Brevet FR3054381A1 — publié le 20180126

Emetteur laser à haute densité énergétique L'invention concerne les émetteurs laser, notamment destinés à équiper des modules de chauffe intégrés à des unités de traitement thermique de préformes de récipients en matière plastique, telles que celle décrite par exemple dans la demande de brevet français FR 2 982 790 (Sidel) ou son équivalent américain US 2014/0305919. Les récents progrès dans la fabrication des diodes laser, et en particulier des diodes laser à cavité verticale émettant par la surface 10 (Vertical cavity surface emitting laser ou VCSEL) ont abouti à la réalisation de puces électroniques intégrant des matrices de diodes de puissance et de densité surfacique suffisamment importantes pour constituer une concurrence crédible aux technologies classiques à lampes halogène. 15 L'intégration de ces puces (ci-après dénommées puces laser) au sein de modules de chauffe mérite cependant d'être perfectionnée, afin d'obtenir effectivement les avantages que l'on attend de la technologie laser (parmi lesquels une meilleure précision de chauffe permettant de réaliser des profils thermiques jusqu'alors inimaginables en technologie 20 halogène). En particulier, si l'architecture illustrée sur la figure 11 du brevet américain US 8 783 893 (Princeton Optronics) apparaît prometteuse, elle ne correspond qu'à un modèle théorique qu'il est difficile de transposer tel quel dans un module de chauffe destiné à équiper une unité de 25 traitement thermique susceptible de satisfaire des exigences de production de plusieurs dizaines de milliers d'articles (en l'occurrence des préformes) par heure. Paradoxalement, les profils de chauffe les plus difficiles à obtenir en technologie laser sont les profils homogènes (c'est-à-dire les profils nécessitant une répartition spatiale homogène de la 30 puissance émise), en raison de la précision du rayonnement émis. Un objectif est par conséquent de proposer une architecture d'émetteur laser qui, intégrée à un module de chauffe, facilite l'obtention d'un profil de chauffe souhaité, et notamment un profil de chauffe homogène. 35 Dans la suite de la description et dans les revendications, les termes "supérieur", "haut", "inférieur", "latéral", "frontal", "horizontal", "vertical", "juxtaposé", "superposé", "adjacent", "arrière", "interne", "externe", etc., 3054381 2 et leurs déclinaisons ("verticalement", "horizontalement", ...) sont employés en référence à l'orientation qui a été faite sur les figures. Ils n'ont donc aucune valeur limitative. Ainsi, par exemple, deux éléments dits superposés en référence aux figures, qui sont donc des éléments 5 alignés selon un plan vertical ou pratiquement vertical, peuvent devenir des éléments juxtaposés lorsque le dispositif qui les comporte subit une rotation de 90° autour d'un axe horizontal perpendiculaire au dit plan ; dans un tel cas, des faces latérales deviendraient les faces supérieure et inférieure et vice-versa. Similairement, si le dispositif subissait une rotation de 90° autour d'un axe horizontal parallèle audit plan, une face frontale pourrait devenir la face supérieure ou bien la face inférieure et ceci selon le sens de la rotation ; dans un tel cas, les faces latérales le resteraient, mais, selon le sens de rotation appliqué, c'est la face supérieure qui deviendrait la face frontale, la face inférieure devenant alors la face arrière ou vice-versa. On comprendra que d'autres possibilités existent selon que la rotation est différente de 90° et/ou que l'axe de rotation au lieu d'être perpendiculaire au dit plan en est parallèle ou orienté différemment. A cet effet, il est proposé, en premier lieu, un émetteur laser comprenant : un support présentant une face frontale et délimité, de part et d'autre de sa face frontale, par une face latérale supérieure et une face latérale inférieure opposées ; au moins deux rangées parallèles de puces laser montées sur la face frontale du support, y compris : o une rangée supérieure ayant un bord externe tourné vers la face latérale supérieure du support et un bord interne opposé, o une rangée inférieure ayant un bord externe tourné vers la face latérale inférieure du support et un bord interne opposé ; - au moins une alimentation en courant électrique des puces ; caractérisé en ce que la distance El entre les bords internes de deux rangées parallèles et adjacentes de puces est supérieure ou égale à la somme de la distance E3 du bord externe de la rangée supérieure à la face latérale supérieure et de la distance E4 du bord externe de la rangée inférieure à la face latérale inférieure. 3054381 3 Grâce à cette architecture, il est possible, en superposant correctement deux émetteurs, d'obtenir une répartition spatiale uniforme des rangées, et donc un rayonnement homogène des puces. Diverses caractéristiques supplémentaires peuvent être prévues, 5 seules ou en combinaison : chaque puce laser est une puce VCSEL ; chaque rangée de puces est reliée à une alimentation en courant électrique dédiée munie d'une paire de bornes électriques de signes opposés ; 10 - chaque rangée comprend deux brins parallèles de puces, à savoir un brin externe relié à une borne électrique, et un brin interne relié, par une extrémité, au brin externe et, par une extrémité opposée, à la borne électrique de signe opposé ; la distance El est comprise entre 0,2 mm et 1 mm ; 15 - la distance E3 et la distance E4 sont toutes deux comprises entre 0,1 mm et 0,5 mm ; les distances E3 et E4 sont égales ; les puces sont conçues pour émettre dans le domaine infrarouge. Il est proposé, en deuxième lieu, un module de chauffe comprenant 20 un corps et une série d'émetteurs laser tels que l'émetteur présenté ci- dessus, dont les puces sont conçues pour émettre dans le domaine infrarouge, lesquels émetteurs sont fixés sur le corps en étant superposés, la distance E2 entre le bord externe de la rangée supérieure d'un émetteur et le bord externe de la rangée inférieure d'un émetteur 25 qui lui est superposé étant sensiblement égale à E1. Par "série d'émetteurs", il faut entendre ici "au moins deux émetteurs". Il est proposé, en troisième lieu, une installation de chauffe de préformes en matière plastique, comprenant une série de modules de chauffe tels que celui présenté ci-dessus, lesquels modules sont 30 juxtaposés. Par "série de modules", il faut entendre ici "au moins deux modules". D'autres objets et avantages de l'invention apparaîtront à la lumière de la description d'un mode de réalisation, faite ci-après en référence aux dessins annexés dans lesquels : 35 la figure 1 est une vue en perspective d'un émetteur laser, avec en médaillons deux détails à plus grande échelle ; 3054381 4 la figure 2 est une vue de face de l'émetteur de la figure 1, avec en médaillon un détail à plus grande échelle ; la figure 3 est une vue en coupe partielle de l'émetteur de la figure 2, selon le plan de coupe avec en médaillon un détail à plus 5 grande échelle ; la figure 4 est une vue en plan montrant deux émetteurs superposés ; la figure 5 est une vue de détail à plus grande échelle des émetteurs de la figure 4, selon l'encart V ; trois détails supplémentaires sont 10 illustrés dans trois médaillons superposés ; la figure 6 est une vue en perspective éclatée montrant, par l'avant, un module de chauffe équipé de plusieurs émetteurs laser superposés, tels qu'illustrés sur les figures 1, 2 et 4 ; la figure 7 est une vue en perspective montrant le module de chauffe 15 assemblé ; la figure 8 est une vue en perspective montrant une unité de conditionnement thermique de préformes intégrant deux séries en vis-à-vis de modules de chauffe juxtaposés tels qu'illustrés sur la figure 7. 20 Sur la figure 1 est illustré un émetteur 1 laser comprenant une pluralité de puces 2 électroniques à semi-conducteur, intégrant chacune une multitude de diodes laser, de préférence de type VCSEL (acronyme de laser à cavité verticale émettant par la surface) organisées en matrice. Dans ce qui suit, on nomme indifféremment « puce » ou « puce laser » 25 une telle puce. L'expression « puce VCSEL » désigne quant à elle une puce dont les diodes sont de type VCSEL. Chaque puce 2 laser se présente sous forme d'une plaque formée d'un sandwich dont la surface est percée, au droit de chaque diode, d'une ouverture par laquelle celle-ci rayonne un faisceau laser. A l'échelle 30 humaine, chaque puce 2 est petite, sa surface étant de l'ordre de quelques mm2. Selon un mode particulier de réalisation, chaque puce 2 présente un contour carré d'environ 2 mm de côté et une épaisseur de l'ordre de quelques dixièmes de mm. Les dimensions de chaque diode VCSEL étant cependant microscopiques (le diamètre de son ouverture 35 étant de l'ordre de 5 à 10 pm), chaque puce 2 VCSEL est constituée de plusieurs milliers de diodes VCSEL, de l'ordre de 2200 pour une puce à 3054381 5 contour carré de 2 mm de côté. Cette densité, fournie à titre d'exemple, est valable à la date du dépôt de la présente demande et peut être amenée à évoluer avec les progrès continus de la technologie VCSEL. Dans une puce 2 laser ou VCSEL, toutes les diodes sont alimentées 5 en courant par un même substrat conducteur. Les diodes sont donc montées en parallèle, le dysfonctionnement de l'une d'elles n'ayant pas de conséquence sur le fonctionnement des autres. C'est l'une des raisons pour lesquelles une puce 2 VCSEL est extrêmement fiable et durable, pourvu que l'on respecte certaines règles de câblage (le câblage des 10 puces 2 est exposé ci-après). Selon un mode préféré de réalisation, les diodes VCSEL émettent dans le domaine de l'infrarouge, c'est-à-dire que la longueur d'onde émise est supérieure ou égale à 750 pm environ. L'émetteur 1 comprend un support 3, de préférence réalisé dans un 15 matériau ayant une bonne conductibilité thermique (par ex. en cuivre). Ce support 3, de forme grossièrement prismatique, présente une face 4 frontale de contour sensiblement rectangulaire, et une face 5 arrière opposée à la face 4 frontale. Le support 3 est délimité, de part et d'autre de sa face 4 frontale, par une face 6 latérale supérieure et une face 7 20 latérale inférieure opposées, planes. Les dimensions du support 3 peuvent varier selon le nombre de puces 2 laser que l'on souhaite y monter. Pour des applications courantes (telles que la chauffe de préformes 8 de récipients, comme nous l'expliquerons ci-après), le support 3 présente une longueur comprise 25 entre 50 et 100 mm, une largeur (c'est-à-dire la distance entre les faces 6, 7 latérales) comprise entre 7 mm et 10 mm, et une épaisseur (c'est-à-dire la distance entre la face 4 frontale et la face 5 arrière) comprise entre 5 et 10 mm. Dans l'exemple illustré, la longueur du support 3 est de 65 mm environ ; sa largeur est de 8,5 mm environ, et son épaisseur 30 de 7,5 mm environ. L'émetteur 1 comprend au moins deux rangées 9, 10 parallèles de puces 2 montées sur la face 4 frontale du support 3. Plus précisément l'émetteur 1 comprend en particulier : o une rangée 9 supérieure de puces 2, qui présente un bord 11 35 externe tourné vers la face 6 latérale supérieure du support 3 et un bord 12 interne opposé, 3054381 6 o une rangée 10 inférieure de puces 2, qui présente un bord 13 externe tourné vers la face 7 latérale inférieure du support 3 et un bord 14 interne opposé. Des rangées supplémentaires de puces 2 laser peuvent être 5 intercalées entre la rangée 9 supérieure et la rangée 10 inférieure. Cependant, dans l'exemple illustré, l'émetteur 1 comprend les seules rangées 9 supérieure et 10 inférieure, qui sont disposées de manière parallèle et adjacente. L'émetteur 1 comprend en outre une alimentation 15 en courant 10 électrique des puces 2. Cette alimentation 15 inclut deux bornes 16, 17 de signes électriques opposés, à savoir une anode 16, qui porte par convention le signe +, et une cathode 17, qui porte par convention le signe -. Dans la suite de la description, lorsqu'il ne sera pas important de faire la distinction, les références 16, 17 seront associées au terme 15 "borne(s)" ; lorsque la distinction sera nécessaire, la référence 16 sera utilisée pour l'anode et la référence 17 pour la cathode. Selon un mode préféré de réalisation, chaque rangée 9, 10 de puces 2 est reliée à une alimentation 15 dédiée. Dans l'exemple illustré, l'émetteur 1 comprend par conséquent deux alimentations 15 distinctes 20 (mais similaires), à savoir une première alimentation 15 pour la rangée 9 supérieure, et une deuxième alimentation 15 pour la rangée 10 inférieure. Par ailleurs, dans l'exemple illustré, chaque rangée 9, 10 comprend deux brins 18, 19 parallèles de puces 2, à savoir un brin 18 externe relié à une borne électrique de l'alimentation 15 dédiée à cette rangée, et un 25 brin 19 interne relié, d'une part, par une extrémité, au brin 18 externe et d'autre part, par une extrémité opposée, à la borne électrique de signe opposé. Dans l'exemple illustré, le brin 18 externe est relié électriquement à l'anode 16, et le brin 19 interne à la cathode 17. 30 Dans chaque brin 18, 19, les puces 2 sont branchées en série, et le brin 19 interne est branché en série sur le brin 18 externe, de sorte que toutes les puces 2 de chaque rangée 9, 10 sont branchées elles-mêmes en série. Les bornes 16, 17 de chaque alimentation 15 peuvent ainsi être montées du même côté du support 3, le branchement en série des brins 35 18, 19 étant réalisé via une borne 20 retour montée sur le support 3 du côté opposé à l'alimentation 15. 3054381 7 Selon un mode de réalisation illustré sur la figure 3, le montage des puces 2 laser sur le support 3 est réalisé via une structure sous-jacente qui comprend une embase 21 (résistive dans son épaisseur), avantageusement réalisée dans une céramique, par ex. en nitrure 5 d'aluminium (AIN), et portant sur une face supérieure une couche 22 métallique (par ex. en aluminium) destinée à assurer la conduction du courant alimentant chaque puce 2. L'embase 21 est fixée sur le support 3 au moyen d'une soudure 23, par ex. du type étain-argent-cuivre (SnAgCu). 10 Chaque puce 2 laser est enfin fixée sur l'embase 21 en étant soudée sur la couche 22 métallique, par exemple au moyen d'une soudure 24 or-étain. Selon un mode de réalisation avantageux permettant une réalisation modulaire de chaque émetteur 1, l'embase 21 est commune à quatre puces 2, à savoir une paire de puces 2 destinées à être intégrées 15 au brin 18 externe, et une paire de puces 2 destinées à être intégrées au brin 19 interne. Dans l'exemple illustré, les puces 2 du brin 18 externe sont décalées latéralement par rapport aux puces 2 du brin 19 interne. Une couche 22 métallique est en revanche prévue pour chaque puce 2, de sorte que chaque embase 21 porte quatre couches 22 métalliques 20 séparées, entre lesquelles sont ménagés des interstices qui assurent l'isolation électrique mutuelle des couches 22 (en particulier les couches 22 des puces 2 du brin 18 externe et celles des puces 2 du brin 19 interne). Il est ainsi possible de réaliser des sous-ensembles 25 modulaires 25 pré-assemblés comprenant une embase 21 portant quatre couches 22 métalliques et quatre puces 2 laser, chacune soudée sur une couche 22 métallique. Chaque sous-ensemble 25 peut alors être monté sur le support 3 par soudure de l'embase 21 sur la face 4 frontale. Après le montage des sous-ensembles 25, le câblage électrique de 30 chaque rangée 9, 10 de puces 2 est réalisé au moyen d'un circuit électrique qui, comme illustré partiellement sur la figure 3, comprend une pluralité de bus 26 incluant chacun une série de fils métalliques reliant respectivement : l'anode 16 à la première puce 2 du brin 18 externe, chaque fil étant 35 soudé d'une part sur l'anode 16, d'autre part sur la puce 2 ; - chaque couche 22 métallique à la puce 2 voisine du même brin 18 (ou 19) ; 3054381 8 la borne 20 retour à la couche 22 métallique de la dernière puce 2 du brin 18 externe, la borne 20 retour à la première puce 2 du brin 19 interne ; la dernière puce 2 du brin 19 interne à la cathode 17, chaque fil 5 étant soudé d'une part sur la puce 2, d'autre part sur la cathode 17. Dans l'exemple illustré, l'alimentation 15 électrique de la rangée 9 supérieure est montée à une extrémité droite du support 3, l'anode 16 étant placée au droit du brin 18 externe et la cathode 17 au droit du brin 19 interne. L'anode 16, la cathode 17 et la borne 20 retour se présentent 10 chacune sous forme d'une plaque métallique (par ex. en cuivre ou en aluminium). Comme on le voit notamment sur la figure 1, l'anode 16 et la cathode 17 de l'alimentation d'une première rangée (9 ou 10) et la borne 20 retour de la deuxième rangée (10 ou, respectivement, 9) sont imbriquées en étant séparées par des interstices 27 qui assurent leur 15 isolation électrique mutuelle. Comme on le voit bien sur les figures 1 et 3, l'anode 16 et la cathode 17 sont alimentées électriquement au moyen de conducteurs 28 gainés traversant le support 3 et ayant une extrémité 29 avant fixée à l'anode 16 (respectivement la cathode 17) au moyen d'une soudure 30 20 conductrice, et une extrémité 31 arrière par laquelle le conducteur 28 est branché à un réseau électrique, éventuellement via un transformateur. De la sorte, et en considérant le sens conventionnel de circulation du courant (de l'anode vers la cathode, les électrons circulant en sens inverse), le courant circule : 25 d'abord dans un premier sens dans le brin 18 externe, depuis l'anode 16 jusqu'à la borne 20 retour (de droite à gauche dans le brin 18 externe de la rangée 9 supérieure, lorsque l'émetteur 1 est vu de face comme sur la figure 2) via les bus 26, puis dans le sens opposé dans le brin 19 interne, depuis la borne 30 20 retour jusqu'à la cathode 17 (de gauche à droite dans le brin 19 interne de la rangée 9 supérieure, lorsque l'émetteur 1 est vu de face comme sur la figure 2) via les bus 26. Comme on le voit bien sur la figure 2, les puces 2 du brin 18 externe sont alignées ; il en va de même des puces 2 du brin 19 interne. Dans 35 chaque rangée 9, 10, le bord 11 (respectivement 13) externe est sensiblement confondu avec les bords alignés des puces 2 du brin 18 3054381 9 externe, et le bord 12 (respectivement 14) interne est sensiblement confondu avec les bords alignés des puces 2 du brin 19 interne. Les puces 2 produisent de la chaleur en rayonnant (en particulier si elles rayonnent dans le domaine l'infrarouge). Outre que cette chaleur 5 est transmise pour partie au support 3, ce qui tend à le dilater et peut endommager l'ensemble de l'émetteur 1 par fatigue thermique, elle peut affecter le bon fonctionnement des puces 2. Il est donc préférable de réguler thermiquement l'émetteur 1 pour le maintenir dans une plage de température correspondant à l'optimum de fonctionnement des puces 2. 10 A cet effet, le support 3 intègre un circuit fluidique (non représenté pour des raisons de clarté) dans lequel circule un fluide caloporteur (tel que de l'eau) dont la température et le débit sont réglés en fonction des calories à évacuer, c'est-à-dire de la puissance dissipée par les puces 2. Plusieurs émetteurs 1 identiques peuvent être superposés pour 15 former une paroi 32 émettrice qui peut elle-même être intégrée à un dispositif 33 rayonnant, comme nous le verrons ci-après. On a représenté sur les figures 4 et 5 une paroi 32 émettrice constituée de deux émetteurs 1 superposés. Sur la figure 6, on a représenté un dispositif 33 rayonnant comprenant une paroi 32 émettrice 20 constituée d'une série d'émetteurs 1 superposés, en l'espèce au nombre de douze. On note : El la distance entre les bords 12, 14 internes de deux rangées 9, 10 adjacentes (en l'espèce la rangée 9 supérieure et la rangée 10 25 inférieure) au sein du même émetteur 1 ; E2 la distance entre le bord 11 externe de la rangée 9 supérieure d'un émetteur 1 et le bord 13 externe de la rangée 10 inférieure d'un émetteur 1 qui lui est superposé au sein d'un dispositif 33 rayonnant ; 30 - E3 la distance du bord 11 externe de la rangée 9 supérieure à la face 6 latérale supérieure du support 3 (E3 peut être nulle, c'est-à-dire que la rangée 9 supérieure peut affleurer la face 6 latérale supérieure du support 3) ; E4 la distance du bord 13 externe de la rangée 10 inférieure à la 35 face 7 latérale inférieure du support 3 (E4 peut être nulle, c'est-à- 3054381 10 dire que la rangée 10 inférieure peut affleurer la face 7 latérale inférieure du support 3) ; E5 la distance entre la face 6 latérale supérieure d'un émetteur 1 et la face 7 latérale inférieure de l'émetteur 1 voisin. 5 Par définition, E2 est égale à la somme des distances E3, E4 et E5 : E2 = E3 + E4 + E5 Les rangées 9, 10 sont disposées sur chaque émetteur 1 de façon à permettre, en réglant correctement la distance E5, d'obtenir au sein de la paroi 32 émettrice une répartition spatiale uniforme des rangées 9, 10 10 (ce qui permet d'obtenir un rayonnement homogène des puces 2). En d'autres termes : El -E2 Il en résulte que : El -- E3 + E4 + E5 15 Les distances E1, E3 et E4, intrinsèques à l'émetteur, sont fixes. La distance E5 peut quant à elle être réglée par modification de l'écartement entre deux émetteurs 1 voisins. Aussi, pour satisfaire cette équation, la disposition des rangées 9, 10 sur le support 3 doit être telle que la distance El est supérieure ou 20 égale à la somme des distances E3 et E4 : El E3 + E4 Les distances E3 et E4 peuvent d'ailleurs être égales (comme c'est le cas dans l'exemple illustré) : E3 = E4 25 Dans ce cas : El 2-E3 Dans le cas particulier où El est égale à la somme des distances E3 et E4, alors, pour obtenir une répartition uniforme des rangées 9, 10 au sein de la paroi 32 émettrice, les émetteurs 1 doivent être accolés. 30 En d'autres termes, si El = E3 + E4 alors E5 = 0 On fournit ci-après des gammes de valeurs possibles pour El , E3 et 35 E4 : 0,2 mm El 1 mm 3054381 11 0,1 mm E3 0,5 mm 0,1 mm E4 0,5 mm Et, selon un mode particulier de réalisation : El = 0,4 mm 5 E3 = E4 = 0,1 mm E5 = 0,2 mm De sorte que : E2 = E3 + E4 + E5 = 0,4 mm = El On décrit à présent le dispositif 33 rayonnant illustré aux figures 6, 10 7 et 8. On suppose dans ce qui suit que les diodes VCSEL des puces 2 émettent dans le domaine de l'infrarouge, ce qui permet notamment de chauffer tout article soumis au rayonnement émis par les diodes. Le dispositif 33 rayonnant peut être conçu de manière modulaire pour être intégré au sein d'une installation 34 de conditionnement thermique, 15 notamment de préformes 8 de récipients en matière plastique (tel que PET). Dans ce contexte, on nomme « module de chauffe » le dispositif 33 rayonnant et la référence 33 sera associée indifféremment au module de chauffe ou au dispositif rayonnant. Le module 33 de chauffe comprend un corps 35 réalisé dans un 20 matériau conducteur de la chaleur (par ex. en aluminium) et une série d'émetteurs 1 (dont les puces 2 sont conçues pour rayonner dans le domaine de l'infrarouge) fixés sur le corps 35 en étant superposés pour former une paroi 32 émettrice. On rappelle que par "série d'émetteurs", il faut entendre ici "au moins deux émetteurs". 25 Plus précisément, le corps 35, qui se présente sous forme d'un bloc métallique de forme sensiblement prismatique, comprend une face 36 avant du côté de laquelle sont fixés les émetteurs 1, et une face arrière opposée. Du côté de sa face 36 avant, le corps 35 est creusé pour former une chambre 37 en creux destinée à accueillir la paroi 32 émettrice, cette 30 chambre 37 étant délimitée latéralement par une bordure 38 en saillie, à contour rectangulaire (aux coins de préférence arrondis, comme cela est illustré sur la figure 6). Les émetteurs 1 peuvent être fixés sur le corps 35 par vissage, encliquetage, agrafage, sertissage, rivetage, ou par tout autre moyen 35 analogue. Quel que soit leur mode de fixation, les émetteurs 1 sont positionnés de telle sorte qu'E2 soit sensiblement égal à E1. 3054381 12 Le corps 35 est percé de deux rangées de trous 39 pour le passage des conducteurs 28 gainés, de façon à permettre le raccordement de chaque émetteur 1 au réseau électrique. L'alimentation du module 33 de chauffe en fluide caloporteur et 5 l'évacuation du fluide caloporteur peuvent être assurées au moyen de flexibles pourvus, à leurs extrémités respectives, de raccords 40 rapides qui viennent s'encliqueter sur le corps 35. Le module 33 de chauffe comprend également une fenêtre 41, réalisée dans un matériau transparent au rayonnement infrarouge (par 10 ex. en quartz), qui vient se monter devant les émetteurs 1 pour les protéger de la poussière et de la vapeur d'eau, susceptibles d'en altérer le bon fonctionnement. La fenêtre 41 est plaquée contre la bordure 38 avec interposition d'un joint 42 d'étanchéité. Le module 33 comprend en outre un cadre 43 réalisé dans un matériau métallique, qui vient maintenir 15 la fenêtre 41 en position. Le cadre 43 est pourvu d'une ouverture 44 qui vient encadrer l'ensemble des puces 2 de la paroi 32 émettrice. Le cadre 43 est par exemple fixé sur le corps 35 au moyen de vis. Le cadre 43 présente une face 45 avant qui est avantageusement polie pour former un miroir capable de réfléchir le rayonnement infrarouge issu d'autres de 20 modules 33 de chauffe. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 6 et 7, le module 33 de chauffe destiné à une application à la chauffe de préformes 8 peut en outre être équipé : d'un absorbeur 46 supérieur, en forme de cornière, qui vient coiffer 25 le corps 35 en couvrant partiellement le cadre 43 et présente une face 47 avant dépolie ou pourvue d'un revêtement absorbant pour absorber le rayonnement infrarouge au droit du col des préformes 8 (le col ne doit pas être chauffé, car il présente sur chaque préforme 8 sa forme finale), et 30 - un réflecteur 48 inférieur, également en forme de cornière et qui vient se fixer sur le corps 35 pour réfléchir le rayonnement vers le fond des préformes 8. Dans l'exemple illustré, le réflecteur 48 inférieur est monté sur le corps 35 par l'intermédiaire d'une platine 49 permettant de régler la position verticale du réflecteur 48 35 inférieur pour adapter le module 33 à différentes tailles de préformes 8. 3054381 13 Le module 33 de chauffe peut en outre être équipé d'un boîtier 50 d'alimentation électrique, pourvu d'un carter 51 (partiellement arraché sur la figure 6) et de connecteurs 52 rapides montés à l'arrière du carter 51. Le boîtier 50 d'alimentation abrite par exemple un répartiteur (non 5 représenté pour des raisons de clarté) qui assure la distribution du courant électrique vers chacun des émetteurs 1. Le raccordement électrique du répartiteur au réseau électrique externe se fait par exemple par des câbles (non représentés) munis de prises qui viennent se brancher sur les connecteurs 52. 10 Il est possible, à l'aide d'une série de modules 33 de chauffe tels que celui qui vient d'être décrit, de construire une installation 34 de conditionnement thermique de préformes 8 en matière plastique, comme celle illustrée sur la figure 8. Cette installation 34 comprend une série de modules 33 de chauffe 15 juxtaposés (on rappelle ici que par "série de modules", il faut entendre ici "au moins deux modules") pour former une première paroi 53 rayonnante devant laquelle défilent les préformes 8. Les réflecteurs 48 inférieurs des modules 33 de chauffe sont réglés en hauteur pour s'adapter au format des préformes 8. Dans l'exemple illustré, 20 l'installation 34 comprend une deuxième paroi 54 rayonnante également formée d'une série de modules 33 de chauffe juxtaposés, en regard de la première paroi 53. Le rayonnement issu de chaque paroi 53, 54 est partiellement absorbé par les préformes, et partiellement réfléchi sur les modules 33 25 de chauffe placés en regard, ce qui augmente le rendement énergétique de l'installation 34. La répartition uniforme des rangées 9, 10 de puces 2 au sein de chaque module 33 permet notamment d'obtenir un profil de chauffe homogène (lorsqu'un tel profil est requis). Il est également plus facile 30 d'obtenir un profil de chauffe non homogène (lorsqu'un tel profil est souhaité), notamment pour chauffer certaines zones des préformes 8 plus que d'autres. REVENDICATIONS1. Emetteur (1) laser comprenant : un support (3) présentant une face (4) frontale et délimité, de part et d'autre de sa face (4) frontale, par une face latérale (6) supérieure et une face (7) latérale inférieure opposées ; au moins deux rangées (9, 10) parallèles de puces (2) laser montées sur la face (4) frontale du support (3), y compris : o une rangée (9) supérieure ayant un bord (11) externe tourné vers la face (6) latérale supérieure du support (3) et un bord (12) interne opposé, o une rangée (10) inférieure ayant un bord (13) externe tourné vers la face (7) latérale inférieure du support (3) et un bord (14) interne opposé ; au moins une alimentation (15) en courant électrique des puces (2) ; cet émetteur (1) étant caractérisé en ce que la distance El entre les bords (12, 14) internes de deux rangées (9, 10) parallèles et adjacentes de puces (2) est supérieure ou égale à la somme de la distance E3 du bord (11) externe de la rangée (9) supérieure à la face (6) latérale supérieure et de la distance E4 du bord (13) externe de la rangée (10) inférieure à la face (7) latérale inférieure. 2. Emetteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque puce (2) laser est une puce VCSEL. 3. Emetteur (1) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que chaque rangée (9, 10) de puces (2) est reliée à une alimentation (15) en courant électrique dédiée munie d'une paire de bornes (16, 17) électriques de signes opposés. 4. Emetteur (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chaque rangée (9, 10) comprend deux brins (18, 19) parallèles de puces (2), à savoir un brin (18) externe relié à une borne (16) électrique, et un brin (19) interne relié, par une extrémité, au brin (18) externe et, par une extrémité opposée, à la borne (17) électrique de signe opposé. 5. Emetteur (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la distance El est comprise entre 0,2 mm et 1 mm. 3054381 15 6. Emetteur (1) selon la revendication 5, caractérisé en ce que la distance E3 et la distance E4 sont toutes deux comprises entre 0,1 mm et 0,5 mm. 7. Emetteur (1) selon l'une des revendications précédentes, 5 caractérisé en ce que les distances E3 et E4 sont égales. 8. Emetteur (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les puces (2) sont conçues pour émettre dans le domaine infrarouge. 9. Module (33) de chauffe caractérisé en ce qu'il comprend un 10 corps (35) et une série d'émetteurs (1) laser selon la revendication 8, qui sont fixés sur le corps (35) en étant superposés, la distance E2 entre la rangée (9) supérieure d'un émetteur (1) et la rangée (10) inférieure d'un émetteur (1) voisin étant sensiblement égale à El . 10. Installation (34) de chauffe de préformes (8) en matière 15 plastique, comprenant au moins une série de modules (33) selon la revendication 9, qui sont juxtaposés.