Brevet FR3020186A1 — publié le 20151023

CONNECTEUR POUR LA CONNEXION ENTRE UN COMPOSANT ET UN SUPPORT, COMPORTANT UNE EMBASE MUNIE D'UN RELIEF DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention se rapporte au domaine général de la connectique, notamment pour la microélectronique, et plus spécifiquement au domaine des moyens de connexion mécaniques et électriques entre un composant notamment microélectronique, pouvant être de relativement grande dimension, et un support notamment microélectronique, pouvant être par exemple un circuit imprimé (encore appelé PCB pour « Printed Circuit Board » en anglais). En particulier, l'invention est concernée par de tels moyens de connexion prévus pour améliorer la fiabilité de la connexion entre le composant et le support. L'invention trouve par exemple des applications privilégiées dans les domaines de l'informatique, de la téléphonie, de l'avionique, de l'électronique spatiale et de l'électronique automobile, de l'électronique dite embarquée, ainsi que pour la majorité des objets électroniques nomades, entre autres. Elle propose ainsi un connecteur pour la connexion entre un composant et un support, un dispositif comportant une pluralité de tels connecteurs, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel connecteur. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Dans le domaine général de la microélectronique, il existe différents types de connecteurs permettant d'assurer la connexion entre des supports microélectroniques et des composants microélectroniques, également de différents types. Les connecteurs peuvent par exemple se présenter sous la forme de broches ou pattes, et présenter une forme codifiée par la norme JEDEC. Le plus souvent, ils se présentent ainsi en forme d'aile de mouette (appelée encore G ou « Gull-wing » en anglais) ou sous la forme de la lettre « J » (appelée encore « J-bend » en anglais). Ils peuvent être situés en périphérie des composants microélectroniques. Une connexion en matrice (éventuellement incomplète), c'est-à-dire un tableau ou une grille, avec des connecteurs placés sur au moins la majeure partie d'une des faces du composant, est également possible, par exemple sous la forme de matrice de pastilles (LGA pour « Land Grid Array » en anglais), de matrice de billes (BGA pour « Ball Grid Array » en anglais), de matrice de colonnes (CGA pour « Column Grid Array» en anglais) ou de matrice de broches (PGA pour « Pin Grid Array» en anglais). De plus, les connecteurs peuvent être réalisés en cuivre, en cuivre-béryllium, en kovar, en tungstène-cuivre, voire un autre métal conducteur non magnétique. Les connecteurs peuvent être brasés sur les composants et les supports microélectroniques, par exemple à l'aide d'alliages à base d'étain, de cuivre, de plomb, d'argent, de bismuth, d'indium, entre autres. Les composants microélectroniques peuvent par exemple être des interposeurs (qui permettent l'assemblage de plusieurs éléments électroniques côte à côte), par exemple composés de silicium ou de verre, ou des boîtiers de circuit intégré (qui forment une interface mécanique entre un ou plusieurs éléments électroniques et le circuit imprimé), par exemple composés de plastique ou préférentiellement de céramique. Les composants microélectroniques sous la forme de boîtiers ayant un nombre important de connexions d'entrée et de sortie sont le plus souvent associés à des connecteurs, ou interconnexions, disposés en matrice. A tire d'exemple, le document intitulé « Space product assurance : High- reliability soldering for surface-mount and mixed technology », European Cooperation for Space Standardization (ECSS), ECSS-Q-ST-70-38C, 31 juillet 2008, décrit des exemples de boîtiers microélectroniques associés à différents types de connecteurs, notamment sous la forme de broches, et indique également diverses formes requises pour les joints brasés afin d'assurer une bonne fiabilité de la connexion entre composants et supports microélectroniques. Les connecteurs utilisés dans les techniques classiques de l'art antérieur présentent néanmoins plusieurs inconvénients dans certains cas de composants et de supports microélectroniques, notamment en cas de différence de coefficient de dilatation thermique (ou encore CTE pour « Coefficient of Thermal Expansion » en anglais) entre les deux matériaux constituant respectivement le composant microélectronique et le support microélectronique, voire en cas de grande dimension du composant microélectronique, voire en cas de niveau important de chocs et/ou de vibrations, ou voire encore en cas de masse importante. Par exemple, des composants microélectroniques sous la forme de boîtiers en plastique peuvent présenter une fiabilité acceptable en cycles thermiques alors que des boîtiers en céramique ou des interposeurs en silicium, et notamment ceux de grande dimension avec connexion en matrice, peuvent avoir une fiabilité diminuée du fait d'une différence de coefficient de dilatation thermique avec le support microélectronique. Dans ces cas de non fiabilité des connexions entre composants et supports microélectroniques, les connecteurs et/ou les joints résultant du brasage (appelés « joints brasés ») des connecteurs sur les composants microélectroniques et sur les supports microélectroniques peuvent être très contraints, c'est-à-dire présenter une densité d'énergie plastique non acceptable, notamment de par sa valeur trop élevée et/ou de par sa variation. Or, pour permettre de garantir une fiabilité satisfaisante des connexions, la contrainte dans le connecteur doit rester sensiblement inférieure à sa limite élastique et la contrainte dans le joint brasé doit être très faible. EXPOSÉ DE L'INVENTION Il existe par conséquent un besoin pour proposer une solution alternative de connecteur entre un composant, notamment un boîtier microélectronique, et un support, notamment un circuit imprimé, un tel connecteur étant en particulier apte à garantir des contraintes acceptables en cas de fortes sollicitations mécaniques entre le composant et le support, notamment en résistant aux dilatations différentielles entre ces deux éléments et en supportant les chocs et vibrations. L'invention a ainsi pour but de remédier au moins partiellement aux besoins mentionnés ci-dessus et aux inconvénients relatifs aux réalisations de l'art antérieur. L'invention a ainsi pour objet, selon l'un de ses aspects, un connecteur, destiné à permettre une connexion entre un composant microélectronique et un support microélectronique, comportant un corps principal pourvu d'une première extrémité comportant une première embase pour sa connexion avec le composant microélectronique et d'une deuxième extrémité comportant une deuxième embase pour sa connexion avec le support microélectronique, caractérisé en ce qu'au moins l'une des première et deuxième embases comporte au moins un relief, destiné à permettre le brasage sur le composant microélectronique ou sur le support microélectronique, ledit au moins un relief étant formé à distance de la zone de rattachement entre l'extrémité associée à ladite au moins l'une des première et deuxième embases et le corps principal du connecteur. Autrement dit, ledit au moins un relief peut être formé sur une partie seulement de ladite embase, de sorte à laisser libre de tout relief la partie de l'embase reliée au corps principal. Grâce à l'invention, il peut être possible de fournir un nouveau type de connecteur répondant aux besoins et contraintes évoqués précédemment. En particulier, elle peut permettre d'obtenir un connecteur à embases améliorées pour la connexion du composant au support par brasage. En outre, l'invention peut avantageusement permettre de réduire les contraintes pouvant apparaître dans le connecteur et le ou les joints brasés associés, notamment en cas de fortes sollicitations mécaniques. De plus, elle peut permettre d'ajuster les dimensions des zones brasées du connecteur aux dimensions des support et composant indépendamment de la largeur du connecteur, qui peut alors être optimisée vis-à-vis d'autres spécifications, notamment électriques. Le connecteur selon l'invention peut en outre comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes prises isolément ou suivant toutes combinaisons techniques possibles. Le support est préférentiellement constitué par un circuit imprimé. En outre, le composant est préférentiellement constitué par un boîtier. Dans toute la description, par souci de simplification et de clarté, on désigne par l'expression « boîtier microélectronique », tout dispositif microélectronique devant être reporté sur un support microélectronique, notamment un circuit imprimé. En particulier, un tel dispositif peut être un boîtier de circuit intégré, notamment un boîtier céramique, un interposeur, par exemple un interposeur en silicium, voire une puce microélectronique, notamment de grande dimension, entre autres. Le composant peut préférentiellement être un boîtier en céramique ou un interposeur en silicium, notamment de grande dimension. Le composant peut être choisi parmi ceux connus dans le domaine de la microélectronique, en particulier les composants à connecteurs sous forme de broches ou pattes, avec connexion en périphérie ou en matrice. On peut ainsi citer par exemple les boîtiers normalisés selon la norme JEDEC, tels que par exemple le QFP ou « Quad Flat Package » en anglais (broches de connexion sur les quatre côtés du boîtier) ou encore le FP-QFP ou « Fine Pitch Quad Flat Package » en anglais (à pas fin). Le composant peut par exemple présenter un pas supérieur à 0,4 mm, par exemple compris entre 0,4 et 1 mm, voire supérieur à 1 mm. Selon une première variante, ledit au moins un relief peut être une excroissance formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième embases. L'excroissance peut être réalisée en un matériau métallique conducteur, par exemple en cuivre. Elle peut par exemple être formée selon le procédé de fabrication décrit par la suite. En variante, l'excroissance peut également être formée par assemblage sur ladite au moins l'une des première et deuxième embases, par exemple par brasage ou collage. Dans ce cas, l'excroissance peut par exemple être sous la forme d'une rondelle. Selon une deuxième variante, ledit au moins un relief peut être un embossage formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième embases. Par ailleurs, ledit au moins un relief peut présenter tout type de forme, et par exemple une forme circulaire, polygonale, par exemple rectangulaire ou carrée, ou encore linéaire, entre autres. En outre, au moins l'une des première et deuxième embases peut comporter au moins un évidement, notamment une pluralité d'évidements. La présence d'un ou plusieurs de ces évidements peut permettre de conférer au connecteur plusieurs avantages. En particulier, ils peuvent servir de témoins de contrôle visuel de la bonne qualité du brasage, c'est-à-dire du mouillage de la brasure dans les évidements, par exemple en vue de dessus pour la connexion avec le composant ou en vue RX 3D pour la connexion avec le support. De plus, ils peuvent permettre de réaliser un ancrage de la brasure. En outre, ils peuvent permettre d'augmenter la longueur de la ligne triple entre le connecteur, la broche et le composant ou le support, ce qui a pour effet de diminuer les contraintes dans la brasure. Le ou les évidements peuvent par ailleurs être réalisés par perçage laser, par perforation mécanique ou encore par usinage chimique, avant ou après réalisation du ou des reliefs. Ledit au moins un évidement peut être au moins en partie formé sur ledit au moins un relief. De plus, ledit au moins un évidement peut être formé sur la périphérie de ladite au moins l'une des première et deuxième embases. Ledit au moins un évidement peut présenter tout type de forme, et par exemple une forme au moins en partie circulaire ou polygonale, par exemple rectangulaire ou carrée, voire semi-circulaire ou semi-polygonale, entre autres. La première embase peut comporter au moins un premier relief formé à distance de la zone de rattachement entre la première extrémité et le corps principal du connecteur, et la deuxième embase peut comporter au moins un deuxième relief formé à distance de la zone de rattachement entre la deuxième extrémité et le corps principal du connecteur. Le connecteur peut se présenter sous diverses formes, et par exemple sous la forme d'une broche. Par ailleurs, le corps principal du connecteur peut être plié au niveau d'au moins deux zones de pliage, comportant notamment au moins deux directions de pliage. Dans ce cas, le ou les reliefs peuvent par exemple être sous la forme d'embossages. De plus, le corps principal du connecteur peut comporter un fil, un ruban ou une plaque, notamment en matériau métallique. Le corps principal du connecteur peut également être élastique. Par ailleurs, l'invention a également pour objet, selon un autre de ses aspects, un dispositif, notamment microélectronique, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de connecteurs tels que définis précédemment, disposés en périphérie du dispositif ou en matrice sur une surface du dispositif pour permettre la connexion entre le composant et le support. Le dispositif peut correspondre au composant ou au support. En particulier, le dispositif peut correspondre au composant, étant sous la forme d'un boîtier, notamment un boîtier de circuit intégré en céramique ou un interposeur en silicium. En outre, l'invention a également pour objet, selon un autre de ses aspects, un procédé de fabrication d'un connecteur tel que défini précédemment, ledit au moins un relief étant une excroissance formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième embases, dans lequel ladite excroissance est réalisée par croissance électrolytique au travers d'au moins un masque, notamment formé par une résine, avant des opérations de mise en forme par découpe et pliage pour obtenir le connecteur. Selon une première variante, le procédé peut comporter les étapes successives consistant à : 1) réaliser ledit au moins un relief sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : a) disposer d'un matériau conducteur, par exemple sous forme de feuille ou de ruban, b) réaliser une protection en résine sur une des faces du matériau conducteur et une photolithographie partielle avec résine sur l'autre des faces du matériau conducteur, c) réaliser une croissance électrolytique du matériau conducteur, d) retirer la protection en résine du matériau conducteur, 2) réaliser une découpe mécanique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : e) réaliser un découpage mécanique, par exemple à l'aide d'une presse, du matériau conducteur, f) réaliser un traitement de surface du matériau conducteur, g) réaliser une opération de pliage du matériau conducteur pour obtenir le connecteur. Selon une deuxième variante, le procédé peut comporter les étapes successives consistant à : 1) réaliser un usinage chimique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : a') disposer d'un matériau conducteur, par exemple sous forme de feuille ou de ruban, b') réaliser une photolithographie partielle avec résine sur les deux faces du matériau conducteur, c') réaliser une gravure du matériau conducteur, d') retirer la résine du matériau conducteur, e') réaliser un traitement de surface sous forme d'une passivation métallique ou organique, 2) réaliser ledit au moins un relief sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : f') réaliser une photolithographie partielle avec résine sur le matériau conducteur, g') réaliser une croissance électrolytique du matériau conducteur et la formation de couches d'accroche et de mouillabilité, h') retirer la résine du matériau conducteur, i') réaliser une opération de pliage du matériau conducteur pour obtenir le connecteur. Le connecteur, le dispositif et le procédé de fabrication selon l'invention peuvent comporter l'une quelconque des caractéristiques énoncées dans la présente description, prises isolément ou selon toutes combinaisons techniquement possibles avec d'autres caractéristiques. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en oeuvre non limitatifs de celle-ci, ainsi qu'à l'examen des figures, schématiques et partielles, du dessin annexé, sur lequel : - la figure 1A représente, partiellement en coupe latérale, un exemple de connecteur selon l'art antérieur, - les figures 1B et 1C représentent, partiellement en coupe latérale, des premier et deuxième exemples de réalisation de connecteurs conformes à l'invention, - la figure 1D représente, en vue de dessous, les connecteurs des figures 1B et 1C, - les figures 2A, 2B et 2C représentent respectivement, partiellement en coupe latérale, les connecteurs des figures 1A, 1B et 1C avec brasage, - les figures 3A, 3B et 3C représentent, partiellement en vue du dessus, des variantes de réalisation des connecteurs des figures 1B et 1C, - la figure 4 illustre des étapes d'une première variante de réalisation d'un procédé de fabrication d'un connecteur conforme à l'invention, et - la figure 5 illustre des étapes d'une deuxième variante de réalisation d'un procédé de fabrication d'un connecteur conforme à l'invention. Dans l'ensemble de ces figures, des références identiques peuvent désigner des éléments identiques ou analogues. De plus, les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS En référence aux figures 1A à 3C, on a représenté plusieurs exemples de réalisation de connecteurs 1 destinés à permettre une connexion entre un composant microélectronique, notamment un boîtier microélectronique, et un support microélectronique, en particulier un circuit imprimé. Dans ces exemples, les connecteurs 1 se présentent sous la forme d'une broche en cuivre dont le corps principal 2 est un ruban. L'épaisseur de la broche 1 est par exemple de l'ordre de 40 um, le diamètre de la zone brasée est par exemple de l'ordre de 400 um, l'épaisseur du relief 5 est par exemple de l'ordre de 50 um et la largeur de la connexion est par exemple de l'ordre de 600 um. La réalisation des connecteurs 1 peut se faire par exemple à partir d'un fil, d'un ruban ou d'une plaque, notamment une tôle, destinés à être pliés. Toutefois, ces choix ne sont nullement limitatifs. En référence à la figure 1A, on a représenté, partiellement en coupe latérale, un exemple de connecteur 1 selon l'art antérieur. Le connecteur 1 comporte un corps principal 2 pourvu d'une première extrémité formant une première embase (non représentée) pour sa connexion avec le composant microélectronique et d'une deuxième extrémité 3 formant une deuxième embase 4 pour sa connexion avec le support microélectronique. La figure 2A représente, partiellement en coupe latérale, le connecteur 1 de la figure 1A avec brasure ou joint brasé 8. Pour ce type de connecteur 1 selon l'art antérieur, de fortes contraintes peuvent apparaître dans la brasure 8 et dans le connecteur 1 en cas de fortes sollicitations mécaniques entre le composant microélectronique et le support microélectronique, et notamment en cas de différence entre les coefficients de dilatation de ces éléments. Aussi, conformément à l'invention, il est prévu qu'au moins l'une des première et deuxième 4 embases d'un connecteur 1 selon l'invention comporte au moins un relief 5, destiné à permettre le brasage sur le composant microélectronique ou sur le support microélectronique, ce relief 5 étant formé à distance de la zone de rattachement 6, appelée encore ici coude, entre l'extrémité 3 associée à ladite au moins l'une des première et deuxième 4 embases et le corps principal 2 du connecteur 1. Les figures 1B et 1C représentent ainsi, partiellement en coupe latérale, des premier et deuxième exemples de réalisation de connecteurs 1 conformes à l'invention. En particulier, les connecteurs 1 des figures 1B et 1C comportent une deuxième embase 4 sur laquelle est formé un relief 5. Avantageusement, le relief 5 est formé sur une partie seulement de l'embase 4 de sorte à laisser libre de tout relief la partie de l'embase 4 reliée au corps principal 2 par le coude 6. La figure 1D représente par ailleurs, en vue de dessous, les connecteurs 1 des figures 1B et 1C. Comme on peut le voir sur cette figure 1D, le relief 5 peut présenter une forme circulaire ou encore une forme de rond. En variante, le relief 5 pourrait présenter tout type de forme, en particulier circulaire, polygonale, par exemple rectangulaire ou carrée, ou encore linéaire. Le relief 5 peut notamment être réalisé selon deux variantes spécifiques décrites ci-après. Selon le premier exemple de la figure 1B, le relief 5 est une excroissance de cuivre formée sur la deuxième embase 4. Selon le deuxième exemple de la figure 1C, le relief 5 est un embossage formé sur la deuxième embase 4. Les figures 2B et 2C représentent respectivement, partiellement en coupe latérale, les connecteurs 1 des figures 1B et 1C avec brasure ou joint brasé 8. De façon avantageuse, la présence du relief 5 contribue à améliorer la fiabilité de la connexion entre le composant microélectronique et le support microélectronique. Ce relief 5, réalisé au niveau d'une zone brasée du connecteur 1, peut notamment permettre de raidir la zone brasée du connecteur 1 et ainsi de diminuer les contraintes dans la brasure 8. De plus, il peut également permettre d'éloigner le coude 6 de la brasure 8 et ainsi de diminuer les contraintes dans le connecteur 1 et lui rendre ainsi de la souplesse. Par ailleurs, selon une autre réalisation de l'invention, au moins l'une des première et deuxième 4 embases du connecteur 1 peut comporter au moins un évidement 7 ou trou 7, situé au niveau d'une zone brasée. Ainsi, les figures 3A, 3B et 3C représentent, partiellement en vue du dessus, des variantes de réalisation des connecteurs 1 des figures 1B et 1C, avec présence d'un ou plusieurs trous 7 dans la deuxième embase 4. Sur la figure 3A, la deuxième embase 4 comporte un trou central 7 de forme circulaire. Sur la figure 3B, la deuxième embase 4 comporte trois trous 7 de forme semi- circulaire situés sur la périphérie de l'embase 4. Enfin, sur la figure 3C, la deuxième embase 4 comporte trois trous 7 de forme semi-carrée situés sur la périphérie de l'embase 4. La présence des trous 7 sur la deuxième embase 4 permet de former des témoins visuels de la bonne qualité de la brasure 8 sous les connecteurs 1 tout en réalisant un ancrage de la brasure 8 dans les trous 7. De plus, cela permet d'augmenter la longueur de la ligne triple entre le connecteur 1, la brasure 8 et le support microélectronique, ce qui permet de diminuer les contraintes dans la brasure 8. On va maintenant décrire un principe de fabrication d'un connecteur 1 conforme à l'invention comportant des reliefs 5 sous la forme d'excroissances en cuivre au niveau des première et deuxième 4 embases des première et deuxième 3 extrémités du corps principal 2 du connecteur 1. Ces excroissances de cuivre 5 sont obtenues par croissance électrolytique de cuivre au travers d'un masque de résine R avant des opérations de découpe et de pliage. La figure 4 illustre ainsi des étapes d'une première variante de réalisation du procédé de fabrication conforme à l'invention. Dans cette première variante, le relief 5 est formé en premier. Le procédé comporte ainsi les étapes successives consistant à : 1) réaliser le relief 5 sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : a) disposer d'un matériau conducteur 10 sous forme de feuille ou de ruban en cuivre, b) réaliser une protection en résine R sur l'une des faces du matériau conducteur 10 et une photolithographie partielle avec résine R sur l'autre des faces du matériau conducteur 10, c) réaliser une croissance électrolytique du cuivre du matériau conducteur 10, d) retirer la protection en résine R du matériau conducteur 10, 2) réaliser une découpe mécanique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : e) réaliser un découpage mécanique à l'aide d'une presse P (cisaille/emporte-pièce) du matériau conducteur 10, f) réaliser un traitement de surface T du matériau conducteur 10, g) réaliser une opération de pliage du matériau conducteur 10 pour obtenir le connecteur 1. La figure 5 illustre ainsi des étapes d'une deuxième variante de réalisation du procédé de fabrication conforme à l'invention. Dans cette deuxième variante, le relief 5 est formé en dernier. Le procédé comporte ainsi les étapes successives consistant à : 1) réaliser un usinage chimique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : a') disposer d'un matériau conducteur 10 sous forme de feuille ou de ruban en cuivre, b') réaliser une photolithographie partielle avec résine R sur les deux faces du matériau conducteur 10, c') réaliser une gravure du matériau conducteur 10, d') retirer la résine R du matériau conducteur 10, e') réaliser un traitement de surface T sous forme d'une passivation métallique ou organique, 2) réaliser le relief 5 sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : f') réaliser une photolithographie partielle avec résine R sur le matériau conducteur 10, g') réaliser une croissance électrolytique du cuivre du matériau conducteur 10 et la formation de couches d'accroche et de mouillabilité, h') retirer la résine R du matériau conducteur 10, i') réaliser une opération de pliage du matériau conducteur 10 pour obtenir le connecteur 1. Une fois le connecteur 1 obtenu, les étapes g) et i') de pliage indiquées ci- dessus peuvent par exemple être suivies d'une étape de brasage sur le composant microélectronique, d'une étape de retrait du cadre de métal (par laser ou cisaille) et d'une étape de brasage sur le support microélectronique. Dans la première variante du procédé de fabrication selon l'invention, l'excroissance 5 peut être en cuivre, mais également en nickel pour une meilleure tenue mécanique, voire encore en cuivre et en nickel pour bénéficier des bonnes propriétés électriques du cuivre et des bonnes propriétés mécaniques du nickel. Le traitement de surface T de l'étape f) peut consister en une couche de nickel d'épaisseur sensiblement égale à 3 um, suivie d'une couche d'or d'épaisseur sensiblement comprise entre 50 et 100 nm. Il permet de passiver le cuivre et d'assurer une bonne surface pour le brasage au niveau des reliefs 5. Dans la deuxième variante du procédé de fabrication selon l'invention, le traitement de surface T selon l'étape e') permet de passiver le cuivre et il n'y a pas de besoin pour réaliser un brasage dessus. Pour ce traitement, une couche de nickel seule peut suffire. Ensuite, au cours de l'étape g'), on peut d'abord réaliser une désoxydation du nickel, puis réaliser l'excroissance par voie électrolytique et terminer avec un revêtement pour permettre le brasage (formation de couches d'accroche et de mouillabilité, procédé encore appelé UBM pour « Under Bump Metallisation » en anglais). Il peut alors s'agir d'une couche de nickel d'épaisseur sensiblement comprise entre 1 et 5 um et d'une couche d'or d'épaisseur sensiblement comprise entre 50 et 100 nm. De cette façon, le brasage peut être facilité par la suite car il peut être possible de mieux contrôler la forme du joint brasé 8, la brasure ne mouillant pas sur le nickel oxydé et faiblement sur les flancs non passives de l'excroissance. Les deux variantes de réalisation du procédé selon l'invention décrites précédemment peuvent permettre d'obtenir plusieurs connecteurs 1 selon l'invention par un mode de fabrication collectif. Les différents exemples de connecteurs tels que décrits précédemment peuvent tout particulièrement être appliqués en lien avec des composants microélectroniques sous la forme de boîtiers microélectroniques, utilisant par exemple les connecteurs sous la forme de feuilles usinées ou de fils, rubans ou plaques pliés en matrice. En particulier, l'invention peut s'appliquer à des boîtiers microélectroniques ayant besoin d'une grande fiabilité de connexion, présentant de nombreuses connexions d'entrée et de sortie, ayant une grande dimension, présentant une différence de coefficient de dilatation thermique avec le support microélectronique, ou encore étant soumis à des cycles thermiques à basse température ou de grande amplitude. Par exemple, l'invention peut être appliquée à un interposeur en silicium ou encore à un boîtier en céramique ayant approximativement 1752 connexions d'entrée et de sortie (désignées encore par I/O pour « Input/Output » en anglais), avec un pas d'environ 1 mm, reportés sur un circuit imprimé pour des applications spatiales. Il est également à noter que l'invention peut permettre une meilleure maîtrise et reproductibilité de la souplesse ou élasticité du connecteur, notamment du fait que le ou les zones de rattachement ou coudes du connecteur ne sont pas pris dans la brasure, et/ou du fait de l'absorption de quantité de brasure par le ou les évidements et l'espace autour du ou des reliefs. En outre, l'invention peut permettre de prévoir une surface brasée pour le connecteur qui soit inférieure à la surface brasée d'un connecteur dépourvu de relief(s) comme selon l'invention tout en garantissant une fiabilité suffisante de la connexion, ce qui peut permettre de prévoir des pas plus faibles que ceux habituellement prévus pour les connecteurs selon l'art antérieur. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits. Diverses modifications peuvent y être apportées par l'homme du métier. L'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de « comportant au moins un », sauf si le contraire est spécifié. REVENDICATIONS1. Connecteur (1), destiné à permettre une connexion entre un composant microélectronique et un support microélectronique, comportant un corps principal (2) pourvu d'une première extrémité comportant une première embase pour sa connexion avec le composant microélectronique et d'une deuxième extrémité (3) comportant une deuxième embase (4) pour sa connexion avec le support microélectronique, caractérisé en ce qu'au moins l'une des première et deuxième (4) embases comporte au moins un relief (5), destiné à permettre le brasage sur le composant microélectronique ou sur le support microélectronique, ledit au moins un relief (5) étant formé à distance de la zone de rattachement (6) entre l'extrémité (3) associée à ladite au moins l'une des première et deuxième (4) embases et le corps principal (2) du connecteur (1). 2. Connecteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit au moins un relief (5) est une excroissance formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième (4) embases. 3. Connecteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit au moins un relief (5) est un embossage formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième (4) embases. 4. Connecteur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un relief (5) présente une forme circulaire, polygonale ou linéaire. 5. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins l'une des première et deuxième (4) embases comporte au moins un évidement (7).30 6. Connecteur selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit au moins un évidement (7) est au moins en partie formé sur ledit au moins un relief (5). 7. Connecteur selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que ledit au moins un évidement (7) est formé sur la périphérie de ladite au moins l'une des première et deuxième (4) embases. 8. Connecteur selon l'une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que ledit au moins un évidement (7) présente une forme au moins en partie circulaire ou polygonale. 9. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première embase comporte au moins un premier relief formé à distance de la zone de rattachement entre la première extrémité et le corps principal (2) du connecteur (1), et en ce que la deuxième embase (4) comporte au moins un deuxième relief (5) formé à distance de la zone de rattachement (6) entre la deuxième extrémité (3) et le corps principal (2) du connecteur (1). 10. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il se présente sous la forme d'une broche. 11. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le corps principal (2) est plié au niveau d'au moins deux zones de pliage, comportant notamment au moins deux directions de pliage. 12. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le corps principal (2) comporte un fil, un ruban ou une plaque, notamment en matériau métallique. 13. Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le corps principal (2) du connecteur (1) est élastique. 14. Dispositif microélectronique, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de connecteurs (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, disposés en périphérie du dispositif microélectronique ou en matrice sur une surface du dispositif microélectronique pour permettre la connexion entre le composant microélectronique et le support microélectronique. 15. Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que les connecteurs (1) sont disposés en périphérie du dispositif microélectronique. 16. Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que les connecteurs (1) sont disposés en matrice sur une surface du dispositif microélectronique. 17. Dispositif selon l'une des revendications 14 à 16, caractérisé en ce qu'il correspond au composant microélectronique ou au support microélectronique. 18. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il correspond au composant microélectronique, étant sous la forme d'un boîtier microélectronique, notamment un boîtier de circuit intégré en céramique ou un interposeur en silicium. 19. Procédé de fabrication d'un connecteur (1) selon la revendication 2, ou la revendication 2 et l'une quelconque des revendications 4 à 13, ledit au moins un relief (5) étant une excroissance formée sur ladite au moins l'une des première et deuxième (4) embases, dans lequel ladite excroissance est réalisée par croissance électrolytique au travers d'au moins un masque avant des opérations de mise en forme par découpe et pliage pour obtenir le connecteur (1).30 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives consistant à : 1) réaliser ledit au moins un relief (5) sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : a) disposer d'un matériau conducteur (10), par exemple sous forme de feuille ou de ruban, b) réaliser une protection en résine (R) sur une des faces du matériau conducteur (10) et une photolithographie partielle avec résine (R) sur l'autre des faces du matériau conducteur (10), c) réaliser une croissance électrolytique du matériau conducteur (10), d) retirer la protection en résine (R) du matériau conducteur (10), 2) réaliser une découpe mécanique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : e) réaliser un découpage mécanique, par exemple à l'aide d'une presse (P), du matériau conducteur (10), f) réaliser un traitement de surface (T) du matériau conducteur (10), g) réaliser une opération de pliage du matériau conducteur (10) pour obtenir le connecteur (1). 20 21. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives consistant à : 1) réaliser un usinage chimique et un traitement de surface selon les étapes successives suivantes : 25 a') disposer d'un matériau conducteur (10), par exemple sous forme de feuille ou de ruban, b') réaliser une photolithographie partielle avec résine (R) sur les deux faces du matériau conducteur (10), c') réaliser une gravure du matériau conducteur (10), 30 d') retirer la résine (R) du matériau conducteur (10),e') réaliser un traitement de surface (T) sous forme d'une passivation métallique ou dépôt électrolytique, 2) réaliser ledit au moins un relief (5) sous forme d'excroissance selon les étapes successives suivantes : f') réaliser une photolithographie partielle avec résine (R) sur le matériau conducteur (10), g') réaliser une croissance électrolytique du matériau conducteur (10) et la formation de couches d'accroche et de mouillabilité, h') retirer la résine (R) du matériau conducteur (10), i') réaliser une opération de pliage du matériau conducteur (10) pour obtenir le connecteur (1).