Brevet FR2955522A1 — publié le 20110729

MOULE POUR LA LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION ASSISTEE UV ET PROCEDES DE REALISATION D'UN TEL MOULE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un moule destiné à être utilisé pour réaliser une lithographie par nanoimpression assistée par UV (procédé UV-NIL (Nanolmprint Lithography)). L'invention concerne également les procédés de réalisation d'un tel moule. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE La lithographie par nano-impression assistée par UV consiste à dupliquer des motifs par pressage d'un moule, transparent à une longueur d'onde d'utilisation située dans la gamme des UV (c'est-à-dire une longueur d'onde comprise entre 193 nm et 400 nm, de préférence entre 200 nm et 400 nm), dans un film de polymère photosensible aux UV disposé sur un substrat à imprimer et par application d'un rayonnement UV à travers ledit moule afin de photopolymériser le film de résine. Les motifs reproduits dans le film de 25 polymère sont ensuite gravés dans le substrat à imprimer, sous-jacent au film de polymère. On parle de nano-impression car les motifs dupliqués ont une taille (longueur, largeur et/ou diamètre) comprise entre quelques nanomètres et 30 plusieurs centaines de micromètres. 2 La nano-impression assistée par UV est généralement mise en oeuvre par une technique dite de « step and repeat » : un moule ayant une surface de quelques cm2 est mis en contact avec un film de résine disposé sur un substrat à imprimer ; le film de résine est exposé à une longueur d'onde d'utilisation située dans la gamme des UV ; le moule est ensuite détaché du film de résine et est déplacé en un autre endroit du substrat à imprimer. Ces étapes sont répétées jusqu'à ce que la surface totale du substrat à traiter soit imprimée. Le principal inconvénient de cette technique est qu'il n'est pas possible d'imprimer deux puces adjacentes sans laisser une distance de séparation entre elles. Dans le meilleur des cas, cette distance est de quelques dizaines de micromètres, ce qui constitue une distance conséquente par rapport à la taille des puces et à la taille du moule : il y a donc beaucoup d'espace de perdu. La principale cause de cette limitation vient du fait que le moule habituellement fabriqué pour réaliser la technique de « step and repeat » est entièrement transparent aux UV. Par conséquent, lors de l'exposition à une longueur d'onde d'utilisation située dans les UV, les UV modifient le film de résine présent sous les motifs imprimés, mais également en proche périphérie des motifs (diffusion latérale). Cette diffusion latérale de la lumière du fait de la transparence du moule peut être limitée si les espaces situés entre les motifs sont recouverts d'une couche absorbant la lumière. Par exemple, le 3 dépôt d'une couche de chrome sur la face d'un moule en quartz comprenant des motifs permettra de supprimer localement la transparence de ce moule. Toutefois, le dépôt de cette couche, réalisé après la lithographie et la gravure du moule, n'est pas simple à mettre en oeuvre et il est en outre difficile de définir avec une grande précision la limite entre les zones transparentes et les zones absorbantes du moule. D'autre part, la présence de cette couche absorbant la lumière modifie les propriétés de surface du moule vis-à-vis du film de polymère utilisé lors de la nano-impression, ce qui peut induire de nouvelles problématiques (apparition de défauts, problème de mouillabilité...) . Un autre inconvénient des moules transparents aux UV est qu'ils sont généralement rigides. En effet, les moules généralement utilisés pour réaliser une nano-impression assistée par UV sont en quartz (le quartz étant transparent pour des longueurs d'ondes supérieures à 193 nm). Or, la structuration par des procédés classiques de lithographie/gravure de matériaux transparents aux UV et rigides, et en particulier du quartz, devient problématique lorsque les motifs à obtenir ont des dimensions inférieures à 100 nm. D'autre part, plus un moule est rigide et plus il devient difficile d'obtenir un contact homogène (contact conforme) en tout point entre le moule et le film de résine. Il devient alors très difficile, voire impossible, d'imprimer des motifs avec une homogénéité satisfaisante. Par exemple, un moule en quartz a une rigidité telle que la surface maximale qu'il est 4 possible d'imprimer en une seule étape à l'aide d'un tel moule est typiquement de quelques cm2. Au vu des inconvénients décrits ci-dessus, l'inventeur s'est donc fixé comme but de concevoir un moule pour lithographie par nano-impression assistée par une longueur d'onde déterminée dans lequel la distance nécessaire entre deux puces successives puisse être minimisée. Il s'est également fixer pour but que ce moule puisse, en outre, comprendre des motifs de taille nanométrique et/ou avoir une surface supérieure à quelques cm2. EXPOSÉ DE L'INVENTION Ces buts sont atteints par un moule pour la lithographie par nano-impression assistée par une longueur d'onde déterminée Xdét, comprenant une couche en un premier matériau comportant, sur une première face, une couche en un second matériau, qui est rigide, et dans laquelle sont réalisées n zone(s) structurée(s) avec des motifs de taille micrométrique ou nanométrique, n étant un nombre entier supérieur ou égal à 1, et, sur la face opposée à ladite première face, une couche en un troisième matériau, qui est rigide, dans laquelle sont ménagés n évidements en regard des n zones structurées, lesdits n évidements étant remplis d'un quatrième matériau pour former n portions, la couche en troisième matériau ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions, et les transmittances des couches de 5 premier, de second et de troisième matériaux à la longueur d'onde déterminée Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les couches de premier, de second et de troisième matériaux est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions et les couches de premier et second matériaux. Le fait que la couche en second matériau soit rigide permet de conserver la géométrie des motifs lors de l'utilisation du moule en nano-impression. Dans ce qui précède et ce qui suit, l'expression « structurée avec des motifs de taille micrométrique ou nanométrique », appliquée à une face ou à une couche, signifie que la face ou la couche en question comprend des motifs dont au moins une dimension choisie parmi la longueur, la largeur et le diamètre est inférieure à 1000 micromètres et supérieure à 1 micromètre, dans le cas de motifs de taille micrométrique, et est supérieure ou égale à 1 nanomètre et inférieure à 1000 nanomètres dans le cas de motifs de taille nanométrique. Dans le cadre de l'invention, les motifs peuvent être en relief ou encaissés (en creux). Ils peuvent être dispersés de manière homogène dans les n zones, et sont de préférence équidistants au sein d'une même zone. Avantageusement, les motifs sont identiques 6 (ils ont les mêmes dimensions et la même forme). Avantageusement, les n zones structurées sont identiques. Dans ce qui précède et ce qui suit, le terme « rigide », appliqué à une couche, signifie que cette couche présente une déformation en flexion (flèche) inférieure à une valeur limite déterminée lorsqu'une pression déterminée est appliquée sur la surface de cette couche. De même, dans ce qui précède et ce qui suit, le terme « souple », appliqué à une couche, signifie que cette couche présente une déformation en flexion supérieure ou égale à une valeur limite déterminée lorsqu'une pression déterminée est appliquée sur la surface de cette couche. Pour déterminer la valeur limite, il faut effectuer quelques calculs simples. Par exemple, prenons le cas d'un moule en silicium et en quartz ayant les caractéristiques suivantes : En = 130 GPa vsi = 0,28 hs± = 750 µm Esioz = 71,7 GPa vsoz = 0,16 25 hs~02 = 6 mm où E est le module d'Young, v est le coefficient de Poisson et h est la hauteur de la couche concernée. La rigidité à la flexion d'une pièce est 30 donnée par la formule suivant : Exh3 12x(1 ùv2) D= Pour une plaque carrée de côté a, ayant une épaisseur h, la déflexion maximale générée (en flexion) w est à peu prés égale à : Pxa4 w~ D Donc, si dans l'exemple ci-dessus la pression exercée uniformément sur le moule est égale à 2.105 Pa et que le côté a des plaques a une valeur de 20.10-3 m, alors on a : wsi 500 µm W SiO2 25 µm Par ces calculs, on a obtenu la flèche de chaque couche prise individuellement. Pour obtenir la valeur limite permettant de considérer qu'une couche est souple ou rigide, il faut comparer la valeur de la flèche calculée et la valeur de la rugosité de surface (ou topographie) du substrat que l'on souhaite imprimer en utilisant le moule. En effet, lorsqu'on fait une impression, il faut avoir un contact intime (aussi appelé contact « conforme ») entre le moule et le substrat à imprimer ; il faut donc que toute la surface du moule soit en contact direct avec toute la surface du substrat à imprimer. Par exemple, un substrat constitué d'une plaque de silicium de 200 mm de diamètre présente une rugosité de 50 µm (donnée fournie par le fournisseur de la plaque de silicium). Aussi, si la couche du moule a une flèche supérieure ou égale à la valeur de rugosité du substrat à imprimer donnée par le fabricant, à savoir 50 µm, cette couche sera considérée comme étant en un matériau souple par rapport au substrat que l'on 8 cherche à imprimer. Par contre, si la valeur de la flèche de la couche du moule est inférieure à la valeur de rugosité du substrat à imprimer, la couche sera considérée comme étant un matériau rigide. Ainsi, dans notre exemple, la couche de silicium (wsi 500 µm) est considérée comme étant souple, tandis que la couche de quartz (WS±O2 25 µm) est considérée comme étant rigide. D'autre part, on rappelle que la transmittance d'un matériau est le rapport de l'énergie transmise à travers ce matériau sur l'énergie incidente reçue par ce matériau. Pour une substance donnée, avec une épaisseur et une longueur d'onde définies, la transmittance est une constante. Avantageusement, la transmittance de la couche de troisième matériau est inférieure ou égale à 0,2 et la transmittance de chacune des n portions est supérieure ou égale à 0,65. De préférence, la transmittance de la couche de troisième matériau est inférieure à 0,1 et la transmittance de chacune des n portions est supérieure à 0,85. Avantageusement, la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les couches de premier, de second et de troisième matériaux est inférieure ou égale à 20%, de préférence inférieure à 10%, et la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions et les couches de premier et second matériaux est supérieure ou égale à 65%, de préférence supérieure à 85% 9 De préférence, la transmittance de la couche en troisième matériau a une valeur inférieure ou égale à 2/3 de la valeur de la transmittance du matériau des n portions. En lithographie optique, on considère que l'on est capable, avec les résines actuelles, de différencier une zone exposée d'une zone non exposée si le contraste C est supérieur ou égal à 20%, le contraste ayant la formule suivante : I C = max I +I. max min où Imax est l'intensité lumineuse reçue dans une zone où la transmittance est maximale (Tmax) à une longueur d'onde déterminée et 'min est l'intensité lumineuse reçue dans une zone où la transmittance est minimale (Tmin) à cette longueur d'onde déterminée. Sachant que la transmittance est le rapport de l'intensité transmise à travers un matériau sur l'intensité incidente (intensité initiale Io), on a : Imax = Tmax X Io Tmin = Tmin X Io T ùT. et C = max min T +T. max min Au final, pour un contraste 20%, on a Tmin 0,66 Tmax, c'est-à-dire environ 2/3. Avantageusement, les n évidements ont une profondeur égale à l'épaisseur de la couche en 25 troisième matériau. Selon une première variante, le premier matériau est un matériau rigide et la couche en second matériau est présente uniquement au niveau des n zones structurées. Dans ce cas, le premier matériau, le ùI. min 10 second matériau, et éventuellement le troisième matériau, sont identiques. Avantageusement, les n zones structurées sont réalisées dans la totalité de l'épaisseur de la couche en second matériau. Avantageusement, les couches en premier et second matériau ont une épaisseur inférieure ou égale à 150 nm. Selon une seconde variante, le premier matériau est un matériau souple et la couche en second matériau a une épaisseur non nulle en dehors des n zones structurées. Avantageusement, le quatrième matériau des n portions est un matériau souple. Avantageusement, la longueur d'onde déterminée Xdét est située dans la gamme des longueurs d'onde UV, de préférence entre 193 nm et 400 nm. Par exemple, si le moule est destiné à être utilisé pour réaliser une nano-impression assisté par UV à une longueur d'onde comprise entre 193 nm et 400 nm, la couche en second matériau peut être une couche de silicium. Il est alors aisé de réaliser la structuration selon des motifs de taille nanométrique dans une telle couche, étant donné que la lithographie/gravure nanométrique du silicium est maitrisée. Avantageusement, la couche en premier matériau est en silice ou en nitrure de silicium, la couche en second matériau est en silice ou en nitrure de silicium, la couche en troisième matériau est en 11 silicium et les n portions en quatrième matériau sont en polydiméthylsiloxane (PDMS). L'invention concerne également un premier procédé de réalisation d'un moule tel que décrit ci-dessus pour la lithographie par nano-impression assistée par une longueur d'onde déterminée Xdét. Ce premier procédé comprend les étapes suivantes : a) fourniture d'un substrat initial ; b) structuration d'une face dudit substrat initial, appelée face avant, selon un motif représentant l'empreinte négative des n zones structurées que l'on souhaite obtenir dans la couche en second matériau du moule ; c) dépôt d'un empilement comprenant trois couches sur la face avant du substrat initial, la première couche recouvrant le relief formé à l'étape b) de structuration et formant la couche en second matériau du moule, ladite première couche et le substrat initial étant en des matériaux différents, la seconde couche recouvrant la première couche et formant la couche en premier matériau du moule, et la troisième couche recouvrant la seconde couche et formant la couche en troisième matériau du moule, d) structuration de la troisième couche de manière à obtenir n évidements, les n évidements étant en regard des n zones structurées ; e) formation des n portions du moule par dépôt d'une couche en quatrième matériau sur la troisième couche de manière à recouvrir les n évidements ; 12 f) retrait du substrat initial (13). la troisième couche ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions, et les transmittances des première, seconde et troisième couches à la longueur d'onde déterminée 10 Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première, seconde et troisième couches est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n 15 portions et les première et seconde couches. Avantageusement, la transmittance de la troisième couche est inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure à 0,1, et la transmittance de chacune des n portions est supérieure ou égale à 0, 65, 20 de préférence supérieure à 0,85. Avantageusement, la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première, seconde et troisième couches est inférieure ou égale à 20% et la transmission de cette lumière de 25 longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions et les première et seconde couches est supérieure ou égale à 65%. Avantageusement, l'étape b) comprend les étapes suivantes . 13 - dépôt d'une couche de résine photosensible sur une face du substrat initial ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant l'empreinte négative des n zones structurées que l'on souhaite obtenir dans la première couche ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face du substrat initial non recouvertes par la couche de résine. Avantageusement, l'étape d) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine photosensible sur la face de la troisième couche ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant l'empreinte positive des n évidements que l'on souhaite obtenir dans la troisième couche ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face de la troisième couche non recouvertes par la couche de résine. L'étape e), quant à elle, peut être obtenue en réalisant une gravure sélective du substrat initial ou encore en effectuant l'usinage de la face arrière du substrat initial, puis en effectuant une gravure sélective du substrat initial. L'invention concerne également un second procédé de réalisation d'un moule tel que décrit ci- dessus pour la lithographie par nano-impression 14 assistée par une longueur d'onde déterminée Àaet Ce second procédé comprend les étapes suivantes : a) fourniture d'un empilement comprenant trois couches, la première couche formant la couche en second matériau du moule, la seconde couche recouvrant la première couche et formant la couche en premier matériau du moule, et la troisième couche recouvrant la seconde couche et formant la couche en troisième matériau du moule, b) structuration de la première couche de l'empilement de manière à obtenir les n zones structurées ; c) réalisation des n évidements dans la troisième couche de l'empilement, les n évidements étant en regard des n zones structurées ; d) formation des n portions du moule par dépôt d'une couche en quatrième matériau sur la troisième couche de manière à recouvrir les n évidements ; la troisième couche ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions, et les transmittances des première, seconde et troisième couches à la longueur d'onde déterminée Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première, seconde et troisième couches est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde 15 déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les première et seconde couches. Avantageusement, la transmittance de la troisième couche est inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure à 0,1, et la transmittance de chacune des n portions est supérieure ou égale à 0, 65, de préférence supérieure à 0,85. Avantageusement, la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première, seconde et troisième couches est inférieure ou égale à 20% et la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions et les première et seconde couches est supérieure ou égale à 65%. Avantageusement, l'étape b) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine photosensible sur la première couche de l'empilement ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant les motifs de taille micrométrique ou nanométrique agencés selon les n zones structurées à obtenir ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face de la première couche non recouvertes par la couche de résine. Avantageusement, l'étape c) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine photosensible sur la troisième couche de l'empilement ; 16 - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant les n évidements à obtenir ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face de la troisième couche non recouvertes par la couche de résine. Avantageusement, dans les premier et second procédés ci-dessus, la longueur d'onde déterminée est une longueur d'onde située dans la gamme des longueurs d'onde UV, de préférence entre 193 et 400 nm. De même, les n évidements dans les premier et second procédés ont avantageusement une profondeur égale à l'épaisseur de la troisième couche. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins annexés parmi lesquels : - la figure 1 représente un premier exemple d'un moule selon l'invention, - la figure 2 représente un second exemple d'un moule selon l'invention, - la figure 3 représente un troisième exemple d'un moule selon l'invention, - la figure 4 représente un quatrième exemple d'un moule selon l'invention, 17 - les figures 5a à 5h représentent les étapes du premier procédé de réalisation d'un moule selon l'invention, - les figures 6a à 6e représentent les étapes du second procédé de réalisation d'un moule selon l'invention. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Dans la description qui va suivre, nous allons utiliser les termes opaque et transparent. Un matériau est dit opaque lorsqu'il ne laisse pas passer la lumière. En fait, on considérera qu'un matériau ayant une épaisseur X est opaque lorsque sa transmittance est inférieure ou égale à 0,2. Un matériau est dit transparent lorsqu'il laisse passer la lumière. En fait, on considérera qu'un matériau ayant une épaisseur X est transparent lorsque sa transmittance est supérieure ou égale à 0,85 ; un matériau ayant une épaisseur X sera considéré comme étant semi-transparent lorsque sa transmittance est supérieure ou égale à 0,65 et inférieure à 0,85. Comme illustré dans l'une quelconque des figures 1 à 4, le moule 1 selon l'invention comprend sur une de ses faces (face avant 8) n zones structurées 30 selon des motifs 3 en deux ou trois dimensions de taille micrométrique ou nanométrique, ainsi que n évidements ou cavités sur la face opposée (face arrière 9), réalisés dans une couche rigide et opaque 2 et disposés à l'aplomb des n zones structurées 30, ces n évidements étant remplis avec un matériau transparent pour former n portions 4. Les motifs peuvent être en 18 relief (figures 1 à 3) ou encaissés (en creux) (figure 4) . De manière détaillée, le moule selon l'invention comporte une couche, rigide ou souple, en un premier matériau 5, comprenant, sur une de ses faces, une couche en un second matériau rigide 15, 25 et, sur la face opposée à la face comportant la couche en second matériau, une couche en un troisième matériau rigide et opaque 2. Dans la couche en second matériau rigide 15 sont réalisées n zone(s) structurée(s) 30 avec des motifs 3 de taille micrométrique ou nanométrique, n étant un nombre entier supérieur ou égal à 1. Dans la couche en troisième matériau rigide et opaque 2 à la longueur d'onde déterminée Xdét sont réalisés n évidements en regard des n zones structurées ; les n évidements sont remplis d'un quatrième matériau transparent ou semi-transparent à la longueur d'onde déterminée Xdét. Le matériau de la couche rigide 2 est choisi de manière à ce que sa transmittance soit inférieure à la transmittance du matériau des n portions 4. De plus, les transmittances de la couche de premier matériau, de la couche de second matériau et de la couche de troisième matériau, à la longueur d'onde déterminée Xdét, sont choisies de manière à ce que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée X t à travers les couches de premier, de second et de troisième matériaux soit inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde 19 déterminée Xdét à travers l'une des n portions, la couche de premier matériau et la couche de second matériau. De préférence, le matériau de la couche de troisième matériau est choisi de manière à ce que sa transmittance soit inférieure ou égale à 0,2, préférentiellement inférieure à 0,1. De préférence, le matériau remplissant les n portions a une transmittance supérieure ou égale à 0,65, préférentiellement supérieure à 0,85. La couche en troisième matériau 2 assure la tenue mécanique du moule. De préférence, elle a une épaisseur comprise entre 100 micromètres et quelques millimètres. On rappelle que la longueur d'onde déterminée correspond à la longueur d'onde à laquelle le moule sera par la suite utilisé pour réaliser la nano-impression. Les couches en premier, second et/ou troisième matériau peuvent être en des matériaux différents ou en un même matériau. Le premier matériau peut être souple ou rigide, tandis que les second et troisième matériaux sont obligatoirement rigides. Selon une première variante illustrée dans la figure 1, les couches en premier 5, second 15 et troisième 2 matériaux sont en un même matériau. Il s'agit donc d'un matériau rigide. Selon une seconde variante illustrée dans la figure 2, les couches en premier 5 et second 20 matériau 15 sont en un même matériau, ce matériau étant alors un matériau rigide et forme une seule couche 35. Selon une troisième variante illustrée dans la figure 3, les couches en premier 5 et second matériaux 15 sont en deux matériaux différents ; la couche en troisième matériau est ici différente des premier et second matériaux. Dans les figures 1 à 3 décrites ci-dessus, les motifs sont en relief dans la couche en second matériau (couche 15) ; plus précisément, dans les figures 1 à 3, la couche en second matériau n'est présente qu'au niveau des n zones structurées (la couche en second matériau étant par exemple complètement gravée entre les n zones structurées). Mais les motifs peuvent également être réalisés en creux dans la couche en second matériau, comme représenté dans la figure 4 (couche 25). Dans les exemples représentés dans les figures 1 à 4, les n évidements sont réalisés dans la totalité de l'épaisseur de la couche en troisième matériau. Il est cependant possible que la profondeur des n évidements soit inférieure à l'épaisseur de la couche en troisième matériau. Les n évidements ont de préférence une base qui s'amincit au fur et à mesure qu'on se rapproche des n zones structurées (forme d'entonnoir). Cette forme spécifique permet en effet de concentrer la lumière vers les n zones structurées. Il est à noter que la forme en entonnoir des évidements est fixée par la gravure, mais il est tout à possible d'avoir des 21 évidements dont les parois latérales sont perpendiculaires à leurs bases. La couche en second matériau (couche 15 ou 25) est en un matériau rigide, qui est de préférence facilement microstructurable ou nanostructurable (par exemple en silicium). Les matériaux sont choisis en fonction de leur rigidité ou de leur souplesse et en fonction de la longueur d'onde UV avec laquelle on souhaite utiliser le moule d'impression et en fonction de l'épaisseur de chaque couche constituant le moule. Par exemple, pour les couches de premier, de second et de troisième matériaux, on peut utiliser du silicium, du nitrure de silicium, du carbure de silicium ou un métal (Al, Ti ...). Ces couches auront une transmittance différente selon le matériau utilisé et l'épaisseur de la couche. Le matériau destiné à remplir les n évidements peut quant à lui être choisi parmi la silice, les silicones, le polycarbonate, le polydiméthylsiloxane... selon la longueur d'onde d'utilisation du moule. En réalisant n évidements dans une couche en matériau rigide 2 et en remplissant ces n évidements avec un matériau dont la transmittance à la longueur d'onde utilisée pour réaliser l'impression est supérieure à celle du matériau rigide 2 de la couche, on peut alors éviter la dispersion latérale de la lumière appliquée sur la face arrière du moule et diriger cette lumière vers les n zones structurées situées en face avant du moule. On obtient donc une meilleure transmission de la lumière à travers le moule. 22 D'autre part, si le matériau remplissant les n évidements est en outre un matériau souple, il permet également de déposer le matériau souple au plus près des zones structurées présentes sur la face avant du moule et ainsi d'ajuster simplement le comportement mécanique du moule. En amincissant l'épaisseur de la couche en matériau rigide 2 à l'aplomb des zones comprenant les motifs et en remplissant l'espace ainsi créé avec un matériau souple, on peut en effet uniformiser l'effort exercé sur le moule au niveau de ces motifs et atteindre plus rapidement l'état final et uniforme de pressage. On peut ainsi résoudre simultanément la problématique liée à la résolution des motifs et celle liée à l'uniformité de pressage lors de l'impression. Nous allons à présent décrire un mode de réalisation du moule selon l'invention tel que représenté dans la figure 2, à savoir un moule dans lequel la couche en un premier matériau 5 et la couche en un second matériau 15 sont en un même matériau rigide et forment une seule et même couche 35, ayant une transmittance supérieure à 0,65 à une longueur d'onde déterminée, par exemple à 350 nm, et comportant des zones structurées avec des motifs de taille nanométrique. On réalise tout d'abord une structuration de la face avant d'un substrat initial 13, par exemple par lithographie (lithographie électronique, optique EUV, X, par FIB...) et par gravure (gravure sèche ionique réactive, usinage ionique, gravure humide...). Pour cela, 23 on dépose une couche de résine 14 sur une face d'un substrat de silicium 13 ou tout autre matériau usuellement utilisé dans les procédés de micro et nana fabrication bien maitrisés pour la fabrication de composants microélectroniques (figure 5a), on insole cette couche de résine 14 selon un motif représentant l'image inversée (empreinte négative) des n zones que l'on souhaite obtenir dans la couche en second matériau du futur moule (figure 5b), on grave la couche de résine insolée 14 et les parties non couvertes par la résine (figure 5c). Par exemple, si l'on souhaite obtenir n zones en relief dans la couche en second matériau du futur moule, on grave ces n zones en creux sur le substrat initial. Dans notre exemple, on choisit d'utiliser un substrat de silicium car le silicium permet de réaliser des gravures avec des résolutions inférieures à 10 nm et des rapports de forme (hauteur / largeur) supérieurs à 10. On dépose ensuite une couche 350 en un matériau rigide et transparent dans la gamme de longueurs d'onde 193-400 nm sur la face structurée du substrat initial, par exemple une couche d'oxyde de silicium. L'épaisseur de cette couche déposée 350 est supérieure à la hauteur des motifs réalisés dans le substrat initial 13, car cette couche 350 est destinée à former à la fois la couche en second matériau 15 et la couche en premier matériau 5 du moule (voir la figure 2). D'autre part, le dépôt doit être réalisé de manière à remplir convenablement le relief réalisé dans le substrat initial 13. 24 Il est à noter que nous avons représenté dans la figure 5d une couche 150 et une couche 50, formant une seule couche 350, (la couche 150 étant destinée à former la couche en second matériau 15 et la couche 50 étant destinée à former la couche en premier matériau 5 du moule) pour illustrer la possibilité d'avoir une couche 15 et une couche 5 en des matériaux différents. Puis, on dépose une couche en matériau rigide et opaque 20 sur la couche en matériau rigide et transparent 350 (figure 5e). La couche de matériau rigide 20 peut par exemple être une couche en silicium ou en nitrure de silicium, d'une épaisseur d'au moins 100 micromètres, ces matériaux ayant, pour une telle épaisseur, une transmittance inférieur à 0,2 à une longueur d'onde comprise entre 193 et 400 nm. On réalise ensuite n évidements dans la couche en matériau rigide et opaque 20, en regard des n motifs situées dans la couche 35, par exemple par lithographie et gravure en déposant une couche de résine 16, en l'insolant selon un motif et en la gravant (figure 5f), puis en gravant la couche sous-jacente 20 ; on obtient la couche en troisième matériau 2 comportant n évidements. De préférence, les évidements sont gravés dans toute l'épaisseur de la couche en matériau rigide et opaque 20. Puis, une couche en un matériau transparent à la longueur d'onde 193-400 nm, qui est de préférence souple, est déposée dans les n évidements et forme les n portions 4 (figure 5g). Par exemple, cette couche déposée dans les n évidements est en 25 polydiméthylsiloxane (PDMS). L'avantage du PDMS est que son module d'Young peut être ajusté en fonction de la proportion du taux d'amorceur contenue dans la préparation du PDMS : le PDMS peut donc être plus ou moins souple. Il est à noter que, comme expliqué précédemment, les matériaux des différentes couches sont choisis en fonction de leur transmittance d'une longueur d'onde située dans la gamme 193-400 nm. Le substrat initial 13 est ensuite retiré (figure 5h). Par exemple, on retire la majorité du substrat initial 13 par polissage ou gravure de sa face arrière et le reste du substrat initial est retiré par gravure humide, par exemple par une gravure TMAH ou KOH, afin de graver sélectivement le substrat initial en silicium par rapport à la couche en oxyde de silicium. Il est judicieux de choisir un couple de matériaux pour le substrat initial 13 et la couche de matériau rigide 350, dans laquelle sont réalisées les n zones structurées, qui puisse subir une gravure sélective. Selon un autre exemple de réalisation, on réalise un moule selon l'invention tel que représenté dans la figure 3, à savoir un moule comprenant une couche en un matériau rigide et transparent à la longueur d'onde déterminée 5, par exemple transparent à 193-400 nm, comportant sur une première face, une couche en un matériau rigide 15, ayant par exemple une transmittance inférieure à 0,2 ou inférieure à 0,65 à la longueur d'onde déterminée, et dans laquelle sont 26 réalisées n zones structurées avec des motifs de taille nanométrique, et sur une seconde face opposée à la première face, une couche en matériau rigide 2, ayant par exemple une transmittance inférieure à 0,2 à la longueur d'onde déterminée, et comportant n évidements 4 remplis d'un matériau ayant par exemple une transmittance supérieure à 0,65. Tout d'abord, on réalise la structuration d'une face d'un substrat SOI 17 consistant en un empilement d'une couche de silicium 150 ayant une épaisseur de 100 à 500 nm, une couche enterrée d'oxyde de silicium 50 ayant une épaisseur de 100 nm à quelques micromètres, et une couche de silicium 20 ayant une épaisseur d'au moins plusieurs centaines de micromètres (à savoir, supérieure ou égale à 100 micromètres). La structuration est obtenue en déposant une couche de résine photosensible 14 sur la face avant du substrat SOI (sur la couche de silicium 150) (figure 6a), en insolant la couche de résine selon un motif représentant les n zones structurées que l'on souhaite obtenir (figure 6b) et en gravant la couche de résine insolée et les parties non couvertes par la résine (figure 6c) : on obtient alors la couche structurée 15. La profondeur des motifs gravés peut être inférieure ou égale à l'épaisseur de la couche de silicium 150 du substrat SOI. Si elle est égale à l'épaisseur de la couche de silicium 150, la couche d'oxyde de silicium 50 du substrat SOI sert alors de couche d'arrêt de la gravure. On structure ensuite la face arrière du substrat SOI (couche de silicium 20) de manière à ce 27 qu'en regard de chaque zone structurée 30 sur la face avant du substrat corresponde un évidement en face arrière du substrat : on obtient alors la couche structurée 2. Les n évidements peuvent être obtenus par dépôt d'une couche de résine 16 sur la face arrière du substrat SOI, insolation de la couche de résine selon un motif représentant les n évidements que l'on cherche à obtenir, puis gravure de cette couche de résine insolée et des parties non recouvertes par la résine (figure 6d). La gravure peut éventuellement être réalisée jusqu'à atteindre la couche d'oxyde de silicium 50, qui joue alors le rôle de couche d'arrêt de gravure. Ainsi, on est sûr que la gravure en face arrière du substrat ne débouchera pas en face avant sur les motifs des n zones structurées. On dépose alors une couche en un matériau ayant une transmittance supérieure à 0,65 à la longueur d'onde déterminée, qui est de préférence souple, par exemple du polydiméthylsiloxane (PDMS), sur la face arrière du substrat SOI de manière à remplir des n évidements (figure 6e). Les deux procédés de réalisation selon l'invention permettent d'obtenir des moules présentant en surface des motifs de taille micrométrique ou nanométrique, tout en utilisant des procédés de lithographie et de gravure simples, bien connus et maîtrisés par l'homme du métier. En particulier, les procédés de réalisation d'un moule selon l'invention sont compatibles avec les procédés habituellement 28 utilisés en microélectronique et dans le domaine des micro-technologies. Par ailleurs, alors qu'il était nécessaire dans l'art antérieur de graver des substrats en matériau rigide et transparent (c'est-à-dire ayant une transmittance supérieure ou égale à 0,65) de plusieurs centaines de micromètres d'épaisseur, parfois en matériaux très rigides du type silice ou quartz, très difficiles à graver, en particulier pour obtenir des motifs de taille inférieure à 100 nm, il est à présent possible de réaliser la structuration micrométrique ou nanométrique du moule dans une couche d'un matériau facilement structurable, comme par exemple une couche de silicium, sans être limité par le fait que le matériau doive être transparent ou opaque (c'est-à-dire avoir une transmittance inférieure à 0,2) : il suffit alors de déposer cette couche comprenant les n zones structurées sur la couche en matériau rigide et opaque comprenant les n évidements. La fabrication des moules est ainsi considérablement simplifiée et les coûts de production sont, par la même occasion, abaissés. De plus, comme la diffusion latérale de la lumière est limitée dans le moule, la distance nécessaire entre deux zones structurées adjacentes peut être minimisée ; il est donc possible de placer plus de zones structurées sur un même moule par rapport à l'art antérieur. Il est également possible d'imprimer sur une même plaque deux zones adjacentes (zone qu'on appellera puce) avec le même moule tout en réduisant la distance entre les deux « puces » adjacentes imprimées. 29 Cela revient en gros à prendre la structure telle qu'illustrée sur les figures et à la déplacer latéralement pour la poser à côté d'une structure identique précédente, le déplacement pouvant être inférieur à 1 micromètre. REVENDICATIONS1. Moule (1) pour la lithographie par nanoimpression assistée par une longueur d'onde déterminée Xdét, comprenant une couche en un premier matériau (5) comportant, sur une première face, une couche en un second matériau (15, 25), qui est rigide, et dans laquelle sont réalisées n zone(s) structurée(s) (30) avec des motifs (3) de taille micrométrique ou nanométrique, n étant un nombre entier supérieur ou égal à 1, et, sur la face opposée à ladite première face, une couche en un troisième matériau (2), qui est rigide, dans laquelle sont ménagés n évidements en regard des n zones structurées, lesdits n évidements étant remplis d'un quatrième matériau pour former n portions (4), la couche en troisième matériau (2) ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions (4), et les transmittances des couches de premier (5), de second (15, 25) et de troisième (2) matériaux à la longueur d'onde déterminée Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les couches de premier (5), de second (15, 25) et de troisième (2) matériaux est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xaét à travers l'une 31 quelconque des n portions (4) et les couches de premier (5) et second (15, 25) matériaux. 2. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon la revendication 1, dans lequel la transmittance de la couche de troisième matériau a une valeur inférieure ou égale à 2/3 de la valeur de la transmittance du quatrième matériau des n portions. 3. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon la revendication 1, dans lequel la transmittance de la couche de troisième matériau est inférieure ou égale à 0,2 et la transmittance de chacune des n portions est supérieure ou égale à 0,65. 4. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon la revendication 3, dans lequel la transmittance de la couche de troisième matériau est inférieure à 0,1 et la transmittance de chacune des n portions est supérieure à 0,85. 5. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon la revendication 1, dans lequel la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les couches de premier (5), de second (15, 25) et de troisième (2) matériaux est inférieure ou égale à 20% et la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les couches de 32 premier (5) et second (15, 25) matériaux est supérieure ou égale à 65%. 6. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon la revendication 1, dans lequel les n évidements ont une profondeur égale à l'épaisseur de la couche en troisième matériau. 7. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau est un matériau rigide et dans lequel la couche en second matériau (15) est présente uniquement au niveau des n zones structurées (30). 8. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon la revendication 7, dans lequel le premier matériau, le second matériau, et éventuellement le troisième matériau, sont identiques. 9. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel les n zones structurées (30) sont réalisées dans la totalité de l'épaisseur de la couche en second matériau (15 ; 25). 10. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau est un matériau souple et dans lequel la couche en second matériau (25) a une 33 épaisseur non nulle en dehors des n zones structurées (30). 11. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le quatrième matériau des n portions (4) est un matériau souple. 12. Moule pour la lithographie par nana- impression assistée selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel la longueur d'onde déterminée Xdét est située dans la gamme des longueurs d'onde UV, de préférence entre 193 et 400 nm. 13. Moule pour la lithographie par nanoimpression assistée selon la revendication 1, dans lequel la couche en premier matériau (5) est en silice ou en nitrure de silicium, la couche en second matériau (15, 25) est en silice ou en nitrure de silicium, la couche en troisième matériau (2) est en silicium et les n portions (4) en quatrième matériau sont en polydiméthylsiloxane (PDMS). 14. Procédé de réalisation d'un moule (1) pour la lithographie par nano-impression assistée par une longueur d'onde déterminée Xdét selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, comprenant les étapes suivantes . a) fourniture d'un substrat initial (13) ; b) structuration d'une face dudit substrat initial (13), appelée face avant, selon un motif 34 représentant l'empreinte négative des n zones structurées (30) que l'on souhaite obtenir dans la couche en second matériau (15, 25) du moule ; c) dépôt d'un empilement comprenant trois couches sur la face avant du substrat initial (13), la première couche (150) recouvrant le relief formé à l'étape b) de structuration et formant la couche en second matériau (15, 25) du moule, ladite première couche (150) et le substrat initial (13) étant en des matériaux différents, la seconde couche (50) recouvrant la première couche (150) et formant la couche en premier matériau (5) du moule, et la troisième couche (20) recouvrant la seconde couche et formant la couche en troisième matériau (2) du moule, d) structuration de la troisième couche (20) de manière à obtenir n évidements, les n évidements étant en regard des n zones structurées (30) ; e) formation des n portions (4) du moule par dépôt d'une couche en quatrième matériau sur la troisième couche de manière à recouvrir les n évidements ; f) retrait du substrat initial (13) ; la troisième couche (20) ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions (4), et les transmittances des première (150), seconde (50) et troisième (20) couches à la longueur 35 d'onde déterminée Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première (150), seconde (50) et troisième (20) couches est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les première (150) et seconde (50) couches. 15. Procédé de réalisation d'un moule (1) pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 14, dans lequel la transmittance de la troisième couche (20) est inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure à 0,1, et la transmittance de chacune des n portions (4) est supérieure ou égale à 0,65, de préférence supérieure à 0,85. 16. Procédé de réalisation d'un moule (1) pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 14, dans lequel la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première (150), seconde (50) et troisième (20) couches est inférieure ou égale à 20% et la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée ~dét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les première (150) et seconde (50) couches est supérieure ou égale à 65%. 17. Procédé de réalisation d'un moule pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 14, dans lequel l'étape b) comprend les étapes suivantes . 36 - dépôt d'une couche de résine photosensible (14) sur une face du substrat initial (13) ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant l'empreinte négative des n zones structurées que l'on souhaite obtenir dans la première couche ; - gravure de la couche de résine insolée (14) ; - gravure des parties de la face du substrat initial (13) non recouvertes par la couche de résine. 18. Procédé de réalisation d'un moule pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 14, dans lequel l'étape d) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine photosensible (16) sur la face de la troisième couche ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant l'empreinte positive des n évidements que l'on souhaite obtenir dans la troisième couche ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face de la troisième couche non recouvertes par la couche de résine. 19. Procédé de réalisation d'un moule pour 30 la lithographie par nano-impression assistée par une longueur d'onde déterminée Xdét selon l'une quelconque 37 des revendications 1 à 13, comprenant les étapes suivantes . a) fourniture d'un empilement comprenant trois couches, la première couche (150) formant la couche en second matériau (15) du moule, la seconde couche (50) recouvrant la première couche (150) et formant la couche en premier matériau (5) du moule, et la troisième couche (20) recouvrant la seconde couche (50) et formant la couche en troisième matériau (2) du moule, b) structuration de la première couche (150) de l'empilement de manière à obtenir les n zones structurées (30) du moule ; c) réalisation des n évidements dans la troisième couche (20) de l'empilement, les n évidements étant en regard des n zones structurées (30) ; d) formation des n portions (4) du moule par dépôt d'une couche en quatrième matériau sur la troisième couche (20) de manière à recouvrir les n évidements ; la troisième couche (20) ayant une épaisseur et une composition telles que sa transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét est inférieure à la transmittance à la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét de l'une quelconque des n portions (4), et les transmittances des première (150), seconde (50) et troisième (20) couches à la longueur d'onde déterminée Xdét étant telles que la transmission d'une lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première (150), seconde (50) et troisième 38 (20) couches est inférieure à la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les première (150) et seconde (50) couches. 20. Procédé de réalisation d'un moule (1) pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 19, dans lequel la transmittance de la troisième couche (20) est inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure à 0,1, et la transmittance de chacune des n portions (4) est supérieure ou égale à 0,65, de préférence supérieure à 0,85. 21. Procédé de réalisation d'un moule (1) pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 19, dans lequel la transmission de la lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers les première (150), seconde (50) et troisième (20) couches est inférieure ou égale à 20% et la transmission de cette lumière de longueur d'onde déterminée Xdét à travers l'une quelconque des n portions (4) et les première (150) et seconde (50) couches est supérieure ou égale à 65%. 22. Procédé de réalisation d'un moule pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 19, dans lequel l'étape b) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine photosensible sur la première couche de l'empilement ; 39 - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant les motifs de taille micrométrique ou nanométrique agencés selon les n zones structurées à obtenir ; - gravure de la couche de résine insolée ; - gravure des parties de la face de la première couche non recouvertes par la couche de résine. 23. Procédé de réalisation d'un moule pour la lithographie par nano-impression assistée selon la revendication 19, dans lequel l'étape c) comprend les étapes suivantes . - dépôt d'une couche de résine 15 photosensible sur la troisième couche de l'empilement ; - insolation de la couche de résine photosensible selon un motif d'insolation représentant les n évidements à obtenir ; - gravure de la couche de résine insolée ; 20 - gravure des parties de la face de la troisième couche non recouvertes par la couche de résine. 10