Brevet FR2976343A1 — publié le 20121214

i0 2976343 CLOISON ECLAIRANTE EN VERRE L'invention concerne une cloison en verre éclairante comportant d'une part au moins un module verrier qui comprend au moins une feuille de 5 verre, et d'autre part un système d'éclairage associé au module verrier. Les cloisons éclairantes usuelles comportent leur système d'éclairage situé à l'intérieur de la cloison derrière les faces principales des feuilles de verre. L'invention a pour but de proposer une nouvelle génération de cloison éclairante en verre robuste, écologique avec une installation simple et rapide. is Dans la suite de la description, les termes « horizontal », « vertical », « supérieur », « inférieur », « haut », « bas », s'entendent en qualifiant des éléments utilisés dans le cadre d'une installation normale de la cloison, c'est-à-dire relative à une notion verticale par rapport à un sol (plat) horizontal sur lequel serait posée ladite cloison. 20 Selon l'invention, la cloison en verre éclairante, comporte d'une part au moins un module verrier présentant deux faces principales et une tranche, le module comprenant au moins une feuille de verre, et d'autre part un système d'éclairage, et 25 - le système d'éclairage comprend des diodes électroluminescentes dont la face émettrice de lumière est disposée en regard de la tranche d'au moins un côté du module (et est espacée de la tranche du module), le module verrier (notamment la feuille de verre) formant guide de la lumière émise par les diodes et le module comprenant des moyens d'extraction de la lumière ainsi guidée, pour un éclairage via au moins l'une des faces principales, - les diodes sont agencées sur au moins un dispositif de support et d'alimentation électrique dit support PCB, s - la cloison comporte au moins un profilé d'accueil des diodes qui est pourvu d'une base longitudinale, en regard de la tranche du module et porteuse du support PCB, et - la cloison comporte une pièce apte à maintenir un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module. Io Les diodes ne risquent pas de toucher le module. Elles sont protégées. Elles ne font pas saillie en dehors de la surface du profilé la plus proche du module. is La pièce comporte au moins une première paroi latérale aux diodes, notamment rapportée voire reliée à la base du profilé d'accueil, et la première paroi latérale étant de préférence au moins en partie en regard de la tranche du module et disposée en saillie de la face émettrice des diodes. 20 On entend par « reliée » dans l'expression « une première paroi latérale, notamment rapportée voire reliée à la base », une solidarisation de la paroi à la base (la base étant par exemple plane de section transversale rectangulaire, creuse ou pleine) lors de la fabrication de l'ensemble, la 25 paroi et la base ne formant qu'un seul ensemble unitaire voire même une pièce d'un seul tenant, la paroi étant intégrée à la base, par exemple pièce de section transversale en L ou U. Dans le reste de la description, la première paroi latérale, et lorsqu'il y a une deuxième paroi latérale, les deux parois latérales font partie du profilé ou font partie d'une pièce distincte du profilé. De préférence la paroi latérale est orthogonale à la tranche (plane, parallèle à la surface de montage), est en outre orthogonale au support PCB et/ou à l'âme d'un profilé de montage de la cloison. Un tel éclairage à base de diodes électroluminescentes (DEL ou LED en Io anglais) associé à du verre est à une basse consommation énergétique et robuste dans le temps. Grâce à la paroi latérale saillante, les faces des diodes sont protégées des chocs lors du montage en regard de la tranche du module de manière à is disposer les diodes en vis-à-vis de cette tranche. De plus, en particulier le long du côté inférieur du module en position montée de la cloison, le poids du module n'est pas une gêne et ne risque pas de détériorer les diodes car le module ne peut pas toucher les diodes. 20 En outre, le profilé d'accueil des diodes permet d'installer rapidement le système d'éclairage dans la cloison et fournit un système simple de fabrication. Les diodes sont en effet indépendantes des modules verriers. Les modules utilisés sont des vitrages usuels sans qu'ils ne soient besoin 25 de pratiquer des trous dans la tranche du module verrier pour y disposer les diodes. Avantageusement, les diodes sont du type « top emitting » en anglais et non « side emitting », c'est-à-dire qu'elles éclairent dans la direction 30 opposée à leur dispositif de support et non latéralement. La face émettrice des diodes est parallèle à la tranche du module et de préférence à la surface de montage (plane). Pour réduire l'encombrement et/ou se loger dans le profilé de montage de la cloison de largeur donnée éventuellement réduite, la ou les parois latérales saillantes ne dépassent pas (latéralement) de la tranche du module ou dépassent de préférence d'au plus 1 cm voire 5 mm (sur un ou sur les deux cotés du module). Io De préférence le ou les supports PCB avec les diodes sont démontables de la cloison par exemple ne sont pas fixés de manière permanente à un profilé de montage de la cloison ou au module (tranche, faces principales...), par exemple ils sont positionnés rapportés dans la cloison (dans l'espace interne défini par le profilé de montage) ou fixés par moyen is amovible notamment de type vis dans la cloison (dans l'espace interne défini par le profilé de montage). De préférence la base avec le ou les supports PCB et les diodes est démontable de la cloison par exemple elle n'est pas fixée de manière 20 permanente (ou intégré) à un profilé de montage de la cloison par exemple rapportée ou fixée par moyen amovible notamment de type vis ni fixée au module. De préférence également, la paroi latérale saillante (rapportée à la base 25 de manière amovible éventuellement ou prolongeant la base d'un seul tenant), est démontable de la cloison par exemple n'est pas fixée de manière permanente (ou intégrée) à un profilé de montage de la cloison ni fixé de manière permanente au module. De préférence également, un capot capotant les diodes (rapportée à la base de manière amovible éventuellement ou prolongeant la base d'un seul tenant), est démontable de la cloison par exemple n'est pas fixé de manière permanente (ou intégrée) à un profilé de montage de la cloison s ou ni fixé de manière permanente au module. Selon une caractéristique, la pièce notamment la première paroi latérale constitue une entretoise entre les diodes et la tranche du module, de préférence une entretoise longitudinale sur la majorité voire toute longueur Io du côté du module. Avantageusement, lorsque le système d'éclairage est agencé au niveau du côté horizontal inférieur du module en position montée de la cloison, la pièce notamment première paroi forme au moins une butée d'appui et de 15 support de la tranche du module notamment s'étendant dans la ou des zones hors diodes voire hors support(s) PCB, de préférence une (seule) butée longitudinale sur la majorité voire toute longueur du côté horizontal inférieur. 20 La ou les parois latérales peuvent suffire pour former une ou des butées d'appui cela peut dépendre de la largeur de support(s) PCB et du poids du module. On peut préférer compléter l'appui par une surface fermée « centrale » opposée à la base notamment parallèle à la tranche (plane) du module. 25 De préférence la largeur d'appui du module (par une butée ou plusieurs butées) s'étend sur la majorité voire sur 2/ 3 de la largeur de la tranche. Dans le cas d'un vitrage monolithique, la largeur d'appui peut s'étendre 30 sur la majorité voire sur 2/ 3 de la largeur de la feuille de verre. Dans le cas d'un vitrage feuilleté, la largeur d'appui peut s'étendre sur la majorité voire sur 2/ 3 d'une des feuilles de verre ou sur la largeur de l'ensemble. La largeur d'appui peut être la largeur cumulée de l'extrémité de la première paroi latérale saillante et d'une deuxième paroi latérale saillante, parois de part et d'autre des diodes (par exemple centrées sur le module monolithique ou feuilleté) et éventuellement cumulée aussi avec la surface Io fermée (trouée au droit des diodes) opposée à la base reliant ces parois latérales. Selon une autre caractéristique, la cloison, notamment la pièce, comprend en regard de la tranche du module, une surface pleine (de préférence 15 plane), notamment formant butée d'appui de la tranche du module, surface opposée à la base notamment parallèle à la base dans au moins une zone hors diodes voire hors support(s) PCB (sans diodes). La surface pleine s'étend longitudinalement dans la zone des diodes en étant trouée au droit des diodes, notamment formant encore butée d'appui de la 20 tranche du module dans la zone des diodes. De préférence, la cloison comprend une deuxième paroi latérale aux diodes en regard de la tranche du module et disposée en saillie de la face émettrice des diodes, la deuxième paroi écartée de la première paroi 25 s'étendant longitudinalement à la base, les première et deuxième parois étant de préférence rapportées voire liées à la base, et en ce que les diodes et de préférence leur(s) support(s) PCB sont agencés entre les première et deuxième parois. De manière préférée, la cloison, notamment la pièce, comporte entre la tranche du module et les diodes, un capot (en regard de la tranche) capotant les diodes et le ou les supports PCB et apte à laisser passer la lumière des diodes vers la tranche du module, en s'étendant éventuellement ( longitudinalement ou sur l'ensemble de la longueur de) la base, le capot comportant la première paroi latérale et une éventuelle deuxième paroi latérale saillante écartée de la première paroi, et de préférence le capot est creux avec au moins une section transversale en U retourné ou en SZ . Io Ou encore, la cloison, notamment la pièce, comprend une deuxième paroi saillante latérale écartée de la première paroi et s'étendant longitudinalement à la base et reliée à la première paroi pour former une surface pleine opposée à la base, la surface pleine dite trouée étant is pourvue d'orifice(s) traversant(s), de préférence de forme circulaire ou oblongue, qui sont au droit des diodes pour laisser passer la lumière émise par les diodes, ou la surface pleine étant apte à laisser passer la lumière émise par les diodes (transparente par exemple), l'espace procuré entre les parois logeant éventuellement les diodes et le ou les supports 20 PCB. La première paroi latérale peut être rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB et l'éventuelle deuxième paroi latérale est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB, la première paroi latérale saillante 25 est prolongée latéralement pour former une surface pleine, ou retour, opposée à la base retour fixé à la base voire au support PCB par des moyens de fixation de préférence amovibles, notamment de type vis. La première paroi latérale est rapportée sur la base voire aussi sur le 30 support PCB et l'éventuelle deuxième paroi latérale est rapportée sur la 15 base voire aussi sur le support PCB, ou la base intègre la première paroi latérale saillante, formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment en L, ou encore la base intègre la première paroi latérale et une deuxième paroi latérale saillante formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment s en U. Le système d'éclairage est agencé par exemple sur deux côtés opposés de la cloison, de préférence au niveau des côtés horizontaux supérieur et inférieur du ou des modules en position montée de la cloison. La ou les feuilles de verre sont à base d'un verre ayant une forte transmission lumineuse, d'au moins 85%, lorsque la mesure est effectuée sous illuminant D65 sur une feuille de verre à faces parallèles de 4 mm d'épaisseur. Le verre des modules peut être trempé. Par ailleurs, les modules pourront présenter toutes sortes de propriétés usuelles pour les cloisons, telles que des propriétés acoustiques. 20 Avantageusement, la première paroi latérale du profilé forme des moyens de redirection vers la tranche du module d'une fraction de la lumière latérale émise par les diodes en direction du module, de préférence par réflexion spéculaire, la première paroi latérale étant évasée en direction de la tranche du module ou perpendiculaire à la tranche. 25 Selon une autre caractéristique, la base comporte des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier en un matériau métallique, qui est de préférence le matériau constitutif de la base, ou en ce qu'une pièce intermédiaire entre la base et le support PCB comporte des moyens de 30 dissipation de la chaleur, en particulier à base d'un matériau métallique, 20 25 qui est de préférence le matériau constitutif de la pièce, notamment de section en L incluant la paroi saillante du profilé. De préférence, la base du profilé est une plaque plane (supportant le s poids du module si nécessaire), parallèle à la tranche du module, et au moins la première paroi latérale du profilé, dans un plan parallèle à la base, est une plaque plane (plastique ou métallique), notamment trouée au droit des diodes, parallèle à la tranche. Io Les diodes sont agencées sur plusieurs supports PCB notamment montés préalablement sur la base. De préférence, la largeur de la base dans un plan parallèle à la base est inférieure ou égale à la largeur de la tranche du module. Ainsi, le profilé 15 présente des dimensions adaptées à sa fonction tout en présentant un volume minimisé pour son intégration à la cloison. La pièce, notamment la première paroi latérale, est rapportée voire fixée à un profilé de montage de la cloison. De préférence dans un montage des diodes en position haute de la cloison, la base est rapportée dans un profilé de montage de la cloison ou la base fait partie du profilé de montage de la cloison, notamment par l'âme ou un épaulement de l'âme du profilé de montage. La hauteur des diodes est inférieure à 10 mm voire à 5 mm et la distance entre les diodes et la tranche du module est inférieure à 10 mm voire à 5 mm, les diodes comportant des puces semi-conductrices éventuellement recouvertes avec des moyens d'étanchéité à l'eau. 30 Io La cloison comprend une seule rangée de diodes le long de la tranche du module répartie longitudinalement en un ou plusieurs groupes de diodes sur support(s) PCB, ou dans le cas d'un module avec deux feuilles de verre espacées par une lame de gaz formant double vitrage, éventuellement deux rangées de diodes chacune en regard de la tranche de chaque feuille de verre. En outre, la cloison comporte un profilé de montage dit inférieur ayant un espace intérieur adapté au logement des diodes sur support(s) PCB et de Io la pièce, notamment la première paroi latérale saillante (voire de la base, de la deuxième paroi saillante,)(agencés longitudinalement audit profilé de montage), et de préférence la base est posée voire fixée sur une ou plusieurs cales posés sur le fond (ou l'âme) du profilé de montage, en regard de la tranche du module. 15 Par ailleurs, la cloison comporte un profilé de montage dit profilé de montage supérieur en position montée de la cloison, la profilé de montage supérieur ayant un espace intérieur adapté au logement des diodes sur support(s) PCB et de la première paroi latérale saillante (voire de la base, 20 de la deuxième paroi saillante) agencé longitudinalement audit profilé de montage, l'âme du profilé de montage, parallèle à la tranche du module, étant de préférence trouée pour fixer ledit profilé de montage supérieur par vissage. 25 Le profilé de montage (inférieur ou supérieur) comporte de préférence un épaulement présentant une gorge longitudinale, l'épaulement servant de surface d'appui à la base qui est de préférence fixée par un ensemble vis-écrou coopérant avec la gorge de l'épaulement. 2976343 Il La cloison éclairante de l'invention est destinée à tout type d'utilisation en extérieur et/ou intérieur, dans un bâtiment ou dans un véhicule (notamment de transport...) dans un espace public, telle qu'une séparation entre pièces, compartiment, une séparation à l'intérieur d'une 5 même pièce, une porte, une vitrine, un comptoir, un dispositif de décoration d'intérieur, un garde-corps, un produit d'ameublement, un luminaire sur pied en particulier à forme parallélépipédique, etc... Il est à noter que le profilé de montage n'est pas forcément fixé au sol io mais pourrait être fixé sur une autre surface d'accueil. Par ailleurs la cloison n'est pas forcément fixe, elle peut être mobile telle qu'une porte coulissante ou pivotante. is Enfin, l'invention propose un procédé de montage de la cloison à un sol ou sur une autre surface d'accueil inférieure caractérisé en ce que : - Si besoin selon la destination de la cloison, on pose voire on fixe le profilé de montage inférieur au sol (de préférence par vis au travers de l'âme du profilé) 20 - Si l'étape ci-dessus a été réalisée, on pose éventuellement (si le sol n'est pas parfaitement plan) une ou des cales dans le profilé de montage (contre l'âme ou contre un épaulement interne au profilé en saillie et parallèle à l'âme) - Quelque soit la destination d'installation de la cloison, on installe 25 dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce, notamment la première paroi saillante latérale, de préférence la première paroi étant associée à la base du profilé d'accueil avec les supports PCB par prémontage, de préférence on insère la base avec support PCB et diodes dans le profilé de 30 montage, - on pose le ou les modules sur la pièce notamment la première paroi saillante, de préférence sur plusieurs parois saillantes latérales de part et d'autre des diodes. D'autres étapes sont notamment additionnelles : - on pose des moyens d'étanchéité, - on replace éventuellement une partie latérale mobile du profilé de montage. Io Le procédé de montage de la cloison (telle que décrite précédemment) à un plafond ou contre une autre surface d'accueil supérieure comporte les étapes suivantes : - on fixe le profilé de montage au plafond ou autre surface d'accueil (de préférence par vis via son âme trouée), ls on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce notamment la paroi saillante de préférence prémontée, de préférence plusieurs parois saillantes latérales, - on fixe le ou les modules en verre, 20 on pose des moyens d'étanchéité, on replace éventuellement une partie latérale mobile du profilé de montage. Pour le procédé de montage d'une cloison à un plafond ou un sol, on 25 capote les diodes voire le support PCB par la surface pleine trouée, de préférence associée à la première paroi. La surface pleine s'étend dans une zone hors diodes et/ou hors support PCB. La présente invention est maintenant décrite à l'aide d'exemples uniquement illustratifs et nullement limitatifs de la portée de l'invention, et à partir des illustrations ci-jointes, dans lesquelles : La figure 1 illustre schématiquement une vue de face d'une cloison éclairante en verre selon l'invention ; La figure 2 est une vue schématique partielle en coupe du côté inférieur de la cloison en position montée ; La figure 3 est une vue schématique partielle en coupe dans le plan vertical des diodes et du côté supérieur de la cloison en position montée ; La figure 4 correspond à une variante de la figure 3 selon une coupe dans un plan vertical entre les diodes, les diodes ne s'étendant pas selon toute la longueur du profilé telles qu'illustrée sur la variante de la figure 7 ; La figure 5 est une variante du profilé de montage inférieur de la cloison ; Les figures 6a à 6e sont des vues du profilé d'accueil des diodes avec une base et un capot, respectivement, en perspective de côté, en éclaté, de dessus, et en coupe dans un plan vertical d'une part selon une diode et d'autre part selon une fixation ; La figure 7 est une variante de la figure 6c ; Les figures 8a et 8b, respectivement des vues de dessus et en coupe avec le module associé, correspondent à une variante de réalisation du profilé d'accueil ; La figure 9 est une variante en vue en coupe du profilé d'accueil. Les figures 10 à 13 illustrent encore d'autres variantes de profilé d'accueil ; La figure 13 illustre une vue en coupe d'une autre variante de d'intégration d'un profilé d'accueil dans un profilé supérieur de montage de la cloison. La cloison éclairante en verre 1 de l'invention telle qu'illustrée sur la figure 1 est apte à éclairer et est destinée par exemple à séparer des pièces adjacentes d'une construction ou former un élément de séparation ou de design disposé de manière isolée dans une pièce. La cloison est montée verticale entre le sol 4 et le plafond 5 d'une pièce, en présentant une hauteur adaptée. Elle comporte au moins un module verrier 1A, éventuellement plusieurs modules 1A, 1B et 1C accolés selon un plan vertical dans une direction horizontale pour fournir la largeur idoine de la cloison. La cloison comporte pour son montage des profilés de montage 2 inférieurs et supérieurs qui permettent de la fixer respectivement entre le 1s sol et le plafond, tel qu'il sera illustré plus loin. La cloison 1 est éclairante car comprenant, tel que visible sur les figures 2 et 3, un système d'éclairage 3 à base de diodes électroluminescentes 30 comprenant des profilés d'accueil 31 des diodes, les profilés d'accueil 31 20 étant agencés dans les profilés de montage 2 de manière cachée pour un observateur regardant la cloison montée (pointillés sur la figure 1) . De préférence, en regard de la figure 1, le système d'éclairage 3 est disposé uniquement dans les profilés de montage 2 inférieurs et 25 supérieurs horizontaux de la cloison, et non contre les bords verticaux afin de ne pas modifier l'aspect esthétique de la cloison au niveau des jonctions d'aboutement 18 entre modules. Chaque module verrier, tel que celui 1A représenté aux figures 2 et 3, 30 comporte deux feuilles de verres 10 et 11 feuilletées et assemblés entre15 elles par une feuille intermédiaire 12 en matière plastique. Les feuilles de verre sont de préférence faites d'un verre ayant une forte transmission lumineuse, d'au moins 85%, lorsque la mesure est effectuée s sous illuminant D65 sur une feuille de verre à faces parallèles de 4 mm d'épaisseur. De préférence, il s'agira d'un verre dit extra-clair, tel que le verre DIAMANT® commercialisé par la société SAINT-GOBAIN GLASS. En variante, le module ne pourrait comprendre qu'une seule feuille de lo verre. Dans une autre variante encore, le module pourrait comprendre deux feuilles de verre espacées par une lame de gaz, tel que de l'air, pour constituer un double-vitrage. Les feuilles de verre pour un module feuilleté auront par exemple une épaisseur de 5, 6 ou 8 mm. La feuille de verre pour un module monolithique sera de préférence 20 trempée et aura de préférence une épaisseur de 10 ou 12 mm par exemple. La cloison 1 fournit un éclairage procuré par au moins un module voire chacun des modules verriers. 25 De préférence, l'éclairage étant à base de diodes, la cloison comprend des moyens de diffusion 6 de la lumière associés à l'une des faces du verre pour un module monolithique (une seule feuille de verre), ou lorsque le module comprend au moins deux feuilles de verre (module feuilleté ou 30 isolant de type double-vitrage), associés à l'une des faces internes (tournées vers l'intérieur du module) de l'une des feuilles de verre. Les moyens de diffusion 6 sont de préférence sérigraphiés sur le verre et sont par exemple de l'émail. Ils s'étendent sur le verre selon un agencement et des motifs choisis. Ils ne recouvrent pas forcément la totalité de la surface du verre du module et peuvent ainsi délimiter des zones dites sombres fonctionnelles. Les zones sombres sont par exemple disposées de manière centrale ou périphérique au module. Elles consistent par exemple en des zones transparentes (clair de vitre) ou opaques, ou encore en des miroirs. Sur la figure 1, ont été illustrés différents motifs des moyens de diffusion 6 sur chacun des modules, à la géométrie non limitative. 1s Tel qu'illustré sur les figures 2 et 3, le module 1A est éclairé par le système d'éclairage 3 en regard de la tranche 13 du module. La lumière issue des diodes 30 qui sont situées en regard de la tranche 13 du module, par exemple en regard du centre de la tranche, se propage 20 dans l'épaisseur de verre (voire de la feuille intermédiaire) dans une direction transversale aux plans formées par les faces principales 14 et 15 du module pour être redirigée grâce aux moyens de diffusion 6 vers l'extérieur du module. 25 Pour un module monolithique, les diodes sont agencées en regard de la tranche de l'unique feuille de verre. Pour un module avec deux feuilles de verre espacées par une lame d'air, les diodes sont de préférence disposées en regard de chacune des tranches des feuilles de verre. 30 Comme exprimé plus haut, les diodes sont disposées en regard des côtés horizontaux supérieur et inférieur du module. En regard des figures 2 et 3, les profilés de montage 2 intègrent le système d'éclairage 3, plus spécifiquement les diodes 30 et des profilés d'accueil 31 logeant les diodes. Afin de loger les profilés d'accueil 31, chacun des profilés de montage est de préférence un profilé à section en U doté d'une âme 20 et de deux ailes 21 et 22 parallèles et en regard connectées orthogonalement à l'âme io 20. Chacun des profilés de montage est de préférence fixé respectivement au sol et au plafond par vissage, les vis traversant l'âme 20. is Les portions surfaciques d'extrémité 16 et 17 du U de chaque profilé de montage viennent enserrer les faces principales respectives 14 et 15 du module. Le profilé de montage présente une section de type en U d'un seul tenant 20 ou en double U. En variante, le profilé de montage peut être en plusieurs pièces par exemple, une partie du U, de préférence au niveau d'une aile, peut être amovible pour faciliter l'introduction des profilés d'accueil 31 et du module 25 verrier. La figure 3 illustre ce détail de configuration, l'aile 22 du profilé 2 étant rapportée par exemple par clipsage. Les profilés de montage 2 sont de préférence métalliques, en aluminium ou en inox. 30 Des moyens d'étanchéité 7 amovibles sont prévus en étant apposés contre le module et les extrémités libres 21a et 22a des ailes respectives 21 et 22 des profilés de montage. Ces moyens d'étanchéité sont par exemple fixés par clipsage. Le profilé de montage 2 est destiné à être solidaire de la surface de fixation par des moyens de fixation 9 visibles sur les figures 3 et 4, tels que des vis qui traversent l'âme 20 et sont destinées à coopérer avec ladite surface de fixation. On préfèrera ne pas utiliser de vis auto-taraudeuses ; des orifices préalables seront prévus dans l'âme. Les vis seront réparties selon la longueur du profilé de montage et plusieurs profilés d'accueil 31 seront prévus en étant disposés selon la longueur du profilé de montage et entre les vis de fixation si celles-ci ont 15 des têtes en saillie. En variante, les vis peuvent présenter des têtes plates qui sont noyées dans des lamages de l'âme 20 des profilés, afin de ne pas faire saillie. 20 Un profilé d'accueil 31 peut présenter une longueur équivalente à un module verrier ou à plusieurs modules verriers Pour le profilé de montage inférieur (figure 2), afin de rattraper des défauts de planéité du sol, la cloison est agencée de niveau grâce à une ou des 25 cales 8. La cale est disposée à l'intérieur du profilé de montage contre l'âme 20, le module 1A associé au système d'éclairage 3 étant destiné à reposer sur la ou les cales. Les cales pourront être agencées à l'intérieur du U selon l'axe longitudinal 30 du profilé de montage et réparties entre les moyens de fixation du profilé de montage. En variante et telle qu'illustrée sur la figure 5, le profilé de montage 2 comprend à l'intérieur du U, contre l'âme 20 un épaulement longitudinal 23 s sur lesquels repose une ou des cales 8. L'épaulement 23 forme avec l'âme 20 une cavité pour autoriser la mise en place des moyens de fixation 9. Selon l'invention, le système d'éclairage 3 comprend les diodes 30 et un 10 profilé d'accueil 31 pour le support des diodes. Le système d'éclairage 3 est couplé optiquement à la tranche 13 d'un module verrier. Aussi, les profilés de montage 2 présentent un volume intérieur 26 délimité par l'âme 20 et les ailes 21 et 22 qui est suffisant et adapté à la réception du profilé d'accueil 31 avec les diodes. 15 Le profilé d'accueil 31 peut présenter diverses configurations, telles que vues plus loin, en particulier lorsqu'il est utilisé soit dans un profilé de montage inférieur soit dans un profilé de montage supérieur. 20 Les diodes 30 sont disposées de manière connue sur un ou plusieurs dispositifs de support et d'alimentation électrique 32, qui sont typiquement des cartes de circuit imprimé (PCB pour « Printed Circuit Board » en anglais). Un vernis isolant électrique est prévu sur les connexions des diodes. 25 Les diodes (comme leur support PCB) ne sont pas noyées dans de la résine d'étanchéification évitant une épaisseur trop imposante de celles-ci et leur support. Avantageusement, les diodes comportent une puce semi-conductrice combinée à une résine optique (luminophore) et 19 éventuellement une couche étanche, en particulier déposée par pistolet, qui couvre les diodes et la surface du support. La largeur du dispositif de support PCB 32 est par exemple inférieure ou égale à la largeur de la tranche du module voire d'une feuille de verre. A titre d'exemple, les éléments présentent les dimensions suivantes : - Largeur du PCB : 10 mm ou 5 mm, - Epaisseur de PCB : 2 mm Io - Hauteur des diodes : 2 mm - Largeur de la base : 12 à 15 mm pour un PCB de 10 mm de large, - hauteur en saillie du profilé par rapport au sommet de la diode : 2 mm - hauteur séparant le sommet de la diode et la tranche du verre : 15 environ 8 mm - taille des diodes : 3,5 mm par 3,5 mm. Les dispositifs de support et d'alimentation ou PCB 32 sont montés sur chacun des profilés d'accueil 31 et sont reliés électriquement à une 20 connexion électrique centralisée non illustrée. Le montage des dispositifs PCB avec les diodes au profilé d'accueil 31 peut se faire en usine, les profilés 31 étant livrés pour le montage de la cloison en intégrant déjà le ou les PCB avec les diodes. L'insertion du ou 25 PCB avec les diodes peut également se faire lors du montage de la cloison, en rapportant les diodes via leurs dispositifs de support 32 dans les profilés 31. L'agencement des dispositifs de support sera vu plus loin. Plusieurs dispositifs 32 sont agencés de manière adjacente entre eux le long du profilé d'accueil 31. Plus précisément, le profilé d'accueil 31 présente un corps global longitudinal avec une base et au moins une paroi latérale. La base 33 s'étend de préférence sur la totalité du bord du module verrier notamment s'il s'agit du bord inférieur. La paroi latérale 34 s'étend également de préférence sur la totalité du bord du module verrier lo notamment s'il s'agit du bord inférieur. La base 33 est de forme allongée et parallélépipédique. Ses deux faces principales opposées sont planes, l'une accueillant le(s) dispositif(s) de support 32 des diodes et l'autre reposant sur l'âme 20 du profilé de 1s montage, via éventuellement une cale 8 ou l'épaulement 23. La paroi latérale 34 s'étend orthogonalement à la base 31 en direction du module verrier. Elle présente une hauteur (dimension orthogonale à l'horizontal) supérieure à la des diodes 30, de façon à faire saillie au-delà 20 de la surface d'extrémité distale éclairante des diodes. Le profilé 31 est de préférence pourvu de deux parois latérales 34 et 35 parallèles et écartées entre lesquelles sont disposées les diodes et de préférence leur(s) support(s) sans que ces dernières ne dépassent des 25 surfaces d'extrémité distales des parois à l'opposé de la base. Ainsi, le profilé peut présenter une forme d'ensemble générale en L (non illustré) avec donc une seule paroi saillante ou en U, en étant ouvert respectivement sur son côté ou sur sa surface opposée à la base. 30 En particulier, lorsque le profilé comporte deux parois latérales 34 et 35, celles-ci sont formées de deux plaques écartées et posées perpendiculairement à la base 33 en étant réunies entre elles dans une zone en dehors des diodes et du PCB. Tel qu'illustré sur la figure 4, les parois 34 et 35 sont raccordées entre elles dans les zones qui ne comportent pas les diodes avec une section fermée rectangulaire. Ainsi, lorsque les diodes ne s'étendent pas sur toute la longueur du profilé mais qu'elles sont par exemple réparties par groupes séparés (figure 7), des rainures ont été pratiquées dans les parois pleines seulement au droit des io PCB. Toutefois on peut prévoir un creux dans la base ou dans la surface de raccordement pour loger le ou les PCB dans les zones hors diodes. Le profilé d'accueil 31 peut être monobloc ou fait de plusieurs parties, la is base constituant au moins une partie à elle seule. Dans un mode de réalisation préférentiel de l'invention (figures 2 à 5 selon une intégration dans les profilés de montage inférieur et supérieur), le profilé 31, en regard des figures 6a et 6b, comprend la base 33 et un 20 capot longitudinal 33A creux de section en U retourné ou en SZ dont les ailes écartées constituent les parois respectives 34 et 35. Le capot 33A est rapporté contre la base 33 après pose voire fixation du ou des PCB 32 des diodes sur ladite base 33. La figure 6a illustre en 25 partie le capotage de la base 33 ainsi que du ou des PCB avec les diodes. Le capot 33A est creux pour fournir de l'espace au logement des diodes 30 et à leurs résistances associées 38, le PCB 32 reposant sur la base 33 à distance de la face fermée 36 du capot. Le capot peut être en variante 30 en contact avec les PCB. 25 Le capot creux 33A présente sa cavité en regard de la base 33, tandis qu'il est destiné à présenter son côté fermé opposé 36 en regard du module verrier. Toutefois, il présente dans l'épaisseur de son côté fermé s 36, des orifices traversants 37 qui sont destinés à être en regard des diodes, permettant ainsi à la lumière des diodes de s'échapper du profilé 31 (figure 6b, 6c et 6d) et de rediriger la lumière latérale vers la tranche. En outre, pour loger les résistantes 38 dans le capot et sous le côté fermé Io 36, des trous borgnes 38A sont prévus, tels que visibles sur la figure 6b pour laquelle le capot est vu de dessous. Le capot 33A est fixé à la base 33 de préférence par vis 39B au travers d'alésages 39 et 39A respectivement agencés dans l'épaisseur du côté ls fermé 36 et dans l'épaisseur du support PCB et de la base 33 (figures 6b et 6e). Le profilé 31 forme ainsi avec sa base 33 et son capot 33A un boitier de protection emprisonnant les supports PCB et les diodes dont la lumière 20 est extraite grâce aux orifices 37 (figure 6d). La base et son capot troué sont parallèles à la tranche du module afin de l'éclairer, la tranche du module étant plane et de préférence non biseautée. Les parois latérales du capot forment les parois latérales saillantes 34 et 35 du profilé 31, la surface d'extrémité distale de ces parois 34 et 35 étant formée par une partie de la face fermée 36 du capot parallèle à la tranche du module verrier. 30 Pour le côté inférieur du module notamment, la partie fermée 36 du capot dotée des orifices 37 peut être en contact direct avec la tranche du module, tel qu'illustré sur les figures 2 et 5. s Les orifices 37 du capot peuvent être adaptés à la grosseur de chaque diode, selon par exemple une forme circulaire dans laquelle chaque diode est centrée et inscrite. Ils peuvent être également de forme oblongue en regard d'un groupe de diodes, tels qu'illustrés sur la figure 7 Io Le profilé d'accueil 31 peut être fait tel que vu ci-dessus de plusieurs parties rendues solidaires, du même matériau constitutif ou non. Les matériaux de fabrication sont par exemple de la matière plastique ou composite, ou du téflon pour la ou les parois latérales formant éventuellement capot. 15 Avantageusement, le profilé 31 intègre des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier à base d'un matériau métallique notamment en inox, en aluminium 20 Les moyens de dissipation de la chaleur sont au moins solidaires des dispositifs de support 32 des diodes. Cela permet de dissiper la chaleur émise par les diodes au niveau de leur connexion aux dispositifs de support 32. De préférence la base porteuse du ou des supports PCB (eux-mêmes métalliques ou non) forment ces moyens de dissipation de la 25 chaleur. Le profilé dans son ensemble pourrait être métallique et former en tant que tel les moyens de dissipation de la chaleur. Encore dans un autre mode de réalisation du profilé (figures 8a et 8b), le profilé 31 est monobloc (comportant base et parois saillantes) en un matériau unique métallique de section en U, les diodes et leur PCB étant logés à l'intérieur, un orifice oblong 37 à la manière d'une rainure (ou s creux) étant agencée de préférence sur toute la longueur du profilé, les diodes étant alignées et centrées par rapport à cette rainure. Outre, la protection aux diodes fournies par les parois 34 et 35, celles-ci constituent des butées pour le module verrier. Ces butées réalisent io avantageusement une entretoise entre les diodes et le module verrier afin que celui-ci n'écrase pas par son poids les diodes qui sont en regard de sa tranche 13. En effet, selon l'invention, le module verrier 1A s'appuie par sa tranche 13 15 inférieure sur le profilé 31 du système d'éclairage, le profilé reposant quant à lui sur l'âme du profilé de montage via éventuellement la cale 8. Les parois latérales 34 et 35 du profilé portent tout (dans la ou les zones hors diodes) ou partie des tranches des feuilles de verre 10 et 11, les diodes 30 étant protégées du poids du module. Le poids du module 20 imposé aux parois latérales est ensuite transférer à la base du profilé et à l'âme de du profilé de montage inférieur. La figure 9 est une variante de profilé 31 en deux pièces par exemple destiné à être agencé dans un profilé de montage inférieur. Les parois 25 latérales 34 et 35 présentent leur pan intérieur qui est coupé et évasé en direction de la tranche. La figure 10 représente une autre variante de profilé en deux pièces, la première pièce correspondant à la première paroi 34 ayant une forme en 30 L, une aile étant associée orthogonalement à la seconde pièce métallique 26 plane formant la base (aile rapportée voire fixée sur cette base) tandis que l'autre aile forme un retour parallèle à la base et doté d'un orifice 37 en regard de la diode 30 et par exemple fixant la première pièce à la base par un vissage dans une zone hors diode (voire hors PCB). Les figures 11 à 13 représentent encore d'autres variantes de profilés en trois pièces. Sur la figure 11, le profilé présente avec sa base métallique 33 et ses io deux parois latérales 34 et 35 (plastique ou métal) une forme en U à section ouverte sur le dessus en regard des diodes tandis que les supports de PCB sont disposés dans le fond du U. Sur la figure 12, le profilé est d'un seul tenant (base et paroi saillante en 15 une pièce métallique) avec une section en L intégrant une seule paroi latérale 34 en regard d'une première feuille de verre les diodes étant disposées en regard une deuxième feuille de verre. En regard du profilé 31 logé dans le profilé de montage 2 supérieur (figure 20 3 et 4), celui-ci n'ayant pas à supporter le poids du vitrage, les surfaces d'extrémité des parois latérales 34 et 35 n'ont pas à être nécessairement accolées à la tranche 13 du module. Dans le mode de réalisation des figures 3 et 4, le profilé de montage 2 25 comporte au niveau de son âme et à l'intérieur de l'espace 26, l'épaulement 23 qui présente une gorge longitudinale 24. La cavité formée entre l'épaulement 23 et l'âme 20 permet de loger des moyens de fixation du type écrou plat 90 et vis 91 pour fixer le profilé d'accueil 31 au profilé de montage, l'écrou étant inséré au travers de la gorge 24 parallèlement à 30 celle-ci puis tourné à 90° pour assurer la fixation en reposant contre 15 l'épaulement perpendiculairement à la gorge. La fixation du profilé par vis est réalisée par les mêmes alésages 39 et 39A de fixation du capot 33A à la base 33. Dans une autre variante d'installation de diodes sur PCB de préférence dans le profilé de montage supérieur (variante montrée en figure 13), l'âme du profilé de montage forme la base porteuse des PCB avec les diodes et les deux parois latérales saillantes 34 et 35 sont rapportées sur l'âme 20 du profilé de montage et de préférence directement rendues lo solidaires de l'âme 20 du profilé de montage, par exemple par collage. Les deux parois saillantes sont de préférence réunies pour former une surface fermée à l'opposé de l'âme, surface trouée au droit des diodes, par exemple comme déjà montrée en figure 6d. Le montage d'une cloison de l'invention est réalisé de la manière suivante en regard de la cloison des figures 1 et 2. Les profilés de montage 2 inférieur et supérieur sont fixés respectivement 20 au sol et au plafond, leur ouverture étant en regard l'une vers l'autre. Des cales 8 sont éventuellement disposées sur le fond de l'âme 20 du profilé de montage inférieur. 25 Le profilé d'accueil 31 destiné à supporter le module est introduit dans le profilé de montage inférieur et disposé selon sa base contre la cale 8. Un maintien provisoire du profilé peut être effectué pour le positionner correctement dans l'espace 26 du profilé de montage en vue d'être centré et parallèle aux ailes 21 et 22 du profilé de montage. Ce maintien est par 30 exemple réalisé par du ruban adhésif double-face. 20 Le profilé d'accueil 31 destiné à être fixé en regard du côté horizontal supérieur du module, est fixé dans le profilé de montage 2 supérieur. Le module verrier est ensuite positionné face aux profilés de montage et maintenu incliné en introduisant son côté supérieur doté du profilé supérieur dans le profilé de montage supérieur lorsque le profilé de montage 2 supérieur ne présente pas de partie latérale 22 amovible. io Le profilé de montage supérieur présente dans son espace intérieur 26 un dégagement entre l'âme 20 et le profilé supérieur 31 qui est adapté pour lever suffisamment le module afin de le positionner à la verticale et le redescendre de façon à obtenir l'introduction de son côté horizontal inférieur dans le profilé de montage inférieur. Les parois saillantes 34 et 15 35 du profilé supérieur protègent les diodes lors du montage du module. Enfin, en redescendant verticalement le module, celui-ci est mis en butée contre les parois latérales 34 et 35 du profilé d'accueil 31 du profilé de montage inférieur, protégeant les diodes. Le module est en place. Des moyens d'étanchéité 7 sont disposés dans les interstices séparant le module des extrémités libres des ailes 21 et 22 des profilés de montage 2. REVENDICATIONS1 Cloison en verre éclairante, comportant d'une part au moins un module verrier (1A, 1B, 1C) présentant deux faces principales (14, 15) et une tranche (13), le module comprenant au moins une feuille de verre (10, 11), et d'autre part un système d'éclairage (3) caractérisée en ce que - le système d'éclairage (3) comprend des diodes électroluminescentes (30) dont la face émettrice de lumière est Io disposée en regard de la tranche (13) d'au moins un côté du module, le module formant guide de la lumière émise par les diodes et le module comprenant des moyens d'extraction de la lumière (6) ainsi guidée, pour un éclairage via au moins l'une des faces principales, 15 - les diodes (30) sont agencées sur au moins un dispositif de support et d'alimentation électrique (32) dit support PCB, - la cloison comporte au moins un profilé d'accueil (31) des diodes qui est pourvu d'une base longitudinale (33), en regard de la tranche du module et porteuse du support PCB, et 20 - la cloison comporte une pièce apte à maintenir un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module. 2. Cloison selon la revendication 1, caractérisée en ce que la pièce comporte au moins une première paroi latérale aux diodes (34, 35), notamment rapportée voire reliée à la base du profilé d'accueil, la 25 première paroi latérale, de préférence au moins en partie en regard de la tranche du module, étant disposée en saillie de la face émettrice des diodes. 3. Cloison selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que la pièce, notamment la première paroi (34, 35), constitue une 30 entretoise entre les diodes et la tranche du module. 4. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que lorsque le système d'éclairage (3) est agencé au niveau du côté horizontal inférieur du module en position montée de la cloison, la pièce, notamment la première paroi, forme au moins une butée d'appui et de support de la tranche (13) du module notamment s'étendant dans une ou des zones hors diodes voire hors support(s) PCB, de préférence forme une butée longitudinale sur la majorité voire toute longueur du côté horizontal inférieur. Io 5. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison, notamment la pièce, comprend en regard de la tranche du module, une surface pleine (36), notamment formant butée d'appui de la tranche du module, surface opposée à la base (33) dans au moins une zone hors diodes, voire 15 hors support(s) PCB, la surface pleine s'étendant longitudinalement dans la zone des diodes en étant trouée au droit des diodes, notamment formant encore butée d'appui de la tranche du module dans la zone des diodes. 6. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, 20 caractérisée en ce que la cloison comprend une deuxième paroi latérale aux diodes (34, 35) en regard de la tranche du module et disposée en saillie de la face émettrice des diodes, la deuxième paroi écartée de la première paroi s'étendant longitudinalement à la base, les première et deuxième parois étant de préférence 25 rapportées voire liées à la base, et en ce que les diodes et de préférence leur(s) support(s) PCB sont agencés entre les première et deuxième parois. 7. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison, notamment la pièce, comporte,entre la tranche du module et les diodes, un capot capotant les diodes et le ou les supports PCB et apte à laisser passer la lumière des diodes vers la tranche du module, le capot s'étendant éventuellement longitudinalement sur la base, le capot comportant la première paroi latérale et une éventuelle deuxième paroi latérale saillante écartée de la première paroi, et de préférence le capot est creux avec au moins une section transversale en U retourné ou en ç. 8. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, Io caractérisée en ce que la cloison, notamment la pièce, comprend une deuxième paroi saillante latérale (34, 35) écartée de la première paroi et s'étendant longitudinalement à la base et reliée à la première paroi pour former une surface pleine (36) opposée à la base (33), la surface pleine (36) dite trouée étant pourvue 15 d'orifice(s) traversant(s) (37), de préférence de forme circulaire ou oblongue, qui sont au droit des diodes pour laisser passer la lumière émise par les diodes ou la surface pleine étant apte à laisser passer la lumière émise par les diodes, l'espace procuré entre les parois logeant éventuellement les diodes et le ou les 20 supports PCB. 9. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la première paroi latérale (34, 35) est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB et l'éventuelle deuxième paroi latérale est rapportée sur la base voire aussi sur le 25 support PCB, la première paroi latérale saillante est prolongée latéralement pour former une surface pleine (36), ou retour, opposée à la base (33), retour fixé à la base (33) voire au support PCB par des moyens de fixation de préférence amovibles, notamment de type vis. 10. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la première paroi latérale (34, 35) est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB et l'éventuelle deuxième paroi latérale est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB, ou en ce que la base intègre la première paroi latérale saillante, formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment en L ou en ce que la base intègre la première paroi latérale et une deuxième paroi latérale saillante formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment en U. io 11. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la première paroi latérale forme des moyens de redirection vers la tranche d'une fraction de la lumière latérale émise par les diodes en direction du module, de préférence par réflexion spéculaire, la première paroi latérale étant évasée en 15 direction de la tranche du module ou perpendiculaire à la tranche. 12. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la base (33) comporte des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier en un matériau métallique, qui est de préférence le matériau constitutif de la base. 20 13. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la base (33) du profilé (31) est une plaque plane parallèle à la tranche du module, et en ce qu'au moins la première paroi latérale, dans un plan parallèle à la base, est une plaque plane, notamment trouée au droit des diodes, parallèle à la 25 tranche. 14. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que les diodes (30) sont agencées sur plusieurs supports PCB (32) notamment montés préalablement sur la base (33). 15. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la pièce, notamment la première paroi, est rapportée voire fixée à un profilé de montage de la cloison. 16. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que, de préférence dans un montage des diodes en position haute, la base (33) est rapportée dans un profilé de montage de la cloison ou la base (33) fait partie du profilé de montage de la cloison, notamment par l'âme du profilé de montage ou d'un épaulement de l'âme du profilé de montage. Io 17. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la hauteur des diodes est inférieure à 10 mm voire à 5 mm et la distance entre les diodes et la tranche du module est inférieure à 10 mm voire à 5 mm. 18. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, 15 caractérisée en ce qu'elle comprend une seule rangée de diodes le long de la tranche du module répartie longitudinalement en un ou plusieurs groupes de diodes sur support(s) PCB, ou dans le cas d'un module avec deux feuilles de verre espacées par une lame de gaz formant double vitrage, éventuellement deux rangées de 20 diodes chacune en regard de la tranche de chaque feuille de verre. 19. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comporte un profilé de montage (2) dit inférieur ayant un espace intérieur (26) adapté au logement des diodes sur support(s) PCB et de la pièce, notamment la première 25 paroi latérale saillante, et de préférence la base est posée voire fixée sur une ou plusieurs cales (8) posés sur le fond du profilé de montage, en regard de la tranche du module. 20. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comporte un profilé de montage ditprofilé de montage (2) supérieur en position montée de la cloison, la profilé de montage supérieur ayant un espace intérieur (26) adapté au logement des diodes sur support(s) PCB et de la première paroi latérale saillante, l'âme du profilé de montage, parallèle à la tranche du module, étant de préférence trouée pour fixer ledit profilé de montage supérieur par vissage. 21. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le profilé de montage comporte un épaulement présentant une gorge longitudinale, l'épaulement io servant de surface d'appui à la base qui est de préférence fixée par un ensemble vis-écrou coopérant avec la gorge de l'épaulement. 22. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en extérieur ou intérieur, dans un bâtiment ou dans un véhicule, dans un espace public, en tant 15 que séparation entre pièces, compartiment, séparation à l'intérieur d'une même pièce, porte, vitrine, dispositif de décoration d'intérieur, garde-corps, produit d'ameublement, luminaire sur pied en particulier à forme parallélépipédique. 23. Procédé de montage d'une cloison à un sol ou sur une autre 20 surface d'accueil inférieure selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que - on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce, notamment la première paroi saillante latérale, de préférence la première paroi étant associée à la base 25 du profilé d'accueil avec les supports PCB par prémontage, - on pose la base dans le profilé de montage,on pose le ou les modules sur la première paroi saillante, de préférence sur plusieurs parois saillantes latérales de part et d'autre des diodes. 24.Procédé de montage d'une cloison à un plafond ou contre une autre surface d'accueil supérieure selon l'une quelconque des revendications 1 à 22, caractérisé en ce que l'on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce ou la paroi latérale saillante de préférence prémontée, de préférence plusieurs parois saillantes latérales. io 25. Procédé de montage d'une cloison à un plafond ou un sol selon la revendication 23 ou 24, caractérisé en ce qu'on capote les diodes voire le support PCB par la surface pleine trouée, de préférence associée à la première paroi. 26. Procédé de montage d'une cloison à un plafond ou un sol selon 15 l'une quelconque des revendications 23 à 25, caractérisé en ce que la surface pleine s'étend dans une zone hors diodes et/ou hors support PCB.