Brevet FR2968452A1 — publié le 20120608

La présente invention concerne un procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré. Elle concerne aussi un système de mise en oeuvre d'un tel procédé. Le positionnement d'un circuit intégré au sein d'un champ électromagnétique peut troubler son fonctionnement normal et induire des erreurs lors de son fonctionnement. Une telle situation peut par exemple survenir au sein d'un système complexe comme un engin de transport, qui comprend de nombreux circuits intégrés à proximité les uns des autres qui génèrent des champs électromagnétiques globalement importants, susceptibles de troubler le fonctionnement de certains circuits intégrés. Les champs électromagnétiques concernés présentent une fréquence pouvant aller de quelques MHz à quelques GHz. D'autre part, il existe aussi des tentatives de fraude consistant par exemple à tenter d'obtenir des informations confidentielles présentes sur une mémoire d'un circuit intégré. Dans ces tentatives, on note une méthode consistant à agresser un circuit intégré avec un faisceau laser pour modifier son comportement et tenter d'en déduire des informations confidentielles. Une telle fraude est connue sous le nom d'injection de fautes et il existe différentes solutions pour tenter de résister à de telles attaques, comme cela est présenté dans le document EP1734536. Toutefois, ces solutions ne sont pas adaptées aux champs électromagnétiques mentionnés précédemment. La susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré face à un champ électromagnétique, c'est-à-dire sa réaction lorsqu'il est positionné dans un certain champ électromagnétique, est finalement peu connue. Or ce phénomène est très important puisque les conséquences du mauvais fonctionnement d'un circuit intégré au sein d'un engin de transport peuvent être très lourdes. De plus, un champ électromagnétique pourrait aussi être exploité dans des tentatives de fraude par injection de fautes, de manière similaire à ce qui a été explicité ci-dessus. Ce risque est très gênant car de nombreux objets à circuits intégrés contiennent des données sensibles, comme des données liées à la vie privée de leur propriétaire. De plus, ces objets sont souvent utilisés pour des applications nécessitant une grande sécurité, comme le support d'informations personnelles dans un passeport, une carte de santé, ou pour réaliser des paiements électroniques. Ainsi, il existe un besoin d'une solution de réalisation d'un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré. A cet effet, l'invention repose sur un procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - création d'un champ électromagnétique au sein du circuit intégré par un système de test ; - mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré ; - analyse de cette au moins une grandeur mesurée pour en déduire un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré. Le procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique peut comprendre une étape préalable de positionnement du circuit intégré au sein d'un entrefer entre deux bras sensiblement alignés entre lesquels est créé un champ électromagnétique du système de test. La première étape de création d'un champ électromagnétique peut comprendre l'émission d'un champ électromagnétique à une fréquence comprise entre 1 MHz et 100 GHz, et/ou la première étape de création d'un champ électromagnétique peut comprendre le balayage de plusieurs fréquences comprises entre 10 MHz et 1 GHz, et/ou la première étape de création d'un champ électromagnétique peut comprendre l'émission de champs électromagnétiques de formes différentes et/ou d'amplitudes différentes. La première étape de création d'un champ électromagnétique peut aussi comprendre une émission électromagnétique selon un quadrillage spatial autour du circuit intégré par un déplacement relatif de la sonde d'émission du système de test et du circuit intégré au cours du test. La seconde étape de mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré peut comprendre la mesure d'une tension, d'un courant, et/ou d'une température du circuit intégré. La seconde étape de mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré peut comprendre la mesure d'une grandeur caractéristique du champ électrique induit au sein du circuit intégré par le champ électromagnétique créé à la première étape. La seconde étape de mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré peut comprendre une étape d'alimentation électrique du circuit intégré et une étape de mise en oeuvre d'au moins un calcul au sein de ce circuit intégré. L'étape de mise en oeuvre d'au moins un calcul au sein du circuit intégré peut comprendre la mise en oeuvre d'une procédure d'authentification et/ou de génération d'une signature électronique. La seconde étape de mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré peut comprendre la transmission d'un résultat d'un calcul effectué du circuit intégré vers une unité de mesure du système de test. La troisième étape d'analyse de cette au moins une grandeur mesurée pour en déduire un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré peut comprendre tout ou partie des étapes suivantes : - comparaison de plusieurs grandeurs mesurées entre elles, et en cas d'une valeur présentant une différence dépassant une valeur seuil, le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière face au champ électromagnétique émis à la première étape ; - comparaison de la grandeur mesurée avec une valeur de référence, et en cas de différence dépassant une valeur seuil, le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière face au champ électromagnétique émis à la première étape. Le procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré peut comprendre une étape supplémentaire de mémorisation dans une mémoire du système de test de plusieurs grandeurs mesurées en fonction des paramètres du champ électromagnétique et/ou en fonction de la position de la sonde du système de test par rapport au circuit intégré. Le procédé de diagnostic peut comprendre une étape préalable de mémorisation dans une mémoire du système de test d'au moins une grandeur de référence obtenue avec le circuit intégré lors de son fonctionnement normal, en l'absence de champ électromagnétique. Le procédé de diagnostic peut comprendre une étape de détermination de défaillance d'un circuit intégré à partir du diagnostic de sa susceptibilité électromagnétique. 30 L'invention porte aussi sur un procédé de fabrication d'un circuit intégré, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :25 - diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'une première version d'un circuit intégré par un procédé tel que décrit précédemment ; - modification du circuit intégré pour obtenir une version modifiée ; - diagnostic de la susceptibilité électromagnétique de la version modifiée du circuit intégré par un procédé tel que décrit précédemment ; comparaison de la susceptibilité électromagnétique de la version modifiée du circuit intégré avec celle de la première version. L'étape de modification du circuit intégré peut comprendre la modification d'une zone particulière dans laquelle une forte susceptibilité électromagnétique a été détectée lors du diagnostic de sa susceptibilité électromagnétique. L'invention porte aussi sur un système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré, caractérisé en ce qu'il comprend une unité centrale qui met en oeuvre le procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré tel que décrit précédemment. 20 Le système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré peut comprendre une sonde sensiblement alignée avec un bras inférieur, délimitant un entrefer entre la sonde et le bras inférieur formant un logement apte à la réception d'un circuit intégré à tester, la sonde présentant une 25 extrémité en forme de cône se terminant par une pointe orientée vers l'entrefer, de sorte de pouvoir créer un champ électromagnétique dans l'entrefer dont les lignes de champs sont sensiblement rectilignes entre la pointe du cône de la sonde et le bras inférieur.15 Le système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré peut comprendre une unité de mesure apte à mesurer au moins une grandeur représentant l'état d'un circuit intégré soumis à un champ électromagnétique dans l'entrefer. L'entrefer peut présenter une longueur comprise entre 50 et 280 µm. Ces objets, caractéristiques et avantages de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes d'exécution 10 particuliers faits à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : La figure 1 représente schématiquement un premier système de test pour la mise en oeuvre du procédé de diagnostic selon un mode d'exécution de 15 l'invention. La figure 2 représente schématiquement un second système de test pour la mise en oeuvre du procédé de diagnostic selon un mode d'exécution de l'invention. La figure 3 représente schématiquement une autre vue du second système de test. La figure 4 représente l'organigramme d'un procédé de diagnostic selon un 25 mode d'exécution de l'invention. Pour un souci de simplicité et de clarté, les mêmes références seront utilisées sur les différentes figures relatives à différents modes d'exécution, pour des éléments équivalents. 20 30 La figure 1 représente schématiquement un premier système de test prévu pour la mise en oeuvre du procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré selon un mode d'exécution de l'invention. Un circuit intégré 10 est positionné à proximité d'une sonde 1 du système de test, qui comprend un enroulement 2 traversé par un champ électrique afin de générer un champ électromagnétique 20 qui traverse les composants électroniques 11 du circuit intégré 10. Le système de test comprend de plus une unité centrale 5 liée à la sonde 1 par un moyen de liaison 6, qui pilote les paramètres de test de la sonde 1. Cette unité centrale 5 comprend des moyens logiciels (software) et/ou matériels (hardware) pour mettre en oeuvre le procédé de diagnostic qui sera décrit par la suite. D'autre part, le système de test comprend une unité de mesure 8 qui coopère avec le circuit intégré 10 par une liaison 9 afin d'étudier le comportement du circuit intégré durant une phase de test. Cette unité de mesure 8 peut comprendre des dispositifs de mesure de certaines grandeurs comme une tension, un courant, une température, etc., afin de mesurer des grandeurs représentatives de l'état du circuit intégré 10 pendant une phase de test. En variante et/ou complément, cette unité de mesure 8 peut aussi comprendre des moyens pour établir une communication avec le circuit intégré 10 afin de piloter la réalisation de certains calculs au sein du circuit intégré 10 pendant une phase de test et d'analyser les résultats obtenus par de tels calculs et transmis en retour par le circuit intégré par la liaison 9. Par exemple, si le circuit intégré testé se présente sous la forme d'une carte à circuits intégrés, l'unité de mesure 8 peut remplir une fonction de lecteur de carte à circuits intégrés et mettre en oeuvre une fonction d'authentification, de signature électronique, de paiement électronique, et/ou plus simplement d'échange de données, etc., pendant la phase de test, c'est-à-dire pendant que le circuit intégré est soumis à un champ électromagnétique. L'unité de mesure 8 peut aussi communiquer avec l'unité centrale 5 pour lui transmettre les valeurs des mesures effectuées, cette dernière en effectuant leur analyse. En variante, ces deux unités pourraient être regroupées en une seule entité. Dans le premier mode d'exécution représenté sur la figure 1, le système de tests présente une seule sonde 1 cylindrique qui forme une pointe dans sa partie inférieure venant à proximité du circuit intégré 10. Selon une variante de ce mode d'exécution, la partie en pointe de la sonde 1 présente en fait deux pointes dans sa partie inférieure entre lesquelles un arc électrique est généré pour finalement créer un champ électromagnétique. La figure 2 illustre un système de test selon un second mode d'exécution de l'invention. Ce système de test diffère du premier mode d'exécution par sa sonde 1. En effet, un champ électromagnétique 20' est ici généré par deux bras alignés délimitant un espace ou entrefer 7, comprenant tous deux un enroulement électrique 2, qui permet de générer un champ électromagnétique dans l'entrefer 7 les séparant. La partie inférieure du bras supérieur ou sonde 1 se termine par un cône 4 formant une pointe orientée vers l'entrefer alors que le bras inférieur 3 conserve une forme cylindrique jusqu'à son extrémité supérieure. En variante, cette extrémité pourrait aussi former une pointe. Dans ce système de test, le circuit intégré 10 est disposé dans un logement au sein de l'entrefer 7, de sorte que ses composants électroniques 11 se trouvent à proximité sous le cône 4 du système de test. Dans ces deux modes d'exécution de systèmes de test décrits ci-dessus, la sonde 1 peut présenter une forme cylindrique de diamètre d'environ 1 mm, et peut se trouver dans un matériau aux propriétés favorisant la création du champ magnétique, comme de la ferrite par exemple. Le second mode d'exécution de l'invention présente l'avantage de générer un champ électromagnétique dont les lignes de champ sont sensiblement rectilignes, par exemple verticales ou selon une configuration avantageuse de ce mode d'exécution perpendiculaires à la surface du circuit intégré, au niveau des composants 11 du circuit intégré 10 à tester, ce qui lui permet de réaliser un test avec une localisation très précise du champ électromagnétique sur le circuit intégré. Notamment, les lignes de champs électromagnétiques sont particulièrement précises sur une distance de quelques pm ou dizaines de lm de l'extrémité du cône 4, ce qui correspond au positionnement habituel des composants électroniques sous la surface supérieure d'un circuit intégré. Le dispositif est prévu pour fonctionner en champ proche, voire super champ proche. L'entrefer 7 sera adapté à l'épaisseur habituelle d'un circuit intégré 10 à tester. Notamment, cet entrefer peut présenter une longueur comprise entre 50 et 280 pm, par exemple de l'ordre de 140 pm. Selon une variante de réalisation de ces deux modes d'exécution, le système de test peut comprendre un moyen d'actionnement du positionnement de la sonde 1, permettant son déplacement selon deux directions horizontales, voire trois directions en ajoutant la direction verticale, lors d'une phase de test, afin de recueillir des mesures en fonction du positionnement de la sonde par rapport au circuit intégré 10, pour en déduire des phénomènes localisés autour de certains composants particuliers du circuit intégré, notamment des composants à risque comme des mémoires, des microprocesseurs, etc. Dans une telle variante, la sonde 1 peut effectuer un quadrillage selon un pas spatial choisi durant une phase de test, la ou les mesures étant répétée(s) pour chaque pas. La configuration consistant à positionner le circuit intégré 10 dans l'entrefer 7 de sorte qu'il se trouve orienté perpendiculairement aux lignes de champ générées est avantageuse et retenue par le second mode d'exécution représenté sur les figures 2 et 3, pour lequel le circuit intégré est disposé horizontalement alors que les lignes de champ magnétiques sont verticales. Toutefois, d'autres variantes de réalisation sont envisageables avec d'autres orientations du circuit intégré par rapport au système de test et aux lignes de champ. De plus, un mode d'exécution peut permettre de retourner le circuit intégré pour effectuer un test complémentaire par la surface arrière du circuit intégré. L'invention porte aussi sur un procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré, qui comprend les étapes suivantes, selon un mode d'exécution de l'invention : - création d'un champ électromagnétique au sein du circuit intégré par un système de test E1 ; - mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré E2 ; - analyse de cette au moins une grandeur mesurée pour en déduire un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré E3. Ce procédé peut comprendre une étape préalable EO de positionnement d'un circuit intégré 10 au sein d'un entrefer 7 entre deux bras 1, 3 sensiblement alignés d'un système de test, tel que celui représenté sur la figure 2. Le champ électromagnétique émis par le système de test présente une fréquence comprise entre 1 MHz et 100 GHz selon un mode d'exécution avantageux. Selon un mode d'exécution préféré, cette fréquence sera comprise entre 10 MHz et 1 GHz. De plus, le signal de ce champ électromagnétique émis peut présenter différentes formes, sinusoïdale ou autres. Dans un premier mode d'exécution de ce procédé de diagnostic, le circuit intégré 10 peut rester non alimenté et passif durant la phase de test. Dans un tel cas, le champ électromagnétique de test induit la création d'un champ électrique 12 au sein des composants électroniques 11 du circuit intégré 10, comme cela est illustré sur la figure 3 ; ce champ électrique induit peut être mesuré. Par exemple, la présence d'un courant sur la masse du circuit intégré peut-être mesurée, et il est possible de comparer les différentes mesures obtenues en faisant varier les conditions du test. La première étape E1 de création d'un champ électromagnétique peut comprendre les sous-étapes suivantes : - balayage d'un champ électromagnétique de plusieurs fréquences, selon un pas régulier ou irrégulier choisi (E11) ; et/ou - quadrillage spatial du circuit intégré en déplaçant la sonde (1) d'émission au cours du test (E12), voire en variante en déplaçant le circuit intégré ; - création de champs électromagnétiques de formes différentes et/ou d'amplitudes différentes (E13). La seconde étape E2 de mesure d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré peut comprendre la mesure d'une tension, d'un courant, et/ou d'une température, au niveau du circuit intégré, soumis à un certain champ électromagnétique. Selon un mode d'exécution, cette seconde étape E2 peut comprendre une étape d'alimentation électrique du circuit intégré à tester et la mise en oeuvre de certains calculs au sein de ce circuit intégré, pendant qu'il se trouve dans un champ électromagnétique. Les calculs peuvent par exemple consister en la mise en oeuvre d'une procédure d'authentification, la génération d'une signature électronique, etc. Dans ce mode d'exécution, la mesure d'une grandeur mesurée consiste à récupérer le résultat d'un tel calcul effectué par le circuit intégré. La troisième étape E3 d'analyse d'une grandeur mesurée peut comprendre tout ou partie des sous-étapes suivantes : - si la grandeur mesurée présente une valeur significativement éloignée des autres mesures effectuées durant la phase de test, par exemple pour la même position de la sonde mais une fréquence différente, ou pour une même fréquence mais une position différente de la sonde, alors le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière dans ces conditions particulières ; - si la valeur mesurée présente une valeur significativement éloignée de la même mesure effectuée en l'absence d'un champ électromagnétique, qui sert de référence, alors le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière face à ce champ électromagnétique émis. Il peut s'agir par exemple d'une situation pour laquelle le résultat d'un calcul mis en oeuvre par le circuit intégré en présence du champ électromagnétique est erroné. En complément, selon un mode d'exécution, le procédé de diagnostic peut comprendre une étape supplémentaire E4 de mémorisation dans une mémoire du système de test de la mesure réalisée pendant la phase de test, en fonction des paramètres du champ électromagnétique, comme sa forme, son amplitude, sa fréquence, etc., et/ou en fonction de la position de la sonde par rapport au circuit intégré.30 D'autre part, le procédé de diagnostic peut comprendre une étape préalable EO de mémorisation dans une mémoire du système de test de valeurs de référence, qui peuvent être obtenues par des mesures au niveau du circuit intégré lors de son fonctionnement normal, en l'absence de champ électromagnétique. Ce procédé de diagnostic d'un circuit intégré peut avantageusement être utilisé pour diagnostiquer un circuit intégré destiné à une application nécessitant un niveau de sécurité élevé, par exemple par son intégration dans une carte à circuit intégré, de format normalisé semblable à une carte bancaire, pour permettre l'échange de données dans une application de paiement électronique sans contact, et/ou réaliser une authentification, et/ou une signature numérique. D'autre part, ce procédé de diagnostic peut aussi être implémenté dans un procédé de détection de défaillance d'un circuit intégré, qui comprend une étape de comparaison du procédé de diagnostic de susceptibilité avec un certain circuit intégré avec le même diagnostic de susceptibilité avec un autre circuit intégré considéré comme bon, afin de déterminer en cas de différence que le circuit intégré est défaillant. Il pourra être auparavant déterminé une cartographie des résultats obtenus avec un certain nombre de circuits intégrés bons et défaillants, et cette cartographie pourra servir de base à une comparaison de futures mises en oeuvre du procédé de diagnostic de susceptibilité. Un tel procédé de diagnostic peut ensuite permettre l'amélioration de la sécurité et de la fiabilité d'un circuit intégré, en mettant en évidence sa faiblesse, en localisant les zones les plus vulnérables et en modifiant les composants la formant, ou en ajoutant des composants dédiés à l'amélioration de la sécurité, en tenant compte du diagnostic de susceptibilité électromagnétique. L'effet de cette modification peut ensuite être mesuré en comparant la susceptibilité du circuit intégré modifié avec celle du circuit intégré d'origine. Ainsi, l'invention porte aussi sur un procédé d'amélioration de la sécurité et de la fiabilité d'un circuit intégré en réduisant sa susceptibilité à un champ électromagnétique. En effet, la mise en oeuvre du procédé de diagnostic permet d'améliorer la conception des circuits intégrés, et plus généralement leur fabrication. Ce procédé peut ainsi être plus globalement vu comme un procédé de fabrication d'un circuit intégré, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - analyse de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré; - modification du circuit intégré ; - analyse de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré modifié ; - comparaison de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré modifié avec la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré d'origine pour mesurer l'amélioration obtenue. L'étape intermédiaire de modification du circuit intégré peut comprendre la modification d'une zone particulière dans laquelle une forte susceptibilité a été détectée lors de la première étape d'analyse. REVENDICATIONS: 1. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - création (E1) d'un champ électromagnétique au sein du circuit intégré (10) par un système de test ; - mesure (E2) d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré (10) ; - analyse (E3) de cette au moins une grandeur mesurée pour en déduire un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré (10). 2. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend une étape préalable de positionnement (EO) du circuit intégré (10) au sein d'un entrefer (7) entre deux bras (1, 3) sensiblement alignés entre lesquels est créé un champ électromagnétique du système de test. 3. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première étape de création (E1) d'un champ électromagnétique comprend l'émission d'un champ électromagnétique à une fréquence comprise entre 1 MHz et 100 GHz, et/ou en ce que la première étape de création (E1) d'un champ électromagnétique comprend le balayage (E11) de plusieurs fréquences comprises entre 10 MHz et 1 GHz, et/ou en ce que la première étape de création (E1) d'un champ électromagnétique comprend l'émission de champs électromagnétiques de formes différentes et/ou d'amplitudes différentes (E13). 4. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ceque la première étape de création (E1) d'un champ électromagnétique comprend une émission électromagnétique selon un quadrillage spatial autour du circuit intégré (10) par un déplacement relatif de la sonde (1) d'émission du système de test et du circuit intégré au cours du test (E12). 5. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la seconde étape de mesure (E2) d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré (10) comprend la mesure d'une tension, d'un courant, et/ou d'une température du circuit intégré (10). 6. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la seconde étape de mesure (E2) d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré (10) comprend la mesure d'une grandeur caractéristique du champ électrique induit au sein du circuit intégré par le champ électromagnétique créé à la première étape (E1). 7. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la seconde étape de mesure (E2) d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré (10) comprend une étape d'alimentation électrique (E21) du circuit intégré (10) et une étape de mise en oeuvre d'au moins un calcul (E22) au sein de ce circuit intégré (10). 8. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de mise en oeuvre d'au moins un calcul (E22) au sein du circuit intégré (10) comprend la mise en oeuvre d'une procédure d'authentification et/ou de génération d'une signature électronique. 9. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la seconde étape de mesure (E2) d'au moins une grandeur représentant l'état du circuit intégré (10) comprend la transmission d'un résultat d'un calcul effectué du circuit intégré (10) vers une unité de mesure (8) du système de test. 10. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la troisième étape d'analyse (E3) de cette au moins une grandeur mesurée pour en déduire un diagnostic de la susceptibilité électromagnétique du circuit intégré (10) comprend tout ou partie des étapes suivantes : - comparaison de plusieurs grandeurs mesurées entre elles (E31), et en cas d'une valeur présentant une différence dépassant une valeur seuil, le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière face au champ électromagnétique émis à la première étape (E1) ; - comparaison de la grandeur mesurée avec une valeur de référence (E32), et en cas de différence dépassant une valeur seuil, le diagnostic établit que le circuit intégré présente une susceptibilité particulière face au champ électromagnétique émis à la première étape (E1). 11. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape supplémentaire de mémorisation (E4) dans une mémoire du système de test de plusieurs grandeurs mesurées en fonction des paramètres du champ électromagnétique et/ou en fonction de la position de la sonde (1) du système de test par rapport au circuit intégré (10). 12. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape préalable (EO') de mémorisation dans une mémoire du système de test d'au moins une grandeur de référence obtenue avec le circuit intégré (10) lors de son fonctionnement normal, en l'absence de champ électromagnétique. 13. Procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de détermination de défaillance d'un circuit intégré à partir du diagnostic de sa susceptibilité électromagnétique. 14. Procédé de fabrication d'un circuit intégré (10), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'une première version d'un circuit intégré (10) par un procédé selon l'une des revendications précédentes ; - modification du circuit intégré pour obtenir une version modifiée ; - diagnostic de la susceptibilité électromagnétique de la version modifiée du circuit intégré (10) par un procédé selon l'une des revendications précédentes ; - comparaison de la susceptibilité électromagnétique de la version modifiée du circuit intégré avec celle de la première version. 15. Procédé de fabrication d'un circuit intégré (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de modification du circuit intégré (10) comprend la modification d'une zone particulière dans laquelle une forte susceptibilité électromagnétique a été détectée lors du diagnostic de sa susceptibilité électromagnétique.30 16. Système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10), caractérisé en ce qu'il comprend une unité centrale (5) qui met en oeuvre le procédé de diagnostic de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications 1 à 13. 17. Système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend une sonde (1) sensiblement alignée avec un bras inférieur (3), délimitant un entrefer (7) entre la sonde (1) et le bras inférieur (3) formant un logement apte à la réception d'un circuit intégré (10) à tester, la sonde (1) présentant une extrémité en forme de cône (4) se terminant par une pointe orientée vers l'entrefer (7), de sorte de pouvoir créer un champ électromagnétique (20') dans l'entrefer (7) dont les lignes de champs sont sensiblement rectilignes entre la pointe du cône (4) de la sonde (1) et le bras inférieur (3). 18. Système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend une unité de mesure (8) apte à mesurer au moins une grandeur représentant l'état d'un circuit intégré (10) soumis à un champ électromagnétique dans l'entrefer (7). 19. Système de test de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré (10) selon l'une des revendications 15 à 17, caractérisé en ce que 25 l'entrefer (7) présente une longueur comprise entre 50 et 280 pm.