Brevet FR3051063A1 — publié le 20171110

Procédé de fabrication de cartes à puce et carte à puce obtenue par ce procédé. L'invention concerne le domaine des cartes à puces. Les cartes à puce sont 5 bien connues du public, qui en a de multiples usages : cartes de paiement, cartes SIM pour téléphones portables, cartes de transport, cartes d'identité, etc. Les cartes à puce comportent des moyens de transmission pour transmettre des données d'une puce électronique (circuit intégré) à un dispositif lecteur de carte (lecture) ou de ce dispositif à la carte (écriture). Ces moyens de 10 transmission peuvent être « à contact », « sans contact » ou bien à double-interface lorsqu'ils combinent les deux précédents moyens. L'invention permet de réaliser en particulier des cartes à puce à double interface. Les cartes à puce à double interface sont appelées « dual » si les modes « avec contact » et « sans contact » sont gérés par une seule puce ou « hybrides » si les modes 15 « avec contact » et « sans contact » sont gérés par deux puces physiquement distinctes. Les cartes à puce à double interface sont généralement constituées d'un support rigide en matière plastique de type PVC, PVC/ABS, PET ou polycarbonate constituant l'essentiel de la carte, dans lequel sont incorporés un 20 module électronique et une antenne fabriqués séparément. Le module électronique comporte un circuit imprimé généralement flexible muni d'une puce électronique et des plages de contacts électriquement connectées à la puce et affleurant sur le module électronique, en surface du support constitutif de la carte, pour une connexion par contact électrique avec un dispositif lecteur de 25 carte. Les cartes à puce à double interface comportent en outre au moins une antenne pour transmettre des données entre la puce et un système radiofréquence permettant la lecture ou l'écriture des données, sans contact. Dans les cartes à puce de type « dual » de l'art antérieur, le module électronique comprenant les contacts et la puce, d'une part, et l'antenne 30 éventuellement intégrée à un support (« inlay » selon la terminologie anglo-saxonne), d'autre part, sont généralement fabriqués séparément, puis l'antenne est connectée au module sur lequel est montée et connectée la puce. Le module 3051063 2 et l'antenne peuvent éventuellement bouger légèrement l'un par rapport à l'autre au cours de l'utilisation de la carte, notamment lorsque la carte subit des torsions. De ce fait la connexion entre l'antenne et le module, parfois réalisée par soudure, peut être rompue. Un but de l'invention est de fiabiliser cette connexion. Ce but est au moins en partie atteint grâce à un procédé de fabrication d'une carte à puce comprenant la réalisation d'un module de carte à puce comportant un substrat ayant une première et une deuxième faces principales. Sur la première face du substrat, sont réalisée des contacts pour une connexion temporaire avec un dispositif de lecture à contacts. Sur la deuxième face du substrat, sont réalisés des plots de connexion pour connecter une antenne, pour une lecture avec un dispositif sans contact. Ce module est également muni d'une puce électronique connectée à au moins certains contacts et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une connexion avec l'antenne. Selon ce procédé on réalise aussi une antenne. L'antenne comporte deux extrémités. Eventuellement, l'antenne est placée sur un support d'antenne. L'antenne est laminée entre des couches de matière plastique. Puis, on met en place le module dans une cavité ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique. Chacune des extrémités de l'antenne est connectée, à l'aide d'un matériau de soudure déposé sur une portion de connexion, avec un plot de connexion du module. Pour ce faire, on chauffe une fois le module en place dans la cavité, le matériau de soudure déposé sur une portion de connexion. Pour fiabiliser cette connexion, les plots de connexion sont chacun réalisés 25 sur une zone couvrant une surface inférieure à celle d'une portion de connexion recouverte de matériau de soudure. En effet, de cette manière, on optimise la surface des plots de connexion sur laquelle peuvent s'appliquer des contraintes générées lors de déplacements entre le module et le corps de carte. Les contraintes sont limitées à cette zone. 30 Eventuellement, des parties des plots de connexion peuvent se décoller du substrat du module, ce qui leur confère une certaine liberté de mouvenment, sans pour autant rompre la connexion entre le module et l'antenne. 3051063 3 Ce procédé comporte également l'une ou l'autre des caractéristiques suivantes considérées isolément ou en combinaison d'une ou plusieurs autres : - on réalise un plot de connexion comportant au moins une barre s'étendant longitudinalement dans une direction sur une longueur 5 comprise entre 1 et 7 mm ; préférentiellement, elle est comprise entre 1,5 et 3 mm ; par exemple elle est de 2,5 mm ; - on réalise un plot de connexion comportant au moins une barre dont la largeur est comprise entre 50 et 300um ; - on réalise un plot de connexion comportant au moins une barre 10 s'étendant longitudinalement dans une direction essentiellement perpendiculaire à la longueur du module ; - on réalise un plot de connexion comportant au moins une barre dont les extrémités sont recourbées vers l'intérieur du module ; - on réalise un plot de connexion comportant au moins deux barres (418) 15 reliées électriquement par leur extrémités longitudinales ; - on réalise une unité de connexion et on connecte les extrémités de l'antenne d'une part à des premières portions de l'unité de connexion et d'autre part on dépose une goutte de matériau de soudure sur des deuxièmes portions de l'unité de connexion pour réaliser une soudure 20 avec chacun des plots de connexion. Le procédé selon l'invention peut être mis en oeuvre en continu (« reel-toreel » selon la terminologie anglo-saxonne). Selon un autre aspect, l'invention concerne une carte à puce comprenant : - une antenne comportant deux extrémités, - des couches de matière plastique entre lesquelles est placée l'antenne, et - un module comportant un substrat ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat, des contacts, et sur la deuxième face du substrat, des plots de connexion, ce module étant également muni d'une puce électronique connectée à au moins certains contacts et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne, le module étant placé dans une cavité ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique, 3051063 4 une portion de connexion, reliée à chacune des extrémités de l'antenne et comportant du matériau de soudure soudé à un plot de connexion du module. Dans cette carte à puce, les plots de connexion couvrent chacun une zone 5 ayant une surface inférieure à celle d'une portion de connexion recouverte du matériau de soudure. Selon encore un autre aspect, l'invention concerne un module de carte à puce pour la réalisation d'une carte à puce comportant au moins certaines des caractéristiques énoncées précédemment et dans lequel un plot de connexion 10 comporte au moins une barre s'étendant dans une direction longitudinale sur une longueur comprise entre 1 et 7 mm (préférentiellement, cette longueur est comprise entre 1,5 et 3 mm, par exemple elle est de 2,5 mm), et dont la largeur est comprise entre 50 et 300pm. Eventuellement, dans ce module de carte à puce, un plot de connexion 15 comporte au moins deux barres dont les extrémités longitudinales sont recourbées et reliées électriquement. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 représente schématiquement en perspective une carte à puce 20 conforme à un mode de réalisation selon l'invention : - la figure 2 représente schématiquement en perspective et de manière éclatée, un exemple d'empilement de couches constitutives de la carte à puce représentée sur la figure 1 ; - la figure 3 représente schématiquement en perspective et de manière 25 éclatée, une variante du mode de réalisation de la carte à puce représentée sur la figure 2 ; - la figure 4 représente schématiquement la variante de la carte à puce de la figure 3, après fraisage d'une cavité et avant insertion d'un module selon l'invention dans la cavité ; 30 - la figure 5 représente schématiquement en perspective différentes étapes d'un procédé de fabrication d'une unité de connexion utilisable dans les modes de réalisation illustrés par les figures 1 à 4 ; 3051063 5 - la figure 6 représente schématiquement en élévation, vu par sa face arrière, un premier mode de réalisation d'un module conforme à l'invention ; - la figure 7 représente schématiquement la relation entre les surfaces respectives des portions des plages de connexion recouvertes du matériau de 5 soudure, d'une part, et des plots de connexion, d'autre part ; - la figure 8 représente schématiquement en élévation, vu par sa face arrière, un autre mode de réalisation d'un module conforme à l'invention ; et - la figure 9 représente schématiquement en coupe une portion d'un plot de connexion en vis-à-vis d'une goutte de matériau de soudure. 10 Sur les figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. Dans ce document les termes « avant », « arrière », « dessus », « dessous », etc. sont purement conventionnels et font, le cas échéant, référence aux orientations telles que représentées sur les figures. 15 L'exemple de carte à puce 1 représenté sur la figure 1 comporte un corps de carte 200 et un module 400. Une telle carte à puce 1 peut être fabriquée selon plusieurs procédés. Selon un mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication de carte à puce selon l'invention, représenté sur la figure 2, le corps de carte 200 est par 20 exemple constitué d'un complexe multicouche comprenant différentes couches de matière plastique, telles que (de bas en haut sur la figure 2) : - une couche inférieure 205, - un support d'antenne 210, - une unité de connexion 300, et 25 - une couche supérieure 220. La couche inférieure 205 est, par exemple, une couche de finition (d'impression par exemple) et de protection de la carte 1. Elle est située sous le support d'antenne 210. Elle est en PVC et son épaisseur est par exemple de 0,20 mm, avant lamination, et de 0,18 mm, après lamination. L'épaisseur de 30 cette couche inférieure 205 est uniforme. Le support d'antenne 210 comporte un substrat 212 en PVC, par exemple de 0,43 mm d'épaisseur, avant lamination, et de 0,40 mm d'épaisseur, après lamination. Une antenne filaire 214 par exemple est déposée et fixée au substrat 3051063 6 212 (par exemple enchâssée, par la technique dite en anglais du « wire embedding »). Cette antenne 214 est formée de plusieurs spires enroulées et se termine par deux extrémités 216, 218. L'unité de connexion 300 comporte un film flexible 310 avec une première 5 et une deuxième faces principales (voir aussi figure 5). Une couche conductrice 312 est colaminée sur l'une de ces faces principales. Le substrat 310 est par exemple constitué d'un matériau de type FR4 ou VEP (verre-epoxy), de 0,075 mm d'épaisseur (et plus généralement inférieure ou égale à 0,1mm). La couche conductrice 312 est par exemple constituée d'un alliage de cuivre en feuillet de 10 0,03 mm d'épaisseur. Le film flexible 310 est donc par exemple de type stratifié cuivré (« copper clad » selon la terminologie anglo-saxonne). L'unité de connexion 300 a, par exemple, une longueur de 18 mm et une largeur de 4,5 mm. Une ouverture 314 de 8 mm par 4 mm, par exemple, est découpée sensiblement au milieu de l'unité de connexion 300. L'unité de 15 connexion 300 comporte deux plages de connexion 316. Chaque plage de connexion 316 comporte une première 317 et une deuxième 319 portions, électriquement connectées entre elles (voir également figure 5). La première portion 317 a une forme essentiellement rectangulaire. La deuxième portion 319 a, par exemple, une forme de U s'étendant autour des ouvertures 314, avec le 20 fond du U relié (connecté) essentiellement au milieu de la première portion 317 considérée selon sa direction longitudinale. Selon un autre exemple non-représenté, chaque plage de connexion a une forme en « H » avec chacune des branches parallèle du « H » correspondant respectivement à une première ou une deuxième portion de la zone métallisée, ces première et deuxième portions 25 étant connectées par la branche du milieu. Comme représenté sur la figure 5, des unités de connexion 300 sont réalisées (par exemple en continu, de bobine à bobine), à partir d'un film flexible 310. Ce film flexible 310 est découpé (par exemple par poinçonnage) pour former les ouvertures 314 destinées à recevoir la résine d'encapsulation d'un 30 module 400, comme expliqué plus loin. Des crans d'entrainement sont également découpés. La couche conductrice est ensuite gravée (par exemple selon des techniques de photolithogravure) pour former les plages de connexion 3051063 7 316 (deux plages de connexion 316 par unité de connexion 300), avec leurs première 317 et deuxième 319 portions. Du matériau de soudure 350 est ensuite déposé sur chacune des premières 317 et deuxièmes 319 portions des plages de connexion 316, par 5 exemple sur une épaisseur comprise par exemple entre 0,02 à 0,5mm. Le matériau de soudure 350 est par exemple constitué d'un alliage d'étain-bismuth. Le matériau de soudure 350 est ensuite ôté des premières portions 317. Enfin les unités de connexion 300 sont découpées pour être individualisées. Alternativement, le matériau de soudure 350, est déposé de manière plus 10 sélective, par exemple sous forme de goutte de soudure, uniquement sur chacune des deuxièmes portions 319 des plages de connexion 316. Le dépôt du matériau de soudure 350 sur les deuxièmes portions 319 (mais comme indiqué plus haut éventuellement aussi sur les premières portions 317) de la couche conductrice des plages de connexion 316 est réalisé par exemple par dispense, 15 par sérigraphie ou encore par la technologie dite à la « vague » (cette technologie permet de déposer du matériau de soudure 350 sur des épaisseurs de l'ordre de 100 ou 200pm, voire moins, et sur des petites surfaces, comme 3x4 mm2 par exemple). Chaque goutte de matériau de soudure 350, une fois déposée sur une deuxième portion 319 et avant l'opération de chauffage pour 20 réaliser la soudure entre l'unité de connexion 300 et le module 400, forme un dôme ayant une hauteur comprise entre 0,02 et 0,5 mm. Chaque goutte de matériau de soudure 350, au cours du chauffage, doit venir au contact des plots de connexion 416 (voir figures 6 à 8). La mouillabilité du matériau de soudure 350 fondu peut éventuellement suffire pour établir la connexion, même dans les 25 cas où une goutte de matériau de soudure 350 ne ferait qu'affleurer à la surface de la cavité 410 sur laquelle le module 400 vient se loger (voir figures 2 et 4). Cependant, on peut éviter un contact insuffisant ou défaillant du fait d'une mouillabilité insuffisante en adaptant la hauteur de chaque goutte de matériau de soudure 350 de manière à ce que cette hauteur soit supérieure à la distance qui 30 sépare le haut de la goutte de matériau de soudure 350 du plot de connexion 416 situé sous le module 400. Après avoir placé une unité de connexion 300 (éventuellement collée) sur ou dans le support d'antenne 210, les extrémités 216, 218 de l'antenne 214 sont 3051063 8 connectées (par exemple par thermocompression) aux premières portions 317 des plages de connexion 316. Cet ensemble, constitué de l'antenne 214 et de l'unité de connexion 300 sur le support 210, peut être recouvert d'une couche matériau plastique pour former une structure qui peut être vendue pour être 5 laminée avec une ou plusieurs autres couches de matériau plastique afin de réaliser une carte à puce 1. Revenant à la description de l'empilement des couches de matière plastique, en relation avec la figure 2, on notera que le support d'antenne 210 peut être composé d'au moins deux sous-couches. Dans ce cas, l'antenne est 10 insérée par exemple entre la sous-couche du dessous et la sous-couche du dessus. La sous-couche du dessus comporte alors une découpe pour recevoir une unité de connexion 300. La couche supérieure 220 de finition et de protection est également par exemple en PVC. Elle fait 0,20 mm d'épaisseur avant lamination et 0,18 mm 15 d'épaisseur après lamination. Cette couche supérieure 220 de finition et de protection comporte une découpe 222 correspondant à une cavité 410. Alternativement, selon la variante illustrée par les figures 3 et 4, plutôt que de réaliser une découpe 222 dans la ou les différentes couches laminées au-dessus du support d'antenne 210, la couche supérieure 220 est laminée avec le 20 support d'antenne 210 (et éventuellement les autres couches constitutives du corps de carte 200) sans que celle-ci ne soit préalablement découpée (figure 3). Puis, la cavité 410 est fraisée pour faire apparaître les deuxièmes portions 319 des plages de connexion avant connexion et fixation du module 400 dans la cavité 410. Avantageusement, lors du fraisage de la cavité 410, une partie de 25 chaque goutte de matériau de soudure 350 est ôtée, pour s'assurer que le matériau plastique dans lequel est réalisé le fraisage n'empêchera, ni ne rapprochement des surfaces à souder, ni le matériau formant les gouttes de matériau de soudure 350 en fusion de mouiller les pistes conductrices du module 400 sur lesquelles elles doivent être soudées. Les premières portions 30 317 des plages de connexion 316, sur lesquelles ont été connectées les extrémités 216, 218 de l'antenne 214, se trouvent hors de la zone fraisée et restent protégées par la couche supérieure 220. 3051063 9 La couche inférieure 205 et la couche supérieure 220, ainsi que le support d'antenne 210 ne sont pas nécessairement des monocouches. Chacune d'elles peut éventuellement être constituée d'une ou plusieurs couches, toutes laminées ensemble dans la carte 1 finie. 5 L'épaisseur totale de l'ensemble des couches 205-220, et donc de la carte 1, est sensiblement de 0,8 mm après lamination. Un module 400, dit « double-face », est réalisé par exemple de manière connue sur un substrat comportant des contacts 412 sur une face (appelée « face contact » ou « face avant »), et des pistes conductrices 414 (ainsi qu'une 10 puce électronique non-représentée), sur l'autre (appelée « face arrière » ou « face bonding ») (voir figures 6 et 8). La fixation de la puce électronique sur le substrat est réalisée par au moins une technique connue telle que le fixage de puce (« die-attach » selon la terminologie anglo-saxonne) et sa connexion électrique aux pistes conductrices 414 est réalisée par au moins une technique 15 connue telle que la technologie de la puce retournée (« flip-chip » selon la technologie anglo-saxonne), la soudure de fils (« wire-bonding » selon la terminologie anglo-saxonne), etc. La puce et ses éventuelles connexions par fils aux pistes conductrices 414 sont avantageusement protégées par encapsulation dans une résine (« globe top » ou « dam&fill » selon la terminologie anglo- 20 saxonne, correspondant à une encapsulation UV ou thermique). La puce étant placée sur la face arrière du substrat ou dans une découpe réalisée dans celui-ci, l'encapsulation est réalisée à partir de cette face arrière et peut former une surépaisseur par rapport à cette celle-ci. Comme représenté, sur les figures 6 et 7, les pistes conductrices 414 25 comportent des plots de connexion 416. Ces plots de connexion 416 sont utilisés pour souder les deuxièmes portions 319 des plages de connexion 316. Ainsi, les extrémités 216, 218 de l'antenne 214, sont elles-mêmes électriquement reliées aux premières portions 317, reliées aux deuxièmes portions 319, qui elles-mêmes sont soudés aux plots de connexion 416 reliés électriquement sur la face 30 arrière du module 400 à la puce par les pistes conductrices 414. Comme illustré schématiquement par la figure 7, chaque plot de connexion 416 s'étend dans une zone 417 (délimitée par des traits pointillés sur la figure 7) couvrant une surface inférieure à celle des deuxièmes portions 319 (sur les 3051063 10 figures 6 à 8 les deuxièmes portions 319 sont représentées sous forme d'un rectangle hachuré, mais elles peuvent avoir d'autres formes et notamment celle en « U » représentée sur les figures précédentes). La zone 417 peut être définie comme étant celle qui contient des barres 418 et les pistes conductrices qui 5 relient les barres 418 entre elles. Les barres 418 sont allongées selon une direction L essentiellement perpendiculaire au plus grand côté du module 400, qui est généralement destiné à être parallèle à la longueur de la carte 1. La direction longitudinale L est représentée sur les figures 1 à 4. Dans le mode de réalisation représenté sur la figure 6 (qui correspond par 10 exemple à un module 400 à huit contacts - dit « 8 pins »), les barres 418 sont au nombre de trois. Chaque barre 418 est relativement fine de manière à éventuellement pouvoir se désolidariser du substrat du module 400 pour absorber, sans rompre, une contrainte importante. Elle a une largeur I par exemple comprise entre 50um 15 et 300pm. Plus particulièrement, elle peut avoir une largeur voisine de 100pm. Le fait d'avoir une largeur fine leur permet de se décoller éventuellement du substrat 450 du module 400. Les barres 418 ont par exemple une longueur comprise entre 1 et 7mm Les barres 418 représentées sur les figures 6 et 8 sont essentiellement 20 rectilignes, mais elles pourraient être ondulées, sinusoïdales, etc. De manière à pouvoir absorber les contraintes de manière la plus uniforme possible, les barres 418 sont essentiellement symétriques par rapport à un plan P perpendiculaire au substrat du module 400 et à la direction longitudinale L, et passant par le milieu du module 400. 25 Les barres 418 se rejoignent à chacune de leurs extrémités longitudinales et sont connectées aux pistes conductrices 414. Afin de réduire les contraintes susceptibles de s'accumuler aux extrémités des barres 418, les extrémités de celles-ci se terminent par des portions recourbées 420. Les rayons de courbures des portions recourbées permettent 30 de répartir les contraintes sur une plus grande longueur et une plus grande surface. Dans le mode de réalisation représenté sur la figure 8 (qui correspond par exemple à un module 400 à six contacts - dit « 6 pins »), les barres 418 sont au 3051063 11 nombre de trois et les portions recourbées 420 des extrémités longitudinales des barres sont dirigées vers l'intérieur du module. Dans ce mode de réalisation, les deux barres 418 les plus éloignées du centre du module 400 ont par exemple une largeur de 100pm et celle la plus proche du centre a une largeur de 150pm. 5 Leur longueur est préférentiellement comprise entre 1,5 et 3 mm ; par exemple elle est de 2,5 mm. Pour poursuivre la fabrication de la carte à puce 1, le module 400 est mis en place dans la cavité 410, avec le matériau de soudure 350, disposé sur chacune des deuxièmes portions 319 des plages de connexion 316, en vis-à-vis 10 des plots de connexion 416. Les zones du module 400 de trouvant au niveau des gouttes de matériau de soudure 350 sont ensuite chauffées, par exemple à l'aide d'une thermode, pour faire fondre le matériau de soudure 350 et souder les plages de connexion 316 aux plots de connexion 416 (Cette opération de chauffage est 15 éventuellement effectuée en même temps que celle consistant à faire chauffer des zones d'adhésif thermo-réactivable, très proches des gouttes de matériau de soudure permettant de coller chaque module dans sa cavité). En choisissant un matériau de soudure 350 ayant une température de fusion comprise entre 120°C et 230°C, et plus préférentiellement entre 130 et 150°C, on peut réaliser 20 l'opération de chauffage du matériau de soudure 350 en appliquant, avec une thermode par exemple, sur une zone du module 400, une température comprise entre 120°C et 250°C. Du fait de l'épaisseur du module 400 et de la hauteur du dôme d'une goutte de matériau de soudure 350, lorsque le matériau de soudure fond, il vient 25 mouiller le plot de connexion 416 correspondant. Par ailleurs, comme représenté sur la figure 9, les espaces entre les barres 418 forment des gorges 422, délimitées d'une part par les flancs correspondant à l'épaisseur des barres 418, et d'autre part, par le substrat 450 du module 400. Ces gorges 422 permettent de canaliser le matériau de soudure 350 et d'éviter 30 que celui-ci ne se répande largement hors de la zone 417 dans laquelle s'inscrit un plot de connexion 416. Eventuellement, la soudure entre les plages de connexion 316 et les plots de connexion 416 peut couvrir une surface au moins de l'ordre de 2mm2 et est 3051063 12 telle que l'on obtient une force d'arrachement du module 400 suffisamment élevée, pour répondre aux spécifications de ce type de produit. Le matériau de soudure 350 permet ainsi éventuellement, non seulement d'établir une connexion électrique entre les plots de connexion 416 et les plages de 5 connexion 316, mais également de fixer le module 400 dans la cavité 410 sans l'aide d'autre adhésif. Dans ce qui précède, il a été décrit une structure de carte à puce 1 dans laquelle une unité de connexion est utilisée pour faire la connexion entre l'antenne 214 et le module 400. Mais, l'invention s'applique également à une 10 structure dans laquelle une antenne et des plages de connexion se trouvent sur un même substrat (par exemple l'antenne et les plages de connexion sont gravées sur un même substrat qui forme alors un support d'antenne 210). REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte à puce, comprenant : la réalisation d'un module (400) de carte à puce (1) comportant un substrat (450) ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat, des contacts (412), et sur la deuxième face du substrat, des plots de connexion (416), ce module étant également muni d'une puce électronique (120) connectée à au moins certains contacts (102) et à au moins deux pistes conductrices (414) dédiées à une connexion d'antenne, la réalisation d'une antenne (214) comportant deux extrémités (216, 218), la lamination de l'antenne (214) entre des couches de matière plastique (205, 220), et la mise en place du module (400) dans une cavité (410) ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique (220), la connexion à l'aide d'un matériau de soudure déposé sur une portion de connexion (319) de chacune des extrémités (216, 218) de l'antenne (214) avec un plot de connexion (416) du module (400), et chauffé, une fois le module (400) en place dans la cavité (410), caractérisé par le fait que les plots de connexion (416) sont chacun réalisés sur une zone (417) couvrant une surface inférieure à celle d'une portion de connexion (319) recouverte de matériau de soudure (350). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on réalise un plot de connexion (416) comportant au moins une barre (418) s'étendant longitudinalement dans une direction (L) sur une longueur comprise entre 1 et 7 MM. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on réalise un plot de connexion (416) comportant au moins une barre (418) dont la largeur est comprise entre 50 et 300pm. 3051063 14 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on réalise un plot de connexion (416) comportant au moins une barre (418) s'étendant longitudinalement dans une direction (L) essentiellement perpendiculaire à la longueur du module (400). 5 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on réalise un plot de connexion (416) comportant au moins une barre (418) dont les extrémités sont recourbées vers l'intérieur du module (400). 10 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on réalise un plot de connexion (416) comportant au moins deux barres (418) reliées électriquement par leurs extrémités longitudinales. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on 15 réalise une unité de connexion (300) et on connecte les extrémités de l'antenne (214) d'une part à des premières portions (317) de l'unité de connexion (300) et d'autre part on dépose une goutte de matériau de soudure (350) sur des deuxièmes portions (319) de l'unité de connexion (300) pour réaliser une soudure avec chacun des plots de connexion (416). 20 8. Carte à puce comprenant : une antenne (214) comportant deux extrémités (216, 218), des couches de matière plastique (205, 220) entre lesquelles est placée l'antenne (214), et 25 un module (400) comportant un substrat (450) ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat, des contacts (412), et sur la deuxième face du substrat, des plots de connexion (416), ce module étant également muni d'une puce électronique connectée à au moins certains contacts (412) et à 30 au moins deux pistes conductrices (414) dédiées à une connexion d'antenne, le module (400) étant placé dans une cavité (410) ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique (220), 3051063 15 une portion de connexion (319), reliée à chacune des extrémités (216, 218) de l'antenne (214) et comportant du matériau de soudure soudé à un plot de connexion (416) du module (400), caractérisée par le fait que les plots de connexion (416) couvrent chacun 5 une zone (417) ayant une surface inférieure à celle d'une portion de connexion (319) recouverte du matériau de soudure (350). 9. Module de carte à puce pour la réalisation d'une carte à puce selon la revendication 8, dans lequel un plot de connexion (416) comporte au moins une 10 barre (418) s'étendant longitudinalement dans une direction (L) sur une longueur comprise entre 1 et 7 mm et dont la largeur est comprise entre 50 et 300pm. 10. Module de carte à puce selon la revendication 9, dans lequel un plot de connexion (416) comporte au moins deux barres (418) dont les extrémités 15 longitudinales sont recourbées et reliées électriquement.