Brevet FR3040543A1 — publié le 20170303

MODULE THERMOELECTRIQUE TRIDIMENSIONNEL L'invention concerne les modules thermoélectriques, et en particulier les modules Peltier ou modules Seebeck. Un module Peltier ou un module Seebeck comporte typiquement 5 plusieurs thermocouples. Chaque thermocouple comporte une jonction en matériau de type N et une jonction en matériau de type P. La jonction de type N et la jonction de type P sont connectées électriquement au niveau d'une première extrémité du thermocouple. Une jonction de type N d'un thermocouple et une jonction de type P d'un autre thermocouple sont connectées 10 électriquement au niveau d'une deuxième extrémité de ces thermocouples, de sorte que les différents thermocouples sont connectés électriquement en série. Les premières extrémités des thermocouples sont soumises à un environnement à une première température et les deuxièmes extrémités des thermocouples sont soumises à un environnement à une deuxième 15 température. Les thermocouples sont ainsi reliés thermiquement en parallèle. La réalisation de tels modules thermoélectriques tridimensionnels et nécessaires pour des applications mettant en oeuvre une importante puissance thermique. On recherche alors à former des surfaces d'échange thermique au niveau des extrémités du thermocouple dont les dimensions sont comparables à 20 la longueur des thermocouples. De tels modules thermoélectriques tridimensionnels sont actuellement difficilement envisageables à grande échelle. En effet, une première catégorie de thermocouples performants est basée sur l'utilisation de matériaux rares et coûteux et donc incompatibles avec une production à grande échelle ou des modules thermoélectriques de grandes 25 dimensions. Une deuxième catégorie de thermocouples performants est basée sur l'utilisation de polymères conducteurs. Cependant, de tels polymères conducteurs s'avèrent inadaptés pour former des thermocouples tridimensionnels massifs, leur structure cristalline étant altérée au-delà d'une certaine épaisseur. 30 Il n'existe donc pas à ce jour de modules thermoélectriques tridimensionnels pouvant être produits à grande échelle ou présentant des dimensions importantes. L'invention vise à résoudre un ou plusieurs de ces inconvénients. L'invention porte ainsi sur un module thermoélectrique, comprenant : 35 -un substrat isolant; -des thermocouples connectés électriquement en série et comprenant chacun: -une bande de jonction en matériau thermoélectrique de type P solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat; -une bande de jonction en matériau thermoélectrique de type N solidaire 40 du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat; 30405 4 3 2 - le substrat est flexible et enroulé pour former un rouleau de plusieurs couches de substrat. Selon une variante, lesdites bandes de jonction comprennent un polymère incluant un matériau conducteur ou semi-conducteur. Selon une autre variante, lesdites bandes de jonction comprennent un polymère ayant des inclusions de matériau conducteur ou semi-conducteur. Selon une autre variante, lesdites bandes de jonction forment un relief sur une face dudit substrat. Selon encore une autre variante, lesdites bandes de jonction présentent 10 une épaisseur comprise entre 100nm et 100 um. Selon une variante, ledit substrat présente une épaisseur comprise entre 1 et 100 um. Selon encore une variante, ledit rouleau formé comprend au moins 25 épaisseurs de substrat. 15 Selon une autre variante, ledit substrat est enroulé autour d'un arbre isolant d'un diamètre au moins égal à 500 ilm. Selon encore une autre variante, la longueur desdites bandes de jonction et la largeur du substrat sont au moins égales à 5 mm. Selon une variante, une desdites bandes de jonction est connectée 20 électriquement à une électrode recouvrant le bord de plusieurs épaisseurs de substrat du rouleau. Selon une autre variante, lesdites bandes de jonction sont en retrait par rapport aux bords du rouleau dans le sens de la largeur. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un module 25 thermoélectrique, comprenant : -la fourniture d'un substrat flexible et isolant, muni de thermocouples connectés électriquement en série et comprenant chacun une bande de jonction en matériau thermoélectrique de type P solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat, et comprenant chacun une bande de 30 jonction en matériau thermoélectrique de type N solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat; -l'enroulement du substrat fourni de façon à former un rouleau de plusieurs couches de substrat. Selon une variante, l'enroulement du substrat est réalisé autour d'un 35 arbre isolant d'un diamètre au moins égal à 500 ilm. Selon une autre variante, le procédé comprend une étape préalable de dépôt de polymère sur ledit substrat de façon à former lesdites bandes de jonction, ledit dépôt de polymère incluant un matériau conducteur ou semiconducteur. 3040543 3 Selon encore une variante, ledit enroulement est réalisé sur au moins 25 épaisseurs de substrat. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront 5 clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : -la figure 1 est une vue de dessus d'un module thermoélectrique selon un premier exemple de mode de réalisation de l'invention, comportant un substrat déroulé ; -la figure 2 est une vue en coupe de côté du module thermoélectrique de la figure 1 ; -la figure 3 est une vue en perspective schématique éclatée d'un exemple de module thermoélectrique selon l'invention ; -la figure 4 est une vue en perspective illustrant une étape d'un exemple 15 de procédé de fabrication d'un module thermoélectrique ; -la figure 5 est une vue en perspective illustrant une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication d'un module thermoélectrique ; -la figure 6 est une vue de dessus illustrant une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication d'un module thermoélectrique selon un deuxième 20 exemple de mode de réalisation de l'invention. L'invention propose d'utiliser un rouleau de substrat solidaire de bandes de jonction en matériaux thermoélectriques, afin de bénéficier à la fois des techniques et matériaux performants pour des thermocouples bidimensionnels, 25 et des avantages d'un module thermoélectrique tridimensionnel. La figure 1 est une vue de dessus d'un premier exemple d'un mode de réalisation d'un module thermoélectrique 1 selon l'invention. Le module thermoélectrique 1 comporte un substrat 2, ici illustré déroulé dans un souci de 30 lisibilité. Le substrat 2 se présente avantageusement sous la forme d'un film ayant la forme d'une bande. Le substrat 2 est isolant électriquement. La résistivité du substrat 2 est avantageusement supérieure à 1010 ohm.cm. Le substrat 2 est avantageusement isolant thermiquement. La conductivité thermique est avantageusement inférieure à 1 W.m-1.K-1. 35 Le module thermoélectrique 1 comprend en outre des thermocouples 3. Ces thermocouples 3 sont connectés électriquement en série, de façon connue en soi pour un module thermoélectrique. Chaque thermocouple 3 illustré comprend une bande de jonction 31 en matériau thermoélectrique (aussi désignée par le terme de 'plot thermoélectrique' ou 'patte thermoélectrique' dans 40 la littérature) de type P, et une bande de jonction 32 en matériau 3040543 4 thermoélectrique de type N. Les bandes de jonction 31 et 32 sont solidaires d'une face du substrat 2. Les bandes de jonction 31 et 32 s'étendent selon la largeur du substrat. Afin d'obtenir une densité optimale d'intégration de thermocouples 3 dans 5 un module thermoélectrique 1 selon l'invention, les bandes de jonctions 31 et 32 sont avantageusement de forme rectangulaire et forment un angle inférieur à 25° par rapport à la direction de la largeur du substrat 2. Les bandes de jonctions 31 et 32 sont avantageusement parallèles à la direction de la largeur du substrat 2. 10 Les bandes de jonctions 31 et 32 d'un thermocouple 3 sont connectées en série par l'intermédiaire de connecteurs électriques. Dans l'exemple illustré, chaque thermocouple 3 comporte un connecteur électrique 41 reliant électriquement sa bande de jonction 31 à sa bande de jonction 32. Un connecteur électrique 41 est disposé au niveau d'une première extrémité des bandes de jonction 31 et 32 d'un thermocouple 3. Chaque connecteur électrique 41 se présente ici sous la forme d'une bande conductrice s'étendant dans le sens de la longueur du substrat 2. Les connecteurs électriques 41 sont ici positionnés avec une orientation perpendiculaire aux bandes de jonction 31 et 32. Les thermocouples 3 sont connectés en série par l'intermédiaire de connecteurs électriques reliant chacun une bande de jonction 31 d'un thermocouple à une bande de jonction 32 d'un autre thermocouple. Dans l'exemple illustré, deux thermocouples 3 sont connectés en série par l'intermédiaire d'un connecteur électrique 42. Un connecteur électrique 42 relie ainsi une bande de jonction 31 d'un thermocouple à une bande de jonction 32 d'un autre thermocouple. Un connecteur électrique 42 est ainsi disposé au niveau d'une deuxième extrémité des bandes de jonctions 31 et 32 de deux thermocouples 3. Chaque connecteur électrique 42 se présente ici sous la forme d'une banque conductrice s'étendant dans le sens de la longueur du substrat 2. Les connecteurs électriques 42 sont ici positionnés avec une orientation perpendiculaire aux bandes de jonctions 31 et 32. Des électrodes de connexion externe 43 et 44 sont ici formées aux extrémités des thermocouples 3 connectés en série. Afin d'éviter des courts-circuits entre une bande de jonction 31 et une bande de jonction 32 adjacente, des espaces 23 sont avantageusement ménagés entre les bandes de jonction 31 et 32 adjacentes. Plus les espaces 23 sont larges, moins on risque de courts-circuits dans un module thermoélectrique 1. Plus les espaces 23 sont étroits, plus on augmente la densité volumique d'intégration des thermocouples 3 dans le module thermoélectrique 1. On peut 3040543 5 par exemple envisager de réaliser des espaces 23 présentant une largeur comprise entre 20 pm et 1mm. Comme illustré sur la vue en coupe de la figure 2, un module thermoélectrique 1 selon l'invention peut comporter une couche d'isolant 5 électrique 11 recouvrant les bandes de jonction 31 et 32 et la face supérieure du substrat 2. La couche d'isolant 11 peut par exemple être réalisée par un film de résine. Dans l'exemple illustré à la figure 2, la couche d'isolant 11 recouvre les espaces 23 entre les bandes de jonction 31 et 32. 10 Le substrat 2 est flexible autour d'un axe s'étendant dans le sens de sa largeur. Ainsi, le substrat 2 peut être enroulé sur lui-même de façon à former un rouleau 8 comme illustré à la figure 3. L'enroulement de substrat 2 est réalisé autour d'un axe parallèle à la direction de sa largeur. L'axe du rouleau 8 est ainsi colinéaire à la direction définissant la largeur du substrat 2. Le rouleau 8 15 comporte plusieurs couches de substrat 2 superposées. Les bandes de jonction 31 et 32 d'une couche de l'enroulement sont isolées électriquement des bandes de jonction 31 et 32 de la couche inférieure de l'enroulement par l'intermédiaire du substrat 2 de cette couche inférieure. On évite ainsi de créer un court-circuit intermédiaire entre les thermocouples 3 connectés en série. Le cas échéant, les 20 bandes de jonction 31 et 32 de deux couches adjacentes de l'enroulement sont également isolées électriquement par l'intermédiaire de la couche d'isolant 11. En multipliant les couches de substrat 2 enroulées, on peut accroître les surfaces d'échange thermique aux extrémités des thermocouples 3, de façon à former un module thermoélectrique tridimensionnel. Un module 25 thermoélectrique 1 selon l'invention pourra par exemple présenter avantageusement un enroulement d'au moins 25 épaisseurs de substrat 2. Un tel module thermoélectrique tridimensionnel 1 est obtenu malgré l'utilisation de bandes de jonction sensiblement bidimensionnelles, dont la largeur est typiquement au moins 20 fois supérieure à l'épaisseur. Par ailleurs, les 30 épaisseurs de substrat 2 enroulées participent à l'isolation thermique entre les extrémités du module thermoélectrique 1. Le module thermoélectrique 1 comporte ici une électrode 61 disposée au niveau des premières extrémités des thermocouples 3, et une électrode 62 disposée au niveau des deuxièmes extrémités des thermocouples 3. Les 35 électrodes 61 et 62 comportent une surface conductrice électriquement destinée à connecter le module thermoélectrique 1 à un composant électronique ou électrique 7. À cet effet, une languette conductrice 63 s'étend perpendiculairement à l'électrode 61 et est connectée à l'électrode de connexion externe 43. De façon similaire, une languette conductrice 64 s'étend 3040543 6 perpendiculairement à l'électrode 62 et est connectée à l'électrode de connexion externe 44. Pour un module thermoélectrique 1 de type Peltier, le composant 7 inclut typiquement une alimentation électrique. Pour un module thermoélectrique 1 de 5 type Seebeck, le composant 7 inclut typiquement une charge électrique alimentée par le module 1. Pour un module thermoélectrique 1 de type capteur de flux, le composant 7 inclut typiquement un circuit de mesure de courant ou de tension. Les électrodes 61 et 62 recouvrent avantageusement plusieurs 10 épaisseurs de substrat 2 sur des bords respectifs du rouleau 8. Ainsi, les électrodes 61 et 62 favorisent la conduction thermique vers leurs bords respectifs du rouleau 8. Comme illustré à la figure 3, un module thermoélectrique 1 selon l'invention peut avantageusement inclure un arbre isolant 5 autour duquel le 15 substrat 2 est enroulé. Un tel arbre 5 peut à la fois assurer une tenue mécanique au centre du rouleau 8, éviter des courts-circuits au centre du rouleau 8, et réduire la conduction thermique dans la partie centrale du rouleau 8. L'arbre 5 présente avantageusement un diamètre au moins égal à 500 pm, de préférence d'au moins 4 mm. 20 Comme illustré à la figure 1, dans un module thermoélectrique 1 selon l'invention, les bandes de jonctions 31 et 32 sont avantageusement en retrait par rapport aux bords du rouleau 8 dans le sens de la largeur. Un tel retrait permet de limiter les risques de courts-circuits entre les différents thermocouples 3 au niveau des bords du rouleau 8. Le retrait des bandes de jonctions 31 et 32 par 25 rapport aux bords du rouleau 8 est ici illustré par des bandes 21 et 22 ménagées entre les extrémités des thermocouples 3 et les bords du substrat 2. Un retrait de plus grande amplitude permet d'améliorer l'isolation électrique entre les différents thermocouples 3. Un retrait de plus petite amplitude permet de favoriser une conduction thermique jusqu'à une même extrémité des 30 thermocouples 3. La largeur du substrat 2 peut par exemple être au moins égale à 5mm. La largeur des bandes 21 et 22 est avantageusement au moins égale à 500 ilm. Les bandes de jonction 31 et 32 pourront avantageusement être formées 35 avec des propriétés maîtrisées, par un procédé de dépôt de polymère d'usage courant, par exemple par sérigraphie, impression à jet d'encre ou projection. De telles bandes de jonction 31 et 32 forment alors un relief sur la face du substrat 2 sur laquelle elles sont fixées. 3040543 7 Le matériau de la bande de jonction 31 de type P comprend par exemple majoritairement un polymère ou un oligomère, incluant par exemple un matériau semi-conducteur ou conducteur organique. Le matériau de la bande de jonction 31 peut notamment comprendre un thiophène, ou l'un de ses dérivés. De façon 5 non limitative, le matériau de la bande de jonction 31 peut notamment inclure un polythiophène, comme du P3HT (poly-3-hexylthiophène), de préférence du PEDOT (poly(3,4-éthylènedioxythiophène)) combiné à un contre-ion PSS (polystyrenesulfonate). Le matériau de la bande de jonction 31 peut également inclure un polypyrrole ou l'un de ses dérivés, un arylamine ou l'un de ses dérivés 10 (de préférence la PANI (polyaniline)), un polyacétylene ou l'un de ses dérivés. Le contre-ion peut être choisi parmi du toluène sulfonate (OTs), du méthane sulfonate (OMs) et du Triflate (OTf). Le matériau de la bande de jonction 32 de type N comprend par exemple majoritairement un polymère ou un oligomère, incluant par exemple un matériau 15 semi-conducteur ou conducteur organique. Le matériau de la bande de jonction 32 peut notamment comprendre des composés ou à base de Fullerènes et de leurs dérivés, de poly(Ni 1,1,2,2-ethenetetrathiolate), de poly[N,Af-bis(2-octyldodecy1)-1,4,5,8-napthalenedicarboximide2,6-diy1] -alt-5,5'-(2,2'-bithiophene)] (P(NDIOD-T2)ou de polymère pyromellitic diimide (PyDI). 20 De tels polymères s'avèrent particulièrement compatibles avec des techniques d'impression industrielle à grande échelle (et à coût modéré) telles que la sérigraphie, le jet d'encre ou la projection. Avec de tels procédés, on peut former des bandes de jonction minces avec un bon contrôle de leurs propriétés thermoélectriques. 25 Les matériaux polymères ou oligomères des bandes de jonction 31 ou des bandes de jonction 32 peuvent être purs ou contenir des inclusions de matériau conducteur où semi-conducteur. Les matériaux sont alors dits matériaux hybrides. Les inclusions sont des matériaux semiconducteurs ou conducteurs, avantageusement à base de carbone, de silicium, de germanium, 30 de zinc, de gallium, d'indium, d'étain, de cadmium, de bismuth, de tellure, de plomb, de sélénium et de magnésium. L'inclusion est de préférence de dimension nanométrique. L'utilisation de bandes de jonction 31 ou 32 en matériau thermoélectrique incluant un polymère conducteur ou semi-conducteur permet avantageusement 35 de réduire la conduction thermique selon l'axe du rouleau. Cette propriété s'avère particulièrement avantageuse, en particulier pour une application du module thermoélectrique comme capteur de flux. De préférence, l'épaisseur des bandes de jonction 31 ou 32 est comprise entre 100 nm et 100 pm, de préférence encore entre 1 pm et 10 pm. La largeur 40 des bandes de jonction 31 ou 32 est avantageusement accrue pour augmenter 3040543 8 la densité de courant dans les thermocouples 3. La largeur des bandes de jonction 31 ou 32 est par exemple au moins égale à 40pm. La largeur des bandes de jonction 31 ou 32 est avantageusement réduite pour multiplier la densité volumique des thermocouples 3. La largeur des bandes de jonction 31 5 ou 32 est par exemple au plus égale à 1 mm. La longueur des bandes de jonction 31 et 32 est avantageusement au moins égale à 5mm, de préférence de l'ordre de 1 Omm. Le substrat isolant 2 présente avantageusement une conductivité 10 thermique inférieure à 0.3 W.m-1.K-1. Le substrat isolant 2 est avantageusement à base de polymère, choisi de façon non limitative parmi le polyethylene naphthalate (PEN), le polyethylene terephthalate (PET) ou le polyimide. Le substrat isolant 2 peut également être en papier, en fibres tissées ou non tissées. 15 De préférence, l'épaisseur du substrat 2 est comprise entre 1 et 100 pm, ce qui favorise son enroulement pour former le rouleau 8. L'épaisseur du substrat 2 est par exemple de 12,5pm. Des essais d'enroulement satisfaisants ont notamment été effectués avec un substrat 2 en Polyimide d'une épaisseur de 12,5 pm. D'autres essais d'enroulement satisfaisants ont également été 20 réalisés avec un substrat 2 en PEN d'une épaisseur de 10pm. Le substrat 2 présente avantageusement une largeur au moins égale à 5mm, de préférence au moins égale à 10mm. Un substrat 2 présentant une largeur non négligeable permet d'améliorer l'isolation thermique entre les extrémités du module thermoélectrique 1. 25 Les connecteurs électriques 41 et 42 sont par exemple réalisés en argent par dépôt d'un produit commercialisé par la société Dupont de Nemours sous la référence PE872. Les connecteurs électriques 41 et 42 peuvent également être réalisés par exemple en argent par dépôt d'un produit commercialisé par la 30 société Dupont de Nemours sous la référence 5069. Les connecteurs métalliques 41 et 42 peuvent par exemple présenter une largeur de 100pm. Les connecteurs métalliques 41 et 42 peuvent par exemple présenter une épaisseur de 1pm. 35 Les électrodes de contact externe 43 et 44 peuvent par exemple être réalisées par dépôt d'une laque incluant de l'argent. L'invention a été décrite de façon générale en référence à un module thermoélectrique 1. Un tel module thermoélectrique pourra être mis en oeuvre 40 soit sous forme de module de type Seebeck, soit sous forme de module de type 3040543 9 Peltier. En particulier, un module de type Seebeck peut être utilisé comme capteur de flux, par exemple pour mesurer un flux de chaleur unidirectionnel. Un exemple de procédé de fabrication d'un module thermoélectrique va 5 être détaillé en référence aux figures 4 à 6. À la figure 4, on dispose d'une bande de substrat 2 que l'on fait passer sous un masque mécanique 12 pourvu d'une ouverture. Une tête de dépôt 13 procède au dépôt d'une encre sur le substrat 2 à travers l'ouverture du masque 10 12 afin de former des bandes de jonction 31. Ces bandes de jonction 32 peuvent également être formées à travers une ouverture du masque 12 par dépôt d'une autre encre avec une autre tête de dépôt non illustrée. En fonction de la longueur de la bande de substrat 2, celle-ci peut-être déroulée avant de passer sous le masque mécanique 12, puis être enroulée à nouveau. 15 À la figure 5, une tête de dépôt 14 dépose une encre pour les connecteurs 42 sur le substrat 2, de façon à relier électriquement des bandes de jonction 31 et 32. Bien que non illustré, une autre tête de dépôt peut également déposer une encre pour former les connecteurs 41 sur le substrat 2. En fonction de la longueur de la bande de substrat 2, celle-ci peut-être déroulée avant de 20 passer sous la tête de dépôt 14, puis être enroulée à nouveau. Les électrodes de contact externe 43 et 44 peuvent être réalisées par le dépôt d'une laque conductrice aux extrémités longitudinales du substrat 2. Le substrat 2 peut éventuellement faire l'objet d'un recuit. On peut par exemple envisager de réaliser un recuit d'une dizaine de minutes à une 25 température de 80°C. À la figure 6, on initie la formation du rouleau 8 par enroulement du substrat 2 autour d'un axe orienté dans la direction de sa largeur. Dans cet exemple, le substrat 2 est avantageusement enroulé autour d'un arbre 5. L'arbre 5 est avantageusement conservé après avoir formé le rouleau 8. 30 REVENDICATIONS1. Module thermoélectrique (1), comprenant : -un substrat isolant (2) ; -des thermocouples (3) connectés électriquement en série et comprenant chacun: -une bande de jonction (31) en matériau thermoélectrique de type P solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat; -une bande de jonction (32) en matériau thermoélectrique de type N solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat; -le module (1) étant caractérisé en ce que le substrat (2) est flexible et enroulé pour former un rouleau (8) de plusieurs couches de substrat. 2. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 1, dans lequel lesdites bandes de jonction (31,32) comprennent un polymère incluant un matériau conducteur ou semi-conducteur. 3. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 2, dans lequel lesdites bandes de jonction (31,32) comprennent un polymère ayant des inclusions de matériau conducteur ou semi-conducteur. 4. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites bandes de jonction (31,32) forment un relief sur une face dudit substrat (2). 5. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites bandes de jonction (31,32) présentent une épaisseur comprise entre 100nm et 100 pm. 6. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit substrat (2) présente une épaisseur comprise entre 1 et 100 pm. 7. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit rouleau formé (8) comprend au moins 25 épaisseurs de substrat (2). 8. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit substrat (2) est enroulé autour d'un arbre isolant (5) d'un diamètre au moins égal à 500 ilm. 3040543 11 9. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la longueur desdites bandes de jonction (31,32) et la largeur du substrat (2) sont au moins égales à 5 mm. 5 10. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une desdites bandes de jonction (31,32) est connectée électriquement à une électrode (61, 62) recouvrant le bord de plusieurs épaisseurs de substrat (2) du rouleau (8). 10 11. Module thermoélectrique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites bandes de jonction (31,32) sont en retrait par rapport aux bords du rouleau (8) dans le sens de la largeur. 12. Procédé de fabrication d'un module thermoélectrique (1), comprenant : 15 -la fourniture d'un substrat flexible et isolant, muni de thermocouples (3) connectés électriquement en série et comprenant chacun une bande de jonction (31) en matériau thermoélectrique de type P solidaire du substrat et s'étendant selon la largeur du substrat, et comprenant chacun une bande de jonction (32) en matériau thermoélectrique de type N solidaire du substrat et 20 s'étendant selon la largeur du substrat; -l'enroulement du substrat fourni de façon à former un rouleau (8) de plusieurs couches de substrat (2). 13. Procédé de fabrication selon la revendication 12, dans lequel l'enroulement 25 du substrat (2) est réalisé autour d'un arbre isolant (5) d'un diamètre au moins égal à 500 ilm. 14. Procédé de fabrication selon la revendication 12 ou 13, comprenant une étape préalable de dépôt de polymère sur ledit substrat (2) de façon à former 30 lesdites bandes de jonction, ledit dépôt de polymère incluant un matériau conducteur ou semi-conducteur. 15. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, dans lequel ledit enroulement est réalisé sur au moins 25 épaisseurs de 35 substrat (2).