Brevet FR3003503A1 — publié le 20140926

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat et porte plus particulièrement sur la prédécoupe d'un élément détachable tel qu'une carte par exemple à partir du corps d'un substrat. 10 L'invention s'applique notamment, mais de façon non exclusive, à la prédécoupe de cartes à puce, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ISO 7816. L'utilisation des cartes telles que les cartes à puce, cartes magnétiques etc. est aujourd'hui largement répandue dans la vie quotidienne. De telles cartes sont par 15 exemple utilisées comme cartes bancaires, cartes d'identification, cartes d'accès etc. et peuvent prendre divers formats selon leur utilisation respective. Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « 1FF » (FF pour « Form 20 Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF de la norme ISO 7816. Lorsque l'on fabrique une carte telle qu'une carte SIM par exemple, une pratique connue est de former la carte SIM dans le corps d'un substrat de format supérieur. Des attaches fragilisées sont formées entre la carte SIM et le reste du substrat de sorte que la 25 carte SIM soit maintenue au reste du substrat tout en laissant la possibilité à l'utilisateur de rompre ces attaches lorsqu'il souhaite utiliser la carte SIM. La figure 1 représente un exemple d'un élément détachable 2 (une carte dans le cas présent) formée dans le corps d'un substrat 4, ce dernier correspondant ici à une carte de format 1FF. 30 Le contour de la carte détachable 8 est ici délimité en partie par des zones d'évidement 8 formées par poinçonnage du substrat 4. Comme représenté en figure 2A, un tel poinçonnage est réalisé par emboutissage d'un poinçon 15 à travers le corps du substrat 4 selon la direction d'emboutissage DE1. Cet emboutissage permet de retirer de la matière du corps du substrat 4 à l'aide du bord 16 du poinçon 15, de façon à séparer 35 une partie de la carte détachable 2 du reste du substrat 4. Des zones restantes 10 du 3003 503 2 substrat 4 forment des attaches entre la carte 2 et le reste du corps du substrat 4, ces attaches pouvant être rompues manuellement par l'utilisateur. De plus, une partie du contour des cartes détachables est parfois prédécoupée afin de faciliter la séparation ultérieure par l'utilisateur. On réalise une attache fragilisée 12 entre la carte détachable 2 et le corps du substrat 4 par prédécoupe. Comme représenté en figure 2B, la prédécoupe consiste ici à emboutir un outil tranchant 22 suivant la direction DE2 dans le corps du substrat 4 afin de couper ce dernier sur une partie seulement de son épaisseur. L'outil 22 permet ainsi de former une encoche 24 le long d'une partie du contour de la carte détachable 2, le filet de matière restant reliant la carte détachable 2 au reste du corps du substrat 4 formant ainsi l'attache fragilisée 12. Contrairement au bord 16 du poinçon 15, l'outil 22 est tranchant et permet ainsi de couper le substrat 4 dans une partie de son épaisseur. Aucun enlèvement de matière n'est effectué lors d'une prédécoupe, contrairement au poinçonnage en figure 2A qui permet de former des zones d'évidement comme indiqué ci-avant. Lorsque plusieurs cartes de format croissant sont formées de façon concentrique ou, plus généralement, lorsque la place sur le substrat est limitée, il n'est pas toujours possible de réaliser des zones d'évidement par poinçonnage. Dans un tel cas, on réalise alors simplement une prédécoupe au moyen d'un outil tranchant (e.g. une lame) tel que par exemple l'outil 22 représenté en figure 2B. L'élément détachable ainsi prédécoupé est alors simplement retenu au reste du substrat par l'intermédiaire d'un filet de matière réalisé dans l'épaisseur du substrat. Il suffit à l'utilisateur de rompre ce mince filet pour récupérer l'élément détachable. La déposante a cependant identifié un problème survenant notamment lorsque l'attache fragilisée retenant l'élément détachable au substrat est formée uniquement par prédécoupe au moyen d'un outil tranchant. Il est nécessaire de régler très précisément le dispositif de prédécoupe (i.e. comprenant la lame ou autre bord tranchant) afin de s'assurer que l'épaisseur adéquate du substrat est prédécoupée, en fonction notamment du matériau utilisé pour la fabrication de la carte ou encore de l'usure de l'outil de prédécoupe. Or, ce réglage est long et fastidieux ce qui augmente les couts de production. Lorsque le réglage n'est pas satisfaisant, l'épaisseur du filet de matière subsistant après prédécoupe peut s'avérer trop faible, entraînant des risques de rupture inopinée. Plus généralement, ce problème de contrôle de la profondeur de prédécoupe peut survenir dès qu'une attache fragilisée est formée par prédécoupe entre l'élément détachable et le reste du substrat. 3 003 5 03 3 Il existe donc un besoin pour une solution permettant de remédier à ce problème de contrôle de la profondeur de prédécoupe afin de pallier notamment aux risques de ruptures inopinées décrits ci-dessus. 5 Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne un dispositif de prédécoupe d'un élément détachable dans un substrat, le dispositif de prédécoupe comprenant un bord tranchant apte à coopérer avec un support pour prédécouper, par translation du bord tranchant contre le substrat, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une 10 portion du contour de l'élément détachable de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de la portion de contour forme une liaison (ou attache) fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, dans lequel le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. 15 Dans un mode de réalisation particulier, le bord tranchant est non plan de manière à obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. On peut en effet envisager de réaliser plusieurs opérations de translation successives (i.e. plusieurs passes) pour obtenir la prédécoupe souhaitée. Le caractère non plan du bord tranchant permet d'obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en un seul 20 mouvement de translation du bord tranchant contre le substrat. On entend par bord tranchant « non plan » un bord tranchant qui n'est pas entièrement contenu dans un même plan. Grâce au caractère non plan du bord tranchant du dispositif de prédécoupe de l'invention, la liaison fragilisée formée par la matière restante entre l'élément détachable 25 et le reste du substrat comprend des attaches d'épaisseur accrue vis-à-vis du filet de matière constituant le reste de la liaison fragilisée. Les renfoncements présents sur le bord tranchant permettent localement de prédécouper moins profondément l'épaisseur du substrat. Les attaches prennent avantageusement la forme des renfoncements correspondants. 30 De manière avantageuse, ces attaches permettent de former localement des points d'attaches renforcés entre l'élément détachable et le reste du substrat. Ainsi, si l'outil de prédécoupe pénètre trop profondément dans l'épaisseur du substrat lors de l'opération de translation (en raison par exemple d'une force d'application mal maîtrisée ou d'une usure mal évaluée de l'outil de prédécoupe), les attaches renforcées garantissent malgré tout un 35 maintien satisfaisant de l'élément détachable sur le substrat. Autrement dit, les attaches renforcées formés dans l'épaisseur du substrat du fait de la présence des renfoncements tranchants permettent d'assurer un certain maintien de l'élément détachable dans l'éventualité où la profondeur de la prédécoupe serait excessivement importante. La réalisation de ces attaches permet d'offrir une plus grande tolérance aux variations en termes de profondeurs de prédécoupe lors de la translation du bord tranchant du dispositif de prédécoupe. Les attaches peuvent être formées de façon à rompre aisément lorsque l'utilisateur sépare manuellement la liaison fragilisée du substrat. La présente invention permet de limiter les risques de détachements inopinés des éléments détachables lors d'une manipulation ultérieure chez le fabricant ou chez l'utilisateur final. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant comprend au moins un renfoncement suivant la direction de ladite translation, le renfoncement formant une portion tranchante du bord tranchant. Chaque renfoncement participe à l'action de prédécoupe lorsque le dispositif de prédécoupe est pressé contre le substrat. Chaque renfoncement peut être formée d'une lame indépendante du reste du bord tranchant ou d'une portion d'une lame comprenant tout ou partie du bord tranchant. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant comprend une portion tranchante plane, le renfoncement étant en retrait vis-à-vis de la portion tranchante plane. Le renfoncement permet ainsi de former une attache renforcée entre l'élément détachable et le substrat lors de la prédécoupe. Selon un mode de réalisation particulier, dans lequel le bord tranchant est formé par une succession ininterrompue de dits renfoncements. Cette succession peut par exemple former une chaîne de dents aménagées dans le bord tranchant du dispositif de prédécoupe. Selon un mode de réalisation particulier, chaque renfoncement est incurvé. Selon un mode de réalisation particulier, chaque renfoncement est de forme angulaire. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant forme une ligne fermée. De cette manière, la liaison fragilisée est réalisée sur la totalité du contour de l'élément détachable. Selon un mode de réalisation particulier, l'élément détachable est une carte (une carte à puce par exemple). Cette carte et/ou le substrat peuvent être conformes à la norme ISO 7816. La présente invention porte également sur un système de prédécoupe comprenant un dispositif de prédécoupe tel que défini ci-dessus et un support, le support étant configuré pour être placé du côté du substrat opposé vis-à-vis du dispositif de prédécoupe de façon à coopérer avec ce dernier lors de ladite translation. Selon un mode de réalisation particulier, le support est un second outil de prédécoupe tel que défini ci-avant. La présente invention porte en outre sur un procédé de prédécoupe d'un élément détachable dans un substrat au moyen d'un dispositif de prédécoupe, comprenant la translation d'un bord tranchant du dispositif de prédécoupe contre le substrat de façon à prédécouper, en coopération avec un support, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable, la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour formant une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, dans lequel le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. Dans un mode de réalisation particulier, le bord tranchant étant non plan de sorte que, lors d'une même dite translation, le substrat est prédécoupé à des épaisseurs différentes le long de ladite portion de contour. On peut en effet envisager de réaliser plusieurs opérations de translation successives (i.e. plusieurs passes) pour obtenir la prédécoupe souhaitée. Le caractère non plan du bord tranchant permet d'obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en un seul mouvement de translation du bord tranchant contre le substrat. Selon un mode de réalisation particulier, la liaison fragilisée comprend au moins une portion d'épaisseur accrue par rapport à une autre portion de la liaison fragilisée. Selon un mode de réalisation particulier, la portion d'épaisseur accrue présente un profil incurvé. Selon un mode de réalisation particulier, la portion d'épaisseur accrue présente un profil de forme angulaire. Selon un mode de réalisation particulier, la liaison fragilisée présente une succession ininterrompue de renfoncements dans l'épaisseur du substrat. Selon un mode de réalisation particulier, la translation du bord tranchant est telle que toute l'épaisseur du substrat le long d'une portion du contour est découpée. Selon un mode de réalisation particulier, la translation du bord tranchant est telle qu'une partie seulement de l'épaisseur du substrat le long de ladite au moins une portion du contour est prédécoupée. La présente invention concerne également un substrat comprenant un élément détachable prédécoupé dans le corps du substrat, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable étant prédécoupée de 3 003 5 03 6 façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour forme une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, la liaison fragilisée comprenant des zones d'épaisseurs différentes dans le corps du substrat. Selon un mode de réalisation particulier, au moins l'une des zones de la liaison 5 fragilisée correspond à une zone d'épaisseur accrue dans le substrat. Selon un mode de réalisation particulier, l'élément détachable est une carte (une carte à puce par exemple). Dans une variante, l'élément détachable est une carte conforme à la norme ISO 7816. 10 Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures : la figure 1 déjà décrite représente, de manière schématique, une carte SIM 15 détachable formée dans le corps d'un substrat ; la figure 2A déjà décrite représente, de manière schématique, la formation par poinçonnage des zones d'évidement représentées en figure 1 entre l'élément détachable et le substrat ; la figure 2B déjà décrite représente schématiquement la prédécoupe d'une 20 partie du contour de l'élément détachable de la figure 1 ; la figure 3A représente schématiquement un procédé de prédécoupe conforme à un premier mode de réalisation de l'invention utilisant un outil de prédécoupe conforme à un premier mode de réalisation pour prédécouper les contours d'un élément détachable dans un substrat ; 25 la figure 3B représente le détachement par l'utilisateur de l'élément détachable formé par le procédé de prédécoupe de la figure 3A ; la figure 3C est une vue de coupe représentant schématiquement une liaison fragilisée formée entre l'élément détachable et le reste du substrat conformément à un premier mode de réalisation de l'invention ; 30 les figures 4A et 4B représentent schématiquement une première variante du premier mode de réalisation illustré en figures 3A-3C ; les figures 5A et 5B représentent schématiquement une seconde variante du premier mode de réalisation illustré en figures 3A-3C ; les figures 6A, 6B et 6C représentent schématiquement un procédé de 35 prédécoupe, un système de prédécoupe et un substrat conformes à une deuxième mode de réalisation de l'invention ; 3003 503 7 les figures 6D et 6E représentent schématiquement des variantes du procédé de prédécoupe illustré en figures 6A-6C ; - les figures 7A, 7B et 7C représentent schématiquement un procédé de prédécoupe, un système de prédécoupe et un substrat conformes à une 5 première variante du deuxième mode de réalisation illustré en figures 6A-6C ; et - les figures 8A et 8B représentent schématiquement une deuxième variante au deuxième mode de réalisation illustré en figures 6A-6C. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation 10 La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat et porte plus particulièrement sur la prédécoupe d'un élément détachable tel qu'une carte par exemple à partir du corps d'un substrat. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits dans le cadre de la prédécoupe de cartes détachables (e.g. une carte à puce) à partir d'un 15 substrat. Comme indiqué plus en détail ultérieurement, l'invention ne s'applique cependant pas de manière exclusive à la prédécoupe de cartes et concerne plus généralement la prédécoupe d'un élément détachable quelconque à partir d'un substrat. On entend ici par « prédécoupe » d'un substrat une opération de translation (ou d'enfoncement) d'un bord tranchant contre le substrat de façon à couper de la matière 20 sur une partie seulement de l'épaisseur du substrat. La partie restante de l'épaisseur du substrat forme alors une liaison fragilisée dont la tenue mécanique dépend notamment de son épaisseur et des caractéristiques du matériau utilisé. On entend ici par « découpe » d'un substrat une opération de translation (ou d'enfoncement) d'un bord tranchant contre le substrat de façon à couper de la matière 25 sur la totalité de l'épaisseur du substrat. Il est également possible de réaliser une prédécoupe d'un substrat de sorte qu'une partie du contour d'un élément détachable soit prédécoupée et qu'une autre partie du contour de cet élément détachable soit découpée (i.e. découpée totalement). Un procédé de prédécoupe conforme à un mode de réalisation particulier de 30 l'invention est à présent décrit en référence aux figures 3A, 3B et 3C. Cet exemple de procédé de prédécoupe met en oeuvre un dispositif de prédécoupe 30 conforme à un premier mode de réalisation de l'invention et permet d'obtenir par prédécoupe un substrat comprenant un élément détachable 45 conformément au premier mode de réalisation de l'invention. 35 Plus spécifiquement, on envisage ici la prédécoupe d'un élément détachable 45 dans un substrat 40 au moyen d'un dispositif de prédécoupe 30. Dans cet exemple, le substrat 40 est une carte en plastique de format 1FF et l'élément détachable est une carte SIM de format 2FF. On comprendra qu'il ne s'agit ici que d'un exemple de mise en oeuvre de l'invention, d'autres formats et matériaux pouvant notamment être envisagés. Le dispositif de prédécoupe 30 se présente ici sous la forme d'un poinçon doté d'un bord tranchant 32, ce dernier étant adapté pour prédécoupé dans le substrat 40 le contour de la carte détachable 45. Le bord tranchant 32 présente donc ici la forme de l'élément détachable 45 que l'on souhaite aménager dans le substrat 40. Dans cet exemple, le bord tranchant 32 forme une ligne fermée (ici de forme substantiellement rectangulaire) de sorte que la totalité du contour de l'élément détachable 45 puisse est prédécoupée à l'aide du bord tranchant 32. Selon une variante, le bord tranchant 32 du dispositif de prédécoupe 30 peut former une ligne ouverte de sorte qu'une partie seulement du contour de l'élément détachable 45 soit prédécoupée au moyen du bord tranchant 32. Une ou plusieurs interruptions sur la ligne du bord tranchant 32 sont en effet envisageables. Dans cet exemple, le substrat 40 est disposé sur un support 42. D'autres formes et dispositions de support sont toutefois envisageables dans le cadre de l'invention, l'objet de ce support étant de permettre la réalisation de la translation à venir du dispositif de prédécoupe en coopération avec le dispositif de prédécoupe 30. Conformément au procédé de prédécoupe de l'invention, on réalise une étape de translation (ou d'enfoncement) du bord tranchant 32 contre le substrat 40 de façon à prédécouper, en coopération avec le support 42, au moins une partie de l'épaisseur du substrat 40 le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable 45 (i.e. la totalité du contour dans cet exemple particulier). Le support est dans cet exemple placé du côté du substrat 40 opposé vis-à-vis du dispositif de prédécoupe 30 de façon à coopérer avec ce dernier lors de ladite translation. La translation (ou l'enfoncement) est réalisé de sorte que la partie non découpée de l'épaisseur du substrat 40 le long de la portion de contour en question (i.e. le long de la totalité du contour dans cet exemple) forme une liaison fragilisée 48 entre l'élément détachable 45 et le substrat 40. L'étape de prédécoupe peut être configurée de sorte que toute l'épaisseur du substrat 40 soit découpée sur une partie seulement du contour de l'élément détachable 45. Dans ce cas, la liaison fragilisée entre l'élément détachable et le reste du substrat n'est plus continue sur tout le contour de l'élément détachable. Ladite opération de translation est ici réalisée en appliquant le bord tranchant 32 avec une force déterminée et selon la direction de translation DE3 sur la face avant du substrat 40. La direction DE3 est de préférence sensiblement perpendiculaire à la surface du substrat 40 qui reçoit le bord tranchant 32. Comme représenté en figure 3A, le bord tranchant 32 de l'outil de prédécoupe 30 est non plan de manière à obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule translation du bord tranchant 32 (une seule passe suffit pour réaliser la prédécoupe de l'invention, bien que la réalisation de plusieurs passes soit possible si besoin). Dans l'exemple envisagé ici, le bord tranchant 32 comprend des renfoncements 34a, 34b, 34c et 34d (référencé collectivement 34) aménagés suivant la direction DE3 de la translation du bord tranchant. Ces renfoncements forment tous des portions tranchantes du bord tranchant 32 en retrait par rapport au reste du bord tranchant 32. Ces renfoncements 34 sont ici de forme semi-circulaire. On comprendra que le nombre, la disposition ou encore les formes/dimensions de ces renfoncements peuvent varier selon les besoins (au moins un renfoncement étant nécessaire comme expliqué par la suite). Toujours dans cet exemple, le bord tranchant 32 comprend en outre une portion tranchante plane 36, chaque renfoncement 34 étant en retrait vis-à-vis de cette portion plane 36. On note « R » le retrait de ces renfoncements 34 par rapport au plan de coupe formé par la portion tranchante plane 36. Lorsque le dispositif de prédécoupe 30 est enfoncé par translation dans une partie de l'épaisseur du substrat 40, c'est ici la portion tranchante plane 36 qui rentre la première en contact avec le substrat 40. Le bord tranchant 32 pénètre dans l'épaisseur du substrat suivant une certaine profondeur qui dépend notamment de la force appliquée sur le dispositif de prédécoupe 30 et des caractéristiques du matériau du corps du substrat 40. Ladite translation du bord tranchant 32 est réalisée de manière à ce que les renfoncements 34 pénètrent également suivant une certaine profondeur (non nulle) dans le corps du substrat 40. Comme indiqué ci-avant, la translation du bord tranchant 32 permet de former une liaison fragilisée 48 comprenant les portions de contour 45a, 45b, 45c et 45d. Grâce au caractère non plan du bord tranchant 32 du dispositif de prédécoupe 30 de l'invention, la liaison fragilisée 48 ainsi formée comprend des attaches 48b d'épaisseur accrue vis-à-vis du filet de matière 48a constituant le reste de la liaison fragilisée 48. Plus précisément, comme représenté en figure 3C, les renfoncements 34 permettent localement de prédécouper moins profondément l'épaisseur du substrat 40. Les attaches 48b prennent ici la forme des renfoncements 34 correspondants et 3003 503 10 présentent une hauteur R vis-à-vis du filet de matière 48a, ce dernier étant formé au moyen de la portion tranchante plane 36 dans l'épaisseur du substrat 40. De manière avantageuse, les attaches 48b permettent donc de former localement des attaches renforcées entre l'élément détachable 45 et le reste du substrat 40. Ainsi, si 5 le bord tranchant 32 pénètre trop profondément dans l'épaisseur du substrat 40 lors de l'opération de translation, rendant de ce fait les filets de matière 48a excessivement fragiles (en raison par exemple d'une force d'application mal maîtrisée ou d'une usure mal évaluée de l'outil de prédécoupe), les attaches renforcées 48b garantissent malgré tout un maintien satisfaisant de l'élément détachable 45 sur le substrat 40. 10 Autrement dit, les attaches renforcées 48b formées dans l'épaisseur du substrat 40 du fait de la présence des renfoncements tranchants 34 permettent d'assurer un certain maintien de l'élément détachable 45 quand bien même la profondeur de la prédécoupe serait excessivement élevée. La réalisation de ces attaches permet d'offrir une plus grande tolérance aux variations de profondeurs de prédécoupe lors de la translation du 15 bord tranchant du dispositif de prédécoupe 30. Les attaches 48b sont par ailleurs ici suffisamment fragiles pour permettre à l'utilisateur de rompre manuellement la liaison fragilisée 48 de façon à libérer l'élément détachable du substrat 40 (figure 3B). Pour s'assurer de la rupture aisée de ces attaches renforcées 48b par l'utilisateur, il est possible de jouer en particulier sur le nombre et la 20 taille et/ou forme de ces attaches renforcées 48b, en fonction notamment des caractéristiques du matériau utilisé pour le substrat 40. Dans l'exemple envisagé ici, une attache renforcée 48b est réalisé sur chaque portion de contour 45a, 45b, 45c et 45d de l'élément détachable 45. Comme indiqué ci-avant, d'autres formes du bord tranchant de l'outil de prédécoupe 25 de l'invention sont envisageables dans la mesure bien sûr où le bord tranchant n'est pas plan. Ainsi, chaque renfoncement aménagé sur le bord tranchant du dispositif de prédécoupe peut présenter une forme incurvée, une forme angulaire ou une forme quelconque selon le profil que l'on souhaite attribuer à chaque attache renforcée autour du contour de l'élément détachable. 30 Dans un exemple particulier, l'épaisseur du filet de matière 48a est comprise entre 0 et 400 pm et l'épaisseur de l'attache 48b est comprise entre 50 et 400 pm. Le substrat peut par exemple présenter une épaisseur totale comprise entre 700 et 800 pm (il peut par exemple être conforme à la norme 1S07816). Dans une mise en oeuvre particulière de l'invention, le bord tranchant du dispositif 35 de prédécoupe peut être enfoncé lors de la translation de sorte que toute l'épaisseur du substrat soit découpée (découpe totale) sur une portion seulement du contour de l'élément détachable. On peut par exemple configurer la prédécoupe de sorte que la partie tranchante plane 36 du bord tranchant 32 découpe totalement l'épaisseur du substrat 40 et que de la matière subsiste uniquement au niveau des attaches 48b entre l'élément détachable 45 et le reste du substrat 40. Dans ce cas, la liaison fragilisée 48 ne comprend que les attaches 48b, le filet de matière 48a ayant disparu (autrement dit, l'épaisseur de ce filet est nulle). La présence des renfoncements 34 sur le bord tranchant 32 permet alors de conserver des attaches 34 assurant un minimum de tenue mécanique à l'élément détachable 45 vis- à-vis du reste du substrat 40. Des variantes du premier mode de réalisation de l'invention sont à présent décrites en références aux figures 4 et 5. Plus spécifiquement, la figure 4A représente un dispositif de prédécoupe 60 conforme à une première variante du premier mode de réalisation ci-dessus. Le dispositif de prédécoupe 60 prend ici la forme d'un poinçon comportant un bord tranchant 62, ce dernier comprenant des renfoncements tranchants 64 en retrait d'une distance R par rapport à la partie tranchante plane 66. Ce dispositif de prédécoupe 60 diffère du dispositif de prédécoupe 30 précédemment décrit en ce que les renfoncements 60 sont ici de forme angulaire. On entend par renfoncement angulaire, un renfoncement comportant deux côté rectiligne formant un angle à leur intersection (cf. figure 4A). La translation du bord tranchant 62 contre le substrat 40 permet d'obtenir la prédécoupe d'un élément détachable noté ici 65 présentant la même forme de contour que celle de l'élément détachable 45 précédemment décrit. Une liaison fragilisée 68 analogue à la liaison fragilisée 48 décrite ci-dessus est ainsi formée entre l'élément détachable 65 et le reste du substrat 40. Lors de la prédécoupe, les renfoncements 64 pénètrent moins profondément que la partie plane 66 du bord tranchant 62 dans l'épaisseur du substrat 40 de façon à former des attaches renforcées 68b. Ces attaches 68b sont ici disposées tout autour du contour de l'élément détachable 65, le reste de la liaison fragilisée 68 étant formé par un filet de matière 68a. Le profil supérieur du filet de matière 68a est ici rectiligne tandis que les attaches renforcées épousent la forme des renfoncements 64 correspondants (i.e. forme triangulaire de hauteur R par rapport au filet de matière 68a) (cf. figure 4B). De même que pour l'exemple des figures 3A-3C, il est également possible de configurer la prédécoupe pour que la liaison fragilisée 68 ne soit formée que par les attaches 68b, les filets de matières 68a étant éliminés par translation de la partie tranchante planes 66 à travers la totalité de l'épaisseur du substrat 40. La figure 5A représente un dispositif de prédécoupe 70 conforme à une deuxième variante du premier mode de réalisation décrit ci-avant. Le dispositif de prédécoupe 70 comporte un bord tranchant 72, ce dernier comprenant une pluralité de renfoncements tranchants 74 aménagés tout le long du bord tranchant 72. Dans cette exemple, les renfoncements 74 sont de forme incurvée et forment ensemble une succession de dents (ou protrusions), chaque renfoncement 74 étant disposé en retrait d'une distance R vis-à-vis du sommet des dents. Dans un mode particulier, le bord tranchant du dispositif de prédécoupe est formé par une succession ininterrompue de renfoncements 74 de forme incurvée, angulaire ou quelconque. Comme représenté en figure 5B, le bord tranchant 72 permet à l'issue de l'étape de prédécoupe par translation de former une liaison fragilisée 78 entre l'élément détachable noté ici 75 et le corps du substrat 40. Cette liaison fragilisée 78 comprend des attaches renforcées 78b dont la forme épouse celle des renfoncements incurvés 74, un filet de matière 78a d'épaisseur plus réduite formé par le sommet des dents du bord tranchant 72 faisant la connexion entre chaque attache 78b. Dans les exemples de mise en oeuvre décrits ci-avant, un unique dispositif de prédécoupe (prenant par exemple la forme d'un poinçon doté d'un bord tranchant) est embouti sur le substrat en coopération avec un support pouvant prendre toute forme appropriée. Autrement dit, ces modes de réalisation portent sur un dispositif de prédécoupe simple. Dans un second mode de réalisation de l'invention, ledit support utilisé en coopération avec le dispositif de prédécoupe (dit premier dispositif de prédécoupe) est un second dispositif de prédécoupe conforme à l'invention. Autrement dit, lors de l'étape de prédécoupe du substrat par translation contre le substrat, le substrat est prédécoupé de part et d'autre par deux dispositifs de prédécoupe conformes à l'invention. Les premier et deuxième dispositifs de prédécoupe peuvent être identiques ou présenter des formes de bord tranchant différentes selon les besoins. Des exemples de doubles dispositifs de prédécoupe conformes à l'invention sont à présent décrits en référence aux figures 6 à 8. Les figures 6A et 6B représentent un système de prédécoupe 80 conforme à ce deuxième mode de réalisation de l'invention. Ce système de prédécoupe 80 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 80a et un dispositif de prédécoupe inférieur 80b. Ces dispositifs de prédécoupe 80a et 80b comportent respectivement des bords tranchants 82a et 82b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 82a et 82b comprennent respectivement des renfoncements tranchants 84a et 84b (ici de forme semi-circulaire) et des portions tranchantes planes 86a et 86b. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée en en enfonçant par translation de part et d'autre du substrat 40 les dispositifs de prédécoupe 80a et 80b de façon à former une liaison fragilisée 88 entre l'élément détachable noté ici 85 et le corps du substrat 40 (figure 6C). Le renfoncement 84a (respectivement 84b) est ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis de la partie plane 86a (respectivement 86b). La liaison fragilisée 88 réalisée par prédécoupe comprend donc un fi let de matière 88a formé par les parties planes 86a et 86b, et des zones d'épaisseur accrue 88b (i.e. des attaches renforcées) de forme arrondie formées par les renfoncements 84a et 84b. On comprend ici que le profil de la liaison fragilisée formée dans l'épaisseur du substrat peut ainsi être personnalisé à loisir en adaptant les formes et dimensions des renfoncements aménagés dans le bord tranchant des dispositifs de prédécoupe utilisés. De même que pour les exemples précédents, il est possible selon une variante de réalisation de configurer la prédécoupe pour que la liaison fragilisée 88 ne soit formée que par les attaches 88b, les filets de matières 88a étant éliminés par translation des parties tranchantes planes 86a et 86b à travers la totalité de l'épaisseur du substrat 40 (figure 6D). Dans ce cas, toute le contour de l'élément détachable 85 est découpé totalement à l'exception des portions du contour qui sont prédécoupées sur une partie seulement de l'épaisseur du substrat par les renfoncements 84a et 84b. On notera que les dispositifs de prédécoupe 80a et 80b sont ici configurés de sorte que leurs renfoncements tranchants respectifs 84a et 84b soient placés en vis-à-vis lors de l'étape de prédécoupe de l'élément détachable 85. Toutefois, comme illustré dans la variante de la figure 6E, les renfoncements tranchants des deux dispositifs ne doivent pas nécessairement être placés en correspondance l'un par rapport à l'autre, la position de chaque renfoncement étant fonction de la forme et des dimensions que l'on souhaite attribuer aux attaches renforcés entre l'élément détachable et le reste du substrat. Ce commentaire s'applique également aux variantes de réalisation décrites ci-après. Les figures 7A et 7B représentent un système de prédécoupe 90 conforme à une première variante au système de prédécoupe 80 illustré en figures 6A-6C. Ce système de prédécoupe 90 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 90a et un dispositif de prédécoupe inférieur 90b. Ces dispositifs de prédécoupe 90a et 90b 3003 503 14 comportent respectivement des bords tranchants 92a et 92b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 92a et 92b comprennent respectivement des renfoncements tranchants 94a et 94b et des portions tranchantes 5 planes 96a et 96b. Les dispositifs de prédécoupe 90a et 90b diffèrent respectivement des dispositifs de prédécoupe 80a et 80b en ce que les renfoncements 94a et 94b sont ici de forme angulaire. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée par enfoncement, de part et d'autre du substrat 40, des dispositifs de prédécoupe 90a et 90b de façon à former une liaison 10 fragilisée 98 entre l'élément détachable noté ici 95 et le corps du substrat 40 (figure 7C). Pour ce faire, on réalise une translation des dispositifs 90a et 90b contre respectivement les deux faces opposées du substrat 40 afin de prendre celui-ci en tenaille. Le renfoncement 94a (respectivement 94b) est ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis de la partie plane 96a (respectivement 96b). La liaison 15 fragilisée 98 réalisée par prédécoupe comprend donc un filet de matière 98a formé par les parties planes 96a et 96b, et des zones d'épaisseur accrue 88b (i.e. des attache renforcées) de forme angulaire formées par les renfoncements 94a et 94b. La figure 8A représentent un système de prédécoupe 100 conforme à une seconde variante au système de prédécoupe 80 illustré en figures 6A-6C. 20 Ce système de prédécoupe 100 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 100a et un dispositif de prédécoupe inférieur 100b. Ces dispositifs de prédécoupe 100a et 100b comportent respectivement des bords tranchants 102a et 102b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 102a et 102b comprennent 25 respectivement des renfoncements tranchants 104a et 104b. Les dispositifs de prédécoupe 100a et 100b diffèrent respectivement des dispositifs de prédécoupe 80a et 80b en ce que les renfoncements 104a et 104b sont ici de forme incurvée et forment une succession de renfoncements tout le long des bords tranchants 102a et 102b. Des dents (ou protrusions) sont ainsi formées à l'intersection de chaque renfoncement adjacent tout 30 le long des bords tranchants 102a et 102b. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée par enfoncement, de part et d'autre du substrat 40, des dispositifs de prédécoupe 100a et 100b de façon à former une liaison fragilisée 108 entre l'élément détachable noté ici 105 et le corps du substrat 40 (figure 8B). Pour ce faire, on réalise une translation des dispositifs 100a et 100b contre 35 respectivement les deux faces opposées du substrat 40 afin de prendre celui-ci en tenaille. 3003 5 03 15 Les renfoncements 104a (respectivement 104b) sont ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis des sommets des dents formées tout le long des bords tranchants 102a et 102b. La liaison fragilisée 108 réalisée par prédécoupe comprend donc un filet de matière 108a formé par les dents des bords tranchants 102a et 102b, et des 5 zones d'épaisseur accrue 108b (i.e. des attaches renforcées) de forme angulaire formées par les renfoncements 104a et 104b. En résumé, le dispositif de prédécoupe et le système de prédécoupe de l'invention comportent des bords tranchants (e.g. des lames) non plans permettant de réaliser des prédécoupes d'épaisseurs différentes et ce, en une seule translation contre le substrat 10 (bien que plusieurs passes soient possibles). D'autres formes de bord tranchant sont envisageable dans le cadre de l'invention en fonction des besoins en termes notamment de retenu de l'élément détachable vis-à-vis du substrat. L'invention concerne également un substrat comprenant un élément détachable (e.g. une carte telle qu'une carte à puce par exemple) prédécoupé dans le corps du substrat, 15 au moins une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable étant prédécoupée de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de la portion de contour forme une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, la liaison fragilisée comprenant des zones d'épaisseurs différentes dans le corps du substrat. 20 L'invention permet avantageusement de former des attaches renforcées dans la liaison fragilisée reliant l'élément détachable et le corps du substrat. Ainsi, dans le cas où la prédécoupe est réalisée de manière trop profonde (voire dans le cas où une partie du contour de l'élément détachable est découpée totalement), les attaches renforcées formées dans l'épaisseur du substrat permettent de garantir une tenue minimale de 25 l'élément détachable vis-à-vis du substrat. Comme indiqué ci-avant, l'invention offre donc une plus grand tolérance aux variations involontaires de profondeur de prédécoupe lors de la prédécoupe. La présente invention permet de limiter les risques de détachements inopinés des éléments détachables lors d'une manipulation ultérieure chez le fabricant ou chez 30 l'utilisateur final. REVENDICATIONS1. Dispositif de prédécoupe (30) d'un élément détachable (45) dans un substrat (40), le dispositif de prédécoupe comprenant un bord tranchant (32) apte à coopérer avec un support (42) pour prédécouper, par translation du bord tranchant (32) contre le substrat (40), au moins une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable (45) de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour forme une liaison fragilisée (48) entre l'élément détachable (45) et le substrat (40), le dispositif de prédécoupe étant caractérisé en ce que le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. 2. Dispositif de prédécoupe selon la revendication 1, dans lequel le bord tranchant (32) est non plan de manière à obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. 3. Dispositif de prédécoupe selon la revendication 2, dans lequel le bord tranchant (32) comprend au moins un renfoncement (34) suivant la direction de ladite translation (DE3), ledit renfoncement formant une portion tranchante dudit bord tranchant. 4. Dispositif de prédécoupe selon la revendication 3, dans lequel le bord tranchant (32) comprend une portion tranchante plane (36), ledit renfoncement (34) étant en retrait vis-à-vis de ladite portion tranchante plane (36). 5. Dispositif de prédécoupe selon la revendication 3, dans lequel le bord tranchant (72) est formé par une succession ininterrompue de dits renfoncements (74). 6. Dispositif de prédécoupe selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel chaque renfoncement (74) est incurvé. 7. Dispositif de prédécoupe selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel chaque renfoncement (64) est de forme angulaire. 8. Dispositif de prédécoupe selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le bord tranchant (32) forme une ligne fermée. 9. Dispositif de prédécoupe selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l'élément détachable (45) est une carte. 10. Système de prédécoupe (30 ; 80) comprenant un dispositif de prédécoupe (30 ; 80a) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 et un support (42 ; 80b), ledit support étant configuré pour être placé du côté dudit substrat (40) opposé vis-à-vis du dispositif de prédécoupe de façon à coopérer avec ce dernier lors ladite translation. 11. Système de prédécoupe (80), dans lequel le support est un second outil de prédécoupe (80b) conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 9. 12. Procédé de prédécoupe d'un élément détachable (45) dans un substrat (40) au moyen d'un dispositif de prédécoupe (30), 15 comprenant la translation d'un bord tranchant (32) du dispositif de prédécoupe contre le substrat (40) de façon à prédécouper, en coopération avec un support (42), au moins une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour dudit élément détachable (45), la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour formant une liaison fragilisée (48) entre l'élément 20 détachable et le substrat, le procédé étant caractérisé en ce que le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le bord tranchant (32) est non plan de sorte que, lors d'une même dite translation, le substrat (40) est prédécoupé à des épaisseurs différentes le long de ladite portion de contour. 14. Procédé de prédécoupe selon la revendication 12 ou 13, dans lequel la liaison fragilisée (48) comprend au moins une portion d'épaisseur accrue (48b) par rapport à une autre portion de ladite liaison fragilisée (48a). 15. Procédé de prédécoupe selon la revendication 14, dans lequel la portion d'épaisseur accrue (48b ; 78b) présente un profil incurvé. 16. Procédé de prédécoupe selon la revendication 14, dans lequel la portion d'épaisseur accrue présente un profil de forme angulaire (68b). 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, dans lequel la liaison fragilisée (78 ; 108) présente une succession ininterrompue de renfoncements (78b ; 108b) dans l'épaisseur du substrat (40). 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, dans lequel ladite translation du bord tranchant (32) est telle que toute l'épaisseur du substrat le long d'une portion du contour est découpée. 19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, dans lequel ladite translation du bord tranchant (32) est telle qu'une partie seulement de l'épaisseur du substrat le long de ladite au moins une portion du contour est prédécoupée. 20. Substrat (40) comprenant un élément détachable (45) prédécoupé dans le corps dudit substrat, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable (45) étant prédécoupée de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour forme une liaison fragilisée (48) entre l'élément détachable (45) et le substrat (40), le substrat étant caractérisé en ce que la liaison fragilisée (48) comprend des zones d'épaisseurs différentes dans le corps dudit substrat (40). 21. Substrat selon la revendication 20, dans lequel au moins l'une des zones de la liaison fragilisée (48) correspond à une zone d'épaisseur accrue dans le substrat. 22. Substrat selon la revendication 20 ou 21, dans lequel l'élément détachable (45) est une carte.