Brevet FR3026529A1 — publié le 20160401

Procédé de fabrication de carte à puce et carte à puce obtenue par ce procédé. L'invention concerne le domaine des cartes à puces. Les cartes à puce sont 5 bien connues du public, qui en a de multiples usages : cartes de paiement, cartes SIM pour téléphones portables, cartes de transport, cartes d'identité, etc. Les cartes à puce comportent des moyens de transmission pour transmettre des données d'une puce électronique (circuit intégré) à un dispositif lecteur de carte (lecture) ou de ce dispositif à la carte (écriture). Ces moyens de 10 transmission peuvent être « à contact », « sans contact » ou bien à double-interface lorsqu'ils combinent les deux précédents moyens. L'invention permet de réaliser en particulier des cartes à puce à double interface. Les cartes à puce à double interface sont appelées « dual » si les modes « avec contact » et « sans contact » sont gérés par une seule puce ou « hybrides » si les modes 15 « avec contact » et « sans contact » sont gérés par deux puces physiquement distinctes. Les cartes à puce à double interface sont généralement constituées d'un support rigide en matière plastique de type PVC, PVC/ABS, PET ou polycarbonate constituant l'essentiel de la carte, dans lequel sont incorporés un 20 module électronique et une antenne fabriqués séparément. Le module électronique comporte un circuit imprimé généralement flexible muni d'une puce électronique et des plages de contacts électriquement connectées à la puce et affleurant sur le module électronique, en surface du support, pour une connexion par contact électrique avec un dispositif lecteur de carte. Les cartes à puce à 25 double interface comportent en outre au moins une antenne pour transmettre des données entre la puce et un système radiofréquence permettant la lecture ou l'écriture des données sans contact. Dans l'art antérieur, le module électronique comprenant les contacts et la puce, d'une part, et l'antenne éventuellement intégrée à un support (« inlay » 30 selon la terminologie anglo-saxonne), d'autre part, sont généralement fabriqués séparément, puis l'antenne est connectée au module sur lequel est montée et connectée la puce. La connexion entre l'antenne et le module est réalisée selon des procédés complexes qui impactent négativement la productivité, les rendements de fabrication et la fiabilité des cartes lors de leur utilisation. Un but de l'invention est de simplifier et de fiabiliser ce type de procédés. Ce but est au moins en partie atteint grâce à un procédé de fabrication 5 d'une carte à puce, comprenant : la réalisation d'un module de carte à puce comportant un substrat ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat, des contacts pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture à contacts de 10 carte, et sur la deuxième face du substrat, des pistes conductrices, ce module étant également muni d'une puce électronique connectée à au moins certains contacts et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne, la réalisation d'une antenne sur un support d'antenne pour un 15 couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de carte, l'antenne comportant un plot de connexion respectivement à chacune de ses extrémités, la lamination du support d'antenne entre des couches de matière plastique, et 20 la mise en place du module dans une cavité ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre - le dépôt de gouttes de soudure sur chacun des plots de connexion de l'antenne et le chauffage de ces gouttes, une fois le module en place 25 dans la cavité, afin de souder chacune des pistes conductrices du module dédiées à une connexion d'antenne respectivement avec un plot de connexion. Le dépôt de goutte de soudure sur les plots de connexion de l'antenne permet de réaliser un produit (« inlay » avec une antenne) qui peut être 30 commercialisé tel quel afin d'être encarté dans des couches de matière plastique et connecté un module monté dans la carte ultérieurement. Ce produit est prêt à l'emploi et facilite les opérations du fabricant de cartes. En effet, ce fabricant de carte n'a plus qu'à assembler des éléments (« inlay » avec une antenne, module et feuilles de matière plastique) fournis éventuellement séparément. L'opération de connexion du module à l'antenne est extrêmement simplifiée par l'utilisation de la soudure déjà en place sur les plots de connexion de l'antenne. En outre, cette opération peut être concomitante de celle consistant à coller le module dans sa cavité, à l'aide d'un adhésif thermo-réactivable, une seule opération de chauffage étant alors nécessaire pour à la fois connecter le module à l'antenne est fixer le module dans sa cavité. De manière alternative, les gouttes de soudure sont déposées sur les pistes conductrices du module dédiées à la connexion de l'antenne, ou encore, à la fois 10 sur les pistes conductrices du module dédiées à la connexion de l'antenne et sur les plots de connexion. Le procédé selon l'invention comporte éventuellement l'une ou l'autre des caractéristiques suivantes prise séparément ou en combinaison : - les gouttes de soudure sont par exemple constituées d'un matériau ayant 15 une température de fusion comprise entre 120°C et 230°C, et plus préférentiellement entre 160°C et 190°C ; - le chauffage des gouttes de soudure est, par exemple, réalisé en appliquant sur le module une température comprise entre 120°C et 250°C ; - les couches de matière plastique sont, par exemple, en PVC. 20 Le procédé selon l'invention peut être mis en oeuvre en continu (« reel-to- reel » selon la terminologie anglo-saxonne). Selon un autre aspect l'invention est une carte à puce comportant un module de carte à puce comportant un substrat ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première 25 face du substrat, des contacts pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture à contacts de carte, et sur la deuxième face, des pistes conductrices, ce module étant également muni d'une puce électronique connectée à au moins certains contacts et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une 30 connexion d'antenne, une antenne sur un support d'antenne pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de carte, l'antenne comportant un plot de connexion respectivement à chacune de ses extrémités, - le support d'antenne étant laminé entre des couches de matière plastiques, et le module étant logé dans une cavité ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre une goutte de soudure entre chacune des deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne et chacun des plots de connexion de l'antenne. Selon encore un autre aspect l'invention est une structure pour carte à puce comportant une antenne, pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de cartes, sur un support, caractérisé par le fait que chacune des extrémités de l'antenne comporte un plot de connexion muni d'une goutte de soudure. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : - La figure 1 représente schématiquement en perspective l'empilement des couches constitutives d'un ensemble de cartes à puce selon l'invention ; - La figure 2 représente schématiquement une portion de bande de support 20 d'antennes, - La figure 3 représente schématiquement un agrandissement d'une zone de la bande de la figure 2 comportant une antenne ; - La figure 4 représente schématiquement en transparence une zone découpée dans une couche placée sur la zone de la figure 3 ; 25 - la figure 5 représente schématiquement un agrandissement de la zone découpée de la figure 4 ; - La figure 6 représente schématiquement en transparence la zone découpée des figures 3 et 4, avec un module logé dans cette zone découpée ; - La figure 7 représente schématiquement en coupe un exemple de carte à 30 puce obtenue par le procédé selon l'invention ; - La figure 8 représente schématiquement un agrandissement de la carte à puce de la figure 7 ; et - La figure 9 représente un autre exemple de carte à puce obtenue par le procédé selon l'invention. Selon un mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication de carte à puce selon l'invention, on réalise d'une part, des modules 100 et des antennes 5 200 sur un support 210 (voir figure 1). Comme représenté sur la figure 6, chaque module 100 est réalisé, par exemple de manière connue, sur un substrat 101 double face comportant des contacts 102, sur une face (appelée « face contact » ou « face avant »), ainsi que des pistes conductrices 110 et une puce électronique 120, sur l'autre 10 (appelée « face arrière » ou « face bonding »). La fixation de la puce électronique 120 sur le substrat 101 est réalisée par au moins une technique connue telle que le fixage de puce (« die-attach » selon la terminologie anglo-saxonne) et sa connexion électrique aux contacts 102 et aux pistes conductrices 110 est réalisée par au moins une technique connue telle que la technologie de 15 la puce retournée (« flip-chip » selon la technologie anglo-saxonne), la soudure de fils (« wire-bonding » selon la terminologie anglo-saxonne), etc. La puce 120 et ses éventuelles connexions par fils, aux contacts 102 et aux pistes conductrices 110 sont avantageusement protégées par encapsulation dans une résine (« globe top » ou « dam&fill » selon la terminologie anglo-saxonne, 20 correspondant à une encapsulation UV ou thermique). La puce étant placée sur la face arrière du substrat ou dans une découpe réalisée dans celle-ci, l'encapsulation est réalisée à partir de cette face arrière et peut former une surépaisseur par rapport à cette celle-ci, sur une certaine zone que l'on nommera par la suite « zone d'encapsulation ». 25 L'antenne 200 est également réalisée, par exemple de manière connue, sur un substrat double face avec des puits de connexion métallisés entre les extrémités de l'antenne sur une face du support 210 et des plots de connexion 220 réalisés sur l'autre face (voir Fig. 3). Une goutte de soudure 230 est disposée sur chacun des plots de 30 connexion 220 de l'antenne. Chaque goutte de soudure 230, une fois déposée sur un plot de connexion 220 et avant l'opération de chauffage pour réaliser la soudure entre l'antenne 200 et le module 100, forme un dôme ayant une hauteur voisine de 0,3 mm. Puis, le support 210 d'antenne est laminé entre des couches de matière plastique (PVC par exemple) 300, 310, 320, 330, 340 en laissant dégagées des cavités 400 dans chacune desquelles un module 100 peut être logé. Chaque cavité 400 est telle que les plots de connexion de l'antenne et ses gouttes de soudure restent accessibles (Fig. 4 et 5). Les différentes couches de matière plastique sont par exemple (voir figure 7) : - une couche inférieure de finition et de protection 300 de la carte, située sous le support 210 ; l'épaisseur de cette couche inférieure en PVC est par exemple de 0,1 mm d'épaisseur après lamination ; cette couche ne comporte pas de cavité pour recevoir un module ; - une couche d'entretoise 310, en PVC de 0,4 mm d'épaisseur après lamination par exemple, située sur le support 210; cette couche d'entretoise 310 comporte une découpe correspondant à une cavité 400; - une couche d'impression 320, en PVC de 0,1 mm d'épaisseur après lamination par exemple, située sur la couche d'entretoise 310 et comportant également une découpe correspondant à une cavité 400 ; couche d'impression 320 comporte une découpe correspondant à une cavité 400: - une première couche de finition 330, en PVC, de 0,05 mm d'épaisseur après lamination, située au-dessus de la deuxième couche d'entretoise 320 et sur laquelle figurent des décorations destinées à être visibles sur la carte ; cette première couche de finition 330 comporte une découpe correspondant à une cavité 400; - une deuxième couche supérieure de finition et de protection 340, en PVC, également de 0,5 mm d'épaisseur après lamination est située sur la couche d'impression 330 ; cette deuxième couche supérieure de finition et de protection 340 comporte une découpe correspondant à une cavité 400. L'épaisseur totale de l'ensemble des couches 300-340, et donc de la carte est sensiblement de 0,7 mm après lamination. Un module 100 est ensuite placé dans chaque cavité 400 de manière à ce que deux pistes de connexion 110 dédiées à la connexion d'une antenne 200 à une puce 120 se trouvent chacune en vis-à-vis d'un plot de connexion 220. Les zones du module de trouvant au niveau des gouttes de soudure sont 5 ensuite chauffées pour faire fondre la soudure 230 et souder les plots de connexion 220 de l'antenne 200 à ces pistes de connexion 110. Cette opération de chauffage est effectuée par exemple en même temps que celle consistant à faire chauffer les points d'adhésif thermoréactivable permettant de coller chaque module 100 dans sa cavité 400. Ces points d'adhésif thermo activable sont en 10 effet très proches des gouttes de soudure placées sur les plots de connexion 220 de l'antenne 200. Du fait de l'épaisseur du module 100 et de la hauteur du dôme d'une soudure 230, lorsque la soudure fond, elle vient mouiller le plot de connexion 220 correspondant (voir figure 8). 15 La figure 9 montre une structure 500 pour carte à puce comportant une antenne 200 insérée, telle quelle ou reposant sur un support, déjà laminée pour former un produit prêt à être encarté, par lamination entre des couches d'impression et de finition identiques ou similaires à celles déjà décrites. Cette structure 500 comporte des gouttes de soudure 230 au niveau des 20 plots de connexion de l'antenne 200, ainsi qu'une ouverture (fraisée ou découpée) destinée à la réalisation de la cavité 400. En variante, on peut réaliser une structure similaire à partir d'une antenne filaire insérée dans un support (par exemple par une technique de « wire embedding »). Les extrémités de cette antenne reçoivent des gouttes de 25 soudure permettant de souder les extrémités de cette antenne à des pistes conductrices du module. 30 REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte à puce, comprenant : la réalisation d'un module (100) de carte à puce comportant un substrat (101) ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat, des contacts (102) pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture à contacts de carte, et sur la deuxième face du substrat, des pistes conductrices, ce module étant également muni d'une puce électronique (120) connectée à au moins certains contacts (102) et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne, la réalisation d'une antenne (200) sur un support d'antenne (210) pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de carte, l'antenne (200) comportant un plot de connexion (220) respectivement à chacune de ses extrémités, la lamination du support d'antenne (210) entre des couches de matière plastique (300-340), et la mise en place du module (100) dans une cavité (400) ménagée dans au moins certaines des couches de matière plastique (310340), caractérisé par le fait qu'il comporte en outre - le dépôt de gouttes de soudure (230) sur chacun des plots de connexion (220) de l'antenne (200) ou sur les pistes conductrices du module (100) dédiées à une connexion d'antenne et le chauffage de ces gouttes, une fois le module en place dans la cavité (400), afin de souder chacune des pistes conductrices du module (100) dédiées à une connexion d'antenne respectivement avec un plot de connexion (220). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les gouttes de soudure (230) sont constituées d'un matériau ayant une température de fusion comprise entre 120°C et 230°C, et plus préférentiellement entre 160°C et 190°C. 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel le chauffage des gouttes 5 de soudure (230) est réalisé en appliquant sur le module (100) une température comprise entre 120°C et 250°C. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel les couches de matière plastique sont en PVC. 5. Carte à puce comportant 10 un module (100) de carte à puce comportant un substrat (101) ayant une première et une deuxième faces principales, avec sur la première face du substrat (101), des contacts (102) pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture à contacts de carte, et sur la deuxième face, des pistes conductrices, 15 ce module étant également muni d'une puce électronique (120) connectée à au moins certains contacts (102) et à au moins deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne, une antenne (200) sur un support (210) d'antenne pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de 20 cartes, l'antenne (200) comportant un plot de connexion (220) respectivement à chacune de ses extrémités, le support (210) d'antenne étant laminé entre des couches de matière plastiques (300-340), et le module (100) étant logé dans une cavité (400) ménagée dans au 25 moins certaines des couches de matière plastique (310-340), caractérisé par le fait qu'il comporte en outre - une goutte de soudure (230) entre chacune des deux pistes conductrices dédiées à une connexion d'antenne et chacun des plots de connexion (220) de l'antenne. 30 6. Structure (500) pour carte à puce comportant une antenne (200), pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de cartes, sur un support, caractérisé par le fait que chacune des extrémités de l'antenne (200) comporte un plot de connexion (220) muni d'une goutte de soudure (230).