Brevet FR2957456A1 — publié le 20110916

DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne la technologie des circuits intégrés en général et décrit plus particulièrement un procédé permettant un contrôle précis de l'amincissement d'un substrat dans le cadre de la réalisation de dispositifs à partir des deux faces dudit substrat. ÉTAT DE LA TECHNIQUE Si la technologie des circuits intégrés a énormément évoluée depuis leur introduction et leur large déploiement qui a commencé dès le début des années soixante elle est cependant longtemps restée proche, dans son principe, du mode de fabrication initial. Partant d'un substrat, c'est-à-dire d'une tranche très fine tronçonnée dans un lingot fait d'un matériau semi conducteur monocristallin, du silicium essentiellement, toutes les opérations qui permettent la réalisation des circuits intégrés s'effectuent à partir d'une seule des faces du substrat. Face qui a préalablement été soigneusement traitée mécaniquement et/ou chimiquement jusqu'à obtenir un poli de qualité optique. À partir de ce composant de base utilisé par toute l'industrie de la micro électronique, et généralement produit par des fabricants spécialisés, toutes les opérations s'enchaînent pour réaliser, sur la surface polie du substrat, à partir d'une seule des faces donc, les circuits intégrés des plus simples aux plus complexes. Des techniques telles que : épitaxie, dépôt, gravure, implantation ionique, photolithographie, traitement thermique, polissage mécano chimique, nettoyage/décapage sont couramment utilisées dans la fabrication de composants microélectroniques. Quoi que les techniques ci-dessus, et en particulier la photo lithographie, aient dû évoluer considérablement au cours des cinq décennies qui ont vu, depuis les années soixante, un accroissement exponentiel jamais démenti de la densité d'intégration des circuits intégrés, la technologie est restée la même en ce que les composants sont toujours formés en surface et à partir d'une seule des faces du substrat. Ce n'est que beaucoup plus récemment que pour, entre autres besoins, celui de pouvoir disposer de composants hybrides performants, par exemple, des composants optoélectroniques tels que des imageurs du type de ceux qui sont utilisés dans les appareils photos et les caméras numériques, dans lesquels fonctions électroniques et optiques sont intimement imbriquées, il est apparu très avantageux de pouvoir réaliser ces composants à partir des deux faces d'un même substrat. Ce qui élargissait considérablement les possibilités de réalisation tout en permettant une grande amélioration de nombre de leurs caractéristiques opérationnelles. Ainsi dans l'exemple ci-dessus d'un imageur, la réalisation des circuits électroniques et leur interconnexion peuvent se faire classiquement sur une face sans interférer avec la réalisation de micro lentilles sur l'autre face et, donc, sans impacter les paramètres optiques du composant. Il y a bien d'autres exemples dans lesquels la réalisation de dispositifs à partir des deux faces d'un même substrat est très avantageuse incluant les dispositifs hybrides dits NEMS ou MEMS de l'anglais « nano/micro electro mechanical system ». Pour pouvoir mettre en oeuvre cette façon de faire, le substrat d'origine, après réalisation de tout ou partie des composants sur l'une des faces, doit être transféré sur un support mécanique, un second substrat, afin de pouvoir amincir le premier, à partir de l'autre face, jusqu'à approcher le plus possible tout en la préservant la zone superficielle dans laquelle les premiers composants ont été réalisés. Pour lui donner une solidité mécanique qui permette toutes les manipulations, un substrat doit être en effet relativement très épais en regard de la fine couche superficielle dans laquelle les composants sont réalisés. Son épaisseur initiale n'est cependant pas compatible avec la réalisation de composants performants à partir de la seconde face. Le premier substrat doit donc être aminci après que le second ait été fixé pour prendre le relais d'un point de vue mécanique. L'amincissement du premier substrat peut alors s'effectuer à l'aide des méthodes mécano chimiques traditionnelles. La difficulté majeure pour mettre en oeuvre cette technique dans le cadre d'un processus industriel reproductible tient au fait qu'il faut pouvoir contrôler très précisément l'arrêt de cet amincissement du premier substrat afin de préserver la mince couche superficielle dans laquelle tout ou partie des composants ont déjà été formés à partir de la première face, et sans les endommager. C'est donc un objet de l'invention que de décrire un procédé propre à obtenir ce résultat. Les autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à l'examen de la description suivante et des dessins d'accompagnement. Il est entendu que d'autres avantages peuvent être incorporés. RÉSUMÉ DE L'INVENTION L'invention répond à ce besoin en décrivant un procédé de fabrication d'un substrat comprenant une étape d'amincissement de l'épaisseur du substrat. Le procédé est caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes : la formation d'une zone poreuse dans une couche intérieure du substrat ; l'amincissement progressif de l'épaisseur du substrat en direction de la couche intérieure comprenant la zone poreuse ; la finalisation de l'amincissement progressif par polissage ; et un arrêt contrôlé du polissage à détection de la zone poreuse. Le procédé comprend en outre les étapes et caractéristiques 15 optionnelles suivantes : Le polissage est effectué par polissage mécano chimique. La zone poreuse forme l'intégralité de la couche intérieure. La zone poreuse comporte une pluralité de portions poreuses dans la couche intérieure. 20 - La formation de la zone poreuse est effectuée par porosification d'une épaisseur prédéterminée de la surface d'un substrat primaire suivie par le dépôt ou la croissance d'au moins une couche de recouvrement d'un matériau participant à la réalisation d'un dispositif électronique ou d'un dispositif hybride incluant une partie optique et/ou mécanique. 25 - Le dépôt ou la croissance de la au moins une couche de recouvrement est suivi d'un report sur un substrat secondaire fixé sur la dernière des au moins une couche de recouvrement. - L'étape d'amincissement progressif du substrat primaire comporte une première phase d'amincissement suivie d'une phase de finalisation contrôlée de 30 l'amincissement. - La première phase d'amincissement est effectuée par attaque chimique ou par abrasion mécanique. - On arrête la finalisation de l'amincissement à détection du début de l'attaque de la zone poreuse. - On arrête la finalisation de l'amincissement à détection de la fin de l'attaque de la zone poreuse. - On arrête la finalisation de l'amincissement au cours de l'attaque de la zone poreuse. - On détecte la zone poreuse en exposant la surface en cours de polissage à une source lumineuse et en surveillant l'absorption et/ou la réflexion optique de la surface pour déterminer le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. - La surveillance de l'absorption et/ou de la réflexion optique est améliorée en introduisant dans la solution abrasive un additif destiné à diffuser dans la zone poreuse. - L'additif est un colorant dont la couleur est complémentaire de la gamme 15 de longueurs d'ondes détectable par le système surveillant l'absorption et/ou la réflexion optique de la surface en cours de polissage. - On détecte la zone poreuse en mesurant le couple moteur entre la tête et le plateau de polissage pour déterminer les changements de friction indiquant le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. 20 - On détecte la zone poreuse en mesurant l'échauffement du substrat pour déterminer les changements de température indiquant le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. L'invention décrit l'utilisation d'une couche de silicium comportant au moins une zone poreuse comme couche de détection à l'intérieur d'un substrat 25 pour l'arrêt contrôlé d'un polissage. L'invention décrit en outre un procédé dans lequel la pluralité de portions poreuses dans la couche intérieure est révélée à l'issue de la phase de finalisation contrôlée de l'amincissement pour permettre l'alignement de la partie des dispositifs fabriquée à partir d'une seconde face du substrat sur celle 30 déjà fabriquée à partir d'une première face du substrat. BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux de la description détaillée d'un mode de réalisation de cette dernière qui est illustré par les dessins d'accompagnement suivants dans lesquels : La FIGURE 1 décrit les différentes étapes du procédé selon l'invention. La FIGURE 2 donne un exemple de moyen connu qui peut être utilisé pour rendre poreux d'une façon contrôlée la couche superficielle du substrat d'origine. La FIGURE 3 décrit les moyens mis en oeuvre lors de la deuxième étape d'amincissement mécano chimique pour détecter précisément l'émergence de la couche de silicium poreux. La FIGURE 4 illustre plus particulièrement le mode de détection optique qui sert à détecter l'émergence de la couche de silicium poreux. La FIGURE 5 décrit une variante de mise en oeuvre de l'invention dans laquelle la couche continue de silicium poreux est remplacée par la création d'une pluralité de motifs faits de silicium poreux. Les dessins joints sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION La figure 1 illustre et décrit les différentes étapes du procédé selon l'invention. Comme déjà indiqué dans le chapitre sur l'état de la technique un matériau de base de toute l'industrie des semi conducteurs et de la micro électronique est communément un substrat monocristallin de silicium 110, souvent dopé de type P, et dont une des faces a déjà reçu généralement un poli optique. Son épaisseur est suffisante pour donner au substrat une solidité et une rigidité mécanique qui permettent toutes les manipulations lors des très nombreuses étapes de fabrication nécessaires à la réalisation de circuits intégrés à sa surface. Substrat qui se présente sous la forme d'une tranche mince dont le diamètre atteint actuellement 30 centimètres et à la surface duquel on réalise simultanément, en fonction de leurs tailles, typiquement, quelques centaines de circuits intégrés simultanément. Au-delà du fait que le substrat est généralement fait de silicium, l'invention ne fait cependant aucune autre hypothèse qui restreindrait la mise en oeuvre de celle-ci. L'utilisation d'autres types de substrats semi-conducteurs tels que le germanium, ou des alliages silicium/germanium (SiGe) peut aussi être considéré comme rapporté, par exemple, dans la publication suivante : « Network dimensionality of porous Si & Ge », S. Bayliss & al., Applied Surface Science, 102, (1996), 390. Le procédé selon l'invention demande que dans une première étape 120 une porosification d'une couche superficielle 122 du substrat de silicium soit effectuée. La porosification du silicium consiste à mettre en oeuvre des techniques connues depuis les années cinquante. Des exemples de mise en oeuvre sont donnés en figure 2. En fonction des dispositifs à produire et des applications considérées du procédé selon l'invention, l'épaisseur de la couche poreuse à réaliser 122 ainsi que ses caractéristiques pourront être très différentes. Notamment, la taille des pores produits pourra varier dans une plage étendue de valeurs allant typiquement de quelques nanomètres (10-9 mètre) à quelques micromètres (10-6 mètre) sur une épaisseur comprise, typiquement, entre une centaine de nanomètres et quelques dizaines de micromètres. On notera par ailleurs que les substrats de silicium sont généralement produits avec une orientation cristalline notée (100). Pour certaines applications il peut être avantageux d'utiliser un substrat en silicium ayant été produit avec une orientation cristalline différente comme par exemple : (111), (110) ou autre. L'obtention de la couche de silicium poreux décrite en figure 2 se fera dans les mêmes conditions que pour un silicium orienté (100). Seule la vitesse porosification pourra être différente. L'étape suivante 130 consiste à former par-dessus la couche poreuse 122 la ou les couches 132 dans lesquelles les composants seront créés. L'invention ne fait pas d'hypothèse sur le type de composants dont la fabrication est susceptible de bénéficier du procédé décrit. La couche globale 132 pourra elle-même comprendre une pluralité de couches faites de différents matériaux incluant par exemple le silicium sous ses différentes formes : monocristallin, polycristallin, amorphe ; des oxydes pouvant servir de diélectrique et incluant l'oxyde de silicium ; et d'une façon générale tous les matériaux couramment utilisés par l'industrie de la microélectronique et incluant des dépôts sous vide de couches métalliques d'aluminium, de cuivre, d'or ou d'argent. La formation de la couche globale 132 pourra être obtenue par tous les moyens couramment utilisés pour faire croître ou déposer des matériaux sur un substrat. Dans l'exemple précédemment mentionné de dispositifs optoélectroniques de type imageur, la couche 132 sera formée en faisant croître une couche monocristalline de silicium par épitaxie directement sur la couche de silicium poreux 122. Il est en effet connu de pouvoir épitaxier une couche de silicium monocristalline de bonne qualité sur du silicium poreux. Les conditions d'épitaxie diffèrent toutefois de celles communément utilisées sur silicium massif. En particulier, une fois le silicium poreux réalisé, un premier traitement thermique sous vide est appliqué afin de stabiliser la morphologie du silicium poreux avant de réaliser une épitaxie dite à basse température (750°C). Sur ce sujet on pourra par exemple se reporter à la publication suivante : «Epitaxial Growth of High-Quality Silicon Films on Double-Layer Porous Silicon», auteurs : Y.-P.Huang, S.-Y. Zhu, A.-Z. Li, J. Wang, J.-Y. Huang et Z.- Z. Ye, publiée dans Chinese physics letter volume 18 (11), p1507 année 2001. Dans cet exemple de fabrication de dispositifs optoélectroniques toute la partie électronique des dispositifs sera ensuite réalisée d'une façon traditionnelle dans la couche épitaxiale 132. Cela comprendra, par exemple, la formation de circuits faits de transistors CMOS (de l'anglais « complementary metal oxide semiconductor ») en faisant appel aux techniques standard mentionnées dans le chapitre sur l'état de la technique : oxydation, photolithographie, diffusion, implantation, dépôt métallique, formation des interconnexions, etc. Quand la partie des dispositifs qui doit être fabriquée à partir de la première des faces du substrat d'origine est terminée, il faut alors fixer ce dernier, à l'étape suivante 140, sur un second substrat 142 pour réaliser le transfert de la couche 132 et ainsi permettre l'achèvement de la partie des dispositifs qui se fera à partir de la seconde face après amincissement du substrat d'origine. La fixation du second substrat se fait à l'aide de méthodes et de techniques connues permettant d'empiler au niveau tranche des substrats dont les circuits sont partiellement ou entièrement fabriqués. Notamment, on peut faire appel à une technique de collage par adhésion moléculaire oxyde sur oxyde à basse température. Le silicium poreux peut supporter des températures allant jusqu'à 750°C. Les collages moléculaires peuvent se faire facilement jusqu'à ces températures. Ce type de fixation pourra nécessiter le dépôt préalable d'une couche protectrice et une préparation de la surface des substrats 144. L'invention ne fait pas d'hypothèse sur la nature du second substrat 142 dont le rôle est essentiellement de constituer un support mécanique pour les opérations suivantes. Le résultat est un assemblage 150 au niveau tranche de deux substrats dont le premier 152, celui d'origine, doit être aminci. Par commodité, la représentation de l'assemblage 150 est retournée pour que la face supérieure représente la seconde face du premier substrat, celle à partir de laquelle on va finir de réaliser les dispositifs en cours de fabrication après amincissement. Dans un mode préféré de mise en oeuvre de l'invention, l'amincissement se fait en au moins deux étapes : - Au cours d'une première étape 160 on réalise un retrait rapide du silicium qui puisse cependant garantir que la couche de silicium poreux 122, et donc la couche contenant les dispositifs 132, ne soient en aucun cas touchées. Par exemple, la majeure partie du silicium peut être retirée par abrasion mécanique ou par voix chimique avec une attaque utilisant des produits tels que l'hydroxyde de tetramethylammonium (TMAH), l'hydroxyde de potassium ou potasse (KOH), ou encore l'hydroxyde de potassium ou soude (NaOH). Cette première étape préserve donc une partie du silicium d'origine, la couche de silicium poreux et celle contenant les dispositifs en cours de fabrication 162. A l'issue de ce retrait rapide l'état de surface 164 peut alors être relativement mauvais. - La seconde étape de l'amincissement consiste à améliorer l'état de surface à l'aide d'un polissage mécano chimique jusqu'à obtenir un nivellement et un état de surface 172 compatible avec les dispositifs à fabriquer. La seconde étape 170 est cruciale en ce que l'amincissement supplémentaire obtenu doit être détecté très précisément pour s'arrêter dès que l'on rencontre le silicium poreux, si cette couche participe à la fabrication du dispositif, ou exactement à l'interface entre silicium poreux et la couche 132 contenant la partie des composants qui ont été réalisés à partir de la première face du substrat d'origine si, comme représenté, elle doit être complètement enlevée. C'est le rôle premier de la couche de silicium poreux que de permettre cette détection. Comme expliqué en figure 3 différents paramètres lors du polissage mécano chimique peuvent être surveillés permettant une détection précise du début et de la fin de la couche de silicium poreux 122 et donc un arrêt programmé du polissage. Ainsi, la couche de silicium poreux peut être une couche dite « sacrificielle » qui disparaîtra complètement ou, en fonction des dispositifs à produire, participer à la fabrication des dispositifs auquel cas l'arrêt du polissage se fera dès que celle-ci est détectée ou après un temps supplémentaire programmé pour n'en laisser qu'un partie. La figure 2 donne un exemple de moyen connu qui peut être utilisé pour rendre poreux d'une façon contrôlée la couche superficielle 122 du substrat d'origine. Depuis les années cinquante on sait obtenir du silicium poreux par voie électrochimique à partir de silicium monocristallin. La porosification est obtenue par dissolution anodique en présence d'acide fluorhydrique (HF). Un appareillage 200 du type de celui représenté en figure 2 peut être utilisé pour traiter chaque plaque de silicium constituant le premier substrat du procédé décrit en figure 1. La face 212 du substrat 210 qui doit être porosifiée est mise en contact avec un milieu aqueux d'acide fluorhydrique 240 dont la concentration peut typiquement varier de 10/0 à 50% et avantageusement entre 5% et 35%. On impose une différence de potentiel ou un courant continue entre une cathode 230, immergée dans la solution aqueuse d'acide fluorhydrique, et une anode 220 qui est en contact électrique avec l'autre face du substrat à porosifier. La concentration en acide fluorhydrique du milieu aqueux, la valeur du courant que l'on impose et le temps d'anodisation sont, entre autres, des paramètres qui permettent de contrôler les caractéristiques de la couche poreuse que l'on désire obtenir. Des appareillages plus sophistiqués que celui représenté permettent aussi d'illuminer le milieu aqueux ajoutant un moyen de contrôle supplémentaire des caractéristiques de la couche poreuse. L'utilisation d'une illumination du milieu aqueux dépend essentiellement du type de semi conducteur poreux recherché et de la résistivité de celui-ci. Toutes les conditions d'élaboration de la couche poreuse, c'est-à-dire : la solution électrolytique employée (sa concentration en acide fluorhydrique) ; le courant circulant entre anode et cathode ; la tension appliquée ; les conditions d'illumination ainsi que la nature même du substrat (type P, N, son niveau de dopage) interviennent pour permettre de contrôler, en fonction des applications, l'obtention de pores de tailles pouvant varier dans une large plage de valeurs allant de quelques nanomètres à quelques micromètres. Par exemple, pour un substrat de type P+ dont la résistivité est de l'ordre de quelques dizaines de milliOhms/cm, la porosification peut être obtenue directement, sans nécessiter d'autre traitement, par anodisation du substrat dans le milieu acide. La densité de courant utilisée pour porosifier un tel matériau pourra varier de quelques milliAmpère/cm2 à plusieurs Ampères/cm2. D'une façon générale, plus la concentration en acide est élevée, plus les densités de courant de travail peuvent être sans inconvénient importantes. Il est ainsi possible de faire varier la grosseur des pores dans la plage de valeurs indiquée ci-dessus ainsi que le taux de porosité. Ce dernier pouvant aller typiquement de 10 à 90%. Dans le cas d'utilisation d'un substrat beaucoup plus résistant, par exemple un substrat de type P ayant une résistivité de plusieurs Ohms/cm, un traitement de la face arrière devra être envisagé pour diminuer la résistance électrique. Cela se fera préalablement à l'étape de porosification, par exemple, par implantation ionique sur la face arrière du premier substrat d'un dopant de type P. Les caractéristiques morphologiques du silicium poreux obtenu (tailles de pores, taux de porosité et épaisseur) en fonction des conditions mises en oeuvre pour son élaboration et mentionnées ci-dessus (concentration du milieu acide, densité de courant, illumination, type de substrat) sont décrites dans de nombreuses publications scientifiques et ont fait l'objet d'ouvrages dédiés. Ils permettent à l'homme du métier de déterminer rapidement les conditions à mettre en oeuvre pour obtenir, sur un substrat d'un type donné, une couche de silicium poreux de caractéristiques appropriées au type de dispositif à produire. La figure 3 décrit les moyens mis en oeuvre lors de la deuxième étape d'amincissement mécano chimique pour détecter précisément l'émergence de la couche de silicium poreux. Le polissage mécano chimique, souvent désigné par l'acronyme CMP (de l'anglais « Chemical Mechanical Polishing »), est une technique largement utilisée dans le domaine de la microélectronique pour polir les substrats et pour aplanir des motifs obtenus après dépôt de couches minces sur un substrat. La surface est polie par frottement sur un tissu appelé « pad » fait de polyuréthane poreux viscoélastique, dont les propriétés (incluant : dureté, compressibilité, forme et dimension des pores et des motifs) sont adaptées à la nature du matériau à polir et à la finesse du polissage à obtenir. Le matériau à la surface du substrat est enlevé par la combinaison de l'action mécanique résultant du frottement sur le pad et d'une réaction chimique avec une solution aqueuse contenant des particules nanométriques en suspension appelée «slurry ». Selon les applications considérées la solution chimique est différente, elle peut être acide ou basique et comprendre des particules abrasives de types et de tailles variés. Pour procéder au polissage mécano chimique la tranche de silicium est placée dans un appareillage 300 du type de celui représenté en figure 3. Elle est fixée sur la tête rotative de polissage 320, la face à polir étant orientée vers le bas. Le tout prend appui sur le plateau rotatif 330 sur lequel est fixé le tissu ou pad de polissage 340 décrit ci-dessus. La tête de polissage exerce une pression 325 sur la tranche de silicium. La force d'appui et la vitesse relative entre la tête et le plateau permettent de contrôler la vitesse et l'uniformité du retrait du matériau. La solution abrasive, le slurry, est dispensée en continue sur le plateau avec un débit contrôlé. Au cours du polissage la solution abrasive est continuellement renouvelée alors que le matériau poli en suspension dans celle-ci est évacué vers l'extérieur du plateau par effet centrifuge. Dans le cadre général de l'utilisation de ce type de polisseuse les conditions de polissage ont été étudiées avec soin par la communauté scientifique travaillant dans ce domaine. Notamment, la vitesse d'enlèvement du matériau a été modélisée et peut être estimée avec une relative bonne précision en fonction de tous les paramètres qui la contrôlent, notamment : la pression d'appui, la vitesse relative orbitale de la tranche de silicium, le débit de la solution aqueuse contenant les particules abrasives et sa composition, la température ambiante. On pourra par exemple se reporter à un article par D. Peyrade et al., publié dans « Microelectronic Engineering 83, p. 1521 » en 2006. Toutefois, l'invention ne repose en rien sur une détermination, aussi précise puisse-t-elle être, de la vitesse d'enlèvement pour arrêter le polissage. Il se fait automatiquement sur la base de la détection de l'émergence de la couche de silicium poreux réalisé à la surface du premier substrat comme décrit en figure 2. Arrêt qui peut se faire optionnellement soit en début de détection, soit en fin de détection, ou dans l'intervalle, suivant que tout ou partie de la couche de silicium poreux doit être enlevée en fonction du type de dispositif à produire. D'une façon générale, dans le cadre d'un polissage mécano chimique, tout paramètre physique mesurable qui admet une variation notable lors d'une transition entre deux couches peut être utilisé comme moyen de détection. L'invention considère plus particulièrement les moyens suivants, utilisés seuls ou en combinaison, pour détecter l'émergence de la couche de silicium poreux au cours de l'opération de polissage mécano chimique. - Le frottement de la tranche 310 sur le pad 340 provoque un échauffement qui est différent entre le silicium dense du substrat et celui de la couche poreuse. La mesure de la température peut être surveillée pour détecter les changements de celle-ci et donc les transitions entre couches de natures différentes. - Le polissage doit se faire avec une vitesse constante de rotation du plateau 330. Afin de garder cette vitesse constante, un asservissement réajuste l'alimentation en courant du moteur 360. Plus la friction est importante, plus le couple moteur doit être fort et plus le courant d'alimentation de ce dernier est élevé. La lecture du courant d'alimentation du moteur 365 permet de détecter la transition entre deux couches d'autant plus facilement qu'elles ont une viscosité fort différente. Ce qui est le cas entre le silicium poreux de surface et le silicium dense du substrat. - Les propriétés optiques de la surface varient beaucoup en cours de polissage en fonction des matériaux rencontrés : silicium dense et poreux dans le cas de l'invention. En ménageant une fenêtre d'observation 370 à travers le plateau et le pad il est possible d'insérer un système de détection optique 375 qui pourra mesurer certaines de ces propriétés, par exemple l'absorption et la réflexion de lumière émise par le système de détection à chaque fois que la tranche en cours de polissage se trouve au dessus de la fenêtre d'observation. En fonction des applications considérées la gamme de longueur d'ondes utilisée peut varier entre celle des rayons dits X (une dizaine de nanomètres) à celle de l'infrarouge (au-delà de 800 nanomètres). Comme avec la température de la tranche et le courant d'alimentation du moteur ces paramètres optiques peuvent être surveillés pour déterminer avec une grande précision les transitions entre couches. La figure 4 illustre plus particulièrement le mode de détection optique décrit ci-dessus. L'absorption optique entre une couche de silicium poreux et le silicium dense du substrat est très différente. Cette différence peut être observée par un système de détection optique approprié pouvant travailler dans une large gamme de longueur d'onde comprise, typiquement, entre 800 nm jusqu'au micromètre et au-delà, c'est-à-dire dans le rouge et l'infra rouge. La différence d'absorption optique est observable pour la large gamme de silicium poreux considérée précédemment et dont les caractéristiques (taux de porosité, taille des pores) peuvent être très différentes en fonction du type de dispositifs à produire. Une amélioration optionnelle de la détection peut être mis en oeuvre qui consiste à ajouter un produit spécifique dans la solution abrasive (slurry), notamment un « colorant », afin de faciliter la détection optique du type de couche en cours de polissage. Celui-ci, en diffusant dans la couche de silicium poreux, en modifiera les propriétés optiques et améliorera la détection des transitions. S'il s'avère nécessaire d'ajouter un colorant (ou pigment), et plus généralement d'introduire un additif dans la solution de polissage mécano chimique ou slurry, l'additif devra nécessairement être choisi en tenant compte non seulement de sa solubilité dans le slurry mais aussi en fonction du système de détection optique utilisé et des propriétés d'absorption ou de réflexion du mélange slurry/additif pour la gamme de longueur d'ondes de ce dernier. L'additif ne devra pas non plus modifier la fonction première de la solution de polissage et dégrader l'un des matériaux en présence. De façon générale, les solutions chimiques de polissage sont le plus souvent de nature aqueuse, de type acide (pH 7) ou alcaline (pH 7). Un certain nombre de colorants (ou pigments) sont effectivement solubles dans l'eau. Des sociétés sont spécialisées dans la fabrication de ce type de composés et proposent des colorants dans toute la gamme du spectre visible des couleurs. De nombreuses publications techniques sont par ailleurs disponibles qui permettent à l'homme du métier de choisir judicieusement l'additif en fonction des caractéristiques du système optique utilisé. Notamment, en considérant la propriété physico-chimique suivante : une solution colorée absorbe la lumière dans la gamme spectrale complémentaire de celle qu'elle émet. En conséquence, si par exemple la longueur d'onde du détecteur est dans le rouge ou proche infra rouge (longueurs d'ondes de l'ordre de 800 à 1000 nm), un colorant vert (longueur d'onde de l'ordre de 550 nm) ou bleu (longueur d'onde de l'ordre de 400nm) sera le plus approprié. La courbe 400 donne un exemple de différence d'absorption optique qui peut être observée entre le silicium dense du substrat et celui de la couche poreuse et qui permet de détecter très précisément la transition 410 entre les deux types de matériau. L'absorption optique figurant en ordonnée est le rapport entre l'intensité de la lumière émise sur l'intensité de celle qui est réfléchie, mesurées ici en Lux. La figure 5 décrit une variante de mise en oeuvre de l'invention dans laquelle la couche de silicium poreux que l'on réalise lors de la première étape 120 du procédé décrit en figure 1 sur toute la surface du premier substrat est remplacée par la création d'une pluralité de motifs faits de silicium poreux. La création des motifs se fait en ajoutant préalablement à l'étape de porosification par dissolution anodique en présence d'acide fluorhydrique décrite en figure 2 les étapes suivantes qui permettront de délimiter à la surface du premier substrat, en place de la couche continue, toutes les zones de silicium poreux que l'on désire créer. Comme dans le procédé décrit en figure 1 le point de départ 510 est un substrat de silicium monocristallin. A l'étape suivante 520, sur ce substrat, on va venir déposer une couche d'un matériau 522 qui va servir de protection lors de l'opération de porosification pour les surfaces comprises entre toutes les zones à porosifier. Le matériau déposé devra être résistant à la dissolution anodique. C'est par exemple le cas du nitrure de silicium (Si3N4). Le dépôt peut être réalisé par différentes méthodes couramment employées en microélectronique, par exemple à relativement basse température par voie gazeuse en formant un plasma dans une enceinte confinée. Les opérations suivantes sont des opérations classiques de photolithographie qui permettent de définir les motifs des zones dans lesquelles la porosification du silicium devra être opérée. Ces opérations comprennent le dépôt 530 d'une couche de résine 532. Dépôt qui est suivi de l'opération de photolithographie 540 comprenant la dissolution de la résine à l'endroit des motifs à graver 542 après que celle-ci a été sélectivement insolée à travers un masque par exemple. La gravure 550 de la couche de nitrure de silicium est ensuite effectuée aux endroits définis par les motifs 552 après quoi toute la résine est enlevée. A ce stade 560, la porosification du silicium est effectuée dans les mêmes conditions que décrites à l'étape 120 de la figure 1 et avec les moyens décrits en figure 2. La différence étant dans ce cas que seules les zones non protégées par le nitrure de silicium 562 sont porosifiées en surface. L'étape suivante 570 consiste à enlever le nitrure de silicium restant en ne laissant que les motifs de silicium poreux 572 à la surface du premier substrat. Hormis le fait que des motifs de silicium poreux sont présents dans ce cas à la surface du premier substrat, en lieu et place d'une couche continue de silicium poreux, le résultat est équivalent a ce qui est obtenu à l'étape 120 de la figure 1. Toutes les autres étapes (130 à 170) peuvent alors s'appliquer d'une façon identique pour produire des dispositifs à partir des deux faces d'un même substrat comme décrit en figure 1. L'étape critique d'arrêt automatique du polissage lors de la seconde étape d'amincissement du premier substrat 170 se fera d'une façon similaire dans la mesure où la surface couverte par les motifs de silicium poreux est importante. Cette variante du procédé selon l'invention étend significativement les options de réalisation qu'il est possible de considérer pour la fabrication de dispositifs à partir des deux faces d'un même substrat. En particulier la présence de motifs de silicium poreux laissés après la seconde opération d'amincissement peut être révélée et servir au positionnement des composants à réaliser sur la seconde face du substrat par rapport à ceux déjà créés sur la première des faces. Ainsi, l'invention décrit l'utilisation d'une couche de silicium comportant au moins une zone poreuse comme couche de détection à l'intérieur d'un 10 substrat pour l'arrêt contrôlé d'un polissage. REVENDICATIONS1 Procédé de fabrication d'un substrat comprenant une étape d'amincissement de l'épaisseur du substrat, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes : - formation d'une zone poreuse dans une couche intérieure du substrat ; - amincissement progressif de l'épaisseur du substrat en direction de la couche intérieure comprenant la zone poreuse ; - finalisation de l'amincissement progressif par polissage ; - arrêt contrôlé du polissage à détection de la zone poreuse. 2. Procédé selon la revendication 1 dans lequel le polissage est effectué par polissage mécano chimique. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel la zone poreuse forme l'intégralité de la couche intérieure. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel la zone poreuse comporte une pluralité de portions poreuses dans la couche intérieure. 5. Procédé selon la revendication 4 dans lequel la pluralité de portions poreuses dans la couche intérieure est révélée à l'issue de la phase de finalisation de l'amincissement pour permettre l'alignement de la partie des dispositifs fabriquée à partir d'une seconde face du substrat sur celle déjà fabriquée à partir d'une première face du substrat. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel la formation de la zone poreuse est effectuée par porosification d'une épaisseur prédéterminée de la surface d'un substrat primaire suivie par le dépôt ou la croissance d'au moins une couche de recouvrement d'un matériau participant à la réalisation d'un dispositif électronique ou d'un dispositif hybride incluant une partie optique et/ou mécanique. 7. Procédé selon la revendication précédente dans lequel le dépôt ou la croissance de la au moins une couche de recouvrement est suivi d'un report sur un substrat secondaire fixé sur la dernière des au moins une couche de recouvrement. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel l'étape d'amincissement progressif du substrat primaire comporte une première phased'amincissement suivie d'une phase de finalisation contrôlée de l'amincissement. 9. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la première phase d'amincissement est effectuée par attaque chimique, par abrasion mécanique 5 ou par polissage mécano chimique (CMP). 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel on arrête la finalisation de l'amincissement à détection du début de l'attaque de la zone poreuse. 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9 dans lequel on arrête la 10 finalisation de l'amincissement au cours de l'attaque de la zone poreuse. 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9 dans lequel on arrête la finalisation de l'amincissement à détection de la fin de l'attaque de la zone poreuse. 13. Procédé selon l'une des revendications 10 à 12, dans lequel on détecte la 15 zone poreuse en exposant la surface en cours de polissage à une source lumineuse et en surveillant l'absorption et/ou la réflexion optique de la surface pour déterminer le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. 14. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la surveillance de l'absorption et/ou de la réflexion optique est améliorée en introduisant dans la 20 solution abrasive un additif destiné à diffuser dans la zone poreuse. 15. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'additif est un colorant dont la couleur est complémentaire de la gamme de longueurs d'ondes détectable par le système surveillant l'absorption et/ou la réflexion optique de la surface en cours de polissage. 25 16. Procédé selon l'une des revendications 10 à 12 dans lequel on détecte la zone poreuse en mesurant le couple moteur entre la tête et le plateau de polissage pour déterminer les changements de friction indiquant le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. 17. Procédé selon l'une des revendications 10 à 12 dans lequel on détecte la 30 zone poreuse en mesurant l'échauffement du substrat pour déterminer les changements de température indiquant le début et/ou la fin d'attaque de la couche poreuse. 18. Utilisation d'une couche de silicium comportant au moins une zone poreuse comme couche de détection à l'intérieur d'un substrat pour l'arrêt contrôlé d'un polissage.