Brevet FR2980914A1 — publié le 20130405

PROCEDE D'ASSEMBLAGE FACE CONTRE FACE DE COMPOSANTS A L'AIDE DE CALLES D'ARRET DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine de l'assemblage face contre face de composants électroniques, ou hybridation «flip chip », et plus particulièrement au domaine de l'hybridation «flip chip » à l'aide de billes de soudure. ETAT DE LA TECHNIQUE L'hybridation «flip chip» à l'aide de billes de soudure est une technique bien connue qui permet d'assembler mécaniquement un premier et un deuxième composants, en réalisant un auto-alignement de ceux-ci, et le cas échéant en réalisant également des interconnexions électriques entre ces composants. Cette technique, par exemple décrite dans les documents EP-A-0 246 566 et GB-A-2 194 387, est illustrée au sein des figures en coupe schématique 1 et 2. Par composant, on entend ici notamment les composants électroniques, micro- électroniques, micromécaniques, et optroniques, tel que par exemple des puces électroniques, les puces optroniques, les MEMS (acronyme anglo-saxon pour « MicroElectro-Mechanical Systems »), les supports et les capots de tels circuits. Sur la figure 1, un premier composant électronique 10 comporte sur une face 12, non mouillable par un matériau de soudure, des plots identiques 14 mouillables par ledit matériau. De manière analogue, un deuxième composant électronique 16, à assembler avec le premier composant 10, comporte sur une face 18, non mouillable par le matériau de soudure, des plots identiques 20 mouillables par le matériau de soudure. Les plots 20 du deuxième composants 16 sont agencés de façon identique aux plots 14 du premier composant 10 de sorte que lorsque ces deux composants sont reportés l'un sur l'autre avec les faces 12 et 18 disposées en regard et alignées, chaque plot 14 du premier composant 10 fait face à un plot 20 correspondant du deuxième composant 16. Des volumes identiques 22 de matériau de soudure sont ensuite respectivement déposés sur les plots mouillables de l'un des composants, par exemple le deuxième composant 16, puis le premier composant 10 est reporté sur le deuxième composant 16 en faisant reposer les plots mouillables 14 sur les volumes 22 de matériau de soudure. L'ensemble obtenu est ensuite chauffé à une température dite « d'hybridation » supérieure ou égale à la température du fusion du matériau de soudure constitutif des volumes 22, ce qui provoque la soudure simultanée des volumes 22 avec les plots mouillables 14, 20, et donc une liaison mécanique entre les composants reportés 10, 16. Après refroidissement des volumes 22, il est ainsi obtenu une structure hybridée telle qu'illustrée à la figure 2. En raison de la forme de billes que prennent les volumes de matériau de soudure une fois fusionnés, ce type d'hybridation «flip chip » est usuellement désigné comme étant une hybridation « par billes de soudure ». Comme cela est connu en soi, le matériau de soudure, également nommé matériau « fusible », présente une température de fusion inférieure à celle des autres éléments des composants, et les caractéristiques de « mouillabilité » des plots 14, 20 et de « non mouillabilité » de la surface 12, 18 entourant lesdits plots par le matériau de soudure, désignent ici le fait que le différentiel de mouillabilité entre les plots 14, 20 et la surface les entourant est suffisamment élevé pour que le matériau de soudure demeure sur les plots du fait de sa plus grande affinité avec ceux-ci lorsqu'il est à l'état fondu. Le matériau de soudure est par exemple de l'étain ou de l'indium, les faces 12 et 18 des composants 10, 16 sont par exemple en silicium et les plots 14, 20 sont par exemple réalisés en or. L'un des avantages de l'hybridation «flip chip » par billes de soudure réside dans le fait qu'elle ne nécessite pas un positionnement précis des composants l'un sur l'autre, ni même un dépôt précis du matériau de soudure 22 sur les plots 20. En effet, lors de la fusion des volumes 22, l'accrochage du matériau avec les surfaces mouillables des plots 14, 20 provoque naturellement l'alignement des composants électroniques 10, 16. On parle usuellement « d'auto-alignement » de ces composants. De manière pratique, cela signifie qu'il est possible de positionner grossièrement les plots 14 sur les volumes 22, la fusion ultérieure du matériau de soudure provoquant un auto-alignement du composant 10 sur le composant 16. Lorsque le poids du composant 10 sur les billes 22 est négligeable, la hauteur des billes de soudure 22 après hybridation, et donc l'espacement entre les composants 10 et 16, est aisément calculable. La figure 3 illustre ce phénomène. On considère ici une unique bille de soudure liquide 22 prise en sandwich entre deux plots cylindriques 14, 20 réalisés en un matériau mouillable par le matériau constitutif de la bille 22, et formés respectivement sur des composants 10, 16 dont la surface est non mouillable par le matériau de la bille 22. Si la hauteur h entre les composants 10 et 16 est libre de varier en fonction des propriétés de la bille 22 (par exemple, le composant 16 est fixe et le composant 10 est posé sur la bille 22 sans aucune autre contrainte extérieure), lorsque le matériau de la bille 22 est en phase liquide, celle-ci adopte alors une forme d'équilibre unique dépendant de la nature du matériau la constituant, de sa limite de compression (qui détermine la hauteur minimale de la bille 22 à la limite de sa rupture lorsqu'elle est écrasée), de sa limite de tension (qui détermine la hauteur maximum de la bille 22 à la limite de sa rupture lorsqu'elle est étirée), et de paramètres extérieurs tels que la pression exercée par les surfaces avec lesquelles elle est en contact (dans l'exemple illustré, la pression surfacique exercée par le plot 42 du fait de son poids et du poids du composant 10). Lorsque la pression due au poids du plot 14 et du composant 10 est négligeable (comme cela est le cas des circuits électroniques qui reposent sur une multitude de billes de soudure), la forme d'équilibre de la bille 22 s'approxime par une sphère tronquée par les surfaces 24, 26 des plots 14, 20. Cette sphère tronquée présente une hauteur d'équilibre ME aisément calculable par de simples règles de calcul géométrique en fonction du volume de matériau de la bille 22 et de l'aire S j, S2 des surfaces 24, 26 des plots 14, 20. En pratique, en choisissant des ensembles constitués chacun d'un plot 14, d'un volume 22 et d'un plot 20 identiques, ou « colonnes d'hybridation », et suffisamment nombreux pour que le poids du composant 10 sur ceux-ci soit négligeable, il est ainsi obtenu après hybridation, un composant 10 qui est hybridé au composant 16 avec une hauteur h entre ces composants qui est connue et maîtrisée par le concepteur. Le tracé de la figure 4 illustre la hauteur d'équilibre de la bille de soudure 22 pour des plots 20 du composant 16 de diamètre égal à 45,17 micromètres (soit une aire Si de 1,602.103 1.1m2) et un volume de matériau des billes 22 égal à 86,023.103 psn3. En abscisses, il est représenté le diamètre des plots 14 formés sur le composant 10, et en ordonnées la hauteur d'équilibre ME correspondante de la bille 22. Comme on peut le constater, il est possible d'obtenir par un choix approprié du diamètre des plots 14, et donc de l'aire de la surface mouillable définie par les plots 14, une variation de 60 % de la hauteur d'équilibre de la bille 22. De manière générale, on notera que plus la somme des aires Si, 52 est importante, plus la hauteur d'équilibre ME est réduite. Si en revanche la hauteur h entre les composants 10 et 16 est contrainte d'une quelconque manière, la bille 22 s'étire, si cette hauteur h est supérieure à la hauteur d'équilibre hE ou se comprime si cette hauteur h est inférieure à la hauteur d'équilibre ME. Notamment, s'il y un nombre insuffisant de colonnes d'hybridation et/ou si le poids du composant 10 reporté est trop élevé pour que le poids du composant sur chacune des colonnes soit négligeable, les billes de soudure 22 se compriment à une hauteur inférieure à la hauteur hE difficilement prédictible et calculable sans une étude particulière, voire même s'écrasent totalement lors de leur fusion si le poids exercé est trop important et au- delà leur limite de compression. Comme par ailleurs, il existe d'autres contraintes sur la conception des composants 10, 16 et de la structure hybridés, il n'est pas toujours possible de multiplier le nombre de billes ou de limiter le poids du composant reporté pour diminuer le poids exercé sur les billes de soudure. Par exemple, dans des applications optoélectroniques, le nombre de billes doit être limité car l'espace entre les composants hybridés doit être le plus transparent possible afin de permettre une communication optique entre les composants hybridés au travers dudit espace. Dans d'autres applications, le poids du composant reporté ne peut être limité, par exemple en amincissant ce composant, par exemple lorsque la fonction mise en oeuvre par ce composant dépend de son volume, et donc de son poids, comme cela est par exemple le cas d'une lentille optique, d'un capot de protection mécanique, etc... Afin de régler la hauteur h entre les composants hybridés 10, 16 dans de tels cas, une première solution consiste à utiliser un organe qui maintient le composant 10 reporté à la hauteur h souhaitée pendant la fusion et la solidification des billes de soudure 22. Ce type d'organe est toutefois très spécifique à un type de composants hybridés particulier et ne permet pas de réaliser un assemblage collectif de composants. In fine cette technique limite le rendement de production et s'avère onéreuse. Une deuxième solution consiste à prévoir des calles dites « d'arrêt », fixées à l'un ou l'autre des composants à hybrider et présentant la hauteur h souhaitée entre les composants une fois ceux-ci hybridés. Cependant, de telles calles sont en pratique de fabrication difficile et onéreuse en raison des usinages qu'elles nécessitent, de leur fixation à l'un des composants par collage ou hybridation. In fine, cette technique affecte également le rendement de production et est onéreuse EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présente invention est de proposer un procédé d'assemblage avec des calles d'arrêt définissant une limite inférieure déterminée dans l'espacement entre deux composants assemblés au moyen d'une hybridation «flip chip » par billes de soudure, dans lequel les calles d'arrêt sont fabriquées sans mettre en oeuvre des étapes d'usinage et de report de bloc sur l'un des composants, autorisant ainsi un rendement élevé de production. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé d'assemblage face contre face d'un premier et d'un deuxième composants, consistant : ^ à réaliser entre une face du premier composant et une face du deuxième composant : o des colonnes comportant chacune : ^ deux surfaces mouillables par un premier matériau de soudure, réalisées respectivement sur la face du premier composant et sur la face du deuxième composant, chacune desdites surfaces étant entourée d'une surface non mouillable par le premier matériau de soudure ; et ^ un volume de premier matériau de soudure disposé entre les deux surfaces mouillables et fusionné uniquement à l'une d'entre elles ; o des calles de hauteur inférieure à la hauteur des colonnes, et ayant une température de fusion supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure ; et ^ à appliquer un premier chauffage aux colonnes à une température supérieure ou égale à la température de fusion du premier matériau de soudure et inférieure à la température de fusion des calles, Selon l'invention, la réalisation des calles consiste pour chacune de celles-ci : ^ à réaliser une surface mouillable par un deuxième matériau de soudure sur la face du premier ou du deuxième composant, entourée d'une surface non mouillable par le deuxième matériau de soudure ; ^ à déposer un volume de deuxième matériau de soudure sur la surface mouillable, le deuxième matériau de soudure ayant une température de fusion supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure ; et ^ à appliquer un deuxième chauffage au volume de deuxième matériau de soudure à une température supérieure ou égale à la température de fusion du deuxième matériau de soudure. En d'autres termes, les calles d'arrêt sont réalisées en mettant également en oeuvre la technologie «flip chip » en utilisant le principe selon lequel la hauteur d'une bille de soudure fusionnée à une unique surface mouillable est parfaitement connue et calculable. Ainsi, les calles d'arrêt sont fabriqués en déposant des volumes de matériau de soudure sur des surfaces mouillables du premier ou du deuxième composant à hybrider, puis en fusionnant ces volumes qui prennent alors une hauteur h souhaitées exacte ou minimale entre les deux composants. Aucune étape d'usinage ou de report n'est ainsi nécessaire pour réaliser lesdites calles. Selon un mode de réalisation de l'invention : ^ les surfaces mouillables des calles sont réalisées sur la face du premier composant ; ^ les volumes de premier matériau de soudure des colonnes et les volumes de deuxième matériau de soudure des calles sont déposés sur les surfaces mouillables du premier composant ; ^ le deuxième chauffage est appliqué à l'ensemble des volumes de matériau de soudure ; et ^ le deuxième composant est reporté sur le premier composant consécutivement au deuxième chauffage de manière à former les colonnes. Les calles peuvent ainsi être fabriquées simultanément à la réalisation des surfaces mouillables d'un composant et des volumes de matériau de soudure utilisés pour l'hybridation proprement dite. Selon un mode de réalisation de l'invention, les colonnes sont sensiblement identiques et/ou les calles sont sensiblement identiques. Selon un mode de réalisation de l'invention, la température de fusion du deuxième matériau de soudure est supérieure à la température de fusion du premier matériau d'au moins 20°C. L'invention a également pour objet un procédé d'assemblage d'au moins trois composants empilés, comportant la mise en oeuvre d'un procédé du type précédemment décrit pour une hybridation de chaque paire de composants en regard l'un de l'autre. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend l'assemblage d'une première de composants suivi de l'assemblage d'une deuxième paires de composants sur la première paire de composants, et le matériau de soudure des colonnes la deuxième paire de composants hybridés est inférieure à la température de fusion du matériau de soudure des calles (52 ; 56) de la première paire de composants hybridés. En variante, le chauffage des colonnes est réalisé simultanément pour toutes les paires de composants en regard, et le maximum des températures de fusion des différents matériaux des colonnes est inferieur au minimum des températures de fusion des différents matériaux de soudure des calles. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, donnée uniquement à titre d'exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou fonctionnellement analogues, et dans lesquels : ^ la figure 1 est une vue en coupe schématique illustrant une étape de report d'un premier composant muni de plots mouillables sur un deuxième composant muni de plots mouillables correspondant, sur lesquels sont disposées des volumes de matériau de soudure selon l'art antérieur ; ^ la figure 2 est une vue en coupe schématique de la structure hybridée obtenue suite au report illustré à la figure 1 et à la fusion et au refroidissement des volumes de matériau de soudure ; ^ la figure 3 est une vue en coupe schématique de la forme et de la hauteur d'équilibre que prend une bille de soudure intercalée entre deux surfaces mouillables lorsque la bille de soudure est libre d'adopter sa hauteur d'équilibre ; ^ la figure 4 est un tracé illustrant la hauteur d'une colonne d'hybridation en fonction du diamètre d'une zone mouillable ; ^ les figures 5 à 10 sont des vues en coupe schématique illustrant un procédé d'assemblage selon l'invention ; ^ la figure 11 est une vue en coupe schématique de la forme et de la hauteur d'équilibre qu'adopte une bille de soudure au contact uniquement d'une surface mouillable lors de sa fusion lorsqu'elle est libre de prendre sa hauteur d'équilibre ; ^ la figure 12 est un tableau listant des matériaux de soudure pour la mise en oeuvre de l'invention ; ^ la figure 13 est une vue en coupe schématique d'un empilement de trois composants hybridés obtenu selon un procédé de l'invention ; et ^ les figures 14 et 15 sont des vues en coupe schématique illustrant un procédé d'assemblage collectif selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En se référant aux figures 5 à 10, il va être décrit un procédé d'hybridation «flip chip » de deux composants rigides, dont l'espacement est garanti par des calles d'arrêt. Par rigide, on entend un composant qui ne courbe sensiblement pas sous l'effet des forces de traction et/ou de poussée exercées par les billes de soudure. Le procédé débute par la réalisation d'un premier ensemble de plots identiques 30 en matériau mouillable pour un premier matériau de soudure sur une face 32 d'un premier composant 34. Un second ensemble de plots identiques 36 en matériau mouillable par un second matériau de soudure est également réalisé sur la face 32 du composant 34 (figure 5). Chacun des plots 30, 36 est entouré d'une surface non mouillable, par exemple constituée de la face 32 du premier composant 34. Lors d'une étape suivante, des volumes identiques 38 de premier matériau de soudure sont respectivement déposés sur les plots 30 du premier ensemble de plots, et des volumes identiques 40 de deuxième matériau de soudure sont respectivement déposés sur les plots 36 du deuxième ensemble de plots (figure 6). Le second matériau de soudure est choisi pour avoir une température de fusion supérieure à celle du premier matériau de soudure. L'ensemble est ensuite chauffé à une température supérieure à la température de fusion du deuxième matériau de soudure des volumes 40, et donc également à une température supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure des volumes 38. En l'absence de toute contrainte extérieure sur les volumes de matériau de soudure 38, 40, autres que celle exercée par les plots 30, 36, chacun de ces volumes adopte alors une forme de sphère tronquée par la surface de son plot respectif. Ce phénomène, analogue à celui décrit en relation avec les figures 3 et 4, est illustré sur la figure 11 qui est une vue en coupe schématique d'une telle sphère tronquée. Cette sphère tronquée présente une hauteur d'équilibre 11)E aisément calculable par de simples règles de calcul géométrique en fonction du volume de matériau de soudure 38, 40 et de l'aire S de la surface 42 du plot 30, 36 correspondant. Plus particulièrement, comme cela est visible à la figure 7 qui illustre les volumes de matériau de soudure 38, 40 après leur fusion et leur solidification, la somme hl de la hauteur d'un plot 40 et de la hauteur d'équilibre hR2 de la bille obtenue par la fusion du volume 38 du premier matériau de soudure déposé sur le plot 30 est choisie supérieure ou égale à la somme h de la hauteur d'un plot 36 et de la hauteur d'équilibre ME de la bille obtenue par la fusion du volume 40 de deuxième matériau de soudure déposé sur le plot 36. La somme h est quant à elle choisie en fonction d'une hauteur désirée entre le premier composant 34 et un second composant qui sera ultérieurement hybridé. Par ailleurs, un deuxième composant 42, à hybrider au premier composant 34, est muni sur l'une de ses faces 44 de plots identiques 46 en matériau mouillable par le premier matériau de soudure, et entouré chacun par une surface non mouillable, par exemple constituée de la face 44 (figure 8). Les plots 46 sont disposés de manière analogue aux plots 30 du premier composant 34 de manière à obtenir une hybridation «flip chip » par billes de soudure ultérieure des composants 34, 42. Le procédé se poursuit alors par le report du deuxième composant 42 sur le premier composant 34 de manière à faire reposer les plots 46 du deuxième composant 42 sur les billes de soudure 38 du premier composant 34 (figure 9). L'ensemble est ensuite chauffé à une température supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure et inférieure à la température de fusion du deuxième matériau de soudure. Ainsi, seules les billes de soudure 38 fondent. En mouillant les plots 46 du deuxième composant, la surface totale mouillée augmente de sorte que la hauteur des billes 38 diminue. Dans l'exemple illustré à la figure 10, la hauteur des billes de soudure 38 en premier matériau de soudure diminue jusqu'à ce que la face 44 du deuxième composant 42 entre au contact des billes de soudure 40 qui sont restées à l'état solide. L'affaissement du deuxième composant 42 est ainsi stoppé à la hauteur h. La hauteur h fixe par conséquent également la hauteur des billes 38 de premier matériau de soudure et est avantageusement choisie pour que les billes 38 n'atteignent pas leur limite de compression. L'ensemble est ensuite refroidi pour solidifier les matériaux de soudure. De manière avantageuse, la hauteur des billes de soudure 38 réglée par la hauteur h est sensiblement égale à la hauteur d'équilibre des billes 38, de sorte que ces dernières soit légèrement comprimées, ce qui garantit une robustesse mécanique élevée et assure un contact avec les billes servant de cale d'arrêt afin de contrôler la hauteur. De manière avantageuse, les premier et second matériaux de soudure sont choisis pour que la température de fusion du premier matériau de soudure soit inférieure d'au moins 20°C à celle du deuxième matériau de soudure. Ceci permet ainsi de faire fondre le premier matériau de soudure à une température éloignée de la température de fusion du deuxième matériau de soudure. Ceci permet de définir une marge d'erreur sur la température de fusion appliquée et ainsi s'assurer de ne pas appliquer un chauffage qui fait fondre les billes 40. De manière avantageuse, le premier matériau de soudure est du 521n488n, dont la température de fusion est égale à 118°C, et le deuxième matériau de soudure est du 100In, dont la température de fusion est égale à 157,7°C. D'autres matériaux sont bien entendus possibles. La figure 12 est un tableau d'alliages à bas point de fusion pouvant par exemple être sélectionnés pour mettre en oeuvre l'invention. Les surfaces des plots 30, 36, 46 et les volumes de matériau de soudure 38, 40 vérifient ainsi avantageusement les relations suivantes : ^ la surface mouillable S3 d'un plot 38 et le volume V3 de second matériau de soudure déposé sur le plot 38 sont choisis de manière à ce que la somme de la hauteur du plot 38 et de la hauteur de la bille de soudure mouillant la surface S3 suite à la fusion du volume V3 soit égal à une hauteur h désirée entre le premier et second composants 34, 42 hybridés ; ^ la somme S1+S2 de la surface mouillable SI d'un plot 30 du premier composant 34 et de la surface mouillable S2 d'un plot 46 du deuxième composant 42,et le volume V12 de premier matériau de soudure sont choisis de manière à ce que la somme de la hauteur du plot 30, de la hauteur du plot 46 et de la hauteur d'équilibre hRi2 de la bille de soudure de volume V12 fusionnée aux surfaces SI et S2 soit sensiblement égale à la hauteur h ; ^ la surface SI du plot 30 est choisie de manière à ce que la somme de la hauteur du plot 30 et de la bille de soudure obtenue par la fusion du volume de matériau V12 uniquement au contact de la surface SI soit supérieure à la hauteur h. Il a été décrit un procédé d'hybridation de deux composants. L'invention s'applique également à l'hybridation de plus de deux composants l'un sur l'autre, par exemple trois composant comme cela est illustré à la figure 13. L'hybridation est réalisée composant après composant, par paquet ou de manière globale. Lorsqu'un composant est hybridé à un composant déjà hybridé antérieurement à un autre composant, les matériaux des billes de fusion sont également choisis en fonction du sens de l'assemblage, les matériaux constitutifs des billes entre deux composants hybridées successifs satisfaisant par ailleurs aux règles décrites précédemment. Notamment, pour l'assemblage d'un composant n+1 sur composant n déjà hybridé sur un composant n-1, la température de fusion des billes d'hybridation entre les composants n et n+1 est choisie inférieure à la température de fusion des billes des calles d'arrêt entre les composants n-1 et n. Par exemple, lorsque l'assemblage est réalisé du bas vers le haut, comme illustré par la flèche A, la température de fusion des billes d'hybridation 54 est inférieure, avantageusement d'au moins 20°C, à la température de fusion des billes des calles d'arrêt 52. Lorsque l'assemblage est réalisé du haut vers le bas, comme illustré par la flèche B, la température de fusion des billes d'hybridation 50 est inférieure, de préférence d'au moins 20°C, à la température de fusion des billes des calles d'arrêt 56. Dans le cas d'un assemblage global, c'est-à-dire la fusion simultanée des billes d'hybridation entre les différents composants, le maximum des températures de fusion des différents matériaux des billes d'hybridation est inferieur au minimum des températures de fusion des différents matériaux des billes des calles d'arrêts. Par exemple, pour un assemblage global des composants n-1, n, et n+1, le maximum des températures de fusion des billes 50, 54 est inférieur au minimum des températures de fusion des billes 52, 56. L'invention s'applique également avantageusement à l'hybridation collective de composants, comme cela est illustré aux figures 14 et 15 qui reprennent à titre illustratif des empilements identiques à celui illustré à la figure 13. Lors d'une première étape, des empilements sont réalisées de manière collective sur une tranche ou « wafer » (figure 14), puis l'ensemble est porté à une température de fusion des billes d'hybridation (figure 15). REVENDICATIONS1. Procédé d'assemblage face contre face d'un premier et d'un deuxième composants (34, 42), consistant : ^ à réaliser entre une face (32) du premier composant (34) et une face (44) du deuxième composant (42) : o des colonnes (30, 38, 46) comportant chacune : - deux surfaces mouillables (30, 46) par un premier matériau de soudure, réalisées respectivement sur la face (32) du premier composant (34) et sur la face (44) du deuxième composant (42), chacune desdites surfaces (30, 46) étant entourée d'une surface non mouillable (32, 34) par le premier matériau de soudure ; et - un volume (38) de premier matériau de soudure disposé entre les deux surfaces mouillables (30, 46) et fusionné uniquement à l'une d'entre elles (30); o des calles (36, 40) de hauteur inférieure à la hauteur des colonnes (30, 38, 46), et ayant une température de fusion supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure ; et ^ à appliquer un premier chauffage aux colonnes (30, 38, 46) à une température supérieure ou égale à la température de fusion du premier matériau de soudure et inférieure à la température de fusion des calles (36, 40), caractérisé en ce que la réalisation des calles (36, 40) consiste pour chacune de celles-ci : ^ à réaliser une surface mouillable (36) par un deuxième matériau de soudure sur la face (32) du premier ou du deuxième composant (34), entourée d'une surface non mouillable (32) par le deuxième matériau de soudure ; ^ à déposer un volume (40) de deuxième matériau de soudure sur la surface mouillable (36), le deuxième matériau de soudure ayant une température de fusion supérieure à la température de fusion du premier matériau de soudure ; et ^ à appliquer un deuxième chauffage au volume (40) de deuxième matériau de soudure à une température supérieure ou égale à la température de fusion du deuxième matériau de soudure. 2. Procédé d'assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que : ^ les surfaces mouillables (36) des calles (36, 40) sont réalisées sur la face (32) du premier composant (34); ^ les volumes (38) de premier matériau de soudure des colonnes (30, 38, 46) et les volumes (40) de deuxième matériau de soudure des calles (36, 40) sont déposés sur les surfaces mouillables (30, 36) du premier composant (34); ^ le deuxième chauffage est appliqué à l'ensemble des volumes (38, 40) de matériau de soudure ; et ^ le deuxième composant (42) est reporté sur le premier composant (34) consécutivement au deuxième chauffage de manière à former les colonnes (30, 38, 46). Procédé d'assemblage selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les colonnes (30, 38, 46) sont sensiblement identiques. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que les calles (38, 40) sont sensiblement identiques. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la température de fusion du deuxième matériau de soudure est supérieure à la température de fusion du premier matériau d'au moins 20°C. Procédé d'assemblage d'au moins trois composants empilés, comportant la mise en oeuvre d'un procédé conforme à l'une quelconque des revendications précédentes pour une hybridation de chaque paire (n-1, n ; n, n+1) de composants en regard. Procédé d'assemblage selon la revendication 6, comprenant l'assemblage d'une première de composants suivi de l'assemblage d'une deuxième paires de composants sur la première paire de composants, dans lequel le matériau de soudure des colonnes (50 ; 52) la deuxième paire de composants hybridés est inférieure à la température de fusion du matériau de soudure des calles (52 ; 56) de la première paire de composants hybridés. Procédé d'assemblage selon la revendication 6, dans lequel le chauffage des colonnes est réalisé simultanément pour toutes les paires de composants en regard, et dans lequel le maximum des températures de fusion des différents matériaux des colonnes est inferieur au minimum des températures de fusion des différents matériaux de soudure des calles. 10 3. 154. 5. 20 6. 25 7. 30 8. 35