Brevet FR3055166A1 — publié le 20180223

PROCÉDÉ DE CONNECTION INTERCOMPOSANTS À DENSITÉ OPTIMISÉE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne le domaine de la micro-électronique et de l'optoélectronique et concerne plus particulièrement les méthodes de connexion de composants de la microélectronique et de l'optoélectronique entre eux et notamment les méthodes de connexion verticale (également connues sous les dénominations « hybridation » et « à puce retournée », et mieux connues par leur dénomination anglaise « flip-chip »). L'invention a ainsi pour objet un procédé de connexion de deux composants entre eux et un ensemble comprenant deux composants connectés entre eux. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Pour certaines applications, notamment l'optoélectronique, il peut être nécessaire de connecter des composants entre eux. C'est ainsi particulièrement le cas pour les applications à la détection de lumière dans lequel le composant de capture de lumière est généralement intégré dans un substrat en semiconducteur III-V, tel qu'un substrat en nitrure de gallium GaN, alors que l'électronique de traitement pour traiter les signaux obtenus par le composant de capture est intégrée dans un substrat silicium Si. Pour connecter ces composants entre eux, il est connu d'utiliser les méthodes de connexion verticale ou d'hybridation. Lors de la mise en oeuvre d'un procédé selon ces méthodes et pour la connexion d'un premier et d'un deuxième composant, le premier et deuxième composant comportent respectivement une première et une deuxième face de connexion, la première face de connexion comportant au moins une première et une deuxième zone de connexion à connecter respectivement à au moins une troisième et une quatrième zone correspondante de la deuxième face de connexion. Le procédé comporte les étapes suivantes : 3055166 2 - formation d'un premier et un deuxième plot en matériau ductile, tels qu'une première et deuxième bille d'indium, en contact respectif avec la première et la deuxième zone de connexion, - formation d'un troisième et un quatrième plot en matériau ductile, 5 tels qu'une troisième et une quatrième bille d'indium, en contact respectif avec la troisième et de la quatrième zone de connexion, - connexion de la première et de la deuxième zone de connexion avec respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion, les première et deuxième zones de connexion étant en vis-à-vis des troisième et quatrième zones de connexion et la 10 connexion se faisant par thermocompression. Afin d'abaisser la température utilisée pendant l'étape de connexion et de diminuer la distance entre les zones de contact pour ainsi augmenter la densité des connexions, il est connu des documents W02006/054005 et W02009/115686 de prévoir en lieu et place des troisième et quatrième plots en matériau ductile, un premier et un 15 deuxième insert en contact respectivement de la troisième et de la quatrième zone de connexion. De cette manière, lors de l'étape de connexion des première et deuxième zones de connexion avec les troisième et quatrième zones de connexion, le premier et le deuxième insert va présenter une surface de contact relativement faible et 20 adaptée pour venir s'insérer dans le plot en matériau ductile correspondant. Cela permet de réduire significativement les besoins en température et en pression pour l'obtention d'une telle insertion. Il est donc possible de réduire la température et la pression utilisées pendant la thermocompression et donc de contrôler au mieux l'écrasement du plot en matériau ductile. 25 Néanmoins, même avec un tel contrôle de l'écrasement du plot en matériau ductile, la densité des connexions que permet d'obtenir un tel procédé de connexion reste limitée. En effet, si on prend un dimensionnement classique des plots de matériau ductile de 3,5 µm de diamètre et des inserts du type micro-tube, tels que divulgués dans le document W02009/115686, d'un diamètre de 2 p.m, il est nécessaire d'avoir un pas entre les zones de connexion supérieur à 5µm pour éviter tout risque de 3055166 3 court-circuit entre deux zones de connexion adjacentes. Une telle contrainte est liée au fait que lors de la connexion, et donc de l'insertion des inserts dans les plots en matériau ductile, la déformation des plots en matériau ductile peut se faire en direction de zones adjacentes et entraîner des connexions, c'est-à-dire des courts-circuits, entre des plots en 5 matériau ductile adjacents. Ainsi, il n'est pas connu dans l'art antérieur de procédé de connexion entre deux composants qui permette d'obtenir une densité satisfaisante sans risque de court-circuit entre deux zones de connexion adjacentes. 10 EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention vise à remédier à cet inconvénient et a donc plus précisément pour objet de fournir un procédé de connexion de deux composants ne présentant pas de risque de court-circuit entre deux zones de connexion adjacentes ceci même pour des densités importantes de connexions. 15 L'invention concerne à cet effet un procédé de connexion électrique par hybridation d'un premier composant à un deuxième composant, le premier et deuxième composant comportant respectivement une première et une deuxième face de connexion, la première face de connexion comportant au moins une première et une deuxième zone de connexion à connecter respectivement à au moins une troisième et une 20 quatrième zone de connexion correspondante de la deuxième face de connexion, le procédé comportant les étapes suivantes : - formation d'un premier et d'un deuxième plot en matériau ductile métallique en contact respectif avec la première et la deuxième zone de connexion, - formation d'un premier et d'un deuxième insert en matériau 25 conducteur en contact de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion, le premier et le deuxième insert étant destinés à être insérés dans respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile, le procédé comprenant en outre les étapes suivantes : - formation sur la deuxième face de connexion d'au moins une 30 première et une deuxième barrière d'hybridation disposées au moins en partie entre le 3055166 4 premier et le deuxième insert et isolées électriquement l'une de l'autre, lesdites première et deuxième barrière d'hybridation étant toutes deux positionnées en dehors des surfaces projetées orthogonalement sur la deuxième face de connexion des premier et deuxième plots en matériau ductile lorsque la première et la deuxième zone de connexion sont mises 5 en vis-à-vis de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion, la première et la deuxième paroi d'hybridation étant en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion , - connexion de la première et de la deuxième zone de connexion avec respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion par insertion du premier et 10 du deuxième insert dans respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile, les première et deuxième zones de connexion étant en vis-à-vis des troisième et quatrième zones de connexion et les première et deuxième barrière d'hybridation faisant office de barrière en contenant la déformation de respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile en direction de respectivement la quatrième et de la 15 troisième zone de connexion. Avec un tel procédé de connexion, il n'y a aucun risque de court-circuit entre la troisième et la quatrième zone quel que soit le pas entre la troisième et la quatrième zone de connexion. En effet, les première et deuxième barrières d'hybridation, en contenant la déformation des plots en matériau ductile en direction de l'autre plot en 20 matériau ductile, suppriment tout risque de contact direct entre premier et le deuxième plot en matériau ductile. De plus, la première et la deuxième barrière d'hybridation étant isolées électriquement l'une de l'autre, cette isolation permet d'isoler électriquement l'un de l'autre le premier et le deuxième plot en matériau ductile. Avec de telles barrières d'hybridation, il est donc possible d'avoir une 25 densité des connexions importante sans risque de court-circuit entre deux zones de connexion adjacentes. Lors de l'étape de formation sur la deuxième face de connexion d'au moins une première et une deuxième barrière d'hybridation, la première et la deuxième barrière d'hybridation peuvent être formées respectivement en contact de la troisième et 30 la quatrième zone de connexion. 3055166 5 De cette manière, les première et deuxième barrières d'hybridation étant formées respectivement en contact avec la troisième et la quatrième zone de contact, l'espace entre les troisième et quatrième zones de connexion peut être minimisé puisqu'il n'est pas occupé par les barrières d'hybridation. 5 Lors de la formation de la première et de la deuxième barrière d'hybridation, les première et deuxième barrières d'hybridation peuvent être réalisées dans un matériau conducteur. Ainsi, la première et la deuxième barrière d'hybridation participent respectivement à la connexion électrique entre le premier plot de matériau ductile et la 10 troisième zone de connexion et entre le deuxième plot de matériau ductile et la quatrième zone de connexion. Les termes « conducteur » et « isolant », lorsqu'ils sont utilisés ci- dessus et dans le reste de ce document, doivent s'entendre en tant que « conducteur électrique » et « isolant électrique ». 15 Les étapes de formation du premier et du deuxième insert et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation peuvent être réalisées simultanément, le premier et le deuxième insert et la première et la deuxième barrière d'hybridation étant réalisés dans le même matériau conducteur. Ainsi, la connexion électrique entre le premier et le deuxième 20 composant peut être obtenu avec un nombre d'étapes réduites. Lors des étapes de formation du premier et du deuxième insert et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation, la formation du premier insert et de la première barrière d'hybridation consiste en la formation d'un premier élément conducteur en contact de la troisième zone de connexion, la formation du deuxième insert 25 et de la deuxième barrière d'hybridation consiste en la formation d'un deuxième élément conducteur en contact de la quatrième zone de connexion. Lors des étapes de formation du premier et du deuxième insert et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation, le premier et le deuxième élément conducteur peuvent se présenter chacun sous la forme d'une première et d'une deuxième 30 paroi cylindriques de révolution et concentriques, s'étendant chacune sensiblement 3055166 6 perpendiculairement à la surface de zone de connexion correspondante, la première paroi étant entourée par la deuxième paroi et formant l'insert correspondant audit élément conducteur, la surface de la deuxième paroi en regard de la première paroi formant la barrière d'hybridation correspondant audit élément conducteur. 5 De cette manière, la déformation du premier et du deuxième plot en matériau ductile à lieu dans l'ensemble des directions du plan de connexion du premier et du deuxième composant. Il est donc possible d'optimiser la densité des connexions entre le premier et le deuxième composant selon toutes les directions du plan de connexion. Les étapes de formation du premier et du deuxième insert et de la 10 première et de la deuxième barrière d'hybridation peuvent comprendre les sous étapes suivantes : dépôt d'une couche sacrificielle sur la deuxième face de connexion, gravure partielle, de la couche sacrificielle de manière à 15 libérer une partie de chacune des zones de connexion correspondant à la base annulaire de l'élément conducteur à former dépôt d'une couche d'un matériau métallique destiné à former les éléments conducteurs des zones de connexion, polissage de la deuxième face de manière à supprimer la 20 partie de la couche du matériau métallique qui est en contact avec la surface de la couche sacrificielle qui est opposée à la deuxième face de connexion et conserver les parties de la couche du matériau métallique recouvrant les parties préalablement libérées, lesdites parties conservées formant ainsi les éléments conducteurs des zones de connexion, - suppression de la couche sacrificielle. 25 Avec de telles étapes, il est possible de former le premier et le deuxième insert et la première et la deuxième barrière d'hybridation en utilisant des techniques de la microélectronique, telles que le procédé damascène. Lors de l'étape de formation de la première et de la deuxième barrière d'hybridation, la première et la deuxième barrière d'hybridation peuvent entourer 30 respectivement le premier et le deuxième insert. 3055166 7 De cette manière, la déformation du premier et du deuxième plot en matériau ductile a lieu dans l'ensemble des directions du plan de connexion du premier et du deuxième composant. Il est ainsi possible d'optimiser la densité des connexions entre le premier et le deuxième composant selon toutes les directions du plan de connexion. 5 Lors de l'étape de formation du premier et du deuxième insert, il peut être formé un premier et un deuxième élément conducteur formant respectivement le premier et le deuxième insert, et lors de l'étape de formation de la première et la deuxième barrière d'hybridation, il peut être formé au moins un premier élément non-conducteur au moins 10 en partie positionné entre le premier et le deuxième insert, ledit au moins un premier élément isolant comportant une première surface en regard du premier insert formant la première barrière d'hybridation et une deuxième surface en regard du deuxième insert formant la deuxième barrière d'hybridation. L'utilisation d'un tel élément isolant permet d'obtenir une bonne 15 isolation électrique entre la troisième et la quatrième zone de connexion. Les risques de court-circuit entre la troisième et la quatrième zone de connexion sont ainsi particulièrement faibles. L'invention concerne également un ensemble de deux composants connectés l'un à l'autre par hybridation, 20 dans lequel le premier composant comporte une première face de connexion comprenant au moins une première et une deuxième zone de connexion, chacune des première et deuxième zone de connexion, ledit premier composant comportant en outre en contact un premier et un deuxième plot en matériau ductile en contact respectivement de la première et de la deuxième zone de connexion, 25 dans lequel le deuxième composant comporte une deuxième face de connexion comprenant au moins une troisième et une quatrième zone de connexion en vis-à-vis de respectivement la première et la deuxième zone de connexion, le deuxième composant comportant en outre un premier et un deuxième insert en contact de respectivement la troisième et de la quatrième zone de connexion, le premier et le 30 deuxième insert étant respectivement inséré dans le premier et le deuxième plot en 3055166 8 matériau ductile de la première et de la deuxième zone de connexion de manière à assurer une connexion électrique entre la première et la deuxième zone de connexion et respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion, le deuxième composant comportant en outre sur sa deuxième face de 5 connexion une première et deuxième barrières d'hybridation disposées au moins en partie entre le premier et le deuxième insert, la première et la deuxième paroi d'hybridation étant en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion et faisant office de barrière à respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile en direction de respectivement de la quatrième et de la troisième zone de connexion. 10 Un tel ensemble de composants bénéficie des avantages liés au procédé de connexion selon l'invention et ainsi peu susceptible de présenter des courts-circuits ceci même avec une densité de connexions entre le premier et le deuxième composants optimisée. La première et deuxième barrière d'hybridation et le premier et le 15 deuxième insert peuvent être réalisés dans un matériau conducteur. Le premier insert et la première barrière peuvent être fournis par un premier élément conducteur en contact avec la première zone de connexion, le deuxième insert et la deuxième barrière étant fournis par un deuxième élément conducteur en contact avec la deuxième zone de connexion. 20 De cette manière, les barrières d'hybridation peuvent participer aux connexions entre la première et la troisième zone de connexion et entre la deuxième et la quatrième zone de connexion. La première et la deuxième barrière d'hybridation peuvent être fournies par au moins un premier élément isolant, ledit au moins un premier élément 25 isolant comportant une première surface en regard du premier insert formant la première barrière d'hybridation et une deuxième surface en regard du deuxième insert formant la deuxième barrière d'hybridation. Un tel élément isolant permet d'obtenir une bonne isolation électrique entre la troisième et la quatrième zone de connexion. Les risques de court-circuit 30 entre la troisième et la quatrième zone de connexion sont ainsi particulièrement faibles. 3055166 9 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation, donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : 5 - la figure 1 est une vue en coupe schématique d'un ensemble de deux composants connectés l'un à l'autre par hybridation selon un premier mode de réalisation de l'invention, le premier composant comportant deux plots d'hybridation, le deuxième composant comportant deux éléments conducteurs formant inserts et barrières d'hybridation, 10 - la figure 2 est une vue schématique en perspective représentant seul le deuxième composant de l'ensemble illustré sur la figure 1, - la figure 3 est une vue en coupe schématique rapprochée sur une zone de connexion des premier et deuxième composants de l'ensemble illustré sur la figure 1 avant la connexion, la figure 3 illustrant les contraintes de dimensionnement des 15 barrières d'hybridation selon l'invention, - les figures 4A à 4F illustrent les étapes de formation d'éléments conducteurs du deuxième composant de l'ensemble illustré sur la figure 1, - la figure 5 illustre une vue schématique de dessus d'un deuxième composant d'un ensemble selon ce premier mode réalisation de l'invention pour lequel il 20 est prévu douze connexions, - la figure 6 illustre les principales étapes de connexion du premier composant avec le deuxième composants pour former un ensemble selon ce premier mode de réalisation, tel que celui illustré sur la figure 1, - les figure 7A à 7E illustrent des vues schématiques en coupe d'un 25 ensemble et une vue de dessus du deuxième composant du même ensemble selon respectivement le premier à un sixième mode de réalisation de l'invention, la figure 7A correspondant à l'ensemble selon le premier mode de réalisation, la figure 7B correspondant à un ensemble selon un deuxième mode de réalisation dans lequel les première et deuxième barrières d'hybridation sont formées par un élément conducteur 30 isolant, la figure 7C correspond à un ensemble selon un quatrième mode de réalisation 3055166 10 dans lequel chacun des inserts est un insert biseauté, la figure 7D correspondant à un ensemble selon un cinquième mode de réalisation dans lequel chacune des zones de connexion comporte un premier et un deuxième élément conducteur cylindrique de section ellipsoïdale participant chacun à la formation de l'insert et de la barrière 5 d'hybridation, la figure 7E correspondant à un ensemble selon un sixième mode de réalisation dans lequel chacune des zones de connexion comporte un élément conducteur formant l'insert et un élément non-conducteur formant la barrière d'hybridation, - la figure 8 illustre quatre vues de dessus de différentes configurations de forme pour l'ensemble insert/barrière d'hybridation compatibles avec le premier mode 10 réalisation, la vue référencée a) correspondant à des inserts et des barrières d'hybridation de section carrée, la vue référencée b) correspondant à des inserts circulaires et des barrières d'hybridation de section carrée, la vue référencée c) correspondant à des inserts circulaires et à des barrière d'hybridation de section hexagonale, la vue référencée d) correspond à des inserts circulaires pleins et des barrière d'hybridation de section 15 hexagonale. Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas 20 nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Les différentes possibilités (variantes et modes de réalisation) doivent être comprises comme n'étant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS 25 La figure 1 représente un ensemble 1 de deux composants 100, 200 connectés dont la connexion a été obtenue au moyen d'un procédé selon un premier mode de réalisation de l'invention. Ce premier composant 100 peut ainsi être, par exemple, un capteur optique, tel qu'une matrice CCD ou CMOS, ou un imageur, telle qu'une matrice LCD, à connecter à un deuxième composant, tel qu'une électronique de capteur optique 3055166 11 ou d'imageur. Ainsi un tel procédé a pour but, comme le montre la figure 1, de connecter des structures semiconductrices 102 du premier composant 100 avec des structures semiconductrices 202 du deuxième composant. Le premier composant 100 peut ainsi comporter un support 5 semiconducteur d'un premier type, tel qu'un support en matériau semiconducteur III-IV tel qu'un support du type nitrure de gallium/corindon, le deuxième composant comportant un support semiconducteur d'un deuxième type, tel qu'un support silicium Si ou germanium Ge. Pour permettre la connexion du premier et du deuxième composant 10 100, 200, un tel ensemble 1 de deux composants 100, 200 comporte : le premier composant 100 comportant une première face de connexion 101 comprenant au moins une première et une deuxième zone de connexion 110, 120, ledit premier composant 100 comportant en outre un premier et un deuxième plot en matériau ductile 111, 121 en contact respectivement de la première et de la 15 deuxième zone de connexion 110, 120, le deuxième composant 200 comportant une deuxième face de connexion 201 comprenant au moins une troisième et une quatrième zone de connexion 210, 220 en vis-à-vis de respectivement la première et la deuxième zone de connexion 110, 120, le deuxième composant 200 comportant en outre un premier et un 20 deuxième insert 211, 221 en contact de respectivement la troisième et de la quatrième zone de connexion 210, 220, le premier et le deuxième insert 211, 221 étant respectivement insérés dans le premier et le deuxième plot en matériau ductile 111, 121, le deuxième composant 200 comportant en outre sur sa deuxième face de connexion une première et deuxième barrière d'hybridation 212, 222 disposées au moins en partie entre 25 le premier et le deuxième insert 211, 221 et étant isolées électriquement l'une de l'autre, la première et la deuxième paroi d'hybridation 212, 222 étant en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion 220, 210 et faisant office de barrière à respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile 111, 121 en direction de respectivement de la quatrième et de la troisième zone de connexion 210, 220. 3055166 12 Le premier composant 100 comporte sur la première face de connexion 101 la première et la deuxième zone de connexion 110, 120. Chacune de la première et de la deuxième zone de connexion 110, 120 est formée par une couche métallique faisant office de contact pour la structure 101. Lorsqu'une connexion par 5 soudure est recherchée, les couches métalliques formant la première et la deuxième zone de connexion 110, 120 sont réalisées dans un matériau mouillable par le matériau des premier et deuxième plots en matériau ductile 111, 121. Bien entendu, une telle caractéristique n'est pas nécessaire lorsqu'une connexion par déformation est recherchée. Chacune des couches métalliques formant la première et la 10 deuxième zone de connexion 110, 120 peut être réalisée dans un matériau sélectionné dans le groupe compostant l'or Au, l'aluminium Al, l'argent Ag, le nickel Ni, le platine Pt, le palladium Pd et leurs alliages. Selon une possibilité de l'invention non illustrée dans laquelle une connexion par soudure est recherchée, ces mêmes couches métalliques formant la 15 première et la deuxième zone de connexion 110, 120 peuvent être formée d'une première sous-couche métallique pour contacter l'une des zones de la première structure 102 et d'une deuxième sous-couche métallique recouvrant la première couche métallique et étant réalisée dans un matériau mouillable au matériau duquel sont réalisés les plots en matériau ductile 111, 121. 20 Par matériau mouillable par le matériau dans lequel sont réalisés les premier et deuxième plots en matériau ductile 111, 121, il doit être entendu ici et dans le reste de ce document que le matériau mouillable présente une mouillabilité totale vis-à-vis du matériau des plots en matériau ductile. Autrement dit, le coefficient d'étalement S du matériau des plots en matériau ductile, lorsqu'il est à l'état liquide, est strictement 25 positif. Les première et deuxième zones de connexion 110, 120 sont munies respectivement du premier et du deuxième plot en matériau ductile 111, 121. Chacun du premier et du deuxième plot en matériau ductile 111, 121 est réalisé dans un matériau métallique ductile tel que de l'indium. Ainsi, le matériau du premier et deuxième plot en 30 matériau ductile 111, 121 peut être sélectionné dans le groupe comportant l'indium in, 3055166 13 l'étain Sn, l'aluminium Al, le cuivre Cu, le zinc Zn et leurs alliages, tels que les alliages de l'étain que sont les alliages plomb-étain SnPb et les alliages cuivre-argent-étain SnAgCu. Ainsi si on prend l'exemple d'une connexion par soudure, le premier et le deuxième plot en matériau ductile peuvent être réalisés en indium In, en étain Sn ou l'un de ses alliages tels que les alliages plomb-étain SnPb et les alliages cuivre-argent-étain SnAgCu, la première et le deuxième zones de connexion pouvant être réalisées en or Au. Par contre, si on prend l'exemple d'une connexion obtenue par déformation, le premier et le deuxième plot en matériau ductile peuvent être réalisés en aluminium Al, en cuivre Cu ou en zinc Zn, la première et le deuxième zones de connexion 10 pouvant être réalisées en aluminium Al, en cuivre Cu ou en zinc Zn. On peut voir sur la figure 2 que le deuxième composant 200 comporte sur la deuxième face de connexion 201 la troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220,. Chacune de ces troisième et quatrième zones de connexion 210, 220 est formée par une couche métallique faisant office de contact pour la structure 201. 15 Lorsqu'une connexion par soudure est recherchée, les couches métalliques formant la troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220 sont réalisées dans un matériau mouillable par le matériau des premier et deuxième plots en matériau ductile111, 121. Chacune des couches métalliques formant la troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220 peut être réalisée dans un matériau sélectionné dans le groupe compostant l'or 20 Au, l'aluminium Al, l'argent Ag, le nickel Ni, le platine Pt, le palladium Pd et leurs alliages. Bien entendu, selon une possibilité de l'invention non illustrée dans laquelle une connexion par soudure est recherchée, et de façon similaire aux première et deuxième zones de connexion 110, 120, les couches métalliques formant la troisième et la quatrième zones de connexion 210, 220 peuvent également être formées d'une première 25 sous-couche métallique pour contacter l'une des zones de la deuxième structure 202 et d'une deuxième sous-couche métallique recouvrant la première couche métallique et étant réalisée dans un matériau mouillable au matériau duquel sont réalisés les plots en matériau ductile 111, 121. La troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220 sont 30 respectivement munies d'un premier et d'un deuxième élément conducteur 215, 225. Le 3055166 14 premier élément 215 comporte à la fois le premier insert 211 et la première barrière d'hybridation 212, tandis que le deuxième élément 225 comporte à la fois le deuxième insert 221 et la deuxième barrière d'hybridation 222. Le premier et le deuxième élément conducteur 215, 225, comme le montre la figure 2, se présentent chacun sous la forme 5 d'une première et d'une deuxième paroi cylindriques de révolution et concentriques et qui s'étendent perpendiculairement à la surface de la zone de connexion correspondante 210, 220. Ainsi la première et la deuxième paroi cylindrique de chacun des premier et deuxième éléments conducteurs 215, 225 présentent leur axe de révolution perpendiculaire à cette même surface de la zone de connexion correspondante 210, 220. Pour chacun des premier 10 et deuxième éléments conducteurs 215, 225, la première paroi est interne à la deuxième paroi, c'est-à-dire qu'elle est entourée par la deuxième paroi. Chacun des premier et deuxième éléments conducteurs 215, 225 comporte également une base annulaire en contact avec la zone de connexion 210, 220 correspondante et reliant l'une à l'autre la première et la deuxième paroi dudit élément conducteur 215, 225. 15 Les premier et deuxième éléments conducteurs 215, 225 sont réalisés dans un matériau métallique sélectionné dans le groupe comportant le cuivre Cu, le Titane Ti, le tungstène W, le Chrome Cr, le nickel Ni, le platine Pt, le palladium et leurs alliages, tels que le siliciure de tungstène WSi, le nitrure de tungstène WN et le nitrure de titane TiN. Selon une possibilité avantageuse de l'invention, le matériau métallique du 20 premier et deuxième élément conducteur 215, 225 est du cuivre Cu. Selon une possibilité de l'invention, chacun des éléments conducteurs 215, 225 peut en outre comporter un revêtement métallique, tel qu'une couche d'or, afin de protéger de l'oxydation le matériau métallique dont il est réalisé. Le premier et le deuxième élément conducteur 215, 225 sont 25 dimensionné de tel façon que : la première paroi du premier et du deuxième élément conducteur 215, 225 sont disposées à l'intérieur d'une surface correspondant respectivement à la surface projetée orthogonalement du premier et du deuxième plot en matériau ductile 111, 121 lorsque la première et la deuxième zone de connexion 110, 120 3055166 15 sont mises en vis-à-vis de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220, la deuxième paroi du premier et du deuxième élément conducteur sont disposées en dehors d'une surface correspondant respectivement à la 5 surface projetée orthogonalement du premier et du deuxième plot en matériau ductile 111, 121 lorsque la première et la deuxième zone de connexion 110, 120 sont mises en vis-à-vis de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion 210, 220. On notera de plus que le premier et le deuxième élément conducteur 215, 225, étant formés en contact de respectivement la troisième et la quatrième zone 210, 10 220 de connexion, la deuxième paroi du premier et du deuxième élément conducteur 215, 225, par un tel dimensionnement, est en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion 220, 210. De la même façon, les premier et deuxième éléments conducteurs 215, 225 sont à distance l'un de l'autre, ceci sans qu'il existe une quelconque connexion électrique entre eux. Le premier et le deuxième élément 15 conducteur sont donc isolés électriquement l'un de l'autre. Ainsi, les première et deuxième barrières d'hybridation 212, 222, formées respectivement par la deuxième paroi du premier et du deuxième élément conducteur 215, 225, sont également isolées électriquement l'une de l'autre. Ainsi, avec un tel dimensionnement et comme illustré sur la figure 1, 20 la première paroi du premier et du deuxième élément conducteur 215, 225 forment respectivement le premier et le deuxième insert 211, 221, et la surface interne de la deuxième paroi du premier et du deuxième élément conducteur 215, 225 forment respectivement la première et la deuxième barrière d'hybridation 212, 222. On notera que d'un point de vue pratique et comme illustré sur la 25 figure 3, de telles conditions de dimensionnement pourront généralement être obtenues en suivants les conditions suivantes : (1) d10 REVENDICATIONS1. Procédé de connexion électrique par hybridation d'un premier composant (100) à un deuxième composant (200), le premier et deuxième composant (100, 200) comportant respectivement une première et une deuxième face de connexion (101, 201), la première face de connexion (101) comportant au moins une première et une deuxième zone de connexion (110, 120) à connecter respectivement à au moins une troisième et une quatrième zone de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260) correspondante de la deuxième face de connexion (201), le procédé comportant les étapes suivantes : - formation d'un premier et d'un deuxième plot en matériau ductile (111, 121) métallique en contact respectif avec la première et la deuxième zone de connexion (110, 120), - formation d'un premier et d'un deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) en matériau conducteur en contact de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260), le premier et le deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) étant destinés à être insérés dans respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile (111, 121), le procédé de connexion électrique étant caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes suivantes - formation sur la deuxième face de connexion (201) d'au moins une première et une deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 2620) disposées au moins en partie entre le premier et le deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) et isolées électriquement l'une de l'autre, lesdites première et deuxième barrières d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) étant toutes deux positionnées en dehors des surfaces projetées orthogonalement sur la deuxième face de connexion (201) des premier et deuxième plots en matériau ductile (111, 121) lorsque la première et la deuxième zone de connexion (110, 120) sont mise en vis-à-vis de respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260), la première et la deuxième 3055166 27 paroi d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) étant en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion (220, 210, 230, 240, 250, 260), - connexion de la première et de la deuxième zone de connexion (110, 120) avec respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion (210, 220, 230, 5 240, 250, 260) par insertion du premier et du deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) dans respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile (111, 121), les première et deuxième zones de connexion (110, 120) étant en vis-à-vis des troisième et quatrième zones de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260) et les première et deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) faisant office de barrière en contenant 10 la déformation de respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile (111, 121) en direction de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260). 2. Procédé de connexion électrique selon la revendication 1 15 dans lequel lors de l'étape de formation sur la deuxième face de connexion (201) d'au moins une première et une deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262), la première et la deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) sont formées respectivement en contact de la troisième et la quatrième zone de connexion (210, 220, 230, 240, 250, 260). 20 3. Procédé de connexion électrique selon la revendication 2 dans lequel lors de la formation de la première et de la deuxième barrière d'hybridation 25 (212, 222, 232, 242, 252, 262), les première et deuxième barrières d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) sont réalisées dans un matériau conducteur. 4. Procédé de connexion électrique selon la revendication 3, dans lequel les étapes de formation du premier et du deuxième insert (211, 221, 230, 241, 251, 261) et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 242, 252, 262) sont réalisées simultanément, le premier et le deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) et la première et la deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 252, 262) étant réalisés dans le même matériau conducteur. 232, 242, 3055166 28 5. Procédé de connexion électrique selon la revendication 4 dans lequel lors des étapes de formation du premier et du deuxième insert (211, 221, 231, 241, 251, 261) et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation (212, 222, 232, 5 242, 252, 262), la formation du premier insert (211) et de la première barrière d'hybridation (212) consiste en la formation d'un premier élément conducteur (215) en contact de la troisième zone de connexion (210), la formation du deuxième insert (221) et de la deuxième barrière d'hybridation (222) consiste en la formation d'un deuxième élément conducteur (225) en contact de la quatrième zone de connexion (220). 10 6. Procédé de connexion électrique selon la revendication 5 dans lequel lors des étapes de formation du premier et du deuxième insert (211, 221) et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation (212, 222), le premier et le deuxième élément conducteur (215, 225) se présentent chacun sous la forme d'une première et 15 d'une deuxième paroi cylindriques de révolution et concentriques, s'étendant chacune sensiblement perpendiculairement à la surface de zone de connexion correspondante (210, 220), la première paroi étant entourée par la deuxième paroi et formant l'insert (211, 221) correspondant audit élément conducteur (215, 225), la surface de la deuxième paroi en regard de la première paroi formant la barrière d'hybridation (212, 222) correspondant 20 audit élément conducteur (215, 225). 7. Procédé de connexion électrique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 dans lequel les étapes de formation du premier et du deuxième insert (211, 221) et de la première et de la deuxième barrière d'hybridation (212, 222) 25 comprennent les sous étapes suivantes : dépôt d'une couche sacrificielle (310) sur la deuxième face de connexion, gravure partielle, de la couche sacrificielle (310) de manière à libérer une partie (311) de chacune des zones de connexion (320) correspondant à la base 30 annulaire de l'élément conducteur (235, 245, 255, 265) à former, 3055166 29 dépôt d'une couche d'un matériau métallique (320) destiné à former les éléments conducteurs (235, 245, 255, 265) des zones de connexion (230, 240, 250, 260), polissage de la deuxième face de manière à supprimer la 5 partie de la couche du matériau métallique (320) qui est en contact avec la surface de la couche sacrificielle (310) qui est opposée à la deuxième face de connexion et conserver les parties de la couche du matériau métallique (320) recouvrant les parties (311) préalablement libérées, lesdites parties conservées formant ainsi les éléments conducteurs (235, 245, 255, 265) des zones de connexion (230, 240, 250, 260), 10 suppression de la couche sacrificielle (310). 8. Procédé de connexion électrique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 dans lequel lors de l'étape de formation de la première et de la deuxième barrière d'hybridation, la première et la deuxième barrière d'hybridation (212, 15 222) entourent respectivement le premier et le deuxième insert (211, 221). 9. Procédé de connexion électrique selon la revendication 1 ou 2 dans lequel, lors de l'étape de formation du premier et du deuxième insert (211, 221), il est formé un premier et un deuxième élément conducteur formant respectivement le 20 premier et le deuxième insert (211, 221), et dans lequel, lors de l'étape de formation de la première et la deuxième barrière d'hybridation (212, 222), il est formé au moins un premier élément isolants (216, 226) au moins en partie positionné entre le premier et le deuxième insert (211, 221), ledit au moins un premier élément isolant (216, 226) comportant une première 25 surface en regard du premier insert (211) formant la première barrière d'hybridation (212) et une deuxième surface en regard du deuxième insert (221) formant la deuxième barrière d'hybridation (222). 10. Ensemble (1) de deux composants (100, 200) connectés l'un 30 à l'autre par hybridation, 3055166 30 dans lequel le premier composant (100) comporte une première face de connexion (101) comprenant au moins une première et une deuxième zone de connexion (110, 120), chacune des première et deuxième zone de connexion (110, 120), ledit premier composant (100) comportant en outre en contact un premier et un deuxième 5 plot en matériau ductile (111, 121) en contact respectivement de la première et de la deuxième zone de connexion (110, 120), dans lequel le deuxième composant (200) comporte une deuxième face de connexion (201) comprenant au moins une troisième et une quatrième zone de connexion (210, 220) en vis-à-vis de respectivement la première et la deuxième zone de 10 connexion (110, 120), le deuxième composant (200) comportant en outre un premier et un deuxième insert (211, 221) en contact de respectivement la troisième et de la quatrième zone de connexion (210, 220), le premier et le deuxième insert (211, 221) étant respectivement inséré dans le premier et le deuxième plot en matériau ductile (111, 121) de la première et de la deuxième zone de connexion (110, 120) de manière à assurer une 15 connexion électrique entre la première et la deuxième zone de connexion (110, 120) et respectivement la troisième et la quatrième zone de connexion (210, 220), ledit ensemble (1) étant caractérisé en que le deuxième composant (200) comporte en outre sur sa deuxième face de connexion (201) une première et deuxième barrières d'hybridation (212, 222) disposées au moins en partie entre le premier 20 et le deuxième insert (211, 221), la première et la deuxième paroi d'hybridation (212, 222) étant en dehors de respectivement la quatrième et la troisième zone de connexion (220, 210) et faisant office de barrière à respectivement le premier et le deuxième plot en matériau ductile (111, 121) en direction de respectivement de la quatrième et de la troisième zone de connexion (210, 220). 25 11. Ensemble (1) selon la revendication 10, dans lequel la première et deuxième barrière d'hybridation (212, 222) et le premier et le deuxième insert (211, 221) sont réalisés dans un matériau conducteur. 3055166 31 12. Ensemble (1) selon la revendication 11, dans lequel le premier insert (211) et la première barrière (221) sont fournis par un premier élément conducteur (215) en contact avec la première zone de connexion (210), le deuxième insert (221) et la deuxième barrière (222) étant fournis par un deuxième élément conducteur (225) en 5 contact avec la deuxième zone de connexion (220). 13. Ensemble (1) selon la revendication 12, dans lequel la première et la deuxième barrière d'hybridation (212, 222) sont fournies par au moins un premier élément non-conducteur (216, 226), ledit au moins un premier élément non- 10 conducteur (216, 226) comportant une première surface en regard du premier insert (211) formant la première barrière d'hybridation (212) et une deuxième surface en regard du deuxième insert (221) formant la deuxième barrière d'hybridation (222).