Brevet FR3002433A1 — publié le 20140829

Modules destinés à la réalisation de semelles orthopédiques thermoformées Secteur technique de l'invention : La présente invention concerne un module destiné à la réalisation de semelles thermoformées comportant des éléments de correction de la statique, et la semelle 10 thermoformée ainsi réalisée. Art antérieur : Les praticiens en podologie disposent à ce jour de différents types de modules, généralement 15 constitués d'une ou plusieurs couches de matériaux thermoformables agencés de différentes manières, découpés selon un gabarit adapté à la pointure du patient, et destinés à subir une mise en forme par thermoformage. Ledit thermoformage peut se réaliser directement sous le pied du patient, la technique 20 Poussou étant l'une des plus représentatives de ce type de procédé. Une poche constituée d'une membrane latex ou silicone contient une matière de type bille de verre de petit calibre. Cette poche est reliée à une pompe à vide. Dans un premier temps, le pied est appliqué sur ce dispositif. Dans un deuxième temps, l'homme du métier fait le vide, ce qui provoque un durcissement de la matière contenue dans la poche . La face supérieure de la poche conserve 25 la forme du pied tant que la pompe à vide fonctionne. Dans un troisième temps, le module thermoformable, préalablement chauffé, est intercalé entre le pied et la face supérieure de la poche. Il conserve en refroidissant un relief correspondant à celui de la face plantaire du pied. Il est également possible de procéder au thermoformage à partir d'un moulage positif de la face plantaire du pied en plâtre ou bien en mousse dure de type polyuréthane. Le module, 30 préalablement chauffé, est dans ce cas maintenu sur le moule positif par une presse constituée d'un système de membrane et de pompe à vide. Il conserve après refroidissement le relief du moulage. Une fois le thermoformage réalisé, le praticien dispose d'une empreinte thermoformée qu'il lui faudra travailler de diverses manières afin d'obtenir la semelle définitive. Il pourra si nécessaire coller des couches de renfort puis procéder au façonnage par ponçage sur un touret 5 muni d'un manchon abrasif. Il dispose d'une large gamme de matériaux, de différentes densités, aux propriétés mécaniques souvent très spécifiques, notamment en matières d'amortissants. Au final, la réalisation d'une semelle thermoformée relève d'un savoir faire très spécifique, reposant sur une bonne part de connaissances acquises de manière empirique et sur une certaine habilité manuelle, l'éxpérience acquise étant à la base du savoir faire. 10 Lors du façonnage, pour que la semelle ait une réelle action thérapeutique, le praticien sera probablement amené à laisser des zones dites de surépaisseur en certains endroits de la semelle, soit pour corriger la position du pied, soit pour décharger une zone de pression. On 15 peut distinguer de manière schématique trois catégories de semelles: 1. Semelles supinatrices. Elles tendent à placer le pied en supination et sont le plus souvent indiquées pour la correction des trouble liés à une attitude en pronation du pied. Elles amènent notamment le genou vers la position en varum en décomprimant 20 le compartiment externe de l'articulation. Ces semelles comportent une surépaisseur sur la partie interne, dont l'action sera équivalente à celle des éléments orthopédiques suivant: coin supinateur postérieur, appui sous scaphoïdien, soutien de voûte, élément supinateur antérieur. 2. Semelles pronatrices. Elles tendent à placer le pied en pronation et sont donc le plus 25 souvent indiquées pour la correction des troubles liés à une attitude en supination du pied. Elles amènent le genou vers la position en valgum en décomprimant le compartiment interne de l'articulation. Ces semelles comportent une surépaisseur sur la partie externe, dont l'action sera équivalente à celle des éléments orthopédiques suivant: coin pronateur postérieur, bande pronatrice. 30 3. Semelles neutres. Elles n'ont pas d'effet pronateur ni supinateur. Elles auront une utilité en terme de stabilisation de l'arrière pied, de répartition d'appui. Elles comportent une surépaisseur à la fois sur la partie interne et sur la partie externe, leur action pouvant être rapprochée de celle des éléments orthopédiques suivant: anneau talonnier, élément arcif orme de décharge. Indépendamment de ces 3 types de correction l'opérateur sera également fréquemment amené à intégrer à la semelle au niveau de la partie médiane (dans le sens de la longueur) des zones de surépaisseur dont l'action sera équivalente à celle des éléments orthopédiques destinés à soulager entre autres les pathologies de l'avant pied (métatarsalgies): appui rétrocapital, barre rétrocapitale. PROBLEME DES RESINES Les modules thermoformables disponibles à ce jour sont très souvent constituées d'un assemblage de mousses thermoformables et de résines également thermoformables. Le principal avantage de l'utilisation des résines repose sur leur propriétés mécaniques, principalement leur rigidité qui permet de donner à la semelle un effet de coque. Le façonnage des résines est malheureusement très délicat; de fait, leur utilisation présente un 15 double inconvénient: - elles ont tendance à fondre sous l'effet de la chaleur due au frottement sur l'abrasif et à coller sur l'outil de ponçage, ce qui le rend très rapidement inutilisable dans de bonnes conditions - lors du façonnage si l'outil de ponçage entame la couche de renfort en résine, on 20 obtient un effet esthétique des plus moyens. En l'état actuel de la technique, différents procédés ayant été été proposés ne remédient pas à ces inconvénients. 25 Emmanuel Contai dans le document n° 0900220 a décrit un complexe multicouches comportant une ou deux coques rigides ou semi rigides. En terme de soutien du médio pied, l'effet obtenu est très bon, mais, sur ce type de produit, lors du façonnage, l'outil abrasif entamera la ou les couches de résine avec les deux inconvénients précédemment décrits. 30 Certains types de modules à l'image des OPCT et SPCT de la société Podiatech comportent d'importants renforts apparents en résine de type thermocollante ou fluante. L'aspect ésthétique après le thermoformage est très bon, mais on se retrouve face aux mêmes inconvénients si l'on doit procéder à un façonnage de la semelle. PROBLEME DES EPAISSEURS Lorsque le praticien cherche à réaliser une semelle thérapeutique thermoformée, il est amené à laisser en certains endroits de la semelle des zones de surépaisseur. Comme il a été préalablement exposé, il s'agit le plus souvent de réaliser une correction de la position de l'arrière pied en pronation ou en supination, une cuvette stabilisatrice postérieure ou encore une décharge de l'avant pied. En travaillant sur un module conçu à partir d'une base plane, il lui faudra très probablement, 10 s'il a l'intention d'inclure dans la semelle définitive des éléments de correction, rajouter de la matière par collage en regard des zones de surépaisseurs désirées, entre l'étape du thermoformage et celle du façonnage. Une solution simple consisterait à utiliser un module de forte épaisseur. L'inconvénient serait 15 alors double: - l'opération de thermoformage sur une épaisseur importante de matière nécessite un temps de chauffe très long, le contrôle de la température de chauffe n'est pas bon, avec un risque de rétraction des matériaux - L'opération de façonnage serait alors longue et difficile avec notamment un risque de 20 déformation de l'empreinte thermoformée, la friction sur le manchon abrasif dégageant de la chaleur et ayant tendance à ramollir les matériaux thermoformables. PROBLEME DES DENSITES 25 Le praticien qui travaille à partir de modules pour réaliser une semelle thérapeutique se retrouve en pratique confronté à une troisième difficulté : adapter la densité et la dureté des différents éléments orthopédiques de sa semelle au rôle desdits éléments dans l'appareillage. Considérons les différents éléments d'arrière pied d'une semelle orthopédique: fig 2: élément 30 arciforme de décharge Al, fig 3: coin pronateur postérieur A1, fig 4: anneau talonnier Al, fig 5 coin supinateur postérieur (ici prolongé en soutien de voûte) Al, fig 7: bande pronatrice Al. La fonction des ces éléments d'arrière pied consiste à forcer le positionnement du pied en pronation ou en supination ou encore en position neutre. A ce titre ces éléments seront de préférence réalisés dans des matériaux choisis parmi les plus résistants, donc les plus durs et les plus denses, qui se tasseront peu à l'usage et conserveront ainsi dans le temps une correction efficace. Considérons maintenant les éléments d'avant pied: fig 3: barre rétrocapitale A2, fig 4: appui 5 rétrocapital A2. Ces éléments seront mieux tolérés s'ils sont réalisés dans des matériaux relativement souples, donc de densité et dureté inférieure à celle des éléments d'arrière pied. En pratique les mousses de densité moyenne conviennent pour ces éléments. 10 La société Capron dans le document n° 01 12615 a décrit un procédé de fabrication d'un module préformé pour semelle thermoformée. Ce procédé consiste à modéliser numériquement le volume dudit module dans le but d'obtenir après thermoformage une semelle adaptée à la morphologie d'un pied et au volume intérieur d'une chaussure, et à 15 fabriquer dans un matériau thermoformable ledit module. Ce module n'est pas destiné à être façonné. Il n'est par ailleurs pas question dans ce document des différences de densité entre les les différentes parties de la semelles destinées à matérialiser des éléments orthopédiques d'arrière ou d'avant pied, correcteurs ou stabilisateurs. 20 Il n'existe pas à ce jour de modules prêts à thermoformer comportant des éléments distincts matérialisant les éléments orthopédiques actifs de l'appareillage définitif, dont : -d'une part la dureté sera adaptée au rôle desdits éléments dans l'appareillage suivant qu'il s'agit d'éléments d'arrière pied, plus fermes, ou d'avant pied, plus souples -d'autre part l'épaisseur sera proche de l'épaisseur définitive desdits éléments de telle sorte 25 qu'il ne soit plus nécessaire de procéder à des rajouts de matière par collage avant le ponçage, qu'il s'agisse d'éléments d'arrière ou d'avant pied. Les deux procédés précédemment cités au sujet du problème des résines, Mr Contai et la société Podiatech n'ont pas non plus apporté de solution pour ce problème. 30 L'homme du métier a jusqu'à présent du se contenter de ces procédés, qui comme nous l'avons vu, possèdent de lourds inconvénients. Problème technique posé : Le problème technique qui se pose est donc le suivant : réaliser un module thermoformable, destiné à être façonné après thermoformage, de telle sorte que : - d'une part, l'inclusion de pièces en résine dans ledit module soit réalisée de manière à ne constituer qu'une gêne mineure pour l'opérateur lors de l'étape du façonnage. - d'autre part, le praticien ne soit pas contraint, entre l'étape de thermoformage et celle du ponçage, de procéder à des rajouts de matériau dans le but de pouvoir laisser lors du ponçage des zones de surépaisseur plus ou moins marquées correspondant aux éléments orthopédiques 10 d'arrière ou d'avant pied d'une semelle thérapeutique. - d'autre part, les dites zones de surépaisseur correspondant aux éléments orthopédiques actifs soit matérialisées par un élément visible en matériau de densité et de dureté appropriée à la fonction orthopédique de l'élément en question. - d'autre part l'étape du façonnage permette à l'opérateur d'obtenir rapidement un produit de 15 bonne qualité esthétique sans altérer le contour visible des éléments correcteurs. Résumé de l'invention La présent invention concerne un module destiné à la réalisation de semelles orthopédiques 20 par thermoformage puis façonnage manuel, comprenant au minimum 2 couches de matériaux ci après décrites: - une couche inférieure (A) dont la surface est divisée en plusieurs éléments, au moins 3 éléments (Al A2 A3), chacun de ces éléments présentant une épaisseur différente ou égale à celle des autres éléments, les différents éléments étant mis en contact au 25 niveau du chant de telle sorte que la face supérieure de l'ensemble présente une surface globalement lisse, sans arête perceptible, le gabarit global étant celui d'une semelle prête à thermoformer. - une couche supérieure de revêtement (C) caractérisé en ce que le contour de chacun des différents éléments (Al A2 A3) de la couche 30 inférieure matérialise le contour d'un élément orthopédique d'arrière pied ou d'avant pied, visible et clairement délimité à la face inférieure de l'appareillage une fois terminé, chacun de ces éléments étant réalisé à partir d'un matériau de densité et de dureté indépendante de la densité et de la dureté des éléments voisins, appropriée à la fonction thérapeutique de l'élément orthopédique correspondant, l'épaisseur de chacun des éléments du module avant façonnage étant légèrement supérieure et voisine de celle de l'épaisseur de ce même élément une fois l'appareillage terminé. Par le terme « module », nous désignons tout au long de la demande un élément unitaire constitué par l'assemblage de plusieurs couches de matériaux thermoformables de type mousse PVA, ou analogues ou résine dont le gabarit est sensiblement proche de celui d'une semelle podologique destinée à subir une opération de thermoformage puis un éventuel façonnage pour l'obtention d'une semelle orthopédique. Description générale de l'invention : L'invention se présente sous la forme d'un assemblage de plusieurs pièces de matériaux thermoformables, le gabarit global de l'ensemble est celui d'une semelle prête à thermoformer 15 . Il est adapté à la pointure de l'appareillage que l'on souhaite réaliser. Le module ainsi constitué comporte 2 à 3 couches de matériaux: - couche inférieure (A) - couche moyenne, facultative (B) - couche supérieure ou couche de revêtement (C) 20 1. La couche inférieure (A) comporte plusieurs pièces planes (A1 A2 A3), juxtaposées en contact les unes avec les autres au niveau du chant. Le contour de chaque pièce de la couche inférieure correspond à celui d'un élément de la semelle définitive et est ainsi visible à la face 25 inférieure de la dite semelle. Chacune de ces pièces est réalisées en mousse thermoformable. Leur épaisseur est variable, et sera comprise entre environ de 2 à 15 mm, selon les corrections à apporter La dureté et l'épaisseur de chaque pièce ne sera pas la même suivant l'effet recherché. Les pièces matérialisant un élément d'arrière pied, correcteur ou stabilisateur, seront les plus 30 dures et par voie de conséquence les plus denses. Ces pièces d'arrière pied ont un contour équivalent à celui d'éléments d'arrière pied utilisés classiquement en podologie : coin supinateur postérieur, coin pronateur postérieur, anneau talonniez, élément arciforme de décharge, bande pronatrice. Ces pièces seront également les plus épaisses. Ainsi on obtient après le thermoformage une empreinte thermoformée comportant sur sa face inférieure une surépaisseur au niveau des zones correspondant aux dits éléments correcteurs. il n'est alors plus nécessaire de procéder à un rajout de matière en regard des zones correctrices envisagées entre l'étape du thermoformage et celle du ponçage. Il appartiendra au praticien, lors du façonnage, de laisser à ces pièces l'épaisseur qu'il jugera utile. Les pièces matérialisant un élément de médio pied seront en général constituées d'une mousse moins dure que celle des pièces d'arrière pied. A l'image des éléments de semelles orthopédiques classiques d'avant pied, appui rétrocapital ou barre rétrocapitale, leur contour antérieur suivra globalement la partie arrière des têtes métatarsiennes. Comme pour les pièces d'arrière pied, elles seront réalisées dans une mousse plus épaisse que les zones voisines de telle sorte que leur épaisseur soit proche de celle des éléments de médio pied de l'appareillage définitif. Dans le cas de l'élément correspondant à l'appui rétrocapital, le contour sera visible dans sa quasi intégralité. Dans le cas de l'élément correspondant à la barre rétrocapitale, la limite antérieure sera visible également dans sa quasi intégralité alors que sa limite postérieure se confondra avec la limite antérieur de l'élément postérieur. Comme pour les pièces postérieures il appartiendra au praticien, lors du façonnage, de laisser à ces pièces l'épaisseur qu'il jugera utile. Enfin les pièces matérialisant la partie antérieure de la semelle,complétant la partie antérieure du gabarit, seront les plus souples. La couche inférieure (A) étant constituée de plusieurs pièces planes (, juxtaposées en contact les unes avec les autres au niveau du chant, chaque élément actif de la semelle définitive apparaît visuellement à la face inférieure du module. La limite entre les éléments constitués par les différentes pièces de la couche inférieure conservera une apparence nette et précise même après le thermoformage et le ponçage. 2. La deuxième couche (B), couche moyenne, est facultative. Elle comporte une pièce en résine thermoformable ou en matériau de rigidité et dureté équivalente, d'une épaisseur de 1 à 2mm environ. Son contour sera sensiblement le même que celui des pièces correctrices ou stabilisatrices d'arrière pied de la couche inférieure. La fonction essentielle de cette pièce sera de renforcer l'effet des pièces correctrices ou stabilisatrices d'arrière pied placées à la couche inférieure en leur apportant de la rigidité supplémentaire. Si l'on estime que le matériau de la couche inférieure constituant l'élément d'arrière pied présente une rigidité suffisantes, l'ajout de la couche moyenne ne sera pas nécessaire. Si l'on considère le profil d'une semelle orthopédique terminée, il apparaît que le contour des éléments d'arrière pied correspond à des zones du module qui sont destinées à conserver de l'épaisseur après le façonnage. La pièce en résine étant placée à la face supérieure de l'élément d'arrière pied et ayant le même contour, elle se trouve totalement intégrée dans l'épaisseur de la semelle. Le façonnage se faisant par dessous, suivant un plan globalement horizontal, il y a peu de chance que l'outil abrasif atteigne l'élément en résine. On arrive ainsi à minimiser les inconvénients dus à l'inclusion de pièces en résine dans le module. Dans la version initiale de la présente invention, la face supérieure de la couche inférieure du module avant thermoformage constitue une surface plane, le contour de la pièce de renfort en résine, posée sur cette surface, constituera une arête perceptible au toucher sur le dessus du 10 module. Dans une variante de l'invention, la pièce en résine pourra être intégrée dans la couche inférieure du module. Dans ce cas, les pièces correctrices ou stabilisatrices d'arrière pied de la couche inférieure seront décalées vers le bas lors de l'assemblage du module d'une hauteur correspondant à l'épaisseur de la pièce en résine, de telle sorte qu'aucune arête saillante ne 15 soit perceptible à la face supérieure du module. L'épaisseur de chaque élément (Al, A2, A3) de la couche inférieure (A) du module, indépendante de l'épaisseur des éléments voisins, est approximativement constante ;chacun des éléments présente alors une section approximativement rectangulaire. 20 L'épaisseur des éléments (Al, A2, A3) de la couche inférieure (A) du module est variable de telle sorte que la hauteur de chacun des éléments, aux alentours de la zone de contact avec les éléments voisins soit voisine de la hauteur du chant matérialisant le contact entre les deux éléments. 25 Eventuellement la couche moyenne de la semelle pourra également comporter une pièce d'une épaisseur de 2mm environ, en matériau spécifiquement amortissant de forme ovoïde le plupart du temps, destinée à être placé au centre du talon, plus particulièrement lorsque la couche moyenne du module sera assemblée suivant la version initiale de l'invention, c'est-à- 30 dire lorsque le contour de la pièce en résine sera perceptible à la face supérieure de la semelle. 3. la couche supérieure (C) est constituée par le revêtement du module. Il pourra s'agir d'une mousse thermoformable telle que celles qui sont utilisées habituellement pour les semelles orthopédiques, de type mousse EVA de 2mm de densité moyenne . Dans la version initiale de la présente invention, dans le cas où l'arête de la pièce en résine de la couche moyenne est perceptible au toucher, cette mousse de revêtement se tassera en regard de l'arête constituée par le contour de la pièce en résine lorsque la semelle aura été portée quelques temps et atténuera l'arête du dit contour. La couche de revêtement pourra également être constituée par divers matériaux synthétiques de faible épaisseur utilisés classiquement en podologie. L'ensemble de ces 3 couches de matériaux (A, B, C) , assemblées par collage, constitue un 10 module complet, prêt pour le thermoformage et comportant par avance des zones correctrices, de dureté et d'épaisseur adaptée à la fonction de chaque élément de la semelle, à l'arrière pied comme à l'avant pied, suivant le plan d'appareillage souhaité par le praticien. présentation des différentes figures 15 Figure 1 Vue globale de l'invention. Le module présenté dans cette figure est une semelle neutre sans effet pronateur ni supinateur. Il comporte 3 couches de matériaux. La couche inférieure comporte 3 éléments (A, B, C) : 20 Al : la pièce la plus épaisse, matérialisant un anneau talonnier postérieur de stabilisation, réalisé en mousse rigide A2 : pièce de médio pied, de rigidité intermédiaire A3 : pièce d'avant pied, la plus souple La couche moyenne comporte 2 éléments: 25 B1 : pièce en résine thermoformable ou matériau équivalent, renforçant la pièce Al B2 : pastille ovoïde, matériau amortissant La couche supérieure comporte 1 élément: Cl : revêtement du module 30 Figures 2 à 7: présentation de différents agencements possibles de la couche inférieure d'un module, vues de dessous, matérialisant différents éléments orthopédiques utilisés en podologie. Liste non exhaustive. Figure 2 : Al : élément postérieur type élément arcif orme de décharge A2 : élément de médio-pied, contour antérieur en barre rétrocapitale A3 : élément d'avant pied Figure 3: Al : élément postérieur type coin pronateur postérieur A2 : élément de médio-pied, contour antérieur en barre rétrocapitale A3 : élément d'avant pied Figure 4 : Al : élément postérieur type anneau talonnier postérieur A2 : élément de médio-pied type appui rétrocapital médian, réalisé en mousse souple d'épaisseur plus importante que l'élément A3 A3 : élément d'avant pied. Dans le cas présent, l'élément d'avant pied présente une rigidité supérieure à l'élément de médio pied A2, il sera également plus fin. Ainsi agencé, le module permet de réaliser un relief correspondant à un appui rétrocapital classiquement utilisé en podologie, en terme d'épaisseur et de rigidité. Figure 5: Al : élément postérieur matérialisant un coin supinateur postérieur prolongé en avant par un soutien de voûte plantaire. Semelle supinatrice A2 : élément de médio-pied, contour antérieur en barre rétrocapitale A3 : élément d'avant pied Figure 6 : variante de l'invention dans laquelle la couche inférieure ne comporte pas de délimitation au niveau du médio pied. La couche inférieure ne comporte alors que deux pièces: Al : élément postérieur matérialisant un coin supinateur postérieur prolongé en avant par un 30 soutien de voûte plantaire A2 : pièce de couche inférieure; élément de médio pied et d'avant pied intégré en une seule et même pièce complétant le gabarit de la semelle Figure 7 : comme la figure précédente, variante de l'invention dans laquelle la couche inférieure ne comporte pas de délimitation au niveau du médio pied: Al : élément postérieur matérialisant une bande pronatrice totale A2 : pièce complétant le gabarit Figure 8 : vue de profil en éclaté d'un module (bord externe du module présenté en figure 3, pied gauche, par exemple). Le modèle ici présenté correspond à la variante de l'invention dans laquelle la pièce en résine de couche intermédiaire est posée sur la couche inférieure. Le contour de ladite pièce en résine est perceptible au toucher à la face supérieure du module: Al : élément postérieur de la couche inférieure A2 : élément de médio pied de la couche inférieure A3 : élément d'avant pied de la couche inférieure Bi : élément en résine de la couche moyenne, renforçant l'élément Al Cl : couche de revêtement Figure 9 : vue de profil en éclaté d'un module (bord externe du module présenté en figure 3, pied gauche, p ex). Le modèle ici présenté correspond à la variante de l'invention dans laquelle la pièce en résine de couche intermédiaire est intégrée dans l'épaisseur de la couche inférieure. Aucune arête saillante n'est perceptible au toucher à la face supérieure du module: Al : élément postérieur de la couche inférieure A2 : élément de médio pied de la couche inférieure A3 : élément d'avant pied de la couche inférieure B1 : élément en résine de la couche moyenne, renforçant l'élément Al Cl : couche de revêtement Figure 10 à 12 : vue du module présenté à la figure 3, coupe H-H'. Figure 10 : vue en coupe du module avant thermoformage Al : élément postérieur de la couche inférieure, matérialisant dans cet exemple un coin pronateur postérieur . Le biseau en pointillé présente la variante de l'invention dans laquelle les pièces de couche inférieure sont biseautées. A2 : élément de médio pied de la couche inférieure Bi : élément en résine de la couche moyenne, renforçant l'élément Al Cl : couche de revêtement Figure 11 : vue en coupe du module précédent, une fois réalisée l'étape du thermoformage, avant le façonnage. Mêmes éléments que le module précédent. Figure 12 : vue en coupe du même module que dans les deux figures précédentes, une fois réalisée l'étape de façonnage. Semelle terminée. Mêmes éléments que le module précédent. Exposé détaillé d'au moins un mode de réalisation de l'invention Le procédé de réalisation de l'invention, en prenant références aux différentes figures, comporte les différentes étapes ci après décrites. L'exemple traité sera celui d'une semelle comportant un élément pronateur postérieur et au niveau du médio pied un appui rétrocapital, selon la version initiale de l'invention, le contour du renfort résine de la couche moyenne constituant un relief perceptible. La première étape consiste à découper les différents éléments (A, B, C) du module selon divers procédés : découpe à la lame, laser, jet d'eau ou autre. On procède ainsi à la découpe des éléments de la couche inférieure (A): l'élément correcteur d'arrière pied, c'est-à-dire dans ce cas le coin pronateur postérieur, qui sera d'une épaisseur supérieure aux autres éléments, en mousse de forte densité ; 12 à 15 mm environ, puis l'élément de médio pied de contour de type appui rétrocapital, en mousse de densité moyenne, d'épaisseur suffisante pour constituer un élément efficace : 9 à 10 mm environ, enfin l'élément complétant la surface restante du module, en mousse de densité moyenne voire inférieure et d'épaisseur inférieure à celle de l'élément précédent. On découpe ensuite le renfort résine constituant la couche moyenne (B) , de contour sensiblement voisin de l'élément correcteur d'arrière pied. La couche supérieure de revêtement (C) pourra être découpée à l'avance ou bien une fois appliquée sur le module. La deuxième étape consiste à assembler les différentes pièces par collage à l'aide d'une colle de type contact . On utilise une colle résistant à une température de l'ordre d'une centaine de degrés, les températures de thermoformage des matériaux utilisées se situant dans une fourchette de 70 à 90°. Ainsi les différentes pièces du module ne se désolidariseront pas à la chauffe. On assemble dans un premier temps les différents éléments (A1, A2, A3) de la couche inférieure (A), le contact se faisant au niveau du chant de chaque pièce et de telle sorte que la face supérieure de la couche ainsi constituée soit plane et ne comporte pas d'irrégularité perceptible au toucher. Le renfort résine de la couche moyenne (B) est ensuite appliqué, si une telle couche moyenne est utilisée. La couche de revêtement (C) est ensuite appliquée et on procède à une découpe suivant le gabarit général du module. Le pourtour de l'ensemble du module est ensuite rabattu de manière à épouser 5 approximativement le volume intérieur de la plupart des modèles de chaussures après le thermoformage. La troisième étape est celle du chauffage du module suivi du thermoformage. La méthode la plus adaptée étant le thermoformage sur moulage positif type plâtre par pressage sur le moulage. Dans le cas de l'inclusion d'un élément d'avant pied, du type de l'appui rétrocapital, 10 il sera préférable de modifier le moule en plâtre en creusant par un moyen quelconque une petite dépression en regard de l'emplacement de l'élément ou mieux en ayant préalablement inclus un appui rétrocapital mousse lors du coulage du moule et en enlevant cet élément en mousse avant le pressage de manière à obtenir également une dépression en regard de l'emplacement de l'élément. 15 D'autres procédés de thermoformage sont également utilisables mais n'entrent pas dans le cadre de cette description. La quatrième étape est celle du façonnage. L'opérateur va enlever les épaisseurs superflues par le dessous du module en respectant une surface de ponçage relativement plane. Dans le cas d'une semelle stabilisatrice, cette étape consiste à enlever de la matière sur le dessous du 20 module suivant un plan approximativement horizontal. Dans le cas d'un module comportant une correction latérale d'arrière pied, il veillera à adapter l'orientation du plan de ponçage en fonction de l'effet recherché. Il veillera également à laisser une épaisseur suffisante en regard de l'élément d'avant pied. Sauf maladresse de l'opérateur le plan de ponçage n'atteint pas la limite entre la couche inférieure du module et les deux autres couches. Le renfort en résine de 25 la couche moyenne n'a donc pas de raison d'être mis au jour. L'invention permet de raccourcir l'étape du façonnage mais ne vise pas à la supprimer. Il appartient à l'opérateur de laisser au ponçage les épaisseurs suffisantes dans des endroits prédéfinis pour donner à l'appareillage ainsi réalisé son efficacité thérapeutique. Il est possible de réaliser différents modèles de modules suivant ce procédé, les éléments 30 inclus dans la semelle orthopédique terminée correspondant à ceux qui sont utilisés de manière classique en podologie. Une liste non exhaustive de ces éléments a été présentée au paragraphe Généralités précédent. La présente invention est destinée à la réalisation de semelles orthopédiques comportant une action thérapeutique avérée. Il est également possible de réaliser selon ce procédé des semelles de confort. L'invention couvre également tous les modes de réalisation et toutes les applications qui seront directement accessibles à l'homme de métier à la lecture de la présente demande, et de ses connaissances propres. Il est notamment possible de prévoir d'ajouter plusieurs éléments (A4 , A5, etc ) constituant a couche inférieure (A) selon les souhaits de l'homme du métier. La même remarque s'applique pour les autres couches (B, et C). REVENDICATIONS1. Module destiné à la réalisation de semelles orthopédiques par thermoformage puis façonnage manuel, caractérisé en ce qu'il comporte au minimum 2 couches de matériaux ci après décrites: - une couche inférieure (A) dont la surface est divisée en plusieurs éléments, au moins 3 éléments (Al A2 A3), chacun de ces éléments présentant une épaisseur différente ou égale à celle des autres éléments, les différents éléments étant mis en contact au niveau du chant de telle sorte que la face supérieure de l'ensemble présente une surface globalement lisse, sans arête perceptible, le gabarit global étant celui d'une semelle prête à thermoformer. - une couche supérieure de revêtement (C) et caractérisé en ce que le contour de chacun des différents éléments de la couche inférieure (A) matérialise le contour d'un élément orthopédique d'arrière pied ou d'avant pied, visible et clairement délimité à la face inférieure de l'appareillage une fois terminé, chacun de ces éléments étant réalisé à partir d'un matériau de densité et de dureté indépendante de la densité et de la dureté des éléments voisins, appropriée à la fonction thérapeutique de l'élément orthopédique correspondant, l'épaisseur de chacun des éléments du module avant façonnage étant légèrement supérieure et voisine de celle de l'épaisseur de ce même élément une fois l'appareillage terminé. 2. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments (Al A2 A3) de la 25 couche inférieure (A) du module destinés à être positionnés sous l'arrière du pied une fois l'appareillage terminé sont ceux qui présentent la dureté et la rigidité la plus importante. 3. Module selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les éléments (Al A2 A3) de la couche inférieure (A) du module destinés à être positionnés au niveau du médio pied 30 présentent une dureté inférieure à celle des éléments d'arrière pied. 4. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il est ajouté, entre la couche inférieure (A) de matériaux et la couche supérieure (C), une couche intermédiaire (B) constituée d'un renfort en matériau thermoformable et rigide dont lecontour est sensiblement le même que celui de l'un des éléments (Al A2 A3) de la couche inférieure (A), le dit élément de couche inférieure étant l'un de ceux positionnés à la partie arrière du module et dont la densité est la plus forte par rapport aux éléments voisins, de telle sorte que le l'élément de couche intermédiaire accentue la rigidité et la dureté de l'élément sous jacent, le contour de l'élément de couche intermédiaire constituant une arête perceptible au toucher. 5. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les éléments de la couche inférieure (A) placés en regard du renfort en matériau rigide de couche intermédiaire (B) sont décalés vers le bas lors de l'assemblage du module d'une hauteur correspondant à l'épaisseur du renfort en matériau rigide, ceci de telle sorte qu'aucune arête saillante ne soit perceptible au toucher à la face supérieure du module. 6. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'épaisseur 15 de chaque élément (Al, A2, A3) de la couche inférieure (A) du module, indépendante de l'épaisseur des éléments voisins, est approximativement constante ;chacun des éléments présente alors une section approximativement rectangulaire. 7. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'épaisseur 20 des éléments (Al, A2, A3) de la couche inférieure (A) du module est variable de telle sorte que la hauteur de chacun des éléments, aux alentours de la zone de contact avec les éléments voisins soit voisine de la hauteur du chant matérialisant le contact entre les deux éléments. 8. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l'épaisseur 25 de chacune des couches (A, B, C) sera comprise entre environ de 2 à 15 mm. 9. Procédé de réalisation d'un module tel que décrit dans les revendications 1 à 8 caractérisé en ce qu'il comprend : - une première étape consistant à découper les différents éléments du module (A, B, C) 30 selon divers procédés : découpe à la lame, laser, jet d'eau ou autre ; - la deuxième étape consiste à assembler les différentes pièces (A, B, C) par collage à l'aide d'une colle de type contact : - on utilise une colle résistant à une température de l'ordre d'une centaine de degrés (les températures de thermoformage des matériaux utilisées se situant dans unefourchette de 70 à 90°), - on assemble dans un premier temps les différents éléments de la couche inférieure (A1, A2, A3), le contact se faisant au niveau du chant de chaque pièce et de telle sorte que la face supérieure de la couche ainsi constituée soit plane et ne comporte pas d'irrégularité perceptible au toucher, - le renfort résine de la couche moyenne (B) est ensuite appliqué, si une telle couche moyenne est utilisée, - la couche de revêtement (C) est ensuite appliquée et on procède à une découpe suivant le gabarit général du module, - le pourtour de l'ensemble du module est ensuite rabattu de manière à épouser approximativement le volume intérieur de la plupart des modèles de chaussures après le thermoformage ; - la troisième étape est celle du chauffage du module suivi du thermoformage : la méthode la plus adaptée étant le thermoformage sur moulage positif type plâtre par pressage sur le moulage ; - la quatrième étape est celle du façonnage: l'opérateur va enlever les épaisseurs superflues par le dessous du module en respectant une surface de ponçage relativement plane. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que pour effectuer la première étape, on procède à la découpe des éléments de la couche inférieure (A) : l'élément correcteur d'arrière pied, c'est-à-dire dans ce cas le coin pronateur postérieur, qui sera d'une épaisseur supérieure aux autres éléments, en mousse de forte densité ; 12 à 15 mm environ, puis l'élément de médio pied de contour de type appui rétrocapital, en mousse de densité moyenne, d'épaisseur suffisante pour constituer un élément efficace : 9 à 10 mm environ, enfin l'élément complétant la surface restante du module, en mousse de densité moyenne voire inférieure et d'épaisseur inférieure à celle de l'élément précédent ; et caractérisé en ce que on découpe ensuite le renfort résine constituant la couche moyenne, 30 de contour sensiblement voisin de l'élément correcteur d'arrière pied.