Brevet FR3008705A1 — publié le 20150123

L'objet de la présente invention concerne un revêtement synthétique contenant du cuivre oxydé et/ou phosphoré, le procédé d'obtention du revêtement, les utilisations dudit revêtement. En outre, la présente invention concerne une poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée permettant d'obtenir le revêtement d'intérêt, son procédé de fabrication et ses utilisations. INTRODUCTION A l'aube des années 80, une nouvelle technique apparut et révolutionna la façon dont le monde travaille le métal. Cette technique, qui consiste schématiquement à associer du métal et un liant, permet de recouvrir rapidement quasiment n'importe quel support, quelle qu'en soit la forme ou la nature (stratifiés, mélaminés, bois, plastiques, plâtre, fibre de verre, céramique, béton, mousses, porcelaine, verre et métal), en en épousant tous les détails. Ce véritable matériau composite est disponible aujourd'hui en plusieurs variétés qui permettent de résoudre les nombreux problèmes de mise en oeuvre du métal massif. Ainsi, des objets qui seraient trop lourds à réaliser en métal massif, trop chers, ou impliquant des techniques trop contraignantes pour réaliser des détails fins, peuvent être métallisés très rapidement et ne représenter qu'une fraction de poids et du prix. Ainsi, la technologie de métallisation à froid se fait au moyen d'un équipement de peinture au pistolet conventionnel. Les métaux composites sont pulvérisés à froid au moyen d'un pistolet HVLP (haut volume / basse pression) avec des buses adaptées. Chaque composite est formé de granulats micronisés de métal, d'un liant polymère hybride et d'un catalyseur. Le métal et le liant polymère interagissent dans une réaction chimique créant un composite extrêmement stable et homogène. Après catalyse, le polymère et le métal se lient chimiquement en produisant une adhérence très forte entre le composite ainsi formé et le support. Le composite s'applique tant aux métaux et alliages « rouges » que « gris » : le cuivre (composé à 99% de cuivre pur) et ses alliages tels que le bronze (composé en très grande majorité de cuivre allié à l'étain), le laiton (alliage principalement de cuivre et zinc), le « nickel-silver » (Argentan - alliage de cuivre, nickel et zinc) ; ou le fer (composé de fer pur), l'aluminium (composé d'aluminium pur), le « X-Metal » (alliage de cuivre et d'étain à parts égales), l'inox (alliage principalement constitué de fer, de chrome et de nickel), le « canon de fusil » (alliage de cuivre, étain et argent), l'étain ou un composé d'étain et d'argent, etc. Cette gamme s' enrichi régulièrement de nouveaux métaux. Les métaux composites catalysés peuvent être poncés, sablés, polis, brossés, acidés, oxydés, gravés (si l'épaisseur l'autorise), vernis et traités exactement de la même façon que du métal massif. Ce procédé permet l'application d'une fine couche de composite sur le support. Il n'y a pas de limitation quant à l'épaisseur. Le bon compromis économique est toutefois autour de 0,07 à 0,015 mm d'épaisseur, pouvant être obtenu en une seule couche. Ces composites peuvent être appliqués sur des matériaux flexibles. De plus la couche de composite n'est pas conductrice d'électricité et ne corrode pas le support, ce qui l'en distingue du métal. Récemment, la Demanderesse a montré que les composites de cuivre sont très bien adaptés pour les revêtements de type « antifouling » dans le domaine nautique (cf par exemple article paru dans « Moteur Boat Magazine », n° 282 Juin 2013, page 133-137). Les produits développés par la Demanderesse permettent de plus une diminution de la consommation et/ou un gain de vitesse de l'embarcation considérée. En revanche la Demanderesse a constaté que de telles compositions avaient une couleur qui variait avec le temps, dû à l'oxydation du cuivre (couleur « vert de gris »). Ceci oblige l'utilisateur à renouveler l'application du revêtement d'autant plus souvent ou tout simplement à choisir un autre agent antifouling sans cuivre. Ainsi la Demanderesse a d'abord développé une composition « anthracite » (ne faisant pas partie de la présente invention) permettant ainsi de camoufler la couleur de l'oxyde de cuivre mais qui ne convenait pas pour des questions d'ordre pratique (requérant un ponçage systématique après application). Plusieurs solutions ont ensuite été trouvées par la Demanderesse afin d'obtenir une couleur satisfaisante qui perdure dans le temps. Une première solution afin de stabiliser dans le temps la couleur du revêtement a été d'utiliser de la poudre de CuP8 dans le composite servant à former le revêtement. CuP8 est couramment utilisé dans des techniques de soudure. Toutefois, lorsque la poudre de CuP8 est utilisée dans un composite selon la présente invention, les revêtements obtenus présentent en outre des caractéristiques esthétiques exceptionnelles (couleur anthracite) qui perdurent dans le temps. Ceci est particulièrement surprenant car CuP8 à l'état de poudre est de couleur grise et c'est seulement lorsqu'il est incorporé dans le composite qu'il présente cette couleur noire anthracite qui ne présente pas en outre les effets néfastes esthétiquement de son oxydation superficielle. Une solution complémentaire trouvée par la Demanderesse a été d'oxyder les granulats micronisés de cuivre avant leur incorporation dans le revêtement. Le revêtement obtenu conserve ses propriétés antifouling ainsi que ses propriétés liées à la diminution de la consommation et/ou un gain de vitesse de l'embarcation considérée, tout en présentant des caractéristiques esthétiques convenables. Il est donc surprenant qu'en faisant varier l'oxydation du cuivre ou la nature de la poudre (cuivre phosphoré tel que CuP8), le revêtement garde ses propriétés au niveau nautique, alors que l'on aurait pu s'attendre à ce que ce soit l'inverse : il est nécessaire de remplacer les revêtements classiques au cuivre après une année/saison d'usage quand le cuivre (c'est-à-dire l'agent actif) est oxydé/modifié. En outre dans les essais réalisés, l'oxydation du cuivre (et/ou de ses alliages) avant son incorporation dans le revêtement permet d'obtenir un revêtement d'un noir profond (plutôt esthétique) qui perdure dans le temps et permet ainsi de résoudre le problème technique initial relatif à la coloration du composite (pigmentation). Toutefois, la Demanderesse s'est aperçue que pour pouvoir réaliser de tels composites, il était nécessaire que la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée (telle que CuP8) ne soit pas trop fine, sinon le composite n'était pas réalisable. Ainsi, les poudres selon l'invention sont issues d'une mise au point tant au niveau du choix de leur nature chimique que de leur granulométrie. Les poudre de cuivre phosphorées (tel que CuP8), peuvent d'ailleurs également être oxydé de la même manière, ce qui change très légèrement la teinte finale du composite (les grains de la poudre étant oxydés à coeur et non superficiellement), mais leur permettent de gagner des propriétés physiques, chimiques et biologiques des poudres oxydées. En effet, la Demanderesse s'est aperçue que les propriétés antimicrobiologiques des revêtements ainsi fabriqués semblent avoir été exacerbées en comparaison avec les revêtements de cuivre (par exemple non oxydés) précédents, permettant une application plus vaste encore. Cet effet supplémentaire inattendu vient complémenter l'invention initiale. Toutefois, afin de présenter de tels propriétés antimicrobiologiques, la Demanderesse s'est aperçue qu'une quantité minimale de cuivre était nécessaire dans le composite. Certes, le cuivre est connu pour présenter des propriétés anti-microbiologiques intéressantes, comme cela a été rapporté par A.L. Casey et al. dans « Role of copper in reducing hospital environment contamination » ; J Hosp Infect (2009), doi :10.1016/j.jhin.2009.08.18, mais les revêtements de cuivre oxydés selon la présente invention présentent une cinétique de lyse microbiologique bien meilleure encore. De plus, d'un point de vue technique il n'est pas toujours possible de réaliser tous les objets, en particulier hospitalier, en cuivre massif. Ajouté à cela, le cours financier des métaux varie, ce qui impact la faisabilité économique de tels objets (en cuivre massifs) en fonction du temps. Ainsi, l'objet de la présente invention permet l'obtention facile d'objet biocides pouvant être incorporés dans la vie courante ou dans des milieux spécialisés tels que les domaines nautiques ou hospitaliers, par exemple tout en présentant un aspect esthétique (pigmentation) acceptable. RE SUME DE L'INVENTION L'objet de la présente invention concerne une composition de poudre de cuivre oxydé et/ou phosphoré, préférentiellement sous forme de CuP8, caractérisée en ce que ladite poudre : - contient au moins 60% en masse de cuivre, - ne contient pas plus de 70% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. L'objet de la présente invention concerne donc un procédé de fabrication d'une composition comme définie présentement, caractérisé en ce que le cuivre est oxydé à une température égale ou supérieure à 500 °C en présence d'oxygène et/ou d'une source d'oxygène, préférentiellement en présence de magnésium ou de phosphore. L'objet de la présente invention concerne également l'utilisation d'une composition comme définie présentement en tant que biocide, préférentiellement pour prévenir les maladies nosocomiales ou en tant qu'agent antifouling. L'objet de la présente invention concerne en outre l'utilisation d'une composition comme définie présentement pour ralentir ou empêcher la bio-corrosion d'un substrat préférentiellement par le revêtement dudit substrat par ladite composition. L'objet de la présente invention concerne également l'utilisation d'une composition comme définie présentement pour pigmenter un composite. L'objet de la présente invention concerne de plus un composite caractérisé en ce qu'il comprend une composition de poudre comme définie présentement, un agent liant et éventuellement un catalyseur de prise. L'objet de la présente invention concerne donc un procédé de fabrication du composite comme défini présentement caractérisé en ce que la composition de poudre est mélangée à température ambiante avec le liant à l'état liquide, puis un catalyseur de prise est ajouté le cas échéant. L'objet de la présente invention concerne également l'utilisation d'un composite comme défini présentement, pour le revêtement d'un substrat ou le moulage d'un substrat. L'objet de la présente invention concerne donc un procédé de fabrication d'un revêtement de surface caractérisé en ce que le composite comme défini présentement est pulvérisé sur la surface d'un substrat, ou que le substrat est trempé dans le composite à l'état liquide. L'objet de la présente invention concerne en outre un revêtement de surface susceptible d'être obtenu par le procédé ci-dessus. L'objet de la présente invention concerne de plus l'utilisation d'un revêtement de surface comme défini présentement en tant que biocide, préférentiellement pour éviter la bio-corrosion par exemple sur la carène d'un bateau. DEFINITIONS Antifouling Un antifouling (ou peinture antifouling) ou peinture antisalissure est une peinture contenant des biocides destinée à empêcher les organismes aquatiques de se fixer sur la coque des navires ou sur d'autres objets immergés. Poudre De manière générale, la poudre est un état fractionné de la matière. Il s'agit ainsi d'une pluralité d'unités (ou morceaux/granules) de matière(s) solide(s) de taille généralement inférieure au dixième de millimètre (100 iam) qui constituent ensemble une « collection ». Une poudre est caractérisée en termes de propriétés physiques par sa granulométrie. Poudre de cuivre oxydée Par « poudre de cuivre oxydée », il est compris selon la présente invention d'une part que la poudre a les caractéristiques granulométriques définies présentement (permettant son incorporation dans un liant) et d'autre part que la poudre a une teneur en cuivre oxydé supérieure ou égale à 5% en masse de la masse totale de cuivre dans la poudre préférentiellement supérieure ou égale 10%, 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90%, 95%, 99% ou 100% en masse de la masse totale de cuivre dans la poudre. Poudre de cuivre phosphorée Par « poudre de cuivre phosphorée », il est compris selon la présente invention d'une part que la poudre a les caractéristiques granulométriques définies présentement (permettant son incorporation dans un liant) et d'autre part que la poudre a une teneur en phosphore comprise entre 2 et 16% en masse, préférablement 8%. De manière préférée, la poudre de cuivre phosphorée consiste en un alliage de cuivre et de phosphore, préférentiellement CuP8, préférentiellement à une teneur en cuivre :phosphore en pourcentage en masse égale ou supérieure à 84 :16%, 85 : 15%, 86 :14%, 87 : 13%, 88 : 12%, 89 : 11%, 90 : 10%, 91 : 9%, 92 : 8%, 93 : 7%, 94 : 6%, 95 : 5%, 96 : 4%, 97 : 3%, 98 : 2%, 99 : 1%, plus préférentiellement supérieure ou égale de 92 : 8%. De manière préférée, la poudre comprenant du cuivre-phosphoré comprend comme élément majoritaire dans sa composition du CuP8, ou consiste en du CuP8, pouvant par exemple être compris à une teneur égale ou supérieure à 50%, 60%, 70%, 80%, 90%, 95%, 99% en masse totale de poudre. Granulométrie La granulométrie est de manière générale l'étude de la distribution statistique des tailles d'une pluralité d'unités (ou morceaux/granules) solide(s) de matière naturelle ou fractionnée (c'est à dire une collection). L'analyse granulométrique est l'ensemble des opérations permettant de déterminer la distribution des tailles des éléments composant une poudre. La distribution granulométrique est la représentation sous forme de tables de nombres ou de graphiques des résultats expérimentaux de l'analyse granulométrique. Biocide La définition du terme « biocide » selon la présente invention rejoint celle de la Directive du Parlement européen et du Conseil n° 98/8/CE du 16 février 1998 concernant la mise sur le marché des produits biocides (JOCE ri L 123 du 24 avril 1998) qui les définit comme étant « Les substances actives et les préparations contenant une ou plusieurs substances actives qui sont présentées sous la forme dans laquelle elles sont livrées à l'utilisateur, qui sont destinées à détruire, repousser ou rendre inoffensifs les organismes nuisibles, à en prévenir l'action ou à les combattre de toute autre manière, par une action chimique ou biologique ». Maladies nosocomiales Le terme nosocomial vient du grec nosos, maladie et de komein soigner, qui forment le mot nosokomeion, hôpital. Une maladie nosocomiale est issue d'une infection nosocomiale, c'est-à-dire une infection contractée dans un établissement de santé. Une infection est dite nosocomiale ou hospitalière, si lors de l'admission du patient à l'hôpital, elle est absente et qu'elle se développe après l'admission, 48 heures au moins. Ce délai permet de distinguer une infection nosocomiale d'une infection d'acquisition communautaire. Le délai de 48 h s'allonge jusqu'à 30 jours dans le cas d'infections de site opératoire, et jusqu'à un an s'il y a mise en place de matériel prothétique. Autrement dit, toute infection survenant sur une cicatrice chirurgicale dans l'année suivant l'opération, même si le patient est sorti de l'hôpital, peut être considérée comme nosocomiale. Bio-corrosion Le terme « bio-corrosion » selon la présente invention concerne la corrosion de matériaux directement du à ou suite à l'action d'organismes vivants. Ces organismes vivants peuvent être microscopiques ou macroscopiques, unicellulaires ou pluricellulaires, tels que des bactéries, des algues, des champignons, des mollusques, etc. Agent liant Un agent liant selon la présente invention concerne un produit qui lie les molécules d'un élément à un autre élément, lors de la fusion (généralement à froid) de matériaux. Par exemple, dans le présent cas de figure, un agent liant va permettre d'agglomérer les particules de poudre dans une matrice figée qui peut être polymérique. Catalyseur de prise Le catalyseur de prise permet l'accélération, voire la faisabilité, de la polymérisation en une matrice qui peut être dure ou flexible. Le catalyseur peut être remplacé par un traitement thermique. Le polymère est souvent préparé par réticulation de deux ingrédients, dont l'un est typiquement une « résine », réagissent sous l'action de la chaleur en présence de réactifs (catalyseur et accélérateur de polymérisation). La structure tridimensionnelle (réseau) formée, stable, présente typiquement une résistance thermomécanique et chimique. Composite Un composite est une combinaison de deux matériaux de nature différentes. Dans la présente invention, il s'agit de combiner des particules issus d'une poudre métallique dans une matrice organique ou inorganique figée, pouvant permettre néanmoins une certaine flexibilité mécanique si besoin. Le composite peut être utilisé pour mouler des objets divers et variés et pas seulement limité à la production d'un revêtement de surface. Température ambiante La température ambiante est celle généralement admise comme comprise entre 15 et 30 °C, préférentiellement entre 20 et 25°C. Revêtement Un revêtement (aussi appelé couche mince lorsque son épaisseur est comprise entre quelques microns et quelques centaines de microns) a pour but d'améliorer les propriétés de surface d'un objet. Par exemple et de manière générale, les revêtements peuvent servir pour préserver ou accroître l'apparence, l'adhésion, la résistance à la corrosion, apporter des propriétés particulières quant à la mouillabilité ou ajuster les propriétés de surface de l'objet considéré face aux contraintes mécaniques et aux différents éléments de l'environnement extérieur (ultraviolets, eau, oxydation (corrosion), température, moisissures...). Le revêtement de surface selon la présente invention peut être utilisé sans restriction en diverses épaisseurs et généralement appliqué comme des résines déjà trouvées sur le marché. En outre, le composite selon la présente invention peut être pulvérisé en une fine couche de quelques microns. Ainsi le revêtement selon la présente invention peut présenter une épaisseur variée de quelques microns à quelques centimètres. L'épaisseur du revêtement est avantageusement comprise entre 10um à 15 cm, plus avantageusement entre 50um et 5 cm, encore plus avantageusement entre 100 um et 1 cm, plus avantageusement encore entre 5001.1m et 1 mm. Ainsi toute technique physique ou physico-chimique applicable en l'espèce et connue de l'homme du métier peut être utilisée pour la formation du revêtement. Une manipulation supplémentaire pourrait consister en l'utilisation de la technologie laser, ou encore en l'utilisation de champs magnétiques et/ou électriques forts, de l'effet piézoélectrique, d'ultrasons, de l'application d'un électrospray, d'électrochimie, de microondes, ou bien un simple traitement thermique, par exemple. Le revêtement obtenu au contact de la surface libre du substrat selon le procédé de la présente invention peut présenter une épaisseur sensiblement constante. Moulage Les composites selon la présente invention peuvent être en outre utilisés pour mouler des objets. La technique du moulage consiste à prendre une empreinte qui servira ensuite de moule. Dans ce moule, il sera placé un matériau qui permettra le tirage ou la production en plusieurs exemplaires d'un modèle. Selon la présente invention, le moulage consiste donc à placer un composite dans un moule dont il prendra la forme puis de l'en retirer. L'objet qui découle de ce moulage peut être creux ou rempli du composite ou d'un autre matériau, tel qu'un polymère sans poudre métallique par exemple. Surface d'un substrat Selon le procédé de la présente invention qui consiste à déposer un revêtement sur un substrat, préalablement au dépôt dudit revêtement, avantageusement, la surface du substrat à revêtir est rendue adhésive. Avantageusement, ladite surface est rendue adhésive par fonctionnalisation, par exemple par adsorption de PEI, par nucléation en surface ou encore par minéralisation dudit substrat. Substrat Comme expliqué ci-dessus, le terme « substrat » désigne un support solide sur lequel va être déposé au moins une couche de revêtement selon l'invention. Ce support peut être de toute nature c'est-à-dire naturelle ou synthétique, organique, minérale ou inorganique, cristalline, polycristalline et/ou amorphe. Dans un mode de réalisation particulier, dans le procédé selon l'invention, le substrat est la coque d'une embarcation, telle qu'un bateau, les foils d'un bateau, d'éléments extérieurs d'avions ou de fusées ou tout support de sports de glisse tels que les carènes d'une planche à voile, d'un kite surf, de skis nautiques, d'un wake board, d'un surf, de skis alpins, d'un snowboard, d'un paddle board, d'un jet ski, d'un canoë, d'un kayak, etc. En effet, le revêtement selon la présente invention permet de limiter les phénomènes de frottements liés aux fluides. Fluide Par « fluide » il est compris selon la présente invention toute substance qui se déforme continuellement sous une contrainte de cisaillement qui lui est appliquée. Ainsi, un fluide peut se définir comme étant une substance dont les molécules ont peu d'adhésion et peuvent glisser librement les unes sur les autres (liquides) ou se déplacer indépendamment les unes par rapport aux autres (gaz), de façon que cette substance prenne la forme de l'espace qui le contient. Pulvérisation/pulvérisé Le terme « pulvérisation » selon la présente invention concerne la production d'un nuage de gouttelettes, c'est à dire contenant des gouttelettes de taille micro ou nanométrique en suspension dans le gaz qui les contient et qui éventuellement les véhicule, ou l'espace qui les contient (dans le cas d'une buse à ultrasons). Une « buse » est un dispositif qui permet une telle pulvérisation. Les gouttelettes peuvent se toucher au sein même du nuage qu'ils forment. Ces collisions peuvent occasionner des coalescences inter-gouttelettes. Il est également possible d'utiliser un gaz tel que l'azote ou encore un gaz inerte tel que l'Argon dans la réalisation du procédé que ce soit en tant que gaz porteur dans la pulvérisation, ou tout simplement dans l'enceinte où la pulvérisation est faite, ou les deux. Il est également possible de déposer des revêtements selon la présente invention par l'utilisation par exemple de buses à ultrasons. La présente invention peut être réalisée sous atmosphère ambiante. Il est bien entendu également possible d'utiliser une atmosphère gazeuse oxydante, réductrice ou réactive dans la mise en oeuvre du procédé de la présente invention. Ainsi, selon le procédé de la présente invention, l'interaction entre les partenaires réactionnels est avantageusement contrôlée par détermination de l'un au moins des paramètres de réglage suivants : concentration des partenaires réactionnels dans le/les liquides et viscosité du/des liquides de pulvérisation contenant les partenaires réactionnels ; composition et nature du solvant présent dans le/les liquides pulvérisés ; température du/des liquides pulvérisés ; dimension, densité, vitesse et polydispersité des gouttelettes en fonction de la géométrie et de la nature des buses de pulvérisation ; variation des angles au sommet des cônes de dispersions du/des jets de pulvérisation ; distance entre les buses et la surface du substrat à revêtir lorsqu'il y a plusieurs buses; inclinaison de ladite surface par rapport à l'axe principal du/des jets de pulvérisation , débit du/des jets de pulvérisations; débit du gaz porteur utilisé pour la/les pulvérisations ; nature, température, débit et/ou pression du gaz porteur utilisé pour la/les pulvérisations. nature du support solide. La pulvérisation selon la présente invention peut être menée en continu ou peut être interrompue, sans que cela porte atteinte à l'intégrité du revêtement obtenu en fin de procédé. La mise en oeuvre du revêtement sur le substrat se fait en contrôlant les paramètres de la pulvérisation, par exemple la viscosité du mélange composite à l'état liquide pulvérisé, la rapidité de prise (par exemple par la quantité de catalyseur, la gestion de la température), le type de buse, le flux d'air, etc. Les mêmes épaisseurs des revêtements sont obtenues, que lesdits revêtements soient produits en une seule étape ou en plusieurs étapes, l'important étant que le temps cumulé de pulvérisation soit constant, même si le revêtement est durcit après chaque étape. Ceci est vrai tant pour des revêtements de base polymérique, organique qu'inorganique. Contrôle de la pulvérisation L'intérêt de la pulvérisation dans la présente invention repose sur l'utilisation de gouttelettes de petite taille et d'un film liquide mince qui se fige pour produire un revêtement dont l'épaisseur peut être contrôlée facilement (rapidité de la prise directement fonction de la quantité de catalyseur par exemple ou de la dilution). En outre, il est possible de contrôler la surface de recouvrement lors de la pulvérisation selon le procédé de l'invention en interposant un écran muni d'une ouverture pour sélectionner la partie centrale du/des jets de pulvérisation et éviter la contamination de la surface par les bords du/des jets. La nature de l'écran peut être en tout type de matériau et toute forme possible. Il peut être avantageux lors de la pulvérisation selon le procédé de l'invention d'ajouter un écran additionnel entre la/les buse(s) et le point de recouvrement du/des jets de pulvérisation muni d'au moins une ouverture passant alternativement devant les jets de pulvérisation pour contrôler les collisions et interactions des gouttelettes pulvérisées (Figure 1). De manière avantageuse, l'ouverture de l'écran additionnel, entre la/les buse(s) et le point de recouvrement des jets de pulvérisation, est calibrée. L'écran peut s'intercaler entre la/les buse(s) et le point de recouvrement des jets de pulvérisations par quel que mouvement que ce soit. De manière avantageuse, l'écran additionnel s'intercale entre la/les buse(s) et le point de recouvrement des jets de pulvérisations par un mouvement rotatif. L'écran est donc dit rotatif dans ce mode de réalisation particulier. De manière avantageuse, l'écran additionnel s'intercale entre la/les buse(s) et le point de recouvrement des jets de pulvérisations par un mouvement linéaire latéral sur un système de glissières par exemple. L'écran est donc dit linéaire dans ce mode de réalisation particulier. Il peut être avantageux lors de la pulvérisation selon le procédé de l'invention d'interposer un écran rotatif additionnel entre la/les buse(s) et le point de début de recouvrement des jets de pulvérisation lorsqu'il y a plusieurs jets/buses. Positionnement du substrat Ledit substrat, sur lequel peut être pulvérisé le revêtement, peut être positionné et orienté de quelque manière que ce soit de manière à réaliser une couche plus ou moins mince de composite. Dans un mode de réalisation particulier, ledit substrat peut être positionné de manière verticale afin que le surplus de liquide réactionnel et/ou solvant(s) s'écoulent au fur et à mesure de la pulvérisation. Ledit substrat peut aussi être incliné plus ou moins fortement par rapport à la verticale. Dans un mode de réalisation particulier, ledit substrat peut être positionné de manière horizontale afin que la répartition du revêtement, qui se fige plus ou moins lentement, se fasse de manière homogène. Les variations de ces inclinaisons sont dépendantes des facteurs de pulvérisation et/ou de la formation du revêtement. Avantageusement, l'inclinaison dudit substrat par rapport à l'axe verticale est faible pour les réactions rapides de formation du revêtement ou éventuellement ne nécessitant pas de traitement supplémentaire, c'est-à-dire d'un angle compris entre 0° et 45° par rapport à l'axe vertical. Avantageusement, l'inclinaison dudit substrat par rapport à l'axe horizontale est faible pour les réactions lente ou nécessitant un traitement supplémentaire (par exemple par la technologie laser), c'est-à-dire d'un angle compris entre 0° et 45° par rapport à l'axe horizontale. Contrôle du flux d'air : contrôle de l'épaisseur du revêtement L'épaisseur du revêtement formé peut être directement liée au flux d'air imposé. Ainsi selon le procédé de l'invention, on procède à la pulvérisation d'un flux d'air destiné à contrôler l'épaisseur du revêtement qui se forme au contact de la surface libre du substrat. L'homogénéité de l'épaisseur du revêtement est également influencée par le flux de liquide, la nature du substrat, la viscosité du liquide (concentration) et le positionnement de la/des buses. Pulvérisateurs Différents pulvérisateurs peuvent être utilisés dans la présente invention, comme par exemple : - un pulvérisateur mono-composé, par exemple pulvérisant un seul liquide sous pression - un pulvérisateur multi-composé, par exemple un composé chimique en solution dans un milieu solvant, - un nébulisateur impliquant la pulvérisation d'un gaz et d'un liquide, - un pulvérisateur piézo électrique, - un atomisateur, ou encore - pulvérisateur à ultrasons. La qualité de la pulvérisation et donc du revêtement obtenu peut également être optimisée par le positionnement de la/des buses du/des pulvérisateurs. Ainsi de manière avantageuse selon le procédé de la présente invention, les buses sont disposées de manière à ce que les jets de pulvérisation arrivent à la surface du substrat selon une direction essentiellement orthogonale par rapport à ce dernier. Carène Par « carène », il est compris selon la présente invention la partie immergé de la coque d'un navire, ou de toute autre embarcation, ou la partie du substrat (tels que des skis par exemple) directement en contact avec l'élément liquide, solide ou intermédiaire (tel que la neige) qui créer un frottement. Oxydation à coeur Par « oxydation à coeur », il est compris selon la présente invention, que les grains de la poudre de cuivre oxydée sont oxydés à la fois en surface et au centre des grains qui composent ladite poudre. Le taux d'oxydation peut néanmoins varier selon une ligne droite qui irait de la surface du grain au centre (c'est-à-dire centre de gravité) du grain. Typiquement la surface du grain est plus oxydée que ne l'est le centre de par la plus grande entropie que la surface présente. Avantageusement le centre présente un taux d'oxydation qui est 50% en masse inférieure à celui de la surface, plus avantageusement encore le centre présente un taux d'oxydation qui est 25% en masse inférieure à celui de la surface, encore plus avantageusement le centre présente un taux d'oxydation qui est 10% en masse inférieure à celui de la surface, plus avantageusement que cela le centre présente un taux d'oxydation qui est 5% en masse inférieure à celui de la surface, de manière la plus avantageuse le centre présente un taux d'oxydation qui est identique à celui de la surface. Taux d'oxydation De manière générale, l'oxydation implique une perte d'électrons de l'entité oxydée. Dans la présente invention, ceci se traduit par la mise en réaction d'oxygène avec le cuivre dans la poudre. Par exemple dans le cas où la poudre ne contient initialement que du cuivre, le « taux d'oxydation » selon la présente invention fait alors référence à la quantité massique initiale de cuivre à l'état d'oxydation zéro (« Cu° ») qui est oxydé en CuO, soit le cuivre est à l'état d'oxydation +2. De manière générale le taux d'oxydation fait donc référence à la quantité de cuivre qui est oxydé et représente donc un ratio de quantités (masse, mole) du cuivre qui est engagé dans la réaction d' oxydation. De manière générale selon la présente invention, la quantité de cuivre étant prépondérante, par mesure de praticité, il est fait référence par approximation à des taux massiques. En toute rigueur, il s'agirait de taux molaires. Pigment Dans le cadre de la présente invention, par « pigment » il est compris une substance colorante insoluble dans la matrice du matériau qui le contienne. Préférentiellement le pigment est une substance colorante de composite c'est-à-dire pour teinter dans la masse un composite comprenant un agent liant et éventuellement un catalyseur de prise. De manière préférée les pigments selon la présente invention permettent d'obtenir des revêtements/composites de couleurs noires, anthracites, ou noire avec des légers reflets bruns, ou encore brun foncé selon la nature et la concentration du pigment (poudre). DESCRIPTION DETAILLEE Plus particulièrement, l'objet de la présente invention concerne une composition de poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée telle que définie ci-dessus dans laquelle la masse cuivre est supérieure ou égale à 65%, avantageusement supérieure à 70%, plus avantageusement supérieure à 75%, plus avantageusement encore supérieure à 80%, encore plus avantageusement supérieure à 85%, encore plus avantageusement supérieure à 90%, encore plus avantageusement supérieure à 95%, encore plus avantageusement supérieure à 97%, encore plus avantageusement supérieure à 98%, encore plus avantageusement supérieure à 99%, encore plus avantageusement supérieure à 99,5%, encore plus avantageusement supérieure à 99,9% en masse en comparaison avec la masse totale de la composition de poudre. La quantité de cuivre dans le mélange va directement influencer l'activité biocide du revêtement/composite final. Un autre facteur qu'il convient de prendre en compte est la granulométrie de la poudre. En effet, totalement indépendamment du taux de cuivre que contient la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée, la granulométrie de la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée selon la présente invention va être déterminante afin de réaliser le revêtement/composite avec l'agent liant. En effet, si la poudre est trop fine, contrairement à ce qu'il aurait pu être attendu avant la réalisation de la présente invention, le composite ne se forme pas correctement est présente des propriétés physico-chimiques (dureté, friabilité, flexibilité, etc) inacceptables. Ainsi il semble qu'il ait un seuil qui se situe vers 70% en masse de grains de la composition de poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée telle que définie ci-dessus dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum qui ne doit pas être franchi pour que le revêtement/composite final puisse être fabriqué. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 65% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 60% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 58,8% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au 15 maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 55% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne 20 contient pas plus de 50% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 45% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. 25 Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 35% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au 30 maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 25% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 20% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 15% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 10% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au 15 maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 2% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne 20 contient pas plus de 1% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Dans un mode réalisation particulier, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Ces modes de réalisations particuliers dans lesquels sont définis la quantité maximale de 25 grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m peuvent être individuellement combinées aux gammes suivantes de quantité minimale de grains dont le diamètre est inférieur à 63 pm au maximum dans la composition de poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée selon la présente invention. Avantageusement, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 1% 30 en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 pm au maximum. Plus avantageusement, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 2% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 10% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 15% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 20% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 25% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 30% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 35% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63 nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 45% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 50% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 55% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 60% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 65% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 70% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 75% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 80% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63nm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 85% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 90% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 95% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 97% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 98% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 99% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Plus avantageusement encore, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée contient au moins 99,5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 63pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 70% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35% ou 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 631.1m au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 65% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35% ou 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 631.1m au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 60% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35% ou 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 631.1m au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 58,8% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35% ou 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 55% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40% ou 45% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 50% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45% ou 50% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 45% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50% ou 55% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55 ou 60% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 40% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55% ou 60% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 35% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60% ou 65% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 30% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65% ou 70% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 25% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70% ou 75% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 20% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75% ou 80% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 15% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80% ou 85% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 10% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85% ou 90% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90% ou 95% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 45pm au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 2% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95% ou 98% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 1% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 98% ou 99% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Par exemple selon un mode de réalisation de la présente invention, la poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée ne contient pas plus de 0,5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum et au moins au moins 1%, 2%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 98%, 99% ou 99,5% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. Ces modes de réalisations particuliers peuvent être individuellement combinées aux gammes supérieures suivantes taille supérieure de grains. En effet selon un mode de réalisation de la présente invention, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 500p.m. Avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 250p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 200p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 150p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 125µm. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 110p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 100p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 95µm. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 90p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 85µm. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 80p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 70p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 65p.m. Plus avantageusement, les grains de poudre sont tous inférieurs en diamètre à 60um. Ainsi, plus particulièrement, l'objet de la présente invention concerne une composition de poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée telle que définie ci-dessus dans laquelle la granulométrie présente des caractéristiques spécifiques qui sont détaillées ci-dessous. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la poudre contient des grains de diamètres D suivants : 1 ± 1% en masse de grains de diamètre Dl : 125 µm Comme précédemment dit, ces valeurs de granulométrie sont indépendantes de la nature chimique de la poudre, et permettent simplement l'incorporation des poudres dans un liant. En ce qui concerne la densité des compositions, de manière générale, celle-ci est comprise entre 1 et 5 g/cm3, plus particulièrement entre 1,5 et 3 g/cm3, entre 1,5 et 2 g/cm3, entre 2 et 3 g/cm3, entre 2 et 2,5 g/cm3, entre 2,5 et 3 g/cm3. La densité va dépendre à la fois de la granulométrie et de la nature chimique de la poudre, en particulier de son degré d'oxydation. La composition de cuivre oxydée selon la présente invention est caractérisée en ce que le cuivre est oxydé à divers degrés, c'est-à-dire allant d'une oxydation superficielle des grains de cuivre à une oxydation à coeur. Préférentiellement, la composition de cuivre oxydée selon la présente invention est caractérisée en ce que les grains de cuivre sont oxydés à coeur. La composition de cuivre oxydée selon la présente invention est caractérisée en ce que le cuivre est oxydé à divers taux, par exemple, la composition de cuivre oxydée peut être oxydée à 5%, 10%, 15, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90% ou 95% en masse de cuivre oxydé vis-à-vis de la masse totale de cuivre. Ce degré d'oxydation permet d'ajuster l'activité biocide du revêtement/composite final. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la composition de cuivre oxydée selon la présente invention est caractérisée en ce que le taux d'oxydation du cuivre est supérieur à 95 % en masse de cuivre oxydé vis-à-vis de la masse totale de cuivre et/ou que la quantité de phosphore est comprise entre 2 et 16%, préférentiellement 8% en masse vis-à-vis de la masse totale de poudre. Par exemple, selon un mode de réalisation de la présente invention, la composition de cuivre oxydée selon la présente invention est caractérisée en ce que le taux d'oxydation du cuivre est de 95,5 %, 96%, 96,5%, 97%, 97,5%, 98%, 98,5%, 99%, 99,5%, 99,7%, 99,8%, 99,9% ou 100% en masse de cuivre oxydé vis-à-vis de la masse totale de cuivre. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la composition de cuivre oxydée et/ou phosphorée selon la présente invention est caractérisée en ce que ladite composition comprend un autre métal que le cuivre ou un composé inorganique non métallique pouvant être en une proportion complémentaire au cuivre. Par exemple la poudre de cuivre oxydée peut comprendre 75% de cuivre et 25 % de chrome. Par exemple, la composition de cuivre oxydée et/ou phosphorée selon la présente invention peut être caractérisée en ce que ladite composition comprend au moins un autre métal que le cuivre, préférentiellement choisi dans le groupe constitué par le magnésium, l'étain, le technétium, le rhénium, le fer, le chrome, le cobalt, le zinc, le platine, le cadmium, l'aluminium, le nickel, l'argent, le béryllium, le calcium, le strontium, préférentiellement le magnésium, et/ou au moins un composé inorganique non métallique tel que l'azote, l'arsenic, le soufre, le fluor, le chlore, le brome, le carbone, le silicium. Ainsi, avantageusement la composition de cuivre oxydée et/ou phosphorée selon la présente invention peut être caractérisée en ce que ladite composition comprend un autre métal que le cuivre choisi dans le groupe constitué par le magnésium, l'étain, le fer, le chrome, le cobalt, le zinc, le platine, l'aluminium, le nickel et l'argent. Un autre objet de la présente invention concerne un procédé de fabrication d'une composition comme définie ci-dessus, caractérisé en ce que le cuivre est oxydé à une 20 température égale ou supérieure à 500 °C en présence d'oxygène et/ou d'une source d'oxygène, préférentiellement en présence de magnésium ou de phosphore. Selon un mode de réalisation, la température est supérieure à 800°C, 1000°C, 1500°C ou 2000°C. Il peut être directement soufflé de l'oxygène ou un gaz contenant de l'oxygène. De 25 manière générale ceci se fait à l'air libre. Il peut également être incorporé un composé à même la poudre qui, lorsqu'il est chauffé, libérera de l'oxygène. Bien entendu, le cuivre peut être fractionné avant d'être chauffé pour permettre une meilleure oxydation. Le cuivre peut néanmoins être oxydé avant son fractionnement en poudre. 30 Le fractionnement en poudre peut se faire par toute technique connue dans l'art, que ce soit par fractionnement mécanique, chimique, physique etc. Préférentiellement, le fractionnement se fait par une technique d'atomisation, par exemple à l'eau (suite à fusion métallique). De manière avantageuse les particules obtenues par de telles techniques sont comprises entre 8 et 150 iam (D50) et la quantité d'oxygène comprise dans la composition est entre 0,3 et 5% en poids. Néanmoins, selon un mode de réalisation de l'invention l'oxydation du cuivre à proprement dite peut être après le fractionnement par le passage de la composition dans le four sous atmosphère contrôlée. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le composite de poudre de cuivre oxydée et/ou phosphorée et d'agent liant tel que défini ci-dessus, est caractérisé en ce que l'agent liant est un polymère organique préférentiellement choisi parmi le polyester, le polyuréthane, un polymère époxy, vinyle ester ou un polymère inorganique préférentiellement choisi parmi la silice, les polydiméthylsiloxanes, les polythiazyles, les polysilanes, les polygermanes, plus préférentiellement un polymère de silice tel que le verre. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le composite de poudre de cuivre oxydé et/ou phosphorée et de l'agent liant tel que défini ci-dessus est caractérisé en ce que la proportion en masse de la composition en poudre / liant est comprise de 1/2 à 2/1 respectivement, préférentiellement de 1,275 / 1 respectivement ou 1/1,5 respectivement, préférentiellement 1/1,5 dans le cas de résines vinylesters. Par exemple le composite de poudre de cuivre oxydé et/ou phosphorée et de l'agent liant tel que défini ci-dessus est caractérisé en ce que la proportion en masse de la composition en poudre / liant est comprise de 1,1/1 à 1,5/1 respectivement, de 1,15/1 à 1,4/1 respectivement, de 1,2/1 à 1,35/1 respectivement, de 1,25/1 à 1,3/1 respectivement, ou est de 1,275 / 1 respectivement. Par exemple le composite de poudre de cuivre oxydé et/ou phosphorée et de l'agent liant tel que défini ci-dessus est caractérisé en ce que la proportion en masse de la composition en poudre / liant est comprise de 1/1,1 à 1/1,8 respectivement, de 1/1,2 à 1/1,7 respectivement, de 1/1,3 à 1/1,6 respectivement, de 1/1,4 à 1/1,55 respectivement, ou est de 1/1,5 respectivement, préférentiellement dans le cas des résines vinylesters. EXEMPLES Afin d'illustrer la présente invention, les exemples suivants ont été réalisés. En aucun cas, l'objet de la présente invention n'est-il limité à ces seuls exemples. 1. Poudre à base de CuP8 La poudre de CuP8, dont la granulométrie n'est pas contrôlée est connue pour être utilisée dans la brasure. De manière classique celle-ci a les caractéristiques suivantes : Composition nominale (% massique) : Cu : 92 P : 8 Point de fusion : 710-750°C Densité : 8g/cm3 - Protocole de fabrication de la poudre de cupro-phosphore selon l'invention Selon la présente invention, l'alliage de cupro-phosphore contenant un pourcentage de phosphore entre 2 et 16% de préférence 8% est introduit dans le bain pour fusion. Cet alliage est ensuite atomisé à l'eau dans des conditions telles que le résultats granulométrique doit se trouver entre 8 et 1501.1m (D50), le taux d'oxygène est compris entre 0,3 et 5% en poids. - La poudre suivante a été ainsi obtenue : Tableau 1 Granulométrie, % cumulé retenu (1S04497) Tailles particules Pourcentages Pourcentages cumulés par tranche retenus >125 pm 0,0 0,0 >106 pm 0,9 0,9 >90 pm 4,5 5,4 >75 pm 6,6 12,0 >63 pm 8,4 20,4 >45 pm 20,8 41,2 125 i.tm 0,0 0,0 >106 i.tm 1.0 1.0 >75 i.tm 8.1 9.1 >63 i.tm 7.9 17,0 >45 i.tm 19.2 36.2 99,7 %en masse 3. Exemple de composite/revêtements obtenus Les composites sont simplement obtenus en mélangeant les composés entre eux. La pose des revêtements du tableau 3 s'est faite de la manière classique suivante. Il est d'abord procédé à un sablage ou ponçage de la surface à traiter (grain de 120). En cas de surface métallique, il est possible d'appliquer un apprêt isolant, anti corrosion, adapté selon la nature du substrat (ferreux, non-ferreux...). En cas de surface poreuse (pierre, bois...), il est possible d'appliquer un apprêt polyester en deux couches, si nécessaire avec égrenage entre les couche au grain de 120. Il est fortement conseillé de respecter les temps de durcissement de l'apprêt polyester (environ 6h à 20°C par couche) pour que la couche mince perdure dans le temps. Il peut être ensuite procédé à un séchage actif de la pièce à l'air comprimé ou par étuvage à 25°C en cabine pendant 20 minutes. Il est possible de dégraisser la surface à traiter. Il est tout à fait possible d'appliquer le composite au rouleau ou au pistolet (avec dans ce cas la nécessité de respecter un angle constant de projection du composite sur la surface à 90° pour un recouvrement maximale) Le stockage du produit revêtu peut se faire dans une pièce traitée en atmosphère contrôlée à 20°C de façon idéale pendant 12 heures pour un durcissement efficace (Pour un bateau ceci est plus difficile à obtenir, c'est pourquoi des durcisseurs accélérés permettent de réaliser la catalyse jusqu'à 5°C minimum). Une fois cette période de durcissement terminée, un sablage ou ponçage au grain de 120 est effectué pour débarrasser la surface des excès d'amidon et d'oxydes et obtenir une surface lisse de métal. Tableau 3 : Composite 1 Composite 2 Composite 3 Poudre métallique CuP8 (poudre exemple 1) Cuivre oxydé (poudre exemple 2) Cuivre oxydé (poudre exemple 2) Liant Polyester hybride 84% Acétone 8% Styrène Parafiné2% Colorant 4% Polyester hybride 84% Acétone 8% Styrène Parafiné2% Colorant 4% Vynilester, prête à l'emploi du commerce (proportions en masse) Durcissant (proportions en masse) METHYL ETHYL PEROXYDE, 2% METHYL ETHYL PEROXYDE, 2% Proportions en masse de Poudre/Liant Poudre = 1, 275 Liant = 1 Poudre = 1,275 Liant = 1 Poudre = 1 Liant = 1,5 (valeur estimée) Suspension réalisable oui oui oui Revêtement obtenu Par pulvérisation (possible au rouleau) Par pulvérisation (possible au rouleau) Par pulvérisation (possible au rouleau) Temps de prise 60 minutes 60 minutes 60 minutes Epaisseur approximative du revêtement obtenu 100 - 250 pm (valeur estimée) 100 - 250 pm (valeur estimée) 100 - 250 pm (valeur estimée) 4. Exemples Biocidie Des résultats de tests dans un laboratoire ont montré que les revêtements présentaient des propriétés de biocidie remarquables : Tableau 4 : Décompte moyens de CFU sur Metalskin medical vs témoins ; Analyse sur valeurs Brutes (Hors traitement/surface de prélevement) Décompte CFU Moyen/Eléments témoins (amplitude) Décompte CFU Moyen/Eléments MetalSkin (amplitude) % Décompte MétalSkin/Décompte sur Témoin (amplitude) Test Wilcoxon Test Mann-Whitney Valeur P Valeur P Poignée de porte 6 0 0% 0,02524 0,00964 (couloir) (0-17) (0-10) (0-233) Poignée de porte 6 0 0% 0,00014 0,00002 (Chambre) (0-18) (0-9) (0-300) Interrupteur 8 0 0% 0,00008 0,00002 Entrée Chambre (0-16) (0-10) (0-350) Barre d'Appui 13 8 61% 0,00291 0,00449 Douche (0-44) (0-25) (3-300) Abattant WC 7 0 0% 0,19863 0,23713 (0-31) (0-12) (0-1200) Robinet 9 6 73% 0,00646 0,02163 Mitigeur (0-20) 0-18) (0-480) Plateau 10 0 0% 0,00046 0,00009 Adaptable (0-21) (0-10) (0-450) Ainsi, les revêtements obtenus selon la présente invention démontrent leurs propriétés biocides (dont antimicrobiologiques) dans divers cas d'utilisations, que ce soit à l'état sec ou en présence de fluides tel que l'eau.5 REVENDICATIONS1. Composition de poudre de cuivre oxydé et/ou phosphoré, préférentiellement sous forme de CuP8, caractérisée en ce que ladite poudre : - contient au moins 60% en masse de cuivre, - ne contient pas plus de 70% en masse de grains dont le diamètre est inférieur à 451.1m au maximum. 2. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que le cuivre est oxydé à coeur. 3. Composition selon la revendication 1 ou 2 caractérisée en ce que le taux d'oxydation du cuivre est supérieur à 95 % en masse de cuivre oxydé vis-à-vis de la masse totale de cuivre et/ou que la quantité de phosphore est comprise entre 2 et 16%, préférentiellement 8% en masse vis-à-vis de la masse totale de poudre. 4. Composition selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisée en ce que ladite composition comprend : - au moins un autre métal que le cuivre, préférentiellement choisi dans le groupe constitué par le magnésium, l'étain, le technétium, le rhénium, le fer, le chrome, le cobalt, le zinc, le platine, le cadmium, l'aluminium, le nickel, l'argent, le béryllium, le calcium, le strontium, préférentiellement le magnésium, et/ou - au moins un composé inorganique non métallique tel que l'azote, l'arsenic, le soufre, le fluor, le chlore, le brome, le carbone, le silicium. 5. Procédé de fabrication d'une composition selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le cuivre est oxydé à une température égale ou supérieure à 500 °C en présence d'oxygène et/ou d'unesource d'oxygène, préférentiellement en présence de magnésium ou de phosphore.6. 7. 8. 9. Utilisation d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 en tant que biocide, préférentiellement pour prévenir les maladies nosocomiales ou en tant qu'agent antifouling. Utilisation d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 pour ralentir ou empêcher la bio-corrosion d'un substrat préférentiellement par le revêtement dudit substrat par ladite composition. Utilisation d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 pour pigmenter un composite. Composite caractérisé en ce qu'il comprend une composition de poudre selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, un agent liant et éventuellement un catalyseur de prise. 10. Composite selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'agent liant est un polymère organique préférentiellement choisi parmi le polyester, le polyuréthane, un polymère époxy, vinyle ester ou un polymère inorganique préférentiellement choisi parmi la silice, les polydiméthylsiloxanes, les polythiazyles, les polysilanes, les polygermanes, plus préférentiellement un polymère de silice tel que le verre. 11. Composite selon la revendication 9 ou 10 caractérisée en ce que la proportion en masse de la composition en poudre / liant est comprise de 1/2 à 2/1 respectivement, préférentiellement de 1,275 / 1 respectivement. 12. Procédé de fabrication du composite selon l'une quelconque des revendications 9 à 11 caractérisé en ce que la composition de poudre est mélangée àtempérature ambiante avec le liant à l'état liquide, puis un catalyseur de prise est ajouté le cas échéant. 13. Utilisation d'un composite selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, pour le revêtement d'un substrat ou le moulage d'un substrat. 14. Procédé de fabrication d'un revêtement de surface caractérisé en ce que le composite selon l'une quelconque des revendications 9 à 11 est pulvérisé sur la surface d'un substrat, ou que le substrat est trempé dans le composite à l'état liquide. 15. Revêtement de surface susceptible d'être obtenu par le procédé selon la revendication 14. 16. Utilisation d'un revêtement de surface selon la revendication 15 en tant que biocide, préférentiellement pour éviter la bio-corrosion par exemple sur la carène d'un bateau.