Brevet FR3041626A1 — publié le 20170331

Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif de composant microélectronique ainsi qu'à son procédé de fabrication. Etat de la technique Les composants microélectroniques sont, par exemple, mis en place sous la forme de Flip-Chip (puce retournée). Cela signifie que l'on garnit un capteur, par exemple, un capteur MEMS avec des billes de soudure et ensuite on le soude sur un autre substrat à sa face tournée vers le bas. Après soudage sur le substrat, il faut une autre puce ou une plaque de circuit pour réaliser une sorte de remplissage par en-dessous à cause des coefficients de dilatation thermique, différents du capteur et du substrat, pour ne pas détruire l'assemblage et pour replacer les soudures. A mesure de la progression de la miniaturisation des dis- positifs de composant microélectronique, il est nécessaire d'introduire de façon contrôlé, le remplissage entre le capteur et le support pour ne pas en interdire l'accès à un milieu ou à des couches sensibles au gaz du capteur avec la matière de remplissage et/ou ne pas boucher. L'introduction contrôlée de la matière de remplissage constitue un défi technique particulièrement important pour la zone entre le capteur et le support. Le document DE 10 2005 038 752 A 1 décrit un procédé pour mettre en place des puces semi-conductrices. Le document DE 10 2006 010 511 A 1 décrit un dispositif de semi-conducteur. Le document US 2008 315 410 A 1 décrit un substrat microélectronique et un emballage microélectronique. Le document US 2006 148 136 A 1 décrit un procédé au plasma pour structurer. Le document US 2011 084 388 A 1 décrit un dispositif électronique et un procédé pour sa fabrication. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un dispositif de com- posant microélectronique qui comporte un capteur ayant au moins une surface de détection et une zone avec des éléments de contact écartés 3041626 2 d'une première distance et un support avec une surface de montage. Le capteur est fixé au moins par zone à des éléments de contact sur le support à la première distance et la surface de détection est en regard de la surface de montage d'une seconde distance, et les éléments de 5 contact sont mouillés par une matière de stabilisation mécanique et au moins une zone est entourée avec la matière de stabilisation mécanique ; la surface de détection ne comporte pas la matière de stabilisation mécanique. L'invention a également pour objet un procédé de fabrica- 10 tion d'un tel dispositif de composant microélectronique consistant à : - utiliser un capteur avec une première surface supérieure et une seconde surface supérieur à l'opposé de la première surface supérieure ainsi qu'au moins une surface latérale, la première surface supérieure ayant au moins une surface de détection et au moins une zone avec des 15 éléments de contact écartés d'une première distance, - utiliser un support avec une surface de montage, - relier le capteur par des éléments de contact d'au moins une zone à la surface de montage et régler une seconde distance entre la surface de détection et la surface de montage, 20 - stabiliser la liaison de l'étape précédente par une matière de stabilisa- tion mécanique, les éléments de contact étant mouillés par les forces de capillarité avec la matière de stabilisation mécanique et entourer au moins une zone par la matière de stabilisation mécanique, la surface de détection restant libre de la matière de stabilisation mécanique par les 25 forces de capillarité. La présente invention permet d'introduire une matière de stabilisation mécanique (encore appelée remplissage) en jouant sur les forces capillaires dans certaines zones entre le capteur et le support et en laissant libre notamment la surface de détection du capteur, sans la 30 matière de stabilisation mécanique et garantissant le bon fonctionne- ment du capteur par exemple, celui d'une surface de détection sensible à des gaz. Pour cela, l'invention prévoit un dispositif de composant microélectronique avec un capteur, ayant au moins une surface de dé- 35 tection et au moins une zone avec des éléments de contact écartés avec 3041626 3 un premier intervalle. Le dispositif comporte également un support avec une surface de montage. Le capteur est fixé au support par l'intermédiaire des éléments de contact qui sont écartés au moins par zone, les uns des autres, selon la première distance et la surface de dé- 5 tection est en regard de la surface de montage à la seconde distance. Les éléments de contact sont mouillés par une matière de stabilisation mécanique et au moins une zone est entourée par la matière de stabilisation mécanique, la surface de détection étant libre sans matière de stabilisation mécanique. 10 La matière de stabilisation mécanique encore appelée matière de remplissage ou matière intercalaire (Underfill), peut comporter selon la destination du dispositif de composant microélectronique, une matière plastique élastique et/ou résistant à la température. La matière de remplissage est appliquée après le soudage, par exemple, par 15 distribution ou par projection à côté du capteur ; l'effet de capillarité, aspire la matière de remplissage dans les zones des éléments de contact qui sont écartés selon la première distance. En d'autres termes, on évite ainsi que la matière de remplissage remplisse complètement l'intervalle entre le capteur et le support et ne permette plus d'accéder à la surface 20 de détection. Il ne faut aucune structure supplémentaire sur le capteur ou le support qui limiterait l'arrivée de la matière de remplissage ou ralentirait l'arrivée. Cela se traduit par une économie considérable de matière et de temps, réduisant globalement les coûts de l'opération par rapport à celui des solutions connues. 25 Bien que le procédé de fabrication décrit ici s'applique à une dispositif de composant microélectronique pour un capteur et un support, ce procédé n'est pas limité à uniquement de tels dispositifs de composant microélectronique et concerne un grand nombre de capteurs installés sur un support. 30 Selon un développement préférentiel, entre la surface de détection et la surface de montage, on laisse au moins un accès à la surface de détection sans la matière de stabilisation mécanique grâce à l'effet de capillarité. Cet accès est simple à réaliser pour les milieux à détecter. 3041626 4 Selon un autre développement préférentiel, la première distance entre les éléments de contact est inférieure ou égale à la seconde distance entre la surface de détection et la surface de montage de sorte que l'on utilise d'une manière particulièrement efficace, la tension 5 superficielle de la matière de remplissage elle-même et les tensions- limite entre la matière de remplissage et les éléments de contact. Selon un développement préférentiel, la première dis- tance est comprise entre 10 microns et 30 microns et la seconde distance est comprise entre 30 microns et 100 microns. Pour de telles 10 distances, on a notamment constaté que les forces capillaires pouvaient se développer particulièrement bien de façon à ne pas couvrir avec la matière de remplissage, la surface de détection et/ou l'accès. Selon un développement préférentiel, on a une troisième distance entre au moins deux zones qui ont les éléments de contact et 15 cette troisième distance est égale à au moins 100 microns. En d'autres termes, l'accès a une largeur de 100 microns. La troisième distance est dirigée transversalement notamment perpendiculairement à la seconde distance du dispositif de composant microélectronique. Cela permet d'éviter en plus que la matière de remplissage ne se rejoigne entre les 20 zones avec les éléments de contact. Selon un autre développement préférentiel, le rapport entre la seconde distance et la première distance est supérieur à 2. Le rapport entre la troisième distance et la seconde distance est supérieur à 1 et le rapport entre la troisième distance et la première distance est 25 supérieur à 3. En d'autres termes, notamment en appliquant les rap- ports d'aspect ci-dessus, on arrive à une organisation autonome de la matière de remplissage entre le substrat et le support ainsi qu'entre les éléments de contact. Selon un autre développement préférentiel, les éléments 30 de contact sont des billes, des bosses de soudure et/ou des coussinets de soudure. Cela permet d'appliquer un grand nombre de techniques de mise en place et de liaison pour réaliser le dispositif de composant microélectronique. Les éléments de contact peuvent être en or, en cuivre ou en une matière de soudure appropriée. En plus, de façon avanta- 35 geuse, on fonctionnalise les éléments de contact métalliques en les 3041626 5 structurant pour augmenter la mouillabilité des éléments de contact avec la matière de remplissage, ce qui augmente la sélectivité du flux capillaire. Selon un développement préférentiel, la matière de stabi- 5 lisation mécanique est une matière de remplissage. La matière de rem- plissage est, par exemple, un mélange de résine époxyde avec différentes charges. Les charges sont notamment du dioxyde de silicium. Selon un développement préférentiel, le capteur à un cir- 10 cuit comporte par exemple un élément MEMS, ce qui donne des disposi- tifs de composant microélectronique particulièrement miniaturisés. Selon un autre développement préférentiel, la face du support non tournée vers la surface de montage, présente au moins par zone, d'autres billes de soudure pour relier le dispositif de composant 15 microélectronique, simplement à un circuit d'exploitation en utilisant ces autres billes de soudure. Selon un développement préférentiel, la liaison électrique se fait à l'aide de billes de soudure et d'une matière de stabilisation mécanique. La matière de stabilisation mécanique est par exemple la ma- 20 tière de remplissage. En particulier, la matière de remplissage réalise une liaison électrique stable tenant compte de la différence des coefficients de dilatation thermique du capteur et du support. Le support est notamment une plaque de circuit. Les caractéristiques du procédé de fabrication du disposi- 25 tif de composant microélectronique décrit ci-dessus s'applique au dis- positif lui-même et réciproquement. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'exemples de dispositifs de composants microé- 30 lectroniques et leur procédé de fabrication, représentés schématique- ment dans les dessins annexés dans lesquels les mêmes éléments portent les mêmes références dans les différentes figures. Ainsi : - les figures la, lb sont des vues en coupe schématique pour décrire un dispositif de composant microélectronique ainsi qu'une vue du dis- 3041626 6 positif de composant microélectronique correspondant à un premier mode de réalisation de l'invention, - les figures 2a - 2c sont des vues schématiques d'une première surface du dispositif de composant microélectronique servant à décrire un 5 procédé de fabrication correspondant à un premier mode de réalisation de l'invention, - la figure 3 est une vue schématique de la première surface supérieure d'un dispositif de composant microélectronique selon un second mode de réalisation de la présente invention, 10 - la figure 4 montre une vue schématique agrandie de la première sur- face du dispositif de composant microélectronique selon le premier mode de réalisation de l'invention, - la figure 5 est une vue schématique de la première surface du dispositif de composant microélectronique selon un troisième mode de réali- 15 sation de la présente invention, - la figure 6 est une vue schématique agrandie de la première surface du dispositif de composant microélectronique selon le troisième mode de réalisation de l'invention, - la figure 7 montre une autre vue schématique agrandie de la pre- 20 mière surface du dispositif de composant microélectronique selon le troisième mode de réalisation de l'invention et, - la figure 8 montre un ordinogramme servant à décrire le procédé de fabrication d'un dispositif de composant microélectronique. Description de mode de réalisation de l'invention 25 Les figures la et lb sont des vues schématiques perpen- diculaires l'une par rapport à l'autre pour décrire un dispositif de composant microélectronique et une vue du dispositif de composant microélectronique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. 30 A la figure la, la référence 100 désigne un dispositif de composant microélectronique comportant un capteur 2 ; le capteur 2 a une surface de détection 6. La figure la montre également un support 1 avec une surface de montage 11 ; le capteur 2 est installé sur le support 1 par l'intermédiaire d'une installation de mise en place et de liaison 35 pour que la surface de détection 6 soit au regard de la surface de mon- 3041626 7 tage 11 en laissant une seconde distance A2 et pour avoir entre la surface de détection 6 et la surface de montage 11, l'accès 5 à la surface de détection 6 ; l'accès 5 est libre au moins par zone sans matière de stabilisation mécanique M 1. 5 A la figure la, le côté à l'opposé de la surface de montage 11 comporte d'autres billes de soudure K1'. Elles peuvent par exemple servir à relier le dispositif de composant microélectronique 100 à un circuit ASIC. La figure lb est une vue de dessus du dispositif de com- 10 posant microélectronique selon le premier mode de réalisation de la présente invention. La figure lb montre une vue de la seconde surface supé- rieure 22 du dispositif de composant microélectronique 100 et de la surface de montage 11. La matière de stabilisation mécanique M1 dé- 15 passe du capteur 2 à certains endroits, par rapport aux surfaces laté- rales 23 et augmente ainsi la surface occupée pour compenser la différence des coefficients de dilation thermique du capteur 2 et du support 1. Les vues schématiques des figures 2-7 suivantes corres- 20 pondent à une coupe selon la ligne en trait interrompu X-X' de la figure 1 a. Les figures 2a-2c sont des vues schématiques de la pre- mière surface du dispositif de composant microélectronique servant à décrire le procédé de fabrication correspondant au premier mode de réa- 25 lisation de la présente invention. Les figures 2a-2c montrent la première surface supérieure 21 du capteur ; le capteur 2 comporte la surface de détection 6, quatre accès 5 et des zones B 1, B2, B3, B4 avec des éléments de contact K1 écartés d'une première distance A 1. A la figure 2a, les zones 30 Bl, B2, B3, B4 sont entourées à la figure 2a par des traits interrompus. A la figure 2a, la référence T1 désigne un dispositif pour l'application, par exemple, la distribution par projection de la matière de stabilisation mécanique Ml. Les zones B 1, B2, B3, B4 se trouvent dans la zone des coins du capteur 2 de forme quadrangulaire. La première distance A 1 35 est celle entre les éléments de contact K1. La distance Al est suffisam- 3041626 8 ment petite pour que les forces de capillarité F1, retiennent la matière de stabilisation mécanique M1 coule entre les éléments de contact K1 ; les éléments de contact sont mouillés par la matière de stabilisation mécanique et les quatre zones Bl, B2, B3, B4 sont entourées par la ma- 5 tière de stabilisation mécanique M1 (voir figure 2b). En d'autres termes, la surface de détection 6 et les quatre accès 5 sont libres, c'est-à-dire qu'ils ne comportent pas de matière de stabilisation mécanique M 1. L'accès 5 peut être considéré comme un accès pour des milieux. La figure 2c montre que la matière de stabilisation méca- 10 nique M1 est tenue par la tension superficielle 0S1 qui se développe entre les éléments de contact K 1. La surface de détection 6 est ainsi accessible librement de l'extérieur pour un milieu, par les accès 5 des quatre surfaces latérales 23. La première distance A 1 est comprise entre 10 microns et 15 30 microns ; la seconde distance A2 est comprise entre 30 microns et 100 microns. La figure 3 est une vue schématique de la première sur- face du dispositif de composant microélectronique, selon un second mode de réalisation de l'invention. 20 La figure 3 repose sur la figure 2c mais à la différence qu'à la figure 3, on n'a pas réalisé d'accès. Ainsi, à la figure 3, on a une zone B1 qui entoure la surface de détection 6. Il peut s'agir d'une fermeture hermétique qui s'applique notamment aux capteurs de pression. La figure 4 montre une autre vue schématique agrandie 25 de la première surface supérieure du dispositif de composant microélec- tronique selon le premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 4 est fondée sur la figure 2c et montre une nouvelle fois, par la double flèche F 1 présentée dans les zones B1 B2, B3, B4 que les forces de capillarité aspirent la matière de stabilisation mé- 30 canique M1 de l'extérieur entre les éléments de contact K1 ; la matière de stabilisation mécanique M1 tient dans les zones Bl, B2, B3, B4 par la tension superficielle 0E1 entre les éléments de contact K1 de sorte que les accès 5 et la surface de détection 6 sont libres et ne comportent pas de matière de stabilisation mécanique Ml. 3041626 9 La figure 5 est une vue schématique de la première sur- face supérieure du dispositif de composant microélectronique selon le troisième mode de réalisation de l'invention. La figure 5 est fondée sur la figure 3 à la différence qu'à 5 la figure 5, on a réalisé un accès 5 à la surface de détection 6. L'accès 5 est réalisé sur le côté opposé à la zone d'attraction de la matière de stabilisation mécanique M 1. Cela peut se faire avec la mise en place d'éléments de contact K1 sur la première surface supérieure 21 du capteur 2. La zone d'attraction a une disposition non interrompue 10 d'éléments de contact K1 alors que le côté avec l'accès 5 laisse un inter- valle entre les éléments de contact K 1. Le carré entouré d'un trait interrompu à la figure 5 est une zone présentée à échelle agrandie à la figure 6. La figure 6 est une vue schématique agrandie de la pre- 15 mière surface supérieure du dispositif de composant microélectronique selon le troisième mode de réalisation de la présente invention. La figure 6 montre la zone à échelle agrandie correspon- dant à la figure 5 pour expliciter les rapports dimensionnels entre la première distance A 1 et la troisième distance A3. De façon préféren- 20 tielle, le rapport entre la troisième distance A3 et la première distance A 1 est supérieur à 3. La figure 7 montre une autre vue schématique agrandie de la première surface supérieure du dispositif de composant microélectronique correspondant au troisième mode de réalisation de la présente 25 invention. La figure 7 correspond à la figure 6 à la différence que les éléments de contact K1 n'ont pas une section rectangulaire mais une section ronde. La figure 7 explicite le fait que les force de capillarité F 1 décrites ici et les tensions superficielles 0E1 dépendent d'abord de la 30 première distance A 1 alors que la forme géométrique des éléments de contact K1 n'intervient pratiquement pas. Ainsi, l'invention peut s'appliquer à un grand nombre de techniques d'installations et de branchements. 3041626 10 La figure 8 montre un ordinogramme servant à décrire le déroulement du procédé de fabrication d'un dispositif de composant microélectronique. Selon ce diagramme, dans l'étape (A) on utilise le capteur 5 2 avec la surface supérieure 21 et la seconde surface supérieure 22 en face de la première surface supérieure 21 ainsi qu'au moins une surface latérale 23 ; la première surface supérieure 21 comporte au moins une surface de détection 6 et au moins l'une des zones B 1, B2, B3, B4 avec entre elles, la première distance A 1 pour les éléments de contact K1 10 (voir également les figures 2a - 2c). La surface de détection 6 a, par exemple, une forme quadrangulaire installée au milieu de la première surface supérieure 21. La surface de détection 6 sert, par exemple, à détecter une pression, de l'humidité et/ou des gaz ; elle fait partie d'un élément de mesure du capteur 2. En d'autres termes, il peut s'agir ici 15 du capteur 2 tel que décrit qui est un capteur pour détecter des milieux. Dans l'étape (B) suivante du procédé de fabrication, on utilise le support 1 avec la surface de montage 11. Le support 1 peut notamment avoir une plaque de circuit. Dans l'étape de procédé C suivante, on relie électriquement le capteur 2 à l'aide d'au moins une zone 20 B 1, B2, B3, B4 à la surface de montage 11 notamment par une liaison électrique et on règle la seconde distance ou second intervalle A2 entre la surface de détection 6 et la surface de montage 11. Dans l'étape D du procédé, on stabilise la liaison réalisée dans l'étape C par la matière de stabilisation mécanique M 1. Les élé- 25 ments de contact K1 sont mouillés par les forces capillaires avec la ma- tière de stabilisation mécanique M1 et au moins l'une des zones Bl, B2, B3, B4 est entourée par les éléments de contact K1 avec la matière de stabilisation mécanique M1 ; la surface de détection 6 est dégagée de la matière de stabilisation mécanique M1 du fait des forces de capillarité 30 Fl. Les étapes A-D se font dans l'ordre présenté à la figure 8. Bien que la présente invention soit décrite ci-dessus à l'aide d'exemples de réalisation, elle n'est pas limitée à ceux-ci et notamment les matières indiquées et les réalisations ne sont pas limitées 35 aux exemples présentés. 3041626 11 L'invention peut notamment s'appliquer au domaine des capteurs MEMS automobile ou dans le domaine de la consommation, capteurs qui sont intégrés dans un boîtier par le procédé Flip Chip. A titre d'exemple, le dispositif de composant microélectronique tel 5 que décrit, peut s'appliquer à des capteurs de pression sensibles aux contraintes. 10 3041626 12 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 1 Support 2 Capteur 5 5 Accès à la surface de détection 5 Quatre accès 6 Surface de détection 11 Surface de montage 21 Première surface supérieure du capteur 10 22 Seconde surface supérieure du dispositif de composant microélectronique 23 Surface latérale 100 Dispositif de composant microélectronique A 1 Première distance/ premier écartement 15 A2 Seconde distance/second écartement B1,B2} Zone de la surface supérieure B3,B4} Zone de la surface supérieure Fl Dispositif pour appliquer la matière de stabilisation mécanique 20 K1 Elément de contact K1' Bille de soudure M1 Matière de stabilisation mécanique 0S1 Tension de surface 25 REVENDICATIONS1°) Dispositif de composant microélectronique (100) comportant : - un capteur (2) ayant au moins une surface de détection (6) et une zone (B1, B2, B3, B4) avec des éléments de contact (K1) écartés d'une première distance (A1), et - un support (1) avec une surface de montage (11) ; * le capteur (2) étant fixé sur le support (1) par les éléments de contact (K1) qui sont au moins par zone à la première distance (A1) et la surface de détection (6) est en regard de la surface de montage (11) à une seconde distance (A2), et * les éléments de contact (K1) sont mouillés par une matière de stabilisation mécanique (M1) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) est entourée avec la matière de stabilisation mécanique (M1), et - la surface de détection (6) ne comporte pas la matière de stabilisation mécanique (M1). 2°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon la revendication 1, caractérisé par au moins un accès (5) à la surface de détection (6) et la surface de montage (11), l'accès (5) ne comportant pas de matière de stabilisation mécanique. 3°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon la revendica- tion 1 ou 2, dans lequel la première distance (A1) entre les éléments de contact (K1) a une valeur inférieure ou égale à la seconde distance (A2) comprise entre la surface de détection (6) et la surface de montage (11). 4°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendication 1 à 3, caractérisé en ce que 3041626 14 la première distance (A1) est comprise entre 10 microns et 30 microns et la seconde distance (A2) est comprise entre 30 microns et 100 microns. 5 5°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 4, caractérisé en ce qu' une troisième distance (A3) comporte au moins deux zones qui décalent les éléments de contact (K1) les uns par rapport aux autres, et la troi- 10 sième distance (A3) est égale à au moins 100 microns. 6°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que 15 le rapport entre la seconde distance (A2) et la première distance (A1) est supérieur à 2, le rapport entre la troisième distance (A3) et la seconde distance (A2) est supérieur à 1 et le rapport entre la troisième distance (A3) et la première distance (A1) est supérieur à 3. 20 7°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 6, caractérisé en ce que les éléments de contact (A1) sont des billes de soudure, des éléments de soudure et/ou de la soudure par capillarité. 25 8°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 7, caractérisé en ce que la matière de stabilisation mécanique (M1) comporte une matière de sous-remplissage. 30 9°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capteur comporte un circuit. 3041626 15 10°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'un des côtés du support, non tourné vers la surface de montage (11), a 5 au moins par zone d'autres billes de soudure (K1'). 11°) Procédé de fabrication d'un dispositif de composant microélectronique (100) comportant les étapes suivantes consistant à, A) utiliser un capteur (2) avec une première surface supérieure (21) et 10 une seconde surface supérieur (22) à l'opposé de la première surface supérieure (21) ainsi qu'au moins une surface latérale (23), la première surface supérieure (21) ayant au moins une surface de détection (6) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) avec des éléments de contact (K1) écartés d'une première distance (A1), 15 B) utiliser un support (1) avec une surface de montage (11), C) relier le capteur (2) par des éléments de contact (K1) d'au moins une zone (B1, B2, B3, B4) à la surface de montage (11) et régler une seconde distance (A2), entre au moins la surface de détection (6) et la surface de montage (11), 20 D) stabiliser la liaison de l'étape (C) par une matière de stabilisation mé- canique (M1), les éléments de contact (K1) étant mouillés par les forces de capillarité (F1) avec la matière de stabilisation mécanique (M1) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) est entourée par la matière de stabilisation mécanique (M1), la surface de détection (6) restant libre de la 25 matière de stabilisation mécanique (M1) par les forces de capillarité (F1). 12°) Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce que 30 la tension superficielle (0S1) qui se développe, tient la matière de stabi- lisation mécanique (M1) et tenue entre les éléments de contact (K1). 13°) Procédé de fabrication selon la revendication 11 ou 12, caractérisé en ce que 3041626 16 la première surface (21) a un accès (5) à la surface de détection (6) et les forces de capillarité (F1) laissent l'accès (5) sans matière de stabilisation mécanique (M1). 5