Brevet FR2965407A1 — publié le 20120330

PROCEDE DE CONNEXION(S) ELECTRIQUE(S) D'UN DISPOSITIF A DIODE ELECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE ENCAPSULE ET UN TEL DISPOSITIF OLED L'invention se porte sur un procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé et sur un tel dispositif. Un dispositif à diode électroluminescente organique (OLED pour « organic 10 light emitting diodes » en anglais) comporte classiquement : - un substrat verrier, - une électrode inférieure en couche(s) électroconductrice(s), - un système électroluminescente organique, - une électrode supérieure en couche(s) électroconductrice(s), 15 De façon connue, les OLEDs sont des composants électroniques très sensibles à l'oxygène et à l'eau liquide et sous forme vapeur. Aussi, l'OLEDs sont pourvus en outre d'une ou plusieurs couche d'encapsulation couvrant le système électroluminescent organique. Par ailleurs, les OLEDs sont pourvus de manière classique d'éléments 20 conducteurs de connexion électrique afin d'alimenter les électrodes. Actuellement, la connectique est prise sur des parties découvertes des électrodes, parties non recouvertes par l'encapsulation. Ainsi le brevet EP03077939 propose une lampe OLED (cf. figure 2) comportant : 25 - un substrat, - une première électrode, - un système électroluminescent organique, couvrant partiellement l'électrode inférieure et laissant ainsi exposée une portion de la première électrode dans un premier bord de substrat (pour la 30 connexion électrique inférieure), - une deuxième électrode couvrant le système électroluminescent organique et s'étendant dans un deuxième bord de substrat opposé au premier bord de substrat (pour la connexion électrique supérieure), - une encapsulation à base de couches, couvrant partiellement l'électrode supérieure, et laissant en partie exposés les premier et deuxième bords pour les connexions électriques. Ainsi, pour rendre possible ces connexions, le dépôt des couches d'encapsulation est effectué à travers un masque protégeant les zones de connectique prévues, ce qui rend le procédé plus compliqué et/ou laborieux (pose, retrait...). De plus, dans les zones d'ombrage (de bords de masque) des défauts peuvent apparaître ce qui rend vulnérable l'encapsulation. Le document WO2008/103558 propose quant à lui un dispositif OLED (en relation avec la figure 4c) avec un film encapsulation entourant tout le dispositif et comportant des trous de connectiques (« via contact » en anglais), jusqu'aux éléments de connectique des électrodes (« leads » en anglais), les trous étant à remplir d'adhésifs conducteurs, d'encre à l'argent ou de brasure (« solder » en anglais). Il est encore possible de simplifier l'alimentation électrique et/ou d'améliorer la fiabilité électrique du dispositif OLED obtenu. L'invention a ainsi pour objet de fournir un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé par couche(s) et avec une alimentation électrique plus simple et fiable notamment un dispositif OLED davantage compatible avec les exigences industrielles (rendement de production, facilité de production...) même pour des grandes surfaces. A cet effet, l'invention propose d'abord un procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé comportant dans cet ordre : - un substrat diélectrique, notamment transparent, notamment en verre minéral ou en plastique, - une première électrode dite électrode inférieure, éventuellement transparente, à base de couche(s) électroconductrice(s), - un système électroluminescent organique, à base de couche(s) électroluminescente(s) organique(s), sur l'électrode inférieure, - une deuxième électrode dite supérieure, éventuellement transparente, par exemple à base de couche(s) électroconductrice(s), sur le système électroluminescent organique et débordante (partiellement) sur une zone adjacente électriquement isolée de l'électrode inférieure (zone nue, éventuellement couverte par la ou lesdites couche(s) électroconductrice(s) d'électrode inférieure séparées par structuration de cette électrode), - une encapsulation diélectrique, électriquement isolante, à base de couche(s) éventuellement transparente(s, couvrant (donc entièrement sur) l'électrode supérieure, le système électroluminescent organique et l'électrode inférieure, de préférence recouvrant également la tranche d'au moins le système électroluminescent organique, et encore mieux, de préférence recouvrant la tranche de l'électrode inférieure et/ou la tranche de l'électrode supérieure). Le procédé comporte, en outre, après l'encapsulation du dispositif : - une étape de brasage avec vibrations ultrasons (autrement dit brasage US) dans un premier bord de l'électrode inférieure, formant zone de connexion électrique inférieure, le matériau de brasure formant, par détérioration locale, un plot de brasure (notamment sensiblement vertical) depuis la surface d'encapsulation jusqu'à au moins la surface de l'électrode inférieure (de préférence la surface principale voire la surface de la tranche), - et/ou une étape de brasage avec vibrations ultrasons (autrement dit brasage US) dans la zone adjacente qui est électroconductrice (couche(s) électroconductrice(s)...), - zone adjacente - éventuellement surmontée, au moins dans une aire, de l'électrode supérieure, et par exemple zone adjacente en regard d'un bord distinct du premier bord - et forme une zone de connexion électrique supérieure, le matériau de brasure formant, par détérioration locale, un plot de brasure (notamment sensiblement vertical) depuis la surface d'encapsulation jusqu'à au moins la surface de l'électrode supérieure (de préférence la surface principale voire la surface de la tranche). Ce procédé est simple et à très bas coût. Il permet de définir et d'intégrer de manière simple et économique la zone de connexion inférieure et/ou la zone de connexion supérieure dans le dispositif OLED encapsulé sans pratiquer au préalable de trous dans l'encapsulation classiquement réalisés par photolithographie par l'utilisation de masque avant le dépôt de l'encapsulation. En se passant des étapes de pose et de retrait de masque(s), le procédé selon l'invention permet un gain en main d'oeuvre et en nombre d'étapes critiques pour le rendement de production, tout en améliorant la fiabilité dans le temps de ces dispositifs OLED. Le procédé selon l'invention est aussi plus tolérant aux erreurs d'alignement. La connectique étant effectuée a posteriori, cela réduit le nombre d'erreurs d'alignement, notamment alignement par rapport à l'ouverture de masque. L'invention permet ainsi d'abord de diminuer le courant de fuite dans des proportions importantes en limitant les risques de pollution de surface par outil de manipulation de masque. De plus la pose de masque se faisant souvent de manière automatique dans l'outil de dépôt, cela ajoute un surcoût d'investissement lié à cette gestion automatique. Le masque est aussi un dispositif souvent réutilisable mais nécessite une procédure spéciale de nettoyage, ce qui peut être évité avec le procédé selon l'invention. Par ailleurs, il arrive que lors des phases de dépôt des différentes couches qui suivent l'application du masque, ce dernier se dilate différemment du substrat sous l'effet de la chaleur, si bien que, lors de l'application de couche(s) électroconductrice(s) formant l'électrode supérieure, cette dernière peut être amenée à venir en contact avec l'électrode inférieure créant ainsi un court-circuit plus ou moins partiel par désalignement. Ensuite, lors du retrait du masque, les couches qui ont été déposées sur celui-ci ont tendance à s'effriter et à se redéposer ensuite sous forme de poussières sur l'empilement, créant ainsi des dysfonctionnements du dispositif OLED. C'est pourquoi, afin d'éviter un tel inconvénient, le retrait du masque s'accompagne habituellement d'une aspiration, ce qui impose pour cette opération l'intervention de deux opérateurs. La présente invention permet en outre au concepteur de réaliser avec la plus grande liberté des dispositifs OLEDS dont les zones de connexion peuvent avoir des formes et des dispositions sur les électrodes qui sont fonction du profil d'éclairage que l'on souhaite obtenir. Lors de la brasure avec US (ou par abus de langage la soudure avec ultrasons), la ou les couches de l'électrode en jeu, de l'ordre de quelques nm à quelques centaines de nm, vont être généralement également percées (en partie ou entièrement). La liaison électrique soudure - électrode se fait alors latéralement, par les bords. L'apport des ultrasons est indispensable pour l'accroche du matériau de brasure sur le substrat diélectrique, en particulier de type verrier. On peut prévoir des méthodes de formation de zone de connexion électrique distinctes pour les deux électrodes. Toutefois, on préfère recourir au brasage ultrasons pour les deux électrodes. Le procédé selon l'invention peut permettre en outre d'éviter la fabrication d'amenées de courant internes, c'est-à-dire sous la couche d'encapsulation et adjacentes aux électrodes, comme proposé dans le document WO2008/103558 ou encore d'amenées de courant dans une zone de bordure sans encapsulation. Une amenée de courant connu pour les OLEDS est sous forme d'une bande sur l'électrode en jeu, servant à répartir le courant de manière uniforme (autrement dit bus bar en anglais), notamment comprenant : - une couche métallique, par exemple dépôt par PVD de Ni, NiCr, Al, Cu, épaisse de 50 à 1000 nm, qui implique une métallisation additionnelle et un « patterning », - ou une couche en émail à l'argent, sérigraphié, épaisse de 10 dam à 100 dam environ, qui implique une cuisson à au moins 120°C, - ou une matière électroconductrice, notamment une mousse, une matière éventuellement collante déposée par jet d'encre chargée de (nano) particules métalliques type argent ou cuivre, qui implique une cuisson à une température supérieure à 60°C. On peut simplifier cette étape de formation d'amenée(s) de courant. Par exemple; l'étape de formation d'amenée de courant pour l'électrode inférieure, sous jacente à la couche d'encapsulation, peut être couplée (notamment concomitante) à l'étape de formation de l'électrode inférieure et comprendre le dépôt de(s) matériau(x) pour l'électrode inférieure. On réalise ainsi une ou des amenées de courant par le dépôt même de(s) matériau(x) pour l'électrode inférieure - notamment électrode en grille comme par exemple décrit dans le document WO2010/034944 -, comme suit : - fourniture d'un masque fissuré dans la zone d'électrode inférieure pour le dépôt de l'électrode en grille (au travers des fissures) et avec au moins une zone adjacente libre de masque pour former une amenée de courant par exemple une bande, - dépôt du matériau d'électrode, notamment une couche métallique (argent, aluminium..) dans la zone d'électrode (formant une grille) et la zone d'amenée de courant (formant une zone métallique pleine), - retrait du masque. Cette électrode en grille peut en outre être lissée en remplissant l'espace entre les mailles de la grille et en rajoutant un revêtement de lissage électroconducteur entre et sur les mailles (identique ou non à la matière de remplissage), notamment telle que décrite dans le document WO2009/071821. Alternativement ou cumulativement, de préférence, le procédé de connexion selon l'invention peut être - exempt d'étape(s) de formation d'amenée(s) de courant internes, notamment de type en bande, pour l'électrode inférieure et/ou pour l'électrode supérieure, c'est-à-dire exempt d'amenée(s) de courant sous-jacente(s) à la couche d'encapsulation (non encore traversée par la brasure), étape(s) avant ladite encapsulation, - et/ou exempt d'étape(s) de formation d'amenée(s) de courant, notamment de type en bande, dans une zone (plus périphérique, de bordure notamment) sans ladite couche d'encapsulation, après ladite encapsulation. Par ailleurs, de préférence, la brasure pour la connexion électrique inférieure peut être suffisamment étendue pour répartir le courant (formant donc une zone d'amenée de courant pour l'électrode inférieure, en partie externe, et/ou la brasure pour la connexion électrique supérieure est suffisamment étendue pour répartir le courant (formant donc une zone d'amenée de courant pour l'électrode supérieure, en partie externe). La zone de brasure avec US peut être formée d'un ou plusieurs points de brasure, notamment le long d'un même bord d'électrode, ou de manière continue, en bande par exemple. La zone de connexion supérieure (qui est une zone de brasure avec US 30 éventuelle) peut être un bord adjacent ou opposé à la zone de connexion inférieure (qui est une zone de brasure avec US éventuelle). Le matériau de brasure avec US est un métal d'apport qui est généralement un alliage, le plus souvent (principalement) à base d'étain. Une fois la brasure avec US réalisée, on peut raccorder facilement 35 l'électrode en jeu à un élément de connectique externe. Entre l'élément de connexion et l'électrode en jeu, la liaison électrique peut être assurée par un simple contact. Mais outre le fait que le contact électrique est imparfait, ce mode de contact risque d'entraîner à l'usage une perforation de l'électrode et donc une dégradation de la fonctionnalité du vitrage. Aussi de préférence, le procédé selon l'invention peut comprendre un raccord d'un élément de connectique externe pour l'électrode inférieure notamment par chauffage du dispositif encapsulé dans la zone de connexion électrique inférieure après le brasage ou lors du brasage avec ultrasons pour la zone de connexion électrique inférieure et/ou il peut comprendre un raccord d'un élément de connectique externe pour l'électrode supérieure notamment par chauffage du dispositif encapsulé dans la zone de connexion électrique supérieure après le brasage ou lors du brasage avec ultrasons pour la zone de connexion électrique supérieure. On peut ainsi raccorder facilement et de manière fiable l'électrode en jeu à un élément de connectique externe (de préférence plat et dépassant du substrat). L'élément de connexion électrique externe, est notamment choisi parmi l'un au moins des moyens de connexion électriques suivants : - au moins un fil électroconducteur, par exemple métallique par exemple en cuivre, en aluminium, en acier, en inox, en fer, en tungstène en or, en argent, - au moins une bande électroconductrice éventuellement (auto)adhésive, notamment métallique de type clinquant, par exemple épais entre 50 dam et 100 dam environ. Le moyen de connexion électrique externe peut être pourvu en surface d'un matériau de brasure (cuivre étamé etc) pour faciliter sa fixation. Le dispositif OLED selon l'invention peut être : - à émission par le substrat (bottom emission en anglais), auquel cas l'électrode inférieure et le substrat sont transparents et l'électrode supérieure est réfléchissante, - par le dessus (top émission en anglais) auquel cas l'électrode supérieure est transparente, et l'électrode inférieure réfléchissante, - à la fois par le substrat et par le dessus auquel cas l'électrode supérieure et l'électrode inférieure sont transparentes. Dans une première configuration, la brasure de connexion inférieure ne 2965407 s traverse pas le(s) matériau(x) de l'électrode supérieure dans la zone de connexion électrique inférieure (et de préférence ne traverse pas d'élément interne rapporté notamment d'amenées de courant par exemple de type filaire). 5 Par exemple, le dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure peut laisser exposer le premier bord éventuellement revêtu par le(s) couche(s) électroluminescente(s) organique(s), notamment par masquage du premier bord. On procède donc au dépôt de l'électrode supérieure par masquage, en 10 particulier s'il s'agit d'un dépôt sous vide par exemple par évaporation pour lequel on peut utiliser un masque magnétique (Ni etc), tenu par des aimants sur la face opposée du substrat, contrairement aux dépôts par pulvérisation magnétron. De tels dépôts sont plus aisés s'il s'agit d'une électrode supérieure 15 réfléchissante, souvent épaisse, notamment monocouche par exemple de l'aluminium. Dans une deuxième configuration, la brasure de connexion inférieure traverse le(s) matériau(x) de l'électrode supérieure dans la zone de connexion électrique inférieure. 20 Par exemple, le dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure couvrant ledit premier bord (et la ou les couches organiques sous-jacentes), le procédé peut comprendre, de préférence avant le brasage avec US dans la zone de connexion électrique inférieure et notamment avant l'encapsulation, une structuration locale sélective, sans (post) masquage, dans la zone du premier 25 bord, qui divise ledit dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure en une zone électriquement inactive et en ladite électrode supérieure (et divisant éventuellement les couches organiques sous-jacentes), structuration allant éventuellement jusqu'à l'électrode inférieure (non incluse ou à tout le moins partiellement pour conserver la fonction électroconductrice), et de préférence 30 le procédé comprend un remplissage de la zone structurée d'une matière isolante. Cela peut être notamment réalisé par ablation laser, en ajustant la puissance (pour contrôler la profondeur d'ablation) et la longueur d'onde en fonction de l'absorption des couches. 35 On peut aussi employer la gravure chimique, notamment la sérigraphie chimique, ou la découpe mécanique. Dans cette première configuration, l'électrode inférieure peut être notamment réfléchissante et l'électrode supérieure transparente. Par ailleurs, le dépôt de(s) couches(s) pour l'électrode inférieure, notamment transparente, par exemple déposée par pulvérisation magnétron, peut couvrir la zone destinée à être la zone adjacente, de connexion supérieure. Le procédé peut comprendre alors avant le dépôt de couche(s) de l'électrode supérieure (et de préférence avec le dépôt des couches organiques) une structuration locale de(s)dite(s) couche(s) de l'électrode inférieure (éventuellement des couches organiques) sans post masquage : - par ablation (découpe) laser, en ajustant la longueur d'onde et la puissance en fonction de l'absorption des couches, utilisation de préférence lorsque l'électrode inférieure n'est pas réfléchissante (métallique), - par gravure chimique, - par découpe mécanique. Et de préférence le procédé peut comprendre un remplissage de la zone ainsi structurée d'une matière isolante, (par sérigraphie notamment), notamment plus épaisse et débordante sur un bord de l'électrode. Naturellement on peut préférer choisir d'utiliser la même technique pour la structuration locale sélective de l'électrode supérieure que pour la structure locale de l'électrode inférieure, par exemple la découpe laser. Après reprise des contacts sur les électrodes, on peut couvrir le dispositif OLED d'un élément isolant électrique et/ou de protection mécanique, transparent si nécessaire. Par exemple on réalise, après le(s) brasage(s) avec US, un feuilletage si nécessaire avec un matériau intercalaire (une feuille thermoplastique par exemple) et un contre substrat notamment en verre. Le moyen de connexion électrique externe peut être ainsi intégré à la face d'une feuille intercalaire de feuilletage. Comme intercalaire de feuilletage usuel, on peut citer le polyuréthane (PU) utilisé souple, un thermoplastique sans plastifiant tel que le copolymère éthylène/acétate de vinyle (EVA), le polyvinyl butyral (PVB), un copolymère de polyéthylène et d'acrylate par exemple vendu par la société Dupont sous le nom de Butacite ou vendu par la société Solutia sous le nom de Saflex. Ces plastiques ont par exemple avec une épaisseur entre 0,2 mm et 1,1 mm, notamment 0,38 et 0,76 mm. Comme autres matières plastiques, on peut aussi utiliser des polyoléfines 5 comme du polyéthylène (PE), polypropylène (PP) du PEN ou du PVC ou des résines ionomères. L'invention porte aussi sur un dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s), notamment tel que fabriqué par le procédé déjà décrit, comportant dans cet ordre : 10 - un substrat diélectrique, notamment transparent, - une première électrode dite électrode inférieure, à base de couche(s) électroconductrice(s), notamment transparente, - un système électroluminescent organique, à base de couche(s) électroluminescente(s) organique(s), sur l'électrode inférieure, 15 - une deuxième électrode dite supérieure (éventuellement transparente), à base de couche(s) électroconductrice(s), sur le système électroluminescent organique et débordante (partiellement) sur une zone adjacente isolée de l'électrode inférieure (nue, éventuellement couverte par la ou les couches électroconductrices 20 d'électrode inférieure séparées par structuration), - une encapsulation diélectrique (électriquement isolante) à base de couche(s) (transparente), couvrant (donc entièrement sur) l'électrode supérieure, le système électroluminescent organique et l'électrode inférieure, de préférence recouvrant également les bords latéraux d'au 25 moins le système électroluminescent organique (et de préférence de l'électrode inférieure et/ou de l'électrode supérieure), - une connexion électrique dite inférieure de l'électrode inférieure et une connexion électrique dite supérieure de l'électrode supérieure et comportant en outre : 30 - dans un premier bord de l'électrode inférieure, une zone de connexion électrique inférieure formée d'un plot de brasure (par brasage avec US) en contact avec l'électrode inférieure (de préférence par le dessus voire par la tranche) et débouchant (sensiblement verticalement) de l'encapsulation 35 et/ou Il - dans la zone adjacente qui est électroconductrice et électriquement isolée de l'électrode inférieure, une zone de connexion électrique supérieure formée d'une brasure (par brasage avec US), débouchant (sensiblement verticalement) de l'encapsulation. Ce plot de brasure est en contact avec l'électrode supérieure (de préférence par le dessus voire par la tranche) ou avec la surface de couche(s) électroconductrice(s) adjacentes en liaison électrique avec l'électrode supérieure dans ladite zone. On peut prévoir en outre l'une ou l'autre des caractéristiques suivantes pour le dispositif OLED : - l'électrode supérieure couvre le premier bord de l'électrode inférieure et une zone d'isolation électrique sélective est entre la connexion électrique inférieure et la connexion électrique supérieure, zone séparant en deux parties l'électrode supérieure voire les couches organiques sous-jacentes, l'électrode inférieure sous-jacente étant conservée (ou suffisamment préservée), - la zone d'isolation électrique sélective est une découpe notamment laser, - l'électrode supérieure ne couvre pas le premier bord de l'électrode inférieure, - l'électrode inférieure est un empilement de couches minces comprenant au moins une couche mince à base d'argent et l'encapsulation diélectrique recouvre également la tranche de l'électrode inférieure, pour la protéger, - le substrat est en verre notamment minéral, - dans la zone adjacente, la ou les couche(s) électroconductrice(s) sont identiques à la ou les couches électroconductrices de l'électrode inférieure, et sont isolées électriquement par découpe notamment laser, - il comprend un élément de connectique externe pour l'électrode inférieure raccordé, notamment par brasure, au plot de brasure et/ou un élément de connectique externe pour l'électrode supérieure raccordé, notamment par brasure, au plot de brasure. L'électrode peut être obtenue par un dépôt ou une succession de dépôts effectués par une technique utilisant le vide comme la pulvérisation cathodique éventuellement assistée par champ magnétique. Pour une électrode (semi)transparente, on peut utiliser tout type de couches électroconductrices transparentes, par exemple des couches dites « TCO » (pour Transparent Conductive Oxyde en anglais). Les électrodes peuvent être notamment des couches électroconductrices choisies parmi les oxydes métalliques notamment les matériaux suivants : - oxyde d'étain dopé, notamment en fluor SnO2: F ou à l'antimoine SnO2:Sb (les précurseurs utilisables en cas de dépôt chimique en phase vapeur « CVD » peuvent être des organo-métalliques ou halogénures d'étain associés avec un précurseur de fluor du type acide fluorhydrique ou acide trifluoracétique), - l'oxyde de zinc dopé, notamment à l'aluminium ZnO:AI (les précurseurs utilisables, en cas de dépôt par CVD, peuvent être des organométalliques ou halogénures de zinc et d'aluminium) ou au gallium ZnO:Ga, - ou encore l'oxyde d'indium dopé, notamment à l'étain l'ITO (les précurseurs utilisables en cas de dépôt par CVD peuvent être des organo-métalliques ou halogénures d'étain et d'indium), ou l'oxyde d'indium dopé au zinc (IZO). On peut aussi utiliser des couches métalliques dites « TCC » (pour Transparent conductive coating en anglais) par exemple en Ag, Al, Pd, Cu, Pd, Pt, In, Mo, Au. On peut enfin utiliser un empilement à l'argent : couche(s) électrique(s)/Ag/couche(s) diélectrique(s)/Ag /couche(s) diélectrique(s)) telle(s) que décrite(s) dans les documents WO2008/059185, WO2009/083693. Pour une électrode réfléchissante, on peut utiliser une/des couches métalliques dites « TCC » (pour Transparent conductive coating en anglais) par exemple en Ag, Al, Pd, Cu, Pd, Pt, In, Mo, Au. Les surfaces des électrodes ne sont pas forcément continues. L'encapsulation réalisée permet tout particulièrement de protéger la/les couches d'argent contre la corrosion environnementale. Comme couches d'encapsulation, de préférence d'épaisseur totale supérieure à 100 nm et inférieure à 3 dam, on peut choisir des couches minérales (Al2O3r Si3N4, SiO2, AIN...) éventuellement avec ajout de couches polymériques (parylène, polyimide...). L'électrode inférieure choisie transparente peut être une électrode en grille, notamment décrite dans le document WO2008/132397 avec comme déjà vu de préférence une bordure pleine pour l'amenée de courant. Bien entendu la localisation de la zone de connexion inférieure, généralement le long d'un bord du substrat (et/ou de la zone OLED active) peut être variable notamment être - sur un seul bord, - sur un premier bord et sur un deuxième bord adjacent (de manière continue ou discontinue), notamment en équerre, - sur un premier bord et sur un deuxième bord opposé. Bien entendu la localisation de la zone de connexion supérieure, généralement le long d'un bord du substrat (et/ou de la zone OLED active) peut être variable notamment être : - sur un seul bord, - sur un premier bord et sur un deuxième bord adjacent (de manière continue ou discontinue), notamment en équerre, - sur un premier bord et sur un deuxième bord opposé. Enfin, la zone de connexion supérieure peut être sur un bord adjacent ou opposé au bord de la zone de connexion inférieure. En outre, en fonction de ces localisations, on adapte en conséquence - la localisation et le nombre de structuration locale sélective de l'électrode supérieure, - et/ou la localisation et le nombre de la structuration locale de l'électrode inférieure, - le nombre de connexions électriques et de brasures par US. Le dispositif OLED encapsulé selon l'invention peut être en outre subdivisé en une pluralité de zones électroluminescentes organiques, par exemple tel que décrit dans le document WO2008/119899. Le dispositif OLED encapsulé selon l'invention peut alors être muni : - de l'électrode inférieure qui est discontinue formant ainsi au moins une rangée de zones d'électrode inférieure, de préférence des ou toutes les zones d'électrode présentant une première dimension notamment d'au moins 3 cm dans la direction de ladite rangée, les zones d'électrode de la rangée étant par exemple espacées entre elles par une distance dite intrarangée notamment inférieure ou égale à 0,5 mm, - du système électroluminescent organique qui est discontinu sous forme des zones électroluminescentes agencées sur les zones d'électrode inférieure, - de l'électrode supérieure qui est discontinue sous forme de zones d'électrode supérieure agencées sur les zones électroluminescentes, l'encapsulation couvrant l'ensemble du dispositif. Chaque zone d'électrode peut être un motif géométrique (carré, rectangle, rond...) notamment plein ou de type en grille. Les zones d'électrodes peuvent être de forme et/ou de taille sensiblement identiques au sein d'une rangée. Dans la direction perpendiculaire à la rangée, la dimension de la zone d'électrode inférieure peut être quelconque, par exemple d'au moins 3 cm, 5 cm voire d'une dizaine de cm (10 cm et au-delà). L'électrode inférieure peut former une seule rangée de zones d'électrode inférieure, et suivant la direction perpendiculaire à cette rangée, l'électrode supérieure et la couche électroluminescente peuvent être discontinues pour former une pluralité de rangées parallèles. La gravure de l'électrode inférieure est alors de préférence (une ligne) perpendiculaire à l'orientation des rangées des électrodes supérieures. D'une rangée à l'autre, les motifs peuvent être décalés, par exemple pour un arrangement en quinconce. Pour une connexion en série de la rangée de zones d'électrode inférieure, les zones électroluminescentes sont décalées des zones d'électrode inférieure dans la direction de cette rangée et les zones d'électrode supérieure sont décalées des zones électroluminescentes dans la direction de cette rangée. On rappelle que dans une connexion série, le courant passe d'une zone d'électrode supérieure à la zone d'électrode inférieure adjacente. Ce type de connexion garantit une uniformité de l'éclairage sur des grandes surfaces, un facteur de remplissage satisfaisant, une fiabilité, est peu onéreux et facile à fabriquer, notamment à l'échelle industrielle. De manière avantageuse, le dispositif OLED peut être organisé aussi en une pluralité de rangées électroluminescentes sensiblement parallèles et espacées entre elles de préférence de moins de 0,5 mm, chaque rangée étant susceptible d'être connectée en série. D'une rangée à l'autre, les zones d'électrodes peuvent être de forme et/ou de taille sensiblement distinctes. Ces rangées peuvent être de préférence isolées électriquement entre elles par une résine isolante, notamment sérigraphiée ou déposée par jet d'encre. Les espaces intrarangées et/ou les espaces entre rangées peuvent être fabriqués de préférence par laser, par sérigraphie chimique avec une pâte de gravure. La distance entre les zones électroluminescentes de rangées distinctes peut être supérieure à la distance entre les zones d'une même rangée, de préférence à partir de 100 dam, notamment entre 100 dam et 250 dam. Chaque rangée peut être ainsi indépendante. Si une des zones dans chaque rangée est défectueuse, la rangée entière fonctionne quand même. Et les rangées adjacentes sont intactes. Alternativement, l'électrode inférieure peut comprendre une pluralité de rangées de zones d'électrode inférieure et la couche électroluminescente et l'électrode supérieure reproduisent ces rangées (en décalé suivant la direction des rangées). Divers types de connexions sont donc possibles dans le cas de plusieurs rangées : - une seule connexion en série de l'ensemble des zones électroluminescentes, - un ensemble de connexions séries et parallèles, - des connexions en série propres à chaque rangée. Pour une rangée donnée (unique) connectée en série (typiquement de direction parallèle à deux bords opposés du substrat), on peut procéder à deux brasages avec US : - la première brasure avec US étant sur le (premier) bord de connexion inférieure, dite « première » zone d'électrode inférieure de la rangée, typiquement la plus proche d'un premier bord du substrat, - la deuxième brasure avec US étant sur la zone de connexion électrique supérieure qui est la zone adjacente à la dernière zone d'électrode inférieure de la rangée, typiquement la plus proche d'un bord du substrat opposé au premier bord. Pour plusieurs rangées données connectées en série (typiquement chacune de direction parallèle à deux bords opposés du substrat), on peut procéder à deux brasages avec US par rangée comme décrit précédemment pour la connexion en série. Pour plusieurs rangées données connectées en série parallèle (typiquement chacune suivant une même direction parallèle à deux bords opposés du substrat), on peut procéder à deux brasages avec US : - la première brasure avec US s'étendant sur les bords des « premières » zones d'électrode inférieure de chaque rangée, typiquement zones qui sont les plus proches d'un premier bord du substrat, - la deuxième brasure avec US s'étendant sur les bords des « dernières » zones d'électrode inférieure des rangées, typiquement zones les plus proches d'un bord du substrat opposé au premier bord. Par ailleurs, le substrat peut être de préférence plan. Le substrat peut être transparent (en particulier pour une émission à travers le susbtrat). Ses faces principales peuvent être rectangulaires, carrées ou même de toute autre forme (ronde, ovale, polygonale...). Ce substrat peut être de grande taille par exemple de surface supérieure à 0,02m2 voire même 0.5 m2 ou 1 m2 et avec une électrode occupant sensiblement la surface (aux zones de structuration près). Le substrat peut être rigide, flexible ou semi-flexible. Le substrat peut être un plastique, par exemple un polycarbonate, un polyéthylène téréphtalate (PET), un polyéthylène naphtalate (PEN), un polyméthacrylate de méthyle (PMMA). Le substrat est de préférence verrier, notamment en verre silicosodocalcique. Les OLED sont généralement dissociés en deux grandes familles suivant le matériau organique utilisé. Si les couches électroluminescentes organiques sont des polymères, on parle de PLED (Polymer Light Emitting Diodes en anglais). Si les couches électroluminescentes sont des petites molécules, on parle de SM-OLED (Small Mollecule Organic Light Emitting Diodes en anglais). Un exemple de PLED consiste en un empilement suivant : - une couche de poly(2,4-ethilene dioxythiophene) dopé au poly(styren sulphonate) (PEDOT : PSS) de 50nm, - une couche de phenyl poly (p-phenylenevynilene) Ph-PPV de 50 nm. L'électrode supérieure peut être une couche de Ca. D'une manière générale la structure d'une SM-OLED consiste en un empilement de couches d'injection de trous, couche de transport de trous, couche émissive, couche de transport d'électron. Un exemple de couche d'injection de trous est le phthalocyanine de cuivre (CuPC), la couche de transport de trous peut être par exemple le N,N'-Bis(naphthalen-l-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine (alpha-NPB). La couche émissive peut être par exemple par une couche de 4,4t,4"-tri(N-carbazolyl) triphenylamine (TCTA) dopé au fac tris(2-phenylpyridine) iridium [Ir(ppy)3]. La couche de transport d'électron peut être composée de tris-(8- hydroxyquinoline) aluminum (AIg3) ou le bathophenanthroline (BPhen). L'électrode supérieure peut être une couche de Mg/AI ou LiF/AI. Des exemples d'empilements électroluminescents organiques sont par exemple décrits dans le document US6645645. Le dispositif OLED selon l'invention peut par ailleurs intégrer toute(s) fonctionnalisation(s) connue(s) dans le domaine du vitrage. Parmi les fonctionnalisations, on peut citer : couche hydrophobe/oléophobe, hydrophile/oléophile, photocatalytique antisalissure, empilement réfléchissant le rayonnement thermique (contrôle solaire) ou infra-rouge (bas-émissif), antireflet, couche réfléchissante pour effet miroir. Le dispositif OLED selon l'invention peut former (choix alternatif ou cumulatif) un système d'éclairage, décoratif, architectural, un système de signalisation, d'affichage - par exemple du type dessin, logo, signalisation alphanumérique disposés aussi bien en extérieur qu'en intérieur -. Le dispositif OLED selon l'invention peut être destiné au bâtiment monté éventuellement en double vitrage, formant une façade notamment éclairante, une (porte) fenêtre notamment éclairante. Le dispositif OLED selon l'invention peut être destiné à un véhicule de transport, tel qu'une lunette arrière, une vitre latérale ou un toit éclairant d'automobile, un rétroviseur, une partie de pare-brise, un pare-brise ou à tout autre véhicule terrestre, aquatique ou aérien, notamment un hublot ou un cockpit. Le dispositif OLED selon l'invention peut être destiné au mobilier urbain tel qu'une paroi d'abribus, être un présentoir, un étalage de bijouterie, une vitrine, une serre. Le dispositif OLED selon l'invention peut être destiné à l'ameublement intérieur, notamment être un élément d'étagère, un miroir, une façade éclairante de meuble, une paroi d'aquarium, être un pavé, notamment éclairant, pour revêtements muraux ou sol ou plafond. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée ci-après d'exemples de réalisation non limitatifs et des figures suivantes 1 à 6 qui représentent schématiquement des vues partielles de dispositifs OLED encapsulés dans différents modes de réalisation de l'invention. La figure 1 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif OLED encapsulé à connexions électriques dans un premier mode de réalisation de l'invention. La figure ibis est une vue schématique partielle de dessus du dispositif OLED encapsulé de la figure 1. La figure iter est une vue schématique partielle de dessus dans une variante du dispositif OLED encapsulé de la figure 1. La figure 2 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif OLED encapsulé à connexions électriques dans un deuxième mode de réalisation de l'invention. La figure 3 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif OLED encapsulé à connexions électriques dans un troisième mode de réalisation de l'invention. La figure 4 est une vue schématique partielle de dessus du dispositif OLED encapsulé de la figure 3. La figure 5 est une vue schématique partielle de dessus dans une variante du dispositif OLED encapsulé de la figure 3. La figure 6 est une vue schématique partielle de dessus dans une autre variante du dispositif OLED encapsulé de la figure 3. Par souci de clarté, les éléments sur les figures ne sont pas représentés à l'échelle.35 EXEMPLE 1 La figure 1 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif OLED encapsulé à connexions électriques 100 dans un premier mode de réalisation de l'invention. Le dispositif OLED encapsulé 100 est à émission par le substrat et comporte : - un substrat transparent diélectrique 1, par exemple une feuille de verre, par exemple rectangulaire avec des bords longitudinaux et latéraux, - une première électrode dite électrode inférieure 2 transparente, à base de couche(s) électroconductrice(s), par exemple carrée, et de préférence décalée des bords du substrat 1 (pour limiter la corrosion notamment dans le cas d'une électrode à l'argent), - un système électroluminescent organique 3 à base de couche(s) électroluminescente(s) organique(s), partiellement sur (ou en variante couvrant) l'électrode inférieure 2, laissant exposé un premier bord 21 de l'électrode 2, ici premier bord dit latéral, car le long du premier bord latéral du substrat, - une deuxième électrode dite supérieure 4 réfléchissante, de préférence sous forme d'une couche électroconductrice, sur le système électroluminescent organique 3 (par exemple couvrant sa surface), d'un côté laissant exposé le bord latéral 21 de l'électrode 2, et de l'autre côté débordante sur une zone adjacente, ici latérale 22 et isolée électriquement de l'électrode inférieure 2 et l'électrode supérieure 4 couvrant en partie une portion 22, en bande, qui est en les matériau(x) de l'électrode inférieure 2, bande décalée du deuxième bord latéral du substrat et séparée de l'électrode inférieure 2 par une ligne d'isolation électrique 7 d'environ 200 dam et remplie d'une résine de passivation 71 débordant en outre sur un bord de surface d'électrode inférieure 2, - une encapsulation électriquement isolante 5 à base d'une couche par exemple Si3N4r SiO2, d'épaisseur 500 nm, déposée sous vide ou en plasma atmosphérique ; couvrant la surface et les tranches de l'électrode supérieure 4, du système électroluminescent organique 3 et de l'électrode inférieure 2. La résine de passivation 71 est par exemple une résine acrylique ou polyamide, par exemple les résines Wepelan SD2154 E and SD 2954. L'encapsulation 5 couvre également des zones marginales 51, 52 du verre nu, le long des premier et deuxième bords latéraux du verre 1. La feuille de verre 2 est épaisse de 0,7 à 10 mm environ, éventuellement extraclair, de surface pouvant être de l'ordre du m2. Sa tranche 21 est préférentiellement lisse. La feuille 2 est éventuellement trempée thermiquement ou chimiquement et/ou bombée. L'électrode inférieure 2 est par exemple un empilement de couches minces à l'argent voire une grille métallique de préférence planarisée. Le système électroluminescent organique 3 (OLED) est par exemple formé : - d'une couche en alpha-NPD, - d'une couche en TCTA + Ir(ppy)3r - d'une couche en BPhen, - d'une couche en Li F. Le système électroluminescent organique 3 peut émettre un rayonnement polychromatique, une lumière blanche. L'électrode supérieure réfléchissante 4, est métallique, notamment à base d'argent ou d'aluminium. Pour les connexions électriques, le dispositif OLED 100 comprend : - un plot de brasure (avec vibrations US) de connexion inférieure 61, traversant l'encapsulation 5, l'électrode inférieure 2 dans une zone du bord latéral 21 exposé, - un plot de brasure (avec vibrations US) de connexion supérieure 62, traversant l'encapsulation 5, l'électrode supérieure 4 dans la zone adjacente avec la bande 22. Les plots de brasures 61 et 62 émergent de l'encapsulation 5. Le matériau de brasure est un alliage à base d'étain. Deux éléments de connectique externes 81 et 82 dépassants des bords latéraux du substrat sont respectivement brasés directement sur les plots de brasures 61 et 62, sans nécessité de vibrations US. Ces brasures se font par réchauffage local des plots de brasure US 61, 62, par exemple avec un laser ou par induction. Comme montré en figure ibis, le plot de brasure 61 peut s'étendre le long du bord latéral, sous forme d'une bande pour une meilleure répartition du courant (formant une amenée de courant de type bus bar) et l'élément de connectique externe 81 peut être un clinquant en cuivre étamé. L'autre plot de brasure (non montré) s'étend le long du bord latéral opposé sous forme d'une bande pour une meilleure répartition du courant (formant une amenée de courant de type bus bar) et l'élément de connectique externe peut être aussi un clinquant en cuivre étamé. Comme montré en figure 1ter, le plot de brasure 61 peut s'étendre le long du bord latéral, sous forme de brasures locales régulièrement réparties, pour une meilleure répartition du courant et l'élément de connectique externe 81 peut être une série de fils en cuivre étamé fixés sur ces brasures locales. L'autre plot de brasure (non montré) peut s'étendre le long du bord latéral opposé, sous forme de brasures locales régulièrement réparties, pour une meilleure répartition du courant et l'élément de connectique externe peut être une série de fils en cuivre étamé fixés sur ces brasures locales. On réalise le dispositif OLED100 de la manière suivante : - en première étape, sur le substrat 1 on dépose le ou les matériaux d'électrode inférieure en couche(s) mince(s), par exemple par évaporation ou pulvérisation magnétron, par exemple formant un empilement à l'argent ou encore une grille métallique (aluminium ..) planarisée avec éventuellement son amenée de courant de type bus bar formée en même temps, - en deuxième étape, on structure, de préférence par gravure acide sélective à l'aide d'une pâte de gravure sérigraphiée ou encore par découpe laser, le ou les matériaux d'électrode inférieure en couche(s) mince(s), pour former deux zones isolées électriquement : la zone d'électrode inférieure 2, et la zone adjacente latérale 22 pour la connexion électrique de l'électrode supérieure 4 et on passive les bords de l'électrode inférieure 2 au moins du côté de la zone adjacente latérale 22. Une découpe laser présente des bourrelets caractéristiques visibles. - en troisième étape, on dépose les couches organiques électroluminescentes (définissant la zone éclairante) sur l'électrode inférieure 2 (en laissant la zone de bord découverte 21 par exemple à l'opposé de la zone de passivation 7, pour la zone de connectique inférieure) et on dépose, par exemple par évaporation, la ou les couches minces pour l'électrode supérieure 4 sur les couches organiques, la couche de passivation et (au moins) en partie sur la bande latérale 22. - en quatrième étape, on dépose la ou les couches d'encapsulation 5 couvrant l'ensemble formé de l'électrode supérieure 4, de la zone de connectique de l'électrode inférieure 21, et de la zone adjacentes latérale 22 (si elle dépasse de l'électrode supérieure). - en cinquième étape, on réalise les brasures par vibrations ultrasons pour former la zone de connectique de l'électrode inférieure et la zone de connectique de l'électrode supérieure. - en sixième étape: on réalise la brasure du clinquant 71 sur le plot de brasure 61 et on réalise la brasure du clinquant 72 sur le plot de brasure 62. EXEMPLE 2 La figure 2 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif électroluminescent encapsulé à connexions électriques 200 dans un deuxième mode de réalisation selon l'invention. Le dispositif électroluminescent encapsulé 200 diffère d'abord du premier dispositif 100 en ce qu'il comporte en outre un intercalaire de feuilletage 9 (EVA, PVB, PU ou silicone...) ou de la résine coulée et un contre substrat en verre 1' ce qui permet d'ajouter une protection supplémentaire à l'encapsulation 5. L'intercalaire de feuilletage 9 est par exemple porteur des éléments de connectiques externes 71, 72. Le dispositif électroluminescent encapsulé 200 diffère ensuite du premier dispositif 100 en ce que le système électroluminescent organique 3 s'étend dans la zone du bord latéral, zone de connectique inférieure 21. Aussi, le plot de brasure US 61 traverse aussi ce système 3 dans cette zone 21. Le dispositif électroluminescent encapsulé 200 diffère enfin du premier dispositif 100 en ce que l'électrode supérieure 4 s'étend plus et couvre tous les matériaux d'électrode inférieure dans la zone adjacente 22, zone de connectique supérieure. Aussi, le plot de brasure US 62 traverse aussi l'électrode supérieure 4 dans cette zone 22. EXEMPLE 3 La figure 3 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un dispositif électroluminescent encapsulé à connexions électriques 300 dans un deuxième mode de réalisation selon l'invention. Le dispositif électroluminescent encapsulé 300 diffère du premier dispositif 100 surtout en ce que le système électroluminescent organique 3 et l'électrode supérieure 4' couvrent (sensiblement) l'électrode inférieure 4 dans la zone du bord latéral 21, zone de connectique inférieure 21. Ainsi, le plot de brasure US de connexion inférieure 61' traverse également ces couches. En outre, pour éviter les courts circuits, le dispositif 300 comporte une zone isolante électriquement 70 plus centrale que ce plot de brasure 61', zone séparant au moins l'électrode supérieure 4 et de préférence le système électroluminescent organique 3 également, en deux zones. De préférence on réalise cette zone d'isolation électrique sélective par découpe laser, et de préférence avant l'encapsulation 5. En variante, on réalise cette zone d'isolation sélective par découpe laser après encapsulation et on feuillète. L'électrode inférieure 2 est quant à elle intacte ou suffisamment préservée de cette structuration pour conduire électriquement dans cette région. Cette zone isolante électriquement 70 peut être remplie d'une résine de passivation par exemple identique à la résine 71, voire remplie par l'encapsulation. Cette zone isolante électriquement 70 est couverte en tout cas par l'encapsulation 5. Dans ce mode de réalisation on peut préférer utiliser également le laser pour former la zone d'isolation 7. Comme montré en figure 4, les plots de brasure 61', 62' et les zones d'isolation 70 et 7 sont des bandes latérales, par exemple parallèles. Le dispositif électroluminescent encapsulé 300 peut optionnellement différer du premier dispositif 100 en ce qu'il est aussi (voire uniquement) à émission par l'avant (via l'électrode supérieure 4, la couche d'encapsulation 5). Ainsi, l'électrode supérieure 4', l'encapsulation 5 sont transparentes et l'électrode inférieure 1' est réfléchissante (voire semi réfléchissante).35 La figure 5 est une vue schématique partielle de dessus dans une variante du dispositif OLED encapsulé de la figure 3. Les plots de brasure 61', 62' sont chacun sur un bord latéral et longitudinal, en forme d'équerre. Les zones d'isolation 70 et 7 sont modifiées en conséquence. La figure 6 est une vue schématique partielle de dessus dans une autre variante du dispositif OLED encapsulé de la figure 3. Il ya deux zones éclairantes OLED et pour chacune d'elles - deux plots de brasures US 61' en bandes discontinues sur les bords latéraux 21 de la zone OLED en jeu, pour former deux zones de connectiques inférieures opposées, - deux plots de brasures US 62' en bandes discontinues sur les bords longitudinaux 22 de la zone OLED en jeu, pour former deux zones de connectiques supérieures opposées, - deux zones d'isolation électrique sélective 70 le long des bords latéraux 21, en ligne droite, - deux zones d'isolation électrique 7 le long des bords longitudinaux 22, en ligne droite. Pour écourter la fabrication, on préfère former simplement deux lignes d'isolation électrique 7 servant pour les deux zones actives. Les applications des dispositifs OLEDS décrits précédemment sont multiples. Les dispositifs électroluminescents 100 à 300 peuvent être destinés au bâtiment, formant ainsi une façade éclairante, une fenêtre ou porte fenêtre éclairante. Les dispositifs 100 à 300 peuvent être destinés à un véhicule de transport, tel qu'une lunette arrière éclairante, une vitre latérale éclairante ou un toit d'automobile éclairant, un miroir pour rétroviseur, une partie de pare-brise, ou à tout autre véhicule terrestre, aquatique ou aérien notamment un hublot ou un cockpit. Les dispositifs électroluminescents 100 à 300 peuvent être destinés au mobilier urbain, tel qu'un abribus, un présentoir, un étalage de bijouterie, une vitrine, un élément d'étagère, une paroi d'aquarium, une serre. Les dispositifs électroluminescents 100 à 300 peuvent être destinés à l'ameublement intérieur, une façade de meuble, un pavé éclairant, notamment en verre, pour revêtements muraux ou sol, une dalle de plafond éclairante, pour la crédence de la cuisine ou pour la salle de bains. Les dispositifs électroluminescents 100 à 300 peuvent servir pour un éclairage décoratif, architectural, de signalisation, d'affichage. REVENDICATIONS1. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) comportant dans cet ordre : - un substrat diélectrique (1), - une première électrode dite électrode inférieure (2), à base de couche(s) électroconductrice(s), - un système électroluminescent organique (3), à base de couche(s) électroluminescente(s) organique(s) sur l'électrode inférieure, - une deuxième électrode dite supérieure (4), à base de couche(s) électroconductrice(s), sur le système électroluminescent organique et éventuellement débordante sur une zone adjacente (22) électriquement isolée de l'électrode inférieure, - une encapsulation diélectrique (5) à base de couche(s), couvrant l'électrode supérieure, le système électroluminescent organique et l'électrode inférieure, caractérisé en ce qu'il comporte, après l'encapsulation du dispositif : - une étape de brasage avec vibrations ultrasons dans un premier bord de l'électrode inférieure (21), formant zone de connexion électrique inférieure, le matériau de brasure formant, par détérioration locale, un plot de brasure (61, 61') depuis la surface d'encapsulation jusqu'à au moins la surface de l'électrode inférieure, et/ou - une étape de brasage avec vibrations ultrasons dans la zone adjacente (22) qui est électroconductrice et forme une zone de connexion électrique supérieure, le matériau de brasure formant alors, par détérioration locale, un plot de brasure (62, 62') depuis la surface d'encapsulation jusqu'à au moins la surface de l'électrode supérieure. 2. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon la revendication précédente caractérisé en ce qu'il comprend une étape de formation d'une amenée de courant pour l'électrode inférieure sous jacente à la couche d'encapsulation, qui est éventuellement couplée à l'étape de formation d'électrode inférieure, et qui comprend le dépôt de(s) matériau(x) pour l'électrode inférieure. 3. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il est exempt d'étape(s) de formation d'amenée(s) de courant interne(s) pour l'électrode inférieure et/ou pour l'électrode supérieure, avant ladite encapsulation. 4. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que en ce qu'il est exempt d'étape(s) de formation d'amenée(s) de courant pour l'électrode inférieure et/ou pour l'électrode supérieure dans une zone sans ladite couche d'encapsulation, après ladite encapsulation. 5. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que la brasure résultante du brasage pour la connexion électrique inférieure est suffisamment étendue pour répartir le courant et/ou la brasure résultante du brasage pour la connexion électrique supérieure est suffisamment étendue pour répartir le courant. 6. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comprend un raccord d'un élément de connectique externe (81) pour l'électrode inférieure par chauffage du dispositif encapsulé dans la zone de connexion électrique inférieure après le brasage ou lors dudit brasage pour la zone de connexion électrique inférieure et/ou en ce qu'il comprend un raccord d'un élément de connectique externe (82) pour l'électrode supérieure par chauffage du dispositif encapsulé dans la zone de connexion électrique supérieure après le brasage ou lors dudit brasage pour la zone de connexion électrique supérieure. 7. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure (4) laisse exposé le premier bord éventuellement revêtu par le(s) couche(s) électroluminescente(s) organique(s), notamment par masquage du premier bord, ou en ce que le dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure couvrant ledit premier bord, le procédé comprend, de préférence avant ledit brasage dans la zone de connexion électrique inférieure et notamment avant l'encapsulation, une structuration locale sélective (70), sans masquage, dans la zone du premier bord (21), qui divise ledit dépôt de couche(s) pour l'électrode supérieure (4) en une zone électriquement inactive et en ladite électrode supérieure, notamment structuration par gravure chimique, par ablation laser, par découpe mécanique et de préférence le procédé comprend un remplissage de la zone structurée (70) d'une matière isolante. 8. Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif diode électroluminescente organique encapsulé (100 à 300) selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'avant le dépôt de couche(s) de l'électrode supérieure (4), il comprend une structuration locale de(s)dite(s) couche(s) de l'électrode inférieure sans post masquage, notamment par ablation laser, par gravure chimique, par découpe mécanique. 9. Dispositif à diode électroluminescente organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (100 à 300) comportant dans cet ordre : - un substrat diélectrique (1), - une première électrode (2), dite électrode inférieure, à base de couche(s) électroconductrice(s), - un système électroluminescent organique (3), à base de couche(s) électroluminescente(s) organique(s), sur l'électrode inférieure, - une deuxième électrode dite supérieure (4), à base de couche(s) électroconductrice(s), sur le système électroluminescent organique et éventuellement débordante sur une zone adjacente (22) isolée électriquement de l'électrode inférieure, - une encapsulation diélectrique (5) à base de couche(s), couvrant l'électrode supérieure, le système électroluminescent organique et l'électrode inférieure, caractérisé en ce qu'il comporte : - dans un premier bord de l'électrode inférieure (21), une zone de connexion électrique inférieure formée d'un plot de brasure (61, 61') en contact avec l'électrode inférieure et débouchant de l'encapsulation, et/ou - dans la zone adjacente (22) qui est électroconductrice et électriquement isolée de l'électrode inférieure, une zone de connexion électrique supérieure formée d'un plot de brasure (62, 621 plot de brasure débouchant de l'encapsulation. 10. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (300) selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'électrode supérieure couvre le premier bord (21) de l'électrode inférieure et en ce qu'il comporte une zone d'isolation électrique sélective (70) entre la connexion électrique inférieure (61) et la connexion électrique supérieure (62), zone séparant en deux parties l'électrode supérieure (4). 11. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (300) selon la revendication précédente caractérisé en ce que la zone d'isolation électrique sélective (70) est une découpe notamment laser. 12. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (100, 200) selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'électrode supérieure (4) ne couvre pas le premier bord (21) de l'électrode inférieure (2). 13. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (100 à 300) selon l'une des revendications 9 à 12 caractérisé en ce que l'électrode inférieure (2) est un empilement de couches minces comprenant au moins une couche mince à base d'argent et l'encapsulation diélectrique (5) recouvre également la tranche de l'électrode inférieure. 14. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (100 à 300) selon l'une des revendications 9 à 13 caractérisé en ce que dans la zone adjacente (22), la ou les couche(s) électroconductrice(s) sont identiques à la ou les couches électroconductrices de l'électrode inférieure (2), et sont isolées électriquement de l'électrode inférieure par découpe notamment laser (7)- 15. Dispositif électroluminescent organique encapsulé à connexion(s) électrique(s) (100 à 300) selon l'une des revendications 9 à 14 caractérisé en ce qu'il comprend un élément de connectique externe (81) pour l'électrode inférieure (2) raccordé, notamment par brasure, au plot de brasure (61, 61') et/ou un élément de connectique externe (82) pour l'électrode supérieure (4) raccordé, notamment par brasure, au plot de brasure (62, 62').