Brevet FR3016266A1 — publié le 20150710

La présente invention concerne un dispositif électronique et plus particulièrement un dispositif électronique soumis à des courants de puissance. Un tel dispositif comprend généralement des composants électroniques de puissance qui sont fixés sur un support en céramique et reliées par des câbles à des conducteurs permettant la liaison électrique du dispositif électronique aux éléments auxquels il est destiné à être raccordé. Il est connu d'utiliser ce type de dispositif par exemple pour l'alimentation des phases d'un moteur électronique. Dans cette application, les composants sont des commutateurs reliés par des diodes aux phases du moteur. Le substrat en céramique est fixé sur une plaque de dissipation thermique, ou plan de pose, pour assurer le refroidissement des composants. Cependant, les calories émises par les composants sont transmises à la plaque de dissipation thermique par le substrat céramique uniquement dans la zone de celui-ci s'étendant à l'aplomb de chaque composant. Le transfert thermique est de la sorte relativement limité de sorte que la température du dispositif en fonctionnement est assez élevée et oblige à écarter les composants les uns des autres pour favoriser leur refroidissement. Il en résulte un encombrement relativement important du dispositif. Il en résulte également une limitation de la puissance transmissible par les composants de manière à limiter leur échauffement. Un but de l'invention est de fournir un moyen permettant de mieux refroidir de tels dispositifs électroniques de manière à notamment permettre une augmentation de la densité de puissance de tels modules. A cet effet, on prévoit, selon l'invention, un dispositif électronique comportant au moins un composant électronique monté sur un support et entouré d'une enveloppe déformable contenant un liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant. Le dispositif comporte une plaque de dissipation thermique qui est sensiblement parallèle au support et espacée de celui-ci, et des moyens d'échange thermique par conduction entre l'enveloppe et la plaque. Le liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant est choisi et l'enveloppe est agencée pour qu'une dilatation thermique de l'huile entraîne un effort d'application de l'enveloppe contre les moyens d'échange thermique par conduction. L'évacuation vers la plaque de dissipation thermique des calories produites lors du fonctionnement du composant est assurée principalement par le liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant (comme une huile silicone), l'enveloppe et les moyens d'échange thermique par conduction. Comme le liquide est au contact direct du composant, le transfert des calories vers le liquide puis l'enveloppe et les moyens d'échange thermique par conduction est favorisé, le liquide thermiquement conducteur présentant une plus grande surface d'échange entre le composant et la zone froide. Il en résulte que le refroidissement du composant est relativement efficace. En outre, l'échauffement du liquide va provoquer une dilatation de celui-ci de sorte que le liquide va exercer une pression sur l'enveloppe, pression qui va renforcer le contact de l'enveloppe avec les moyens d'échange thermique par conduction, améliorant ainsi encore l'efficacité du transfert thermique. De préférence, les moyens d'échange thermique comprennent des plots thermiquement conducteurs qui s'étendent sur la plaque de dissipation thermique et qui ont des extrémités libres espacées les unes des autres pour prendre contact avec l'enveloppe. La déformabilité de l'enveloppe lui permet d'épouser au moins en partie la forme des extrémités libres des plots, augmentant la surface d'échange thermique avec ceux-ci. Avantageusement, les plots sont agencés pour pouvoir être écrasés par l'enveloppe du fait d'une dilatation thermique du liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant. Cet écrasement va augmenter la surface d'échange entre l'extrémité libre des plots et l'enveloppe. Ces plots peuvent être en matériaux non déformables ou déformables en argent, indium, voire en matériaux à mémoire de forme (alliage de fer et de titane par exemple). Un alliage à mémoire de forme est un alliage possédant plusieurs propriétés spécifiques : - la capacité de revenir à une forme initiale après une déformation suite à l'application d'un simple chauffage, - la possibilité d'alterner entre deux formes préalablement « mémorisées » lorsque sa température varie autour d'une température critique. Le matériau prendra l'une des formes en dessous de la température critique et une autre forme au-dessus, - un comportement super-élastique permettant des allongements sans plastification supérieurs (10%) à ceux des autres métaux (quelques pourcents), - l'effet « caoutchoutique » (l'alliage sous forme martensitique auto-accommodée subissant une déformation conserve au relâchement une déformation résiduelle ; si le matériau est à nouveau contraint puis déchargé, cette déformation résiduelle augmente), - l'effet amortissant car l'alliage est capable d'amortir des chocs ou d'atténuer des vibrations 35 mécaniques (la super-élasticité ou même simplement l'élasticité de la phase martensitique présentent un phénomène d'Hystérésis qui entraîne une dissipation de l'énergie). Le matériau à mémoire de forme utilisé pourra être ainsi déformé lors de l'intégration du module et sera choisi pour avoir une température critique pour retour en position initiale qui- soit cohérente avec les températures de fonctionnement du module. Ainsi, le matériau reste toujours dans la même position, en appui constant et élastique entre l'enveloppe et le plan de pose pendant le fonctionnement. Lors d'un démarrage à froid, le matériau à mémoire de forme se déformera vers l'autre position se déconnectant ainsi de l'enveloppe et isolant thermiquement de fait le module du plan de pose. Ainsi, cette procédure permettra d'accélérer grandement le temps de démarrage à froid du module de puissance, celui-ci se réchauffant ainsi que l'atmosphère et permettant une mise en contact des plots en matière à mémoire de forme. Selon un mode de réalisation particulier, le support comprend un conducteur électrique de type busbar, le dispositif comportant un moyen de compensation des dilatations différentielles entre le conducteur et le composant et, de préférence, le moyen de compensation comprend un tronçon du conducteur qui s'étend au voisinage du composant et est amincie en épaisseur. Le support assure alors également une fonction de liaison électrique tout en absorbant les dilatations différentielles. Ceci permet en outre de simplifier la 30 structure du dispositif car les connexions et les composants sont sur un même substrat (à savoir le busbar). Les clips de connexion peuvent être en cuivre, potentiellement adouci, ou en matériau à mémoire de forme. Dans ce dernier cas, on choisira le matériau pour 35 mettre en oeuvre soit la caractéristique, de super- élasticité soit la caractéristique d'effet « caoutchoutique »), ces caractéristiques lui permettant d'encaisser de fait de très grandes dilatations thermiques, comparativement aux matériaux classiques (cuivre non adouci, fer, nickel...) avec un vieillissement amélioré en cyclage thermique passif ou en cyclage de puissance. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description 10 qui suit de modes de réalisation particuliers non limitatifs de l'invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : - la figure 1 est une vue schématique en coupe 15 transversale d'un dispositif selon l'invention, - la figure 2 est une vue schématique, en coupe transversale selon la ligne II-II de la figure 1, d'un des composants de ce dispositif selon une variante de réalisation avantageuse de l'invention, 20 - la figure 3 est une vue de détail en coupe selon le plan III de la figure 1 d'un moyen de compensation des dilatations différentielles. Le dispositif électronique est ici décrit en application à l'alimentation d'un moteur électrique. 25 En référence à la figure 1, le dispositif électronique comporte un support, généralement désigné en 1, pour des composants électroniques de puissance à savoir des commutateurs 10, et une carte de commande 20. Le support 1 comprend un conducteur électrique 30 rigide sous forme de busbar 2 traversant un cadre 3 ayant un bord solidaire d'une plaque de dissipation thermique 4 ou plan de pose et un bord opposé sur lequel est fixée la carte de commande 20. La carte de commande 20 est de type à composants 35 montés en surface (CMS ou « Chip on board ») et est reliée au busbar 2 par des conducteurs flexibles 21. Le busbar 2 a une extrémité 5 en saillie latérale du cadre 3 formant des moyens d'entrée / sortie de puissance. Le busbar 2 comprend ici au moins deux couches de pistes conductrices séparées par une couche d'isolant. Les commutateurs 10 sont ici des commutateurs à jonctions de type transistor IGBT, MOSFET, SIC MOSFET, JFET, GaN. Les commutateurs 10 au nombre de quatre et sont montés par paire l'un sur l'autre respectivement sur une des deux faces du busbar 2. Chaque commutateur 10 est électriquement relié au busbar 2 soit par soudure de portions du commutateur 10 directement sur le busbar 2 soit par des fils conducteurs 6 aux extrémités soudées respectivement sur le busbar 2 et sur le commutateur 10. Les commutateurs 10 sont reliés les uns aux autres en parallèle ou low side/high side pour former des branches d'un pont de pilotage du moteur. Les commutateurs 10 de chaque paire sont pilotés pour être conducteurs en alternance. De manière connue en elle-même, il est nécessaire de relier à chaque commutateur une diode de roue libre pour évacuer le courant de retour provenant de la charge lorsque le commutateur 10 est ouvert. Le busbar 2 comprend des tronçons 7 qui s'étendent au voisinage des paires de commutateurs 10 et sont amincis en épaisseur. Les tronçons 7 forment des zones de relative souplesse formant des moyens de compensation des dilatations différentielles entre le busbar 2 et les commutateurs 10 de manière à réduire la contrainte dans les assemblages. Chaque paire de commutateurs 10 est entouré d'une enveloppe déformable 30 contenant un liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant 31. L'enveloppe déformable est en un métal et notamment un alliage de nickel tel que ceux produits sous la marque « Inconel » par la société Special Metals Corporation, et a ici une épaisseur comprise entre 10 pm liquide thermiquement conducteur et isolant 31 est une huile silicone. Le dispositif comporte 5 thermique par conduction entre plaque de dissipation thermique et 100 pm . Le électriquement des moyens d'échange l'enveloppe 30 et la 4. L'enveloppe 30 est agencée pour que, en dessous d'une température prédéterminée, l'enveloppe 30 soit décollée des moyens d'échange thermique par conduction. 10 Les moyens d'échange thermique par conduction comprennent des plots 32 thermiquement conducteurs qui s'étendent sur la plaque de dissipation thermique 4 et qui ont des extrémités libres espacées les unes des autres pour prendre contact avec l'enveloppe 30. Plus 15 précisément ici, les plots 32 s'évasent en direction de la plaque de dissipation thermique 4 : ils ont ici une forme tronconique mais pourraient avoir une forme en tronc de pyramide. Les plots 32 sont en argent et sont agencés pour 20 pouvoir être écrasés par l'enveloppe 30 du fait d'une dilatation thermique du liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant 31. On comprend que lorsque la température des commutateurs augmente, le liquide 31 s'échauffe, se 25 dilate et déforme la membrane 30 forçant celle-ci en appui des plots 32 pour assurer un transfert thermique par conduction vers la plaque de dissipation thermique 4. Si la température augmente encore, l'effort exercé par l'enveloppe 30 sur les plots 32 du fait de la dilatation 30 du liquide 31 est suffisant pour déformer les plots 32. Il en résulte une meilleure conduction du fait de la force de contact et de l'augmentation de la surface de contact. On notera que l'agencement des moyens d'échange 35 thermique permet de monter des composants de puissance sur les deux faces du busbar 2. Il est donc possible de monter deux fois plus de composants de puissance dans le module de l'invention. En maintenant une température moyenne de fonctionnement relativement faible, les moyens d'échange thermique permettent également de monter les commutateurs 10 par paire l'un sur l'autre (empilage). Ce principe de montage associé au pilotage en alternance des commutateurs permet non seulement un gain de place, comme on l'a vu, mais également de réduire les amplitudes thermiques subies par chaque commutateur pendant les cycles actifs en puissance : en effet, chacun des commutateurs dans son état passant, et donc émetteur de chaleur, entretient la température moyenne de la paire de commutateurs pendant que l'autre commutateur est dans son état bloqué. La limitation des cycles thermiques est favorable à la durée de vie des commutateurs. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications. En particulier, les composants peuvent avoir une autre structure de celle décrite. Dans une variante avantageuse de l'invention, et en référence à la figure 2, chaque commutateur 10 est un commutateur électronique de type MEMS comprenant un boîtier, généralement désigné en 11, ayant une paroi latérale 12 de contour fermé s'étendant entre deux plaques 13 pour délimiter une enceinte sous vide. La paroi latérale 12 est divisée en trois portions de connexion 12.1, 12.2, 12.3 qui sont électriquement conductrices et isolées l'une de l'autre par des portions électriquement isolantes 12.4, 12.5, 12.6. La portion de connexion 12.1 est reliée au moteur, la portion de connexion 12.2 est reliée à une source de potentiel positif et la portion de connexion 12.3 est reliée à une source de potentiel négatif. Un élément de contact 14, électriquement conducteur (avec par exemple un revêtement extérieur Nickel/Or), s'étend depuis la première portion de connexion 12.1 pour avoir son extrémité libre 14.1 mobile entre une première position dans laquelle l'extrémité libre 14.1 est en contact avec la deuxième portion de connexion 12.2 pour établir une liaison électrique entre ces deux portions de connexion et une deuxième position dans laquelle l'extrémité libre 14.1 est décollée de la deuxième portion de connexion 12.2. L'extrémité libre 14.1 est mobile entre la deuxième position et une troisième position dans laquelle l'extrémité libre 14.1 est en contact avec la troisième portion de connexion 12.3 pour établir une liaison électrique entre ces deux portions de connexion. La deuxième position s'étend donc entre la première position et la troisième position. L'élément de contact 14 est agencé pour être déplaçable entre ses deux positions sous l'effet d'un champ établi entre les deux plaques 13, c'est-à-dire un champ normal au plan de la figure 2. Chaque plaque 13 est pourvue d'une électrode 15 reliée à une source de potentiel via le circuit de commande de telle manière qu'un champ électrique puisse être établi entre les plaques 13. De tels commutateurs ont un temps de commutation très faible devant le temps de réaction du moteur. Ainsi, l'impulsion de retour envoyée par le moteur à la première portion de connexion 12.1 lors de la commutation n'a pas le temps de passer dans la portion de connexion 12.2, 12.3 en cours de déconnexion mais sera dirigée dans la portion de connexion 12.3, 12.2 en cours de connexion. ILn'est donc pas nécessaire de prévoir des diodes de roue libre pour bloquer cette impulsion de retour. L'enceinte sous vide permet d'éviter la formation d'un arc lors de la commutation. Avantageusement encore, les commutateurs 10 de la figure 2 peuvent être agencés sous la forme d'un ensemble de commutateurs disposés en matrice et reliés à un circuit matriciel de commande dans lequel circulent des signaux de commande engendrant les champs dans les commutateurs. Ledit ensemble comprend alors de préférence une couche de polysilicium recouverte d'un isolant sur lequel les commutateurs sont disposés et des moyens de charge de la couche de polysilicium pour former une capacité. La capacité permet de maintenir le champ pendant une commande. Les plots peuvent comprendre l'un au moins matériaux suivants : argent, indium, cuivre, nickel, 15 titane, aluminium. Les plots comme l'enveloppe des fer, sont interruption involontaire du signal de réalisés dans des matériaux peu sensibles au fluage et à l'oxydation de telle manière que les performances de transfert thermique soient conservées pendant la durée de vie estimée du dispositif. 20 Le liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant comprend au moins l'un des composants suivants : une huile silicone, un fluoropolyéther tel que celui commercialisé par la société Solvay sous les marques Galden et Fomblin. 25 Dans une version simplifiée, l'enveloppe du module peut aussi directement échanger avec un fluide caloporteur externe sans l'intermédiaire d'une interface thermique. REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comportant au moins un composant électronique monté sur un support et entouré d'une enveloppe deformable contenant un liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant, le dispositif comportant une plaque de dissipation thermique qui est sensiblement parallèle au support et espacée de celui-ci, et des moyens d'échange thermique par conduction entre l'enveloppe et la, plaque, le liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant étant choisi et l'enveloppe étant agencée pour qu'une dilatation thermique du liquide entraîne un effort d'application de l'enveloppe contre les moyens d'échange thermique par conduction. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel les moyens d'échange thermique comprennent des plots thermiquement conducteurs qui s'étendent sur la plaque de dissipation thermique et qui ont des extrémités libres espacées les unes des autres pour prendre contact avec l'enveloppe. 3. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel les plots sont agencés pour pouvoir être écrasés par l'enveloppe du fait d'une dilatation thermique du liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant. 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel les plots peuvent comprendre l'un au moins des matériaux suivants : argent, indium, cuivre, nickel, fer, titane, aluminium. 5. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel les plots s'évasent en direction de la plaque de dissipation thermique et/ou les plots sont en matériau à mémoire de forme de manière à plaquer le plot de manière élastique entre l'enveloppe et la plaque dans un domainede températures de fonctionnement prédéterminé. 6. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le support comprend un conducteur électrique de type busbar, le dispositif comportant un moyen de compensation des dilatations différentielles entre le conducteur et le composant. 7. Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel le moyen de compensation comprend un tronçon du conducteur qui s'étend au voisinage du composant et est aminci en épaisseur. 8. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le liquide thermiquement conducteur et électriquement isolant comprend au moins l'un des composants suivants : une huile silicone, un fluoropolyéther. 9. Dispositif selon la revendication 1, comprenant deux composants électroniques de puissance destinés à être conducteurs en alternance, les deux composants étant superposés d'un même côté du support. 10. Dispositif selon la revendication 1, comprenant au moins deux composants électroniques disposés chacun d'un côté du support. 11. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'enveloppe est en alliage de nickel tel que celui produit sous la marque « inconel ». 12. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel l'enveloppe a une épaisseur comprise entre 10 pm et 100 pm. 13. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'enveloppe est agencée pour que, en dessous d'une température prédéterminée, l'enveloppe soit décollée des moyens d'échange thermique par conduction. 14. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le composant est un commutateur électronique de type MEMS comprenant un boîtier ayant une paroi latéralede contour fermé s'étendant entre deux plaques pour délimiter une enceinte sous vide, la paroi latérale comprenant une première portion de connexion et au moins une deuxième portion de connexion qui sont électriquement conductrices et isolées l'une de l'autre, un élément de contact s'étendant depuis la première portion de connexion pour avoir son extrémité libre mobile entre une première position dans laquelle l'extrémité libre est en contact avec la deuxième portion de connexion et une deuxième position dans laquelle l'extrémité libre est décollée de la deuxième portion de connexion, l'élément de contact étant agencé pour être déplaçable entre ses deux positions sous l'effet d'un champ établi entre les deux plaques. 15. Dispositif selon la revendication 14, dans lequel la paroi latérale du commutateur comprend une troisième portion de connexion et l'élément de contact est agencé pour avoir son extrémité libre mobile entre la première position de connexion et une troisième position dans laquelle l'extrémité libre est en contact avec la troisième portion de connexion, la deuxième position se trouvant entre les première et troisième position et l'extrémité libre en position de déconnexion étant décollée de la deuxième portion de connexion et de la troisième portion de connexion.