Brevet FR2985408A1 — publié le 20130705

ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION a) Domaine de l'invention Un procédé de fabrication de cartes électroniques consistant à intégrer un élément électronique entre une première couche externe d'adhésif ayant 5 une ou plusieurs couches de substance adhésives et une plaque de pressage séparable non adhésive. Par un processus de pressage, un stratifié quasi-fini est formé, ayant une épaisseur située dans une plage prédéterminée. La plaque de pressage est ensuite enlevée pour former un stratifié semi-fini après solidification de la ou des couches de substance 10 adhésive. Une deuxième couche externe est ensuite déposée et est pressée sur le stratifié semi-fini pour former un stratifié fini. Le stratifié fini est enfin découpé sous forme de cartes électroniques individuelles. b) Description de l'art antérieur Suite aux progrès de la science et la technologie, diverses exigences 15 fonctionnelles pour les cartes électroniques utilisées dans les activités commerciales électroniques telles que les achats sur réseau, les transactions financières sur réseau et autres, deviennent de plus en plus élevées. En conséquence, les fraudes financières criminelles et vols par abus impliquant des cartes électroniques ont été considérablement accrus. 20 Actuellement, une nouvelle carte à puce de carte électronique, également connue sous le nom de carte intelligente ou intelligent card, avec clavier numérique et affichage est introduite pour des questions de sécurité croissantes. Les cartes à puce offrent aux utilisateurs une capacité de vérification et de confirmation par l'intermédiaire du clavier numérique et de l'affichage pendant la transaction pour améliorer la sécurité. L'étape clé dans la fabrication de la carte à puce électronique mentionnée ci-dessus est d'intégrer un circuit imprimé (PCB, pour printed circuit board) servant comme unité de traitement de commandes dans la carte à puce électronique. La carte à puce électronique peut ensuite être conditionnée pour la finition du processus de fabrication, après que le circuit imprimé ait été intégré en elle. Le procédé de fabrication conventionnel pour fabriquer des cartes électroniques traditionnelles comporte principalement les étapes suivantes : Tout d'abord, préparer un corps de carte en plastique et y intégrer un élément électronique, ensuite, préparer des membranes enveloppantes en P V C (polychlorure de vinyle), PET (polyéthylène téréphtalate), PC (polycarbonate), substances thermoplastiques ou métal, puis entourer et coller une membrane enveloppante sur chaque côté du corps de la carte en plastique, et enfin, intégrer les membranes enveloppantes avec le corps de carte en plastique par des moyens appropriés selon les caractéristiques de la membrane enveloppante ; par exemple, si la membrane enveloppante est faite en une substance thermoplastique, la fusion par chauffage peut être appliquée de manière appropriée. Cependant, il ya deux inconvénients insurmontables impliqués par le procédé de fabrication conventionnel, qui sont l'épaisseur imprécise du corps de carte en plastique et le positionnement imprécis de l'élément électronique au cours du processus d'intégration de ce dernier. Du fait qu'un nombre croissant de composants électroniques est intégré dans l'élément électronique eu égard à des conditions de fonctionnement plus élevées, ou du fait de l'addition d'antenne (RF) de radiofréquence, le corps de carte en plastique peut devenir trop épais, donc sans avoir l'épaisseur précise souhaitable. Par ailleurs, comme aucune aide de positionnement n'est intégrée dans le procédé de fabrication conventionnel, un positionnement souhaitable précis pou r ledit processus d'intégration de l'élément électronique ne peut définitivement pas être obtenu. Les deux inconvénients susmentionnés ne nuiront pas seulement à la qualité et au rendement du procédé de fabrication, mais aussi engageront des heures de travail supplémentaire dans le contrôle qualité et des dépenses supplémentaires dans le coût global de fabrication. De plus, la membrane enveloppante peut facilement se détacher du corps de carte en plastique après avoir été utilisée pendant un certain temps. Jusqu'à présent, aucune solution adaptée à surmonter les inconvénients précités du procédé de fabrication conventionnel n'a fonctionné dans l'industrie des cartes électroniques. En conséquence, une carte électronique innovatrice avec des possibilités permettant de résoudre les inconvénients susmentionnés dans le procédé de fabrication conventionnel devient une nécessité absolue pour l'industrie de la carte électronique. RÉSUMÉ DE L'INVENTION L'objectif principal de la présente invention est de fournir un procédé pour la fabrication de cartes électroniques basé sur le concept clé consistant à interposer un élément électronique entre deux solides couches externes de formes plates pour former une carte électronique à structure sandwich. Par conséquent, le procédé de fabrication comporte essentiellement les étapes de procédé suivantes : premièrement, déposer au moins un élément électronique entre une première couche externe et une plaque de pressage séparable ; deuxièmement, entourer les éléments électroniques par une couche de substance adhésive ; troisièmement, appliquer un processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur globale de la première couche externe de à la plaque de pressage atteint un niveau prédéterminé, un stratifié quasi-fini étant ainsi formé par la solidification de la substance adhésive ; quatrièmement, retirer la plaque de pressage hors du stratifié quasi-fini de sorte qu'un stratifié semi-fini soit créé ; cinquièmement, déposer une deuxième couche externe avec une face collante sur le stratifié semi-fini, et enfin, appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini, un stratifié fini étant ainsi formé en raison de la solidification de la couche de substance adhésive avec la face collante de la deuxième couche externe ; enfin, découper le stratifié fini en des cartes électroniques séparées pour atteindre le but de contrôler avec précision l'épaisseur des cartes électroniques. Un objectif secondaire de la présente invention est de fournir un procédé pour la fabrication de cartes électroniques incluant les étapes de base comme suit. Tout d'abord, intégrer l'élément électronique dans un support d'alignement, puis situer le transporteur alignement avec l'élément électronique sur une première couche externe de manière précise, puis enfermer l'élément électronique par une couche de substance adhésive, ensuite, déposer, presser et d'enlever une plaque de pressage séparable, ainsi que déposer et presser une seconde couche externe pour la fabrication de carte électroniques dans une position prédéfinie sans déviation. Afin d'atteindre les objectifs qui précèdent, le procédé de fabrication de cartes électroniques selon la présente invention comprend les étapes 20 suivantes : déposer une couche de substance adhésive sur une première couche externe ; intégrer au moins un élément électronique dans la couche de substance adhésive et déposer une autre couche de substance adhésive sur l'élément électronique ; placer une plaque de pressage séparable sur une surface non collante de la couche de substance adhésive afin que la surface non collante soit tournée vers la première couche externe et appliquer un processus de pressage de manière que l'épaisseur globale de la couche extérieure de la première plaque de pressage atteigne le niveau prédéterminé, de telle sorte qu'un stratifié quasi-fini soit formé par la solidification des substances adhésives ; retirer la plaque de pressage du stratifié quasi-fini de sorte qu'un stratifié semi-fini soit créé ; déposer une deuxième couche externe avec une face collante sur le stratifié semi-fini et appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini, de telle sorte qu'un stratifié fini soit formé grâce à la solidification du collage de la couche de substance adhésive avec la face collante de la deuxième couche externe ; puis le stratifié fini est découpé sous forme de cartes électroniques individuelles. Dans les formes de réalisation qui précèdent, les étapes du procédé qui suivent pour la première couche externe et la plaque de pressage séparable peuvent être décalées de manière ajustée en fonction de conditions 20 différentes. Par exemple, mettre en premier la plaque de pressage séparable sur une table de travail ; deuxièmement, former un élément intermédiaire à structure sandwich incluant au moins un élément électronique avec une ou deux couches de substance adhésive ; troisièmement, placer le élément intermédiaire à structure sandwich entre une première couche externe et une plaque de pressage séparable pour le processus de pressage afin de parvenir à une épaisseur prédéterminée ; quatrièmement, former un stratifié quasi-fini, après la solidification de la couche de substance adhésive et, enfin, retirer la plaque de pressage séparable du stratifié quasi-fini pour créer un stratifié semi-fini. Dans une forme de réalisation préférée, les étapes du processus de pressage pour la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini peuvent être décalés en fonction de différentes conditions environnementales. Par exemple, placer en premier le stratifié semi-fini sur une table de travail afin que la couche de substance adhésive soit placée face vers le haut ; deuxièmement, empiler la deuxième couche externe avec une face collante sur le stratifié semi-fini afin que la face collante de la deuxième couche externe soit placée face vers le bas pour entrer en contact et se combiner avec le stratifié semi-fini ; et finalement, effectuer le processus de pressage. Dans une autre forme de réalisation préférée, les étapes du processus de pressage qui précèdent pour la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini peuvent être adaptées de la manière suivante : premièrement, inverser et placer la deuxième couche externe avec une face collante sur la table de travail de telle sorte que la face collante de la deuxième couche externe soit placée vers le haut ; et deuxièmement, inverser et empiler le stratifié semi-fini sur la face collante de la deuxième couche externe pour la réalisation ultérieure du pressage. En résumé de la description qui précède, le concept clé du procédé de fabrication des cartes électroniques selon la présente invention réside dans le fait qu'au moins un élément électronique est intégré entre une première couche externe et / ou une deuxième couche externe en sandwich pour former un sandwich de forme plate intermédiaire, puis dans le fait de combiner le élément intermédiaire à structure sandwich avec une plaque de pressage séparable, mettre en oeuvre le processus de pressage pour former un stratifié intégré quasi-fini. Le procédé de fabrication de cartes électroniques comprend les étapes suivantes : entourer une première couche externe (ou une plaque de pressage séparable) et le ou les éléments électroniques par une ou deux couches de substance adhésive ; placer une plaque de pressage séparable (ou la première couche externe) sur la couche de substance adhésive, et appliquer le processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur globale depuis la première couche externe jusqu'à la plaque de pressage atteigne un niveau prédéterminé, de telle sorte qu'un stratifié quasi-fini soit formé par la solidification de la substance adhésive, et puis retirer la plaque de pressage du stratifié quasi-fini de sorte qu'un stratifié semi-fini soit créé ; déposer une deuxième couche externe avec une face collante sur le stratifié semi-fini, et appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini, de telle sorte qu'un stratifié fini soit formé du fait de la solidification collante de la couche de substance adhésive avec la face collante de la deuxième couche externe ; enfin, d é couper le stratifié fini sous forme de cartes électroniques individuelles. Au moyen des couches de substance adhésive avec double processus de pressage, le corps de carte électronique fabriqué selon la présente invention est fermement assemblé de façon homogène sans l'inconvénient que la membrane conditionnée puisse facilement se détacher du corps de carte en plastique comme dans le procédé de fabrication conventionnel. Ainsi, le procédé de fabrication selon la présente invention permet non seulement d'obtenir une meilleure rentabilité du fait de la diminution du coût de fabrication global mais également d'améliorer la mise en oeuvre du procédé avec des meilleurs rendements et qualités. Pour permettre une compréhension supplémentaire desdits objectifs et étapes technologiques de l'invention ci-dessus, il est fait ci-après une courte description des dessins suivie de la description détaillée des formes de réalisation préférées. COURTE DESCRIPTION DES FIGURES La figure 1 est un organigramme illustratif montrant les étapes de 5 traitement pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 2 est une vue latérale d'ensemble montrant l'intégration d'une couche de substance adhésive et de la première couche externe pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. 10 La figure 3 est une vue de dessus de la figure 2. La figure 4 est une vue illustrative montrant le procédé de dépôt de la plaque de pressage séparable sur le premier ensemble dans la figure 2 pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 5 est une vue illustrative montrant le processus de pressage 15 sur le premier ensemble constitué au cours des étapes précédentes pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 6 est une vue latérale illustrative montrant le stratifié quasi-fini pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 7 est une vue latérale illustrative montrant le stratifié semi-fini 20 après le retrait de la plaque de pressage séparable du stratifié quasi-fini pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 8 est une vue à l'état assemblé montrant le processus d'intégration du stratifié semi-fini et la deuxième couche externe pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 9 est une vue illustrative montrant le processus de pressage de la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 10 est une vue illustrative montrant la fabrication du stratifié fini pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 11 est une vue illustrative montrant le procédé d e positionnement de l'élément électronique facilité par un support d'alignement pour le premier exemple de réalisation préféré selon l'invention. La figure 12 est une vue illustrative montrant le procédé de positionnement de la plaque de pressage séparable sur le deuxième 15 ensemble de la figure 11 précédente pour le premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 13 est un organigramme illustratif montrant les étapes de procédé pour le deuxième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. 20 La figure 14 est une vue illustrative montrant le procédé d e positionnement de la plaque de pressage séparable sur le premier ensemble constitué au cours des étapes précédentes du procédé selon le deuxième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 15 est une vue illustrative montrant le processus de pressage 5 sur le premier ensemble constitué au cours des étapes du procédé précédentes du deuxième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 16 est un organigramme illustratif montrant les étapes du procédé pour le troisième mode de réalisation préféré selon l'invention. 10 La figure 17 est une vue illustrative montrant le procédé de dépôt de la plaque de pressage séparable sur le premier ensemble constitué en cours dans les étapes de procédé précédentes pour le troisième mode de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 18 est une vue illustrative montrant le processus de pressage 15 sur le premier ensemble constitué au cours des étapes du procédé précédentes du troisième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 19 est une vue illustrative montrant le processus d'intégration du stratifié semi-fini et la première couche externe du quatrième exemple de 20 réalisation préféré de la présente l'invention. La figure 20 est une vue latérale illustrative montrant le stratifié quasi-fini après procédé de dépôt de la première couche externe pour le quatrième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 21 est une vue latérale illustrative montrant le stratifié semi-fini 5 après le traitement et le retrait de la plaque de pressage séparable du stratifié quasi-fini dans la figure 20 pour le quatrième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. La figure 22 est une vue latérale illustrative montrant le procédé d'empilement de la deuxième couche externe inversée et le stratifié semi-fini 10 de la figure 21 pour le quatrième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES FORMES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉES Pour faciliter une compréhension claire et précise, la structure, 15 l'application et les caractéristiques de l'invention, des modes de réalisation préférés sont présentés de manière détaillée ci-dessous avec les dessins associés. La présente invention est un procédé pour la fabrication de cartes électroniques. Le concept principal est que de multiples cartes stratifiées de 20 grande surface sont d'abord fabriquées sur une table de travail 1, puis chaque carte stratifiée est coupée en une taille aux dimensions prédéterminées. Le procédé de fabrication peut être défini par les étapes principales suivantes : premièrement, réunir une première couche externe et des éléments électroniques dans un stratifié quasi-fini monobloc ; deuxièmement, par l'application, le pressage et le retrait d'une plaque de pressage séparable, transformer le stratifié quasi-fini en stratifié semi-fini ; troisièmement, par le dépôt et du pressage d'une deuxième couche externe, transformer le stratifié semi-fini en stratifié fini ; et, enfin, découper le stratifié fini sous forme de cartes électroniques individuelles. En référence aux figures 1 à 10, afin d'atteindre les objectifs qui précèdent, le procédé de fabrication de cartes électroniques selon la présente invention comporte les étapes suivantes : (a) Déposer une première couche de substance adhésive sur une première couche externe ; (b) Intégrer au moins un élément électronique dans la première couche de substance adhésive ; (c) Déposer une autre deuxième couche de substance adhésive sur les éléments électroniques ; (d) Placer une plaque de pressage séparable ayant une surface 20 non-collante sur la couche de substance adhésive de telle sorte que la surface non-collante soit tournée vers la première couche externe ; (e) Appliquer un processus de pressage sur tous les composants pour former un stratifié quasi-fini dont l'épaisseur est conforme au niveau prédéterminé après solidification des couches de substance adhésive ; (f) Retirer la plaque de pressage séparable du stratifié quasi-fini de sorte qu'un stratifié semi-fini soit créé avec des couches de substance adhésives supérieures et inférieures ; (g) Déposer une deuxième couche externe avec une face collante sur le stratifié semi-fini de telle sorte que la face collante vienne en contact et se 10 combine avec la première couche de substance adhésive du stratifié semi-fini ; et (h) Appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe et le stratifié semi-fini, de sorte qu'un stratifié fini soit formé suite à la solidification de la première couche de substance adhésive de contact 15 supérieure avec la face collante de la deuxième couche externe ; et découper le stratifié fini sous forme de cartes électroniques individuelles. D'autres détails précisent les étapes du procédé sont fournis ci-dessous. En référence aux figures 1 à 3, qui montrent les étapes du procédé dans un organigramme illustratif pour le premier exemple de réalisation préféré du 20 procédé de fabrication de cartes électroniques selon la présente invention. Les composants de base du procédé de fabrication comportent une première couche externe 2, deux couches de substance adhésives 4, un élément électronique 3 et une deuxième couche externe 8. Ladite première couche externe 2 est une couche solide de forme plate, 5 qui est de préférence en métal ou en matière thermoplastique tel que du PVC, PET, PC, PETG (Polyéthylène téréphtalate glycol) et autres ; Ladite couche de substance adhésive 4 est faite d'une substance collante, ayant de préférence des propriétés de solidification rapides ; Ledit élément électronique 3 est une carte électronique (PCB) pourvue 10 d'une antenne ainsi que des composants électroniques appropriés préfabriqués ; et Ladite deuxième couche externe 8 est une couche solide de forme plane avec une face collante 81, qui est préalablement enduite par la substance collante telle qu'un matériau adhésif ou un agent liant ayant une 15 propriété d'adhésivité. Par ailleurs, pour faciliter le procédé la fabrication selon la présente invention, une table de travail 1, une plaque de pressage séparable 5 et un support d'alignement 10 sont équipés des fonctions ci-dessous: Ladite table de travail 1 sert de plate-forme de travail de base ; 20 Ladite plaque de pressage 5, qui a une surface non-collante 51 formée sur elle, sert de moyens de contrôle pour l'épaisseur d'un élément intermédiaire à structure sandwich ; et Ledit support d'alignement 10, pourvu d'une cavité de rétention 11, constitue un aide de positionnement pour intégrer avec précision l'élément 5 électronique 3 dans la couche de substance adhésive 4 ; L'élément intermédiaire à structure sandwich est défini pour intégrer au moins un élément électronique 3 avec une ou deux couches de substance adhésives 4 (comme indiqué sur la figure 2). Les étapes du procédé de fabrication sont exécutées dans l'ordre 10 suivant. Premièrement, préparer une table de travail 1 puis mettre la première couche externe 2 sur la table de travail 1 ; deuxièmement, déposer une première couche de substance adhésive 4 sur la première couche externe 2 ; troisièmement, intégrer au moins un élément électronique 3 dans la couche de substance adhésive 4 ; quatrièmement, déposer une autre 15 deuxième couche de substance adhésive 4 sur la première couche de substance adhésive 4 avec les éléments électroniques 3 intégrés de sorte que les éléments électroniques 3 soient enfermés par les couches de substance adhésives 4 supérieure et inférieure pour former un élément intermédiaire à structure sandwich comme défini ci-dessus (tel que montré 20 sur la figure 2) ; cinquièmement, en amenant la surface non-collante 51 de la plaque de pressage 5 en face de la couche de substance adhésive 4 supérieure, appliquer la plaque de pressage 5 sur la couche de substance adhésive 4 supérieure de sorte qu'un premier ensemble soit constitué (comme montré sur la figure 4) ; le premier ensemble intègre une première couche externe 2, un élément intermédiaire à structure sandwich et une plaque de pressage 5 (comme montré sur la figure 5) ; ensuite, en appliquant une force vers le bas sur le premier ensemble précité sur la table de travail 1 pour accomplir un processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur du premier ensemble précité atteigne un niveau prédéterminé (comme montré sur la figure 5) ; puis, en raison de la propriété de solidification rapide de la couche de substance adhésive 4, le premier ensemble sera rapidement fixé pour constituer un stratifié quasi-fini 6 (comme montré sur la figure 6) ; sixièmement, retirer la plaque de pressage 5 du stratifié quasi-fini 6 en détachant la surface non-collante 51 de la couche de substance adhésive 4 supérieure de sorte qu'un stratifié semi-fini 7 est obtenu, formant un deuxième ensemble destiné à subir des étapes de procédé suivante ; ledit deuxième ensemble, ou stratifié semi-fini 7, intègre une première couche externe 2, un élément intermédiaire à structure sandwich, mais exclut la plaque de pressage 5, celle-ci ayant été enlevée (comme montré sur la figure 7) ; septièmement, en amenant la face collante 81 de la deuxième couche externe 8 en face de la couche de substance adhésive 4 supérieure du stratifié semi-fini 7, déposer la deuxième couche externe 8 sur le stratifié semi-fini 7 de sorte qu'un troisième ensemble soit constitué par le stratifié semi-fini 7 et la seconde couche externe 8 (comme montré sur las figures 8 et 9) ; le troisième ensemble est défini comme comprenant une première couche externe 2, un élément intermédiaire à structure sandwich et une deuxième couche externe 8 (comme montré sur la figure 9) ; ensuite, appliquer une force vers le bas sur le troisième ensemble précité sur la table de travail 1 pour effectuer un processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur du troisième ensemble atteigne le niveau prédéterminé (comme montré sur la figure 9) ; puis, en raison de la solidification de l'adhésion de la couche de substance adhésive 4 à la face collante 81 de la deuxième couche externe 8, le troisième ensemble sera façonné en un stratifié fini 9 (comme montré sur la figure 10) ; et finalement, découper le stratifié fini 9 en des pièces de taille dimensionnelle prédéterminée pour finir le procédé de fabrication des cartes électroniques (non représenté sur les figures). Les figures 11 et 12 montrent un procédé de positionnement de l'élément électronique 3 rendu facile par un support d'alignement 10 pour le 20 premier exemple de réalisation préféré selon la présente invention. Etant donné qu'aucune aide de positionnement n'est comprise dans le procédé de fabrication, un positionnement précis souhaitable pour intégrer l'élément électronique 3 dans la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4 ne peut pas être obtenu. Afin de placer avec précision l'élément électronique 3 sans déviation, le procédé d'intégration peut être facilité par un support d'alignement 10 ayant une cavité de rétention 11. En pratique, le support d'alignement 10 est tout d'abord placé sur la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4 en une position précise ; puis l'élément électronique 3 est intégré dans la cavité de rétention 11 du support d'alignement 10 de telle sorte qu'un positionnement précis souhaitable pour le procédé d'intégration de l'élément électronique 3 dans la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4 puisse être définitivement obtenu sans déviation. Alternativement, le support d'alignement 10 peut être mis en oeuvre avec les étapes substitutives ci-dessous. Premièrement, intégrer l'élément électronique 3 dans la cavité de rétention 11 du support d'alignement 10 ; placer alors le support d'alignement 10 avec l'élément électronique 3 sur la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4 selon un positionnement précis. Avec ce procédé, non seulement l'élément électronique 3 peut être positionné avec précision mais également le rendement de fabrication des cartes peut être augmenté. Les figures 13 à 15 montrent les étapes du procédé pour le deuxième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. Les étapes du procédé de fabrication pour la deuxième forme de 5 réalisation sont exécutées dans l'ordre ci-dessous. Premièrement, préparer une table de travail 1 puis mettre la première couche externe 2 sur la table de travail 1 ; deuxièmement, déposer au moins un élément électronique 3 sur la première couche externe 2 précédente ; troisièmement, déposer une couche de substance adhésive 4 sur l'élément électronique 3 précité de 10 sorte que les éléments électroniques 3 soient enfermés par la couche de substance adhésive 4 (comme montré sur la figure 14) ; quatrièmement, en amenant la surface non-collante 51 de la plaque de pressage 5 en face de la couche de substance adhésive 4, appliquer la plaque de pressage 5 sur la couche de substance adhésive 4 de sorte qu'un premier ensemble soit 15 constitué (comme montré sur la figure 14) ; après, appliquer la force vers le bas sur le premier ensemble précité sur la table de travail 1 pour effectuer le processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur du premiers ensemble atteigne le niveau prédéterminé (comme montré sur la figure 15) ; puis, en raison de la propriété de solidification rapide de la couche de substance 20 adhésive 4, le premier ensemble sera rapidement assemblé sous la forme d'un stratifié quasi-fini 6 (comme montré sur la figure 6) ; cinquièmement, retirer la plaque de pressage 5 et effectuer le processus d'intégration de la deuxième couche externe 8 pour obtenir un stratifié fini 9 (comme montré sur les figures 7 à 10) ; et enfin, découper le stratifié fini 9 en pièces de taille dimensionnelle prédéterminée pour finir le procédé de fabrication de cartes électroniques. Les figures16 à 18 montrent les étapes du procédé du troisième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. Les étapes du procédé de fabrication pour la troisième forme de réalisation sont exécutées dans l'ordre ci-dessous. Premièrement, préparer une table de travail 1 puis mettre alors la première couche externe 2 sur la table de travail 1 ; deuxièmement, déposer une première couche de substance adhésive 4 sur la première couche externe 2 ; troisièmement, intégrer au moins un élément électronique 3 dans la première couche de substance adhésive 4, puis déposer une autre deuxième couche de substance adhésive 4 sur la première couche de substance adhésive 4 avec le ou les éléments électroniques intégrés 3 de sorte que le ou les éléments électroniques 3 soient enfermé par les couches de substance adhésives 4 supérieure et inférieure ; quatrièmement, en amenant la surface non-collante 51 de la plaque de pressage 5 en face de la couche de substance adhésive 4 précédente, appliquer la plaque de pressage 5 sur la couche de substance adhésive 4 de sorte qu'un premier ensemble soit constitué (comme montré sur la figure 17) ; après, appliquer la force vers le bas sur le premier ensemble précité sur la table de travail 1 pour effectuer le processus de pressage de telle sorte que l'épaisseur du premier ensemble atteigne le niveau prédéterminé (comme montré sur la figure 18) ; puis, en raison de la propriété de solidification rapide de la couche de substance adhésive 4, le premier ensemble sera rapidement assemblé sous la forme d'un stratifié quasi-fini 6 (comme montré sur la figure 6) ; cinquièmement, effectuer le procédé de retrait de la plaque de pressage 5 et le processus d'intégration de la deuxième couche externe 8 pour obtenir un stratifié fini 9 (comme montré sur les figures 7 à 10) ; et enfin, découper le stratifié fini 9 en des pièces de taille dimensionnelle prédéterminée pour finir le procédé de fabrication des cartes électroniques. Pour les étapes du procédé de fabrication selon les deuxième et troisième modes de réalisation de la présente invention, afin de placer avec précision l'élément électronique 3 sans déviation, le procédé d'intégration peut être facilité par un support d'alignement 10 ayant une cavité de rétention 11 (comme montré sur les figures 11 et 12). En pratique, le support d'alignement 10 est tout d'abord placé sur la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4 ; l'élément électronique 3 est alors intégré dans la cavité de rétention 11 du support d'alignement 10 de sorte qu'un positionnement précis souhaitable pour intégrer l'élément électronique 3 dans la première couche externe 2 ou la couche de 5 substance adhésive 4 puisse être définitivement obtenu sans déviation. Alternativement, premièrement, intégrer l'élément électronique 3 dans la cavité de rétention 11 du support d'alignement 10 ; et placer alors le support d'alignement 10 avec l'élément électronique 3 sur la première couche externe 2 ou la couche de substance adhésive 4. Avec ce moyen, non 10 seulement l'élément électronique 3 peut être placé avec précision mais également le rendement de la fabrication de cartes peut être augmenté. Par ailleurs, dans une forme de réalisation préférée, la présente invention a des possibilités ajustables de décalage des étapes du procédé pour la première couche externe 2 et la plaque de pressage séparable 5 15 traitée dans des étapes précédentes. Par exemple, les figures 19 à 22 montrent les étapes du procédé pour le quatrième exemple de réalisation préféré selon la présente invention. Les étapes qui suivent du procédé de fabrication pour la quatrième forme de réalisation sont exécutées dans l'ordre ci-dessous. Premièrement, 20 préparer une table de travail 1, puis placer la plaque de pressage séparable 5 ayant une surface non-collante 51 sur la table de travail 1 de telle sorte que la surface non-collante 51 soit tournée vers le haut ; deuxièmement, déposer une première couche de substance adhésive 4 sur la surface non-collante 51 précédente de la plaque de pressage 5 ; troisièmement, intégrer au moins un élément électronique 3 dans la couche de substance adhésive 4 de sorte que l'élément électronique 3 soit enfermé par la couche de substance adhésive 4 ; quatrièmement, déposer une autre deuxième couche de substance adhésive 4 sur la première couche de substance adhésive 4 avec le ou les éléments électroniques 3 intégrés de sorte que ce ou ces éléments électroniques 3 soient enfermés par les couches de substance adhésive 4 supérieure et inférieure pour former un élément intermédiaire à structure sandwich comme défini ci-dessus (tel que montré sur la figure 2) ; cinquièmement, mettre la première couche externe 2 sur l'élément intermédiaire à structure sandwich pour former un stratifié quasi-fini 6 de forme plane (comme montré sur la figure 20) ; sixièmement, effectuer le processus de pressage par l'intermédiaire d'une plaque de pressage 5 sur le stratifié quasi-fini 6 pour atteindre le niveau d'épaisseur prédéterminé, et pour obtenir un stratifié quasi-fini 6 solidifié (comme montré sur la figure 21) ; septièmement, effectuer le procédé de retrait de la plaque de pressage 5 pour former un stratifié semi-fini 7 de forme plane ; huitièmement, inverser et placer la deuxième couche externe 8 avec une face collante 81 sur la table de travail 1 de telle sorte que la face collante 81 de la deuxième couche externe 8 soit tournée vers le haut pour effectuer le procédé d'intégration de la deuxième couche externe 8 afin d'obtenir un stratifié fini 9 (comme montré sur la figure 22) ; neuvièmement, inverser et empiler le stratifié semi-fini 7 sur la face collante 81 de la deuxième couche externe 8 pour effectuer le processus de pressage afin d'obtenir un stratifié fini 9 ; et enfin, découper le stratifié fini 9 en pièces de taille dimensionnelle prédéterminée pour finir le procédé de fabrication des cartes électroniques. En référence à nouveau à la figure 8, premièrement placer le stratifié semi-fini 7 sur la table de travail 1, puis déposer la deuxième couche externe 8 avec une face collante 81 sur le stratifié semi-fini 7, qui se compose d'une première couche externe 2 et d'un élément électronique 3 intégré et serré entre deux couches de substance adhésives 4, de telle sorte que la face collante 81 de la deuxième couche externe 8 soit tournée vers le bas. Ensuite, le processus de pressage nécessaire est effectué. Pour souligner la possibilité d'interchangement d'étapes de traitement pour la première couche externe 2 et la plaque de pressage séparable 5 des étapes précédentes, se référer à la figure 22 ; il y a lieu alors premièrement d'inverser et de placer la deuxième couche externe 8 avec une face collante 81 sur la table de travail 1 de telle sorte que la face collante 81 de la deuxième couche externe 8 soit tournée vers le haut, puis d'inverser et d'empiler le stratifié semi-fini 7 sur la face collante 81 de la deuxième couche externe 8. Plus tard, le processus de pressage nécessaire est exécuté. En conclusion de la présente description, la caractéristique principale du procédé de fabrication de cartes électroniques selon la présente invention réside dans le fait qu'au moins un élément électronique 3 est intégré entre une première couche externe 2 et/ou une deuxième couche externe 8 à la façon d'un sandwich pour former un élément intermédiaire à structure sandwich de forme plane, puis que l'élément intermédiaire à structure sandwich est combiné avec une plaque de pressage séparable 5 pour effectuer le processus de pressage afin de former un stratifié quasi-fini 6 intégré. Par conséquent, l'ordre de traitement pour déposer la première couche externe 2 et placer la plaque de pressage 5 est décalé de manière ajustée en accord avec le procédé de mise en oeuvre pratique. En conséquence, les étapes de base de l'étape du procédé de fabrication à décalage avec ajustement sont exécutées dans l'ordre ci-dessous. Premièrement, préparer une table de travail 1 puis mettre la 20 plaque de pressage séparable 5 ayant une surface non-collante 51 sur la table de travail 1 (comme montré sur la figure 19) ; deuxièmement, former un élément intermédiaire à structure sandwich, qui se compose d'au moins un élément électronique 3 intégré et serré entre deux couches de substance adhésives 4 ; troisièmement, déposer une première couche externe 2 sur l'élément intermédiaire à structure sandwich pour former un stratifié quasi-fini 6 après processus de pressage et de solidification de la couche de substance adhésive 4 (comme montré sur la figure 20) ; quatrièmement, retirer la plaque de pressage séparable 5 pour former un stratifié semi-fini 7 (comme montré sur la figure 21) ; cinquièmement, inverser et placer la deuxième couche externe 8 avec une face collante 81 sur la table de travail 1 pour obtenir un stratifié fini 9 (comme montré sur la figure 22) ; sixièmement, inverser et empiler le stratifié semi-fini 7 sur la deuxième couche externe 8 pour effectuer le processus de pressage afin d'obtenir un stratifié fini 9 ; et enfin, découper le stratifié fini 9 en pièces de taille dimensionnelle prédéterminée pour finir le procédé de fabrication des cartes électroniques. Comme mentionné dans le paragraphe précédent " DESCRIPTION DE L'ART ANTERIEUR DE L'INVENTION", il y a trois inconvénients insurmontables existant dans le procédé de fabrication conventionnel, qui 20 sont : l'épaisseur imprécise du corps de carte en plastique, le positionnement imprécis pour le procédé d'intégration de l'élément électronique 3 et le fait que la membrane enveloppante peut facilement se détacher du corps de carte en plastique après que celle-ci ait été utilisée un certain temps. Avec le procédé de fabrication de cartes électroniques selon la présente invention, ces trois inconvénients insurmontables peuvent être effectivement surmontés. Au moyen du processus de pressage double, dont un est facilité par la plaque de pressage séparable 5, l'épaisseur du corps de carte en plastique peut être exactement contrôlée à un niveau désiré. Et à l'aide du support d'alignement 10 ayant une cavité de rétention 11, le positionnement pour le procédé d'intégration de l'élément électronique 3 peut être contrôlé avec précision à un niveau satisfaisant. Par ailleurs, au moyen des couches de substance adhésives 4 avec processus de pressage double, le corps de carte électronique fabriqué par la présente invention est fermement assemblé à la manière d'une d'entité, ce qui résout l'inconvénient d'une membrane enveloppante pouvant se détacher facilement du corps de carte en plastique du procédé de fabrication conventionnel. Ainsi, le procédé de fabrication selon la présente invention non seulement permet d'obtenir une meilleure rentabilité due à la diminution du coût de fabrication global mais également d'améliorer la mise en oeuvre avec de meilleurs rendements et qualités. Il doit naturellement être compris que les formes de réalisation décrites ci-dessus sont simplement l'illustration des principes de l'invention et qu'une large variété de modifications peut y être effectuée par des personnes compétente sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention telle que présentée dans les revendications annexées. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication pour des cartes électroniques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : (a) déposer une première couche de substance adhésive (4) sur une première couche externe (2) ; (b) intégrer au moins un élément électronique (3) dans la première couche de substance adhésive (4) ; (c) déposer une autre deuxième couche de substance adhésive (4) sur le ou les éléments électroniques (3) ; (d) placer une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante sur de la deuxième couche de substance adhésive (4) de telle sorte que la surface (51) non-collante soit tournée vers la première couche externe (2) ; (e) appliquer un processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) avec une épaisseur ayant un niveau prédéterminé après solidification des couches de substance adhésive (4) ; (f) retirer la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) avec des couches de substance adhésive (4) sur le dessus et sur le dessous soit créé ;(g) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur stratifié semi-fini (7) de telle sorte que la face collante (81) vienne en contact et se combine avec la première couche de substance adhésive (4) du stratifié semi-fini (7) ; et (h) appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la première couche de substance adhésive (4) venue en contact avec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; et découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 2. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape (b) de mise en place de l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est tout d'abord placé sur la couche de substance adhésive (4) selon un positionnement précis, puis en ce que l'élément électronique (3) est intégré dans le support d'alignement (10). 3. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un supportd'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est tout d'abord placé dans le support d'alignement (10), et en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) sur lui est placé sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis. 4. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape (g) pour déposer la seconde couche externe (8), est modifiée comme suit : inverser et placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et inverser et empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour la venue en contact. 5. Procédé de fabrication de cartes électroniques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : (a) déposer une première couche de substance adhésive (4) sur une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante ; (b) intégrer au moins un élément électronique (3) dans la première couche de substance adhésive (4) ; (c) déposer une autre deuxième couche de substance adhésive (4) sur le ou les éléments électroniques (3) ; 20 (d) en face de la plaque de pressage séparable (5), déposer une premièrecouche externe (2) sur la deuxième couche de substance adhésive (4) ; (e) appliquer un processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) ayant une épaisseur située dans une plage de niveau prédéfini après la solidification des couches de substances adhésives (4) ; (f) enlever la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) soit crée, avec des couches de substances adhésives (4) sur le dessus et le dessous ; (g) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur le stratifié semi-fini (7) de telle sorte que cette face collante (81) vienne en contact et se combine avec la première couche de substance adhésive (4) que comprend le stratifié semi-fini (7) ; et (h) appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la couche de substance adhésive (4) venue au contact de la substance du dessus avec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; et découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 6. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la 20 revendication 5, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en placel'élément électronique (3), est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est tout d'abord placé sur la couche de substance adhésive (4) selon un positionnement précis, puis en ce que l'élément électronique (3) est mis en place dans le support d'alignement (10). 7. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est mis en place dans un support d'alignement (10), et en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) est placé sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis. 8. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'étape (g) pour déposer la seconde couche externe (8), est modifiée par des étapes de procédé qui consistent à inverser et placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et à inverser et empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour une venue en contact. 9. Procédé de fabrication de cartes électroniques comportant les étapes consistant à : (a) déposer au moins un élément électronique (3) sur une première couche externe (2) ; (b) déposer une couche de substance adhésive (4) sur le ou les éléments électroniques (3) ; (c) placer une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante sur la couche de substance adhésive (4) de telle sorte que la surface (51) non-collante soit tournée vers la première couche externe (2) ; (d) appliquer un processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) dont l'épaisseur correspond à un niveau prédéterminé après solidification des couches de substance adhésives (4) ; (e) enlever la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) avec des couches de substance adhésives (4) soit créé ; (f) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur le stratifié semi-fini (7) de telle sorte que la face collante (81) vienne en contact et se combine avec la couche de substance adhésive (4) dustratifié semi-fini (7) ; et (g) appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la couche de substance adhésive (4) entrant en contact avec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; puis découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 10. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape (a) pour mettre en place l'élément électronique (3), est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est tout d'abord placé sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis, puis l'élément électronique (3) est mis en place dans le support d'alignement (10). 11. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape (a) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est tout d'abord mis en place dans un support d'alignement (10), et en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) est placé sur lacouche de substance adhésive (4) en un positionnement précis. 12. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape (f) pour déposer la seconde couche externe (8) est modifiée par le fait d'inverser et de placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et par le fait d'inverser et d'empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour une venue en contact. 13. Un procédé de fabrication de cartes électroniques comportant les étapes consistant à : (a) déposer au moins un élément électronique (3) sur une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante ; (b) déposer une couche de substance adhésive (4) sur le ou les éléments électroniques (3) ; (c) en face de la plaque de pressage séparable (5), déposer une première couche externe (2) sur la couche de substance adhésive (4) ; (d) appliquer un processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) dont l'épaisseur correspond à un niveau prédéterminé après solidification de la couche de substanceadhésive (4) ; (e) enlever la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) avec des couches de substance adhésives (4) soit créé ; (f) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur le stratifié semi-fini (7) de telle sorte que la face collante (81) vienne en contact et se combine avec la couche de substance adhésive (4) du stratifié semi-fini (7) ; et (g) appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la couche de substance adhésive (4) entrant en contact avec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; puis découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 14. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'étape (a) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est placé en premier sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis, puis l'élément électronique (3) est mis en place dansle support d'alignement (10). 15. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'étape (a) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est tout d'abord mis en place dans un support d'alignement (10), et en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) est placé sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis. 16. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'étape (f) pour déposer la seconde couche externe (8) est modifiée par le fait d'inverser et de placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et par le fait d'inverser et d'empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour une venue en contact. 17. Un procédé de fabrication de cartes électroniques comportant les étapes consistant à : (a) déposer une couche de substance adhésive (4) sur une première couche externe (2) ;(b) intégrer au moins un élément électronique (3) dans la couche de substance adhésive (4) ; (c) placer une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante sur la couche de substance adhésive (4) de telle sorte que les surfaces non-collantes (51) fassent face à la première couche externe (2) ; (d) appliquer un processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) avec une épaisseur correspondant à un niveau prédéterminé après solidification des couches de substance adhésives (4) ; (e) retirer la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) avec des couches de substance adhésives (4) soit créé ; (f) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur le stratifié semi-fini (7) de telle sorte que la face collante vienne en contact et se combine avec la couche de substance adhésive (4) du stratifié semi-fini (7) ; et (g) appliquer le processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la couche de substance adhésive (4) entrant en contactavec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; et découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 18. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 17, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est placé en premier sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis, et en ce que l'élément électronique (3) est ensuite mis en place dans le support d'alignement (10). 19. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 17, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est tout d'abord mis en place dans un support d'alignement (10), et en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) est placé sur la couche de substance adhésive (4) en un positionnement précis. 20. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 17, caractérisé en ce que l'étape (f) pour déposer la seconde couche externe (8), est modifiée par le fait d'inverser et de placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que laface collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et par le fait d'inverser et d'empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour une venue en contact. 21. Un procédé de fabrication de cartes électroniques comportant les étapes consistant à : (a) déposer une couche de substance adhésive (4) sur une plaque de pressage séparable (5) ayant une surface (51) non-collante ; (b) mettre en place au moins un élément électronique (3) dans la couche de substance adhésive (4) ; (c) en face de la plaque de pressage séparable (5), déposer une première couche externe (2) sur la couche de substance adhésive (4) ; (d) appliquer le processus de pressage sur tous les composants précités pour former un stratifié quasi-fini (6) avec une épaisseur correspondant à un niveau prédéterminé après solidification de la couche de substance adhésive (4) ; (e) retirer la plaque de pressage séparable (5) du stratifié quasi-fini (6) de sorte qu'un stratifié semi-fini (7) avec des couches de substance adhésives (4) soit créé ; (f) déposer une deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur le stratifié semi-fini (7) de telle sorte que la face collante (81) vienneen contact et se combine avec la couche de substance adhésive (4) du stratifié semi-fini (7) ; et (g) appliquer un processus de pressage sur la deuxième couche externe (8) et le stratifié semi-fini (7), pour former un stratifié fini (9) résultant de la solidification de la couche de substance adhésive (4) entrant en contact avec la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) ; et découper le stratifié fini (9) sous forme de cartes électroniques individuelles. 22. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que le support d'alignement (10) est placé en premier sur la couche de substance adhésive (4) un positionnement précis, et en ce que l'élément électronique (3) est ensuite mis en place dans le support d'alignement (10). 23. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'étape (b) pour mettre en place l'élément électronique (3) est facilitée par l'utilisation d'un support d'alignement (10) et est modifiée en ce que l'élément électronique (3) est tout d'abord mis en place dans un support d'alignement (10), puis en ce que le support d'alignement (10) avec l'élément électronique (3) en lui est placé sur la couche de substanceadhésive (4) en un positionnement précis. 24. Procédé de fabrication de cartes électroniques selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'étape (f) pour déposer la deuxième couche externe (8) est modifiée par le fait d'inverser et de placer la deuxième couche externe (8) avec une face collante (81) sur la table de travail (1) de telle sorte que la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) soit tournée vers le haut ; et par le fait d'inverser et d'empiler le stratifié semi-fini (7) sur la face collante (81) de la deuxième couche externe (8) pour une venue en contact.