Brevet FR3006440A1 — publié le 20141205

B12597 - DD14515E0 1 CAPTEUR DE TEMPÉRATURE À SEUIL DE DÉTECTION AJUSTABLE Domaine La présente demande concerne le domaine de la détection de la température et de l'imagerie thermique avec des éléments de détection de température constitués de pâtes résistives. Exposé de l'art antérieur On connaît des capteurs adaptés à la détection de la température et à l'imagerie thermique constitués de pâtes résistives imprimées sur un substrat plastique, éventuellement flexible. Ces capteurs sont par exemple utilisés pour mesurer la température d'un objet ou pour mesurer un gradient thermique pour l'imagerie thermique avec un maximum de sensibilité et de précision. Les pâtes résistives à coefficient de température négatif couramment désignées par le sigle NTC (de l'anglais Negative Temperature Coefficient) sont par exemple à base d'un oxyde métallique tel que de l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine de formule chimique Sb205SnO2 ou AZO. Les pâtes résistives thermosensibles à coefficient de température positif couramment désignées par le sigle PIC (de l'anglais Positive Temperature Coefficient) sont couramment à base de noir de carbone. Dans une résistance PIC, la valeur de la résistance électrique augmente B12597 - DD14515E0 2 quand la température augmente. Dans une résistance NTC, la valeur de la résistance électrique diminue quand la température augmente. En outre, pour des mesures de température, plutôt que 5 d'utiliser une résistance thermosensible seule, il est connu pour augmenter la précision de mesure de monter des résistances NTC et PIC en pont de Wheatstone. Les figures LA et 1B sont respectivement une vue en coupe et une vue de dessus schématique d'une résistance 10 classique à pâte résistive. Cette résistance est formée sur un substrat 1 sur lequel on a déposé des plots conducteurs 3, 5 raccordés à des pistes conductrices respectives 4, 6. Une piste résistive 8 formée à partir d'une pâte résistive, couramment par sérigraphie est formée entre les plots 3 et 5. On a représenté 15 dans la vue de dessus de la figure 1B par des pointillés 9 une délimitation en carrés de la piste résistive 8 entre les plots 3 et 5. Dans l'exemple représenté, la piste comprend cinq carrés entre les plots 3 et 5. Une piste résistive en couche mince a une valeur de résistance proportionnelle au nombre de carrés 20 qu'elle comprend, indépendamment de la dimension de ces carrés. Cette valeur de résistance dépend bien entendu aussi de la résistivité du matériau et de l'épaisseur de la couche résistive. La figure 2 représente un exemple de courbe 25 caractéristique de valeur de résistance par carré en fonction de la température d'une pâte résistive en un matériau à coefficient de température négatif, NTC. Cet exemple est donné dans le cas où le matériau NTC est à base de Sb205SnO2 d'une épaisseur de 5 gm +/-1 gm. 30 La figure 3 représente un exemple de courbe caractéristique de valeur de résistance par carré en fonction de la température d'une pâte résistive en un matériau à coefficient de température positif, PIC. Cet exemple est donné pour le cas où le matériau PIC est à base de noir de carbone d'une épaisseur 35 de 8 gm +/-1 pin. B12597 - DD14515E0 3 On notera que les formes des courbes des figures 2 et 3 sont relativement figées pour un matériau donné. Si on augmente l'épaisseur des couches, ces courbes se déplacent sensiblement proportionnellement à elles-mêmes. Résumé Un objet de la présente demande est de rendre ajustable la caractéristique de résistance en fonction de la température de résistances thermosensibles à pâte résistive. Ainsi, un mode de réalisation prévoit une résistance 10 thermosensible à coefficient de température positif à seuil de température ajustable dont la résistance est constante au-dessous dudit seuil et croît avec la température au-dessus dudit seuil, comprenant, en série, une première piste résistive constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de 15 température positif, PIC, et une deuxième piste résistive constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température négatif, NTC. Selon un mode de réalisation, la deuxième piste résistive à coefficient de température négatif comprend un 20 premier matériau à base de 5b2055n02. Selon un mode de réalisation, la première piste résistive à coefficient de température positif comprend un deuxième matériau à base de noir de carbone. Selon un mode de réalisation, le premier et/ou 25 deuxième matériau contient, en outre, un polymère de constante diélectrique comprise entre 2 et 3, de masse molaire comprise entre 50000 et 150000 g/mol, et de température de transition vitreuse Tg comprise entre 40 et 100°C. Selon un mode de réalisation, le polymère appartient à 30 la famille des polymères styréniques ou à la famille des polymères fluorés. Selon un mode de réalisation, le matériau comprend de 5 % à 40 % en poids d'extrait sec du polymère par rapport au poids total du matériau. B12597 - DD14515E0 4 Un mode de réalisation prévoit également un procédé de fabrication d'une résistance thermosensible à coefficient de température positif à seuil de température ajustable dont la résistance est constante au-dessous dudit seuil et croît avec la température au-dessus dudit seuil, comprenant les étapes suivantes : former en série sur un support une première portion constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température positif, PIC, et une deuxième portion constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température négatif, NTC ; et chauffer les première et deuxième portions pour former des première et deuxième pistes résistives. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, en 15 outre, les étapes suivantes : réaliser une première solution comprenant de l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou du noir de carbone contenant un polymère de constante diélectrique comprise entre 2 et 3, de masse molaire comprise entre 50000 et 150000 g/mol, et de 20 température de transition vitreuse Tg comprise entre 40 et 100°C ; former la première et/ou la deuxième portion avec la première solution sur le support. Selon un mode de réalisation, l'étape de fabrication 25 de la première solution comprend les étapes suivantes : prévoir une deuxième solution comprenant de l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou du noir de carbone et un premier solvant ; prévoir une troisième solution comprenant le polymère 30 et un deuxième solvant ; et mélanger les deuxième et troisième solutions. Selon un mode de réalisation, la troisième solution est dans une proportion en poids inférieure à 30 %, de préférence de 10 à 30 %, par rapport au poids total de la 35 première solution. B12597 - DD14515E0 Selon un mode de réalisation, la troisième solution comprend de 15 à 30 % en poids, par exemple 25 %, du polymère dans 70 à 85 % en poids, par exemple 75 %, du deuxième solvant. Selon un mode de réalisation, le premier solvant est 5 choisi dans le groupe comprenant le cyclopentanone, l'acétate d'éthlyle, le tétrahydrofurane, la 3-hexanone et la 2-pentanone pour l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou le groupe comprenant le cyclopentanone, le dibutyl carbitol, et l'éthylène glycol diacétate pour le noir de carbone. Selon un mode de réalisation, le deuxième solvant a une température d'évaporation comprise entre 100 et 170°C. Selon un mode de réalisation, le polymère appartient à la famille des polymères styréniques ou à la famille des polymères fluorés et le deuxième solvant est choisi dans le groupe comprenant le toluène ou le butyl acétate pour les polymères styréniques ou le perfluorotributylamine (FC43) pour les polymères fluorés. Selon un mode de réalisation, la température d'évaporation du premier solvant est strictement supérieure à la 20 température d'évaporation du deuxième solvant. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en 25 relation avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures LA et 1B, décrites précédemment, représentent schématiquement, en vue en coupe et en vue de dessus, une résistance à pâte résistive ; la figure 2, décrite précédemment, représente une 30 caractéristique de résistance en fonction de la température pour une résistance NTC ; la figure 3, décrite précédemment, représente une caractéristique de résistance en fonction de la température pour une résistance PIC ; B12597 - DD14515E0 6 les figures 4 et 5 sont des vues de dessus de modes de réalisation de résistances thermosensibles mixtes ; la figure 6 représente des caractéristiques de résistance en fonction de la température pour une résistance 5 NTC, une résistance PIC et une résistance mixte ; la figure 7 représente des caractéristiques de résistance en fonction de la température pour diverses résistances NTC ; la figure 8 représente une caractéristique de 10 résistance en fonction de la température pour une résistance PIC ; et les figures 9A. à 9D représentent les structures obtenues à des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de résistances NTC et PIC. 15 Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les 20 termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et sont décrits. En particulier, les traitements des signaux fournis par les capteurs de température sont bien connus de 25 l'homme du métier et ne sont pas décrits davantage. La présente demande vise à ajuster le seuil de détection d'un capteur de température afin de cibler une fourchette définie de détection. Selon un mode de réalisation, il est utilisé une pâte PIC qui a un seuil défini, par exemple 30 un seuil à 35°C (c'est-à-dire sensiblement pas de variation de la valeur de la résistance avec la température en dessous de 35°C et ensuite une variation exponentielle au-dessus de ce seuil). Pour régler ce seuil, c'est-à-dire l'augmenter ou le diminuer, il est utilisé, en série avec la résistance PIC, une 35 résistance NTC qui elle n'a pas de seuil mais une variation de B12597 - DD14515E0 7 la résistance sensiblement linéaire en température. En outre, un polymère adapté peut être ajouté dans chaque pâte résistive pour augmenter leur coefficient de variation de résistance avec la température (appelé en anglais TCR pour Temperature Coefficient Resistance), c'est-à-dire pour augmenter leur sensibilité en température. Le fait de mettre les résistances PIC et NTC en série permet d'ajuster le seuil de détection de la pâte sensible PIC. L'ensemble des résistances PIC et NTC en série peut ensuite être intégré dans un circuit électrique de type pont de Wheatstone. La figure 4 représente en vue de dessus un mode de réalisation d'une résistance mixte ajustable. Cette résistance comprend, en série entre deux bornes A et B une première piste résistive 11 et une deuxième piste résistive 12. Les deux pistes résistives sont constituées à base de pâtes résistives, déposées par exemple par sérigraphie. Les deux pistes résistives sont formées de matériaux ayant des coefficients de température de signes opposés. On considèrera ci-après que la résistance 11 est du type à coefficient de température positif (PIC) et que la résistance 12 est du type à coefficient de température négatif (NTC). La mise en série des deux résistances est assurée du fait que la première piste résistive 11 s'étend entre un plot conducteur 21 relié à la borne A et un plot conducteur intermédiaire 22 et que la deuxième piste résistive 12 s'étend entre le plot intermédiaire 22 et un plot conducteur 23 relié à la borne B. Le fait que la première piste résistive 11 est en série avec la deuxième piste résistive 12 signifie qu'il n'y a pas d'autres composants électroniques connectés au plot intermédiaire 22. La figure 5 est une vue d'un autre mode de réalisation d'une résistance mixte. De mêmes éléments qu'en figure 4 sont désignés par de mêmes références. La différence entre les deux figures est que la résistance 11 est remplacée par une résistance 31 ayant une forme à coudes multiples pour augmenter sa longueur. De plus, la résistance 12 est remplacée par une B12597 - DD14515E0 8 résistance 32 de même forme mais ne contenant pas le même nombre de carrés. Ceci ne constitue qu'un exemple des nombreuses topologies possibles pour les pistes résistives. En pratique, le concepteur choisira les formes des pistes résistives en fonction des contraintes topologiques qui lui sont imposées et du nombre de carrés que doit comprendre chaque piste résistive. La figure 6 représente un exemple de courbes caractéristiques de valeurs de résistance en fonction de la température pour une résistance NTC, une résistance PIC et une résistance mixte (PTC+NTC). La résistance NTC présente en fonction de la température une pente négative sensiblement linéaire. La résistance PIC présente initialement une pente positive sensiblement linéaire entre environ 20 et environ 50°C, puis a l'allure d'une courbe exponentielle au-dessus d'une température de l'ordre de 50°C. Ainsi en mettant en série une résistance PIC et une résistance NTC, on peut obtenir une résistance PIC dont la variation en fonction de la température est sensiblement nulle entre 20 et 50°C, puis augmente exponentiellement au-delà d'un seuil. Ceci permet d'assurer des seuils de détection plus nets à des températures choisies. Les courbes de la figure 6 sont représentées dans le cas où l'on a mis en série des résistances PIC et NTC telles que décrites en relation avec les figures 2 et 3, chacune des résistances NTC et PIC ayant un nombre de carrés égal à 9. On comprendra que l'on réalisera divers ajustements en fonction du nombre de carrés choisis. On peut même obtenir une résistance mixte présentant une variation initiale de type négatif puis une variation nettement positive. Ceci permet d'obtenir des seuils encore plus nets. Ces ajustements peuvent être effectués en ajustant le nombre de carrés de chacune des résistances en série. Pour obtenir des variations plus diverses des caractéristiques des résistances mixtes, on propose ici d'utiliser des résistances PIC et NTC modifiées par ajout d'une proportion choisie d'un polymère. Plus particulièrement, on prévoit ici d'ajouter un polymère à une encre classique pour B12597 - DD14515E0 9 résistance NTC ou PIC, par exemple une encre à base de Sb205SnO2 pour l'encre NTC et une encre à base de noir de carbone pour l'encre PIC. Le polymère a une constante diélectrique comprise entre 2 et 3, une masse molaire (caractérisant la longueur de chaine) comprise entre 50 000 et 150 000 g/mol, et une température de transition vitreuse Tg comprise entre 40 et 100°C. Ce polymère peut par exemple appartenir à la famille des polymères styrèniques ou à la famille des polymères fluorés. Encre NTC avec polymère : La pâte résistive ou encre NTC comprend une solution d'encre ATO (Sb205Sn02) et d'un polymère (P) tel que défini ci-dessus. Le procédé de préparation de l'encre NTC est le suivant. On prépare une solution du polymère. Le polymère isolant peut être dissous dans un solvant ayant une température d'évaporation comprise entre 100 et 170°C, par exemple du toluène (température d'évaporation de 110°C), du butyl acétate (température d'évaporation de 118°C) pour les polymères styréniques ou du perfluorotributylamine (FC43, température d'évaporation de 165°C) pour les polymères fluorés, avec les pourcentages suivants par rapport au poids total de la solution de polymère : de 15 à 30 % en poids, par exemple 25 %, du polymère et de 85 à 70 % en poids, par exemple 75 %, du solvant. On utilise, en outre, une solution d'encre MO pouvant correspondre au produit commercialisé par la société DuPont sous l'appellation D7164. La solution d'encre MO peut comprendre l'un des solvants suivants : cyclopentanone, acétate d'éthlyle, tétrahydrofurane, 3-hexanone ou 2-pentanone. La solution d'encre MO peut comprendre de 20 % à 80 % en poids d'AT° et de 20 % à 80 % en poids de solvant. La solution de polymère obtenue est mélangée à la solution d'encre MO (Sb205Sn02) avec des proportions en poids inférieures à 30 %, de préférence de 10 à 30 % par rapport au poids total de la solution obtenue contenant le polymère et PATO. La solution obtenue comprenant le polymère et l'AT° est B12597 - DD14515E0 10 ensuite agitée pendant 10 à 30 minutes à température ambiante. Les proportions utilisées pour la fabrication du mélange sont adaptées en viscosité pour un dépôt par sérigraphie. Encre PTC avec polymère La pâte résistive ou encre PIC comprend une solution de noir de carbone et d'un polymère (P) tel que défini ci-dessus. Le procédé de préparation de l'encre PIC est le suivant. On prépare une solution du polymère. Le polymère isolant peut être dissous dans un solvant ayant une température d'évaporation comprise entre 100 et 170°C, par exemple du toluène (température d'évaporation de 110°C), du butyl acétate (température d'évaporation de 118°C) pour les polymères styréniques ou du perfluorotributylamine (FC43, température d'évaporation de 165°C) pour les polymères fluorés, avec les pourcentages suivants par rapport au poids total de la solution de polymère : de 15 à 30 % en poids, par exemple 25 %, du polymère et de 85 à 70 % en poids, par exemple 75 %, du solvant. On utilise, en outre, une solution de noir de carbone pouvant correspondre au produit commercialisé par la société DuPont sous l'appellation D7282. La solution de noir de carbone peut comprendre comme solvant le cyclopentanone, le dibutyl carbitol, ou l'éthylène glycol diacétate. La solution de noir de carbone peut comprendre de 40 % à 90 % en poids de noir de carbone et de 10 % à 60 % en poids de solvant. La solution de polymère obtenue est mélangée avec la solution de noir de carbone avec des proportions en poids inférieures à 30 %, de préférence de 10 à 30 % par rapport au poids total de la solution obtenue contenant le polymère et le noir de carbone. La solution obtenue comprenant le polymère et le noir de carbone est ensuite agitée pendant 10 à 30 minutes à température ambiante. Les proportions utilisées pour la fabrication du mélange sont adaptées en viscosité pour un dépôt par sérigraphie. B12597 - DD14515E0 11 Les inventeurs ont mis en évidence que, si on dépasse une proportion de 30% en poids de la solution de polymère dans la solution contenant le polymère et l'ATO ou la solution contenant le polymère et le noir de carbone, les couches imprimées peuvent présenter des pores (des trous), ce qui peut dégrader très fortement le fonctionnement du capteur de température imprimé. Les résistances thermosensibles utilisant les pâtes résistives modifiées par ajout d'un polymère telles que décrites ci-dessus, peuvent être fabriquées sur un substrat plastique flexible de type polyéthylène naphtalate (PEN) ou de type polyéthylène téréphtalate (PET), ou même sur du verre, par exemple selon un procédé comprenant principalement les étapes décrites ci-après. Le procédé de fabrication comprend une étape de dépôt de portions de la solution de polymère et d'encre ATO et/ou de dépôt de portions de la solution de polymère et de noir de carbone. Cette étape de dépôt est suivie d'une étape de séchage pour faire évaporer tous les solvants de la solution de polymère et d'encre ATO et/ou de la solution de polymère et de noir de carbone. Après séchage, l'encre NTC sèche obtenue comprend de 5 % à 40 %, de préférence de 10 % à 30 %, en poids d'extrait sec de polymère et de 60 % à 95 %, de préférence 70 % à 90 %, en poids d'extrait sec d'ATO par rapport au poids total de l'encre NTC sèche. Après séchage, l'encre PTC sèche obtenue comprend de 5 % à 40 %, de préférence 10 % à 30 %, en poids d'extrait sec de polymère et de 60 % à 95 %, de préférence 70 % à 90 %, en poids d'extrait sec de noir de carbone par rapport au poids total de l'encre PTC sèche. La figure 7 représente des courbes d'évolution de la caractéristique de résistance en ohms/carré (WU) en fonction de la température pour une pâte résistive NTC à base d'ATO sans 35 addition de polymère (0%P), pour une pâte résistive NTC à base B12597 - DD14515E0 12 d'ATO avec une addition de 10 % en poids de solution de polymère par rapport au poids total de la solution contenant le polymère et l'ATO (10%P), et pour une pâte résistive NTC à base d'ATO avec une addition de 30 % en poids de solution de polymère par rapport au poids total de la solution contenant le polymère et l'ATO (30%P). Les courbes de la figure 7 ont été obtenues pour une épaisseur de pâte résistive NTC de 5 On constate que l'introduction de polymère dans une encre NTC à base d'ATO augmente sa résistivité et sa sensibilité en température : les courbes ont des pentes différentes. Avec 30% de polymère en poids dans l'ATO, on atteint, à 20 °C, une résistance par carré de 100 kQ/III au lieu de 30 kS2/111 sans polymère. De plus, la pente de la caractéristique augmente en valeur absolue (elle est négative dans le cas de l'encre NTC). La figure 8 représente une courbe d'évolution de la résistance en fonction de la température pour une pâte résistive PTC obtenue avec une proportion de 30 % en solution de polymère par rapport au poids total de la solution contenant le polymère et le noir de carbone. La courbe de la figure 8 a été obtenue pour une épaisseur de pâte résistive PTC de 5 pin. Les courbes correspondantes pour 0 et 10 % en poids de solution de polymère par rapport au poids total de la solution contenant le polymère et le noir de carbone ne sont pas illustrées. Elles présentent des variations différentes de sensibilité et les valeurs de résistances sont de plusieurs ordres de grandeur plus faibles. Par exemple pour le cas sans polymère, la résistance à 20 °C est de 5.104 WU au lieu de 1.107 WU et la résistance à 80 °C est de 3.105 WU au lieu de 7.107 WU. Ainsi, en réalisant des résistances mixtes dans lesquelles l'une et/ou l'autre des résistances NTC et PTC est modifiée par ajout d'une plus ou moins grande quantité d'un polymère du type décrit ci-dessus, et en choisissant le nombre de carrés de chacune de ces résistances, on pourra façonner des résistances mixtes de caractéristiques souhaitées, notamment présentant une rupture de pente à des températures choisies. B12597 - DD14515E0 13 Les figures 9A à 9D représentent les structures obtenues à des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication de résistances mixtes comprenant les étapes suivantes : (1) On prépare un substrat 40 de PEN ou de PET (figure 9A). Les substrats PEN et PET sont cristallins et ont des températures de transition vitreuse respectives de 120 et 70°C. L'épaisseur du substrat 40 peut être de 50 à 200 pin, par exemple de 125 pin. Une faible épaisseur favorise la dynamique de transfert de la chaleur dans le capteur final. (2) Des électrodes 21, 22, 23 formant les contacts électriques et les pistes électriques de la résistance mixte sont déposées et gravées (figure 9B). Ces électrodes 21, 22, 23 peuvent être en Au, Cu, Ag, Ti_ et être déposées par dépôt physique en phase vapeur (PVD). Des électrodes en argent ou en cuivre (ou même en polymère conducteur comme du PEDOT : PSS : le poly(3,4-éthylènedioxythiophène) : poly(styrène sulfonate) peuvent être déposées par sérigraphie ou par jet d'encre. (3) L'étape (2) est suivie directement d'un 20 traitement sous plasma d'oxygène avec un débit de 50 sccm et une puissance de 80 W pendant 60 secondes pour éliminer les résidus sur la surface et améliorer l'adhésion des pâtes résistives sensibles à la température. Un traitement UV/03 (ultraviolet/ozone) pendant 3 à 5 minutes du substrat est également 25 souhaitable. (4) Des portions 11, 12 de pâtes résistives sensibles à la température NTC et PTC, éventuellement dopées en polymère, sont déposées (figure 9C). La portion de pâte résistive PTC 11 est formée après la portion de pâte résistive 30 NTC 12 ou, inversement, la portion de pâte résistive NTC 12 est formée après la portion de pâte résistive PTC 11. La portion 11 est déposée au contact des plots conducteurs 21 et 22 et la portion 12 est déposée au contact des plots conducteurs 22 et 23. Chacun des dépôts peut être effectué par sérigraphie et être 35 suivi d'un recuit à 130°C pendant 15 à 30 minutes (de préférence B12597 - DD14515E0 14 pendant 30 minutes). L'épaisseur des portions 11, 12 déposées peut être de 5 à 15 pin, par exemple 10 pin. Lorsqu'un ajout de polymère est prévu aux encres PIC et NTC, la température d'évaporation du solvant présent dans la 5 solution d'encre ATO ou dans la solution de noir de carbone est, de préférence, supérieure à la température d'évaporation du solvant présent dans la solution du polymère utilisée pour fabriquer les encres NTC et PIC. De ce fait, le solvant présent dans la solution du polymère s'évapore avant le solvant présent 10 dans la solution d'encre ATO ou dans la solution de noir de carbone. La solution d'encre ATO ou de noir de carbone se répand alors dans les logements du réseau de polymère libérés par l'évaporation du solvant de la solution de polymère. On évite ainsi la formation d'une porosité trop importante des portions 15 11, 12 après évaporation de la totalité des solvants. (5) Une couche de passivation 42 est déposée (figure 9D). La couche 42 peut être une couche de passivation hydrophobe à base d'un polymère fluoré à faible constante diélectrique, de l'ordre de 2. A titre d'exemple, ce dépôt est fait par 20 sérigraphie ou par pulvérisation ou même par jet d'encre et est suivi d'un recuit à 100°C pendant 20 à 30 minutes. L'étape (5) peut ne pas être présente. Selon un exemple de réalisation, les résistances à base de pâtes thermosensibles sont déposées sur des substrats 25 flexibles de type PEN (polyéthylène naphtalate) ou PET (polyéthylène téréphtalate). Toutefois, ce qui précède s'applique également au cas où le substrat est un substrat rigide, par exemple un substrat de verre. Par ailleurs, on a décrit ici des exemples 30 particuliers dans lesquels les matériaux des pâtes résistives thermosensibles sont à base d'un oxyde métallique tel que 5b2055n02 pour les résistances NTC et de noir de carbone pour les résistances PIC, et dans lesquels des agents modificatifs des propriétés de ces pâtes sont des polymères particuliers avec 35 des masses molaires et des constantes diélectriques adaptées. B12597 - DD14515E0 15 Bien entendu les résistances mixtes décrites ici pourront être réalisées à partir de toutes pâtes résistives thermosensibles NTC et PIC, avec l'éventuelle addition de tout matériau modificatif de leurs propriétés. REVENDICATIONS1. Résistance thermosensible à coefficient de température positif à seuil de température ajustable dont la résistance est constante au-dessous dudit seuil et croît avec la température au-dessus dudit seuil, comprenant, en série, une première piste résistive (11 ; 31) constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température positif, PIC, et une deuxième piste résistive (12 ; 32) constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température négatif, NTC. 2. Résistance thermosensible selon la revendication 1, 10 dans laquelle la deuxième piste résistive à coefficient de température négatif comprend un premier matériau à base de Sb205Sn02. 3. Résistance thermosensible selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la première piste résistive à coefficient de 15 température positif comprend un deuxième matériau à base de noir de carbone. 4. Résistance thermosensible selon la revendication 2 ou 3, dans laquelle le premier et/ou deuxième matériau contient, en outre, un polymère de constante diélectrique comprise entre 2 20 et 3, de masse molaire comprise entre 50000 et 150000 g/mol, et de température de transition vitreuse Tg comprise entre 40 et 100°C. 5. Résistance thermosensible selon la revendication 4, dans laquelle le polymère appartient à la famille des polymères 25 styréniques ou à la famille des polymères fluorés. 6. Résistance thermosensible selon la revendication 4 ou 5, dans laquelle le matériau comprend de 5 % à 40 % en poids d'extrait sec du polymère par rapport au poids total du matériau. 30 7. Procédé de fabrication d'une résistance thermosensible à coefficient de température positif à seuil de température ajustable dont la résistance est constante au-dessous dudit seuil et croît avec la température au-dessus dudit seuil, comprenant les étapes suivantes :B12597 - DD14515E0 17 former en série sur un support (40) une première portion (11 ; 31) constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température positif, PIC, et une deuxième portion (12 ; 32) constituée d'une pâte thermosensible à coefficient de température négatif, NTC ; et chauffer les première et deuxième portions pour former des première et deuxième pistes résistives (11, 12 ; 31, 32). 8. Procédé selon la revendication 7, comprenant, en outre, les étapes suivantes : réaliser une première solution comprenant de l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou du noir de carbone contenant un polymère de constante diélectrique comprise entre 2 et 3, de masse molaire comprise entre 50000 et 150000 g/mol, et de température de transition vitreuse Tg comprise entre 40 et 100°C ; former la première et/ou la deuxième portion (11, 12) avec la première solution sur le support (40). 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel l'étape de fabrication de la première solution comprend les 20 étapes suivantes : prévoir une deuxième solution comprenant de l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou du noir de carbone et un premier solvant prévoir une troisième solution comprenant le polymère 25 et un deuxième solvant ; et mélanger les deuxième et troisième solutions. 10.Procédé selon la revendication 9, dans lequel la troisième solution est dans une proportion en poids inférieure à 30 %, de préférence de 10 à 30 %, par rapport au poids total de 30 la première solution. 11.Procédé selon la revendication 9 ou 10, dans lequel la troisième solution comprend de 15 à 30 % en poids, par exemple 25 %, du polymère dans 70 à 85 % en poids, par exemple 75 %, du deuxième solvant.B12597 - DD14515E0 18 12.Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel le premier solvant est choisi dans le groupe comprenant le cyclopentanone, l'acétate d'éthlyle, le tétrahydrofurane, la 3-hexanone et la 2-pentanone pour l'oxyde d'étain dopé à l'antimoine ou le groupe comprenant le cyclopentanone, le dibutyl carbitol, et l'éthylène glycol diacétate pour le noir de carbone. 13.Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel le deuxième solvant a une température 10 d'évaporation comprise entre 100 et 170°C. 14.Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, dans lequel le polymère appartient à la famille des polymères styréniques ou à la famille des polymères fluorés et dans lequel le deuxième solvant est choisi dans le groupe 15 comprenant le toluène ou le butyl acétate pour les polymères styréniques ou le perfluorotributylamine (FC43) pour les polymères fluorés. 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 14, dans lequel la température d'évaporation du premier 20 solvant est strictement supérieure à la température d'évaporation du deuxième solvant.