Brevet FR3044796A1 — publié le 20170609

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte plastique mince, telle une carte à microcircuit, par exemple une carte bancaire, une carte d'identité numérique ou encore une carte d'assuré social. Dans le domaine des cartes plastiques minces, il est aujourd'hui recherché la possibilité d'intégrer un composant électronique. Un tel composant électronique peut ainsi être un afficheur, un capteur solaire, un interrupteur, un capteur d'empreinte digitale, etc. Une première réponse à ce problème consiste à réaliser, typiquement par usinage, à l'issue du procédé de fabrication de la carte, une cavité ou logement dans lequel le composant électronique peut être disposé. Une telle approche est classiquement retenue pour intégrer un module ou vignette comprenant un microcircuit et le cas échéant une plaque de contact. Cependant une telle réponse n'est pas adaptée à tous les composants électroniques. Ainsi, par exemple, un composant électronique devant affleurer à la surface de la carte sans être recouvert d'aucun matériau d'aucune sorte, tel un capteur d'empreinte digitale, nécessiterait une cavité présentant des bords francs et aigus. Une opération de lamination, soit à chaud soit à froid, nécessairement présente dans un procédé de fabrication de carte, interdit la réalisation d'une cavité présentant de telles caractéristiques. Aussi selon l'invention, afin de contourner cet inconvénient, il est proposé de mettre le composant électronique en place plus tôt durant le procédé de fabrication. Il s'ensuit cependant que, de ce fait, le composant électronique se trouve alors exposé aux contraintes issues des opérations de fabrication réalisées après ladite mise en place. Aussi convient-il de protéger le composant électronique. Pour cela, l'invention propose un élément de protection 35 du composant électronique et son utilisation durant le procédé de fabrication. La réponse proposée par l'invention est plus particulièrement adaptée à l'intégration d'un composant 3044796 2 électronique disposé de manière à affleurer à la surface de la carte. L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une carte plastique mince intégrant un composant électronique, la 5 carte présentant une extension principale selon un plan et une épaisseur, selon une direction perpendiculaire au plan, faible devant l'extension selon le plan, le composant électronique présentant un contour extérieur selon le plan, où le procédé utilise un élément de protection du composant 10 électronique comprenant un couvercle recouvrant le composant électronique selon le plan, et en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : mise en place du composant électronique, mise en place de l'élément de protection de manière à envelopper le composant électronique, réalisation 15 des opérations de fabrication de la carte autour du composant électronique protégé, et suppression de l'élément de protection afin d'accéder au composant électronique. Selon une autre caractéristique, l'étape de suppression comprend une étape d'usinage de l'élément de protection afin 20 de retirer le couvercle. Selon une autre caractéristique, les opérations de fabrication comprennent : une étape de résinage d'un ensemble comprenant le composant électronique et l'élément de protection, et/ou une mise en place de couches 25 supplémentaires autour dudit ensemble, et/ou une étape de lamination des couches supplémentaires avec ledit ensemble. Selon une autre caractéristique, l'élément de protection comprend encore au moins un support dudit couvercle, selon la direction, ledit au moins un support étant disposé à 30 l'extérieur du contour extérieur, et l'usinage est limité au droit dudit au moins un support. Selon une autre caractéristique, selon la direction, la hauteur d'usinage est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique, et est sensiblement 35 alignée avec une face de la carte. Selon une autre caractéristique, la hauteur dudit au moins un support est égale à la hauteur du composant électronique augmentée d'une marge de sécurité supérieure à 3044796 3 la tolérance de l'usinage, afin que la hauteur d'usinage soit distante de la surface supérieure du composant électronique de ladite marge de sécurité. Selon une autre caractéristique, ledit au moins un 5 support comprend une paroi continue afin que l'élément de protection forme une enveloppe étanche autour du composant électronique. Selon une autre caractéristique, au moins les parties usinées de l'élément de protection sont en matériau tendre, 10 afin d'être facilement usinables, préférentiellement en plastique. Selon une autre caractéristique, le composant électronique est un capteur d'empreinte digitale capacitif nécessitant un cadre conducteur autour du composant 15 électronique. Selon une autre caractéristique, ledit cadre conducteur est formé par une partie de l'élément de protection subsistant après la suppression. Selon une autre caractéristique, l'élément de protection 20 comprend une partie en matériau conducteur formant le cadre conducteur, et une partie en matériau tendre supportant le couvercle, disposées de telle manière à ce que, selon la direction, les deux parties ne soient pas au droit l'une de l'autre. 25 Selon une autre caractéristique, selon la direction, la hauteur du cadre conducteur est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique, et est sensiblement alignée avec une face de la carte. Selon une autre caractéristique, dans le plan, la partie 30 en matériau conducteur entoure la partie en matériau tendre. Selon une autre caractéristique, dans le plan, la partie en matériau tendre entoure la partie en matériau conducteur. Selon une autre caractéristique, la partie en matériau tendre est clipée ou clipsée sur la partie en matériau 35 conducteur. Selon une autre caractéristique, la carte présente une épaisseur de 760 pm. L'invention concerne encore un élément de protection pour 3044796 4 un composant électronique durant une intégration dudit composant électronique dans une carte plastique mince, apte à être utilisé dans un tel procédé. 5 D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront plus clairement de la description détaillée donnée ci-après à titre indicatif en relation avec des dessins sur lesquels : - la figure 1 montre, en vue de dessus, une carte 10 plastique mince, - la figure 2 montre, en vue de profil, un détail d'une carte plastique mince comprenant un composant électronique, selon un premier mode de réalisation, - les figures 3 à 9 illustrent les étapes successives de 15 fabrication du dispositif de la figure 2, - la figure 10 montre, en vue de profil, un détail d'une carte plastique mince comprenant un composant électronique, selon un autre mode de réalisation, - les figures 11 et 12 illustrent, en vue de dessus, des 20 composants du dispositif de la figure 10, - les figures 13 et 14 illustrent des étapes de fabrication du dispositif de la figure 10, - les figures 15 à 16 illustrent un détail d'une carte plastique mince comprenant un composant électronique, selon 25 un autre mode de réalisation, et des étapes de sa fabrication. Telle qu'illustrée à la figure 1, une carte 1 plastique mince présente une extension principale selon un plan P, 30 confondu avec le plan de la figure 1. Selon une direction D perpendiculaire au plan P, plus particulièrement visible à la figure 2, la carte 1 est qualifiée de mince en ce qu'elle présente une épaisseur faible devant l'extension selon le plan P. Le contour de la carte 1 dans le plan P peut être quelconque. Elle est le plus souvent sensiblement rectangulaire. Une telle carte 1 peut, par exemple, être conforme à la norme ISO 7810, présenter une épaisseur de l'ordre de 760pm, 3044796 5 et des dimensions dans le plan P de l'ordre de quelques dizaines de millimètres. Une carte 1 plastique mince peut intégrer un composant électronique 2. S'agissant d'une carte à microcircuit, une 5 carte 1 peut encore intégrer un microcircuit, par exemple sous la forme d'un module 14. L'invention propose de mettre le composant électronique 2 en place dans la carte 1 tôt durant le procédé de fabrication. Il s'ensuit de ce fait, que le composant 10 électronique 2 se trouve alors exposé aux contraintes issues des opérations de fabrication réalisées après sa mise en place. Aussi est-il avantageux de protéger le composant électronique 2. Pour cela, l'invention propose d'utiliser un élément de protection 4 du composant électronique pendant le 15 procédé de fabrication. Quel que soit le mode de réalisation, ledit élément de protection 4 du composant électronique 2 comprend un couvercle 6 recouvrant le composant électronique 2 selon le plan P, sensiblement parallèle à une surface externe de la 20 carte 1. Le procédé de fabrication de la carte 1 comprend les étapes suivantes : mise en place du composant électronique 2, mise en place de l'élément de protection 4 de manière à envelopper le composant électronique 2, réalisation des 25 opérations de fabrication de la carte 1 autour du composant électronique 2 ainsi protégé, et enfin suppression, au moins partielle, de l'élément de protection 4, de telle manière à faire apparaître le composant électronique 2 et à le rendre accessible. 30 Cette suppression peut, selon un mode de réalisation, être réalisée par un usinage de l'élément de protection 4, le cas échéant au travers de la carte 1, afin de supprimer le couvercle 6. Les opérations de fabrication de la carte 1 réalisées 35 autour du composant électronique 2 protégé sont celles connues de l'art antérieur. A titre illustratif ces opérations peuvent comprendre une lamination et/ou un résinage. 3044796 6 Une opération de résinage permet, à partir d'un composant électronique 2, de former une couche mince. Ceci est typiquement réalisé en coulant une résine durcissable 11, par exemple dans un moule, autour du composant électronique 2. 5 Afin que la résine 11 ne vienne pas en contact avec le composant électronique 2, ce qui pourrait être préjudiciable, le composant électronique 2 est avantageusement préalablement protégé par un élément de protection 4. Ladite couche mince, forme ce que l'on nomme encore 10 insert (ou en anglais : inlay) et s'étend sur une surface recouvrant tout ou partie de la carte 1. Elle forme un élément plus simple à manipuler que le seul composant électronique 2, afin de faciliter l'intégration du composant électronique 2. 15 Ladite couche mince ainsi formée est apte à être assemblée avec d'autres couches minces 9,10, par exemple par lamination, afin de former une carte 1. L'opération de lamination est réalisée, après mise en place d'autres couches 9,10, en appliquant, selon la direction D de l'épaisseur de 20 la carte 1, une pression pouvant être importante. Cette pression peut encore selon les modes de réalisation s'accompagner d'un chauffage. Le composant électronique 2 est encore avantageusement protégé contre ces contraintes mécaniques et thermiques par l'élément de protection 4. 25 Afin d'obtenir une carte 1 selon le mode de réalisation de la figure 2, le procédé comprend différentes étapes illustrées par les figures 3 à 9. La carte 1 comprend un composant électronique 2 intégré dans l'épaisseur de la carte 1 tout en ayant au moins une de ses faces accessible depuis 30 l'extérieur. Avantageusement, ladite face accessible du composant électronique 2 est encore affleurante en ce qu'elle coïncide sensiblement avec la face externe de la carte 1. La première étape illustrée à la figure 3 consiste en la mise en place du composant électronique 2 et à sa protection 35 obtenue par la mise en place de l'élément de protection 4. Dans ce mode de réalisation, l'élément de protection 4 comprend un substrat 3 sur lequel le composant électronique 2 peut être posé ou fixé. L'élément de protection 4 comprend 3044796 7 encore un autre composant comportant un couvercle 6 supporté par au moins un support 7. Tel qu'illustré à la figure 4, ce composant est placé en contact avec le substrat 3 de manière à venir envelopper le 5 composant électronique 2 et à ce que le couvercle recouvre le composant électronique 2. La figure 5 illustre en vue de dessus l'ensemble tel qu'assemblé à la figure 4. Cette figure 5 montre un composant électronique 2, ici de forme rectangulaire, limité par un 10 contour extérieur 5. Le couvercle 6 recouvre avantageusement toute la surface du composant électronique 2. Selon une caractéristique de l'invention, ledit au moins un support 7 du couvercle 6, selon la direction D, perpendiculaire au plan de la figure 5, est avantageusement 15 disposé à l'extérieur du contour extérieur 5. Cette caractéristique permet avantageusement, de réaliser l'opération d'usinage, permettant de retirer le couvercle 6, en la limitant au droit dudit au moins un support 7. Ainsi l'outil 12 reste en permanence à l'extérieur du contour 20 externe 5 et ne vient pas, durant l'opération d'usinage, au droit du composant électronique 2, évitant ainsi tout risque d'interférence entre l'outil 12 et le composant électronique 2. L'ensemble des figures 4,5 subit, à titre illustratif, 25 une opération de résinage qui réalise, par noyage dans une résine durcissable 11, telle une résine thermodurcissable ou thermofusible, un insert, avantageusement en forme de couche mince, tel qu'illustré à la figure 6. La présence de l'élément de protection 4 et de la gangue/sarcophage qu'il 30 réalise autour du composant électronique 2 assure avantageusement que le composant électronique 2 n'est pas placé en contact avec la résine 11. Tel qu'encore illustré à la figure 6, il est mis en place, au-dessus et/ou en dessous de l'insert résiné au moins 35 une couche mince supplémentaire. Ici, de manière illustrative une couche supérieure 9 et une couche inférieure 10 sont mises en place. Il est alors procédé à une lamination, réalisant au moyen 3044796 8 d'une pression selon la direction D, éventuellement accompagnée d'un chauffage, un assemblage des différentes couches : insert, couche supérieure 9, couche inférieure 10. Ceci conduit au dispositif illustré à la figure 7. 5 A ce stade, il reste à dégager la surface du composant électronique 2. Ceci est réalisé par une opération d'usinage permettant de retirer le couvercle 6 de l'élément de protection 4. Tel qu'illustré à la figure 8, un outil 12, telle une fraise, est appliqué selon la direction D dans la 10 matière de la carte 1, au travers de la couche supérieure 9, au droit du support 7, jusqu'à venir découper le bord du couvercle 6. Cet usinage se poursuit, tel qu'illustré à la figure 9 en suivant tout le contour du couvercle 6, en périphérie du 15 contour externe 5, au droit du support 7. Le support 7 est ainsi totalement découpé, libérant ainsi le couvercle 6 et la partie correspondante de la couche supérieure 9, afin de rendre apparente et directement accessible une surface, ici la surface supérieure, du composant électronique 2. Ceci 20 produit le dispositif illustré à la figure 2. Avantageusement, l'élément de protection 4 est conformé et plus particulièrement la hauteur du support 7, de telle manière à ce que la hauteur d'usinage soit sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique 25 2, et avec une face de la carte 1. Ainsi la face supérieure du composant électronique 2 est affleurante à la face de la carte 1. Avantageusement encore, tel que visible à la figure 8 ou 9, la hauteur dudit au moins un support 7 est supérieure à la 30 hauteur du composant électronique 2. Ainsi la profondeur d'usinage reste faible et à une hauteur située au-dessus du niveau de la surface supérieure du composant électronique 2. Ceci est avantageux en ce que l'outil 12, ne descendant jamais jusqu'à la hauteur de la surface supérieure du 35 composant électronique 2, ne peut en aucun cas venir interférer avec le composant électronique 2. Pour cela, la hauteur du support 7 est prise égale à la hauteur du composant électronique 2 augmentée d'une marge de sécurité. 3044796 9 Ladite marge de sécurité est avantageusement prise supérieure à la tolérance de l'usinage. Ainsi, aussi bas que descende l'outil 12 lors de l'usinage, il reste toujours au-dessus du niveau de la surface supérieure du composant électronique 2. 5 Cette seconde sécurité, en profondeur, vient ainsi potentiellement s'ajouter à la première sécurité, en latéral, précédemment décrite, qui assure que l'outil 12, restant en dehors du contour externe 5, n'est jamais au droit du composant électronique 2. 10 Selon un mode de réalisation, ledit au moins un support 7 peut être limité à quelques piliers ponctuels espacés, par exemple disposés aux coins du couvercle 6. Un tel mode de réalisation permet avantageusement de limiter l'usinage aux dits piliers. 15 Cependant, selon un autre mode de réalisation préféré, ledit au moins un support 7 comprend une paroi continue sur tout le périmètre autour du composant électronique 2. Ainsi, l'élément de protection 4 forme une enveloppe étanche autour du composant électronique 2. Ceci est particulièrement 20 avantageux, si un résinage ultérieur est prévu et que l'on souhaite éviter que la résine 11 ne vienne en contact avec le composant électronique 2. Afin de faciliter l'opération d'usinage, l'élément de protection 4, et plus particulièrement au moins la ou les 25 parties usinées de l'élément de protection 4, sont avantageusement réalisées en matériau tendre, facilement usinable. Selon un mode préférentiel ce matériau tendre est du plastique. Dans une application particulière de l'invention, le 30 composant électronique 2 est un capteur d'empreinte digitale capacitif. Un tel composant 2 nécessite, autour d'une surface centrale sensible, un cadre conducteur 8 ou bezel, disposé autour du composant électronique 2. Ce cadre conducteur 8 doit être placé en contact direct avec le doigt afin 35 d'injecter un signal dans la pulpe et permettre à la peau d'être détectable par la surface sensible du capteur. Selon un mode de réalisation, ledit cadre conducteur 8 est avantageusement formé par la partie de l'élément de 3044796 10 protection 4 subsistant après l'opération de suppression. Selon un mode de réalisation, illustré à la figure 2, au moins la partie non usinée du support 7 de l'élément de protection 4 est réalisée en matériau conducteur, par exemple 5 en matériau métallique. Après usinage, la partie non usinée du support 7, en matériau conducteur, forme avantageusement le cadre conducteur 8. Selon ce mode de réalisation, l'usinage est réalisé dans une partie conductrice. Si cette partie conductrice est 10 métallique, l'usinage nécessite au moins deux passes. Une première passe réalise l'usinage qui assure la découpe et le retrait du couvercle 6, tandis qu'une deuxième passe assure une finition et un état de surface suffisamment doux pour être compatible de l'application d'un doigt. Ces deux passes 15 sont préjudiciables en termes de coût et nécessitent un (re)positionnement précis entre les deux passes, qui ne peuvent être réalisées par la même machine/le même outil. L'élément de protection 4, comprend une partie 41 en matériau conducteur formant le cadre conducteur 8, et une 20 partie 42 en matériau tendre supportant le couvercle 6 et le cas échéant formant aussi le couvercle 6. Ces deux parties 41,42 peuvent être superposées, dans un mode de réalisation correspondant à celui de la figure 2. Le cas échéant ces deux parties 41,42 peuvent être 25 assemblées entre elles, par exemple par collage. Alternativement, les deux parties 41,42 peuvent encore être empilées ou imbriquées l'une dans l'autre. Selon une autre caractéristique, les deux parties 41,42 sont conformées afin que selon la direction D, les deux 30 parties 41,42 ne soient pas au droit l'une de l'autre. Ainsi, avantageusement, la partie 42 en matériau tendre peut être usinée afin de retirer le couvercle 6, et laisser accès à la partie en matériau conducteur 41, sans qu'un usinage de ladite partie en matériau conducteur 41 ne soit nécessaire. 35 Ainsi le nécessaire état de surface fin de la partie en matériau conducteur 41 peut être réalisé préalablement à sa mise en place et l'usinage, réalisé dans la partie en matériau tendre 42 est aisé et ne nécessite qu'une unique 3044796 11 passe d'usinage. Cette caractéristique est illustrée par au moins deux modes de réalisation, respectivement illustrés aux figures 10 à 14 d'une part et 15 à 16 d'autre part. 5 Dans tous les cas, selon la direction D, la hauteur du cadre conducteur 8 est telle que sa face supérieure destinée à recevoir l'appui d'un doigt, soit sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique 2, dans ce cas surface sensible du capteur capacitif d'empreintes 10 digitales. Ces deux surfaces sont encore sensiblement alignées avec la face supérieure correspondante de la carte 1. Ainsi le capteur d'empreintes digitales 2 se trouve intégré dans la carte 1 de manière à ce que son cadre conducteur 8 et sa surface sensible soient affleurants à la 15 surface supérieure de la carte 1. Selon un mode de réalisation préféré, le cadre conducteur 8 est légèrement plus saillant vers l'extérieur que la surface sensible, afin d'assurer un bon appui du doigt. Selon un premier mode de réalisation, dans le plan P, la 20 partie en matériau conducteur 41 entoure la partie en matériau tendre 42. Ceci est plus particulièrement illustré aux figures 10 à 14. La figure 10 montre, en vue de profil, le dispositif comprenant le composant électronique 2 disposé dans l'élément de protection 4. La figure 11 montre, en vue 25 de dessus, la partie en matériau tendre 42, qui forme le couvercle 6 est son support 7. La figure 12 montre, en vue de dessus, la partie en matériau conducteur 41, qui forme le cadre conducteur 8. Les deux parties 41,42 sont conformées de formes complémentaires afin de s'emboiter lors de la mise en 30 place. La figure 13 montre, en vue de profil, le résultat après usinage. L'usinage est réalisé selon un chemin 15 au droit du support 7, sur le contour du couvercle 6. Ainsi l'outil 12 d'usinage n'est jamais ni au droit du composant électronique 35 2, ni au droit du cadre conducteur 8 se confondant avec la partie en matériau conducteur 41. Un usinage de la partie en matériau conducteur 41 n'est pas nécessaire, et n'est pas à craindre, même en cas de léger déplacement ou déviation. 3044796 12 La figure 14 montre, en vue de profil, le résultat après usinage selon une variante du précédent. L'usinage est réalisé selon un chemin 15 au droit du support 7, sur le contour du couvercle 6, selon un plan incliné. Ainsi, 5 relativement au précédent, l'outil 12 d'usinage descend moins profondément, limitant encore les risques d'interférence avec le cadre conducteur 8 et/ou avec le composant électronique 2. De plus le plan incliné est tel que la forme résiduelle de la partie en matériau tendre 42 s'aligne avec l'alignement des 10 formes du cadre conducteur 8 et du composant électronique 2. Selon un autre mode de réalisation, dans le plan P, la partie en matériau tendre 42 entoure la partie en matériau conducteur 41. Ceci est plus particulièrement illustré aux figures 15 à 16. La figure 15 montre, en vue de profil, le 15 dispositif comprenant le composant électronique 2 disposé dans l'élément de protection 4, l'ensemble étant noyé dans la résine et assemblé par lamination entre deux couches 9,10. Ici encore, les deux parties 41,42 sont conformées selon des formes complémentaires afin de s'emboiter lors de la mise en 20 place. La figure 16 montre, en vue de profil, le dispositif de la figure 15 après usinage, retirant le couvercle 6 et la couche supérieure 9 au droit du couvercle 6 et libérant ainsi l'accès au composant électronique 2, ainsi qu'à la partie en 25 matériau conducteur 41, formant le cadre conducteur 8. Comme visible aux figures 13, 14 et 16, une portion résiduelle de la partie en matériau tendre 42 peut rester après usinage et subsister dans le dispositif final. Selon un mode de réalisation, la partie en matériau 30 tendre 42, et plus particulièrement le couvercle 6, peut être clipée ou clipsée sur la partie en matériau conducteur 41. Dans le cas d'une carte à microcircuit, afin d'optimiser la gamme de fabrication et diminuer le nombre d'opérations, l'étape d'usinage selon l'invention est avantageusement 35 réalisée simultanément, au cours d'une même pose machine, ou même d'une même passe, avec l'usinage d'une cavité destinée à accueillir un module 14 à microcircuit. La protection recherchée concerne encore un élément de 3044796 13 protection 4 pour un composant électronique 2 durant une intégration dudit composant électronique 2 dans une carte 1 plastique mince, apte à être utilisé dans un procédé de fabrication tel que décrit précédemment. 5 REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte (1) plastique mince intégrant un composant électronique (2), la carte présentant une extension principale selon un plan (P) et une épaisseur, selon une direction (D) perpendiculaire au plan (P), faible devant l'extension selon le plan (P) , le composant électronique (2) présentant un contour extérieur (5) selon le plan (P), caractérisé en ce que le procédé utilise un élément de protection (4) du composant électronique (2) comprenant un couvercle (6) recouvrant le composant électronique (2) selon le plan (P), et en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : - mise en place du composant électronique (2), - mise en place de l'élément de protection (4) de manière à envelopper le composant électronique (2), - réalisation des opérations de fabrication de la carte (1) autour du composant électronique (2) protégé, et - suppression de l'élément de protection (4) afin d'accéder au composant électronique (2). 2. Procédé selon la revendication 1, où l'étape de suppression comprend une étape de : - usinage de l'élément de protection (4) afin de retirer le couvercle (6). 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, où les opérations de fabrication comprennent : - une étape de résinage d'un ensemble comprenant le composant électronique (2) et l'élément de protection (4), et/ou - une mise en place de couches supplémentaires autour dudit ensemble, et/ou - une étape de lamination des couches supplémentaires avec 35 ledit ensemble. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, où l'élément de protection (4) comprend encore au moins un 3044796 15 support (7) dudit couvercle (6), selon la direction (D), ledit au moins un support (7) étant disposé à l'extérieur du contour extérieur (5), et où l'usinage est limité au droit dudit au moins un support (7). 5 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, où selon la direction (D), la hauteur d'usinage est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique (2), et est sensiblement alignée avec une face 10 de la carte (1). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, où la hauteur dudit au moins un support (7) est égale à la hauteur du composant électronique (2) augmentée d'une marge 15 de sécurité supérieure à la tolérance de l'usinage, afin que la hauteur d'usinage soit distante de la surface supérieure du composant électronique (2) de ladite marge de sécurité. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, 20 où ledit au moins un support (7) comprend une paroi continue afin que l'élément de protection (4) forme une enveloppe étanche autour du composant électronique (2). 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, 25 où au moins les parties usinées de l'élément de protection (4) sont en matériau tendre, afin d'être facilement usinables, préférentiellement en plastique. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, 30 où le composant électronique (2) est un capteur d'empreinte digitale capacitif nécessitant un cadre conducteur (8) autour du composant électronique (2). 10. Procédé selon la revendication 9, où ledit cadre 35 conducteur (8) est formé par une partie de l'élément de protection (4) subsistant après la suppression. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 ou 3044796 16 10, où l'élément de protection (4) comprend une partie (41) en matériau conducteur formant le cadre conducteur (8), et une partie (42) en matériau tendre supportant le couvercle (6), disposées de telle manière à ce que, selon la direction 5 (D), les deux parties (41,42) ne soient pas au droit l'une de l'autre. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, où selon la direction (D), la hauteur du cadre conducteur 10 (8) est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique (2), et est sensiblement alignée avec une face de la carte (1). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 15 12, où, dans le plan (P), la partie en matériau conducteur (41) entoure la partie en matériau tendre (42). 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 12, où, dans le plan (P), la partie en matériau tendre (42) 20 entoure la partie en matériau conducteur (41). 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, où la partie en matériau tendre (42) est clipée ou clipsée sur la partie en matériau conducteur (41). 25 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, où la carte (1) présente une épaisseur de 760 pm. 17. Elément de protection (4) pour un composant électronique 30 (2) durant une intégration dudit composant électronique (2) dans une carte (1) plastique mince, apte à être utilisé dans un procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.