Brevet FR3059667A1 — publié le 20180608

POLYMERE POUR INTERFACE THERMIQUE DE FAIBLE RESISTANCE THERMIQUE ET INTERFACE THERMIQUE L'invention concerne le domaine des matériaux d'interfaces thermiques pour applications dans les dispositifs électroniques et la microélectronique de puissance. Dans ce domaine, le nombre de composants par unité de surface a suivi durant des décennies une loi exponentielle : la loi de Moore. La forte tendance à la miniaturisation est à l'origine de l'augmentation de la densité d'énergie à évacuer sous forme de chaleur. En effet, environ 40 % de l'énergie fournie à ces composants électroniques est perdue par effet Joule. Cette augmentation de densité de chaleur produite rend le contrôle de la température de fonctionnement difficile, ce qui a pour effet de diminuer la fiabilité des systèmes électroniques. C'est pour cette raison que le management thermique est indispensable pour garantir le bon fonctionnement des dispositifs de puissance dans leur environnement et assurer l'adéquation avec les spécifications techniques requises. Dans ce contexte, pour répondre aux besoins de la microélectronique de puissance, l'utilisation de Matériaux d'Interface Thermique (TIMs) représente un point clé dans l'évolution des composants électroniques de puissance. La fonction de ces matériaux est d'améliorer l'évacuation de la chaleur des composants électroniques vers le milieu environnant via un dissipateur thermique (radiateur, fluide caloporteur). Il existe deux types de TIMs commercialisés, les TIMs 1 qui sont intégrés entre la puce et le boitier et les TIMs 2 présents entre le boitier et le dissipatedr thermique. Aujourd'hui, plusieurs catégories de TIMs à base de polymère de silicone chargé de particules métalliques existent (e.g. graisses thermiques, adhésifs thermiques, pâtes thermiques). Néanmoins, ces TIMs ne possèdent qu'une conductivité thermique intrinsèque faible allant de 2 à 8 W/m.K. Ces performances limitent fortement le fonctionnement des dispositifs dès lors qu'une augmentation de la densité de chaleur à évacuer est envisagée. Il existe également des TIMs à base de soudures ayant une conductivité thermique comprise entre 50 à 100 W/m.K, mais ces derniers présentent l'inconvénient de posséder un faible coefficient d'adaptation thermique (CTE) qui représente également un point essentiel à prendre en compte 3059667 2 pour l'élaboration d'un TIM. Ces TIMs commerciaux ne permettent donc pas de répondre à l'ensemble des besoins futurs de la microélectronique de puissance (Tableau 1). Type de Conductivité Résistance Avantages Inconvénients TIM thermique thermique (W/m.K) (mm2KNV) pour e=1 Opm Graisses et 0,5-4 2,5-20 - Conductivité thermique peut être élevée - Gels - Dépôt de faible épaisseur possible Ecoulement sous sollicitations mécaniques thermiques - Pas de délamination des TIMs - Pas d'étape de recuit Elastomères 0,9-2,5 4-11 - Facile à manipuler - Faible - Contrôle de la quantité de dépôt conductivité thermique - Capacité à se conformer à la surface - Etape de recuit - Pas de migration - Résistant à l'environnement - - Bonne propriété - Délamination des TIMs possible Coût élevé électrique nécessaire 3059667 3 Adhésifs 0,8-1,5 6,7-12,5 - Capacité à se conformer à la rugosité de surface avant recuit - Faible conductivité - Pas de migration thermique - Etape de recuit nécessaire - Délamination possible - Problème d'adaptabilité des CTE Soudures 30-50 0,2-0,3 - Excellente conductivité thermique - Formations d'intermétalliques diminuant la conductance thermique - Absence d'adaptabilité des CTE et délamination possible - Température de soudure élevée Matériaux à changement de phase 0,9-1,6 6,25-11 - Grande viscosité - Faible conductivité - Application aisée par rapport aux graisses thermique - Pas d'étape de recuit - Application d'une - Pas de délamination possible des pression nécessaire lors de la fermeture d'interface induisant un stress mécanique Tl Ms Afin d'améliorer l'évacuation de la chaleur, différentes études rapportées, issues de plusieurs groupes de recherches, ont démontré que l'utilisation de tapis de nanotubes de carbone verticalement alignés 5 (VACNTs) associée à celle d'un polymère spécifique peut conduire à une conductivité thermique intrinsèque du TIM allant jusqu'à 20W/m.K. Le Demandeur a précédemment déposé une demande de brevet publiée sous le numéro WO 2012/126955 Al. Cette demande de brevet mentionne l'état de l'art justifiant de l'utilisation d'un polymère en tant que 10 matériau de fermeture d'interface thermique. De plus, lorsque le polymère possède des fonctions organiques capables de réagir sur les nanotubes de carbone et de créer des liaisons covalentes avec ces derniers, cela permet 3059667 4 de diminuer la résistance de contact et la résistance thermique des interfaces. Le matériau d'interface est donc réalisé à partir d'un substrat de silicium sur lequel les VACNTs ont cru. Une couche de polymère est 5 déposée sur un substrat de cuivre par spin-coating ou spray- coating. Ce dernier substrat est déposé (face polymère vers les VACNTs) sur le haut des VACNTs comme illustré en figure 1. Plus précisément un substrat de silicium 10 supporte des VACNTs 20 en contact avec un film de polymère 30 déposé à la surface d'un substrat 40 pouvant être en cuivre. 10 Les nanotubes de carbone ont pour rôle d'être de très bons conducteurs thermiques et de s'adapter aux différences de CTE. Le polymère sert d'adhésif entre les nanotubes de carbone et le substrat opposé. De plus, il est capable de réaliser des liaisons covalentes avec les nanotubes de carbone. Ces liaisons covalentes ont pour intérêt 15 d'optimiser le transfert phononique entre les nanotubes de carbone et le polymère. La résistance thermique de contact est donc diminuée. L'état de l'art des matériaux d'interface thermique montre que les meilleurs résultats répertoriés sont ceux obtenus par la méthode décrite dans le brevet WO 2012/126955 A1. Cette méthode fait intervenir un polymère 20 possédant des fonctions organiques « azotures », capable d'engendrer des liaisons covalentes avec les nanotubes de carbone dont la formule chimique est la suivante : 25 3059667 5 L'efficacité de ce matériau d'interface thermique a été caractérisée thermiquement et démontre de bonnes performances thermiques (résistance thermique de l'ordre de 1-5 / 2 mm2KNV) pour des 5 températures de mise en oeuvre inférieures à 120°C. Cependant, des spécifications techniques de mise en oeuvre des composants et opérations de packaging nécessitent des étapes de recuits pouvant aller jusqu'à 230 / 250°C durant plusieurs heures. Les interfaces réalisées avec les polymères décrits dans la 10 demande de brevet WO 2012/126955 Al génèrent des résistances thermiques de 3-4 mm2KNV après un passage en étuve à 250°C pour des épaisseurs de VACNTs de 10 dam. Ces valeurs représentent une augmentation de plus de 200% de la résistance thermique des interfaces. Le Demandeur a cherché à comprendre l'origine de cette 15 augmentation de la résistance thermique lorsque la température de recuit augmente, l'objectif recherché étant de retrouver des résultats de l'ordre du mm2K/VV. Le Demandeur a mené des études pour comprendre la différence de résistance thermique obtenue lorsque la température de recuit passe de 20 120°C à 250°C. Il a été conclu qu'il y avait apparition de zones interstitielles remplies de diazote provenant de la réactivité du polymère lorsque ce dernier est chauffé au-delà des 200°C. La présence de ces zones interstitielles remplies de diazote a pour 25 effet : d'augmenter d'un facteur 2 l'épaisseur de la couche de polymère. Le Demandeur a montré, par une étude de l'influence de l'épaisseur de la couche de polymère, que pour atteindre une résistance thermique minimale, il existe une 30 épaisseur optimale à déposer. Cette épaisseur est de 300 à 400 nm. Lorsque l'épaisseur dépasse ces valeurs alors la résistance thermique de l'interface augmente ; de créer des zones de constriction du flux thermique, ce qui participe à l'augmentation de la résistance thermique de la couche de polymère et donc de l'interface finale. 3059667 6 Dans ce contexte, le Demandeur a élaboré une nouvelle famille de polymère comportant un groupement benzocyclobutane, permettant d'améliorer les performances thermiques des interfaces et permettant de remédier au problème de libération de diazote. 5 Plus précisément la présente invention a pour objet un polymère apte à créer des liaisons avec un nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane caractérisé en ce que le polymère étant un homopolymère ou un copolymère, il comprend au moins un groupement benzocyclobutane en 10 chaîne principale ou en chaîne pendante. On définit un motif insaturé comme un motif présentant des liaisons chimiques qui ne sont pas simples, par exemple double ou triple. Le nanomatériau peut comprendre des éléments C et/ou B et/ou N, pouvant être de type nanotubes de carbone, nanotubes de BN, ou des 15 nanotubes de carbone dopés N ou encore des feuillets de graphène pouvant être dopés N, des nanofibres de carbone. Selon des variantes de l'invention, le polymère comprend des chaînes pendantes dont une partie au moins des chaînes comporte un groupement benzocyclobutane. 20 Selon des variantes de l'invention, le polymère comporte une chaîne principale comportant au moins un groupement benzocyclobutane. Selon des variantes de l'invention, le polymère répond à la formule chimique suivante : 25 Selon des variantes de l'invention, le polymère répond à la formule chimique suivante : 30 3059667 7 Selon des variantes de l'invention, le polymère répond à la formule chimique suivante : 5 3059667 8 Selon des variantes de l'invention, le polymère est un polysiloxane comprenant un groupement benzocyclobutane. Selon des variantes de l'invention, le polymère répond à la formule chimique suivante : 5 0-Si- L'invention a aussi pour objet un procédé de synthèse d'un 10 polymère selon l'invention, comprenant les étapes suivantes : le greffage d'un composé comprenant un groupement benzocyclobutane avec un groupement espaceur pour obtenir un composé intermédiaire ; le greffage dudit composé intermédiaire sur un polymère hôte. 15 Selon des variantes de l'invention, le polymère hôte est du poly(4- vinylphénol). L'invention a aussi pour objet une interface thermique comprenant au moins une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane, caractérisée 20 en ce qu'elle comporte en outre au moins une couche de matériau polymère selon l'invention, en contact avec ladite couche de nanomatériau. Selon des variantes de l'invention, l'interface comporte une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir 3059667 9 par cycloaddition avec le benzocyclobutane, comprise entre une première couche de polymère selon l'invention et une seconde couche de polymère selon l'invention. L'interface de la présente invention peut comprendre au moins 5 une couche de nanomatériau comprenant des éléments C et/ou B et/ou N, pouvant être de type nanotubes de carbone, nanotubes de BN, ou des nanotubes de carbone dopés N ou encore des feuillets de graphène pouvant être dopés N, des nanofibres de carbone, et au moins une couche de polymère selon l'invention. 10 L'invention a encore pour objet un dispositif électronique comprenant une interface thermique selon l'invention insérée entre un premier substrat et un second substrat, le premier substrat étant un substrat dissipant thermiquement et le second substrat étant un substrat dissipateur thermiquement. 15 L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'une interface thermique selon l'invention, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - la réalisation d'une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le 20 benzocyclobutane à la surface d'un premier support de croissance ; - la réalisation d'une couche de polymère selon l'invention à la surface d'un second support ; l'assemblage des deux supports. 25 Selon des variantes de l'invention, le procédé comprend : la réalisation d'une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane à la surface d'un premier support de croissance ; 30 - la réalisation d'une couche de polymère selon l'invention à la surface d'un second support ; - l'assemblage des premier et second supports ; - une opération de retrait dudit premier support après assemblage, de manière à le désolidariser de la couche de 35 nanomatériau ; 3059667 10 - le report d'un troisième support sur lequel est déposé une seconde couche de polymère selon l'invention à la surface de la couche de nanomatériau. Selon des variantes de l'invention, le procédé de fabrication de I' 5 interface thermique comporte au moins un assemblage réalisé en appliquant une pression pouvant être de quelques centaines de kPa. Selon des variantes de l'invention, le procédé de fabrication de l' interface thermique comporte au moins une étape de recuit d'au moins un assemblage préconstitué. 10 L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre donnée à titre non limitatif et grâce aux figures annexées parmi lesquelles : - la figure 1 illustre une interface comprenant un film de polymère 15 et des nanotubes alignés de carbone à la surface d'un substrat selon l'art connu ; la figure 2 illustre l'interaction entre des nanotubes de carbone et un groupement benzocyclobutane ; - la figure 3 illustre un premier exemple de procédé de synthèse 20 d'un polymère de l'invention : le Poly (4-vinylphenyl-1-(bicyclo [4.2.0] octa-1(6), 2,4-trien-3yloxy) hexanoate ; - la figure 4 illustre un second exemple de procédé de synthèse d'un polymère de l'invention : le Poly (4-vinylpheny1-1- (bicyclo[4.2.0]octa-1.3.5-trien-3-y1 hexylether)) ; 25 - la figure 5 illustre un troisième exemple de procédé de synthèse d'un polymère de l'invention ; - la figure 6 illustre un quatrième exemple de procédé de synthèse d'un polymère de l'invention ; les figures 7a à 7c illustrent les différentes étapes d'un premier 30 exemple de réalisation d'une interface selon l'invention ; - les figures 8a à 8e illustrent les différentes étapes d'un second exemple de réalisation d'une interface selon l'invention ; la figure 9 illustre les différentes résistances prises en compte dans la détermination de la résistance thermique d'une 35 interface selon l'invention. 3059667 11 Les polymères de la présente invention comportent de manière générale, une fonction benzocyclobutane. Cette fonction ou groupement benzocyclobutane présente l'intérêt 5 de réagir avec des motifs insaturés, par exemple avec les cycles aromatiques et/ou les défauts de nanomatériau de carbone, par exemple des nanotubes de carbone par une réaction de cycloaddition [4+2] sans générer de composés secondaires. De manière générale, une cycloaddition est une réaction 10 chimique de cyclisation au cours de laquelle deux molécules (ou parties d'une même molécule) insaturées ou plus se combinent pour former un adduit cyclique dans lequel il y a une réduction de la multiplicité de liaison. Les cycloadditions sont habituellement caractérisées par le nombre d'électrons impliqués par chacun des réactifs, indiqués entre crochets. Ainsi, 15 la réaction de Diels-Alder est une cyclo-addition [4 + 2]. La description qui suit mentionne des nanotubes de carbone, mais peut être étendue à tout autre type de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane et pouvant par exemple comprendre des éléments C et/ou B et/ou N, pouvant 20 être de type nanotubes de carbone, nanotubes de BN, ou des nanotubes de carbone dopés N ou encore des feuillets de graphène pouvant être dopés N, présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane. Les nanotubes de carbone peuvent interagir avec la fonction 25 benzocyclobutane selon le schéma suivant illustré en figure 2. Un échauffement de la fonction benzocyclobutane, typiquement à une température supérieure ou égale à 180°C, avantageusement de 250°C, permet d'ouvrir la fonction pour la faire interagir avec une chaîne carbonée, typiquement un nanotube de carbone. 30 Des analyses en simulation montrent que les résistances thermiques de contact avec les VACNTs peuvent être réduites par rapport à celles obtenues avec des fonctions azotures. 35 3059667 12 Premier exemple de polymère selon l'invention : Le Poly (4-vinylpheny1-1-(bicyclo [4.2.0] octa-1(6), 2,4-trien-3yloxy) hexanoate : PVPO-BCB : 5 10 Ce polymère PVPO-BCB est dérivé du poly(4-vinylphénol) (chaîne principale). Les chaînes latérales sont greffées sur la fonction phénol. Ce polymère possède une température de transition vitreuse proche de celle du polymère décrit dans la demande de brevet WO 2012/126955 A1, afin de conserver les mêmes atouts pour la mise en oeuvre 15 des interfaces. La synthèse du PVPO-BCB est obtenue avec un taux de greffage de 100 %. Le schéma réactionnel est illustré en figure 3. Etape 1 : 20 On fait réagir du bromobenzocyclobutane avec du t-BuLi : ter- butyllithium dans du pentane et du trimethylborate pour obtenir l'acide 1.2- dihydrocyclobutabenzene-4-ylboronic. Etape 2 : 25 Le composé obtenu à l'étape 1 est mis en présence de peroxyde d'hydrogène, d'eau déionisée et d'acétone. Le 1.2-dihydrocyclobutabenzene4-ol est obtenu. Etape 3 : 30 Le composé obtenu à l'étape 2 est mis en présence d'hydrure de sodium (NaH), de diméthyleformamide (DMF) et de 6-bromohexanoate de méthyle. Le 6-(bicyclo[4.2.01-1(6),2,4-trièn-3-yloxy)hexanoate de méthyle est obtenu. 35 3059667 13 Etape 4 : Le composé obtenu à l'étape 3 est mis en présence de NaOH et de méthanol Me0H. L'acide 6-(bicyclo[4.2.0]-1(6),2,4-trièn-3- yloxy)hexanoïque est obtenu. 5 Etape 5 : On procède alors au greffage des groupements obtenus à l'issue de l'étape 4 sur le poly(4-vinylphénol) en présence de dicyclohexylcarbodiimide (DCCI), de 4-(diméthylamino)pyridinium-4-toluène 10 sulfonate (DPTS), de dichlorométhane (CH2Cl2) et de tétrahydrofurane (THF) de manière à obtenir l'exemple de polymère de l'invention le PVPO-BCB. Ce polymère présente : - une température de dégradation de 437 °C - une température de transition vitreuse de 3°C 15 Second exemple de polymère selon l'invention : Le Poly (4-vinylpheny1-1-(bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-trien-3-y1 hexylether)) 3059667 14 Le schéma réactionnel de synthèse du polymère est illustré en figure 4 : Etape 1 : 5 Le dihydrocyclobutabenzene-4-ol est mis en présence d'hydrure de sodium (NaH), de diméthyleformamide (DMF) et du 1-(6-bromohexyl)-4- ethenylbenzene. Le 6-(bicyclo[4.2.0]-1(6),2,4-trièn-3-yloxy)hexanoate de méthyle est obtenu. 10 Etape 2 : Le composé obtenu à l'étape 1 est mis en réaction avec de l'azobisisobutyronitrile (AIBN) et du tétrahydrofurane (THF) afin d'obtenir ledit polymère. 15 Troisième exemple de polymère selon l'invention : Le polymère répondant à la formule chimique ci-après : 20 Le schéma réactionnel de synthèse du polymère est illustré en figure 5. 25 3059667 15 Etape 1 : Le 2.5-dibromobicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triène est mis en réaction avec du jer-butyllithium dans du pentane et du trimethylborate pour obtenir l'acide 1 .2-d ihyd rocyclobutabenzene-4-ylboron ic. 5 Puis dans un second temps, avec du peroxyde d'hydrogène, de l'eau déionisée et de l'acétone., le 1.2-dihydrocyclobutabenzene-4-ol est obtenu Etape 2 : Le composé obtenu à l'étape 1 est mis en présence d'hydrure de 10 sodium (NaH), de diméthyleformamide (DMF) et du 1-(3-bromopropyI)-4- ethenylbenzène. Le 2-(4-vinylphenetoxy)-5-(3-(4-vinylphenyl)propoxy) bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene est obtenu. Etape 3 : 15 Le composé obtenu à l'étape 2 est mis en présence du catalyseur de Grubb première génération afin d'obtenir ledit polymère. Quatrième exemple de polymère selon l'invention Le polymère répondant à la formule chimique ci-après : 20 Le schéma réactionnel de synthèse du polymère est illustré en figure 6. 3059667 16 Etape 1 : Le polymère servant de chaine principale est mis en présence du catalyseur de Karstedt, de toluène et d'éthanoate de butène. 5 Etape 2 : Le composé obtenu à l'étape 1, est mis en réaction avec du méthanol et du méthanolate de sodium. Etape 3 : 10 Le composé obtenu à l'étape 2, est mis en présence de dicyclohexylcarbodiimide (DCCI), de 4-(diméthylamino)pyridinium-4-toluène sulfonate (DPTS), de dichlorométhane (CH2Cl2) et de tétrahydrofurane (THF). Le polymère est ainsi obtenu. 15 Premier exemple de réalisation d'une interface thermique mettant en oeuvre une seule couche de polymère de l'invention : Etape 1 : 20 On procède à la croissance de nanotubes de carbone VACNTs 200 à la surface d'un substrat de croissance 100 pouvant typiquement être en silicium. Typiquement les nanotubes peuvent présenter une hauteur d'environ 10 pm. En parallèle, on réalise une couche 300 de polymère de l'invention à 25 la surface d'un second substrat 400 pouvant typiquement être un substrat de cuivre. Typiquement l'épaisseur de la couche de polymère peut être de quelques centaines de nanomètres, avantageusement de l'ordre de 300 nm. Cette étape est illustrée en figure 7a. 30 Etape 2 On assemble les deux substrats 100 et 400 recouverts respectivement de nanotubes de carbone 200 et de polymère 300 et l'on applique une pression P à l'ensemble. Typiquement la pression P peut être de l'ordre quelques centaines de kPa pendant un temps court (de l'ordre de 35 quelques minutes). Cette étape est illustrée en figure 7b. 3059667 17 Etape 3 : On procède à une opération de recuit à une température de l'ordre de 250°C en présence ou non d'une pression appliquée. Cette étape est 5 illustrée en figure 7c qui illustre l'interface réalisée et comprenant les éléments 100/200/300/400. Second exemple de réalisation d'une interface thermique mettant en oeuvre deux films de polymère de l'invention : 10 Etape 1 : On procède à la croissance de nanotubes de carbone VACNTs 200 à la surface d'un substrat de croissance 100 pouvant typiquement être en silicium. 15 En parallèle, on réalise une première couche 301 de polymère de l'invention à la surface d'un second substrat 401 pouvant typiquement être un substrat de cuivre. Cette étape est illustrée en figure 8a. Etape 2 : 20 On assemble les deux substrats 100 et 401 recouverts respectivement de nanotubes de carbone et de polymère et l'on applique une pression à l'ensemble. Typiquement la pression peut être de l'ordre quelques centaines de kPa pendant un temps court (de l'ordre de quelques minutes). Cette étape est illustrée en figure 8b. 25 Etape 3 : On vient retirer le substrat de croissance 100 pour laisser à nu, les nanotubes de carbone VACNTs 200, en contact avec la couche de polymère 301 à la surface du substrat 401. Cette étape est illustrée en figure 8c. 30 Etape 4 : On assemble un substrat 402 à la surface duquel est déposée une seconde couche 302 de polymère avec l'ensemble 401/301/200 préconstitué comme illustré en figure 8d. 3059667 18 On applique une pression à l'ensemble, typiquement la pression peut être de l'ordre quelques centaines de kPa pendant un temps court (de l'ordre de quelques minutes). 5 Etape 5 : On procède à une opération de recuit à une température de l'ordre de 250°C en présence ou non d'une pression appliquée. Cette étape est illustrée en figure 8e et montre l'interface ainsi réalisée et comprenant entre les substrats 401 et 402, deux couches de polymère 301 et 302 et une 10 couche de nanotubes 200. Il est à noter qu'il est possible de procéder à une étape de recuit finale (une fois le deuxième report effectué) ou qu'il est possible de procéder à deux étapes de recuit, la première ayant lieu après la première mise en 15 pression et la seconde, après la seconde mise en pression des VACNTs avec le troisième substrat. L'étape de recuit permet de bénéficier de l'avantage des fonctions réactives portées par le polymère. Mesures réalisées sur des interfaces de l'invention : 20 Les propriétés thermiques sont mesurées par l'impédancemètre thermique. Les interfaces thermiques présentent une résistance thermique de 1,4 mm2KNV. La résistance thermique est divisée par un facteur 2 par rapport à celle obtenue avec le polymère PVPH-N3 décrit dans la demande de brevet 25 WO 2012/126955 Al précédemment citée, ce qui permet de rester compétitif dans le domaine des matériaux d'interface thermique. Des études d'observations des interfaces ont été menées par microscope électronique à balayage et ont montré l'absence de formation de zones interstitielles remplies de gaz. De même, l'épaisseur du polymère 30 reste inchangée et permet de conserver une épaisseur de 300 nm (qui a été définie comme étant l'épaisseur optimale pour avoir la résistance thermique la plus faible). Une étude du taux de greffage sur les nanotubes de carbone a été réalisée sur les fonctions BCB et Azotures. Les résultats montrent un 35 greffage supérieur de 33% pour la fonction BCB. 3059667 19 Par ailleurs, le polymère est résistant à hautes températures (380400°C), ce qui est nécessaire pour résister aux étapes de fabrication des composants électroniques. 5 En conclusion, l'utilisation du nouveau polymère fonctionnel à base de fonction benzocyclobutane selon l'invention permet une nette diminution (facteur 2) de la résistance thermique des interfaces réalisées à 230-250°C et avec des nanotubes d'une hauteur de 10 dam. Les résistances thermiques obtenues sont de 1,4 mm2K/W, 10 correspondant à une valeur très basse par rapport à celles rapportées par la littérature. L'emploi de ce type de polymère permet ainsi la réalisation d'interfaces compatibles avec les procédés de mise en oeuvre des composants électroniques et des opérations de packaging utilisés dans le 15 milieu industriel. REVENDICATIONS1. Polymère apte à créer des liaisons avec un nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane caractérisé en ce que le polymère étant un homopolymère ou un copolymère, il comprend au moins un groupement benzocyclobutane en chaîne principale ou en chaîne pendante. 2. Polymère selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend des chaînes pendantes dont une partie au moins des chaines comporte un groupement benzocyclobutane. 3. Polymère selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte une chaîne principale comportant au moins un groupement benzocyclobutane. 4. Polymère selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il répond à la formule chimique suivante : 5. Polymère selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il répond à la formule chimique suivante : o 3059667 21 6. Polymère selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il 5 répond à la formule chimique suivante : 3059667 22 7. Polymère selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le polymère est un polysiloxane comprenant un groupement 5 benzocyclobutane. 8. Polymère selon la revendication 7, caractérisé en ce que le polymère répond à la formule chimique suivante : 10 o-s 9. Procédé de synthèse d'un polymère selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : 15 - le greffage d'un composé comprenant un groupement benzocyclobutane avec un groupement espaceur pour obtenir un composé intermédiaire ; - le greffage dudit composé intermédiaire sur un polymère hôte. 20 10. Procédé de synthèse selon la revendication 9 dans lequel le polymère hôte est du poly(4-vinylphénol). 3059667 23 11. Interface thermique comprenant au moins une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane (200) caractérisée en ce qu'elle comporte en outre au moins une couche de matériau polymère (300) 5 selon l'une des revendications 1 à 8, en contact avec ladite couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane 12. Interface thermique selon la revendication 11, dans laquelle le 10 nanomatériau comprend des éléments C et/ou B et/ou N, pouvant être de type nanotubes de carbone, nanotubes de BN, ou nanotubes de carbone dopés N ou encore des feuillets de graphène pouvant être dopés N, des nanofibres de carbone. 15 13. Interface thermique selon l'une des revendications 11 ou 12, dans laquelle la couche de nanomatériau est une couche de nanotubes alignés, pouvant être des nanotubes de carbone. 14. Interface thermique selon l'une des revendications 11 à 13, 20 comprenant une couche de nanomatériau comprise entre une première couche de polymère (301) et une seconde couche de polymère (302). 15. Dispositif électronique comprenant une interface thermique selon l'une des revendications 11 à 14, insérée entre un premier substrat et 25 un second substrat, le premier substrat étant un substrat dissipant thermiquement et le second substrat étant un substrat dissipateur thermiquement. 16. Procédé de fabrication d'une interface thermique selon l'une 30 des revendications 11 à 14, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - la réalisation d'une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane (200) à la surface d'un premier support de 35 croissance (100) ; 3059667 24 - la réalisation d'une couche de polymère (300) à la surface d'un second support (400) ; - l'assemblage des deux supports. 5 17. Procédé de fabrication d'une interface thermique selon l'une des revendications 11 à 14, comprenant : la réalisation d'une couche de nanomatériau présentant des motifs insaturés capables de réagir par cycloaddition avec le benzocyclobutane (200) à la surface d'un premier support de 10 croissance (100) ; la réalisation d'une couche de polymère (300) à la surface d'un second support (400) ; - l'assemblage des deux supports ; une opération de retrait dudit premier support (100) après 15 l'assemblage de manière à le désolidariser de la couche de nanomatériau (200) ; - le report d'un troisième support (402) sur lequel est déposé une seconde couche de polymère (302) à la surface de la couche de nanomatériau . 20 18. Procédé de fabrication d'une interface thermique selon l'une des revendications 16 ou 17 dans lequel, au moins un assemblage est réalisé en appliquant une pression pouvant être de quelques centaines de kPa. 25 19. Procédé de fabrication d'une interface thermique selon l'une des revendications 16 à 18, comprenant au moins une étape de recuit d'au moins un assemblage préconstitué.30