Brevet FR3047608A1 — publié le 20170811

TRANSISTOR A HETEROJONCTION A HAUTE MOBILITE ELECTRONIQUE DE TYPE NORMALEMENT BLOQUE AMELIORE L'invention concerne les transistors à haute mobilité électronique basés sur 5 la présence d'hétérojonctions, et en particulier les transistors HEMT de type normalement bloqué. De nombreuses applications électroniques nécessitent dorénavant une amélioration de performances surtout dans l'électronique embarquée à destination de l'automobile et des transports terrestres, dans l'aéronautique, dans 10 les systèmes médicaux ou dans des solutions domotiques par exemple. Ces applications nécessitent pour la plupart des commutateurs pour forte puissance fonctionnant dans des gammes de fréquences fréquemment supérieures au megahertz. Historiquement, des commutateurs de puissance ont longtemps fait appel 15 à des transistors à effet de champ basés sur un canal semi-conducteur, le plus souvent du silicium. Pour des fréquences plus faibles, les transistors à jonction sont préférés car ils supportent des densités de courant plus élevées. Cependant, du fait de la tension de claquage relativement limitée de chacun de ces transistors, les applications de puissance nécessitent l'utilisation d'un grand 20 nombre de transistors en série, ou des transistors plus longs, ce qui aboutit à une résistance de passage plus élevée. Les pertes à travers ces transistors en série sont considérables, aussi bien en régime établi qu'en commutation. Une alternative pour des commutateurs de puissance, notamment à hautes fréquences, est l'utilisation de transistors à effet de champ à haute mobilité 25 d'électrons, également désignés par le terme de transistor à effet de champ à hétérostructure. Un tel transistor inclut la superposition de deux couches semiconductrices ayant des bandes interdites différentes et présentent une polarisation qui conduit à la formation d'un gaz bidimensionnel d'électrons à forte mobilité et à forte densité. Pour des raisons de tenue en haute tension et en 30 température, ces transistors sont fabriqués à l'aide de matériaux semiconducteur de type III-N, à large bande interdite. Pour certaines applications, notamment des applications de sécurité en vue d'isoler un circuit en cas de dysfonctionnement d'un système de commande, on utilise des transistors HEMT du type normalement bloqué, c'est-à-dire que leur 35 tension de seuil de commutation vers l'état passant est positive, de sorte que le transistor reste bloqué en l'absence de signal de commande. Du fait de la nature intrinsèquement conductrice de la couche de gaz d'électrons formée entre une source et un drain, il est technologiquement plus facile de réaliser un transistor à hétérojonction de type normalement passant. ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 2 Cependant, plusieurs procédés de fabrication ont été développés en vue de former des transistors à hétérojonction de type normalement ouvert ou normalement bloqué. Il est connu de réaliser des grilles de commande de type Schottky pour des 5 transistors à hétérojonction de type normalement bloqué. Cependant, de tels transistors sont inadaptés pour de l'électronique de puissance du fait des niveaux de fuite en courant entre grille et drain et du fait de la sensibilité de la courbe courant/tension à la température. Différents procédés de fabrication ont aussi été développés pour réaliser des grilles de type MIS pour des transistors à 10 heterojonction de type normalement bloqué. Cette structure permet aussi de piloter la grille en positif et en négatif pour rester compatible avec l'électronique de commande utilisée pour les composants de puissance en Silicium. Selon une approche, on superpose une couche binaire de nitrure de type III et une couche ternaire de nitrure de type III pour former une couche de gaz 15 d'électrons à l'interface entre ces nitrures. On réalise un renfoncement par gravure dans la couche ternaire de nitrure afin de réduire localement l'épaisseur de cette couche ternaire. Lorsque l'épaisseur locale de la couche ternaire de nitrure est suffisamment faible, par exemple de 2 à 3 nm pour du AIGaN, le gaz d'électrons disparaît au niveau du renfoncement. Ensuite, on forme la grille au 20 niveau du renfoncement. Le processus de gravure du renfoncement est encore insuffisamment maîtrisé pour garantir une épaisseur satisfaisante de la couche ternaire de nitrure dans le renfoncement. Selon une alternative décrite notamment dans le document 'over 100A 25 operation normally-off AIGaN/GaN hybrid MOS-HFET on Si substrate with highbreakdown voltage' par Hiroshi Kambayashi et al., publié dans `Solid-State Electronics', Volume 54, numéro 6, en Juin 2010, Pages 660-664, on réalise la gravure jusqu'à la couche binaire de nitrure. Une telle structure permet d'obtenir une tension de seuil supérieure à 3V. Une telle structure a par contre comme 30 inconvénient d'avoir localement un fonctionnement de type MOSFET avec une densité et surtout une mobilité de charges dégradées, et donc une résistance à l'état passant relevée. L'invention vise à résoudre un ou plusieurs de ces inconvénients. L'invention porte ainsi sur un transistor à effet de champ à haute mobilité 35 électronique de type normalement bloqué, comprenant : -une première couche de GaN à dopage de type P; -une deuxième couche de GaN à dopage de type N formée sur la première couche de GaN de façon à former une jonction p/n déplétée ; ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 3 -une troisième couche de GaN non intentionnellement dopée et formée sur la deuxième couche de GaN ; -une couche semi conductrice formée à l'aplomb de la troisième couche de GaN non intentionnellement dopée pour former une couche de gaz d'électrons; -une cavité ménagée à travers ladite troisième couche de GaN, et s'étendant jusqu'à la deuxième couche de GaN sans atteindre le fond de cette deuxième couche de GaN ; -une grille incluant un matériau de grille conducteur et une couche d'isolant de grille disposés dans ladite cavité, ladite couche d'isolant de grille 10 isolant électriquement ledit matériau de grille conducteur par rapport auxdites deuxième et troisième couches de GaN. Selon une variante, ladite première couche de GaN est formée sur une quatrième couche de GaN présentant une concentration en carbone supérieure à celle des première et deuxième couches de GaN. 15 Selon une variante, lequel la première couche de GaN inclut du Magnésium formant un dopant de type P. Selon encore une variante, la concentration en magnésium activé dans la première couche de GaN est au moins égale à 1 * 1017 cm-3 et/ou au plus égale à1 * 1018 cm-3. 20 Selon encore une autre variante, ladite première couche de GaN présente une épaisseur comprise entre 10 et 50 nm. Selon une variante, la deuxième couche de GaN inclut du Silicium formant un dopant de type N. Selon encore une variante, la concentration en Silicium dans la deuxième 25 couche de GaN est au moins égale à 2 * 1016 cm-3 et/ou au maximum égale à 2 * 1017 cm-3. Selon une autre variante, ladite deuxième couche de GaN présente une épaisseur comprise entre 50 et 100 nm. Selon encore une autre variante, la concentration en dopants de type N 30 dans la deuxième couche de GaN est inférieure à la concentration en dopants de type P dans la première couche de GaN. Selon une variante, ladite troisième couche comporte une concentration en dopants au moins deux fois inférieure à la concentration en dopants de la deuxième couche de GaN. 35 Selon une autre variante, ladite troisième couche présente une épaisseur comprise entre 20 et 60nm. Selon encore une variante, ladite couche d'isolant de grille présente une épaisseur au moins égale à 20nm. ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 4 Selon encore une autre variante, ladite cavité s'étend dans la deuxième couche de GaN sur une profondeur d'au moins 20nm. Selon une variante, l'épaisseur d'un canal ménagé dans la deuxième couche de GaN entre ladite cavité et la première couche de GaN est au moins 5 égale à 20nm. Selon une autre variante, ladite couche semi conductrice inclut un alliage de type III-N. Selon encore une autre variante, ladite grille présente une longueur au plus de 0,8pm. Selon une variante, ladite grille présente un débordement par rapport à ladite cavité, le débordement s'étendant à l'aplomb de ladite couche semi conductrice. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront 15 clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : -la figure 1 est une vue en coupe d'un exemple de transistor à hétérojonction à haute mobilité électronique selon l'invention ; -les figures 2 et 3 sont des diagrammes de bandes de conduction d'un 20 transistor selon l'invention et d'un transistor selon l'état de la technique ; -la figure 4 est un diagramme illustrant une densité d'électron, une bande de conduction et une bande de valence sous la grille d'un exemple de transistor selon l'invention ; -la figure 5 est une vue en coupe d'une variante d'un transistor selon 25 l'invention ; -la figure 6 est une vue en coupe d'une structure cascode incluant un transistor selon l'invention ; -la figure 7 est un schéma électrique équivalent de la structure cascode de la figure 6 ; 30 -les figures 8 et 9 illustrent des valeurs d'épaisseurs de certaines couches en fonction de leurs concentrations en dopants. La figure 1 est une vue en coupe schématique d'un exemple de transistor à hétérojonction à haute mobilité électronique de type normalement bloqué, selon 35 un mode de réalisation de l'invention. Le transistor 1 comporte un substrat 11, une couche de nucléation 12 disposée sur le substrat 11, une couche tampon de GaN 13 disposée sur la couche de nucléation 12, une couche de GaN dopée P 14 disposée sur la couche tampon de GaN 13, une couche de GaN dopée N 15 disposée sur la couche de GaN 14, et une couche de GaN non intentionnellement ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 5 dopée 16 disposée sur la couche 15. Le transistor 1 comprend en outre une couche d'AIGaN 17 disposée sur la couche 16. Un gaz d'électrons est intrinsèquement formé par hétérojonction à l'interface entre la couche 17 et la couche 16. Dans un souci de lisibilité, le gaz d'électrons est illustré sous forme de 5 couche 18 à l'interface entre la couche 16 et la couche 17. Une couche intermédiaire non illustrée peut être interposée entre les couches 16 et 17, par exemple pour accroître la densité d'électrons dans le gaz d'électrons et améliorer le confinement des électrons dans le GaN. Une telle couche intermédiaire est typiquement extrêmement fine (par exemple 1 nm) et peut être réalisée en AIN 10 (particulièrement adapté à l'interface entre une couche 16 en GaN et une couche 17 en AIGaN). Dans l'exemple illustré à la figure 1, le transistor 1 comporte avantageusement une couche 19 de GaN formée de façon connue en soi sur la couche 17. La couche 19 permet d'éviter une oxydation de la couche 17 en AIGaN dans le présent exemple. La couche 19 présente par exemple une épaisseur comprise entre 1 et 3nm. La couche 19 est avantageusement recouverte d'une couche de passivation 20, par exemple en oxyde de Silicium ou en nitrure de silicium. On peut aussi avoir une couche 20 en nitrure de Silicium sur la couche 17, en remplacement de la couche 19, déposée in-situ dans le bâti utilisé pour les étapes d'épitaxie, afin d'avoir une interface SiN/AIGaN et une couche SiN de très bonne qualité. De façon connue en soi, le transistor 1 comporte une source 21, un drain 22 et une grille de commande 3. La source 21 et le drain 22 sont formés sur la couche d'AIGaN 17 et présentent une caractéristique électrique courant-tension linéaire (ohmique). La résistance de contact source 21/couche de gaz d'électrons 18 et la résistance de contact drain 22/couche de gaz d'électrons 18 sont faibles et typiquement comprises entre 0.5 et 1 Ohm.mm. La source 21, le drain 22 et la grille de commande 3 sont illustrés uniquement schématiquement, leurs dimensions et leurs structures pouvant différer fortement de l'illustration de la figure 1 Une cavité est formée à travers la couche d'AIGaN 17 et à travers la couche 35 de GaN 16. La cavité s'étend jusque dans la couche de GaN 15 mais sans la traverser. Du GaN dopé N délimite ainsi le fond de cette cavité. Dans le présent exemple, la cavité traverse également les couches 19 et 20. La grille de commande 3 inclut une couche d'isolant de grille 32 et un matériau de grille conducteur 31 (dont le travail de sortie est avantageusement ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 6 élevé). L'isolant de grille 32 isole électriquement le conducteur de grille 31 par rapport aux couches 15, 16 et 17 notamment. L'isolant de grille 32 recouvre ici le fond et les parois latérales de la cavité. L'isolant de grille 32 est ainsi en contact avec la couche 15 dans le fond de la cavité, et en contact avec les couches 15, 5 16 et 17 au niveau des parois latérales de la cavité. L'isolant de grille 31 peut par exemple être réalisé en A1203. Le matériau de grille 31 est disposé dans la cavité, dans un espace non occupé par l'isolant de grille 32. Le matériau de grille est séparé des couches 15, 16 et 17 par l'intermédiaire de l'isolant de grille 32. Le matériau de grille 31 est en 10 contact avec l'isolant de grille 32. Le matériau de grille 31 est par exemple du métal, incluant par exemple du TiN, du W, ou du Ni (métaux à travail de sortie élevé). On désignera par la suite le canal comme la zone de la couche de GaN 15 dans laquelle la conduction est commandée par la grille 3. Les accès du transistor 15 1 incluent les zones entre grille de commande 3 et drain 22, et entre grille de commande 3 et source 21, en incluant la couche de gaz d'électrons 18. Le transistor 1 selon l'invention vise à assurer une conduction par gaz d'électrons au niveau des accès et un fonctionnement de type transistor à effet de champ à accumulation au niveau du canal. 20 La superposition de la couche de GaN dopée P 14 à la couche de GaN dopée N 15 permet de former une jonction P/N déplétée, de façon à former une barrière de potentiel particulièrement élevée sous la couche de gaz d'électrons. Ainsi, au niveau des accès, la jonction formée permet de confiner les électrons 25 dans la couche 16 et ainsi éviter leur piégeage dans des couches inférieures, notamment la couche 13 qui peut comporter un grand nombre de pièges du fait d'une potentielle forte concentration en carbone. La jonction P/N formée peut être complètement déplétée avec des épaisseurs et concentrations en dopants appropriées dans les couches 14 et 15. 30 En outre, une telle jonction est formée avec des matériaux compatibles avec la couche de GaN 16 non intentionnellement dopée destinée à former la couche de gaz d'électrons. Une telle jonction peut être obtenue dès une formation par épitaxie des couches 14 et 15. La couche dopée N 15 permet de séparer la conception des accès et du 35 canal. La couche 15 absorbe le potentiel Vbi (détaillé par la suite) au niveau des accès, et permet la fabrication du canal indépendamment du gaz d'électrons 18. En outre, une telle barrière de potentiel permet d'éviter la formation d'une couche d'AIGaN sous cette couche de GaN non intentionnellement dopée 16, ce ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 7 qui permet de limiter les contraintes mécaniques à l'interface avec cette couche de GaN 16. Par ailleurs, sous la grille 3, on bénéficie de la déplétion du GaN dopé N du canal, ce qui permet de former un transistor de type normalement bloqué avec 5 une tension de seuil élevée, aisément supérieure à 3V. Comme détaillé par la suite, le GaN dopé N du canal est déplété sous l'action du GaN dopé P et du matériau de grille conducteur 31. Pour rendre le canal conducteur, il faut accumuler suffisamment d'électrons dans le canal sous la grille 3, par l'intermédiaire d'une différence de potentiel entre source et grille supérieure à la 10 tension de seuil. Comme détaillé par la suite, la tension de seuil Vth du transistor 1 peut être ajustée en jouant notamment sur différents paramètres technologiques. A l'état passant, la densité d'électrons et leur mobilité est supérieure à celles obtenues pour un canal d'inversion. Par ailleurs, en dissociant le canal et 15 les accès, on évite de détériorer les performances du transistor 1 à l'état passant. Le substrat 11 peut être un isolant ou un semi-conducteur de type silicium intrinsèque ou dopé, du SiC ou du saphir (A1203 monocristallin). Le substrat 11 peut typiquement présenter une épaisseur de l'ordre de 500 pm à 1 mm. 20 La couche de nucléation 12 déposée sur le substrat 11 sert d'intermédiaire entre ce substrat et la couche tampon 13 de GaN, pour favoriser une croissance par épitaxie de la couche tampon 13. Une telle couche de nucléation 12 s'avère particulièrement avantageuse en cas de forte inadaptation de paramètres de maille et de CTE (coefficients d'expansion thermique ou de dilatation) entre la 25 couche 13 et le substrat 11, qui pourrait aboutir à une impossibilité de réaliser l'hétérostructure avec une qualité suffisante pour fabriquer les composants. La couche de nucléation 12 est par exemple en AIN. La couche de nucléation 12 présente par exemple une épaisseur de 100nm. La couche de GaN 13 est par exemple enrichie en carbone en vue 30 d'augmenter sa résistivité électrique. Un enrichissement en carbone peut par exemple être réalisé simultanément à une croissance par épitaxie de la couche 13. La couche 13 présente typiquement une épaisseur de 1 à 15pm en fonction de la gamme de tension visée pour le composant de transistor 1. La couche de GaN dopée P 14 présente par exemple une épaisseur de 50 nm et une concentration en dopants P de 1 * 1017 cm-3 à 1 * 1018 cm-3. La couche de GaN dopée N 15 présente par exemple une épaisseur de 80 nm et une concentration en dopants N de 2 * 1016 à 2 * 1017cm-3. Les couches 14 et 15 présentent une concentration en carbone inférieure à celle de la couche 13. Cette concentration est par exemple de l'ordre de 1016cm-3. ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 8 La couche de GaN non intentionnellement dopée 16 présente par exemple une épaisseur de 50 nm. Afin de favoriser une mobilité d'électrons maximale dans la couche de gaz d'électrons 18, la couche de GaN 16 présente un dopage le plus réduit possible. On considèrera par exemple qu'une couche 16 est non 5 intentionnellement dopée si la concentration en dopants N et P est inférieure à 1 * 1016 cm-3. Un autre critère pour la couche non intentionnellement dopée est que sa concentration en dopants N et P est inférieure à la concentration en dopants dopés N de la couche 15. La couche d'AIGaN 17 présente par exemple une épaisseur de 25 nm. 10 Dans l'exemple illustré, la couche barrière 17 est formée en AIGaN. Selon l'invention, toute autre couche semiconductrice peut être disposée sur la couche 16 de GaN non intentionnellement dopée, si elle est adaptée pour générer un gaz d'électrons à leur interface. La couche 17 peut par exemple être un autre alliage ternaire de nitrure d'élément III. La couche 17 peut aussi être un alliage binaire 15 de nitrure d'élément III, par exemple du AIN. Dans l'exemple l'AIGaN de la couche 17 peut comprendre une fraction molaire d'AIN comprise entre 15 et 25% mais d'autres proportions peuvent bien entendu être utilisées. Avantageusement, le dopage de la couche 14 dopée P est réalisé avec du 20 Magnésium, matériau qui peut aisément être intégré dans la couche 14 lors d'une éventuelle formation par épitaxie. En outre, le Magnésium peut aisément être activé (c'est-à-dire jouer sa fonction d'accepteur). Avantageusement, le dopage de la couche 15 dopée N est réalisé avec du Silicium, matériau qui peut aisément être intégré dans la couche 15 lors d'une éventuelle formation par épitaxie. 25 La figure 2 est un diagramme de bande de conduction du transistor 1 détaillé auparavant en fonction de la profondeur, au niveau des accès. À titre de comparaison, la figure 3 fournit un diagramme de bande de conduction d'un transistor de l'état de la technique en fonction de la profondeur au niveau des 30 accès. Le transistor de l'état de la technique pris en compte comporte une couche d'AIGaN de 25 nm formée sur une couche de GaN non intentionnellement dopée d'une épaisseur de 1,40 ilm. On constate que la barrière de potentiel pour le transistor 1 selon l'invention est typiquement au moins égale à 1,3 eV et au-delà, suivant les concentrations 35 de dopages p et n choisies. A contrario, la barrière de potentiel du transistor selon l'état de la technique est d'environ 0,15 eV. Le transistor 1 selon l'invention permet ainsi d'obtenir une barrière de potentiel particulièrement élevée pour éviter l'injection et par conséquent le piégeage des électrons de la couche de gaz d'électrons 18 dans la couche 13 par exemple. Des simulations ont permis de ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 9 déterminer que la densité d'électrons dans les couches de gaz d'électrons respectives de ces transistors sont sensiblement équivalentes, d'environ 8,5 * 1012 cm-2 pour le transistor de l'exemple de la figure 3 contre environ 8,2 * 1012 cm-2 pour le transistor de l'exemple de la figure 2. La densité d'électrons de la 5 couche de gaz d'électrons 18 selon l'invention reste donc particulièrement élevée. L'influence de différents paramètres des couches 14, 15 et 16 sur la formation d'une barrière de potentiel pour la couche de gaz d'électrons 18 et la couche de GaN 16 sera davantage détaillée par la suite. 10 Pour permettre d'anticiper l'influence de différents paramètres sur les performances du transistor 1 selon l'invention, les notations suivantes vont être utilisées par la suite : Ns : la densité d'électrons dans la couche de gaz d'électrons (en cm-2); I_12DEG : la mobilité des électrons dans la couche de gaz d'électrons (en 15 cm2/Vs) ; ND : la densité volumique de donneurs dans la couche de GaN 15 dopée N (en cm-3) ; NA: la densité volumique d'accepteurs dans la couche de GaN 14 dopée P (en cm-3) ; 20 NA- : la densité volumique d'accepteurs dans une couche épaisse de GaN dopée P suffisamment épaisse pour être non déplétée (en cm-3) ; ND+ : la densité volumique de donneurs dans une couche épaisse de GaN dopée N suffisamment épaisse pour être non déplétée (en cm-3) ; ni : la densité de porteurs intrinsèques dans une couche de GaN à 25 température ambiante (en cm-3) ; RT : la température ambiante prise en compte de 298K ; T : la température du substrat en K ; Ron : la résistance du transistor 1 à l'état passant ; Nsc : la densité d'électrons dans le canal du transistor 1 (en cm-2); 30 i_tc : la mobilité des électrons dans le canal (en cm2/Vs); Wn : l'épaisseur de la couche de GaN dopée N sous la grille de commande; Wnepi : l'épaisseur de la couche de GaN 15 dopée N; Wnid : l'épaisseur de la couche de GaN 16 non intentionnellement dopée; Wp : l'épaisseur de la couche de GaN 14 dopée P; 35 Wt : l'épaisseur de la zone de transition entre la couche de gaz d'électrons 18 et la partie formant un canal dans la couche GaN 16 ; tox : l'épaisseur de l'isolant de grille ; ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 10 Vbi : le potentiel de diffusion (désigné par le terme de potentiel 'built-in' en langue anglaise) de la jonction P/N formée à l'interface entre les couches 14 et 15 ; Vbbpn : la barrière de potentiel aux bornes de la jonction P/N déplétée ; 5 Vbbnid : la barrière de potentiel aux bornes de la couche de GaN 16 non intentionnellement dopée ; Vbb : la barrière de potentiel totale ; Lg : la longueur de la grille de commande 3 ; Lgeff : la longueur de la grille de commande 3 augmentée des zones de 10 transition côté source et drain (Lgeff Lg+ 2Wt) ; Lds : la distance drain-source du transistor 1 ; so: la permittivité du vide ; Esc: la permittivité du GaN ; Eox : la permittivité de l'oxyde ou isolant de grille utilisé ; 15 k : la constante de Boltzman = 1,3806488 E-23 J/K q : la charge électronique =--.1,6 E19 C. On va modéliser le comportement de la jonction entre les couches 14 et 15 en l'absence de différence de potentiel entre la source 21 et la grille de commande 20 3. Le potentiel de diffusion de la jonction entre les couches 14 et 15 peut se définir comme suit : Vbi(T) k. T (NÀ(T) Ni;(7-) In nï (T) ) 25 Avec un dopage P réalisé avec du Magnésium, l'énergie d'ionisation de l'accepteur Mg dans le GaN est d'environ 180meV. L'ionisation est donc partielle à la température RT. Il faut donc en tenir compte par l'inégalité NA- Vth restent inférieures à celles des électrons dans la couche de gaz d'électrons 18 au niveau des accès. Par conséquent, pour réduire autant que possible la résistance Ron du transistor à l'état passant, il est souhaitable de réduire la longueur de grille autant que possible par rapport à la distance drain-source Lds. Par exemple, pour des applications où Lds est de l'ordre de 20pm, il 20 est souhaitable d'utiliser une longueur de grille Lg inférieure à 111m. Pour calculer la résistance à l'état passant du transistor, on prend en compte une longueur de grille effective Lgeff, définie approximativement comme la longueur Lg de la grille de commande 3 augmentée des zones de transition côté source et drain, soit Lgeff Lg+ 2Wt. La longueur de grille Lg sera moins 25 contrainte pour des applications à haute tension (par exemple des tensions supérieures à 600V). Pour conserver une résistance de canal faible à l'état passant, on respectera de préférence la relation suivante : 30L « - Nsc - Lds pj e rr m - lvs- 112DEG Pour des valeurs courantes de Nsc et pc, on peut déduire la condition Lgeff 3V, soit NA >3e16cm-3 On peut théoriquement concevoir un transistor 1 selon l'invention dans cette plage de valeurs. En pratique, on utilisera avantageusement une ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 14 concentration 1 e17cm-3 1 e17cm-3 permet d'obtenir une barrière de potentiel enterrée (Back Barrier en langue anglaise) significative (>1.3V) et NA 15nm). 5 Pour la couche 15, on peut sélectionner par exemple une valeur ND comprise entre 2e16cm-3 (pour NA=1 e17cm-3) et 2e17cm-3 (pour NA=1e18cm-3) . La valeur maximale de ND est par exemple limitée par la perte de mobilité des électrons du canal qui détériorerait alors Ron, en particulier si ND > 2e17cm-3. La valeur minimale de ND est déterminée par la valeur de NA : Plus NA est grand, 10 plus ND doit être grand, sinon Wp0 (et donc Wp) est trop faible pour permettre la formation de la couche p-GaN 14. Les courbes Wp0 et Wn0 en fonction de ND pour les valeurs extrêmes de NA synthétisent cet aspect (comme illustré aux figures 8 et 9). Une fois NA choisi, la zone en pointillé délimite les possibilités pour ND. 15 Exemplel : si NA =1e17 on peut choisir ND entre 2e16 et 1 e17. On choisira 2e16 si on veut privilégier la mobilité dans le canal. Exemple 2 : si NA =1e18 on peut choisir ND =2e17 pour éviter une valeur de Wp trop petite. 20 La valeur minimale de ND est aussi définie par la capacité de réalisation de faibles dopages de type N dans du GaN, et par la diminution de la valeur (pms (et donc de la valeur Vth) si Nd est trop faible. Donc, de préférence, ND 2e16cm-3. On peut ensuite calculer le potentiel de diffusion Vbi selon la relation 25 détaillée précédemment. On peut alors calculer une épaisseur correspondante Wn0 de déplétion totale dans une couche GaN-n 15 de dopage ND (par exemple 375 nm avec des paramètres détaillés auparavant) et une épaisseur correspondante Wp0 de déplétion totale dans une couche GaN-p 14 (par exemple 75nm avec des paramètres détaillés auparavant et la relation suivante). 30 Wpo = .NÀ (NA + Nô) On peut ensuite déterminer les épaisseurs du canal et des couches GaN 15 et GaN 14 à réaliser pour que ceux-ci soient complètement déplétés, en respectant seulement les inégalités suivantes : 35 Wn0 Wnepi ; Wn0 > Wn ; et Wp0 > Wp ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 15 La couche de GaN 14 est avantageusement complètement déplétée, pour éviter de conserver une couche conductrice de trous qui empêcherait le champ électrique de se développer dans l'épaisseur de la couche de GaN 13, ce qui induirait une forte dégradation de la tenue en tension du transistor. 5 Avec Vbi = 3V, NA = 1 * 1017 cm-3 et ND = 2 * 1016 cm-3, on obtient une valeur de Wp0 de 75nm. On utilise avantageusement une valeur Wp suffisamment élevée pour pouvoir être réalisée par épitaxie avec robustesse (par exemple Wp > 15nm). Une diminution de la valeur Wp abaisse le niveau de la barrière de potentiel. Par contre, une diminution de la valeur Wp garantit la déplétion de la 10 couche de GaN 14. Avantageusement, Wp est compris entre 30 et 50nm, et de préférence égal à 50nm. Au niveau des accès, l'épaisseur de la couche de GaN 15 est définie comme Wnepi. Les règles de dimensionnement suivantes visent à dépléter 15 complètement la couche de GaN 15, que ce soit au niveau des accès ou du canal. Par simplification, on pourra considérer que l'épaisseur de la couche de GaN 15 correspond à son épaisseur au niveau des accès. Avantageusement, Wnepi 0,2 * Wn0 ou Wnepi 75nm, afin d'éviter que la déplétion n'ait un impact sur la couche de gaz d'électrons 18. En effet, la couche 20 15 doit absorber une proportion non négligeable du potentiel de diffusion Vbi. Une épaisseur Wnepi suffisamment élevée est en outre utilisée pour que la barrière de potentiel générée par la jonction soit suffisante pour empêcher l'injection d'électrons avec une charge d'espace suffisante développée dans la couche 15. Par ailleurs, pour permettre une gravure de la cavité de la grille 3 dans la couche 25 15 avec suffisamment de marge, on vérifie de préférence l'inégalité Wnepi > Wn + 20nm. Une valeur Wnepi de 80 nm est par exemple satisfaisante. Par ailleurs, il est souhaitable de limiter la résistance des zones de transition entre la couche de gaz d'électrons 18 et le canal. Pour éviter d'augmenter la longueur de grille effective, l'épaisseur Wnepi est 30 avantageusement minimisée. Avantageusement, Wn est très inférieur à Wn0 (par exemple Wn0 4* Wn), de sorte que le canal dans la couche de GaN 15 soit complètement déplété sous les électrodes du transistor 1 et de sorte que la tension de seuil Vth détaillée auparavant ne soit pas dégradée. Par exemple, pour une valeur Wn0 de 373nm, 35 on peut choisir une valeur Wn inférieure à 93nm. Par ailleurs, si les permittivités de l'isolant 32 et du GaN sont proches, pour obtenir un Vth élevé, il est souhaitable de respecter la relation 50nm tox Wn. Par exemple, on peut choisir la valeur Wn entre 20 et 50nm. Une valeur de 40nm s'avère par exemple appropriée. La valeur minimale de Wn est par exemple définie par des contraintes de procédé ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 16 de fabrication. Ainsi, pour graver la couche 17 d'AlGaN, la couche 16 de GaN et une partie de la couche 15 de GaN, il faut envisager une gravure d'environ 150nm pour ménager la cavité de la grille 3. En l'absence de couche d'arrêt, il est préférable de conserver un canal d'une épaisseur Wn d'au moins 20 nm pour tenir 5 compte de l'imprécision sur la profondeur de la gravure. La valeur minimale de Wn est également fixée par la valeur maximale de Vth. Comme Vth est dépendant du rapport tox/VVn, avec une valeur maximale de Vth de 6V et une valeur plafonnée de tox, on en déduit que Wn doit par exemple être au moins égal à 20nm. 10 La profondeur d'implantation Wt de la grille 3 dans la couche 15 est de préférence non nulle, avantageusement d'au moins 20nm, voire d'au moins 30nm. Une profondeur d'implantation de 40 nm s'avère par exemple appropriée. Pour une valeur de Vth souhaitée, en ayant défini les valeurs Wn et (pms, on peut déduire la valeur tox pour la couche d'isolant 32, à partir de la relation 15 fournie précédemment pour Vth. L'épaisseur de la couche 16 est avantageusement suffisamment épaisse pour éviter toute perturbation de la couche de gaz d'électrons 18 au niveau des électrodes du transistor 1 par l'influence chimique (le dépôt de la couche dopée 20 au Magnésium induisant un effet mémoire du Magnésium dans les couches déposées par la suite par épitaxie) et électrique des dopants des couches 14 et 15. Ainsi, avantageusement, 60 nm Wnid 20nm (par exemple obtenu avec Wnepi=80nm et Wnepi+Wnid 100nm pour limiter l'influence du magnésium sur la couche de gaz d'électrons 18). Pour limiter la résistivité des zones de transition 25 entre le gaz d'électrons 18 et le canal, avantageusement, on respecte l'inégalité 100nm > Wnepi -Wn +Wnid. Avantageusement, Wnid = 50nm. Les couches 12 à 18 peuvent être formées successivement dans une 30 même machine d'épitaxie en phase vapeur (MOCVD), en changeant bien entendu les conditions d'épitaxie pour chacune des couches. Les paramètres d'épitaxie pour la formation de chacune des couches sont connus en soi de l'homme du métier. 35 L'épaisseur tox peut être limitée par le procédé de fabrication de l'isolant 32. Par exemple, une couche d'A1203 déposée par une technique ALD (pour Atomic Layer Deposition en langue anglaise) est délicate à réaliser sur une épaisseur dépassant 50nm. L'épaisseur tox minimale est imposée par la tenue en tension de la grille 3 à l'état passant et à l'état bloqué. Pour un isolant 32 en ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 17 A1203, une épaisseur tox au moins égale à 40nm peut s'avérer nécessaire pour des tensions au moins égales à 600V et une plage de variation de Vgs de +/-20V. Une valeur tox de 40 nm s'avère généralement appropriée pour de l'A1203. D'autres matériaux pour l'isolant de grille 92 peuvent être utilisés, par exemple (et 5 non limitativement) du SiN, du SiO2, du AIN, un Al0xN ou du Hf02. Pour obtenir une valeur de Vth maximale, on peut utiliser un métal comme matériau conducteur 31 présentant un travail de sortie élevé, par exemple du Ni. D'autres métaux compatibles avec les technologies CMOS peuvent également 10 être utilisés, dont des exemples non exhaustifs sont le W, le Ti, le polysilicium dopé P+ ou le TiN. On peut également envisager une grille en diamant p+ avec un contact ohmique sur le diamant réalisé à partir de Ti recuit, pour obtenir une valeur (pms particulièrement élevée. 15 La figure 5 est une vue en coupe schématique d'une variante de transistor 1 destinée à accroître sa tenue en tension. Cette variante s'avère particulièrement appropriée lorsque la longueur de grille est réduite, par exemple inférieure à 0,5pm. Cette variante inclut une grille de commande 3 comprenant une électrode de champ ou FPG (pour Field Plate Gate). 20 La grille 3 du transistor 1 comporte ici un débordement latéral 33 au-dessus de la couche 17 (et en l'occurrence au-dessus des couches 19 et 20). Ce débordement latéral s'étend d'environ une longueur fpg par rapport à la cavité de la grille 3. Ainsi, le matériau conducteur de grille 31 et l'isolant de grille 32 s'étendent latéralement d'une longueur fpg par rapport à la cavité de la grille 3. 25 La géométrie de l'électrode de champ est avantageusement optimisée (longueur, hauteur) de façon connue en soi de l'homme du métier afin de réduire le pic de champ électrique au pied de la grille. La figure 6 est une vue en coupe schématique d'une structure cascode 4 30 incluant un transistor de type normalement bloqué selon l'invention. La figure 7 est un schéma électrique équivalent de cette structure cascode 4. Une telle structure s'avère également particulièrement appropriée pour un transistor de type normalement bloqué dont la longueur de grille est réduite dans la cavité traversant la couche de gaz électrons, par exemple inférieure à 0,2 pm. Une telle 35 structure cascode 4 permet d'accroître la tenue en tension malgré l'utilisation d'un transistor normalement bloqué à grille courte. La structure cascode 4 inclut des transistors 41 et 42 à heterojonction à haute mobilité électronique connectés en série. Le transistor 41 est de type normalement bloqué, le transistor 42 étant de type normalement passant. La grille ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 18 de commande 415 du transistor 41 est pilotée de façon connue en soi par un circuit de commande 7, par l'intermédiaire d'une connexion non illustrée à la figure 6. La source 51 du transistor 41 est connectée à la grille de commande 425 du transistor 42. Le drain 52 du transistor 42 constitue une électrode de sortie de la 5 structure cascode 4. La couche 20 est recouverte d'une couche d'isolant 23. Cette couche 23 est par exemple réalisée en oxyde de silicium et peut par exemple présenter une épaisseur d'environ 400 nm. 10 La grille de commande 415 est notamment formée dans une cavité traversant les couches 16 et 17, et s'étendant jusque dans la couche 15. La cavité est recouverte d'une couche d'isolant 412 et remplie par un matériau conducteur de grille 411. La grille 415 traverse par ailleurs la couche d'isolant 23. La grille 415 du transistor 41 comporte ici un débordement latéral 413 au- 15 dessus de la couche 17 (et en l'occurrence au-dessus des couches 19 et 20). La grille de commande 415 comprend ainsi une électrode de champ ou FPG (pour Field Plate Gate). Ce débordement latéral 413 s'étend d'environ une longueur fpg par rapport à la cavité de la grille 415. Ainsi, le matériau conducteur de grille 411 et l'isolant de grille 412 s'étendent latéralement d'une longueur fpg par rapport à 20 la cavité de la grille 415. La géométrie de l'électrode de champ est avantageusement optimisée (longueur, hauteur) de façon connue en soi de l'homme du métier afin de réduire le pic de champ électrique au pied de la grille. Comme dans l'exemple illustré à la figure 5, le matériau conducteur de grille 411 et l'isolant de grille 412 s'étendent latéralement par rapport à la cavité de la grille 25 415. La grille 415 comporte en outre un débordement latéral 414 au-dessus de la couche 23. Le matériau conducteur 411 et l'isolant 412 s'étendent latéralement par rapport au débordement 413. 30 La grille de commande 425 est formée dans une cavité traversant la couche 23 et s'étendant jusqu'à la couche 20. La cavité est recouverte d'une couche d'isolant 422 et remplie par un matériau conducteur de grille 421. La combinaison de l'isolant de grille 422 et de la couche 20 présente ici un fond en contact avec la couche 19. La grille 425 comporte un débordement latéral 424 au- 35 dessus de la couche 23. Le matériau conducteur 421 et l'isolant 422 s'étendent latéralement par rapport à la cavité de la grille 425. Les grilles 415 et 425 sont ici recouvertes d'une couche d'isolant 24. Cette couche d'isolant 24 présente par exemple une épaisseur de 200 nm et peut par exemple être réalisée en oxyde de ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 19 silicium. Du métal d'interconnexion 25 connecte ici la grille de commande 425 à la source 51. Les grilles 415 et 425 sont réalisées sans étape supplémentaire dans le procédé de fabrication du transistor 1, ce qui est intéressant pour son coût de 5 fabrication. Le drain du transistor 41 et la source du transistor 42 sont avantageusement confondus, leur connexion étant réalisée dans la couche de gaz d'électrons 18. La structure cascode 4 obtenue est ainsi particulièrement compacte et présente une résistance à l'état passant relativement réduite. Le 10 drain du transistor 41 et la source du transistor 42 forment un noeud flottant. ICG10972 FR Depot Texte.docx REVENDICATIONS1. Transistor à effet de champ (1) à haute mobilité électronique de type normalement bloqué, caractérisé en ce qu'il comprend : -une première couche de GaN (14) à dopage de type P; -une deuxième couche de GaN (15) à dopage de type N formée sur la première couche de GaN de façon à former une jonction p/n déplétée ; -une troisième couche de GaN (16) non intentionnellement dopée et formée sur la deuxième couche de GaN ; -une couche semi conductrice (17) formée à l'aplomb de la troisième couche de GaN non intentionnellement dopée pour former une couche de gaz d'électrons (18) ; -une cavité ménagée à travers ladite troisième couche de GaN, et s'étendant jusqu'à la deuxième couche de GaN (15) sans atteindre le fond de cette deuxième couche de GaN ; -une grille (3) incluant un matériau de grille conducteur (31) et une couche d'isolant de grille (32) disposés dans ladite cavité, ladite couche d'isolant de grille isolant électriquement ledit matériau de grille conducteur (31) par rapport auxdites deuxième et troisième couches de GaN. 2. Transistor à effet de champ (1) à haute mobilité électronique selon la revendication 1, dans lequel ladite première couche de GaN (14) est formée sur une quatrième couche de GaN (13) présentant une concentration en carbone supérieure à celle des première et deuxième couches (14, 15) de GaN. 3. Transistor à hétérojonction selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la première couche de GaN (14) inclut du Magnésium formant un dopant de type P. 4. Transistor à hétérojonction selon la revendication 3, dans lequel la concentration en magnésium activé dans la première couche de GaN (14) est au moins égale à 1 * 1017 cm-3 et/ou au plus égale à 1 * 1018 cm-3. 5. Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite première couche de GaN (14) présente une épaisseur comprise entre 10 et 50 nm. 6. Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la deuxième couche de GaN (15) inclut du Silicium formant un dopant de type N. ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 21 7. Transistor à hétérojonction selon la revendication 6, dans lequel la concentration en Silicium dans la deuxième couche de GaN (15) est au moins égale à 2 * 1016 cm-3 et/ou au maximum égale à 2 * 1017 cm-3. 5 8. Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite deuxième couche de GaN (15) présente une épaisseur comprise entre 50 et 100 nm. 9. Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications 10 précédentes, dans lequel la concentration en dopants de type N dans la deuxième couche de GaN (15) est inférieure à la concentration en dopants de type P dans la première couche de GaN (14). 10.Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications 15 précédentes, dans lequel ladite troisième couche (16) comporte une concentration en dopants au moins deux fois inférieure à la concentration en dopants de la deuxième couche de GaN (15). 11. Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications 20 précédentes, dans lequel ladite troisième couche (16) présente une épaisseur comprise entre 20 et 60nm. 12.Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche d'isolant de grille (32) présente une 25 épaisseur au moins égale à 20nm. 13.Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite cavité s'étend dans la deuxième couche de GaN (15) sur une profondeur d'au moins 20nm. 30 14. Transistor à hétérojonction selon la revendication 13, dans lequel l'épaisseur d'un canal ménagé dans la deuxième couche de GaN (15) entre ladite cavité et la première couche de GaN (14) est au moins égale à 20nm. 35 15.Transistor à hétérojonction (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche semi conductrice (17) inclut un alliage de type III-N. 16.Transistor à hétérojonction selon l'une quelconque des revendications 40 précédentes, dans lequel ladite grille (3) présente une longueur au plus de 0,8pm. ICG10972 FR Depot Texte.docx 3047608 22 17. Transistor à hétérojonction selon la revendication 16, dans lequel ladite grille (3) présente un débordement (33) par rapport à ladite cavité, le débordement s'étendant à l'aplomb de ladite couche semi conductrice (17). ICG10972 FR Depot Texte.docx