Brevet FR3019077A1 — publié le 20151002

La présente invention concerne des feutres de polissage mécano-chimique et des procédés de fabrication et d'utilisation de ceux-ci. La présente invention concerne plus particulièrement un feutre de polissage mécano-chimique comprenant une couche de polissage et une fenêtre de détection de point limite incorporée dans la couche de polissage, dans lequel la couche de polissage présente une densité supérieure à 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h ; et, dans lequel la couche de polissage présente une surface de polissage adaptée pour polir un substrat. Dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres dispositifs électroniques, de multiples couches de matériaux conducteurs, semiconducteurs et diélectriques sont déposées sur et retirées d'une surface d'une galette semi-conductrice. De minces couches de matériaux conducteurs, semi-conducteurs et diélectriques peuvent être déposées par de nombreuses techniques de dépôt. Les techniques de dépôt classiques dans un traitement moderne de galette comprennent le dépôt physique en phase vapeur (PVD), également connu comme pulvérisation cathodique, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) et le placage électro-chimique, entre autres. Les techniques de retrait classiques comprennent un décapage isotrope et anisotrope humide et sec, entre autres. Lorsque les couches de matériaux sont successivement déposées et retirées, la surface supérieure de la galette devient non-plane. Comme le traitement subséquent du semi-conducteur (par exemple la métallisation) exige que la galette présente une surface plane, la galette doit être planarisée. La planarisation est utile pour éliminer une topographie de surface et des défauts de surface non souhaités, tels que des surfaces rugueuses, des matériaux agglomérés, une détérioration de réseau cristallin, des égratignures et des couches ou des matériaux pollués. La planarisation mécano-chimique, ou polissage mécano- chimique (CMP) est une technique classique utilisée pour planariser ou polir des pièces usinées, telles que des galettes semi-conductrices. Dans un CMP classique, un support de galette, ou tête de polissage, est fixé sur un assemblage de support. La tête de polissage supporte la galette et positionne la galette en contact avec une couche de polissage d'un feutre de polissage qui est fixé sur une table ou un cylindre dans un appareil CMP. L'assemblage de support fournit une pression réglable entre la galette et le feutre de polissage. Un milieu de polissage (par exemple une suspension) est simultanément distribué sur le feutre de polissage et est tiré dans l'espace entre la galette et la couche de polissage. Le feutre de polissage et la galette tournent typiquement l'un par rapport à l'autre pour réaliser le polissage. Lorsque le feutre de polissage tourne en dessous de la galette, la galette balaie une voie de polissage typiquement annulaire, ou région de polissage, dans laquelle la surface de la galette est directement confrontée à la couche de polissage. La surface de galette est polie et rendue plane par l'action chimique et mécanique de la couche de polissage et du milieu de polissage sur la surface. Un "traitement" ou "finissage" de surface de feutre est critique pour maintenir une surface de polissage consistante pour une performance de polissage stable. La surface de polissage du feutre de polissage s'use au cours du temps, lissant la microtexture de la surface de polissage - un phénomène appelé "vitrage". Le traitement du feutre de polissage est typiquement réalisé par abrasion mécanique de la surface de polissage avec un disque de traitement. Le disque de traitement présente une surface de traitement rugueuse constituée typiquement de points de diamant encastrés. Le disque de traitement est mis en contact avec la surface de polissage soit pendant des interruptions intermittentes dans le procédé CMP lorsque le polissage est mis au repos ("ex situ"), soit pendant que le procédé CMP est en cours ("in situ"). Le disque de traitement tourne typiquement dans une position qui est fixée par rapport à l'axe de rotation du feutre de polissage, et balaie une région de traitement annulaire lorsque le feutre de polissage tourne. Le procédé de traitement, comme décrit, découpe des sillons microscopiques dans la surface de polissage, abrasant et rabotant à la fois le matériau de feutre et renouvelant la texture de polissage. Les dispositifs de semi-conducteurs deviennent de plus en plus complexes avec des aspects plus fins et plus de couches de métallisation. Cette tendance exige une performance améliorée pour les consommables de polissage afin de maintenir une planarité et de limiter les défauts de polissage. Ces derniers peuvent créer des ruptures ou des courts-circuits électriques des lignes conductrices qui rendraient le dispositif de semi5 conducteur non fonctionnel. On sait en général qu'une approche pour réduire les défauts de polissage, tels que les micro-égratignures ou marques d'usinage, consiste à utiliser un feutre de polissage plus souple. Une famille de couches de polissage de polyuréthane souples est décrite par James et al. dans le brevet U.S. 7 074 115. James et al. 10 décrivent un feutre de polissage comprenant le produit de réaction d'un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate avec un durcisseur de diamine ou de polyamine aromatique, dans lequel le produit de réaction présente une porosité d'au moins 0,1 pourcent en volume, et un facteur de perte d'énergie KEL à 40°C et 1 rad/s de 385 à 750 I/Pa, et un module 15 E' à 40°C et 1 rad/s de 100 à 400 MPa. Comme décrit ci-dessus, il est nécessaire de traiter au diamant la surface de feutres de polissage mécano-chimique pour créer une micro-texture avantageuse pour une performance de polissage optimale. Il est cependant difficile de créer une telle texture dans des matériaux 20 classiques de couches de polissage, tels que ceux décrits par James et al. puisque ces matériaux présentent une ductilité élevée, comme mesurée par des valeurs d'allongement à la rupture par traction. Il en résulte, lorsque ces matériaux sont soumis à un traitement avec un disque de traitement au diamant, plutôt qu'une découpe de sillons dans la surface 25 du feutre, que les diamants dans le disque de traitement poussent simplement le matériau de feutre sur le côté sans découpe. Une très petite texture est ainsi créée dans la surface de ces matériaux classiques comme le résultat du traitement avec un disque de traitement au diamant. Un autre problème lié à ces matériaux de feutres de polissage 30 mécano-chimique classiques apparait pendant le procédé d'usinage pour former des motifs de macro-rainures dans la surface de feutre. Les feutres de polissage mécano-chimique classiques sont typiquement munis d'une découpe de motif de rainures dans leurs surfaces de polissage pour promouvoir l'écoulement de suspension et pour éliminer des débris de 35 polissage de l'interface feutre-galette. De telles rainures sont fréquemment découpées dans la surface de polissage du feutre de polissage soit en utilisant un tour soit par une machine de broyage CNC. Avec des matériaux de feutres souples, un problème similaire à celui d'un traitement au diamant apparait cependant, de telle sorte qu'après que l'extrémité de découpe est passée, le matériau de feutre se relie simplement et les rainures formées se referment sur elle-même. La qualité des rainures est ainsi médiocre et il est plus difficile de fabriquer avec succès des feutres acceptables dans le commerce avec de tels matériaux souples. Ce problème empire lorsque la dureté du matériau de feutre diminue. Un autre défi présenté par le polissage mécano-chimique est la détermination du moment où le substrat a été poli dans la mesure souhaitée. Des procédés in situ pour déterminer les points limites du polissage ont été développés. Les techniques optiques de détermination de point limite in situ peuvent être classées en deux catégories de base : (1) le contrôle du signal optique réfléchi à une seule longueur d'onde ou (2) le contrôle du signal optique réfléchi à partir de longueurs d'onde multiples. Les longueurs d'onde typiques utilisées pour la détermination optique du point limite comprennent celles du spectre visible (par exemple de 400 à 700 nm), du spectre des ultraviolets (315 à 400 nm), et du spectre des infrarouges (par exemple de 700 à 1 000 nm). Dans le brevet U.S. 5 433 651, Lustig et al. ont décrit un procédé de détection de point limite en polymère utilisant une seule longueur d'onde, dans lequel de la lumière provenant d'une source laser est transmise sur une surface de galette et le signal réfléchi est contrôlé. Lorsque la composition sur la surface de galette change d'un métal à l'autre, le coefficient de réflexion varie. Cette variation du coefficient de réflexion est ensuite utilisée pour détecter le point limite de polissage. Dans le brevet U.S. 6 106 662, Bibby et al. ont décrit l'utilisation d'un spectromètre pour obtenir un spectre d'intensité de lumière réfléchie dans l'intervalle de la lumière visible du spectre optique. Dans des applications de CMP de métaux, Bibby et al. citent l'utilisation du spectre entier pour détecter le point limite de polissage. On a développé des feutres de polissage mécano-chimique présentant des fenêtres pour adapter ces techniques optiques de détermination de point limite. Roberts décrit par exemple dans le brevet U.S. 5 605 760 un feutre de polissage dans lequel au moins une partie du feutre est transparente à la lumière laser sur un intervalle de longueurs d'onde. Roberts cite dans certains des modes de réalisation décrits un feutre de polissage qui comprend une pièce de fenêtre transparente dans un feutre sinon opaque. La pièce de fenêtre peut être une barre ou un 5 bouchon de polymère transparent dans un feutre de polissage moulé. La barre ou le bouchon peut être inséré à l'état moulé dans le feutre de polissage (c'est-à-dire une "fenêtre intégrale"), ou peut être installé dans une découpe dans le feutre de polissage après l'opération de moulage (c'est-à-dire une "fenêtre à bouchon-en-place" ou « plug10 in-place window »). Des matériaux de polyuréthane à base d'isocyanate aliphatique, tels que ceux décrits dans le brevet U.S. 6 984 163 ont fourni une transmission améliorée de la lumière sur un large spectre de lumière. La durabilité nécessaire exigée pour des applications de polissage exigeantes 15 fait malheureusement défaut à ces fenêtres en polyuréthane aliphatique, inter alla. Les fenêtres de détection de point limite à base de polymère classiques présentent souvent une dégradation désavantageuse lors d'une exposition à de la lumière ayant une longueur de 330 à 425 nm. On fait 20 cependant de plus en plus pression pour utiliser de la lumière avec des longueurs d'onde plus courtes à des fins de détection de point limite dans des applications de polissage de semi-conducteurs pour faciliter des couches de matériaux plus minces et des tailles de dispositifs plus petites. De plus, les dispositifs de semi-conducteurs deviennent de plus 25 en plus complexes avec des aspects plus fins et plus de couches de métallisation. Cette tendance exige une performance améliorée pour les consommables de polissage afin de maintenir une planarité et de limiter les défauts de polissage. Ces derniers peuvent créer des ruptures ou des courts-circuits électriques des lignes conductrices qui rendraient le 30 dispositif de semi-conducteur non fonctionnel. On sait en général qu'une approche pour réduire les défauts de polissage, tels que les micro-égratignures ou marques d'usinage, consiste à utiliser un matériau de couche de polissage plus souple. Il existe par conséquent une tendance allant vers l'utilisation de matériaux de couches de polissage plus souples 35 pour faciliter une performance de défectivité améliorée. Néanmoins, les formulations de fenêtres classiques ne s'adaptent pas bien à de tels matériaux de couches de polissage plus souples, ayant tendance à augmenter la défectivité du polissage. Il existe par conséquent un besoin continu de feutres de polissage mécano-chimique qui fournissent un profil de propriétés physiques qui se corrèle bien avec celui associé à des formulations à faibles défauts, mais qui communique également à la couche de polissage une aptitude au traitement améliorée (c'est-à-dire présente une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h) et de formulations polymères de fenêtres de détection de point limite pour une utilisation dans de tels feutres de polissage mécano-chimique. Il existe en particulier un besoin continu de formulations polymères de fenêtres de détection de point limite présentant une dureté 5. 50 Shore D, couplée avec un allongement à la rupture 5. 400 % ; dans lesquelles les formulations de fenêtres présentent la durabilité exigée pour des applications de polissage exigeantes. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano- chimique comprenant une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne, Tp-moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; et une fenêtre de détection de point limite incorporée dans la couche de polissage ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de 3 à 10 groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol 5 initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; 10 dans lequel la couche de polissage présente une densité k 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 dam/h. Dans un mode de réalisation particulier, la surface de polissage est adaptée pour polir un substrat choisi parmi un substrat magnétique, 15 un substrat optique et un substrat semi-conducteur. Dans un mode de réalisation particulier, le feutre de polissage mécano-chimique de l'invention comprend, en outre, une couche rigide présentant une surface supérieure et une surface de fond ; et, un adhésif thermofusible intercalé entre la surface de base de la couche de polissage 20 et la surface supérieure de la couche rigide ; dans lequel l'adhésif thermofusible lie la couche de polissage à la couche rigide. Dans un mode de réalisation particulier, le feutre de polissage mécano-chimique de l'invention comprend, en outre, un adhésif sensible à la pression de cylindre ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de 25 cylindre est disposé sur la surface de fond de la couche rigide ; et, un chemisage détachable ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre est intercalé entre la surface de fond de la couche rigide et le chemisage détachable. Dans un mode de réalisation particulier, le système de 30 durcisseur de fenêtre présente une concentration en groupement hydrogène réactif et le prépolymère de fenêtre présente une concentration en groupement NCO qui n'a pas réagi ; et, dans lequel la concentration en groupement hydrogène réactif divisée par la concentration en groupement NCO qui n'a pas réagi est de 0,7 à 1,2. 35 Dans un mode de réalisation particulier, la fenêtre de détection de point limite présente une densité ? 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en vol ; une dureté Shore D de 10 à 50 ; un allongement à la rupture 5. 400 % ; et, une transmission à double passage à 800 nm, DPT800, de 30 à 100 °/0. Dans un mode de réalisation particulier, la fenêtre de détection 5 de point limite présente également une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 °h. Dans un mode de réalisation particulier, le système de durcisseur de couche de polissage contient de 5 à 20 % en poids du durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine, dans 10 lequel le durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine présente deux atomes d'azote par molécule, une moyenne de quatre groupes hydroxyle par molécule, et une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 200 à 400 ; de 50 à 75 % en poids du durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée, dans lequel le 15 durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée présente une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 10 000 à 12 000 ; et une moyenne de six groupes hydroxyle par molécule ; de 10 à 30 % en poids du durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel le durcisseur de couche de polissage difonctionnel est un durcisseur 20 de diamine choisi dans le groupe constitué par la 4,4-méthylène-bis-(2- chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'-méthylène-bis-(3-chloro-2,6- diéthylaniline) (MCDEA) ; et des isomères de celles-ci ; dans lequel le système de durcisseur de couche de polissage présente plusieurs groupements hydrogène réactif et le prépolymère de couche de polissage 25 présente plusieurs groupements NCO qui n'ont pas réagi ; dans lequel le rapport molaire des groupements hydrogène réactifs dans le système de durcisseur de couche de polissage aux groupements isocyanate qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de couche de polissage est de 0,95 à 1,05 ; et, dans lequel la couche de polissage présente une densité de 0,75 à 30 1,0 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 20 ; un allongement à la rupture de 150 à 300 % ; et, une vitesse de découpe de 30 à 60 pm/h. L'invention concerne également un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne, Tp-m oy, 35 mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; et, une fenêtre de détection de point limite incorporée dans la couche de polissage ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur difonctionnel de couche de polissage ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h. La présente invention concerne également un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne Tp-moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; une fenêtre de détection de point limite incorporée dans la couche de polissage ; une couche rigide présentant une surface supérieure et une surface de fond ; et, un adhésif thermofusible intercalé entre la surface de base de la couche de polissage et la surface supérieure de la couche rigide ; dans lequel l'adhésif thermofusible lie la couche de polissage à la couche rigide ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage ; dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h. La présente invention concerne également un feutre de 35 polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne, Tp-moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; une fenêtre de détection de pointe limite incorporée dans la couche de polissage ; une couche rigide présentant une surface supérieure et une surface de fond ; un adhésif thermofusible intercalé entre la surface de base de la couche de polissage et la surface supérieure de la couche rigide ; un adhésif sensible à la pression de cylindre; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre est disposé sur la surface de fond de la couche rigide ; et, un chemisage détachable ; dans lequel l'adhésif thermofusible lie la couche de polissage à la couche rigide ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre est intercalé entre la surface de fond de la couche rigide et le chemisage détachable ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité ? 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 dam/h. La présente invention concerne également un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; et, une fenêtre de détection de pointe limite incorporée dans la couche de polissage ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN/ de 2 500 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h ; et, dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente une densité .?.. 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en vol ; une dureté Shore D de 10 à 50 ; un allongement à la rupture 400 % ; une transmission à double passage à 800 nm, DPT800, de 50 à 100 °/0. La présente invention concerne également un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, une surface de base et une épaisseur moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage vers la surface de base ; et, une fenêtre de détection de pointe limite incorporée dans la couche de polissage ; dans lequel la couche de polissage comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 Vo en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité k 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore 5 D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h ; et, dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente une densité ? 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en vol ; une dureté Shore D de 10 à 50 ; un allongement à la rupture 5 400 % ; une transmission à double passage à 10 800 nm, DPT800, de 50 à 100 °h ; et, une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 %. La présente invention fournit un procédé de polissage d'un substrat, comprenant : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un cylindre, une source de lumière et un détecteur 15 ou capteur photoélectrique ; la fourniture d'au moins un substrat ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention ; l'installation sur le cylindre du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; la création d'un 20 contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et par analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du 25 substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le détecteur photoélectrique. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le au moins un substrat est choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi30 conducteur. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Figure 1 est une représentation d'une vue en perspective d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention. Figure 2 est une représentation d'une vue en coupe transversale d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention. Figure 3 est une vue de haut d'un feutre de polissage mécano- chimique de la présente invention. Figure 4 est une vue en perspective latérale d'une couche de polissage de la présente invention. Figure 5 est une projection verticale latérale d'une section transversale d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente 10 invention avec une fenêtre de détection de point limite intégrale incorporée dans le feutre de polissage. Figure 6 est une projection verticale latérale d'une fenêtre de détection de point limite. 15 DESCRIPTION DETAILLEE Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente une couche de polissage qui présente une combinaison unique de faible dureté (c'est-à-dire Shore D 5 40) pour fournir une performance de polissage à faible défaut et un faible allongement par 20 traction (c'est-à-dire allongement à la rupture 5. 450 %) qui fournit à la fois une aptitude à l'usinage pour faciliter la formation de rainures dans la couche de polissage et une aptitude au traitement pour faciliter la formation d'une micro-texture en utilisant un disque de traitement au diamant. L'équilibre des propriétés permises par la couche de polissage de 25 la présente invention fournit de plus l'aptitude à polir, par exemple, des galettes semi-conductrices sans détériorer la surface de galette en créant des défauts de micro-égratignures qui compromettraient l'intégrité électrique du dispositif de semi-conducteur. Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente 30 invention présente également une fenêtre de détection de point limite incorporée dans la couche de polissage qui présente une combinaison unique de faible dureté (c'est-à-dire Shore D .5 50) pour fournir une performance de polissage à faible défaut et un faible allongement par traction (c'est-à-dire allongement à la rupture 5. 400 %) couplé avec de 35 bonnes propriétés optiques pour faciliter la détection du point limite de polissage ; dans lequel la formulation de fenêtre de détection de point limite ne présente pas de déformation de fenêtre indésirable (c'est-à-dire gonflement ou renfoncement excessif) et présente la durabilité exigée pour des applications de polissage exigeantes. Le terme "épaisseur totale moyenne, TT_moy" comme utilisé ici et dans les revendications annexées en faisant référence à un feutre de polissage mécano-chimique (10) présentant une surface de polissage (14) indique l'épaisseur moyenne, TT, du feutre de polissage mécano-chimique mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage (14) vers la surface de fond (27) de la couche rigide (25). (Se conférer aux Figures 1, 2 et 5). Le terme "section transversale pratiquement circulaire" comme utilisé ici et dans les revendications annexées en faisant référence à un feutre de polissage mécano-chimique (10) indique que le rayon le plus long, r, de la section transversale à partir de l'axe central (12) jusqu'au périmètre externe (15) de la surface de polissage (14) de la couche de polissage (20) est ._ 20 % plus long que le rayon le plus court, r, de la section transversale de l'axe centrale (12) jusqu'au périmètre externe (15) de la surface de polissage (14). (Se conférer à la Figure 1). Le terme "milieu de polissage" comme utilisé ici et dans les revendications annexées englobe des solutions de polissage contenant des particules et des solutions de polissage ne contenant pas de particules, telles que des solutions de polissage liquides réactives et exemptes d'abrasif. Le terme "transmission à double passage" ou "DPT" comme utilisé ici et dans les revendications annexées en faisant référence à une fenêtre de détection de point limite est déterminé en utilisant l'équation suivante : DPT = (I 51- IIND) ÷ (IA51- IAD) où IWsi, IWD, IAsi, et IAD sont mesurés en utilisant un Verity SP2006 Spectral Interferometer comprenant un spectrographe SD1024F, une lampe flash au xénon et un câble de fibre optique de 3 mm en plaçant une surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm contre (et perpendiculairement à) une première face de la fenêtre de détection de point limite en un point d'origine, en dirigeant de la lumière à travers l'épaisseur, Tw, de la fenêtre (se conférer aux Figures 5-6) et en mesurant au point d'origine l'intensité de la lumière réfléchie en retour à travers l'épaisseur de la fenêtre, Tw, à partir d'une surface disposée contre une seconde face de la fenêtre de détection de point limite pratiquement parallèle à la première face ; où IWsi est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à travers la fenêtre à partir du point d'origine et qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée contre une seconde face de la fenêtre en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IWD est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à partir du point d'origine à travers la fenêtre et qui est réfléchie à partir de la surface d'un corps noir et en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IAsi est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à partir du point d'origine à travers une épaisseur d'air équivalente à l'épaisseur, Tw, de la fenêtre de détection de point limite, qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée perpendiculairement à la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm et qui est réfléchie en retour à travers l'épaisseur d'air vers le point d'origine ; et, où IAD est une mesure de l'intensité de lumière réfléchie à partir d'un corps noir sur la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm. Le terme "DPT400" comme utilisé ici et dans les revendications 20 annexées est la DPT présentée par une fenêtre de détection de point limite pour de la lumière ayant une longueur d'onde de 400 nm. Le terme "DPT800" comme utilisé ici et dans les revendications annexées est la DPT présentée par une fenêtre de détection de point limite pour de la lumière ayant une longueur d'onde de 800 nm. 25 Le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention est de préférence adapté pour une rotation autour d'un axe central (12) (Se conférer à la Figure 1). La surface de polissage (14) de couche de polissage (20) se trouve de préférence dans un plan (28) perpendiculaire à l'axe central (12). Le feutre de polissage mécano- 30 chimique (10) est éventuellement adapté pour une rotation dans un plan (28) qui se trouve à un angle, 7, de 85 à 95° par rapport à l'axe central (12), de préférence à 90° par rapport à l'axe central (12). La couche de polissage (20) présente de préférence une surface de polissage (14) qui présente une section transversale pratiquement circulaire perpendiculaire 35 à l'axe central (12). Le rayon, r, de la section transversale de la surface de polissage (14) perpendiculaire à l'axe central (12) varie de préférence de 5 20 % pour la section transversale, encore mieux de 5 10 % pour la section transversale. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention est de préférence mis au point pour faciliter le polissage d'un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semi-conducteur. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) présente une couche de polissage (20) qui présente une combinaison unique de faible dureté (c'est-à-dire, Shore D 5 40) pour fournir une performance de polissage à faible défaut et un faible allongement par traction (c'est-à-dire allongement à la rupture 5 450 %) qui fournit à la fois une aptitude à l'usinage pour faciliter la formation de rainures dans la couche de polissage et une aptitude au traitement pour faciliter la formation d'une micro-texture en utilisant un disque de traitement au diamant. De plus, l'équilibre des propriétés permises par la couche de polissage de la présente invention fournit l'aptitude à polir, par exemple, des galettes semi-conductrices sans détériorer la surface de galette en créant des défauts de micro-égratignures qui compromettraient l'intégrité électrique du dispositif de semi-conducteur. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention comprend (consiste de préférence en) : une couche de polissage (20) présentant une surface de polissage (14), une surface de base (17) et une épaisseur moyenne, Tp-moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage (14) vers la surface de base (17) ; une fenêtre de détection de point limite (30) incorporée dans la couche de polissage (de préférence, dans lequel la fenêtre de détection de point limite facilite la détection du point limite de polissage in situ ; éventuellement, une couche rigide (25) présentant une surface supérieure (26) et une surface de fond (27) ; éventuellement, un adhésif thermofusible (23) intercalé entre la surface de base (17) de la couche de polissage (20) et la surface supérieure (26) de la couche rigide (25) ; dans lequel l'adhésif thermofusible (23) lie la couche de polissage (20) à la couche rigide (25) ; éventuellement, un adhésif sensible à la pression de cylindre (70) ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70) est disposé sur la surface de fond (27) de la couche rigide (25) (où de préférence l'adhésif sensible à la pression de cylindre facilite la fixation du feutre de polissage mécano-chimique sur une machine de polissage) ; et, éventuellement un chemisage détachable (75) ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70) est intercalé entre la surface de fond (27) de la couche rigide (25) et le chemisage détachable (75) ; dans lequel la couche de polissage (20) comprend le produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids (de préférence de 2 à 10 % en poids ; encore mieux de 4 à 8 % en poids ; bien mieux encore de 5 à 7 % en poids) de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids (de préférence de 5 à 30 % en poids ; encore mieux de 5 à 25 % en poids ; bien mieux encore de 5 à 20 % en poids) d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids (de préférence de 35 à 90 % en poids ; bien mieux encore de 50 à 75 % en poids ; particulièrement de préférence de 60 à 75 % en poids) d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 (de préférence de 5 000 à 50 000 ; encore mieux de 7 500 à 25 000 ; bien mieux encore de 10 000 à 15 000) et une moyenne de trois à dix (de préférence de quatre à huit ; encore mieux de cinq à sept ; bien mieux encore six) groupes hydroxyle par molécule ; et de 0 à 70 % en poids (de préférence de 5 à 60 % en poids ; encore mieux de 10 à 50 % en poids ; bien mieux encore de 10 à 30 % en poids ; particulièrement de préférence de 10 à 20 % en poids) d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite (30) comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans un groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 6,5 % en poids (de préférence de 3 à 6 % en poids ; encore mieux de 5 à 6 % en poids ; bien mieux encore de 5,5 à 6 % en poids) de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids, de préférence de 5 à 70 % en poids ; encore mieux de 10 à 60 % en poids ; bien mieux encore de 20 à 40 % en poids) d'un durcisseur de fenêtre bifonctionnel ; au moins 5 % en poids (de préférence de 5 à 25 % en poids ; encore mieux de 5 à 20 % en poids ; bien mieux encore de 5 à 15 % en poids) d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes de d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; encore mieux quatre) groupes hydroxyle par molécule ; et de 25 à 90 % en poids (de préférence de 35 à 90 % en poids ; encore mieux de 40 à 75 % en poids ; bien mieux encore de 50 à 65 % en poids) d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 (de préférence de 2 500 à 100 000, encore mieux de 5 000 à 50 000 ; bien mieux encore de 7 500 à 15 000) et une moyenne de trois à dix (de préférence de quatre à huit ; encore mieux de cinq à sept ; bien mieux encore six) groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité ? 0,6 g/cm3 (de préférence de 0,6 à 1,2 g/cm3 ; encore mieux de 0,7 à 1,1 g/cm3 ; bien mieux encore de 0,75 à 1,0 cm3) ; une dureté Shore D de 5 à 40 (de préférence de 5 à 30 ; encore mieux de 5 à 20 ; bien mieux encore de 5 à 15) ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % (de préférence de 125 à 425 % ; encore mieux de 150 à 300 % ; bien mieux encore de 150 à 200 %) ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h (de préférence de 30 à 125 pm/h ; encore mieux de 30 à 100 pm/h ; bien mieux encore de 30 à 60 dam/h) ; et, dans lequel la couche de polissage présente une densité ? 0,6 g/cm3 (de préférence de 0,6 à 1,2 g/cm3 ; encore mieux de 0,7 à 1,1 g/cm3 ; bien mieux encore de 0,75 à 1,0 g/cm3) ; une dureté Shore D de 5 à 40 (de préférence de 5 à 30 ; encore mieux de 5 à 20 ; bien mieux encore de 5 à 15) ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % (de préférence de 125 à 425 % ; encore mieux de 150 à 300 % ; bien mieux encore de 150 à 200 %) ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h (de préférence de 30 à 125 pm/h ; encore mieux de 30 à 100 pm/h ; bien mieux encore de 30 à 60 pm/h). (Se conférer aux Figures 1-6). Les prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate pour une utilisation comme le prépolymère de couche de polissage et comme le prépolymère de fenêtre comprennent de préférence : un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un isocyanate polyfonctionnel et un polyol prépolymère. L'isocyanate polyfonctionnel utilisé dans la préparation des prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate est de préférence choisi dans le groupe constitué d'isocyanates polyfonctionnels aliphatiques, d'isocyanates polyfonctionnels aromatiques, et de mélanges de ceux-ci. L'isocyanate polyfonctionnel est encore mieux un diisocyanate choisi dans le groupe constitué par le diisocyanate de 2,4-toluène ; le diisocyanate de 2,6-toluène ; le diisocyanate de 4,4'-diphénylméthane ; le naphtalène-1,5-diisocyanate ; le diisocyanate de tolidine ; le diisocyanate de para-phénylène ; le diisocyanate de xylylène ; le diisocyanate d'isophorone ; le diisocyanate d'hexaméthylène ; le diisocyanate de 4,4'- dicyclohexylméthane ; le diisocyanate de cyclohexane ; et, des mélanges de ceux-ci. L'isocyanate polyfonctionnel utilisé est bien mieux encore un diisocyanate choisi dans le groupe constitué par le diisocyanate de 2,4-toluène ; le diisocyanate de 2,6-toluène ; et, des mélanges de ceux-ci. Le polyol prépolymère utilisé dans la préparation des prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate est de préférence choisi dans le groupe constitué de diols, de polyols, de polyols diols, de copolymères de ceux-ci, et de mélanges de ceux-ci. Le polyol prépolymère est encore mieux choisi dans le groupe constitué par des polyéthers polyols (par exemple poly(oxytétraméthylène)glycol, poly(oxypropylène)glycol, poly(oxyéthylène)glycol) ; des polycarbonates polyols ; des polyesters polyols ; des polycaprolactones polyols ; des mélanges de ceux-ci ; et, des mélanges de ceux-ci avec un ou plusieurs polyols de faible masse moléculaire choisis dans le groupe constitué par l'éthylèneglycol ; le 1,2-propylèneglycol ; le 1,3-propylèneglycol ; le 1,2butanediol ; le 1,3-butanediol ; le 2-méthyl-1,3-propanediol ; le 1,4- butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-rriéthy1-1,5- pentanediol ; le 1,6-hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylèneglycol ; et, le tripropylèneglycol. Le polyol prépolymère est bien mieux encore choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi le polytétraméthylèneétherglycol (PTMEG) ; les polypropylèneétherglycols (PPG), et les polyéthylèneétherglycols (PEG) ; éventuellement, mélangés avec au moins un polyol de faible masse moléculaire choisi dans le groupe constitué par l'éthylèneglycol ; le 1,2-propylèneglycol ; le 1,3- propylèneglycol ; le 1,2-butanediol ; le 1,3-butanediol ; le 2-méthy1-1,3- propanediol ; le 1,4-butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-méthyl-1,5-pentanediol ; le 1,6-hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylèneglycol ; et, le tripropylèneglycol. Le polyol prépolymère comprend encore mieux PPG mélangé avec au moins un parmi l'éthylèneglycol ; le 1,2-propylèneglycol ; le 1,3-propylèneglycol ; le 1,2- butanediol ; le 1,3-butanediol ; le 2-méthyl-1,3-propanediol ; le 1,4- butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-méthy1-1,5- pentanediol ; le 1,6-hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylèneglycol ; et, le tripropylèneglycol. Des exemples de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate à base de PTMEG disponibles dans le commerce comprennent les prépolymères Imuthane® (disponibles chez COIM USA, Inc., tels que PET-80A, PET-85A, PET-90A, PET-93A, PET-95A, PET-60D, PET-70D, PET-75D) ; les prépolymères Adiprene® (disponibles chez Chemtura, tels que LF 800A, LF 900A, LF 910A, LF 930A, LF 931A, LF 939A, LF 950A, LF 952A, LF 600D, LF 601D, LF 650D, LF 667, LF 700D, LF 750D, LF751D, LF752D, LF753D et L325) ; les prépolymères Andur® (disponibles chez Anderson Development Company, tels que 70APLF, 80APLF, 85APLF, 90APLF, 95APLF, 60DPLF, 70APLF, 75APLF). Des exemples de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate à base de PPG disponibles dans le commerce comprennent les prépolymères Imuthane® (disponibles chez COIM USA, Inc., tels que PPT- 80A, PPT-90A, PTT-95A, PPT-65D, PPT-75D) ; les prépolymères Adiprene® (disponibles chez Chemtura, tels que LFG 963A, LFG 964A, LFG 740D) ; et, les prépolymères Andur® (disponibles chez Anderson Development Company, tels que 8000APLF, 9500APLF, 650DPLF, 7501DPLF). On peut également utiliser des prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate qui ne sont pas à base de TDI. Les prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate comprenant par exemple ceux formés par la réaction de diisocyanate de 4,4'-diphénylméthane (MDI) et de polyols, tels que le polytétraméthylèneglycol (PTMEG) avec des diols éventuels, tels que le 1,4-butanediol (BDO), sont acceptables. Lorsqu'on utilise de tels prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate, la concentration en groupes isocyanate qui n'ont pas réagi (NCO) est de préférence de 4 à 10 % en poids (encore mieux de 4 à 8 % en poids, bien mieux encore de 5 à 7 % en poids). Des exemples de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate disponibles dans le commerce dans cette catégorie comprennent les prépolymères Imuthane® (disponibles chez COIM USA, Inc., tels que 27-85A, 27-90A, 27-95A) ; les prépolymères Andur® (disponibles chez Anderson Development Company, tels que IE75AP, IE80AP, IE85AP, IE90AP, IE95AP, IE98AP) ; et, les prépolymères Vibratane® (disponibles chez Chemtura, tels que B625, B635, B821). Le prépolymère de couche de polissage et le prépolymère de fenêtre sont de préférence choisis parmi des prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant une teneur en monomère de diisocyanate de toluène libre (TDI) inférieure à 0,1 % en poids. Le prépolymère de couche de polissage et le prépolymère de fenêtre sont de préférence choisis parmi des prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate présentant une moyenne de deux groupes isocyanate réactif (c'est-à-dire NCO) par molécule. Le durcisseur de couche de polissage difonctionnel et le durcisseur de fenêtre difonctionnel sont de préférence chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué par des durcisseurs de diols difonctionnels et des durcisseurs de diamines difonctionnels. Le durcisseur de couche de polissage difonctionnel et le durcisseur de fenêtre difonctionnel sont encore mieux chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué par la diéthyltoluènediamine (DETDA) ; la 3,5- diméthylthio-2,4-toluènediamine et des isomères de celle-ci ; la 3,5- diéthyltoluène-2,4-diamine et des isomères de celle-ci (par exemple la 3,5- diéthyltoluène-2,6-diamine) le 4,4'-bis-(sec-butylamino)- diphénylméthane ; le 1,4-bis-(sec-butylamino)-benzène ; la 4,4'35 méthylène-bis-(2-chloroaniline) ; la 4,4'-méthylène-bis-(3-chloro-2,6- diéthylaniline) (MCDEA) ; le poly(oxyde de tétraméthylène)-di-p- aminobenzoate ; le N,N'-dialkyldiaminodiphénylméthane ; la p,p'- méthylènedianiline (MDA) ; la m-phénylènediamine (MPDA) ; la 4,4'- méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'-méthylène-bis-(2,6- diéthylani li ne) (M DEA) ; la 4,4'-méthylène-bis-(2,3-dichloroanili ne) (MDCA) ; le 4,4'-diamino-3,3'-diéthy1-5,5'-diméthyldiphénylméthane ; le 2,2',3,3'-tétrachlorodiaminodiphénylméthane ; le di-p-aminobenzoate de triméthylèneglycol ; et des mélanges de ceux-ci. . Le durcisseur de couche de polissage difonctionnel et le durcisseur de fenêtre difonctionnel sont bien mieux encore chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué par la 4,4'-méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'- méthylène-bis-(3-chloro-2,6-diéthylaniline) (MCDEA) ; et des isomères de celles-ci. Le durcisseur de couche de polissage difonctionnel et le durcisseur de fenêtre difonctionnel sont particulièrement de préférence chacun la 4,4'-méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA). Le durcisseur de couche de polissage initié par une amine et le durcisseur de fenêtre initié par une amine sont de préférence chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué de durcisseurs de polyols initiés par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule. Les durcisseurs de polyols initiés par une amine, parmi lesquels le durcisseur de couche de polissage initié par une amine et le durcisseur de fenêtre initié par une amine sont choisis, présentent de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, 5. 700 (encore mieux de 150 à 650 ; bien mieux encore de 200 à 500 ; particulièrement de préférence de 250 à 300). Les durcisseurs de polyols initiés par une amine, parmi lesquels le durcisseur de couche de polissage initié par une amine et le durcisseur de fenêtre initié par une amine sont choisis, présentent de préférence un nombre hydroxyle (comme déterminé par le procédé de test ASTM D4274-11) de 350 à 1 200 mg de KOH/g (encore mieux de 400 à 1 000 mg de KOH/g ; bien mieux encore de 600 à 850 mg de KOH/g). Des exemples des durcisseurs de polyols initiés par une amine disponibles dans le commerce comprennent la famille Voranol® de polyols initiés par une amine (disponibles chez The Dow Chemical Company) ; les Quadrol® Specialty Polyols (N,N,N',N'-tétrakis(2- hydroxypropyléthylènediamine)) (disponibles chez BASF) ; les polyols à base d'amine Plucarol® (disponibles chez BASF) ; les polyols à base d'amine Multranol® (disponibles chez Bayer MaterialScience LLC) ; la triisopropanolamine (TIPA) (disponible chez The Dow Chemical Company) ; et la triéthanolamine (TEA) (disponible chez Mallinckrodt Baker Inc.). De nombreux durcisseurs de polyols initiés par une amine préférés sont listés dans le TABLEAU 1. TABLEAU 1 Durcisseur de polyol initié Nombre de MN Nombre hydroxyle (mg de KOH/g) par une amine groupes OH par molécule Triéthanolamine 3 149 1130 Triisopropanolamine 3 192 877 Polyol MULTRANOL® 9138 3 240 700 Polyol MULTRANOL® 9170 3 481 350 Polyol VORANOL® 391 4 568 391 Polyol VORANOL® 640 4 352 638 Polyol VORANOL® 800 4 280 801 Polyol QUADROL® 4 292 770 Polyol MULTRANOL® 4050 4 356 630 Polyol MULTRANOL® 4063 4 488 460 Polyol MULTRANOL® 8114 4 568 395 Polyol MULTRANOL® 8120 4 623 360 Polyol MULTRANOL® 9181 4 291 770 Polyol VORANOL® 202 5 590 475 Le durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée et le durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée sont de préférence chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué de durcisseurs de polyols de masse moléculaire élevée présentant une moyenne de trois à dix (encore mieux de quatre à huit ; bien mieux encore de cinq à sept ; particulièrement de préférence six) groupes hydroxyle par molécule. Les durcisseurs de polyols de masse moléculaire élevée, parmi lesquels le durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée est choisi, présentent de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, qui est supérieure à la masse 5 moléculaire moyenne en nombre, MN, du durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine utilisé dans le système de durcisseur de couche de polissage ; et, présente de préférence un nombre hydroxyle qui est inférieur au nombre hydroxyle du durcisseur de couche de polissage initié par une amine utilisé dans le système de 10 durcisseur de couche de polissage. Le durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée utilisé dans la formation de la couche de polissage (20) présente de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 (encore mieux de 5 000 à 50 000 ; bien mieux encore de 7 500 à 25 000 ; 15 particulièrement de préférence de 10 000 à 15 000). Les durcisseurs de polyols de masse moléculaire élevée, parmi lesquels le durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée est choisi, présentent de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, qui est supérieure à la masse moléculaire moyenne en 20 nombre, MN, du durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine utilisé dans le système de durcisseur de fenêtre ; et, présente de préférence un nombre hydroxyle qui est inférieur au nombre hydroxyle du durcisseur de fenêtre initié par une amine utilisé dans le système de durcisseur de fenêtre. Le durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée 25 utilisé dans la formation de la fenêtre (30) présente de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 (encore mieux de 2 500 à 100 000 ; bien mieux encore de 5 000 à 50 000 ; particulièrement de préférence de 7 500 à 15 000). Des exemples des durcisseurs de polyols de masse 30 moléculaire élevée disponibles dans le commerce comprennent les polyols Specflex®, les polyols Voranol® et les polyols Voralux® (disponibles chez The Dow Chemical Company) ; les Multranol® Specialty Polyols et les Ultracel® Flexible Polyols (disponibles chez Bayer MaterialScience LLC) ; et les Plucarol® Polyols (disponibles chez BASF). 35 De nombreux durcisseurs de polyols de masse moléculaire élevée préférés sont listés dans le TABLEAU 2. TABLEAU 2 Durcisseur de polyol de Nombre de MN Nombre masse moléculaire élevée groupes OH par hydroxyle molécule (mg de KOH/g) Polyol Multranol® 3901 3,0 6,000 28 Polyol Pluracol® 1385 3,0 3,200 50 Polyol Pluracol® 380 3,0 6,500 25 Polyol Pluracol® 1123 3,0 7,000 24 Polyol ULTRACEL® 3000 4,0 7,500 30 Polyol SPECFLEX® NC630 4,2 7,602 31 Polyol SPECFLEX® NC632 4,7 8,225 32 Polyol VORALUX® HF 505 6,0 11,400 30 Polyol MULTRANOL® 9185 6,0 3,366 100 Polyol VORANOL® 4053 6,9 12,420 31 La somme des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la 5 somme des groupes amine (NH2) et des groupes hydroxyle (OH)) contenus dans les constituants du système de durcisseur de couche de polissage divisée par les groupes isocyanate (NCO) qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de couche de polissage (c'est-à-dire le rapport stoechiométrique) utilisé dans la formation de la couche de polissage (20) 10 du feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention est de préférence de 0,85 à 1,15 (encore mieux de 0,90 à 1,10 ; bien mieux encore de 0,95 à 1,05). La somme des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la somme des groupes amine (NH2) et des groupes hydroxyle (OH)) 15 contenus dans les constituants du système de durcisseur de fenêtre divisée par les groupes isocyanate (NCO) qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de fenêtre (c'est-à-dire le rapport stoechiométrique) utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite (30) du feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention est de 20 préférence de 0,7 à 1,2 (encore mieux de 0,8 à 1,10 ; bien mieux encore de 0,95 à 1,05 ; particulièrement de préférence de 0,98 à 1,02). La couche de polissage (20) comprend éventuellement de plus plusieurs micro-éléments. Les plusieurs micro-éléments sont de préférence uniformément dispersés d'un bout à l'autre de la couche de polissage (20). Les plusieurs micro-éléments sont de préférence choisis parmi des bulles de gaz piégées, des matériaux polymères à noyaux creux, des matériaux polymères à noyaux creux remplis de liquide, des matériaux solubles dans l'eau et un matériau de phase insoluble (par exemple huile minérale). Les plusieurs micro-éléments sont encore mieux choisis parmi des bulles de gaz piégées et des matériaux polymères à noyaux creux uniformément distribués d'un bout à l'autre de la couche de polissage (20). Les plusieurs micro-éléments présentent de préférence un diamètre moyen en masse inférieur à 150 pm (encore mieux inférieur à 50 pm ; bien mieux encore de 10 à 50 pm). Les plusieurs microéléments comprennent de préférence des microballons polymères avec des parois d'enveloppe soit de polyacrylonitrile, soit d'un copolymère de polyacrylonitrile (par exemple Expancel® chez Akzo Nobel). Les plusieurs micro-éléments sont de préférence incorporés dans la couche de polissage (20) à une porosité de 0 à 35 % en vol (encore mieux une porosité de 10 à 25 % en vol). La couche de polissage (20) peut être fournie dans des configurations à la fois poreuses et non poreuses (c'est-à-dire non remplies). La couche de polissage (20) présente de préférence une densité 0,6 g/cm3 mesurée selon ASTM D1622. La couche de polissage (20) présente encore mieux une densité de 0,6 à 1,2 g/cm3 (encore mieux de 0,7 à 1,1 g/cm3 ; bien mieux encore de 0,75 à 1,0 g/cm3) mesurée selon ASTM D 1622. La couche de polissage (20) présente de préférence une dureté Shore D de 5 à 40 mesurée selon ASTM D2240. La couche de polissage (20) présente encore mieux une dureté Shore D de 5 à 30 (encore mieux de 5 à 20 ; bien mieux encore de 5 à 15) mesurée selon ASTM D2240. Les couches de polissage présentant une dureté Shore D inférieure à 40 présentent typiquement des valeurs d'allongement à la rupture très élevées (c'est-à-dire > 600 °h). Des matériaux présentant de telles valeurs élevées d'allongement à la rupture se déforment de manière réversible lorsqu'ils sont soumis à des opérations d'usinage, ce qui résulte en une formation de rainures qui est inacceptablement médiocre et en une création de texture pendant le traitement au diamant qui est insuffisante. L'unique système de durcisseur de couche de polissage utilisé dans la formation de la couche de polissage (20) du feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention fournit une faible dureté couplée avec un allongement à la rupture de 100 à 450 % mesuré selon ASTM D412. La couche de polissage (20) présente de préférence un allongement à la rupture de 125 à 425 % (encore mieux de 150 à 300 % ; bien mieux encore de 150 à 200 %) mesuré selon ASTM D412. La couche de polissage (20) présente de préférence une vitesse de découpe de 25 à 150 lim/h mesurée en utilisant le procédé décrit ici dans les Exemples. La couche de polissage (20) présente encore mieux une vitesse de découpe de 30 à 125 pm/h (encore mieux de 30 à 100 pm/h ; bien mieux encore de 30 à 60 dam/h) mesurée en utilisant le procédé décrit ici dans les Exemples. L'homme de l'art saura choisir une couche de polissage (20) présentant une épaisseur, Tp, utilisable dans un feutre de polissage mécano-chimique (10) pour une opération de polissage donnée. La couche de polissage (20) présente de préférence une épaisseur moyenne, Tp_moy, le long d'un axe (A) perpendiculaire à un plan (28) de la surface de polissage (14). L'épaisseur moyenne, Tp_moy, est de préférence de 20 à 150 millièmes de pouce (encore mieux de 30 à 125 millièmes de pouce ; bien mieux encore de 40 à 120 millièmes de pouce). (Se conférer aux Figures 2 et 5). La surface de polissage (14) de la couche de polissage (20) est de préférence adaptée pour polir un substrat. La surface de polissage (14) est de préférence adaptée pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semiconducteur (encore mieux un substrat semi-conducteur ; bien mieux encore une galette semi-conductrice). La surface de polissage (14) de la couche de polissage (20) présente de préférence au moins une d'une macro-texture et d'une micro-texture pour faciliter le polissage du substrat. La surface de polissage (14) présente de préférence une macrotexture, dans laquelle la macro-texture est mise au point pour réaliser au moins une action consistant (i) à éviter au moins l'hydroplaning ; (ii) à influencer l'écoulement du milieu de polissage ; (iii) à modifier la raideur de la couche de polissage ; (iv) à réduire les effets de bord ; et, (v) à faciliter le transfert des débris de polissage à l'extérieur de la surface entre la surface de polissage (14) et le substrat à polir. La surface de polissage (14) présente de préférence une macro-texture choisie parmi au moins des perforations et des rainures. Les perforations peuvent de préférence s'étendre à partir de la surface de polissage (14) sur une partie ou sur la totalité à travers l'épaisseur de la couche de polissage (20). Les rainures sont de préférence disposées sur la surface de polissage (14) de sorte que, lors de la rotation du feutre (10) pendant le polissage, au moins une rainure balaie le substrat. Les rainures sont de préférence choisies parmi des rainures courbées, des rainures linéaires et des combinaisons de celles-ci. Les rainures présentent une profondeur ? 10 millièmes de pouce (de préférence de 10 à 150 millièmes de pouce). Les rainures forment de préférence un motif de rainures qui comprend au moins deux rainures présentant une combinaison d'une profondeur choisie parmi _?. 10 millièmes de pouce, ? 15 millièmes de pouce et de 15 à 150 millièmes de pouce ; d'une largeur choisie parmi 10 millièmes de pouce et de 10 à 100 millièmes de pouce ; et d'un pas choisi parmi _?. 30 millièmes de pouce, ? 50 millièmes de pouce, de 50 à 200 millièmes de pouce, de 70 à 200 millièmes de pouce, et de 90 à 200 millièmes de pouce. La couche de polissage (20) contient de préférence La couche rigide (25) présente de préférence une épaisseur moyenne > 5 à 60 millièmes de pouce (encore mieux de 6 à 30 millièmes de pouce ; bien mieux encore de 6 à 15 millièmes de pouce ; particulièrement de préférence de 6 à 10 millièmes de pouce). La surface supérieure (26) et la surface de fond (27) de la couche rigide (25) sont de préférence toutes deux non rainurées. La surface supérieure (26) et la surface de fond (27) sont toutes deux encore mieux lisses. La surface supérieure (26) et la surface de fond (27) présentent encore mieux une rugosité, Ra, de 1 à 500 nm (de préférence de 1 à 100 nm ; encore mieux de 10 à 50 nm ; bien mieux encore de 20 à 40 nm) déterminée en utilisant un profilomètre optique. La couche rigide (25) présente de préférence un module de Young mesuré selon ASTM D882-12 100 MPa (encore mieux de 1 000 à 10 000 MPa ; bien mieux encore de 2 500 à 7 500 MPa, particulièrement de préférence de 3 000 à 7 000 MPa). La couche rigide (25) présente de préférence une fraction de vide 5 à 60 millièmes de pouce (de préférence de 6 à 30 millièmes de pouce ; encore mieux de 6 à 15 millièmes de pouce, bien mieux encore de 6 à 10 millièmes de pouce) ; et, un module de Young, mesuré selon ASTM D882-12, k 100 MPa (de préférence de 1 000 à 10 000 MPa ; encore mieux de 2 500 à 7 500 MPa ; bien mieux encore de 3 000 à 7 000 MPa). Pour faciliter la détection du point limite de polissage, la couche rigide (25) est de préférence soit transparente à la lumière à la longueur d'onde (ou aux longueurs d'onde) de détection de lumière pour laquelle le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention est mis au point ; soit présente un passage traversant (35) en communication optique avec la fenêtre de détection de point limite (30). (Se conférer à la Figure 5). La section transversale du passage traversant (35) dans la couche rigide (25) perpendiculaire à l'axe B peut correspondre en dimension à ou être plus grande que, ou être plus petite que, la section transversale de la fenêtre de détection de point limite (30) parallèle à l'axe B. La section transversale du passage traversant (35) dans la couche rigide (25) parallèle à l'axe B est encore mieux pour le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente invention plus petite en dimension que la section transversale de la fenêtre de détection de point limite (30). (Se conférer à la Figure 5). L'homme de l'art saura choisir un adhésif thermofusible approprié (23) pour une utilisation dans le feutre de polissage mécano- chimique (10). L'adhésif thermofusible (23) est de préférence un adhésif thermofusible réactif durci. L'adhésif thermofusible (23) est encore mieux un adhésif thermofusible réactif durci qui présente une température de fusion dans son état non durci de 50 à 150°C, de préférence de 115 à 135°C et présente une durée limite d'utilisation 5. 90 minutes après fusion. L'adhésif thermofusible (23) dans son état non durci comprend encore mieux une résine de polyuréthane (par exemple, Mor-Melt-rm R5003 disponible chez Rohm and Haas Company). Le feutre de polissage mécano-chimique (10) est de préférence adapté pour être relié à un cylindre d'une machine de polissage. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) est de préférence adapté pour être fixé au cylindre d'une machine de polissage. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) peut être fixé au cylindre en utilisant au moins un parmi un adhésif sensible à la pression et le vide. Le feutre de polissage mécano-chimique (10) comprend de préférence un adhésif sensible à la pression de cylindre (70) appliqué à la surface de fond (27) de la couche rigide (25). L'homme de l'art saura choisir un adhésif sensible à la pression approprié pour une utilisation comme adhésif sensible à la pression de cylindre (70). Le feutre de polissage mécano-chimique (10) comprendra également de préférence un chemisage détachable (75) appliqué sur l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70), dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70) est intercalé entre la surface de fond (27) de la couche rigide (25) et le chemisage détachable (75). (Se conférer à la Figure 2). Le feutre de polissage mécano-chimique (10) de la présente 5 invention comprend éventuellement de plus : au moins une couche supplémentaire reliée avec et intercalée entre la couche de polissage (20) et la couche d'adhésif sensible à la pression de cylindre (70). La au moins une couche supplémentaire (non représentée) peut être incorporée dans le feutre de polissage (10) en utilisant un adhésif de couche 10 supplémentaire (non représenté). L'adhésif de couche supplémentaire peut être choisi parmi des adhésifs sensibles à la pression, des adhésifs thermofusibles, des adhésifs de contact et des combinaisons de ceux-ci. L'adhésif de couche supplémentaire est de préférence un adhésif thermofusible ou un adhésif sensible à la pression. L'adhésif de couche 15 supplémentaire est encore mieux un adhésif thermofusible. Le procédé de la présente invention pour le polissage mécano-chimique d'un substrat comprend de préférence : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un cylindre, une source de lumière et un détecteur photoélectrique (de préférence un 20 spectrographe multi-détecteur) ; la fourniture d'au moins un substrat à polir (où le substrat est de préférence choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur ; où le substrat est encore mieux un substrat semi-conducteur ; où le substrat est bien mieux encore une galette semi- 25 conductrice) ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention ; l'installation sur le cylindre du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre une surface de polissage du feutre de polissage mécano-chimique et le substrat (où le milieu de polissage est de 30 préférence choisi dans le groupe constitué d'une suspension de polissage et d'une formulation liquide réactive ne contenant pas d'abrasif) ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par 35 transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et par analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le détecteur photoélectrique. Le point limite de polissage est de préférence déterminé sur la base d'une analyse d'une longueur d'onde de lumière réfléchie par la surface du substrat et transmise à travers la fenêtre de détection de point limite, où la longueur d'onde de lumière présente une longueur d'onde > 370 nm à 800 nm. Le point limite de polissage est encore mieux déterminé sur la base d'une analyse de longueurs d'onde multiples de lumière réfléchie à partir de la surface du substrat et transmise à travers la fenêtre de détection de point limite, où une des longueurs d'onde analysées présente une longueur d'onde > 370 nm à 800 nm. Le procédé de polissage d'un substrat de la présente invention comprend, éventuellement, de plus : le traitement périodique de la surface de polissage (14) avec un agent de traitement abrasif. Certains modes de réalisation de la présente invention seront maintenant décrits de manière détaillée dans les Exemples suivants. Couche de polissage : Exemples Comparatifs A-B et Exemples 1-19 On a préparé des couches de polissage selon les détails des formulations fournis dans le TABLEAU 3. On a spécifiquement préparé des gâteaux de polyuréthane par le mélange contrôlé du prépolymère de couche de polissage à 51°C (c'est-à-dire le Adiprene® LF667 pour l'Exemple Comparatif A et les Exemples 1-9 ; et, le Adiprene® LFG963A pour l'Exemple Comparatif B et les Exemples 10-19 ; tous deux disponibles chez Chemtura Corporation) avec les constituants du système de durcisseur de couche de polissage. Le durcisseur de polyol initié par une amine (c'est-à-dire le Voranol® 800 disponible chez The Dow Chemical Company) et le durcisseur de polyol de masse moléculaire élevée (c'est-à-dire le Voralux® HF505 disponible chez The Dow Chemical Company) ont été pré-mélangés avant combinaison dans les autres matières premières. Toutes les matières premières, à l'exception de MBOCA, ont été maintenues à une température de pré-mélange de 51°C. Le MBOCA a été maintenu à une température de pré-mélange de 116°C. Le rapport du système de durcisseur de couche de polissage au prépolymère de couche de polissage a été fixé de sorte que la stoechiométrie, définie par le rapport des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la somme des groupes -OH et des groupes -NH2) dans le système de durcisseur aux groupes isocyanate (NCO) qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de couche de polissage, était celle indiquée dans le TABLEAU 3. Une porosité a été introduite dans les couches de polissage en ajoutant des microsphères Expancel® au prépolymère de couche de polissage avant la combinaison avec le système de durcisseur de couche de polissage pour réaliser les porosité et densité souhaitées. Le prépolymère de couche de polissage avec les microsphères Expancel® incorporées et le système de durcisseur de couche de polissage ont été mélangés ensemble en utilisant une tête de mélange à cisaillement élevé. Après la sortie de la tête de mélange, la combinaison a été distribuée sur une durée de 5 minutes dans un moule circulaire de diamètre 86,4 cm (34 pouces) pour fournir une épaisseur totale de versement d'approximativement 10 cm (4 pouces). On a laissé la combinaison distribuée gélifier pendant 15 minutes avant de placer le moule dans un four de durcissement. Le moule a ensuite été durci dans le four de durcissement en utilisant le cycle suivant : rampe de 30 minutes de la température ambiante jusqu'à un point de réglage de 104°C, puis maintien pendant 15,5 heures à 104°C, et puis rampe de 2 heures de 104°C à 21°C. Les gâteaux de polyuréthane durcis ont ensuite été retirés du moule et tranchés (coupés en utilisant une lame en déplacement) à une température de 30 à 80°C en approximativement quarante feuilles séparées d'épaisseur 2,0 mm (80 millièmes de pouce). Le tranchage a été initié à partir du haut de chaque gâteau. Les feuilles incomplètes ont été jetées. On note que Adiprene® LF667 utilisé dans les Exemples est un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate à base de PTMEG comprenant une combinaison de 50/50 pourcent en poids d'Adiprene® LF950A et d'Adiprene® LF600D disponibles chez Chemtura. On note également que Adiprene® LFG963A est un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate à base de PPG disponible chez Chemtura. TABLEAU 3 Ex n° Prépolymère de Prépolymère Système de durcisseur de (H actif/NCO) Agent de Agent de Porosité couche de polissage (% NCO) couche de polissage stoechiométrique formation de formation de (% en (% en poids) pore pore vol) Expancel® (% en poids) MBOCA Voranol® Voralux® 800 HF 505 A Adiprene® LF667 6,7 100 0 0 0,85 551DE40d42 1,8 35 B Adiprene® LFG963A 5,8 100 0 0 0,9 551DE40d42 1,3 23 1 Adiprene® LF667 6,7 0 25 75 0,97 920DE40d30 1,3 34 2 Adiprene® LF667 6,7 67 8 25 0,97 920DE40d30 1,3 34 3 Adiprene® LF667 6,7 0 14 86 1,0 551DE40d42 1,4 29 4 Adiprene® LF667 6,7 14 12 74 1,0 551DE40d42 1,4 29 5 Adiprene® LF667 6,7 25 11 64 1,0 551DE40d42 1,4 28 6 Adiprene® LF667 6,7 25 11 64 1,0 551DE40d42 0,6 15 7 Adiprene® LF667 6,7 40 9 51 1,0 551DE40d42 1,4 28 8 Adiprene® LF667 6,7 50 7 43 1,0 551DE40d42 1,6 32 9 Adiprene® LF667 6,7 50 7 43 1,0 551DE40d42 0,7 18 10 Adiprene® LFG963A 5,8 14 12 74 1,0 551DE20d60 2,0 28 11 Adiprene® LFG963A 5,8 33 10 57 1,0 551DE20d60 2,0 28 12 Adiprene® LFG963A 5,8 14 12 74 1,0 551DE20d60 1,4 22 13 Adiprene® LFG963A 5,8 33 10 57 1,0 551DE20d60 1,5 23 14 Adiprene® LFG963A 5,8 41 8 51 1,0 551DE20d60 1,4 22 15 Adiprene® LFG963A 5,8 33 10 57 1,0 -- -- -- 16 Adiprene® LFG963A 5,8 0 25 75 1,0 551DE20d60 2,0 28 17 Adiprene® LFG963A 5,8 0 14 86 1,0 551DE20d60 1,8 26 18 Adiprene® LFG963A 5,8 25 19 56 1,0 551DE20d42 1,6 32 19 Adiprene® LFG963A 5,8 25 19 56 1,0 551DE20d42 0,7 17 On a analysé les matériaux des couches de polissage non rainurées pour chacun des Exemples Comparatifs A-B et des Exemples 1-19 pour déterminer leurs propriétés physiques comme citées dans le TABLEAU 4. On note que les données de densité citées ont été déterminées selon ASTM D1622 ; les données de dureté Shore D citées ont été déterminées selon ASTM D2240 ; les données de dureté Shore A citées ont été déterminées selon ASTM D2240 ; et, les données d'allongement à la rupture citées ont été déterminées selon ASTM D412. Les données de vitesse de découpe citées dans le TABLEAU 4 ont été mesurées en utilisant un outil de polissage Mirra® 200 mm de chez Applied Materials. Cet outil de polissage est mis au point pour loger un feutre de polissage mécano-chimique circulaire ayant un diamètre nominal de 51 cm (20 pouces). Les couches de polissage présentant une section transversale circulaire ont été préparées comme décrit ici dans les Exemples. Ces couches de polissage ont ensuite été rainurées par usinage pour fournir un motif de rainures dans la surface de polissage comprenant plusieurs rainures circulaires concentriques ayant les dimensions de pas de 120 millièmes de pouce (3,05 mm), de largeur de 20 millièmes de pouce (0,51 mm) et de profondeur de 30 millièmes de pouce (0,76 mm). Les couches de polissage ont ensuite été stratifiées pour former une couche de sous-feutre expansée (SP2310 disponible chez Rohm and Haas Electronic Materials CMP Inc.). Un disque de traitement au diamant (agent de traitement de feutre DiaGrid® AD3CL-150840-3 fabriqué par Kinik Company) a été utilisé pour abraser la surface de polissage des couches de polissage rainurées en utilisant les conditions de traitement suivantes : la surface de polissage des couches de polissage a été soumise à une abrasion continue à partir du disque de traitement au diamant sur une durée de 2 heures, avec une vitesse de cylindre de 100 tr/min, un débit d'eau désionisée de 150 cm3/min et une force descendante du disque de traitement de 48,3 kPa (7 psi). La vitesse de découpe a été déterminée en mesurant la modification de la profondeur moyenne de rainure au cours du temps. La profondeur de rainure a été mesurée (en pm/heure) en utilisant un MTI Instruments Microtrack II Laser Triangulation Sensor fixé sur un Zaber Technologies Motorized Slide pour profiler la surface de polissage de chaque couche de polissage à partir du centre vers le bord extérieur. La vitesse de balayage du capteur sur la coulisse était de 0,732 mm/s et le taux d'échantillonnage (mesures/mm de balayage) pour le capteur était de 6,34 points/mm. La vitesse de découpe citée dans le TABLEAU 4 est la réduction arithmétique moyenne de la profondeur de rainure au cours du temps, sur la base des mesures d'épaisseur recueillies prises pour > 2 000 points à travers la surface de polissage de la couche de polissage. TABLEAU 4 Ex n° Densité Dureté G' à G' à G" à G' à 30°C/ G' à 90°C (MPa) Résistance Allongement Module Ténacité (MPa) Vitesse (g/cm3) Shore 30°C 40°C 40°C à la traction à la rupture de traction de découpe (MPa) (MPa) (MPa) (MPa) (%) (MPa) (pm/h) A D A 0,78 93 43 -- 44,0 2,6 1,4 17 191 65 24 34 B 0,88 91 41 -- 49,0 3,2 1,9 15 293 95 62 26 1 0,76 56 10 3,2 3,1 0,1 1,0 3 161 4 3 -- 2 0,76 83 35 27,8 24,2 2,7 1,4 16 250 46 23 -- 3 0,81 48 7 2,2 2,2 0,1 1,1 2 160 3 2 72 4 0,81 57 11 4,6 3,8 0,5 1,5 5 294 5 9 41 5 0,82 62 18 9,0 8,2 0,9 1,3 7 360 13 15 -- 6 0,98 61 17 5,0 4,6 0,5 1,1 8 414 7 16 -- 7 0,82 75 23 16,8 15,6 1,4 1,3 11 346 26 22 30 8 0,79 79 27 21,4 19,7 1,6 1,4 12 332 36 26 29 9 0,95 83 31 23,2 21,5 1,9 1,2 16 351 40 34 -- 0,83 56 10 6,0 4,5 0,9 2,8 4 189 6 5 46 11 0,82 75 23 18,6 13,4 3,0 6,0 7 256 31 13 -- 12 0,90 61 14 8,2 6,4 1,2 3,1 4 164 8 4 -- 13 0,88 72 21 18,1 13,8 3,1 5,1 7 288 24 15 -- 14 0,89 77 25 23,6 18,7 3,8 5,2 9 291 33 18 43 1,14 78 27 21,2 15,6 3,7 4,7 10 293 23 18 -- 16 0,83 55 10 5,6 4,5 0,7 2,0 3 162 4 3 -- 17 0,85 57 11 4,6 4,0 0,4 1,7 3 143 4 2 -- 18 0,78 70 19 18,0 13,3 2,6 4,7 5 173 23 7 -- 19 0,96 73 20 17,9 12,5 2,9 5,4 7 232 23 11 -- Fenêtre : Exemples Comparatifs C1-C24 et Exemples 20-31 On a préparé des fenêtres de détection de point limite selon les détails des formulations fournis dans le TABLEAU 5. Spécifiquement, on a mélangé le prépolymère de fenêtre avec les constituants du système de durcisseur en utilisant un mélangeur vortex à 1 000 tr/min pendant 30 secondes. On a maintenu la totalité des matières premières à l'exception du durcisseur aromatique difonctionnel (c'est-à-dire MBOCA et MCDEA) à une température de pré-mélange de 60°C. On a maintenu MBOCA et MCDEA, lorsqu'ils sont utilisés, à une température de pré- mélange de 120°C. Le rapport stoechiométrique entre le prépolymère de fenêtre et le système de durcisseur de fenêtre utilisé pour les fenêtres de détection de point limite est fourni dans le TABLEAU 5 comme le rapport des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la somme des groupes -OH et des groupes -NH2) dans le système de durcisseur de fenêtre par rapport aux groupes isocyanate (NCO) qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de fenêtre. Dans chacun des Exemples Comparatifs C1-C24 et Exemples 20-31 , le prépolymère de fenêtre et le système de durcisseur de fenêtre ont été mélangés ensemble en utilisant une tête de mélange à cisaillement élevé. Après la sortie de la tête de mélange, la combinaison a été distribuée dans un moule de poche de dimensions 2 mm x 125 mm x 185 mm. Le moule de poche avec la combinaison distribuée a ensuite été durci dans un four pendant dix-huit (18) heures. La température du point de réglage pour le four était initialement réglée à 93°C pour les premières vingt (20) minutes ; à 104°C pour les quinze (15) heures et quarante (40) minutes suivantes ; et a ensuite été abaissée à 21°C pendant les deux (2) heures finales. Le moule de poche et ses contenus ont été ensuite retirés du four et la fenêtre de détection de point limite produite a ensuite été retirée du moule de poche. TABLEAU 5 Ex n° Pré- (% Système de durcisseur de fenêtre (H actif/ polymère NCO) NCO) de fenêtre stoechio- métrique Durcisseur Pl Durcisseur P2 Durcisseur P3 Durcisseur P4 aromatique (% en de MW (% en initié par (% en non-amine (% en (P1) poids) élevée (P2) poids) une amine poids) (P4) poids) (P3) Cl A 6,67 MbOCA 14,20 H 73,41 J 12,39 -- -- 1,0 C2 A 6,67 MbOCA 12,39 H 75,22 J 12,39 -- -- 1,0 C3 A 6,70 MbOCA 14,16 H 73,49 J 12,35 -- -- 1,0 C4 A 6,70 MbOCA 33,33 H 57,25 J 9,42 -- -- 1,0 C5 C 8,88 MbOCA -- H 85,62 J 14,38 -- -- 1,0 C6 C 8,88 MbOCA -- I 85,78 J 14,22 -- -- 1,0 C7 B 5,72 MbOCA -- H 85,84 J 14,16 -- -- 1,0 C8 D 8,94 MbOCA -- H 85,68 3 14,32 -- -- 1,0 C9 D 8,94 MbOCA -- I 85,82 J 14,18 -- -- 1,0 C10 A 6,67 MCDEA -- I 85,59 J 14,41 -- -- 1,0 C11 A 6,70 MbOCA -- H 85,68 J 14,32 -- -- 1,0 C12 G 4,15 MbOCA 100 -- -- -- -- -- -- 1,0 C13 B 5,83 MbOCA 100 -- -- -- -- -- -- 1,0 C14 E 2,86 MbOCA 100 -- -- -- -- -- -- 1,0 C15 F 3,80 MbOCA 100 -- -- -- -- -- -- 1,0 C16 B 5,83 MbOCA 14,26 H 85,74 -- -- -- -- 1,0 C17 B 5,83 MbOCA 14,25 I 85,75 -- -- -- -- 1,0 C18 B 5,72 MbOCA 14,38 H 73,44 -- -- K 12,18 1,0 C19 B 5,72 MbOCA 33,33 H 56,98 -- -- K 9,69 1,0 C20 A 6,67 MbOCA 14,29 H 85,71 -- -- -- -- 1,0 C21 A 6,67 MbOCA 14,29 I 85,71 -- -- -- -- 1,0 C22 A 6,70 MbOCA 14,37 H 73,52 -- -- K 12,11 1,0 C23 A 6,70 MbOCA 33,22 H 57,09 -- -- K 9,69 1,0 C24 L 8,95-9,25 MbOCA 100 -- -- -- -- -- -- 1,05 20 B 5,83 MbOCA 14,24 H 73,51 J 12,25 1,0 21 B 5,83 MbOCA 14,15 H 73,54 J 12,31 -- -- 1,0 TABLEAU 5 (SUITE) Ex n° Prépolymère (% Système de durcisseur de fenêtre (H actif/ de fenêtre NCO) NCO) stoechio- métrique Durcisseur P1 Durcisseur P2 Durcisseur P3 Durcisseur P4 aromatique (% en de MW (% en initié par (% en non-amine (% en (P1) poids) élevée (P2) poids) une amine poids) (P4) poids) (P3) 22 B 5,72 MbOCA 14,38 H 73,24 3 12,38 -- -- 1,0 23 B 5,72 MbOCA 33,33 H 57,32 3 9,35 -- 1,0 24 B 5,83 MbOCA 14,24 H 73,51 3 12,25 -- -- 1,0 25 B 5,83 MbOCA 14,24 H 77,15 3 8,61 -- -- 0,84 26 B 5,83 MCDEA 14,29 H 79,12 3 6,59 -- -- 1,0 27 B 5,83 MbOCA 21,94 H 66,91 3 11,15 -- -- 1,0 28 B 5,83 MbOCA 31,76 H 58,43 3 9,81 -- -- 1,0 29 B 5,83 MbOCA 43,67 H 48,47 3 7,86 -- -- 1,0 30 B 5,83 MbOCA 58,33 H 35,78 3 5,89 -- -- 1,0 31 B 5,83 MbOCA 14,24 H 79,14 3 6,62 -- -- 0,76 A est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene LF667 comprenant une combinaison de 50/50 pourcents en poids d'Adiprene® LF950A et d'Adiprene® LF600D disponible chez Chemtura. B est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LFG963A disponible chez Chemtura Corporation. C est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LFG740D disponible chez Chemtura Corporation. 5 D est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LFG750D disponible chez Chemtura Corporation. E est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LF800A disponible chez Chemtura Corporation. F est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LF900A disponible chez Chemtura Corporation. G est le prépolymère à terminaisons TDI à base de polyéther Vibrathane® 8628 disponible chez Chemtura Corporation. H est le durcisseur de polyol de masse moléculaire élevée Voralux® HF505 ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 11 400 et une 10 moyenne de six groupes hydroxyle par molécule disponible chez The Dow Chemical Company. I est le polytétraméthylèneétherglycol ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 et une moyenne de deux groupes hydroxyle par molécule disponible chez Sigma-Aldrich. 3 est le durcisseur de polyol initié par une amine Voranol® 800 ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 280 et une moyenne de quatre groupes hydroxyle par molécule disponible chez The Dow Chemical Company. 15 K est le durcisseur de polyol ne contenant pas d'amine Voranol® 230-660 ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 255 et une moyenne de trois groupes hydroxyle par molécule disponible chez The Dow Chemical Company. L est le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® L 325 disponible chez Chemtura Corporation. On a analysé les fenêtres de détection de point limite préparées selon chacun des Exemples Comparatifs C1-C23 et des Exemples 20-31 pour déterminer les propriétés physiques comme citées dans le TABLEAU 6. On a déterminé les données de transmission DPT400 et DPTsoo citées pour les fenêtres de détection de point limite en utilisant l'équation suivante : DPT = (IWsi - IWD) ÷, (IAsi - IAD) où IWSi, IWD, IAsi, et IAD sont mesurés en utilisant un Verity SP2006 Spectral Interferometer comprenant un spectrographe SD1024F, une lampe flash au xénon et un câble de fibre optique de 3 mm en plaçant une surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm contre (et perpendiculairement à) une première face de la fenêtre de détection de point limite en un point d'origine, en dirigeant de la lumière à une longueur d'onde donnée (c'est-à-dire respectivement à 400 nm et 800 nm) à travers l'épaisseur, Tw, de la fenêtre et en mesurant au point d'origine l'intensité de lumière de la longueur d'onde donnée réfléchie en retour à travers l'épaisseur de la fenêtre, Tw, à partir d'une surface disposée contre une seconde face de la fenêtre de détection de point limite pratiquement parallèle à la première face ; où IWsi est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée qui passe à travers la fenêtre à partir du point d'origine et qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée contre une seconde face de la fenêtre en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IWD est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée qui passe à partir du point d'origine à travers la fenêtre et qui est réfléchie à partir de la surface d'un corps noir et en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où 'As; est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur donnée qui passe à partir du point d'origine à travers une épaisseur d'air équivalente à l'épaisseur, Tw, de la fenêtre de détection de point limite, qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée perpendiculairement à la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm et qui est réfléchie en retour à travers l'épaisseur d'air vers le point d'origine ; et, où IAD est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée réfléchie à partir d'un corps noir sur la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm. Les données de densité citées pour les fenêtres de détection de point limite ont été déterminées selon ASTM D1622. Les données de dureté Shore D citées pour les fenêtres de détection de point limite ont été déterminées selon ASTM D2240. Les propriétés de traction des fenêtres de détection de point limite (c'est-à-dire résistance à la traction et allongement à la rupture) ont été mesurées selon ASTM D1708-10 en utilisant un dispositif de test mécanique Alliance RT/5 disponible chez MTS Systems Corporation comme une vitesse de traverse de 2,54 cm/min. La totalité du test des propriétés de traction a été réalisée dans un laboratoire contrôlé en température et en humidité, réglé à 23°C et à une humidité relative de 50 %. Tous les échantillons de test ont été conditionnés dans les conditions de laboratoire citées pendant 5 jours avant la réalisation du test. On a déterminé la résistance à la traction (MPa) et l'allongement à la rupture (%) cités pour chaque matériau de fenêtre de détection de point limite à partir de courbes de tractions-déformations de quatre échantillons dupliqués.20 TABLEAU 6 Ex. n° Propriétés DPT Densité Dureté Résistance Allongement (en %) à (g/cm3) Shore D à la traction à la rupture (15s) (MPa) (%) 400 nm 800 nm Cl 0 0 1,11 17 8,38 426 C2 0 0 1,10 24 8,56 279 C3 2 1 1,09 6 3,55 287 C4 0 18 1,08 22 9,78 306 C5 0 0 1,07 10 2,81 131 C6 0 0 1,08 14 6,70 223 C7 16 41 1,08 14 2,48 160 C8 0 0 1,11 12 6,02 199 C9 0 0 1,07 10 8,18 345 C10 0 9 1,06 17 2,17 146 C11 1 0 1,07 6 2,91 262 C12 38 68 1,13 32 18,68 807 C13 8 64 1,13 55 24,94 492 C14 48 70 1,06 28 12,22 768 C15 26 53 1,08 38 27,32 860 C16 0 0 1,10 24 7,58 362 C17 0 0 1,07 9 1,82 145 C18 0 4 1,10 23 6,30 284 C19 0 31 1,11 32 12,22 404 C20 0 0 1,08 29 8,96 337 C21 0 0 1,07 14 2,89 517 C22 0 10 1,09 28 7,08 247 C23 0 8 1,09 36 15,08 353 20 55 70 1,12 21 6,30 242 21 38 61 1,07 26 6,63 196 22 44 70 1,10 15 5,19 281 23 37 66 1,10 25 11,05 390 24 42 59 1,11 24 7,21 248 25 25 68 1,12 29 6,98 152 26 50 61 1,13 23 6,88 243 27 51 70 1,11 28 6,30 255 28 50 75 1,12 34 9,77 328 29 47 74 1,13 38 12,98 379 30 32 68 1,13 42 14,50 356 31 22 54 1,12 28 5,79 1465 Evaluation de gonflement/renfoncement de fenêtre de détection de point limite On a préparé des blocs de fenêtres selon la formulation et le procédé décrits pour chacun de l'Exemple Comparatif C24 et des Exemples 8-11 à l'exception que l'on a remplacé le moule de poche par un moule de bloc de fenêtre présentant une cavité avec les dimensions de 5,7 cm x 1,9 cm x 10,2 cm. On a incorporé les blocs de fenêtres obtenus dans des gâteaux de feutres de polissage de composition identique par un moyen classique et on a tranché des couches de polissage présentant des fenêtres de détection de point limite intégrales et une Tp_moy de 80 millièmes de pouce à partir des gâteaux de feutres résultants pour fournir une couche de polissage témoin avec une formulation de fenêtre classique (Exemple Comparatif C24) et des couches de polissage avec les formulations de fenêtres de l'invention (Exemples 8-11). Toutes les couches de polissage étaient d'épaisseur 80 millièmes de pouce et présentaient des rainures circulaires qui étaient d'une profondeur de 30 millièmes de pouce et d'une largeur de 20 millièmes de pouce avec un pas de 120 millièmes de pouce. Toutes les couches de polissage ont été stratifiées sur un matériau de sous-feutre Suba IVTM. Toutes les couches de polissage ont été soumises à un polissage de substrat simulé pendant quatre heures en utilisant un dispositif de polissage Applied Materials Mirra 200 mm avec un traitement complet (c'est-à-dire traitement seul). Les feutres ont été spécifiquement installés dans le dispositif de polissage et traités avec un disque de traitement Saesol AK45 CMP (disponible chez Saesol Diamond Ind. Co., Ltd.) avec une force descendante pour le traitement de 48,3 kPa ; de l'eau désionisée à un débit > 300 ml/min ; une vitesse de rotation de table de 99 tr/min ; une vitesse de l'agent de traitement de 90 tr/min. Après les quatre (4) heures de polissage de substrat simulé dans les conditions citées, les profils de fenêtres intégrales ont été mesurés à la surface de polissage pour déterminer la mesure d'un gonflement vers l'extérieur de la fenêtre à partir de la surface de polissage ou d'un renfoncement de la fenêtre à partir de la surface de polissage. Le gonflement ou le renfoncement maximal observé pour chaque fenêtre est cité dans le TABLEAU 7.35 TABLEAU 7 Fenêtre de l'exemple Gonflement/renfoncement maximal (en millièmes de pouce) C24 29,2 8 REVENDICATIONS1. Feutre de polissage mécano-chimique (10), caractérisé en ce qu'il comprend : une couche de polissage (20) présentant une surface de polissage (14), une surface de base (17) et une épaisseur moyenne, Tpni oy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage (14) vers la surface de base (17) ; et, une fenêtre de détection de point limite (30) incorporée dans la couche de polissage (20) ; dans lequel la couche de polissage (20) comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de couche de polissage, dans lequel le prépolymère de couche de polissage est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 2 à 12 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de couche de polissage, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; de 25 à 95 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 500 à 100 000 et une moyenne de 3 à 10 groupes hydroxyle par molécule ; et, de 0 à 70 % en poids d'un durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite (30) comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère de fenêtre, dans lequel le prépolymère de fenêtre est choisi dans le groupe constitué de prépolymères d'uréthane à terminaisons isocyanate ayantde 2 à 6,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, un système de durcisseur de fenêtre, comprenant : au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre difonctionnel ; au moins 5 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, de 25 à 90 % en poids d'un durcisseur de fenêtre de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de trois à dix groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la couche de polissage présente une densité ? 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450 % ; et, une vitesse de découpe de 25 à 150 pm/h. 2. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface de polissage est adaptée pour polir un substrat choisi parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur. 3. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une couche rigide (25) présentant une surface supérieure (26) et une surface de fond (27) ; et, un adhésif thermofusible (23) intercalé entre la surface de base (17) de la couche de polissage (20) et la surface supérieure (26) de la couche rigide (25) ; dans lequel l'adhésif thermofusible (23) lie la couche de polissage (20) à la couche rigide (25). 4. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : un adhésif sensible à la pression de cylindre (70) ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70) est disposé sur la surface de fond (27) de la couche rigide (25) ; et, un chemisage détachable (75) ; dans lequel l'adhésif sensible à la pression de cylindre (70) est intercalé entre la surface de fond (27) de la couche rigide (25) et le chemisage détachable (75). 5. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système de durcisseur de fenêtre présente une concentration en groupement hydrogène réactif et le prépolymère de fenêtre présente une concentration en groupement NCO qui n'a pas réagi ; et, dans lequel la concentration en groupement hydrogène réactif divisée par la concentration en groupement NCO qui n'a pas réagi est de 0,7 à 1,2. 6. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fenêtre de détection de point limite présente une densité 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en vol ; une dureté Shore D de 10 à 50 ; un allongement à la rupture 5. 400 % ; et, une transmission à double passage à 800 nm, DPT800, de 30 à 100 %. 7. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 6, caractérisé en ce que la fenêtre de détection de point limite présente 15 également une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 %. 8. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système de durcisseur de couche de polissage contient : 20 de 5 à 20 % en poids du durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine, dans lequel le durcisseur de couche de polissage de polyol initié par une amine présente deux atomes d'azote par molécule, une moyenne de quatre groupes hydroxyle par molécule, et une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 200 à 400 ; 25 de 50 à 75 % en poids du durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée, dans lequel le durcisseur de couche de polissage de polyol de masse moléculaire élevée présente une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 10 000 à 12 000 ; et une moyenne de six groupes hydroxyle par molécule ; 30 de 10 à 30 % en poids du durcisseur de couche de polissage difonctionnel ; dans lequel le durcisseur de couche de polissage difonctionnel est un durcisseur de diamine choisi dans le groupe constitué par la 4,4-méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'-méthylènebis-(3-chloro-2,6-diéthylaniline) (MCDEA) ; et des isomères de celles-ci ; 35 dans lequel le système de durcisseur de couche de polissage présente plusieurs groupements hydrogène réactif et le prépolymère decouche de polissage présente plusieurs groupements NCO qui n'ont pas réagi ; dans lequel le rapport molaire des groupements hydrogène réactifs dans le système de durcisseur de couche de polissage aux 5 groupements isocyanate qui n'ont pas réagi dans le prépolymère de couche de polissage est de 0,95 à 1,05 ; et, dans lequel la couche de polissage présente une densité de 0,75 à 1,0 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 20 ; un allongement à la rupture de 150 à 300 % ; et, une vitesse de découpe de 30 à 60 pm/h. 10 9. Procédé de polissage d'un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un cylindre, une source de lumière et un capteur photoélectrique ; 15 la fourniture d'au moins un substrat ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1 ; l'installation sur le cylindre du feutre de polissage mécano-chimique ; 20 éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, 25 la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et par analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le capteur photoélectrique. 30 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le au moins un substrat est choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semiconducteur.