Brevet FR3036918A1 — publié le 20161202

CARTE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE L'invention concerne le refroidissement de cartes électroniques 5 enfichées dans un coffret ou panier, encore appelé tiroir ou rack. L'invention trouve une utilité particulière pour les équipements électroniques, en particulier les cartes d'alimentation, dont les composants s'échauffent de façon importante et qui nécessitent une évacuation rapide de la chaleur. L'invention est particulièrement intéressante pour les équipements 10 électroniques embarqués, notamment refroidis par air ventilé. On trouve, par exemple, des calculateurs comprenant plusieurs cartes électroniques disposées parallèlement les unes aux autres dans le coffret. Afin d'assurer la maintenance de l'équipement, les différentes cartes sont démontables. Le montage et le démontage des cartes se font par translation 15 de celles-ci dans des rainures ou glissières du coffret. On appelle circuit imprimé un circuit imprimé nu, c'est-à-dire sans composants électroniques et sans dispositif de dissipation de chaleur, et une carte électronique, un circuit imprimé équipé d'un dissipateur thermique et d'un ou plusieurs composants électroniques. Un circuit imprimé comprend un 20 assemblage d'une pluralité de couches conductrices séparées deux à deux d'une couche de matériau isolant. Les couches sont gravées pour obtenir un ensemble de pistes conductrices. En fonctionnement, les composants de la carte électronique peuvent dissiper une grande quantité de chaleur. Cette chaleur doit être évacuée afin de maintenir une température de 25 fonctionnement adéquate n'excédant pas une valeur maximale acceptable. Plusieurs solutions ont été envisagées pour le refroidissement d'équipements électroniques : le refroidissement par convection thermique et le refroidissement par conduction thermique. La convection thermique consiste à mettre un corps chaud en contact 30 avec un fluide, de préférence mis en mouvement par rapport à la carte de manière à améliorer l'échange thermique entre les composants chauds et le fluide froid. La conduction thermique est un mode de transfert thermique résultant d'une différence de température entre deux zones d'un même milieu ou entre 35 deux milieux différents en contact. Une solution connue pour le refroidissement des cartes électroniques 3036918 2 consiste à équiper le circuit imprimé d'un drain thermique sous forme d'une plaque réalisée dans un matériau à forte conductivité thermique, comme par exemple du cuivre ou de l'aluminium. La plaque a sensiblement la même surface que le circuit imprimé et est parallèle à celui-ci. Cette plaque est fixée 5 sur la face du circuit imprimé opposée à celle recevant les composants électroniques. Elle permet de conduire la chaleur à évacuer du circuit imprimé vers un échangeur thermique disposé au sein du coffret et plaqué contre le drain thermique, par exemple sous forme de canaux ou de plaques dans lesquels circule un liquide de refroidissement. Il est alors nécessaire de 10 raccorder ces canaux ou plaques vers un réseau de refroidissement externe à l'équipement. Cette solution est adaptée aux applications équipées d'un tel réseau de refroidissement. En revanche, ce type de solution se révèle insuffisamment efficace pour les applications dans lesquelles les coffrets ne 15 sont pas équipés d'un réseau de refroidissement et qui sont généralement équipés uniquement d'un ventilateur. Pour corriger cet inconvénient, on vient classiquement visser un radiateur comprenant des ailettes de refroidissement sur la face du drain thermique opposée au circuit imprimé. Le radiateur, par ses ailettes, 20 augmente la surface de contact entre la carte électronique et le fluide en contact avec la carte électronique, par exemple l'air. Il permet d'améliorer les performances de refroidissement par convection. Une solution de ce type est représentée sur la figure 1 sur laquelle sont visibles, la carte électronique 100 comprenant un circuit imprimé 101 comprenant deux faces 101a et 25 101b, un drain 102 fixé au circuit imprimé 101 (et plus précisément à la deuxième face 101b du circuit imprimé 101a), un composant 1000 fixé au circuit imprimé 101 (et plus précisément brasé sur la première face 101a), un radiateur 104 comprenant des ailettes de refroidissement 105 et une semelle fine 106 relativement au drain thermique. Le radiateur 104 est fixé au drain 30 102 et au circuit imprimé 101 au moyen d'une pluralité de systèmes vis 107-écrou 108, typiquement au moins une dizaine, dont un seul est visible sur la figure 1, la vis 107 traversant le drain 102 et le circuit imprimé 101, et une couche de graisse thermique 109 interposée entre le radiateur 104 et le drain 102 et assurant un bon échange thermique entre le radiateur 104 et le drain 35 102 en comblant les interstices entre ces deux éléments. 3036918 3 La demanderesse a constaté que ce type de carte présente un certain nombre d'inconvénients. La graisse est composée d'un mélange de deux phases comprenant une phase liquide (huile) qui est une graisse et une phase solide comprenant des particules conductrices en général en argent. Ces deux phases se séparent dans le temps et avec des augmentations de température ce qui a pour conséquence de diminuer les performances de dissipation d'énergie du système radiateur + drain et peut limiter les performances des autres cartes ou équipements insérés dans le coffret, voire détériorer leurs performances. La fixation du radiateur 104 au drain thermique 102 au moyen des systèmes vis-écrous 107-108 limite considérablement la surface utile du circuit imprimé. Il est en effet nécessaire de prévoir une zone d'isolation suffisante entre chaque système vis-écrou et les composants sur la face 101a du circuit imprimé recevant les composants. Par ailleurs, les opérations de fixation du radiateur sur le drain thermique et d'application de la graisse thermique sont des opérations délicates devant être réalisées manuellement, qui sont par conséquent coûteuses. En outre, les systèmes vis-écrous perturbent le flux d'air côté radiateur ce qui a pour effet de diminuer la maîtrise du refroidissement de la plaque 20 électronique. Enfin, ce type de solution présente une épaisseur importante. Le but de l'invention est de corriger tout ou partie des inconvénients précités. 25 A cet effet, l'invention a pour objet une carte électronique comprenant un assemblage d'un circuit imprimé comprenant une première face recevant au moins un composant électronique, et d'un dissipateur thermique, le circuit imprimé et le dissipateur thermique étant empilés selon une direction d'empilement, ledit dissipateur thermique étant fixé au circuit imprimé sur une 30 deuxième face opposée à la première face, ledit dissipateur thermique comprenant une semelle, présentant la forme d'une plaque, et des reliefs dépassant d'une surface plane de ladite semelle, les reliefs étant destinés à augmenter la surface de contact entre le dissipateur thermique et un flux d'air par rapport à la surface de contact entre la semelle et le flux d'air, la semelle 35 étant interposée entre le circuit imprimé et les reliefs selon la direction 3036918 4 d'empilement. Le dissipateur thermique est fixé directement au circuit imprimé par collage uniquement et ledit dissipateur thermique est monobloc. Avantageusement, le dissipateur thermique est fixé au circuit imprimé par collage au moyen d'un film de colle interposé entre la semelle le circuit 5 imprimé selon la direction d'empilement. L'invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'une carte électronique comprenant : Une étape d'empilement dans laquelle on place le dissipateur thermique de façon que la semelle soit interposée entre les 10 reliefs et la deuxième face du circuit imprimé et dans laquelle on dispose une couche de colle entre la deuxième face du circuit imprimé et la semelle, Une étape d'assemblage consistant à assembler le dissipateur thermique et le circuit imprimé lors de laquelle on soumet 15 l'empilement obtenu à une compression à chaud. Avantageusement, l'étape d'assemblage est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage comprenant une portion configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique de sorte à venir en appui sur la surface de laquelle dépassent les reliefs et s'étendant entre les reliefs. Avantageusement, l'étape d'assemblage est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage comprenant une portion configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique de sorte à venir en appui sur la totalité de la surface de laquelle dépassent les reliefs et s'étendant entre les reliefs. Avantageusement, l'étape d'assemblage est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage comprenant une portion configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique de sorte à venir en appui sur les reliefs selon la direction z. Avantageusement, le circuit imprimé est multicouches et dans lequel 30 l'étape d'assemblage est une étape d'assemblage d'une pluralité de couches du circuit imprimé. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels : 3036918 5 - la figure 1 déjà décrite représente schématiquement en coupe une carte électronique de l'art antérieur, - la figure 2 représente schématiquement un coffret recevant une carte électronique selon l'invention sur laquelle les composants électroniques 5 et le radiateur n'ont pas été représentés pour plus de clarté, - la figure 3 représente schématiquement une coupe d'une carte électronique selon l'invention, - la figure 4 représente un schéma synoptique des étapes du procédé selon l'invention, 10 - la figure 5 représente schématiquement une presse utilisée dans le procédé selon l'invention. D'une figure à l'autre, les mêmes éléments sont repérés par les mêmes références. 15 La figure 2 représente un coffret 90 comprenant une pluralité de glissières 91 s'étendant longitudinalement parallèlement les unes aux autres. Le coffret 90 reçoit une carte électronique 1 selon l'invention. La carte électronique 1 est maintenue dans le châssis 92 du coffret 90 au niveau des glissières 91 perpendiculaires au fond du panier. 20 La figure 3 représente en perspective une coupe d'une plaque électronique selon l'invention selon un plan parallèle à la direction d'empilement. La plaque électronique 1 comprend un assemblage d'un circuit imprimé 2 et d'un dissipateur thermique 3. Le circuit imprimé 2 est du type 25 comprenant une pluralité de couches individuelles non représentées sur la figure 1. Il comprend au moins une couche conductrice en cuivre et au moins une couche isolante. Il peut être du type simple face (comprenant une couche conductrice et une couche isolante), double face (comprenant deux couches conductrices séparées par une couche isolante), ou multicouches (comportant au moins trois couches conductrices séparées deux à deux par une couche isolante). Les couches conductrices individuelles du circuit imprimé sont gravées de sorte à former des pistes. Le circuit imprimé 2 comprend une première face 4 destinée à recevoir un ou plusieurs composants électroniques. Un seul composant électronique 35 5 est visible sur la figure 3. La première face 4 peut recevoir plusieurs 3036918 6 composants électroniques. Tous les composants électroniques fixés sur le circuit imprimé 2 sont reçus par la première face 4. Autrement dit, chaque composant électronique est fixé, de préférence brasé, sur la première face 4. Le circuit imprimé 2 et le dissipateur thermique 3 sont empilés selon 5 une direction d'empilement ou d'empilage z. Les couches individuelles, non représentées, du circuit imprimé 2 sont aussi empilées selon la direction d'empilement z. Le dissipateur thermique 3 est fixé au circuit imprimé sur une deuxième face 6 du circuit imprimé 2. La deuxième face 6 est opposée à la première face 4. Les première et deuxième faces sont parallèles entre elles 10 et perpendiculaires à la direction d'empilement z. Le dissipateur thermique 3 s'étend sensiblement sur toute la surface utile du circuit imprimé. Autrement dit, le dissipateur thermique peut s'étendre sur toute la surface du circuit imprimé ou bien, en variante, s'étendre sur la surface utile du circuit imprimé s'étendant entre deux glissières maintenant le 15 circuit imprimé dans le coffret sans s'étendre à l'intérieur des deux glissières. Le dissipateur thermique 3 comprend des ailettes de refroidissement 7 et une semelle 8. La semelle 8 est interposée entre les ailettes de refroidissement 7 et le circuit imprimé 2 selon la direction d'empilement z. Le dissipateur thermique 3 présente un profil en forme de peigne dans le plan 20 de la figure. La semelle 8 assure une fonction de drain thermique permettant d'évacuer la chaleur transmise par les composants au circuit imprimé 2 depuis la deuxième face 6 du circuit imprimé 2 vers les ailettes 7. La semelle 8 présente la forme d'une plaque. La plaque s'étend selon son épaisseur e, parallèlement à la direction d'empilement z. Elle est plaquée 25 contre le circuit imprimé. La semelle 8 est épaisse relativement au circuit imprimé 2. Le circuit imprimé 2 présente typiquement une épaisseur comprise entre 0,10 et 1 mm. La semelle 8 présente une épaisseur au moins égale à 2 mm. Typiquement, la semelle 8 présente une épaisseur comprise entre 2 et 5 mm. Toutefois, cet intervalle n'est pas limitatif dans la mesure où 30 les dimensions de la semelle et des ailettes de refroidissement sont déterminées en fonction de l'épaisseur du circuit imprimé, en fonction de l'épaisseur de la carte électronique souhaitée et en fonction des performances thermiques souhaitées. Dans une réalisation particulière le dissipateur thermique 3 assure une 35 fonction de raidisseur du circuit imprimé 2. Dans ce cas, la semelle 8 3036918 7 présente une raideur supérieure à celle du circuit imprimé. En variante, le circuit imprimé présente une raideur au moins égale à la semelle du dissipateur thermique. Les ailettes de refroidissement 7 permettent d'améliorer l'évacuation 5 de la chaleur (dissipée par le circuit imprimé 2 du fait du réchauffement des composants) par convection par rapport à un dissipateur thermique sous forme de plaque en augmentant la surface de contact entre le dissipateur thermique et le fluide en contact avec ce dernier par rapport à la surface de contact entre la semelle 8 et le flux d'air, c'est-à-dire la surface libre de la 10 semelle. Autrement dit, un dissipateur thermique comprenant les ailettes de refroidissement, c'est-à-dire formé de la semelle munie des ailettes de refroidissement, présente avec l'air une surface de contact supérieure à celle d'un dissipateur thermique comprenant uniquement la semelle. Chaque ailette 7 présente la forme d'une plaque s'étendant longitudinalement selon 15 une direction parallèle à une direction perpendiculaire au plan de la figure 3 et présentant, dans le plan de la figure 3, la forme d'une tige s'étendant longitudinalement, selon la direction d'empilement z, depuis la semelle 8 jusqu'à une extrémité libre 10 selon. Les ailettes 7 s'étendent depuis une surface 8a plane de la semelle opposée au circuit imprimé 2 selon la 20 direction d'empilement z. La surface plane 8a est discontinue. Elle est formée par une pluralité de portions séparées par les ailettes. Les ailettes 7 présentent une hauteur H typiquement au moins égale à 2 mm et typiquement comprise entre 2 et 15 mm. Comme pour la semelle, cet intervalle n'est pas limitatif puisque les dimensions de la semelle dépendent 25 de plusieurs paramètres comme expliqué précédemment. Le plan de la figure 3 est un plan contenant la direction d'empilement et perpendiculaire à la direction longitudinale des ailettes. La hauteur des ailettes H des ailettes est la direction des ailettes selon la direction d'empilement z. Les ailettes 7 sont séparées deux à deux par des tranchées 12. Les 30 tranchées 12 s'étendent longitudinalement parallèlement à la direction longitudinale des ailettes. Les tranchées présentent une section en U dans le plan de la figure 3. Le fond de chaque U est formé par une portion de la surface 8a de la semelle 8 opposée au circuit imprimé 2 et les bras de chaque U sont formés par deux ailettes 7 adjacentes. La section des ailettes est constante. Autrement dit, elles présentent des dimensions constantes le 3036918 8 long de la direction selon laquelle elles s'étendent longitudinalement (direction perpendiculaire au plan de la figure 3). Par conséquent, les tranchées présentent aussi une section constante. Selon l'invention, le dissipateur thermique 3 est monobloc. Autrement 5 dit, les ailettes 7 et la semelle 8 sont formées dans une seule pièce. Cette pièce est de préférence mais non nécessairement pleine, par opposition à creuse. Le dissipateur thermique peut être réalisé dans un matériau présentant une forte conductivité thermique. Il est par exemple réalisé en métal, de préférence en aluminium, ou en cuivre. 10 Selon l'invention, le dissipateur thermique est fixé directement au circuit imprimé 2 uniquement par collage. Autrement dit, le dissipateur thermique 3 est fixé au circuit imprimé au moyen d'un film de colle 9 interposé entre le dissipateur thermique et le circuit imprimé 2. Plus précisément, le film de colle 9 est interposé entre la semelle 8 et le circuit 15 imprimé 2. Par dissipateur thermique fixé directement au circuit imprimé par collage, on entend que le circuit imprimé et le dissipateur thermique sont séparés uniquement par un film de colle 9. Le film de colle 9 est un isolant électrique. Le film de colle présente une épaisseur minimale de 100 micromètres 20 et typiquement comprise entre 100 et 200 micromètres. Elle est thermodurcissable. Le film de colle s'étend sur toute la surface de la semelle 8 en regard du circuit imprimé. Ces caractéristiques sont liées au procédé d'assemblage utilisé et décrit dans la suite du texte. L'épaisseur réduite du film de colle permet un transfert thermique très efficace entre le circuit 25 imprimé et le dissipateur thermique 3. Le fait que le dissipateur thermique, assurant la double fonction d'évacuation de la chaleur par convection thermique (ailettes) et conduction thermique (drain ou semelle), soit monobloc et fixé uniquement par collage au circuit imprimé apporte un certain nombre d'avantages. Il peut être fixé en 30 une seule étape de collage non manuelle au circuit imprimé, ce qui limite le coût de l'assemblage de la plaque électronique et permet d'offrir une surface d'implantation des composants électroniques 5 importante du côté de la première face 4 du circuit imprimé 2. Le dissipateur thermique 3 présente une unique interface avec le circuit imprimé 2 (film de colle 9) ce qui implique 35 que le transfert thermique entre ces deux éléments est meilleur que lorsque 3036918 9 le dissipateur thermique est du type comprenant une semelle et un radiateur liés entre eux par des vis et séparés par une graisse thermique. Cette augmentation des performances en termes de dissipation d'énergie thermique permet, pour un circuit imprimé donné, des composants 5 électroniques donnés et des performances en termes d'évacuation de la chaleur données, de diminuer l'épaisseur du dissipateur thermique. L'épaisseur du dissipateur thermique est donnée par l'épaisseur de la semelle 8 et la hauteur H des ailettes de refroidissement 7. L'invention permet typiquement de réaliser des cartes électroniques pouvant rentrer 10 dans l'espace alloué à une unique carte électronique dans un rack ou tiroir selon la norme VME64 tout en obtenant les performances en termes de dissipation de chaleur souhaitées, notamment pour une carte d'alimentation ce qui n'était pas possible avec les dispositifs de l'art antérieur. Typiquement, le dissipateur thermique présente une épaisseur comprise entre 5 et 20 mm 15 selon la direction d'empilement ce qui permet de réaliser des cartes électroniques présentant une épaisseur E inférieure ou égale à 20,32 mm selon la direction d'empilement correspondant à l'épaisseur allouée à une carte électronique dans la norme VME. La carte électronique selon l'invention présente un poids limité. 20 Par ailleurs, l'invention permet d'assembler le dissipateur thermique lors d'une unique étape d'assemblage qui peut être l'étape d'assemblage du circuit imprimé dans le cas d'un circuit imprimé multicouches. Dans ce dernier cas, la fixation du dissipateur thermique sur le circuit imprimé n'est pas une étape supplémentaire d'assemblage ultérieure à l'étape 25 d'assemblage du circuit imprimé. L'invention a été décrite en référence à un mode de réalisation dans lequel le dissipateur thermique comprend des ailettes de refroidissement. Ces ailettes sont des reliefs, c'est-à-dire des structures en saillie sur une surface plane 8a de la semelle 8. Les reliefs sont destinés à augmenter la 30 surface de contact entre le dissipateur thermique 3 et un flux d'air par rapport à la surface de contact entre la semelle 8 (dépourvue de relief) et le flux d'air. Ce mode de réalisation n'est pas limitatif. On envisage un mode de réalisation dans lequel les reliefs ont la forme de picots, c'est-à-dire de plots ou de tiges s'étendant longitudinalement selon la direction d'empilement. Les 35 picots s'étendent longitudinalement selon la direction d'empilement z depuis 3036918 10 la semelle 8 jusqu'à une extrémité libre. En variante, le dissipateur thermique comprend au moins une ailette de refroidissement et au moins un picot. Plus généralement, l'invention se rapporte à une carte électronique dans laquelle le dissipateur thermique comprend une semelle 8 telle que 5 décrite précédemment et des reliefs à la surface de ladite semelle, les reliefs étant destinés à augmenter la surface de contact entre le dissipateur thermique et un flux d'air par rapport à la surface de contact entre la semelle et le flux d'air. Les reliefs dépassent d'une surface plane 8a de la semelle selon la direction d'empilement z. Plus précisément, ces reliefs dépassent de 10 la surface plane 8a qui est la surface de la semelle opposée au circuit imprimée selon la direction d'empilement z. La surface plane 8a s'étend entre les reliefs. La surface plane 8a est discontinue lorsque les reliefs sont des ailettes et continue lorsque les reliefs sont des picots. Les reliefs sont par exemple, de façon non limitative, des picots ou des ailettes. 15 Tout ce qui a été dit précédemment avec les ailettes de refroidissement est aussi valable avec les picots et de manière générale, avec les reliefs à la surface de la semelle. 20 L'invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'une carte électronique 1 selon l'invention. La figure 4 représente un schéma synoptique des étapes du procédé selon l'invention. Le procédé de fabrication de la carte électronique selon l'invention 25 comprend : Une étape d'empilement 50 comprenant une première étape 50a consistant à placer le dissipateur thermique 3 de façon que la semelle 8 soit interposée entre les reliefs qui sont par exemple des ailettes 7 et la deuxième face 6 du circuit imprimé 30 2 et à disposer une couche de colle 9 entre la deuxième face 6 du circuit imprimé et la semelle 8, Une étape d'assemblage 51 du dissipateur thermique 3 et du circuit imprimé 2 lors de laquelle on soumet l'empilement obtenu lors de l'étape d'empilement 50 à une compression à 35 chaud. 3036918 11 Lors de l'étape d'empilement 50, on empile le dissipateur thermique 3 et le circuit imprimé 2 ou les couches destinées à former le circuit imprimé 2 et le dissipateur thermique selon la direction d'empilement z de façon à obtenir un empilement 11. Lors de l'étape d'empilement 51, la couche de 5 colle 9 est appliquée sur la deuxième face 6 du circuit imprimé 2 et/ou sur la face de la semelle 8 en regard de la deuxième face 6 du circuit imprimée 2. Lors de l'étape d'assemblage 51 la compression est réalisée selon la direction d'empilement z. Par compression à chaud, on entend une étape de compression de l'empilement lors de laquelle l'empilement obtenu est 10 chauffé. Les composants électroniques 5 sont ensuite rapportés sur le circuit imprimé 2 et plus précisément sur la deuxième face du circuit imprimé. Avantageusement, les pistes sont gravées antérieurement à l'étape 50. Avantageusement, le circuit imprimé 2 est un circuit imprimé 15 multicouches. L'étape d'empilement 50 comprend une deuxième étape 50b d'empilement d'une pluralité de couches destinées à former le circuit multicouches selon la direction d'empilement z. Ces couches sont des ensembles double-face. L'étape d'assemblage 51 du dissipateur thermique 3 et du circuit 20 imprimé 2 est alors avantageusement une étape d'assemblage du circuit imprimé 2, c'est-à-dire une étape d'assemblage des ensembles double face destinés à former le circuit imprimé multicouches, c'est-à-dire une étape d'assemblage d'une pluralité de couches du circuit imprimé. L'étape d'assemblage 51 est réalisée en pressant l'empilement obtenu lors de l'étape 25 50 selon la direction d'empilement. Il s'agit d'une étape dite de stratification. En variante, le circuit imprimé est multicouches mais les couches ou une partie des couches du circuit imprimé sont assemblées avant l'étape d'assemblage 51. C'est, par exemple, le cas lorsque des couches doivent être interconnectées entre elles. Elles sont assemblées préalablement à 30 l'étape d'assemblage du dissipateur thermique avec le circuit imprimé. La figure 5 représente schématiquement une presse 40 permettant de réaliser l'étape d'assemblage 51 du procédé selon l'invention. Dans ce mode de réalisation, les reliefs sont des ailettes. La presse 40 comprend deux outillages 41, 42. L'empilement est 35 réalisé entre ces deux outillages 41, 42. Chaque outillage 41, 42 est 3036918 12 constitué d'une plaque une face 41a, 42a disposée en regard de l'empilement 11. La presse comprend un outillage de reprise d'efforts 43. L'outillage est adjacent au dissipateur thermique de sorte à venir en appui sur lui lors du pressage. L'outillage 43 comprend une portion 44 présentant 5 une forme sensiblement complémentaire de la partie du dissipateur thermique 3 opposée au circuit imprimé 2 selon la direction z. Autrement dit, la portion 44 de l'outillage 43 présente une forme sensiblement complémentaire de la partie du dissipateur thermique formée par les ailettes de refroidissement 7 et la surface 8a de la semelle 8 de laquelle elles 10 dépassent. Lors de l'étape d'assemblage 51, le dissipateur thermique 3 et l'outillage 43 coopèrent de sorte que la portion 44 forme sensiblement l'empreinte de la partie du dissipateur thermique 3 opposée au circuit imprimé, c'est-à-dire de la partie du dissipateur thermique 3 formée par les ailettes de refroidissement 7 et par la surface de la semelle de laquelle elles 15 dépassent. En d'autres termes, la portion 44 de l'outillage 43 épouse sensiblement la forme des ailettes de refroidissement 7 et de la surface 8a de laquelle elles dépassent. En d'autres termes, l'outillage 43 présente une portion 44 destinée à coopérer avec le dissipateur thermique. Cette portion 44 présente des 20 ailettes de l'outillage 44a séparées deux à deux par des tranchées 44b de l'outillage 44b. Les tranchées de l'outillage 44a et les ailettes de l'outillage 44b sont configurées et agencées les unes par rapport aux autres de sorte que la portion 44 présente une forme sensiblement complémentaire de celle formée par les ailettes 7 et les tranchées 12 du dissipateur thermique 3. Sur 25 la réalisation non limitative des figures 3 et 5, les ailettes 7 présentent les mêmes dimensions dans le plan de la figure 3 et sont régulièrement espacées, selon une direction perpendiculaire à la direction d'empilement z dans le plan de la figure 3, et séparées par des tranchées 12 présentant toutes les mêmes dimensions dans le plan de la figure 3. Les ailettes de 30 l'outillage 44a présentent par conséquent une section sensiblement identique à celle des tranchées 12 et les tranchées de l'outillage présentent des dimensions sensiblement identiques à celles des ailettes 7. Lors de l'étape 51, l'outillage 43 et le dissipateur thermique 3 sont disposés l'un par rapport à l'autre de façon que les ailettes de l'outillage 44a 35 pénètrent dans les tranchées 12 et que les ailettes 7 pénètrent dans les 3036918 13 tranchées de l'outillage 44a. L'outillage vient alors en appui sur la totalité de la surface 8a de laquelle dépassent les ailettes 7 et sur les ailettes 7 lors de l'étape de pressage. Les outillages 41, 42, 43 sont par exemple des pièces en acier ou en 5 aluminium. L'outillage 43 est de préférence réalisé dans un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique sensiblement identique à celui du dissipateur thermique 3 entre la température ambiante et la température de chauffage. Les outillages 41, 42, 43 sont ensuite transférés dans les 10 compartiments de la presse à plateaux 40. Les plateaux 45, 46 sont aptes à être rapprochés et écartés les uns des autres à l'aide d'un dispositif non représenté, par exemple du type comprenant des vérins. Les outillages 41, 42, 43 sont mis en compression, selon la direction d'empilement z par rapprochement des deux plateaux 45, 46 l'un par rapport à l'autre selon la 15 direction d'empilement z. Un circuit de chauffage non représenté assure l'échauffement des outillages 41, 42, 43 ou 41, 43 à l'aide d'un circuit de chauffage au moins partiellement incorporés dans les plateaux 45, 46 de manière à chauffer l'empilement 11 obtenu lors de l'étape 50. Avantageusement, un matelas déformable 47, 48 est interposé entre 20 l'outillage 41 et les couches 20a, 20b destinées à former le circuit imprimé 2 et entre l'outillage 42 et l'outillage 43. Avantageusement, la pression appliquée sur l'empilement 11 lors de l'étape d'assemblage 51 est typiquement comprise entre 30 et 40 bars et l'empilement est chauffé à une température typiquement comprise entre 25 120et 180°C. La température appliquée dépend de la température de polymérisation de la colle utilisée. La pression et la température sont appliquées pendant une durée typiquement comprise entre 1h30 et 3h30. Cette durée dépend du cycle de polymérisation de la colle utilisée. Sur la réalisation de la figure 5, une pluralité de couches 20a, 20b 30 destinées à former le circuit imprimé 2 sont empilées selon la direction z. Ces couches sont typiquement des doubles-faces. Une couche de colle 21 est interposée entre ces deux couches c'est-à-dire appliquée sur au moins l'une des deux couches en regard. La forme de l'outillage 43 permet de réaliser une fixation performante 35 du dissipateur thermique 3 sur le circuit imprimé 2 sans déformation des 3036918 14 ailettes de refroidissement 7 et sans galber l'ensemble formé par le circuit imprimé 2 et le dissipateur thermique 3. Il permet d'appliquer une pression sensiblement uniforme sur toute la surface du dissipateur thermique dans un plan perpendiculaire à la direction d'empilement ce qui assure un collage du 5 dissipateur thermique sur le circuit imprimé sur toute la surface de la face du dissipateur thermique située en regard du circuit imprimé. Il permet d'éviter la formation de bulles d'air à l'interface entre le dissipateur thermique 3 et le circuit imprimé 2. Cela permet de limiter les risques de délaminage de la carte électronique et ainsi la diminution de ses performances dans le temps 10 sous l'effet de changements de températures. De manière plus générale, l'étape d'assemblage 51 est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage 42 comprenant une portion 44 configurée de manière à présenter une forme sensiblement complémentaire de la partie du dissipateur thermique 3 formée par les reliefs 7 et par la 15 surface 8a, de la semelle 8, de laquelle ils dépassent. Par ailleurs lors de cette étape, le dissipateur thermique 3 et l'outillage 42 sont agencés de sorte à coopérer de façon que la portion 44 du deuxième outillage 42 forme sensiblement l'empreinte de la partie du dissipateur thermique 3 formée par les reliefs 7 et par la surface 8a, de la semelle 8, de laquelle ils dépassent. 20 Par, une portion 44 de l'outillage 43 forme sensiblement l'empreinte de la partie du dissipateur thermique 3 formée par les reliefs 7 (ou ailettes) et par la surface 8a de la semelle 8 de laquelle dépassent les reliefs, on entend que la portion 44 présente une forme complémentaire des reliefs 7 et de la surface 8a au jeu de fonctionnement près. Le jeu de fonctionnement est 25 défini de façon à éviter les coincements entre l'outillage 43 et le dissipateur thermique 3 lors du pressage, c'est-à-dire lors de l'étape 51, et de faon que l'outillage 43 vienne en appui sur la totalité de la surface des reliefs et de la surface 8a s'étendant entre les reliefs. Autrement dit, lors de l'étape d'assemblage 51, le dissipateur thermique et l'outillage 43 se déforment de 30 façon à venir combler les jeux entre eux. L'outillage est configuré et disposé par rapport au dissipateur thermique de manière à venir en appui sur la totalité de la surface 8a et sur les reliefs 7 selon la direction z. Dans une variante, la portion 44 de l'outillage 43 forme, lors de l'étape 51, sensiblement l'empreinte de la au moins une partie creuse 12 s'étendant 35 entre les reliefs 7 et étant délimitées par la surface 8a. Autrement dit, la 3036918 15 portion 44 est configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique 3 de sorte à présenter au moins un relief sensiblement complémentaire de la au moins une partie creuse s'étendant entre les reliefs 7. Cette complémentarité est réalisée au jeu de fonctionnement près de façon à éviter 5 les coincements entre l'outillage 43 et le dissipateur thermique 3 lors du pressage, c'est-à-dire lors de l'étape 51 et de façon que l'outillage 43 vienne en appui sur la totalité de la surface 8a s'étendant entre les reliefs. Par conséquent, la portion 44 est configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique, lors de l'étape 51, de sorte à venir en appui sur la 10 totalité de la surface 8a de laquelle dépassent les reliefs 7. Dans une variante moins avantageuse, la forme de la portion 44 est définie de sorte qu'elle vienne en appui sur une partie de la surface 8a. Dans le cas d'un dissipateur à picots, la portion de l'outillage présente un relief s'étendant continûment être les picots et dans le cas d'un 15 dissipateur thermique 3 à ailettes 7, la portion 44 comprend plusieurs reliefs (ou ailettes) 44a sensiblement complémentaires des gorges 12.Par exemple, la hauteur h des reliefs de l'outillage 43 est supérieure à celle des reliefs 7 du dissipateur thermique et définie de sorte que le jeu entre l'outillage et les reliefs n'est pas rattrapé lors de l'étape de pressage. Cela permet d'éviter 20 que les ailettes 7, partie la plus fragile du dissipateur thermique, n'aient à supporter l'effort de pressage. Cela permet d'atteindre une bonne uniformité de collage sur la surface du dissipateur thermique entre les reliefs 7. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir une carte électronique dans laquelle le film de colle thermodurcissante présente une épaisseur 25 typiquement comprise entre 100 et 200 micromètres. Cela permet de garantir une bonne efficacité de transfert thermique entre le dissipateur 3 et le circuit imprimé 2. Par ailleurs, la colle déborde autour du dissipateur thermique dans un plan perpendiculaire à la direction d'empilement z. Ce débordement est dû à un fluage de la colle lors de l'étape 51. 30 L'outillage 43 décrit peut être utilisé même lorsque le circuit imprimé n'est pas multicouches. Les intervalles donnés dans la présente demande de brevet sont les intervalles préférentiels mais ils ne sont pas limitatifs, les mesures, durées pouvant être situés en dehors de ces intervalles. 35 REVENDICATIONS1 Carte électronique (1) comprenant un assemblage d'un circuit imprimé (2) comprenant une première face (4) recevant au moins un composant électronique, et d'un dissipateur thermique (3), le circuit imprimé (2) et le dissipateur thermique (3) étant empilés selon une direction d'empilement (z), ledit dissipateur thermique (3) étant fixé au circuit imprimé sur une deuxième face (6) opposée à la première face (4), ledit dissipateur thermique (3) comprenant une semelle (8), présentant la forme d'une plaque, et des reliefs (7) dépassant d'une surface plane (8a) de ladite semelle (8), les reliefs (7) étant destinés à augmenter la surface de contact entre le dissipateur thermique (3) et un flux d'air par rapport à la surface de contact entre la semelle (8) et le flux d'air, la semelle (8) étant interposée entre le circuit imprimé (2) et les reliefs (7) selon la direction d'empilement (z), caractérisé en ce que le dissipateur thermique (3) est fixé directement au circuit imprimé (2) par collage uniquement et en ce que ledit dissipateur thermique (3) est monobloc. 2. Carte électronique (1) selon la revendication 1, dans laquelle le dissipateur thermique (3) est fixé au circuit imprimé (2) par collage au moyen d'un film de colle (9) interposé entre la semelle (8) le circuit imprimé selon la direction d'empilement. 3. Procédé de fabrication d'une carte électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend : - Une étape d'empilement (50) dans laquelle on place le dissipateur thermique (3) de façon que la semelle (8) soit interposée entre les reliefs (7) et la deuxième face (6) du circuit imprimé (2) et dans laquelle on dispose une couche de colle (9) entre la deuxième face (6) du circuit imprimé et la semelle (8), - Une étape d'assemblage (51) consistant à assembler le dissipateur thermique (3) et le circuit imprimé (2) lors de laquelle on soumet l'empilement obtenu à une compression à chaud. 3036918 17 4. Procédé de fabrication d'une carte électronique selon la revendication précédente, dans lequel l'étape d'assemblage (51) est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage (42) comprenant une portion (44) configurée et agencée par rapport au 5 dissipateur thermique (3) de sorte à venir en appui sur la surface (8a) de laquelle dépassent les reliefs (7) et s'étendant entre les reliefs (7). 5. Procédé de fabrication d'une carte électronique selon la revendication précédente, dans lequel l'étape d'assemblage (51) est 10 réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage (42) comprenant une portion (44) configurée et agencée par rapport au dissipateur thermique (3) de sorte à venir en appui sur la totalité de la surface (8a) de laquelle dépassent les reliefs (7) et s'étendant entre les reliefs (7). 15 6. Procédé de fabrication d'une carte électronique selon l'une quelconque des revendications 4 à 5, dans lequel l'étape d'assemblage (51) est réalisée au moyen d'une presse comprenant un outillage (42) comprenant une portion (44) configurée et agencée 20 par rapport au dissipateur thermique (3) de sorte à venir en appui sur les reliefs (7) selon la direction z. 7. Procédé de fabrication d'une carte électronique selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, dans lequel le circuit imprimé 25 (2) est multicouches et dans lequel l'étape d'assemblage est une étape d'assemblage d'une pluralité de couches du circuit imprimé.