Brevet FR3058261A1 — publié le 20180504

Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique et une plaque de support et dispositif électronique La présente invention concerne le domaine des dispositifs électroniques et plus particulièrement ceux qui comprennent des puces électroniques montées sur des plaques de support, incluant des réseaux de connexion électrique ou des grilles de connexion électrique, et des fils de connexion électrique qui relient les puces aux plaques de support. Dans le cas où des fils de connexion électrique transportent des signaux notamment à des fréquences élevées, ces signaux peuvent être atténués ou peuvent être perturbés par des champs électromagnétiques environnants et/ou émettent des champs électromagnétiques qui peuvent perturber l'environnement. A l'heure actuelle, pour réduire cette difficulté, il est proposé d'adjoindre aux dispositifs électroniques des plaques métalliques de blindage, éventuellement reliées à une masse. Néanmoins, la mise en place et la connexion électrique à une masse de telles plaques métalliques de blindage, combinées avec la réalisation de blocs d'encapsulation ou à la mise en place de couvercles d'encapsulation, posent des difficultés et sont onéreuses. De plus, comme les blindages obtenus sont globaux et à distance des fils de connexion électrique, la protection électromagnétique obtenue reste insuffisante. Selon un mode de réalisation, il est proposé un procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique et une plaque de support sur laquelle cette puce est montée. Le procédé comprend les étapes suivantes : mettre en place un fil de connexion électrique entre un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités de ce fil et les plots, 3058261 2 réaliser un enrobage local diélectrique en une matière diélectrique, qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les plots et les jonctions, et 5 réaliser un blindage local conducteur en une matière conductrice de l'électricité, qui recouvre au moins partiellement ledit enrobage local diélectrique. L'enrobage local diélectrique peut être obtenu par distribution d'une quantité déterminée de la matière diélectrique à l'état liquide et 10 durcissement de cette matière diélectrique. Le blindage local conducteur peut être obtenu par distribution d'une quantité déterminée d'une matière conductrice de l'électricité à l'état liquide et durcissement de cette matière conductrice. La distribution peut être obtenue par unoutil contrôlé 15 comprenant une seringue de distribution. L'enrobage local diélectrique peut entourer complètement le fil de connexion électrique et recouvre complètement les plots et les jonctions et le blindage local conducteur peut recouvrir complètement ledit enrobage local diélectrique. 20 L'enrobage local diélectrique peut être réalisé de sorte à entourer complètement le fil de connexion électrique et recouvrir complètement les plots et les jonctions et le blindage local conducteur peut être réalisé de sorte à recouvrir complètement l'enrobage local diélectrique. 25 Le procédé peut en outre comprendre les étapes suivantes : mettre en place un fil complémentaire de connexion électrique entre un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités de 30 ce fil complémentaire et ces plots, et réaliser le blindage local conducteur de sorte que ce blindage local conducteur soit en contact avec ce fil complémentaire de connexion électrique et/ou avec au moins l'un de ces plots de connexion électrique. 3058261 3 Il est également proposé un dispositif électronique qui comprend : une plaque de support, une puce électronique montée sur la plaque de support, 5 au moins un fil de connexion électrique reliant un plot de connexion électrique de la plaque de support et un plot de connexion électrique de la puce électronique, un enrobage local diélectrique en une matière diélectrique entourant au moins partiellement le fil de connexion électrique et 10 recouvrant au moins partiellement les plots de connexion électrique, et un blindage local conducteur en une matière conductrice de l'électricité recouvrant au moins partiellement l'enrobage local diélectrique. L'enrobage local diélectrique en une matière diélectrique peut 15 entourer complètement le fil de connexion électrique et peut recouvrir complètement les plots et les jonctions et le blindage local conducteur peut recouvrir complètement ledit enrobage local diélectrique. Le dispositif peut comprendre en outre au moins un fil complémentaire de connexion électrique reliant un plot de connexion 20 électrique de la plaque de support et un plot de connexion électrique de la puce électronique, le blindage local conducteur étant en contact avec ce fil complémentaire de connexion électrique et/ou avec au moins l'un de ces plots de connexion électrique. Un dispositif électronique et un mode de fabrication vont 25 maintenant être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin annexé dans lequel : - la figure 1 représente une vue en coupe d'un dispositif électronique en cours de fabrication, selon une étape de fabrication ; - la figure 2 représente une vue de dessus du dispositif 30 électronique de la figure 1 ; - la figure 3 représente une vue en coupe du dispositif électronique en cours de fabrication, selon une étape ultérieure de fabrication ; 3058261 4 - la figure 4 représente une vue de dessus du dispositif électronique de la figure 3 ; - la figure 5 représente une vue en coupe du dispositif électronique en cours de fabrication, selon une étape ultérieure de 5 fabrication, montrant le dispositif électronique obtenu ; et - la figure 6 représente une vue de dessus du dispositif électronique de la figure 5. Comme illustré sur les figures, un dispositif électronique 1 comprend une plaque de support 2 et une puce électronique 3, incluant 10 des circuits intégrés, dont une face arrière 4 est fixée sur une face avant 5 de la plaque de support 2, par l'intermédiaire d'une couche de colle (non représentée). La plaque de support 2 est en une matière diélectrique et inclut un réseau intégré de connexion électrique 6, à un ou plusieurs niveaux 15 métalliques, qui comprend des plots avant découverts de connexion électrique 7 et 8 de la face avant 5 et qui sont situés latéralement à distance d'un flanc 9 de la puce électronique 3 et à proximité l'un de l'autre. La puce électronique 3 comprend des plots avant découverts de 20 connexion électrique 10 et 11 d'une face avant 12 de cette puce électronique 3, opposée à sa face arrière 4, et qui sont situés à distance du flanc 9 de la puce électronique 3, non loin des plots avant 7 et 8 de la plaque de support 2. On va maintenant décrire des étapes en vue de réaliser des 25 connexions électriques entre les plots 7 et 10 et, optionnellement, les plots 8 et 11, respectivement de la plaque de support 2 et de la puce électronique 3. Selon une étape illustrée sur les figures 1 et 2, d'une part on met en place un fil nu de connexion électrique 13 entre les plots 30 découverts de connexion électrique 7 et 10 et on réalise par soudure des jonctions électriques 14 et 15 respectivement entre les extrémités du fil de connexion électrique 13 et les plots 7 et 10 et, d'autre part, on met en place un fil complémentaire de connexion électrique 16 entre les plots complémentaires découverts de connexion électrique 8 3058261 5 et 11 et on réalise par soudure des jonctions électriques respectivement entre les portions d'extrémité du fil de connexion électrique 16 et les plots 8 et 11. Les fils de connexion électrique 13 et 16 sont voisins mais distants l'un de l'autre. 5 Cette opération de mise en place des fils de connexion électrique 113 et 116 peut être réalisée à l'aide d'une machine adaptée de pose et de soudage, bien connue sous le vocable anglais de « wire bonding ». Selon une étape ultérieure illustrée sur les figures 3 et 4, on 10 distribue localement une quantité déterminée d'une matière diélectrique liquide adhérente au-dessus du fil électrique 13, de sorte que cette matière diélectrique entoure complètement le fil de connexion électrique 13 et recouvre complètement les plots 7 et 10 et les jonctions 14 et 15. Après durcissement, cette matière diélectrique 15 réalise un enrobage diélectrique local 17. Cette opération peut être réalisée par exemple à l'aide d'un outil adapté comprenant une seringue 18 de distribution contrôlée, apte à délivrer au moins une goutte calibrée de la matière diélectrique liquide au-dessus du fil de connexion électrique 13, cette matière 20 diélectrique liquide s'écoulant pour en fin de compte entourer le fil de connexion électrique 12 et recouvrir les plots 7 et 10 et les jonctions 14 et 15, notamment par effet de capillarité ou de mouillage. Puis, la matière diélectrique liquide est durcie pour constituer l'enrobage diélectrique 17, soit grâce à ses qualités intrinsèques de 25 durcissement à la température ambiante ou de durcissement sous l'effet d'une source de chaleur ou de rayonnement lumineux. Par exemple, la matière diélectrique peut être une résine époxy adaptée. Selon une étape ultérieure illustrée sur les figures 5 et 6, on distribue localement une quantité déterminée d'une matière liquide 30 adhérente conductrice de l'électricité au-dessus de l'enrobage diélectrique 17 et éventuellement du fil de connexion électrique 16, de sorte que cette matière conductrice entoure complètement l'enrobage diélectrique 17 et soit en contact avec le fil de connexion électrique 16 et/ou les plots 8 et 11, cette matière conductrice débordant 3058261 6 éventuellement sur les faces avant 5 et 12 de la plaque de support 2 et de la puce électronique 3. Après durcissement, cette matière conductrice réalise un blindage local conducteur de l'électricité 19 au plus près du fil de connexion électrique 13 et relié au fil de connexion 5 électrique 16 et aux plots 8 et 11. Cette opération peut être réalisée par exemple à l'aide d'un outil contrôlé adapté comprenant une seringue 20 de distribution contrôlée, apte à délivrer au moins une goutte calibrée de la matière conductrice liquide, cette matière conductrice liquide s'écoulant 10 notamment par effet de capillarité ou de mouillage. Puis, la matière conductrice liquide est durcie pour constituer le blindage local conducteur 19, grâce à ses qualités intrinsèques de durcissement à la température ambiante ou de durcissement sous l'effet d'une source de chaleur ou de rayonnement lumineux. Par 15 exemple, la matière conductrice peut être une résine époxy chargée de particules métalliques. Le dispositif électronique 1 final est alors obtenu. Le fil de connexion électrique 13 est destiné au transport de signaux électriques entre les plots 7 et 10 de la plaque de support 2 et 20 de la puce électronique 3. Le blindage conducteur 19 constitue une protection électromagnétique de ces signaux électriques. Les plots 8 et 11, reliés par le fil de connexion électrique 16, constituent des plots de masse des circuits électriques du dispositif électronique 1. Ainsi, le blindage conducteur 19, qui est relié aux plots 25 8 et 11 et au fil de connexion électrique 16, est relié à la masse des circuits électriques du dispositif électronique 1. Selon une variante de réalisation, l'enrobage diélectrique local 17 pourrait recouvrir uniquement l'un des plots 7 et 10 et une portion adjacente du fil de connexion électrique 13 et le blindage conducteur 30 local 19 pourrait recouvrir partiellement cet enrobage diélectrique local réduit 17, sans que ce blindage conducteur local réduit 19 ne soit en contact avec le fil de connexion électrique 13. Selon une variante de réalisation, le fil de connexion électrique 16 pourrait être supprimé. 3058261 7 Bien entendu, le dispositif électronique 1 peut comprendre d'autres fils de connexion électrique 13 reliant d'autres plots 7 et 10 de la plaque de support 2 et de la puce électronique 3 et d'autres fils de connexion électrique 16 reliant d'autres plots 8 et 11 de la plaque 5 de support 2 et de la puce électronique 3, également équipés d'enrobages diélectriques locaux 17 et de blindages conducteurs locaux 19, dont les étapes de réalisation seraient respectivement communes. Selon une variante de réalisation, un blindage conducteur local 10 19 pourrait être commun à plusieurs fils de connexion électrique 13 voisins et recouvrir localement la face avant 5 de la plaque de support et/ou la face avant 12 de la puce électronique 3, de sorte que ce blindage conducteur local étendu 19 constituerait une protection électromagnétique de certains des circuits électroniques du dispositif 15 électronique 1. Un tel blindage conducteur local étendu 19 pourrait par exemple être réalisé par pulvérisation cathodique (« Physical Vapour Deposition » ou PCV en anglais) d'un matériau métallique, par exemple du cuivre ou de l'aluminium. Dans ce cas, un seul fil de connexion électrique de masse 16 pourrait être prévu. Toujours dans ce 20 cas, et à titre de variante, la connexion à la masse du blindage conducteur local étendu 19 pourrait être assurée par la prévision d'au moins un plot de connexion électrique 8 de la plaque de support 2 non recouvert par l'enrobage diélectrique 17. Selon une variante de réalisation, la plaque de support 2 25 pourrait comprendre une grille métallique comprenant une plateforme sur laquelle serait montée la puce électronique 3, les fils de connexion électrique 13 et 16 reliant la puce électronique 3 à des pattes périphériques de cette grille. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) sur laquelle cette puce est montée, comprenant les étapes suivantes : mettre en place un fil de connexion électrique (13) entre un plot découvert de connexion électrique (7) de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique (10) de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, réaliser un enrobage local diélectrique (17) en une matière diélectrique, qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les plots et les jonctions, et réaliser un blindage local conducteur (19) en une matière conductrice de l'électricité, qui recouvre au moins partiellement ledit enrobage local diélectrique. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'enrobage local diélectrique (17) est obtenu par distribution d'une quantité déterminée de la matière diélectrique à l'état liquide et durcissement de cette matière diélectrique. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel le blindage local conducteur (19) est obtenu par distribution d'une quantité déterminée d'une matière conductrice de l'électricité à l'état liquide et durcissement de cette matière conductrice. 4. Procédé selon l'une des revendications 2 et 3, dans lequel la distribution est obtenue par un outil contrôlé comprenant une seringue de distribution (18, 20). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'enrobage local diélectrique (17) est réalisé de sorte à entourer complètement le fil de connexion électrique et recouvrir complètement les plots et les jonctions et dans lequel le blindage local conducteur (19) est réalisé de sorte à recouvrir complètement ledit enrobage local diélectrique. 3058261 9 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant les étapes suivantes : mettre en place un fil complémentaire de connexion électrique (16) entre un plot découvert de connexion électrique de la puce 5 électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités de ce fil complémentaire et ces plots, et réaliser le blindage local conducteur (19) de sorte que ce blindage local conducteur (19) soit en contact avec ce fil 10 complémentaire de connexion électrique (16) et/ou avec au moins l'un de ces plots de connexion électrique. 7. Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2), une puce électronique (3) montée sur la plaque de support, 15 au moins un fil de connexion électrique (13) reliant un plot de connexion électrique de la plaque de support et un plot de connexion électrique de la puce électronique, un enrobage local diélectrique (17) en une matière diélectrique entourant au moins partiellement le fil de connexion électrique et 20 recouvrant au moins partiellement les plots de connexion électrique, et un blindage local conducteur (19) en une matière conductrice de l'électricité recouvrant au moins partiellement l'enrobage local diélectrique. 8. Dispositif électronique selon la revendication 7, dans lequel 25 l'enrobage local diélectrique (17) entoure complètement le fil de connexion électrique et recouvre complètement les plots et les jonctions et dans lequel le blindage local conducteur (19) recouvre complètement l'enrobage local diélectrique. 9. Dispositif selon l'une des revendications 7 et 8, comprenant 30 au moins un fil complémentaire de connexion électrique (16) reliant un plot de connexion électrique de la plaque de support et un plot de connexion électrique de la puce électronique, le blindage local conducteur (19) étant en contact avec ce fil complémentaire de 3058261 10 connexion électrique et/ou avec au moins l'un de ces plots de connexion électrique.