Brevet FR3050316A1 — publié le 20171020

CIRCUIT ELECTRONIQUE RF COMPORTANT DES CAVITES ENTERREES SOUS LES COMPOSANTS ELECTRONIQUES RF DU CIRCUIT DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR L'invention porte sur un circuit électronique RF (Radio Fréquence) comportant une matrice de cavités enterrées améliorant les performances électriques des composants électroniques de la partie RF du circuit. L'invention s'applique notamment au domaine des applications RF, par exemple la téléphonie mobile, dans lesquelles il est intéressant d'utiliser des circuits électroniques RF réalisés sur des substrats SOI (silicium sur isolant) afin de minimiser le coût et l'intégration de ces circuits électroniques. De manière générale, les performances électriques (en particulier la linéarité) d'un circuit électronique RF réalisé sur un substrat SOI sont limitées par des charges de surface résiduelles localisées à l'interface entre la couche d'oxyde enterrée, ou BOX (« Buried Oxide ») et la couche massive, ou couche support, de silicium du substrat SOI. Afin de pallier à ces limitations de performances, différentes approches visant à diminuer la conductivité électrique de la couche support de silicium du substrat SOI ont été proposées. Dans le document de J-M. Le Meil et al., « Engineered substrates : The foundation to meet current and future RF requirements », VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), 2015 International Symposium on, 25-29 avril 2015, pp. 1-4, il est proposé d'insérer une couche de polysilicium entre la couche support de silicium et la couche diélectrique enterrée du substrat SOI afin de réduire la dynamique des charges à cette interface. Une telle couche de polysilicium permet de réduire de manière significative les distorsions harmoniques au sein des circuits électroniques RF réalisés à partir d'un tel substrat. 3050316 2 Bien qu'un tel substrat SOI comportant cette couche de polysilicium permette l'obtention de performances électriques satisfaisantes, il est toutefois coûteux à réaliser. Dans le document de J. Philippe et al., « Application-Oriented 5 Performance of RF CMOS Technologies on Flexible Substrates », in Proc. Of IEEE-IEDM 2015, pp. 406-409, il est proposé un procédé permettant de remplacer la couche support de silicium du substrat SOI par un autre substrat. Un tel procédé est appelé UTTB ou « Ultimate-Thinning-and-Transfer-Bonding ». Ce procédé a toutefois pour inconvénient de mettre en oeuvre 10 nécessairement deux transferts de la couche diélectrique enterrée et des parties formant le FEOL (« Front-End-Of-Line », ou partie Front End) et le BEOL (« Back-End-Of-Line », ou partie Back-End) du circuit avant d'obtenir la structure finale. Le problème posé par la présence des charges de surface résiduelles à l'interface entre la couche d'oxyde enterrée et la couche support de silicium d'un substrat 15 SOI se retrouve également pour d'autres substrats de type semi-conducteur sur isolant, c'est-à-dire comportant une couche diélectrique disposée entre une couche support (pouvant comporter du semi-conducteur et/ou un ou plusieurs matériaux autres que des semi-conducteurs) et une couche superficielle de semi-conducteur, et également pour des substrats comportant une couche superficielle de semi-conducteur dans laquelle un ou 20 plusieurs composants électroniques RF sont réalisées et disposée sur une couche support (par exemple une couche massive de semi-conducteur) en raisons des charges de surface résiduelles présentes dans ces substrats. EXPOSÉ DE L'INVENTION Un but de la présente invention est de proposer un circuit électronique 25 RF réalisé dans un substrat comprenant au moins une couche support et une couche superficielle semi-conductrice disposée sur la couche support, dont les performances électriques, en particulier la linéarité, ne sont pas ou peu limitées par des charges de surface résiduelles présentes dans le substrat, et ne présentant pas les inconvénients des solutions de l'art antérieur précédemment décrites, c'est-à-dire qui soit peu coûteux à 3050316 3 réaliser et qui ne nécessite nécessairement pas la mise en oeuvre d'un double transfert sur différents substrats pour sa réalisation. Pour cela, l'invention propose un circuit électronique RF comportant au moins : 5 - un substrat comprenant au moins une couche support et une couche superficielle de semi-conducteur disposée sur la couche support ; - au moins un composant électronique apte à mettre en oeuvre au moins une fonction d'émission et/ou de réception et/ou de traitement de signaux RF, et réalisés dans et/ou sur une première région de la couche superficielle ; 10 une matrice de cavités disposées dans au moins une première région de la couche support localisée sous la première région de la couche superficielle, en regard au moins du composant électronique, et telles que des volumes intérieurs des cavités soient séparés et isolés les uns des autres par des portions de la couche support. Ainsi, il est proposé une structure comprenant une matrice de cavités 15 localisées, enterrées dans le substrat supportant le ou les composants électroniques RF et alignées sous ce ou ces dispositifs RF. Ainsi, les cavités réduisent le volume de matériau se trouvant sous le ou les composants électroniques RF et augmentent la résistance électrique entre la couche support et le ou les composants électroniques, ce qui permet d'améliorer les performances électriques de ce ou ces composants électroniques, notamment la 20 linéarité. La présence de ces cavités limite fortement, voire supprime, l'impact des charges de surface résiduelles présentes dans le substrat. De plus, du fait que des portions de la couche support séparent et isolent les cavités les unes des autres, une partie du matériau de la couche support est tout de 25 même présente sous le ou les composants électroniques de la partie RF du circuit, ce qui permet de conserver l'avantage des propriétés mécaniques et thermiques du matériau de la couche support, par exemple en silicium, pour la mise en oeuvre et le fonctionnement ultérieurs du circuit. Les volumes intérieurs des cavités sont séparés et isolés les uns des autres par des portions de la couche support. L'expression « isolés les uns des autres » signifie que 3050316 4 les volumes intérieurs des cavités ne communiquent pas les uns avec les autres au sein de la couche support, c'est-à-dire qu'un fluide ne peut pas circuler d'un volume intérieur d'une des cavités à un volume intérieur d'une autre cavité au sein de la couche support. Autrement dit, les volumes intérieurs des cavités sont espacés et ne communiquent pas les 5 uns avec les autres. La couche support, également appelée couche épaisse ou couche massive, forme le support mécanique du substrat. La couche superficielle de semi-conducteur est parfois appelée couche mince ou couche active du substrat notamment dans le cas d'un substrat de type semi- 10 conducteur sur isolant tel qu'un substrat SOI. Le composant électronique RF peut correspondre à un composant réalisant une fonction électronique élémentaire que l'on peut assimiler à un traitement tel qu'un switch (commutateur), un amplificateur de puissance (PA ou « Power Amplifier »), un coupleur, un composant passif élémentaire tel qu'une inductance, etc. 15 De manière avantageuse, le substrat peut être de type semi-conducteur sur isolant et peut comporter en outre une couche diélectrique enterrée disposée entre la couche superficielle et la couche support. Dans ce cas, la matrice de cavités réduite ou supprime l'impact de charges de surface résiduelles localisées à l'interface entre la couche diélectrique enterrée et la couche support sur les performances électriques, notamment la 20 linéarité, du ou des composants électroniques. La couche support peut comporter avantageusement au moins un semi- conducteur, par exemple du silicium. La couche diélectrique enterrée peut comporter avantageusement de l'oxyde. Dans une première configuration, les cavités peuvent déboucher au 25 niveau d'une face de la couche diélectrique enterrée telles que ladite face de la couche diélectrique enterrée forme une paroi de chacune des cavités. Cette première configuration est avantageuse car la réalisation des cavités est facilitée du fait que la couche diélectrique enterrée peut alors servir de couche d'arrêt de gravure pour la réalisation des cavités. 3050316 5 Dans une deuxième configuration, une portion de la couche support disposée entre la couche diélectrique enterrée et les cavités peut avoir une épaisseur par exemple comprise entre environ 100 nm et 1 um. La première région de la couche support peut s'étendre entre, ou être 5 incluse dans, ou encore être délimitée par, un premier plan parallèle à une interface entre la couche support et la couche diélectrique enterrée et un deuxième plan différent du premier plan et parallèle à l'interface entre la couche support et la couche diélectrique enterrée. Une dimension latérale maximale de chacune des cavités dans chacun 10 des premier et deuxième plans peut être sensiblement égale à une distance séparant deux cavités voisines et/ou être comprise entre environ 10 um et 40 um. Cette dimension latérale maximale peut correspondre par exemple à un diamètre si les cavités ont des sections, au moins dans les premier et deuxième plans, de formes sensiblement circulaires. Il est possible que cette dimension latérale maximale dans ces premier et 15 deuxième plans soit très faible, ou quasi-nulles, lorsque les cavités ont par exemple une forme sensiblement sphérique. Cette dimension latérale peut correspondre à la dimension nécessaire à la réalisation des cavités. Chacune des cavités peut avoir une section, dans chacun des premier et deuxième plans, de forme sensiblement circulaire ou hexagonale. 20 Une dimension latérale maximale de chacune des cavités dans un troisième plan parallèle aux premier et deuxième plans et disposé entre les premier et deuxième plans peut être supérieure ou égale à une dimension latérale maximale de chacune des cavités dans chacun des premier et deuxième plans. Ainsi, les dimensions latérales des cavités peuvent ne pas être constantes sur toute leur hauteur. De même, la 25 forme de la section des cavités peut changer le long de la hauteur des cavités. Les formes et les dimensions des cavités peuvent notamment être adaptées en fonction des performances électriques souhaitées pour les composants électroniques du circuit et en fonction des performances thermiques recherchées. Il est également possible que les cavités aient des dimensions latérales 30 qui sont sensiblement constantes le long de leur hauteur. Par exemple, dans le cas de 3050316 6 cavités de forme sensiblement cylindrique, chacune des cavités a, dans les premier, deuxième et troisième plans, des sections sensiblement circulaires et de dimensions latérales sensiblement égales les unes des autres. Chacune des cavités peut avoir une section, dans le troisième plan, de 5 forme sensiblement circulaire ou hexagonale. Dans la première région de la couche support, le rapport volume des cavités/volume du matériau de la couche support peut être choisi en faisant un compromis entre les performances électriques pour les composants électroniques du circuit (plus le volume occupé par les cavités dans la première région de la couche support est important, 10 plus ces performances électriques sont améliorées) et les performances thermiques (plus le volume de matériau présent sous les composants est important, meilleure est la tenue de ces composants à forte puissance). La première région de la couche support peut avoir une épaisseur comprise entre environ 1 iim et 10 iim. Cette épaisseur peut correspondre à la hauteur des 15 cavités. Une telle épaisseur est bien adaptée lorsque la couche support a une épaisseur égale à environ 200 iim, ou plus généralement comprise entre environ 150 iim et 500 iim, ou entre environ 150 iim et 775 iim, voire même entre environ 500 iim et 775 iim. Les cavités peuvent se prolonger dans une deuxième région de la couche support telle que la première région de la couche support soit disposée entre la couche 2 0 superficielle et la deuxième région de la couche support. Ce prolongement peut traverser une première face de la couche support opposée à une deuxième face de la couche support se trouvant du côté de la couche superficielle, par exemple contre la couche diélectrique enterrée lorsque le substrat comporte une telle couche diélectrique enterrée. Dans cette configuration, les cavités et leur prolongement peuvent traverser toute l'épaisseur, ou par 25 exemple plus de 50 % de l'épaisseur, de la couche support. Les cavités peuvent être fermées hermétiquement. Les cavités peuvent être remplies d'air et/ou d'un matériau de permittivité diélectrique relative inférieure à environ 5 et/ou d'un gaz neutre. Cela permet d'améliorer l'isolation électrique entre le matériau de la couche support et les composants 3050316 7 électroniques de la partie RF du circuit. Le matériau de permittivité diélectrique relative inférieure à environ 5 peut être poreux. L'invention porte également sur un procédé de réalisation d'un circuit électronique RF, comportant au moins les étapes suivantes : 5 réalisation d'au moins un composant électronique apte à mettre en oeuvre au moins une fonction d'émission et/ou de réception et/ou de traitement de signaux RF, dans et/ou sur une première région d'une couche superficielle de semiconducteur d'un substrat comprenant en outre au moins une couche support sur laquelle est disposée la couche superficielle ; 10 réalisation d'une matrice de cavités disposées dans au moins une première région de la couche support localisée sous la première région de la couche superficielle, en regard au moins du composant électronique, et telles que des volumes intérieurs des cavités sont séparés et isolés les uns des autres par des portions de la couche support. 15 La réalisation de la matrice de cavités peut comporter la mise en oeuvre des étapes suivantes : - amincissement de la couche support tel qu'une épaisseur restante de la couche support forme une couche d'épaisseur égale à celle de la première région de la couche support ; 20 - gravure des cavités dans la première région de la couche support ; - solidarisation d'une deuxième couche contre ladite couche d'épaisseur égale à celle de la première région de la couche support, cette deuxième couche fermant les cavités du côté opposé à celui où se trouve la couche superficielle. De manière alternative, la réalisation de la matrice de cavités peut 25 comporter la mise en oeuvre d'une gravure des cavités à travers une première face de la couche support opposée à une deuxième face de la couche support qui est disposée du côté de la couche superficielle, dans la première région de la couche support et dans une deuxième région de la couche support. Cette alternative a pour avantage d'éviter la mise en oeuvre de l'étape de solidarisation de la deuxième couche de semi-conducteur. 3050316 8 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : 5 - la figure 1 représente une vue en coupe schématique d'un circuit électronique RF, objet de la présente invention, selon un premier mode de réalisation ; - les figures 2 et 3 représentent schématiquement des vues en coupe de cavités réalisées dans le substrat d'un circuit électronique RF, objet de la présente invention, selon le premier mode de réalisation ; 10 - la figure 4 représente une vue en coupe schématique d'un circuit électronique RF, objet de la présente invention, selon un deuxième mode de réalisation. Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures décrites ci-après portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. 15 Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Les différentes possibilités (variantes et modes de réalisation) doivent être comprises comme n'étant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles. 20 EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère tout d'abord à la figure 1 qui représente une vue en coupe schématique d'un circuit électronique RF 100 selon un premier mode de réalisation. Le circuit 100 est réalisé à partir d'un substrat de type semi-conducteur sur isolant, par exemple SOI. Ce substrat SOI comporte par exemple une couche support, 25 ou couche massive, 102, comprenant par exemple un semi-conducteur et avantageusement du silicium, sur laquelle est disposée une couche diélectrique enterrée 104, ou BOX, comprenant par exemple du Si02. Une couche superficielle de semi- 3050316 9 conducteur 106, comprenant ici du silicium, est disposée sur la couche diélectrique enterrée 104. La couche support 102 a par exemple une épaisseur comprise entre environ 500 um et 775 um, notamment lorsque le substrat SOI correspond à un wafer, ou 5 une plaquette, de diamètre égal à 300 mm, ou plus généralement comprise entre environ 150 um et 775 um. La couche superficielle 106 a par exemple une épaisseur comprise entre environ 50 nm et 150 nm. Le circuit 100 comporte des composants électroniques 107 réalisés sur et/ou dans la couche superficielle 106, formant le FEOL, ou partie Front-End, du circuit 100. 10 Le circuit 100 comporte également des couches conductrices et diélectriques disposées de manière alternée sur la partie Front-End du circuit 100 et formant le BEOL 108, ou partie Back-End, du circuit 100. Ces couches conductrices et diélectriques forment les liaisons électriques au sein du circuit 100, entre les composants électroniques 107, ainsi qu'un ou plusieurs accès électriques 110 permettant de relier le 15 circuit 100 à des éléments extérieurs au circuit 100. Parmi l'ensemble des composants électroniques 107, au moins une partie de ces composants forment une partie RF du circuit 100. Ces composants électroniques 107 formant la partie RF du circuit 100 sont notamment aptes à mettre en oeuvre au moins une fonction d'émission et/ou de réception et/ou de traitement de signaux RF, par exemple 20 des conversions de signaux entre la bande de base et la bande de fréquences RF. Ces composants électroniques 107 formant la partie RF du circuit 100 correspondent par exemple à des transistors LDMOS, des switch RF, des inductances, etc. Ces composants électroniques de la partie RF du circuit 100 sont réalisés dans et/ou sur une première région 112 de la couche superficielle 106. 25 Le circuit 100 comporte également une matrice de cavités 114 disposées dans une première région 116 de la couche support 102 se trouvant du côté de la couche diélectrique enterrée 104 (cette première région 116 de la couche support 102 est en contact avec la couche diélectrique enterrée 104). Cette première région 116 a une épaisseur H1, le reste de la couche support 102 comportant une épaisseur H2. Si la 3050316 10 couche support 102 a une épaisseur totale par exemple égale à environ 200 um, alors H1 + H2 = 200 um. La valeur de l'épaisseur H1 est définie selon les performances RF souhaitées pour les composants électroniques formant la partie RF du circuit 100 et qui 5 sont localisés dans et/ou sur la première région 112 de la couche superficielle 106. En effet, plus la hauteur des cavités 114 (qui est ici égale à l'épaisseur H1) est importante, meilleure est l'isolation électrique entre le semi-conducteur de la couche support 102 et les composants électroniques 107 de la partie RF du circuit 100. De manière avantageuse, l'épaisseur H1 est telle 1 um H1 10 um. 10 Dans le premier mode de réalisation décrit en liaison avec la figure 1, les cavités 114 sont localisées uniquement dans la première région 116. Une deuxième région 118 de la couche support 102 localisée sous cette première région 116 comporte donc uniquement le semi-conducteur de la couche support 102. La première région 116 de la couche support 102 dans laquelle sont 15 formées les cavités 114 s'étend entre un premier plan parallèle à une interface entre la couche support 102 et la couche diélectrique enterrée 104, référencé AA sur la figure 1, et un deuxième plan également parallèle à l'interface entre la couche support 102 et la couche diélectrique enterrée 104, référencé BB sur la figure 1. Le plan AA correspond au plan dans lequel sont formées les parois de 2 0 fond des cavités 114. Ce plan AA se trouve au niveau de l'interface entre la première région 116 de la couche support 102 et la deuxième région 118 de la couche support 102. Le plan BB correspond au plan dans lequel sont formées les parois supérieures des cavités 114. Ce plan BB se trouve au niveau de l'interface entre la couche diélectrique enterrée 104 et la couche support 102. 25 Dans le premier mode de réalisation, les cavités 114 débouchent au niveau de la face inférieure de la couche diélectrique enterrée 104 qui forme les parois supérieures des cavités 114. Ainsi, les cavités 114 traversent la face supérieure de la couche support 102. De plus, dans ce premier mode de réalisation, les cavités 114 sont 30 fermées hermétiquement. 3050316 11 Dans le premier mode de réalisation décrit ici, les cavités 114 ont, parallèlement au plan principal du substrat SOI (le plan principal du substrat SOI correspond au plan horizontal parallèle à l'interface entre la couche support 102 et la couche diélectrique enterrée 104 ou à l'interface entre la couche diélectrique enterrée 104 et la 5 couche superficielle 106 et qui, sur la figure 1, correspond au plan (X,Y)) une section dont la forme et les dimensions ne sont pas constantes le long de l'épaisseur H1 de la première région 116 de la couche support 102. La figure 2 représente une vue en coupe de la première région 116 de la couche support 102 dans le plan AA qui correspond au plan parallèle au plan principal du 10 substrat SOI, passant dans la couche support 102 et se trouvant à une distance égale à environ H1 de l'interface entre la couche support 102 et la couche diélectrique enterrée 104. Comme cela est représenté sur la figure 2, les cavités 114 sont disposées, parallèlement au plan principal du substrat SOI, en quinconce les unes par rapport aux 15 autres telles que les cavités 114 soient disposées les unes à côté des autres en formant une matrice régulière de cavités 114. Les cavités 114 forment ici une matrice, dans le plan principal du substrat SOI, de largeur W et de longueur L (qui correspondent aux dimensions de la première région 116 de la couche support 102), occupant ainsi une surface similaire à celle de la première région 112 dans laquelle les composants électroniques formant la 20 partie RF du circuit 100 sont réalisés. Bien que les dimensions L et W soient choisies en fonction de l'espace occupé par les composants électroniques 107 de la partie RF du circuit 100, la longueur L est avantageusement supérieure ou égale à environ 100 um et la largeur W est avantageusement inférieure ou égale à environ 400 um. De plus, dans le premier mode de réalisation décrit ici, les cavités 114 ont 25 chacune une section, dans le plan AA et dans le plan BB, de forme sensiblement circulaire et de diamètre D. De plus, dans les plans AA et BB, chaque cavité 114 est espacée des cavités 114 voisines d'une distance S. Par exemple, la valeur de D est sensiblement égale à celle de S, ce qui signifie que dans les plans AA et BB, une dimension latérale maximale de chacune des 3050316 12 cavités 114 est sensiblement égale à une distance séparant deux cavités voisines. De plus, la valeur de D est par exemple comprise entre environ 10 um et 40 um. La figure 3 représente une vue en coupe de la première région 116 de la couche support 102 dans le plan CC qui correspond au plan parallèle au plan principal du 5 substrat SOI et se trouvant à une distance égale à environ H1/2 de chacun des plans AA et BB. Le plan CC correspond donc au plan passant à mi-hauteur des cavités 114. Comme indiqué précédemment, les cavités 114 ont des dimensions et une forme de section qui varient le long de leur hauteur. Dans le premier mode de réalisation décrit ici, les cavités 114 ont chacune une section, dans le plan CC, de forme 10 sensiblement hexagonale de largeur E, c'est-à-dire comprenant six côtés chacun de longueur égale à E/2. La valeur de E est ici telle que D REVENDICATIONS1. Circuit électronique RF (100) comportant au moins : - un substrat comprenant au moins une couche support (102) et une couche superficielle (106) de semi-conducteur disposée sur la couche support (102) ; - au moins un composant électronique (107) apte à mettre en oeuvre au moins une fonction d'émission et/ou de réception et/ou de traitement de signaux RF, et réalisés dans et/ou sur une première région (112) de la couche superficielle (106) ; - une matrice de cavités (114) disposées dans au moins une première région (116) de la couche support (102) localisée sous la première région (112) de la couche superficielle (106), en regard au moins du composant électronique (107), et telles que des volumes intérieurs des cavités (114) soient séparés et isolés les uns des autres par des portions (120) de la couche support (102). 2. Circuit électronique RF (100) selon la revendication 1, dans lequel le substrat est de type semi-conducteur sur isolant et comporte en outre une couche diélectrique enterrée (104) disposée entre la couche superficielle (106) et la couche support (102). 3. Circuit électronique RF (100) selon la revendication 2, dans lequel les cavités (114) débouchent au niveau d'une face de la couche diélectrique enterrée (104) telles que ladite face de la couche diélectrique enterrée (104) forme une paroi de chacune des cavités (114). 4. Circuit électronique RF (100) selon la revendication 2, dans lequel une portion de la couche support (102) disposée entre la couche diélectrique enterrée (104) et les cavités (114) a une épaisseur comprise entre environ 100 nm et 1 um. 5. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications 2 à 4, dans lequel la première région (116) de la couche support (102) s'étend entre un premier 3050316 18 plan parallèle à une interface entre la couche support (102) et la couche diélectrique enterrée (104) et un deuxième plan différent du premier plan et parallèle à l'interface entre la couche support (102) et la couche diélectrique enterrée (104). 5 6. Circuit électronique RF (100) selon la revendication 5, dans lequel une dimension latérale maximale de chacune des cavités (114) dans chacun des premier et deuxième plans est sensiblement égale à une distance séparant deux cavités (114) voisines et/ou est comprise entre environ 10 um et 40 um. 10 7. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications 5 ou 6, dans lequel chacune des cavités (114) a une section, dans chacun des premier et deuxième plans, de forme sensiblement circulaire ou hexagonale. 8. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications 5 à 7, 15 dans lequel une dimension latérale maximale de chacune des cavités (114) dans un troisième plan parallèle aux premier et deuxième plans et disposé entre les premier et deuxième plans est supérieure ou égale à une dimension latérale maximale de chacune des cavités (114) dans chacun des premier et deuxième plans. 20 9. Circuit électronique RF (100) selon la revendication 8, dans lequel chacune des cavités (114) a une section, dans le troisième plan, de forme sensiblement circulaire ou hexagonale. 10. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications 25 précédentes, dans lequel la première région (116) de la couche support (102) a une épaisseur comprise entre environ 1µm et 10 um. 11. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les cavités (114) se prolongent dans une deuxième région (118) 30 de la couche support (102) telle que la première région (116) de la couche support (102) 3050316 19 est disposée entre la couche superficielle (106) et la deuxième région (118) de la couche support (102). 12. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications 5 précédentes, dans lequel les cavités (114) sont fermées hermétiquement. 13. Circuit électronique RF (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les cavités (114) sont remplies d'air et/ou d'un matériau de permittivité diélectrique relative inférieure à environ 5 et/ou d'un gaz neutre. 10 14. Procédé de réalisation d'un circuit électronique RF (100), comportant au moins les étapes suivantes : - réalisation d'au moins un composant électronique (107) apte à mettre en oeuvre au moins une fonction d'émission et/ou de réception et/ou de traitement de 15 signaux RF, dans et/ou sur une première région (112) d'une couche superficielle (106) de semi-conducteur d'un substrat comprenant en outre au moins une couche support (102) sur laquelle est disposée la couche superficielle (106) ; - réalisation d'une matrice de cavités (114) disposées dans au moins une première région (116) de la couche support (102) localisée sous la première région (112) 20 de la couche superficielle (106), en regard au moins du composant électronique (107), et telles que des volumes intérieurs des cavités (114) sont séparés et isolés les uns des autres par des portions (120) de la couche support (102). 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel la réalisation de la 25 matrice de cavités (114) comporte la mise en oeuvre des étapes suivantes : - amincissement de la couche support (102) tel qu'une épaisseur restante de la couche support (102) forme une couche d'épaisseur égale à celle de la première région (116) de la couche support (102) ; - gravure des cavités (114) dans la première région (116) de la couche 30 support (102) ; 3050316 20 - solidarisation d'une deuxième couche contre ladite couche d'épaisseur égale à celle de la première région (116) de la couche support (102), cette deuxième couche fermant les cavités (114) du côté opposé à celui où se trouve la couche superficielle (106). 5 16. Procédé selon la revendication 14, dans lequel la réalisation de la matrice de cavités (114) comporte la mise en oeuvre d'une gravure des cavités (114) à travers une première face de la couche support (102) opposée à une deuxième face de la couche support (102) qui est disposée du côté de la couche superficielle (106), dans la 10 première région (116) de la couche support (102) et dans une deuxième région (118) de la couche support (102).