Brevet FR3054309A1 — publié le 20180126

DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne de manière générale le domaine des échangeurs thermiques, et plus particulièrement les échangeurs thermiques pour les conditionnements des équipements électroniques montés dans des baies avioniques. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE Un équipement électronique destiné à être monté par exemple dans une baie avionique, en zone moteur, dans les ailes ou dans les trains d'atterrissage, ou toute autre zone avionique adaptée et comprend, dans un conditionnement souvent métallique dit aussi boîtier ou « packaging », un ensemble de cartes électroniques dissipatrices de chaleur. L'évolution des aéronefs actuels a pour effet de soumettre ces boîtiers pour équipement avionique à des environnements thermiques et vibratoires de plus en plus sévères, les cartes électroniques dissipant en outre de plus en plus de chaleur dans un volume de plus en plus réduit. En parallèle, les avionneurs cherchent à diminuer fortement la masse des boîtiers, tout en permettant d'évacuer les calories produites par l'électronique et permettre la tenue mécanique des boîtiers, en particulier une tenue vibratoire de l'électronique contenue dans les boîtiers en transmettant le moins de vibration possible aux cartes électroniques et à leur assemblage. Les boîtiers placés en zone sévère tel que la zone moteur, les ailes ou encore le train d'atterrissage nécessitent souvent l'installation d'échangeur thermique, configuré pour évacuer les flux thermiques générés par les cartes électroniques dans le boîtier. Cet échangeur thermique comprend à cet effet une plaque métallique, fixée sur le boîtier (ou formant l'une des faces du boîtier), de laquelle font saillie une pluralité de nervures ou ailettes afin d'augmenter la surface d'échange avec le milieu extérieur au boîtier. En fonctionnement, le flux thermique est récupéré par des moyens connus, tels que des drains thermiques placés dans le boîtier et en contact 3054309 2 avec les cartes électroniques, puis acheminé par conduction thermique vers les nervures avant d'être évacué par dissipation. On cherche donc à évacuer de manière plus efficace la puissance dissipée par les cartes électroniques dans un même volume voire un 5 volume plus restreint, et avec une masse réduite. RESUME DE L'INVENTION Un objectif de l'invention est donc de proposer un échangeur thermique pouvant être utilisé pour tout boîtier d'équipement avionique 10 placé dans toutes les zones possibles (avion ou hélicoptère), qui soit capable de dissiper suffisamment le flux thermique généré par les équipements avioniques qui sont logés dans le boîtier de manière simple et efficace, sans pour autant augmenter la masse ou l'encombrement de l'échangeur thermique. 15 Pour cela, l'invention propose un échangeur thermique pour un équipement avionique d'un aéronef comprenant : - une première plaque sensiblement plane, - une deuxième plaque ondulé, connectée à la première plaque, et 20 - une troisième plaque sensiblement plane. La première plaque et la deuxième plaque sont chacune réalisées dans un matériau composite comprenant un renfort fibreux présentant une conductivité thermique supérieure ou égale à 200 W/m/K, de préférence supérieure ou égale à 500 W/m/K, qui est densifié par une matrice 25 polymère. On notera par ailleurs que plus la conductivité du renfort fibreux est élevée, meilleurs sera l'échange thermique. La conductivité thermique du renfort fibreux peut notamment atteindre 500 W/m/K à 600 W/m/K. 30 Certaines caractéristiques préférées de l'échange thermique décrit ci- dessus sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison : 3054309 3 - le renfort fibreux du matériau composite de la première plaque et/ou de la deuxième plaque comprend l'un au moins des matériaux suivants : du carbone, un alliage métallique et/ou la matrice polymère du matériau composite de la première plaque et/ou de la deuxième plaque comprend un 5 matériau thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique - la deuxième plaque est assemblée avec la première plaque par couture ou tricot à l'aide de fibres en matériau organique ou métallique, - les fibres présentent une conductivité thermique supérieure ou égale à 200 W/m/K, de préférence supérieure ou égale à 500 W/m/K, et comprennent l'un au moins des matériaux suivants : du carbone, un alliage métallique, - la deuxième plaque présente des vallées et des sommets, les vallées étant en contact avec la première plaque, et dans lequel la deuxième 15 plaque est assemblée par couture ou tricot avec la première plaque au niveau desdits vallées, - la matrice polymère de la deuxième plaque et la matrice polymère de la deuxième plaque sont identiques, et dans lequel la deuxième plaque est surmoulée avec la première plaque à l'aide de ladite matrice polymère, 20 - l'échangeur thermique comprend en outre une source de fluide de refroidissement, le fluide de refroidissement étant injecté entre la première plaque et la deuxième plaque et/ou entre la deuxième plaque et la troisième plaque afin de créer des échanges convectifs, - la troisième plaque comprend un matériau isolant thermiquement, par 25 exemple un matériau thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique, - la troisième plaque comprend un matériau conducteur thermiquement tel qu'un alliage métallique, - un rayon de courbure des ondulations de la deuxième plaque est 30 supérieur ou égal à 3 mm, de préférence supérieur ou égal à 5 mm, 3054309 4 - l'échangeur thermique comprend en outre des drains thermiques en alliage métallique fixés sur la première plaque, à l'opposé de la deuxième plaque, et/ou - les drains thermiques sont soit assemblés avec la première plaque à 5 l'aide d'une colle conductrice thermiquement et de vis, soit surmoulés avec la première plaque et assemblés à l'aide de vis. Selon un deuxième aspect, l'invention propose également un boîtier pour un équipement avionique d'un aéronef comprenant un échangeur 10 thermique comme décrit ci-dessus. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et au 15 regard des dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs et sur lesquels : La figure 1 est une vue partielle en perspective d'un exemple de réalisation d'une face d'un échangeur thermique conforme à l'invention, et La figure 2 est une vue en coupe partielle d'un exemple de réalisation 20 d'un échangeur thermique fixé sur un boîtier pour un équipement avionique, conforme à l'invention, sur laquelle ont été représentés des flux thermiques. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION Dans ce qui suit, l'invention va plus particulièrement être décrite dans 25 le cas d'un échangeur thermique 1 d'un boîtier pour un équipement avionique d'un aéronef. Ceci n'est cependant pas limitatif, l'échangeur thermique 1 de l'invention pouvant être utilisé pour récupérer un flux thermique émis par tout type d'équipement dissipateur de flux thermique. 30 Un boîtier pour équipement avionique d'un aéronef comprend, de manière connue en soi : 3054309 5 - une face de fond configurée pour comporter des premiers moyens de montage d'au moins une carte électronique 2, - une face supérieure, sensiblement parallèle et opposée à la face de fond et configurée pour comporter des deuxièmes moyens de montage de 5 l'au moins une carte électronique 2, et - deux faces latérales, s'étendant entre la face supérieure et la face de fond. Les faces latérales comprennent chacune une portion supérieure, adjacente à la face supérieure, et une portion inférieure, adjacente à la face de fond. 10 Le boîtier loge au moins un équipement avionique, typiquement au moins une carte électronique 2 (de préférence plusieurs) portant des composants électroniques 3 et autant de moyens de montage desdites cartes électroniques 2. Ces moyens de montage sont généralement identiques et peuvent comprendre, de manière connue en soi, des supports 15 porte-glissière avec blocage du type Cardlock (non visible sur les figures). En variante, les cartes électroniques peuvent être fixées sur un cadre au moyen de vis. De manière connue en soi, le boîtier comprend en outre un 20 échangeur thermique 1, fixé sur l'une des faces latérales du boîtier ou formant l'une des faces latérales du boîtier. De préférence, l'échangeur thermique 1 forme l'une des faces latérales afin d'améliorer la dissipation du flux thermique vers l'environnement extérieur au boîtier. 25 Afin d'améliorer les échanges thermiques sans pour autant augmenter l'encombrement du boîtier, l'échangeur thermique 1 comprend : - une première plaque sensiblement plane, ou pli plan 10, - une deuxième plaque ondulée, ou pli ondulé 20, connectée au pli plan 10, et 30 - une troisième plaque sensiblement plane, ou plaque externe 30. Le pli plan 10 et le pli ondulé 20 sont chacun réalisés dans un matériau composite comprenant un renfort fibreux présentant une 3054309 6 conductivité thermique supérieure ou égale à 200 W/m/K,qui est densifié par une matrice polymère. De préférence, la conductivité thermique des fibres du renfort fibreux est supérieure ou égale à 500 W/m/K, par exemple entre 500 W/m/K et 600 W/m/K. 5 Le renfort fibreux du matériau composite du pli plan 10 et du pli ondulé 20 comprend des fibres organiques ou métalliques. Par exemple, le renfort fibreux du pli plan 10 et du pli ondulé 20 peut comprendre l'un au moins des matériaux suivants : du carbone, notamment à base de brai 10 (pitch en anglais), ou un alliage métallique. La matrice polymère peut comprendre un matériau thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique. On notera que le renfort fibreux et la matrice du pli plan 10 et du pli 15 ondulé 20 peuvent être réalisés dans un même matériau constitutif, ou en variante dans des matériaux distincts. L'utilisation d'un matériau composite pour le pli plan 10 permet d'augmenter la dissipation thermique dans le plan du boîtier tout en zo réduisant sa densité, en comparaison avec une plaque métallique conventionnelle. Par ailleurs, l'ajout d'un pli ondulé 20 permet d'augmenter drastiquement la surface d'échange thermique, et donc la dissipation thermique, pour un encombrement réduit. Sa réalisation dans le matériau 25 composite permet en outre de garantir une forte conductivité thermique, et par conséquent une bonne évacuation des calories. La connexion entre le pli ondulé 20 et le pli plan 10 peut être réalisée par tricot ou couture à l'aide de fibres d'assemblage 12 organiques ou 30 métalliques. Une telle connexion permet d'assurer une conductivité thermique en transverse entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20, tout en minimisant les 3054309 7 dissipations thermiques au sein du boîtier afin de permettre une évacuation efficace des calories en dehors du boîtier. Les fibres d'assemblage 12 permettent en effet une bonne répartition des flux thermiques récupérés par le pli plan 10 en matériau composite, dans les trois directions, en opérant 5 une connexion intime entre les fibres d'assemblage 12 et les fibres des renforts fibreux du pli plan 10 et du pli ondulé 20, sans résistance thermique notable. On notera qu'un tel assemblage peut être réalisé à l'échelle industrielle, en cousant ou en tricotant directement les fibres d'assemblage 10 12 avec les renforts fibreux du pli plan 10 et du pli ondulé 20. Les fibres d'assemblage 12 peuvent comprendre des fibres longues telles que des fibres de carbone à base de brai. En variante, les fibres d'assemblage 12 peuvent comprendre un alliage métallique présentant une 15 conductivité thermique supérieure ou égale à 120 K/m/K, de préférence supérieure ou égale à 140 W/m/K, par exemple un alliage d'aluminium (tel qu'un alliage de la série T6061 T6) ou un alliage de cuivre. Une autre technique pour améliorer la conductivité transverse entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 est d'y adjoindre des inserts métalliques, processus facilement zo industrialisable. Dans un exemple de réalisation, les fibres du renfort fibreux du pli plan 10 et du pli ondulé 20 et les fibres d'assemblage 12 peuvent être réalisées dans un même matériau tandis que la matrice composite 25 comprend un matériau thermodurcissable du type epoxy. Le pli ondulé 20 définit des vallées 14 qui sont en contact avec le pli plan 10 et des sommets 16 qui sont en contact avec la plaque externe 30. Chaque vallée 14 et chaque sommet 16 s'étend selon une direction 30 longitudinale X du pli ondulé 20. Les vallées 14 et les sommets 16 s'alternent l'un après l'autre, en étant parallèle deux à deux. 3054309 8 Un rayon de courbure des ondulations (au niveau des vallées 14 et des sommets 16) est supérieur ou égal à 3 mm, de préférence supérieur ou égal à 5 mm. Un tel rayon de courbure permet en effet de ne pas casser la fibre du renfort fibreux du pli ondulé 20, tout en assurant une surface 5 d'échange suffisante afin d'évacuer le flux thermique. Un rayon de courbure supérieur à 7 mm peut bien entendu être envisagé : toutefois, une augmentation du rayon de courbure implique une réduction de la surface d'échange au niveau des ondulations. On notera que le rayon de courbure du renfort fibreux et est choisi de préférence pour éviter que le renfort 10 fibreux ne rompe. Dans une forme de réalisation, le pli ondulé 20 est cousu ou tricoté avec le pli plan 10 au niveau de tout ou partie de ses vallées 14. De préférence, le pli ondulé 20 est cousu ou tricoté au niveau de chaque vallée 14, sur toute la longueur desdits vallées 14, afin d'assurer un contact intime 15 entre les deux plis 10, 20 et d'augmenter les échanges thermiques par conduction. Le cas échéant, le pli plan 10 peut être à la fois cousu et tricoté avec le pli ondulé 20. 20 De manière alternative ou en supplément de la couture et/ou du tricot, on notera que le pli ondulé 20 pourrait être collé, par exemple à l'aide d'une colle thermiquement conductrice, et/ou vissé sur le pli plan 10, au niveau desdits vallées 14. 25 Le cas échéant, le pli ondulé 20 et le pli plan 10 peuvent en plus être assemblés par surmoulage. A cet effet, le pli ondulé 20 est d'abord obtenu en plissant un pli plan 10 transversalement à la direction longitudinale X sur un gabarit comportant les ondulations voulues. Le pli ondulé 20 et le pli plan 10 sont ensuite assemblés au niveau des vallées 14 du pli ondulé 20 (par 30 couture et/ou tricot et/ou collage et/ou vissage). Des noyaux peuvent être placés dans chaque ondulation du pli ondulé 20 (c'est-à-dire entre le pli plan 10 et les sommets 16) afin d'éviter que la matrice ne remplisse les espaces 3054309 9 entre le pli plan 10 et les sommets 16. Puis la matrice polymère est infiltrée dans le renfort fibreux du pli ondulé 20 et du pli plan 10 ainsi assemblés, par exemple par un procédé de moulage par transfert de résine RTM (acronyme anglais de Resin Transfer Molding), par infusion ou encore par 5 injection. Les noyaux sont ensuite retirés après densification (par traitement thermique afin de polymériser la matrice) de la matrice polymère. Typiquement, un procédé de moulage à la cire perdue peut être appliqué. On notera que, dans ce mode de réalisation, la matrice polymère du 10 matériau composite du pli plan 10 est la même que la matrice polymère du matériau composite du pli ondulé 20. La plaque externe 30 peut être fixée sur les sommets 16 du pli ondulé 20 à l'aide d'une colle et/ou par vissage. 15 La plaque externe 30 peut être réalisée dans un matériau thermiquement conducteur, par exemple en alliage métallique du type alliage d'aluminium, alliage de cuivre ou encore alliage de titane, ou en variante dans un matériau thermiquement isolant, par exemple un matériau 20 thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique. Le choix d'un matériau thermiquement conducteur ou isolant dépend du milieu ambiant de l'échangeur thermique. Plus précisément, lorsque la température entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 est inférieure à la 25 température ambiante, la plaque externe 30 est de préférence réalisée dans un matériau thermiquement isolant, voire éventuellement anti-feu selon les domaines d'application. En revanche, lorsque la température entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 est sensiblement égale à la température ambiante, la plaque externe 30 peut être réalisée dans un matériau 30 thermiquement conducteur ou dans un matériau thermiquement isolant. Lorsque la plaque externe 30 est réalisée dans un matériau thermiquement isolant, la colle utilisée pour fixer la plaque externe 30 au pli 3054309 10 ondulé 20 est de préférence une colle structurale. Dans lorsqu'elle est réalisée dans un matériau thermiquement conducteur, la colle peut être structurale, mais aussi thermiquement conductrice. 5 Lorsque la plaque externe 30 est réalisée dans un alliage métallique, en particulier un alliage d'aluminium, une couche de protection conductrice peut être appliquée sur la surface de la plaque externe 30 qui est en contact avec les fibres du pli ondulé 20 afin d'éviter les phénomènes de corrosion galvanique qui provoqueraient une dissolution de l'alliage métallique. Un tel 10 phénomène peut notamment survenir en cas d'infiltration d'eau, en particulier d'eau salée. Par exemple, des anodisations normales ou dures peuvent être appliquées à la plaque externe 30 afin de former une couche passive d'alumine sur tout ou partie de la surface de la plaque externe 30. La 15 couche d'alumine obtenue est régulière, d'épaisseur constante (entre 25 et 100 microns), adhère parfaitement sur l'alliage d'aluminium, est dure, lisse et très résistante. De manière alternative, un alliage de cuivre peut être plaqué par céramisation sur tout ou partie de la surface de la plaque externe 30. 20 On notera que, lorsque la plaque externe 30 est surmoulée avec le pli ondulé 20 et le pli plan 10, la matrice polymère permet d'isoler l'alliage métallique et les fibres et d'éviter les phénomènes de corrosion galvanique. Le cas échéant, dans une forme de réalisation, la plaque externe 30 25 peut être surmoulée avec le pli plan 10 et le pli ondulé 20. Dans ce cas, la plaque externe 30, le pli plan 10 et le pli ondulé 20 peuvent être surmoulés simultanément au cours d'une même étape, à savoir lors de l'injection de la matrice polymère dans les renforts fibreux. Il faut alors prévoir des noyaux dans l'ensemble des creux en vis-à-vis des ondulations. Ce mode de 30 réalisation permet en particulier de limiter le nombre d'étapes nécessaires pour la réalisation de l'échangeur thermique 1 et d'obtenir la pièce en une unique étape, réduisant ainsi le coût de l'assemblage. 3054309 11 En variante la plaque externe 30 peut être surmoulée avec les plis 10, 20 après leur étape de surmoulage. Afin d'améliorer encore l'évacuation des calories, un fluide F peut 5 être injecté entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 et/ou entre le pli ondulé 20 et la plaque externe 30 afin de créer un phénomène de convection forcée (voir figure 1). A cet effet, l'échangeur thermique 1 peut comprendre une source de fluide, notamment un gaz tel que de l'air ou un liquide (dans le cas où il n'y a pas de risque de feu ni de gel, c'est-à-dire lorsque la 10 température ambiante est comprise entre - 55°C et + 100°C environ), et une pompe, configurée pour injecter le fluide dans l'échangeur thermique 1. Le débit du fluide peut être compris entre 5 g/s et 50 g/s. Le débit est de préférence choisi en fonction de la puissance de l'électronique à dissiper, de la surface d'échange obtenue et de la température du fluide. Sa 15 température est inférieure ou égale à la température ambiante (c'est-à-dire la température à l'extérieur de l'échangeur thermique 1, au niveau de la plaque externe 30). On notera que, de manière connue en soi, il n'est pas nécessaire de prévoir une sortie pour le fluide injecté. 20 De préférence le fluide est injecté à la fois entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20, et entre le pli ondulé 20 et la plaque externe 30. Dans le cas d'un échangeur thermique 1 d'un boîtier, le pli plan 10 joue donc le rôle d'une paroi de protection de l'équipement avionique, en empêchant l'introduction du fluide au sein du boîtier. 25 En fonctionnement, le flux thermique à dissiper Fl, typiquement le flux thermique F1 généré par les composants électroniques 3 d'une carte électronique 2, est dissipé par les pates de composants au travers de la carte électronique 2 (flux F2). Ce flux thermique F2 est alors diffusé par conduction dans le pli ondulé 20, au niveau de la connexion entre le pli plan 30 10 et le pli ondulé 20 (par exemple grâce à la couture ou du tricot) (flux F3). Ce flux thermique est donc évacué par conduction : 3054309 12 - par le pli plan 10 (flux F4) dans l'espace défini entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 (c'est-à-dire entre le pli plan 10 et les sommets 16), et - par le pli ondulé 20, dans l'espace défini entre le pli plan 10 et le pli ondulé 20 (entre le pli plan 10 et les vallées 14 - flux F5) ainsi que dans 5 l'espace défini par le pli ondulé 20 et la plaque externe 30 (entre les sommets 16 et la plaque externe 30 - flux F6). La surface d'échange est donc plus que doublée, en comparaison avec la surface d'échange d'un radiateur à ailettes, système connu et classiquement utilisé dans les boîtiers en alliage d'aluminium. En parallèle, du fluide, typiquement de l'air, peut être injecté entre le pli plan 10 et la plaque externe 30, ce qui crée une convection forcée F7 permettant d'évacuer encore d'avantage de calories accumulées dans le pli plan 10 ainsi que dans le pli ondulé 20. Ces flux thermiques F1-F7 ont été illustrés schématiquement sur la 15 figure 2. Dans le cas d'un boîtier pour équipement avionique, des drains thermiques 4 peuvent être fixés sur la face interne du pli plan 10, c'est-à-dire la face qui est opposée au pli ondulé 20, afin de diriger le flux 20 thermique vers le pli plan 10. Les drains thermiques 4 peuvent notamment être fixés par collage, par exemple à l'aide d'une colle thermiquement conductrice, et/ou vissé sur le pli plan 10 avec introduction d'inserts métallique pour augmenter la conductivité thermique transverse et favoriser le transfert du flux F2 vers le flux F4 (voir figure 2). 25 Les zones de fixation des drains thermiques 4 peuvent être confondues ou distinctes des zones de connexion du pli plan 10 avec le pli ondulé 20. Les drains thermiques 4 forment, de manière connue en soi, un cadre métallique. La forme et les dimensions de ce cadre métallique 30 peuvent être conventionnelles. Les drains thermiques 4 sont de préférence réalisés dans un alliage métallique, par exemple dans un alliage d'aluminium ou de cuivre, afin 3054309 13 d'assurer une conductivité thermique isotrope suffisante pour récupérer les calories générées par les cartes électroniques 2 au sein du boîtier et de jouer un rôle de raidisseur. Afin d'éviter les phénomènes de corrosion galvanique qui 5 provoqueraient une dissolution de l'alliage métallique, de manière analogue à ce qui a été décrit pour la plaque externe 30, une couche de protection conductrice peut être appliquée sur la surface des drains thermiques 4 qui est en contact avec les fibres du pli plan 10. Ainsi, des anodisations normales ou dures peuvent être appliquées 10 aux drains thermiques 4 afin de former une couche passive d'alumine sur tout ou partie de la surface des drains thermiques 4. Cette couche étant électro-isolante mais thermo-conductrice (environ 26 à 35 W/m.K), elle est négligeable et n'affecte pas la résistance thermique entre les fibres du pli plan 10 et les drains thermiques 4. 15 De manière alternative, un alliage de cuivre peut être plaqué par céramisation sur tout ou partie de la surface des drains thermiques 4. L'alliage de cuivre présentant une conductivité thermique importante, il n'affecte pas non plus la résistance thermique entre les fibres du pli plan 10 et les drains thermiques 4. 20 Selon une autre variante, les drains thermiques 4 peuvent également être surmoulés avec le renfort fibreux du pli plan 10 lors de l'injection de la matrice polymère pour former le matériau composite du pli plan 10 - et le cas échéant du pli ondulé 20. La matrice polymère permet ainsi d'isoler l'alliage métallique et les fibres et d'éviter les phénomènes de corrosion 25 galvanique. On comprendra que, afin de renforcer la protection des drains thermiques 4 contre le couplage galvanique, il est possible à la fois d'appliquer une couche de protection conductrice et de surmouler les drains thermiques 4 avec la matrice polymère. 30 Dans une variante de réalisation, le boîtier peut comprend une carte électronique 2 portant un composant électronique 5 du type FPGA 3054309 14 (acronyme anglais de Field-Programmable Gate Array, pour réseau de portes programmables in situ). Un tel composant 5 dissipe actuellement entre 5 W et 10 W sur 2 cm2, qui doivent donc être évacués efficacement par l'échangeur thermique 1. 5 Afin d'améliorer la conduction du flux thermique dissipé par le FPGA 5 vers le pli plan 10, un bossage 6 peut être rapporté et fixé sur la face interne du pli plan 10 de manière à venir contact avec le FPGA 5 afin de créer un chemin de conduction thermique supplémentaire (c'est-à-dire en plus des drains thermiques 4). Le cas échéant, le FPGA 5 peut venir en 10 contact avec le bossage 6 par l'intermédiaire d'un tampon de remplissage 7 (gap pad en anglais) compressible afin de favoriser le contact entre le FPGA 5 et le bossage 6. Le bossage 6 peut être fixé de manière analogue aux drains thermiques 4 et peut être réalisé soit dans un alliage métallique, 15 typiquement un alliage d'aluminium ou de cuivre, soit dans un matériau composite (typiquement l'un des matériaux composites envisageables pour le pli ondulé 20 et le pli plan 10). Dans tous les cas, le bossage 6 est réalisé dans un matériau présentant une conductivité thermique supérieure ou égale à 120 W/m/K. Le cas échéant, le bossage 6 peut être composé par un 20 renfort fibreux, auquel cas le renfort fibreux doit présenter une conductivité supérieure à 200 W/m/K, idéalement supérieure à 500 W/m/K, avec l'ajout de conductivité transverse par couture ou par ajout d'insert métallique transverse. Par exemple, le bossage 6 peut être réalisé dans le même matériau 25 que le pli plan 10 ou que le pli ondulé 20. Les composants de la carte électronique 2 (à l'exception du FPGA 5) dissipent donc un flux thermique qui est récupéré par les drains thermiques 4 et transmis au pli plan 10 par conduction, tandis que le FPGA 5 dissipe un flux thermique qui est récupéré successivement par conduction par le 30 tampon de remplissage 7 et le bossage 6 avant d'être transmis au pli plan 10. REVENDICATIONS1. Echangeur thermique (1) pour un équipement avionique d'un 5 aéronef comprenant : - une première plaque (10) sensiblement plane, - une deuxième plaque (20) ondulé, connectée à la première plaque (10), et - une troisième plaque (30) sensiblement plane, 10 l'échangeur thermique (1) étant caractérisé en ce que la première plaque (10) et la deuxième plaque (20) sont chacune réalisées dans un matériau composite comprenant un renfort fibreux présentant une conductivité thermique supérieure ou égale à 200 W/m/K, de préférence supérieure ou égale à 500 W/m/K, qui est densifié par une matrice polymère. 15 2. Echangeur thermique (1) selon la revendication 1, dans lequel : - le renfort fibreux du matériau composite de la première plaque (10) et/ou de la deuxième plaque (20) comprend l'un au moins des matériaux suivants : du carbone, un alliage métallique et/ou 20 la matrice polymère du matériau composite de la première plaque (10) et/ou de la deuxième plaque (20) comprend un matériau thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique. 25 3. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel la deuxième plaque (20) est assemblée avec la première plaque (10) par couture ou tricot à l'aide de fibres (12) en matériau organique ou métallique. 30 4. Echangeur thermique (1) selon la revendication 3, dans lequel les fibres (12) présentent une conductivité thermique supérieure ou égale à 200 3054309 16 W/m/K, de préférence supérieure ou égale à 500 W/m/K, et comprennent l'un au moins des matériaux suivants : du carbone, un alliage métallique. 5. Echangeur thermique (1) selon la revendication 4, dans lequel la deuxième plaque (20) présente des vallées (14) et des sommets (16), les vallées (14) étant en contact avec la première plaque (10), et dans lequel la deuxième plaque (20) est assemblée par couture ou tricot avec la première plaque (10) au niveau desdits vallées (14). 6. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la matrice polymère de la deuxième plaque (20) et la matrice polymère de la deuxième plaque (20) sont identiques, et dans lequel la deuxième plaque (20) est surmoulée avec la première plaque (10) à l'aide de ladite matrice polymère. 7. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant en outre une source de fluide de refroidissement (F), le fluide de refroidissement étant injecté entre la première plaque (10) et la deuxième plaque (20) et/ou entre la deuxième plaque (20) et la troisième plaque (30) afin de créer des échanges convectifs (F7). 8. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la troisième plaque (30) comprend un matériau isolant thermiquement, par exemple un matériau thermodurcissable tel qu'une résine époxyde, bismaléimide ou polyimide, ou encore un matériau thermoplastique. 9. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la troisième plaque (30) comprend un matériau conducteur thermiquement tel qu'un alliage métallique. 3054309 17 10. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel un rayon de courbure des ondulations de la deuxième plaque (20) est supérieur ou égal à 3 mm, de préférence supérieur ou égal à 5 mm. 5 11. Echangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 10, comprenant en outre des drains thermiques (4) en alliage métallique fixés sur la première plaque (10), à l'opposé de la deuxième plaque (20). 12. Echangeur thermique (1) selon la revendication 11, dans lequel 10 les drains thermiques (4) sont soit assemblés avec la première plaque (10) à l'aide d'une colle conductrice thermiquement et de vis, soit surmoulés avec la première plaque (10) et assemblés à l'aide de vis. 13. Boîtier pour un équipement avionique d'un aéronef comprenant 15 un échangeur thermique (1) selon l'une des revendications 1 à 12.