Brevet FR3041811A1 — publié le 20170331

PROCEDE DE REALISATION D'UNE STRUCTURE SEMICONDUCTRICE COMPORTANT UNE PORTION CONTRAINTE DOMAINE TECHNIQUE Le domaine de l'invention est celui de la réalisation d'une structure semiconductrice, comportant une portion contrainte, solidarisée à une couche support par collage moléculaire. L'invention s'applique en particulier à la réalisation d'un dispositif optoélectronique apte à émettre ou recevoir de la lumière et comportant une telle structure semiconductrice à portion contrainte. Le dispositif optoélectronique peut être, à titre illustratif, une source laser dont le milieu à gain est formé d'une portion de germanium contraint, disposé sur un circuit photonique à base de silicium. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Dans diverses applications électroniques ou optoélectroniques, il peut être avantageux d'utiliser une couche d'un matériau monocristallin contraint, telle qu'une couche de silicium, de silicium germanium, de germanium étain, voire de germanium. C'est le cas notamment des transistors haute performance où la contrainte subie par un matériau se traduit par une augmentation de la vitesse de déplacement des porteurs de charge, ce qui améliore ainsi les performances d'un tel transistor. C'est le cas également de certaines sources de lumière dont le matériau de la couche émissive présente, hors contrainte, une structure de bandes d'énergie indirecte, la structure de bandes étant alors rendue sensiblement directe par l'application d'une contrainte adéquate. L'article de Sukhdeo et al. intitulé Direct bandgap germanium-on-silicon inferred from 5,7% uniaxial tensile strain, Photon. Res. Vol. 2, No. 3, A8, 2014 décrit un exemple d'une partie structurée d'une couche semiconductrice adaptée à émettre de la lumière, la partie structurée comportant une portion contrainte de germanium suspendue au-dessus d'une couche support en silicium. La partie structurée comporte également des portions 3041811 2 latérales, ou bras tenseurs, reliant la portion contrainte à une partie périphérique de la couche semiconductrice, et assurant la mise en tension de la portion contrainte. Le procédé de réalisation d'une telle partie structurée de la couche semiconductrice consiste tout d'abord à obtenir un substrat de type GOI (pour Germanium On Insulator, en 5 anglais) où une couche semiconductrice de germanium monocristallin, réalisée préalablement par épitaxie, est collée à une couche sacrificielle d'oxyde de silicium qui s'étend sur une couche support de silicium. La couche semiconductrice de germanium présente, à température ambiante, une contrainte résiduelle en tension se traduisant par une déformation du réseau cristallin du germanium de l'ordre de 0,2%. La couche de 10 germanium est ensuite structurée de manière à former une portion centrale sous forme d'un fil relié à une partie périphérique de la couche de germanium par deux portions latérales, également appelées bras tenseurs, agencées mutuellement de manière à générer dans la portion centrale une contrainte en tension uniaxiale. Une cavité est ensuite réalisée sous la partie structurée par gravure de la couche sacrificielle de manière à rendre libre la 15 surface de la couche support située en regard de la partie structurée. On obtient ainsi une membrane suspendue dans laquelle les portions latérales induisent une contrainte en tension dans la partie centrale, induisant une déformation uniaxiale de l'ordre de 5,7%, réduisant, voire inversant, l'écart entre les bandes interdites directes et indirectes. Dans le but d'assurer un contact thermique entre la portion contrainte et la couche support, la 20 partie structurée est mise au contact de la surface libre de la couche support. Cependant, il existe un besoin pour réaliser une structure semiconductrice à partir de la partie structurée de la couche semiconductrice, c'est-à-dire une structure semiconductrice qui puisse être individualisée, c'est-à-dire séparée de la partie périphérique de la couche semiconductrice, sans que sa tenue mécanique et donc ses propriétés électroniques et/ou 25 optiques soient dégradées. Il existe également un besoin pour obtenir une structure semiconductrice qui puisse supporter des étapes ultérieures classiques de microélectronique, telles que des étapes de dépôt de couche, de lithographie et de gravure. Il existe enfin un besoin pour être en mesure de réaliser de manière collective et simultanée une pluralité de structures semiconductrices adjacentes et distinctes les unes des autres. 3041811 3 EXPOSÉ DE L'INVENTION L'invention a pour objectif de remédier au moins en partie aux inconvénients de l'art antérieur, et plus particulièrement de proposer un procédé de réalisation d'une structure 5 semiconductrice comportant une portion contrainte et collée à une couche support. Pour cela, l'objet de l'invention est un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice comportant une portion contrainte et solidaire d'une couche support par collage moléculaire, comportant les étapes dans lesquelles : on fournit un empilement formé d'une couche semiconductrice recouvrant une 10 couche sacrificielle disposée sur une couche support ; on structure la couche semiconductrice de manière à former une partie structurée et une partie périphérique, la partie structurée comportant une portion centrale reliée à la partie périphérique par au moins deux portions latérales opposées l'une à l'autre vis-à-vis de la portion centrale ; 15 on réalise une cavité située sous la partie structurée de manière à rendre libre une surface de la couche support située au niveau de la cavité et à contraindre la portion centrale, dite portion contrainte, par les portions latérales, ainsi qu'une mise en contact de la partie structurée avec ladite surface libre de manière à rendre solidaire la partie structurée de ladite surface libre par collage moléculaire ; 20 le procédé étant caractérisé en ce que : on détermine une valeur minimale d'énergie de collage moléculaire de la partie structurée sur la couche support, ainsi qu'une valeur minimale de surface collée des portions latérales sur la couche support, ces valeurs minimales étant telles que ladite énergie de collage moléculaire est supérieure à une énergie élastique de la 25 partie structurée ; on effectue un recuit de consolidation à une température de recuit telle que l'énergie de collage moléculaire présente une valeur supérieure ou égale à ladite valeur minimale préalablement déterminée ; 3041811 4 on grave une partie distale des portions latérales vis-à-vis de la portion contrainte, de sorte que la surface collée des portions latérales présente une valeur supérieure ou égale à ladite valeur minimale préalablement déterminée, obtenant ainsi ladite structure semiconductrice. 5 Certains aspects préférés mais non limitatifs de ce procédé de réalisation sont les suivants : Lors de l'étape vi, on peut graver une partie distale des portions latérales formant raccord avec la partie périphérique de la couche semiconductrice. A la suite de l'étape vi, la structure semiconductrice peut présenter une face supérieure opposée à la couche support sensiblement plane. 10 La couche semiconductrice comportant un matériau présentant, hors contrainte, une structure de bandes d'énergie indirecte, on peut structurer les portions latérales lors de l'étape ii de sorte que, lors de l'étape iii, la portion contrainte présente une déformation telle que le matériau formant la portion contrainte ait une structure de bandes d'énergie sensiblement directe. 15 Lors de l'étape iii, on peut réaliser la cavité et la mise en contact par gravure par HF en phase vapeur éventuellement suivie par le dépôt puis l'évaporation d'un liquide au niveau de la cavité, et dans lequel, lors de l'étape v la température de recuit est sensiblement supérieure ou égale à 200°C. Lors de l'étape iii, on peut réaliser une oxydation ou une nitruration de ladite surface libre 20 et d'une surface de la partie structurée orientée vers la surface libre, et dans lequel, lors de l'étape v la température de recuit est sensiblement supérieure ou égale à 100°C. Une couche diélectrique issue de ladite oxydation ou nitruration peut être formée à l'interface entre la partie structurée et la couche support, dont l'épaisseur est de préférence supérieure ou égale à 10nm. 25 Lors de l'étape ii, on peut structurer les portions latérales de sorte que, lors de l'étape iii, la portion contrainte présente une déformation uniaxiale ou biaxiale. La portion contrainte peut comporter au moins une partie dopée avec un niveau de dopage supérieur ou égal à 2.1018 cm-3. 3041811 5 On peut réaliser au moins un élément de renfort situé au niveau de la portion contrainte, ledit élément de renfort comportant un matériau distinct du matériau formant la portion contrainte, et s'étendant sur toute l'épaisseur de la portion contrainte et dans une partie de la couche support. 5 L'invention porte également sur un procédé de réalisation collective d'une pluralité de structures semiconductrices adjacentes et distinctes les unes des autres, dans lequel on réalise de manière simultanée lesdites structures semiconductrices par le procédé de réalisation selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes, et dans lequel on sépare chaque structure semiconductrice de la partie périphérique correspondante. 10 L'invention porte également sur un procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique, ledit dispositif comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes, dans lequel on réalise une jonction PN ou PIN dans la portion contrainte, la jonction s'étendant de manière sensiblement orthogonale ou parallèle au plan de la couche support. 15 On peut réaliser une cavité optique dans laquelle est située au moins une partie de la portion contrainte dont le matériau est adapté à former un milieu à gain, le dispositif obtenue étant adapté à émettre un faisceau lumineux cohérent. On peut réaliser au moins deux éléments optiques réflecteurs adaptés à former la cavité optique, les éléments optiques étant disposés au niveau d'une face supérieure de la 20 structure semiconductrice opposée à la couche support. On peut réaliser au moins deux éléments optiques réflecteurs adaptés à former la cavité optique, les éléments optiques étant disposés au niveau de la surface libre de la couche support. 25 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de formes de réalisation préférées de celle-ci, 3041811 6 donnée à titre d'exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : les figures la à ld illustrent, de manière schématique et en vue en coupe, différentes étapes d'un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice à portion contrainte, 5 collée à une couche support par adhérence moléculaire hydrophobe ; la figure 2a illustre de manière schématique et en vue de dessus une partie structurée collée sur une couche support et comportant une portion contrainte subissant une déformation biaxiale, et la figure 2b illustre la partie structurée séparée d'une partie périphérique de la couche semiconductrice ; 10 la figure 3a illustre de manière schématique et en vue de dessus une partie structurée collée sur une couche support et comportant une portion contrainte subissant une déformation uniaxiale, et la figure 3b illustre la partie structurée séparée d'une partie périphérique de la couche semiconductrice ; la figure 4 illustre un exemple de relation entre l'énergie surfacique de collage hydrophile 15 et hydrophobe entre la partie structurée et la couche support en fonction d'une température de recuit ; les figures 5a à 5e illustrent, de manière schématique et en vue en coupe, différentes étapes d'un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice à portion contrainte, collée à une couche support par adhérence moléculaire hydrophile ; 20 les figures 6 et 7a à 7c illustrent de manière schématique un exemple de structure semiconductrice comportant des éléments de renfort, la figure 6 représentant une telle structure en vue de dessus et les figures 7a et 7c représentent différentes étapes de réalisation de la structure en vue en coupe ; les figures 8a et 8b illustrent de manière schématique et en vue en coupe deux exemples 25 de dispositif optoélectronique comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'invention, le dispositif optoélectronique étant ici une diode électroluminescente comportant une jonction PIN orientée de manière verticale (figure 8a) ou horizontale (figure 8b) ; 3041811 7 les figures 9a et 9b illustrent de manière schématique et en vue en coupe deux exemples de dispositif optoélectronique comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'invention, le dispositif optoélectronique étant ici une source laser où une cavité optique est réalisée dans la structure semiconductrice, la portion contrainte 5 comportant une jonction PIN (figure 9b) ou non (figure 9a) ; les figures 10a à 10f illustrent de manière schématique et en vue en coupe différentes étapes d'un procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'invention, le dispositif optoélectronique étant ici une source laser où une cavité optique est réalisée dans la 10 couche support. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés 15 à l'échelle de manière à privilégier la clarté des figures. L'invention concerne d'une manière générale un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice, comportant une portion contrainte à base d'un matériau monocristallin, solidarisée par collage direct à une surface d'une couche support. 20 La structure semiconductrice est avantageusement réalisée à base d'un matériau semiconducteur monocristallin dont la structure de bandes d'énergie est indirecte lorsque le matériau est non contraint ou relaxé, c'est-à-dire que le maximum de la bande de valence et le minimum de la bande de conduction ne correspondent pas à la même valeur du vecteur d'onde. Le matériau de la portion contrainte de la structure semiconductrice 25 peut alors présenter une déformation de son réseau cristallin suffisante pour rendre sensiblement directe la structure de bandes. Par structure de bandes sensiblement directe, on entend que la différence d'énergie entre le minimum de la vallée F (ou vallée directe) et le minimum de la vallée L (ou vallée indirecte) de la bande de conduction est de l'ordre 3041811 8 de grandeur ou inférieure à kT, où k est la constante de Boltzmann et T la température du matériau. Un mode de réalisation préféré de l'invention porte plus particulièrement sur une structure semiconductrice de germanium monocristallin comportant une portion contrainte en 5 tension dont la déformation est suffisante pour présenter une structure de bandes sensiblement directe, la structure semiconductrice étant collée par adhérence moléculaire à la surface d'une couche support de silicium. Par portion contrainte, on entend une portion réalisée en un matériau semiconducteur monocristallin présentant une contrainte mécanique en tension ou en compression, 10 entraînant une déformation des mailles du réseau cristallin du matériau semiconducteur. La portion contrainte présente alors une énergie élastique Ee, qui, au premier ordre, peut s'écrire : Ee - E.E2.V, où E est le module d'Young du matériau semiconducteur qui dépend notamment du caractère uniaxial ou biaxial, voire multiaxial, de la déformation du matériau ainsi que de l'axe cristallin de la déformation, E la déformation moyenne subie 15 par le matériau, et V le volume de la portion. Dans le cadre de l'invention, la portion contrainte présente ici une contrainte en tension, dans le sens où la valeur du paramètre de maille du réseau cristallin est supérieure à sa valeur normale lorsque le matériau est non contraint ou relaxé. Par collage direct, également appelé collage moléculaire ou collage par adhérence 20 moléculaire, on entend la solidarisation de deux surfaces de matériaux identiques ou différents l'une contre l'autre sans apport de couche collante (de type colle, glue, etc...) mais par le biais des forces attractives d'interaction atomique ou moléculaire entre les surfaces à coller, par exemple des forces de Van der Walls, des liaisons hydrogènes, voire des liaisons covalentes. La structure semiconductrice présente alors une énergie de collage 25 qui, au premier ordre, peut s'écrire : Ec - Es.S, où E, est l'énergie surfacique de collage (on suppose ici que les surfaces à coller présentent une énergie de surface sensiblement égales) et S l'étendue des surfaces collées. Comme il est détaillé par la suite, le collage moléculaire mis en oeuvre ici peut être de type hydrophile ou hydrophobe. Le collage est de type hydrophile lorsqu'il concerne l'adhérence 3041811 9 de surfaces hydrophiles, c'est-à-dire de surfaces ayant la capacité à se lier avec des molécules d'eau par un mécanisme d'adsorption. Le collage met alors en jeu des forces de liaison hydrogène dont l'intensité d'interaction est particulièrement élevée. Pour cela, les surfaces hydrophiles sont terminées par des groupements hydroxyles (-OH). 5 Alternativement, le collage peut être de type hydrophobe et concerner alors des surfaces qui n'ont pas la capacité d'adsorber de l'eau. Pour cela, les surfaces hydrophobes peuvent être saturées d'atomes tels que l'hydrogène ou le fluor. On décrit par la suite, à titre illustratif, un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice, comportant une portion de germanium monocristallin contraint, collée 10 par adhérence moléculaire à une couche support de silicium. Cependant, d'une manière générale, le matériau de la structure semiconductrice est monocristallin et peut être choisi parmi les éléments de la colonne IV de la classification périodique, tel que le silicium, le germanium, l'étain dans sa phase semiconductrice, et les alliages formés de ces éléments tels que le SiGe, le GeSn, le SiGeSn. Il peut également être choisi parmi les alliages 15 comportant des éléments des colonnes III et V de la classification périodique. Par ailleurs, le matériau de la couche support peut être choisi parmi le silicium, le saphir, le borosilicate, la silice, le verre, le quartz ou tout autre matériau adapté à être collé par adhérence moléculaire au matériau de la structure semiconductrice. Enfin, le matériau de la couche sacrificielle peut être choisi parmi le silicium, un oxyde ou un nitrure, par exemple de 20 silicium. Les figures la à ld sont des vues en coupe illustrant différentes étapes d'un procédé de réalisation d'une structure semiconductrice comportant une portion contrainte de germanium solidarisée par collage direct à une couche support en silicium, selon un 25 premier mode de réalisation. La figure la et les figures suivantes sont orientées suivant un repère orthonormé (X,Y,Z) où X et Y sont les axes horizontaux définissant un plan parallèle aux plans suivant lesquels s'étendent les différentes couches, et où Z est l'axe vertical suivant lequel l'épaisseur des 3041811 10 couches est définie. Les termes « haut / bas », « inférieur / supérieur » sont définis suivant l'axe vertical Z. Selon une première étape illustrée sur la figure la, on réalise un empilement formé d'une couche semiconductrice 10, comportant une partie structurée (non représentée), 5 solidarisée à une couche support 30 par l'intermédiaire d'une couche sacrificielle 20. Dans un premier temps, on réalise l'empilement sous forme d'un substrat GOI (pour Germanium On lsulator, en anglais), c'est-à-dire d'une couche semiconductrice 10 de germanium recouvrant une couche sacrificielle 20 d'oxyde de silicium reposant ici sur une couche support 30 de silicium. Cet empilement est de préférence réalisé au moyen du 10 procédé décrit dans la publication de Reboud et al. intitulée Structural and optical properties of 200 mm germanium-on-insulator (Ge01) substrates for silicon photonics applications, Proc. SPIE 9367, Silicon Photonics X, 936714 (February 27, 2015) qui met notamment en oeuvre la technologie Smart CutTM Plus précisément, on effectue tout d'abord la croissance épitaxiale d'une couche 15 semiconductrice de germanium cristallin sur une couche épaisse de silicium. La couche de germanium présente alors, à température ambiante, une déformation résiduelle en tension de l'ordre de 0,2%. On dépose ensuite une couche diélectrique, par exemple un oxyde de silicium, sur la surface libre de la couche de germanium, puis on effectue une implantation d'ions H+ dans la couche de germanium. Ensuite, on solidarise la couche 20 diélectrique recouvrant la couche de germanium avec un substrat poignée formée d'une couche diélectrique recouvrant une couche de silicium. On sépare la couche de germanium en deux parties au niveau d'une zone fragilisée par l'implantation d'ions. On obtient ainsi une couche semiconductrice 10 monocristalline de germanium recouvrant une couche sacrificielle 20, ici en oxyde de silicium, qui repose sur une couche support 30, par exemple 25 une couche en silicium d'un substrat SOI. La surface libre de la couche de germanium peut ensuite être nettoyée par gravure ionique réactive (ou gravure RIE, pour Reactive Ion Etching en anglais) éventuellement suivie d'un polissage mécano-chimique (ou CMP, pour Chemical Mechanical Polishing en anglais). 3041811 11 De manière alternative, on peut réaliser l'empilement par croissance épitaxiale d'une couche de germanium sur un substrat, la couche de germanium étant ensuite recouverte d'une couche d'oxyde de silicium. On solidarise cet empilement par collage moléculaire avec un second empilement formé d'une couche de silicium recouverte d'une couche 5 d'oxyde de silicium, le collage étant réalisé par mise en contact mutuel des couches d'oxydes de silicium. On supprime ensuite totalement le substrat, par exemple par meulage (grinding, en anglais), de manière à obtenir ainsi la couche semiconductrice de germanium liée à une couche support de silicium par une couche sacrificielle d'oxyde de silicium. Cette approche est notamment décrite dans la publication de Jan et al. intitulée Tensile-strained 10 germanium-on-insulator substrate for silicon-compatible optoelectronics, Opt. Mater. Express 1, 1121-1126 (2011). La couche semiconductrice de germanium peut présenter, selon les applications électroniques ou optoélectroniques visées, une épaisseur de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres à quelques microns. La couche sacrificielle peut présenter une épaisseur de 15 l'ordre de quelques dizaines de nanomètres à quelques microns. La couche support peut présenter une épaisseur de quelques dizaines de nanomètres à quelques microns. La réalisation de la couche semiconductrice 10 d'épaisseur voulue au moyen du procédé décrit dans la publication de Reboud et al. 2015 est particulièrement avantageuse dans la mesure où la qualité cristalline de la couche semiconductrice 10 est particulièrement 20 élevée et sensiblement homogène suivant l'épaisseur de la couche. A titre d'exemple, la densité de dislocations peut être inférieure à 10' cm-2 sur toute l'épaisseur de la couche, en particulier au niveau de l'interface avec la couche sacrificielle 20. Dans un second temps, on structure la couche semiconductrice 10 de manière à ce qu'elle présente une partie structurée 11 entourée d'une partie périphérique 12, la partie 25 structurée 11 comportant une portion centrale 40 et des portions latérales 50 qui relient cette dernière à la partie périphérique 12 (cf. par exemple fig.lb, 2a ou 3a). La partie structurée 11 est réalisée par des étapes classiques de lithographie optique et/ou électronique puis de gravure de la couche semiconductrice 10, qui ne sont donc pas détaillées ici. 3041811 12 Comme illustrées sur la figure 2a ou 3a qui illustrent des exemples de motifs formés par la partie structurée 11 de la couche semiconductrice 10, la portion centrale 40 peut présenter une forme, dans le plan (X,Y), sensiblement carrée ou rectangulaire, de quelques centaines de nanomètres à quelques microns de côté. D'autres formes sont possibles, telles que des 5 formes allongées voire polygonales. Au moins deux portions latérales 50 sont réalisées qui relient chacune une bordure de la portion centrale 40 à la partie périphérique 12. Elles sont agencées deux à deux vis-à-vis de la portion centrale 40 de manière à définir au moins un axe de déformation sensiblement rectiligne. Dans l'exemple de la figure 2a, deux paires de portions latérales 50 sont 10 représentées où ces dernières s'étendent chacune à partie d'une bordure de la portion centrale 40 de forme sensiblement carrée jusqu'à la partie périphérique 12. Les portions latérales 50 sont agencées deux à deux de manière à définir ici ainsi deux axes de déformation sécants l'un avec l'autre au niveau de la portion centrale 40. Ainsi, une déformation biaxiale de la portion centrale 40, orientée suivant les deux axes de 15 déformation, est en mesure d'être générée lorsque la partie structurée 11 sera suspendue lors d'une étape ultérieure. Dans l'exemple de la figure 3a, une unique paire de portions latérales 50 est représentée où ces dernières sont agencées de manière à définir un unique axe de déformation de la portion centrale 40. Ainsi, une déformation uniaxiale est en mesure d'être générée dans la portion centrale 40 lors d'une étape ultérieure. 20 La portion centrale 40 est destinée à devenir une portion contrainte en tension présentant une déformation de son réseau cristallin, c'est-à-dire ici une augmentation de son paramètre de maille, générée par les portions latérales 50. Les portions latérales 50 sont ainsi destinées à mettre en tension la portion centrale 40, de préférence sans pour autant subir elles-mêmes une contrainte mécanique propre, hormis la contrainte résiduelle 25 mentionnée précédemment. Pour cela, la dimension surfacique dans le plan (X,Y), et en particulier la largeur de chaque portion latérale 50, c'est-à-dire la dimension transversale sensiblement orthogonale à l'axe de déformation, est choisie de sorte que la portion latérale 50 ne présente sensiblement pas ou peu de déformation. Plus précisément, la déformation moyenne, dans l'épaisseur de la portion latérale 50, diminue à mesure qu'on 3041811 13 s'éloigne de la portion centrale 40 et devient négligeable à une distance supérieure ou égale à une ou deux fois la dimension de la portion centrale 40. La largeur moyenne de chaque portion latérale est supérieure à la largeur moyenne de la portion centrale, de préférence dix fois supérieure à cette dernière. La déformation moyenne de la portion 5 latérale 50, c'est-à-dire le champ de déformation intégré dans le volume de la portion latérale présente une valeur inférieure à celle de la portion contrainte, voire est négligeable vis-à-vis de la déformation moyenne dans la portion contrainte. Sur les exemples des figures 2a et 3a, les portions latérales 50 présentent une forme de trapèze de sorte que la largeur augmente à mesure que l'on s'éloigne de la portion centrale 40. D'autres formes 10 sont possibles, par exemple une forme similaire ou identique à celle représentée dans l'article de Sukhdeo et al. 2014 mentionné précédemment, où les portions latérales présentent une augmentation brusque de largeur vis-à-vis de la portion centrale puis une zone principale à largeur constante. Ainsi, on obtient une couche semiconductrice 10 structurée localement recouvrant la 15 couche sacrificielle 20. La couche semiconductrice 10 présente une partie structurée 11 comportant une portion centrale 40 ici reliée par des portions latérales 50 à une partie périphérique 12 de la couche 10. La portion centrale 40 est destinée à subir une contrainte en tension issue d'une déformation générée par les portions latérales 50. Selon une deuxième étape illustrée sur les figures lb et lc, on réalise une cavité sous la 20 partie structurée de la couche semiconductrice de manière à la suspendre au-dessus d'une surface rendue libre de la couche support. Puis, on effectue la mise en contact de la partie structurée suspendue avec la surface libre de la couche support. Dans un premier temps, comme illustré sur la figure lb, la cavité 21 est réalisée par gravure humide de la couche sacrificielle 20 rendue accessible par des ouvertures obtenues lors de 25 la structuration de la couche semiconductrice 10. La gravure humide utilise ici de l'acide fluorhydrique (également appelé HF, pour Hydrogen Fluoride en anglais) en phase vapeur. Le flux de vapeur HF peut être faible de manière à graver la couche sacrificielle à une vitesse modérée de l'ordre de lOnm par minute. Plus précisément, le flux de vapeur peut, à titre d'exemple, comporter de l'acide fluorhydrique à 15 torr de pression partielle, de l'alcool à 3041811 14 0,01 torr et de l'azote à 60 torr. Ainsi, on grave sur toute son épaisseur la partie de la couche sacrificielle 20 située sous la partie structurée 11 de la couche semiconductrice 10. La partie structurée 11 est alors suspendue au-dessus de la surface rendue libre 31 de la couche support 30, formant ainsi une cavité 21. La cavité 21 est donc située entre la partie 5 structurée 11 et la surface libre 31 de la couche support 30. On obtient ainsi une partie structurée 11 suspendue, qui prend la forme d'une membrane suspendue, dont les portions latérales 50 forment maintenant des bras tenseurs qui maintiennent la portion centrale 40 au-dessus de la surface libre 31 de la couche support 30 et génèrent dans la portion centrale 40 une contrainte mécanique en tension orientée 10 suivant les axes de déformation. La surface inférieure 13 de la partie structurée 11 et la surface libre 31 de la couche support 30 présentent ici une rugosité inférieure ou égale à 10nm RMS environ, propice au collage moléculaire effectué lors d'une étape ultérieure. Les dimensions respectives de la portion centrale 40 et des portions latérales 50 sont telles que les bras tenseurs génèrent une contrainte en tension dans la portion contrainte 15 sensiblement égale à une valeur prédéterminée de déformation. Dans cet exemple, la déformation de la portion contrainte 40 en germanium est telle que la structure de bandes d'énergie du germanium devient directe. Dans la suite de la description, la portion centrale 40 est appelée portion contrainte et les portions latérales 50 sont appelées bras tenseurs. Dans un second temps, comme illustré sur la figure 1c, on réalise la mise en contact de la 20 membrane suspendue 11, plus précisément de la portion contrainte 40 et d'au moins une partie des bras tenseurs 50, avec la surface libre 31 de la couche support. Pour cela, on immerge la partie structurée 11 dans une solution liquide, par exemple d'alcool ou d'eau déionizée acidifiée (pH proche de 2), puis on évapore le liquide. Lors de la phase d'évaporation, la partie structurée 11 suspendue vient naturellement au contact de la 25 surface libre 31 de la couche support. Ainsi, la partie structurée 11 repose sur la couche support, de sorte que la surface inférieure d'au moins une partie des bras tenseurs 50 est au contact avec la surface libre 31 de la couche support. La surface inférieure de la portion contrainte 40 peut être totalement, partiellement, ou pas au contact de la surface libre 31. 3041811 15 La mise en contact de ces surfaces assure un collage direct, ici de type hydrophobe, de la partie structurée 11 avec la couche support 30. Le collage direct est ici de type hydrophobe dans la mesure où les surfaces se solidarisent l'une à l'autre par l'intermédiaire de liaisons hydrogène. A température ambiante, comme l'illustre la figure 4 représentant l'évolution 5 de l'énergie surfacique de collage hydrophobe entre les surfaces collées, l'énergie de collage hydrophobe est ici de l'ordre de 5mJ/m2. Par mise en contact, on entend le contact de la surface inférieure 13 de la partie structurée avec la surface rendue libre 31 de la couche support. Ces surfaces peuvent être formées du matériau composant principalement les couches ou d'un matériau intercalaire différent de 10 ce matériau principal. La couche semiconductrice et la couche support peuvent ainsi comporter une couche mince d'un matériau intercalaire obtenu par exemple par dépôt ou par oxydation, de préférence après formation de la cavité. Dans le procédé décrit ici faisant intervenir le collage hydrophobe, la couche semiconductrice et la couche support ne comporte pas de matériau intercalaire. 15 Ainsi, on obtient une partie structurée 11 de la couche semiconductrice 10, collée sur la surface libre 31 de la couche support 30. La partie structurée 11 collée comporte la portion contrainte 40 et une partie des bras tenseurs 50. La partie non collée des bras tenseurs 50 est située dans la zone où ceux-ci rejoignent la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice 10, cette dernière reposant sur la partie non gravée de la couche 20 sacrificielle 20. En variante, l'étape de de réalisation de la cavité 21 et de mise en contact de la partie structurée 11 avec la surface libre 31 de la couche support peut être réalisée dans le même temps. Pour cela, la cavité 21 est par exemple réalisée par gravure humide par HF liquide voire par HF vapeur en haute pression. Dans le cas d'une gravure par HF vapeur, le flux de 25 vapeur peut comporter de l'acide fluorhydrique à 60 torr de pression partielle, de l'alcool à 0,1 torr et de l'azote à 75 torr. Le flux de gaz conduit alors à une vitesse de gravure plus importante que celle mentionnée précédemment, par exemple de l'ordre de 100nm/min, lors d'une réaction de gravure hors-équilibre. Aussi, des gouttes d'eau et d'acide fluorhydrique, produits de la réaction chimique, se forment dans la cavité et provoquent, 3041811 16 en évaporant, la mise en contact de la partie structurée avec la surface libre de la couche support. A l'issue de cette étape, la partie structurée 11 collée, formée de la portion contrainte 40 et des bras tenseurs 50 reposant sur la couche support 30, présente : 5 o une énergie de collage Ec, issue du collage moléculaire hydrophobe sur la couche support. Elle peut être estimée, au premier ordre, par la relation : E, ,-,' ES(Sbt + spc) où Es est l'énergie de surface évaluée à partir de la relation illustrée sur la figure 4, et Sbt et Six sont les surfaces respectives des bras tenseurs et de la portion 10 contrainte. L'énergie de collage tend à stabiliser la partie structurée collée et à éviter toute relaxation des contraintes susceptibles de modifier sa tenue mécanique ainsi que sa structure cristallographique, et donc de dégrader ses propriétés électriques et/ou optiques ; o une énergie élastique Ee, issue de la contrainte mécanique en tension liée à la 15 déformation de la portion contrainte par les bras tenseurs. Elle peut être estimée, au premier ordre, par la relation : Ee ,-,' eE(éî,tSbt + ép,Sp') où e est l'épaisseur moyenne de la portion contrainte et des bras tenseurs, E le module d'Young et ébt la valeur moyenne de déformation subie par les bras 20 tenseurs et ope la valeur moyenne de la déformation subie par la portion contrainte. L'énergie élastique tend à déstabiliser la partie contrainte collée de manière à relaxer naturellement les contraintes. On peut noter que, au premier ordre, l'énergie de collage comporte un terme prépondérant lié à la surface collée des bras tenseurs, celle-ci est généralement supérieure 25 à la surface collée de la portion contrainte. Par ailleurs, l'énergie élastique comporte un terme prépondérant lié à la déformation de la portion contrainte, dans la mesure où les bras tenseurs présentent une valeur moyenne de déformation proche de la valeur de déformation résiduelle, celle-ci étant inférieure à la valeur de la déformation subie par la portion contrainte. 3041811 17 Dans le but de réaliser une structure semiconductrice à portion contrainte, dont la tenue mécanique et donc les propriétés électriques et/ou optiques sont préservées, qui puisse être séparée de la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice 10, l'énergie de collage doit être supérieure à l'énergie élastique, ce qui se traduit au premier ordre par 5 l'inégalité suivante : Erin(Sen spc) > eEWt.SZin licSpc) Pour cela, selon l'invention, on détermine à la fois la valeur minimale d'énergie surfacique de collage Es' et la valeur minimale de surface collée Sbt"" des bras tenseurs, nécessaires pour vérifier cette inégalité. Bien entendu, cette inégalité peut être précisée en utilisant 10 des expressions de l'énergie de collage et de l'énergie élastique plus détaillées, par exemple en intégrant le champ de contrainte dans tout le volume de la partie structurée collée. Ainsi, à titre illustratif, pour une portion contrainte 40 de germanium de surface Six de 5u.m2 présentant une déformation moyenne uniaxiale de 5,7%, d'épaisseur e de 300nm, le module Young étant égal à 50GPa environ, et les bras tenseurs 50 présentant une 15 déformation moyenne proche de la valeur résiduelle de 0,2%, et enfin pour une énergie surfacique de collage Es de 100mJ/m2, il ressort que la surface collée minimale Sbt des bras tenseurs est égale à environ 6550urn2. On remarque qu'en appliquant un traitement thermique à 600°C pendant quelques minutes à quelques heures, l'énergie surfacique de collage hydrophobe Es passe à 1J/m2, ce qui permet alors d'obtenir une surface collée 20 minimale Sbt"" des bras tenseurs d'environ 290urn2. De préférence, chacun des deux bras tenseur présente alors une surface collée minimale Sbrn de 145urn2. Selon une troisième étape, on effectue un renforcement du collage moléculaire de la partie structurée 11 solidaire de la surface libre 31 de la couche support, de manière à obtenir une valeur Es d'énergie surfacique de collage supérieure ou égale à la valeur minimale Ern 25 déterminée préalablement. Pour cela, on réalise un traitement thermique, sous forme d'un recuit de consolidation, dans lequel on soumet l'empilement à une température de recuit Tr pendant quelques minutes à quelques heures. A titre illustratif, la température de recuit peut être de 200°C 3041811 18 appliquée pendant 2h, ce qui augmente ici l'énergie surfacique de collage hydrophobe de 5mJ/m2 à 100mJ/m2. La température de recuit est comprise entre une valeur minimale qui dépend notamment de la surface minimale collée Sbrn de bras tenseurs que l'on souhaite conserver et une 5 valeur maximale qui dépend notamment de la qualité cristallographique à préserver de la couche semiconductrice. La valeur maximale de la température de recuit peut ainsi être inférieure à la température de croissance épitaxiale de la couche semiconductrice. Ainsi, on obtient une partie structurée 11 collée à la couche support 30 avec une énergie de collage Ec dont la valeur est supérieure ou égale à la valeur minimale prédéterminée. 10 On est alors en mesure de supprimer une partie des bras tenseurs 50 pour séparer la partie structurée 11 de la partie périphérique 12. Dans une quatrième étape illustrée sur les figures 1d, on retire, par gravure, une portion distale 51 des bras tenseurs 50 de manière à séparer, ou individualiser, la partie structurée 11 vis-à-vis de la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice 10. 15 Par séparer, rendre distincte ou individualiser, on entend ici que la partie structurée 11 n'est plus reliée à la partie périphérique 12 par les bras tenseurs 50. De plus, par portion distale 51 des bras tenseurs, on entend la zone des bras tenseurs 50 éloignée de la portion contrainte 40 et formant le raccord avec la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice. 20 On supprime, par des opérations classiques de lithographie optique et/ou électronique et de gravure, la portion distale 51 des bras tenseurs de manière à ce que la partie structurée 11 collée comporte une valeur de surface collée Sbt des bras tenseurs supérieure ou égale à la valeur minimale Sbt"n déterminée préalablement. Ainsi, la surface collée des bras tenseurs 50 est suffisante pour que la partie structurée 11 collée présente une énergie de 25 collage supérieure à son énergie élastique. Ainsi, on obtient une structure semiconductrice 1 à portion contrainte 40 collée sur la couche support 30 dont la tenue mécanique est assurée, préservant ainsi ses propriétés électriques et/ou optiques. La structure semiconductrice 1 présente une qualité cristalline 3041811 19 élevée et la portion contrainte 40 une déformation moyenne prédéterminée. Elle est solidarisée de la couche support 30 par collage moléculaire dont l'énergie de collage et la surface collée des bras tenseurs 50 permettent de figer le champ de contrainte. 5 Les figures 2a et 2b illustrent deux étapes du procédé décrit précédemment correspondant respectivement aux figures 1c et 1d. Sur la figure 2a est illustrée la partie structurée 11 collée par adhérence moléculaire à la surface rendue libre 31 de la couche support 30. La portion contrainte 40 est reliée à la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice par l'intermédiaire des bras tenseurs 50. Deux paires de bras tenseurs 50 de dimensions 10 identiques sont représentées, ce qui induit une déformation biaxiale de la portion contrainte 40, d'intensité sensiblement égale selon les deux axes de déformation ici respectivement parallèles aux axes X et Y. En variante, chaque paire de bras tenseurs peut présenter des dimensions différentes, de manière à déformer la portion contrainte avec une intensité différente suivant chacun des axes de déformation. Sur la figure 2b est 15 illustrée la structure semiconductrice 1 à portion contrainte 40, obtenue en séparant la partie structurée 11 de la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice 10, par gravure de la zone distale des bras tenseurs 50 faisant raccord avec la partie périphérique 12. Les figures 3a et 3b sont similaires aux figures 2a et 2b et s'en distinguent essentiellement 20 en ce que la partie structurée 11 comportent une unique paire de bras tenseurs 50 assurant la mise en tension uniaxiale de la portion contrainte 40. Cette dernière subit alors une déformation uniaxiale suivant l'axe de déformation définie par l'agencement des bras tenseurs 50 vis-à-vis de la portion contrainte 40. La figure 3a illustre la partie structurée 11 collée par adhérence moléculaire à la surface rendue libre 31 de la couche support 30, où 25 les bras tenseurs 50 relient la portion contrainte 40 à la partie périphérique 12 de la couche semiconductrice. La figure 3b illustre la structure semiconductrice 1 obtenue à partir de la partie structurée 11 collée en gravant la zone de raccord des bras tenseurs 50 à la partie périphérique (celle-ci étant également supprimée). 3041811 20 La figure 4 illustre un exemple de relation entre l'énergie surfacique de collage entre une surface de germanium et une surface de silicium en fonction de la température de recuit, dans le cas d'un collage de type hydrophile et d'un collage de type hydrophobe. Jusqu'à 600°C environ, l'énergie surfacique de collage présente une valeur inférieure dans le cas 5 hydrophobe que dans le cas hydrophile. La tendance s'inverse ensuite à partir de 600°C environ. Par ailleurs, dans le cas hydrophile, l'énergie surfacique augmente dès qu'un recuit à 100°C environ est appliqué, et l'on passe d'une énergie de l'ordre de 100mJ/m2 à température ambiante à 1J/m2 après un recuit à 200°C environ. Dans le cas hydrophobe, on passe d'une énergie de l'ordre de 5mJ/m 2 à température ambiante à 100mJ/m2 après 10 un recuit à 200°C environ. Les figures 5a à 5e illustrent un procédé de réalisation de la structure semiconductrice à portion contrainte selon un second mode de réalisation. Ce procédé se distingue du premier mode de réalisation essentiellement en ce que le collage moléculaire est de type 15 hydrophile. La figure 5a illustre la fourniture d'un empilement formé d'une couche semiconductrice 10 solidaire d'une couche support 30 par une couche sacrificielle 20, puis la structuration de la couche semiconductrice 10 de manière à former une partie structurée 11 et une partie périphérique 12, la partie structurée 11 comportant une portion centrale 40 reliée à la 20 partie périphérique 12 par le biais d'au moins une paire de portions latérales 50 (cf. par exemple fig. 5b, 2a ou 3a). Ces étapes sont identiques à celles décrites en référence aux figures la et 2a ou 3a, et ne sont pas détaillées ici davantage. La figure 5b illustre la réalisation d'une cavité 21 située sous la partie structurée 11, de manière à suspendre la partie structurée 11 au-dessus d'une surface rendue libre 31 de la 25 couche support 30. Comme mentionné précédemment, la cavité 21 peut être réalisée par gravure humide de la couche sacrificielle 20 rendue accessible par des ouvertures obtenues lors de la structuration de la couche semiconductrice 10. La gravure humide utilise ici de l'acide fluorhydrique HF en phase vapeur. Le flux de vapeur HF peut être faible de manière à graver la couche sacrificielle à une vitesse modérée de l'ordre de lOnm par minute. Plus 3041811 21 précisément, le flux de vapeur peut, à titre d'exemple, comporter de l'acide fluorhydrique à 15 torr de pression partielle, de l'alcool à 0,01 torr et de l'azote à 60 torr. Ainsi, on grave sur toute son épaisseur la partie de la couche sacrificielle 20 située sous la partie structurée 11. La partie structurée 11 est alors suspendue au-dessus de la surface rendue libre 31 de 5 la couche support, formant ainsi une cavité 21. La figure 5c illustre une étape de traitement de surface de la partie structurée 11 et de la surface libre 31 de la couche support, dans le but d'assurer ultérieurement le collage moléculaire hydrophile de ces éléments. Lors de cette étape, on traite la surface 13 de la partie structurée 11 en regard de la cavité 21 et la surface libre 31 de la couche support de 10 sorte qu'elles soient formées chacune d'une couche mince 14, 15 d'oxyde ou de nitrure, d'une épaisseur de quelques nanomètres à quelques dizaines de nanomètres. Selon une variante, la partie structurée 11 et la couche support 30 sont recouvertes, au niveau de la cavité 21, d'une couche mince d'oxyde 14, 15 réalisée par oxydation. Les couches minces d'oxyde 14, 15 peuvent être obtenues par mise à l'air libre de cette zone 15 de l'empilement pendant une durée suffisante, par exemple 1h. Elles peuvent également être obtenues par une technique d'oxydation par plasma 03, par exemple à température ambiante, voire par une technique d'oxydation par plasma 02, par exemple à une température de 250°C. Dans le cadre de l'exemple préféré, la partie structurée en germanium monocristallin présente une surface inférieure 13 formée d'une couche mince 20 d'oxyde de germanium 14 d'une épaisseur de l'ordre de quelques nanomètres à quelques dizaines de nanomètres, et la surface libre 31 de la couche support en silicium est formée d'une couche mince d'oxyde de silicium 15 d'une épaisseur également de l'ordre de quelques nanomètres à quelques dizaines de nanomètres. Selon une autre variante, la partie structurée 11 et la couche support 30 sont recouvertes, 25 au niveau de la cavité 21, d'une couche mince d'oxyde ou de nitrure obtenue par une technique de dépôt de couche mince. Les couches sont, par exemple, déposées par une technique du type ALD (pour Atomic Layer Deposition, en anglais) assisté ou non par plasma. Le matériau déposé peut être un oxyde ou un nitrure de silicium, Si02 ou Si3N4, voire être un oxyde d'hafnium Hf02, de titane Ti02, voire d'aluminium A1203, ou tout autre 3041811 22 matériau adapté. Ainsi, dans le cadre de l'exemple préféré, la partie structurée 11 en germanium monocristallin présente une surface inférieure 13 formée d'une couche mince, par exemple, d'oxyde de silicium d'une épaisseur de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres, et la surface libre 31 de la couche support 30 en silicium est formée d'une 5 couche mince d'oxyde de silicium d'une épaisseur également de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres. Comme décrit précédemment, on obtient ainsi une partie structurée 11 suspendue, qui prend la forme d'une membrane suspendue, dont les portions latérales 50 forment des bras tenseurs qui maintiennent la portion centrale 40 au-dessus de la surface libre 31 de la 10 couche support et génèrent dans la portion centrale 40 une contrainte mécanique en tension orientée suivant les axes de déformation. La surface inférieure 13 de la partie structurée et la surface libre 31 de la couche support présentent ici une rugosité inférieure ou égale à 10nm RMS environ, propice au collage moléculaire effectué lors d'une étape ultérieure. 15 La figure 5d illustre l'étape de mise en contact de la partie structurée 11 avec la surface libre 31 de la couche support. Pour cela, on immerge la partie structurée suspendue 11 dans une solution liquide, par exemple d'alcool ou d'eau déionizée acidifiée (pH proche de 2), puis on procède à l'évaporation du liquide. De préférence, on immerge la partie structurée 11 dans une solution liquide d'azote (par exemple à une température de 70K 20 environ) ou d'hélium (par exemple à une température de 4K environ), puis on procède à l'évaporation du liquide. Lors de la phase d'immersion ou d'évaporation, la membrane suspendue 11 vient naturellement au contact de la surface libre 31 de la couche support. L'utilisation d'hélium ou d'azote (ou de tout autre liquide adéquat), donc associée à une diminution de la température préalablement à la mise en contact de la partie structurée 25 11 sur la couche support 30, permet de générer une mise en tension plus importante de la partie structurée 11. Ainsi, la partie structurée 11 repose sur la couche support 30, de sorte que la surface inférieure d'au moins une partie des bras tenseurs 50 est au contact avec la surface libre 31 de la couche support. La surface inférieure de la portion contrainte 40 peut 3041811 23 être au contact totalement, partiellement, voire n'être pas au contact avec la surface libre 31. La mise en contact de ces surfaces assure un collage direct de type hydrophile de la partie semiconductrice structurée sur la couche support. A température ambiante, comme 5 l'illustre la figure 4, l'énergie de collage hydrophile est ici de l'ordre de 100mJ/m2. La mise en contact correspond ici au contact de la surface inférieure 13 de la partie structurée avec la surface libre 31 de la couche support, ces surfaces étant formées de la couche mince 14, 15 obtenue par oxydation ou par dépôt. Ainsi, une couche 14, 15 d'un matériau intercalaire est présente entre le matériau composant principalement la partie 10 structurée 11 et le matériau composant principalement la couche support 30. Cette couche dite intercalaire 14, 15 présente une épaisseur de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres à une ou plusieurs centaines de nanomètres. Elle est avantageusement diélectrique et peut ainsi assurer l'isolation électrique de la portion contrainte vis-à-vis de la couche support. 15 On effectue ensuite une étape de détermination de la valeur minimale d'énergie surfacique de collage Es', ici hydrophile, et la valeur minimale de surface collée Sbt"" des bras tenseurs, nécessaires pour que l'énergie de collage hydrophile de la partie structurée soit supérieure à l'énergie élastique de cette même partie structurée. Ainsi, à titre illustratif, pour une portion contrainte de germanium de surface Spc de 5u.m2 20 présentant une déformation moyenne uniaxiale de 5,7%, d'épaisseur e de 300nm, le module Young étant égal à 100GPa environ, et les bras tenseurs présentant une déformation moyenne proche de la valeur résiduelle de 0,2%, et enfin pour une énergie surfacique de collage hydrophile Es de 1J/m2, la surface collée minimale Sbt"" des bras tenseurs est d'environ 290um2. 25 On effectue ensuite une étape de renforcement du collage moléculaire de la partie structurée 11 solidarisée de la surface libre 31 de la couche support, de manière à obtenir une valeur Es d'énergie surfacique de collage hydrophile supérieure ou égale à la valeur minimale Es' déterminée préalablement. Pour cela, on réalise un traitement thermique, sous forme d'un recuit de consolidation, dans lequel on soumet l'empilement à une 3041811 24 température de recuit Tr pendant quelques minutes à quelques heures. A titre illustratif, la température de recuit peut être de 200°C appliquée pendant 2h, ce qui augmente ici l'énergie surfacique de collage hydrophile de 100mJ/m2 à 1J/m2. En référence à la figure 5e, on retire, par gravure, une portion distale des bras tenseurs de 5 manière à individualiser la partie structurée vis-à-vis de la partie périphérique de la couche semiconductrice. Cette étape est similaire à l'étape décrite précédemment en référence à la figure 1d et n'est pas détaillée davantage ici. Ainsi, on obtient une structure semiconductrice 1 à portion contrainte 40 collée par adhérence moléculaire hydrophile sur la couche support 30, dont la tenue mécanique est 10 assurée et les propriétés électriques et/ou optiques préservées. Le procédé selon le second mode de réalisation se distingue donc du premier mode de réalisation essentiellement par le collage hydrophile, dont l'intensité est supérieure à celle du collage hydrophobe jusqu'à des températures de recuit de l'ordre de 500°C à 600°C, et par la présence d'une couche 14, 15 d'un oxyde ou nitrure intercalaire à l'interface entre la partie structurée 11 et la 15 couche support 30, dont la propriété diélectrique assure une isolation électrique entre ces éléments. Ce matériau intercalaire, outre une fonction d'isolation électrique, peut également assurer une fonction d'évacuation de la chaleur éventuellement produite au niveau de la portion contrainte, dans le cas où cette dernière forme une couche émissive d'une source lumineuse. 20 La portion contrainte 40 de la structure semiconductrice 1 peut être formée d'un matériau intrinsèque (non intentionnellement dopé) ou dopé de manière intentionnelle, selon les applications électroniques et/ou optiques voulues et l'intensité de déformation désiré. A titre illustratif, pour obtenir une portion contrainte 40 en germanium monocristallin non 25 intentionnellement dopé présentant une structure de bandes d'énergie sensiblement directe, la déformation requise est de l'ordre de 5,6% dans le cas d'une déformation uniaxiale et de l'ordre de 2,0% dans le cas d'une déformation biaxiale. L'intensité de la déformation est diminuée dans le cas où le germanium est dopé. Ainsi, pour un niveau de 3041811 25 dopage de 2.1018cm-3, la déformation requise est de l'ordre de 4,1% dans le cas d'une déformation uniaxiale, et de l'ordre de 1,5% dans le cas d'une déformation biaxiale. De manière avantageuse, une pluralité de structures semiconductrices 1 peuvent être réalisées de manière simultanée à partir de la même couche semiconductrice 10. Les 5 structures semiconductrices sont alors adjacentes et séparées les unes des autres. Ainsi, chaque structure semiconductrice est distincte de ses voisines, c'est-à-dire non rattachée à la partie périphérique correspondante de la même couche semiconductrice. Les figures 6 et 7a à 7c illustrent un exemple de variante de structure semiconductrice 1 10 obtenue par le procédé selon le premier ou second mode de réalisation, dans laquelle des éléments de renfort 61 sont disposés au niveau de la portion contrainte 40, par exemple dans ou en bordure de celle-ci. Sur la figure 6, la structure semiconductrice 1 est représentée schématiquement en vue de dessus. Elle est ici similaire à celle représentée sur la figure 3b et n'est donc pas décrite en 15 détail. Elle s'en distingue néanmoins par la présence d'au moins un élément de renfort 61, ici une pluralité d'éléments, disposés au niveau de la portion contrainte 40, chacun étant adapté pour diminuer localement l'énergie élastique de la structure semiconductrice 1 sans pour autant diminuer sensiblement la déformation moyenne de la portion contrainte 40, et ainsi contribuer à assurer la tenue mécanique de celle-ci. 20 Plus précisément, dans cet exemple, les éléments de renfort 61 se présentent sous la forme d'une zone gravée 62 traversant la portion contrainte 40 sur toute son épaisseur et se poursuivant dans une partie de la couche support 30, remplie d'un matériau distinct de celui composant principalement la portion contrainte. Les éléments de renfort 61 s'étendent ainsi, d'une manière sensiblement orthogonale au plan (X,Y), suivant la 25 direction d'épaisseur de la couche contrainte. Les éléments de renfort 61 sont disposés ici dans la portion contrainte 40, c'est-à-dire qu'ils sont chacun entourés du matériau formant la portion contrainte, et sont situés ici au niveau de la bordure formant le raccord entre la portion contrainte 40 et les bras tenseurs 50. 3041811 26 Dans cet exemple, les éléments de renfort 61 présentent chacun un profil dans le plan (X,Y) de forme circulaire, mais d'autres profils sont possibles, par exemple allongé, oblong, polygonal ou autre. Le matériau de renfort est distinct de celui de la portion contrainte, et présente donc des propriétés mécaniques différentes susceptibles de renforcer la tenue 5 mécanique de la structure semiconductrice. Il est ici choisi parmi un oxyde ou un nitrure, par exemple de silicium. Par ailleurs, comme représenté dans cet exemple, les éléments de renfort 61 peuvent présenter une fonction optique, par exemple former un miroir de Bragg. Ainsi, deux miroirs de Bragg sont formés de part et d'autre de la portion contrainte 40 de manière à former 10 une cavité optique dans laquelle la portion contrainte 40 est apte à former un milieu à gain d'une source d'émission de lumière cohérente. Les figures 7a à 7c illustrent de manière schématique différentes étapes de réalisation des éléments de renfort. La figure 7a illustre une structure semiconductrice 1, ici obtenue à partir du procédé de réalisation selon le premier mode décrit précédemment, où une 15 portion contrainte 40 de germanium est collée par adhérence moléculaire hydrophobe sur la couche support 30. On réalise ensuite au moins une zone gravée 62 (deux zones sont représentées) qui traversent la portion contrainte 40 sur toute son épaisseur et s'étend dans une partie de la couche support 30 (figure 7b). On remplit ensuite les zones gravées 62 par un matériau de renfort, ici un oxyde de silicium, qui remplit au moins en partie, et 20 de préférence totalement, les zones gravées. Le matériau de renfort peut également recouvrir la structure semiconductrice 1 sous forme d'une couche d'encapsulation. La partie distale des portions latérales 50 est ensuite supprimée (figure 7c). En variante (non représentée), les zones gravées 62 sont réalisées lors de l'étape illustrée sur la figure la de structuration de la couche semiconductrice 10 de manière à former la 25 partie structurée 11 comportant la portion centrale 40 et les portions latérales 50, donc préalablement à l'étape de mise en contact de la partie structurée 11 avec la surface libre de la couche 30. En variante, d'autres agencements des éléments de renfort sont possibles. Par exemple, les zones gravées de la portion contrainte peuvent être disposées au niveau des bordures 3041811 27 latérales de la portion contrainte, sensiblement parallèles à l'axe de déformation, de manière à assurer également une fonction optique. Ainsi, en variante à l'exemple de la figure 6, les deux bordures latérales peuvent être gravées suivant une période prédéfinie, puis les zones gravées remplies d'un matériau différent de celui formant la portion 5 contrainte et présentant un contraste d'indice optique avec celui-ci. Ainsi, chaque bordure latérale forme un réseau dans lequel un défaut de période peut être présent de manière à former une cavité en X/4, où X est la longueur d'onde d'émission de la source de lumière comportant une telle portion contrainte à structurations latérales. Ainsi, les éléments de renfort forment ici une cavité optique de type DFB (pour Distributed Feedback Laser, en 10 anglais). On décrit maintenant la réalisation de différents dispositifs optoélectroniques comportant la structure semiconductrice 1 à portion contrainte obtenue par le procédé selon le premier ou second mode de réalisation décrit précédemment. A titre illustratif, les dispositifs 15 optoélectroniques décrits par la suite comportent une structure semiconductrice en germanium monocristallin collée à une couche support en silicium. Les figures 8a et 8b représentent de manière schématique une vue en coupe de deux exemples d'un dispositif optoélectronique à émission de lumière non cohérente. Plus précisément, le dispositif optoélectronique est ici une diode électroluminescente. 20 Sur la figure 8a, la diode électroluminescente comporte ici une structure semiconductrice 1 obtenue par le procédé de réalisation selon le second mode de réalisation, c'est-à-dire faisant intervenir un collage moléculaire hydrophile. La structure semiconductrice 1 en germanium comporte une portion contrainte 40 mise en tension par des bras tenseurs 50. Elle est solidarisée à la couche support 30 par collage 25 moléculaire hydrophile, ce qui se traduit par la présence d'un matériau intercalaire 14, ici un oxyde de silicium, situé à l'interface entre le germanium de la structure semiconductrice 1 et le silicium de la couche support 30. La couche support est ici une couche supérieure en silicium d'un substrat de type SOI. Elle repose sur une couche d'oxyde 32 située entre la couche support 30 et une couche inférieure 33 épaisse de silicium. 3041811 28 La structure semiconductrice 1 comporte en outre une couche d'encapsulation 63 qui recouvre la portion contrainte 40 et les bras tenseurs 50. La portion contrainte 40 comporte une jonction PIN réalisée par implantation de dopants (phosphore et bore, dans le cas du germanium) de manière à former une zone 41 dopée N voisine d'une zone 43 dopée P. Ici, 5 une zone 42 intrinsèque (non intentionnellement dopée) sépare les zones 41, 43 dopées N et P. La jonction PIN s'étend de manière sensiblement verticale au-travers de la portion contrainte 40, en direction de la couche support. Par ailleurs, deux plots 64a, 64b d'un matériau électriquement conducteur sont présents au niveau des zones dopées 41, 43, formant des contacts électriques. 10 A titre d'exemple, la structure semiconductrice de germanium de la diode présente une épaisseur moyenne de 300nm. La portion contrainte présente une surface collée de l'ordre de quelques microns carrés, par exemple 1u.m2, et une déformation moyenne biaxiale de 2% environ. Les bras tenseurs présentent une surface minimale collée de l'ordre de 305urn2. La structure semiconductrice est solidarisée par collage moléculaire hydrophile 15 d'une valeur minimale de 1J/m2 obtenue à la suite d'un recuit de consolidation à une température de 200°C environ pendant une durée suffisante de quelques minutes à quelques heures. La diode électroluminescente peut être obtenue de la manière suivante. On réalise tout d'abord la structure semiconductrice par le procédé selon le second mode de réalisation, 20 puis on réalise les zones dopées par implantation d'impuretés, par exemple du phosphore et du bore dans le cas du germanium. Les contacts électriques sont ensuite réalisés. Une couche d'encapsulation est ensuite déposée puis aplanie par une technique de polissage mécano-chimique de type CMP (pour Chemical Mechanical Polishing, en anglais) puis localement gravée de manière à rendre accessibles les contacts électriques. 25 La figure 8b illustre une variante de la diode électroluminescente illustrée sur la figure 5a, qui s'en distingue essentiellement en ce qu'une jonction PIN s'étend de manière sensiblement parallèle au plan de la couche support. La portion contrainte 40 est structurée dans son épaisseur, de manière à présenter une partie inférieure 43 dopée selon un premier type de conductivité, ici de type P, reposant 3041811 29 sur la couche support 30. Cette partie 43 dopée P est reliée aux bras tenseurs 50 et présente une épaisseur moyenne sensiblement identique à celle des bras. Sur la partie inférieure dopée P repose une partie supérieure 41 dopée selon un second type de conductivité, ici de type N. Une partie intrinsèque 42 est située entre la partie supérieure 5 41 dopée N et la partie inférieure 43 dopée P, et présente ici des dimensions dans le plan (X,Y) sensiblement identiques à celles de la partie supérieure 41. Ainsi, les parties dopées P et N et la partie intrinsèque forment ensemble une jonction PIN qui s'étend suivant un plan sensiblement parallèle au plan (X,Y). Deux plots 64a, 64b d'un matériau électriquement conducteur, formant des contacts électriques, sont disposés sur la partie 10 supérieure 41 dopée N et sur une zone libre de la partie inférieure 43 dopée P. A titre d'exemple, la partie inférieure de la portion contrainte présente une épaisseur de l'ordre de 200nm, et un niveau de dopage de l'ordre de 2.1018 cm-3. La partie intrinsèque présente une épaisseur ici de l'ordre de 100nm et la partie supérieure une épaisseur de l'ordre de 200nm et un niveau de dopage de l'ordre de 2.1018 cm-3. La partie inférieure de 15 la portion contrainte présente une surface collée de l'ordre de quelques microns carrés, par exemple lum2, et la portion contrainte présente une déformation moyenne biaxiale de 2% environ. Les bras tenseurs présentent une surface collée de l'ordre de 300urn2. La structure semiconductrice est solidarisée par collage moléculaire hydrophile d'une valeur minimale de 1J/m2 obtenue à la suite d'un recuit de consolidation à une température de 20 200°C environ pendant une durée suffisante de quelques minutes à quelques heures. Les parties dopées de la structure semiconductrice peuvent avoir été réalisée lors de la croissance épitaxiale de la couche semiconductrice de germanium lors de l'obtention de l'empilement tel que représenté sur la figure la. De manière alternative, elles peuvent être obtenues après réalisation de la structure semiconductrice par des étapes d'implantation 25 des impuretés dopantes à différentes profondeurs. Les figures 9a et 9b représentent de manière schématique une vue en coupe des exemples d'un dispositif optoélectronique à émission de lumière cohérente. Plus précisément, le dispositif optoélectronique est ici une source laser à pompage optique ou électrique. 3041811 Sur la figure 9a, la source laser comporte ici une structure semiconductrice 1 obtenue par le procédé de réalisation selon le second mode de réalisation, c'est-à-dire faisant intervenir un collage moléculaire hydrophile. La source laser comporte ici une structure semiconductrice 1 formée d'une portion contrainte 40 mise en tension par des bras 5 tenseurs 50, et solidarisée à la couche support 30 par collage moléculaire hydrophile, ce qui se traduit par la présence d'un matériau intercalaire 14, 15 situé à l'interface entre le matériau de la structure semiconductrice 1 et celui de la couche support 30. La structure semiconductrice est ici en germanium et la couche support est ici une couche supérieure en silicium d'un substrat de type SOI. Elle repose sur une couche d'oxyde 32 située entre la 10 couche support et une couche inférieure 33 épaisse de silicium. Le matériau intercalaire peut être un oxyde de silicium. Le germanium de la structure semiconductrice est ici intrinsèque voire dopé, et une cavité optique est réalisée à l'intérieur de laquelle se situe la portion contrainte 40, qui forme ici un milieu à gain apte à émettre de la lumière. Pour cela, et à titre illustratif, deux miroirs 15 de Bragg 65a, 65b sont disposés sur la face supérieure 52 des bras tenseurs 50, de préférence dans une zone où la déformation des bras tenseurs est sensiblement égale à la valeur résiduelle. A titre d'exemple, la structure semiconductrice de germanium de la source laser présente une épaisseur moyenne de 300nm. La portion contrainte présente une surface collée de 20 l'ordre de quelques microns carrés, par exemple 5um2, et une déformation moyenne uniaxiale de 5,7% environ. Les bras tenseurs présentent une surface minimale collée de l'ordre de 260um2. La structure semiconductrice est solidarisée par collage moléculaire hydrophile d'une valeur minimale de 1J/m2 obtenue à la suite d'un recuit de consolidation à une température de 200°C environ pendant une durée suffisante de quelques minutes à 25 quelques heures. Le retrait partiel de matériau formant les portions latérales 50 lors de la réalisation des miroirs de Bragg 65a, 65b peut être pris en compte lors de l'étape de détermination préalable de la valeur minimale d'énergie surfacique de collage Es' et la valeur minimale de surface collée Sbt"n des bras tenseurs. 3041811 31 La figure 9b illustre une variante de la diode électroluminescente illustrée sur la figure 7a, qui s'en distingue essentiellement en ce qu'une jonction PIN s'étend de manière sensiblement parallèle au plan de la couche support dans la portion contrainte. La portion contrainte 40 comporte ici un empilement d'une première partie 43 inférieure, située à 5 proximité de la couche support 30, dopée selon un premier type de conductivité, par exemple de type P, recouverte d'une partie intermédiaire 42 intrinsèque, elle-même recouverte d'une partie 41 dopée selon un second type de conductivité opposé au premier type, par exemple de type N. Une cavité optique, similaire à celle décrite en référence à la figure 7a, est réalisée au niveau de la face supérieure 52 des bras tenseurs 50. Par ailleurs, 10 deux contacts électriques (non représentés) sont prévus pour être en contact l'un avec la partie supérieure dopée N et l'autre avec la partie inférieure dopée P. Ici également, le retrait partiel de matériau formant les portions latérales 50 lors de la réalisation des miroirs de Bragg 65a, 65b peut être pris en compte lors de l'étape de détermination préalable de la valeur minimale d'énergie surfacique de collage Es' et la valeur minimale de surface 15 collée Sbt"n des bras tenseurs. Les figures 10a à 10f représentent de manière schématique en vue en coupe différentes étapes d'un exemple de procédé de réalisation d'une source laser dans laquelle la cavité optique est réalisée au niveau de la couche support. 20 Dans cet exemple, on réalise, par exemple par épitaxie RP-CVD (pour reduced pressure chemical vapor deposition, en anglais), une couche 2 d'un matériau semiconducteur, ici du germanium, sur un substrat 3 de silicium (figure 10a). On recouvre ensuite la couche de germanium d'une couche d'oxyde 4 puis on implante des ions H+ dans la couche de germanium (trait pointillé sur la figure 10b). On réalise ensuite une couche en silicium 25 destinée à former la couche support 30, ici sous forme d'un substrat SOI, dans laquelle on réalise au niveau de sa surface 31, deux miroirs de Bragg 65a, 65b (ou des éléments optiques équivalents) destinés à former une cavité optique. La surface 31 de la couche support est ensuite recouverte d'une couche d'oxyde. On solidarise le substrat SOI avec la surface de la couche d'oxyde 4 (figure 10c). On effectue la rupture de la couche de 3041811 32 germanium 2 au niveau de la zone d'implantation d'ions et on obtient ainsi un empilement d'une couche semiconductrice 10 de germanium liée à une couche support 30 en silicium par l'intermédiaire d'une couche sacrificielle 20 en oxyde de silicium. Les deux miroirs de Bragg 65a, 65b sont enterrés dans la couche support 30 au niveau de l'interface avec la 5 couche sacrificielle 20 (figure 10d). On obtient ensuite une structure semiconductrice 1 à partir du procédé selon le second mode de réalisation. Les miroirs de Bragg 65a, 65b sont ainsi disposés en regard des bras tenseurs 50, voire en regard de la portion contrainte 40, et encadrent la portion contrainte 40 de manière à former une cavité optique (figure 10e). On dépose ensuite une couche d'encapsulation 63, par exemple en oxyde de silicium, qui 10 recouvre la structure semiconductrice 1. On réalise enfin une jonction PIN 41, 42, 43 puis des contacts électriques 64a, 64b d'une manière similaire à celle décrite en référence à la figure 6a (figure 10f). Par ailleurs, la couche support peut avoir été préalablement structurée de manière à former le coeur d'un guide d'onde entourée d'une gaine formée par l'oxyde de silicium, le coeur s'étend sensiblement en regard de la portion contrainte. 15 Des modes de réalisation particuliers viennent d'être décrits. Différentes variantes et modifications apparaîtront à l'homme du métier. Ainsi, les dispositifs optoélectroniques décrits précédemment le sont à titre uniquement illustratifs. D'autres dispositifs optoélectroniques peuvent être réalisés, par exemple des 20 sources laser à pompage optique ou électrique, avec jonctions PN, PIN, ou non, voire encore des diodes électroluminescentes ou des photodétecteurs. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une structure semiconductrice (1) comportant une portion contrainte (40) et solidaire d'une couche support (30) par collage moléculaire, comportant les étapes dans lesquelles : i. On fournit un empilement formé d'une couche semiconductrice (10) recouvrant une couche sacrificielle (20) disposée sur une couche support (30) ; ii. On structure la couche semiconductrice (10) de manière à former une partie structurée (11) et une partie périphérique (12), la partie structurée (11) comportant une portion centrale (40) reliée à la partie périphérique (12) par au moins deux portions latérales (50) opposées l'une à l'autre vis-à-vis de la portion centrale ; iii. On réalise une cavité (21) située sous la partie structurée (11) de manière à rendre libre une surface (31) de la couche support (30) située au niveau de la cavité et à contraindre la portion centrale (40), dite portion contrainte, par les portions latérales (50), ainsi qu'une mise en contact de la partie structurée (11) avec ladite surface libre (31) de manière à rendre solidaire la partie structurée (11) de ladite surface libre (31) par collage moléculaire ; le procédé étant caractérisé en ce que : iv. On détermine une valeur minimale d'énergie de collage moléculaire de la partie structurée (11) sur la couche support (30), ainsi qu'une valeur minimale de surface collée des portions latérales (50) sur la couche support (30), ces valeurs minimales étant telles que ladite énergie de collage moléculaire est supérieure à une énergie élastique de la partie structurée (11) ; v. On effectue un recuit de consolidation à une température de recuit telle que l'énergie de collage moléculaire présente une valeur supérieure ou égale à ladite valeur minimale préalablement déterminée ; vi. On grave une partie distale (51) des portions latérales (50) vis-à-vis de la portion contrainte (40), de sorte que la surface collée des portions latérales (50) présente 3041811 34 une valeur supérieure ou égale à ladite valeur minimale préalablement déterminée, obtenant ainsi ladite structure semiconductrice. 2. Procédé de réalisation selon la revendication 1, dans lequel, lors de l'étape vi, on grave une partie distale (51) des portions latérales (50) formant raccord avec la partie 5 périphérique (12) de la couche semiconductrice (10). 3. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, à la suite de l'étape vi, la structure semiconductrice (1) présente une face supérieure opposée à la couche support (30) sensiblement plane. 4. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans 10 lequel, la couche semiconductrice (10) comportant un matériau présentant, hors contrainte, une structure de bandes d'énergie indirecte, on structure les portions latérales (50) lors de l'étape ii de sorte que, lors de l'étape iii, la portion contrainte (40) présente une déformation telle que le matériau formant la portion contrainte (40) ait une structure de bandes d'énergie sensiblement directe. 15 5. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, lors de l'étape iii on réalise la cavité (21) et la mise en contact par gravure par HF en phase vapeur éventuellement suivie par le dépôt puis l'évaporation d'un liquide au niveau de la cavité, et dans lequel, lors de l'étape v la température de recuit est sensiblement supérieure ou égale à 200°C. 20 6. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, lors de l'étape iii on réalise une oxydation ou une nitruration de ladite surface libre (31) et d'une surface de la partie structurée (11) orientée vers la surface libre, et dans lequel, lors de l'étape v la température de recuit est sensiblement supérieure ou égale à 100°C. 7. Procédé de réalisation selon la revendication précédente, dans lequel une couche 25 diélectrique (14, 15) issue de ladite oxydation ou nitruration est formée à l'interface entre la partie structurée (11) et la couche support (30), dont l'épaisseur est de préférence supérieure ou égale à 10nm. 3041811 35 8. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, lors de l'étape ii, on structure les portions latérales (50) de sorte que, lors de l'étape iii, la portion contrainte (40) présente une déformation uniaxiale ou biaxiale. 9. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans 5 lequel la portion contrainte (40) comporte au moins une partie dopée (41, 43) avec un niveau de dopage supérieur ou égal à 2.1018 cm-3. 10. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, on réalise au moins un élément de renfort (61) situé au niveau de la portion contrainte (40), ledit élément de renfort comportant un matériau distinct du matériau 10 formant la portion contrainte, et s'étendant sur toute l'épaisseur de la portion contrainte (40) et dans une partie de la couche support (30). 11. Procédé de réalisation collective d'une pluralité de structures semiconductrices adjacentes et distinctes les unes des autres, dans lequel on réalise de manière simultanée lesdites structures semiconductrices par le procédé de réalisation selon l'une quelconque 15 des revendications précédentes, et dans lequel on sépare chaque structure semiconductrice (1) de la partie périphérique (12) correspondante. 12. Procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique, ledit dispositif comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel on réalise une jonction PN ou PIN (41, 42, 43) dans la 20 portion contrainte (40), la jonction s'étendant de manière sensiblement orthogonale ou parallèle au plan de la couche support. 13. Procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique, ledit dispositif comportant une structure semiconductrice obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel on réalise une cavité optique dans laquelle est située au 25 moins une partie de la portion contrainte (40) dont le matériau est adapté à former un milieu à gain, le dispositif obtenue étant adapté à émettre un faisceau lumineux cohérent. 3041811 36 14. Procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique selon la revendication 13, dans lequel on réalise au moins deux éléments optiques réflecteurs (65a, 65b) adaptés à former la cavité optique, les éléments optiques étant disposés au niveau d'une face supérieure (52) de la structure semiconductrice opposée à la couche support. 5 15. Procédé de réalisation d'un dispositif optoélectronique selon la revendication 13, dans lequel on réalise au moins deux éléments optiques réflecteurs (65a, 65b) adaptés à former la cavité optique, les éléments optiques étant disposés au niveau de la surface libre (31) de la couche support (30). 10