Brevet FR2967006A1 — publié le 20120504

Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un circuit électrique, un circuit ainsi obtenu et un module de capteur équipé d'un tel circuit. Etat de la technique Les capteurs inertiels en micromécanique de surface (OMM) se composent d'une puce de capteur avec des structures mobiles ainsi qu'un boîtier couvrant les structures mobiles et les zones des pattes de liaison dans le plan des structures mobiles. La technique de réalisation d'un tel boîtier ou boîtier prémoulé ou boîtier moulé se fait usuellement horizontalement en fixant mécaniquement les différentes puces par collage et mise en contact électrique par des fils de liaison. La ou les directions de détection du module de détecteur correspondent dans cette technique de montage à celle de la puce de capteur OMM. Pour modifier la direction de détection donnée par la puce de capteur dans le produit pour mesurer suivant un autre axe, il faut usuellement recourir à des techniques de montage qui sont compliquées et de ce fait coûteuses par comparaison au boîtier moulé classique, tel que les circuits SOIC (circuits intégrés à petite base ou petits boitiers) ou les réseaux LAG (réseaux à grilles). Le document DE 19521712 Al décrit un dispositif de saisie d'une accélération. Dans ce dispositif, une partie du corps du boîtier comporte une couverture pour constituer une partie creuse. La puce de capteur exposée à l'accélération et qui sera ainsi déplacée, est reliée à la partie creuse, fixée à l'intérieur de celle-ci. La partie du corps du boîtier est fixée pratiquement verticalement à une platine de circuit. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un circuit électrique, caractérisé par les étapes suivantes : - fournir une plaque de circuit de base ayant un ensemble de contacts traversants, métallisés, à travers la plaque de base le long d'au moins une ligne de division entre deux zones de plaque de circuit adjacentes de la plaque de base, * chaque zone de plaque de circuit ayant des surfaces de contact électrique au moins sur la surface supérieure à garnir de la zone 2 de plaque de circuit, des lignes électriques reliant l'ensemble des contacts traversants et les surfaces de contact et au moins une puce semi-conductrice branchée électriquement par les surfaces de contact, * la plaque conductrice de base étant couverte par une masse coulée couvrant les zones de plaque de circuit avec la puce semi-conductrice, et - diviser la plaque de base le long d'au moins une ligne de division, * les contacts traversants étant divisés le long de la ligne de division pour réaliser des branchements externes pour le circuit électrique. L'invention est fondée sur la constatation que l'utilisation de contacts traversants dans un substrat LGA à la place des pattes de soudage usuelles des substrats LGA (le substrat ou circuit LGA est une abréviation utilisée pour désigner une matrice de pastilles) ou des surfaces de contact pour souder, permettent de réaliser avantageusement un montage orthogonal des boîtiers LGA de préférence de capteurs directionnels dans le boîtier LGA, pour modifier la direction de détection par la technique de montage. Ces contacts traversants constituent alors un branchement de contact mécanique et des liaisons de transmission des signaux électriques vers l'extérieur et après avoir divisé les boîtiers de l'ensemble formé par moulage, ces contacts se feront sur une surface latérale du substrat LGA. Les contacts traversants servent ainsi à la fois de points de soudure pour le montage vertical du boîtier. Ces contacts traversants assurent ainsi une double fonction. Les étapes de réalisation des contacts traversants, de séparation et d'utilisation des contacts traversants servant de branchements latéraux permettant d'installer le boîtier essentiellement avec un angle de 90° sur le substrat de support. Les avantages de l'invention sont d'utiliser le positionnement perpendiculaire et la fixation stable de la matrice LGA sans nécessiter de nouvelles étapes de procédé. On réalise ainsi d'une manière très économique, grâce au montage et à la conception appropriée du substrat en utilisant les contacts traversants décrits ci- dessus pour leur donner une double fonction. Les contacts traversants 3 de la plaque de circuit sont faits au moment de la réalisation de la plaque, de sorte que leur fabrication est économique. La technique des circuits LGA est également connue et optimisée du point de vue du procédé, de sorte qu'elle est très économique. Il ne faut avantageusement que quelques étapes de procédé modifiées ou supplémentaires apportées au procédé de fabrication en grande série des circuits LGA, économiques. Le procédé selon l'invention permet ainsi de réaliser des circuits électriques efficaces et économiques pour un module de capteur permettant une détection dans les trois directions de l'espace. L'idée de base, à savoir des contacts traversants, divisés dans la zone du bord d'un substrat d'un circuit comme contacts extérieurs du circuit, n'est pas limitée au domaine des capteurs mais peut également s'utiliser dans d'autres domaines d'application. L'invention à pour objet un procédé de fabrication d'un circuit électrique, caractérisé par les étapes suivantes : - fournir une plaque de circuit de base ayant un ensemble de contacts traversants, métallisés, à travers la plaque de base le long d'au moins une ligne de division entre deux zones de plaque de circuit adjacentes de la plaque de base, * chaque zone de plaque de circuit ayant des surfaces de contact électrique au moins sur la surface supérieure à garnir, de la zone de plaque de circuit, des lignes électriques reliant l'ensemble des contacts traversants et les surfaces de contact et au moins une puce semi-conductrice branchée électriquement par les surfaces de contact, * la plaque conductrice de base étant couverte par une masse coulée couvrant les zones de plaque de circuit avec la puce semi-conductrice, et - diviser (820) la plaque de base le long d'au moins une ligne de division, * les contacts traversants étant divisés le long de la ligne de division pour réaliser des branchements externes pour le circuit électrique. 4 La plaque de base, garnie peut être fournie comme pièce terminée. En variante, la phase de réalisation peut comporter un ensemble d'étapes de procédé telles que l'application de surfaces de branchement de contact des lignes électriques et de la puce semi- conductrice sur la plaque de base ainsi que la réalisation des contacts traversants. Les circuits LGA peuvent être fabriqués de manière caractéristique comme éléments à usage multiple par le fabricant de plaques de circuit. Le circuit électrique est un circuit intégré ayant un ou plusieurs composants électroniques. Le circuit électrique peut se présenter sous la forme d'un réseau LGA, c'est-à-dire d'un boîtier LGA. Le circuit peut avoir une structure stratifiée. Pour réaliser le circuit, on forme tout d'abord deux ou plusieurs et de manière caractéristique de multiples circuits électriques combinés ou sur une plaque de circuit de base. La plaque de circuit de base est un substrat en un matériau approprié dans le domaine de la construction et de la technique de liaison. La plaque de circuit de base comporte un ensemble de zones de plaque de circuit. Une zone de plaque de circuit correspond à un segment de la plaque de base dans laquelle on aura réalisé un circuit électrique. Dans les zones de la plaque de circuit, au moins la surface principale équipée de la plaque de circuit de base, comporte les surfaces de branchement pour réaliser les liaisons électriques avec au moins une puce semi-conductrice ainsi que les contacts traversants, métallisés, pour le branchement de circuits externes. La puce semi-conductrice est un composant, par exemple une puce de silicium. Le circuit peut avoir une ou plusieurs puces semi-conductrices ainsi que d'autres composants électriques. La puce semi-conductrice peut comporter des liaisons de contact pour les surfaces de branchement. Les composants du circuit sont enrobés d'une masse coulée. La ligne de division est la ligne le long de laquelle on sépare l'une de l'autre les zones adjacentes des plaques de circuit pour obtenir un circuit unique à partir de la plaque de circuit. La ligne de division peut diviser au mieux l'ensemble des contacts traversants métallisés. Chaque fois deux zones de plaque de circuit se divisent ainsi en un ensemble de contacts traversants le long d'une ligne de séparation entre les zones de plaque de circuit. En divisant la plaque de circuit de base le long d'au moins une ligne de division, on sépare également les contacts traversants. Cette division est également appelée séparation. La plaque de circuit de base est séparée le long des lignes de division, par exemple par sciage ou autres procédés connus 5 dans ce domaine. Le circuit peut être soudé par les branchements externes formés par les contacts traversants au niveau de la ligne de division. La division peut consister à laisser sur les zones de plaque de circuit adjacentes à une ligne de division, chaque fois des segments métallisés des contacts traversants qui s'étendent sur toute l'épaisseur de la plaque de circuit de base. Les segments de contacts traversants métallisés ou moitié de contacts traversants, sont des cavités de forme semi-cylindrique, métallisées sur au moins la surface latérale du circuit électrique et qui après division, résultent des contacts traversants métallisés. Du fait des tolérances de fabrication et de la conception, les moitiés des contacts traversants ne sont pas nécessairement chacune exactement une moitié. On a l'avantage que par la seule étape de division, à partir d'un ensemble de contacts traversants, on obtient deux ensembles de branchements externes sous la forme de moitiés de contacts traversants pour deux circuits électriques. Cela simplifie le procédé et le rend encore plus efficace. Selon un développement, dans l'étape d'utilisation, on utilise un matériau électroconducteur pour réaliser l'ensemble des contacts traversants. Le matériau électroconducteur pour l'ensemble des contacts traversants métallisés, remplit au moins les zones d'extrémité des contacts traversants sur la surface à garnir de la plaque de circuit, en remplissant complètement les surfaces de contact. Le matériau électroconducteur peut constituer la métallisation des contacts traversants et être introduit dans les perçages traversants qui formeront les contacts traversants. La métallisation peut consister en un revêtement de la surface intérieure des contacts traversants avec un métal électroconducteur, tel que par exemple du cuivre. Cette forme de réalisation permet de modifier l'épaisseur de la métallisation du point de vue de la longueur des contacts traversants et aller par exemple d'une 6 mince couche ou d'une métallisation du bord jusqu'à remplir complètement les contacts traversants. Une zone de remplissage complet peut former un contact traversant à une extrémité et sur le côté puce semi-conductrice, c'est-à-dire sur la surface supérieure à garnir de la plaque de base. Le degré de remplissage d'un contact traversant avec un matériau électroconducteur peut varier suivant la longueur du contact traversant ou être constant. Le remplissage complet à au moins une extrémité d'un contact traversant le protège contre la pénétration de la masse coulée pour former le boîtier. Les contacts traversants métallisés peuvent être remplis complètement d'un matériau électroconducteur, de sorte que les segments des contacts traversants auront alors la forme d'un demi-segment circulaire. Dans l'étape d'application, on peut appliquer un matériau susceptible d'être soudé sur les segments de contacts traversants. L'étape d'application peut se faire séparément. Le matériau susceptible d'être soudé est une soudure par exemple un alliage de métaux. Cette solution a l'avantage que le matériau de soudure réalise également la liaison mécanique du circuit électrique à la structure de support par une opération économique. Selon un développement, l'étape de fourniture peut utiliser un matériau de soudure pour réaliser l'ensemble des contacts traversants métallisés. Les contacts traversants métallisés peuvent avoir une forme annulaire si bien que les segments de contacts traversants ont la forme de segments d'anneaux de cercle. La soudure peut ne pas remplir complètement l'ensemble des contacts traversants métallisés laissant ainsi une cavité dans l'ensemble des contacts traversants métallisés. Les contacts traversants peuvent être réalisés par la combinaison d'un matériau électroconducteur et d'un matériau complémentaire susceptible de se souder, les contacts traversants n'étant toutefois pas remplis complètement. L'application du matériau susceptible d'être soudé pour la réalisation des contacts traversants, c'est-à-dire avant l'étape de division, offre l'avantage de ne pas nécessiter d'appliquer ultérieurement le matériau susceptible d'être soudé. 7 Dans l'étape de fourniture, on peut également introduire un matériau de remplissage provisoire dans l'ensemble des contacts traversants métallisés ou encore recouvrir l'ensemble des contacts traversants métallisés, sur un côté de la surface principale à équiper de la plaque de circuit de base avec des surfaces de branchement de contact, avant de couvrir les zones de la plaque de circuit garnies des puces semi-conductrices avec la masse coulée. Le recouvrement des contacts traversants peut comporter une couche, par exemple une couche de vernis en forme de film, comme par exemple du résist solide qui peut se structurer ou un autre matériau approprié dans le domaine de la fabrication des plaques de circuit. Le matériau provisoire est de nouveau enlevé après la coulée du circuit. Cette solution a l'avantage d'éviter que la masse coulée ne pénètre dans les cavités des contacts traversants et ainsi ne détériore pas la possibilité de réaliser des contacts électriques et/ou mécaniques au niveau des contacts traversants. On évite ainsi avantageusement l'enlèvement de la masse coulée qui aurait pénétré dans les contacts traversants. La masse coulée est une masse de moulage, encore appelée composé de moulage. Le matériau provisoire se choisit pour se décomposer sans laisser de résidu en produit gazeux sous l'effet de températures plus élevées. On peut envisager également un matériau qui se dissout dans de l'eau pendant l'étape de division. La présente invention a également pour objet un circuit électrique caractérisé en ce qu'il comprend : - une plaque de circuit ayant les surfaces de contact électrique sur au moins la surface principale à garnir de la plaque de circuit, un ensemble de segments de contacts traversants métallisés le long d'une surface de bord de la plaque de circuit pour développer des branchements externes du circuit électrique et des lignes électriques pour relier l'ensemble des segments de contact traversants et des surfaces de contact de la plaque de circuit, - au moins une puce semi conductrice installée sur la surface principale à garnir de la plaque de circuit et branchée électriquement par les surfaces de contact, et 8 - une masse coulée couvrant la plaque de circuit et la puce semi-conductrice. Le circuit électrique est réalisé selon le procédé de l'invention. A la différence d'un circuit LGA usuel, qui a des surfaces de contact planes sur la face inférieure, les surfaces de contact peuvent consister en des moitiés de contacts traversants ayant une section en forme de demi-cercle ou de segment de cercle. Au moins une puce semi-conductrice comporte un élément de capteur. L'élément de capteur est par exemple un capteur io inertiel servant à détecter la force d'accélération ou une vitesse de rotation. Dans le cas de plusieurs puces semi-conductrices, chaque puce n'a pas nécessairement un élément de capteur. On a ainsi l'avantage que grâce au montage orthogonal selon l'invention d'un circuit électrique sur une structure de support, on pourra modifier 15 simplement la direction de saisie de l'élément de capteur. L'invention a également pour objet un module de capteur caractérisé par : - un substrat de support avec des contacts de branchement, et - au moins un circuit électrique et, 20 * l'ensemble des segments de contact traversants étant relié électriquement et mécaniquement aux contacts de branchement du substrat de support, et * la surface supérieure de la plaque de circuit d'au moins un circuit électrique est inclinée ou orthogonale à la surface principale du 25 substrat de support. Un module de capteur est par exemple un montage composé d'au moins un circuit électrique selon l'invention avec un élément de capteur et un substrat de support. Le module de capteur utilise avantageusement au moins un circuit électrique selon 30 l'invention. La liaison mécanique et électrique entre les contacts de branchement et le circuit se fait dans le cadre et selon les techniques de montage connues SMT (SMT = technique de montage de composants en surface). Le module de capteur peut être destiné à saisir des forces d'accélération ou des vitesses de rotation. Le substrat de support du 35 module de capteur peut en plus du circuit électronique selon l'invention 9 avec l'élément de capteur, comporter un autre circuit. La surface principale de l'autre circuit sera de préférence alignée sensiblement de la même manière que la surface principale du substrat de support. Selon un développement de l'invention, le module de capteur est caractérisé en ce que la surface supérieure de la plaque de circuit, comporte deux circuits électriques installés orthogonalement l'un par rapport à l'autre et par rapport à la surface principale du substrat de support. L'expression "orthogonal" signifie dans le présent contexte, que la direction est orthogonale dans le cadre des tolérances inhérentes au procédé. L'invention a l'avantage qu'un module de capteur avec un circuit électrique ainsi que son élément de capteur ainsi installé, permettent de saisir par exemple des forces d'accélération dans plus d'une direction de l'espace et cela avec des moyens constructifs réduits. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un module de capteur caractérisé par les étapes suivantes : - fournir un substrat de support avec des contacts de branchement, - fournir au moins un circuit électrique tel que défini ci-dessus, et - souder l'ensemble des segments de contact traversants d'au moins un circuit électrique aux contacts de branchement du substrat de support, * la surface supérieure de la plaque de circuit d'au moins un circuit électrique étant inclinée ou orthogonale à une surface principale du substrat de support. Le circuit électrique est de préférence réalisé selon le procédé de l'invention. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'exemples de procédés de fabrication d'un circuit électrique, ainsi que d'un circuit et d'un module de capteur équipé de tels circuits, les différents éléments identiques ou de fonction analogue dans les figures portant les mêmes références. Dans les dessins : - la figure 1 est une vue en coupe d'un circuit électrique, 10 - la figure 2A est une vue de dessus et la figure 2B une vue en coupe de la combinaison de deux plaques de circuit de base non encore divisées correspondant à un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 3 est une vue en coupe de deux circuits électriques divisés correspondant à un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 4 est une vue de côté d'un circuit électrique selon un exemple de réalisation de l'invention, - les figures 5A et 5B sont chacune une vue en coupe d'un substrat de support et d'un circuit électrique installé sur celui-ci correspondant à un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 6A est une vue de dessus et la figure 6B est une vue en coupe de la combinaison de deux circuits électriques non encore divisés correspondant à un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 7A est une vue de dessus et la figure 7B une vue en coupe d'une combinaison de deux circuits électriques non encore divisés correspondant à un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 8 est très schématiquement un ordinogramme du procédé selon un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 9 est une représentation très schématique d'un module de capteur avec trois axes selon un exemple de réalisation de l'invention. Description de modes de réalisation de l'invention La figure 1 montre une vue en coupe d'un circuit électrique 100 et plus précisément une vue en coupe schématique d'un boîtier LGA standard. Le circuit électrique 100 comprend des pattes de soudure 105, une plaque de circuit 110, des surfaces de contact 115, un contact traversant 120, une puce semi-conductrice 130, un noyau de capteur micromécanique 135, une surface de contact de puce 140, des fils de liaison 145 et une masse coulée 150. Les puces semi- conductrices 130 peuvent être une puce de capteur et une puce d'exploitation sous la forme d'un circuit intégré. Les puces semi-conductrices 130 sont installées sur la surface supérieure à garnir de la plaque de circuit 110. La figure 1 montre la surface supérieure équipée du côté supérieur de la plaque de circuit 110. Il La figure 2A est une vue de dessus de la combinaison de deux zones de plaque de circuit non encore divisées ; chaque zone a un circuit électrique 200 correspondant à un exemple de réalisation de l'invention. Plus précisément, on a un extrait schématique d'un substrat de plaque de circuit sur deux substrats séparés qui sont encore à l'état relié. La figure montre une plaque de base 210, des surfaces de contact 215, des contacts traversants métallisés 220 et des lignes électriques 225. La plaque de circuit de base 210 de la figure 2A comporte deux zones de plaque de circuit auxquelles est associé chaque fois un circuit électrique. La plaque de circuit de base 210 a une surface de base rectangulaire. La plaque de circuit 210 est en un matériau de substrat comme cela est connu dans le domaine de la microélectronique/technique de liaison et de montage. La surface supérieure de la plaque de base 210 à garnir, présentée en vue de dessus à la figure 2A comporte des surfaces de contact 215 et des contacts traversants métallisés 220 ; chaque fois un contact traversant métallisé 220, est relié à deux surfaces de contact de branchement 215 par des lignes électriques 225. Les contacts traversants métallisés 220 sont situés sur la ligne de division (non représentée) entre les deux zones de plaque de circuit. La plaque de base 210 sera ensuite divisée en deux circuits électriques 200 le long de cette ligne de division. A ce moment, les contacts traversants 220 seront également divisés. Les contacts traversants métallisés 220 sont situés sur une ligne. A la figure 2A, on a représenté six contacts traversants 220. Les contacts traversants métallisés 220 ont une forme circulaire. Les contacts traversants métallisés 220 sont remplis complètement d'un matériau électroconducteur approprié à partir de la surface principale de la plaque de base 210 représentée à la figure 2A. Pour réaliser le contact traversant 220, on perce d'abord un perçage traversant dans la plaque de base 210 ou on réalise ce perçage d'une manière différente. Ensuite, on munit le perçage traversant d'une métallisation. On peut alors revêtir au moins la paroi du perçage traversant avec la métallisation. 12 Les lignes électriques 225 réalisent la liaison électrique entre les contacts traversants métallisés 220 et les surfaces de contact 215. Les lignes électriques 225 sont réalisées en un matériau électroconducteur approprié tel que par exemple du cuivre. A la figure 2A chaque contact traversant métallisé 220 est relié par deux lignes électriques 225 à deux surfaces de contact 215. On a ainsi à la figure 2A en tout 12 surfaces de contact 215 reliées par 12 lignes électriques 225 à six contacts traversants métallisés 220. On a ainsi chaque fois six lignes électriques 225 et les surfaces de contact 215 reliées à celles-ci de chaque côté de la ligne de division et ainsi pour chacun des circuits 200. Les surfaces de contact 215 ont une forme carrée à la figure 2A et sont réalisées en un matériau électroconducteur approprié. I1 est clair que le nombre, la disposition et la dimension des différentes caractéristiques, sont présentés uniquement à titre d'exemple et peuvent être modifiés de manière quelconque. Pour une meilleure visibilité, on a seulement représenté une surface de branchement 215, un contact traversant métallisé 220 et une ligne électrique 225 avec des références. La figure 2B est une vue en coupe de la combinaison de deux circuits électriques 200 de la figure 2A qui n'ont pas encore été divisés. La coupe traverse la plaque de base 210 en passant par les contacts traversants 220. Il apparaît à la figure 2B que les contacts traversants 220 passent dans la plaque de base 210 et sont remplis d'un matériau électroconducteur ou sont revêtus d'un tel matériau. La figure 2B ne montre pas les chemins conducteurs 225 de la figure 2A, ni les surfaces de contact 215. La figure 3 est une vue en coupe de deux circuits électriques 200, divisés, correspondant à un exemple de réalisation de l'invention. Les circuits électriques 200 sont par exemple des boîtiers LGA, séparés. La figure 3 montre une ligne verticale entre les circuits 200. Cette ligne est la ligne de séparation ou de division entre les deux circuits électriques 200. Dans chacun des circuits électriques 200, divisés, on a au niveau de la zone de la plaque d'origine 210, une surface de contact 215, une moitié de contact traversant métallisé 220, une puce semi-conductrice 230, un noyau de capteur micromécanique 13 235, une surface de contact de puce 240, des fils de liaison 245 et une masse coulée 250. La disposition des différentes caractéristiques des circuits électriques 200 est pratiquement symétrique par rapport à la ligne de division ; les moitiés de contacts traversants 220, métallisés, sont le plus près de la ligne de division. La suite de la description de la figure 3 se limitera à la description d'un seul des circuits 200, cette description s'appliquant aux deux circuits. La plaque de circuit 210 du circuit électrique 200, comporte une surface de contact 215 et la moitié de contact traversant métallisé 220. La moitié de contact traversant métallisé 220 traverse la plaque de circuit 210 allant d'une surface principale à l'autre de la plaque de circuit 210. La moitié de contact traversant métallisé 220 est complètement remplie d'un matériau électroconducteur approprié. La surface de contact 215 est reliée de manière électroconductrice par une ligne électrique (non représentée à la figure 3) à la moitié de contact traversant métallisé 220. La moitié de contact traversant métallisé 220 constitue un contact de branchement externe du circuit électrique 200. La moitié de contact traversant 220 résulte de la division du contact traversant d'origine au niveau de la ligne de division. La vue en coupe de la figure 3 montre deux puces semi-conductrices 230. La puce semi-conductrice 230 la plus éloignée de la ligne de division est un capteur inertiel capacitif. La surface de contact de la puce 240 et un fil de liaison 245 relient la puce semi-conductrice ou la puce de capteur inertiel 230 à la seconde puce semi-conductrice 230, séparée de la première. Le fil de liaison 245 réalise la liaison électrique entre la surface de contact de puce 240 et la puce semi-conductrice 230, séparée. Un autre fil de liaison 245 constitue la liaison électrique entre la puce semi-conductrice 230, séparée, et la surface de contact 215 de la plaque de circuit 210. La masse coulée 250 enveloppe ou surmoule le circuit électrique 200 sur le côté de la plaque de circuit 210 équipé de la puce semi-conductrice 230, de la surface de contact 215, de la surface de contact de puce 240 et des fils de liaison 245. La description suivante concerne la liaison faite dans le cadre du procédé de fabrication des circuits électriques, par exemple de 14 la combinaison représentée aux figures 2A et 2B et le circuit électrique séparé qui en résulte comme cela apparaît par exemple à la figure 3. Un circuit électrique 200 tel qu'un boîtier LGA se compose d'un substrat sur une base de plaque de circuit sur laquelle on a collé une puce semi- conductrice et on a réalisé le branchement électrique. Le montage est alors surmoulé par une masse coulée 250 ou une masse de résine époxyde pour être protégé. Au cours du procédé d'installation de la puce et de moulage par transfert, les substrats sont encore reliés sous la forme d'une plaque de circuit de base 210. Après le procédé de moulage, on scie la plaque pour obtenir les plaques séparées. Cette disposition des plaques/réseaux, correspond à un procédé de fabrication très efficace et le boîtier LGA est très économique. Le substrat de plaque conductrices peut être métallisé uniquement sur une couche. Le côté supérieur qui sera ensuite surmoulé, porte les surfaces de contact 215 ou les pattes de contact sur lesquelles on fixe les fils de liaison. La liaison électrique se fait par des lignes électriques 225 ou des chemins conducteurs en cuivre avec des contacts traversants métallisés arrivant jusqu'au côté du bord de la plaque de circuit de base 210. Les contacts traversants métallisés 220 sur le côté du bord, constituent le contact mécanique et électrique du circuit électrique 200 ou boîtier LGA vers l'extérieur. Selon l'invention, la plaque de base 210 ou substrat, est conçue pour que tous les branchements externes se trouvent sur le bord des zones de plaque 210 du substrat pour le futur circuit électrique. Les branchements externes du circuit électrique 200 ne sont plus réalisés sous la forme de pattes de soudage, en surface, sur le côté inférieur du substrat comme cela est connu pour les circuits LGA, mais sous la forme de contacts traversants métallisés 220 sur la tranche de la plaque de base 210 entre le côté supérieur et le côté inférieur du substrat. Les substrats n'auront qu'une couche métallique sur une face. Sur la plaque de substrat ou le réseau, deux boîtiers séparés, voisins partagent les contacts traversants. Les contacts traversants du substrat peuvent être métallisés complètement, de préférence avec du cuivre qui est utilisé de façon classique pour la fabrication des plaques de circuit. Après l'installation usuelle et le procédé de moulage, on 15 divise le réseau en sciant à travers les contacts traversants. Les boîtiers séparés après division ou sciage des contacts traversants, seront munis d'une métallisation permettant la soudure, par exemple une combinaison nickel/or chimique. On obtient ainsi des circuits électriques 200 sous la forme de boîtiers LGA, distincts, avec des contacts de forme semi-cylindrique sur un côté. La figure 4 est une vue de côté d'un circuit électrique 200 selon un exemple de réalisation de l'invention. Le circuit électrique 200 est l'un des deux circuits électriques 200 de la figure 3. A la figure 4, la surface latérale ou tranche du circuit électrique 200 apparaît avec les moitiés de contacts traversants métallisés 220. Il s'agit par exemple d'une vue de côté sur un boîtier LGA (coupe par sciage) des moitiés de contacts traversants 220 sur le côté. La figure 4 montre la zone inférieure avec une alternance de segments de la plaque de circuit 210 et des moitiés de contacts traversants métallisés 220 ainsi que la zone supérieure avec la masse coulée 250 du circuit électrique 200. La figure 4 montre sept segments de la plaque de circuit 210 entre lesquels il y a six segments avec chaque fois une moitié de contact traversant métallisé 220. Les segments alternent dans la direction horizontale de la figure 4. Les moitiés de contacts traversants métallisés 220 traversent toute l'épaisseur de la plaque de circuit 210, c'est-à-dire passant entre la surface supérieure et la surface inférieure de la plaque de circuit 210. Des moitiés de contacts traversants 220 peuvent également être prévues sur l'un ou sur plusieurs bords de la plaque de circuit 210. Les figures 5A et 5B montrent chacune une vue en coupe d'un substrat de support 560 et du circuit électrique 200 installé sur celui-ci selon un exemple de réalisation de l'invention. Le circuit électrique 200 est l'un des deux circuits électriques 200 de la figure 3 ou le circuit électrique 200 de la figure 4. En plus, le substrat de support 560 comporte des contacts de branchement 565 ainsi qu'une soudure 570 reliant le circuit électrique 200 au substrat de support 560. La figure 5A correspond à la partie de la vue en coupe montrant le circuit électrique 200 qui est l'un des deux circuits 200 de 16 la figure 3 ; le circuit de gauche de la figure 3, est tourné de 90° dans le sens des aiguilles d'une montre ; s'il s'agit du circuit droit de la figure 3, le circuit est présenté tourné de 90° dans le sens contraire des aiguilles d'une montre. Le circuit électrique 200 est installé à l'aide de la soudure 570 entre le contact traversant métallisé 220 et le contact de branchement 565 sur le substrat de support 560. Le plan principal d'extension de la plaque de circuit 210 avec le circuit électrique 200, est pratiquement orthogonal au plan d'extension principal du substrat de support 560. La figure 5B est une vue correspondant à la figure 5A mais tournée de sorte que la direction de vue correspond à la partie représentée à la figure 5A. La surface principale de la plaque de circuit 210 portant le circuit électrique 200, apparaît sans les composants semi-conducteurs intégrés dans la masse. La vue de la figure 5 montre uniquement le circuit électrique 200 avec ses contacts traversants métallisés 220 reliés par une soudure 570 à chacun des contacts de branchement 565. A titre d'exemple, la figure 5B montre six contacts traversants métallisés 220, six contacts de branchement 565 et six coupes de matériau 570 susceptibles d'être soudées. Les contacts traversants métallisés 220 sous la forme de contacts semi-cylindriques, constituent les surfaces de soudage pour souder en position orthogonale, le circuit électrique 200 ou boîtier LGA convenant pour un procédé de soudage classique. L'épaisseur du substrat de la plaque de circuit 210 définit la longueur des contacts et ainsi la stabilité mécanique de la liaison soudée. On a présenté le montage orthogonal du circuit électrique 200 ou du boîtier LGA avec la soudure 570 sur le substrat de support 560. La figure 6A est une vue de dessus et la figure 6B une vue en coupe de la combinaison de deux zones de plaque de circuit non encore divisées ayant chacune un circuit électrique 200 selon un exemple de réalisation de l'invention. La combinaison des circuits électriques 200 représentée à la figure 6A, correspond à celle de la figure 2A sauf que les contacts traversants métallisés 220 sont couverts chacun par une couverture 680. Les couvertures 680 peuvent couvrir en grande partie les contacts traversants métallisés 220 ou déborder de 17 ceux-ci. La combinaison des circuits électriques 200 représentée à la figure 6B, correspond à celle de la figure 2B sauf que les contacts traversants métallisés 220, comme cela apparaît, ne sont pas remplis complètement et la cavité qui subsiste et s'étend le long de la direction longitudinale globale des contacts traversants métallisés 220, est fermée à une extrémité par la couverture 680. La description suivante concerne le procédé de fabrication de la combinaison des circuits électriques et comment les deux circuits électriques 200 des figures 2A et 2B sont ensuite travaillés pour obtenir la combinaison des circuits électriques 200 des figures 6A et 6B. Les contacts traversants métallisés 220 ne sont métallisés qu'au bord avec du cuivre et leur surface est munie déjà dans le procédé de fabrication standard de la plaque de circuit, d'une métallisation susceptible d'être soudée (par exemple une combinaison nickel-or chimique). Pendant l'opération de coulée ou de moulage, la masse coulée 250 ou masse de moulage ne peut pas passer dans les contacts traversants, de sorte qu'à la fin du procédé de fabrication de la plaque de circuit, les contacts traversants sont fermés sur le côté supérieur du substrat de la plaque de base 210 par un matériau approprié, par exemple un résist solide susceptible d'être structuré ou un photolaque en film ou un autre matériau connu dans la fabrication des plaques de circuit. On réalise ainsi la couverture des contacts traversants métallisés au niveau du bord avec le résist solide. La figure 7A est une vue de dessus et la figure 7B une vue en coupe de la combinaison de deux zones de plaque de circuit non encore divisées, auxquelles est associé chaque fois un circuit électrique 200 selon un exemple de réalisation de la présente invention. La combinaison des circuits électriques 200 représentée à la figure 7A, correspond à celle de la figure 2A sauf que les contacts traversants métallisés 220 sont remplis d'un matériau provisoire 790. Le matériau provisoire 790 remplit chaque cavité dans les contacts traversants métallisés 220. La combinaison des circuits électriques 200 représentée à la figure 7B, correspond à celle de la figure 2B sauf que les contacts traversants métallisés 220 ne sont pas métallisés complètement et la cavité qui subsiste et s'étend le long de toute la direction longitudinale 18 des contacts traversants métallisés 220, est remplie du matériau provisoire 790. On décrira ci-après dans le cadre du procédé de fabrication d'une combinaison de circuits électriques comme celle des deux circuits électriques 200 des figures 2A et 2B en poursuivant la fabrication pour obtenir la combinaison des circuits électriques 200 des figures 7A, 7B. Les contacts traversants métallisés 220 ne sont métallisés qu'au bord avec du cuivre et leur surface est munie déjà au cours du procédé de fabrication classique de la plaque de circuit, d'une métallisation permettant le soudage (par exemple une métallisation chimique nickel-or). Ainsi, au cours du procédé de coulée ou de moulage, la masse coulée 250 ou masse de moulage, ne peut couler dans les contacts traversants de sorte que les contacts traversants sont remplis d'un matériau provisoire à la fin du procédé de fabrication des plaques de circuit. Ce matériau provisoire peut être enlevé pendant le procédé de durcissement après le moulage, classique ou encore après le moulage et avant ou pendant le sciage. Le matériau temporaire selon une variante de réalisation, se décompose aux températures élevées en produit gazeux sans laisser de résidu (voir par exemple des polymères à décomposition thermique de la société Promerus). On peut également envisager un matériau qui se dissout dans l'eau au cours du sciage. On obtient ainsi des contacts traversants métallisés au bord et remplis d'un matériau provisoire. En variante, les contacts traversants du côté supérieur du substrat de la plaque de base 210 peuvent être métallisés complètement ou être remplis et le degré de remplissage par métallisation diminue vers le côté inférieur de la plaque de base 210 de sorte que le côté inférieur du substrat n'est que métallisé au bord. La figure 8 montre un ordinogramme très schématique d'un procédé 800 de fabrication d'un circuit électrique selon un exemple de réalisation de l'invention. Le procédé comprend une étape 810 de fourniture d'une plaque conductrice de base avec un ensemble de zones de plaques conductrices ayant chacune des surfaces de contact sur au moins la surface supérieure à garnir de composants de la zone de plaque de circuit, un ensemble de contacts traversants métallisés 19 repartis le long des lignes de division de la zone de la plaque de circuit, des lignes électriques reliant l'ensemble des contacts traversants et les surfaces de contact et au moins une puce semi-conductrice dans la zone de la plaque de circuit sur la plaque de base avec mise en contact électrique par les surfaces de contact. Le procédé 800 comporte en outre une étape 820 de division de la plaque de base le long d'au moins une ligne de séparation pour l'ensemble des zones de plaque de circuit de sorte que l'ensemble des contacts traversants métallisés soit divisé en divisant (étape 820) la plaque de base pour obtenir les branchements externes des circuits électriques. La figure 9 est une représentation très schématique d'un module de capteur avec trois axes selon un exemple de réalisation de l'invention. Le module de capteur comporte un substrat de support 560 portant trois circuits de capteur 200. Un premier circuit de capteur 200 est installé directement sur la surface du substrat de support 560. Deux autres circuits de capteur 200 sont montés par le bord sur la surface du substrat de support 560 pour que les plaques de circuit des circuits de capteur 200, soient orthogonales entre elles et orthogonales par rapport au substrat de support 560. Les circuits de capteur 200 en position verticale, peuvent avoir des zones de bord avec des moitiés de contacts traversants par lesquelles ils sont reliés électriquement et mécaniquement au substrat de support 560. Les circuits de capteur 200 sont par exemple des capteurs d'accélération ou des capteurs de vitesse de rotation permettant au module de capteur de mesurer des accélérations linéaires ou des accélérations de rotation dans les directions de détection orthogonales, indiquées par les flèches. Selon un exemple de réalisation, l'invention réalise une plaque de circuit avec des contacts traversants au bord de la plaque de circuit. Les contacts traversants sont métallisés au moins dans certaines parties, sont électroconductrices et traversent la plaque de circuit jusqu'à la surface limite entre la plaque de circuit et la masse moulée. Les contacts traversants sont partagés avec le système voisin. La ligne de division passe au milieu des contacts traversants. Selon le procédé, les étapes de moulage de division et de soudage des contacts traversants, sont des opérations successives. 20 La métallisation ou les contacts traversants peuvent avoir une section circulaire ou une section annulaire (remplis au bord). La plaque de circuit réalise une surface successible d'être soudée au niveau des contacts traversants. On peut avoir un remplissage provisoire avant le recouvrement avec la masse moulée. On peut également faire une couverture avant le moulage. Les contacts traversants peuvent avoir la forme d'un segment de cercle (complètement remplis) ou une surface de contacts traversants que l'on métallise de façon à pouvoir souder, après avoir divisé.15 NOMENCLATURE 100 circuit électrique 105 patin de soudage 110 plaque de circuit 115 surface de contact 120 contact traversant 130 puce semi-conductrice 135 noyau micromécanique 140 surface de contact 145 fil de liaison 150 masse coulée 200 circuit électrique 210 plaque de circuit de base 215 surface de contact 220 contact traversant métallisé 225 ligne électrique 230 puce semi-conductrice 235 noyau de capteur micromécanique 240 surface de contact de la puce 245 fil de liaison 250 masse coulée 560 substrat de support 565 contact de branchement 570 soudure 680 couverture 790 matériau de remplissage provisoire 800 procédé de fabrication d'un circuit électrique 810, 820 étape du procédé30 REVENDICATIONS1» Procédé (800) de fabrication d'un circuit électrique (200), caractérisé par les étapes suivantes : - fournir (810) une plaque de circuit de base (210) ayant un ensemble de contacts traversants (220), métallisés, traversant la plaque de base (210) le long d'au moins une ligne de division entre deux zones de plaque de circuit adjacentes de la plaque de base, * chaque zone de plaque de circuit ayant des surfaces de contact électrique (215) au moins sur la surface supérieure à garnir de la io zone de plaque de circuit, des lignes électriques (225) reliant l'ensemble des contacts traversants et les surfaces de contact et au moins une puce semi-conductrice (230) branchée électriquement par les surfaces de contact, * la plaque conductrice de base étant couverte par une masse 15 coulée (250) couvrant les zones de plaque de circuit avec la puce semi-conductrice (230), et - diviser (820) la plaque de base le long d'au moins une ligne de division, * les contacts traversants étant divisés le long de la ligne de division 20 pour réaliser des branchements externes pour le circuit électrique. 2» Procédé (800) selon la revendication 1, caractérisé en ce que 25 la division (820) se fait de façon que les zones de la plaque de circuit adjacentes à une ligne de division comportent toujours des segments de contacts traversants (220) métallisés, qui s'étendent sur toute l'épaisseur de la plaque de circuit de base (210). 30 3» Procédé (800) selon la revendication 2, caractérisé en ce que les contacts traversants métallisés (220) sont remplis complètement d'une matière électroconductrice de façon que les segments de contacts traversants, ont chacun la forme d'un segment de cercle et on applique 23 un matériau susceptible d'être soudé sur les segments de contacts traversants (220) après l'étape de division (820). 4» Procédé (800) selon la revendication 2, caractérisé en ce que dans l'étape de fourniture (810), on utilise un matériau susceptible d'être soudé pour former l'ensemble des contacts traversants métallisés (220), et on donne aux contacts traversants métallisés (220) une forme annulaire pour que les segments de contacts traversants possèdent chacun la forme d'un segment d'anneau de cercle. 5» Procédé (800) selon la revendication 4, caractérisé en ce que dans l'étape de fourniture (810), on introduit un matériau de remplissage provisoire (790) dans l'ensemble des contacts traversants métallisés (220) ou on applique une couverture (680) sur l'ensemble des contacts traversants métallisés, sur le côté de la surface supérieure à garnir de la plaque de base (210) avec des surfaces de contact (215) avant de recouvrir les zones de plaque de circuit munies de la puce semi-conductrice (230) de la masse coulée (250). 6» Circuit électrique (200) caractérisé en ce qu'il comprend : - une plaque de circuit (210) ayant les surfaces de contact électrique (215) sur au moins la surface principale à garnir de la plaque de circuit, un ensemble de segments de contacts traversants métallisés (220) le long d'une surface de bord de la plaque de circuit pour développer des branchements externes du circuit électrique et des lignes électriques (225) pour relier l'ensemble des segments de contacts traversants et des surfaces de contact de la plaque de circuit, - au moins une puce semi conductrice (230) installée sur la surface principale à garnir de la plaque de circuit et qui est branchée électriquement par les surfaces de contact, et 24 - une masse coulée couvrant la plaque de circuit et la puce semi-conductrice. 7» Circuit électrique (200) selon la revendication 6, caractérisé en ce qu' au moins une puce semi-conductrice (230) comporte un élément de capteur. 8» Module de capteur caractérisé par : - un substrat de support (560) avec des contacts de branchement (565), et - au moins un circuit électrique (200) selon l'une des revendications 6 ou 7, * l'ensemble des segments de contacts traversants (220) étant relié électriquement et mécaniquement aux contacts de branchement du substrat de support, et * la surface supérieure de la plaque de circuit (210) d'au moins un circuit électrique, est inclinée ou orthogonale à la surface principale du substrat de support. 9» Module de capteur selon la revendication 8, caractérisé par - deux circuits électriques (200) selon l'un des revendications 6 ou 7 reliés au substrat de support (560), - les surfaces principales des plaques de circuit (210) des deux circuits électriques étant orthogonales l'une par rapport à l'autre et par rapport à la surface principale du substrat de support. 10» Procédé de fabrication d'un module de capteur caractérisé par les étapes suivantes : - fournir un substrat de support (560) avec des contacts de branchement (565), - fournir au moins un circuit électrique (200) selon l'une des revendications 6 ou 7, et25 - souder l'ensemble des segments de contacts traversants (220) d'au moins un circuit électrique aux contacts de branchement du substrat de support, * la surface supérieure de la plaque de circuit (210) d'au moins un 5 circuit électrique, étant inclinée ou orthogonale à une surface principale du substrat de support. 10