Brevet FR3026599A1 — publié le 20160401

ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE POUR DISPOSITIF D'ECLAIRAGE ET/OU DE SIGNALISATION DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne un assemblage électronique comprenant une pluralité de composants électroniques et un substrat d'assemblage. Elle concerne également un procédé de fabrication d'un tel assemblage électronique. Elle trouve une application particulière mais non limitative dans le domaine des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION Selon un procédé de fabrication d'un assemblage électronique connu de l'état de la technique, les composants électroniques sont disposés sur un substrat d'assemblage, puis l'ensemble substrat d'assemblage et composants électroniques sont passés dans un four à refusion pour souder les composants électroniques sur ledit substrat d'assemblage. Dans le domaine des véhicules automobiles, les assemblages électroniques sont par exemple disposés dans des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation. Pour ces dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation, il est courant d'utiliser des substrats d'assemblage qui comporte une couleur particulière à nu (à savoir lorsqu'il n'y a pas de composants assemblés) selon la demande du client. Un inconvénient de cet état de la technique est que lors de la cuisson, la couleur du substrat d'assemblage est modifiée. La couleur se dégrade d'autant plus que la cuisson par refusion utilise des températures élevées, aux alentours de 260°C. Cette dégradation de couleur étant visible à l'oeil nu, il s'ensuit qu'un nombre important d'assemblages électroniques est mis au rebut puisqu'ils ne satisfont pas les spécifications du client. Dans ce contexte, la présente invention vise à résoudre l'inconvénient précédemment mentionné. DESCRIPTION GENERALE DE L'INVENTION A cette fin l'invention propose un assemblage électronique comprenant une pluralité de composants électroniques et un substrat d'assemblage, les composants électroniques étant soudés audit substrat d'assemblage à une première température, le même revêtement de couleur étant appliqué sur le substrat d'assemblage et sur au moins une partie desdits composants électroniques. Selon des modes de réalisation non limitatifs, l'assemblage électronique peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : Dans un mode de réalisation non limitatif, l'ensemble comprenant le substrat d'assemblage, les composants électroniques et le revêtement de couleur, est cuit à une deuxième température inférieure à la première température. Dans un mode de réalisation non limitatif, la deuxième température est inférieure ou égale à 150°C. Dans un mode de réalisation non limitatif, un contrôle desdits composants électroniques sur le substrat d'assemblage est réalisé avant ou après l'application du revêtement de couleur. Dans un mode de réalisation non limitatif, un masquage est effectué sur des zones particulières du substrat d'assemblage et/ou des composants électroniques, ledit masquage étant réalisé avant l'application du revêtement de couleur. Dans un mode de réalisation non limitatif, lesdites zones particulières correspondent à une identification dudit assemblage électronique, à des références associées auxdits composants électroniques, à des points de test dudit assemblage électronique, et/ou à une puce émettrice semi-conductrice. Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit substrat d'assemblage est : - une plaque à circuit imprimée ; ou - un substrat métallique isolé ; ou - un substrat céramique ; ou - une grille de connexion métallique. Il est également proposé un procédé de fabrication d'un assemblage électronique comprenant une pluralité de composants électroniques et un substrat d'assemblage, dans lequel ledit procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : - le montage par soudure desdits composants électroniques sur le substrat d'assemblage à une première température ; - l'application d'un revêtement de couleur sur ledit substrat d'assemblage et sur au moins une partie desdits composants électroniques montés sur ledit substrat d'assemblage. Ainsi, comme on va le voir en détail ci-après, le fait d'appliquer le revêtement de couleur après le montage desdits composants électroniques et après leur soudure, va permettre de définir de façon durable et reproductible la couleur dudit substrat d'assemblage. Selon des modes de réalisation non limitatifs, le procédé de fabrication peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit procédé comporte en outre une cuisson de l'ensemble substrat d'assemblage, composants électroniques et revêtement de couleur à une deuxième température inférieure à la première température. Dans un mode de réalisation non limitatif, la deuxième température est inférieure ou égale à 150°C. Dans un mode de réalisation non limitatif, un contrôle desdits composants électroniques sur le substrat d'assemblage, est réalisé avant ou après l'application du revêtement de couleur. Dans un mode de réalisation non limitatif, le procédé comporte en outre le masquage de zones particulières du substrat d'assemblage et/ou des composants électroniques, ledit masquage étant réalisé avant l'application du revêtement de couleur. Dans un mode de réalisation non limitatif, lesdites zones particulières correspondent à une identification dudit assemblage électronique, à des références associées auxdits composants électroniques, à des points de test dudit assemblage électronique, et/ou à une puce émettrice semi-conductrice. Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit substrat d'assemblage est : - une plaque à circuit imprimée ; ou - un substrat métallique isolé ; ou - un substrat céramique ; ou - une grille de connexion métallique.30 Dans un mode de réalisation non limitatif, au moins un composant électronique comprend au moins une puce émettrice semi-conductrice. Dans un mode de réalisation non limitatif, la puce émettrice semi-conductrice est une diode électroluminescente. Il est en outre proposé un assemblage électronique comprenant une pluralité de composants électroniques et un substrat d'assemblage, selon lequel ledit assemblage électronique est obtenu à l'aide du procédé de fabrication conforme aux caractéristiques de l'invention. Il est également proposé un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile qui comprend un assemblage 15 électronique conforme aux caractéristiques de l'invention. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. - la figure 1 représente un organigramme du procédé de fabrication d'un assemblage électronique selon un premier mode de réalisation non limitatif de l'invention ; - la figure 2 représente un organigramme du procédé de fabrication d'un assemblage électronique selon un deuxième mode de réalisation non limitatif de l'invention ; - la figure 3 est une vue en perspective d'un schéma d'un assemblage électronique obtenu après une étape du procédé de fabrication de la figure 1, ladite étape comprenant le montage de composants électroniques sur un substrat d'assemblage de l'assemblage électronique ; - la figure 4 est une vue en coupe d'un schéma d'un assemblage électronique obtenu après une étape du procédé de fabrication de la figure 1, ladite étape comprenant le masquage de zones particulières sur les composants électroniques ou le substrat d'assemblage de l'assemblage électronique ; - la figure 5 est une vue en perspective d'un schéma d'un assemblage électronique obtenu après une étape du procédé de fabrication de la figure 1, ladite étape comprenant l'application d'un revêtement de couleur sur l'ensemble substrat d'assemblage-composant électroniques de l'assemblage électronique ; - la figure 6 est une vue en coupe de la figure 5; et - la figure 7 est un schéma d'un assemblage électronique fabriqué par le procédé de fabrication de la figure 1 et disposé dans un module lumineux. DESCRIPTION DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION Les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références. La présente invention concerne un assemblage électronique 1 comprenant une pluralité de composants électroniques 10 et un substrat d'assemblage 11, les composants électroniques étant soudés audit substrat d'assemblage à une première température t1. Un même revêtement de couleur 12 est appliqué sur le substrat d'assemblage 11 et sur au moins une partie desdits composants électroniques 10. Un tel assemblage électronique 1 est obtenu à l'aide du procédé de fabrication décrit ci-dessous. Le procédé de fabrication MTH d'un assemblage électronique 1 comprenant une pluralité de composants électroniques 10 et un substrat d'assemblage 11 est illustré sur l'organigramme de la figure 1 et de la figure 2 selon deux modes de réalisation non limitatifs. Dans un mode de réalisation non limitatif, au moins un composant électronique 10 comprend au moins une puce émettrice semi-conductrice. Les différentes étapes du procédé de fabrication MTH sont décrites ci-après selon le premier mode de réalisation non limitatif illustré à la figure 1. Dans une première étape 1) illustrée MNT(10,1,t1) sur la figure 1, les composants électroniques 10 sont montés sur le substrat d'assemblage 11. 302 6 5 99 8 On notera que le substrat d'assemblage 10 à nu (à savoir sans aucun composant électronique) ne comporte pas de couleur. Il est donc transparent. 5 Dans des modes de réalisation non limitatifs, le substrat d'assemblage 1 est : - une plaque à circuit imprimée PCB (appelée en anglais « Printed Circuit Board ») ; ou - un substrat métallique isolé SMI (appelé en anglais « Insulated Metal Substrate ») ; ou 10 - un substrat céramique DBC (appelé en anglais « Direct Bonding Copper ») ; ou - une grille de connexion métallique (appelée en anglais « Leadframe »). Le montage des composants électroniques 10 comprend : 15 - le positionnement des composants sur le substrat d'assemblage 11 ; et - la soudure de l'ensemble substrat d'assemblage 11 - composants électroniques 10 à une première température t1 afin d'assembler les composants 10 sur ledit substrat 11. Dans un premier mode de réalisation non limitatif, la soudure s'effectue au 20 moyen d'une cuisson par refusion qui permet de souder les composants électroniques 10 par brasage. Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif, la soudure s'effectue au moyen d'un brasage par vague. Cela permet de souder les composants électroniques 10 par-dessous le substrat. 25 Dans un mode de réalisation non limitatif, la première température tl est supérieure à 200°C. Dans une variante non limitative, la première température tl est égale à 260°C. 30 On obtient ainsi un assemblage électronique 1 comprenant une pluralité de composants électroniques 10 et un substrat d'assemblage 11, les composants électroniques étant soudés audit substrat à une première température t1, L'assemblage électronique 1 ainsi obtenu après cette première étape est illustré à la figure 3. Dans l'exemple non limitatif illustré, l'assemblage électronique 1 comprend un substrat avec trois composants 10. Dans une deuxième étape non limitative 2) illustrée MSK (13,11), des zones particulières 13 du substrat d'assemblage 11 et/ou des composants électroniques 10, sont masqués. Dans un exemple non limitatif, les zones particulières 13 correspondent à une identification dudit assemblage électronique 1 et/ou à des références des composants 10, et/ou à une puce émettrice semi-conductrice. Dans un autre exemple non limitatif, les zones particulières 13 correspondent à des points de contrôle dudit assemblage électronique 1 qui permettent d'effectuer l'étape de contrôle citée ci-dessous. Ainsi, le masquage est effectué avant l'application du revêtement de couleur sur le substrat d'assemblage 11. Cela permet de ne pas recouvrir l'identification de l'assemblage électronique et/ou les références des composants 10 et/ou les points de contrôle par le revêtement de couleur 12 et/ou la puce(s) émettrice(s) semi-conductrice(s). La traçabilité dudit assemblage 1 ou des composants, ou le contrôle des composants est toujours possible par la suite. Ainsi, la fonction d'émission de rayons lumineux par la puce est conservée. La vue de profil de l'assemblage électronique 1 à la figure 3 illustre une référence REF d'un composant 10. La vue de profil de l'assemblage électronique 1 à la figure 4 illustre un masque 14 qui permet de masquer une zone particulière 13 d'un composant 30 10 par exemple la référence REF du composant 10. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, la zone particulière 13 est une puce émettrice semi-conductrice d'une diode électroluminescente. Ainsi, dans le cas où la diode électroluminescente comprend un boîtier, le boîtier n'est pas recouvert par le masque 14. Seule la partie permettant d'émettre des rayons lumineux est masquée. On obtient ainsi un assemblage électronique 1 dans lequel un masquage est effectué sur des zones particulières 13 du substrat d'assemblage 11 et/ou des composants électroniques 10, ledit masquage étant réalisé avant l'application du revêtement de couleur 12. On notera que le procédé MTH ne comporte pas cette deuxième étape si aucun masquage n'est nécessaire. Cette étape étant optionnelle, elle est illustrée en pointillés sur la figure. 15 Dans une troisième étape non limitative 3), illustrée CTRL(10,11), les composants électroniques 10 sur le substrat d'assemblage 11 sont contrôlés. On teste ainsi le fonctionnement des composants 10 après le montage sur ledit substrat 11. On notera que dans un autre mode de réalisation non limitatif, ce contrôle 20 peut être réalisé après l'application du revêtement de couleur décrite dans la quatrième étape ci-après. Dans une quatrième étape 4), illustrée APP(12,1), un même revêtement de couleur 12 est appliqué sur ledit substrat d'assemblage 11 et sur au moins 25 une partie desdits composants électroniques 10 montés sur ledit substrat d'assemblage 11. De cette manière, le substrat d'assemblage 11 est coloré ainsi que l'ensemble des composants 10. On obtient ainsi un assemblage électronique 1 comprenant une pluralité de 30 composants électroniques 10 et un substrat d'assemblage 11, les composants électroniques étant soudés audit substrat à une première 10 température t1, dans lequel le même revêtement de couleur 12 est appliqué sur le substrat 11 et sur au moins une partie desdits composants 10. Dans des exemples de réalisation non limitatifs, l'application du revêtement de couleur 12 se fait par : - l'application d'un vernis de couleur par sérigraphie ; - le collage d'un film coloré ; ou - la peinture par pulvérisation électrostatique (appelée en anglais « electrostatic spray painting ») ; ou - le passage sous une chute de peinture ; ou - le trempage dans un bain de peinture. Le revêtement de couleur 12 peut comporter n'importe quelle couleur. Cela permet de donner un aspect esthétique à l'assemblage électronique 1. De manière classique, les couleurs sont du blanc, du vert, du bleu. Elles peuvent également être métallisées pour donner un aspect encore plus esthétique à l'assemblage électronique 1. Le fait que l'application du revêtement de couleur 12 se fasse après l'étape de cuisson par refusion apporte les avantages suivants. - Cela permet de protéger les surfaces métalliques (auxquelles on n'a pas besoin d'avoir accès) des composants 10 ou du substrat 11 de la corrosion extérieure, ces surfaces métalliques étant recouvertes par le revêtement de couleur 12. En effet, lorsque les surfaces métalliques telles que des soudures sont à l'air libre, elles se corrodent et peuvent se décoller. Dans le domaine des véhicules automobiles, la corrosion provient souvent du souffre présent dans l'atmosphère et peut être accélérée par la chaleur présente dans différentes parties du véhicule et notamment dans le compartiment moteur. - Cela évite de faire subir au revêtement de couleur 12 un stress thermique important (la température de refusion étant supérieure à 200°C). 302 6 5 9 9 12 Ainsi, le revêtement de couleur 12 ne risque pas de diminuer en épaisseur et d'avoir un aspect transparent de sorte à laisser entrevoir les surfaces métalliques cuivrées situées sous ledit revêtement, ce qui est le cas lors d'un stress thermique important. 5 La couleur choisie restera ainsi la même entre l'application du revêtement de couleur 12 et la fin de la fabrication de l'assemblage électronique 1. Puisqu'il n'y a plus de stress thermique, la couleur ne change pas. On peut ainsi choisir n'importe quel pigment de couleur spécifique pour le revêtement de couleur 12 en se référant à une palette de couleur standardisée telle que 10 dans des exemples non limitatifs : - le nuancier de couleurs RAL (« Reichsausschull für Lieferbedingungen ») - le nuancier de couleur NCS (« Natural Color System »). Ainsi, il n'y a plus de risque que les écarts de couleur mesurés par rapport à 15 des spécifications de couleur données soient trop grands. Dans un exemple non limitatif, le modèle colorimétrique LAB établi par le CIE (« Commission Internationale de l'Eclairage ») est utilisé pour mesurer les écarts de couleur. Par ailleurs, étant donné que le revêtement de couleur 12 s'étend sur 20 l'ensemble de la surface du substrat 11 et sur l'ensemble des composants 10 (sauf sur l'identification de l'assemblage électronique et/ou les références composants le cas échéant et/ou les points de contrôle le cas échéant), les composants électroniques 10 sont ainsi mieux protégés des agressions extérieures. 25 Dans un mode de réalisation non limitatif, dans une cinquième étape 5) illustrée TEMP(12, 1, t2), après l'application du revêtement de couleur 12, l'ensemble substrat d'assemblage 11, composants électroniques 10 et revêtement de couleur 12 est cuit à une deuxième température t2 inférieure à 30 la première température t1. 302 6 5 9 9 13 On obtient ainsi un assemblage électronique 1 dans lequel l'ensemble comprenant le substrat d'assemblage 11, les composants électroniques 10 et le revêtement de couleur 12, est cuit à une deuxième température t2 inférieure à la première température t1. 5 En effet, le revêtement de couleur est un vernis qui nécessite une cuisson afin d'être polymérisée et ainsi d'être fixée sur la surface sur laquelle on l'applique. Dans des exemples non limitatifs, le vernis est un vernis époxy, en silicone ou en acrylique. 10 Dans un exemple non limitatif, la deuxième température t2 qui est la température de cuisson du revêtement 12 est inférieure ou égale à 150°C. On notera que cette deuxième température t2 est nettement inférieure à la première température t1 de soudure des composants 10 sur le substrat 11. Cela permet d'utiliser un revêtement de couleur moins cher. Le revêtement 15 de couleur n'a en effet pas besoin de supporter des hautes températures correspondant à des températures de refusion puisqu'il est appliqué après la refus ion. Dans un mode de réalisation non limitatif, le revêtement de couleur 12 peut comporter une pluralité de couleurs. A cet effet, l'application de revêtement 20 de couleur 12 s'effectue au moyen de : - l'utilisation d'une feuille de sérigraphie pour chaque couleur ; ou - l'utilisation d'un film coloré pour chaque couleur ; ou - une pulvérisation électrostatique par couleur ; ou - un passage sous une chute de peinture correspondant à chaque couleur 25 voulue ; ou - un bain de couleur pour chaque couleur voulue. avec l'application d'un masque pour cacher les parties que l'on ne veut pas colorer avec ladite couleur. 30 Dans un autre mode de réalisation non limitatif (non illustré), la polymérisation du revêtement de couleur 12 est effectuée par ultraviolets. On passe ainsi l'ensemble substrat d'assemblage 11, composants électroniques 10 et revêtement de couleur 12 aux ultraviolets au lieu de les passer au four pour les cuire. L'assemblage électronique 1 ainsi obtenu après cette cinquième étape est illustré à la figure 5. Sur la figure, une partie du revêtement de couleur 12 est illustré de manière schématique. Sur la vue en coupe de l'assemblage électronique 1, figure 6, on peut voir que le revêtement de couleur 12 recouvre les trois composants 10 mais ne recouvre pas la référence REF dans l'exemple pris. Dans une sixième étape non limitative 6), illustrée MNT(1,2), l'assemblage électronique 1 est monté dans un module lumineux 2. Dans un mode de réalisation non limitatif, le module lumineux 2 est dans un exemple non limitatif un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2. Dans cet exemple, l'assemblage électronique 1 est plus particulièrement monté dans le boîtier plastique dudit dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2. Dans des exemples non limitatifs, le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2 est : - un projecteur de route, de croisement, antibrouillard, et/ou - un feu de position, de signalisation. On notera que l'on peut réaliser un ensemble optique comprenant par exemple un projecteur de route côte-à-côte avec un projecteur de croisement, et sous ce double projecteur, disposer par exemple le feu de position et/ou le feu de signalisation. On obtient ainsi un dispositif d'éclairage et de signalisation. Dans ce mode notamment, les composants électroniques 10 comprennent des puces émettrice à semi-conducteurs, notamment des diodes électroluminescentes montées sur le substrat 11 et qui permettent d'effectuer la fonction d'éclairage et/ou de signalisation. Par diode électroluminescente, on entend tout type de diodes électroluminescentes, que ce soit dans des exemples non limitatifs des LED (« Light Emitting Diode »), des OLED (« organic LED »), des AMOLED (Active-Matrix-Organic LED), ou encore des FOLED (Flexible OLED). De manière classique, ces diodes électroluminescentes 10 sont encapsulées dans un boîtier avant montage sur le substrat 11 et sont ainsi protégées. L'assemblage électronique 1 disposé dans le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2 est illustré à la figure 7 et plus particulièrement dans un réflecteur 20 du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2. Le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation 2 comprend en outre : - un boîtier extérieur 21 dans lequel sont placés le réflecteur 20 et un guide de lumière 22; - un écran de protection 23; - une glace de fermeture 24 pour fermer ledit boîtier extérieur 21. On notera que cette sixième étape étant optionnelle, elle est illustrée en pointillés sur la figure. Les différentes étapes du procédé de fabrication MTH sont décrites ci- après selon le deuxième mode de réalisation non limitatif illustré à la figure 2. Dans ce deuxième mode, on peut voir que l'application du revêtement de couleur 12 (APP(12, 1)) et sa cuisson (TEMP(12, 1, t2)) sont réalisées avant le contrôle des composants 10 (CTRL(10,11)). Dans ce cas l'étape de masquage (MSK(13,11)) va permettre de masquer les points de contrôle 13 avant l'application du revêtement de couleur 12 afin de permettre par la suite le contrôle des composants 10. Dans ce deuxième mode également, on peut voir que l'assemblage électronique 1 est monté dans un module final 2 (MNT(1,2)) avant l'étape d'application du revêtement de couleur 12 (APP(12,1)). Ainsi, le procédé de fabrication MTH décrit ci-dessus permet d'obtenir un assemblage électronique 1 comprenant une pluralité de composants électroniques 10 et un substrat d'assemblage 11, avec une couleur qui n'est pas altérée après cuisson. Bien entendu la description de l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-dessus. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, l'application du revêtement de couleur 12 et sa cuisson sont réalisées avant le contrôle des composants 10, et l'assemblage électronique 1 est monté dans un module final 2 après l'étape d'application du revêtement de couleur 12. Dans d'autres modes de réalisation non limitatifs, le procédé de fabrication 15 MTH ne comporte pas d'étape de masquage ou d'étape de montage dans un module lumineux. Ainsi, l'invention décrite présente notamment les avantages suivants : 20 - le déplacement de l'étape de l'application du revêtement de couleur après l'étape de montage (donc de soudure des composants) permet de ne plus avoir de problème de modification de couleur du substrat d'assemblage entre le début de fabrication et la fin de fabrication dudit assemblage ; 25 - c'est une solution pour colorer un substrat d'assemblage simple à mettre en oeuvre et peu coûteuse ; - elle permet d'améliorer la stabilité de la couleur dudit substrat d'assemblage ; et - elle permet d'avoir une couleur reproductible et durable en accord avec 30 des spécifications clients demandées. Ainsi, il n'y a plus d'assemblage électronique mis au rebut ou de renvoi dudit assemblage électronique au fabricant d'assemblage électronique ou de substrat en raison d'une couleur non conforme. REVENDICATIONS1. Assemblage électronique (1) comprenant une pluralité de composants électroniques (10) et un substrat d'assemblage (11), les composants électroniques étant soudés audit substrat d'assemblage à une première température (t1), caractérisé en ce que le même revêtement de couleur (12) est appliqué sur le substrat d'assemblage (11) et sur au moins une partie desdits composants électroniques (10). 2. Assemblage électronique (1) selon la revendication précédente, dans lequel un masquage est effectué sur des zones particulières (13) du substrat d'assemblage (11) et/ou des composants électroniques (10), ledit masquage étant réalisé avant l'application du revêtement de couleur (12). 3. Assemblage électronique (1) selon la revendication 2, dans lequel lesdites zones particulières (13) correspondent à une identification dudit assemblage électronique (1), à des références associées auxdits composants électroniques (10), à des points de test dudit assemblage électronique (1), et/ou à une puce émettrice semiconductrice. 4. Assemblage électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit substrat d'assemblage (11) est : - une plaque à circuit imprimée (PCB) ; ou - un substrat métallique isolé (SMI) ; ou - un substrat céramique (DBC) ; ou - une grille de connexion métallique (LEADF). 302 6 5 99 19 5. Procédé de fabrication (MTH) d'un assemblage électronique (1) comprenant une pluralité de composants électroniques (10) et un substrat d'assemblage (11), caractérisé en ce que ledit procédé de 5 fabrication (MTH) comprend les étapes suivantes : - le montage par soudure desdits composants électroniques (10) sur le substrat d'assemblage (11) à une première température (t1) ; - l'application d'un revêtement de couleur (12) sur ledit substrat 10 d'assemblage (11) et sur au moins une partie desdits composants électroniques (10) montés sur ledit substrat d'assemblage (11). 6. Procédé de fabrication (MTH) selon la revendication 5, dans 15 lequel ledit procédé comporte en outre une cuisson de l'ensemble substrat d'assemblage (11), composants électroniques (10) et revêtement de couleur (12) à une deuxième température (t2) inférieure à la première température (t1). 20 7. Procédé de fabrication (MTH) selon la revendication 6, dans lequel la deuxième température (t2) est inférieure ou égale à 150°C. 8. Procédé de fabrication (MTH) selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, dans lequel un contrôle desdits composants 25 électroniques (10) sur le substrat d'assemblage (11) est réalisé avant ou après l'application du revêtement de couleur (12). 9. Procédé de fabrication (MTH) selon l'une quelconque des revendications 5 à 8, dans lequel le procédé comporte en outre le 30 masquage de zones particulières (13) du substrat d'assemblage (11)et/ou des composants électroniques (10), ledit masquage étant réalisé avant l'application du revêtement de couleur (12). 10. Procédé de fabrication (MTH) selon la revendication 9, dans lequel lesdites zones particulières (13) correspondent à une identification dudit assemblage électronique (1), à des références associées auxdits composants électroniques (10), à des points de test dudit assemblage électronique (1), et/ou à une puce émettrice semiconductrice. 11. Procédé de fabrication (MTH) selon l'une quelconque des revendications 5 à 10, dans lequel ledit substrat d'assemblage (11) est : - une plaque à circuit imprimée (PCB) ; ou - un substrat métallique isolé (SMI) ; ou - un substrat céramique (DBC) ; ou - une grille de connexion métallique (LEADF). 12. Procédé de fabrication (MTH) selon l'une quelconque des revendications précédentes 5 à 11, dans lequel au moins un composant électronique (10) comprend au moins une puce émettrice semi-conductrice. 13. Assemblage électronique comprenant une pluralité de composants électroniques (10) et un substrat d'assemblage (11), caractérisé en ce qu'il est obtenu à l'aide du procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 12. 14. Dispositif d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile, caractérisé en ce qu'il comprend un assemblage électronique conforme aux revendications 1 à 4.