Brevet FR3061801A1 — publié le 20180713

Procédé de connexion électrique entre au moins deux éléments Domaine de l'Invention [1] Le domaine de l'invention concerne la connexion d'au moins deux éléments à relier électriquement entre eux, notamment dans le domaine de l'électronique, et plus particulièrement de la microélectronique. Etat de la technique [2] Dans le domaine de l'électronique, et plus particulièrement de la micro- électronique, il est commun de chercher à hybrider des éléments entre eux, notamment pour les connecter électriquement, par exemple avant de les encapsuler dans un boîtier. [3] Le document US2002/0130164 décrit une machine à passage permettant l'hybridation d'éléments électroniques entre eux par connexion d'organes de connexion électrique portés par les éléments électroniques. Ici, l'assemblage d'éléments électroniques passe dans un poste permettant la montée en température de la totalité de l'assemblage. Il en résulte que des organes de connexion électrique sont tous chauffés simultanément pour réaliser la fusion de matériaux entre eux. [004] La solution décrite dans le document ci-dessus peut poser des problèmes quant à la qualité des connexions électriques. En effet, lorsque deux éléments électroniques sont soumis à une température permettant de réaliser des soudures entre eux, cette température peut provoquer une dilatation telle au niveau des éléments qu'il en résulte un désalignement des organes de connexion électrique à souder. Dans le pire des cas, le désalignement peut être tel que deux organes de connexion qui devraient être en contact électrique ne le sont pas, ou qu'un organe de connexion va provoquer un court-circuit car il sera soudé à deux organes de connexion au lieu d'un à cause de la dilatation. De plus, cette solution peut être difficilement applicable lorsque l'un des éléments électroniques est tel qu'il ne peut pas supporter des températures élevées. [5] Le document US2015/0333097 décrit une solution semblable d'organes de connexion électrique qui sont tous chauffés simultanément. [6] On comprend de ce qui a été dit ci-dessus qu'il existe des besoins tels que remédier à des désalignements ou à l'endommagement d'éléments à relier 3061801 2 électriquement. Par ailleurs, il existe aussi un besoin de trouver des solutions alternatives à l'existant. Objet de l'invention 5 [007] L'invention a pour but un procédé de connexion électrique d'éléments entre eux répondant à tout ou partie des besoins identifiés ci-dessus. [008] On tend vers ce but grâce à un procédé de connexion électrique comprenant une étape de formation d'un ensemble comportant un premier élément muni d'une face de connexion au niveau de laquelle sont agencés des premiers 10 organes de connexion électrique, et un deuxième élément muni d'une face de connexion au niveau de laquelle sont agencés des deuxièmes organes de connexion électrique, ledit ensemble formé étant tel que la face de connexion du deuxième élément est orientée vers la face de connexion du premier élément de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de 15 connexion électrique et un des deuxièmes organe de connexion électrique à lier entre eux par fusion. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comporte au moins une étape de chauffage d'une partie seulement de l'ensemble à une température telle qu'il en résulte la formation d'au moins une liaison, entre des premier et deuxième organes de connexion électrique d'un des couples, obtenue par fusion. 20 [009] Selon une réalisation, ladite au moins une étape de chauffage peut comporter l'utilisation d'un rayonnement coopérant avec ladite partie de l'ensemble, d'où il résulte la diffusion de chaleur en direction des premiers et/ou deuxièmes organes de connexion électrique pour former une liaison, obtenue par fusion, entre les premier et deuxième organes de connexion électriques de chaque couple. 25 [0010] Selon une autre réalisation, ledit ensemble peut comporter différentes parties comportant chacune au moins un des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique, et le procédé comporte, pour chaque partie de l'ensemble, une étape de chauffage de ladite partie de l'ensemble à une température telle que : 30 - pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique de ladite partie de l'ensemble, il résulte la formation d'une liaison, obtenue par fusion, entre les premier et deuxième organes de connexion électrique dudit couple, 3061801 3 - chaque autre partie dudit ensemble reste à une température strictement inférieure à la température à laquelle est chauffée ladite partie de l'ensemble. [0011] Notamment, le procédé peut comporter l'utilisation d'un élément de 5 chauffage, les étapes de chauffage des parties de l'ensemble étant mises en oeuvre par le même élément de chauffage, la position de l'élément de chauffage vis-à-vis de l'ensemble étant différente pour chaque étape de chauffage. [0012] De préférence, l'élément de chauffage peut être configuré pour émettre un rayonnement, et chaque étape de chauffage est telle que le rayonnement émis par 10 l'élément de chauffage traverse au moins une partie du premier élément et/ou du deuxième élément et est absorbé par un élément d'absorption situé dans la partie de l'ensemble d'où il résulte la diffusion de chaleur au sein de ladite partie de l'ensemble permettant de former, pour chaque couple de ladite partie de l'ensemble ladite liaison correspondante. 15 [0013] Selon une mise en oeuvre du procédé, ledit ensemble peut comporter différentes parties comportant chacune au moins un des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique, et le procédé comporte, pour chaque partie de l'ensemble, une étape de chauffage de ladite partie de l'ensemble, lesdites étapes de chauffage étant mises en oeuvre à des instants temporels 20 différents par un élément de chauffage, et, pour chaque instant temporel, l'élément de chauffage adopte une position différente par rapport à l'ensemble pour former ladite au moins une liaison obtenue par fusion seulement au niveau de chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique de ladite partie de l'ensemble. 25 [0014] De manière applicable à tout ce qui a été dit ci-avant, l'étape de formation de l'ensemble peut comporter une étape d'association des premier et deuxième éléments d'où il résulte la mise en contact de premiers organes de connexion électrique avec des deuxièmes organe de connexion électrique, puis une étape de sollicitation du deuxième élément vers le premier élément d'où il résulte un maintien 30 mécanique du premier élément par rapport au deuxième élément. [0015] De préférence, l'étape de sollicitation peut être telle que, pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique mis en contact, le premier organe de connexion électrique et/ou le deuxième organe de connexion 3061801 4 électrique s'est déformé à l'interface entre lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique dudit couple. [0016] Selon une réalisation applicable à tout ce qui a été dit ci-avant, chaque étape de chauffage peut provoquer l'obtention d'au moins un eutectique liquide 5 d'indium et d'étain pour former la liaison correspondante entre les premier et deuxième organes de connexion électriques d'un couple correspondant. [0017] De préférence, ladite liaison obtenue à partir de chaque eutectique liquide est formée par un alliage In51Sn49. [0018] Le procédé peut en outre comporter une étape de fourniture d'une plaque 10 comportant une pluralité de premiers éléments et une étape de fourniture d'une pluralité de deuxièmes éléments, chaque premier élément étant destiné à être associé avec un deuxième élément correspondant, l'étape de formation de l'ensemble étant mise en oeuvre pour chaque association de premier et deuxième éléments d'où il résulte la formation d'une pluralité d'ensembles, et ladite au moins 15 une étape de chauffage est mise en oeuvre pour chaque ensemble. [0019] De préférence, au cours de chaque étape de chauffage les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique sont exposés à un fluide désoxydant, par exemple liquide ou gazeux. [0020] L'invention est aussi relative à un dispositif pour connecter électriquement 20 des premier et deuxième éléments. Ce dispositif comporte un poste de montage configuré pour récupérer au moins un premier élément muni d'une face de connexion au niveau de laquelle sont agencés des premiers organes de connexion électrique et au moins un deuxième élément muni d'une face de connexion au niveau de laquelle sont agencés des deuxièmes organes de connexion électrique. 25 Ce dispositif est aussi configuré pour former un ensemble tel que la face de connexion du deuxième élément est orientée vers la face de connexion du premier élément de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de connexion électrique et un des deuxièmes organes de connexion électrique à lier entre eux par fusion. Le dispositif comporte par ailleurs un 30 convoyeur, de préférence à bande, destiné à amener ledit ensemble dans un poste de chauffage après sa formation dans le poste de montage. Le dispositif comporte aussi le poste de chauffage comprenant un élément de chauffage destiné à réaliser des liaisons, entre les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique, obtenues par fusion. L'élément de chauffage est choisi de sorte à permettre une 3061801 5 montée en température d'une partie seulement dudit ensemble au-dessus d'une température permettant de former au moins une desdites liaisons. [0021] Selon une réalisation, l'élément de chauffage est apte à émettre un rayonnement, et le poste de chauffage comporte un système destiné à générer une 5 atmosphère contrôlée dans un espace de traitement dudit ensemble, ledit système comportant : - un injecteur de gaz configuré pour injecter un gaz réducteur dans ledit espace de traitement, - un extracteur de gaz configuré pour récupérer les effluents liés au gaz 10 réducteur depuis l'espace de traitement, - une plaque transparente audit rayonnement pour lui permettre d'atteindre ledit ensemble à chauffer localement pour former lesdites liaisons. Description sommaire des figures 15 [0022] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins sur lesquels : - La figure 1 illustre schématiquement des étapes de mise en oeuvre du procédé de connexion, 20 - La figure 2 illustre selon un exemple une étape de formation de l'ensemble selon une vue de côté de l'ensemble, - Les figures 3 et 4 illustrent deux mises en oeuvre différentes d'étape de chauffage selon une vue de côté de l'ensemble, - La figure 5 illustre l'évolution de la température en fonction du temps pour 25 deux courbes Cl et C2, - Les figures 6 et 7 illustrent deux réalisations, vues en coupe, permettant de former des ensembles à cadence élevée, - Les figures 8 à 10 illustrent des réalisations différentes d'organes de connexion électrique, 30 - Les figures 11 et 12 illustrent des vues différentes d'un dispositif permettant la connexion d'éléments entre eux. [0023] Dans ces figures, les mêmes références sont utilisées pour désigner les mêmes éléments. [0024] Par ailleurs, les éléments représentés sur les figures ne sont pas à l'échelle. 3061801 6 Description de modes particuliers de réalisation [0025] Le procédé décrit ci-après diffère de l'art antérieur en ce qu'il permet une hybridation de deux éléments permettant de les relier électriquement entre eux par 5 liaison d'organes de connexion électrique mise en oeuvre par un apport localisé de chaleur au niveau d'un ou plusieurs couples d'organes de connexion électrique à lier/souder : on parle de liaison ou soudure obtenue par fusion. Ceci permet d'éviter les désalignements connus lors d'apport de chaleur globalisé, les casses ou l'endommagement d'éléments du fait des contraintes liées à une chaleur trop 10 importante vue par la globalité des deux éléments. [0026] Dans la présente description, on entend par « soudure » ou « souder » la définition au sens large de ces termes à savoir la formation d'une liaison entre deux pièces, par exemple des organes de connexion électrique (cette liaison permettant notamment d'assurer un maintien mécanique et une continuité électrique entre les 15 deux pièces) sans préjuger de la technique utilisée pour obtenir cette liaison. En ce sens, de manière plus générale, on parle de liaison obtenue par fusion ce qui implique que la liaison a été obtenue par fonte d'un matériau ou de plusieurs matériaux. Cette liaison obtenue par fusion peut par exemple être une soudure au sens large, ou plus particulièrement une brasure. On comprend que la liaison 20 obtenue par fusion peut, par exemple, l'être par des techniques de soudage ou de brasage. Par « liaison obtenue par fusion », on entend donc notamment qu'il y a eu une fonte, notamment d'au moins une partie de l'un des premier ou deuxième organes de connexion électrique d'un couple tel que décrit ci-après, pour réaliser cette liaison. 25 [0027] En particulier, comme illustré en figures 1 à 4, le procédé de connexion électrique va permettre de connecter un premier élément 1 avec un deuxième élément 2. Le procédé comprend une étape de formation El d'un ensemble 3 comportant le premier élément 1 muni d'une face de connexion 4 au niveau de laquelle sont agencés des premiers organes de connexion électrique 5. Ledit 30 ensemble 3 formé comporte aussi le deuxième élément 2 muni d'une face de connexion 6 au niveau de laquelle sont agencés des deuxièmes organes de connexion électrique 7. Par ensemble 3, on entend l'association des premier et deuxième éléments 1, 2 de sorte à former une unité qui sera ensuite traitée. Notamment, on dit que l'ensemble 3 est un assemblage comportant les premier et 3061801 7 deuxième éléments 1, 2, de préférence pour lequel des premiers organes de connexion électrique 5 sont en contact avec des deuxièmes organes de connexion électriques 7 comme il le sera vu ci-après. En particulier, par « face de connexion au niveau de laquelle sont agencés des (premiers ou deuxièmes) organes de 5 connexion électrique », on entend que les premiers organes de connexion électrique 5 s'étendent depuis la face de connexion 4 du premier élément 1 et sont fixes par rapport au premier élément 1 (on dit alors que le premier élément 1 porte les premiers organes de connexion électrique 5), et que les deuxièmes organes de connexion électrique 7 s'étendent depuis la face de connexion 6 du deuxième 10 élément 2 et sont fixes par rapport au deuxième élément 2 (on dit alors que le deuxième élément 2 porte les deuxièmes organes de connexion électrique 7). Bien entendu, les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 sont électriquement conducteurs. Ledit ensemble 3 formé est tel que la face de connexion 6 du deuxième élément 2 est orientée vers la face de connexion 4 du 15 premier élément 1 de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de connexion électrique 5 et un des deuxièmes organes de connexion électrique 7. Pour chaque couple, les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple sont à lier/souder entre eux par fusion, notamment par fusion (c'est-à-dire fonte) d'une partie du premier organe de 20 connexion électrique et/ou d'une partie du deuxième organe de connexion électrique. De préférence, au sein de l'ensemble 3 formé, les faces de connexion 4, 6 des premier et deuxième éléments 1, 2 sont sensiblement parallèles entre elles, et sont en vis-à-vis. Par « sensiblement parallèles entre elles » lorsque l'on parle de deux faces, on dit préférentiellement que ces deux faces sont exactement 25 parallèles ou parallèles à plus ou moins 10%. Les faces de connexion 4, 6 sont notamment incluses chacune dans un plan correspondant. De manière générale, dans la présente description par sensiblement parallèle, on entend exactement parallèle, ou parallèle à plus ou moins 10%. [0028] Les organes de connexion électrique 5, 7, aussi appelés bornes de 30 connexion électrique, permettent de relier des éléments distincts entre eux. [0029] Plus particulièrement, l'ensemble formé 3 peut être tel qu'avant formation des liaisons/soudures : - Aucun des premiers organes de connexion électrique 5 n'est en contact avec un deuxième organe de connexion électrique 7 : on dit que alors que, 3061801 8 pour chaque couple, le premier organe de connexion électrique 5 dudit couple est en vis-à-vis du deuxième organe de connexion électrique 7 dudit couple. Notamment, le vis-à-vis est tel que ledit premier organe de connexion électrique 5 dudit couple est séparé du deuxième organe de 5 connexion électrique 7 dudit couple d'une distance telle que le chauffage en vue de lier/souder lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple permet de déformer l'un et/ou l'autre des premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple jusqu'à formation d'une liaison/soudure : de la matière peut par exemple fluer, suite 10 à sa montée en température, par gravité de sorte à réaliser la liaison/soudure, ou - Chacun des premiers organes de connexion électrique 5 est en contact avec un deuxième organe de connexion électrique 7 correspondant. Ce contact peut être simplement physique sans assurer une continuité électrique 15 suffisante à la connexion électrique des premier et deuxième éléments. Ce contact peut permettre d'assurer un maintien mécanique entre les premier et deuxième éléments 1, 2, ou - Seulement une partie des premiers organes de connexion électrique 5 sont en contact avec des deuxièmes organes de connexion électrique 7 pour 20 assurer un maintien mécanique entre les premier et deuxième éléments 1, 2. La figure 2 illustre à la fois des couples pour lesquels les premier et deuxième organes de connexion électrique sont en contact, et des couples pour lesquels les premier et deuxième organes de connexion électrique ne sont pas en contact. 25 [0030] En particulier, on dit que pour chaque couple formé de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7, lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 sont alignés selon un axe d'alignement Al correspondant audit couple. Cet axe d'alignement Al est préférentiellement sensiblement orthogonal ou perpendiculaire aux faces de connexion 4, 6 des premier et 30 deuxième éléments 1, 2. Dans la présente description, par « sensiblement perpendiculaire » on entend exactement perpendiculaire ou perpendiculaire selon une tolérance acceptable, par exemple de plus ou moins 10%. Dans la présente description, par « sensiblement orthogonal» on entend exactement orthogonal ou orthogonal selon une tolérance acceptable, par exemple de plus ou moins 10%. 3061801 9 [0031] Par ailleurs, le cas échéant, pour chaque couple dont les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 sont mis en contact, il existe une interface 8 (figures 2 et 4) entre lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple. La face de connexion 6 du deuxième élément 2 étant 5 orientée vers la face de connexion 4 du premier élément 1, les interfaces 8 sont formées entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 de chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 mis en contact. Selon une réalisation, on dit que des premiers organes de connexion électrique 5 sont en contact avec des deuxièmes organes de connexion électrique 10 7 et en particulier, au sein de l'ensemble 3 formé, avant de former les liaisons obtenues par fusion, chaque premier organe de connexion électrique 5 est contact avec un unique deuxième organe de connexion électrique 7 et chaque deuxième organe de connexion électrique 7 est en contact avec un unique premier organe de connexion électrique 5. 15 [0032] On comprend de tout ce qui a été dit ci-dessus que les liaisons sont à former entre les faces de connexion 4, 6 des premier et deuxième éléments 1, 2 ce qui rend difficile l'accès aux organes de connexion électrique 5, 7 pour réaliser ces liaisons par fusion. [0033] Dans la présente description, un élément (formant notamment le premier 20 élément 1 ou le deuxième élément 2) peut être un élément électronique, en particulier un élément microélectronique, formé par exemple par une puce électronique ou encore un circuit imprimé. En ce sens, on comprend que le premier élément 1 peut être un élément électronique formé par une puce électronique et que le deuxième élément 2 peut être un élément électronique formé par une puce 25 électronique : la connexion électrique du premier élément 1 avec le deuxième élément 2 permet, par exemple, l'échange d'informations ou d'électricité entre les puces électroniques. Alternativement, le premier élément 1 comporte une puce électronique et le deuxième élément 2 comporte un circuit imprimé - ou inversement, par exemple formé à partir d'un substrat en céramique ou en 30 FR4/PCB de l'anglais « Flame Resistant 4/Printed Circuit Board » permettant la connexion de ladite puce électronique audit substrat. Un élément au sens de la présente description peut aussi, par exemple, être une diode électroluminescente, ou un photodétecteur, ou un ASIC (pour l'anglais « Application Specific Integrated Circuit » ou circuit intégré propre à une application en français). Autrement dit, on 3061801 10 comprend que les premiers organes de connexion électrique 5 sont reliés électriquement à des conducteurs électriques du premier élément 1 et que les deuxièmes organes de connexion électrique 7 sont reliés électriquement à des conducteurs électriques du deuxième élément 2. En particulier, le procédé de 5 connexion peut s'appliquer : - dans les techniques d'hybridation de puce à puce individualisées : le premier élément 1 et le deuxième élément 2 sont des puces individualisées, - dans les techniques d'hybridation de puces individualisées formant chacune un deuxième élément 2 correspondant sur un substrat comportant une 10 pluralité de puces liées à ce substrat et formant chacune un premier élément 1, - dans les techniques hybridation de deux substrats comprenant respectivement chacun des premiers éléments 1 et des deuxièmes éléments 2, 15 - dans les techniques d'assemblage dit « CSP » où la puce est montée sur céramique, CSP correspondant à l'anglais « Chip Size Packaging » soit en langue française une puce de même taille que le boiter où elle vient s'hybrider. [0034] En particulier, dans les différentes techniques citées ci-dessus, et de 20 manière plus générale appliquée au procédé de connexion décrit, le premier élément présente un coefficient de dilatation différent de celui du deuxième élément. [0035] Il résulte de l'ensemble 3 décrit ci-dessus que la réalisation de liaisons par chauffage de la totalité de l'ensemble 3 comme dans le document 25 US2002/0130164 peut, d'une part, abîmer certaines zones des éléments 1, 2 si elles ne sont pas adaptées pour supporter la température nécessaire à la formation des liaisons entre les organes de connexion électrique 5, 7 et, d'autre part, provoquer un décalage au cours de la formation des liaisons, ou l'apparition de contraintes après formation des liaisons si les premier et deuxième éléments 1, 2 30 présentent des coefficients de dilatation différents. On comprend ainsi que, selon un mode de réalisation, le premier élément 1 présente un coefficient de dilatation différent du coefficient de dilatation du deuxième élément 2, d'où il résulte qu'une montée globale en température de l'ensemble 3 aurait pour conséquence de 3061801 11 désaligner les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7, notamment jusqu'à rompre leurs liaisons. [0036] En ce sens, le procédé comporte (figures 1, 3 et 4), après l'étape de formation El de l'ensemble 3, au moins une étape de chauffage E2 d'une partie Z1 5 (représentée schématiquement par un ovale en pointillés aux figures 3 et 4) seulement de l'ensemble 3 à une température telle qu'il en résulte (c'est-à-dire que cette température provoque) la formation d'au moins une liaison 9 (ou plusieurs liaisons 9), entre des premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 d'un des couples, obtenue par fusion. Notamment, on dit que la liaison 9 est 10 obtenue à l'interface 8 entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 correspondants lorsque ces derniers étaient en contact avant formation de la liaison 9. Autrement dit, l'étape de chauffage E2 peut comporter une étape d'apport E2-1 de chaleur suffisante localisée pour permettre de former une ou des liaisons 9 obtenues par fusion. Il en résulte que le reste de l'ensemble 15 3 peut conserver une température strictement inférieure à celle atteinte au niveau des premier et deuxième organes de connexion 5, 7 au cours de la formation de la ou des liaisons 9 correspondantes. L'objectif de cette étape de chauffage E2 est de créer, du fait d'une liaison 9 obtenue par fusion résultante, un intermétallique stable entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 20 correspondants. Par « la formation d'au moins une liaison 9, entre des premier et deuxième organes de connexion électrique d'un des couples, obtenue par fusion », on entend qu'au moins une partie de l'un des premier ou deuxième organes de connexion électrique 5, 7 fond sous la chaleur pour former, après solidification de ladite au moins une partie ayant fondu, ladite liaison 9 entre les premier et 25 deuxième organes de connexion électrique 5, 7 correspondants : après formation de la liaison 9, l'interface 8 correspondante est formée par la liaison 9 alors qu'avant, le cas échéant, l'interface 8 pouvait être formée par un simple contact entre matériaux ou collage entre matériaux. Alternativement, chacun des premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 d'un couple de premier et 30 deuxième organes de connexion électrique 5, 7 peut comporter une partie qui fond, le cas échéant à l'interface 8, pour former une liaison 9 (bien entendu après solidification desdites parties ayant fondu) entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple. L'homme du métier est à même de choisir les matériaux des organes de connexion électrique 5, 7 pour réaliser les 3061801 12 liaisons 9 de manière adaptée, de préférence les matériaux seront choisis de sorte à être de bon conducteurs électriques, et pour fondre à une température relativement basse, par exemple inférieure à 350°C et notamment comprise entre 135°C et 350°C. Notamment, ces températures de fusion sont données à la 5 pression atmosphérique. [0037] Autrement dit, on comprend qu'une liaison 9 obtenue par fusion peut être réalisée par fonte, suivie d'une solidification, d'une partie du premier organe de connexion électrique 5 et/ou d'une partie du deuxième organe de connexion électrique 7 d'un couple correspondant. En ce sens, on a d'abord une fusion qui 10 permet de former, après refroidissement, ladite liaison 9 obtenue par fusion qui lie alors mécaniquement et électriquement les premier et deuxième organe de connexion électrique 5, 7 d'un couple correspondant. [0038] De préférence, et de manière applicable à toutes les liaisons 9 obtenues par fusion, au cours de chaque étape de chauffage E2 décrite dans la présente 15 description, les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 sont tous placés dans un environnement contrôlé, par exemple sous une atmosphère réductrice ou désoxydante. Autrement dit, au cours de chaque étape de chauffage E2 les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 sont exposés à un fluide désoxydant, par exemple liquide ou gazeux, permettant de former cette 20 atmosphère réductrice, ou à un environnement réducteur. Plus généralement, on dit qu'au cours de chaque étape de chauffage E2, au moins chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 à lier, et notamment tous les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7, sont exposés à un fluide désoxydant (aussi appelé fluide réducteur), le fluide pouvant être un 25 liquide ou un gaz. Le fluide peut être en mouvement, c'est à dire qu'au cours de chaque étape de chauffage E2 il est mis en oeuvre une étape d'injection E2-2 (figure 1) du fluide pour que ce dernier enveloppe les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 et une étape d'aspiration E2-3 (figure 1) du fluide pour extraire les effluents du fluide qui peuvent être nocifs : on dit alors que les premiers 30 et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 sont exposés à un flux de fluide désoxydant. En fait, le fluide réduit l'oxyde qui se forme de manière naturelle en surface des matériaux à lier, le fluide permet de mettre en contact un matériau pur et un matériau mouillable (or, platine, argent, nickel, etc.) ou deux matériaux purs. Le fluide peut être introduit avant de former l'ensemble 3, par exemple par mise en 3061801 13 contact des premiers organes de connexion électrique 5 avec les deuxièmes organes de connexion électrique 7, et le fluide peut assurer une fonction additionnelle de maintien mécanique temporaire, en particulier lorsque le fluide est liquide (il s'agit de réaliser un collage connu sous le terme anglais « tacking »), 5 entre les premier et deuxième éléments 1, 2 avant de réaliser la ou les étapes de chauffage E2. Lorsque le fluide est gazeux, il peut par exemple s'agir d'acide formique, d'hydrogène, ou d'acide acétique. [0039] Préférentiellement, lorsque des premiers organes de connexion électrique 5 sont en contact avec des deuxièmes organes de connexion électrique 7, il en 10 résulte que chaque interface 8 entre un premier organe de connexion électrique 5 et un deuxième organe de connexion électrique 7 peut participer au maintien mécanique du premier élément 1 par rapport au deuxième élément 2 avant réalisation des liaisons 9 obtenues par fusion. Pour cela, l'étape de formation El de l'ensemble 3 peut, par exemple, comporter une étape d'association E1-1 (figure 15 1) des premier et deuxième éléments 1, 2 d'où il résulte la mise en contact de premiers organes de connexion électrique 5 avec des deuxièmes organes de connexion électrique 7. On comprend ici que tout ou partie des premiers organes de connexion électrique peut être mis en contact avec des deuxièmes organes de connexion électrique correspondants, ceci permettant par exemple de former des 20 liens mécaniques. De préférence, au terme de l'étape d'association E1-1, chaque premier organe de connexion électrique 5 est en contact avec l'un des deuxièmes organes de connexion électrique 7. Après l'étape d'association, l'étape de formation de l'ensemble 3 peut comporter une étape de sollicitation E1-2 (figure 1) du deuxième élément 2 (figure 2 flèche F1) vers le premier élément 1 d'où il résulte 25 un maintien mécanique du premier élément 1 par rapport au deuxième élément 2. Autrement dit, chaque interface 8, à laquelle les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 correspondants sont en contact, participe au maintien mécanique du premier élément 1 par rapport au deuxième élément 2. Cette étape de sollicitation E1-2 est notamment réalisée à température ambiante (la 30 température ambiante est notamment comprise entre 10°C et 40°C) et permet de réaliser ce que l'on appelle un collage (ou soudure) à froid. Au cours de cette étape de sollicitation E1-2, et notamment aussi au cours de l'étape d'association E1-1, un liquide peut être placé au niveau des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 de l'ensemble 3 (on dit alors que les couples de premier 3061801 14 et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 sont enrobés par le liquide) : ce liquide permet d'améliorer le maintien du premier élément 1 par rapport au deuxième élément 2 (phénomène de « tacking » en anglais). Notamment, au moins l'un, voire les deux, des premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 5 peut se déformer au cours de l'étape de sollicitation E1-2 d'où il résulte que l'interface 8 formée entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 mis en contact assure en tout ou partie la fonction de liaison mécanique évoquée ci-dessus permettant de fixer le premier élément 2 au deuxième élément 3. Autrement dit, l'étape de sollicitation E1-2 peut être telle que pour chaque couple 10 de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 mis en contact, au moins l'un des premier ou deuxième organes de connexion électrique 5, 7 s'est déformé au contact de l'autre. Selon une autre formulation, l'étape de sollicitation E1-2 peut être telle que, pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 mis en contact, le premier organe de connexion électrique 15 5 et/ou le deuxième organe de connexion électrique 7 s'est déformé à la l'interface 8 entre lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple. En ce sens, il est possible de choisir les matériaux des organes de connexion électrique 5, 7 pour qu'au moins une partie de l'un de ces organes soit plus ductile que l'autre organe avec lequel il doit être lié. On comprend ici que 20 l'homme du métier sera à même de choisir les matériaux des premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 à mettre en contact pour réaliser les fonctions décrites ci-dessus, à titre d'exemple les couples de matériaux à mettre en contact pour former les interfaces 8 peuvent être choisis parmi Indium/Indium, Or/indium, Indium/Etain, Or/Etain. 25 [0040] Le maintien mécanique décrit ci-dessus entre les premier et deuxième éléments 1, 2 est avantageux dans le sens où il va participer au maintien de l'alignement des premier et deuxième éléments 1, 2, et donc des premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 lors de la réalisation des liaisons par fusion entre organes de connexion électrique. 30 [0041] Bien que la sollicitation soit préférée pour assurer un bon maintien mécanique, alternativement, l'étape El peut comporter simplement l'étape d'association E1-1 des premier et deuxième éléments 1, 2 permettant de mettre en contact des premiers organes de connexion électrique 5 (notamment tout ou partie de ces derniers) avec des deuxièmes organes de connexion électrique 7 3061801 15 correspondants, par exemple par la technique placement de puces aussi connu dans le domaine sous la terminologie « pick and place » en anglais. Dans ce cas, la gravité peut suffire pour assurer le maintien du premier élément 1 par rapport au deuxième élément 2 avant formation des liaisons 9 obtenues par fusion. De 5 préférence, le maintien peut être amélioré par l'utilisation d'un liquide tel que décrit ci-avant placé entre les premier et deuxième éléments 1, 2. [0042] Selon un premier mode de réalisation illustré en figure 3, il est possible d'utiliser un élément de chauffage 10, par exemple apte à effectuer un tir laser traversant au moins une portion/zone de l'ensemble 3 et étant absorbé par un 10 élément d'absorption 40, situé à proximité d'une des faces de connexion 4, 6, notamment de la longueur d'onde du laser de sorte à échauffer ledit élément d'absorption 40. De manière préférée, l'élément de chauffage 10 peut être un élément de chauffage optique. La chaleur absorbée par l'élément d'absorption 40 se diffuse aux organes de connexion électriques 5, 7 associés à ladite une des 15 faces de connexion 4, 6. Selon cette réalisation, il peut être possible de lier (formation de liaisons 9 obtenues par fusion) à partir d'un même tir laser la totalité des premiers organes de connexion électrique 5 aux deuxièmes organes de connexion électrique 7 sans faire chauffer la totalité de l'ensemble 3. Autrement dit, ladite au moins une étape de chauffage E2 peut alors comporter l'utilisation d'un 20 rayonnement, de préférence issu d'un laser (le rayonnement peut alors être un faisceau laser), coopérant avec la partie de l'ensemble 3 chauffée par l'étape de chauffage, par exemple avec l'élément d'absorption 40 de la longueur d'onde du rayonnement, ledit élément d'absorption 40 étant présent au sein de la partie de l'ensemble 3. Dans la présente description, un élément d'absorption 40 permet 25 d'absorber un rayonnement, et de monter en température consécutivement à l'absorption du rayonnement. Autrement dit, de manière plus générale, il résulte de l'utilisation du rayonnement la diffusion de chaleur en direction des premiers et/ou deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 pour former une liaison 9, obtenue par fusion, entre les premier et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 de 30 chaque couple. En particulier, avant d'atteindre l'élément d'absorption 40, le rayonnement traverse une zone de l'ensemble 3 qui est transparente au rayonnement. L'élément d'absorption 40 peut comporter du, ou être une couche de, Ti, Al, Cu, Mo, TiN, TiW, Ag, Cr, ou Ni. L'élément d'absorption 40 peut aussi être en carbone, en polymère d'enrobage absorbant à la longueur d'onde comme 3061801 16 de l'époxy ou du silicone. D'autre matériaux peuvent aussi être compatibles du moment qu'ils permettent la fonction recherchée d'échauffement de l'élément d'absorption. De préférence, l'élément d'absorption 40 est formé dans l'un des premier ou deuxième éléments 1, 2, avantageusement à proximité des organes de 5 connexion électrique correspondants. Sur la figure 3, il est représenté un rayonnement focalisé (faisceau 11) sur l'élément d'absorption 40 (ce rayonnement focalisé peut aussi se déplacer de sorte à balayer l'élément d'absorption 40) mais il est aussi possible d'utiliser un rayonnement dont le faisceau est large de sorte à couvrir tout l'élément d'absorption 40. La liaison 9 obtenue par fusion est obtenue, 10 pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7, par fonte d'au moins une partie de l'un desdits premier ou deuxième organes de connexion électrique 5, 7 notamment à l'interface 8 correspondante, ou par fonte d'au moins une partie du premier organe de connexion électrique 5 et d'au moins une partie du deuxième organe de connexion électrique 7 notamment à l'interface 15 8 correspondante. On dit alors que chaque liaison obtenue par fusion lie électriquement les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 d'un couple correspondant. [0043] Dans la présente description, la transparence à un rayonnement, ou facteur de transmission, est défini comme laissant passer au moins 80% de ce 20 rayonnement, et de préférence au moins 90% de ce rayonnement. Dans la présente description, la qualité d'absorption d'un rayonnement pour l'élément d'absorption 40 est conférée par le fait que ledit élément d'absorption 40 absorbe au moins, ou que son facteur d'absorption est d'au moins, 20% de ce rayonnement, et de préférence entre 50% et 90% de ce rayonnement d'où il résulte une montée 25 en température dudit élément d'absorption 40. [0044] Selon un deuxième mode de réalisation, les liaisons 9 sont réalisées en plusieurs temps de sorte à éviter la montée en température de la totalité de l'ensemble 3 à une température nécessaire à la fusion. Dans ce deuxième mode, ledit ensemble 3 comporte différentes parties comportant chacune au moins un des 30 couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7. Notamment, un couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 appartient à une seule partie de l'ensemble 3 qui peut par contre comporter un ou plusieurs couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7. La figure 4 illustre justement différentes parties de l'ensemble 3 situées respectivement dans 3061801 17 des zones Z1, Z2, Z3, Z4, Z5, Z6 (représentées en pointillés à la figure 4), et le procédé comporte pour chaque partie de l'ensemble 3, une étape de chauffage E2 de ladite partie de l'ensemble 3 à une température (aussi appelée température de chauffe ou température de fusion) telle que : 5 - Pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 de ladite partie de l'ensemble 3, il résulte la formation d'une liaison 9, obtenue par fusion, entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple. Chaque liaison 9 étant obtenue, pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 10 7 de ladite partie de l'ensemble 3, par fonte d'au moins une partie de l'un desdits premier ou deuxième organes de connexion électrique 5, 7, notamment à l'interface 8, ou par fonte d'au moins une partie du premier organe de connexion électrique 5 et d'au moins une partie du deuxième organe de connexion électrique 7, notamment à l'interface 8. On dit alors 15 que chaque liaison 9 obtenue par fusion lie électriquement les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 d'un couple correspondant. - Chaque autre partie dudit ensemble 3 reste à une température strictement inférieure à ladite température à laquelle est chauffée ladite partie de l'ensemble (c'est-à-dire à la température de chauffe ou de fusion), en 20 particulier on dit que chaque premier organe de connexion électrique 5 et chaque deuxième organe de connexion électrique 7 situés hors de ladite partie de l'ensemble 3 restent à une température strictement inférieure à la température de chauffe d'où il résulte que la fusion de toute ou partie des premiers et/ou deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 situés hors 25 de ladite partie de l'ensemble 3 pour laquelle ladite étape de chauffage E2 est mise en oeuvre est inhibée. On comprend alors que hors de ladite partie de l'ensemble 3 qui est chauffée de manière adaptée au cours de ladite étape de chauffage E2, aucune formation de liaison par fusion - ou aucune fusion de matière de l'ensemble 3, n'est possible. 30 On comprend donc qu'il y a ici une mise en oeuvre d'une pluralité d'étapes de chauffage E2. En particulier, au terme de la mise en oeuvre des étapes de chauffage E2, chaque premier organe de connexion électrique 5 est lié par une liaison 9 obtenue par fusion avec un deuxième organe de connexion électrique 7. Notamment, les étapes de chauffage E2 sont mises en oeuvre par l'utilisation d'un 3061801 18 même élément de chauffage 10 qui peut se déplacer par rapport à l'ensemble 3. Selon une autre formulation, chaque étape de chauffage E2 peut comporter l'utilisation d'un élément de chauffage 10, par exemple générant un rayonnement traversant au moins une zone du premier élément 1, ou le cas échéant au moins 5 une zone du deuxième élément 2, et étant absorbé au niveau d'une zone de liaison Z1 formant la partie de l'ensemble 3 telle que définie ci-dessus, l'élément de chauffage 10 étant configuré de telle sorte que : - les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 de chaque couple situé dans la zone de liaison Z1 soient chauffés, notamment à leurs 10 interfaces de liaison 8, à une température supérieure à la température de liquidus de la soudure/liaison souhaitée, - que les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 de chaque couple situés hors de la zone de liaison Z1 restent à une température strictement inférieure à la température de liquidus. 15 L'élément de chauffage 10 peut effectuer un balayage, de préférence en veillant que les premier et deuxième éléments 1, 2 restent globalement à une température moyenne strictement inférieure à un seuil de température qui impliquerait une différence de dilatation trop importante entre les deux éléments ou un endommagement de certaines zones de l'ensemble 3 si ce seuil était dépassé. Ce 20 seuil de température peut être différent selon les applications, il peut être calculé en fonction de la structure de l'ensemble 3 et en fonction des coefficients de dilatation des premier et deuxième éléments 1, 2. [0045] De manière générale, les interfaces 8 de l'ensemble 3 au niveau desquelles les liaisons 9 n'ont pas encore été réalisées, et le cas échéant chaque couple de 25 premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 déjà liés par fusion, et situés hors d'une partie de l'ensemble 3 chauffée au cours d'une étape de chauffage E2, assurent un lien mécanique entre les premier et deuxième éléments 1, 2 qui permet d'encaisser une dilatation locale de l'ensemble 3 due à l'étape de chauffage E2 en cours. Autrement dit, même si le premier élément 1 et/ou le 30 deuxième élément 2 se dilate localement, les couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 restent solidaires mécaniquement : lors du retour à la température ambiante ces éléments conserveront leur position initiale respective ainsi que le stress nul initial. 3061801 19 [0046] On comprend de ce qui a été dit ci-dessus que, dans le cadre du deuxième mode de réalisation, le procédé peut comporter une utilisation d'un élément de chauffage 10, notamment un élément de chauffage optique, les étapes de chauffage E2 des parties de l'ensemble 3 étant mises en oeuvre par le même 5 élément de chauffage 10, la position de l'élément de chauffage 10 vis-à-vis de l'ensemble 3 étant différente pour chaque étape de chauffage E2. On comprend alors que l'élément de chauffage 10 peut réaliser un balayage d'où il résulte la mise en oeuvre de la totalité des étapes de chauffage E2. Le balayage peut être réalisé dans un plan sensiblement parallèle aux faces de connexion des premier et 10 deuxième éléments 1,2, notamment via un faisceau 11 (figure 4) d'un rayonnement sensiblement orthogonal/perpendiculaire aux faces de connexion 4, 6 des premier et deuxième éléments de l'ensemble 3 formé. Ce balayage (flèche F2 figure 4) peut être mis en oeuvre tout en veillant que la température de la totalité de l'ensemble 3 reste en moyenne strictement inférieure à une température seuil. La température 15 seuil peut être différente selon les applications, elle peut être calculée en fonction de la structure de l'ensemble 3 et en fonction des coefficients de dilatation des premier et deuxième éléments. En particulier, on estime que le reste de l'ensemble voit sa température monter globalement de moins de 20% par rapport à sa température d'origine avant le chauffage, la température pourra être contrôlée 20 grâce à une sonde collée sur une face arrière de l'ensemble et le procédé pourra s'adapter en vitesse de balayage, en puissance thermique apportée ou en focalisation en cas d'utilisation d'un laser en fonction de la valeur de température issue de la sonde. [0047] Toujours dans le cadre de la deuxième réalisation, chaque partie de 25 l'ensemble 3 à chauffer peut comporter deux, ou plus, couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7. [0048] Selon une mise en oeuvre du procédé qui peut aussi s'appliquer à ce qui a été dit dans le cadre du deuxième mode de réalisation, ledit ensemble 3 comporte différentes parties comportant chacune au moins un des couples de premier et 30 deuxième organes de connexion électrique 5, 7, et le procédé comporte, pour chaque partie de l'ensemble 3, une étape de chauffage E2 de ladite partie de l'ensemble 3. Lesdites étapes de chauffage E2 sont mises en oeuvre à des instants temporels différents par un élément de chauffage 10 (notamment un élément de chauffage optique), et, pour chaque instant temporel, l'élément de chauffage 10 3061801 20 adopte une position différente par rapport à l'ensemble 3 pour former ladite au moins une liaison 9 obtenue par fusion seulement au niveau de chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 (c'est à dire entre les premier et deuxièmes organes de connexion électrique dudit couple) de ladite 5 partie de l'ensemble 3 chauffée par l'étape de chauffage au cours d'un instant temporel correspondant. On comprend donc ici que les liaisons 9 peuvent être obtenues par un balayage localisé d'un élément de chauffage 10. [0049] Notamment, l'élément de chauffage 10 peut être configure pour émettre un rayonnement, par exemple l'élément de chauffage 10 peut être un laser dont est 10 issu ledit rayonnement, et chaque étape de chauffage E2 est telle que le rayonnement émis par l'élément de chauffage 10 traverse au moins une partie du premier élément 1 et/ou du deuxième élément 2 (autrement dit, ladite au moins une partie du premier élément 1 et/ou du deuxième élément 2 est transparente audit rayonnement), et est absorbé par un élément d'absorption 40 situé dans ladite 15 partie de l'ensemble 3 chauffée au cours de l'étape de chauffage E2. En particulier, le rayonnement traverse ladite au moins une partie du premier élément 1 et/ou du deuxième élément 2 avant d'être absorbé par l'élément d'absorption 40. L'élément d'absorption 40 peut comporter un matériau adapté à l'absorption du rayonnement et apte à s'échauffer du fait de l'absorption du rayonnement d'où il résulte une 20 diffusion de chaleur au sein de la partie de l'ensemble 3 permettant de former, pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique de ladite partie de l'ensemble 3, la liaison 9 correspondante obtenue par fusion. Par exemple, l'élément d'absorption 40 peut être tel que celui visé dans le premier mode de réalisation : l'élément d'absorption 40 peut comporter du, ou être une 25 couche de, Ti, Al, Cu, Mo, TiN, TiW, Ag, Cr, ou Ni. L'élément d'absorption 40 peut aussi être en carbone, en polymère d'enrobage absorbant à la longueur d'onde comme de l'époxy ou du silicone. L'élément d'absorption 40 peut être situé à proximité de l'un des premier ou deuxième organes de connexion électrique comme illustré en figure 4. Plus particulièrement, sur la figure 4 chaque deuxième 30 organe de connexion électrique 7 est associé à un élément d'absorption 40 formé dans le deuxième élément 2. Alternativement, pour chaque couple, au moins une partie de l'un des premier et/ou deuxième organes de connexion électrique 5, 7 peut être formée en un, ou comporter un, matériau absorbant du rayonnement pour 3061801 21 permettre une montée en température suffisante pour former une liaison obtenue par fusion entre lesdits premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7. [0050] De manière plus générale, l'élément de chauffage 10 peut être une source thermique ponctuelle ou peut adopter la forme d'une barrette pour pouvoir chauffer 5 plusieurs couples d'organes de connexion électrique à la fois. L'élément de chauffage 10 peut être un laser ponctuel permettant par exemple de ne former qu'une liaison 9 pour chaque position relative du laser par rapport à l'ensemble 3, ou une barre de lasers permettant par exemple de former des liaisons 9 pour chaque position relative de la barre de lasers par rapport à l'ensemble 3. 10 [0051] De manière applicable aux premier et deuxième modes de réalisation décrits ci-dessus, pour permettre de ne chauffer qu'une partie de l'ensemble 3 en un endroit en particulier, ledit premier ou deuxième élément 1, 2 comporte des matériaux transparents au rayonnement évoqué précédemment, et notamment à la longueur d'onde du laser afin que le rayonnement issu du laser puisse atteindre 15 sa cible (c'est-à-dire l'élément d'absorption 40). Pour cela le ou les matériaux formant une zone transparente au rayonnement de l'élément concerné peuvent être formés en saphir ou silicium, en particulier lorsque le laser est un laser émettant dans l'infrarouge. Lorsque le laser émet dans les ultraviolets sa longueur d'onde peut être de 320nm, et lorsqu'il émet dans l'infrarouge, sa longueur d'onde 20 peut être de 1,31Am ou 10,6p.m. Autrement dit, lorsqu'un laser est évoqué, il s'agit notamment d'un laser dont le faisceau est émis selon une longueur d'onde comprise dans l'infrarouge. En ce sens, pour permettre de chauffer l'ensemble 3 de manière localisée, au moins une partie du premier ou deuxième élément 1, 2 qui doit être traversée par le faisceau du laser peut comporter un substrat en saphir 25 ou silicium qui peut laisser passer les infrarouges issus du laser. [0052] De manière applicable à tout ce qui a été dit précédemment, avant de mettre en oeuvre ladite au moins une, ou la totalité des, étape(s) de chauffage E2, le procédé peut comporter une étape de préchauffage E3 (figure 1) de l'ensemble 3 à une température strictement inférieure à celle permettant de former les liaisons 30 obtenues par fusion. [0053] Selon un exemple particulier issu d'une simulation, le premier élément comporte un substrat en silicium d'épaisseur de 7251Am sur lequel est formé un organe de connexion électrique en cuivre. Le deuxième élément comporte un 3061801 22 substrat en saphir d'épaisseur de 5001Am et comporte une structure en GaN d'épaisseur de 5i_tm formée sur le substrat en saphir et liée à un organe de connexion électrique formé dans un matériau pour soudure destiné à fondre pour former une soudure avec le cuivre de l'organe de connexion électrique du premier 5 élément. Ce matériau pour soudure est notamment un alliage étain-argent. Les propriétés des matériaux utilisés sont résumées dans le tableau ci-dessous : Conductivité thermique (W/m.K) Densité (Kg/m3) Capacité thermique (J/kg.K) Silicium 150 2329 700 Cuivre 400 8960 380 Matériau pour 60 7370 228 soudure 5118* GaN 130 6150 490 Saphir 40 7610 778 Avec 5118* représentant la valeur de capacité thermique équivalente en prenant en compte la chaleur latente de fusion soit 5118J/Kg.K en considérant qu'à 20°C 10 1Kg du matériau pour soudure est à l'état solide, et qu'à 230°C ce même kilogramme du matériau pour soudure est à l'état liquide. Concernant le laser, son faisceau traverse le saphir et 1/4 de sa puissance, soit 100W, est injectée dans le GaN, le reste étant perdu par réflexion parasite aux interfaces et par absorption. Le faisceau présente une forme carrée de lmm par lmm, et est activé pendant 301As. 15 La chaleur reste majoritairement confinée dans un parallélépipède dont les dimensions latérales correspondent à la forme carrée du faisceau, et se diffuse le long du faisceau. La figure 5 montre avec la courbe Cl la température du matériau pour soudure à sa base à l'interface avec le substrat en silicium en fonction de la durée d'application du faisceau laser, et la courbe C2 montre la température dans 20 le substrat de silicium à 231Am en dessous de son interface avec le matériau pour soudure. Ainsi, on constate que l'utilisation d'un laser est tout particulièrement adaptée pour éviter la montée en température de la totalité d'un ensemble à une température critique : il est ainsi possible de lier par fusion des organes de connexion électrique entre eux même si ces derniers sont situés entre deux 3061801 23 éléments et donc difficilement accessibles. Dans l'exemple de simulation la base du substrat de silicium est maintenue à 20°C. [0054] Dans le cadre de la formation d'ensembles/assemblages à grande cadence, le procédé de connexion peut comporter (Figures 6 et 7) une étape de 5 fourniture d'une plaque 12, par exemple une plaque de semi-conducteur, un circuit imprimé ou une céramique, comportant une pluralité de premiers éléments 1 associés à des (ou portant des) premiers organes de connexion électrique 5. Le procédé comporte aussi une étape de fourniture d'une pluralité de deuxièmes éléments 2 associés à des (ou portant des) deuxièmes organes de connexion 10 électrique 7, chaque premier élément 1 étant destiné à être associé avec un deuxième élément 2 correspondant, l'étape de formation de l'ensemble 3 El étant mise en oeuvre pour chaque association de premier et deuxième éléments 1, 2 d'où il résulte la formation d'une pluralité d'ensembles 3, ladite au moins une étape de chauffage E2 étant mise en oeuvre pour chaque ensemble 3. En particulier, il est 15 ici possible de distinguer deux cas. Dans un premier cas (figure 6), les deuxièmes éléments 2 sont fournis de manière individualisée et sont positionnés par montage par transfert pour former des ensembles 3 correspondant. Dans un deuxième cas (figure 7), les deuxièmes éléments 2 sont tous intégrés à une plaque additionnelle 13, notamment en semi-conducteur(s), qui est reportée et alignée par rapport à la 20 plaque 12 portant les premiers éléments 1 de sorte à former simultanément les ensembles 3, par exemple par mise en contact de chaque premier organe de connexion électrique 5 avec un deuxième organe de connexion électrique 7 correspondant. [0055] Il est décrit ci-après différents exemples de premiers et deuxièmes organes 25 de connexion électrique 5, 7 pouvant être utilisés dans le cadre de la présente invention, bien entendu l'invention ne se limite pas à ces exemples particuliers. [0056] Selon une première mise en oeuvre, chacun des premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 (figure 8) comporte une base 13a, 13b, notamment en cuivre, qui s'étend depuis la face de connexion 4, 6 associée, et 30 comporte une extrémité 14a, 14b, opposée à la face de connexion 4, 6 à partir de laquelle ladite base s'étend, formée par un plot d'indium (aussi appelé dans le domaine « microbump » en indium en langue anglaise) agencé dans le prolongement de la base. Notamment, la hauteur hl de chaque base peut être de l'ordre de 2i_tm et la hauteur h2 de chaque plot d'indium formé dans le prolongement 3061801 24 de chaque base peut être de l'ordre de 1µm. Par ailleurs, chaque base peut comporter un diamètre de 2,51Am. Plus généralement, selon la première mise en oeuvre, on dit que les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 comportent tous de l'indium et les liaisons peuvent être obtenues par fonte d'indium 5 issu des premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7. En particulier, chaque interface 8, avant obtention de la liaison par fusion à ladite interface 8, peut être réalisée par mise en contact d'indium issu du premier organe de connexion électrique correspondant et du deuxième organe de connexion électrique correspondant. Cette première mise en oeuvre peut être appliquée à des 10 matrices de détecteurs infrarouges dont les détecteurs forment les deuxièmes éléments assemblés à des premiers éléments portés par un substrat commun. Par « de l'ordre de » associé à une valeur, on entend par exemple dans la présente description cette valeur ou cette valeur plus ou moins 10%. [0057] Selon une deuxième mise en oeuvre (figure 9), les premiers organes de 15 connexion électrique 5 comportent chacun une base 13a, notamment en cuivre, qui s'étend depuis la face de connexion 4 du premier élément 1, et comportent chacun une extrémité 14a, opposée à la face de connexion 4 du premier élément 1, formée par un plot d'indium agencé dans le prolongement de la base 13a. Notamment, la hauteur hl de la base 13a du premier organe de connexion électrique 5 peut être 20 de 2i_tm et la hauteur h2 du plot d'indium formé dans le prolongement de base 13a du premier organe de connexion électrique 5 peut être de li_tm. Par ailleurs, selon cette deuxième mise en oeuvre, les deuxièmes organes de connexion électrique 7 (agencés à la face de connexion 6 du deuxième élément 2) sont formés par des plots en or, par exemple d'épaisseur de 0,21Am. Bien entendu, les formes et 25 matériaux des premier et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 peuvent être inversés. Autrement dit, de manière plus générale, l'ensemble formé peut être tel que chaque premier organe de connexion électrique 5 est lié à un deuxième organe de connexion électrique 7 par mise en contact, ou par mise en simple vis-à-vis, d'indium et d'or. Selon cette deuxième mise en oeuvre, les liaisons obtenues 30 par fusion, par exemple au niveau des interfaces 8, ont été obtenue par fusion d'indium issu, le cas échéant des premiers ou des deuxièmes organes de connexion électrique. Cette deuxième mise en oeuvre peut être appliquée à des 3061801 25 matrices de détecteurs infrarouges dont les détecteurs forment les deuxièmes éléments assemblés à des premiers éléments portés par un substrat commun. [0058] Selon une troisième mise en oeuvre (figure 8), chacun des premiers et deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 comporte une base 13a, 13b, 5 notamment en cuivre de hauteur hl par exemple égale à 2 lm, qui s'étend depuis la face de connexion associée 4, 6. Pour chaque premier organe de connexion électrique 5, un plot en étain 14a, de hauteur h2 par exemple égale à 1 lm, est formé à l'extrémité de sa base opposée à la face de connexion 4 du premier élément 1 à partir de laquelle s'étend ladite base 13a. Le plot en étain appartient 10 alors au premier organe de connexion électrique correspondant. Pour chaque deuxième organe de connexion électrique 7, un plot en indium 14b, de hauteur h2 par exemple égale à 1 lm, est formé à l'extrémité de sa base 13b opposée à la face de connexion 6 du deuxième élément 2 à partir de laquelle s'étend ladite base 13b. Le plot en indium appartient alors au deuxième organe de connexion 15 électrique correspondant. Bien entendu, les matériaux des premier et deuxième organes de connexion électrique peuvent être inversés. Autrement dit, de manière plus générale, l'ensemble formé peut être tel que chaque premier organe de connexion électrique 5 peut être lié à un deuxième organe de connexion électrique 7 par mise en contact d'indium et d'étain ou par mise en vis-à-vis d'indium et d'étain, 20 l'indium appartenant au premier organe de connexion électrique 5 et l'étain appartenant au deuxième organe de connexion électrique 7, ou alternativement l'indium appartenant au deuxième organe de connexion électrique 7 et l'étain appartenant au premier organe de connexion électrique 5. En particulier, de manière générale et notamment applicable à cette troisième mise en oeuvre, 25 chaque étape de chauffage E2 provoque l'obtention d'au moins un eutectique liquide d'indium et d'étain pour former la liaison correspondante entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 d'un couple correspondant, notamment à une interface 8 correspondante. Notamment, ici ladite liaison obtenue à partir de chaque eutectique liquide est formée par un alliage d'indium et d'étain, 30 notamment un alliage In51Sn49. Un tel eutectique présente l'avantage de limiter encore plus l'apport thermique nécessaire pour réaliser la liaison : il en résulte que les problématiques liées à l'apport de température pour former les liaisons s'en retrouvent encore diminuées. Selon cette troisième mise en oeuvre, les liaisons 9 3061801 26 ont été obtenues par fusion d'indium et d'étain se présentant sous la forme d'un eutectique. Cette troisième mise en oeuvre peut être appliquée typiquement lorsque les éléments comportent des matériaux II-VI qui sont relativement fragiles lorsqu'ils sont chauffés (par exemple lorsqu'ils sont traversés par un faisceau laser) : dans 5 ce cas l'eutectique permet d'encore baisser la température nécessaire pour lier les organes de connexion électrique de deux éléments entre eux. En particulier, l'eutectique In51Sn49 présente un point de fusion à 120°C, en ce sens, la température appliquée à la partie de l'ensemble peut-être de 130°C. Le point de fusion est notamment donné ici à la pression atmosphérique. 10 [0059] Selon une quatrième mise en oeuvre (figure 10), les premiers organes de connexion électrique 5 comportent chacun une base 13a, notamment en cuivre, qui s'étend depuis la face de connexion 4 du premier élément 1, et de hauteur hl par exemple égale à 2 lm. A une extrémité de chaque base 13a, opposée à la face de connexion associée, il est agencé un plot d'indium 14a (de hauteur h2 par exemple 15 égale à 1 lm) dans le prolongement de la base 13a. Le plot d'indium appartient donc à un premier organe de connexion électrique correspondant. Selon cette quatrième mise en oeuvre, les deuxièmes organes de connexion électrique 7 se présentent sous la forme d'insert creux de préférence en or (notamment de hauteur h3 égale à 1 lm) qui comportent chacun une ouverture délimitée par un bord qui 20 vient pénétrer le plot en indium pour former une interface entre des premier et deuxième organes de connexion électrique lors de la formation de l'ensemble 3. En particulier, les deuxièmes organes de connexion électrique 7 creux peuvent être formés chacun par une paroi circulaire s'étendant depuis la face de connexion 6 du deuxième élément 2. Bien entendu, les formes et matériaux des premiers et 25 deuxièmes organes de connexion électrique 5, 7 peuvent être inversés. Autrement dit, de préférence, l'ensemble formé est tel que chaque premier organe de connexion électrique 5 est lié à un deuxième organe de connexion électrique 7 par contact, ou mise en vis-à-vis, d'indium et d'une paroi délimitant un creux, l'indium appartenant au premier organe de connexion électrique 5 et l'insert appartenant au 30 deuxième organe de connexion électrique 7, ou alternativement l'indium appartenant au deuxième organe de connexion électrique 7 et l'insert appartenant au premier organe de connexion électrique 5. Cette quatrième mise en oeuvre peut être appliquée à des matrices de détecteurs infrarouges dont les détecteurs 3061801 27 forment les deuxièmes éléments assemblés à des premiers éléments portés par un substrat commun. [0060] Les figures 8 à 10 illustrent les premier et deuxième éléments avant mise en contact des organes de connexion électrique entre eux. Le pas de séparation 5 pl des organes de connexion électrique est d'ici 5 lm. [0061] Dans les mises en oeuvres ci-dessus, les bases en cuivre sont communément appelés en langue anglaise « copper pillar », et les techniques pour les obtenir sont bien connues. [0062] Il a été évoqué précédemment que l'élément d'absorption pouvait 10 appartenir aux organes de connexion électrique, le cuivre permet par exemple d'assurer cette fonction. [0063] De manière générale, pour les matériaux listés ci-dessus dans les quatre mises en oeuvre pour former les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique, une compression (l'étape de sollicitation E1-2 décrite ci-avant) 15 appliquée sur l'un des éléments en direction de l'autre de l'ordre de 1OMPa au niveau de chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique permet de déformer l'indium de manière satisfaisante pour obtenir une liaison mécanique entre les premier et deuxième éléments 1, 2. Pour obtenir cette pression de 1OMPa, il faut appliquer une force de compression F sur le deuxième élément 20 par exemple alors que le premier élément repose sur un support, la force F satisfaisant l'équation suivante : F = NixpasixN2xpas2 lorsque le deuxième élément compte une matrice de N1xN2 deuxièmes organes de connexion électrique à lier aux premiers organes de connexion électrique, pasi étant le pas de séparation des deuxièmes organes de connexion électrique selon les lignes de la matrice et pas2 25 étant le pas de séparation des deuxièmes organes de connexion électrique selon les colonnes de la matrice. Sur les figures 8 à 10, le pas est représenté par la référence p1. [0064] Le présent procédé permet avantageusement de repousser les limites des tailles d'éléments, ou composants, électroniques destinés à être hybridés. Par 30 exemple il sera possible d'hybrider des matrices de 2000 points par 2000 points selon les dimensions de premiers et deuxièmes organes tels que données ci-dessus : on entend ici la formation d'un assemblage à 4 millions de couples. Dans cet exemple, la force à appliquer pour permettre le maintien mécanique de l'assemblage formé sera alors de 1000Newton. 3061801 28 [0065] L'invention est aussi relative à un dispositif de connexion, ou dispositif pour connecter électriquement des premier et deuxième éléments 1, 2 tel qu'illustré en figures 11 et 12. Ce dispositif comporte un poste de montage 100 (non visible en figure 12) configuré pour récupérer au moins un premier élément 1 muni d'une face 5 de connexion 4 au niveau de laquelle sont agencés des premiers organes de connexion électrique 5 et au moins un deuxième élément 2 muni d'une face de connexion 6 au niveau de laquelle sont agencés des deuxièmes organes de connexion électrique 7 (sur les figures 11 et 12, les organes de connexion électrique ne sont pas représentés pour des raisons de clarté mais peuvent 10 notamment être tels que ceux visibles en figures 2 à 4). Ce poste de montage est aussi configuré pour former un ensemble 3 (ou plusieurs ensemble 3) tel que la face de connexion 6 du deuxième élément 2 est orientée vers la face de connexion 4 du premier élément 1 de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de connexion électrique 5 et un des deuxièmes organes de 15 connexion électrique 7 à lier entre eux par fusion. L'ensemble 3 formé correspond donc à l'ensemble 3 décrit dans le cadre du procédé. On dit alors que le poste de montage 100 est configuré pour aligner les premier et deuxième éléments 1, 2 de telle sorte que chaque premier organe de connexion électrique 5 soit aligné avec un deuxième organe de connexion électrique 7, notamment selon un axe passant 20 par les premier et deuxième organes de connexion électrique et sensiblement orthogonal/perpendiculaire aux faces de connexion 4, 6. Par ailleurs, le dispositif comporte un convoyeur 101, de préférence à bande, destiné à amener ledit ensemble 3 dans un poste de chauffage 102 après sa formation dans le poste de montage 100. Le poste de chauffage 102 comprend un élément de chauffage 10 25 destiné à réaliser des liaisons, entre les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique, obtenues par fusion (notamment au niveau d'interfaces entre les premiers et deuxièmes organes de connexion électrique), l'élément de chauffage 10 étant choisi de sorte à permettre une montée en température d'une partie seulement dudit ensemble 3 au-dessus d'une température permettant de 30 former au moins une desdites liaisons, et notamment tout en permettant au reste dudit ensemble de conserver une température strictement inférieure à la température permettant de former ladite au moins une desdites liaisons. On comprend donc que le poste de chauffage 102 est configuré pour mettre en oeuvre l'étape de chauffage E2, et notamment chaque étape de chauffage E2. 3061801 29 [0066] L'élément de chauffage 10 peut être mobile au sein du poste de chauffage 102 de telle sorte que lorsqu'un ensemble 3 est présent dans le poste de chauffage 102, ledit élément de chauffage 10 puisse effectuer un balayage permettant de lier l'intégralité des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique 5 dudit ensemble 3. [0067] Alternativement, l'élément de chauffage peut former une ligne de chauffage, il peut alors comporter une barre de lasers ou de diodes électroluminescentes focalisées en ligne, dans ce cas soit la barre se déplace, soit l'ensemble défile sous la barre. 10 [0068] Le poste d'assemblage 100 peut comporter un bras de placement 100a permettant de saisir un deuxième élément 2 et de venir le positionner de manière adaptée par rapport au premier élément pour former l'ensemble 3 correspondant. Ce bras de placement 100a peut aussi appliquer une force sur le deuxième élément 2 en direction du premier élément 1 pour réaliser l'étape de sollicitation E1-2 15 évoquée précédemment. Le poste d'assemblage peut aussi interposer le fluide liquide évoqué précédemment entre les premier et deuxième éléments 1,2. [0069] De préférence, l'élément de chauffage 10, par exemple optique, est apte à émettre un rayonnement : il peut comporter un (ou plusieurs) laser, et le poste de chauffage 102 comporte un système 103 destiné à générer une atmosphère 20 contrôlée dans un espace de traitement 104 dudit ensemble 3, ledit système 103 comportant (figure 12) : - un injecteur de gaz 105 configuré pour injecter un gaz réducteur dans ledit espace de traitement 104, - un extracteur de gaz 106 configuré pour récupérer les effluents liés au gaz 25 réducteur depuis l'espace de traitement 104, - une plaque transparente 107 audit rayonnement, c'est à dire préférentiellement au faisceau 11 du laser 10, pour lui permettre d'atteindre ledit ensemble 3 à chauffer notamment localement pour former lesdites liaisons obtenues par fusion. 30 Selon l'exemple illustré en figure 12, l'injecteur de gaz 105 et l'extracteur de gaz 106 sont montés à la périphérie de la plaque transparente 107. Selon une variante, l'extracteur de gaz entoure toute la plaque transparente et l'injecteur de gaz est agencé sur la plaque transparente. 3061801 30 [0070] Comme évoqué précédemment dans le cadre du procédé, l'élément de chauffage 10 peut être ponctuel ou linéaire, le but étant de conserver des zones de l'ensemble 3 non insolées par l'élément de chauffage 10 d'où il résulte que ces zones restent à une température proche de la température ambiante. En sortie du 5 poste de chauffage 102, chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 est passé à une température ayant permis une fusion entre les premier et deuxième organes de connexion électrique 5, 7 dudit couple. [0071] Notamment, le poste de montage est configuré pour récupérer un substrat, ou plaque de semi-conducteur dans le domaine, sur lequel sont formés une 10 pluralité de premiers éléments 1. Par ailleurs, le poste de montage 100 comporte alors au moins un bras de placement 100a destiné à placer chaque deuxième élément 2 en face d'un premier élément 1 correspondant et, le cas échéant, à appliquer une compression pour lier mécaniquement les premier et deuxième éléments 1, 2, notamment via les premiers et deuxièmes organes de connexion 15 électrique 5, 7 de l'ensemble 3. [0072] Sur les figure 11 et 12, il est aussi représenté un poste de préchauffage 108 agencé au-dessus du convoyeur 101 et configuré pour permettre une montée en température de chaque ensemble 3 présent dans le poste de préchauffage. Ceci permet d'augmenter les cadences de fabrication. 20 [0073] Selon un exemple particulier, le dispositif décrit permet de mettre en oeuvre une fusion locale à une grande cadence. L'utilisation du dispositif peut être la suivante : - un substrat est fourni, par exemple un wafer 300mm comportant les premiers éléments dont les faces de connexion sont munies de plots 25 (formant les premiers organes de connexion électrique) par exemple comportant de l'Indium, - le poste de montage permet de former les ensembles à partir de deuxièmes éléments individualisés et comportant par exemple des puces destinées à réaliser du microaffichage, les deuxièmes éléments présentent chacun une 30 face de connexion où des plots (formant les deuxièmes organes de connexion électrique) comportant de préférence de l'indium sont formés, - en sortie du poste de montage, le substrat est placé sur le convoyeur à bande (ou tapis roulant) de sorte à conduire le substrat fonctionalisé par les 3061801 31 deuxièmes éléments à l'entrée du poste de chauffage qui peut être caractérisé par : o une atmosphère contrôlée située sous un capot transparent, o un élément de chauffage permettant la fusion locale qui peut réaliser 5 un balayage (ou formé par une barre linéaire de refusion focalisée), o chaque deuxième élément est balayé par l'élément de chauffage qui est calibré par l'homme de l'art (en temps ou en puissance ou en focalisation) pour conserver les zones non insolées à une température réduite proche de la température ambiante. 10 A l'issue du passage dans le poste de chauffage, toutes les connexions - c'est-à-dire tous les couples de premier et deuxième organes de connexion électrique, sont passées à une température supérieure ou égale à la température de fusion sans que le substrat ou que les deuxièmes éléments n'aient subis une dilatation globale importante. En particulier, la résistance mécanique en cisaillement présentée par 15 les organes de connexion électrique avant soudure/liaison par fusion (à température ambiante) peut être telle sorte que les connexions ne se déforment pas ou très peu en cas de réchauffement « global » de la puce hybridée, pourvu que l'échauffement reste strictement inférieur à une température limite au dessus de laquelle l'échauffement aurait pour conséquence d'obtenir les soudures/liaison 20 par fusion. Sans tenue mécanique suffisante (par exemple en cas de dépôt d'une puce simple sur site avant fusion locale) on évitera de préchauffer le wafer. [0074] De manière générale, l'élément de chauffage 10 apte à émettre le rayonnement peut comporter un ou plusieurs lasers dont la ou les activations permettent de former ledit rayonnement. En particulier, le rayonnement est tel qu'il 25 se propage selon un axe qui est sensiblement orthogonal/perpendiculaire aux faces de connexion 4, 6 qui sont alors sensiblement parallèles entre elles. La propagation du rayonnement se fait selon un chemin tel que le rayonnement traverse préférentiellement une zone de l'ensemble 3 transparente audit rayonnement avant d'être absorbé par l'élément d'absorption 40. 30 [0075] On comprend que le dispositif décrit comporte tous les moyens logiciels et matériels de mise en oeuvre du procédé de connexion décrit. Ainsi, tout ce qui a été dit en relation avec le procédé peut s'appliquer au dispositif de connexion, et inversement. 3061801 32 [0076] Le procédé décrit ci-avant, et donc le dispositif associé, sont tout particulièrement adaptés pour connecter à cadence élevée des puces à fonctions optiques sur des circuits de lecture ou de commande silicium (CMOS par exemple pour l'anglais « Complementary Metal Oxide Semiconductor »). Notamment, il est 5 possible de réaliser des imageurs ou des microafficheurs (aussi appelés microdisplays dans le domaine) compacts à très grand nombre de pixels ou des hybridations de type « puce retournée », ou « Flip Chip » en anglais dans le domaine, de composants divers sur des substrats à fort coefficient de dilatation comme des céramiques ou du FR4/PCB. 10 [0077] Dans la présente description, un rayonnement peut notamment être un rayonnement électromagnétique. [0078] Les applications industrielles peuvent être multiples et permettent selon d'autres exemples de former des matrices ou des barrettes : - d'émission de très grande taille pour le domaine des écrans émissifs par 15 exemple de type microafficheurs en GaN sur substrat de saphir hybridé sur CMOS ou - de détection comme par exemple des matrices de détection de rayons X pour le domaine médical, ou encore de détection infrarouge CMT pour tellurure de cadmium et de mercure - refroidi, QWIP pour « Quantum 20 well infrared photodetector » soit en français photodétecteur infrarouge à puits quantiques, etc. On notera en outre que la variante de réalisation permettant de former un eutectique entre de l'Indium et de l'Etain est particulièrement bien adaptée à la fabrication de grands plans focaux infrarouge car elle présente les avantages 25 majeurs suivants : la croissance de plots en Etain est disponible dans les fonderies CMOS (pour former les premiers éléments), la croissance de billes d'indium est disponible dans les fonderies infrarouges (pour former les deuxièmes éléments), la formation de soudures/liaisons par fusion à température la plus basse possible compatible avec les matériaux utilisés dans le domaine de l'infrarouge. 30 REVENDICATIONS1. Procédé de connexion électrique comprenant une étape de formation (El) d'un ensemble (3) comportant un premier élément (1) muni d'une face de connexion (4) au niveau de laquelle sont agencés des premiers organes de connexion électrique (5), et un deuxième élément (2) muni d'une face de connexion (6) au niveau de laquelle sont agencés des deuxièmes organes de connexion électrique (7), ledit ensemble (3) formé étant tel que la face de connexion (6) du deuxième élément (2) est orientée vers la face de connexion (4) du premier élément (1) de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de connexion électrique (5) et un des deuxièmes organe de connexion électrique (7) à lier entre eux par fusion, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une étape de chauffage (E2) d'une partie seulement de l'ensemble (3) à une température telle qu'il en résulte la formation d'au moins une liaison (9), entre des premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7) d'un des couples, obtenue par fusion. 2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ladite au moins une étape de chauffage (E2) comporte l'utilisation d'un rayonnement coopérant avec ladite partie de l'ensemble (3), d'où il résulte la diffusion de chaleur en direction des premiers et/ou deuxièmes organes de connexion électrique (5, 7) pour former une liaison (9), obtenue par fusion, entre les premier et deuxième organes de connexion électriques (5, 7) de chaque couple. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit ensemble (3) comporte différentes parties comportant chacune au moins un des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7), et en ce qu'il comporte, pour chaque partie de l'ensemble (3), une étape de chauffage (E2) de ladite partie de l'ensemble (3) à une température telle que : - pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7) de ladite partie de l'ensemble (3), il résulte la formation d'une liaison (9), obtenue par fusion, entre les premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7) dudit couple, 3061801 34 - chaque autre partie dudit ensemble (3) reste à une température strictement inférieure à la température à laquelle est chauffée ladite partie de l'ensemble. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comporte 5 l'utilisation d'un élément de chauffage (10), les étapes de chauffage (E2) des parties de l'ensemble (3) étant mises en oeuvre par le même élément de chauffage (10), la position de l'élément de chauffage (10) vis-à-vis de l'ensemble (3) étant différente pour chaque étape de chauffage (E2). 10 5. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'élément de chauffage (10) est configuré pour émettre un rayonnement, et en ce que chaque étape de chauffage (E2) est telle que le rayonnement émis par l'élément de chauffage (10) traverse au moins une partie du premier élément (1) et/ou du deuxième élément (2) et est absorbé par un élément d'absorption (40) situé dans 15 la partie de l'ensemble (3) d'où il résulte la diffusion de chaleur au sein de ladite partie de l'ensemble (3) permettant de former, pour chaque couple de ladite partie de l'ensemble (3) ladite liaison (9) correspondante. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit ensemble (3) 20 comporte différentes parties comportant chacune au moins un des couples de premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7), et en ce que le procédé comporte, pour chaque partie de l'ensemble (3), une étape de chauffage (E2) de ladite partie de l'ensemble (3), lesdites étapes de chauffage (E2) étant mises en oeuvre à des instants temporels différents par un élément de chauffage 25 (10), et, pour chaque instant temporel, l'élément de chauffage (10) adopte une position différente par rapport à l'ensemble (3) pour former ladite au moins une liaison (9) obtenue par fusion seulement au niveau de chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7) de ladite partie de l'ensemble (3). 30 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de formation (El) de l'ensemble (3) comporte une étape d'association (E1-1) des premier et deuxième éléments (1, 2) d'où il résulte la mise en contact de premiers organes de connexion électrique (5) avec des 3061801 deuxièmes organe de connexion électrique (7), puis une étape de sollicitation (E12) du deuxième élément (2) vers le premier élément (1) d'où il résulte un maintien mécanique du premier élément (1) par rapport au deuxième élément (2). 5 8. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de sollicitation (E1-2) est telle que, pour chaque couple de premier et deuxième organes de connexion électrique (5, 7) mis en contact, le premier organe de connexion électrique (5) et/ou le deuxième organe de connexion électrique (7) s'est déformé à l'interface (8) entre lesdits premier et deuxième organes de connexion 10 électrique (5, 7) dudit couple. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque étape de chauffage (E2) provoque l'obtention d'au moins un eutectique liquide d'indium et d'étain pour former la liaison (9) 15 correspondante entre les premier et deuxième organes de connexion électriques (5, 7) d'un couple correspondant. 10. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ladite liaison (9) obtenue à partir de chaque eutectique liquide est formée par un alliage 20 In51Sn49. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de fourniture d'une plaque (12) comportant une pluralité de premiers éléments (1) et une étape de fourniture d'une 25 pluralité de deuxièmes éléments (2), chaque premier élément (1) étant destiné à être associé avec un deuxième élément (2) correspondant, l'étape de formation (El) de l'ensemble (3) étant mise en oeuvre pour chaque association de premier et deuxième éléments (1, 2) d'où il résulte la formation d'une pluralité d'ensembles (3), et en ce que ladite au moins une étape de chauffage (E2) est mise en oeuvre 30 pour chaque ensemble (3). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au cours de chaque étape de chauffage (E2) les premiers et 3061801 36 deuxièmes organes de connexion électrique (5, 7) sont exposés à un fluide désoxydant, par exemple liquide ou gazeux. 13. Dispositif pour connecter électriquement des premier et deuxième éléments 5 caractérisé en ce qu'il comporte : - un poste de montage (100) configuré pour récupérer au moins un premier élément (1) muni d'une face de connexion (4) au niveau de laquelle sont agencés des premiers organes de connexion électrique (5) et au moins un deuxième élément (2) muni d'une face de connexion (6) au niveau de laquelle sont agencés 10 des deuxièmes organes de connexion électrique (7), et pour former un ensemble (3) tel que la face de connexion (6) du deuxième élément (2) est orientée vers la face de connexion (4) du premier élément (1) de sorte à former des couples comprenant chacun un des premiers organes de connexion électrique (5) et un des deuxièmes organes de connexion électrique (7) à lier entre eux par fusion, 15 - un convoyeur (101), de préférence à bande, destiné à amener ledit ensemble (3) dans un poste de chauffage (102) après sa formation dans le poste de montage (100), - le poste de chauffage (102) comprenant un élément de chauffage (10) destiné à réaliser des liaisons, entre les premiers et deuxièmes organes de 20 connexion électrique, obtenues par fusion, l'élément de chauffage (10) étant choisi de sorte à permettre une montée en température d'une partie seulement dudit ensemble au-dessus d'une température permettant de former au moins une desdites liaisons (9). 25 14. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'élément de chauffage (10) est apte à émettre un rayonnement, et en ce que le poste de chauffage (102) comporte un système (103) destiné à générer une atmosphère contrôlée dans un espace de traitement (104) dudit ensemble (3), ledit système (103) comportant : 30 - un injecteur de gaz (105) configuré pour injecter un gaz réducteur dans ledit espace de traitement (104), - un extracteur de gaz (106) configuré pour récupérer les effluents liés au gaz réducteur depuis l'espace de traitement (104), 3061801 37 - une plaque transparente (107) audit rayonnement pour lui permettre d'atteindre ledit ensemble (3) à chauffer localement pour former lesdites liaisons.