Brevet FR3055899A1 — publié le 20180316

Synthèse sans solvant de matériaux Silicone/Polyuréthane L'invention se rapporte à un procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane par polyaddition, notamment destiné à l'encapsulation de composants électroniques. L'encapsulation de composants électroniques vise d'une manière générale les techniques qui consistent à protéger des composants électroniques, en les recouvrant, les enveloppant, ou les enrobant par un matériau adapté, en vue de leur bon fonctionnement à long terme dans les conditions de leur utilisation, qu'il s'agisse d'un composant électronique individuel ou, a fortiori, d'un ensemble de composants intégrés dans un module électronique. Pour ce faire, le recours à des matériaux polymères est approprié par la simplicité de leur mise en oeuvre, laquelle implique un durcissement in-situ du matériau, par polymérisation des constituants d'une composition de monomères préalablement appliquée en recouvrement des produits à protéger. Pour que les matériaux obtenus soient de qualité adaptée à l'encapsulation de 15 composants électroniques, on leur demande d'être résistants à des conditions de fonctionnement en termes de température et de stabilité dans le temps. Les températures de fonctionnement à supporter sont dans la gamme des températures supérieures à 150°C. D'autres exigences qualitatives pour ces produits concernent la résistance aux agents chimiques, la résistance à l'eau et à l'humidité, la capacité d'isolation thermique et électrique. 20 Les résines polyuréthane présentent les propriétés mécaniques requises, mais leur reprise en humidité est trop élevée pour une application en tant qu'encapsulant. De plus, leur stabilité thermique est inférieure à celle des résines silicone. Ces dernières, quant à elles, sont fortement hydrophobes et présentent de très bonnes stabilités chimique et thermique. Cependant, elles sont moins résistantes aux chocs que les résines polyuréthane. 25 Des matériaux combinant Silicone et Polyuréthane ont déjà été synthétisés afin d'associer les propriétés de ces deux polymères tout en palliant leurs défauts. La voie de synthèse explorée par Ebdon et al. est l'élaboration d'architecture de réseaux interpénétrés de polymères (RIP) associant un réseau silicone obtenu à partir de a,w-dihydroxy- 30 poly(diméthylsiloxane) réticulé avec du tétraéthoxysilane (TEOS) (réaction de polycondensation donnant lieu à un dégagement d'éthanol) et un réseau polyuréthane. Toutefois, la non-miscibilité des précurseurs ne permet pas d'obtenir des matériaux homogènes, car une importante séparation de phase est constatée. 3055899 2 D'autres RIP ont été synthétisés en utilisant un poly(phénylméthylsiloxane) (PPMS) à la place d'un poly(diméthylsiloxane) (PDMS). Dans ce cas, la séparation de phase entre le polyuréthane et le polysiloxane est réduite, et des matériaux plus homogènes ont été obtenus. Ces synthèses nécessitent toutefois l'usage de solvant. 5 Des réseaux interpénétrés de polymères combinant un réseau Polyuréthane (PUMA) et un réseau Silicone (Si) ont également été synthétisés par Vuillequez et al. Le réseau PUMA est obtenu par polymérisation radicalaire amorcée par rayonnement UV d'un pluriméthacrylate en présence des précurseurs du réseau silicone. Le réseau silicone est synthétisé par polycondensation entre l'a,w-dihydroxypolydiméthylsiloxane et w-méthacryloxypropyl 10 trimethoxy silane (agent de réticulation). Du fait de la présence des fonctions méthacrylate sur l'agent de réticulation, les deux réseaux sont alors liés l'un à l'autre. Les matériaux synthétisés ne contiennent pas plus de 6% de silicone. La réaction de formation du réseau silicone conduit au dégagement d'alcool au cours de la synthèse. De plus, leur synthèse est longue (24h à 150°C). Une autre voie permettant de combiner Silicone et Polyuréthane au sein d'un matériau, est la synthèse de réseaux semi-interpénétrés de polymères (semi-RIP). Byczynski et al. ont ainsi immobilisé un polyuréthane linéaire dans un matériau siloxane réticulé par une diamine. Des matériaux avec une stabilité thermique supérieure à celle du polyuréthane ont été obtenus. Il est important de noter que dans tous ces travaux, les synthèses sont effectuées en présence de solvant, ce qui facilite grandement la miscibilité des précurseurs. Cependant, dans le cas de l'encapsulation de composants électroniques, il est préférable de ne pas utiliser de solvant car cela risque de détériorer les composants à encapsuler. Enfin, dernièrement, Byczynski et al ont élaboré un matériau combinant silicone et polyuréthane, sans utiliser de solvant. Préalablement, le copolymère copoly(dimethyl)(methyl, hydroxypolyoxyethylene-propyl) siloxane (PSPEG) est préparé par une réaction d'hydrosilylation entre polyoxyéthylène allyl ether terminé par des fonctions hydroxyle et un co-poly (dimethyl)(methyl hydrogen) siloxane ). Le matériau combinant silicone et polyuréthane est finalement obtenu en faisant réagir le PSPEG avec différents composés diisocyanate. Toutefois, ces matériaux contiennent les greffons polyoxyde d'éthylène qui favorisent la reprise en eau. De plus, leurs températures de dégradation thermique relevées à 5% de perte de masse est de seulement 215°C. Les propriétés de ce matériau ne permettent donc pas son utilisation en tant qu'encapsulant de composés électroniques. 3055899 3 Le but de la présente invention est de fournir un procédé de synthèse sans solvant d'un matériau Silicone/Polyuréthane pouvant être utilisé comme encapsulant pour composés électroniques. L'invention propose ainsi un procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane par polyaddition entre un pluri-isocyanate et un polysiloxane contenant des fonctions hydroxyle de formule (I), 5 10 R3 Si-0 R5 R4 Si -R OH R6 H© -R dans lequel : n est un entier supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 70, 15 R1 et R2 sont des groupements hydrocarbonés, R3, R4, R5 et R6 sont des alkyles ayant de 1 à 12 atomes de carbone et/ou des aryles ayant de 6 à 18 atomes de carbone. Avantageusement, le procédé de synthèse selon l'invention est simple, peut être réalisé 20 directement au contact des composants à encapsuler et permet d'obtenir un matériau Silicone/Polyuréthane dont les propriétés physico-chimiques en font un bon encapsulant. Le procédés selon l'invention peut également comprendre une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons 25 techniquement possible : - le pluri-isocyanate est de formule (II), NCt 30 NC© dans lequel R7, R8 et R9 sont des groupements hydrocarbonés ; et/ou - le procédé selon l'invention est remarquable en ce qu'il est sans solvant, et/ou 3055899 4 - le procédé comprend une étape de mélange au cours de laquelle le pluri-isocyanate et le polysiloxane sont mélangés pendant un temps tl, et une étape de chauffage au cours de laquelle le mélange subit un programme thermique pendant un temps t2 à une température T1 ; et/ou 5 - le ratio de concentration de fonction NCO issue du pluri-isocyanate et de la concentration de fonction OH issue du polysiloxane est supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 1,6 ; et/ou - n est supérieur ou égal à 8 et inférieur ou égal à 21 ; et/ou - le temps de mélange tl est déterminé de manière à obtenir un mélange de viscosité 10 inférieure ou égale à 1,5 Pa.s ; et/ou - le temps de mélange tl est supérieur ou égal à 1 min et inférieur ou égal à 2h ; et/ou - la température T1 est supérieure ou égale à 50°C et inférieure ou égale à 90°C et le temps t2 suffisamment élevé pour obtenir la température T1 au coeur du mélange ; et/ou 15 - le temps t2 est supérieur ou égal à 5min et inférieur ou égal à 4h ; et/ou - le programme de chauffage comprend une première partie à une température T1A supérieure ou égale à 50°C et inférieure ou égale à 70°C pendant un temps t2A supérieur ou égal à 5min et inférieur ou égal à 20min puis une seconde partie une température T1B supérieure ou égale à 70°C et inférieure ou égale à 90°C pendant un 20 temps t2B supérieur ou égal à lmin et inférieur ou égal à 15min ; et/ou - le groupement OH de la formule (I) est terminal ou situé dans les chaînes carbonées R1, R2, R3, R4, R5 et R6 ; et/ou - les groupements R1 et R2 sont des groupements hydrocarbonés contenant des hétéroatomes ; et/ou 25 - les groupements R1 et R2 sont des groupements hydrocarbonés ne contenant pas d' hétéroatomes ; et/ou - les groupements R7, R8 et R9 sont des groupements hydrocarbonés contenant des hétéroatomes ; et/ou - les groupements R7, R8 et R9 sont des groupements hydrocarbonés ne contenant pas 30 d' hétéroatomes ; et/ou - les groupements R1 et R2 sont des alkyles ayant de 1 à 10 atomes de carbone et/ou des éthers ayant de 2 à 20 atomes de carbone et/ou des esters ayant de 2 à 20 atomes de carbone ; et/ou - les groupements R1 et R2 sont des propyles et/ou des éthers ayant 5 carbones ; et/ou 3055899 5 - les groupements R3, R4, R5 et R6 sont des méthyles et/ou des phényles ; et/ou - les groupements R7, R8 et R9 sont des alkyles ayant de 1 à 12 atomes de carbone et/ou des aryles ayant de 6 à 18 atomes de carbone ; et/ou - les groupements R7, R8 et R9 sont des alkyles ayant 6 carbones ; et/ou 5 - le mélange du pluri-isocyanate et du polysiloxane est effectué en présence d'un catalyseur adapté pour la synthèse de polyuréthane ; et/ou - le catalyseur utilisé est le Dilaurate de dibutyl étain (DBTDL) ; et/ou - le ratio de concentration du catalyseur adapté pour la synthèse de polyuréthane par rapport à la concentration de fonction OH du composé (I) utilisé est supérieur ou égal 10 à 0,1% et inférieur ou égal à 10% ; et/ou - le pluri-isocyanate est un oligomère d'hexaméthylène diisocyanate (PHMDI) ; et/ou - le mélange est coulé dans un boîtier comportant des composants électroniques et des circuits de liaison associés avant de subir le programme thermique. 15 L'invention se rapporte également à un matériau Silicone/Polyuréthane, notamment destiné à l'encapsulation de composés électroniques, par exemple obtenu par le procédé selon l'invention. Le matériau Silicone/Polyuréthane peut comprendre une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons 20 possibles : - la fraction soluble calculée après 72h d'extraction à chaud avec du chloroforme est supérieure ou égale à 1% en masse et inférieure ou égale à 70% en masse ; et/ou - la dureté exprimée en Shore A est supérieure ou égale à 5 et inférieure ou égale à 50 ; et/ou 25 - la reprise en humidité exprimée selon la norme ISO 62 est inférieure ou égale à 2% ; et/ou - la température de dégradation sous air exprimée à 5% de perte en masse est supérieure ou égale à 240°C et inférieure ou égale à 285°C. 30 L'invention se rapporte enfin à un module électronique obtenu selon le procédé selon lequel le mélange est coulé dans un boîtier comportant des composants électroniques et des circuits de liaison associés avant de subir le programme thermique. 3055899 6 La présente invention sera mieux comprise à la lumière de la description suivante qui n'est donnée qu'à titre indicatif et qui n'a pas pour but de limiter ladite invention, accompagnée des figures suivantes. - la figure 1 est une représentation des différentes étapes du procédé de synthèse selon 5 l'invention, - la figure 2 représente un exemple de structure de matériau Silicone/Polyuréthane obtenu selon un procédé de synthèse selon l'invention, - la figure 3 représente l'influence du nombre de groupements siloxanes (n) sur le vieillissement isotherme à 150°C du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu, et 10 - la figure 4 représente l'influence de la nature de l'espaceur (R1 et R2) sur le vieillissement du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu. Le procédé de synthèse selon l'invention ne nécessite pas l'usage de solvant et permet d'obtenir des matériaux combinant Silicone et Polyuréthane. 15 La réaction entre le pluri-isocyanate et le polysiloxane est une polymérisation par étape, plus particulièrement une polyaddition. La réaction de polyaddition ne dégage pas de produits au cours de la réaction. Le procédé de synthèse consiste à créer les groupements polyuréthane au cours de la synthèse des matériaux à partir de la polyaddition entre un polysiloxane contenant des fonctions hydroxyle et un pluri-isocyanate. 20 Comme illustré sur la figure 1, la polyaddition est une synthèse simple pouvant comprendre une étape de mélange El au cours de laquelle le pluri-isocyanate et le polysiloxane sont mélangés et une étape de chauffage E2 au cours de laquelle le mélange subit un programme thermique. La figure 2 est un exemple de structure du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu par 25 le procédé de synthèse selon la présente invention. Le polysiloxane utilisé dans le procédé de synthèse selon l'invention est de formule 30 (I) : R3 R5 HO R, Si -0 Si-R OH R4 R6 dans lequel : - n est un entier supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 70, - R1 et R2 sont des groupements hydrocarbonés, 3055899 7 - R3, R4, R5 et R6 sont des alkyles ayant de 1 à 12 atomes de carbone et/ou des aryles ayant de 6 à 18 atomes de carbone. Selon un mode de réalisation préféré, n est supérieur ou égal à 8 et inférieur ou égal à 21. 5 Comme illustré sur la figure 3, on constate que le nombre de groupements siloxane (n) a une influence sur le vieillissement du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu. En effet, plus n est élevé, plus la stabilité thermique est grande. La présence du groupement OH dans le polysiloxane est indispensable pour permettre la réaction de polyaddition. La proportion d'uréthane dans le matériau Silicone/Polyuréthane 10 peut être modulée en fonction du nombre de fonctions OH dans le polysiloxane, ou de la longueur de la chaîne quand celui-ci est téléchélique. Un polymère est dit téléchélique lorsqu'il est capable de subir une polymérisation ultérieure du fait de la présence de groupes réactifs à chacune des deux extrémités de la chaîne. Le groupement OH de la formule (I) peut être terminal ou situé dans les chaînes 15 carbonées R1, R2, R3, R4, R5 et R6. Les groupements R1 et R2 sont appelés « espaceurs ». Les groupements R1 et R2 peuvent être des groupements hydrocarbonés contenant ou non des hétéroatomes. Ces mêmes groupements R1 et R2 peuvent notamment être des alkyles ayant de 1 à 10 atomes de carbone et/ou des éthers ayant de 2 à 20 atomes de carbone et/ou des esters ayant 20 de 2 à 20 atomes de carbone. Selon un mode de réalisation préféré, les groupements R1 et R2 sont des propyles et/ou des éthers ayant 5 carbones. Comme illustré sur la figure 4, on constate que la nature et la taille de ces espaceurs ont une influence sur le vieillissement du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu. En effet, les 25 espaceurs avec une fonction éther sont plus stables que les espaceurs avec une fonction alkyle. Les groupements R3, R4, R5 et R6 peuvent être des méthyles et/ou des phényles. Le pluri-isocyanate utilisé dans le procédé de synthèse selon l'invention est de formule (II), NCO 30 3055899 8 dans lequel R7, R8 et R9 sont des groupements hydrocarbonés. Les groupements R7, R8 et R9 peuvent être des groupements hydrocarbonés contenant ou non des hétéroatomes. 5 Ces groupements R7, R8 et R9 peuvent être des alkyles ayant de 1 à 12 atomes de carbone et/ou des aryles ayant de 6 à 18 atomes de carbone. Selon un mode de réalisation préféré, les groupements R7, R8 et R9 sont des alkyles ayant 6 carbones. Le pluri-isocyanate utilisé peut également être un oligomère d'hexaméthylène 10 diisocyanate. Le pluri-isocyanate utilisé est choisi de manière à être soluble avec le polysiloxane utilisé. Le procédé de synthèse selon l'invention est une réaction de polyaddition comprenant 15 les étapes suivantes : - une étape de mélange au cours de laquelle le pluri-isocyanate et le polysiloxane sont mélangés pendant un temps tl, - une étape de chauffage au cours de laquelle le mélange subit un programme thermique pendant un temps t2 à une température Tl. 20 Le ratio de concentration de fonctions NCO issus du pluri-isocyanate et de la concentration de fonctions OH issus du polysiloxane peut être supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 1,6. La durée du mélange influence l'homogénéité du matériau Silicone/Polyuréthane obtenu. L'homogénéité du matériau est importante pour son utilisation en tant qu'encapsulant 25 de composants électroniques. Le temps tl est donc déterminant en ce qui concerne les propriétés physiques du matériau obtenu. Le temps de mélange tl est déterminé de manière à obtenir un mélange de viscosité inférieure ou égale à 1,5 Pa.s. Le temps de mélange tl peut être supérieur ou égal à 1 min et inférieur ou égal à 2h. 30 La température de chauffage est déterminante pour l'obtention du matériau Silicone/Polyuréthane. En effet, la polyaddition nécessite des conditions de températures particulières pour avoir lieu. La température T1 peut être supérieure ou égale à 50°C et inférieure ou égale à 90°C et le temps t2 suffisamment élevé pour obtenir la température T1 au coeur du mélange. 3055899 9 Le temps t2 peut être supérieur ou égal à 5min et inférieur ou égal à 4h. Selon un mode de réalisation préféré, le programme de chauffage comprend une première partie à une température T1A supérieure ou égale à 50°C et inférieure ou égale à 70°C pendant un temps t2A supérieur ou égal à 5min et inférieur ou égal à 20min puis une 5 seconde partie à une température T1B supérieure ou égale à 70°C et inférieure ou égale à 90°C pendant un temps t2B supérieur ou égal à lmin et inférieur ou égal à 15min. La réaction de polyaddition entre le pluri-isocyanate et le polysiloxane selon la présente invention peut également être réalisée en présence d'un catalyseur adapté pour la 10 synthèse du polyuréthane. La présence d'un catalyseur permet de diminuer le temps de mélange et le temps de chauffage nécessaires à l'obtention d'un matériau Silicone/Polyuréthane. Le ratio de concentration du catalyseur adapté pour la synthèse de polyuréthane par rapport à la concentration de fonction OH du composé (I) utilisé peut être supérieur ou égal à 15 0,1% et inférieur ou égal à 10%. Ledit catalyseur peut être le Dilaurate de dibutyl étain (DBTDL). L'invention se rapporte également à un matériau Silicone/Polyuréthane, notamment destiné à l'encapsulation de composés électroniques, par exemple obtenu par le procédé selon 20 l'invention. La fraction soluble dudit matériau Silicone/Polyuréthane calculée après 72h d'extraction à chaud avec du chloroforme peut être supérieure ou égale à 1% en masse et inférieure ou égale à 70% en masse. La dureté du matériau Silicone/Polyuréthane exprimée en Shore A peut être supérieure 25 ou égale à 5 et inférieure ou égale à 50. La reprise en humidité du matériau Silicone/Polyuréthane exprimée selon la norme ISO 62 peut être inférieure ou égale à 2%. La température de dégradation du matériau Silicone/Polyuréthane sous air exprimée à 5% de perte en masse peut être supérieure ou égale à 240°C et inférieure ou égale à 285°C. 30 Les propriétés physicochimiques de ce matériau en font un matériau adapté à l'encapsulation de composants électroniques. Avantageusement, le procédé de synthèse selon l'invention peut être réalisé directement au contact des composants à encapsuler. 3055899 10 Ainsi, selon un mode de réalisation préféré, le mélange obtenu après l'étape de mélange est coulé dans un boîtier comportant des composants électroniques et des circuits de liaison associés avant de subir le programme thermique. L'encapsulation des composants électroniques et la polymérisation du matériau sont alors réalisées simultanément. 5 La présente invention concerne également le module électronique ainsi obtenu. Les exemples de procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane suivants ne sont donnés qu' à titre indicatif et ne constituent nullement une limitation. 10 Exemple 1 : Lors de l'étape de mélange, 1.00g (2,00.10-3 mol de OH) de polydiméthylsiloxane terminé par des fonctions éther hydroxyle (PDMS éther OH - n=9), 0,40 g (2,2.10-3 mol de NCO) de poly(hexaméthylène diisocyanate) (PHMDI) et 0,13 g (2,00.10-5 mol) de dibutyltin 15 dilaurate (DBTDL) à 10% en masse dans le chloroforme sont placés dans un pilulier et agités avec un agitateur magnétique pendant 5min. Durant l'agitation, le mélange réactionnel est placé sous vide dynamique. Vient ensuite l'étape de chauffage au cours de laquelle le mélange est coulé dans une coupelle en aluminium pour être placé 10 min à 60°C puis 5 min à 80°C. Après le programme 20 thermique, un matériau blanc opaque est obtenu. Le matériau ainsi obtenu est ensuite caractérisé en fonction de ses propriétés physicochimiques. La fraction soluble du matériau, calculée après 72h d'extraction à chaud avec du 25 chloroforme est de 5% en masse. La dureté du matériau exprimée en Shore A est de 30. La reprise en humidité du matériau exprimée selon la norme ISO 62 est de 0,6%. La température de dégradation sous air du matériau exprimée à 5% de perte de masse est de 280°C avec un flux d'air à 20°C/min de vitesse de chauffe. 30 La perte de masse du matériau au cours de son temps d'exposition à une température constante de 150°C sous air est illustré en figure 4 par la courbe « Si 9 ether PU ». Exemple 2 : 3055899 11 Lors de l'étape de mélange, 1.00g (2,3.10-3 mol de OH) de PDMS alkyl OH (PDMS alkyl OH - n=9), 0,45g (2,5.10-3 mol de NCO) de PHMDI et 0,15g (2,3.10-5 mol) de DBTDL à 10% en masse dans le chloroforme sont placés dans un pilulier et agités avec un agitateur magnétique pendant 5min. Durant l'agitation, le mélange réactionnel est placé sous vide 5 dynamique. Vient ensuite l'étape de chauffage au cours de laquelle le mélange est coulé dans une coupelle en aluminium pour être placé 10 min à 60°C puis 5 min à 80°C. Après le programme thermique, un matériau blanc opaque est obtenu. 10 Le matériau ainsi obtenu est ensuite caractérisé en fonction de ses propriétés physicochimiques. La fraction soluble du matériau, calculée après 72h d'extraction à chaud avec du chloroforme est de 15% en masse. La dureté du matériau exprimée en Shore A est de 30. 15 La reprise en humidité du matériau exprimée selon la norme ISO 62 est de 1,7%. La température de dégradation sous air du matériau exprimée à 5% de perte de masse est de 245°C avec un flux d'air à 20°C/min de vitesse de chauffe. La perte de masse du matériau au cours de son temps d'exposition à une température constante de 150°C sous air est illustré en figures 3 et 4 par la courbe « Si 9 alkyl PU ». 20 Exemple 3 : Lors de l'étape de mélange, 1.00g (1,1.10-3 mol de OH) de PDMS alkyl OH (n=18), 0,22g (1,2.10-3 mol de NCO) de PHMDI et 0,0734g (1,1.10-5 mol) de DBTDL à 10% en 25 masse dans le chloroforme sont placés dans un pilulier et agités avec un agitateur magnétique pendant 5min. Durant l'agitation, le mélange réactionnel est placé sous vide dynamique. Vient ensuite l'étape de chauffage au cours de laquelle le mélange est coulé dans une coupelle en aluminium pour être placé 10 min à 60°C puis 5 min à 80°C. Après le programme thermique, un matériau blanc opaque est obtenu. 30 Le matériau ainsi obtenu est ensuite caractérisé en fonction de ses propriétés physicochimiques. La fraction soluble du matériau, calculée après 72h d'extraction à chaud avec du chloroforme est de 15% en masse. 3055899 12 La dureté du matériau exprimée en Shore A est de 32. La reprise en humidité du matériau exprimée selon la norme ISO 62 est de 1,6%. La température de dégradation sous air du matériau exprimée à 5% de perte de masse est de 265°C avec un flux d'air à 20°C/min de vitesse de chauffe. 5 Exemple 4 : Lors de l'étape de mélange, 5,0g (1,0.10-2 mol de OH) de PDMS éther OH (n=8), 2,0g (1,1.10-2 mol de NCO) de PHMDI et 0,33g (5,0.10-5 mol) de DBTDL à 10% en masse dans le 10 chloroforme sont placés dans un pilulier et agités avec un agitateur magnétique pendant 5min. Durant l'agitation, le mélange réactionnel est placé sous vide dynamique. Vient ensuite l'étape de chauffage au cours de laquelle le mélange est coulé dans un module de puissance qui est ensuite placé dans un four pendant 10 min à 60°C puis 5 min à 80°C. Après le programme thermique, un matériau blanc opaque recouvre la totalité des 15 composants électriques du module de puissance. L'invention a été décrite ci-dessus avec l'aide de modes de réalisation sans limitation du concept inventif général. 20 Bien d'autres modifications et variations se suggèrent d'elles même à l'homme du métier, après réflexion sur les différents modes de réalisation illustrés dans cette demande. Ces modes de réalisation sont donnés à titre d'exemple et ne sont pas destinés à limiter la portée de l'invention, qui est déterminée exclusivement par les revendications ci-dessous. Dans les revendications, le mot « comprenant » n'exclut pas d'autres éléments ou 25 étapes, et l'utilisation de l'article indéfini « un » ou « une » n'exclut pas une pluralité. Le simple fait que différentes caractéristiques sont énumérées en revendications mutuellement dépendantes n'indique pas qu'une combinaison de ces caractéristiques ne puisse être avantageusement utilisée. Enfin, toute référence numérique utilisée dans les revendications ne doit pas être interprétée comme une limitation de la portée de l'invention. 30 REVENDICATIONS1. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane par polyaddition entre un pluriisocyanate et un polysiloxane contenant des fonctions hydroxyle de formule (I), R3 HO R, Si-0 R4 R5 Si -R2 OH R6 dans lequel : - n est un entier supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 70, - R1 et R2 sont des groupements hydrocarbonés, - R3, R4, R5 et R6 sont des alkyles ayant de 1 à 12 atomes de carbone et/ou des aryles ayant de 6 à 18 atomes de carbone. 2. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon la revendication précédente, dans lequel le pluri-isocyanate est de formule (II), OCN N dans lequel R7, R8 et R9 sont des groupements hydrocarbonés. 3. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications précédentes comprenant les étapes suivantes : - une étape de mélange au cours de laquelle le pluri-isocyanate et le polysiloxane sont mélangés pendant un temps tl, - une étape de chauffage au cours de laquelle le mélange subit un programme thermique pendant un temps t2 à une température Tl. 3055899 4. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le ratio de concentration de fonction NCO issue du pluri-isocyanate et de la concentration de fonction OH issue du polysiloxane est supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 1,6. 5. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications précédentes, dans lequel n est supérieur ou égal à 8 et inférieur ou égal à 21. 6. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications 3 à 5, dans lequel le mélange obtenu à la fin de l'étape de mélange possède une viscosité inférieure ou égale à 1,5 Pa.s. 7. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications 3 à 6, dans lequel la température Tl au coeur du mélange est supérieure ou égale à 50°C et inférieure ou égale à 90°C. 8. Procédé de synthèse d'un matériau Silicone/Polyuréthane selon l'une des revendications 3 à 7, dans lequel le mélange est coulé dans un boîtier comportant des composants électroniques et des circuits de liaison associés avant de subir le programme thermique. 9. Matériau Silicone/Polyuréthane obtenu par le procédé selon l'une des revendications précédentes. 10. Module électronique obtenu selon le procédé selon la revendication 8.