Brevet FR3009376A1 — publié le 20150206

Evaporateur à assemblage simplifié pour boucle diphasique. La présente invention est relative aux évaporateurs pour systèmes de transfert thermique diphasiques à pompage capillaire. Plus particulièrement, l'invention concerne la constitution et l'assemblage de tels évaporateurs, en particuliers ceux destinés à évacuer les calories produites généralement par un élément dissipatif, en particulier mais non exclusivement par un processeur électronique ou un dispositif de commutations électroniques quelconque. Le développement des échanges de données par le réseau internet a entrainé un besoin énorme de puissance de calcul et de stockage dans les serveurs permettant de répondre aux besoins des utilisateurs et en particulier ces serveurs sont souvent regroupés dans des centres appelés 'data centers'. Les besoins de refroidissement des cartes électroniques formant les serveurs dans ces 'data centers' 20 ne cessent de croître en raison de la densité toujours plus élevée des processeurs dans ces cartes. Il est connu d'utiliser une circulation d'air ou d'un fluide liquide pour refroidir le processeur d'une carte serveur. La circulation d'un tel fluide requiert 25 l'utilisation d'un ou plusieurs ventilateurs ou d'une ou plusieurs pompes qui peuvent être sujets à des pannes ou tout du moins requiert une maintenance régulière. Il est donc préférable d'utiliser un système passif c'est-à-dire dépourvu de pompe active pour extraire les 30 calories du processeur, ce type de système utilisant un phénomène de pompage capillaire. Un tel système est décrit dans le document US2003/051859 ; cependant la fonction condenseur fait encore appel à un ventilateur et de plus l'évaporateur placé au dessus de chaque processeur est 35 complexe à fabriquer et par conséquent couteux. En outre l'encombrement et la fiabilité de fonctionnement d'un tel évaporateur peut être améliorés. Il est donc apparu un besoin de réduire le coût de tels évaporateurs sans remettre en cause leurs performances, afin de pouvoir proposer des systèmes de thermique diphasique à pompage capillaire pour diverses applications à gros volumes de fabrication. A cet effet, l'invention propose notamment un évaporateur pour système de transfert thermique diphasique à pompage capillaire, comprenant : - une plaque de base avec un bord périphérique et une face 10 externe de réception thermique destinée à recevoir des calories depuis un élément dissipatif, la face externe s'étendant généralement selon un plan P d'interface adjacent à l'élément dissipatif, - un corps avec un fond, des portions latérales et une 15 bordure adjacente au bord périphérique de la plaque de base pour délimiter ainsi un espace intérieur de l'évaporateur, - une masse poreuse formant une couche à structure capillaire, interposée entre la plaque de base et le fond, qui définit une première chambre délimitée par la plaque de 20 base, les portions latérales et ladite masse poreuse et une deuxième chambre délimitée par le fond, les portions latérales et ladite masse poreuse, la première chambre étant destinée à héberger du fluide caloporteur en phase essentiellement gazeuse, et comprend 25 une sortie d'évaporateur pour une conduite tubulaire de gaz, la deuxième chambre étant destinée à héberger du fluide caloporteur en phase essentiellement liquide, et comprend une entrée d'évaporateur pour une conduite tubulaire de liquide, caractérisé en ce que le corps est 30 assemblé sur la plaque de base par sertissage. Ainsi, on évite de faire appel à une opération de collage, vissage, rivetage ou soudage pour obtenir un assemblage étanche de l'évaporateur. Grâce à ces dispositions, on obtient un évaporateur 35 particulièrement simple à assembler et donc particulièrement peu couteux. On obtient ainsi un assemblage à process maîtrisé, potentiellement automatisé et bien répétable et on peut donc envisager de les produire en grande série à un coût très attractif. Dans des modes de réalisation du procédé selon 5 l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l'une et/ou à l'autre des dispositions suivantes : - on dispose avantageusement une projection de jointure issue intégralement du corps et faisant saillie vers la plaque de base, pénétrant dans la masse poreuse, de sorte 10 que l'on assure une étanchéité entre les première et deuxième chambres ; ainsi on obtient par une même opération de sertissage l'étanchéité d'une chambre par rapport à l'autre et l'étanchéité globale de l'évaporateur ; - la projection de jointure peut être formée par une lèvre 15 présentant une section avec une extrémité pointue dirigée vers la plaque de base ; moyennant quoi, la pénétration de la lèvre de jointure dans la masse poreuse est facilitée et la profondeur de pénétration confère ainsi une bonne étanchéité entre la première chambre et la deuxième 20 chambre ; - la face externe de la plaque de base peut être sensiblement plane, et peut être configurée pour être pressée contre un processeur de carte électronique formant l'élément dissipatif ; de sorte que cet évaporateur est 25 particulièrement bien adapté pour les systèmes de refroidissement des cartes électroniques et en particulier le refroidissement des processeurs ou CPU qui y sont implantés ; - l'évaporateur peut présenter une épaisseur E selon une 30 direction perpendiculaire au plan P inférieure à 35mm ; de sorte qu'un tel évaporateur peut facilement être intégré sur des processeurs de carte serveur de format « 1U » c'est-à-dire d'épaisseur de l'ordre de 45 mm ; - l'entrée et la sortie d'évaporateur sont agencées 35 parallèlement au plan P dans l'une des parois latérales. De sorte que l'encombrement perpendiculairement au plan P n'est pas augmenté par l'entrée, la sortie et les conduites de fluide ; - la plaque de base peut comprendre des projections 13 faisant saillie vers l'intérieur, ces projections formant les canaux de récupération de vapeur et formant entretoise de maintien de la masse poreuse ; de sorte qu'il est possible d'utiliser une couche poreuse toute simple sans usinage, les canaux de vapeur étant issus des formes de la plaque de base ; - la masse poreuse peut former une couche d'épaisseur constante parallèle au plan d'interface P ; de sorte qu'on peut utiliser un élément poreux très bon marché, simplement découpé à la bonne longueur et bonne largeur, sans autre préparation ; - la plaque de base présente une forme rectangulaire et le corps présente une forme rectangulaire avec quatre cotés formant les portions latérales ; de sorte que la plaque de base peut être parfaitement adaptée à la géométrie d'un processeur ou CPU sur lequel elle est installée, et le corps est une pièce de géométrie simple à fabriquer ; - la plaque de base est en cuivre, et le corps est en acier inox ; moyennant quoi, la plaque de base présente un très bon coefficient de transfert thermique et une ductilité adéquate pour l'opération de sertissage ; en outre, le corps présente des caractéristiques de durabilité et de compatibilité aux fluides adéquates ; - le corps comprend des ailettes agencées sur la face externe du fond du corps ; de sorte que si des bulles de gaz viennent se former dans la deuxième chambre liquide, elles sont re-condensées par l'effet refroidissant des ailettes ; - le corps comprend des moyens de fixation à la carte électronique, par exemple sous forme d'extensions latérales parallèles au plan P, de préférence percées de trous ; On améliore ainsi la capacité d'intégration de l'évaporateur sur une carte électronique et on diminue le coût global de la fonction refroidissement ; - la bordure du corps comprend une rainure dans laquelle vient se loger, pendant le sertissage, de la matière issue de la déformation du bord périphérique de la plaque de base ; moyennant quoi on optimise les formes complémentaires de la plaque de base et du corps pour obtenir un sertissage de qualité assurant l'étanchéité de l'espace interne de l'évaporateur. L'invention vise également un procédé pour 10 assembler un évaporateur tel que celui du type décrit ci-dessus, le procédé comprenant les étapes : a- fournir une plaque de base, b- fournir un couvercle, c- déposer une couche de matériau poreux au-dessus de la 15 plaque de base d- sertir le couvercle sur la plaque de base. Finalement, l'invention vise aussi un système de transfert thermique diphasique à pompage capillaire, comprenant un évaporateur tel que celui du type décrit ci-20 dessus. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description suivante d'une de ses formes de réalisation, donnée à titre d'exemple non limitatif, en regard des dessins joints. 25 Sur les dessins : - la figure 1 est une vue générale schématique d'un système de refroidissement à boucle diphasique intégrant un évaporateur selon l'invention, - la figure 2 est une vue générale en perspective 30 d'un dispositif de refroidissement intégrant un évaporateur selon l'invention, - la figure 3 est une vue en coupe transversale d'un évaporateur selon l'invention, - la figure 4 montre une vue de dessous du corps de 35 l'évaporateur de la figure 3, - les figures 5 et 6 illustrent le procédé d'obtention de l'évaporateur par sertissage, et - la figure 7 représente une variante de réalisation concernant les bordures de la plaque de base et du corps. Sur les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. La figure 1 représente un exemple de dispositif de de refroidissement à boucle diphasique à circuit fermé, qui comprend un évaporateur 10, un module condenseur 8, une première conduite fluide 40 dite 'vapeur' reliant la sortie de l'évaporateur à l'entrée du module condenseur, et une deuxième conduite fluide 50 dite 'liquide' reliant la sortie du module condenseur à l'entrée de l'évaporateur. La circulation d'un fluide de travail diphasique 15 est assurée par l'intermédiaire de l'effet de capillarité prévalant dans une masse poreuse 3 agencée à l'intérieur de l'évaporateur 10. Ladite masse poreuse 3 sépare une première chambre 11 en contact thermique avec la source chaude et destinée à contenir généralement du fluide de 20 travail en phase gazeuse, d'une seconde chambre 12 agencées à l'opposé de la source chaude dans l'évaporateur et destiné à contenir du fluide de travail principalement en phase liquide. Comme il est connu en soi, l'énergie thermique 25 apportée au niveau de l'évaporateur transforme du liquide en vapeur ce qui permet d'absorber une énergie équivalente à la chaleur latente de vaporisation du fluide de travail. La vapeur ainsi créée est dirigée sous pression dans la première conduite 40 vers l'entrée 8a du module condenseur. 30 À cet endroit, le fluide de travail cède ses calories soit directement dans l'environnement, soit à un autre fluide 18 liquide en conduite forcée (comme cela est représenté, entrée 18a, sortie 18b), et par le fait le fluide de travail repasse en phase liquide après avoir cédé une 35 énergie correspondant à la chaleur latente. Le fluide liquide à la sortie 8b du condenseur est aspiré par l'effet de pompage procuré par la structure capillaire de la masse poreuse, la deuxième chambre et la conduite 50 étant remplies du fluide de travail en phase liquide. De tels systèmes à pompage capillaire sont connus sous les acronymes de LHP ('Loop Heat Pipe') ou CPL ('Capillary Pumped Loop') et sont utilisés tant dans un environnement sans gravité (espace) que dans des applications terrestres avec gravité. Il faut remarquer que la figure 1 ne mentionne pas la direction verticale et par conséquent il n'y a pas de contrainte particulière concernant l'orientation et la position respective de l'évaporateur et du module condenseur pour autant que l'effet de pompage capillaire reste supérieur aux effets de la gravité compte tenu de la densité du fluide utilisé. Selon la présente invention, on vise principalement les systèmes terrestres avec des applications à fort volume ou grande série, c'est-à-dire des nombres très important de pièces à fabriquer. Dans ce contexte, on cherche à diminuer le coût de revient et le coût de production des composants du système et en particulier de l'évaporateur capillaire 10. Une des applications visées par la présente invention concerne (non exclusivement) le refroidissement des cartes électroniques et notamment des processeurs ou CPU qui sont implantés sur des cartes électroniques dans des ordinateurs, des serveurs classiques ou bien encore des racks de cartes serveur. Sur la figure 2, il est représenté schématiquement une carte électronique 19 munie d'au moins un processeur 9. Dans la configuration illustrée, la carte est représentée en position horizontale, mais elle pourrait tout aussi bien être en position verticale. Au-dessus du processeur 9 est disposé un 35 évaporateur capillaire 10 selon l'invention configure pour prélever des calories dissipées par le processeur 9 selon un processus de boucle capillaire diphasique déjà décrit plus haut. Le module condenseur 8 est formé par un échangeur de chaleur de type liquide/liquide de préférence à flux croisés, connus en soi et donc non décrit en détails ici. Le fluide refroidisseur 18 sera typiquement de l'eau, à la température où elle est disponible dans le bâtiment, ou voisine de la température ambiante ou encore légèrement refroidie. Comme représenter à la figure 3, l'évaporateur comprend une plaque de base 1 destinée à venir en contact physique et thermique avec le processeur 9 selon un plan d'interface P et un corps 2 qui complémente la plaque de base pour former une enceinte aussi appelé un espace interne 20, dans lequel sont agencés les éléments de l'évaporateur qui seront décrits ci-après. La plaque de base 1 comprend un bord périphérique 14 et une face externe 17 de réception thermique destinée à recevoir des calories depuis un élément dissipatif tel que le processeur 9 en question. Du côté opposé à la face externe, c'est-à-dire du côté dit interne, sont agencés une pluralité de projections 13 sous forme de nervures s'étendant continûment ou de façon discontinue et de préférence parallèlement les unes aux autres, de manière à créer entre ces rainures des canaux 41 destinés à convoyer la vapeur formée à cet endroit vers la sortie de vapeur 4. Les projections pourraient aussi être des pions arrangés en matrice ou en quinconce et séparés les uns des autres. La plaque de base est formée de préférence en cuivre, matériau qui présente un très bon coefficient de conduction thermique et qui en outre présente une très bonne ductilité dont l'intérêt sera vu plus loin. Au-dessus des projections 13 se trouvent une couche à structure capillaire formant une masse poreuse 3, qui 35 dans l'exemple illustré se présente comme une couche d'épaisseur constante sans aucune forme secondaire particulière. Ainsi il suffit de découper une couche poreuse aux bonnes dimensions de largeur et longueur, il n'y a pas besoin d'usiner des canaux de vapeur à l'intérieur de cette masse poreuse. La constitution et le procédé d'obtention d'une telle masse poreuse 3 est connu en soi et ne sont donc pas décrits en détails ici. Le corps 2 susmentionné de l'évaporateur est agencé au-dessus de la plaque de base et de la masse poreuse, ce corps est réalisé de préférence en acier inoxydable dit 'inox'. Ce corps 2 comprend un fond 21, qui forme une paroi parallèle au plan P, des parois latérales 22 qui s'étendent à partir du fond tout autour de l'évaporateur en direction d'une bordure 24 qui borde le corps 2 au voisinage du plan d'interface P. La bordure 24 et le bord périphérique 14 de la plaque de base sont joints de façon hermétique comme il sera détaillé ci-après. De cette façon, une première chambre 11 dite 20 gazeuse est formée dans l'évaporateur et délimitée par la plaque de base les portions latérales 22 et la masse poreuse 3. Une seconde chambre 12 dite liquide est formée dans l'évaporateur est délimitée par le fond 21 du corps, les portions latérales 22 et la masse poreuse 3. 25 La séparation hermétique entre les première et deuxième chambres est réalisée par une projection de jointure 25 issue intégralement du corps, cette projection de jointure fait saillie vers la plaque de base et pénètre dans la masse poreuse pour former à cet endroit une 30 barrière étanche pour le fluide de travail. Plus précisément, dans l'exemple illustré ici, la projection de jointure se présente comme une lèvre à bord aigu, c'est-à-dire la lèvre présente une section généralement triangulaire avec une extrémité pointue. 35 En outre, le corps 2 comprend des extensions latérales 16 obtenues de forme intégralement par le formage du corps 2, ces extensions latérales s'étendent de préférence parallèlement au plan P et sont munies de trous 66. De manière connue en soi, des vis à ressort (non représentées) permettent de presser l'évaporateur contre le processeur. Optionnellement, le fond 21 du corps peut présenter sur sa face externe une pluralité d'ailettes 28 qui ont pour fonction de limiter l'échauffement du liquide dans la deuxième chambre 12 et qui permettent aussi de re-condenser des bulles de gaz qui auraient pu se former près de la masse poreuse et qui remontent vers le fond 21. comme illustré aux figures 5 et 6, en vue de d'assembler l'évaporateur 10, on dispose une plaque de base 1 sur une embase 60 de presse, puis on dispose une couche de masse poreuse 3 sur la plaque de base (le cas échéant sur les projections 13 ménagées dans la plaque de base comme vu plus haut) puis on dispose le corps 2 au-dessus de la plaque de base et de la masse poreuse, la bordure 24 du corps entourant avec un jeu très réduit le bord périphérique 14 de la plaque de base. L'extrémité de la lèvre de jointure porte sur la masse poreuse. Ensuite, on dispose un poinçon 61 de presse au-dessus du corps 2 puis une pression est appliquée vers le bas sur le poinçon 61 en vue de sertir le corps sur la 25 plaque de base. Pendant le déplacement du poinçon, il se produit d'une part une déformation ductile du bord périphérique de la plaque de base (en cuivre de préférence) et simultanément la pénétration de l'extrémité de la lèvre de 30 jointure 25 dans la masse poreuse 3. Sous la pression exercée par le poinçon, le bord périphérique 14 de la plaque de base vient fluer dans une rainure 27 prévue à cet effet au niveau de la bordure 24 du corps 2, ce qui permet d'obtenir une complémentarité de 35 formes assurant l'étanchéité. Grâce à l'agence et décrit plus haut, on obtient un évaporateur capillaire assemblé d'épaisseur faible ; dans l'exemple illustré, l'épaisseur E de l'évaporateur est inférieure à 35mm, voire 30mm, ce qui permet une intégration facile sur des cartes serveur disposées les unes au-dessus des autres dans des racks. Comme illustrée à la figure 7, la bordure 24 du corps 2 et le bord périphérique 14 de la plaque de base peuvent prendre des formes différentes en particulier, la rainure dans le peut être ouverte vers le bas et la zone de deux pièces peut se trouver à distance jonction entre les du plan P. Avantageusement, l'épaisseur E de l'évaporateur 10 selon une direction perpendiculaire au plan P est inférieure à 35mm, voire inférieure à 30mm, ce qui permet d'utiliser cet évaporateur dans des endroits très confinés et ce qui facilitent son intégration dans divers environnements ; en particulier cette solution et avantages de pour le refroidissement des cartes électroniques. À cet égard, il faut remarquer que les sorties 5,4 20 des conduites de liquide 50 et gazeuse 40 sont agencées parallèlement au plan P ce qui n'augmente pas l'épaisseur totale de l'évaporateur 10. Il faut bien noter que la boucle capillaire à fluide diphasique forme un système passif, qui ne requiert 25 pas d'entretien, qui ne génère pas de bruit de ventilateur ou pompe. Il faut aussi noter qu'une graisse de contact thermique peut être interposée entre la plaque de base et le processeur. 30 Il faut noter qu'en vue d'améliorer les performances en étanchéité de la fermeture du corps 2 sur de la plaque de base 1, il peut être avantageux d'ajouter un cordon de colle (non représenté) dans les coins arrondis de la rainure 27 ménagée dans le corps. 35 Pour améliorer la fiabilité du démarrage de la boucle diphasique, il peut être prévu un dispositif anti retour au voisinage du débouché de l'entrée liquide 5, ce dispositif anti retour empêchant du liquide de refluer vers le condenseur par la conduite liquide 50. Bien sûr, l'évaporateur capillaire serti décrit ci-5 dessus peut être utilisé pour évacuer les calories de tout élément du dispositif, pas seulement d'un processeur électronique. REVENDICATIONS1. Evaporateur (10) pour système de transfert thermique diphasique à pompage capillaire, comprenant : - une plaque de base 1 avec un bord périphérique (14) et une face externe de réception thermique destinée à recevoir des calories depuis un élément dissipatif (9), la face externe s'étendant généralement selon un plan P d'interface adjacent à l'élément dissipatif, - un corps (2) avec un fond (21), des portions latérales (22) et une bordure (24) adjacente au bord périphérique (14) de la plaque de base pour délimiter ainsi un espace intérieur (20) de l'évaporateur, - une masse poreuse (3) formant une couche à structure capillaire, interposée entre la plaque de base et le fond, qui définit une première chambre (11) délimitée par la plaque de base, les portions latérales et ladite masse poreuse et une deuxième chambre (12) délimitée par le fond, les portions latérales et ladite masse poreuse, la première chambre étant destinée à héberger du fluide caloporteur en phase essentiellement gazeuse, et comprend une sortie d'évaporateur (4) pour une conduite tubulaire de gaz, la deuxième chambre étant destinée à héberger du fluide caloporteur en phase essentiellement liquide, et comprend une entrée d'évaporateur (5) pour une conduite tubulaire de liquide, caractérisé en ce que le corps est assemblé sur la plaque de base par sertissage, de sorte que l'on évite de faire appel à une opération de collage, vissage, rivetage ou soudage pour obtenir un 30 assemblage étanche de l'évaporateur. 2. Evaporateur selon la revendication 1, comprenant une projection de jointure (25) issue intégralement du corps et faisant saillie vers la plaque de base, pénétrant dans la 35 masse poreuse, de sorte que l'on assure une étanchéité entre les deux chambres. 3. Evaporateur selon la revendication 2, dans lequel la projection de jointure (25) est formée par une lèvre présentant une section avec une extrémité pointue dirigée 5 vers la plaque de base. 4. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la face externe est sensiblement plane, et est configurée pour être pressée contre un processeur de carte 10 électronique formant l'élément dissipatif. 5. Evaporateur selon la revendication 4, dans lequel l'évaporateur présente une épaisseur (E) selon une direction perpendiculaire au plan P inférieure à 35mm. 15 6. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel l'entrée et la sortie d'évaporateur sont agencées parallèlement au plan P dans l'une des parois latérales. 20 7. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la plaque de base comprend des projections 13 faisant saillie vers l'intérieur, ces projections formant les canaux de récupération de vapeur et entretoise de maintien de la masse poreuse. 25 8. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la masse poreuse 3 forme une couche d'épaisseur constante parallèle au plan d'interface P. 30 9. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la plaque de base présente une forme rectangulaire et le corps présente une forme rectangulaire avec quatre cotés formant les portions latérales. 35 10. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel la plaque de base est en cuivre, et le corps est enacier inox. 11. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel le corps comprend des ailettes (28) agencées sur la 5 face externe du fond du corps. 12. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le corps comprend des moyens de fixation à la carte électronique, par exemple sous forme d'extensions latérales 10 parallèle au plan P, de préférence percées de trous. 13. Evaporateur selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel la bordure (24) du corps comprend une rainure (27) dans laquelle vient se loger, pendant le sertissage, de la 15 matière issue de la déformation du bord périphérique (14) de la plaque de base. 14. Procédé pour assembler un évaporateur selon lune des revendications 1-12, 20 le procédé comprenant les étapes : a- fournir une plaque de base, b- fournir un couvercle, c- déposer une couche de matériau poreux au dessus de la plaque de base 25 d- sertir le couvercle sur la plaque de base. 15. Système de transfert thermique diphasique à pompage capillaire, comprenant un évaporateur selon l'une des revendications 1 à 13. 30