Brevet FR3042064A1 — publié le 20170407

DISPOSITIF POUR CONNECTER AU MOINS UN NANO-OBJET ASSOCIE A UNE PUCE PERMETTANT UNE CONNEXION A AU MOINS UN SYSTEME ELECTRIQUE EXTERNE ET SON PROCEDE DE REALISATION DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR La présente invention concerne un dispositif pour connecter des nano- objets à au moins un système électrique externe ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Par « nano-objets », on entend des objets dont au moins l'une des dimensions se situe dans l'intervalle allant de 0,1 nm à 1000 nm et plus particulièrement de 1 nm à 100 nm, et dans cette catégorie des nano-objets, on inclut notamment les nanoparticules (organiques ou inorganiques), les nano-fils, les molécules ou les associations de molécules, notamment les molécules biologiques telles que les virus et les bactéries. On cherche aujourd'hui à caractériser des nano-objets de plus en plus petits ou à fabriquer des structures à l'échelle du nanomètre. Il est donc nécessaire de fabriquer un dispositif permettant de mesurer électriquement ces nano-objets et de pouvoir les relier à un système électrique externe configuré pour réaliser un test électrique des nano-objets. Le document US 2012/0161333 Al prévoit une connexion électrique d'un nano-objet par la face arrière d'un substrat, à l'aide d'un élément de connexion traversant le substrat. Pour réaliser un tel dispositif et pouvoir connecter le nano-objet il faut généralement traverser toute l'épaisseur du substrat. Or un tel substrat peut avoir une épaisseur de l'ordre de plusieurs centaines de microns. Le document WO 2009/022982 Al prévoit quant à lui une connexion électrique d'un nano-objet par la face arrière d'un substrat, en passant par une cavité 3042064 2 formée dans une portion de l'épaisseur du substrat, le nano-objet étant formé sur une portion restante du substrat. Cette portion restante peut s'avérer fragile. Il se pose le problème de réaliser un nouveau dispositif pour connecter 5 un nano-objet ainsi qu'un nouveau procédé de réalisation d'un tel dispositif. EXPOSÉ DE L'INVENTION Un mode de réalisation de la présente invention prévoit un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le dispositif comprenant : au moins une première puce dotée d'une ou plusieurs premières zones 10 conductrices et d'au moins un premier nano-objet connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, la première puce étant assemblée sur un support de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure du support, le dispositif étant doté en outre d'un ou plusieurs premiers éléments de connexion aptes à être connectés au système électrique externe et disposées sur et en contact des premières 15 zones conductrices, les premiers éléments de connexion étant formés du côté de la face supérieure du support et étant accessibles du côté de la face supérieure du support. Une face appelée « première face » de la première puce sur laquelle se situe le nano-objet est disposée en regard de la face supérieure du support. Les premiers éléments de connexion sont situés sur une deuxième face de la première puce, c'est-à-dire 20 la face de la première puce opposée à la première face. Une face inférieure du support opposée à ladite face supérieure forme une face arrière du dispositif. Les premiers éléments de connexion sont quant à eux accessibles du côté de la face avant du dispositif, c'est-à-dire une face du dispositif opposée à la face arrière du dispositif, autrement dit à la face inférieure du support. 25 Avec un tel agencement des premiers éléments de connexion, la formation de connexions traversant le support n'est pas indispensable pour permettre de connecter le nano-objet à un système électrique extérieur. 3042064 3 Un tel agencement permet également de mettre en oeuvre des éléments de connexion de courte longueur, ce qui permet notamment de réaliser des mesures électriques de sensibilité améliorée sur le nano-objet. Selon une possibilité de mise en oeuvre du dispositif, au moins une 5 deuxième puce peut être disposée sur le support, la deuxième puce étant également dotée d'une ou plusieurs deuxièmes zones conductrices et d'un deuxième nano-objet connecté auxdites deuxièmes zones conductrices. Avantageusement, le support comporte au moins une cavité au niveau de sa face supérieure, le premier na no-objet ne se trouvant donc pas en contact avec ledit 10 support. On peut ainsi réaliser un dispositif dont l'encombrement est moindre tout en préservant ce nano-objet et en assurant une protection de celui-ci. Selon un mode de réalisation, un autre élément de connexion électrique connecté au premier nano-objet traverse le support, cet autre élément de connexion 15 débouchant sur une face inférieure du support opposée à la face supérieure. Le dispositif peut comprendre au moins un circuit électronique doté d'un ou plusieurs composants, le circuit étant assemblé sur la face supérieure du support. Le dispositif peut également comprendre un circuit électronique intégré au support. 20 Le dispositif peut également comprendre un circuit électronique intégré au support assemblé sur la première puce et connecté au premier nano-objet. Le circuit électronique peut être doté de moyens d'amplification et/ou de filtrage, afin de filtrer et/ou amplifier des signaux électriques de test du nano-objet. Selon un autre aspect, un mode de réalisation de la présente invention 25 prévoit un procédé de réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un na no-objet à un système électrique externe, le procédé comprenant des étapes consistant à : - assembler sur un support une première puce dotée d'une ou plusieurs premières zones conductrices et d'un premier nano-objet connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, l'assemblage de la première puce sur le support 3042064 4 étant réalisé de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure du support, - réaliser du côté de la face supérieure du support un ou plusieurs premiers éléments de connexion disposées sur et en contact des premières zones 5 conductrices. Avantageusement, le nano-objet est situé sur une première face de la première puce, opposée à une deuxième face, le procédé comprenant en outre entre l'assemblage et la réalisation des premiers éléments de connexion : une étape consistant à retirer une épaisseur de la première puce du côté de sa deuxième face. 10 Ainsi, on effectue ce retrait une fois l'assemblage réalisé ce qui permet de réaliser un accès aux zones conductrices de la puce sans la détériorer, le support assurant une rigidité mécanique lors du retrait. La première puce peut être formée à partir d'un substrat sur lequel lesdites premières zones conductrices sont réalisées. 15 Le procédé peut comprendre en outre une étape de découpe du substrat en plusieurs puces. Cela permet notamment une réalisation collective de puces avant assemblage avec le support. Selon une possibilité de mise en oeuvre du procédé dans lequel le nano- 20 objet est formé sur une première face de la première puce après l'étape de découpe du substrat, et dans lequel, préalablement à la découpe on forme un capot de protection sur la première face, on effectue le retrait de ce capot de protection préalablement à la formation du premier nano-objet sur la première face de la première puce. Le nano-objet peut être formé sur une première face de la première puce 25 avant l'étape de découpe du substrat, la découpe du substrat étant alors réalisée après formation d'un capot de protection sur la première face. Selon une possibilité de mise en oeuvre du procédé, le premier na no-objet peut être positionné sur une zone d'intérêt de la première puce en se servant de motifs ou de repères délimitant cette zone d'intérêt. Les motifs peuvent être par exemple sous forme de trous ou de tranchées. 3042064 5 Après assemblage de la première puce sur le support, on peut former une paroi avantageusement isolante autour de la première puce. Cette paroi isolante peut servir à la fois de protection et d'isolation électrique de la première puce. Une possibilité de mise en oeuvre du procédé prévoit une étape 5 d'assemblage d'un bloc factice sur la face supérieure du support. Un tel bloc factice lorsqu'il est accolé à la première puce peut permettre d'améliorer la cohésion de l'assemblage entre la première puce et le support. Un tel bloc factice peut également permettre de limiter le relief de l'assemblage entre support et première puce. 10 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 sert à illustrer un dispositif suivant un mode de réalisation de 15 la présente invention pour connecter au moins un nano-objet formé sur une puce reportée sur un substrat ; - les figures 2A-2L illustrent, par le biais de vues en coupes transversales un exemple de procédé de réalisation d'un tel dispositif ; - la figure 3 illustre une variante de réalisation dans lequel, le substrat est 20 doté d'au moins une cavité d'accueil du nano-objet ; - la figure 4 illustre un exemple de réalisation particulier dans lequel au moins un élément de connexion supplémentaire traverse l'épaisseur du substrat pour permettre une prise de contact sur sa face inférieure ; - la figure 5 illustre un exemple de réalisation dans lequel un circuit 25 électronique doté d'un bloc de filtrage et/ou d'amplification est disposé sur le même substrat que celui sur lequel la puce dotée du nano-objet est reportée ; - la figure 6 illustre un exemple de réalisation dans lequel le substrat sur lequel la puce est reportée est doté d'au moins un circuit intégré avec un ou plusieurs composants actifs ; 3042064 6 - la figure 7 illustre un exemple de réalisation dans lequel on reporte un circuit intégré sur la puce qui est assemblée au substrat et est dotée d'un nano-objet ; - la figure 8 illustre un exemple d'agencement de plots de connexion connectés à un nano-objet disposé sur une puce elle-même assemblée à un substrat ; 5 Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. 10 En outre, dans la description ci-après, des termes qui dépendent de l'orientation, telle que « avant », « arrière », « supérieure », « inférieure » etc. d'une structure s'appliquent en considérant que la structure est orientée de la façon illustrée sur les figures. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS 15 On se réfère à présent à la figure 1 donnant une vue en coupe schématique d'un mode de réalisation particulier d'un dispositif pour connecter un ou plusieurs nano-objet(s) à un système électrique externe. Dans l'exemple de la figure 1, le dispositif est destiné à connecter un premier nano-objet 50, par exemple une molécule, à un système électrique externe SEE. 20 Le système électrique peut-être notamment un circuit intégré doté d'un dispositif de caractérisation ou d'un dispositif de commande ou encore d'un dispositif de lecture. Ce système permet, par exemple, de déterminer des propriétés électriques du na no-objet 50. Le nano-objet 50 est intégré sur un élément, tel qu'une puce 301, muni 25 de zones conductrices 8a, 8b auxquelles le premier nano-objet 50 est connecté. La puce 301 repose et est assemblée sur une face supérieure F1 d'un support 70. La puce 301 peut être retournée sur le support 70 de sorte qu'une face appelée « première face » sur laquelle le nano-objet 50 est placé se trouve en regard de la face supérieure du support 70. 3042064 7 Le système électrique externe SEE est connecté au nano-objet 50 par le biais d'éléments de connexion 80a, 80b disposés sur et en contact des zones conductrices 8a, 8b de la première puce 301 afin de pouvoir faire circuler un courant à travers le nanoobjet 50. Les éléments de connexion 80a, 80b sont placés du côté de la face supérieure F1 5 du support 70 et d'une face de la première puce 301 appelée « deuxième face », la deuxième face étant opposée à ladite première face. Ces éléments de connexion 80a, 80b peuvent être formés d'au moins un plot 81 et/ou d'au moins une ligne conductrice 82 et/ou d'au moins un via conducteur 83 traversant une couche ou un empilement de couches isolantes 85 recouvrant la première puce 301. 10 Avec un tel agencement, les éléments de connexion 80a, 80b sont avantageusement accessibles en face avant A du dispositif, du côté de l'assemblage support-puce où se trouve le nano-objet 50. La face arrière B du dispositif opposée à ladite face avant A correspond à la face inférieure F2 du support, autrement dit à la face du support qui est opposée à sa face supérieure F1. 15 L'agencement des éléments 80a, 80b permet de réaliser une connexion de courte distance entre le nano-objet 50 à caractériser et le système externe électrique, ce qui permet d'améliorer la sensibilité de mesure. On réalise en particulier une connexion plus courte, par exemple de longueur de l'ordre de 400 nm qu'avec un élément de connexion traversant le support 70, ce dernier pouvant avoir une épaisseur par exemple 20 de l'ordre de plusieurs centaines de micromètres et typiquement de l'ordre de 725 um. Le support 70 est par exemple sous forme d'un substrat semi-conducteur et est apte à accueillir, comme dans l'exemple de réalisation particulier de la figure 1, au moins une autre puce 302. Cette autre puce 302 peut être dotée également d'un autre na no-objet 60, par exemple d'une autre molécule. Ainsi, on peut co-intégrer sur le même support 25 70 plusieurs puces 301, 302 avec des nano-objets différents. Un mode de réalisation particulier du dispositif prévoit d'intégrer à la fois des nano-objets organiques et inorganiques. Les puces 301, 302 peuvent provenir de laboratoires ou de lieux de fabrications différents. Avec un tel dispositif, on peut également réaliser un adressage individuel 30 et une mesure électrique sur chacune des puces prise individuellement ou en variante 3042064 8 mettre en oeuvre une caractérisation électrique collective de plusieurs puces 301, 302, et éventuellement interconnecter plusieurs puces en série à l'aide d'une reprise de contact collective. Un exemple de test électrique consiste à appliquer une tension entre les 5 éléments 80a, 80b connectés respectivement aux zones conductrices 8a, 8b de la première puce 301 et à mesurer un courant traversant le nano-objet par exemple sous forme d'une molécule. Dans l'exemple de réalisation particulier de la figure 1, le support 70 sur lequel repose les puces 301, 302, est recouvert d'une couche 71 à base de matériau 10 diélectrique par exemple du Si02, qui peut servir à la fois d'interface de collage et d'isolation électrique. Une couche d'encapsulation 52 recouvrant et protégeant le nano-objet 50 peut être également prévue. Cette couche d'encapsulation 52 peut être par exemple une couche de matériau semi-conducteur ou avantageusement une couche isolante. 15 Pour améliorer l'isolation électrique et la protection de la première puce 301, celle-ci peut être également entourée par des parois isolantes 91 par exemple à base de matériau polymère ou de de Si02, configurées pour former une enceinte isolante de protection autour de la puce 301. Un exemple de procédé de fabrication d'un dispositif du type de celui 2 0 précédemment décrit va à présent être donné en liaison avec les figures 2A-2L. Le matériau de départ de ce procédé peut être un substrat 1 de type semiconducteur sur isolant (figure 2A) en particulier de type SOI (pour « Silicion On Insulator ») ou Ge01 ou SiGe01 comprenant une couche 2 de support semi-conductrice revêtue d'une couche isolante 3 dite de BOX (pour « Burrried Oxide »), elle-même revêtue d'une couche 25 semi-conductrice 4 superficielle, par exemple à base de Si, ou de Ge ou de SiGe. La couche superficielle 4 peut avoir une épaisseur par exemple comprise entre 10 nm et 1 um, tandis que la couche Si02 comprise entre 10 nm et plusieurs um. La couche 2 de support semiconductrice peut, quant à elle, avoir une épaisseur comprise entre 625 um nm et 1.5 mm. On réalise ensuite des motifs dans la couche superficielle 4, en particulier 30 sous forme de tranchées 5 afin de délimiter une ou plusieurs zones d'intérêts 4a de la 3042064 9 couche superficielle 4, chaque zone d'intérêt étant apte à accueillir au moins un na no-objet (figure 2B). Les tranchées 5 forment ainsi des marques de localisation situées autour des zones d'intérêts 4a et permettant de localiser ces zones 4a. La ou les zones d'intérêts 4a peuvent avoir une surface par exemple comprise entre 10 nm2 et 1 mm2, en particulier 5 entre 0.01 um x 0.01 um et 10 um x 10 um. Pour réaliser les tranchées 5 on utilise par exemple une technique de photolithographie lors de laquelle on forme un masque de résine, puis on effectue une gravure de la couche semi-conductrice 4 à travers ce masque et on retire enfin le masque de résine. Ensuite, on forme des zones conductrices dans la couche superficielle 4. 10 Ces zones conductrices sont dans cet exemple des zones dopées 8a, 8b réalisées dans la (ou les) zone(s) d'intérêt 4a en particulier par implantation à travers un masquage (non représenté). Les zones dopées 8a, 8b réalisées à l'intérieur d'un périmètre délimité par les tranchées 5 ou marques de localisation sont aptes à être mises en contact électrique 15 avec au moins un nano-objet. Typiquement, on peut réaliser deux zones dopées P ou N par zone d'intérêt 4a. La distance A entre les deux zones dopées 8a, 8b peut être comprise par exemple entre plusieurs nanomètres et plusieurs centaines de microns. Cette distance A dépend de la taille du nano-objet qui sera mis en contact avec ces zones 8a, 8b. A titre d'exemple, une distance A de 0.1 um peut être prévue lorsque le nano-objet à une longueur 20 de l'ordre de 150 nm. On peut ensuite effectuer une étape de préparation de surface de la couche superficielle 4 afin en particulier de la fonctionnaliser et pouvoir éventuellement réaliser ultérieurement sur cette surface un greffage de molécule(s) ou bien la fabrication d'un nano-objet. 25 Cette fonctionnalisation peut être réalisée par traitement thermique et/ou traitement chimique. Elle est de préférence précédée d'un nettoyage de surface pour enlever d'éventuels contaminants. Un nettoyage de type communément appelé « RCA » ou « piranha » peut être effectué. Puis, on réalise un nettoyage dans une solution d'acide fluorhydrique (HF) permettant d'obtenir une surface hydrophobe, composée en particulier 3042064 10 de liaisons Si-H. On effectue ensuite un traitement thermique afin d'ordonner les atomes à la surface. Typiquement, un recuit entre 850°C et 1200°C pendant plusieurs minutes, par exemple de l'ordre de 7 min, sous atmosphère contenant de l'hydrogène, 5 permet d'obtenir une surface fonctionnalisée saturée en Si-H où pourront se fixer des molécules. Avantageusement, le traitement thermique mis en oeuvre lors de la préparation de la surface de la couche superficielle 4 permet également d'activer les dopants P ou N implantés précédemment afin de réaliser les zones conductrices 8a, 8b. 10 Lorsqu'on effectue un tel traitement sur une plaque de silicium Si(100), on obtient une surface reconstruite Si(001)-(2x1). Ensuite, un capot 20 temporaire de protection peut être assemblé sur une première face du substrat 1 c'est-à-dire celle sur laquelle la couche superficielle 4 se situe (figure 2D). 15 Une protection hermétique de la première face du substrat 1 est ainsi assurée. L'assemblage du capot 20 sur le substrat 1 peut être réalisé par un collage par adhésion moléculaire, en particulier de type hydrophobe et lors duquel la surface rendue hydrophobe de la couche superficielle 4 et par exemple saturée par des liaisons Si-H peut être liée à une autre surface dotée de liaisons Si-H. Le collage par adhésion moléculaire 20 peut être réalisé à température ambiante, typiquement de l'ordre de 20°C. Puis, on effectue une découpe du substrat 1 assemblé au capot temporaire 20 en plusieurs éléments 301, 30k également appelés puces (figure 2E). Les puces 301, 30k peuvent avoir une taille comprise par exemple entre plusieurs mm et plusieurs dizaines de centimètres, typiquement de l'ordre de 1 cm2. La 25 découpe peut éventuellement être réalisée de sorte à produire des éléments ou puces de tailles différentes les unes par rapport aux autres. Cette découpe est par exemple réalisée à l'aide d'un équipement doté d'une lame fine par exemple de l'ordre de 100 um d'épaisseur. Sur la figure 2F, une étape ultérieure de retrait du capot 20 temporaire 30 sur une première puce 301 parmi la pluralité de puces découpées est illustrée. 3042064 11 L'enlèvement du capot temporaire 20 peut être effectué, par exemple, à l'aide d'une lame que l'on insère au niveau de l'interface de collage entre le capot 20 et la première puce 301 et dont on se sert ensuite comme d'un levier. On forme ensuite un nano-objet 50 sur la face supérieure de la première 5 puce 301 c'est-à-dire celle sur laquelle les zones conductrices 8a, 8b ont été réalisées (figure 2G). Le nano-objet 50 est disposé de sorte à être en contact avec une partie des zones implantées. Le nano-objet 50 peut être par exemple sous forme de nano-particules organiques ou inorganiques, de molécule(s), en particulier de molécule(s) biologique(s), telle qu'une protéine, de l'ADN, un virus, ou un anti-corps. Selon un autre exemple, le na no- 10 objet 50 peut être un na no-fil Par « formation » du nano-objet », on inclus notamment une modification de surface (fonctionnalisation) et/ou un greffage, ou un collage, ou un dépôt suivi éventuellement d'une structuration. Le placement précis du nano-objet 50 sur la zone d'intérêt 4a et les zones 15 conductrices 8a, 8b de cette zone 4a peut être effectuée de manière automatisée par un équipement configuré pour détecter les marques 5 de localisation. Une couche d'encapsulation 52 peut être ensuite formée de sorte à protéger le nano-objet 50 (figure 2H). Pour un na no-objet 50 de nature organique, la couche d'encapsulation 52 20 peut être par exemple prévue à base de résine. La couche d'encapsulation 52 est formée de préférence à basse température. Pour un nano-objet 50 inorganique, on peut par exemple prévoir une couche d'encapsulation 52 en silicium ou en oxyde de silicium. Un exemple de réalisation particulier prévoit de former une couche d'encapsulation 52 semiconductrice par croissance par épitaxie sur la couche superficielle 4 du substrat ou une 25 couche isolante réalisée par exemple par un dépôt. Pour un nano-objet 50 de plusieurs nanomètres de hauteur, on prévoit par exemple une couche d'encapsulation 52 de l'ordre de 20 nm d'épaisseur. Ensuite, on assemble la première puce 301sur un support 70, par exemple un substrat semi-conducteur à base de silicium, ou de germanium, ou de SiGe, ou bien en 30 verre ou en mica. Le support 70 peut être en particulier une plaque (« wafer » selon la 3042064 12 terminologie anglo-saxonne) de silicium de diamètre de l'ordre de 100 mm, ou 150 mm, ou 200 mm, ou 300 mm, ou plus. Le support 70 d'accueil de la première puce 301 peut avoir une épaisseur importante par exemple de l'ordre de 725 um. Dans l'exemple particulier de la figure 21, le support 70 est revêtu sur sa 5 surface d'une couche de passivation 71 par exemple à base de Si02 ou de Si3N4 par exemple. A ce stade du procédé, le support 70 sur lequel on assemble la puce 301 peut être doté d'un circuit électronique intégré doté en particulier d'un ou plusieurs composants actifs formant des moyens de filtrage et/ou d'amplification. L'assemblage de la puce 301 et du support 70 est réalisé par exemple par 10 collage ou adhésion moléculaire. On peut effectuer pour cela préalablement une séquence de nettoyage de surface afin d'éliminer d'éventuels contaminants et rendre la surface de la première puce 301 et du support 70 hydrophiles. Un collage hydrophile de la première puce 301 sur le support 70 permet d'obtenir une bonne adhésion. Cette adhésion moléculaire peut être améliorée en effectuant un recuit thermique, par exemple à une 15 température de l'ordre 200°C sous atmosphère d'azote ou d'argon. Un collage de bonne qualité est obtenu lorsque le support 70 est revêtu d'une couche 71 d'oxyde de silicium. Une telle couche est typiquement réalisée par oxydation thermique d'un substrat de silicium. La couche d'oxyde thermique obtenue a par exemple une épaisseur comprise entre 50 nm et 1 um. 20 Le support 70 peut être prévu pour accueillir plusieurs éléments ou puces. Dans l'exemple d'assemblage illustré sur la figure 21, on effectue également un assemblage entre une deuxième puce 302 et le support 70. Cette deuxième puce 302 est munie d'un na no-objet 60, qui peut être différent de celui agencé sur la première puce 301. La deuxième puce 302 peut être issue de la découpe décrite précédemment en liaison avec 25 la figure 2E ou bien avoir été fabriquée totalement indépendamment de la première puce 301. Afin de pouvoir repérer l'emplacement prévu pour les puces 301, 302 on peut réaliser des repères d'alignement sur la face supérieure du support 70. Les puces 301, 302 peuvent également être dotées de marques 30 d'alignement spécifiques en face supérieure pour permettre de les disposer précisément 3042064 13 sur le support 70. Les repères et marques d'alignement peuvent être par exemple sous forme de tranchées. Les marques d'alignement prévues sur une puce 301 peuvent avoir été réalisées en même temps que les marques de localisation 5 dont la réalisation a été décrite précédemment en liaison avec la figure 2B. 5 Un alignement ou une superposition des repères et marques d'alignement des puces 301, 302 et du support 70 peut donc être effectué(e) afin de permettre de vérifier le bon positionnement de ces deux parties du dispositif l'une par rapport à l'autre. Un ou plusieurs éléments supplémentaires peuvent être également 10 assemblés sur la face supérieure du support 70. Dans l'exemple de réalisation illustré sur la figure 21, on assemble en outre un élément supplémentaire sous forme d'un bloc 80 factice (« dummy » selon la terminologie anglo-saxonne) qui ne dispose ni de composant ni d'élément de connexion mais peut être prévu pour permettre d'uniformiser les contraintes sur le support 70 et/ou de limiter le relief. Un tel bloc 80 factice participe au 15 maintien solidaire des éléments de l'assemblage et d'éviter un décollement des puces 301, 302 du support 70. Dans ce cas, le bloc 80 peut avoir une hauteur sensiblement égale à celle des puces 301, 302 assemblés sur le support 70. Dans un mode de réalisation avantageux ce bloc factice peut avoir sensiblement les mêmes dimensions que la puce à laquelle il est juxtaposé 20 Ensuite, une fois cet assemblage réalisé, on peut former une couche isolante 91 autour des puces 301, 302 et du bloc 80 (figure 2J). Cette couche isolante 91 peut être agencée de sorte à combler des interstices ou espaces entre les puces 301, 302 et le bloc 80 et former une paroi latérale ou une enceinte permettant de favoriser le maintien solidaire de l'assemblage formé entre les puces 301, 302, et le support 70. Une telle couche 25 isolante 91 peut être ainsi prévue pour permettre d'empêcher le décollement des puces 301, 302. La couche isolante 91 peut être par exemple à base d'oxyde de silicium ou de polymère. La couche isolante 91 peut également permettre de réaliser une isolation électrique puce à puce, de former une barrière de protection des flancs latéraux des puces 301, 302. 3042064 14 Une telle étape est particulièrement adaptée lorsqu'on effectue un assemblage de puces de très petite taille, en particulier de surface inférieure à 1 mm2 car plus la surface en contact avec le substrat 2 est petite et plus le risque de désolidarisation entre la puce et le support est généralement plus important. 5 Dans le cas où il s'avère nécessaire d'éliminer une partie de la couche isolante 91 recouvrant les puces 301, 302, on peut ensuite effectuer une planarisation par CMP (pour Chemical Mechanical Polishing). Puis, on réalise un amincissement de l'assemblage, en particulier du côté où les puces 301, 302 sont agencées. 10 Ainsi, on retire une portion de la deuxième face de la première puce 301, de la deuxième puce 302 et du bloc 80 (figure 2K). Cette étape peut être réalisée jusqu'à atteindre la couche isolante 3 du substrat 1 de départ à partir duquel la première puce 301a été réalisée. Lorsque le substrat 1 de départ est par exemple une plaque de diamètre 200 mm, on peut retirer une épaisseur 15 par exemple de l'ordre de 725 um de silicium pour réaliser un tel amincissement et parvenir à la couche isolante 3 de BOX. Ce retrait peut être réalisé par gravure. Le support 70 permet d'assurer un maintien rigide des puces 301, 302 lors de l'amincissement. Le retrait de la couche de support 2 peut être réalisé en deux phases. Selon une première phase, on retire tout d'abord par exemple de l'ordre 20 de 70% à 95% de l'épaisseur de la couche de support 2 du substrat 1 par un procédé d'enlèvement de matière selon une technique de meulage (« grinding » selon la terminologie anglo-saxonne). Puis, selon une deuxième phase, on enlève les 20% à 5% par gravure avec arrêt sur la couche isolante 3 du substrat. Cette gravure peut être effectuée par voie sèche 25 en utilisant une technique de type RIE (pour « Reactive Ion Etching ») ou une gravure par voie humide dans une solution chimique par exemple à base de TMAH. Avec une solution de TMAH de concentration de 20 à 50 % en poids avec une température de 50 à 90°, on peut obtenir une vitesse de gravure de l'ordre de 0.2 à 1 pmxmin-i. Une telle solution permet de réaliser une gravure sélective par rapport à une couche isolante 2 du support à 30 base d'oxyde. 3042064 15 Cette couche isolante 2 est alors conservée. On peut ensuite réaliser des éléments de connexions 80a, 80b respectivement sur les zones dopées 8a, 8b (figure 2L). Ces éléments de connexions 80a, 80b sont avantageusement courts et ont en particulier une longueur inférieure à 1 um de 5 long. Dans le cas où la couche isolante 3 a été préservée on réalise ces éléments de connexion 80a, 80b à travers la couche isolante 3 et éventuellement à travers une ou plusieurs couches isolantes 85 supplémentaires formées sur la deuxième face de la première puce 301. Les éléments de connexion 80a, 80b sont en contact avec les zones dopées 8a, 8b. 10 La formation des éléments de connexion 80a, 80b peut comprendre par exemple un dépôt par électrolyse ou par technique PVD (« Physical Vapor Deposition ») de matériau conducteur tel que par exemple de l'AISi, du W, du Pt, de l'Au, de l'AI, du NiSi. Les éléments 80a, 80b de connexion peuvent avoir un diamètre ou une largeur typiquement compris(e) par exemple entre 100 nm et plusieurs dizaines de microns 15 typiquement de l'ordre de 3 um. Les éléments 80a, 80b de connexion peuvent également avoir une hauteur comprise par exemple entre 10 nm et plusieurs um, par exemple de l'ordre de 400 nm. Les éléments de connexion 80a, 80b peuvent être formés chacun d'un via 20 conducteur 82 et/ou d'une ligne conductrice 83 se terminant par exemple par un plot conducteur 81 en surface de l'assemblage. Un plot conducteur 81 par exemple de largeur supérieure à 70 um et de longueur supérieure à 70 um est par exemple réalisé afin de permettre d'accueillir des micro-pointes d'un système électrique externe adapté pour réaliser des mesures 25 électriques du nano-objet 50. Un exemple d'agencement de plots conducteurs 81 en surface de l'assemblage support-puce est donné sur la figure 8. Une possibilité de mise en oeuvre du dispositif prévoit la formation d'éléments de connexion permettant d'interconnecter différentes puces 301, 302, entre elles et/ou différents nano-objets entre eux. 3042064 16 On peut assurer une reprise de contact collective entre toutes les puces collées pour effectuer une mesure électrique collective ou sur certaines puces. Une telle reprise de contact collective permet de mesurer en série plusieurs nano-objets et donc d'augmenter le signal électrique injecté à un nano-objet. 5 Une variante de réalisation de l'exemple de procédé précédemment décrit comprend, après l'étape de formation du nano-objet 50 décrite en liaison avec la figure 2G, de rapporter à nouveau un capot de protection temporaire sur la première face du substrat 1, de sorte à protéger le nano-objet 50. Un collage du même capot temporaire 20, ou d'un nouveau capot temporaire permet d'assurer une protection hermétique du 10 nano-objet 50 tant que l'assemblage avec le support 70 n'est pas réalisé. Une autre variante prévoit d'utiliser une couche d'encapsulation temporaire du nano-objet, que l'on retire avant de réaliser l'assemblage entre la puce 301 et le support 70 Selon une autre variante illustrée sur la figure 3 de l'un ou l'autre des 15 exemples décrits précédemment, le support 70 sur lequel on assemble les puces 301, 302 est doté sur sa face supérieure de cavités 75, 76 dans lesquelles les nano-objets 50, 60 des puces 301, 302 sont logés. De telles cavité 75, 76 permettent de réaliser un assemblage des puces 301, 302 sur le support 70 sans que les nano-objets 50, 60 sur lesquelles ces puces 301, 302 2 0 sont disposés ne soient écrasés. En plus de permettre d'assurer une protection des nano-objets 50, 60, de telles cavité 75, 76 permettent également de rendre le dispositif plus compact. Les cavités 75, 76 ont des dimensions prévues supérieures à celles des nano-objet 50. A titre d'exemple des cavités 75, 76 ayant une surface comprise entre 300 nm2 et plusieurs centaines de um2 25 et une profondeur entre 500 nm2 à plusieurs centaines de um2 peuvent être prévues. Les cavités 75, 76 sont réalisées par exemple par des étapes de photolithographie et de gravure. Sur la figure 4, une variante de réalisation du dispositif prévoit un élément 90 de connexion supplémentaire traversant l'épaisseur du support 70 et débouchant sur la 30 face inférieure F2 du support 70 afin de permettre d'établir une connexion électrique entre 3042064 17 un nano-objet 50 disposé du côté de la face supérieure F1 du support et un système électrique extérieur (non représenté). Cet élément de connexion 90 supplémentaire peut être formé par exemple d'un via 91 s'étendant entre la face inférieure F2 et la face supérieure F1 du support 70, et d'au moins une ligne conductrice 92 et/ou d'un plot 5 conducteur 93 agencé contre la face inférieure F2 du support 70. L'élément de connexion 91 supplémentaire peut être connecté à une zone conductrice 8c supplémentaire réalisée sur la première face de la puce 301et en contact avec le nano-objet 50. Dans un autre exemple de réalisation illustré sur la figure 5, on prévoit d'intégrer un circuit électronique 100 disposé sur la face supérieure F1 du support 70. Ce 10 circuit électronique 100, par exemple réalisé en technologie CMOS, est doté d'un ou plusieurs composants actifs. Le circuit électronique 100 peut être muni d'un ou plusieurs étages d'amplification et/ou de filtrage de signal issu de l'une ou l'autre des puces 301, 302. Le circuit électronique 100 peut également comprendre un dispositif d'adressage des puces 301, 302. 15 Dans l'exemple de réalisation illustré sur la figure 6, c'est le support 70 lui-même qui comporte au moins un circuit électronique actif, et en particulier un premier circuit 101 actif sur lequel la première puce 301 est située et connectée ainsi qu'un deuxième circuit 102 actif sur laquelle la deuxième puce 302 est agencée et connectée. Le support 70 peut également comprendre un bloc 103 doté de composants passifs entre le 2 0 premier circuit actif 101 et le deuxième circuit actif 102. Dans l'exemple de réalisation illustré sur la figure 7, après avoir réalisé l'assemblage du support 70 et des puces 301, 302, on rapporte des circuits sur ces puces 301, 302, et en particulier un premier circuit actif 201 que l'on agence sur la première puce 301 et un deuxième circuit actif 202 que l'on dispose sur la deuxième puce 302. Comme 25 dans les exemples donnés précédemment, les circuit actifs 201, 202 formés sur la première puce 301 et sur la deuxième puce 302 peuvent être dotés de moyens d'amplification et/ou de filtrage. Un dispositif tel que décrit précédemment formé d'un assemblage entre au moins une puce et un support peut lui-même être reporté sur un autre support, 3042064 18 éventuellement de taille plus importante, ou bien être reporté sur assemblage du même type afin de réaliser un dispositif à plusieurs étages de puces et de nano-objets. Un dispositif trouve des applications notamment en électronique, en optique, en chimie et en biologie. 5 En particulier, elle peut permettre de produire, d'une part, un dispositif de caractérisation moléculaire et, d'autre part, des puces hybrides, par exemple des circuits hybrides MOS/molécules. L'invention permet, entre autres, d'intégrer l'électronique moléculaire à la microélectronique, en particulier à la technologie CMOS. 10 L'invention propose, entre autres, un dispositif permettant de caractériser et d'exploiter les propriétés électriques, optiques, chimiques, voire biologiques, de molécules que l'on a synthétisées à dessein. Ce dispositif est obtenu à l'aide d'outils, de procédés et d'infrastructures qui ont été développés en microélectronique pour la fabrication de transistors MOS avancés (transistors à faible largeur de grille). 15 L'invention propose aussi une nouvelle architecture permettant d'intégrer à la fois des composants moléculaires et des composants microélectroniques sur le même substrat. REVENDICATIONS1. Dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe (SEE), le dispositif comprenant : - au moins une première puce (301) dotée d'une ou plusieurs premières zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un premier nano-objet (50) connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, la première puce étant assemblée sur un support (70) de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure (F1) du support, une face inférieure (F2) du support formant une face arrière (B) du dispositif, ladite face inférieure étant opposée à ladite face supérieure du support, le dispositif comportant en outre une face avant (A), opposée à ladite face arrière, la face avant étant dotée d'un ou plusieurs premiers éléments de connexion (80a, 80b) aptes à être connectés au système électrique externe et disposées sur et en contact des premières zones conductrices (8a, 8b) de la première puce, les premiers éléments de connexion (80a, 80b) étant accessibles du côté de la face avant du dispositif. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel au moins une deuxième puce (302) est disposée sur le support (70), la deuxième puce étant également dotée d'une ou plusieurs deuxièmes zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un deuxième nano-objet (60) connecté auxdites deuxièmes zones conductrices. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel le support (70) comporte au moins une cavité (75) au niveau de sa face supérieure (F1), le premier nano-objet (50) étant logé dans la cavité. 4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, comprenant en outre au moins un autre élément de connexion (90) électrique connecté au premier nano-objet et traversant le support (70), l'autre élément de connexion débouchant sur la face inférieure (F2) du dispositif opposée à la face supérieure (A). 3042064 20 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, comprenant en outre au moins un circuit (100) doté d'un ou plusieurs composant(s) actif(s) et/ou passif(s), le circuit étant disposé sur la face supérieure (F1) du support (70). 5 6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, comprenant en outre au moins un bloc factice (80) assemblé sur la face supérieure du support (70). 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant en outre un circuit (101) intégré au support (70) et doté d'au moins un composant actif et/ou passif. 10 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant en outre un circuit (201) disposé sur la première puce (301), le circuit étant doté d'au moins un composant actif et/ou passif. 15 9. Dispositif selon l'une des revendications 5, 7 ou 8, dans lequel le circuit est doté de moyens d'amplification et/ou de filtrage. 10. Procédé de réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le procédé comprenant des étapes consistant 20 à: - assembler sur un support une première puce (301) dotée d'une ou plusieurs premières zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un premier nano-objet (50) connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, l'assemblage de la première puce sur le support (70) étant réalisé de sorte que le premier nano-objet est 25 disposé en regard d'une face supérieure (F1) du support, une face inférieure (F2) du support formant une face arrière du dispositif, ce dernier comportant en outre une face avant (A) opposée à ladite face arrière, - réaliser du côté de la face avant (A) du dispositif un ou plusieurs premiers éléments de connexion disposés sur et en contact des premières zones 30 conductrices (8a, 8b). 3042064 21 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel le nano-objet (50) est situé sur une première face de la première puce (301), opposée à une deuxième face, le procédé comprenant en outre entre l'assemblage et la réalisation des premiers éléments de connexion (80a, 80b), une étape consistant à retirer une épaisseur de la première puce 5 (301) du côté de sa deuxième face. 12. Procédé selon l'une des revendications 10 ou 11, dans lequel la première puce (301) est formée à partir d'un substrat sur lequel lesdites premières zones conductrices sont formées, le procédé comprenant en outre une étape de découpe du 10 substrat pour délimiter ladite première puce . 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le nano-objet est formé sur une première face de la première puce (301) après l'étape de découpe du substrat, et dans lequel, préalablement à la découpe on forme un capot de protection sur 15 la première face de la première puce, le capot de protection étant retiré préalablement à la formation du premier nano-objet (50) sur la première face de la première puce. 14. Procédé selon l'une des revendications 10 à 13, dans lequel la première puce (301) est formée à partir d'un substrat, le procédé comprenant en outre la 20 formation du premier nano-objet sur la première puce, le premier nano-objet étant positionné sur une zone d'intérêt de la première puce dans laquelle se situent les premières zones conductrices à l'aide de motifs (5) servant de repères délimitant la zone d'intérêt. 15. Procédé selon l'une des revendications 10 à 14, dans lequel après 25 assemblage de la première puce (301) sur le support, on forme une paroi avantageusement isolante (91) sur tout ou partie du pourtour de la première puce.