Brevet FR2989820A1 — publié le 20131025

FIL CONDUCTEUR SERTI POUR AMÉLIORER LE CONTACT AVEC DES ANODES D'UN CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE SOLIDE Arrière-plan de l'invention Les condensateurs électrolytiques solides (par exemple, les condensateurs au tantale) ont apporté une contribution majeure à la miniaturisation de circuits électroniques et ont rendu possible l'application de tels circuits dans des environnements extrêmes. L'anode d'un condensateur électrolytique solide typique inclut un corps d'anode poreux, un fil conducteur s'étendant au-delà du corps d'anode et étant connecté à une terminaison d'anode du condensateur. L'anode peut être formée en pressant en premier lieu une poudre de tantale pour obtenir une pastille qui est ensuite frittée pour créer des connexions fusionnées entre des particules de poudre individuelles. Un problème rencontré avec de nombreux condensateurs électrolytiques solides classiques réside dans le fait que lors du frittage, de telles poudres tendent à se retirer et à se séparer d'un fil conducteur noyé. Typiquement, le fil conducteur est principalement de forme cylindrique avec une surface lisse, rendant plus difficile une connexion aux particules de tantale de la pastille. En fait, sur un fil conducteur droit, il est difficile de trouver des points de contact quelconques entre le fil conducteur et les particules de poudre. Plus spécifiquement, le corps d'anode se retire diamétralement vers le point médian du corps d'anode, tandis que le diamètre interne du corps d'anode (entourant le fil conducteur) augmente initialement. Ce retrait réduit grandement le degré de liaison du fil conducteur aux particules du corps d'anode, augmentant ainsi la résistance-série équivalente (RSE) et diminuant les capacités électriques du condensateur. La même chose est vraie latéralement, là où le corps d'anode se retirera vers le point médian et en éloignement de tout contact avec le fil conducteur. Alors que plusieurs efforts ont été entrepris pour améliorer la connexion entre le corps d'anode et le fil conducteur d'anode, ces efforts impliquent des étapes de traitement additionnelles qui peuvent être désavantageuses du point de vue de la fabrication. Par exemple, la publication de demande de brevet U.S. n° 2010/0 274 337 de Hintz et al., décrit l'étape additionnelle de frittage d'une poudre de métal sur une portion d'un fil conducteur pour former une région de connexion à une température plus élevée que celle utilisée pour le procédé de frittage par désoxydation. En outre, le brevet U.S. n° 6 447 570 de Pozdeev- Freeman décrit un recuit à des températures au-delà de la température utilisée pour la désoxydation pour améliorer la liaison du corps d'anode au fil conducteur, ce qui peut contaminer et dégrader le four de recuit, ou le soudage d'un fil conducteur à un corps d'anode préfritté puis la désoxydation de la structure composite. En tant que tel, il existe actuellement un besoin concernant un condensateur électrolytique solide amélioré qui augmente les points de contact entre le 30 fil conducteur et le corps d'anode, ce qui améliore significativement les capacités électriques en atteignant des niveaux de RSE ultrabas. Résumé de l'invention En conformité avec un mode de réalisation de la présente invention, il est décrit un condensateur électrolytique solide qui comprend un élément de condensateur. L'élément de condensateur comprend un corps d'anode poreux et fritté. Un ensemble conducteur est noyé au sein du corps d'anode. L'ensemble conducteur comprend un premier fil conducteur qui comporte au moins une encoche qui est située sur une portion noyée du premier fil conducteur. Le premier fil conducteur s'étend depuis une surface du corps d'anode dans une direction longitudinale. Une couche diélectrique recouvre le corps d'anode poreux et fritté, et une cathode recouvre la couche diélectrique qui inclut un électrolyte solide. En conformité avec un autre mode de réalisation de la présente invention, il est décrit un procédé de fabrication d'un corps d'anode poreux et fritté. Le procédé comprend la formation d'au moins une encoche sur une portion d'un premier fil conducteur d'un ensemble conducteur d'anode, le noyage de l'ensemble conducteur d'anode au sein d'une poudre formée d'une composition de métal de tube de telle sorte que la portion du fil contenant ladite au moins une encoche est noyée au sein de la poudre ; le compactage de la poudre autour de l'ensemble conducteur ; et le frittage de la poudre compactée et de l'ensemble conducteur pour former un corps d'anode poreux. D'autres particularités et aspects de la présente invention sont précisés plus en détail ci-dessous. Brève description des dessins Une description complète et suffisante de la présente invention, dont son meilleur mode à destination de l'homme du métier, est précisée plus particulièrement dans le reste de la description, comprenant une référence aux figures annexées, dans lesquelles : la figure 1 est une vue de dessus d'un mode de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention montrant les dimensions de l'ensemble conducteur ; la figure 2 est une vue en perspective d'un mode 15 de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention la figure 3 est une vue de dessus du condensateur électrolytique de la figure 2 ; la figure 4 est une vue de face du condensateur 20 électrolytique de la figure 2 ; la figure 5 est une vue de dessus d'un autre mode de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 6 est une vue de dessus d'un autre mode 25 de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 7 est une vue de face du condensateur électrolytique de la figure 6 ; la figure 8 est une vue de dessus d'un autre mode 30 de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 9 est une vue de dessus d'un autre mode de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 10 est une vue de face d'un autre mode 5 de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 11 est une vue de dessus d'un autre mode de réalisation du condensateur électrolytique de la présente invention ; 10 la figure 12 est une comparaison en vue de dessus d'un mode de réalisation du condensateur électrolytique selon l'art antérieur avant et après frittage ; et la figure 13 est une comparaison en vue de dessus d'un mode de réalisation du condensateur électrolytique 15 selon la présente invention avant et après frittage. L'utilisation répétée de caractères de référence dans la présente description et les dessins est censée représenter des caractéristiques ou éléments identiques ou analogues de la présente invention. 20 Description détaillée de modes de réalisation représentatifs L'homme du métier comprendra que la présente discussion est une description d'exemples de modes de réalisation uniquement, et n'est pas censée limiter les 25 aspects plus larges de la présente invention. D'une façon générale, la présente invention concerne un condensateur contenant un élément de condensateur électrolytique solide qui inclut un corps d'anode poreux et fritté. Un ensemble conducteur 30 d'anode est connecté électriquement au corps d'anode pour connexion à une terminaison d'anode. L'ensemble conducteur peut être noyé au sein du corps d'anode et peut s'en étendre depuis une surface dans une direction longitudinale. L'ensemble conducteur lui-même peut contenir un premier fil conducteur comprenant au moins une encoche qui est localisée sur la portion noyée du fil, où l'encoche fonctionne pour augmenter un contact entre le premier fil conducteur et le corps d'anode lors du frittage, ce qui améliore significativement les paramètres électriques du condensateur. En se référant aux figures 1 à 4, un mode de réalisation particulier d'une anode qui est formée d'un corps d'anode poreux 33 et d'un ensemble conducteur d'anode 16 est montré. De manière générale, la figure 1 est une vue de dessus du corps d'anode poreux 33 qui est formé autour de l'ensemble conducteur d'anode 16 et montre les dimensions de l'ensemble conducteur 16. Dans le même temps, la figure 2 montre une vue en perspective de l'anode, la figure 3 montre une vue de dessus de l'anode de la figure 2 et la figure 4 montre une vue de face de l'anode de la figure 2. Dans le mode de réalisation particulier montré sur les figures 1 à 4, le corps d'anode poreux 33 se présente sous la forme d'une pastille rectangulaire ayant une surface supérieure 37, une surface inférieure 39, une surface avant 36, une surface arrière 38, une première surface latérale 31 et une seconde surface latérale (non montrée). En plus d'avoir une forme rectangulaire, l'anode peut être de forme cubique, cylindrique, circulaire, ou toute autre forme géométrique. L'anode peut également être « cannelée » en ce qu'elle peut contenir un ou plusieurs sillons, rainures, dépressions ou indentations pour augmenter le rapport entre surface et volume pour minimiser la RSE et étendre la réponse de fréquence du condensateur. De telles anodes « cannelées » sont décrites, par exemple, dans les brevets U.S. n° 6 191 936 de Webber et al. ; 5 949 639 de Maeda et al. ; et 3 345 545 de Bourgault et al., ainsi que dans la publication de demande de brevet U.S. n° 2005/0 270 725 de Hahn et al. En plus d'un corps d'anode poreux 33, l'anode de la présente divulgation inclut également un ensemble conducteur d'anode 16 qui permet de faire une connexion électrique avec le condensateur. L'ensemble conducteur d'anode inclut au moins un fil conducteur, tel que le premier fil conducteur 16a. D'une façon générale, comme le montre la figure 2, l'ensemble conducteur d'anode 16 s'étend depuis la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 dans une direction longitudinale « L ». Il faut toutefois comprendre que l'ensemble conducteur 16 peut également s'étendre depuis toute autre surface du corps d'anode poreux 33. De plus, il y a de multiples fils conducteurs, il n'est pas nécessaire que les fils s'étendent depuis une surface commune du corps poreux. En se référant à présent à la figure 1, l'ensemble conducteur 16 peut inclure un premier fil conducteur 16a avec une longueur X et une largeur (épaisseur) W. Le(s) fil(s) conducteur(s), tel(s) que le premier fil conducteur 16a divulgué ici, peut (peuvent) posséder toute forme en coupe souhaitée, telle que circulaire, elliptique, carrée, rectangulaire, etc. La taille du premier fil conducteur 16a peut généralement varier en fonction de la taille globale du corps d'anode 33. Dans la plupart des modes de réalisation, le rapport entre la longueur X du (des) fil(s) conducteur(s) dans la direction longitudinale L et la largeur W (ou l'épaisseur) du (des) fil(s) (« rapport d'aspect ») variera dans certains modes de réalisation d'environ 2 à environ 150, dans certains modes de réalisation d'environ 5 à environ 100, et dans d'autres modes de réalisation d'environ 15 à environ 90. Par exemple, le(s) fil(s) peut (peuvent) avoir une largeur ou épaisseur d'environ 20 micromètres à environ 1 000 micromètres, dans certains modes de réalisation d'environ 50 à environ 800 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 100 à environ 600 micromètres. En utilisant la plus large plage pour le rapport de côté, cela correspondant au(x) fil(s) conducteur(s), tel(s) que le premier fil conducteur 16a, ayant une longueur X d'environ 40 micromètres à environ 150 millimètres, dans certains modes de réalisation d'environ 100 micromètres à environ 120 micromètres et dans certains modes de réalisation d'environ 200 micromètres à environ 90 millimètres. La figure 1 montre également une encoche 40 qui a été formée dans une portion noyée du premier fil conducteur 16a, où l'encoche a une longueur X' qui s'étend le long d'une portion de la longueur X du premier conducteur 16a et une largeur (épaisseur) W' qui englobe une portion de la largeur W du premier fil conducteur 16a. Dans le même temps, comme il est montré sur la figure 11, une encoche 540 peut être formée de sorte qu'un côté du fil soit lisse et continu alors que le reste de ce côté du fil et l'autre côté sont rugueux (par exemple, la géométrie du fil a été modifiée uniquement sur un côté), une encoche peut être formée de sorte que les deux côtés du fil conducteur au niveau de l'encoche soient rugueux (par exemple, la géométrie du fil a été modifiée sur les deux côtés). Par exemple, l'encoche 40 montrée sur les figures 1 à 3 est formée de telle manière que les deux côtés du premier fil conducteur 16a au niveau de l'encoche ont été modifiés pour former une indentation de forme elliptique dans le premier fil conducteur. Cette géométrie de surface rugueuse est en contraste avec le reste du premier fil conducteur 16a, qui a une surface lisse sans indentations. Comme l'encoche présente une géométrie elliptique sur les deux côtés du fil conducteur, il y a au moins deux zones sur le fil conducteur où des points de contact accrus peuvent apparaître. Suite aux points de contact accrus, comme le montre la figure 13 évoquée plus en détail ci-dessous, l'anode peut présenter des capacités électriques améliorées. Pour revenir aux figures 1 à 3, l'encoche 40 peut être formée par diverses méthodes comprenant, sans s'y limiter, le sertissage, le façonnage, le pinçage, le vrillage, ou similaires. De plus, une encoche n'est pas limitée à une certaine forme, et l'encoche peut être rectangulaire, circulaire, elliptique, triangulaire, en forme de U, en forme de V, ou toute autre forme convenable. L'encoche 40 peut être formée de toute manière connue de l'homme du métier, telle qu'avec un outil de sertissage. Lorsqu'un fil conducteur est serti, l'encoche peut être formée, par exemple, par la déformation du premier film conducteur 16a en appliquant une pression au premier film conducteur via l'outil de sertissage. Comme noté ci-dessus, en se basant sur la géométrie des points de contact de l'outil de sertissage, l'encoche formée sur le premier fil conducteur 16a peut être rectangulaire, circulaire, elliptique, triangulaire, en forme de U, en forme de V, ou toute autre forme convenable. Quelle que soit la manière dont l'encoche est formée, le rapport entre la longueur X du fil conducteur 16a et la longueur X' de l'encoche 40 variera dans certains modes de réalisation d'environ 1,5 à environ 30, dans certains modes de réalisation d'environ 2 à environ 15, et dans d'autres modes de réalisation d'environ 5 à 10. Ainsi, le fil conducteur peut avoir une longueur qui est d'environ 1,5 fois la longueur de l'encoche à environ 30 fois la longueur de l'encoche. Par exemple, si le fil conducteur 16a a une longueur X d'environ 50 millimètres, l'encoche peut avoir une longueur X' d'environ 2 millimètres à environ 30 millimètres, dans certains modes de réalisation d'environ 4 millimètres à environ 25 millimètres, et dans certains modes de réalisation d'environ 5 millimètres à environ 10 millimètres. En outre, quelle que soit la manière dont l'encoche 40 est formée, le rapport entre la largeur (ou épaisseur) W du fil conducteur 16a et la largeur (ou épaisseur) W' de l'encoche 40 variera dans certains modes de réalisation d'environ 1,05 à environ 7, dans certains modes de réalisation d'environ 1,25 à environ 5, et dans d'autres modes de réalisation d'environ 1,5 à environ 3. Ainsi, le fil conducteur peut avoir une largeur qui est d'environ 1,05 fois la largeur de l'encoche à environ 7 fois la largeur de l'encoche. Par exemple, si le fil conducteur 16a a une largeur W d'environ 500 micromètres, l'encoche peut avoir une largeur W' d'environ 75 micromètres à environ 475 micromètres, dans certains modes de réalisation d'environ 100 micromètres à environ 400 micromètres, et dans certains modes de réalisation d'environ 175 micromètres à environ 325 micromètres. Quelles que soient les dimensions des fils conducteurs, le nombre de fils conducteurs employés ou la géométrie des encoches sur les fils conducteurs, le(s) fil(s) conducteur(s) peut (peuvent) être formé(s) d'un matériau électriquement conducteur, tel que le tantale, le niobium, le nickel, l'aluminium, le hafnium, le titane, etc., ainsi que les oxydes et/ou nitrures de ceux-ci (par exemple, l'oxyde de niobium). De plus, alors qu'une seule encoche avec une surface rugueuse (par exemple, où une indentation qui est rectangulaire, circulaire, elliptique, triangulaire, en forme de U, en forme de V, ou toute autre forme convenable est présente sur un seul côté du fil conducteur) peut être employée pour créer des points de contact améliorés entre le corps d'anode et le fil conducteur, si on le souhaite, plus d'une encoche peut être employée dans un fil conducteur, comme 2, 3, 4 voire plus (voir, par exemple, les figures 5 et 8). Par exemple, sur la figure 5, le fil conducteur 116a contient des encoches 140a et 140b, où les encoches 140a et 140b sont formées en modifiant les géométries des deux côtés du fil conducteur 116a de sorte que chaque encoche inclut deux indentations dans le fil conducteur. Bien que les encoches sur la figure 5 soient de forme rectangulaire, les encoches peuvent être formées selon toute forme convenable. Voir, par exemple, la figure 8, où les encoches 340a, 340b, 341a et 341b sont triangulaires ou en forme de V. De plus, alors que les encoches 140a et 140b ont été formées de sorte que les deux côtés du fil conducteur sont indentés, les indentations ou géométries modifiées peuvent être localisées sur un seul côté du fil conducteur comme le montre la figure 9 au niveau de l'encoche 440b et sur la figure 11 au niveau de l'encoche 540. Les encoches peuvent également être localisées autour de la périphérie entière de la portion noyée du fil conducteur, le long d'une portion où la longueur entière de la portion noyée du fil conducteur, ou dans toute autre configuration convenable. En plus d'un fil conducteur contenant plus d'une encoche, comme il est montré sur la figure 5, plus d'un fil conducteur peut être employé, et 2, 3, 4 fils conducteurs voire plus peuvent être noyés au sein du corps d'anode poreux (voir les figures 6 à 11). Si l'on utilise de multiples fils conducteurs, seul un fil conducteur a besoin d'inclure une encoche afin d'améliorer les connexions entre l'ensemble conducteur d'anode et le corps d'anode poreux, bien que des encoches puissent être présentes sur plus d'un des fils conducteurs et que chaque fil conducteur puisse contenir plus d'une encoche. Comme le montrent les figures 6 et 7, les deux fils conducteurs 216a et 216b peuvent être localisés directement l'un à côté de l'autre et liés par frittage, bien que comme montré sur la figure 8, il ne soit pas requis que les fils conducteurs soient localisés directement l'un à côté de l'autre. La figure 6 montre des fils conducteurs 216a 5 et 216b, le premier fil conducteur 216a comprenant l'encoche 240 et le second fil conducteur 216b étant classiquement lisse sans encoche. La figure 7 est une vue de face du mode de réalisation de la figure 6 montrant les deux fils conducteurs 216a et 216b 10 positionnés directement l'un à côté de l'autre. Comme noté, des fils conducteurs peuvent être séparés comme dans des méthodes classiques (voir la figure 8) ou peuvent être liés ou fusionnés ensemble pendant le frittage du corps d'anode poreux (c'est-à- 15 dire, « liés par frittage ») (voir les figures 6 et 7). La nature de la liaison peut varier, telle qu'être métallurgique, covalente, électrostatique, etc. Bien que non requis, la liaison par frittage des fils peut encore réduire la longueur de parcours et la résistance 20 pour un passage du courant au sein du corps d'anode poreux, et ainsi réduire la RSE. De plus, les fils liés par frittage peuvent également conduire à un ensemble conducteur qui est plus robuste et mécaniquement stable, ce qui améliore encore la performance électrique du 25 condensateur résultant. La figure 8 montre une configuration de condensateur classique, telle que là où de multiples fils sont espacés et ne sont pas directement l'un à côté de l'autre comme sur les figures 6 et 7. De même, 30 comme le montre la figure 8, de multiples fils conducteurs 316a et 316b peuvent comprendre de multiples encoches (340a et 340b dans le premier fil conducteur 316a ; 341a et 341b dans le second fil conducteur 316b). En outre, le mode de réalisation divulgué sur la figure 8 démontre une géométrie d'encoche différente, les encoches étant triangulaires ou en forme de V et s'étendant le long de la portion noyée de chaque fil conducteur de part et d'autre. Si de multiples fils conducteurs sont employés, les fils conducteurs peuvent avoir la même taille (par exemple, largeur ou épaisseur) approximative comme montré sur les figures 6 à 8, ou au moins l'un des fils peut avoir une taille qui est plus grande que celle de l'autre ou des autres fils, comme le montrent les figures 9 à 11. Le rapport entre la largeur ou l'épaisseur du plus grand fil et la largeur du plus petit fil peut être, par exemple, dans certains modes de réalisation d'environ 1 à environ 10, dans d'autres modes de réalisation d'environ 1,5 à environ 8, et dans encore d'autres modes de réalisation d'environ 2 à environ 5. Le fil de plus grande taille peut être utilisé comme l'emplacement de la connexion électrique à la terminaison d'anode. Cela permet dès lors d'employer le fil de plus petite taille principalement pour augmenter le nombre ou degré de contacts avec le corps d'anode poreux et pour renforcer la stabilité mécanique. Par l'utilisation de fils conducteurs différents mais néanmoins liés par frittage de cette manière, au moins une portion de l'ensemble conducteur peut éviter l'endommagement que l'on rencontre souvent pendant une connexion électrique à la terminaison d'anode, comme pendant un soudage au laser. Par exemple, en se référant à la figure 9, un mode de réalisation particulier d'un ensemble conducteur 416 pour un corps d'anode poreux 433 est montré, lequel emploie un premier fil conducteur 416a qui est plus 5 petit en largeur ou épaisseur (par exemple, diamètre) qu'un second fil conducteur 416b. En outre, dans ce mode de réalisation particulier, les portions noyées du premier fil conducteur 416a et du second fil conducteur 416b comprennent respectivement des encoches 440a et 10 440b. La largeur ou l'épaisseur du plus grand second fil conducteur 416b peut varier d'environ 250 micromètres à environ 1 000 micromètres, dans certains modes de réalisation d'environ 300 micromètres à environ 800 micromètres, et dans certains modes de 15 réalisation d'environ 450 micromètres à environ 550 micromètres. De même, la largeur ou épaisseur du premier fil conducteur plus petit 416a peut, par exemple, varier d'environ 50 micromètres à environ 250 micromètres, dans certains modes de réalisation 20 d'environ 100 micromètres à environ 225 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 120 micromètres à environ 220 micromètres. La figure 10 est une vue de face de la figure 9 et montre la différence en taille/largeur entre le premier fil 25 conducteur 416a et le second fil conducteur 416b. Alors que dans les modes de réalisation illustrés sur les figures 6 à 9, chacun des fils a la même longueur, cela n'est en aucune manière requis. En se référant à la figure 11, par exemple, un mode de 30 réalisation particulier d'un ensemble conducteur 516 pour un corps d'anode poreux 533 est montré, lequel emploie un premier fil conducteur 516 qui est de plus grande longueur qu'un second fil conducteur 516b plus épais. En outre, dans le mode de réalisation divulgué sur la figure 11, le premier fil conducteur 516a inclut au moins une encoche 540 localisée sur une portion noyée du fil en vue d'améliorer la connexion électrique entre le corps d'anode 533 et l'ensemble conducteur 516. Alors qu'aucune encoche n'est montrée sur le second fil conducteur 516b, au moins une encoche peut être aussi formée sur une portion noyée du second fil conducteur 516b. Additionnellement, le second fil conducteur 516b, bien que plus épais ou plus grand en diamètre que le second fil conducteur 516a, est également plus court en longueur que le premier fil conducteur 516a, ce qui contribue à minimiser l'utilisation de matériau en excès pour le second fil conducteur 516b plus épais. Le second fil conducteur 516b peut être employé pour réaliser la connexion électrique à la terminaison d'anode, mais tire néanmoins profit du premier fil conducteur 516a plus long, plus petit ou plus fin en diamètre pour parvenir à des points de contact acceptables avec le corps d'anode poreux 533. La plus courte longueur du second fil conducteur 516b peut être accomplie en coupant simplement l'un des fils avant utilisation. Le rapport entre la longueur du premier fil conducteur 516a plus long et la largeur du second fil conducteur 516b plus court peut varier dans certains modes de réalisation d'environ 1 à environ 10, dans certains modes de réalisation d'environ 1,5 à environ 8, et dans certains modes de réalisation d'environ 2 à environ 5. En se référant aux figures 12 et 13, un mode de réalisation d'une anode de l'art antérieur avant et après frittage peut être comparé à un mode de réalisation de l'anode de la présente divulgation avant et après frittage. La figure 12a montre un mode de réalisation d'une version de l'art antérieur d'un corps d'anode poreux 33 avec un premier fil conducteur noyé 16a s'étendant au-delà du corps d'anode poreux 33 avant frittage, par exemple, de poudre de tantale, où il n'existe aucun écartement entre le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur noyé 16a. La figure 12b montre alors le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur 16a après frittage, par exemple, de poudre de tantale. Il est à noter combien le corps d'anode poreux 33 s'est retiré à la fois diamétralement 60 et latéralement 70 du premier fil conducteur 16a. Cela conduit à un contact limité entre le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur 16a, ce qui augmente la RSE et diminue les capacités électriques de l'anode. En contraste avec la figure 12, la figure 13 montre un mode de réalisation de la présente divulgation avant et après frittage. La figure 13a montre un mode de réalisation d'un corps d'anode poreux 33 de la présente invention avec un fil conducteur noyé 16a comprenant au moins une encoche 40 sur une portion noyée du fil, avant le frittage, par exemple, de poudre de tantale, où il n'existe aucun écartement entre le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur noyé 16a avec l'encoche 40. La figure 13b montre le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur 16a après frittage, par exemple, de poudre de tantale. Comme montré, le corps d'anode poreux 33 s'est retiré diamétralement 61 et latéralement 71 du premier fil conducteur 16a, mais la géométrie à encoche de la portion noyée du fil conducteur 16a a créé une largeur non uniforme du corps d'anode poreux 33. Ainsi, lorsqu'un retrait commence à se produire, la plus grande largeur du corps d'anode 33 au niveau de l'encoche 40 contraint le corps d'anode poreux 33 et l'empêche de se retirer complètement du fil conducteur 16a. Cela crée des points de contact 20 entre le corps d'anode poreux 33 et le premier fil conducteur 16a d'après des forces de compression. Les points de contact résultants diminuent à leur tour la RSE et augmentent les capacités électriques de l'anode. Alors que la figure 13 ne montre qu'un seul fil conducteur avec une portion noyée ayant une seule encoche de forme elliptique où le premier fil conducteur 16a a été modifié des deux côtés, il ne s'agit pas de la seule configuration possible. Toute encoche façonnée peut être formée là où un côté ou les deux côtés du fil conducteur 16a sont géométriquement modifiés. Par ailleurs, plus d'une encoche peut être présente le long de la portion noyée du fil conducteur 16a. De plus, au moins un second fil conducteur peut être employé, lequel peut comporter au moins une encoche localisée sur une portion noyée du fil, ou bien elle peut être classiquement lisse. Quel que soit le nombre de fils conducteurs ou le nombre d'encoches le long des portions noyées de chaque fil conducteur, tant qu'au moins une encoche existe sur un fil conducteur où un côté du fil conducteur est indenté pour former l'encoche, les points de contact entre le corps d'anode 33 et le(s) fil(s) conducteur(s) peuvent être augmentés. Comme mentionné précédemment, les fils conducteurs, tels que le fil conducteur 16a sur les figures 1 à 4, divulgués ici peuvent posséder toute forme en coupe souhaitée, telle que circulaire, elliptique, carrée, rectangulaire, etc. Additionnellement, la taille du fil conducteur peut généralement varier en fonction de la taille globale du corps d'anode. Dans la plupart des modes de réalisation, le rapport entre la longueur du (des) fil(s) dans la direction longitudinale et la largeur (ou épaisseur) du (des) fil(s) (« rapport d'aspect») variera dans certains modes de réalisation d'environ 2 à environ 150, dans certains modes de réalisation d'environ 5 à environ 100, et dans d'autres modes de réalisation d'environ 15 à environ 90. Par exemple, le(s) fil(s) peut (peuvent) avoir une largeur ou épaisseur d'environ 20 micromètres à environ 1 000 micromètres, dans certains modes de réalisation d'environ 50 à environ 800 micromètres, et dans certains modes de réalisation d'environ 100 à environ 600 micromètres. Si plus d'un fil conducteur est utilisé comme sur les figures 6 à 11, l'ensemble conducteur global peut avoir une largeur ou épaisseur d'environ 50 micromètres à environ 2 000 micromètres, dans certains modes de réalisation d'environ 100 micromètres à environ 1 500 micromètres, et dans certains modes de réalisation d'environ 200 micromètres à environ 1 000 micromètres. De plus, le corps d'anode poreux 33 est typiquement formé d'une composition de métal valve ayant une haute charge spécifique, telle qu'environ 000 gF*V/g ou plus, dans certains modes de 5 réalisation environ 10 000 pF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation environ 20 000 gF*V/g ou plus. Comme noté ci-dessus, l'ensemble conducteur de la présente invention peut être particulièrement utile pour des poudres à « haute charge spécifique », qui 10 tendent à se retirer des fils conducteurs pendant le frittage dans une plus grande mesure que des poudres à charge spécifique inférieure. Ces poudres ont typiquement une charge spécifique d'environ 20 000 à environ 600 000 pF*V/g, dans certains modes de 15 réalisation d'environ 25 000 à environ 500 000 pF*V/g, dans certains modes de réalisation d'environ 30 000 à environ 400 000 gF*V/g, dans certains modes de réalisation d'environ 35 000 à environ 350 000 pF*V/g, et dans certains modes de réalisation d'environ 40 000 20 à environ 300 000 pF*V/g. La composition du métal valve contient un métal valvee (c'est-à-dire un métal qui est capable d'oxydation) ou un composé à base de métal de tube, tel que le tantale, le niobium, l'aluminium, le hafnium, le titane, leurs alliages, leurs oxydes, leurs 25 nitrures etc. Par exemple, la composition de métal de tube peut contenir un oxyde électriquement conducteur de niobium, tel que l'oxyde de niobium ayant un rapport atomique entre niobium et oxygène de 1 : 1,0 ± 1,0, dans certains modes de réalisation de 1 : 1,0 ± 0,3, 30 dans certains modes de réalisation de 1 : 1,0 ± 0,1, et dans certains modes de réalisation de 1 : 1,0 ± 0,05. Par exemple, l'oxyde de niobium peut être Nb00,7, Nb01,0, Nb01,1 et Nb02. Dans un mode de réalisation préféré, la composition contient Nb01,0, qui est un oxyde de niobium conducteur qui peut rester chimiquement stable même après frittage à de hautes températures. Des exemples de tels oxydes de métal valve sont décrits dans les brevets U.S. n° 6 322 912 de Fife ; 6 391 275 de Fife et al. ; 6 416 730 de Fife et al. ; 6 527 937 de Fife ; 6 576 099 de Kimmel et al ; 6 592 740 de Fife et al. ; et 6 639 787 de Kimmel et al ; et 7 220 397 de Kimmel et al., ainsi que dans les publications de demande de brevet U.S. n° 2005/0 019 581 de Schnitter ; 2005/0 103 638 de Schnitter, et al. ; 2005/0 013 765 de Thomas et al. Pour former l'anode, une poudre de la composition de métal valve est généralement employée. La poudre peut contenir des particules de l'une quelconque d'une grande variété de formes, telles que nodulaire, angulaire, de flocons, etc., ainsi que leurs mélanges. Des poudres particulièrement convenables sont des poudres de tantale disponibles auprès de Cabot Corp. (par exemple, poudre de flocons C255, poudre de flocons/nodulaire TU4D) et H.C. Starck (par exemple, poudre nodulaire NH175). Bien que ce ne soit pas obligatoire, la poudre peut être agglomérée à l'aide de toute technique connue dans l'art, telle que par traitement à la chaleur. Avant formation de la poudre sous la forme d'une anode, elle peut également être facultativement mélangée avec un liant et/ou un lubrifiant pour s'assurer que les particules adhèrent adéquatement les unes aux autres lorsqu'elles sont pressées pour former le corps d'anode. La poudre résultante peut alors être compactée pour former une pastille en utilisant tout dispositif de presse à poudre classique. Par exemple, une matrice de presse peut être employée, laquelle est une presse de compactage monoposte contenant une filière et un ou plusieurs poinçons. En variante, des matrices de presse de compactage de type enclume peuvent être utilisées, lesquelles n'utilisent qu'une filière et un seul poinçon inférieur. Des matrices de presse de compactage monoposte sont disponibles dans plusieurs types de base, tels que des presses à came, à genouillère et à excentrique/vilebrequin avec des capacités variables, telles qu'action simple, action double, filière flottante, plaque mobile, vérin opposé, vis, impact, pressage à chaud, frappe ou calibrage. Indépendamment de sa composition particulaire, la poudre est compactée autour de l'ensemble conducteur d'anode 16 de sorte qu'au moins une portion de l'ensemble conducteur d'anode prolonge le corps d'anode poreux compacté 33. Dans un mode de réalisation particulier, une matrice de presse peut être employée, laquelle inclut une filière comportant deux portions ou plus (par exemple, des portions supérieure et inférieure). Pendant l'utilisation, les portions de la filière peuvent être placées adjacentes les unes aux autres de sorte que leurs parois sont sensiblement alignées pour former une cavité de filière ayant la forme souhaitée de l'anode. Avant, pendant et/ou après chargement d'une certaine quantité de poudre dans la cavité de filière, le fil d'anode 16a peut y être noyé. La filière peut définir des fentes simples ou multiples qui permettent l'insertion des fils. Si plus d'un fil conducteur est employé, les fils conducteurs peuvent être placés à proximité étroite les uns des autres afin d'être liés par frittage, bien que cela ne soit pas requis. Après remplissage de la filière avec de la poudre et noyage des fils d'anode à l'intérieur, la cavité de filière peut ensuite être fermée et soumise à des forces de compression par un poinçon. Typiquement, les forces de compression sont exercées dans une direction qui est soit généralement parallèle, soit généralement perpendiculaire à l'axe longitudinal « L » des fils. Cela force les particules à être en contact étroit avec les fils et crée une forte liaison fil- poudre. Tout liant/lubrifiant peut être enlevé après pressage par chauffage de la pastille sous vide à une certaine température (par exemple, d'environ 150 °C à environ 500 °C) pendant plusieurs minutes. En variante, le liant/lubrifiant peut également être enlevé en mettant en contact la pastille avec une solution aqueuse, comme décrit dans le brevet U.S. n° 6 197 252 de Bishop et al. Ensuite, le corps d'anode poreux 33 est fritté pour former une masse intégrale poreuse. La pastille est typiquement frittée à une température d'environ 1 200 °C à environ 2 000 °C, dans certains modes de réalisation d'environ 1 300 °C à environ 1 900 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 500 °C à environ 1 800 °C, pendant un temps d'environ 5 minutes à environ 100 minutes, et dans certains modes de réalisation, d'environ 30 minutes à environ 60 minutes. Si on le souhaite, le frittage peut se produire dans une atmosphère qui limite le transfert d'atomes d'oxygène vers l'anode. Par exemple, le frittage peut se produire dans une atmosphère réductrice, telle que dans un vide, un gaz inerte, l'hydrogène, etc. L'atmosphère réductrice peut être à une pression d'environ 10 Torr (1,33 kPa) à environ 2 000 Torr (266,64 kPa), dans certains modes de réalisation d'environ 100 Torr (13,33 kPa) à environ 1 000 Torr (133,32 kPa), et dans certains modes de réalisation, d'environ 100 Torr (13,33 kPa) à environ 930 Torr (123,98 kPa). On peut également employer des mélanges d'hydrogène et d'autres gaz (par exemple, argon ou azote). Une fois construite, une couche diélectrique peut être formée en oxydant anodiquement (« anodisant ») le corps d'anode fritté. Cela conduit à la formation d'une couche diélectrique sur et/ou au sein des pores du corps. Par exemple, une anode de tantale (Ta) peut être anodisée en pentoxyde de tantale (Ta205) . Typiquement, l'anodisation est réalisée en appliquant initialement une solution à l'anode, tel qu'en immergeant l'anode dans l'électrolyte. Un solvant est généralement employé, tel que l'eau (par exemple, de l'eau désionisée). Pour accentuer la conductivité ionique, on peut employer un composé qui est capable de se dissocier dans le solvant pour former des ions. Des exemples de tels composés incluent, par exemple, les acides, tels que décrits ci-dessous par rapport à l'électrolyte. Par exemple, un acide (par exemple, l'acide phosphorique) peut constituer d'environ 0 ,01 % en poids à environ 5 % en poids, dans certains modes de réalisation d'environ 0,05 % en poids à environ 0,8 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 % en poids à environ 0,5 % en poids de la solution d'anodisation. Si on le souhaite, on peut également employer des mélanges d'acides. On fait passer un courant à travers la solution d'anodisation pour former la couche diélectrique. La tension appliquée pendant le processus de formation de couche diélectrique commande l'épaisseur de la couche diélectrique. Par exemple, l'alimentation électrique peut être initialement établie à un mode galvanostatique jusqu'à atteindre la tension requise. Après cela, l'alimentation électrique peut être commutée à un mode potentiostatique pour s'assurer que l'épaisseur diélectrique souhaitée soit formée sur la surface entière de l'anode. Bien entendu, on peut également employer d'autres méthodes connues, telles que des méthodes potentiostatiques à impulsions ou échelons. La tension à laquelle une oxydation anodique se produit varie typiquement d'environ 4 à environ 250 V, et dans certains modes de réalisation, d'environ 9 à environ 200 V, et dans certains modes de réalisation, d'environ 20 à environ 150 V. Pendant l'oxydation, la solution d'anodisation peut être maintenue à une température élevée, telle qu'environ 30 °C ou plus, dans certains modes de réalisation d'environ 40 °C à environ 200 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 50 °C à environ 100 °C. L'oxydation anodique peut également être réalisée à température ambiante ou moins. La couche diélectrique résultante peut être formée sur une surface de l'anode et au sein de ses pores. L'élément de condensateur contient également un électrolyte solide qui fonctionne comme cathode pour le 5 condensateur. Un électrolyte solide à dioxyde de manganèse peut, par exemple, être formé par la décomposition pyrolytique de nitrate manganeux (Mn(NO3)2). De telles techniques sont décrites, par exemple, dans le brevet U.S. n° 4 945 452 de Sturmer et 10 al. En variante, l'électrolyte solide peut être formé d'une ou plusieurs couches de polymère conducteur. Le(s) polymère(s) conducteur(s) employé(s) dans de telles couches sont typiquement ir-conjugués et ont une 15 conductivité électrique après oxydation ou réduction, telle qu'une conductivité électrique d'au moins environ 1 pS cm-1 après oxydation. Des exemples de tels polymères conducteurs '-conjugués incluent, par exemple, les polyhétérocycles (par exemple, polypyrroles, 20 polythiophènes, polyanilines, etc.), les polyacétylènes, les poly p-phénylènes, les polyphénolates, etc. Les polymères conducteurs particulièrement appropriés sont les polythiophènes substitués répondant à la structure générale suivante : 25 dans laquelle, T est O ou S ; D est un radical alkylène en C1 à C5 facultativement substitué (par exemple, méthylène, éthylène, n-propylène, n-butylène, n-pentylène, etc.) ; R7 est un radical alkyle en C1 à C18 linéaire ou ramifié facultativement substitué (par exemple, méthyle, éthyle, n- ou iso-propyle, n-, iso-, sec- ou tertbutyle, n-pentyle, 1-méthylbutyle, 2-méthylbutyle, 3- méthylbutyle, 1-éthylpropyle, 1,1-diméthylpropyle, 1,2- diméthylpropyle, 2,2-diméthylpropyle, n-hexyle, nheptyle, n-octyle, 2-éthylhexyle, n-nonyle, n-décyle, n-undécyle, n-dodécyle, n-tridécyle, n-tétradécyle, n- hexadécyle, n-octadécyle, etc.) ; un radical cycloalkyle en C5 à C12 facultativement substitué (par exemple, cyclopentyle, cyclohexyle, cycloheptyle, cyclooctyle, cyclononyle, cyclodécyle, etc.) ; un radical aryle en C6 à C14 facultativement substitué (par exemple, phényle, naphtyle, etc.) ; un radical aralkyle en C7 à C18 facultativement substitué (par exemple, benzyle, o-, m-, p-tolyle, 2,3-, 2,4-, 2,5-, 2,6-, 3,4-, 3,5-xylyle, mésityle, etc.) ; un radical hydroxyalkyle en C1 à C4 facultativement substitué, ou un radical hydroxyle ; et q est un nombre entier de 0 à 8, dans certains modes de réalisation, de 0 à 2 et dans un mode de réalisation, 0 ; et n vaut de 2 à 5 000, dans certains modes de réalisation de 4 à 2 000, et dans certains modes de 30 réalisation, de 5 à 1 000. Les exemples de substituants pour les radicaux « D » ou « R7 » incluent, par exemple, les groupes alkyle, cycloalkyle, aryle, aralkyle, alcoxy, halogène, éther, thioéther, disulfure, sulfoxyde, sulfone, sulfonate, amino, aldéhyde, céto, ester d'acide carboxylique, acide carboxylique, carbonate, carboxylate, cyano, alkylsilane et alcoxysilane, les groupes carboxylamine, etc. Des polymères de thiophène particulièrement appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en C2 à C3 facultativement substitué. Par exemple, le polymère peut être un poly(3,4- éthylènedioxythiophène) facultativement substitué, qui répond à la structure générale suivante : Des méthodes de formation de polymères conducteurs, comme décrit ci-dessus, sont bien connues dans l'art. Par exemple, le brevet U.S. n° 6 987 663 de Merker et al. décrit diverses techniques de formation de polythiophènes substitués à partir d'un précurseur monomérique. Le précurseur monomère peut, par exemple, répondre à la structure suivante : fflq 0 /T dans laquelle, T, D, R7 et q sont définis ci-dessus. Des 5 monomères de thiophène particulièrement appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en 02 à 03 facultativement substitué. Par exemple, des 3,4- alkylènedioxythiophènes facultativement substitués peuvent être employés, lesquels répondent à la 10 structure générale : (R7)q / \ 0 0 dans laquelle, R7 et q sont comme défini ci-dessus. 15 Dans un mode de réalisation particulier, « q » vaut 0. Un exemple commercialement approprié de 3,4- éthylènedioxythiophène est disponible auprès de Heraeus Clevios sous la désignation CleviosTM M. D'autres monomères convenables sont également décrits dans les 20 brevets U.S. n° 5 111 327 de Blohm et al., et 6 635 729 de Groenendaal et al. Des dérivés de ces monomères peuvent également être employés lesquels, par exemple, sont des dimères ou trimères des monomères ci-dessus. Des dérivés moléculaires supérieurs, c'est-à-dire des tétramères, des pentamères, etc. des monomères conviennent également à une utilisation dans la présente invention. Les dérivés peuvent être constitués de motifs monomères identiques ou différents et utilisés sous forme pure et en mélange les uns avec les autres et/ou avec les monomères. On peut également employer des formes oxydées ou réduites de ces précurseurs. Les monomères de thiophène sont polymérisés chimiquement en présence d'un catalyseur oxydatif. Le catalyseur oxydatif inclut typiquement un cation de métal de transition, tel que les cations de fer (III), de cuivre (II), de chrome (VI), de cérium (IV), de manganèse (IV), de manganèse (VII), ou de ruthénium (III), etc. Un dopant peut également être employé pour fournir une charge en excès au polymère conducteur et stabiliser la conductivité du polymère. Le dopant inclut typiquement un anion inorganique ou organique, tel qu'un ion d'un acide sulfonique. Dans certains modes de réalisation, le catalyseur oxydatif employé dans la solution de précurseur a à la fois une fonctionnalité catalytique et de dopage dans la mesure où il inclut un cation (par exemple, métal de transition) et un anion (par exemple, acide sulfonique). Par exemple, le catalyseur oxydatif peut être un sel de métal de transition qui inclut des cations de fer (III), tels que des halogénures de fer (III) (par exemple, FeC13) ou des sels de fer (III) d'autres acides inorganiques, tels que Fe(C104)3 ou Fe2(SO4)3 et les sels de fer (III) d'acides organiques et d'acides inorganiques comprenant des radicaux organiques. Les exemples de sels de fer (III) d'acides inorganiques avec des radicaux organiques incluent, par exemple, les sels de fer (III) de monoesters d'acide sulfurique 5 d'alcanols en C1 à C20 (par exemple, le sel de fer (III) de laurylsulfate). De même, les exemples de sels de fer (III) d'acides organiques incluent, par exemple, les sels de fer (III) d'acides alcanesulfoniques en C1 à C20 (par exemple, l'acide méthane, éthane, propane, butane 10 ou dodécanesulfonique) ; les sels de fer (III) d'acides perfluorosulfoniques aliphatiques (par exemple, l'acide trifluorométhanesulfonique, l'acide perfluorobutanesulfonique ou l'acide perfluorooctanesulfonique) ; les sels de fer (III) 15 d'acides carboxyliques aliphatiques en C1 à C20 (par exemple, acide 2-éthylhexylcarboxylique) ; les sels de fer (III) d'acides perfluorocarboxyliques aliphatiques (par exemple, l'acide trifluoroacétique ou l'acide perfluorooctane) ; les sels de fer (III) d'acides 20 sulfoniques aromatiques facultativement substitués par des groupes alkyle en C1 à C20 (par exemple, l'acide benzènesulfonique, l'acide o-toluènesulfonique ; l'acide p-toluènesulfonique ou l'acide dodécylbenzènesulfonique) ; les sels de fer (III) 25 d'acides cycloalcanesulfoniques (par exemple, l'acide camphosulfonique) ; etc. On peut également utiliser des mélanges de ces sels de fer (III) susmentionnés. Le ptoluènesulfonate de fer (III), l'o-toluènesulfonate de fer (III) et leurs mélanges sont particulièrement 30 convenables. Un exemple commercialement convenable de p-toluènesulfonate de fer (III) est disponible auprès de Heraeus Clevios sous la désignation CleviosTM C. On peut utiliser diverses méthodes pour former une couche de polymère conducteur. Dans un mode de réalisation, le catalyseur oxydatif et le monomère sont appliqués, soit séquentiellement soit ensemble, de telle sorte que la réaction de polymérisation se produit in situ sur la pièce d'anode. Les techniques d'application appropriées peuvent inclure la sérigraphie, l'immersion, le revêtement électrophorétique et la pulvérisation, et peuvent être utilisées pour former un revêtement de polymère conducteur. A titre d'exemple, le monomère peut être initialement mélangé avec le catalyseur oxydatif pour former une solution de précurseur. Une fois le mélange formé, on peut l'appliquer à la pièce puis le laisser se polymériser de sorte que le revêtement conducteur soit formé sur la surface. En variante, le catalyseur oxydatif et le monomère peuvent être appliqués séquentiellement. Dans un mode de réalisation, par exemple, le catalyseur oxydatif est dissous dans un solvant organique (par exemple le butanol) puis appliqué en tant que solution d'immersion. La pièce d'anode peut ensuite être séchée pour en enlever le solvant. Après cela, la pièce peut être immergée dans une solution contenant le monomère. La polymérisation est typiquement réalisée à des températures d'environ -10 °C à environ 250 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0 °C à environ 200 °C, en fonction de l'agent oxydant utilisé et du temps de réaction souhaité. Des techniques de polymérisation convenables, comme décrit ci-dessus, peuvent être décrites plus en détail dans le brevet U.S. n° 7 515 396 de Biler. Encore d'autres méthodes d'application d'un (de) tel(s) revêtement(s) conducteur(s) peuvent être décrites dans les brevets U.S. n° 5 457 862 de Sakata et al., 5 473 503 de Sakata et al., 5 729 428 de Sakata et al. et 5 812 367 de Kudoh et al. En plus d'une application in situ, on peut également appliquer une couche de polymère conducteur sous la forme d'une dispersion de particules de polymère conducteur. Bien que leur taille puisse varier, il est typiquement souhaité que les particules possèdent un petit diamètre pour augmenter la superficie disponible pour adhérer à la pièce d'anode. Par exemple, les particules peuvent avoir un diamètre moyen d'environ 1 à environ 500 nanomètres, dans certains modes de réalisation d'environ 5 à environ 400 nanomètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 10 à environ 300 nanomètres. La valeur D90 des particules (les particules ayant un diamètre inférieur ou égal à la valeur D90 constituent 90 % du volume total de toutes les particules solides) peut être d'environ 15 micromètres ou moins, dans certains modes de réalisation d'environ 10 micromètres ou moins, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 nanomètre à environ 8 micromètres. Le diamètre des particules peut être déterminé à l'aide de techniques connues, telles que par ultracentrifugation, diffraction laser, etc. La formation des polymères conducteurs sous une forme particulaire peut être amplifiée en utilisant un contre-ion séparé pour contrebalancer la charge positive portée par le polythiophène substitué. Dans certains cas, le polymère peut posséder des charges positive et négative dans le motif structurel, la charge positive étant située sur la chaîne principale et la charge négative facultativement sur les substituants du radical R », tels que les groupes sulfonate ou carboxylate. Les charges positives de la chaîne principale peuvent être partiellement ou totalement saturées avec les groupes anioniques facultativement présents sur les radicaux « R ». Dans l'ensemble, les polythiophènes peuvent, dans ces cas, être cationiques, neutres voire anioniques. Néanmoins, ils sont tous considérés comme des polythiophènes cationiques car la chaîne principale du polythiophène a une charge positive. Le contre-ion peut être un anion monomère ou 20 polymère. Les anions polymères peuvent être, par exemple, des anions d'acides carboxyliques polymères (par exemple, les polyacides acryliques, le polyacide méthacrylique, les polyacides maléiques, etc.) ; d'acides sulfoniques polymères (par exemple, les 25 polyacides styrènesulfoniques (« PSS »), les polyacides vinylsulfoniques, etc.) ; etc. Les acides peuvent également être des copolymères, tels que des copolymères d'acides vinylcarboxyliques et vinylsulfoniques avec d'autres monomères polymérisables, 30 tels que des esters d'acide acrylique et du styrène. De même, les anions monomères convenables incluent, par exemple, les anions d'acides alcanesulfoniques en C1 à C20 (par exemple, l'acide dodécanesulfonique) ; les acides perfluorosulfoniques aliphatiques (par exemple, l'acide trifluorométhanesulfonique, l'acide perfluorobutanesulfonique ou l'acide perfluorooctanesulfonique) ; les acides carboxyliques en C1 à C20 aliphatiques (par exemple, l'acide 2-éthylhexylcarboxylique) ; les acides perfluorocarboxyliques aliphatiques (par exemple, l'acide trifluoroacétique ou l'acide perfluorooctanoïque) ; les acides sulfoniques aromatiques facultativement substitués par des groupes alkyle en Ci à C20 (par exemple, l'acide benzènesulfonique, l'acide o-toluènesulfonique, l'acide p- toluènesulfonique ou l'acide dodécylbenzènesulfonique) ; les acides cycloalcanesulfoniques (par exemple, l'acide camphosulfonique ou des tétrafluoroborates, des hexafluorophosphates, des perchlorates, des hexafluoroantimonates, des hexafluoroarsénates ou des hexachloroantimonates) ; etc. Des contre-anions particulièrement convenables sont des anions polymères, tels qu'un acide carboxylique ou sulfonique polymère (par exemple, le polyacide styrènesulfonique (« PSS »)). La masse moléculaire de tels anions polymériques varie typiquement d'environ 1 000 à environ 2 000 000, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2 000 à environ 500 000. Lorsqu'ils sont employés, le rapport en poids entre de tels contre-ions et des polythiophènes 30 substitués dans une couche donnée est typiquement d'environ 0,5 : 1 à environ 50 : 1, dans certains modes de réalisation d'environ 1 : 1 à environ 30 : 1, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2 : 1 à environ 20 : 1. Le poids du polythiophène substitué auquel on se réfère dans les rapports en poids ci- dessus se réfère à la portion pesée des monomères utilisés, en supposant qu'une conversion complète se produise pendant la polymérisation. La dispersion peut également contenir un ou plusieurs liants pour renforcer encore la nature adhésive de la couche polymère et augmenter également la stabilité des particules au sein de la dispersion. Les liants peuvent être de nature organique, comme des polyalcools vinyliques, des polyvinylpyrrolidones, des polychlorures de vinyle, des polyacétates de vinyle, des polybutyrates de vinyle, des polyesters d'acide acrylique, des polyamides d'acide acrylique, des polyesters d'acide méthacrylique, des polyamides d'acide méthacrylique, des polyacrylonitriles, des copolymères de styrène/ester d'acide acrylique, acétate de vinyle/ester d'acide acrylique et éthylène/acétate de vinyle, des polybutadiènes, des polyisoprènes, des polystyrènes, des polyéthers, des polyesters, des polycarbonates, des polyuréthannes, des polyamides, des polyimides, des polysulfones, des résines de mélamine- formaldéhyde, des résines époxyde, des résines de silicone ou des celluloses. Des agents de réticulation peuvent également être employés pour renforcer la capacité d'adhérence des liants. De tels agents de réticulation peuvent inclure, par exemple, des composés de mélamine, des isocyanates masqués ou des silanes fonctionnels, tels qu'un 3- glycidoxypropyltrialcoxysilane, le tétraéthoxysilane et un hydrolysat de tétraéthoxysilane ou des polymères réticulables, tels que des polyuréthannes, des polyacrylates ou des polyoléfines. D'autres composants peuvent également être inclus dans la dispersion comme il est connu dans l'art, tels que des agents de dispersion (par exemple, l'eau), des substances tensioactives, etc. Si on le souhaite, une ou plusieurs des étapes d'application décrites ci-dessus peuvent être répétées jusqu'à atteindre l'épaisseur souhaitée du revêtement. Dans certains modes de réalisation, on ne forme qu'une couche relativement fine du revêtement à la fois. L'épaisseur généralement souhaitées du de polymère d'environ 0,2 cible totale du revêtement peut varier en fonction des propriétés condensateur. Typiquement, le revêtement conducteur résultant a une épaisseur micromètre (« pm ») à environ 50 pm, dans certains modes de réalisation d'environ 0,5 pm à environ 20 pm, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 pm à environ 5 pm. Il faut comprendre que l'épaisseur du revêtement n'est pas nécessairement la même à tous les emplacements sur la pièce d'anode. Néanmoins, l'épaisseur moyenne du revêtement sur le substrat entre généralement dans les plages notées ci-dessus. La couche de polymère conducteur peut être facultativement cicatrisée. La cicatrisation peut se produire après chaque application d'une couche de polymère conducteur ou peut se produire après l'application du revêtement entier. Dans certains modes de réalisation, le polymère conducteur peut être cicatrisé en immergeant la pièce dans une solution d'électrolyte, et ensuite en appliquant une tension constante à la solution jusqu'à ce que le courant soit réduit à un niveau présélectionné. Si on le souhaite, une telle cicatrisation peut être accomplie en de multiples étapes. Par exemple, une solution d'électrolyte peut être une solution diluée du monomère, du catalyseur et d'un dopant dans un solvant alcool (par exemple, l'éthanol). Le revêtement peut également être lavé si on le souhaite pour éliminer divers produits, réactifs en excès, etc. Si on le souhaite, le condensateur peut également contenir d'autres couches comme il est connu dans l'art. Par exemple, un revêtement protecteur peut être facultativement formé entre le diélectrique et l'électrolyte solide, tel qu'un revêtement constitué d'un matériau résineux relativement isolant (naturel ou synthétique). De tels matériaux peuvent avoir une résistivité spécifique de plus d'environ 10 Wcm, dans certains modes de réalisation de plus d'environ 100, dans certains modes de réalisation de plus d'environ 1 000 Wcm, dans certains modes de réalisation de plus d'environ 1 x 105 Wcm, et dans certains modes de réalisation, de plus d'environ 1 x 101° Wcm. Certains matériaux résineux qui peuvent être utilisés dans la présente invention incluent, sans s'y limiter, le polyuréthanne, le polystyrène, les esters d'acides gras insaturés ou saturés (par exemple, les glycérides), etc. Par exemple, les esters appropriés d'acides gras incluent, sans s'y limiter, les esters d'acide laurique, d'acide myristique, d'acide palmitique, d'acide stéarique, d'acide éléostéarique, d'acide oléique, d'acide linoléique, d'acide linolénique, d'acide aleuritique, d'acide shellolique, etc. Ces esters d'acides gras se sont révélés particulièrement utiles lorsqu'ils sont utilisés dans des combinaisons relativement complexes pour former une « huile siccative », qui permet au film résultant de polymériser rapidement en une couche stable. De telles huiles siccatives peuvent inclure des mono-, di- et/ou tri-glycérides, qui ont un squelette glycérol avec respectivement un, deux et trois résidus acyle gras qui sont estérifiés. Par exemple, certaines huiles siccatives convenables qui peuvent être utilisées incluent, sans s'y limiter, l'huile d'olive, l'huile de lin, l'huile de ricin, l'huile d'abrasin, l'huile de soja et la gomme laque. Ces matériaux de revêtement protecteurs et autres sont décrits plus en détail dans le brevet U.S. n° 6 674 635 de Fife et al. La pièce d'anode peut également se voir appliquer respectivement une couche de carbone (par exemple, de graphite) et une couche d'argent. Le revêtement d'argent peut, par exemple, agir comme un conducteur brasable, une couche de contact et/ou un collecteur de charge pour le condensateur et le revêtement de carbone peut limiter le contact du revêtement d'argent avec l'électrolyte solide. Ces revêtements peuvent couvrir tout ou partie de l'électrolyte solide. L'épaisseur de l'élément de condensateur résultant 30 peut varier si on le souhaite, mais est typiquement d'environ 4 millimètres ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 à environ 2 millimètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 à environ 1 millimètre. Quelle que soit la manière particulière dont le condensateur est formé, il peut être connecté à des terminaisons comme il est bien connu dans l'art. Par exemple, des terminaisons d'anode et de cathode peuvent être électriquement connectées au(x) fil(s) d'anode et à la cathode, respectivement. La configuration spécifique des terminaisons peut varier comme il est bien connu dans l'art. Dans un mode de réalisation, par exemple, la terminaison de cathode peut contenir une portion plane en contact électrique avec une surface inférieure de l'élément de condensateur et une portion debout positionnée sensiblement perpendiculairement à la portion plane et en contact électrique avec une surface arrière du condensateur. Pour fixer l'élément de condensateur à la terminaison de cathode, on peut employer un adhésif conducteur comme il est connu dans l'art. L'adhésif conducteur peut inclure, par exemple, des particules de métal conducteur contenues avec une composition de résine. Les particules de métal peuvent être d'argent, de cuivre, d'or, de platine, de nickel, de zinc, de bismuth, etc. La composition de résine peut inclure une résine thermodurcissable (par exemple, une résine époxy), un agent de durcissement (par exemple, un anhydride d'acide) et un agent de couplage (par exemple, des agents de couplage au silane). Des adhésifs conducteurs convenables sont décrits dans la publication de demande de brevet U.S. n° 2006/0 038 304 d'Osako et al. La terminaison d'anode peut par ailleurs contenir une portion plane et une portion debout. La portion debout peut contenir une région qui porte l'ensemble conducteur d'anode de la présente invention. Par exemple, la région peut posséder une fente unique pour recevoir à la fois les premier et second fils conducteurs d'anode. En variante, la région peut posséder des fentes séparées pour chaque fil. La fente peut avoir toute forme souhaitée, telle qu'une forme de U, une forme de V, etc. pour renforcer encore le contact de surface et la stabilité mécanique des fils. Toute technique peut être utilisée pour connecter le(s) fil(s) à la terminaison d'anode, telle qu'un soudage par résistance, un soudage au laser, des adhésifs conducteurs, etc. Une fois le condensateur fixé aux terminaisons, il est confiné dans un boîtier en résine, qui peut ensuite être rempli avec de la silice ou tout autre matériau d'encapsulation connu. La largeur et la longueur du boîtier peuvent varier en fonction de l'application prévue. Toutefois, l'épaisseur globale du boîtier est typiquement petite de sorte que l'ensemble résultant puisse être aisément incorporé dans des produits peu encombrants (par exemple, des « cartes CI »). Par exemple, l'épaisseur du boîtier peut varier d'environ 4,0 millimètres ou moins, dans certains modes de réalisation d'environ 0,1 à environ 2,5 millimètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,15 à environ 2,0 millimètres. Les boîtiers convenables peuvent inclure, par exemple, des boîtiers « A », « B », « H » ou « T » (AVX Corporation). Après encapsulation, des portions exposées des terminaisons d'anode et de cathode respectives peuvent être vieillies, sérigraphiées et coupées. Si on le souhaite, les portions exposées peuvent être facultativement courbées deux fois le long de l'extérieur du boîtier (par 5 exemple, à un angle d'approximativement 90°). Grâce à la présente description, on peut former un condensateur qui présente d'excellentes propriétés électriques (comme déterminé par les procédures d'essai décrites ci-dessous). Par exemple, le condensateur de 10 la présente invention peut présenter une RSE ultrafaible, telle que d'environ 300 milliohms (mQ) ou moins, dans certains modes de réalisation d'environ 100 mQ ou moins, dans certains modes de réalisation d'environ 0,01 à environ 50 mO, et dans certains modes 15 de réalisation, d'environ 0,1 à environ 20 mS2, déterminée à une fréquence de 100 kHz et à une température de 23 °C ± 2 °C. De plus, le courant de fuite, qui se réfère généralement au courant circulant d'un conducteur à un conducteur adjacent à travers un 20 isolant, peut être maintenu à des niveaux relativement bas. Par exemple, la valeur numérique du courant de fuite normalisé d'un condensateur de la présente invention est, dans certains modes de réalisation, de moins d'environ 0,1 gA/pF*V, dans certains modes de 25 réalisation de moins d'environ 0,01 pA/gF*V, et dans certains modes de réalisation, de moins d'environ 0,001 pA/pF*V, où gA est des microampères et gF*V est le produit de la capacité et de la tension nominale. 30 Procédures d'essai Force d'arrachage de fil (« FAF ») La FAF se réfère généralement à l'efficacité de l'insertion de fil avant le frittage du corps d'anode poreux. La FAF est typiquement mesurée en N via une jauge pousser-tirer numérique (Jirkaspol SH-20K) à une température de 23 °C ± 2 °C. Résistance-série équivalente (« RSE ») La RSE se réfère généralement à l'ampleur à laquelle le condensateur agit comme une résistance lors d'une charge et d'une décharge dans un circuit électronique et est habituellement exprimée comme une résistance en série avec le condensateur. La RSE est typiquement mesurée à l'aide d'un dispositif de mesure Keithley 3330 Precision LCZ avec une polarisation de tension continue de fils de Kelvin à 2,2 volts et un signal sinusoïdal pic à pic de 0,5 volt, à une fréquence de service de 100 kHz et une température de 23 °C ± 2 °C. Capacité (« Cap ») On a mesuré la capacité à l'aide d'un dispositif de mesure Keithley 3330 Precision LCZ avec des fils de Kelvin avec une polarisation de tension continue de 2,2 volts et un signal sinusoïdal pic à pic de 0,5 volt. La fréquence de service était de 120 kHz et la température était de 23 °C ± 2 °C. Exemples 1 et 2 On a pressé une poudre de tantale de 35 000 pFV/g en pastilles pour former un corps poreux ayant des dimensions de 5,10 mm (longueur) par 3,70 mm (largeur) par 0,90 mm (épaisseur). On a chargé la poudre de tantale dans la trémie d'une machine de moulage automatique de dispositif de tantale et on l'a moulée automatiquement conjointement avec un fil conducteur d'anode de tantale de 0,19 mm (largeur-exemple 1) et un fil conducteur d'anode de tantale de 0,50 mm (largeur-exemple 2) que l'on a automatiquement encochés par l'intermédiaire d'un dispositif additionnel à l'intérieur de la machine de moulage pour fabriquer un corps poreux. La pénétration du fil était de 70 % de la longueur d'anode. On a laissé ce corps moulé au repos sous une pression réduite à 1 400 °C pour obtenir un corps fritté. On a anodisé l'anode de tantale à 18 V dans un électrolyte liquide d'acide phosphorique à 0,1 % pour fabriquer des condensateurs ayant une capacité de 150 gF à 120 Hz. On a ensuite formé un revêtement de polymère conducteur en immergeant l'anode de tantale dans une solution de butanol de toluènesulfonate de fer (III) (CleviosTM C, H.C. Starck) pendant 5 minutes et ensuite dans du 3,4-éthylènedioxythiophène (CleviosTM M, H.C. Starck) pendant 1 minute. Après 45 minutes de polymérisation, on a formé une fine couche de poly(3,4- éthylènedioxythiophène) sur la surface du diélectrique. On a lavé les pièces dans du méthanol pour éliminer les sous-produits de réaction, on les a anodisées dans un électrolyte liquide, et à nouveau lavées dans du méthanol. On a répété 10 fois le cycle de polymérisation. On a complété les pièces finies par une technologie d'assemblage classique et on les a mesurées. On a utilisé une grille de connexion à base de cuivre pour finir le procédé d'assemblage. Une fois l'élément de condensateur fixé, on a confiné la grille de connexion avec une résine époxy d'encapsulation. Exemples comparatifs 1 et 2 On a formé des condensateurs de la manière décrite dans les exemples 1 et 2, à l'exception de l'étape d'encochage du fil conducteur d'anode. Dans le cas des exemples comparatifs 1 et 2, on a moulé la poudre de tantale avec un fil conducteur d'anode de tantale de 0,19 mm (largeur - exemple 1) et un fil conducteur d'anode de tantale de 0,50 mm (largeur - exemple 2). On a réalisé de cette manière de multiples pièces (1 500) puis on a testé leur performance électrique (c'est-à-dire FAF, RSE et capacité). Le tableau 1 résume les sorties médianes de FAF des corps moulés et la capacité médiane et la RSE pour les condensateurs finis décrits dans les exemples 1 et 20 2 en comparaison aux exemples comparatifs 1 et 2. FAF [N] Cap [uF] RSE [m5-2] Exemple 1 9,5 187 13,2 Exemple comparatif 1 3,7 184 14,1 Exemple 2 23,6 182 7,7 Exemple comparatif 2 13,4 181 8,5 Exemples 3 et 4 On a pressé de la poudre de tantale de 25 75 000 iFV/g en pastilles pour former un corps poreux ayant des dimensions de 1,80 mm (longueur) par 2,40 mm (largeur) par 1,20 mm (épaisseur). On a chargé la poudre de tantale dans la trémie d'une machine de moulage automatique de dispositif de tantale et on l'a moulée automatiquement conjointement avec un fil conducteur d'anode de tantale de 0,17 mm (largeur - exemple 3) et un fil conducteur d'anode de tantale de 0,50 mm (largeur exemple 4), que l'on a automatiquement encochés par l'intermédiaire d'un dispositif additionnel à l'intérieur de la machine de moulage pour fabriquer un corps poreux. La pénétration du fil était de 75 % de la longueur d'anode. On a laissé ce corps moulé au repos sous une pression réduite à 1 300 °C pour obtenir un corps fritté. On a anodisé l'anode de tantale à 15 V dans un électrolyte liquide d'acide phosphorique à 0,1 % pour fabriquer des condensateurs ayant une capacité de 150 pF à 120 Hz. On a ensuite formé un revêtement de polymère conducteur en immergeant l'anode de tantale dans une solution de butanol de toluènesulfonate de fer (III) (CleviosTM C, H.C. Starck) pendant 5 minutes et ensuite dans du 3,4-éthylènedioxythiophène (CleviosTM M, H.C. Starck) pendant 1 minute. Après 45 minutes de polymérisation, on a formé une fine couche de poly(3,4- éthylènedioxythiophène) sur la surface du diélectrique. On a lavé les pièces dans du méthanol pour éliminer les sous-produits de réaction, on les a anodisées dans un électrolyte liquide, et à nouveau lavées dans du méthanol. On a répété 10 fois le cycle de polymérisation. On a complété les pièces finies par une technologie d'assemblage classique et on les a mesurées. On a utilisé une grille de connexion à base de cuivre pour finir le procédé d'assemblage. Une fois que l'on a attaché l'élément de condensateur, on a confiné la grille de connexion avec une résine époxy d'encapsulation. Exemples comparatifs 3 et 4 On a formé des condensateurs de la manière décrite dans les exemples 3 et 4, à l'exception de l'étape d'encochage du fil conducteur d'anode. Dans le cas des exemples comparatifs 3 et 4, on a moulé la poudre de tantale conjointement avec un fil conducteur d'anode de tantale de 0,19 mm (largeur - exemple 1) et un fil conducteur d'anode de tantale 0,50 mm (largeur exemple 2). On a réalisé de multiples pièces (1 500) de cette manière puis on a testé leur performance électrique (c'est-à-dire, FAF, RSE et capacité). Le tableau 2 résume les sorties médianes de FAF des corps moulés et la capacité médiane et la RSE pour les condensateurs finis décrits dans les exemples 3 et 4 en comparaison aux exemples comparatifs 3 et 4. FAF [N] Cap [tiF] RSE [mg-2] Exemple 3 4,9 123 34,8 Exemple comparatif 3 0,7 122 38,3 Exemple 4 9,2 119 25,9 Exemple-comparatif 4 1,8 118 27,1 Comme le montrent le tableau 1 et le tableau 2, l'utilisation d'un fil conducteur d'anode encoché améliore (c'est-à-dire diminue) la valeur RSE d'un condensateur par rapport à un exemple comparatif où aucun fil encoché n'a été utilisé. Additionnellement, l'utilisation d'un fil encoché est également associée à une FAF plus élevée. Ces modifications et variations et autres de la présente invention peuvent être mises en pratique par 5 l'homme du métier, sans s'écarter de l'esprit et de la portée de la présente invention. De plus, il faut comprendre que des aspects des divers modes de réalisation peuvent être interchangés à la fois en intégralité ou en partie. De plus, l'homme du métier 10 appréciera que la description précédente ne soit donnée qu'à titre d'exemple uniquement, et n'est pas censée limiter l'invention. REVENDICATIONS1. Condensateur électrolytique solide qui comprend un élément de condensateur, l'élément de condensateur comprenant : un corps d'anode poreux et fritté (33), dans 5 lequel un ensemble conducteur (16) est noyé au sein du corps d'anode (33), l'ensemble conducteur (16) comprenant un premier fil conducteur (16a), dans lequel le premier fil conducteur (16a) comprend au moins une encoche (40), dans lequel l'encoche (40) est située sur 10 une portion noyée du premier fil conducteur (16a), le premier fil conducteur (16a) s'étendant depuis une surface du corps d'anode (33) dans une direction longitudinale ; une couche diélectrique recouvrant le corps 15 d'anode poreux et fritté (33) ; et une cathode recouvrant la couche diélectrique qui inclut un électrolyte solide. 2. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel l'encoche (40) est 20 rectangulaire, circulaire, elliptique, triangulaire, en forme de U ou en forme de V. 3. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel l'encoche (40) est formée par sertissage du premier fil conducteur (16a). 25 4. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel le premier fil conducteur (16a) a un rapport d'aspect entre longueur et largeur d'environ 2 à environ 150. 5. Condensateur électrolytique solide selon la 30 revendication 1, dans lequel la largeur du premier filconducteur (16a) est d'environ 20 micromètres à environ 1 000 micromètres. 6. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel la longueur du premier fil 5 conducteur (16a) est d'environ 1,5 à environ 30 fois la longueur de l'encoche (40). 7. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel la largeur du premier fil conducteur (16a) est d'environ 1,05 à environ 7 fois la 10 largeur de l'encoche (40). 8. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel l'ensemble conducteur (16) comprend en outre un second fil conducteur (16b) s'étendant depuis une surface du corps d'anode (33) 15 dans une direction longitudinale. 9. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 8, dans lequel le second fil conducteur (16b) comprend au moins une encoche (40), dans lequel l'encoche (40) est située sur une portion noyée du 20 second fil conducteur (16b). 10. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 8, dans lequel la largeur du second fil conducteur (16b) est plus grande que la largeur du premier fil conducteur (16a). 25 11. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, dans lequel le corps d'anode (33) est formé d'une poudre ayant une charge spécifique d'environ 20 000 pF*V/g à environ 600 000 pF*V/g, où la poudre comprend un métal valve tel que le tantale, le 30 niobium, l'aluminium, le hafnium, le titane, un oxydeélectriquement conducteur de ceux-ci, ou un nitrure électriquement conducteur de ceux-ci. 12. Condensateur électrolytique solide selon la revendication 1, comprenant en outre une terminaison 5 d'anode qui est connectée électriquement à l'ensemble conducteur (16), une terminaison de cathode qui est connectée électriquement à la cathode, et un matériau de moulage qui encapsule l'élément de condensateur et expose au moins une partie de la terminaison d'anode et 10 au moins une partie de la terminaison de cathode. 13. Procédé de formation d'un corps d'anode poreux et fritté (33), le procédé comprenant : la formation d'au moins une encoche (40) sur une portion d'un premier fil conducteur (16a) d'un ensemble 15 conducteur (16) d'anode ; le noyage de l'ensemble conducteur (16) au sein d'une poudre formée d'une composition de métal de tube de sorte que la portion du fil où ladite au moins une encoche (40) est formée est noyée au sein de la poudre ; 20 le compactage de la poudre autour de l'ensemble conducteur (16) ; et le frittage de la poudre compactée et de l'ensemble conducteur (16) pour former le corps d'anode poreux (33). 25 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel l'encoche (40) est formée par sertissage du premier fil conducteur (16a). 15. Procédé selon la revendication 13, dans lequel l'encoche (40) est rectangulaire, circulaire, 30 elliptique, triangulaire, en forme de U ou en forme de V. 16. Procédé selon la revendication 13, dans lequel la longueur du premier fil conducteur (16a) est d'environ 1,5 à environ 30 fois la longueur de l'encoche (40). 17. Procédé selon la revendication 13, dans lequel la largeur du premier fil conducteur (16a) est d'environ 1,05 à environ 7 fois la largeur de l'encoche (40). 18. Procédé selon la revendication 13, dans lequel 10 l'ensemble conducteur (16) d'anode comprend un second fil conducteur (16b). 19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel le second fil conducteur (16b) comprend au moins une encoche (40), dans lequel l'encoche (40) est située sur 15 une portion noyée du second fil conducteur (16b). 20. Procédé de formation d'un élément de condensateur électrolytique solide, le procédé comprenant : l'oxydation anodique du corps d'anode poreux et 20 fritté (33) de la revendication 13 pour former une couche diélectrique ; et l'application d'un électrolyte solide au corps d'anode (33) fritté oxydé anodiquement.