Brevet FR3022072A1 — publié le 20151211

DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne en général la formation de dispositifs électriques multicouches alternant couches isolantes et conductrices et plus particulièrement mais non limitativement la réalisation de capacités multicouches ou de structures de routage denses. Une application possible s'adresse à des dispositifs à base de matériaux semi- conducteurs. Elle permet par exemple de réaliser un dispositif électrostatique par empilement alterné de couches conductrices et diélectriques que l'on vient avantageusement connecter avec un nombre réduit de masques litho graphiques. Ce type de dispositif est particulièrement adapté pour être réalisé en technologie microélectronique ce qui inclut les nanotechnologies. L'invention permet d'accéder à une forte densité surfacique d'accumulation électrique avec une technologie de fabrication à coût réduit. L'invention peut également être utilisée pour procéder à des redistributions de lignes électriques en utilisant la propriété de superposition de ces lignes pour bénéficier d'un gain de surface et donc d'une diminution de coût. ÉTAT DE LA TECHNIQUE L'industrie de la microélectronique utilise couramment des structures stratifiées de type métal/isolant/métal (MIM) où l'on empile des couches, alternativement isolantes et conductrices sur le plan électrique, notamment pour former des capacités de forte valeur à des coûts raisonnables en raison de l'économie de surface que la superposition de ces couches permet. Des structures de ce type ont déjà été décrites notamment celles décrites dans le document US 5,745,335. Cette publication relate un procédé de fabrication d'un système capacitif au-dessus d'un substrat. La fabrication commence par le dépôt alterné pleine plaque d'une pluralité d'empilements comprenant chacun une couche électriquement conductrices et une couche électriquement isolante. Cette pluralité de couches déposées est alors gravée de sorte à définir, par chaque empilement, un motif d'électrode. Il s'ensuit la création de plusieurs niveaux d'électrodes au-dessus de la face du substrat sur laquelle les dépôts ont été effectués. Dans cette superposition, les motifs d'électrodes sont différents de sorte à autoriser une reprise de contact, pour la connexion de la couche conductrice de chaque empilement, à un élément extérieur. Plus précisément, on commence par graver l'empilement de plus haut niveau, en lui donnant une forme et, donc un contour et une superficie déterminée. Ensuite, on opère des gravures successives pour les empilements des niveaux inférieurs. Cette fabrication dans laquelle on forme progressivement les électrodes en descendant pas à pas vers la surface du substrat, est aussi dénommée « top down » (soit, de haut en bas) dans la littérature. On configure ces gravures de sorte que, entre deux niveaux successifs, l'empilement supérieur soit de superficie strictement plus petite que celle de l'empilement inférieur et de sorte que l'empilement supérieur ait un contour contenu dans le périmètre de l'empilement inférieur. La structure empilée est de section croissante vers le substrat au- dessus duquel elle se trouve et s'apparente à une structure du type « mesa structure ». Ainsi, pour chaque empilement, on ménage une partie latérale non recouverte de sa couche conductrice, ce qui permet un accès pour la reprise de contact. La réalisation proposée par US 5,745,335 offre ainsi une possibilité de reprises de contact latérale des couches pour former les électrodes de capacité. Les reprises de contact sont produites par des éléments de contact traversant une couche diélectrique recouvrant la structure empilée et dotés, chacun, d'une extrémité de raccordement électrique appliquée sur une couche conductrice d'un empilement (au niveau d'un bord de la couche conductrice non recouvert par les couches qui la surmontent) et d'une extrémité de raccordement extérieur. Ce type de structure d'empilements a des intérêts en termes de fabrication et de formation des reprises de contact. Cependant, les gravures successives, au niveau des flancs de chaque empilement composé d'une couche conductrice et d'une couche isolante, peut créer des zones électriquement défectueuses sur les flancs de gravure. Ces zones défectueuses entrainent une diminution des performances et une perte de fiabilité du dispositif due notamment aux problèmes de reproductibilité industrielle de cette méthode de fabrication. C'est donc un objet de l'invention que de décrire un dispositif et un procédé de réalisation qui permettent de répondre à ce problème, avantageusement en utilisant des moyens traditionnels mis en oeuvre par l'industrie de la microélectronique. D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à l'examen de la description suivante et des dessins d'accompagnement. Il est entendu que d'autres avantages peuvent être incorporés. RÉSUMÉ DE L'INVENTION Un premier aspect de l'invention est relatif à un dispositif électrique multicouches comprenant de manière successive en surface d'un substrat une première couche électriquement conductrice et au moins un empilement comprenant une couche électriquement isolante suivie d'une deuxième couche électriquement conductrice, l'empilement étant d'une superficie strictement plus petite que celle de la couche électriquement conductrice qui lui est immédiatement inférieure et étant contenu dans le périmètre de ladite couche électriquement conductrice immédiatement inférieure de sorte à définir, dans chaque couche électriquement conductrice, une portion exposée recouverte par aucun empilement, la portion exposée parcourant l'intégralité du contour de ladite couche électriquement conductrice. De manière avantageuse, la couche électriquement conductrice d'au moins un empilement comporte un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique située dans la portion exposée de ladite couche électriquement conductrice. Grâce à l'invention, une zone périphérique de la couche conductrice considérée est isolée de sorte qu'elle n'est plus active. Or cette zone périphérique est le lieu de défauts potentiels, notamment lors de gravures permettant, dans les couches déposées, de définir les bords des motifs à former (par exemple pour définir le contour d'électrodes de capacités). En particulier, dans l'hypothèse où une gravure de flanc entrainerait une redéposition de matériau conducteur sur les flancs d'une couche isolante, ce qui occasionnerait des défauts d'isolement électrique, le motif électriquement isolant permet de rétablir l'isolation entre les différentes couches et évite l'effet de pointe en bout d'électrode dans le cas de capacités. Ce motif supplémentaire, formant préférentiellement un anneau de garde autour de chaque couche conductrice, peut être réalisé indépendamment ou être réalisé simultanément avec la gravure de la première couche conductrice. Un autre aspect de l'invention est relatif à un procédé de fabrication d'un dispositif électrique multicouches comprenant la formation, de manière successive en surface d'un substrat: - d'une première couche électriquement conductrice, - d'au moins un empilement comprenant une couche électriquement isolante suivie d'une deuxième couche électriquement conductrice, l'empilement étant formé avec une superficie plus petite que celle de la couche électriquement conductrice qui lui est immédiatement inférieure et étant contenu dans le périmètre de ladite couche électriquement conductrice immédiatement inférieure de sorte à définir, dans chaque couche électriquement conductrice, une portion exposée recouverte par aucun empilement, la portion exposée parcourant l'intégralité du contour de ladite couche électriquement conductrice. De manière avantageuse, il comprend la formation, dans la couche électriquement conductrice d'au moins un empilement, d'un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique située dans la portion exposée de ladite couche électriquement conductrice. BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux de la description détaillée d'un mode de réalisation de cette dernière qui est illustré par les dessins d'accompagnement suivants dans lesquels : - La FIGURE 1 illustre une étape de formation d'une pluralité de couches dans le cadre de réalisation de l'invention ; - La FIGURE 2 montre une étape de lithographie et de gravure en vue de la formation d'un empilement ; - La FIGURE 3 et 4 montrent des étapes successives similaires à celle de la Figure 2; - La FIGURE 5 présente une lithographie et une gravure d'une couche électriquement conductrice de base, formant une première couche à la surface du substrat ; - La FIGURE 6 illustre la création de tranchées dans les couches électriquement conductrices ; - La FIGURE 7 présente, en vue de dessus, le résultat obtenu après l'étape de la figure 6 et retrait du masque de la figure 6 ; - La FIGURE 8 représente la formation d'une couche isolante supérieure et d'ouvertures dans cette couche ; - La FIGURE 9 montre, suite à la figure 8, la création des éléments de reprise de contact au travers des ouvertures ; - La FIGURE 10 est une vue de dessus correspondant à la vue en coupe de la figure 9. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l'invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier, les épaisseurs relatives des différentes couches ne sont pas forcément représentatives de la réalité. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION Avant d'entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l'invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques purement optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées en association selon toutes combinaisons entre elles ou alternativement : - le motif isolant est une tranchée 14, 24, 34 à contour fermé formée dans l'intégralité de l'épaisseur de ladite couche électriquement conductrice 12, 22, 32. - la couche électriquement conductrice 12, 22, 32 de chaque empilement 10, 20, 30 comporte un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique 15, 25, 35 située dans la portion exposée 8, 18, 28, 38 de ladite couche électriquement conductrice 12, 22, 32. - le dispositif comprend pour chaque couche électriquement conductrice 12, 22, 32 comprenant un motif électriquement isolant, un élément de reprise de contact 17, 27, 37 en continuité électrique avec une zone de connexion située dans la portion exposée 8, 18, 28, 38 de ladite couche électriquement conductrice 12, 22, 32, hors de la zone isolée 15, 25, 35. - le dispositif comprend une couche électriquement isolante 9 recouvrant l'intégralité des couches électriquement conductrices 2, 12, 22, 32 et traversée par les éléments de reprise de contact 17, 27, 37. - Le procédé peut être tel que la formation du motif isolant comprend la formation d'une tranchée 14, 24, 34 à contour fermé formée dans l'intégralité de l'épaisseur de ladite couche électriquement conductrice. - la tranchée 14, 24, 34 est formée par masquage de définition d'un motif de tranchée suivi par une gravure d'une tranchée 14, 24, 34 en dehors du masque dans ladite couche électriquement conductrice. - on forme, pour la couche électriquement conductrice 12, 22, 32 de chaque empilement 10, 20, 30, un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone périphérique électriquement isolée 15, 25, 35 située dans la portion exposée 8, 18, 28, 38 de ladite couche électriquement conductrice 12, 22, 32. - les tranchées 14, 24, 34 des couches électriquement conductrices 12, 22, 32 sont formées lors des mêmes étapes de masquage et de gravure. - le procédé comporte, pour chaque couche électriquement conductrice 12, 22, 32 comprenant un motif électriquement isolant, la formation d'un élément de reprise de contact 17, 27, 37 en continuité électrique avec une zone de connexion située dans la portion exposée 8, 18, 28, 38 de ladite couche électriquement conductrice 12, 22, 32, hors de la zone isolée 15, 25, 35. - le procédé comporte la formation d'une couche électriquement isolante supérieure 9 recouvrant l'intégralité des couches électriquement conductrices 2, 12, 22, 32 et traversée par les éléments de reprise de contact 7, 17, 27, 37. - la formation d'un élément de reprise de contact 7, 17, 27, 37 est opérée par une gravure de motifs d'éléments de reprise de contact au travers de la couche électriquement isolante supérieure 9, un dépôt d'une couche d'un matériau électriquement conducteur au-dessus de la couche électriquement isolante supérieure et dans lesdits motifs, puis une gravure de la couche d'un matériau électriquement conducteur de sorte à définir les éléments de reprise de contact 7, 17, 27, 37. - la gravure de la couche d'un matériau électriquement conducteur est configurée pour isoler électriquement l'un de l'autre au moins deux éléments de reprise de contact. - la formation de la première couche 2 électriquement conductrice et du au moins un empilement 10, 20, 30 comprend : - des dépôts pleine plaque successifs, à partir de la surface de substrat 1 d'une couche de formation de la première couche 2 électriquement conductrice et d'autant d'alternances de couches électriquement conductrices et de couches isolantes que d'empilements 10, 20, 30, - pour chaque empilement 10, 20, 30, en commençant par l'empilement 10, 20, 30 de plus haut niveau au-dessus de la surface du substrat 1, un masquage de définition d'un motif du dit empilement 10, 20, 30 et une gravure des couches de l'alternance correspondant au dit empilement 10, 20, 30 en dehors du masque, la dite gravure étant configurée pour préserver l'empilement 10, 20, 30 immédiatement inférieur au dit empilement 10, 20, 30 ou la couche de formation de la première couche 2 électriquement conductrice, - après la formation de tous les empilements 10, 20, 30, un masquage de définition d'un motif de la première couche 2 électriquement conductrice et une gravure de la couche de formation de la première couche électriquement conductrice en dehors du masquage 4, - on opère le masquage de définition d'un motif de la première couche 2 électriquement conductrice et le masquage de définition des motifs de tranchée 14, 24, 34 lors d'une même étape, et la gravure de la couche de formation de la première couche électriquement conductrice et la gravure des tranchées 14, 24, 34 lors d'une même étape. Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, les termes « sur » ou « au-dessus » ne signifient pas obligatoirement « au contact de ». Ainsi par exemple, des couches intercalaires ou des organes intermédiaires peuvent être présents. D'une façon générale, on entend par hauteur, une dimension située suivant l'épaisseur du substrat 1. Le substrat 1 comporte généralement deux faces opposées autour de son épaisseur, l'une des faces étant employée pour la réalisation de l'invention. Cette face est avantageusement plane, suivant un plan avantageusement perpendiculaire à l'épaisseur du substrat. Le substrat 1 peut être massif ou multicouches et en différents matériaux tels que des matériaux conducteurs, isolants ou semi-conducteurs, par exemple le silicium. Le substrat 1 peut lui-même comporter plusieurs couches. Par exemple, le substrat 1 peut comporter une couche superficielle diélectrique au-dessus de laquelle la succession de couches de l'invention est réalisée. Le substrat 1 peut aussi éventuellement incorporer des organes tels que des éléments électriques actifs ou passifs. Le substrat 1 est de manière générale la partie de support servant lors des étapes de fabrication du dispositif et dont au moins une partie est avantageusement conservée à l'issue de la fabrication pour participer audit dispositif. Il peut être constitué ou à base de silicium monocristallin et se présenter sous la forme de tranche mince généralement qualifiée du terme anglais de « wafer ». On entend par électriquement conducteur un matériau de conductivité permettant de réaliser une fonction de conduction de l'électricité dans son application. Un matériau électriquement isolant s'entend d'un matériau dont la résistivité électrique lui permet, dans son application, de servir de barrière à la conduction d'électricité. Le terme diélectrique est ici employé dans le même sens. Le terme motif s'entend de toutes configurations géométriques pour lesquelles une forme rentrante est opérée en creux dans l'épaisseur d'au moins une couche de matériau. Ce motif peut être fabriqué par un évidement, par gravure en particulier. Le motif peut aussi être rempli, par exemple avec un matériau électriquement isolant. Des techniques connues de croissance, de dépôt et de gravure de ces matériaux et de tous ceux, conducteurs ou isolants, utilisés en microélectronique sont possiblement employées à partir de substrats le plus souvent. La définition des motifs se fait notamment par photolithographie à partir de masques, de résines photo-sensibles et par leur insolation mais aussi possiblement par d'autres moyens. On pourra avoir recours typiquement à des gravures chimiques spécifique de chaque matériau par exemple par un plasma neutre ou également à une gravure de type plasma réactif laquelle est formée dans un réacteur de gravure où les dispositifs à graver sont exposés à celui-ci. Dans le cas de l'utilisation d'un plasma réactif pour réaliser les tranchées d'isolement 14, 24, 34 la couche isolante de chaque empilement peut servir d'arrêt de gravure à la couche conductrice dudit empilement. On remarquera ici que les dépôts successifs des matériaux conducteurs et isolants sont de préférence adaptés pour être conformes c'est-à-dire qu'ils permettent d'obtenir des épaisseurs de dépôt sensiblement égales sur toute la couche considérée. Les couches formées peuvent être elles-mêmes constituées d'une ou de plusieurs sous couches. Les matériaux conducteurs pouvant constituer les couches conductrices comprennent en particulier les métaux ou leurs alliages utilisés en microélectronique : l'aluminium (AI), l'or (Au), le cuivre (Cu), le platine (Pt) et possiblement toutes sortes de matériaux naturellement conducteurs ou rendus conducteurs, notamment par dopage comme les matériaux semi-conducteurs et en particulier le silicium dopé, ou les oxydes conducteurs. Le dépôt de ces matériaux peut se faire, en fonction du matériau, à l'aide de l'une ou l'autre des techniques communément utilisées par l'industrie de la microélectronique et qui sont le plus souvent désignées par les termes : PVD, CVD, PECVD et ALD, ECD, acronymes de l'anglais correspondant respectivement à « physical vapor deposition », « chemical vapor deposition », « Plasma-enhanced chemical vapor deposition », « atomic layer deposition », c'est-à-dire « déposition physique en phase vapeur », « déposition chimique en phase vapeur », « déposition chimique en phase vapeur assistée par plasma », « déposition de couches atomiques », « dépôt électrochimiques ». Le dépôt peut se faire aussi par « spin coating » c'est-à-dire par centrifugation du matériau déposé sous forme liquide ou visqueuse à la surface du substrat. Les épaisseurs déposées sont typiquement comprises dans une gamme de valeurs allant de 10 nm (nanomètre, c'est-à-dire 10.10-9 mètre) à 2 pm. Les matériaux utilisables pour former tout ou partie des éléments diélectriques de l'invention sont par exemple le silicium (Si) et son oxyde (SiO2) ou nitrure (SiN) qui sont des isolants. D'autres exemples sont donnés ci-après : l'alumine (A1203), l'oxyde d'hafnium (Hf02), des céramiques comme le titano-zirconate de plomb (PZT) ou les titanates de baryum et de strontium (BST). Ils sont par exemple déposés avec les mêmes méthodes que celles mentionnées ci-dessus ou encore par PLD, acronyme de l'anglais «pulsed laser deposition », c'est-à-dire « dépôt par ablation laser pulsé ». Les épaisseurs déposées sont typiquement comprises dans une gamme de valeurs allant de 10 nm (nanomètre, c'est-à-dire 10.10-9 mètre) à 2 pm. A titre d'exemple additionnel, les couches isolantes peuvent être formées par dépôts ou traitements chimiques et notamment oxydation ou nitruration. Ainsi, les phases de dépôt peuvent par exemple être limitées à la création des couches conductrices, puis entre chaque dépôt une partie de leur épaisseur est traitée pour créer des couches isolantes. Selon l'invention, on crée une succession de couches isolantes et de couches conductrices. On décrit plus loin en détail comment cette succession préserve dans au moins une couche conductrice une portion non recouverte par d'autres couches de la succession, notamment par des couches qui la surmontent, en particulier des couches conductrices supérieures. Cette portion non recouverte par d'autres couches est encore ici appelée portion exposée. Dans l'invention, la portion exposée parcourt avantageusement l'intégralité du contour de la couche qui la comprend si bien qu'il s'agit, dans le cas décrit en référence aux figures, d'une portion périphérique de la couche, cette portion périphérique étant exposée, à savoir non recouverte par des empilements qui éventuellement la surmontent. Le terme « exposée » ne signifie pas forcément que la portion en question est, au final, non recouverte. Ce peut en particulier être le cas au moins partiellement avec une couche de couverture isolante. Le terme « exposée » s'entend uniquement donc de manière relative aux empilements de l'invention. Les figures 1 à 5 montrent une première phase du procédé de l'invention, permettant de parvenir à une mesa structure à la surface du substrat 1. En figure 1, on commence par opérer le dépôt d'une succession de couches à partir d'une face du substrat 1. Cette succession de couches est préférentiellement obtenue par une technique de dépôt pleine plaque, par exemple en suivant les technologies de dépôt décrites précédemment. La succession de couches comporte d'abord une première couche électriquement conductrice 2. Dans le cas de capacité, cette couche 2 est apte à former une électrode inférieure. Au-dessus de la première couche 2, un ou plusieurs empilements sont créés. Dans l'exemple des figures, on forme 3 empilements successivement 10, 20, 30 au-dessus de la première couche 2. Chaque empilement 10, 20, 30 comporte au moins une couche électriquement isolante 11, 21, 31 servant à isoler deux couches conductrices qui se suivent. Tant pour les couches conductrices que pour les couches isolantes, des exemples de matériaux utilisables ont été donnés plus haut. L'étape de la figure 2 révèle un mode de réalisation pour définir la configuration finale des empilements, en commençant par l'empilement de niveau supérieur repéré 30. Cette étape, par exemple, produit une électrode supérieure à partir de l'empilement 30 dans le cas d'une capacité. Un masque 3 est employé pour définir un motif de gravure, et plus particulièrement, pour définir une portion de surface de l'empilement 30 qui ne sera pas éliminé par la gravure. On pourra recourir aux techniques conventionnelles de photolithographie. La gravure mise en oeuvre est configurée pour préserver (au moins partiellement) la couche électriquement conductrice 22 située sous l'empilement 30. On pourra notamment adapter la cinétique de gravure à cet effet. Le résultat de la figure 2 est un empilement 30 supérieur dont le contour est défini par un flanc 33. Les étapes suivantes des figures 3 et 4 sont relativement similaires à celle de la figure 2. Ainsi, en figure 3, on crée le contour du deuxième empilement 20 par une gravure en dehors d'une zone recouverte par un masque 4 dont la forme délimite le flanc 23 de l'empilement 20. De même, la figure 4 montre une création de l'empilement 10, ici empilement inférieur, au moyen d'une gravure en dehors d'une zone définie par un masque 5. La technique de définition des masques 3, 4, 5 peut être identique. Comme pour le cas de la gravure de l'empilement 30, on s'arrange pour préserver la couche électriquement conductrice suivante (12 puis 2) lors des gravures des empilements 20 et 10. Enfin, en figure 5, on finalise la définition du système multicouches par une délimitation de la première couche électriquement conductrice 2. En résumé, dans l'exemple illustré, des dépôts pleine plaque suivies de lithographie, et de gravures de conceptions similaires peuvent suffire à la création de cette structure. Cette structure est par ailleurs de configuration géométrique adaptée à une reprise de contact au niveau d'une projection latérale de chaque couche électriquement conductrice. On configure en effet les masques 3, 4, 5 et 6, et donc le contour des couches 2, 12, 22 et 32 de sorte à préserver, pour chacune de ces couches 2, 12, 22, 32 une zone dont la surface n'est pas recouverte par le reste de la structure. Cette zone constitue une portion périphérique 8, 18, 28 des couches situées sous l'empilement 30 lui-même facilement accessible par sa surface supérieure 38. Pour préserver les portions périphériques 8, 18, 28, on fait en sorte que, à chaque succession d'étages de lithographie et de gravure, en descendant vers la face du substrat, l'empilement 10, 20, 30 créé soit tel que sa superficie est inférieure à celle de l'empilement inférieur et que son contour soit contenu dans celui de l'empilement inférieur. Cette précaution est aussi prise pour le contour et la superficie de la première couche conductrice 2 relativement au premier empilement 10. Ainsi, on préserve une portion exposée périphérique 8, 18, 28 non recouverte. A titre d'illustration, on a repéré 29 une zone de la couche 22 du deuxième empilement 20 qui est recouverte par le reste du dispositif. La zone 29 et la portion périphérique 28 se complémentent pour former l'intégralité de la couche 22. La structure multicouches ainsi produite peut être de diverses formes. La vue de dessus de la figure 7 en présente un exemple. Elle révèle aussi le rétrécissement de section auquel sont soumises les couches conductrices 2, 12, 22, 32 qui se succèdent en alternance avec les couches isolantes 11, 21, 31. En figure 7, la portion périphérique 8 de la première couche 2 se présente sous forme d'une projection latérale suivant le plan de la face de substrat 1. Le contour du reste de la première couche 2 est ici sensiblement rectangulaire. Le contour de la couche 12, et du reste de l'empilement 10, est lui aussi sensiblement rectangulaire. Le contour de la couche 22, et du reste de l'empilement 20, s'inscrit à l'intérieur du contour précédent avec une partie en retrait suivant le plan de la face de substrat, pour laisser découverte la portion 18 de la couche 12. Enfin, le contour de la couche 32, et du reste de l'empilement 30, s'inscrit dans celui de l'empilement 20, avec un retrait suivant le plan de la face du substrat 1 pour laisser découverte la portion 28 de la couche 22. A titre préféré, la portion exposée périphérique 8, 18, 28 non recouverte de chaque couche conductrice 2, 12, 22 intermédiaire est continue suivant le contour de la couche considérée. Ainsi, la portion périphérique forme-t-elle une surface fermée, en boucle, en périphérie de la couche. Des définitions de contour, en particulier avec des gravures, sont mises en oeuvre par l'invention, de sorte à délimiter la forme des différentes couches. Les gravures, au niveau des flancs 13, 23, 33 peuvent créer des défauts pour le dispositif final, et produire des problèmes électriques ou/et des baisses de performance. Pour y remédier, la figure 6 illustre la formation de motifs servant à l'isolation électrique de la partie des couches conductrices 12, 22, 32 susceptibles d'être impactées par le défaut. Plus précisément, la portion périphérique de chaque (ou au moins une) couche conductrice 12, 22, 32 des empilements 10, 20, 30 dispose d'un motif configuré pour distinguer une zone isolée 15, 25, 35 du reste de la couche conductrice 12, 22, 32. Le motif comporte avantageusement une tranchée 14, 24, 34 réalisant évidement sur la totalité de l'épaisseur de la couche conductrice où elle est formée. L'espace ainsi créé fait isolation électrique. Il peut en outre être ensuite rempli par un matériau diélectrique. Le motif d'isolation se situe dans la portion exposée périphérique (non recouverte) 18, 28, 38 de la couche conductrice 12, 22, 322. Pour la couche 32, la portion exposée 38 peut en pratique couvrir toute la surface de la couche 32, si cette couche n'est pas surmontée par une autre couche conductrice. Le motif suit par ailleurs l'ensemble du contour de la couche 12, 22, 32 où il est formé de sorte à séparer intégralement la zone isolée 15, 25, 35. La zone 15, 25, 35 forme la périphérie ou encore le contour extérieur de la couche conductrice considérée. Elle constitue une bordure à contour fermé, assimilable à un anneau, autour du reste de la couche conductrice 12, 22, 32. La tranchée 14, 24, 34 des couches 12, 22, 32 peut être réalisée au cours d'une étape de gravure après la réalisation d'un masque 6 de définition des motifs de tranchée par photolithographie notamment. On peut utiliser le masque 6 de l'étape de gravure de la première couche 2 ou former deux masques successifs et graver successivement. La tranchée et la zone isolée peuvent avoir respectivement une largeur de 0,5 à 5pm. Le résultat obtenu est une définition d'une partie active (c'est-à-dire efficace électriquement) dans les couches conductrices 12, 22, 32 en ayant éliminé une zone isolée 15, 25, 35 bordée par les flancs 13, 23, 33 des empilements. Dans le même temps, on préserve dans la portion exposée périphérique 8, 18, 28, 38 des couches conductrices une zone appartenant à la partie active de la couche et en même temps non recouverte, pour la reprise de contact. Ces reprises de contact peuvent être produites après dépôt d'une couche isolante supérieure 9 et la création d'ouvertures dans cette couche 9 (par exemple par photolithographie et gravure), tel que visible en figure 8. Avantageusement, la couche 9 remplit aussi les tranchées 14, 24, 34. Des éléments de reprise de contact 7, 17, 27, 37 peuvent ensuite être formés. Notamment on dépose sur la couche 9 et dans les ouvertures, un matériau conducteur, par exemple un métal de connexion tel que le titane, le nickel, l'or ou l'aluminium, avec une épaisseur indicative de 0.5 à 2 pm. Cette couche est ensuite gravée pour obtenir les éléments de reprise de contact 7, 17, 27, 37. Certains d'entre eux peuvent être reliés ou d'un seul bloc à partir de la couche de connexion déposée, pour former des interconnexions (par exemple celles repérées 16 et 26 en figure 10), entre les couches conductrices. Ainsi la figure 10 montre une capacité par empilement MIM avec mise en connexion des électrodes correspondants aux couches 2 et 22 d'une part, et des électrodes correspondant aux couches 12 et 32 d'autre part. Le procédé de l'invention permet donc les reprises de contact individuelles sur chacune des couches conductrices. Toute configuration électrique possible des capacités individuelles peut ainsi potentiellement être réalisée et en particulier la mise en parallèle de ces dernières afin d'obtenir le maximum de capacités pour une surface occupée donnée.. Outre les applications de routage décrites en introduction, les structures multicouches selon l'invention peuvent avantageusement être utilisées sous forme de capacités, notamment de forte densité, comme accumulateurs d'énergie ou éléments de filtrage dans de nombreux produits électroniques comme les alimentations électriques intégrées, les amplificateurs de signaux, les filtres de circuits radiofréquences (RF) et pour toutes sortes d'applications domestiques, ou par l'industrie automobile et celle des télécommunications où la miniaturisation amène des avantages de fiabilité et une réduction des coûts. Les dispositifs que l'on peut former peuvent s'inscrire dans des systèmes du type systèmes micro-électro-mécanique dits MEMS. Ce type de dispositifs peut se retrouver dans les produits de type domestique, automobile, télécommunication ou autre où la miniaturisation amène des avantages de fiabilité et de réduction de couts. La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits mais s'étend à tout mode de réalisation couvert par les revendications. REVENDICATIONS1 Dispositif électrique multicouches comprenant de manière successive en surface d'un substrat (1) : - une première couche (2) électriquement conductrice, - au moins un empilement (10, 20, 30) comprenant une couche électriquement isolante (11, 21, 31) suivie d'une deuxième couche (12, 22, 32) électriquement conductrice, l'empilement (10, 20, 30) étant d'une superficie strictement plus petite que celle de la couche électriquement conductrice qui lui est immédiatement inférieure et étant contenu dans le périmètre de ladite couche électriquement conductrice immédiatement inférieure de sorte à définir, dans chaque couche électriquement conductrice, une portion exposée (8, 18, 28, 38) recouverte par aucun empilement (10, 20, 30), la portion exposée parcourant l'intégralité du contour de ladite couche électriquement conductrice, caractérisé par le fait que la couche électriquement conductrice (12, 22, 32) d'au moins un empilement (10, 20, 30) comporte un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique (15, 25, 35) située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice. 2. Dispositif selon la revendication 1 dans lequel le motif isolant est une tranchée (14, 24, 34) à contour fermé formée dans l'intégralité de l'épaisseur de ladite couche électriquement conductrice (12, 22, 32). 3. Dispositif selon l'une des revendications précédentes dans lequel la couche électriquement conductrice (12, 22, 32) de chaque empilement (10, 20, 30) comporte un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée (15, 25, 35) périphérique située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice (12, 22, 32). 4. Dispositif selon l'une des revendications précédentes comportant, pour chaque couche électriquement conductrice (12, 22, 32) comprenant un motif électriquement isolant, un élément de reprise de contact (17, 27, 37) en continuité électrique avec une zone de connexion située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice (12, 22, 32), hors de la zone isolée (15, 25, 35). 5. Dispositif selon la revendication précédente comportant une couche électriquement isolante (9) recouvrant l'intégralité des couches électriquement conductrices (2, 12, 22, 32) et traversée par les éléments de reprise de contact (17, 27, 37). 6. Procédé de fabrication d'un dispositif électrique multicouches comprenant la formation, de manière successive en surface d'un substrat (1): - d'une première couche (2) électriquement conductrice, - d'au moins un empilement (10, 20, 30) comprenant une couche électriquement isolante (11, 21, 31) suivie d'une deuxième couche électriquement conductrice (12, 22, 32), l'empilement (10, 20, 30) étant formé avec une superficie plus petite que celle de la couche électriquement conductrice qui lui est immédiatement inférieure et étant contenu dans le périmètre de ladite couche électriquement conductrice immédiatement inférieure de sorte à définir, dans chaque couche électriquement conductrice, une portion exposée (8, 18, 28, 38) recouverte par aucun empilement (10, 20, 30), la portion exposée (8, 18, 28, 38) parcourant l'intégralité du contour de ladite couche électriquement conductrice, caractérisé par le fait qu'il comprend la formation, dans la couche électriquement conductrice d'au moins un empilement (10, 20, 30), d'un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique (15, 25, 35) située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice. 7 Procédé selon la revendication précédente, dans lequel la formation du motif isolant comprend la formation d'une tranchée (14, 24, 34) à contour fermé formée dans l'intégralité de l'épaisseur de ladite couche électriquement conductrice. 8. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la tranchée (14, 24, 34) est formée par masquage de définition d'un motif de tranchée suivi par une gravure d'une tranchée (14, 24, 34) en dehors du masque dans ladite couche électriquement conductrice. 9. Procédé selon l'une des trois revendications précédentes dans lequel on forme, pour la couche électriquement conductrice (12, 22, 32) de chaque empilement (10, 20, 30), un motif électriquement isolant configuré pour définir une zone électriquement isolée périphérique (15, 25, 35) située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice (12, 22, 32). 10. Procédé selon les deux revendications précédentes en combinaison dans lequel les tranchées (14, 24, 34) des couches électriquement conductrices (12, 22, 32) sont formées lors des mêmes étapes de masquage et de gravure. 11. Procédé selon l'une des revendications 6 à 10 comportant, pour chaque couche électriquement conductrice (12, 22, 32) comprenant un motif électriquement isolant, la formation d'un élément de reprise de contact (17, 27, 37) en continuité électriqueavec une zone de connexion située dans la portion exposée (8, 18, 28, 38) de ladite couche électriquement conductrice (12, 22, 32), hors de la zone isolée (15, 25, 35). 12. Procédé selon la revendication précédente comportant la formation d'une couche électriquement isolante supérieure (9) recouvrant l'intégralité des couches électriquement conductrices (2, 12, 22, 32) et traversée par les éléments de reprise de contact (7, 17, 27, 37). 13. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la formation d'un élément de reprise de contact (7, 17, 27, 37) est opérée par une gravure de motifs d'éléments de reprise de contact au travers de la couche électriquement isolante supérieure (9), un dépôt d'une couche d'un matériau électriquement conducteur au-dessus de la couche électriquement isolante supérieure et dans lesdits motifs, puis une gravure de la couche d'un matériau électriquement conducteur de sorte à définir les éléments de reprise de contact (7, 17, 27, 37). 14. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la gravure de la couche d'un matériau électriquement conducteur est configurée pour isoler électriquement l'un de l'autre au moins deux éléments de reprise de contact. 15. Procédé selon l'une des revendications 6 à 14, dans lequel la formation de la première couche (2) électriquement conductrice et du au moins un empilement (10, 20, 30) comprend : - des dépôts pleine plaque successifs, à partir de la surface de substrat (1), d'une couche de formation de la première couche (2) électriquement conductrice et d'autant d'alternances de couches isolantes et de couches électriquement conductrices que d'empilements (10, 20, 30), - pour chaque empilement (10, 20, 30), en commençant par l'empilement (10, 20, 30)de plus haut niveau au-dessus de la surface du substrat (1), un masquage de définition d'un motif dudit empilement (10, 20, 30) et une gravure des couches de l'alternance correspondant audit empilement (10, 20, 30) en dehors du masque, ladite gravure étant configurée pour préserver l'empilement (10, 20, 30) immédiatement inférieur audit empilement (10, 20, 30) ou la couche de formation de la première couche (2) électriquement conductrice, - après la formation de tous les empilements (10, 20, 30), un masquage de définition d'un motif de la première couche (2) électriquement conductrice et une gravure de la couche de formation de la première couche électriquement conductrice en dehors du masquage (3). 16. Procédé selon la revendication précédente en combinaison avec la revendication 10, dans lequel on opère le masquage de définition d'un motif de la premièrecouche (2) électriquement conductrice et le masquage de définition des motifs de tranchée (14, 24, 34) lors d'une même étape, et la gravure de la couche de formation de la première couche électriquement conductrice et la gravure des tranchées (14, 24, 34) lors d'une même étape.5