Brevet FR2969897A1 — publié le 20120629

CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHES ET PROCEDE D'ETABLISSEMENT D'INTERCONNEXIONS DANS LEDIT CIRCUIT. L'invention se rapporte à un procédé de réalisation d'interconnexions électriques dans un circuit imprimé multicouches. Elle s'applique, par exemple, aux circuits numériques à haute densité d'intégration ou aux circuits hyperfréquences. II est connu de réaliser des interconnexions dans des circuits imprimés multicouches qui assurent les liaisons électriques entre différentes couches du circuit. Une solution consiste tout d'abord à empiler les différentes couches du circuit imprimé, puis à réaliser des trous métallisés dans l'empilement obtenu par perçage et métallisation des surfaces ~o délimitant les trous, le plus souvent au moyen de cuivre. On ne peut percer que des trous s'étendant sur toute l'épaisseur du circuit imprimé et débouchant de part et d'autre dudit circuit. Ces trous métallisés sont communément appelés trous traversants métallisés (en anglais "Plated Through Holes"). 15 Toutefois, même pour connecter électriquement uniquement deux couches d'un circuit (par exemple la troisième et la quatrième couche), on perce le circuit sur toute son épaisseur. Les parties des trous traversants métallisés qui ne servent pas à établir la connexion électrique (s'étendant, par exemple, sur les deux 20 premières couches du circuit) perturbent, par leur effet d'antenne, le fonctionnement des composants fixés au circuit imprimé dans les applications hyperfréquences. On prévoit généralement une étape consistant à venir évider le circuit imprimé au niveau des parties inutiles des trous traversants, par 25 exemple, au moyen d'un foret. Toutefois cette opération est délicate, il est très difficile d'enlever juste l'épaisseur inutile d'un trou métallisé. Par ailleurs, retirer une épaisseur trop importante de trou métallisé, peut conduire à détériorer des liaisons électriques utiles. Les vibrations engendrées par cette opération fragilisent également le circuit imprimé. II n'est en outre pas possible de retirer des zones centrales inutiles des trous traversants métallisés s'étendant entre deux zones périphériques utiles. Les parties inutiles des trous traversants occupent un volume 5 parasite sur les couches sur lesquelles ils s'étendent. Cela pose un problème d'encombrement qui empêche d'augmenter la densité d'intégration des circuits imprimés. Ce problème d'encombrement est d'autant plus important que l'épaisseur du circuit imprimé augmente. En effet, la métallisation d'un trou 10 traversant réalisé pour véhiculer les signaux électriques à l'intérieur d'une carte imprimée multicouches, est obtenue par voie chimique. On crée, tout d'abord une couche électriquement conductrice sur la surface délimitant le trou traversant. Cette étape est réalisée par trempage du circuit imprimé dans une solution aqueuse contenant le principe conducteur. On utilise, dans 15 un deuxième temps, la continuité électrique établie sur cette surface, pour venir déposer une couche de cuivre par voie électrolytique (typiquement, avec des électrodes et une solution ionique de sulfate de cuivre). Pour assurer la continuité électrique au sein du trou traversant, la solution aqueuse doit recouvrir toute la surface délimitant le trou. Pour des 20 raisons de fiabilité, on impose donc d'augmenter la taille du diamètre du trou traversant lorsque l'épaisseur du circuit augmente ce qui amplifie les problèmes d'encombrement. Le but de l'invention est de pallier les inconvénients précités. A cet effet, l'invention a pour objet un circuit imprimé multicouches 25 comprenant des circuits imprimés élémentaires empilés selon une direction d'empilement munis de trous métallisés traversants et d'éléments complémentaires situés en vis-à-vis de trous métallisés traversants, les éléments complémentaires étant reliés électriquement aux trous métalliques traversants qui sont situés en vis-à-vis au moyen de moyens de contact 30 électriques qui sont comprimés, selon la direction d'empilement, entre les trous métallisés traversants et les éléments complémentaires situés en vis-à-vis. L'utilisation de moyens de contact aptes à être comprimés selon la direction d'empilement et dimensionnés de sorte à être comprimés entre les 35 éléments situés en vis-à-vis et devant être reliés électriquement, lorsque les circuits imprimés élémentaires sont assemblés, présente plusieurs avantages. Tout d'abord, ces moyens de contact permettent d'assurer un contact électrique fiable entre les éléments situés en vis-à-vis. Par ailleurs, ils permettent de réaliser des routages complexes de signaux sans toutefois engendrer d'effets d'antenne ce qui permet une bonne compatibilité avec les applications hyperfréquences. Du fait que les trous métallisés ne traversent pas le circuit imprimé sur toute son épaisseur, mais juste sur l'épaisseur nécessaire pour établir les ~o liaisons électriques souhaitées, on peut diminuer le diamètre des trous métallisés et obtenir une densité d'intégration importante. Avantageusement, le circuit imprimé comprend au moins un élément complémentaire réalisé sous forme de trou métallisé traversant et/ou 15 au moins un élément complémentaire réalisé sous forme de plage d'accueil. Avantageusement, le circuit imprimé comprend au moins un ensemble d'un trou métallisé traversant et d'un élément complémentaire situés en vis-à-vis dans lequel le trou métallisé traversant et/ou l'élément complémentaire est muni d'un moyen de contact électrique. 20 Avantageusement, le circuit imprimé comprend au moins un moyen de contact comprenant une lame ressort dont une première extrémité est solidaire d'un trou métallisé traversant ou d'une plage d'accueil et dont une deuxième extrémité est libre. Avantageusement, le circuit imprimé comprend au moins un 25 moyen de contact comprenant en outre une lamelle par l'intermédiaire de laquelle la lame ressort est reliée audit trou métallisé ou à ladite plage d'accueil. Avantageusement, le circuit imprimé comprend au moins un moyen de contact comprenant un ressort ou une mousse ou des moyens de 30 contact comprenant un entremêlement d'au moins un fil conducteur agencé de sorte à être compressible selon une direction préférentielle. Avantageusement, le circuit imprimé comprend des couches isolantes percées de trous disposés entre des trous métallisés traversants et des éléments complémentaires situés en vis-à-vis. L'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'interconnexions dans un circuit imprimé multicouches selon l'invention, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : - une étape d'empilement des circuits imprimés élémentaires selon la direction d'empilement en mettant en vis-à-vis des trous métallisés traversants et des éléments électriquement conducteurs auxquels ils doivent être reliés électriquement, une étape d'exercice d'une pression sur l'empilement pour former le circuit imprimé multicouches, de façon à comprimer, selon la ~o direction d'empilement, des moyens de contact compressibles, selon la direction d'empilement, entre des éléments complémentaires et les trous métallisés traversants situés en vis-à-vis, de façon à établir la liaison électrique entre lesdits trous métallisés traversants et lesdits éléments complémentaires situés en vis-à-vis. 15 Ce procédé présente l'avantage d'établir toutes les interconnexions électriques en une seule étape qui est en outre l'étape d'assemblage des circuits imprimés élémentaires. Avantageusement, le procédé selon l'invention comprend, préalablement à l'étape d'empilement, une étape consistante à équiper des 20 trous métallisés traversants et/ou les éléments complémentaires auxquels ils doivent être reliés électriquement, de moyens de contact compressibles selon la direction d'empilement. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront 25 à la lecture de la description détaillée qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 représente schématiquement un premier exemple de circuit imprimé réalisable selon l'invention, - la figure 2 représente schématiquement une vue éclatée d'un 30 deuxième exemple de circuit imprimé selon l'invention dans lequel des moyens de contact particuliers sont représentés, - la figure 3a représente schématiquement en vue de dessus, les moyens de contact de la figure 2; la figure 3b représente ces moyens de contact en vue de côté en état de repos; la figure 3c représente ces moyens 35 de contact en vue de côté en état de compression, - la figure 4 représente schématiquement le deuxième exemple de circuit imprimé selon l'invention représenté de façon assemblée. D'une figure à l'autre, les mêmes éléments sont repérés par les mêmes références. La demanderesse se propose de résoudre les problèmes posés précédemment en utilisant une méthode séquentielle de réalisation 10 d'interconnexions dans laquelle on réalise tout d'abord des circuits imprimés élémentaires, pouvant être à double ou simple face, dans lesquels ont réalise, par les méthodes classiques, des trous métallisés débouchant de part et d'autre des circuits imprimés élémentaires respectifs. Les trous métallisés débouchant de part et d'autre d'un circuit imprimé élémentaire 15 sont appelés dans la suite du texte, trous métallisés traversants. On se propose ensuite d'assembler les différents circuits imprimés élémentaires de sorte à obtenir le circuit imprimé souhaité. Une telle méthode permet de réaliser des trous métallisés enterrés 70, 71 du type de celui 70 qui est représenté sur la figure 1 s'étendant 20 uniquement entre des points de liaison à assurer, c'est-à-dire sur les couches C2, C3, C4, et non pas sur les couches extérieures Cl, C5. Le trou 71 s'étend quant à lui sur les couches C2, C3. En effet, en découpant le circuit Cl en 4 circuits élémentaires C11, C12, C13, C14, comprenant respectivement la première couche Cl; les deuxième C2 et troisième C3 25 couches; la quatrième couche C4; et enfin la cinquième couche C5, on peut réaliser les trous métallisés 70, 71. Le trou métallisé 70 est obtenu en perçant des trous métallisés traversants élémentaires 701, 702 dans le deuxième C12 et respectivement le troisième circuit élémentaire C13. Les circuits intégrés élémentaires sont ensuite empilés en mettant en vis-à-vis les 30 deux trous traversants élémentaires 701, 702. L'empilement est ensuite pressé pour assembler les circuits intégrés élémentaires comme nous le verrons par la suite. Cela permet de résoudre les problèmes d'encombrement et de rayonnement d'antennes précédemment décrit. Par ailleurs, on voit bien que cette méthode permet de complexifier le routage des signaux électriques dans le circuit imprimé. Toutefois, il est important de connecter de manière fiable les trous élémentaires 701 et 702. A cet effet, on se propose d'utiliser, dans le circuit imprimé selon l'invention, des moyens de contact particuliers qui seront décrits plus précisément en référence aux figures suivantes mais qui sont utilisés de façon générale dans les circuits selon l'invention. Sur la figure 2, on a représenté les éléments destinés à former un deuxième exemple de circuit imprimé multicouches 100 selon l'invention qui ~o est représenté sur la figure 4. Ces éléments comprennent trois circuits imprimés élémentaires 1, 2, 3. Autrement dit, le circuit imprimé 100 est représenté de façon éclatée à la figure 2. Le premier circuit 1 et le troisième circuit 3 comprennent chacun une pluralité de couches C11, C12, C13 et C31, C32, C33. 15 Le deuxième circuit imprimé 2 comprend une unique couche C21. Le premier circuit imprimé élémentaire 1 et le deuxième circuit imprimé élémentaire 3 sont munis de trous métallisés 30, 31, débouchant de part et d'autre de ces circuits respectifs 1, 3. Ces trous métallisés traversants 30, 31 peuvent être réalisés au 20 moyen des méthodes classiques connues de l'homme du métier, par perçage et métallisation des trous. Ils comprennent classiquement un fut 6 métallisé (en anglais « barrel »), sous forme d'un canal s'étendant de part en part du circuit imprimé élémentaire et étant délimité par une surface métallisée, ainsi que deux pastilles 7 (en anglais « land ») reposant sur 25 chacune de faces opposées du circuit imprimé élémentaire. Les pastilles 7 sont des bagues. Les pastilles 7 et le fut 6 peuvent ou non, former un ensemble monobloc. Les futs 6 s'étendent sensiblement parallèlement à la direction d'empilement D et les pastilles sont disposées sensiblement perpendiculairement à cette même direction D. Pour plus de clarté seuls le 30 fut 6 et les pastilles 7 du premier trou métallisé traversants sont référencés numériquement et ce, uniquement sur la figure 2. Le deuxième circuit imprimé multicouches 2 est muni d'éléments complémentaires 40, 41 devant être reliés, l'un 40 au premier trou métallisé traversant 30 et l'autre 41 au deuxième trou métallisé traversant 31. Le premier élément complémentaire 40 est réalisé sous forme d'un trou métallisé intermédiaire traversant et le deuxième élément complémentaire 41 est sous forme d'une plage d'accueil d'une piste conductrice 4 reliant électriquement la plage d'accueil 41F au trou métallisé intermédiaire 40. Des couches isolantes 14 sont interposées entre les circuits élémentaires adjacents 1 et 2 et aussi 2 et 3. Ces couches isolantes 14 sont percées de trous 15 débouchant de part et d'autre desdites couches 14. Les trous sont interposées entre les trous traversants 30, 31 et les éléments complémentaires 40, 41 auxquels ils doivent être respectivement reliés. Les couches isolantes 14 ont pour fonction d'assurer l'isolation électrique entre les circuits imprimés élémentaires adjacents 1 et 2 et aussi 2 et 3 et également d'assurer l'assemblage ou le collage des circuits élémentaires. Elles sont avantageusement munies de colle. Il s'agit, par exemple, de couches isolantes adhésives double-face. Comme précisé précédemment, le contact électrique entre les trous métallisés et les éléments complémentaires réalisés dans les circuits imprimés adjacentes doivent être fiables. Toutefois, les couches isolantes 14 présentent une certaine épaisseur qui peut conduire à écarter les trous métallisés classiques et à supprimer le contact physique avec les éléments complémentaires adjacents auxquels ils doivent être reliés électriquement. C'est pour cette raison que dans le circuit imprimé selon l'invention, le premier trou métallisé 30 et le deuxième trou métallisé 31 sont munis de moyens de contact électriques particuliers 10, 13. Ces moyens de contact ont pour fonction d'assurer le contact électriques entre les trous traversants et les éléments complémentaires auxquels ils doivent être reliés et qui sont aménagés sur les circuits élémentaires adjacents. Ces moyens de contact sont aptes à être comprimés selon la direction d'empilement D. Ils sont reliés mécaniquement et électriquement aux trous métallisés respectifs 30, 31. Ils forment, par exemple, un ensemble monobloc avec les trous métallisés respectifs ou sont séparés de ces derniers. Comme visible sur la figure 4, les moyens de contact 10, 13 pénètrent au travers des trous respectifs 15 de sorte à établir la liaison électrique entre les trous traversants 30, 31 et les éléments complémentaires 40, 41 respectifs situés en vis-à vis. Sur le mode de réalisation des figures 2 à 4, les moyens de contact 10, 13 sont fixés aux trous métallisés 30 et 31. Chaque moyen de 5 contact électrique comprend une lame ressort 10. Chacune des ces lames 10 est fixée, avec contact électrique, à un trou métallisé 30, 31. Plus précisément, chacune de ces lames 10 comprend une première extrémité 11 solidaire d'un trou métallisé 30, 31 et une extrémité libre 12. Les moyens de contact 10, 13 sont représentés sur les figures 3a 10 à 3c. Ils comprennent chacun, une lamelle 13 en forme de C et une lame ressort 10 solidaire de la lamelle 13. Lorsque les moyens de contact sont au repos, comme représenté sur la figure 3b, les lames 10 sont écartées des lamelles 13 et lorsque les moyens de contact sont en état de compression, comme représenté sur la figure 3c, les lames 10 fléchissent et sont plus 15 rapprochées de la lamelle 13 qu'à l'état de repos. Les éléments 10 et 13 peuvent former un ensemble monobloc ou bien être reliés l'un à l'autre avec conduction électrique. Sur la réalisation des figures, les lamelles 13 sont fixées avec conduction électrique sur les pastilles 7 des trous traversants. Elles sont, par 20 exemple, brasées ou soudées sur les pastilles 7. Les moyens de contact 10, 13 sont réalisés dans un matériau conducteur, par exemple, un alliage du type Cupro-Berrilium étamé (Sn63 Pb67). Les lamelles 13 délimitent, par exemple, un cercle d'environ 0, 6 mm de diamètre de manière à être compatibles avec un pas d'environ 0,8 mm 25 entre les contacts consécutifs perpendiculairement à la direction d'empilement. On choisit avantageusement la taille des moyens de contact en fonction du pas que l'on souhaite. Cette forme n'est pas limitative. Les moyens de contact peuvent être dépourvus de lamelles 13. Les lames ressort 10 pourraient, par 30 exemple, être fixées directement aux trous traversants 30, 31, et non par l'intermédiaire de la lamelle 13 en forme de C. Dans une autre variante, la lamelle 13 peut être en forme de bague, tout comme les pastilles 11. Sur la figure 4, on a représenté le circuit imprimé 100 selon l'invention obtenu par assemblage des circuits élémentaires 1, 2, 3 après les 35 avoir empilés en mettant, en regard, les trous métallisés traversants 30, 31, les éléments complémentaires 40, 41 auxquels ils doivent être reliés et qui sont agencés sur le circuit élémentaire 2 adjacent ainsi que les trous percés 15 correspondants des couches isolantes 14. Les moyens de contact 10, 13 sont agencés de sorte que lorsque les circuits élémentaires 1, 2 ,3 sont assemblés de sorte à former le circuit imprimé 100, les moyens de contact 10, 13 sont comprimés, selon la direction d'empilement D, par les trous métallisés traversants 30, 31 et les éléments complémentaires 40, 41 situés en vis-à-vis de façon à établir la liaison électrique entre les trous métallisés traversants 30, 31 et les éléments ~o complémentaires 40, 41 situés en vis-à-vis. Autrement dit, pour ce qui est de la réalisation de la figure 4, les lames ressort 10 sont dimensionnées de sorte à venir en contact avec les éléments complémentaires situés en vis-à-vis et à être en flexion lorsque les circuits élémentaires 1, 2, 3 sont assemblés. 15 Ainsi, lorsqu'après avoir empilé les circuits élémentaires 1, 2 et 3 on vient presser l'empilement de façon à assembler par collage les circuits élémentaires 1, 2 et 3, les lames ressort 10 viennent en appui sur les éléments complémentaires. Elles passent alors, sous l'effet de la pression, de leur position de repos à une position de flexion représentée sur les figures 20 3c et 4, ce qui a pour effet de former des connexions, ou contacts électriques fiables entre les circuits élémentaires adjacents. Les lames ressort 10 permettent de compenser l'épaisseur des couches isolantes pour créer des interconnexions électriques fiables entre les éléments situés en vis-à vis. 25 En variante, à la place des trous métallisés 30, 31, on peut munir les éléments complémentaires 40, 41, par exemple, les plages d'accueil auxquels ils sont destinés à être reliés électriquement, de moyens de contact électrique. En variante, on peut munir les trous métallisés 30, 31 et les 30 éléments complémentaires 40, 41, auxquels ils sont destinés à être reliés électriquement, des moyens de contact électrique. On peut remplacer les lames flexibles 13 par un élément du type ressort ou une mousse ou bien un contact de type CIN APSER qui est une marque déposée par la société CINCH. Des moyens de contact de type CIN 35 : APSER peuvent être définis comme comprenant un entremêlement d'au moins un fil agencé de sorte à être compressible selon une direction préférentielle. Ici, on dispose ces moyens de contact de façon que la direction préférentielle soit parallèle à la direction d'empilement. Le ou les fils des moyens de contact CIN ::APSER sont des fils de Cu Be mais on peut utiliser d'autres types de fils métalliques. On peut, par exemple, utiliser des contacts CIN APSE de diamètre 400 pm, ce qui permet de réduire la pas jusqu'à 600 pm perpendiculairement à la direction d'empilement D (200 pm d'isolement entre les contacts adjacents). ~o L'utilisation des moyens de contact de type ressort mousse ou bien de type CIN APSER présente l'avantage d'augmenter la surface de contact électrique entre le trou métallisé et l'élément complémentaire par rapport à l'utilisation d'une lame flexible. Le contact se fait à plusieurs endroits entre le trou métallisé et l'élément complémentaire. 15 L'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'interconnexions dans un circuit imprimé multicouches selon l'invention. Le procédé comprend : - une étape d'empilement des circuits imprimés élémentaires 1, 2, 3, selon la direction d'empilement D, en mettant en vis-à-vis des trous 20 métallisés traversants 30, 31 et des éléments électriquement conducteurs 40, 41 auxquels ils doivent être reliés électriquement, - une étape d'exercice d'une pression sur l'empilement pour former le circuit imprimé multicouches 100, de façon à comprimer, selon la direction d'empilement, des moyens de contact 10, 13 compressibles selon 25 la direction d'empilement D, entre les trous métallisés traversants 30, 31 et des éléments complémentaires 40, 41 situés en vis-à-vis des trous métallisés traversants respectifs, pour venir établir la liaison électrique entre les trous métallisés traversants 30, 31 et les éléments complémentaires 40, 41 situés en vis-à-vis. 30 Préalablement à ces étapes, le procédé comprend avantageusement : -une étape de réalisation de trous métallisés traversants et d'éléments complémentaires auxquels les trous métallisés traversants doivent être reliés électriquement, dans des circuits imprimés élémentaires, -une étape consistante à équiper les trous métallisés traversants et/ou les éléments complémentaires auxquels ils doivent être reliés électriquement, de moyens de contact compressibles selon la direction d'empilement D. L'étape d'établissement des interconnexions électriques peut être réalisée à une température juste nécessaire pour coller les circuits élémentaires les uns aux autres. Il n'est pas nécessaire de prévoir une température très élevée de pressage ce qui limite les risques de détérioration des circuits imprimés élémentaires. Le pressage est avantageusement ~o réalisé à une température comprise entre 150 et 230°C. La température est adaptée à la colle qui est déposée sur les couches isolantes 14. REVENDICATIONS1. Circuit imprimé multicouches (100) comprenant des circuits imprimés élémentaires (1, 2, 3) empilés selon une direction d'empilement D munis de trous métallisés traversants (30, 31) et d'éléments complémentaires (40, 41) situés en vis-à-vis de trous métallisés traversants (30, 31), caractérisé en ce que les éléments complémentaires (40, 41) sont reliés électriquement aux trous métalliques traversants (30, 31) qui sont situés en vis-à-vis au moyen ~o de moyens de contact électriques (10, 13) qui sont comprimés, selon la direction d'empilement D, entre les trous métallisés traversants (30, 31) et les éléments complémentaires (40, 41) situés en vis-à-vis. 2. Circuit imprimé multicouches (100) selon la revendication précédente, 15 comprenant au moins un élément complémentaire réalisé sous forme de trou métallisé traversant (40) et/ou au moins un élément complémentaire réalisé sous forme de plage d'accueil (41). 3. Circuit imprimé multicouches (100) selon l'une quelconque des 20 revendications précédentes, comprenant au moins un ensemble d'un trou métallisé traversant (30, 31) et d'un élément complémentaire (40, 41) situés en vis-à-vis dans lequel le trou métallisé traversant (30, 31) et/ou l'élément complémentaire (40, 41) est muni d'un moyen de contact électrique (10, 13). 25 4. Circuit imprimé multicouches (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant au moins un moyen de contact (10, 13) comprenant une lame ressort (10) dont une première extrémité est solidaire d'un trou métallisé traversant ou d'une plage d'accueil et dont une deuxième extrémité est libre. 30 5. Circuit imprimé multicouches (100) selon la revendication précédente, comprenant au moins un moyen de contact comprenant en outre une lamelle (13) par l'intermédiaire de laquelle la lame ressort (10) est reliée audit trou métallisé ou à ladite plage d'accueil. 35 6. Circuit imprimé multicouches (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant au moins un moyen de contact comprenant un ressort ou une mousse ou comprenant un entremêlement d'au moins un fil conducteur agencé de sorte à être compressible selon une 5 direction préférentielle. 7. Circuit imprimé multicouches (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant des couches isolantes (14) percées de trous (15) disposés entre des trous métallisés traversants (30, 31) et des ~o éléments complémentaires (40, 41) situés en vis-à-vis. 8. Procédé de réalisation d'interconnexions dans un circuit imprimé multicouches (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : 15 - une étape d'empilement des circuits imprimés élémentaires (1, 2, 3) selon la direction d'empilement D en mettant en vis-à-vis des trous métallisés traversants (30, 31) et des éléments électriquement conducteurs (40, 41) auxquels ils doivent être reliés électriquement, - une étape d'exercice d'une pression sur l'empilement pour 20 former le circuit imprimé multicouches (100), de façon à comprimer, selon la direction d'empilement D, des moyens de contact (10, 13), compressibles selon la direction d'empilement D, entre des éléments complémentaires (40, 41) et les trous métallisés traversants (30, 31) situés en vis-à-vis, de façon à établir la liaison électrique entre les trous métallisés traversants (30, 31) et 25 les éléments complémentaires (40, 41) situés en vis-à-vis. 9. Procédé de réalisation d'interconnexions dans un circuit imprimé multicouches (100) selon la revendication précédentes, comprenant, préalablement à l'étape d'empilement, une étape consistante à équiper des 30 trous métallisés traversants (30, 31) et/ou les éléments complémentaires (40, 41) auxquels ils doivent être reliés électriquement, de moyens de contact compressibles (10, 13) selon la direction d'empilement D. 35