Brevet FR2964063A1 — publié le 20120302

Arrière-plan de l'invention La présente invention se situe dans le domaine technique de la fabrication de cartes à partir de support. Elle s'applique en particulier, et de façon non limitative, à la fabrication de cartes à microcircuits à plages de contact pour lesquelles le microcircuit et les plages de contact font partie d'une plaquette détachable en partie prédécoupée dans un corps de carte comme décrit dans le document FR 2 805 206 de la demanderesse. L'invention s'applique plus particulièrement à la fabrication de cartes présentant des dimensions physiques conformes ou proches de la norme de carte Micro SDTM référencée (en anglais) comme suit : « SD specifications, Part 1, microSD Card Specifications, Version 3.00, February 18, 2010 ». Dans la suite de ce document, cette norme établie par l'Association du Comité Technique des cartes SD (pour « Technical Committee SD Card Association ») sera désignée par l'expression « norme Micro SD » ou « norme Micro SD V3.00 ». L'utilisation des cartes de type Micro SD a connu un succès croissant ces dernières années. Ces cartes trouvent un intérêt particulier dans les applications mobiles et sont utilisées par exemple comme cartes mémoires dans des téléphones mobiles. Ces cartes sont généralement fabriquées à partir d'une technique de moulage et nécessitent par conséquent des équipements de fabrication spécifiques. La Demanderesse a cependant constaté que les techniques de fabrication conventionnelles de ce type de carte ne sont pas satisfaisantes. En particulier, les équipements de fabrication généralement utilisés présentent des cadences trop faibles et ne sont pas toujours capables de réaliser toutes les étapes technologiques nécessaires. Ainsi, ces équipements ne sont souvent pas en mesure de personnaliser les cartes, par exemple en imprimant des motifs décoratifs sur leurs surfaces, ou encore, en configurant électriquement les cartes une fois produites. Par conséquent, il existe un besoin dans l'état de la technique actuelle pour un procédé de fabrication de cartes dont les dimensions physiques sont conformes ou proches de la norme Micro SD, et ce à l'aide d'équipements de production prévus pour travailler sur des formats de carte différents. Objet et résumé de l'invention A cet effet, l'invention propose un procédé de fabrication d'une carte à partir d'un support, le procédé comprenant : une étape de définition d'un contour de la carte dans le support, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre une première étape de fraisage sur une surface de la carte pour former un chanfrein sur une portion libre du contour de la carte, et en ce que, à l'issue de l'étape de définition de contour et de la première étape de fraisage, les dimensions physiques de la carte sont conformes aux paramètres A, Ai, B, 5j, C2, O, et Rm définis par la norme de carte Micro SD référencée V3.00, dans lequel : - i=1, 6...8 ; - j= 1, 4, 10, 11, x, y, le couple [x ,y] étant égal à [6,9] ou à [14,15] ; et - m=1...6, 17...19 ; les dimensions physiques étant en outre conformes au paramètre A9 de ladite norme lorsque x=6 et y=9. Le support mentionné ci-dessus est de préférence plan. La présente invention permet ainsi de fabriquer des cartes de format Micro SD (ou très proche), et ce à partir d'un support dont les dimensions physiques sont adaptées à des équipements de production appropriés. De cette manière, il est possible d'améliorer la vitesse et la qualité de la production de cartes de format Micro SD ou voisin. De plus, l'étape de définition de contour peut comprendre au moins l'une des sous-étapes suivantes : - une sous-étape de prédécoupe pour fabriquer au moins une attache fragilisée rattachant une portion du contour de la carte au support, - une sous-étape de poinçonnage pour créer au moins une zone d'évidement entre une partie dite libre du contour de la carte et le support. Selon une mise en oeuvre particulière, l'étape de définition de contour ne comprend pas de sous-étape de prédécoupe de sorte que tout le contour de la carte est séparé du support lors de la sous-étape de poinçonnage. Cette mise en oeuvre trouve une application lorsqu'on ne souhaite pas que l'utilisateur sépare lui-même la carte de son support. Le support peut être conforme au format de carte ID-1 ou ID- 00 selon la norme ISO7816. Selon un premier mode de réalisation, le procédé peut comprendre en outre une étape de fabrication d'une rainure sur la surface de la carte opposée à la surface du chanfrein. L'étape de fabrication de rainure peut être réalisée avant l'étape 15 de formation de contour décrite ci-avant. Cette rainure permet de faciliter la manipulation et, en particulier, l'extraction de la carte des équipements de lecture. Cette rainure présente donc un intérêt fonctionnel équivalent à celui du rebord de carte défini par les paramètres R7, R10, R11, B2, B3 et C définis par la 20 norme Micro SD. La rainure peut présenter une profondeur sensiblement égale à 300 pm et une largeur sensiblement égale à 2 mm. De plus, la rainure peut présenter un rayon de courbure sensiblement égal à 200 pm. 25 Selon un second mode de réalisation, le procédé comprend en outre une deuxième étape de fraisage pour fraiser en partie la surface de la carte opposée à la surface du chanfrein de manière à ce que les dimensions physiques de la carte soient conformes aux paramètres A, Ai, B, j, C2, O, et Rm définis par la norme de carte Micro SD référencée 30 V3.00, dans lequel : - i=1, 6...9 ; - j=1...4,6,9...11;et - m=1...19. De manière alternative, lorsque x=14 et y =15, cette deuxième 35 étape de fraisage est telle que les dimensions physiques de la carte sont conformes aux paramètres A, Ai, B, Bj,, C2, C3, et Rm définis par la norme de carte Micro SD référencée V3.00, dans lequel : - i=1, 6...8 ; - 1=1...4, 10, 11, 14, 15 ; et - m=1...19. Ce deuxième mode de réalisation permet avantageusement de fabriquer une carte dont les dimensions physiques sont très proches de la norme Micro SD de sorte que celle-ci est susceptible de fonctionner avec des équipement prévus à l'origine pour coopérer avec des cartes Micro SD. D'autre part, le procédé peut comprendre en outre une étape d'agencement d'un module dans la carte, le module comprenant un microcircuit et des plages de contact affleurant conformes à la norme de carte Micro SD. De cette manière, la carte est notamment en conformité avec les paramètres A2, A3, A4, A5, B5, B7 et B8 définissant les dimensions physiques des contacts de type Micro SD. Dans une mise en oeuvre particulière, le module comprend en outre des plages de contact affleurant conformes à la norme ISO 7816. Par ailleurs, la zone d'évidement peut délimiter un espace entre la carte et le support compris entre 300 et 400 pm. Corrélativement, la présente invention concerne une carte présentant des dimensions physiques conformes aux paramètres A, Ai, B, C2, 0, et Rm définis par la norme de carte Micro SD référencée V3.00, dans lequel : - i=1,6...9; - j= 1, 4, 10, 11, x, y, le couple [x ,y] étant égal à [6,9] ou à [14,15] ; et - m=1...6,17...19; les dimensions physiques étant en outre conformes au paramètre A9 de ladite norme Micro SD lorsque x=6 et y=9, la carte comprenant également une rainure sur la surface opposée au chanfrein. Cette carte est avantageuse en ce qu'elle présente des dimensions physiques suffisamment proches de celles définies par la norme Micro SD pour pouvoir fonctionner avec des équipements prévus originalement pour coopérer avec des cartes Micro SD. La rainure peut présenter une profondeur sensiblement égale à 300 pm et une largeur sensiblement égale à 2 mm. De plus, la rainure peut présenter un rayon de courbure sensiblement égal à 200 pm. Dans un mode de réalisation particulier, la carte comporte en outre un module comprenant un microcircuit et des plages de contact affleurant conformes à ladite norme. Ce module peut également comprendre des plages de contact affleurant conformes à la norme ISO 7816. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation. Sur la figure : - les figures 1 à 6 représentent, de manière schématique, un procédé de fabrication conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; - les figures 7A et 7B représentent, de façon schématique, une carte conforme au premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 8 représente, sous forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication conforme au premier mode de réalisation de l'invention ; - les figures 9, 10 et 11 représentent, de façon schématique, un procédé de fabrication conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à partir d'un support, la carte présentant à l'issue du procédé des dimensions physiques conformes ou proches de celles définies par la norme Micro SD. Un premier mode de réalisation de l'invention est à présent décrit en référence aux figures 1 à 8. Les figures 1 et 2 représentent respectivement les faces arrière et avant d'un support 101 comprenant une carte détachable 102. La figure 3 correspond à une section représentant le support 101 et la carte 102 illustrés en figures 1 et 2. Trois portions notées 104, 108A et 108B du contour extérieur de la carte détachable 102 correspondent à des attaches fragilisées de la carte 102 au support 101. Plus particulièrement, l'attache 104 correspond dans cet exemple à une ligne de faiblesse, celle-ci étant par exemple formée par au moins une entaille à la jonction entre la carte 102 et le support 101. On comprendra que cette ligne de faiblesse peut être formée par deux entailles formées en vis-à-vis l'une de l'autre sur les deux faces du support ou par une entaille simple sur l'une quelconque des faces du support 101. Par ailleurs, les attaches fragilisées 108A et 108B sont dans cet exemple formées par des languettes étroites reliant le support 101 à une portion voisine du contour de la carte 102. Les attaches fragilisées 104, 108A et 108B sont de préférence conçues pour pouvoir être cassées manuellement par un utilisateur. On notera toutefois que la forme et la configuration des attaches fragilisées 108A, 108B et 104 ne constituent qu'un exemple de mise en oeuvre de la présente invention. En effet, le nombre et la configuration des attaches fragilisées peuvent varier notamment en fonction des besoins du fabriquant en terme de résistance en flexibilité. D'autre part, une zone d'évidement 106 délimite un espace entre une partie dite libre du contour de la carte 102 et le support 101 de sorte que toutes les portions de contour de la carte 102 rattachées au support 101 le sont par les attaches fragilisées 108A, 108B et 104. Autrement dit, les portions de contour dites libres de la carte 102 correspondent à la totalité de la périphérie de la carte 102 à l'exception des portions situées au niveau de l'attache 104 et aux jonctions avec les attaches 108A et 108B. L'espace délimité par la zone d'évidement 106 entre la carte 102 et le support 101 peut, par exemple, être compris entre 1 mm et 5 mm. Cet espace peut être, par exemple, d'environ 1,5 mm. La carte 102 comporte en outre un chanfrein 110 sur sa surface arrière au niveau d'une portion de contour située à l'opposée de l'attache 104. Sur sa face avant représentée en figure 2, la carte 102 comporte une rainure 116 située à proximité de l'attache 104. La rainure 116 peut présenter, par exemple, une profondeur égale à 300 pm ± 5 et/ou une largeur égale à 2 mm f 5 %. De plus, dans l'exemple décrit ici, la rainure 116 présente un rayon de courbure égal à 200 pm ± 5 %. On comprendra cependant que d'autres dimensions physiques de la rainure 116 sont envisageables dans le cadre de l'invention. Alternativement, la rainure 116 peut être rectiligne. La carte 102 illustrée en figures 1 et 2 est obtenue en réalisant les étapes E10, E15 et E40 représentées en figure 8, conformément au premier mode de réalisation de l'invention. En premier lieu, on procède à une étape E10 de formation du support. Cette étape de formation consiste, par exemple, à réaliser une lamination d'au moins deux couches d'une matière plastique (par exemple en PVC ou PET). Dans l'exemple décrit ici, le support 101 est formé de manière à être conforme au format ID-1 défini par la norme ISO 7816. Autrement dit, à l'issue de l'étape E10 de formation, le support 101 présente les dimension 85,60 mm x 53,98 mm x 0,76 mm (aux tolérances près définies par la norme ISO 7816). On comprendra cependant que le support 101 peut présenter d'autres formats tel que le format de carte ID-00 défini par la norme ISO 7816, par exemple. Dans une alternative, le support 101 peut présenter une hauteur et une largeur quelconques, ainsi qu'une épaisseur comprise entre 680 pm et 840 pm ou entre 600 pm et 1 mm, et préférentiellement une épaisseur de 760 pm. L'étape E10 de formation du support peut en outre comprendre une sous-étape d'impression de motifs décoratifs (logo, image, etc.) sur au moins l'une quelconque des surfaces du support. Cette sous-étape d'impression sur les couches constituant le support peut être réalisée après, ou de préférence avant la sous-étape de lamination. Alternativement, la formation du support lors de l'étape E10 peut être réalisée par moulage suivie éventuellement par une sous-étape d'impression comme décrite ci-dessus. Une fois l'étape E10 de formation réalisée, on procède à une étape E15 de définition de contour qui consiste à définir le contour de la carte 102 dans le support 101. Dans ce premier mode de réalisation de l'invention, l'étape 102 comprend les sous-étapes E20 et E30. La sous-étape E20 de prédécoupe permet de former l'attache fragilisée 104 reliant un bord de la carte 102 au support 101 (formation d'une entaille par exemple). La sous-étape E20 permet ainsi de définir la portion de contour de la carte 102 correspondant à l'attache fragilisée 104. Après la sous-étape E20, on réalise la sous-étape E30 de poinçonnage au cours de laquelle la zone d'évidement 106 est pratiquée entre la partie de contour libre de la carte 102 et le support 101. La sous-étape E30 permet de définir les parties libres du contour de la carte 102 et de former les attaches fragilisées 108A et 108B. Les sous-étapes E20 et E30 sont, par exemple, réalisées conformément aux procédés de découpe et de poinçonnage décrit dans le document FR 2 805 206. On notera que l'étape E15 de définition de contour peut se dérouler suivant d'autres alternatives qui seront décrits en détail ultérieurement. On procède ensuite à une étape E40 au cours de laquelle est formé le chanfrein 110. Ce chanfrein est réalisée par fraisage de la surface arrière de la carte 102 au niveau du bord extérieur située à l'opposée de l'attache 104. Le chanfrein 110 réalisé lors de l'étape E40 présente des dimensions physiques conformes au chanfrein défini par la norme Micro SD. Plus particulièrement, les dimensions physiques du chanfrein 110 sont conformes aux paramètres dimensionnels B4 et C2 de la norme Micro SD. Ce chanfrein 110 permet en particulier de faciliter l'insertion de la carte 102 lors de son utilisation future avec des équipements de lecture notamment. L'étape E40 consiste en outre à pratiquer la rainure 116 sur la face avant de la carte 102. On comprendra que le chanfrein 110 et la rainure 116 peuvent naturellement être réalisés simultanément ou, alternativement, dans au cours d'étapes distinctes successives. A ce stade du procédé de fabrication selon ce premier mode de réalisation, la carte 102 en cours de fabrication présente des dimensions physiques conformes aux paramètres suivants de la norme Micro SD: A, Ai (i=1, 6...8), B, Bj (j=1, 4, x, y, 10, 11), C2, C3, et Rm (m=1...6, 17...19), dans lequel le couple [x,y] est égal à [6,9], ou alternativement, à [14,15], les dimensions physiques de la carte étant en outre conformes au paramètre A9 de la norme Micro SD lorsque x=6 et y=9. En d'autres termes, à ce stade du procédé de fabrication, les dimensions physiques de la carte sont conformes aux paramètres A, Al, A6...A8, B, B1, B4, B10, B11, B14, B15, C2, C3, R1...R6 et R17...R19 définis par la norme Micro SD (cas (A)), ou alternativement, aux paramètres A, Al, A6...A9, B, B1, B4, B6, B9, B10, B11, C2, C3, R1...R6 et R17...R19 définis par la norme Micro SD (cas (B)). Autrement dit, les dimensions de la carte 102 à ce stade du procédé sont conformes à toutes les spécifications physiques de la norme Micro SD (type « A » ou « B ») à l'exception : - des paramètres spécifiant les plages de contact définis par la norme Micro SD (selon le type « A » ou « B »), et des paramètres (B2, B3, R10 et C) spécifiant le rebord de carte selon la norme Micro SD. On entend dans ce document par « rebord de carte », le relief défini par les paramètres B2, B3, R10, R11 et C dans la norme Micro SD, ce rebord étant principalement conçu pour faciliter l'extraction manuelle d'une carte Micro SD depuis un équipement adapté. A noter que la dimension de la carte 102 correspondant au paramètre normalisé C3 est de préférence choisie de manière à être égale à zéro (i.e. C3=0, ce qui est compatible avec la norme Micro SD). Par ailleurs, on notera que, selon le premier mode de réalisation décrit ici, la rainure 116 peut, par exemple, être centrée sur la même position que celle définie par la norme Micro SD pour le rebord de carte. Alternativement, cette rainure peut être positionnée à un endroit quelconque sur la surface avant de la carte 102, et de préférence à proximité du bord situé à l'opposé du chanfrein 110. Dans le cadre du procédé de fabrication selon ce premier mode de réalisation de l'invention, on réalise ensuite successivement les étapes E50 et E60. Plus précisément, comme représenté sur la section de la figure 4, une cavité 118 est pratiquée au cours de l'étape E50 dans la carte 102 35 via sa face arrière. Une fois cette cavité 118 réalisée, un module 120 est inséré et fixé (par collage par exemple) dans la cavité 118. Les figures 5 et 6 représentent le support 101 et la carte 102 une fois l'étape E50 réalisée. Dans l'exemple décrit ici, le module 120 comprend un microcircuit (prenant la forme d'une puce, par exemple) relié par des moyens de connexion à un ensemble de plages de contact disposées sur la face arrière de la carte 102. Cet ensemble de plages de contact comprend une première série de plages de contact 112 affleurant présentant des dimensions physiques conformes aux contacts définis par la norme Micro SD. Dans la suite de ce document, ce type de contacts est désigné par « contacts Micro SD ». La surface exposée du module 120 comprend en outre une deuxième série de plages de contact 114 correspondant ici à des contacts affleurant conformes à la norme ISO 7816. Dans la suite de ce document, ce type de contacts est désigné par « contacts ISO ». Une fois le module 120 installé dans la carte 102, il est possible de personnaliser électriquement ce module au cours d'une étape E60. Cette étape comprend au moins l'une des opérations suivantes : la configuration électrique de certains paramètres du microcircuit compris dans le module 120, - le chargement d'au moins une application dans le microcircuit du module 120, - la mémorisation de données personnelles dans le microcircuit du module 120 (clé(s), informations relatives à un porteur de carte, etc.). Ces données pourront être utiles par la suite lors de l'utilisation de la carte 102. On dit parfois que l'opération de configuration électrique et le chargement d'applications sont réalisés lors d'une « pré-personnalisation » du module tandis que la mémorisation des données personnelles correspond à la « personnalisation » proprement dite du module. Cette étape de personnalisation peut, par exemple, être réalisée à l'aide d'une tête adaptée venant se positionner sur les contacts ISO 114. De manière alternative, on peut personnaliser le module 120 à l'aide d'une tête adaptée venant s'appliquer directement sur les contacts Micro SD 112. Dans ce cas, il n'est pas nécessaire que le module 120 comprennent les contacts ISO 114. Il est également possible de personnaliser graphiquement le module 120 après l'étape E60 en imprimant des motifs décoratifs sur la surface exposée du module 120. Une fois l'étape E60 réalisée, la carte 102 peut être extraite de son support 101 en rompant les attaches fragilisées 104, 108A et 108B. Les figures 7A et 7B représentent des vues en perspective de la carte 102 (une fois extraite de son support) selon le premier mode de réalisation de l'invention. La présente invention est avantageuse en ce qu'elle permet de fabriquer des cartes dont les dimensions physiques sont proches, voire totalement conformes au format Micro SD, et ce à partir d'un support de format adapté. Ainsi, les dimensions physiques du support (largeur, hauteur, épaisseur...) peuvent être choisies judicieusement en fonction des équipements de production que l'on souhaite utiliser. La présence du support autour de la carte à réaliser facilite notamment les manipulations et diverses opérations technologiques à effectuer lors du procédé de fabrication de la carte selon l'invention. On notera, par exemple, que certains équipements sont adaptés pour imprimer des motifs décoratifs sur des cartes de format ID-1 conforme à la norme ISO 7816. On peut ainsi choisir un format de support de type ID-1 de façon à pouvoir utiliser des équipements de production existants. De cette manière, il n'est pas nécessaire d'adapter des équipements existants afin que ces derniers soient capables de travailler sur des cartes de petite taille (telles que des cartes de type Micro SD). Par ailleurs, certains équipements de fabrication existants, configurés, par exemple, pour manipuler des cartes ID-1, sont capables d'atteindre des niveaux de cadence de production particulièrement élevés. L'utilisation de ces équipements, et ce sans adaptation particulière, entraîne ainsi des gains significatifs en termes de cadence et de coût. D'autres équipements de fabrication peuvent, par exemple, être prévus pour travailler sur des cartes (ou support) dont la hauteur et la largeur sont conformes au format ID-1 mais dont l'épaisseur est quelconque. Dans ce cas, le support 101 utilisé pour fabriquer la carte 102 peut être choisi de manière à ce qu'il présente les dimensions physiques requises par l'équipement en question. En particulier, certains équipements prévus pour interagir avec des cartes ID-1 peuvent parfois tolérer des épaisseurs légèrement en dehors de la plage d'épaisseurs imposée par le format ID-1. De tels équipement peuvent, par exemple, tolérer des épaisseurs comprises entre 600 pm et 1 mm. De manière alternative, le support 101 peut présenter une épaisseur de 760 ± 80 pm et une hauteur et largeur quelconques, de façon à pouvoir être manipulé aisément par des équipements de fabrication adaptés. Le premier mode de réalisation de l'invention est avantageux en ce qu'il permet de fabriquer des cartes dont les dimensions physiques sont très proches de la norme Micro SD, et ce à partir d'un support dont l'épaisseur est strictement inférieure à la limite basse Cmin du paramètre C défini par la norme Micro SD, à savoir Cmin = 900 pm. En effet, comme indiqué précédemment, à l'issue de l'étape de formation E40, la carte 102 présente des dimensions physiques en conformité avec les paramètres A, Ai (i=1, 6...8), B, Bj (j=1, 4, x, y , 10, 11), C2, C3, Dk (k=1...3) et Rm (m=1...6, 17...19) de la norme Micro SD (le couple [x,y] étant égal à [6,9] ou [14,15]), et éventuellement avec le paramètre normalisé A9 lorsque le couple [x,y] est égal à [6,9]. De plus, à l'issue de l'étape E50, la carte 102 comporte des plages de contact SD conformes à la norme Micro SD. La carte 102 est donc en outre conforme aux paramètres A2, A3, A4, A5, B5, B7 et B8. En revanche, dans l'exemple considéré ci-avant en référence aux figures 1 à 8, le support 101 présente un format de type ID-1. Par conséquent, l'épaisseur du support 101 est de l'ordre de 760 pm, et en tout état de cause, comprise entre 680 pm et 840 pm. Comme la norme Micro SD requiert que le paramètre C soit compris entre 900 pm et 1100 pm, on comprend que, dans ce cas particulier, l'épaisseur du support est trop faible pour qu'un rebord de carte conforme au paramètre C de la norme Micro SD puisse être pratiqué sur la face avant de la carte 102. Comme un rebord de carte de type Micro SD ne peut être pratiqué sur la carte 102, on réalise la rainure 116 au cours de l'étape E40. Cette rainure présente une intérêt fonctionnel similaire à celui du rebord de carte défini par la norme Micro SD. En effet, cette rainure 116 permet à un outil ou à un utilisateur d'agripper plus facilement la carte 102 lorsque cette dernière est, par exemple, extraite d'un lecteur de carte adapté. Cette rainure 116 est conçue de préférence pour qu'un utilisateur puisse y insérer un ongle lorsqu'il extrait la carte d'un équipement (téléphone mobile, etc.). On notera que dans le premier mode de réalisation de l'invention, la carte 102 ainsi fabriquée n'est pas totalement conforme aux spécifications physiques de la norme Micro SD. Toutefois, la carte 102 présente des dimensions suffisamment similaires à celles requises par la norme Micro SD pour pouvoir fonctionner normalement avec des équipements conçus pour coopérer avec des cartes Micro SD. Un deuxième mode de réalisation de l'invention est à présent décrit en référence aux figures 9, 10 et 11. La figure 9 représente la face avant d'un support 201 comportant une carte détachable 202. Le support 201 est relié à la carte 202 à l'aide d'attaches fragilisées 204, 208A et 208B, celles-ci étant respectivement identiques aux attaches 104, 108A, 108B précédemment décrites en référence aux figures 1 et 2. La figure 10 représente une vue en section du support 201 représenté en figure 9. Dans ce deuxième mode de réalisation, on considère que la carte 202 est obtenue à partir du support 201 en effectuant l'étape E10 puis l'étape E15 (correspondant aux sous-étapes E20 et E30), comme représentées en figure 8 (cf. figure 11). Puis, au lieu de réaliser l'étape E40 précédemment décrite, on procède à une étape E45. L'étape E45 comprend une première sous-étape de fraisage visant à former un chanfrein 210 identique au chanfrein 110 sur la face arrière de la carte 202. Autrement dit, le chanfrein 210 présente des dimensions physiques conformes au chanfrein défini par la norme Micro SD. En outre, au cours de cette étape E45, une deuxième sous-étape de fraisage est réalisée sur une partie de la surface avant de la carte 202. Cette deuxième sous-étape de fraisage permet de former un rebord de carte 222. On envisage à présent le cas où le support 201 formé à l'étape E10 présente une épaisseur au moins égale à 900 {gym. Dans ce premier cas, il est possible lors de l'étape E45 de former par fraisage un rebord de carte 222 conforme à la norme Micro SD, c'est-à-dire conforme aux paramètres normalisés R7, R10, R11, B2, B3 et C. On notera que les forme et configuration de l'outil de fraisage (angle de fraisage...) sont choisis de façon à ce que les dimensions physiques du rebord de carte 222 puissent être conformes à la norme Micro SD. On notera que le chanfrein 210 et le rebord de carte 222 peuvent également être réalisés simultanément lors de l'étape E45. Une fois l'étape E45 effectuée, on réalise les étapes E50 et E60 comme décrites précédemment. Dans ce premier cas, le second mode de réalisation permet de fabriquer une carte 202 en totale conformité avec les spécifications physiques définies par la norme Micro SD. Ceci est en particulier possible car l'épaisseur du support 201 est ici choisie de manière à ce que l'on puisse pratiquer un bord de carte 222 d'épaisseur C conforme à la norme Micro SD. Dans un deuxième exemple, on envisage le cas où, à l'issue de l'étape de formation E10, l'épaisseur du support 201 est strictement inférieure à 900 pm, c'est-à-dire à la limite basse définie par la norme Micro SD pour le paramètre C. Dans ce cas, à l'issue de l'étape E45, la carte 202 ainsi produite ne peut être conforme aux spécifications physiques requises par la norme Micro SD, et plus particulièrement vis-à-vis du paramètre C. Autrement dit, la carte 202 ainsi produite présente des dimensions physiques conformes aux paramètres A, A; (i=1, 6...8), B, B; (j=1...4, x, y, 10, 11), C2, C3, et Rm (m=1...19) définis par la norme de carte Micro SD (le couple [x,y] étant égal à [6,9] ou, alternativement, à [14, 15]), et éventuellement au paramètre A9 défini par cette même norme lorsque x=6 et y=9. L'épaisseur de la carte 202 peut en outre être conforme au paramètre Cl de la norme Micro SD. Dans ce deuxième cas de figure, le deuxième mode de réalisation de l'invention permet avantageusement de fabriquer une carte 202 présentant des dimensions physiques très proches de celles définies par la norme Micro SD. Contrairement à la carte 102 décrite précédemment, la carte 202 comporte un rebord 222 identique ou similaire à celui défini par la norme Micro SD. La présence d'un tel rebord de carte peut être nécessaire dans certaines circonstances. De plus, si la carte 202 ne respecte pas exactement les spécifications dimensionnelles définies par la norme Micro SD, celle-ci est toutefois susceptible de fonctionner normalement avec la majorité des équipements prévus pour coopérer avec des cartes de type Micro SD. Par ailleurs, une fois les étapes E10, E20, E30 et E45 réalisées, ce deuxième mode de réalisation peut comprendre l'agencement d'un module à microcircuit (non représenté sur la figure 10) et la personnalisation électrique de ce module de manière identique aux étapes E50 et 60 précédemment décrites. Les premier et second modes de réalisation de l'invention décrits ci-avant sont avantageux en ce qu'ils permettent de fabriquer une carte détachable à partir d'un support de format quelconque. La ou les attaches fragilisées formées lors de la sous-étape E20 permettent en effet à un utilisateur de séparer manuellement la carte vis-à-vis de son support. On notera que le premier mode de réalisation de l'invention présente un avantage vis-à-vis du second décrit ci-dessus en ce qu'il n'est pas nécessaire de réaliser un fraisage sur une portion importante de la face avant de la carte (comme cela est requis dans le second mode). La face avant reste sensiblement plane sur toute sa surface à l'exception de la rainure 122. Le fait de réduire la surface de fraisage permet avantageusement : - de ne pas éliminer des motifs imprimés sur la carte lors de l'étape de formation E10, et de limiter l'usure des outils de fraisage utilisés. D'autre part, comme indiqué précédemment, il existe plusieurs manières de réaliser l'étape E15 de définition de contour dans le procédé de fabrication de l'invention. En effet, dans le premier (respectivement second) mode de réalisation décrit ci-avant, l'étape E15 comprend une sous-étape de prédécoupe pour former une attache fragilisée 104 (respectivement 204) et une sous-étape de poinçonnage pour former une zone d'évidement 106 (respectivement 206) entre la partie libre du contour de la carte 102 (respectivement 202) et le support 101 (respectivement 201). Selon une alternative aux premier et second modes de réalisation décrits ci-avant, l'étape E15 ne comprend qu'une sous-étape de poinçonnage au cours de laquelle on forme une zone d'évidement entre le support et la totalité du contour de la carte (102 ou 202). Autrement dit, à l'issue de l'étape E15, la carte est complètement séparée de son support. Cette alternative permet de fabriquer une carte à partir d'un support, la carte étant séparée de son support au cours du procédé de fabrication de l'invention. On notera que, dans cette alternative, au moins une des étapes E40 (ou E45), E50 et E60 est réalisée avant l'étape E15, c'est-à-dire avant la séparation totale de la carte vis-à-vis de son support. Cela permet en effet d'utiliser, pour la réalisation d'au moins une des étapes E40 (ou E45), E50 et/ou E60, des équipements de production adaptés au format du support en question. Si, par exemple, la formation du chanfrein 110 (ou 210) est réalisée avant l'étape E15, l'outil de fraisage doit être appliqué au niveau du bord le plus proche du support 101 (ou 201) puis fraiser la surface arrière du support jusqu'à atteindre la position correspondant au chanfrein de carte 110 (ou 210). Dans ce cas, le chanfrein 110 (ou 210) est donc réalisé avant la formation du contour de la carte 102 (ou 202). REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte (102) à partir d'un support (101), le procédé comprenant : une étape ([15) de définition d'un contour de la carte dans le support, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre une première étape (E40, E45) de fraisage sur une surface de ladite carte pour former un chanfrein (110) sur une portion libre du contour de la carte, et en ce que, à l'issue de l'étape de définition de contour et de la première étape de fraisage, les dimensions physiques de la carte sont conformes aux paramètres A, Ai, 13, 5j, C2, C3, et Rrn définis par la norme de carte Micro SD référencée V3.00, dans lequel : - i=1, 6...8 ; - j=1, 4, 10, 11, x, y, le couple [x,y] étant égal à [6,9] ou à [14,15] ; et - m=1...6, 17...19 ; les dimensions physiques étant en outre conformes au paramètre A9 de ladite norme lorsque x=6 et y=9. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de définition de contour comprend au moins l'une des sous-étapes suivantes : - une sous-étape (E20) de prédécoupe pour fabriquer au moins 25 une attache fragilisée (104) rattachant une portion du contour de la carte au support, - une sous-étape (E30) de poinçonnage pour créer au moins une zone d'évidement (106) entre une partie dite libre du contour de la carte et le support. 30 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le support est conforme au format de carte ID-1 ou ID-00 selon la norme ISO7816. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, 35 comprenant en outre une étape (E40) de fabrication d'une rainure (116) sur la surface de la carte opposée à la surface dudit chanfrein (110). 5. Procédé selon la revendication 4, la rainure présentant une profondeur sensiblement égale à 300 pm et une largeur sensiblement égale à 2 mm. 6. Procédé selon la revendication 4 ou 5, dans lequel la rainure présente un rayon de courbure sensiblement égal à 200 pm. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 10 comprenant en outre une deuxième étape (E45) de fraisage pour fraiser en partie la surface de la carte opposée à la surface dudit chanfrein (210) de manière à ce que les dimensions physiques de la carte (202) soient conformes aux paramètres A, Ai, B, Bj, C2, C3, et Rm définis par ladite norme de carte Micro SD, dans lequel : 15 - i=1, 6...9 ; - i=1...4,6,9...11;et - m=1...19. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 20 comprenant en outre une étape (E50, E60) d'agencement d'un module (120) dans ladite carte, ledit module comprenant un microcircuit et des plages de contact (112) affleurant conformes à la norme de carte Micro SD. 25 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel ledit module comprend en outre des plages de contact (114) affleurant conformes à la norme ISO 7816. 10. Procédé selon la revendication 2, dans lequel ladite au 30 moins une zone d'évidement (106) délimite un espace entre la carte et le support compris entre 300 et 400 pm. 11. Carte (102) comprenant un chanfrein (110) sur une portion de contour, ladite carte présentant des dimensions physiques conformes 35 aux paramètres A, Ai, B, Bj, C2, C3, et Rm définis par la norme de carte Micro SD référencée V3.00, dans lequel :5- i=1, 6...8 ; - j=1, 4, 10, 11, x, y, le couple [x,y] étant égal à [6,9] ou à [14,15] ; et - m=1...6, 17...19 ; les dimensions physiques étant en outre conformes au paramètre A9 de ladite norme lorsque x=6 et y=9, la carte comprenant en outre une rainure (116) sur la surface opposée audit chanfrein. 12. Carte selon la revendication 11 dans laquelle la rainure présente une profondeur sensiblement égale à 300 pm et une largeur sensiblement égale à 2 mm. 13. Carte selon la revendication 11 ou 12, dans laquelle la rainure présente un rayon de courbure sensiblement égal à 200 pm. 14. Carte selon l'une quelconque des revendications 11 à 13 comportant en outre un module (120) comprenant un microcircuit et des plages de contact (112) affleurant conformes à ladite norme. 20 15. Carte selon la revendication 14, dans lequel ledit module comprend en outre des plages de contact (114) affleurant conformes à la norme ISO 7816.15