Brevet FR3031834A1 — publié le 20160722

Fabrication d'un support semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne un procédé de fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III et une telle structure semi-conductrice. PRESENTATION DE L'ART ANTERIEUR Les matériaux semi-conducteurs à base de nitrures d'éléments III du tableau périodique - tels que les matériaux à base de nitrure de gallium GaN - occupent une place de plus en plus importante dans les domaines de l'électronique et de l'optoélectronique, notamment pour la fabrication de diodes électroluminescentes. Les procédés existants de fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, tel que le nitrure de gallium GaN sur un substrat, par exemple en silicium ou en saphir, résultent généralement en une densité de dislocations traversantes importante liée à la différence de paramètre de maille entre le substrat hôte et les matériaux semi-conducteurs à base de nitrures d'éléments III. Ces dislocations traversantes sont particulièrement pénalisantes dans le cas de structures semi-conductrices formant des dispositifs d'émission de lumière à base de matériaux semi-conducteurs de nitrures d'éléments III puisque les dislocations traversantes augmentent les courants de fuites et détériorent le rendement de luminescence de ces dispositifs d'émission de lumière. Les techniques d'épitaxie tridimensionnelle - telles que la surcroissance latérale (ELO de l'anglais « epitaxial lateral overgrowth »), la pendeo-épitaxie à partir de nano-piliers, l'ajout d'espèces antisurfactantes, la modification des conditions de croissance - ont prouvé leur efficacité pour réduire la densité de dislocations traversantes dans les matériaux semi-conducteurs à base de nitrures d'éléments III. L'approche utilisée par ces techniques pour réduire la densité de dislocations traversantes consiste à initier un mode de croissance tridimensionnelle (par îlot), puis à favoriser la coalescence des îlots pour obtenir une couche bidimensionnelle de nitrure gallium GaN. Une technique in-situ populaire pour réduire la densité de dislocations traversantes consiste à insérer une couche intercalaire de nitrure de silicium SiNx en dessous de la couche de GaN. Plus précisément, une couche de nitrure de silicium SiNx est déposée in-situ sur une couche de nitrure d'élément III, puis une couche de nitrure de gallium GaN est déposée sur la couche nitrure de silicium SiNx. Cette technique a prouvé son efficacité pour réduire la densité de dislocations traversantes pour le GaN plan-c conventionnel mais aussi pour les orientations sem i-non polaires. Il est reconnu qu'un traitement de surface à base de silicium et d'ammoniac conduit à la formation d'une couche nano-poreuse de nitrure de silicium SiNx qui agit comme un nano-masque permettant d'initier un mode de croissance tridimensionnel du GaN. La croissance de GaN est inhibée dans les régions où se trouve le nitrure de silicium SiNx. En revanche la croissance se produit dans les nano-pores, c'est-à- dire dans les ouvertures du nano-masque. La densité et la taille de ces derniers sont contrôlées par le temps de dépôt du nitrure de silicium SiNx et leur répartition à la surface est aléatoire. Par exemples, les documents suivants traitent de ces sujets : - L'article intitulé "A New Method of Reducing Dislocation Density in GaN Layer Grown on Sapphire Substrate by MOVPE" par Sakai et al., J. Cryst. Growth, 221, 334 (2000), - l'article intitulé "Anti-Surfactant in III-Nitride Epitaxy - Quantum Dot Formation and Dislocation Termination" par S. Tanaka et al., Jap. J. Appl. Phys., 39, L83 1 (2000), - l'article "Efficacy of single and double SiNx interlayers on defect reduction in GaN overlayers grown by organometallic vapor-phase epitaxy", par F. Yun et al., J. Appl. Phys., 98, 123502 (2005), - la demande de brevet DE10151092 A1, - la demande de brevet W02007/133603 A2. Il a récemment été montré que ce type de traitement pouvait aussi conduire à la formation d'une structure cristalline notée 3112x3112 R300, notamment dans l'article "Blocking Growth by Electrically Active Subsurface Layer : The Effects of Si as an Antisurfactant in the Growth of GaN", par T. Markurt et al. Physical Review Letters 110, 036103 (2013). Dans cet article, la couche cristalline est fabriquée de façon à obtenir une surface partiellement recouverte, avec des régions plus ou moins grandes non recouvertes que l'on appelle « ouvertures » et cette couche est dite « nanoporeuse ». Lors de l'étape de dépôt de la couche de nitrure de gallium GaN, le nitrure de gallium épitaxié croît préférentiellement dans les ouvertures de la couche nanoporeuse de sorte à former des îlots. Une fois les îlots formés, les paramètres de croissance sont ajustés pour que le nitrure de gallium GaN se développe latéralement de sorte à recouvrir les zones couvertes de SiNx, et coalescent afin de former une couche de nitrure de gallium GaN (croissance 3D). La croissance de la couche de nitrure de gallium est ensuite poursuivie jusqu'à l'obtention d'une épaisseur de nitrure de gallium GaN désirée (croissance 2D). L'épaisseur de coalescence du nitrure de gallium GaN est définie comme l'épaisseur requise pour obtenir une couche de GaN entièrement coalescée après l'insertion de la couche de SiNx. Le lecteur aura compris que l'augmentation de la durée du traitement de surface, et donc de la quantité de SiNx déposé, a pour effet d'augmenter le taux de couverture de la couche SiNx et donc de diminuer la densité d'îlots de nitrure de gallium GaN, ce qui permet de diminuer la densité de dislocations traversantes. En revanche, plus la densité d'îlots de nitrure de gallium GaN est faible, plus l'épaisseur de de niture de gallium GaN requise pour obtenir la coalescence est importante. Il est donc particulièrement avantageux de déterminer le taux de couverture optimum de la couche de SiNx pour rendre un tel procédé exploitable industriellement. De plus, les procédés existants de fabrication de dispositifs à base de GaN sur un substrat comprennent généralement une première étape de dépôt d'une couche tampon, laquelle peut être par exemple du nitrure d'aluminium AIN pour un substrat silicum éventuellement suivie d'une étape de dépôt d'une couche de nitrure d'aluminium et gallium AlGaN sur la couche tampon de nitrure d'aluminium AIN. Le nano-masque peut ensuite déposé sur la couche d'AIN ou d'AlGaN. D'autres procédés prévoient d'utiliser un substrat saphir et de déposer une couche de GaN à basse température en tant que couche tampon, auquel cas le nano-masque est déposé sur la couche tampon de GaN. Un inconvénient de la technique de croissance avec le nano-masque de SiNx évoquée concerne le fait que des réactions d'oxydation peuvent avoir lieu à la surface de la couche tampon non recouverte par la couche de SiNx. Notamment, la couche tampon peut s'oxyder au niveau des ouvertures en cas d'exposition à l'air du support constitué du substrat, de la couche tampon et de la couche de SiNx. Par conséquent, dans les procédés de l'état de la technique, la couche de nitrure de gallium GaN supérieure (ou finale) est formée sur la couche SiNx immédiatement après la formation de celle-ci, sans possibilités de stockage du support préalablement au dépôt d'une couche de nitrure de gallium sur celui-ci. Un autre inconvénient de cette technique concerne le fait qu'il n'existe aucun moyen permettant de définir la durée optimale de l'étape de dépôt de la couche nanoporeuse de SiNx. Cette durée optimale, liée à la taille des ouvertures et leur densité, varie en fonction du substrat de départ utilisé pour la croissance, du type de réacteur utilisé pour la croissance, et d'autres paramètres tels que les concentrations en précurseurs gazeux etc. La taille des ouvertures et leur densité sont des quantités non mesurables donc la détermination de la durée optimale de l'étape de dépôt de la couche nanoporeuse de SiNx ne peut donc être obtenue que de manière empirique en réalisant des essais successifs qui doivent être réitérés à chaque fois que l'un des paramètres de croissance (i.e. substrat, réacteur, etc.) est modifié, ce qui est coûteux en temps et surtout ne permet pas de réaliser un procédé générique, c'est-à-dire applicable de façon générale. Un but de la présente invention est de proposer un procédé permettant de pallier au moins l'un des inconvénients précités. RESUME DE L'INVENTION A cet effet, l'invention propose un procédé de fabrication d'un support pour la fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes de : - formation d'une couche tampon sur un substrat, ladite couche tampon comprenant une couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, - dépôt d'une couche cristalline sur la couche tampon, ladite couche cristalline étant déposée à partir d'atomes de silicium de sorte à recouvrir la totalité de la surface de la couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, ladite couche cristalline présentant une périodicité triple d'atomes de silicium suivant la direction cristallographique [1-100] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-100] comporte : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). Le fait de déposer une couche cristalline qui recouvre la totalité de la surface de la couche tampon sur le substrat permet de passiver totalement la surface de la couche tampon et donc d'empêcher toute réaction d'oxydation de cette dernière. Ceci rend possible le stockage du support composé du substrat, de la couche tampon et de la couche cristalline préalablement au dépôt de la structure semi- conductrice à base de nitrures d'éléments III. L'étape de dépôt d'une couche cristalline qui recouvre la totalité de la surface permet en outre de s'affranchir des phases empiriques de mise au point et d'optimisation des procédés de l'art antérieur basés sur une étape de dépôt d'une couche nanoporeuse de SiNx, notamment la détermination de la taille optimum des nanopores ainsi que de la densité optimum des nanopores. L'étape de dépôt d'une couche cristalline à base de silicium permet en outre une croissance ultérieure d'une couche à base de nitrure d'éléments III sur celle-ci, alors qu'une couche amorphe nanoporeuse recouvrant la couche supérieure à base de nitrure d'éléments III ne permettrait pas cette croissance ultérieure. L'image de diffraction décrite correspond à un arrangement périodique hexagonal tourné de 30° par rapport au réseau de la couche à base de nitrure d'éléments III et de paramètre de maille V fois plus grand que le paramètre de maille du réseau de la couche à base de nitrure d'éléments III, qui permet de favoriser cette croissance ultérieure d'une couche cristalline. Il sera entendu dans la suite que lorsqu'une couche A est mentionnée comme étant sur une couche B, celle-ci peut être directement sur la couche B, ou peut être située au-dessus de la couche B et séparée de ladite couche B par une ou plusieurs couches intermédiaires. Il sera également entendu que lorsqu'une couche A est mentionnée comme étant sur une couche B, celle-ci peut couvrir toute la surface de la couche B, ou une portion de ladite couche B. Des aspects préférés mais non limitatif du dispositif selon l'invention sont les suivants : - la couche cristalline présente une périodicité simple suivant la direction cristallographique [1-210] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-210] comporte une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1) zo sans raies d'ordre non-entier entre celles-ci; - le substrat est à base de silicium et l'étape de formation de la couche tampon inclut le dépôt d'une couche de nitrure d'aluminium AIN formant la couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III ; - le substrat est à base de silicium et l'étape de formation de la couche tampon inclut 25 - le dépôt d'une couche de nitrure d'aluminium AIN et - le dépôt d'une couche une couche de nitrure de gallium et d'aluminium AlGaN formant la couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III sur la couche de nitrure d'aluminium AIN ; - la couche tampon a, à l'issue de sa formation, une épaisseur comprise entre 10 et 30 200 nm ; - l'étape de dépôt de la couche sem i-cristalline consiste en un dépôt sous ultra-vide ; - l'étape de dépôt de la couche sem i-cristalline consiste en un dépôt par épitaxie par jets moléculaires ; - le procédé comprend une étape de mesure de la couche cristalline par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction cristallographique [1-100] pendant l'étape de dépôt de la couche cristalline de sorte à obtenir une image de diffraction de ladite couche cristalline, et la durée de l'étape de dépôt de la couche cristalline est fonction de l'intensité d'au moins une raie de diffraction de l'image de diffraction de la couche cristalline suivant la direction cristallographique [1-100]; - l'image de diffraction de la couche cristalline suivant la direction cristallographique [1-100] comporte : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). l'étape de dépôt de la couche cristalline étant interrompue lorsque l'intensité 15 lumineuse desdites raies d'ordre non-entier est maximale ; - l'étape de dépôt de la couche semi-cristalline consiste en un dépôt en phase vapeur ; - l'étape de dépôt de la couche semi-cristalline consiste en un dépôt par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques ; 20 - la couche cristalline est déposée à partir d'atomes de silicium et de molécules d'ammoniac. L'invention concerne également un support pour la fabrication d'une structure semiconductrice à base de nitrures d'éléments III, caractérisé en ce qu'il comprend : 25 - un substrat, - une couche tampon sur le substrat, la couche tampon comprenant une couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, - une couche cristalline sur la couche tampon, ladite couche cristalline incluant des atomes de silicium et recouvrant la totalité de la surface de la couche 30 supérieure à base de nitrures d'éléments III de la couche tampon, ladite couche cristalline présentant une périodicité triple d'atomes de silicium suivant la direction [1-100], de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-100] comporte : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). Des aspects préférés mais non limitatif du support selon l'invention sont les suivants : - la couche cristalline présente une périodicité simple suivant la direction cristallographique [1-210] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-210] comporte une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1) sans raies d'ordre non-entier entre celles-ci ; - le substrat est à base de saphir A1203, de silicium Si, de silicium sur isolant SOI, de carbure de silicium SiC, de nitrure d'aluminium AIN, d'oxyde de zinc ZnO ou d'arséniure de gallium GaAs ; - le substrat est à base de silicium et la couche tampon comprend une couche de nitrure d'aluminium AIN et une couche de nitrure de gallium et d'aluminium AlGaN sur la couche de nitrure d'aluminium AIN ; - la couche cristalline présente une épaisseur comprise entre 2 A et 6 A; 20 - la couche tampon a une épaisseur comprise entre 10 et 200 nm. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une structure semiconductrice à base de nitrures d'éléments III, comprenant les étapes de - fourniture d'un support selon l'invention, 25 - croissance d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline. De préférence, l'étape de croissance comprend une étape de dépôt d'une couche de nitrure de gallium GaN sur la couche cristalline. De préférence, l'étape de croissance 30 consiste en un dépôt par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques. L'invention concerne également une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, comprenant : - un support selon l'invention, - un matériau semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline. De préférence, le matériau semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline comprend une couche de nitrure de gallium. Le nitrure de gallium GaN présente une densité de dislocations traversantes inférieure ou égale à 5.108 cm-2. De préférence, le matériau semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline comprend une couche à base d'aluminium. L'invention concerne également une diode électroluminescente à base de nitrures d'éléments III, caractérisé en ce qu'elle comprend - une structure semi-conductrice selon l'invention, - une première couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la première couche de semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III, - une seconde couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la première couche de contact à base de nitrure de gallium, - une couche active dotée d'une structure de puits quantiques multiples disposée entre la première couche de contact à base de nitrure de gallium et la seconde couche de contact à base de nitrure de gallium. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres avantages et caractéristiques du procédé selon l'invention et du produit associé ressortiront mieux de la description qui va suivre de plusieurs variantes d'exécution, données à titre d'exemples non limitatifs, à partir des dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 illustre un exemple de procédé de fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III ; - la figure 2 illustre schématiquement un exemple de produit obtenu en mettant en oeuvre le procédé illustré à la figure 1, - les figures 3 et 4 illustrent deux images de diffraction suivant les directions cristallographiques [1-100] et [1-210], respectivement, d'une couche cristalline selon l'invention, - la figure 5 illustre une structure semi-conductrice ayant une structure mésa; - la figure 6 illustre une structure semi-conductrice ayant une structure caisson. Dans les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments similaires. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION On va maintenant décrire plus en détail le procédé selon l'invention en référence à la croissance d'une couche de nitrure de gallium GaN sur un support, permettant de produire des diodes électroluminescentes. La couche à base de nitrures d'éléments III peut être une couche épaisse (« template » en anglais) ou auto-supportée, dit également substrat massif (« bulk substrate » en anglais). La structure semi- conductrice à base de nitrure d'éléments III peut ainsi être une couche épaisse GaN, AIN etc ... , ou un substrat massif GaN, AIN etc ... , ou bien encore un structure épitaxée (epiwafer en anglais). Toutefois, il est bien évident pour l'homme du métier que le procédé décrit ci-après peut être utilisé pour faire croître un matériau à base de nitrures d'éléments III autre que du nitrure de gallium, ce matériau pouvant être utilisée pour réaliser d'autres structures semi-conductrices que des diodes électroluminescentes. Par exemple, la structure obtenue peut ainsi présenter une configuration de diode électroluminescente, ou de transistor à grande mobilité d'électrons (HEMT de l'anglais « high electron mobility transistor »). On a illustré à la figure 1 une variante de réalisation du procédé selon l'invention. Le procédé comprend les étapes consistant à: - former 100 une couche tampon sur un substrat, ladite couche tampon comprenant une couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III - déposer 200 une couche cristalline sur la couche tampon, - faire croître 300 une couche de nitrure de gallium sur la couche cristalline, ladite couche cristalline étant déposée à partir d'atomes de silicium. Substrat Pour fabriquer la structure semi-conductrice, on utilise un substrat 10 sur lequel 5 différentes étape de dépôt sont mises en oeuvre. Le substrat 10 utilisé peut être du saphir A1203, du silicium Si, du carbure de silicium SiC, du nitrure d'aluminium AIN, de l'oxyde de zinc ZnO ou de l'arséniure de gallium GaAs. Dans un mode de réalisation, le substrat est du silicium. 10 L'utilisation d'un substrat de silicium présente de nombreux avantages par rapport à l'utilisation d'un substrat de saphir ; notamment : - un substrat de silicium est moins onéreux qu'un substrat de saphir ; - les dimensions des substrats de silicium (généralement jusqu'à 12 pouces, 15 soit 30,48 cm) sont plus importantes que celles des substrats de saphir (généralement jusqu'à6 pouces, soit 15,24 cm) ; il est donc possible de fabriquer une couche de nitrure de gallium GaN de plus grande surface en utilisant un substrat de silicium ; - les différentes étapes de fabrication des composants post-croissance 20 (polissage face arrière, report face avant, retrait du substrat, etc.) après la croissance de la couche de nitrure de gallium GaN sont plus simples et moins coûteuses dans le cas de l'utilisation d'un substrat de silicium que dans le cas d'un substrat de saphir. 25 Ainsi, l'utilisation de substrats de silicium permet par exemple la fabrication de diodes électroluminescentes (LED) à bas coût de production, ce qui peut être particulièrement avantageux dans le domaine de l'éclairage. Avantageusement, le substrat 10 peut être un substrat à motif comprenant une 30 structure mésa 11 ayant la forme d'un plateau surélevé (dont la taille peut varier de 10x10 pm à 400x400 pm) et obtenu par gravure de la surface du substrat entourant le plateau, comme illustré sur la figure 5, ou bien encore une structure caisson, comme représenté sur la figure 6, dans laquelle la couche tampon 20 à base de nitrure d'éléments III, en l'espèce en AIN et en AlGaN, la couche cristalline 30 la recouvrant totalement et la couche de nitrure de gallium 40 sont situées dans un renfoncement 12 ménagé dans le substrat 10. Un autre procédé de fabrication des motifs, comme par exemple le masquage partiel de la surface par un masque en matériaux diélectriques, peut être avantageusement utilisé. L'utilisation d'un tel substrat à motif permet de limiter la fissuration de la couche de nitrure de gallium 40 épitaxiée sur le substrat 10, et ainsi d'augmenter l'épaisseur critique de nitrure de gallium GaN que l'on peut déposer sur le substrat 10 sans créer de fissures. Par exemple, il est possible de réaliser une couche non fissurée de nitrure de gallium GaN d'épaisseur 5 pm en utilisant un substrat incluant une structure mésa de 200x200pm alors que l'utilisation d'un substrat non structuré ne permet de réaliser qu'une couche non fissurée de nitrure de gallium GaN d'épaisseur 1 pm. 15 Formation de la couche tampon Le procédé comprend une étape de formation 100 d'une couche tampon 20 comprenant une couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III. 20 Cette couche tampon peut par exemple comprendre une couche de nitrure d'aluminium AIN, de nitrure d'aluminium-gallium AlGaN, de nitrure d'aluminiumgallium-bore AlGaBN, un empilement AIN/AlGaN, un graduel AlGaN, de l'oxyde de zinc ZnO, ou encore du nitrure de bore BN ou encore de carbure de silicium SiC. Cependant, dans tous les cas, la couche tampon présente une couche supérieure à 25 base de nitrures d'éléments III, tel que le nitrure d'aluminium AIN, le nitrure d'aluminium-gallium AlGaN. Dans le cas de l'exemple de la présente description, cette étape de formation 100 comprend le dépôt 110 d'une couche 21 de nitrure d'aluminium AIN sur le substrat 30 10. Cette couche 21 de nitrure d'aluminium AIN peut constituer la couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III de la couche tampon 20. 10 La formation d'une couche tampon 20 incluant une couche 21 de nitrure d'aluminium AIN permet d'améliorer la qualité de la couche 40 de nitrure de gallium GAN déposée ultérieurement. Par exemple, lorsque le substrat 10 utilisé est du silicium Si, la croissance directe de nitrure de gallium GaN sur le silicium Si est très difficile du fait notamment de la haute réactivité chimique entre le gallium Ga, le silicium Si à haute température. La formation d'une couche tampon 20 incluant une couche 21 de nitrure d'aluminium AIN permet de remédier à ces difficultés, et donc d'améliorer la qualité de la couche 40 de nitrure de gallium GaN épitaxiée. La couche tampon 20 peut présenter une épaisseur comprise entre 10 nm et 500 nm, préférentiellement entre 10 pm et 200 nm. Une couche tampon avec une 15 épaisseur supérieure à 200 nm permet d'obtenir une bonne qualité cristalline de la couche tampon 20, et donc d'améliorer celle de la couche de nitrure d'éléments III épitaxiée ultérieurement. La couche cristalline selon l'invention, qui recouvre totalement la couche tampon, 20 permet cependant d'assurer une bonne qualité cristalline de la couche de nitrure d'éléments III épitaxiée ultérieurement même si la qualité cristalline de la couche tampon n'est pas maximale. Par conséquent, il n'est pas nécessaire que la couche tampon 20 atteigne une épaisseur supérieure à 200 nm. Ainsi, de préférence, la couche tampon 20 présente une épaisseur comprise entre 10 et 200 nm, voire entre 25 50 et 100 nm. Le fait de limiter l'épaisseur de la couche tampon 20 en deçà de 200 nm permet avantageusement de réduire la durée du procédé, le temps de croissance d'une couche 21 de nitrure d'aluminium AIN étant relativement long. Un autre avantage est 30 le fait qu'avec une couche tampon 20 peu épaisse, qui se trouve recouverte en totalité par une couche cristalline, le problème des dislocations dans cette couche tampon résolu par la couche cristalline 30 s'en trouve d'autant plus rapidement résolu, ce qui empêche les dislocations de se propager et de provoquer des dislocations. L'étape de formation 100 de la couche tampon 20 peut également comprendre une étape optionnelle de dépôt 120 d'une couche 22 de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN sur la couche 21 de nitrure d'aluminium AIN. Cette couche 22 de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN forme alors la couche de surface supérieure à base de nitrure d'éléments III de la couche tampon 20. Ceci permet d'obtenir une couche tampon complexe 20 de nitrure d'aluminium AIN et de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN. La couche 22 de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN permet de réduire la densité de dislocation de la couche sur laquelle la couche cristalline est déposée. Avantageusement, l'épaisseur de la couche tampo, et donc évetuellement la somme des épaisseurs des couches 21, 22 de nitrure d'aluminium AIN et de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN peut être comprise entre 10 nm et 500 nm, de préférence entre 50 et 200 nm avec par exemple la répartition suivante : - 25-100 nm de nitrure d'aluminium AIN, - 25-400 nm de nitrure d'aluminium et de gallium AlGaN. Ceci permet de réduire la durée de croissance de la couche tampon tout en bénéficiant des avantages relatifs au dépôt de couches de nitrure d'aluminium et de nitrure d'aluminium et de gallium. De préférence, la surface de la couche tampon, c'est-à-dire la surface de la couche à base de nitrures d'éléments III, sur laquelle va être déposée la couche cristalline, est formée aussi lisse que possible. Dépôt d'une couche cristalline Le procédé comprend également une étape de dépôt 200 d'une couche cristalline 30 sur la couche tampon 20. La couche cristalline est déposée à partir d'un précurseur contenant des atomes de silicium Si. Le précurseur contenant des atomes de silicium peut par exemple être le silane SiH4, le disilane Si2H6, ou le timethylsilane SiH(CH3)3. Le dépôt peut également être réalisé en exposant la surface de la couche tampon 20 à des atomes de silicium Si et des molécules d'ammoniac NH3. La couche cristalline 30 est déposée de sorte de recouvrir la totalité la surface de la couche tampon 20, constituée par la surface supérieure de la couche à base de nitrures d'éléments III, par exemple la couche 21 de nitrure d'aluminium ou la couche 22 de nitrure de gallium. L'étape de dépôt de la couche cristalline 30 correspond à un traitement de surface qui conduit à une reconstruction de surface des atomes déposés à la surface de la couche tampon 20. En effet, suite à l'exposition de la surface de la couche tampon 20 aux atomes de 15 silicium Si et éventuellement aux molécules d'ammoniac NH3, des atomes de silicium Si se lient à la surface de la couche tampon en créant un arrangement hexagonal tourné de 30° par rapport au réseau de la couche à base de nitrure d'éléments III sur laquelle les atomes sont déposés et avec un paramètre de maille fois plus grand que celui de la couche à base de nitrure d'éléments III. 20 La formation de cette reconstruction de surface est mesurable par des techniques de diffraction électronique et on peut quantifier son taux de couverture de la surface en enregistrant l'intensité des raies de diffraction spécifiques de cette reconstruction de surface. 25 La diffraction des électrons est une technique utilisée pour l'étude de la matière qui consiste à bombarder d'électrons un échantillon et à observer la figure de diffraction résultante. 30 Un exemple de technique de diffraction électronique utilisable dans le cadre de la présente invention pour étudier la structure de la couche cristalline est la diffraction d'électrons de haute énergie en réflexion ("reflection high energy electron diffraction" en anglais ou RHEED), qui est une technique permettant de déterminer la structure cristalline de la surface dans un environnement ultra-vide. La technique RHEED permet notamment de déterminer la reconstruction de la surface, de mesurer la vitesse de croissance et d'apprécier qualitativement la planéité de la surface. Un dispositif RHEED consiste en un canon à électrons qui permet de créer un faisceau d'électrons monocinétique d'une énergie de 10 à 50 keV focalisé sur la surface. La longueur d'onde associée aux électrons est de l'ordre de 0.1 A. Le faisceau atteint la surface en incidence rasante avec un angle de 1 à 2 degrés. Dans cette configuration l'interaction des électrons avec la surface se limite à quelques plans atomiques. Les électrons réfléchis et diffractés par les atomes de la surface sont collectés sur un écran fluorescent qui permet de visualiser le cliché de diffraction correspondant et ce cliché peut ensuite être numérisé à l'aide d'une caméra CCD. Le document "Reflection High Energy Electron Diffraction", par Ayahiko lchimiya et Philip I. Cohen, Cambridge University Press, 2004, décrit cette technique. En référence aux figures 3 et 4, on a illustré deux images de diffraction de la couche cristalline suivant les directions cristallographiques respectives [1-100] et [1-210]. Dans la figure 4, l'image de diffraction de la couche cristalline selon la direction [1210] comprend uniquement des raies de diffraction d'ordre entier: une raie centrale (0,0) 42 et deux raies d'ordre entier (0, -1) 43 et (0, 1) 44 de part et d'autre de ladite raie centrale 42. Ainsi il n'y a pas de raies d'ordre non-entier entre les raies d'ordre entiers (0,-1) et (0, 1) et la raie centrale (0, 0). Il est à noter que l'écartement entre des raies de diffraction d'ordre entier est inversement proportionnel au paramètre de maille dans le plan de la surface. Dans la figure 3 en revanche, correspondant à l'image de diffraction de la couche cristalline selon la direction [1-100], la présence d'une reconstruction de surface conduit à la présence de raies supplémentaires d'ordre fractionnaire, c'est-à-dire d'ordre non-entier, en l'occurrence d'ordre 1/3 caractéristique d'une reconstruction dite 1x3. L'image de diffraction de la couche cristalline selon la direction [1-100] comprend ainsi : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier 31, dites (0,-1/3) et (0, -2/3), entre les raies (0, 0) 32 et (0, -1) 33, et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier 35, dites (0, 1/3) et (0, 2/3), entre les raies (0, 0) 32 et (0, 1) 34. Par conséquent, l'image de diffraction suivant la direction [1-210] ne présentant qu'un espace entre les raies d'ordre entier, alors que l'image de diffraction suivant la direction [1-100] présentant trois espaces entre les raies d'ordre entier, c'est pourquoi cette couche cristalline est dénommée 1x3. Ainsi, et contrairement aux procédés de l'art antérieur comprenant une étape de dépôt d'une couche nanoporeuse de SiNx dont la structure et la composition exacte sont inconnues, le procédé selon l'invention propose le dépôt d'une couche cristalline dite 1x3 de structure et de composition parfaitement définie, et dont la densité de pores est de préférence la plus faible possible, voire sensiblement nulle. De fait, dans les procédés de l'état de la technique, on cherche à éviter un taux de couverture total de la surface de la couche à base de nitrure d'éléments III. Or, les inventeurs ont découvert que la densité de dislocations est minimale lorsque la zo couche cristalline recouvre la totalité de la surface de la couche à base de nitrure d'éléments III. Il est à noter que la couche cristalline 1x3 peut présenter une épaisseur très faible, de l'ordre de la monocouche d'atomes de silicium, soit de l'ordre de 2 à 3 A. De fait, 25 afin de conserver le caractère cristallin de la couche cristalline 1x3, l'épaisseur de celle-ci est de préférence inférieure à 6 A. Avantageusement, le dépôt de la couche cristalline 1x3 induit une passivation de la surface de la couche tampon. Cette passivation permet de rendre la couche tampon 30 inerte vis-à-vis d'une exposition à l'air et ainsi d'empêcher toute réaction d'oxydation. Obtention d'un support pour la croissance de nitrure de gallium GaN A l'issue de l'étape de dépôt 200 de la couche cristalline 30, on obtient un support pour la croissance d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, telle qu'une couche de nitrure de gallium GaN. Ce support comprend : - un substrat 10 choisi parmi le groupe consistant en le silicium Si, le carbure de silicium SiC, le nitrure d'aluminium AIN, l'oxyde de zinc ZnO, le saphir ou l'arséniure de gallium GaAs; - une couche tampon 20 incluant une couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, qui peut présenter par exemple une épaisseur comprise entre 100 pm et 200 pm ; - une couche cristalline 30 dont l'épaisseur peut être comprise entre 2 et 6 A, de préférence entre 2 et 3 A. Croissance d'une couche de nitrure de gallium Le procédé comprend également une étape de croissance d'une structure semiconductrice à base de nitrures d'éléments III, telle que la croissance d'une couche de nitrure de gallium, sur la couche cristalline 30. Le principe de croissance de la couche de nitrure de gallium GaN sur la couche cristalline 1x3 est le suivant. Le dépôt de la couche cristalline 1x3 permet d'augmenter la longueur de diffusion (i.e. amplitude de diffusion caractérisant l'interaction d'un neutron avec un isotope donné) des espèces déposées sur la couche cristalline. La couche cristalline forme une surface énergétiquement défavorable à la croissance de nitrures d'éléments III. Cet effet anti-surfactant induit la formation d'îlots dont la taille et la forme sont déterminées par l'énergie de surface de la couche cristalline, et par la cinétique de croissance. Lors de l'étape de dépôt de la couche de nitrure de gallium GaN, le nitrure de gallium GaN se développe latéralement à partir des îlots, formant par coalescence une couche de nitrure de gallium GaN (croissance 3D). La croissance de la couche de nitrure de gallium est ensuite poursuivie jusqu'à l'obtention d'une épaisseur de nitrure de gallium GaN désirée (croissance 2D). On obtient alors un empilement de couche composé d'un substrat, d'une couche tampon, d'une couche cristalline et d'une couche de nitrure de gallium. La densité de dislocations traversantes qui émergent en surface peut être mesurée par microscopie électronique en transmission (MET ou TEM en anglais pour "Transmission Electron Microscopy"). La densité de dislocations traversantes est inférieure ou égale à 5.108 cm-2. Le nitrure de gallium GaN présente donc une densité de dislocations traversantes réduite comparée à une couche GaN formée selon un procédé de l'état de la technique, sans la couche cristalline 1x3. On constate que la zone de coalescence dans la couche de nitrure de gallium, au niveau de laquelle sont observés des coalescences des dislocations, s'étend sur une épaisseur inférieure à 2 pm à partir de la surface de la souche cristalline 30, comme il peut être constaté par une observation au microscope électronique. L'épaisseur de coalescence du nitrure de gallium GaN est définie comme l'épaisseur requise pour obtenir une couche de GaN entièrement coalescée, c'est-à-dire présentant un plan de couche continu, au-dessus de la surface après l'insertion de la couche cristalline. On ne peut plus y distinguer d'îlots. Bien entendu, la couche de nitrure de gallium GaN peut ensuite être séparée du substrat et de la couche tampon, par exemple pour obtenir une couche de nitrure de gallium GaN autosupportée. Techniques de croissance utilisée Avantageusement, les étapes de : - formation de la couche tampon 20, et/ou de - dépôt de la couche cristalline 30 sur la couche tampon 20, peuvent être réalisées par un dépôt sous ultra-vide, de préférence par épitaxie par jets moléculaires EJM (ou « MBE » sigle de l'expression anglo-saxonne « molecular beam epitaxy »). Il est également possible que l'étape de dépôt de la couche cristalline 30 et/ou de la couche tampon 20 consiste en un dépôt en phase vapeur, plus précisément en un dépôt par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques EPVOM (ou « MOVPE » sigle de l'expression anglo-saxonne « Metalorganic vapour phase epitaxy »). Le fait de former la couche tampon par épitaxie par jets moléculaires - et donc dans un environnement ultravide - présentent de nombreux avantages par rapport aux techniques de formation de la couche tampon par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques. Notamment, la formation de la couche tampon 20 par épitaxie par jets moléculaires permet : - d'une part d'éliminer toute trace de gaz réactif dans l'environnement du substrat une fois la couche tampon 20 formée, et donc de limiter les risques de réaction parasite de nitruration de la surface du substrat, - d'autre part de limiter l'encrassement du réacteur de croissance et donc d'améliorer le rendement de fabrication en diminuant la fréquence des opérations de maintenance du réacteur. En outre, la formation de la couche tampon 20 par épitaxie par jets moléculaires permet d'obtenir une surface de la couche à base de nitrures d'éléments III qui est très lisse, améliorant ainsi la formation de la couche cristalline 30. Par ailleurs, l'utilisation d'ultravide en EJM permet également de faire un suivi in-situ - par exemple par diffraction électronique - du dépôt de la couche cristalline.Ceci permet un suivi précis de l'étape de dépôt de la couche cristalline de sorte à stopper cette étape lorsque l'épaisseur de la couche cristalline recouvre totalement la surface. Ainsi, le procédé peut comprendre une étape de mesure du taux de couverture de la couche cristalline 30 par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-100] pendant l'étape de dépôt de la couche cristalline 30 de sorte à obtenir une image de diffraction de ladite couche cristalline 30, dans lequel la durée de l'étape de dépôt de la couche cristalline est fonction de l'intensité d'au moins une raie de diffraction d'ordre non-entier d'une image de diffraction de la couche cristalline obtenue par diffraction électronique suivant la direction cristallographique [1-100]. Comme indiqué précédemment, l'image de diffraction de la couche cristalline 30 suivant la direction [1-100] comporte alors : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). De préférence, l'étape de dépôt de la couche cristalline 30 est interrompue lorsque l'intensité lumineuse des raies intermédiaires d'ordre non-entier de l'image de diffraction (suivant la direction cristallographique [1-100]) est maximale, ce qui correspond à un taux de couverture complet de la surface de la couche à base de nitrure d'éléments III par la couche cristalline 30. Ce maximum d'intensité est facilement identifiable. En effet, en utilisant une caméra CCD, il suffit d'enregistrer le profil d'intensité d'une des raies de diffraction d'ordre non-entier suivant la direction [1-100] en fonction du temps de dépôt de la couche de passivation. Dans un premier temps, la raie de diffraction d'ordre non-entier apparait puis son intensité s'accroît au cours du dépôt, pour arriver à un pallier avant dans un deuxième temps de décroître et finir pas disparaître. Le maximum d'intensité est donc détectable par la stabilité de cette intensité, qui peut durer plusieurs minutes. De même, l'étape de croissance de la structure semi-conductrice - telle qu'une couche de nitrure de gallium - peut être réalisée par un dépôt en phase vapeur tel que par EPVOM. Exemple de procédé de fabrication On va maintenant décrire un exemple de procédé selon l'invention. Le but est ici de réaliser une couche mince de nitrure de gallium GaN sur un substrat de silicium Si, la couche de nitrure de gallium GAN présentant une faible densité de dislocation (TDD On fait ensuite croître la couche de nitrure de gallium GaN. La couche cristalline permet d'initier un mode de croissance 3D du nitrure de gallium GaN. Des îlots de nitrure de gallium GaN se forment à la surface de la couche cristalline. Les îlots de nitrure de gallium GaN grossissent et finissent par former une couche coalescée au bout d'environ 2 pm. On obtient ainsi une couche de nitrure de gallium GaN d'épaisseur 2 pm et de densité de dislocation inférieure à 4.108 cm-2. Des exemples de couches de nitrure de gallium obtenues par d'autres procédés sont donnés à titre indicatif dans le tableau suivant. (technique de croissance) Substrat Epaisseur GaN Densité Dislocations (cm-2) Largeur mihauteur (Pm) (002) (102) 2 Invention Si(111) - 4x10^8 439C 468" (200nmAIN) (EJM+EPV0M) 1.5 450570" OSRAM (AIN/AlGaN (EPVOM) S (111) 400 nm) >8x10''8 1,7 533" - IMEC (AIN/AlGaN (EPVOM) Si(111) 1,5 mm) -3x10"8 700" 1050" Korea PTI (EPVOM) S(111) 1 2x10^9 Singapore MIT (EPVOM) Si(111) 2,2 - 101\9 - - Si(111) >4 U. Magdebourg (EPVOM) - 1x10^9 240" 300" Univ. Virginie (EPVOM) 6H-S C 8 4x10^8 185" 325" U. Cambridge (EPVOM) Saphir 3 - 2x10^ 8 U. Cambridge 175" 170" (EPVOM) Saphir 12 - 5x10^7 205" 221" Univ. Virginie (EPVOM) Saphir 6 - 3,5x10^7 305" 415" Lumilog (EPVOM) Saphir 4 5x10^8 240" 315" Lumilog (EPVOM) Saphir 9 - 8x10^7 Comme on peut le constater sur le tableau ci-dessus, les procédés existants utilisant un substrat de silicium pour la croissance d'une couche de nitrure de gallium ne permettent pas d'obtenir une couche de nitrure de gallium de qualité équivalente au procédé selon l'invention. Par ailleurs, on constate que même si les procédés utilisant un substrat saphir pour la croissance d'une couche de nitrure de gallium permettent d'obtenir une couche de nitrure de gallium présentant une densité de dislocation équivalente au procédé selon l'invention, l'épaisseur des couches de nitrure de gallium GaN épitaxiée est plus importante L'homme du métier aura compris que de nombreuses modifications peuvent être 5 apportées au procédé décrit ci-dessus sans sortir matériellement des nouveaux enseignements présentés ici. Par exemple, les étapes consistant à former la couche tampon et à déposer la couche cristalline peuvent être réalisées par EPVOM. Par ailleurs, l'étape de 10 croissance de la structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III peut être réalisée par EJM. Il est possible d'obtenir une diode électroluminescente à base de nitrure d'éléments nitrures d'éléments III, comprenant 15 - une structure semi-conductrice précédemment décrite, - une première couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la première couche de semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III, - une seconde couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la première couche de contact à base de nitrure de gallium, 20 - une couche active dotée d'une structure de puits quantiques multiples disposée entre la première couche de contact à base de nitrure de gallium et la seconde couche de contact à base de nitrure de gallium. Il est donc bien évident que les exemples qui viennent d'être donnés ne sont que 25 des illustrations particulières en aucun cas limitatives REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un support pour la fabrication d'une structure semiconductrice à base de nitrures d'éléments III caractérisé en ce que le procédé 5 comprend les étapes de : - formation (100) d'une couche tampon (20) sur un substrat (10), ladite couche tampon comprenant une couche supérieure à base de nitrures d'éléments Ill, - dépôt (200) d'une couche cristalline (30) sur la couche tampon, ladite couche cristalline étant déposée à partir d'atomes de silicium de sorte à recouvrir la totalité 10 de la surface de la couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, ladite couche cristalline (30) présentant une périodicité triple d'atomes de silicium suivant la direction cristallographique [1-100] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-100] comporte : 15 - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). 20 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche cristalline présente une périodicité simple suivant la direction cristallographique [1-210] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-210] comporte une raie centrale (0, 0) et 25 des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1) sans raies d'ordre non-entier entre celles-ci. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le substrat est à base de silicium et l'étape de formation (100) de la couche tampon (20) inclut le dépôt (110) d'une couche de nitrure d'aluminium AIN (21) formant la couche de 30 surface supérieure à base de nitrures d'éléments III. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel le substrat est à base de silicium et l'étape de formation (100) de la couche tampon (20) inclut - le dépôt (110) d'une couche de nitrure d'aluminium AIN (21) et 27 3031834 - le dépôt (120) d'une couche une couche de nitrure de gallium et d'aluminium AlGaN (22) formant la couche de surface supérieure à base de nitrures d'éléments III sur la couche de nitrure d'aluminium AIN (21). 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche tampon (20) a, à l'issue de sa formation, une épaisseur comprise entre 10 et 200 nm. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'étape de dépôt de la couche semi-cristalline consiste en un dépôt sous ultra-vide, préférentiellement un dépôt par épitaxie par jets moléculaires. 7. Procédé selon la revendication précédente, comprenant une étape de mesure de la couche cristalline par diffraction d'électrons en incidence rasante dans le plan cristallin [1-100] pendant l'étape de dépôt de la couche cristalline de sorte à obtenir une image de diffraction de ladite couche cristalline, et la durée de l'étape de dépôt de la couche cristalline (30) est fonction de l'intensité d'au moins une raie de diffraction d'ordre non-entier de l'image de diffraction de la couche cristalline suivant la direction cristallographique [1-100]. 8. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l'image de diffraction de la couche cristalline suivant la direction [1-100] comporte : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). l'étape de dépôt de la couche cristalline étant interrompue lorsque l'intensité lumineuse desdites raies d'ordre non-entier est maximale. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche cristalline présente une épaisseur comprise entre 2 et 6 A. 28 3031834 10. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de dépôt de la couche semi-cristalline consiste en un dépôt en phase vapeur. 11. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l'étape de dépôt de la 5 couche semi-cristalline consiste en un dépôt par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques. 12. Procédé selon l'une quelconques des revendications précédentes, dans lequel la couche cristalline est déposée à partir d'atomes de silicium et de molécules 10 d'ammoniac. 13. Support pour la fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, caractérisé en ce qu'il comprend : - un substrat (10), 15 - une couche tampon (20) sur le substrat, la couche tampon comprenant une couche supérieure à base de nitrures d'éléments III, - une couche cristalline (30) sur la couche tampon, ladite couche cristalline incluant des atomes de silicium et recouvrant la totalité de la surface de la couche supérieure à base de nitrures d'éléments III de la couche tampon, ladite couche 20 cristalline (30) présentant une périodicité triple d'atomes de silicium suivant la direction [1-100], de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-100] comporte : - une raie centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1), 25 - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, -1/3) et (0, -2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, -1), et - deux raies de diffraction d'ordre non-entier (0, 1/3) et (0, 2/3) entre la raie centrale (0, 0) et la raie d'ordre entier (0, 1). 30 14. Support selon la revendication précédente, dans lequel la couche cristalline présente une périodicité simple suivant la direction cristallographique [1-210] de sorte qu'une image de diffraction de ladite couche cristalline obtenue par diffraction d'électrons en incidence rasante suivant la direction [1-210] comporte une raie 29 3031834 centrale (0, 0) et des raies d'ordre entier (0, -1) et (0, 1) sans raies d'ordre non-entier entre celles-ci. 15. Support selon l'une quelconque des revendications 13 à 14, dans lequel le 5 substrat (10) est à base de saphir A1203, de silicium Si, de silicium sur isolant SOI, de carbure de silicium SiC, de nitrure d'aluminium AIN, d'oxyde de zinc ZnO ou d'arséniure de gallium GaAs. 16. Support selon l'une quelconque des revendications 13 à 14, dans lequel le 10 substrat (10) est à base de silicium et la couche tampon comprend une couche de nitrure d'aluminium AIN (21) et une couche de nitrure de gallium et d'aluminium AlGaN (22) sur la couche de nitrure d'aluminium AIN (21). 17. Support selon l'une des revendications 13 à 16, dans lequel la couche cristalline 15 présente une épaisseur comprise entre 2 A et 6 A. 18. Support selon l'une des revendications 13 à 17, dans lequel la couche tampon (20) a une épaisseur comprise entre 10 et 200 nm. 20 19. Procédé de fabrication d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, comprenant les étapes de - fourniture d'un support selon l'une quelconque des revendications 13 à 18, - croissance (300) d'une structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III (40) sur la couche cristalline (30). 25 20. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l'étape de croissance (300) comprend une étape de dépôt d'une couche de nitrure de gallium GaN sur la couche cristalline (30). 30 21. Procédé selon l'une des revendications 19 ou 20, dans lequel l'étape de croissance (300) consiste en un dépôt par épitaxie en phase vapeur aux organométalliques. 30 3031834 22. Structure semi-conductrice à base de nitrures d'éléments III, caractérisé en ce que ladite structure comprend : - un support selon l'une quelconque des revendications 13 à 18, - un matériau semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline (30). 23. Structure selon la revendication précédente, dans lequel le matériau semiconducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline (30) comprend une couche de nitrure de gallium. 10 24. Structure selon la revendication précédente, dans lequel le nitrure de gallium GaN présente une densité de dislocations traversantes inférieure ou égale à 5.108 CM-2 . 15 25. Structure selon la revendication précédente, dans lequel le matériau semiconducteur à base de nitrures d'éléments III sur la couche cristalline (30) comprend une couche à base d'aluminium. 26. Diode électroluminescente à base de nitrures d'éléments III, caractérisé en ce 20 qu'elle comprend - une structure semi-conductrice selon l'une des revendications 22 à 25, - une première couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la première couche de semi-conducteur à base de nitrures d'éléments III, - une seconde couche de contact à base de nitrure de gallium disposée sur la 25 première couche de contact à base de nitrure de gallium, - une couche active dotée d'une structure de puits quantiques multiples disposée entre la première couche de contact à base de nitrure de gallium et la seconde couche de contact à base de nitrure de gallium.