Brevet FR3054640A1 — publié le 20180202

DISPOSITIF EMETTEUR DE LUMIERE Domaine technique L'invention se rapporte à un dispositif émetteur de rayonnement lumineux dans lequel des dispositifs lumineux LED formés de diodes électroluminescentes (LED) sont montés sur un circuit imprimé. Technique antérieure De façon simplifiée, une puce LED (pour « Light Emitting Diode » en anglais) comprend classiquement au moins une jonction p-n formée entre une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage de type p et une zone de matériau semiconducteur dopé selon un dopage type n. Des bornes de connexion électrique reliées à chacune des zones dopées permettent l'alimentation de la LED par injection d'un courant et donc l'émission de rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde. Par ailleurs, la puce LED peut être associée à des luminophores aptes à absorber une partie des rayons lumineux émises par la LED et à émettre des rayons lumineux dans une autre gamme de longueurs d'onde. On distingue plusieurs types de configuration de puces LED qui se différencient essentiellement par la méthode d'alimentation de la LED et notamment par la disposition des bornes de connexion électrique. Dans une première configuration dite « verticale », les zones semi-conductrices p et n sont formées les deux faces opposées d'une embase électriquement conductrice. L'ensemble forme un empilement surmonté d'une première borne de connexion électrique, l'embase formant la deuxième borne de connexion électrique. Ainsi, dans cette configuration, le courant traverse tout l'empilement, y compris l'embase. Dans une deuxième configuration dite « horizontale », les bornes de connexion sont nécessairement formées sur les deux zones dopées. En particulier, les zones semiconductrices p et n sont formées sur une même face d'une embase, généralement un substrat de croissance peu conducteur électriquement. En pratique, les bornes de 3054640 2 connexion sont disposées sensiblement sur un même plan ou légèrement décalées dans le sens de la hauteur (ou de l'épaisseur des zones), de sorte que le courant traverse la zone active du semi-conducteur sans traverser l'embase peu conductrice. 5 Dans une troisième configuration dite « flip-chip », l'alimentation électrique de la puce est assurée par des plots de soudure électriquement conducteurs (ou « solder bump» en anglais) disposées sur un même plan pour éviter l'utilisation de fils de connexion. Classiquement, une ou plusieurs puces LED peuvent être disposées sur une face 10 d'un substrat et peuvent être enrobées, avec éventuellement des luminophores, dans un corps d'encapsulation, en résine de silicone par exemple, pour former un module LED. Des plages de contact reliées électriquement aux électrodes des puces LED sont alors généralement prévues sur le substrat pour permettre la connexion électrique du module LED avec d'autres composants d'un circuit. 15 En outre, ces dispositifs de type LED, à savoir les puces LED ou les modules LED, sont généralement reportés sur un circuit imprimé formé d'un support sur lequel sont routées des pistes électriques conductrices selon un motif d'interconnexion prédéfini. 20 Par exemple, pour réaliser un circuit imprimé flexible adapté au report de puces ou modules LED, les pistes conductrices peuvent être formées par lamination d'un film conducteur sur une surface d'un support flexible suivi d'une gravure chimique de ce film. Cependant, cette technique de routage empreinte aux technologies soustractives n'autorise que des motifs très limités puisqu'un motif incluant un chevauchement des 25 pistes n'est pas permis. En outre, elle ne permet pas de graver des pistes sur des surfaces très importantes. Une solution similaire consiste à réaliser les pistes conductrices par découpe mécanique du film conducteur avant la lamination plutôt que par gravure chimique après 30 la lamination sur une surface du support. Cette technique de routage (« leadframe » selon la terminologie anglo-saxonne) possède les mêmes limitations in-fine que la technique de gravure chimique. 3054640 3 Une autre solution empreinte aux technologies additives consiste en l'utilisation d'encre conductrice imprimée sur le support. Cette solution présente cependant une moins bonne performance car la conductivité des encres est moindre que celle des métaux. La conductivité des pistes dépendant de l'épaisseur du film d'encre déposé, il est parfois 5 nécessaire d'appliquer plusieurs couches successives d'encre, rendant la solution plus coûteuse. En outre, en fonction de la qualité de l'encre et de l'impression, la densité des pistes du circuit imprimé n'est pas optimale. Par ailleurs, tout comme le routage par gravure, la sérigraphie n'autorise pas de façon aisée le chevauchement des pistes car au moins trois séquences d'impressions successives sont nécessaires pour réaliser un pont 10 isolant. Le report des dispositifs LED peut être obtenu par brasage collectif incluant un passage au four, après placement des dispositifs LED sur le circuit imprimé. Cette technique limite cependant l'utilisation à un certain type de matériau pour le support 15 flexible et peut causer des dommages à certains composants du fait de l'utilisation d'une température de fusion relativement élevée (typiquement dans la plage 250-350°C). Une autre solution consiste à mettre en oeuvre une technique de microcâblage (ou « wire bonding ») qui nécessite cependant un grand nombre de manipulations, et engendre une épaisseur non négligeable sur le circuit imprimé. 20 Un autre problème majeur des dispositifs LED montés sur circuit imprimé est l'évacuation de la chaleur générée par la LED. Une mauvaise dissipation thermique peut notamment entraîner le vieillissement prématuré des composants ainsi qu'une chute de l'efficacité du système. Classiquement, la dissipation thermique peut être assurée par les 25 pistes conductrices elles-mêmes, mais cette gestion thermique n'est pas optimale notamment pour les puces LED à fort courant d'alimentation qui nécessite une surface d'échange thermique plus importante que celle offerte par les pistes conductrices. Une solution consiste alors à adjoindre au circuit des radiateurs plus ou moins encombrants et plus ou moins coûteux. 30 3054640 4 Exposé de l'invention Dans ce contexte, la présente invention vise donc à proposer une solution alternative pour la réalisation de dispositif émetteur de rayonnement lumineux d'une ou 5 plusieurs longueurs d'ondes, exempt des inconvénients listés ci-dessus. En particulier, la présente invention vise à proposer une nouvelle solution pour le routage de pistes conductrices sur support, flexible ou rigide, adapté pour l'interconnexion électrique des dispositifs de type LED, tels que des puces LED ou des 10 modules LED. En outre, la présente invention vise également à proposer une solution moins complexe autorisant le routage d'une plus grande densité de pistes conductrices sur un support, souple ou rigide, ainsi qu'une plus grande flexibilité en termes de motifs d'interconnexion. La présente invention propose également une solution qui autorise un routage sur des surfaces plus importantes, ainsi qu'une plus grande densité de modules 15 et/ou puces LED tout en réduisant l'encombrement global de l'ensemble. La présente invention offre également la possibilité de monter un faible nombre de dispositifs LED sur une très grande surface de support pour un coût moindre. Un autre objectif de l'invention est de proposer une solution moins encombrante et 20 moins coûteuse pour la dissipation thermique des dispositifs LED montés sur un circuit imprimé. En particulier, la présente invention offre une modularité dans les moyens qui peuvent être mis en oeuvre pour la dissipation thermique. L'invention a ainsi pour objet un dispositif émetteur d'un rayonnement lumineux, 25 visible ou non, comprenant au moins un dispositif de type LED et un support flexible ou rigide. Le dispositif de type LED est apte à générer un rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde prédéfinie, et comprenant au moins deux plages de contact électrique. Le support est délimité par des première et deuxième faces opposées définissant entre elles une épaisseur du support. Ce support porte au moins le dispositif 30 lumineux LED et au moins une piste électrique conductrice. Selon l'invention, la piste électrique est formée de fils conducteurs solidarisés au support sur tout ou partie de leur longueur. Tout ou partie des fils conducteurs présentent au moins une portion de contact exposée ou libre en direction d'au moins l'une des 3054640 5 première et deuxième faces du support. En outre, chacune des plages de contact du dispositif de type LED est positionnée en regard d'une portion de contact d'un des fils conducteurs et est connectée électriquement à cette portion de contact. 5 Ainsi, la solution de l'invention consiste à router les pistes conductrices sur un support, qui peut être flexible ou non, par solidarisation de simple fils conducteurs au support. Ces fils conducteurs s'étendent de préférence sensiblement dans un même plan sensiblement parallèle à l'une des première ou deuxième faces du support. Ces fils conducteurs sont notamment calibrés en fonction de leur utilisation. Par exemple ces fils 10 conducteurs peuvent être destinés à l'alimentation électrique du ou des dispositifs LED, à l'interconnexion électrique d'un dispositif LED avec d'autres dispositifs LED ou avec d'autres composants, à la transmission de données, ou encore à la formation de composant électrique passif ou à la formation de radiateur. En particulier, certains fils conducteurs présentent une ou de plusieurs portions de contact réparties sur le long du fil. 15 Ces portions de contact sont notamment destinées à être connecté directement aux plages de contact des dispositifs LED. Par conséquent, le routage des pistes conductrices, la connexion électrique des dispositifs de type LED sur le support ainsi que l'interconnexion électrique entre plusieurs dispositifs de type LED montés sur le support, s'en trouvent ainsi simplifiés. 20 Selon un mode de réalisation, tout ou partie des fils conducteurs peuvent être positionnés dans l'épaisseur du support. En particulier, la section de chaque fil conducteur peut être positionnée dans l'épaisseur du support en tout ou partie. En d'autres termes, le fil peut être intégralement dans l'épaisseur du support, ou effleurer la surface du support 25 ou être légèrement en saillie par rapport à cette surface. Selon une variante de ce mode de réalisation, chaque fil conducteur peut être incrusté dans l'épaisseur du support à partir d'une face d'incrustation formée par la première ou la deuxième face du support. En outre, les portions de contact de chaque fil 30 conducteur sont de préférence exposées en direction d'au moins cette face d'incrustation pour ce fil. Ainsi, la solution selon cette variante consiste à router les pistes conductrices sur un support, qui peut donc être flexible ou non, en incrustant des fils conducteurs dans 3054640 6 l'épaisseur de ce support. En d'autres termes, tout ou partie des fils conducteurs est logé, sur toute sa longueur ou sur une grande partie de sa longueur, dans le support. La profondeur de l'incrustation dans l'épaisseur du support peut être telle que tout ou partie des fils conducteurs présentent au moins une portion de contact exposée ou libre en 5 direction de la face d'incrustation et destinée à être reliée ou connectée directement aux plages de contact des dispositifs de type LED. Le routage des fils conducteurs via une technique d'incrustation est avantageux pour fixer solidement les fils au support. Cette variante permet notamment de positionner le ou les dispositifs LED de 10 plusieurs manières sur le support. Par exemple, le dispositif LED peut être positionné sur la surface du support et plus précisément sur la face d'incrustation correspondante pour le fil auquel le dispositif LED est connecté. Ainsi, les plages de contact peuvent passer sur ou sous les plages de contact 15 du dispositif LED. Bien entendu, il est possible de router le support sur ses première et deuxième faces et de monter des dispositifs de type LED sur ces deux faces pour obtenir un dispositif émetteur émettant des rayonnements dans plusieurs directions et notamment à partir des 20 deux faces du support. Avantageusement, le support peut donc comprendre, sur sa première face, au moins une première piste conductrice et au moins un dispositif de type LED connecté électriquement à la première piste conductrice et, sur sa deuxième face, au moins un autre dispositif de type LED connecté électriquement à la première piste et/ou éventuellement à une ou plusieurs autres pistes conductrices de la deuxième face. 25 Par exemple, le dispositif LED peut également être positionné dans un logement ou cavité réalisé dans l'épaisseur du support, ce logement pouvant être traversant ou non. Ainsi, le support peut être pourvu d'au moins un logement ouvert sur au moins l'une des faces du support, ce logement comprenant au moins le dispositif de type LED et au moins 30 les portions de contact auxquelles ce dispositif de type LED est connecté. Avantageusement, le logement peut également être ouvert sur la face d'incrustation du fil qu'il reçoit. De même, les plages de contact peuvent passer sur ou sous les plages de contact du dispositif LED. Tout comme précédemment, il est possible de prévoir des logements sur les deux faces opposées du support et de router ces deux faces opposées 3054640 7 pour obtenir un dispositif émettant des rayonnements dans plusieurs directions et notamment à partir des deux faces du support. Le logement peut également être traversant, c'est-à-dire ouvert sur les deux faces 5 opposées du support. Dans ce cas particulier, il est possible de positionner un ou plusieurs dispositifs LED dans le logement. En outre chaque dispositif LED peut être monté de manière à émettre en direction de l'une ou l'autre des faces du support. Il est ainsi possible de réaliser un dispositif émetteur émettant des rayonnements à partir des deux faces du support. Cette solution permet notamment de réduire l'encombrement et réaliser 10 des objets lumineux fin et flexible émettant dans plusieurs directions. En pratique donc : - les portions de contact peuvent être exposées sur au moins la première face du support, et notamment la face d'incrustation ou rendues disponibles pour être connectées 15 électriquement en fonction du schéma électrique envisagé ; - les portions de contact peuvent également être exposées dans un logement réalisé dans le support ; - les portions de contact peuvent être exposées sur les deux faces opposées du support, notamment lorsque le logement est traversant c'est-à-dire ouvert sur les deux faces 20 opposées du support. Bien entendu, une combinaison de ces variantes est également possible sur un même support. Le dispositif émetteur peut comprendre plusieurs dispositifs LED, chacun pouvant être monté au support selon l'une des variantes présentées ci-dessus. Bien 25 entendu, il est possible de combiner les différentes variantes sur un même support. Par ailleurs, le routage des pistes conductrices et le montage du dispositif LED sur le support peuvent être réalisés de plusieurs manières. En particulier, il est possible de fixer le dispositif LED sur le support avant de réaliser le routage des pistes, et il est 30 également possible de réaliser les pistes conductrices sur le support avant le montage du dispositif LED sur le support. On comprend donc que la solution de l'invention consistant à mettre en oeuvre l'incrustation de fils conducteurs offre une très grande flexibilité dans le processus de fabrication. Ainsi, les portions de contact et les plages de contact peuvent être connectées entre elles par tous moyens, comme par exemple ceux décrit ci-après, par 3054640 8 exemple par collage, par une technique de soudage par thermocompression, ou encore par « clipsage » des portions de contact dans les plages de contact. Selon une autre variante de ce mode de réalisation, le support peut être formé de 5 deux substrats enserrant les fils conducteurs. En d'autres termes, les fils conducteurs sont en sandwich entre les deux substrats formant le support. En pratique, pour laisser échapper le rayonnement lumineux émis par le dispositif LED, au moins l'un des deux substrats comporte au moins un évidement autorisant 10 l'exposition des portions de contact et la connexion électrique des plages de contact du dispositif LED, le dispositif LED étant positionné à l'intérieur de cet évidement. En pratique, il est également possible qu'au moins l'un des deux substrats du support présente des propriétés optiques, par exemple être transparent pour le 15 rayonnement émis par le dispositif LED, ou encore être diffusante pour une diffusion homogène des rayonnements. Selon un autre mode de réalisation, les fils conducteurs sont posés sur l'une des première et/ou deuxième faces du support et sont solidarisés à cette face. 20 En d'autres termes, le routage de la piste conductrice est obtenu par simple pose des fils conducteur sur le support, par exemple par collage, suivant un motif d'interconnexion prédéfini. 25 Pour assurer une meilleure fixation des fils au support, il est possible d'enserrer les fils conducteurs et le dispositif de type LED entre le support et une couche ou plaque de maintien. Tout comme précédemment, la couche de maintien peut recouvrir toute la surface du support et présenter dans ce cas des propriétés optiques autorisant notamment la diffusion des rayonnements lumineux émis par le dispositif LED ou encore être 30 pourvue d'évidements pour laisser échapper ces rayonnements. Cette solution présente notamment l'avantage de permettre d'utiliser des supports de très grande surface et de réaliser des objets à faible coût. 3054640 9 Les solutions proposées ci-dessus offrent donc une très grande flexibilité quant à la disposition des dispositifs LED sur le support et quant à la variété et au nombre de dispositifs LED qu'il est possible de monter sur un même support. 5 En particulier, le dispositif de type LED peut être une puce LED, packagée ou non, comprenant deux électrodes formant les plages de contact. Chacune de ces électrodes est connectée électriquement à une des portions de contact des fils conducteurs. Avantageusement, la puce LED peut être d'abord positionnée sur le support selon 10 l'une des variantes décrites ci-dessus, et connectée aux portions de contact selon l'une des manières explicitées ci-dessus, puis encapsulée dans un corps d'encapsulation. Le corps d'encapsulation qui peut être à base de résine de silicone, recouvre ainsi de préférence au moins la puce LED et une partie des fils conducteurs connectés à la puce LED. En pratique, au moins un matériau luminophore peut également être disposé dans le corps 15 d'encapsulation avec la puce LED. Des particules diffusantes et/ou des luminophores peuvent également être intégrés dans la résine de silicone. Bien entendu, plusieurs puces LED peuvent être disposées dans un même corps d'encapsulation. Par exemple, le dispositif LED peut être une puce LED, typiquement à 20 configuration « horizontale », comprenant deux électrodes formées sur une même face d'une embase électriquement isolante. Ces électrodes forment ainsi les deux plages de contact mentionnées ci-dessus et sont chacune connectée électriquement à une des portions de contact. 25 Le dispositif de type LED peut également être un module LED comprenant au moins une puce LED associée ou non à des luminophores disposés sur un substrat et encapsulés dans un corps d'encapsulation, les deux plages de contact étant positionnées sur le substrat et étant reliées électriquement aux électrodes de la puce LED. Tout comme précédemment, le module LED peut être positionné sur le support selon l'une des 30 variantes décrites ci-dessus, et connectée aux portions de contact selon l'une des manières explicitées ci-dessus. Bien entendu, des modules LED à base de puces LED à configuration « verticale » ou en « flip-chip » peuvent également être utilisés. 3054640 10 Bien entendu, la solution présentée ci-dessus autorise également le montage de plusieurs dispositifs de type LED et/ou plusieurs autres composants électroniques sur le support, et interconnectés entre eux au moyen de la piste conductrice. 5 Ainsi, tout ou partie des dispositifs LED peuvent être montés en série et/ou en parallèle, et chaque fil conducteur peut notamment être continu et/ou discontinu entre deux ou plusieurs plages de contact en fonction du schéma électrique souhaité. On comprend donc que la solution de l'invention consistant à utiliser des fils 10 conducteurs, comme par exemple des fils de cuivre, qui peuvent être routés par incrustation ou par simple collage offre une très grande flexibilité dans le processus de fabrication, dans le choix du matériau du support, dans le motif d'interconnexion, ainsi que dans la densité de dispositifs LED montés au support. 15 Par ailleurs, un autre avantage de l'utilisation de fils conducteurs réside dans le fait qu'il est possible de former des composants électriques passifs à l'aide d'au moins un des fils conducteurs de la piste conductrice. Par exemple, il est possible de former une résistance par enroulement d'un des fils conducteurs. En outre, il est également possible de former un dissipateur thermique ou radiateur à l'aide d'au moins un des fils 20 conducteurs ou un autre fil dédié incrusté dans le support via la même technique. Ainsi, avantageusement, la piste conductrice peut comprendre au moins une résistance et/ou un dissipateur thermique formé par au moins un des fils conducteurs. Certains fils conducteurs de la piste conductrice peuvent être spécifiquement utilisés pour former des résistances ou des radiateurs, notamment via des enroulements denses. Néanmoins, un 25 même fil peut être utilisé pour former une ou des résistances et/ou un ou des radiateurs ainsi que un ou plusieurs portions de contact permettant d'interconnecter électriquement plusieurs dispositifs LED entre eux. De tels avantages et possibilités ne se retrouvent pas dans les techniques 30 conventionnellement utilisées pour le routage sur support, à savoir la gravure, la découpe ou le dépôt d'encre conductrice, pour la réalisation de circuit imprimé adapté au montage de dispositifs LED. 3054640 11 Par ailleurs, indépendamment de la dissipation thermique via les fils conducteurs, il est possible de prévoir une ou des plages thermiques spécifiques, à base d'un matériau conducteur thermique, à disposer sur le support. Par exemple, une plage thermique peut être obtenue par le dépôt d'une couche thermiquement conductrice sur tout ou partie de la 5 surface du support, ou encore dans les logements lorsque ces derniers sont présents. Par exemple, il est possible de coller une ou des feuilles à base d'un matériau thermiquement conducteur sur le support. Il est également possible de prévoir des plaques thermiques à disposer en contact ou non avec un ou plusieurs portions de contact de manière à offrir une plus grande surface d'échange thermique aux dispositifs LED. Ces plages thermiques 10 peuvent être solidarisées aux portions de contact par différents moyens, comme par exemple ceux décrit ci-après pour la connexion des plages de contact des dispositifs LED, par exemple par soudure par thermocompression ou par point de colle. En pratique, l'incrustation des fils conducteurs dans l'épaisseur du support peut être 15 réalisée selon un procédé par ultrasons dans lequel des vibrations sont générées par ultrasons et sont appliquées aux fils conducteurs. Une autre technique d'incrustation peut consister à réaliser des sillons dans l'épaisseur du support à partir de l'une des faces opposées du support, puis à insérer tout ou partie de ces fils conductrices dans ces sillons. De préférence, au moins les portions de contact des fils conducteurs peuvent effleurer la 20 surface de la première face du support ou peuvent être légèrement en saillie par rapport à cette surface. Par ailleurs, la connexion électrique des plages de contact du dispositif de type LED avec les portions de contact des fils conducteurs, peut être réalisée via un soudage par 25 thermocompression (« Thermo-Compression Bonding TCB » selon la terminologie anglo-saxonne). Bien entendu, il est possible d'envisager d'autres techniques comme par exemple l'utilisation de gouttes de colle conductrice, de film adhésif conducteur isotropique ou anisotropique (« ACF » sous forme de fil selon la terminologie anglo-saxonne ou « ACP » sous forme de pate), ou de pâte à braser (« solder paste » selon la 30 terminologie anglo-saxonne). Il est également possible d'envisager une fixation et une connexion des portions de contact aux plages de contact via un système de « clipsage » des portions de contact dans les plages de contact. Par exemple, chaque plage de contact peut intégrer une broche dans laquelle vient s'emboîter la portion de contact. 3054640 12 En pratique, les fils conducteurs peuvent être à base d'un matériau métallique. A titre d'exemple, les fils conducteurs peuvent par exemple être en cuivre, or, aluminium, argent ou en alliage à base d'au moins l'un de ces métaux. Il est également possible d'envisager d'utiliser tout autre type de fils à base d'un matériau conducteur électrique, 5 comme par exemple des fils à base de carbone, notamment en graphite. Par ailleurs, chaque fil conducteur peut avoir une section quelconque, notamment parallélépipédique ou ronde. Par exemple, le diamètre de la section du fil conducteur peut être typiquement de l'ordre du dixième de millimètre, par exemple 80 ou 120 1.1.m. En pratique, chaque fil conducteur est dimensionné pour s'adapter à l'utilisation à laquelle le fil est destiné. De 10 façon classique, chaque fil conducteur peut être dimensionné en fonction du schéma électrique à router dans le support, des différents composants à interconnecter, de l'intensité du courant ou de la puissance à véhiculer. Ainsi, il est possible d'avoir, sur un même support, des fils conducteurs de dimensions différentes, tels que des fils adaptés pour des puissances électriques plus ou moins importantes, ou encore des fils destinés à la 15 transmission de données, ou encore des fils adaptés pour la formation de résistances ou de radiateurs. En outre, chaque fil conducteur peut être recouvert ou non d'une gaine isolante. Lorsque le fil conducteur est recouvert d'une couche isolante, les portions de contact 20 destinées à être connectées aux plages de contact du dispositif LED sont de préférence dépourvues de la couche isolante. En d'autres termes, le fil conducteur gainé peut comprendre une ou plusieurs portions de contact bien distinctes. L'utilisation de fil conducteur gainé permet notamment de réaliser des motifs incluant le chevauchement des fils. A titre d'exemple, du fil conducteur en cuivre émaillé peut être utilisé. En pratique, il 25 est possible de prévoir une étape spécifique d'élimination de la couche isolante des portions de contact, en mettant par exemple en oeuvre des techniques d'élimination mécanique ou chimique. A titre d'exemple, la couche isolante peut être éliminée par abrasion, dissolution, ou sublimation à température adaptée. 30 Les fils conducteurs peuvent également être revêtus d'une couche de finition destinée à augmenter la réflectivité. A titre d'exemple, la couche de finition peut être en or, argent, aluminium, cuivre, palladium ou en alliage à base de l'un de ces métaux. 3054640 13 Différents matériaux peuvent être utilisés pour le support. De préférence, le support est en matériau électriquement isolant, souple ou rigide. A titre d'exemple, le support peut être en matériau à base d'époxy, par exemple en verre-époxy ou à base de polymère thermoplastique, par exemple en PolyChlorure de Vinyle (PVC) mélangé ou non avec de 5 l'Acrylonitrile Butadiène Styrène (ABS), en polyester ou polyimide. En outre, pour augmenter la réflectivité, le support peut être de couleur blanc teinté dans la masse, revêtu d'une couche de finition à effet miroir, par exemple en alliage à base de nickel, d'or, de palladium, d'argent, etc. 10 Avantageusement, le support peut également être en matériau thermoformable pour obtenir des objets ayant différentes formes et volumes. En particulier, le support en matériau thermoformable peut comprendre une ou plusieurs pistes conductrices et une ou plusieurs dispositifs de type LED interconnectés électriquement entre eux via les pistes conductrices. Dans ce cas particulier, la mise en forme du support peut être réalisée avant 15 ou après le routage des pistes conductrices sur le support, par exemple via la mise en oeuvre d'une technique d'incrustation adaptée aux formes en 3D. En outre, les dispositifs LED peuvent être posés avant ou après formation. Il est ainsi possible d'obtenir une pièce mécanique intégrant au moins un dispositif 20 émetteur de rayonnement lumineux décrit ci-avant. Globalement, le procédé de fabrication du dispositif émetteur de rayonnement lumineux décrit ci-avant peut comprendre : - la réalisation d'au moins une piste conductrice par solidarisation de fils conducteurs à un 25 support sur tout ou partie de leur longueur et selon un motif d'interconnexion, le support étant délimité par des première et deuxième faces opposées définissant entre elles une épaisseur du support, tout ou partie des fils conducteurs présentant au moins une portion de contact exposée en direction d'au moins l'une des première et deuxième faces du support ; 30 - le montage et la connexion, à la piste conductrice, d'au moins un dispositif de type LED apte à générer un rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde prédéfinie et comprenant deux plages de contact électrique, chacune des plages de contact du dispositif de type LED étant reportée en regard d'une portion de contact d'un des fils conducteurs, et étant connectée électriquement à ladite portion de contact. 3054640 14 Comme explicité ci-avant, la solution de l'invention autorise une certaine flexibilité dans le procédé de fabrication. 5 Selon un mode de réalisation, la solidarisation des fils conducteurs au support est obtenue par incrustation des fils conducteurs dans l'épaisseur du support à partir d'une des première et deuxième faces du support. Selon un autre mode de réalisation, la solidarisation des fils conducteurs est obtenue 10 par collage des fils conducteurs sur l'une des première et deuxième faces du support. Selon une variante, la piste conductrice est réalisée avant le montage et la connexion électrique du dispositif LED à la piste conductrice. 15 Selon une autre variante, le montage du dispositif de type LED au support est réalisé avant la réalisation de la piste conductrice et la connexion des portions de contact des fils conducteurs aux plages de contact. Avantageusement, le procédé comprend en outre la réalisation d'au moins un 20 logement dans l'épaisseur du support, le logement étant au moins ouvert sur l'une des première et deuxième faces du support et comprenant au moins le dispositif de type LED et les portions de contact auxquels le dispositif de type LED est connectée. 25 De façon pratique, selon une version, le procédé de fabrication peut donc comprendre les étapes suivantes : - tout d'abord, la réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini ; - ensuite le montage et la connexion électrique du ou des dispositifs LED au support et 30 notamment à la piste conductrice. De façon pratique, selon une autre version, le procédé de fabrication peut donc comprendre les étapes successives suivantes : - tout d'abord le montage du ou des dispositifs de type LED au support ; 3054640 15 - ensuite la réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini, incluant la connexion des portions de contact des fils conducteurs aux plages de contact des dispositifs de type LED. 5 Selon encore une autre version, le procédé de fabrication peut comprendre les étapes suivantes : - tout d'abord, la réalisation d'un ou de plusieurs logements dans l'épaisseur du support, le ou les logement(s) étant ouvert(s) sur la première face du support ; 10 - le montage du ou des dispositifs LED au support, chaque dispositif LED étant disposé sur la surface de la première face du support ou dans un des logements ; - la réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini, chaque fil conducteur comprenant au moins une portion de contact connecté à une des plages d'un des dispositifs lumineux 15 LED. Selon encore une autre version, le procédé de fabrication peut comprendre les étapes suivantes : - la réalisation d'un ou de plusieurs logements dans l'épaisseur du support, chaque 20 logement étant destiné à recevoir au moins un dispositif LED, à savoir un module ou une puce LED ; - la réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini, tout ou partie des logements étant de préférence interconnectés entre eux; 25 - le montage du ou des dispositifs LED dans les logements, et la connexion électrique de chaque dispositif LED à des portions de contact. Selon encore un autre mode de réalisation, le procédé de fabrication peut comprendre les étapes suivantes : 30 - la réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini ; - le montage et la connexion électrique du ou des dispositifs LED au support et notamment à la piste conductrice, chaque dispositif LED étant une puce LED ; 3054640 16 - le dépôt d'un corps d'encapsulation sur le support recouvrant au moins la puce LED et une partie des fils conducteurs connectés à la puce LED. Le corps d'encapsulation peut être réalisé via le dépôt de goutte de résine de 5 silicone ou encore via le dépôt d'un film. A titre d'exemple, il peut être envisagé le dépôt du film par sérigraphie ou par une technique de laminage à chaud. De préférence, des luminophores sont disposés sur le support et dans le corps d'encapsulation. De préférence, des luminophores sont intégrés dans le corps d'encapsulation. 10 Le dispositif émetteur de rayonnement lumineux ainsi obtenu peut être utilisé directement ou être incorporé dans d'autres objets. Par exemple, il peut être surmoulé pour former des pièces plus massives incorporant des dispositifs lumineux, par exemple des pare-chocs lumineux. Bien entendu, un support en matériau adapté à la technique de surmoulage est avantageusement utilisé. 15 Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence 20 aux dessins annexés, dans lesquels : - la figure 1 est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière selon un mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une vue en coupe d'une représentation schématique de l'incrustation d'un fil conducteur dans l'épaisseur d'un support, selon un mode de réalisation 25 particulier de l'invention ; - la figure 3A est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière selon un mode de réalisation de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux est positionné sur les portions de contact des fils conducteurs ; - la figure 3B est une vue en coupe du dispositif de la figure 3A ; 30 - la figure 4 est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière selon un autre mode de réalisation de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux est positionné sous les portions de contact des fils conducteurs ; 3054640 17 - la figure 5A est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière selon un autre mode de réalisation de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux est positionné dans un logement du support ; - la figure 5B est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de 5 lumière selon un autre mode de réalisation de l'invention, les portions de contact sont enchâssées dans les plages de contact ; - la figure 6 est une représentation schématique de la face arrière d'un module LED intégrant des ailettes de contact, selon un autre mode de réalisation de l'invention ; - la figure 7 est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière 10 selon un autre mode de réalisation de l'invention ; - la figure 8 est une représentation schématique d'un dispositif émetteur de lumière selon un autre mode de réalisation de l'invention. On notera que dans ces figures, les mêmes références désignent des éléments 15 identiques ou analogues et les différentes structures ne sont pas à l'échelle. Par ailleurs, seuls les éléments indispensables à la compréhension de l'invention sont représentés sur ces figures pour des raisons de clarté. Description détaillée de certains modes de réalisation de l'invention 20 Il sera décrit ci-après, certains modes de réalisations particuliers exposé ci-avant d'un circuit imprimé par l'utilisation de fils conducteurs solidarisés à un support, par collage ou incrustation de ces fils sur ou dans l'épaisseur du support, pour la réalisation de pistes conductrices selon un motif prédéfini d'interconnexion, et pour interconnecter 25 plusieurs composants entre eux, notamment des dispositifs de type LED, tels que des modules LED ou puces LED. La figure 1 illustre un dispositif émetteur de rayonnement lumineux selon un mode de réalisation de l'invention, dans lequel des dispositifs de type LED 3 sont montés en 30 parallèle sur une face d'un support 1 flexible. Chaque dispositif LED 3 comprend généralement deux plages de contact électrique qui peuvent être formées sur une même face d'un substrat ou d'une embase électriquement isolante. Les dispositifs LED 3 sont électriquement interconnectés entre eux, via leurs plages de contact, au moyen de pistes conductrices réalisées sur le support 1. Ces pistes conductrices peuvent notamment être 3054640 18 réalisées par incrustation de fils conducteurs 2 dans l'épaisseur du support 1 à partir de la face recevant les dispositifs LED 3. Ces pistes conductrices peuvent également être réalisées par simple collage des fils conducteurs sur le support. 5 Un fil conducteur incrusté dans le support selon un mode de réalisation est illustré à la figure 2. Le support 1 présente donc deux faces opposées, une première face 10 et une deuxième face 11, délimitant l'épaisseur du support. Par exemple, la première face 10 du support 1 est destinée à recevoir les composants à interconnecter, et en particulier les dispositifs LED. Un fil conducteur 2 est inséré, sur tout ou partie de sa longueur, dans 10 l'épaisseur du support 1 à partir de cette première face 10. La profondeur de l'incrustation est telle qu'une partie du fil 2 reste exposée sur la première face 10 du support 1. En d'autres termes, le fil conducteur 2 comprend une portion 20 dite « portion de contact » exposée sur la première face 10 du support 1 et une autre portion 21 disposée sous la première face 10 du support 1. Cette portion de contact 20 est destinée à être connectée 15 aux plages de contact des dispositifs lumineux LED 3. En pratique, les portions de contact 20 des fils conducteurs 2 peuvent effleurer la surface de la première face 10 du support 1 ou peuvent être en saillie par rapport à la surface de cette première face 10, comme illustré sur la figure 1. Ces deux configurations 20 permettent une connexion directe des composants à la piste conductrice. Ainsi, il suffit de reporter chacune des plages de contact des dispositifs LED en regard d'une portion de contact d'un des fils conducteurs de la piste conductrice, et de connecter ces plages de contact aux portions de contact respectif pour assurer 25 l'interconnexion électrique entre les dispositifs lumineux LED. Par exemple, la connexion directe d'une plage de contact à une portion de contact peut être réalisée par soudure par thermocompression. Selon un mode de réalisation illustré aux figures 3A et 3B, le dispositif LED 3 peut 30 être disposé sur la surface de la première face 10 du support 1, au-dessus des portions de contact 20, dans la direction de la deuxième face 11 vers la première face 10, et les plages de contact 30, 31 du dispositif LED 3 sont en contact direct avec les portions de contact 20 des fils conducteurs 2. 3054640 19 En termes de procédé, il peut être envisagé les étapes suivantes : - tout d'abord, réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans l'épaisseur du support à partir de la première face du support et selon un motif d'interconnexion prédéfini ; 5 - puis montage des dispositifs LED sur la première face du support en disposant les plages de connexion en regard des portions de contact et connexion des plages de contact aux portions de connexion, par exemple par thermocompression. Selon une variante illustrée à la figure 4, le dispositif LED 3 peut être disposé sur la 10 surface de la première face 10 du support 1, au-dessous des portions de contact 20, dans la direction de la deuxième face 11 vers la première face 10. Les plages de contact 30, 31 du dispositif LED 3 sont également en contact direct avec les portions de contact 20 des fils conducteurs 2. Dans ce cas particulier, les fils 2 sont incrustés dans l'épaisseur du support sur une partie de leur longueur, les portions de contact 20 chevauchant les plages 15 de contact du dispositif LED 3. Selon une autre variante, il est également possible de prévoir des plages de contact d'épaisseur inférieure au corps central du dispositif LED pour limiter l'épaisseur totale du produit et ou également permettre de modifier ou ajuster les angles de sortie des flux 20 lumineux. Par exemple, les plages de contact du dispositif lumineux LED peuvent se présenter sous la forme d'ailettes s'étendant latéralement du corps central. En pratique, le dispositif LED peut être un module LED dont le substrat 32 présente une structure centrale 320 destinée à recevoir au moins une puce LED, ainsi que deux structures latérales 321, 322 sensiblement identiques. Un exemple d'une telle réalisation est illustré 25 à la figure 6. Chaque structure latérale 321, 322 se présente sous la forme d'une ailette et est formée d'une première portion 3210, 3220 et d'une deuxième portion 3211, 3221. La première portion 3210, 3220 est destinée à être reliée électriquement à l'une des électrodes de la puce LED, et la deuxième portion 3211, 3221 forme la plage de contact et est destinée à être connectée à l'une des portions de contact 20 d'un des fils conducteurs 2 30 de la piste conductrice. Bien entendu, le design particulier illustré à la figure 6 n'est donné qu'à titre d'exemple, d'autres formes et dispositions sont envisageables. En outre, il est également possible de disposer plusieurs puces LED de même type ou de différents types, sur une même structure centrale, chaque électrode de chacune des puces LED étant reliée électriquement à l'une des structures latérales. 3054640 20 En termes de procédé, il peut être envisagé les étapes suivantes : - tout d'abord, montage des dispositifs LED au support ; - puis, réalisation de la piste conductrice par incrustation de fils conducteurs dans 5 l'épaisseur du support selon un motif d'interconnexion prédéfini, incluant la connexion des portions de contact des fils conducteurs aux plages de contact des dispositifs LED. Selon une autre mode de réalisation, le dispositif LED peut être disposé dans un logement 12 formé dans l'épaisseur du support 1, le logement 12 étant ouvert sur la 10 première face 10 du support 1. De même, comme pour le mode de réalisation précédent, les dispositifs LED peuvent être connectés à la piste conductrice de sorte que les portions de contact 20 sont situées sur les plages de contact 30, 31, comme illustré à la figure 5A. La connexion électrique entre les portions de contact et les plages de contact peut être réalisée par tous moyens adaptés, notamment par collage, soudage par 15 thermocompression ou par clipsage. Par ailleurs, il est également possible d'envisager l'incrustation ou le collage des fils conducteurs dans le fond du logement. Dans ce cas, les plages de contact du dispositif lumineux LED disposé dans le logement peuvent être disposées sur les portions de contact. En pratique, le logement est généralement réalisé avant l'incrustation ou le collage des fils conducteurs dans le support. 20 Comme illustré à la figure 5B, il est également possible de prévoir une fixation et connexion du dispositif LED par « clipsage » des portions de contact aux plages de contact. Par exemple, chaque plage de contact peut comprendre une rainure 32, 33 dimensionnée et configurée pour recevoir et maintenir une portion de contact. La rainure 25 peut notamment être recouverte d'une couche conductrice. Ainsi, il suffit d'enchâsser les portions de contact dans les rainures pour assurer à la fois la connexion et la fixation des portions de contact aux plages de contact. L'utilisation de fils conducteurs permet également d'inclure directement des 30 composants, tels que des résistances ou des radiateurs, sur les pistes. En effet, de tels composants peuvent être formés par une partie d'un fil conducteur reliant ou non deux dispositifs LED. 3054640 21 En outre, il peut également être avantageux d'utiliser un fil conducteur gainé, comme par exemple un fil conducteur en en cuivre émaillé, puisqu'il est dans ce cas possible de réaliser des pistes incluant des chevauchements de fils. L'élimination de la couche isolante peut être obtenue au moment de la connexion électrique des plages de 5 contact aux portions de contact par une soudure par thermocompression. Bien entendu, il est possible de disposer plusieurs dispositifs LED, montés en série et/ou en parallèle entre eux, sur un même support. 10 En pratique, il est possible de router les deux faces opposées du support, par incrustation ou collage de fils conducteurs selon l'une des variantes décrites ci-avant. Il est également possible de prévoir des logements traversant l'épaisseur du support dans lesquels sont exposées les portions de contact, et de connecter directement les dispositifs LED à ces portions contact dans ces logements. Il est ainsi possible de disposer des 15 dispositifs LED sur les deux faces opposées du support et de réaliser ainsi des objets émettant dans plusieurs directions. Selon un autre mode de réalisation illustré à la figure 7, le support 1 peut être formé d'une première couche 13 intégrant les fils conducteurs 2 et les dispositifs LED 3, une 20 deuxième couche 14 sur l'une des faces de la première couche et faisant office de surface de guide d'onde pour les rayonnements lumineux générés par les dispositifs LED, et une troisième couche 15 disposée sur la deuxième couche 14 et servant de surface de sortie du rayonnement lumineux. Les première et deuxième couches 13, 14 peuvent former une unique couche jouant le rôle de guide d'onde et intégrant les fils conducteurs. Selon une 25 variante, l'extraction des rayonnements lumineux peut être réalisée via les faces latérales de la deuxième couche 14. Il est également possible d'occulter tout ou partie des faces latérales de la deuxième couche 14, via par exemple des caches portant des surfaces réfléchissantes. Dans ce cas de figure, les rayonnements lumineux peuvent être extraits via la troisième couche qui peut être munie de perforation, ou qui présente des propriétés 30 optiques permettant par exemple d'obtenir une lumière diffuse. Dans un autre mode de réalisation illustrée à la figure 8, les fils conducteurs 2 ainsi qu'un dispositif LED sont pris en sandwich entre deux substrats 16, 17. Le support peut être constitué par les deux substrats 16, 17 ou peut être constitué par l'un des deux 3054640 22 substrats 16, 17. Les fils conducteurs 2 peuvent être formés sur le premier substrat 16 par simple collage des fils sur ce premier substrat 16. Le dispositif peut être connecté aux portions de contact des fils via l'une des variantes explicitées ci-dessus, à savoir par soudure ou par collage. Le deuxième substrat 17 peut recouvrir totalement les fils 5 conducteurs et le dispositif LED. Dans ce cas, il est préférable qu'au moins l'un des deux substrats, par exemple le deuxième substrat, présente des propriétés optiques autorisant par exemple la transmission de tout ou partie des rayonnements lumineux émis par le dispositif LED. Il est également possible de prévoir une fenêtre dans l'un ou l'autre des deux substrats, en regard du dispositif LED de manière à autoriser le passage des 10 rayonnements lumineux. La solution consistant à réaliser des pistes conductrices par l'utilisation de fils conducteurs, via un collage ou une incrustation de fils conducteurs offre donc une grande flexibilité tant dans le motif des pistes conductrices que dans le montage et 15 l'interconnexion des dispositifs lumineux LED sur ces pistes. La solution de présente invention est notamment adaptée pour la réalisation de dispositif émetteur de rayonnement lumineux de dimensions micrométriques ou non. En particulier, la solution est bien adaptée pour le montage de dispositif LED sur un circuit 20 imprimé formé d'un support flexible ou rigide. La solution offre une grande flexibilité en termes de type, forme et dimension de support, de schéma d'interconnexion, de densité de dispositifs LED à monter. REVENDICATIONS1. Dispositif émetteur d'un rayonnement lumineux comprenant : - au moins un dispositif de type LED (3) apte à générer un rayonnement lumineux dans 5 une gamme de longueurs d'onde prédéfinie, et comprenant au moins deux plages de contact (30, 31) électrique ; - un support (1) délimité par des première et deuxième faces (10, 11) opposées définissant entre elles une épaisseur du support (1), ledit support (1) portant au moins ledit dispositif lumineux LED (3) et au moins une piste électrique conductrice ; 10 caractérisé en ce que : - la piste électrique est formée de fils conducteurs (2), tout ou partie des fils conducteur (2) étant solidarisé au support (1) sur tout ou partie de leur longueur (1), tout ou partie des fils conducteurs présentant au moins une portion de contact (20) exposée en direction d'au moins l'une des première et deuxième faces du support (1) ; 15 - chacune des plages de contact (30, 31) du dispositif de type LED (3) étant positionnée en regard d'une portion de contact (20) d'un des fils conducteur (2), et étant connectée électriquement à ladite portion de contact (20). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que tout ou partie des fils 20 conducteurs (2) sont positionnés dans l'épaisseur du support (1). 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que : - chaque fil conducteur est incrusté dans l'épaisseur du support (1) à partir d'une face d'incrustation formée par la première ou la deuxième face du support (1) ; 25 - les portions de contact (20) de chaque fil conducteur sont disponibles pour être connectées électriquement. 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que le dispositif LED est positionné sur la face d'incrustation. 30 5. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que le support est pourvu d'au moins un logement ouvert sur au moins l'une des faces du support, ledit logement comprenant au moins ledit dispositif de type LED et au moins les portions de contact auxquelles ledit dispositif de type LED est connecté. 3054640 24 6. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le support (1) est formé de deux substrats enserrant les fils conducteurs. 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'au moins l'un des deux substrats comporte au moins un évidement autorisant ladite exposition des portions de contact, ledit dispositif LED étant positionné à l'intérieur dudit évidement. 8. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'au moins l'un des deux 10 substrats étant au moins transparent pour le rayonnement émis par le dispositif LED. 9. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les fils conducteurs sont posés sur l'une des première et/ou deuxième faces du support (1) et sont solidarisés à ladite face sur tout ou partie de leur longueur. 15 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que les fils conducteurs et le dispositif de type LED sont enserrés entre le support (1) et une couche de maintien. 11. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le dispositif 20 de type LED (3) est une puce LED comprenant deux électrodes formant lesdites plages de contact, chacune des électrodes étant connectée électriquement à une des portions de contact des fils conducteurs. 12. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le dispositif 25 de type LED (3) est un module LED comprenant au moins une puce LED disposée sur un substrat et encapsulé dans un corps d' encapsulation, les deux plages de contact (30, 31) étant positionnées sur le substrat et étant reliées électriquement aux électrodes de la puce LED. 30 13. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la piste conductrice comprend au moins une résistance et/ou un dissipateur thermique formé par au moins un des fils conducteurs. 3054640 25 14. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que chaque fil conducteur (2) est recouvert d'une gaine isolante, les portions de contact (20) connectées aux plages de contact du dispositif lumineux LED (3) électrodes de la puce LED, étant dépourvue de gaine isolante. 5 15. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 14, dans lequel le support est en matériau thermoformable. 16. Pièce mécanique intégrant au moins un dispositif émetteur de rayonnement 10 lumineux selon l'une des revendications 1 à 15. 17. Procédé de fabrication d'un dispositif émetteur de lumière selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce qu'il comprend : - la réalisation d'au moins une piste conductrice par solidarisation de fils conducteurs à un 15 support sur tout ou partie de leur longueur et selon un motif d'interconnexion, le support étant délimité par des première et deuxième faces opposées définissant entre elles une épaisseur du support, tout ou partie des fils conducteurs présentant au moins une portion de contact (20) exposée en direction d'au moins l'une des première et deuxième faces du support (1) ; 20 - le montage et la connexion, à la piste conductrice, d'au moins un dispositif de type LED (3) apte à générer un rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde prédéfinie et comprenant deux plages de contact (30, 31) électrique, chacune des plages de contact (30, 31) du dispositif de type LED (3) étant reportée en regard d'une portion de contact (20) d'un des fils conducteur (2), et étant connectée électriquement à ladite 25 portion de contact (20). 18. Procédé de fabrication selon la revendication 17, caractérisé en ce que la solidarisation des fils conducteurs au support est obtenue par incrustation des fils conducteurs dans l'épaisseur du support à partir d'une des première et deuxième faces du 30 support. 19. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que la solidarisation des fils conducteurs est obtenue par collage des fils conducteurs sur l'une des première et deuxième faces du support. 3054640 26 20. Procédé selon l'une des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que la piste conductrice est réalisée avant le montage et la connexion électrique du dispositif LED à la piste conductrice. 5 21. Procédé selon l'une des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que le montage du dispositif de type LED au support est réalisé avant la réalisation de la piste conductrice et la connexion des portions de contact des fils conducteurs aux plages de contact. 22. Procédé selon l'une des revendications 17 à 22, caractérisé en ce qu'il comprend en outre la réalisation d'au moins un logement dans l'épaisseur du support, le logement étant au moins ouvert sur l'une des première et deuxième face du support et comprenant au moins ledit dispositif de type LED et les portions de contact auxquels le dispositif de type LED est connectée.15