Brevet FR2942739A1 — publié le 20100910

PROCEDE DE FABRICATION D'UN MOULE POUR LA LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR L'invention concerne le domaine dit de la nano-impression, technique de lithographie qui permet de produire une empreinte de type positif en pressant un moule, comportant des motifs de type négatif, pouvant avoir des dimensions micrométriques et/ou nanométriques, dans une couche de résine déposée sur le substrat à structurer. On peut ainsi réaliser des motifs de quelques nanomètres à plusieurs microns de largeur dans une résine ou un polymère et ensuite les transférer dans le substrat. Cette technique permet de former rapidement, économiquement et de façon fiable de nombreuses structures à partir d'un seul moule ; l'utilisation du moule permet de ne procéder qu'une seule fois aux techniques coûteuses en temps et/ou en argent qui sont seules à permettre l'obtention de structures de résolutions nanométriques voulues. Deux approches sont actuellement possibles pour réaliser une lithographie par Nano-impression : • l'impression thermique qui consiste à chauffer un polymère au delà de sa température de transition vitreuse et à le mettre en forme avec un moule, généralement en silicium ou en nickel, • l'impression assistée par UV. Dans ce cas un moule transparent, par exemple en quartz, est pressé 2 dans un monomère ou un pré-polymère réticulé par l'exposition UV durant l'application du moule. Cette technique connaît actuellement un important développement du fait de la possibilité d'alignement entre différents niveaux avec le moule transparent. La fabrication des moules est une étape critique puisque la résolution, la durée de vie du moule, le taux de production en nano-impression et en nano-moulage et la rentabilité de ces procédés dépendent largement de la qualité et du coût du moule utilisé. Les motifs à imprimer en relief sur la surface d'un moule sont obtenus : - soit par lithographie électronique et gravure ionique réactive, - soit par duplication d'un autre moule préfabriqué (master). Tenant compte des performances des systèmes de lithographie électronique, de l'interaction électrons-résine/substrat et des propriétés de la résine utilisées, la taille minimale qui peut être obtenue est typiquement de 20 à 50 nm pour des motifs denses (réseaux de lignes ou de plots ou de trous) et peut atteindre 6 à 10 nm pour de motifs dits isolés, par exemple des lignes. Pour définir des structures de taille encore plus petites, un faisceau d'électrons de plus haute énergie peut être utilisé, comme décrit par F.Carcenac et al. dans Microelectron. Eng. 53, p. 163 (2000). Le procédé de lithographie électronique, par exemple du type dit � e-beam �, est généralement 3 utilisé pour fabriquer des moules avec une très haute résolution. En effet les techniques de lithographie optique (lithographie 193 nm en immersion) ne permettent pas de réaliser des motifs avec une résolution inférieure à 30 nm. Les techniques connues de fabrication de masques permettent mal l'obtention de motifs a trois dimensions, c'est-à-dire que l'obtention de moules de nano-impression permettant d'obtenir plusieurs profondeurs et/ou hauteurs de motifs dans le matériau de pressage est difficilement possible, et ce encore plus dans le cas de réseaux de petites dimensions, inférieures à 10 ou 20 nm. En effet, si la lithographie électronique permet à la fois de définir des motifs de type 2D, chaque motif ayant la même profondeur, avec des résines dites à seuil ou de types 3D (avec une profondeur variable selon les motifs) avec des résines dites à niveaux de gris, il n'est cependant pas possible de combiner actuellement à la fois les capacités résolvantes ultimes de la lithographie électronique avec sa capacité à former des motifs de types 3D. Il est de plus difficile de combiner ces deux caractéristiques avec une densité importante de motifs. Une autre technique permet de former des réseaux de motifs de nano-impression denses et de faible dimension. Cette technique est exposée dans la demande de brevet US 6759180 B2, et comporte l'enchainement successif, dans des tranchées prédéfinies, d'étape de dépôt conforme d'oxyde, dépôt de remplissage de Si, polissage, gravure de l'oxyde. 4 Chaque cycle permet de former un motif en silicium au sein d'une tranchée préexistante, formant ainsi deux nouvelles tranchées séparant le nouveau motif des parois de la tranchée préexistante. Cette technique forme des réseaux denses de motifs séparés par des nano-tranchées. Cependant ce type de procédé ne permet pas d'obtenir de motifs à trois dimensions, c'est-à-dire avec plus de deux niveaux pour les motifs. Enfin, la connexion électrique entre des motifs conducteurs denses et fins, dits nano-motifs, obtenus sur un substrat par une technique de nanoimpression, et le niveau d'intégration supérieur n'est pas simple. En effet, les niveaux supérieurs étant obtenus par des techniques classiques de lithographies, leurs dimensions sont plus importantes. Une tentative de connexion par formation d'un via en direction du niveau de nano-motifs risque de connecter plusieurs nano-motifs les uns aux autres. Comme illustré dans les figures 1A à 1D, pour pallier cette difficulté, l'état de la technique propose l'utilisation de structures en arbre qui créent un éloignement local des motifs. Cela permet de créer des points où une prise de contact peut être réalisée au moyen des techniques de lithographie connues. Sur ces figures est représentée une vue globale du réseau avec les points de prise de contact, éloignés du réseau lui-même (figure 1A). Puis, sont représentées des vues aggrandies du réseau, montrant des structures en arbre aux deux extrémités du réseau (figure 1B), le détail d'une des extrémités et de la structure en arbre séparant les lignes du réseau (figure 1C) et enfin une vue rapprochée montrant la densité des lignes du réseau (figure ID). 5 Un des défauts majeurs de ce type de solution est la surface occupée. Un autre défaut important est la distance ajoutée aux motifs pour permettre cette structure. Cette distance ajoutée accroit de façon importante la résistance des nana- lignes produites. Un but de l'invention est de former des structures denses pouvant avoir des motifs à trois dimensions. Un mode avantageux d'un dispositif selon l'invention permet de plus un adressage électrique de réseaux dense de nano-motifs, constitués par nanoimpression d'un moule selon l'invention, occupant moins de surface que les techniques connues. EXPOSÉ DE L'INVENTION L'invention concerne d'abord un dispositif de nano-impression à trois dimensions caractérisé en ce qu'il comporte au moins : a) un substrat, présentant une surface (X, Y) , b) et, sur ce substrat, une pluralité de tranchées ou de nano-tranchées parallèles deux à deux, chaque tranchée ou nana tranchée s'étendant suivant une direction longitudinale et étant délimitée latéralement par des parois latérales, les trachées ou nanotranchées et les parois étant parallèles entre elles et à ladite direction longitudinale, et étant dirigées sensiblement perpendiculairement à ladite surface du 6 substrat, chaque tranchée ou nano-tranchée comportant au moins un premier et un deuxième niveaux selon une direction perpendiculaire au substrat, respectivement de profondeur h1 et h2>h1, mesurées par rapport au sommet des parois latérales, c) le fond des tranchées ou des nanotranchées, du niveau le moins profond (h1), étant en un premier type de matériau, les parois latérales étant en un deuxième type de matériau, le premier type de matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au deuxième type de matériau composant les parois de la tranchée ou nano-tranché. La sélectivité concerne une gravure chimique, sèche ou humide. Il peut y avoir plus de 2 niveaux dans les zones gravées, ce qui résulte par exemple de 3 étapes de gravure. Un dispositif selon l'invention comporte donc une pluralité de tranchées ou nano-tranchées séparées par des parois, formant ainsi un réseau de motifs (les sommets des parois) et de nano-tranchées tel que : a) les motifs sont à un niveau élevé, supérieur aux niveaux des tranchées ou nano-tranchées, et correspondent aux parois des tranchées ou nanotranchées ; ils sont composés en un matériau différent du fond des tranchées ou nano-tranchées, b) les tranchées ou nano tranchées comportent des portions avec une première profondeur h1 et des portions avec une profondeur plus importante h2. 7 Chaque partie profonde de profondeur h2, peut être à une extrémité d'une tranchée ou nanotranchée, et être délimitée par quatre faces : - une face en premier type matériau, de hauteur h2-hl, selon la direction perpendiculaire au substrat, - deux faces formées par deux parois latérales composées du deuxième type de matériau, - une face composée du premier type de matériau, de profondeur h2, et dont le sommet est au même niveau, ou sensiblement au même niveau, que celui des parois entourant la tranchée ou nano-tranchée. La pluralité de tranchées ou nano-tranchées séparées par des parois latérales peut former un réseau de motifs et de tranchées ou nano-tranchées, chaque portion de tranchée ou nano tranchée de profondeur h2 étant décalée, par rapport à une portion d'une nano tranchée voisine, d'une période P*, selon ladite direction longitudinale. Les parties profondes des nano-tranchées sont alors, par exemple, alignées selon un axe formant un angle 0 (0 L'invention concerne aussi un procédé de formation d'un moule d'impression en trois dimensions comportant au moins . a) la formation de couches alternées sur un substrat, au moins partiellement parallèles entre elles et au moins partiellement perpendiculairement au substrat, d'un premier type de matériau et d'un 8 deuxième type de matériau, le premier type de matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au deuxième type de matériau, b) la formation, par gravure sélective partielle du premier type de matériau par rapport au deuxième type de matériau, de portions de tranchées ou de nano-tranchées et de parois latérales, sensiblement perpendiculaires à ladite surface du substrat, chaque tranchée ou nano-tranchée comportant au moins un premier et un deuxième niveaux, respectivement de profondeur h1 et h2>h1 selon une direction perpendiculaire au substrat, mesurées par rapport au sommet des parois latérales. L'étape b) peut comporter la formation, sur les couches alternées, d'un masque, comportant au moins une zone ouverte laissant découverte une zone des couches alternées, au moins une partie de la gravure sélective partielle étant réalisée à travers le masque. Avantageusement, l'étape b) comporte: - une première gravure sélective partielle avant formation du masque, permettant de graver au moins une partie des couches alternées en premier type de matériau à la profondeur h1, - la formation du masque, - une deuxième gravure sélective partielle à travers ladite zone ouverte du masque, permettant de graver une partie des couches alternées en premier type de matériau, déjà gravées lors de la première gravure sélective partielle à la profondeur h1, à la profondeur h2>h1, le retrait d'au moins une partie du masque. 9 Dans cette première variante d'un procédé selon l'invention, une gravure sélective du premier matériau par rapport au deuxième peut être effectuée avant le dépôt du masque. Cela forme alors au moins une tranchée ou nano-tranchée dont le fond est composé du premier matériau entouré par des parois composées du deuxième type de matériau. L'étape de gravure sélective, à travers le masque, forme alors des zones sur-gravées dans chaque tranchée ou nano-tranchée préexistante dont une partie est découverte par le masque de résine. Ensuite, en fin de procédé, le retrait de la résine peut être total. Plusieurs tranchées ou nano-tranchées sont formées lors de la gravure. Il est formé, avant le dépôt du masque, un réseau de tranchées dont le fond, à un premier niveau de profondeur, est en un premier matériau (profondeur h2), séparé par des motifs de niveau élevé (profondeur h1), composés en deuxième matériau. En variante, l'étape b) comporte: - la formation du masque, une première sous étape de gravure sélective partielle à travers ladite zone ouverte du masque, permettant de graver une partie des couches alternées en premier type de matériau à une profondeur teint, le retrait d'une première partie du masque, une deuxième sous étape de gravure 30 sélective partielle, au moins une partie des couches alternées en premier type matériau, gravées lors de la 10 première sous étape, étant alors gravées à la profondeur h2, et une partie des couches alternées, en premier type matériau, recouvertes par le masque lors de la première sous étape, étant alors gravée à la profondeur h1; - le retrait d'une deuxième partie du masque. Selon cette variante d'un procédé selon l'invention, une première sous étape de gravure sélective partielle a lieu, à travers ladite zone ouverte du masque. Il y a alors retrait partiel du masque, par exemple sur un seul des cotés de la zone ouverte dans le masque. Une deuxième sous étape de gravure sélective du premier matériau par rapport au deuxième peut alors être ajoutée, accentuant la topologie formée lors de la l'étape de gravure sélective précédente. Cette deuxième sous étape de gravure prolonge, là où la couche en premier matériau n'a pas pu être gravée précédemment, chaque portion de tranchée ou nano-tranchée pré-gravée par au moins une tranchée ou nano-tranchée à un premier niveau de profondeur entourée par des parois composées du deuxième type de matériau. Le fond de cette ou de ces nano-tranchée(s) est composé du premier matériau. La deuxième sous étape de gravure sélective a aussi lieu dans la ou les zone(s) pré-gravée(s), formant ainsi des portions sur-gravées de nano-tranchées ayant un second niveau de profondeur. Les zones sur-gravées sont alors entourées par: -d'un premier côté, une tranchée ou nanotranchée dans une direction longitudinale, parallèle à la surface du substrat, 11 - d'un deuxième côté, opposé au premier, mais toujours suivant ladite direction longitudinale, une paroi formée dans le premier matériau, - des parois composées du second matériau suivant la direction perpendiculaire à ladite direction longitudinale. De préférence, toutes les couches alternées ont le même niveau avant formation du masque. La zone ouverte dans le masque peut former une tranchée d'un seul tenant, avec deux bords parallèles, disposée suivant un axe faisant un angle 0 avec la direction (X) de la longueur des lignes formées par l'alternance de couches, les portions de tranchées gravées dans deux couches voisines, ou les plus proches entre elles car séparées par une paroi en deuxième matériau, ces couches étant composées du premier type de matériau, ayant une période P* entre elles suivant un axe formé par la direction longitudinale X d'extension des couches. De façon encore avantageuse, dans un dispositif ou un procédé selon l'invention, la période P* selon l'axe X entre deux zones sur-gravées est plus importante que la période minimale pouvant être obtenue pour un réseau de motifs par des moyens de lithographie optique standards. Dans un procédé et un dispositif selon l'invention, chaque tranchée et éventuellement chaque motif ou paroi, a une épaisseur comprise entre 1 nm et 50 nm, préférentiellement comprise entre 5 nm et 30 nm. Avantageusement, toutes les couches (tranchée ou motif) ont la même épaisseur de, par exemple, environ 10 nm 12 +/- 2 nm ou 7 nm +/- 2 nm ou 5 nm +/- 1 nm. Avantageusement, toutes les couches ont une épaisseur inférieure à 20 nm. h1 et h2 sont compris entre quelques nanomètres et quelques dizaines de nm, par exemple 50 nm. L'invention concerne aussi un procédé de formation de motifs dans une résine, comportant une impression, dans une couche de ladite une résine, avec un dispositif de nano-impression tel que décrit ci- dessus : le dispositif est pressé contre, puis dans la résine, jusqu'à ce que cette dernière remplisse complètement les deux niveaux des tranchées ou des nano tranchées. Le dispositif peut alors être éloigné, laissant dans la résine l'impression souhaitée. Ainsi on produit une empreinte de type positif en pressant un moule selon l'invention, comportant des motifs de type négatif, pouvant avoir des dimensions micrométriques et/ou nanométriques, dans une couche de résine déposée sur le substrat à structurer. On peut ainsi réaliser des motifs de quelques nanomètres à plusieurs microns de largeur dans une résine ou un polymère et ensuite les transférer dans un substrat. Un tel procédé peut comporter la formation, sur un substrat, d'un réseau de nano-motifs en résine, comportant des plots dont les sommets sont situés à une première hauteur h'2 par rapport à une surface dudit substrat, et des motifs de hauteur hl' Une épaisseur e(1) d'une première couche 4(1), de faible rugosité, et en un premier type de matériau, est déposée de façon conforme sur l'ensemble de la surface 8(0) (figure 15C). D'une manière générale, on appelle couche conforme une couche épousant la topologie de la surface 8(0) sur laquelle elle est déposée. Ce premier type de matériau est choisi de façon à pouvoir être gravé de façon sélective par rapport au substrat 2. Il est par exemple en SiGe. Cette couche a une surface libre 8(1). Ensuite, sur cette surface 8(1) en un premier matériau est déposée une couche 4(2), conforme et de faible rugosité, d'épaisseur e(2) en un deuxième type de matériau (figure 15C). Le matériau de la couche 4(2) est choisi de manière à pouvoir être gravé de façon sélective par rapport au matériau de la couche 4(1). D'une manière générale, dans toute la présente demande, une gravure est dite sélective entre deux matériaux si, lors de l'étape de gravure, la vitesse de gravure de l'un des deux matériaux est substantiellement supérieure à la vitesse de gravure de l'autre matériau, par exemple 10 à 1000 fois supérieure à celle ci. Préférentiellement le matériau de la couche 4(2) est gravé à la même vitesse que le substrat 2, avantageusement ce matériau est le même que celui du substrat, c'est par exemple du Silicium. 20 Ces étapes sont répétées de façon à obtenir n couches conformes 4(1) à 4(n) d'épaisseurs el à e(n) formant un film composite 40 d'épaisseur hn sur l'ensemble de la topologie (figure 15D). La couche 4(i+1) est déposée sur la surface 8(i) de la couche i ; la couche 4(i+1) étant du type de matériau choisi de façon à pouvoir être gravé de façon sélective par rapport au type de matériau composant la couche sous-jacente 4 (i) . Est ainsi formée une alternance entre les deux types de matériaux cités précédemment, qui peuvent être gravés sélectivement l'un par rapport à l'autre : - les couches impaires 4(1) à 4 (2x+1) étant composées du premier type de matériau, - et les couches paires, qui sont disposées de manière alternée avec les couches impaires, formées à base du deuxième type de matériau. Ces couches paires sont référencées 4(2) à 4 (2x) , ou 4(2) à 4(2x+2), selon qu'il y a un nombre total impair ou pair de couches déposées sur le substrat. Chacune des épaisseurs e(1) à e(n) est comprise entre quelques nanomètres et quelques dizaines de nanomètres, par exemple, entre 1 nm et 50 nm, préférentiellement entre 5 nm et 30 nm. Avantageusement, toutes les couches ont une même épaisseur, par exemple environ 10 nm +/- 2 nm. Le dépôt de chaque couche peut être fait par exemple par CVD (notamment par épitaxie) ou PECVD. La présence du matériau isolant 3, composant le fond des tranchées, ne permet pas le dépôt des couches conformes alternées (figure 15D). Il n'y a donc pas de dépôt des couches 4(i) suivant le fond des tranchées. Les portions de couches alternées présentes dans les tranchées 73, 73' sont uniquement orientées perpendiculairement au plan moyen du substrat 2 et sont déposées au moins suivant les deux flancs 71 de chaque tranchée 73 de manière symétrique par rapport au plan Pt passant par le centre de chaque tranchée 73. Dans le cas où certaines tranchées 73 ne sont pas remplies entièrement par la couche composite 40, il est ensuite avantageusement procédé au remplissage des parties non remplies de ces tranchées par un matériau de remplissage choisi de façon à pouvoir être gravé de façon sélective par rapport au type de matériau composant la dernière couche conforme 4(n) de l'empilement 40. Avantageusement cette dernière couche conforme 4(n) est telle que le matériau de remplissage puisse être gravé à une vitesse proche de celle du matériau du substrat. Par exemple le matériau de remplissage est un matériau du type de celui composant le substrat. Ensuite, le dispositif est aminci, par exemple lors d'un polissage mécano-chimique, de façon à enlever au moins les portions de la couche composite 40 qui surmontent le champ 72 du substrat et ainsi obtenir un dispositif dans lequel l'alternance des deux matériaux, pouvant être gravés de façon sélective l'un par rapport à l'autre, n'est présente que dans les zones correspondant aux tranchés 73, 73' (figure 15E). Il peut ainsi être formé une couche composite 17, comportant dans cet exemple deux réseaux de couches alternées 4(i) compris dans des tranchées 22 larges 73, séparées par des portions en matériau du substrat 20. Chaque réseau de couches alternées 4(i) est, dans cet exemple, composé d'une alternance de couches de Si et de couches de SiGe. Il est possible de réaliser cette alternance de couches avec d'autres couples de matériaux et même avec plus de 2 matériaux différents, ayant des vitesses de gravures différentes, notamment choisis parmi les matériaux cités ci-dessous. Un mode de réalisation d'un procédé selon l'invention est décrit en figures 3A à 6C. On part d'une structure comportant un substrat 2 muni d'au moins une couche composite 17 contenant n couches 4(i), i=1..n. Cette structure et des exemples de procédés de réalisation de cette structure ont déjà été décrits ci-dessus, notamment en liaison avec les figures 2A et 2B et 15A à 15E. Sur la couche composite 17 de couches alternées est déposé un masque de lithographie 110 (figures 3A et 3B). Ce masque peut être en résine de photolithographie et sera appelé résine dans la suite de la description. Une zone découverte 140 est formée en éliminant la résine dans la zone non couverte par le masque. Cette zone découverte laisse donc apparaître localement l'alternance de couches 4(i). Avantageusement cette zone découverte dans la résine a la forme, dans le plan XY, d'une tranchée 140 de largeur W. Les parois de cette tranchée sont rectilignes, perpendiculaires au plan XY, parallèles entre elles et forment un d'angle 0 (0 Enfin, il est procédé au retrait de la résine 110 restante (figures 6A, 6B et 6C). Les zones sur-gravées 60(i), de profondeur h2, ont alors dans le sens de la longueur de l'alternance de couches 4(i), d'un coté une tranchée ou nano-tranchée 6(i) de profondeur h1, et de l'autre coté une paroi composée du premier type de matériau et dont le niveau est identique à celui des couches composées du deuxième type de matériau. La figure 6C représente une coupe suivant l'axe X, pour une tranchée ou nano-tranchée 6 quelconque dans le dispositif. 26 Le réseau de couches alternées comporte alors trois zones: - une zone � profonde � (13) composée d'une alternance de portions de nano-tranchées 60(i) de profondeur h2 séparées par des parois 50(i) composées par le deuxième type de matériau ; cette zone a les caractéristiques géométriques déjà indiquées ci-dessus : une largeur W et un angle 0 par rapport à la direction locale X des couches alternées 4(i), les portions de profondeur h2 ayant une période P* selon cet axe X, - d'un coté de la zone profonde, un réseau (oc) de nano-tranchées 6(i) de profondeur h1, dont le fond est composé du premier type de matériau, séparées par des parois 5(i), de niveau haut, composées du second type de matériau, - de l'autre coté de la zone profonde, un réseau (y) de couches alternées 4(i) ayant le même axe de direction local des couches que le réseau de nana- tranchées, chacune des couches alternées 4(i) ayant une même hauteur h4, identique à la hauteur initiale, avant gravure, des couches 4(i). Un autre mode de réalisation d'un procédé selon l'invention est décrit en figures 7A à lOC. On part d'une structure comportant un substrat 2 muni d'au moins une couche composite 17 contenant n couches 4(i), i=1..n. Cette structure et des exemples de procédés de réalisation de cette structure ont déjà été décrits ci-dessus en liaison avec les figures 2A et 2B et 15A à 15E. 27 Puis il est procédé à une étape de gravure sélective d'un des deux types de matériau (figures 7A et 7B). Là encore, à titre d'exemple, le matériau gravé préférentiellement est le premier type de matériau. Ce premier type de matériau est gravé en tout point de l'alternance de couches 4(i) de façon à former des tranchées ou nano-tranchées 6(i) de profondeur h1, séparées l'une de l'autre par des parois 5(i) composées du deuxième type de matériau. Les largeurs des nana- tranchées 6(i) et des parois 5(i) les séparant sont respectivement égales aux épaisseurs des couches alternées composées du premier type de matériau et de celles des couches composées du second type de matériau. Le fond des nano-tranchées 6(i) est composé du premier type de matériau. Sur ce réseau de nano-tranchées 6(i) est déposé un masque de lithographie 110 (figures 8A et 8B). Ce masque peut être en résine de photolithographie. Une zone découverte 140 est formée en éliminant la résine dans cette zone. Cette zone laisse donc apparaître localement l'alternance de couches 4(i), particulièrement le matériau composant le fond des nano-tranchées 6(i). Avantageusement la zone découverte forme dans le masque 110 une tranchée 140 de largeur W et d'angle 0 (0 Il est ensuite procédé à une gravure sélective du premier type de matériau formant localement, dans les nano-tranchées 6(i) en premier matériau, une portion de nano-tranchée sur-gravée 60(i), de profondeur h2 par rapport au niveau haut du sommet des parois composées dans le second type de matériau (figures 9A, 9B et 9C). Dans le cas présenté ici, à titre d'exemple, la profondeur h2 des zones sur-gravées est égale à l'épaisseur totale h4 des couches 4(i) composées du second matériau, formant les parois 5 (i) . Avantageusement la gravure peut être anisotrope et grave alors uniquement les portions du premier type de matériau non couvertes par la résine (figures 9A, 9B et 9C); la longueur L des portions de nano-tranchées sur-gravées 60(i), mesurée suivant l'axe X, est alors égale à la longueur L', suivant l'axe X, de la portion de chaque couche 4(i) non couverte par la résine 110. Alternativement, comme présenté dans le mode de réalisation précédent, la gravure peut être isotrope, le premier matériau étant alors localement 29 gravé sous la couche de résine. La longueur L des portions des nano-tranchées sur-gravées est alors supérieure à L'. Ensuite, il est procédé au retrait de la résine 110 restante (figure 10A, 10B et 10C). Les zones sur-gravées 60(i), de profondeur h2, sont alors comprises, dans le sens de la longueur de l'alternance de couches, chacune dans une nano-tranchée 6(i) de profondeur h1. Il est ainsi formé une structure comprenant au moins une nano-tranchée de profondeur h1 dont une partie a une profondeur h2. Dans le cas d'un réseau de couches alternées 4(i), il est formé un réseau de nanotranchées 6(i) ayant une profondeur h1 et, dans chaque nano-tranchée, une portion 60(i) de profondeur h2, de longueur L et telle qu'il y a, selon l'axe X des nanotranchées, une périodicité P* entre deux portions sur-gravées 60(i) présentes dans deux nano-tranchées 6(i) voisines. Le réseau de couches alternées comporte alors trois zones (figure 9A): -une zone � profonde � (13) composée d'une alternance de portions de nano-tranchées 60(i) de profondeur h2 séparées par des parois 50(i) composées par le deuxième type de matériau ; cette zone a les caractéristiques géométriques déjà indiquées ci-dessus : une largeur W et un angle 0 par rapport à la direction locale X des couches alternées 4(i), les portions de profondeur h2 ayant une période P* selon cet axe X, 30 -de chaque coté de la zone profonde, un réseau (oc et y) de nano-tranchées 6(i) de profondeur h1, dont le fond est composé du premier type de matériau, séparées par des parois 5(i), de niveau haut, composées du second type de matériau. L'invention concerne aussi deux dispositifs, illustrés en figures 11A à 12C. Les notations et symboles (P, P*, h1, h2,... etc.) utilisés dans la suite ont la même signification que précédemment. Dans le cas des procédés et dispositifs présentés, une couche superficielle 3 en oxyde peut être comprise entre la couche composite et le substrat. De façon alternative, le dispositif ne contient pas de couche superficielle 3. Un premier mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention comporte au moins une nano-tranchée de profondeur h1 par rapport au niveau haut des bords de la tranchée, dont le fond est composé en un premier matériau. Les parois de cette tranchée sont composées en un deuxième type de matériau. Avantageusement, le dispositif contient plusieurs nano-tranchées 6(i), disposées en un réseau dans lequel l'alternance paroi 5(i) /nano-tranchée 6(i) a une période P (figures 11A, 11B et 11C). Les largeurs des parois 5(i) sont préférentiellement égales ; les largeurs des nano-tranchées 6(i) sont préférentiellement égales entre elles. Les largeurs et la période des parois 5(i) et des nano-tranchées 6(i) sont celles déjà indiquées ci-dessus pour les couches alternées 4(i) en liaison avec la figure 2A. 31 Au moins à une extrémité de chaque nanotranchées 6(i), il y a une longueur L de zone sur-gravée 60(i) de profondeur h2. La ou les zone(s) sur-gravée(s) 60(i), de profondeur h2, sont entourées de quatre parois. Les deux parois 50(i) et 50(i-1) présentes selon la direction perpendiculaire à la direction principale des nano-tranchées 6(i) sont composées du second type de matériau et ont une hauteur h2 mesurée depuis le fond de la portion de nano-tranchée sur-gravée 60(i) et suivant la direction Z. Selon la direction principale X des nanotranchées, les parois de la zone sur-gravée sont composées du premier type de matériau. Du coté de la nano-tranchée 6(i) de profondeur h1, la paroi 7 a une hauteur de valeur h2-h1. De l'autre coté, la paroi 7' a une hauteur h2 et son niveau le plus élevé correspond au niveau haut des parois 50(i) composées du second type de matériau. Dans le cas où il y a plusieurs nanotranchées 6(i), il y a au moins une portion de nanotranchée sur-gravée 60(i) présente à au moins une extrémité de chaque nano-tranchée 6(i). Les nanotranchées 6(i) ont leur portion sur-gravée 60(i) du même coté. Les parois 7(i) ou 7'(i) en premier matériau de ces tranchées peuvent être avantageusement décalées les unes par rapport aux autres de sorte qu'elles sont alignées selon une direction formant un angle 0 (0 Les portions de nano-tranchées de profondeur h2 60(i), ou parties profondes, ont une longueur L inférieure à la période P*. Les motifs 610 et 600 alors obtenus ont deux niveaux différents h1' et h2' correspondant respectivement aux zones de nano-tranchées et aux zones de nano-tranchées sur-gravées du moule de nanoimpression. Les zones du moule ayant une profondeur plus importante conduisent, lors de la formation de motifs par nano-impression, à former des portions de motifs 600 plus élevées. Dans le cas où la période P* est supérieure à la période minimale pouvant être obtenue pour un réseau de motifs par des moyens de lithographie optique standards, après la formation d'un réseau � 6 � de motifs 610 par nano-impression, il est possible de connecter le réseau � 6 � de motifs conducteurs à un niveau supérieur (figure 14). En effet, ce contact est possible en formant, par des moyens de lithographie optique, un réseau � � de lignes 900 orientés localement selon l'axe Y, de période égale à la période P* des portions de nano-tranchées sur-gravées, et positionné de façon à prendre contact sur les portions de motifs surélevés 600. La prise de contact entre le niveau supérieur � et le niveau de nano-tranchées � 6 � se fait donc sur les plots formés par les motifs surélevés 600, ce qui évite que la formation d'un via par des moyens de lithographie optique ne crée de court- circuits entre deux nano-motifs 610. REVENDICATIONS1. Dispositif de nano-impression à trois dimensions caractérisé en ce qu'il comporte au moins : a) un substrat (2), présentant une surface (X, Y) , b) et, sur ce substrat, une pluralité de nano-tranchées (6) parallèles deux à deux, chaque nano tranchée s'étendant suivant une direction longitudinale (X) et étant délimitée latéralement par des parois latérales, les nano-tranchées et les parois étant dirigées sensiblement perpendiculairement à ladite surface du substrat, chaque nano-tranchée comportant au moins une portion de profondeur h1 et une portion de profondeur h2 (60(i)), dite partie profonde, selon une direction perpendiculaire au substrat, tel que h2 soit supérieur à hl, ces valeurs étant mesurées par rapport au sommet des parois latérales, c) le fond des nano-tranchées, du niveau le moins profond (h1), étant en un premier type de matériau, les parois latérales étant en un deuxième type de matériau, le premier type de matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au deuxième type de matériau composant les parois de la nano-tranché. 2. Dispositif selon la revendication 1, ladite pluralité de nano-tranchées (6(i)) séparées par des parois latérales (5(i)) formant un réseau de motifs et de nano-tranchées, chaque portion de nana tranchée de profondeur h2 étant décalée, par rapport à une portion d'une nana tranchée voisine, d'une période P*, selon ladite direction longitudinale. 3. Dispositif selon la revendication 2, les portions de nano-tranchées de profondeur h2 (60(i)), dites parties profondes (60(i)) des nano-5 tranchées, ayant une longueur (L) inférieure à la période P*. 4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, chaque partie profonde (60(i)) de 10 profondeur h2, étant à une extrémité d'une nanotranchée (6(i)), et étant délimitée par quatre faces : - une face en premier type matériau, de hauteur h2-hl, - deux faces formées par deux parois 15 latérales composées du deuxième type de matériau, - une face composée du premier type de matériau, de profondeur h2, et dont le sommet est au même niveau, ou sensiblement au même niveau, que celui des parois entourant la nano-tranchée. 20 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel la largeur des nanomotifs (5(i)) et des nano-tranchées (6(i)) est inférieure ou égale à 10 nm +/- 2 nm. 25 9. Procédé de formation d'un moule d'impression en trois dimensions comportant au moins : a) la formation de couches alternées (4(i), i=1...n)) sur un substrat (2), au moins partiellement 30 parallèles entre elles et au moins partiellement perpendiculairement au substrat, d'un premier type de matériau et d'un deuxième type de matériau, le premier 38 type de matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au deuxième type de matériau, b) la formation, par gravure sélective partielle du premier type de matériau par rapport au deuxième type de matériau, de portions de nanotranchées (60(i)) et de parois latérales, sensiblement perpendiculaires à ladite surface du substrat, chaque nano-tranchée comportant au moins un premier et un deuxième niveaux, respectivement de profondeur h1 et h2>h1 selon une direction perpendiculaire au substrat, mesurées par rapport au sommet des parois latérales. 7. Procédé selon la revendication 6, l'étape b) comportant la formation, sur les couches alternées, d'un masque (110), comportant au moins une zone ouverte (140) laissant découverte une zone des couches alternées, au moins une partie de la gravure sélective partielle étant réalisée à travers le masque (110). 8. Procédé selon la revendication 7, l'étape b) comportant: - une première gravure sélective partielle avant formation du masque, permettant de graver au moins une partie des couches alternées en premier type de matériau à la profondeur h1, - la formation du masque, - une deuxième gravure sélective partielle à travers ladite zone ouverte (140) du masque, permettant de graver une partie des couches alternées en premier type de matériau, déjà gravées lors de la 39 première gravure sélective partielle à la profondeur h1, à la profondeur h2>h1; - le retrait d'au moins une partie du masque. 9. Procédé selon la revendication 7, l'étape b) comportant: - la formation du masque, une première sous étape de gravure sélective partielle à travers ladite zone ouverte (40) du masque, permettant de graver une partie des couches alternées en premier type de matériau à une profondeur teint, - le retrait d'une partie du masque ; une deuxième sous étape de gravure sélective partielle, au moins une partie des couches alternées en premier type matériau, gravées lors de la première sous étape, étant alors gravées à la profondeur h2, et une partie des couches alternées, en premier type matériau, recouvertes par le masque lors de la première sous étape, étant alors gravée à la profondeur h1. le retrait d'au moins une partie du masque. 10. Procédé selon la revendication 9, toutes les couches alternées (4(i)) ayant le même niveau avant formation du masque (110). 30 11. Procédé selon l'une des revendications 7 à 10, dans lequel la zone ouverte (140) dans le25 40 masque (110) forme une tranchée ayant un angle 0 avec la direction (X) de la longueur des lignes formées par l'alternance de couches (4(i)), les portions de tranchées (60(i)) gravées dans deux couches voisines composées du premier type de matériau ayant une période P* entre elles suivant un axe formé par une direction d'extension des couches. 12. Procédé selon l'une des revendications 10 6 à 11, dans lequel l'épaisseur de chaque couche est inférieure ou égale à 10 nm +/- 2 nm. 13. Procédé de formation de motifs dans une résine, comportant une impression, dans une couche de 15 ladite une résine, avec un dispositif de nanoimpression selon l'une des revendications 1 à 5. 14. Procédé selon la revendication 13, comportant la formation, sur un substrat, d'un réseau 20 de nano-motifs en résine (610) comportant des plots (600) de sommet situé à une première hauteur h'2 par rapport à une surface dudit substrat, et des motifs (610) de hauteur h1'