Brevet FR3051887A1 — publié le 20171201

DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT REFERENCE CROISEE A UNE APPLICATION CONNEXE La présente demande comporte une revendication de priorité fondée sur la demande de brevet japonais n° 2016-109252, déposée le 31 mai 2016. CONTEXTE La présente description concerne un dispositif électroluminescent. Un dispositif électroluminescent à semi-conducteurs configuré pour extraire la lumière émise à partir d'un élément électroluminescent à semi-conducteurs à travers une fenêtre d'extraction de lumière sur laquelle un film transmettant la lumière est attaché a été décrit (voir la publication de demande de brevet japonais non examinée n° H11- 087778). Le film transmettant la lumière est revêtu d'une substance fluorescente. En variante, les substances fluorescentes sont dispersées dans le film transmettant la lumière (voir le paragraphe 0255 dans la publication de demande de brevet japonais non examinée n° H11-087778). RESUME Pendant le fonctionnement d'un dispositif électroluminescent à semi-conducteurs, une substance fluorescente est irradiée avec la lumière provenant de l'élément électroluminescent à semi-conducteurs, ce qui permet à la substance fluorescente de générer de la chaleur. Les dispositifs électroluminescents à semi-conducteurs classiques peuvent ne pas avoir une structure prenant en considération cette génération de chaleur, et, par conséquent, ces dispositifs électroluminescents à semi-conducteurs peuvent ne pas obtenir un rendement plus élevé. Le sujet de l'invention est un dispositif électroluminescent comprenant : - un élément de laser à semi-conducteurs ; - un élément de support situé au-dessus de l'élément de laser à semi-conducteurs, l'élément de support comportant un trou traversant qui permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs de passer à travers celui-ci ; - un élément fluorescent situé dans le trou traversant, l'élément fluorescent contenant un matériau fluorescent qui peut être excité par la lumière émise à partir de 3051887 2 l'élément de laser à semi-conducteurs de manière à émettre une lumière ayant une longueur d'onde différente d'une longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs ; et - un élément de dissipation de chaleur transmettant la lumière comprenant une 5 partie de base et une partie saillante faisant saillie de la partie de base dans le trou traversant ; dans lequel le trou traversant est conique de manière à s'élargir dans une direction vers le haut, dans lequel une surface supérieure de la partie saillante de l'élément de dissipation de chaleur est liée à une surface inférieure de l'élément fluorescent et dans lequel une 10 surface supérieure de la partie de base de l'élément de dissipation de chaleur est liée à une surface inférieure de l'élément de support. Le dispositif électroluminescent selon l'invention peut comprendre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - il comprend en outre une partie à faible indice de réfraction ayant un indice de 15 réfraction inférieur à un indice de réfraction de l'élément fluorescent, la partie à faible indice de réfraction étant présente dans le trou traversant d'un côté latéral de l'élément fluorescent ; - la partie à faible indice de réfraction est un espace rempli d'air ; - l'élément fluorescent comprend un premier élément fluorescent lié à la surface 20 supérieure de la partie saillante et un deuxième élément fluorescent ayant une surface latérale supportée par une paroi intérieure du trou traversant et une surface inférieure comprenant une partie liée au premier élément fluorescent et dans lequel la partie à faible indice de réfraction est présente d'un côté latéral du premier élément fluorescent ; - l'élément de laser à semi-conducteurs est conçu pour émettre une lumière bleue, 25 le premier élément fluorescent contient un matériau fluorescent conçu pour émettre une lumière jaune et le deuxième élément fluorescent contient un matériau fluorescent conçu pour émettre une lumière rouge ; - le premier élément fluorescent comprend une céramique contenant un matériau fluorescent ; 30 - le deuxième élément fluorescent comprend un verre contenant un matériau fluorescent ; - il comprend en outre un élément d'enceinte entourant l'élément de laser à semiconducteurs et comportant une ouverture qui permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs de passer à travers celui-ci dans lequel la surface 35 inférieure de l'élément de support est liée à une surface supérieure de l'élément d'enceinte par l'intermédiaire de l'élément de dissipation de chaleur ; 3051887 3 - la surface supérieure de la partie de base de l'élément de dissipation de chaleur comprend une pluralité de parties saillantes au niveau d'une région où la surface supérieure de la partie de base de l'élément de dissipation de chaleur est liée à la surface inférieure de l'élément de support ; 5 - une surface supérieure de l'élément fluorescent et une surface supérieure de l'élément de support sont dans un plan commun. Dans un mode de réalisation, un dispositif électroluminescent comprend un élément de laser à semi-conducteurs, un élément de support situé au-dessus de l'élément de laser à semi-conducteurs, l'élément de support comportant un trou traversant qui 10 permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs de passer à travers celui-ci, un élément fluorescent situé dans le trou traversant, l'élément fluorescent contenant un matériau fluorescent qui peut être excité par la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs de manière à émettre une lumière ayant une longueur d'onde différente d'une longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément 15 de laser à semi-conducteurs, et un élément de dissipation de chaleur qui transmet la lumière comprenant une partie de base et une partie saillante qui fait saillie de la partie de base dans le trou traversant, le trou traversant est conique d'une manière telle qu'il s'élargit dans une direction vers le haut, une surface supérieure de la partie saillante de l'élément de dissipation de chaleur liée à une surface inférieure de l'élément fluorescent, 20 et une surface supérieure de la partie de base de l'élément de dissipation de chaleur liée à une surface inférieure de l'élément de support. Avec la configuration ci-dessus, la dissipation de chaleur à partir d'un élément fluorescent et le rendement d'extraction de lumière d'un dispositif électroluminescent peuvent tous deux être améliorés, de sorte qu'un rendement élevé du dispositif 25 électroluminescent peut effectivement être obtenue. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent 30 selon un premier mode de réalisation. La figure 1B est une vue schématique agrandie d'un élément de support, d'un élément fluorescent et d'un élément de dissipation de chaleur de la figure 1A. La figure 2A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent selon un deuxième mode de réalisation. 35 La figure 2B est une vue schématique agrandie d'un élément de support, de l'élément fluorescent et d'un élément de dissipation de chaleur de la figure 2A. 3051887 4 La figure 3A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent selon un troisième mode de réalisation. La figure 3B est une vue schématique agrandie de l'élément de support, d'un élément fluorescent et de l'élément de dissipation de chaleur de la figure 3A. 5 DESCRIPTION DETAILLEE Dispositif électroluminescent 1 selon un premier mode de réalisation La figure 1A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent 10 1 selon un premier mode de réalisation. La figure 1B est une vue schématique agrandie d'un élément de support 40, d'un élément fluorescent 50 et d'un élément de dissipation de chaleur 60 de la figure 1A. Comme montré sur la figure 1A et la figure 1B, le dispositif électroluminescent 1 comprend un élément de laser à semi-conducteurs 10, l'élément de support 40, l'élément fluorescent 50 et l'élément de dissipation de chaleur transmettant la 15 lumière 60. L'élément de support 40 est disposé au-dessus de l'élément de laser à semi- conducteurs 10 et définit un trou traversant Y qui permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 de passer à travers celui-ci. L'élément fluorescent 50 est disposé dans le trou traversant Y et contient un matériau fluorescent qui est excité par la lumière provenant de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 et 20 émet une lumière ayant une longueur d'onde différente de la longueur d'onde de la lumière provenant de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 lors de l'excitation. L'élément de dissipation de chaleur 60 comprend une partie de base 62 et une partie saillante 64 qui fait saillie de la partie de base 62 dans le trou traversant Y. Le trou traversant Y s'élargit vers le haut. La surface supérieure de la partie saillante 64 de 25 l'élément de dissipation de chaleur 60 est liée à la surface inférieure de l'élément fluorescent 50. La surface supérieure de la partie de base 62 de l'élément de dissipation de chaleur 60 est liée à une surface inférieure de l'élément de support 40. Avec le présent mode de réalisation, la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 et le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 30 peuvent tous deux être améliorés de sorte qu'un rendement élevé du dispositif électroluminescent 1 peut effectivement être obtenue. C'est-à-dire que l'amélioration de la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 permet l'irradiation de l'élément fluorescent 50 avec une lumière plus intense, de sorte que la sortie du dispositif électroluminescent 1 peut être améliorée. En outre, l'amélioration du rendement 35 d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 permet d'augmenter la quantité de lumière extraite du dispositif électroluminescent 1, de sorte que la sortie du dispositif 3051887 5 électroluminescent 1 peut être améliorée. Par conséquent, un rendement plus élevé du dispositif électroluminescent 1 peut effectivement être obtenue en améliorant à la fois la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 et le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1. Des détails supplémentaires seront décrits ci- 5 dessous. Elément de laser à semi-conducteurs 10 Pour l'élément de laser à semi-conducteurs 10, par exemple, un élément de laser à semi-conducteurs ayant une longueur d'onde d'émission laser crête dans une plage de 10 420 nm à 470 nm peut être utilisé. L'amélioration de la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 comme dans le présent mode de réalisation permet au dispositif électroluminescent 1 de fonctionner avec des propriétés optiques stables même dans le cas où l'élément fluorescent 50 est irradié avec une lumière laser de forte puissance ayant un puissance, par exemple, de 2,0 W ou plus, de préférence dans une plage de 2,0 15 W à 5,0 W. L'élément de laser à semi-conducteurs 10 est disposé latéralement par rapport à un dissipateur de chaleur 20. Pour le dissipateur de chaleur 20, un matériau avec une bonne conductivité thermique, tel que le cuivre, l'aluminium et le laiton, est de préférence utilisé de sorte que la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 peut être 20 davantage améliorée. Le dissipateur de chaleur 20 est fixé à une tige en forme de plaque 21. L'élément de laser à semi-conducteurs 10 est connecté électriquement à des bornes conductrices 22 par l'intermédiaire d'éléments électriquement conducteurs tels que des fils. 25 Elément d'enceinte 30 Un élément d'enceinte 30 entoure l'élément de laser à semi-conducteurs 10 et définit une ouverture X à travers laquelle la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 peut passer. La surface inférieure de l'élément de dissipation de chaleur 60 est en contact avec la surface supérieure de l'élément d'enceinte 30, et la 30 surface inférieure de l'élément de support 40 est liée à la surface supérieure de l'élément d'enceinte 30 par l'intermédiaire de l'élément de dissipation de chaleur 60. Un trajet de dissipation de chaleur qui permet que la chaleur provenant de l'élément de support 40 soit transférée à l'élément de dissipation de chaleur 60 et en outre à l'élément d'enceinte 30 est prévu, de sorte que la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 est 35 davantage améliorée. Un matériau tel que l'acier inoxydable et le Kovar® (alliage ferreux de nickel et de cobalt) peut être utilisé pour l'élément d'enceinte 30. 3051887 6 Elément de support 40 L'élément de support 40 est disposé au-dessus de l'élément de laser à semiconducteurs 10. Pour l'élément de support 40, par exemple, une céramique avec une 5 réflectance élevée, ou un élément métallique comportant un film réfléchissant sur la paroi intérieur du trou traversant Y peut être utilisé. L'utilisation d'un tel matériau en tant qu'élément de support 40 permet de faciliter la réflexion de la lumière provenant de l'élément fluorescent 50 sur la paroi intérieure du trou traversant Y, de sorte que le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être amélioré. 10 L'élément de support 40 définit le trou traversant Y à travers lequel la lumière provenant de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 peut passer. Le trou traversant Y a une forme dans laquelle une largeur augmente vers le haut. Avec une telle forme, par exemple, une partie de la lumière qui a été réfléchie dans l'élément fluorescent 50 peut être facilement réfléchie vers le haut par la paroi intérieure du trou traversant Y, de sorte 15 que le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être davantage amélioré. Elément fluorescent 50 L'élément fluorescent 50 est disposé dans le trou traversant Y. Ainsi, la paroi 20 intérieure du trou traversant Y est située d'un côté latéral de l'élément fluorescent 50. Avec la paroi intérieure du trou traversant Y située d'un côté latéral de l'élément fluorescent 50, la lumière provenant de l'élément fluorescent 50 peut être réfléchie sur la paroi intérieure du trou traversant Y, ce qui améliore le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1. 25 L'élément fluorescent 50 contient le matériau fluorescent à exciter par la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 et pour émettre une lumière ayant une longueur d'onde différente de la longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10. Plus spécifiquement, par exemple, un élément contenant le matériau fluorescent dans un élément de base tel qu'un corps fritté constitué 30 d'un matériau à base de céramique et d'une résine transmettant la lumière peut être utilisé pour l'élément fluorescent 50. En particulier, l'utilisation d'un corps fritté en céramique en tant qu'élément de base permet de réduire la déformation de l'élément fluorescent 50 due à la chaleur générée par le matériau fluorescent, de sorte que les propriétés optiques du dispositif électroluminescent 1 peuvent être stabilisées. Par 35 conséquent, l'élément fluorescent 50 peut être irradié avec une lumière encore plus intense, ce qui permet d'obtenir effectivement un rendement plus élevé du dispositif 3051887 7 électroluminescent 1. Des exemples du matériau à base de céramique comprennent l'oxyde d'aluminium (A1203), l'oxyde de zirconium (ZrO2) et l'oxyde de titane (TiO2). Des exemples du matériau fluorescent comprennent des matériaux fluorescents au grenat d'yttrium et d'aluminium (matériaux fluorescents YAG), des matériaux 5 fluorescents au grenat de lutétium et d'aluminium (matériaux fluorescents LAG), des matériaux fluorescents au grenat de terbium et d'aluminium (matériaux fluorescents TAG), et des matériaux fluorescents au SiAION. Ces matériaux peuvent être utilisés seuls ou en combinaison. L'élément fluorescent 50 peut contenir un élément de diffusion de lumière tel que 10 l'oxyde de silicium (SiO2), l'oxyde d'aluminium (A1203), l'oxyde de zirconium (ZrO2), ou l'oxyde de titane (TiO2). Avec l'élément fluorescent 50 contenant l'élément de diffusion de lumière, la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10 peut être diffusée dans l'élément fluorescent 50, de sorte que la non uniformité de la couleur de la lumière extraite du dispositif électroluminescent 1 peut être réduite. L'élément de diffusion 15 de lumière a, par exemple, une forme granuleuse. Elément de dissipation de chaleur 60 L'élément de dissipation de chaleur 60 comprend la partie de base 62 et la partie saillante 64 qui fait saillie de la partie de base 62 dans le trou traversant Y et transmet la 20 lumière provenant de l'élément de laser à semi-conducteurs 10. Le saphir et la magnésie, qui ont une propriété de transmission de la lumière, peuvent être utilisés pour l'élément de dissipation de chaleur 60. Le saphir, qui a une performance de dissipation de chaleur relativement élevée, est utilisé de préférence. L'élément de dissipation de chaleur 60 peut avoir une épaisseur dans une plage d'environ 200 pm à 1000 pm. Avec l'épaisseur de 25 l'élément de dissipation de chaleur 60 de 200 pm ou plus, la performance de dissipation de chaleur de l'élément de dissipation de chaleur 60 peut être améliorée, de sorte que la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 peut être davantage améliorée. Avec l'épaisseur de l'élément de dissipation de chaleur 60 de 1000 pm ou moins, la propagation latérale de la lumière à travers l'élément de dissipation de chaleur 60 peut 30 être réduite, de sorte que le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être davantage amélioré. La surface supérieure de la partie saillante 64 est liée à la surface inférieure de l'élément fluorescent 50. La partie de base 62 est liée à la surface inférieure de l'élément de support 40. Ici, la surface de liaison entre la surface supérieure de la partie saillante 64 35 et la surface inférieure de l'élément fluorescent 50 est appelée première surface de liaison A, et la surface de liaison entre la partie de base 62 et la surface inférieure de l'élément 3051887 8 de support 40 est appelée deuxième surface de liaison B. Comme décrit ci-dessus, avec un trajet de dissipation de chaleur (trajet de dissipation de chaleur à travers la première surface de liaison A) à travers lequel la chaleur provenant de l'élément fluorescent 50 est directement transférée à l'élément de dissipation de chaleur 60 et un trajet de dissipation 5 de chaleur (trajet de dissipation de chaleur à travers la deuxième surface de liaison B) à travers lequel la chaleur provenant de l'élément fluorescent 50 est indirectement transférée à l'élément de dissipation de chaleur 60 par l'intermédiaire de l'élément de support 40, la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 peut être améliorée. La surface inférieure de l'élément fluorescent 50 génère particulièrement 10 facilement de la chaleur du fait qu'elle est irradiée avec la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs 10, et ainsi la prévision du trajet de dissipation de chaleur à travers la première surface de liaison A permet effectivement d'améliorer la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50. Dans le présent mode de réalisation, l'élément de dissipation de chaleur 60 15 comprend la partie saillante 64, et la surface supérieure de la partie saillante 64 est liée à la surface inférieure de l'élément fluorescent 50. Avec cet agencement, la lumière se propageant vers le bas à partir de l'élément fluorescent 50 est plus facilement réfléchie par la paroi intérieure du trou traversant Y que dans le cas où l'élément de dissipation de chaleur 60 est plat, et une partie de la lumière réfléchie sur la paroi intérieure du trou 20 traversant Y est plus susceptible de se propager vers le haut. Dans le présent mode de réalisation, le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être augmenté de cette manière. Un film multicouche diélectrique qui réfléchit la lumière dans une plage de longueur d'onde spécifique peut être disposé sur la surface inférieure de l'élément de 25 dissipation de chaleur 60 pour améliorer le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1. Par exemple, un film qui sert à transmettre la lumière dans une plage de longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément de laser à semiconducteurs 10 et à réfléchir la lumière dans une plage de longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément fluorescent 50 peut être utilisé pour le film multicouche 30 diélectrique. Avec un tel film multicouche diélectrique sur la surface inférieure de l'élément de dissipation de chaleur 60, la lumière se propageant vers la surface inférieure de l'élément de dissipation de chaleur 60 peut être réfléchie vers le haut dans le trou traversant Y. Par conséquent, le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être davantage amélioré. 35 Dispositif électroluminescent 2 selon un deuxième mode de réalisation 3051887 9 La figure 2A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent 2 selon un deuxième mode de réalisation. La figure 2B est une vue schématique agrandie d'un élément de support 40, de l'élément fluorescent 50 et d'un élément de dissipation de chaleur 60 de la figure 2A. 5 Comme montré sur la figure 2A et la figure 2B, le dispositif électroluminescent 2 diffère du dispositif électroluminescent 1 selon le premier mode de réalisation en ce que la deuxième surface de liaison B du dispositif électroluminescent 2 présente une irrégularité en vue en coupe, tandis que la deuxième surface de liaison B du dispositif électroluminescent 1 selon le premier mode de réalisation a une géométrie sensiblement 10 linéaire en vue en coupe. Dans le deuxième mode de réalisation, la zone de liaison (c'est- à-dire, la zone de la deuxième surface de liaison B) entre la partie de base 62 et la surface inférieure de l'élément de support 40 peut être agrandie comparé au cas où la deuxième surface de liaison B a une géométrie linéaire en vue en coupe. Par conséquent, la chaleur peut être libérée plus efficacement à travers le trajet de dissipation de chaleur 15 (trajet de dissipation de chaleur à travers la deuxième surface de liaison B) à travers lequel la chaleur provenant de l'élément fluorescent 50 est transférée indirectement à l'élément de dissipation de chaleur 60 par l'intermédiaire de l'élément de support 40, de sorte que la dissipation de chaleur à partir de l'élément fluorescent 50 peut être davantage améliorée. 20 Dispositif électroluminescent 3 selon un troisième mode de réalisation La figure 3A est une vue schématique en coupe d'un dispositif électroluminescent 3 selon un troisième mode de réalisation. La figure 3B est une vue schématique agrandie de l'élément de support 40, d'un 25 élément fluorescent 50 et de l'élément de dissipation de chaleur 60 de la figure 3A. Comme montré sur la figure 3A et la figure 3B, le dispositif électroluminescent 3 diffère du dispositif électroluminescent 1 selon le premier mode de réalisation en ce que l'élément fluorescent 50 comprend un premier élément fluorescent 52 lié à la surface supérieure de la partie saillante 64, et un deuxième élément fluorescent 54 comportant une surface 30 latérale supportée par la paroi intérieure du trou traversant Y et comportant une surface inférieure qui comprend une partie liée au premier élément fluorescent 52. Par ailleurs, le dispositif électroluminescent 3 diffère du dispositif électroluminescent 1 en ce qu'une partie à faible indice de réfraction 70 ayant un indice de réfraction inférieur à l'indice de réfraction du premier élément fluorescent 52 est présente d'un côté latéral du premier 35 élément fluorescent 52, dans le trou traversant Y. La partie à faible indice de réfraction 70 a un indice de réfraction inférieur à l'indice de réfraction du premier élément fluorescent 3051887 10 52, de préférence inférieur à la fois à l'indice de réfraction de l'élément de support 40 et à l'indice de réfraction du premier élément fluorescent 52. L'indice de réfraction du premier élément fluorescent 52 ici est l'indice de réfraction d'un élément principalement exposé sur la surface de l'élément fluorescent 52. La partie à faible indice de réfraction 70 est de 5 préférence, par exemple, de l'air. Avec la partie à faible indice de réfraction 70 ayant un indice de réfraction inférieur à l'indice de réfraction du premier élément fluorescent 52 d'un côté latéral du premier élément fluorescent 52, la réflexion totale sur l'interface entre le premier élément fluorescent 52 et la partie à faible indice de réfraction 70 peut être facilitée. Par 10 conséquent, la lumière se propageant de l'intérieur du premier élément fluorescent 52 vers la paroi intérieure du trou traversant Y peut être réduite, de sorte que le rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être davantage amélioré. Dans le cas où un matériau à base de céramique ou similaire est utilisé pour l'élément de support 40, la partie à faible indice de réfraction 70 a de préférence un indice de réfraction 15 même inférieur à l'indice de réfraction de l'élément de support 40. Avec cet agencement, la paroi intérieure du trou traversant Y permet que la lumière se propageant à partir de la partie à faible indice de réfraction 70 soit réfléchie vers l'élément de support 40. Par conséquent, la lumière qui entre dans l'élément de support 40 peut être réduite, de sorte qu'une fuite de la lumière hors du dispositif électroluminescent 1 peut être davantage 20 réduite. Le présent mode de réalisation peut de préférence s'appliquer au cas où l'élément de support 40 est constitué d'un élément ayant une réflectance relativement faible, tel qu'un matériau à base de céramique, et peut également s'appliquer de préférence au cas où l'élément de support 40 est constitué d'un élément ayant une réflectance relativement 25 grande, tel qu'un matériau métallique. C'est-à-dire qu'un matériau métallique a une réflectance supérieure à la réflectance d'une céramique, mais une surface du matériau métallique absorbe facilement la lumière dans le cas où l'élément fluorescent 50 est en contact avec le matériau métallique, à la différence du cas où l'élément fluorescent 50 est espacé du matériau métallique. Cependant, même dans ce cas, avec la partie à faible 30 indice de réfraction 70 ayant un indice de réfaction inférieur à l'indice de réfraction de l'élément de support 40, une diminution du rendement d'extraction de lumière du dispositif électroluminescent 1 peut être évitée. Dans le présent mode de réalisation, la partie à faible indice de réfraction 70 est présente d'un côté latéral du premier élément fluorescent 52, la surface latérale du 35 deuxième élément fluorescent 54 est liée à la paroi intérieure du trou traversant Y, et une partie de la surface inférieure du deuxième élément fluorescent 54 est liée à la surface 3051887 11 supérieure du premier élément fluorescent. Avec cet agencement, le premier élément fluorescent 52 peut être fixé entre la surface inférieure du deuxième élément fluorescent 54 et la surface supérieure de l'élément de dissipation de chaleur 60. Par conséquent, même dans le cas où le premier élément fluorescent 52 a un point de fusion élevé et est 5 ainsi difficile à lier par fusion à la paroi intérieure du trou traversant Y, la fixation du deuxième élément fluorescent 54 à la paroi intérieure du trou traversant Y par liaison par fusion permet que le premier élément fluorescent 52 soit disposé dans le trou traversant Y. Une céramique contenant un matériau fluorescent est de préférence utilisée pour 10 le premier élément fluorescent 52, et un verre contenant un matériau fluorescent est de préférence utilisé pour le deuxième élément fluorescent 54. Avec cette constitution, le premier élément fluorescent 52 et le deuxième élément fluorescent 54 peuvent être fixés en disposant le deuxième élément fluorescent 54 au-dessus du premier élément fluorescent 52 et en liant par fusion le deuxième élément fluorescent 54 à la surface 15 supérieure du premier élément fluorescent 52 et à la paroi intérieure du trou traversant Y. En outre, l'utilisation d'une céramique contenant un matériau fluorescent, qui a une bonne résistance à la chaleur, pour le premier élément fluorescent 52, qui est irradié initialement avec la lumière provenant de l'élément de laser à semi-conducteurs 10, permet que le deuxième élément fluorescent 54 contienne un matériau fluorescent ayant, par exemple, 20 une faible résistance à la chaleur. Dans la liaison par fusion, le premier élément fluorescent 52 et le deuxième élément fluorescent 54 sont chauffés à une température à laquelle le deuxième élément fluorescent 54 contenant un verre est fondu à un degré qui permet une liaison par fusion et le premier élément fluorescent 52 contenant une céramique n'est pas fondu à un degré qui permet une liaison par fusion. Le chauffage est 25 effectué, par exemple, à environ 850 °C. L'exécution du chauffage à cette température permet que le premier élément fluorescent 52 et le deuxième élément fluorescent 54 soient fixés dans le trou traversant Y tout en réduisant l'endommagement des matériaux fluorescents dû à la chaleur. Le premier élément fluorescent 52 peut contenir un matériau fluorescent qui émet 30 une lumière ayant une longueur d'onde différente de celle de la lumière émise à partir d'un matériau fluorescent du deuxième élément fluorescent 54. Avec cet agencement, la couleur de la lumière extraite du dispositif électroluminescent 3 peut être ajustée. Par exemple, en utilisant un élément de laser à semi-conducteurs pour émettre une lumière bleue pour l'élément de laser à semi-conducteurs 10, un élément fluorescent contenant 35 un matériau fluorescent qui émet une lumière jaune pour le premier élément fluorescent 52 et un élément fluorescent contenant un matériau fluorescent qui émet une lumière 3051887 12 rouge pour le deuxième élément fluorescent 54, une lumière blanche peut être extraite du dispositif électroluminescent 3. Les premier à troisième modes de réalisation ont été décrits ci-dessus, mais la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits. 5 REVENDICATIONS1. Dispositif électroluminescent comprenant : un élément de laser à semi-conducteurs (10) ; un élément de support (40) situé au-dessus de l'élément de laser à semi- conducteurs (10), l'élément de support (40) comportant un trou traversant (Y) qui permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs (10) de passer à travers celui-ci ; un élément fluorescent (50) situé dans le trou traversant (Y), l'élément fluorescent (50) contenant un matériau fluorescent qui peut être excité par la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs de manière à émettre une lumière ayant une longueur d'onde différente d'une longueur d'onde de la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs (10) ; et un élément de dissipation de chaleur (60) transmettant la lumière comprenant : une partie de base (62), et une partie saillante (64) faisant saillie de la partie de base (62) dans le trou traversant ; dans lequel le trou traversant (Y) est conique de manière à s'élargir dans une direction vers le haut, dans lequel une surface supérieure de la partie saillante de l'élément de dissipation de chaleur est liée à une surface inférieure de l'élément fluorescent, et dans lequel une surface supérieure de la partie de base de l'élément de dissipation de chaleur est liée à une surface inférieure de l'élément de support. 2. Dispositif électroluminescent selon la revendication 1, comprenant en outre une partie à faible indice de réfraction (70) ayant un indice de réfraction inférieur à un indice de réfraction de l'élément fluorescent (50), la partie à faible indice de réfraction étant présente dans le trou traversant (Y) d'un côté latéral de l'élément fluorescent (50). 3. Dispositif électroluminescent selon la revendication 2, dans lequel la partie à faible indice de réfraction (70) est un espace rempli d'air. 4. Dispositif électroluminescent selon la revendication 2 ou 3, dans lequel l'élément fluorescent (50) comprend : un premier élément fluorescent (52) lié à la surface supérieure de la partie saillante (64) ; et un deuxième élément fluorescent (54) ayant : une surface latérale supportée par une paroi intérieure du trou traversant (Y), et 3051887 14 une surface inférieure comprenant une partie liée au premier élément fluorescent (52), et dans lequel la partie à faible indice de réfraction (70) est présente d'un côté latéral du premier élément fluorescent (52). 5 5. Dispositif électroluminescent selon la revendication 4, dans lequel : l'élément de laser à semi-conducteurs (10) est conçu pour émettre une lumière bleue, le premier élément fluorescent (52) contient un matériau fluorescent conçu pour émettre une lumière jaune, et 10 le deuxième élément fluorescent (54) contient un matériau fluorescent conçu pour émettre une lumière rouge. 6. Dispositif électroluminescent selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, dans lequel le premier élément fluorescent (52) comprend une céramique contenant un matériau fluorescent. 15 7. Dispositif électroluminescent selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel le deuxième élément fluorescent (54) comprend un verre contenant un matériau fluorescent. 8. Dispositif électroluminescent selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en outre : 20 un élément d'enceinte (30) entourant l'élément de laser à semi-conducteurs (10) et comportant une ouverture qui permet à la lumière émise à partir de l'élément de laser à semi-conducteurs (10) de passer à travers celui-ci, dans lequel la surface inférieure de l'élément de support (40) est liée à une surface supérieure de l'élément d'enceinte (30) par l'intermédiaire de l'élément de dissipation de 25 chaleur (60). 9. Dispositif électroluminescent selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la surface supérieure de la partie de base (62) de l'élément de dissipation de chaleur (60) comprend une pluralité de parties saillantes au niveau d'une région où la surface supérieure de la partie de base (62) de l'élément de dissipation de chaleur (60) 30 est liée à la surface inférieure de l'élément de support (40). 10. Dispositif électroluminescent selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel une surface supérieure de l'élément fluorescent (50) et une surface supérieure de l'élément de support sont dans un plan commun.