Brevet FR2954583A1 — publié le 20110624

Procédé et dispositif de pilotage de fabrication de semi-conducteurs par mesure de contamination La présente invention concerne les procédés et dispositifs mis en oeuvre pour la fabrication de semi-conducteurs ou de microsystèmes électromécaniques (MEMS) dans les usines de fabrication de semi-conducteurs. En particulier, l'invention concerne des moyens pour augmenter le rendement des usines de fabrication de semi-conducteurs. Dans une usine de fabrication de semi-conducteurs, des substrats tels 10 que des plaquettes de semi-conducteur (wafers) et/ou des masques subissent des traitements dans des chambres de procédé, qui réalisent diverses étapes telles que des étapes de dépôt de matière, des étapes de gravure. Entre chaque étape, les substrats sont déplacés entre différents équipements. Lors de la fabrication des puces en microélectronique, le nombre 15 important d'étapes de traitement (de l'ordre de 400) implique des contraintes d'enchaînement entre les équipements de traitement. Les substrats sont transférés entre les équipements. Les temps d'attente entre les équipements pouvant être longs, typiquement de quelques heures, il est nécessaire de stocker les substrats. On prévoit ainsi, dans une usine de fabrication de semi-conducteurs, une 20 pluralité d'équipements de traitement de substrats, des moyens de stockage de substrats, des moyens de transport de substrats, et un système de commande de fabrication (MES) en relation fonctionnelle avec les équipements de traitement de substrats, avec les moyens de stockage de substrats et avec les moyens de transport de substrats. 25 Le système de commande de fabrication (MES) est ainsi adapté pour piloter les équipements de traitement de substrats, afin de réaliser des étapes de traitement satisfaisantes. Le système de commande de fabrication donne également l'ordre de sortir les substrats hors des moyens de stockage, et pilote les moyens de transport de substrats pour amener les substrats à l'équipement de traitement suivant dans l'ordre des étapes du procédé. Etant donné le nombre d'étapes de procédé à mettre en oeuvre, pour augmenter la productivité de la fabrication, on effectue traditionnellement des traitements de substrats par lots. Ce sont ainsi des lots de substrats qui sont stockés, qui sont déplacés et qui sont traités. Mais il y a encore un besoin d'augmenter la productivité. On a pour cela cherché à automatiser les déplacements de lots de substrats, et à optimiser ces déplacements. Ainsi, pour améliorer le rendement de la fabrication, on a proposé dans le document US-7,610,111 d'optimiser le déplacement des lots de substrats, en considérant des ordres de priorité dictés par la charge des équipements de traitement de substrats, en considérant les lots de substrats en attente dans les moyens de stockage, et en choisissant les déplacements de lots de substrats de façon à minimiser les temps de stockage. Ainsi, actuellement, les usines de fabrications de semi-conducteurs gèrent un temps fixe maximum entre certaines étapes pour éviter les problèmes liés à ces temps d'attente. Ces durées sont fixées de manière empirique, en considérant le temps minimum possible par rapport au nombre d'équipements disponibles pour l'étape suivante, et le temps maximum au-delà duquel risquent d'apparaître des problèmes de pollution dus au stockage. Malgré ces évolutions, on constate que le rendement des usines de fabrication de semi-conducteurs est encore insuffisant, en particulier à cause du caractère essentiellement variable des successions d'étapes de traitement pour la fabrication de semi-conducteurs ou de microsystèmes électromécaniques différents dans une même usine. En effet, le temps maximum de stockage des substrats dépend d'un grand nombre de facteurs : il dépend du produit final que doit fabriquer l'usine, en sachant qu'une usine fabrique généralement plus d'une dizaine de produits différents qui doivent passer dans les mêmes équipements de procédé selon des séquences et des étapes différentes ; il dépend du nombre de substrats à traiter et du nombre de substrats présents dans les lots traités ; il dépend de l'historique des lots de substrats. Une des limites des systèmes connus est le manque de souplesse et d'adaptabilité. Par exemple, la gestion des maintenances des équipements de traitement pose des problèmes d'adaptation, par la modification des successions possibles d'étapes. L'intégration d'un nouveau produit ou d'une nouvelle technologie est mal prise en compte dans cette gestion des flux de lots de substrats. Il arrive ainsi souvent que des temps de stockage maximum sont dépassés, et on constate des défauts croissants sur les produits fabriqués. Le problème proposé par la présente invention est ainsi d'augmenter encore le rendement et la flexibilité des usines de fabrication de semi-conducteurs. L'idée qui est à la base de l'invention est que les baisses de rendement constatées résultent principalement de problèmes de pollution apparaissant lors des phases de transition entre les équipements de traitement. Ces problèmes de pollution sont liés aux gaz environnant les lots de substrats, ces gaz réagissant et créant des défauts sur les substrats. Ces défauts sont à la fois proportionnels à la concentration des gaz présents et au temps de contact. to On peut définir une dose comme étant la concentration d'un gaz multipliée par le temps. A partir d'une certaine dose, on considère que des problèmes vont apparaître sur les substrats. Actuellement, les lots de substrats sont contenus dans des minienvironnements, constitués de boîtes de stockage et de transport telles que les 15 enceintes de transport normalisées à ouverture frontale (FOUP), les enceintes standardisées de transport et de stockage à ouverture par le fond (SM1F). Cela réduit le volume de l'atmosphère gazeuse en contact avec les lots de substrats. Mais cette réduction de volume n'a pas encore un effet suffisant sur la fiabilité du processus de fabrication global et sur son rendement. 20 A cet égard, la présente invention s'intéresse à la contamination moléculaire véhiculée par l'air (AMC), résultant de la présence de gaz réactifs dans l'atmosphère intérieure des boîtes de stockage et de transport. Cette contamination moléculaire véhiculée par l'air est une désignation générique pour des molécules susceptibles de réagir avec la surface des plaquettes 25 de semi-conducteurs. Ces réactions chimiques peuvent rendre inutilisable une plaquette de semi-conducteur. Dans certains cas, ces molécules apparaissent sous la forme de sels ou de particules métalliques mais constituent tout d'abord des substances gazeuses. On trouve par exemple des acides, des bases, des éléments 30 condensables, des éléments dopants. Ces molécules peuvent provenir de l'air intérieur de l'usine de fabrication de semi-conducteurs. Toutefois, ces molécules proviennent essentiellement de résidus des étapes de traitement des substrats semi-conducteurs lors de la fabrication. Les boîtes de stockage et de transport sont généralement formées de matériaux tels que le polycarbonate, qui peuvent dans certains cas concentrer les contaminants et en particulier des contaminants organiques, basiques, aminés, acides et dopants, pouvant résulter de la fabrication des boîtes de stockage et de transport elles-mêmes et/ou de leur utilisation. En outre, au cours de la fabrication des semi-conducteurs, les boîtes de stockage et de transport sont manipulées, ce qui conduit à la formation de particules polluantes qui se logent dans les parois de boîtes de stockage et de transport, et qui les contaminent. Les particules collées sur les parois des boîtes de stockage et de transport peuvent ensuite se décoller, retomber sur les substrats contenues dans ces boîtes et les détériorer. On constate en outre que la contamination des substrats contenus dans une boîte de stockage et de transport augmente à la fois en fonction de la quantité de contaminants présents à l'intérieur de la boîte, et en fonction de la durée d'exposition des substrats à l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et 15 de transport. On prévoit donc le nettoyage régulier de ces enceintes par leur lavage avec un liquide tel que l'eau désionisée. Cette étape de lavage, qui dure de 5 à 7 minutes, est suivie d'une étape de séchage beaucoup plus longue (entre 5 heures et 8 heures) comportant par exemple une étape dans laquelle les 20 enceintes de transport sont chauffées par convexion d'air chaud chauffé par infrarouge et centrifugé, suivie d'une étape dans laquelle les enceintes de transport sont mises en attente à l'air libre. Malgré le séchage, il peut encore rester des résidus d'eau, accrochés sur les parois des boîtes de stockage et de transport. Pour diminuer la pollution générée par les équipements de procédé de 25 fabrication de semi-conducteurs, on a conçu des procédés et dispositifs de traitement des boîtes de transport, comme décrit par exemple dans le document WO-2009/021941. Pour dépolluer une boîte de stockage et de transport et le lot de substrats qu'elle contient, on a également proposé un procédé et un dispositif de dépollution 30 d'environnement confiné tel que décrit dans le document WO 2007/135347 Al. Enfin, pour mesurer la contamination directement à l'intérieur des boîtes de stockage et de transport, on a proposé un dispositif de mesure tel que décrit dans le document EP-1 703 547. Toutefois, jusqu'à présent, on a utilisé ces moyens de mesure et de 35 dépollution en association directe avec un ou plusieurs équipements particuliers destinés à exécuter une ou plusieurs étapes de procédé de fabrication, afin de traiter directement à la source la pollution résultant de ces étapes de fabrication. Mais cela reste insuffisant pour permettre une augmentation satisfaisante du rendement et de la flexibilité de l'usine de fabrication de semi-conducteurs. Pour atteindre le but de l'invention, l'idée est de gérer les contraintes d'enchaînement des déplacements successifs de boîtes de stockage et de transport des lots de substrats, en réalisant une gestion dynamique prenant comme base la mesure de la dose d'un gaz critique dans les boîtes de stockage et de transport. La décision sur le cheminement du lot de substrats contenu dans la boîte de stockage et de transport, et la décision sur le délai entre les étapes successives de traitement des substrats, sont prises de manière dynamique à partir de cette information. Ainsi, selon un premier aspect, l'invention propose un dispositif pour la manutention de substrats dans une usine de fabrication de semi-conducteurs ayant des équipements de traitement de substrats, des moyens de stockage de substrats, 15 des moyens de transport de substrats, et un système de commande de fabrication (MES) en relation fonctionnelle avec les équipements de traitement de substrats, avec les moyens de stockage de substrats, et avec les moyens de transport de substrats ; selon l'invention, ce dispositif comprend : - au moins une boîte de stockage et de transport de substrats, chacune des boîtes 20 étant apte à contenir un lot de substrats, qui est transportée par les moyens de transport et stockée dans les moyens de stockage, - au moins un dispositif d'analyse de gaz, apte à analyser les gaz formant l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage et de transport de substrats, qui produit des signaux d'analyse, 25 - un dispositif de commande, contenant au moins un processeur et au moins un programme enregistré, qui pilote les moyens de transport et les moyens de stockage en fonction des signaux d'analyse émis par le dispositif d'analyse de gaz. Selon un second aspect, l'invention propose un procédé de manutention de substrats dans une usine de fabrication de semi-conducteurs, comprenant les étapes de : - répartir les substrats en Io contenus chacun dans une boîte de stockage et de transport, - analyser les gaz de l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage de transport, - diriger sélectivement la boîte de stockage et de transport vers un moyen de stockage ou vers une station de décontamination en fonction du résultat de l'analyse des gaz. L'analyse effectuée est à la fois une analyse qualitative de l'une au moins 5 des espères gazeuses présentes dans la boîte de stockage et de transport, et une analyse quantitative de cette espèce gazeuse. Par le fait qu'on gère les déplacements des lots de substrats en fonction d'une connaissance réelle de la quantité courante de contamination véhiculée par l'air (AMC) dans les boîtes de stockage et de transport, il devient possible de to surveiller ou de prévoir l'évolution de la contamination des substrats dans les boîtes de stockage et de transport, de sorte que l'on peut allonger sans risque certains délais de stockage lorsque la contamination prévisible est faible, en privilégiant la réduction des temps de stockage et de transport dans le cas des boîtes de stockage et de transport contenant des taux de contaminants plus élevés, ou des 15 contaminants plus réactifs. On gagne ainsi en flexibilité dans les choix permettant d'optimiser les temps de production. Simultanément, on gagne en fiabilité par un contrôle strict de la contamination et par une information rapide sur d'éventuelles contaminations excessives. 20 En pratique, le programme enregistré dans le dispositif de commande peut contenir : - des instructions pour produire et scruter les signaux d'analyse, - des instructions pour effectuer une comparaison entre les signaux d'analyse et des valeurs de seuil enregistrées, 25 - des instructions pour piloter les moyens de transport et les moyens de stockage en fonction du résultat de cette comparaison. De préférence, on prévoit que : - le programme enregistré dans le dispositif de commande contient en outre un algorithme pour simuler l'évolution prévisible de la contamination à l'intérieur de la boîte de stockage et de transport de substrats en fonction des signaux d'analyse, - les instructions pour piloter les moyens de transport et les moyens de stockage agissent en fonction du résultat de la simulation. De la sorte, on peut anticiper l'évolution de la contamination, pour optimiser encore les choix des étapes de traitement et des temps de traitement. 35 Le dispositif agit donc de manière active sur le choix des boîtes de stockage et de transport de substrats dont le contenu va être traité. Par ailleurs, pour augmenter encore les capacités de choix, on peut prévoir que : - le dispositif comprend en outre au moins une station de décontamination interne sous vide à l'état fermé pour la décontamination interne d'au moins une boîte de 5 transport et de stockage, - le programme enregistré dans le dispositif de commande contient en outre des instructions pour détecter un besoin de décontamination interne de la boîte de stockage et de transport et pour commander les moyens de transport et les moyens de décontamination interne afin d'assurer la décontamination interne de la boîte de 10 stockage et de transport. On entend par station de décontamination interne sous vide à l'état fermé, une station de décontamination, par exemple telle que décrite dans le document WO-20071135347. Une boîte de stockage et de transport fermée, contenant ou non des substrats, est placée à l'intérieur de la station de décontamination et le gaz 15 contenu dans la station est pompé. La boîte de stockage et de transport comprenant habituellement une fuite, les gaz contenus dans la boîte de stockage et de transport sont simultanément pompés, assurant ainsi l'évacuation totale ou partielle des contaminants. En pratique, le programme enregistré dans le dispositif de commande 20 peut contenir des instructions pour commander l'analyse des gaz contenus dans une boîte de stockage et de transport en sortie d'un équipement de traitement de substrats, pour convoyer la boîte de stockage et de transport vers les moyens de stockage si le niveau d'un gaz critique tel que HF mesuré par le dispositif d'analyse de gaz est inférieur à un premier seuil prédéterminé, et pour convoyer la boîte de 25 stockage et de transport vers une station de décontamination interne sous vide si le niveau mesuré du gaz critique est supérieur audit premier seuil prédéterminé. En alternative ou en complément, on peut prévoir que : - le dispositif comprend en outre au moins une station de décontamination ouverte sous vide et à chaud pour la décontamination ouverte d'au moins une boîte de 30 transport et de stockage vide, - le programme enregistré dans le dispositif de commande contient en outre des instructions pour détecter un besoin de décontamination ouverte sous vide et à chaud et pour commander les moyens de transport et les moyens de décontamination ouverte afin d'assurer la décontamination ouverte et vide de la 35 boîte de stockage et de transport, ou afin d'assurer sa mise en quarantaine. On entend par station de décontamination ouverte sous vide à chaud, une station de décontamination, par exemple telle que décrite dans le document WO-2009/021 941. Une boîte de stockage et de transport ouverte, vide de substrats, est placée à l'intérieur de la station de décontamination. Après des étapes de lavage et séchage, on soumet les surfaces de la boîte à l'action combinée d'une pression gazeuse subatmosphérique et d'un rayonnement infrarouge. De façon avantageuse, le programme enregistré dans le dispositif de commande peut contenir des instructions pour commander l'analyse des gaz dans la boîte de stockage et de transport vide et fermée à l'issue d'un délai d'attente après son nettoyage, pour convoyer la boîte de stockage et de transport vide dans une station de décontamination ouverte sous vide et à chaud pour désorption pendant une durée inférieure à 5 heures, de préférence comprise entre 2 et 5 heures, si le niveau mesuré d'un gaz critique dans la boîte de stockage et de transport est compris entre un deuxième seuil prédéterminé et un troisième seuil prédéterminé, et pour convoyer la boîte de stockage et de transport dans la station de décontamination ouverte sous vide et à chaud pour désorption pendant une durée supérieure à 10 heures, de préférence comprise entre 10 et 20 heures, si le niveau mesuré de gaz critique est supérieur au troisième seuil prédéterminé. On peut ainsi maîtriser les étapes de décontamination, optimiser leur 20 durée, et vérifier efficacement leur effet et leur suffisance. En ce qui concerne le procédé de manutention des substrats selon le second aspect de l'invention, on peut avantageusement prévoir que, après une étape de traitement, on procède à la décontamination interne de la boîte de stockage et de transport sous vide à l'état fermé si le niveau mesuré d'un gaz 25 critique, tel que HF, dans l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport est supérieur à un premier seuil prédéterminé. Dans ce cas, après une étape de nettoyage, on peut décontaminer la boîte de stockage et de transport sous vide et à chaud à l'état ouverte pendant une durée inférieure à 5 heures, de préférence comprise entre 2 et 5 heures, si le niveau 30 mesuré d'un gaz critique dans l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport vide et fermée, après un temps d'attente supérieur à 2 heures, est compris entre un deuxième seuil prédéterminé et un troisième seuil prédéterminé, et pendant une durée supérieure à 10 heures, de préférence comprise entre 10 et 20 heures, si ledit niveau mesuré du gaz critique est supérieur au troisième seuil prédéterminé. On peut avantageusement prévoir une étape d'apprentissage pour déterminer les limites admissibles de quantité de gaz critique au-delà desquelles des défauts risquent d'apparaître sur le produit fabriqué par le procédé. On peut aussi prévoir d'effectuer périodiquement l'étape d'analyser les gaz de l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage et de transport pendant son stockage dans les moyens de stockage. D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description suivante de modes de réalisation particuliers, faite en relation avec les figures jointes, parmi lesquelles - la figure 1 est une vue schématique fonctionnelle d'une unité de fabrication de semi-conducteurs selon un mode de réalisation particulier de la présente invention, - la figure 2 est un schéma synoptique illustrant la prise de décision sur le déplacement d'une boîte de stockage et de transport entre deux étapes d'un 15 procédé, selon un mode de réalisation de la présente invention, - la figure 3 est un schéma synoptique illustrant la prise de décision sur le déplacement d'une boîte de stockage et de transport vide en fonction des besoins de décontamination après lavage, et - la figure 4 illustre un moyen de stockage muni d'un dispositif de mesure de 20 contamination et d'un robot de transfert, selon un mode de réalisation de la présente invention. On considère tout d'abord le diagramme schématique de la figure 1, dans lequel est intégré un dispositif pour la manutention de substrats selon un mode de 25 réalisation de l'invention. On distingue ainsi une unité de fabrication de semi-conducteurs 1, ayant une pluralité d'équipements de traitement de substrats 2a, 2b, 2c, 2d, 2e et 2f, dont le nombre est donné à titre purement indicatif. Chaque équipement de traitement 2a-2f peut comprendre un réacteur pour le dépôt ou la gravure, permettant d'exécuter en séquence diverses étapes de traitement de 30 lots de substrats de semi-conducteurs. L'unité de fabrication de semi-conducteurs 1 comprend en outre des moyens de stockage de substrats 3, des moyens de transport de substrats 4, et un système de commande de fabrication MES qui est en relation fonctionnelle avec les équipements de traitement de substrats 2a-2f, avec les moyens de stockage de substrats 3 et avec les moyens de transport de substrats 4. Dans la réalisation illustrée sur la figure 1, l'unité de fabrication de semi-conducteurs 1 comprend en outre un dispositif d'analyse de gaz 5, une station de décontamination interne sous vide 6, et une station de décontamination ouverte sous vide et à chaud 7. Le système de commande de fabrication MES comprend un dispositif de commande à processeur et programme enregistré, apte à piloter les moyens de transport 4 et les moyens de stockage 3 en fonction de signaux qu'il reçoit du dispositif d'analyse de gaz 5. On distingue enfin un dispositif de rebut 9, dans lequel peuvent être dirigées des bottes de stockage et de transport déclarées impropres à l'utilisation par le dispositif d'analyse de gaz. La figure 1 est une illustration purement schématique d'une usine de fabrication de semi-conducteurs 1. Le nombre des équipements de traitement 2a-2f peut être très différent de six en fonction de la capacité de l'usine. Les moyens de stockage de substrats 3 peuvent être centralisés, comme illustré sur la figure 1. En alternative ou en complément, ils peuvent être répartis en plusieurs zones de stockage. Les moyens d'analyse de gaz 5 peuvent être en plus grand nombre, par exemple répartis à la sortie de certains équipements de traitement de substrats 2a 2f, intégrés dans un ou plusieurs moyens de stockage de substrats 3, couplés à une ou plusieurs stations de décontamination 6 ou 7. Les substrats à traiter sont répartis en lots contenus chacun dans une boîte de stockage et de transport 10a-1 Oe. Les boîtes de stockage et de transport 10a-10e contiennent une atmosphère intérieure et éventuellement un ou plusieurs substrats tels que des plaquettes de semi-conducteurs. Les boîtes de stockage et de transport 10a-10e déterminent chacune un espace confiné qui est séparé de l'environnement d'utilisation et de transport des substrats par une paroi périphérique munie d'une ouverture de passage de substrats obturée par une porte. On distingue notamment les enceintes standardisées de transport et de stockage de substrats à ouverture frontale de type FOUP ("Front Opening Unified Pod"), ou à ouverture par le fond de type SMIF ("Standard Mecanical Interface Pod"), les enceintes standardisées de transport et de stockage de photomasques de type RSP ("Retical Smif Pod"), les enceintes de transport de substrats pour l'industrie du solaire. Généralement, ces enceintes de stockage et de transport contiennent une atmosphère intérieure à pression atmosphérique, et sont destinées à séjourner dans la pression atmosphérique de l'atmosphère présente dans l'usine de fabrication de semi-conducteurs 1. On peut aussi prévoir des enceintes aptes à un stockage sous vide, si nécessaire. Ces enceintes de stockage et de transport 10a-10e sont formées de matériaux tels que le polycarbonate, qui peuvent dans certains cas concentrer des contaminants organiques, basiques, aminés, acides et dopants (AMC), pouvant résulter de la fabrication des enceintes de stockage et de transport et/ou de leur utilisation. On distingue, sur la figure 1, les enceintes de stockage et de transport 10a-10e, réparties dans différents postes ou parties du dispositif. Lors d'un procédé de fabrication de semi-conducteurs ou de 15 microsystèmes électromécaniques, les substrats subissent un grand nombre d'étape de traitement qui sont réalisées dans les équipements de traitement de substrats 2a-2f. Un seul équipement de traitement de substrats ne peut pas réaliser l'ensemble des opérations. Il est donc nécessaire de transporter périodiquement les lots de substrats d'un équipement de traitement de substrats à l'autre. 20 Les durées des étapes de traitement étant différentes dans les divers équipements de traitement de substrats 2a-2f, et les étapes réalisées par chaque équipement de traitement de substrats 2a-2f n'étant pas en même nombre, il est nécessaire de prévoir des "zones tampon" en stockant les substrats dans les moyens de stockage de substrats 3. 25 Ainsi, les moyens de transport de substrats 4 permettent de transporter les boîtes de stockage et de transport de substrats 10a-10e à l'intérieur de l'usine de fabrication de semi-conducteurs 1. Ces moyens de transport de substrats 4 peuvent par exemple comprendre une pluralité de navettes 4a pour transporter une pluralité de boîtes de stockage et de transport telles que la boîte 10b, et un système de 30 transport 4b définissant des chemins de déplacement pour déplacer les navettes 4a à l'intérieur de l'usine de fabrication de semi-conducteurs 1. Les moyens de stockage de substrats 3 sont aptes à stocker une pluralité de boîtes de stockage et de transport de substrats telles que la boîte 10a et comprennent des zones de stockage et des moyens intérieurs de manutention des 35 boîtes entre les zones de stockage et des zones d'entrée-sortie. La figure 4 illustre schématiquement de tels moyens de stockage de substrats 3, avec des étagères de stockage telles que l'étagère 3a, et avec un robot de transfert 3b vers une zone d'entrée-sortie 3c. Le dispositif d'analyse de gaz 5, illustré sur la figure 1, peut par exemple, 5 dans le cas de boîtes de stockage et de transport de type FOUP, être un dispositif tel que décrit dans le document EP-1 703 547. Dans le dispositif d'analyse de gaz 5, l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport 10c est mise en communication avec une cellule d'analyse de gaz de type IMS ("Ion Mobility Spectrometer") ou IAMS ("Ion 10 Attachment Mass Spectrometer"). Selon la technologie IMS, un échantillon gazeux provenant de l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport est introduit dans la partie réactive d'un tube, où les molécules subissent une ionisation, par exemple par bombardement électronique. Les ions résultant du craquage des molécules sont injectés dans une région où se produit le mouvement des ions pour 15 l'analyse de leur mobilité. La mobilité est déterminée par la vitesse atteinte par les ions positifs puis négatifs dans un champ électrique. Les ions produits sont attirés par une électrode qui génère un courant électrique. Ce courant électrique est alors traité pour obtenir la concentration des gaz (en ppbv). Sur la figure 1, le dispositif illustré schématiquement comprend deux 20 types de stations de décontamination 6 et 7. Le premier type de station de décontamination 6 est une station de décontamination interne sous vide à l'état fermé pour la décontamination interne d'au moins une boîte de stockage et de transport 10d pouvant contenir, ou non, un lot de substrats. Dans ce cas, on peut par exemple utiliser une station de 25 décontamination telle que décrite dans le document WO-20071135347. La station de décontamination interne 6 comprend une chambre étanche avec des moyens d'introduction de gaz et des moyens de pompage de gaz. On place la boîte de stockage et de transport 10c fermée à l'intérieur de la chambre étanche, et on pompe le gaz contenu dans la chambre étanche. Du fait que la boîte de stockage et 30 de transport 10c comprend habituellement une fuite, comme c'est le cas pour les boîtes de type FOUP, le pompage assure simultanément l'aspiration des gaz contenus dans la boîte de stockage et de transport 10c, assurant l'évacuation totale ou partielle des contaminants portés par le gaz dans l'atmosphère intérieure de la boîte. La station de décontamination interne 6 peut elle-même comprendre des moyens d'analyse des gaz pompés, notamment pour permettre de connaître la provenance d'une contamination et de surveiller la qualité de la boîte de stockage et de transport 10c. L'étape de décontamination dans la station de décontamination interne 6 peut être automatisée, déclenchée par la lecture de signaux provenant du dispositif d'analyse de gaz 5 dans lequel a été précédemment introduite la boîte de stockage et de transport 10d. Le deuxième type de station de décontamination 7 est une station de décontamination ouverte sous vide à chaud, apte à décontaminer une boîte de stockage et de transport 10e ouverte dépourvue de lots de substrats. Dans ce cas, on peut utiliser par exemple une station telle que décrite dans le document VVO-2009/02194 Dans une telle station de décontamination ouverte 7, on assure la 15 décontamination des boîtes de stockage et de transport 10e après leur lavage avec un liquide tel que de l'eau désionisée. Cette étape de lavage, qui dure de 5 à 7 minutes, est suivie d'une étape de séchage. Au cours de cette étape de séchage, on soumet les surfaces de la boîte à l'action combinée d'une pression gazeuse subatmosphérique et d'un rayonnement infrarouge, la boîte de stockage et 20 de transport 10e étant ouverte. On élimine ainsi, au moins en grande partie, les contaminants présents à la surface ou même dans la masse de la boîte stockage et de transport 10e. Selon l'invention, la décision sur le cheminement d'une boîte de stockage et de transport et du lot de substrats qu'elle contient est prise de manière dynamique 25 en fonction de la mesure de la dose de gaz critique présente dans la boîte de stockage et de transport. Cette prise de décision est réalisée en principe à chaque étape de traitement du procédé de fabrication, c'est-à-dire entre les étapes n et n÷l. La figure 2 illustre une telle prise de décision, dans un mode de réalisation selon la présente invention. Des prises de décision pourront être utilisées 30 à chaque transition entre deux étapes successives, ou lors de certaines transitions seulement entre des étapes successives. Dans le mode de réalisation de la figure 2, lorsque la boîte de stockage et de transport sort d'un équipement de traitement de substrats qui a exécuté l'étape n (100), les moyens de transport de substrats 4 (figure 1) l'introduisent dans un 35 dispositif d'analyse de gaz 5. Le dispositif d'analyse de gaz 5 produit l'analyse des gaz critiques, c'est-à-dire des gaz susceptibles de générer des contaminations des substrats contenus dans la boîte de stockage et de transport, et compare les résultats de l'analyse à des limites prédéterminées de concentration en gaz critiques. Dans l'hypothèse la plus courante, si la concentration d'au moins un gaz critique est inférieure à un premier seuil lim 1, on donne l'ordre aux moyens de transport de substrats 4 de transporter la boîte de stockage et de transport jusque dans un dispositif de stockage atmosphérique 3. Le moment venu, les moyens de transport 4 prélèvent la boîte de stockage et de transport dans les moyens de stockage atmosphériques 3, et l'amènent à l'équipement de traitement de substrats apte à réaliser l'étape n+1 (101). Dans l'hypothèse où le dispositif d'analyse de gaz 5 détecte que la concentration d'au moins un gaz critique est supérieure au premier seuil lim 1, les moyens de transport de substrats amènent la boîte de stockage et de transport dans une station de décontamination interne sous vide 6. Après décontamination interne, si la station de décontamination interne sous vide 6 est elle-même munie d'un moyen de contrôle par mesure de gaz critique, elle peut envoyer directement la boîte de stockage et de transport dans les moyens de stockage atmosphérique 3. A défaut, la station de décontamination interne sous vide 6 peut renvoyer la boîte de stockage et de transport dans le dispositif d'analyse de gaz 5, pour contrôle de l'efficacité de la décontamination. Dans une usine de fabrication de semi-conducteurs, les boîtes de stockage et de transport sont vidées et lavées périodiquement. Il faut ensuite les sécher, et éliminer les traces polluantes de liquides de lavage. Après une période de séchage, on les ferme. L'invention permet de contrôler leur état de contamination interne, par une étape d'analyse de gaz dans un dispositif d'analyse de gaz 5, ce qui conduit à une prise de décision comme illustré sur la figure 3. Si la concentration d'au moins un gaz critique détectée par le dispositif d'analyse de gaz 5 atteint certaines limites, on donne l'ordre aux moyens de transport de substrats 4 d'envoyer la boîte de stockage et de transport soit dans les moyens de stockage atmosphérique 3, pour une utilisation dans le cycle de production après introduction d'un lot de substrat, soit dans une zone de rebut 9, soit vers une station de décontamination ouverte à chaud 7. Il s'agit par exemple de contrôler une boîte de stockage et de transport de 35 type FOUP vide après son nettoyage. On sait que le niveau moyen d'acide dans une salle blanche est inférieur à 0,5 ppbv. On a remarqué que le niveau moyen d'acide contenu dans une boîte de stockage et de transport de type FOUP vide, c'est-à-dire dépourvue de lots de substrats, est supérieur, par exemple d'environ 1 ppbv. La différence est due au dégazage d'acide par le matériau de la boîte. On mesure donc l'acidité de l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport, Si la valeur mesurée en acide est inférieure à un second seuil lim 2, par exemple de l'ordre de 3 ppbv, on décide que ce niveau est satisfaisant, et la boîte réintègre le flux de production. Si la valeur mesurée en acide est supérieure au second seuil lim 2 et inférieure à un troisième seuil lim 3, par exemple de l'ordre de 6 ppbv, la boîte est envoyée sur la station de décontamination ouverte 7 pour désorption pendant une durée inférieure à 5 heures, par exemple environ 4 heures. Si la valeur mesurée en acide est supérieure au troisième seuil lim 3, la boîte est envoyée sur la station de décontamination ouverte 7a pour désorption pendant une durée supérieure à 10 heures, par exemple de l'ordre de 15 heures. Pour une valeur mesurée encore supérieure, on peut envoyer la boîte dans la zone de rebut 9. 20 La mesure ne doit pas être effectuée juste après nettoyage, car la boîte vient d'être refermée et contient donc principalement l'air de la salle blanche. Il faut attendre au minimum 2 heures. Après décontamination ouverte, la boîte de stockage et de transport peut être éventuellement remplie d'un lot de substrats et renvoyée au dispositif d'analyse 25 de gaz 5, pour décider du renvoi vers les moyens de stockage atmosphérique 3 ou vers la station de décontamination interne 6. Dans le cas d'une boîte de stockage et de transport contenant des substrats ayant des surfaces ultrasensibles qui ne peuvent pas résister à l'atmosphère, le stockage doit être sous vide pendant toute la durée d'attente. Dans 30 ce cas, on prévoit un stockage intermédiaire dans des moyens de stockage sous vide 30 représentée sur la figure 2. Dans l'hypothèse où le stockage d'une boîte de stockage et de transport dans des moyens de stockage atmosphérique 3 dépasse une durée d'attente maximale prédéterminée, on peut prévoir de repasser automatiquement la boîte de 35 stockage et de transport dans un dispositif d'analyse de gaz 5, pour vérifier que le temps de stockage exagérément long n'a pas augmenté la contamination au-delà d'une valeur maximale admissible. Il est alors avantageux de prévoir un dispositif d'analyse de gaz intégré directement dans les moyens de stockage 3, comme cela est décrit par exemple sur la figure 4 : on distingue un sas d'entrée 3d contenant un dispositif d'analyse de gaz 5a, permettant de contrôler périodiquement les boîtes de stockage et de transport contenues dans les moyens de stockage 3. En pratique, les prises de décision entre les étapes n (100) et n+1 (101) sont réalisées de façon automatique par un programme enregistré dans le dispositif de commande 8 qui peut-être lui-même intégré dans le système de commande de fabrication (MES). Autrement dit, le système de commande et de fabrication (MES) est fonctionnellement connecté aux équipements de traitement de substrats 2a-2f, mais également aux moyens de stockage de substrats 3, aux moyens de transport de 15 substrats 4, au dispositif d'analyse de gaz 5, ainsi qu'aux stations de décontamination 6 et 7. Le programme enregistré dans le dispositif de commande 8 contient des instructions pour générer et scruter les signaux d'analyse provenant du ou des dispositifs d'analyse de gaz 5, des instructions pour effectuer une comparaison entre 20 les signaux d'analyse et des valeurs de seuil telles que lim 1, lim 2 et lim 3 préenregistrées, et des instructions pour piloter les moyens de transport 4 et les moyens de stockage 3 en fonction du résultat de cette comparaison. Pour augmenter encore la flexibilité et la fiabilité du dispositif de manutention de substrats selon l'invention, on peut en outre prévoir que le 25 programme enregistré dans le dispositif de commande 8 contient un algorithme qui simule l'évolution prévisible de la pollution à l'intérieur de la boîte de stockage et de transport de substrats en fonction des signaux d'analyse. Cette simulation peut faire intervenir les capacités de réaction chimique des gaz contaminants, la présence d'éventuels contaminants multiples, la nature des substrats présents dans la boîte de stockage et de transport. On comprend que les prises de décision doivent tenir compte de la nature des substrats à traiter, et de la succession des étapes que les substrats subissent, dès lors que ces étapes déterminent l'introduction de corps contaminants. Ainsi, lors de la qualification d'un nouveau produit à fabriquer, un apprentissage sera 35 nécessaire pour déterminer les limites lim 1, lim 2 et lim 3 au-delà desquelles des opérations de décontamination ou de rebut sont nécessaires, c'est-à-dire au-delà desquelles des défauts risquent d'apparaître sur le produit fabriqué. En ce qui concerne la détermination des seuils lim 2 et lim 3 notamment, on peut avantageusement procéder par analyse statistique. On considère alors une population de boîtes de stockage et de transport vides présentes dans l'usine de fabrication de semi-conducteurs 1, on mesure leurs concentrations respectives en gaz critique, en calculant leur moyenne M et leur écart-type a. La valeur lim 2 pourra par exemple être choisie égale à : lim 2 = M + 3o. La valeur lim 3 pourra par exemple être choisie égale à : lim 3 = M + 6a. On a pu remarquer l'effet positif d'une décontamination interne sous vide. Dans la fabrication des puces électroniques, pour les niveaux métalliques, entre la gravure des lignes et leur remplissage par du cuivre, des problèmes de cristallisation apparaissent au cours du temps d'attente après gravure. Ces problèmes sont dus à la présence d'espèces fluorées qui dégazent du substrat, et à la présence 15 d'humidité dans la salle blanche. En utilisant la décontamination interne sous vide, après la gravure des lignes, les cristaux n'apparaissent pas, même si le temps d'attente après la purge sous vide de la boîte est de 20 heures. Il en résulte une plus grande flexibilité dans les choix de déplacement des lots de substrats, la durée de stockage pouvant être augmentée sans risque de contamination. 20 La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation qui ont été explicitement décrits, mais elle en inclut les diverses variantes et généralisations qui sont à la portée de l'homme du métier. REVENDICATIONS1. Dispositif pour la manutention de substrats dans une usine de fabrication de semi-conducteurs (1) ayant des équipements de traitement de substrats (2a-2f), des moyens de stockage de substrats (3), des moyens de transport de substrats (4), et un système de commande de fabrication (MES) en relation fonctionnelle avec les équipements de traitement de substrats (2a-2f), avec les moyens de stockage de substrats (3), et avec les moyens de transport de substrats (4), caractérisé en ce qu'il comprend : - au moins une boîte de stockage et de transport de substrats (10a-10e) qui est transportée par les moyens de transport (4) et stockée dans les moyens de stockage (3), - au moins un dispositif d'analyse des gaz (5) formant l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage et de transport de substrats (10c), qui produit des signaux 15 d'analyse, - un dispositif de commande (8), contenant au moins un processeur et au moins un programme enregistré, qui pilote les moyens de transport (4) et les moyens de stockage (3) en fonction des signaux d'analyse émis par le dispositif d'analyse de gaz (5). 20 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le dispositif de commande (8) est intégré dans le système de commande de fabrication (MES). Dispositif selon l'une des revendications et 2, dans lequel le programme enregistré dans le dispositif de commande (8) contient : 25 - des instructions pour produire et scruter les signaux d'analyse, - des instructions pour effectuer une comparaison entre les signaux d'analyse et des valeurs de seuil (lim 1, lim 2, lim 3) enregistrées, - des instructions pour piloter les moyens de transport (4) et les moyens stockage (3) agissent en fonction du résultat de cette comparaison. 30 Dispositif selon la revendication 3, dans lequel : - le programme enregistré dans le dispositif de commande (8) contient en outre un algorithme pour simuler l'évolution prévisible de la contamination à l'intérieur de la 18boîte de stockage et de transport de substrats (10a-10e) en fonction des signaux d'analyse, - les instructions pour piloter les moyens de transport (4) et les moyens de stockage (3) en fonction du résultat de la simulation. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel - e dispositif comprend en outre au moins une station de décontamination interne sous vide à l'état fermé (6) pour la décontamination interne d'au moins une boîte de transport et de stockage (10d), - le programme enregistré dans le dispositif de commande (8) contient en outre des IO instructions pour détecter un besoin de décontamination interne de la boîte de stockage et de transport (10d) et pour commander les moyens de transport (4) et les moyens de décontamination interne (6) afin d'assurer la décontamination interne de la boîte de stockage et de transport (10d). 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel le programme enregistré 15 dans le dispositif de commande (8) contient des instructions pour commander l'analyse des gaz dans une boîte de stockage et de transport (10d) en sortie d'un équipement de traitement de substrats (2a-2f), pour convoyer la boîte de stockage et de transport (10d) vers les moyens de stockage (3) si le niveau d'un gaz critique mesuré par le dispositif d'analyse 20 de gaz (5) est inférieur à un premier seuil prédéterminé (Hm 1), et pour convoyer la boîte de stockage et de transport (10d) vers une station de décontamination interne sous vide (6) si e niveau mesuré du gaz critique est supérieur audit premier seuil prédéterminé (lim 1 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant : 25 - au moins une station de décontamination ouverte sous vide et à chaud (7) pour la décontamination ouverte d'au moins une boîte de transport et de stockage (10e) vide, - le programme enregistré dans le dispositif de commande (8) qui contient en outre des instructions pour détecter un besoin de décontamination ouverte sous vide et à 30 chaud (7) et pour commander les moyens de transport (4) et les moyens de décontamination ouverte (7) afin d'assurer la décontamination ouverte et vide de la boîte de stockage et de transport (10e), ou afin d'assurer sa mise en quarantaine (12).8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel le programme enregistré dans le dispositif de commande (8) contient des instructions pour commander l'analyse des gaz dans la boîte de stockage de transport (10e) vide et fermée à l'issue d'un délai d'attente après son nettoyage, pour convoyer la boîte de stockage et de transport (10e) vide dans une station de décontamination ouverte sous vide et à chaud (7) pour désorption pendantune durée inférieure à 5 heures si le niveau mesuré d'un gaz critique dans la boîte de stockage et de transport (10e) est compris entre un deuxième seuil prédéterminé (Hm 2) et un troisième seuil prédéterminé (hm 3), et pour convoyer la boîte de stockage et de transport (10e) dans la station de décontamination ouverte sous vide et à chaud (7a) pour désorption pendant une durée supérieure à 10 heures si le niveau mesuré de gaz critique est supérieur au troisième seuil prédéterminé (Hm 3). 15 9. Procédé de manutention de substrats dans une usine de fabrication de semi-conducteurs (1), comprenant les étapes de - répartir les substrats en lots contenus chacun dans une boîte de stockage et de transport (10a-10e), - analyser les gaz l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage et de 20 transport (10c), - diriger sélectivement la boîte de stockage et de transport (10c) vers un moyen de stockage (3) ou vers une station de décontamination (6, 7) en fonction du résultat de l'analyse des gaz. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel, après une étape de 25 traitement, on décontamine la boîte de stockage et de transport (10a-10e) sous vide à l'état fermé si le niveau mesuré d'un gaz critique dans l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport (10a-10e) est supérieur à un premier seuil prédéterminé (Hm 1). 11. Procédé selon la revendication 9, dans lequel, après une étape de 30 nettoyage, on décontamine la boîte de stockage et de transport (10a-10e) sous vide et à chaud à l'état ouverte pendant une durée inférieure à 5 heures si le niveau mesuré d'un gaz critique dans l'atmosphère intérieure de la boîte de stockage et de transport (10a-10e) vide et fermée, après untemps d'attente supérieur à 2 heures, est compris entre un deuxième seuil prédéterminé (lim 2) et un troisième seuil prédéterminé (hm 3), et pendant une durée supérieure à 10 heures si ledit niveau mesuré du gaz critique est supérieur au troisième seuil prédéterminé (Hm 3). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, comprenant une étape d'apprentissage pour déterminer les limites admissibles (Hm 1, hm 2, lim 3) au-delà desquelles des défauts risquent d'apparaître sur le produit fabriqué par le procédé. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel on Io effectue périodiquement l'étape d'analyser les gaz de l'atmosphère intérieure d'une boîte de stockage et de transport (10a) pendant son stockage dans les moyens de stockage (3).