Brevet FR2963458A1 — publié le 20120203

Domaine de l'invention L'invention concerne l'encartage d'un module à microcircuit dans un 10 corps de carte. Les cartes à microcircuit destinées au marché automobile ou au marché domotique subissent des tests dits « environnementaux » qui sont plus sévères que pour les produits bancaires et GSM, à savoir : - résistance à l'humidité (« 85/85 Humidity test ») : 85°C/85% RH sous polarisation de 3.3V pendant 1000 heures, - résistance au cyclage en température : (« Power temperature cycling (PTC) Test »): cycles de maintien à -40°C pendant 15 mins puis de montée à +105°C à raison de 1°C par minute, sous polarisation de 3.3V - pendant 1000 cycles, - fonctionnement à haute température (« High temperature operation ») : maintien à 105°C pendant 1000 heures sous polarisation de 3.3V, 25 choc thermique (« Thermal shock B ») : cycles de variation entre -50°C et +125°C en 15 minutes - 100 cycles, - stockage à chaud (« Hot storage ») : maintien pendant 1000 heures à 125°C. 30 Ces tests sont notamment définis dans la norme TS 102 221 (Classes B ou C) fixée par l'ETSI (European Telecommunications Standards Institute) ou dans la norme JESD22-B104 de JEDEC... 1 15 20 Les résines habituellement utilisées pour des cartes à microcircuit ne sont généralement pas compatibles avec de telles montées et descentes en température. Il faut rappeler ici que de nombreux autres critères de qualification doivent être satisfaits par les cartes à microcircuit, notamment du point de vue mécanique (compression, flexion, arrachement, etc.). Etat de la technique Une carte à microcircuit du type à contacts extérieurs comporte classiquement un corps de carte dans lequel une cavité est formée à partir d'une face, en un emplacement donné par rapport aux bords du corps de carte, et un module collé à l'intérieur de cette cavité. Ce module comporte une plaquette (en pratique un circuit imprimé) comportant, sur une face dite extérieure (destinée à être orientée vers l'extérieur de la carte), des contacts externes destinés à permettre une communication par contact avec des dispositifs externes, et, sur une face dite intérieure (destinée à être orientée vers le fond de la cavité), une puce électronique. Cette puce électronique est connectée aux contacts externes, par exemple au moyen de fils, au travers de la plaquette (qui est classiquement munie de puits à cet effet) ; cette puce est classiquement encapsulée dans une résine de protection qui enrobe cette puce tout en adhérant aussi fortement que possible à la face intérieure de la plaquette. En pratique, la cavité comporte un lamage périphérique, d'une profondeur telle que, lorsque les bords de la plaquette sont positionnés dans ce lamage, la surface extérieure du module longe la surface extérieure du corps de carte. Une première technique de fixation du module au corps de carte a consisté à disposer dans la cavité une résine de collage qui sert en même temps de résine d'encapsulation en établissant une liaison rigide entre la puce et la plaquette du module et le fond de la cavité (on parle parfois de technique de « potting »). On comprend que, si la résine de collage/encapsulation occupe une partie très significative du volume situé entre le module et la paroi interne de la cavité, cela peut être défavorable à une bonne résistance aux efforts de flexion. Une autre technique de fixation du module au corps de carte a consisté à disposer, tout au long du bord du module, un adhésif de collage entre le lamage périphérique et la périphérie du module, c'est-à-dire de la périphérie de la plaquette portant les contacts externes et la puce électronique (la résine d'encapsulation ne participe alors pas à une fixation centrale du module). Cette seconde technique présente des avantages et des inconvénients par rapport à la première technique. Parmi les avantages, on peut citer le fait que c'est une technologie plus propre, car il n'y a pas de pollution sur les machines encarteuses résultant de la résine de potting (la résine d'encapsulation est en pratique déposée bien avant l'encartage) ; il en découle que la manipulation est plus facile. En outre, l'adhésif de collage se prête, en un tel emplacement périphérique, plus facilement à une polymérisation par apport thermique (pressage d'au plus 2s), la polymérisation se prolongeant.pendant quelques 24 heures en temps masqué. La manipulation et le transport des modules sont plus faciles puisque ceux-ci sont protégés par la résine d'encapsulation dès une étape située très en amont ; à titre subsidiaire, cette seconde technique est compatible avec les techniques de fabrication de nombreux sous-traitants producteurs de modules complets. Parmi les inconvénients, on peut citer le fait que la surface d'adhésion au niveau du premier niveau de lamage (lamage entourant la cavité) est moins importante (typiquement deux fois moins) que dans le cas d'un collage au fond de la cavité ; de plus la partie centrale du module n'est pas connecté mécaniquement à la toile de fond de la cavité. Par ailleurs, le module est plus facilement démontable (sans être détruit) puisqu'il n'y a pas de collage de la puce au fond de la cavité. Enfin, la résistance mécanique est plus faible selon divers critères, tels que ceux définis par le « test 3 roulettes » ou le test de Chisel (c'est un test de compression localisé en regard du module et de la cavité. Il est à noter qu'il est connu de combiner les deux techniques précitées, avec un adhésif de collage en périphérie et une résine d'encapsulation/collage en partie centrale (c'est parfois ce que l'on entend lorsqu'on parle de technique "potting"). En ce qui concerne les techniques d'encapsulation (sans collage en fond de la cavité), on peut en distinguer deux types. Le premier type met en oeuvre des résines suffisamment visqueuses pour aboutir, après réticulation, à des formes typiquement rectangulaires (on parle parfois de « dam & fill », car il peut y avoir un marquage du contour - par une première résine très visqueuse - puis un remplissage - en pratique par une seconde résine moins visqueuse - à l'intérieur du contour, avec une épaisseur donnée, ce qui évite d'avoir à utiliser un moule pour définir cette épaisseur). L'autre type met en oeuvre des résines sensiblement moins visqueuses (on parle parfois de « glob top ») qui se déposent à la manière d'une goutte qui s'aplatit en formant un ménisque. Problème technique et solution de l'invention Les résines d'encapsulation destinées à la technique « dam & fill », présentent parfois un coefficient de dilatation thermique (CTE pour « Coefficient of Thermal Expansion) » suffisamment élevé pour provoquer des efforts de cisaillement rédhibitoires lors des test environnementaux thermiques que doivent satisfaire diverses catégories de cartes à vocation automobile ou domotique (en particulier les tests de cyclage, de fonctionnement à haute température ou de choc thermique identifiés ci-dessus). Ces efforts de cisaillement peuvent entraîner des ruptures des fils de connexion de la puce aux contacts externes, au niveau des puits ménagés au travers de la plaquette de support. Par contre, les résines adaptées à la technique « glob-top » présentent parfois des coefficients de dilatation thermique plus proches de celui des plaquettes ou des modules, ce qui génère des contraintes de cisaillement qui sont bien moindres. A titre d'exemple, dans le cas des applications domotique ou automobile (on parle parfois d'applications M2M pour « Machine to Machine », c'est-à-dire des applications ne faisant intervenir que des machines, habituellement sans intervention humaine), le CTE d'une résine de type « dam & fill » est de l'ordre du double de celui d'une résine de type « globtop » (plus précisément, le CTE de la résine de contour d'une résine mufti- composant de type « dam & fill » est de 81 ppm/°C alors que le CTE d'une résime de « glob-top » est de 41 ppm/°C, en dessous de la température de transition vitreuse Tg. A titre de référence, le CTE du verre Epoxy qui constitue généralement la plaquette du module, est d'environ 10-15 ppm/°C. On comprend que, pour minimiser les risques de cisaillement et donc de coupure des fils de connexion entre la puce électronique et les contacts externes, il est souhaitable de choisir une résine dont le CTE est proche de celui de la plaquette, de préférence au plus égal à 50 ppm/°C. Toutefois, il apparaît qu'une telle résine présentant un CTE raisonnablement proche de celui de la plaquette en verre époxy présente une résistance inférieure à celle d'une résine de type « dam & fill » lors du test de compression (dit test de Chisel). Cela semble pouvoir être attribué au fait que cette résine « glob-top » s'étale plus sur la surface de la plaquette que la résine « dam & fill » et prend la forme de ménisque mentionnée ci-dessus, c'est-à-dire avec un profil en gaussienne très aplatie ; puisque la résine d'encapsulation n'est pas reliée au fond de la cavité, on peut supposer que cette forme en ménisque conduit à une plus grande concentration de contraintes (au sein de la masse de résine) que lorsque la masse de résine d'encapsulation a une épaisseur constante, c'est-à-dire a une surface intérieure parallèle au fond de la cavité ; on peut aussi supposer que le bloc formé par la résine « glob-top » et le composant encapsulé n'est pas suffisamment élastique pour pouvoir absorber l'énergie de compression du test Chisel, ce qui provoque la casse du composant voire de ses fils de câblage (déformation du contact plan jusqu'à rupture d'un élément). En d'autres termes, lorsque la résine d'encapsulation satisfait aux critères de tenue en température, il semblerait que cette résine ait des propriétés de viscosité (lors de la mise en oeuvre) et de dureté (après polymérisation) qui font qu'elle ne satisfait pas à certains critères de tenue mécanique, notamment en compression (test de Chisel). Présentation de l'invention L'invention a pour objet un procédé d'encartage d'un module dans un corps de carte pour former une carte satisfaisant à la fois à des critères de tenue en température (environnementaux) et à des critères de tenue mécanique, notamment en compression au niveau du module (test de Chisel). L'invention propose à cet effet un procédé d'encartage d'un microcircuit dans un corps de carte pour former une carte à microcircuit, selon lequel : * on prépare un module comportant une plaquette comportant, sur une face intérieure, un microcircuit et sur une face extérieure des contacts externes, ce microcircuit et ces contacts externes étant connectés au moyen de liaisons traversant l'épaisseur de la plaquette, ce microcircuit étant encapsulé dans une masse de résine rigide de protection, cette plaquette comportant une portion périphérique à distance de cette masse, * on ménage dans le corps de carte une cavité bordée par un lamage, * on fixe le module dans la cavité au moyen d'un adhésif de collage rigide disposé entre le lamage et la portion périphérique de la plaquette du module, caractérisé en ce que - la résine de protection est choisie en sorte d'avoir un coefficient de dilatation thermique inférieur à quatre fois celui de la plaquette, et est déposée sur la face intérieure de la plaquette en sorte de former un ménisque aplati enrobant le microcircuit, - avant de fixer le module dans la cavité on dépose au fond de la cavité une masse d'une résine de support qui est adaptée à constituer, après polymérisation, un socle d'appui rigide pour la masse de résine de protection en forme de ménisque qui n'occupe pas plus de 80% de la surface du fond de la cavité, ce socle d'appui et cette masse de résine de protection ayant des duretés Shore D dont les valeurs ont un écart d'au plus 10 Shore D. Ainsi, les résines de protection et d'appui ont des rigidités, mesurées par leur dureté Shore D, qui sont proches l'une de l'autre. En d'autres termes, l'invention enseigne de mettre en oeuvre deux résines entre la plaquette du module et le fond de la cavité ; l'une, enrobant le microcircuit, qui a un coefficient de dilatation thermique qui est aussi proche que possible de celui de la plaquette, et l'autre qui a une résistance à la compression, mesurée par la dureté, qui est aussi proche que possible de celle de cette première résine. Ainsi, prenant acte de ce que les résines d'encapsulation qui ont un coefficient de dilatation thermique suffisamment bas (suffisamment proche de celui de la plaquette) pour ne pas générer de contraintes importantes de cisaillement à leur interface avec la plaquette, ont généralement une viscosité qui est telle que leur dépôt pour enrober le microcircuit aboutit en pratique à une forme en ménisque, l'invention propose de prévoir, entre le fond de la cavité et cette masse en forme de ménisque, une masse formant appui pour une petite fraction de la surface de la masse en ménisque ; il en découle un effet d'entretoise qui permet de rigidifier, en compression, l'ensemble corps de carte + module. Ce bloc rigide permet de subir les attaques en compression du module et confère donc de bonnes propriétés en test de Chisel. On comprend en outre qu'il importe peu que la masse de résine d'appui, une simple goutte en pratique, adhère ou non au fond de la cavité. Toutefois, on comprend que lorsque la masse d'appui adhère à la fois à la résine d'encapsulation et au fond de la cavité, le module est fixé de deux manières au corps de carte ; d'une part le long de sa périphérie, en regard du lamage (par l'adhésif de collage), d'autre part en une zone localisée du fond de la cavité. Dans un tel cas, l'essentiel de la tenue mécanique en traction entre le module et le corps de carte est assuré par l'adhésif de collage situé entre le bord du module et le lamage. La résine de protection est avantageusement choisie en sorte d'avoir un coefficient de dilatation thermique au plus égal à 50 ppm/°C. La résine constituant le socle d'appui est par exemple une résine d'un type capable d'encapsuler le microcircuit (de type «potting », de type « dam & fill » ou de type « glob-top » ; une telle résine est avantageusement choisie en sorte de pouvoir polymériser à la température ambiante. De préférence, les duretés de la masse de la résine d'appui et de la masse de résine de protection sont choisies en sorte d'être supérieures à 70 Shore D (il est rappelé que l'échelle Shore D correspond à des résines dures, par rapport à l'échelle Shore A qui correspond à des résines plus souples ; ces résines sont typiquement des résines (à titre de comparaison, une résine de « potting », c'est-à-dire d'encapsulation et de fixation au fond de la cavité, est de 88 (shore D), alors que la dureté d'une résine de type « dam & fill » (celle qui sert au remplissage) est de 82 (shore D) et celle d'une résine de type « globtop » est de 83 (shore D). Il est à noter qu'il était déjà connu, d'après le document DE - 101 42 350 (Giesecke et al), d'assurer une fixation d'un module en deux endroits d'une cavité d'un corps de carte ; d'une part en sa périphérie, d'autre part entre la masse de résine d'encapsulation et le fond de la cavité. Toutefois, il n'y est pas reconnu l'importance d'avoir une résine de protection ayant un coefficient de dilatation thermique raisonnablement proche de celui de la plaquette ; d'autre part, la fixation centrale périphérique y est assurée par un adhésif de collage souple, ce qui est contraire à l'invention. Par ailleurs, on connaissait déjà, par le document WO - 98/06062 (Gemplus), un procédé d'encartage selon lequel il y a deux produits de collage, d'une part sur certaines zones du lamage, d'autre part entre la masse d'encapsulation et le fond de la cavité ; toutefois, il est recommandé que l'une des masses soit gluante au point d'éviter un déplacement latéral intempestif du module entre le moment de son positionnement et celui de son pressage pour finaliser la fixation ; il n'y a aucune indication de conditions à respecter entre les coefficients de dilatation thermique ; par ailleurs, il n'y a pas d'enseignement d'assurer l'essentiel de la fixation en périphérie tandis que la résine d'appui assure principalement un rôle d'appui. De manière préférée, le module est principalement fixé au corps de carte par l'adhésif de collage, la tenue mécanique en traction assurée par cet adhésif de collage entre le lamage et la plaquette étant sensiblement supérieure à la tenue mécanique en traction assurée par le socle d'appui entre la masse de résine de protection et le fond de la cavité ; de la sorte, il importe peu qu'il y ait une bonne adhésion ou non entre le socle d'appui et le fond de la cavité. De manière avantageuse, la surface de contact entre l'adhésif de collage et le lamage entourant la cavité est supérieure à la surface de contact entre la résine d'appui et la résine de protection. Cela contribue à permettre que l'adhésion ait lieu principalement au niveau du lamage. De manière également avantageuse, pour des raisons similaires, l'adhésif de collage s'étend sur le lamage tout autour de la cavité. De manière avantageuse également, pour des raisons similaires, le volume de l'adhésif de collage est supérieur à celui des résines de protection et d'appui. De manière avantageuse, on applique un traitement anti-adhérence sur le fond (aussi appelé toile de fond) de la cavité, ce qui minimise les risques d'efforts en cisaillement dans le socle d'appui et donc dans la masse de résine de protection De manière avantageuse, l'invention s'applique au cas où le fond de la cavité du corps de carte est constitué par un matériau présentant une faible adhérence aux résines d'encapsulation, en particulier à la résine d'appui, très inférieure à l'adhérence de cette résine d'appui à la masse de protection ; de manière avantageuse, ce fond de la cavité est constitué de polytétrafluoroéthylène (PTFE) dont un exemple bien connu est le « téflon ® ». De manière préférée, la résine d'appui occupe au plus 66%, voire 50%, de la surface du fond de la cavité. Description d'un exemple de réalisation Des objets, caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple illustratif non limitatif, en regard du dessin annexé sur lequel : - la figure 1 est une vue en coupe d'un module encarté dans un corps de carte (représenté partiellement) conformément au procédé de l'invention et, la figure 2 est une vue comparative des surfaces de collage entre le module et le corps de carte. La figure 1 représente de manière schématique un corps de carte 1 dans lequel est encarté un module 2 pour former une carte à microcircuit, de préférence une carte destinée au marché automobile ou à celui de la domotique qui doit satisfaire à des tests environnementaux sévères (voir ci-dessus), typiquement entre -40°C et 85°C, voire entre -50°C et 125°C. A titre d'exemple, il peut s'agir d'un dispositif de pilotage d'un équipement de téléphonie (dans le domaine domotique) ou d'un système d'appel d'urgence (dans le domaine automobile). Dans ce corps de carte est ménagée une cavité 3, ici de forme globalement rectangulaire aux coins arrondis, et bordée par un lamage 4. Cette cavité est destinée à recevoir, de manière affleurante, le module 2. On comprend que cette cavité peut être considérée comme étant formée de deux lamages à des niveaux différents. Ce module 2 comporte essentiellement une plaquette 5, par exemple un circuit imprimé, ici à base de verre époxy, dont une face 5A, dite face extérieure, est destinée à être orientée vers l'extérieur en service, tandis que l'autre face 5B, dite face intérieure, est destinée à être orientée vers le fond de la cavité après fixation. Sur sa face extérieure, la plaquette porte des contacts externes 6 ; sur sa face intérieure, cette plaquette porte un microcircuit 7, connecté à ces contacts externes 6 par des moyens de liaison, notés 8, ici représentés sous la forme de fils, adaptés à traverser la plaquette 5, au travers de puits schématisés en 9. Le microcircuit 7 et les éléments de liaison 8 sont encapsulés dans une masse de résine de protection 10. La résine constitutive de cette masse 10 est choisie en sorte d'avoir un coefficient de dilatation thermique au plus égal à 50 ppm/°C, c'est-à-dire raisonnablement proche de celui de la plaquette, typiquement situé entre 10 et 15 ppm/°C ; ce coefficient est ainsi au plus égal à 4 fois celui de la plaquette. On a constaté que les résines ayant un tel coefficient de dilatation thermique (CTE) ont typiquement (alors que le CTE et la viscosité sont des caractéristiques en principe indépendantes l'une de l'autre) une viscosité telle que, lorsqu'elles sont déposées sur une plaquette telle que la plaquette 5, elles s'étalent en forme de ménisque aplati. Le module est en pratique complet au moment de l'encartage ; il a 10 typiquement été préparé en une étape indépendante de l'encartage, par exemple par un sous-traitant. Cet encartage comporte d'une part une étape selon laquelle on dépose un adhésif de collage 11, généralement sur le lamage périphérique 4 (typiquement sur sensiblement toute sa superficie), quoique cet adhésif puisse 15 aussi être (en variante ou en complément) déposé sur la portion périphérique de la surface intérieure de la plaquette. Par ailleurs, une masse de résine de support 12 est déposée sur le fond de la cavité ; cette masse est de préférence faible, typiquement limitée à une goutte (ce qui représente une masse d'autant plus faible que la résine a 20 une faible viscosité). En effet, cette résine de support ne couvre avantageusement qu'une fraction limitée de la surface du fond de la cavité (voir plus loin). On positionne ensuite le module de telle sorte que la résine de protection 10 vienne en contact de (voire pénètre dans) la masse de résine de 25 support 12, en la forçant éventuellement à prendre un profil complémentaire de celui du ménisque de cette résine de protection, tandis que l'adhésif de collage adhère à la fois à la surface de lamage périphérique et à la portion périphérique de la plaquette. On provoque ensuite (ou on laisse se produire) la polymérisation de 30 la résine de support 12, par tous moyens appropriés ; à titre d'exemple, la résine 12 est choisie en sorte de polymériser spontanément à la température ambiante. En variante, cette résine est une résine polymérisant par passage en étuve thermique (à une température compatible avec les matériaux constitutifs du corps de carte muni du module) ; une insolation UV, ou IR est également envisageable (durée d'au plus 2s) avant encartage. De manière avantageuse, la surface du lamage périphérique qui est recouverte par l'adhésif de collage (lequel recouvre de préférence complètement (ou presque) ce lamage), est suffisamment importante pour que le module est principalement fixé au corps de carte au moyen de cet adhésif de collage 11, donc entre le lamage 4 et la périphérie de la plaquette. La profondeur de ce lamage et les épaisseurs de l'adhésif de collage et de la périphérie de cette plaquette sont telles que la surface extérieure du module affleure la surface extérieure du corps de carte. A titre d'exemple : - la résine de protection 10 est une résine de type « glob-top », - l'adhésif de collage 11 est une colle, par exemple de type cyanoacrylate, polyester ou copolyamide. - la résine d'appui 12 est une résine polymérisable à la température ambiante, telle qu'une résine de potting (c'est-à-dire une résine connue pour permettre à la fois un enrobage du microcircuit et un collage au fond de la cavité), donc une résine dont les modalités d'emploi sont bien maitrisées. En variante, cette résine d'appui peut être de même nature que la résine d'encapsulation, auquel cas il y a une égalité entre leurs duretés. Selon encore une autre variante, cette résine d'appui est une résine de type « dam & fill » (c'est-à-dire la résine de remplissage de ce type de résine multicomposant) ou « glob-top ». Le volume de la résine d'appui est avantageusement inférieur à celui de la résine de protection (de préférence inférieur à 66% du volume de celle-ci, voire inférieur à 50% de celui-ci). La surface de contact entre l'adhésif de collage et le lamage périphérique (et la portion périphérique de la plaquette) est avantageusement supérieure à la surface de contact entre les résines d'encapsulation et d'appui. La dureté de la résine d'appui est du même ordre de grandeur que celle de la résine d'encapsulation, ce qui peut se traduire en disant que ces duretés ont, en échelle Shore D, un écart d'au plus 10. Un traitement anti-adhésif peut être appliqué sur la masse de résine de protection, de manière à ce que le socle 12 n'ait qu'un rôle d'appui, ce qui peut avoir pour avantage de permettre de légers déplacements transversaux entre les résines 10 et 12 sans nuire à la résistance à la compression. Les surfaces de fixation sont représentées à la figure 2 ; on peut noter que l'adhésif de collage 11 se situe tout autour de la partie profonde de la cavité, c'est-à-dire que cet adhésif s'étend tout au long du lamage périphérique. Par ailleurs, la résine d'appui 12 occupe une fraction d'au plus 80%, de préférence pas plus de 66% (voire 50%) de la surface du fond de la cavité. Cela permet une faible consommation de résine, tout en évitant un remplissage de la cavité nuisant aux performances en flexion de la carte finale. Dans le cas où l'adhésif de collage 11 et la résine 12 assurent tous deux une adhésion aux deux surfaces entre lesquelles elles sont situées, la fixation entre le module et le corps de carte est principalement assurée par la résine de collage, même si les surfaces d'adhésion peuvent être sensiblement égales ; en d'autres termes, la tenue mécanique en traction assurée par cet adhésif de collage entre le lamage et la plaquette est sensiblement supérieure à la tenue mécanique en traction assurée par le socle d'appui entre la masse de résine de protection et le fond de la cavité. Le volume de la résine d'appui 12 est de préférence inférieur à la moitié du volume de l'adhésif de collage. Le corps de carte est par exemple formé, au niveau du fond de la cavité, de polytétrafluoroéthylène (PTFE), c'est-à-dire un matériau auquel les résines adhèrent bien moins qu'au matériau de la plaquette. REVENDICATIONS1. Procédé d'encartage d'un microcircuit dans un corps de carte pour former une carte à microcircuit, selon lequel : * on prépare un module (2) comportant une plaquette (5) comportant, sur une face intérieure (5A), un microcircuit (7) et sur une face extérieure (5B) des contacts externes (6), ce microcircuit et ces contacts externes étant connectés au moyen de liaisons (8) traversant l'épaisseur de la plaquette, ce microcircuit étant encapsulé dans une masse de résine rigide de protection (10), cette plaquette comportant une portion périphérique à distance de cette masse, * on ménage dans le corps de carte une cavité (3) bordée par un lamage (4), * on fixe le module dans la cavité au moyen d'un adhésif de collage rigide (11) disposé entre le lamage et la portion périphérique de la plaquette du module, caractérisé en ce que - la résine de protection (10) est choisie en sorte d'avoir un coefficient de dilatation thermique inférieur à quatre fois celui de la plaquette (5), et est déposée sur la face intérieure de la plaquette en sorte de former un ménisque aplati enrobant le microcircuit (7), - avant de fixer le module dans la cavité on dépose au fond de la cavité une masse d'une résine de support (12) qui est adaptée à constituer, après polymérisation, un socle d'appui rigide pour la masse (10) de résine de protection en forme de ménisque qui n'occupe pas plus de 80% de la surface du fond de la cavité (3), ce socle d'appui et cette masse de résine de protection ayant des duretés Shore D dont les valeurs ont un écart d'au plus 10 Shore D. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine de protection (10) est choisie en sorte d'avoir un coefficient de dilatation thermique au plus égal à 50 ppm/°C. 3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que la masse de résine de protection (10) et le socle d'appui ont des duretés au moins égales à 70 Shore D. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la résine d'appui est une résine polymérisant à la température ambiante. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module est principalement fixé au corps de carte par l'adhésif de collage, la tenue mécanique en traction assurée par cet adhésif de collage entre le lamage et la plaquette étant sensiblement supérieure à la tenue mécanique en traction assurée par le socle d'appui entre la masse de résine de protection et le fond de la cavité. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la surface de contact entre l'adhésif de collage et le lamage est supérieure à la surface de contact entre la résine d'appui et la résine de protection. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 caractérisé en ce que l'adhésif de collage s'étend sur le lamage tout autour de la cavité. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le volume de l'adhésif de collage est supérieur à celui des résines de protection et d'appui. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on applique un traitement anti-adhérence sur le fond de la cavité. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le fond de la cavité est constitué par un matériau présentant une adhérence vis-à-vis de la résine d'appui très inférieure à l'adhérence de cette résine d'appui à la masse de résine de protection. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le fond de la cavité est constitué de polytétrafluoroéthylène. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que la résine d'appui occupe au plus 66% de la surface du fond de la cavité.