacées en direction de la cavité intérieure de boîtier, de sorte que les connexions électriques sont protégées contre le relâchement de l'appui arrière. [0018] Selon une deuxième variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier, le côté de montage et le côté de réception sont opposés l'un à l'autre, le passage de connexion étant conçu comme une fente s'étendant perpendiculairement au côté de réception. De préférence, les connexions électriques du composant électronique, réalisées ici en particulier sous la forme d'un fil, sont guidées à travers le passage de connexion durant l'assemblage, puis sont pliées en direction de la carte de circuit imprimé où elles sont par exemple brasées. En particulier, le composant électronique est poussé au moyen de la première lèvre de pression contre la butée formée à l'intérieur du boîtier sur le côté de connexion, de sorte que le composant électronique est maintenu par friction dans la cavité intérieure de boîtier. [0019] Selon un développement avantageux de la deuxième variante de la pièce moulée de boîtier, le profilé de montage est conçu pour monter le boîtier à distance de la carte de circuit imprimé. En particulier, la ou les broches de jonction et la ou 7 French Description les broches d'encliquetage présentent pour cela chacune une longueur correspondante en direction perpendiculaire au côté de montage, et sont chacune munies d'une butée, comme par exemple une saillie monolithique qui est à distance du côté de montage et qui saille perpendiculairement à la broche correspondante, de sorte qu'à l'état monté, la butée repose sur la carte de circuit imprimé et la pièce moulée de boîtier est positionnée à distance de la carte de circuit imprimé. La broche d'encliquetage est reçue dans le logement d'encliquetage de la carte de circuit imprimé en réalisant une connexion par encliquetage. [0020] De façon avantageuse, la pièce moulée de boîtier peut ainsi recouvrir d'autres composants électroniques ou électriques à la façon d'un pont. En d'autres termes, plusieurs composants sont disposés en couches les uns sur les autres sur la carte de circuit imprimé de façon particulièrement peu encombrante. Il s'ensuit que la carte de circuit imprimé, ou un module électronique comprenant la carte de circuit imprimé et la pièce moulée de boîtier, est relativement petit(e), c'est-à-dire peu encombrant(e) et de poids réduit. En alternative, la pièce moulée de boîtier est disposée sur la face arrière de la carte de circuit imprimé et utilise un espace déjà disponible dessus, un contact électrique des autres composants déjà appliqués sur la face arrière de la carte de circuit imprimé étant par exemple recouvert à la façon d'un pont. [0021] Dans le cas d'un agencement de la pièce moulée de boîtier sur la face arrière de la carte de circuit imprimé, dans lequel les connexions électriques du composant électronique reçu sont guidées vers la face avant, et en particulier si les autres composants sont conçus comme des composants SMD (composants montés en surface) montés sur la face avant de la carte de circuit imprimé, le contact électrique des autres composants et du composant reçu dans la pièce moulée de boîtier est rendu possible de façon avantageuse en un seul processus de brasage commun. [0022] Un module électronique comprend un boîtier de module dans lequel sont insérées une carte de circuit imprimé et au moins une pièce moulée de boîtier montée dessus et réalisée selon l'une des variantes décrites ci-dessus. En d'autres termes, la pièce moulée de boîtier comprend, pour le montage d'un composant 8 French Description électronique sur la carte de circuit imprimé, un côté de réception avec une ouverture de boîtier pour recevoir le composant électronique dans une cavité intérieure de boîtier, ainsi qu'un côté de montage avec un profilé de montage formé dessus pour le positionnement et le maintien sans outils du boîtier. Un composant électronique, tel qu'une varistance, est reçu dans la pièce moulée de boîtier. Le boîtier de module présente, sur un côté intérieur, un contour de logement, en particulier sous la forme d'une baguette, pour maintenir la pièce moulée de boîtier. Par exemple, le contour du logement est formé sur ce côté intérieur. De préférence, le contour de logement saille vers ce côté du boîtier et le contour de logement entoure la pièce moulée de boîtier ou, dans le cas où plusieurs pièces moulées de boîtier sont disposées les unes à côté de l'autre sous la forme d'un paquet de boîtiers, il entoure au moins partiellement les pièces moulées de boîtier du côté périphérique. De la sorte, la ou les pièces moulées de boîtier sont empêchées de manière sûre, au moyen du contour de logement du boîtier de module, de se déplacer, par exemple en raison de contraintes de vibration ou de choc du module électronique, en plus du maintien sur la carte de circuit imprimé. De cette façon, la ou les pièces moulées de boîtier sont tenues de façon avantageuse par emboîtement de forme. [0023] Des exemples de réalisation de l'invention sont présentés ci-dessous plus en détail à l'aide des figures qui montrent : Fig. 1 une vue en perspective d'une première variante de réalisation d'une pièce moulée de boîtier avec un côté de réception ainsi qu'avec un côté de montage et avec un côté de connexion, le côté de réception étant adjacent au côté de connexion, et le côté de montage étant le côté de connexion, Fig. 2 une vue en perspective de la pièce moulée de boîtier de la figure 1 avec un composant électronique inséré dans une cavité intérieure de boîtier de la pièce moulée de boîtier et maintenu dans celui-ci par emboîtement de forme, Fig. 3 une vue éclatée en perspective de trois pièces moulées de boîtier de la figure 1, chacune avec une languette de jonction et un logement de languette pour les enficher ensemble, et une carte de circuit imprimé sur 9 French Description laquelle les pièces moulées de boîtier sont positionnées et maintenues chacune au moyen d'un profilé de montage réalisé sur le côté de montage, Fig. 4 une vue éclatée en perspective d'une deuxième variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier et du composant électronique logé dedans avec des connexions électroniques en forme de fil, le côté de montage de la pièce moulée de boîtier étant opposé au côté de réception, Fig. 5 une vue en perspective de la pièce moulée de boîtier de la figure 4, la pièce moulée de boîtier étant fixée à distance de la carte de circuit imprimé au moyen de son profilé de montage, et Fig. 6 une vue en perspective d'un module électronique avec un boîtier de module et avec une carte de circuit imprimé sur laquelle des composants électroniques sont montés au moyen de pièces moulées de boîtier, le boîtier de module étant muni d'un contour de logement pour maintenir les pièces moulées de boîtier. [0024] Les mêmes pièces sont indiquées avec les mêmes signes de référence dans toutes les figures. [0025] La figure 1 montre une première variante de réalisation d'une pièce moulée de boîtier (2) cubique creuse. Celle-ci présente un côté de réception (4) avec une ouverture de boîtier (6). Un côté de connexion (8) adjacent au côté de réception (4) s'étend transversalement à celui-ci et est muni de passages de connexion (10). De plus, la pièce moulée de boîtier (2) présente un côté de montage (12) avec un profilé de montage (14), le côté de montage (12) étant le côté de connexion dans la première variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier (2). La pièce moulée de boîtier (2) comprend une cavité intérieure de boîtier (16) pour recevoir (cf. figure 2) un composant électronique (18), lequel est conçu ici comme une varistance. [0026] Pour le montage de la pièce moulée de boîtier (2) sur une carte de circuit imprimé (20), comme cela est montré sur la figure 3, le profilé de montage (14) formé sur le côté de montage (12) présente une broche d'encliquetage (22) en forme de crochet. Au cours du montage, celui-ci est basculé élastiquement et il est reçu dans un logement d'encliquetage (24) correspondant (cf. figure 3) de la carte French Description de circuit imprimé (20) pour établir une connexion par encliquetage. À l'état monté, la broche d'encliquetage (22) s'engage derrière la carte de circuit imprimé (20) après avoir rebasculé, de sorte que la pièce moulée de boîtier (2) est positionnée et maintenue par emboîtement de forme sur la carte de circuit imprimé (20) au moyen d'un montage enfichable sans outils. De plus, le profilé de montage (14) comprend deux broches de jonction (26) qui, une fois montées, sont reçues dans un logement de broche (28) correspondant (cf. figure 3) de la carte de circuit imprimé (20). En résumé, la pièce moulée de boîtier (2) est enfichée sans outils sur la carte de circuit imprimé (20) au moyen des deux broches de jonction (26) et de la broche d'encliquetage (22). Le montage de la pièce moulée de boîtier (2) sur la carte de circuit imprimé (20) en au moins deux points empêche en outre la rotation de la pièce moulée de boîtier autour d'un axe perpendiculaire à la face de montage (12). [0027] La pièce moulée de boîtier (2) comporte une première lèvre de pression (30) disposée dans la cavité intérieure de boîtier dans la zone du côté opposé au côté de connexion (8), ce côté étant désigné par la suite sous le terme de côté frontal (31). La première lèvre de pression (30) est formée sur ce côté et saille dans la cavité intérieure de boîtier (16). Lors de l'insertion du composant électronique (18), la première lèvre de pression (30) est déformée élastiquement vers une zone extérieure (32) du boîtier, de sorte qu'une force de rappel correspondante de la première lèvre de pression (30) déplace (pousse) en direction du côté de connexion (8) le composant électronique (18) inséré dans la cavité intérieure de boîtier (16) (cf. figure 2). [0028] Comme le montre la figure 2, le composant électronique (18) reçu dans la cavité intérieure de boîtier (16) est en outre fixé de façon détachable au moyen d'un élément d'encliquetage (36). Pour ce faire, l'élément d'encliquetage (36) est disposé dans la zone du côté de connexion (8) et saille dans la cavité intérieure de boîtier (16). L'élément d'encliquetage (36) s'étend dans la cavité intérieure de boîtier (16) de façon sensiblement perpendiculaire depuis un fond de boîtier (38) de la pièce moulée de boîtier (2) opposé au côté de réception (4). Pour le montage, l'élément d'encliquetage (36) peut être basculé élastiquement en direction du côté de connexion (8). Le composant électronique (18) est ainsi reçu dans la cavité 11 French Description intérieure de boîtier (16) en formant une liaison par encliquetage. À l'état monté, un crochet d'encliquetage (40) disposé à l'extrémité libre de l'élément d'encliquetage (36) s'engage derrière le composant électronique (18). [0029] Dans une zone d'ouverture opposée au côté de connexion (8), c'est-à-dire dans la zone du côté frontal (31), l'ouverture de boîtier (6) de la pièce moulée de boîtier (2) est partiellement recouverte par deux projections de retenue (42). À cet effet, les projections de retenue (42) sont formées sur la zone latérale du côté frontal (31) adjacente à l'ouverture du boîtier (6) ainsi que chacune sur un côté longitudinal (44) qui s'étend transversalement au côté frontal (31) et jouxte le côté de réception (4). Les projections de retenue (42) sont formées à l'extrémité des côtés correspondants éloignés du fond de boîtier (38), c'est-à-dire dans la zone adjacente à l'ouverture de boîtier (6). Les projections de retenue (42) s'étendent parallèlement au fond de boîtier (38) sur une zone d'angle correspondante, de sorte que le composant électronique (18) est maintenu dans la cavité intérieure de boîtier (16). [0030] De plus, une deuxième lèvre de pression (46) est réalisée dans le fond de boîtier (38), laquelle pousse le composant électronique (18) contre les projections de retenue et contre le crochet d'encliquetage (40) de l'élément d'encliquetage (36). En d'autres termes, les projections de retenue (42) et le crochet d'encliquetage (40) de l'élément d'encliquetage (36) agissent comme une butée pour le composant électronique (18), de sorte que le composant électronique (18) est fixé dans la cavité intérieure de boîtier (16). De plus, les deux côtés longitudinaux (44) sont munis chacun d'une troisième lèvre de pression (48) qui saille dans la cavité intérieure de boîtier (16) et qui bloque le composant électronique (18) dans la cavité intérieure de boîtier (16) dans une direction perpendiculaire aux côtés longitudinaux (44). Les troisièmes lèvres de pression (48) et la première lèvre de pression (30) sont formées chacune à l'extrémité respectivement du côté longitudinal correspondant (44) et du côté frontal (31) dirigée vers l'ouverture de boîtier (6), et s'étendent dans la cavité intérieure de boîtier (16) vers le fond de boîtier (38). Lors du montage, les troisièmes lèvres de pression (48) sont donc déjà déformées par l'insertion du composant électronique (18) dans la cavité intérieure de boîtier (16), c'est-à-dire qu'il n'est pas nécessaire de précontraindre les 12 French Description troisièmes lèvres de pression (48) avant d'insérer le composant électronique (18). De plus, une zone des côtés de boîtier (31, 38, 44) correspondants située autour des lèvres de pression (30, 46, 48) est évidée. [0031] Dans la première variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier (2), les deux passages de connexion (10) du côté de connexion (8) sont conçus chacun sous la forme d'une extension (50) en forme de crochet orientée perpendiculairement au fond de boîtier (38). Le crochet (52) s'étend en direction de la cavité intérieure de boîtier (16) et s'engage derrière une connexion électrique (54) conçue en forme d'ceillet du composant électronique (18), de sorte que le composant électronique (18) est maintenu par emboîtement de forme dans une direction perpendiculaire au fond de boîtier (38). Pour ce faire, les connexions électriques (54) en forme d'ceillet sont guidées par les extensions (50) correspondantes lors du montage. Les connexions électriques (54) sont poussées contre l'extension en forme de crochet (50) par la première lèvre de pression (30). [0032] Pour résumer, le composant électronique (18) est inséré dans la pièce moulée de boîtier (2) par son côté opposé aux connexions électriques (54) tout d'abord dans la zone de la cavité intérieure de boîtier (16) recouverte par les projections de retenue (42), et la première lèvre de pression (30) est déformée vers l'extérieur (32) du boîtier. Ensuite, le côté du composant électronique (18) muni des connexions électriques (54) est déplacé dans la direction du fond du boîtier (38), la seconde lèvre de pression (46) aussi bien que les deux troisièmes lèvres de pression sont alors déformées, l'élément d'encliquetage (36) s'engageant derrière le composant électronique (18) et les connexions électriques (54) en forme d'ceillet du composant électronique (18) étant guidées par les extensions (50) correspondantes. De plus, la connexion électrique (54) est saisie par le crochet (52) de l'extension (50) correspondante lorsque la première lèvre de pression (30) se détend, en particulier à la suite de cette étape. Pour résumer, le composant électronique (18) est ainsi maintenu par emboîtement de forme dans la pièce moulée de boîtier (2). De la sorte, les connexions (54) sont ainsi positionnées avec une relative précision sur le côté de connexion (8), indépendamment des tolérances de construction du composant électronique (18). 13 French Description [0033] Les connexions électriques (54) saillent du côté de montage (12). Lors du montage de la pièce moulée de boîtier (2) sur la carte de circuit imprimé (20), les connexions électriques (54) sont reçues dans des logements de connexion (56) de la carte de circuit imprimé (20) et les traversent, de sorte que les connexions électriques (54) peuvent être mises en contact électrique du côté de la carte de circuit imprimé (20) opposé à la pièce moulée de boîtier (2) (face arrière de la carte de circuit imprimé) avec d'autres composants électriques ou électroniques (58), par exemple par brasage à la vague (cf. figure 3). [0034] En résumé, la pièce moulée de boîtier (2) est positionnée et maintenue sur la carte de circuit imprimé (20), de sorte que le composant électronique (18) est monté sur la carte de circuit imprimé (20) au moyen de la pièce moulée de boîtier (2) [0035] La figure 3 montre trois pièces moulées de boîtier (2) ayant chacune un composant électronique (18) reçu dedans. Lors d'un prémontage, les pièces moulées de boîtier (2) sont assemblées pour former un paquet de boîtiers (59), de sorte qu'elles sont fixées ensemble sur la carte de circuit imprimé (20). Pour ce faire, les pièces moulées de boîtier (2) présentent chacune des languettes de jonction (60) sur le fond de boîtier (38) à l'extérieur de celui-ci, lesquelles languettes de jonction sont conçues pour être reçues dans des logements de languette correspondants à la géométrie complémentaire (62) d'une autre pièce moulée de boîtier (2). Les côtés de réception (4) des pièces moulées de boîtier (2) sont munis chacun de deux logements de languette (62) dans la zone des projections de retenue (42) et d'un logement de languette (62) dans la zone du côté de montage (12), les languettes de jonction (60) étant disposées de manière correspondante à l'extérieur du boîtier au niveau du fond du boîtier (32). [0036] Les figures 4 et 5 montrent une deuxième variante de réalisation de la pièce moulée de boîtier (2). Dans cette deuxième variante, le côté de montage (12) et le côté de réception (4) sont placés à l'opposé. En d'autres termes, à l'état monté, le côté de réception (4) est orienté parallèlement à la carte de circuit imprimé (20). Par conséquent, le côté de connexion (8) est orienté perpendiculairement à la carte de circuit imprimé (20). Le composant électronique (18) reçu dans la pièce moulée de boîtier (2) conçue selon la deuxième variante possède des connexions 14 French Description électriques (54) en forme de fil. Pour le montage, celles-ci passent à travers les passages de connexion (10), qui ont la forme ici d'une fente s'étendant perpendiculairement à la face de réception (4), puis elles sont pliées vers la carte de circuit imprimé (20) où les connexions électriques (54) sont reliées électriquement aux autres composants électriques ou électroniques (58) placés sur la carte de circuit imprimé (20) au cours du montage, par exemple par brasage. [0037] Le composant électronique (18) est poussé par la première lèvre de pression contre une butée (63) formée à l'intérieur du boîtier sur le côté de connexion (8) (figure 2) et ainsi maintenu par friction dans la cavité intérieure de boîtier (16). [0038] Le profilé de montage (14) est conçu de telle sorte que la pièce moulée de boîtier (2) est positionnée à distance de la carte de circuit imprimé (20), comme cela est illustré à la figure 5. Pour ce faire, les broches de jonction (26) et les broches d'encliquetage (22) sont munies chacune d'une butée (64), les butées (64) s'étendant depuis le côté de montage (12) en direction de l'extrémité libre des broches (22, 26), mais pas complètement jusqu'à l'extrémité libre. En d'autres termes, les butées (64) ne s'étendent pas sur toute la longueur des broches (22, 26) dans une direction perpendiculaire à la face de montage (12), mais elles sont conçues de telle sorte que la pièce moulée de boîtier (2) soit maintenue à la distance prévue de la carte de circuit imprimé (20). Les butées (64) sont formées de manière monolithique, c'est-à-dire d'une seule pièce sur les broches de jonction (26) ou sur la broche d'encliquetage (22). En raison des butées (64), la pénétration des broches (22, 26) dans les logements (24, 28) correspondants est limitée dans une direction perpendiculaire au côté de montage (12) de la carte de circuit imprimé (20), de sorte qu'à l'état monté, la pièce moulée de boîtier (2) repose avec ses butées (64) sur la carte de circuit imprimé (20). De cette façon, la pièce moulée de boîtier (2) recouvre à la façon d'un pont et d'une manière peu encombrante d'autres composants (58) disposés sur la carte de circuit imprimé (20). [0039] La figure 6 montre un module électronique (66) avec un boîtier de module (68) et une carte de circuit imprimé (20) ainsi que plusieurs pièces moulées de boîtier (2) conçues selon la première variante de réalisation, lesquelles sont réunies pour former un paquet (59) de boîtiers ou de pièces moulées de boîtier dans chacun desquels est logé un composant électronique (18). Les pièces moulées de boîtier French Description (2) sont montées sur la carte de circuit imprimé (20). Au cours du montage de la carte de circuit imprimé (2) dans le boîtier de module (68), la carte de circuit imprimé (20) avec les pièces moulées de boîtier (2) est insérée dans le boîtier de module (68) en passant par une ouverture de boîtier de module (70) située sur un côté d'ouverture (72). À l'état monté, la carte de circuit imprimé (20) est maintenue dans le boîtier de module (68) perpendiculairement au côté d'ouverture (72) au moyen de deux gorges de maintien (74), les gorges de maintien (74) étant formées sur deux côtés du boîtier de module (68) adjacents au côté d'ouverture (72). [0040] De plus, le boîtier de module (68) présente un contour de logement (76) pour le maintien du paquet de boîtiers (59) fixé à la carte de circuit imprimé (20). Le contour de logement (76) est disposé dans la zone du paquet de boîtiers (59) sur un côté intérieur (78) du boîtier de module (68) qui est orienté parallèlement à la carte de circuit imprimé (20). Le contour de logement (76) a la forme d'une baguette et dépasse du côté intérieur (78) vers l'intérieur du boîtier. Le contour de logement (76) a une forme essentiellement en U, laquelle forme en U étant ouverte vers le côté d'ouverture (72). Au cours du montage, le paquet de boîtiers (59) formé par les pièces moulées de boîtier (2) est inséré dans le contour de logement (76), ce contour de logement (76) agissant comme un guide. À l'état monté, le contour de logement (76) entoure le paquet de boîtiers (59). Du côté de l'ouverture, le paquet de boîtiers (59) est maintenu, à l'état monté, par une languette de couvercle d'un couvercle de boîtier non représenté qui ferme l'ouverture de boîtier de module (70). Dans la zone des pièces moulées de boîtier (2), la languette de couvercle du couvercle du boîtier s'étend parallèlement au côté intérieur (78) et, à l'état monté, elle maintient le paquet de boîtiers (59) dans une direction perpendiculaire au côté d'ouverture (72). [0041] Dans une solution alternative non représentée, une pièce moulée de boîtier (2) est, de la même manière, insérée dans le boîtier de module (68) et maintenue au moyen du contour de logement (76), la pièce moulée de boîtier (2) étant conçue selon la deuxième variante de réalisation. [0042] L'invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits ci-dessus. Au contraire, d'autres variantes de l'invention peuvent également être dérivées par l'homme du métier sans quitter l'objet de l'invention. En particulier, toutes les 16 French Description caractéristiques individuelles décrites en relation avec les exemples de réalisation peuvent être combinées entre elles également par d'autres moyens sans quitter l'objet de l'invention. [0043] Liste des références 2 Pièce moulée de boîtier 4 Côté de réception 6 Ouverture de boîtier 8 Côté de connexion 10 Passage de connexion 12 Côté de montage 14 Profilé de montage 16 Cavité intérieure de boîtier 18 Composant électronique Carte de circuit imprimé 22 Broche d'encliquetage 24 Logement d'encliquetage 26 Broches de jonction 28 Logement de broche 30 Lèvre de pression 31 Côté frontal 32 Zone extérieure du boîtier 36 Élément d'encliquetage 38 Fond de boîtier 40 Crochet d'encliquetage 42 Projection de retenue 44 Côté longitudinal 46 Seconde lèvre de pression 48 3ème lèvre de pression 50 Extension 52 Crochets 54 Connexion électrique 56 Logement de connexion 58 Composants supplémentaires 17 French Description 59 Paquet de boîtiers / de pièces moulées de boîtier 60 Languette de jonction 62 Logement de languette 63 Butée 64 Butée 66 Module électronique 68 Boîtier de module 70 Ouverture du boîtier de module 72 Côté d'ouverture 74 Gorge de maintien 76 Contour de logement 78 Côté intérieur 18 French Claims