Brevet FR3009476A1 — publié le 20150206

ARRIÈRE-PLAN 1. Domaine de l'invention [0001] La présente invention concerne un module électronique et un procédé de fabrication de celui-ci ; plus particulièrement, un module électronique présentant un moulage sélectif et un procédé de fabrication de celui-ci. 2. Arrière-plan technologique [0002] Un module électronique classique comprend une pluralité de composants électroniques disposés sur une carte de circuit imprimé. De plus, 10 les modules de composant électronique peuvent comprendre le matériau de moulage pour encapsuler les composants électroniques afin de les protéger. [0003] Cependant, certains composants électroniques tels que des connecteurs ou des dispositifs opto-électroniques ne conviennent pas pour une encapsulation, par exemple, le capteur d'image CMOS (CIS), un dispositif à 15 couplage de charges (CCD), et une diode électroluminescente (LED). Pour protéger certains composants électroniques et conserver la fonction d'autres composants qui ne conviennent pas pour une encapsulation, un "moulage partiel" est alors utilisé. [0004] Un "moulage partiel" classique est réalisé à l'aide d'une cage de 20 moule, et le matériau de moulage est ajouté pour former l'élément moulé. Cependant, du fait de l'adhérence du fluide, le matériau de moulage a tendance à former des bulles d'air ou des vides au niveau de la cavité du moule ou de l'interstice qui sépare les composants et la carte de circuit. Les bulles d'air ou les vides contiennent de l'humidité et dans le processus de chauffage qui suit, peuvent provoquer un problème d' "éclatement" qui entraine un faible taux de rendement. En outre, lorsque le moulage est terminé par la cage de moule, celle-ci doit être retirée. Pour permettre de retirer la cage de moule, un angle de dépouille doit être conservé au moment de la conception de la cage de moule. Typiquement, l'angle aigu entre le moule et la carte à circuit imprimé est d'environ 70 degrés ce qui réduit l'utilisation globale de la carte à circuit imprimé. De plus, chaque fois que la configuration est différente, comme dans le cas d'une forme irrégulière du moulage, la cage de moule doit être redessinée. Par conséquent, le coût augmente et la conception de la cage de moule devient plus compliquée. BREF RÉSUMÉ DE L'INVENTION [0005] La présente invention concerne un module électronique et un procédé de fabrication de celui-ci pour un moulage sélectif de composants électroniques. [0006] Selon un mode de réalisation de la présente invention, le procédé comprend la fourniture d'un substrat de circuit. Le substrat de circuit comprend une première surface, au moins une première plage de mise à la terre et une première zone prédéterminée disposée sur la première surface. Ensuite, un premier ruban est formé sur la première zone prédéterminée. Ensuite, au moins un composant électronique est disposé à l'extérieur de la première zone prédéterminée. Ensuite, un premier élément moulé est formé. Le premier élément moulé recouvre le premier ruban et les composants électroniques. Ensuite, le premier élément moulé et le premier ruban situés au-dessus de la première zone prédéterminée sont retirés. [0007] Au cours d'une étape de formation du ruban sur la zone prédéterminée, un ruban est fixé sur l'intégralité du substrat de circuit. Ensuite, on utilise un laser pour creuser le ruban au-dessus de la plage de mise à la terre. Ensuite, le ruban à l'extérieur de la première zone prédéterminée est retiré, de telle sorte que, dans la zone prédéterminée, le ruban reste en place. [0008] Au cours de l'étape de retrait de l'élément moulé, le laser peut être utilisé pour creuser l'élément moulé au-dessus de la plage de mise à la terre qui entoure la zone prédéterminée. [0009] Au cours de l'étape de retrait de l'élément moulé, le laser peut être utilisé pour ébarber l'élément moulé au-dessus de la plage de mise à la terre. [0010] Au cours de l'étape de retrait du ruban au-dessus de la zone prédéterminée, le chauffage peut être utilisé pour faciliter le processus. [0011] Le ruban peut être un ruban UV. Au cours de l'étape de retrait du ruban au-dessus de la zone prédéterminée, la lumière ultraviolette peut être utilisée pour éclairer le ruban et être retirée. [0012] Le procédé de fabrication du module électronique peut en outre comprendre la mise en place du dispositif opto-électronique, connecteur ou similaire, qui ne doivent pas être encapsulés sur la zone prédéterminée. Selon un mode de réalisation, après le retrait du ruban, une couche de masquage est formée dans la zone prédéterminée et ne recouvre pas la plage de mise à la terre et la couche de blindage EMI (interférence électromagnétique) est formée sur l'intégralité de celle-ci et est connectée électriquement à la plage de mise à la terre. Ensuite, la couche de masquage est retirée, et le dispositif optoélectronique est disposé sur la zone prédéterminée. Lorsque le laser a creusé l'élément moulé au-dessus de la plage de mise à la terre, l'intégralité de la zone reçoit une couche de blindage EMI. La couche de blindage EMI et la plage de mise à la terre sont raccordées électriquement, et le ruban dans la zone prédéterminée est ensuite retiré. Le dispositif opto-électronique est ensuite disposé sur la zone prédéterminée. [0013] Le substrat de circuit peut en outre comprendre des plages de mise à la terre latérales, et la couche de blindage EMI et la plage de mise à la terre latérale sont raccordées électriquement. [0014] Le module électronique de la présente invention peut en outre comprendre un substrat de circuit, des composants électroniques, des éléments moulés, une couche de blindage EMI, des dispositifs opto-électroniques et des plages de mise à la terre latérales. Le substrat de circuit comprend une surface, une plage de mise à la terre et une zone prédéterminée. La zone prédéterminée et la plage de mise à la terre sont disposées sur la surface. Les composants électroniques sont disposés sur la surface à l'extérieur de la zone prédéterminée. L'élément moulé encapsule les composants électroniques et chaque côté de l'élément moulé et la surface forment un angle compris entre 85 et 90 degrés. La couche de blindage EMI recouvre l'élément moulé, et elle est électriquement raccordée à la plage de mise à la terre. Les dispositifs opto- électroniques sont disposés sur la surface de la zone prédéterminée. La plage de mise à la terre latérale est disposée sur un côté du substrat de circuit, et la couche de blindage EMI est électriquement raccordée à la plage de mise à la terre latérale. [0015] Grâce à l'agencement ci-dessus, le procédé de fabrication du module électronique peut réaliser un moulage sélectif sans moulages ou procédure complexes. Les zones qui nécessitent un moulage sont formées sans élément moulé ni revêtement métallique, de telle sorte que l'interférence électromagnétique (EMI) est évitée, et les dispositifs opto-électroniques sont moins susceptibles d'être affectés par les éléments moulés. [0016] Afin de mieux comprendre la présente invention, les modes de réalisation suivants sont fournis en même temps que des illustrations afin de faciliter l'évaluation de la présente invention; cependant, les dessins joints ne sont fournis que pour référence et illustration, sans qu'il y ait intention de les utiliser pour limiter l'étendue de la présente invention. BRÈVE DESCRIPTION DES DIFFÉRENTES VUES DES DESSINS [0017] Les figures 1A-1E sont des vues schématiques montrant les étapes de la fabrication du module électronique selon un mode de réalisation de la présente invention ; [0018] La Figure 2 est une vue de dessus d'un module électronique présentant une zone irrégulière formée grâce à un procédé de fabrication d'un module électronique selon un mode de réalisation de la présente invention. [0019] Les figures 3A-3E sont des vues en coupe montrant les étapes de la formation du module électronique avec un dispositif opto-électronique dans une zone prédéterminée selon un mode de réalisation de la présente invention ; [0020] Les figures 4A-4D sont des vues en coupe montrant les étapes de la formation du module électronique avec un dispositif opto-électronique dans une zone prédéterminée selon un autre mode de réalisation de la présente invention ; [0021] La Figure 5 est une vue en coupe d'un module électronique qui comporte des plages de mises à la terre latérales selon un mode de réalisation de la présente invention ; et [0022] Les figures 6A-6I sont des vues en coupe montrant un procédé de fabrication d'un module électronique mettant en oeuvre un moulage sur deux côtés, selon un mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION [0023] Les illustrations mentionnées ci-dessus et les descriptions détaillées suivantes sont données à titre d'exemple, dans le but d'expliquer plus à fond l'étendue de la présente invention. D'autres objectifs et avantages liés à la présente invention seront illustrés dans les descriptions qui suivent et sur les dessins joints. [0024] Les figures 1A, 1C et 1E sont des vues en coupe d'un procédé de fabrication du module électronique selon un mode de réalisation Les figures 1B et 1D sont des vues de dessus du procédé de fabrication du module électronique selon le mode de réalisation. [0025] Dans ce mode de réalisation, se référer aux Figures 1A et 1B. Le procédé de fabrication d'un module électronique de la présente invention comprend, tout d'abord, la préparation d'un substrat de circuit 11. Le substrat de circuit 11 présente une surface 12, une zone prédéterminée 101 sur la surface 12 et la plage de mise à la terre 111. La position de la plage de mise à la terre 111 peut être utilisée pour définir la zone prédéterminée et la zone non- prédéterminée. Dans le présent mode de réalisation, la plage de mise à la terre 111 entoure la zone prédéterminée, et dans un autre mode de réalisation, la largeur de la plage de mise à la terre 111 est de 200 pm, mais la présente invention ne se limite pas à cela. La position, la forme et les dimensions de la plage de mise à la terre 111 sont susceptibles de modification pour répondre à différentes exigences. [0026] Tout d'abord, pour former le ruban dans la zone prédéterminée, un ruban de taille appropriée peut être fixé dans la zone prédéterminée 101. Selon une autre solution, un grand morceau de ruban peut être fixé sur l'intégralité du substrat de circuit 11, et on utilise un laser pour creuser le ruban jusqu'à la région périphérique de la zone prédéterminée, puis la partie de ruban à l'extérieur de la zone prédéterminée 101 est retirée, de telle sorte que le ruban 13 n'est présent qu'à l'intérieur de la zone prédéterminée 101. [0027] Le composant électronique 21 est disposé sur la surface 12 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101. Il peut être disposé à l'aide de la technologie de montage en surface (TMS), et le composant électronique 21 peut être en fait un autre élément qu'un dispositif opto-électronique, tel que n'importe quel type de composant actif, ou passif et la présente invention n'est pas limitée à ceci. Dans la présente spécification, le dispositif opto-électronique fait référence à tout composant qui ne peut pas être encapsulé par l'élément de montage, par exemple, un capteur d'image CMOS, un CCD, une diode électroluminescente, un connecteur, un trou d'insertion, un réceptacle, ou similaire. De plus, il est fait référence aux composants qui peuvent être encapsulés comme étant des composants électroniques. [0028] La Figure 2 est une vue de dessus d'un module électronique présentant une zone irrégulière formée grâce à un procédé de fabrication d'un module électronique selon un mode de réalisation de la présente invention. La zone prédéterminée 102 de la Figure 2 est irrégulière. La zone prédéterminée n'est pas limitée par le nombre, la taille ou la forme. La zone prédéterminée est utilisée pour implanter le dispositif opto-électronique, le connecteur ou similaire qui ne doivent pas être encapsulés par l'élément moulé 15 dans le processus suivant. La mise en oeuvre suivant est adaptable aux zones prédéterminées 101 et 102. [0029] Après l'étape mentionnée ci-dessus et illustrée sur les Figures 1A et 1B, telle que l'étape de formation du ruban à l'intérieur de la zone prédéterminée et l'étape de mise en place d'au moins un composant électronique 21, l'élément moulé 15 est formé sur l'intégralité du substrat de circuit 11. L'élément moulé 15 recouvre le ruban 13 le long du substrat de circuit 11 et les composants électroniques 21 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101 et de la plage de mise à la terre 111. La formation de l'élément moulé 15 est effectuée par moulage par transfert ou par moulage par injection. Le revêtement du ruban 13 peut chevaucher la plage de mise à la terre 111 ou être immédiatement adjacent à la plage de mise à la terre 111, sans chevauchement, et la présente invention n'est pas limitée à cela. [0030] Comme illustré aux Figures 1C et 1D, après la formation de l'élément moulé 15, on utilise un laser pour creuser autour de la région périphérique de la zone prédéterminée 101. En d'autres termes, une tranchée est creusée le long de la plage 111. Dans un mode de réalisation, la largeur de la tranchée est d'environ 100 pm. La plage de mise à la terre 111 est une couche métallique, et le matériau principal de l'élément moulé 15 peut comprendre de la résine. Du fait que le niveau d'absorption du laser est différent entre la plage de mise à la terre 111 et l'élément moulé 15, la plage de mise à la terre 111 peut agir comme barrière d'arrêt de la découpe au laser. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à cette approche, et tout moyen de découpe de l'élément moulé 15 seulement, ne touchant pas le substrat de circuit 11, peut être utilisé. Par exemple, une découpe de contour peut également être utilisée pour creuser l'élément moulé 15. Il convient de noter que, dans la présente invention, on utilise une découpe au laser, et que l'élément moulé n'a pas besoin de prévoir un angle de dépouille (par exemple d'environ 20 degrés). Par conséquent, la paroi latérale de l'élément moulé 15 et la surface 12 forment un angle a compris entre 85 et 90 degrés. Si l'on compare à un module électronique classique, l'angle a est plus proche de 90 degrés. [0031] Si le ruban est un film mince, par exemple, une épaisseur comprise entre 20 et 50 micromètre (pm), lorsque le ruban 13 est retiré, l'élément moulé 15 reste sur le substrat de circuit 11 à l'extérieur de la zone prédéterminée. Le ruban 13 peut être un ruban thermique ou un ruban UV. Si le ruban est un ruban thermique, il peut être retiré à la chaleur. Dans un mode de réalisation, il est chauffé jusqu'à 175 °C, et le ruban est retiré à l'aide de n'importe quel dispositif d'enlèvement, de préférence par aspiration. Si le ruban est un ruban UV, il peut être retiré à l'aide d'une lumière UV, et la présente invention n'est pas limitée à ces deux types de ruban. [0032] Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, le ruban est un film épais, par exemple, d'une épaisseur de 0,2 mm. Lorsque le laser a creusé une tranchée dans l'élément moulé 15 sur la zone prédéterminée, le laser est utilisé pour ébarber l'élément moulé 15 sur la zone prédéterminée, (c'est-à-dire l'élément moulé 15 au-dessus du ruban 13). En d'autres termes, après l'enlèvement de l'élément moulé 15 de la zone prédéterminée 101, le ruban 13 est ensuite retiré, de telle sorte que seul l'élément moulé 15 reste sur le substrat de circuit 11 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101. [0033] Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, l'élément moulé 15 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101 est recouvert de la couche de blindage EMI 19 et est raccordé électriquement à la plage de mise à la terre 111, et le dispositif opto-électronique 22 est disposé sur la zone prédéterminée 101. [0034] Les figures 3A à 3E montrent les processus et les vues en coupe correspondantes de formation d'un module électronique avec un dispositif opto-électronique 22 à l'intérieur de la zone prédéterminée 101. Dans le présent mode de réalisation, lorsque le ruban 13 a été retiré (comme le montre la Figure 3A), une couche de masquage 18 est disposée sur la surface 12 à l'intérieur de la zone prédéterminée 101 et ne recouvre pas la mise à la terre (comme le montre la Figure 3B). Le matériau de la couche de masquage 18 n'est pas limité dans la mesure où elle peut être facilement retirée. Ensuite, une couche de blindage EMI 19 est formée (comme représenté sur la Figure 3C). La couche de blindage EMI 19 peut être formée par vaporisation, placage anélectrolytique ou projection, et la présente invention n'est pas limitée à ceci dans la mesure où la couche de blindage EMI 19 et la plage de mise à la terre 111 restent branchées électriquement. A cet égard, la couche de masquage 18 est retirée, la couche de blindage EMI 19 recouvre l'élément moulé 15 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101 et est électriquement connectée à la plage de mise à la terre 111 (comme le montre la Figure 3D), de telle sorte que la fonction du blindage EMI puisse être proposée au composant électronique 21. Ensuite, le dispositif opto-électronique 22 est disposé à l'intérieur de la zone prédéterminée 101 (comme le montre la Figure 3E), le dispositif opto- électronique 22 peut être disposé grâce à la technique du montage en surface (TMS), et la présente invention n'est pas limitée à ceci. En conséquence, le dispositif opto-électronique 22 n'est pas encapsulé par l'élément de montage, et le dispositif opto-électronique 22 est exempt de toute interférence électromagnétique (EMI). [0035] Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, les figures 4A à 4D montrent les processus et les vues en coupe correspondantes de formation d'un module électronique avec un dispositif opto-électronique 22 à l'intérieur de la zone prédéterminée 101. Dans le présent mode de réalisation, lorsque le laser a creusé l'élément moulé 15 entourant la zone prédéterminée 101 (comme le montre la Figure 4A), l'intégralité de la couche de blindage EMI 19 est formée (comme le montre la Figure 4B). La formation de la couche de blindage EMI 19 est identique à ce qui a été mentionné ci-dessus. La couche de blindage EMI 19 doit être connectée électriquement à la plage de mise à la terre 111. Ensuite, le ruban 13 est retiré, et l'élément moulé 15 à l'extérieur de la zone prédéterminée 101 est recouvert de la couche de blindage EMI 19 et est connecté électriquement à la plage de mise à la terre 111 (comme le montre la Figure 4C), de telle sorte que la fonction de la couche de blindage EMI puisse être assurée. Ensuite, le dispositif opto-électronique 22 est disposé à l'intérieur de la zone prédéterminée 101 (comme le montre la Figure 4D). Dans la pratique, dans les situations telles que lorsque la distance entre chaque élément moulé 15 ou la hauteur de l'élément moulé 15 entraine un débranchement électrique de la couche de blindage EMI 19 et la plage de mise à la terre 111, le mode de réalisation tel que représenté sur les Figures 3A à 3E peut être utilisé à la place de former la couche de blindage EMI 19 directement, comme représenté sur les Figures 4A à 4B. [0036] De plus, pour augmenter l'efficacité de la protection contre une interférence électromagnétique, le module électronique peut en outre comprendre au moins une plage de mise à la terre latérale 112 disposée sur un côté du substrat de circuit 11 et connectée électriquement à la couche de blindage EMI 19, comme le montre la Figure 5. [0037] La présente invention propose également un procédé de fabrication d'un module électronique à deux côtés en utilisant le processus mentionné ci-dessus. La plus grande partie des détails du procédé peuvent être retrouvés dans les précédents modes de réalisation. Se référer aux Figures 6A à 61. Sur la Figure 6A, le composant électronique 41 est disposé sur une première surface du substrat de circuit 31 à l'extérieur de la zone prédéterminée. Le ruban 33 est fixé à l'intérieur de la zone prédéterminée. La plage de mise à la terre 311 entoure la zone prédéterminée, et la plage de mise à la terre latérale 312 est disposée autour du côté du substrat 31. Si la hauteur du composant électronique 41 est relativement moins élevée, le ruban 33 fixé sur la première surface peut être un ruban plus épais, et son épaisseur peut être légèrement supérieure à celle du composant électronique 41. [0038] Ensuite, la première surface du substrat de circuit 31 est formée avec l'élément moulé 35. Du fait que le ruban 33 est plus épais, l'épaisseur de l'élément moulé 35 est à peu près la même que celle du ruban 33, de telle sorte que l'élément moulé 35 peut encapsuler complètement le composant électronique 41, comme le montre la Figure 6B. De plus, du fait que la hauteur de l'élément moulé 35 est la même que le ruban 33, dans la formation suivante de la couche de blindage EMI 39, le ruban n'a pas besoin d'être retiré et la projection peut être effectuée juste après. [0039] Ensuite, l'élément moulé 35 formé sur la première surface du substrat de circuit 31 est creusé, comme le montre la Figure 6C. Pour la commodité de la formation de la couche de blindage EMI 39 qui suit, la tranchée est plus large, ce qui permet un revêtement plus facile. [0040] Ensuite, l'élément moulé 35 qui a été creusé sur la première surface du substrat de circuit 31 subit un revêtement et est recouvert d'une couche d'encre 37, comme le montre la Figure 6D. L'encre 37 sert à empêcher toute contamination par la poussière ou des particules étrangères, sur les parties qu'elle recouvre. L'encre peut être enlevée à l'aide d'un solvant chimique, et les particules se trouvant sur celle-ci peuvent être retirées en même temps. La couche située sous la couche d'encre est donc propre. [0041] Se référer à la Figure 6E. Le substrat de circuit 31 est retourné de l'autre côté et commence à mouler la seconde surface du substrat de circuit 31. La seconde surface est opposée à la première surface. Le ruban 53 est fixé sur la zone prédéterminée sur la seconde surface. Dans le mode de réalisation, la zone prédéterminée sur la seconde surface entoure la zone non-prédéterminée. Cependant la forme de la zone prédéterminée n'est pas limitée à la présente invention. La plage de mise à la terre 511 peut être disposée autour de la zone non-prédéterminée pour faire barrage à la découpe au laser, en d'autres termes, la plage de mise à la terre 511 est implantée entre la zone prédéterminée et la zone non-prédéterminée. Dans ce mode de réalisation, la hauteur du composant électronique 61 disposé à l'extérieur de la zone prédéterminée de la seconde surface peut être relativement plus élevée que celle du composant électronique 41 sur la première surface, de telle sorte qu'un ruban moins épais 53 peut être utilisé au niveau de la seconde surface pour la fixation sur la zone prédéterminée. Il convient de noter que dans le présent mode de réalisation, les deux côtés du substrat de circuit 31 (c'est à dire, la première et la seconde surface) sont utilisés pour décrire une mise en oeuvre préférée, et la présente invention ne s'y limite pas. La hauteur des composants électroniques et la position de la zone prédéterminée ne dépendent pas l'une de l'autre. La combinaison de la hauteur du composant électronique et de l'épaisseur du ruban est décidée en liaison avec un processus plus pratique, et elle peut être l'objet de modifications. [0042] Après que le composant électronique 61 a été mis en place sur la seconde surface à l'extérieur de la zone prédéterminée (c'est-à-dire la zone non prédéterminée), l'élément moulé 55 peut être formé comme le montre la Figure 6F. Ensuite, le ruban 53 et l'élément moulé 55 sont retirés et l'encre 57 est formée sur la zone prédéterminée au-dessus de la seconde surface, comme le montre la Figure 6G. [0043] En outre, l'intégralité du substrat de circuit peut être soumise à l'application de la couche de blindage EMI 59, puis être découpée afin de former des modules séparés. Selon une autre solution, l'intégralité du substrat de circuit peut être soumise à une découpe destinée à former des modules séparés, en premier lieu, puis à l'application de la couche de blindage EMI 59, de telle sorte que l'extérieur de chaque module séparé reçoive la couche de blindage EMI 59, comme le montre la Figure 6H. [0044] Ensuite, l'encre 37, 57 est lavée, et le ruban 33 est retiré. Le substrat de circuit 31 obtenu présente un moulage sélectif sur les deux côtés et chaque côté présente une couche complète de blindage EMI 59, respectivement. Enfin, le dispositif opto-électronique 62 est disposé sur la zone prédéterminée et le module électronique est terminé, comme le montre la Figure 61. [0045] Il convient de noter que le moulage des deux côtés n'a pas pour but de limiter la présente invention. Si les zones prédéterminées des deux côtés sont toutes les deux dans la région centrale, une couche complète de masquage électromagnétique peut être partagée entre les deux côtés. C'est à dire que l'encre 37 et la couche de blindage EMI 59 peuvent être omises. Plus spécifiquement, le substrat est soumis aux différentes étapes du procédé jusqu'à celle représentée sur la Figure 6C, et la couche de blindage EMI 39 est formée de manière à recouvrir l'intégralité du substrat afin de simplifier le procédé. [0046] Les modes de réalisation ci-dessus font simplement référence aux modes de réalisation préférés de la présente invention ; cependant, les caractéristiques de celle-ci ne sont en aucun cas limitées à ces modes de réalisation. Tous les changements, altérations, modifications commodément envisagés par les spécialistes de la technique sont supposés entrer dans le cadre de la présente invention, telle qu'elle est définie par les revendications suivantes.10 REVENDICATIONS: 1. Module de boitier électronique comprenant : un substrat de circuit (11) présentant une première face d'assemblage (12), au moins une première plage de mise à la terre (111) et une première zone prédéterminée (101), la première zone prédéterminée (101) et la première plage de mise à la terre (111) étant disposées sur la première face d'assemblage (12); au moins un composant électronique (21) sur une zone de la première face d'assemblage (12) à l'extérieur de la première zone prédéterminée (101) ; au moins un premier composé de moulage (15) encapsulant le composant électronique (21), chaque paroi latérale du premier composé de moulage (15) opposée à la première zone prédéterminée (101) formant un angle avec la première face d'assemblage (12) compris entre 85 et 90 degrés ; une première couche de blindage électromagnétique (19) recouvrant le composé de moulage (15) et étant électriquement connectée à la plage de mise à la terre (111). 2. Module de boitier électronique selon la revendication 1, comprenant en outre : une seconde face d'assemblage (12) ; au moins une seconde plage de mise à la terre (511) ;une seconde zone prédéterminée (102), dans lequel la seconde zone prédéterminée (102) et la seconde plage de mise à la terre (511) sont disposées sur la seconde face d'assemblage (12); un autre composant électronique (61) disposé sur la seconde face d'assemblage (12) à l'extérieur de la seconde zone prédéterminée (102) ; au moins un second composé de moulage (55) encapsulant le composant électronique (61), chaque paroi latérale du second composé de moulage (55) opposée à la seconde zone prédéterminée (102) formant un angle avec la seconde face d'assemblage (12) compris entre 85 et 90 degrés ; une seconde couche de blindage électromagnétique (59) couvrant le second composé de moulage (55) et étant électriquement connectée à la seconde plage de mise à la terre (511). 3. Module de boitier électronique selon la revendication 1, dans lequel le substrat de circuit (11) comprend en outre au moins une plage de mise à la terre latérale (112) disposée sur un côté du substrat de circuit, et la première couche de blindage électromagnétique (19) et la plage de mise à la terre latérale (112) sont connectées électriquement. 4. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique comprenant : la fourniture d'un substrat de circuit (11) présentant une première face d'assemblage (12), au moins une première plage demise à la terre (111) et une première zone prédéterminée (101), dans lequel la première zone prédéterminée (101) et la première plage de mise à la terre (111) sont disposées sur la première face d'assemblage (12); la fixation d'un premier ruban (13) sur la première zone prédéterminée (101) ; la disposition d'au moins un composant électronique (21) sur la première face d'assemblage (12) à l'extérieur de la première zone prédéterminée (101) ; la formation d'un premier composé de moulage (15) sur la première face d'assemblage (12), dans lequel le premier composé de moulage (15) recouvre le premier ruban (13) et le composant électronique (21) ; le retrait du premier composé de moulage (15) sur la première zone prédéterminée (101) ; et le retrait du premier ruban (13). 5. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, comprenant en outre : la fourniture d'un substrat de circuit (31) présentant une seconde face d'assemblage (12), au moins une seconde plage de mise à la terre (511) et une seconde zone prédéterminée (102), dans lequel la seconde zone prédéterminée (102) et la seconde plage de mise à la terre (511) sont disposées sur la seconde face d'assemblage (12);la fixation d'un second premier ruban (53) sur la seconde zone prédéterminée (102) ; et la formation d'un second composé de moulage (55) sur la seconde face d'assemblage (12), dans lequel le second composé de moulage (55) recouvre le second ruban (53) et le composant électronique (61) ; le retrait du second composé de moulage (55) sur la seconde zone prédéterminée (102) ; et le retrait du second ruban (53). 6. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, dans lequel, avant l'étape de fixation du premier ruban sur la première zone prédéterminée, le procédé comprend les étapes suivantes : la fixation d'un premier ruban (13) entier sur le substrat de circuit (11) entier ; le creusement au laser du premier ruban (13) sur la première plage de mise à la terre (111) ; et le retrait du premier ruban (13) à l'extérieur de la première zone prédéterminée (101). 7. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, dans lequel, au cours de l'étape de retrait du premier ruban, le premier ruban (13) se détache à cause de la chaleur. 8. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, dans lequel le premier ruban (13) est un ruban UV, etau cours de l'étape de retrait du premier ruban, une lumière ultraviolette éclaire le premier ruban (13). 9. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, comprenant en outre : la disposition d'au moins un élément opto-électronique (22) sur la première zone prédéterminée (101). 10. Procédé de fabrication d'un module de boitier électronique selon la revendication 4, dans lequel, après l'étape de retrait du premier ruban, le procédé comprend les étapes suivantes : la formation d'une première couche de blindage (18) sur la première zone prédéterminée (101) ; la formation d'une première couche de blindage électromagnétique (19) connectée électriquement sur la première plage de mise à la terre (111) ; et le retrait de la première couche de blindage (18).