Brevet FR2947629A1 — publié le 20110107

DISPOSITIF DE MESURE DE PRESSION ET SON PROCEDE DE FABRICATION Domaine technique L'invention se rapporte au domaine des MEMS (acronyme pour � microelectromechanical system � en anglais, ou � microsystème microélectromécanique � en français), et plus particulièrement des capteurs de pression de type capacitif ou dispositifs de mesure de pression par variation de l'effet capacitif entre deux électrodes, ainsi que leur procédé de fabrication. Etat de la technique antérieure De manière générale, un capteur de pression de type capacitif comprend une membrane souple et une membrane fixe, séparées entre elles par une cavité dans laquelle règne une pression de référence, par exemple un vide. La membrane souple forme ou supporte une électrode sensible déformable, et la membrane fixe forme ou supporte une électrode fixe. Sous l'effet d'une différence de pression entre une pression à mesurer et la pression de référence, la membrane souple se déforme soit en direction de la membrane fixe, soit en s'éloignant de la membrane fixe. Cette variation de la distance entre ces deux membranes se traduit par une variation de la capacité entre ces deux électrodes, et la mesure de cette variation de capacité permet de déterminer la différence de pression, et donc la pression à mesurer. Le capteur décrit ci-dessus est notamment destiné à être mis en oeuvre dans un environnement industriel ou biologique. Afin de protéger les électrodes sensible et fixe, généralement réalisées en silicium, des éventuelles agressions en provenance du milieu ambiant (industriel ou biologique), l'ensemble formé par les électrodes sensible et fixe est encastré dans un boîtier de protection garantissant un fonctionnement des électrodes dans une ambiance non agressive. Ce boîtier est généralement réalisé dans un matériau métallique approprié au milieu ambiant, tel que du titane pour des applications biocompatibles ou de l'acier inoxydable pour des applications industrielles. La pression à mesurer est transmise du boîtier à l'électrode sensible par l'intermédiaire d'une interface de transmission généralement constituée d'huile préalablement dégazée. L'obligation de ne pas introduire de bulle gazeuse dans l'interface de transmission lors du remplissage et de la fermeture du boîtier, rend le processus de fabrication de ce type de capteur particulièrement difficile et couteux. En outre, une fuite de l'huile dégazée peut altérer la précision des mesures, mais peut également s'avérer dangereuse lors des applications en environnement biologique. Dans ce contexte, la présente invention a pour but de proposer un capteur de pression exempt de l'une au moins des limitations précédemment évoquées. Un objectif de l'invention est notamment de proposer un capteur de pression industriel ou biocompatible moins couteux. Un autre objectif de l'invention est de supprimer tout risque de fuite de l'huile dégazée. Exposé de l'invention L'invention a ainsi pour objet un dispositif de mesure de pression par effet capacitif entre deux électrodes comprenant au moins une électrode sensible disposée en regard et à distance d'une électrode fixe de manière à délimiter une cavité dans laquelle règne une pression de référence. Le dispositif selon l'invention comprend en outre un boîtier destiné à isoler au moins l'électrode fixe de l'environnement ambiant dans lequel règne la pression à mesurer, ledit boîtier présentant au moins une partie massive formant logement destiné à contenir au moins l'électrode fixe, et une partie amincie formant l'électrode sensible. En d'autres termes, l'électrode sensible et le logement forment un corps (ou boîtier) de protection permettant d'isoler l'électrode fixe de l'environnement ambiant. Ainsi, contrairement à l'art antérieur, l'électrode sensible n'est plus disposée à l'intérieur d'un boîtier de protection, mais elle fait partie intégrante du boîtier de protection, et est donc en contact direct avec l'environnement ambiant. La variation de capacité, représentative d'une différence de pression entre la pression à mesurer et la pression de référence, est mesurée entre l'électrode fixe et l'électrode sensible. Dans cette solution, l'organe de transmission présente dans les capteurs de pression de l'art antérieur n'est donc plus nécessaire. Avantageusement, le boîtier est réalisé dans un matériau métallique. Par exemple, le boîtier peut être réalisé dans un matériau adapté à l'environnement ambiant, par exemple de type biocompatible, tel que le titane, ou de type résistant aux contraintes ou agressions en milieu industriel, tel que acier inoxydable. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend en outre une grille ou une paroi percée, de protection de l'électrode sensible. La grille ou paroi percée permet notamment de protéger l'électrode sensible de certains effets indésirables tels que des chocs avec des objets présentant des contours contendants susceptibles de détériorer la surface de l'électrode sensible, tout en permettant au milieu ambiant d'être en contact avec l'électrode sensible. De préférence, le boîtier de protection présente en outre une partie intermédiaire formant jonction entre l'électrode sensible et le logement, et présentant un profil apte à découpler mécaniquement les variations structurelles de l'électrode sensible de celles du logement. En d'autres termes, cette jonction fait office de moyen de découplage mécanique et permet de limiter les effets indésirables dus notamment à des variations de la structure du logement, telles que dilatation thermique, sur la structure de l'électrode sensible. Selon un mode de réalisation, le profil de la jonction présente une épaisseur décroissante en direction de l'électrode sensible. Selon un autre mode de réalisation, le profil de la jonction présente une 5 portion amincie disposée tête-bêche avec la partie amincie formant l'électrode sensible. De tels profils permettent de limiter les sollicitations de l'électrode sensible, telles que dilatation due à la variation de la température ambiante par exemple, et 10 évitent ainsi une dégradation de la mesure. Avantageusement, un cadre de scellement encadre l'électrode fixe et est disposé à distance de l'électrode fixe de manière à délimiter un interstice accueillant un cadre de liaison, ledit cadre de liaison assurant une liaison 15 mécanique et un découplage mécanique entre l'électrode fixe et le cadre de scellement. En d'autres termes, le cadre de liaison fait office de moyen de découplage mécanique entre l'électrode fixe et le cadre de scellement, et permet notamment de 20 fortement réduire, voire de supprimer toutes les contraintes sur l'électrode fixe, liées à des variations de la structure du cadre de scellement, par exemple une dilatation thermique. Avantageusement, le cadre de liaison encadre l'électrode fixe et présente au 25 moins une saillie solidarisée au cadre de scellement, et une autre saillie solidarisée à l'électrode fixe. Ainsi, le cadre de liaison peut être disposé à distance de l'électrode fixe et du cadre de scellement, et peut présenter au moins une saillie solidaire du cadre de 30 scellement et une autre saillie solidaire de l'électrode fixe. Par exemple, le cadre de liaison peut présenter deux saillies disposées en regard l'une de l'autre et solidarisées à l'électrode fixe, et deux autres saillies disposées en regard l'une de l'autre et solidarisées au cadre de scellement. De préférence, l'électrode fixe, le cadre de liaison et le cadre de scellement 5 forment un corps présentant une structure plane disposée dans le logement. Le dispositif peut en outre comprendre une électrode de référence insensible aux variations de pression. 10 L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'au moins un dispositif de mesure de pression tel que défini ci-dessus, comprenant au moins les étapes de : - réalisation d'au moins une électrode fixe par gravure dans un substrat ; - réalisation d'au moins une partie amincie formant électrode sensible, sur une 15 plaque en matériau compatible avec l'environnement ambiant dans lequel règne la pression à mesurer ; - scellement, sous pression de référence, de ladite plaque sur ledit substrat par interposition d'au moins un joint de scellement, l'électrode sensible étant disposée en regard et à distance de l'électrode fixe de manière à délimiter une cavité dont la 20 profondeur est définie par l'épaisseur dudit joint de scellement ; - un scellement d'une pièce en matériau compatible avec l'environnement ambiant formant logement, avec la plaque, pour former un boîtier de protection destiné à isoler au moins l'électrode fixe de l'environnement ambiant, ledit boîtier présentant au moins une partie massive formant ledit logement, et une partie 25 amincie formant ladite électrode sensible. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre une réalisation d'une partie intermédiaire formant jonction entre la partie massive et la partie amincie, et dont le profil présente une épaisseur décroissante en direction de 30 l'électrode sensible. Selon un autre mode de réalisation, le procédé comprend en outre au moins une réalisation d'une partie intermédiaire formant jonction entre la partie massive et la partie amincie, et dont le profil présente une portion amincie disposée tête bêche avec la partie amincie formant électrode sensible. Avantageusement, le substrat est constitué d'une couche diélectrique interposée entre deux couches de semi-conducteur, et la réalisation de l'électrode fixe comprend au moins des étapes de : - gravure dans une des deux couches de semi-conducteur pour réaliser au moins un cadre de scellement, un cadre de liaison et l'électrode fixe, le cadre de scellement encadrant l'électrode fixe et étant à distance de l'électrode fixe de manière à délimiter un interstice accueillant le cadre de liaison, ledit cadre de liaison encadrant l'électrode fixe et présentant au moins une saillie solidarisée au cadre de scellement et une autre saillie solidarisée à l'électrode fixe ; et - élimination d'une portion de la couche diélectrique en regard de l'électrode fixe, du cadre de liaison et d'une partie du cadre de scellement. En outre, le coefficient de dilatation du matériau dans lequel est réalisée l'électrode sensible, par exemple du titane ou de l'acier inoxydable peut être plus élevé d'un facteur 4 à 6 que celui du matériau dans lequel est réalisée l'électrode fixe, par exemple du silicium (coefficient de dilatation du silicium est de l'ordre de 2,6.10-6/°C). L'adhérence par thermo-compression du boîtier avec le cadre de scellement s'avère difficile. Par conséquent, la réalisation d'un joint spécifique est alors nécessaire pour prendre en compte de cette différence de dilatation, et assurer l'adhérence du cadre de scellement avec le boîtier. De préférence, le scellement comprend en outre des étapes de : - réalisation d'une première couche métallique sur une portion interne de la partie massive destinée à être en regard du cadre de scellement ; - réalisation d'une deuxième couche métallique sur une portion du cadre de scellement ; et - scellement par thermo-compression des première et deuxième couches métalliques. Le procédé de fabrication décrit ci-dessus s'applique à une fabrication individualisée de dispositif de mesure de pression, mais également à une fabrication collective, c'est-à-dire une fabrication de plusieurs dispositifs de mesure de pression présentés ci-dessus. Par exemple, un procédé de fabrication d'une pluralité de dispositifs de 10 mesure de pression tels que définis ci-dessus comprend au moins les étapes suivantes : - réalisation d'une pluralité d'électrodes fixes par gravure d'un substrat ; - réalisation d'une pluralité de parties amincies formant électrodes sensibles sur une plaque en matériau compatible avec l'environnement ambiant dans lequel 15 règne la pression à mesurer ; - un scellement, sous pression de référence, de ladite plaque sur ledit substrat par interposition d'une pluralité de joints de scellement de manière à former une pluralité de cavités, chacune des cavités étant délimitée par une desdites électrodes sensibles disposée en regard et à distance d'une desdites électrodes fixes, et ayant 20 une profondeur définie par l'épaisseur du joint de scellement associé ; - une formation d'une pluralité de modules élémentaires par découpe entre deux joints de scellement adjacents, chaque module élémentaire comprenant au moins une desdites cavités ; - pour chaque module élémentaire, un scellement avec un logement en matériau 25 compatible avec l'environnement ambiant, pour former un boîtier de protection destiné à isoler au moins l'électrode fixe dudit module élémentaire de l'environnement ambiant, ledit boîtier présentant au moins une partie massive formant logement et une partie amincie formant électrode sensible. 30 Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, pour chaque électrode sensible, une réalisation d'une partie intermédiaire sur ladite plaque, destinée à former jonction entre le logement et l'électrode sensible, et dont le profil présente une épaisseur décroissante en direction de l'électrode sensible. Selon un autre mode de réalisation, le procédé comprend en outre au moins, pour chaque électrode sensible, une réalisation d'une parties intermédiaire sur ladite plaque, destinée à former jonction entre le logement et l'électrode sensible, et dont le profil présente une portion amincie disposée tête bêche avec la partie amincie formant électrode sensible. Avantageusement, le substrat est constitué d'une couche diélectrique interposée entre deux couches de semi-conducteur, et la réalisation de l'électrode fixe comprend au moins des étapes de : - gravure dans une des deux couches de semi-conducteur pour réaliser, pour chacune des électrodes fixes, un cadre de scellement encadrant à distance l'électrode fixe de manière à délimiter un interstice accueillant un cadre de liaison présentant au moins une saillie solidarisée au cadre de scellement et une autre saillie solidarisée à l'électrode fixe ; et - élimination des portions de la couche diélectrique en regard au moins des électrodes fixes et des cadres de liaison. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures annexées, dans lesquelles : - la figure 1 est une vue schématique en coupe d'un capteur de pression capacitif selon un mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une vue schématique en coupe d'un capteur de pression capacitif selon un autre mode de réalisation ; - la figure 3 est une vue schématique en perspective du substrat dans lequel est 30 réalisé l'électrode fixe selon un mode de réalisation de l'invention ; - les figures 4 à 14 présentent quelques étapes du procédé de fabrication du capteur de pression selon un mode de réalisation de l'invention ; et - les figures 15 à 17 présentent quelques étapes du procédé de fabrication collective de plusieurs capteurs de pression selon un mode de réalisation de l'invention. Exposé détaillé d'un mode de réalisation particulier En référence aux figures 1 et 2, le dispositif de mesure de pression comprend un boîtier 1 de protection (dont seulement une partie a été représentée sur les figures) qui peut être réalisé dans un matériau métallique compatible avec l'environnement ambiant dans lequel règne la pression à mesurer P, tel que titane ou acier inoxydable par exemple. Ce boîtier 1 présente une partie massive formant logement 10 destiné à recevoir une électrode fixe 211, une partie amincie formant électrode sensible 11, et une partie intermédiaire formant jonction 12 entre l'électrode sensible 11 et le logement 10. L'électrode sensible 11 est donc directement réalisée dans le matériau dans lequel est réalisé le boîtier 1 de protection, et est donc directement en contact avec l'environnement ambiant. Le logement 10, l'électrode sensible 11 et la jonction 12 forment ainsi une structure apte à protéger l'électrode fixe 211 des agressions de l'environnement ambiant. En outre, comme illustré sur la figure 2, une grille 6 ou paroi percée de protection peut être disposée en regard de l'électrode sensible 11 pour limiter les effets indésirables, tels que des chocs avec des objets présentant des contours contendants susceptibles de détériorer la surface de l'électrode sensible 11. Afin d'isoler l'électrode sensible 11 des éventuelles variations structurelles du logement 10, par exemple une dilatation thermique due à un procédé de scellement qui peut entraîner d'importantes variations de température, la jonction 12 peut présenter un profil permettant de découpler mécaniquement les variations structurelles de l'électrode sensible 11 de celles du logement 10. Par exemple, le profil de cette jonction 12 peut présenter une épaisseur e décroissante dans la direction de l'électrode sensible 11, comme illustré sur la figure 1. Le profil de la jonction 12 peut également présenter une portion amincie 120 disposée tête-bêche avec la partie amincie formant l'électrode sensible 11, comme illustré sur la figure 2. Ces exemples de profil permettent notamment de limiter les contraintes thermiques subies par le logement 10 sur l'électrode sensible 11. Le logement 10 contient un substrat 2, par exemple de type SOI (acronyme anglo-saxon pour � Silicon on insulator �), constitué d'une couche de diélectrique 20, par exemple de l'oxyde, interposée entre deux couches de semi-conducteur 21, 22, par exemple du silicium. Dans une des deux couches de silicium 21 sont réalisés l'électrode fixe 211, un cadre de scellement 210 et un cadre de liaison 212 reliant l'électrode fixe 211 au cadre de scellement 210. Le cadre de scellement 210 encadre l'électrode fixe 211 et est disposé à distance de l'électrode fixe 211 de manière à délimiter un interstice 213 accueillant le cadre de liaison 212, comme illustré sur la figure 3. De même, afin d'isoler l'électrode fixe 211 des éventuelles variations structurelles du cadre de scellement 210, notamment une dilatation thermique due au procédé de scellement, le cadre de liaison 212 est réalisé de manière à présenter un profil permettant de découpler mécaniquement les variations structurelles de l'électrode fixe 211 de celles du cadre de scellement 210. Par exemple, comme illustré sur la figure 3, le cadre de liaison 212 encadre l'électrode fixe 211, et est disposé à distance de l'électrode fixe 211 et du cadre de scellement 210. Le cadre de liaison présente deux saillies 212a, 212b disposées en regard l'une de l'autre et solidarisées à l'électrode fixe 211, et deux autres saillies 212c, 212d disposées en regard l'une de l'autre et solidarisées au cadre de scellement 210. Ce profil a notamment l'avantage de solidariser l'électrode fixe 211 au cadre de scellement 210, tout en limitant les contraintes thermiques subies par le cadre de scellement 210 sur l'électrode fixe 211. L'électrode fixe 211, le cadre de liaison 212 et le cadre de scellement 211 forment ainsi un corps présentant une structure plane. Le substrat 2 est solidarisé au boîtier 1 à l'aide d'un joint de scellement 3, de sorte à disposer l'électrode sensible 11 en regard et à distance de l'électrode fixe 211, pour délimiter une cavité 4 dont la profondeur est définie par l'épaisseur dudit joint de scellement 3. La cavité 4 est sous pression de référence Pref, par exemple du vide, et la variation de capacité, représentative d'une différence de pression entre la pression à mesurer et la pression de référence, est mesurée entre l'électrode sensible 11 et l'électrode fixe 211. L'électrode sensible 11 étant directement en contact avec l'environnement ambiant, aucun organe de transmission n'est donc nécessaire, contrairement à l'art antérieur. Sur la face libre 220 de l'autre couche de semi-conducteur 22, il est également possible de disposer une électrode de référence 51 par l'intermédiaire d'une autre couche de diélectrique 50, par exemple de l'oxyde, pour réaliser une capacité de référence 5 insensible à toute variation de pression. Il est également possible de disposer sur cette même face libre 220 des zones de contact électriques ainsi que des moyens de traitement des signaux du capteur. Le procédé de fabrication d'un tel capteur de pression selon un mode de réalisation comprend notamment : - une réalisation de l'électrode fixe 211 (figures 4 à 6) ; - une réalisation de la capacité de référence 5 et des moyens de connexion (figures 7 et 8) ; - une réalisation de l'électrode sensible 11 (figure 9) ; - une réalisation du joint de scellement (figures 10 à 13) ; et - une réalisation du boîtier de protection (figure 14). La réalisation de l'électrode fixe 211 consiste notamment à réaliser une gravure (figures 4 et 5) sur l'une des deux couches de semi-conducteur 21 du wafer de manière à former l'électrode fixe 211, le cadre de liaison 212 et le cadre de scellement 210 tels que définis précédemment. L'électrode fixe 211 est libérée par élimination (figure 6) d'une portion de la couche diélectrique 20 se trouvant en regard de l'électrode fixe 211, du cadre de liaison 212 et d'une partie du cadre de scellement 210. A ce stade du procédé, il est possible de prévoir (figure 7) un accès à travers l'autre couche de semi-conducteur 22 et la couche diélectrique 20 en prévision d'un contact électrique 7 pour l'électrode fixe 211. Il est également possible de réaliser la capacité de référence 5 (figure 8) en disposant ladite autre couche de diélectrique 50 sur une partie de la surface libre 220 de ladite autre couche de semi-conducteur 22, puis en disposant une électrode de référence 51 sur ladite autre couche de diélectrique 50, de manière que l'électrode de référence 51 reste insensible à toute variation de pression. Un matériau compatible avec l'environnement ambiant, par exemple titane ou acier inoxydable, est façonné pour réaliser le logement 210, l'électrode sensible 211 et la jonction 212 tels que définis précédemment, et former ainsi le boîtier 1 de protection (figure 9). En outre, la protection de l'électrode sensible 11, telle que grille ou paroi percée disposée en regard de l'électrode sensible, peut également être réalisée à ce stade. Du fait d'une différence importante entre les coefficients de dilatation du silicium et du titane ou de l'acier inoxydable, la réalisation du joint de scellement 3 (figures 10 à 13) peut notamment consister à : - déposer une couche intermédiaire d'oxyde 30 sur une portion du cadre de scellement 210 (figure 10) ; - déposer une première couche métallique 33, par exemple de type or, sur une partie du boîtier 1 destiné à être en regard du cadre de scellement 21 (figure 12) ; - déposer une couche intermédiaire métallique 31 de type titane (figure 1 lb) sur la couche intermédiaire d'oxyde 30, puis une deuxième couche métallique 32 de type or sur ladite couche intermédiaire métallique 31 ; ou à déposer directement la deuxième couche métallique 32 (figure 11a) sur ladite couche intermédiaire d'oxyde 30 ; et - scellement par thermo-compression (figure 13) des première et deuxième couches métalliques 33, 32, sous pression de référence Pref, de sorte que l'électrode sensible 11 se trouve en regard et à distance de l'électrode fixe 211 de manière à délimiter la cavité 4 dont la profondeur est définie par l'épaisseur du joint de scellement 3 réalisé. Bien entendu, d'autres types de scellement à plus basse température sont envisageables. Toutefois, dans le cas particulier du titane, un scellement direct titane sur oxyde de silicium peut être avantageusement utilisé en remplacement de la thermo-compression. Un logement 10 est ensuite soudé à la plaque pour former le boîtier 1 de protection (figure 14) dans lequel est disposée l'électrode fixe 211 qui se trouve ainsi isolée de l'environnement ambiant. 10 Le procédé de fabrication exposé ci-dessus est également applicable à une fabrication collective (figures 15 à 17) de plusieurs dispositifs de mesure de pression, qui peut comprendre la réalisation d'une structure 8 de plusieurs modules élémentaires 8a, 8b, chaque module élémentaire 8a, 8b comprenant notamment une cavité 4a, 4b délimitée par une électrode sensible 11a, llb, une électrode 15 fixe 211a, 211b et un joint de scellement 3a, 3b dont l'épaisseur définie la profondeur de la cavité 4a, 4b. La structure 8 peut être réalisée à partir d'une plaque en matériau compatible avec l'environnement ambiant et d'un substrat tel que défini ci-dessus. La plaque est façonnée (figure 15) de manière à obtenir plusieurs électrodes sensible 11a, llb et plusieurs jonctions 12a, 12b tels que 20 définies précédemment. Le substrat est également gravé (figure 15) selon le principe pour la réalisation d'une électrode fixe exposé ci-dessus, pour obtenir plusieurs cadres de scellement 210a, 210b, cadres de liaison 212a, 212b et électrodes fixes 211a, 211b. La plaque est scellée (figure 16) au substrat par interposition de plusieurs joints de scellement 3a, 3b pour réaliser plusieurs 25 cavités 4a, 4b telles que définis précédemment et ainsi obtenir plusieurs modules élémentaires 8a, 8b. La structure est ensuite découpée pour disjoindre les modules élémentaires 8a, 8b entre eux. Enfin, pour chaque module élémentaire 8a, 8b, on réalise un boîtier de protection (figure 17) présentant une partie massive formant logement 10a, 10b, une partie intermédiaire formant jonction 12a, 12b et une 30 partie amincie formant électrode sensible 11a, llb. On obtient ainsi une pluralité de capteurs de pression dont la particularité est de présenter une électrode sensible intégré au boîtier de protection en contact avec l'environnement ambiant. Bien5 entendu, pour chaque module élémentaire, il est possible de prévoir une grille de protection et une électrode de référence telles que définies précédemment. Il ressort de ce qui précède que le capteur de pression de l'invention est exempt d'interface de transmission, notamment de l'huile dégazée, et peut notamment être mis en oeuvre pour des applications nécessitant des capteurs de pression biocompatible peu coûteux. Par exemple, le capteur de pression de l'invention peut notamment être aisément intégré dans un cathéter, mais peut également être mis en oeuvre pour des applications industrielles et en particulier celles de l'aéronautique. REVENDICATIONS1. Dispositif de mesure de pression par effet capacitif entre deux électrodes comprenant au moins une électrode sensible (11) disposée en regard et à distance d'une électrode fixe (211) de manière à délimiter une cavité (4) dans laquelle règne une pression de référence (Pref), caractérisé en ce qu'il comprend en outre un boîtier (1) de protection destiné à isoler au moins l'électrode fixe de l'environnement ambiant dans lequel règne la pression à mesurer (P), ledit boîtier (1) présentant au moins une partie massive formant logement (10) destiné à contenir au moins l'électrode fixe (211), et une partie amincie formant l'électrode sensible (11). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (1) est réalisé dans un matériau métallique. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une grille (6) ou paroi percée de protection de l'électrode sensible (11). 20 4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le boîtier (1) de protection présente en outre une partie intermédiaire formant jonction (12) entre l'électrode sensible (11) et le logement (10), et présentant un profil apte à découpler mécaniquement les variations structurelles de l'électrode sensible de celles du logement. 25 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que le profil de la jonction (12) présente une épaisseur décroissante en direction de l'électrode sensible (11). 30 6. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que le profil de la jonction (12) présente une portion amincie (120) disposée tête-bêche avec la partie amincie formant l'électrode sensible (11).15 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'un cadre de scellement (210) encadre l'électrode fixe (211) et est disposé à distance de l'électrode fixe (211) de manière à délimiter un interstice (213) accueillant un cadre de liaison (212), ledit cadre de liaison (212) assurant une liaison mécanique et un découplage mécanique entre l'électrode fixe (211) et le cadre de scellement (210). 8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que le cadre de liaison (212) encadre l'électrode fixe (211) et présente au moins une saillie (212c, 212d) solidarisée au cadre de scellement (210), et une autre saillie (212a, 212b) solidarisée à l'électrode fixe (211). 9. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il 15 comprend en outre une électrode de référence (51) insensible aux variations de pression. 10. Procédé de fabrication d'au moins un dispositif de mesure de pression selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il comprend au moins : 20 - une réalisation d'au moins une électrode fixe (211) par gravure dans un substrat (2) ; - une réalisation d'au moins une partie amincie formant électrode sensible (11), sur une plaque en matériau compatible avec l'environnement ambiant dans lequel règne la pression à mesurer (P) ; 25 - un scellement, sous pression de référence (PYef), de ladite plaque sur ledit substrat (2) par interposition d'au moins un joint de scellement (3), l'électrode sensible (11) étant disposée en regard et à distance de l'électrode fixe (211) de manière à délimiter une cavité (4) dont la profondeur est définie par l'épaisseur dudit joint de scellement (3) ; 30 - un scellement avec la plaque, d'une pièce en matériau compatible avec l'environnement ambiant formant logement (10), pour former un boîtier (1) de protection destiné à isoler au moins l'électrode fixe (211) de l'environnementambiant, ledit boîtier (1) présentant au moins une partie massive formant ledit logement (10), et une partie amincie formant ladite électrode sensible (11). 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une réalisation d'une partie intermédiaire formant jonction (12) entre la partie massive et la partie amincie, et dont le profil présente une épaisseur (e) décroissante en direction de l'électrode sensible (11). 12. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une réalisation d'une partie intermédiaire formant jonction (12) entre la partie massive et la partie amincie, et dont le profil présente au moins une portion amincie (120) disposée tête bêche avec la partie amincie formant électrode sensible (11). 13. Procédé selon l'une des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que le substrat (2) est constitué d'une couche diélectrique (20) interposée entre deux couches de semi-conducteur (21, 22), et en ce que la réalisation de l'électrode fixe (211) comprend au moins des étapes de : - gravure dans une des deux couches de semi-conducteur (21) pour réaliser au moins un cadre de scellement (210), un cadre de liaison (211) et l'électrode fixe (211), le cadre de scellement (210) encadrant l'électrode fixe (211) et étant à distance de l'électrode fixe (211) de manière à délimiter un interstice (213) accueillant le cadre de liaison (212), ledit cadre de liaison (212) encadrant l'électrode fixe (211) et présentant au moins une saillie (212c, 212d) solidarisée au cadre de scellement et une autre saillie (212a, 212b) solidarisée à l'électrode fixe (211) ; et - élimination d'une portion de la couche diélectrique (20) en regard de l'électrode fixe (211), du cadre de liaison (211) et d'une partie du cadre de scellement (210). 14. Procédé selon l'une des revendications 10 à 13, caractérisé en ce que le scellement comprend en outre des étapes de :- réalisation d'une première couche métallique (33) sur une portion interne de la partie massive formant logement (10) destinée à être en regard du cadre de scellement (210) ; - réalisation d'une deuxième couche métallique (32) sur une portion du cadre de 5 scellement (210) ; et - scellement par thermo-compression des première et deuxième couches métalliques (33, 32). 15. Procédé de fabrication d'une pluralité de dispositifs de mesure de pression 10 selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il comprend au moins : - une réalisation d'une pluralité d'électrodes fixes (21la, 21lb), par gravure d'un substrat (2) ; - une réalisation d'une pluralité de parties amincies formant électrodes sensibles (Il a, 1 lb), sur une plaque en matériau compatible avec l'environnement 15 ambiant dans lequel règne la pression à mesurer (P) ; - un scellement, sous pression de référence (PYef), de ladite plaque sur ledit substrat par interposition d'une pluralité de joints de scellement (3a, 2b) de manière à former une pluralité de cavités (4a, 4b), chacune des cavités (4a, 4b) étant délimitée par une desdites électrodes sensibles (1 la, 1 lb) disposée en regard et à 20 distance d'une desdites électrodes fixes (21la, 21lb), et ayant une profondeur définie par l'épaisseur du joint de scellement (3a, 3b) associé ; - une formation d'une pluralité de modules élémentaires (8a, 8b) par découpe entre deux joints de scellement (3a, 3b) adjacents, chaque module élémentaire (8a, 7b) comprenant au moins une desdites cavités (4a, 4b); 25 - pour chaque module élémentaire (8a, 8b), un scellement avec un logement (10a, 10b) en matériau compatible avec l'environnement ambiant, pour former un boîtier de protection destiné à isoler au moins l'électrode fixe (21la, 21lb) dudit module élémentaire (8a, 8b) de l'environnement ambiant, ledit boîtier présentant au moins une partie massive formant logement (10a, 10b) et une partie amincie 30 formant électrode sensible (1 la, 1 lb). 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'il comprend en outre, pour chaque électrode sensible (lla, 1 lb), une réalisation d'une partie intermédiaire sur ladite plaque, destinée à former jonction (12a, 12b) entre le logement (10a, 10b) et l'électrode sensible (Il a, 1 lb), et dont le profil présente une épaisseur (e) décroissante en direction de l'électrode sensible (l la, 1 lb). 17. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'il comprend en outre, pour chaque électrode sensible (lla, 1 lb), une réalisation d'une parties intermédiaire sur ladite plaque, destinée à former jonction (12a, 12b) entre le logement (10a, 10b) et l'électrode sensible (l la, 1 lb), et dont le profil présente au moins une portion amincie disposée tête-bêche avec la partie amincie formant électrode sensible. 18. Procédé selon l'une des revendications 15 à 17, caractérisé en ce que le substrat (2) est constitué d'une couche diélectrique (20) interposée entre deux couches de semi-conducteur (21, 22), et en ce que la réalisation de l'électrode fixe (21la, 21lb) comprend au moins des étapes de : - gravure dans une des deux couches de semi-conducteur (21) pour réaliser, pour chacune des électrodes fixes (21la, 21lb) , un cadre de scellement (210a, 210b) encadrant à distance l'électrode fixe (21la, 21lb) de manière à délimiter un interstice accueillant un cadre de liaison (212a, 212b) présentant au moins une saillie solidarisée au cadre de scellement et une autre saillie solidarisée à l'électrode fixe ; et - élimination des portions de la couche diélectrique (20) en regard au moins des 25 électrodes fixes (21la, 21lb) et des cadres de liaison (212a, 212b).