Brevet FR3001306A1 — publié le 20140725

Procédé de fabrication d'un réseau de conducteurs sur un substrat au moyen de copolymères à blocs Domaine technique de l'invention La présente invention est relative à la réalisation de motifs très denses sur un substrat comprenant l'utilisation de copolymères à blocs, et concerne avantageusement une méthode de réalisation de conducteurs électriques. État de la technique Afin de réaliser des objets de moins en moins encombrants et de plus en plus complexes, l'industrie de la microélectronique n'a de cesse de concevoir des composants toujours plus petits. Par exemple la longueur d'une grille de transistor est passée de 25 nanomètres en 2007 à 14 nanomètres en 2012. Dans cet optique, les réseaux de conducteurs réalisés sur les circuits imprimés doivent être de plus en plus denses. Plusieurs méthodes de réalisation sont envisageables pour y parvenir. En photolithographie, une couche sensible déposée sur le substrat est exposée avec un faisceau ultraviolet à travers un masque définissant des motifs. La taille du plus petit motif réalisable est étroitement liée à la longueur d'ondes du faisceau utilisé : plus la longueur d'onde est courte, plus le motif réalisé peut être fin et plus la densité d'intégration peut être importante. Classiquement, les faisceaux ultraviolets utilisés en photolithographie ont une longueur d'onde de 193 ou 248 nanomètres. Ce type de lithographie présente l'avantage d'être très bien maîtrisé et peu coûteux. Cependant avec de telles longueurs d'onde, il est impossible d'atteindre les densités d'intégration des noeuds technologiques à venir. Pour réaliser par photolithographie des motifs fins autorisant une plus grande densité, il est possible d'employer un rayonnement ultraviolet profond. Cependant, l'utilisation de telles longueurs d'onde a pour effet de générer des problèmes optiques (ombrage, espace objet non télécentrique, etc.) nuisant à la bonne définition des motifs fabriqués. De manière alternative, des motifs très fins et denses peuvent être réalisés sur un substrat à l'aide d'un faisceau électronique de diamètre très étroit. Néanmoins, étant donné que la définition des motifs est réalisée point par point, et non de manière globale comme en photolithographie, la définition des motifs est beaucoup plus longue. Par ailleurs, lorsque la largeur du faisceau sert à définir la largeur du motif, les problèmes de dispersion et de rétrodiffusion d'électrons nuisent à la maitrise de la dimension finale des motifs imprimés. L'utilisation de copolymères à blocs en lithographie fait actuellement l'objet de nombreuses études. En effet, ce type de structure présente l'avantage de s'auto-organiser généralement en cylindres, sphères ou lamelles avec une très bonne résolution à l'échelle nanométrique. En recouvrant un substrat par une couche de copolymères à blocs et en retirant sélectivement l'un des polymères, il est donc possible de créer des motifs fins avec une grande densité. Une manière d'utiliser les copolymères à blocs et en particulier la chémi- épitaxie consiste à forcer l'organisation des blocs de copolymères par modification des propriétés chimiques de portions du substrat. Le substrat comporte alors en surface des zones ayant une affinité différente avec un des constituants du copolymère ce qui impose l'organisation des différents blocs du copolymère. Cette technique peut être utilisée dans le but d'améliorer la résolution des domaines formés par chaque type de polymère. Une méthode alternative est la grapho-épitaxie. Le procédé décrit dans la demande de brevet US 2012/0107583 Al illustre cette technique. Ce document décrit une technique de réalisation de réseaux de conducteurs sur un substrat, basée sur la combinaison de la lithographie et l'usage de copolymères à blocs tels que le polystyrene-block-polymethylmethacrylate (PS-b-PMMA) ou le polystyrène-block-d ipolymethylsiloxane (PS-b-PDMS). Dans un premier temps, un réseau de premiers motifs (une brosse de polystyrène par exemple) est réalisé par lithographie à faisceau d'électrons sur un substrat de quartz ou de silicium. Ce réseau permet de guider la formation des blocs de polymères après leur dépôt, afin d'améliorer la résolution du motif qu'ils créent en s'auto-organisant. Une fois recuite, la couche de copolymère à blocs est ensuite insolée et gravée de manière à éliminer l'un des deux types de polymère pour créer des cavités. A ce stade, une couche de chrome est évaporée sur l'échantillon pour créer le réseau de conducteurs, puis le masque dur est éliminé par la technique de lift-off. Cette étape du procédé permet également d'éliminer les portions de la couche de chrome qui ne sont pas désirées. Enfin, l'échantillon est soumis à un plasma de dioxygène pour éliminer toutes les traces organiques. Le document intitulé « Contact Hole Patterning for Random Logic Circuits using Block Copolymer Directed Self-Assembly » (SPIE Vol. 8323) est un autre exemple d'utilisation de copolymères à blocs en lithographie. Tout comme dans le procédé divulgué dans la demande de brevet US 2012/0107583, une lithographie classique est réalisée dans un premier temps. Le réseau de premiers motifs formé à l'aide de cette lithographie est ensuite utilisé comme guide pour structurer une couche de copolymères à blocs. Les motifs sont élaborés de façon à ce que les cavités formées à l'aide des copolymères à blocs correspondent au design choisi pour le circuit intégré. Comme les différents motifs sont formés par des expositions successives, il existe différents désalignements provenant des différentes expositions. Il est alors très difficile de réaliser une nouvelle étape de photolithographie car il faut tenir compte des différentes valeurs de désalignement. Avec les outils technologiques actuels, il est impossible de réaliser un réseau tridimensionnel de conducteurs en une seule exposition. Le substrat est donc exposé à plusieurs reprises afin de réaliser l'ensemble du réseau 3D, ce qui engendre un certain nombre de problèmes, et notamment un désalignement entre les différents niveaux réalisés. Objet de l'invention On constate qu'il existe un besoin de prévoir un procédé de fabrication de motifs pouvant présenter des zones denses et des zones plus espacées de motifs identiques ou sensiblement identiques, et qui soit plus simple à mettre en oeuvre. L'objet de l'invention consiste à remédier aux inconvénients précités en mettant en oeuvre un procédé de fabrication de motifs en premier matériau comportant les étapes suivantes : prévoir un substrat recouvert par une couche de couverture, former un premier masque au moyen d'une structure auto-organisée de copolymères à blocs, le premier masque définissant une première série de premiers motifs organisés selon un premier pas de répétition, réaliser un deuxième masque à partir du premier masque, le deuxième masque comportant une deuxième série de motifs organisés selon le premier pas de répétition ou un multiple entier du premier pas de répétition, la deuxième série comportant moins de motifs que la première série, graver la couche de couverture à travers le deuxième masque pour définir des motifs dans la couche de couverture. Par ailleurs, le masque intermédiaire est avantageusement formé par lithographie électronique, au moyen d'un faisceau dont la résolution est au moins deux fois plus grande que la largeur des premiers motifs que l'on cherche à découvrir. Ce critère permet de rouvrir chaque premier trou dans son ensemble. L'utilisation d'un outil d'écriture direct par multifaisceaux d'électrons est particulièrement recommandée pour réaliser cette étape du procédé, par soucis de rapidité d'exécution. Le réseau de premiers plots peut avantageusement être formé de telle manière qu'au moins deux de ses lignes directrices forment un angle de 45°. Cela est particulièrement avantageux quand deux niveaux de métaux qui doivent être connectés ont un pas identique, dans la mesure où on interdit que deux lignes de métal d'un niveau supérieur soient connectées à la même ligne de métal d'un niveau inférieur. Par ailleurs, selon un premier mode de mise en oeuvre, le réseau de premiers plots est réalisé par modification de l'affinité chimique de portions du substrat cristallin. De manière alternative, le réseau de premiers plots peut être créé par photolithographie. Dans ce cas, les premiers trous sont formés par graphoépitaxie et photolithographie. Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de mise en oeuvre de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels : les figures 1 à 11 illustrent de façon schématique un mode de mise en oeuvre du procédé, la figure 12 présente de façon schématique le type de substrat sur lequel on imprime un réseau de conducteurs selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, les figures 13 et 14 présentent différents dessins pour le réseau de premiers motifs. Description détaillée Comme illustré à la figure 1, un substrat 1 est fourni et il est recouvert par une couche de couverture 2 et une couche de copolymères à blocs 3 comportant au moins des premier 3a et deuxième 3b polymères. La couche de copolymères à blocs 3 forme une structure auto-organisée de copolymères à blocs. Selon les copolymères à blocs 3a et 3b utilisés et la configuration recherchée, la structure formée peut être une alternance de lignes en premier et deuxième polymères. Il est également possible de former des motifs cylindriques en premier polymère qui sont noyés à l'intérieur du deuxième polymère. De manière générale, selon le polymère utilisé et ses conditions d'utilisation, il est possible d'obtenir une auto-organisation en lamelles, en cylindres, en sphères ou d'autres formes. L'utilisation d'une couche de copolymères à blocs 3 permet de former simplement un motif répétitif dont les dimensions et la forme sont connues à l'avance. Par ailleurs, l'utilisation des copolymères à blocs permet de former des motifs de petites dimensions et avec un pas de répétition qui peut être faible. Les dimensions du motif et/ou le pas de répétition de ces motifs peuvent être en dessous ou du même ordre de grandeur que les capacités techniques des procédés de lithographies. De ce fait, comme le dépôt de la couche de copolymères 3 et l'organisation des différents polymères à l'intérieur de la couche est rapide, il est particulièrement intéressant d'utiliser cette technique de définition de motifs répétitifs à la place d'une technique de photolithographie plus chère et/ou moins rapide. L'utilisation d'une couche de copolymère permet également de former des motifs avec une meilleure résolution, une meilleure uniformité dimensionnelle et avec une rugosité de ligne réduite (line edge roughness). Dans les cas où la couche de copolymères 3 ne présente pas intrinsèquement des motifs aux bonnes dimensions et/ou avec un pas de répétition adapté, il est possible de forcer la couche de copolymères 3 à adapter les dimensions de ses motifs et/ou ses pas de répétition. Cette contrainte sur la couche de copolymères 3 peut être appliquée, par exemple, de deux manières différentes. Dans un premier mode de réalisation correspondant à la technique de grapho-épitaxie et présenté à la figure 2, un réseau de premiers plots en saillie 4 est présent ou formé à la surface du substrat 1, par exemple sur la couche de couverture 2. La couche de copolymères à blocs 3 est déposée sur la couche de couverture 2, et disposée entre les premiers plots 4 en saillie. Entre deux premiers plots 4 successifs, la couche de copolymères 3 se réorganise afin de présenter des motifs répétitifs avec un pas de répétition P1 qui est compatible avec la distance imposée entre deux premiers plots 4.30 Conformément à la technique de grapho-épitaxie, le réseau de premiers plots 4 sert de guide pour l'auto-organisation de la couche de copolymères à blocs 3. Dans l'exemple représenté à titre illustratif, une couche de copolymères à blocs composée de deux types de macromolécules est déposée par exemple par spin-coating. De manière alternative aux diblocs de copolymères, on pourrait aussi utiliser des triblocs de copolymères, des multiblocs de copolymères, etc. Dans une technique alternative présentée à la figure 3 et correspondant à la chémi-épitaxie, la surface du substrat 1 présente des zones ayant des affinités différentes avec la couche copolymères à blocs 3, de manière à former un réseau de premiers plots 4. La différence d'affinité chimique agit de la même manière que la contrainte mécanique des plots 4 et impose la position de l'un des polymères de la couche de copolymères 3. Dans cette configuration, la couche de couverture 2 est plane et est formée de deux matériaux différents en surface sur toute couche destinée à recevoir la couche de copolymères. De cette manière, la couche de copolymères 3 présente une alternance de motifs répétitifs avec des dimensions et/ou un pas de répétition P1 définis par la longueur de la chaîne de polymère et dans une moindre mesure par la distance entre deux plots 4 successifs ayant une affinité particulière avec l'un des polymères. Il est possible de former simplement une surface avec des zones ayant des différences d'affinité, par exemple en utilisant une surface formée par des motifs réalisés dans deux matériaux différents. Les deux matériaux ont une affinité différente avec un ou plusieurs polymères de la couche de copolymères 3.30 Dans certains modes de réalisation, la couche de copolymères 3 ne présente pas une auto-organisation des polymères pour former un réseau répétitif de motifs. Il peut être nécessaire de réaliser un recuit thermique afin d'obtenir l'auto-organisation des motifs. Les plots 4 peuvent former un motif répétitif, par exemple des lignes espacées avec un pas de répétition supérieur à celui des futurs motifs définis dans la couche de copolymères 3. Il est également envisageable d'avoir certains plots 4 présentant une répétition et d'autres plots qui sont utilisés pour protéger le substrat 1 et qui échappent à une logique de répétition. Dans une variante de réalisation, un masque supplémentaire de placement est réalisé sur le substrat 1. Ce masque supplémentaire de placement peut être formé par des techniques de photolithographie à la résolution désirée, par exemple avec des longueurs d'onde à 193 nm ou 248 nm, c'est-à-dire à faible résolution. Une fois le masque supplémentaire de placement réalisé, des espaceurs latéraux recouvrant les parois latérales du masque supplémentaire sont formés. Les espaceurs latéraux sont fabriqués par toute technique adaptée, par exemple un dépôt conforme de matériau d'espaceur suivi d'une gravure anisotrope. Le masque supplémentaire de placement est éliminé et l'espaceur latéral forme le plot 4 qui vient forcer l'organisation de la couche de copolymères 3. Cette technique permet de fabriquer des plots 4 de faible largeur tout en utilisant une technique de photolithographie de faible résolution. Cette variante de réalisation permet d'avoir des plots 4 qui peuvent occuper une surface restreinte sur le substrat 1. Cette configuration permet d'avoir un effet d'ombrage provenant des plots 4 qui est faible voire nul. Selon le copolymère utilisé, le copolymère peut former une alternance de premier et deuxième motifs, par exemple deux motifs sensiblement identiques dans la forme, par exemple des lignes (deux motifs en premier polymère sont séparées par un motif en deuxième polymère et inversement). Il est aussi possible de former une pluralité de motifs en premier polymère qui sont noyés dans une matrice formée par un second polymère. La couche de copolymère 3 texturée au moyen des différents motifs 6 forme un premier masque 5. Comme le premier masque 5 est formé à partir de la couche de copolymères 3, il présente une première série de motifs 6 identiques ou sensiblement identiques et avec un premier pas de répétition P1 sensiblement constant dans toutes les zones recouvertes par la couche 3. Cependant, comme dans l'art antérieur, un tel masque n'est pas pratique à utiliser car il est limité à une seule densité de motifs. Dans un mode de réalisation, les premiers motifs 6 (par exemple des trous) présentent un premier pas de répétition P1 dans une seule direction qui est parallèle à la surface du substrat 1. Dans un autre mode de réalisation, les premiers motifs 6 présentent des premiers pas de répétition Pi x et Ply dans une première direction et une deuxième direction. Les deux directions sont sécantes et sont parallèles à la surface du substrat 1. Les pas de répétition peuvent être différents dans les deux directions ou identiques. Un deuxième masque 7 est réalisé à partir du premier masque 5. Le deuxième masque 7 reprend une partie des motifs 6 du premier masque 5. De cette manière, les motifs du deuxième masque 7 ont la même position que les motifs du premier masque 5, mais une partie des motifs 6 n'est pas utilisée. Ainsi, il y a moins de motifs dans le deuxième masque 7 que dans le premier masque 5. Le deuxième masque 7 définit une deuxième série de motifs qui est inférieur en nombre à la première série de motifs 6 du premier masque 5. Comme la deuxième série de motifs est définie en prenant une partie de la première série de motifs 6, les motifs de la deuxième série conservent la même cohérence spatiale que celle définie par l'auto-organisation de la couche de copolymères 3. Les motifs de la deuxième série sont séparés, dans la direction de répétition, par le pas de répétition ou par un multiple entier du pas de répétition. Il est possible de former, dans le deuxième masque 7, plusieurs ensembles distincts de motifs qui proviennent tous du même premier masque 5. De manière avantageuse, deux ensembles distincts de motifs sont séparés d'une distance supérieure à deux fois le pas P1 de répétition et qui est dépourvu de motif 6. En d'autres termes, le réseau cohérent de motifs 6 formé dans le premier masque 5 est conservé entre les différents ensembles de motifs définis à l'intérieur du deuxième masque 7. Le deuxième masque 7 correspond à l'intersection entre le premier masque 5 et un masque intermédiaire 8. Seul, les motifs communs au premier masque 5 et au masque intermédiaire 8 sont utilisés. Dans un mode de réalisation particulier, une partie du premier masque 5 est soumis à un rayonnement électronique ou à un rayonnement électromagnétique de manière à modifier le matériau de la couche de copolymère formant les motifs 6. De cette manière, une partie des motifs est éliminée et l'autre partie est conservée. Cette modification partielle du premier masque 5 permet de former directement le masque intermédiaire 8 dans le premier masque 5 et donc de former le deuxième masque 7. Le deuxième masque 7 comporte une deuxième série de motifs qui ont été choisis parmi la première série de motifs 6. Le deuxième masque 7 comporte moins de motifs que le premier masque 5. Cependant, les motifs proviennent du premier masque 5 et donc ils présentent entre eux une distance de séparation qui est égale au pas de répétition du premier masque 5 ou qui est un multiple entier du pas de répétition du premier masque 5. La couche de copolymères 3 est gravée afin de texturer le deuxième masque 7 et définir les motifs du deuxième masque 7 avec des zones couvertes et des zones découvertes. Au moins un des polymères de la couche de copolymères 3 auto-organisée est éliminé de manière à définir les motifs conservés c'est-à-dire des premiers trous 6 ou des motifs en saillie. Dans une autre variante de réalisation, le premier masque 5 défini par la couche de copolymères 3 est gravé pour définir tous les motifs 6 au dessus de la couche de couverture 2 avec des zones découvertes et des zones couvertes. Comme illustré à la figure 4, le couche de copolymères 3 est gravée de manière éliminer un des copolymères. Selon les configurations décrites plus haut, lors de l'élimination d'un des copolymères, il est possible de former un réseau de motifs qui est un réseau de trous ou un réseau de motifs en saillie. Il est également possible de former un réseau avec une alternance de trous et de motifs en saillie. Dans la description qui va suivre, il est fait mention de la formation d'un réseau de trous, mais l'homme du métier gardera à l'esprit que le premier masque 5 peut également former un réseau de motifs en saillie. Le retrait sélectif d'un des polymères de la couche de copolymères 3 peut être réalisé par toute technique adaptée, par exemple au moyen d'un agent de gravure qui réagit uniquement avec l'un des polymères, par exemple un solvant. Il est également possible de soumettre la couche de copolymères 3 à un rayonnement électromagnétique qui va durcir un des constituants et ainsi faciliter les conditions d'élimination de l'autre constituant. Il est également envisageable de dégrader ou fragiliser l'un des constituants de la couche de copolymères 3 au moyen du rayonnement électromagnétique. Dans une variante de réalisation, si la couche de copolymères 3 est assez épaisse et si une différence de vitesse de gravure existe entre les différents constituants de la couche de copolymères 3, il est possible de soumettre la couche de copolymères 3 à une gravure ionique. Le premier masque 5 est formé dès que l'un des constituants a disparu. Par exemple, pour éliminer un premier type de polymère 3a présent dans le copolymère à blocs, on réalise une gravure sèche à l'aide d'un plasma de dioxygène. On obtient alors les premiers trous 6 entourées par le polymère 3b (cf. fig.4). Le premier masque 5 présente une pluralité de premiers trous 6 qui sont espacés les uns des autres selon le pas de répétition P1 qui existait initialement dans la couche de copolymères 3. Dans un mode de réalisation particulier, une gravure sèche à l'aide d'un plasma de bromure d'hydrogène (HBr) est réalisée pour modifier la structure du copolymère et éviter que le copolymère ne soit dégradé par le solvant des résines déposées dans les étapes postérieures. Dans une variante de réalisation, la gravure sèche n'est pas utilisée et l'homme du métier cherchera un résine possédant un solvant compatible avec le matériau formant le premier masque 5. Dans un mode de réalisation, le premier masque 5 est formé par le polymère 3b qui reste après élimination du polymère 3a de la couche de copolymères 3. Dans une variante, le dessin formé par la couche de copolymères 3 est reproduit dans une couche intermédiaire disposée entre la couche de copolymères 3 et la couche de couverture 2 pour former le premier masque 5.30 Lors de la définition des premiers trous 6 du premier masque 5, il est possible de graver l'autre matériau polymère 3b de la couche de copolymères 3, ce qui permet d'augmenter légèrement les dimensions des premiers trous 6. Cette augmentation des dimensions des premiers trous 6 par rapport à ce qui était défini initialement dans la couche de copolymères 3 tout en conservant le pas de répétition P1. Les formes préférentielles des premiers trous peuvent être cylindriques ou lamellaires. Dans certaines configurations, le premier masque 5 forme une alternance de lignes vides et de lignes en matériau polymères. Dans d'autres configurations, le premier masque 5 forme un réseau de trous dans une couche de matériau polymère. Dans une configuration inverse à la configuration précédente, le premier masque 5 forme un réseau de motifs en saillie. Dans une variante de réalisation, Une couche de résine 9 est ensuite déposée de manière à recouvrir le substrat 1 et le premier masque 5 (cf. fig. 5). La couche de résine 9 est soumise à un rayonnement électronique ou électromagnétique de manière à former un masque intermédiaire 8 sur le premier masque 5. Le masque intermédiaire 8 définit des deuxièmes motifs 10, comme représenté à la figure 6. Comme les deuxièmes motifs 10 sont définis à partir d'une étape de photolithographie, il y a une plus grande liberté dans la définition des motifs et donc dans la forme et les dimensions des deuxièmes motifs ainsi que dans leurs espacements. Dans le masque intermédiaire 8, les deuxièmes motifs 10 peuvent être espacés avec un deuxième pas de répétition P2 qui est supérieur au premier pas de répétition P1 des premiers motifs 6. Il est également possible que le masque intermédiaire 8 ne présente pas un deuxième pas de répétition P2. Dans certaines portions, les trous du masque intermédiaire 8 font face aux premiers trous 6 du premier masque 5, ce qui permet d'atteindre la couche de couverture 2 sur le substrat 1. Il est ensuite possible de graver la couche de couverture 2 et éventuellement le substrat 1 au moyen d'un deuxième masque 7 qui correspond à l'intersection du premier trous dans le premier masque 5 et des deuxièmes trous dans le masque intermédiaire 8. Le deuxième masque 7 est formé par des motifs 11 (ici des trous) ayant les dimensions minimales du premier masque 5 car les trous correspondent aux dimensions des motifs en copolymères. Cependant, par rapport au premier masque 5, le deuxième masque 7 comporte des zones sans trous qui permettent de protéger la couche de couverture 2, ce qui n'est pas possible avec le premier masque 5. Il est donc possible d'avoir, dans le deuxième masque 7, des surfaces importantes où la couche de couverture 2 est protégée et des zones à l'intérieur desquelles la couche de couverture 2 peut être gravée au moyen de motifs 11 fins (des trous ou des zones en saillie) et avec une densité qui peut être égale à celle du premier masque 5. Il est intéressant de former un premier masque 5 avec une densité importante de premiers motifs 6, c'est-à-dire que les premiers motifs 6 ont des dimensions réduites et qu'ils sont très rapprochés les uns des autres. Au moyen du masque intermédiaire 8, il est possible de moduler la densité des motifs 11 présents finalement dans le deuxième masque 7 sans modifier les dimensions des premiers motifs 6 définis dans le premier masque 5. Afin de diviser par deux la densité de premiers motifs 11 dans le deuxième masque 7 par rapport au premier masque 5 tout en conservant une répartition homogène des motifs 11, il suffit que le procédé de lithographie utilisé pour définir le masque intermédiaire 8 présente un pas de répétition P2 minimal égal à deux fois le pas de répétition des premiers motifs P1 dans les copolymères à blocs (P2k2.P1). De cette manière, un premier motif 6 sur deux est recouvert par le masque intermédiaire 8 et le deuxième masque 7 peut laisser apparaître la moitié des premiers motifs 6 là où cela est nécessaire. Pour réduire encore plus la densité en motifs dans le deuxième masque 7 par rapport au premier masque 5, il suffit de former des zones de couverture plus grandes de manière à couvrir par exemple deux premiers motifs 6 successifs. Pour avoir plus de la moitié des motifs 6 présents initialement dans le premier masque 5, il suffit par exemple de laisser découvert ou de découvrir deux premiers motifs 6 successifs et de venir couvrir le premier motif suivant. Cette configuration peut être obtenue au moyen d'une étape de lithographie, dans laquelle la distance minimale entre deux motifs successifs du masque intermédiaire 8 est égale à plus de deux fois le pas de répétition des premiers motifs 6, ici trois fois le pas de répétition des premiers motifs 6. Il est également possible de former des zones du deuxième masque 7 avec une très forte densité de motifs, en laissant découvert tous les premiers motifs 6 du premier masque 5. On forme ainsi différents ensembles de motifs 11 dans le deuxième masque 7. Le maximum de flexibilité pour le deuxième masque 7 est obtenu lorsque le masque intermédiaire 8 est réalisé avec une étape de lithographique qui présente une distance minimale entre deux motifs successifs qui est égale à deux fois le pas de répétition des premiers motifs 6. En d'autres termes, le premier masque 5 permet de définir un réseau de premiers motifs 6 ayant des dimensions faibles et avec un pas de répétition P1 très faible, mais il n'est pas possible de définir à l'intérieur du premier masque 5 des organisations différentes de motifs 6. Le masque intermédiaire 8 formé sur le premier masque 5 permet de moduler le dessin du premier masque 5 en définissant des zones de couverture où les premiers motifs 6 sont recouverts. Au moyen de ce masque intermédiaire 8, il est possible de conserver les avantages du premier masque 5 tout en réduisant les inconvénients d'une telle structure. Le deuxième masque 7 peut présenter une grande flexibilité dans sa densité de motifs 11, depuis la forte densité du premier masque 5 jusqu'à la couverture complète des zones à protéger. De manière particulièrement avantageuse, le masque intermédiaire 8 est réalisé au moyen d'une lithographie électronique car cela permet d'avoir une distance de séparation faible entre deux motifs successifs. De manière avantageuse, la couche de copolymères 3 est configurée de manière à présenter des premiers motifs 6 ayant une dimension inférieure ou égale à ce qui est atteignable par la lithographie électronique. Si le premier pas de répétition P1 est faible, il est avantageux de former le masque intermédiaire 8 avec la lithographie électronique. De cette manière, les imperfections de l'étape de lithographie électronique (shot noise) sont fortement gommées par les premiers motifs 6 déjà formés dans le premier masque 5. De manière avantageuse, la largeur du faisceau électronique utilisé est choisie pour être au moins deux fois plus grande que la largeur des premiers trous à boucher ou à découvrir selon la polarité de la résine utilisée. Ainsi, si l'axe de révolution du faisceau électronique ne concorde pas parfaitement avec l'axe de révolution du premier motifs 6 (si ce dernier est cylindrique), ce dernier peut tout de même être découvert ou reboucher dans son ensemble. Etant donné que le temps passé pour accomplir cette étape est relativement important, il peut être judicieux d'utiliser un outil d'écriture direct par multifaisceaux d'électrons. On notera également que selon le niveau de résolution souhaité, il est possible de remplacer la lithographie électronique par une photolithographie en utilisant un rayonnement dans l'ultraviolet profond. Une fois le deuxième masque 7 défini, la couche de couverture 2 et éventuellement le substrat 1 sont gravés de manière à présenter un dessin 11 équivalent ou sensiblement équivalent à celui présent dans le deuxième masque 7 (cf. fig. 8). Le deuxième masque 7 est éliminé (cf. fig. 9), c'est-à-dire le premier masque et le masque intermédiaire 8, avant ou après dépôt d'un premier matériau 13. 15 Le premier matériau 13 est avantageusement déposé dans les trous 12 formés dans la couche de couverture 2 pour créer des motifs en premier matériaux 13. Les motifs en premier matériau 13 ont des dimensions sensiblement égales à celles définies dans le deuxième masque 7 et leur densité de répétition est égale à celle définie dans le deuxième masque 7. 20 Ce procédé de définitions de trous de petites tailles et avec une grande variation dans la densité des trous est particulièrement intéressant pour la réalisation de conducteurs électriques dans un circuit intégré. 25 Dans un mode de réalisation avantageux, le substrat 1 est par exemple du type représenté à la figure 12. Il s'agit d'un substrat semi-conducteur cristallin 1 qui comporte déjà plusieurs transistors 101 ou autres dispositifs actifs ou passifs formés auparavant. Les différents dispositifs sont formés sur le substrat 1 et sont disposés avec des arrangements différents. A titre 30 d'exemple, pour un transistor 101, il faut définir un contact pour l'électrode de source 102, pour l'électrode de drain 103 et pour l'électrode de grille 104. Il 510 est éventuellement nécessaire de définir un contact pour la polarisation du substrat. Si les grilles 104 des transistors 101 sont espacées d'un pas de répétition Px, il est nécessaire de définir un pas de répétition inférieur ou égal à celui des transistors 101 pour définir les contacts des transistors. Les différents transistors sont reliés entre eux et à d'autres dispositifs pour former des fonctionnalités d'un circuit intégré. Les connexions des transistors sont réalisées par des lignes métalliques et des contacts métalliques. Dans un cas de figure, les transistors 101 sont recouverts par la couche de couverture 2, qui est par exemple une couche électriquement isolante, et les grilles des transistors 104 affleurent pour définir un réseau de plots qui imposera la position des premiers trous 6 utilisés par la suite pour former des contacts sur les électrodes de source 102, et de drain 103. Dans une autre variante de réalisation, les transistors 101 sont complètements recouverts par la couche de couverture 2 et des plots seront formés pour forcer la couche de copolymères 3 à présenter un premier pas de répétition P1 compatible avec celui des transistors 101 et/ou avec celui de leurs électrodes. Il peut en être de même pour former des contacts métalliques dans les niveaux d'interconnexion au dessus des transistors 101. De manière préférentielle, la couche de couverture 2 est électriquement isolante et est recouverte par une seconde couche 2b d'un matériau antiréflectif (« ARC » en anglais pour Anti Reflective Coating) qui est déposée au dessus de la couche de polysilicium formant ici l'électrode de grille. Cette couche 2b absorbe les ondes réfléchies à l'interface entre le substrat 1 et la couche 2 qui est immédiatement déposée à sa surface pour éviter les réflexions parasites lors de la définition des motifs dans les étapes ultérieures de lithographie.30 La mise en oeuvre du procédé est similaire à celle décrite auparavant. Dans un mode de mise en oeuvre présenté à titre illustratif et non limitatif, on réalise une photolithographie classique pour définir des plots 4. Pour cela, on dépose une couche de résine, par exemple de la résine photosensible 9. On réalise ensuite une insolation de la couche de résine 9 à travers un masque, avec une source ultraviolet ayant une longueur d'ondes égale à 193 ou 248 nanomètres. Cette étape de lithographie est réalisée avec une définition moins importante que l'étape de définition des dimensions des électrodes de grilles 104. Les premiers plots 4 sont formés sur la couche électrique isolante 2 afin de forcer la couche en copolymères 3 à présenter des motifs ayant une orientation et/ou des dimension et/ou un premier pas de répétition compatible avec la définition de conducteurs électriques. Les plots 4 séparent des zones du substrat pour lesquelles il est possible d'isoler un pas de répétition. De cette manière, en modulant les dimensions des plots 4 et la distance qui sépare deux plots successifs, il devient possible de placer les premiers trous 6 au dessus des électrodes du transistor. De manière avantageuse, le premier pas de répétition P1 est inférieur à la plus petite dimension (longueur ou largeur) définissant une électrode ou de manière plus générale une zone à connecter. De manière avantageuse, le premier masque 5 est configuré pour placer un seul trou face à l'électrode de grille selon un axe qui relie l'électrode de source à l'électrode de drain en passant par l'électrode de grille. De cette manière, dans le sens de la longueur de la grille, il n'y a pas plusieurs trous adjacents qui débouchent sur l'électrode de grille. La couche 3 de copolymères à blocs est ensuite déposée et auto-organisée en utilisant la chémi-épitaxie ou la grapho-épitaxie. Les premiers trous 6 sont formés pour définir le premier masque 5. De manière avantageuse, si les transistors 101 ou autres dispositifs sont alignés dans une première direction de manière à présenter un pas de répétition Px, il est intéressant de forcer la couche de copolymères 3 à présenter des motifs et donc des futurs premiers trous 6 dans une deuxième direction sécante à la première direction. Lorsque le réseau de transistors est un réseau s'étendant suivant deux directions sécantes, il peut être avantageux que les plots 4 forçant l'orientation des motifs de copolymères soient configurés de sorte que la direction de répétition des motifs forme un angle de 45° avec la direction de répétition des transistors. Ce sont avantageusement les faces latérales des plots 4 qui définissent la direction d'alignement des motifs, par exemple une direction orthogonale à la face latérale du motif (cf. figure 14). Il en est de même pour la formation des contacts métalliques, par exemple cylindriques, dans un niveau d'interconnexion intermédiaire disposé entre deux autres niveaux d'interconnexion incorporant des lignes métalliques. Chacun des niveaux d'interconnexion comportent chacune des lignes de métal ayant des axes longitudinaux orientés soit selon une première orientation soit selon une deuxième orientation perpendiculaire à la première orientation. Le décalage de la direction de répétition des premiers trous d'un angle de 45° par rapport à ces deux orientations perpendiculaires permet de faciliter les connexions des différentes lignes en évitant que deux lignes se faisant face se trouvent en court-circuit. Le décalage à 45° permet de choisir plus facilement la zone où le contact est recherché et donc de définir la zone où les premiers trous doivent être rebouchés. Quelques dessins ayant la propriété d'avoir tous les angles obliques égaux à 45° par rapport aux directions Ox et Oy d'orientation des autres motifs sont exposés à la figure 13. Le masque intermédiaire 8 est ensuite formé sur le premier masque 5 pour définir le deuxième masque 7. Le masque intermédiaire 8 vient recouvrir les zones où un contact métallique n'est pas recherché. Il vient également définir la densité de contacts métalliques à former pour assurer la connexion tout en évitant un court-circuit. A titre d'exemple, pour la formation de contact sur les électrodes de source 102, de drain 103 et de grille 104, le masque intermédiaire 8 vient recouvrir les premiers trous 6 pouvant chevaucher l'électrode de grille 104 et une des électrodes de source 102 et de drain 103. Le premier masque 5 peut définir des trous 6 selon une organisation lamellaire ou cylindrique de manière à définir des lignes ou des vias. Dans un mode de réalisation, deux niveaux contenant des lignes orientées selon deux directions Ox et Oy perpendiculaires sont séparées par un niveau contenant des contacts cylindriques présentant un pas de répétition P suivant une direction décalée à 45° des directions Ox et Oy. La couche de couverture 2 est gravée à travers le deuxième masque 7 et un matériau métallique 13 est déposé dans les trous 12 de la couche de couverture 2 pour former des contacts métallique, par exemple par évaporation d'un métal. Pour que le faisceau d'électrons soit en mesure d'ouvrir les premiers trous 6 formées précédemment sans les élargir, il est important que le polymère 3b entourant chaque premier trou 6 soit peu sensible aux électrons du faisceau. Cela peut par exemple être réalisé en déposant une couche de résine 9 beaucoup plus épaisse que la hauteur des premiers trous 6 à ouvrir. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication de motifs en premier matériau (13) comportant les étapes suivantes : prévoir un substrat (1) recouvert par une couche de couverture (2), former un premier masque (5) au moyen d'une structure auto-organisée de copolymères à blocs (3), le premier masque (5) définissant une première série de premiers motifs (6) organisés selon un premier pas de répétition (P1), réaliser un deuxième masque (7) à partir du premier masque (5), le deuxième masque (7) comportant une deuxième série de motifs (11) organisés selon le premier pas de répétition ou un multiple entier du premier pas de répétition (P1), la deuxième série comportant moins de motifs (11) que la première série, graver la couche de couverture (2) à travers le deuxième masque (7) pour définir des motifs (12) dans la couche de couverture (2). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape complémentaire pour déposer et insoler une résine (9) pour former un masque intermédiaire (8) sur le premier masque (5), le masque intermédiaire (8) recouvrant une partie des premiers motifs (6) formés dans le premier masque (5) et comportant des deuxièmes motifs (11) faisant face aux premiers motifs (6), 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'il comporte une étape complémentaire pour déposer un premier matériau (13) pour remplir des trous de la couche de couverture (2) et/ou du substrat (1) et former des motifs en premier matériau (13). 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le masque intermédiaire (8) est formé par lithographieélectronique, la résolution du faisceau d'électrons étant au moins deux fois plus grande que la largeur des premiers motifs (6). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (1) comporte des dispositifs (101) alignés suivant une première direction, et en ce qu'un réseau de premiers plots (4) est déposé sur la couche de couverture (2) avant de former le premier masque (5), le réseau de premiers plots (4) étant orienté selon une deuxième direction sécante à la première direction. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la deuxième direction forme un angle de 45° avec la première direction. 7. Procédé selon quelconque des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que le réseau de premiers plots (4) est réalisé par modification de l'affinité chimique de portions du substrat (1) avec la couche de copolymères (3) pour modifier le pas de répétition des motifs (6) par chémi-épitaxie et photolithographie. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que le réseau de premiers plots (4) est formé par photolithographie, pour modifier le pas de répétition des motifs (6) par par grapho-épitaxie. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de formation d'espaceurs sur un masque supplémentaire pour former le réseau de premiers plots (4).