Brevet FR3006225A1 — publié le 20141205

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne la prédécoupe de substrats et porte notamment, mais de façon non exclusive, sur la fabrication d'un élément tel qu'une carte par exemple 10 par prédécoupe d'un substrat. L'invention trouve une application particulière dans la prédécoupe de cartes à puce, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ISO 7816. L'utilisation des cartes telles que les cartes à puce, cartes magnétiques etc. est 15 aujourd'hui largement répandue dans la vie quotidienne. De telles cartes sont par exemple utilisées comme cartes bancaires, cartes d'identification, cartes d'accès etc. et peuvent prendre divers formats selon leur utilisation respective. Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format 20 ISO ID-1 défini par la norme IS07816 (équivalent au format « 1FF », avec FF pour « Form Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF de la norme ISO 7816. Les formats 2FF, 3FF et 4FF sont définis par la norme ETSI 102221 V11.0.0. Lorsque l'on fabrique une carte telle qu'une carte SIM par exemple, une pratique 25 connue est de former la carte SIM dans le corps d'un substrat de format supérieur. Des attaches fragilisées sont en général formées entre la carte SIM et le reste du substrat de sorte que la carte SIM soit maintenue au reste du substrat tout en laissant la possibilité à l'utilisateur de rompre ces attaches lorsqu'il souhaite utiliser la carte SIM. La figure 1 représente de manière schématique un dispositif de prédécoupe 2 30 connu permettant de prédécouper un élément tel qu'une carte dans un substrat 4. Pour ce faire, le dispositif 2 comprend un support supérieur 6a placé en vis-à-vis d'un support inférieur 6b, ces supports étant mobiles en translation l'un vers l'autre suivant les directions respectives 12 et 14. Des lames supérieures 8a et 10a sont fixées sur la face du support 6a située en vis-à-vis avec le support 6b. De même, des lames 35 inférieures 8b et 10b sont fixées sur la face du support 6b située en vis-à-vis avec le support 6a. 30062 2 5 2 Les lames 8a et 8b (respectivement 10a et 10b) forment une paire de lames dirigées en opposition l'une de l'autre. Les deux lames de chaque pair sont alignées latéralement (i.e. suivant la direction x) l'une par rapport à l'autre, i.e. les deux lames de chaque pair sont en vis-à-vis. Ainsi, les axe longitudinaux des lames 8a et 8b (respectivement 10a et 10b) sont confondus et nommés collectivement X1 (respectivement X2). Pour réaliser une prédécoupe, un substrat 4 est disposé entre les supports 6a et 6b et ces derniers sont déplacés l'un vers l'autre (suivant la direction y) de part et d'autre du substrat 4 de façon à faire coopérer ensemble les deux lames de chaque pair pour 10 prédécouper les deux faces opposées 4a et 4b du substrat 4. Chaque pair de lames prend ainsi en tenaille le substrat 4 pour entailler simultanément les deux faces opposées 4a et 4b. La figure 2 représente l'exemple des lames 8a et 8b qui sont déplacées en translation (suivant les directions 12 et 14) vers respectivement les faces opposées 4a et 15 4b du substrat 4. Tout au long de la prédécoupe, les deux lames de chaque pair restent alignées latéralement (suivant x) l'une par rapport à l'autre. En particulier, les crêtes respectives 16a et 16b des lames 8a et 8b sont alignées (i.e. en vis-à-vis l'une de l'autre). La lame supérieure 8a et la lame inférieure 8b pénètrent ici dans le substrat 4 selon respectivement une épaisseur el et e3 à partir des faces opposées 4a et 4b. La 20 pénétration des lames 8a et 8b est contrôlée de façon à ce qu'un filet de matière d'épaisseur e2 déterminée subsiste entre les crêtes respectives 16a et 16b des lames. Des entailles d'épaisseur el et e3 alignés vis-à-vis de l'axe X1 sont ainsi formées sur respectivement les faces 4a et 4b. Dans certains dispositifs, l'épaisseur e2 du filet de matière résiduel est contrôlée 25 grâce à un mécanisme d'arrêt (typiquement une butée) qui bloque la course des lames à des positions prédéterminées (suivant y) lors de l'opération de prédécoupe. La déposante a cependant observé que, dans les dispositifs de prédécoupe conventionnels, il y a un risque important que les lames de chaque pair rentrent en collision lors de la pénétration des lames dans le substrat pendant l'opération de 30 prédécoupe. La figure 3 représente par exemple le cas où les lames 8a et 8b pénètrent trop profondément dans l'épaisseur du substrat 4 et rentrent en collision l'une avec l'autre. Dans ce cas, les crêtes 16a et 16b se percutent l'une dans l'autre (e2=0). En premier lieu, il convient de noter qu'un mécanisme de contrôle de la profondeur 35 de pénétration des lames n'est pas toujours présent dans les dispositifs de prédécoupe conventionnels. Le risque que les lames se percutent lors d'une opération de prédécoupe est alors important. La profondeur de pénétration des lames dépend notamment de la dureté du ou des matériaux utilisés pour former le substrat (cette dureté pouvant varier sensiblement d'un lot de substrat à un autre). De plus, même les dispositifs offrant un contrôle conventionnel de la profondeur de prédécoupe ne permettent pas aujourd'hui d'éliminer le risque de collision entre les lames de chaque pair. En effet, pour chaque lot en production, l'opérateur du dispositif de prédécoupe peut être amené à modifier les réglages du dispositif afin d'adapter les épaisseurs el, e2 et e3 désirées en fonction par exemple du ou des matériaux composant le substrat ou de la structure du substrat. Ces réglages impliquent par exemple de remplacer les lames par des lames de taille différente ou de modifier la position des lames suivant leur axe longitudinal. Ces réglages sont fastidieux et un mauvais réglage de la part de l'opérateur peut entraîner un placement erroné des lames qui peut à son tour se traduire par une collision des lames lors d'une prédécoupe. La collision de deux lames peut causer des dommages irréversibles et nécessiter le remplacement des lames, ce qui accroît sensiblement les coûts et temps de production. Aussi, il existe un besoin pour un dispositif de prédécoupe, et un procédé correspondant, permettant la prédécoupe d'un substrat tout en palliant notamment les problèmes identifiés ci-avant. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne un dispositif de prédécoupe d'un substrat, le dispositif comprenant au moins une lame supérieure et au moins une lame inférieure opposées l'une à l'autre, les lames étant aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces opposées du substrat, un écart latéral étant maintenu lors de la prédécoupe entre la crête de ladite lame supérieure et la crête de ladite lame inférieure de sorte que la crête de chacune des lames n'est en aucun point en alignement avec une quelconque partie de la lame opposée. Autrement dit, le dispositif de prédécoupe est configuré de sorte que la crête de chaque lame n'est pas en vis-à-vis d'une quelconque partie d'une autre lame. L'invention permet ainsi d'éviter tout endommagement indésirable des crêtes de lame causé par la collision (ou la friction) des lames entre elles en raison par exemple d'une profondeur de pénétration des lames mal contrôlée. L'invention permet de prolonger la durée de vie des lames et d'éviter d'éventuels contretemps liés aux remplacements des lames endommagées par des lames neuves. Selon un mode de réalisation particulier, le dispositif est configuré en ce que, lors de la prédécoupe, une partie de la première lame et une partie de la deuxième lame autres 30062 2 5 4 que lesdites crêtes respectives se chevauchent latéralement l'une par rapport à l'autre (i.e. ces parties sont en alignement l'une de l'autre). Autrement dit, les lames supérieures et inférieures sont positionnées lors de la prédécoupe de sorte à se chevaucher latéralement deux à deux, ce chevauchement (ou recouvrement) étant partiel (alignement 5 partiel latéral). Toutefois, malgré ce chevauchement, la crête de chaque lame est positionnée de sorte qu'elle n'a aucune partie de lame en vis-à-vis lors de la prédécoupe. Selon un aspect de l'invention, le dispositif est configuré de sorte que, lors de la prédécoupe, une partie de la première lame et une partie de la deuxième lame sont en alignement l'une de l'autre, lesdites parties étant des parties autres que les crêtes 10 respectives des lames. Selon un mode de réalisation particulier, le dispositif est configuré en ce que, lors de la prédécoupe, aucune partie des première et deuxième lames ne sont en alignement l'une de l'autre. Dans ce cas, un écart latéral est maintenu entre les lames elles-mêmes lors de la prédécoupe afin d'éviter tout contact entre celles-ci. 15 Lors de la prédécoupe, les première et deuxième lames peuvent par exemple être maintenues espacées l'une de l'autre d'une distance déterminée inférieure ou égale à 30 pm. Alternativement, cette distance déterminée peut être comprise entre 30 et 100 pm. Selon un mode de réalisation particulier, le dispositif est configuré pour déplacer la lame supérieure et la lame inférieure en translation vers les deux faces opposées du 20 substrat lors de la prédécoupe. Selon un mode de réalisation particulier, lesdites lames supérieure et inférieure sont fixées sur respectivement un support supérieur et un support inférieur, le dispositif comprenant en outre au moins un axe le long duquel sont déplaçables en translation lesdits supports afin de faire coopérer lesdites lames lors de la prédécoupe. 25 Ledit au moins un axe est par exemple formé par un nombre correspondant de colonnes à billes sur lesquelles sont montées les supports supérieur et inférieur. Selon un mode de réalisation particulier, le dispositif de prédécoupe est configuré de sorte que, lors de la prédécoupe, les entailles formées par les crêtes desdites lames supérieure et inférieure sur les deux faces opposées du substrat forment au moins une 30 partie d'un contour de carte de façon à former une carte dans le substrat. Selon un aspect particulier de l'invention, les lames ont chacune une épaisseur comprise entre 500 pm et 1,5 mm (millimètres). La présente invention concerne en outre un procédé de prédécoupe d'un substrat au moyen d'un dispositif de prédécoupe tel que défini ci-avant de façon à entailler les 35 deux faces opposées du substrat en faisant coopérer ensemble les lames dudit dispositif de prédécoupe. La présente invention concerne également un substrat comprenant au moins une première entaille et au moins une deuxième entaille formées sur les faces opposées du substrat, les sommets respectifs des première et deuxième entailles étant espacés latéralement de sorte que chaque sommet d'entaille ne soit en aucun point en alignement avec une quelconque partie de l'entaille opposée. Selon un mode de réalisation particulier, les première et deuxième entailles forment ensemble une même carte dans le substrat. Selon un mode de réalisation particulier, ladite au moins une première entaille et ladite au moins une deuxième entaille sont formées à l'aide respectivement desdites première et deuxième lames d'un dispositif de prédécoupe comme défini ci-dessus. Les avantages et commentaires exposés ci-dessus en relation avec le dispositif de découpe ou de prédécoupe s'appliquent de la même manière au procédé de découpe ou de prédécoupe de l'invention et à ses modes de réalisation particuliers. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures : Les figures 1 et 2 déjà décrites représentent, de manière schématique, un dispositif conventionnel de prédécoupe d'un substrat ; la figure 3 représente, de manière schématique, le cas d'une collision entre deux lames du dispositif conventionnel illustré en figures 1 et 2; la figure 4 représente, de manière schématique, un dispositif de découpe ou de prédécoupe conformément à un premier mode de réalisation de l'invention ; la figure 5 est une vue de coupe représentant l'action de deux lames du dispositif de la figure 4 lors d'une prédécoupe conforme au premier mode de réalisation de l'invention ; les figures 6A et 6B représentent deux configurations possibles de lames conformément à des variantes du premier mode de réalisation de l'invention ; la figure 6C représente schématiquement une variante de réalisation conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; la figure 7 représente une carte prédécoupée dans un substrat au moyen d'un dispositif conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention ; et les figures 8A et 8B représentent un arrangement alternatif de lames conformément à une autre variante de réalisation de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation Comme indiqué ci-avant, la présente invention concerne la prédécoupe de substrats et porte notamment, mais de façon non exclusive, sur la fabrication d'un élément détachable (tel qu'une carte par exemple) par prédécoupe d'un substrat. On entend par prédécoupe, l'action consistant à découper un substrat sur une partie seulement de son épaisseur, la partie restante de l'épaisseur du substrat formant alors une liaison fragilisée dont la tenue mécanique dépend notamment de son épaisseur et des caractéristiques du matériau utilisé. L'invention trouve une application particulière dans la prédécoupe de cartes à puce, telles que les cartes SIM, conformes au standard ISO 7816. La carte à puce peut également être conforme à l'un des formats définis par la norme ETSI 102221 V11.0.0. On comprendra toutefois que l'invention peut s'appliquer à un substrat quelconque. Il peut s'agir d'une carte ou de tout autre support pouvant être prédécoupé par les lames du dispositif. La présente invention concerne plus particulièrement un dispositif de prédécoupe comprenant au moins une lame supérieure et au moins une lame inférieure opposées l'une à l'autre, ces lames étant aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces opposées du substrat. Afin de pallier les problèmes de prédécoupe identifiés ci-avant, le dispositif de prédécoupe selon l'invention est configuré pour maintenir un écart latéral lors de la prédécoupe entre la crête de chaque lames supérieure et la crête de chaque lame inférieure de sorte que la crête de chacune des lames n'est en aucun point en alignement avec une quelconque partie d'une lame opposée. Autrement dit, chacune des crêtes de lame du dispositif est positionnée de telle sorte qu'elle ne soit pas en vis-à-vis d'une quelconque partie de la lame opposée lors de la prédécoupe. De cette manière, il est possible d'éviter tout risque de collision ou de friction entre les crêtes de chaque lame et la lame opposée, ce qui permet d'éviter l'endommagement des crêtes de lame. De manière avantageuse, la durée de vie des lames est ainsi allongée et les coûts de production sont réduits. On entend dans ce document par « crête », l'extrémité distale tranchante d'une lame destinée à entailler ou couper un élément tel qu'un substrat par exemple. Comme expliqué par la suite, la forme et les dimensions de chaque crête peuvent varier selon les besoins. Les entailles formées par les crêtes des lames supérieure et inférieure sur les deux 35 faces opposées du substrat peuvent former au moins une partie d'un contour de carte de façon à former une carte dans le substrat. 3 0062 2 5 7 Plusieurs configurations du positionnement des lames sont envisageables dans le cadre de l'invention. Dans la suite de ce document, il est décrit plusieurs modes de réalisation d'un dispositif de prédécoupe de substrat conforme à l'invention. Un dispositif de prédécoupe 20 conforme à un premier mode de réalisation de 5 l'invention et un exemple de mise en oeuvre d'un procédé de prédécoupe utilisant un tel dispositif sont à présent décrits en référence aux figures 4 et 5. Conformément à l'invention, le dispositif 20 comprend au moins une lame supérieure (24a et 26a) et au moins une lame inférieure (24b et 26b), ces lames étant aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces opposées du 10 substrat. De plus, conformément à l'invention, le dispositif de prédécoupe 20 est configuré de façon à maintenir, lors de la prédécoupe, un écart latéral (suivant x) entre la crête de la lame supérieure 24a (respectivement 26a) et la crête de la lame inférieure correspondante 24b (respectivement 26b) de sorte que la crête de chacune des deux 15 lames n'est en aucun point en alignement (i.e. en vis-à-vis) avec une quelconque partie de la lame opposée. Dans ce cas particulier, un écart latéral (suivant x) est en outre maintenu entre chaque lame supérieure et la lame inférieure correspondante. Autrement dit, les lames sont positionnées de sorte qu'il n'y ait aucun chevauchement latéral entre elles suivant la 20 direction x. Le maintien de cet écart latéral (suivant x) entre les lames supérieures et inférieures permet d'éviter toute collision ou même friction entre les lames lors d'une opération de prédécoupe. Plus spécifiquement, le dispositif 20 comprend dans cet exemple un support supérieur 22a placé en vis-à-vis d'un support inférieur 22b, ces supports étant mobiles en 25 translation l'un vers l'autre suivant les directions respectives 30 et 32. Dans cet exemple, les directions 30 et 32 sont parallèles (ou sensiblement parallèles) et de sens opposées. Le dispositif 20 comprend deux axes le long desquels peuvent être déplacés en translation les supports 22a et 22b suivant les directions 30 et 32. Ces deux axes sont ici formés par des colonnes à billes 28 et 29, ces colonnes constituant avec les supports 22a 30 et 22b un exemple de moyens de guidage permettant d'assurer ici l'écart latéral entre les lames supérieures et inférieures. Dans l'exemple envisagé ici, les deux supports sont déplaçables en translation pour réaliser une prédécoupe. Selon une alternative, seule un des deux supports est configuré pour être déplacé en translation pour réaliser la prédécoupe. Les lames supérieures 24a et 26a sont ici fixées sur la face du support 22a située en vis-à-vis du support 22b. De même, les lames inférieures 24b et 26b sont fixées sur la 30062 2 5 8 face du support 22b située en vis-à-vis du support 22a. Les lames 24a et 24b (respectivement 26a et 26b) forment une paire 24 (respectivement 26) de lames dirigées en opposition l'une de l'autre. On notera que le dispositif 20 envisagé ici comprend deux lames supérieures et 5 deux lames inférieures. La lame supérieure et la lame inférieur de chaque pair sont aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces opposées 38a et 38b d'un substrat 38. On comprendra toutefois que le dispositif selon l'invention peut comprendre un nombre variable de lames supérieures et de lames inférieures à adapter selon le cas. Le dispositif comprend au minimum une lame supérieure et une lame 10 inférieure, celles-ci étant aptes à coopérer ensemble pour mettre en oeuvre le procédé de prédécoupe de l'invention. Dans un mode préféré, pour chaque lame supérieure incluse dans le dispositif, une lame inférieure correspondante est fournie afin de coopérer avec la lame supérieur lors du procédé de prédécoupe. Dans une variante, on peut envisager qu'il y ait un nombre 15 différent de lames supérieures et de lames inférieures, deux lames supérieures (ou respectivement inférieures) pouvant par exemple coopérer avec une seule lame inférieure (ou respectivement supérieure). Concernant l'exemple de la figure 4, la lame supérieure 24a (respectivement 26a) est légèrement décalée suivant x vis-à-vis de la lame inférieure 24b (respectivement 26b) 20 correspondante, de sorte qu'un écart latéral d1 (respectivement d2) existe entre ces deux lames. Contrairement à l'arrangement du dispositif 2 décrit précédemment, les axes longitudinaux des lames supérieures et inférieures ne sont donc pas confondus deux à deux. De plus, la crête de chacune des lames n'a ici pas de lame en vis-à-vis. Pour réaliser une prédécoupe, un substrat 38 est ici disposé entre les supports 22a 25 et 22b. Les supports sont déplacés (Si) l'un vers l'autre (suivant la direction y) de part et d'autre du substrat 38 de façon à faire coopérer ensemble les lames supérieures et inférieures pour entailler simultanément les deux faces opposées 38a et 38b du substrat 38. Les pairs de lames 24 et 26 prennent ainsi chacune en cisaille le substrat 38 sur ses deux faces opposées. 30 Comme indiqué ci-avant, on pourrait envisager que seules les lames inférieures (ou alternativement, seules les lames supérieures) soient déplacées (Si) en translation afin de faire coopérer ensemble les lames supérieures et inférieures. La figure 5 représente schématiquement la prédécoupe opérée par la paire de lames 24 sur les faces opposées 38a et 38b du substrat 38. Les lames 24a et 24b, par 35 exemple, forment respectivement des entailles 37a et 37b sur les faces 38a et 38b. Dans ce mode de réalisation, les colonnes 28 et 29 conjointement avec les supports 22a et 22b sont configurées pour maintenir, lors de la prédécoupe Si, un écart latéral entre les lames supérieures et inférieures. Chaque lame comprend ici une paroi latérale, ainsi qu'une crête à l'extrémité distale de la lame. On comprendra par exemple que non seulement les crêtes 34a et 34b des lames respectives 24a et 24b sont désalignées latéralement mais qu'il existe également un écart latéral dl entre les lames 24a et 24b elles-mêmes. L'écart dl est défini entre les parois latérales 36a et 36b se faisant face des lames 24a et 24b respectivement. En maintenant des distances dl et d2 non nulles lors de la prédécoupe, on évite ainsi tout risque de collision ou même de friction entre les lames supérieures et inférieures. A l'issue de la prédécoupe, on obtient un substrat 38 comprenant notamment des entailles 37a et 37b sur ses faces opposées, les sommets respectifs 39a et 39b de ces entailles étant espacés latéralement (suivant x) de sorte que chaque sommet d'entaille ne soit en aucun point en alignement (i.e. en vis-à-vis) avec une quelconque partie de l'entaille opposée. On notera que les distances dl et d2 peuvent être adaptées selon le cas et peuvent éventuellement varier lors du déplacement en translation des lames. Il conviendra en général de régler les moyens de guidage de sorte à avoir une marge suffisante assurant la présence des écarts dl et d2 entre les lames malgré les possibles jeux entre les pièces constituant le dispositif 20. Dans un mode de réalisation particulier, le dispositif de prédécoupe 20 comprend des moyens de guidage configurés pour que l'écart latéral entre chaque lame supérieure et la lame inférieure correspondante soit au minimum de 30 pm, et de préférence entre 30 et 100 pm. Typiquement, l'imprécision du positionnement des lames supérieures est de l'ordre de 10 pm, de même pour les lames inférieures. On peut également compter une tolérance dimensionnelle de positionnement de 10 pm par exemple pour des moyens de guidage comprenant des colonnes à billes. Dans l'exemple considéré ici, un écart latéral minimum de 30 pm permet ainsi avantageusement de garantir un écart latéral entre les lames supérieures et inférieures malgré les imprécisions de positionnement. La valeur de cet écart pourra toutefois être adaptée en fonction de chaque dispositif et en particulier selon les imprécisions de positionnement qui leur son propre. De plus, on notera que plus l'écart latéral maintenu entre les lames est important, plus on engendre une bavure importante dans la zone de cisaillement. Ces bavures prennent la forme de filets de matière qui peuvent être mal découpés lorsque par exemple l'utilisateur sépare manuellement une carte prédécoupée du reste de son substrat. Ces bavures peuvent notamment gêner l'utilisation ultérieure d'une telle carte en raison des bords mal délimités engendrés par ces bavures. Aussi, selon un aspect particulier de l'invention, l'écart latéral « d » entre chaque lame supérieure et la lame inférieure correspondante (i.e. celle prévue pour coopérer avec la lame supérieure lors de la prédécoupe) est inférieur ou égal à 100 pm, et de préférence inférieur ou égal à 30 pm, afin de limiter les phénomènes de bavure dans la zone de cisaillement. On notera que les moyens de guidages peuvent prendre d'autres formes que les colonnes à billes du dispositif 20 et peuvent le cas échéant inclure d'autres éléments permettant le contrôle de la position latérale des lames supérieures et/ou inférieures. Par ailleurs, la forme et la profondeur de pénétration des lames du dispositif de prédécoupe de l'invention peuvent varier selon les cas. En figure 5, par exemple, les lames comportent chacune deux biseaux définissant en leur somment une crête (configuration en double-biseaux symétrique). L'écart e5 subsistant entre les crêtes 34a et 34b suivant la direction longitudinale des lames 24a et 24b permet ici de conserver un filet de matière dans l'épaisseur du substrat 38 entre les deux entailles ainsi formées. Les lames du dispositif de l'invention peuvent également comporter un double-biseaux asymétrique. La figure 6A représente un exemple où la lame supérieure 40a et la lame inférieure 40b ne comportent qu'un biseau 44a et 44b respectivement, au sommet duquel se trouve une crête 42a et 42b respectivement (configuration en biseau simple). Un écart d est ici maintenu par les moyens de guidage du dispositif de prédécoupe entre les parois latérales 43a et 43b des lames 40a et 40b respectivement. La distance « e » entre les crêtes 42a et 42b suivant la direction longitudinale des lames est ici maintenue positive lors de la prédécoupe, de sorte qu'il n'y a pas de recouvrement des lames suivant y. Il est toutefois possible de régler le dispositif 20 de façon à ce que cette distance « e » soit négative comme représenté en figure 6B où une partie distale des lames 40a et 40b se recouvre l'une avec l'autre suivant la direction y. Dans ce dernier cas, la matière à l'extrémité des lames est plus stressée mécaniquement au moment de la prédécoupe, ce qui rend le réglage de la distance longitudinale « d » plus difficile. La figure 6C représente une variante conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention. Selon ce deuxième mode de réalisation, les lames supérieures et inférieures du dispositif de prédécoupe sont positionnées de telle sorte qu'il existe un chevauchement latéral (ou alignement) d'une partie des lames suivant x, ce chevauchement concernant 30062 2 5 11 uniquement des parties autres que les crêtes des lames concernées. Autrement dit, malgré ce chevauchement latéral partiel entre les lames, le dispositif de prédécoupe maintient un écart latéral lors de la prédécoupe entre la crête de chaque lame supérieure et la crête de chaque lame inférieure de sorte que la crête de chacune des lames n'est en 5 aucun point en alignement avec une quelconque partie d'une lame opposée. En d'autres termes, malgré ce chevauchement partiel, chacune des crêtes de lame du dispositif est positionnée de telle sorte qu'elle ne soit pas en vis-à-vis (suivant x) d'une quelconque partie d'une lame opposée lors de la prédécoupe. La figure 6C représente un exemple où la lame supérieure 40a et la lame inférieure 10 40b sont positionnées en opposition l'une de l'autre afin d'être aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces opposées d'un substrat. Conformément à l'invention, un écart latéral noté « f » est maintenu entre les crêtes respectives 42a et 42b des lames 40a et 40b. De plus, le dispositif de prédécoupe est configuré pour que, lors de la prédécoupe, une partie de la lame 40a et une partie de la 15 lame 40b soient alignées latéralement l'une par rapport à l'autre. En d'autres termes, une partie de ces deux lames sont en vis-à-vis l'une de l'autre (suivant la direction x). Dans cet exemple, ce chevauchement noté « d » en figure 6C est par exemple réalisé sur une distance comprise entre 0 et 30 pm. Dans l'exemple envisagé ici, les lames 40a et 40b ne comportent chacune qu'un seul 20 biseau noté respectivement 44a et 44b bien que, comme indiqué précédemment, d'autres formes de lame soient envisageables (e.g. configuration en double-biseaux symétrique ou asymétrique). A noter également que, dans l'invention, la position de chaque biseau par rapport à la lame opposée peut être adaptée selon les besoins. En figure 6C, par exemple, les 25 lames 40a et 40b sont positionnées de sorte que les biseaux 44a et 44b se font face. Dans ce cas particulier, les biseaux 44a et 44b sont parallèles bien que cela ne soit pas obligatoire dans le cadre de l'invention. L'arrangement des lames selon ce deuxième mode de réalisation permet ainsi d'éviter que les crêtes des lames supérieures et inférieures rentrent en collision (ou tout 30 du moins en contact) lors d'une opération de prédécoupe. Comme déjà expliqué, il est ainsi possible d'éviter un endommagement prématuré des crêtes de lame et donc de réduire les coûts de production. A noter qu'en raison du recouvrement partiel des deux lames suivant x, une collision ou mise en contact des deux lames est ici possible lors d'une prédécoupe en cas de 35 pénétration trop importante des lames dans le substrat. Toutefois, les crêtes elles-mêmes sont épargnées puisqu'elles n'ont pas de vis-à-vis au niveau des lames opposées, ce qui permet avantageusement de sauvegarder l'intégrité de la partie la plus fragile des lames. Il est possible de déplacer les lames 40a et 40b l'une vers l'autre lors de la prédécoupe de sorte que celles-ci se recouvrent longitudinalement (suivant y) sur une distance « e ». Dans ce cas particulier, un tel recouvrement longitudinal « e » est possible car les biseaux 44a et 44b se font face l'un l'autre. Il est ainsi possible de positionner les lames supérieures et inférieures au plus proche l'une de l'autre tout en évitant (ou en retardant) l'entrée en collision de celles-ci. La figure 7 est une vue de dessus représentant schématiquement un exemple de substrat 38 dans lequel a été prédécoupée une carte détachable 50 (e.g. une carte SIM) au moyen du dispositif de prédécoupe 20 selon l'une des variantes de réalisation décrites ci-avant. Dans l'exemple illustré ici, une entaille 51a et une entaille 51b ont été formées respectivement sur les faces opposées 38a et 38b du substrat 38 afin de former la carte 50 dans le substrat 38. Un écart latéral est présent sur tout le contour de la carte 50 entre les sommets respectifs des entailles 51a et 51b. Ces entailles sont ici concentriques l'une vis-à-vis de l'autre, dans le sens où l'entaille 51b est formée à l'intérieur du contour de l'entaille 51a. La figure 8A représente schématiquement un exemple d'arrangement 52 d'une lame supérieure 54a et d'une lame inférieure 54b dans un dispositif de prédécoupe conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Par souci de clarté, les moyens de guidage du dispositif de l'invention permettant le positionnement des lames ne sont pas représentés sur ces figures. La figure 8B représente une vue en coupe suivant BB de la figure 8A. Plus précisément, la lame supérieure 54a et la lame inférieure 54b comprennent chacune une crête notée respectivement 56a et 56b. Ces crêtes sont ici configurées pour former les entailles 51a et 51b selon le contour de la carte détachable 50 dans le substrat 38 de la figure 7. Bien que cela ne soit pas obligatoire, les crêtes 56a et 56b forment ici des lignes fermées de sorte que la totalité du contour de la carte 50 est prédécoupée lors de la prédécoupe. Lors de la prédécoupe, les lames 54a et 54b sont dirigées en opposition l'une de l'autre et sont déplacées par translation vers respectivement les faces opposées 38a et 38b (suivant les directions 58 et 60) afin de coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces du substrat 38. 30062 2 5 13 Conformément à l'invention, un écart latéral est maintenu lors de la prédécoupe entre les crêtes 54a et 54b de sorte que ni l'une ni l'autre n'est alignée latéralement à une partie quelconque de l'autre lame. Dans ce cas particulier, la lame inférieure 54b est incluse à l'intérieure de la lame 5 supérieure 54a suivant la direction x (la situation inverse étant possible). Le dispositif de prédécoupe est configuré pour que la crête 56b soit placée à l'intérieure de la crête 56a de façon à maintenir un écart latéral entre les crêtes sur tout le pourtour des lames. Dans ce cas particulier, l'écart entre les crêtes 56a et 56b correspond à l'écart « d » entre les lames 54a et 54b. A noter que cet écart latéral « d » peut être fixe ou éventuellement 10 varier le long du pourtour des lames. Dans les modes de réalisation décrits ci-avant, les lames du dispositif de prédécoupe ont par exemple chacune une épaisseur comprise entre 500 pm et 1,5 mm. Le nombre, le positionnement et la forme de chaque lame peuvent être adaptés selon les besoins sans toutefois départir du cadre de l'invention. 15 En résumé, l'invention est avantageuse en ce qu'aucune crête de lame n'est en vis- à-vis avec une quelconque partie d'une lame opposée. Le maintien de cet écart latéral (suivant x) entre chaque crête et la lame opposée permet d'éviter toute collision ou même friction entre les lames lors d'une opération de prédécoupe. L'invention permet ainsi d'éviter tout endommagement indésirable des crêtes qui 20 pourrait être causé par la collision (ou la friction) des lames entre elles en raison par exemple d'une profondeur de pénétration des lames mal contrôlée. L'invention permet de prolonger la durée de vie des lames et d'éviter d'éventuels contretemps liés aux remplacements des lames endommagées par des lames neuves. Les coûts de production s'en trouvent également réduits. 25 Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager une quelconque combinaison des variantes et modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier. REVENDICATIONS1. Dispositif (20) de prédécoupe d'un substrat (38), le dispositif comprenant au moins une lame supérieure (24a, 26a) et au moins une lame inférieure (24b, 26b) opposées 5 l'une à l'autre, lesdites lames étant aptes à coopérer ensemble pour entailler simultanément les deux faces (38a, 38b) opposées du substrat, le dispositif de prédécoupe étant caractérisé en ce qu'un écart latéral (dl ; d ; f) est maintenu lors de la prédécoupe entre la crête (34a ; 42a) de ladite lame supérieure et la crête (34b; 42b) de ladite lame inférieure de sorte que la crête de chacune des lames 10 n'est en aucun point en alignement avec une quelconque partie de la lame opposée. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le dispositif est configuré en ce que, lors de la prédécoupe, une partie de la première lame (40a) et une partie de la deuxième lame (40b) autres que lesdites crêtes (42a, 42b) respectives se chevauchent latéralement 15 l'une par rapport à l'autre. 3. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le dispositif est configuré en ce que, lors de la prédécoupe, aucune partie des première et deuxième lames (40a, 40b) ne sont en alignement l'une de l'autre. 20 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel, lors de la prédécoupe, les première et deuxième lames (40a, 40b) sont maintenues espacées l'une de l'autre d'une distance (d) déterminée inférieure ou égale à 30 pm. 25 5. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel, lors de la prédécoupe, les première et deuxième lames (40a, 40b) sont maintenues espacées l'une de l'autre d'une distance (d) déterminée comprise entre 30 et 100 pm. 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le dispositif 30 est configuré pour déplacer la lame supérieure (40a) et la lame inférieure (40b) en translation vers les deux faces opposées du substrat. 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel lesdites lames supérieure et inférieure sont fixées sur respectivement un support supérieur (22a) 35 et un support inférieur (22b), le dispositif comprenant en outre au moins un axe (28, 29)le long duquel sont déplaçables en translation lesdits supports afin de faire coopérer lesdites lames lors de la prédécoupe. 8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel ledit au moins un axe est formé par un nombre correspondant de colonnes à billes (28, 29) sur lesquelles sont montées les supports supérieur et inférieur. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel, lors de la prédécoupe, les entailles (37a, 37b; 51a, 51b) formées par les crêtes (39a, 39b; 56a, 56b) desdites lames supérieure (24a; 54a) et inférieure (24b; 54b) sur les deux faces (38a, 38b) opposées du substrat (38) forment au moins une partie d'un contour de carte de façon à former une carte (50) dans le substrat. 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel lesdites 15 lames ont chacune une épaisseur comprise entre 500 pm et 1,5 mm. 11. Procédé de prédécoupe d'un substrat au moyen d'un dispositif de prédécoupe conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 10 de façon à entailler les deux faces (38a, 38b) opposées du substrat (38) en faisant coopérer les lames (24, 26; 54a, 54b) 20 dudit dispositif (20) de prédécoupe. 12. Substrat (28) comprenant au moins une première entaille (37a; 51a) et au moins une deuxième entaille (37b; 51b) formées sur les faces (38a, 38b) opposées dudit substrat, les sommets (39a, 39b) respectifs des première et deuxième entailles étant 25 espacés latéralement de sorte que chaque sommet d'entaille ne soit en aucun point en alignement avec une quelconque partie de l'entaille opposée. 13. Substrat selon la revendication 12, dans lequel les première et deuxième entailles forment ensemble une même carte (50) dans le substrat. 30 14. Substrat selon la revendication 12 ou 13, dans lequel ladite au moins une première entaille et ladite au moins une deuxième entaille sont formées à l'aide respectivement desdites première et deuxième lames d'un dispositif de prédécoupe conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 10.