Brevet FR3035224A1 — publié le 20161021

Mesure sans contact de la conductivité de semi- conducteurs La présente invention est relative à la mesure sans 5 contact de la conductivité de semi-conducteurs. On connait déjà usuellement des procédés de caractérisation sans contact de la conductivité de semi- conducteurs, utilisant un signal électrique 10 monofréquentiel. Par exemple, le document US 4286215 divulgue un tel procédé de mesure sans contact de la conductivité par courant de Foucault. Ce type de procédé de mesure du 15 genre en question est analogue à un oscillateur utilisant un signal électrique mono-fréquence. Ce type de procédé de mesure nécessite d'effectuer une mesure de référence de la conductivité à l'obscurité pour ensuite estimer le déséquilibre sous éclairement modulé. Le maximum de 20 sensibilité concernant la mesure de la conductivité, pour des dopages et des épaisseurs usuelles de plaquettes de silicium, se situe aux alentours de 13 MHz. Un système utilisant un signal mono-fréquentiel n'est donc adapté qu'à la caractérisation d'un seul type de matériaux, dans 25 une gamme d'épaisseur et de conductivité restreintes. La présente invention vise notamment à pallier ces inconvénients. 30 A cet effet, l'invention concerne un procédé de mesure sans contact de la conductivité de semi-conducteurs, ledit procédé étant mis en oeuvre par : - un premier ensemble comprenant un système d'émission/réception de signal apte à 3035224 2 émettre/recevoir un signal multi-fréquentiel sur une gamme de fréquences, un deuxième ensemble comprenant au moins une cible semi-conductrice et un élément inducteur, la cible semi-conductrice étant positionnée à proximité de l'élément inducteur, une ligne de transmission, ladite ligne de transmission étant adaptée pour transmettre le signal entre le premier ensemble et le deuxième ensemble, et un troisième ensemble, ledit troisième ensemble étant destiné à être connecté au premier ensemble, le troisième ensemble comprenant un système d'analyse, le troisième ensemble étant apte à analyser un signal émis par le premier ensemble et un signal réfléchi ou transmis reçu par le premier ensemble et le troisième ensemble étant apte à en déduire un coefficient de réflexion ou de transmission du signal émis, ledit procédé comprenant au moins les étapes suivantes: a) Le premier ensemble émet un signal multifréquentiel, b) Le deuxième ensemble réfléchit ou transmet au moins une partie du signal multi-fréquentiel émis par le premier ensemble, c) Le premier ensemble reçoit le signal multifréquentiel réfléchi ou transmis par le deuxième ensemble, d) Le troisième ensemble calcule le coefficient de réflexion ou de transmission du signal émis pour la gamme de fréquences, e) Le troisième ensemble détermine la conductivité de la cible semi-conductrice. 3035224 3 Un tel procédé de mesure permet notamment de caractériser la conductivité de nombreux types de 5 matériaux en effectuant des mesures sur une large gamme de fréquences. Un tel procédé permet ainsi la caractérisation d'une large gamme de semi-conducteurs de conductivités 10 différentes et d'épaisseurs différentes, et éventuellement de semi-conducteurs multicouches. En outre, un tel procédé permet de mesurer la conductivité de matériaux au cours de leur traitement, ce 15 qui est notamment avantageux pour effectuer des contrôles qualités systématiques et par une méthode rapide dans des chaines de production. Dans divers modes de réalisation du procédé selon 20 l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l'une et/ou à l'autre des dispositions suivantes: - le signal émis multi-fréquentiel est de la forme : N/2 x(t) = 2iri aicosTt + cpi) , i=1 avec i qui représente l'indice de la ième fréquence, Te la période d'émission des échantillons, ai 25 l'amplitude des N/2 fréquences et (pi leurs phases respectives. - le système d'analyse du troisième ensemble utilise un modèle reliant la variation d'impédance du 30 deuxième ensemble à la conductivité de la cible, l'étape e) du procédé comprenant préalablement les 3035224 4 étapes suivantes réalisées par le troisième ensemble : el) à partir de la valeur du coefficient de réflexion ou de transmission, déterminer la 5 variation d'impédance du deuxième ensemble sur la gamme de fréquences, e2) avec le modèle, en déduire la conductivité de la cible à partir de la variation d'impédance du deuxième ensemble ; 10 - le système d'analyse du troisième ensemble utilise un modèle de l'interaction électromagnétique entre l'élément inducteur et la cible semi-conductrice et un algorithme de minimisation, l'étape e) du procédé méthode itérative selon les étant effectuée par 15 étapes suivantes : e'l) à partir de la valeur du coefficient de réflexion ou de transmission, déterminer la variation d'impédance du deuxième ensemble sur la gamme de fréquences, 20 e'2) fournir une valeur d'entrée initiale de conductivité théorique de la cible dans le modèle, e'3) évaluer partir du modèle la variation d'impédance du deuxième ensemble théorique pour la gamme de fréquences, 25 e'4) évaluer la différence entre la variation d'impédance du deuxième ensemble théorique et la variation d'impédance du deuxième ensemble mesurée, e'5) minimiser ladite différence ; - le procédé est adapté pour déterminer plusieurs 30 conductivités simultanément d'une cible semi- conductrice multicouche ou pour la mesure de plusieurs cibles semi-conductrices ; - le procédé est adapté pour déterminer l'épaisseur de chacune des couches de la cible semi-conductrice 3035224 5 multicouche ; - le premier ensemble comprend au moins un convertisseur numérique analogique, ledit convertisseur étant adapté pour émettre un signal 5 multi-fréquentiel, le premier ensemble comprenant également un système d'acquisition convertisseur analogique numérique, ledit système d'acquisition étant adapté pour recevoir un signal multifréquentiel réfléchi ou transmis ; 10 - le premier ensemble comprend au moins un système de couplage, ledit système de couplage étant adapté pour coupler le signal émis par le convertisseur numérique analogique dans la ligne de transmission, et coupler le signal réfléchi ou transmis vers le 15 système d'acquisition convertisseur analogique numérique ; - le premier ensemble comprend au moins deux systèmes de couplage, un premier système de couplage étant adapté pour coupler le signal émis par le 20 convertisseur numérique analogique dans une première ligne de transmission, et un deuxième système de couplage étant adapté pour coupler le signal réfléchi ou transmis dans une deuxième ligne de transmission vers le système d'acquisition 25 convertisseur analogique numérique ; la gamme de fréquence du signal émis est comprise entre 100kHz et 300MHz ; - la gamme de fréquence est choisie de sorte que les variations du coefficient de réflexion ou de 30 transmission sont maximales pour une variation donnée de conductivité autour d'une fréquence de mesure particulière ; et - le procédé utilise une gamme de fréquence élevée pour mesurer des conductivités faibles. 3035224 6 L'invention concerne également un dispositif de mesure sans contact de la conductivité de semi-conducteur caractérisé en ce qu'il comprend : 5 un premier ensemble, ledit premier ensemble étant un système d'émission/réception de signal apte à émettre/recevoir un signal multifréquentiel sur une gamme de fréquences, un deuxième ensemble, ledit deuxième ensemble 10 comprenant au moins une cible semi-conductrice et un élément inducteur, la cible semiconductrice étant positionnée à proximité de l'élément inducteur, - au moins une ligne de transmission, ladite 15 ligne de transmission étant adaptée pour transmettre le signal entre le premier ensemble et le deuxième ensemble, un troisième ensemble, ledit troisième ensemble étant destiné à être connecté au premier 20 ensemble, le troisième ensemble comprenant un système d'analyse, le troisième ensemble étant apte à analyser un signal émis et un signal réfléchi ou transmis reçu par le premier ensemble et le troisième ensemble étant apte à 25 en déduire un coefficient de réflexion ou de transmission du signal émis. Dans divers modes de réalisation du dispositif selon l'invention, on peut éventuellement avoir recours en 30 outre à l'une et/ou à l'autre des dispositions suivantes: l'élément inducteur est imprimé sur un circuit, ledit circuit étant positionné à proximité de la cible semi-conductrice ; et - l'élément inducteur est une bobine comprenant un 3035224 7 rayon intérieur et un rayon extérieur, et dans lequel la cible s'étend dans un plan perpendiculaire à une direction principale de l'élément inducteur suivant deux dimensions, les rayons intérieur et 5 extérieur de l'élément inducteur étant inférieurs aux dimensions de la cible, voire de l'ordre de la moitié des dimensions de la cible. D'autres caractéristiques et avantages de 10 l'invention apparaîtront au cours de la description suivante d'une de ses formes de réalisation, donnée à titre d'exemple non limitatif, en regard des dessins joints : - la figure 1 représente schématiquement un 15 premier mode de réalisation d'un dispositif de mesure de conductivité selon l'invention comprenant un premier ensemble, un deuxième ensemble et un troisième ensemble connecté au premier ensemble ; - la figure 2 représente schématiquement un autre 20 mode de réalisation du dispositif de mesure de conductivité selon l'invention comprenant un premier ensemble, un deuxième ensemble et un troisième ensemble connecté au premier ensemble ; - la figure 3 représente schématiquement un autre 25 mode de réalisation du dispositif de mesure de conductivité selon l'invention comprenant également un ensemble de référence connecté au premier ensemble ; - la figure 4 représente une vue schématique en perspective du deuxième ensemble des figures 1 et 2 ; 30 - la figures 4A représente une vue schématique de côté du deuxième ensemble de la figure 4 ; - la figure 4B représente une vue schématique en coupe selon le plan IVB-IVB de la figure 4A ; - la figure 5 représente la partie réelle et la 3035224 8 partie imaginaire de la variation d'impédance de l'élément inducteur en fonction de l'épaisseur de la cible ; - la figure 6 représente la partie réelle et la 5 partie imaginaire de la variation d'impédance de de l'élément inducteur en fonction de la conductivité de la cible ; - la figure 7 représente la partie réelle du coefficient de réflexion en fonction de la fréquence du 10 signal émis et de la conductivité de la cible ; et - la figure 8 représente la partie imaginaire du coefficient de réflexion en fonction de la fréquence du signal émis et de la conductivité de la cible. 15 Sur les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. La conductivité d'une cible de matériau semiconducteur 4 (appelé par la suite « cible ») est mesurée 20 par la transmission d'un signal multi-fréquentiel dans un élément inducteur 3 de taille et de forme variables, par exemple une bobine 3, placée à proximité de la cible 4. La bobine 3 est par exemple réalisée sur un circuit imprimé inséré dans un circuit électronique. L'élément 25 inducteur 3 a une hauteur h3 et s'étend entre une extrémité avant 3a et une extrémité arrière 3b. Par avant et arrière, on désigne ici respectivement l'extrémité de l'élément inducteur 3 la plus proche de la cible 4 et l'extrémité la plus éloignée de la cible 4. En variante, 30 plusieurs éléments inducteurs 3, notamment des bobines 3, peuvent être utilisées, chaque élément inducteur 3 étant adapté pour une gamme de fréquence Af. Comme illustré sur la figure 1, le dispositif de 3035224 9 mesure de conductivité comprend un premier ensemble A d'émission-réception d'un signal multifréquences. Le dispositif de mesure comprend également un deuxième ensemble B comprenant la cible 4 et un élément inducteur 5 3 placé à proximité de la cible 4. Le premier ensemble A et deuxième ensemble B sont reliés entre eux par une ligne de transmission 5. Le premier ensemble A émet un signal X multi- 10 fréquentiel vers le deuxième ensemble B le long de la ligne de transmission 5, et mesure le signal réfléchi ou transmis Y par le deuxième ensemble B vers le premier ensemble A le long de la ligne de transmission 5. Dans la suite, on désignera également le signal réfléchi ou 15 transmis Y comme étant le signal reçu Y par le premier ensemble A. Un troisième ensemble C est connecté au premier ensemble A. Les signaux émis X et reçu Y sont analysés 20 par le troisième ensemble C. Le troisième ensemble C détermine le coefficient de réflexion p ou de transmission R (appelé par la suite « rapport Y/X ») du signal réfléchi ou transmis Y par rapport au signal émis X par le deuxième ensemble B. La conductivité de la cible 25 4 est ainsi déduite. Plus particulièrement comme illustré sur la figure 1, le premier ensemble A comprend un système de génération de signal 1, notamment basé sur un 30 convertisseur numérique analogique (appelé par la suite « DAC »). Le premier ensemble A comprend également un système d'acquisition 2, notamment basé sur un convertisseur analogique numérique (appelé par la suite « ADC »). Le premier ensemble A comprend également un 3035224 10 système de couplage 6 adapté pour coupler le signal émis X par le DAC 1 dans la ligne de transmission 5 et coupler le signal reçu Y vers l'ADC 2. 5 En variante, comme illustré sur la figure 2, le premier ensemble A peut comprendre un premier système de couplage 6a et un deuxième système de couplage 6b. Le premier système de couplage 6a est adapté pour coupler le signal émis X par le DAC 1 vers la ligne de transmission 10 5. Le deuxième système de couplage 6b est adapté pour coupler le signal transmis Y depuis la ligne de transmission vers l'ADC 2. Selon cette réalisation, une première ligne de transmission 5a transmet le signal émis X depuis le premier ensemble A à l'élément inducteur 3 15 tandis qu'un deuxième fil de transmission 5b transmet le signal reçu Y depuis le deuxième ensemble B, notamment depuis l'élément inducteur 3, au premier ensemble A. Selon une autre variante, comme illustré sur la 20 figure 3, le premier ensemble peut également être connecté à un ensemble de référence R. plus précisément, le premier ensemble A comprend également un DAC la additionnel et un premier système de couplage 6a additionnel. Ainsi, le premier ensemble A est également 25 adapté pour émettre un signal X2 vers l'ensemble de référence R. Dans un autre mode de réalisation, un seul DAC 1 peut être utilisé pour émettre les signaux X et X2. Le signal X2 correspond au signal émis X vers le deuxième ensemble B déphasé d'une phase P. 30 L'ensemble de référence R comprend un élément inducteur 3 identique à celui de deuxième ensemble B, notamment comme cela sera décrit ci-après. Toutefois, à la différence du deuxième ensemble B, l'ensemble de 3035224 11 référence R ne comprend pas de cible 4. L'ensemble de référence R permet ainsi de mesurer le signal transmis ou réfléchi Y2 par l'élément inducteur 3 lorsque cet élément inducteur 3 se trouve en l'absence de la cible 4, c'est- 5 à-dire lorsque l'élément inducteur 3 est uniquement entourée d'air à proximité. En variante, l'élément inducteur 3 de l'ensemble de référence R peut se trouver entouré d'un matériau de référence ou se trouver à proximité d'une cible de référence. 10 Un bloc permet par la suite d'additionner, et notamment d'amplifier, le signal émis ou réfléchi Y par le deuxième ensemble B avec le signal émis ou réfléchi Y2 par l'ensemble de référence R. On obtient ainsi un signal 15 final D tel que : D = A * (Y + Y2) Avec A une constante d'amplification. En particulier, P est de préférence égal à n afin de réaliser une amplification différentielle entre les signaux Y et Y2. Le signal final D est ensuite transmis 20 au premier ensemble A, et notamment vers ADC 2. Dans le deuxième ensemble B, la cible de semiconducteur 4 est située à proximité de l'élément inducteur 3. En particulier, la cible 4 s'étend dans un 25 plan P perpendiculaire à une direction principale Z de l'élément inducteur 3 comme illustré par la figure 4. Comme représenté plus en détails sur les figures 4A et 4B, la cible 4 peut être circulaire. Selon cette 30 réalisation, la cible 4 a un rayon r4. La cible 4 comprend ainsi une épaisseur e selon la direction principale Z entre une première face 4a et une deuxième face 4b. La première face 4a est notamment à une distance 3035224 12 11 de l'extrémité avant 3a de l'élément inducteur 3 suivant la direction principale Z. La première face 4a est également à une distance 12 de l'extrémité arrière 3b de l'élément inducteur 3 suivant la direction principale 5 Z. Autrement dit, les distances 11, 12 et la hauteur h3 de l'élément inducteur 3 sont liées par la relation : h3 = 12-11. Comme représenté plus en détails sur la figure 4B, 10 l'élément inducteur 3 peut être une bobine et comprend un rayon intérieur r1 et un rayon extérieur r2. Les rayons intérieur et extérieur r1, r2 sont par exemple respectivement égaux au rayon r4 de la cible 4. En variante, les rayons intérieur et extérieur r1, r2 sont 15 respectivement inférieurs au rayon r4 de la cible 4. De préférence, les distances 11, 12 entre les faces 4a, 4b de la cible 4 et la bobine 3 sont petites devant les rayons intérieur et extérieur r1, r2 de la bobine 3. 20 A titre d'exemple, pour une gamme de fréquences Af comprise entre 1MHz et 50MHz, une bobine 3 ayant un rayon extérieur r2 de 3cm avec 5 spires peut être utilisée afin de mesurer la conductivité d'une cible 4 ayant un rayon r4 dans le plan P égale à environ 3 cm. Le nombre de 25 spires de la bobine 3 peut notamment être réduit lors de l'utilisation de fréquences plus élevées. Selon une autre réalisation représenté sur la figure 4, la cible 4 peut être carrée ou rectangulaire et 30 s'étend dans le plan P selon deux dimensions L1, L2. Les dimensions L1, L2 de la cible 4 sont de préférence respectivement égales à environ 10cm dans le plan P. Selon cet autre exemple, les dimensions L1, L2 sont de préférence égales à environ quatre fois le rayon 3035224 13 extérieur r2 de la bobine 3. De cette façon, la cible 4, et notamment le champ magnétique induit Hi (comme expliqué ci-après), interagit 5 avec l'élément inducteur 3. La distance 11 entre la cible 4 et l'élément inducteur 3 est alors par exemple de l'ordre de 1mm. La ligne de transmission 5 relie le premier ensemble 10 A au deuxième ensemble B. La ligne de transmission 5 a une impédance caractéristique Z ligne adaptée à l'impédance de sortie de l'ensemble A. La ligne de transmission 5 est par exemple une piste sur un circuit imprimé ou un câble coaxial ou un fil ou une ligne bifilaire. 15 Le troisième ensemble C comprend un système d'analyse des données 7, le troisième ensemble C étant apte à analyser les données du signal émis X et du signal réfléchi ou transmis Y par le deuxième ensemble B. Le 20 troisième ensemble C permet ainsi de déduire le rapport Y/X du signal reçu Y par le deuxième ensemble B par rapport au signal émis X, puis la conductivité de la cible 4. 25 Le fonctionnement du dispositif va maintenant être décrit plus en détails. Un signal multi-fréquentiel X est émis sur une gamme de fréquence Af par le DAC 1 du premier ensemble A. Le 30 signal est par exemple de la forme : X(t) = Aicos(coit + cpi) i=1 qui est la somme de signaux de N fréquences wi différentes, avec Ai l'amplitude de ces N signaux, et (pi 3035224 14 la phase de chacun des signaux. Pour chaque fréquence l'amplitude A peut notamment être supérieure ou égale à zéro. 5 Plus précisément, le signal émis X peut être de la forme : N/2 X(t) aicos (-NT2ni e t (pi) i=1 avec i qui représente l'indice de la ième fréquence, Te la période d'émission des échantillons, ai l'amplitude de 10 N/2 fréquences et (pi leurs phases respectives. Les N/2 fréquences sont plus précisément choisies sur une gamme de fréquence Af pertinente pour la caractérisation de la cible 4. Les amplitudes ai peuvent être supérieures ou égales à zéro et différentes afin de pondérer le signal 15 émis X en fonction du souhait de l'utilisateur, notamment en atténuant ou annulant certaines fréquences. Les phases (pi peuvent être choisies arbitrairement mais idéalement de manière à minimiser le facteur de crête c : C = IXlpeak XRMS 20 Un tel signal émis X contient simultanément toutes les fréquences utiles à la caractérisation du deuxième ensemble B. En particulier, la durée minimale du signal émis X est fixée par sa fréquence fondamentale f1, plus 25 précisément déterminée par fi Par exemple, si e = 1MHz, la période Te du signal émis X est de 1ps. Il est alors possible de réaliser une mesure de la conductivité de la cible 4 sur un temps très court et 30 d'observer des variations très rapides de la conductivité. 3035224 15 Les périodes du signal émis X peuvent être générées de manière continue ou par salve au cours du temps. Les périodes du signal reçu Y correspondant peuvent ainsi éventuellement être moyennées. Ceci permet également de 5 caractériser l'évolution de la cible 4 au cours de temps, par exemple par analyse fréquentielle du type transformation de Fourier rapide (FFT) à fenêtre glissante. 10 En variante, le signal émis X peut être un signal dont la fréquence varie de manière séquentielle, par exemple avec une période de temps à une première fréquence fTl puis une période de temps à une deuxième fréquence fn, ou avec une fréquence fixe au cours du 15 temps. Le dispositif de mesure permet donc de mesurer la conductivité de la cible 4 dans différents régimes, que ce soit en régime continu ou en régime dépendant du 20 temps. Le signal émis X est couplé par l'intermédiaire du système de couplage 6, notamment du premier système de couplage 6a, à la ligne de transmission 5 afin d'être 25 transmis à la ligne de transmission 5, notamment à la première ligne de transmission 5a. Le signal émis X est ainsi reçu par le deuxième ensemble B. Plus précisément, l'élément inducteur 3 du deuxième ensemble B est alimenté par le signal émis X. 30 Comme illustré à la figure 4, l'élément inducteur 3, notamment la bobine 3, génère alors un champ magnétique alternatif H. La cible 4 se trouve donc dans un champ magnétique H variable dans le temps. Des courants de 3035224 16 Foucault 11 schématiquement représentés sur la figure 4 sont alors induits à l'intérieur de la cible 4, qui se comporte comme un circuit électrique fermé. 5 La cible 4, qui est parcourue par les courants de Foucault 11, engendre un champ magnétique induit Hi et une variation d'impédance 5Z du deuxième ensemble B. La variation d'impédance 5Z consiste en la différence entre l'impédance Zcible de l'élément inducteur 3 en présence de 10 la cible 4, et notamment en présence du champ magnétique induit Hi, et l'impédance Zair de l'élément inducteur 3 en l'absence de la cible 4, c'est-à-dire lorsque l'élément inducteur 3 est uniquement entourée d'air. Zair peut notamment être directement mesurée à partir des signaux 15 X2, Y2 de l'ensemble de référence R de la figure 3. Ainsi, la variation d'impédance 5Z d'une bobine 3 telle que décrite ci-dessus est plus particulièrement donnée par la relation suivante : " x(arl - ar2) 2 8Z = Z cible - Zair = i6) f a3 1 [e-a11 e-anzw(a)da 0 20 avec r1 et r2 respectivement les rayons intérieur et extérieur de la bobine 3. 11, 12 correspondent aux distances respectivement entre l'extrémité avant 3a et l'extrémité arrière 3b de la bobine 3 par rapport à la cible 4 suivant la direction principale Z, tel que décrit 25 ci-dessus. AO traduit la dépendance aux propriétés de la cible 4 du champ magnétique dans le domaine contenant l'élément inducteur 3. En particulier, AO varie en fonction de l'épaisseur e et de la conductivité de la cible 4. p0 est la perméabilité magnétique du vide et w à 30 une fréquence donnée. X correspond à une intégrale de fonction de Bessel. 3035224 17 A une fréquence et à une distance 11 entre l'élément inducteur 3 et la cible 4 donnée, la variation d'impédance 5Z de la bobine 3 dépend donc de la conductivité et de l'épaisseur e de la cible 4 par 5 l'intermédiaire de l'amplitude A0. Un exemple de relation entre la variation d'impédance 5Z et l'épaisseur e de la cible 4 est plus précisément illustré à la figure 5. Un exemple de relation entre la variation d'impédance 5Z et la conductivité de la cible 4 est plus précisément 10 illustré à la figure 6. Sur ces deux figures 5 et 6, la courbe en trait continue et la courbe en croix correspondent respectivement aux valeurs de la partie réelle et de la partie imaginaire de la variation d'impédance 5Z. Ces exemples des figures 5 et 6 sont 15 donnés à titre purement illustratif et non limitatif. Du fait de cette variation d'impédance 5Z, le deuxième ensemble B comprenant l'élément inducteur 3 et la cible 4 réfléchit ou transmet ainsi une partie du 20 signal vers l'ADC 2 du premier ensemble A à travers la ligne de transmission 5. L'ADC 2 peut ainsi mesurer le signal réfléchi ou transmis Y par le deuxième ensemble B. En particulier, le 25 signal réfléchi ou transmis Y est couplé par l'intermédiaire du système de couplage 6, notamment du deuxième système de couplage 6b, à l'ADC 2. L'ADC 2 transmet alors le signal reçu Y au troisième 30 ensemble C. Le troisième ensemble C analyse les signaux émis X et reçu Y transmis par le premier ensemble A et détermine le rapport Y/X du deuxième ensemble B sur la gamme de fréquences Af. En particulier, le rapport de transformée de Fourier du signal reçu Y par rapport au 3035224 18 signal émis X permet d'obtenir une mesure de ce rapport Y/X qui correspond soit à un coefficient de réflexion p, soit à un coefficient de transmission R en fréquence : p, R = Y/X 5 L'impédance Zcible du deuxième ensemble B, et notamment de l'élément inducteur 3, est reliée au rapport Y/X, exprimé dans le plan d'une section de la ligne de transmission 5, par la relation : 10 p = ( Zcible Z ligne ) ( Zcible Z ligne ) en réflexion R = 2 Zcible / ( Zcible Z ligne ) en transmission avec Zligne qui désigne l'impédance de la ligne de transmission 5 et Zcible l'impédance de l'élément inducteur 3. Il est ainsi possible à partir du rapport Y/X de 15 déterminer la variation d'impédance 5Z du deuxième ensemble B, et inversement. On décrit maintenant plus en détails le troisième ensemble C. 20 Selon un premier mode de réalisation de l'invention, le troisième ensemble C comprend un système d'analyse 7. Le système d'analyse 7 utilise un modèle 8 reliant la variation d'impédance 5Z du deuxième ensemble B à la 25 conductivité de la cible 4. Le modèle 8 peut notamment être approximée par étalonnage à partir d'un ensemble de cibles 4 de conductivité connues, constituées de différents matériaux de référence. 30 Le système d'analyse 7 détermine le rapport Y/X à partir du signal émis X et du signal reçu Y, puis détermine la variation d'impédance 5Z du deuxième ensemble B. Le modèle 8 permet ensuite, à partir de cette variation d'impédance 5Z, de déduire la conductivité de 3035224 19 la cible 4 sur la gamme de fréquence Af. Dans un second mode de réalisation, le système d'analyse 7 du troisième ensemble C utilise un modèle 8 5 de l'interaction électromagnétique entre l'élément inducteur 3 et la cible 4. Le système d'analyse 7 comprend alors également un algorithme de minimisation. Ainsi, une valeur théorique d'entrée initiale de la 10 conductivité de la cible 4 est transmise dans le modèle 8, de sorte qu'une variation d'impédance théorique est déduite à différentes fréquences de la gamme de fréquence Af. Ces valeurs théoriques de la variation d'impédance sont comparées aux valeurs expérimentales mesurées de la 15 variation d'impédance 5Z déterminées par le système d'analyse 7 sur la même gamme de fréquence Af. La différence est calculée et la valeur d'entrée de conductivité du modèle 8 est ajustée de proche en proche par itération pour minimiser cette différence. La 20 conductivité de la cible semi-conductrice 4 est ainsi déterminée. Cet ajustement itératif peut également être réalisé en comparant des valeurs des rapports Y/X expérimentales avec des valeurs de rapport Y/X théoriques. 25 En variante dans ce second mode de réalisation, on peut estimer à la fois la conductivité et l'épaisseur e d'une cible semi-conductrice par la méthode itérative. 30 Toujours en variante, on peut estimer par la méthode itérative une pluralité de paramètres de la cible 4. Il est par exemple possible de mesurer la/les conductivités et/ou la/les épaisseurs d'une cible 4 comprenant un matériau multicouches et/ou non homogène. En effet, en 3035224 20 modifiant la fréquence du signal émis X vers le deuxième ensemble B, il est possible de modifier l'épaisseur de pénétration du champ magnétique H dans la cible 4. Ainsi, le signal reçu Y est nécessairement dépendant de la 5 première couche de la cible 4, mais peut ne pas être dépendant de toutes les couches de la cible 4. En faisant varier la fréquence du signal émis X et donc la profondeur de pénétration du champ magnétique H, il est possible de reconstruire un profil de conductivité de la 10 cible 4 pour différentes couches d'un matériau multicouches ou pour différentes zones d'un matériau non homogène. Toujours selon ce second mode de réalisation, dans 15 le cas par exemple d'une cible 4 monocouche dont on souhaite déterminer l'épaisseur e et la conductivité, ces deux paramètres sont initialement estimés ou sélectionnés aléatoirement, puis transmis comme valeurs d'entrée initiales dans le modèle 8 du troisième ensemble C. Les 20 mesures du rapport Y/X pour ces deux paramètres pour M fréquences différentes sont alors comparées au résultat de la mesure expérimentale pour ces M fréquences. Les valeurs d'entrée du modèle 8, notamment 25 l'épaisseur e et la conductivité, sont alors modifiées de manière itérative via l'algorithme de minimisation jusqu'à l'atteinte d'un critère d'arrêt, par exemple jusqu'à ce que l'écart entre les valeurs de sortie du modèle 8 et le résultat de mesures expérimentales soit 30 inférieur à une tolérance prédéfinie. Les valeurs d'entrée initiales du modèle 8 peuvent être choisies arbitrairement, notamment aléatoirement. En particulier, le modèle 8 est adapté pour converger vers 3035224 21 des valeurs de sortie finales. Les valeurs de sortie finales du modèle 8 fournissent alors une estimation des paramètres épaisseur e et conductivité de la cible 4. En particulier, dans le cas où la cible 4 est monocouche et 5 d'épaisseur e connue, la situation est identique, un seul paramètre, à savoir la conductivité, étant à déterminer. De façon générale, ce procédé de mesure peut être généralisé à N paramètres à déterminer et M fréquences de 10 mesures, avec le nombre de fréquences de mesure M supérieur ou égal au nombre N de paramètres à déterminer. En outre, étant donné que chaque fréquence de mesure M permet de déterminer distinctement la partie réelle et la partie imaginaire d'un signal, il peut être également 15 possible de déterminer N paramètres si le nombre de fréquences de mesure M est supérieur ou égal à N/2 paramètres à déterminer. Les conditions aux limites dans le modèle 8 sont 20 adaptées à la cible 4. La géométrie complète de la cible 4 est en particulier prise en compte comme valeurs du modèle 8. L'épaisseur e minimale de la cible 4 pouvant être prise en compte dans le modèle 8 est, par exemple inférieur à 1pm, voire de l'ordre de 10nm. La distance 11 25 est également prise en compte et compensé dans le modèle 8 pour tenir compte des pertes de champ. Dans ce second mode de réalisation, on peut également envisager de mesurer plusieurs cibles 4 à la 30 fois. En variante une cible 4 peut être testée par zones, en plusieurs fois. Comme illustré sur les figures 7 et 8, pour une conductivité et une épaisseur e donnée d'une cible 4, il 3035224 22 existe une gamme de fréquence Af dans laquelle la sensibilité de mesure est optimale. En particulier, par « sensibilité de mesure optimale », on entend que le rapport Y/X comprend une partie réelle et/ou une partie 5 imaginaire variant respectivement de façon maximale autour d'une fréquence de mesure particulière. A chaque conductivité de couche de la cible 4 à mesurer, il existe donc une gamme de fréquence Af, 10 notamment autour de la fréquence de mesure particulière, dans laquelle la sensibilité de mesure est maximale. Plus la conductivité de la cible 4 est faible, plus il est nécessaire d'utiliser un signal émis X ayant des 15 fréquences élevées pour obtenir une sensibilité de mesure optimale. Ainsi, la caractérisation de cible 4 comportant une/des couche(s) de faible conductivité et de faible épaisseur sera avantageusement améliorée avec l'utilisation d'un signal émis X ayant des fréquences 20 élevées. De plus, une conductivité élevée de la cible 4 entraine une faible variation du rapport Y/X pour des fréquences élevées. La gamme de fréquences Af peut être comprise entre 25 100kHz à 2 GHz, voire comprise entre 100kHz à 300MHz. Une carte circuit logique programmable (« field-programmable gate array » FPGA) ou un processeur rapide couplé à des convertisseurs numérique/analogique et analogique/numérique rapide peuvent être utilisés pour 30 balayer rapidement une grande gamme de fréquence Af. La conductivité d'un grand nombre de matériaux peut être estimée par cette méthode, tels que le silicium, ainsi que des composés comme le CIGS, le CdTe, des 3035224 23 matériaux organiques, de nouveaux matériaux organiques tels que des perovskytes, des couches telles que celles à base de matériaux III-V utilisées dans des multijonctions p-n. En variante, le procédé est utilisé pour 5 optimiser des traitements de surface de multicouches/multi-jonctions. La ou les épaisseurs des matériaux semi-conducteurs de la cible 4 peuvent être adapté pour des applications 10 en électronique, en particulier dans le domaine du photovoltaïque. Ces épaisseurs varient usuellement d'environ 50nm à quelques micromètres pour des matériaux en couches minces, et de quelques dizaines de micromètres à quelques centaines de micromètres pour des matériaux 15 massifs, comme le silicium cristallin par exemple. Leurs conductivités peuvent varier de 1043 S.m41 à 104 S.m41. Ces valeurs de conductivité recouvrent la gamme typique de conductivités des différents types de matériaux semiconducteurs, en particulier ceux utilisés pour le 20 photovoltaïque, selon qu'ils se présentent sous forme de couches minces, ou sous forme de plaquettes auto supportées. Le dispositif est par exemple utilisé pour le 25 contrôle non destructif de matériau de la cible 4. En variante, le deuxième ensemble B, et notamment la cible 4, peut être utilisé en solution ou noyé dans de la céramique pour être utilisé dans des environnements sous 30 fortes contraintes thermiques ou chimiques puisqu'un semi-conducteur est sensible aux conditions environnantes. En variante, la cible 4 peut être utilisée en bain 3035224 24 chimique. Le dispositif de mesure permet de mesurer la conductivité de la cible 4 dans l'obscurité. Une 5 référence de mesure à l'obscurité peut notamment être utilisée pour permettre une mesure plus sensible de la conductivité et/ou de l'épaisseur e de cibles 4 comportant un ou plusieurs matériaux peu photoconducteurs. 10 Le dispositif de mesure permet également de mesurer la conductivité lorsque la cible 4, et notamment sa première surface 4a et/ou sa deuxième face 4b, est soumise à un éclairement. Dans le cas où la cible 4 est 15 utilisée sous éclairement, le dispositif de mesure peut ainsi permettre de mesurer des valeurs de conductivité selon un régime dépendant du temps. Selon ce régime dépendant du temps, les valeurs de conductivité auquel est soumise la cible 4 peuvent être reliées à la durée de 20 vie des porteurs de charge de la cible 4. Il est alors nécessaire que le procédé et le dispositif de mesure soit suffisamment rapide afin de détecter la durée de vie des porteurs de charges en 25 régime dépendant du temps. Selon cette réalisation, le procédé de mesure peut ainsi comprendre une carte FGPA ou un processeur rapide couplé à des convertisseurs numérique/analogique et analogique/numérique rapide, comme décrits ci-dessus. Une carte FPGA permet notamment 30 d'obtenir un procédé de mesure très rapide permettant de mesurer des temps de vie courts de porteurs de charge de la cible 4 ou d'être intégrée à une chaîne de mesure. Ainsi, il est possible de combiner lors du procédé 3035224 25 de mesure, l'émission d'un signal X tel que décrit ci-dessus avec un éclairement de la cible 4. Une telle combinaison permet notamment d'augmenter la sensibilité de la mesure de la conductivité de la cible 4, notamment 5 pour une cible 4 multicouche. En outre, un traitement d'une surface de la cible 4, notamment de la première surface 4a, peut être réalisé pour modifier le temps de vie des porteurs de charge de 10 la cible 4. Bien évidemment, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment et fournis uniquement à titre d'exemple. Elle englobe diverses 15 modifications, formes alternatives et autres variantes que pourra envisager l'homme du métier dans le cadre de la présente invention et notamment toutes combinaisons des différents modes de fonctionnement du dispositif et/ou du procédé décrits précédemment, pouvant être pris 20 séparément ou en association. 25 REVENDICATIONS1. Procédé de mesure sans contact de la conductivité de semi-conducteurs, ledit procédé étant mis en oeuvre par : un premier ensemble (A) comprenant un système d'émission/réception de signal (X, Y) apte à émettre/recevoir un signal (X, Y) multifréquentiel sur une gamme de fréquences (Af), un deuxième ensemble (B) comprenant au moins une cible semi-conductrice (4) et un élément inducteur (3), la cible semi-conductrice (4) étant positionnée à proximité de l'élément inducteur (3), une ligne de transmission (5), ladite ligne de transmission (5) étant adaptée pour transmettre le signal (X, Y) entre le premier ensemble (A) et le deuxième ensemble (B), et un troisième ensemble (C), ledit troisième ensemble (C) étant destiné à être connecté au premier ensemble (A), le troisième ensemble (C) comprenant un système d'analyse (7), le troisième ensemble (C) étant apte à analyser un signal émis (X) par le premier ensemble (A) et un signal réfléchi ou transmis (Y) reçu par le premier ensemble (A) et le troisième ensemble (C) étant apte à en déduire un coefficient de réflexion ou de transmission (p, R) du signal émis (X), ledit procédé comprenant au moins les étapes suivantes: a) Le premier ensemble (A) émet un signal multifréquentiel (X), b) Le deuxième ensemble (B) réfléchit ou transmet au 3035224 27 moins une partie du signal multi-fréquentiel émis (X) par le premier ensemble (A), c) Le premier ensemble (A) reçoit le signal multifréquentiel réfléchi ou transmis (Y) par le 5 deuxième ensemble (B), d) Le troisième ensemble (C) calcule le coefficient de réflexion ou de transmission (p, R) du signal émis (X) pour la gamme de fréquences (Af), e) Le troisième ensemble (C) détermine la 10 conductivité de la cible semi-conductrice (4). 2. Procédé de mesure sans contact selon la revendication précédente, dans lequel le signal émis (X) multi-fréquentiel est de la forme : N/2 x(t) = 2iri aicos (-NT, t + cpi) i=1 15 avec i qui représente l'indice de la ième fréquence, Te la période d'émission des échantillons, ai l'amplitude de N/2 fréquences et (pi leurs phases respectives. 20 3. Procédé de mesure sans contact selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le système d'analyse (7) du troisième ensemble (C) utilise un modèle (8) reliant la variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) 25 à la conductivité de la cible (4), l'étape e) du procédé comprenant préalablement les étapes suivantes réalisées par le troisième ensemble (C): el) à partir de la valeur du coefficient de réflexion ou de transmission (p, R), déterminer la 30 variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) sur la gamme de fréquences (Af), 3035224 28 e2) avec le modèle (8), en déduire la conductivité de la cible à partir de la variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B). 5 4. Procédé de mesure sans contact selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le système d'analyse (7) du troisième ensemble (C) utilise un modèle (8) de l'interaction électromagnétique entre l'élément inducteur (3) et la cible semi-conductrice 10 (4) et un algorithme de minimisation, l'étape e) du procédé étant effectuée par méthode itérative selon les étapes suivantes : e'1) à partir de la valeur du coefficient de réflexion ou de transmission (p, R), déterminer la 15 variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) sur la gamme de fréquences (Af), e'2) fournir une valeur d'entrée initiale de conductivité théorique de la cible (4) dans le modèle (8), 20 e'3) évaluer à partir du modèle (8) la variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) théorique pour la gamme de fréquences (Af), e'4) évaluer la différence entre la variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) théorique 25 et la variation d'impédance (5Z) du deuxième ensemble (B) mesurée, e'5) minimiser ladite différence. 5. Procédé de mesure sans contact selon la 30 revendication 4, adapté pour déterminer plusieurs conductivités simultanément d'une cible semiconductrice (4) multicouche ou pour la mesure de plusieurs cibles semi-conductrices (4). 3035224 29 6. Procédé de mesure sans contact selon la revendication 5, adapté pour déterminer l'épaisseur (e) de chacune des couches de la cible semiconductrice (4) multicouche. 5 7. Procédé de mesure sans contact selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier ensemble (A) comprend au moins un convertisseur numérique analogique (1), ledit 10 convertisseur étant adapté pour émettre le signal multi-fréquentiel (X), le premier ensemble (A) comprenant également un système d'acquisition convertisseur analogique numérique (2), ledit système d'acquisition (2) étant adapté pour recevoir 15 le signal multi-fréquentiel réfléchi ou transmis (Y). 8. Procédé de mesure sans contact selon la revendication 7, dans lequel le premier ensemble (A) 20 comprend au moins un système de couplage (6), ledit système de couplage (6) étant adapté pour coupler le signal émis (X) par le convertisseur numérique analogique (1) dans la ligne de transmission (5), et coupler le signal réfléchi ou transmis (Y) vers le 25 système d'acquisition convertisseur analogique numérique (2). 9. Procédé de mesure sans contact selon la revendication 7, dans lequel le premier ensemble (A) 30 comprend au moins deux systèmes de couplage (6), un premier système de couplage (6a) étant adapté pour coupler le signal émis (X) par le convertisseur numérique analogique (1) dans une première ligne de transmission (5a), et un deuxième système de 3035224 30 couplage (6b) étant adapté pour coupler le signal réfléchi ou transmis (Y) dans une deuxième ligne de transmission (5b) vers le système d'acquisition convertisseur analogique numérique (2). 10. Procédé de mesure sans contact selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la gamme de fréquence (Af) du signal émis (X) est comprise entre 100kHz et 300MHz. 11.Procédé de mesure sans contact selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la gamme de fréquence (Af) est choisie de sorte que les variations du coefficient de réflexion 15 ou de transmission (p, R) sont maximales pour une variation donnée de conductivité autour d'une fréquence de mesure particulière. 12.Procédé de mesure sans contact selon l'une 20 quelconque des revendications précédentes, utilisant une gamme de fréquence (Af) élevée pour mesurer des conductivités faibles. 13.Dispositif de mesure sans contact de la conductivité 25 de semi-conducteur caractérisé en ce qu'il comprend : - un premier ensemble (A), ledit premier ensemble (A) étant un système d'émission/réception de signal (X, Y) apte à émettre/recevoir un signal 30 (X, Y) multi-fréquentiel sur une gamme de fréquences (Af), - un deuxième ensemble (B), ledit deuxième ensemble (B) comprenant au moins une cible semi-conductrice (4) et un élément inducteur 5 10 3035224 31 (3), la cible semi-conductrice (4) étant positionnée à proximité de l'élément inducteur (3) , - au moins une ligne de transmission (5), ladite 5 ligne de transmission (5) étant adaptée pour transmettre le signal (X, Y) entre le premier ensemble (A) et le deuxième ensemble (B), - un troisième ensemble (C), ledit troisième ensemble (C) étant destiné à être connecté au 10 premier ensemble (A), le troisième ensemble (C) comprenant un système d'analyse (7) , le troisième ensemble (C) étant apte à analyser un signal émis (X) et un signal réfléchi ou transmis (Y) reçu par le premier ensemble (A) 15 et le troisième ensemble (C) étant apte à en déduire un coefficient de réflexion ou de transmission (p, R) du signal émis (X). 14.Dispositif de mesure sans contact selon la 20 revendication 13, dans lequel l'élément inducteur (3) est imprimé sur un circuit, ledit circuit étant positionné à proximité de la cible semi-conductrice (4) . 25 15.Dispositif de mesure sans contact selon l'une quelconque des revendications 13 et 14, dans lequel l'élément inducteur (3) est une bobine comprenant un rayon intérieur (r1) et un rayon extérieur (r2), et dans lequel la cible semi-conductrice (4) s'étend 30 dans un plan (P) perpendiculaire à une direction principale (Z) de l'élément inducteur (3) suivant deux dimensions (L1, L2), les rayons intérieur et extérieur (r1, r2) de l'élément inducteur (3) étant inférieurs aux dimensions (L1, L2) de la cible semi- 3035224 32 conductrice (4), voire de l'ordre de la moitié des dimensions (L1, L2) de la cible (4).