Brevet FR3051978A1 — publié le 20171201

CIRCUIT INTEGRE CASCODE DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne un circuit intégré cascode comprenant une puce formée d'un transistor à haute tension et une puce formée d'un transistor à basse tension. ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION Les transistors HEMT (transistors à haute mobilité électronique) élaborés sur des matériaux semi-conducteurs III-N sont classiquement « normally on », c'est-à-dire qu'ils présentent une tension de seuil négative et peuvent conduire le courant avec une tension de grille à OV. Ces composants avec tensions de seuil négatives sont appelés composants en mode déplétion (« depletion mode » ou « D-mode » selon la terminologie anglo-saxonne). Il est préférable pour les applications d'électronique de puissance d'avoir des composants dits « normally off », c'est-à-dire présentant une tension de seuil positive : ces composants ne peuvent pas conduire le courant lorsque la tension de grille est à OV et sont communément appelés composants en mode enrichissement (« E-mode »). La fabrication de composants à haute tension sur matériaux semi-conducteurs III-N en E-mode s'avère complexe. Une alternative à un composant E-mode haute tension simple est de combiner un composant D-mode à haute tension avec un composant E-mode basse tension dans un dispositif hybride dit Cascode. Le dispositif hybride comprend typiquement un transistor HEMT Dmode élaboré sur matériaux semi-conducteurs III-N et un transistor MOSFET (Transistor métal/oxyde/semi-conducteur à effet de champ) E-mode élaboré sur silicium. Comme illustré sur la figure la, les puces 1 et 2 comprenant respectivement les composants HEMT et MOSFET sont couplées pour former un circuit intégré cascode 3 : le drain 21 et la source 22 de la puce MOSFET E-mode 2 sont respectivement connectés à la source 12 et à la grille 13 de la puce HEMT D-mode 1 ; cette connexion électrique se fait dans le boitier 4 du circuit intégré 3 3051978 2 comprenant les deux puces électroniques 1,2, habituellement par connexion filaire 5 (« wire bonding » selon la terminologie anglo-saxonne) entre les plots de contact de grille 13,23, de source 12,22 et de drain 11,21 accessibles sur chacune des puces 5 1,2. Dans un circuit intégré cascode 3, la grille 23 de la puce MOSFET 2 contrôle la mise en mode passant ou bloquant du circuit intégré 3. Le plot de contact de grille 23 de la puce MOSFET 2 est connecté dans le boitier 4 du circuit intégré 3 à une broche de 10 grille 33. Le plot de contact de source 22 de la puce MOSFET 2 est connecté dans le boitier 4 à une broche de source 32. Enfin, le plot de contact de drain de la puce HEMT 1 est connecté, toujours dans le boitier 4, à une broche de drain 31. Les trois broches 31,32,33 constituent les connexions électriques du 15 circuit intégré 3 à l'extérieur du boitier 4. La broche de grille 33 est ensuite connectée à une piste 63 de circuit imprimé 6 (PCB pour « printed circuit board »), pour l'assemblage du circuit intégré cascode 3 avec d'autres composants. Une partie du circuit imprimé 6 est illustrée sur la 20 figure lb. Un circuit de commande de la grille 7 (« gate driver ») est habituellement connecté, via la piste 63 PCB, à la broche de grille 33 : c'est ce circuit de commande 7 qui appliquera ou pas une tension pour activer ou bloquer le mode passant du circuit intégré cascode 3, lequel peut réaliser une 25 fonction de commutateur. Plusieurs modes de défaillances peuvent apparaître dans un tel montage et engendrer des problématiques de sécurité du fait de la forte puissance que peut commuter un circuit intégré 30 cascode 3. Le circuit de commande 7 peut, d'une part, subir une défaillance et mener à une tension de grille flottante, non contrôlée. D'autres défaillances au niveau du circuit imprimé 6 ou au niveau du circuit intégré 3, telles qu'une coupure de la piste 63 PCB, un soulèvement de la broche de grille 33 ou encore 35 une cassure d'une connexion filaire 5 connectant le plot de contact de grille 23 à la broche de grille 33, peuvent également apparaître. Les dispositifs cascode à forte puissance, notamment utilisés comme commutateurs capables de conduire un fort 40 courant, ont besoin de contenir ces défaillances pour répondre 3051978 3 aux normes de sureté de fonctionnement établies en particulier dans le domaine automobile. 5 OBJET DE L'INVENTION Un objet de l'invention est de proposer un circuit intégré cascode capable de contenir les modes de défaillances, notamment liés à des dégradations de connexion de la grille. 10 BREVE DESCRIPTION DE L'INVENTION L'invention concerne un circuit intégré comprenant un 15 boitier, une première puce formée d'un transistor à haute tension en mode déplétion et une deuxième puce formée d'un transistor à basse tension en mode enrichissement connectées en cascode dans le boitier, la première et la deuxième puces comportant respectivement des premiers et des deuxièmes plots de 20 contact de grille, de source et de drain. Le circuit intégré est remarquable en ce qu'il comprend un composant passif résistif disposé dans le boitier et connecté électriquement entre le deuxième plot de contact de grille et le deuxième plot de contact de source. 25 Le circuit intégré cascode selon l'invention permet de contenir les potentielles défaillances de connexion de grille qui conduiraient à mettre celle-ci à un potentiel flottant et à perdre le contrôle du circuit intégré fonctionnant en tant que 30 commutateur de forte puissance. La présence du composant passif résistif, au plus proche de la deuxième puce électronique dont la grille commande le mode passant ou bloquant du circuit intégré, permet de ramener le potentiel de la grille, s'il est flottant, au potentiel de source (c'est-à-dire à un potentiel 35 proche de 0) et ainsi de basculer en mode bloquant s'il y a perte de contrôle du potentiel de grille. Les défaillances survenant au niveau du circuit imprimé (coupure d'une piste PCB par exemple) sont contenues, ainsi que celles survenant entre le circuit intégré et le circuit imprimé (décrochage d'une broche 40 par exemple). 3051978 4 Selon des caractéristiques avantageuses du circuit intégré selon l'invention, prises seules ou en combinaison : 5 - le composant passif est formé dans une troisième puce reliée électriquement à la deuxième puce par connexion filaire ; - le composant passif est formé dans la deuxième puce ; - le composant passif est formé par un serpentin 10 métallique ; - le composant passif présente une résistance supérieure à 100 kilo-ohms ; - le composant passif présente une résistance inférieure à 1 méga-ohms ; 15 - le circuit intégré est muni de broches sortant de son boitier, dont une broche de grille reliée au plot de contact de grille de la deuxième puce, une broche de source reliée au plot de contact de source de la deuxième puce et une broche de drain reliée au plot de 20 contact de drain de la première puce ; - le circuit intégré forme un commutateur de puissance ; - le transistor à haute tension en mode déplétion est un transistor à haute mobilité électronique formé à partir de matériaux III-N ; 25 - le transistor à basse tension en mode enrichissement est un transistor MOS à effet de champ formé à partir de silicium. 30 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description détaillée de l'invention qui va 35 suivre en référence aux figures annexées sur lesquelles : - les figures la et lb présentent un circuit intégré cascode et une partie de circuit imprimé selon l'état de l'art; - la figure 2 présente une partie de circuit imprimé selon 40 l'état de l'art ; 3051978 5 5 selon un selon un - la figure 3 présente un circuit intégré cascode mode de réalisation de l'invention ; - la figure 4 présente un circuit intégré cascode autre mode de réalisation de l'invention ; DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Les figures ont un rôle illustratif et ne représentent pas 10 les différents composants ou éléments à l'échelle. Les mêmes références sur les figures pourront être utilisées pour des éléments de même type. Comme décrit précédemment, les figures la et lb représentent 15 un exemple de circuit intégré cascode 3 et son montage sur un circuit imprimé 6. Par circuit intégré, on entend un dispositif électronique habituellement sous forme de parallélépipède rectangle plein formant un boitier 4, muni sur un de ses côtés de « pattes », 20 appelées par la suite « broches » 31,32,33, permettant d'établir les connexions électriques avec l'extérieur du boitier 4, en particulier avec un circuit imprimé 6. Le circuit intégré 3 comporte une ou plusieurs puces 1,2 élaborées sur des substrats semi-conducteurs, dont les plots de contacts 11,12,13,21,22,23 25 sont connectés à l'intérieur du boitier 4, entre eux et/ou avec les broches 31,32,33. Dans un circuit imprimé 6 comprenant un commutateur de puissance, il est connu d'ajouter un élément passif 8 de type 30 résistance, entre le circuit de commande 7 de la grille et la broche de source 32, pour assurer la mise en mode bloquant du commutateur en cas d'une défaillance du circuit de commande 7 (figure 2). Cette contre-mesure, gérée par l'assembleur du circuit imprimé 6, ne permet néanmoins pas d'adresser toutes les 35 défaillances citées en introduction. La figure 3 présente un circuit intégré 300 selon l'invention, comprenant un boitier 4, une première puce 1 formée d'un transistor à haute tension en mode déplétion et une 40 deuxième puce 2 formée d'un transistor à basse tension en mode 3051978 6 enrichissement, les deux puces 1,2 étant connectées en cascode dans le boitier 4. La première puce 1 comporte des premiers plots de contact de grille 13, de source 12 et de drain 11 ; la deuxième puce 2 comporte des deuxièmes plots de contact de 5 grille 23, de source 22 et de drain 21. Les plots de contact de drain 11,21 de la première 1 et de la deuxième 2 puces sont respectivement connectés à des plaques de contact 311a et 311b, soit par connexion filaire 5 (comme illustré sur la figure 3), soit par connexion verticale avec un 10 contact de drain au niveau de la face arrière des puces 1,2 (non représenté). La plaque de contact 311a est connectée à la broche de drain 31. La plaque de contact 311b forme une borne électrique à laquelle le premier plot de contact de source 12 de la première puce 1 est relié par connexion filaire 5. Le premier 15 plot de contact de grille 13 est relié par connexion filaire 5 à la broche de source 32, de même que le deuxième plot de contact de source 22. Une connexion filaire 5 établit également le contact électrique entre le deuxième plot de contact de grille 23 et la broche de grille 33. 20 Le circuit intégré 300 comprend en outre un composant passif résistif 9 disposé dans le boitier 4 et connecté électriquement entre le deuxième plot de contact de grille 23 et le deuxième plot de contact de source 22. 25 La présence du composant passif résistif 9, au plus proche de la deuxième puce électronique 2 dont la grille commande le mode passant ou bloquant du circuit intégré 300 permet de ramener le potentiel de grille, s'il est flottant, au potentiel de source (c'est-à-dire à un potentiel proche de 0) et ainsi de 30 basculer le circuit intégré 300 en mode bloquant dès qu'il y a perte de contrôle du potentiel de grille. Les défaillances survenant au niveau du circuit imprimé 6 telles qu'un défaut au niveau du circuit de commande 7 ou une coupure de la piste PCB 63, sont contenues ; les défaillances survenant entre le circuit 35 intégré 300 et le circuit imprimé 6 telles qu'une décrochage de la broche 33 par exemple, sont également contenues du fait de l'incorporation du composant résistif 9 dans le boitier 4 du circuit intégré 300. 3051978 7 Selon un premier mode de réalisation, le composant passif résistif 9 est formé dans une troisième puce 90 reliée électriquement à la deuxième puce 2 par connexion filaire 5. Deux connexions filaires 5 sont ajoutées par rapport à la 5 configuration classique pour relier d'une part, le plot de contact de grille 23 de la deuxième puce 2, à un plot de contact de la troisième puce 90 et d'autre part, le plot de contact de source 22 de la deuxième puce 2 à un deuxième plot de contact de la troisième puce 90 (figure 3). 10 Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, illustré en figure 4, l'élément passif résistif 9 est intégré dans la deuxième puce 2. Cette configuration est très avantageuse en ce qu'elle ne 15 rajoute pas de complexité dans le montage du circuit intégré 300 car aucune connexion filaire supplémentaire n'est requise. La taille de la deuxième puce 2 sera typiquement augmentée de quelques pourcents (1 à 3%) pour intégrer le composant passif résistif 9. Cet inconvénient est largement compensé par les 20 avantages d'une telle configuration. En effet, le composant passif résistif 9 peut être réalisé au cours de l'élaboration du transistor basse tension inclus dans la deuxième puce 2, en technologie semi-conducteur, au niveau du substrat (« wafer level ») avant singularisation de la puce 2. La connexion du 25 composant résistif 9 entre le deuxième plot de contact de grille 23 et celui de source 22 peut ainsi être effectuée dans la couche d'interconnexions métalliques, au niveau du substrat. Le composant passif résistif 9 pourra par exemple être formé par un serpentin métallique dont les extrémités sont respectivement 30 connectées aux plots 23 et 22 (figure 4). Cette configuration permet au circuit intégré cascode 300 d'adresser les défaillances liées à une coupure de la connexion filaire 5 entre le deuxième plot de contact de grille 23 de la deuxième puce 2 et la broche de grille 33. Bien sur, les modes 35 de défaillance en aval (décrochage de la broche 33 de la piste PCB 63, coupure de la pise PCB...) sont également adressés dans cette configuration. Pour tous les modes de réalisation de l'invention, le 40 composant passif 9 présente avantageusement une résistance 3051978 8 supérieure à 100 kilo-ohms. Cette valeur élevée de résistance est requise pour limiter le courant de fuite entre la grille et la source, en mode passant du circuit intégré 300. En considérant une différence de potentiel de l'ordre de 10 Volts 5 entre grille et source, le courant de fuite est estimé à 100 micro-Ampère, ce qui est acceptable, notamment pour des applications de commutation de fortes puissances (650 V - 10 A). La valeur de la résistance du composant passif 9 peut préférablement être choisie inférieure à 1 méga-ohm, pour 10 conserver un temps de réaction en cas de défaillance, acceptable et répondant aux normes de sécurité. En effet, le temps de basculement en mode bloquant, c'est-à-dire le temps que mettra le potentiel de grille flottant à revenir au potentiel de source, est défini par la constante de temps T=RC. R est la 15 résistance entre grille et source, principalement constituée par la résistance de composant passif 9 ; C est la capacité entre grille et source. En considérant que la capacité C est de l'ordre de 100 picofarad dans un composant MOSFET de 30V et que la constante de temps est attendue inférieure ou égale à 100 20 microsecondes, la résistance du composant passif 9 doit préférablement rester inférieure à 1 méga-ohm. Le circuit intégré 300 selon l'invention procure en 25 particulier des avantages dans le domaine des commutateurs de puissance. Il constitue un dispositif sécurisé répondant aux principaux modes de défaillance liés à la connexion de la grille. A titre d'exemple, le transistor à haute tension en mode 30 déplétion de la première puce 2 pourra être un transistor à haute mobilité électronique formé à partir de matériaux III-N, par exemple GaN et AlGaN. Le transistor à basse tension en mode enrichissement de la première puce 1, pourra être un transistor MOS à effet de champ formé à partir de silicium. Les deux puces 35 1,2 sont connectées entre elles en cascode ; comme décrit précédemment, le premier plot de contact de source 12 de la première puce 1 est donc connecté au deuxième plot de contact de drain 21 de la deuxième puce 2 et le premier plot de contact de grille 13 de la première puce 1 est connecté au deuxième plot de 40 source 22 de la deuxième puce 2. 3051978 9 Le composant passif résistif 9 pourra être intégré dans le boitier 4 du circuit intégré 3 selon le premier ou le deuxième mode de réalisation de l'invention. Le circuit intégré 300 selon l'invention permet de contenir 5 les défaillances de connexion de grille pouvant survenir au niveau du circuit imprimé 6, ou entre ce dernier 6 et le circuit intégré 300 ou encore dans le boitier 4 du circuit intégré 300. 10 Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. 15 REVENDICATIONS1. Circuit intégré (300) comprenant un boitier (4), une première puce (1) formée d'un transistor à haute tension en mode déplétion et une deuxième puce (2) formée d'un transistor à basse tension en mode enrichissement connectées en cascode dans le boitier (4), la première (1) et la deuxième (2) puces comportant respectivement des premiers et des deuxièmes plots de contact de grille (13,23), de source (12,22) et de drain (11,21), le circuit intégré (3) étant caractérisé en ce qu'il comprend un composant passif résistif (9) disposé dans le boitier (4) et connecté électriquement entre le deuxième plot de contact de grille (23) et le deuxième plot de contact de source (22). 2. Circuit intégré (300) selon la revendication précédente, dans lequel le composant passif (9) est formé dans une troisième puce (90) reliée électriquement à la deuxième puce (2) par connexion filaire (5). 3. Circuit intégré (300) selon la revendication 1, dans lequel le composant passif (9) est formé dans la deuxième puce (2). 4. Circuit intégré (300) selon la revendication précédente, dans lequel le composant passif (9) est formé par un serpentin métallique. 5. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le composant passif (9) présente une résistance supérieure à 100 kilo-ohms. 6. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le composant passif (9) présente une résistance inférieure à 1 méga-ohm. 7. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le circuit intégré (300) est muni de broches (31,32,33) sortant de son boitier (4), dont une broche de grille (33) reliée au plot de contact de grille 3051978 11 (23) de la deuxième puce (2), une broche de source (32) reliée au plot de contact de source (22) de la deuxième puce (2) et une broche de drain (31) reliée au plot de contact de drain (11) de la première puce (1). 5 8. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications précédentes, formant un commutateur de puissance. 9. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications 10 précédentes, dans lequel le transistor à haute tension en mode déplétion est un transistor à haute mobilité électronique formé à partir de matériaux III-N. 10. Circuit intégré (300) selon l'une des revendications 15 précédentes, dans lequel le transistor à basse tension en mode enrichissement est un transistor MOS à effet de champ formé à partir de silicium.