Brevet FR2972542A1 — publié le 20120914

DP-319416 Circuit électronique comportant un capteur de rayonnement thermique DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un circuit électronique notamment prévu pour équiper un véhicule automobile. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne plus particulièrement un circuit électronique de commande (Electronic Control Unit ou Engine Control Unit) comportant une unité centrale et au moins une première plaque à circuit imprimé dite carte mère, une première face de la carte mère étant munie d'au moins une première série de composants électroniques qui sont reliés par des pistes conductrices électriques à l'unité centrale. Un tel circuit électronique, ou calculateur, est généralement agencé dans un boîtier en matière plastique et monté dans le véhicule, par exemple dans le compartiment moteur. En cas de dysfonctionnement dans le circuit électronique tel qu'un court-circuit dans un composant électronique, il existe un risque élevé d'incendie. En effet, un court-circuit provoque un échauffement localisé qui peut conduire, de par la présence d'oxygène et de matériau inflammable comme la matière plastique constituant la carte mère et le boîtier, à l'apparition de flammes susceptibles de se propager rapidement. Pour résoudre ce problème, il est connu d'équiper le circuit électronique avec des thermistances. Ce type de composant permet de détecter un échauffement localisé grâce à une variation de la valeur de résistance qui est fonction de la température du composant. Une thermistance est généralement placée entre l'électronique de puissance et l'électronique de commande comprenant l'unité centrale, les courts- circuits à l'origine des incendies étant localisés dans les composants de l'électronique de puissance. Le rôle de la thermistance est d'informer l'unité centrale d'une augmentation anormale de la température à l'emplacement de la thermistance, qui pourrait être dû à un court-circuit dans le circuit électronique. A partir de l'information transmise par la thermistance, l'unité centrale peut déclencher un processus de mise en sécurité du circuit électronique, par exemple en coupant l'alimentation électrique de la portion du circuit associée à ladite thermistance. Cette solution n'est pas complètement satisfaisante. En effet, la propagation de l'échauffement jusqu'à la thermistance peut prendre plusieurs secondes, ce qui retarde le moment où l'unité centrale est informée du dysfonctionnement. Pendant le lapse de temps nécessaire à l'unité centrale pour obtenir l'information, le feu peut se propager en causant des dommages irrémédiables, même en coupant l'alimentation électrique. En général, les systèmes de protection thermique connus permettant un taux de couverture à 100% du circuit électronique ne se prêtent pas à des configurations de montage et d'architecture de circuit électronique pour véhicule différents. De plus, ils présentent généralement des coûts élevés qui sont dus aux technologies utilisées : thermographie infra rouge, maillage par des filaments en platine, maillage par des thermocouples qui demandent des structures de traitement et d'amplification de signal difficiles à mettre en oeuvre. Les systèmes de protection thermique connus ne permettent pas un diagnostic détaillé et complet de la localisation des défauts électriques dans le circuit électronique. Généralement, les solutions de détection thermique connues tendent à superviser les composants de type semi-conducteur contre un sur-échauffement anormal mais elles n'offrent pas de protection contre un départ de feu. Dans certains cas, la défaillance d'un composant électronique peut entraîner une élévation de température supérieure aux marges de conception du produit ce qui peut déclencher un départ de feu. Les techniques classiques qui sont utilisées pour résoudre le problème de 25 propagation des feux sont généralement la réduction du volume d'oxygène ou l'utilisation de matériaux intumescents. Une bonne dissipation thermique est une solution efficace pour l'extinction rapide du feu, mais sa mise en oeuvre nécessite l'utilisation d'un dissipateur thermique capable d'extraire l'énergie nécessaire pour le maintient de 30 la flamme ce qui n'est pas satisfaisant. La réduction d'oxygène à l'intérieur d'un calculateur suppose dans la plupart des cas le remplacement de l'air par un matériau qui adhère à tous les composants électroniques et qui résiste aux conditions de fonctionnement thermochimiques du système sans augmenter son poids. D'autre part, la réduction de l'oxygène est limitée au niveau du calculateur de la carte électronique et elle ne peut pas s'étendre à l'ensemble des composants électroniques du véhicule. L'utilisation de matériaux intumescent « retardateurs de feu » par l'adjonction d'additifs minéraux du type AL(OH)3 est intéressante pour favoriser l'extinction du feu, mais son effet est limité dans le temps. Il est donc nécessaire de couper la source d'énergie avant de perdre le pouvoir dissipateur de l'additif minéral « retardateur de feu ». Les systèmes de détection électroniques nécessitent des températures de 10 fonctionnement très basses par rapport à la température de feu à cause de la limite de fonctionnement des composants électroniques. RESUME DE L'INVENTION La présente invention vise à proposer une solution aux problèmes 15 mentionnés précédemment en détectant l'échauffement localisé plus tôt, de manière que l'unité centrale puisse intervenir avant le départ du feu. En particulier l'invention vise à permettre une grande rapidité de détection et une haute sensibilité de détection sans pour autant provoquer de fausses alertes. A cet effet, l'invention propose un circuit électronique, notamment prévu 20 pour équiper un véhicule automobile, comportant une unité centrale et au moins une plaque à circuit imprimé dite carte mère, une première face de la carte mère étant munie de composants électroniques qui sont reliés par des pistes conductrices électriques à l'unité centrale, caractérisé en ce qu'il comporte en outre au moins un capteur de rayonnement thermique dont le champ de détection 25 est orienté globalement suivant une direction de détection parallèle au plan de la carte mère de manière que le capteur de rayonnement thermique puisse détecter un échauffement localisé sur la carte mère dû au dysfonctionnement d'au moins un des composants électroniques et puisse transmettre l'information à l'unité centrale en vue de déclencher un processus de mise en sécurité du circuit 30 électronique. Cet agencement offre une solution simple et économique au problème mentionné précédemment, notamment en utilisant un capteur de rayonnement thermique du type monté en surface sur une plaque à circuit imprimé, dont l'angle d'ouverture pour la détection, déterminant le champ de détection, est d'environ 35 degrés. L'agencement selon l'invention permet d'obtenir facilement une couverture complète de chaque carte mère, quel que soit le mode de fonctionnement du circuit électronique. Le faible encombrement du système de détection selon l'invention et le fait qu'il puisse être intégré dans n'importe quel circuit électronique automobile le rend générique et adaptable dans toutes les configurations rencontrées. L'agencement selon l'invention permet d'exploiter au maximum le champ de détection du capteur de rayonnement thermique puisqu'il peut être agencé dans le même plan que les composants électroniques et leurs zones de raccordement électrique à la carte mère. Selon d'autres caractéristiques de l'invention : - le capteur de rayonnement thermique est monté sur la face principale 15 d'une plaque à circuit imprimé auxiliaire dite carte fille qui est sensiblement orthogonale à la carte mère ; - une première série de composants électroniques est montée sur la première face de la carte mère par une technique de montage en surface, et le capteur de rayonnement thermique est agencé au moins partiellement du côté de la 20 première face de manière que son champ de détection couvre la surface de montage de la première série de composants électroniques ; - une seconde série de composants électroniques est montée sur la première face de la carte mère au moyen de pattes qui sont insérées dans des trous traversants de la carte mère et qui sont soudées sur la seconde face de la carte 25 mère, et le capteur de rayonnement thermique est agencé au moins partiellement du côté de la seconde face de manière que son champ de détection couvre les soudures des composants électroniques ; - le circuit électronique comporte une carte mère principale et une carte mère secondaire qui sont superposées, une première série de composants 30 électroniques étant montée sur la première face de la carte mère principale, en vis-à-vis de la carte mère secondaire, par une technique de montage en surface, une seconde série de composants électroniques étant montée sur la première face de la carte mère secondaire au moyen de pattes qui sont insérées dans des trous traversants de la carte mère secondaire et qui sont soudées sur la seconde face de la carte mère secondaire, et le capteur de rayonnement thermique est agencé entre la carte mère principale et la carte mère secondaire de manière que son champ de détection couvre à la fois la surface de montage de la première série de composants électroniques et les soudures des composants électroniques de la seconde série ; - le capteur de rayonnement thermique s'étend de part et d'autre du plan de la carte mère de manière qu'il puisse détecter un échauffement du côté de la première face et du côté de la seconde face de la carte mère ; - au moins un collecteur thermique est monté sur la carte mère et comporte une portion collectrice agencée contre la carte mère et une portion de diffusion agencée en vis-à-vis du capteur de rayonnement thermique de manière à faciliter la détection d'un échauffement localisé sur la carte mère par le capteur de rayonnement thermique ; - le collecteur thermique comprend une plaque en matériau conducteur thermique, par exemple en alliage d'aluminium, qui comporte une première portion sensiblement parallèle à la carte mère formant la portion collectrice et une seconde portion sensiblement orthogonale à la carte mère formant la portion de diffusion ; - le collecteur thermique comprend une couche intermédiaire en matériau conducteur thermique qui est interposée entre la carte mère et la portion collectrice ; - la carte fille comporte plusieurs capteurs de rayonnement thermique ; - les capteurs de rayonnement thermique sont globalement alignés sur la face principale de la carte fille, suivant une direction parallèle au plan de la carte mère, de manière que leurs champs de détection se superposent pour couvrir une zone de détection étendue sur la carte mère, ladite zone de détection étendue étant plus grande que la zone de détection définie par un seul capteur de rayonnement thermique ; - le capteur de rayonnement thermique est une thermopile sensible au rayonnement infrarouge se propageant avec des longueurs d'ondes comprise entre 4µm et 141um lui permettant de mesurer les températures entre -70°C et 400°C. - un capteur complémentaire est prévu pour détecter des flammes. Sa sensibilité pour les longueurs d'ondes comprises entre 0.41um et 2µm lui permet de mesurer des températures entre 800°C et 3000°C BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemple non limitatif et sur lesquels: - la figure 1 est une vue en perspective éclatée qui représente schématiquement un boîtier électronique muni d'un circuit électronique réalisé conformément aux enseignements de l'invention selon un premier mode de réalisation ; - la figure 2 est une vue de dessus qui représente une carte mère du circuit électronique de la figure 1 équipé d'un capteur de rayonnement thermique ; - la figure 3 est une vue en coupe axiale partielle qui représente le circuit électronique de la figure 1 et qui montre l'agencement du capteur de rayonnement thermique ; - la figure 4 est une vue de côté qui représente schématiquement un circuit électronique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention équipé d'un collecteur thermique ; - la figure 5 est une vue de dessous qui représente schématiquement un circuit électronique selon un troisième mode de réalisation de l'invention équipé de plusieurs capteurs de rayonnement thermique associés à plusieurs collecteurs thermiques. DESCRIPTION DES MODES DE REALISATION PREFERES Dans la suite de la description, des éléments identiques ou similaires seront désignés par les mêmes références. On utilisera, à titre non limitatif, des orientations verticale, longitudinale, transversale selon le repère V, L, T représenté sur les figures. Sur les figures 1 à 3, on a représenté un circuit électronique 10 conforme aux enseignements de l'invention réalisé selon un premier mode de réalisation. Il est prévu pour être monté dans un véhicule automobile, par exemple dans le compartiment moteur du véhicule, afin de constituer un circuit électronique de commande apte à commander des équipements du véhicule. Le circuit électronique 10 est ici agencé dans un boîtier 12 fermé par un couvercle 14. Selon le mode de réalisation représenté, il comporte une plaque à circuit imprimé principale dite carte mère principale 16 et une plaque à circuit imprimé secondaire dite carte mère secondaire 18 qui sont superposées dans le boîtier 12 et qui s'étendent chacune globalement dans un plan transversal longitudinal. Selon le mode de réalisation représenté, la carte mère principale 16 est ici pourvue, sur sa face supérieure 30, d'une première série de composants électroniques de surface 32, c'est-à-dire de composants qui sont prévus pour être montés sur la carte mère principale 16 par une technologie de montage en surface dite SMT (Surface Mounting Technology). A cet effet, les composants électroniques de surface 32 comportent des pattes transversales de montage 34 qui viennent en appui contre la face supérieure 30 de la carte mère principale 16. La carte mère secondaire 18, qui s'étend ici au-dessus de la carte mère principale 16, est pourvue, sur sa face supérieure 20, d'une série de composants électroniques traversants 22, c'est-à-dire comportant des pattes verticales de montage 24 qui s'étendent à travers des trous 26 aménagés dans la carte mère secondaire 18 en débordant sous la face inférieure 28, comme représenté schématiquement sur la figure 3. Ces composants électroniques traversants 22 sont constitués par exemple de connecteurs, de résistances électriques, de commutateurs... Bien entendu, les cartes mères 16, 18 sont pourvues sur au moins une face de pistes conductrices 36 qui permettent de relier les différents composants électroniques 22, 32 à au moins une unité centrale 38 telle qu'un microprocesseur agencé ici sur la face supérieure 30 de la carte mère principale 16. Un connecteur intermédiaire 37 est agencé ici entre les cartes mères 16, 18 pour les raccorder électriquement. On notera que la carte mère principale 16 peut être équipée de composants électroniques traversants et la carte mère secondaire 18 peut être équipée de composants électroniques de surface. Conformément aux enseignements de l'invention, le circuit électronique 10 comporte une plaque à circuit imprimé auxiliaire dite carte fille 40 munie d'un capteur de rayonnement thermique 42 sur sa face principale 44. Avantageusement, le capteur de rayonnement thermique 42 est une thermopile, dédiée aux applications automobile, qui est sensible au rayonnement infrarouge et qui produit une tension proportionnelle à un gradient de température. Le capteur de rayonnement thermique 42 intègre un dispositif de traitement du signal et produit un signal en Modulation de Largeur d'Impulsion (Pulse Width Modulation) ou selon le protocole de communication SMBus. La bande spectrale du capteur de rayonnement thermique 42 est de préférence comprise entre 4µm et 141um et il est prévu pour détecter des élévations de température dans la bande 0- 400 degrés Celsius. Le flux lumineux reçu par le capteur de rayonnement thermique 42 est d'autant plus important que la température en surface du composant subissant un échauffement est élevée. Le flux infrarouge reçu par le capteur de rayonnement thermique 42 permet ainsi de mesurer la température moyenne en surface du composant couvert par le cône de détection. Le principe de fonctionnement de la détection d'un point chaud localisé est basé sur le rayonnement thermique. Le capteur de rayonnement thermique 42 est orienté de manière optimale pour capter le maximum du rayonnement thermique émis par les composants à surveiller tout en assurant un taux de couverture du circuit électronique maximal. La carte fille 40 est montée ici sur la carte mère principale 16, entre les deux cartes mères 16, 18, de manière qu'elle s'étende globalement dans un plan orthogonal aux cartes mères 16, 18, c'est-à-dire ici un plan vertical transversal. De préférence, la carte fille 40 est agencée le long d'un bord transversal de la carte mère principale 16, de sorte que sa face principale 44 soit orientée vers les composants électroniques de surface 32 et que son champ de détection CD puisse couvrir les composants électroniques de surface 32 et leur raccordement à la carte mère principale 16 dont il faut surveiller l'échauffement. La carte fille 40 comporte un dispositif de raccordement électrique 46 à l'une des cartes mères 16, 18, par exemple une nappe de connexion ou un connecteur. La carte fille 40 peut comporter des composants électroniques additionnels 47 qui contribuent à faire fonctionner le capteur de rayonnement thermique 42. Selon le premier mode de réalisation représenté, le capteur de rayonnement thermique 42 est constitué par un composant électronique qui est monté sur la face principale 44 de la carte fille 40. Il possède un champ de détection CD globalement en forme de cône dont l'angle d'ouverture al est sensiblement de 35 degrés. Le champ de détection CD est orienté suivant une direction principale de détection Xl longitudinale, correspondant à l'axe du cône, qui est globalement perpendiculaire à la carte fille 40 et parallèle au plan de la carte mère principale 16. On note que le choix d'un capteur de rayonnement thermique 42 possédant un cône de détection à angle aigu, ici ouvert à 35 degrés, permet d'obtenir une meilleure sensibilité du capteur par rapport à un capteur qui aurait un angle d'ouverture obtus. Avantageusement, la carte fille 40 s'étend dans un logement 48 adapté, par exemple dans une fente transversale de la carte mère principale 16. La carte fille 40 est fixée à l'une des cartes mères 16, 18 ou au boîtier 12 par des moyens appropriés, par exemple par emboîtement ou par soudage. Le capteur de rayonnement thermique 42 s'étend ici de part et d'autre de la carte mère principale 16, une petite portion du capteur de rayonnement thermique 42 s'étendant sous la carte mère principale 16, de manière que la direction principale de détection Xl s'étende juste au-dessus de la face supérieure 30 de la carte mère principale 16, globalement dans le même plan transversal que les composants électroniques de surface 32. Ceci permet d'exploiter au maximum l'angle d'ouverture al du capteur de rayonnement thermique 42 en couvrant une surface maximale sur la carte mère principale 16. Cela permet aussi de détecter un échauffement localisé sur la face inférieure de la carte mère principale 16. Le capteur de rayonnement thermique 42 permet ici de détecter un échauffement localisé sur la face supérieure 30 de la carte mère principale 16, au niveau d'un composant électronique de surface 32 ou de son raccordement au circuit électronique 10, et un échauffement localisé sur la face inférieure 28 de la carte mère secondaire 18, au niveau des plots de raccordement des composants électroniques traversants 22, c'est-à-dire au niveau des soudures des pattes de ces composants électroniques traversants 22. Ainsi, en cas de court-circuit dans un composant électronique 22, 32, ou au niveau du raccordement d'un composant électronique 22, 32 avec la carte mère 16, 18 correspondante, provoquant un échauffement localisé, le capteur de rayonnement thermique 42 détecte ledit échauffement localisé et transmet l'information à l'unité centrale 38 pour qu'elle puisse prendre des mesures en déclenchant un processus de mise en sécurité du circuit électronique 10. La mise en sécurité peut consister en la coupure de l'alimentation électrique du composant 22, 32 ou du groupe de composants 22, 32 sur lequel un échauffement a été détecté et en l'émission d'un message d'alerte vers l'utilisateur du circuit électronique 10. Avantageusement, la détection de l'échauffement localisé implique la mise en oeuvre d'une stratégie de détection par l'unité centrale 38. Cette stratégie de détection permet de détecter un premier gradient de température correspondant à la détection d'un risque potentiel de défaillance du circuit électronique 10 et un second gradient de température correspondant à la détection d'un risque élevé de départ de feu. Dans le cas de la détection du premier gradient de température, l'unité centrale 38 déclenche un signal d'avertissement informant l'utilisateur du circuit électronique 10 de ce risque de défaillance. Dans le cas de la détection du second gradient de température, l'unité centrale 38 déclenche une mise en sécurité du circuit électronique 10 qui peut conduire à une coupure de l'alimentation électrique. L'avantage du capteur de rayonnement thermique 42 selon l'invention est qu'il permet de détecter un échauffement localisé à sa source, avant que l'échauffement ne se soit transmis à des éléments périphériques et qu'il ait pu produire des dégâts irrémédiables dans le circuit électronique 10. Il présente aussi l'avantage de détecter une source potentielle d'incendie avant l'apparition des flammes, contrairement à un capteur optique par exemple. Le montage du capteur de rayonnement thermique 42 sur la carte fille 40 permet de faciliter l'intégration mécanique et électrique du système de détection selon l'invention dans le circuit électronique 10. La carte fille 40 est agencée dans une zone dite froide du circuit électronique 10, c'est-à-dire une zone sécurisée où le risque de surchauffe est minimisé en vue d'assurer une fiabilité optimale du système de détection. Avantageusement, la carte fille 40 comporte un capteur de température ambiante, correspondant par exemple au composant électronique additionnel 47, permettant de fournir une température de référence au capteur de rayonnement thermique en vue d'améliorer la précision des mesures. La défaillance de certains composants de petites tailles tels que les capacités, les résistances, les diodes etc.... génère des points chauds très localisés où la température peut rapidement s'élever à plus de 800 degrés Celsius et produire des flammes. La chaleur émise par ce type de point chaud ne se diffuse que sur un rayon très proche du composant défaillant ce qui rend difficile leur détection par le capteur de rayonnement thermique 42. Pour compenser ce phénomène, la carte fille 40 peut comporter un capteur complémentaire 49, de préférence un capteur infrarouge passif, qui possède un cône de détection avec un angle d'ouverture très large, par exemple supérieur à 150 degrés, et qui est prévu pour détecter ces points chauds très localisés aux températures très élevées. Le capteur complémentaire 49 permet à l'unité centrale 38 de déclencher la mise en sécurité du circuit électronique 10 dans le cas d'un départ de feu soudain qui n'a pas pu être détecté par le capteur de rayonnement thermique 42. De préférence, le capteur infrarouge retenu est de technologie CMOS intégrant un convertisseur lumière/fréquence avec une photodiode intégrée. Sa bande spectrale va de 400nm à 2000nm ce qui permet de mesurer des températures comprises entre 800°C et 3000°C. La réponse du capteur infrarouge est une réponse fréquentielle. Afin d'éviter toute détection intempestive le seuil de détection est défini par une calibration qui est liée à la géométrie et aux profils de fonctionnement du circuit électronique 10. Ce seuil est consolidé par une phase expérimentale de caractérisation des départs de flammes spécifique aux défaillances du circuit électronique 10. Lorsque le circuit électronique 10 est en veille, le capteur complémentaire 49 est activé de manière intermittente afin de réduire la consommation de courant. Sur la figure 4, on a représenté un deuxième mode de réalisation de l'invention dans lequel une carte fille 40 comportant un capteur de rayonnement thermique 42 est agencée sur la face inférieure 50 de la carte mère principale 16. Des composants de surface 32 sont agencés sur la face supérieure 30 de la carte mère principale 16. Avantageusement, un collecteur thermique 52 est monté sur la face inférieure 50 de la carte mère principale 16. Le collecteur thermique 52 comporte une portion collectrice 54 agencée contre une portion de la carte mère principale 16 susceptible de subir un échauffement localisé et une portion de diffusion 56 agencée en vis-à-vis du capteur de rayonnement thermique 42. Selon l'exemple de réalisation représenté, le collecteur thermique 52 comprend une plaque 58 en matériau conducteur thermique, par exemple en alliage d'aluminium, qui comporte une première portion transversale sensiblement parallèle à la face inférieure 50 de la carte mère principale 16, formant la portion collectrice 54, et une seconde portion sensiblement orthogonale à la carte mère principale 16 formant la portion de diffusion 56. Avantageusement, une couche intermédiaire 60 en matériau conducteur thermique est interposée entre la carte mère principale 16 et la portion collectrice 54. La couche intermédiaire 60 est constituée par exemple d'un revêtement ou film élastomère isolant électrique inflammable et conducteur thermique, par exemple ayant une conductivité thermique de l'ordre de 1,6 W.m-LK-1. Cette couche intermédiaire 60 permet l'adhésion de la portion collectrice 54 à la face inférieure 50 de la carte mère principale 16 en favorisant le drainage thermique et en permettant de maitriser l'emballement thermique. En particulier la couche intermédiaire 60 assure une bonne répartition de la chaleur au niveau de la portion collectrice 54 jusqu'à la portion de diffusion 56. La portion collectrice 54 est prévue pour s'étendre sous les composants électroniques de surface 32 pour lesquels il est important de détecter l'apparition d'un échauffement localisé. Ainsi, en cas d'échauffement localisé, l'élévation de température est transmise à la portion collectrice 54 à travers la carte mère principale 16 et à travers la couche intermédiaire 60. L'échauffement du collecteur thermique 52 se transmet jusqu'à la portion de diffusion 56 ce qui produit un rayonnement situé exactement en vis-à-vis du capteur de rayonnement thermique 42 associé à ce collecteur thermique 52. Selon un troisième mode de réalisation représenté sur la figure 5, plusieurs capteurs de rayonnement thermique 42, ici au nombre de trois, sont agencés sur la même carte fille 40 et sont alignés suivant une direction transversale parallèle au plan de la carte mère principale 16. Un collecteur thermique 52 est agencé en vis-à-vis de chaque capteur de rayonnement thermique 42. Les directions de détection X1, X2, X3 des capteurs de rayonnement thermique 42 sont ici globalement parallèles. Ainsi, les champs de détection des capteurs thermiques 42 se superposent pour couvrir une zone de détection étendue sur la carte mère secondaire 18, ladite zone de détection étendue étant constituée de la superposition des zones de détection Zd définies par les trois capteurs de rayonnement thermique 42. La zone de détection étendue est donc plus grande que la zone de détection Zd définie par un seul capteur de rayonnement thermique 42. Lorsqu'un échauffement localisé apparaît sur la face supérieure 30 de la carte mère principale 16, par exemple en raison d'un court-circuit, la température s'élève localement. La chaleur produite se transmet au collecteur thermique 52 agencé sur la face opposée 50 de la carte mère principale 16, à travers la carte mère principale 16 et à travers la couche intermédiaire 60 de sorte que le capteur de rayonnement thermique 42 correspondant détecte une élévation de température dans son champ de détection, au niveau de la portion de diffusion 56 correspondante. Une information d'alerte peut alors être transmise par le capteur de rayonnement thermique 42 à l'unité centrale 38 qui peut mettre le circuit électronique 10 en sécurité. Selon des variantes de réalisation (non représentées), on peut combiner l'utilisation d'un seul capteur de rayonnement thermique 42 avec plusieurs collecteurs thermiques 52 agencés de manière appropriée, ou bien on peut combiner l'utilisation d'un seul collecteur thermique 52 de forme appropriée avec plusieurs capteurs de rayonnement thermique 42. Les capteurs de rayonnement thermique 42 pourraient être agencés de manière différente, par exemple en arc de cercle pour couvrir une zone plus étendue de la carte mère principale 16. D'autres variantes de réalisation de l'invention pourraient être envisagées, notamment en combinant les caractéristiques des différents modes de réalisation, sans sortir de l'étendue de protection définie par les revendications. REVENDICATIONS1. Circuit électronique (10), notamment prévu pour équiper un véhicule automobile, comportant une unité centrale (38) et au moins une plaque à circuit imprimé dite carte mère (16, 18), une première face (20, 30) de la carte mère (16, 18) étant munie de composants électroniques (22, 32) qui sont reliés par des pistes conductrices électriques (36) à l'unité centrale (38), caractérisé en ce qu'il comporte en outre au moins un capteur de rayonnement thermique (42) dont le champ de détection (CD) est orienté globalement suivant une direction de détection (Xl) sensiblement parallèle au plan de la carte mère (16, 18) de manière que le capteur de rayonnement thermique (42) puisse détecter un échauffement localisé sur la carte mère (16, 18) dû au dysfonctionnement d'au moins un des composants électroniques (22, 32) et puisse transmettre l'information à l'unité centrale (38) en vue de déclencher un processus de mise en sécurité du circuit électronique (10). 2. Circuit électronique (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) est monté sur la face principale (44) d'une plaque à circuit imprimé auxiliaire dite carte fille (40) qui est sensiblement orthogonale à la carte mère (16, 18). 3. Circuit électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'une première série de composants électroniques (32) est montée sur la première face (30) de la carte mère (16) par une technique de montage en surface, et en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) est agencé au moins partiellement du côté de la première face (30) de manière que son champ de détection (CD) couvre la surface de montage de la première série de composants électroniques (32). 4. Circuit électronique (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'une seconde série de composants électroniques (22) est montée sur la première face (20) de la carte mère (18) au moyen de pattes (24) qui sont insérées dans des trous traversants (26) de la carte mère (18) et qui sont soudées sur la 14 seconde face (28) de la carte mère (18), et en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) est agencé au moins partiellement du côté de la seconde face (28) de manière que son champ de détection (CD) couvre les soudures des composants électroniques (22). 5. Circuit électronique (10) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte une carte mère principale (16) et une carte mère secondaire (18) qui sont superposées, une première série de composants électroniques (32) étant montée sur la première face (30) de la carte mère principale (16), en vis-à-vis de la carte mère secondaire (18), par une technique de montage en surface, une seconde série de composants électroniques (22) étant montée sur la première face (20) de la carte mère secondaire (18) au moyen de pattes (24) qui sont insérées dans des trous traversants (26) de la carte mère secondaire (18) et qui sont soudées sur la seconde face (28) de la carte mère secondaire (18), et en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) est agencé entre la carte mère principale (16) et la carte mère secondaire (18) de manière que son champ de détection (CD) couvre à la fois la surface de montage de la première série de composants électroniques (32) et les soudures des composants électroniques (22) de la seconde série. 6. Circuit électronique (10) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) s'étend de part et d'autre du plan de la carte mère (16, 18) de manière qu'il puisse détecter un échauffement du côté de la première face et du côté de la seconde face de la carte mère (16, 18). 7. Circuit électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins un collecteur thermique (52) est monté sur la carte mère (16) et comporte une portion collectrice (54) agencée contre la carte mère (16) et une portion de diffusion (56) agencée en vis-à-vis du capteur de rayonnement thermique (42) de manière à faciliter la détection d'un échauffement localisé sur la carte mère (16) par le capteur de rayonnement thermique (42). 8. Circuit électronique (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le collecteur thermique (52) comprend une plaque en matériau conducteur thermique, par exemple en alliage d'aluminium, qui comporte une première portion sensiblement parallèle à la carte mère (16) formant la portion collectrice (54) et une seconde portion sensiblement orthogonale à la carte mère (16) formant la portion de diffusion (56). 9. Circuit électronique (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le collecteur thermique (52) comprend une couche intermédiaire (60) en matériau conducteur thermique qui est interposée entre la carte mère (16) et la portion collectrice (54). 10. Circuit électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes prise en combinaison avec la revendication 2, caractérisé en ce que la carte fille (40) comporte plusieurs capteurs de rayonnement thermique (42). 15 11. Circuit électronique (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les capteurs de rayonnement thermique (42) sont globalement alignés sur la face principale (44) de la carte fille (40), suivant une direction parallèle au plan de la carte mère (16), de manière que leurs champs de détection se superposent pour couvrir une zone de détection étendue sur la carte mère (16), ladite zone de 20 détection étendue étant plus grande que la zone de détection (Zd) définie par un seul capteur de rayonnement thermique (42). 12. Circuit électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capteur de rayonnement thermique (42) est 25 une thermopile sensible au rayonnement infrarouge. 13. Circuit électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte un capteur complémentaire (49) prévu pour détecter des flammes. 10 30