Brevet FR3059151A1 — publié le 20180525

B15422 - DD17434YG 1 CIRCUIT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION Domaine La présente demande concerne les circuits électroniques et leurs procédés de fabrication. Exposé de l'art antérieur Pour certaines applications, il est souhaitable de pouvoir former des pistes conductrices électriquement à partir du dépôt d'une encre conductrice électriquement, notamment une encre contenant de l'argent, sur un substrat en polymère. Un exemple d'application concerne les circuits électroniques comprenant des antennes comportant une piste conductrice formée sur un substrat en polymère. La formation des pistes conductrices comprend généralement le dépôt de motifs de l'encre conductrice sous forme liquide ou visqueuse sur le substrat et le chauffage de l'encre conductrice pour obtenir les pistes conductrices. La conductivité électrique des pistes conductrices obtenues par ce procédé est généralement d'autant plus élevée que l'étape de chauffage, également appelée recuit thermique, a été réalisée à une température élevée. Toutefois, lorsque l'étape de chauffage est réalisée à une température supérieure à la température de transition vitreuse du polymère composant le substrat, on peut observer la pénétration partielle de l'encre dans le substrat et 3059151 B15422 - DD17434YG 2 la pénétration partielle du polymère composant le substrat dans l'encre conductrice. On peut en outre observer une déformation des motifs d'encre déposés sur le substrat et la déformation du substrat. Les performances des pistes conductrices sont alors 5 généralement fortement dégradées. Il existe des polymères dont la température de transition vitreuse est élevée comme par exemple le poly(4,4'- oxydiphénylène-pyromellitimide), plus connu sous l'appellation Kapton, et dont la température de transition vitreuse est de 10 l'ordre de 400 °C. Toutefois, l'utilisation de tels matériaux n'est pas envisageable pour de nombreuses applications notamment pour des raisons de coût. Certains polymères, tels que le polycarbonate (PC), présentent des propriétés thermiques, mécaniques et optiques qui 15 les rendent intéressants pour une utilisation comme substrats de circuits électroniques. Toutefois, ces matériaux peuvent avoir une température de transition vitreuse inférieure à 200 °C, notamment inférieure à 150 °C. Il n'est alors pas réaliser une étape de chauffage suite au dépôt 20 conductrice sur un tel substrat à une température élevée pour obtenir des pistes conductrices ayant une électrique élevée. Il serait donc souhaitable de pouvoir possible de d'une encre suffisamment conductivité utiliser un substrat en polymère dont la température de transition vitreuse est inférieure à 200 °C et sur lequel sont formées des pistes conductrices par dépôt d'une encre conductrice et chauffage de l'encre conductrice à une température supérieure ou égale à la température de transition vitreuse du polymère. Résumé Un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des circuits électroniques comprenant un substrat en un polymère et des pistes conductrices électriquement sur le substrat et de leurs procédés de fabrication décrits précédemment. 3059151 B15422 - DD17434YG 3 Un autre objet d'un mode de réalisation est que la température de transition vitreuse du polymère est inférieure à 200 °C. Un autre objet d'un mode de réalisation est que les 5 pistes conductrices sont formées par dépôt d'une encre conductrice et chauffage de l'encre conductrice à une température supérieure ou égale à 200 °C. Un autre objet d'un mode de réalisation est que les pistes conductrices sont formées par des techniques d'impression. 10 Un autre objet d'un mode de réalisation est que le circuit électronique peut être fabriqué à coût réduit. Ainsi, un mode de réalisation prévoit un circuit électronique comprenant : un substrat en un premier polymère ayant une première 15 température de transition vitreuse inférieure à 200 °C, le substrat ayant des première et deuxième faces opposées ; une première couche ou des premières pistes d'un deuxième polymère sur la première face ; une deuxième couche ou des deuxièmes pistes du deuxième 20 polymère ou d'un troisième polymère sur la deuxième face, les deuxième et troisième polymères étant différents du premier polymère et ayant une deuxième température de transition vitreuse supérieure à 200 °C ; et des troisièmes pistes conductrices électriquement sur 25 la première couche ou les premières pistes. Selon un mode de réalisation, le premier polymère est choisi parmi le groupe comprenant le polycarbonate (PC), le poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), le poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), les polymères styréniques (notamment le 30 copolymère styrène-acrylonitrile (SAN), l'acrylonitrile styrène acrylate (ASA) et le l'acrylonitrile butadiène styrène (ABS)), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), les polyuréthanes thermoplastiques (TPU, notamment les TPU polyester TPU polyéther), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les résines polyvinyliques (notamment l'acétate de polyvinyle (PVAC), 3059151 B15422 - DD17434YG 4 l'alcool polyvinylique (PVAL), le polyvinyl formai (PVFM) et le poly(butyral vinylique) (PVB)), le copolymère d'éthylène et de chlorotrifluoroéthylène (ECTEE), les polypropylènes (PP), et un mélange d'au moins deux de ces composés. 5 Selon un mode de réalisation, l'épaisseur du substrat est comprise entre 30 fun et 300 gm. Selon un mode de réalisation, les deuxième et troisième polymères sont choisis parmi le groupe comprenant les polyimides, le polybenzimidazole (PBI), le polyéthermide (PEI), le polyamide- 10 imide (PAI), le polyéthersulfone (PES) et un mélange d'au moins deux de ces composés. Selon un mode de réalisation, le substrat, la première couche ou les premières pistes et/ou la deuxième couche ou les deuxièmes pistes comprennent, en outre, un pigment minéral, un 15 pigment organique, ou un colorant. Selon un mode de réalisation, l'épaisseur de la première couche, des premières pistes, de la deuxième couche et/ou des deuxièmes pistes est comprise entre 10 nm et 300 nm. Selon un mode de réalisation, l'épaisseur de la première 20 couche, des premières pistes, de la deuxième couche et/ou des deuxièmes pistes est comprise entre 10 fun et 25 gm. Selon un mode de réalisation, l'épaisseur des troisièmes pistes est comprise entre 500 nm et 25 gm. Selon un mode de réalisation, les premières pistes et/ou 25 les deuxièmes pistes comprennent des bandes parallèles disposées avec un pas qui n'est pas constant. Un mode de réalisation prévoit également un procédé de fabrication d'un circuit électronique comprenant les étapes suivantes : 30 a) prévoir un substrat en un premier polymère ayant une première température de transition vitreuse inférieure à 200 °C, le substrat ayant des première et deuxième faces opposées ; b) former une première couche ou des premières pistes d'un deuxième polymère sur la première face et une deuxième couche 35 ou des deuxièmes pistes du deuxième polymère ou d'un troisième 3059151 B15422 - DD17434YG 5 polymère sur la deuxième face, les deuxième et troisième polymères étant différents du premier polymère et ayant une deuxième température de transition vitreuse supérieure à 200 °C ; et c) former des troisièmes pistes conductrices 5 électriquement sur la première couche ou les premières pistes. Selon un mode de réalisation, l'étape c) comprend successivement le dépôt d'une encre conductrice sur la première couche ou les premières pistes et le séchage de l'encre à une température supérieure à la première température de transition 10 vitreuse. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation 15 avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures 1 à 4 sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de modes de réalisation d'un circuit électronique ; les figures aA à 5D sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives 20 d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du circuit électronique de la figure 1 ; et les figures 6A à 6D sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du circuit 25 électronique de la figure 2. Description détaillée De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de 30 réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, les expressions "approximativement", "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la suite de la description, on appelle "matériau 35 isolant électriquement" ou "matériau diélectrique" un matériau 3059151 B15422 - DD17434YG 6 dont la résistivité électrique est supérieure à 105 S2.m et on appelle "matériau conducteur électriquement" un matériau dont la résistivité électrique est inférieure à 0,1 Q.m. La figure 1 est une vue en coupe, partielle et 5 schématique, d'un mode de réalisation d'un circuit électronique 10. Le circuit 10 comprend un substrat 12 en un premier polymère comprenant deux faces 14, 16 opposées, par exemple sensiblement planes. Le circuit 10 comprend, en outre, une couche ou film 18 en un deuxième polymère, différent du premier polymère, sur la 10 face 14, de préférence au contact de la face 14, et une couche ou film 20 du deuxième polymère ou d'un troisième polymère, différent du premier polymère et du deuxième polymère, sur la face 16, de préférence au contact de la face 16. Le circuit 10 comprend, en outre, des pistes conductrices électriquement 22 sur la couche 15 18, de préférence au contact de la couche 18. Le premier polymère a une température de transition vitreuse inférieure à 200°C, de préférence inférieure à 150°C. Selon un mode de réalisation, le premier polymère est choisi parmi le groupe comprenant le polycarbonate (PC), le poly(téréphtalate 20 d'éthylène) (PET), le poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), les polymères styréniques (notamment le copolymère styrène-acrylonitrile (SAN), l'acrylonitrile styrène acrylate (ASA) et le l'acrylonitrile butadiène styrène (ABS)), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), les polyuréthanes thermoplastiques (TPU, 25 notamment les TPU polyester TPU polyéther), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les résines polyvinyliques (notamment l'acétate de polyvinyle (PVAC), l'alcool polyvinylique (PVAL), le polyvinyl formal (PVFM) et le poly(butyral vinylique) (PVB)), le copolymère d'éthylène et de chlorotrifluoroéthylène (ECTEE) les 30 polypropylènes (PP) et un mélange d'au moins deux de ces composés. L'épaisseur du substrat 12 est comprise entre 30 fun et 300 -pm. Les deuxième et troisième polymères ont une température de transition vitreuse supérieure à 200°C. Selon un mode de 35 réalisation, les deuxième et troisième polymères sont choisis 3059151 B15422 - DD17434YG 7 parmi le groupe comprenant le polyimide (PI), le polybenzimidazole (PBI), le polyéthermide (PEI), le polyamide-imide (PAI), le polyéthersulfone (PES) et un mélange d'au moins deux de ces composés. L'épaisseur de la couche 18 et/ou l'épaisseur de la 5 couche 20 dépendent de l'application souhaitée. S'il est principalement recherché la protection du substrat 12 contre la pénétration de l'encre utilisée pour la réalisation des pistes conductrices 22, l'épaisseur de la couche 18 et/ou l'épaisseur de la couche 20 peuvent être inférieures à 1 pin, par exemple 10 comprises entre 10 nm et 300 nm. S'il est recherché une réduction des déformations du substrat 12 lors de la fabrication du circuit électronique 10, l'épaisseur de la couche 18 et/ou l'épaisseur de la couche 20 peuvent être supérieures à 10 gm, par exemple comprises entre 10 fun et 25 gm. 15 On peut combiner à ces polymères un pigment minéral (par exemple le dioxyde de titane, le titanate de nickel, le titanate de chrome, l'oxyde de fer, l'oxyde de chrome, l'aluminate de cobalt, le noir de carbone), un pigment organique (notamment les composés azoïques, phtalocyanines, thio-indizoïdes, 20 quinacridones, dioxazine, pérylène, anthraquinones), ou un colorant (notamment un dérivé anthraquinonique, à complexe métallifère), en fonction du polymère de base, afin d'obtenir en plus un aspect décoratif et/ou de masquage. Les pistes conductrices 22 sont formées par dépôt puis 25 chauffage d'une encre conductrice électriquement. L'encre conductrice électriquement contient notamment un solvant dans lequel sont dispersées des particules conductrices électriquement. Les particules conductrices électriquement sont de préférence des particules ou des nanofils métalliques en un 30 matériau choisi parmi le groupe comprenant l'argent, le cuivre, l'or, le nickel, l'aluminium, le carbone, ou des particules en un polymère conducteur (par exemple le PEDOT:PSS ou la polyaniline). L'épaisseur des pistes conductrices 22 après l'opération de chauffage est, par exemple, comprise entre 500 nm et 25 pin. 3059151 B15422 - DD17434YG 8 La figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique 30. Le circuit électronique 30 comprend l'ensemble des éléments du circuit électronique 10 représenté en figure 1 à 5 la différence que la couche 20 est remplacée par des pistes 32 du deuxième polymère ou du troisième polymère sur la face 16 du substrat 12, de préférence au contact de la face 16 du substrat 12. Les pistes 32 peuvent être disjointes ou jointives. L'épaisseur des pistes 32 est comprise entre 10 nm et 10 300 nm. Les pistes 32 peuvent correspondre à des bandes, notamment disposées de façon parallèle ou selon une grille. Les pistes 32 peuvent correspondre à une piste unique s'étendant par exemple en spirale sur la face 16. L'écartement maximal entre deux pistes 32 adjacentes est compris entre 150 fun et 200 gm. 15 Selon un mode de réalisation, les pistes 32 peuvent être disposées sur la face 16 de façon sensiblement périodique. Selon un autre mode de réalisation, les pistes 32 peuvent être disposées sur la face 16 avec un pas variable, par exemple sous la forme de bandes parallèles dont le pas est plus petit au centre de la face 20 16 et augmente au fur et à mesure que l'on s'éloigne du centre de la face 16 pour atteindre un pas maximal au niveau des bords de la face 16 parallèles aux pistes 32. Selon un autre mode de réalisation, la largeur des pistes 32 peut être variable, les pistes 32 étant par exemple disposées sous la forme de bandes 25 parallèles dont la largeur est plus petite au centre de la face 16 et augmente au fur et à mesure que l'on s'éloigne du centre de la face 16 pour atteindre une largeur maximale au niveau des bords de la face 16 parallèles aux pistes 32. Selon un autre mode de réalisation, à la fois le pas et la largeur des pistes 52 peuvent 30 être variables. A titre d'exemple, au centre de la face 16, le pas des pistes 32 peut être d'environ 50 gm, ce qui correspond par exemple à un écartement entre pistes adjacentes de 30 fun pour une largeur de pistes 32 de 20 gm, et au niveau des bords de la face 16 parallèles aux pistes 32, le pas peut être de 300 fun à 35 400 gm, ce qui correspond par exemple à un écartement de 100 fun à 3059151 B15422 - DD17434YG 9 200 fun pour une largeur de pistes 32 de 200 pin. Un tel agencement permet d'améliorer la répartition des contraintes mécaniques dans tout le substrat 10, notamment lorsque des défauts sont présents dans le substrat 10. 5 La figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique 40. Le circuit électronique 40 comprend l'ensemble des éléments du circuit électronique 10 représenté en figure 1 à la différence que la couche 18 est remplacée par des pistes 42 du 10 deuxième polymère sur la face 14 du substrat 12, de préférence au contact de la face 14 du substrat 12. Les pistes 42 peuvent être disjointes ou jointives. Les pistes conductrices 22 reposent sur les pistes 42. De préférence, la forme des pistes 42 peut suivre celle des pistes conductrices 22. L'épaisseur des pistes 42 peut 15 être la même que la couche 18. La figure 4 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique 50. Le circuit électronique 50 comprend l'ensemble des éléments du circuit électronique 10 représenté en figure 1, à 20 la différence que la couche 18 est remplacée par les pistes 42 du deuxième polymère sur la face 14 du substrat 12, de préférence au contact de la face 14 du substrat 12, comme pour le circuit électronique 40 représenté en figure 3. En outre, la couche 20 est remplacée par les pistes 32 du deuxième polymère ou du 25 troisième polymère sur la face 16 du substrat 12, de préférence au contact de la face 16 du substrat 12, comme pour le circuit électronique 30 représenté en figure 3. Les figures aA à 5D sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives 30 d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du circuit électronique 10 de la figure 1. La figure aA représente la structure obtenue après la formation du substrat 12 du premier polymère, par exemple du polycarbonate. Une étape de chauffage du substrat 12, par exemple 35 à 80 °C pendant 12 heures peut être prévue. 3059151 B15422 - DD17434YG 10 La figure 5B représente la structure obtenue après la formation de la couche 20 sur la face 16 du substrat 12. La couche 20 peut être formée par dépôt du deuxième polymère ou du troisième polymère sur la face 16 et le chauffage de la structure obtenue à 5 une température inférieure à la température de transition vitreuse du premier polymère, par exemple à 100 °C pendant 15 minutes lorsque le premier polymère est le polyacrylate. Le dépôt peut correspondre à un dépôt par impression par jet d'encre, héliographie, sérigraphie, flexographie, revêtement par 10 pulvérisation (en anglais spray coating) ou dépôt de gouttes (en anglais drop-casting) ou un dépôt par voie liquide, par pulvérisation cathodique ou par évaporation. Il peut s'agir notamment de procédés du type dépôt à la tournette, revêtement par pulvérisation, revêtement par filière (en anglais slot-die 15 coating) ou revêtement à la lame (en anglais blade-coating). La figure 5C représente la structure obtenue après la formation de la couche 18 sur la face 14 du substrat 12. La couche 18 peut être formée par dépôt du deuxième polymère sur la face 14 et le chauffage de la structure obtenue à une température 20 inférieure à la température de transition vitreuse du premier polymère, par exemple à 100 °C pendant 15 minutes lorsque le premier polymère est le polyacrylate. Les procédés décrits précédemment pour le dépôt de la couche 20 peuvent également être mis en oeuvre pour le dépôt de la couche 18. 25 La figure 5D représente la structure obtenue après la formation de motifs 60 en une encre conductrice aux emplacements souhaités des pistes conductrices 22. Le procédé de formation des motifs 60 de l'encre conductrice peut correspondre à un procédé dit additif, par exemple par impression directe de l'encre 30 conductrice aux emplacements souhaités, par exemple par impression par jet d'encre, héliographie, sérigraphie, flexographie, revêtement par pulvérisation (en anglais spray coating) ou dépôt de gouttes (en anglais drop-casting). Le procédé de formation des motifs 60 de l'encre conductrice peut correspondre à un procédé 35 dit soustractif, dans lequel l'encre conductrice est déposée sur 3059151 B15422 - DD17434YG 11 la totalité de la structure et dans lequel les portions non utilisées sont ensuite retirées, par exemple par photolithographie ou ablation laser. Selon le matériau considéré, le dépôt sur la totalité de la structure peut être réalisé par exemple par voie 5 liquide, par pulvérisation cathodique ou par évaporation. Il peut s'agir notamment de procédés du type dépôt à la tournette, revêtement par pulvérisation, héliographie, revêtement par filière (en anglais slot-die coating), revêtement à la lame (en anglais blade-coating), flexographie ou sérigraphie. 10 L'encre conductrice comprend des particules métalliques dispersées dans un solvant. De façon avantageuse, la présence de la couche 18 permet d'utiliser des encres dont le solvant peut ne pas être compatible avec le premier polymère. Dans le cas où le premier polymère est le polycarbonate, des exemples de solvants 15 qui sont compatibles avec le polycarbonate sont l'eau, l'éthanol et l'isopropanol. Dans le cas où le premier polymère est le polycarbonate, des exemples de solvants qui ne sont pas compatibles avec le polycarbonate sont le cyclopentanone, le toluène, l'éthylène glycol et le butylacétate. 20 Le procédé comprend, en outre, une étape de chauffage de la structure obtenue à une température supérieure à la température de transition vitreuse du premier polymère, par exemple 150 °C pendant 30 minutes lorsque le premier polymère est le polyacrylate. La structure représentée en figure 1 est alors 25 obtenue. Les inventeurs ont mis en évidence que la présence de la couche 18 permet d'empêcher, lors de l'étape de chauffage à une température supérieure à la température de transition vitreuse du premier polymère, le mélange de l'encre conductrice et du 30 premier polymère. En outre, la présence des couches 18 et 20 permet d'empêcher que le substrat 12 se déforme lors de l'étape de chauffage à une température supérieure à la température de transition vitreuse du premier polymère. Les figures 6A à 6D sont des vues en coupe, partielles 35 et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives 3059151 B15422 - DD17434YG 12 d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du circuit électronique 30 de la figure 2. La figure 6A représente la structure obtenue après la formation du substrat 12 du premier polymère, par exemple du 5 polycarbonate. La figure 6B représente la structure obtenue après la formation des pistes 32 sur la face 16 du substrat 12. Les pistes 32 peuvent être formées par dépôt du deuxième polymère ou du troisième polymère sur la face 16 et le chauffage de la structure 10 obtenue à une température inférieure à la température de transition vitreuse du premier polymère. Les procédés de dépôt du deuxième polymère ou du troisième polymère sur la face 16 sont les procédés décrits précédemment en relation avec la figure 5D pour le dépôt des motifs 60. 15 La figure 6C représente la structure obtenue après la formation de la couche 18 sur la face 14 du substrat 12. La couche 18 peut être formée comme cela a été décrit précédemment en relation avec la figure 5C. La figure 6D représente la structure obtenue après la 20 formation des motifs 60 en une encre conductrice aux emplacements souhaités des pistes conductrices 22 comme cela a été décrit précédemment en relation avec la figure 5D. Le procédé comprend, en outre, une étape de chauffage de la structure obtenue à l'étape 6D à une température supérieure 25 à la température de transition vitreuse du premier polymère. La structure représentée en figure 2 est alors obtenue. Des essais ont été réalisés. Des premiers circuits électroniques ont été fabriqués ayant la structure représentée en figure 1 à la différence que les couches 18 et 20 n'étaient pas 30 présentes. Le substrat 12 était du polycarbonate et avait une épaisseur de 175 pin. Les pistes conductrices 22 étaient formées à partir de l'encre argent commercialisée par la société Novacentrix sous l'appellation Metalon HPS-021LV. Un recuit thermique a été réalisé dans un four infrarouge pendant 30 minutes à 150 °C. Des 35 deuxièmes circuits électroniques ont été fabriqués. Les deuxièmes 3059151 B15422 - DD17434YG 13 circuits électroniques avaient la même structure que les premiers circuits électroniques et comprenaient en outre les couches 18 et 20 en polyimide ayant une épaisseur comprise entre 10 nm et 400 nm. 5 Les résistances exprimées en ohm par carré des pistes conductrices 22 des premiers et deuxièmes circuits ont été mesurées. Les résultats sont regroupés dans le tableau I suivant : Température recuit (°C) Résistance (ohm par carré) Seconds circuits Résistance (ohm par carré) Premiers circuits 100 40 40 125 23 23 145 19 2000 175 15 >2000 200 13 >2000 Tableau I Lorsque que les couches 18 et 20 sont présentes, une 10 diminution de la résistance des pistes conductrices 22 est observée lorsque la température de recuit augmente, tandis que, lorsque les couches 18 et 20 ne sont pas présentes, une augmentation de la résistance des pistes conductrices 22 est observée lorsque la température de recuit augmente. 15 En outre, les inventeurs ont mis en évidence que lorsque les couches 18 et 20 du circuit électronique 10 représenté en figure 1, la couche 18 et les pistes 32 du circuit électronique 30 représenté en figure 2, les pistes 42 et la couche 20 du circuit électronique 40 représenté en figure 3 ou les pistes 42 et les 20 pistes 32 du circuit électronique 50 représenté en figure 4 sont présentes, une réduction des déformations du substrat 12 est observée. Des simulations ont été réalisées. Chaque simulation a été réalisée avec un substrat correspondant à une feuille en 25 polycarbonate rectangulaire de 320 mm par 380 mm ayant une épaisseur de 175 fun dont une face est recouverte d'une couche du polyimide commercialisé par la société Nissan Chemical Industries sous l'appellation Sunever series 2 SE 7492 et ayant une épaisseur 3059151 B15422 - DD17434YG 14 de 20 pin. Un recuit thermique de 150 °C de 30 minutes à 60 minutes a été réalisé. Le substrat était encastré sur un bord, le bord opposé étant laissé libre. Dans une première simulation, la face du substrat 5 opposée à la face recouverte de la couche de polyimide était laissée libre. Une flèche maximale de 17 fun par rapport à un plan horizontal vers la face sur laquelle repose la couche de polyimide est obtenue. Dans une deuxième simulation, la face du substrat 10 opposée à la face recouverte de la couche de polyimide était recouverte de bandes parallèles du polyimide PI-7492 avec une épaisseur variant de 5 fun à 10 fun et un pas de 150 fun à 200 fun et une largeur de 100 gm. Une flèche maximale de 13 fun par rapport à un plan horizontal vers la face sur laquelle repose la couche de 15 polyimide est obtenue. Une réduction de la flèche maximale a donc été obtenue. REVENDICATIONS1. Circuit électronique (10 ; 20 ; 30 ; 40) comprenant : un substrat (12) en un premier polymère ayant une première température de transition vitreuse inférieure à 200 °C, 5 le substrat ayant des première et deuxième faces (14, 16) opposées ; une première couche (18) ou des premières pistes (42) d'un deuxième polymère sur la première face ; une deuxième couche (20) ou des deuxièmes pistes (32) 10 du deuxième polymère ou d'un troisième polymère sur la deuxième face, les deuxième et troisième polymères étant différents du premier polymère et ayant une deuxième température de transition vitreuse supérieure à 200 °C ; et des troisièmes pistes (22) conductrices électriquement 15 sur la première couche ou les premières pistes. 2. Circuit électronique selon la revendication 1, dans lequel le premier polymère est choisi parmi le groupe comprenant le polycarbonate (PC), le poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), le poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), les polymères styréniques 20 (notamment le copolymère styrène-acrylonitrile (SAN), l'acrylonitrile styrène acrylate (ASA) et le l'acrylonitrile butadiène styrène (ABS)), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), les polyuréthanes thermoplastiques (TPU, notamment les TPU polyester TPU polyéther), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), 25 les résines polyvinyliques (notamment l'acétate de polyvinyle (PVAC), l'alcool polyvinylique (PVAL), le polyvinyl formal (PVEM) et le poly(butyral vinylique) (PVB)), le copolymère d'éthylène et de chlorotrifluoroéthylène (ECTEE), les polypropylènes (PP), et un mélange d'au moins deux de ces composés. 30 3. Circuit électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'épaisseur du substrat (12) est comprise entre 30 fun et 300 gm. 4. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les deuxième et troisième 3059151 B15422 - DD17434YG 16 polymères sont choisis parmi le groupe comprenant les polyimides, le polybenzimidazole (PBI), le polyéthermide (PEI), le polyamideimide (RAI), le polyéthersulfone (PES) et un mélange d'au moins deux de ces composés. 5. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le substrat (12), la première couche (18) ou les premières pistes (42) et/ou la deuxième couche (20) ou les deuxièmes pistes (32) comprennent, en outre, un pigment minéral, un pigment organique, ou un colorant. 6. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'épaisseur de la première couche (18), des premières pistes (42), de la deuxième couche (20) et/ou des deuxièmes pistes (32) est comprise entre 10 nm et 300 nm. 7. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'épaisseur de la première couche (18), des premières pistes (42), de la deuxième couche (20) et/ou des deuxièmes pistes (32) est comprise entre 10 fun et 25 gm. 8. Circuit électronique selon l'une quelconque des 20 revendications 1 à 7, dans lequel l'épaisseur des troisièmes pistes (22) est comprise entre 500 nm et 25 gm. 9. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel les premières pistes (42) et/ou les deuxièmes pistes (32) comprennent des bandes parallèles 25 disposées avec un pas qui n'est pas constant. 10. Procédé de fabrication d'un circuit électronique (10 ; 20 ; 30 ; 40) comprenant les étapes suivantes : a) prévoir un substrat (12) en un premier polymère ayant une première température de transition vitreuse inférieure à 30 200 °C, le substrat ayant des première et deuxième faces (14, 16) opposées ; b) former une première couche (18) ou des premières pistes (42) d'un deuxième polymère sur la première face et une deuxième couche (20) ou des deuxièmes pistes (32) du deuxième 35 polymère ou d'un troisième polymère sur la deuxième face, les 3059151 B15422 - DD17434YG 17 deuxième et troisième polymères étant différents du premier polymère et ayant une deuxième température de transition vitreuse supérieure à 200 °C ; et c) former des troisièmes pistes (22) conductrices 5 électriquement sur la première couche ou les premières pistes. 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel l'étape c) comprend successivement le dépôt d'une encre conductrice sur la première couche (18) ou les premières pistes (42) et le séchage de l'encre à une température supérieure à la 10 première température de transition vitreuse.