Brevet FR3018953A1 — publié le 20150925

B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 1 PUCE DE CIRCUIT INTÉGRÉ MONTÉE SUR UN INTERPOSEUR Domaine La présente demande concerne un montage d'au moins une puce de circuit intégré sur un interposeur et un procédé de fabrication d'un tel montage. Exposé de l'art antérieur Dans un montage de circuit intégré dit tridimensionnel, au moins une puce de circuit intégré est montée sur une plaque intermédiaire couramment appelée interposeur. L'interposeur assure la connexion entre la ou les puces et un support du dispositif disposé du côté de l'interposeur opposé à celui sur lequel sont montées les puces. Les figures LA et 1B sont des vues en coupe illustrant un tel montage tridimensionnel d'une puce 1 et d'un interposeur 3, respectivement avant et après que la puce a été montée sur 15 l'interposeur. La figure LA est une vue en coupe éclatée représentant la puce 1 au-dessus de l'interposeur 3. La face de la puce du côté de laquelle sont formés des circuits intégrés, ou face active 5, est en regard de la face supérieure 7 de 20 l'interposeur. La face active 5 porte un réseau d'interconnexion 8 (non représenté en détail) destiné à relier des bornes de la B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 2 puce entre elles et à des éléments de connexion 9, tels que des micro-piliers métalliques, portés par la face active 5. La face supérieure 7 de l'interposeur comprend des éléments de connexion 13 similaires aux éléments de connexion 9 5 de la puce, les éléments 9 et 13 étant en regard les uns des autres. Chaque élément de connexion 13 est porté par un plot 15 formé sur et dans une couche de passivation 17, les plots 15 étant liés électriquement au dernier niveau de métal d'un réseau d'interconnexion 19. L'interposeur comprend des vias traversants 10 21 dont chacun relie un plot (non représenté) de la surface inférieure de l'interposeur à un des plots 15 par l'intermédiaire du réseau d'interconnexion 19. En figure 1B, la puce 1 est montée sur l'interposeur 3. Chaque élément de connexion 9 de la puce est lié à un élément 15 de connexion 13 de l'interposeur par une brasure 23. Un matériau électriquement isolant 25, par exemple une résine injectée après brasure, remplit l'espace entre la face active 5 de la puce et la face supérieure 7 de l'interposeur, autour des éléments de connexions 9 et 13. Une couche électriquement isolante 27, par 20 exemple une résine, recouvre la face supérieure 7 de l'interposeur autour de la puce. Un radiateur 29 repose sur la face supérieure du montage. Dans ce montage, l'interposeur 3 permet d'adapter le pas serré des éléments de connexion 13 au pas plus lâche des 25 éléments de connexion (non représentés) du côté de la face inférieure de l'interposeur. Du côté de la face inférieure de l'interposeur, le pas des éléments de connexion correspond au pas possible des connexions d'un support sur lequel le montage sera monté. Ce support pourra être un support final tel qu'une 30 carte de circuit imprimé. Le support pourra également être un support intermédiaire constituant un deuxième interposeur. En fonctionnement, les composants de la puce 1 produisent de la chaleur. L'énergie thermique produite est en partie diffusée jusqu'au radiateur 29 à travers l'épaisseur de 35 la puce. Du fait de la conductivité thermique limitée de la puce B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 3 1, l'énergie thermique n'est pas évacuée de façon convenable vers le radiateur 29. La température de certaines régions de la puce et du montage peut alors augmenter jusqu'à entraîner une détérioration de ce dernier. Il existe donc un besoin d'améliorer le transfert d'énergie thermique dans un montage tridimensionnel comprenant une puce de circuit intégré montée sur un interposeur afin de réduire la température dans les régions les plus chaudes du montage. Résumé Ainsi, un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant : une puce montée sur un interposeur ; une couche électriquement isolante revêtant la face supérieure de l'interposeur autour de la puce ; des premières lignes métalliques reposant sur la face supérieure de l'interposeur et étant disposées entre des éléments conducteurs de connexion à la puce, au moins une extrémité de chaque première ligne étant disposée au-delà de la projection de la puce sur l'interposeur ; et des vias thermiquement conducteurs reliant lesdites au moins une extrémité à un radiateur reposant sur la face supérieure du dispositif. Selon un mode de réalisation, les éléments conducteurs de connexion à la puce et les lignes métalliques sont en un même premier matériau et ont une même épaisseur. Selon un mode de réalisation, la largeur de chacune des premières lignes est inférieure à la largeur de ladite au moins une extrémité correspondante. Selon un mode de réalisation, le premier matériau est du cuivre. Selon un mode de réalisation, chaque élément conducteur de connexion à la puce est lié par une brasure à un élément conducteur de connexion à l'interposeur correspondant formé sur la puce. Selon un mode de réalisation, des deuxièmes lignes 35 métalliques reposent sur la puce entre lesdits éléments de B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 4 connexion à l'interposeur, ces deuxièmes lignes étant liées thermiquement aux premières lignes correspondantes par une brasure. Selon un mode de réalisation, les éléments de 5 connexion à l'interposeur et les deuxièmes lignes métalliques sont en un même deuxième matériau et ont une même épaisseur. Selon un mode de réalisation, un matériau électriquement isolant remplit l'espace libre entre la puce et l'interposeur. 10 Selon un mode de réalisation, le deuxième matériau est du cuivre. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrica- tion d'un montage d'une puce sur un interposeur, le procédé comprenant les étapes suivantes : 15 former des plots sur la face supérieure de l'interposeur ; déposer une couche métallique de polarisation sur la face supérieure de l'interposeur ; déposer une couche de masquage sur la couche de 20 polarisation ; graver la couche de masquage jusqu'à la couche de polarisation pour former des ouvertures en regard des plots et pour former des tranchées ; plonger l'interposeur dans un bain électrolytique 25 comprenant des ions métalliques et appliquer une tension entre la couche de polarisation et une électrode plongée dans le bain électrolytique pour faire croître des premières lignes métalliques dans les tranchées et des éléments de connexion à la puce dans les ouvertures ; 30 retirer l'interposeur du bain électrolytique ; retirer la couche de masquage ; graver la couche de polarisation, les premières lignes métalliques et les éléments de connexion à la puce servant de masque de gravure ; B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 monter la puce sur la face supérieure de l'interposeur en brasant les éléments de connexion à la puce sur des éléments de connexion à l'interposeur portés par la face active de la puce ; 5 remplir d'un matériau électriquement isolant l'espace libre entre la puce et l'interposeur ; déposer une couche isolante sur ladite face supérieure, la couche isolante affleurant la face de la puce opposée à la face active ; et former des vias thermiquement conducteurs à travers la couche isolante, ces vias étant liés aux extrémités des premières lignes. Selon un mode de réalisation, on prévoit des deuxièmes lignes métalliques portées par la face active de la puce, chaque deuxième ligne étant liée thermiquement à la première ligne correspondante par une brasure réalisée à l'étape de montage de la puce sur l'interposeur. Selon un mode de réalisation, lesdites tranchées comprennent des extrémités évasées. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre une étape de polissage de la face supérieure du montage et une étape de montage d'un radiateur sur la face supérieure du montage. Selon un mode de réalisation, les ions métalliques du 25 bain électrolytique sont des ions cuivre. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en 30 relation avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures LA et 1B, décrites précédemment, sont des vues en coupe schématiques d'une puce et d'un interposeur avant et après le montage de la puce sur l'interposeur ; B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 6 les figures 2A, 2B et 2C sont des vues en coupe schématiques d'un mode de réalisation d'un montage d'une puce sur un interposeur ; les figures 3A-3B et 4A-AB sont des vues schématiques 5 illustrant des étapes de fabrication d'un plot de contact ; et les figures SA à 5C et la figure 6 illustrent des étapes de fabrication d'un mode de réalisation d'un montage d'une puce sur un interposeur. Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été 10 désignés par de mêmes références aux différentes figures et les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Description détaillée Les figures 2A, 2B et 2C représentent schématiquement un mode de réalisation d'un montage d'une puce 1 sur un 15 interposeur 3, l'interposeur constituant une partie d'une tranche de silicium dans laquelle sont formés plusieurs interposeurs. Les figures 2A et 2C sont des vues en coupe de la figure 2B respectivement selon les plans de coupe AZ et CC, la figure 2B étant une vue de dessus des figures 2A et 2C selon le 20 plan BB. Le montage comprend de mêmes éléments que le montage de la figure 1B désignés par de mêmes références, à savoir : une puce 1 montée sur un interposeur 3, chacun des éléments de connexion 13 de l'interposeur étant relié électriquement par une 25 brasure 23, par exemple en un alliage d'étain et d'argent, à un élément de connexion 9 de la puce ; un matériau électriquement isolant 25 disposé entre l'interposeur et la puce autour des éléments de connexion ; une couche électriquement isolante 27 revêtant l'interposeur autour de la puce ; et un radiateur 29, 30 par exemple une feuille métallique, par exemple en cuivre, reposant sur la face supérieure du montage. Ce montage comprend en outre des lignes métalliques 31 portées par la face supérieure 7 de l'interposeur 3 et, de préférence, des lignes métalliques 32 portées par la face active 35 5 de la puce 1 et brasées aux lignes 31 correspondantes par une B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 7 brasure 33. Les lignes 31 et 32 sont disposées entre les éléments de connexion 13 et 9, les lignes étant électriquement isolées de ces derniers par le matériau 25. Les lignes 31 et 32 sont également isolées électriquement des réseaux d'inter- connexion 19 et 8 de l'interposeur et de la puce, par exemple par une couche de passivation 17. Les lignes 31 s'étendent au-delà de la projection de la puce 1 (en pointillés dans la figure 2B) et leurs extrémités disposées sous la couche 27 comprennent un évasement 34. Des vias thermiquement conducteurs 35 (figure 2C) traversent la couche 27 et relient thermiquement les évasements 34, et donc les lignes 31, au radiateur 29. Les évasements 34 facilitent la liaison des vias aux extrémités des lignes métalliques. Les lignes métalliques 31 et 32, bien que s'étendant 15 de préférence continûment sous toute la puce 1, peuvent, si nécessaire, être interrompues, comme cela est représenté dans la partie centrale de la figure 2B. En fonctionnement, de la chaleur est produite par les composants formés du côté de la face active 5 de la puce 1. Une 20 part importante de l'énergie thermique ainsi produite est transférée par les lignes métalliques 31 et 32 jusqu'au radiateur 29 par l'intermédiaire des vias 35. On a ainsi réalisé un pont thermique entre la face de la puce du côté de l'interposeur et un radiateur externe. Selon une première 25 variante, les lignes 32 côté puce ne sont pas réalisées et on prévoit que le matériau électriquement isolant 25 est thermiquement conducteur. L'énergie thermique est alors transmise de la puce 1 vers les lignes 31 par l'intermédiaire de ce matériau 25. 30 Selon une deuxième variante, les lignes 32 côté puce sont remplacées par une suite d'éléments de connexion similaires aux éléments de connexion 9. En outre, on peut prévoir que les lignes 31 sont reliées thermiquement par des éléments conducteurs non 35 représentés à des vias 21 traversant l'interposeur. Une partie B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 8 de l'énergie thermique est alors transmise de la puce 1 vers la face inférieure de l'interposeur par l'intermédiaire de ces vias 21. La puce 1 peut être une puce amincie d'une surface de 2 mm2 dont l'épaisseur est comprise entre 80 et 200 pin, par exemple 100 pin. L'épaisseur de l'interposeur peut être comprise entre 70 et 200 pin, par exemple 80 pin. Le matériau isolant 25 peut être une résine, de préférence un polymère thermodurcissable tel qu'un polymère époxyde couramment désigné par le sigle WLUF ("Wafer Level Underfill" - en français : remplissage au niveau tranche) comme cela est décrit dans l'article "Performance of Wafer-Level Underfill with 50 gm pitch interconnections: Comparison with conventional underfill" de A. Taluy et al. paru en 2011 dans Electronics Packaging Technology Conference. La couche isolante 27 peut être une résine, par exemple un polymère thermodurcissable tel qu'un polymère époxyde. Les éléments de connexion 9 et 13 peuvent être des micro-piliers d'un diamètre compris entre 20 et 30 pin, par exemple 25 pin, et d'une épaisseur comprise entre 5 et 25 pin, par exemple 15 pin, les micro-piliers étant par exemple en cuivre. Avantageusement, les lignes métalliques 31 sont formées en même temps que les éléments de connexion 13, en le même matériau et selon la même épaisseur. De façon similaire, les lignes métalliques 32 sont formées en même temps que les éléments de connexion 9, en le même matériau et selon la même épaisseur. La largeur des lignes 31 et 32 peut être comprise entre 10 et 25 pin, par exemple 20 pin. La largeur d'un évasement 34 peut être comprise entre 10 et 30 pin, par exemple 25 pin. L'écart entre une ligne et l'élément de connexion le plus proche peut être compris entre 10 et 25 pin, par exemple 20 pin. La figure aA est une vue de dessus représentant schématiquement une portion de la face supérieure de l'interposeur 3 à un emplacement où l'on souhaite former un plot 35 15. La figure 3B est une vue en coupe selon le plan BB de la B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 9 figure aA à travers la partie supérieure du réseau d'interconnexion 19 de l'interposeur. Une portion 40 du dernier niveau de métal du réseau 19 est disposée sous une couche isolante 42, par exemple une couche d'oxyde de silicium. Cette portion 40 dont les dimensions sont de l'ordre de celles souhaitées pour le plot 15 est en regard de l'emplacement où l'on souhaite fabriquer le plot 15. La portion 40 est reliée électriquement au reste du réseau d'interconnexion 19 par un via 44. Des ouvertures 46 ont été formées à travers la couche isolante 42 jusqu'à la portion 40. Ces ouvertures 46 sont régulièrement disposées, en périphérie ou en damier, pour rejoindre la portion 40 (en pointillés dans la figure aA). En vue de dessus, chaque ouverture 46 a la forme d'un carré. Les figures 4A et 4B sont des vues respectivement de dessus et en coupe de la portion d'interposeur 3 des figures aA et 3B après une étape de dépôt d'une couche métallique qui recouvre la structure et remplit les ouvertures 46. Cette couche est ensuite gravée selon un motif 48 qui s'étend au-delà de la périphérie externe des ouvertures 46 et qui correspond à un plot 15. A titre d'exemple, chaque ouverture 46 a des côtés dont la longueur est comprise entre 0,5 et 2 lm, par exemple 1,5 lm. L'espace entre une ouverture 46 et l'ouverture la plus proche peut être compris entre 1 et 2 pin, par exemple 1,5 lm. Le plot 15 peut avoir la forme d'un carré dont les côtés ont une longueur comprise entre 25 et 100 pin, par exemple 25 lm. Le plot 15 peut être une portion d'une couche d'aluminium dont l'épaisseur est comprise entre 0,6 et 2 pin, par exemple 1 lm. Les figures SA à 5C illustrent des étapes de 30 fabrication d'éléments de connexion 13 et de lignes métalliques 31 sur la face supérieure 7 de l'interposeur 3. La figure SA est une vue en coupe et en perspective représentant une portion de la face supérieure 7 et de la partie supérieure du réseau d'interconnexion 19 de l'interposeur 3. 35 Dans cette figure, des plots 15 ont été formés aux emplacements B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 10 où l'on souhaite réaliser des éléments de connexion 13, par exemple selon le procédé décrit précédemment en relation avec les figures 3A-3B et 4A-4B. Entre les plots, la face supérieure 7 de l'interposeur est revêtue d'une couche de passivation 17. Chaque plot 15 est en contact avec un dernier niveau de métal 50 du réseau d'interconnexion 19. Ce niveau de métal formé sous la couche 17 est relié au reste du réseau par un ou plusieurs vias 44. La figure 5B est une vue en coupe et en perspective de 10 la portion d'interposeur représentée en figure SA après des étapes consistant à : déposer une couche métallique de polarisation 52 sur la face supérieure 7 de l'interposeur ; déposer une couche de masquage 54 ; 15 graver la couche de masquage 54 jusqu'à la couche 52 pour former des ouvertures 56 en regard des plots 15 et pour former des tranchées 58 présentant des évasements 60 à leurs extrémités, les tranchées et leurs évasements étant formés aux emplacements où on souhaite fabriquer des lignes métallique 31 20 et leurs extrémités évasées 34 ; plonger la tranche de silicium dans laquelle est formé l'interposeur 3 dans un bain électrolytique comprenant des ions métalliques ; et appliquer une tension entre une électrode plongée dans 25 le bain électrolytique et la couche de polarisation 52 pour faire croître des lignes métalliques 31 et des éléments de connexion 13 sur cette couche 52, respectivement dans les tranchées 58 et dans les ouvertures 56. A titre d'exemple, la couche de polarisation 52 peut 30 être une couche ou un empilement de couches par exemple en titane, en tungstène, en cuivre ou en un alliage de ces matériaux, l'épaisseur de la couche de polarisation pouvant être comprise entre 0,1 et 1 pin, par exemple 0,5 pin. La couche de masquage 54 peut être une couche de résine dont l'épaisseur est 35 choisie supérieure à l'épaisseur désirée des éléments de B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 11 connexion 13 et des lignes 31, par exemple égale à 100 gm pour des éléments de connexion 13 et des lignes 31 d'une hauteur par exemple de 25 pin. La figure 5C est une vue en coupe et en perspective de 5 la portion d'interposeur représentée en figure 5B après des étapes consistant à : retirer l'interposeur du bain électrolytique lorsque les lignes 31 et les éléments de contact 13 ont atteint l'épaisseur désirée ; 10 retirer la couche de masquage 54, et graver la couche de polarisation 52, les lignes 31 et les éléments de connexion 13 servant de masque de gravure. On obtient un interposeur 3 dont la surface supérieure 7 porte des lignes métalliques 31 disposées entre les éléments 15 de connexion 13 reliés électriquement au réseau d'interconnexion 19 par l'intermédiaire des plots 15. De préférence, des lignes métalliques 32 sont formées sur la face active 5 de la puce 1 en même temps que les éléments de connexion 9 selon le procédé décrit en relation avec les 20 figures SA à 5C. La figure 6 est une vue en coupe schématique prise dans le même plan que la figure 2C, cette figure illustrant une puce montée sur un interposeur. La face active 5 de la puce comprend des lignes 32 entre des éléments de connexion 9 et la 25 face supérieure de l'interposeur comprend des lignes 31 entre des éléments de connexion 13. Le montage de la figure 6 est obtenu après des étapes consistant à : disposer un matériau électriquement isolant 25 (WLUF) entre la puce et l'interposeur, autour des lignes 31 et 32 et 30 des éléments de connexion 9 et 13, le matériau 25 étant de préférence thermiquement conducteur ; déposer une couche isolante 27 sur la face supérieure de l'interposeur de façon que la couche recouvre la puce 1 ; de préférence, polir la couche 27 pour qu'elle 35 affleure la face de la puce 1 opposée à la face active 5 ; B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 12 former des ouvertures 62 à travers la couche 27 jusqu'aux évasements 34 des lignes 31, par exemple en perçant la couche 27 au moyen d'un laser. On obtient ensuite le montage représenté aux figures 5 2A, 2B et 2C à partir du montage de la figure 6 après des étapes consistant à : remplir, par exemple à la raclette, les ouvertures 62 d'une pâte thermiquement conductrice, cette pâte étant liquide à température ambiante ; 10 faire durcir la pâte conductrice pour former des vias thermiquement conducteurs 45 ; et monter un radiateur 29 sur la face supérieure du montage. A titre d'exemple, la pâte conductrice est une résine 15 chargée de paillettes métalliques durcie lors d'une étape de chauffage. La résine peut être un polymère tel qu'un polyamide. Les paillettes métalliques peuvent être des paillettes de cuivre. Le radiateur peut être une feuille de cuivre collée sur la face supérieure du montage par une colle optimisée pour avoir 20 une résistance thermique minimale. La tranche de silicium dans laquelle est formée l'interposeur est ensuite découpée afin de séparer le montage de la puce 1 sur l'interposeur 3 des autres montages formés dans et sur cette tranche. Ce montage est ensuite fixé sur un support 25 comme cela a été décrit en relation avec les figures LA et 1B. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que l'on ait décrit un montage dans lequel la puce 1 est une puce amincie, il peut aussi s'agir 30 d'une puce non amincie dont l'épaisseur est comprise entre 600 et 800 lm. De plus, les composants de la puce peuvent être formés dans un substrat massif, par exemple en silicium, ou dans une couche de semiconducteur d'une structure de type semiconducteur sur isolant (SOI). B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 13 De plus, bien que, dans les montages décrits précédemment, la puce soit montée sur l'interposeur par l'intermédiaire de micro-piliers, la puce peut être montée sur l'interposeur et reliée électriquement à ce dernier par d'autres types d'éléments conducteurs, par exemple des billes métalliques. Dans chacun des montages décrits précédemment, le radiateur 29 est une feuille métallique collée sur la face supérieure du montage. On pourra monter d'autres types de radiateurs sur la face supérieure du montage, par exemple un radiateur à ailettes. L'ordre des étapes des procédés de fabrication décrits précédemment pourra être modifié. En outre, des étapes pourront être ajoutées, modifiées, ou supprimées, par exemple, l'étape de planarisation de la couche 27 décrite en relation avec la figure 6 pourra ne pas être réalisée. De nombreuses variantes d'une telle structure sont possibles. Par exemple, on peut prévoir que plusieurs puces sont montées sur l'interposeur et que l'une au moins de ces puces sert de support à au moins une autre puce. En outre, on peut prévoir que des circuits intégrés soient formés dans et sur au moins une face de l'interposeur. REVENDICATIONS1. Dispositif comprenant : une puce (1) montée sur un interposeur (3) ; une couche électriquement isolante (27) revêtant la face supérieure (7) de l'interposeur autour de la puce ; des premières lignes métalliques (31) reposant sur la face supérieure de l'interposeur et étant disposées entre des éléments conducteurs de connexion à la puce (13), au moins une extrémité (34) de chaque première ligne étant disposée au-delà de la projection de la puce sur l'interposeur ; et des vias thermiquement conducteurs (35) reliant lesdites au moins une extrémité à un radiateur (29) reposant sur la face supérieure du dispositif. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel les éléments conducteurs de connexion à la puce (13) et les 15 lignes métalliques (31) sont en un même premier matériau et ont une même épaisseur. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la largeur de chacune des premières lignes (31) est inférieure à la largeur de ladite au moins une extrémité (34) 20 correspondante. 4. Dispositif selon la revendication 2 ou 3, dans lequel le premier matériau est du cuivre. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel chaque élément conducteur de 25 connexion à la puce (13) est lié par une brasure (23) à un élément conducteur de connexion à l'interposeur (9) correspondant formé sur la puce (1). 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel des deuxièmes lignes métalliques (32) reposent sur la puce (1) 30 entre lesdits éléments de connexion à l'interposeur (9), ces deuxièmes lignes (32) étant liées thermiquement aux premières lignes (31) correspondantes par une brasure (33). 7. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel les éléments de connexion à l'interposeur (9) et les deuxièmesB13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 15 lignes métalliques (32) sont en un même deuxième matériau et ont une même épaisseur. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel un matériau électriquement isolant (25) remplit l'espace libre entre la puce et l'interposeur. 9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le deuxième matériau est du cuivre. 10. Procédé de fabrication d'un montage d'une puce (1) sur un interposeur (3), le procédé comprenant les étapes suivantes : former des plots (15) sur la face supérieure (7) de l'interposeur ; déposer une couche métallique (52) de polarisation sur la face supérieure (7) de l'interposeur ; déposer une couche de masquage (54) sur la couche de polarisation (52) ; graver la couche de masquage (54) jusqu'à la couche de polarisation (52) pour former des ouvertures (56) en regard des plots et pour former des tranchées (58) ; plonger l'interposeur (3) dans un bain électrolytique comprenant des ions métalliques et appliquer une tension entre la couche de polarisation (52) et une électrode plongée dans le bain électrolytique pour faire croître des premières lignes métalliques (31) dans les tranchées (58) et des éléments de connexion à la puce (13) dans les ouvertures (56) ; retirer l'interposeur du bain électrolytique ; retirer la couche de masquage (54) ; graver la couche de polarisation (52), les premières lignes métalliques (31) et les éléments de connexion à la puce (13) servant de masque de gravure ; monter la puce (1) sur la face supérieure de l'interposeur en brasant les éléments de connexion à la puce (13) sur des éléments de connexion à l'interposeur (9) portés par la face active (5) de la puce (1) ;B13107FR - 12-GR3C0-0471FR01 16 remplir d'un matériau électriquement isolant (25) l'espace libre entre la puce et l'interposeur ; déposer une couche isolante (27) sur ladite face supérieure (7), la couche isolante (27) affleurant la face de la 5 puce (1) opposée à la face active (5) ; et former des vias thermiquement conducteurs (45) à travers la couche isolante (27), ces vias étant liés aux extrémités des premières lignes (31). 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel on 10 prévoit des deuxièmes lignes métalliques (32) portées par la face active (5) de la puce (1), chaque deuxième ligne étant liée thermiquement à la première ligne (31) correspondante par une brasure (33) réalisée à l'étape de montage de la puce sur l'interposeur (3). 15 12. Procédé selon la revendication 10 ou 11, dans lequel lesdites tranchées (58) comprennent des extrémités évasées (60). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, comprenant en outre une étape de polissage de la face 20 supérieure du montage et une étape de montage d'un radiateur (29) sur la face supérieure du montage. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, dans lequel les ions métalliques du bain électrolytique sont des ions cuivre.