Brevet FR3054914A1 — publié le 20180209

PROCEDE D'INSPECTION OPTIQUE D'UN OBJET Domaine La présente invention concerne de façon générale les installations d'inspection optique comprenant notamment des systèmes de détermination d'images tridimensionnelles destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électroniques. L'invention concerne plus particulièrement les installations d'inspection optique comprenant des caméras numériques. Exposé de l'art antérieur Une installation d'inspection optique est généralement utilisée pour vérifier le bon état d'un objet, par exemple un circuit électronique, avant sa mise sur le marché. L'installation d'inspection optique peut fournir différents types d'images de l'objet qui sont analysées de façon automatique par ordinateur et/ou par un opérateur pour rechercher d'éventuels défauts. Un exemple d'image est une image bidimensionnelle, ou image 2D, en couleur de l'objet, par exemple une vue de dessus de l'objet. Un autre exemple d'image est une image tridimensionnelle de l'objet, ou image 3D. Une image 3D d'un objet correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure de l'objet dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions. Un autre 3054914 B15087 - RGB+ZMap 2 exemple d'image est une carte de profondeur, également appelée "z-map", qui peut être représentée par une image 2D appelée alors « carte de chaleur » dans laquelle la couleur de chaque pixel dépend de la hauteur du point correspondant de l'objet. 5 L'installation d'inspection optique comprend généralement un module de traitement adapté à réaliser une analyse automatique des images de l'objet pour recherche d'éventuels défauts. Ceci est par exemple effectué en comparant l'image de l'objet à une image de référence. Dans le cas d'un circuit 10 électronique comprenant, par exemple, un circuit imprimé sur lequel sont fixés des composants électroniques, les images du circuit électronique peuvent être utilisées notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé. 15 Dans certains cas, une confirmation peut être demandée à un opérateur. Pour assister l'opérateur, une image ou plusieurs images de l'objet peuvent être affichées sur un écran d'affichage, notamment l'image 3D de l'objet, l'image 2D en couleur de l'objet ou la carte de profondeur de l'objet. 20 Toutefois, même si le module de traitement peut indiquer à l'opérateur sur chaque image affichée la partie de l'image où un défaut potentiel est détecté, il peut être difficile pour l'opérateur de valider ou non la présence de défauts par la seule observation de l'image. Des opérations supplémentaires, par exemple la détermination de vues en coupe de l'objet, peuvent alors être nécessaire pour que l'opérateur valide ou non la présence de défauts. Un inconvénient est que la durée du procédé d'inspection optique est augmentée. Résumé Un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les inconvénients des procédés d'inspection optique et les installations d'inspection optique décrits précédemment. 3054914 B15087 - RGB+ZMap 3 Un autre objet d'un mode de réalisation est d'assister un opérateur au cours d'un procédé d'inspection optique d'un objet. Un autre objet d'un mode de réalisation est que la durée 5 du procédé d'inspection optique de l'objet est réduite. Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé d'assistance à l'inspection optique d'un objet comprenant les étapes suivantes : détermination d'une première image tridimensionnelle de 10 l'objet ; détermination d'une première image bidimensionnelle en couleurs ou en niveaux de gris de l'objet ; détermination d'au moins une première fenêtre sur la première image bidimensionnelle entourant un défaut potentiel de 15 l'objet à partir de la première image tridimensionnelle et/ou de la première image bidimensionnelle ; détermination d'une deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et correspondant à une première carte de 20 profondeur de l'objet dans la première fenêtre ; et détermination d'une deuxième image tridimensionnelle correspondant à la première image tridimensionnelle sur laquelle est appliquée la deuxième image bidimensionnelle. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend 25 l'affichage de la deuxième image tridimensionnelle sur un écran. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la validation ou la non-validation par un opérateur du défaut potentiel au moyen d'une interface homme/machine. Selon un mode de réalisation, la première carte de 30 profondeur est une carte de couleurs comprenant un ensemble de pixels, chaque pixel ayant une couleur qui dépend de la hauteur du point de la première image tridimensionnelle correspondant audit pixel. Selon un mode de réalisation, la première carte de 35 profondeur met en oeuvre une plage de couleurs dont une première 3054914 B15087 - RGB+ZMap 4 couleur pour la valeur maximale de la hauteur des points de la première image tridimensionnelle dans la première fenêtre et une deuxième couleur pour la valeur minimale de la hauteur des points de la première image tridimensionnelle dans la première fenêtre. 5 Selon un mode de réalisation, les première et deuxième couleurs sont déterminées par un opérateur. Selon un mode de réalisation, la première image bidimensionnelle est une vue de dessus de l'objet. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en 10 outre les étapes suivantes : détermination d'une deuxième fenêtre sur la première image bidimensionnelle entourant une partie de l'objet ayant la même forme que dans la première fenêtre en l'absence du défaut potentiel ; et 15 détermination de la deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et de la deuxième fenêtre et correspondant à la première carte de profondeur de l'objet dans la première fenêtre et à une deuxième carte de profondeur de l'objet dans la 20 deuxième fenêtre. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend successivement : la détermination de troisièmes fenêtres sur la première image bidimensionnelle ; et 25 la recherche du défaut potentiel dans chaque troisième fenêtre, la première fenêtre correspondant à la troisième fenêtre dans laquelle le défaut potentiel a été détecté. Selon un mode de réalisation, les troisièmes fenêtres sont déterminées automatiquement ou par un opérateur. 30 Selon un mode de réalisation, un défaut potentiel est détecté lorsque la hauteur d'au moins un point de la première image tridimensionnelle dans la troisième fenêtre n'appartient pas à un intervalle de hauteurs. Selon un mode de réalisation, l'objet est un circuit 35 électronique. 3054914 B15087 - RGB+ZMap 5 Un mode de réalisation prévoit également une installation d'inspection optique d'un objet comprenant un système de détermination d'une première image tridimensionnelle de l'objet et d'une première image bidimensionnelle en couleurs ou en niveaux 5 de gris de l'objet, l'installation comprenant, en outre, un module de traitement adapté à déterminer au moins un défaut potentiel de l'objet à partir de la première image tridimensionnelle et/ou de la première image bidimensionnelle, déterminer une première fenêtre sur la première image bidimensionnelle entourant le défaut 10 potentiel, déterminer une deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et correspond à une carte de profondeur de l'objet dans la première fenêtre et déterminer une deuxième image tridimensionnelle correspondant à la première image 15 tridimensionnelle sur laquelle est appliquée la deuxième image bidimensionnelle. Selon un mode de réalisation, l'installation comprend au moins une caméra et un projecteur adapté à projeter des images structurées sur l'objet. 20 Selon un mode de réalisation, l'installation comprend, en outre, un écran d'affichage pour l'affichage de la troisième image tridimensionnelle. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, 25 seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 représente, de façon partielle et schématique, un mode de réalisation d'une installation 30 d'inspection optique de circuits électroniques ; la figure 2 est un schéma-blocs d'un mode de réalisation d'un procédé d'inspection optique mis en oeuvre par l'installation de la figure 1 ; 3054914 B15087 - RGB+ZMap 6 la figure 3 représente, de façon partielle et schématique, un exemple d'une image tridimensionnelle d'un circuit électronique ; et la figure 4 est une vue de détail de l'image 5 tridimensionnelle de la figure 3 après modification lors de la mise en oeuvre du procédé d'inspection optique illustré en figure 2. Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés 10 par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Sauf précision contraire, les expressions "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de 15 la présente description ont été représentés et sont décrits. La figure 1 représente, de façon très schématique, une installation d'inspection optique 10 de circuits électroniques. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un 20 support, le support seul utilisé pour réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques mais muni de moyens de fixation des composants électroniques. A titre d'exemple, le support est un circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés au 25 circuit imprimé par joints de soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment le circuit imprimé seul (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder), le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et sans composants 30 électroniques, le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou le circuit imprimé muni des composants électroniques fixés au circuit imprimé par des joints de soudure. Chaque circuit électronique Card est placé sur un 35 convoyeur 12, par exemple un convoyeur plan. Le convoyeur 12 est 3054914 B15087 - RGB+ZMap 7 susceptible de déplacer le circuit Card selon une direction X, par exemple une direction horizontale pour l'amener dans une région de l'installation d'inspection optique, appelée la scène S, dans laquelle des images du circuit Card peuvent être acquises. 5 A titre de variante, la direction de déplacement du circuit Card peut être une direction horizontale perpendiculaire à la direction X représentée en figure 1. A titre d'exemple, le convoyeur 12 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant 14. A titre de variante, le convoyeur 10 12 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un charriot sur lequel repose le circuit électronique Card. Le circuit Card correspond, par exemple, à une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm. L'installation d'inspection optique 10 comprend un 15 système 15 de détermination d'une image 3D du circuit électronique Card. Une image 3D d'un circuit électronique correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure du circuit électronique dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées 20 (x, y, z) déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions R (Ox, Oy, Oz). A titre d'exemple, le plan (Ox, Oy) correspond à un plan de référence de l'installation d'inspection optique 10, par exemple parallèle au plan contenant la face supérieure du circuit imprimé. La direction (Oz) est 25 perpendiculaire au plan (Ox, Oy). Dans la suite de la description, on appelle image 2D une image numérique acquise par une caméra et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme image fait référence à une image bidimensionnelle. 30 Selon un mode de réalisation, le système 15 est adapté à déterminer une image 3D du circuit Card par projection d'images, par exemple des franges, sur le circuit à inspecter. Le système 15 peut comprendre un dispositif de projection d'images P comprenant au moins un projecteur, un seul projecteur P étant représenté en figure 1. Lorsque plusieurs projecteurs P sont 3054914 B15087 - RGB+ZMap 8 présents, les projecteurs P peuvent être sensiblement alignés selon une direction perpendiculaire à la direction X. Le système 15 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images C comprenant au moins une caméra numérique, une seule caméra C étant 5 représentée en figure 1. Lorsque plusieurs caméras C sont présentes, les caméras C peuvent être sensiblement alignées, par exemple par groupes de caméras, de préférence selon une direction perpendiculaire à la direction X et/ou être disposées de part et d'autre du projecteur ou des projecteurs P. Le projecteur P et la 10 caméra C sont reliés à un module de traitement informatique d'images 16. Le module de traitement 16 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des séquences d'instructions dont l'exécution par le processeur permet au module 15 de traitement 16 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre de variante, le module de traitement 16 peut correspondre à un circuit électronique dédié. Le moteur électrique 14 peut, en outre, être commandé par le module de traitement 16. Les moyens de commande du convoyeur 12, de la caméra C 20 et du projecteur P de l'installation d'inspection optique 10 décrits précédemment sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits plus en détails. Dans le présent mode de réalisation, le système 15 de détermination d'une image 3D est adapté à déterminer une image 3D 25 du circuit Card par projection d'images, par exemple des franges, sur le circuit à inspecter. Dans le présent mode de réalisation, la caméra C et le projecteur P sont fixes lors de l'acquisition des images 2D utilisées pour la détermination de l'image 3D et le circuit électronique Card est déplacé par rapport à la caméra C 30 et au projecteur P par l'intermédiaire du convoyeur 12. A titre de variante, le circuit électronique Card peut être fixe lors de l'acquisition des images 2D utilisées pour la détermination de l'image 3D et la caméra C et le projecteur P sont déplacés par rapport au circuit électronique Card par tout dispositif de 35 convoyage adapté. 3054914 B15087 - RGB+ZMap 9 Selon un autre mode de réalisation, le système 15 de détermination d'une image 3D comprend un scanner laser. L'installation d'inspection optique 10 comprend un écran d'affichage 18 relié au module de traitement 16 et sur lequel le 5 module de traitement 16 est adapté à afficher des images 2D ou une représentation d'une image 3D. L'installation d'inspection optique 10 comprend une interface homme/machine 20 reliée au module de traitement 16 et comprenant par exemple un clavier, un écran tactile, 10 éventuellement confondu avec l'écran d'affichage 18, une souris, un microphone et/ou des boutons de commandes. Un opérateur peut transmettre des instructions au module de traitement 16 au moyen de l'interface 20. L'installation d'inspection optique 10 est, en outre, 15 adaptée à fournir une image 2D du circuit électronique Card, appelée image de texture par la suite, par exemple une vue de dessus du circuit électronique Card. Cette vue peut correspondre à une image acquise par la caméra C ou par une autre caméra, non représentée, ou à une combinaison de plusieurs images 20 bidimensionnelles acquises par la caméra C ou par plusieurs caméras. Il peut s'agir d'une image en niveaux de gris ou en couleurs du circuit électronique Card. L'image de texture correspond à une matrice de pixels, chaque pixel étant défini par une valeur numérique correspondant à un niveau de gris ou un code 25 de couleurs qui dépend de la couleur du point correspondant du circuit électronique Card. L'installation d'inspection optique 10 est, en outre, adaptée à fournir une carte de profondeur d'au moins une partie du circuit électronique Card. La carte de profondeur est une image 30 2D, par exemple une vue de dessus du circuit électronique Card, représentant une carte de chaleur du circuit électronique Card dans laquelle la couleur de chaque pixel de l'image repéré par les coordonnées (x, y) dépend de la coordonnée z du point de l'image 3D du circuit électronique Card aux coordonnées (x, y). 35 Les couleurs des pixels de la carte de profondeur sont choisies 3054914 B15087 - RGB+ZMap 10 dans un nuancier de couleurs qui fait correspondre une couleur unique à chaque valeur de la coordonnée z. La carte de chaleur peut être monochrome, par exemple avec des couleurs variant du noir au blanc. De préférence, un gradient spécifique de couleurs 5 peut être utilisé, par exemple des couleurs passant successivement par bleu, cyan, vert, jaune et rouge. Dans la suite de la description, on appelle couleur maximale la couleur de la carte de chaleur correspondant à la valeur maximale de la coordonnée z et couleur minimale la couleur de la carte de chaleur 10 correspondant à la valeur minimale de la coordonnée z. Ces couleurs minimales et maximales peuvent être définies par l'opérateur en se basant par exemple sur des tolérances de fabrication. Les couleurs de la carte de profondeur peuvent être codées dans le système informatique de codage RVB. Dans le codage 15 RVB, chaque couleur est codée par trois valeurs associées aux couleurs primaires, c'est-à-dire le rouge, le vert et le bleu. Pour chaque couleur primaire, la valeur s'exprime dans un intervalle entre 0 et le maximum, par exemple 1, 100 %, ou 255. La figure 2 représente sous la forme d'un schéma-blocs 20 un mode de réalisation d'un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique mis en oeuvre par l'installation d'inspection optique 10 de la figure 1. Le procédé comprend des étapes successives suivantes 30, 32, 34, 36, 38 et 40. A l'étape 30, le circuit électronique Card à inspecter 25 est placé sur la scène S de l'installation d'inspection optique 10 par exemple au moyen du convoyeur 12. A l'étape 32, l'installation d'inspection optique 10 détermine au moins une image 3D du circuit électronique Card. L'installation d'inspection optique 10 peut, en outre, déterminer 30 une image de texture du circuit Card et appliquer l'image de texture sur l'image 3D pour afficher une image 3D en couleurs sur l'écran 18. La figure 3 est une vue en perspective, partielle et schématique, d'un exemple d'une image tridimensionnelle I3D d'un 35 circuit électronique telle qu'elle peut être affichée sur l'écran 3054914 B15087 - RGB+ZMap 11 18. L'image I3D représente deux circuits intégrés 42 comprenant des pattes 44 fixées à la face supérieure d'un circuit imprimé 46 par des plots de soudure 48. A l'étape 34, le module de traitement 16 est adapté à 5 détecter la présence de défauts potentiels sur le circuit électronique Card par une analyse de l'image 3D et/ou des images 2D acquises du circuit électronique Card. Le module de traitement 16 peut mettre en oeuvre tout type d'algorithmes pour la détection de défauts potentiels. A titre d'exemple, pour l'inspection de 10 l'état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé, le module de traitement 16 peut comparer une image 3D du circuit électronique sur lequel a été déposé de la pâte à souder à une image 3D déterminée au préalable du circuit imprimé en l'absence de pâte à souder, par exemple pour obtenir une image 3D 15 représentative des différences entre les images 3D du circuit imprimé avec et sans pâte à souder. L'analyse de cette image 3D de comparaison permet notamment de déterminer si les soudures des composants électroniques sont satisfaisantes. A l'étape 36, le module de traitement 16 détermine, à 20 partir de l'image 3D du circuit électronique Card, une image 3D modifiée sur laquelle est mise en évidence au moins une zone où un défaut potentiel a été détecté. Selon un mode de réalisation, le module de traitement 16 détermine pour chaque défaut potentiel une fenêtre dans l'image de texture qui contient la zone où le 25 défaut potentiel est détecté. Chaque fenêtre peut correspondre à un cercle ou à toute forme polygonale, par exemple un carré ou un rectangle. La fenêtre est plus petite que les dimensions de l'image de texture. Selon un mode de réalisation, chaque fenêtre contient moins de 20 % des pixels de l'image de texture. Chaque 30 fenêtre peut être déterminée comme l'ensemble des pixels autour de la zone où un défaut potentiel a été détecté et pour laquelle la variation de la coordonnée z des points de la fenêtre varie dans une plage prédéterminée. Selon un autre mode de réalisation, l'opérateur définit 35 manuellement les fenêtres sur lesquelles le module de traitement 3054914 B15087 - RGB+ZMap 12 16 doit effectuer des tests spécifiques également définis par l'opérateur. Un exemple de test est de vérifier l'inclusion de la hauteur d'un pixel de la z-map dans un intervalle de hauteur défini par l'opérateur en se basant par exemple sur des tolérances 5 de fabrication. Cette définition automatique ou supervisée de fenêtres a lieu lors d'une phase dite de programmation d'une nouvelle référence de carte électronique, d'un nouveau produit. Un programme consiste en la description numérique d'un ensemble de fenêtres associées à des traitements. Ces traitements peuvent 10 par exemple être des procédés de détermination d'histogrammes, des tests d'inclusion dans une enveloppe le long d'une coupe ou profil, des mesures de similitude entre l'image issue du système d'acquisition et une image de référence. Ces traitements (et donc la définition des tolérances de fabrication) peuvent alors être 15 stockés dans une « base de données » ou « librairie de composants » pour accélérer cette étape de programmation pour les futurs produits sur les composants déjà traités mais également pour répercuter toute modification de la librairie de traitement sur les programmes existants. 20 Pour faciliter la prise de décision par un opérateur, lorsqu'un défaut potentiel est détecté à un emplacement du circuit électronique, le module de traitement 16 peut en outre déterminer au moins une fenêtre à un emplacement où la structure du circuit électronique est analogue à celle où le défaut a été détecté mais 25 où aucun défaut n'a été détecté. De préférence, le module de traitement 16 détermine une fenêtre à chaque emplacement où la structure du circuit électronique est analogue à celle où le défaut a été détecté mais où aucun défaut n'a été détecté. La fenêtre définit une sous-plage de coordonnées (x, y) correspondant 30 à des pixels de l'image de texture et à des points de l'image 3D. Ces fenêtres peuvent également être issues d'une prédéfinition manuelle réalisée par l'opérateur qui peut les positionner par exemple sur les pattes d'un composant (pour la détection des pattes non connectées au reste de la carte électronique) ou sur 35 le dessus du boitier d'un composant (pour la détection d'un défaut 3054914 B15087 - RGB+ZMap 13 de coplanarité entre le composant et le reste de la carte électronique). Dans chaque fenêtre, le module de traitement 16 détermine une carte de profondeur locale. Dans ce but, le module 5 de traitement 16 détermine les valeurs minimale et maximale que prend la coordonnée z de l'image 3D pour les points de coordonnées (x, y) contenues dans la fenêtre. La valeur maximale locale de la coordonnée z dans la fenêtre est généralement inférieure strictement à la valeur maximale de la coordonnée z sur la totalité 10 de l'image 3D, appelée valeur maximale globale. La valeur minimale locale de la coordonnée z dans la fenêtre est généralement supérieure strictement à la valeur minimale de la coordonnée z sur la totalité de l'image 3D, appelée valeur minimale globale. Dans chaque fenêtre, le module de traitement 16 détermine une 15 carte de chaleur locale en associant à la couleur maximale la valeur maximale locale de la coordonnée z sur la fenêtre et en associant à la couleur minimale la valeur minimale de la coordonnée z sur la fenêtre. Le module de traitement 16 détermine une nouvelle image 2D qui correspond dans chaque fenêtre à une 20 carte de profondeur locale et qui correspond en dehors des fenêtres à l'image de texture. Le module de traitement 16 applique la nouvelle image 2D sur l'image 3D. L'image 3D ainsi modifiée est alors affichée sur l'écran 18. Selon le mode de réalisation dans lequel l'opérateur a 25 défini des tolérances de fabrication, les couleurs de la carte de chaleur correspondant à la z-map peuvent être réglées pour chaque pixel sur les tolérances de fabrication afin d'encoder par exemple le caractère « acceptable » de la carte électronique inspectée avec les couleurs usuelles de réussite ou d'échec à un test, à 30 savoir la couleur verte lorsque la coordonnée z est incluse dans l'intervalle de tolérance, orange lorsque la coordonnée z est proche d'une des bornes de l'intervalle de tolérance (par exemple à moins de 50 fun d'une des bornes) et rouge lorsque la coordonnée z n'est plus incluse dans les tolérances de fabrication. 3054914 B15087 - RGB+ZMap 14 La figure 4 représente une vue de détail agrandie d'un exemple d'image 3D modifiée I3D' obtenue à partie de l'image I3D de la figure 3. A titre d'exemple, on a représenté par des traits pointillés une première fenêtre Fl située au niveau d'un plot de 5 soudure 48 où un défaut potentiel a été détecté et on a représenté par des traits pointillés une deuxième fenêtre F2 située au niveau d'un plot de soudure 48 où il n'y a pas eu de détection d'un défaut. A l'étape 38, pour chaque défaut potentiel détecté par 10 le module de traitement 16, l'opérateur détermine si le circuit électronique Card est accepté ou refusé, par exemple au moyen de l'interface 20. La carte de profondeur appliquée localement sur l'image 3D dans chaque fenêtre où un défaut potentiel est détecté permet à un opérateur de déterminer rapidement la présence réelle 15 ou non d'un défaut dans cette fenêtre. En effet, comme la carte de profondeur locale est appliquée à une petite partie de l'image 3D, la plage de couleurs de la carte de profondeur locale correspond à une plage de variations de la coordonnée z qui est strictement inférieure à la plage de variations totale de la 20 coordonnée z sur l'ensemble de l'image 3D. De ce fait, les variations de la coordonnée z sont mises en relief par la carte de profondeur locale. L'opérateur peut ainsi facilement déterminer si les variations de la coordonnée z dans la fenêtre où un défaut potentiel a été détecté sont normales ou non. Cette détection peut 25 être facilitée lorsqu'au moins deux cartes de profondeur locale sont appliquées sur l'image 3D, la première carte de profondeur locale se trouvant dans une première fenêtre où un défaut potentiel a été détecté et la deuxième carte de profondeur locale se trouvant dans une deuxième fenêtre où il n'y a pas eu détection 30 d'un défaut potentiel mais où la structure du circuit électronique est analogue à celle dans la première fenêtre. L'opérateur peut alors facilement déterminer si un défaut est réellement présent en comparant visuellement les deux cartes de profondeur locale. Cette détection peut également être facilitée lorsque la carte de 3054914 B15087 - RGB+ZMap 15 chaleur encode la distance entre un pixel de la fenêtre de traitement et les tolérances prédéfinies par l'opérateur. A l'étape 40, le circuit électronique Card est retiré de la scène S. 5 Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que le système 10 décrit précédemment soit adapté à la mise en oeuvre d'un procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet par projection d'images 10 sur l'objet, il est clair que le procédé de détermination de l'image tridimensionnelle peut être différent, par exemple mettant en oeuvre des méthodes interférométriques. En outre, bien qu'une installation d'inspection optique ait été décrite pour l'inspection de circuits électroniques, il est clair que 15 l'installation d'inspection optique peut être utilisée pour l'inspection optique d'autres objets. REVENDICATIONS1. Procédé d'assistance à l'inspection optique d'un objet (Card) comprenant les étapes suivantes : détermination d'une première image tridimensionnelle (I3D) de l'objet ; détermination d'une première image bidimensionnelle en couleurs ou en niveaux de gris de l'objet ; détermination d'au moins une première fenêtre (F1) sur la première image bidimensionnelle entourant un défaut potentiel de l'objet à partir de la première image tridimensionnelle et/ou 10 de la première image bidimensionnelle ; détermination d'une deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et correspondant à une première carte de profondeur de l'objet dans la première fenêtre ; et 15 détermination d'une deuxième image tridimensionnelle (I3D') correspondant à la première image tridimensionnelle sur laquelle est appliquée la deuxième image bidimensionnelle. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant l'affichage de la deuxième image tridimensionnelle (I3D') sur un 20 écran (18). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comprenant la validation ou la non-validation par un opérateur du défaut potentiel au moyen d'une interface homme/machine (20). 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 25 à 3, dans lequel la première carte de profondeur est une carte de couleurs comprenant un ensemble de pixels, chaque pixel ayant une couleur qui dépend de la hauteur du point de la première image tridimensionnelle (I3D) correspondant audit pixel. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel la 30 première carte de profondeur met en oeuvre une plage de couleurs dont une première couleur pour la valeur maximale de la hauteur des points de la première image tridimensionnelle dans la première fenêtre et une deuxième couleur pour la valeur minimale de la 3054914 B15087 - RGB+ZMap 17 hauteur des points de la première image tridimensionnelle dans la première fenêtre. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel les première et deuxième couleurs sont déterminées par un opérateur. 5 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la première image bidimensionnelle est une vue de dessus de l'objet (Card). 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en outre les étapes suivantes : détermination d'une deuxième fenêtre (F2) sur la première image bidimensionnelle entourant une partie de l'objet (Card) ayant la même forme que dans la première fenêtre (F1) en l'absence du défaut potentiel ; et détermination de la deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et de la deuxième fenêtre et correspondant à la première carte de profondeur de l'objet dans la première fenêtre et à une deuxième carte de profondeur de l'objet dans la deuxième fenêtre. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant successivement : la détermination de troisièmes fenêtres sur la première image bidimensionnelle (I3D) ; et la recherche du défaut potentiel dans chaque troisième 25 fenêtre, la première fenêtre correspondant à la troisième fenêtre dans laquelle le défaut potentiel a été détecté. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel les troisièmes fenêtres sont déterminées automatiquement ou par un opérateur. 30 11. Procédé selon la revendication 9 ou 10, dans lequel un défaut potentiel est détecté lorsque la hauteur d'au moins un point de la première image tridimensionnelle (I3D) dans la troisième fenêtre n'appartient pas à un intervalle de hauteurs. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 35 à 11, dans lequel l'objet (Card) est un circuit électronique. 3054914 B15087 - RGB+ZMap 18 13. Installation (10) d'inspection optique d'un objet (Card) comprenant un système (15) de détermination d'une première image tridimensionnelle (I3D) de l'objet et d'une première image bidimensionnelle en couleurs ou en niveaux de gris de l'objet, 5 l'installation comprenant, en outre, un module de traitement (16) adapté à déterminer au moins un défaut potentiel de l'objet à partir de la première image tridimensionnelle et/ou de la première image bidimensionnelle, déterminer une première fenêtre (F1) sur la première image bidimensionnelle entourant le défaut potentiel, 10 déterminer une deuxième image bidimensionnelle correspondant à la première image bidimensionnelle en dehors de la première fenêtre et correspond à une carte de profondeur de l'objet dans la première fenêtre et déterminer une deuxième image tridimensionnelle (I3D') correspondant à la première image tridimensionnelle sur laquelle 15 est appliquée la deuxième image bidimensionnelle. 14. Installation d'inspection optique selon la revendication 13, comprenant au moins une caméra (C) et un projecteur (P) adapté à projeter des images structurées sur l'objet. 20 15. Installation d'inspection optique selon la revendication 13 ou 14, comprenant, en outre, un écran d'affichage (20) pour l'affichage de la troisième image tridimensionnelle.