Brevet FR3009478A1 — publié le 20150206

Domaine de l'invention La présente invention concerne un module électronique comportant une plaque de circuit imprimé ayant au moins un composant électronique, un couvercle, la plaque de circuit imprimé et le cou- vercle étant réalisés pour reposer l'un sur l'autre le long d'une ligne annulaire fermée et enveloppant une cavité centrale recevant les composants. L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'un tel module électronique. Etat de la technique Les appareils de commande comme par exemple les appareils de commande de boîtes de vitesse, les appareils de gestion de moteur ou les appareils de commande de batterie dans un véhicule automobile comportant des composants électroniques devraient en général être protégés de manière hermétique contre l'environnement. Lors de leur utilisation dans un véhicule automobile, de tels appareils de commande peuvent être exposés à des éléments agressifs comme l'huile de boîte de vitesse, l'huile du moteur, l'eau, des solutions d'urée/eau, du liquide de frein, etc. S'ajoute à cela le fait que les appareils de com- mande, en particulier appliqués à des véhicules automobiles, subissent d'autres influences potentiellement dommageables comme par exemple des fortes variations de température, les charges de vibrations mécaniques, etc. Pour protéger les composants électroniques d'appareils de commande de véhicules automobiles contre les dommages, en parti- culier contre l'environnement, ceux-ci sont actuellement dans la plupart des cas, logés dans des boîtiers hermétiques étanches, coûteux à réaliser. Les boîtiers se composent la plupart du temps de tôle, et les conduites électriques traversant la paroi doivent alors être isolées électriquement de manière coûteuse. Le coût de fabrication du boîtier ainsi que celui de l'isolation électrique des lignes électriques peut être important. Jusqu'à présent, la plupart des solutions économiques ne se sont pas avérées fiables. A titre d'exemple, on a observé que l'étanchéité réalisée par des joints annulaires en élastomère qui sont employés pour l'étanchéification hermétique de pièces complémentaires d'un boîtier en matière synthétique ne peuvent pas résister à long terme, par exemple pas à plus de dix ans dans les conditions d'environnement difficile apparaissant dans une utilisation dans un véhicule automobile en particulier dans des milieux agressifs. Des solutions alternatives consistant à englober des grilles estampées surmoulées avec une matière synthé- tique nécessitent des outils d'injection couteux. Le document DE 10 2004 021 931 A 1 décrit un boîtier pour un circuit électronique. Exposé et avantages de l'invention A cet effet l'invention à pour objet un module électrique de type défini ci-dessus caractérisé par une microstructuration réalisée aussi bien sur une surface dirigée vers l'extérieur du couvercle que sur une surface dirigée vers l'extérieur de la plaque du circuit imprimé entourant la périphérie extérieure du couvercle, et un joint d'étanchéité annulaire réalisé le long de la périphérie extérieure du couvercle étant lié par la forme, aussi bien avec la microstructuration du couvercle qu'avec la microstructuration du circuit imprimé. Les modes de réalisation de la présente invention décrivent un module électronique et un procédé de fabrication d'un tel mo- dule électronique combinant une fabrication simple et économique avec une durabilité longue et fiable du module électronique en particulier pour son installation dans des véhicules automobiles. L'invention a particulier pour objet un module électronique avantageux et un procédé pour sa fabrication dans lequel les composants électroniques qui com- posent le module électronique sont protégés de manière durable et fiable hermétiquement contre les milieux environnant agressifs. Suivant une autre caractéristique, la présente invention a pour objet un procédé pour fabriquer un module électronique, en particulier un module électronique tel que défini ci-dessus avec un circuit imprimé et un couvercle. Les solutions de la technique connues pour un encapsulage hermétique étanche de composants électroniques dans un module électronique à l'aide de boîtiers séparés se sont avérés coûteuses à fabriquer. De même, une injection de sur moulage d'une grille estampée prévue par exemple avec les composants électroniques au moyen d'une injection de matière plastique s'est avérée coûteuse du fait du coût élevé des outils d'injection nécessaires. Des solutions techniques simples avec par exemple des parties de boîtier en matière synthétique et des joints d'étanchéité usuels entre ces parties de boîtier semblent ne per- mettent pas de réaliser une étanchéité durable de sorte qu'il est néces- saire de protéger les composants électriques par des mesures supplémentaires, comme par exemple le remplissage à l'aide d'un gel chimiquement résistant autour des composants. Il est connu d'associer un couvercle approprié à un mo- u) dule électronique pour protéger de manière durable les composants électroniques contenus dans celui-ci à la périphérie d'une plaque de circuit imprimé maintenant un composant, comme par exemple une platine (de circuit imprimé) de sorte que la plaque de circuit imprimé combinée avec le couvercle enveloppe totalement la cavité entourant les 15 composants électroniques. On réalise un joint d'étanchéité à cette péri- phérie pour pouvoir rendre étanche de manière hermétique et fiable une surface limite entre l'élément de plaque de circuit imprimé et le couvercle. Pour cela, on prend en considération le fait que les ma- 20 tières thermodurcissable utilisées typiquement pour les plaques de cir- cuit imprimé, comme par exemple la résine d'époxyde sont difficiles ou impossibles à combiner avec d'autres matières par collage ou de moyens analogues. De ce fait, à la place d'un collage uniquement par adhésif, on propose de réaliser une liaison par la forme entre le joint 25 d'étanchéité annulaire et aussi bien la plaque de circuit imprimé que le couvercle. Pour réaliser une telle liaison par la forme, on réalise une micro-structuration d'une part, sur une surface dirigée vers l'extérieur de la plaque de circuit imprimé dans une zone périphérique à la périphérie extérieure du couvercle reposant sur la plaque de circuit imprimé. 30 D'autre part, on pratique également une micro-structuration sur le cou- vercle à une surface dirigée vers l'extérieur à sa périphérie extérieure. Une telle micro-structuration peut être une structure tridimensionnelle avec par exemple au moins partiellement des cavités ouvertes vers l'extérieur, des creux et/ou des contre-dépouilles avec des dimensions de structure de l'ordre du nanomètre, par exemple des grandeurs de structure de l'ordre de 10 à 100 nanomètres. Le joint d'étanchéité annulaire peut être réalisé de sorte que les zones à proximité de la surface du joint d'étanchéité annulaire viennent en prise dans les micro-structurations de l'élément de cou- vercle ou de la plaque de circuit intégré pour réaliser ainsi la liaison par la forme souhaitée entre le joint annulaire d'étanchéité et ces éléments. Une telle liaison réalisée, non seulement par la force, mais également par la forme entre d'une part le joint annulaire, et d'autre part le cou- vercle, ou la plaque de circuit imprimé, assure que le joint annulaire fixe, de manière durable et fiable, le couvercle à la plaque de circuit imprimé et réalise l'étanchéité hermétique de la surface frontière entre les deux éléments. Le joint annulaire d'étanchéité est réalisé par moulage ou injection d'une matière synthétique sur les surfaces du couvercle et de la plaque de circuit imprimé munies des micro-structurations. Lors de la fabrication du module électronique, on peut réaliser le joint annulaire d'étanchéité par moulage ou injection d'une matière synthétique semiliquide qui s'infiltre dans les cavités ou contre-dépouilles des micro- structures et durcit ensuite. On obtient ainsi, de manière simple, la liai- son par la forme souhaitée. A titre d'exemple, le joint annulaire est réalisé en une ma- tière synthétique, comme par exemple une matière thermoplastique (comme les polyamides, PA 6, PA 66), les matières plastiques thermo- durcissables (comme par exemple les résines époxyde chargées d'oxyde de silicium), etc., une masse coulée, comme par exemple une masse de silicone, une masse de résine époxyde, etc. et/ou une colle comme par exemple une colle à base d'époxyde. En particulier, on peut utiliser pour le joint d'étanchéité, une matière synthétique liquide pour la fabrication et qui ensuite durcit. De telles matières sont d'une part relativement simples à travailler, économiques et assurent une étanchéité poussée, à long terme et une résistance suffisante à un milieu agressif. Le joint annulaire est réalisé par différents procédés, par exemple par injection de matière thermoplastique, c'est-à-dire par un surmoulage avec une matière synthétique thermoplastique. De manière alternative, le joint annulaire d'étanchéité est réalisé par moulage thermoplastique, c'est-à-dire par moulage avec une matière thermoplastique, par exemple sans pression ou avec pression comme par exemple à l'aide d'un moulage par transfert. Selon une autre alternative, la masse coulée remplit l'intervalle prévu à cet effet entre la plaque de cir- cuit imprimé et le couvercle pour ensuite durcir. On peut également imaginer un collage de la plaque de circuit imprimé au couvercle à l'aide d'une colle appropriée, comme par exemple une résine silicone, une résine époxyde, une colle PUR/ EP ou équivalente. Le couvercle est en une matière thermoplastique (exemple du polyamide, PPS, etc.) ou une matière thermoplastique (par exemple à base de résine époxyde) ou en métal (par exemple : acier, aluminium), alors que la plaque de circuit conducteur est une plaque de circuit imprimé usuel, par exemple en résine époxyde renforcée par des fibres de verre. De telles matières thermoplastiques sont souvent utilisées comme matières de support pour des plaques de circuit imprimé et elles peuvent en particulier présenter des caractéristiques avantageuses appropriées pour une utilisation pour des modules électroniques dans des véhicules automobiles. En particulier, les matières plastiques thermo- durcissables sont chimiquement stables et résistent aux milieux agres- sifs et supportent des températures élevées ainsi que de fortes variations de température. La micro-structuration pour réaliser la liaison par la forme souhaitée avec le joint annulaire sur la plaque de circuit imprimé ou sur le couvercle, peut être réalisée par différents procédés. A titre d'exemple, une micro-structuration peut se faire par un procédé de structuration par laser. Dans ce cas, on dirige un faisceau laser à forte énergie sur la surface à structurer. L'absorption de l'énergie chauffe fortement la matière et qui finalement, au moins loca- lement se vaporise. Par un rayonnement local approprié de la surface à structurer, on réalise ainsi les enfoncements, cavités et/ou contre-dépouilles souhaitées pour la micro-structuration. Pour la structuration par laser on peut utiliser des lasers à faible puissance avec une puissance laser allant jusqu'à 100 W tels que ceux également utilisés comme laser d'écriture, mais également des lasers à pulsations ultracourtes. Alternativement, la micro-structuration peut également se faire en créant une surface rugueuse chimiquement, mécaniquement et/ou par plasma, c'est-à-dire que les parties structurées sont soumises à un plasma ou de l'énergie. Pour cela on utilise des installations de nettoyage par plasma, usuelles qui travaillent par exemple avec de l'eau, de l'hydrogène, de l'oxygène, du peroxyde d'hydrogène ou de l'air environnant. Dans le module électronique proposé, il est particulière- ment avantageux de réaliser le joint annulaire d'étanchéité pour qu'il repose librement vers l'extérieur. Un tel joint annulaire d'étanchéité repose librement vers l'extérieur après que le couvercle ait été mis en place sur la plaque de circuit imprimé et simplement moulé à partir de l'extérieur par exemple par extrusion. Les micro-structurations de la plaque de circuit imprimé ainsi que celles du couvercle sont dans ce cas réalisées avant le joint annulaire d'étanchéité et elles sont également libres vers l'extérieur, c'est-à-dire qu'elles sont à l'extérieur de la cavité centrale. De manière alternative, l'élément de couvercle est réalisé le long de sa périphérie extérieure de sorte qu'entre le couvercle et la plaque de circuit imprimé il se forme une cavité périphérique entourant la cavité centrale. Le joint annulaire d'étanchéité peut alors être reçu dans cette cavité périphérique séparée. Dans cette réalisation, le joint annulaire ne serait, de préférence pas libre vers l'extérieur, mais inté- gralement enfermé dans la cavité périphérique. On peut ainsi obtenir, de manière simple, un joint annulaire en introduisant la masse de matière plastique appropriée dans la cavité périphérique pour la remplir et la laisser durcir ensuite. Les micro-structurations nécessaires pour une liaison par la forme avec la masse de matière plastique doit, dans ce cas, être réalisée dans les zones de la plaque de circuit imprimé ou du couvercle, à la frontière de la cavité périphérique. Il peut en outre être avantageux de fabriquer le couvercle et/ou la plaque de circuit imprimé avec une couche métallique en tant que barrière de diffusion. On a observé que les matières plastiques uti- lisables pour la plaque de circuit imprimé et/ou le couvercle ne sont pas toujours totalement étanches par rapport au milieu agressif. En particulier, certains milieux peuvent diffuser à travers de telles matières plastiques une couche métallique supplémentaire obtenue, par exemple, par un dépôt de métal sur la surface intérieure ou extérieure des éléments correspondants peut palier une telle traversée par diffusion et ainsi améliorer l'étanchéité hermétique. Dessins Des modes de réalisation avantageux de l'invention se- ront décrits ci-après à l'aide des dessins annexés dans lesquels : les figures 1(a)-(c) montrent les étapes d'un procédé de fabrication d'un module électronique ainsi qu'un module électronique obtenu selon la présente invention, la figure 2 montre en coupe, une liaison par la forme, à l'aide d'une micro-structuration, les figures 3 à 5 montrent différentes possibilités de réalisation d'un joint annulaire d'étanchéité d'un module électronique selon l'un des modes de réalisation de la présente invention, la figure 6 montre un module électronique selon un mode de réa- lisation alternatif de la présente invention, la figure 7 montre un module électronique et une commande de boîte de vitesse selon un mode de réalisation de la présente invention, la figure 8 montre une boîte de vitesse avec une commande de boîte de vitesse. Description d'un mode de réalisation En référence aux figures 1(a)-(c), un mode de réalisation d'un module électronique 1 selon l'invention sera décrit ainsi qu'un procédé pour fabriquer ce module électronique. On prépare tout d'abord un élément de plaque de circuit imprimé 3 et un couvercle 5. Le couvercle peut être en une matière thermoplastique ou thermodurcissable ou en métal. La plaque de circuit imprimé 3 peut être en résine époxyde comme cela est majoritairement le cas pour les platines de plaques de circuit imprimé sur lesquelles des composants électriques sont montés et reliés au moyen de chemins conducteurs. La plaque de circuit imprimé 3 et le couvercle 5 peuvent être recouverts en surface d'une couche de métal servant de barrière de diffusion. De manière alternative, le couvercle 5 est également réalisé sous la forme d'une pièce en métal. La plaque de circuit imprimé 3 et le couvercle 5 entourent totalement lorsqu'ils sont assemblés en une cavité centrale 7, et les surfaces de pièce 9, 11 reposent l'une sur l'autre le long d'une ligne annu- laire fermée. Pour ensuite relier de manière hermétiquement étanche, la plaque de circuit imprimé 3 et le couvercle 5 avec un joint annulaire d'étanchéité 13, on usine de manière ciblée des parties de ces éléments 3, 5 pour obtenir une surface rugueuse sous la forme d'une micro- structuration 15, 17. Une telle micro-structuration est par exemple réa- lisée par un balayage local à l'aide d'un faisceau laser 21, 23. De manière alternative, les surfaces à rendre rugueuses peuvent également être micro-structurées chimiquement, mécaniquement ou à l'aide de plasma. La figure 2 montre une vue agrandie d'une micro- structuration 15 de la plaque de circuit imprimé 3. On réalise sur la surface de la plaque de circuit imprimé 3, deux creux 19 en forme de cavité et des contre-découpes. Dans ces creux 19 de la micro-structuration 15, de la matière plastique liquide peut s'introduire pen- dant la fabrication du module électronique et ainsi, après durcissement, on a une liaison par la forme du joint annulaire d'étanchéité 13 réalisé par cette matière plastique avec la plaque de circuit imprimé 3. La micro-structuration peut être pratiquée sur des sur- faces partielles de la plaque de circuit imprimé 3 et du couvercle 5 posi- tionnés pour pouvoir réaliser ensuite un joint annulaire d'étanchéité 13 venant en prise dans une liaison par la forme dans ces zones partielles. Autrement dit, la micro-structuration 17 est réalisée à la périphérie extérieure du couvercle 5 et sur la plaque de circuit imprimé 3, la micro-structuration est réalisée sur une surface partielle, dirigée vers l'extérieur, entourant la périphérie extérieure du couvercle 5. On dispose des composants électroniques 25 sur la plaque de circuit imprimé 3 préparée de la sorte. Ces composants peuvent être fixés sur un substrat 27 séparé qui peut être collé sur la plaque de circuit imprimé 3 et être relié électriquement à l'aide de liai- sons 29 avec les structures conductrices correspondantes de la plaque de circuit imprimé 3. Les composants peuvent également être directement montés sur la plaque de circuit imprimé 3, de préférence avant de rendre rugueuse (micro-structuration) les zones correspondantes. La zone équipée de composants de la plaque de circuit imprimé 3 peut également être une « plaque de circuit imprimé dans la plaque de circuit imprimé ». A l'aide de cette technique, on réalise à l'intérieur de la plaque de circuit imprimé 3, dans une zone délimitée, c'est-à-dire dans la zone sous le couvercle 5, une plaque de circuit im- primé HDI (à forte densité). Cette zone HDI peut proposer à l'aide d'autres technologies de fabrication, des bandes conductrices plus étroites ou d'autres technologies via pour disposer les composants de manière plus compacte avec des intervalles plus étroits entre les broches et pour ainsi détricoter. La liaison entre les deux régions de plaques de circuit imprimé se fait à l'intérieur des plaques de circuit imprimé, par exemple par des couches de cuivre. La plaque de circuit imprimé HDI peut, comme cela est représenté à la figure 6, également être montée comme une pièce séparée dans une découpe de la plaque de circuit imprimé 3 et est reliée en- suite, par exemple à l'aide de fils de liaison. L'élément de couvercle 5 peut, ensuite, immédiatement, être déposé sur la plaque de circuit imprimé 3 pour protéger les composants électroniques 25 contre des impuretés potentielles ou des endommagements dus aux étapes de procédé ultérieures. Après que le couvercle 5 soit embouti au-dessus des composants 25 et soit positionné en reposant sur la plaque de circuit imprimé 3, on réalise le joint d'étanchéité annulaire 13. Pour cela, on moule ou extrude une masse de matière plastique liquide ou au moins très visqueuse dans la zone des surfaces microstructurées de la plaque de circuit imprimé 3 et du couvercle 5 à la périphérie de l'élément de couvercle 5. La matière plastique coule ainsi dans les creux 19 des micro-structurations 15, 17. On peut durcir la matière plastique, par exemple de manière thermique ou avec de la lumière-UV ou en ajoutant un durcisseur pour obtenir un joint annulaire 13 mécaniquement stable, lié par la forme à la plaque de circuit imprimé 3 et du couvercle 5, hermétiquement étanche. Il suffit pour cela d'avoir un unique cordon d'étanchéité sous la forme du joint annulaire d'étanchéité 13 entre la plaque de circuit imprimé 3 et le couvercle 5 ce qui peut être réalisé avec proportionnellement peu de travail et d'outillage. En outre, on peut, du fait qu'il n'y ait qu'une unique surface frontière entre la plaque de circuit imprimé 3 et l'élément de couvercle 5 pour l'étanchéité, palier à un risque d'apparition ultérieure de défaut d'étanchéité. Cela augmente également la sécurité de fabrication et la qualité. La figure 3 montre une possibilité pour réaliser le joint annulaire 13. L'outil d'injection ou de remplissage 31 est conçu pour réaliser avec la plaque de circuit imprimé 3 et le couvercle 5, une cavité 33 annulaire autour de la périphérie du couvercle 5. On peut remplir cette cavité 33 à l'aide d'une matière plastique fluide par une cavité de remplissage 35. Après durcissage, cette matière plastique forme le joint d'étanchéité annulaire 13. La figure 4 montre une réalisation alternative du joint d'étanchéité annulaire 13. Dans cette réalisation, la face arrière d'une surface de bride du couvercle 5 est rendue rugueuse par microstructuration. La figure 5 montre une réalisation alternative d'un cou- vercle 5 et une possibilité associée de réalisation du joint d'étanchéité annulaire 13. Le couvercle 5 est réalisé à sa périphérie extérieure, de sorte qu'entre le couvercle 5 et la plaque de circuit imprimé 3 il reste une cavité périphérique 39 entourant annulairement la cavité centrale 7. Dans le couvercle 5 il y a au moins un emplacement et une ouverture 41 pour injecter ou une matière d'étanchéité ou de collage à l'aide d'un outil 31. La ventilation se fait par exemple avec un évent ou une fente entre le couvercle 5 et la plaque de circuit imprimé 3 de façon dirigée vers l'extérieur. La matière plastique injectée peut prendre dans les creux des micro-structurations 15, 17 réalisées dans les zones partielles de la plaque de circuit imprimé 3 et de l'élément de couvercle de la cavité périphérique 39. Après durcissement on a une liaison par la forme. On obtient de cette manière un élément d'étanchéité 13 stable à long terme. La figure 6 montre un mode de réalisation alternatif dans lequel la platine 27 servant de support de circuit électronique n'est pas collée sur la plaque de circuit imprimé 3, mais positionnée sur une découpe de la plaque de circuit imprimé 3. La platine 27 ainsi que la plaque de circuit imprimée 3 sont à leur tour collées de manière étanche sur une plaque de support 45. La figure 7 montre une commande de boîte de vitesse 100 avec plusieurs modules électroniques, un capteur externe 101, des prises 103 et une plaque de support 45. La plaque de circuit imprimé 3 et une platine PCB qui reçoit le câblage de l'électronique avec un circuit extérieur. La commande de boîte de vitesse englobe des capteurs, des fiches, d'autres éléments électroniques, des actionneurs, etc. Le circuit électronique ou le support de circuit peuvent, dans ce cas, être une autre plaque de circuit imprimé comme par exemple une plaque HDI(High Density Interconnect), une plaque DBC ou un substrat de céra- mique (LTCC, HTCC, une couche d'étanchéité, etc.). La figure 8 montre un entraînement de véhicule automobile 200 avec une commande de boîte de vitesse 100 réalisée à l'aide d'un module électronique selon l'invention. Les modules électroniques décrits peuvent toutefois, également être installés pour d'autres utilisa- tions, par exemple dans des moteurs ou à d'autres emplacements du véhicule, comme par exemple, un réservoir de carburant, du liquide de refroidissement, des dispositifs d'urée, des entraînements électriques, dans des zones d'injection d'eau, etc...30 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 1 Module électronique 3 Circuit imprimé 5 Couvercle 7 Cavité centrale 9, 11 Surface 13 Joint annulaire 15, 17 Microstructuration 19 Creux 21, 23 Faisceau laser 25 Composant électronique 27 Substrat 29 Contact 31 Outil d'injection 33 Cavité 39 Cavité périphérique 41 Ouverture 45 Plaque de support 100 Boîte de vitesse 101 Capteur externe 103 Prise 200 Véhicule automobile25 REVENDICATIONS1°) Module électronique comportant : une plaque de circuit imprimé (3) ayant au moins un composant électronique (25), un couvercle (5), la plaque de circuit imprimé (3) et le couvercle (5) étant réalisés pour reposer l'un sur l'autre le long d'une ligne annulaire fermée et enveloppant une cavité centrale (7) recevant les composants (25), module caractérisé par une microstructuration (15, 17) réalisée aussi bien sur une surface diri- gée vers l'extérieur du couvercle (5) que sur une surface dirigée vers l'extérieur de la plaque du circuit imprimé (3) entourant la périphérie extérieure du couvercle (5), et un joint d'étanchéité annulaire (13) réalisé le long de la périphérie extérieure du couvercle (5) étant lié par la forme, aussi bien avec la micros- tructuration (17) du couvercle (5) qu'avec la microstructuration (15) du circuit imprimé (3). 2°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le joint annulaire (13) est réalisé par moulage d'une matière plastique sur les surfaces du couvercle (5) et du circuit imprimé (3) comportant les microstructurations (15, 17). 3°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (5) et/ou le circuit imprimé (3) sont en matière thermodurcissable. 4°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le joint annulaire (13) est en matière plastique, en une masse de scellement et/ou en une colle. 5°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce quele couvercle (5) et/ou le circuit imprimé (3) ont une couche métallique comme barrière de diffusion. 6°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le joint (13) est libre vers l'extérieur. 7°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (5) est réalisé le long de sa périphérie extérieure pour for- mer une cavité périphérique (39) entourant la cavité centrale (7) entre le couvercle (5) et le circuit imprimé (3), cette cavité périphérique (39) recevant le joint (13). 8°) Boîte de vitesse pour véhicule comprenant un module électronique selon la revendication 1. 9°) Procédé de fabrication d'un module électronique consistant à - utiliser une plaque de circuit imprimé (3) comportant au moins un composant électronique (25) et un couvercle (5), la plaque de circuit imprimé (3) et le couvercle (5) étant réalisés pour reposer l'un sur l'autre le long d'une ligne annulaire fermée et envelopper ensemble une cavité centrale (7) recevant le composant (25), - créer une microstructuration (15, 17) réalisée aussi bien sur une surface dirigée vers l'extérieur du couvercle (5) que sur une surface dirigée vers l'extérieur de la plaque du circuit imprimé (3) s'étendant autour de la périphérie extérieure du couvercle (5), et - placer au moins un composant électronique (25) sur une surface de la plaque de circuit imprimée orientée vers la cavité centrale (7), et - réaliser un joint d'étanchéité annulaire (13) le long de la périphérie extérieure du couvercle (5) ce joint étant lié par la forme, aussi bien avec la microstructuration (17) du couvercle (5) qu'avec celle (15) du circuit imprimé (3).10°) Procédé de fabrication d'un module électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que la micro-structuration (15, 17) est choisie dans le groupe comprenant : - la structuration par laser, - la rugosité par voie chimique, - la rugosité réalisée par voie mécanique, - la rugosité réalisée par plasma. 11°) Procédé de fabrication d'un module électronique selon la revendica- tion 9, dans lequel l'étanchéité est réalisée en une matière thermoplastique par au moins un procédé choisi dans le groupe comprenant l'injection de matière thermoplastique, le moulage de matière thermoplastique, le collage et de la matière coulée.20