Brevet FR3003722A1 — publié le 20140926

Procédé de fabrication d'un circuit imprimé flexible, circuit imprimé flexible obtenu par ce procédé et module de carte à puce comportant un tel circuit imprimé flexible. L'invention concerne le domaine des circuits imprimés flexibles. De tels circuits imprimés flexibles peuvent être utilisés par exemple pour réaliser des modules électroniques pour carte à puce, des antennes RFID, des diodes électroluminescentes. L'invention est illustrée ci-dessous en prenant l'exemple des modules électroniques pour cartes à puce, mais elle est facilement transposable à d'autres applications des circuits imprimés flexibles tels que ceux mentionnés ci-dessus. Les cartes à puce sont bien connues du public, qui en a de multiples usages : cartes de crédit, carte SIM pour téléphones portable, cartes de transport, cartes d'identité, etc. Les cartes à puce sont généralement constituées d'un support rigide en matière plastique de type PVC, PVC/ABS ou polycarbonate constituant l'essentiel de la carte, dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte un circuit imprimé généralement flexible muni d'une puce électronique (circuit intégré) et de moyens de transmission pour transmettre des données de la puce à un dispositif lecteur de carte (lecture) ou de ce dispositif à la carte (écriture). Ces moyens de transmission de données peuvent être « à contact », « sans contact » ou bien « dual » lorsqu'ils combinent les deux précédents moyens. Dans une carte à puce « à contact », un connecteur comporte des plages de contacts électriquement connectés à la puce et affleurant sur le module électronique, en surface du support, pour une connexion par contact électrique avec un dispositif lecteur de carte. Dans une carte à puce « sans contact », les données sont transmises à la puce grâce à un système radiofréquence fonctionnant entre une antenne se trouvant dans le lecteur et une antenne se trouvant dans la carte. Dans une carte à puce « dual », les moyens de transmission sont à la fois « à contact » et « sans contact », le module électronique comportant un circuit flexible muni d'une unique puce électronique capable de gérer les deux modes de transmissions de données. Dans la suite de ce document, nous nous intéressons plus particulièrement aux circuits flexibles des modules de cartes à puce « à contact » et « dual ». Dans l'art antérieur, les modules sont généralement formés à partir d'un substrat diélectrique recouvert sur au moins l'une de ses faces d'une couche électriquement conductrice, constituée par exemple d'un métal tel que du cuivre ou un alliage de cuivre, de l'acier ou de l'aluminium. Dans cette couche conductrice sont formés des moyens de transmission tels que des plages de contacts électriques. Les substrats diélectriques utilisés dans l'art antérieur sont réalisés en matériaux composites (verre-époxy) ou en matériaux plastiques (PET, PEN, polyimide, etc.). Ce substrat diélectrique est généralement mince (dont l'épaisseur est par exemple de l'ordre de 100 p.m) pour conserver une flexibilité compatible avec des procédés de fabrication des modules électroniques en continu. L'ensemble constitué du substrat recouvert de la couche conductrice forme un circuit flexible. La couche conductrice est généralement collée sur le substrat au moyen d'une fine couche de matériau adhésif électriquement isolant (dont l'épaisseur est par exemple de l'ordre de 20 p.m) préalablement enduite sur le substrat. Un but de l'invention est de fournir une alternative aux procédés de fabrication des circuits flexibles de l'art antérieur, qui satisfasse aux exigences et spécifications requises pour ce type d'application tout en étant plus économique. Dans le cas particulier des circuits imprimés flexibles pour les modules de carte à puce, un but de l'invention est de fournir un circuit flexible compatible avec les procédés et techniques usuels d'assemblage en continu des modules pour cartes à puce (fixage de puce - die-attach selon la terminologie anglo-saxonne, soudure de fils - « wire-bonding » selon la terminologie anglo-saxonne, encapsulation UV ou thermique) et avec les procédés usuels d'encartage des modules dans les corps de cartes. A cet effet, il est prévu selon l'invention, un procédé de fabrication d'un circuit flexible dans lequel le substrat isolant habituellement en matériaux composites ou plastiques ou autre est supprimé. De manière surprenante, les inventeurs ont pu montrer qu'un complexe constitué essentiellement d'au moins une feuille de matériau électriquement conducteur et d'une couche de matériau adhésif électriquement isolant peut suffire pour structurer et métalliser un circuit imprimé (comprenant par exemple des plages de contacts électriques et des pistes conductrices tels qu'utilisés dans les modules de cartes à puces). Le procédé de fabrication d'un circuit flexible selon l'invention comprend donc la fourniture d'une première feuille de matériau électriquement conducteur et le dépôt sur celle-ci d'une couche de matériau adhésif électriquement isolant. Une première face du matériau adhésif est mise en contact avec l'une des faces de la première feuille de matériau électriquement conducteur. Cependant, la deuxième face du matériau adhésif n'est pas au contact d'un substrat isolant contrairement aux procédés de l'art antérieur. Ainsi, le procédé selon l'invention passe par une étape au niveau de laquelle le circuit flexible ne comporte que la première feuille de matériau électriquement conducteur et la couche de matériau adhésif, sans substrat isolant ou diélectrique pour supporter ce complexe. La deuxième face du matériau adhésif est libre. Au moins une zone de la deuxième face du matériau adhésif peut donc être laissée découverte. Avantageusement, cette caractéristique est combinée avec l'utilisation d'un matériau adhésif formulé spécifiquement pour avoir des propriétés thermofusibles (hot-melt selon la terminologie anglo-saxonne) et réactivable aux températures usuelles d'encartage (par exemple à une température de l'ordre de 180°C). Ainsi, des modules pour cartes à puce découpés dans le circuit flexible peuvent être incorporés et collés dans la carte à puce directement sans étape supplémentaire de dépôt ou de lamination de film adhésif thermofusible au dos des modules. Il suffit pour les encarter, d'intégrer et de chauffer les modules obtenus par le procédé selon l'invention. Le complexe ainsi obtenu peut être utilisé pour faire un circuit flexible simple face, c'est-à-dire avec un matériau électriquement conducteur sur une face pour former par exemple des plages de contacts électriques tandis que l'autre face (la deuxième face de la couche de matériau adhésif) est essentiellement constituée du matériau adhésif libre. En ajoutant une deuxième feuille de matériau électriquement conducteur, sur la 20 deuxième face de la couche de matériau adhésif, on peut utiliser le complexe obtenu par le procédé selon l'invention pour former un circuit flexible double face, c'est-à-dire avec un matériau électriquement conducteur sur chacune de ses faces (la couche de matériau adhésif étant entre les première et deuxième feuilles de matériau électriquement conducteur) pour former des par exemple des plages de contacts électriques sur une face 25 et des pistes conductrices sur l'autre face. Par convention, la face principale du circuit flexible pour modules de carte puce sur laquelle sont disposés les contacts est appelée face avant ou face contact (destinée à venir en regard d'un lecteur de carte à puce). Le circuit flexible a bien entendu une épaisseur délimitée par cette face avant et une autre face principale opposée à celle-ci et appelée 30 face arrière ou face de la puce, par laquelle ou sur laquelle peut être collée une puce. Le circuit flexible pour modules de carte puce ne comporte pas nécessairement une puce lors de sa première commercialisation, mais en vue d'une connexion électrique ultérieure de la puce avec les plages de contacts de la face avant, il est prévu de réaliser au moins un puits de connexion au moins partiellement obturé par une zone arrière du contact. Les puits de connexion sont réalisés lors d'une étape de perforation mécanique de type poinçon-matrice ou bien par laser. Selon la technologie de connexion par soudure de fils, la puce est montée dans l'épaisseur du substrat ou sur la face arrière du substrat. Elle est alors électriquement connectée aux contacts de la face avant par des fils conducteurs soudés dans les puits de connexion. De manière alternative, la puce munie de protubérances adaptées (« bumps » selon la terminologie anglo-saxonne) peut-être connectée aux contacts selon la technologie de la puce retournée (« flip-chip » selon la technologie anglo-saxonne), c'est- à-dire sur des plages métalliques situées sur la face arrière et reliées aux contacts de la face avant par des puits de connexion dont la paroi est métallisée (structure double-face à trous métallisés). L'un des avantages de la présente invention est de pouvoir connecter une puce munie de ces protubérances conductrices aux plages de contact de la face avant non seulement dans une structure double-face mais également dans une structure simple- face grâce à l'ajustement aisé de l'épaisseur de la couche de matériau adhésif avec la hauteur des protubérances conductrices de la puce (par exemple de l'ordre de 30 jim de haut). En effet, les techniques d'enduction telles que l'enduction par rouleau inversé (reverse roll coating selon la terminologie anglo-saxonne) ou l'encollage en rideau (curtain coating selon la terminologie anglo-saxonne) permettent de déposer des épaisseurs de matériaux adhésifs très fines (jusqu'à 5 iam après séchage par exemple) avec une tolérance resserrée pour s'ajuster à la hauteur des protubérances conductrices. Un tel module simple-face avec une puce ainsi connectée directement à travers des ouvertures réalisées dans la couche de matériau adhésif est économiquement très avantageux par rapport à un module simple face avec une puce connectée avec des fils d'or soudés de 25 jim de diamètre, ou un module double-face avec des trous métallisés pour connecter la puce. La couche de matériau adhésif n'est pas nécessairement autoportante. Dans ce cas, il faut la déposer sur un support avec les technologies d'enduction mentionnées précédemment. La première feuille de matériau électriquement conducteur peut être alors utilisée comme support. Le complexe ainsi obtenu peut ensuite être perforé, puis recouvert de la deuxième feuille de matériau électriquement conducteur. De manière alternative, la couche de matériau adhésif est déposée sur un substrat amovible (un substrat constitué d'une feuille de papier transfert par exemple). Le complexe intermédiaire ainsi obtenu peut être perforé, puis recouvert de la première feuille de matériau électriquement conducteur. Le substrat amovible peut ensuite être retiré. Par exemple, il peut être pelé, au moment de la lamination à chaud de la feuille de matériau électriquement conducteur. Les première et deuxième feuilles de matériau électriquement conducteur sont par exemple constituées d'un métal tel que du cuivre ou un alliage de cuivre, de l'acier ou de l'aluminium. Dans le cas des circuits flexibles pour carte à puce, les plages de contacts électriques et les pistes conductrices peuvent être réalisées sur les première et deuxième feuilles de matériau électriquement conducteur par gravure chimique ou par découpe mécanique selon la technologie dite de « leadframe », c'est-à-dire selon laquelle une grille de connexion est découpée avec une presse mécanique dans une feuille de matériau électriquement conducteur pour former plusieurs contacts électriques éventuellement reliés par des pistes conductrices. Après découpe mécanique, puis éventuellement métallisation de la grille de connexion, celle-ci est laminée sur la couche de matériau adhésif préalablement enduite sur une première feuille de matériau électriquement conducteur ou sur un substrat amovible. L'invention concerne également un circuit flexible pour module de carte à puce obtenu par ce procédé, voire un module de carte à puce comprenant un tel circuit flexible. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : - La figure 1 représente schématiquement en perspective une carte à puce destinée à recevoir un circuit flexible selon l'invention ; - Les figures 2a à 2m représentent schématiquement les différentes étapes d'un exemple de procédé conforme à l'invention ; et - les figures 3a à 3e représentent schématiquement les différentes étapes d'un autre exemple de procédé conforme à l'invention. Plusieurs modes de réalisation et variantes de circuits flexibles selon l'invention sont décrits ci-dessous. Tous appartiennent au domaine de la carte à puce, mais comme cela a déjà été mentionné des applications dans d'autres domaines (antennes RFID, LEDs, etc.) sont aisément transposables. Comme représenté sur la figure 1, une carte à puce 1 comporte un module 2. Un module 2 comprend un circuit flexible 3 et une puce 100. Le module 2 est généralement réalisé sous forme d'un élément séparé qui est inséré dans une cavité 4 ménagée dans la carte 1. Le circuit flexible 3 comporte plusieurs contacts 15 auxquels est connectée la puce 100. Le circuit flexible 3 est représenté (en haut) vu par sa face avant 6 (face contact). Il est aussi représenté (en bas) vu par sa face arrière 7. Le circuit flexible 3 représenté correspond à un circuit flexible simple face pour carte « à contact ». Mais il pourrait tout aussi bien s'agir d'un circuit flexible double face pour carte « dual ». Les figures 2a à 2m illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé selon l'invention pour la fabrication du circuit flexible 3. Les étapes de ce 10 procédé comprennent : - la fourniture (Fig. 2a) d'un substrat amovible 50 de type papier transfert ayant par exemple une épaisseur de l'ordre de 80 g/m2; - l'enduction (Fig. 2b) du substrat amovible 50 avec une couche d'adhésif 8 ayant par exemple une épaisseur de l'ordre de 50 p.m après séchage; 15 - la perforation (Fig. 2c) de l'ensemble du substrat amovible 50 et de la couche d'adhésif, afin de réaliser des puits de connexion 9 et éventuellement une cavité 10 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce ; - la lamination à chaud d'une première feuille de matériau conducteur 11 ayant par exemple une épaisseur de l'ordre de 18 p.m ou de 35 p.m sur la couche d'adhésif 8 20 (Fig. 2d) et le pelage simultané du substrat amovible 50 (Fig. 2e) car la couche d'adhésif se transfère entièrement sur la feuille de matériau conducteur lors de cette étape de lamination à chaud du matériau conducteur ; - la polymérisation à chaud (thermique) ou à basse température (UV) de la couche d'adhésif 8 ; 25 - la lamination d'un film sec de résine photosensible (photoresist selon la terminologie anglo-saxonne) 12 sur la face libre de la première feuille de matériau électriquement conducteur (Fig. 2f), - l'insolation du film de résine photosensible 12 (Fig. 2g), - le développement chimique du film de résine photosensible 12 non insolé (Fig. 30 2h), - la gravure chimique de la couche conductrice 11 dans les zones non protégées par le film de résine photosensible 12 (Fig. 2i), - la dissolution (« strippage » selon la terminologie anglo-saxonne) du film de résine photosensible 12 insolé (Fig. 2j), et - la métallisation par galvano-chimie des pistes et contacts obtenus après gravure de la couche conductrice 11 en une ou plusieurs étapes pour former une couche de nickel 13 et une couche d'or ou de palladium 14 ou d'argent (Fig. 2k). Certaines étapes du procédé décrit ci-dessus sont spécifiques à la réalisation de modules pour cartes à puce, mais les étapes de transfert d'une couche d'adhésif d'un substrat temporaire amovible sur une couche conductrice peuvent bien entendu être utilisées pour d'autres applications. Le circuit flexible 3 ainsi réalisé peut être utilisé pour connecter une puce et réaliser un module électronique selon différentes technologies d'assemblage micro-électronique. Ainsi, la figure 21 représente schématiquement le résultat d'étapes au cours desquelles une puce 100 est collée, avec une couche de colle 101, sur la face arrière 7 et reliée à la face avant 6 du circuit flexible par des fils 102 de connections en or de diamètre 25 p.m protégés ensuite par une résine d' encapsulation 103. Alternativement, comme représenté sur la figure 21', la technologie « flip-chip » permet de coller, avec une couche de colle 101, une puce 100 reliée à la face avant 6 du circuit flexible par des protubérances conductrices 104 (« bumps » selon la technologie anglo-saxonne) situées sous la puce en face arrière 7. Le module 2 comporte donc une puce 100 connectée électriquement directement aux contacts 15 grâce à des protubérances conductrices 104 logées dans les puits de connexions 9. Avantageusement, l'utilisation d'un matériau adhésif 8 spécialement formulé pour avoir des propriétés thermofusibles (« hot-melt » selon la terminologie anglo- saxonne) intrinsèques et irréversibles permet d'encarter directement le module 2 obtenu dans la cavité 4 aménagée dans le corps de la carte 1 sans adjonction de film thermofusible supplémentaire comme c'est le cas dans l'art antérieur (Fig. 2m). Il suffit pour cela de faire subir à l'ensemble constitué du module 2 pressé sur le corps de carte 1, un traitement thermique approprié qui permet aux zones (au niveau des flèches HM) où l'adhésif 8 est à nu de coller aux bords de la cavité 4. Sur la figure 2m est représenté le module de la figure 21, mais le module représenté sur la figure 21' peut être utilisé de manière équivalente. Un autre procédé de fabrication du circuit flexible selon l'invention aboutissant à une structure double-face est représenté sur les figures 3a à 3e. Les étapes de ce procédé comprennent : - la fourniture (Fig. 3a) d'une première feuille de matériau conducteur 11 ayant par exemple une épaisseur de l'ordre de 18 id ou de 35 !lm; - l'enduction (Fig. 3b) de la première feuille de matériau conducteur 11 avec une couche d'adhésif 8 possédant éventuellement des propriétés thermofusibles; - la perforation (Fig. 3c) de l'ensemble de la première feuille de matériau conducteur 11 et de la couche d'adhésif 8, afin de réaliser des puits de connexion 9 et éventuellement une cavité 10 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce; la lamination d'une deuxième feuille de matériau conducteur 12 ayant par exemple une épaisseur de l'ordre de 18 iam ou de 35 iam sur la couche d'adhésif 8 (Fig. 3d); - la polymérisation à chaud (thermique) ou à basse température (UV) de la couche d' adhésif 8; - des étapes de masquage par film de résine photosensible, gravure chimique et métallisation similaires à celles décrites ci-dessus pour réaliser des plages de contacts électriques et des pistes conductrices sur l'une et l'autre des première et deuxième couches électriquement conductrices 11, 12. Un exemple de circuit flexible 3 obtenu par cet autre procédé de fabrication est représenté sur la figure 3e. La structure obtenue est une structure double-face à trous non métallisés pour cartes « dual » par exemple. Ce circuit flexible comporte une face avant 6 avec des contacts 15 métallisés (ici les couches de métaux précieux ne sont pas individuellement représentées, elles sont confondues dans des première 110 et deuxième 120 couches conductrices constituées respectivement d'une première et deuxième couches de matériau conducteur, tel qu'un alliage de cuivre, recouvertes de nickel et d'or ou de palladium). Il comporte également une face arrière 7 avec des trous de connexion 9 et une cavité 10 pour recevoir une puce ultérieurement. Des zones de la couche de matériau adhésif restent découvertes de manière à être utilisées, par exemple au niveau des flèches HM, pour un collage ultérieur du module 2 dans sa cavité 4. De manière similaire, il est possible d'obtenir une structure double-face à trous métallisés utilisée dans les modules de certaines cartes à « contact » ou bien dans les modules avec antenne pour certaines cartes « Dual ». L'un des avantages des procédés décrits ci-dessus réside dans le fait qu'ils peuvent être mis en oeuvre de façon continue en utilisant des bobines sur lesquelles sont enroulées des bandes de matériau conducteur plus longues et donc avec moins de raccords matière entre les bandes, qu'avec les bandes de substrats en matériaux composites ou plastiques. Ceci réduit, par rapport aux procédés de l'art antérieur, le nombre d'interventions pour changer les bobines et la quantité de chutes générées à chaque raccord matière avec pour conséquence immédiate une amélioration des rendements de production. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un circuit imprimé flexible (3), comprenant : - la fourniture d'une première feuille de matériau électriquement conducteur (11), - le dépôt d'une couche de matériau adhésif (8) électriquement isolant, une première face du matériau adhésif étant en contact avec l'une des faces de la première 10 feuille de matériau électriquement conducteur, caractérisé par le fait qu'on laisse découverte au moins une zone de la deuxième face du matériau adhésif (8). 2. Procédé selon la revendication 1, comportant une étape au niveau de laquelle le circuit flexible (3) ne comporte que la première feuille de matériau électriquement 15 conducteur (11) et la couche de matériau adhésif (8). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant en outre l'application d'une deuxième feuille de matériau électriquement conducteur (12), sur la deuxième face de la couche de matériau adhésif (8). 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le dépôt de la 20 couche de matériau adhésif (8) est réalisé par enduction. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel un complexe intermédiaire est réalisé en déposant la couche de matériau adhésif (8) préalablement sur un substrat amovible (50). 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le complexe intermédiaire constitué 25 de la couche de matériau adhésif (8) et du substrat amovible (50) est perforé. 7. Procédé selon la revendication 5, dans lequel la première feuille de matériau électriquement conducteur (11) est déposée sur le complexe intermédiaire constitué de la couche de matériau adhésif (8) et du substrat amovible (50). 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la première 30 feuille de matériau électriquement conducteur (11) est constituée de cuivre ou d'un alliage de cuivre ou d'acier ou d'aluminium. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la deuxième feuille de matériau électriquement conducteur (12) est constituée de cuivre ou d'un alliage de cuivre ou d'acier ou d'aluminium. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau adhésif (8) possède des propriétés thermofusibles intrinsèques. Il. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la piernfta:c feuille de matériau électriquement conducteur (11) est gravée pour réaliser des plages de 5 contacts électriques (15). 12. Circuit imprimé flexible comportant - une première feuille de matériau électriquement conducteur (11) dans laquelle est réalisé au moins un contact (15) électriquement conducteur, - une couche de matériau adhésif (8) électriquement isolant, ayant la première de 10 ses deux faces en contact avec l'une des faces du matériau électriquement conducteur (11), caractérisé par le fait que la deuxième des deux faces face du matériau adhésif comporte au moins une zone sur laquelle la couche de matériau adhésif (8) est découverte. 15 13. Circuit imprimé flexible selon la revendication 12, comportant une deuxième feuille de matériau électriquement conducteur (8) sur la deuxième face de la couche de matériau adhésif (8). 14. Module de carte à puce, comportant un circuit imprimé flexible (3) avec - au moins un contact (15) électriquement conducteur réalisé dans une première 20 feuille de matériau électriquement conducteur (11) , - une couche de matériau adhésif (8) électriquement isolant, ayant une première de ses deux faces en contact avec l'une des faces de la première feuille de matériau électriquement conducteur (11), caractérisé par le fait que la deuxième des deux faces du matériau adhésif (8) 25 comporte au moins une zone sur laquelle la couche de matériau adhésif (8) est découverte. 15. Module selon la revendication 14, comportant une deuxième feuille de matériau électriquement conducteur (12) sur la deuxième face de la couche de matériau adhésif (8)- 30 16. Module selon la revendication 14 ou 15, comportant une puce (100) connectée électriquement au contact (15), à travers la couche de matériau adhésif (8). 17. Module selon la revendication 16, dans lequel la puce (100) est connectée grâce à une protubérance conductrice (104).