Brevet FR3049813A1 — publié le 20171006

Equipement et procédé de séparation de composants d'une carte électronique Domaine technique La présente invention concerne un équipement et un procédé de séparation de composants d'une carte électronique. On entend par carte électronique une carte de câblage, telle qu'une carte à circuit imprimé, pourvue de pistes conductrices et de bornes de contact, et sur laquelle sont brasés des composants. La carte est désignée par "carte électronique" dans la mesure où elle comporte pour l'essentiel des composants électroniques, actifs ou passifs. Par extension, on considère également comme "carte électronique" une carte comprenant des composants électroniques en association avec d'autres composants tels que des composants mécaniques, optiques ou biologiques. Il s'agit, par exemple, de composants tels que des capteurs, des commutateurs ou des micro-actionneurs. Par ailleurs, on entend par séparation des composants un ensemble d'opérations aboutissant au retrait des composants de la carte électronique, le retrait pouvant être suivi d'un tri, d'un conditionnement et d'une valorisation ultérieure des composants séparés. La séparation des composants peut comporter notamment, leur décollement de la carte électronique, leur dessoudage, et leur extraction de la carte électronique. L'invention peut être mise en couvre pour séparer certains composants d'une carte électronique, par exemple les composants défectueux ou les composants présentant une valeur économique justifiant leur réemploi. L'invention peut encore être mise en oeuvre en vue de la valorisation, le retraitement et la dépollution des composants et de la carte électronique. L'invention trouve des applications dans le traitement de tout type de carte électronique, et en particulier dans le traitement de cartes mères d'ordinateurs domestiques ou professionnels. Etat de la technique antérieure Le dessoudage des cartes électroniques en vue du réemploi de composants est une opération complexe, impliquant généralement une séparation manuelle des 3049813 2 composants. En effet, un soin tout particulier doit être apporté à la séparation des composants et notamment à leur dessoudage de manière à ne pas les détériorer. La préservation des composants est particulièrement délicate en raison de la 5 diversité des techniques de montage de composants mis en oeuvre pour la réalisation des cartes électroniques. On distingue, par exemple, les composants montés par un réseau de billes de matériau fusible (BGA, Bali Grid Array), les composants montés par l'intermédiaire d'un boitier pourvu de broches de contact traversant la carte (DIP, Dual Inline Package), les composants montés en surface 10 (SMD, Surface Mounted Device) et encore les composants enchâssés, avec une embase brasée sur la carte. Les opérations de séparation de composants et notamment de dessoudage sont ainsi réservées à quelques composants onéreux ou à des cartes onéreuses 15 comprenant un ou plusieurs composants défectueux. L'automatisation de la séparation des composants des cartes électroniques est possible mais ne permet pas en général d'envisager le réemploi des composants. En effet, les composants se trouvent détériorés par le traitement thermique 20 nécessaire pour fondre le matériau de brasage qui les relie à la carte. Les documents FR2418992 et W02008/135345 décrivent des procédés et des équipements de dessoudage permettant de séparer un composant d'une carte électronique, tout en contrôlant la température de séparation. De tels procédés et 25 équipements sont adaptés à des fins de réparation de carte électronique, mais s'avèrent d'une mise en oeuvre plus difficile pour traiter un grand nombre de composants ou un grand nombre de cartes électroniques. Exposé de l'invention 30 La présente invention a pour but de proposer un équipement et un procédé de séparation de composants brasés d'une carte électronique, susceptibles d'être mis en oeuvre pour le traitement automatisé et rapide d'un grand nombre de cartes et de composants. 3049813 3 Un but est en particulier de proposer un tel équipement ou un tel procédé permettant de séparer les composants sans les détériorer, en vue de leur réemploi. Un but est encore de proposer un équipement et un procédé économiques et peu 5 polluants pour le traitement des cartes électroniques. Pour atteindre ces buts l'invention propose un équipement de séparation de composants brasés sur une carte électronique. L'équipement comprend : 10 au moins un four, comprenant au moins une source de chaleur pour une fusion de brasures de composants, un véhicule destiné à l'introduction dans le four et le retrait du four de cartes électroniques, un dispositif d'identification et de localisation de composants configuré pour 15 établir des données d'identification de composants et de localisation des composants sur une carte électronique, au moins un extracteur de composants, configuré pour opérer dans le four, une unité de pilotage reliée au dispositif d'identification, à l'extracteur de composants, et à au moins l'un du véhicule et de la source de chaleur, l'unité 20 de pilotage étant configurée pour piloter une séquence d'extraction de composants, et un profil thermique d'exposition des composants, en fonction de données d'identification et de localisation de composants. L'équipement peut comporter un four unique, avec une ou plusieurs sources de 25 chaleur. Il peut également comporter plusieurs fours disposés en série les uns après les autres sur un parcours de cartes électroniques dans une installation de traitement de cartes. Les différents fours peuvent alors être configurés pour exposer successivement une carte à différentes températures, par exemple à des températures croissantes. 30 Le four, ou chaque four, peut comporter une ou plusieurs sources de chaleur. En particulier une source de chaleur dite source lente, peut être prévue pour maintenir une température de préchauffage dans le four, inférieure à une température requise pour fondre les brasures des composants. Il s'agit, par exemple, d'une lampe à rayonnement infrarouge, un diffuseur de gaz chaud ou une résistance 3049813 4 électrique de chauffage. En plus de la source lente, une source de chaleur dite source rapide peut être prévue. La source rapide, de forte puissance et de faible inertie, est prévue pour porter rapidement une ou plusieurs cartes électroniques présentes dans le four de la température de préchauffage à une température de 5 fusion suffisante pour fondre les brasures. Une transition rapide de la température de préchauffage à la température de fusion permet d'exposer les composants fragiles à la chaleur pendant une durée réduite entre la montée en température et leur extraction de la carte et du four. La source de chaleur du four, et en particulier la source rapide, s'il en est pourvu, est de préférence une source adaptée à une 10 montée en température du four supérieure à 2°C/sec. La source de chaleur rapide est par exemple une lampe infrarouge, et/ou une source de chaleur diffusant la chaleur par convection et/ou une source d'air chaud pulsé. Un passage des composants d'une température de préchauffage à la température de fusion peut aussi être effectué par un transfert de la carte électronique d'un 15 premier four à un deuxième four, les fours successifs étant réglés à des températures différentes correspondant au préchauffage et à la fusion. Dans la suite de la description, et par simplification, la référence à un four, sans autre précision, ne préjuge pas du nombre de fours susceptibles d'être mis en 20 oeuvre. Le déplacement des composants d'un four à l'autre, ou à l'intérieur d'un four unique, et/ou leur exposition à différentes sources de chaleur détermine le profil d'exposition des composants à la chaleur. Ce profil est piloté par l'unité de pilotage 25 qui peut agir, par exemple sur les sources de chaleur et/ou le véhicule des cartes électroniques. On entend par véhicule un dispositif permettant d'acheminer des cartes électroniques vers le four, les introduire dans le four, les déplacer à l'intérieur du four et les retirer du four. Lorsque l'équipement comprend plusieurs fours disposés 30 en série ou juxtaposés, le véhicule peut être configuré également pour transférer une ou plusieurs cartes d'un four au four suivant. Le véhicule peut comporter au moins l'un parmi un convoyeur traversant le four, et un bras articulé, susceptible de s'étendre dans le four, le convoyeur ou le bras 3049813 5 articulé, étant pourvus d'au moins une fixation pour carte électronique. Il s'agit, par exemple, de rails pour maintenir les cartes. En particulier le véhicule peut comporter un convoyeur à maille ou à chaîne, sur 5 lequel sont prévus des mécanismes de blocage de carte pour la fixation temporaire de cartes lors d'un passage dans le four. La mise en place des cartes sur le convoyeur peut être manuelle ou automatique. L'extracteur de composants est un dispositif automatisé, par exemple un robot multiaxes présentant une liberté de mouvement à plusieurs axes dans le four et 10 configuré pour pouvoir atteindre différents composants sur une carte électronique amenée dans le four. L'extracteur de composants peut aussi être configuré pour introduire les cartes électroniques dans le four et les ressortir du four, à la place du convoyeur. Dans ce cas les cartes électroniques peuvent être rendues solidaires d'une embase fixe dans le four, pendant l'extraction des composants. 15 L'extracteur de composants peut être pourvu d'une pluralité d'outils de saisie de composants, adaptés à différents types de composants. Ainsi le même extracteur peut être adapté pour séparer l'ensemble des composants d'une carte électronique lors d'un unique passage de la carte électronique dans le four. 20 La pluralité d'outils de saisie de composants peut comporter notamment des embouts à ventouse, dont certains peuvent être reliés à une unité de dépression. Dans une réalisation particulière de l'extracteur, celui-ci peut comporter, une tête rotative, une tourelle ou un barillet, portant les divers outils. L'extracteur peut ainsi saisir un composant donné avec l'outil le plus adapté à ce composant. 25 L'extracteur de composant est également configuré pour extraire les composants du four au fur et à mesure de leur séparation de la carte électronique, ou pour le moins pour les entreposer dans une zone de plus faible température du four. Il est possible de prévoir plusieurs extracteurs de composants agissant, par exemple, dans différentes zones du four. Ceci peut être le cas pour des fours de 30 grande taille. Dans la description qui suit, et par simplification, il est fait référence à un unique extracteur. Bien que configuré pour opérer à l'intérieur du four, l'extracteur peut avoir une position de repos en dehors du four ou dans une zone du four à plus faible température. 3049813 6 Un aspect important de l'invention est l'identification préalable des composants devant être séparés de la carte. Ainsi l'équipement est pourvu d'un dispositif d'identification et de localisation de composants configuré pour identifier et localiser des composants sur une carte électronique. La localisation des 5 composants sur la carte est nécessaire à un pilotage de l'extracteur et des outils de saisie des composants, ainsi qu'au positionnement des outils sur les composants à séparer. L'identification des composants est également nécessaire, non seulement pour le choix des composants à extraire mais aussi, pour le choix des outils de saisie de l'extracteur les mieux adaptés aux composants choisis. 10 L'identification des composants, et de leurs caractéristiques, est encore nécessaire pour déterminer les conditions de traitement thermiques de la carte pour ne pas détériorer les composants. Ces aspects sont évoqués plus en détail dans la suite de la description. Le dispositif d'identification et de localisation des composants peut comporter au 15 moins l'un parmi une interface de saisie manuelle et une interface à camera optique, associée à un calculateur de reconnaissance et de cartographie. L'interface de saisie manuelle peut être constituée par un ordinateur personnel, ou un écran tactile, configurés pour la saisie par un opérateur de données de localisation et d'identification des composants à séparer. 20 Le calculateur de reconnaissance et de cartographie peut également être constitué par un ordinateur associé à un logiciel adapté à la reconnaissance des composants et à leur localisation sur la carte électronique à partir d'une l'image de la carte fournie par la camera. La reconnaissance peut encore faire appel à une base de données recensant une liste de composants susceptibles d'être séparés 25 et contenant les caractéristiques de ces composants. La base de données peut comporter des informations concernant la forme des composants, leur mode de montage sur une carte, le type de métal de brasure utilisé, les caractéristiques physiques des composants, et en particulier leur tenue en température, ainsi que leur coût. 30 L'équipement peut encore être pourvu d'une caméra thermique installée dans le four, la caméra thermique étant reliée à l'unité de pilotage pour actionner l'extracteur de composant lorsqu'au moins une température de consigne est atteinte pour l'extraction d'un composant. On considère que la caméra est installée 3049813 7 dans le four lorsqu'elle permet de saisir une image des cartes électroniques dans le four. La caméra thermique permet d'optimiser une séquence d'extraction programmée, 5 voire d'y déroger. Le signal de la camera thermique peut en effet être utilisé par l'unité de pilotage pour déclencher l'extraction de chaque composant dés que sa température le permet. L'invention concerne également un procédé de séparation de composants brasés 10 sur au moins une carte électronique comprenant les étapes suivantes : - l'identification et la localisation sur la carte électronique d'au moins un composant devant être séparé de la carte électronique, - la collecte d'au moins une information de composant concernant ledit composant devant être séparé, l'information de composant étant choisie parmi : 15 - une température maximum supportée par le composant, - un budget thermique maximum supporté par le composant, - un type de brasure reliant le composant à la carte électronique - l'établissement d'un profil thermique d'exposition du composant à la chaleur en fonction de ladite information de composant, le profil thermique d'exposition 20 du composant fixant, au moins une température de chauffage du composant et une durée d'exposition du composant à la température de chauffage, - l'introduction de la carte électronique dans un four, pourvu d'un extracteur de composants, et le chauffage de la carte à une température supérieure ou égale à une température de fusion d'un métal de brasure du composant sur la 25 carte électronique selon ledit profil thermique et - l'extraction du composant de la carte. D'autres informations additionnelles de composant telles que la cherté du composant, la rareté du composant, l'état du composant, peuvent également être 30 prises en compte pour l'établissement du profil thermique d'exposition du composant. L'état du composant est compris comme un état de fonctionnement ou un état détérioré. 3049813 8 Le profil thermique peut comporter plusieurs températures de chauffage différentes et prévoir différents temps de maintien aux différentes températures de chauffage. Le profil thermique peut tenir compte à la fois de la température maximum qu'un composant à séparer peut supporter mais aussi d'un budget 5 thermique maximum pour le composant. Le budget thermique est compris comme un produit d'une température de chauffage du composant et d'une durée de chauffage du composant à cette température. Lorsque plusieurs températures de chauffage différentes sont envisagées, le budget thermique s'entend comme une somme de budgets thermiques à chacune to des températures de chauffage. On considère que le chauffage est effectué en fonction du profil thermique du composant lorsque la température atteinte par le composant et/ou le budget thermique subi par le composant permettent de préserver les caractéristiques fonctionnelles du composant. 15 Lorsque plusieurs composants doivent être séparés, le chauffage des composants et leur temps de chauffage doivent tenir compte idéalement du profil thermique de séparation de chacun des composants à séparer, de manière qu'aucun des composants ne soit soumis à un budget thermique qui lui serait fatal. Ainsi, le procédé peut prévoir l'établissement d'un ordre d'extraction successif des 20 composants à séparer en fonction de ladite information de composant de chaque composant. Les composants sont alors extraits successivement de la carte selon l'ordre d'extraction. Afin de respecter le profil thermique de séparation de chaque composant et notamment le budget thermique supportable par chacun des composants il est envisageable, par exemple, d'extraire prioritairement les 25 composants les plus fragiles. Lorsque le nombre de composants à séparer est important, l'établissement de l'ordre d'extraction peut nécessiter des compromis. Il peut en particulier nécessiter le sacrifice de certains composants dont le profil thermique de séparation ne peut pas être respecté ou dont le profil thermique de séparation atteint ou dépasse le 30 budget thermique autorisé, par exemple. Il est ainsi envisageable d'extraire prioritairement les composants les plus chers, ou les composants dont on souhaite préserver le bon fonctionnement pour une autre raison. 3049813 9 Ainsi, et selon un mode de mise en oeuvre particulier, le procédé peut prévoir une extraction des composants dans un ordre choisi parmi : - un ordre allant du composant le plus cher au composant le moins cher - un ordre allant du composant présentant la plus faible résistance à la 5 température au composant présentant la plus forte résistance à la température - un ordre composite prenant en compte une pondération des informations de composant. La résistance à la température est comprise ici comme la faculté d'un composant de conserver ses fonctionnalités, ou de ne pas être détérioré, en dépit de son 10 exposition temporaire à une température élevée. Un ordre mixte établi selon plusieurs paramètres peut aussi être retenu. L'ordre peut être établi par calcul selon un programme d'optimisation ou peut être fixé par un opérateur. 15 On considère dans ce cas que le chauffage est fonction du profil thermique du composant à séparer lorsqu'il permet de séparer un ou plusieurs composants selon leur ordre de priorité. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description 20 qui suit, en référence aux figures des dessins. Cette description est donnée à titre illustratif et non limitatif. Brève description des figures 25 La figure 1 est une représentation schématique d'un équipement de séparation de composants conforme à l'invention. La figure 2 est un logigramme illustrant les principales étapes d'un procédé de séparation de composants conforme à l'invention. 30 Les figures et les différentes parties des figures sont représentées en échelle libre. 3049813 10 Description détaillée de modes de mise en oeuvre de l'invention La figure 1 montre un équipement de séparation comprenant un four de préchauffage 10 et, accolé au four de préchauffage 10, un four de d'extraction 12 5 pourvu d'un robot extracteur de composants 14. Le robot extracteur est représenté symboliquement avec son organe principal qui est une tête d'extraction 16 pourvue d'une pluralité d'outils 18 de saisie de composants. Les outils 18 de saisie de composants comportent des pinces et des ventouses, de différentes tailles. Les ventouses sont reliées ou non à une source de dépression non représentée. 10 La tête d'extraction montée mobile dans le four par l'intermédiaire d'un mécanisme de déplacement 20, à trois axes ou plus, par exemple un bras articulé, représenté symboliquement. La tête d'extraction et le mécanisme de déplacement de la tête d'extraction sont pilotés par une unité de pilotage 100. L'unité de pilotage peut comporter un circuit électronique dédié ou de préférence un micro-ordinateur et un 15 logiciel de pilotage de l'équipement et des différents organes de l'équipement. Sur la figure1 le pilotage est représenté avec des traits mixtes. Un convoyeur à chaine 30 permet d'acheminer successivement dans le four de préchauffage 10 puis dans le four d'extraction 12 des cartes électroniques 32 20 comportant des composants 34 à séparer de la carte. Le convoyeur, et notamment l'avancement des cartes électroniques dans le four peut aussi être piloté par l'unité de pilotage. Dans la configuration de l'équipement représenté à la figure 1 le déplacement des cartes électronique a lieu principalement de la gauche vers la droite. 25 Les cartes électroniques 32 sont mises en place sur des embases de blocage 36 du convoyeur dans une zone de chargement 38 en amont des fours 10, 12. Les embases de blocage permettent de maintenir fermement les cartes électroniques notamment lors de l'extraction des composants. La mise en place des cartes électroniques sur les embases de blocage peut être une opération manuelle ou 30 automatisée. 3049813 11 Après extraction de tout ou partie des composants d'une carte électronique, dans le four d'extraction 12, le convoyeur achemine la carte dans une zone de déchargement 40 en aval des fours. 5 Les cartes électroniques 32 arrivées à la zone de déchargement 40 sont dépourvues de tout ou partie des composants qui y étaient initialement brasés. Dans l'exemple illustré, une carte électronique arrivée dans la zone de déchargement ne comprend plus aucun composant brasé. La carte, est ensuite libérée de son embase de blocage. Elle peut être transmise ultérieurement à une 10 unité de collecte ou de valorisation des matériaux de la carte. Des métaux de la carte formant des pistes conductrices ou des reliefs de métal de brasure peuvent en particulier être recyclés et valorisés. Les métaux peuvent être éliminés de la carte électronique par électrolyse ou par bain chimique, par exemple. La séparation de la carte de l'embase de blocage peut être manuelle ou 15 automatisée. Le four de préchauffage 10 comprend une source de chaleur 50, par exemple une première résistance électrique, susceptible d'être alimentée en énergie pour porter le four à une température de préchauffage. La température de préchauffage est de l'ordre de 120°C à 170°C, et de préférence de 150°C. Elle est réglée suffisamment 20 basse pour ne pas risquer une détérioration des composants et pour avoir une contribution limitée au budget thermique de chauffage des composants. La fonction du four de préchauffage est essentiellement d'éviter un choc thermique pour les composants entre la température ambiante et la température requise pour la fusion des brasures. Une autre fonction du four de préchauffage est de ramollir 25 d'éventuelles colles, autres que les brasures, reliant les composants à la carte électronique. La source de chaleur 50 du four de préchauffage est pilotée par l'unité de pilotage 100 de l'équipement. Le four d'extraction 12, est le four principal. Il comprend une première source de 30 chaleur 52. Il s'agit également d'une résistance électrique qui fournit une partie de la chaleur du four d'extraction. En l'absence d'un four de préchauffage, la première source de chaleur 52 du four d'extraction peut être utilisée pour effectuer un préchauffage des cartes électroniques dans le four d'extraction. Dans l'exemple de réalisation de la figure 1, la première source de chaleur est alimentée en énergie 3049813 12 de manière à porter le four d'extraction à une température de préchauffage supérieure ou égale à la température de préchauffage du four de préchauffage mais inférieure à la température de fusion du métal de brasure. Le four d'extraction 12 comprend en outre une deuxième source de chaleur 54, 5 sous la forme d'une ou plusieurs lampes infrarouges, capable de faire monter rapidement la température d'une carte électronique de la température de préchauffage à une température suffisante pour le ramollissement et la fusion du métal de brasure fixant les composants de la carte électronique à des plages conductrices de la carte électronique. 10 La deuxième source de chaleur 54 peut être une source orientée, comme une lampe à infrarouge, permettant de ne chauffer qu'une partie du four, et en particulier une carte électronique ou une partie d'une carte électronique comportant un composant à séparer. La puissance électrique de la deuxième source de chauffage est choisie suffisante pour autoriser des montées en 15 température rapides, par exemple supérieures à 2°C/sec, voire supérieures à 4°C/sec, de manière à limiter le temps d'exposition des composants à une température élevée. Il est ainsi possible de générer pour un ou plusieurs composants un pic de température à une valeur de l'ordre de 250°C, pendant quelques secondes pour extraire les composants. 20 La deuxième source de chaleur 54 est également pilotée par l'unité de pilotage 100. Une caméra thermique 56 est prévue dans le four d'extraction. Un signal de la caméra thermique est encore fourni à l'unité de pilotage de manière à surveiller la montée en température des cartes électroniques dans le four d'extraction 12. L'utilisation de la caméra thermique permet notamment d'établir si une zone de la 25 carte électronique, comprenant un composant particulier à séparer de la carte a atteint une température de consigne permettant de l'extraire. Ainsi, il est possible d'extraire un composant donné dès qu'une température suffisante est atteinte et ainsi de limiter son exposition à fa chaleur. En effet, dès leur extraction de la carte les composants 34 sont transférés hors du four et 30 collectés en vue d'un reconditionnement éventuel. L'opération consistant à retirer les composants du four est indiquée symboliquement avec une flèche 58 sur la figure 1. Les composants peuvent encore, dès la sortie du four être soumis à un flux d'air produit par un ventilateur 60 pour accélérer leur refroidissement. 3049813 13 L'extraction des composants a lieu au moyen de la tête d'extraction 14 décrite précédemment. Une cadence d'extraction est, par exemple, de l'ordre d'un composant par seconde environ, afin de limiter le temps d'exposition des composants à la chaleur. 5 Lorsque les composants devant être valorisés sont extraits de la carte et éloignés du four, il peut rester sur la carte des composants dont la valeur ne justifie pas une extraction susceptible de préserver leur bon fonctionnement. Ce reliquat de composants, de même que le métal de brasure restant sur la carte électronique peuvent être éliminés en augmentant fortement la température de la carte 10 électronique et en soumettant la carte électronique à une action mécanique énergique telle qu'un brossage. En particulier la carte électronique peut passer sous une brosse 70 qui élimine les derniers composants avant que la carte électronique ne soit elle-même sortie du four d'extraction 12, en direction de la zone de déchargement 40. 15 L'équipement de la figure 1 comprend une deuxième camera disposée en amont des fours dans la zone de chargement 38 des cartes électroniques. Il s'agit d'une une caméra optique 64, orientée vers le convoyeur 30 et vers les cartes électroniques susceptibles de s'y trouver. Elle permet de former une image optique 20 des cartes et des composants se trouvant sur les cartes. Le signal de la camera optique est délivré à l'unité de pilotage qui est configurée pour localiser et identifier les composants se trouvant sur la carte. La localisation des composants est utilisée pour piloter ultérieurement les mouvements de la tête d'extraction et pour la surveillance de leur température. En effet une image de la carte fournie par la 25 camera optique 64 peut être confrontée à l'image de la carte fournie par la caméra thermique 56 pour contrôler la montée en température de chaque composant. L'identification des composants peut avoir lieu en comparant des données issues de l'image des composants saisie par la camera optique 64 et des données d'une base de données 66 reliée à l'unité de pilotage. La base de données peut être une 30 base de données locale stockée dans une mémoire de l'unité de pilotage ou une base de données interrogeable à distance. La base de données contient en effet des informations concernant les composants et concernant leurs caractéristiques. En particulier la base de données peut donner des renseignements sur la 3049813 14 température nécessaire pour l'extraction des composants, leur résistance à la température et leur budget thermique maximum. Une interface de saisie manuelle 68 est prévue à titre d'alternative pour permettre à un opérateur de saisir manuellement la position des composants, le choix des 5 composants à extraire et les paramètres physiques, notamment de température, pour leur extraction. L'interface de saisie manuelle est également reliée à l'unité de pilotage 100. La camera optique 64, l'unité de saisie manuelle 68 et la base de données 66 sont reliées à l'unité de pilotage 100 et forment avec l'unité de pilotage 100 un dispositif 10 d'identification et de localisation des composants. La figure 2 illustre, sous la forme d'un logigramme des étapes d'un procédé conforme à l'invention, dont certaines ont déjà été évoquées en relation avec la description de l'équipement. 15 Une première étape 202 du procédé comprend l'identification et la localisation d'un ou de plusieurs composants sur une carte électronique, en vue de sa séparation de la carte. Cette étape peut être une étape manuelle, effectuée par un opérateur ou, de préférence être une étape basée sur la saisie d'une image optique de la carte et l'analyse de cette image. Un logiciel d'analyse d'image et une base de 20 données permettent d'identifier les composants et de les localiser sur la carte. Lorsque les composants sont identifiés, le procédé comporte l'interrogation d'une base de données 66 ou d'un certain nombre de données saisies manuellement. Cette opération permet de collecter des informations concernant notamment la 25 valeur des composants, leur mode de fixation sur la carte et leur résistance à la température. Le mode de fixation des composants, par microbilles, par brasure en surface, par brasure de broches traversant la carte ou par simple insertion, détermine les conditions, et notamment les températures, requises pour l'extraction des composants. 30 L'étape de collecte d'information est indiquée avec la référence 204. Elle est suivie par l'établissement 206 d'un profil thermique de séparation d'un ou de plusieurs composants. Le profil thermique fixe pour chaque composant au moins une température de chauffage suffisante pour l'extraire et au moins un une durée de chauffage à cette température, préservant le fonctionnement du composant. La 3049813 15 température et la durée peuvent être des plages de température et de durée correspondant à un budget thermique acceptable pour le composant. Lorsque plusieurs composants doivent être extraits, et que l'établissement du profil thermique de séparation des composants montre des incompatibilités ou des 5 budgets thermiques excessifs pour certains composants, une étape supplémentaire 208 d'établissement d'un ordre d'extraction est mise en oeuvre. L'ordre d'extraction tient compte des données collectées et permet de privilégier, par exemple, les composants les plus chers, les composants les plus recherchés ou les composants les plus fragiles. Un ordre de priorité pour l'extraction peut 10 aussi être établi à partir de toute autre donnée ou combinaison de données disponibles pour le composant ou de données saisie par un opérateur. En effet un ordre d'extraction prioritaire peut être saisi manuellement si nécessaire. L'ordre d'extraction établi permet de retenir un profil thermique susceptible de 15 préserver de manière privilégiée certains composants, au détriment éventuel d'autres composants. Le profil thermique retenu est alors un compromis. Une étape suivante est une étape d'extraction de composants 210. Elle consiste à traiter la carte électronique en question dans un équipement tel que décrit en 20 référence à la figure 1 en pilotant le ou les fours de manière à respecter le profil thermique retenu pour chaque composant, ou pour le moins pour les composants prioritaires selon l'ordre d'extraction établi à l'étape 208. Les composants extraits sont séparés de la carte. Ils peuvent être conditionnés pour une nouvelle utilisation. L'étape facultative de conditionnement des 25 composants est indiquée avec la référence 212. Enfin la carte électronique, libérée de tout ou partie des composants peut être nettoyée, recyclée ou également reconditionnée. Les éventuels traitements de la carte électronique subséquents à la séparation des composants, sont indiqués de manière générale avec la référence 214. 30 REVENDICATIONS1) Equipement de séparation de composants brasés sur une carte électronique comprenant : au moins un four (10, 12), comprenant au moins une source de chaleur pour une fusion de brasures de composants, un véhicule (30) pour l'introduction dans le four et le retrait du four de cartes électroniques, un dispositif (100, 64, 66, 68) d'identification et de localisation de composants configuré pour établir des données d'identification et de localisation de composants sur une carte électronique, au moins un extracteur de composants (14, 16 ,18), configuré pour opérer dans le four, une unité de pilotage (100) reliée au dispositif d'identification et de localisation de composants, à l'extracteur de composants, et à au moins l'un du véhicule et de la source de chaleur, l'unité de pilotage étant configurée pour piloter une séquence d'extraction de composants et un profil thermique d'exposition des composants, en fonction des données d'identification et de localisation de composants. 2) Equipement selon la revendication 1, dans lequel le véhicule (14, 30) comprend au moins l'un parmi un convoyeur (30) traversant le four, et un bras articulé (14, 20) susceptible de s'étendre dans le four, le convoyeur, respectivement le bras articulés étant pourvus d'au moins une fixation pour carte électronique. 3) Equipement selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le dispositif d'identification et de localisation de composants comprend au moins l'un parmi une interface de saisie manuelle (68), et une interface à camera optique (64) associée à un calculateur (100) de reconnaissance et de cartographie. 4) Equipement selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la source de chaleur est adaptée à une montée en température du four supérieure à 2°C/sec. 3049813 17 5) Equipement selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'extracteur de composants (14) comprend d'une pluralité d'outils de saisie de composants (18), adaptés à différents types de composants, les outils étant 5 solidaires d'une tête (16) présentant une liberté de mouvement à plusieurs axes dans le four. 6) Equipement selon la revendication 5, dans lequel la pluralité d'outils de saisie de composants (18) comprend des embouts à effet ventouse et reliés à une unité 10 de dépression. 7) Equipement selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant une caméra thermique (56) installée dans le four (12) la caméra thermique étant reliée à l'unité de pilotage (100) pour actionner l'extracteur de 15 composant lorsqu'au moins une température de consigne est atteinte pour l'extraction d'un composant. 8) Procédé de séparation de composants brasés sur au moins une carte électronique comprenant les étapes suivantes 20 - l'identification et la localisation (208) sur la carte électronique d'au moins un composant devant être séparé de la carte électronique, - la collecte (204) d'au moins une information de composant concernant ledit composant devant être séparé, l'information de composant étant choisie parmi : - une température maximum supportée par le composant, 25 - un budget thermique maximum supporté par le composant, - un type de brasure reliant le composant à la carte électronique - l'établissement (206) d'un profil thermique d'exposition du composant en fonction de ladite information de composant, le profil thermique d'exposition du composant fixant, au moins une température de chauffage du composant et 30 une durée d'exposition du composant à la température de chauffage - l'introduction (210) de la carte dans un four, pourvu d'un extracteur de composants, et le chauffage de la carte à une température supérieure ou égale à une température de fusion d'un métal de brasure du composant sur la carte électronique selon le profil thermique d'exposition du composant, et 3049813 18 - l'extraction (210, 212) du composant de la carte. 9) Procédé selon la revendication 8, pour la séparation d'une pluralité de composants, comprenant l'établissement (208) d'un ordre d'extraction successif 5 des composants à séparer en fonction de ladite information de composant de chaque composant, dans lequel les composants sont extraits successivement de la carte selon l'ordre d'extraction. 10) Procédé selon la revendication 9, dans lequel on extrait les composants dans 10 un ordre choisi parmi : - un ordre allant du composant le plus cher au composant le moins cher - un ordre allant du composant présentant la plus faible résistance à la température au composant présentant la plus forte résistance à la température - un ordre composite prenant en compte une pondération des informations de 15 composant. 20 25 30