Brevet FR3030476A1 — publié le 20160624

MEMS RF CAPACITIF DESTINE A DES APPLICATIONS DE FORTE PUISSANCE Le domaine de l'invention est celui des micro-interrupteurs encore 5 dénommés « commutateurs » réalisés en technologie microsystème électromécanique ou MEMS, l'acronyme MEMS signifiant « Micro Electro Mechanical System » en langue anglaise. Le domaine privilégié d'application concerne les systèmes de radiofréquences, et, plus précisément, les applications dans le domaine des 10 radars, et notamment, les radars utilisant des fréquences comprises entre 8 et 12 GHz. Les composants MEMS proposés peuvent toutefois trouver des applications dans des domaines de fréquences très élevées de l'ordre de 150 GHz. Le principe de fonctionnement des composants MEMS est le suivant. 15 Au moyen d'une électrode de commande, on exerce une force électrostatique sur un objet mécanique de très faibles dimensions disposé au voisinage d'une ligne de transmission de radiofréquences. Le déplacement ou la déformation de l'objet soumis à cette force fait varier un paramètre électronique qui est le plus souvent une résistance ou une capacité. Cette 20 variation interrompt ou rétablit la transmission des radiofréquences dans la ligne de transmission. Pour réaliser un interrupteur de type capacitif, on utilise préférentiellement des dispositifs à « pont » ou à membrane suspendue. Le principe de fonctionnement de ce type de dispositif est décrit dans le cas 25 le plus simple de l'utilisation en micro-interrupteur, et, est illustré sur les figures 1 a et 1 b qui représentent respectivement un état dit « haut » dans lequel le signal passe et un état dit « bas » dans lequel le signal est court-circuité. Plus précisément, une membrane ou une poutre métallique 1 de faible épaisseur, de l'ordre de 1 pm, est maintenue suspendue par des piliers 5 2a, 2b au dessus d'une ligne de transmission de radiofréquences 3 réalisée à la surface d'un substrat 4 dans laquelle un signal Sig est propagé. Une couche diélectrique 5 est déposée sur la surface de la ligne de transmission 3. Des lignes conductrices 6a, 6b, encore appelées plans de masse 6a; 6b, sont connectées à la ligne de transmission 3 et sont reliées à 10 la masse M, non visible sur les figures la et 1 b. La membrane 1 peut être soumise à une tension électrique au moyen d'une électrode de commande. En l'absence de tension appliquée, la membrane 1 est suspendue au-dessus 15 de la ligne de transmission 3 à une première hauteur ou à un premier « gap » pouvant être assimilé à une première capacité, typiquement la première hauteur est supérieure à 1 micron. Lorsque l'on applique une tension électrique suffisamment élevée sur l'électrode de commande, la membrane 1 est soumise à une force 20 électrostatique qui la déforme. La membrane 1 est alors séparée de la ligne de transmission 3 par une couche de diélectrique 5 formant une deuxième capacité qui est très supérieure à la première capacité formée par le premier gap d'air. Par conséquent, les radiofréquences sont court-circuitées vers la masse M. 25 Selon le montage électronique, la variation de cette capacité peut être utilisée pour réaliser un micro-interrupteur. Plusieurs études ont montré que lorsque la membrane d'un MEMS RF est à l'état bas, ou, en d'autres termes, lorsque le signal RF est court-circuité vers la masse M, des courants électriques relativement importants circulent dans la membrane 1. La figure 2 est une représentation graphique d'une simulation des densités de courant généré dans la membrane 1 en fonction de la région de la membrane 1 considérée lorsque celle-ci est à l'état bas, ou, en d'autres termes, lorsque le signal Sig est shunté ou dérivé vers la masse M. La membrane 1 est définie selon deux axes : un premier axe Ox est de direction parallèle à la direction de propagation du signal Sig dans la ligne de transmission 3, et, un deuxième axe Oy est de direction perpendiculaire à la direction de propagation du signal Sig dans la ligne de transmission 3. Selon la direction de l'axe Ox, trois zones successives peuvent être définies : - une première zone Z1 présentant un fort courant de l'ordre de 800 mA - une deuxième zone Z2 présentant un courant plus faible que celui observé sur la première zone Z1, les courants mesurés étant de l'ordre de 400 mA - une troisième zone Z3 présentant des courants quasiment nuls. La figure 3 est une représentation schématique d'une membrane 1 dans laquelle circule un signal Sig lorsque la membrane 1 est à l'état bas. Le passage du signal Sig génère une différence de potentiel entre les parties de la membrane 1 en vis-à-vis de la ligne de transmission RF 3 et les parties de la membrane 1 en vis-à-vis des plans de masse 6a ; 6b. Il se crée alors dans les parties de la membrane 1 qui relient la ligne de transmission 3 aux plans de masse 6a; 6b une densité de courant générant une augmentation de la température localisée. On peut ainsi définir quatre zones Zia, Z1b, Z3a et Z3b correspondant aux bordures des parties de la membrane 1 qui relient la ligne de transmission 3 aux plans de masse 6a; 6b lorsque la membrane 1 est à l'état bas. s Les densités de courants générés sont dépendantes de la fréquence appliquée. Pour des fréquences de l'ordre de la dizaine de gigahertz, les courants sont estimés entre 0,5 à 1A. De manière similaire, ces zones de plus forte densité de courant sont observables lorsque la membrane est à l'état haut, ou, en d'autres termes, 10 lorsque le signal passe. Toutefois les différences de densités de courant entre les zones de fortes densités et de faibles densités de courant sont moins importantes. Généralement, les composants MEMS-RF sont soumis à une tension de l'ordre de 10V pour permettre une commutation. Dans ces conditions 15 d'utilisation, les élévations de température dues à la circulation du courant dans la membrane 1 ne risquent pas d'endommager la membrane I. Par contre, lorsque l'on augmente la puissance du signal Sig ou la tension électrique de l'ordre de 30 à 50 V ou la fréquence du signal Sig, la circulation du courant dans la membrane 1, lorsque celle-ci est à l'état bas, 20 notamment, provoque une augmentation importante de la température de la membrane 1, et, particulièrement dans les zones Zia, Z1b, Z3a et Z3b dans lesquelles de fortes densités de courants sont observées, typiquement les bordures de la membrane 1 situées de part et d'autres de la ligne de transmission 3, ou en d'autres termes, en vis-à-vis de la partie du substrat 4 25 en contact direct avec l'air du gap d'air ou sur les parties de la membrane qui relient la ligne de transmission 3 aux plans de masse 6a ; 6b. L'application d'une forte puissance, typiquement supérieure ou égale à 15W, sur des MEMS-RF risque de faire brûler la membrane 1 et provoquer une défaillance immédiate du MEMS-RF capacitif. Un but de l'invention est de proposer un MEMS RF capacitif dans lequel la membrane 1 est capable de résister à de fortes puissances ou une haute fréquence. Selon un aspect de l'invention, il est proposé un Microsystème ElectroMécanique radiofréquence capacitif ou MEMS RF capacitif comprenant une membrane métallique suspendue au-dessus d'une ligne de 10 transmission RF et reposant sur des plans de masse, et présentant une face inférieure, une face supérieure opposée à la face inférieure et une première couche comprenant un matériau métallique réfractaire recouvrant au moins partiellement la face supérieure de la membrane de manière à empêcher l'échauffement de la membrane. 15 Avantageusement, l'épaisseur de la première couche est comprise entre 1 et 3 microns. Préférentiellement, la première couche de matériau réfractaire est disposée sur des parties de la face supérieure de la membrane qui relient la ligne de transmission RF aux plans de masse, ou, en d'autres termes, sur la face 20 supérieure de la membrane en vis-à-vis d'une partie du substrat en contact direct avec l'air du gap d'air. Préférentiellement, la première couche est disposée sur les bordures des parties de la face supérieure de la membrane qui relient la ligne de transmission RF aux plans de masse ou en d'autres termes des parties de la 25 membrane situées en vis-à-vis d'une partie du substrat en contact direct avec l'air du gap d'air. Selon un autre aspect de l'invention, la première couche de matériau métallique réfractaire recouvre la totalité de la face supérieure de la membrane et une deuxième couche recouvre la totalité de la face inférieure de la membrane, les coefficients d'élongation thermique de la première et de la deuxième couche se compensent de manière à contenir les déformations de la membrane. Avantageusement, la première couche et la deuxième couche sont identiques. Avantageusement, l'épaisseur de la première couche et de la deuxième 10 couche est inférieure ou égale à 200 nm. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre donnée à titre non limitatif, et, grâce aux figures annexées parmi lesquelles : - les figures la et lb, déjà décrites, illustrent un micro-commutateur de 15 ligne RF à l'état haut et à l'état bas, respectivement, selon l'art connu, - la figure 2, déjà décrite, est une représentation graphique des densités de courant généré dans la membrane lorsque celle-ci est à l'état bas en fonction de la zone de la membrane considérée, - la figure 3, déjà décrite, est une représentation schématique de la 20 membrane mettant en évidence les zones présentant une forte densité de courant, - la figure 4 représente une vue de profil d'un MEMS RF selon un premier mode de réalisation de l'invention, - la figure 5 représente une vue de dessus d'un MEMS RF selon le 25 premier mode de réalisation de l'invention, et - la figure 6 représente une vue de profil d'un MEMS RF selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. La figure 4 représente une vue de profil d'un MEMS-RF selon un premier mode de réalisation de l'invention. Une membrane 1 comprenant généralement de l'or ou du cuivre et de faible épaisseur, de l'ordre de 1 pm, est maintenue suspendue sur des lignes de masse 6a; 6b au dessus d'une ligne de transmission 3 de radiofréquences dans laquelle un signal Sig est propagé, la ligne de transmission 3 est réalisée à la surface d'un substrat 4. En l'espèce, la hauteur du gap d'air ou première hauteur entre le substrat 4 et la membrane 1 est de l'ordre du micron. En outre, la face supérieure la de la membrane 1 est partiellement recouverte d'une première couche 7 comprenant un matériau métallique réfractaire, typiquement le matériau métallique réfractaire comprend du 15 molybdène ou du tungstène. On entend par matériau métallique réfractaire un métal capable d'absorber une charge thermique élevée tout en maintenant sa cohésion physique et mécanique, notamment. Autrement dit, un matériau métallique réfractaire ne se déformera pas sous l'effet de la température. 20 Préférentiellement, la première couche métallique réfractaire est disposée sur les parties de la membrane 1 disposées directement en vis-à-vis avec une partie du substrat 4, et, plus particulièrement, sur les bordures de la membrane 1 en vis-à-vis du substrat 4 et en contact direct avec l'air du gap d'air. En d'autres termes, la première couche métallique réfractaire est 25 disposée sur des parties de la face supérieure la de la membrane 1 qui relient la ligne de transmission RF 3 aux plans de masse 6a ; 6b. L'épaisseur de la première couche 7 est comprise entre 1 et 3 microns. L'ajout localisé de la première couche 7 de matériau métallique réfractaire à la surface de la membrane 1 permet de diminuer localement la résistance ohmique ce qui engendre une diminution de l'énergie dissipée par effet Joule diminuant ainsi l'échauffement de la membrane 1. La figure 5 est une vue de dessus de la membrane d'un MEMS RF selon le premier mode de réalisation de l'invention. La face supérieure la de la membrane 1 est recouverte localement d'une première couche 7 de matériau métallique réfractaire Mat 1. La première couche 7 de matériau métallique réfractaire Mat 1 est disposée sur la membrane 1 en vis-à-vis-du substrat 4 en contact direct avec l'air du gap d'air. En l'espèce, la première couche 7 de matériau métallique réfractaire est disposée sur les bordures de la membrane en vis-à-vis avec le substrat, la largeur des bordures dépendant des fréquences appliquées. On peut toutefois citer comme exemple, une largeur de bordure d'environ 10 microns pour une fréquence de lOGHz. Le MEMS RF selon le premier mode de réalisation de l'invention permet un renforcement de la membrane 1 tout en limitant localement l'augmentation de la température générée par la circulation du courant dans la membrane 1. Le MEMS RF proposé présente un gap d'air de l'ordre du micron, les déformations de la membrane 1 engendrées localement par les variations de 20 température en fonction de la région de la membrane 1 ont peu d'incidences sur la fiabilité du MEMS RF. Par contre, pour des applications nécessitant un temps de commutation très court, il est nécessaire de réaliser un MEMS RF dans lequel le gap d'air est submicronique, typiquement 500 nm. Les déformations locales de la 25 membrane 1 engendrées par des différences de températures d'une région à l'autre de la membranel génèrent des dysfonctionnements du MEMS RF. En effet, sous l'effet de l'augmentation de température, la membrane 1 comprenant généralement de l'or ou du cuivre, très bon conducteur électrique, se ramollit et se déforme, la hauteur du gap d'air n'est pas constante sur toute la surface de la membrane 1. Le deuxième mode de réalisation des MEMS RF selon l'invention permet la réalisation de MEMS RF à faible gap d'air, typiquement de l'ordre de 500 nm, 5 pouvant supporter de forte puissance, supérieure ou égale à 15W. La figure 6 représente un deuxième mode de réalisation de l'invention. Le MEMS RF comprend une membrane 1 de faible épaisseur, de l'ordre de 500 nm, maintenue suspendue sur des lignes de masse 6a; 6b au dessus d'une ligne de transmission 3 dans laquelle un signal Sig est propagé. Le gap d'air 10 est de l'ordre de 500 nm ce qui autorise un temps de commutation court inférieur à la microseconde. La membrane 1 comprenant un matériau métallique, généralement de l'or ou du cuivre, est entièrement recouverte sur sa face supérieure par une première couche 7 de matériau métallique réfractaire, comme du molybdène 15 ou du tungstène et sur sa face inférieure par une deuxième couche 8 de matériau réfractaire Mat 2, les coefficients d'élongation thermique de la première 7 et de la deuxième 8 couche se compensant l'un par rapport à l'autre de manière à contenir la membrane 1 et empêcher les déformations locales de la membrane 1 tout en diminuant la résistance ohmique. 20 Avantageusement, la première couche 7 et la deuxième 8 couches ont une épaisseur comprise entre 100 et 200 nm. Préférentiellement, la première 7 et la deuxième 8 couches sont identiques. Ainsi, la membrane 1 reste sensiblement plane au cours du fonctionnement 25 du MEMS RF. En d'autres termes, la membrane 1 ne se déforme pas, et ne se courbe pas. Cette plus grande stabilité autorise une utilisation à plus forte puissance des MEMS RF selon l'invention. Cette plus grande stabilité due à la plus grande raideur de la membrane 1 permet en outre de diminuer le premier gap et d'obtenir un temps de commutation plus faible, la membrane étant plus raide, le risque de court circuit du à une déformation de la membrane 1 est plus faible. s Le MEMS RF ainsi réalisé augmente la raideur de la membrane 1, celle-ci ne se déforme plus sous l'effet de l'élévation de température et évite ainsi les dysfonctionnements du MEMS RF. REVENDICATIONS1. Microsystème Electromécanique radiofréquence capacitif ou MEMS RF 5 capacitif pour des applications de forte puissance comprenant une membrane métallique (1) suspendue au-dessus d'une ligne de transmission RF (3) et reposant sur des plans de masse (6a ; 6b), la membrane (1) métallique présentant une face inférieure (1 b) et une face supérieure (1a) opposée à la face inférieure (lb), le MEMS RF étant caractérisé en ce 10 qu'une première couche (7) comprenant un matériau métallique réfractaire (Mati) recouvre au moins partiellement la face supérieure (1a) de la membrane (1) de manière à empêcher l'échauffement de la membrane (1). 2. MEMS RF selon la revendication 1 dans lequel l'épaisseur de la première couche (7) de matériau métallique réfractaire est comprise entre 1 et 3 15 microns. 3. MEMS RF selon l'une des revendications précédentes dans lequel la première couche de matériau métallique réfractaire (7) est disposée sur les parties de la face supérieure (1a) de la membrane (1) qui relient la ligne de transmission RF (3) aux plans de masse (6a ; 6b) lorsque la membrane (1) 20 est à l'état bas. 4. MEMS RF selon la revendication 3 dans lequel la première couche de matériau réfractaire (7) est disposée sur les bordures des parties de la face supérieure (1a) de la membrane (1) qui relient la ligne de transmission RF (3) aux plans de masse (6a ; 6b) lorsque la membrane (1) est à l'état bas. 25 5. MEMS RF selon la revendication 1 dans lequel la première couche de matériau métallique réfractaire (7) recouvre la totalité de la face supérieure (1a) de la membrane (1) et une deuxième couche (8) recouvre la totalité de la face inférieure (1 b) de la membrane (1), les coefficients d'élongationthermique de la première (7) et de la deuxième (8) couche se compensant de manière à contenir les déformations de la membrane. 6. MEMS RF selon la revendication 5 dans lequel la première couche de matériau métallique réfractaire (7) et la deuxième couche (8) sont identiques. 7. MEMS RF selon les revendications 5 ou 6 dans lequel l'épaisseur de la première (7) et de la deuxième (8) couche est inférieure ou égale à 200 nm.