Brevet FR3071664A1 — publié le 20190329

MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE La présente invention concerne un module électronique de puissance, de préférence un module électronique de puissance pour des systèmes de commande de vol électromécaniques, ainsi qu'un entraînement électromécanique d'un système de commande de vol avec un tel module électronique de puissance. Les modules d'électronique de puissance, en particulier ceux utilisés dans les systèmes de commande de vol électromécaniques, sont soumis à des exigences électriques, thermiques et mécaniques strictes. En outre, il est avantageux pour un module électronique de puissance de présenter des dimensions compactes. Actuellement, il est courant dans la fabrication de modules d'électronique de puissance que des modules à semi-conducteur soient achetés auprès de fournisseurs et intégrés dans un système global. Dans ce cas, les modules à semi-conducteur disponibles dans le commerce sont modifiés pour le domaine d'application spécifique, où sont couplés par exemple en outre d'autres circuits d'attaque, des condensateurs de circuit intermédiaires, des mesures de courant et de tension. Cela entraîne des problèmes en matière de construction et de raccordement, une installation longue, et augmente le volume initial et le poids du module électronique de puissance fini. Certaines solutions connues de la technique antérieure sont présentées ci-dessous. Par exemple, le document DE 10 2004 021 122 décrit un agencement dans lequel une connexion électrique est établie entre un module à semi-conducteur de puissance et une carte de circuit imprimé à l'aide de contacts à ressort. Cependant, cet agencement nécessite un boîtier en plastique de forme élaborée, en forme de cadre, sur la surface supérieure duquel sont prévus plusieurs cavités, à travers lesquelles des contacts à ressort peuvent faire saillie et établir une connexion électrique avec la carte de circuit imprimé. Le document DE 10 2005 016 650 décrit un module à semi-conducteur de puissance dans lequel les éléments de connexion menant vers l'extérieur ont la forme de pièces métalliques moulées en cuivre. Les éléments de connexion sont d'une part connectés aux pistes conductrices associées du substrat, et ont des contacts filetés sur le côté opposé à celui-ci. De plus, des contacts à ressort sont utilisés pour une mise en contact entre les pistes conductrices du substrat et la carte de circuit imprimé. Les contacts à ressort sont 2 situés dans des formations du boîtier, qui sont prévues pour le positionnement et la fixation des ressorts. La demande de brevet américain US 2014/0146487 Al décrit un module à semiconducteur de puissance dans lequel la connexion entre les deux substrats est réalisée 5 par des broches de contact élastiques, dans lequel les broches de contact ne sont pas soudées à la carte de circuit imprimé. Pour positionner les broches de contact entre les deux substrats, ils sont insérés dans un cadre supplémentaire. Ensuite, le vissage des deux substrats entraîne une réduction de distance entre eux, de sorte que les broches de contact élastiques peuvent permettre une connexion électrique entre les deux substrats. 10 Le but de la présente invention est de fournir un module électronique de puissance qui répond aux exigences électriques, thermiques et mécaniques même dans un environnement difficile avec une conception compacte et une construction simple. De plus, le module électronique de puissance doit être facile et compact à produire. Par exemple, il faut mentionner les besoins de l'industrie aéronautique, car une attention particulière est 15 accordée aux exigences énumérées ci-dessus. En outre, un but est d'atténuer le montage chronophage de la technique antérieure, ainsi que l'augmentation du volume et du poids, des modules d'électronique de puissance. Ce but est atteint avec un module électronique de puissance qui les comporte un module électronique de puissance, de préférence pour des systèmes de commande de vol 20 électromécaniques, comprenant : un premier substrat ayant des pistes conductrices appliquées sur celui-ci, au moins un composant à semi-conducteur de puissance et au moins un capteur de courant, qui sont agencé sur le premier substrat par frittage ou soudure, un second substrat, qui est relié au premier substrat par frittage ou soudure, dans 25 lequel le second substrat présente une saillie en forme de socle, sur laquelle le premier substrat est relié au premier substrat par frittage ou soudure, une carte de circuit imprimé qui est fixée à la saillie en forme de socle du second substrat et est munie de part et d'autre, ou d'un seul côté, d'au moins un groupe fonctionnel électronique, dans lequel la carte de circuit imprimé présente au moins une 30 cavité dans laquelle le premier substrat est agencé avec le au moins un composant à semi-conducteur de puissance et au moins un capteur de courant. 3 Selon l'invention, le second substrat peut présenter une saillie en forme de socle sur laquelle le premier substrat est relié au premier substrat par frittage ou soudure, et la hauteur de la saillie en forme de socle étant de préférence dans une plage de 2 à 30 mm, de préférence de 5 à 20 mm. 5 II est possible de prévoir que la carte de circuit imprimé soit montée sur la saillie en forme de socle du second substrat, de préférence au moyen d'un adhésif qui coopère avec une zone de bord circonférentielle de la cavité de la première carte de circuit imprimé, ou d'un film adhésif, qui coopère avec la zone de bord périphérique de la cavité de la carte de circuit imprimé, et dans lequel la carte de circuit imprimé est isolée thermiquement et 10 électriquement du second substrat. En fixant le premier substrat et la carte de circuit imprimé sur la saillie en forme de socle, le résultat est un espace libre entre la carte de circuit imprimé et le second substrat à l'extérieur de la saillie en forme de socle du second substrat, qui peut être utilisé, par exemple, pour un montage de la carte de circuit imprimé faisant face au second substrat. 15 Selon une modification facultative de l'invention, la saillie en forme de socle présente une surface plate qui est plus grande que la surface de la cavité de la carte de circuit imprimé et est de préférence plus petite que la surface occupée par les dimensions de la carte de circuit imprimé dans la direction de longueur et la direction de largeur, de sorte que dans les zones décalées par rapport à la saillie en forme de socle du second substrat se trouve 20 un espace pour un montage des deux côtés de la carte de circuit imprimé. Après une modification facultative de l'invention, la carte de circuit imprimé est munie de part et d'autre, ou d'un seul côté, d'au moins un groupe fonctionnel électronique, un groupe fonctionnel électronique étant de préférence une mesure de tension, une mesure de température, une analyse des données de mesure, un condensateur de circuit 25 intermédiaire, une commande électronique, en particulier sous la forme d'une microcommande, un DSP ou un FPGA, une borne d'alimentation, une borne de signal, un étage d'attaque, un capteur de courant, une interface avec un dispositif maître, un circuit de protection ESD, un circuit de protection du fait d'un dysfonctionnement de la commande de semi-conducteur de puissance, un circuit de d'attaque et/ou une unité 30 d'alimentation électrique pour le module électronique de puissance. De plus, il est possible de prévoir que les dimensions dans la direction de longueur et la direction de largeur du second substrat correspondent approximativement à celles de la carte de circuit imprimé, et/ou un cadre en plastique est prévu, qui sert à une fixation 4 supplémentaire entre la carte de circuit imprimé et le second substrat, dans lequel de préférence le cadre en plastique est formé circonférentiellement dans une zone de bord de la surface définie par les dimensions dans la direction de longueur et la direction de largeur, et se termine à peu près affleurant à la première carte de circuit imprimé et/ou le 5 second substrat. Selon l'invention le second substrat peut être relié à un côté plan du premier substrat, et le au moins un composant à semi-conducteur de puissance et au moins un capteur de courant sont agencés sur l'autre côté plan opposé à celui-ci. Selon l'invention une connexion électrique entre les pistes conductrices de la carte de 10 circuit imprimé et le premier substrat agencé dans la cavité de la carte de circuit imprimé et/ou le au moins un composant à semi-conducteur de puissance est fournie par une connexion électriquement conductrice flexible, en particulier par une connexion par fil et/ou une feuille à piste conductrice flexible frittée. Selon l'invention au moins un capteur de courant est agencé sur la première carte de 15 circuit imprimé. Selon l'invention lequel une pluralité de sous-substrats sont agencés sur le second substrat, et la carte de circuit imprimé comprend une pluralité de cavités. L'invention concerne en outre un entraînement électromécanique d'un système de commande de vol avec un module électronique de puissance selon l'une des variantes 20 décrites ci-dessus. D'autres détails, caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit des figures, sur lesquelles : la figure 1 est une vue de dessus de la première carte de circuit imprimé d'un premier mode de réalisation d'un module électronique de puissance selon l'invention, 25 la figure 2 est une vue en coupe du module électronique de puissance, prise le long de la ligne A-A sur la figure 1, la figure 3 est une vue de dessus de la seconde carte de circuit imprimé d'un premier mode de réalisation du module électronique de puissance, la figure 4 est une vue de dessus de la carte de circuit imprimé du second mode de 30 réalisation du module électronique de puissance, et 5 la figure 5 est une vue en coupe prise le long de la ligne B-B de la figure 4. La figure 1 est une vue de dessus d'une première carte de circuit imprimé 5 d'un premier mode de réalisation du module électronique de puissance 1. La première carte de circuit imprimé 5 comporte une cavité 6 dans laquelle sont agencés le premier substrat 2 avec 5 des composants à semi-conducteur de puissance 3 et des capteurs de courant 31 agencés dessus. On y reconnaît également les connexions électriques 8, qui sont réalisées dans le mode de réalisation spécifique par des fils de liaison. Ces fils de liaison connectent un plot de liaison 17 agencé sur la carte de circuit imprimé 5 à un composant à semi-conducteur de puissance 3 et à un capteur de courant 31 ou à une piste conductrice 10 non représentée du premier substrat 2. Typiquement, les pistes conductrices sont en cuivre. De plus, des groupes fonctionnels 9 sont agencés sur la carte de circuit imprimé 5. La figure 2 est une vue en coupe du mode de réalisation du module électronique de puissance 1 représenté sur la figure 1, prise le long de la ligne A-A. Le second substrat 4 présente une surface plane sur laquelle le premier substrat 2 est fixé par soudure ou 15 frittage. Le premier substrat 2 présente des composants à semi-conducteur de puissance 3 tels qu'un IGBT, un MOSFET ou des thyristors et des capteurs de courant 31. La carte de circuit imprimé 5 est fixée sur le second substrat 4 par un adhésif 7, qui met en adhérence un isolant, pour une isolation thermique et électrique, entre la carte de circuit imprimé 5 et le second substrat 4. Dans ce cas, la cavité 6 de la carte de circuit imprimé 5 20 reçoit le premier substrat 2 de telle sorte que le premier substrat 2 est entouré circonférentiellement par la carte de circuit imprimé 5. Le premier substrat 2 est donc reçu ou agencé dans la cavité de la carte de circuit imprimé 5. Le premier substrat 2 et la carte de circuit imprimé 5 sont approximativement dans le même plan. Sur le côté opposé au second substrat 4 de la première carte de circuit imprimé 5 est 25 agencée la seconde carte de circuit imprimé 12, à une certaine distance. Afin d'établir une connexion électrique entre les deux cartes de circuit imprimé 5, 12, les contacts à ressort 13 sont prévus, qui comportent un manchon 14, un ressort 16 et une broche de contact 15. Le manchon 14 peut être fixé par soudure à une surface de contact d'une carte de circuit imprimé 5, 12, et être connecté électriquement avec la surface de contact 18, 19 de 30 l'autre carte de circuit imprimé 5, 12 avec la broche de contact élastique 15 faisant saillie à partir du manchon 14. Ces contacts à ressort 13, en plus de créer une connexion électriquement conductrice, ont également une influence positive sur les interférences électromagnétiques et sur les vibrations qui peuvent éventuellement se produire entre les deux cartes de circuit imprimé 5, 12, qui peuvent être amorties. 6 La figure 3 est une vue de dessus de la seconde carte de circuit imprimé 12, qui est également représentée dans une vue en coupe sur la figure 2. Les surfaces de contact 18, 19 en regard de la première carte de circuit imprimé 5 sont représentées en pointillés, au niveau desquelles un manchon 14 d'un contact à ressort 13 peut être soudé, ou la pointe 5 d'une broche de contact 15 peut reposer. En outre, on peut voir que la seconde carte de circuit imprimé 12 peut également avoir des cavités afin d'offrir une possibilité de connexion à des connexions situées sur la première carte de circuit imprimé 5, comme par exemple des connexions électriques ou similaires. Le module comprend principalement les équipements suivants : 10 - au moins un premier substrat 2 électriquement isolant mais thermiquement conducteur, sur lequel sont appliquées des pistes conductrices en cuivre. - Les composants à semi-conducteur de puissance 3 (IGBT, MOSFETs, thyristors, etc.) sont soudés ou frittés sur le premier substrat 2. - Les capteurs de courant 31 sont soudés ou frittés sur le premier substrat. 15 - Une première carte de circuit imprimé 5 avec au moins une cavité 6, dans laquelle sont agencés le premier substrat 2 et les composants à semi-conducteur de puissance 3 et les capteurs de courant 31 situés dessus. Sur la première carte de circuit imprimé 5 se trouvent les groupes fonctionnels 9 tels que la mesure de tension, la mesure de température et les bornes de puissance et de signal. 20 - Un second substrat 4, sur lequel sont agencés le premier substrat 2 et les composants 3 et 31 se trouvant dessus, ainsi que la première carte de circuit imprimé 5. - Une seconde carte de circuit imprimé 12, qui comprend le circuit d'attaque, une conversion DC/DC pour l'alimentation électrique du circuit pilote et l'unité d'alimentation électrique, l'évaluation de données de mesure, la commande électronique 25 (microcommande, DSP ou FPGA) et les interfaces avec les dispositifs maîtres. Sur la seconde carte de circuit imprimé 12 se trouvent toujours les contacts à ressort 13 qui sont soudés aux surfaces de contact 18 prévues. Ceux-ci sont utilisés pour une connexion électrique ponctuelle entre la première 5 et la seconde carte de circuit imprimé 12 pour permettre un trajet de circuit de faible inductance et donc une interférence 30 électromagnétique réduite. En outre, ils servent d'amortisseurs de vibrations pour la seconde carte de circuit imprimé 12. 7 La structure et la configuration sont indiquées ci-dessous. Au moins un premier substrat 2 (comprenant les composants de puissance soudés) est soudé ou fritté sur le second substrat 4, et est couplé thermiquement au second substrat 4, mais isolé électriquement. La première carte de circuit 5 est fixée au second substrat 4 au moyen d'un adhésif 7 ou 5 d'un film adhésif, et est isolée thermiquement et électriquement du second substrat 4. La première carte de circuit imprimé 5 comprend des condensateurs de circuit intermédiaire, une mesure de température, une mesure de tension et les bornes d'alimentation électrique d'entrée CC et de sortie CA sous la forme de contacts filetés 91 et/ou de fiches de type SMT et/ou d'autres types. 10 En outre, la première carte de circuit imprimé 5 comprend d'autres circuits qui sont destinés à empêcher la destruction des composants à semi-conducteur de puissance par des décharges électrostatiques ou un dysfonctionnement de la commande de semiconducteur de puissance. Cette carte de circuit imprimé 5 n'est équipée que d'un seul côté et est découplée électriquement et thermiquement du second substrat 4. 15 Les composants de puissance et les capteurs de courant sont connectés électriquement, au moyen des fils de liaison 8 ou de la feuille à piste conductrice flexible frittée 8, avec les autres circuits sur la première carte de circuit imprimé. Des capteurs de courant peuvent être appliqués sur la première carte de circuit imprimé en tant qu'autre variante. 20 La seconde carte de circuit imprimé 12 est connectée électriquement au moyen de contacts à ressort 13 avec la première carte de circuit imprimé 5. De tels contacts à ressort 13 sont constitués d'un manchon 14 et d'une partie mobile 15 qui est montée avec un ressort 16 dans l'espace intérieur du manchon 14. Le manchon 14 des contacts à ressort 13 est soudé sur la seconde carte imprimée 4, et la broche 15 vient en contact 25 avec les surfaces de contact 19 agencées sur la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé 5. En variante, les contacts élastiques 13 sont soudés sur la première carte de circuit imprimé 5, et les broches 15 viennent en contact avec les surfaces de contact 18 mentionnées précédemment sur la seconde carte de circuit imprimé 12. Cet agencement conduit à faciliter le montage du module et conduit en même temps à une 30 réduction de l'inductance de connexion entre le circuit d'attaque et les composants à semi- conducteur de puissance, mais amortit également les oscillations de la seconde carte de circuit imprimé 12 pouvant se produire. 8 Enfin, la seconde carte de circuit imprimé 12 est fixée mécaniquement au second substrat et à la première carte de circuit imprimé montée dessus au moyen d'un cadre en plastique 20. La figure 4 est une vue de dessus d'une carte de circuit imprimé 5 d'un second mode de 5 réalisation du module électronique de puissance 1. On reconnaît la similitude conceptuelle par rapport à la figure 1, de sorte qu'il est possible d'expliquer uniquement les nouvelles caractéristiques ajoutées. Contrairement au premier mode de réalisation, le second mode de réalisation ne comporte qu'une seule carte de circuit imprimé 5. La figure 5 est une vue en coupe transversale du mode de réalisation du module 10 électronique de puissance 1 représenté sur la figure 4, prise le long de la ligne B-B, dans laquelle l'agencement typique de la première carte de circuit 5 et du premier substrat 2 est à nouveau mis en évidence. Le second substrat 4 présente dans ce cas une saillie en forme de socle 10, sur laquelle le premier substrat 2 est fixé par soudure ou frittage. Le premier substrat 2 présente des composants à semi-conducteur de puissance 3 tels qu'un 15 IGBT, un MOSFET ou des thyristors et des capteurs de courant 31. La carte de circuit imprimé 5 est aussi fixée sur la saillie en forme de socle 10 par l'intermédiaire d'un adhésif 7. Dans ce cas, la cavité 6 de la carte de circuit imprimé 5 reçoit le premier substrat 2, de telle sorte que le premier substrat 2 est entouré circonférentiellement par la carte de circuit imprimé 5. Le premier substrat 2 est donc reçu ou agencé dans la cavité de la carte de 20 circuit imprimé 5. Le premier substrat 2 et la carte de circuit imprimé 5 sont approximativement dans le même plan. La saillie en forme de socle 10 est, du fait de sa surface surélevée, certes plus grande que la cavité de la carte de circuit imprimé 5 par sa surface surélevée, mais néanmoins plus petite par rapport aux dimensions globales, de sorte qu'un espace est formé, dans lequel 25 des groupes fonctionnels 9 peuvent également être agencés sur le côté de la carte de circuit imprimé 5 qui fait face au second substrat 4. Cet espace est fermé dans sa zone de limite extérieure au moyen d'un cadre en plastique 11. Ceci permet de mettre en oeuvre une construction très compacte d'un module électronique de puissance 1, et la combinaison d'éléments possiblement fabriqués sur mesure, tels que 30 le premier substrat 2, les composants à semi-conducteurs de puissance 3 ou les capteurs de courant 31, et de connecter rapidement et sans effort le second substrat 4 à la carte de circuit imprimé 5. A cet effet, il suffit de coller la carte de circuit imprimé 5 au moyen de l'adhésif 7 dans la position correspondante, et de réaliser la connexion électrique 8 (liaison par fil ou feuille à piste conductrice flexible). 9 Le module de ce mode de réalisation comprend les composants suivants : - Au moins un premier substrat 2 électriquement isolant mais thermiquement conducteur, sur lequel sont appliquées des pistes conductrices en cuivre. - Les composants à semi-conducteur de puissance 3 (IGBT, MOSFET, thyristors, 5 etc.) sont soudés ou frittés sur le premier substrat 2. - Les capteurs de courant 31 sont soudés ou frittés sur le premier substrat 2. - Une carte de circuit imprimé 5 avec au moins une cavité 6, dans laquelle le premier substrat 2 et les composants à semi-conducteur de puissance 3 et les capteurs de courant 31 situés dessus sont agencés. Sur la carte de circuit imprimé 5 se trouve les 10 groupes fonctionnels tels qu'une mesure de tension, une mesure de température, une évaluation de données de mesure, des condensateurs intermédiaires de circuit, une commande électronique (micro-commande, DSP ou FPGA) ainsi que les bornes d'alimentation électrique et de signal, mais aussi tous les étages d'attaque et l'unité d'alimentation électrique, mais aussi les bornes d'alimentation électrique et de puissance 15 pour le module de puissance. De plus, des interfaces avec les dispositifs maîtres sont prévues sur la carte de circuit imprimé 5. - Un second substrat 4 avec au moins une saillie en forme de socle 10, sur laquelle sont agencés le premier substrat 2 et les composants 3 et 31 se trouvant dessus, ainsi que la première carte de circuit imprimé 5. 20 - La carte de circuit imprimé 5 est équipée de part et d'autre afin de mettre en oeuvre une construction très compacte d'un module électronique de puissance 1. La structure et la configuration de ce mode de réalisation vont être détaillées ci-après. Au moins un premier substrat 2 (comprenant les composants de puissance soudés 3 et les capteurs de courant) est soudé ou fritté au second substrat 4 et est couplé thermiquement 25 au second substrat 2, mais isolé électriquement. Le second substrat 4 a, au niveau du point de contact avec le premier substrat, un gradin 10 (saillie en forme de socle), par exemple de 5 à 20 mm. La carte de circuit imprimé 5, dans la zone du gradin 10, est fixée au second substrat 4 au moyen d'un adhésif 7 ou d'un film adhésif, et est isolée thermiquement et électriquement du second substrat 4. La carte 30 de circuit imprimé 5 contient des condensateurs de circuit intermédiaire, une mesure de température, une mesure de tension, le circuit d'attaque, une conversion CC/CC pour 10 l'alimentation électrique, une évaluation de données de mesure ainsi que les interfaces avec les dispositifs maîtres. En outre, les bornes d'alimentation électrique 91 d'entrées CC et de sortie CA sont des contacts filetés et/ou des fiches avec une conception SMT ou d'autres types sur la carte de circuit imprimé 5. 5 En outre, la carte de circuit imprimé 5 contient d'autres circuits qui sont destinés à empêcher la destruction des semi-conducteurs de puissance par des ESD ou un dysfonctionnement de la commande de semi-conducteur de puissance. La carte de circuit imprimé 5 est équipée de part et d'autre et est découplée électriquement et thermiquement du second substrat 4. 10 Les composants de puissance 3 et les capteurs de courant 31 sont connectés électriquement, au moyen des fils de liaison 8 ou de la feuille à piste conductrice flexible frittée 8, avec les autres circuits sur la première carte de circuit imprimé 5. Dans une autre variante, des capteurs de courant peuvent également être appliqués sur la première carte de circuit imprimé 5. 15 Enfin, la carte de circuit 5 est fixée mécaniquement sur le second substrat 4 au moyen d'un cadre en matière plastique 11. En tant que variante de réalisation du module électronique de puissance 1, une pluralité de sous-substrats 2 sont agencés sur le second substrat 4, et la carte de circuit imprimé 5 peut comprendre une pluralité de cavités 6. 20 En outre, l'invention comprend la combinaison des deux modes de réalisation décrits ci- dessus. Par conséquent, une seconde carte de circuit imprimé 12 peut également être prévue dans le cas d'un second substrat 4 avec une saillie en forme de socle 10, qui est située du côté de la première carte de circuit imprimé 5 opposé au second substrat 4. Une connexion électrique entre la première carte de circuit imprimé 5 et la seconde carte de 25 circuit imprimé 12 est réalisée via les contacts à ressort 13, REVENDICATIONS1. Module électronique de puissance (1), de préférence pour des systèmes de commande de vol électromécaniques, comprenant : un premier substrat (2) ayant des pistes conductrices appliquées sur celui-ci, au moins un composant à semi-conducteur de puissance (3) et au moins un capteur de courant (31), qui sont agencé sur le premier substrat (2) par frittage ou soudure, un second substrat (4), qui est relié au premier substrat (2) par frittage ou soudure, dans lequel le second substrat (4) présente une saillie en forme de socle (10), sur laquelle le premier substrat (2) est relié au premier substrat (2) par frittage ou soudure, une carte de circuit imprimé (5) qui est fixée à la saillie en forme de socle (10) du second substrat (4) et est munie de part et d'autre, ou d'un seul côté, d'au moins un groupe fonctionnel électronique (9), dans lequel la carte de circuit imprimé présente au moins une cavité (6) dans laquelle le premier substrat (2) est agencé avec le au moins un composant à semi-conducteur de puissance (3) et au moins un capteur de courant (31). 2. Module (1) selon la revendication 1, dans lequel le second substrat (4) présente une saillie (10) en forme de socle sur laquelle le premier substrat (2) est relié au premier substrat (2) par frittage ou soudure, et de préférence la hauteur de la saillie en forme de socle (10) est dans une plage de 2 à 30 mm, de préférence de 5 à 20 mm. 3. Module (1) selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel la carte de circuit imprimé (5) est fixée sur la saillie en forme de socle (10) du second substrat (4), de préférence au moyen d'un adhésif (7), qui coopère avec une zone de bord circonférentielle de la cavité (6) de la première carte de circuit imprimé (5), ou d'un film adhésif, qui coopère avec la zone de bord périphérique de la cavité (6) de la carte de circuit imprimé (5), et dans lequel la carte de circuit imprimé (5) est isolée thermiquement et électriquement du second substrat (4). 4. Module (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la saillie en forme de socle (10) présente une surface plane qui est plus grande que la surface de la cavité (6) de la carte de circuit imprimé (5), et de préférence plus petite que la surface occupée par les dimensions de la carte de circuit imprimé (5) dans la direction de longueur et la direction de largeur, de sorte que dans les zones décalées par 12 rapport à la saillie en forme de socle (10) du premier substrat (2) se trouve un espace pour un montage des deux côtés de la carte de circuit imprimé (5). 5. Module (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes 1 à 4, dans lequel les dimensions dans la direction de longueur et la direction de largeur du second 5 substrat (4) correspondent approximativement à celles de la carte de circuit imprimé (5), et un cadre en plastique (11) est prévu, qui sert à une fixation supplémentaire entre la carte de circuit imprimé (5) et le second substrat (4), dans lequel de préférence le cadre en plastique (11) est formé circonférentiellement dans une zone de bord de la surface définie par les dimensions dans la direction de longueur et la 10 direction de largeur, et se termine à peu près affleurant à la première carte de circuit imprimé (5) et/ou le second substrat (4). 6. Module (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le second substrat (4) est relié à un côté plan du premier substrat (2), et le au moins un composant à semi-conducteur de puissance (3) et au moins un capteur de courant 15 (31) sont agencés sur l'autre côté plan opposé à celui-ci. 7. Module (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une connexion électrique entre les pistes conductrices de la carte de circuit imprimé (5) et le premier substrat (2) agencé dans la cavité (6) de la carte de circuit imprimé (5) et/ou le au moins un composant à semi-conducteur de puissance (3) est fournie par une 20 connexion électriquement conductrice flexible (8), en particulier par une connexion par fil et/ou une feuille à piste conductrice flexible frittée. 8. Module (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel au moins un capteur de courant est agencé sur la première carte de circuit imprimé (5). 9. Entraînement électromécanique d'un système de commande de vol avec un module 25 Oélectronique de puissance (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes. 10. Module (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une pluralité de sous-substrats (2) sont agencés sur le second substrat (4), et la carte de circuit imprimé (5) comprend une pluralité de cavités (6). 30