Brevet FR3071352A1 — publié le 20190322

B15661 - DD17692HB 1 CIRCUIT ELECTRONIQUE COMPRENANT DES TRANCHEES D'ISOLATION ELECTRIQUE Domaine La présente demande concerne un circuit électronique comprenant des tranchées d'isolation électrique. Exposé de l'art antérieur De façon générale, un circuit électronique comprend un substrat semiconducteur dans lequel et sur lequel sont formés des composants électroniques. Pour certaines applications, il est souhaitable d'isoler électriquement les unes des autres différentes portions du substrat semiconducteur. Ceci peut être obtenu en formant dans le substrat des tranchées isolantes électriquement qui s'étendent sur la totalité de l'épaisseur du substrat et qui divisent le substrat en portions isolées électriquement les unes des autres. Les figures 1 et 2 sont des vues en coupe d'un exemple de circuit électronique 5. La figure 1 est une vue en coupe de la figure 2 selon la ligne I-I et la figure 2 est une vue en coupe de la figure 1 selon la ligne II-II. Le circuit électronique 5 comprend un substrat semiconducteur 6 ayant une face avant 8 et une face arrière 10, opposée à la face avant 8, et comprend en outre, dans le substrat 6, des tranchées d'isolation électrique 12, 14 qui s'entrecroisent et délimitent des portions 16 du B15661 - DD17692HB 2 substrat 6. Des composants électroniques 17, représentés de façon schématique sur les figures 1 et 2 par des rectangles, sont formés dans les portions 16 et/ou sur les portions 16. Il s'agit par exemple de transistors à effet de champ à grille métal-oxyde 5 (transistors MOS), de diodes, de diodes électroluminescentes et/ou de photodiodes. Les tranchées 12 s'étendent, dans la vue en coupe de la figure 1, selon une première direction et les tranchées 14 s'étendent en vue de dessus selon une deuxième direction inclinée 10 par rapport à la première direction, par exemple perpendiculaire à la première direction. Les tranchées 12, 14 ont sensiblement la forme de bandes en vue de dessus. Les tranchées 12, 14 s'étendent dans le substrat 6 depuis la face 8 sur la totalité de l'épaisseur du substrat 6. 15 A titre d'exemple, chaque tranchée 12, 14 comprend deux parois latérales 18A, 18B opposées sensiblement planes, par exemple sensiblement parallèles, recouvertes d'un mur isolant électriquement 19A, 19B d'épaisseur Eox, le coeur 20 de la tranchée 12, 14 étant rempli d'un matériau de remplissage, par 20 exemple un matériau semiconducteur. Le mur isolant 19A, 19B peut avoir une épaisseur sensiblement constante. A titre de variante, l'épaisseur du mur isolant 19A, 19B peut ne pas être constante. Dans ce cas, l'épaisseur Eox correspond à l'épaisseur minimale du mur isolant 19A, 19B. On appelle dimension latérale L de chaque tranchée 12, 14 la distance entre les deux parois latérales 18A, 18B. A titre de variante, les parois latérales 18A, 18B peuvent être sensiblement inclinées l'une par rapport à l'autre, les parois latérales 18A, 18B se rapprochant par exemple l'une de l'autre en s'éloignant de la face 8. Dans ce cas, la dimension latérale L de la tranchée 12, 14 correspond à la distance moyenne séparant les deux parois latérales 18A, 18B. Le circuit électronique 5 comprend, en outre, une couche isolante électriquement 22 ou un empilement de couches isolantes électriquement sur la face 8 et une couche isolante électriquement 35 24 ou un empilement de couches isolantes électriquement sur la B15661 - DD17692HB 3 face 10. Des plots de contact, non représentés, peuvent être prévus du côté de la face 10, au travers de la couche isolante 24 au contact des portions 16 de substrat. L'épaisseur Eox et la dimension latérale L sont 5 déterminées généralement par simulation en fonction de la tenue en tension souhaitée pour la tranchée 12, 14, c'est-à-dire la tension minimale, appelée tension de claquage, appliquée entre deux portions 16 adjacentes du substrat 6 pour laquelle la tranchée 12, 14 devient conductrice électriquement. Les dimensions 10 L et Eox sont généralement déterminées par simulation. Selon les applications visées, les tranchées 12, 14 doivent résister à des tensions pouvant être supérieures à 100 V, voire à plusieurs centaines de volts, par exemple 500 V. Toutefois, dans certains cas, la tension de claquage 15 réellement mesurée peut être inférieure à la tension de claquage prévue par simulation. Résumé Un objet d'un mode de réalisation est de prévoir un circuit électronique comprenant des tranchées d'isolation 20 électrique palliant tout ou partie des inconvénients des tranchées décrites précédemment. Un autre objet d'un mode de réalisation est que la tension de claquage des tranchées d'isolation électrique est augmentée. 25 Un autre objet d'un mode de réalisation est que le procédé de fabrication des tranchées d'isolation électrique comprend un nombre réduit d'étapes supplémentaires par rapport à un procédé de fabrication de tranchées d'isolation électrique classiques. 30 Ainsi, un mode de réalisation prévoit un circuit électronique comprenant un substrat semiconducteur ayant des première et deuxième faces opposées et des tranchées d'isolation électrique s'étendant dans le substrat depuis la première face jusqu'à la deuxième face, chaque tranchée séparant des première et deuxième portions du substrat et comprenant des murs isolants B15661 - DD17692HB 4 électriquement d'un premier matériau isolant électriquement, s'étendant de la première face à la deuxième face, et un coeur en un matériau de remplissage, séparé du substrat par les murs. Pour au moins l'une des tranchées, les murs de la tranchée comprennent 5 des portions isolantes électriquement du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la première ou deuxième face en dehors du substrat et/ou la tranchée comprend une paroi isolante électriquement du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la première ou deuxième 10 face en dehors du substrat et reliant les murs de la tranchée. Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend, en outre, une couche isolante électriquement d'un deuxième matériau isolant électriquement recouvrant les portions isolantes électriquement ou la paroi isolante électriquement. 15 Selon un mode de réalisation, la tension de claquage du premier matériau isolant électriquement est supérieure à la tension de claquage du deuxième matériau isolant électriquement. Selon un mode de réalisation, la hauteur des portions isolantes électriquement ou de la paroi isolante électriquement 20 en saillie par rapport à la première ou deuxième face est comprise entre 0,05 gm et 5 pin. Selon un mode de réalisation, pour au moins l'une des tranchées, la jonction entre la première ou deuxième face et chaque mur de la tranchée comprend un bord arrondi vers 25 l'intérieur du substrat. Selon un mode de réalisation, le rayon de courbure de chaque bord arrondi, dans un plan perpendiculaire aux murs de la tranchée, est supérieur à 0,05 pin. Selon un mode de réalisation, le premier matériau 30 isolant électriquement est en oxyde de silicium, en nitrure de silicium, en oxynitrure de silicium, en oxyde d'hafnium ou en diamant. Selon un mode de réalisation, les murs sont en oxyde de silicium thermique. B15661 - DD17692HB 5 Selon un mode de réalisation, le matériau de remplissage est différent du premier matériau isolant électriquement. Selon un mode de réalisation, le matériau de remplissage est choisi parmi le groupe comprenant le silicium, le germanium, 5 le carbure de silicium, les composés III-V, ou les composés II-VI. Selon un mode de réalisation, le substrat est en silicium, en germanium, en carbure de silicium, en un composé III-V, ou en un composé II-VI. 10 Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend au moins des premier et deuxième composants électroniques, le premier composant électronique reposant sur une première portion du substrat et le deuxième composant électronique reposant sur une deuxième portion du substrat, l'une des tranchées 15 d'isolation électrique séparant la première portion de la deuxième portion. Un mode de réalisation prévoit également un procédé de fabrication du circuit électronique tel que défini précédemment, comprenant les étapes successives suivantes : 20 a) former des ouvertures dans le substrat depuis la première face sur une partie de l'épaisseur du substrat ; b) former une couche isolante électriquement du premier matériau isolant électriquement au moins dans chaque ouverture ; c) déposer une couche du matériau de remplissage dans 25 chaque ouverture au contact de la première couche isolante électriquement ; et d) amincir le substrat par la deuxième face pour rapprocher la deuxième face de la première face jusqu'à atteindre au moins la couche isolante électriquement et former, pour au 30 moins l'une des tranchées, les portions isolantes électriquement du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la deuxième face en dehors du substrat et/ou la paroi isolante électriquement du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la deuxième face en dehors du substrat et 35 reliant les murs de la tranchée. B15661 - DD17692HB 6 Selon un mode de réalisation, l'étape b) comprend une étape d'oxydation thermique. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, en outre, les étapes suivantes : 5 e) former, pour au moins l'une des tranchées, une rainure dans le substrat le long de chaque mur de la tranchée, du côté de la première ou deuxième face ; et f) graver le substrat sur une partie de son épaisseur, d'où il résulte que la jonction entre la première ou deuxième face 10 et chaque mur de la tranchée comprend un bord arrondi vers l'intérieur du substrat. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de 15 réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures 1 et 2, décrites précédemment, sont des vues en coupe, partielles et schématiques, d'un exemple de circuit électronique comprenant des tranchées d'isolation électrique ; 20 la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un circuit électronique comprenant une tranchée d'isolation électrique selon un mode de réalisation ; les figures 4A. à 4J sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives 25 d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique du circuit électronique de la figure 3 ; la figure 5 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un circuit électronique comprenant une tranchée 30 d'isolation électrique selon un autre mode de réalisation ; les figures 6A. à 6C sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique du circuit électronique de la 35 figure 5 ; B15661 - DD17692HB 7 la figure 7 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un circuit électronique comprenant une tranchée d'isolation électrique selon un autre mode de réalisation ; les figures 8A. à 8G sont des vues en coupe, partielles 5 et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique d'un circuit électronique analogue au circuit électronique de la figure 7 ; et les figures 9A. à 9D sont des vues en coupe, partielles 10 et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un autre procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique d'un circuit électronique analogue au circuit électronique de la figure 7. Description détaillée 15 De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", 20 "inférieur", "avant", "arrière", etc., il est fait référence à l'orientation des figures ou à un dispositif électronique dans une position normale d'utilisation. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, 25 les composants électroniques d'un circuit électronique sont bien connus de l'homme du métier et ne sont pas décrits en détail par la suite. Sauf précision contraire, les expressions "approximativement", "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la suite 30 de la description, on appelle "matériau isolant électriquement" un matériau dont la résistivité est supérieure à 103 S2.m et on appelle "matériau semiconducteur" un matériau dont la résistivité électrique est comprise entre et 0,1 S2.m et 103 Q.m. Dans la suite de la description, on appelle tranchée d'isolation électrique d'un 35 substrat un élément dont la dimension longitudinale, mesurée dans B15661 - DD17692HB 8 un plan parallèle aux faces du substrat, est supérieure à au moins cinq fois, de préférence à au moins dix fois la dimension latérale de la tranchée mesurée dans ce plan. Les inventeurs ont mis en évidence que, pour la 5 structure de tranchée d'isolation électrique 12, 14 représentée sur les figures 1 et 2, un arc électrique tend à se former de façon privilégiée en cas de claquage entre la portion 16 et le coeur 20 au travers de la couche isolante 22 ou 24 aux extrémités du mur isolant 19A, 19B. Une explication serait que la couche 10 isolante 22, 24 est de façon générale en un matériau isolant électriquement ayant des propriétés électroniques moins bonnes que le matériau isolant électriquement formant les murs isolants 19A, 19B, notamment en raison du procédé de fabrication de ces couches isolantes. Une autre explication serait que la géométrie 15 du dispositif entraîne des effets de pointe (champ électrostatique d'amplitude localement plus élevée qu'ailleurs) qui favorisent la formation d'arcs électriques en cas de claquage entre la portion 16 et le coeur 20 au travers de la couche isolante 22 ou 24 aux extrémités du mur isolant 19A, 19B. 20 Un mode de réalisation prévoit d'augmenter l'isolation électrique au sommet de la tranchée d'isolation électrique pour éviter la formation d'un arc électrique dans cette zone. Ceci permet d'augmenter la tension de claquage de la tranchée d'isolation électrique et ainsi la tension maximale du circuit 25 électronique. La figure 3 représente un mode de réalisation d'un circuit électronique 30 comprenant une tranchée d'isolation électrique 32. La tranchée 32 comprend l'ensemble des éléments de la tranchée 12 ou 14 représentée sur les figures 1 ou 2 à la 30 différence que les murs isolants 19A, 19B sont remplacés par des murs isolants 34A, 34B d'épaisseur Eox, chaque mur isolant 34A, 34B comprenant une portion d'extrémité 36A, 36B qui se projette dans la couche isolante 22 et une portion d'extrémité 38A, 38B qui se projette dans la couche isolante 24. Selon un mode de 35 réalisation, les portions d'extrémité 36A, 36B, 38A, 38B sont B15661 - DD17692HB 9 alignées avec le reste du mur 34A, 34B. Dans le présent mode de réalisation, chaque portion d'extrémité 36A, 36B est en saillie par rapport à la face avant 8 du substrat 6 et par rapport à la face avant 37 du coeur 20. A titre de variante, chaque portion 5 d'extrémité 36A, 36B peut ne pas être en saillie par rapport à la face avant 37 du coeur 20. Dans le présent mode de réalisation, chaque portion d'extrémité 38A, 38B est en saillie par rapport à la face arrière 10 du substrat 6 et par rapport à la face arrière 39 du coeur 20. A titre de variante, chaque portion d'extrémité 10 38A, 38B peut ne pas être en saillie par rapport à la face arrière 39 du coeur 20. En figure 3, la couche isolante 24 recouvre la totalité de la face 10. A titre de variante, plusieurs couches isolantes 24 peuvent être prévues sur la face 10, chaque couche 24 recouvrant l'une des tranchées 32. 15 La hauteur H en saillie de chaque portion d'extrémité 36A, 36B, 38A, 38B dans la couche isolante 22 ou 24 par rapport à la face avant ou arrière 8, 10 est comprise entre 0,05 gm et 5 pin, par exemple environ 1 pin. Dans le mode de réalisation représenté en figure 3, l'épaisseur de la couche isolante 22 ou 24, mesurée 20 selon la direction d'empilement des couches sur la face 8 ou 10, est supérieure à la hauteur H. A titre de variante, l'épaisseur de la couche isolante 22 ou 24 peut être sensiblement égale ou inférieure à la hauteur H. Dans le mode de réalisation représenté en figure 3, les 25 murs isolants 34A, 34B de la tranchée 32 se projettent en saillie par rapport au substrat 6 du côté de la face avant 8 et du côté de la face arrière 10. Selon les applications envisagées, les murs isolants 34A, 34B peuvent se projeter en saillie par rapport au substrat 6 seulement du côté de la face avant 8 ou seulement du 30 côté de la face arrière 10. Le substrat 6 peut correspondre à une structure monobloc ou correspondre à une couche recouvrant un support constitué d'un autre matériau. Le substrat 6 est de préférence un substrat semiconducteur, par exemple un substrat en silicium, en germanium, 35 en carbure de silicium, en un composé III-V, tel que du GaN ou du B15661 - DD17692HB 10 GaAs, ou un substrat en ZnO. De préférence, le substrat 6 est un substrat de silicium monocristallin. De préférence, il s'agit d'un substrat semiconducteur compatible avec les procédés de fabrication mis en oeuvre en microélectronique. Le substrat 6 peut 5 correspondre à une structure multicouches de type semiconducteur sur isolant, également appelée SOI (sigle anglais pour Semiconductor On Insulator). A titre de variante, le substrat 6 peut correspondre à une structure BSOI (sigle anglais pour Bonded Semiconductor On Insulator). A titre de variante, le substrat 6 10 peut correspondre à un empilement de plusieurs couches de silicium ayant des concentrations différentes de dopants, par exemple de type P. L'épaisseur P du substrat 6 du circuit électronique 30, c'est-à-dire la distance entre les faces 8, 10, obtenue à la fin du procédé de fabrication du circuit électronique 30, qui, comme 15 cela est décrit plus en détail par la suite, comprend une étape d'amincissement, peut être comprise entre 2 gm et 150 pin. Le substrat 6 peut être fortement dopé, faiblement dopé ou non dopé. Chaque couche isolante 22, 24, qui peut avoir une structure monocouche ou multicouches, peut être en un matériau 20 diélectrique, par exemple en un matériau diélectrique inorganique ou un matériau diélectrique organique. Chaque couche isolante 22, 24 peut être en oxyde de silicium (5i02), en nitrure de silicium (SixNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 4, par exemple du Si3N4), en oxynitrure de silicium (notamment de formule 25 générale SixONy, par exemple du Si2ON2), en oxyde d'hafnium (Hf02) ou en diamant, ou en SiNR où R est un groupe organique, comme le polyimide, les époxy, le polyuréthane, le polynorbornènes, le benzocyclobutène, le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le polyarylène, les éthers, le parylène, l'hydrogénesilsesquioxane 30 (HSQ) et le méthylsilsesquioxane (MSQ). A titre d'exemple, l'épaisseur de chaque couche isolante 22, 24 est comprise entre 25 nm et 5 pin, par exemple égale à environ 150 nm. Chaque couche isolante 22, 24 peut être formée par un procédé de dépôt, notamment un procédé de dépôt chimique en phase vapeur (CVD, sigle anglais 35 pour Chemical Vapor Deposition), notamment un procédé de dépôt B15661 - DD17692HB 11 chimique en phase vapeur assisté par plasma ou PECVD (sigle anglais pour Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), par exemple à des températures comprises entre 50 °C et 700 °C, ou un procédé de dépôt chimique en phase vapeur réalisé à pression sous- 5 atmosphérique ou SACVD (sigle anglais pour Subatmospheric Chemical Vapor Deposition). Toutefois, d'autres procédés de dépôt peuvent être mis en oeuvre. En particulier, la couche 22 ou 24 peut être formée par un procédé de dépôt en phase liquide, de dépôt par des techniques d'impression pour les matériaux organiques, telles que 10 la tournette (ou spin-coating en anglais), sérigraphie, spray ou jet d'encre, ou de dépôt de verre par centrifugation pour les matériaux inorganiques. Les murs isolants 34A, 34B de la tranchée 32 peuvent être en un matériau diélectrique, par exemple en oxyde de silicium 15 (Si02), en nitrure de silicium (SixNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 4, par exemple du Si3N4), en oxynitrure de silicium (notamment de formule générale SixONy, par exemple du Si2ON2), en oxyde d'hafnium (Hf02) ou en diamant. De préférence, les murs isolants 34A, 34B sont en oxyde de silicium. De 20 préférence, les murs isolants 34A, 34B sont en oxyde de silicium obtenus par oxydation thermique. Les murs isolants 34A, 34B peuvent être formés par un procédé de dépôt, notamment un procédé du type dépôt chimique en phase vapeur (CVD), notamment par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), par exemple 25 à des températures comprises entre 50 °C et 700 °C. Les murs isolants 34A, 34B peuvent être formés par oxydation thermique, notamment à des températures comprises entre 700 °C et 1200 °C, de préférence entre 1000 °C et 1100 °C. Des procédés d'oxydation thermique sèche ou humide peuvent être utilisés. De préférence, 30 les murs isolants 34A, 34B sont formés par oxydation thermique. Selon un autre mode de réalisation, les murs isolants 34A, 34B sont formés par le dépôt d'une couche de 5i02 suivi d'un recuit à haute température (par exemple entre 700°C et 1000°C) pour densifier l'oxyde. Cela permet de façon avantageuse d'éviter la 35 diffusion de dopants du substrat 6 et du coeur 20 dans les murs B15661 - DD17692HB 12 isolants 34A, 34B qui pourraient diminuer la tenue en tension des murs isolants 34A, 34B. Selon un mode de réalisation, une couche du matériau isolant électriquement composant les couches isolantes 22, 24 a 5 une tenue en tension par unité d'épaisseur qui est inférieure strictement à la tenue en tension par unité d'épaisseur d'une couche du matériau isolant électriquement composant les murs isolants 34A, 34B. Le coeur est en un matériau de remplissage. Le matériau 10 de remplissage peut correspondre au matériau composant le substrat 6, notamment sous une forme polycristalline, ou être un autre matériau que celui composant le substrat. Il a pour premier rôle d'assurer la cohérence mécanique du circuit électronique. De façon plus générale, le matériau de remplissage peut correspondre à un 15 matériau isolant électriquement, semiconducteur ou conducteur électrique. Le coeur 20 est de préférence en un matériau semiconducteur, par exemple en silicium, en germanium, en carbure de silicium, en un composé III-V, tel que du GaN, du InP ou du GaAs, ou un composé II-VI tel que du ZnO, en tungstène (W), en 20 cuivre (Cu), en verre à base d'oxydes, notamment d'oxyde de silicium (5i02), d'oxyde de sodium (Na20), d'oxyde de calcium (CaO) ou d'oxyde de bore (B203). De préférence, le coeur 20 est silicium polycristallin. De préférence, il s'agit d'un matériau compatible avec les procédés de fabrication mis en oeuvre en 25 microélectronique. Le coeur 20 peut correspondre à une structure multicouches de matériaux semiconducteurs différents. Le coeur 20 peut être fortement dopé, faiblement dopé ou non dopé. Les dimensions L, Eox, P varient selon les applications visées. Selon un mode de réalisation, la dimension latérale L de 30 la tranchée 32 varie de 0,1 um à 10 pin, et de préférence de 2 um à 4 pin. L'épaisseur P du substrat 6 après amincissement varie de 2 um à 150 pin. Le rapport de forme P/L peut être compris entre 1 et 100, par exemple égal à environ 25. L'épaisseur Eox de chaque mur isolant 34A, 34B peut être comprise entre 10 nm et 2 um, de 35 préférence entre 100 nm et 400 nm, par exemple environ 200 nm. Le B15661 - DD17692HB 13 rapport entre l'épaisseur Eox de chaque mur isolant 34A, 34B et la dimension latérale L de chaque tranchée 32 est inférieure à 0,5. Les figures 4A à 4J sont des vues en coupe, partielles 5 et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique 32 du circuit électronique 30 de la figure 3. La figure 4A représente la structure obtenue après la 10 formation d'ouvertures 40, deux ouvertures 40 étant représentées sur la figure 4A, s'étendant dans le substrat 6 depuis la face 8 à l'emplacement souhaité de chaque tranchée 32, le substrat 6 ayant initialement une épaisseur supérieure à l'épaisseur P décrite précédemment. La profondeur et la largeur de chaque 15 ouverture 40 sont choisies en fonction des dimensions souhaitées de la tranchée et des procédés mis en oeuvre. Selon un mode de réalisation, la profondeur de chaque ouverture 40 dans le substrat 6 est supérieure à l'épaisseur P finale du substrat 6. L'ouverture 40 peut être formée par des étapes de photolithographie, 20 comprenant le dépôt d'une couche de résine sur la face 8, la formation d'une ouverture dans la couche de résine sur l'emplacement souhaité de chaque ouverture 40, la gravure de l'ouverture 40 dans le substrat 6 dans le prolongement de chaque ouverture formée dans la couche de résine et le retrait de la 25 couche de résine. A titre d'exemple, les ouvertures 40 peuvent être formées par une gravure sèche. Il est possible, si besoin, de prévoir la formation d'un masque dur avant les étapes de lithographie. La figure 4B représente la structure obtenue après la 30 formation d'une couche isolante 42, par exemple par une étape d'oxydation thermique, sur la face 8 et dans chaque ouverture 40. Le procédé d'oxydation thermique entraîne la transformation d'une partie du substrat 6 en un oxyde et donc un déplacement de la face 8. B15661 - DD17692HB 14 La figure 4C représente la structure obtenue après le dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche 44 du matériau de remplissage recouvrant la face 8 et venant remplir sensiblement complètement chaque ouverture 40. 5 La figure 4D représente la structure obtenue après le retrait des matériaux situés au-dessus de la face 8 pour ne conserver, dans chaque ouverture 40, qu'une portion 46 de la couche isolante 42 et qu'une portion 48 de la couche 44 du matériau de remplissage. L'étape de retrait peut comprendre une étape de 10 polissage mécano-chimique ou CMP (sigle anglais pour Chemical Mechanical Polishing) de la couche isolante 42 et de la couche du matériau de remplissage 44 jusqu'à la face 8. Chaque portion isolante 46 comprend les murs isolants 34A, 34B et une paroi de fond 50 recouvrant le fond de l'ouverture 40. 15 La figure 4E représente la structure obtenue après une gravure sélective du substrat 6 et des portions de remplissage 48 sur une partie de leur épaisseur du côté de la face avant 8 de façon à exposer les extrémités supérieures 36A, 36B des portions isolantes 46. La gravure est une gravure sélective par rapport au 20 matériau composant les portions isolantes 46. Selon un mode de réalisation, le substrat 6 et les portions de remplissage 48 sont gravées simultanément. La gravure est, par exemple, une gravure humide à base par exemple d'hydroxyde de potassium (KOH) et/ou d'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAH), une gravure sèche de 25 type plasma ou gazeuse à base par exemple de difluorure de xénon (XeF2) ou une gravure de type physique par faisceau d'ions. A titre de variante, les portions de remplissage 48 peuvent ne pas être gravées ou gravées à une profondeur différente que le substrat 6. 30 La figure 4F représente la structure obtenue après la formation des éléments du circuit électronique situés du côté de la face avant 8 du substrat 6. Ceci peut notamment comprendre la formation de la couche isolante 22 et d'autres éléments 52, notamment des composants électroniques ou des plots conducteurs, 35 représentés schématiquement par des rectangles. La couche isolante B15661 - DD17692HB 15 22 recouvre, pour chaque tranchée, les portions d'extrémité 36A, 36B et est au contact de celles-ci. La couche isolante 22 peut être formée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur du type PECVD ou SACVD. Toutefois, d'autres procédés de dépôt de type 5 CVD peuvent être mis en oeuvre. La figure 4G représente la structure obtenue après le collage d'une poignée 54 au substrat 6 du côté de la face avant 8, par exemple par l'intermédiaire d'une couche de colle 56. La poignée 54 correspond, par exemple, à un support en verre ou en 10 silicium. L'épaisseur de la poignée 54 est par exemple comprise entre 0,3 mm et 1 mm. La figure 4H représente la structure obtenue après l'amincissement du substrat 6 du côté de la face arrière 10 sur une partie de l'épaisseur du substrat 6 et la gravure des parois 15 de fond 50 pour exposer les portions de remplissage 48 et délimiter les murs isolants 34A, 34B. L'étape de retrait peut comprendre une étape de polissage mécano-chimique réalisée du côté de la face arrière 10. La figure 41 représente la structure obtenue après une 20 gravure sélective, du côté de la face arrière 10 du substrat 6, du substrat 6 et des portions de remplissage 48 sur une partie de leur épaisseur de façon à exposer les portions d'extrémité 38A, 38B des murs isolants 34A, 34B. La gravure est une gravure sélective par rapport au matériau composant les murs isolants 34A, 25 34B. Selon un mode de réalisation, le substrat 6 et les portions de remplissage 48 sont gravées simultanément. La gravure est, par exemple, une gravure humide à base par exemple d'hydroxyde de potassium (KOH) et/ou d'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAH), une gravure sèche de type plasma ou gazeuse à base par exemple de 30 difluorure de xénon (XeF2) ou une gravure de type physique par faisceau d'ions. Les tranchées 32 comprenant chacune le coeur 20 sont alors obtenues. A titre de variante, les portions de remplissage 48 peuvent ne pas être gravées et forment alors directement les coeurs des tranchées 32. B15661 - DD17692HB 16 La figure 4J représente la structure obtenue après la formation des éléments du circuit électronique situés du côté de la face arrière 10 du substrat 6. Ceci peut notamment comprendre la formation des couches isolantes 24 pour chaque tranchée 32 et 5 de plots de contact 60 conducteurs électriquement. La couche isolante 24 peut être formée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur du type PECVD ou SACVD. Toutefois, d'autres procédés de dépôt de type CVD peuvent être mis en oeuvre. Des procédés de dépôt de matériaux isolants organiques peuvent être également 10 envisagés et de façon avantageuse des matériaux photosensibles commercialisés par la société Shin-EtsuMicroSi sous l'appellation SiNRTM par exemple. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de retrait de la poignée 54. 15 La figure 5 représente un mode de réalisation d'un circuit électronique 70 comprenant une tranchée d'isolation électrique 72. La tranchée 72 comprend l'ensemble des éléments de la tranchée 32 représentée sur la figure 3 à la différence que les murs isolants 34A, 34B se prolongent à leur extrémité 20 inférieure par une paroi de fond 50 qui s'étend en dehors du substrat 6, du côté de la face arrière 10, dans la couche isolante 24 et qui relie les murs isolants 34A et 34B, le coeur 20 étant en contact avec la paroi de fond 50. La paroi de fond 50 est composée du même matériau que les murs isolants 34A, 34B. 25 La hauteur H' en saillie par rapport à la face 10 de la paroi de fond 50 dans la couche isolante 24 est comprise entre 0,05 gm et 5 pin, par exemple environ 0,5 pin. Dans le mode de réalisation représenté en figure 5, l'épaisseur de la couche isolante 24, mesurée selon la direction d'empilement des couches 30 sur la face 8 ou 10, est supérieure à la hauteur H'. A titre de variante, l'épaisseur de la couche isolante 24 peut être sensiblement égale à la hauteur H' ou même inférieure. Dans le mode de réalisation représenté en figure 5, les murs isolants 34A, 34B de la tranchée 72 comprennent les portions 35 d'extrémité 36A, 36B qui se projettent en saillie du substrat 6 B15661 - DD17692HB 17 du côté de la face avant 8 et la tranchée 72 comprend la paroi de fond 50 qui se projette en saillie par rapport au substrat 6 du côté de la face arrière 10 du substrat 6. Selon les applications envisagées, les murs isolants 34A, 34B de la tranchée 72 peuvent 5 se projeter en saillie du substrat 6 du côté de la face arrière 10 et la tranchée 72 peut comprendre une paroi de fond en saillie par rapport au substrat 6 du côté de la face avant 8 ou la tranchée 72 peut comprendre deux parois de fond, l'une en saillie par rapport au substrat 6 du côté de la face avant 8 et l'autre en 10 saillie par rapport au substrat 6 du côté de la face arrière 10. Les figures 6A à 6C sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique 72 du circuit électronique 70 de 15 la figure 5. Les étapes initiales du procédé sont les mêmes que celles décrites précédemment en relation avec les figures 4A à 4G. La figure 6A représente la structure obtenue après 20 l'amincissement du substrat 6 du côté de la face arrière 10 sur une partie de l'épaisseur du substrat 6 avec arrêt de la gravure avant d'atteindre les parois de fond 50 ou avec arrêt sur les parois de fond 50. L'étape de retrait peut comprendre une étape de polissage mécano-chimique du substrat 6 réalisée du côté de la 25 face arrière 10. La figure 6B représente la structure obtenue après la gravure du substrat 6 du côté de la face arrière 10 sur une partie de l'épaisseur du substrat 6 avec une gravure qui est sélective par rapport au matériau composant les parois de fond 50 et les 30 murs isolants 34A, 34B. La gravure peut être une gravure humide à base par exemple d'hydroxyde de potassium (KOH) et/ou d'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAH), une gravure sèche de type plasma ou gazeuse à base par exemple de difluorure de xénon (XeF2) ou une gravure de type physique par faisceau d'ions. B15661 - DD17692HB 18 La figure 6C représente la structure obtenue après la formation des éléments du circuit électronique situés du côté de la face arrière 10 du substrat 6. Ceci peut notamment comprendre la formation des couches isolantes 24 pour chaque tranchée 32 et 5 de plots de contact 60 conducteurs électriquement comme cela a été décrit précédemment en relation avec la figure 4J. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de retrait de la poignée 54. La figure 7 représente un mode de réalisation d'un 10 circuit électronique 80 comprenant une tranchée d'isolation électrique 82. La tranchée 82 comprend l'ensemble des éléments de la tranchée 32 représentée sur la figure 3 à la différence que la jonction entre la face avant 8 du substrat 6 et chaque mur isolant 34A, 34B comprend un bord arrondi 84 vers l'intérieur du substrat 15 6, que la jonction entre la face avant 37 du coeur 20 et chaque mur isolant 34A, 34B comprend un bord arrondi 86 vers l'intérieur du coeur 20, que la jonction entre la face arrière 10 du substrat 6 et chaque mur isolant 34A, 34B comprend un bord arrondi 88 vers l'intérieur du substrat 6 et que la jonction entre la face arrière 20 39 du coeur 20 et chaque mur isolant 34A, 34B comprend un bord arrondi 90 vers l'intérieur du coeur 20. Ceci permet de façon avantageuse de réduire les effets de pointe défavorables à la tenue en tension de la tranchée 82 à la jonction entre le substrat 6 et les murs isolants 34A, 34B et à la jonction entre le coeur 25 20 et les murs isolants 34A, 34B. Selon un mode de réalisation, dans le plan de la figure 7, le rayon de courbure de chaque bord arrondi 84, 86, 88, 90 est supérieur à 0,05 pin, de préférence supérieure à 0,2 pin. Les figures 8A à 8G sont des vues en coupe, partielles 30 et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique d'un circuit électronique analogue au circuit électronique 80 de la figure 7. La figure 8A représente la structure obtenue après la 35 mise en oeuvre des étapes décrites précédemment en relation avec B15661 - DD17692HB 19 les figures 4A à 4H. En figure aA, la structure recouvrant la face avant 8 du substrat 6 est représentée de façon schématique par une couche 92. La figure 8B représente la structure obtenue après la 5 formation d'une couche de masque 94 sur la face arrière 10 et la gravure d'ouvertures 96 dans la couche de masque 94, chaque ouverture 96 exposant l'extrémité arrière des murs isolants 34A, 34B, une bande 98 de la face arrière 10 du substrat 6 attenante au mur isolant 34A, 34B et une bande 100 de la face arrière 39 du 10 coeur 20 attenante au mur isolant 34A, 34B. Selon un mode de réalisation, la largeur W de chaque bande est supérieure à au moins deux fois la dimension latérale L, par exemple environ 10 pin. La figure 8C représente la structure obtenue après la 15 gravure, dans les ouvertures 96 du masque 94, du substrat 6 et du coeur 20 sur une profondeur pouvant varier entre 0,05 gm et 2 pin, par exemple environ 200 nm de façon à former une rainure 102 dans le substrat 6 et une rainure 104 dans le coeur 20 de part et d'autre de chaque mur isolant 34A, 34B. Cette étape entraîne 20 l'exposition des portions d'extrémité 38A, 38B des murs isolants 34A, 34B. La gravure peut être une gravure anisotrope, par exemple par gravure ionique réactive mettant en oeuvre un plasma à base de SF6 ou par un procédé dit BOSCH. La figure 8D représente la structure obtenue après le 25 retrait du masque 94. La figure 8E représente la structure théoriquement obtenue après la gravure du substrat 6 et du coeur 20 sur une profondeur pouvant varier entre 0,05 gm et 5 pin, par exemple environ 0,5 pin. Selon un mode de réalisation, le substrat 6 et 30 les portions de remplissage 20 sont gravées simultanément. La gravure est, par exemple, une gravure isotrope du type gravure chimique KOH ou TMAH ou gravure sèche. De façon théorique, les rainures 102, 104 se sont déplacées avec le reste de la face arrière 10 du substrat 6 et de la face arrière 39 de coeur 20 au 35 cours de la gravure. B15661 - DD17692HB 20 La figure 8F représente la structure effectivement obtenue après la gravure du substrat 6 et du coeur 20. Les rainures 102, 104 se sont modifiées au cours de la gravure pour devenir les bords arrondis 88, 90. 5 La figure 8G représente la structure obtenue après la formation des éléments du circuit électronique situés du côté de la face arrière 10 du substrat 6. Ceci peut notamment comprendre la formation de la couche isolante 24 comme cela a été décrit précédemment. 10 Les figures 9A à 9D sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication de la tranchée d'isolation électrique d'un autre circuit électronique analogue au circuit électronique 80 de la figure 7. 15 Les étapes initiales du procédé sont les mêmes que celles décrites précédemment en relation avec les figures 8A à 8D. La figure 9A représente la structure obtenue après la gravure des portions d'extrémité 38A, 38B exposées des murs 20 isolants 34A, 34B, par exemple sur une profondeur de 50 nia. La gravure est de préférence une gravure isotrope de sorte que toutes les faces des extrémités exposées des murs isolants 34A, 34B sont gravées. Les figures 9B, 9C et 9D illustrent des étapes analogues 25 respectivement aux étapes décrites précédemment en relation avec les figures 8E, 8F et 8G. Ce mode de réalisation permet de faire plus facilement les arrondis 90. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 30 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que sur les figures 1 et 2, les tranchées 12 soient représentées perpendiculaires aux tranchées 14, il est clair que l'orientation des tranchées peut être différente. A titre d'exemple, les portions 16 du substrat 6 35 peuvent avoir, en vue de dessus, une section hexagonale. En outre, B15661 - DD17692HB 21 divers modes de réalisation avec diverses variantes ont été décrits ci-dessus. On note que divers éléments de ces divers modes de réalisation et variantes peuvent être combinés. En particulier, la tranchée 72 représentée en figure 5 peut comprendre des bords 5 arrondis 84, 86 comme cela est représenté en figure 7 au niveau des portions d'extrémité 36A, 36B et/ou REVENDICATIONS1. Circuit électronique (30 ; 70 ; 80) comprenant un substrat semiconducteur (6) ayant des première et deuxième faces opposées (8, 10) et des tranchées d'isolation électrique (32 ; 72 ; 82) s'étendant dans le substrat depuis la première face jusqu'à la deuxième face, chaque tranchée séparant des première et deuxième portions (16) du substrat et comprenant des murs isolants électriquement (34A, 34B) d'un premier matériau isolant électriquement et s'étendant de la première face à la deuxième face, et un coeur (20) en un matériau de remplissage, séparé du substrat par les murs, dans lequel, pour au moins l'une des tranchées, les murs de la tranchée comprennent des portions isolantes électriquement (36A, 36B, 38A, 38B) du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la première ou deuxième face en dehors du substrat et/ou la tranchée comprend une paroi isolante électriquement (50) du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la première ou deuxième face en dehors du substrat et reliant les murs de la tranchée. 2. Circuit électronique selon la revendication 1, comprenant, en outre, une couche isolante électriquement (22, 24) d'un deuxième matériau isolant électriquement recouvrant les portions isolantes électriquement (36A, 36B, 38A, 38B) et/ou la paroi isolante électriquement (50). 3. Circuit électronique selon la revendication 2, dans lequel la tension de claquage du premier matériau isolant 25 électriquement est supérieure à la tension de claquage du deuxième matériau isolant électriquement. 4. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la hauteur (H ; H') des portions isolantes électriquement (36A, 36B, 38A, 38B) ou de la paroi 30 isolante électriquement (50) en saillie par rapport à la première ou deuxième face (8, 10) est comprise entre 0,05 gm et 5 pin. 5. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, pour au moins l'une des tranchées (82), la jonction entre la première ou deuxième face B15661 - DD17692HB 23 (8, 10) et chaque mur (34A, 34B) de la tranchée comprend un bord arrondi (84, 88) vers l'intérieur du substrat (6). 6. Circuit électronique selon la revendication 5, dans lequel le rayon de courbure de chaque bord arrondi (84, 88), dans 5 un plan perpendiculaire aux murs de la tranchée (82), est supérieur à 0,05 pin. 7. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier matériau isolant électriquement est en oxyde de silicium, en nitrure de silicium, 10 en oxynitrure de silicium, en oxyde d'hafnium ou en diamant. 8. Circuit électronique selon la revendication 7, dans lequel les murs (34A, 34B) sont en oxyde de silicium thermique. 9. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le matériau de remplissage est 15 différent du premier matériau isolant électriquement. 10. Circuit électronique selon la revendication 9, dans lequel le matériau de remplissage est choisi parmi le groupe comprenant le silicium, le germanium, le carbure de silicium, les composés III-V, et les composés II-VI. 20 11. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le substrat (6) est en silicium, en germanium, en carbure de silicium, en un composé III-V, ou en un composé II-VI. 12. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant, pour au moins l'une des premières portions (16) et l'une des deuxièmes portions (16), au moins des premier et deuxième composants électroniques (17), le premier composant électronique reposant sur la première portion (16) du substrat (6) et le deuxième composant électronique reposant sur la deuxième portion (16) du substrat (6), l'une des tranchées d'isolation électrique (32 ; 72 ; 82) séparant la première portion de la deuxième portion. 13. Procédé de fabrication du circuit électronique (30 ; 70 ; 80) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, 35 comprenant les étapes successives suivantes : B15661 - DD17692HB 24 a) former des ouvertures (40) dans le substrat (6) depuis la première face (8) sur une partie de l'épaisseur du substrat ; b) former une couche isolante électriquement (42) du 5 premier matériau isolant électriquement au moins dans chaque ouverture ; c) déposer une couche (44) du matériau de remplissage dans chaque ouverture au contact de la première couche isolante électriquement ; et 10 d) amincir le substrat par la deuxième face (10) pour rapprocher la deuxième face de la première face jusqu'à atteindre au moins la couche isolante électriquement et former, pour au moins l'une des tranchées, les portions isolantes électriquement (36A, 36B, 38A, 38B) du premier matériau isolant électriquement 15 en saillie par rapport à la deuxième face en dehors du substrat et/ou la paroi isolante électriquement (50) du premier matériau isolant électriquement en saillie par rapport à la deuxième face en dehors du substrat et reliant les murs de la tranchée. 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel 20 l'étape b) comprend une étape d'oxydation thermique. 15. Procédé selon la revendication 13 ou 14, comprenant, en outre, les étapes suivantes : e) former, pour au moins l'une des tranchées (82), une rainure (102) dans le substrat (6) le long de chaque mur (34A, 25 34B) de la tranchée, du côté de la première ou deuxième face (8, 10) ; et f) graver le substrat sur une partie de son épaisseur, d'où il résulte que la jonction entre la première ou deuxième face (8, 10) et chaque mur (34A, 34B) de la tranchée comprend un bord 30 arrondi (84, 88) vers l'intérieur du substrat (6).