Brevet FR3011784A1 — publié le 20150417

Dispositif d'éclairage ou de signalisation de véhicule automobile et procédé d'assemblage correspondant L'invention est relative à un dispositif d'éclairage ou de signalisation de véhicule automobile. L'invention est également relative à un procédé d'assemblage d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation de véhicule automobile. On connaît des dispositifs d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile qui comprennent une enceinte formée par un boîtier et une glace et destinée à recevoir un réflecteur et une source lumineuse montée sur un support. Pour assembler un tel dispositif d'éclairage ou de signalisation, il est courant de positionner et de fixer, notamment par vissage, le support dans le boîtier, puis de positionner et de fixer, notamment par vissage, le réflecteur sur le support ou sur le boîtier. Enfin, on met en place et on fixe la glace sur le boîtier. Les opérations de fixation du support dans le boîtier et de fixation du réflecteur sur le support ou sur le boîtier sont, en particulier lorsqu'il s'agit d'opérations de vissage, génératrices de complexité et donc de coûts. Le document FR 2 952 164 Al propose un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation destiné à réduire la complexité et le coût de production des dispositifs d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile. Le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile du document FR 2 952 164 Al comprend une enceinte formée par un boîtier et une glace et recevant un support supportant au moins une source lumineuse et un réflecteur. Le boîtier et la glace présentent respectivement un premier moyen d'appui sur le support ou sur le réflecteur ou sur l'ensemble support-réflecteur et un deuxième moyen d'appui sur le support ou sur le réflecteur ou sur l'ensemble support-réflecteur. Les moyens d'appui permettent d'immobiliser le support ou le réflecteur ou l'ensemble support-réflecteur selon au moins une direction, voire d'appliquer une action mécanique, par exemple de flexion, contraignant le support ou le réflecteur ou l'ensemble support-réflecteur. Un procédé d'assemblage d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation du document FR 2 952 164 Al comprend les étapes suivantes : mettre en place, sur le boîtier : - le support, ou - le support et le réflecteur, en solidarisant ni le support, ni le réflecteur, au boîtier, assembler la glace au boîtier, par exemple par collage et/ou par clippage et/ou soudage. Aucune étape de fixation du support dans le boîtier, notamment aucune étape de fixation par vissage, n'est nécessaire dans le procédé du document FR 2 952 164 Al . Un but de l'invention est de fournir un nouveau dispositif d'éclairage ou de signalisation présentant un nombre réduit de pièces assemblées par empilage sans utiliser de vis. Un autre but de l'invention est de fournir un nouveau procédé d'assemblage de dispositif d'éclairage ou de signalisation permettant de réduire les coûts et de faciliter l'assemblage sans utiliser de vis, tout en assurant une bonne précision du dispositif assemblé. L'invention a pour objet un dispositif d'éclairage ou de signalisation d'un véhicule automobile, comprenant une enceinte formée par un boîtier et une glace, ladite enceinte recevant un circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et un dispositif optique, caractérisé par le fait que le boîtier comporte des moyens de fixation de l'empilage du circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et du dispositif optique, de manière à solidariser le boîtier, le circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et le dispositif optique, en prenant en sandwich le circuit imprimé portant au moins une source lumineuse entre le boîtier et le dispositif optique. Ce dispositif est de réalisation plus simple, plusieurs pièces pouvant être montées en même temps. De plus, il permet plus de précision dans l'ajustement de la source lumineuse par rapport au dispositif optique. Ceci est d'autant plus intéressant lorsque celle-ci est une diode électroluminescente, encore appelée DEL (ou LED). Selon d'autres caractéristiques alternatives de l'invention : - le boîtier comporte des moyens de positionnement de circuit imprimé et le circuit imprimé comporte des moyens de positionnement de dispositif optique. - le boîtier comporte un moyen de centrage formant portée plane, et venant en contact avec une face inférieure de glace ou couvercle, en entourant le circuit imprimé et le dispositif optique assemblés par empilage au boîtier. - le boîtier et la glace ou couvercle sont fixés entre eux sans vis et de manière étanche par un cordon d'assemblage continu reliant deux portées, en évitant de soumettre le circuit imprimé et le dispositif optique assemblés à une contrainte d'appui due à la glace. - lesdits moyens de fixation de l'empilage du circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et du dispositif optique au boîtier sont soumis à une déformation de leurs extrémités dépassantes pour fixer l'empilage du circuit imprimé et du dispositif optique au boîtier. - la déformation des extrémités dépassantes desdits moyens de fixation pour fixer l'empilage du circuit imprimé et du dispositif optique au boîtier comporte une opération de bouterollage ou rivetage à chaud, de manière à former une tête en forme de champignon. - ledit circuit imprimé comprend des moyens de passage, au travers desquels passent lesdits moyens de fixation. - ledit dispositif optique comprend des moyens de passage, au travers desquels passent lesdits moyens de fixation. - lesdits moyens passent au travers desdits moyens de passage du circuit imprimé puis au travers desdits moyens de passage du dispositif optique, de sorte que les moyens de fixation présentent chacun une extrémité dépassante s'étendant au-delà du dispositif optique,ces extrémités dépassantes présentant une déformation pour fixer l'empilage du circuit imprimé et du dispositif optique au boîtier. - lesdits moyens de passage du circuit imprimé et/ou lesdits moyens de passage du dispositif optique sont des trous. - lesdits moyens de fixation de l'empilage du circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et du dispositif optique au boîtier comportent des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier recevant en appui une face inférieure du circuit imprimé. - la source lumineuse peut comporter au moins une diode électroluminescente. - lesdits moyens de fixation de l'empilage du circuit imprimé portant au moins une source lumineuse et du dispositif optique au boîtier comportent des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier recevant en appui une face inférieure du circuit imprimé. - le dispositif optique comprend au moins un collimateur ; il peut comprendre plusieurs collimateurs. - chaque collimateur est en vis-à-vis d'une seule source lumineuse, et reçoit de la lumière essentiellement uniquement de celle-ci, qui lui est ainsi associée. - le collimateur est une pièce optique transparente destinée à être traversée par la lumière de la source qui lui est associée ; avantageusement le collimateur est agencé pour répartir les rayons lumineux selon une photométrie donnée ; par exemple, le dispositif optique permet grâce à son ou ses collimateurs de générer un faisceau de signalisation de type feu de position diurne (encore appelé « DRL »). - le dispositif optique comprend plusieurs collimateurs et est venu de matière en une seule pièce ; par exemple le matériau monobloc présente des portions en forme de collimateur et des portions joignant ces collimateurs. L'invention a également pour objet un procédé d'assemblage d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation d'un véhicule automobile, comprenant une enceinte formée par un boîtier et une glace selon l'invention, comportant les étapes suivantes : - une première étape de fourniture du boîtier, une deuxième étape de fourniture du circuit imprimé et une troisième étape de mise en place et de positionnement du circuit imprimé dans le boîtier sans fixation du circuit imprimé dans le boîtier ; une quatrième étape de fourniture du dispositif optique et une cinquième étape de mise en place et de positionnement du dispositif optique sur le circuit imprimé; caractérisé en ce que la cinquième étape comporte une opération de solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier, du circuit imprimé, et du dispositif optique, en prenant en sandwich le circuit imprimé portant au moins une source lumineuse entre le boîtier et le dispositif optique. Selon d'autres caractéristiques alternatives de l'invention : - l'opération de solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier, du circuit imprimé, et du dispositif optique comporte une déformation des extrémités dépassantes de moyens de fixation s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier. - le procédé comporte une étape d'assemblage de la glace au boîtier effectuée sans transmission de contrainte ou de déformation au circuit imprimé ou au dispositif optique. - la source lumineuse comporte au moins une diode électroluminescente L'invention sera mieux comprise grâce à la description qui va suivre donnée à titre d'exemple non limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels : La figure 1 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention. La figure 2 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention, avant assemblage. La figure 3 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention, après assemblage. La figure 4 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention et d'un dispositif optique, avant assemblage. La figure 5 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention et d'un dispositif optique, après assemblage. La figure 6 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention et d'un dispositif optique assemblés, et d'une glace, avant assemblage. La figure 7 représente schématiquement une vue en perspective d'un boîtier et d'un circuit imprimé de dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention et d'un dispositif optique assemblés, et d'une glace, après assemblage. La figure 8 représente schématiquement une vue en section d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention. La figure 9 représente schématiquement un ordinogramme d'un procédé d'assemblage selon l'invention d'un boîtier, d'un circuit imprimé, d'un dispositif optique, et d'une glace pour constituer un dispositif d'éclairage ou de signalisation selon l'invention En référence aux figures 1 à 8, les éléments identiques ou fonctionnellement équivalents sont repérés par des chiffres de référence identiques. Sur la figure 1, un mode préféré de réalisation d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend un boîtier 1. Le dispositif d'éclairage ou de signalisation est dans cet exemple de réalisation un dispositif de signalisation diurne à diodes électroluminescentes. Le boîtier 1 est de préférence réalisé en matériau plastique par moulage. Le boîtier 1 comprend un premier moyen 2a de positionnement de circuit imprimé, notamment sur une conformation coopérante de circuit imprimé. Le boîtier 1 comprend un deuxième moyen 2b de positionnement de circuit imprimé, notamment sur une conformation coopérante de circuit imprimé. Les moyens de positionnement 2a, 2b comprennent par exemple des pions ou tiges, notamment des pions s'étendant depuis le fond du boîtier 1. Le boîtier 1 comprend un premier moyen 3a de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique. Le boîtier 1 comprend un deuxième moyen 3b de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique. Les moyens de fixation 3a, 3b comprennent par exemple des pions ou tiges, notamment des pions s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1 destinée à recevoir en appui une face inférieure de circuit imprimé. Le boîtier 1 comprend un moyen 4 de butée de circuit imprimé, notamment destiné à venir en contact contre une face inférieure de circuit 10 imprimé. Le boîtier 1 comprend un moyen 5 de montage de connecteur ou d'interface électrique non représenté, notamment destiné à relier électriquement le circuit imprimé avec un moyen de commande d'un véhicule automobile auquel le dispositif selon l'invention est destiné. 15 Le boîtier 1 comprend également un moyen 6 de centrage formant portée plane, notamment destiné à venir en contact avec une face inférieure de glace ou couvercle transparent ou translucide de fermeture et destiné à lui être assemblé de manière étanche. Sur la figure 2, le mode préféré de réalisation d'un dispositif 20 d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend le boîtier 1 et un circuit imprimé 7. Le circuit imprimé 7 peut consister en une plaque, notamment une plaque de circuit électrique imprimé, sur laquelle est fixée au moins une source lumineuse. 25 Une source lumineuse peut comprendre une ou plusieurs diodes électroluminescentes soudées sur la plaque, par exemple quatre diodes électroluminescentes 8a, 8b,8c, 8d soudées sur la plaque. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 par rapport au boîtier 1. Les deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 par rapport au boîtier 1 comprennent par exemple deux trous 12a, 12b du circuit imprimé 7 destinés au positionnement par rapport au boîtier 1. Ces deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 par rapport au boîtier 1 sont notamment destinés à coopérer avec les moyens de positionnement 2a, 2b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis le fond du boîtier 1. Dans le mode de réalisation représenté, cette coopération respective des moyens de positionnement est réalisée par pénétration des pions 2a, 2b dans les trous 12a, 12b du circuit imprimé 7. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de passage 13a, 13b des moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1 destinée à recevoir en appui une face inférieure du circuit imprimé 7. Ces deux moyens de passage 13a, 13b du circuit imprimé 7 comprennent par exemple deux trous 13a, 13b du circuit imprimé 7 destinés au passage des moyens de fixation 3a, 3b. Dans le mode de réalisation représenté, cette mise en oeuvre des moyens de passage 13a, 13b est réalisée par pénétration des pions ou moyens de fixation 3a, 3b et passage à travers les trous 13a, 13b du circuit imprimé 7. Le circuit imprimé 7 comprend aussi d'autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 par rapport à un dispositif optique. Ces autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 par rapport à un dispositif optique comprennent par exemple des trous 14a, 14b, notamment des trous traversant le circuit imprimé 7. Ces autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 sont destinés à coopérer avec des moyens de positionnement prévus sur le dispositif optique. Sur la figure 3, le mode préféré de réalisation d'un dispositif 5 d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage du boîtier 1 et du circuit imprimé 7, sans fixation relative ou solidarisation du boîtier 1 et du circuit imprimé 7. Les deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 coopèrent avec les moyens de positionnement 2a, 2b comprenant des pions 10 ou tiges s'étendant depuis le fond du boîtier 1, par pénétration des pions 2a, 2b dans les trous 12a, 12b du circuit imprimé 7. Les deux moyens de passage 13a, 13b du circuit imprimé 7 coopèrent avec les moyens de fixation 3a, 3b, par pénétration des pions ou moyens de fixation 3a, 3b et passage à travers les trous 13a, 13b du circuit 15 imprimé 7. Les autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 par rapport à un dispositif optique comprennent les trous 14a, 14b traversant le circuit imprimé 7. Ces trous 14a, 14b traversant le circuit imprimé 7 sont dégagés et 20 disponibles pour coopérer avec des moyens de positionnement prévus sur un dispositif optique. Sur la figure 4, le mode préféré de réalisation d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage du boîtier 1 et du circuit imprimé 7, sans fixation relative ou 25 solidarisation du boîtier 1 et du circuit imprimé 7, et un dispositif optique 15. Le dispositif optique 15 est de préférence réalisé en matériau plastique par moulage. Le dispositif optique 15 comprend de préférence une première structure en relief 16 laissant passer la lumière à travers elle et dans laquelle sont pratiquées des formes en creux 17 formant collimateur optique. Alternativement, seules les formes en creux 17 laissent passer la lumière à travers elles, le reste de la première structure en relief 16 étant opaque. Au fond des formes en creux 17 formant collimateur optique, sont ménagés des lentilles optiques 18a, 18b, 18c, 18d en vis-à-vis desquels sont agencées quatre diodes électroluminescentes lumineuses 8a, 8b,8c, 8d, de manière que certains des rayons lumineux émis par ces diodes électroluminescentes lumineuses passent à travers ces lentilles. Les formes en creux 17 formant collimateur optique constituent à proprement parler le dispositif optique. Le dispositif optique 15 présente un contour plan 19 et deux oreilles 20 d'appui sur la face supérieure du circuit imprimé 7. Les deux oreilles 20 d'appui sur la face supérieure du circuit imprimé 7 présentent deux moyens de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1. Ces deux moyens de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b comprennent par exemple deux trous 21a, 21b de passage des moyens de fixation 3a, 3b destinés au passage des moyens de fixation 3a, 3b. Dans le mode de réalisation représenté, cette mise en oeuvre des moyens de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b est réalisée par pénétration des pions ou moyens de fixation 3a, 3b et passage des moyens de fixation 3a, 3b à travers les trous 21a, 21b. Le dispositif optique 15 comprend des moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé. Les deux moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 comprenant deux trous sont destinés à coopérer avec les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé. Les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé comprennent à cet effet des pions ou tiges s'étendant depuis le dessous du dispositif optique 15. Dans le mode de réalisation représenté, cette coopération respective des moyens de positionnement est réalisée par pénétration des pions 22a, 22b dans les trous 14a, 14b du circuit imprimé 7. L'ajustement de ces moyens de positionnement optique est relativement précis : pour que les sources lumineuses soient correctement positionnées relativement aux formes en creux, pour que les rayons lumineux émis par les sources lumineuses soient correctement dirigés après collimation par les formes en creux, le jeu entre le dispositif optique et le circuit imprimé est typiquement inférieur à 0.1 mm. Sur la figure 5, le mode préféré de réalisation d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15. Les deux moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 comprenant deux trous sont traversés par les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique 15 par rapport au circuit imprimé. Les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé comprennent dans cet exemple des pions ou tiges s'étendant depuis le dessous du dispositif optique 15 ; mais l'invention s'étend également à toute autre disposition, notamment la variante selon laquelle les deux moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 comprennent deux pions traversant deux trous faisant partie des moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique 15 par rapport au circuit imprimé. Les rayons les plus proches de l'axe d'émission globale des quatre diodes électroluminescentes 8a, 8b, 8c, 8d lumineuses passent par les trous 18a, 18b, 18c, 18d ménagés au fond des formes en creux 17 formant collimateur optique. Le contour plan 19 et les deux oreilles 20 d'appui du dispositif optique 15 sont appliqués sur la face supérieure du circuit imprimé 7. Les deux moyens de passage 21a, 21b des deux oreilles 20 d'appui sur la face supérieure du circuit imprimé 7 sont traversés par les moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1. Après passage des moyens de fixation 3a, 3b, à travers les trous de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b, on réalise la solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 par déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1. L'opération de déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b. est de préférence un bouterollage ou rivetage à chaud, de manière à former une tête en forme de champignon. Cette opération de déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b. bouterollage ou rivetage à chaud, permet ainsi de solidariser l'empilage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 après positionnements successifs du boîtier 1 et du circuit imprimé 7, puis du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15. Sur la figure 6, le mode préféré de réalisation d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage définitivement fixé du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 et une glace ou couvercle 23 transparent ou translucide. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide comporte une face inférieure 24 formant portée plane, bordée par un épaulement périphérique 25 constituant un rebord destiné à coiffer le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide comprend de préférence une deuxième structure en relief 26 destinée à coiffer la première structure en relief 16 du dispositif optique 15. Sur la figure 7, le mode préféré de réalisation d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 avec la glace ou couvercle 23 transparent ou translucide. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est appliquée par sa face inférieure 24 formant portée plane sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est centrée sur le boîtier 1 par l'épaulement périphérique 25 formant rebord sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. Après que la glace ou couvercle 23 transparent ou translucide soit appliquée par sa face inférieure 24 formant portée plane sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1 et soit centrée sur le boîtier 1 par l'épaulement périphérique 25 formant rebord sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1, on solidarise les deux portées planes entre elles, par exemple par soudure par ultrasons. La solidarisation des deux portées planes entre elles, par exemple par soudure par ultrasons, est effectuée de préférence de manière étanche par réalisation d'un cordon de soudure périphérique continu. Sur la figure 8, le dispositif d'éclairage ou de signalisation pour véhicule automobile comprend l'assemblage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 avec la glace ou couvercle 23 transparent ou translucide. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est appliquée par sa face inférieure 24 formant portée plane sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est centrée sur le boîtier 1 par l'épaulement intérieur 27 formant rebord sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. Le dispositif optique 15 comprend dans cet exemple une première structure opaque en relief 16 dans laquelle sont pratiquées des formes en creux 17 formant collimateur optique. Au fond des formes en creux 17 formant collimateur optique, sont prévues des lentilles optiques 18a, 18b, 18c, 18d en regard de quatre diodes électroluminescentes 8a, 8b,8c, 8d lumineuses. Les formes en creux 17 formant collimateur optique constituent le dispositif optique de collimation. Sur la figure 8 est également représenté en pointillés, trait long - trait court, l'axe d'émission globale de la diode électroluminescente 8b. Les rayons émis par la diode sont inscrits dans un cône ayant pour axe cet axe d'émission globale. Comme on peut le voir ici, les rayons les plus proches de cet axe atteignent la lentille optique 18b. Les rayons plus écartés entrent dans le collimateur optique 17 par des parois descendant depuis la lentille vers la diode 8b. Ils se propagent ensuite dans le collimateur pour sortir de celui-ci par la périphérie du collimateur. Dans cet exemple, cette périphérie correspond aux gradins autour de lentille. Les surfaces de ces gradins peuvent, comme sur cette figure, comprendre des billages permettant d'augmenter la diffusion des rayons sortant du collimateur. La glace 23 est avantageusement fixée au boîtier 1 par soudage par ultrasons, de préférence de manière étanche par réalisation d'un cordon de soudure périphérique continu. Le boîtier 1 peut également comprendre, en haut de ses bords, un canal 28 destiné à recevoir un produit adhésif. Une arête périphérique peut à cet effet être prévue sur la glace 23. Dans ce cas, préalablement à la mise en place de l'arête périphérique dans le canal 28, un bourrelet du produit adhésif est disposé au fond du canal 28. Sur la figure 9, un mode d'exécution d'un procédé d'assemblage d'un dispositif selon l'invention est décrit ci-après en référence aux étapes 100 à 108. Ce mode d'exécution est appliqué notamment à la réalisation d'un dispositif conforme au mode de réalisation décrit en référence aux figures 1 à 8. Dans une première étape 100, on fournit un boîtier 1 comprenant un premier moyen 2a de positionnement de circuit imprimé, un deuxième moyen 2b de positionnement de circuit imprimé, un premier moyen 3a de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique, un deuxième moyen 3b de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique et un moyen 6 de centrage formant portée plane, notamment destiné à venir en contact avec une face inférieure de glace ou couvercle transparent ou translucide de fermeture et destiné à lui être assemblé de manière étanche. Dans une deuxième étape 101, on fournit le circuit imprimé 7 pouvant consister en une plaque, notamment une plaque de circuit électrique imprimé, sur laquelle est fixée au moins une source lumineuse. Le circuit imprimé 7 peut porter une ou plusieurs diodes électroluminescentes soudées sur la plaque, par exemple quatre diodes électroluminescentes 8a, 8b, 8c, 8d soudées sur la plaque. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 par rapport au boîtier 1, notamment destinés à coopérer avec les moyens de positionnement 2a, 2b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis le fond du boîtier 1. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de passage 13a, 13b des moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1 destinée à recevoir en appui une face inférieure du circuit imprimé 7. Le circuit imprimé 7 comprend d'autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 par rapport à un dispositif optique. Dans une troisième étape 102, on met en place ou on positionne le circuit imprimé 7 dans le boîtier 1. Cette mise en place ou ce positionnement est réalisé par la coopération des moyens de positionnement correspondants. Il n'y a pas, dans cette troisième étape 102, de fixation du circuit imprimé 7 dans le boîtier 1. Le circuit imprimé 7 tient uniquement par gravité dans le boîtier 1. Si on retourne le boîtier 1, le circuit imprimé 7 s'échappe du boîtier 1. Dans une quatrième étape 103, on fournit le dispositif optique 15 avec des formes en creux 17 formant collimateur ou réflecteur optique, des moyens de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b du boîtier 1, et des moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé. Dans une cinquième étape 104, on met en place ou on positionne le dispositif optique 15 sur le circuit imprimé 7. Cette mise en place et ce positionnement est réalisé par la coopération de leurs moyens de positionnement respectifs décrits plus haut : à cet effet, les deux moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 comprenant deux trous sont traversés par les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique 15 par rapport au circuit imprimé. Le contour plan 19 et les deux oreilles 20 d'appui du dispositif optique 15 sont appliqués sur la face supérieure du circuit imprimé 7. Les deux moyens de passage 21a, 21b des deux oreilles 20 d'appui sur la face supérieure du circuit imprimé 7 sont traversés par les moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1. Après passage des moyens de fixation 3a, 3b, à travers les trous de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b, on réalise la solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 par déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1. L'opération de déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b, est de préférence un bouterollage ou rivetage à chaud, de manière à former une tête en forme de champignon. Cette opération de déformation des extrémités dépassantes des moyens de fixation 3a, 3b. bouterollage ou rivetage à chaud, permet ainsi de solidariser l'empilage du boîtier 1, du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15 après positionnements successifs du boîtier 1 et du circuit imprimé 7, puis du circuit imprimé 7, et du dispositif optique 15. Dans une sixième étape 105, on fournit la glace 23. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide peut comporter une face inférieure 24 formant portée plane et un épaulement 25 ou 27 constituant un rebord destiné à coopérer avec le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide peut comprendre une structure en relief 26 destinée à coiffer une structure en relief 16 du dispositif optique 15. Dans une septième étape 106, on fixe la glace 23 au boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est appliquée par sa face inférieure 24 formant portée plane sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. La glace ou couvercle 23 transparent ou translucide est centrée sur le boîtier 1 par l'épaulement 25 ou 27 formant rebord sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1. Après que la glace ou couvercle 23 transparent ou translucide soit appliquée par sa face inférieure 24 formant portée plane sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1 et soit centrée sur le boîtier 1 par l'épaulement 25 ou 27 formant rebord sur le moyen 6 de centrage formant portée plane du boîtier 1, on solidarise les deux portées planes entre elles, par exemple par soudure par ultrasons. La solidarisation des deux portées planes entre elles, par exemple par soudure par ultrasons, est effectuée de préférence de manière étanche par réalisation d'un cordon de soudure périphérique continu. Selon une autre variante, on met en place un bourrelet de colle dans un canal 28 réalisé dans le boîtier 1. Lors de cette étape de fixation de la glace sur le boîtier 1, le moyen d'appui de la glace vient entourer le dispositif optique sans appuyer sur sa face supérieure. Dans tous les variantes de l'invention, le circuit imprimé et le dispositif 20 optique assemblés par empilage au boîtier 1 ne sont soumis à aucune contrainte d'appui due à la glace 23. Dans une huitième étape 107, on peut effectuer le raccordement électrique du dispositif assemblé selon l'invention à un moyen de commande d'un véhicule automobile auquel le dispositif selon l'invention est destiné. 25 On utilise à cet effet le moyen 5 de montage de connecteur ou d'interface électrique du boîtier 1 pour relier électriquement des conducteurs ou fiches du circuit imprimé au moyen de commande d'un véhicule automobile auquel le dispositif selon l'invention est destiné. L'invention décrite en référence à des modes de réalisation particuliers ne leur est nullement limitée, mais couvre au contraire toute modification de forme et toute variante de réalisation dans le cadre des revendications annexées. REVENDICATIONS1. Dispositif d'éclairage ou de signalisation d'un véhicule automobile, comprenant une enceinte formée par un boîtier (1) et une glace (23), ladite enceinte recevant un circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) et un dispositif optique (15), caractérisé par le fait que le boîtier (1) comporte des moyens de fixation (3a, 3b) de l'empilage du circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) et du dispositif optique (15), de manière à solidariser le boîtier (1), le circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) et le dispositif optique (15), en prenant en sandwich le circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) entre le boîtier (1) et le dispositif optique (15). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le boîtier (1) comporte des moyens (2a, 2b) de positionnement de circuit imprimé (7) et par le fait que le circuit imprimé (7) comporte des moyens (14a, 14b) de positionnement de dispositif optique (15). 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que le boîtier (1) comporte un moyen (6) de centrage formant portée plane, et venant en contact avec une face inférieure de glace ou couvercle (23), en entourant le circuit imprimé (7) et le dispositif optique (15) assemblés par empilage au boîtier (1). 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé par le fait que le boîtier (1) et la glace ou couvercle (23) sont fixés entre eux sans vis et de manière étanche par un cordon d'assemblage continu reliant deux portées (6, 24), en évitant de soumettre le circuit imprimé (7) et le dispositif optique (15) assemblés à une contrainte d'appui due à la glace (23). 5. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit circuit imprimé (7) comprend des moyens de passage (13a, 13b), au travers desquels passent lesdits moyens de fixation (3a, 3b). 6. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit dispositif optique (15) comprend des moyens de passage 5 (21a, 21b), au travers desquels passent lesdits moyens de fixation (3a, 3b). 7. Dispositif selon les revendications 5 et 6, dans lequel lesdits moyens passent au travers desdits moyens de passage (13a, 13b) du circuit imprimé (7) puis au travers desdits moyens de passage (21a, 21b) du dispositif optique (15), de sorte que les moyens de fixation (3a, 3b) présentent chacun une extrémité dépassante s'étendant au-delà du dispositif optique, ces extrémités dépassantes présentant une déformation pour fixer l'empilage du circuit imprimé (7) et du dispositif optique (15) au boîtier (1). Dispositif selon la revendication 7, caractérisé par le fait que la déformation des extrémités dépassantes desdits moyens de fixation (3a, 3b) pour fixer l'empilage du circuit imprimé (7) et du dispositif optique (15) au boîtier (1) est obtenue par une opération de bouterollage ou rivetage à chaud, de manière à former une tête en forme de champignon. Dispositif selon l'une des revendications 5 à 8, dans lequel lesdits moyens de passages (13a, 13b) du circuit imprimé (7) et/ou lesdits moyens de passage (21a, 21b) du dispositif optique (15) sont des trous. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdits moyens de fixation (3a, 3b) de l'empilage du circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) et du dispositif optique (15) au boîtier (1) comportent des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier (1) recevant en appui 30 une face inférieure du circuit imprimé (7). 10 15 8. 20 9. 2510.11. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la source lumineuse comporte au moins une diode électroluminescente. 12. Procédé d'assemblage d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation d'un véhicule automobile, comprenant une enceinte formée par un boîtier (1) et une glace (23) selon l'une des revendications 1 à 11, comportant les étapes suivantes : - une première étape (100) de fourniture du boîtier (1), - une deuxième étape (101) de fourniture du circuit imprimé (7), - une troisième étape (102) de mise en place et de positionnement du circuit imprimé (7) dans le boîtier (1) sans fixation du circuit imprimé (7) dans le boîtier (1) ; - une quatrième étape (103) de fourniture du dispositif optique (15) - une cinquième étape (104), de mise en place et de positionnement du dispositif optique (15) sur le circuit imprimé (7) ; caractérisé en ce que la cinquième étape (104) comporte une opération de solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier (1), du circuit imprimé (7), et du dispositif optique (15), en prenant en sandwich le circuit imprimé (7) portant au moins une source lumineuse (8a-8d) entre le boîtier (1) et le dispositif optique (15). 13. Procédé d'assemblage d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation selon la revendication 12, caractérisé par le fait que l'opération de solidarisation définitive de l'assemblage du boîtier (1), du circuit imprimé (7), et du dispositif optique (15) comporte une déformation des extrémités dépassantes de moyens de fixation (3a, 3b) s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier (1). 14. Procédé d'assemblage selon la revendication 12 ou 13, caractérisé par le fait que le procédé comporte une étape (106) d'assemblage de laglace (23) au boîtier (1) effectuée sans transmission de contrainte ou de déformation au circuit imprimé (7) ou au dispositif optique (15). 15. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la source lumineuse comporte au moins une diode électroluminescente.