Brevet FR2980268A1 — publié le 20130322

Procédé et système de détection dans des environnements à haute température Domaine de l'invention La présente invention porte sur le domaine des techniques de détection destinées à la détection et à l'inspection dans des environnements hostiles tels que des environnements à haute température. Plus particulièrement, la présente invention porte sur des procédés et des systèmes basés sur un transducteur à ultrasons pour une détection dans des environnements à haute température . État antérieur de l'invention La détection et l'inspection de systèmes peut s'appuyer sur une variété de techniques. Néanmoins, la question concernant quelle technique de détection ou d'inspection peut être utilisée dépend typiquement du système ou de l'environnement dans lequel la détection ou l'inspection doivent être exécutées. Par exemple dans des environnements à haute température, la détection et l'inspection peuvent souffrir d'un certain nombre de difficultés. Pour une visualisation et une inspection dans des environnements hostiles tels que par exemple dans des environnements à haute température, il a été suggéré d'utiliser des techniques à ultrasons. Un exemple d'un transducteur à ultrasons qui peut être utilisé dans des environnements à haute température est décrit dans "Ultrasonic Evaluation of Status of Nuclear Reactors Cooled par Liquid Metal", 9ème Conférence européenne sur les NDT, ECNDT Berlin 2006, Septembre 25-29 2006, ISBN 3-93138186-2 par Kazys et al. Le transducteur à ultrasons fait usage d'un film d'or de grande pureté intermédiaire utilisé en tant que couche intermédiaire pendant que les composants établissent un contact en étant pressés les uns contre les autres. Néanmoins, l'utilisation de transducteurs à ultrasons dans des environnements à haute température souffre toujours de résultats peu fiables dans la mesure où les transducteurs à ultrasons sont typiquement peu ou pas résistants aux hautes températures. En conséquence, il existe une marge d'amélioration des systèmes destinés à une détection et une inspection dans un environnement hostile ainsi que des procédés de fabrication de tels systèmes. Résumé de la présente invention Un objet des modes de réalisation de la présente invention est de fournir des transducteurs à ultrasons pour un fonctionnement dans des environnements à haute température. Un avantage de certains modes de réalisation selon la présente invention est que des transducteurs à ultrasons submersibles dans des liquides chauds sont décrits. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que des capteurs peuvent être fournis qui s'appuient sur des transducteurs à ultrasons et qui sont résistants à une immersion dans des métaux liquides à haute température. Un avantage de certains modes de réalisation selon la présente invention est que des transducteurs à ultrasons résistants au rayonnement sont décrits. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est qu'un joint solide est formé entre l'élément piézo et un élément d'enveloppe. Un avantage d'au moins certains modes de réalisation selon la présente invention est que des transducteurs à ultrasons peuvent être obtenus qui sont résistants à une température jusqu'à 450°C, possiblement dans un environnement nucléaire. Un avantage d'au moins certains modes de réalisation de la présente invention est que les transducteurs à ultrasons peuvent être utilisés dans des réacteurs nucléaires refroidis par métal liquide tels que des réacteurs à base de sodium, plomb ou bismuth-plomb. Un avantage d'au moins certains modes de réalisation selon la présente invention est que des transducteurs à ultrasons sont décrits qui peuvent fonctionner dans un rayonnement ionisant. L'objectif ci-dessus est atteint par un procédé et un dispositif selon la présente invention. La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un capteur à ultrasons destiné à une utilisation dans un environnement à haute température, le procédé comprenant la fourniture d'un élément piézo, la fourniture d'une enveloppe en alliage métallique et la liaison de l'élément piézo et de l'enveloppe en alliage métallique au moyen d'une liaison par diffusion or sur or. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est qu'un capteur à ultrasons peut être fabriqué qui est résistant aux hautes températures. Pour l'exemple particulier de la détection dans des réacteurs à métal liquide, il est avantageux que des capteurs à ultrasons puissent être fabriqués qui soient résistants aux rayonnements et soient compatibles avec le métal liquide, de sorte qu'un capteur à ultrasons fiable puisse être fourni pour une utilisation dans un réacteur refroidi avec un métal liquide. La fourniture d'une enveloppe en alliage métallique peut comprendre la fourniture d'une enveloppe en acier inoxydable. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que le capteur à ultrasons peut être utilisé de manière fiable dans un réacteur à métal Pb-Bi liquide et que l'enveloppe ne se corrode pas dans le métal Pb-Bi liquide. La liaison peut comprendre la fourniture d'une couche d'or à au moins une surface de l'élément piézo et de l'enveloppe. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que la fourniture d'une couche d'or ductile permet une liaison stable entre les deux composants, en dépit de leur différence en termes de coefficient de dilatation thermique. La fourniture d'une couche d'or peut comprendre la fourniture d'une couche d'or à l'élément piézo et à l'enveloppe. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que, par la fourniture d'une couche d'oraux deux composants, une liaison meilleure encore peut être réalisée. Pour une liaison par diffusion or sur or, le procédé peut comprendre le positionnement d'une feuille d'or entre l'élément piézo et l'enveloppe. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est qu'à la fois la facilité de liaison et le couplage acoustique sont améliorés. Au cours d'une liaison par diffusion or sur or, une énergie acoustique peut être fournie à la zone de liaison. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que la pression et la température requises au cours de la liaison peuvent être réduites, résultant en un endommagement faible ou nul de l'élément piézo et des électrodes de celui-ci. Le processus de liaison peut être surveillé de façon à optimiser la pression, la température, la durée et la dose de l'énergie acoustique. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est qu'une surveillance de la liaison peut être effectuée, résultant en des conditions hostiles faibles ou minimales pour l'élément piézo et ses composants au cours de la liaison. La surveillance de la liaison peut comprendre l'application, au cours de la liaison, d'au moins une impulsion acoustique d'excitation à l'élément piézo et la détection de la réponse provenant de l'élément piézo. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est que la surveillance de la liaison peut faire usage de l'élément piézo à être lié lui-même, résultant ainsi en la possibilité d'une bonne surveillance avec un nombre limité seulement de composants de surveillance externes. L'application, au cours de la liaison, d'au moins une impulsion acoustique d'excitation peut comprendre l'application d'une impulsion acoustique provenant du côté de l'enveloppe et la détection de la réponse provenant de l'élément piézo. La détection de la réponse d'un élément piézo peut être exécutée au niveau du côté de l'élément piézo par rapport à la liaison or sur or. La détection de la réponse d'un élément piézo peut être exécutée au niveau du côté de l'enveloppe. La présente invention porte également sur un capteur à ultrasons destiné à une utilisation dans un environnement à haute température, le capteur à ultrasons comprenant un élément piézo, une enveloppe en alliage métallique et une liaison par diffusion or sur or liant l'élément piézo et l'alliage métallique. Le capteur à ultrasons peut être utilisé dans un environnement nucléaire. Le capteur à ultrasons peut par exemple être imbriqué dans un réacteur nucléaire à métal liquide. La présente invention porte également sur un système de liaison destiné à la liaison d'un élément piézo à une enveloppe en alliage métallique, le système de liaison comprenant un premier support destiné à recevoir un élément piézo, un deuxième support destiné à recevoir une enveloppe en alliage métallique, un système de mise en contact destiné à mettre en contact l'élément piézo et l'enveloppe en alliage métallique, lorsqu'il est positionné sur les supports, par un déplacement du premier support et du deuxième support, et une source d'énergie acoustique pour la fourniture d'une énergie acoustique à une zone dans laquelle une liaison entre l'élément piézo et l'enveloppe en alliage métallique sera réalisée. Le système de liaison peut comprendre en outre un détecteur adapté à la détection d'une réponse de l'élément piézo à un signal acoustique. Un générateur de signal peut être fourni sur le deuxième support. Le détecteur destiné à détecter une réponse peut être positionné sur le deuxième support. Le détecteur destiné à détecter une réponse peut être positionné sur le premier support. La présente invention porte également sur l'utilisation d'un transducteur à ultrasons tel que décrit ci-dessus pour la visualisation et/ou l'inspection de composants immergés dans un réacteur refroidi avec un métal liquide. La présente invention porte en outre sur un procédé de visualisation et/ou d'inspection de composants immergés dans un réacteur refroidi avec un métal liquide, où le procédé comprend la détection d'un signal acoustique après une interaction avec les composants immergés au moyen d'un transducteur à ultrasons tel que décrit ci-dessus. Un avantage de modes de réalisation selon la présente invention est qu'un transducteur à ultrasons peut être construit de sorte qu'il soit résistant à haute température, résistant aux rayonnements et compatible avec le métal liquide et donc qu'il soit fiable pour une utilisation dans un réacteur refroidi avec un métal liquide. Des aspects particuliers et préférés de la présente invention sont décrits dans les Revendications dépendantes et indépendantes annexées. Des caractéristiques décrites dans les Revendications dépendantes peuvent être combinées avec des caractéristiques décrites dans les Revendications indépendantes et avec des caractéristiques d'autres Revendications dépendantes le cas échéant et pas uniquement telles que décrites explicitement dans les Revendications. Ces aspects et d'autres aspects de la présente invention pourront être observés et élucidés en faisant référence au(x) mode(s) de réalisation décrit(s) ci-après. Description brièvement les dessins La Figure 1 illustre le placage de l'élément piézoélectrique, du protecteur et du renfort par des couches métalliques additionnelles, comme celles pouvant être utilisées pour améliorer la liaison, selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 2 illustre l'enrobage d'un élément piézo et d'un corps de renfort, opération qui peut être exécutée au cours d'un procédé de fabrication d'un transducteur piézoélectrique selon un mode de réalisation de la présente invention La Figure 3 illustre un principe de liaison thermosonique d'un protecteur d'élément piézo sur métal pouvant être utilisé dans un mode de réalisation particulier de la présente invention. La Figure 4 illustre des oscillations de l'élément piézoélectrique avant la liaison de l'élément piézoélectrique au protecteur et sans l'application d'une pression, que l'on peut obtenir au cours de la surveillance d'une liaison selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 5 parties a et b illustre l'effet de l'application d'une pression (pression croissante : (a) à 20 MPa, (b) à 30 MPa) sur la réflexion provenant du côté arrière du protecteur, comme on peut l'obtenir au cours de la surveillance d'une liaison selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 6 parties'a et b illustre l'effet observé à des pressions plus élevées ((a) : 50 MPa, (b) : 70 MPa) utilisées au cours du processus de liaison, que l'on peut obtenir au cours de la surveillance d'une liaison selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 7 illustre les vibrations ultrasoniques (17 KHz) telles qu'observées lors de la liaison, les vibrations étant fortement atténuées, et des réflexions multiples à large bande à l'intérieur du protecteur (f = 5MHz), sans vibrations à 17 kHz (a) et avec vibrations à 17 kHz (b), que l'on peut obtenir au cours de la surveillance d'une liaison selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 8 illustre une comparaison entre un élément piézoélectrique non lié à 60 MPa et un élément piézo à liaison thermosonique selon un mode de réalisation de la présente invention. La Figure 9 illustre l'impulsion réfléchie à partir d'un réflecteur à quartz pour un transducteur à ultrasons à liaison thermosonique immergé dans du Pb/Bi liquide à 178°C (partie a) et à 290°C (partie b), illustrant des caractéristiques et des avantages d'un mode de réalisation de la présente invention. Les schémas sont uniquement schématiques et non limitatifs. Dans les schémas, la taille de certains des éléments peut être exagérée et non tracée à l'échelle à des fins d'illustration. Toute indication de référence dans les Revendications ne doit pas être interprétée comme limitant la portée. Dans les différents schémas, des indications de référence identiques désignent les mêmes éléments ou des éléments analogues. Description détaillée de modes de réalisation donnés à titre d'exemples Dans la description détaillée ci-après, de nombreux détails spécifiques sont décrits afin de fournir une présentation complète de la présente invention et de la manière dont elle peut être mise en oeuvre dans des modes de réalisation particuliers. Il conviendra toutefois d'observer que la présente invention peut être mise en oeuvre sans ces détails spécifiques. Par ailleurs, des procédés, des procédures et des techniques parfaitement connus n'ont pas été décrits en détail de façon à ne pas obscurcir la présente invention. Bien que la présente invention soit décrite par rapport à des modes de réalisation particuliers et en faisant référence à certains schémas, la référence n'est pas limitée à ceux-ci. De plus, les termes premier, deuxième et autres termes de même nature dans la description et dans les Revendications sont utilisés de façon à distinguer entre des éléments similaires et pas nécessairement pour décrire une séquence, qu'elle soit de nature temporelle, spatiale, classificatoire ou autre. Il convient d'observer que les termes ainsi utilisés sont interchangeables dans des circonstances appropriées et que les modes de réalisation de la présente invention décrits ici peuvent être mis en oeuvre dans d'autres séquences que celles décrites ou illustrées ici. Par ailleurs, les termes haut, bas, par dessus, sous et autres termes de même nature dans la description et les Revendications sont utilisés à des fins de description et pas nécessairement pour décrire des positions relatives. Il convient d'observer que les termes ainsi utilisés sont interchangeables dans des circonstances appropriées et que les modes de réalisation de la présente invention décrits ici peuvent être mis en oeuvre dans d'autres orientations que celles décrites ou illustrées ici. Il convient de noter que le terme "comprenant", utilisés dans les Revendications, ne doit pas être interprété comme étant limité aux opérations ou éléments énumérés ci-après ; il n'exclut pas d'autres éléments ou opérations. Il convient donc de l'interpréter comme spécifiant la présence des caractéristiques, chiffres, opérations ou composants qui sont mentionnés et auxquels il est fait référence mais il n'exclut pas la présence ou l'ajout d'un ou plusieurs autres caractéristiques, chiffres, opérations ou composants, ou groupes de ceux-ci. Ainsi, la portée de l'expression "un dispositif comprenant A et B" ne doit pas être limitée aux dispositifs se composant uniquement des composants A et B. Lorsqu'il est fait référence au terme "se compose de", celui-ci implique qu'aucun autre élément n'est présent. Lorsque dans des modes de réalisation de la présente invention, il est fait référence à un élément piézoélectrique, également appelé élément piézo, il est fait référence à un élément fait d'un matériau qui change de forme lorsque une tension électrique est appliquée et vice versa qui induit une tension électrique lorsque la forme est modifiée, par exemple par des ondes de pression. Lorsque dans des modes de réalisation de la présente invention, il est fait référence à un transducteur à ultrasons, il est fait référence à un système destiné à induire ou détecter des ondes sonores à haute fréquence. De tels transducteurs à ultrasons peuvent être utilisés avantageusement dans des capteurs à ultrasons, permettant de détecter un écho provenant d'une onde sonore à haute fréquence induite par exemple par un/le transducteur à ultrasons. Lorsque dans des modes de réalisation de la présente invention, il est fait référence à S une enveloppe en alliage métallique épaisse, il est fait référence à une enveloppe en alliage métallique possédant une épaisseur d'au moins deux fois la longueur d'onde acoustique, avantageusement au moins trois fois la longueur d'onde acoustique. Lorsque dans des modes de réalisation de la présente invention, il est fait référence à une enveloppe en alliage métallique mince, il est fait référence à une enveloppe en 10 alliage métallique possédant une épaisseur de moins de deux fois la longueur d'onde acoustique. Si par exemple une fréquence d'impulsion de 5 MHz est utilisée, l'épaisseur peut par exemple être considérée comme étant mince si elle est inférieure à 2 mm. Dans un premier aspect, la présente invention porte sur un procédé de fabrication 15 d'un transducteur à ultrasons destiné à une utilisation dans un environnement à haute température par immersion. Le procédé est particulièrement adapté à la fabrication de transducteurs piézoélectriques pour une utilisation par immersion dans des réacteurs à métal liquide, mais est par exemple également adapté à d'autres applications à haute température telles que l'inspection de puits profonds, la mesure 20 de niveaux de liquides chauds, des débitmètres à haute température ou des NDT de tubage de centrales électriques en cours de fonctionnement. La détection et l'inspection, par exemple la visualisation, de composants immergés dans un liquide chaud, comme par exemple dans un réacteur refroidi avec un métal liquide, peut être exécutée au moyen d'ondes à ultrasons générées dans des transducteurs à ultrasons 25 fabriqués selon des procédés de modes de réalisation de la présente invention. Les transducteurs à ultrasons selon des modes de réalisation de la présente invention sont résistants aux hautes températures, compatibles avec un métal liquide et, si nécessaire, résistants au rayonnement. Le procédé comprend la fourniture d'un élément piézoélectrique. L'élément piézoélectrique est l'élément dans les 30 transducteurs à ultrasons qui permet la génération des ondes à ultrasons. La présente invention n'est pas limitée par rapport à l'élément piézoélectrique utilisé, mais avantageusement, des éléments piézoélectriques sont utilisés qui permettent un fonctionnement dans des environnements à haute température et éventuellement également dans des environnements à rayonnement. Des exemples d'éléments piézoélectriques qui peuvent être utilisés sont des éléments piézoélectriques à titanate de bismuth (BiT) ou des éléments piézoélectriques de type titanate-zirconate de plomb (PZT), bien que les modes de réalisation de la présente invention ne soient pas limités à ceux-ci. Par exemple également d'autres céramiques telles que titanate de plomb, métaniobate de plomb ou éléments piézoélectriques monocristallins tels que par exemple GaPO4, LiNbO3, tourmaline ou langatate peuvent être utilisés. Selon des modes de réalisation de la présente invention, le procédé comprend également la fourniture d'une enveloppe en alliage métallique pour l'élément piézoélectrique. L'enveloppe en alliage métallique peut par exemple être une enveloppe en acier inoxydable mais peut par exemple également être faite d'alliages d'aluminium, d'alliages de titane, etc. L'enveloppe en alliage métallique permet de protéger le fragile élément piézoélectrique. Une telle enveloppe en alliage métallique est en conséquence requise pour le blindage du fragile élément piézoélectrique de l'environnement hostile. Les ondes à ultrasons doivent circuler de l'élément piézo au travers de l'enveloppe en acier inoxydable dans l'environnement, par exemple du métal liquide. Ceci signifie que, pour une transmission efficace de l'énergie ultrasonique, l'élément piézo doit être fixé de manière rigide à l'enveloppe en acier inoxydable. En conséquence, selon des modes de réalisation de la présente invention, le procédé comprend également la liaison de l'élément piézoélectrique et de l'enveloppe en alliage métallique au moyen d'une liaison par diffusion d'or. Comme il est bénéfique pour la liaison que la liaison puisse être exécutée entre des surfaces planes, les différents composants peuvent être sélectionnés de façon à présenter une surface plane ou peuvent être préparés de sorte qu'ils présentent une surface plane. À titre d'illustration - les modes de réalisation de la présente invention n'étant pas limités à celle-ci - un moyen d'obtenir une surface plane pour les différents composants est décrit dans le mode de réalisation donné à titre d'exemple ci- dessous. Des techniques qui peuvent être appliquées sont le nettoyage, le rodage, le polissage, la gravure, la fourniture d'un enrobage ou d'une sous-couche, l'enrobage électrocatalytique, la galvanoplastie, etc. Dans une liaison par diffusion d'or, un matériau d'or est ajouté qui est utilisé en tant que "colle" pour lier l'élément piézoélectrique à l'enveloppe en alliage métallique. La faible ductilité de l'or permet de compenser la différence en termes de dilation thermique entre l'élément piézoélectrique et l'enveloppe en alliage métallique. De l'or peut être introduit sous la forme d'une feuille d'or positionnée entre les différents composants. Une telle feuille d'or peut avoir une épaisseur relativement faible, telle que par exemple 5µm et une bonne pureté. Dans un exemple particulier, un film d'or avec une pureté de 99,99% est utilisé et le film d'or est d'abord recuit. Un enrobage d'or est également typiquement appliqué aux surfaces des composants à lier. Dans certains modes de réalisation, une sous-couche peut être fournie, telle que par exemple une sous-couche d'argent. Après qu'une couche d'or soit appliquée aux différents composants, la couche d'or sur le composant peut faire l'objet d'un traitement complémentaire, tel que par exemple un polissage léger. Dans certains modes de réalisation, une combinaison de l'application d'un enrobage d'or à un ou plusieurs des composants à lier et l'introduction d'un matériau d'or entre les composants est utilisée. Selon un certain nombre de modes de réalisation différents, une liaison par diffusion d'or peut être exécutée selon une pluralité de manières. La liaison peut être exécutée dans une atmosphère protectrice, telle que par exemple une atmosphère d'argon, bien que les modes de réalisation de la présente invention ne soient pas limités à celle-ci. Dans certains modes de réalisation, la liaison est exécutée par une liaison par diffusion d'or conventionnelle. Une telle liaison par diffusion peut être exécutée à des températures et des pressions relativement élevées. En conséquence, la pression et la température doivent être sélectionnées en fonction de l'élément piézoélectrique et en fonction de la qualité de surface des éléments à lier. La pression et la température peuvent être optimisées par rapport à la température de Curie de l'élément piézoélectrique et à la résistance à la fissuration de l'élément piézoélectrique. Les exigences de température peuvent par exemple également dépendre du type d'élément piézoélectrique. Par exemple des éléments piézoélectriques en titanate de bismuth (BIT) sont moins sensibles aux hautes températures tandis que des éléments piézoélectriques de type PZT (titanate-zirconate de plomb) sont plus sensibles aux hautes températures. Dans un ensemble de modes de réalisation, la présente invention porte sur un procédé et un système grâce auxquels une liaison par diffusion thermosonique est exécutée. De tels modes de réalisation présentent l'avantage que la liaison peut être exécutée à des températures et des pressions plus basses, ce qui permet d'éviter des dommages à l'élément piézoélectrique. Une pression trop élevée peut entraîner le fissurage de l'élément piézoélectrique. Une température trop élevée peut exclure certain types d'éléments piézoélectriques par rapport à leur température de Curie. Par exemple des éléments piézoélectriques de type PZT peuvent souffrir plus de traitements à haute température que des éléments piézoélectriques BIT. Selon des modes de réalisation où une liaison par diffusion à assistance thermosonique est exécutée, des vibrations soniques ou ultrasoniques sont introduites dans la zone de liaison. Une telle introduction peut par exemple être exécutée au moyen d'un transducteur de type Langevin, bien que les modes de réalisation de la présente invention ne soient pas limités à celui-ci. Si par exemple un transducteur Langevin est utilisé, la fréquence appliquée peut par exemple se situer dans la plage de 10 kHz to 50 kHz, telle que par exemple environ 17 kHz. L'introduction des vibrations dans la zone de liaison peut par exemple être exécutée au moyen d'un cornet. Un mode de réalisation avantageux est basé sur l'utilisation d'un cornet en titane, dans la mesure où le métal titane possède une conductivité thermique faible empêchant une surchauffe du transducteur Langevin. Du fait de l'énergie ultrasonique fournie pour la liaison, la pression et la température requises pour la liaison peuvent être significativement réduites, par exemple à des niveaux plus acceptables pour éviter l'endommagement des éléments piézoélectriques. Dans un mode de réalisation, la présente invention porte sur un procédé destiné à la liaison d'un élément piézoélectrique à un protecteur métallique tel que décrit ci- dessus, où, au cours de la liaison, une surveillance du processus est exécutée. Une telle surveillance peut impliquer la détermination de paramètres de liaison optimaux, tels que pression, température, durée et/ou dose ultrasonique le cas échéant, et peut résulter en la détermination de la fin du processus de liaison. La surveillance peut S typiquement être avantageusement appliquée aux modes de réalisation où la membrane de protecteur métallique possède une épaisseur d'au moins plusieurs fois la longueur d'onde ultrasonique À. L'utilisation d'une fréquence d'impulsion de 5 MHz, typiquement une épaisseur de 10 mm ou plus, peut être avantageuse. La surveillance peut être exécutée par la surveillance d'une réflexion d'une impulsion 10 ultrasonique par le protecteur de surface arrière. Dans des modes de réalisation avantageux, puisqu'un élément piézo est lié, la génération de l'impulsion ultrasonique pour laquelle la réflexion est surveillée, peut être exécutée dans l'élément piézo qui est lui-même à lier. Cette dernière opération est avantageuse dans la mesure où elle évite l'introduction d'éléments additionnels et une surveillance peut être en 15 conséquence exécutée sans compliquer l'installation. Différents types d'impulsions peuvent être utilisés pour une telle surveillance. Dans un autre mode de réalisation, une liaison avec une membrane de protecteur mince est exécutée et la surveillance ultrasonique du processus est plus difficile, dans la mesure où la réflexion arrière peut être moins facilement surveillée. Dans de tels 20 cas, il peut être préférable d'utiliser des paramètres de liaison déterminés antérieurement - par exemple au moyen d'une approche par essai et erreur. Dans une variante ou en complément de celle-ci, une surveillance telle que celle décrite ci-dessus peut également être appliquée au moyen d'un protecteur temporaire additionnel, par exemple par la fourniture d'un protecteur temporaire et 25 éventuellement un matériau additionnel, par exemple une feuille de plomb, pour la mise en contact du protecteur temporaire avec la membrane. Dans un autre mode de réalisation, le transducteur à ultrasons peut comprendre plus de deux éléments qui sont liés les uns aux autres. Dans un exemple, une membrane mince en acier inoxydable, un élément piézo et un matériau de renfort, par exemple 30 d'un métal fritté ou de bronze de graphite, peuvent être liés. La liaison des trois éléments peut être effectuée en une seule opération de liaison. Typiquement, des paramètres de liaison optimaux qui ont été déterminés antérieurement (par exemple, une pression de 40 MPa et une température de 200°C pendant 0,5 h sont appliquées, la durée des vibrations ultrasoniques puissantes à basse fréquence est de 10 mn) sont appliqués, dans la mesure où une surveillance du processus est difficile. La détection de la vélocité ultrasonique au moyen de l'une quelconque des techniques ci-dessus peut également permettre la détermination de la température du protecteur au cours de la liaison. La température peut être mesurée avec précision à partir de retards temporels des première et deuxième réflexions dans le protecteur. La dépendance de température de la vélocité ultrasonique dans le matériau protecteur doit être déterminée à l'avance, afin que ce paramètre puisse être pris en compte. Dans un deuxième aspect, la présente invention porte sur un transducteur à ultrasons pour une utilisation dans des environnements hostiles. Le transducteur à ultrasons comprend en conséquence un élément piézoélectrique, une enveloppe en alliage métallique et une liaison par diffusion d'or entre l'élément piézoélectrique et l'enveloppe en alliage métallique. L'enveloppe en alliage métallique permet de protéger l'élément piézoélectrique de l'environnement hostile dans lequel il est prévu de fonctionner, tel que par exemple un réacteur à combustible nucléaire à métal liquide. Le transducteur à ultrasons selon des modes de réalisation de la présente invention peut être avantageusement fabriqué au moyen d'un procédé tel que celui décrit ci-dessus, bien que les modes de réalisation de la présente invention ne soient pas limités à celui-ci. Dans un troisième aspect, la présente invention porte sur un système de fabrication d'un transducteur à ultrasons pour une utilisation dans des environnements hostiles. Le système de fabrication d'un transducteur à ultrasons selon des modes de réalisation de la présente invention comprend un premier support destiné à recevoir un élément piézoélectrique et un deuxième support destiné à recevoir une enveloppe en alliage métallique. Le système comprend en outre un système de mise en contact destiné à mettre en contact l'élément piézoélectrique et l'enveloppe en alliage métallique lorsqu'il est positionné sur les premier et deuxième supports, par un déplacement du premier support et du deuxième support l'un par rapport à l'autre. Le système de mise en contact peut en outre être adapté à l'introduction d'une pression entre l'élément piézoélectrique et l'enveloppe en alliage métallique, par exemple l'introduction de pressions, en fonction de la qualité de polissage, de 40 à 70 MPa. Lorsque le système de mise en contact est adapté à l'introduction de différentes pressions, un système de commande destiné à commander la quantité de pression lors de la mise en contact en vue d'une liaison peut être présent. Le système peut en outre être équipé d'un capteur pour une mesure de capteur de pression, tel que par exemple mais sans se limiter à une cellule de charge de compression refroidie à l'eau. Le système de fabrication peut comprendre en outre un système de chauffage pour la fourniture de chaleur à la zone de liaison. Le système de chauffage peut être tout système de chauffage adapté permettant de fournir une température suffisante, par exemple jusqu'à 250°C, tel que par exemple mais sans se limiter à un système de chauffage électrique. Pour déterminer la température obtenue, un capteur de température peut être fourni et/ou il peut être fait usage du temps de retard d'un son acoustique induit de façon à dériver la température. Dans certains modes de réalisation, le système de fabrication peut comprendre en outre une source d'énergie acoustique pour la fourniture d'énergie à une zone dans laquelle une liaison entre l'élément piézoélectrique et l'enveloppe en alliage métallique sera réalisée. Dans un mode de réalisation, la source d'énergie acoustique du système de liaison peut être un vibreur de type à cornet fournissant une énergie acoustique à une zone dans laquelle une liaison entre l'élément piézo et l'enveloppe sera réalisée. Le vibreur de type à cornet peut consister en une extrémité de cornet vibrante avec une surface supérieure optiquement plane et un cornet en titane. Il peut être positionné sur le côté de l'élément piézoélectrique et/ou sur le côté de l'enveloppe en alliage métallique. Le système de liaison peut comprendre en outre un moyen de surveillance ou un moniteur destiné à la surveillance d'une réponse d'un ou plusieurs des composants qui sont à lier. Un tel moyen de surveillance ou moniteur peut être un élément de détection destiné à détecter un signal acoustique. L'élément de détection peut être positionné sur le premier ou le deuxième support et peut mesurer un signal réfléchi ou transmis. L'élément de détection destiné à détecter une réponse peut comprendre ou être relevé au moyen d'un oscilloscope numérique. Par la détection d'une réponse de l'élément piézo à une impulsion d'excitation électrique, le processus de liaison peut être optimisé en termes de pression, température, durée et dose de l'énergie acoustique. Les signaux de surveillance peuvent être induits par l'élément piézoélectrique. Le moyen de surveillance peut en conséquence comprendre un générateur d'impulsions destiné à induire des impulsions de surveillance dans l'élément piézoélectrique. Le système de fabrication peut comprendre en outre une alimentation en gaz destinée à fournir un gaz inerte, tel que par exemple Argon, de sorte que la liaison puisse être exécutée dans une atmosphère inerte. D'autres composants du système de fabrication peuvent également être présents, tels que par exemple des composants additionnels destinés à l'exécution d'une ou plusieurs opérations, par exemple des opérations facultatives, d'un procédé de fabrication de tel que décrit ci-dessus. Dans un aspect, la présente invention porte également sur l'utilisation d'un transducteur à ultrasons selon un mode de réalisation du deuxième aspect ou un transducteur à ultrasons obtenu au moyen d'un procédé selon un mode de réalisation du premier aspect à des fins de visualisation et/ou d'inspection de composants dans un environnement à haute température, tel que par exemple dans un réacteur nucléaire refroidi avec du métal liquide, pour l'inspection de puits profonds, pour des mesures de niveaux de liquides chauds, pour des débitmètres à haute température, pour un NDT de tubage de centrales électriques en cours de fonctionnement, etc. À titre d'illustration, les modes de réalisation de la présente invention n'étant limités à celle-ci, un exemple d'un procédé de fabrication d'un transducteur piézoélectrique est décrit ci-dessous. Le procédé donné à titre d'exemple est illustré en faisant référence aux Figures 1 à 9. Dans une première opération, les différents composants ont été préparés à des fins de liaison. Les composants à lier par une liaison par diffusion d'or ont été munis d'une couche Au, dans le présent exemple par galvanoplastie de l'or (Au) sur les composants. Des couches intermédiaires peuvent également être fournies, par exemple de façon à obtenir une planéité complémentaire pour la fourniture d'un matériau plus approprié pour le dépôt de l'or. Bien qu'en général soit un aplanissement puisse être exécuté ou des composants qui sont déjà suffisamment plats puissent être utilisés, dans le présent exemple particulier, des surfaces suffisamment planes ont été obtenues par l'exécution des opérations de préparation suivantes pour les différents composants - les modes de réalisation de la présente invention n'étant pas limités par celles-ci. Les résultats sont indiqués à titre d'illustration à la Figure 1 qui illustre l'élément piézoélectrique préparé (a), l'enveloppe en alliage métallique préparée (b) et le renfort préparé (c). L'élément piézoélectrique, qui dans le présent exemple est un disque piézoélectrique qui est un disque en Bit, bismuth titanate, avec une fréquence typique de 5 MHz, a fait l'objet de la préparation suivante. Compte tenu que le présent disque piézoélectrique contenait des électrodes d'origine qui ne possédaient pas une adhésion suffisante, celles-ci ont été retirées. Une surface rodée, plane et mince a été préparée. Un placage autocatalytique par Ni (épaisseur d'environ 1 p.m) a été réalisé. Environ 10 um d'argent (Ag) ont été déposés par galvanoplastie sur le Ni de façon à éliminer la rugosité de surface restante. La surface a été à nouveau rodée, polie et testée optiquement (au moyen d'un procédé optique basé sur des anneaux de Newton) de façon à obtenir une rugosité A inférieure à 1 p.m. Enfin, environ 2 lm d'or ont été déposés par galvanoplastie sur la surface et un polissage léger a été effectué. À titre d'illustration, un exemple du processus de préparation est décrit de manière plus détaillée ci-dessous, les modes de réalisation de la présente invention n'étant pas particulièrement limités à celui-ci. Le processus de placage autocatalytique utilisé est une une réaction chimique d'oxydation-réduction qui est initiée par des particules catalytiques de métal noble et suivie ensuite par une autocatalyse. Dans un placage autocatalytique, on trouve au moins des ions métalliques complexes et un agent de réduction. Un agent de réduction chimique peut fournir la source d'électrons et, en conséquence, aucun courant électrique extérieur n'est nécessaire. Le placage autocatalytique de nickel est un processus de réduction chimique qui dépend du processus de réduction catalytique d'ions de nickel dans une solution aqueuse contenant un agent de réduction chimique. L'utilisation de systèmes de placage autocatalytique est avantageuse dans la mesure où elle entraîne de bonnes caractéristiques de nivelage et de remplissage des trous, ce qui en fait des systèmes idéaux pour l'application d'une première couche pour d'autres processus de galvanoplastie. Dans une première étape, l'élément piézo a été nettoyé, par exemple avec des solvants organiques tels qu'acétone, et éventuellement bien rincé avec de l'eau distillée. L'opération suivante a été une gravure chimique, par exemple au moyen d'un mélange de différents agents par exemple à base de HF, NH4F et H2O. La gravure était avantageuse pour une meilleure adhésion de l'enrobage mais on a veillé à ne pas surgraver. Ensuite des opérations de sensibilisation, d'activation, de réduction et de composition chimique d'un enrobage Ni-P ont été exécutées. Le rapport Ni/P a été sélectionné dans un exemple sur la valeur 96/4. Un exemple d'une composition des solutions de prétraitement et des conditions de traitement est décrit ci-dessous.30 Bain Composition Concentration Conditions Solution de Chlorure d'étain (II) x 20-25 g/L Durée : 30 sec, sensibilisation 2H20 40/60 g/L 20-25°C Acide chlorhydrique Solution Chlorure de palladium 0,5-1,0 g/L Durée : 2 mn. d'activation Acide chlorhydrique 1,0-10 g/L 20-25°C Solution de Hypophosphite de 10-20 g/L Durée : 30 sec, 20-25°C réduction sodium Au cours de l'immersion dans la solution de sensibilisation, les cavités qui ont été générées au cours de l'opération de gravure peuvent absorber des ions Sn2+. Par la suite, les ions Sn2+ peuvent être remplacés par le biais d'un échange d'ions par une immersion de l'élément piézo prétraité dans une solution d'activation qui contient des ions Sn2+. Par l'ajout de HCI (dans le présent exemple avec 1 millilitre d'acide concentré par gramme de PdC12x2H20), de l'acide chloropalladique a été formé selon la réaction : 2 HCI + PdC12 H2PdC12, qui a une incidence favorable sur le processus d'activation. Une partie des ions de palladium, non réduite par la sensibilisation-activation : Sn+2 + Pd+2 -> Sn+4 + Pd, peut être partiellement réduite lors d'une interaction subséquente avec de l'hypophosphite dans la solution de dépôt autocatalytique selon la réaction : PdC14- 2 + H2p02-1 + H2O Pd + H2P031 + 2H-1 + 4CI 1. Ainsi le palladium sur la surface des matériaux remplit le rôle de centre actif pour le dépôt de nickel au cours de la phase initiale du processus. Ensuite, le Ni lui-même peut remplir le rôle de centre actif pour attraper le Ni à partir de la solution. Avantageusement la surface a été rincée, par exemple pendant 60 sec. après chaque opération de prétraitement afin d'éviter l'introduction d'impuretés ou de particules ou d'ions entraînés qui risquent d'être toxiques pour la réaction et même résulter en une instabilité de la solution de réaction. Toutefois, un rinçage excessif a été évité car, dans le cas contraire, le substrat prétraité risque même de devenir non catalyseur lorsque tous les ions ou particules ont été rincés et chassés avec de l'eau distillé. Dans ce processus, un nettoyage par ultrasons a été évité. Il n'a été utilisé que pour des piézocéramiques nues (ou avec des électrodes d'or minces) avant immersion dans la solution de sensibilisation. La troisième étape du prétraitement était l'immersion de l'élément piézo dans une solution de réduction, par exemple pendant environ 30 sec. A l'issue de l'exécution de tous les prétraitements ci-dessus, l'élément est introduit dans le bain de placage EN de nickel autocatalytique. La composition du bain peut être la suivante : Réactifs chimiques Formule Concentration Hexahydrate de chlorure de NiCl2x6H2O 40 - 50 g/L nickel (II) Chlorure d'ammonium NH4CI 45 - 55 g/L Citrate de sodium Na3C61-1507x5.5F-I20 40 -50 g/L Hypophosphate de sodium NaH2P02 x H20 10 - 20 g/L Une solution d'ammonium NH4OH a été lentement ajoutée au bain de solution de placage de Ni-P autocatalytique préparé jusqu'à ce que la couleur passe du vert au bleu. La réaction autocatalytique pour le dépôt catalytique est initiée par une déshydrogénation catalytique de l'agent de réduction avec la libération d'ions hydrures, qui fournit ensuite des électrons pour la réduction des ions de nickel, et, ainsi l'hypophosphate de sodium fait office d'agent de réduction : H2P02-1 + H20 -> H+ + HP032- + 2H Ni2+ + 2H -> Ni° + 2H+ H2P02-1+ H -> H20 + OH + P 1-12P02-1+ H20 + HP032 + H2 La vitesse de placage augmente de manière générale avec la température. La réaction se produit uniquement lorsque la température de la solution est supérieure à 60°C, mais, lorsque la température de la solution dépasse 95°C, la solution peut devenir instable. La température du processus de réaction du placage doit se situer dans la fourchette de 80 à 88°C. L'agitation de la solution a été réalisée au moyen d'un agitateur magnétique. La durée de dépôt pouvait être variée afin d'obtenir un enrobage Ni de l'épaisseur souhaitée, par exemple 5 mn/1 um. Des enrobages de nickel d'une épaisseur supérieure à 1 pm ont été évités parce que l'adhésion se détériore si l'épaisseur augmente. L'enrobage servait uniquement de sous-couche pour les enrobages principaux suivants. Après placage, les éléments enrobés ont été nettoyés dans un bain à ultrasons et laissés à sécher à température ambiante à l'air. Si la liaison thermosonique est effectuée peu de temps après les processus de galvanoplastie et d'autocatalyse, un traitement thermique a lieu parallèlement au processus de liaison. Après l'enrobage Ni, la surface des électrodes reste rugueuse. Les électrodes de l'élément piézo doivent être polies et finalement enrobées d'or. Afin de "masquer" toutes les irrégularités de surface, il a été décidé, dans le présent exemple, d'utiliser une galvanoplastie d'argent. Pour une meilleure adhésion au Ni, une sous-couche spéciale a été appliquée avant la galvanoplastie avec Ag. Ce processus a duré 1,5 mn, courant 40 mA, épaisseur -1 p.m (en théorie). La galvanoplastie de la couche Ag principale a duré 1 h, courant 27 mA. En théorie, l'épaisseur attendue devait être de 37 µm/1h à 1A/dm2 ; dans la pratique, dans le présent exemple, une épaisseur de 35 à 40 p.m de la couche Ag a été obtenue. La surface de la couche obtenue n'était pas plane. Elle a été réalisée à température ambiante. Une solution de placage au cyanure d'argent a été employée. Les couches d'Ag ont été poncées (- 10 gm) et polies. Pour le ponçage, un papier de verre humide n°2000-3000 et un équipement spécial ont été utilisés dans le présent exemple. Un polissage fin a également été exécuté. La planéité et la qualité de surface ont été vérifiées par un procédé classique d'anneaux de Newton afin de s'assurer qu'une surface uniforme a été obtenue sur la totalité de la surface de l'élément piézo. La dernière procédure a été la galvanoplastie d'or. Dans le présent exemple, une solution de placage d'or haute pureté à base de cyanure neutre a été appliquée avec environ 10 grammes d'or métallique par litre. Dans le présent exemple, la solution a été réalisée à une température de 60°C, à des valeurs de pH dans la plage de 6,0 à 7,0 avec une densité de courant de cathode de ik=0,25-0,5 A/dm2, anode de platine pur. L'épaisseur de l'or était d'environ 2 iam. De tels enrobages d'or épais, qui conviennent très bien à des fins de liaison, sont légèrement rugueux. En conséquence, ils ont été légèrement polis jusqu'à ce qu'ils deviennent brillants et lustrés. Le protecteur en acier inoxydable(AISI-316) a été préparé comme suit : une membrane plane de forme géométrique a été utilisée en tant que point de départ. Ensuite, un rodage, un polissage et un test de la surface au moyen d'un procédé optique basé sur des anneaux de Newton, ont été effectués pour les deux surface planes. Une galvanoplastie avec Ni (entre 1 et 2 Len) sur la surface qui sera liée à l'élément piézoélectrique a ensuite été exécutée. Ensuite, une couche d'or a été déposée par galvanoplastie (2 gm) par dessus celle-ci et un polissage léger a été effectué. Dans un mode de réalisation, la présente invention n'étant pas limitée à celui-ci, le processus suivant peut être utilisé. Une surface seulement a été galvanisée, le reste a été isolé. Dans le processus de placage de nickel sur une surface du protecteur, celle- ci a d'abord été immergée pour activation dans la solution aqueuse de HCI (1:1) à une température de 30°C à 40°C pendant environ 5 minutes jusqu'à ce que des bulles de H2 apparaissent à la surface. Une anode de nickel pur a été utilisée. La densité de courant était d'environ 5 A/dm2. Après cette opération, l'échantillon a été plongé sans rinçage dans le bain de pré-galvanoplastie de nickel. La composition du bain de pré-galvanoplastie de nickel était la suivante : Hexahydrate de chlorure de nickel (II) NiCl2x6H2O 200 - 250 g/L Acide chlorhydrique HCI 50 -100 g/L Dans la deuxième étape de préparation, le protecteur est galvanisé avec la couche de Ni principale. La surface du protecteur est par conséquent immergée dans un bain de la composition suivante : NiSO4x7H2O 200 à 240 g/L H3B03 30 g/L NaCI 5 à 15 g/L NaF 5 g/L (valeur de H 5,8 à 6,3) C10H7S02Na 2 à 4 g/L Ensuite, une couche d'or a été galvanisée(2 à 3 gm) sur celle-ci et un polissage léger a été effectué jusqu'à ce que la surface devienne luisante. La couche d'or galvanisée permet une meilleure adhésion à la couche de nickel. Le corps de renfort, également appelé corps d'atténuation, a été préparé comme suit : à partir d'un cylindre de forme géométrique de métal fritté tel qu'un acier inoxydable ou un bronze de graphite, la surface à lier à l'élément piézoélectrique est rodée de façon à obtenir une surface plane, tandis que, pour la surface opposée, une surface irrégulière est choisie ou créée afin d'empêcher une réflexion arrière possible d'ondes à ultrasons. De plus, des enduits de surface plane sont appliqués à la surface plane rodée, grâce à quoi une couche Ni de 1 à 2 lm est appliquée par dépôt autocatalytique ou par l'intermédiaire d'une galvanoplastie et une couche Ag est appliquée au moyen de par exemple une galvanoplastie de façon à éliminer toute rugosité, grâce à quoi l'épaisseur peut par exemple être de 10 µm en fonction de la qualité de surface. La surface est ensuite rodée, polie et testée, après quoi une couche d'or (Au) est déposée par galvanoplastie (typiquement d'une épaisseur d'environ 2 gm) et un polissage léger est appliquée. Pour tous les éléments, lorsqu'une galvanoplastie avec Ag est utilisée, l'Ag peut être omis mais, dans ce cas, une couche plus épaisse d'Au est nécessaire. À titre d'illustration, les modes de réalisation de la présente invention n'étant pas limités à celle-ci, un élément piézoélectrique ou renfort préparé est illustré à la Figure 2, indiquant l'élément 1 à préparer qui dans le présent exemple est l'élément piézo ou un corps de renfort avec une surface typiquement irrégulière, un enrobage Ni (1 gm) 2 effectuée par l'intermédiaire d'un placage autocatalytique, la répétition de l'irrégularité de surface, un enrobage Ag 3 (10 grn), qui est rodé et poli et qui masque l'irrégularité de surface et une couche Au 4 déposée par galvanoplastie (2 p.m). La couche d'or et d'argent se compose dans le présent exemple d'une sous-couche et d'une couche principale. Après préparation des composants, en une opération, le système de fourniture d'énergie ultrasonique est positionné par rapport à l'élément piézoélectrique. Dans le présent exemple particulier, il est fait usage d'un transducteur de type Langevin et d'un cornet en titane. Pour une protection additionnelle de l'élément piézoélectrique à lier contre le fissurage par exemple à hautes pressions, dans le présent exemple un film de Téflon 33 (Figure 3), possédant une épaisseur de 10 p.m, est placé entre l'extrémité cylindrique du cornet et l'élément piézoélectrique qui est à lier. Cette dernière opération peut être particulièrement avantageuse dans le cas où un élément piézoélectrique mince est à lier. Dans une autre opération facultative, un matériau d'or additionnel est appliqué entre l'élément piézoélectrique 34 (Figure 3) et le protecteur à lier. Pour cela, une feuille d'or 35 (Figure 3) peut être utilisée, dans le présent exemple possédant une épaisseur de 5 Dans le présent exemple une feuille d'or avec une pureté de 99,99% est utilisée, et le film d'or est d'abord recuit à une température élevée pour le ramollir dans une flamme de lampe à alcool. L'utilisation d'un matériau d'or additionnel peut être effectuée car elle réduit les exigences élevées relatives à la qualité des couches mises en contact. Ensuite, une liaison thermosonique est appliquée. Dans le présent exemple, le protecteur est un protecteur épais, possédant une épaisseur d'au moins quelques longueur d'ondes ou plus. Au moyen d'une telle épaisseur, la surveillance du processus peut être aisément réalisée et des paramètres de processus optimaux peuvent être déterminés (pression, température, durée, dose ultrasonique). Au cours de la surveillance, l'élément piézo qui est lié est excité par une impulsion électrique brève, et la réflexion du signal ultrasonique provenant du protecteur côté arrière est observée. L'épaisseur du protecteur est avantageusement supérieure à 3 À. Dans une variante - non utilisée dans le présent exemple - les paramètres de liaison optimaux ont pu être déterminés antérieurement et une membrane mince (d'une épaisseur inférieure à 3 longueur d'ondes) peut être utilisée. Compte tenu que la surveillance de membranes minces est bien plus complexe, elle exige en conséquence une prédétermination des paramètres ou l'utilisation d'autres éléments. La liaison thermosonique est dans le présent exemple combinée avec un processus de 30 surveillance destiné à déterminer les conditions de liaison appropriées. En conséquence, dans le présent exemple, un processus pas à pas est appliqué. Comme décrit ci-dessous. la Figure 3 illustre le principe de la liaison par diffusion Au de l'élément piézoélectrique et du protecteur métallique, grâce à quoi un disque piézoélectrique 34 avec des électrodes Au polies est lié à un protecteur en alliage métallique 36 polie et avec Au déposé par galvanoplastie. Une feuille d'or recuite 35, dans le présent exemple avec une épaisseur dans la plage 10gm à 20gm, est appliquée entre le disque piézoélectrique 34 et le protecteur 36. Le film d'or a été recuite dans une flamme lampe à alcool, en évitant sa brûlure. Lorsqu'une liaison thermosonique est appliquée, un générateur d'onde possédant une extrémité de cornet plane 32 et un cornet en titane ou un transducteur Langevin 41 sont utilisés, grâce à quoi l'extrémité de cornet plane est mise en contact avec le disque piézoélectrique par l'intermédiaire d'un film en téflon 33 (dans le présent exemple avec une épaisseur dans la plage de 30 lm à 50 gm). Le film en téflon est placé entre le côté arrière de l'élément piézo et l'extrémité de cornet plane 32 (qui est un disque en cuivre vibrant) et protège l'élément piézo contre toute fracture à haute pression mais permet à la chaleur et aux vibrations de passer librement dans la mesure où celles-ci sont nécessaires pour le processus de liaison. Tous les éléments principaux ont été insérés dans l'anneau de téflon de centrage (non illustré). Un fil, par exemple un fil isolé au téflon, pour la surveillance a été raccordé au corps de protecteur. Cette opération a été réalisée au moyen d'un film de cuivre plaqué de nickel inséré entre le protecteur et un composant cylindre à tige tampon, le composant cylindre à tige tampon possédant une couche de mica fixée sur le côté faisant face au film de cuivre plaqué de nickel. De la chaleur peut être fournie (indiquée par les flèches 31) ainsi qu'une pression uniforme 39, qui peut être mesurée au moyen d'une unité de mesure de pression 38. La liaison est exécutée dans une atmosphère Ar inerte 37, bien qu'un fonctionnement dans un air propre puisse également être appliqué. Une surveillance ultrasonique du processus de liaison peut être appliquée au moyen de la bande de feuille d'or (2 à 5 p.m) 40 raccordée à l'élément piézoélectrique. Dans la présente expérience, au départ, il y avait un contact acoustique sec entre l'élément piézo et le protecteur, et aucune liaison n'était encore présente. Si, dans les conditions initiales de 20°C et 0 MPa de pression, l'élément piézo dans l'équipement de liaison est excité par une impulsion rectangulaire brève (par exemple pour un élément piézo à 5 MHz , r =100 ns), l'élément piézo oscille comme illustré à la Figure 4. La pression a ensuite été graduellement accrue, résultant en la réflexion provenant du protecteur côté arrière devenant de plus en plus visible, comme illustré à la Figure 5a et la Figure 5b. À la Figure 5a, la situation est illustrée pour 20 MPa tandis qu'à la Figure 5b, la situation est illustrée pour 30 MPa. La pression a encore été accrue jusqu'à ce que l'oscillation disparaisse et que la réflexion arrière devienne claire, d'une amplitude maximale et d'une durée minimale, comme illustré à la Figure 6 partie a et à la Figure 6 partie b. La Figure 6 partie a illustre la situation à 50 MPa et à la Figure 6 partie b la situation à 70 MPa. Si un accroissement additionnel de la pression n'a aucune influence sur la qualité de la réflexion, la pression antérieure optimale est adoptée. Elle indique que le couplage acoustique optimal entre l'élément piézo et le protecteur a été réalisé. En fonction de la qualité des surfaces mises en contact, la pression nécessaire est de 40 à 60 MPa. À cette pression, la température a été graduellement augmentée, résultant en ce que la feuille Au se ramollissait également. À 100°C, des vibrations ultrasoniques au niveau de la zone de liaison ont été introduites à partir du transducteur pendant 1 mn. La température a été encore augmentée jusqu'à environ 200°C. La température a été déterminée à partir de la vélocité ultrasonique dans le protecteur. Dans l'intervalle de 100 à 200°C, des vibrations ultrasoniques ont été introduites pendant quelques cycles de 1 mn. Ces vibrations ultrasoniques (17 kHz) ont pu être observées avec le même élément piézo qui a été lié (par exemple 5 MHz), puisqu'il a été fortement atténué et était à large bande. Cette dernière opération peut être observée à la Figure 7. Le processus a été exécuté dans une atmosphère Ar, mais un air ambiant propre convient également. À titre d'illustration, la présente invention n'étant pas limitée à celle-ci, un exemple particulier d'un processus de liaison est décrit ci-dessous. Avant la liaison, les différents composants de l'installation sont mis en place et les différentes connexions sont établies. Dans le présent exemple, un générateur d'impulsions / oscilloscope par exemple est installé pour la surveillance du processus, un thermomètre bilame est utilisé pour la mesure de la température, une cellule de charge de compression est installée, un système de refroidissement est installé, par exemple basé sur un écoulement d'eau froide, un moyen d'induction d'une atmosphère protectrice est installé, une connexion entre le générateur ultrasonique et le transducteur Langevin est installée, grâce à quoi, éventuellement, un ajustement de fréquence est effectué. Le générateur ultrasonique peut, avantageusement, être réglé sur la résonnance du transducteur Langevin. Afin de préparer la liaison, la pression doit être augmentée jusqu'à par exemple 40 MPa ou 50 MPa, des vibrations peuvent être appliquées pendant par exemple 2 mn, et ensuite une réponse d'impulsion peut être observée dans un oscilloscope. La réponse d'impulsion peut être maximisée par un ajustement de la durée de l'impulsion d'excitation r. Le processus de liaison peut, dans un exemple, être réalisé au moyen des paramètres et conditions suivants : Le four électrique a été allumé et l'augmentation de température a été observée. Un chauffage a été effectué pendant 60 mn. Le thermomètre bilame a enregistré l'augmentation de température jusqu'à 230°C de la table sur laquelle le système de liaison était monté. La température de la zone de liaison était inférieure. Toutes les deux minutes jusqu'à la fin du chauffage, des vibrations ont été appliquées pendant 1 mn et la pression, si nécessaire, a été corrigée, car elle variait légèrement du fait de la température de dilation différente selon les éléments d'équipement. L'amplitude de la réponse d'impulsion a été observée et mesurée. Après 60 mn, la pression a été réduite à zéro. Une évaluation de la liaison a pu être réalisée comme suit : si le processus de liaison était terminé, l'amplitude du signal demeurait importante voire augmentait, si le signal d'amplitude diminuait, le processus de chauffage devait être poursuivi avec la même pression élevée et des vibrations étaient appliquées périodiquement. En règle générale, 60 mn étaient suffisantes si la qualité des éléments était correcte et s'ils étaient assemblés correctement. Une liaison pouvait également être réalisée sans surveillance si des paramètres appropriés étaient appliqués. Une vérification de la qualité de la liaison peut être exécutée à haute température par une diminution de la pression. Si la diminution de la pression conduit à une dégradation de la réponse d'impulsion (apparition d'une oscillation, diminution de l'amplitude), le processus de liaison doit être poursuivi : la pression est à nouveau accrue jusqu'au niveau optimal selon la forme de réponse d'impulsion et des vibrations ultrasoniques sont introduites. Normalement, la totalité du processus de chauffage de 20°C à 200°C dure environ 0,5 h, et les procédures de liaison peuvent être terminées. Après une diminution de la pression à 0 MPa, une réponse d'impulsion toujours maximale a été observée, la même qu'à une pression élevée (40 à 60 MPa) avant liaison, comme illustré à la Figure 8. La Figure 8 illustre au graphe supérieur (a) le signal pour un élément piézoélectrique non lié (uniquement pressé contre le protecteur) et, dans le graphe inférieur (b), le signal pour l'élément lié de manière thermosonique au protecteur. Le chauffage a pu en conséquence être désactivé de sorte que l'unité de liaison puisse être refroidie et les paramètres de liaison optimaux ont été consignés. Dans le présent exemple, les paramètres de liaison optimaux étaient la pression, la température, la durée et la dose ultrasonique. Dans le présent exemple, un élément piézo lié à un protecteur d'une épaisseur de 15 mm a été obtenu. De plus, à titre d'illustration, un test de la qualité de la liaison a été effectué pour un transducteur piézoélectrique avec un protecteur épais réalisé comme décrit dans l'exemple ci-dessus. Le transducteur à ultrasons à liaison thermosonique a été immergé dans du Pb/Bi liquide et l'impulsion réfléchie à partir du réflecteur à quartz placée dans le Pb/Bi liquide est évaluée à 178°C (Figure 9, partie a) et à 290°C (Figure 9, partie b). On peut observer que la réflexion est similaire à la réponse d'impulsion obtenue sans immersion dans le Pb/Bi liquide, indiquant en conséquence que le transducteur à ultrasons fonctionne de manière appropriée. De plus, d'autres expériences ont montré qu'une liaison précise et une bonne adhésion étaient obtenus : Pour des éléments piézo BiT Pz46 enrobés d'or et polis, préparés comme décrit ci- dessus et liés à un protecteur en acier inoxydable de 15 mm qui était également poli et enrobé d'or, une surveillance du processus de liaison a été appliquée. Ce transducteur à ultrasons lié a été comparé à l'autre transducteur dans lequel un élément piézo a été soudé avec précision (Tmelt = 100°C) à un protecteur identique. Sachant que le processus de soudage fournit typiquement un très bon couplage acoustique entre l'élément piézo et le protecteur, il a été observé que l'amplitude de signal pour le transducteur lié était supérieure à celle du transducteur soudé, les formes de signal étant identiques. Ce dernier point indique que la liaison est bonne. Pour les tests d'adhésion (électrode à piézocéramiques et or sur or), un spécimen spécial a été réalisé. Deux cylindres d'acier ont été liés à des côtés opposés d'un élément piézo dans une seule procédure de liaison. Les cylindres étaient de longueurs différentes dans le but de ne pas faire coïncider les deux réflexions arrière dans le temps. Une bonne adhésion a été observée lorsque la structure a été soumise à des tests de résistance à la traction.