Brevet FR3004571A1 — publié le 20141017

B12296 - ANTI KY 1 PROCÉDÉ DE CORRECTION D'UNE IMAGE TRIDIMENSIONNELLE D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE Domaine La présente invention concerne de façon générale les systèmes d'inspection optique et, plus particulièrement, les systèmes de détermination d'images tridimensionnelles destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électroniques. L'invention concerne plus particulièrement les systèmes équipés de caméras numériques. Exposé de l'art antérieur Les systèmes d'inspection optique sont généralement utilisés pour vérifier le bon état d'un objet avant sa mise sur le marché. Ils permettent notamment de déterminer une image tridimensionnelle de l'objet qui peut être analysée pour recherche d'éventuels défauts. Dans le cas d'un circuit électronique comprenant, par exemple, un circuit imprimé équipé de composants électroniques, l'image tridimensionnelle du circuit électronique peut être utilisée notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé. Dans ce but, une image tridimensionnelle du circuit 20 imprimé sur lequel a été déposé de la pâte à souder est comparée à une image tridimensionnelle du circuit imprimé en l'absence de B12296 - ANTI KY 2 pâte à souder, par exemple pour obtenir une image tridimensionnelle représentative des différences entre les images tridimensionnelles du circuit imprimé avec et sans pâte à souder. L'analyse de cette image tridimensionnelle de campa- raison permet notamment de déterminer si les soudures des composants électroniques sont satisfaisantes. Toutefois, les circuits imprimés peuvent comprendre des déformations qui rendent imprécises la comparaison des images tridimensionnelles. La demande de brevet US2012/0128231 décrit un procédé permettant de corriger ces déformations. Toutefois, ce procédé ne permet pas de corriger la totalité des déformations d'une image tridimensionnelle d'un objet déformé. Résumé Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé de correction d'une image tridimensionnelle initiale d'un objet déformé comprenant la fourniture d'un modèle de l'objet non déformé comprenant des premières zones, la détermination dans l'image tridimensionnelle initiale de deuxièmes zones correspondant aux premières zones, la détermination d'une première transformation géométrique qui fait correspondre les deuxièmes zones aux premières zones et la détermination d'une image tridimensionnelle corrigée à partir de la première transformation géométrique et de l'image tridimensionnelle initiale. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes : fournir le modèle de l'objet non déformé comprenant des troisièmes zones ; acquérir au moins une image bidimensionnelle de 30 l'objet par un capteur d'images ; rechercher dans l'image bidimensionnelle au moins des quatrièmes zones correspondant aux troisièmes zones ; déterminer une deuxième transformation géométrique qui fait correspondre les quatrièmes zones aux troisièmes zones ; B12296 - ANTI KY 3 appliquer la deuxième transformation aux premières zones pour obtenir des cinquièmes zones dans l'image bidimensionnelle ; rechercher dans l'image tridimensionnelle initiale les 5 deuxièmes zones correspondant aux cinquièmes zones ; déterminer une troisième transformation géométrique qui fait correspondre les deuxièmes zones aux cinquièmes zones ; et déterminer l'image tridimensionnelle corrigée à partir 10 des deuxième et troisième transformations géométriques et de l'image tridimensionnelle initiale. Selon un mode de réalisation, l'objet comprend un circuit imprimé comprenant au moins un support, des pistes conductrices sur le support et une couche de résine recouvrant 15 au moins en partie les pistes conductrices. Selon un mode de réalisation, au moins l'une des premières zones comprend une portion plane de la couche de résine. Selon un mode de réalisation, au moins l'une des 20 premières zones comprend le bord d'une piste conductrice. Selon un mode de réalisation, au moins l'une des troisièmes zones comprend un motif d'une ouverture traversant le circuit imprimé. Selon un mode de réalisation, au moins l'une des 25 troisièmes zones comprend un motif d'une piste conductrice changeant de direction. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de fourniture d'un modèle initial ne comprenant pas les premières et troisièmes zones et une étape de modification du 30 modèle initial pour y ajouter une description des premières et troisièmes zones. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes, dans une phase d'apprentissage : acquérir une image tridimensionnelle d'un objet 35 d'apprentissage ; B12296 - ANTI KY 4 corriger les déformations de l'image tridimensionnelle de l'objet d'apprentissage ; déterminer des premières et troisièmes zones sur l'image tridimensionnelle corrigée de l'objet d'apprentissage ; 5 et modifier le modèle initial pour y ajouter une description des premières et troisièmes zones déterminées. Selon un mode de réalisation, le modèle comprend un fichier de description numérique représentatif d'une image 10 bidimensionnelle. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, en outre, la détermination d'une quatrième transformation géométrique qui fait correspondre les points de l'image tridimensionnelle de l'objet d'apprentissage aux pixels du 15 modèle initial. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes : déterminer une première image tridimensionnelle d'un circuit imprimé vide ; 20 déterminer la première transformation géométrique associée à la première image tridimensionnelle ; corriger la première image tridimensionnelle à partir de la première transformation géométrique associée à la première image tridimensionnelle ; 25 déterminer une deuxième image tridimensionnelle d'un circuit imprimé recouvert de blocs de pâte à souder ; déterminer la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle ; corriger la deuxième image tridimensionnelle à partir 30 de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle ; et comparer les première et deuxième images tridimensionnelles corrigées. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une 35 étape de sélection de premières zones parmi lesdites premières B12296 - ANTI KY zones pour la détermination de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de sélection de troisièmes zones parmi lesdites troisièmes 5 zones pour la détermination de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 représente, de façon partielle et schématique, un mode de réalisation d'un système d'inspection optique de circuits électroniques ; les figures 2A, 3A et 4A sont des vues de dessus, partielles et schématiques, d'un circuit électronique montrant notamment des éléments constitutifs d'une carte électronique et illustrant des étapes successives d'un exemple de procédé d'inspection du circuit électronique ; les figures 2B, 3B et 4B sont des coupes, partielles et schématiques, des circuits électroniques représentés respectivement aux figures 2A, 3A et 4A ; les figures aA et 5B sont des vues analogues aux figures 2A et 2B dans le cas d'un circuit électronique déformé ; les figures 6A. et 6B sont des vues analogues aux figures 3A et 3B dans le cas d'un circuit électronique déformé ; la figure 7 illustre, sous la forme d'un schéma-bloc, un mode de réalisation d'un procédé de correction de déformations ; la figure 8 illustre, sous la forme d'un schéma-bloc, un exemple plus détaillé d'une étape du mode de réalisation illustré en figure 7 ; la figure 9 représente un exemple de modèle de circuit imprimé correspondant à l'exemple de circuit imprimé des figures 35 2A et 2B ; B12296 - ANTI KY 6 la figure 10 représente une vue de dessus d'un circuit imprimé sur laquelle sont délimitées des zones d'intérêt ; la figure 11 représente un exemple de modèle de circuit imprimé modifié obtenu à partir de l'exemple de circuit 5 imprimé de la figure 10 ; la figure 12 illustre, sous la forme d'un schéma-bloc, un exemple plus détaillé d'une autre étape du mode de réalisation illustré en figure 7 ; et les figures 13A et 13B représentent respectivement une 10 vue de dessus et une coupe d'un circuit électronique déformé sur lequel sont délimitées des zones d'intérêt. Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de 15 plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et 20 sont décrits. La figure 1 représente, de façon très schématique, un système 10 d'inspection de circuits électroniques. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un support, 25 le support seul utilisé pour réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques mais muni de moyens de fixation des composants électroniques. A titre d'exemple, le support est un circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés au circuit 30 imprimé par joints de soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment le circuit imprimé seul (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder), le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et sans composants 35 électroniques, le circuit imprimé muni des blocs de pâte à B12296 - ANTI KY 7 souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou le circuit imprimé muni des composants électroniques fixés au circuit imprimé par des joints de soudure. Le système 10 permet la détermination d'une image tridimensionnelle du circuit électronique Card. Chaque circuit électronique Card est placé sur un convoyeur 12, par exemple un convoyeur plan. Le convoyeur 12 est susceptible de déplacer le circuit Card selon une direction X, par exemple une direction horizontale. A titre d'exemple, le convoyeur 12 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant 14. A titre de variante, le convoyeur 12 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un charriot sur lequel repose le circuit électronique Card. Le circuit Card correspond, par exemple, à une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm. Le système 10 comporte un dispositif de projection d'images P comprenant au moins un projecteur, un seul projecteur P étant représenté en figure 1. Le projecteur P est relié à un système informatique 16 de traitement d'images. Lorsque plusieurs projecteurs P sont présents, les projecteurs P peuvent être sensiblement alignés selon une direction perpendiculaire à la direction X. Le système 16 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des séquences d'instructions dont l'exécution par le processeur permet au système 16 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre de variante, le système 16 peut correspondre à un circuit électronique dédié. Le moteur électrique 14 est, en outre, commandé par le système 16. Le système 10 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images C comprenant au moins une caméra numérique, une seule caméra C étant représentée en figure 1. La caméra C est reliée au système informatique 16 de traitement d'images. Lorsque plusieurs caméras C sont présentes, les caméras C peuvent être sensiblement alignées, par exemple par B12296 - ANTI KY 8 groupes de caméras, de préférence selon une direction perpendiculaire à la direction X et/ou être disposées de part et d'autre du projecteur ou des projecteurs P. Les moyens de commande du convoyeur 12, de la caméra C et du projecteur P du système d'inspection optique 10 décrit précédemment sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits plus en détails. A titre de variante, la direction de déplacement du circuit Card peut être une direction horizontale perpendiculaire à la direction X représentée en figure 1. Le système 10 est adapté à déterminer une image tridimensionnelle du circuit Card par projection d'images, par exemple des franges, sur le circuit à inspecter. Dans le présent mode de réalisation, la caméra C et le projecteur P sont fixes et le circuit électronique Card est déplacé par rapport à la caméra C et au projecteur P par l'intermédiaire du convoyeur 12. A titre de variante, le circuit électronique Card est fixe et la caméra C et le projecteur P sont déplacés par rapport au circuit électronique Card par tout dispositif de convoyage adapté. La figure 2A est une vue de dessus, partielle et schématique, d'un circuit imprimé CardE qui n'est muni ni de composants électroniques ni de blocs de pâte à souder. Un tel circuit CardE est appelé par la suite carte vide. La figure 2B est une coupe du circuit imprimé CardE de la figure 2A selon la ligne 2B-2B. La carte vide CardE peut correspondre à un circuit imprimé multicouches, comprenant un empilement de couches isolantes entre lesquelles sont prévues des pistes conductrices, ou à un circuit imprimé monocouche comprenant un support isolant sur une face duquel ou sur les deux faces duquel sont prévues des pistes conductrices. Dans la suite de la description, on décrit un circuit imprimé monocouche CardE même s'il est clair que le circuit imprimé CardE peut être un circuit imprimé multicouches. La carte vide CardE comprend un support 20 isolant 35 ayant des faces opposées supérieure et inférieure 21, 22. Des B12296 - ANTI KY 9 pistes conductrices 24 et des plages d'accueil 26 sont disposées sur la face 21. Les pistes conductrices 24 peuvent correspondre à des bandes d'un matériau conducteur, notamment du cuivre, ayant par exemple une largeur de 0,5 à 10 mm, de préférence de 0,5 à 3 mm. La carte vide CardE peut, en outre, comprendre sur la face 21 des portions, non représentées, de plaques d'un matériau conducteur, par exemple du cuivre, entourant les pistes conductrices 24 notamment pour former un plan de masse. Les plages d'accueil 26 sont des zones conductrices dudit matériau conducteur, destinées chacune à recevoir un bloc de pâte à souder pour la connexion de composants électroniques. Les plages d'accueil 26 ont, par exemple, une section rectangulaire ou une section circulaire. A titre d'exemple, chaque plage d'accueil 26 a, en vue de dessus, la forme d'un rectangle ayant une longueur variant d'une centaine de micromètres à une dizaine de millimètres et une largeur variant d'une centaine de micromètres à une dizaine de millimètres. Le circuit CardE peut, en outre, comprendre des ouvertures 28 qui traversent la totalité du support 20 et dont les flancs sont recouverts d'un matériau conducteur 30, par exemple du cuivre. Le circuit imprimé CardE comprend une couche de résine 32 qui recouvre le support 20, les pistes conductrices 24 et le plan de masse s'il est présent, mais qui ne recouvre pas les plages d'accueil 26. En effet, des ouvertures 34 sont prévues dans la couche de résine 32 pour exposer les plages d'accueil 26. Les bords des pistes conductrices 24 recouverts de la couche de résine 32 sont représentés par des lignes en traits pointillés sur les différentes vues de dessus. La figure 3A est une vue de dessus, partielle et schématique, d'un circuit imprimé CardF qui a la même structure que la carte vide CardE de la figure 2A et qui comprend, en outre, des blocs de pâte à souder 36 et éventuellement des composants électroniques. Le circuit CardF est appelé par la suite carte pleine. La figure 3B est une coupe du circuit imprimé CardF de la figure 3A selon la ligne 3B-3B. Sur les B12296 - ANTI KY 10 figures 3A et 3B, deux blocs de pâte à souder 36 sont représentés. A titre d'exemple, les blocs de pâte à souder 36 sont posés par sérigraphie ou par un procédé de pose point par point. Un procédé de formation de blocs de pâte à souder par sérigraphie consiste à recouvrir la carte vide CardE d'un masque de sérigraphie comprenant des ouvertures aux emplacements des plages d'accueil 26 et à étaler de la pâte à souder sur le masque pour former les blocs de pâte à souder au travers des ouvertures du masque. Le système d'inspection 10 est utilisé pour déterminer une image tridimensionnelle I3DE de la carte vide CardE et une image tridimensionnelle I3DF de la carte pleine CardF. Une image tridimensionnelle d'un circuit électronique correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure du circuit dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées (x, y, z) déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions R (Ox, Oy, Oz). A titre d'exemple, le plan (Ox, Oy) correspond à un plan de référence du système d'inspection 10, généralement parallèle au plan contenant la face supérieure 21 ou la face inférieure 22 du circuit imprimé. La direction (Oz) est perpendiculaire au plan (Ox, Oy), c'est-à-dire perpendiculaire aux faces 21 et 22. Dans la suite de la description, on appelle image bidimensionnelle, ou image 2D, une image numérique acquise par l'une des caméras C et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme image fait référence à une image bidimensionnelle. Le système de traitement 16 détermine une nouvelle image tridimensionnelle I3Ds par comparaison de l'image tridimensionnelle I3DF de la carte pleine CardF et de l'image tridimensionnelle I3DE de la carte vide CardE. L'image tridimensionnelle I3Ds comprend seulement les éléments qui ne sont pas communs entre les images tridimensionnelles CardF et CardE. L'image I3Ds obtenue correspond donc à une image B12296 - ANTI KY 11 tridimensionnelle de la surface des blocs de pâte à souder 36 seuls, et éventuellement des composants électroniques s'ils sont présents sur la carte pleine CardF. La figure 4A est une vue de dessus de l'image I3Ds obtenue à partir de la carte pleine CardF représentée aux figures 3A et 3B et de la carte vide CardE représentée aux figure 2A et 2B. La figure 4B est une coupe de la figure 4A selon la ligne 4B-4B. A partir d'une analyse de l'image tridimensionnelle I3Ds, le système de traitement 16 détermine différents paramètres géométriques associés à chaque bloc de pâte à souder 36. Des exemples de paramètres sont le volume du bloc de pâte à souder, la hauteur moyenne du bloc de pâte à souder, le contour en vue de dessus du bloc de pâte à souder, le décalage du bloc de pâte à souder par rapport à la plage d'accueil 26 sous-jacente, un facteur de forme du bloc de pâte à souder, par exemple le rapport entre la largeur et la longueur du bloc de pâte à souder. Ces paramètres peuvent être comparés à des seuils attendus pour déterminer si les blocs de pâte à souder 36 sont adaptés pour l'obtention d'une liaison mécanique et électrique satisfaisante entre les composants électroniques et le circuit imprimé. Le procédé d'inspection optique décrit précédemment suppose que les images I3DF et I3DE puissent être convenablement comparées. Ceci suppose que le circuit imprimé de la carte pleine CardF et le circuit imprimé de la carte vide CardE aient exactement la même forme. Les figures SA et 5B sont des vues analogues respectivement aux figures 2A et 2B dans le cas où la carte vide CardE comprend des déformations et les figures 6A. et 6B sont des vues analogues respectivement aux figures 3A et 3B dans le cas où la carte pleine CardF comprend des déformations. On distingue généralement deux types de déformation : les déformations qui apparaissent dans la vue de dessus du 35 circuit imprimé (figures SA et 6A), appelées par la suite B12296 - ANTI KY 12 déformations 2D, et les déformations qui apparaissent dans des coupes transverses du circuit imprimé (figures 5B et 6B) appelées par la suite déformations 3D. Les déformations 2D et 3D traduisent le gauchissement du circuit imprimé Ces déformations peuvent provenir du procédé de fabrication de circuit imprimé. A titre d'exemple, le procédé de fabrication peut comprendre des étapes de chauffage qui peuvent entraîner des déformations dans le circuit imprimé en raison des coefficients de dilatation thermique différents des matériaux qui constituent le circuit imprimé. Le procédé de fabrication peut, en outre, comprendre des étapes d'assemblage, notamment des étapes d'assemblage de composants sur le circuit imprimé, qui peuvent entraîner des déformations. Ces déformations ne sont généralement pas identiques d'un circuit imprimé à l'autre même pour des circuits imprimés correspondant à un même dessin de circuit et fabriqués selon un même procédé de fabrication. L'image tridimensionnelle I3DE de la carte vide CardE est déterminée avec un circuit imprimé de référence. Par circuit imprimé de référence, on entend un circuit imprimé propre dont les déformations sont réalistes et caractéristiques du produit. La détermination de l'image tridimensionnelle I3DE peut correspondre à la détermination d'une seule image tridimensionnelle avec un seul circuit imprimé de référence. A titre de variante, plusieurs images tridimensionnelles du même circuit imprimé de référence peuvent être déterminées et l'image tridimensionnelle I3DE correspond à la moyenne des images tridimensionnelles déterminées. Selon une autre variante, plusieurs images tridimensionnelles de plusieurs circuits imprimés de référence peuvent être déterminées. Les images tridimensionnelles sont alors corrigées comme cela est décrit plus en détails par la suite et l'image tridimensionnelle I3DE correspond à la moyenne des images tridimensionnelles corrigées. Pour des raisons évidentes de compatibilité avec un traitement à une cadence industrielle, les images tridimen- sionnelles I3DE des cartes pleines CardF à inspecter sont B12296 - ANTI KY 13 comparées chacune avec la même image tridimensionnelle I3DE. De ce fait, les déformations du circuit imprimé CardE et du circuit imprimé CardF peuvent être différentes comme cela apparaît sur les figures 5A, 5B, 6A et 6B. Ces déformations peuvent rendre difficile, voire impossible, la comparaison des images tridimensionnelles I3DE et I3DF. Sans la prise en compte des déformations, l'image I3Ds des surfaces extérieures des blocs de pâte à souder, et éventuellement des composants électroniques, peut ne pas être précise. Les paramètres géométriques des blocs de pâte à souder ne peuvent alors pas être déterminés avec précision, voire ne peuvent pas être déterminés du tout. De façon classique, des marques sont disposées sur le circuit imprimé de façon à être reconnues par le système de traitement 16 sur les images acquises par la caméra C. Il s'agit, par exemple, de marques ayant une forme ou une couleur qui facilitent leur identification sur les images acquises par la caméra C. Le système de traitement 16 peut alors appliquer des transformations géométriques, notamment une translation ou une rotation, aux images tridimensionnelles pour que les marques de chaque image tridimensionnelle soient globalement superposées. De plus, la comparaison des images I3DE et I3DF peut être réalisée localement, portions par portions. Le système de traitement 16 peut alors appliquer des transformations géométriques, notamment une translation ou une rotation, pour faire coïncider le plus possible les portions des images I3DE et I3DF qui sont comparées. Toutefois, une telle correction permet de corriger seulement de façon partielle les déformations 2D et 3D. La comparaison des images I3DE et I3DF peut donc rester imprécise. En outre, la durée d'un tel procédé qui consiste à comparer et à corriger des images tridimensionnelles portions par portions peut ne pas être compatible avec une exploitation à une échelle industrielle. B12296 - ANTI KY 14 La demande de brevet US2012/0128231 décrit un procédé d'inspection optique permettant de corriger des déformations. Toutefois, ce procédé ne permet pas de corriger les déformations 3D. Ainsi, un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des procédés d'inspection optique décrits précédemment. Un autre objet d'un mode de réalisation est de corriger les déformations d'images tridimensionnelles d'objets, 10 notamment des circuits électroniques. Un autre objet d'un mode de réalisation est d'augmenter la précision d'images tridimensionnelles obtenues par comparaison d'images tridimensionnelles d'objets, notamment des circuits électroniques. 15 Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire la durée de détermination d'images tridimensionnelles précises obtenues par comparaison d'images tridimensionnelles d'objets, notamment des circuits électroniques. Un autre objet d'un mode de réalisation est que le 20 procédé de correction est compatible avec une exploitation à une échelle industrielle. Les procédés de conception et/ou de fabrication par ordinateur de circuits électroniques mettent généralement en oeuvre un ou plusieurs modèles informatiques. En particulier, 25 les logiciels de conception assistée par ordinateur, ou CAO, fournissent généralement des fichiers numériques décrivant les différents éléments du circuit imprimé (notamment le support isolant, les pistes conductrices, les plages d'accueil, les ouvertures et la couche de vernis), les découpes externes du 30 circuit, les perçages, le marquage du circuit, etc. Des exemples de format sont les formats Gerber, ODB++, DXF (sigle anglais pour Drawing eXchange Format) et DPF (sigle anglais pour Dynamic Process Format). Le format Gerber est un format de description d'image vectorielle bidimensionnelle décrivant une image 35 complète d'une couche ou plus du circuit imprimé. Deux formats B12296 - ANTI KY 15 Gerber sont diffusés largement dans l'industrie du circuit imprimé : le format RS-274D et le format RS-274X (appelé également format Gerber étendu ou X-Gerb er). Les fichiers de description numérique peuvent être 5 utilisés pour commander les machines de fabrication de circuits imprimés. Une machine dédiée à la réalisation d'une étape particulière lors de la fabrication du circuit imprimé peut être commandée à partir d'un fichier de description numérique contenant seulement les éléments de description du circuit 10 imprimé nécessaires à la réalisation de l'étape considérée. A titre d'exemple, les blocs de pâte à souder peuvent être réalisés par sérigraphie en utilisant un masque de sérigraphie. Ce masque peut être réalisé à partir d'un fichier de description numérique qui décrit seulement les positions et 15 les dimensions des dépôts. Selon un mode de réalisation, un fichier de description numérique du circuit électronique est utilisé comme modèle de référence pour réaliser la correction des déformations des images I3DE et I3DF. Selon un mode de réalisation, le 20 fichier de description numérique du masque de sérigraphie pour la réalisation des blocs de pâte à souder est utilisé comme modèle de référence. La figure 7 représente, sous la forme d'un schéma-bloc, un mode de réalisation d'un procédé de correction d'images 25 tridimensionnelles de circuits électroniques. Le procédé comprend des étapes successives 50, 52 et 54. Les étapes 50 et 52 sont des étapes qui peuvent n'être mises en oeuvre qu'une seule fois pour chaque circuit électronique ayant un nouveau dessin de circuit. L'étape 54 est une étape réalisée de façon 30 répétée pour chaque circuit électronique à inspecter. A l'étape 50, le système de traitement 16 complète le modèle de référence par des descriptions de zones d'intérêt qui sont utilisées par la suite pour corriger les images tridimensionnelles de la carte vide et des cartes pleines. Une 35 zone d'intérêt est une zone de la carte vide ou pleine qui peut B12296 - ANTI KY 16 facilement être identifiée sur une image bidimensionnelle de la carte acquise par la caméra C et/ou sur l'image tridimensionnelle de la carte déterminée par le système de traitement 16 et qui peut être utilisée pour évaluer les déformations 2D et 3D des circuits électroniques. Parmi ces zones d'intérêt, on distingue les zones d'intérêt adaptées pour la détermination des déformations 2D, appelées par la suite zones d'intérêt 2D, et les zones d'intérêt adaptées pour la détermination des déformations 3D, appelées par la suite zones d'intérêt 3D. Les zones d'intérêt 2D sont des zones qui peuvent facilement être identifiées sur la vue de dessus des cartes vide et pleine, c'est-à-dire sur les images bidimensionnelles acquises par la caméra C. Un exemple de zone d'intérêt 2D est une zone du circuit imprimé où une piste conductrice change de direction, généralement selon un angle de 45° ou de 90°. Un autre exemple de zone d'intérêt 2D correspond à une ouverture traversant le circuit imprimé. Les zones d'intérêt 3D sont des zones qui peuvent facilement être identifiées sur l'image tridimensionnelle des cartes vide et pleine. Selon un mode de réalisation, une zone d'intérêt 3D est une zone du circuit imprimé qui est sensiblement stable en hauteur, c'est-à-dire pour laquelle la totalité de cette zone conserve une hauteur sensiblement constante même lorsque le circuit est déformé. Un exemple de zone d'intérêt 3D est une zone du circuit imprimé au niveau de laquelle la couche de résine 32 est présente et ne recouvre pas de pistes conductrices 24 étroites, notamment une zone du circuit imprimé au niveau de laquelle la couche de résine 32 ne recouvre aucune piste conductrice ou recouvre le plan de masse. Selon un autre mode de réalisation, une zone d'intérêt 3D est une zone du circuit imprimé présentant une variation de texture importante. Un exemple de zone d'intérêt 3D est alors un bord d'une piste conductrice 24 ou une ouverture 28 traversant le circuit imprimé. B12296 - ANTI KY 17 Les zones d'intérêt 2D ou 3D doivent être visibles sur les images bidimensionnelles ou tridimensionnelles de la carte vide et de la carte pleine. C'est pourquoi les plages d'accueil ne peuvent pas être utilisées comme zones d'intérêt 2D ou 3D. En 5 effet, si les plages d'accueil sont visibles sur les cartes vides, elles sont généralement au moins en partie recouvertes des blocs de pâte à souder sur les cartes pleines. De façon plus générale, les éléments, dont les positions sur deux cartes ayant un modèle commun peuvent ne pas être identiques, ne peuvent pas 10 être utilisés comme zones d'intérêt 2D ou 3D. Par exemple, les inscriptions utilisées notamment pour identifier des composants, et les codes-barres ne peuvent pas être utilisés comme zones d'intérêt 2D ou 3D. A l'étape 52, la carte vide de référence CardE est d'inspection optique 10 et l'image la carte vide est déterminée. Une déformations de l'image I3DE est une image tridimensionnelle corrigée en appliquant une transformation à 15 disposée dans le système tridimensionnelle I3DE de étape de correction des réalisée. Ceci est obtenu l'image I3DE pour fournir 20 I3DEC de la carte vide. A l'étape 54, des cartes pleines sont disposées les unes après les autres CardF à inspecter dans le système d'inspection optique 10. Chaque carte pleine CardF comprend des déformations qui peuvent varier d'une carte pleine à l'autre, et 25 par rapport à la carte vide CardE. Une image tridimensionnelle I3DF est déterminée pour chaque carte pleine. Une étape de correction des déformations de l'image I3DF est réalisée. Ceci est obtenu en appliquant une transformation à l'image I3DF pour fournir une image tridimensionnelle corrigée I3DEC de la carte 30 pleine. L'image I3DEC corrigée est alors comparée à l'image de référence I3DEC, par exemple pour déterminer des paramètres géométriques des blocs de pâte à souder, comme cela a été décrit précédemment. La figure 8 représente, sous la forme d'un schéma-35 bloc, un mode de réalisation plus détaillé de l'étape 50 dans B12296 - ANTI KY 18 lequel l'étape 50 comprend des étapes successives 56, 57, 58 et 60. Selon un mode de réalisation, les fichiers de description numérique disponibles ne comprennent pas les descriptions des pistes conductrices 24, des ouvertures 20 traversant le support 20 ou des ouvertures 34 dans la couche de résine 32 et le seul fichier de description numérique disponible correspond, par exemple, au fichier de description numérique du masque de sérigraphie utilisé pour le dépôt des blocs de pâte à souder 36. La figure 9 représente une image équivalente 61 d'un fichier de description numérique qui décrit seulement les positions et les dimensions des ouvertures 62 nécessaires pour réaliser le masque de sérigraphie. L'image 61 représentée en figure 9 est celle du masque de sérigraphie utilisé pour réaliser les blocs 36 de pâte à souder du circuit imprimé représenté sur les figures 3A et 3B. A l'étape 56, une image tridimensionnelle d'une carte d'apprentissage est déterminée. La carte d'apprentissage peut correspondre à une carte pleine ou vide. L'image tridimensionnelle est corrigée pour supprimer les déformations 2D et 3D. A titre d'exemple, un traitement informatique de l'image peut être mis en oeuvre pour compenser les déformations 2D et 3D. A titre d'exemple, le traitement correctif peut comprendre le filtrage des basses fréquences spatiales de l'image tridimensionnelle de la carte d'apprentissage correspondant à la partie la plus importante des déformations 2D et 3D de la carte d'apprentissage. En particulier, pour chaque point de coordonnées (x, y, z) de la surface de la carte d'apprentissage, un filtrage des basses fréquences peut être appliqué à la coordonnée z. Il s'agit d'un traitement qui ne peut pas être mis en oeuvre lors de l'inspection de chaque circuit imprimé à l'étape 54. En effet, il s'agit d'un traitement qui nécessite une importante quantité de données à traiter, et donc des moyens trop coûteux, et dont la durée n'est pas compatible avec un B12296 - ANTI KY 19 traitement à une cadence industrielle. En outre, il s'agit d'un traitement qui peut être moins précis que la correction réalisée à l'étape 52 ou 54. Il est, en outre, utilisé une image bidimensionnelle, 5 appelée image de textures par la suite, correspondant à une vue de dessus de la carte d'apprentissage. Cette vue peut correspondre à une image acquise par la caméra C ou à une combinaison de plusieurs images bidimensionnelles acquises par la caméra C ou par plusieurs caméras. Il peut s'agir d'une image 10 en couleur ou en niveau de gris, de préférence en couleur. L'image de textures correspond à une matrice de pixels, chaque pixel étant défini par une valeur numérique correspondant à un niveau de gris ou un code de couleur. L'image de texture peut être corrigée à partir de l'image tridimensionnelle de la carte 15 d'apprentissage corrigée. Le système de traitement 16 délimite sur l'image de textures corrigée les zones qui correspondent à des pistes conductrices 24 recouvertes de la couche de résine 32, les composants électroniques, s'ils sont présents, les blocs de pâte 20 à souder 36, les ouvertures 28 traversant le support 20, les plages d'accueil 26. Cette détermination peut être réalisée à partir de la couleur ou du niveau de gris de chaque pixel, par exemple par une recherche de contours ou par un classement statistique des pixels. Le système de traitement 16 détermine 25 une nouvelle image bidimensionnelle, appelée image de labels par la suite, à partir de l'image de textures. L'image de labels correspond à une matrice de pixels dans laquelle à chaque pixel de l'image de texture est associé un code représentatif du type de zone auquel appartient le pixel. A titre d'exemple, un 30 premier code correspond à une piste conductrice 24 recouverte de résine, un deuxième code correspond à un bloc 36 de pâte à souder, un troisième code correspond à une zone de la couche de résine 32 ne recouvrant pas de piste conductrice, un quatrième code correspond à une ouverture traversante 28, etc. L'image de 35 label peut être déterminée à partir de l'image de texture B12296 - ANTI KY 20 corrigée et, dans ce cas, une image de label corrigée est directement obtenue. A titre de variante, l'image de label peut être déterminée à partir de l'image de texture non corrigée et être ensuite corrigée notamment à partir de l'image tridimensionnelle de la carte d'apprentissage corrigée. A l'étape 57, il est déterminé une fonction de transformation géométrique F0 qui fait correspondre, à chaque pixel de coordonnées (u, v) de l'image décrite par le fichier de description numérique, un pixel de coordonnées (x, y) des images tridimensionnelles, de textures et de labels, déformées. Lorsque la carte d'apprentissage correspond à une carte pleine, la fonction F0 peut être déterminée à partir d'un certain nombre de points de correspondance entre les positions théoriques des blocs de pâte à souder 62 décrits dans le fichier de description numérique et les blocs de pâte 36 identifiés dans l'image de labels. Par exemple, cette mise en correspondance peut être réalisée par une méthode d'appariement de nuages de points bidimensionnels entre les positions théoriques des blocs de pâte à souder 62 et les blocs de pâte 36. Entre ces points de correspondance, la fonction F0 est déterminée par interpolation. La fonction F0 permet de corriger l'image tridimensionnelle, de textures et de labels de la carte pleine de sorte que les zones d'intérêts 2D et 3D qui sont, selon un certains modes de réalisation décrits ci-après, détectées dans ces différentes images seront exprimées et positionnées dans le repère du fichier de description numérique. Dans un autre mode de réalisation, la détermination de l'image de labels peut être réalisée à partir de l'image tridimensionnelle et l'image de texture de la carte vide. Un exemple de procédé de détermination de l'image de labels peut mettre en oeuvre le procédé décrit dans la demande de brevet français FR12/57518, non encore publiée. La détermination de la fonction F0 de mise en correspondance entre le fichier de description numérique et la carte vide est réalisée à partir de la mise en correspondance des plages d'accueil décrites dans le B12296 - ANTI KY 21 fichier de description numérique et celles détectées dans les images tridimensionnelles et de texture de la carte vide. Comme cela a été décrit précédemment, entre ces points de correspondance, la fonction F0 peut être déterminée par interpolation. Dans ce mode de réalisation particulier, la carte d'apprentissage utilisée dans l'étape 56 peut être la carte vide de référence. A l'étape 58, le système de traitement 16 recherche les zones d'intérêt 2D et 3D sur l'image de labels, sur l'image de textures et/ou sur l'image tridimensionnelle de la carte d'apprentissage. Cette recherche peut être faite de façon automatique, semi-automatique ou manuelle. De préférence, toutes les zones d'intérêt 2D ou 3D de la totalité de l'image de labels sont détectées. La recherche des zones d'intérêt 2D peut être réalisée directement à partir de l'image de labels, de l'image de textures, et/ou de l'image tridimensionnelle de la carte d'apprentissage en recherchant les ouvertures 28 traversant le support ou en recherchant les changements de direction des pistes conductrices 24. La recherche des zones d'intérêt 3D peut être réalisée en utilisant l'image de labels et l'image tridimensionnelle corrigée. A titre d'exemple, le système de traitement 16 détermine les régions de l'image de labels où la couche de résine 32 ne recouvre pas de piste conductrice 24 ou les régions de l'image de labels où la couche de résine 32 recouvre un plan de masse. Parmi les régions ainsi déterminées, les zones d'intérêt 3D sont celles qui ont une hauteur sensiblement constante sur l'image tridimensionnelle corrigée. La figure 10 représente les zones d'intérêt 2D et 3D pour l'exemple du circuit imprimé de la figure 2A. A titre d'exemple, trois zones d'intérêt 2D sont représentées : deux zones d'intérêt 2D 64 correspondant à une portion en angle droit d'une piste conductrice 24 et une zone d'intérêt 2D 66 correspondant à une ouverture traversante 28. En outre, trois zones d'intérêt 3D 68 sont représentées et correspondent à des parties du circuit imprimé à hauteur sensiblement constante, au B12296 - ANTI KY 22 niveau desquelles il n'y a pas de pistes métalliques ni d'ouvertures. Le système de traitement 16 modifie alors à l'étape 60 le fichier de description numérique pour y ajouter une 5 description de chaque zone d'intérêt 2D et 3D. La figure 11 représente le modèle illustré en figure 9 au niveau duquel ont été ajoutées les zones d'intérêt 64, 66 et 68 représentées en figure 10. La description d'une zone d'intérêt 3D dans le fichier 10 de description numérique peut comprendre la position de la frontière délimitant la zone d'intérêt 3D. A titre d'exemple, dans le cas d'une frontière en forme de carré ou de rectangle, il peut s'agir des positions bidimensionnelles des deux coins diagonalement opposés du carré ou du rectangle. A titre 15 d'exemple, la frontière d'une zone d'intérêt 3D peut délimiter un carré de 1 mm de côté. La description de la zone d'intérêt 3D peut, en outre, comprendre l'écart-type de la hauteur de l'image tridimensionnelle sur cette zone, la hauteur moyenne de la zone d'intérêt 3D sur l'image tridimensionnelle, l'équation du plan 20 moyen passant par les points de la zone d'intérêt 3D ou un descripteur statistique de la texture. La description d'une zone d'intérêt 2D dans le fichier de description numérique peut comprendre la position de la frontière délimitant la zone d'intérêt 2D. A titre d'exemple, 25 dans le cas d'une frontière en forme de carré ou de rectangle, il peut s'agir des positions bidimensionnelles des deux coins diagonalement opposés du carré ou du rectangle. A titre d'exemple, la frontière d'une zone d'intérêt 2D peut délimiter un carré de 5 mm de côté. La description de la zone d'intérêt 2D 30 peut, en outre, comprendre des paramètres géométriques qui sont caractéristiques de la forme à reconnaître dans la zone d'intérêt 2D. Il s'agit, par exemple, d'une ligne de contour, ou d'un motif de textures. La description de la zone d'intérêt 2D peut être également sous la forme d'un descripteur de type SIFT 35 (sigle anglais pour Scale Invariant Feature Transform) décrit B12296 - ANTI KY 23 notamment dans le brevet US 6 711 293, ou de type SURF (sigle anglais pour Speeded Up Robust Features) ou tout autre descripteur utilisé pour le recalage de formes et de textures. Selon un autre mode de réalisation, les fichiers de description numérique disponibles comprennent une description des pistes conductrices 24 et une description des ouvertures traversantes 28. Dans ce cas, la recherche des zones d'intérêt 2D et 3D peut être réalisée directement à partir des fichiers de description numérique. Les étapes décrites précédemment de détermination d'une image de labels et l'estimation de la transformation F0 peuvent alors ne pas être présentes. A titre d'exemple, les zones d'intérêt 2D sont déterminées à partir du fichier de description numérique des pistes conductrices 24 et du fichier de description numérique des ouvertures traversantes 28 et les zones d'intérêt 3D sont recherchées en déterminant, à partir des différents fichiers de description numérique, les régions du circuit imprimé recouvertes de la couche de résine 32 et dans lesquelles il n'y a pas de pistes métalliques, de plages d'accueil, d'ouvertures traversantes, d'inscriptions, etc. Le système de traitement 16 modifie alors l'un des fichiers de description numérique, par exemple le fichier de description numérique du masque de sérigraphie, pour y ajouter une description de chaque zone d'intérêt 2D et 3D. La figure 12 représente, sous la forme d'un schéma- bloc, un mode de réalisation plus détaillé de l'étape 52 ou 54 du procédé illustré en figure 7. L'étape 52 ou 54 peut être mise en oeuvre par les étapes successives 70, 72, 74, 76 et 78 suivantes. A l'étape 52 ou 54, l'image tridimensionnelle de seulement une partie de la carte vide/pleine peut être déterminée. Dans ce cas, le procédé comprend une étape de sélection des zones d'intérêt 2D et 3D qui sont à rechercher parmi l'ensemble des zones d'intérêt 2D et 3D déterminées à l'étape 50. Cette sélection peut être réalisée de façon automatique, semi-automatique ou manuelle. B12296 - ANTI KY 24 A l'étape 70, les zones d'intérêt 2D sélectionnées sont recherchées dans l'image de textures déformée de la carte vide/pleine. A titre d'exemple, dans le cas où le modèle comprend des marques de repérage, le système de traitement 16 peut corriger la position générale de l'image de textures déformée pour que les marques de l'image de textures déformée soient globalement superposées aux marques du modèle. Chaque zone d'intérêt 2D peut alors être recherchée dans une région de recherche autour de la position attendue de la zone d'intérêt 2D dans le modèle en déplaçant une fenêtre glissante dans la région de recherche de l'image de textures, cette fenêtre glissante ayant par exemple les dimensions de la frontière de la zone d'intérêt 2D et contenant le motif de la zone d'intérêt 2D recherchée. La zone d'intérêt 2D est la partie de l'image de textures pour laquelle le motif coïncide le plus avec l'image de textures. La recherche des zones d'intérêt 2D peut, en outre, être réalisée selon le procédé décrit dans la demande de brevet US2012/0128231. La figure laA représente la vue de la figure 6A. sur 20 laquelle ont été déterminées des zones d'intérêt 2D 64' et 66' correspondant respectivement aux zones d'intérêt 2D 64 et 66. A l'étape 72, lorsque les zones d'intérêt 2D sélectionnées ont été trouvées, le système de traitement 16 détermine une fonction de transformation géométrique Fi qui fait 25 correspondre, à chaque pixel de coordonnées (u, v) de l'image décrite par le fichier de description numérique, un pixel de coordonnées (x, y) de l'image de textures déformée. La fonction Fi est, par exemple, déterminée de la façon suivante : 30 pour les zones d'intérêt 2D sélectionnées, la fonction Fi permet de passer de chaque zone d'intérêt 2D sélectionnée sur le fichier de description numérique à la zone d'intérêt 2D correspondante sur l'image de textures et l'image tridimensionnelle déformées ; B12296 - ANTI KY 25 ailleurs qu'aux zones d'intérêt 2D, la fonction Fi est déterminée par interpolation, par exemple par interpolation linéaire, par interpolation polynomiale ou par la méthode des splines. A l'étape 74, les zones d'intérêt 3D sélectionnées sont recherchées dans l'image tridimensionnelle déformée de la carte vide/pleine. Dans ce but, la fonction de transformation géométrique Fi est appliquée aux zones d'intérêt 3D de l'image décrite par le fichier de description numérique aux coordonnées (u,v). Ceci permet d'obtenir des zones d'intérêt 3D déformées sur l'image de textures déformée de la carte pleine/vide aux coordonnées (x,y). En figure 13A, on a représenté des zones d'intérêt 3D 68' ainsi obtenues correspondant aux zones d'intérêt 3D 68 du modèle de la figure 11 auxquelles a été appliquée la fonction Fi. Selon un mode de réalisation, les zones d'intérêt 3D peuvent alors se trouver sur l'image tridimensionnelle de la carte vide/pleine aux positions correspondant aux zones d'intérêt 3D 68' déterminées sur l'image de textures. Selon un autre mode de réalisation dans lequel des images d'une même portion de la carte vide/pleine sont acquises par plusieurs caméras, la position d'au moins l'une des zones d'intérêt 3D sur l'image tridimensionnelle de la carte vide/pleine peut être déterminée par triangulation à partir des positions de la zone d'intérêt 3D sur les images acquises par les caméras. La figure 13B représente la vue de la figure 6B sur lesquelles ont été déterminées des zones d'intérêt 3D 68" correspondant à des zones d'intérêt 68' représentées en figure 30 13A. A l'étape 76, lorsque les zones d'intérêt 3D sélectionnées ont été trouvées sur l'image tridimensionnelle, le système de traitement 16 détermine une fonction de transformation géométrique F2 qui fait correspondre à chaque B12296 - ANTI KY 26 point de coordonnées (x, y) de l'image de textures déformée un point de coordonnées (x, y, z) de l'image tridimensionnelle. La fonction F2 est, par exemple, déterminée de la façon suivante : pour les zones d'intérêt 3D sélectionnées, la fonction F2 permet de passer de chaque zone d'intérêt 3D déterminée sur l'image de textures déformée à la zone d'intérêt 3D correspondante sur l'image tridimensionnelle ; ailleurs qu'aux zones d'intérêt 3D, la fonction F2 est 10 déterminée par interpolation, par exemple par interpolation linéaire, par interpolation polynomiale ou par la méthode des splines. La fonction F2 transforme donc en surface courbe la surface plane qui correspond à la face supérieure de la couche 15 de résine de l'image tridimensionnelle non déformée, représentant ainsi le gauchissement de la carte pleine/vide. A l'étape 78, le système de traitement 16 applique l'inverse de la fonction F2 aux coordonnées (x, y) de chaque point de l'image tridimensionnelle de la carte pleine/vide 20 déformée. La valeur obtenue est soustraite de la coordonnée z, correspondant à une coordonnée w. L'inverse de la fonction Fi est appliquée aux coordonnées x et y, correspondant aux coordonnées (u, v). Une image tridimensionnelle corrigée est alors obtenue. A tout point de coordonnées (x, y, z) de l'image 25 tridimensionnelle déformée correspond donc un point de coordonnées (u, v, w) de l'image tridimensionnelle corrigée donné par les relations suivantes : (u, v) = F1-1(x, y) w = z - F2-1 (x, y) 30 Les étapes de détermination des fonctions Fi et F2 aux étapes 52 et 54 peuvent, de façon avantageuse, être mise en oeuvre à une échelle industrielle, et notamment à une cadence industrielle. Selon un autre mode de réalisation, une seule fonction 35 transformation géométrique peut être directement déterminée qui B12296 - ANTI KY 27 à chaque point de coordonnées (x, y, z) de l'image tridimensionnelle fait correspondre un point de coordonnées (u, v, w) de l'image tridimensionnelle corrigée. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 5 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que le système 10 décrit précédemment soit adapté à la mise en oeuvre d'un procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet par projection d'images sur l'objet, il est clair que le procédé de 10 détermination de l'image tridimensionnelle peut être différent, par exemple mettant en oeuvre des méthodes interférométriques. En outre, bien qu'un système d'inspection optique ait été décrit pour l'inspection de circuits électroniques, il est clair que le système d'inspection optique peut être utilisé pour l'inspection 15 optique d'autres objets. REVENDICATIONS1. Procédé de correction d'une image tridimensionnelle initiale d'un objet (Card) déformé comprenant la fourniture d'un modèle de l'objet non déformé comprenant des premières zones (68), la détermination dans l'image tridimensionnelle initiale 5 de deuxièmes zones (68") correspondant aux premières zones, la détermination d'une première transformation géométrique qui fait correspondre les deuxièmes zones aux premières zones et la détermination d'une image tridimensionnelle corrigée à partir de la première transformation géométrique et de l'image tri-10 dimensionnelle initiale. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : fournir le modèle (61) de l'objet non déformé comprenant des troisièmes zones (66, 64) ; 15 acquérir au moins une image bidimensionnelle de l'objet (Card) par un capteur d'images (C) ; rechercher dans l'image bidimensionnelle au moins des quatrièmes zones (66', 64') correspondant aux troisièmes zones ; déterminer une deuxième transformation géométrique qui 20 fait correspondre les quatrièmes zones aux troisièmes zones ; appliquer la deuxième transformation aux premières zones (68) pour obtenir des cinquièmes zones (68') dans l'image bidimensionnelle ; rechercher dans l'image tridimensionnelle initiale les 25 deuxièmes zones (68") correspondant aux cinquièmes zones ; déterminer une troisième transformation géométrique qui fait correspondre les deuxièmes zones aux cinquièmes zones ; et déterminer l'image tridimensionnelle corrigée à partir 30 des deuxième et troisième transformations géométriques et de l'image tridimensionnelle in itiale. 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel l'objet comprend un circuit imprimé (CardE) comprenant au moins un support (20), des pistes conductrices (24) sur le support etB12296 - ANTI KY 29 une couche de résine (32) recouvrant au moins en partie les pistes conductrices. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel au moins l'une des premières zones comprend une portion plane de la couche de résine (32). 5. Procédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel au moins l'une des premières zones comprend le bord d'une piste conductrice (24). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 10 à 5, dans lequel au moins l'une des troisièmes zones (66) comprend un motif d'une ouverture (28) traversant le circuit imprimé (CardE). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, dans lequel au moins l'une des troisièmes zones (64) 15 comprend un motif d'une piste conductrice (24) changeant de direction. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 7, comprenant une étape de fourniture d'un modèle (61) initial ne comprenant pas les premières et troisièmes zones (64, 66, 68) 20 et une étape de modification du modèle initial pour y ajouter une description des premières et troisièmes zones. 9. Procédé selon la revendication 8, comprenant les étapes suivantes, dans une plage d'apprentissage : acquérir une image tridimensionnelle d'un objet 25 d'apprentissage (Card) ; corriger les déformations de l'image tridimensionnelle de l'objet d'apprentissage ; déterminer des premières et troisièmes zones (64, 66, 68) sur l'image tridimensionnelle corrigée de l'objet 30 d'apprentissage ; et modifier le modèle (61) initial pour y ajouter une description des premières et troisièmes zones déterminées. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel le modèle est représentatif d'une image bidimensionnelle.B12296 - ANTI KY 30 11. Procédé selon les revendications 9 et 10, comprenant, en outre, la détermination d'une quatrième transformation géométrique qui fait correspondre les points de l'image tridimensionnelle de l'objet d'apprentissage (Card) aux pixels du modèle (61) initial. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant les étapes suivantes : déterminer une première image tridimensionnelle d'un circuit imprimé vide (CardE) ; déterminer la première transformation géométrique associée à la première image tridimensionnelle ; corriger la première image tridimensionnelle à partir de la première transformation géométrique associée à la première image tridimensionnelle ; déterminer une deuxième image tridimensionnelle d'un circuit imprimé (CardF) recouvert de blocs de pâte à souder (36) ; déterminer la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle ; corriger la deuxième image tridimensionnelle à partir de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle ; et comparer les première et deuxième images tridimensionnelles corrigées. 13. Procédé selon la revendication 12, comprenant une étape de sélection de premières zones parmi lesdites premières zones pour la détermination de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle. 14. Procédé selon les revendications 2 et 12, 30 comprenant une étape de sélection de troisièmes zones parmi lesdites troisièmes zones pour la détermination de la première transformation géométrique associée à la deuxième image tridimensionnelle.