Brevet FR2941130A1 — publié le 20100716

La présente invention entre dans le domaine de la protection de systèmes électroniques. L'invention concerne plus particulièrement un dispositif de protection d'un système électronique. Un tel dispositif trouvera une application toute particulière dans la protection de système électronique, notamment informatique, en milieux hostiles. Une telle protection est destinée avantageusement, mais non limitativement, à définir une enceinte étanche protégeant les composants électroniques dudit système. On notera que les milieux hostiles, au sens de la présente invention, constitue un environnement contraignant pour le fonctionnement de composants et systèmes électroniques, en particulier en raison de l'hygrométrie élevée, par exemple sous un climat tropical ou équatorial, ou bien ayant des particules de poussière en suspension, tel un désert ou analogue. Mais l'invention apporte aussi une solution aux problèmes de vibrations et les chocs qui peuvent endommager certains composants en utilisation, tels les disques durs. L'invention prévoit aussi de limiter les problèmes de variations de température, luttant contre la chaleur et le froid. De manière connue, les systèmes électroniques destinés à une utilisation en milieu hostile sont fabriqués spécifiquement pour cette destination. Les composants électroniques sont prévus plus résistants ou traités de manière à renforcer leur résistance, notamment à l'humidité. De plus, dans le cadre de système électronique de type ordinateur, le boîtier est prévu de manière à résister aux chocs et le rendre étanche à l'eau et à la poussière. Ces fabrications spécifiques existantes génèrent un surcoût élevé de tels systèmes informatiques, sans pour autant apporter entière satisfaction. En effet, se pose souvent le problème de la protection des connectiques peu ou mal protégées et reliées directement aux composants électroniques, formant une brèche dans la protection envisagée lors de la connexion d'un périphérique. La présente invention a pour but de pallier les inconvénients de l'état de la technique en proposant un dispositif de protection d'un système électronique. Pour ce faire, l'invention prévoit d'enfermer directement dans une enceinte étanche les composants dudit système et à déporter les moyens de connexion et de contrôle dudit système. Ainsi, le dispositif de protection de système électronique selon l'invention comprend une enceinte destinée à recevoir les composants électroniques dudit système, caractérisé par le fait ladite enceinte est constituée d'un boîtier refermé en emboîtement de manière étanche par au moins un couvercle, et en ce que ladite enceinte comprend des moyens de liaisons desdits composants électroniques avec des moyens de contrôle déportés. De plus, au travers d'un assemblage sans vis par collage souple, l'invention amortit et limite la propagation des vibrations. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description détaillée qui va suivre des modes de réalisation non limitatifs de l'invention, en référence à la figure annexée représentant schématiquement le dispositif de protection selon l'invention. La présente invention concerne la protection de système électronique 1, plus particulier de matériel informatique et de ses composants électroniques. Pour ce faire, elle a pour objet un dispositif 2 de protection d'un tel système électronique 1. Un tel dispositif de protection comprend une enceinte destinée à recevoir les composants électroniques dudit systèmes 1. En d'autres termes, le dispositif sert de carter de protection des éléments constituant le système électronique 1. Avantageusement, ladite enceinte est constituée d'un boîtier 3 refermé par au moins un couvercle 4. Ladite enceinte peut être de toute forme mais se présente avantageusement sous forme parallélépipédique, son boîtier 3 formant un fond 5 surmonté de parois orthogonales 6. Selon un mode alternatif de réalisation, ladite enceinte peut avoir une forme générale de pavé, le boîtier 3 se présentant sous la forme d'un tube refermé à chacune de ses extrémités par un couvercle 4, constituant alors une face en forme de parallélogramme. Selon le mode de réalisation visible sur la figure, au moins deux parois 6 opposées dudit boîtier 3 peuvent être repliées de manière à former des rabats supérieurs 12. Ces derniers augmentent la surface de contact avec le couvercle 4 et par conséquent la surface de fixation entre ces deux éléments. Le couvercle 4 se présente quant à lui sous la forme d'une plaque de recouvrement dudit boîtier 3. De plus, ledit couvercle 4 vient refermer l'ouverture dudit boîtier 3 par emboîtement, notamment par coulissement de l'un par rapport à l'autre. Pour ce faire, ladite plaque du couvercle 4 est surmontée d'au moins deux montants 7, notamment verticaux, s'étendant, en emboîtement avec ledit boîtier 3, le long d'au moins deux desdites parois 6, notamment deux des parois opposées. A ce titre, on notera que les montants 7 peuvent être disposés au niveau des parois contiguës aux parois du boîtier 3 formant lesdits rabats 12. L'emboîtement peut s'effectuer avantageusement extérieurement auxdites parois 6. On notera aussi que les montants 7 peuvent être constitués par les extrémités de ladite plaque par pliure de cette dernière, évitant les risques de fuite au niveau d'une éventuelle soudure. Selon le mode préférentiel de réalisation, les montants 7 présentent une hauteur équivalente à celle des parois 6. Selon un autre mode de réalisation, la hauteur des montants 7 peut être supérieure, le boîtier 3 étant alors surélevé, en contact avec la plaque du couvercle 4. Cette espace crée une circulation d'air améliorant le refroidissement du fond 5 du boîtier 3. De plus, les extrémités desdits montants 7 sont recourbées de manière à former des pattes latérales 8. Ces dernières peuvent servir de moyen de réception de moyens de fixation, notamment des alésages 9 destinés à recevoir des vis (non représentées) afin de fixer le dispositif 2 à un support. Avantageusement, l'emboîtement du boîtier 3 avec le couvercle 4 s'effectue de manière étanche. Pour ce faire, ils peuvent être solidarisés en emboîtement au travers de moyens d'étanchéité. Ces derniers peuvent se présenter sous la forme de joints ou jointure. Plus particulièrement, il peut s'agir d'une jointure réalisée à l'aide de tout type de matériau, notamment de type silicone. Par conséquent, la fixation du boîtier 3 et du couvercle 4 s'effectue sans vis mais au travers d'une liaison par joint dont les caractéristiques apportent une résistance et l'étanchéité souhaitée. De plus, l'élasticité d'un tel joint permet d'amortir les vibrations à l'intérieur de l'enceinte. A ce titre, lesdits composants électroniques peuvent être rendus solidaires du boîtier 3 au travers de moyens de fixation similaires, utilisant une jointure de type silicone, notamment afin d'amortir les vibrations. On notera que l'assemblage de l'enceinte et des composants du système électronique 1 s'effectue sous atmosphère contrôlée de manière à limiter les risques de condensation à l'intérieur du dispositif de protection. Selon une autre caractéristique essentielle, l'invention prévoit de déporter la gestion du système électronique 1 enfermé dans l'enceinte, ainsi que la jonction des connectiques y relatives. En effet, ladite enceinte comprend des moyens 10 de liaisons desdits composants électroniques avec des moyens 11 de contrôle déportés. A ce titre, lesdits moyens de contrôle déportés 11 peuvent comprendre des moyens d'affichage et de saisies de données, tel un écran ainsi qu'un clavier. Selon le mode préférentielle de réalisation, lesdits moyens de contrôle 11 se présentent sous la forme d'un écran tactile. Ces moyens de contrôles permettent d'effectuer toutes les commandes à distance du système électronique. Par conséquent, ce dernier peut être fixé, comme précédemment évoqué, limitant les risques de choc et améliorant son étanchéité au sein de l'enceinte. De plus, les commandes saisies au niveau des moyens de contrôle 11 sont transmises audit système électronique par l'intermédiaire desdits moyens de liaisons 10. Ces derniers peuvent être de toute nature, notamment au travers d'un réseau de communication sans fil. Selon le mode schématisé de réalisation, lesdits moyens de liaisons 10 se présentent de manière filaire. Les câbles le constituant traversent alors au moins une paroi 6 dudit boîtier 3 au niveau d'une ouverture jointée de manière à connecter ledit système électronique 1 auxdits moyens de contrôle 11. En particulier, ladite ouverture jointée peut être constituée par des passe-câbles étanches. En particulier, les câbles sont alors directement connectés et de manière permanente aux connectiques du système électronique enfermé à l'intérieur de l'enceinte. L'extrémité opposée des câbles comprend des connectiques adaptées pour être reliées auxdits moyens de contrôle 11. En déportant la connexion, les risques d'un défaut d'étanchéité sont limités à la connectique au niveau des moyens de contrôle 11. Selon un mode particulier de réalisation, l'enceinte peut être constituée en tôle métallique. Par conséquent, la conduction thermique du métal, rapporté au dimensionnement de l'enceinte, permet une dissipation thermique optimale, sans intégrer de système de ventilation, souvent sources de défaut d'étanchéité. Ainsi, le dispositif de protection 2 selon l'invention permet de maintenir optimale l'étanchéité des composants électroniques en déportant la connectique et le contrôle. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples illustrés et décrits précédemment qui peuvent présenter des variantes et modifications sans pour autant sortir du cadre de l'invention. En particulier, l'invention trouvera une application dans la protection de tout type de système électronique, notamment des systèmes informatiques, type terminal de géolocalisation par satellite, ordinateur portable, carte mère ou autre. De tels systèmes peuvent être fixes ou embarqués à bord de tout type de véhicule. REVENDICATIONS1. Dispositif (2) de protection de système électronique (1), comprenant une enceinte destinée à recevoir les composants électroniques dudit système (1), caractérisé par le fait ladite enceinte est constituée d'un boîtier (3) refermé en emboîtement de manière étanche par au moins un couvercle (4), et en ce que ladite enceinte comprend des moyens de liaisons (10) desdits composants électroniques avec des moyens (11) de contrôle déportés. 2. Dispositif de protection (2) selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite enceinte se présente sous forme parallélépipédique, son boîtier (3) formant un fond (5) surmonté de parois (6) orthogonales tandis que son couvercle (4) se présente sous la forme d'une plaque de recouvrement surmontées d'au moins deux montants (7) verticaux s'étendant, en emboîtement avec ledit boîtier (3), le long d'au moins deux parois (6) opposées de ce dernier. 3. Dispositif de protection (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit boîtier (3) et ledit couvercle (4) sont solidarisés en emboîtement au travers de moyens d'étanchéité. 4. Dispositif de protection (2) selon la revendication 3, caractérisé par le fait que lesdits moyens d'étanchéité 25 comprennent au moins une jointure au silicone. 5. Dispositif de protection (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdits moyens de liaisons (10) traversent au moins une paroi (6) dudit boîtier (4) au niveau d'une ouverture jointée 30 de manière à connecter ledit système électronique auxdits moyens de contrôle (11). 6. Dispositif de protection (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdits moyens de contrôle (11) comprennent des moyens 35 d'affichage et de saisies de données. 7 7. Dispositif de protection (2) selon la revendication 5, caractérisé par le fait que lesdits moyens de contrôle (11) se présentent sous la forme d'un écran tactile.