Brevet FR3032066A1 — publié le 20160729

DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne le domaine de l'éclairage et en particulier l'utilisation de diodes électroluminescentes organiques qui, une fois alimentées par un courant électrique, émettent leur propre lumière. La présente invention reçoit pour application avantageuse un procédé de réalisation d'une telle diode électroluminescente organique. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE La diode électroluminescente, plus connue en anglais sous l'acronyme LED en anglais pour « Light Emitting Diode », est un semi-conducteur aux propriétés physiques telles, que la diode électroluminescente possède la faculté de convertir directement l'électricité en lumière, tout en étant d'une efficacité inégalée en termes de consommation énergétique. L'éclairage par diode électroluminescente permet une diffusion homogène du faisceau lumineux ; cet éclairage est notamment très proche de la lumière du jour. Ce sont ces caractéristiques avantageuses qui ont attiré les concepteurs à s'intéresser de plus en plus aux diodes électroluminescentes pour des applications automobiles, par exemple, ou encore dans le domaine de l'éclairage. Ces sources lumineuses représentent en outre d'excellentes opportunités pour les « designers ». Il est, par exemple, possible de combiner plusieurs diodes afin de créer des formes différentes, des jeux de luminance (les diodes électroluminescentes de type organique ayant par exemple un rayonnement lumineux plus faible que celui des autres diodes) et obtenir ainsi des effets visuels originaux. Néanmoins, les technologies actuelles connaissent des limites. Il est en effet difficile de mettre en coopération des sources lumineuses (par exemple, des diodes électroluminescentes et des diodes électroluminescentes organiques, DELO) avec un effet miroir entier sur toute la surface utilisée. La forme des sources lumineuses dépend fortement de la superposition de l'ensemble des couches formant la diode électroluminescente organique et notamment de la combinaison des pochoirs utilisés pour former toutes les couches organiques et métalliques. Ces exigences structurelles requièrent de ce fait un procédé complexe, coûteux et restreignent fortement les possibilités 3032066 2 de forme de telles sources lumineuses. Les diodes électroluminescentes organiques ont notamment un procédé contraignant du fait de la forte sensibilité à l'eau et à l'air de la couche organique, nécessitant de ce fait une protection par encapsulation de cette couche. D'autre part, des dispositions doivent être 5 prises pour éviter les courts-circuits ; la réalisation de sources lumineuses de type diode électroluminescente organique en grande dimension nécessite par exemple une séparation de deux électrodes. Par ailleurs, les zones de génération lumineuse possèdent toujours une lumière en pleine surface. La forme de la zone de génération lumineuse de la DELO est définie par la 10 superposition de la première électrode (typiquement l'anode), de la deuxième électrode (typiquement la cathode) et des couches organiques où s'opère l'émission de lumière ; lesdites couches organiques séparant physiquement les deux électrodes. Actuellement, les couches organiques sont déposées thermiquement à 15 travers un pochoir commun et servent en d'autres termes à séparer l'anode et la cathode. Dans une diode électroluminescente de grande surface (par exemple supérieure à 1 cm2), l'anode formée par un conducteur par exemple de type oxyde conducteur transparent connu sous l'acronyme TCO (principalement de l'ITO c'est-à-dire de l'Oxyde d'Indium d'Etain) nécessite un 20 renfort métallique de l'anode qui contourne au maximum la zone de génération lumineuse pour avoir un maximum d'homogénéité de luminance et une meilleure distribution électrique et thermique. Une distance minimale de quelques microns est nécessaire entre le renfort métallique de l'anode et la cathode. Dans ce cas, les couches organiques doivent s'étaler entre la cathode 25 et le renfort métallique de l'anode. La zone non recouverte par la cathode (formée en partie par le substrat et les couches organiques) existant entre le renfort métallique de l'anode et la cathode, est souvent transparente. L'inconvénient est que la partie de la couche organique située dans la zone non recouverte n'est pas protégée par la cathode, et est donc de ce fait 30 particulièrement sensible à la dégradation ainsi qu'à l'oxydation. En termes de forme et de création artistique, l'effet miroir pour des diodes électroluminescentes organiques est impossible à réaliser selon ce mode de réalisation connu. 3032066 3 En termes de procédé de fabrication, le positionnement des différentes couches requiert un usinage particulier des pochoirs utilisés lors d'étapes de masquage. Compte tenu des contraintes liées au procédé de fabrication des diodes 5 électroluminescentes, la présente invention propose un procédé permettant la réalisation d'une diode électroluminescente organique présentant une meilleure encapsulation de la couche organique, un effet miroir optimisé, une liberté de forme à partir d'un procédé de fabrication simplifié et moins coûteux. 10 RESUME DE L'INVENTION La présente invention concerne en particulier une diode électroluminescente organique comprenant un empilement de couches sur un substrat ; ledit empilement comprenant, successivement et dans l'ordre à partir du substrat, au moins : une première électrode, une couche organique, une 15 couche d'injection d'électrons et une deuxième électrode, ledit empilement formant au moins en partie une zone de génération lumineuse. Avantageusement, la diode selon la présente invention est caractérisée en ce que la couche d'injection d'électrons est configurée de sorte à ce qu'elle ne déborde ni de la première électrode, ni de la couche organique. De manière 20 particulièrement avantageuse, elle est également caractérisée en ce que la deuxième électrode s'étend latéralement au-delà de la couche d'injection d'électrons de sorte à ce que le contour de la zone de génération lumineuse soit défini par celui de ladite couche d'injection d'électrons. La présente invention concerne également un procédé de réalisation 25 d'une diode électroluminescente organique comprenant une succession d'étapes de formation de couches de sorte à réaliser un empilement de couches sur un substrat ; ledit empilement comprenant, successivement et dans l'ordre à partir du substrat : une première électrode, une couche organique, une couche d'injection d'électrons, une deuxième électrode ; ledit 30 empilement formant une zone de génération lumineuse. Avantageusement, le procédé selon la présente invention est caractérisé en ce que : 3032066 4 - l'étape de formation de la couche d'injection d'électrons est configurée de sorte à ce que la couche d'injection d'électrons ne déborde ni de la première électrode, ni de la couche organique, - l'étape de formation de la deuxième électrode est configurée pour que 5 la deuxième électrode s'étende latéralement au-delà de la couche d'injection d'électrons de sorte à ce que le contour de la zone de génération lumineuse soit défini par celui de ladite couche d'injection d'électrons. Ainsi, l'effet technique de la présente invention est de proposer une meilleure définition de la forme des sources lumineuses (et en particulier du 10 contour de la zone de génération lumineuse) ainsi qu'un effet miroir optimisé sur toute la surface de la diode électroluminescente organique, tout en proposant une solution de parfaite étanchéité du dispositif DELO, à l'aide d'un procédé spécifique et notamment une étape améliorée de formation d'une couche d'injection des électrons. De cette manière, les couches présentes dans 15 la diode électroluminescente organique, connues pour être particulièrement sensibles à l'eau et à l'oxygène, sont parfaitement bien protégées par les moyens mis en oeuvre, et notamment par le système d'encapsulation de la deuxième électrode, typiquement la cathode. 20 BREVE INTRODUCTION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaitront à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples, non limitatifs, et sur lesquels : - Les figures 1A et 1B sont respectivement une vue schématique en 25 coupe longitudinale et une vue de dessus d'un l'empilement sur un substrat de différentes couches, formant une diode électroluminescente organique selon l'art antérieur. - La figure 2A illustre une vue de dessus de l'étape de formation d'une première partie d'une première électrode sur le substrat. 30 - La figure 2B illustre une vue de dessus de l'étape de formation d'une deuxième partie de la première électrode sur le substrat. - La figure 2C illustre une vue de dessus de l'étape de formation d'une couche organique recouvrant en partie la première électrode. 3032066 5 - La figure 2D illustre une vue de dessus de l'étape de formation d'une couche d'injection d'électrons au-dessus d'au moins la couche organique. - La figure 2E illustre une vue de dessus de l'étape de formation d'une deuxième électrode recouvrant au moins la couche d'injection d'électrons. 5 - La figure 3 illustre une vue schématique en coupe longitudinale de la figure 2E. Par souci de clarté, les éléments sur les figures ne sont pas représentés à l'échelle. 10 DESCRIPTION DETAILLEE Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, le terme « sur » ne signifie pas obligatoirement « au contact de ». Ainsi, par exemple, le dépôt d'une couche sur une autre couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l'une de l'autre mais cela signifie que 15 l'une des couches recouvre au moins partiellement l'autre en étant soit directement à son contact, soit en étant séparée d'elle par un film, encore une autre couche ou un autre élément. Une couche peut comprendre plusieurs couches d'un même matériau ou de matériaux différents. Avant d'entrer dans le détail de formes préférées de réalisation de 20 l'invention en référence aux dessins notamment, d'autres caractéristiques optionnelles de l'invention, qui peuvent être mises en oeuvre de façon combinée selon toutes combinaisons ou de manière alternative, sont indiquées ci-après : - La première électrode comprend une couche conductrice et au moins une plage de connexion. 25 - La au moins une plage de connexion comprend au moins une première portion recouvrant au moins en partie la couche conductrice de la première électrode et une deuxième portion s'étendant au-delà de la deuxième électrode; ladite première portion étant recouverte par la couche organique et par la deuxième électrode. 30 - La couche organique s'étend latéralement au-delà de la couche conductrice. - La deuxième électrode comprend une pluralité de couches. 3032066 6 - Une première couche de ladite pluralité de couches est disposée directement au-dessus de la couche d'injection d'électrons; ladite première couche ayant une épaisseur supérieure à 150 nanomètres. - La première couche de ladite pluralité de couches est réalisée par 5 évaporation thermique. - Au moins une deuxième couche de préférence métallique de ladite pluralité de couches, disposée au-dessus de la première couche, est réalisée par pulvérisation cathodique. - L'étape de formation de la deuxième électrode comprend au moins un 10 dépôt par évaporation thermique. - L'étape de formation de la deuxième électrode comprend la formation d'une pluralité de couches, de sorte à ce qu'une première couche de ladite pluralité de couches soit réalisée par évaporation thermique et une deuxième couche de ladite pluralité de couches soit réalisée par pulvérisation cathodique ; 15 la première couche étant disposée directement au-dessus de la couche d'injection d'électrons. - L'étape de formation de la première électrode comprend la formation d'une couche conductrice suivie de la formation d'au moins une plage de connexion. 20 - L'étape de formation de la plage de connexion est configurée de sorte à ce que la plage de connexion comprenne au moins une première portion recouvrant au moins en partie la couche conductrice de la première électrode et une deuxième portion s'étendant au-delà de la deuxième électrode. - L'étape de formation de la couche organique est configurée de sorte à 25 recouvrir en partie au moins la couche conductrice de la première électrode et la première portion de la plage de connexion. - L'étape de formation de la deuxième électrode est configurée de sorte à recouvrir en partie au moins la couche conductrice de la première électrode et la première portion de la plage de connexion. 30 Pour former une diode selon l'art antérieur comme illustré en figures lA et 1 B, on forme un empilement de couches sur un substrat 100. Une couche organique 300 est disposée de sorte à être insérée entre une première électrode 200 et une deuxième électrode 500. La première électrode 200 est 3032066 7 déposée sur le substrat 100. La couche organique 300 est déposée de sorte à recouvrir une partie 201 de la première électrode 200. La première électrode 200 dépasse latéralement de la couche organique 300. La première électrode 200 présente une partie non recouverte par la couche organique 300. La 5 deuxième électrode 500 est déposée de sorte à recouvrir au moins partiellement la couche organique 300. La deuxième électrode 500 recouvre en partie la couche organique 220, sans être en contact avec la première électrode 200. Préférentiellement, la deuxième électrode 500 s'étend au-delà de la couche organique 300. La deuxième électrode 500 dépasse latéralement de 10 l'empilement de couches. La partie débordante de la première électrode 200 et la partie débordante de la deuxième électrode 500 ne sont ni superposées, ni en contact. Elles peuvent être situées sur des bordures opposées de l'empilement de couches. La couche organique 300 peut être recouverte par une couche d'injection d'électrons 400. 15 La figure 1 B illustre une vue de dessus de l'empilement de couches. Afin d'éviter les courts-circuits et de permettre une connexion électrique de la première électrode 200, il est nécessaire dans le mode de réalisation précédemment décrit de former des plages de connexion 202 en contact avec la partie débordante de la première électrode 200. Il existe une zone 900 non 20 recouverte par la deuxième électrode 500, lorsqu'on projette, suivant l'épaisseur du substrat 100, le contour de la plage de connexion 202 et celui de la deuxième électrode 500. Comme précédemment évoqué, l'inconvénient est que la partie de la couche organique 300 située dans cette zone 900 n'est pas protégée par la deuxième électrode 500, et est donc de ce fait particulièrement 25 sensible à la dégradation ainsi qu'à l'oxydation. La présente invention a pour but de réaliser une diode électroluminescente organique offrant une multitude de possibilités de forme de la zone de génération lumineuse tout en minimisant les défauts dans la couche organique, privilégiant de ce fait une fiabilité du dispositif lumineux. 30 Les figures 2A à 3 illustrent le procédé de réalisation d'une diode électroluminescente organique selon la présente invention. Lors d'une première étape, illustrée en figure 2A, on forme une couche conductrice 201 formant une partie d'une première électrode 200 sur un 3032066 8 substrat 100. De manière avantageuse, le substrat 100 est une plaque plane réalisée en un matériau transparent. Optionnellement, le substrat 100 est en verre. Préférentiellement, la première électrode 200 constitue l'anode. La première électrode 200 est, typiquement, réalisée en un matériau métallique. 5 Selon un mode de réalisation où l'émission de la lumière se fait dans la direction opposée au substrat 100, la première électrode 200 est choisie en un matériau réfléchissant (voire semi-réfléchissant). La première électrode 200 peut être, par exemple, en aluminium. Selon un mode de réalisation préférentiel où l'émission de la lumière se 10 fait au travers du substrat 100, alors la première électrode 200 est choisie en un matériau transparent. De préférence, la première électrode 200 est composée par de l'oxyde d'indium dopé à l'étain (Indium Tin Oxide, ITO). Ce matériau possède des propriétés de conductivité électrique et une transparence optique intéressante pour la fabrication de dispositif d'émission lumineuse organique. 15 La figure 2B illustre la formation d'au moins une plage de connexion 202. La au moins une plage de connexion 202 et la couche conductrice 201 forment en partie au moins la première électrode 200. La plage de connexion 202 et la couche conductrice 201 sont ainsi en continuité électrique. Selon un mode de réalisation avantageux, la plage de connexion 202 20 chevauche en partie la couche conductrice 201. En d'autres termes, la plage de connexion 202 est avantageusement réalisée de sorte à ce qu'une première partie soit positionnée au-dessus de la couche conductrice 201 et une deuxième partie soit positionnée directement au-dessus du substrat 100. La plage de connexion 202 de la première électrode 200 est préférentiellement 25 choisie en un matériau réfléchissant (voire semi-réfléchissant). La première électrode 200 peut être, par exemple, en aluminium. La figure 2C illustre la formation de la couche organique 300. La couche organique 300 est avantageusement réalisée de sorte à ce qu'elle s'étende au-delà de la couche conductrice 201. La couche organique recouvre de 30 préférence toute la couche conductrice 201, ainsi que la première partie de la plage de connexion 202. Ainsi, la couche organique 300 est réalisée de sorte à ne pas recouvrir la deuxième partie de la plage de connexion 202. La deuxième partie de la plage de connexion 202 est laissée à découvert et dépasse donc 3032066 9 latéralement, de sorte à permettre un accès électrique à la première électrode 200. La couche organique 300 comprend avantageusement une ou de plusieurs sous-couches. Ces sous-couches permettent l'injection des électrons et/ou des trous et comprennent, de préférence, des matériaux spécifiques, 5 permettant d'améliorer l'injection d'électrons et de trous, et par conséquent, d'améliorer l'efficacité du dispositif d'émission lumineuse. A titre d'exemple, la couche organique 300 peut notamment comprendre une couche d'injection des trous, une couche de transport des trous, une couche d'émission de la lumière produite par la recombinaison des trous et des électrons, une couche de 10 transport des électrons et une couche d'injection des électrons 400. La figure 2D illustre la formation de la couche d'injection des électrons 400. La couche d'injection des électrons 400 est réalisée de sorte à ne pas déborder ni de la couche organique 300, ni de la couche conductrice 201. On entend par : « ne pas déborder », le fait que ladite couche 400 ne s'étend pas 15 au-delà des couches 300, 201 qu'elle surmonte lorsque l'on projette chacun des contours de l'ensemble des couches 201, 300, 400, relativement à l'épaisseur du substrat 100. La couche d'injection des électrons 400 est de préférence réalisée par évaporation thermique, à l'aide d'un pochoir. De manière particulièrement avantageuse, le procédé selon l'invention permet de définir le 20 contour de la zone de génération lumineuse 700 par le motif du pochoir utilisé lors de l'étape d'évaporation. Autrement dit, le contour de la zone de génération lumineuse 700 est défini par le contour de la couche d'injection des électrons 400. Selon un mode de réalisation particulier, la couche d'injection des 25 électrons 400 est organique. Elle pourra par exemple comprendre du Tris(8- hydroxyquinolinato)aluminium (Alq3), du 3-(Bipheny1-4-y1)-5-(4-tert-butylpheny1)- 4-pheny1-4H-1,2,4-triazole (TAZ) ou encore du 4,7-dipheny1-1,10- phenanthroline (Bphen). Selon un autre mode de réalisation, la couche d'injection des électrons 400 est inorganique. Elle pourra par exemple 30 comprendre du fluorure de lithium (LiF), du fluorure de calcium (CaF) ou encore du carbonate de césium (Cs2CO3). La couche d'injection des électrons est par exemple formée selon une technique de dépôt par évaporation thermique 3032066 10 La figure 2E illustre la formation d'une deuxième électrode 500. La deuxième électrode 500 constitue généralement la cathode. La couche organique 300 est avantageusement disposée de sorte à être insérée entre la première électrode 200 et la deuxième électrode 500. Avantageusement, la 5 deuxième électrode 500 est transparente. Optionnellement, elle est semi- transparente. La deuxième électrode 500 est, typiquement, réalisée en un matériau métallique. La deuxième électrode 500 peut, par exemple, être une monocouche formée en un matériau tel que l'aluminium, l'argent, le cuivre ou encore en calcium. Elle est, de préférence, déposée par évaporation thermique 10 ou par pulvérisation cathodique. Selon d'autres modes de réalisation, elle est formée par voie thermique, par dépôt par couches atomiques (ALD), ou encore par un canon à électrons. Selon un mode de réalisation préférentiel, la deuxième électrode 500 comprend une pluralité de couches de matériaux choisis parmi les 15 combinaisons : calcium/argent, calcium/aluminium, magnésium/argent. Préférentiellement, la deuxième électrode 500 comprend un empilement bicouche de matériaux dont les couches sont configurées de sorte à être superposées de manière partielle ou totale. Selon un mode de réalisation préféré, une première couche de ladite pluralité de couches est disposée 20 directement au-dessus de la couche d'injection d'électrons 400 ; ladite première couche ayant une épaisseur de préférence supérieure à 150 nanomètres. A titre préféré, la première couche de ladite pluralité de couches est réalisée par évaporation thermique. Cette technique de dépôt relativement « douce » a l'avantage de minimiser les défauts électriques pouvant être créés dans la 25 couche organique 300 lors du dépôt de la deuxième électrode 500, et permet de ce fait de réduire considérablement les courants de fuite. Cette technique permet d'assurer la pureté du dépôt, et par conséquent d'éviter l'incorporation d'impuretés notamment dans des couches sensibles telles que la couche organique 300. Avantageusement, au moins une deuxième couche de ladite 30 pluralité de couches, disposée au-dessus de la première couche, est réalisée par pulvérisation cathodique. La technique de pulvérisation cathodique pour la deuxième couche, ladite technique étant considérée comme un dépôt relativement agressif pour les couches sous-jacentes, est rendue possible par 3032066 11 la présence de la première couche qui fait office de couche de protection et prévient contre la génération possible de défauts dans la couche organique 300. Préférentiellement, la deuxième électrode 500 recouvre la totalité de la 5 surface de la couche organique 300, sans être en contact avec la première électrode 200. Préférentiellement, la deuxième électrode 500 s'étend au-delà de la couche organique 300. Préférentiellement, la deuxième électrode 500 est formée sous une atmosphère inerte. Elle a pour avantage d'encapsuler la couche organique ainsi 10 que la première électrode 200, sans risque de résidu d'oxygène et d'eau. Selon un mode de réalisation préférentiel, les conditions de dépôt des différentes couches se font sous une atmosphère contrôlée. La présence, en effet, d'impuretés dépend de l'atmosphère dans laquelle les structures sont fabriquées. 15 La présente invention propose ainsi un procédé particulièrement simple, rapide et peu coûteux pour obtenir une diode électroluminescente organique fiable car réalisée par un procédé évitant le risque de résidus d'eau et d'oxygène au sein des couches 200, 300, 400, 500 formant la diode. En outre, la présente invention propose un procédé réalisé à l'aide notamment d'un 20 pochoir pour former la couche d'injection des électrons 400 ; ledit pochoir tant avantageusement choisi plus petit que celui de la couche organique 300 et que ceux des couches métalliques 200, 500 formant les électrodes. Cela permet de former une zone de génération lumineuse 700 définie par la couche d'injection des électrons 400 et une zone passive au-delà. 25 L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits, mais s'étend à tous les modes de réalisation conformes à son esprit. REVENDICATIONS1. Diode électroluminescente organique comprenant un empilement de couches sur un substrat (100) ; ledit empilement comprenant, successivement et dans l'ordre à partir du substrat 100, au moins : une première électrode (200), une couche organique (300), une couche d'injection d'électrons (400) et une deuxième électrode (500), ledit empilement formant au moins en partie une zone de génération lumineuse (700), caractérisée en ce que : - la couche d'injection d'électrons (400) est configurée de sorte à ce qu'elle ne déborde ni de la première électrode (200), ni de la couche organique (300), - la deuxième électrode (500) s'étend latéralement au-delà de la couche d'injection d'électrons (400) de sorte à ce que le contour de la zone de génération lumineuse (700) soit défini par celui de ladite couche d'injection d'électrons (400). 2. Diode selon la revendication précédente dans laquelle la première électrode (200) comprend une couche conductrice (201) et au moins une plage de connexion (202). 3. Diode selon la revendication précédente dans laquelle la au moins une plage de connexion (202) comprend au moins une première portion recouvrant au moins en partie la couche conductrice (201) de la première électrode (200) et une deuxième portion s'étendant au-delà de la deuxième électrode (500) ; ladite première portion étant recouverte par la couche organique (300) et par la deuxième électrode (500). 4. Diode selon l'une quelconque des deux revendications précédentes dans laquelle la couche organique (300) s'étend latéralement au-delà de la couche conductrice (201). 3032066 13 5. Diode selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la deuxième électrode (500) comprend une pluralité de couches. 6. Diode selon la revendication précédente dans laquelle une première 5 couche de ladite pluralité de couches est disposée directement au-dessus de la couche d'injection d'électrons (400) ; ladite première couche ayant une épaisseur supérieure à 150 nanomètres. 7. Diode selon l'une quelconque des deux revendications précédentes 10 dans laquelle la première couche de ladite pluralité de couches est réalisée par évaporation thermique. 8. Diode selon l'une quelconque des trois revendications précédentes dans laquelle au moins une deuxième couche de ladite pluralité de couches, 15 disposée au-dessus de la première couche, est réalisée par pulvérisation cathodique. 9. Procédé de réalisation d'une diode électroluminescente organique comprenant une succession d'étapes de formation de couches de sorte à 20 réaliser un empilement de couches sur un substrat (100) ; ledit empilement comprenant, successivement et dans l'ordre à partir du substrat (100) : une première électrode (200), une couche organique (300), une couche d'injection d'électrons (400), une deuxième électrode (500) ; ledit empilement formant une zone de génération lumineuse (700), caractérisé en ce que : 25 - l'étape de formation de la couche d'injection d'électrons (400) est configurée de sorte à ce que la couche d'injection d'électrons (400) ne déborde ni de la première électrode (200), ni de la couche organique (300), - l'étape de formation de la deuxième électrode (500) est configurée pour que la deuxième électrode (500) s'étende latéralement au-delà de la 30 couche d'injection d'électrons (400) de sorte à ce que le contour de la zone de génération lumineuse (700) soit défini par celui de ladite couche d'injection d'électrons (400). 3032066 14 10. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de formation de la deuxième électrode (500) comprend au moins un dépôt par évaporation thermique. 5 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 et 10 dans lequel l'étape de formation de la deuxième électrode (500) comprend la formation d'une pluralité de couches, de sorte à ce qu'une première couche de ladite pluralité de couches soit réalisée par évaporation thermique et une deuxième couche de ladite pluralité de couches soit réalisée par pulvérisation 10 cathodique ; la première couche étant disposée directement au-dessus de la couche d'injection d'électrons (400). 12. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de formation de la première électrode (200) comprend la formation d'une couche 15 conductrice (201) suivie de la formation d'au moins une plage de connexion (202). 13. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de formation de la plage de connexion (202) est configurée de sorte à ce que la 20 plage de connexion (202) comprenne au moins une première portion recouvrant au moins en partie la couche conductrice (201) de la première électrode (200) et une deuxième portion s'étendant au-delà de la deuxième électrode (500). 14. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de 25 formation de la couche organique (300) est configurée de sorte à recouvrir en partie au moins la couche conductrice (201) de la première électrode (200) et la première portion de la plage de connexion (202). 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 14 dans 30 lequel l'étape de formation de la deuxième électrode (500) est configurée de sorte à recouvrir en partie au moins la couche conductrice (201) de la première électrode (200) et la première portion de la plage de connexion (202).