Brevet FR3053531A1 — publié le 20180105

DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE A DIODES TRIDIMENSIONNELLES DOMAINE TECHNIQUE [001] Le domaine de l'invention est celui des dispositifs optoélectroniques à diodes électroluminescentes ou à photodiodes. L'invention s'applique au domaine des dispositifs à matrice de diodes électroluminescentes tels que les dispositifs d'éclairage, les écrans d'affichage et les projecteurs d'images, ainsi qu'au domaine des dispositifs à matrice de photodiodes tels que les photodétecteurs et les capteurs. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE [002] Il existe des dispositifs optoélectroniques à matrice de diodes électroluminescentes adaptées à former des dispositifs d'éclairage, des écrans d'affichage et des projecteurs d'images. Le document EP2960950 illustre un exemple de dispositif optoélectronique à matrice de diodes électroluminescentes. Comme l'illustre de manière schématique la figure 1, ce dispositif optoélectronique Al comporte une pluralité de diodes électroluminescentes A2 comportant chacune un empilement d'une portion Ail dopée p et d'une portion A9 dopée n séparées l'une de l'autre par une zone active A10 d'où est majoritairement généré le rayonnement lumineux de la diode A2. [003] Les diodes électroluminescentes A2 présentent une structure dite mena, c'est-à-dire qu'elles sont obtenues à partir d'un empilement de couches semiconductrices destinées à former les portions A9, Ail dopées n et p ainsi que la zone active A10, une gravure localisée étant effectuée de manière à individualiser les diodes électroluminescentes A2 les unes des autres. Chaque diode A2 comporte une forme en L dont les flancs sont revêtus d'une couche isolante, hormis au niveau d'un décrochement A3 que forme la portion A9 dopée n. Des premières électrodes A14 reposent sur la surface supérieure des portions Ail dopées p et des secondes électrodes A6 s'étendent entre les diodes A2 et viennent au contact des décrochements A3 formés par les portions A9 dopées n. Un pixel d'affichage comporte alors l'empilement des portions dopées A9, All, de la zone active A10, et de la première électrode A14, ainsi que la seconde électrode A6 adjacente à l'empilement. Une structure de connexion est assemblée à la face supérieure 3053531 2 de la matrice de diodes électroluminescentes et est destinée à être hybridée à un circuit intégré de commande. [4] Ce dispositif optoélectronique comporte cependant l'inconvénient de nécessiter une étape de gravure des couches semiconductrices dopées et de la couche active pour 5 individualiser les diodes. Or cette étape de gravure peut d'entraîner la formation de défauts structuraux susceptibles de dégrader les propriétés optiques et/ou électroniques des diodes. De plus, le rapport entre la surface émissive de chaque diode sur la surface de chaque pixel est réduite par la nécessité de former un décrochement dans la portion dopée n et par la présence de la seconde électrode qui s'étend entre les diodes de manière à venir 10 au contact de ce décrochement. Cela réduit ainsi l'intensité lumineuse maximale relative à chaque pixel. EXPOSÉ DE L'INVENTION [5] L'invention a pour objectif de remédier au moins en partie aux inconvénients de 15 l'art antérieur, et plus particulièrement de proposer un dispositif optoélectronique comportant : - un support, comportant des faces opposées dites arrière et avant ; - une pluralité de bandes conductrices de nucléation formant des premières électrodes de polarisation, distinctes les unes des autres et reposant sur ladite face avant, 20 réalisées en un matériau électriquement conducteur adapté à la croissance de premières portions dopées de diodes ; - une couche isolante intermédiaire recouvrant les bandes conductrices de nucléation et comportant des ouvertures traversantes débouchant sur les bandes conductrices de nucléation ; 25 - une pluralité de diodes, chacune comportant une première portion dopée tridimensionnelle et une seconde portion dopée agencées de manière à former une jonction p-n, les premières portions dopées étant au contact des bandes conductrices de nucléation au travers desdites ouvertures traversantes et s'étendant suivant un axe longitudinal sensiblement orthogonal à la face avant ; - une pluralité de bandes conductrices supérieures formant des secondes électrodes de polarisation, distinctes les unes des autres et reposant sur la couche isolante 3053531 3 intermédiaire, chaque bande conductrice supérieure étant agencée de manière à être au contact de secondes portions dopées d'un ensemble de diodes dont les premières portions dopées sont au contact de différentes bandes conductrices de nucléation. [6] Certains aspects préférés, mais non limitatifs de ce dispositif optoélectronique sont 5 les suivants. [7] Le support peut comporter un substrat électriquement isolant dont une face supérieure forme ladite face avant, ou peut comporter une couche ou un substrat, semiconducteur ou électriquement conducteur, revêtu d'une couche isolante dite inférieure dont une face forme ladite face avant. 10 [008] Chaque bande conductrice de nucléation peut s'étendre longitudinalement sur la face avant, en étant électriquement séparée de ses voisines, transversalement, par ladite couche isolante intermédiaire. [009] Chaque bande conductrice supérieure peut s'étendre longitudinalement sur la couche isolante intermédiaire, en étant électriquement séparée de ses voisines, 15 transversalement, par une couche isolante dite supérieure. [0010] Les bandes conductrices supérieures peuvent être en un matériau conducteur au moins partiellement transparent, et peuvent recouvrir au moins en partie les secondes portions dopées. [0011] Chaque bande conductrice supérieure peut comporter des parties recouvrant les 20 secondes portions dopées d'un ensemble de diodes, lesdites parties dites recouvrantes étant reliées entre elles par des parties dites de liaison reposant sur la couche isolante intermédiaire. [0012] Les parties de liaison des bandes conductrices supérieures peuvent être revêtues au moins en partie par une couche métallique. 25 [0013] Le dispositif optoélectronique peut comporter des premiers plots de connexion reposant sur ladite face arrière, et électriquement connectés aux bandes conductrices de nucléation par des premiers orifices traversant le support et remplis d'un matériau conducteur, et/ou peut comporter des seconds plots de connexion reposant sur ladite face arrière, et électriquement connectés aux bandes conductrices supérieures par des seconds 3053531 4 orifices traversant le support et la couche isolante intermédiaire et remplis d'un matériau conducteur. [0014] Le dispositif optoélectronique peut comporter un circuit intégré de commande assemblé au support et électriquement connectés aux bandes conductrices de nucléation 5 et aux bandes conductrices supérieures, adapté à appliquer une différence de potentiel, séquentiellement, à différents sous-ensembles de diodes, la ou les diodes d'un même sous-ensemble étant au contact d'une même bande conductrice de nucléation et d'une même bande conductrice supérieure, la ou les diodes de différents sous-ensembles de diodes étant au contact de différentes bandes conductrices de nucléation et/ou de différentes 10 bandes conductrices supérieures. [0015] Au moins une diode au contact d'une première bande conductrice de nucléation et d'une première bande conductrice supérieure peut être connectée en série avec au moins une autre diode, celle-ci étant au contact d'une deuxième bande conductrice de nucléation distincte de la première bande de nucléation et d'une deuxième bande conductrice 15 supérieure distincte de la première bande supérieure. [0016] Le support peut être formé d'un substrat en un matériau monocristallin formant une surface supérieure, sur laquelle repose une couche isolante dite inférieure en un matériau diélectrique, épitaxié à partir de la surface supérieure du substrat et formant une surface supérieure opposée, les bandes conductrices de nucléation étant en un matériau 20 comportant un métal de transition formant un matériau cristallin de nucléation, épitaxié à partir de la surface supérieure de la couche isolante inférieure et formant une surface de nucléation sur laquelle sont en contact les premières portions dopées desdites diodes. [0017] Le matériau de la couche isolante inférieure peut être choisi parmi le nitrure d'aluminium et les oxydes d'aluminium, de titane, de hafnium, de magnésium et de 25 zirconium, et présente une structure cristalline hexagonale, cubique faces centrées ou orthorhombique. [0018] Le matériau des bandes conductrices de nucléation peut être choisi parmi le titane, le vanadium, le chrome, le zirconium, le niobium, le molybdène, le hafnium, le tantale et le tungstène, ou parmi un nitrure ou un carbure de titane, de vanadium, de chrome, de 3053531 5 zirconium, de niobium, de molybdène, de hafnium, de tantale et de tungstène, et présente une structure cristalline hexagonale ou cubique faces centrées. [0019] Le matériau monocristallin du substrat peut être choisi parmi un composé III-V, un composé 11-V1, ou un élément ou composé IV, et présente une structure cristalline 5 hexagonale ou cubique faces centrées. [0020] L'invention porte également sur un procédé de réalisation du dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes, comportant une étape de croissance épitaxiale des bandes conductrices de nucléation par pulvérisation cathodique à une température de croissance comprise entre la température ambiante et 10 500°C. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS [0021] D'autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de formes de réalisation préférées 15 de celle-ci, donnée à titre d'exemple non limitatif, et faite en référence, outre la figure 1 déjà décrite, aux dessins annexés sur lesquels : la figure 2A est une vue de dessus, schématique et partielle, d'un dispositif optoélectronique selon un mode de réalisation où une pluralité de diodes est en contact avec des bandes conductrices de nucléation et des bandes conductrices supérieures ; et les 20 figures 2B et 2C sont des vues en coupe, respectivement suivant le plan AA et le plan BB, du dispositif optoélectronique représenté sur la figure 2A; les figures 3A et 3B sont des vues schématiques et partielles, respectivement en éclaté et en perspective, du substrat, de la couche isolante inférieure et des bandes conductrices de nucléation (agencés de bas en haut) d'un dispositif optoélectronique selon un mode de 25 réalisation préféré ; et les figure 3C et 3D sont des vues de dessus de fils épitaxiés sur des surfaces de nucléation texturées (fig.3C) et sur des surfaces de nucléation épitaxiées (fig.3D) ; les figures 4A à 41 illustrent des vues en coupe, suivant le plan AA et suivant le plan BB, de différentes étapes d'un procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique selon un 30 autre mode de réalisation ; 3053531 6 la figure 5 est une vue de dessus, schématique et partielle, d'un dispositif optoélectronique selon un mode de réalisation où chaque pixel comporte plusieurs diodes ; les figures 6A et 6B sont des vues schématiques et partielles, en coupe transversale, d'un dispositif optoélectronique comportant un circuit intégré de routage comportant des 5 interconnexions électriques de mise en série de pixels (fig.6A) et d'un dispositif optoélectronique comportant des interconnexions électriques internes de mise en série de pixels (fig.6B). EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS 10 [0022] Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l'échelle de manière à privilégier la clarté des figures. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent être combinés entre eux. Sauf indication contraire, les termes « sensiblement », 15 « environ », « de l'ordre de » signifient « à 10% près » ou, lorsqu'il s'agit d'une orientation angulaire, « à 10° près ». [0023] L'invention porte sur un dispositif optoélectronique à diodes, par exemple des diodes électroluminescentes présentant une forme tridimensionnelle qui comportent 20 chacune une première portion dopée et une seconde portion dopée agencées de manière à former une jonction p-n. Les diodes peuvent être des diodes électroluminescentes adaptées à émettre un rayonnement lumineux ou être des photodiodes adaptées à recevoir un rayonnement lumineux. La forme tridimensionnelle des diodes peut être telle que les diodes présentent une forme filaire, une forme de plot, une forme pyramidale ou 25 autre. Les premières portions dopées des diodes s'étendent suivant un axe longitudinal sensiblement orthogonal au plan principal du support. [0024] Le dispositif optoélectronique comporte des premières électrodes adaptées à porter à un premier potentiel électrique V1 les premières portions dopées des diodes, et des secondes électrodes adaptées à porter à un second potentiel électrique V2 les 30 secondes portions dopées. Les premières électrodes se présentent sous la forme de bandes 3053531 7 conductrices de nucléation, distinctes les unes des autres, sur lesquelles reposent et sont en contact les premières portions dopées. Les secondes électrodes se présentent sous la forme de bandes conductrices, dites supérieures, distinctes les unes des autres, au contact des secondes portions dopées. 5 [0025] On définit ici et pour la suite de la description un repère direct tridimensionnel (X,Y,Z), où les axes X et Y forment un plan parallèle au plan principal du substrat, et où l'axe Z est orienté de manière sensiblement orthogonale à la face de croissance du substrat. Dans la suite de la description, les termes « vertical » et « verticalement » s'entendent comme étant relatifs à une orientation sensiblement parallèle à l'axe Z, et les termes 10 « horizontal » et « horizontalement » comme étant relatifs à une orientation sensiblement parallèle au plan (X,Y). Par ailleurs, les termes « inférieur » et « supérieur » s'entendent comme étant relatifs à un positionnement croissant lorsqu'on s'éloigne de la face de croissance du substrat suivant la direction +Z. [0026] Par bande conductrice, on entend une étendue d'un matériau semiconducteur ou 15 conducteur, déposé en couche mince, qui présente une dimension longitudinale dans le plan (X,Y), ou longueur, supérieure à la dimension transversale dans le plan (X,Y), ou largeur, et à la dimension d'épaisseur suivant l'axe Z. [0027] Chaque bande conductrice de nucléation d'indice i est au contact d'un ensemble D, de plusieurs diodes qui sont au contact de différentes bandes conductrices supérieures. De 20 même, chaque bande conductrice supérieure d'indice j est au contact d'un ensemble Di de plusieurs diodes qui sont au contact de différentes bandes conductrices de nucléation. Ainsi, la ou les diodes qui sont au contact d'une même bande conductrice de nucléation d'indice i et d'une même bande conductrice supérieure d'indice j forment un pixel P d'indices i,j. 25 [0028] Les figures 2A, 2B et 2C sont des vues schématiques et partielles, respectivement en vue de dessus, en coupe transversale suivant le plan AA et suivant le plan BB, d'un dispositif optoélectronique 1 à diodes électroluminescentes 2 selon un premier mode de réalisation. 30 [0029] Le dispositif optoélectronique 1 comporte : 3053531 8 - un support 3, comportant des faces opposées dites arrière 3a et avant 3b ; - une pluralité de premières électrodes sous la forme de bandes conductrices 6, dites de nucléation, distinctes les unes des autres et reposant sur ladite face avant 3b, réalisées en un matériau électriquement conducteur adapté à la croissance des premières portions 5 dopées 9 de diodes 2 ; - une couche isolante intermédiaire 7 recouvrant les bandes conductrices de nucléation 6, et comportant des ouvertures traversantes 8 débouchant sur les bandes conductrices de nucléation 6, ; - une pluralité de diodes 2, chacune comportant une première portion dopée 9 10 tridimensionnelle et une seconde portion dopée 11 agencées de manière à former une jonction p-n, les premières portions dopées 9 étant au contact des bandes conductrices de nucléation 6, au travers desdites ouvertures traversantes 8 et s'étendant suivant un axe longitudinal 4 sensiblement orthogonal à la face avant 3b ; - une pluralité de secondes électrodes sous la forme de bandes conductrices dites 15 supérieures 14j, distinctes les unes des autres et reposant sur la couche isolante intermédiaire 7, chaque bande conductrice supérieure 14j étant agencée de manière à être au contact de secondes portions dopées 11 d'un ensemble Dj de diodes 2 dont les premières portions dopées 9 sont au contact de différentes bandes conductrices de nucléation 6,. 20 [0030] Comme détaillé plus loin, la ou les diodes 2, au contact d'une bande conductrice de nucléation 6 d'indice i et au contact d'une bande conductrice supérieure 14 d'indice j, forment un pixel émissif Pu. Ainsi, une pluralité de pixels émissifs Pu est formée par l'agencement des premières et des secondes électrodes en plusieurs bandes conductrices distinctes les unes des autres. Dans cet exemple, chaque pixel Pu comporte une unique 25 diode, mais il peut comporter en variante une pluralité de diodes. En d'autres termes, chaque bande conductrice de nucléation 6, est au contact d'un ensemble D, de diodes, réparties en sous-ensembles Pu distincts les uns des autres. Chaque sous-ensemble Pu de diodes d'une même bande conductrice de nucléation 6, est au contact d'une même bande conductrice supérieure 14 d'indice j et forme un pixel Pu. 30 [0031] Le support 3 comporte deux faces, dites avant 3b et arrière 3a, opposées l'une à l'autre. Il peut être une structure monobloc, ou être formé d'un empilement de couches 3053531 9 tel qu'un substrat 4 de type SOI (pour Silicon On Insulator, en anglais). Il comporte un matériau électriquement isolant au niveau de la face avant 3b. Il peut ainsi être formé, par exemple, d'un substrat 4 monobloc isolant, ou être formé d'un substrat 4 semiconducteur ou conducteur dont la face supérieure est revêtue d'une couche isolante 5. 5 [0032] Le matériau du substrat 4 peut être électriquement isolant, tel que par exemple un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou du saphir, ou être un matériau semiconducteur par exemple choisi parmi les composés III-V comportant au moins un élément de la colonne III et au moins un élément de la colonne V du tableau périodique, les composés II-VI ou les éléments ou composés IV. A titre d'exemple, il peut s'agir du silicium, du germanium, du 10 carbure de silicium. De préférence, le matériau semiconducteur du substrat 4 est du silicium monocristallin. [0033] Le substrat 4 peut présenter une épaisseur comprise entre 50nm et 1500um, selon qu'il a été aminci ou non. Dans cet exemple où le support a été aminci dans le but de permettre une reprise de contact électrique en face arrière 3a, il présente une épaisseur 15 par exemple comprise entre 10um et 300um, de préférence comprise entre 10um et 100u.m. Dans le cas où il n'a pas été aminci, notamment lorsque la reprise de contact est assurée en face avant 3b, il présente une épaisseur comprise entre 300um et 1500um, par exemple égale à 725um environ. [0034] Dans cet exemple, le support est formé d'un substrat semiconducteur 4 dont la face 20 supérieure est revêtue d'une couche isolante dite inférieure 5 en un matériau diélectrique. La couche isolante inférieure 5 assure une isolation électrique entre les bandes conductrices de nucléation 6, et le substrat 4 lorsque ce dernier est électriquement conducteur. Le matériau de la couche isolante inférieure 5 peut être un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou d'aluminium (par exemple A1203), un nitrure de silicium SiNx ou 25 d'aluminium AIN, un oxynitrure de silicium SiOxNy, ou tout autre matériau adapté. L'épaisseur de la couche isolante inférieure 5 peut être comprise entre 5nm et 500nm, de préférence comprise entre 10nm et 100nm, par exemple égale à 30nm environ. [0035] En variante (non représentée), le substrat peut être supprimé et le support peut alors être formé d'une couche déposée, par exemple une couche réflectrice, 30 éventuellement métallique, permettant la réflexion du rayonnement lumineux incident 3053531 10 émis par les diodes 2. Les étapes de suppression du substrat et de dépôt de la couche du support peuvent être réalisées après la réalisation des diodes. [0036] Les premières électrodes de polarisation sont agencées de manière à permettre l'application d'un premier potentiel électrique V1, à différents ensembles de diodes. Elles 5 prennent la forme d'une pluralité de bandes conductrices de nucléation 6, qui reposent sur la face avant 3b du support, ici la face supérieure de la couche isolante inférieure 5. Chaque bande conductrice de nucléation 6, présente une face supérieure, opposée à la face avant 3b du support, qui forme une surface de nucléation sur laquelle chaque première portion dopée 9 de diode 2 est en contact. Les bandes conductrices de nucléation 6, sont distinctes 10 les unes des autres et peuvent présenter un potentiel électrique V1, qui varie dans le temps, dont la valeur peut être différente d'une bande à l'autre. Elles peuvent s'étendre longitudinalement dans le plan (X,Y) de manière rectiligne ou courbe, parallèlement les unes aux autres. Chaque bande conductrice de nucléation 6 d'indice i est au contact d'un ensemble D, de diodes au niveau des premières portions dopées 9 de celles-ci, les 15 ensembles de diodes étant différents d'une bande conductrice de nucléation 6, à l'autre. [0037] Les bandes conductrices de nucléation 6, sont réalisées en un matériau électriquement conducteur adapté à la nucléation et la croissance des premières portions dopées 9. Les bandes conductrices de nucléation 6, peuvent être en un matériau comportant un métal de transition. Il peut être choisi parmi le titane, le vanadium, le 20 chrome, le zirconium, le niobium, le molybdène, le hafnium, le tantale et le tungstène, ou en un nitrure ou un carbure de métal de transition, par exemple de titane, de zirconium, de hafnium, de vanadium, de niobium, de tantale, de chrome, de molybdène, de tantale, ou en une combinaison de ces composés. Les métaux de transition, ainsi que leurs nitrures et carbures, présentent les avantages de permettre la nucléation des premières portions 25 dopées 9 et d'avoir une conductivité électrique proche de celle des métaux. Les bandes conductrices de nucléation 6, présentent une épaisseur par exemple comprise entre 5nm et 500nm, de préférence comprise entre 10nm et 100nm, par exemple égale à 30nm environ. Elles présentent une dimension transversale dans le plan (X,Y), ou largeur, par exemple comprise entre 20nm et 501.1m, de préférence comprise entre 200nm et 101.1m, de 30 préférence comprise entre 800nm et 51.1m, par exemple égale à 1iim environ. Les bandes conductrices de nucléation 6, sont espacées transversalement les unes des autres d'une 3053531 11 distance par exemple comprise entre 500nm et 20iim, de préférence entre 1000nm et 2000nm, par exemple égale à 1500nm. [0038] Le dispositif optoélectronique 1 comporte en outre une couche isolante dite intermédiaire 7 qui recouvre la face avant 3b du support, et recouvre en particulier les 5 bandes conductrices de nucléation 6,. Elle forme un masque de croissance autorisant la croissance épitaxiale des premières portions dopées 9 des diodes à partir d'ouvertures traversantes 8 débouchant localement sur les surfaces de nucléation. De plus, elle s'étend de manière à séparer chaque bande conductrice de nucléation 6,, transversalement, de ses voisines. Elle participe également à assurer l'isolation électrique entre les bandes 10 conductrices de nucléation 6, et les bandes conductrices supérieures 14j. La couche isolante intermédiaire 7 est réalisée en un ou plusieurs matériaux diélectriques tels que, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou un nitrure de silicium (par exemple Si3N4 ou SiN), voire un oxynitrure de silicium, un oxyde d'aluminium (par exemple A1203) ou un oxyde de hafnium (par exemple Hf02). L'épaisseur de la couche isolante 15 intermédiaire 7 peut être comprise entre 5nm et 500nm, de préférence comprise entre 30nm et 300nm, par exemple égale à 100nm environ. [0039] Chaque diode électroluminescente 2 comporte une première portion dopée 9, de forme tridimensionnelle. Dans ce mode de réalisation, les premières portions dopées 9 présentent une forme allongée suivant un axe longitudinal 4, c'est-à-dire dont la dimension 20 longitudinale suivant l'axe longitudinal 4 est supérieure aux dimensions transversales. Les premières portions dopées 9 sont alors appelées « fils », « nanofils » ou « microfils ». Les dimensions transversales des fils 9, c'est-à-dire leurs dimensions dans un plan orthogonal à l'axe longitudinal 4, peuvent être comprises entre 10nm et 10iim, par exemple comprises entre 100nm et 10iim, et de préférence comprises entre 100 nm et 5iim. La hauteur des 25 fils 9, c'est-à-dire leur dimension longitudinale suivant l'axe longitudinal 4, est supérieure aux dimensions transversales, par exemple 2 fois, 5 fois et de préférence au moins 10 fois supérieure. La section droite des fils 9, dans un plan orthogonal à l'axe longitudinal 4, peut présenter différentes formes, par exemple une forme circulaire, ovale, polygonale par exemple triangulaire, carrée, rectangulaire voire hexagonale. On définit ici le diamètre 30 comme étant une grandeur associée au périmètre du fil au niveau d'une section droite. Il peut s'agir du diamètre d'un disque présentant la même surface que la section droite du 3053531 12 fil. Le diamètre local est le diamètre du fil à une hauteur donnée de celui-ci suivant l'axe longitudinal 4. Le diamètre moyen est la moyenne, par exemple arithmétique, des diamètres locaux le long du fil ou d'une portion de celui-ci. [0040] Chaque première portion dopée 9 s'étend à partir de la surface de nucléation d'une 5 bande conductrice de nucléation 6,, suivant un axe longitudinal 4 orienté de manière sensiblement orthogonale au plan (X,Y). Chaque diode 2 comporte en outre une zone active et une seconde portion dopée 11. Le fil 9 forme ici le coeur d'une diode électroluminescente 2 en configuration coeur/coquille, la zone active et la seconde portion dopée 11 recouvrant la bordure latérale d'une partie 13 dite supérieure du fil 9. Les fils 9 comportent une partie 10 inférieure 12 qui est au contact des surfaces de nucléation et est entourée par la couche isolante intermédiaire 7. Cette partie inférieure 12 se prolonge par la partie supérieure 13 qui est située hors des ouvertures 8 de croissance et est recouverte par la zone active et la seconde portion dopée 11. [0041] Les fils 9 peuvent être réalisés en un matériau cristallin épitaxié à partir de la surface 15 de nucléation. Le matériau des fils 9 comporte majoritairement un premier composé semiconducteur qui peut être choisi parmi les composés III-V et en particulier parmi les composés III-N, parmi les composés II-VI ou parmi les composés ou éléments IV. A titre d'exemple, des composés III-V peuvent être des composés tels que GaN, InGaN, AIGaN, AIN, InN ou AlInGaN, voire des composés tels que l'AsGa ou l'InP. Des composés II-VI 20 peuvent être CdTe, HgTe, CdHgTe, ZnO, ZnMgO, CdZnO, CdZnMgO. Des éléments ou composés IV peuvent être Si, C, Ge, SiC, SiGe, GeC. Les fils 9 forment ainsi les premières portions des diodes, et sont dopés selon un premier type de conductivité, ici de type n. Dans cet exemple, les fils 9 sont en GaN dopé de type n, notamment par du silicium. Ils présentent ici un diamètre moyen compris entre 10nm et 10um, par exemple compris 25 entre 500nm et 5um et est ici sensiblement égal à 500nm. La hauteur des fils 9 peut être comprise entre 100nm et 100um, par exemple comprise entre 500nm et 50um, et est ici sensiblement égale à 5u.m. [0042] La zone active est la portion de la diode 2 au niveau de laquelle est émis l'essentiel du rayonnement lumineux de la diode. Elle peut comprendre au moins un puits quantique 30 réalisé en un composé semiconducteur présentant une énergie de bande interdite inférieure à celles du fil 9 et de la seconde portion dopée 11. Elle recouvre ici la bordure 3053531 13 supérieure et la bordure latérale du fil 9. Elle peut comporter un unique puits quantique ou une pluralité de puits quantiques sous forme de couches ou de boîtes intercalées entre des couches barrières. De manière alternative, la zone active peut ne pas comporter de puits quantique. Elle peut présenter une énergie de bande interdite sensiblement égale à celle 5 du fil 9 et de la seconde portion dopée 11. Elle peut être réalisée en un composé semiconducteur non intentionnellement dopé. [0043] La seconde portion dopée 11 forme une couche qui recouvre et entoure au moins en partie la zone active. Elle est réalisée en un second composé semiconducteur dopé selon un second type de conductivité opposé au premier type, c'est-à-dire ici de type p. Le second 10 composé semiconducteur peut être identique au premier composé semiconducteur du fil ou peut comporter le premier composé semiconducteur et en outre un ou plusieurs éléments supplémentaires. Dans cet exemple, la seconde portion dopée 11 peut être du GaN ou de l'InGaN, dopé de type p notamment par du magnésium. L'épaisseur de la seconde portion dopée 11 peut être comprise entre 20nm et 500nm, et peut être égale à 15 150nm environ. Bien entendu, les types de conductivité des première et seconde portions 9, 11 peuvent être inversés. [0044] La seconde portion dopée 11 peut comporter en outre une couche intercalaire de blocage d'électrons (non représentée) située à l'interface avec la zone active. La couche de blocage d'électrons peut ici être formée d'un composé ternaire III-N, par exemple de 20 l'AIGaN ou de l'AlInN, avantageusement dopé p. Elle permet d'accroître le taux de recombinaisons radiatives dans la zone active. [0045] Les secondes électrodes de polarisation 14j sont agencées de manière à permettre l'application d'un second potentiel électrique v2j à différents ensembles de diodes. Elles prennent la forme d'une pluralité de bandes conductrices dites supérieures 14j qui 25 reposent sur la face supérieure de la couche isolante intermédiaire 7. Elles sont distinctes les unes des autres et peuvent présenter un potentiel électrique V2j qui varie dans le temps, dont la valeur peut être différente d'une bande à l'autre. Elles sont en outre électriquement séparées des bandes conductrices de nucléation 6i par la couche isolante intermédiaire 7. Elles peuvent s'étendre longitudinalement dans le plan (X,Y) de manière rectiligne ou 30 courbe, parallèlement les unes aux autres. Dans ce mode de réalisation, chaque bande conductrice supérieure 14j s'étend longitudinalement et comporte des parties 15j 3053531 14 recouvrant les secondes portions dopées 11 desdites diodes 2 qui sont reliées entre elles par des parties 16j dites de liaison s'étendant de manière sensiblement plane sur la face supérieure de la couche isolante intermédiaire 7. [0046] Chaque bande conductrice supérieure 14 d'indice j est au contact d'un ensemble Dj 5 de diodes 2 au niveau des secondes portions dopées 11 de celles-ci, les ensembles Dj de diodes 2 étant différents d'une bande conductrice supérieure 14j à l'autre. Les bandes conductrices supérieures 14j s'étendent transversalement aux bandes conductrices de nucléation 6,, de sorte qu'un ensemble D, de diodes 2 au contact d'une bande conductrice de nucléation 6 d'indice i ne soit pas identique à un ensemble Dj de diodes 2 au contact 10 d'une bande conductrice supérieure 14j. L'intersection entre un ensemble D, de diodes 2 d'une bande conductrice de nucléation 6 d'indice i avec un ensemble Dj de diodes 2 d'une bande conductrice supérieure 14 d'indice j forme un pixel Pu. [0047] Les bandes conductrices supérieures 14j sont réalisées en un matériau électriquement conducteur, et, lorsqu'elles recouvrent les secondes portions dopées 11, 15 avantageusement transparent au rayonnement lumineux émis par les diodes. Il peut s'agir, par exemple, d'un oxyde d'indium étain (ITO, pour Indium Tin Oxide en anglais) ou d'un oxyde de zinc dopé au gallium (GZO, pour Gallium doped Zinc Oxide en anglais), voire dopé à l'aluminium ou à l'indium. Par transparent, ou au moins partiellement transparent, on entend un matériau qui transmet au moins 50% de la lumière incidente, et de préférence 20 au moins 80% voire davantage. [0048] Les bandes conductrices supérieures 14j présentent une épaisseur par exemple comprise entre 5nm et 500nm, de préférence comprise entre 10nm et 100nm, par exemple égale à 50nm environ. Elles présentent une dimension transversale dans le plan (X,Y), ou largeur, par exemple comprise entre 20nm et 501.1m, de préférence comprise entre 200nm 25 et 101.1m, de préférence comprise entre 800nm et 51.1m, par exemple égale à 1,5iim environ. La largeur est telle que chaque bande conductrice supérieure 14j est séparée électriquement de ses voisines. La longueur des bandes conductrices supérieures 14j est telle que chaque bande conductrice supérieure 14j est au contact des secondes portions dopées 11 d'un ensemble de diodes 2 qui sont au contact de différentes bandes 30 conductrices de nucléation 6,. Les bandes conductrices supérieures 14j sont espacées 3053531 15 transversalement les unes des autres d'une distance par exemple comprise entre 1000nm et 10um, de préférence entre 1000nm et 3000nm, par exemple égale à 2500nm. [0049] Dans ce mode de réalisation, une couche isolante dite supérieure 18, et au moins partiellement transparente recouvre de manière conforme les bandes conductrices 5 supérieures 14j et la face supérieure de la couche isolante intermédiaire 7. Elle peut être en un matériau diélectrique transparent au rayonnement lumineux émis par les diodes, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou d'aluminium (par exemple A1203), un nitrure de silicium SiNx ou d'aluminium AIN, un oxynitrure de silicium SiOxNy, ou tout autre matériau adapté. Elle présente une épaisseur par exemple comprise entre 5nm et 500nm, 10 de préférence comprise entre 50nm et 300nm, par exemple égale à 100nm environ. [0050] Dans cet exemple, une couche réflectrice 19 est présente entre les diodes 2 et repose sur la couche isolante supérieure 18 sans toutefois recouvrir les fils 9. Elle est réalisée en un matériau adapté à réfléchir le rayonnement lumineux incident émis par les diodes 2 en direction de l'extérieur du dispositif optoélectronique 1, suivant la direction +Z. 15 Le matériau peut être un métal, par exemple de l'aluminium, de l'argent, de l'or, du cuivre, ou une combinaison de ceux-ci, ou tout autre matériau adapté. La couche réflectrice 19 présente une épaisseur par exemple comprise entre 10nm et 2um, de préférence comprise entre 100nm et 500nm, par exemple égale à 200nm environ. [0051] Dans cet exemple, une couche d'encapsulation 20 recouvre les diodes. Elle est 20 réalisée en un matériau diélectrique au moins partiellement transparent au rayonnement lumineux émis par les diodes, et peut être, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou d'aluminium (par exemple A1203), un nitrure de silicium SiNx ou d'aluminium AIN, un oxynitrure de silicium SiOxNy, ou tout autre matériau adapté. L'épaisseur de la couche d'encapsulation 20 est telle qu'elle recouvre les diodes, notamment à leur sommet. Elle est 25 comprise, par exemple, entre 500nm et 50u.m. [0052] Comme représenté sur la figure 2B, le dispositif optoélectronique 1 comporte également une pluralité de premiers plots de connexion 21, chacun étant électriquement relié à une bande conductrice de nucléation 6,. Les premiers plots de connexion 21, peuvent être situés en face avant 3b ou en face arrière 3a du support. Dans cet exemple, la 30 connexion électrique est effectuée en face arrière 3a du support. Pour cela, des premiers orifices traversants 22, s'étendent entre les faces avant 3b et arrière 3a du support et 3053531 16 débouchent chacun sur une bande conductrice de nucléation 6,. Les orifices traversants 22, sont remplis d'un matériau conducteur 23 et sont en contact, d'une part avec le matériau de la bande conductrice de nucléation 6, et d'autre part avec un premier plot de connexion 21,. Dans le but d'isoler, le cas échéant, le matériau du substrat 4 semiconducteur ou 5 conducteur, les flancs des orifices traversants 22, sont revêtus d'une couche isolante 24. Le matériau de remplissage 23 et celui des premiers plots de connexion 21, peuvent être en cuivre, or, aluminium ou en tout autre matériau conducteur adapté. [0053] Comme représenté sur la figure 2C, le dispositif optoélectronique 1 comporte également une pluralité de seconds plots de connexion 25j chacun étant électriquement 10 relié à une bande conductrice supérieure 14j. Les seconds plots de connexion 25j peuvent être situés en face avant 3b ou en face arrière 3a du support. Dans cet exemple, la connexion électrique est effectuée en face arrière 3a du support. Pour cela, des seconds orifices traversants 26j s'étendent entre les faces avant 3b et arrière 3a du support et débouchent chacun sur une bande conductrice supérieure 14j. Les orifices traversants 26j 15 sont remplis d'un matériau conducteur 23 et sont en contact, d'une part avec le matériau de la bande conductrice supérieure 14j et d'autre part avec un second plot de connexion 25j. Dans le but d'isoler, le cas échéant, le matériau conducteur du substrat 4 semiconducteur, les flancs des orifices traversants 26j sont revêtus d'une couche isolante 24. Le matériau de remplissage 23 et celui des seconds plots de connexion 25j peuvent être 20 en cuivre, or, aluminium ou en tout autre matériau conducteur adapté. [0054] Une couche isolante 27 peut recouvrir la face arrière 3a du support de manière à isoler électriquement les premiers et seconds plots de connexion 21, et 25j vis-à-vis du matériau du substrat 4. [0055] Le dispositif optoélectronique 1 comporte un circuit intégré de commande (non 25 représenté) assemblé au support, et raccordé électriquement aux bandes conductrices de nucléation 6, par l'intermédiaire des premiers plots de connexion 21,, et aux bandes conductrices supérieures 14j par l'intermédiaire des seconds plots de connexion 25j. Le circuit intégré de commande peut comporter des composants électroniques, par exemple des transistors, de manière à commander l'application d'une différence de potentiel 30 électrique, de manière simultanée ou séquentielle, aux différents pixels Pu de diodes. 3053531 17 [0056] L'hybridation du circuit de commande au support peut être effectuée par collage direct (ou collage par adhésion moléculaire, direct bonding en anglais) de type métal-métal et diélectrique-diélectrique. Elle peut en variante être effectuée par des éléments de connexion intermédiaire en un matériau conducteur fusible, tels que des billes d'indium, 5 venant au contact des différents premiers et seconds plots de connexion du dispositif optoélectronique 1. En variante, le circuit de commande peut être connecté aux premiers et seconds plots de connexion 21, et 25j par l'intermédiaire de fils électriques soudés (wire bonding, en anglais), notamment lorsque les plots de connexion sont situés sur la face avant 3b du support. 10 [0057] En fonctionnement, lorsqu'un premier potentiel électrique V1, est appliqué à la bande conductrice de nucléation 6, et un second potentiel électrique V2j est appliqué à la bande conductrice supérieure 14j, la ou les diodes 2 situées dans le pixel Pu sont activées et émettent un rayonnement lumineux. Les diodes 2 situées dans les autres pixels restent désactivées. Ainsi, l'émission contrôlée de chaque pixel P,j, de manière simultanée ou 15 séquentielle, est effectuée en polarisant l'une ou l'autre des bandes conductrices de nucléation 6i et l'une ou l'autre des bandes conductrices supérieures 14j. [0058] Ainsi, le dispositif optoélectronique 1 comporte une pluralité de diodes 2 réparties en une matrice de pixels activables les uns indépendamment des autres aux moyens des premières et secondes électrodes de polarisation qui se présentent sous la forme de 20 bandes conductrices distinctes les unes des autres. De plus, le fait que les premières électrodes de polarisation présentent une fonction supplémentaire de surface de nucléation permet de simplifier la structure ainsi que le procédé de réalisation. Chaque pixel peut en outre comporter une surface développée de la zone active sensiblement égale ou supérieure à la surface, dans le plan (X,Y), du pixel, de sorte que l'intensité maximale 25 d'émission lumineuse du dispositif optoélectronique 1 peut être supérieure à celle du dispositif optoélectronique 1 de l'art antérieur mentionné précédemment. On obtient ainsi un dispositif optoélectronique 1 à haute intensité lumineuse et à haute résolution. [0059] Selon un mode de réalisation préféré, les propriétés optiques et/ou électroniques 30 des diodes 2 présentent une homogénéité améliorée d'une diode à l'autre. Pour cela, le substrat 4 comporte une surface supérieure 4b formée par un matériau monocristallin ; la 3053531 18 couche isolante inférieure 5 est en un matériau cristallin épitaxié à partir de la surface supérieure 4b du substrat 4 ; et les bandes conductrices de nucléation 6i sont en un matériau comportant un métal de transition épitaxié à partir du matériau cristallin de la couche isolante inférieure 5. 5 [0060] Ainsi, comme le montrent les figures 3A et 3B, le substrat 4 comporte un matériau de croissance monocristallin au moins au niveau de la surface supérieure 4b. Ainsi, au niveau de cette surface supérieure 4b, le matériau de croissance est formé d'un seul cristal et ne comporte donc pas plusieurs cristaux séparés les uns des autres par des joints de grain. Le matériau du substrat 4 présente des propriétés cristallographiques, en termes de 10 paramètre de maille et de type de structure, adapté à la croissance épitaxiale d'un matériau cristallin de la couche isolante inférieure 5. Ainsi, il présente de préférence une structure cristalline de type cubique faces centrées orientée suivant la direction [111] ou une structure cristalline de type hexagonal orientée suivant la direction [0001]. De préférence également, il présente un paramètre de maille a5 tel que le désaccord de maille m=4a/a5 15 avec le matériau de la couche isolante inférieure 5 est inférieur ou égal à 20%. De préférence, le matériau du substrat 4 est du silicium monocristallin, de structure cristalline de type cubique faces centrées dont le plan de croissance est orienté suivant la direction [111], et dont le paramètre de maille a5 est de 3,84À environ. [0061] La couche isolante inférieure 5 est en un matériau cristallin épitaxié à partir de la 20 surface supérieure 4b du substrat 4. Ainsi, le matériau de la couche isolante inférieure 5 comporte un réseau cristallin en relation d'épitaxie avec celui du matériau monocristallin du substrat. Le réseau cristallin du matériau de la couche isolante inférieure 5 présente une maille élémentaire définie notamment par ses axes cristallographiques notés ici, à titre purement illustratif, a,, b,, c,. Le réseau cristallin présente donc un alignement d'au moins 25 un axe cristallographique a,, b, orienté dans le plan du matériau et d'au moins un axe cristallographique c, orienté de manière orthogonale au plan du matériau, avec les axes cristallographiques a5, b5 et c5 du matériau monocristallin du substrat, respectivement. Cela se traduit par le fait que l'axe cristallographique a, est sensiblement parallèle, en tout point de la surface supérieure 5b, à l'axe cristallographique a5, tout comme, respectivement, les 30 axes cristallographiques b, et c, relativement aux axes cristallographiques b5 et c5. De plus, que le matériau de la couche isolante inférieure 5 soit monocristallin ou polycristallin, du 3053531 19 fait de sa relation d'épitaxie avec le matériau monocristallin du substrat, chaque axe cristallographique a,, b,, c, est sensiblement identique en tout point de la surface supérieure 5b. En d'autres termes, les axes cristallographiques a, sont sensiblement identiques, c'est-à-dire parallèles entre eux, en tout point de la surface supérieure 5b, tout comme, 5 respectivement, les axes cristallographiques b, et c,. Un matériau polycristallin est formé, à la différence d'un matériau monocristallin, de plusieurs cristaux séparés les uns des autres par des joints de grains. [0062] Le matériau de la couche isolante inférieure 5 présente des propriétés cristallographiques, en termes de paramètre de maille et de type de structure cristalline, 10 telles qu'il est adapté à être épitaxié à partir du matériau monocristallin du substrat 4. Il est de plus adapté à permettre la croissance épitaxiale des bandes conductrices de nucléation 61 en un matériau comportant un métal de transition à partir de la surface supérieure 5b. Il présente, de préférence, un paramètre de maille tel que le désaccord de maille avec le matériau monocristallin du substrat 4 est inférieur ou égal à 20%. De plus, le 15 type de la structure cristalline est tel que ses axes cristallographiques a,, b,, c, peuvent être respectivement parallèles aux axes a5, b5, c5 du matériau monocristallin du substrat. La structure cristalline peut être de type cubique faces centrées, orientée suivant la direction [111], ou de type hexagonal orientée suivant la direction [0001], voire de type orthorhombique orientée suivant la direction [111]. De préférence, le matériau de la 20 couche isolante inférieure 5 est du nitrure d'aluminium AIN, de paramètre de maille 3,11Â environ, et de structure cristalline de type hexagonal dont le plan de croissance est orienté suivant la direction [0001]. [0063] Les bandes conductrices de nucléation 6, sont en un matériau comportant un métal de transition épitaxié à partir de la surface supérieure 5b de la couche isolante inférieure 25 5. Le matériau de nucléation comporte un réseau cristallin en relation d'épitaxie avec celui du matériau de la couche isolante inférieure 5. Le réseau cristallin du matériau de nucléation présente une maille élémentaire définie notamment par ses axes cristallographiques notés ici, à titre purement illustratif, an, bn, cn. Le réseau cristallin présente donc un alignement d'au moins un axe cristallographique an, bn orienté dans le 30 plan du matériau et d'au moins un axe cristallographique en orienté de manière orthogonale au plan du matériau, avec les axes cristallographiques a,, b,, et c,, du matériau 3053531 20 de la couche isolante inférieure 5, respectivement, au niveau de la surface supérieure 5b. Cela se traduit par le fait que l'axe cristallographique an est sensiblement parallèle, en tout point de la surface de nucléation 6b, à l'axe cristallographique a, de la surface supérieure 5b, tout comme les axes cristallographiques bn et en relativement aux axes 5 cristallographiques b, et c,. De plus, que le matériau de nucléation soit monocristallin ou polycristallin, chaque axe cristallographique an, bn, en est identique en tout point de la surface de nucléation 6b. En d'autres termes, les axes cristallographiques an sont identiques, c'est-à-dire parallèles entre eux, en tout point de la surface de nucléation 6b, tout comme, respectivement, les axes cristallographiques bn et cn. 10 [0064] Le matériau de nucléation présente des propriétés cristallographiques, en termes de paramètre de maille et de type de structure, telles qu'il peut être épitaxié à partir du matériau de la couche isolante inférieure 5. Il est de plus adapté à la croissance épitaxiale, à partir de la surface de nucléation 6b, d'un fil 9. De préférence, il présente ainsi un paramètre de maille tel que le désaccord de maille avec le matériau de la couche isolante 15 inférieure 5 est inférieur ou égal à 20%. De plus, le type de la structure cristalline est tel que ses axes cristallographiques an, bn, en peuvent être respectivement parallèles aux axes a,, b,, c, du matériau de la couche isolante inférieure 5. La structure cristalline peut être de type cubique faces centrées, orientée suivant la direction [111] ou de type hexagonal orientée suivant la direction [0001], voire de type orthorhombique orientée suivant la 20 direction [111]. Le matériau de nucléation comporte un métal de transition, c'est-à-dire qu'il peut être en un métal de transition ou en un composé comportant un métal de transition, par exemple un nitrure ou un carbure d'un métal de transition. Les métaux de transition, ainsi que leurs nitrures et carbures, présentent notamment l'avantage d'une bonne conductivité électrique, proche de celle des métaux. Le matériau de nucléation peut 25 être choisi parmi le titane Ti, le zirconium Zr, le hafnium Hf, le vanadium V, le niobium Nb, le tantale Ta, le chrome Cr, le molybdène Mo et le tungstène W, un nitrure de ces éléments TiN, ZrN, HfN, VN, NbN, TaN, CrN, MoN, ou WN, ou un carbure de ces éléments TiC, ZrC, HfC, VC, NbC, TaC, CrC, MoC, WC. Les nitrures et carbures de métal de transition peuvent comporter une proportion atomique en métal de transition différente de 50%. De 30 préférence, le matériau de nucléation est choisi parmi un nitrure de titane TiN, de zirconium ZrN, de hafnium HfN, de vanadium VN, de niobium NbN, de tantale TaN, de 3053531 21 chrome CrN, de molybdène MoN ou de tungstène WN, ou un carbure de titane TiN, de zirconium ZrN, de hafnium HfN, de vanadium VN, de niobium NbN, ou de tantale TaN. De préférence, le matériau de nucléation est choisi parmi un nitrure ou un carbure de titane TiN, TiC, de zirconium ZrN, ZrC, de hafnium HfN, HfC, de vanadium VN, VC, de niobium NbN, 5 NbC, ou de tantale TaN, TaC. De préférence, le matériau de nucléation est choisi parmi un nitrure de titane TiN, de zirconium ZrN, de hafnium HfN, de niobium NbN, ou de tantale TaN. De préférence, le matériau de nucléation est choisi parmi un nitrure de hafnium HfN ou de niobium NbN. [0065] Les premières portions dopées 9 des diodes 2 sont épitaxiées à partir des surfaces 10 de nucléation 6b des différentes bandes conductrices de nucléation 6,. Le matériau du fil comporte un réseau cristallin en relation d'épitaxie avec celui du matériau de nucléation. Le réseau cristallin du matériau du fil présente une maille élémentaire définie notamment par ses axes cristallographiques notés ici, à titre purement illustratif, af, bf, cf. Les axes cristallographiques af, bf, cf du matériau du fil sont respectivement sensiblement parallèles 15 aux axes cristallographiques an, bn, cn du matériau de nucléation au niveau de la surface de nucléation 6b. En d'autres termes, l'axe cristallographique af est parallèle à l'axe cristallographique an de la surface de nucléation 6b. Il en est de même pour les axes cristallographiques bf et cf relativement aux axes cristallographiques bn et cn. De plus, dans la mesure où les axes cristallographiques an, bn, cn sont respectivement identiques d'une 20 surface de nucléation 6b, à l'autre, chaque axe cristallographique af, bf, cf est identique d'un fil 9 à l'autre. En d'autres termes, les axes cristallographiques af sont identiques, c'est-à-dire parallèles entre eux, d'un fil à l'autre. Il en est de même pour les axes cristallographiques bn et cn. Ainsi, les fils présentent des propriétés cristallographiques, en termes d'orientation et de position du réseau cristallin, sensiblement identiques. Le 25 dispositif optoélectronique 1 présente ainsi des propriétés cristallographiques sensiblement homogènes au niveau des fils, ce qui contribue à homogénéiser les propriétés électriques et/ou optiques des diodes électroluminescentes 2. [0066] Les inventeurs ont ainsi mis en évidence que, de manière surprenante, les portions de nucléation en nitrure de métal de transition sont épitaxiées et non pas seulement 30 texturées lorsqu'elles sont déposées sur une couche isolante inférieure 5 épitaxiée, et non 3053531 22 pas directement à partir de la surface supérieure 4b du matériau monocristallin du substrat. [0067] Par épitaxie, on entend que le matériau cristallin épitaxié comporte un réseau cristallin, ou structure cristalline, en relation d'épitaxie avec celui du matériau de 5 nucléation à partir duquel il est épitaxié. Par relation d'épitaxie, on entend que le matériau épitaxié présente un alignement des orientations cristallographiques de son réseau cristallin, dans au moins une direction dans le plan du matériau et au moins une direction orthogonale au plan du matériau, avec celles du réseau cristallin du matériau de nucléation. Le plan du matériau épitaxié est ici un plan de croissance du matériau, parallèle à la surface 10 de nucléation. L'alignement est réalisé de préférence à 30° près, voire à 10° près. Cela se traduit par le fait qu'il y a accord total d'orientation et de position cristallographique entre le réseau cristallin du matériau épitaxié et celui du matériau de nucléation. De préférence, le matériau cristallin épitaxié présente un paramètre de maille az, mesuré dans le plan de croissance, tel que le désaccord de maille m=(a2-a1)/a1=4a/a1 avec le matériau de 15 nucléation, de paramètre de maille ai, est inférieur ou égal à 20%. Ainsi, lorsqu'un matériau cristallin est épitaxié à partir d'un matériau cristallin de nucléation, c'est-à-dire formé par croissance épitaxiale, la relation d'épitaxie entre ces deux matériaux cristallins se traduit par le fait qu'au moins un axe cristallographique du réseau cristallin du matériau épitaxié, orienté dans le plan du matériau épitaxié, par exemple ae et/ou be, et au moins un axe 20 cristallographique, orienté de manière orthogonale au plan, par exemple ce, sont respectivement sensiblement parallèles aux axes cristallographiques an et/ou bn, et en du réseau cristallin du matériau de nucléation. [0068] Un matériau épitaxié est un cas particulier des matériaux dits texturés dans le sens où les matériaux texturés présentent une direction cristallographique préférentielle 25 orientée de manière orthogonale au plan du matériau, mais ne présentent pas de direction cristallographique préférentielle orientée dans le plan du matériau. Par ailleurs, la direction cristallographique préférentielle orthogonale au plan du matériau texturé n'est pas, ou peu, dépendante des propriétés cristallines du matériau de nucléation. Ainsi, un matériau texturé présente une seule direction cristallographique privilégiée, par exemple celle de 30 l'axe c et non pas trois directions privilégiées. Le réseau du matériau texturé présente alors une structure polycristalline dont les différents domaines cristallins, séparés par des joints 3053531 23 de grains, sont tous orientés suivant le même axe cristallographique c privilégié. En revanche, ils ne présentent pas de relations de parallélisme entre eux dans le plan de croissance. Autrement dit, les axes c des domaines cristallins sont parallèles entre eux mais les axes a, comme les axes b, ne sont pas parallèles entre eux et sont orientés de manière 5 sensiblement aléatoire. Cette direction cristallographique privilégiée n'est pas, ou est peu dépendante des propriétés cristallines du matériau de nucléation. Ainsi, il est possible d'obtenir un matériau texturé à partir d'un matériau de nucléation présentant une structure monocristalline, polycristalline, voire amorphe. [0069] Ainsi, comme le montre la figure 3C, les fils 9, ici en GaN épitaxié par MOCVD, 10 lorsqu'ils sont épitaxiés à partir d'un matériau de nucléation texturé et non pas épitaxié, présentent tous une même direction de croissance, celle-ci étant sensiblement parallèle à l'axe cristallographique cn. En revanche, il apparaît que la forme hexagonale des fils 9 n'est pas orientée de manière identique d'un fil à l'autre, ce qui traduit le fait que les axes cristallographiques af et bf ne sont respectivement pas orientés de manière identique d'un 15 fil à l'autre. Les fils 9 présentent alors des propriétés cristallographiques différentes d'un fil à l'autre, ce qui peut se traduire par une certaine inhomogénéité dans les propriétés électriques et/ou optiques des diodes électroluminescentes 2. [0070] En revanche, comme le montre la figure 3D, les fils 9, ici en GaN épitaxié par MOCVD, lorsqu'ils sont épitaxiés à partir d'un matériau de nucléation épitaxié et non pas 20 texturé, présentent tous une même direction de croissance, celle-ci étant sensiblement parallèle à l'axe cristallographique cn. De plus, il apparaît que la forme hexagonale des fils 9 est ici orientée de manière identique pour tous les fils 9, ce qui traduit le fait que les axes cristallographiques af et bf sont respectivement orientés de manière identique d'un fil à l'autre. Ainsi, les fils 9 présentent des propriétés cristallographiques, en termes 25 d'orientation et de position du réseau cristallin, sensiblement identiques. Le dispositif optoélectronique 1 présente ainsi des propriétés cristallographiques sensiblement homogènes au niveau des fils 9, ce qui contribue à homogénéiser les propriétés électriques et/ou optiques des diodes électroluminescentes 2. 30 [0071] Les figures 4A à 41 illustrent schématiquement et de manière partielle, en coupe transversale, différentes étapes d'un exemple de procédé de réalisation du dispositif 3053531 24 optoélectronique 1 selon le mode de réalisation préféré décrit précédemment. Chaque figure illustre une vue en coupe selon le plan AA (gauche) et une vue en coupe selon le plan BB (droite). [0072] En référence à la figure 4A, on fournit le substrat 4 dont le matériau est 5 monocristallin au moins au niveau de la surface supérieure. Dans cet exemple, le substrat 4 est en silicium dont la structure est de type cubique faces centrées orientée suivant la direction [111]. Son paramètre de maille dans le plan de la surface supérieure est de l'ordre de 3,84Â. [0073] Puis, on dépose la couche isolante inférieure 5, de manière à recouvrir la surface 10 supérieure du substrat, par un procédé du type dépôt chimique en phase vapeur (CVD, pour Chemical Vapor Deposition, en anglais), par exemple aux précurseurs organométalliques (MOCVD, pour Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, en anglais) ou par un procédé de type épitaxie par jets moléculaires (MBE, pour Molecular-Beam Epitaxy, en anglais), du type épitaxie en phase vapeur aux hydrures (HVPE, pour Hybrid 15 Vapor Phase Epitaxy, en anglais), du type épitaxie par couche atomique (ALE, pour Atomic Layer Epitaxy, en anglais) ou dépôt par couche atomique (ALD, pour Atomic Layer Deposition, en anglais), voire par évaporation ou par pulvérisation cathodique (sputtering, en anglais). [0074] Dans cet exemple, le matériau de la couche isolante inférieure 5 est du nitrure 20 d'aluminium épitaxié, dont la structure cristalline est de type hexagonal et est orientée suivant la direction [0001]. Son paramètre de maille dans le plan (X,Y) est de l'ordre de 3,11À. Il est déposé par MOCVD. Le rapport V/III nominal, défini comme le rapport entre le flux molaire d'éléments de la colonne V sur le flux molaire d'éléments de la colonne III, c'est-à-dire ici le rapport NIAI, est compris entre 200 et 1000. La pression est de l'ordre de 25 75 torrs. La température de croissance T, mesurée au niveau du substrat, peut être dans un premier temps supérieure ou égale à 750°C pour la phase de nucléation, puis dans un second temps de l'ordre de 950°C pour la phase de croissance. [0075] En référence à la figure 4B, on forme les bandes conductrices de nucléation 6i sur la surface supérieure de la couche isolante inférieure 5. Pour cela, on réalise la croissance 30 épitaxiale d'une couche d'un matériau de nucléation en un matériau comportant un métal de transition, par exemple par une technique de pulvérisation cathodique, dont la 3053531 25 température de croissance est avantageusement comprise entre la température ambiante, par exemple 20°C, et 1000°C. De manière surprenante, les bandes de nucléation sont également épitaxiées lorsqu'elles sont déposées par pulvérisation cathodique avec une température de croissance comprise entre la température ambiante, par exemple 20°C, et 5 500°C, par exemple une température sensiblement égale à 400°C. La puissance peut être de l'ordre de 400W. La pression peut être de l'ordre de 8.10-3 torr. Les techniques de pulvérisation cathodique à haute température et de dépôt chimique en phase vapeur peuvent également être utilisées. On réalise ensuite, par des techniques de photolithographie et de gravure classiques, la gravure de la couche continue du matériau 10 de nucléation pour former une pluralité de bandes conductrices de nucléation 6i distinctes les unes des autres. [0076] De manière avantageuse, dans le cas où les bandes conductrices de nucléation 6, sont réalisées en un matériau polycristallin, une étape de recuit de cristallisation peut être effectuée de manière à obtenir un matériau de nucléation monocristallin. Le recuit peut 15 être effectué à une température de recuit correspondant sensiblement à la température de cristallisation du matériau de nucléation, à savoir 1620°C dans le cas ici du nitrure de métal de transition. Cependant, de manière surprenante, la cristallisation du matériau de nucléation peut également être obtenue à une température de recuit inférieure à la température de cristallisation, par exemple dans une gamme de température allant de 20 600°C à 1620°C, de préférence comprise entre 800°C et 1200°C, par exemple égale à 1000°C environ. Le recuit peut être effectué pendant une durée par exemple supérieure à 1min, de préférence supérieure à 5min, voire à 10min, par exemple 20min. Il peut être effectué sous un flux d'azote (N2) et d'ammoniac (NH3). La pression peut être de l'ordre de 75 torrs. [0077] En référence à la figure 4C, on dépose ensuite la couche isolante intermédiaire 7 25 formant un masque de croissance et on réalise les ouvertures traversantes 8. On dépose ainsi une couche d'un matériau diélectrique de manière à recouvrir les bandes conductrices de nucléation 6i et la couche isolante inférieure 5, puis on forme des ouvertures traversantes 8 de manière à déboucher localement sur les surfaces de nucléation. Le matériau diélectrique est, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou un 30 nitrure de silicium (par exemple Si3N4), voire un empilement de plusieurs matériaux diélectriques différents. Il est gravé de manière sélective par rapport au matériau des 3053531 26 bandes conductrices de nucléation 6i. De préférence, les dimensions latérales des ouvertures sont inférieures à la largeur des bandes conductrices de nucléation 6i, par exemple au moins deux fois inférieures. [0078] En référence à la figure 4D, on forme les fils 9, ici en GaN, par croissance épitaxiale 5 à partir des surfaces de nucléation des différentes bandes conductrices de nucléation 6,, au travers des ouvertures de la couche isolante intermédiaire 7, par exemple selon un procédé identique ou similaire à celui décrit dans le document W02012/136665. La température de croissance est portée à une première valeur T1, par exemple comprise entre 950°C et 1100°C, et notamment comprise entre 990°C et 1060°C. Le rapport V/III nominal, ici le 10 rapport N/Ga, présente une première valeur (V/II1)1 comprise entre 10 et 100 environ, par exemple sensiblement égale à 30. Les éléments du groupe III et du groupe V sont issus de précurseurs injectés dans le réacteur d'épitaxie, par exemple le triméthylgallium (TMGa) ou le triéthylgallium (TEGa) pour le gallium, et l'ammoniac (NH3) pour l'azote. Le rapport H2/N2 présente une première valeur (H2/N2)1 supérieure ou égale à 60/40, de préférence 15 supérieure ou égale à 70/30, voire davantage, par exemple sensiblement égale à 90/10. La pression peut être fixée à 100mbar environ. On obtient ainsi des premières portions dopées 9 sous forme de fils qui s'étendent suivant l'axe longitudinal 4 à partir des surfaces de nucléation. Le premier composé semiconducteur des premières portions dopées 9, à savoir ici le GaN, est dopé de type n par du silicium. La partie inférieure 12 des fils 9 est située 20 dans les ouvertures de la couche isolante intermédiaire 7, et se prolonge suivant l'axe longitudinal 4 par la partie supérieure 13. On obtient ici une pluralité de fils 9 épitaxiés à partir des surfaces de nucléation, dont les propriétés cristallographiques sont sensiblement identiques, dans la mesure où la nucléation des fils 9 a été effectuée à partir de surfaces de nucléation qui présentent sensiblement les mêmes propriétés cristallographiques. 25 [0079] On forme les zones actives par croissance épitaxiale à partir de la surface exposée des fils 9, c'est-à-dire ici sur la partie supérieure 13 des fils 9. Plus précisément, on forme un empilement de couches barrières et d'au moins une couche formant un puits quantique, lesdites couches étant alternées dans le sens de la croissance épitaxiale. Les couches formant les puits quantiques et les couches barrières peuvent être réalisées en I nGaN, avec 30 des proportions atomiques différentes pour les couches de puits quantiques et les couches barrières. A titre d'exemple, les couches barrières sont réalisées en I nxGa(1_x)N avec x égal 3053531 27 à 18% atomique environ, et les couches de puits quantiques sont également réalisées en InyGa(1_y)N, avec y supérieur à x, par exemple de l'ordre de 25% atomique, de manière à améliorer le confinement quantique des porteurs de charge dans les puits quantiques. La formation des couches barrières et des couches de puits quantiques peut être réalisée à 5 une valeur T3 de température de croissance sensiblement égale à la valeur T2, à savoir ici 750°C. Le rapport V/III présente une valeur (V/1103 sensiblement égale à la valeur (V/II1)2. Le rapport H2/N2 présente une valeur sensiblement égale à la valeur (H2/N2)2 lors de la formation des couches barrières et présente une valeur sensiblement inférieure à la valeur (H2/N2)2 lors de la formation des couches de puits quantiques, par exemple 1/99. La 10 pression peut rester inchangée. On obtient ainsi des couches barrières en InGaN avec 18% atomique environ d'indium et des couches de puits quantiques en InGaN avec 25% atomique environ d'indium. [0080] On forme ensuite les secondes portions dopée p par croissance épitaxiale de manière à recouvrir et entourer au moins en partie les zones actives. Pour cela, la 15 température de croissance peut être portée à une quatrième valeur T4 supérieure à la valeur T3, par exemple de l'ordre de 885°C. Le rapport V/III peut être porté à une quatrième valeur (V/II1)4 supérieure à la valeur (V/II1)3, par exemple de l'ordre de 4000. Le rapport H2/N2 est porté à une quatrième valeur (H2/N2)4 supérieure à la valeur (H2/N2)2, par exemple de l'ordre de 15/85. Enfin, la pression peut être diminuée à une valeur de l'ordre 20 de 300mbar. On obtient ainsi des secondes portions 11 dopées p, par exemple en GaN ou InGaN dopé de type p, qui recouvrent et entourent ici continûment les zones actives. Les secondes portions 11 dopées p et les zones actives forment ainsi les coquilles des diodes 2 en configuration coeur/coquille. Dans cet exemple, la zone active et la seconde portion dopée 11 des diodes 2 recouvrent la partie supérieure 13 de chaque fil, à partir de la surface 25 supérieure de la couche isolante intermédiaire 7. [0081] En référence à la figure 4E, on forme les bandes conductrices supérieures 14j distinctes les unes des autres, qui s'étendent sur la surface supérieure de la couche isolante intermédiaire 7 et viennent au contact des secondes portions dopées 11 de diodes. Pour cela, on dépose de manière conforme une couche continue d'un matériau conducteur et 30 ici partiellement transparent au rayonnement lumineux émis par les diodes. Puis, par photolithographie et gravure, on forme les bandes conductrices supérieures 14j, distinctes 3053531 28 les unes des autres. Elles comportent ici chacune des parties qui recouvrent les secondes portions dopées 11 d'un ensemble Dj de diodes, ces parties recouvrantes 15j étant reliées deux à deux par des parties de liaison 16 qui s'étendent sur la surface supérieure de la couche isolante intermédiaire 7. 5 [0082] En référence à la figure 4F, de manière avantageuse, on recouvre les parties de liaison 16j des bandes conductrices supérieures 14j par une couche métallique 17 adaptée à réduire la résistance électrique des bandes conductrices supérieures 14j et améliorer ainsi la circulation du courant électrique. Cette couche métallique 17 est déposée sur les bandes conductrices supérieures 14j puis est gravée pour ne recouvrir que les parties de liaison 16j 10 et non pas les parties recouvrantes 15j. Cette couche métallique 17 peut être en un ou plusieurs matériaux choisis parmi l'aluminium, l'argent, l'or ou tout autre matériau adapté, et présente une épaisseur par exemple comprise entre 5nm et 200nm, de préférence comprise entre 10nm et 100nm, par exemple égale à 30nm environ. En variante, la couche métallique 17 peut être déposée préalablement au dépôt des bandes conductrices 15 supérieures 14j. Elle est gravée de manière à ne pas s'étendre autour des secondes portions dopées 11 suivant l'axe Z. [0083] En référence à la figure 4G, de manière avantageuse, on dépose la couche isolante supérieure 18 de manière à recouvrir continument les bandes conductrices supérieures 14j, la couche métallique 17 et la couche isolante intermédiaire 7. La couche isolante supérieure 20 18 est en un matériau diélectrique tel que, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou un nitrure de silicium (par exemple Si3N4), voire un empilement de plusieurs matériaux diélectriques différents. [0084] En référence à la figure 4H, de manière avantageuse, on dépose ensuite une couche réflectrice 19 de manière à recouvrir la surface de la couche isolante supérieure 18 sans 25 recouvrir les fils 9. La couche réflectrice 19 s'étend ainsi essentiellement dans le plan (X,Y). Cette couche réflectrice 19 peut être en un ou plusieurs matériaux choisis parmi l'aluminium, l'argent, l'or ou tout autre matériau adapté, et présente une épaisseur par exemple comprise entre 20nm et 1500nm, de préférence comprise entre 400nm et 800nm. L'épaisseur de la couche réflectrice 19 est choisie de sorte que le rayonnement lumineux 30 incident émis par les diodes 2 soit réfléchi suivant la direction +Z. 3053531 29 [0085] En référence à la figure 41, on dépose une couche d'encapsulation 20 de manière à recouvrir entièrement les diodes. La couche d'encapsulation 20 est réalisée en un matériau diélectrique transparent au rayonnement lumineux émis par les diodes 2, tel que, par exemple, un oxyde de silicium (par exemple Si02) ou un nitrure de silicium (par exemple 5 Si3N4), voire un empilement de plusieurs matériaux diélectriques différents. L'épaisseur de la couche d'encapsulation 20 est par exemple comprise entre 250nm et 50u.m. [0086] On procède ensuite à la réalisation des premiers plots 21, et des seconds plots 25j de connexion. Dans le cas où ces plots sont réalisés en face arrière 3a du support, on effectue un amincissement du substrat 4, puis on réalise les premiers orifices traversants 10 22, débouchant au niveau des bandes conductrices de nucléation 6, ainsi que les seconds orifices traversants 26j débouchant au niveau des bandes conductrices supérieures 14j. Les flancs des orifices traversants peuvent être revêtus d'une couche isolante 24, puis un matériau conducteur 23 remplit l'intérieur des orifices traversants. Les premiers et seconds plots de connexion 21, et 25j sont ensuite formés, respectivement, au niveau de chaque 15 premier et second orifice traversant 22, et 26j. Une hybridation du support à un circuit intégré de commande est ensuite effectuée par collage moléculaire, par câblage par fil, ou par connexion au moyen d'éléments conducteurs et fusibles. [0087] Le procédé de réalisation du dispositif optoélectronique 1 présente l'avantage de ne pas avoir à réaliser une individualisation électrique des diodes 2 par le moyen de 20 tranchées isolantes formées entre les diodes 2 à partir de la face avant 3b du support. Les diodes 2 sont ici individualisées par les premières et secondes électrodes qui se présentent sous la forme de bandes conductrices distinctes les unes des autres. Ainsi, le support présente une tenue mécanique améliorée, ce qui facilite notamment l'hybridation au circuit de commande. De plus, les diodes 2 présentent des propriétés optiques et/ou 25 électroniques préservées dans la mesure où l'individualisation des diodes 2 ne requiert pas, comme dans l'exemple de l'art antérieur mentionné précédemment, une gravure des portions dopées et de la zone active. L'homogénéité des propriétés optiques et/ou électroniques des diodes 2 est en outre améliorée lorsque les diodes 2 sont formées à partir de bandes conductrices de nucléation 6i en relation d'épitaxie avec le matériau 30 monocristallin du substrat. 3053531 30 [0088] Des modes de réalisation particuliers viennent d'être décrits. Différentes variantes et modifications apparaîtront à l'homme du métier. [0089] Ainsi, comme l'illustre la figure 5, chaque pixel Pu peut comporter plusieurs diodes. Ainsi, l'application d'une différence de potentiel au pixel Pu conduit à une activation des 5 diodes 2 de ce pixel, les diodes 2 des autres pixels restant désactivées. [0090] Par ailleurs, comme l'illustre la figure 6A, le dispositif optoélectronique 1 peut comporter un circuit intégré de routage 28 comportant des interconnexions électriques 29 assurant une mise en série de plusieurs pixels entre eux. Dans cet exemple, les diodes 2 du pixel Pi sont connectées en série avec les diodes 2 du pixel P2 au moyen des 10 interconnexions électriques 29 du circuit de routage 28 connectés aux premiers et seconds orifices traversants 22,, 26j. Le circuit intégré de routage 28 peut être assemblé et connecté électriquement au circuit de commande (non représenté) au moyen des plots de connexion 21,, 25j. Ainsi, dans cet exemple, une différence de potentiel peut être appliquée aux pixels P1 et P2 connectés en série, par l'intermédiaire des plots de connexion 212 et 251. Le 15 potentiel électrique du plot de connexion 251 est appliqué à la bande conductrice supérieure 141 du pixel Pi par l'intermédiaire de l'orifice traversant 261 et de l'interconnexion 29.1, et le potentiel électrique du plot de connexion 212 est appliqué à la bande conductrice de nucléation 62 du pixel P2 par l'intermédiaire de l'orifice traversant 222 et de l'interconnexion 29.3. Les pixels Pi et P2 sont connectés en série par la connexion 20 électrique de la bande conductrice de nucléation 61 du pixel Pi avec la bande conductrice supérieure 142 du pixel P2 réalisée par les orifices traversants 221 et 262 et l'interconnexion 29.2. En variante, l'interconnexion 29.2 peut être omise et les orifices traversants 221 et 262 peuvent être en contact électrique directement dans le substrat 4. [0091] Comme l'illustre la figure 6B, le dispositif optoélectronique 1 peut comporter une 25 ou plusieurs interconnexions électriques 30 situées au niveau de la couche isolante intermédiaire 7, permettant, dans cet exemple, la mise en série des diodes 2 du pixel Pi avec les diodes 2 du pixel P2. L'interconnexion électrique 30 est formée ici d'un orifice traversant rempli d'un matériau conducteur débouchant d'une part sur la bande conductrice de nucléation 61 du pixel Pi et d'autre part sur la bande conductrice supérieure 30 142 du pixel P2. Dans cet exemple, un circuit de routage 28 est prévu et assure la 3053531 31 polarisation électrique des pixels Pi et P2 connectés en série, au moyen des interconnexions 29.1 et 29.3. [0092] Les exemples des figures 6A et 6B sont donnés à titre purement illustratif et d'autres configurations d'interconnexions électriques internes ou formées dans un circuit intégré 5 de routage sont possibles de manière à assurer une connexion des pixels en série ou en parallèle. Par ailleurs, en variante et comme mentionné précédemment, les plots de connexion électrique peuvent être situés en face avant ou en face arrière du support. [0093] Ainsi, on a décrit un dispositif optoélectronique 1 à diodes électroluminescentes 2 pouvant avantageusement former un écran d'affichage ou un projecteur d'image à haute 10 intensité lumineuse et haute résolution spatiale. Cependant, l'invention s'applique également au domaine des photodiodes adaptées à recevoir et détecter un rayonnement lumineux et à le convertir en des signaux électriques relatifs aux différents pixels. [0094] On a décrit des diodes 2 tridimensionnelles de type filaire, mais l'invention s'applique également aux premières portions dopées en forme de plots tridimensionnels 15 dont la hauteur suivant l'axe Z est du même ordre de grandeur que ses dimensions transversales dans le plan (X,Y), ainsi qu'aux premières portions dopées en forme de pyramides éventuellement tronquées. [0095] On a décrit des diodes 2 en configuration coeur/coquille où les zones actives et les secondes portions dopées recouvrent les flancs et le sommet des fils 9. L'invention 20 s'applique également à la configuration axiale des diodes 2 où les zones actives et les secondes portions dopées ne recouvrent que le sommet des fils. [0096] On a également décrit une orientation relative sensiblement orthogonale des bandes conductrices de nucléation vis-à-vis des bandes conductrices supérieures, mais d'autres orientations sont possibles, où les les bandes de nucléation et les bandes 25 supérieures forment par exemple deux à deux un angle non nul inférieur ou supérieur à 90°. REVENDICATIONS1. Dispositif optoélectronique (1), comportant : - un support, comportant des faces opposées dites arrière (3a) et avant (3b) ; - une pluralité de bandes conductrices de nucléation (6,) formant des premières électrodes de polarisation, distinctes les unes des autres et reposant sur ladite face avant (3b), réalisées en un matériau électriquement conducteur adapté à la croissance de premières portions (9) dopées de diodes (2) ; - une couche isolante intermédiaire (7) recouvrant les bandes conductrices de nucléation (6,) et comportant des ouvertures traversantes (8) débouchant sur les bandes conductrices de nucléation (6,) ; - une pluralité de diodes (2), chacune comportant une première portion dopée (9) tridimensionnelle et une seconde portion dopée (11) agencées de manière à former une jonction p-n, les premières portions dopées (9) étant au contact des bandes conductrices de nucléation (6,) au travers desdites ouvertures traversantes (8) et s'étendant suivant un axe longitudinal sensiblement orthogonal à la face avant (3b) ; - une pluralité de bandes conductrices supérieures (14j) formant des secondes électrodes de polarisation, distinctes les unes des autres et reposant sur la couche isolante intermédiaire (7), chaque bande conductrice supérieure (14j) étant agencée de manière à être au contact de secondes portions dopées (11) d'un ensemble de diodes (2) dont les premières portions dopées (9) sont au contact de différentes bandes conductrices de nucléation (6,). 2. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 1, dans lequel le support comporte un substrat (4) électriquement isolant dont une face supérieure (4b) forme ladite face avant (3b), ou comporte une couche ou un substrat (4), semiconducteur ou électriquement conducteur, revêtu d'une couche isolante dite inférieure (5) dont une face forme ladite face avant (3b). 3. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel chaque bande conductrice de nucléation (6,) s'étend longitudinalement sur la face avant (3b), et 3053531 33 est électriquement séparée de ses voisines, transversalement, par ladite couche isolante intermédiaire (7). 4. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel chaque bande conductrice supérieure (14j) s'étend longitudinalement sur la couche 5 isolante intermédiaire (7), et est électriquement séparée de ses voisines, transversalement, par une couche isolante dite supérieure (18). 5. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel les bandes conductrices supérieures (14j) sont en un matériau conducteur au moins partiellement transparent, et recouvre au moins en partie les secondes portions dopées 10 (11). 6. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 5, dans lequel chaque bande conductrice supérieure (14j) comporte des parties (15j) recouvrant les secondes portions dopées (11) d'un ensemble de diodes (2), lesdites parties recouvrantes (15j) étant reliées entre elles par des parties dites de liaison (16j) reposant sur la couche isolante 15 intermédiaire (7). 7. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 6, dans lequel les parties de liaison (16j) des bandes conductrices supérieures (14j) sont revêtues au moins en partie par une couche métallique (19). 8. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, 20 comportant des premiers plots de connexion (21,) reposant sur ladite face arrière (3a), et électriquement connectés aux bandes conductrices de nucléation (6,) par des premiers orifices (22,) traversant le support et remplis d'un matériau conducteur, et/ou comportant des seconds plots de connexion (25j) reposant sur ladite face arrière (3a), et électriquement connectés aux bandes conductrices supérieures (14j) par des seconds orifices (26j) 25 traversant le support et la couche isolante intermédiaire (7) et remplis d'un matériau conducteur. 9. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comportant un circuit intégré de commande assemblé au support et électriquement 3053531 34 connectés aux bandes conductrices de nucléation (6,) et aux bandes conductrices supérieures (14j), adapté à appliquer une différence de potentiel, séquentiellement, à différents sous-ensembles (P,j) de diodes (2), la ou les diodes (2) d'un même sous-ensemble (P,j) étant au contact d'une même bande conductrice de nucléation (6,) et d'une même 5 bande conductrice supérieure (14j), la ou les diodes (2) de différents sous-ensembles de diodes étant au contact de différentes bandes conductrices de nucléation (6,) et/ou de différentes bandes conductrices supérieures (14j). 10. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au moins une diode (2,j) au contact d'une première bande conductrice de nucléation 10 (6,) et d'une première bande conductrice supérieure (14j) est connectée en série avec au moins une autre diode (2,y), celle-ci étant au contact d'une deuxième bande conductrice de nucléation (6,,#,) distincte de la première bande de nucléation (6,) et d'une deuxième bande conductrice supérieure (14j-,j) distincte de la première bande supérieure (14j). 11. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, 15 dans lequel le support est formé d'un substrat (4) en un matériau monocristallin formant une surface supérieure (4b), sur laquelle repose une couche isolante dite inférieure (5) en un matériau diélectrique, épitaxié à partir de la surface supérieure (4b) du substrat et formant une surface supérieure (5b) opposée, les bandes conductrices de nucléation (6,) étant en un matériau comportant un métal de transition formant un matériau cristallin de 20 nucléation, épitaxié à partir de la surface supérieure (5b) de la couche isolante inférieure (5) et formant une surface de nucléation (6b,) sur laquelle sont en contact les premières portions dopées (9) desdites diodes (2). 12. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 11, dans lequel le matériau de la couche isolante inférieure (5) est choisi parmi le nitrure d'aluminium et les oxydes 25 d'aluminium, de titane, de hafnium, de magnésium et de zirconium, et présente une structure cristalline hexagonale, cubique faces centrées ou orthorhombique. 13. Dispositif optoélectronique (1) selon la revendication 11 ou 12, dans lequel le matériau des bandes conductrices de nucléation (6,) est choisi parmi le titane, le vanadium, le chrome, le zirconium, le niobium, le molybdène, le hafnium, le tantale et le tungstène, 3053531 35 ou parmi un nitrure ou un carbure de titane, de vanadium, de chrome, de zirconium, de niobium, de molybdène, de hafnium, de tantale et de tungstène, et présente une structure cristalline hexagonale ou cubique faces centrées. 14. Dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, 5 dans lequel le matériau monocristallin du substrat (4) est choisi parmi un composé III-V, un composé II-VI, ou un élément ou composé IV, et présente une structure cristalline hexagonale ou cubique faces centrées. 15. Procédé de réalisation du dispositif optoélectronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, comportant une étape de croissance épitaxiale des bandes 10 conductrices de nucléation (6,) par pulvérisation cathodique à une température de croissance comprise entre la température ambiante et 500°C.