Brevet FR3023410A1 — publié le 20160108

B13309 1 DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE A ELEMENTS SEMICONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE FABRICATION Domaine La présente invention concerne de façon générale les dispositifs optoélectroniques à base de matériaux semiconducteurs et leurs procédés de fabrication. La présente invention concerne plus particulièrement les dispositifs optoélectroniques comprenant des éléments semiconducteurs de taille micrométrique ou nanométrique, notamment des microfils, des nanofils semiconducteurs ou des structures de forme pyramidale. Exposé de l'art antérieur Les éléments semiconducteurs de taille micrométrique ou nanométrique, notamment les microfils, les nanofils ou les structures de forme pyramidale comprenant un matériau semiconducteur comportant notamment majoritairement un élément du groupe III et un élément du groupe V (par exemple du nitrure de gallium GaN), appelés par la suite composé III-V, permettent la fabrication de dispositifs semiconducteurs tels que des dispositifs optoélectroniques. Par dispositifs optoélectroniques, on entend des dispositifs adaptés pour effectuer la conversion d'un signal électrique en un rayonnement électromagnétique ou inversement, et notamment des dispositifs dédiés à la détection, la mesure ou B13309 2 l'émission d'un rayonnement électromagnétique ou des dispositifs dédiés aux applications photovoltaïques. Les procédés de fabrication d'éléments semiconducteurs de taille micrométrique ou nanométrique comprenant un composé III- V doivent permettre la fabrication de ces éléments semiconducteurs avec un contrôle précis et uniforme de la géométrie, de la position et des propriétés cristallographiques de chaque élément semiconducteur. La fabrication d'un dispositif optoélectronique compre- nant des éléments semiconducteurs de taille nanométrique ou micrométrique comprend généralement la formation de germes sur une couche en un matériau favorisant la formation de germes du composé III-V, appelée couche de nucléation, la croissance des éléments semiconducteurs à partir des germes et la formation d'une couche active sur chaque élément semiconducteur. Pour contrôler les emplacements de croissance des éléments semiconducteurs, la couche de nucléation est, par exemple, recouverte d'une couche isolante dans laquelle sont réalisées des ouvertures exposant des portions de la couche de nucléation. Il est souhaitable qu'un seul germe se forme sur la couche de nucléation dans chaque ouverture. Toutefois, plusieurs germes peuvent se former dans une même ouverture. Ceci peut entraîner la croissance de plusieurs éléments semiconducteurs depuis une même ouverture. Un mauvais contrôle de la croissance de ces éléments semiconducteurs est alors obtenu, notamment en ce qui concerne la hauteur et l'orientation de chaque élément semiconducteur. Ceci peut mener à une dégradation du fonctionnement du dispositif optoélectronique. En outre, des contraintes mécaniques peuvent apparaître dans le dispositif optoélectronique au cours de la croissance des éléments semiconducteurs en raison des différences de dilatation entre la couche isolante et le substrat. Ces contraintes peuvent perturber le bon fonctionnement du dispositif optoélectronique. B13309 3 Résumé Un mode de réalisation vise à pallier tout ou partie des inconvénients des dispositifs optoélectroniques et de leurs procédés de fabrication décrits précédemment. Un mode de réalisation permet d'obtenir la hauteur et l'orientation souhaitées pour chaque élément semiconducteur du dispositif optoélectronique. Un mode de réalisation permet de réduire, voire de supprimer, l'apparition de contraintes mécaniques dans le substrat 10 au cours de la croissance des éléments semiconducteurs. Ainsi, un mode de réalisation prévoit un dispositif optoélectronique comprenant un substrat comprenant une face, des ouvertures s'étendant dans le substrat depuis la face et des éléments semiconducteurs, chaque élément semiconducteur s'éten- 15 dant en partie dans l'une des ouvertures et en partie à l'extérieur de l'ouverture, la hauteur de chaque ouverture étant supérieure ou égale à 25 nm et inférieure ou égale à 5 fun et le rapport entre la hauteur et le plus petit diamètre de chaque ouverture étant supérieur ou égal à 0,5 et inférieur ou égal à 15. 20 Selon un mode de réalisation, les éléments semi- conducteurs sont des nanofils, des microfils et/ou des structures pyramidales de taille nanométrique ou micrométrique. Selon un mode de réalisation, la hauteur est supérieure ou égale à 100 nm. 25 Selon un mode de réalisation, la hauteur est supérieure ou égale à 500 nm. Selon un mode de réalisation, le diamètre moyen de chaque ouverture est constant sur toute la hauteur de l'ouverture. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend, 30 au fond de chaque ouverture, un plot en au moins un premier matériau choisi parmi le groupe comprenant le nitrure d'aluminium, le bore, le nitrure de bore, le titane, le nitrure de titane, le tantale, le nitrure de tantale, l'hafnium, le nitrure d'hafnium, le niobium, le nitrure de niobium, le zirconium, le borate de 35 zirconium, le nitrure de zirconium, le carbure de silicium, le B13309 4 nitrure et carbure de tantale, le nitrure de magnésium sous la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 2, ou le nitrure de gallium. Selon un mode de réalisation, chaque élément semi5 conducteur est majoritairement en un composé III-V, notamment du nitrure de gallium, ou un composé II-VI. Selon un mode de réalisation, le substrat est en un deuxième matériau parmi le groupe comprenant un matériau semiconducteur, notamment le silicium, le germanium, le carbure 10 de silicium, un composé III-V, tel que du GaN ou du GaAs, ou le ZnO. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend, en outre, pour chaque élément semiconducteur, une coque comprenant au moins une couche active recouvrant en partie l'élément 15 semiconducteur, et adaptée à émettre ou à absorber un rayonnement. Un mode de réalisation prévoit également un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique comprenant les étapes suivantes : former dans un substrat, comprenant une face, des 20 ouvertures s'étendant dans le substrat depuis la face, la hauteur de chaque ouverture étant supérieure ou égale à 25 nm et inférieure ou égale à 5 fun et le rapport entre la hauteur et le diamètre moyen de chaque ouverture au sommet de la portion étant supérieur ou égal à 0,5 et inférieur ou égal à 15 ; et 25 faire croître un élément semiconducteur successivement en partie dans chaque ouverture et à l'extérieur de chaque ouverture. Selon un mode de réalisation, la hauteur de chaque ouverture est supérieure ou égale à 100 nm. 30 Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la formation, au fond de chaque ouverture, d'un plot d'au moins un premier matériau choisi parmi le groupe comprenant le nitrure d'aluminium, le bore, le nitrure de bore, le titane, le nitrure de titane, le tantale, le nitrure de tantale, l'hafnium, le B13309 nitrure d'hafnium, le niobium, le nitrure de niobium, le zirconium, le borate de zirconium, le nitrure de zirconium, le carbure de silicium, le nitrure et carbure de tantale, le nitrure de magnésium sous la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y 5 est environ égal à 2, ou le nitrure de gallium et de magnésium, le tungstène, le nitrure de tungstène ou une combinaison de ceux-ci. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes : graver les ouvertures dans le substrat ; déposer une couche du premier matériau sur le substrat y compris dans les ouvertures ; et graver ladite couche pour ne laisser que lesdits plots. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les 15 étapes suivantes : déposer une couche de résine sur la face ; graver la couche de résine et le substrat pour former les ouvertures ; former les plots du premier matériau et des premières 20 portions du premier matériau sur la couche de résine ; et retirer la couche de résine et les premières portions. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes : (a) déposer une couche isolante sur la face ; 25 (b) graver la couche isolante et le substrat pour former les ouvertures ; (c) former, par un dépôt anisotrope, les plots du premier matériau et des deuxièmes portions du premier matériau sur la couche isolante ; et 30 (d) retirer les deuxièmes portions et la couche isolante. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après l'étape, une étape de gravure isotrope du substrat sélective par rapport à la couche isolante. B13309 6 Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation 5 avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un exemple d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils ; les figures 2A à 2C sont des coupes, partielles et 10 schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique représenté en figure 1 ; la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 15 à microfils ou nanofils ; les figures 4 et 5 sont des vues en coupe, partielles et schématiques, de modes de réalisation de dispositifs optoélectroniques respectivement à pyramides et pyramides tronquées ; les figures 6A à 6H, 7A et 7B, 8A à 8H et 9A à 9C sont 20 des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes initiales successives de modes de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique représenté en figure 3 ; les figures lo.A. à 'oc sont des coupes, partielles et 25 schématiques, de structures obtenues à des étapes ultérieures successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique représenté en figure 3 ; la figure 11 est une coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue à une étape d'un mode de réalisation d'un 30 procédé de fabrication du dispositif optoélectronique représenté en figure 5 ; et la figure 12 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils. B13309 7 Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, comme cela est habituel dans la représentation des circuits électroniques, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et sont décrits. En particulier, les moyens de polarisation du dispositif optoélectronique sont bien connus et ne sont pas décrits. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, on entend par "composé principalement constitué d'un matériau" ou "composé à base d'un matériau" qu'un composé comporte une proportion supérieure ou égale à 95 % dudit matériau, cette proportion étant préférentiellement supérieure à 99 %. Dans la suite de la description, on appelle procédé de dépôt conforme un procédé dans lequel une épaisseur sensiblement constante de matériau est déposée sur toutes les faces exposées d'un substrat. En outre, on appelle procédé de dépôt directif un procédé dans lequel un matériau est déposé sur les faces exposées du substrat qui sont perpendiculaires à une direction donnée mais n'est pas déposé sur les faces exposées du substrat qui sont parallèles à la direction donnée. De plus, on appelle dépôt partiellement conforme un procédé de dépôt intermédiaire entre un procédé de dépôt conforme et un procédé de dépôt directif dans lequel du matériau est déposé sur toutes les faces exposées du substrat, l'épaisseur déposée n'étant toutefois pas constante et dépendant notamment de l'orientation des faces exposées du substrat par rapport à une direction donnée. La présente description concerne des dispositifs optoélectroniques comprenant des éléments semiconducteurs ayant la forme de microfils, de nanofils ou de pyramides. B13309 8 Le terme "microfil" ou "nanofil" désigne une structure tridimensionnelle de forme allongée selon une direction privilégiée dont au moins deux dimensions, appelées dimensions mineures, sont comprises entre 5 nm et 2,5 pin, de préférence entre 5 50 nm et 2,5 gm, la troisième dimension, appelée dimension majeure, étant supérieure ou égale à 1 fois, de préférence supérieure ou égale à 5 fois et encore plus préférentiellement supérieure ou égale à 10 fois, la plus grande des dimensions mineures. Dans certains modes de réalisation, les dimensions 10 mineures peuvent être inférieures ou égales à environ 1 gm, de préférence comprises entre 100 nm et 1 gm, plus préférentiellement entre 100 nm et 800 nm. Dans certains modes de réalisation, la hauteur de chaque microfil ou nanofil peut être supérieure ou égale à 500 nm, de préférence comprise entre 1 fun et 50 gm. 15 Dans la suite de la description, on utilise le terme "fil" pour signifier "microfil ou nanofil". De préférence, la ligne moyenne du fil qui passe par les barycentres des sections droites, dans des plans perpendiculaires à la direction privilégiée du fil, est sensiblement rectiligne et est appelée par la 20 suite "axe" du fil. Dans la suite de la description, le terme pyramide ou pyramide tronquée désigne une structure tridimensionnelle de forme pyramidale ou conique allongée. Cette structure pyramidale peut être tronquée, c'est-à-dire que le haut du cône est absent, 25 laissant place à un plateau. La base de la pyramide est inscrite dans un polygone dont la dimension des côtés est de 100 nm à 10 pin, préférentiellement entre 1 et 3 pin. Le polygone formant la base de la pyramide peut être un hexagone. La hauteur de la pyramide entre la base de la pyramide et le sommet ou le plateau 30 sommital varie de 100 nm à 20 gm, préférentiellement entre 1 et 10 gm. Dans la suite de la description, des modes de réalisation vont être décrits dans le cas d'un dispositif optoélectronique à diodes électroluminescentes. Toutefois, il est 35 clair que ces modes de réalisation peuvent concerner d'autres B13309 9 applications, notamment des dispositifs dédiés à la détection ou la mesure d'un rayonnement électromagnétique ou des dispositifs dédiés aux applications photovoltaïques. La figure 1 est une vue en coupe, partielle et 5 schématique, d'un exemple d'un dispositif optoélectronique 5 à diodes électroluminescentes. En figure 1, on a représenté une structure comprenant, du bas vers le haut : une première électrode 8 ; un substrat semiconducteur 10 comprenant une face 10 inférieure 11 et une face supérieure 12, la face inférieure 11 étant recouverte de la première électrode 8 et la face supérieure 12 étant de préférence plane au moins au niveau des diodes électroluminescentes ; une couche de germination 16 en un matériau conducteur 15 favorisant la croissance de fils et disposée sur la face 12 ; une couche isolante 18 recouvrant la couche de germination 12 et comprenant des ouvertures 19 exposant des portions de la couche de germination 16 ; des éléments semiconducteurs 20 qui, dans le présent 20 mode de réalisation, ont la forme de fils (trois fils étant représentés), chaque fil 20 étant en contact avec la couche de germination 16 au travers de l'une des ouvertures 19 ; une couche isolante 26 s'étendant sur la couche isolante 18 et sur les flancs latéraux d'une portion inférieure de chaque 25 fil 20 ; une coque 28 comprenant un empilement de couches semiconductrices recouvrant une portion supérieure de chaque fil 20 ; une couche 30 formant une deuxième électrode recouvrant 30 chaque coque 28 et s'étendant, en outre, sur la couche isolante 26 ; et une couche d'encapsulation 34 recouvrant l'ensemble de la structure et notamment l'électrode 30. L'ensemble formé par chaque fil 20 et la coque 28 35 associée constitue une diode électroluminescente DEL. La coque 28 B13309 10 comprend notamment une couche active qui est la couche depuis laquelle est émise la majorité du rayonnement électromagnétique fourni par la diode électroluminescente DEL. Les diodes électroluminescentes DEL peuvent être connectées en parallèle et former un ensemble de diodes électroluminescentes. L'ensemble peut comprendre de quelques diodes électroluminescentes DEL à un millier de diodes électroluminescentes. Les figures 2A à 2C illustrent les étapes initiales d'un exemple de procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 10 5 représenté en figure 1. La figure 2A représente la structure obtenue après les étapes suivantes : formation sur la face 12 du substrat 10 de la couche de germination 16, par exemple par épitaxie ; 15 formation de la couche isolante 18 sur la couche de germination 16 ; formation des ouvertures 19 dans la couche isolante 18, une seule ouverture 19 étant représentée sur les figures 2A à 2C. La couche isolante 18 peut être en un matériau 20 diélectrique, par exemple en oxyde de silicium (SiO2). A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche isolante 18 est comprise entre 5 nm et 2 pin, par exemple égale à environ 30 nm. La section de chaque ouverture 19 correspond sensiblement à la section souhaitée du fil 20. De préférence, le diamètre du fil 20 est compris entre 25 100 nm et 1 pm, de préférence entre 300 nm et 800 nm. La figure 2B représente la structure obtenue après la croissance de germes dans les ouvertures 19, par exemple par dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD, acronyme anglais pour Metal-Organic Chemical Vapor Deposition). Les inventeurs ont 30 mis en évidence que plusieurs germes peuvent se former dans une même ouverture 19, trois germes 36, 37, 38 étant représentés à titre d'exemple en figure 2B. La figure 2C représente la structure obtenue après la croissance de fils. Comme cela apparaît sur cette figure, lorsque 35 plusieurs germes 36, 37, 38 sont initialement présents dans une B13309 11 même ouverture 19, plusieurs fils 39, 40 peuvent croître depuis cette ouverture 19 avec des axes de croissance différents. La figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif opto5 électronique 50 à diodes électroluminescentes dont les éléments semiconducteurs correspondent à des nanofils ou microfils. Le dispositif optoélectronique 50 comprend les mêmes éléments que le dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1 à la différence qu'il comprend des ouvertures 52 formées dans 10 le substrat 10 dans chacune desquelles croît l'un des fils 20. En outre, la couche 18 n'est pas présente. De plus, la couche de nucléation 16 est remplacée par des plots ou îlots de nucléation 54, du même matériau que la couche de nucléation 16, les plots de nucléation 54 étant situés au fond des ouvertures 52. Chaque fil 15 20 repose sur l'un des plots de nucléation 54. Dans la suite de la description, on appelle sommet de l'ouverture 52 l'extrémité de l'ouverture 52 la plus éloignée du plot de nucléation 54 et base de l'ouverture 52 l'extrémité de l'ouverture 52 sur laquelle repose le plot de nucléation 54. Chaque fil 20 comprend une portion 20 inférieure 56 dans l'ouverture 52 et une portion supérieure 58 en forme de fil à l'extérieur de l'ouverture 52. Le dispositif optoélectronique 50 peut, en outre, comprendre une couche de passivation 59 qui s'étend sur la face 12 du substrat 10 et sur les parois latérales, à l'exception du fond, de chaque 25 ouverture 52. La figure 4 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 60 à diodes électroluminescentes. Le dispositif optoélectronique 60 comprend les mêmes éléments que le dispositif 30 optoélectronique 50 représenté en figure 3 à la différence que la portion supérieure 58 en forme de fil est remplacée par une portion pyramidale 62 en dehors de l'ouverture 52. La base de la pyramide 62 peut reposer sur le substrat 10 et est plus large que l'ouverture 52 sous-jacente. B13309 12 La figure 5 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 65 à diodes électroluminescentes. Le dispositif optoélectronique 65 comprend les mêmes éléments que le dispositif 5 optoélectronique 60 représenté en figure 4 à la différence que chaque pyramide 62 est remplacée par une pyramide tronquée 66. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme pyramide désigne indifféremment une pyramide complète 62 telle que représentée en figure 4 ou une pyramide tronquée 66 10 telle que représentée en figure 5. Dans le cas des éléments semiconducteurs 20 en forme de fils, le diamètre du fil est sensiblement le même que le diamètre de l'ouverture 52 correspondant. Dans le cas des pyramides 62, 66, on note un élargissement de la structure semiconductrice dès 15 la sortie de l'ouverture 52. La section droite des ouvertures 52 peut avoir différentes formes, telles que, par exemple, une forme ovale, circulaire ou polygonale, notamment triangulaire, rectangulaire, carrée ou hexagonale. Lorsque l'on mentionne ici le "diamètre" ou 20 "diamètre moyen" dans une section droite d'une ouverture ou d'un fil, il s'agit d'une grandeur associée à la surface de la structure visée dans cette section droite, correspondant, par exemple, au diamètre du disque ayant la même surface que la section droite de l'ouverture ou du fil. Ce même principe de diamètre équivalent 25 peut être appliqué aux structures pyramidales notamment pour la base de la pyramide. On appelle H la hauteur de l'ouverture 52, et L le diamètre de l'ouverture 52. Selon un mode de réalisation, le diamètre L de l'ouverture 52 est sensiblement constant sur toute 30 la hauteur H. A titre d'exemple, la hauteur H de chaque ouverture 52 est comprise entre 25 nm et 5 pin, de préférence entre 200 nm et 2000 nm, encore plus préférentiellement entre 300 nm et 1000 nm. A titre d'exemple, le diamètre L de chaque ouverture 52 est compris entre 10 nm et 2 pm, de préférence entre 100 nm et 600 nm. Le B13309 13 rapport F entre la hauteur H et le diamètre L est compris entre 0,5 et 15, de préférence entre 1 et 10. Les inventeurs ont mis en évidence que lorsque les ouvertures 52 avaient les dimensions H, L et F indiquées 5 précédemment, il était observé la croissance d'un seul fil 20 par ouverture 52. Le substrat 10 peut correspondre à une structure monobloc ou correspondre à une couche recouvrant un support constitué d'un autre matériau. Le substrat 10 est de préférence 10 un substrat semiconducteur, par exemple un substrat en silicium, en germanium, en carbure de silicium, en un composé III-V, tel que du GaN ou du GaAs, ou un substrat en ZnO. De préférence, le substrat 10 est un substrat de silicium monocristallin. De préférence, il s'agit d'un substrat semiconducteur compatible avec 15 les procédés de fabrication mis en oeuvre en microélectronique. Le substrat 10 peut correspondre à une structure multicouches de type silicium sur isolant, également appelée SOI (acronyme anglais pour Silicon On Insulator). Le substrat 10 peut être fortement dopé, faiblement dopé 20 ou non dopé. Dans le cas où le substrat est fortement dopé, le substrat semiconducteur 10 peut être dopé de façon à baisser la résistivité électrique jusqu'à une résistivité proche de celle des métaux, de préférence inférieure à quelques mohm.cm. Le substrat 10 est, par exemple, un substrat fortement dopé avec 25 une concentration de dopants comprise entre 5*1016 atomes/cm3 et 2*1020 atomes/cm3. Dans le cas où le substrat est faiblement dopé, par exemple avec une concentration de dopants inférieure ou égale à 5*1016 atomes/cm3, de préférence sensiblement égale à 1015 atomes/cm3, une région dopée du premier type de conductivité ou 30 d'un deuxième type de conductivité, opposé au premier type, plus fortement dopée que le substrat peut être prévue qui s'étend dans le substrat 10 depuis la face 12. Dans le cas d'un substrat 10 de silicium, des exemples de dopants de type P sont le bore (B) ou l'indium (In) et des exemples de dopants de type N sont le B13309 14 phosphore (P), l'arsenic (As), ou l'antimoine (Sb). La face 12 du substrat 10 de silicium peut être une face (100). Les plots de germination 54 sont en un matériau favorisant la croissance des éléments semiconducteurs 20. A titre d'exemple, le matériau composant les plots de germination 54 peut être un nitrure, un carbure ou un borure d'un métal de transition de la colonne IV, V ou VI du tableau périodique des éléments ou une combinaison de ces composés. A titre d'exemple, la couche de germination 16 peut être en nitrure d'aluminium (A1N), en oxyde d'aluminium (A1203), en bore (B), en nitrure de bore (BN), en titane (Ti), en nitrure de titane (TiN), en tantale (Ta), en nitrure de tantale (TaN), en hafnium (Hf), en nitrure d'hafnium (HfN), en niobium (Nb), en nitrure de niobium (NbN), en zirconium (Zr), en borate de zirconium (ZrB2), en nitrure de zirconium (ZrN), en carbure de silicium (SiC), en nitrure et carbure de tantale (TaCN), ou en nitrure de magnésium sous la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 2, par exemple du nitrure de magnésium selon la forme Mg3N2. Les plots de germination 54 peuvent être dopés du même type de conductivité que le substrat 10. Les plots de germination 54 ont, par exemple, une épaisseur comprise entre 1 et 100 nanomètres, de préférence comprise entre 10 et 30 nanomètres. La couche isolante 59 peut être en un matériau diélectrique, par exemple en oxyde de silicium (SiO2), en nitrure de silicium (SixNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 4, par exemple du Si3N4), en oxynitrure de silicium (notamment de formule générale SiOxNy, par exemple du Si2ON2), en oxyde d'hafnium (Hf02) ou en diamant.). A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche isolante 59 est comprise entre 5 nm et 100 nm, par exemple égale à environ 30 nm. La couche isolante 59 peut avoir une structure monocouche ou correspondre à un empilement de deux couches ou de plus de deux couches. Les éléments semiconducteurs 20 sont, au moins en partie, formés à partir d'au moins un matériau semiconducteur. Le 35 matériau semiconducteur peut être du silicium, du germanium, du B13309 15 carbure de silicium, un composé III-V, un composé II-VI ou une combinaison d'au moins deux de ces composés. Les éléments semiconducteurs 20 peuvent être, au moins en partie, formés à partir de matériaux semiconducteurs comportant 5 majoritairement un composé III-V, par exemple un composé III-N. Des exemples d'éléments du groupe III comprennent le gallium (Ga), l'indium (In) ou l'aluminium (Al). Des exemples de composés III-N sont GaN, AlN, InN, InGaN, AlGaN ou AlInGaN. D'autres éléments du groupe V peuvent également être utilisés, par exemple, le 10 phosphore ou l'arsenic. De façon générale, les éléments dans le composé III-V peuvent être combinés avec différentes fractions molaires. Les éléments semiconducteurs 20 peuvent être, au moins en partie, formés à partir de matériaux semiconducteurs comportant 15 majoritairement un composé II-VI. Des exemples d'éléments du groupe II comprennent des éléments du groupe IIA, notamment le béryllium (Be) et le magnésium (Mg) et des éléments du groupe IIB, notamment le zinc (Zn), le cadmium (Cd) et le mercure (Hg). Des exemples d'éléments du groupe VI comprennent des éléments du 20 groupe VIA, notamment l'oxygène (0) et le tellure (Te). Des exemples de composés II-VI sont ZnO, ZnMg0, CdZnO, CdZnMg0, CdHgTe, CdTe ou HgTe. De façon générale, les éléments dans le composé II-VI peuvent être combinés avec différentes fractions molaires. 25 Les éléments semiconducteurs 20 peuvent comprendre un dopant, notamment dans la portion inférieure 56. A titre d'exemple, pour des composés III-V, le dopant peut être choisi parmi le groupe comprenant un dopant de type P du groupe II, par exemple, du magnésium (Mg), du zinc (Zn), du cadmium (Cd) ou du 30 mercure (Hg), un dopant du type P du groupe IV, par exemple du carbone (C) ou un dopant de type N du groupe IV, par exemple du silicium (Si), du germanium (Ge), du sélénium (Se), du souffre (S), du terbium (Tb) ou de l'étain (Sn). Lorsque les éléments semiconducteurs 20 correspondent à 35 des fils, la hauteur de la portion supérieure 58, en dehors de B13309 16 l'ouverture 52, peut être comprise entre 250 nm et 50 pin. Chaque fil 20 peut avoir une structure semiconductrice allongée selon un axe sensiblement perpendiculaire à la face 12. Chaque fil 20 peut avoir une forme générale cylindrique, notamment à base circulaire ou hexagonale. Les axes de deux fils 20 adjacents peuvent être distants de 0,5 fun à 10 fun et de préférence de 1,5 fun à 5 gm. A titre d'exemple, les fils 20 peuvent être régulièrement répartis, notamment selon un réseau hexagonal. La hauteur de chaque pyramide 62, 66 peut être comprise entre 100 nm et 25 pin. Chaque pyramide peut avoir une structure semiconductrice allongée selon un axe sensiblement perpendiculaire à la face 12. La base de chaque pyramide 62, 66 peut avoir une forme générale de type ovale, circulaire ou polygonale, notamment triangulaire, rectangulaire, carrée ou hexagonale. Les centres de deux pyramides adjacentes peuvent être distants de 0,25 gm à 10 gm et de préférence de 1,5 gm à 5 gm. A titre d'exemple, les pyramides peuvent être régulièrement réparties, notamment selon un réseau hexagonal. La coque 28 peut comprendre un empilement de plusieurs 20 couches comprenant notamment : - une couche active recouvrant la portion supérieure 58 ou la pyramide 62, 66 associée ; - une couche intermédiaire de type de conductivité opposé à la portion inférieure 56 et recouvrant la couche active ; 25 et - une couche de liaison recouvrant la couche intermédiaire et recouverte par l'électrode 30. La couche active est la couche depuis laquelle est émise la majorité du rayonnement fourni par la diode électroluminescente 30 DEL. Selon un exemple, la couche active peut comporter des moyens de confinement, tels que des puits quantiques multiples. Elle est, par exemple, constituée d'une alternance de couches de GaN et de InGaN ayant des épaisseurs respectives de 3 à 20 nm (par exemple 6 nm) et de 1 à 10 nm (par exemple 2,5 nm). Les couches de GaN 35 peuvent être dopées, par exemple de type N ou P. Selon un autre B13309 17 exemple, la couche active peut comprendre une seule couche d'InGaN, par exemple d'épaisseur supérieure à 10 nm. La couche intermédiaire, par exemple dopée de type P, peut correspondre à une couche semiconductrice ou à un empilement de couches semiconductrices et permet la formation d'une jonction P-N ou P-I-N, la couche active étant comprise entre la couche intermédiaire de type P et la portion supérieure de type N du fil 20 de la jonction P-N ou P-I-N. La couche de liaison peut correspondre à une couche semiconductrice ou à un empilement de couches semiconductrices et permet la formation d'un contact ohmique entre la couche intermédiaire et l'électrode 30. A titre d'exemple, la couche de liaison peut être dopée très fortement du type opposé à la portion inférieure 56, jusqu'à dégénérer la ou les couches semi- conductrices, par exemple dopée de type P à une concentration supérieure ou égale à 1020 atomes/cm3. L'empilement de couches semiconductrices peut comprendre une couche de blocage d'électrons formée d'un alliage ternaire, par exemple en nitrure de gallium et d'aluminium (A1GaN) ou en nitrure d'indium et d'aluminium (AlInN) en contact avec la couche active et la couche intermédiaire, pour assurer une bonne répartition des porteurs électriques dans la couche active. L'électrode 30 est adaptée à polariser la couche active recouvrant chaque élément semiconducteur 20 et à laisser passer 25 le rayonnement électromagnétique émis par les diodes électroluminescentes DEL. Le matériau formant l'électrode 30 peut être un matériau transparent et conducteur tel que de l'oxyde d'indium-étain (ou ITO, acronyme anglais pour Indium Tin Oxide), de l'oxyde de zinc dopé ou non à l'aluminium ou au gallium, ou du graphène. 30 A titre d'exemple, la couche d'électrode 30 a une épaisseur comprise entre 5 nm et 200 nm, de préférence entre 20 nm et 50 nm. La couche d'encapsulation 34 est réalisée en un matériau isolant au moins partiellement transparent. L'épaisseur maximale de la couche d'encapsulation 34 est comprise entre 250 nm et 50 fun B13309 18 de sorte que la couche d'encapsulation 34 recouvre complètement l'électrode 30 au sommet des diodes électroluminescentes DEL. A titre de variante, une couche conductrice miroir, non représentée, recouvrant la couche d'électrode 30 entre les 5 portions supérieures 58 ou entre les pyramides 62, 66 mais ne s'étendant pas sur les éléments semiconducteurs 20, peut être prévue. La couche conductrice miroir peut correspondre à une couche métallique, par exemple en aluminium, en argent, en cuivre ou en zinc. 10 Selon une autre variante, le dispositif optoélectronique 50 peut, en outre, comprendre une couche de luminophores, non représentée, prévue sur la couche d'encapsulation 34 ou confondue avec celle-ci. Des premières étapes d'un mode de réalisation d'un 15 procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 vont être décrites en relation avec les figures 6A à 6H. La figure 6A représente la structure obtenue après la formation d'une couche de résine 70 sur la face 12 du substrat 10. 20 La figure 6B représente la structure obtenue après la formation d'ouvertures 72 dans la couche de résine 70 de façon à exposer des parties de la face 12 du substrat 10, trois ouvertures 72 étant représentées à titre d'exemple en figure 6B. Les ouvertures 72 peuvent être formées par des étapes de lithographie, 25 notamment par photolotographie, lithographie par nanoimpression, lithographie à faisceau d'électrons ou écriture directe. La figure 6C illustre la structure obtenue après la gravure des ouvertures 52 dans le prolongement des ouvertures 72. Les ouvertures 52 peuvent être gravées par une gravure anisotrope 30 par exemple une gravure ionique réactive ou RIE (sigle anglais pour Reactive Ion Etching) ou une gravure au plasma couplé par induction ou gravure ICP (sigle anglais pour inductively coupled plasma). La figure 6D représente la structure obtenue après le 35 retrait de la couche de résine 70 et après le dépôt d'une couche B13309 19 74 du matériau constituant les plots de germination, appelée couche de germination 74 par la suite, sur la totalité de la structure et notamment sur les parois latérales et sur le fond de chaque ouverture 52. De façon avantageuse, un grand nombre de procédés de dépôt peuvent être mis en oeuvre. En effet, le procédé de dépôt de la couche 74 peut être un procédé de dépôt conforme, directif ou intermédiaire entre un procédé de dépôt conforme et un procédé de dépôt directif. Dans le cas d'un dépôt directif, la couche 74 peut ne pas être continue. La couche de germination 74 peut être déposée par un procédé du type dépôt chimique en phase vapeur (CVD, sigle anglais pour Chemical Vapor Deposition) ou dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD), également connu sous le nom d'épitaxie organométallique en phase vapeur (ou MOVPE, acronyme anglais pour Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy). Toutefois, des procédés tels que l'épitaxie par jets moléculaires (MBE, acronyme anglais pour Molecular-Beam Epitaxy), la MBE à source de gaz (GSMBE), la MBE organométallique (MOMBE), la MBE assistée par plasma (PAMBE), l'épitaxie par couche atomique (ALE, acronyme anglais pour Atomic Layer Epitaxy), l'épitaxie en phase vapeur aux hydrures (HVPE, acronyme anglais pour Hydride Vapor Phase Epitaxy) peuvent être utilisés ou un procédé de dépôt de couche mince atomique (ALD, acronyme anglais pour Atomic Layer Deposition). En outre, des procédés de dépôt physique en phase vapeur (PVD, sigle anglais pour Physical Vapor Deposition), tels l'évaporation ou la pulvérisation cathodique peuvent être utilisés. L'épaisseur de la couche de germination 74 au fond de chaque ouverture 52 est comprise entre 1 et 100 nanomètres, de préférence comprise entre 10 et 30 nanomètres. Lorsque la couche de germination 74 est en nitrure d'aluminium, elle peut être sensiblement texturée et posséder une polarité préférentielle. La texturation de la couche 74 peut être obtenue par un traitement supplémentaire réalisé après le dépôt de la couche de germination. Il s'agit, par exemple, d'un recuit sous flux d'ammoniac (NH3). B13309 20 La figure 6E représente la structure obtenue après le dépôt d'une couche de résine 76 sur la totalité de la structure. La résine est choisie de façon à remplir sensiblement la totalité de chaque ouverture 52, et peut être positive ou négative. La figure 6F représente la structure obtenue après avoir gravé une partie de la couche de résine 76 de façon à exposer une partie de la couche de nucléation 74 et à laisser une portion 78 de résine dans chaque ouverture 52. La gravure est, par exemple, une gravure au plasma utilisant un plasma d'oxygène mais peut également comprendre, dans le cas d'une résine positive, une exposition et un développement partiels de la résine (ajustement de l'énergie d'exposition) ou une combinaison des deux procédés exposition/développement et d'une gravure au plasma d'oxygène ou, dans le cas d'une résine négative, un développement partiel de la résine (ajustement de la durée de développement) ou une combinaison des deux procédés, développement et gravure au plasma d'oxygène. De préférence, l'épaisseur de chaque portion de résine 78 est au moins égale à l'épaisseur de la couche de nucléation 74 au fond de chaque ouverture 52. De préférence, l'épaisseur de chaque portion de résine 78 est comprise entre 1 et 100 nanomètres, de préférence comprise entre 10 et 30 nanomètres. La figure 6G représente la structure obtenue après une étape de gravure des parties exposées de la couche nucléation de façon à laisser les parties de la couche de nucléation qui étaient recouvertes par les portions de résine 78 et qui correspondent aux plots de germination 54. La gravure est une gravure anisotrope, par exemple une gravure au plasma ou une gravure chimique. De préférence, la gravure est sélective par rapport au matériau composant la résine. Chaque plot de germination 54 recouvre le fond de l'ouverture 52 associée et peut, en outre, recouvrir une partie des parois latérales de l'ouverture 52 sur une hauteur inférieure ou égale à l'épaisseur de la portion de résine 78. Le fait que l'épaisseur des portions de résine 78 soit sensiblement égale à l'épaisseur de la couche de nucléation 74 au B13309 21 fond des ouvertures 72 permet d'éviter une gravure de la couche de nucléation 74 au fond des ouvertures 72 dans le cas où la gravure n'est pas sélective ou pas suffisamment sélective par rapport aux portions de résine 78. La figure 6H représente la structure obtenue après le retrait des portions de résine 78 pour exposer les plots de germination 54. Le retrait des portions de résine 78 peut être réalisé par le trempage de la structure représentée en figure 6G dans un bain contenant un solvant adapté à dissoudre les portions de résine 78. Des premières étapes d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 vont être décrites en relation avec les figures 7A. et 7B. Ce mode de réalisation comprend les étapes décrites précédemment en relation avec les figures 6A à 6C. La figure 7A. représente la structure obtenue après la formation des plots de germination 54 au fond des ouvertures 52 et la formation de portions 80 du matériau constituant les plots de germination sur la face supérieure de la couche de résine 70. Selon un mode de réalisation, le procédé de formation des plots 54 et des portions 80 est un procédé de dépôt directif de façon qu'il n'y ait pas de dépôt du matériau constituant les plots de germination sur les parois latérales des ouvertures 52. Selon un mode de réalisation, le procédé de dépôt est un procédé de dépôt par pulvérisation cathodique collimatée ou par évaporation. Toutefois, dans ce cas, le rapport F entre la hauteur H et le diamètre L est de préférence inférieur à 1 de façon à obtenir un dépôt convenable au fond des ouvertures 52. La figure 7B représente la structure obtenue après le retrait de la couche de résine 70, ce qui entraîne également le retrait des portions 80. Le retrait de la couche de résine peut être réalisé par le trempage de la structure représentée en figure 7A. dans un bain contenant un solvant adapté à dissoudre la couche de résine 70. B13309 22 Des premières étapes d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 vont être décrites en relation avec les figures 8A à 8H. La figure 8A représente la structure obtenue après la formation d'une couche isolante 82 sur la face 12 du substrat 10. La couche isolante 82 peut être une couche d'oxyde de silicium. La couche isolante 82 peut être déposée par exemple selon un dépôt conforme, notamment par CVD. A titre de variante, la couche isolante 82 peut être obtenue par oxydation thermique du substrat 10. L'épaisseur de la couche isolante 82 peut être comprise entre 5 nm et 100 nm. La figure 8B représente la structure obtenue après la formation d'une couche de résine 84 sur la face 12 du substrat 10 15 et la formation d'ouvertures 86 dans la couche de résine 84 de façon à exposer des parties de la couche isolante 82, trois ouvertures 86 étant représentées à titre d'exemple en figure 8B. La couche de résine 84 peut avoir la même composition et la même épaisseur que la couche de résine 70 décrite pré-20 cédemment. Les ouvertures 86 peuvent être formées par des étapes de photolithographie. La figure 8C représente la structure obtenue après la gravure d'ouvertures 88 dans la couche isolante 82, dans le prolongement des ouvertures 72, et la gravure des ouvertures 52 25 dans le prolongement des ouvertures 88. La figure 8D représente la structure obtenue après le retrait de la couche de résine 84 puis la formation des plots de germination 54 au fond des ouvertures 52 et la formation de portions 90 du matériau constituant les plots de germination sur 30 la face supérieure de la couche isolante 82. Selon un mode de réalisation, le procédé de formation des plots 54 et des portions 90 est un procédé de dépôt directif de façon qu'il n'y ait pas de dépôt du matériau constituant les plots de germination sur les parois latérales des ouvertures 52. Selon un mode de réalisation, 35 le procédé de dépôt est un procédé de dépôt par pulvérisation B13309 23 cathodique collimatée ou par évaporation. Toutefois, dans ce cas, le rapport F entre la hauteur H et le diamètre L est de préférence inférieur à 1 de façon à obtenir un dépôt convenable au fond des ouvertures 52. La figure 8E représente la structure obtenue après le dépôt d'une couche de résine 92 sur la totalité de la structure, de sorte que la couche de résine 92 remplisse sensiblement la totalité de chaque ouverture 52. La figure 8F représente la structure obtenue après le retrait d'une partie de la couche de résine 92 et le retrait des portions 90 de façon à exposer la couche isolante 82. La gravure de la couche de résine 92 met, par exemple, en oeuvre un procédé de planarisation mécano-chimique ou CMP (sigle anglais pour Chemical-Mechanical Planarization). La couche isolante 80 joue alors le rôle de couche d'arrêt de gravure pour la CMP. Des portions 92 de la couche de résine 70 sont laissées dans les ouvertures 52. La figure 8G représente la structure obtenue après le retrait du reste des portions 92 de la couche de résine de façon à exposer les plots de germination 54. Le retrait des portions 92 de la couche de résine peut être réalisé par le trempage de la structure représentée en figure 8F dans un bain contenant un solvant adapté à dissoudre la résine. La figure 8H représente la structure obtenue après la 25 gravure de la couche isolante 82. Cette étape peut ne pas être présente. Des premières étapes d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 vont être décrites en relation avec les 30 figures 9A. à 9C. Ce mode de réalisation comprend les étapes décrites précédemment en relation avec les figures 8A à 8C. La figure 9A. représente la structure obtenue après le retrait de la couche de résine 84 et la gravure du substrat 10 pour agrandir le diamètre des ouvertures 52. La gravure du 35 substrat 10 peut être une gravure chimique humique anisotrope B13309 24 utilisant une solution aqueuse d'hydroxyde de potassium (KOH) ou d'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAH). La gravure du substrat 10 est une gravure sélective par rapport au matériau constituant la couche isolante 82 de sorte que, à la fin de l'étape de gravure, le diamètre de chaque ouverture 52 est supérieur au diamètre de l'ouverture 88 associée. La figure 9B représente la structure obtenue après la formation des plots de germination 54 au fond des ouvertures 52 et la formation de portions 94 du matériau constituant les plots de germination sur la face supérieure de la couche isolante 82. Selon un mode de réalisation, le procédé de formation des plots 54 et des portions 94 est un procédé de dépôt directif. Selon un mode de réalisation, le procédé de dépôt est un procédé de dépôt par pulvérisation cathodique collimatée ou par évaporation. Toutefois, dans ce cas, le rapport entre la hauteur H de l'ouverture 52 et le diamètre des ouvertures 88 est de préférence inférieur à 1 de façon à obtenir un dépôt convenable au fond des ouvertures 52. Selon un autre mode de réalisation, le procédé de formation des plots 54 et des portions 94 est un procédé de dépôt intermédiaire entre un dépôt directif et un dépôt conforme. Dans ce cas, l'ombrage des parois latérales de chaque ouverture 52 par la couche isolante 82 en raison de la différence entre le diamètre de l'ouverture 88 et le diamètre de l'ouverture 52 est suffisamment important pour empêcher le dépôt du matériau composant les plots de germination sur ces parois latérales. La figure 9C représente la structure obtenue après le retrait de la couche isolante 82, ce qui entraîne également le retrait des portions 94. Le retrait de la couche isolante 82 peut être réalisé en utilisant une solution gravante de type BOE (sigle anglais pour Buffered Oxide Etch). Des étapes ultérieures d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 vont maintenant être décrites en relation avec les figures 10A à 10C. B13309 25 La figure 10A illustre la structure obtenue après la formation des ouvertures 52 et des plots de germination 54 au fond de chaque ouverture 52. L'un quelconque des modes de réalisation décrits précédemment en relation avec les figures 6A à 6H, 7A et 5 7B, 8A à 8H et 9A à 9C peut être mis en oeuvre pour l'obtention de la structure représentée en figure lo.A. Dans le cas où le mode de réalisation décrit précédemment en relation avec les figures 6A à 6H est mise en oeuvre, chaque plot de germination 54 peut, en outre, s'étendre sur une partie des parois latérales de 10 l'ouverture 52. Dans le cas où le mode de réalisation décrit précédemment en relation avec les figures 9A à 9C est mis en oeuvre, chaque plot de germination 54 peut ne pas s'étendre sur la totalité du fond de l'ouverture 52 associée. La figure 10B illustre la structure obtenue après 15 l'étape suivante : (1) Formation de germes dans chaque ouverture 52, trois germes 100, 102, 104 étant représentés à titre d'exemple en figure 10B. Le procédé de formation des germes 100, 102, 104 peut 20 être un procédé du type CVD, MOCVD, MBE, GSMBE, PAMBE, ALE, HVPE, ALD. En outre, des procédés électrochimiques peuvent être utilisés, par exemple, le dépôt en bain chimique (CBD, sigle anglais pour Chemical Bath Deposition), les procédés hydrothermiques, la pyrolyse d'aérosol liquide ou l'électrodépôt. 25 A titre d'exemple, le procédé de formation de germes peut comprendre l'injection dans un réacteur d'un précurseur d'un élément du groupe III et d'un précurseur d'un élément du groupe V. Des exemples de précurseurs d'éléments du groupe III sont le triméthylgallium (TMGa), le triéthylgallium (TEGa), le trimé- 30 thylindium (TMIn) ou le triméthylaluminium (TMA1). Des exemples de précurseurs d'éléments du groupe V sont l'ammoniac (NH3), le tertiarybutylphosphine (TBP), l'arsine (AsH3), ou le diméthylhydrazine asymétrique (UDMH). Cette étape peut conduire à la formation de la couche 35 de passivation 59, non représentée sur les figures 10A à 10C. B13309 26 Selon un mode de réalisation, la température dans le réacteur à l'étape (1) est inférieure ou égale à 1000 °C, de préférence inférieure ou égale à 820°C. Selon un mode de réalisation, le rapport entre le flux du gaz précurseur de l'élément du groupe V et le flux du gaz précurseur de l'élément du groupe III, ou rapport V/III, à l'étape (1) est supérieur ou égal à 1000, de préférence supérieur ou égal à 5000. La figure 10C illustre la structure obtenue après l'étape suivante : (2) Croissance d'un élément semiconducteur 20 en forme de fil dans chaque ouverture 52. Le procédé de croissance des fils 20 peut être un procédé du type CVD, MOCVD, MBE, GSMBE, PAMBE, ALE, HVPE, ALD. En outre, des procédés électrochimiques peuvent être utilisés, par exemple, le dépôt en bain chimique (CBD, sigle anglais pour Chemical Bath Deposition), les procédés hydrothermiques, la pyrolyse d'aérosol liquide ou l'électrodépôt. Comme cela apparaît sur la figure 10C, la hauteur H 20 suffisamment élevée de l'ouverture 52 entraîne que seul le fil dont l'axe de croissance est sensiblement parallèle à l'axe de l'ouverture 52 parvient à croître à l'extérieur de l'ouverture 52. Par rapport à un procédé de fabrication dans lequel les 25 fils 20 sont formés dans des ouvertures d'une couche isolante recouvrant le substrat, un avantage des modes de réalisation décrits précédemment dans lesquels les fils 20 croissent depuis les ouvertures 52 est que les contraintes dans le substrat 10 dues aux différences de dilatation entre la couche isolante et le 30 substrat lors de la formation des fils 20 sont réduites. Les étapes ultérieures du procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 50 sont les suivantes : (3) Formation par épitaxie, pour chaque fil 20, des couches composant la coque 28. Le dépôt des couches composant la B13309 27 coque 28 ne se produit que sur la portion du fil 20 hors de l'ouverture 52. (4) Formation de la deuxième électrode 30, par exemple par dépôt conforme. (5) Formation de la couche d'encapsulation 34. Lors- que la couche d'encapsulation 34 est en silicone, la couche d'encapsulation 34 peut être déposée par un procédé de dépôt à la tournette, par un procédé d'impression par jet ou par un procédé de sérigraphie. Lorsque la couche d'encapsulation 34 est un oxyde, elle peut être déposée par CVD. (6) Formation par dépôt de la première électrode 8, recouvrant la face inférieure 11 du substrat 10. (7) Découpe du substrat 10 pour séparer les dispositifs optoélectroniques. A titre d'exemple, l'étape (6) décrite précédemment peut être réalisée entre l'étape (4) et l'étape (5) décrites précédemment ou entre l'étape (3) et l'étape (4) décrites précédemment. Un mode de réalisation d'un procédé de fabrication des dispositifs optoélectroniques 60 ou 65, représentés respectivement en figure 4 ou 5, comprend les étapes (1) à (7) décrites précédemment à la différence que l'étape (2) est remplacée par l'étape (8) suivante : (8) Croissance de la portion inférieure 56 de chaque élément semiconducteur 20 dans chaque ouverture 52 et croissance des pyramides 62, 66 en dehors de chaque ouverture 52. Le procédé de croissance des pyramides 62, 66 peut être un procédé du type CVD, MOCVD, MBE, GSMBE, PAMBE, ALE, HVPE, ALD. En outre, des procédés électrochimiques peuvent être utilisés, par exemple, le procédé CBD, les procédés hydrothermiques, la pyrolyse d'aérosol liquide ou l'électrodépôt. Les conditions de croissances sont choisies afin de faire croître les structures cristallines préférentiellement sous forme de pyramides et non de fils. La figure 11 représente la structure obtenue à l'étape (8) au cours de la croissance de la pyramide 62. B13309 28 Dans les modes de réalisation décrits précédemment, les ouvertures 52 ont un diamètre sensiblement constant sur toute leur hauteur. Selon un autre mode de réalisation, le diamètre de 5 chaque ouverture 52 peut ne pas être constant sur la totalité de la hauteur de l'ouverture. La figure 12 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 110 à diodes électroluminescentes. Le dispositif 10 optoélectronique 110 comprend les mêmes éléments que le dispositif optoélectronique 50 représenté en figure 3 à la différence que l'ouverture 52 comprend des première et deuxième parties d'ouverture successives 112, 114 ayant des diamètres différents, la première partie d'ouverture 112 étant la plus proche du fond de 15 l'ouverture. La première partie d'ouverture 112 peut avoir une hauteur H1 et un diamètre L1, de préférence sensiblement constant sur toute la hauteur H1. La deuxième partie d'ouverture 114 peut avoir une hauteur H2 et un diamètre L2, de préférence sensiblement constant sur toute la hauteur H2. 20 Selon un mode de réalisation, le diamètre L1 est strictement inférieur au diamètre L2. A titre d'exemple, la hauteur H1 est comprise entre 30 nm et 500 nm, de préférence entre 100 nm et 300 nm. A titre d'exemple, le diamètre L1 est compris entre 30 nm et 1 pin, de préférence entre 100 nm et 600 nm. Le 25 rapport F1 entre la hauteur H1 et le diamètre L1 est compris entre 0,1 et 4, de préférence entre 0,75 et 1,5. A titre d'exemple, la hauteur H2 est comprise entre 200 nm et 2000 nm, de préférence entre 250 nm et 500 nm. A titre d'exemple, le diamètre L2 est compris entre 50 nm et 2 de préférence entre 150 nm et 800 nm. 30 Le rapport F2 entre la hauteur H2 et le diamètre L2 est compris entre 0,1 et 4, de préférence entre 0,75 et 1,5. Le diamètre L1 est sélectionné pour favoriser la croissance d'un germe unique dans l'ouverture 52. Le diamètre L2 est sélectionné en fonction du diamètre souhaité du fil. B13309 29 De façon avantageuse, les dimensions de la première partie d'ouverture sont un paramètre de commande de la formation des germes et les dimensions de la deuxième partie d'ouverture sont un paramètre de commande de la sélection d'un fil unique. De ce fait, les paramètres de commande de la formation des germes et de sélection d'un fil unique ne dépendent pas d'une seule ouverture et peuvent être ajustés indépendamment. Dans les modes de réalisation décrits précédemment, la coque 28 recouvre chaque fil 20 jusqu'à la couche isolante 59. Toutefois, à titre de variante, il peut être prévu une couche isolante qui recouvre une partie des flancs latéraux de chaque fil 20 sur une partie de la hauteur des fils 20 en dehors des ouvertures 52. La coque 28 recouvre alors les flancs latéraux des fils 20 sauf aux emplacements ou cette couche isolante est présente. Cette couche isolante peut, en outre, recouvrir une partie de la coque 28. Des modes de réalisation particuliers de la présente invention ont été décrits. Bien que des modes de réalisation aient été décrits pour un dispositif optoélectronique pour lequel la coque 28 recouvre le sommet du fil 20 associé et une partie des flancs latéraux du fil 20, la coque peut n'être prévue qu'au sommet du fil 20. REVENDICATIONS1. Dispositif optoélectronique (50 ; 60 ; 65) comprenant un substrat (10) comprenant une face (12), des ouvertures (52) s'étendant dans le substrat depuis la face et des éléments semiconducteurs (20), chaque élément semiconducteur s'étendant en partie dans l'une des ouvertures (52) et en partie à l'extérieur de l'ouverture, la hauteur (H) de chaque ouverture étant supérieure ou égale à 25 nm et inférieure ou égale à 5 fun et le rapport entre la hauteur (H) et le plus petit diamètre de chaque ouverture (L) étant supérieur ou égal à 0,5 et inférieur ou égal à 15. 2. Dispositif optoélectronique selon la revendication 1, dans lequel les éléments semiconducteurs (20) sont des nanofils, des microfils et/ou des structures pyramidales de taille nanométrique ou micrométrique. 3. Dispositif optoélectronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la hauteur (H) est supérieure ou égale à 100 nm. 4. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la hauteur (H) est supérieure 20 ou égale à 500 nm. 5. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le diamètre moyen (L) de chaque ouverture (52) est constant sur toute la hauteur de l'ouverture. 25 6. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant, au fond de chaque ouverture (52), un plot (54) en au moins un premier matériau choisi parmi le groupe comprenant le nitrure d'aluminium (A1N), le bore (B), le nitrure de bore (BN), le titane (Ti), le nitrure de titane 30 (TiN), le tantale (Ta), le nitrure de tantale (TaN), l'hafnium (Hf), le nitrure d'hafnium (HfN), le niobium (Nb), le nitrure de niobium (NbN), le zirconium (Zr), le borate de zirconium (ZrB2), le nitrure de zirconium (ZrN), le carbure de silicium (SiC), le nitrure et carbure de tantale (TaCN), le nitrure de magnésium sousB13309 31 la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 2, ou le nitrure de gallium. 7. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel chaque élément semi5 conducteur (20) est majoritairement en un composé III-V, notamment du nitrure de gallium, ou un composé II-VI. 8. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le substrat (10) est en un deuxième matériau parmi le groupe comprenant un matériau 10 semiconducteur, notamment le silicium, le germanium, le carbure de silicium, un composé III-V, tel que du GaN ou du GaAs, ou le ZnO. 9. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant, en outre, pour chaque 15 élément semiconducteur (20), une coque (28) comprenant au moins une couche active recouvrant en partie l'élément semiconducteur, et adaptée à émettre ou à absorber un rayonnement. 10. Procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (50 ; 60 ; 65) comprenant les étapes suivantes : 20 former dans un substrat (10), comprenant une face (12), des ouvertures (52) s'étendant dans le substrat depuis la face, la hauteur (H) de chaque ouverture étant supérieure ou égale à 25 nm et inférieure ou égale à 5 fun et le rapport entre la hauteur et le diamètre moyen de chaque ouverture au sommet de la portion 25 étant supérieur ou égal à 0,5 et inférieur ou égal à 15 ; et faire croître un élément semiconducteur (20) successivement en partie dans chaque ouverture et à l'extérieur de chaque ouverture. 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel la 30 hauteur (H) de chaque ouverture (52) est supérieure ou égale à 100 nm. 12. Procédé selon la revendication 10 ou 11, comprenant la formation, au fond de chaque ouverture (52), d'un plot d'au moins un premier matériau choisi parmi le groupe comprenant le 35 nitrure d'aluminium (A1N), le bore (B), le nitrure de bore (BN),B13309 32 le titane (Ti), le nitrure de titane (TiN), le tantale (Ta), le nitrure de tantale (TaN), l'hafnium (Hf), le nitrure d'hafnium (HfN), le niobium (Nb), le nitrure de niobium (NbN), le zirconium (Zr), le borate de zirconium (ZrB2), le nitrure de zirconium (ZrN), le carbure de silicium (SiC), le nitrure et carbure de tantale (TaCN), le nitrure de magnésium sous la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 2, ou le nitrure de gallium et de magnésium (MgGaN), le tungstène (W), le nitrure de tungstène (WN) ou une combinaison de ceux-ci. 13. Procédé selon la revendication 12, comprenant les étapes suivantes : graver les ouvertures (52) dans le substrat (10) ; déposer une couche du premier matériau sur le substrat (10) y compris dans les ouvertures ; et graver ladite couche pour ne laisser que lesdits plots. 14. Procédé selon la revendication 12, comprenant les étapes suivantes : déposer une couche de résine (70) sur la face (12) ; graver la couche de résine et le substrat (10) pour former les ouvertures (52) ; former les plots (54) du premier matériau et des premières portions (80) du premier matériau sur la couche de résine ; et retirer la couche de résine et les premières portions. 15. Procédé selon la revendication 12, comprenant les étapes suivantes : (a) déposer une couche isolante (82) sur la face (12) ; (b) graver la couche isolante et le substrat (10) pour former les ouvertures (52) ; (c) former, par un dépôt anisotrope, les plots (54) du premier matériau et des deuxièmes portions (90) du premier matériau sur la couche isolante ; et (d) retirer les deuxièmes portions et la couche isolante.B13309 33 16. Procédé selon la revendication 15, comprenant, après l'étape (b), une étape de gravure isotrope du substrat (10) sélective par rapport à la couche isolante.