Brevet FR2986689A1 — publié le 20130809

STRUCTURE DE SUBSTRATS EMPILÉS CONTEXTE DE LA PRESENTE INVENTION Domaine de la présente invention La présente invention concerne une structure de substrats empilés ; en particulier, une structure de substrats empilés auto-étanche à utiliser sur une carte de circuit imprimé. Description de l'art connexe Le développement rapide de l'électronique de consommation offre rapidement de nouveaux produits qui répondent aux différentes demandes des consommateurs. Afin de stimuler et déclencher l'impulsion d'achat par les consommateurs, de nouveaux produits électroniques sont conçus en vue d'une minimisation mais dans le même temps, avec une plus forte fonctionnalité. Comme les cartes de circuit imprimé dans les produits miniaturisés doivent être plus fines et plus petites, le développement de cartes de circuit compactes modernes tend inévitablement vers des structures empilées multiples ayant une densité de composants plus élevée et une capacité accrue. Ainsi, il est crucial au stade de la conception d'obtenir une excellente conductivité électrique sur une carte de circuit imprimé, où les signaux ne seront pas interrompus et les circuits fonctionneront comme ce qui est demandé. En référence à la figure 1, une pluralité de composants électriques 13 sont placés sur le premier substrat 11 et le deuxième substrat 12. Lorsque les premier et deuxième substrats 11 et 12 sont placés ensemble de manière empilée, afin d'empêcher un court- circuit dû au contact mutuel des composants électriques 13 dans les substrats 11 et 12, un cadre 14 est souvent agencé entre les premier et deuxième substrats 11 et 12 en vue de créer une séparation entre eux. Pour la structure du cadre 14, le cadre 14 est conçu comme une structure creuse définissant un espace de réception entre eux lorsqu'il est pris en sandwich par les premier et deuxième substrats 11 et 12. En conséquence, les composants électriques 13 des premier et deuxième substrats 11 et 12 peuvent y être reçus pendant l'assemblage. De plus, par l'orientation de la figure 1, le haut et le bas du cadre 14 comportent un plot de soudage 15 formé respectivement dessus. Le premier substrat 11 est connecté électriquement au deuxième substrat 12 par l'intermédiaire du plot de soudage 15, des brasures tendres 16 et du cadre 14. Classiquement, pour la technologie de blindage conforme, le premier substrat 11 et le cadre 14 sont connectés ensemble, tandis que le deuxième substrat 12 et le cadre 14 sont connectés ensemble. De plus, une couche de boîtier (non référencée) sera disposée sur le premier substrat 11. Pendant le dernier processus de revêtement de la couche conductrice, afin d'empêcher les substances conductrices de pénétrer dans les espaces entre le premier substrat 11 et le cadre 14, ou bien les espaces entre le deuxième substrat 12 et le cadre 14, un colloïde isolant 17 y sera injecté pour sceller les espaces. Spécifiquement parlant, le colloïde 17 est fait d'un matériau choisi dans le groupe consistant en les résines époxy ou les colloïdes thermodurcisseurs, etc. Les espaces sur la périphérie des plots de soudage 15, et les espaces entre le cadre 14 et les premier et deuxième substrats 11 et 12 seront scellés à l'aide du colloïde 17. De là, on peut éviter que les substances conductrices ne viennent en contact avec les plots de soudage 15 pendant ce dernier processus de revêtement. Néanmoins, le procédé d'injection du colloïde 17 requiert de multiples processus de fabrication, ce qui s'avère être économiquement désavantageux. De plus, la quantité, la position de formation_ du colloïde lors de l'injection ne sont pas faciles à contrôler. Ainsi, la mise à disposition d'un processus de fabrication plus simple excluant l'injection de colloïde amplifiera au mieux le rendement de production. RESUME DE LA PRESENTE INVENTION L'objectif de la présente invention consiste à agencer les plots de soudage entre les substrats et le cadre de façon à remplacer les colloïdes de l'art antérieur. Par conséquent, le processus d'injection de colloïde peut être omis pour simplifier le procédé de fabrication, et augmenter de ce fait le rendement de production. La présente invention propose une structure de substrats empilés, incluant une unité de substrat, un premier cadre, une unité conductrice et une unité de bloqueur. L'unité de substrat inclut un premier substrat et un deuxième substrat, où chacun des premier et deuxième substrats comporte une pluralité de composants électriques placés dessus, et le premier cadre est agencé entre les premier et deuxième substrats. L'unité conductrice comporte une pluralité de premiers conducteurs et une pluralité de deuxièmes conducteurs, où le premier substrat et le premier cadre sont connectés par l'intermédiaire des premiers conducteurs, et où le deuxième substrat et le premier cadre sont connectés par l'intermédiaire des deuxièmes conducteurs, et les premiers et deuxièmes conducteurs sont en connexion électrique. L'unité de bloqueur comporte au moins deux premiers bloqueurs et au moins deux deuxièmes bloqueurs, où les premiers bloqueurs sont agencés de façon à entourer les premiers conducteurs respectivement, et les deuxièmes bloqueurs sont agencés de façon à entourer les deuxièmes conducteurs respectivement. Le premier substrat et le premier cadre sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des premiers bloqueurs combinés par la brasure tendre, tandis que le deuxième substrat et le premier cadre sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des deuxièmes bloqueurs combinés par la brasure tendre. La présente invention utilise la brasure tendre qui est un alliage métallique consistant essentiellement en de l'étain, de l'argent et du cuivre pour connexion électrique des premiers conducteurs à la fois sur le substrat et le cadre, et connexion électrique des deuxièmes conducteurs à la fois sur le substrat et le cadre par le processus SMT. La présente invention propose en outre une structure de substrats empilés, qui inclut un premier substrat, un premier cadre, une pluralité de premiers conducteurs et au moins deux premiers bloqueurs. Le premier substrat inclut une pluralité de composants électriques, et le premier cadre placé conjointement avec le premier substrat de manière empilée. Le premier substrat et le premier cadre sont connectés par l'intermédiaire de la pluralité de premiers conducteurs, et la pluralité de premiers conducteurs est respectivement entourée par les premiers bloqueurs. Le premier substrat et le premier cadre sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des premiers bloqueurs combinés par la brasure tendre. La présente invention utilise la brasure tendre (telle qu'un alliage métallique consistant essentiellement en de l'étain, de l'argent ou du cuivre) pour connexion électrique des premiers conducteurs à la fois sur le substrat et le cadre par l'intermédiaire du processus SMT. D'après ce qui précède, la structure de substrats empilés comporte des bloqueurs agencés entre les substrats et le cadre pour empêcher des substances conductrices de pénétrer à travers pendant le processus de revêtement susmentionné. Ainsi, cela permet d'éviter efficacement l'apparition de conditions telles que des courts-circuits ou des défaillances. De plus, les bloqueurs de la présente invention agissent comme des substituts des colloïdes de l'art antérieur, et étant donné que les bloqueurs et les conducteurs de la présente invention sont fabriqués dans le même processus, on peut exclure le processus d'injection des colloïdes. Ainsi, on propose un procédé de fabrication simplifié ayant un rendement de production accru. Afin d'apprécier davantage les caractéristiques et contenus techniques de la présente invention, on fait référence ci-dessous aux descriptions détaillées et aux dessins annexés en relation avec la présente invention. Toutefois, les dessins annexés ne sont donnés qu'à titre d'exemple, et non pas utilisés pour restreindre la portée de la présente invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 montre une vue en coupe d'une structure de substrats empilés de l'art antérieur ; la figure 2 montre une vue schématique en éclaté d'une structure de substrats empilés selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 3 montre une vue en coupe de la structure de substrats empilés selon le premier mode de 15 réalisation de la présente invention ; la figure 4A montre une vue en coupe de la structure de substrats empilés de la présente invention lorsque les brasures tendres sont agencées sur des deuxièmes conducteurs d'un deuxième substrat et des 20 deuxièmes bloqueurs ; la figure 4B montre une vue en coupe d'un assemblage d'un premier cadre et du deuxième substrat de la structure de substrats empilés en conformité avec la présente invention ; 25 la figure 4C montre une vue en coupe de la structure de substrats empilés de la présente invention lorsque les brasures tendres sont agencées sur des premiers conducteurs d'un premier substrat et des premiers bloqueurs ; 30 la figure 4D montre une vue en coupe d'un assemblage du premier cadre et du premier substrat de la structure de substrats empilés en conformité avec la présente invention ; la figure 5 montre une vue en coupe d'une couche de boîtier additionnelle sur la structure de substrats 5 empilés en conformité avec la présente invention ; la figure 6 montre une vue en coupe d'une unité de blindage électromagnétique additionnelle sur la structure de substrats empilés présente invention ; 10 la figure 7 montre en conformité avec la en éclaté de la une vue structure de substrats empilés en conformité avec un deuxième mode de réalisation de la présente invention ; la figure 8 montre une vue en coupe de la structure de substrats empilés en conformité avec le 15 deuxième mode de réalisation de la présente invention ; la figure 9 montre une vue en éclaté de la structure de substrats empilés en conformité avec un troisième mode de réalisation de la présente invention ; la figure 10 montre une vue en coupe de la 20 structure de substrats empilés en conformité avec le troisième mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Premier mode de réalisation 25 En se référant aux figures 2 à 3, il est proposé une structure de substrats empilés 2 dans la présente invention, comprenant une unité de substrat 20, un premier cadre 25, une unité conductrice 27 et une unité de bloqueur 28, où l'unité de substrat 20 inclut un 30 premier substrat 21 et un deuxième substrat 22. Pour l'orientation des composants, on se réfère à la figure 2(a) pour le premier substrat 21 et à la figure 2(c) pour le deuxième substrat 22. Pendant l'assemblage, les premier et deuxième substrats 21 et 22 sont placés ensemble de manière empilée, où les deux substrats 21 et 22 ont une pluralité de composants électriques 24 placés dessus. Spécifiquement, les premier et deuxième substrats 21 et 22 peuvent être des cartes de circuit imprimé. En outre, un premier cadre 25 peut être agencé 10 entre les premier et deuxième substrats 21 et 22. Pour l'orientation du premier cadre 25, on se réfère à la figure 2(b). Autrement dit, les trois composants forment en coopération une structure empilée où le premier substrat 21 est empilé sur le premier cadre 25 15 avec le deuxième substrat 22 en dessous du premier cadre 25. Pour le présent mode de réalisation, le premier cadre 25 peut être, sans s'y limiter, une structure de cadre de forme carrée, de forme polygonale ou de forme circulaire. De plus, étant donné que le 20 premier cadre 25 est une structure creuse, lorsque le premier cadre 25 est agencé entre les premier et deuxième substrats 21 et 22, un espace de réception sera défini en coopération entre eux en vue de recevoir les composants électriques 24 des premier et deuxième 25 substrats 21 et 22. Le premier cadre 25 peut être conçu d'une manière permettant une connexion électrique entre les premier et deuxième substrats 21 et 22, où leur conception effective devra être faite en conformité avec des besoins concrets sans être limitée à l'exemple 30 illustré dans le présent mode de réalisation. L'unité conductrice 27 inclut une pluralité de premiers conducteurs 271 et une pluralité de deuxièmes conducteurs 272, où la pluralité de premiers conducteurs 271 est formée à la fois sur le premier 5 substrat 21 et le premier cadre 25, tandis que la pluralité de deuxièmes conducteurs 272 est formée à la fois sur le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25. En conséquence, le premier substrat 21 et le premier cadre 25 peuvent être en connexion électrique par 10 l'intermédiaire des premiers conducteurs 271, tandis que le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 peuvent être en connexion électrique par l'intermédiaire des deuxièmes conducteurs 272. Pour fournir d'autres explications, on utilise une brasure 15 tendre 29 entre les premiers conducteurs 271 à la fois du premier cadre 25 et du premier substrat 21, où la brasure tendre 29 permet une connexion électrique entre le premier cadre 25 et le premier substrat 21 après un processus SMT. De façon similaire, on utilise également 20 la brasure tendre 29 entre les deuxièmes conducteurs 272 à la fois du deuxième substrat 22 et du premier cadre 25 pour une connexion électrique entre eux après le processus SMT. Spécifiquement parlant, la brasure tendre 29 est un alliage métallique consistant 25 essentiellement en de l'étain, de l'argent ou du cuivre. De préférence, les premiers et deuxièmes conducteurs 271 et 272 peuvent être des plots de soudage par exemple. De plus, le premier cadre 25 possède des 30 caractéristiques telles que transmission de signal et conduction électrique qui permettent de connecter électriquement les premiers et deuxièmes conducteurs 271 et 272. En outre, la transmission des signaux de circuit entre les premier et deuxième substrats 21 et 22 est décrite dans la suite. En détail, 5 les signaux de circuit émis depuis le premier substrat 21 sont transmis au premier cadre 25 par l'intermédiaire des premiers conducteurs 271, puis les signaux sont transmis aux deuxièmes conducteurs 272 par l'intermédiaire du premier cadre 25. Enfin, les signaux 10 de circuit sont transmis au deuxième substrat 22 par l'intermédiaire des deuxièmes conducteurs 272. Toutefois, les signaux de circuit peuvent être également transmis dans les sens opposés. Par exemple, les signaux de circuit peuvent être transmis du 15 deuxième substrat 22 aux deuxièmes conducteurs 272, puis au premier cadre 25, aux premiers conducteurs 271 et enfin au premier substrat 21. De plus, les circuits peuvent également être conçus sur le premier cadre 25 pour que le premier cadre 25 puisse être conçu par 20 circuit et, dans le même temps, être capable de transmission de signal de circuit. Les fonctions du premier cadre 25 ne leur sont toutefois pas limitées. L'unité de bloqueur 28 inclut au moins deux premiers bloqueurs 281 et au moins deux deuxièmes 25 bloqueurs 282, où les premier et deuxième bloqueurs 281 et 282 sont tous deux des plots de soudage en une pièce qui entourent le cadre et le substrat respectifs. Spécifiquement parlant, la pluralité de premiers conducteurs 271 est respectivement entourée par les 30 premiers bloqueurs 281, où le premier substrat 21 et le premier cadre 25 sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des premiers bloqueurs 281 combinés par la brasure tendre 29. De façon similaire, la pluralité de deuxièmes conducteurs 272 est respectivement entourée par les deuxièmes bloqueurs 282, où le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des deuxièmes bloqueurs 282 combinés par la brasure tendre 29. Ainsi, l'utilisation des brasures tendres 29 par les premiers et deuxièmes bloqueurs 281 et 282 permet de connecter le premier cadre 25 et le premier substrat 21, et également le premier cadre 25 et le deuxième substrat 22 de manière étanche, et d'empêcher ainsi la pénétration de substances indésirables au travers. On se réfère à nouveau à la figure 2 pour le procédé de fabrication de la structure de substrats empilés 2. Par l'orientation de la figure 2, à la fois la surface inférieure du premier substrat 21 et la surface supérieure du premier cadre 25 ont les premiers conducteurs 271 et le premier bloqueur 281 formés respectivement dessus. De façon similaire, à la fois la surface inférieure (non référencée) du premier cadre 25 et la surface supérieure du deuxième substrat 22 ont les deuxièmes conducteurs 272 et le deuxième bloqueur 282 formés respectivement dessus. Lorsque les premiers et deuxièmes conducteurs 271 et 272 sont disposés en correspondance, les premiers et deuxièmes bloqueurs 281 et 282 sont disposés également en correspondance. Les descriptions suivantes fournissent une référence pour un procédé d'assemblage du substrat et du cadre, et un procédé de conception des brasures tendres 29, cependant, les procédés de réalisation de tels processus ne leur sont pas limités. On se réfère à la figure 4A, où les brasures 5 tendres 29 sont désignées sur les surfaces des deuxièmes conducteurs 272 du deuxième substrat 22, et du deuxième bloqueur 282. Ensuite, en référence à la figure 4B, le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 sont placés ensemble de manière empilée où les 10 deuxièmes conducteurs 272 et le deuxième bloqueur 282 sont attachés par l'intermédiaire des brasures tendres 29. Il s'ensuit le processus de refusion où le corps attaché est disposé dans un four à haute température (tel qu'un four IR) pour être chauffé, où 15 la température varie de 150 à 300 °C. Idéalement, la température est configurée à 230 °C pendant le processus de refusion avant que la température ne diminue jusqu'à la température ambiante. Après les processus de refusion et de refroidissement, les 20 brasures tendres 29 seront solidifiées pour que le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 soient en connexion par l'intermédiaire des deuxièmes conducteurs 272. De plus, les brasures tendres 29 sur le deuxième bloqueur 282 permettront de connecter le 25 deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 de manière étanche. En référence à la figure 4C, les brasures tendres 29 peuvent être formées sur les surfaces des premiers conducteurs 271 du premier cadre 25, et la 30 surface du premier bloqueur 281. Ensuite, en référence à la figure 4D, le premier substrat 21 et le premier cadre 25 sont placés ensemble de manière empilée, où les premiers conducteurs 271 et le premier bloqueur 281 sont attachés par l'intermédiaire des brasures tendres 29 respectives. Après les processus de refusion et de refroidissement, les brasures tendres 29 seront solidifiées pour que le premier substrat 21 et le premier cadre 25 soient en connexion par l'intermédiaire des premiers conducteurs 271. De même, les brasures tendres 29 sur le premier bloqueur 281 permettront de connecter le premier substrat 21 et le premier cadre 25 de manière étanche. Néanmoins, la séquence peut être changée selon les exigences. Par exemple, les brasures tendres 29 peuvent être formées sur les premiers conducteurs 271 et le premier bloqueur 281 du premier substrat 21, avant de placer le premier substrat 21 et le premier cadre 25 ensemble de manière empilée pour que le processus de refusion commence. Ensuite, les brasures tendres 29 sont formées sur les deuxièmes conducteurs 272 et le deuxième bloqueur 282 du premier cadre 25 avant de placer le deuxième substrat 22 et le premier cadre 25 ensemble de manière empilée pour que le processus de refusion commence. En conséquence, la séquence des procédures ne leur est pas limitée. D'après le présent mode de réalisation, on peut conclure que tous les cas où un bloqueur est utilisé entre les substrats et les cadres pour empêcher une perméation des substances conductrices au travers pendant ce dernier processus de revêtement entrent dans le cadre des revendications de la présente invention. De plus, le nombre de substrats et de cadres utilisés, et les positions respectives sur les substrats et les cadres ne leur sont pas non plus limités. De plus, en référence à la figure 5, une couche de boîtier 30 peut être en outre formée sur le premier 5 substrat 21 pour protéger le premier substrat 21 et les composants électriques 24. La couche de boîtier 30 peut être constituée de différents matériaux de boîtier, tels que les résines époxy ou les colloïdes thermodurcissables, etc. Ensuite, en référence à la 10 figure 6, une unité de blindage électromagnétique 40 peut être en outre formée sur la surface externe de la couche de boîtier 30 et les surfaces latérales de la structure de substrats empilés 2, où l'unité de blindage électromagnétique 40 est un matériau 15 conducteur capable de blindage contre les ondes électromagnétiques. Il convient de noter que le procédé de formation de l'unité de blindage électromagnétique 40 peut être la pulvérisation cathodique, le placage chimique, l'électroplacage, le 20 dépôt en phase vapeur ou le revêtement. Deuxième mode de réalisation On se réfère aux figures 7 à 8 où la structure de substrats empilés 2 du deuxième mode de réalisation 25 peut être une extension de concept du mode de réalisation précédent. Autrement dit, un substrat additionnel et un cadre additionnel peuvent être empilés sur la structure de substrats du premier mode de réalisation. En conséquence, par l'orientation des 30 figures, un second cadre 26 et un troisième substrat 23 peuvent être en outre agencés sous le deuxième substrat 22 pour former une structure de substrats empilés 2, qui inclut trois substrats et deux cadres. Pour une orientation des composants, on se réfère à la figure 7(a) pour le premier substrat, à la figure 7(b) pour le premier cadre, à la figure 7(c) pour le deuxième substrat, à la figure 7(d) pour le second cadre et à la figure 7(e) pour le troisième substrat. Spécifiquement parlant, les deuxièmes conducteurs 272 sont agencés sur la surface inférieure du deuxième substrat 22 et la surface supérieure du second cadre 26 avec les brasures tendres 29 formées dessus pour connexion au second cadre 26. De façon similaire, les troisièmes conducteurs 273 sont agencés sur la surface inférieure du second cadre 26 et la surface supérieure du troisième substrat avec les brasures tendres 29 formées dessus pour connexion au troisième substrat 23. Pour fournir des explications supplémentaires, les deuxièmes bloqueurs 282 sont combinés par la brasure tendre 29 et agencés entre le deuxième substrat 22 et le second cadre 26, où les deuxièmes bloqueurs 282 sont agencés de façon à entourer la pluralité de deuxièmes conducteurs 272, respectivement. De manière similaire, les troisièmes bloqueurs 283 sont combinés par la brasure tendre 29 et agencés entre le second cadre 26 et le troisième substrat 23, où les troisièmes bloqueurs 283 sont agencés de façon à entourer la pluralité de troisièmes conducteurs 273 respectivement. En conséquence, les bloqueurs sont agencés entre les substrats et les cadres de la structure de substrats empilés 2 du deuxième mode de réalisation pour empêcher des substances indésirables de pénétrer au travers. Pour le présent mode de réalisation, le nombre des troisièmes bloqueurs 283 est de deux et les troisièmes bloqueurs 283 sont des plots de soudage en une pièce 5 qui entourent les substrats et le cadre. On se réfère au mode de réalisation précédent pour le procédé de fabrication de la structure de substrats empilés 2 du présent mode de réalisation. Les premiers, deuxièmes et troisièmes conducteurs 271, 272 et 273 10 sont disposés sur les cadres et les substrats, tandis que les premiers, deuxièmes et troisièmes bloqueurs 281, 282 et 283 sont aussi disposés sur les cadres et les substrats. Ensuite, les brasures tendres 29 sont formées sélectivement sur les surfaces 15 des premiers, deuxièmes et troisièmes conducteurs 271, 272 et 273, et des premiers, deuxièmes et troisièmes bloqueurs, 281, 282 et 283 avant de placer le premier substrat 21, le premier cadre 25, le deuxième substrat 22, le second cadre 26 et le 20 troisième substrat 23 ensemble de manière empilée, où la séquence d'empilement des substrats ne leur est pas limitée. Les processus de refusion et de refroidissement sont ensuite réalisés pour solidifier les brasures tendres 29. En conséquence, les premiers, 25 deuxièmes et troisièmes conducteurs 271, 272 et 273 seront connectés aux substrats et cadres respectifs par l'intermédiaire des brasures tendres 29, tandis que les premiers, deuxièmes et troisièmes bloqueurs 281, 282 et 283 seront agencés de façon à entourer la pluralité 30 des premiers, deuxièmes et troisièmes conducteurs 273 respectifs. De plus, les brasures tendres 29 sur les bloqueurs permettront la connexion des substrats et des cadres de manière étanche. En outre, d'autres modes de réalisation peuvent également être étendus à travers le concept du deuxième 5 mode de réalisation. Par exemple, au moins un substrat supplémentaire et un cadre peuvent être empilés sur le troisième substrat 23 pour former une structure de substrats empilés 2 ayant au moins quatre couches de substrats. En conséquence, le nombre de substrats peut 10 être ajusté en conformité avec les exigences et ne leur est pas limité. Ensuite, une couche de boîtier 30 peut être en outre disposée sur le premier substrat 21 pour protection du premier substrat 21 et des composants 15 électriques 24. La couche de boîtier 30 peut être constituée de différents matériaux de boîtier, tels que les résines époxy ou les colloïdes thermodurcissables, etc. Ensuite, une unité de blindage électromagnétique 40 peut en outre être formée sur la 20 surface externe de la couche de boîtier 30 et les surfaces latérales de la structure de substrats empilés 2, où l'unité de blindage électromagnétique 40 est un matériau conducteur capable de blindage contre les ondes électromagnétiques. Notamment, le procédé de 25 formation de l'unité de blindage électromagnétique 40 peut être la pulvérisation cathodique, le placage chimique, l'électroplacage, le dépôt en phase vapeur ou le revêtement. 30 Troisième mode de réalisation En référence aux figures 9 et 10, le troisième mode de réalisation fournit une structure de substrats empilés 2 qui inclut un premier substrat 21, un premier cadre 25, une pluralité de premiers conducteurs 271 et au moins deux premiers bloqueurs 281. Pour une orientation des composants, on se réfère à la figure 9(a) pour le premier substrat 21 et la figure 9(b) pour le premier cadre 25. Le premier substrat 21 peut être une carte de circuit imprimé, où le premier cadre 25 lui est adjacent. Étant donné que le premier cadre 25 est une structure creuse, où le premier cadre 25 et le premier substrat 21 sont placés ensemble de manière empilée, un espace de réception y sera défini de façon coopérative pour recevoir les composants électriques 24 du premier substrat 21. De plus, le premier cadre 25 a également des caractéristiques de conduction d'électricité et transmission de signal. Le premier substrat 21 et le premier cadre 25 sont connectés par l'intermédiaire de la pluralité de premiers conducteurs 271 formés respectivement dessus. Spécifiquement parlant, la pluralité de premiers conducteurs 271 du premier substrat 21 respectif et du premier cadre 25 a des brasures tendres 29 formées dessus, où les brasures tendres 29 seront connectées pour assurer une conduction électrique après le processus SMT. Notamment, le premier conducteur 271 est un plot de soudage. De plus, deux premiers bloqueurs 281 sont agencés de façon à entourer la pluralité de premiers conducteurs 271 respectivement. Les brasures tendres 29 formées sur les premiers bloqueurs 281 permettront de connecter le premier substrat 21 et le premier cadre 25 de manière étanche. Pour le présent mode de réalisation, le premier bloqueur 281 est un plot de soudage en une pièce qui entoure le substrat et le cadre. On se réfère au premier mode de réalisation pour le procédé de fabrication de la structure de substrats empilés 2 du présent mode de réalisation. La pluralité de premiers conducteurs 271 est agencée à la fois dans le premier substrat 21 et le premier cadre 25, et au moins deux premiers bloqueurs 281 sont agencés périphériquement à la fois sur le premier substrat 21 et le premier cadre 25. Ensuite, les brasures tendres 29 sont formées sélectivement sur les surfaces du premier conducteur 271, et du premier bloqueur 281 avant de placer le premier substrat 21 et le premier cadre 25 ensemble de manière empilée. Les processus de refusion et de refroidissement sont alors réalisés pour solidifier les brasures tendres 29 sur les premiers conducteurs 271 pour que le premier substrat 21 et le premier cadre 25 soient en connexion. En outre, le premier bloqueur 281 est ajusté de façon à entourer la pluralité de premiers conducteurs 271. Les brasures tendres 29 sur les premiers bloqueurs 281 permettront de connecter le premier substrat 21 et le premier cadre 25 de manière étanche. Ensuite, on peut former une couche de boîtier 30 sur le premier substrat 21 pour protéger le premier substrat 21 et les composants électriques 24. La couche de boîtier 30 peut être constituée de matériaux de boîtier différents, tels que les résines époxy ou les colloïdes thermodurcissables, etc. De plus, une unité de blindage électromagnétique 40 peut être en outre formée sur la surface externe de la couche de boîtier 30 et les surfaces latérales de la structure de substrats empilés 2. L'unité de blindage électromagnétique 40 est un matériau conducteur capable de blindage contre les ondes électromagnétiques. Notamment, le procédé de formation de l'unité de blindage électromagnétique 40 peut être la pulvérisation cathodique, le placage chimique, l'électroplacage, le dépôt en phase vapeur et le revêtement. D'après ce qui précède, la présente invention présente les avantages suivants. 1. La structure de substrats empilés comporte des bloqueurs agencés entre les substrats et les cadres pour empêcher des substances conductrices de pénétrer au travers pendant le processus de revêtement susmentionné. Ainsi, cela permet d'empêcher efficacement l'apparition de conditions telles que des courts-circuits ou des défaillances. 2. Les bloqueurs de la présente invention agissent comme les substituts des colloïdes de l'art antérieur, et étant donné que les bloqueurs et les conducteurs de la présente invention sont fabriqués dans le même processus, le processus d'injection de colloïdes peut être exclu. Ainsi, un procédé de fabrication simplifié avec un rendement de production accru est proposé. Les descriptions illustrées ci-dessus précisent 30 simplement les modes de réalisation préférés de la présente invention ; toutefois, les caractéristiques de la présente invention ne lui sont en aucune manière limitées. Tous les changements, altérations ou modifications classiquement considérés par l'homme du métier sont jugés être englobés dans la portée de la présente invention telle que délimitée par les revendications. REVENDICATIONS1. Structure de substrats empilés (2), caractérisée en ce qu'elle comprend : une unité de substrat (20) incluant un premier substrat (21) et un deuxième substrat (22), chacun des 5 premier et deuxième substrats (21), (22) ayant une pluralité de composants électriques (24) placés dessus ; un premier cadre (25) agencé entre et séparant les premier et deuxième substrats (21), (22) ; une unité conductrice (27) comportant une 10 pluralité de premiers conducteurs (271) et une pluralité de deuxièmes conducteurs (272) ; dans laquelle le premier substrat (21) et le premier cadre (25) sont connectés par l'intermédiaire d'une pluralité de brasures tendres (29) sur les 15 premiers conducteurs (271) ; dans laquelle le deuxième substrat (22) et le premier cadre (25) sont connectés par l'intermédiaire des brasures tendres (29) sur les deuxièmes conducteurs (272), et les premiers et deuxièmes 20 conducteurs (271), (272) sont en connexion électrique ; une unité de bloqueur (28) ayant au moins deux premiers bloqueurs (281) et au moins deux deuxièmes bloqueurs (282) ; dans laquelle les premiers bloqueurs (281) sont 25 agencés de façon à entourer les premiers conducteurs (271) respectivement et les deuxièmes bloqueurs (282) sont agencés de façon à entourer les deuxièmes conducteurs (272) respectivement ; dans laquelle le premier substrat (21) et le 30 premier cadre (25) sont connectés de manière étanchepar l'intermédiaire des premiers bloqueurs (281) combinés par la brasure tendre (29) ; dans laquelle le deuxième substrat (22) et le premier cadre (25) sont connectés de manière étanche 5 par l'intermédiaire des deuxièmes bloqueurs (282) combinés par la brasure tendre (29). 2. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 1, dans laquelle les premier et deuxième 10 substrats (21), (22) sont des cartes de circuit imprimé et les premiers et deuxièmes conducteurs (271), (272) sont des plots de soudage, et dans laquelle les premiers et deuxièmes bloqueurs (281), (282) sont des plots de soudage en une pièce entourant les cadres (25) 15 et les substrats (21), (22). 3. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 1, dans laquelle le premier cadre (25) est une structure creuse qui définit un espace de 20 réception à l'intérieur permettant de recevoir les composants électriques (24) des premier et deuxième substrats (21), (22), et dans laquelle le premier cadre (25) assure une connexion électrique et une transmission de signal. 25 4. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de premiers et deuxièmes conducteurs (271), (272) assurent une connexion par l'intermédiaire des brasures tendres (29) 30 formées dessus après le processus de refusion, et dans laquelle les premiers et deuxièmesbloqueurs (281), (282) assurent une connexion par l'intermédiaire des brasures tendres (29) formées dessus après le processus de refusion. 5. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 1, qui comprend en outre : une couche de boîtier (30) formée sur le premier substrat (21) ; et une unité de blindage électromagnétique (40) 10 formée sur la surface externe de la couche de boîtier (30), et les surfaces latérales de la structure de substrats empilés (2). 6. Structure de substrats empilés (2), qui 15 comprend : un premier substrat (21) comportant une pluralité de composants électriques (24) placés dessus ; un premier cadre (25) agencé sur le premier substrat (21) ; 20 une pluralité de premiers conducteurs (271) comportant une brasure tendre (29) connectant électriquement le premier substrat (21) et le premier cadre (25) ; et au moins deux premiers bloqueurs (281) agencés de 25 façon à entourer les premiers conducteurs (271) du premier substrat (21) et le premier cadre (25), et le premier substrat (21) et le premier cadre (25) sont connectés de manière étanche par l'intermédiaire des au moins deux premiers bloqueurs (281) combinés par la 30 brasure tendre (29). 7. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 6, dans laquelle le premier substrat (21) est une carte de circuit imprimé, et le premier conducteur (271) est un plot de soudage, et dans laquelle les premiers bloqueurs (281) sont des plots de soudage en une pièce entourant le cadre (25) et le substrat (21). 8. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 6, dans laquelle le premier cadre (25) est une structure creuse qui définit un espace de réception à l'intérieur permettant de recevoir les composants électriques (24) du premier substrat, et dans laquelle le premier cadre (25) assure une connexion électrique et une transmission de signal. 9. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 6, dans laquelle la pluralité de premiers conducteurs (271) assure une connexion par l'intermédiaire des brasures tendres (29) formées dessus après le processus de refusion, et dans laquelle les premiers bloqueurs (281) assurent une connexion par l'intermédiaire de la brasure tendre (29) formée dessus après le processus de refusion. 10. Structure de substrats empilés (2) selon la revendication 6, qui comprend en outre : une couche de boîtier (30) formée sur le premier substrat (21) ; et une unité de blindage électromagnétique (40) formée sur la surface externe de la couche deboîtier (30), et les surfaces latérales de la structure de substrats empilés (2).