Brevet FR2997790A1 — publié le 20140509

MODULE DE BOITIER ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI CONTEXTE Domaine de l'invention La présente invention concerne un composant électronique et un procédé de fabrication de celui-ci ; en particulier, un module de boîtier électronique et un 10 procédé de fabrication de celui-ci. Description de l'art connexe Généralement, un module de boîtier électronique classique comprend une carte de circuit et une 15 pluralité de composants électroniques disposés sur celle-ci. Les composants électroniques peuvent être, par exemple, des boîtiers de puce, des composants passifs ou similaire. De plus, la plupart des modules de boîtier électronique comprennent en outre des 20 composés de moulage pour encapsuler les composants électroniques et assurer la protection des composants électroniques. Cependant, certains composants électroniques, en particulier les composants photoélectriques, tels que 25 les capteurs d'image CMOS (CIS), les dispositifs à couplage de charges (CCD), les diodes électroluminescentes (DEL), ou similaire, ne sont pas appropriés pour être encapsulés par des composés de moulage. Il est commun que le module de boîtier 30 électronique qui contient un composant photoélectrique et un composant non photoélectrique ne comporte pas de composé de moulage pour garantir le fonctionnement normal des composants photoélectriques. RESUME DE L'INVENTION La présente invention consiste à proposer un module de boîtier électronique qui comprend une pluralité de composants électroniques et un composé de moulage. Le composé de moulage n'encapsule qu'au moins l'un des composants électroniques et n'encapsule pas tous les composants électroniques. La présente invention propose également un procédé de fabrication du module de boîtier électronique susmentionné. Selon un exemple de mode de réalisation de la présente invention, un module de boîtier électronique comprend une carte de circuit, au moins un premier composant électronique, au moins un deuxième composant électronique et au moins un composé de moulage. La carte de circuit comporte une surface de support. Les premier et deuxième composants électroniques sont montés sur la surface de support. Le composé de moulage est agencé sur la surface de support et recouvre partiellement la surface de support. Le composé de moulage encapsule au moins un premier composant électronique, mais n'encapsule pas le deuxième composant électronique. Selon un autre exemple de mode de réalisation de la présente invention, un procédé de fabrication du module de boîtier électronique est proposé. D'abord, un ensemble de carte de circuit est fourni. L'ensemble de carte de circuit comprend une carte de circuit comportant une surface de support, au moins un premier composant électronique et au moins un deuxième composant électronique. Ensuite, une couche de motif de masque est formée sur l'ensemble de carte de circuit. Les premier et deuxième composants électroniques sont montés sur la surface de support. La couche de motif de masque avec au moins une région creuse recouvre partiellement la surface de support. Le premier composant électronique est positionné dans la région creuse. De plus, la couche de motif de masque recouvre complètement le deuxième composant électronique. Par la suite, un composé de moulage est formé dans la région creuse et encapsule le premier composant électronique. Après la formation du composé de moulage, la couche de motif de masque est retirée, et ainsi le deuxième composant électronique est exposé. Par conséquent, le module de boîtier électronique comprend le composé de moulage encapsulant au moins l'un des composants électroniques. Ainsi, le module de boîtier électronique classique contenant un composant photoélectrique (par exemple, un capteur d'image ou une unité électroluminescente) peut utiliser la présente invention pour permettre le recouvrement partiel des composants électroniques. Autrement dit, le composé de moulage peut encapsuler le composant électronique requis et ne pas encapsuler le composant électronique tel que le composant photoélectrique, qui n'est pas approprié pour être encapsulé. Ainsi, le composé de moulage n'affecte pas le fonctionnement normal du composant photoélectrique et protège par contre les autres composants électroniques. La présente invention n'est pas limitée à la protection de composants électroniques (qu'ils soient encapsulés ou non) et peut également être appliquée à d'autres composants actifs ou passifs. Dans un mode de réalisation, le module de boîtier électronique comprend : une carte de circuit comportant une surface de support ; au moins un premier composant électronique disposé 10 sur la surface de support ; au moins un deuxième composant électronique disposé sur la surface de support ; et au moins un composé de moulage agencé sur la surface de support et recouvrant partiellement celle-15 ci, le composé de moulage n'encapsulant que ledit au moins un premier composant électronique. Avantageusement le module de boîtier électronique comprend en outre au moins une couche conductrice de blindage recouvrant le composé de moulage, et la carte 20 de circuit comprenant en outre au moins une pastille de mise à la masse sur la surface de support connectée à ladite au moins une couche conductrice de blindage. Avantageusement ledit au moins un composé de moulage comprend une surface supérieure et un côté 25 relié à la surface supérieure, le côté est positionné entre la surface supérieure et la surface de support, et ladite au moins une couche conductrice de blindage recouvre la surface supérieure et le côté. Avantageusement ledit au moins un composé de 30 moulage comprend une surface supérieure et un côté relié à la surface supérieure, le côté est positionné entre la surface supérieure et la surface de support, et ledit au moins un composé de moulage rétrécit graduellement de la surface supérieure vers la surface de support. Avantageusement ledit au moins un composé de moulage comprend une ouverture et ledit au moins un deuxième composant électronique est disposé au niveau de l'ouverture. Avantageusement ledit au moins un deuxième 10 composant électronique est un composant photoélectrique. Dans un mode de réalisation, le procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique comprend : 15 la fourniture d'un ensemble de carte de circuit qui comprend une carte de circuit comportant une surface de support, au moins un premier composant électronique et au moins un deuxième composant électronique, 20 dans lequel ledit au moins un premier composant électronique et ledit au moins un deuxième composant électronique sont montés sur la surface de support ; la formation d'une couche de motif de masque comportant au moins une région creuse configurée pour 25 recouvrir partiellement la surface de support de l'ensemble de carte de circuit, dans lequel ledit au moins un premier composant électronique est positionné dans la région creuse, et la couche de motif de masque recouvre complètement 30 ledit au moins un deuxième composant électronique ; la formation d'au moins un composé de moulage dans la région creuse pour encapsuler ledit au moins un premier composant électronique ; et le retrait de la couche de motif de masque pour 5 exposer ledit au moins un deuxième composant électronique. Avantageusement la couche de motif de masque comporte une surface supérieure et une surface inférieure opposée à celle-ci, la surface inférieure 10 est en contact avec l'ensemble de carte de circuit, et la couche de motif de masque rétrécit graduellement de la surface inférieure vers la surface supérieure. Avantageusement l'étape de formation de la couche de motif de masque comprend : 15 la fourniture d'un gabarit pour recouvrir l'ensemble de carte de circuit ; l'impression d'une couche de peinture sur l'ensemble de carte de circuit ; et le traitement de la couche de peinture ; 20 dans lequel le modèle comprend une région creuse correspondant au dit au moins un deuxième composant électronique et la couche de peinture recouvre complètement ledit au moins un deuxième composant électronique. 25 Avantageusement à l'étape de traitement de la couche de peinture, un chauffage ou un traitement aux ultraviolets est appliqué. Avantageusement le procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique comprend en outre : 30 la découpe dudit au moins un composé de moulage pour former au moins une tranchée, ladite au moins une tranchée exposant au moins une pastille de mise à la masse de la carte de circuit ; la formation d'une couche conductrice de blindage pour recouvrir ledit au moins un composé de moulage, dans lequel la couche conductrice de blindage s'étend vers ladite au moins une tranchée et est connectée à ladite au moins une pastille de mise à la masse ; et le retrait de la couche de motif de masque. Avantageusement à l'étape de retrait de la couche de motif de masque, un solvant est utilisé pour dissoudre la couche de motif de masque. Avantageusement le solvant est de l'acétone ou du bromopropane. Avantageusement la carte de circuit est une unité de carte de circuit formée par découpe. Afin de mieux comprendre la présente invention, les modes de réalisation qui suivent sont fournis avec des illustrations pour faciliter l'appréciation de la présente invention ; cependant, les dessins joints sont simplement fournis à des fins de référence et d'illustration, sans aucune intention d'être utilisés pour limiter l'étendue de la présente invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure lA est une vue schématique de dessus d'un module de boîtier électronique selon un mode de réalisation de la présente invention. La figure 1B est une vue schématique en coupe le 30 long de la ligne 1-1 de la figure 1A. Les figures 2A à 2H sont des vues schématiques en coupe de la figure 1B montrant un procédé de fabrication du module de boîtier électronique. Les figures 3A à 3C sont des vues schématiques en 5 coupe montrant un procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon un autre mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION 10 PREFERES Les illustrations susmentionnées et les descriptions détaillées qui suivent sont des exemples destinés à expliquer davantage l'étendue de la présente invention. D'autres objectifs et avantages associés à 15 la présente invention seront illustrés dans les descriptions qui suivent et les dessins joints. La figure lA est une vue schématique de dessus d'un module de boîtier électronique selon un mode de réalisation de la présente invention. La figure 1B est 20 une vue schématique en coupe le long de la ligne 1-1 sur la figure 1A. L'attention est portée maintenant aux figures lA et 1B. Le module de boîtier électronique 100 comprend une carte de circuit 110, au moins un premier composant électronique, au moins un deuxième composant 25 électronique et au moins un composé de moulage. Prenons par exemple la figure TA. Le module de boîtier électronique 100 comprend une pluralité de premiers composants électroniques, une pluralité de deuxièmes composants électroniques et une pluralité de composés 30 de moulage. Les premiers composants électroniques sont désignés par 121a et 121b, tandis que les deuxièmes composants électroniques sont désignés par 122a et 122b. Les composés de moulage sont désignés par 130a et 130b. Cependant, dans d'autres modes de réalisation, la 5 quantité du premier composant électronique peut être égale à un. Le deuxième composant électronique peut être unique, et le composé de moulage peut être unique également. C'est-à-dire que la quantité du premier composant électronique, du deuxième composant 10 électronique, ou du composé de moulage peut être égale à un, à deux, ou à plus de deux. Les quantités du premier composant électronique, du deuxième composant électronique et du composé de moulage ne sont pas limitées à celles de la figure 1A. 15 La carte de circuit 110 comprend une surface de support 110a. Les premiers composants électroniques 121a, 121b et les deuxièmes composants électroniques 122a, 122b sont montés sur la surface de support 110a et connectés électriquement à la carte de circuit 110 20 pour permettre une transmission de signal électrique entre les premiers composants électroniques 121a, 121b et les deuxièmes composants électroniques 122a, 122b. Ainsi, les premiers composants électroniques 121a, 121b et les deuxièmes composants électroniques 122a, 122b 25 peuvent fonctionner. La carte de circuit 110 comprend une pluralité de pastilles 112a, 112b. Le deuxième composant électronique 122a peut être connecté électriquement à la pastille 112a par billes de soudure (« flip-chip »), 30 et le premier composant électronique 121a peut être connecté électriquement à la pastille 112b par une liaison par fil comme montré sur la figure 1B. De même, le deuxième composant électronique 122a peut être connecté électriquement aux pastilles 112a par une liaison par fil, tandis que le premier composant électronique 121 peut être connecté électriquement aux pastilles 112b par billes de soudure. C'est-à-dire que l'agencement de connexion entre les premier, deuxième composants électroniques 121a, 122a et la carte de circuit 110 n'est pas limité à la figure 1B. La carte de circuit 110 peut être une carte de circuit double face avec deux couches de circuits ou une carte de circuit multicouche avec plus de deux couches de circuits. La carte de circuit 110 comprend en outre une surface inférieure de carte de circuit 110b opposée à la surface de support 110a et une pluralité de pastilles 112c sur la surface inférieure de carte de circuit 110b. Les pastilles 112c peuvent être connectées électriquement à une autre carte de circuit, telle qu'une carte de circuit imprimé. Les pastilles 112c peuvent être connectées électriquement aux pastilles 112a et 112b par les trous d'interconnexion conducteurs borgnes, les trous traversants conducteurs ou les trous enfouis conducteurs. Les composés de moulage 130a et 130b sont montés sur la surface de support 110a. Chacun des composés de moulage 130a et 130b recouvre partiellement la surface de support 110a et encapsule au moins un premier composant électronique. Par exemple, le composé de moulage 130a encapsule un premier composant électronique 121a, et le composé de moulage 130b encapsule huit premiers composants électroniques 121b. Néanmoins, les composés de moulage 130a et 130b n'encapsulent aucun des deuxièmes composants électroniques 122a et 122b et ne sont pas en contact 5 avec ceux-ci. De plus, les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b qui ne sont pas encapsulés par les composés de moulage 130a et 130b peuvent être des composants photoélectriques, tels que des capteurs 10 d'image ou des unités d'émission de lumière. Le capteur d'image peut être, par exemple, un capteur d'image CMOS ou un dispositif à couplage de charge (CCD). L'unité d'émission de lumière peut être, par exemple, une diode électroluminescente (DEL). Cependant, les deuxièmes 15 composants électroniques 122a, 122b ne sont pas limités aux composants photoélectriques susmentionnés. Les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b peuvent être des composants actifs ou passifs. Prenons par exemple les figures lA et 1B. Le 20 composé de moulage 130a comporte une ouverture 138a. Deux deuxièmes composants électroniques 122b sont agencés à l'intérieur de l'ouverture 138a. Autrement dit, le composé de moulage 130a entoure les deuxièmes composants électroniques 122b et n'est pas en contact 25 avec les deuxièmes composants électroniques 122b. En outre, le mode de réalisation de la figure lA montre deux deuxièmes composants électroniques 122b agencés à l'intérieur de l'ouverture 138a. Cependant, la quantité des deuxièmes composants électroniques 122b à 30 l'intérieur de l'ouverture 138a peut être égale à un ou à au moins trois dans un autre mode de réalisation. Par conséquent, la quantité des deuxièmes composants électroniques 122b au niveau de l'ouverture 138a n'est pas limitée par la figure 1A. De plus, un homme du métier devrait comprendre que, lorsque le composé de moulage 130a ne comporte pas d'ouverture 138a, les deuxièmes composants électroniques 122b sont absents dans le composé de moulage 130a. Les deuxièmes composants électroniques 122a peuvent être disposés entre les composés de moulage 130a et 130b. Spécifiquement, une région 51 est définie par les composés de moulage 130a, 130b et la surface de support 110a. Le deuxième composant électronique 122a est monté sur la surface de support 110a de la région 51. Ainsi, les composés de moulage 130a et 130b n'encapsulent pas les deuxièmes composants électroniques 122a et ne sont pas en contact avec les deuxièmes composants électroniques 122a. Il est utile de mentionner que, dans le mode de réalisation montré sur la figure 1A, un seul deuxième composant électronique 122a est disposé dans la région 51. Cependant, la quantité du deuxième composant électronique 122a disposé dans la région 51 peut être égale à deux ou à plus de deux de sorte que la quantité du deuxième composant électronique 122a n'est pas limitée à celle montrée sur la figure 1A. Le module de boîtier électronique 100 peut comprendre en outre au moins une couche conductrice de blindage 140. Dans le présent mode de réalisation, le module de boîtier électronique 100 comprend deux couches conductrices de blindage 140. L'une des couches conductrices de blindage 140 recouvre le composé de moulage 130a, tandis que l'autre recouvre le composé de moulage 130b. En outre, les couches conductrices de blindage 140 recouvrent complètement les composés de moulage 130a et 130b. Prenons par exemple les figures lA et 1B. Le composé de moulage 130a comporte une surface supérieure 132a et des côtés 134a, 136a reliés tous les deux à la surface supérieure 132a. Les côtés 134a et 136a sont positionnés entre la surface supérieure 132a et la surface de support 110a. Le côté 136a est la paroi latérale de l'ouverture 138a, tandis que le côté 134a est la surface extérieure du composé de moulage 130a, comme montré sur les figures lA et 1B. La couche conductrice de blindage 140 recouvre complètement la surface supérieure 132a et les côtés 134a, 136a. Ainsi, la couche conductrice de blindage 140 recouvre entièrement le composé de moulage 130a. De manière similaire, l'autre couche conductrice de blindage 140 recouvre complètement la surface supérieure et les côtés du composé de moulage 130b. Par conséquent, les couches conductrices de blindage 140 recouvrent entièrement les composés de moulage 130a et 130b. De plus, les couches conductrices de blindage 140 peuvent être en contact avec la surface supérieure 132a, les côtés 134a, 136a et à la fois le dessus et les côtés du composé de moulage 130b. Les couches conductrices de blindage 140 peuvent être un film conducteur formé par dépôt de sorte que les couches conductrices de blindage 140 recouvrent les composés de moulage 130a et 130b de manière conforme. Les moyens de dépôt peuvent être une pulvérisation, un dépôt électrolytique, un dépôt chimique sans courant, un dépôt physique en phase vapeur (PVD) ou un dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Le dépôt PVD peut être effectué par évaporation ou par pulvérisation. Les composés de moulage 130a et 130b sont entièrement recouverts par les couches conductrices de blindage 140 de sorte que les couches conductrices de blindage 140 peuvent envelopper les premiers composants électroniques 121a et 121b dans les composés de moulage 130a et 130b. Ainsi, les couches conductrices de blindage 140 peuvent bloquer une interférence électromagnétique (EMI), atténuant de ce fait l'influence de l'EMI sur les premiers composants électroniques 121a et 121b. De plus, la carte de circuit 110 peut avoir une pluralité de pastilles de mise à la masse 112g montées sur la surface de support 110a. Les couches conductrices de blindage 140 sont connectées aux pastilles de mise à la masse 112g qui sont mises à la masse. Par exemple, les pastilles de mise à la masse 112g sont connectées électriquement au plan de masse (non montré) de la carte de circuit 110. Les couches conductrices de blindage 140 sont mises à la masse par l'intermédiaire des pastilles de mise à la masse 112g. Ainsi, la fonction des couches conductrices de blindage 140 pour bloquer les EMI peut être améliorée. Il est utile de mentionner que, bien que la carte de circuit 110 comprenne une pluralité de pastilles de mise à la masse 112g comme montré sur les figures lA et 30 1B, la quantité des pastilles de mise à la masse 112g n'est pas limitée à celle montrée. Une pastille de mise à la masse 112g unique est également acceptable. Les composés de moulage 130a et 130b encapsulent uniquement les premiers composants électroniques 121a et 121b et pas les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b. Le module de boîtier électronique classique contenant un composant photoélectrique, tel qu'un capteur d'image ou une unité d'émission de lumière, et les autres composants électroniques peuvent adopter la conception du module de boîtier électronique 100 pour encapsuler de manière sélective certains composants. Les composés de moulage n'affectent pas le fonctionnement du composant photoélectrique, et les autres composants électroniques sont toujours protégés. On doit noter que le module de boîtier électronique 100 peut comprendre un seul composé de moulage 130a ou 130b ou plus de deux composés de moulage et n'est pas limité au présent mode de réalisation. La description qui précède a principalement mentionné la structure du module de boîtier électronique 100. Le procédé de fabrication du module de boîtier électronique 100 est décrit ici en faisant référence aux figures 2A à 2G. L'attention est maintenant portée à la figure 2A. Dans le procédé de fabrication du module de boîtier électronique 100, d'abord, une couche de motif de masque 150 est formée sur l'ensemble de carte de circuit 10. L'ensemble de carte de circuit 10 fait référence à une carte de circuit sur laquelle une pluralité de composants électroniques sont montés. Spécifiquement, l'ensemble de carte de circuit 10 comprend une carte de circuit 110', au moins un premier composant électronique et au moins un deuxième composant électronique. Les premier et deuxième composants électroniques sont montés sur une surface de support 110a' de la carte de circuit 110'. C'est-à-dire que, avant que la couche de motif de masque 150 soit formée, les premier et deuxième composants électroniques sont déjà montés sur la carte de circuit 110'. Bien qu'un seul premier composant électronique 121a et un seul deuxième composant électronique 122a soient montés sur la surface de support 110a' montrée sur la figure 2A, le premier composant électronique 121b et le deuxième composant électronique 122b sont également montés sur la surface de support 110a'. Un homme du métier devrait comprendre que les premiers composants électroniques 121a, 121b et les deuxièmes composants électroniques 122a, 122b sont tous montés sur la surface de support 110a' en tant qu'agencement montré sur la figure lA selon une connaissance commune dans le domaine. Dans le présent mode de réalisation, la carte de circuit 110' a une structure similaire à celle de la carte de circuit 110 montrée sur la figure 1B, et la carte de circuit 110' comprend une pluralité de pastilles de mise à la masse 112g. Cependant, la différence entre les cartes de circuit 110' et 110 provient de la dimension. La dimension de la carte de circuit 110' est supérieure à celle de la carte de circuit 110. Spécifiquement, la carte de circuit 110 peut être l'unité de carte de circuit obtenue par découpe (c'est-à-dire, singularisation) de la carte de circuit 110'. La carte de circuit 110' peut être un panneau de circuit ou une bande. Dans d'autres modes de réalisation, la carte de circuit 110' peut être identique à la carte de circuit 110. C'est-à-dire que la carte de circuit 110' peut être une unité de carte de circuit déjà découpée. Après la formation de la couche de motif de masque 150, la couche de motif de masque 150 recouvre partiellement la surface de support 110a'. La couche de motif de masque 150 ne recouvre pas la région creuse des premiers composants électroniques 121a et 121b, tandis que les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b sont entièrement recouverts par celle-ci. Prenons par exemple la figure 2A. Le premier composant électronique 121a est dans la région creuse 150e de sorte que la couche de motif de masque 150 ne recouvre pas le premier composant électronique 121a ou n'est pas en contact avec celui-ci. Par contre, la couche de motif de masque 150 recouvre complètement le deuxième composant électronique 122a. De plus, la quantité de la région creuse (telle que la région creuse 150e) est identique à la quantité totale des composés de moulage 130a et 130b. La couche de motif de masque 150 peut comporter une ou plusieurs régions creuses. Dans le mode de réalisation montré sur la figure 30 2A, la couche de motif de masque 150 comporte une surface supérieure 150t et une surface inférieure 150b correspondante. La surface inférieure 150b est en contact avec l'ensemble de carte de circuit 10 et rétrécit graduellement vers la surface supérieure 150t. Ainsi, l'aire de la surface supérieure 150t est inférieure à celle de la surface inférieure 150b, ce qui résulte en un côté incliné 150s reliant les surfaces supérieure et inférieure 150t, 150b. Le côté incliné 150s et la surface inférieure 150b forment l'un avec l'autre un angle inclus Al inférieur à 900, comme montré sur la figure 2A. La couche de motif de masque 150 peut être formée par différents moyens. Dans le présent mode de réalisation, la couche de motif de masque 150 est formée par impression de moule. Spécifiquement, on se reporte aux figures 2A à 2C. D'abord, un gabarit 160 se trouve au-dessus de l'ensemble de carte de circuit 10, agissant en tant qu'élément de recouvrement. Une couche de peinture est imprimée sur la carte de circuit 110'. La couche de peinture peut consister en des matériaux d'impression classiques ou de résine photosensible positive, négative. La figure 2B montre une vue schématique de dessus du gabarit 160. La figure 2C montre schématiquement une vue en coupe transversale le long de la ligne II-II sur la figure 2B. Le gabarit 160 montré sur la figure 2A est une vue en coupe transversale le long de la ligne II-II sur la figure 2B. Le gabarit 160 comporte une pluralité de régions creuses 162 correspondant aux deuxièmes composants électroniques 122a et 122b (voir la figure LA). Dans le processus d'impression susmentionné, la couche de peinture passe à travers les régions creuses 162 et recouvre les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b et pas les premiers composants électroniques 121a et 121b. Par la suite, la couche de peinture est traitée. 5 La couche de peinture est traitée pour devenir la couche de motif de masque 150 par chauffage ou par traitement aux ultraviolets. Pendant le traitement, le gabarit 160 peut rester sur l'ensemble de carte de circuit 10 pour recouvrir la carte de circuit 10. Après 10 que la couche de peinture a été traitée, le gabarit 160 est retiré, et la région creuse 150e est formée. De plus, dans le présent mode de réalisation, la couche de motif de masque 150 peut contenir un oxyde de silicium tel qu'un dioxyde de silicium dans la composition. 15 Il est utile de mentionner que le gabarit 160 peut comporter au moins une plaque 160a et au moins une paroi 160b. La plaque 160a est reliée à la paroi 160b et a des côtés inclinés de gabarit 160s. Lors de la formation de la couche de motif de masque 150, les 20 côtés inclinés de gabarit 160s sont en contact avec la couche de peinture et forment les côtés inclinés 150s de la couche de motif de masque 150 comme montré sur les figures 2A et 2C. Dans le présent mode de réalisation, la couche de 25 motif de masque 150 est formée par impression du gabarit 160. Dans d'autres modes de réalisation, la couche de motif de masque 150 peut être formée sans le gabarit 160. Spécifiquement, la couche de motif de masque 150 peut utiliser le gabarit 160 en tant 30 qu'élément de recouvrement et être formée par pulvérisation. La couche de motif de masque 150 peut être formée de différentes manières et n'est pas limitée au présent mode de réalisation. L'attention est maintenant portée à la figure 2D. Un composé de moulage est formé dans la région creuse 150e pour encapsuler les premiers composants électroniques de sorte que tous les premiers composants électroniques 121a et 121b du module de boîtier électronique 100 soient encapsulés par le composé de moulage (tel que le composé de moulage 130a' montré sur la figure 2D). Le composé de moulage peut être formé par un distributeur et le matériau principal de celui-ci peut être l'époxy. L'époxy peut contenir de l'oxyde de silicium, de l'oxyde d'aluminium ou similaire. En outre, le composé de moulage n'est formé que sur la région creuse et ne s'étend pas au-delà. Par conséquent, généralement, le composé de moulage ne recouvre pas la surface supérieure 150t de la couche de motif de masque 150. Prenons par exemple la figure 2D. Le composé de moulage 130a' est formé à l'intérieur de la région creuse 150e, encapsule au moins un premier composant électronique 121a et recouvre au moins une pastille de mise à la masse 112g ainsi qu'une partie de la surface de support 110a' ; cependant, la surface supérieure 150t de la couche de motif de masque n'est pas recouverte. L'épaisseur Hl du composé de moulage 130a' correspondant à la surface de support 110a' est inférieure à l'épaisseur H2 de la couche de motif de masque 150 correspondant à la surface de support 110a' de manière à éviter que le composé de moulage 130a' dépasse et recouvre la surface supérieure 150t. L'attention est maintenant portée aux figures 2D et 2E. Après la formation du composé de moulage, le composé de moulage est découpé pour former une pluralité de tranchées exposant les pastilles de mise à 5 la masse 112g et une partie de la surface de support 110a' (par exemple, la tranchée Tl montrée sur la figure 2E). En plus, un élément de découpe au laser peut également être utilisé dans le processus de découpe. Le faisceau laser Li qui effectue le processus 10 de découpe peut être un laser vert. Néanmoins, le processus de découpe peut être effectué de différentes manières, par exemple par tranchage à la machine. Les tranchées suivent le contour des composés de moulage 130a et 130b comme montré sur la figure 1A. Par 15 exemple, une des tranchées ressemble sensiblement au contour de l'ouverture 138a du composé de moulage 130a. Sur la figure 2E, après la découpe du composé de moulage 130a', la tranchée Tl est formée et ressemble au contour du côté 134a du composé de moulage 130a 20 comme montré sur la figure 1A. Après la découpe du composé de moulage, en plus des tranchées, les composés de moulage 130a et 130b sont formés comme montré sur la figure 1A. Une partie du composé de moulage 130a' reste sur la couche de 25 motif de masque 150, étant les résidus de composé de moulage 130a. Généralement, les résidus de composé de moulage 130a" sont attachés aux côtés inclinés 150s de la couche de motif de masque 150, cependant pas à la pastille de mise à la masse 112g. 30 L'attention est maintenant portée à la figure 2F. La couche conductrice de blindage 140 est formée après la découpe. La couche conductrice de blindage 140 s'étend vers toutes les tranchées (y compris la tranchée Tl) et est connectée aux pastilles de mise à la masse 112g. La couche conductrice de blindage 140 peut être formée par un dépôt, par exemple par pulvérisation, dépôt électrolytique, dépôt chimique sans courant, PVD, ou CVD. Le dépôt PVD peut consister en une évaporation ou une pulvérisation. La couche conductrice de blindage 140 peut recouvrir en outre les résidus de composé de moulage 130a" avec la couche de motif de masque 150 et être en contact avec la couche de motif de masque 150. La couche conductrice de blindage 140 recouvre une partie de la couche de motif de masque 150 et expose le reste. Prenons par exemple la figure 2F. La couche conductrice de blindage 140 s'étend du composé de moulage 130a" le long du côté incliné 150s vers la surface supérieure 150t. De cette manière, la couche conductrice de blindage 140 recouvre la région du côté incliné 150s où les résidus de composé de moulage 130a" ne sont pas attachés, et la surface supérieure 150t à proximité. Ainsi, la couche conductrice de blindage 140 est en contact avec la surface supérieure 150t et le côté incliné 150s de la couche de motif de masque 150 et la surface supérieure 150t restante est exposée. L'attention est maintenant portée aux figures 2F et 2G. Après la formation de la couche conductrice de blindage 140, la couche de motif de masque 150 est retirée pour exposer les deuxièmes composants électroniques 122a et 122b (non montré sur la figure 2G) et une partie de la surface de support 110a'. La couche de motif de masque 150 peut être retirée par dissolution dans un solvant. Le solvant peut être de l'acétone ou du bromopropane. Bien que la couche conductrice de blindage 140 recouvre la couche de motif de masque 150, la surface supérieure 150t de la couche de motif de masque 150 est partiellement exposée. Par conséquent, le solvant est en contact avec la couche de motif de masque 150 et dissout la couche de motif de masque 150. De plus, les résidus de composé de moulage 130a" ne sont pas attachés aux pastilles de mise à la masse 112g, ainsi, alors que la couche de motif de masque 150 est retirée, les résidus de composé de moulage 130a" sont également enlevés. L'attention est maintenant portée aux figures 2G et 2H. Par la suite, un élément de découpe Cl est utilisé pour découper la carte de circuit 110' pour former le module de boîtier électronique 100. A cette étape, le module de boîtier électronique 100 est achevé comme montré sur la figure 2H. Dans le présent mode de réalisation, l'élément de découpe Cl est utilisé pour découper la carte de circuit 110', et le procédé de découpe n'est pas limité à celui-ci. Par exemple, un faisceau laser peut être utilisé pour découper la carte de circuit 110'. En outre, la carte de circuit 110' peut être équivalente à la carte de circuit 110. C'est-à-dire que la carte de circuit 110' montrée sur la figure 2A peut être une unité de carte de circuit découpée, ainsi, après le retrait de la couche de motif de masque 150, le module de boîtier électronique 100 est achevé sans effectuer de découpe. Les figures 3A à 3C montrent une vue en coupe transversale du procédé de fabrication du module de boîtier électronique selon un autre mode de réalisation. L'attention est maintenant portée à la 5 figure 3C. Le module de boîtier électronique 200 est similaire au module de boîtier électronique 100. Par exemple, le module de boîtier électronique 200 comprend au moins un premier composant électronique 121a et au moins un deuxième composant électronique 122a. La 10 différence entre les modules de boîtier électronique 100 et 200 est décrite ici. Comme montré sur la figure 3C, le module de boîtier électronique 200 comprend au moins un composé de moulage 230 et une carte de circuit 210. Les 15 premiers composants électroniques 121a et les deuxièmes composants électroniques 122a sont montés sur la surface de support 212a de la carte de circuit 210. La différence entre les modules de boîtier électronique 100 et 200 consiste en ce que le module de boîtier 20 électronique 200 peut ne pas comprendre les pastilles de mise à la masse 112g. La section du composé de moulage 230 est différente de celle des composés de moulage 130a et 130b. De plus, le module de boîtier électronique 200 ne comprend pas la couche conductrice 25 de blindage 140. Il est utile de mentionner que dans le présent mode de réalisation, la carte de circuit peut comporter les pastilles de mise à la masse 112g, et l'ajout de pastille de mise à la masse sur celle-ci n'est pas limité à cela. 30 Le composé de moulage 230 comporte une surface supérieure 230a, une surface inférieure de composé de moulage 230b, opposée à celle-ci, et un côté 230s relié à la surface supérieure 230a et à la surface inférieure de composé de moulage 230b. La surface inférieure de composé de moulage 230b est en contact avec la surface de support 212a, ainsi, le côté 230s est agencé entre la surface supérieure 230a et la surface de support 212a. Le composé de moulage 230 rétrécit graduellement de la surface supérieure 230a vers la surface de support 212a. Par conséquent, l'aire de la surface supérieure 230a est supérieure à celle de la surface inférieure de composé de moulage 230b, et le côté 230s est incliné. L'angle inclus A2 entre le côté 230s et la surface de support 212a est supérieur à 900 . Le procédé de fabrication du module de boîtier électronique 200 est similaire à celui du mode de réalisation précédent (c'est-à-dire du module de boîtier électronique 100). La différence entre les procédés de fabrication des modules de boîtier électronique 100 et 200 est examinée ici avec référence aux figures 3A à 3C. Les caractéristiques identiques ne sont pas répétées ici. L'attention est maintenant portée à la figure 3A. Dans le procédé de fabrication du module de boîtier électronique 200, d'abord, la couche de motif de masque 150 est formée sur un ensemble de carte de circuit 20. L'ensemble de carte de circuit 20 comprend une carte de circuit 210', au moins un premier composant électronique 121a et au moins un deuxième composant électronique 122a. Les premiers composants électroniques 121a et les deuxièmes composants électroniques 122a sont montés sur la surface de support 212a' de la carte de circuit 210'. La couche de motif de masque 150 recouvre le deuxième composant électronique 122a, mais pas le premier composant électronique 121a. De plus, la couche de motif de masque 150 est formée de la manière décrite précédemment, ainsi, le côté incliné 150s est également présent sur la figure 3A. Par la suite, le composé de moulage 230 qui encapsule le premier composant électronique 121a est formé. Le composé de moulage 230 est formé de la même manière que les composés de moulage 130a et 130b. La couche de motif de masque 150 comporte le côté incliné 150s, et le composé de moulage 230 est en contact avec le côté incliné 150s de manière à former le côté incliné 230s du composé de moulage 230. Ensuite, après la formation du composé de moulage 230, l'étape de découpe du composé de moulage 230 est omise alors que la couche de motif de masque 150 est retirée directement pour exposer le deuxième composant électronique 122a. Le retrait de la couche de motif de masque 150 a été décrit précédemment. L'attention est maintenant portée aux figures 3B et 3C. L'élément de découpe Cl ou le faisceau laser est utilisé pour découper la carte de circuit 210' pour former la carte de circuit 210. Le module de boîtier électronique 200 est alors achevé comme montré sur la figure 3C. En plus, la carte de circuit 210' peut être équivalente à la carte de circuit 210. C'est-à-dire que la carte de circuit 210' peut être une unité de carte de circuit déjà découpée. Ainsi, après le retrait de la couche de motif de masque 150, le module de boîtier électronique 200 est achevé sans découper la carte de circuit 210'. Autrement dit, l'étape de découpe montrée sur la figure 3B peut être ignorée. En résumé, la présente invention fournit un module de boîtier électronique comprenant le composé de moulage qui encapsule au moins un composant électronique sur celui-ci. Le module de boîtier électronique classique contenant des composants photoélectriques (tels qu'un capteur d'image ou une unité d'émission de lumière), et les autres peut adopter l'agencement de la présente invention pour permettre une encapsulation partielle et une exposition aux composants photoélectriques. Ainsi, le composé de moulage n'affecte pas le fonctionnement des composants photoélectriques et protège les autres composants. La présente invention peut coopérer avec différents composants électroniques (par exemple, des composants actifs ou passifs) et n'est pas limitée aux composants électroniques susmentionnés. Les descriptions illustrées ci-dessus exposent simplement les modes de réalisation préférés de la présente invention ; cependant, les caractéristiques de la présente invention ne sont en aucune manière limitées à ceux-ci. Tous les changements, variantes ou modifications envisagés de manière commode par les hommes du métier sont jugés comme étant englobés dans l'étendue de la présente invention délimitée par les revendications qui suivent.30 REVENDICATIONS1. Module de boîtier électronique comprenant : une carte de circuit (110) comportant une surface de support (110a) ; au moins un premier composant électronique (121a) disposé sur la surface de support (110a) ; au moins un deuxième composant électronique (122a) disposé sur la surface de support (110a) ; et au moins un composé de moulage (130a) agencé sur la surface de support (110a) et recouvrant partiellement celle-ci, le composé de moulage (130a) n'encapsulant que ledit au moins un premier composant électronique (121a). 2. Module de boîtier électronique selon la revendication 1, comprenant en outre au moins une couche conductrice de blindage (140) recouvrant le composé de moulage (130a), et la carte de circuit (110) comprenant en outre au moins une pastille de mise à la masse (112g) sur la surface de support (110a) connectée à ladite au moins une couche conductrice de blindage (140). 3. Module de boîtier électronique selon la revendication 2, dans lequel ledit au moins un composé de moulage (130a) comprend une surface supérieure (132a) et un côté (134a) relié à la surface supérieure (132a), le côté (134a) est positionné entre la surface supérieure (132a) et la surface de support (110a), et ladite au moins une couche conductrice de blindage(140) recouvre la surface supérieure (132a) et le côté (134a). 4. Module de boîtier électronique selon la revendication 1, dans lequel ledit au moins un composé de moulage (130a) comprend une surface supérieure (132a) et un côté (134a) relié à la surface supérieure (132a), le côté (134a) est positionné entre la surface supérieure (132a) et la surface de support (110a), et 10 ledit au moins un composé de moulage (130a) rétrécit graduellement de la surface supérieure (132a) vers la surface de support (110a). 5. Module de boîtier électronique selon la 15 revendication 1, dans lequel ledit au moins un composé de moulage (130a) comprend une ouverture (138a) et ledit au moins un deuxième composant électronique (122a) est disposé au niveau de l'ouverture. 20 6. Module de boîtier électronique selon la revendication 1, dans lequel ledit au moins un deuxième composant électronique (122a) est un composant photoélectrique. 25 7. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique, comprenant : la fourniture d'un ensemble de carte de circuit (10) qui comprend une carte de circuit (110') comportant une surface de support (110a'), au moins un 30 premier composant électronique (121a) et au moins un deuxième composant électronique (122a),dans lequel ledit au moins un premier composant électronique (121a) et ledit au moins un deuxième composant électronique (122a) sont montés sur la surface de support (110a') ; la formation d'une couche de motif de masque (150) comportant au moins une région creuse (150e) configurée pour recouvrir partiellement la surface de support (110a') de l'ensemble de carte de circuit (10), dans lequel ledit au moins un premier composant électronique (121a) est positionné dans la région creuse (150e), et la couche de motif de masque (150) recouvre complètement ledit au moins un deuxième composant électronique (122a) ; la formation d'au moins un composé de moulage 15 (130a') dans la région creuse (150e) pour encapsuler ledit au moins un premier composant électronique (121a) ; et le retrait de la couche de motif de masque (150) pour exposer ledit au moins un deuxième composant 20 électronique (122a). 8. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 7, dans lequel la couche de motif de masque (150) comporte une surface 25 supérieure (150t) et une surface inférieure (150b) opposée à celle-ci, la surface inférieure (150b) est en contact avec l'ensemble de carte de circuit (10), et la couche de motif de masque (150) rétrécit graduellement de la surface inférieure (150b) vers la surface 30 supérieure (150t). 9. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 7, dans lequel l'étape de formation de la couche de motif de masque (150) comprend : la fourniture d'un gabarit (160) pour recouvrir l'ensemble de carte de circuit (10) ; l'impression d'une couche de peinture sur l'ensemble de carte de circuit (10) ; et le traitement de la couche de peinture ; dans lequel le modèle (160) comprend une région creuse (162) correspondant au dit au moins un deuxième composant électronique (122a) et la couche de peinture recouvre complètement ledit au moins un deuxième composant électronique (122a). 10. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 9, dans lequel, à l'étape de traitement de la couche de peinture, un chauffage ou un traitement aux ultraviolets est appliqué. 11. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 7 comprenant en outre : la découpe dudit au moins un composé de moulage (130a') pour former au moins une tranchée (Tl), ladite au moins une tranchée (Tl) exposant au moins une pastille de mise à la masse (112g) de la carte de circuit (110') ;la formation d'une couche conductrice de blindage (140) pour recouvrir ledit au moins un composé de moulage (130a'), dans lequel la couche conductrice de blindage (140) s'étend vers ladite au moins une tranchée (Tl) et est connectée à ladite au moins une pastille de mise à la masse (112g) ; et le retrait de la couche de motif de masque (150). 12. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 7, dans lequel, à l'étape de retrait de la couche de motif de masque (150), un solvant est utilisé pour dissoudre la couche de motif de masque (150). 13. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 12, dans lequel le solvant est de l'acétone ou du bromopropane. 14. Procédé de fabrication d'un module de boîtier électronique selon la revendication 7, dans lequel la carte de circuit (110') est une unité de carte de circuit formée par découpe.