Brevet FR2999322A1 — publié le 20140613

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte plus particulièrement sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Comme représenté en figures 1A et 1B, une carte à puce telle que la carte à puce 1 est généralement formée à partir d'un support 2 (typiquement en plastique) comportant une cavité 4. Lors d'une étape d'encartage, un module 6 comprenant un support 8 et une puce électronique 10 est inséré dans la cavité 4 de sorte que des contacts externes 14 présents sur le module 6 soient affleurants à la surface de la carte 1. Une fois l'opération d'encartage réalisée, la carte 1 est capable de communiquer avec l'extérieur (avec un lecteur par exemple) via les contacts externes 14 du module 6. La figure 2 est une vue de coupe représentant schématiquement un exemple dans lequel le module 6 a été inséré dans la cavité 4 de la carte 1 lors de l'étape d'encartage. La cavité 4 présente ici un rebord 4a en forme de marche, ce rebord étant disposé sur toute ou partie de la périphérie de la cavité 4. Le module 6 est positionné dans la cavité 4 de façon à ce qu'une portion périphérique de son support 8 soit placée sur le rebord 4a de la cavité 4, un adhésif 18 étant disposé à l'interface de collage entre le rebord 4a et le support 8 afin d'assurer le maintien du module 6 dans la cavité 4. Dans cet exemple, le support 8 (généralement de type PCB (« Printed Circuit Board »)) comporte sur sa face avant (i.e. la face dirigée vers l'extérieur de la carte 1) les contacts externes 14 (parfois appelé « contact plate » en anglais). Sur la face arrière du support 8 (i.e. la face dirigée vers la cavité 4) est collée la puce électronique 10 à l'aide d'une colle 12 appropriée. Des fils de contact 16 assurent la connexion électrique entre la puce 10 et les plages des contacts externes 14. La puce 10 est ici engagée dans la cavité 4 de façon à être entourée par le rebord 4a de la cavité 4, la face active 10a de la puce étant en regard avec le fond de la cavité 4. On peut disposer une résine d'enrobage 20 (de type époxy par exemple) pour faire la liaison entre le module 6 et le fond de la cavité 4 de façon à enrober totalement la puce 10 et les fils de contact 16. La présente architecture du module 6 et l'arrangement de ce module dans la carte 1 ne sont que des exemples de mise en oeuvre, d'autres alternatives étant envisageables par l'homme du métier. D'autre part, les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « 1FF »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM ») ou 3FF (« Micro-SIM »). Ces trois formats 1FF, 2FF et 3FF imposent chacun une épaisseur de carte de 0.76 mm (millimètres) environ. Comme l'a observé la déposante, l'introduction plus récente du format 4FF a engendré de nouveaux problèmes de fabrication en raison notamment du fait que ce format requiert une épaisseur plus faible de la carte (i.e. une épaisseur de 0.67 mm). Il a en effet été nécessaire de réduire l'épaisseur el des cartes ainsi que l'épaisseur e2 des modules afin que ces derniers puissent s'intégrer (être encartés) convenablement dans les cartes 4FF. Lorsque le format 4FF est utilisé, l'épaisseur réduite e2 des modules est par exemple de l'ordre de 400 à 550 pm (micromètres), préférentiellement 500 pm. Comme illustré en figure 2 par exemple, une solution pour réduire l'épaisseur e2 d'un module tel que le module 6 a été de réduire l'épaisseur du support 8 uniquement dans la zone sous-jacente à la puce électronique 10. Cependant, suite à l'opération de lamination à chaud permettant le transfert de l'adhésif 18 sur le module 6 préalablement à l'étape d'encartage, la déposante a observé que les modules 6 d'épaisseur e2 réduite présentaient des déformations anormales. Sous l'effet des contraintes thermiques induites lors de l'étape de lamination (température typiquement de l'ordre de 150 à 160 °C), un galbe ou une déformation en courbure survient en particulier sur les modules dont l'épaisseur e2 a été réduite afin de s'adapter au nouveau format 4FF de carte. Plus généralement, la déposante a observé l'apparition de ce problème de galbage lorsqu'une quelconque pièce d'épaisseur limitée est laminée à chaud à des températures plus ou moins importantes. Il existe donc aujourd'hui un besoin pour une solution permettant de laminer à chaud des pièces d'épaisseur quelconque (en particulier de faible épaisseur) tout en s'affranchissant notamment du problème de galbage décrit ci-avant. Il existe en particulier un besoin pour éviter le galbage des modules décrits ci-dessus lors de la lamination à chaud permettant le transfert d'un adhésif avant l'étape d'encartage. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer un module, cette plaque de lamination comprenant un corps de plaque, le corps de plaque comprenant une surface de lamination thermiquement conductrice et au moins une cavité débouchant sur la surface, dans laquelle au moins un membre thermiquement isolant est disposé au fond de ladite au moins une cavité de sorte que lorsque le corps de plaque est chauffé et qu'un module à laminer est placé en position de lamination sur la surface de lamination, une portion du module engagée dans la cavité est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre thermiquement isolant. La présence le cas échéant d'une pluralité de cavités sur la plaque de lamination permet de laminer collectivement à chaud une pluralité de pièces à laminer. Chaque membre thermiquement isolant disposé au fond d'une cavité permet avantageusement de protéger thermiquement au moins en partie un module à laminer lors du chauffage du corps de plaque. Le corps de plaque (et en particulier la surface de lamination sur laquelle est disposé le module) conduit la chaleur mais chaque membre thermiquement isolant fait office de protection thermique pour la ou les modules à laminer qui sont disposés en position de lamination. Grâce à la plaque de lamination de l'invention, l'exposition à la chaleur de la pièce à laminer est réduite lors de la lamination à chaud ce qui permet d'éviter ou de réduire les phénomènes de galbe précédemment décrits. L'invention permet notamment de transférer de l'adhésif sur une pièce à laminer, tel qu'un module de carte à puce par exemple, en s'affranchissant des risques de déformations dues aux contraintes thermiques imposées lors de la lamination. L'invention permet également de laminer à chaud une pièce sans qu'un adhésif soit présent entre la pièce et la plaque de lamination. Selon un mode de réalisation particulier, ledit au moins un membre thermiquement isolant est inséré de façon amovible au fond de ladite cavité. Il est ainsi possible de remplacer ou de nettoyer facilement chaque membre thermiquement isolant. Selon un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend au moins une fente ou rainure dans laquelle est positionné ledit membre thermiquement isolant. Cette fente ou rainure permet avantageusement de centrer la position de chaque membre thermiquement isolant afin d'être positionné de façon adéquate au fond d'au moins une cavité. Selon un mode de réalisation particulier, le corps de plaque comprend une première plaque montée sur une deuxième plaque, les première et deuxième plaques étant thermiquement conductrices, la première plaque comprenant la surface de lamination et la cavité, le membre thermiquement isolant étant disposé entre les première et deuxième plaques de façon à être disposé au fond de ladite cavité. La formation du corps de plaque en deux plaques distinctes montées l'une sur l'autre facilite le retrait le cas échéant de chaque membre thermiquement isolant et facilite en outre le nettoyage des membres thermiquement isolants et de la plaque de lamination. Dans un mode particulier, la première plaque est en contact thermique avec la deuxième plaque. Dans un mode particulier, la deuxième plaque comprend au moins une rainure dans laquelle est logé le membre thermiquement isolant, le membre étant partiellement recouvert par ladite première plaque. Selon un mode de réalisation particulier, le membre thermiquement isolant est disposé au fond de la cavité de façon à être en regard avec la portion du module (i.e. ladite portion engagée dans la cavité) lorsque le module est en position de lamination. Dans un mode particulier, le membre thermiquement est situé au centre du fond de la cavité. Dans une mode particulier, le membre thermiquement isolant recouvre la totalité du fond de la cavité. Il est ainsi possible de minimiser l'exposition du module à la montée en température lors de la lamination à chaud. Dans un mode particulier, le membre thermiquement isolant recouvre au moins 75% de la surface totale du fond de la cavité. Selon un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend des moyens de centrage du membre isolant vis-à-vis du corps de plaque. Selon un mode de réalisation particulier, le corps de plaque est formé en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple).D'autres matériaux dont les propriétés conductrices de la chaleur sont équivalentes pourraient être utilisés. Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend un détrompeur. L'inclusion de ce détrompeur permet en particulier d'éviter des éventuelles erreurs d'orientation de la première plaque vis-à-vis de la deuxième plaque. Ce détrompeur peut comprendre par exemple deux vis servant le cas échéant de moyens de fixation amovibles de la première plaque sur la deuxième plaque, ces vis étant positionnées de façon asymétrique dans la plaque de lamination. Selon un mode de réalisation particulier, le membre thermiquement isolant est en polytétrafluoroéthylène (PETF). D'autres matériaux possédant des résistances thermiques équivalentes pourraient être utilisés, tel que par exemple du Verre Epoxy, du polyétheréthercétone (PEEK), du polynaphtalate d'éthylène (PEN), du Polyamide, du Polyetherimide (PET) ou encore du polyphénylène sulfide (PPS). Selon un mode de réalisation particulier, la portion du module engagée dans la cavité est une puce électronique. Selon un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend en outre des moyens de chauffage du corps de plaque. L'invention concerne en outre une unité de lamination comprenant une plaque de lamination telle que définie ci-avant et une contre-plaque, l'unité de lamination étant configurée pour laminer le module entre la plaque de lamination et la contre-plaque. L'unité de lamination peut en outre comprendre des moyens de chauffage du corps de la plaque de lamination. Selon un mode de réalisation particulier, un adhésif est disposé sur la surface de lamination de la plaque de lamination de sorte que l'adhésif soit à l'interface entre la surface de lamination et le module lorsque ce dernier est en position de lamination. Corrélativement, l'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque de lamination pour laminer un module, le procédé comprenant : - la fourniture d'un corps de plaque comprenant une surface de lamination thermiquement conductrice et au moins une cavité débouchant sur la surface de lamination, le procédé comprenant en outre : le positionnement d'au moins un membre thermiquement isolant au fond de ladite au moins une cavité de sorte que lorsque le corps de plaque est chauffé et qu'un module à laminer est placé en position de lamination sur la surface de lamination, une portion du module engagée dans ladite cavité est en partie protégée thermiquement du chauffage par le membre thermiquement isolant. Les avantages et variantes exposés ci-avant en relation avec la plaque de lamination s'appliquent de la même manière à la plaque de lamination obtenue à partir du procédé de fabrication de l'invention. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : - les figures lA et 1B déjà décrites représentent, de manière schématique, une carte à puce connue de l'homme du métier ; - la figure 2 déjà décrite est une vue de coupe représentant schématiquement un module inséré de façon connue dans une carte ; - la figure 3 représente, de manière schématique, un système de lamination et une unité de lamination conformes à un mode de réalisation particulier de l'invention ; - les figures 4A, 4B et 4C représentent, de manière schématique, une plaque de lamination conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; - les figure 5A et 5B représentent schématiquement un module en position de lamination sur une plaque de lamination conforme au premier mode de réalisation ; - la figure 5C est une vue de coupe représentant plus précisément la configuration de l'unité de lamination illustrée en figure 3 ; - la figure 6, de manière schématique, une plaque de lamination conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; et - la figure 7 représente, sous forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte, plus particulièrement, sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits dans le cadre de la lamination d'un module, ce module présentant par exemple l'architecture du module 6 décrit ci-avant. Comme expliqué par la suite, la présente invention s'applique toutefois plus généralement à toutes pièces ou éléments pouvant être laminés à l'aide d'une plaque de lamination conforme à l'invention. De plus, ce document décrit des exemples de mise en oeuvre dans lesquels la plaque de lamination selon l'invention est utilisée pour laminer à chaud (i.e. avec chauffage de la plaque de lamination à une température déterminée) une pièce afin de transférer sur cette dernière un adhésif. On comprendra toutefois que la plaque de lamination de l'invention peut être utilisée plus généralement pour toute opération de lamination dans laquelle la plaque de lamination est chauffée (lamination à chaud). Comme expliqué précédemment en référence aux figures 1A, 1B et 2, la déposante a observé l'apparition de déformations entraînant un galbe anormal du module 6 suite à une étape de lamination à chaud visant à transférer un adhésif 18 sur une portion périphérique de la face arrière du support 8. Un exemple de mise en oeuvre de cette étape de transfert d'adhésif est à présent décrit plus en détail en référence à la figure 3 qui représente schématiquement un système de lamination 30 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Le système 30 comporte ici un ensemble de moyens de déplacement (ici des rouleaux A à K) et des moyens de découpe 48. Le système 30 comporte en outre une unité de lamination 45 conforme à un mode particulier de l'invention, cette unité 45 comprenant une plaque de lamination 40 conforme à l'invention ainsi qu'une contre- plaque 44 et des moyens de chauffage 42. En variante, les moyens de lamination peuvent être placés à l'extérieur de l'unité de lamination. Selon une autre variante, la plaque de lamination de l'invention peut comprendre les moyens de chauffage. Plus précisément, le film 32 transporte des modules jusqu'à l'unité de lamination 45 sous l'action des rouleaux A et B. Les modules considérés dans cet exemple sont conformes au module 6 décrit précédemment. Les modules 6 se présentent dans l'unité de lamination 45 de sorte que leur face arrière (côté puce 10) soit en regard avec la plaque de lamination 40 et que leur face avant (côté contact externe 14) soit en regard avec la contre-plaque 44. Par ailleurs, un ruban adhésif 34 comprenant de l'adhésif 34a et un papier protecteur 34b est déplacé sous l'action des rouleaux C, E et F afin d'être découpé selon des motifs particuliers par les moyens de découpe 48. Cette découpe comprend en particulier la formation dans le ruban adhésif 34 d'orifices 35 dont la forme et l'objet seront décrits ultérieurement. Une fois découpé, le ruban adhésif 34 est transporté jusque dans l'unité de lamination 45 sous l'action du rouleau G. Le film 32 et le ruban adhésif 34 sont positionnés en alignement l'un en face de l'autre entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44, le ruban adhésif 34 étant placé entre le film 32 et la plaque de lamination 40 (le papier protecteur 34b du film adhésif 34 étant en regard avec la plaque de lamination 40). Au cours de l'étape de lamination à chaud, la plaque de lamination 40 est chauffée à une température déterminée (entre 150 et 160 °C par exemple) à l'aide des moyens de chauffage 42 (correspondant par exemple à une résistance thermique) de l'unité de lamination 45 de l'invention. La lamination à chaud du film 32 et du ruban adhésif 34 entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44 permet de transférer un partie de l'adhésif 34a du ruban adhésif 34 sur la face arrière des modules 6. Cette étape de lamination sera décrite plus en détail ultérieurement en référence à la figure 5. Une fois qu'une partie de l'adhésif 34a a été transféré sur les modules 6, ces derniers sont transférés via le film 36 vers une machine d'encartage (non représentée) sous l'action notamment du rouleau H. Le phénomène de galbage constaté par la déposante s'explique par la faible épaisseur e2 du module 6 (et plus particulièrement de son support 8 au niveau de la puce 10), cette faible épaisseur étant ici requise afin de pouvoir intégrer le module 6 dans une carte 1 de format 4FF par exemple. La réduction de l'épaisseur e2 des modules 6 entraîne une réduction de la résistance de ces modules aux contraintes thermiques lors de l'étape de transfert de l'adhésif par lamination à chaud. Le stress mécanique engendré par la montée en température dans l'unité de lamination 45 est donc à l'origine du problème de déformation observé par la déposante. La présente invention concerne en particulier une plaque de lamination permettant de pallier ce problème d'exposition de la pièce à laminer aux contraintes thermiques lors de la lamination. Une plaque de lamination 40 conforme à un premier mode de réalisation de l'invention est à présent décrite en référence aux figures 4A, 4B et 4C. La plaque de lamination 40 comprend un corps de plaque 53, ce dernier comportant une première plaque 52 montée sur une deuxième plaque 50. Des moyens d'attache 62 (des vis, des verrous et/ou des clips par exemple ou tout autre système de fixation approprié) permettent de fixer la première plaque 52 en position sur la deuxième plaque 50. La première plaque 50 est de préférence attachée de façon amovible sur la deuxième plaque 52. Les moyens de fixation 62 comprennent par exemple deux vis positionnées de façon asymétrique dans le corps 53 de la plaque de lamination 40. Dans cet exemple, ces vis traversent de part en part l'épaisseur de la première plaque 52 et de la deuxième plaque 50. La position asymétrique des vis qui est adoptée ici permet aux opérateurs d'éviter d'éventuelles erreurs d'orientations lors du montage de la première plaque sur la deuxième plaque. Ces vis asymétriques font alors office de détrompeur. Ces vis sont par exemple à tête fraisée. Le nombre, la position et les spécifications de ces vis 62 peuvent bien entendu être adaptés selon les besoins. On comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut comprendre un détrompeur prenant une autre forme que les deux vis asymétriques décrites ci- dessus. Dans ce mode de réalisation, la première plaque 52 et la deuxième plaque 50 sont toutes deux thermiquement conductrices. Elles peuvent être en métal, notamment en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple). Les première et deuxième plaques peuvent être formées d'un même matériau ou de matériaux différents. Dans cet exemple, les plaques 50 et 52 sont en contact thermique l'une avec l'autre. Toutefois, il n'est pas obligatoire que la deuxième plaque 50 soit thermiquement conductrice. Dans une variante, seule la première plaque 52 est thermiquement conductrice. Le chauffage de la plaque de lamination 40 se fait alors directement par la première plaque 52. Toujours dans le mode de réalisation considéré ici, le corps de plaque 53 (plus précisément la première plaque 52 dans cet exemple) comprend une surface de lamination 54 thermiquement conductrice et une pluralité de cavités 56 débouchant sur cette surface 54. Le nombre de cavités peut correspondre à tout entier quelconque supérieur ou égal à 1. Le corps de plaque 53 (notamment la surface de lamination 54) présente de préférence un coefficient de conduction thermique CT1 tel que CT1 20 W.rn-1.K-1). Conformément à la présente invention, des membres 60a et 60b thermiquement isolants (numérotés collectivement 60) sont disposés au fond des cavités 56 de sorte que lorsque le corps de plaque 53 est chauffé et qu'un module 6 à laminer est placé en position de lamination sur la surface de lamination 54, une portion du module 6 (i.e. la puce 10 dans le cas présent) engagée dans l'une des cavités 56 est en partie protégée thermiquement du chauffage. Chaque membre thermiquement isolant de l'invention présente de préférence un coefficient de conduction thermique CT2 tel que CT2 1 W. m-1.K-1. Ce coefficient CT2 peut être identique pour tous les membres 60, bien que cela ne soit pas obligatoire. On comprendra naturellement que le nombre de membres thermiquement isolants 60 peut correspondre à un entier quelconque supérieur ou égal à 1, ce nombre étant en particulier fonction du nombre et de la disposition des cavités 56 présentes sur la surface de lamination 54 du corps de plaque 53. La forme et les dimensions de chaque membre thermiquement isolant 60 peuvent en outre être adaptées en fonction des spécifications de la plaque de lamination 40. Dans cet exemple, les membres thermiquement isolants 60 sont en PETF et présentent par exemple une épaisseur comprise entre 0,2 et 5 mm, préférentiellement 1,5 mm. Comme déjà indiqué ci-avant, d'autres matériaux que le PETF possédant des résistances thermiques équivalentes pourraient être utilisés, tel que par exemple du Verre Epoxy, du polyétheréthercétone (PEEK), du polynaphtalate d'éthylène (PEN), du Polyamide, du Polyetherimide (PEI) ou encore du polyphénylène sulfide (PPS). Dans ce premier mode de réalisation, les membres thermiquement isolants 60 sont positionnés dans des rainures 66 aménagées dans la deuxième plaque 50. Les membres thermiquement isolants 60 sont dans cet exemple partiellement recouverts par la première plaque 52. Les rainures 66 assurent ici le centrage et le bon positionnement des membres 60 vis-à-vis du corps de plaque 53 et, en particulier, vis- à-vis de la première plaque 52. D'autres moyens de centrage des membres thermiquement isolants 60 peuvent toutefois être envisagés (vis, butées etc.). Dans ce premier mode de réalisation, chaque membre thermiquement isolant 60 est donc disposé entre la première plaque 52 et la deuxième plaque 50 de façon à être disposé au fond d'au moins une cavité 56. Le maintien des membres 60 est ici assuré par les plaques 50 et 52 situées en contact de part et d'autre des membres 60. Le corps de plaque 53 comprend dans cet exemple un pion de centrage 64 facultatif (situé ici sur la face arrière de la deuxième plaque 50) permettant de positionner correctement la plaque de lamination 40 dans l'unité de lamination 45. La figure 5A est une vue de coupe représentant de manière schématique le module 6 en position de lamination sur la plaque de lamination 40 conforme au premier mode de réalisation. La figure 5B représente une vue de dessus de la configuration représentée en figure 5A. La figure 5C représente quant à elle une vue plus détaillée de l'unité de lamination 45 lors d'une opération de lamination d'un module 6. Par souci de simplicité, certains détails du module 6 ont été volontairement omis dans la figure 5C. Plus spécifiquement, dans cet exemple, le module 6 décrit précédemment est positionné sur la face avant du corps de plaque 53, c'est-à-dire sur la surface de lamination 54 de la première plaque 52. Dans ce cas particulier, le module 6 n'est pas en contact direct avec le corps de plaque 53 puisqu'un adhésif 70 est ici disposé à l'interface entre le support 8 du module 6 et la surface de lamination 54. L'adhésif 70 correspond par exemple à l'adhésif 34a présent dans le ruban adhésif 34, comme représenté en figure 3. Dans cet exemple, l'adhésif 70 est disposé sur toute la surface de lamination 54 de la première plaque 52. On comprendra toutefois que la présence d'un tel adhésif n'est pas toujours requise selon l'utilisation qui est faite de la plaque de lamination de l'invention. Alternativement, la pièce à laminer peut être disposée en contact direct sur le corps de plaque 53, aucun adhésif n'étant alors présent à l'interface. La plaque de lamination de l'invention peut par exemple être utilisée pour laminer à chaud une pièce sans utiliser d'adhésif à l'interface entre la plaque de lamination et la pièce en question. Lorsque le module 6 est en position de lamination, la puce 10 est engagée dans la cavité 56. Au cours de l'opération de lamination précédemment décrite en référence à la figure 3, le corps de plaque 53 est chauffé, par exemple à une température comprise entre 150 et 160°C. La température atteinte doit permettre à l'adhésif 70 de se transférer au moins partiellement sur la face arrière du module 6 (dans cet exemple, l'adhésif est transféré sur une portion périphérique de la face arrière du support 8). Dans cet exemple, le chauffage du corps de plaque 53 est réalisé à l'aide de moyens de chauffage 42 compris dans l'unité de lamination 45. Ces moyens de chauffage peuvent ici être configurés pour chauffer directement la première plaque 50 et/ou indirectement via la deuxième plaque 52. La lamination à chaud est réalisée ici en pressant la pièce à laminer et l'adhésif entre la plaque de lamination de l'invention et une contre-plaque, comme représenté par exemple en figure 5C. La lamination permet de reporter sur le module 6 au moins une partie de l'adhésif 70, à savoir la partie 70a qui flue sur la face arrière du support 8. Une fois le transfert d'adhésif effectué, le module 6 muni de l'adhésif peut être encarté dans une carte comme expliqué ci-avant en référence aux figures 1A, 1B et 2. Comme indiqué ci-avant, l'adhésif 70 correspond par exemple au ruban adhésif 34 précédemment décrit. Dans ce cas, le ruban adhésif 34 entrant dans l'unité de lamination 45 comporte des orifices 35 dont les dimensions et positions sont en correspondance avec les dimensions et positions des cavités 56, ces orifices étant pratiqués au préalable par les moyens de découpe 48. De cette manière, la puce 10 du module 6 peut alors s'engager, à travers un orifice 35 correspondant du ruban adhésif 34, dans la cavité 56 lorsque le module 6 est en position de lamination sur la surface de lamination 54. La présence d'une pluralité de cavités 56 sur la plaque de lamination 40 permet avantageusement de laminer collectivement à chaud une pluralité de pièces. Le membre thermiquement isolant (60a dans cet exemple) disposé au fond de la cavité 56 permet avantageusement de protéger thermiquement au moins en partie le module 6 à laminer lors du chauffage du corps de plaque. Seul le corps de plaque 53 (et en particulier la surface de lamination 54 sur laquelle est disposé le module 6) conduit thermiquement la chaleur à l'adhésif 70 et, dans une certaine mesure, au module 6. Le membre 60a fait avantageusement office de protection thermique pour la puce 10 qui est ici disposée dans la cavité 56 lorsque le module 6 est en position de lamination. Grâce à la plaque de lamination de l'invention, l'exposition à la chaleur de la pièce à laminer est réduite lors de la lamination à chaud ce qui permet d'éviter ou de réduire les phénomènes de galbe précédemment décrits. L'invention permet notamment de transférer de l'adhésif sur une pièce à laminer, tel qu'un module de carte à puce par exemple, en s'affranchissant des risques de déformations dues aux contraintes thermiques imposées lors de la lamination. L'invention permet également de laminer à chaud une pièce sans qu'un adhésif soit présent entre la pièce et la plaque de lamination. En comprendra qu'il est possible d'adapter les spécifications (dimensions, épaisseurs, matériau...) de chaque membre thermiquement isolant en fonction du degré de protection thermique que l'on souhaite obtenir. En particulier, le membre thermiquement isolant peut avantageusement recouvrir la totalité du fond d'une cavité de l'invention. Dans un mode particulier, le membre thermiquement isolant recouvre au moins 75% de la surface totale du fond de la cavité. Le membre thermiquement isolant est de préférence disposé de façon à recouvrir au moins la partie du fond de la cavité en regard avec la portion de la pièce à laminer qui est engagée dans la cavité en question. Dans une mise en oeuvre particulière, le membre thermiquement isolant est disposé au fond de la cavité en regard avec la partie de la pièce à laminer engagée dans la cavité (à savoir la partie 10 correspondant à la puce dans cet exemple). Dans une mise en oeuvre particulière, le membre thermiquement isolant est disposé au centre du fond de la cavité. La construction du corps de plaque en deux plaques distinctes montées l'une sur l'autre facilite le retrait le cas échéant de chaque membre thermiquement isolant et facilite en outre le nettoyage des membres thermiquement isolants et de la plaque de lamination. Une plaque de lamination 80 conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention est à présent décrite en référence à la figure 6. Le corps de plaque 83 de la plaque de lamination 80 diffère principalement du corps de plaque 53 en ce qu'il est unitaire (monobloc). Autrement dit, le corps de plaque 83 n'est pas formé par deux plaques montées l'une sur l'autre. Le corps de plaque 83 comprend ainsi des cavités 86 similaires aux cavités 56 décrites dans le premier mode de réalisation. Ces cavités 86 débouchent chacune sur la surface de lamination 85 du corps de plaque 83. Le corps de plaque 83 diffère en outre du corps de plaque 53 en ce qu'il comporte deux fentes (ou chambres) 82a et 82b (notées collectivement 82) qui traversent longitudinalement toute la longueur du corps de plaque 83 de façon à communiquer avec les cavités 86. Ces fentes 82 sont configurées de façon à pouvoir recevoir chacune un membre thermiquement isolant 84a ou 84b (notés collectivement 84). Ces membres 84 peuvent présenter des caractéristiques en termes notamment de conduction thermique identiques à celles des membres thermiquement isolants 60 précédemment décrits en référence au premier mode de réalisation. Le nombre de fentes dépend naturellement du nombre de membres thermiquement isolants dont est dotée la plaque de lamination. Dans ce deuxième mode de réalisation, les membres thermiquement isolants 84 peuvent avantageusement être insérés dans les cavités 82 de façon à être disposés au fond de cavités 86. La plaque de lamination 80 peut être utilisée de manière identique à la plaque de lamination 40 du premier mode de réalisation. La plaque de lamination 80 peut être munie de moyens d'attache permettant le cas échéant de maintenir en position les membres 84 dans les fentes 82. D'autre part, on comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut être utilisée pour laminer tous types de module ou pièce, un tel module pouvant par exemple prendre la forme du module 6 de carte à puce décrit ci-avant. Un exemple de procédé de fabrication d'une plaque de lamination conforme à l'invention est à présent brièvement décrit en référence à la figure 7. Lors d'une première étape E2, un corps de plaque est formé (ou fourni), ce corps de plaque comprenant une surface de lamination thermiquement conductrice et au moins une cavité débouchant sur la surface en question. On prendra ici l'exemple où seule une cavité est présente sur la surface de lamination. Les techniques de fabrication utilisées sont bien connues de l'homme du métier et ne seront donc pas décrites plus en détail dans ce document. Le corps de plaque peut par exemple être unitaire ou être formé d'une première plaque montée sur une deuxième plaque, comme décrit précédemment. On positionne (E4) ensuite le membre thermiquement isolant au fond de la cavité de sorte que lorsque le corps de plaque est chauffé et qu'une pièce à laminer (telle qu'un module comme, par exemple, un module de carte à puce) est placé en position de lamination sur la surface de lamination, une portion du module engagée dans la cavité est en partie protégée thermiquement du chauffage par le membre thermiquement isolant. Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant en référence à la plaque de lamination, à l'unité de lamination et au procédé de fabrication ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager des combinaisons parmi les variantes et les modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier. REVENDICATIONS1. Plaque de lamination (40 ; 80) pour laminer un module (6), comprenant un corps de plaque (53 ; 83), ledit corps de plaque comprenant une surface de lamination (54 ; 85) thermiquement conductrice et au moins une cavité (56 ; 86) débouchant sur ladite surface, caractérisée en ce qu'au moins un membre (60 ; 84) thermiquement isolant est disposé au fond de ladite au moins une cavité (56 ; 86) de sorte que lorsque le corps de plaque (53 ; 83) est chauffé et qu'un module (6) à laminer est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination (54; 85), une portion (10) du module (6) engagée dans ladite cavité (56 ; 86) est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre (60 ; 84) thermiquement isolant. 2. Plaque selon la revendication 1, dans lequel le membre thermiquement (60 ; 84) isolant est inséré de façon amovible au fond de ladite cavité. 3. Plaque selon la revendication 1 ou 2, comprenant au moins une fente (82) ou rainure (66) dans laquelle est positionné ledit membre thermiquement isolant. 20 4. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, le corps de plaque (53 ; 83) comprenant une première plaque (52) montée sur une deuxième plaque (50), lesdites première et deuxième plaques étant thermiquement conductrices, la première plaque (52) comprenant ladite surface de lamination (54) et ladite 25 cavité (56), ledit membre (60) thermiquement isolant étant disposé entre les première et deuxième plaques de façon à être disposé au fond de ladite cavité (56). 5. Plaque selon la revendication 4, dans lequel la première plaque (52) est en contact thermique avec la deuxième plaque (50). 30 6. Plaque selon la revendication 4 ou 5, la deuxième plaque (50) comprenant au moins une rainure (66) dans laquelle est logé le membre (60) thermiquement isolant, ledit membre étant partiellement recouvert par ladite première plaque (52). 35 7. Plaque selon l'une des revendications 1 à 6, le membre (60; 84) thermiquement isolant étant disposé au fond de la cavité (56; 86) de façon à être enregard avec ladite portion (10) du module (6) lorsque le module est en position de lamination. 8. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle le membre (60; 84) thermiquement isolant recouvre la totalité du fond de la cavité (56 ; 86). 9. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le corps de plaque (53 ; 83) est formé en acier inoxydable. 10. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel ledit membre (60 ; 84) thermiquement isolant est en PETF. 11. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite portion (10) du module (6) engagée dans la cavité est une puce électronique. 12. Plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant en outre des moyens de chauffage (42) dudit corps de plaque. 13. Unité de lamination (45) comprenant une plaque de lamination (40 ; 80) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12 et une contre-plaque (44), ladite unité de lamination étant configurée pour laminer ledit module (6) entre ladite plaque de lamination (40 ; 80) et ladite contre-plaque (44). 14. Unité de lamination (45) selon la revendication 13, un adhésif (70) étant disposé sur la surface de lamination (54 ; 85) de sorte qu'il soit à l'interface entre la surface de lamination et le module (6) lorsque ce dernier est en position de lamination. 15. Procédé de fabrication d'une plaque de lamination (40 ; 80) pour laminer un module (6), le procédé comprenant : - la fourniture d'un corps de plaque (53 ; 83) comprenant une surface de lamination (54; 85) thermiquement conductrice et au moins une cavité (56; 86) débouchant sur ladite surface, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : - le positionnement d'au moins un membre (60 ; 84) thermiquement isolant au fond de ladite au moins une cavité (56 ; 86) de sorte que lorsque le corps deplaque (53 ; 83) est chauffé et qu'un module (6) à laminer est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination, une portion (10) du module (6) engagée dans ladite cavité (56 ; 86) est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre (60 ; 84) thermiquement isolant.