Brevet FR2981537A1 — publié le 20130419

Système de maintien mécanique, ensemble comprenant un tel système et une carte électronique et procédé d'assemblage sur une surface d'un tel système et d'une telle carte. Le secteur technique de la présente invention est celui des systèmes de maintien de carte électronique sur une surface. Un tel système de maintien se trouve généralement dans une machine tournante pour véhicule automobile comme par exemple un compresseur électrique de climatisation. Une telle machine comprend un boîtier, un moteur électrique, une carte de puissance haute tension, une carte de commande basse tension et des connecteurs électriques. Une source électrique haute tension est reliée à la carte de puissance par l'intermédiaire de conducteurs électriques. Le courant arrivant sur la carte de puissance est continu. Des composants électriques sont disposés sur la carte de puissance et leur rôle est de transformer le courant continu en courant alternatif. Des connecteurs électriques relient ensuite la carte de puissance au moteur électrique de la machine tournante pour transporter le courant alternatif depuis la carte de puissance vers le moteur électrique. La carte de commande basse tension est alimentée en revanche par une batterie lui fournissant une alimentation électrique basse tension. Des composants électriques sont également disposés sur la carte de commande basse tension et leur rôle est de commander les composants électriques disposés sur la carte de puissance. Ces commandes sont transmises depuis la carte basse tension vers la carte de puissance, également par l'intermédiaire de conducteurs électriques. Du fait des forts courants circulant dans la carte de puissance et du rôle des composants électriques disposés sur celle-ci, la carte de puissance est amenée à chauffer. Il est donc nécessaire de dissiper un maximum de chaleur provenant de cette carte de puissance. Une solution connue consiste à choisir d'une part une carte de puissance comprenant un substrat de dissipation thermique sur lequel sont montés les composants électroniques et d'autre part un boîtier ayant de bonnes propriétés de conduction thermique. La carte de puissance est plaquée contre le boîtier afin de dissiper une partie de la chaleur dégagée par les composants par l'intermédiaire du boîtier. La carte de puissance est typiquement une carte à substrat métallique isolé ou carte SMI. Pour plaquer la carte de puissance contre le boîtier, il est connu de faire des trous dans la carte de puissance, des trous dans le boîtier et ensuite de visser la carte de puissance sur le boîtier. Les vis sont typiquement en un matériau métallique afin d'assurer un contact résistant mécaniquement entre la carte et le boîtier. Pour des raisons d'isolation électrique, la carte présente une distance de sécurité entre les trous et la partie intérieure de la carte comportant les composants. Une portion de la carte n'est donc pas disponible pour le placement des composants électroniques et le routage des interconnexions entre les composants. En outre, l'étape de perçage de la carte et du boîtier complexifie le procédé de fabrication. L'invention a pour but de surmonter les problèmes précités. Elle propose à cet effet un système de maintien mécanique d'une carte électronique contre une surface d'un support, caractérisé en ce qu'il comprend un corps principal destiné à venir en vis-à-vis de la carte électronique et ayant au moins une excroissance qui s'étend suivant une direction de sorte à maintenir ladite carte électronique contre ladite surface. Ainsi, grâce à l'invention, il n'est plus nécessaire de visser ou de fixer par tout autre organe de fixation connu la carte électronique à la surface. Le système de maintien assure ce rôle en venant plaquer la carte électronique contre la surface du support. En particulier, le corps principal est destiné à être fixé au support. L'excroissance s'étend suivant une direction en s'éloignant du corps principal. Par exemple, le corps principal a au moins une portion s'étendant sensiblement suivant un plan. La direction suivant laquelle s'étend l'excroissance est transversale à ce plan. En particulier, le support est un boîtier de compresseur, la surface est une surface de dissipation thermique du boîtier et la carte électronique permet une transmission thermique de ses composants vers la surface de dissipation thermique. Grâce à son excroissance, le système de maintien plaque la carte électronique contre la surface de dissipation thermique en vue d'assurer un transfert thermique de la carte vers la surface. Ainsi, il n'est pas nécessaire de percer la carte et la surface. La chaleur de composants de la carte électronique est transmise à travers la surface de dissipation thermique à un fluide du compresseur en vue de refroidir les composants de la carte électronique. Selon un aspect de l'invention, le corps et l'excroissance sont électriquement isolants. Ainsi, il n'est pas nécessaire de laisser une distance de sécurité autour d'une extrémité distale de l'excroissance touchant la carte. Par exemple, le corps et l'excroissance sont en un matériau plastique. Les matériaux plastiques possèdent en effet les caractéristiques isolantes nécessaires permettant d'isoler électriquement la carte électronique tout en étant assez rigides pour permettre à l'excroissance d'assurer son rôle de plaquage de la carte électronique contre la surface de support. Avantageusement, ladite excroissance est issue du corps. Autrement dit, le corps et l'excroissance sont d'un même tenant. Par exemple, l'excroissance s'étend depuis le corps principal de sorte qu'une extrémité distale de l'excroissance vienne sur une périphérie de la carte électronique. Avantageusement, ladite extrémité distale possède un épaulement destiné à coopérer avec un bord périphérique de la carte électronique. Cet épaulement permet de positionner de manière précise le système de maintien mécanique par rapport à la carte électronique grâce notamment à sa complémentarité de forme avec le bord périphérique de la carte électronique. Dans un autre exemple, l'excroissance s'étend depuis le corps principal de sorte qu'une extrémité distale de l'excroissance vienne sur une portion non périphérique de la carte électronique. Selon un aspect de l'invention, l'excroissance est une excroissance périphérique s'étendant depuis une périphérie du corps principal. Selon un autre aspect de l'invention, l'excroissance est une excroissance intermédiaire s'étendant depuis une zone intermédiaire du corps principal. On notera que l'excroissance intermédiaire se distingue de l'excroissance périphérique en ce qu'elle s'étend depuis une portion non périphérique du corps principal, cette portion non périphérique formant ladite zone intermédiaire. Selon un aspect de l'invention, le système comprend l'excroissance périphérique et l'excroissance intermédiaire. Selon une variante, l'excroissance intermédiaire n'est pas en contact avec l'excroissance périphérique et forme ainsi un point d'appui de la carte électronique sur la surface. Une telle solution forme une reprise d'effort mécanique par exemple au centre de la carte électronique. Selon une autre variante, l'excroissance intermédiaire est en contact avec l'excroissance périphérique. En particulier, l'excroissance intermédiaire s'étend entre deux flancs de l'excroissance périphérique. De cette manière, l'excroissance intermédiaire divise en deux parties le système de maintien mécanique et divise également la carte électronique contre laquelle elle appuie. Avantageusement, l'excroissance intermédiaire est moulée simultanément avec l'excroissance périphérique. Selon un autre aspect de l'invention, l'excroissance est une paroi. Ainsi, l'effort exercé par l'excroissance est réparti sur une surface de la carte électronique. Le maintien de la carte est renforcé. Selon encore un autre aspect de l'invention, l'excroissance est une tige. Ainsi, l'excroissance peut exercer un effort en un point de la carte électronique, par exemple entre deux composants de la carte électronique. Selon un exemple de réalisation, le corps principal a une forme sensiblement rectangulaire. Avantageusement, le corps comprend au moins un oeillet traversé par un trou en vue d'y disposer un organe de fixation destiné à solidariser le système sur le support. Selon un aspect de l'invention, ledit système comprend un organe de pré-assemblage avec la carte électronique. Grâce à l'organe de pré-assemblage, il est possible de pré-assembler le système de maintien avec la carte électronique avant de les disposer sur la surface de support, ladite excroissance assurant toujours son rôle de plaquage de la carte électronique contre la surface. Selon un mode de réalisation de l'invention, le système comprend en outre des conducteurs électriques destinés à conduire un courant entre la carte électronique et l'extérieur de la carte électronique, lesdits conducteurs électriques étant maintenus ensemble par ledit corps principal, notamment au niveau du plan dans lequel s'étend au moins une portion du corps principal. Par exemple, lesdits conducteurs s'étendent au moins dans un plan commun. Par exemple, lesdits conducteurs électriques sont au moins en partie noyés dans le corps principal. On comprend donc que le système selon l'invention assure son rôle de maintien mécanique d'une carte électronique, notamment en vue de garantir le transfert thermique entre la carte électronique et une surface de boîtier de compresseur, et assure aussi un rôle supplémentaire qui consiste à transporter des courants électriques (continu et alternatif) vers et depuis la carte électronique. Dans une variante de ce mode de réalisation, l'extrémité distale des connecteurs électriques est située à une distance du corps principal supérieure à la distance de l'extrémité distale de l'excroissance. Ainsi, lorsque le système de maintien vient sur la carte électronique, les connecteurs exercent sur elle une contrainte. Ainsi, les soudures des connecteurs sur la carte électronique sont renforcées. Dans un exemple particulier de cette variante, le système comprend en outre des organes d'assemblage. Ainsi, le système permet un maintien et une précontrainte des connecteurs avant un montage sur la surface de support. Ainsi, les connecteurs peuvent être soudés à la carte électronique avant le montage sur la surface. On évite donc des difficultés de soudage liées à l'environnement de la surface, en particulier lorsque la surface est une portion d'un boîtier de compresseur. Dans un exemple particulier de ce mode de réalisation, le système comprend au moins deux conducteurs électriques primaires destinés à être parcourus par un courant continu et au moins deux conducteurs électriques secondaires destinés à être parcourus par un courant alternatif, lesdits conducteurs électriques primaires et secondaires étant au moins en partie noyés dans le corps. Ainsi le système peut conduire du courant continu depuis une batterie d'alimentation haute tension vers la carte électronique par l'intermédiaire des conducteurs électriques primaires et du courant alternatif transformé par la carte électronique depuis la carte électronique vers un moteur électrique par l'intermédiaire des conducteurs électriques secondaires. On notera que les termes « primaire » et « secondaire » sont employés pour différencier les conducteurs électriques et ne définissent pas d'ordre d'importance entre ces conducteurs. Selon un exemple particulier de ce mode de réalisation, ledit système comprend un connecteur signal. Le système intègre donc une fonction supplémentaire pour supporter le connecteur signal ce qui permet, notamment, d'optimiser l'encombrement du système et du connecteur signal par rapport à une solution où ils seraient séparés. L'invention concerne également un ensemble d'une carte électronique et d'un système de maintien mécanique tel que décrit précédemment. Selon l'invention, au 30 moins une excroissance du système de maintien est destinée à maintenir la carte électronique contre une surface d'un support. En particulier, la carte électronique permet une transmission thermique de ses composants vers la surface de support, notamment lorsque la surface est une surface de dissipation thermique. Par exemple, la carte électronique comprend des composants électroniques et un substrat de dissipation thermique sur lequel sont montés les composants. Le substrat de dissipation thermique est par exemple une couche de céramique. L'épaisseur de la couche de céramique est par exemple de 1,6 mm. La carte électronique est par exemple une carte SMI (substrat métallique isolé). Le substrat est alors une couche métallique séparée des composants par une couche isolante électriquement. Dans un exemple, l'excroissance est une paroi qui vient en appui sur une périphérie de la carte électronique. Ainsi, l'excroissance plaque la carte électronique contre la surface sur toute la périphérie de la carte. En répartissant les efforts transmis du système de maintien sur la carte, on optimise le contact entre la carte électronique et la surface. En particulier, lorsque la surface est une surface de dissipation thermique, notamment d'un boîtier de compresseur, le transfert thermique entre la carte électronique et la surface de dissipation thermique en est amélioré. Selon un autre aspect de l'invention, ledit ensemble comprend une résine contenue par l'excroissance et couvrant au moins une partie de la carte électronique. L'excroissance rempli ainsi un rôle de moule pour la résine. La résine est positionnée sur la carte électronique, notamment, pour protéger les composants électroniques présents sur la carte électronique. Avantageusement, ledit système comprend une excroissance intermédiaire divisant ledit ensemble en deux parties, ladite résine étant contenue dans au moins une des deux parties. L'invention concerne en outre un procédé d'assemblage sur une surface d'un 30 support, d'une carte électronique et d'un système de maintien mécanique tel que décrit précédemment. Selon l'invention : - on positionne ledit système sur ladite surface de sorte qu'au moins une excroissance dudit système maintient la carte électronique sur la surface ; - on fixe ledit système sur le support. L'invention permet ainsi de gagner du temps lors du procédé d'assemblage puisqu'il n'est plus nécessaire d'avoir une étape de perçage de la carte électronique et du support. Selon un aspect de l'invention, on positionne la carte électronique sur la surface préalablement au positionnement dudit système sur la surface. Alternativement, on pré-assemble ledit système avec ladite carte électronique préalablement au positionnement dudit système sur la surface à l'aide de l'organe de pré-assemblage formé sur le système. Les figures annexées feront bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments semblables. Il faut noter que les figures exposent l'invention de manière détaillée pour mettre en oeuvre l'invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l'invention le cas échéant. La figure 1 illustre schématiquement et en vue de coupe un système de maintien mécanique 1 selon l'invention, une carte électronique 4 ainsi qu'une surface 2 de boîtier 20. La figure 2 illustre dans la même coupe que celle de la figure 1, une extrémité d'une excroissance 11 du système de maintien mécanique 1 selon l'invention. La figure 3 est une vue en perspective d'un système de maintien mécanique 1 selon l'invention et une carte électronique 4. La figure 4 est une vue détaillée en coupe d'un organe de pré assemblage 25, illustré à la figure 3, du système de maintien mécanique 1 avec la carte électronique 2 9 8153 7 9 4. L'invention peut trouver son application dans un support tel qu'un boîtier 20 tel que représenté sur la figure 1. Un tel boîtier 20 est, par exemple, un boîtier 20 de 5 machine tournante disposée, notamment, dans un véhicule. Le boîtier 20 possède un évidement 3 apte à recevoir une carte de puissance haute tension, telle qu'une carte à substrat métallique isolé ou carte SMI 4. Dans la suite de la description, nous l'appellerons carte SMI 4. Un système de maintien 10 mécanique 1 selon l'invention vient en vis-à-vis de la carte SMI 4 afin de la maintenir contre une surface 2 du boîtier 20. La surface 2 est notamment une surface de dissipation thermique. Le système de maintien mécanique 1 comprend un corps principal 19, 15 électriquement isolant. Le corps principal 19 a une portion s'étendant sensiblement suivant un plan 31, dit plan commun. Le corps principal 19 vient en vis-à-vis de la carte SMI 4. Dans un mode de réalisation, le corps 19 présente des ouvertures dans le plan commun 31. Par exemple, le corps 19 est présent uniquement sur la périphérie du 20 système de maintien mécanique 1 comme représenté sur la figure 3, formant ainsi un cerclage. Dans un autre mode de réalisation représenté à la figure 1, le corps 19 est plein suivant le plan commun 31, c'est-à-dire que la matière constituant le corps 19 s'étend dans le plan commun 31 sans qu'il y ait d'ouverture transversale au plan 31 25 présente dans celui-ci. Par convention et pour simplifier la description du système de maintien mécanique 1 et des autres éléments selon l'invention, on forme un repère cartésien (x, y, z) et on définit la direction o-x comme étant la direction de la longueur de la 30 portion du corps principal 19 s'étendant sensiblement suivant le plan 31, o-y la direction de la largeur de cette portion, et o-z la direction perpendiculaire au plan défini par les directions o-x et o-y. 2 98153 7 10 La carte SMI 4 comprend des composants électriques de puissance, par exemple, des transistors 5 dont le rôle est de transformer du courant continu en courant alternatif et triphasé puisque, dans un exemple de réalisation, cette carte SMI 4 contrôle l'alimentation électrique d'un moteur à trois bobinages distincts. 5 Notamment, le plan commun 31 est parallèle au plan dans lequel s'étend la carte SMI 4. Le courant continu est fourni à la carte SMI 4 depuis une source électrique haute tension (non représentée), notamment, une batterie d'alimentation de moteur 10 électrique qui déplace un véhicule dans lequel se trouve le boîtier 20. La tension fournie par cette source électrique haute tension est par exemple comprise entre 80 et 600 Volt. Le système de maintien mécanique 1 tel que représenté schématiquement à la 15 figure 1, présente selon l'invention, au moins une excroissance 11 qui s'étend dans une direction transversale au plan 31 et qui est apte à plaquer la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20 en vue d'assurer un transfert thermique 6 de la carte SMI 4 vers le boîtier 20. La direction dans laquelle s'étend l'excroissance 11 est, notamment, perpendiculaire au plan 31, c'est-à-dire parallèle à l'axe o-z et 20 l'excroissance 11 s'étend dans ce cas dans un plan rectiligne. Bien entendu, l'invention couvre le cas où l'excroissance 11 est inclinée par rapport au plan 31. L'excroissance 11 est par exemple venue de matière avec le corps 19 du système de maintien mécanique 1. On comprend ici que l'excroissance 11 et le 25 corps 19 sont réalisés de manière unitaire, c'est-à-dire qu'ils sont moulés simultanément à partir d'un même matériau. Ce matériau est, avantageusement, un matériau plastique, choisi pour ses qualités d'isolation électrique et de rigidité afin de maintenir la carte SMI 4. L'excroissance 11 est, notamment, pleine de matière, c'est-à-dire qu'elle ne présente pas d'ouverture la traversant. 30 Le système de maintien mécanique 1 est par ailleurs fixé au boîtier 20 grâce à un ou plusieurs organes de fixation 12, notamment des vis 12'. Ces vis 12' passent à travers des trous 37 présents dans des oeillets 13, en saillie par rapport à une périphérie du système de maintien mécanique 1 notamment en saillie par rapport au corps 19. Les oeillets 13 s'étendent, notamment, dans un plan parallèle au plan commun 31. Le système de maintien mécanique 1 pourrait également être fixé sur le boîtier 20, par exemple, par rivetage ou par collage. Notamment le système de maintien mécanique 1 comprend quatre oeillets 13. L'avantage du système de maintien mécanique 1 selon l'invention sera mieux compris dans ce qui suit. Les transistors 5 présents sur la carte SMI 4 transforment le courant continu en un courant alternatif et triphasé destiné à alimenter un moteur électrique. Pendant cette opération de « hachage » du courant continu en courant alternatif et triphasé, de la chaleur est dégagée par les transistors 5. Cette chaleur doit être dissipée afin d'éviter la surchauffe des composants électriques de puissance et en particulier des transistors 5. L'excroissance 11 du système de maintien mécanique 1 appuie sur la carte SMI 4 de manière à la maintenir en contact avec la surface 2 du boîtier 20. Ainsi, l'excroissance 11 plaque la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20 pour que le transfert thermique 6 entre la carte SMI 4 et le boîtier 20 puisse avoir lieu. On peut choisir en outre une carte SMI 4 et un boîtier 20 présentant des propriétés de conduction thermique améliorant le refroidissement des composants. Par exemple, le boîtier 20 est en métal, et en particulier en aluminium ou en alliage d'aluminium, voire du cuivre. La chaleur des composants est ainsi transmise au boîtier 20 par l'intermédiaire de la carte SMI 4 et ce transfert de chaleur est représenté sur la figure 1 par la flèche 6. Le système de maintien mécanique 1 selon l'invention peut comprendre une ou plusieurs excroissances 11, s'étendant dans un plan incliné par rapport au plan 31. Selon un exemple de réalisation de l'invention et comme visible à la figure 1, l'excroissance 11, se situe, notamment, sur la périphérie du système de maintien mécanique 1, en particulier sur la périphérie du corps principal 19. On appelle l'excroissance, située sur la périphérie du système de maintien mécanique 1, excroissance périphérique 11'. On comprend par là, que l'excroissance périphérique 11' naît sur la périphérie du système de maintien mécanique 1 et plaque, au niveau d'une extrémité distale 14 de l'excroissance périphérique 11', la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20. En particulier, l'excroissance périphérique 11' maintient la carte SMI 4 au niveau d'un bord périphérique 16 de la carte SMI 4. La figure 2 montre une vue détaillée de l'endroit où l'extrémité distale 14 de l'excroissance périphérique 11', plaque la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20. Selon un aspect de l'invention, l'excroissance périphérique 11' possède au niveau de son extrémité distale 14 un épaulement 15 apte à coopérer avec le bord périphérique 16 de la carte SMI 4. L'épaulement 15 correspond, par exemple, à une encoche faite au niveau de l'extrémité distale 14 de l'excroissance périphérique 11'. L'épaulement 15 possède, notamment, deux surfaces perpendiculaires entre elles, s'étendant respectivement dans un plan parallèle et dans un plan perpendiculaire au plan 31 défini par les axes o-x et o-y, et aptes à épouser deux surfaces du bord périphérique 16 s'étendant dans les mêmes plans que les deux surfaces de l'épaulement 15 décrites précédemment. Avantageusement, et comme visible à la figure 3, l'excroissance 11, se situe, notamment, sur une zone intermédiaire du système de maintien mécanique 1, en particulier du corps principal 19. On appelle l'excroissance, située sur la zone intermédiaire du système de maintien mécanique 1, excroissance intermédiaire 11". Le système de maintien mécanique 1 peut ainsi comprendre au moins l'excroissance périphérique 11' et/ou au moins l'excroissance intermédiaire 11". On entend par zone intermédiaire du système de maintien mécanique 1, une zone délimitée par la périphérie du système de maintien mécanique 1, notamment du corps principal 19. Autrement dit, l'excroissance intermédiaire 11" s'étend dans un volume délimité par l'excroissance périphérique 11' et partage ce volume en deux. Dans le cas où le système de maintien mécanique 1 comprend plusieurs excroissances intermédiaires 11", elles partagent le volume délimité par l'excroissance périphérique 11' en plusieurs volumes. L'excroissance intermédiaire 11" peut plaquer la carte SMI 4 au niveau d'une 2 98153 7 13 zone intermédiaire de la carte SMI 4, notamment, au milieu de la carte SMI 4. L'excroissance intermédiaire 11" propose ainsi une reprise d'efforts du système de maintien mécanique 1 sur la zone intermédiaire de la carte SMI 4, notamment au milieu, pour garantir le contact avec le boîtier 20, éventuellement en supplément de 5 la reprise d'effort proposée en périphérie de la carte SMI 4 par l'excroissance périphérique 11' du système de maintien mécanique 1. Cette excroissance intermédiaire 11" s'étend, notamment, depuis un premier flanc 21 de l'excroissance périphérique 11' vers un deuxième flanc 22 de 10 l'excroissance périphérique 11'. Dans le cas illustré à la figure 3, le corps principal 19 du système de maintien mécanique 1 est de forme rectangulaire. L'excroissance périphérique 11' qui suit la périphérie du système de maintien mécanique 1 est également rectangulaire. L'excroissance intermédiaire 11" s'étend dans ce cas depuis le premier flanc 21 de 15 l'excroissance périphérique 11' correspondant à un premier grand coté du rectangle vers le deuxième flanc 22 de l'excroissance périphérique 11' correspondant à un deuxième grand côté du rectangle. L'excroissance intermédiaire 11" divise le système de maintien mécanique 1 en deux parties et permet ainsi de délimiter deux zones distinctes 4a, 4b sur la carte SMI 4. 20 La carte SMI 4 est ainsi plaquée contre la surface 2 du boîtier 20 par l'excroissance périphérique 11' présente sur la périphérie du corps 19 en forme de rectangle et aussi par l'excroissance intermédiaire 11". 25 On a vu précédemment qu'une des fonctions d'un système de maintien mécanique 1 selon l'invention est d'assurer la tenue mécanique de la carte SMI 4. Dans les exemples présentés en figures 1 et 3, le courant électrique continu provenant de la source électrique haute tension est guidé vers la carte SMI 4 par l'intermédiaire de connecteurs électriques 17', 17" compris dans le système de 30 maintien mécanique 1. Dans ces exemples, une autre fonction du système de maintien 1 est donc de transporter une énergie électrique d'un premier point vers un second point par l'intermédiaire des conducteurs 17', 17". Au moins deux conducteurs électriques primaires 17' sont ainsi destinés à conduire un courant continu depuis la source électrique vers la carte SMI 4. Ainsi, les transistors 5 présents sur la carte SMI 4 transforment le courant continu en un courant alternatif et triphasé qui est ensuite guidé, par l'intermédiaire d'au moins deux conducteurs électriques secondaires 17", jusqu'à un moteur électrique (non représenté). Le moteur électrique entraîne par exemple un mécanisme de compression d'un compresseur de climatisation. Les conducteurs primaires 17' sont reliés d'un coté du corps 19 à la source électrique haute tension et de l'autre coté à la carte SMI 4. Les conducteurs secondaires 17" sont reliés d'un coté du corps 19 au moteur électrique et de l'autre coté à la carte SMI 4. Le système de maintien mécanique 1 assure la tenue mécanique des conducteurs 17', 17". Les conducteurs 17', 17" s'étendent dans le système de maintien mécanique 1 au moins dans le plan commun 31, tout en étant maintenus par le système de maintien mécanique 1. Les conducteurs primaires 17', secondaires 17" sont de forme similaire. Ils s'étendent au moins en partie dans le plan commun 31 et ils possèdent des 20 branches 33 transversales au plan commun 31 connectées à la carte SMI 4. En figure 3, la partie des conducteurs 17', 17" s'étendant dans le plan commun 31 est libre. Les conducteurs 17', 17" sont maintenus par le corps 19, uniquement présent sur la périphérie du système de maintien mécanique 1. 25 En figure 1, il y a de la matière constituant le corps 19 tout autour de la partie des conducteurs 17', 17" s'étendant dans le plan commun 31. Les conducteurs primaires 17' et secondaires 17" sont ainsi au moins en partie noyés dans le corps 19. C'est en particulier une partie des conducteurs primaires 17' et secondaires 17" 30 qui s'étend dans le plan commun 31 qui est noyée dans le corps 19. Afin de commander les opérations, notamment, des transistors 5, une carte de commande 7 basse tension peut être connectée à la carte SMI 4. Comme représenté sur la figure 1 la carte de commande 7 est, par exemple, rapportée au système de maintien mécanique 1, au dessus de celui-ci. La carte de commande 7 est fixée au système de maintien mécanique 1, notamment, à l'aide de vis 8. A cet effet, il est par exemple prévu sur le système de maintien mécanique 1, des renforts 8' aptes à recevoir les vis 8. La carte de commande 7 s'étend par exemple suivant l'axe o-x. La carte de commande 7 reçoit du courant depuis une source électrique basse tension (non représentée), notamment, une batterie classique de véhicule par l'intermédiaire de conducteurs basse tension 18. Une telle batterie procure à la carte 10 de commande 7 une tension, par exemple, comprise entre 5 et 15 Volt. Les conducteurs 18 de la carte de commande 7 peuvent être également compris dans le système de maintien mécanique 1. Ces conducteurs 18 présentent alors des caractéristiques similaires aux conducteurs primaires 17' et secondaires 15 17". La carte 7 possède des composants électriques 9 commandant les transistors 5 situés sur la carte SMI 4, par l'intermédiaire de connecteurs intermédiaires 10 allant de la carte de commande 7 à la carte SMI 4. 20 Les cartes SMI 4 et de commande 7 comprennent des circuits imprimés qui connectent entre eux les différents éléments disposés sur les cartes 4, 7 (composants électriques de puissance, de commande, connecteur intermédiaire 10, transistors 5, conducteurs électriques). L'ensemble de la carte SMI 4 et de la carte 25 de commande 7 est appelé onduleur 32. C'est donc l'onduleur 32 qui pilote et contrôle électriquement le moteur électrique auquel la carte SMI 4 est connectée. Le système de maintien mécanique 1 peut également comprendre un connecteur signal 23. Ce connecteur signal 23 permet de faire l'interface entre la 30 carte de commande 7 et des circuits extérieurs. Le connecteur signal 23 est situé au niveau d'une extrémité longitudinale du système de maintien mécanique 1. Dans le cas où le système de maintien mécanique 1 est rectangulaire, le connecteur signal 23 est situé, par exemple, au niveau du premier petit coté 24 du rectangle. Le connecteur signal 23 est situé dans une pièce venue de matière avec le corps 19 du système de maintien mécanique 1 et faisant saillie par rapport au petit coté 24. Le système de maintien mécanique 1 selon l'invention peut en outre 5 comprendre un organe de pré-assemblage 25 avec la carte SMI 4. Un tel organe de pré-assemblage 25 est représenté plus en détails sur la figure 4. L'organe de pré-assemblage 25 comprend, par exemple, un prolongement 26 en forme de « L » inversé. Une petite branche 27 du prolongement 26 en « L » naît au 10 niveau de l'excroissance périphérique 11' et s'étend vers l'extérieur du système de maintien mécanique 1 dans un plan parallèle au plan commun 31. Une grande branche 28 du prolongement 26 en « L » est transversale à la petite branche 27, notamment, perpendiculaire à la petite branche 27. La grande branche 28 se dirige vers la carte SMI 4 et la dépasse. Au niveau de l'extrémité distale de la grande 15 branche 28 se situe une dent 29 qui vient coopérer avec le bord périphérique 16 de la carte SMI 4. L'organe de pré-assemblage 25 vient ainsi agrafer le système de maintien mécanique 1 à la carte SMI 4. L'invention concerne aussi un ensemble 35 illustré aux figures 1 et 3, 20 comprenant au moins une carte SMI 4 et un système de maintien mécanique 1 tels que décrits précédemment. Selon l'invention, au moins une excroissance 11 du système de maintien mécanique 1 est apte à plaquer la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20, notamment au niveau d'une périphérie de la carte SMI 4 et en particulier sur les bords périphériques 16 de la carte SMI 4. De manière avantageuse, 25 l'excroissance 11 plaque la carte SMI 4 contre la surface 2 du boîtier 20 sur toute la périphérie de la carte SMI 4. La figure 2 illustre également un aspect de l'invention selon lequel l'ensemble 35 comprend une résine 36 contenue par l'excroissance 11 et couvrant la carte SMI 30 4. On entend par là que de la résine 36 est disposée sur la carte SMI 4 et qu'elle est maintenue par l'intermédiaire de l'excroissance 11. L'excroissance 11 joue donc ici un rôle supplémentaire de moule pour la résine 36. Lorsqu'elle est disposée sur la carte SMI 4 la résine 36 est sous forme liquide. Elle peut ainsi englober les composants électriques. Elle se rigidifie par la suite pour former une couche protectrice contre tout élément pouvant potentiellement endommager les différents composants électriques présents sur la carte SMI 4. Dans l'exemple de réalisation illustré à la figure 3, l'excroissance intermédiaire 11" divise l'ensemble 35 en deux parties. L'excroissance intermédiaire 11" divise notamment la carte SMI 4 en une première partie 4a et une deuxième partie 4b. La résine 36 étant un matériau onéreux, il est alors possible grâce à l'excroissance intermédiaire 11" de choisir uniquement la partie 4a, 4b que l'on souhaite protéger, sans être obligé de disposer de la résine 36 sur les deux parties 4a, 4b. Ainsi, il est alors possible de choisir de disposer de la résine 36 sur la première partie 4a, sur la deuxième partie 4b, ou sur les deux parties 4a, 4b de la carte SMI 4. L'excroissance périphérique 11' forme alors un patron, autrement appelé moule, de taille réduite, ce qui évite de couler de la résine 36 dans tout le logement 3 mais uniquement sur la première partie 4a et/ou la seconde partie 4b. L'invention concerne aussi un procédé d'assemblage d'une carte électronique et d'un système de maintien mécanique selon l'invention sur une surface d'un support. Un exemple de procédé selon l'invention concerne l'assemblage dans le boîtier 20, de la carte SMI 4 et du système de maintien mécanique 1 tels que décrits précédemment. Ce procédé comprend une première étape selon laquelle on positionne le système de maintien mécanique 1 sur le boîtier 20 de sorte que l'excroissance 11 du système de maintien mécanique 1 plaque la carte SMI 4 sur la surface 2 du boîtier 25 20. Ce procédé comprend une deuxième étape selon laquelle on fixe le système de maintien mécanique 1 sur le boîtier 20. On le fixe notamment grâce aux organes de fixation 12, par exemple, des vis 12' que l'on visse au travers des trous 37 présents 30 dans les oeillets 13. Il est possible d'effectuer une étape préalable à la première étape du procédé et correspondant à la variante de réalisation illustrée à la figure 1, étape préalable selon laquelle on positionne la carte SMI 4 sur la surface 2 du boîtier 20. Dans ce cas, la carte SMI 4 est positionnée sur la surface 2 avant d'être plaquée contre celle-ci par le système de maintien mécanique 1. Alternativement à la variante décrite au paragraphe précédent, on peut effectuer une autre étape préalable à la première étape du procédé, et correspondant à la variante de réalisation illustrée à la figure 3, étape préalable selon laquelle on pré-assemble le système de maintien mécanique 1 avec la carte SMI 4 à l'aide de l'organe de pré-assemblage 25 formé sur le système de maintien mécanique 1. Dans ce cas, c'est l'ensemble 35 qui est positionné directement sur la surface 2 du boîtier 20. On positionne ainsi sur la surface 2 du boîtier 20, selon une unique étape de montage, à la fois la carte SMI 4 et le système de maintien mécanique 1. Dans un exemple, l'ensemble 35 comprend en outre la carte de commande 7. La carte SMI 4 et la carte de commande 7 forment alors un onduleur 32. On positionne alors dans le boîtier 20, selon une unique étape de montage, à la fois l'onduleur 32 et le système de maintien mécanique 1. Le procédé selon l'invention peut être associé à l'une quelconque des caractéristiques décrites précédemment en rapport avec le système de maintien mécanique 1 ou l'ensemble 35 selon l'invention. On a vu qu'un système de maintien mécanique 1 conformément à l'invention trouve une application dans une machine tournante disposée dans un véhicule. Une telle machine est par exemple un compresseur électrique de climatisation pour véhicule automobile. Dans cette application, un fluide réfrigérant est classiquement mis en circulation à l'intérieur d'un circuit de climatisation par l'intermédiaire du compresseur. Ce compresseur comprend un boîtier 20 tel que décrit précédemment, qui reçoit la carte SMI 4. Ce boîtier 20 est rapporté ensuite sur un autre boîtier qui renferme le moteur électrique entraînant un mécanisme de compression, le moteur électrique étant alimenté par la carte SMI 4 comme vu précédemment, elle-même reliée à la source électrique haute tension, par exemple par le système de maintien mécanique 1 tel que décrit précédemment lorsqu'il comprend des conducteurs électriques 17', 17".