Brevet FR3074577A1 — publié le 20190607

CAPTEUR DE MOTIF THERMIQUE A CAPACITE PYROELECTRIQUE ET COUCHE DE PROTECTION DURE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTERIEUR L'invention se rapporte a un capteur de motif thermique exploitant les proprietes de pyroelectricite d'un materiau, et formant avantageusement un capteur d'empreinte digitale. La detection d'empreinte digitale peut etre realisee par des capteurs dits « passifs » exploitant une difference de temperatures entre celle du doigt et celle du capteur, comme decrit dans les documents US 4 394 773, US 4 429 413 et US 6 289 114. Au niveau des cretes de l'empreinte, la peau du doigt est en contact physique direct avec le capteur. Un transfert thermique entre la peau et la surface de contact du capteur s'effectue par conduction, ce qui conduit a une premiere variation temporelle de temperature. Au niveau des vallees de l'empreinte, la peau du doigt n'est pas en contact physique direct avec le capteur. Un transfert thermique entre la peau et la surface de contact du capteur s'effectue a travers l'air qui est plutot un isolant thermique, ce qui conduit a une seconde variation temporelle de temperature, moins importante. La difference entre ces deux variations temporelles de temperature se traduit par une difference entre des signaux mesures par les capacites pyroelectriques, selon qu'elles se trouvent sous une vallee ou sous une crete de l'empreinte. L'image de l'empreinte presente donc un contraste qui depend de cette difference. Cependant, ces capteurs ont pour inconvenient de realiser une mesure qui depend uniquement de la difference entre la temperature du doigt et la temperature du capteur. Ainsi, apres quelques seconder de contact entre le doigt et le capteur, la temperature du doigt et la temperature de la surface de contact du capteur s'homogeneisent, et it n'est plus possible d'obtenir un contraste satisfaisant. II peut egalement arriver que le niveau du signal obtenu soit nul lorsque le doigt et le capteur sont a la merne temperature, ou encore que le contraste des images capturees varie, ce 2 qui pose alors des problemes lors du traitement ulterieur des images obtenues (par exemple, une inversion des temperatures entraine une inversion de l'image obtenue). Un autre type de capteur, de type actif, offre une solution a ce probleme grace a l'ajout d'elements chauffants sous la surface de contact du capteur. Un 5 tel capteur est decrit par exemple dans la demande de brevet EP 2 385 486 Al. Les elements chauffants dissipent une certaine quantite de chaleur dans chaque pixel du capteur et l'echauffement des pixels est mesure au bout d'un certain temps. La variation de temperature obtenue est donc importante au niveau des vallees de l'empreinte, ou la chaleur est transferee au doigt a travers l'air, et plus faible au niveau des cretes de 10 l'empreinte, ou la chaleur est transferee directement au doigt, par conduction. Cela conduit a une temperature finale plus faible dans le cas d'un pixel en presence d'une crete de l'empreinte, ou la chaleur est absorbee par la peau, par rapport a un pixel en presence d'une vallee de l'empreinte ou la chaleur est plutot conservee dans le pixel. Cela permet d'ameliorer et de conserver au cours du temps, le contraste d'une image acquire 15 a l'aide dudit capteur. Les elements decrits ci-dessus pour la detection d'empreinte digitale s'appliquent egalement a la detection d'un motif thermique autre qu'une empreinte digitale, ('element dont le motif thermique a detecter etant dispose sur le capteur lors de la mesure. 20 Un capteur de motif thermique comporte des moyens de detection thermique qui peuvent etre des elements pyroelectriques, des diodes, des thermistances ou tout autre element sensible a la temperature permettant de convertir une variation de temperature en une variation de potentiel ou de courant electrique. Plus particulierement, un capteur de type pyroelectrique comporte une 25 matrice de capacites pyroelectriques disposees sur un substrat, par exemple en verre. Chaque capacite pyroelectrique comporte une couche en materiau pyroelectrique, disposee entre une electrode inferieure et une electrode superieure. Une de ces deux electrodes est portee a un potentiel constant, et forme une electrode de reference. L'autre electrode collecte des charges pyroelectriques, generees par le materiau pyroelectrique en reponse a une variation de temperature. L'electrode 3 superieure est recouverte d'une couche de protection sur laquelle ('element dont le motif thermique est mesure, par exemple un doigt, est destine a etre dispose lors de la mesure. Le materiau pyroelectrique peut etre par exemple un poly(fluorure de vinylidene-trifluoroethylene) ou P(VDF-TrFE) ou encore PVDF (polyfluorure de vinylidene), 5 une ceramique telle que du PZT (titano-zirconate de plomb, ou « Lead Zirconate Titanate » en anglais), de l'AIN, du BaTiO3 ou encore du ZnO. D'autres materiaux pyroelectriques sont possibles, a savoir tour ceux qui produisent des charges electriques en fonction d'un parametre pyroelectrique. Dans le cas d'un capteur thermique actif, le capteur est egalement muni 10 d'un element chauffant. Cet element chauffant est par exemple realise sous la forme d'un serpentin entourant partiellement les electrodes superieures et permettant de chauffer lateralement les capacites pyroelectriques, au niveau des electrodes superieures. Chaque capacite pyroelectrique forme un transducteur qui traduit une variation temporelle de temperature en un signal electrique tel qu'une difference de 15 potentiels electriques. Lorsque le capteur doit avoir une surface importante et etre realise avec un faible cout, it est avantageusement realise en technologie dite imprimee, ou par impression, moins onereuse que la lithographie sur semi-conducteur. Differentes portions de materiaux formant les elements des pixels du capteur peuvent dans ce cas etre 20 realisees avec des encres suffisamment stables pour ne pas necessiter d'encapsulation tres performante. La realisation d'au moins une partie des elements du capteur est envisageable par impression, par exemple sur des substrata plastiques simples. Un tel capteur realise par depots par impression comporte une ou plusieurs portions electriquement conductrices (electrode(s) et/ou element chauffant) 25 realisees par depot d'encre comportant des particules conductrices, par exemple d'argent, qui forment, apres evaporation du solvant, la ou les portions electriquement conductrices. Ces particules peuvent avoir des formes geornetriques avec des angles saillants qui peuvent deteriorer le capteur lorsque le doigt, ou plus generalement ('element dont le motif thermique est destine a etre capture, est dispose sur le capteur. 30 Outre ces angles saillants, le capteur peut egalement etre deteriore par les rugosites 4 formees par ces portions electriquement conductrices realisees par depots d'encres conductrices, cette rugosite etant par exemple de l'ordre de 1,5 p.m RMS et due aux inhomogeneites des depots ainsi qu'a la forme des particules. Par exemple, un capteur peut comporter, pour chaque pixel, une capacite pyroelectrique, une couche dielectrique 5 disposee sur la capacite pyroelectrique, une portion conductrice formant ('element chauffant du pixel et qui est disposee sur la couche dielectrique, et une couche de protection surfacique recouvrant ('element chauffant et sur laquelle le doigt est destine a etre dispose lors d'une capture d'empreinte. La portion conductrice formant ('element chauffant peut etre realisee par impression d'une encre comportant des particules 10 d'argent. Lorsque le doigt appuie sur le capteur, les particules d'argent et/ou les rugosites de la portion conductrice formant ('element chauffant peuvent percer la couche dielectrique sur laquelle se trouve cette portion conductrice, et ainsi endommager la capacite pyroelectrique se trouvant sous la couche dielectrique. En percant la couche dielectrique, des chemins de conduction peuvent etre crees entre les portions 15 conductrices formant les elements chauffants et les electrodes superieures des capacites pyroelectriques des pixels, engendrant des courants de fuite importants au rein des pixels, ce qui empeche le bon fonctionnement du dispositif. Dans le cas de particules de tailles importantes, it est merne possible d'aboutir a une deterioration totale du capteur, le rendant non fonctionnel. 2 0 EXPOSE DE L'INVENTION Un but de la presente invention est de proposer un capteur de motif thermique dans lequel les risques de degradation du capteur dus aux portions conductrices formant les elements chauffants et comportant des depots de particules electriquement conductrices sont reduits ou supprimes. 25 Pour cela, la presente invention propose un capteur de motif thermique comportant plusieurs pixels disposes sur un substrat, chaque pixel comprenant au moins : - une capacite pyroelectrique formee par au moins une portion de materiau pyroelectrique disposee entre au moins une electrode inferieure et au moins 5 une electrode superieure, avec ('electrode inferieure disposee entre le substrat et la portion de materiau pyroelectrique, - une couche dielectrique telle que ('electrode superieure soit disposee entre la portion de materiau pyroelectrique et la couche dielectrique, 5 - un element chauffant comprenant au moins un depot de particules electriquement conductrices et tel que la couche dielectrique soit disposee entre ('electrode superieure et ('element chauffant, - une couche de protection disposee entre la couche dielectrique et ('element chauffant et comprenant au moins un materiau dont la durete Shore A est 10 superieure ou egale a environ 60. Avec la presence d'une telle couche de protection dure interposee entre la couche dielectrique et ('element chauffant, un appui, par exemple par le doigt dont l'empreinte est destinee a etre capturee, sur le capteur n'entraine pas de degradation au sein des pixels, et cela merne si ('element chauffant est forme par un depot de particules 15 electriquement conductrices ayant des angles saillants et/ou ayant une certaine rugosite. En evitant que les particules electriquement conductrices du depot formant ('element chauffant ne percent la couche dielectrique qui recouvre ('electrode superieure, l'integrite des pixels du capteur est preservee et la creation de courants de fuite importants au sein des pixels est evitee. 20 La durete du materiau de la couche de protection peut etre mesuree par un durometre Shore, conformement a l'une des normes ISO 868 et 7619, ASTM D 2240 et DIN 53505. De maniere alternative, la valeur de la durete du materiau de la couche de protection peut etre definie comme etant superieure ou egale a 3H, mesuree par la 25 mice en ceuvre d'un test de durete a la rayure conforme a la norme ISO 15184:2012. L'epaisseur de la couche de protection peut etre comprise entre environ 100 nm et 600 nm. Avec une telle epaisseur, la couche de protection offre une bonne protection mecanique de la couche dielectrique tout en reduisant son impact sur le transfert thermique entre la capacite pyroelectrique et ('element dont le motif thermique 30 est destine a etre capture. 6 Le materiau de la couche de protection peut etre reticulable et presenter des liaisons covalentes entre les atomes de ce materiau. La couche de protection dielectrique peut comporter au moins un materiau polymere organique reticulable et/ou au moins un materiau inorganique de 5 type sol-gel et/ou du SOG (« Spin-On-Glass ») et/ou un materiau ceramique de type sol- gel (un materiau organometallique qui, apres recuit, cree un reseau semblable a un reseau obtenu par reticulation). Le SOG peut correspondre au materiau obtenu apres un recuit d'une solution liquide contenant du siloxane ou du silicate dans un solvant tel qu'un alcool. 10 Un materiau de type sol-gel peut etre obtenu a partir de precurseurs organometalliques tels que de l'alcoxyde metallique de silicium ou de titane, se trouvant dans des solutions organiques, permettant d'obtenir du Si02 ou du Ti02. Le materiau polymere organique reticulable peut correspondre a l'un des materiaux suivants : epoxy, polyurethane, acrylique, et/ou le SOG peut correspondre 15 a l'un des materiaux suivants : PMMSQ, MSQ, polyquinoxaline, et/ou le materiau inorganique de type sol-gel peut comporter au moins l'un des composes suivants : A1203, Ti02, W03, Si02. L'element chauffant peut comporter au moins une couche de particules d'argent. En raison des angles saillants des particules d'argent, la couche de protection 20 est particulierement utile en presence d'un tel element chauffant. Le capteur peut etre tel que : - le substrat comprend au moins un materiau plastique, et/ou - les electrodes inferieure et superieure comportent au moins l'un des materiaux suivants : argent, or, cuivre, nickel, carbone, graphene, polymere conducteur. 25 De tels materiaux sont adaptes pour une realisation au moins partielle du capteur de motif thermique par impression. Un depot par impression correspond par exemple a la realisation d'un depot de materiau par au moins l'une des techniques suivantes : serigraphie, heliogravure, jet d'encre, flexographie, ou encore gravure offset. 7 De maniere avantageuse, le capteur de motif thermique peut etre un capteur d'empreinte digitale. L'invention concerne egalement un procede de realisation d'un capteur de motif thermique comportant plusieurs pixels disposes sur un substrat, chacun realise 5 par la mice en ceuvre des etapes suivantes : - realisation d'au moins une electrode inferieure sur le substrat ; - realisation d'au moins une portion de materiau pyroelectrique au moins sur ('electrode inferieure; - realisation d'au moins une electrode superieure sur la portion de 10 materiau pyroelectrique ; - realisation d'au moins une couche dielectrique au moins sur ('electrode superieure ; - realisation d'au moins une couche de protection sur la couche dielectrique ; 15 - realisation d'au moins un element chauffant sur la couche de protection ; dans lequel ('electrode inferieure, ('electrode superieure et la portion de materiau pyroelectrique forment une capacite pyroelectrique, et dans lequel la couche de protection comporte au moins un materiau dont la durete Shore A est superieure ou 20 egale a environ 60. L'element chauffant peut comporter au moins une couche de particules d'argent formee par un depot par impression. L'electrode inferieure et/ou ('electrode superieure et/ou la portion de materiau pyroelectrique peuvent etre realisees par des depots par impression. 2 5 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La presente invention sera mieux comprise a la lecture de la description d'exemples de realisation donnes a titre purement indicatif et nullement limitatif en faisant reference aux dessins annexes sur lesquels : 8 - la figure 1 represente, de maniere schernatique, une vue en coupe d'un pixel d'un capteur de motif thermique, selon un mode de realisation particulier de ('invention. Des parties identiques, similaires ou equivalentes des differentes figures 5 decrites ci-apres portent les mernes references numeriques de facon a faciliter le passage d'une figure a l'autre. Les differentes parties representees sur les figures ne le sont pas necessairement selon une echelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Les differentes possibilites (variantes et modes de realisation) doivent 10 etre comprises comme n'etant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles. EXPOSE DETAILLE DE MODES DE REALISATION PARTICULIERS On se refere a la figure 1 qui represente une vue en coupe d'un pixel 102 d'un capteur de motif thermique 100 selon un mode de realisation particulier. 15 Le pixel 102 est realise sur un substrat 104. Le substrat 104 est ici un substrat couple a base de materiau plastique, comprenant par exemple du polyimide et/ou du PEN (poly(naphtalate d'ethylene)) et/ou du PET (poly(terephtalate d'ethylene)), sur lequel les differents elements du capteur 100 (capacites pyroelectriques des pixels 102, transistors en couches minces ou TFT pour « Thin Film Transistor » dans le cas d'un 20 capteur 100 avec une matrice active, etc.), sont realises en technologie imprimee. L'epaisseur du substrat 104 (dimension selon l'axe Z represente sur la figure 1) est par exemple egale a environ 125 p.m ou plus generalement comprise entre environ 50 p.m et 250 p.m. Un seul pixel 102 est represente sur la figure 1, pour plus de lisibilite, 25 mail le capteur de motif thermique 100 comporte une pluralite de pixels 102 realises sur le substrat 104. Les pixels 102 du capteur de motif thermique 100 sont ici disposes en formant une matrice de plusieurs lignes et plusieurs colonnes de pixels 102. Le pas des pixels 102 (distance entre les centres de deux pixels 102 voisins), dans le plan (X,Y) (c'esta-dire le plan du substrat 104), est par exemple compris entre environ 50 p.m et plusieurs 9 centimetres. Dans le cas d'un capteur de resolution egale a 500 dpi (« dot per inch »), le pas des pixels 102 est egal a 50,8 urn. Chacun des pixels 102 du capteur de motif thermique 100 comporte des moyens de mesure, ou de detection, thermique formes par une capacite pyroelectrique. 5 Chaque capacite pyroelectrique comporte une portion de materiau pyroelectrique 106 disposee entre une electrode inferieure 108 et une electrode superieure 110. Le materiau pyroelectrique de la portion 106 est ici un copolymere, avantageusement du P(VDF-TrFE) et/ou du PVDF. En variante, la portion 106 peut comporter de l'AIN et/ou du PZT et/ou tout autre materiau pyroelectrique adapts pour 10 former une capacite pyroelectrique. L'epaisseur de la portion 106 (dimension selon l'axe Z represents sur la figure 1) est par exemple egale a environ 3 p.m, et par exemple comprise entre environ 2 et 10 p.m. De maniere generale, le materiau pyroelectrique de la portion 106 est un materiau organique qui, en technologie imprimee, est non reticulable. L'electrode inferieure 108 et ('electrode superieure 110 comportent 15 chacune au moins un materiau electriquement conducteur. Les electrodes 108, 110 peuvent comporter de ('argent, de l'or, du cuivre, du nickel, du carbone, du graphene ou encore un polymere conducteur tel que du PEDOT:PSS (poly(3,4- ethylenedioxythiophene). L'epaisseur de chacune des electrodes 108, 110 est par exemple comprise entre environ 0,01 p.m et 1 p.m. L'epaisseur de chacune des electrodes 20 108, 110 peut etre plus importante et etre comprise entre environ 0,01 p.m et 3 p.m. L'electrode superieure 110 et/ou ('electrode inferieure 108 sont realisees par exemple sous la forme de lignes metalliques paralleles les unes aux autres. Ainsi, les electrodes inferieures 108 et/ou les electrodes superieures 110 sont par exemple realisees sous la forme de lignes ayant chacune une largeur egale a environ 40 25 pm et espacees les unes des autres d'une distance egale a environ 40 pm. L'une des electrodes superieure et inferieure 108, 110, ici ('electrode superieure 110, est destinee a etre reliee a une potentiel electrique de reference et sert egalement de plan de masse dans le capteur 100. L'autre electrode, c'est-a-dire ici ('electrode inferieure 108, est destinee a recevoir les charges electriques generees lors de 30 la mesure du motif thermique par le capteur 100. 10 L'electrode superieure 110 est recouverte par une couche dielectrique 112. L'epaisseur de la couche dielectrique 112 va par exemple de 0,1 p.m a 5 p.m, et est de preference egale a environ 1 p.m. La couche dielectrique 112 est, par exemple, en polyimide. 5 Dans le mode de realisation ou le capteur de motif thermique 100 est apte a realiser une detection thermique active, en plus des elements precedemment decrits, le capteur 100 comporte egalement des elements chauffants 114 dissipant une certaine quantite de chaleur dans les pixels 102, et notamment dans le materiau pyroelectrique de la portion 106. Le ou les materiaux servant a la realisation du ou des 10 elements chauffants 114 de chaque pixel 102 peuvent etre similaires a ceux mentionnes precedemment pour la realisation des electrodes 108, 110. Les elements chauffants 114 sont, par exemple, realises sous la forme de lignes metalliques paralleles les unes aux autres. Les elements chauffants 114 ont, par exemple, une epaisseur allant de 15 0,03 p.m a 10 p.m, et de preference allant de 0,2 p.m a 1 p.m. Chacun des elements chauffants 114 forme un element metallique resistif (resistance electrique par exemple comprise entre environ 10 0 et 100 0) associe a un pixel 102 et qui permet de chauffer ce pixel 102. Les elements chauffants 114 permettent, lors d'une detection mice en ceuvre par le capteur 100, de dissiper une 20 certaine quantite de chaleur dans les pixels 102, et notamment dans le materiau pyroelectrique de la portion 106. Dans chaque pixel 102, le chauffage de la portion 106 de materiau pyroelectrique est obtenu en faisant circuler un courant dans ('element chauffant 114 formant la resistance de chauffage de chacun des pixels 102. Afin d'obtenir une bonne sensibilite a la detection, traduisant une forte difference de temperatures 25 entre un pixel en contact avec une crete de l'empreinte et un pixel en contact avec une vallee de l'empreinte, les puissances electriques injectees par les elements chauffants 114 peuvent aller de 0,5 mW/pixel a 5 mW/pixel dans le cas de pixels ayant des cotes de dimension egale a environ 50 p.m (comme c'est le cas pour un capteur d'empreinte digitale standard de resolution egale a 500 dpi). 11 Du fait que ('element chauffant 114 est forme par un depot de particules conductrices obtenu par exemple a partir d'une encre deposee par impression, la capacite pyroelectrique du pixel 102 est ici protegee mecaniquement vis-a-vis des particules conductrices formant de ('element chauffant 114 par une couche de protection 5 200 interposee entre ('element chauffant 114 et la couche dielectrique 112. Cette protection mecanique est conferee par la durete du materiau de la couche de protection 200. Ce materiau a une durete Shore A superieure ou egale a environ 60. II est egalement possible de qualifier la durete de ce materiau en mettant en ceuvre un test de resistance a la rayure, cette durete etant superieure ou egale a la valeur 10 3H. Le materiau de la couche de protection 200 est ici un materiau polymere organique reticulable. En variante, it est possible que le materiau de la couche de protection 200 soit un materiau inorganique de type SOG ou SolGel durcit apres la mice en ceuvre d'un recuit thermique. Pour ameliorer la durete de tell materiaux inorganiques, 15 un autre recuit peut etre mis en ceuvre, par exemple avec une lampe impulsionnelle de type UV Flash de longueur d'onde egale a environ 190 nm ou bien en utilisant un laser a excimere de longueur d'onde egale a environ 248 nm. De plus, l'epaisseur de la couche de protection 200 est par exemple comprise entre environ 50 nm et 1 p.m, et de preference comprise entre environ 100 nm 20 et 600 nm. L'epaisseur de la couche de protection 200 est de preference inferieure a environ 600 nm afin de limiter son impact sur le chauffage realise par ('element chauffant 114, c'est-a-dire limiter l'absorption, par la couche de protection, de la chaleur generee par ('element chauffant 114. L'epaisseur de la couche de protection 200 est de preference superieure a environ 100 nm afin de conferer une tres bonne protection mecanique de la 25 couche dielectrique 112 vis-a-vis de ('element chauffant 114. La couche de protection 200 comporte par exemple un ou plusieurs materiaux polymeres organiques reticulables comme par exemple : epoxy, polyurethane, acrylique. En variante, le materiau de la couche de protection 200 peut etre de type SOG (Spin-On-Glass) tel que du PMMSQ ou MSQ (methylsilsesquiexane), polyquinoxaline, 30 ceramique sol-gel. 12 Lorsque la couche de protection 200 comporte de tels materiaux polymeres organiques, au moins un agent reticulant sensible aux UV et/ou a la chaleur peut etre utilise lors de ('elaboration de la couche de protection 200. La couche de protection 200 peut egalement com porter un ou plusieurs 5 materiaux inorganiques obtenus par procede de type sol-gel, tels que des oxydes metalliques, comme par exemple : A1203, Ti02, W03, ou bien du Si02. Les elements chauffants 114 ainsi que les parties de la couche de protection 200 sur lesquelles les elements chauffants 114 ne sont pas presents sont recouverts par une couche d'encapsulation 116, correspondant par exemple a une 10 couche laminee de PET ou de tout autre materiau adapte a la realisation de cette couche 116. D'autres materiaux sont envisageables pour cette couche 116, comme par exemple du polyimide, du PVDF et/ou ses copolymeres, du PMMA, etc. Le ou les materiaux utilises ainsi que l'epaisseur de la couche 116 sont choisis pour obtenir un bon transfert de la chaleur depuis une face avant 118 du capteur 100 vers les capacites pyroelectriques des 15 pixels 102. Ainsi, la couche d'encapsulation 116 est realisee telle qu'elle ne soit ni trop thermiquement resistive (car la chaleur ne la traverserait pas), ni trop thermiquement conductrice (car la chaleur partirait dans ce cas sur les cotes, vers les autres pixels, provoquant de la diathermie au rein du capteur 100), ni trop epaisse (pour avoir un transfert de chaleur s'operant depuis la face avant 118 du capteur 100 vers la capacite 20 pyroelectrique), ni trop fine (l'epaisseur de la couche 116 doit tout de meme etre suffisante pour que son role de protection soit rempli). L'epaisseur de la couche d'encapsulation 116 peut aller d'environ 1 micron a environ 10 p.m, et est par exemple comprise entre environ 3 p.m et 5 p.m, par exemple egale a environ 4 p.m. De maniere alternative, la couche d'encapsulation 116 peut correspondre a une couche de DLC 25 (« Diamond Like Carbon ») d'epaisseur inferieure a environ 1 p.m. La face superieure 118 de la couche d'encapsulation 116 correspond a la surface sur laquelle se trouve l'element dont le motif thermique est destine a etre detect& par exemple un doigt dont l'empreinte est destinee a etre detectee. Sur la figure 1, la reference 10 designe le doigt present sur le capteur 100. 13 Selon une configuration avantageuse du capteur 100, les electrodes inferieures 108 sont realisees sous la forme de lignes conductrices paralleles entre elles et orientees selon une premiere direction, les electrodes superieures 110 sont realisees sous la forme d'une couche conductrice servant egalement de plan de masse, et les elements 5 chauffants 114 sont realises sous la forme de lignes conductrices paralleles entre elles et orientees selon une deuxierne direction sensiblement perpendiculaire a la premiere direction. Vu de dessus, les intersections entre les lignes formant les electrodes inferieures 108 et celles formant les elements chauffants 114 correspondent aux pixels 102, c'est a dire aux zones de detection par le materiau pyroelectrique des portions 106. 10 Le tableau ci-dessous donne un exemple de realisation avantageux d'un pixel 102 du capteur de motif thermique 100. MATERIAU EPAISSEUR Couche d'encapsulation 116 PET Entre 3 pm et 10 pm Element chauffant 114 Ag 1 pm Couche de protection 200 MSQ 600 nm Couche dielectrique 112 Polyimide Entre 0,2 pm et 1 pm Electrode superieure 110 PEDOT:PSS ou Ag Entre 0,6 pm et 1 pm Portion pyroelectrique 106 PVDF-TrFE Entre 2 pm et 3 pm Electrode inferieure 108 Au 0,03 pm Substrat 104 PEN 125 pm Le MSQ indique dans le tableau ci-dessus correspond par exemple au 15 produit nomme LKD-5109 et commercialise par la societe JSR© et qui forme un materiau dielectrique low-k (permittivite dielectrique inferieure a environ 3,9) poreux. Le capteur de motif thermique 100 decrit ci-dessus correspond a un capteur realise en technologie dite imprimee, c'est-a-dire dans lequel au moins une partie des differents elements presents sur le substrat 104 sont deposes par la mice en oeuvre 20 de techniques d'impression : serigraphie, heliogravure, jet d'encre, flexographie, ou 14 encore gravure offset, et faisant appel a des encres compatibles avec ces techniques de depot. Le capteur 100 comporte ici au moins les elements chauffants 114 realises par depot de type impression. Un exemple de procede de fabrication du capteur de motif thermique 5 100 est decrit ci-dessous. Le capteur est realise a partir du substrat 104. Le materiau du substrat 104 (verre, semi-conducteur, plastique, etc.) est choisi selon la technologie avec laquelle les differents elements du capteur 100 sont realises. Le substrat 104 est tout d'abord nettoye afin d'eliminer les residus organiques presents sur celui-ci. Le type de nettoyage 10 mis en ceuvre est fonction du materiau du substrat 104. La deuxierne etape consiste a former sur la face avant 118 du substrat 104 les electrodes inferieures 108 par impression d'une encre electriquement conductrice (par exemple serigraphie, pulverisation (« spray » en anglais) ou par jet d'encre). En variante, les electrodes inferieures 108 peuvent etre formées par un depot d'une 15 premiere couche electriquement conductrice, par exemple metallique, a partir de laquelle les electrodes inferieure 108 sont realisees par photolithographie et gravure de cette premiere couche. Par exemple, pour la realisation d'electrodes inferieures 108 comportant de l'or, ces electrodes inferieures 108 sont formees en realisant un depot d'une couche d'or ayant une epaisseur par exemple egale a environ 30 nm, cette couche 20 etant ensuite soumise a une photolithographie puis gravee pour former les electrodes inferieures 108. Le materiau pyroelectrique formant les portions 106 est ensuite depose par impression sur les electrodes inferieures 108. En technologie non imprimee, les portions 106 sont definies par la mise en ceuvre d'une photolithographie et d'une gravure 25 d'une couche de materiau pyroelectrique. Lorsque la gravure mise en ceuvre correspond a une gravure plasma, un plasma 02 peut etre utilise seul ou en combinaison avec du SF6 (hexafluorure de soufre). Les portions de materiau pyroelectrique conservees apres la mise en ceuvre de cette gravure correspondent aux portions 106 du materiau pyroelectrique localisees au niveau des pixels 102 du capteur 100. 15 Les electrodes superieures 110 sont ensuite deposees, par exemple par impression, comme precedemment decrit. La couche dielectrique 112 est ensuite deposee sur les electrodes superieures 110 et les parties de materiau pyroelectrique non recouvertes par les 5 electrodes superieures 110. Le materiau de la couche de protection 200 est ensuite depose sur la couche dielectrique 112, puis reticule afin de former la couche de protection 200. La technique mice en ceuvre pour former la couche de protection 200 est fonction de la nature du materiau utilise pour former cette couche. 10 Par exemple, une couche de protection 200 comprenant du MSQ peut etre realisee en deposant par serigraphie une couche de LKD 5109 commercialise par la societe JSR© avec une epaisseur egale a environ 600 nm. Un premier recuit de la couche deposee peut etre mis en ceuvre sur une plaque chauffante, a une temperature egale a environ 80°C et pendant une duree egale a environ 5 mn. Un deuxierne recuit de la 15 couche deposee peut ensuite etre mis en ceuvre dans une etuve, a une temperature egale a environ 150°C et pendant une duree egale a environ 30 mn. Pour ameliorer encore la durete de la couche obtenu, it est possible d'exposer la couche a un rayonnement ultraviolet obtenu par exemple avec un laser a excimere de longueur d'onde egale a 248 nm, sous une fluence comprise entre environ 20 mJ/cm2 et 200 20 mJ/cm2, avec des impulsions de duree egale a environ 30 ns, et avec un nombre d'exposition du materiau de la couche au faisceau laser par exemple egal a 5. Le capteur 100 est ensuite acheve en realisant les elements chauffants 114 et la couche d'encapsulation 116. Les elements chauffants 114 peuvent etre realises sous la forme de serpentine ou de lignes rectangulaires. Lorsque le materiau de la couche 25 d'encapsulation 116 est depose de maniere localisee, comme par exemple par pulverisation ou par jet d'encre, la couche d'encapsulation 116 est formee des le depot de maniere localisee sur les elements chauffants 114 et les eventuelles parties de materiau pyroelectrique non recouvertes par les elements chauffants 114. Dans les differents exemples decrits precedemment, le capteur de motif 30 thermique 100 est utilise en tant que detecteur d'empreinte digitale. Toutefois, le 16 capteur 100 peut etre utilise pour former un capteur d'empreinte palmaire, notamment lorsque le capteur 100 a des dimensions importantes et est realise par impression sur un substrat couple. Le capteur 100 peut egalement etre adapte pour realiser une detection de motifs thermiques autres que des empreintes digitales, du fait que chaque pixel 102 5 du capteur 100 lit la capacite calorifique placee au-dessus de lui et cela quelle que soit la nature du motif thermique. De plus, le capteur de motif thermique 100 peut egalement servir a la realisation d'un imageur infrarouge non refroidi. Les pixels 102 du capteur 100 sont dans ce cas integres sur un circuit integre de type CCD ou CMOS collectant les charges 10 electriques generees par le capteur. Un tel imageur comporte en outre une lentille infrarouge filtrant la lumiere arrivant sur le capteur. Afin que le capteur 100 puisse etre soumis a une difference de temperatures (necessaire compte tenu de la mesure realisee par les capacites pyroelectriques), ('imageur comporte un dispositif permettant successivement de bloquer la lumiere infrarouge arrivant sur le capteur puis de laisser 15 passer cette lumiere. Un tel dispositif peut correspondre a un « chopper », c'est-a-dire une roue munie d'un trou et tournant devant le capteur. Un element absorbeur peut etre ajoute sur le materiau pyroelectrique afin d'ameliorer ('absorption REVENDICATIONS1. Capteur (100) de motif thermique comportant plusieurs pixels (102) disposes sur un substrat (104), chaque pixel (102) comprenant au moins : - une capacite pyroelectrique formee par au moins une portion (106) de materiau pyroelectrique disposee entre au moins une electrode inferieure (108) et au moins une electrode superieure (110), avec ('electrode inferieure (108) disposee entre le substrat (104) et la portion (106) de materiau pyroelectrique, - une couche dielectrique (112) telle que ('electrode superieure (110) soit disposee entre la portion (106) de materiau pyroelectrique et la couche dielectrique (112), - un element chauffant (114) comprenant au moins un depot de particules electriquement conductrices et tel que la couche dielectrique (112) soit disposee entre ('electrode superieure (110) et ('element chauffant (114), - une couche de protection (200) disposee entre la couche dielectrique (112) et ('element chauffant (114) et comprenant au moins un materiau dont la durete Shore A est superieure ou egale a environ 60. 2. Capteur (100) de motif thermique selon la revendication 1, dans lequel l'epaisseur de la couche de protection (200) est comprise entre environ 100 nm et 600 nm. 3. Capteur (100) de motif thermique selon l'une des revendications precedentes, dans lequel la couche de protection dielectrique (200) comporte au moins un materiau polymere organique reticulable et/ou au moins un materiau inorganique de type sol-gel et/ou du SOG et/ou un materiau ceramique de type sol-gel. 18 4. Capteur (100) de motif thermique selon la revendication 3, dans lequel le materiau polymere organique reticulable correspond a I'un des materiaux suivants : epoxy, polyurethane, acrylique, et/ou dans lequel le SOG correspond a I'un des materiaux suivants : PMMSQ, MSQ, polyquinoxaline, et/ou dans lequel le materiau 5 inorganique de type sot-gel comporte au moins I'un des composes suivants: A1203, Ti02, W03, Si02. 5. Capteur (100) de motif thermique selon l'une des revendications precedentes, dans lequel ('element chauffant (114) comporte au moins une couche de 10 particules d'argent. 6. Capteur (100) de motif thermique selon l'une des revendications precedentes, dans lequel : - le substrat (104) comprend au moins un materiau plastique, et/ou 15 - les electrodes inferieure et superieure (108, 110) comportent au moins I'un des materiaux suivants : argent, or, cuivre, nickel, carbone, graphene, polymere conducteur. 7. Capteur (100) de motif thermique selon l'une des revendications 20 precedentes, dans lequel ledit capteur (100) de motif thermique est un capteur d'empreinte digitale. 8. Procede de realisation d'un capteur (100) de motif thermique comportant plusieurs pixels (102) disposes sur un substrat (104), chacun realise par la 25 mice en ceuvre des etapes suivantes : - realisation d'au moins une electrode inferieure (108) sur un substrat (104) ; - realisation d'au moins une portion (106) de materiau pyroelectrique au moins sur ('electrode inferieure (108) ; 19 - realisation d'au moins une electrode superieure (110) sur la portion (106) de materiau pyroelectrique ; - realisation d'au moins une couche dielectrique (112) au moins sur ('electrode superieure (112) ; 5 - realisation d'au moins une couche de protection (200) sur Ia couche dielectrique (112); - realisation d'au moins un element chauffant (114) sur Ia couche de protection (200) ; dans lequel ('electrode inferieure (108), ('electrode superieure (110) et 10 la portion (106) de materiau pyroelectrique forment une capacite pyroelectrique, et dans lequel la couche de protection (200) comporte un materiau dont la durete Shore A est superieure ou egale a environ 60. 9. Procede selon la revendication 8, dans lequel ('element chauffant 15 (114) comporte au moins une couche de particules d'argent formee par un depot par impression. 10. Procede selon ('une des revendications 8 et 9, dans lequel ('electrode inferieure (108) et/ou ('electrode superieure (110) et/ou la portion (106) de 20 materiau pyroelectrique sont realisees par des depots par impression. 11. Procede selon ('une des revendications 8 a 10, dans lequel ledit capteur (100) de motif thermique est un capteur d'empreinte digitale.