Brevet FR2985744A1 — publié le 20130719

Procédé de fabrication d'une feuille électro-conductrice La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une feuille électro-conductrice, cette feuille comportant un substrat, en particulier en papier, et une couche électro-conductrice. Cette feuille est particulièrement appropriée, mais non exclusivement, pour être utilisée dans des applications en électronique, telles que par exemple en électronique imprimée (Printed Electronic). On a déjà proposé de fabriquer une feuille pour l'électronique imprimée à partir d'un procédé comprenant les étapes consistant à préparer une structure multicouche comprenant un film plastique, une couche imprimable, et une couche antiadhésive intercalée entre le film plastique et la couche imprimable, à contrecoller la structure multicouche et le substrat, à retirer le film plastique de la couche imprimable, puis à imprimer cette couche imprimable avec une encre ayant des propriétés électriques. Cependant, après sa fabrication, cette feuille n'est pas forcément électriquement conductrice car, bien qu'elle soit imprimée avec une encre comportant des particules électro-conductrices, ces particules ne sont pas interconnectées les unes aux autres de façon à former une couche continue électro-conductrice. L'électronique imprimée consiste à déposer une couche électroconductrice sur un support souple et flexible, tel qu'un film plastique, en vue de la fabrication de composants électroniques tels que des puces électroniques, du type RFID par exemple. Cependant, bien que les films plastiques (tels que ceux en PEN et en PET) possèdent une faible rugosité de surface qui est particulièrement intéressante pour l'électronique imprimée, ces films plastiques sont peu stables thermiquement et relativement coûteux (le coût de ces films étant supérieur ou égal à 4 euros/m2 environ). L'invention a notamment pour but d'apporter une solution simple, efficace et économique aux problèmes et besoins de la technique antérieure et a pour objet un procédé de fabrication d'une feuille, en particulier à base d'un papier, et comportant une couche électro- conductrice. Au contraire des films plastiques, les papiers et feuilles à base de papier sont plus économiques et ont en outre l'avantage de pouvoir être recyclables et d'être plus stables thermiquement. De plus, l'utilisation de feuilles ou de papiers pour l'électronique imprimée autorise la réalisation de très grandes surfaces imprimées, qui sont plus difficiles à obtenir à partir de films plastiques. Par ailleurs, une feuille ou un papier peut être imprimé pour une application en électronique directement après sa fabrication, c'est-à-dire que la machine d'impression peut être disposée directement après la machine de fabrication du papier, selon un process continu (roll-to- roll process). De plus, il est plus facile d'obtenir un papier blanc et brillant qu'un film plastique blanc et brillant car la combinaison des propriétés de blancheur et de brillance sont difficiles à obtenir avec un film plastique, lequel est d'ailleurs plus difficile à recouvrir avec une composition de couchage en milieu aqueux qu'un papier qui a une nature hydrophile. L'invention propose à cet effet un procédé de fabrication d'une feuille comportant au moins une couche électro-conductrice, cette feuille comportant un substrat, en particulier en papier, dont au moins une face est recouverte au moins en partie d'une couche ou de plusieurs couches superposées dont la couche électro-conductrice précitée, le procédé comprenant les étapes consistant à : a/ préparer ou apporter une structure multicouche comprenant au moins, ou constituée par, un film plastique, un revêtement antiadhésif, et une couche de base, le revêtement antiadhésif étant intercalé entre le film plastique et la couche de base, b/ encoller une face du substrat et/ou la face de la structure multicouche située du côté opposé au film plastique, et appliquer la face précitée du substrat contre la face précitée de la structure multicouche, de façon à contrecoller la structure multicouche et le substrat, cl retirer le film plastique et le revêtement antiadhésif de la couche de base, caractérisé en ce que la couche de base est une couche d'un matériau électro-conducteur ou est recouverte d'une couche électro-conductrice par une étape supplémentaire consistant à : dl/ déposer un film électro-conducteur sur la couche de base ; ou d2/ imprimer la couche de base avec au moins une encre ayant des propriétés électriques, la couche de base étant une couche imprimable à base d'un liant dont le taux est supérieur à 15% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche, puis éventuellement soumettre la feuille imprimée à un traitement thermique de recuit de façon à former une couche d'encre électro-conductrice. Dans la présente demande, on entend par feuille et par substrat destiné à la préparation de la feuille, un élément mince (dont l'épaisseur ne dépasse pas 1 mm, et par exemple 0,5mm), de préférence souple et/ou flexible. Le procédé selon l'invention définit au moins trois modes de réalisation distincts alternatifs selon la nature de la couche de base de la feuille, pour préparer une feuille comportant les propriétés voulues. La couche de base peut comprendre un matériau électro-conducteur ou être réalisée dans un matériau électro-conducteur et peut donc définir elle-même une couche électro-conductrice. La couche de base peut par exemple être formée d'une couche métallique. En variante, la couche de base peut être destinée à être recouverte d'une couche électro-conductrice, et être ainsi recouverte d'une couche électro-conductrice qui est soit un film électro-conducteur soit une couche d'encre électro-conductrice. Dans ce dernier cas, la couche de base est une couche imprimable qui est imprimée avec une encre ayant des propriétés électriques et qui est ensuite éventuellement soumise à une étape de recuit de façon à former une couche continue d'encre électro- conductrice sur la couche de base. Une encre ayant des propriétés électriques est une encre comportant des éléments conducteurs tels que des nanoparticules et/ou des molécules, ces éléments conférant à un feuille imprimée avec l'encre (et éventuellement soumis à une étape de recuit) une conductivité électrique. Les inventeurs ont constaté que ce dernier mode de réalisation permettait de produire une feuille avec une bonne conductivité électrique. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, le procédé permet d'obtenir une feuille dont la couche électro-conductrice a une résistance par carré inférieure à 0,352/sq, de préférence inférieure à 0,1552/sq, et par exemple jusqu'à une résistance de l'ordre de 0,0552/sq, c'est-à-dire une feuille qui présente une bonne conductivité électrique. Ce paramètre peut être déterminé par un appareil appelé « appareil 4 pointes ». La méthode de détermination de ce paramètre sera décrite plus en détail dans ce qui suit. Les trois modes précités de réalisation de l'invention ont notamment en commun le fait de produire une feuille électro-conductrice, c'est-à-dire une feuille présentant une conductivité électrique suffisante en vue par exemple de son utilisation en électronique. Dans ces modes de réalisation, la couche électro-conductrice peut être soumise à une étape supplémentaire d'ablation laser pour la réalisation d'un circuit électrique ou autre sur la feuille, selon des motifs particuliers. Le procédé selon l'invention permet de réaliser une feuille ayant une couche électro-conductrice avec une couche de base lisse (ou faiblement rugueuse) et brillante. Le lissé obtenu est supérieur à celui d'une feuille ou d'un papier fabriqué par un procédé classique, et est suffisant pour utiliser la feuille dans le domaine de l'électronique. La rugosité (AFM) de la feuille obtenue par le procédé selon l'invention est par exemple de l'ordre de 10 nm. De plus, lorsque cette couche de base est imprimable, on peut constater que, après impression, la densité optique des encres reste relativement constante au cours du temps. Plus la densité optique des encres sur la feuille augmente/varie et plus les encres pénètrent en profondeur dans la feuille et moins ces encres restent donc en surface de la feuille, ce qui signifie que la surface imprimée de la feuille est relativement poreuse (ou « ouverte ») par opposition à une surface non poreuse (ou « fermée ») d'une feuille sur laquelle les encres restent en surface. Dans le cas de l'électronique imprimée, lorsque la couche de base est destinée à être imprimée avec une encre ayant des propriétés électriques, il est important que la couche de base soit la moins poreuse possible (c'est-à-dire la plus fermée possible) car la fraction des encres qui pénètre dans les pores de la feuille ne participe pas à la conduction. Pour cela, dans le cadre de l'invention, la couche de base imprimable comprend un taux de liant qui est supérieur à 15% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche. Le taux de liant peut être supérieur à 20% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche. Il est par exemple compris entre 15 et 100% et de préférence entre 20 et 100% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche. Il peut être compris entre 15 et 50% (ou entre 20 et 50%), de préférence entre 15 et 40% (ou entre 20 et 40%), et plus préférentiellement entre 15 et 30% (ou entre 20 et 30%), en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche. Dans le cas où la couche de base comprend 100% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche, cette couche ne comprend pas de pigments. Plusieurs types d'application pour l'électronique imprimée existent, dont six ressortent principalement : - les circuits imprimés comportant des pistes conductrices, des résistances, des capacités et des transistors ; - les cellules photovoltaïques ; - les écrans (électrochromes ou LCD) ; - les OLEDs (diodes électroluminescentes organiques) sont des diodes électroluminescentes dont le matériau émetteur est un matériau organique ; lorsque ce matériau est traversé par un courant, il devient source de lumière ; - les membranes « Switch » (ou commutateur à membrane) permettent de faire une connexion momentanée par contact ; de l'encre conductrice est déposée sur un support flexible de type polyester ou polycarbonate ; un dôme se forme et constitue l'élément actif d'un bouton ; sous l'effet d'une pression, le dôme se déforme et ferme le circuit ; cette technologie est utilisée dans les téléphones portables, les appareils photos, les tableaux de commande, les jouets, etc. ; et - les étiquettes RFID (Radio Frequency IDentification), également appelées étiquettes intelligentes ou étiquettes à puces ou tag ou transpondeur sont des équipements destinés à recevoir un signal radio et à renvoyer en réponse un signal radio différent, contenant une information. L'homme du métier, spécialisé dans l'électronique imprimée, est à même de déterminer les différentes couches de la feuille ou de la structure multicouche précitée, qui sont nécessaires à la réalisation des composants électroniques du type précité, ainsi qu'aux dispositions respectives de ces couches dans la feuille obtenue par le procédé selon l'invention. Ces différentes couches peuvent être déposées sur la feuille selon l'invention par les mêmes techniques que celles employées dans la technique antérieure pour le dépôt de couches similaires sur des films plastiques pour l'électronique imprimée. Les informations ci-dessous concernent essentiellement les étapes a) à c) du procédé selon l'invention. La structure multicouche de la feuille peut être préparée préalablement à la mise en oeuvre du procédé de fabrication de la feuille imprimable. Dans ce cas, la structure multicouche est apportée pour la réalisation du procédé de fabrication de la feuille. Selon l'invention, la couche de base est préparée sur un film plastique appelé « donneur », cette couche de base étant, à ce stade, comprise dans une structure multicouche, puis est transférée sur le substrat appelé « receveur ». Cette technique permet de transférer le lissé du film plastique à la couche de base dont le lissé ne dépend donc pas de celui du substrat utilisé. L'invention permet donc de transférer l'état de surface d'un film plastique sur un substrat quelconque. Autrement dit, l'invention permet de fabriquer une feuille relativement lisse à partir d'un substrat quelconque, tel qu'avantageusement un papier rugueux et/ou un papier ayant une main relativement importante, par exemple supérieure ou égale à 0,9 cm3/g, voire à 1,10 cm3/g, et sans inclure un film plastique dans la feuille ainsi réalisée. Le substrat peut également être un papier calque, un papier classique, un papier de faible grammage, un papier couché, un papier cartonné, un papier précouché, une feuille ou un film plastique, une feuille ou une lame de verre, une feuille de métal telle qu'une tôle, une lame de bois, un tissu, etc. Dans la présente demande, on entend par feuille et par substrat destiné à la préparation de la feuille, un élément mince (dont l'épaisseur ne dépasse pas 500p.m), de préférence souple et/ou flexible. Une structure multicouche de l'invention préparée ou apportée dans le cadre du procédé selon l'invention comporte notamment, ou est constituée par, un film plastique inférieur, un revêtement intermédiaire antiadhésif et une couche de base supérieure. Le revêtement antiadhésif recouvre au moins une partie de la face supérieure du film plastique, et la couche de base recouvre au moins une partie de la face supérieure du revêtement antiadhésif. Le film plastique sert de support de fabrication de la couche de base. Ce film ne subsiste pas dans le produit final, à savoir la feuille, qui peut donc être recyclable. La face supérieure du film (située du côté de la couche de base) est avantageusement la plus lisse possible, car la qualité de surface de la face lisse de la feuille, définie par la couche de base, est fonction de la qualité de surface de cette face supérieure du film plastique. Autrement dit, plus le film plastique de la structure multicouche est lisse et plus la feuille obtenue est lisse. Le film plastique est choisi parmi un film de polyéthylène téréphtalate (PET), de polyéthylène (PE), de polypropylène (PP), de polymère à base d'acide polylactique (PLA), de tout polymère à base de cellulose, etc. Le film a par exemple une épaisseur de l'ordre de 14m. La face du film située du côté de la couche de base est de préférence lisse et peut avoir un lissé Bekk supérieur à 10 000s Bekk. L'épaisseur, la dureté et la température de transition vitreuse du film plastique n'ont pas ou ont peu d'influence sur les caractéristiques de la couche de base. Seul(e) le lissé, ou a contrario, la rugosité du film plastique a une influence sur le lissé ou la rugosité de la couche de base. Plus le film plastique est lisse et plus la couche de base est lisse. L'homme du métier est toutefois à même de déterminer quelles caractéristiques du film plastique sont susceptibles d'influencer l'état de surface de la couche de base, et d'optimiser ces caractéristiques en fonction du lissé final que l'on souhaite obtenir pour cette couche de base. Le revêtement antiadhésif de la structure multicouche est déposé sur le film plastique par une technique quelconque, et par exemple par héliogravure. Ce revêtement antiadhésif a pour fonction de limiter l'adhérence de la couche de base sur le film plastique et de faciliter la séparation et le retrait du film plastique de la couche de base à l'étape cl du procédé ci-dessus défini. Le revêtement antiadhésif ne modifie pas ou peu le lissé et la qualité de surface de la face du film plastique, sur laquelle est déposée cette couche. Le revêtement antiadhésif adhère de préférence plus sur le film plastique que sur la couche de base, de façon à ce que l'intégralité du revêtement reste collée sur le film plastique, lors de son retrait de la couche 30 de base. Le revêtement antiadhésif a une épaisseur inférieure ou égale à 5i_tm et de préférence à 1i_tm. Son épaisseur est de préférence supérieure à 0,1 ou 0,2p.m. Le revêtement antiadhésif peut être composé de silicone(s), siloxane(s), polysiloxane(s) ou de ses dérivés, complexe(s) de Werner, tels que les stéaro chlorures de chrome, ou de cires de polyéthylène, de propylène, de polyuréthane, de polyamide, polytétrafluoroéthylène, d'un polymère acrylique, etc. Avantageusement, le revêtement antiadhésif de comprend pas de PVDF. Comme indiqué dans ce qui précède, selon le mode de réalisation de l'invention, la couche de base peut être électro-conductrice ou non et peut être imprimable ou non. De préférence, la couche de base est exempte d'agent anti-adhérent et/ou de produit susceptible de diminuer l'énergie de surface de la couche, tel qu'une matière siliconée ou analogue, du PVDF, du PP, du téflon, de la silice, du nitrure de bore, etc. Ce type d'agent ou produit peut être nécessaire pour une impression d'une couche par transfert thermique, en particulier pour éviter que le substrat n'adhère au ruban de l'imprimante. La couche de base selon l'invention peut donc ne pas être imprimable par transfert thermique. La couche de base peut avoir une épaisseur inférieure ou égale à 30p.m, de préférence inférieure ou égale à 15p.m, et plus préférentiellement inférieure ou égale à 10p.m. Son grammage est avantageusement inférieur ou égal à 30g/m2, de préférence inférieur ou égal à 15g/m2, et plus préférentiellement inférieur ou égal à 10g/m2. La couche de base peut par exemple avoir une épaisseur et un grammage qui sont inférieurs ou égaux aux valeurs combinées suivantes : 101Am et 10g/m2, 3i_tm et 10g/m2, 2i_tm et 1 Og/m2, 5i_tm et 5g/m2, 3i_tm et 5g/m2, 2i_tm et 5g/m2, 5i_tm et 2g/m2, 3i_tm et 2g/m2, ou 2i_tm et 2g/m2. La couche de base peut être déposée sur le revêtement antiadhésif par une technique quelconque, et par exemple par héliogravure. 2 985 744 10 La couche de base peut être déposée sur le revêtement antiadhésif à l'état liquide ou semi-liquide puis être solidifiée par séchage, chauffage, ou par radiation UV ou électronique. Après solidification et/ou séchage, la couche de base, qui est en contact avec la face lisse du film plastique par 5 l'intermédiaire du revêtement antiadhésif, présente une face lisse, située du côté du film plastique. La couche de base est donc séchée et/ou solidifiée avant son transfert sur le substrat, en particulier pour ne pas modifier l'état de surface de cette couche conféré par le film plastique. Autrement dit, la structure 10 multicouche est préparée préalablement au transfert de la couche de base sur le substrat, et la couche de base est à l'état solide et/ou sec pendant son transfert sur le substrat, c'est-à-dire aux étapes b/ et c/ du procédé selon l'invention. L'état de surface de la couche de base est donc créé pendant la préparation de la structure multicouche. 15 Dans le procédé selon l'invention, la fabrication de la couche de base est donc réalisée indépendamment de celle du substrat de base. Cela permet notamment de mettre en oeuvre le procédé avec des outils industriels standard, ce qui autorise des vitesses de production optimales. La couche de base de la feuille peut avoir un lissé Bekk supérieur à 20 900 ou 1000s environ, de préférence supérieur à 2000s, et plus préférentiellement supérieur à 5000s. Cette couche de base peut avoir une brillance supérieure à 70 %, et de préférence supérieure à 80%, cette brillance étant par exemple mesurée à 75 selon la méthode TAPPI® T480 om-92. Cette brillance peut être 25 similaire voire supérieure à celle d'un papier photographique du type resin- coated, comportant un film plastique. La structure multicouche peut comprendre au moins une couche supplémentaire déposée sur la couche de base, du côté opposé au film plastique, la face libre de cette couche supplémentaire ou de la couche 30 supplémentaire la plus éloignée du film plastique étant destinée, à l'étape b/, à être encollée et appliquée contre la face précitée du substrat. La ou les couches supplémentaires peuvent être fonctionnelles ou non fonctionnelles. Elles peuvent par exemple être isolantes (diélectriques) ou former une barrière (aux gaz, par exemple à l'oxygène, aux liquides, par exemple à l'eau, aux graisses, etc.). La feuille peut comprendre une couche barrière à base de polyuréthane (PU), de polyalcool vinylique (PVA), de polychlorure de vinylidène (PVDC), de copolymère éthylène-acétate de vinyle (EVAC), cette couche barrière étant située entre le substrat et la couche de base. Une couche à base de PVA est particulièrement adaptée pour former une barrière contre les gaz et une couche à base de PU est particulièrement adaptée pour former une barrière contre la vapeur d'eau. La couche électro-conductrice peut faire office de couche barrière, cette couche électro-conductrice formant la couche externe de la feuille ou au contraire étant prise en sandwich entre deux couches de la feuille. La couche électro-conductrice peut être une couche métallique déposée sous vide ou un film de métal (tel qu'en aluminium par exemple), qui peut être rapporté et fixé par contrecollage. La ou chaque couche supplémentaire peut être une couche d'un matériau semi-conducteur (P3HT - poly-3-hexylthiophène, etc.) dopé N, P ou non dopé, une couche d'un matériau diélectrique (PVP, etc.), une couche métallique (or, argent, aluminium, etc.), une couche de polymère électro-conducteur (PEDOT:PSS - poly(3, 4-éthylènedioxithiophène : poly(styrènesulfonate), etc.). Dans le cas où la structure multicouche comprend une seule couche supplémentaire, celle-ci peut être déposée soit sur la face supérieure de la couche de base, c'est-à-dire sur la face de la couche de base, située du côté opposé au film plastique de la structure multicouche, soit sous la couche de base. Cette couche supplémentaire peut être de n'importe quelle nature. Dans le cas où la structure multicouche comprend deux ou plusieurs couches supplémentaires, ces couches supplémentaires sont superposées les unes sur les autres et déposées sur la face supérieure précitée de la couche de base. La ou les techniques employées pour déposer la ou les couches supplémentaires sur la couche de base peuvent être des types précités, ou de tout autre type. La structure multicouche peut donc comprendre en plus des trois éléments précités (un film plastique, un revêtement antiadhésif, et une couche de base), une ou plusieurs couches supplémentaires sur la couche de base. La structure multicouche peut en outre comprendre une couche ou un film de colle recouvrant la couche la plus éloignée du film plastique (c'est-à-dire la couche de base ou la ou une couche supplémentaire). L'étape b/ du procédé selon l'invention consiste à encoller la face du substrat destinée à recevoir la couche de base, ou la face de la structure multicouche, située du côté opposé au film plastique, et à appliquer ces faces l'une contre l'autre, de façon à les fixer. Le substrat peut être choisi parmi un papier, un papier calque, un papier cartonné, un papier couché ou précouché, une feuille ou un film plastique, une feuille ou une lame de verre, une feuille de métal telle qu'une tôle, une fine lame de bois, un tissu, etc. Le papier peut avoir une main relativement importante supérieure ou égale à 0,9cm3/g, voire à 1,1 cm3/g, de préférence supérieure ou égale à 1,2cm3/g, plus préférentiellement supérieure ou égale à 1,3cm3/g, plus particulièrement supérieure ou égale à 1,4cm3/g, et encore plus particulièrement supérieure ou égale à 1,5cm3/g. Le procédé selon l'invention peut permettre de réaliser une feuille ayant à la fois une main et un lissé importants, ce qui n'était pas possible avec la technique antérieure. Il n'était en effet pas possible dans la technique antérieure de réaliser une feuille avec une main importante et une grande qualité de surface. Un substrat ayant une main importante peut être formé d'un matériau peu coûteux. Dans le cas d'un papier, la pâte à papier utilisée peut comprendre des fibres cellulosiques, un liant, et une faible proportion de charges et/ou d'adjuvants, tels que de l'amidon. Dans un exemple particulier de réalisation de l'invention, le procédé selon l'invention entraîne une faible diminution, de 2 à 5% environ, de la main du substrat papier. Lors de l'étape b/ du procédé, la face à revêtir du substrat ou la face libre de la couche de base ou d'une couche supplémentaire de la structure multicouche, est encollée au moyen d'une colle appropriée. En variante, les deux faces précitées du substrat et de la structure multicouche sont encollées simultanément, ou l'une après l'autre. Avantageusement, seule la face libre de la couche de base ou d'une couche supplémentaire de la structure multicouche est encollée. L'encollage consiste à déposer une couche de colle sur la ou les faces précitées, par une technique quelconque, telle que par exemple par héliogravure. La colle peut être du type thermique, non thermique, par réticulation UV ou par réaction chimique. La colle peut être déposée sur la ou sur chaque face précitée sous forme liquide ou non liquide (dans le cas par exemple d'un film thermoadhésif). Cette colle est par exemple choisie parmi les polymères suivants : acrylique, polyuréthane, polyméthylméthacrylate, styrène butadiène, vinyl acétate, polyamide, nitrocellulose ou de toute autre cellulose, polyvinylalcool ou amidon. La ou chaque couche de colle déposée peut avoir une épaisseur inférieure ou égale à 10p.m, et de préférence inférieure ou égale à 3i_tm. La colle est avantageusement une colle polyuréthane mono-composant ou bicom posant, avec ou sans solvant. Dans un cas particulier de réalisation de l'invention, la colle est déposée sur la face précitée de la structure multicouche pendant la préparation de cette structure. Cette colle fait alors partie à part entière de la structure multicouche. La colle peut être formée par une couche adhésive thermoactivable, cette couche étant activée par chauffage lors de l'application de la structure multicouche sur le substrat (receveur). La nature de la colle et le processus de collage (sur le film et/ou sur le substrat / papier) peuvent avoir une influence importante sur l'état de surface final de la feuille. Il est par exemple important que la dépose de la colle soit uniforme et d'éviter la formation de cavités entre le substrat et la couche de base. Concernant l'uniformité de la dépose de la colle, la dépose de la colle est de préférence homogène pour éviter des excès et/ou des manques de colle par endroit, ce qui se traduirait par une feuille finale présentant des rugosités de surface. Avantageusement, la colle s'étale parfaitement sur le support (film ou substrat) en ayant une tension de surface et une rhéologie adéquates. Le mode d'enduction de la colle peut également avoir une importance. Les modes d'enduction qui génèrent le moins possible d'hétérogénéité de dépose, tels que l'héliogravure (reverse roll ou kiss coating) sont préférés. La dépose est de préférence choisie pour remplir au maximum les pores ou irrégularités de surface du substrat. A titre d'exemple, lorsqu'un papier a une rugosité moyenne (par exemple Sa) de surface de 20pm environ, une dépose de colle ayant une épaisseur d'au moins 1 Opm est préférable pour combler les pores. Le dépôt de colle est de préférence réalisé sur le substrat lorsque ce dernier est trop rugueux. Si la dépose sur un papier est insuffisante, il se forme alors des cavités entre la surface du papier et la couche de base. Lors de l'impression, ces cavités vont devenir des points de fragilité du papier qui pourront alors soit s'enfoncer, si on exerce une pression, soit s'arracher, si on exerce une traction. Avantageusement, l'épaisseur de colle déposée sur le substrat et/ou la couche de base est égale à au moins la moitié de la rugosité moyenne de surface (par exemple Ra ou Sa) du substrat. Dans un mode de réalisation de l'invention, la colle est déposée sur au moins une face du substrat à l'étape b/, et l'épaisseur de la couche de colle déposée est au moins égale à la moitié de la rugosité moyenne de la face du substrat, et est de préférence égale à cette rugosité moyenne. La colle peut être à base aqueuse, solvant, sans solvant, bicomposant ou mono-composant. La colle permet de fixer la couche de base (ou une couche supplémentaire) sur le substrat et, le cas échéant, de compenser les irrégularités de surface du substrat. La colle comble notamment les creux de la face à revêtir du substrat et permet donc d'aplanir cette face, sans toutefois modifier les caractéristiques du substrat, telles que sa main. L'étape b/ du procédé consiste ensuite à appliquer la face précitée du substrat sur la face précitée de la structure multicouche, de façon à les laminer ou à les contrecoller. La couche de base est alors prise en sandwich entre d'une part le substrat et la colle (et le cas échéant une ou plusieurs couches supplémentaires), d'un côté, et d'autre part le film plastique et le revêtement antiadhésif, de l'autre côté. Dans le cas où la colle utilisée pour coller le substrat sur la structure multicouche est du type thermoadhésif, l'application du substrat sur la structure multicouche est réalisée à chaud, à une température donnée, qui est par exemple comprise entre 50 et 200°C environ. En variante, l'application et le collage du substrat sur la structure multicouche peuvent être réalisés à température ambiante. Une pression peut être nécessaire pour assurer une bonne adhésion de la couche de base sur le substrat, par l'intermédiaire de la colle. La température et/ou la pression utilisées lors de l'application et du collage ne doivent toutefois pas modifier les caractéristiques de la couche de base, et en particulier l'état de surface de sa face située du côté du film plastique. Par exemple, la couche de base ne doit pas être ramollie par l'application d'une température élevée, car cela pourrait entraîner une modification et/ou une diminution de la qualité de surface de sa face, située du côté du film plastique. L'étape c/ du procédé consiste ensuite à retirer le film plastique de la 30 couche de base et du substrat, de façon à ce que la couche de base (et le cas échéant la ou les couches supplémentaires précitées de la structure multicouche) restent sur le substrat. La couche de base, et le cas échéant la ou les couches supplémentaires, sont donc transférées depuis le film plastique appelé donneur, de la structure multicouche, sur le substrat appelé receveur. Le procédé peut également comprendre une étape de réticulation ou de murissement de la colle avant de retirer le film. Comme expliqué dans ce qui précède, la totalité du revêtement antiadhésif reste de préférence sur le film plastique et est alors retirée de la couche de base, lors du retrait du film plastique. La face de la couche de base, qui était située du côté du film plastique dans la structure multicouche, est donc mise à nue. Le transfert de la couche de base de la structure multicouche sur le substrat, aux étapes b/ et c/ du procédé, peut être réalisé de la façon suivante, lorsque le substrat et la structure multicouche se présentent sous 15 forme de bandes continues. Le laminage ou contrecollage de la structure multicouche et du substrat peut être réalisé en passant ces deux éléments entre deux rouleaux mécaniques parallèles et adjacents, tournant dans des sens opposés. L'épaisseur du produit obtenu est notamment fonction de la 20 distance entre les rouleaux. Une fois que la colle est sèche ou solidifiée, le film plastique est retiré de la feuille pendant que celle-ci est entraînée par un autre rouleau mécanique. En variante, on peut encoller soit la structure multicouche soit le substrat, faire sécher la colle, puis mettre en contact ces deux éléments 25 l'un contre l'autre en appliquant une température et une pression déterminées. Le procédé peut en outre consister en ce que, avant l'étape b/, la face précitée du substrat est précouchée avec au moins une couche de lissage comportant un ou plusieurs polymères thermoplastiques (tels qu'au 30 moins une polystyrène, un polyuréthane, un acrylique, etc.) ou un mélange de pigments (tels que les kaolins, les carbonates de calcium, le talc, le dioxyde de titane, etc., et leurs mélanges) et d'au moins un liant (tel que à base d'acrylique, de polyuréthane, de polyméthylméthacrylate, de styrène butadiène, de vinyl acétate, de polyamide, de nitrocellulose ou de toute autre cellulose, d'amidon ou de PVA). Cette face précouchée du substrat peut en outre être calandrée, avant l'étape b/, pour augmenter son lissé. En ce qui concerne l'étape dl/ de dépôt du film électro-conducteur, ce film peut être formé en métal ou en polymère conducteur ou tout autre matériau électro-conducteur. Il peut être fabriqué indépendamment de la feuille puis être rapporté et fixé, par exemple par collage, sur la couche de base de la feuille. En variante, il est formé in situ sur la couche de base de la feuille. Les informations ci-dessous concernent l'étape d2/, selon laquelle la couche de base est imprimable. On entend par couche imprimable, une couche pouvant être imprimée par toute technique d'impression, et en particulier par impression Offset, jet d'encre, laser, héliographie, flexographie, sérigraphie, toner sec, toner liquide, électrophotographie, lithographie, etc. Une couche imprimable comprend un liant et peut comprendre en outre des pigments. Selon une caractéristique de l'invention, l'impression de la couche de base n'entraîne pas de modification structurelle de celle-ci, et en particulier de changement d'état ou de phase de celle-ci (tel par exemple qu'un passage d'un état solide à un état liquide puis retour à l'état solide). Lorsque la couche de base de la structure multicouche est une couche imprimable, elle peut être choisie parmi un vernis imprimable, un couchage papetier, etc. Dans la présente demande, on entend par vernis imprimable, une substance à base de polymère d'acrylique, de polyuréthane, de polyméthylméthacrylate, de styrène butadiène, de vinyl acétate, de polyamide, de nitrocellulose ou de toute autre cellulose, de polyvinylalcool, d'amidon, etc. Cette substance est en général déposée sous forme liquide et solidifiée par séchage/chauffage ou par rayonnement UV ou électronique. On entend par couchage papetier (de l'anglais paper coating) ou composition de couchage, une composition comportant un liant et éventuellement des pigments. Le liant de la couche de base imprimable peut comprendre un liant principal et éventuellement un co-liant. Dans la présente demande, on entend par liant principal un liant qui est majoritaire dans la couche par rapport aux autres liants, en particulier par rapport au(x) co-liant(s). Le liant principal est avantageusement un latex synthétique tel qu'un copolymère styrène-butadiène (XSB) et/ou un copolymère styrène-acrylate (SA). Le liant peut comprendre une combinaison de deux latex, tels que le XSB et le SA, dans des proportions comprises entre 55 et 80% pour le XSB et entre 20 et 45% pour le SA (en poids sec par rapport aux poids sec cumulés de ces liants), voire entre 60 et 70% pour le XSB et entre 30 et 40% pour le SA (en poids sec par rapport aux poids sec cumulés de ces liants). La couche de base peut comprendre un liant à base d'acrylique, de polyuréthane, de polyméthylméthacrylate, de styrène butadiène, de vinyl acétate, de polyamide, de nitrocellulose ou de toute autre cellulose, de polyvinylalcool, d'amidon, ou d'un mélange de ceux-ci. Le co-liant est de préférence un promoteur d'adhérence à base d'un copolymère éthylène - acide acrylique (EAA). Ce co-liant peut permettre d'augmenter la brillance de la couche de base et d'améliorer le phénomène d'adhésion de certaines encres sur la couche de base, telles que les encres à toner liquide du type HP indigo. Les pigments peuvent être majoritaires par rapport au liant dans un couchage papetier. Les pigments ont par exemple une taille moyenne ou un diamètre moyen inférieur ou égal à 2i_tm environ, voire à 1µm, et par exemple de l'ordre de 0,5p.m. Les pigments peuvent être choisis parmi les carbonates de calcium, les kaolins, le dioxyde de titane, le talc, les silices, mica, et particules nacrées, les pigments plastiques (polystyrène (PS), polyuréthane (PU), styrène acrylique, etc. - tels que le pigment Ropaque Ultra-E de la société Rohm&Haas), les pigments métalliques (argent, cuivre, or, etc. - tels que le pigment Brookprint Sparkle Silver de la société Rondot S.A.), et leurs mélanges. Ce sont avantageusement des carbonates de calcium. La matière plastique utilisée dans la couche de base (en tant que liant et/ou pigments) est facilement fragmentable et ne pollue pas la pâte à papier lorsqu'elle est recyclée. Au contraire, les films plastiques gardent une cohésion et colmatent les filtres lors de la remise en suspension de la pâte à papier. Les liants hydrosolubles (tels que l'amidon, le polyvinylalcool (PVA), etc.) sont particulièrement avantageux à ce sujet car ils se dispersent dans l'eau lors du recyclage. Le couchage papetier peut en outre comprendre un dispersant et/ou un modificateur rhéologique et/ou un colorant et/ou un agent de surface ou d'étalement et/ou un additif conducteur. Cet additif conducteur peut être utilisé pour diminuer la résistivité surfacique de la feuille. La couche de base imprimable peut être formée de deux ou plus sous-couches superposées les unes sur les autres, chaque sous-couche étant imprimable et étant choisie parmi les types précités (vernis imprimable, couchage papetier, etc.). Avantageusement, dans le cas où le papier formant le substrat de la feuille est un papier calque, la couche de base imprimable présente une transparence et a un taux de liant supérieur à 30% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de la couche, de façon à ce que la feuille obtenue par le procédé présente une certaine transparence. L'utilisation d'un papier calque est particulièrement avantageuse pour autoriser le passage et la récupération de l'énergie d'un rayonnement à travers la feuille, et est donc particulièrement adaptée pour la réalisation de cellules solaires ou photovoltaïques. La transparence d'un papier calque dépend notamment de son grammage et est par exemple de l'ordre de 60-70% pour un papier calque de 62g/m2 et de 40-50% pour un papier calque de 175g/m2. L'encre peut par exemple comprendre des nanoparticules ou microparticules métalliques (argent, cuivre, or, etc.), des nanoparticules ou microparticules de carbone, et/ou au moins un polymère conducteur (tel que PEDOT/PSS). Les particules métalliques peuvent être sous forme d'une poudre. Il existe donc des espaces entre elles lorsqu'elles sont déposées sur la couche de base. L'étape de recuit permet de coalescer ou de fritter les nanoparticules entre elles et ainsi autoriser le passage de courant entre celles-ci. La couche d'encre déposée a par exemple une épaisseur inférieure ou égale à Le recuit peut être réalisé dans une étuve, sur une plaque chauffante, ou dans un sécheur infrarouge. Il est par exemple réalisé à une température supérieure ou égale à 100°C, de préférence supérieure ou égale à 120°C, et plus préférentiellement supérieure ou égale à 150°C, ce qui est très avantageux car cela permet d'obtenir une bonne cohésion des particules ou matériaux électro-conducteurs des encres et assurent donc une meilleure conductivité électrique de la couche, la feuille présentant une excellente stabilité thermique à 150-170°C. Les films plastiques (PET, PEN, etc.) de la technique antérieure ne peuvent pas être soumis à de telles températures de recuit car ils se dégradent en général à partir de 120140°C. Le temps de recuit peut être inférieur ou égal à 5 minutes et est par exemple compris entre 2 et 3 minutes. Le recuit peut être réalisé en maintenant la feuille en traction (le long d'un axe ou de deux axes perpendiculaires, par exemple) de façon à limiter les variations de dimensions de la feuille lors du recuit. De manière générale, la feuille présente de bonnes stabilités thermique et dimensionnelle lors des recuits ou lors de traitements quelconques. Le procédé selon l'invention peut également comprendre une ou plusieurs des étapes suivantes : - avant l'étape d2/, une étape de prétraitement thermique de la feuille pour retirer au moins une partie de l'eau qu'elle contient ; un papier peut comprendre environ 5% en poids d'eau ; le prétraitement thermique permet de retirer l'eau de la feuille de façon à ce que la feuille imprimée et soumise au recuit ne contienne sensiblement plus d'eau ; cela permet de limiter les risques d'ondulation et de déformation de la feuille lors du recuit du fait de l'évaporation de l'eau contenue dans le papier de cette feuille ; - retirer par photolithographie ou par ablation laser certaines zones prédéterminées de la couche électro-conductrice de la feuille ; - répéter au moins une fois l'étape d2/, chaque étape d2/ qui suit une étape d2/ étant séparée de cette étape par une étape intermédiaire de repos de la feuille, pendant laquelle la feuille est destinée à récupérer sensiblement sont taux d'humidité initial ; et - réaliser, avant l'étape d2/, une étape consistant à soumettre la couche de base à un traitement plasma ; ce traitement permet de modifier l'état de surface de la couche de base et de la rendre plus hydrophobe, ce qui permet d'éviter que l'encre s'étale et mouille trop la couche de base (et se traduit par une précision et une résolution accrues des motifs imprimés sur la couche) ; avantageusement, la couche de base subit un traitement plasma au fluor (SF6). Le procédé peut également comprendre une étape consistant à réaliser avec la feuille au moins une résistance, une capacité, un transistor, une puce RFID, un circuit logique, une diode électroluminescente organique (OLED), un interrupteur à membrane (SWITCH), une cellule photovoltaïque, ou toute combinaison de ces composants. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un produit électro-conducteur comprenant la réalisation, au moyen d'une feuille électro-conductrice obtenue par un procédé tel que décrit ci-dessus, d'au moins une résistance, une capacité, un transistor, une puce RFID, un circuit logique, une diode électroluminescente organique (OLED), un interrupteur à membrane (SWITCH), une cellule photovoltaïque, ou toute combinaison de ces composants, notamment par mise en oeuvre d'une étape d'impression de la couche de base et/ou d'une étape de retrait par photolithographie ou par ablation laser de certaines zones prédéterminées de la couche électro-conductrice. L'invention concerne encore un produit électro-conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend une feuille électro-conductrice telle qu'obtenue par un procédé tel que décrit ci-dessus, ladite feuille étant convertie en un produit comportant au moins une résistance, une capacité, un transistor, une puce RFID, un circuit logique, une diode électroluminescente organique (OLED), un interrupteur à membrane (SWITCH), une cellule photovoltaïque, ou toute combinaison de ces composants, notamment par mise en oeuvre d'une étape d'impression de la couche de base et/ou d'une étape de retrait par photolithographie ou par ablation laser de certaines zones prédéterminées de la couche électro- conductrice. L'invention sera mieux comprise et d'autres détails, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante faite à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 représente de manière très schématique des étapes du procédé de fabrication d'une feuille selon l'invention ; - la figure 2 représente de manière très schématique une variante de réalisation du procédé selon l'invention ; - les figures 3 et 4 sont des images obtenues par un microscope électronique à balayage (MEB) de feuilles, la figure 4 correspondant à une feuille obtenue par le procédé selon l'invention ; et - les figures 5 et 6 représentent de manière très schématique des étapes d'une autre variante de réalisation du procédé selon l'invention. On se réfère d'abord à la figure 1 qui représente de manière très schématique des étapes a/, b/ et c/ du procédé de fabrication d'une feuille selon l'invention. L'étape a/ du procédé consiste à préparer une structure multicouche 12 comportant un film plastique inférieur 14, un revêtement intermédiaire antiadhésif 16 et une couche supérieure de base 18. La préparation de cette structure 12 peut être réalisée en une étape ou plusieurs étapes successives. Le revêtement antiadhésif 16 et la couche de base 18 peuvent être déposées simultanément sur le film plastique 14, par une technique de couchage au rideau par exemple. En variante, le revêtement antiadhésif 16 est déposé sur le film plastique 14, puis la couche de base 18 est déposée sur le revêtement antiadhésif. La qualité de surface de la face supérieure 20 du film plastique 14 est transmise à la face inférieure 22 de la couche de base 18 (par l'intermédiaire du revêtement antiadhésif 16). Les caractéristiques de surface de la face 22 de la couche de base sont donc définies par celles de la face 20 du film plastique 14. Après séchage et/ou solidification de la couche de base, les caractéristiques de surface de la face 22 sont figées et ne sont pas destinées à être modifiées lors des autres étapes du procédé, et en particulier le transfert de la couche de base 18 sur un substrat 24, tel qu'un papier, à revêtir. L'étape b/ du procédé consiste à déposer une couche ou un film de colle 26 sur la face supérieure 28 de la couche de base 18 ou sur la face inférieure 30 à revêtir du substrat 24, voire sur ces deux faces 28, 30, puis à appliquer ces faces 28, 30 l'une contre l'autre pour laminer ou contrecoller la structure multicouche 12 et le substrat 24, et ainsi former un produit laminé ou contrecollé 32. L'étape c/ du procédé consiste à retirer le film plastique 14 et le revêtement antiadhésif 16 de la couche de base 18, de façon à ce que seule cette couche 18 reste (avec la colle 26) sur le substrat 24. Ces étapes b/ et c/ peuvent être réalisées simultanément ou l'une après l'autre. Dans ce dernier cas, la colle 26 est avantageusement à l'état sec et/ou solidifiée lors du retrait du film plastique 14. A l'issue de l'étape c/, la face 22 de la couche de base 18 est mise à nue, cette face étant relativement lisse. La figure 2 représente une variante de réalisation du procédé selon l'invention, et diffère du procédé précédemment décrit en référence à la figure 1, notamment en ce que la structure multicouche 12' comprend en outre au moins une couche supplémentaire 34 déposée sur la face supérieure 28 de la couche de base 18. Plusieurs couches supplémentaires 34 superposées peuvent être déposées (simultanément ou successivement) sur la face 28 de la couche de base 18. Lors de l'étape b/, la face inférieure 30 du substrat 24 ou la face supérieure libre 36 de la couche supplémentaire 34 (la plus éloignée du film plastique, dans le cas ou la structure 12' comprend plusieurs couches supplémentaires) est recouverte de colle 26. En variante, ces deux faces 30, 36 son recouvertes de colle 26. Lors de l'étape c/, la structure multicouche 12' et le substrat 24 sont contrecollés ou laminés, de façon à former un produit laminé ou contrecollé 32', puis le film plastique 14 et le revêtement antiadhésif sont retirées, de façon à mettre à nue la face lisse ou ultra lisse 22 de la couche de base 18 de la feuille 10'. La nature de la couche de base 18 de la feuille peut varier selon le mode de réalisation du procédé selon l'invention. La couche de base 18 peut être réalisée dans un matériau électroconducteur et par exemple en métal. La couche de base 18 est par exemple formée d'une couche mince d'or qui est déposée sur le revêtement antiadhésif 16 par dépôt sous vide ou par toute autre technique appropriée. En variante, la couche de base 18 peut en soit ne pas être électroconductrice et peut alors être soit revêtue d'un film électro-conducteur (étape d1/ du procédé) soit imprimée avec une encre ayant des propriétés électriques (étape d2/). Dans le cas où la couche de base 18 est recouverte d'un film métallique, celui-ci peut être formé in situ sur la couche de base ou rapporté et fixé, par exemple par collage, sur la couche de base. Ce film est par exemple un film d'or. Dans le cas où la couche de base 18 est imprimable, elle peut être formée d'une résine ou d'un vernis imprimable ou d'un couchage papetier comportant un liant et éventuellement des pigments. La couche 18 est imprimable par toute technique appropriée, l'encre étant destinée à être déposée sur la face lisse 22 de la feuille 10. L'encre peut comprendre des particules métalliques, des particules de carbone et/ou des polymères conducteurs, les particules pouvant être micrométriques ou nanométriques. L'étape d2/ peut comprendre une sous-étape dans laquelle la feuille imprimée est soumise à une étape de recuit pour que la couche d'encre forme une couche continue électro-conductrice. C'est par exemple le cas lorsque l'encre comprend des particules métalliques qui sont destinées à se coalescer lors de l'étape de recuit. Tous les modes de réalisation permettent de fabriquer une feuille électro-conductrice, c'est-à-dire une feuille comportant au moins une couche présentant une bonne conductivité électrique, et en particulier ayant une résistance par carré inférieure à 0,352/sq, de préférence inférieure à 0,1552/sq, et par exemple jusqu'à une résistance de l'ordre de 0,0552/sq. La mesure de la résistance par carré d'une feuille selon l'invention peut être réalisée au moyen d'un appareil ou dispositif 4 pointes. Cette méthode utilise des contacts ponctuels disposés à la surface de la feuille. Ces contacts sont réalisés par des pointes métalliques. Deux pointes 30 servent à amener un courant et deux autres pointes servent à mesurer une tension. Les quatre pointes sont disposées aux quatre coins d'un carré virtuel à la surface de la feuille ou sont alignées les uns derrières les autres sur une ligne virtuelle à la surface du papier. Il est possible d'utiliser un dispositif 4 pointes Jandel (universal Probe) couplé à un générateur de courant Jandel RM3 qui fournit une gamme de courant allant de 10nA à 99Ma. Les résistances mesurées sont exprimées en Ohm par carré (ohm/^ ou S2/sq) et elles sont notées R^. L'appareil mesure le rapport AV/I qui peut être relié à la résistivité de la feuille. On se place dans le cas d'une couche mince d'épaisseur e et de résistivité p. L'épaisseur étant négligeable devant les autres dimensions, un modèle bidimensionnel de la conduction peut être mis en place et qui donne : Vil = K.p/e = K.R^. K est un coefficient sans dimension caractéristique de la géométrie 2D. Le rapport p/e caractérise la couche, il est noté R^ (ohm/^). Le coefficient K peut être calculé analytiquement dans des cas simples particuliers : K = log(2)/ 7. Des exemples illustrant la présente invention vont maintenant être décrits dans ce qui suit. Exemple 1 : Réalisation de structures multicouches et de feuilles selon les étapes a/ à c/ du procédé selon l'invention. Plusieurs structures multicouches ont été réalisées en reproduisant l'étape a/ du procédé selon l'invention, à partir de substrats en papier (papiers Bristol et Maine gloss de la société Arjowiggins) Des tests ont été réalisés pour déterminer les colles les plus appropriées pour la réalisation de l'étape b/ du procédé. La colle utilisée doit assurer une fixation suffisante du papier sur la couche en regard de la structure multicouche, pour éviter qu'il se détache de cette couche lors du retrait du film plastique à l'étape c/. Nous avons testé trois types de colle : a/ une colle PU bi-composant avec solvant (référence AD 1048 de la société Rexor), b/ une colle PU mono-composant avec solvant (référence NC 320 de la société COIM), et ci une colle PU mono-composant sans solvant (référence SF2930 de la société COIM). Des tests ont été réalisés au moyen d'un ruban adhésif pour déterminer le niveau d'adhésion des papiers sur les structures multicouches. Les meilleurs résultats ont été obtenus lorsque la colle PU était appliquée sur la structure multicouche plutôt que sur le papier, lorsque la colle a/ était utilisée pour coller le papier Bristol et lorsque la colle b/ était utilisée pour coller le papier Maine gloss. Exemple 2 : Préparation d'une feuille comportant un film mince d'or qui est formé in situ sur la couche de base de la feuille (procédé avec étape d1/). Le dépôt d'un film d'or sur la couche de base d'une feuille obtenue par le procédé selon l'invention, est réalisé sous vide au moyen d'une machine DEP280. Cette machine permet de déposer sous vide de nombreux métaux tels que du titane, du cuivre ou bien de l'or. Dans le cas présent, une fine couche d'or est déposée sur la couche de base de la feuille. Auparavant, la feuille est mise à l'étuve pour être dégazée (100°C). Ainsi, la pression diminue. La pression dans l'enceinte s'élève à 9,5.10-7 mbar (pendant environ 14 minutes) et à 8.10-7 mbar (pendant environ 25 minutes). Une pré-pulvérisation a lieu tout d'abord durant 120 secondes. Suit une pulvérisation pendant 375 secondes. Le dépôt d'or sur la feuille au final est de 30nm d'épaisseur. Il est possible de placer jusqu'à trois feuilles à traiter simultanément dans la machine. Exemple 3: Réalisation d'une étape de photolithographie à partir d'une feuille revêtue d'une couche métallique, telle que celle obtenue à l'exemple 2. Une résine positive de 1,8pm d'épaisseur (représentant environ 2mL de résine) est déposée par spin-coating sur un échantillon (dimensions 111 1cm) de feuille revêtue d'une couche métallique, telle que celle obtenue à l'exemple 2, par rotation à une vitesse de 3000rpm. Cette opération dure environ 15 secondes. La différence entre une résine positive et une résine négative se fait lors du développement des zones soumises au rayonnement de photolithographie (insolation). Dans le premier cas, ce sont les zones insolées qui disparaissent lors du développement ; dans le deuxième cas, ce sont les zones non-insolées. La feuille est placée à l'étuve pour réticulation de la résine. Ceci se fait à une température de 115°C et pendant une durée de 5 minutes environ. Pour l'étape d'insolation, un masque en quartz est disposé sur la feuille, ce masque comportant des motifs, et les rayons étant destinés à passer qu'au niveau des zones où il n'y a pas de motif. L'insolation est réalisée à une puissance de 5mW et dure 10 secondes. Ce temps dépend de l'épaisseur de résine déposée et de la puissance du rayonnement. Une fois cette étape terminée, le masque est nettoyé à l'acétone. La phase de développement peut alors avoir lieu. Un produit appelé tétra-méthylammonium hydroxyde (MF-319) sert de développeur après insolation. Cette étape dure une minute. Cela permet de faire apparaître les motifs à l'oeil nu sur la feuille. Comme il s'agit ici d'une résine positive, le développeur retire la résine insolée. La feuille est placée ensuite dans un bain de gravure pour retirer la résine insolée restée sur la couche métallique. On utilise un mélange de potassium-iodure/iode (KI/12). Cette étape dure vingt secondes. Après un rinçage à l'eau, il ne reste alors que la couche métallique et la résine non-insolée. La feuille est recuite à 115°C pendant quelques minutes dans le but de retirer l'eau au maximum. La résine est ensuite retirée de la couche métallique par stripping. Pour cela, l'échantillon est trempé dans un bain d'acétone pendant quinze minutes avec des ultrasons pour retirer la résine résiduelle. La feuille a une très bonne stabilité thermique et n'est pas altérée par les traitements thermiques successifs. Exemple 4 : Réalisation d'une étape d'ablation laser d'une couche métallique déposée sur une feuille, telle que celle obtenue à l'exemple 2. L'ablation laser peut être réalisée au moyen d'une machine Tamarack Scientific. Un laser vient ablater des zones définies par un opérateur. La couche métallique (tel que de l'or) qui subit la contrainte du laser commence par absorber le choc, puis la chaleur de celui-ci se propage. Une différence de dilatation se crée à cause de ce phénomène, ce qui entraîne l'ablation définitive du métal. Cette technique d'ablation est soustractive et de type « direct patterning ». Cela signifie que le dessin est réalisé sans ajout de produit. Ici, c'est le faisceau laser qui passe à travers un masque et vient arracher la matière de son support. La puissance du faisceau est réglée en fonction du matériau et de la quantité de matière à prélever. Les résultats finaux après ablation laser des matériaux dépendent de l'influence de la nature et des propriétés thermiques et mécaniques des matériaux. Les essais ont révélés de bonnes tenues thermique et mécanique de la feuille à l'ablation laser et une bonne définition des motifs créés par laser. Exemple 5 : Exemple de fabrication d'un composant électronique à partir des feuilles obtenues aux exemples 3 et 4 Les couches métalliques des feuilles obtenues aux exemples 3 et 4 ont été revêtues d'une couche d'un matériau diélectrique, puis ces couches diélectriques ont été elles-mêmes revêtues d'une couche fine d'argent pour réaliser des capacités. D'autres couches métalliques des feuilles obtenues aux exemples 3 20 et 4 ont été imprimées avec une encre carbonée pour la réalisation de résistances. Exemple 6 : Exemple de fabrication de feuilles comportant chacune une couche de base imprimable. Le procédé selon l'invention est utilisé pour fabriquer des feuilles 25 comportant chacune une couche de base qui est imprimable, en particulier avec des encres ayant des propriétés électriques. Trois couchages papetiers différents ont été utilisés, qui sont respectivement identifiés pas les lettres A, B et C. Ce sont des couches à base de carbonates de calcium broyés très fin (commercialisés sous la 30 marque Carbital 95) et de liants. Les autres produits de chaque couche servent à régler la viscosité, à réticuler le liant ou à favoriser l'étalement de la couche. La différence entre les couches A, B et C est principalement leur taux de liant, qui est de 16,2% pour la couche A, de 8,8% pour la couche B, et de 16,2% pour la couche C (dont 8,1% de liant et 8,1% de co-liant ou promoteur d'adhésion), en poids sec par rapport au poids total sec (ou poids total de matière sèche) de la couche. Les compositions de ces couches sont détaillées dans le tableau suivant. Composants Couche A Couche B Couche C Poids Poids Poids Poids sec Poids Poids sec humide sec humide humide Eau 502,273 0,000 60,724 0,000 39,177 0,000 Ammoniaque Alacali 20 2,623 0,000 0,317 0,000 0,205 0,000 Dispex N40 2,623 1,705 0,317 0,206 0,205 0,133 Sel fin épuré séché 2,914 2,914 0,352 0,352 0,227 0,227 Calgon PTH 0,058 0,029 0,007 0,004 0,005 0,002 Empicol LZ 0,058 0,029 0,007 0,004 0,005 0,002 Defoamer 1512M 0,204 0,102 0,025 0,012 0,016 0,008 Agnique EHS 75E 2,331 1,247 0,282 0,151 0,182 0,097 Surfinol 420 0,729 0,342 0,088 0,041 0,057 0,027 Carbital 95 78 `)/0 474,565 727,366 57,374 87,937 37,016 56,734 Styronal D517 190,617 97,215 11,519 5,875 7,432 3,790 Acronal S305 94,066 48,444 5,683 2,927 3,666 1,888 AZC 29,141 19,816 3,523 2,396 2,273 1,546 Sterocoll FD 1,311 0,688 0,159 0,083 0,102 0,054 Defoamer 1512M 0,204 0,102 0,025 0,012 0,016 0,008 Diamond 0,000 0,000 0,000 0,000 28,392 5,678 Poids total sec (Kg) 900 100 70 Poids total humide (Kg) 1303 140 119 Taux de liant 16,2% en poids sec 8,8% en poids sec 16,2% en poids sec (par rapport au poids total de matière sèche) Taux de liant 20% en poids sec 10% en poids sec 20% en poids sec (par rapport au poids sec des pigments) L'Ammoniaque Alcali 20% est une solution aqueuse. Le Dispex N40 est un polyacrylate anionique qui sert de dispersant et d'émulsionnant en 2 985 744 31 solution. Le Calgon PTH est un phosphate qui sert de dispersant en poude. L'Empicol LZ est un agent mouillant sous forme de poudre. L'Agnique EHS 75E est un agent mouillant liquide. Le Surfinol 420 sert d'antimousse, de dispersant et d'agent mouillant. Le Carbital 95 78% représente des 5 pigments de carbonates de calcium en milieu liquide. Le Styronal D517 et l'Acronal S305 sont des latex formant des liants. Le Styronal D517 est un latex de styrène-butadiène et l'Acronal S305 est un butyl-acrylate/styrène (styrène acrylique). AZC (ammonium-zirconium carbonate) est un agent d'insolubilisation liquide. Le Sterocoll FD est un acide acrylique qui sert 10 d'agent modificateur de rhéologie. Le Defoamer 1512 M est un antimousse liquide et le Diamond est un co-liant ou promoteur d'adhérence à base d'un copolymère éthylène - acide acrylique (EAA) Plusieurs papiers commercialisés par la société Arjowiggins ont été utilisés pour fabriquer des feuilles avec le procédé selon l'invention. Chaque feuille comprend une couche imprimable (A, B ou C) ou deux couches imprimables superposées (A+A, A+B ou A+C). Dans le cas d'une feuille à deux couches imprimables, une première couche A est déposée sur la colle et se retrouve donc en dessous de la seconde couche ou couche externe (A, B ou C) dans le produit final. Deux films plastiques PET, utilisés comme donneur dans le procédé, ont été testés. Le premier est un film PET standard et le second est un film PET plus lisse (référencé 42). Le tableau suivant résume les caractéristiques des différentes feuilles réalisées par le procédé selon l'invention. Des tests d'impression par jet d'encre à effet piézoélectrique au moyen d'une machine Dimatix de Fujifilm et par sérigraphie ont été réalisés. Deux types d'encre ont été utilisés (Sunjet U5603 et SICPA 9SP7214), à base de nanoparticules d'argent. La couche de base d'une feuille peut être imprimée par une couche 30 d'encre puis soumise à une étape de recuit, avant d'être à nouveau imprimée avec une nouvelle couche d'encre et soumise à une autre étape de recuit. Dans ce cas, après la première étape de recuit, la feuille peut être stockée dans un endroit appropriée et/ou soumise à un traitement particulier, afin qu'elle récupère son taux d'humidité initial (avant recuit), avant d'être à nouveau imprimée. Essai n° Papier Epaisseur Grammage (g/m2) Type de couche Couche(s) Film Type Référence Nombre Mode Température Temps Rmoyenne (S2/square) du papier plastique , de l'encre de de de recuit de (mm) (donneur) d impression . couches recuit (°C) recuit utilisée d'encre (min) 1 Maine gloss 2858 offset 117 135 poreuse B PET Jet d'encre Sunjet 2 Sécheur IR 150 à 200 3 0,588 chambre chaude 05603 standard 2 Maine gloss 2933 offset 111 135 poreuse A+B PET 42 Jet d'encre Sunjet 2 3,41 chambre chaude U5603 3 Maine 135 offset base 102 191 poreuse sans Jet d'encre Sunjet 2 0,287 U5603 4 Maine 2934 indigo sans 111 135 fermée A+C PET 42 Jet d'encre Sunjet 2 0,051 chambre U5603 chaude Bristol 2932 électronique 205 200 fermée A+A PET 42 Jet d'encre Sunjet 1 0,3 chambre U5603 chaude 6 Maine gloss 2947 électronique chambre chaude 113 135 fermée A+A PET 42 Jet d'encre Sunjet 1 2 U5603 0,3 7 Maine gloss 2947 électronique chambre chaude 113 135 fermée A+A PET 42 Jet d'encre Sunjet 2 3 U5603 0,07 8 Bristol 2828 électronique 1 275 250 fermée A PET Sérigraphie SICPA 1 Pas de recuit 3 0,084 couche standard 9SP7214 recuit Pas de 9 Bristol 2828 électronique 1 275 250 fermée A PET Sérigraphie SICPA 1 Etuve 165 3 0,078 couche standard 9SP7214 Bristol 2828 électronique 2 275 250 fermée A+A PET Sérigraphie SICPA 2 Pas de Pas de 3 0,244 couches standard 9SP7214 recuit recuit 11 Bristol 2828 électronique 2 275 250 fermée A+A PET Sérigraphie SICPA 2 Etuve 165 3 0,078 couches standard 9SP7214 12 Maine 2828 électronique 1 64 80 fermée A PET Sérigraphie SICPA 1 Pas de recuit recuit 3 0,126 couche standard 9SP7214 Pas de 13 Maine 2828 électronique 1 64 80 fermée A PET Sérigraphie SICPA 1 Etuve 165 3 0,074 couche standard 9SP7214 14 Maine 2828 électronique 2 64 80 fermée A+A PET Sérigraphie SICPA 2 Pas de Pas de 3 0,322 couches standard 9SP7214 recuit recuit Maine 2828 électronique 2 64 80 fermée A+A PET Sérigraphie SICPA 2 Etuve 165 3 0,144 couches standard 9SP7214 16 PEN Teonex Q65FA125 122 Jet d'encre Sunjet 2 Sécheur IR 150 à 200 2,5 U5603 0,141 Les résistances des couches d'encre doivent être les plus faibles possibles. On constate que le nombre d'impression d'un papier a une influence sur sa résistance. Plus le papier comporte de couches d'encres et plus sa résistance est faible. Lorsque l'on compare les essais 3, 4 et 7 5 concernant des papiers revêtus de deux couches d'encre, on constate que les couches fermées des essais 4 et 7 ont une résistance plus faible que la couche poreuse de l'essai 3. Les feuilles comportant une couche externe fermée (A ou C) présentent de bons résultats en termes de résistance. Au contraire, chaque feuille ayant une couche B, qui est une couche poreuse 10 ou ouverte, ne présente pas de bons résultats à ce sujet (voir les deux premiers essais). On peut expliquer ceci par le fait que les couches poreuses permettent à l'encre de s'absorber dans la feuille, la couche d'encre n'étant alors pas continue en surface. 15 Ces différences de porosité entre les feuilles sont nettement visibles aux figures 3 et 4 qui représentent des photographies MEB des surfaces à imprimer des feuilles Maine gloss 2858 (feuille poreuse ou ouverte premier essai) et Maine 2828 (feuille fermée ou non poreuse - essais 12 à 15), respectivement. 20 On peut caractériser la porosité d'une couche par son taux de liant et on peut la mesurer en réalisant un test aux encres porométriques. Le test aux encres porométriques permet de mesurer la capacité d'absorption d'une feuille et la vitesse de pénétration de l'encre, par la dépose d'une encre spéciale (comportant un colorant noir) sur cette feuille 25 et par l'étude de son comportement au cours du temps. Ce test permet en outre d'apprécier l'évolution de la densité optique d'une feuille après impression. L'encre utilisée est ici une encre porométrique de la société Lorilleux, commercialisée sous la référence 3809. Il s'agit d'un vernis dans lequel a 30 été dissous un faible pourcentage de colorant noir. La feuille est fixée sur un plan de travail propre et lisse grâce à du ruban adhésif. Un tampon métallique en bronze, de diamètre 2,4mm et de masse égale à 328g, préalablement encré (fine pellicule), vient déposer un macaron d'encre sur la surface à tester. Après un laps de temps de contact évalué au chronomètre (t = 0, 7, 15, 30, 60 et 120s), l'excédent d'encre est complètement essuyé à l'aide d'un chiffon (de préférence doux et non pelucheux). Il est impératif que l'opération soit réalisée en un seul mouvement, dans une seule direction, avec fermeté afin d'éviter de laisser des résidus sur l'empreinte. Ce mouvement génère ainsi, derrière lui, une autre empreinte nette en forme de traînée de comète. L'encre, en pénétrant dans la feuille, teinte plus ou moins sa surface suivant la quantité d'encre absorbée. On mesure la densité optique des taches sur la feuille avec un densimètre à réflexion. On peut ainsi apprécier l'évolution de la densité optique en fonction du temps de pénétration de l'encre et avoir une indication globale sur la vitesse et la capacité d'absorption de la feuille. Le tableau suivant montre l'évolution de la densité optique des encres déposées sur les couches de base imprimables de plusieurs feuilles obtenues par le procédé selon l'invention, en fonction du temps écoulé (en 20 secondes) après le dépôt de l'encre sur ces couches. Essai n° Papier t = Os t = 7s t = 15s t = 30s t = 60s t = 120s 12 à Maine 2828 0,08 0,1 0,09 0,1 0,1 0,1 15 17 Opale 2858 0,15 0,17 0,23 0,27 0,32 0,4 8 à Bristol 2828 0,08 0,09 0,09 0,1 0,09 0,11 11 1 Maine mono 0,13 0,14 0,17 0,2 0,26 0,32 composant 2858 18 Stoneywood 2935 0,08 0,09 0,11 0,1 0,1 0,1 19 Papier Chromolux 300 0,18 0,21 0,21 0,31 0,39 0,56 Papier Chromolux 180 0,13 0,16 0,17 0,26 0,32 0,44 21 Bristol 2930 0,18 0,19 0,21 0,27 0,32 0,33 chambre chaude 22 Bristol 2931 0,14 0,14 0,18 0,16 0,2 0,19 chambre chaude 5 Bristol 2932 0,05 0,06 0,06 0,08 0,08 0,09 chambre chaude 2 Maine gloss 2933 0,21 0,22 0,27 0,28 0,32 0,37 chambre chaude 4 Maine indigo 2934 0,12 0,14 0,13 0,18 0,18 0,15 chambre chaude 6 Maine gloss 2947 0,09 0,09 0,09 0,09 0,11 0,12 chambre chaude 3 Maine base 0,26 0,3 0,3 0,34 0,4 0,47 Une couche fermée se caractérise par une faible densité d'encre à Os et aucune ou peu d'évolution de cette densité dans le temps. A contrario, une couche poreuse aura dès le départ une plus forte densité et surtout une augmentation de la densité dans le temps. On constate que les feuilles à couche de base poreuse (essais 1 à 3 et 17 à 21) ne présente pas de bons résultats (variation importante de la densité optique des encres au cours du temps) au contraire des feuilles à couche de base fermée (essais 4 à 15 et 22). Il est donc important d'utiliser des feuilles ayant chacune une couche de base imprimable. Dans le cas de couche de base imprimable, cette porosité est, comme expliqué dans ce qui précède, maîtrisée par le taux de liant de la couche de base qui doit, selon l'invention, être supérieur à 15% en poids sec par rapport au poids sec de la couche. Aucune différence n'a été constatée pour le type de film utilisé pour le donneur. Exemple 7: Evaluation de la porosité de surface de feuilles obtenues par le procédé selon l'invention, par mesure de la fraction ouverte des surfaces de ces feuilles déterminée par analyse d'images. Des images MEB telles que celles obtenues dans l'exemple 6 et représentées aux figures 3 et 4 ont été analysées pour mesurer la fraction surfacique des pores à la surface des couches de base des feuilles. On a constaté que les fractions surfaciques de porosité des feuilles sont très variables.25 Essai Papier Taux de liant(s) Fraction ouverte (`)/0) n° en `)/0 (poids sec) 8 à 15 2828 16,2 0,08 1 2858 8,8 4,3 21 2930 8,8 5,27 22 2931 8,1 + 8,1 Diamond 1,55 2 2933 8,8 1,88 4 2934 16,2 0,81 6 à 7 2947 16,2 0,19 Nous constatons en premier lieu que les surface ouvertes sont toutes relativement faibles ( Le tableau ci-dessous résume l'influence du taux de liant sur les propriétés des feuilles testées. Essai Papier Taux de liant(s) en `)/0 (poids sec) Fraction Densité des encres Résistance encre argent (O_Jsq) n° ouverte porométriques (%) Os 120s Delta 120-0 8-15 2828 16,2 0,08 0,08 0,1 0,02 1 2858 8,8 4,3 0,15 0,4 0,25 0,59 21 2930 8,8 5,27 0,18 0,33 0,15 22 2931 8,1 + 8,1 1,55 0,14 0,19 0,05 Diamond 2 2933 8,1 1,88 0,21 0,37 0,16 3,41 4 2934 16,2 0,81 0,12 0,15 0,03 0,051 6-7 2947 16,2 0,19 0,09 0,12 0,03 0,07 Les feuilles ayant des couches avec des taux de liant de 8,8% (en poids sec) ont des surfaces poreuses, puisque la fraction ouverte de ces surfaces est forte (au moins de 1,88%), ce qui provoque une forte absorption des liquides comme les encres porométriques. Ainsi, la différence de densité optique des encres entre 120s et Os est supérieure à 0,1 pour ces feuilles à couches poreuses, alors que pour les feuilles ayant des couches avec un taux de liant de 16,2% (en poids sec), la fraction ouverte est faible et la différence de densité optique entre 120s et Os pour le test aux encres pyrométriques est faible (inférieure à 0,1). Lorsque l'on imprime ces feuilles avec des encres comportant des nanoparticules d'argent, par un procédé par jet d'encre, puis que l'on soumet ces feuilles à un recuit thermique d'environ 150°C, nous trouvons que la résistance des pistes imprimées est également liée au taux de liant des feuilles. Les feuilles avec des couches ayant un fort taux de liant, donc avec une couche fermée, donnent des pistes imprimées qui sont peu résistives (respectivement de 0,1352/sq et 0,0752/sq pour les papiers 2934 et 2947 essais 4 et 6-7). Une valeur de 0,1552/sq ou inférieure est considérée comme bonne pour des films plastiques en PEN imprimés. Dans les mêmes conditions, les feuilles avec des couches ayant un faible taux de liant, donc avec des couches relativement ouvertes, donnent des pistes imprimées qui sont plus résistantes (respectivement de 0,5952/sq et de 3,452/sq). On peut expliquer ceci par le fait que les encres conductrices pénètrent dans les pores de surface des feuilles et créent des défauts dans les pistes qui font augmenter leur résistivité. Nous pouvons donc en conclure que le taux de liant influence fortement l'aptitude à l'impression de ces papiers par des encres ayant des propriétés électriques. Exemple 8 : Réalisation de feuilles à couches de base imprimables, à partir de différents pigments. Des tests complémentaires ont été réalisés pour déterminer d'une part l'influence du type de pigments et du taux de liant dans la couche de base imprimable, sur le transfert réalisé aux étapes b/ et cl du procédé. Plusieurs structures multicouches ont été préparées selon l'étape a/ 5 du procédé, chacune de ces structures comportant une couche de base imprimable. Le tableau ci-dessous récapitule les différents pigments utilisés dans les couches de base des feuilles ainsi que le taux de liant de chacune de ces couches. Treize structures multicouches différentes ont été préparées 10 (A à M). Test aux encres porométriques Essai Charges Taux de Brillance à 0 s 7 s 15 s 60 s 120 s liant [%] 75° [%] A Kaolin 9,1% 8 1 1,2 1,3 1,4 1,4 B 16,7% 26 0,3 0,78 1,15 1,4 1,4 C 23,1% 44 0,25 0,45 0,8 1;1 1,1 D Carbonates de calcium 9'1% 42 0,19 0,35 0,37 0,46 0,55 E 16,7% 87 0,06 0,07 0,07 0,11 0,14 F 23,1% 93 0,05 0,07 0,08 0,07 0,07 G Charges 9,1% 17 plastique H 16,7% 36 0,46 0,53 0,65 0,3 0,3 I 23,1% 73 0,21 0,36 0,25 0,62 0,65 J Nano TiO2 9,1% 4 K 16,7% 85 L 23,1% 92 0,2 0,3 0,4 0,62 0,78 M Sans 100% 103 0,07 0,07 0,07 0,07 0,07 charge Le Kaolin est celui commercialisé par la société Golden Rock Kaolin sous la dénomination Kaolin SC 90. Le carbonate de calcium est celui 15 commercialisé par la société Imerys sous le nom Carbital 95. Les charges plastiques sont commercialisées par la société Rhom & Haas sous l'appellation Ropaque Ultra E et les nanoparticules de dioxyde de titane sont commercialisées par la société Kemira sous la référence US Titan L181. On a constaté que chaque structure multicouche comportant une couche de base ayant un taux de liant inférieur à 15% n'était pas correctement transférée sur le substrat papier lors des étapes b/ et c/ du procédé. Par ailleurs, de meilleurs résultats de transfert ont été obtenus 5 avec des couches de base dont les pigments sont des charges minérales plutôt que des charges plastiques. Les meilleurs résultats ont été obtenus avec les couches de base dont les pigments sont des carbonates de calcium car ces couches sont très brillantes (et donc lisses) et sont fermées (valeurs de densité optiques relativement faibles et constantes au cours du 10 temps). La couche de base ne comportant pas de charge a également l'avantage d'avoir une forte brillance et également de définir une surface fermée. Exemple 9 : Réalisation d'une feuille électro-conductrice embossée, pour la réalisation d'un transistor par exemple. 15 La figure 5 représente une structure multicouche 40 réalisée par le procédé selon l'invention, cette structure multicouche 40 comprenant un film plastique 42 en PET sur une face duquel sont superposées les couches suivantes : un revêtement antiadhésif 44, une couche électroconductrice 46 en ITO (oxyde d'étain-indium), une couche 48 en matériau 20 semi-conducteur dopé P, une couche 50 en matériau semi-conducteur dopé N, et une couche d'aluminium 52. Cette structure est obtenue à l'issue de l'étape a/ du procédé. Cette structure multicouche 40 est ensuite collée sur un substrat 54 en papier (étape b/), puis le film plastique 42 est retiré mettant à nue la 25 couche électro-conductrice 46 en ITO (étape c/). On obtient ainsi une feuille électro-conductrice pouvant être utilisée pour la fabrication de composants électroniques, tels qu'un transistor. Dans une étape supplémentaire du procédé, la feuille est embossée par une technique appropriée en exerçant des forces de compression sur la 30 couche 46 d'ITO (dans une direction perpendiculaire au plan de la feuille), dans des zones particulières et au moyen d'un technique appropriée connue de l'homme du métier. Cela crée des renfoncements 56, comme représenté en figure 6, au fond desquels sont déplacées des portions des couches 46 à 52, qui restent superposées les unes aux autres. Exemple 10: Réalisation d'une feuille transparente électro- conductrice. Le procédé selon l'invention a été utilisé pour fabriquer une feuille transparente électro-conductrice, cette feuille comportant un papier calque de 65g/m2 et ayant une transparence de 66%. Une couche de base imprimable à base de carbonate de calcium et comportant 50% en poids sec de liant par rapport au poids total de matière sèche de la couche de base est transférée sur le papier calque par le procédé. Le calque obtenu a une transparence de 68,5% et un lissé Bekk supérieur à 10 000s. La feuille transparente a ensuite été imprimée avec des encres ayant des propriétés électriques. Exemple 11 : Mesure de la brillance et de la densité optique d'encres imprimées sur des feuilles préparées à partir du procédé selon l'invention. Plusieurs feuilles ont été préparées par le procédé selon l'invention, ces feuilles se différenciant les unes des autres par le taux de liant de leurs couches de base imprimables (à base de carbonate de calcium), qui varie entre 9,1 et 23,1%. Le tableau ci-dessous résume les résultats de mesures de brillance et de tests aux encres porométriques effectuées sur six feuilles. Essais Taux de Brillance Test aux encres porométriques liant Os 7s 15s 60s 120s D 9,1% 42 0,19 0,35 0,37 0,46 0,55 N 14% 70 0,09 0,15 0,17 0,2 0,23 0 15% 78 0,08 0,13 0,14 0,17 0,2 P 16% 84 0,06 0,09 0,1 0,12 0,15 E 16,7% 87 0,06 0,07 0,08 0,11 0,14 F 23,1% 93 0,05 0,07 0,08 0,07 0,07 On constate que, au-delà de 15% en poids sec de liant dans la couche de base, la feuille comprend une brillance supérieure à 80 et une densité optique inférieure ou égale à 0,15 à 120s, ce qui signifie que la couche est peu absorbante et ce qui constitue de bons résultats.5 REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une feuille comportant au moins une couche électro-conductrice, cette feuille comportant un substrat (24), en particulier en papier, dont au moins une face est recouverte au moins en partie d'une couche ou de plusieurs couches superposées dont la couche électro-conductrice précitée, le procédé comprenant les étapes consistant à a/ préparer ou apporter une structure multicouche (12) comprenant au moins, ou constituée par, un film plastique (14), un revêtement antiadhésif (16), et une couche de base (18), le revêtement antiadhésif étant intercalé entre le film plastique et la couche de base, b/ encoller une face du substrat et/ou la face de la structure multicouche située du côté opposé au film plastique, et appliquer la face précitée du substrat contre la face précitée de la structure multicouche, de façon à contrecoller la structure multicouche et le substrat, cl retirer le film plastique et le revêtement antiadhésif de la couche de base, le procédé étant caractérisé en ce que la couche de base est une couche d'un matériau électro-conducteur ou est recouverte d'une couche électro- conductrice par une étape supplémentaire consistant à : dl/ déposer un film électro-conducteur sur la couche de base ; ou d2/ imprimer la couche de base avec au moins une encre ayant des propriétés électriques, la couche de base étant une couche imprimable à base d'un liant dont le taux est supérieur à 15% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de cette couche, puis éventuellement soumettre la feuille imprimée à un traitement thermique de recuit de façon à former une couche d'encre électro-conductrice. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le liant de la couche de base imprimable comprend un liant principal et éventuellement un co-liant, le liant principal étant un latex synthétique telqu'un copolymère styrène-butadiène (XSB) et/ou un copolymère styrèneacrylate (SA). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le co-liant est un promoteur d'adhérence à base d'un copolymère éthylène - acide acrylique (EAA). 4. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la couche de base imprimable est imprimée par jet d'encre, héliogravure, flexographie, sérigraphie ou offset. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en 10 ce que l'encre électro-conductrice comprend des nanoparticules ou microparticules métalliques, des nanoparticules ou microparticules de carbone, et/ou au moins un polymère conducteur. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de base imprimable comprend des pigments, qui ont par 15 exemple un diamètre moyen inférieur ou égal à 2j_im environ. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de base imprimable est formée d'au moins deux sous-couches ayant des compositions identiques ou différentes. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en 20 ce que la feuille comprend une couche barrière à base de polyuréthane (PU), de polyalcool vinylique (PVA), de polychlorure de vinylidène (PVDC), de copolymère éthylène-acétate de vinyle (EVAC), ou de métal, cette couche barrière étant située entre le substrat et la couche de base. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en 25 ce que le substrat (24) est un papier calque, et en ce que la couche de base imprimable présente une transparence et a un taux de liant supérieur à 30% en poids sec par rapport au poids total de matière sèche de la couche de base. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en 30 ce qu'il comprend, avant l'étape d2/, une étape de prétraitement thermique de la feuille pour retirer au moins une partie de l'eau qu'elle contient. 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le recuit est réalisé dans une étuve, sur une plaque chauffante, ou dans un sécheur infrarouge. 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape d2/ est répétée au moins une fois, chaque étape d2/ qui suit une étape d2/ étant séparée de cette étape par une étape intermédiaire de repos de la feuille, pendant laquelle la feuille est destinée à récupérer sensiblement sont taux d'humidité initial. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en 10 ce que l'étape d2/ est précédée d'une étape consistant à soumettre la couche de base à un traitement plasma. 14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la colle (26) utilisée à l'étape b) est une colle polyuréthane mono-composant ou bi-composant, avec ou sans solvant. 15 15. Procédé de fabrication d'un produit électro-conducteur comprenant la réalisation, au moyen d'une feuille électro-conductrice obtenue par un procédé selon l'une des revendications précédentes, d'au moins une résistance, une capacité, un transistor, une puce RFID, un circuit logique, une diode électroluminescente organique (OLED), un interrupteur à 20 membrane (SWITCH), une cellule photovoltaïque, ou toute combinaison de ces composants, notamment par mise en oeuvre d'une étape d'impression de la couche de base et/ou d'une étape de retrait par photolithographie ou par ablation laser de certaines zones prédéterminées de la couche électroconductrice. 25 16. Produit électro-conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend une feuille électro-conductrice telle qu'obtenue par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, ladite feuille étant convertie en un produit comportant au moins une résistance, une capacité, un transistor, une puce RFID, un circuit logique, une diode électroluminescente 30 organique (OLED), un interrupteur à membrane (SWITCH), une cellule photovoltaïque, ou toute combinaison de ces composants, notamment parmise en oeuvre d'une étape d'impression de la couche de base et/ou d'une étape de retrait par photolithographie ou par ablation laser de certaines zones prédéterminées de la couche électro-conductrice. 17. Produit électro-conducteur selon la revendication 16, caractérisé en ce que la couche électro-conductrice a une résistance par carré inférieure à 0,3 Q/sq, de préférence inférieure à 0,15 Q/sq, et par exemple jusqu'à 0,050/sq.10