Brevet FR2952273A1 — publié le 20110506

Carte-mère destinée à recevoir un circuit électronique, et équipement correspondant. 1. DOMAINE DE L'INVENTION Le domaine de l'invention est celui de la conception et de la fabrication de carte- mères pouvant équiper par exemple des équipements de radiocommunication. Plus précisément, l'invention concerne l'optimisation d'un ensemble comprenant une carte-mère sur laquelle est reporté un circuit électronique (tel qu'un module de radiocommunication par exemple). 2. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE On s'attache plus particulièrement dans la suite de ce document à décrire la problématique existant dans le domaine des radiocommunications, à laquelle ont été confrontés les inventeurs de la présente demande de brevet. L'invention ne se limite bien sûr pas à ce domaine particulier d'application, mais présente un intérêt pour toute technique de report de circuits électroniques (ou cartes électroniques) sur une carte-mère devant faire face à une problématique proche ou similaire. Traditionnellement, la plupart des dispositifs de radiocommunication comprennent un ensemble de composants électroniques implantés sur un circuit imprimé. Ces différents composants ont pour but d'assurer différentes fonctions, comme par exemple la réception d'un signal radiofréquence et la génération d'un signal audible dans le cas d'un radio-téléphone (ou terminal mobile). Dans le domaine des radiocommunications, l'une des préoccupations principales des constructeurs est de concevoir et de fabriquer des composants et des modules de radiocommunications (aussi appelés par la suite circuits électroniques) qui soient peu encombrants, de coût réduit, et d'une grande simplicité de montage, notamment en ce qui concerne le report sur un circuit imprimé ou une carte-mère. L'implantation des différents composants sur un circuit imprimé est une opération relativement complexe, de nombreux composants devant être mis en place sur une surface de plus en plus restreinte, du fait des exigences de miniaturisation. En outre, malgré la réduction de la taille des composants électroniques, l'ensemble occupe toujours une certaine surface, qu'il est difficile de réduire. C'est pourquoi certains fabricants de cartes électroniques ont imaginé un agencement particulier des composants sur circuits imprimés consistant à implanter un ensemble de composants sur les deux faces d'un même circuit électronique. Cependant, les moyens de report (d'un circuit électronique sur une carte-mère) classiques, ne tenant pas compte de la hauteur des composants situés sur la face de report du circuit électronique, sont généralement inadaptés à un tel agencement. Ainsi, une fois le circuit électronique reporté sur la carte-mère, les composants électroniques situés sur la face de report du circuit électronique peuvent aisément se détériorer notamment sous l'effet de contraintes mécaniques (contact des composants avec la carte-mère) et/ou thermiques (mauvaise dissipation thermique générée par les composants). Afin de tenter de lever ces contraintes, plusieurs solutions connues ont été proposées. Une première solution connue consiste à reporter le circuit électronique sur la carte-mère à l'aide d'un ou plusieurs couples de connecteurs mâle/femelle de grande taille, permettant d'assurer une hauteur suffisante entre le circuit électronique et la carte-mère, et plus précisément, entre la face de report du circuit électronique et la carte-mère de sorte que les composants fixés sur la face de report du circuit électronique ne sont pas en contact avec la carte-mère. Cette solution connue présente néanmoins un certain nombre d'inconvénients. En effet, les connecteurs de grandes tailles sont relativement coûteux et complexes à fabriquer, ainsi qu'à monter (incompatibilité avec la deuxième solution connue, discutée ci-après en relation avec la technique CMS). En outre, la hauteur de tels connecteurs étant généralement limitée à un seuil donné, cette hauteur peut s'avérer insuffisante, en particulier pour certains composants de grande taille. Un autre inconvénient de cette solution connue est le problème de l'encombrement. En effet, puisque la hauteur des composants situés sur la face de report du circuit électronique est ajoutée à l'épaisseur de la carte-mère, l'épaisseur résultante de l'assemblage de la carte-mère et du circuit électronique après report engendre un encombrement important. Une deuxième solution connue, qui permet d'éviter l'utilisation de connecteurs, existe. Il s'agit plus particulièrement de la technique CMS (pour « Composants Montés en Surface ») ou SMD (pour « Surface Mounting Device » en anglais) dont le principe est de souder (à l'aide d'un assemblage « hétérogène » de deux matériaux) les composants d'un circuit électronique à sa surface, plutôt que d'en faire passer des connecteurs mâles au travers. Selon cette technique standard, les connexions des composants électroniques sont posées à plat sur des plages de brasage. Il est possible de distinguer deux catégories de techniques de connexion compatibles avec la technique CMS : - les connexions dites de « petite taille » qui ne permettent pas la présence de composants sur la face de report du circuit électronique (par exemple la technique de connexion LGA (pour «Land Grid Array » ou «Matrice de pastilles » en français), ou « Castellation » (« Créneaux » en français) ; - les connexions dites de « grande taille » qui permettent la présence de composants sur la face de report du circuit électronique (par exemple la technique de connexion BGA (pour « Bali Grid Array » en anglais ou « Matrice de billes » en français) ou CGA (pour « Colonne Grid Array » en anglais ou « Matrice de colonnes » en français) ou PGA (pour « Pin Grid Array » en anglais ou « Matrice de broches » en français), etc...). Les connexions de la première catégorie, ne disposant pas de moyens permettant d'assurer une certaine hauteur entre la carte-mère et les composants de la face de report du circuit électronique, ne sont donc pas utilisables dans le contexte souhaité (à savoir la présence de composants sur la face de report du circuit électronique). Par ailleurs, malgré leur taille, la hauteur des connexions de la seconde catégorie peut s'avérer insuffisante (car généralement limitée à un seuil donné), en particulier pour certains composants de grande taille. De la même façon que pour la première solution connue, du fait de la hauteur des connexions, qui doit être suffisamment élevée pour éviter tout contact des composants situés sur la face de report du circuit électronique avec la carte-mère, l'assemblage formé de la carte-mère et du circuit électronique après report engendre un encombrement important. Il est donc parfois difficile d'implanter un tel assemblage dans certains équipements de taille réduite et/ou originale. Cette solution n'est donc pas optimale. 3. OBJECTIFS DE L'INVENTION L'invention, dans au moins un mode de réalisation, a notamment pour objectif de pallier ces différents inconvénients de l'état de la technique. Plus précisément, dans au moins un mode de réalisation de l'invention, un objectif est de fournir une technique permettant de s'affranchir de, ou à tout le moins de limiter, la contrainte relative à la hauteur des composants électroniques situés sur la face de report du circuit électronique. Autrement dit, un objectif d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une technique offrant de meilleures performances en termes de facilité de montage et de report d'un circuit électronique sur une carte-mère que la première solution connue précitée (connecteurs de grande taille). Un autre objectif d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui permette de réduire l'encombrement de l'assemblage formé de la carte-mère avec le circuit électronique après report. Un objectif complémentaire d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui permette reporter le circuit électronique sur la carte-mère selon une technique standard de refusion, similaire à celle utilisée pour la fixation des composants montés en surface, afin de pourvoir assurer un report en environnement industriel de volume. Encore un autre objectif d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui permette de protéger du rayonnement électromagnétique émis par les composants situés sur la face de report du circuit électronique et/ou de protéger ces derniers contre le rayonnement électromagnétique d'autres composants, c'est-à-dire des composants externes au circuit électronique. Un objectif complémentaire d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui soit simple et peu coûteuse à mettre en oeuvre. 4. EXPOSÉ DE L'INVENTION Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, il est proposé une carte-mère destinée à recevoir, sur une face de réception, un circuit électronique comprenant, sur une face de report, au moins un composant électronique, la carte-mère et le circuit électronique comprenant des moyens de report permettant de réaliser une liaison mécanique et électrique entre la carte-mère et le circuit électronique. Une telle carte-mère comprend plus particulièrement un logement s'étendant de la face de réception vers une face opposée de la carte-mère, de sorte à pouvoir loger au moins une partie dudit au moins un composant électronique quand le circuit électronique est reporté sur la carte-mère. Le principe général de ce mode de réalisation particulier de l'invention consiste donc à créer, au sein d'une carte-mère, une cavité (ou logement) permettant de recevoir un ou plusieurs composants électroniques montés sur la face de report d'un circuit électronique (ces composants pouvant notamment être de hauteur importante). On peut ainsi s'affranchir de, ou au moins limiter, la contrainte relative à la hauteur des composants électroniques situés sur la face de report du circuit électronique. Le risque de contact des composants avec la carte-mère est donc écarté. Par ailleurs, la hauteur des composants n'étant plus à ajouter à l'épaisseur de la carte-mère (puisque la carte-mère étant tel qu'elle permet de loger au moins une partie des composants situés sur la face de report), l'encombrement de l'assemblage formé de la carte-mère avec le circuit électronique après report est donc fortement réduit. De façon avantageuse, lesdits moyens de report permettent un report selon une technique de report de type CMS. De cette façon, le report du circuit électronique sur une carte-mère peut être réalisé de manière automatisée, selon une technique standard de refusion. Un report en environnement industriel de volume peut donc être assuré. Avantageusement, ledit logement traverse ladite carte-mère depuis la face de réception jusqu'à la face opposée, formant une ouverture dans la face opposée, et ladite carte-mère comprend un écran de blindage électromagnétique permettant d'obturer au moins une partie de ladite ouverture. Il est donc possible d'assurer une protection contre le rayonnement électromagnétique issu des composants situés sur la face de report du circuit électronique et/ou d'assurer une protection de ces derniers contre le rayonnement électromagnétique d'autres composants, externes au circuit électronique. En outre, grâce à l'écran de blindage, la réalisation d'un logement traversant de part en part la carte-mère est possible, ce qui facilite la réalisation d'un tel logement. L'écran de blindage venant renforcer le maintien de la carte-mère autour du logement, on évite ainsi d'éventuels problèmes de déformation de la carte-mère, notamment par flexion. La carte-mère est donc moins sensible à certaines contraintes mécaniques, comme celles apparaissant lors du report du circuit électronique sur la carte-mère par exemple. Par ailleurs, la présence de la cavité traversante offre la possibilité, une fois le circuit électronique reporté sur la carte-mère, de réaliser des tests sur les composants de la face de report du circuit électronique et de détecter la présence éventuelle de composants défectueux. Si un ou plusieurs composants défectueux sont détectés, la présence de la cavité traversante offre également la possibilité d'intervenir sur le circuit électronique, par exemple pour y changer un composant électronique. Selon une caractéristique avantageuse, l'écran de blindage électromagnétique forme une cavité s'étendant vers l'extérieur de la carte-mère, depuis ladite ouverture, et pouvant loger une partie extrême dudit au moins un composant électronique qui s'étend au-delà de ladite ouverture, quand le circuit électronique est reporté sur la carte-mère. Ainsi, l'invention prévoit avantageusement un moyen d'assurer la protection contre le rayonnement électromagnétique des composants situés sur la face de report du circuit électronique et/ou leur protection contre le rayonnement électromagnétique d'autres composants (externes au circuit électronique), dans le cas où ces derniers dépassent l'épaisseur de la carte-mère. Préférentiellement, ladite carte-mère est destinée à être intégrée à un équipement de radiocommunication, ledit circuit électronique étant un module de radiocommunication. Dans un autre mode de réalisation particulier de l'invention, il est proposé un équipement, comprenant une carte-mère sur laquelle est reporté, sur une face de réception, un circuit électronique comprenant, sur une face de report, au moins un composant électronique, la carte-mère et le circuit électronique comprenant des moyens de report permettant de réaliser une liaison mécanique et électrique entre la carte-mère et le circuit électronique, ledit équipement comprenant la carte-mère précitée (dans l'un quelconque de ses différents modes de réalisation). Préférentiellement, ledit équipement est un équipement de radiocommunication, ledit circuit électronique étant un module de radiocommunication. 5. LISTE DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple indicatif et non limitatif, et des dessins annexés, dans lesquels : - les figures la, lb et le illustrent chacune une vue en 3D d'un schéma d'un module de radiocommunication avant report sur une carte-mère, selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la figure la représentant une vue de côté, la figure lb une vue de dessus et la figure le une vue de dessous ; - la figure 2 illustrent schématiquement le module de radiocommunication de la figure 1 après avoir été reporté sur la carte-mère, selon un mode de réalisation particulier de l'invention ; - la figure 3 illustre un exemple de structure d'un écran de blindage électromagnétique apposé sur une carte-mère, selon un premier mode de réalisation particulier de l'invention ; - la figure 4 illustre un exemple de structure d'un écran de blindage 20 électromagnétique apposé sur une carte-mère, selon un second mode de réalisation de l'invention. 6. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Sur toutes les figures du présent document, les éléments et étapes identiques sont désignés par une même référence numérique. 25 À noter que, dans la suite du document, on entend par « face de report » ou « face inférieure », la face du circuit électronique destinée à être reportée sur la carte-mère, et par « face supérieure », la face opposée à la face de report du circuit électronique. On entend par « face de réception », la face (supérieure) de la carte-mère destinée à recevoir (ou à loger) les composants situés sur la face de report du circuit 30 électronique. 15 Les figures la, lb et le représentent chacune une vue d'un schéma en 3D d'un module de radiocommunication 10 (et plus généralement un circuit électronique) non-reporté sur une carte-mère 14, selon un mode de réalisation particulier de l'invention. La figure la représente plus particulièrement une vue de côté, la figure lb une vue de dessus et la figure 1c une vue de dessous. Le module de radiocommunication 10 comprend, sur sa face supérieure, un premier ensemble de composants électroniques 12 et, sur sa face inférieure, un second ensemble de composants électroniques 13 montés sur un circuit imprimé 11 (aussi appelé PCB pour « Printed Circuit Board » en anglais). Le circuit imprimé 11 permet de relier électriquement les composants électroniques entre eux, afin de réaliser un circuit électronique permettant divers traitements électroniques (numérique, radiofréquence, bande de base, ...). Il dispose, sur sa face inférieure, d'une zone de plages ou plots de contact 17 (« pads » en anglais) (illustrée sur la figure lc) remplissant les fonctionnalités d'interconnexion électrique et de report du module 10 sur la carte-mère 14. Pour ce faire, la carte-mère comprend également une zone ou de plages ou plots de contact 15 (illustrée sur les figures la et lb). Les plages de contact (15, 17) du module de radiocommunication 10 et de la carte-mère 14 forment ce qu'on appelle par la suite des moyens de report. Sur l'exemple décrit ici, les moyens de report (15, 17) sont représentées par des plages de type LGA disposées de sorte qu'ils ne forment qu'un seul rang. Toutefois, le type de plages de contact (15, 17), ainsi que leur configuration (c'est-à-dire le nombre et l'agencement des plages de contact sur le circuit imprimé 11) peuvent être tout autre. En effet, le nombre de plages de contact représentées est volontairement limité, à titre de descriptif purement pédagogique, de manière à ne pas surcharger les figures et la description associée. Il est clair qu'un nombre plus important de plages de contact et/ou une configuration plus complexe de ces derniers conviendrai(en)t également pour la mise en oeuvre de l'invention. Le type de plages de contact peut appartenir à la liste (non exhaustive) suivante : BGA, CGA, DIM, DIP, DSO, DSB, LGA, PGA, QFF, QFJ, QFN, QFP, SIM, SIP, SOF, SOJ, SON, SVP, UCI, WLB, ZIP. Selon l'invention, la carte-mère 14 est avantageusement constituée, en son centre, d'un logement 16 dont la forme et la dimension sont telles qu'elles permettent d'accueillir (ou de recevoir) l'ensemble des composants 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10. Plus particulièrement, le logement 16 s'étend de la face dite « de réception » de la carte-mère jusqu'à la face opposée de la face de réception (formant par conséquent une ouverture sur la face opposée). On évite ainsi tout contact des composants 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10 avec la carte-mère 14. En outre, puisque au moins une partie des composants 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10 peut-être logée au sein de la carte-mère 14, il est clair que l'encombrement de l'assemblage comprenant la carte-mère 14 et le module de radiocommunication 10 après report est fortement réduit. Dans ce mode de réalisation particulier, le logement 16 traverse de part en part la carte-mère 14. Ainsi, même les composants électroniques de très grande taille, s'étendant au-delà de la face opposée de la carte mère 14, peuvent être implantés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10. Il convient de noter par ailleurs que le report du module de radiocommunication 10 sur une telle carte-mère 14 peut être directement réalisé par simple soudure au niveau des plages de contact 15, 27, de manière standardisée. La présente invention prévoit ainsi la possibilité de réaliser un report du module de radiocommunication 10 sur la carte-mère 14 selon une technique standard de refusion, telle que celle utilisée pour la fixation des composants montés en surface, et donc d'assurer un report en environnement industriel de volume. La figure 2 schématiquement le module de radiocommunication de la figure 1 après avoir été reporté sur la carte-mère, selon un mode de réalisation particulier de l'invention. Sur la figure 2, l'ouverture créée dans la carte-mère 14 permet de loger des composants électroniques 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10, dont certains s'étendent au-delà de la carte-mère 14. Ainsi, les composants électroniques 13, quelle que soit leur taille, peuvent être montés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10. N'ayant aucun contact avec la carte-mère 16, ces derniers sont par ailleurs moins sujets aux contraintes mécaniques et/ou thermiques. À titre d'exemples purement illustratifs, la hauteur des composants peut être comprise entre 0,3 mm et 2 mm, et l'épaisseur de la carte-mère, entre 0,8 mm et 2,4 mm. On présente maintenant, en relation avec la figure 3, un exemple de structure d'un écran de blindage électromagnétique apposé sur une carte-mère, selon un mode de réalisation particulier de l'invention Afin de contrer l'effet néfaste du rayonnement électromagnétique des composants électroniques 13 (situés sur la face de report du circuit électronique) et/ou du rayonnement électromagnétique de composants électroniques externes au circuit électronique, un écran de blindage électromagnétique (ou écran de protection) 40 est monté sur la face opposée à la face de réception de la carte-mère afin d'obturer l'ouverture créée dans la face opposée par le logement 16. Sur l'exemple décrit ici, la hauteur des composants électroniques 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10 est telle que les composants ne s'étendent pas au-delà de la carte-mère 14 (et plus précisément au-delà de l'ouverture dans la face opposée de la carte-mère 14). La structure de l'écran de blindage électromagnétique 30 est donc plane. L'écran de blindage 30 peut être fixé à la carte-mère au moyen d'une soudure, d'une colle conductrice thermique ou de vis par exemple. Il est à noter que, grâce à l'écran de blindage 30, la réalisation d'un logement 16 traversant de part en part la carte-mère est possible, ce qui facilite la réalisation d'un tel logement 16. Il convient également de noter que l'écran de blindage 30 venant renforcer le maintien de la carte-mère 14 autour du logement 16, on évite ainsi d'éventuels problèmes de déformation de la carte-mère, notamment par flexion. La carte-mère 14 est donc moins sensible à certaines contraintes mécaniques, tel que le report du module de radiocommunication 10 sur la carte-mère 14 par exemple. Par ailleurs, la présence du logement 16 permet d'effectuer aisément des tests sur les composants de la face de report du circuit électronique, une fois le circuit électronique reporté sur la carte-mère 14. Si un défaut sur le circuit électronique ou un composant défectueux est détecté, il est donc possible d'intervenir sur le circuit électronique pour y assurer un dépannage, et ce même si le module est déjà reporté sur la carte-mère 14. Dans ce cas, l'écran de blindage 30 est fixé préférentiellement après le report du circuit électronique sur la carte-mère 14. Il convient de noter en outre que pour éviter de multiples étapes de refusion lors du montage des différents éléments (module, carte-mère et écran de blindage), la fixation de l'écran de blindage 30 sur la carte-mère doit être réalisée avant le report du circuit électronique sur la carte-mère 14. La figure 4 illustre un exemple de structure d'un écran de blindage électromagnétique apposé sur une carte-mère, selon un mode de réalisation en variante conforme à l'invention. Sur l'exemple décrit ici, la hauteur des composants électroniques 13 situés sur la face inférieure du module de radiocommunication 10 est telle que les composants s'étendent au-delà de la carte-mère 14 (et plus précisément au-delà de l'ouverture dans la face opposée de la carte-mère 14). Afin de pouvoir loger également la partie du ou des composants dépassant de la carte-mère 14 lorsque le module de radiocommunication 10 est reporté sur la carte-mère 14, la structure de l'écran de blindage électromagnétique 30 forme une cavité s'étendant depuis la face opposée de la carte-mère 14 vers l'extérieur de celle-ci. Ce qui permet également d'assurer une protection contre le rayonnement électromagnétique des composants électroniques 13 tout en évitant d'éventuels contacts avec la carte-mère ou d'éventuels problèmes de dissipation thermique. Comme précédemment discuté, le blindage électromagnétique permet également d'assurer une protection des composants 13 situés sur la face inférieure de la carte-mère 14 contre le rayonnement électromagnétique d'autres composants électroniques (c'est-à-dire externes au circuit électronique) Dans une variante de réalisation de l'invention, non illustrée sur les figures décrites jusqu'ici, le logement 16 pourrait ne s'étendre qu'en partie dans la carte-mère 14 (par exemple depuis la face de réception jusqu'au 3/4 de la face opposée de la carte-mère 14. Dans ce cas précis, la présence d'un écran de blindage électromagnétique n'est donc pas obligatoire. En effet, la présence d'une zone de cuivre sur la carte-mère (partie restante de la carte-mère) située à l'opposée du circuit électronique constitue d'ores et déjà un blindage électromagnétique « naturel » contre le rayonnement électromagnétique des composants situés sur la face de report du circuit électronique et/ou contre le rayonnement électromagnétique d'autres composants (externes au circuit électronique). REVENDICATIONS1. Carte-mère (14) destinée à recevoir, sur une face de réception, un circuit électronique (10) comprenant, sur une face de report, au moins un composant électronique (13), la carte-mère (14) et le circuit électronique comprenant des moyens de report (15, 17) permettant de réaliser une liaison mécanique et électrique entre la carte-mère (14) et le circuit électronique (10), ladite carte-mère (14) étant caractérisée en ce qu'elle comprend un logement (16) s'étendant de la face de réception vers une face opposée de la carte-mère (14), de sorte à pouvoir loger au moins une partie dudit au moins un composant électronique (13) quand le circuit électronique (10) est reporté sur la carte-mère (14). 2. Carte-mère (14) selon la revendication 1, caractérisée en ce que lesdits moyens de report (15, 17) permettent un report selon une technique de report de type CMS. 3. Carte-mère (14) selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisée en ce que ledit logement (16) traverse ladite carte-mère (14) depuis la face de réception jusqu'à la face opposée, formant une ouverture dans la face opposée, et en ce que ladite carte-mère (14) comprend un écran de blindage électromagnétique (30 ; 40), permettant d'obturer au moins une partie de ladite ouverture. 4. Carte-mère (14) selon la revendication 3, caractérisée en ce que l'écran de blindage électromagnétique (30 ; 40) forme une cavité s'étendant vers l'extérieur de la carte-mère (14), depuis ladite ouverture, et pouvant loger une partie extrême dudit au moins un composant électronique (13) qui s'étend au-delà de ladite ouverture, quand le circuit électronique (10) est reporté sur la carte-mère (14). 5. Carte-mère (14) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu'elle est destinée à être intégrée à un équipement de radiocommunication, ledit circuit électronique (10) étant un module de radiocommunication. 6. Equipement, comprenant une carte-mère (14) sur laquelle est reporté, sur une face de réception, un circuit électronique (10) comprenant, sur une face de report, au moins un composant électronique (13), la carte-mère (14) et le circuit électronique (10) comprenant des moyens de report (15, 17) permettant de réaliser une liaison mécanique et électrique entre la carte-mère (14) et le circuit électronique (10),ledit équipement étant caractérisé en ce que la carte-mère (14) est selon l'une quelconque des revendications 1 à 5. 7. Equipement selon la revendication 6, caractérisé en ce que c'est un équipement de radiocommunication, ledit circuit électronique (10) étant un module de radiocommunication.