Brevet FR3048127A1 — publié le 20170825

Dispositif opto-électronique à couche de conversion comprenant une grille et procédé de fabrication du dispositif Domaine de l'Invention [001] Le domaine de l'invention concerne le domaine de l'émission d'un rayonnement électromagnétique, notamment pour l'éclairage. Etat de la technique [2] Dans le domaine de l'éclairage, il peut être utilisé des diodes électroluminescentes ou « LEDs » pour l'anglais « Light-Emitting Diode ». De telles diodes ont tendance à générer de la lumière centrée sur le spectre bleu ou rouge ou vert, et sont associées à des couches de conversion permettant de recentrer la lumière émise vers le blanc. [3] L'éclairage à base de LEDs blanches est aujourd'hui basé principalement sur la conversion de lumière monocolore (Bleue) en blanc à l'aide d'une couche de conversion à base de minéraux tels les nitrures, les grenats ou les silicates ; cette couche minérale étant dispersée dans une résine principalement de type silicone pour assurer la cohésion et l'adhésion du dépôt sur la couche active de la LED. [004] Une solution la plus simple pour former une couche de conversion au niveau d'une diode est de déposer une goutte d'une résine chargée en luminophores sur une face émissive de la diode. Le problème est que cette goutte s'étale ensuite à la manière d'un dôme : la couche de conversion n'est donc pas d'épaisseur uniforme d'où il résulte que la conversion n'est pas homogène pour toute la face émissive. [005] Le document W02014/065958 s'adresse notamment à des diodes électroluminescentes associées à des couches de conversion munies de billes de verre, de particules de céramique phosphorescentes et d'un liant transparent. La présence des billes permet de prévoir des zones de passage de la lumière avec et sans conversion de ladite lumière. Pour assurer la présence de ces zones, ce document propose d'utiliser des agents de démouillage du liant et des particules par rapport aux billes. Cependant, il en résulte que l'épaisseur de la couche de 3048127 2 conversion n'est globalement pas constante, ce qui dans certains cas peut amener des problèmes quant à l'uniformité globale de l'éclairage. [6] Les documents EP2378576 et US8,969,900 décrivent aussi des composants aptes à émettre de la lumière équipés de structures capables de 5 convertir de la lumière soit reportées sur une puce comme dans le document EP2378576, soit directement intégrées au sein de la puce comme dans le document US8,969,900. [7] On comprend qu'il existe un besoin de développer une nouvelle solution. En outre, il existe aussi un besoin de favoriser une restitution homogène d'un 10 rayonnement électromagnétique, notamment une lumière visible. Objet de l'invention [8] L'invention a pour but un dispositif opto-électronique répondant à tout ou partie des besoins identifiés ci-dessus. 15 [009] On tend vers ce but grâce à un dispositif opto-électronique comprenant une puce électronique munie d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique, ladite puce électronique comportant une face émissive dudit rayonnement électromagnétique, ledit dispositif comportant une couche de conversion comportant des éléments de conversion configurés pour 20 convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive, par ailleurs, la couche de conversion comporte une grille délimitant des ouvertures de grille, ladite grille étant agencée de sorte à être en regard de la face émissive, et un matériau comportant les éléments de conversion, ledit matériau étant présent dans lesdites ouvertures de grille. 25 [0010] La grille peut comporter des fils entrecroisés délimitant lesdites ouvertures de grille. [0011] Notamment, la grille est en acier inoxydable, ou en polyester, ou en polyamide. [0012] Alternativement, ladite grille peut être une plaque monolithique. 30 [0013] En particulier, la grille est en matériau transparent audit rayonnement électromagnétique destiné à être émis par la source émissive, notamment la grille est en quartz, ou en verre, ou en saphir. 304 812 7 3 [0014] L'épaisseur dudit matériau comportant les éléments de conversion au niveau de chaque ouverture de grille, selon une direction sensiblement perpendiculaire à la face émissive, est uniforme. [0015] La grille peut présenter une conductivité thermique supérieure à 15 w/m.K 5 de sorte à participer à l'évacuation de la chaleur générée par les éléments de conversion au cours du fonctionnement du dispositif. [0016] Le matériau peut comporter un produit solide, notamment durci par polymérisation, dans lequel sont dispersés les éléments de conversion, et pour chaque ouverture de grille, au moins un des éléments de conversion est en 10 contact avec le produit, et est disposé dans ladite ouverture de grille. [0017] Le matériau formant la grille peut être opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive et la grille est agencée de telle sorte qu'elle ombre une partie de la face émissive. [0018] La grille peut être assemblée à la face émissive par un élément de liaison, 15 notamment formé par un adhésif époxy ou par un adhésif en silicone. [0019] L'invention est aussi relative à un procédé de fabrication d'un dispositif opto-électronique, notamment tel que décrit dans la présente description, comportant une étape de fourniture d'une puce électronique munie d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique, ladite puce 20 électronique comportant une face émissive dudit rayonnement électromagnétique, une étape de formation d'une couche de conversion comportant des éléments de conversion configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive, par ailleurs l'étape de formation de la couche de conversion est telle qu'à son terme ladite couche de 25 conversion formée comporte : une grille délimitant des ouvertures de grille, ladite grille étant agencée en regard de la face émissive, et un matériau comportant les éléments de conversion, ledit matériau étant présent dans lesdites ouvertures de grille. [0020] Notamment, l'étape de formation de la couche de conversion comporte : 30 une étape de montage de la grille, dont les ouvertures de grille sont vides, sur la puce électronique au niveau de la face émissive de ladite puce électronique, une étape de dépôt, au niveau de la grille et mise en oeuvre après l'étape de montage, d'un produit liquide dans lequel sont dispersés les éléments de conversion, une 3048127 4 étape de transformation, notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former ledit matériau comportant les éléments de conversion. [0021] L'étape de montage peut être telle qu'avant l'étape de dépôt, la grille est 5 maintenue à la puce électronique par interposition d'un élément de liaison entre ladite grille et la face émissive. [0022] En particulier, l'étape de formation de la couche de conversion peut comporter : une étape de montage de la grille, dont les ouvertures de grille sont vides, sur la puce électronique au niveau de la face émissive de ladite puce 10 électronique, une étape de placement d'un film transférable à chaud par laminage dans lequel sont dispersés les éléments de conversion, et une étape de laminage du film transférable d'où il résulte un remplissage au moins partiel des ouvertures par de la matière issue du film de sorte à former le matériau comportant les éléments de conversion au sein des ouvertures. 15 [0023] En particulier, l'étape de formation de la couche de conversion peut comporter une étape de fourniture d'un ensemble comportant la grille dont les ouvertures de grille comportent le matériau comprenant les éléments de conversion et une étape de montage de l'ensemble à la puce électronique. [0024] Selon une mise en oeuvre particulière, la puce électronique fournie 20 comporte des contacts électriques pour alimenter électriquement la puce électronique, lesdits contacts électriques étant agencés sur la face émissive selon un motif prédéterminé, et l'étape de formation de la couche de conversion comporte une étape de croissance de la grille à partir dudit motif par addition de matière. 25 [0025] Notamment, le procédé peut permettre la formation d'une pluralité de dispositifs électroniques, et il comporte alors la fourniture d'un support comprenant une pluralité de puces électroniques, lesdites puces électroniques étant munies chacune d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique et présentant chacune une face émissive du rayonnement 30 électromagnétique, en outre le procédé comporte une mise en oeuvre simultanée des étapes de formation de la couche de conversion des puces électroniques, et une étape d'individualisation des dispositifs opto-électroniques après leur formation. 3048 12 7 5 [0026] Les étapes de formation de la couche de conversion au niveau de chacune des puces électroniques peuvent être mises en oeuvre par l'utilisation d'une grille principale configurée pour former, au niveau de chaque puce électronique, la grille de la couche de conversion de ladite puce électronique. 5 Description sommaire des figures [0027] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins sur lesquels : 10 - La figure 1 représente une vue en perspective d'un dispositif opto- électronique selon un mode d'exécution de l'invention, - La figure 2 illustre une vue en coupe du dispositif de la figure 1, - La figure 3 illustre un mode de réalisation de la grille utilisée dans le cadre du dispositif opto-électronique, 15 - La figure 4 illustre une vue en perspective d'un dispositif opto-électronique selon un autre mode d'exécution de l'invention, - La figure 5 illustre une vue en coupe du dispositif de la figure 4, - Les figures 6 et 7 illustrent des vues en coupes de variantes de la couche de conversion, 20 - Les figures 8 et 9 illustrent des étapes d'un procédé de fabrication lié au dispositif opto-électronique, - La figure 10 illustre un placement de la grille seule sur une puce électronique individualisée, - La figure 11 illustre des étapes d'une autre mise en oeuvre du procédé de 25 fabrication, - La figure 12 illustre un placement de la grille associée au matériau comprenant les éléments de conversion sur une puce électronique individualisée, - La figure 13 illustre une vue en coupe d'une variante du dispositif opto- 30 électronique, - Les figures 14 et 15 illustrent la fabrication de dispositifs opto-électroniques liés à un même support. 3048127 6 - Les figures 16 et 17 illustrent une variante du procédé de fabrication d'un dispositif opto-électronique. [0028] Dans ces figures, les mêmes références sont utilisées pour désigner les mêmes éléments. 5 [0029] Par ailleurs, les éléments représentés sur les figures ne sont pas à l'échelle. Description de modes particuliers de réalisation [0030] Le dispositif opto-électronique et le procédé décrits ci-après diffèrent de 10 l'art antérieur notamment en ce que la couche de conversion comporte une grille dont les ouvertures sont en tout ou partie comblées par un matériau comprenant des éléments de conversion d'un rayonnement apte à être émis par une puce électronique du dispositif opto-électronique. L'utilisation d'une grille permet notamment de diviser, pour une même puce électronique, la couche de conversion 15 en une pluralité de portions de matériau comprenant les éléments de conversion afin que ladite couche de conversion présente une bonne uniformité de conversion d'un rayonnement électromagnétique, d'autres avantages liés à des caractéristiques particulières de cette grille seront aussi décrits plus en détail ci-après. 20 [0031] Dans la présente description, il est défini un référentiel du dispositif opto- électronique. Ce référentiel est orthonormé d'axes X, Y, Z (figures 1 à 7, 10 et 12 à 15 et 17). Les axes X et Y définissent un plan du dispositif opto-électronique aussi appelé plan horizontal au sein du référentiel du dispositif opto-électronique, l'axe Z donnant donc la verticale au sein du référentiel du dispositif opto- 25 électronique. [0032] Comme illustré en figures 1 et 2, le dispositif opto-électronique 1 comprend une puce électronique 2 munie d'une source émissive 2a configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique. Notamment, la source émissive 2a émet le rayonnement électromagnétique lorsqu'elle est soumise à un courant électrique 30 dans une configuration d'utilisation du dispositif opto-électronique. [0033] Dans la présente description, une puce électronique 2 est un composant électronique. Par exemple, la source émissive 2a comporte un empilement de couches tel que lorsque l'empilement est polarisé par des électrodes, il est généré 3048127 7 des photons au sein de l'empilement. Ces photons sont destinés à être émis/à s'échapper par une face émissive 3 de la puce électronique 2. En particulier, on dit que la face émissive 3 est délimitée par une surface continue d'une couche de l'empilement de couche. La surface émissive 3 correspond généralement à une 5 zone active de puits quantiques permettant l'émission du rayonnement électromagnétique, cette surface émissive 3 est généralement plus petite que la taille physique de la puce électronique associée pour qu'elle ne soit pas abîmée lors d'opérations de découpe de la puce électronique, par exemple pour la désolidariser d'une plaquette de puces électroniques. 10 [0034] Dans la présente description, on entend par « un rayonnement électromagnétique » au moins une onde électromagnétique de longueur d'onde donnée ou un ensemble d'ondes électromagnétiques associées à une gamme de longueurs d'onde. En ce sens, la source émissive 2a du rayonnement électromagnétique est dite configurée pour émettre un rayonnement 15 électromagnétique dans un spectre électromagnétique bien particulier associé à une ou plusieurs longueurs d'onde. Le rayonnement électromagnétique est généralement centré sur une longueur d'onde particulière. Le rayonnement électromagnétique émis - ou apte à être émis - par la source émissive 2a décrit ici peut correspondre à de la lumière, notamment à de la lumière visible : c'est-à- 20 dire que les longueurs d'onde des ondes électromagnétiques associées au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a sont comprises entre 400nm et 800nm. Ce rayonnement émis par la source émissive 2a, aussi appelé rayonnement primaire, peut aussi être dans la gamme ultraviolet c'est à dire de longueur d'onde inférieure à 400 nm selon les applications souhaitées. 25 [0035] La puce électronique 2 comporte la face émissive 3 dudit rayonnement électromagnétique (celui apte à être émis par la source émissive 2a) et le dispositif comporte une couche de conversion 4 munie d'éléments de conversion 5 configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive 2a et donc notamment issu de la face 30 émissive 3. La face émissive 3 est préférentiellement située dans un plan parallèle au plan donné par les axes X et Y du référentiel du dispositif évoqué ci-dessus. [0036] Un élément de conversion 5 est configuré de sorte à être excité par le rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a pour émettre à 3048127 8 son tour un rayonnement électromagnétique présentant des caractéristiques différentes de celles du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a. Plus généralement, on dit que l'élément de conversion 5 est configure pour absorber au moins une partie de rayonnement électromagnétique 5 émis par la source émissive 2a - appelée partie de rayonnement d'excitation de l'élément de conversion 5 - associée à un premier spectre, cette absorption provoquant en retour l'émission par l'élément de conversion 5 d'un rayonnement électromagnétique selon un deuxième spectre notamment différent du premier spectre. La longueur d'onde réémise par le matériau de conversion de l'élément 10 de conversion 5 en combinaison avec le deuxième spectre permet la superposition des premier et deuxième spectres qui est à l'origine de la vision par l'o9i1 d'une lumière blanche. Autrement dit, une lumière blanche perçue depuis le dispositif opto-électronique, lorsqu'il est en fonctionnement, peut être générée par la combinaison d'une longueur d'onde primaire courte (issue de la source émissive 15 2a) et d'une longueur d'onde d'un luminophore (élément de conversion 5) ayant une longueur d'onde d'émission plus longue que la primaire. [0037] De préférence, les éléments de conversion 5 sont configurés pour absorber la lumière bleue issue du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a et émettre en retour une lumière blanche ou une lumière plus 20 chaude, notamment une lumière jaune. Bien entendu, l'homme du métier sera à même de choisir les éléments de conversion 5 en fonction de la restitution globale désirée du dispositif opto-électronique. [0038] Les éléments de conversion 5 sont aussi appelés dans le domaine des luminophores. 25 [0039] Les éléments de conversion 5 peuvent être choisi parmi des silicates, des aluminates, des nitrures ou des grenats utilisés seuls ou en multicouches ou en mélange selon des proportions définies selon l'application visée pour le dispositif opto-électronique. Les grenats sont une famille de minéraux naturels dont on utilise les propriétés cristallines pour la conversion de lumière. Par exemple, les 30 proportions du mélange évoqué ci-dessus peuvent être adaptées si l'on veut émettre une lumière de type blanc froid, neutre ou chaud. Ces lumières sont définies par leur température de couleur exprimée en Kelvin : inférieur ou égal à 3048127 9 3300 Kelvin pour du chaud , jusqu'à 5300 Kelvin pour du blanc neutre et supérieur à 5300 Kelvin pour du blanc froid. [0040] Selon un exemple, les éléments de conversion 5 peuvent être formés en YAG:CE (dopage YAG de Cérium), avec YAG l'acronyme pour Yttrium Aluminium 5 Carnet. Ce matériau présente l'avantage d'absorber une lumière bleue dans la gamme 430nm à 490nm puis de réémettre une lumière jaune dans une gamme comprise entre 500nm et 600nm. [0041] Selon un autre exemple, les éléments de conversion 5 sont choisis dans la famille des nitrures qui réémettent dans la gamme 620nm à 670nm. La gamme 10 d'excitation des nitrures est comprise dans une gamme d'excitation de longueurs d'onde plus courtes comme le vert ou le bleu. [0042] Selon encore un autre exemple, les éléments de conversion 5 sont choisis dans la famille des silicates qui réémettent dans la gamme 507nm à 610nm, et présentent donc l'avantage de couvrir la gamme verte, jaune ou orange (gamme 15 comprise entre 586nm et 610nm). La gamme d'excitation des silicates est comprise dans une gamme d'excitation de longueurs d'onde plus courtes comme le vert ou le bleu. [0043] On peut aussi citer l'utilisation de nanocristaux, par exemple de CdSe, pour former les éléments de conversion 5. Ici, les nanocristaux de CdSe peuvent 20 être utilisés pour former des boîtes quantiques (« Quantum dots » ou « Core Shell particles » en anglais) en tant qu'éléments de conversion 5. On appelle boîte quantique une nanoparticule semiconductrice tridimensionnelle de structure cristalline, présentant des propriétés de confinement quantique dans les trois dimensions de l'espace. Les boites quantiques présentent des propriétés 25 physiques, notamment des propriétés magnétiques, des propriétés électriques, et des propriétés optiques, qui varient en fonction de leurs dimensions et en fonction des matériaux les constituant. Les dimensions d'une boîte quantique sont typiquement comprises entre 1 nm et 100 nm. Alors que la bande de longueurs d'ondes d'absorption, c'est-à-dire la bande de longueurs d'ondes d'éclairement 30 dans laquelle une boîte quantique absorbe des photons, peut être relativement large, la bande de longueur d'ondes d'émission, c'est-à-dire la bande de longueurs d'ondes dans laquelle la boîte quantique réémet de la lumière, est généralement très étroite, par exemple de largeur à mi-hauteur inférieure à 50 nm. De plus, la 304 8 12 7 10 longueur d'onde centrale de la bande d'émission peut être ajustée finement en jouant notamment sur les dimensions de la boîte quantique. Les boîtes quantiques sont par exemple des boîtes quantiques à base de séléniure de cadmium (CdSe), par exemple des boîtes quantiques à structure coeur-coquille de type CdSe/ZnS. 5 A titre de variante, les boîtes quantiques sont des boîtes quantiques à structure coeur-coquille de type InP/ZnS ou de type CdS/ZnS ou de type CdSe/ZnSe ou de type PbS/CdS. [0044] A titre purement illustratif, les éléments de conversion 5 ou luminophores peuvent être adaptés à émettre : 10 - dans le vert, c'est-à-dire que le spectre d'émission présente un pic d'intensité compris entre 495nm et 560nm environ, et peuvent être par exemple réalisés à base de SrSi202N2:Eu2+, de a-sialon:Eu2+, ou de Sr3Si13A1302N21 :Eu2+ ; - dans le jaune, c'est-à-dire que le spectre d'émission présente un pic 15 d'intensité compris entre 560nm et 580nm environ, et peuvent être par exemple réalisés à base de YAG:Ce, de Sr3B206:Eu2+, de Ca3Si207:Eu2+, de Sr2SiO4:Eu2+, voire d'un mélange de YAG:Ce et de Sr3Si05:Eu2+ ; - dans l'orange, c'est-à-dire que le spectre d'émission présente un pic d'intensité compris entre 580 nm et 600nm environ, et peuvent être par 20 exemple réalisés à base d'un matériau de type silicate, nitrure et/ou sulfure ; - dans le rouge, c'est-à-dire que le spectre d'émission présente un pic d'intensité compris entre 600 nm et 650nm environ, et peuvent être par exemple réalisés à base de M2Si5I\18:Eu2+ où M est choisi parmi Ca, Sr, Ba, 25 de SrxCa1_xAlSiN3:Eu2+, de Sr2Si5I\18:Eu2+, ou de (Ca,Sr)SiO4:Eu2+. [0045] La face émissive 3 peut être définie comme une face diffusant des photons du rayonnement électromagnétique issu de la source émissive 2a lorsque le dispositif opto-électronique est en fonctionnement. En particulier, la face émissive 3 est telle que le rayonnement électromagnétique généré par la source émissive 30 2a peut passer en tout point de cette face émissive 3 : on dit que la face émissive 3 est continue, et est préférentiellement délimitée par une couche de l'empilement formant la source émissive 2a. De plus, l'émission n'est généralement pas mise en oeuvre sur les bords de l'empilement du fait que la face émissive peut présenter 3048127 11 des dimensions inférieures à celles maximales de l'empilement pour les raisons de découpe évoquées ci-avant. [0046] En particulier, la source émissive 2a est ici une diode électroluminescente dont l'émission est notamment centrée sur le bleu et le rôle de la couche de 5 conversion est de convertir une partie du rayonnement électromagnétique émis - donc la lumière émise - par la source émissive 2a notamment vers du blanc. Bien entendu ceci n'est qu'un exemple, la couche de conversion 4 pouvant être adaptée en fonction du rayonnement électromagnétique émis par le dispositif opto-électronique qui correspond à un rayonnement électromagnétique prenant 10 en compte les modifications apportées par la couche de conversion au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a. Cette diode électroluminescente peut être formée par un empilement d'une pluralité de couches en matériaux semi-conducteurs, qui comportent généralement du GaN (Nitrure de Gallium) et/ou de l'AIN (Nitrure d'Aluminium) et/ou de l'InGaN (Indium 15 Nitrure de Gallium). [0047] Par ailleurs, la couche de conversion 4 comporte une grille 6 délimitant des ouvertures 7 de grille, ladite grille 6 étant agencée de sorte à être en regard de la face émissive 3. Plus particulièrement, les ouvertures 7 de grille sont en regard de la face émissive 3. Le référentiel du dispositif opto-électronique définissant un plan 20 horizontal comme le plan parallèle à la face émissive 3, la grille 6 - et donc le matériau constituant la grille 6 - se situe à l'aplomb de la face émissive 3. En particulier, on dit que la gille 6 s'étend dans un plan parallèle au plan horizontal au sein du référentiel du dispositif opto-électronique. [0048] La couche de conversion 4 comporte aussi un matériau 8 comportant les 25 éléments de conversion 5, ledit matériau 8 étant présent dans lesdites ouvertures 7 de grille. Le matériau 8 peut combler entièrement les ouvertures de grille. [0049] La grille 6 étant en regard de la face émissive 3 de la puce électronique 2, elle se trouve sur le chemin du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive 2a. 30 [0050] Notamment, le dispositif opto-électronique est tel qu'au moins un élément de conversion 5 est situé dans le volume d'une ouverture 7 de grille, et préférentiellement tel que pour chaque ouverture 7 de grille au moins un élément de conversion 5 est agencé dans ladite ouverture 7 de grille. On comprend alors 3048127 12 que les éléments de conversion 5 présentent une granulométrie compatible avec les dimensions des ouvertures 7 de grille. Plus particulièrement, le matériau 8 comporte un produit solide (notamment une résine solide), notamment durci par polymérisation, dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5, et pour 5 chaque ouverture 7 de grille, au moins un des éléments de conversion 5 est en contact avec le produit et est disposé dans ladite ouverture 7 de grille. Le produit forme alors un encapsulant/liant des éléments de conversion 5. [0051] Selon une réalisation, les ouvertures 7 de grille peuvent être comblées en tout ou partie par laminage à chaud d'un film polymère chargé en luminophores : 10 le matériau 8 comporte alors un polymère dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5, et pour chaque ouverture 7 de grille, au moins un des éléments de conversion 5 en contact avec du polymère est disposé dans ladite ouverture 7 de grille. Le polymère forme alors un encapsulant (ou un liant) des éléments de conversion 5. 15 [0052] De manière plus générale, on dit que le matériau 8 comporte les éléments de conversion 5 et un encapsulant/liant 8a dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5. Cet encapsulant/liant 8a est préférentiellement transparent au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a et au rayonnement électromagnétique qui est émis depuis les éléments de 20 conversion 5. On dit que l'encapsulant/liant 8a est transparent à un rayonnement électromagnétique lorsqu'il laisse passer au moins 80% dudit rayonnement électromagnétique. [0053] Cet encapsulant/liant peut être un silicone, ou un époxy dont l'indice de réfraction optique est compatible avec l'application. 25 [0054] De manière générale, l'indice de réfraction du matériau 8 est plus faible que celui de la surface d'émission 3, ceci permettant d'éviter les réflexions de rayonnement depuis la couche de conversion vers la source émissive. On comprend donc que depuis la surface d'émission 3, les éléments présents (grille, matériau 8, etc.) en direction opposée à la puce 2 présentent un indice de 30 réfraction qui diminue plus on s'éloigne de la surface d'émission 3. [0055] Les ouvertures 7 de grille permettent de diviser la couche de conversion 4 en zones dites « actives de conversion » de dimensions contrôlées et permettent aussi de délimiter en association à une puce électronique 2 des zones d'épaisseur 3048127 13 préférentiellement uniforme de matériau 8 comportant les éléments de conversion 5. Il en résulte une homogénéité accrue du rayonnement global émis par le dispositif opto-électronique puisque chaque zone va présenter des caractéristiques similaires. Les éléments de conversion 5 étant sources de chaleur 5 lors du fonctionnement du dispositif opto-électronique, la grille 6 permet de prévoir des zones dans la couche de conversion 4 dépourvues d'éléments de conversion et donc de limiter la montée en température de la couche de conversion, par ailleurs comme il le sera décrit par la suite, la grille 6 peut aussi participer activement à l'évacuation de la chaleur générée par les éléments de conversion 5 10 lors du fonctionnement du dispositif opto-électronique. [0056] De manière plus précise, la grille 6 comporte (figures 1 et 2) deux faces opposées 6a, 6b dites faces principales reliées entre elles par les ouvertures 7 de grille. Lorsque les ouvertures 7 de grille - et donc la grille 6 en elle même - sont en regard de la face émissive 3, on dit que l'une des faces principales 6b de la 15 grille 6 est à l'aplomb de la face émissive 3 dans le référentiel du dispositif opto- électronique. Par « l'une des faces principales 6b de la grille 6 est à l'aplomb de la face émissive 3 dans le référentiel du dispositif », on entend que cette face principale est au-dessus de la face émissive 3 selon l'axe Z du référentiel du dispositif opto-électronique, et, de préférence, en tout point de la face principale 20 6b de la grille 6 orientée vers la face émissive 3, le vecteur normal audit point passe par la face émissive 3. [0057] La grille 6 présente avantageusement une épaisseur comprise entre 100 pm et 300 pm. Cette épaisseur est préférée pour assurer un bon rendement de conversion, néanmoins elle peut être inférieure en particulier lorsque des boites 25 quantiques sont utilisée, par exemple l'épaisseur peut aussi être de 36 pm lorsque des fils de 18 pm de diamètre sont utilisés pour former la grille. En fait, l'épaisseur de grille peut être adaptée en fonction des besoins et de la taille des éléments de conversion. Cette épaisseur est donnée selon une droite normale à la face émissive 3, et correspond notamment à la distance minimale de séparations des 30 deux faces opposées principales 6a, 6b de la grille 6. L'épaisseur de la grille 6 est notamment calibrée de sorte que le rendement de conversion des éléments de conversion 5 contenu dans le matériau 8, dont l'épaisseur au niveau des ouvertures 7 de grille est dépendante de l'épaisseur de la grille 6 (l'épaisseur du 3048127 14 matériau 8 au niveau des ouvertures correspond notamment à l'épaisseur présente dans la grille et éventuellement hors de la grille), soit suffisant en fonction de ce qui est attendu du dispositif opto-électronique. [0058] Pour assurer une homogénéité optimale du rayonnement 5 électromagnétique restitué par le dispositif opto-électronique, l'épaisseur de matériau 8 comportant les éléments de conversion 5 au niveau de chaque ouverture 7 de grille (notamment dans chaque ouverture de grille), selon une direction sensiblement perpendiculaire à la face émissive 3, est uniforme. [0059] Par « sensiblement perpendiculaire », on entend dans la présente 10 description exactement perpendiculaire ou perpendiculaire à plus ou moins 10%. [0060] De manière préférée, l'épaisseur de matériau 8 comportant les éléments de conversion 5 au niveau des ouvertures 7 de grille et selon une droite sensiblement perpendiculaire à la face émissive 3 est comprise entre 100 pm et 300 pm, cette épaisseur permettant un bon rendement de conversion du 15 rayonnement. [0061] La grille 6 est préférentiellement telle que les ouvertures de grille présentent, dans le plan de la grille, des dimensions calculées en fonction de la conversion souhaitée du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a. Par ailleurs, les dimensions des ouvertures 7 doivent être 20 compatibles avec la granulométrie des éléments de conversion 5 pour favoriser la présence de plusieurs éléments de conversion 5 par ouverture 7. Par exemple, il est préférable d'avoir un facteur trois entre la taille des grains (c'est à dire des éléments de conversion) et la taille du vide de maille (c'est-à-dire de l'ouverture). Le nombre d'éléments de conversion par ouverture sera donc fonction du 25 rendement souhaité, de la taille des ouvertures et de la taille des grains. De préférence on cherche à maximiser la densité des éléments de conversion 5 par ouverture de grille : on a donc préférentiellement plusieurs éléments de conversion 5 par ouverture de grille. [0062] La grille 6 - et donc le matériau la constituant - peut être transparente ou 30 opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive. Lorsque le matériau formant la grille 6 est transparent au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, on dit qu'il laisse passer au moins 80% de ce rayonnement électromagnétique. Lorsque le matériau formant la grille 6 est 3048127 15 opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive, on dit qu'il bloque au moins 90% du faisceau lumineux de longueur d'onde visible comme le bleu par exemple de ce rayonnement électromagnétique. [0063] Lorsque le matériau formant la grille 6 est opaque au rayonnement 5 électromagnétique émis par la source émissive 2a, on dit que la grille 6 est agencée de telle sorte qu'elle ombre une partie de la face émissive 3 de sorte que le dispositif opto-électronique restituera un rayonnement électromagnétique dont une fraction correspond au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a et modifiée par les éléments de conversion 5 et dont éventuellement 10 une autre fraction correspond au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a n'ayant pas été modifiée par les éléments de conversion 5 et passant par les ouvertures 7 de grille. [0064] Lorsque le matériau formant la grille 6 est transparent au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, le dispositif opto-électronique 15 restituera un rayonnement électromagnétique dont une première fraction correspond au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a et passant au travers du matériau formant la grille 6. Par ailleurs, le rayonnement électromagnétique restitué par le dispositif opto-électronique comportera alors aussi une deuxième fraction du rayonnement électromagnétique émis par la 20 source émissive 2a et modifiée par les éléments de conversion 5. Toujours dans le cas où la grille 6 est dans un matériau transparent, le rayonnement restitué par le dispositif opto-électronique peut aussi comporter une troisième fraction du rayonnement électromagnétique n'ayant pas été modifiée par les éléments de conversion 5 et passant par les ouvertures 7 de grille (cette troisième fraction peut 25 alors passer par le produit solide évoqué précédemment). Bien entendu, la première fraction non convertie ne peut passer par le matériau de la grille 6 que s'il est transparent à la lumière primaire émise par la source émissive 2a. [0065] Selon un autre cas, la grille 6 peut être translucide au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, dans ce cas, la grille 6 aura un 30 effet proche de celui provoqué par la grille 6 transparente nonobstant une restitution différente de la première fraction du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive. 3048127 16 [0066] On comprend des notions de transparence, d'opacité ou de translucidité de la grille 6 qu'il est possible d'adapter le dispositif opto-électronique 1 en fonction des caractéristiques souhaitées du rayonnement électromagnétique restitué par le dispositif opto-électronique. 5 [0067] La grille 6 peut être formée de différentes manières. [0068] Dans un premier cas, la grille 6 peut comporter des fils entrecroisés délimitant lesdites ouvertures 7 de grille. En particulier, dans ce premier cas, on dit que la grille 6 peut être tissée à partir de fils dont le tissage délimite lesdites ouvertures que l'on appelle aussi dans le domaine « vide de maille » ou « mesh 10 opening » en anglais. Un avantage d'une telle grille est qu'elle est facile à fabriquer et à manipuler, par ailleurs, elle est disponible en très grandes surfaces compatibles avec les applications industrielles à grand volume. La figure 3 illustre notamment un exemple d'entrecroisement de fils 9a, 9b formant des mailles 10 délimitant les ouvertures 7 de grille. Sur cette figure 3, la grille 6 comporte une 15 pluralité de premier fils 9a parallèles entre eux - et notamment parallèles à l'axe X dans l'exemple illustré - et une pluralité de deuxième fils 9b parallèles entre eux - et notamment parallèles à l'axe Y. Dans l'exemple illustré, les mailles sont sensiblement carrées ou rectangulaires, bien entendu, les mailles peuvent adopter d'autre formes, et les premiers fils 9a peuvent ne pas être parallèles à 20 l'axe X et/ou les deuxièmes fils 9b peuvent ne pas être parallèles à l'axe Y. De manière générale, les diamètres des fils utilisés pour former la grille 6 peuvent être compris entre 18 pm et 100 pm pour les applications en micro-électronique. Dans le cas de l'utilisation de fils entrecroisés, on dit que du fait de l'entrecroisement la grille présente une épaisseur globale de deux fois le diamètre des fils utilisés pour 25 la réaliser, d'où l'exemple de grille d'épaisseur de 36 pm donné précédemment pour des fils de 18 pm de diamètre. Le diamètre des fils pourra donc être choisi en fonction de l'épaisseur souhaitée de la couche de conversion. [0069] Toujours dans ce premier cas, on considère que la grille 6 peut alors être formée par une toile tissée. 30 [0070] Dans le premier cas, la grille 6 - donc les fils 9a, 9b entrecroisés - peut être en acier inoxydable, ou en polyester ou en polyamide. Ces matériaux sont préférés dans le cadre du premier cas car facile à tisser/entrecroiser même pour des fils de petit diamètre. Lorsque la grille 6 comporte des fils en acier inoxydable, 3048127 17 le diamètre des fils entrecroisés peut être compris entre 18 pm et 100 pm, et notamment peut être égal à 18 lm. Lorsque la grille 6 comporte des fils en polyester, le diamètre des fils entrecroisés peut être compris entre 27 pm et 200 pm, et notamment peut être égal à 31 lm. Lorsque la grille 6 comporte des fils en 5 polyamide, le diamètre des fils entrecroisés peut être compris entre 27 pm et 200 pm, et notamment peut être égal à 31 lm. [0071] Selon un exemple particulier du premier cas non illustré, la grille 6 peut adopter la forme d'une toile comportant 434 ouvertures de grille délimitées par des mailles carrées présentant un vide de maille de 301Am par 30p.m. Dans cet exemple 10 particulier, la puce électronique comporte une face émissive de 1mm2. Les fils de la toile couvrent ici 40% de la face émissive. Dans cet exemple, le diamètre des fils est de 18 pm. Dans le cas où les fils de la toile sont opaques au rayonnement électromagnétique, on dit que la grille ombre 40% du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive, et dans le cas où les fils de la toile 15 laissent passer le rayonnement électromagnétique émis par la source émissive : cela permet d'assurer qu'au moins 40% du rayonnement électromagnétique ne subit pas de conversion par la couche de conversion. [0072] Dans un deuxième cas, la grille 6 peut être une plaque monolithique (voir illustration de la figure 1). De préférence, dans ce deuxième cas, les ouvertures 7 20 de grille ont été obtenues par ablation de matière (par exemple par gravure chimique - notamment par voie sèche ou humide - ou par utilisation d'un laser) ou par impression en trois dimensions. Dans ce deuxième cas, la grille 6 peut être en matériau transparent audit rayonnement électromagnétique destiné à être émis par la source émissive, notamment la grille 6 peut être en quartz, ou en verre, ou 25 en saphir, et la grille 6 peut être telle que deux ouvertures de grille adjacentes sont séparées de 1001Am et que l'épaisseur de la grille 6 est de 100p.m. Ici le matériau de grille peut être de la famille des matériaux céramiques dont le verre et le saphir ne sont qu'une petite partie. Les dimensions données ici le sont à titre d'exemple, en effet l'usinage de la grille peut être le facteur limitant : dans le cas d'un usinage 30 par laser le facteur limitant sera la largeur minimale de matériau qu'il faut laisser pour garantir une certaine robustesse pour éviter la casse au cours de l'usinage. Autrement dit, dans ce deuxième cas, la grille peut être formée en tout matériau transparent et usinable. 3048127 18 [0073] Comme évoqué précédemment, la grille 6 en fonction du matériau qui la compose pourra être soit transparente au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, soit opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, soit translucide au rayonnement électromagnétique 5 émis par la source émissive 2a. Lorsque la grille 6 est en l'acier inoxydable, la grille 6 est opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a. Lorsque la grille 6 est en polyester, la grille 6 est translucide au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive - notamment ici l'indice de réfraction de la grille 6 est de 1, 56. De manière générale, tous les 10 indices comptent dans l'efficacité et l'uniformité de conversion : aussi bien celui de la grille que celui du matériau 8 comportant les éléments de conversion 5. Lorsque la grille 6 est en polyamide, la grille 6 est translucide au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive - notamment ici l'indice de réfraction de la grille 6 est de 1, 52. Lorsque la grille 6 est en quartz, la grille 6 est 15 transparente au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive notamment ici l'indice de réfraction de la grille 6 est de 1, 54. Lorsque la grille 6 est en verre, la grille 6 est transparente au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive - notamment ici l'indice de réfraction de la grille 6 est de 1, 50. Lorsque la grille est en saphir, la grille 6 est transparente au rayonnement 20 électromagnétique émis par la source émissive - notamment ici l'indice de réfraction de la grille 6 est de 1, 76. [0074] La grille 6 pouvant être formée dans un matériau transparent, translucide ou opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive 2a, les caractéristiques dimensionnelles de la grille 6 du dispositif opto-électronique 25 seront préférentiellement déterminées en fonction du bénéfice obtenu grâce à l'amélioration de l'homogénéité du rayonnement électromagnétique apte à être restitué par le dispositif en regard du rendement notamment diminué si la grille 6 est opaque audit rayonnement émis par la source émissive 2a. [0075] Selon un mode de réalisation, la grille 6 est configurée de sorte à dissiper 30 la chaleur générée par les éléments de conversion 5 lors de l'utilisation du dispositif opto-électronique 1. Pour cela, la grille 6 peut présenter une conductivité thermique supérieure à 15 w/m.K de sorte à participer à l'évacuation de la chaleur générée par les éléments de conversion 5 au cours du fonctionnement du 3048127 19 dispositif. Notamment, pour assurer cette fonction de dissipation de la chaleur, la grille 6 est préférentiellement en matériau métallique, notamment en acier inoxydable. En vue d'améliorer la dissipation de la chaleur générée par les éléments de conversion 5 lors de l'utilisation du dispositif opto-électronique, la 5 grille 6 peut présenter une première face 6a, opposée à une deuxième face 6b de la grille 6 orientée vers la face émissive 3, qui reste au contact de l'air (figures 1, 2, 4 et 5). Autrement dit, le matériau 8 est tel qu'il est présent au niveau des (c'est-à-dire au moins dans les) ouvertures 7 de grille et qu'il ne recouvre pas entièrement la grille 6, notamment comme c'est illustré en figures 1, 2, 4 et 5. 10 [0076] Selon un mode de réalisation préféré combinable avec tout ce qui a été dit précédemment et illustré en figures 4 et 5, la grille 6 est assemblée/collée à la face émissive 3 par un élément de liaison 11, notamment formé par un adhésif époxy ou par un adhésif en silicone. Autrement dit, le dispositif opto-électronique peut comporter l'élément de liaison 11 reliant la couche de conversion 4, et plus 15 particulièrement la grille 6 de la couche de conversion 4, à la face émissive 3 de la puce électronique 2. Cet élément de liaison 11 peut se présenter sous la forme d'une couche ou d'un film. Le but de ce collage, et plus particulièrement de la présence de l'élément de liaison 11, est d'éviter la présence d'une lame d'air au sein du dispositif opto-électronique qui serait néfaste à l'uniformité du 20 rayonnement électromagnétique restitué par le dispositif opto-électronique. L'épaisseur de cet élément de liaison 11 entre la face émissive 3 et la couche de conversion 4 peut être comprise entre 3 lm et 10 lm, on dit notamment que cette épaisseur peut être de quelques lm ou quelques dizaines de lm si des luminophores y sont aussi intégrés, cette épaisseur a une fonction d'adhérence 25 uniquement et doit être la plus faible possible pour limiter les fuites latérales du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive 2a. Notamment, le matériau 8 est aussi en contact avec cet élément de liaison 11 pour éviter la présence d'air entre la couche de conversion 4 et la puce 2. [0077] Selon une mise en oeuvre, il est possible que le matériau 8 comportant les 30 éléments de conversion 5 ne soit pas cantonné à remplir tout ou partie des ouvertures 7 de grille. La figure 6 illustre schématiquement la couche de conversion 4 seule pour laquelle la première face 6a de la grille 6, opposée à la deuxième face 6b de la grille 6 orientée vers la face émissive, peut être recouverte 3048127 20 par le matériau 8, ceci permettant par exemple d'ajuster le spectre résultant de la combinaison du rayonnement électromagnétique émis par la source émissive et du rayonnement électromagnétique émis par les éléments de conversion 5. Sur cette figure 6, la deuxième face 6b de la grille 6 destinée à être orientée vers la 5 face émissive n'est pas recouverte par du matériau 8 comportant les éléments de conversion 5 et l'utilisation d'un élément de liaison tel que décrit précédemment permet de supprimer tout risque de lame d'air. Alternativement comme illustré en figure 7, la couche de conversion 4 est telle que la première face 6a de la grille 6, opposée à la deuxième face 6b de la grille 6 orientée vers la face émissive, et la 10 deuxième face 6b de la grille 6 peuvent être recouvertes par le matériau 8 comportant les éléments de conversion 5, ceci permettant d'augmenter l'efficacité de conversion en plus de l'uniformité de la couche de conversion en apportant un volume supérieur d'éléments de conversion 5. [0078] L'invention est aussi relative à un procédé de fabrication d'un dispositif 15 opto-électronique notamment tel que décrit dans la présente description et par exemple tel qu'illustré en figure 1, 2, 4 et 5. De manière générale, ce procédé de fabrication comporte (figure 8) une étape de fourniture El d'une puce électronique 2 munie d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique, ladite puce électronique 2 comportant une face émissive 3 20 dudit rayonnement électromagnétique. Le procédé comporte en outre une étape de formation E2 d'une couche de conversion 4 comportant des éléments de conversion 5 configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique issu de la face émissive 3 - c'est à dire lorsqu'il est émis par la source émissive 2a. L'étape de formation E2 de la couche de conversion 4 est 25 telle qu'à son terme ladite couche de conversion 4 formée comporte : - une grille 6 délimitant des ouvertures 7 de grille, ladite grille 6 étant agencée en regard de la face émissive 3, notamment de telle sorte que les ouvertures de grilles soient en regard de la face émissive 3, - et un matériau 8 comportant les éléments de conversion 5, ledit matériau 8 30 étant présent dans lesdites ouvertures 7 de grille. [0079] Selon une première réalisation du procédé illustrée en figure 9 , l'étape de formation E2 de la couche de conversion 4 comporte : une étape de montage E21 de la grille 6, dont les ouvertures 7 de grille sont vides, sur la puce électronique 3048127 21 2 au niveau de la face émissive 3 (par au niveau de la face émissive 3, on entend notamment que l'on monte la grille à/sur la face émissive 3) de ladite puce électronique 2 ; une étape de dépôt E2-2, au niveau de - notamment sur - la grille 6 et mise en oeuvre après l'étape de montage E2-1, d'un produit liquide 5 (notamment une résine liquide) dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5, et une étape de transformation E2-3, notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former ledit matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5. On comprend qu'au terme de l'étape E2-2, le produit liquide déposé imprègne la grille 6 et rempli notamment tout ou 10 partie des ouvertures 7 de grille. [0080] Préférentiellement, l'étape de montage E2-1 est telle qu'avant l'étape de dépôt E2-2, la grille 6 est maintenue à la puce électronique 2 par interposition d'un élément de liaison 11 (figure 5) entre ladite grille 6 et la face émissive 3. La présence de cet élément de liaison permet, d'une part, d'assurer le maintien de la 15 grille 6 à la puce 2 lors de la mise en oeuvre de l'étape de dépôt E2-2 et, d'autre part d'éviter la présence d'air entre la grille 6 et la puce électronique 2 qui pourrait être néfaste au bon fonctionnement du dispositif opto-électronique. En ce sens, l'étape de montage E2-1 peut comporter une étape de formation de l'élément de liaison 11 sur la puce électronique 2 au niveau de la face émissive 3 (on entend 20 ici que l'élément de liaison 11 peut être formé sur la face émissive 3), puis le report de la grille 6 sur cet élément de liaison 11 d'où il résulte un maintien de la grille 6 à la puce électronique 2. Cet élément de liaison 11 peut être formé par de l'époxy ou du silicone. Ainsi, l'étape de montage E2-1 peut comporter une étape de dépôt de l'élément de liaison 11 à l'état liquide sur la puce électronique 2, puis la grille 6 25 peut être posée sur l'élément de liaison à l'état liquide avant d'appliquer un traitement, notamment une réticulation, pour figer l'élément de liaison afin qu'il assure sa fonction de maintien de la grille 6 à la puce 2 tout en évitant la présence d'air entre la puce 2 et la grille 6. [0081] Notamment, la première réalisation est particulièrement adaptée lorsque 30 la puce électronique 2 fournie est individualisée. En ce sens, l'étape de fourniture El de la puce électronique 2 peut mettre en oeuvre une étape de récupération de ladite puce électronique 2 depuis un stock de puces électroniques individualisées et l'étape de montage E2-1 de la grille 6 à la puce électronique 2 alors 3048127 22 individualisée peut être mis en oeuvre par utilisation d'un outil de dépôt 100 (figure 10) venant prendre la grille 6 et l'associer à la puce électronique 2 en utilisant par exemple la technique du « pick and place en langue anglaise » bien connue dans le domaine de l'assemblage de puces électroniques. L'outil de dépôt 100 sera 5 donc choisi pour présenter une précision en adéquation avec la taille de la puce électronique 2 et la taille de la grille 6. [0082] Selon un exemple particulier de la première réalisation, la puce électronique fournie est une diode électroluminescente qui peut être câblée si elle est de type à films fins verticaux (VTF pour l'anglais « Vertical Thin Film »). 10 Ensuite, il est déposé sur la face émissive une goutte de silicone destinée à former un film de liaison - c'est à dire l'élément de liaison évoqué ci-dessus - entre la face émissive et la grille. La grille prédécoupée à la taille de la puce, notamment à la taille de la face émissive de la puce électronique, est reportée sur le silicone déposé, notamment par la technique « pick and place » tout en préservant les 15 éventuels câblages de la puce électronique. Ensuite, le silicone déposé est réticulé pour figer/coller la grille sur la puce électronique, cette réticulation peut être mise en oeuvre en soumettant le silicone déposé à un traitement thermique dans une gamme de température entre 150°C et 200°C pendant un temps déterminé par exemple compris entre 1 heure et 4 heures. Ensuite, la grille alors 20 fixée à la puce électronique par le silicone réticulé est remplie par un mélange d'éléments de conversion 5 avec du silicone formant le produit liquide évoqué ci-dessus, ledit mélange étant destiné à former le matériau comprenant les éléments de conversion évoqué précédemment. Le remplissage des ouvertures de grille par le mélange peut être mise en oeuvre par un système de dispense adapté ou par 25 sérigraphie. Le mélange peut alors subir un traitement thermique, notamment dans une étuve, dans une gamme de température entre 150°C et 200°C pendant un temps déterminé par exemple compris entre 1 heure et 4 heures en vue de former le matériau de la couche de conversion comprenant les éléments de conversion. 30 [0083] Selon une deuxième réalisation du procédé, la grille 6 est préférentiellement déjà associée au matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5 lorsqu'elle est assemblée à la puce électronique 2. Autrement dit, comme illustré en figure 11, l'étape de formation E2 de la couche de conversion, 3048127 23 notamment mise en oeuvre après l'étape de fourniture El de la puce électronique peut comporter une étape E2-4 de fourniture d'un ensemble comportant la grille 6 dont les ouvertures 7 de grille comportent le matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5. Après fourniture de cet ensemble, l'étape de formation E2 peut 5 comporter une étape de montage E2-5 de l'ensemble à la puce électronique 2. Préférentiellement, l'étape de montage E2-5 comporte l'utilisation d'un élément de liaison 11 pour fixer l'ensemble à la puce électronique 2, cet élément de liaison 11 étant interposé entre ladite grille 6 (ou l'ensemble) et la face émissive 3. La présence de cet élément de liaison 11 permet, d'une part, d'assurer le maintien 10 de l'ensemble à la puce électronique 2 et, d'autre part d'éviter la présence d'air entre la grille 6 (ou l'ensemble) et la puce électronique 2 qui pourrait être néfaste au bon fonctionnement du dispositif opto-électronique. Cet élément de liaison 11 peut être du même type que celui évoqué précédemment. Autrement dit, l'étape de montage E2-5 peut comporter une étape de dépôt d'un élément de liaison 11 15 à l'état liquide sur la puce électronique 2, puis la grille 6 (ou l'ensemble) peut être posée sur l'élément de liaison 11 à l'état liquide avant d'appliquer un traitement, notamment une réticulation, pour figer l'élément de liaison 11 afin qu'il assure sa fonction de maintien de l'ensemble à la puce 2 tout en évitant la présence d'air entre la puce 2 et l'ensemble. Selon une mise en oeuvre, l'élément de liaison 11 20 est en contact à la fois avec la puce électronique 2 et la grille 6 de l'ensemble et évite la formation d'une lame d'air entre la grille 6 et la puce électronique 2. On comprend de cette deuxième réalisation que le procédé peut comporter, avant l'étape de fourniture de l'ensemble, une étape de dépôt E2-6 préalable au niveau de (c'est à dire sur) la grille 6 - alors que cette dernière n'est pas associée à la 25 puce électronique - d'un produit liquide (notamment une résine liquide) dans lequel sont dispersés les éléments de conversion, et une étape de transformation E2-7, notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former le matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5. Par « dépôt préalable au niveau de la grille 6 », on entend que le produit liquide peut 30 être déposé sur la grille ou de manière à remplir tout ou partie des ouvertures de grille. [0084] Notamment, cette deuxième réalisation est particulièrement adaptée lorsque la puce électronique 2 fournie est individualisée. En ce sens, l'étape de 3048127 24 fourniture El de la puce électronique 2 peut mettre en oeuvre une étape de récupération de ladite puce électronique 2 depuis un stock de puces électroniques individualisées, et l'étape de montage E2-5 de l'ensemble à la puce électronique 2 alors individualisée peut être mise en oeuvre par utilisation d'un outil de dépôt 5 100 (figure 12) venant prendre ledit ensemble (grille 6 et matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5) et l'associer à la puce électronique 2 en utilisant par exemple la technique du « pick and place » bien connue dans le domaine de l'assemblage de puces électroniques. L'outil de dépôt 100 sera donc choisi pour présenter une précision en adéquation avec la taille de la puce électronique 2 et 10 la taille de l'ensemble. [0085] En reprenant l'exemple particulier ci-dessus de la première réalisation mais en l'appliquant cette fois à la deuxième réalisation, il suffit alors de déposer sur la face émissive de la puce électronique 2 une goutte de silicone destinée à former un film de liaison entre la face émissive et la couche de conversion. 15 Ensuite, la couche de conversion (c'est-à-dire l'ensemble comportant la grille 6 et le matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5) est reportée sur le silicone déposé, notamment par la technique « pick and place » tout en préservant les éventuels câblages de la puce électronique. Ensuite, le silicone déposé est réticulé pour figer/coller la couche de conversion à la puce électronique, cette 20 réticulation peut être mise en oeuvre en soumettant le silicone déposé à un traitement thermique dans une gamme de température entre 150°C et 200°C pendant un temps déterminé par exemple compris entre 1 heure et 4 heures. [0086] De manière générale applicable à différents modes de réalisation du procédé, ce dernier comporte une étape de dépôt de produit liquide (notamment 25 une résine liquide) dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5 au niveau de la grille 6 et notamment sur la grille 6, puis une étape de transformation du produit liquide déposé en un produit solide. En particulier, il résulte de l'étape de dépôt E2-2, E2-6 du produit dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5 - notamment que cela soit dans le cadre de la première réalisation 30 ou de la deuxième réalisation, que les forces de capillarité entre le produit liquide déposé et la grille 6 tendent à maintenir le produit liquide au sein de la grille 6 et notamment selon une épaisseur uniforme. Ainsi, le produit liquide déposé par tout type de système de dispense adapté, va s'étaler sur la grille 6 tout en restant 3048127 25 contraint au niveau de la grille par les forces de capillarité associées. On dit que les forces de capillarité permettent de maintenir le produit liquide déposé sous forme d'un parallélépipède le temps de figer le dépôt par solidification du produit d'où il résulte la formation d'une couche de conversion d'épaisseur uniforme. 5 Autrement dit, on comprend que la grille 6 permet d'augmenter le mouillage du produit liquide notamment de telle sorte que les angles de contact entre la grille 6 et le produit liquide caractérisant ladite mouillabilité soient faibles : en effet il faut garantir un angle de mouillage (encore appelé angle de contact) très faible entre le matériau de grille et le produit de remplissage pour garantir une adhésion 10 exempte de lame d'air. En effet, si une lame d'air est présente, les rayons peuvent être perdus par réflexions internes vers la puce électronique 2, ce qui réduit l'efficacité du dispositif opto-électronique. Une valeur typique d'une bonne adhésion est un angle de mouillage inférieur à 10 degrés dans la définition de l'hydrophilie. De tels angles de contacts permettent d'obtenir au sein de la couche 15 de conversion 4, après solidification du produit, des épaisseurs uniformes du matériau comprenant les éléments de conversion au niveau de la grille 6 et notamment dans les ouvertures 7 de grille. De préférence, le produit liquide utilisé pour former le matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5 se présente sous la forme d'un gel, et est configure pour s'opposer à son étalement de sorte 20 à rester dans les ouvertures de grille avant sa solidification. Selon une autre formulation, on dit qu'au terme de l'étape de dépôt du produit liquide, la grille maintien ledit produit en son sein, et notamment selon une épaisseur uniforme. [0087] L'étape de dépôt du produit liquide peut être mise en oeuvre par enduction centrifuge (« spin-coating » en anglais) ou encore par utilisation d'une raclette en 25 sérigraphie, par dispense temps-pression ou volumétrique. [0088] Selon une variante aux première et deuxième réalisations, l'étape de formation E2 de la couche de conversion 4 peut comporter une étape de dépôt d'une couche destinée à former la grille 6 directement sur la puce électronique, notamment au niveau de (et plus particulièrement sur) la face émissive 3 par des 30 techniques classiques de la microélectronique, puis une étape de gravure de ladite couche de sorte à délimiter la grille 6, ensuite il peut être réalisé une étape d'association du matériau 8 à la grille 6 pour terminer la couche de conversion 4, par exemple par dépôt du produit liquide dans lequel sont dispersés les éléments 3048127 26 de conversion 5 au niveau de (et plus particulièrement sur) la grille 6 suivie d'une étape de transformation, notamment par réticulation, du produit liquide déposé de sorte à former le matériau 8 comprenant les éléments de conversion 5 de la couche de conversion 4. 5 [0089] Selon encore une autre variante illustrée en figure 13, la grille 6 peut être formée sur la puce électronique 2 fournie par technologie de type additive. Il suffit alors que la puce fournie comprenne un motif à partir duquel il est possible de faire croître la grille. La technologie additive peut ici être mise en oeuvre. Par exemple, la puce électronique 2 fournie peut comporter des contacts électriques 12 pour 10 alimenter électriquement la puce électronique 2, lesdits contacts étant agencés sur la face émissive 3 selon un motif prédéterminé (c'est-à-dire adapté à la formation de contacts électriques 12), et l'étape de formation E2 de la couche de conversion 4 peut alors comporter une étape de croissance de la grille 6 à partir dudit motif par addition de matière, la grille pouvant ensuite être associée au 15 matériau 8 par dépôt et transformation de du produit liquide évoqué précédemment. On comprend alors que le motif est un motif de grille. Dès lors, au sein du dispositif opto-électronique 1, on comprend que la grille 6 peut être formée à partir de contacts électriques 12 de la puce électronique 2, et plus particulièrement que la grille 6 est formée dans le prolongement des contacts 20 électriques 12 de la puce électronique 2. [0090] Il a été décrit ci-avant le procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique. Ce procédé peut être mis en oeuvre comme vu précédemment sur des puces électroniques individualisées, mais peut aussi être mis en oeuvre dans le cadre de la fabrication d'une pluralité de dispositifs opto-électroniques solidaires 25 entre eux avant individualisation de ces derniers. Selon une réalisation, il est possible de fabriquer une pluralité de dispositifs opto-électroniques et le procédé peut alors comporter la fourniture d'un support 13 (figure 14) comportant une pluralité de puces électroniques 2. Ces puces électroniques 2 sont munies chacune d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement 30 électromagnétique et présentent chacune une face émissive 3 du rayonnement électromagnétique. Autrement dit, la fourniture du support 13 met en oeuvre de manière simultanée l'étape de fourniture El de chacune des puces électroniques de la pluralité de puces. Par ailleurs, le procédé peut ici comporter une mise en 3048127 27 oeuvre, notamment simultanée, des étapes de formation E2 de la couche de conversion 4 des puces électroniques 2 de la pluralité de puces (figure 15). Enfin, ce procédé peut comporter une étape d'individualisation des dispositifs optoélectroniques après leur formation par exemple mis en oeuvre par sciage, ou 5 découpe laser. Le support 13 évoqué dans le présent paragraphe peut être une plaque plus connue dans le domaine sous la dénomination anglaise de wafer qui sert alors de substrat de croissance des puces électroniques 2. Ce substrat de croissance pouvant être en carbure de silicium, en silicium ou en saphir ou en GaN (Nitrure de Gallium). 10 [0091] Préférentiellement, dans le cadre de la fabrication d'une pluralité de dispositifs opto-électroniques, les étapes de formation E2 de la couche de conversion au niveau de, et plus particulièrement sur, chacune des puces électroniques sont mises en oeuvre simultanément et comprennent l'utilisation d'une grille principale 15 (par exemple telle qu'illustrée en figure 15) configurée 15 pour former, au niveau de, et plus particulièrement sur, chaque puce électronique 2, la grille 6 de la couche de conversion de ladite puce électronique comme l'illustre la figure 15. On comprend alors que cette grille principale 15 vient former localement à chaque puce électronique 2 la grille de la couche de conversion correspondante. Cette grille principale 15 pouvant ensuite être découpée au cours 20 de l'étape d'individualisation des dispositifs opto-électroniques. [0092] Tout ce qui a été dit précédemment dans le cadre de la fabrication d'un dispositif opto-électronique s'applique aussi lorsqu'une pluralité de dispositifs opto-électroniques est fabriquée à l'échelle du support. Ainsi, le procédé permettant la fabrication de la pluralité de dispositifs opto-électroniques peut par 25 exemple comporter une étape de montage de la grille principale, dont les ouvertures de grille sont vides, sur l'ensemble des puces électroniques 2 au niveau de leurs faces émissives 3 (on peut alors parler de montage de la grille principale aux/sur les faces émissives 3), puis une étape de dépôt, mise en oeuvre après l'étape de montage, d'un produit liquide (notamment une résine liquide) 30 comprenant les éléments de conversion 5 sur la grille principale 15, et enfin une étape de transformation, notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former le matériau 8 comportant les éléments de conversion 5 au niveau de, c'est-à-dire pour, chacune des puces électroniques 2. 3048127 28 Alternativement, la grille principale 15 peut être fournie de telle sorte qu'elle comprend le matériau 8 sous forme solide, et est assemblée à l'ensemble des puces électroniques par exemple par collage. [0093] De manière générale, la grille 6 présente un premier indice optique et 5 l'encapsulant que comporte le matériau 8 comprenant aussi les éléments de conversion présente un deuxième indice optique. Plus ces indices sont proches plus le dispositif opto-électronique est performant. De préférence, pour ne pas perdre le rendement d'extraction, la lumière émise par la source émissive 2a doit traverser des milieux d'indice décroissants jusqu'à l'air d'indice n=1 (par exemple 10 le GaN pour émettre de la lumière bleue est d'indice n=2,3) [0094] Les caractéristiques de la grille 6 peuvent être adaptées en tenant compte d'un couple rendement du dispositif et uniformité du rayonnement électromagnétique restitué par le dispositif de sorte à obtenir une balance adaptée à l'utilisation souhaitée du dispositif opto-électronique. 15 [0095] De manière générale, dans le cadre du dispositif opto-électronique, la granulométrie des éléments de conversion est telle qu'elle est inférieure aux dimensions des ouvertures de grille pour autoriser la présence d'un ou plusieurs éléments de conversion dans chaque ouverture de grille. Généralement, cette granulométrie varie de quelques pm à quelques dizaines de pm en fonction des 20 applications, par exemple les dimensions extérieures maximales des éléments de conversion peuvent être comprises entre 4 pm et 10 pm ou entre 8 pm et 20 pm selon le type d'élément de conversion 5 et le fournisseur choisis. Dans une ouverture de grille, le ou les éléments de conversion peuvent être enrobés par l'encapsulant décrit ci-avant (le produit solide) et/ou en contact avec l'encapsulant 25 et la grille : ce dernier cas présente l'avantage de faciliter les échanges thermiques entre la grille et l'élément de conversion si la grille est apte à former un système de dissipation thermique de la chaleur générée par les éléments de conversion. [0096] Selon une variante de la première réalisation décrit précédemment en relation avec le procédé et illustré en figures 16 et 17, les étapes de dépôt E2-2 et 30 l'étape de transformation E2-3 peuvent entre remplacées respectivement par une étape de placement E2-8 d'un film transférable 16 à chaud par laminage dans lequel sont dispersés les éléments de conversion 5, ledit film transférable 16 étant positionné sur la grille 6 après son montage à la puce électronique 2 au cours de 3048127 29 l'étape E2-1, et par une étape de laminage E2-9 du film transférable 16 d'où il résulte un remplissage au moins partiel des ouvertures 7 de grille par de la matière issue du film transférable 16 de sorte à former le matériau 8 comportant les éléments de conversion 5 au sein des ouvertures 7. On comprend ici que l'étape 5 de laminage E2-9 du film transférable 17 permet à ce dernier de fluer (voir les flèches F1 au niveau des ouvertures 7) pour remplir les ouvertures 7 (notamment de telle sorte à éviter la présence d'air au sein de la couche de conversion ou entre la couche de conversion et la puce 2), la solidification de la matière du film transférable après fluage permettant de former le matériau 8. L'avantage de 10 l'utilisation d'un film transférable 16 est que le mélange au sein de ce film est calibré et connu, son épaisseur peut aussi être calibrée de manière adaptée à la couche de conversion souhaitée, cela limite les erreurs et difficultés, de plus le film est facilement reproductible. Bien entendu, cette variante peut aussi s'appliquer dans le cadre de la formation en simultané de plusieurs dispositifs 15 opto-électroniques. [0097] Par ailleurs, le film transférable peut aussi être utilisé dans le cadre de la deuxième réalisation : on comprend que l'ensemble grille 6 et matériau 8 peut être formé à partir d'une étape de placement du film transférable sur la grille 6 suivie d'une étape de laminage du film transférable pour remplir les ouvertures de grille. 20 [0098] Par ailleurs, le film transférable ou laminable peut aussi être utilisé pour former simultanément la pluralité de dispositifs, par exemple en associant la grille principale à un film transférable de dimensions adaptées. [0099] Le dispositif opto-électronique et le procédé décrit ci-avant s'appliquent notamment aux technologies d'éclairage par diodes électroluminescentes qui 25 utilisent des luminophores pour convertir des longueurs d'onde initiales en d'autres longueurs d'ondes par effet d'absorption et de ré-émission. [00100] On comprend par ailleurs de tout ce qui a été dit précédemment qu'entre la couche de conversion 4 et la face émissive 3 il n'y a préférentiellement pas d'air. En ce sens la couche de conversion peut être telle que la grille 6 et/ou 30 le matériau 8 peuvent, le cas échéant être en contact direct avec la face émissive ou avec l'élément de liaison 11 interposé entre la couche de conversion 4 et la face émissive 3. REVENDICATIONS1. Dispositif opto-électronique (1) comprenant une puce électronique (2) munie d'une source émissive (2a) configurée pour émettre un rayonnement 5 électromagnétique, ladite puce électronique (2) comportant une face émissive (3) dudit rayonnement électromagnétique, ledit dispositif comportant une couche de conversion (4) comportant des éléments de conversion (5) configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive (2a), caractérisé en ce que la couche de conversion (4) 10 comporte : une grille (6) délimitant des ouvertures (7) de grille, ladite grille (6) étant agencée de sorte à être en regard de la face émissive, un matériau (8) comportant les éléments de conversion (5), ledit matériau (8) étant présent dans lesdites ouvertures (7) de grille. 15 2. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la grille (6) comporte des fils entrecroisés délimitant lesdites ouvertures (7) de grille. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la 20 grille (6) est en acier inoxydable, ou en polyester, ou en polyamide. 4. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite grille (6) est une plaque monolithique. 25 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que la grille (6) est en matériau transparent audit rayonnement électromagnétique destiné à être émis par la source émissive (2a), notamment la grille (6) est en quartz, ou en verre, ou en saphir. 30 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau formant la grille (6) est opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive et la grille (6) est agencée de telle sorte qu'elle ombre une partie de la face émissive (3). 3048127 31 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'épaisseur dudit matériau (8) comportant les éléments de conversion (5) au niveau de chaque ouverture (7) de grille, selon une direction sensiblement perpendiculaire à la face émissive (3), est uniforme. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la grille (6) présente une conductivité thermique supérieure 10 à 15 w/m.K de sorte à participer à l'évacuation de la chaleur générée par les éléments de conversion (5) au cours du fonctionnement du dispositif. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau (8) comporte un produit solide, notamment durci 15 par polymérisation, dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), et en ce que pour chaque ouverture (7) de grille, au moins un des éléments de conversion (5) est en contact avec le produit et est disposé dans ladite ouverture (7) de grille. 20 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la grille (6) est assemblée à la, face émissive (3) par un élément de liaison (11), notamment formé par un adhésif époxy ou par un adhésif en silicone. 25 11. Procédé de fabrication d'un dispositif opto-électronique comportant : une étape de fourniture (El ) d'une puce électronique (2) munie d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique, ladite puce électronique (2) comportant une face émissive (3) dudit rayonnement électromagnétique, 30 une étape de formation (E2) d'une couche de conversion (4) comportant des éléments de conversion (5) configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive (2a), 3048127 32 caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) est telle qu'à son terme ladite couche de conversion (4) formée comporte : - une grille (6) délimitant des ouvertures (7) de grille, ladite grille étant agencée en regard de la face émissive (3), 5 - un matériau (8) comportant les éléments de conversion (5), ledit matériau étant présent dans lesdites ouvertures (7) de grille. 12. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte : - une étape de montage (E2-1) de la grille (6), dont les ouvertures (7) de grille sont vides, sur la puce électronique (2) au niveau de la face émissive (3) de ladite puce électronique (2), - une étape de dépôt (E2-2), au niveau de la grille (6) et mise en oeuvre après l'étape de montage (E2-1), d'un produit liquide dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), - une étape de transformation (E2-3), notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former ledit matériau (8) comportant les éléments de conversion (5). 13. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de montage (E2-1) est telle qu'avant l'étape de dépôt (E2-2), la grille (6) est maintenue à la puce électronique (2) par interposition d'un élément de liaison (11) entre ladite grille (6) et la face émissive (3). 14. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte : - une étape de montage (E2-1) de la grille (6), dont les ouvertures (7) de grille sont vides, sur la puce électronique (2) au niveau de la face émissive (3) de ladite puce électronique (2), - une étape de placement (E2-8) d'un film transférable (16) à chaud par laminage dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), - une étape de laminage (E2-9) du film transférable (16) d'où il résulte un remplissage au moins partiel des ouvertures par de la matière issue du film 3048127 33 (16) de sorte à former le matériau (8) comportant les éléments de conversion (5) au sein des ouvertures (7). 15. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'étape de 5 formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte une étape de fourniture (E2-4) d'un ensemble comportant la grille (6) dont les ouvertures (7) de grille comportent le matériau (8) comprenant les éléments de conversion (5) et une étape de montage (E2-5) de l'ensemble à la puce électronique (2). 10 16. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la puce électronique (2) fournie comporte des contacts électriques (12) pour alimenter électriquement la puce électronique (2), lesdits contacts électriques étant agencés sur la face émissive (3) selon un motif prédéterminé, et en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte une étape de croissance 15 de la grille (6) à partir dudit motif par addition de matière. 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, caractérisé en ce qu'il permet la formation d'une pluralité de dispositifs électroniques, et en ce qu'il comporte la fourniture d'un support (13) comprenant une pluralité de puces 20 électroniques (2), lesdites puces électroniques (2) étant munies chacune d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique et présentant chacune une face émissive (3) du rayonnement électromagnétique, et en ce qu'il comporte une mise en oeuvre simultanée des étapes de formation (E2) de la couche de conversion (4) des puces électroniques (2), et en ce qu'il comporte 25 une étape d'individualisation des dispositifs opto-électroniques après leur formation. 18. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les étapes de formation (E2) de la couche de conversion (4) au niveau de chacune des puces 30 électroniques sont mises en oeuvre par l'utilisation d'une grille principale (15) configurée pour former, au niveau de chaque puce électronique (2), la grille (6) de la couche de conversion (4) de ladite puce électronique (2).