Brevet FR2949171A1 — publié le 20110218

PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE DEUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine de la microélectronique, et plus particulièrement à l'assemblage de deux composants électroniques selon la technique dite de �flip chip � par thermocompression. L'invention s'applique avantageusement aux dispositifs requérant des interconnexions de motifs métalliques à très petits pas, notamment pour la fabrication d'imageurs de très grandes dimensions et à très petits pas, comme par exemple les matrices de détection hétérogènes de grande taille comprenant un grand nombre de connexions, des matrices de détection sensibles à la température et hybridées à froid, ou encore des matrices de détection sensibles aux contraintes mécaniques. ETAT DE LA TECHNIQUE L'assemblage par la technique dite de �flip chip � par thermocompression consiste usuellement à former des billes électriquement conductrices sur une face d'un premier composant électronique et sur une face d'un second composant selon un motif de connexion prédéterminé. Le premier composant est alors reporté sur le second composant de manière à mettre en correspondance les billes respectives de soudure de ceux-ci puis l'ensemble est pressé et chauffé. Les billes mises en contact se déforment et fondent pour former des connexions électriques perpendiculaires au plan principal des composants électroniques, généralement sous la forme d'une tranche. La miniaturisation des dispositifs électroniques a par ailleurs mené à une multiplication des connexions électriques requises par unité de surface. Ce faisant la compression d'un premier composant sur un second composant selon cette technique a nécessité une pression de compression toujours plus grande et donc une perte de contrôle de l'écrasement des billes. Pour pallier cette difficulté, les billes ménagées sur la face de l'un des composant ont été remplacées par une protubérance de section réduite en matériau plus dure que celui constitutif des billes. Lors de compression des composants, ces protubérances cassent l'oxyde natif des billes de l'autre composant, et cela même à basse température, grâce à une section d'appui plus faible. Une réduction de la pression exercée, ou un nombre de connexions par unité de surface plus grande pour une même pression, est ainsi obtenue. Conjointement, la compression nécessite une température plus basse et un meilleur contrôle de l'écrasement des billes est obtenu. On peut par exemple se référer au document WO 2006/054005 pour plus de détails. Quand bien même un gain appréciable au niveau de la pression soit obtenu par rapport à la première technique de �flip-chip �, il n'en demeure pas moins que la pression nécessaire augmente à mesure que le nombre de connexions par unité de surface augmente. De fait, cette technique de �flip-chip� par insertion de protubérances dures dans des billes connaît in fine les mêmes limitations. Afin de réduire encore la pression nécessaire lors de la thermocompression, les protubérances, qui forment des éléments pleins, ont été remplacés par des inserts creux et ouverts. Ainsi la surface d'appui des inserts sur les billes se limite à la surface de l'ouverture. On peut avantageusement se reporter au document FR 08 51142 pour plus de détails. Les figures 1 et 2 illustrent un problème inhérent à ce type de technique �flip-chip� utilisant des inserts creux et ouverts. Sur la figure 1, un insert creux et ouvert 10, par exemple cylindrique, est disposé sur une face d'un premier composant électronique 12 au regard d'une bille 14 disposée sur une face d'un second composant électronique 16 et de dureté inférieure à celle de l'insert 10. Lors de la thermocompression, l'insert 10 est inséré dans la bille 14 selon la flèche illustrée. Une fois l'ouverture 20 de l'insert 10 introduite dans la bille 14, il n'existe plus de passage par lequel le gaz compris dans l'insert 10 puisse s'échapper. Une fois l'insertion terminée (figure 2), le gaz emprisonné forme une bulle 22 de gaz compressé. Ce volume de gaz parasite induit des problèmes de fiabilité lors de cycles thermiques ultérieurs ainsi que des problèmes de dégazage particulièrement sensibles lorsque le dispositif électronique ainsi réalisé est destiné à fonctionner sous vide. Pour pallier ce problème de bulle de gaz compressé, il a été conçu des inserts cylindriques biseautés, comme cela est illustré aux figures 3 et 4. L'insertion d'un tel insert 30 dans la bille 14 est alors réalisée en deux étapes. Dans une première étape, illustrée à la figure 3, l'insert biseauté 30 est partiellement inséré dans la bille 14 de manière à laisser un passage 32 de fuite des gaz. L'ensemble est alors porté sous vide de manière à évacuer le gaz présent dans l'insert 30 et l'insertion est finalisée sous vide. On peut avantageusement se reporter au document précité FR 08 51142 pour plus de détails. Si le problème de la bulle de gaz compressé est ainsi résolu, cette technique nécessite l'utilisation d'un insert biseauté, dont la fabrication est plus complexe qu'un insert non biseauté, ainsi que la mise en oeuvre de deux étapes distinctes (pré-insertion et insertion sous vide) réduisant le rendement de fabrication de l'ensemble. En outre, cette technique nécessite l'utilisation d'une pompe à vide supplémentaire. EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présente invention est de proposer un procédé d'assemblage de deux composants électroniques par insertion d'inserts creux et ouverts dans des éléments pleins, permettant une insertion sous atmosphère ambiante et sans création de bulle. A cet effet, l'invention se caractérise par le fait que, lors de l'insertion d'un insert dans un élément plein convexe, au moins une surface de l'extrémité ouverte de l'insert est laissée libre de manière à créer un passage de sortie pour des gaz contenus dans l'insert. 20 En d'autres termes, une portion de l'ouverture de l'insert est latéralement décalée de l'élément plein de sorte que cette portion n'est jamais insérée dans celui-ci. Il existe ainsi un passage pour les gaz lorsque ceux-ci sont chassés de l'insert par l'élément plein lors de l'insertion. 25 Selon des modes de réalisation particuliers de l'invention, le procédé comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : ^ l'extrémité ouverte de l'insert a une longueur, selon au moins un axe prédéterminé, supérieure à la longueur de l'élément plein selon ledit au moins un axe ; ^ l'extrémité ouverte de l'insert présente plusieurs branches partiellement disposées 30 hors de l'élément plein lors de l'insertion ; ^ l'extrémité ouverte de l'insert est circulaire ; ^ les éléments pleins forment un motif sur une surface de l'un des microcomposants, en ce que les inserts forment un motif sur une surface de l'autre des microcomposants, et l'insertion est mise en oeuvre en décalant un motif par rapport 35 à l'autre de manière à créer un passage de sortie des gaz pour chaque insert.15 BREVE DESCRIPTION DES FIGURES La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et faite en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans lesquels : ^ les figures 1 et 2 sont des vues en section illustrant l'insertion d'un insert creux et ouverts dans une bille selon un première technique de l'état antérieur de la technique, ces figures ayant été décrites dans le préambule ; ^ les figures 3 et 4 sont des vues en section illustrant l'insertion d'un insert creux et ouverts dans une bille selon un deuxième technique de l'état antérieur de la technique, ces figures ayant été décrites dans le préambule ; ^ les figures 5 et 6 sont des vues en section illustrant l'insertion d'un insert creux et ouverts dans une bille selon l'invention ; ^ les 7 à 10 illustre des formes privilégiées d'inserts selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En se référant aux figures 5 et 6, lors de l'assemblage d'un premier composant électronique 12 avec un second composant électroniques 16, chaque insert creux et ouvert 50 du premier composant 12 est disposé à l'aplomb d'un élément plein de connexion 14 du second composant 16, par exemple une bille de soudure, de manière à ce qu'une portion 52 de l'ouverture 54 de l'insert 50 ne soit pas en regard de l'élément 14 (figure 5). De fait, lors de l'insertion de l'insert 50 dans l'élément 14 selon la flèche 56 (figure 6), il existe toujours un passage pour le gaz contenu dans l'insert 50. Ainsi aucune bulle ne reste emprisonnée dans ce dernier lors de l'insertion. Dans une première variante, les motifs que forment les inserts 50 sur la face du composant 12 sont décalés par rapport au motif que forment les éléments 14 sur la face du composant 16. Ce décalage des motifs est par exemple obtenu lors de la fabrication des composants 12 et 16 suivi de la mise en oeuvre d'un alignement classique des composants, ou bien la fabrication des inserts 50 et des éléments 14 est réalisée de manière classique et les composants 12 et 16 sont ensuite décalés lors de l'insertion. Cette première variante permet notamment d'utiliser les motifs classiques de l'état de la technique, le décalage de ceux-ci assurant la création des passages de fuite pour les gaz. 4 Ainsi, la portion 52 est par exemple de l'ordre de 1 à 2 �m, alors même que les éléments pleins de connexion 14 sont sensiblement répartis tous les 50 �m. Dans une deuxième variante, pouvant se combiner à la première variante, les dimensions et les formes des inserts sont conçues pour créer lesdits passages. Les figures 7 à 10 sont des vues de dessus de formes privilégiées des inserts et des éléments 14. Dans une première forme privilégiée illustrée à la figure 7, l'insert 50 prend la forme d'une barre creuse et ouverte dont la longueur L selon un axe x est supérieure à la longueur de l'élément plein 14 selon ledit axe. L'élément 14 peut prendre quant à lui n'importe quelle forme. L'insert 50 dépasse ainsi de chaque côté de l'élément 50, créant de ce fait deux passages pour les gaz. Dans une deuxième forme privilégiée illustrée aux figures 8 et 9, l'insert 50 comporte plusieurs branches, et prend la forme par exemple d'une croix (figure 8) ou d'une étoile (figure 9), les extrémités de chaque branche dépassant de l'élément 14. Chaque branche définit ainsi un passage pour les gaz. Le nombre de passage étant multiplié, le risque de création d'une bulle dans l'insert, en raison par exemple de défaut à la surface de l'élément 14 ou dans l'insert lui-même, est minimisé. L'élément plein 14 peut prendre une forme quelconque mais est de manière avantageuse une forme sphérique ou ellipsoïdale. Dans une troisième forme privilégiée illustrée à la figure 10, l'insert 50 est cylindrique et l'élément plein comporte des lobes 60, l'insert 50 étant centré, non nécessairement de manière précise, à l'endroit où les lobes 60 se rejoignent. Bien entendu d'autres modes de réalisation, tant en formes qu'en dimensions, sont 30 possibles dès lors qu'au moins un passage pour les gaz est présent lors de l'insertion de l'insert dans l'élément plein. REVENDICATIONS1. Procédé d'assemblage de deux composants électroniques (12, 16) par insertion d'inserts creux et ouverts (50) dans des éléments pleins convexes (14) de dureté inférieure à celle des inserts, caractérisé en ce que, lors de l'insertion d'un insert (50) dans un élément plein (14), au moins une surface (52) de l'extrémité ouverte (54) de l'insert (50) est laissée libre de manière à créer un passage de sortie pour des gaz contenus dans l'insert (50). 2. Procédé d'assemblage de deux composants électroniques (12, 16) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'extrémité ouverte de l'insert a une longueur, selon au moins un axe prédéterminé, supérieure à la longueur de l'élément plein selon ledit au moins un axe. 3. Procédé d'assemblage de deux composants électroniques (12, 16) selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'extrémité ouverte de l'insert présente plusieurs branches partiellement disposées hors de l'élément plein lors de l'insertion. 4. Procédé d'assemblage de deux composants électroniques (12, 16) selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'extrémité ouverte de l'insert est circulaire. 5. Procédé d'assemblage de deux composants électroniques (12, 16) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments pleins forment un motif sur une surface de l'un des microcomposants, en ce que les inserts forment un motif sur une surface de l'autre des microcomposants, et en ce que l'insertion est mise en oeuvre en décalant un motif par rapport à l'autre de manière à créer un passage de sortie des gaz pour chaque insert.30