Brevet FR3024000A1 — publié le 20160122

Domaine de l'invention L'invention concerne une entité électronique du type à identification par radiofréquence (RFID en abrégé, pour « RadioFréquence Identification »). Une telle entité électronique RFID comporte une interface sans contact grâce à laquelle elle peut échanger des informations avec l'extérieur ; plus précisément, cette interface sans contact est constituée par une antenne qui est connectée à un microcircuit. En pratique, un exemple typique d'une telle entité électronique est une carte à microcircuit comportant, d'une part, un corps dans lequel l'antenne est formée et qui comporte une cavité débouchant par l'une de ses faces parallèles et, d'autre part, un module portant le microcircuit et fixé dans la cavité en affleurement avec ladite de ses faces parallèles. En pratique, un tel module comporte non seulement un microcircuit mais aussi des plages de contact destinées à pouvoir venir au contact de plages complémentaires situées dans un lecteur de carte, de sorte que l'invention concerne avantageusement des entités électroniques à microcircuit, telles que des cartes à microcircuit) qui ont une interface duale (par contact ou par antenne, selon les besoins). Une telle entité électronique à microcircuit peut être qualifiée de transpondeur d'identification par radiofréquence, ou RFID ; dans le contexte, un 25 transpondeur désigne une entité électronique capable d'échanger des données avec l'extérieur au moyen d'une antenne. Le microcircuit, étant destiné à coopérer avec une antenne est souvent désigné comme étant un circuit RF (on utilise aussi l'appellation de puce RF). Ce circuit RF et l'antenne forment conjointement un circuit résonant 30 qui, lorsqu'il est correctement accordé, communique avec un terminal externe par rayonnement électromagnétique. Tandis que le microcircuit (généralement un circuit intégré à base de silicium) contient des informations et des logiciels de traitement de données, en fonction des applications visées, l'antenne sert à échanger de telles données avec l'extérieur mais aussi à capter dans le rayonnement électromagnétique ambiant l'énergie nécessaire au fonctionnement du microcircuit et aux échanges avec l'extérieur. Le circuit RF est classiquement assimilé à la combinaison d'une résistance et d'une capacité, montées en parallèle, tandis que l'antenne est classiquement assimilée à la combinaison d'une inductance et d'une résistance montées en parallèle avec une capacité. La fréquence de résonance d'un tel circuit peut être calculée par la formule suivante : Fr , 27c .V (Ca + C ch,p) 1 Eqn. (1) Avec : - La l'inductance de l'antenne, - Ca la capacité de l'antenne, - Cchip la capacité du circuit radiofréquence. En fait la capacité du circuit RF dépend de la puissance d'activation fournie par l'antenne à ce circuit ; cela implique en pratique une première valeur de Fr pour un faible niveau de puissance appelé OFF (cas où, typiquement, le circuit résonant est exposé à un niveau de puissance de -30 dbm) et une autre valeur de Fr pour un niveau de puissance plus élevé appelé ON (cas où, typiquement, le circuit résonant est exposé à un niveau de puissance de 10 dBm) ; en effet, la capacité du circuit RF augmente avec la puissance d'excitation. La fréquence à l'état ON est typiquement inférieure à la fréquence à l'état OFF. Pour ajuster une antenne à un circuit RF particulier, on part de la valeur de la capacité d'entrée de ce circuit, typiquement à l'état OFF, et on en déduit, à partir de l'équation Eqn(1) précitée, les valeurs à associer à l'antenne pour satisfaire la condition de résonance ; pour une antenne ayant un nombre donné de spires et une géométrie donnée, la capacité de l'antenne peut être ajustée en jouant sur le pas (c'est-à-dire l'espacement) entre les spires de l'antenne ou le diamètre des fils (dans le cas d'une antenne formée de fils noyés dans le support), ou en jouant sur l'épaisseur, la hauteur et l'espacement des spires (dans le cas d'une antenne formée par gravure et sérigraphie). L'inductance de l'antenne est ainsi déterminée par la géométrie et la constitution de l'antenne (y compris du nombre et du matériau constitutif des spires). Ainsi, pour une configuration donnée d'antenne, qui est habituellement imposée par l'application visée (à titre d'exemple, une carte ayant 5 lignes de gaufrage requiert des antennes de petite taille), les plages d'ajustement de la géométrie et de constitution de cette antenne peuvent être trop étroites pour permettre un bon accord avec un circuit RF donné, ce qui peut dégrader la performance de l'antenne avec certaines familles de circuits RF. Problème technique à la base de l'invention Le constat précité a amené certains fondeurs de microcircuits RF à produire un même microcircuit avec deux valeurs de capacités possibles, de manière à permettre une correspondance avec le facteur de forme de l'antenne ; ainsi, on choisit le circuit ayant la capacité élevée en combinaison avec une antenne de petite taille (par exemple un format représentant la moitié du format normalisé ID-1 ; selon la norme ISO/IEC 7816 ; le format ID-1 désigne une forme globalement rectangulaire de 54 mm x 85.6 mm ; l'épaisseur est classiquement de l'ordre de 760 microns à 840 microns), et le circuit ayant la capacité basse en combinaison avec une antenne de grande taille (par exemple au format ID-1). Le fait d'avoir un choix aussi limité à propos de la capacité du circuit RF génère divers problèmes techniques : (1) La conception et l'optimisation d'un nouveau format d'antenne doit être renouvelée pour chaque microcircuit RF avec lequel cette antenne 30 peut être amené à coopérer, en fonction des recommandations du fondeur ; cela alourdit considérablement la procédure de développement d'une nouvelle antenne, de même que les procédures de logistiques et de commercialisation associées, (2) Seule une fraction des fondeurs de microcircuits RF se préoccupent de fournir leurs microcircuits RF avec deux valeurs possibles de 5 capacité, ce qui peut compromettre gravement le fonctionnement d'antennes ayant certaines configurations, (3) Même lorsque les fondeurs de circuits RF proposent leurs circuits avec deux valeurs possibles de capacité, ces valeurs sont discrètes et imposées, et il se peut qu'aucune de ces valeurs ne permette un bon accord 10 avec une antenne respectant un facteur de forme donnée ; il est vrai qu'il existe des techniques permettant d'ajuster finement le dessin d'une antenne et donc sa capacité intrinsèque, mais il s'agit de techniques coûteuses, ce qui peut être incompatible avec les coûts considérés comme acceptables dans des applications telles que les cartes de paiement sans contact ou les cartes de 15 sécurité (visant notamment à établir l'identité du porteur) ; en outre ces techniques peuvent ne pas être compatibles avec le matériau de l'inlay portant l'antenne (ce peut être notamment le cas avec les techniques d'ajustage au laser). 20 Présentation de l'invention L'invention a donc pour objet de permettre un bon accord entre une antenne ayant une quelconque configuration donnée et un circuit RF ayant une capacité quelconque, au sein d'une entité électronique comportant transpondeur, telle qu'une carte à microcircuit, comportant un corps au sein 25 duquel une antenne est formée et qui comporte une cavité et un module portant le circuit RF et logé dans cette cavité, sans pour autant impliquer un surcoût important. L'invention propose à cet effet une entité électronique à transpondeur d'identification par radiofréquence destinée à communiquer à une 30 première fréquence avec un lecteur externe sans contact, comportant - un corps comportant une cavité débouchant par une face du corps, - une antenne formée au sein de ce corps avec des plages de contact situées au fond de la cavité, - un premier module adapté à être monté dans la cavité et comportant un support ayant une face orientée vers le fond de la cavité et portant au moins un microcircuit RF et des zones de contact devant être connectées aux plages de contact situées au fond de la cavité, et - un module condensateur rapporté comportant un support et, sur une face de ce support, des bornes connectées aux plages de contact de l'antenne et, sur l'autre face, des bornes connectées aux zones de contact du premier module, les bornes d'une face étant respectivement connectées électriquement aux bornes de l'autre face, ce module condensateur rapporté (30) comportant des zones métalliques formant au moins un condensateur monté en parallèle entre le microcircuit RF et l'antenne, ce condensateur ayant une capacité choisie en sorte que le circuit RF, le module condensateur rapporté et l'antenne forment un circuit résonant à une deuxième fréquence sensiblement égale à la première fréquence. Ainsi, l'invention propose l'interposition, entre un premier module à microcircuit, qui peut être de tout type connu et le fond d'une cavité où sont situées des plages de contact d'une antenne pour conférer à l'entité électronique la fonction de transpondeur, d'un module principalement constitué d'un condensateur en tirant profit de ce qu'il est possible de former un module condensateur de très faible épaisseur mais d'une rigidité suffisante pour être manipulable lors d'opérations de montage d'un tel premier module dans la cavité d'un corps d'entité électronique, par exemple une carte à microcircuit à corps plat et conforme aux normes ISO 1716 et/ou 14443. De manière avantageuse, le condensateur rapporté est formé de deux plaques formées respectivement sur chacune des faces du support, l'une des plaques étant sélectivement connectée à l'une des bornes d'une face et l'autre des plaques étant sélectivement connectée à l'autre des bornes de l'autre face. Une telle configuration tire profit du caractère diélectrique qu'on divers supports dans le domaine de la microélectronique. Selon une variante, le condensateur rapporté est formé sur une même face du support, sous la forme de deux peignes à dents alternées, ce qui permet de n'affecter qu'une seule face. Toutefois, selon une autre variante, un condensateur formé de deux peignes à dents alternées est formé sur chacune des faces du support. Ainsi le module condensateur comporte deux condensateurs, dont les propriétés peuvent être indépendantes du matériau et de l'épaisseur du support. De manière avantageuse, les zones de contact du premier module, les bornes du module rapporté et les plages de contact connectés électriquement sont sensiblement alignées transversalement au module condensateur rapporté ; cela permet que le module condensateur peut, ou non, selon les besoins, être monté, la décision pouvant être prise après la formation du premier module et du corps avec l'antenne ; en variante, la disposition relative des plages de contact de l'antenne et la disposition relative des zones de contact du premier module peuvent être choisies indépendamment l'une de l'autre, les bornes de I"une des faces du module condensateur étant en regard des plages de contact et les bornes de l'autre des faces étant en regard des zones de contact, sans que ces bornes soient en regard les unes des autres. Cela redonne de la liberté au concepteur d'entité électronique. De manière avantageuse, le condensateur du module condensateur occupe de 50% à 80% de la surface d'au moins l'une des faces de ce module. De manière avantageuse, le corps est un corps de carte dont le format est au plus égal au format normalisé ID-1, l'entité électronique étant une carte de stockage de données de paiement ou d'identité ; il peut aussi s'agir d'un format plus petit, normalisé ou non. En effet, l'entité électronique est avantageusement conforme à l'un au moins des normes ISO 7816 ou 14443. De manière avantageuse, le premier module comporte des zones externes de contact connectées au circuit RF, de sorte que l'entité électronique a une interface contact et une interface sans contact, pour des échanges par 30 contact ainsi que des échanges sans contact. L'invention propose en outre un module condensateur rapporté destiné à être intégré à une entité électronique du type précité, comportant un support et, sur une face de ce support, des bornes destinées à être connectées aux plages de contact d'une antenne et, sur l'autre face, des bornes destinées à être connectées aux zones de contact d'un module à microcircuit RF, les bornes d'une face étant respectivement connectées électriquement aux bornes de l'autre face, ce module condensateur rapporté comportant des zones métalliques formant au moins un condensateur destiné à être monté en parallèle entre le circuit RF et l'antenne, L'invention propose en outre un bloc module formé d'un premier module et d'un module condensateur, ce qui permet à un opérateur de monter, selon les besoins, aussi bien un premier module seul ou un bloc module au sein d'un corps d'entité électronique, par exemple un corps de carte. Description de l'invention Des objets, caractéristiques et avantages ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple illustratif non limitatif en regard des dessins annexés sur lesquels : - La figure 1 est un schéma électrique d'une entité électronique à microcircuit conforme à l'invention, - La figure 2 est une vue partielle en coupe d'une telle entité à une 20 étape de son assemblage comprenant l'insertion d'un module et d'un condensateur rapporté, - La figure 3 est une vue partielle en coupe de l'entité de la figure 2 à la fin de ladite étape d'assemblage, - La figure 4 est une vue schématique de dessous du module, 25 - Les figures 5A et 5B sont des vues de dessus et de dessous, respectivement, du condensateur rapporté dans une première forme de réalisation, et - Les figures 6A et 6B sont des vues de dessus et de dessous, respectivement, du condensateur rapporté dans une seconde forme de 30 réalisation. Le schéma de la figure 1 comporte, en partie gauche, un cadre A en tiretés contenant la représentation électrique d'une antenne et, en partie gauche, un cadre B en tiretés contenant la représentation électrique d'un microcircuit ; on y retrouve l'impédance La, la résistance Ra et la capacité Ca de l'antenne, d'une part, et la résistance Rchip et la capacité Cchip du microcircuit. Conformément à l'invention le circuit électrique global est complété par l'ajout, en parallèle avec les autres capacités, d'un condensateur rapporté, noté Cppl, entre l'antenne et le microcircuit (flèche 30), plus précisément formé sur une pièce rapportée entre le support de l'antenne et le support du microcircuit. Plus précisément, ainsi que cela ressort de la figure 2, le condensateur rapporté 30 est formé sur un support 3, et est interposé entre le fond 11A d'une cavité 11 formée au sein du corps 10 de l'entité électronique et un premier module 20 portant le microcircuit 21. Dans un exemple de réalisation d'intérêt particulier, la cavité 11 présente une profondeur d'environ 400pm et le premier module 20 présente une épaisseur minimum de 142pm. Ainsi une profondeur d'environ 258 pm est disponible dans la cavité pour accueillir le condensateur rapporté 30. De manière à exprimer que le condensateur rapporté est indépendant, on peut aussi le désigner comme étant un module condensateur. Le fond 11A de la cavité 11 est muni de plages de contact 12 et 13 reliées à une antenne 14 schématisée par des spires, en partie droite de la figure 2 ; cette antenne a une section aussi grande que le permet la conception du corps 10. Dans l'exemple ici considéré d'une carte à microcircuit, les spires de l'antenne peuvent longer la périphérie du corps 11, lequel est avantageusement formé d'un empilement de couches dont deux couches qui prennent l'antenne en sandwich. La cavité a ici des parois 15 verticales, c'est-à-dire perpendiculaires aux faces parallèles du corps ; en variante, ces parois peuvent être inclinées de manière que la section de la cavité diminue en direction de son fond, ce qui tend à faciliter l'engagement du premier module 20. Ce premier module 20 comporte un support plan 22 sur lequel le microcircuit est fixé, sur la face 22A de ce support plan qui est orientée vers le fond de la cavité. Son autre face peut comporter des plages de contact (schématisées sous la référence 5) connectées au microcircuit et destinées à pouvoir venir au contact de plages complémentaires ménagées à l'intérieur d'un lecteur de carte. Cet aspect est bien connu de l'homme de métier et n'est pas détaillé ici ; l'entité électronique est dans ce cas du type à interface contact et sans contact ; en variante, il n'y a pas de plages de contact sur la face supérieure, auquel cas l'entité électronique ne peut communiquer avec l'extérieur que par l'intermédiaire de l'antenne. La communication sans contact avec un lecteur externe peut se faire 10 à une fréquence prédéterminée, associée à ce lecteur externe sans contact. Le module condensateur rapporté est conçu et dessiné en sorte de former, conjointement avec le microcircuit RF et l'antenne un circuit résonant à une seconde fréquence aussi proche que possible de la première fréquence, celle de ce lecteur externe. 15 Pour permettre cette communication sans contact, le premier module 20 comporte, sur sa face orientée vers le fond de la cavité, des zones de contact 23 et 24 destinées à être connectées aux plages de contact 12 et 13 de l'antenne. Dans un montage classique, le premier module 20 est fixé à 20 l'intérieur de la cavité en ayant ses zones de contact 23 et 24 fixées aux plages de contact 12 et 13 de l'antenne, au moins indirectement, grâce à un moyen conducteur tel qu'un adhésif anisotropique ou une pâte d'argent conductrice déposé entre ses zones de contact et les plages de contact de l'antenne. Le module condensateur rapporté 30 qui est interposé, selon 25 l'invention, entre le premier module et le fond de la cavité a une faible épaisseur par rapport à la profondeur de la cavité, de sorte que son interposition ne modifie pas significativement la position de la face supérieure du premier module par rapport à la face supérieure du corps, c'est-à-dire que ces faces supérieures sont sensiblement au même niveau, en affleurement l'une avec 30 l'autre. Ce module condensateur rapporté (et donc son support) a sensiblement le même format que le premier module. Ce support comporte sur sa face inférieure (tournée vers le fond de la cavité) des bornes de contact 31 et 32 destinées à venir en contact avec les plages de contact 12 et 13 de l'antenne, ainsi que, sur sa face supérieure (tournée vers le module) des bornes de contact 33 et 34 destinées à venir en 5 contact avec les zones de contact 23 et 24 du module. Les bornes 31 et 33 sont connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un via ou puits métallisé 35 traversant le support, et les bornes 32 et 34 sont connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un via 36 ; la simplicité de ces vias provient de ce que les bornes à relier sont en regard les unes des autres au travers de l'épaisseur du 10 support. Ainsi, les bornes de contact du module sont alignées, à la fois, avec les plages de contact de l'antenne et les zones de contact du premier module. On comprend toutefois que l'invention permet que les zones de contact du premier module ne soient pas en regard des plages de contact de l'antenne ; il 15 suffit de décaler les bornes supérieures et inférieures du module condensateur rapporté de manière à ce que les bornes supérieures soient en regard des zones de contact et les bornes inférieures soient en regard des plages de contact ;il suffit alors de faire attention, au moment du montage, de ne pas positionner le module condensateur à l'envers (ce qui importe peu dans la 20 configuration représentée). Dans l'exemple représenté, les bornes 31 et 32 ont une forme allongée le long des bords les moins longs du module, de sorte à garantir une grande surface de contact électrique avec les plages de contact 12, 13 de l'antenne ; par contre, les bornes 33 et 34 ont une forme limitée à un simple 25 disque de petite taille, similaire à celle des plages de contact de l'antenne. Sur les faces de ce support sont formées, par toute technique connue appropriée du domaine des circuits imprimés (technologie PCB, acronyme de l'expression « Printed Circuit Board »), des plaques, reliées à l'une ou à l'autre des couples de bornes en sorte de former un condensateur, 30 profitant de ce que le matériau constitutif du support 3 est diélectrique. Par exemple, les éléments métalliques du module 30 sont réalisés par dépôt d'une couche métallique sur le support 3 diélectrique, puis par gravure chimique de cette couche métallique dans un bain électrolytique. Compte tenu de la faible épaisseur du support (50 à 110 pm), ce support, avec les bornes (dont l'épaisseur est comprise entre 17 à 35pm) et les plaques précitées (dont l'épaisseur est comprise entre 17 à 35 pm), peut être qualifié de vignette intermédiaire (expression considérée ici comme synonyme de l'expression de condensateur rapporté ou module condensateur) dont l'épaisseur totale est comprise entre 84 pm et 180pm. On peut vérifier que cette épaisseur est compatible avec la différence entre la profondeur de la cavité et l'épaisseur du premier module 20 dans l'exemple considéré ci-dessus. On peut assimiler l'ensemble du module 20 et du condensateur rapporté 30 à un bloc module ; une option consiste à fixer le condensateur rapporté 30 au premier module 20 avant de fixer l'ensemble de ces deux éléments dans la cavité 11 du corps. Toutefois, il peut être tout aussi simple, comme indiqué à la figure 2, de positionner le condensateur rapporté 30 au fond de la cavité, puis de positionner le module au-dessus du condensateur rapporté 30 avant de provoquer la fixation de l'ensemble. La fixation du module rapporté peut être réalisée par les techniques d'assemblage de module connues dans le domaine de la fabrication des cartes à puce. Des techniques habituellement utilisées sont l'ajout d'une pâte à braser sous forme de protubérance (« bump ») et d'un adhésif, ou bien l'ajout d'un adhésif anisotropique. Par exemple, un adhésif anisotropique est déposé sur la face inférieure du premier module 20 et du condensateur rapporté 30. Cet adhésif présente sensiblement les mêmes dimensions en surface que celles des modules et est évidé en son centre de sorte à ne pas recouvrir les plaques métalliques formant condensateur ou le microcircuit. L'adhésif est déposé sur le pourtour des modules. Initialement l'adhésif présente une épaisseur de 65pm. Après chauffage et compression appliqué sur les deux modules 20, 30 dans la cavité, l'adhésif anisotropique permet de maintenir les modules et présente des propriétés conductrices selon l'axe de compression, c'est à dire selon la direction perpendiculaire au plan du corps de carte. Ainsi il est réalisé un chemin électrique entre les extrémités de l'antenne et le microcircuit. De plus l'épaisseur de l'adhésif est réduite à environ 40pm. On comprend de ce qui précède pourquoi le condensateur rapporté peut être considéré comme étant un module rapporté, de construction très simple et de faible épaisseur. De plus, les épaisseurs très faibles des composants électroniques et des adhésifs sont compatibles avec les contraintes d'épaisseur d'une carte ID-1 comprises entre 760 et 80pm, telles que spécifiées dans la norme ISO 7816. La figure 3 représente l'entité électronique après un tel assemblage ; le condensateur formé sur le support est monté en parallèle entre l'antenne et le microcircuit, et le concepteur de l'entité électronique a toute latitude pour choisir la capacité de ce condensateur pour obtenir l'accord désiré. Si l'on observe la face inférieure du module 20 sur la figure 4, on peut noter que l'encombrement disponible pour constituer le condensateur, schématisé par le cadre noté C, représente une fraction très importante de la superficie de cette face inférieure. Les figures 5A et 5B représentent une première configuration possible pour le condensateur : chacune des faces du support 3 porte une plaque, ici globalement rectangulaire, de forme et de superficie très proches de celles du cadre C de la figure 4. La plaque 41 formée sur la face supérieure du support est connectée aux bornes 31 et 33 tandis que la plaque 42 formée sur la face inférieure de ce support est connectée aux bornes 32 et 34. Dans un tel cas, la valeur du condensateur peut être estimée par la formule CPP1 = - Eqn. (2) OÙ c est égal au produit de la permittivité de l'air (8,85 * 1012) et de la permittivité diélectrique du support 3 sur lequel le condensateur est formé, A la superficie des plaques, et t est l'épaisseur du diélectrique pris en sandwich entre les plaques. Les figures 6A et 6B représentent une seconde configuration possible, selon laquelle la face supérieure comporte un peigne métallique 43 connecté au couple de bornes 31-33 et dont les dents alternent avec celles d'un peigne métallique 44 connecté au couple de bornes 32-34, les peignes 43 et 44 étant isolés électriquement l'un vis-à-vis de l'autre. De même, la face inférieure comporte un peigne métallique 45 connecté au couple de bornes 3133 et dont les dents alternent avec celles d'un peigne métallique 46 connecté au couple de bornes 32-34. On comprend que, puisque la combinaison de deux peignes sur une 10 face constitue en soi un condensateur, la configuration des figures 6A et 6B correspond à un double condensateur rapporté. Dans une variante simplifiée, seule l'une des faces peut être munie d'un tel couple de peignes. Comme on le sait la capacité d'un tel condensateur peut être estimé à partir du nombre de dents que comporte les peignes, de l'espace entre les 15 dents d'un peigne et les dents de l'autre peigne, et de la largeur de ces dents. On comprend que de tels condensateurs rapportés peuvent être obtenus pour un coût très faible, tout en pouvant avoir une capacité choisie dans une très grande plage de valeurs possibles. En effet, comme indiqué ci-dessus, la réalisation de ces 20 condensateurs fait appel à des techniques bien connues et de coût bien maîtrisé. A titre d'exemple, les plaques ou les peignes peuvent être formés par simple impression d'une encre conductrice sur l'une et /ou l'autre des faces du support 3. Il peut aussi s'agir d'une technologie de dépôt-gravure, appliquée à uen couche de cuivre ou d'aluminium, par exemple sur un support d'époxy ou 25 en PET. L'invention propose donc bien une manière simple d'accorder un circuit résonant formant un transpondeur (antenne+ciruit RF+ condensateur rapporté) en ajustant la capacité d'un module rapporté principalement constitué par le condensateur rapporté, formé à partir de matériaux à faible coût en 30 mettant en oeuvre des procédures à faible coût quoique tout à fait performantes A titre d'exemple, pour un accord à 13.56 MHZ, on peut mettre en oeuvre des circuits RF ayant une capacité de 27pF ou de 56pF, pour une famille donnée, et une capacité de 17pF ou de 69pF pour une autre famille. En conséquence, la dynamique maximale pour la capacité de ces circuits RF est de l'ordre de 40pF. Si l'on considère maintenant un module normalisé (ISO 7816) à 6 plages de contact, et, en référence aux grandeurs apparaissant sur la figure 4, Lm= 12.55mm and Wm=11.43mm, et la surface disponible de la zone C peut être estimée à de l'ordre de 106mm2 (-9.3mm X 11.4mm). En appliquant la formule Eqn. (2) pour un condensateur à plaques parallèles avec un support d'épaisseur 50pm (permittivité relative de 4.8), la capacité maximale pouvant être obtenue est de 90pF. La présente invention permet donc, dans ces hypothèses, d'ajouter une valeur de capacité comprise entre 0 et 90pF, qui est largement supérieur à la plage des capacités d'entrée des puces imposées par les fondeurs. En ajustant les paramètres du condensateur il est possible d'avoir des valeurs très variées. Cette disposition permet de compenser les limites de capacité imposées par les fondeurs, sans modifier la géométrie de l'antenne. Les plaques ou dents formant le condensateur ont typiquement une 20 épaisseur comprise entre 17 et 35 microns. La superficie occupée par le condensateur sur au moins l'une des faces représente avantageusement au moins 50% de la superficie des faces du support 3. On peut noter que, compte tenu de la très faible épaisseur du 25 support du module rapporté (de préférence comprise entre 50 et 110 pm, avantageusement moins de 100 microns), les zones métallisées constituant le condensateur (ou les condensateurs lorsqu'il y en a plusieurs) peuvent contribuer à la rigidification du module rapporté, facilitant en conséquence la manipulation de ces modules jusq'au moment de les intégrer à une entité 30 électronique du type transpondeur. Il mérite d'être noté que la mise en oeuvre, selon l'invention, d'un module formant condensateur rapporté, apporte divers avantages : - Un condensateur d'accord peut être obtenu à faible coût en étant facile à intégrer à une carte à microcircuit et à interface duale, - Le procédé d'intégration reste conforme au procédé d'intégration d'un module pour interface duale (portant le circuit RF), de sorte qu'il n'est pas nécessaire de modifier sensiblement le processus de fixation du module dans la cavité du corps, - La capacité du condensateur rapporté peut être ajustée de manière fine et un large spectre, continu, de valeurs peut être obtenu, permettant ainsi de compenser le manque de variété des capacités associées aux circuits RF disponibles, - La facilité d'intégration du condensateur rapporté rend possible de concevoir un unique dessin d'antenne, pour chaque facteur de forme, calculé en fonction d'une faible capacité d'antenne et de circuit RF ; l'accord peut ensuite être obtenu par ajustement de la capacité du condensateur rapporté. REVENDICATIONS1. Entité électronique à transpondeur d'identification par radiofréquence destinée à communiquer à une première fréquence avec un lecteur externe, comportant - un corps comportant une cavité débouchant par une face du corps, - une antenne formée au sein de ce corps avec des plages de contact (12, 13) situées au fond de la cavité, - un premier module (20) adapté à être monté dans la cavité et 10 comportant un support ayant une face orientée vers le fond de la cavité et portant au moins un microcircuit RF et des zones de contact (23, 24) devant être connectées aux plages de contact situées au fond de la cavité, et - un module condensateur rapporté (30) comportant un support (3) et, sur une face de ce support, des bornes (31, 32) connectées aux plages de 15 contact de l'antenne et, sur l'autre face, des bornes (33, 34) connectées aux zones de contact du premier module (20), les bornes d'une face étant respectivement connectées électriquement aux bornes de l'autre face, ce module condensateur rapporté (30) comportant des zones métalliques (41, 42 ; 43-46) formant au moins un condensateur monté en parallèle entre le circuit RF 20 et l'antenne, ce condensateur ayant une capacité choisie en sorte que le microcircuit RF, le module condensateur rapporté et l'antenne forment un circuit résonant à une deuxième fréquence sensiblement égale à la première fréquence. 2. Entité électronique selon la revendication 1, dans laquelle le 25 condensateur rapporté est formé de deux plaques (41, 42) formées respectivement sur chacune des faces du support (3), l'une des plaques étant sélectivement connectée à l'une des bornes d'une face et l'autre des plaques étant sélectivement connectée à l'autre des bornes de l'autre face. 3. Entité électronique selon la revendication 1, dans laquelle le 30 condensateur rapporté est formé sur une même face du support, sous la forme de deux peignes à dents alternées (43, 44 ; 45, 46). 4. Entité électronique selon la revendication 3, dans laquelle un condensateur formé de deux peignes à dents alternées est formé sur chacune des faces du support. 5. Entité électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle les zones de contact du premier module, les bornes du module rapporté et les plages de contact connectés électriquement sont sensiblement alignées transversalement au module condensateur rapporté. 6. Entité électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dont le condensateur occupe de 50% à 80% de la surface d'au moins l'une 10 des faces. 7. Entité électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dont le corps est un corps de carte dont le format est au plus égal au format normalisé ID-1, l'entité électronique étant une carte de stockage de données de paiement ou d'identité. 15 8. Entité électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dont le premier module comporte des zones externes de contact (5) connectées au circuit RF, de sorte que l'entité électronique a une interface contact et sans contact, pour des échanges par contact ainsi que sans contact. 9. Module condensateur rapporté destiné à être intégré à une entité 20 électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comportant un support (3) et, sur une face de ce support, des bornes (31, 32) destinées à être connectées aux plages de contact d'une antenne et, sur l'autre face, des bornes (33, 34) destinées à être connectées aux zones de contact d'un module à microcircuit RF, les bornes d'une face étant respectivement connectées 25 électriquement aux bornes de l'autre face, ce module condensateur rapporté (30) comportant des zones métalliques (41, 42 ; 43-46) formant au moins un condensateur destiné à être monté en parallèle entre le circuit RF et l'antenne. 30