Brevet FR3053847A1 — publié le 20180112

DOMAINE TECHNIQUE AUQUEL SE RAPPORTE L'INVENTION La présente invention concerne de manière générale la connexion de câbles sous-marins destinés par exemple à transporter l'électricité produite par des hydroliennes. Elle concerne plus particulièrement un demi-connecteur sous-marin et un connecteur sous-marin comprenant un tel demi-connecteur. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE On connaît des connecteurs sous-marins connectables sous l'eau, caractéristique parfois désignée par l'appellation anglo-saxonne "wet-mate". Dans les dispositifs connus, l'accouplement de deux connecteurs complémentaires nécessite un alignement précis d'un connecteur par rapport à l'autre selon un axe horizontal et l'exercice de forces horizontales opposées pour le raccordement des deux connecteurs. Une telle conception implique l'utilisation de mécanismes d'alignement à 5 degrés de liberté dans le cas des connecteurs coaxiaux et à 6 degrés de liberté dans le cas des connecteurs à broches. D'autres mécanismes doivent par ailleurs être prévus pour l'exercice des forces horizontales de raccordement. De ce fait, les connecteurs connus sont complexes et l'établissement d'une connexion par l'accouplement de deux connecteurs est une procédure délicate. Les coûts d'acquisition des connecteurs et de réalisation d'une connexion sont par conséquent importants. OBJET DE L'INVENTION Dans ce contexte, la présente invention propose un demi-connecteur sous-marin comprenant une base et au moins deux bornes de connexion électrique respectivement reliées à deux fils électriques reçus dans au moins un câble, caractérisé en ce que les deux bornes de connexion électrique sont annulaires et coaxiales autour d'un axe situé selon une direction de montage d'un demi-connecteur complémentaire et en ce que la base présente une paroi latérale parallèle à cet axe et traversée par ledit câble. Le câble parcourant généralement le fond marin, un tel demi-connecteur sous-marin est particulièrement bien adapté à être posé sur ce fond avec sa direction de montage du demi-connecteur complémentaire verticale, ce qui simplifie le montage du demi-connecteur complémentaire par utilisation de la gravité. Selon d'autres caractéristiques envisageables à titre optionnel (et donc non limitatif) : 3053847 2 - les bornes de connexion électrique sont situées sur la surface externe d'un pieu axial ; - le pieu axial est cylindrique ou, selon une autre forme de réalisation, conique ; - le pieu axial présente une extrémité libre en forme de pointe ; - les bornes de connexion électrique sont concentriques ; - une pige de centrage s'étend selon ledit axe ; - le demi-connecteur comprend un système de connexion optique relié à une fibre optique reçue dans ledit câble ; - le système de connexion optique comprend au moins un premier demi-anneau optique conçu pour coopérer avec un second demi-anneau optique du demi-connecteur complémentaire. L'invention propose également un connecteur sous-marin comprenant un demi-connecteur tel que proposé ci-dessus, ledit demi-connecteur complémentaire et une cartouche de gel interposée entre ces demi-connecteurs. Selon d'autres caractéristiques envisageables à titre optionnel (et donc non limitatif) : - la cartouche de gel est logée dans un logement formé dans un corps du demi-connecteur complémentaire ; - la cartouche de gel est perforée par le pieu axial ; - la cartouche de gel est perforée par les bornes de connexion électrique ; - le demi-connecteur complémentaire comprend une borne de connexion électrique - la cartouche de gel comprend au moins une piste conductrice immergée dans un gel isolant ; - une connexion électrique est établie entre la borne de connexion électrique du connecteur complémentaire et l'une desdites deux bornes de connexion électrique annulaires via la piste conductrice ; - la piste conductrice est formée par un gel conducteur ; - la piste conductrice est formée par une couche de gel conducteur interposée entre deux couches du gel isolant ; - la piste conductrice est un anneau de gel conducteur immergé dans le gel isolant ; - la piste conductrice est formée par un élastomère conducteur ; - un tore métallique en contact avec la piste conductrice est disposé au contact de ladite borne de connexion électrique annulaire ; 3053847 3 - la piste conductrice et le tore métallique sont montés sur une structure élastique immergée dans le gel isolant. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN EXEMPLE DE REALISATION La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, fera bien comprendre en quoi consiste l'invention et comment elle peut être réalisée. Sur les dessins annexés : - la figure 1 représente une vue en perspective d'un premier exemple de connecteur sous-marin conforme à l'invention ; - la figure 2 représente une vue en coupe du connecteur de la figure 1 ; - la figure 3 représente une vue en coupe d'une cartouche de gel utilisée dans le connecteur de la figure 1 ; - la figure 4 représente une vue en perspective d'une partie du connecteur de la figure 1 ; - la figure 5 est une vue en perspective du connecteur de la figure 1 lors de son assemblage ; - la figure 6 est une vue en perspective d'un second exemple de réalisation d'un connecteur sous-marin conforme à l'invention ; - la figure 7 est une vue en coupe du connecteur de la figure 6 ; - la figure 8 est une vue selon une coupe verticale d'une cartouche de gel utilisée dans le connecteur de la figure 6 ; - la figure 9 est une vue selon une coupe horizontale de la cartouche de gel de la figure 8 ; - la figure 10 est une vue en perspective d'un troisième exemple de connecteur conforme à l'invention ; - la figure 11 est une vue en coupe du connecteur de la figure 10 ; - la figure 12 est une vue en coupe d'une cartouche de gel utilisée dans le connecteur de la figure 10 ; - la figure 13 montre un exemple de système de connexion optique utilisé dans les connecteurs précités. On va à présent décrire différents modes de réalisation d'un connecteur sous-marin conforme à l'invention. De manière générale, comme bien visible sur les figures 1, 2, 6, 7, 10 et 11, un tel connecteur sous-marin comprend un demi-connecteur inférieur 10, 110, 210, un demi-connecteur supérieur 30, 130, 230, et une cartouche de gel 50, 150, 250 interposée entre les deux demi-connecteurs et permettant d'assurer une 3053847 4 interconnexion (notamment électrique) entre ces deux demi-connecteurs comme expliqué plus loin. Le demi-connecteur inférieur 10, 110, 210 comprend une base 14, 114, 214 destinée à être posée sur le fond marin (et, généralement, à y être fixée). La base 14, 114, 214 comprend une paroi latérale verticale, traversée par un câble 70, 170, 270 également déposé sur le fond marin et abritant une pluralité de fils électriques, ainsi que des fibres optiques. La base 14, 114, 214 porte un élément axial 20, 120, 220, qui s'étend essentiellement verticalement lorsque la base 14, 114, 214 est déposée sur le fond marin. Le demi-connecteur inférieur 10, 110, 210 présente des bornes de connexion (ou contacts électriques) 22, 122, 222 annulaires et coaxiales autour d'un axe de montage parallèle à l'élément axial 20, 120, 220 (et même, dans les modes de réalisation décrits ici, confondues avec cet élément axial 20, 120, 220). Les bornes de connexion 22, 122, 222 sont respectivement reliées électriquement aux fils électriques reçus dans le câble susmentionné 70, 170, 270. Le demi-connecteur supérieur 30, 130, 230 est quant à lui relié à un câble relevable 90, 190, 290, abritant également des fils électriques et des fibres optiques. Le demi-connecteur supérieur 30, 130, 230 présente des bornes de connexion (ou contacts électriques) 42, 142, 242 annulaires et coaxiales, reliées respectivement à des fils électriques abrités par le câble relevable 90, 190, 290. La cartouche de gel 50, 150, 250 comprend, au sein d'une enveloppe externe rigide 51, 151, 251, un gel (électriquement) isolant 56, 156, 256 et des pistes conductrices 52, 152, 252 immergées dans le gel isolant 56, 156, 256, comme visible notamment sur les figures 3, 8 et 12. Le gel 56, 156, 256 est ici un gel thixotropique, par exemple un gel MAGIC GEL fourni par la société RAY TECH. Grâce à sa thixotropie, un tel gel 56, 156, 256 se restructure (après un laps de temps donné et sans intervention extérieure) après avoir subi un effort. Le gel 56, 156, 256 a par ailleurs une température de fonctionnement allant par exemple de -60 °C à +200 °C et tient à'bau en immersion. Le gel isolant utilisé 56, 156, 256 a par exemple une rigidité diélectrique supérieure à 1000 V/mm et une résistance de volume supérieure à 20G4.cm. Comme expliqué plus en détails plus bas pour chacun des modes de réalisation, chaque piste conductrice 52, 152, 252 est destinée à assurer la connexion entre une borne de connexion 22, 122, 222 du demi-connecteur inférieur 10, 110, 210 et une borne de connexion correspondante 42, 142, 242 du 3053847 demi-connecteur supérieur 30, 130, 230, ce qui permet d'obtenir une connexion fonctionnelle (sur le plan électrique) sans nécessiter un positionnement relatif très précis entre les deux demi-connecteurs. Selon un premier mode de réalisation, représenté sur les figures 1 à 5, la base 14 comprend une paroi latérale cylindrique (traversée par le câble 70 posé sur le fond marin) et fait partie d'un socle 15, comprenant également une partie supérieure tronconique 16, au sommet de laquelle est situé l'élément axial, ici un pieu 20, de forme générale cylindrique. Le pieu 20 se termine à son extrémité supérieure par une pointe 26, qui loge un premier ensemble optique 24 comprenant des premiers demi-anneaux optiques 302. Les bornes de connexion annulaires 22 sont disposées sur la surface externe du pieu cylindrique 20, en étant réparties sur la hauteur de celui-ci. Ainsi, les bornes de connexion annulaires 22 ont chacune un diamètre sensiblement égal au diamètre extérieur du pieu cylindrique 20 et ont un axe ZZ' commun (qui correspond également à l'axe du pieu cylindrique 20). Dans les exemples décrits ici, les bornes de connexion annulaires 22 correspondent à : - 3 phases très haute tension (THT), les bornes de connexion (situées en partie inférieure du pieu 20 en figure 1) étant adaptées à une tension pouvant atteindre 47 kVrms et une intensité pouvant atteindre 630 Arms par phase ; - 1 triphasé basse tension (BT) formé de 3 bornes de phase et 1 borne de neutre adaptées à une tension pouvant atteindre 380 Vrms et à une intensité pouvant atteindre 50 Arms. Comme bien visible sur les figures 1 et 2, un réceptacle 18 comportant une partie conique est solidaire du demi-connecteur inférieur 10 de manière à définir autour du pieu central 20 un espace de réception du demi-connecteur supérieur 30. Le demi-connecteur supérieur 30 comprend quant à lui un corps 32 de forme extérieure généralement tronconique, destiné à venir coopérer avec la partie conique du réceptacle 18 lorsque le demi-connecteur supérieur 30 est assemblé au demi-connecteur inférieur 10, comme décrit plus loin. Le demi-connecteur supérieur 30 définit par ailleurs un logement 34, ici cylindrique, ouvert vers le bas lorsque le demi-connecteur supérieur 30 est en position montée sur le demi-connecteur 10. Le demi-connecteur supérieur 30 comprend un pieu 40 qui s'étend à partir d'une paroi (plane) de fond 35 du logement 34 et se termine à son extrémité libre par une pointe 44 ; en position montée du demi-connecteur supérieur 30, la 3053847 6 paroi de fond 35 s'étend essentiellement à l'horizontale et le pieu 40 est ainsi vertical, dirigé vers le bas, et se situe à distance du pieu cylindrique 20. Le pieu 40 est ici un pieu cylindrique, et porte sur sa surface extérieure les bornes de connexion annulaires 42, réparties sur la hauteur du pieu 40. Le diamètre des bornes de connexion annulaires 42 est ainsi égal à celui du pieu cylindrique 40 et les bornes de connexion annulaires 42 sont ainsi coaxiales autour d'un axe qui correspond à l'axe du pieu cylindrique 40, ici parallèle à (et distinct de) l'axe Z-Z' du pieu cylindrique 20 du demi-connecteur inférieur 10. Comme bien visible en figure 2, en position assemblée du demi-connecteur inférieur 10 et du demi-connecteur supérieur 30, chaque borne de connexion annulaire 42 est située approximativement au même niveau (en hauteur, c'est-à-dire selon l'axe ZZ') qu'une borne de connexion annulaire 22 du demi-connecteur inférieur 10. Le demi-connecteur supérieur 30 comporte un canal 36 qui s'étend entre la paroi de fond 35 du logement 34 et la face supérieure 37 du corps 32. Comme visible en figure 2, ce canal 36 est conçu pour recevoir (dans sa partie inférieure) la pointe 26 du pieu cylindrique 20 du demi-connecteur inférieur 10. Le demi-connecteur supérieur 30 comprend également un second ensemble optique 38, disposé au centre de la paroi de fond 35 du logement 34 et comprenant des seconds demi-anneaux 304 destinés à coopérer respectivement avec les premiers demi-anneaux 302 du premier ensemble optique 24, comme cela est représenté en figure 13. Le logement 34 du demi-connecteur supérieur 30 est conçu pour recevoir la cartouche de gel 50 : la cartouche de gel 50 est de forme générale cylindrique avec des dimensions extérieures qui correspondent aux dimensions du logement 34. Comme déjà indiqué, la cartouche de gel 50 comprend une enveloppe externe rigide 51 remplie pour l'essentiel de gel isolant 56. La cartouche de gel 50 comporte en outre des lames de gel conducteur 52, qui s'étendent ici chacune sur toute la largeur de la cartouche de gel. Les différentes lames de gel conducteur 52 sont réparties sur la hauteur de la cartouche de gel 50 et la cartouche de gel 50 comprend ainsi dans le présent mode de réalisation une alternance de couches de gel conducteur et de couches de gel isolant. La cartouche de gel 50 comporte également une couche nettoyante racleuse 54 située à l'extrémité inférieure de la cartouche 50 et qui forme ainsi la face inférieure de la cartouche de gel 50. 3053847 7 La cartouche de gel 50 comprend par ailleurs, au niveau de sa face supérieure, un évidement 58, dont les dimensions correspondent à l'encombrement du second ensemble optique 38 et qui est ainsi conçu pour recevoir ce second ensemble optique 38 lorsque la cartouche de gel 50 est reçue dans le logement 34. Pour l'assemblage du connecteur sous-marin, on commence par introduire la cartouche de gel 50 dans le logement 34 du demi-connecteur supérieur 30, ce qui provoque la perforation de la cartouche de gel par la pointe 44 du pieu cylindrique 40. Si l'introduction de la cartouche de gel 50 dans le logement 34 est effectuée en milieu sous-marin, l'eau initialement présente dans le logement 34 est chassée via le canal 36. La cartouche de gel 50 est enfoncée dans le logement 34 jusqu'à ce que la face supérieure de la cartouche de gel 50 arrive en butée sur la paroi de fond 35 du logement 34. Dans cette position, chaque borne de connexion annulaire 42 du demi-connecteur supérieur 30 est située au niveau d'une lame de gel conducteur 52 de la cartouche 50. On remarque que l'ensemble ainsi formé est étanche et peut ainsi rester dans l'eau en attendant l'opération de connexion avec le demi-connecteur inférieur 10 préalablement déposé (voire fixé) sur le fond marin. Le demi-connecteur supérieur 30 est alors rapproché du demi-connecteur inférieur 10 comme représenté sur les figures 1 et 5. Le corps 32 du demi-connecteur supérieur 30 est alors introduit dans le réceptacle 18, ce qui provoque la perforation de la cartouche de gel 50 par le pieu cylindrique 20 du demi-connecteur inférieur 10 (grâce notamment à la pointe 26). Le corps 32 du demi-connecteur supérieur 30 est introduit dans le réceptacle 18 jusqu'à ce que les parties coniques du corps 32 et du réceptacle 18 coopèrent : à ce moment, comme bien visible en figure 2, les demi-connecteurs 10, 30 sont assemblés, la pointe 26 du pieu cylindrique 20 est introduite dans le canal 36, et chaque borne de connexion annulaire 22 du demi-connecteur inférieur 10 est située au niveau d'une lame de gel conducteur 52. On remarque que la masse du demi-connecteur supérieur 30 facilite la perforation de la cartouche de gel 50 et le maintien des demi-connecteurs 10, 30 en position assemblée. On remarque par ailleurs que l'avancée de la cartouche de gel 50 pendant l'introduction du demi-connecteur supérieur 30 dans le réceptacle 18 permet de chasser l'eau à travers des ouvertures 19 prévues entre le socle 15 du demi-connecteur inférieur 10 et le réceptacle 18. 3053847 8 Par ailleurs, lors de l'introduction du demi-connecteur supérieur 30 dans le réceptacle 18, la couche nettoyante racleuse 54 de la cartouche de gel 50 parcourt de haut en bas le pieu cylindrique 20 et réalise ainsi un nettoyage (par grattage) des éventuelles salissures déposées sur les bornes de connexion annulaires 22 et sur le premier ensemble optique 24. Une fois les deux demi-connecteurs 10, 30 assemblés, chaque borne de connexion 42 du demi-connecteur supérieur 30 est reliée à une borne de connexion 22 correspondante du demi-connecteur inférieur 10 par l'intermédiaire d'une lame de gel conducteur 52 (formant ainsi une piste conductrice entre les bornes de connexion), ce qui assure la connexion électrique souhaitée. On prévoit que l'épaisseur des lames de gel conducteur 52 soit supérieure à l'épaisseur de chacune des bornes de connexion 22, 42 (selon la direction ZZ') de sorte que le contact électrique sera établi entre les bornes de connexion 22, 42 même en l'absence d'un positionnement relatif précis des deux demi-connecteurs 10, 30. Il existe donc une certaine tolérance sur le positionnement relatif des deux demi-connecteurs 10, 30 qui permet d'obtenir une connexion électrique fonctionnelle, ce qui simplifie le processus d'assemblage et les moyens mécaniques utilisés pour l'assemblage des deux demi-connecteurs 10, 30. Comme visible sur les figures 4 et 5, il est envisageable de protéger le demi-connecteur inférieur 10 en l'intégrant dans une carapace 13 (réalisée par exemple en béton armé) présentant une ouverture supérieure correspondant au réceptacle 18. Des poteaux de guidage 17 peuvent alors être prévus sur la paroi supérieure de la carapace 13. On décrit à présent le second mode de réalisation présenté sur les figures 7 à 9. Comme pour le premier mode de réalisation, la base 114 comprend une paroi cylindrique traversée par le câble 170 et forme la partie inférieure d'un socle 115 du demi-connecteur inférieur 110. Le socle 115 du demi-connecteur inférieur 110 comprend également une partie supérieure tronconique 116 qui coiffe la base 114 et porte à son sommet un pieu 120, ici de forme conique et se terminant à son extrémité supérieure par une pointe 126. Le pieu conique 120 porte sur sa surface extérieure une pluralité de bornes de connexion annulaires 122 réparties sur la hauteur du pieu conique 120. Les bornes de connexion 122 sont ainsi coaxiales (d'axe commun ZZ' correspondant à l'axe du pieu conique 120), mais ont des diamètres différents deux à deux, compris entre un diamètre maximal pour la borne de connexion 122 3053 84 7 9 située du côté du socle 115 et un diamètre minimal pour la borne de connexion 122 située du côté de la pointe 126. La pointe 126 du pieu conique 120 loge un premier ensemble optique 124 comprenant une pluralité de demi-anneaux optiques. Le demi-connecteur supérieur 130 est quant à lui identique au demi-connecteur supérieur du premier mode de réalisation décrit ci-dessus en référence aux figures 1 à 5 : le demi-connecteur supérieur 130 est formé d'un corps 132 comportant une partie conique conçue pour coopérer avec la partie conique d'un réceptacle 118 solidaire du demi-connecteur inférieur 110 et définissant un logement cylindrique 134 destiné à accueillir la cartouche de gel 150 ; le demi-connecteur supérieur 130 comprend également un canal 136 reliant le logement 134 et la face supérieure du corps 137 (afin notamment de chasser l'eau lors de l'introduction de la cartouche de gel 150 dans le logement 134) et un second ensemble optique 138 comprenant une pluralité de demi-anneaux optiques (destinés à coopérer respectivement avec les demi-anneaux optiques du premier ensemble optique 124). Le premier ensemble optique 124 et le second ensemble optique 138 sont respectivement identiques au premier ensemble optique 24 et au second ensemble optique 38 du premier mode de réalisation, représentés en figure 13. Le demi-connecteur supérieur 130 comprend en outre un pieu conique 140 qui s'étend vers le bas à partir d'une paroi de fond 135 du logement 134 et se termine à son extrémité inférieure par une pointe 144. Le pieu conique 140 porte sur sa surface extérieure une pluralité de bornes de connexion annulaires 142, coaxiales (selon l'axe du pieu conique 140), mais avec des diamètres différents deux à deux, entre un diamètre minimal pour la borne de connexion 142 située à proximité de la pointe 144 et un diamètre maximal pour la borne de connexion 142 située vers la paroi de fond 135. Les bornes de connexion annulaires 142 sont respectivement reliées à des fils électriques abrités dans un câble relevable 190 qui traverse à étanchéité une paroi du corps 132 du demi-connecteur supérieur 130. Comme bien visible sur les figures 8 et 9, la cartouche de gel 150 comprend une enveloppe externe rigide 151 qui délimite un volume rempli principalement d'un gel isolant 156. La paroi inférieure de la cartouche 150 est formée par une couche nettoyante racleuse 154 qui s'étend sur toute la largeur de la cartouche 150 et est retenue sur son pourtour par l'enveloppe externe rigide 151. Comme dans le premier mode de réalisation, la cartouche de gel 150 comprend par ailleurs, au niveau de sa face supérieure, un évidement 158, dont 3053847 les dimensions correspondent à l'encombrement du second ensemble optique 138 et qui est ainsi conçu pour recevoir ce second ensemble optique 138 lorsque la cartouche de gel 150 est reçue dans le logement 134. Une pluralité de systèmes de connexion 160 est retenue dans l'espace délimité par l'enveloppe externe rigide 151 au moyen d'une structure élastique 155 formée de sandows (ou tendeurs) 153 réalisés en élastomère isolant : chaque système de connexion 160 est relié à l'enveloppe externe rigide 151 au moyen d'une pluralité de sandows 153 (comme bien visible en figure 9) ; des éléments élastiques de maintien (participant à la structure élastique 155 précitée) peuvent également relier les différents systèmes de connexion 160 les uns aux autres. Chaque système de connexion 160 comprend un premier tore métallique (ici en cuivre) 157 et un second tore métallique (ici en cuivre) 159 assemblés par une plaque d'élastomère conducteur qui entoure ici chacun des tores métalliques 157, 159 et forme en outre une piste conductrice entre ces tores métalliques 157, 159. Les tores métalliques 157 peuvent être liés entre eux par des moyens de maintien élastique de la structure élastique 155 ; de même les tores métalliques 159 peuvent être liés entre eux par des moyens métalliques élastiques de la structure élastique 155. Ainsi, les systèmes de connexion 160, et les tores métalliques 157, 159 qu'ils comprennent, sont suspendus au milieu de l'espace délimité par l'enveloppe externe rigide 151 au moyen de la structure élastique en élastomère et, ce faisant, immergés dans le gel isolant 156. L'assemblage des deux demi-connecteurs 110, 130 est réalisé selon un procédé du même type que celui décrit ci-dessus pour le premier mode de réalisation et représenté sur la figure 5. La cartouche de gel 150 est tout d'abord installée dans le logement 134 du demi-connecteur supérieur 130 ce qui provoque la perforation de la cartouche de gel 150 par le pieu conique 140 (au moyen de la pointe 144) et le positionnement de chacun des tores métalliques 157 au contact d'une borne de connexion annulaire 142 correspondante. Les tores métalliques 157 sont positionnés sur la structure élastique susmentionnée de manière à être chacun mis sous tension au contact de la borne de connexion annulaire 142 correspondante au moyen de la structure élastique susmentionnée. On prévoit pour ce faire que la position des tores métalliques 157 au contact des bornes de connexion annulaires 142 (c'est-à-dire après assemblage de la cartouche de gel 150 et du demi-connecteur supérieur 130) soit située légèrement en dessous de leur position de repos dans la cartouche de gel 3053847 11 150 (comme visible en figure 8) de manière à générer le phénomène de tension précité On remarque par ailleurs que l'on obtient un contact électrique de qualité entre la surface torique des tores métalliques 157 et la surface conique des bornes de connexion annulaires 142. Le demi-connecteur supérieur 130 équipé de la cartouche de gel 150 peut alors être amené au-dessus du demi-connecteur inférieur 110, comme représenté en figure 6, puis descendre par gravité en direction du pieu conique 120, jusqu'à ce que le pieu conique 120 perfore la cartouche de gel 150 (grâce notamment à la pointe 126). Comme déjà indiqué pour le premier mode de réalisation, la poursuite de la descente de l'ensemble formé par le demi-connecteur supérieur 130 et la cartouche de gel 150 permet le nettoyage du pieu conique 120 au moyen de la couche nettoyante racleuse 154 prévu en partie inférieure de la cartouche de gel 150. Ce mouvement se poursuit jusqu'à ce que le corps conique 132 vienne au contact de la partie conique du réceptacle 118, où les deux demi-connecteurs 110, 130 sont dans leur position d'assemblage. Dans cette position, comme bien visible en figure 7, chacun des tores métalliques 159 est amené au contact d'une borne de connexion annulaire 122 correspondante grâce à la tension générée par la déformation de la structure élastique précitée. Précisément, la position des tores métalliques 159 dans cet état d'assemblage est située au-dessus de la position du même tore métallique 159 au repos, comme représenté en figure 8 ; le déplacement du tore métallique 159 dans la position d'assemblage des deux demi-connecteurs 110, 130 (représentée en figure 7) permet la création (au moyen de la structure élastique) d'une tension qui plaque le tore métallique 159 sur la borne de connexion correspondante 122, ce qui permet comme déjà indiqué ci-dessus d'obtenir un contact électrique de bonne qualité. Chaque borne de connexion annulaire 122 du demi-connecteur inférieur 110 est ainsi en contact avec un tore métallique 159, qui est lui-même connecté à un tore métallique 157 au moyen de la plaque 152 réalisée en élastomère conducteur, le tore métallique 157 étant en contact avec une borne de connexion annulaire 142 du demi-connecteur supérieur 130 : par ce biais, on assure la connexion électrique d'une borne de connexion annulaire 122 du demi-connecteur inférieur 110 avec une borne de connexion annulaire correspondante 142 du demi-connecteur supérieur 130. 3053847 12 On remarque qu'ici encore, un positionnement précis entre le demi-connecteur inférieur 110 et le demi-connecteur supérieur 130 n'est pas nécessaire, dans le cas présent grâce à l'élasticité de la structure élastique qui permet de plaquer les tores métalliques 157, 159 sur les contacts annulaires coniques 122, 142 (même dans le cas d'un positionnement relatif imprécis des deux demi-connecteurs 110, 130). On décrit à présent un troisième mode de réalisation de l'invention en référence aux figures 10 à 12. Dans ce mode de réalisation, la base 214 comprend une paroi latérale cylindrique traversée par le câble 270 abritant les fils électriques respectivement reliés aux bornes de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210. La base 214 fait par ailleurs partie d'un socle 215 qui comprend également une partie supérieure 216 légèrement tronconique, et ici d'épaisseur (selon l'axe vertical ZZ') inférieure à celle de la base 214 de sorte que le socle 215 comprend une face supérieure plane 217 dont la surface est à peine inférieure à l'encombrement en surface (dans un plan horizontal) de la base 214 et qui peut ainsi porter les bornes de connexion annulaires 222. Les bornes de connexion 222 sont d'ailleurs disposées sur cette face supérieure 217 de manière coaxiale autour de l'axe vertical ZZ', qui constitue ici un axe de symétrie de révolution du socle 215 et sur lequel s'étend en outre l'élément axial 220, ici une pige de centrage. Les bornes de connexion 222 sont donc ici concentriques. Le demi-connecteur supérieur 230 a un corps 232 de forme extérieure générale cylindrique, dans lequel est formé un logement 234 également cylindrique qui débouche dans la face inférieure du corps 232, ici avec une forme légèrement conique complémentaire de celle de la partie supérieure 216 du socle 215 du demi-connecteur inférieur 210. Un canal 236 s'étend entre le logement 234 et la face supérieure 237 du demi-connecteur supérieur 230. Le canal 236 est centré sur l'axe vertical ZZ' et a un diamètre légèrement supérieur au diamètre externe de la pige de centrage 220 afin de pouvoir être traversé par cette pige de centrage 220 lors de l'assemblage des deux demi-connecteurs 210, 230. Comme dans les précédents modes de réalisation, le canal 236 permet par ailleurs l'évacuation de l'eau lors de l'insertion de la cartouche de gel 250 dans le logement 234 du demi-connecteur supérieur 230. Les bornes de connexion 242 du demi-connecteur supérieur 230 sont disposées sur la paroi de fond 235 du logement 234, en étant dirigées vers le bas et coaxiales autour de l'axe vertical ZZ'. 3053847 13 Dans le présent mode de réalisation, les bornes de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 et les bornes de connexion 242 du demi-connecteur supérieur 230 ont une extrémité biseautée qui forme des couteaux afin de perforer la cartouche de gel 250 comme expliqué ci-après. Par ailleurs, comme dans les précédents modes de réalisation, le demi-connecteur inférieur porte un premier ensemble optique 224, ici au niveau de la pige de centrage 220, et le demi-connecteur supérieur 230 porte un second ensemble optique 238, le premier ensemble optique 224 et le second ensemble optique 238 étant situés en vis-à-vis lorsque les deux demi-connecteurs 210, 230 sont assemblés, comme représenté en figure 13. La cartouche de gel 250 est formée d'une pluralité de couches retenues dans l'enveloppe externe rigide 251 ; de bas en haut (en position montée de la cartouche dans le connecteur comme représenté en figure 11), on a successivement : - une couche nettoyante racleuse 254 ; - une couche de gel isolant 264 ; - une couche de gel isolant 262 comportant en outre une pluralité d'anneaux de gel conducteur 252 coaxiaux autour de l'axe de symétrie de révolution de la cartouche de gel 250 (qui correspond à l'axe vertical ZZ' de la tige de centrage en position montée) ; - une autre couche de gel isolant 260. On remarque que, dans le présent mode de réalisation, ces couches sont interrompues au centre (c'est-à-dire au niveau de l'axe de symétrie de révolution de la cartouche de gel 250) afin de former une ouverture de passage de la pige de centrage 220. On remarque toutefois que cette ouverture a un diamètre inférieur à la pige de centrage 220 dans la couche nettoyante racleuse 254, afin de permettre le nettoyage de la pige de centrage lors du rapprochement de la cartouche de gel 250 (montée au préalable dans le demi-connecteur supérieur 230) du demi-connecteur inférieur 210. L'ouverture précitée a un diamètre légèrement supérieur à celui de la pige de centrage dans les couches de gel isolant 262, 264. Cette ouverture a enfin un diamètre supérieur à celui de la pige de centrage 220 dans la couche de gel isolant 260 afin de former un logement 258 pour le second ensemble optique 238. Les anneaux de gel conducteur 252 ont chacun un diamètre qui correspond substantiellement au diamètre (commun) d'une borne de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 et d'une borne de connexion 242 du demi-connecteur supérieur 230. Précisément, chaque anneau de gel conducteur 252 a 3053847 14 un diamètre externe légèrement supérieur au diamètre des bornes de connexion correspondantes 222, 242 (respectivement dans le demi-connecteur inférieur 210 et dans le demi-connecteur supérieur 230) et un diamètre interne légèrement inférieur au diamètre des bornes correspondantes. Pour l'assemblage des deux demi-connecteurs 210, 230, on place tout d'abord la cartouche de gel 250 dans le logement 234, de sorte que les bornes de connexion annulaires 242 perforent la cartouche de gel 250 et que leur extrémité biseautée vient se loger dans l'anneau de gel conducteur 252 associé. Le demi-connecteur supérieur 230 est alors amené au-dessus de la pige de centrage 220 et descend par gravité en direction du demi-connecteur inférieur 210, la pige de centrage 220 traversant le canal 236. Ce mouvement se poursuit jusqu'à ce que le demi-connecteur supérieur 230 arrive au contact du demi-connecteur inférieur 210, ici par coopération des surfaces coniques précitées. Pendant la fin de ce mouvement, la cartouche de gel 250 arrive au contact des bornes de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 ce qui provoque la perforation de la cartouche de gel 250 par chacune des bornes de connexion 222. On remarque que le demi-connecteur inférieur 210 comprend des passages (non représentés) pour l'évacuation de l'eau chassée par la cartouche de gel 250 et le demi-connecteur supérieur 230 lors de leur mouvement de rapprochement du demi-connecteur inférieur 210. Lorsque les deux demi-connecteurs 210, 230 sont assemblés comme représenté en figure 11, l'extrémité supérieure de chacune des bornes de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 est aussi logée dans l'anneau de gel conducteur 252 correspondant. On obtient ainsi une connexion électrique entre chaque borne de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 et la borne de connexion correspondante 242 du demi-connecteur supérieur 230 par l'intermédiaire de l'un des anneaux de gel conducteur 252. Grâce à la largeur des anneaux de gel conducteur 252 (cette largeur correspondant à la différence entre leur diamètre externe et leur diamètre interne), la connexion électrique entre chaque borne de connexion 222 du demi-connecteur inférieur 210 et la borne correspondante 242 du demi-connecteur supérieur 230 est effective même sans un positionnement relatif précis des demi-connecteurs 210, 230. La figure 13 représente un système de connexion optique formé du premier ensemble optique 24 et du second ensemble optique 38 de la figure 2. Comme déjà indiqué, le premier ensemble optique 24 comprend une pluralité de premiers demi-anneaux optiques 302 respectivement situés en face de 3053847 seconds demi-anneaux optiques 304 du second ensemble optique 38 lorsque les deux demi-connecteurs 10, 30 sont assemblés. Dans le mode de réalisation décrit ici, le premier ensemble optique 24 présente une forme extérieure tronconique destinée à coopérer avec la forme tronconique complémentaire d'un logement du second ensemble optique 38, ce qui permet le positionnement relatif des premiers demi-anneaux optiques 302 et des seconds demi-anneaux optiques 304. Une fibre optique 308 (contenue dans le câble relevable 90 ou liée à une fibre optique du câble relevable 90) est connectée à chaque second demi-anneau 304 du second ensemble optique 38. De même, une fibre optique 306 (contenue dans le câble de fond 70 ou liée à une fibre optique du câble de fond 70) est connectée à chaque premier demi-anneau 302 du premier ensemble optique 24. On relie ainsi, via un la réunion de deux demi-anneaux 302, 304, une fibre optique 306 issue du câble de fond 70 et une fibre optique 308 issue du câble relevable 90. REVENDICATIONS1. Demi-connecteur sous-marin (10 ; 110 ; 210) comprenant une base (14 ; 114 ; 214) et au moins deux bornes de connexion électrique (22 ; 122 ; 222) respectivement reliées à deux fils électriques reçus dans au moins un câble (70 ; 170 ; 270), caractérisé en ce que les deux bornes de connexion électrique (22 ; 122 ; 222) sont annulaires et coaxiales autour d'un axe (ZZ') situé selon une direction de montage d'un demi-connecteur complémentaire (30 ; 130 ; 230) et en ce que la base (14 ; 114 ; 214) présente une paroi latérale parallèle à cet axe (ZZ') et traversée par ledit câble (70 ; 170 ; 270). 2. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 1, dans lequel les bornes de connexion électrique (22 ; 122) sont situées sur la surface externe d'un pieu axial (20 ; 120). 3. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 2, dans lequel le pieu axial (20) est cylindrique. 4. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 2, dans lequel le pieu axial (120) est conique. 5. Demi-connecteur sous-marin selon l'une des revendications 2 à 4, dans lequel le pieu axial (20 ; 120) présente une extrémité libre en forme de pointe (26 ; 126). 6. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 1, dans lequel les bornes de connexion électrique (222) sont concentriques. 7. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 6, dans lequel une pige de centrage (220) s'étend selon ledit axe (ZZ'). 8. Demi-connecteur sous-marin selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant un système de connexion optique (24) relié à une fibre optique (306) reçue dans ledit câble (70). 9. Demi-connecteur sous-marin selon la revendication 8, dans lequel le système de connexion optique comprend au moins un premier demi-anneau optique (302) conçu pour coopérer avec un second demi-anneau optique (304) du demi-connecteur complémentaire (30). 10. Connecteur sous-marin comprenant un demi-connecteur (10 ; 110 ; 210) selon l'une des revendications 1 à 9, ledit demi-connecteur complémentaire (30 ; 130 ; 230) et une cartouche de gel (50 ; 150 ; 250) interposée entre lesdits 3053847 17 demi-connecteurs (10, 30 ; 110, 130 ; 210, 230). 11. Connecteur sous-marin selon la revendication 10, dans lequel la cartouche de gel (50 ; 150) est logée dans un logement (34 ; 134) formé dans un corps (32 ; 132) du demi-connecteur complémentaire (30 ; 130). 12. Connecteur sous-marin selon la revendication 10 ou 11, la revendication 10 étant prise dans la dépendance de l'une des revendications 2 à 5, dans lequel la cartouche de gel (50 ; 150) est perforée par le pieu axial (20 ; 120). 13. Connecteur sous-marin selon la revendication 10 ou 11, la revendication 10 étant prise dans la dépendance de la revendication 6 ou 7, dans lequel la cartouche de gel (250) est perforée par les bornes de connexion électrique (222). 14. Connecteur sous-marin selon l'une des revendications 10 à 13, dans lequel le demi-connecteur complémentaire (30 ; 130 ; 230) comprend une borne de connexion électrique (42 ; 142 ; 242), dans lequel la cartouche de gel (50 ; 150 ; 250) comprend au moins une piste conductrice (52 ; 152 ; 252) immergée dans un gel isolant (56 ; 156 ; 256), et dans lequel une connexion électrique est établie entre la borne de connexion électrique (42 ; 142 ; 242) du connecteur complémentaire (30 ; 130 ; 230) et l'une desdites deux bornes de connexion électrique annulaires (22 ; 122 ; 222) via la piste conductrice (52 ; 152 ; 252). 15. Connecteur sous-marin selon la revendication 14, dans lequel la piste conductrice (52 ; 252) est formée par un gel conducteur. 16. Connecteur sous-marin selon la revendication 15, dans lequel la piste conductrice (52) est formée par une couche de gel conducteur interposée entre deux couches du gel isolant (56). 17. Connecteur sous-marin selon la revendication 15, dans lequel la piste conductrice (252) est un anneau de gel conducteur immergé dans le gel isolant (256). 18. Connecteur sous-marin selon la revendication 14, dans lequel la piste conductrice (152) est formée par un élastomère conducteur. 19. Connecteur sous-marin selon la revendication 18, dans lequel un tore métallique (157 ; 159) en contact avec la piste conductrice (152) est disposé au contact de ladite borne de connexion électrique annulaire (122). 20. Connecteur sous-marin selon la revendication 19, dans lequel la 3053847 18 piste conductrice (152) et le tore métallique (157 ; 159) sont montés sur une structure élastique immergée dans le gel isolant (156).