Brevet FR2985880A1 — publié le 20130719

PROCEDE POUR OBTENIR UN BOITIER CONTENANT UNE ELECTRONIQUE ETANCHE. L'invention se rapporte à un procédé de protection d'une électronique logée dans un boitier. Elle se rapporte également aux moyens pour la mise en oeuvre du procédé. Les appareils électroniques sont sensibles à l'environnement et au minimum les composants doivent être protégés de tous contacts. Les cartes électroniques sont placées dans des boitiers qui protègent l'électronique de contact accidentel pouvant détruire les circuits. Ces boitiers ont 10 également vocation à limiter l'accès aux composants. Un boitier est souvent constitué de deux coques complémentaires qui s'assemblent selon un plan de joint souvent par emboitement en sorte de créer une enveloppe protectrice entourant l'électronique. Ces coques protègent donc mécaniquement l'électronique de chocs. 15 Outre ce besoin de protection mécanique, une protection contre l'introduction de poussières ou d'eau est souvent requise. Il existe une classification qui indique les conditions dans lequel le boitier peut travailler en présence ou non d'eau. La zone de jonction des coques complémentaires est une zone sensible où l'eau 20 peut pénétrer et c'est donc à ce niveau que des moyens d'étanchéités sont prévus. Partout où il y a une solution de continuité, l'eau peut pénétrer dans le boitier. Il est donc connu d'équiper la zone de jonction d'un joint d'étanchéité. Le choix du joint dépend de la manière dont les coques s'assemblent et des conditions d'utilisation du boitier. Pour chaque boitier, il faut donc concevoir un joint particulier. On comprend qu'un boitier plongé dans l'eau une fraction de seconde n'est pas 5 comparable à un boitier plongé dans l'eau une journée à 50 mètres de profondeur. Les joints doivent donc répondre aux conditions d'utilisation du boitier. Les joints sont plus ou moins complexes et apportent des solutions toutefois, dans le temps le matériau composant ce joint se modifie avec le temps ( réaction 10 induites par les rayons du soleil) et souvent ils durcissent et deviennent moins performant. Outre cette zone de jonction, l'électronique du boitier est souvent, par une liaison filaire couplée, par exemple à un capteur ou à un autre dispositif. Le boitier présente alors une découpe au travers de laquelle passe le câble. Il existe 15 des dispositifs appelés passe câbles qui confèrent une étanchéité. L'obtention d'une bonne étanchéité est encore plus difficile avec ces passes câbles. Dans le domaine de la distribution électrique, il est connu d'enterrer les câbles et d'utiliser des boitiers pour loger un connecteur raccordant deux câbles disposés bout à bout. 20 Ce connecteur électrique de câbles est placé dans une enveloppe dans laquelle il est prévu une fenêtre utilisée ,après raccordement des câbles et assemblage des coques, pour introduire une résine à l'état liquide qui va remplir le boitier et ainsi noyer les contacts. Cette résine, en durcissant va empêcher l'eau d'atteindre les contacts électriques. Sur ces raccords électriques, il n'y a quasiment pas de panne car il s'agit d'une pièce métallique sur laquelle on fixe les extrémités des dits câbles par contre sur un circuit électronique, un composant peut mal fonctionner et dans le cas où la résine enroberait le circuit celui-ci ne serait plus réparable. L'invention propose une solution. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé pour obtenir l'étanchéité à l'eau d'un boitier constitué de deux coques supérieure et inférieure assemblées selon un plan de joint horizontal ce procédé étant caractérisé en ce que dans le boitier On définit les dimensions de la coque supérieure pour loger toute l'électronique 10 dans un volume de sécurité situé au dessus d'un plan de joint, On définit la coque inférieure telle que le plan passant par l'ouverture de cette coque se situe au dessus du plan de joint après mise en place de l'électronique dans la coque supérieure, on coule, dans la coque inférieure une résine à l'état liquide en une quantité telle qu'après 15 assemblage des coques le niveau de la résine se situe au dessus du plan de joint mais sans atteindre le volume de sécurité , on assemble les coques et on attend la prise de la résine. L'invention sera bien comprise à l'aide de la description ci après faite à titre 20 d'exemple non limitatif en regard du dessin qui représente : Fig 1 : une coupe axiale du boitier avant assemblage FIg 2 : une coupe axiale du boitier après assemblage. En se reportant au dessin, on voit un boitier constitué de deux coques 2,3 assemblées selon un plan de joint J. Le plan de joint pris en référence est celui passant par le bord inférieur de la coque supérieure. L'une des coques dit coque supérieure a des dimensions aptes à loger toute l'électronique que doit contenir le boitier ceci dans un espace ou volume dit de sécurité situé à distance du plan de joint défini par le plan contenant le bord inférieur de la coque supérieure. Ainsi entre le plan de joint et l'espace de sécurité est prévu un espace dit de remplissage qui occupe la section de la coque sur une épaisseur donnée. La coque 2 supérieure présente une ouverture à sa base. Cette coque comprend une paroi supérieure et une paroi latérale. Le bord inférieur de la paroi latérale est dans le plan de joint. Cette coque a ici la forme d'un verre retournée. L'autre coque dite inférieure comprend un fond et une paroi latérale et une 15 ouverture supérieure. Elle a la forme d'un verre. Cette coque 3 inférieure est dimensionnée en sorte de loger la base de la coque supérieure . Le bord de la paroi latérale de la dite coque inférieure est plus haut que le niveau correspondant au plan de joint après emboitement. 20 Pour obtenir une étanchéité, on introduit dans la coque inférieure un volume de résine liquide, on emboite la coque supérieure dans la coque inférieure et on attend la prise de la résine. On détermine la longueur d'emboitement en sorte que la base 2A de la coque supérieure se positionne à distance de la face interne du fond de la coque 25 inférieure et on dimensionne la section de la coque inférieure pour ménager un espace autour de la base de la coque supérieure qui sera partiellement rempli par la résine. Pour cela des butés 11 limitent l'emboitement et des moyens 12 de positionnement axial centrent les coques. La résine est donc en contact avec les faces interne et externe de la base de la 5 coque supérieure et assure donc un recouvrement pour l'étanchéité. On a donc constitué un plan de joint fictif enrobé dans de la résine. Si l'eau tente de s'infiltrer, elle ne peut le faire qu'en se glissant entre la résine et la face externe de la base de la coque supérieure puis remonter entre la face interne de cette coque supérieure et la résine soit un parcours en chicane. 10 On aura prévu une excellente cohésion entre la résine et le matériau utilisé pour la coque. Cela a deux conséquences : il y a création d'une étanchéité et création d'une liaison indémontable. Cependant, l'électronique n'est pas noyée dans la résine et en cas de panne peut être récupérée en coupant le boitier au dessus de la zone 15 remplie de résine. Si une liaison filaire est prévue entre l'électronique et un dispositif nécessitant un trou au travers de la coque, le trou est localisé dans la paroi inférieure dans l'espace qui sera noyé dans la résine . Il est prévu cependant un passe cable. La partie du passe câble située à l'intérieur de la coque sera noyée dans la 20 résine. La résine qui est introduite sous forme liquide va se durcir par réaction avec un moyen approprié tel un catalyseur. Cette résine pourra être protégée des UV et donc a une longévité accrue. Pour positionner la carte sur laquelle sont montés les composants électroniques, il est ici prévu des glissières aménagées dans la paroi latérale de la coque supérieure sur sa face interne. La carte du circuit pourra être glissée dans deux glissières et ensuite être verrouillée. Pour cela, par exemple, le fond de la coque inférieure présente au moins une patte 12A avec une butée 14 par exemple le fond d'une encoche tournée vers le haut qui vient s'engager sur la carte portant l'électronique lors de l'assemblage. Avantageusement, les pattes sont au moins deux et viennent localement en appui sur la face interne de la coque supérieure pour la maintenir centrée et 10 sans contact avec la paroi latérale de la coque inférieure afin de dégager du volume pour la résine. Pour limiter l'engagement de la coque supérieure, celle-ci présente extérieurement une jupe 11A dont le bord libre 11B forme butée venant en appui sur le bord libre 3A de la paroi latérale de la coque inférieure. 15 Ainsi , on a décrit un procédé pour obtenir l'étanchéité à l'eau d'un boitier 1 constitué de deux coques supérieure 2 et inférieure 3 assemblées selon un plan de joint J horizontal ce procédé étant caractérisé en ce que dans le boitier On définit les dimensions de la coque supérieure pour loger toute l'électronique 4 dans un volume de sécurité situé au dessus du plan de joint, 20 On définit la coque inférieure telle que le plan F passant par l'ouverture 5de cette coque se situe au dessus du plan de joint J après mise en place de l'électronique dans la coque supérieure, on coule, dans la coque inférieure 3 une résine 6 à l'état liquide en une quantité telle qu'après assemblage des coques le niveau de la résine se situe au dessus du plan de joint 25 mais sans atteindre le volume de sécurité 7, on assemble les coques et on attend la prise de la résine. On aura compris que le plan de joint choisit pour référence est la base de la coque supérieure mais que ce plan de joint n'a pas de contact physique avec la 5 coque inférieure, l'étanchéité étant obtenu du fait que la base de la coque supérieure est plongée dans la couche de résine. L'orientation des coques a été définie par le fait que dés lors qu'il faut introduire une résine liquide et que celle-ci ne vienne pas souiller l'électronique, l'orientation verticale des coques est souhaitable. Après solidification, le boitier 10 peut être utilisé tête en bas. Comme cela a été indiqué, on détermine la longueur d'emboitement en sorte que la base de la coque supérieure se positionne à distance de la face interne du fond de la coque inférieure et on dimensionne la section de la coque inférieure pour ménager un espace autour de la base de la coque supérieure qui sera 15 partiellement rempli par la résine. La quantité de résine évite de noyer le circuit et donc permet de le dépanner. On remplace uniquement le boitier. Il est à noter qu'il n'est pas nécessaire de faire fabriquer un joint spécifique, la résine s'adaptant à la géométrie du boitier. 20 La création d'un espace annulaire 10 autour de la coque externe améliore l'étanchéité et en plus permet de verrouiller les coques.On voit que la résine est en contact avec la face interne et la face externe du bas de la coque supérieure et donc agit sur deux faces. On notera la présence d'un puits 30 permettant d'introduire une clef magnétique 25 qui se positionne à proximité de l'électronique pour agir sur celle-ci. Ce puits permet d'accéder à proximité d'un composant de l'électronique qui est éloignée de la paroi du boitier. REVENDICATIONS1. Procédé pour obtenir l'étanchéité à l'eau d'un boitier 1 constitué de deux coques supérieure 2 et inférieure 3 assemblées par emboitement en référence à un plan dit de joint J horizontal correspondant au plan passant par le bord inférieur de la coque supérieure ce procédé étant caractérisé en ce que dans le boitier on définit les dimensions de la coque supérieure pour loger toute l'électronique 4 dans un volume de sécurité situé au dessus du plan de j oint, on définit la coque inférieure telle que le plan F passant par l'ouverture 5de cette coque se situe au dessus du plan de joint J après assemblage par emboitement après mise en place de l'électronique dans la coque supérieure, on coule, dans la coque inférieure 3 une résine 6 à l'état liquide en une quantité telle qu'après assemblage des coques le niveau de la résine se situe au dessus du plan de joint mais sans atteindre le volume de sécurité 7, on assemble les coques et on attend la prise de la résine. 2. Procédé pour obtenir l'étanchéité d'un boitier selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'on détermine la longueur d'emboitement en sorte que la base de la coque supérieure se positionne à distance de la face interne du fond de la coque inférieure et on dimensionne la section de la coque inférieure pour ménager un espace annulaire autour de la base de la coque supérieure qui sera partiellement rempli par la résine. 3. Procédé pour obtenir l'étanchéité d'un boitier selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce qu'on localise les passages pour liaison filaire entre l'électronique et un dispositif externe dans la zone de la coque inférieure qui sera noyé dans la résine. 4. Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé selon la revendication 1 comprenant un boitier obtenu par assemblage selon un plan de joint de deux coques supérieure et inférieure le dit boitier logeant une électronique caractérisé en ce que : -l'une des coques dit coque supérieure a des dimensions aptes à loger toute l'électronique que doit contenir le boitier ceci dans un espace dit de sécurité situé à distance du plan de joint défini par le plan contenant le bord inférieur de la coque supérieure, l'autre coque dite inférieur a des dimensions aptes à loger la base de la coque supérieure et des moyens pour maintenir le bord inférieur de la coque supérieure à distance du fond de la coque inférieure. 5. Dispositif selon la revendication 4 caractérisé en ce que la face interne de la coque inférieure et à distance de la face externe de la coque supérieure pour libérer un espace annulaire qui sera rempli par de la résine. 6. Dispositif selon la revendication 4 caractérisés en ce que la coque supérieure présente extérieurement une jupe dont le bord libre forme butée venant en appui sur le bord libre de la paroi latérale de la coque inférieure pour limiter l'emboitement. 7 Dispositif selon la revendication 5 caractérisés en ce que la coque inferieure présente au moins deux pattes dont les faces externes viennent localement en appui sur la face interne de la coque supérieure pour la maintenircentrée et sans contact avec la paroi latérale de la coque inférieure afin de dégager du volume pour la résine. 8. dispositif selon la revendication 7 caractérisés en ce que la coque supérieure présente des glissières pour y positionner une carte portant l'électronique et la coque inférieure présente une butée pour verrouiller la carte.