Brevet FR3041859A1 — publié le 20170331

Dispositif électronique muni d'un fil conducteur intégré et procédé de fabrication La présente invention concerne le domaine des dispositifs électroniques. Des dispositifs électroniques connus, généralement de forme parallélépipédique, comprennent une plaque de support, incluant un réseau de connexion électrique, une puce de circuits intégrés montée sur l'une des faces de la plaque de support et un bloc d'encapsulation dans lequel est noyée la puce. La puce est reliée au réseau de la plaque de support par des éléments de connexion électrique tels que des billes, interposés entre la plaque de support et la puce, ou par des fils de connexion électrique noyés dans le bloc d'encapsulation. De tels dispositifs électroniques sont montés sur des plaques de circuits imprimés, généralement par l'intermédiaire d'éléments de connexion électrique tels que des billes, reliant le réseau de connexion électrique des plaques de support et le réseau de connexion électrique des plaques de circuits imprimés. Lorsque les puces génèrent des signaux radioélectriques devant être émis ou traitent des signaux radioélectriques reçus, les antennes d'émission ou de réception sont réalisées sur les plaques de circuits imprimés. Les signaux électriques suivent des chemins résistifs très longs qui sont constitués par des lignes du réseau de connexion électrique des plaques de circuits imprimés, les éléments de connexion électrique entre les plaques de circuits imprimés et les plaques de support, des lignes du réseau de connexion électrique des plaques de support et les éléments de connexion électrique entre les plaques de support. De tels chemins dépendent en outre de la qualité des interconnexions issues de la fabrication. Les dispositions ci-dessus constituent un handicap notamment lorsque la dimension nécessaire des antennes, pour la transmission de signaux radioélectriques à des fréquences de l'ordre du giga Hertz ou supérieures, voire très supérieures au giga Hertz, devient réduite. 3041859 2 Il est proposé un dispositif électronique qui comprend une plaque de support présentant une face avant de montage et incluant un réseau de connexion électrique, au moins une puce de circuits intégrés, montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée 5 électriquement audit réseau de connexion électrique. Le dispositif comprend également un bloc d'encapsulation comprenant un bloc primaire d'encapsulation dans lequel la puce est noyée et qui s'étend au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et un bloc 10 additionnel d'encapsulation au-dessus du bloc primaire. Le dispositif comprend en outre au moins un fil additionnel en une matière conductrice de l'électricité, noyé dans ledit bloc additionnel d'encapsulation, ce fil additionnel conducteur étant relié électriquement à ladite puce et/ou audit réseau de connexion 15 électrique. Au moins l'une des extrémités du fil additionnel conducteur peut être reliée à au moins un contact électrique aménagé sur ladite face de montage de ladite plaque de support, à distance de la périphérie de la puce. 20 Au moins l'une des extrémités du fil additionnel conducteur peut être reliée à au moins un contact électrique aménagé sur une face avant de ladite puce. Le dispositif peut comprendre un pilier aménagé au-dessus d'un contact électrique sur ladite face de montage de ladite plaque de 25 support, au travers dudit bloc primaire d'encapsulation, une extrémité dudit fil additionnel conducteur étant fixée sur ce pilier. Le dispositif peut comprendre un pilier au-dessus d'un contact électrique aménagé sur une face avant de ladite puce, au travers dudit bloc primaire d'encapsulation, une extrémité dudit fil additionnel 30 conducteur étant fixée sur ce pilier. L'une des extrémités dudit fil additionnel peut être fixée sur ledit bloc primaire d'encapsulation. Ledit fil additionnel conducteur peut constituer une antenne radioélectrique ou une liaison électrique. 3041859 3 Il est également proposé un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, dans lequel on dispose d'un dispositif électronique primaire comprenant une plaque de support, une puce de circuits intégrés montée sur une face avant de montage de la plaque de 5 support et un bloc primaire d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, le bloc d'encapsulation présentant une face avant parallèle à la plaque de support. Le procédé comprend : réaliser au moins un trou au travers 10 dudit bloc primaire d'encapsulation du dispositif électronique primaire, depuis sa face avant, jusqu'à découvrir au moins partiellement un contact électrique de ladite face de montage de ladite plaque de support et/ou d'une face avant de la puce ; installer au moins un fil additionnel conducteur de l'électricité au-dessus du bloc 15 primaire d'encapsulation et dans une position telle que l'une des extrémités de ce fil additionnel soit relié audit contact électrique ; et réaliser un bloc additionnel d'encapsulation sur ledit bloc primaire d'encapsulation dudit dispositif électronique primaire, le fil additionnel conducteur étant noyé dans ce bloc additionnel 20 d' encapsulation. Le procédé peut comprendre : réaliser dans ledit trou un pilier en une matière conductrice de l'électricité ; et fixer une extrémité du fil additionnel conducteur sur ce pilier. Le procédé peut comprendre : fixer directement au moins l'une 25 des extrémités du fil additionnel conducteur au-dessus dudit contact électrique. Le procédé peut comprendre : fixer l'une des extrémités du fil additionnel conducteur sur ledit bloc primaire d'encapsulation. Des dispositifs électroniques et leur mode de fabrication vont 30 maintenant être décrits à titre d'exemples de réalisation, illustrés par le dessin sur lequel : - la figure 1 représente une coupe d'un dispositif électronique selon l'invention ; 3041859 4 - la figure 2 représente une vue de dessus du dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 3 représente une étape de fabrication, en coupe, du dispositif électronique de la figure 1 ; 5 - la figure 4 représente une autre étape de fabrication, en coupe, du dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 5 représente une autre étape de fabrication, en coupe, du dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 6 représente une autre étape de fabrication, en 10 coupe, du dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 7 représente une autre étape de fabrication, en coupe, du dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 8 représente une coupe d'un autre dispositif électronique selon l'invention ; et 15 - la figure 9 représente une coupe d'un autre dispositif électronique selon l'invention. Comme illustré sur les figures 1 et 2, selon un exemple de réalisation, un dispositif électronique final 1 comprend une plaque de support 2, incluant un réseau intégré de connexion électrique 3, une 20 puce de circuits intégrés 4 montée sur une face frontale ou avant de montage 5 de la plaque de support 2 et un bloc final d'encapsulation 6 qui s'étend sur la puce 4 et autour de cette dernière, sur la face de montage 5 de la plaque de support 2, de telle sorte que le dispositif électronique 1 se présente sous la forme d'un parallélépipède. 25 Selon une variante de réalisation représentée, la puce de circuits intégrés 4 est montée sur la face de montage 5 de la plaque de support 2 par l'intermédiaire d'éléments de connexion électrique 7, tels que des billes, qui relient sélectivement la puce 4 et le réseau de connexion électrique 3. Selon une autre variante de réalisation, la puce 30 4 pourrait être collée sur la face de montage 5 de la plaque de support 2 et être reliée au réseau de connexion électrique 3 par des fils de connexion électrique noyés dans le bloc d'encapsulation 6. Le bloc d'encapsulation 6 comprend un bloc primaire d'encapsulation 8 dans lequel est noyée la puce 4 et qui s'étend sur la 3041859 5 puce 4 et autour de cette dernière, sur la face de montage 5 de la plaque de support 2, de sorte à présenter une face avant 9 s'étendant parallèlement à la plaque de support 2. Le bloc primaire d' encapsulation 8 présente des trous 5 traversants 10 et 11 s'étendant à partir de la face avant 9, aménagés au-dessus de contacts électriques avant 12 et 13 du réseau 3, prévus sur la face frontale 5 de la plaque de support 2, à distance de la puce 4. Par exemple, les trous traversants 10 et 11 sont prévus de part et d'autre de la puce 4. 10 Les trous traversants 10 et 11 contiennent des piliers métalliques de connexion électrique 14 et 15 formés sur les contacts électriques 12 et 13 et présentant des faces avant 16 et 17. Le bloc final d'encapsulation 6 comprend un bloc additionnel d'encapsulation 18 au-dessus du bloc primaire d'encapsulation 8, 15 recouvrant la face avant 9 du bloc primaire d'encapsulation 8 et les faces avant 16 et 17 des piliers conducteurs 14 et 15, ce bloc additionnel d'encapsulation 18 présentant une face avant 19 parallèle à la plaque de substrat. Le dispositif électronique final 1 comprend en outre un fil 20 électrique additionnel intégré 20 qui est noyé dans le bloc additionnel d'encapsulation 18 et qui présente des extrémités 21 et 22 fixées par soudure respectivement sur les faces avant 16 et 17 des piliers 14 et 15. Le fil électrique 20 s'étend entre et à distance de l'interface 9 et de la face avant 19 du bloc final d'encapsulation 6. 25 Le dispositif électronique 1 peut être muni d'éléments de connexion électrique extérieure 23, tels que des billes, disposés sur des contacts électriques 24 du réseau de connexion électrique 3 aménagés sur une face arrière 25 de la plaque de support 2, opposée à la face de montage 5. 30 Le dispositif électronique 1 peut être réalisé de la manière suivante, en mettant en oeuvre des moyens habituels en microélectronique. Comme illustré sur la figure 3, on dispose d'un dispositif électronique primaire 26, préfabriqué, qui comprend la plaque de 3041859 6 support 2 munie du réseau intégré de connexion 3, la puce 4, les éléments de connexion 7 et le bloc primaire d'encapsulation 8. Comme illustré sur la figure 4, on réalise les trous 10 et 11 au travers du bloc primaire d'encapsulation 8, de façon à découvrir les 5 contacts électriques avant 12 et 13. Comme illustré sur la figure 5, on réalise les piliers 14 et 15 dans les trous 10 et 11, par exemple par un dépôt métallique par croissance. La hauteur des piliers 14 et 15 peut être inférieure, égale ou supérieure à la profondeur des trous 10 et 11. 10 Comme illustré sur la figure 6, on met en place le fil électrique 20, au-dessus du bloc primaire d'encapsulation 8, en soudant ses extrémités sur les surfaces avant 16 et 17 des piliers 14 et 15. On peut utiliser pour cela une machine usuelle de pose de fils de connexion électrique, selon la technique de connexion désignée par le terme 15 anglais de « wire-bonding ». Il convient que la dureté des piliers 14 et 15 soit compatible pour la réception par soudure des extrémités du fil électrique 20 sur les surfaces avant 16 et 17. Le diamètre du fil électrique 20 peut par exemple être compris entre quinze et cinquante microns. Le fil électrique 20 peut être en or ou en un alliage à base 20 d'argent, de cuivre ou d'aluminium. Comme illustré sur la figure 7, on réalise le bloc additionnel d'encapsulation 18 sur le bloc primaire d'encapsulation 8 de façon à noyer le fil électrique 20. On met en place les éléments de connexion électrique 25 extérieure 23. Finalement, on obtient le dispositif électronique 1 illustré sur la figure 1. Comme illustré sur la figure 2, le dispositif électronique 1 peut comprendre une pluralité de fils électriques 20 noyés dans le bloc 30 additionnel 18, par exemple parallèles, reliés à des piliers correspondants 14 et 15 aménagés sur des contacts électriques correspondants 12 et 13 traversant le bloc primaire d'encapsulation 8. Les différents trous, les différents piliers et la mise en place des fils 3041859 7 électriques peuvent être réalisés simultanément lors d'opérations successives telles que celles décrites en référence aux figures 3 à 7. Selon un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 8, un dispositif électronique 27 se différencie du dispositif électronique 1 5 uniquement par le fait que les piliers de connexion électrique 14 et 15 sont existants. Cette fois, les portions d'extrémité du fil électrique 20 sont engagées dans les trous traversants 10 et 11 et les extrémités du fil électrique 2 sont directement fixées sur les contacts électriques 12 et 13. En outre, le bloc additionnel d'encapsulation 18 remplit les 10 trous traversants 10 et 11. Par conséquent, pour la réalisation du dispositif électronique 27, l'étape décrite en référence à la figure 7 est supprimée. Le fil électrique 20 est directement mis en place après la réalisation des trous 10 et 11. Il convient que les trous 10 et 11 et la tête de pose de 15 la machine de pose du fil électrique 20 présentent des dimensions réciproques adaptées pour cette mise en place. Selon un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 9, un dispositif électronique 28 se différencie du dispositif électronique 1 par le fait que le pilier de connexion électrique 15 est réalisé au- 20 dessus d'un contact électrique spécifique 29 de la face frontale 30 de la puce 4, dans un trou traversant 11 situé au-dessus de cette puce 4. Le contact électrique spécifique 29 peut résulter de la formation d'une liaison électrique traversant le substrat de la puce de circuits intégrés 4, connu sous le nom de TSV (de l'anglo-saxon « Through Silicon 25 Via »). Selon un autre exemple de réalisation, les extrémités du fil électrique 20 pourraient être reliées respectivement à deux piliers aménagés sur deux contacts électriques aménagés sur la face frontale 30 de la puce 4. 30 Comme dans le cas de l'exemple de la figure 8, dans ces exemples décrits en référence à la figure 9, les piliers pourraient être supprimés. Selon un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 10, un dispositif électronique 31 se différencie du dispositif électronique 1 3041859 8 par le fait que l'extrémité 21 du fil additionnel conducteur 20 n'est pas fixée sur un pilier mais est fixée sur la face avant 9 du bloc primaire d'encapsulation 8 par l'intermédiaire d'une goutte de colle 32 noyée dans le bloc additionnel d'encapsulation 18, de telle sorte que cette 5 extrémité 21 du fil additionnel conducteur 20 soit électriquement flottante. Cette disposition pourrait aussi constituer une variante de réalisation du dispositif électronique 28 décrit en référence à la figure 9. Les dispositifs électroniques qui viennent d' être décrits 10 peuvent être issus d'une fabrication collective sur une plaquette de support commune, comme cela est connu dans le domaine de la microélectronique. Les blocs primaire et additionnel d'encapsulation peuvent être obtenus par étalement d'une matière liquide, par exemple une résine époxy, puis par durcissement de cette matière. 15 Selon un exemple d'application, le fil électrique 20 peut constituer une antenne radio-fréquence pour l'émission / la réception de signaux radioélectriques à très hautes fréquences (de l'ordre du giga Hertz ou supérieures, voire très supérieures au giga Hertz), reliée à la puce 4 par des chemins courts de connexion électrique, via le 20 réseau de connexion électrique de la plaque de support 2. Selon un autre exemple d'application, l'un des contacts électrique peut ne pas être connecté à un composant électrique et être ainsi électriquement flottant. Selon un autre exemple d'application, le fil électrique 20 peut 25 constituer une connexion électrique spécifique des circuits de la puce 4, directement ou via le réseau de connexion électrique 3 ou une connexion électrique spécifique extérieure de la puce 4 via le réseau de connexion électrique. 30 REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant : une plaque de support (2) présentant une face avant de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée électriquement audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) comprenant un bloc primaire d'encapsulation (8) dans lequel la puce est noyée et qui s'étend au- dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et un bloc additionnel d'encapsulation (18) au-dessus du bloc primaire ; et au moins un fil additionnel (20) en une matière conductrice de l'électricité, noyé dans ledit bloc additionnel d'encapsulation (18), ce fil additionnel conducteur étant relié électriquement à ladite puce (4) et/ou audit réseau de connexion électrique (3). 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel au moins l'une des extrémités du fil additionnel conducteur (20) est reliée à au moins un contact électrique (12) aménagé sur ladite face de montage de ladite plaque de support, à distance de la périphérie de la puce. 3 Dispositif selon la revendication 1, dans lequel au moins l'une des extrémités du fil additionnel conducteur (20) est reliée à au moins un contact électrique (29) aménagé sur une face avant de ladite puce. 4. Dispositif selon la revendication 1, comprenant un pilier (14) au-dessus d'un contact électrique aménagé sur ladite face de montage de ladite plaque de support, au travers dudit bloc primaire d'encapsulation, une extrémité dudit fil additionnel conducteur (20) étant fixée sur ce pilier. 5. Dispositif selon la revendication 1, comprenant un pilier (15) au-dessus d'un contact électrique (29) aménagé sur une face avant de ladite puce, au travers dudit bloc primaire d'encapsulation (8), une 3041859 10 extrémité dudit fil additionnel conducteur (20) étant fixée sur ce pilier. 6. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'une des extrémités dudit fil additionnel (20) est fixée sur le bloc primaire 5 d'encapsulation (8). 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit fil additionnel conducteur (20) constitue une antenne radioélectrique ou une liaison électrique. 8. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique dans 10 lequel on dispose d'un dispositif électronique primaire (26) comprenant une plaque de support (2), une puce de circuits intégrés (4) montée sur une face avant de montage (5) de la plaque de support et un bloc primaire d'encapsulation (8) s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de 15 support, le bloc d'encapsulation présentant une face avant (9) parallèle à la plaque de support ; et procédé comprenant : réaliser au moins un trou (10) au travers dudit bloc primaire d'encapsulation (8) du dispositif électronique primaire, depuis sa face 20 avant (9), jusqu'à découvrir au moins partiellement un contact électrique (12) de ladite face de montage (5) de ladite plaque de support et/ou d'une face avant (30) de la puce ; installer au moins un fil additionnel (20) conducteur de l'électricité au-dessus du bloc primaire d'encapsulation (8) et dans une 25 position telle que l'une des extrémités de ce fil additionnel soit reliée audit contact électrique ; et réaliser un bloc additionnel d'encapsulation (18) sur ledit bloc primaire d'encapsulation (8) dudit dispositif électronique primaire, le fil additionnel conducteur (20) étant noyé dans ce bloc additionnel 30 d' encapsulation (18). 9. Procédé selon la revendication 8, comprenant : réaliser dans ledit trou un pilier (14) en une matière conductrice de l'électricité ; 3041859 11 fixer une extrémité du fil additionnel conducteur (20) sur ce pilier. 10. Procédé selon la revendication 8, comprenant : 5 fixer directement au moins l'une des extrémités du fil additionnel conducteur (20) au-dessus dudit contact électrique. 11. Procédé selon la revendication 8, comprenant : fixer l'une des extrémités du fil additionnel conducteur (20) sur ledit bloc primaire d'encapsulation (8). 10