Brevet FR2943050A1 — publié le 20100917

PROCEDE DE DEPOT DE COUCHE MINCE L'invention se rapporte au domaine des couches minces inorganiques, notamment déposées sur des substrats en verre. Elle concerne plus particulièrement un procédé de cristallisation au moins partielle desdites couches minces et certains produits obtenus à l'aide de ce procédé. De nombreuses couches minces sont déposées sur des substrats, notamment en verre plat ou faiblement bombé, afin de conférer aux matériaux obtenus des propriétés particulières : propriétés optiques, par exemple de réflexion ou d'absorption de rayonnements d'un domaine de longueurs d'onde données, propriétés de conduction électrique particulière, ou encore propriétés liées à la facilité de nettoyage ou à la possibilité pour le matériau de s'autonettoyer. Ces couches minces sont le plus souvent à base de composés inorganiques : oxydes, nitrures, ou encore métaux. Leur épaisseur varie généralement de quelques nanomètres à quelques centaines de nanomètres, d'où leur qualificatif de � minces �. A titre d'exemples, on peut citer les couches minces à base d'oxydes mixtes d'étain et d'indium (appelées � ITO �), à base d'oxydes mixtes d'indium et de zinc (appelées � IZO �), à base d'oxyde de zinc dopé au gallium ou à l'aluminium, à base d'oxyde de titane dopé au niobium, à base de stannate de cadmium ou de zinc, à base d'oxyde d'étain dopé au fluor et/ou à l'antimoine. Ces différentes couches ont la particularité d'être des couches transparentes et néanmoins conductrices ou semi-conductrices, et sont employées dans de nombreux systèmes où ces deux propriétés sont nécessaires : écrans à cristaux liquides (LCD), capteurs solaires ou photovoltaïques, dispositifs électrochromes ou électroluminescents... On peut également citer les couches minces à base d'argent métallique, ou encore de molybdène ou de niobium métalliques, lesquelles ont des propriétés de conduction électrique et de réflexion des rayonnements infrarouges, d'où leur utilisation dans des vitrages à contrôle solaire, notamment anti-solaires (visant à diminuer la quantité d'énergie solaire entrante) ou à faible émissivité (visant à diminuer la quantité d'énergie dissipée vers l'extérieur d'un bâtiment ou d'un véhicule). On peut encore citer les couches minces à base d'oxyde de titane, lesquelles ont la particularité d'être autonettoyantes, en facilitant la dégradation des composés organiques sous l'action de rayonnements ultraviolets et l'élimination des salissures minérales (poussières) sous l'action d'un ruissellement d'eau. Les différentes couches citées présentent la particularité commune de voir certaines de leurs propriétés améliorées lorsqu'elles sont dans un état au moins partiellement cristallisé. On cherche généralement à augmenter au maximum le taux de cristallisation de ces couches (la proportion massique ou volumique de matière cristallisée) et la taille des grains cristallins (ou la taille de domaines cohérents de diffraction mesurés par des méthodes de diffraction des rayons X), voire dans certains cas à favoriser une forme cristallographique particulière. Dans le cas de l'oxyde de titane, il est connu que l'oxyde de titane cristallisé sous la forme anatase est bien plus efficace en terme de dégradation des composés organiques que l'oxyde de titane amorphe ou cristallisé sous la forme rutile ou brookite. Il est également connu que les couches d'argent présentant un taux de cristallisation élevé et par conséquent une faible teneur résiduelle en argent amorphe présentent une émissivité et une résistivité plus basses que des couches d'argent majoritairement amorphes. Il en est de même lorsque la taille des domaines cristallisés cristallographiquement cohérents augmente. La conductivité électrique et les propriétés de faible émissivité de ces couches sont ainsi améliorées. De même, les couches transparentes conductrices précitées, notamment celles à base d'oxyde de zinc dopé ou les couches d'oxyde d'indium dopé à l'étain présentent une conductivité électrique d'autant plus forte que leur taux de cristallisation est élevé. Un procédé couramment employé à l'échelle industrielle pour le dépôt de couches minces, notamment sur substrat verrier, est le procédé de pulvérisation cathodique assisté par champ magnétique, appelé procédé � magnétron �. Dans ce procédé, un plasma est créé sous un vide poussé au voisinage d'une cible comprenant les éléments chimiques à déposer. Les espèces actives du plasma, en bombardant la cible, arrachent lesdits éléments, qui se déposent sur le substrat en formant la couche mince désirée. Ce procédé est dit � réactif � lorsque la couche est constituée d'un matériau résultant d'une réaction chimique entre les éléments arrachés de la cible et le gaz contenu dans le plasma. Il est ainsi connu de déposer, par procédé magnétron du type réactif, des couches d'oxyde de titane en employant une cible en titane métallique et un gaz plasmagène à base d'oxygène. L'avantage majeur de ce procédé réside dans la possibilité de déposer sur une même ligne un empilement très complexe de couches en faisant successivement défiler le substrat sous différentes cibles, ce généralement dans un seul et même dispositif. Lors de la mise en oeuvre industrielle du procédé magnétron, le substrat reste à température ambiante ou subit une élévation de température modérée (moins de 80°C), particulièrement lorsque la vitesse de défilement du substrat est élevée (ce qui est généralement recherché pour des raisons économiques). Ce qui peut paraître un avantage constitue toutefois un inconvénient dans le cas des couches précitées, car les faibles températures impliquées ne permettent généralement pas une croissance cristalline suffisante. C'est le cas tout particulièrement pour des couches minces de faible épaisseur et/ou des couches constituées de matériaux dont le point de fusion est très élevé. Les couches obtenues selon ce procédé sont donc majoritairement voire totalement amorphes ou nano-cristallisées (la taille moyenne des grains cristallins étant inférieure à quelques nanomètres), et des traitements thermiques se révèlent nécessaires pour obtenir le taux de cristallisation souhaité ou la taille de grains désirée. Des traitements thermiques possibles consistent à réchauffer le substrat soit pendant le dépôt, soit à l'issue du dépôt, en sortie de ligne magnétron. Le plus généralement, des températures d'au moins 300°C ou 400°C sont nécessaires. La cristallisation est en effet d'autant meilleure et la taille des grains est d'autant plus grande que la température du substrat est proche de la température de fusion du matériau constituant le film mince. Le chauffage du substrat dans les lignes magnétron industrielles (pendant le dépôt) s'est toutefois révélé malaisé à mettre en oeuvre, notamment pour les substrats de taille architecturale, ayant une dimension supérieure à 1 mètre, en particulier car les transferts de chaleur sous vide, nécessairement de nature radiative, sont difficiles à maîtriser et impliquent un coût élevé dans le cas des substrats de grande taille, de plusieurs mètres de largeur. Dans le cas de substrats de verre de faible épaisseur, ce type de traitement implique souvent des risques de casse élevés. Le chauffage du substrat revêtu à l'issue du dépôt, par exemple en plaçant le substrat dans un four ou une étuve ou en soumettant le substrat au rayonnement infrarouge issu de dispositifs de chauffage conventionnels tels que des lampes infrarouge, présente également des inconvénients car ces différents procédés contribuent à chauffer sans discernement le substrat et la couche mince. Le chauffage du substrat à des températures supérieures à 150°C est susceptible de générer des casses dans le cas de substrats de grande taille (plusieurs mètres de large) car il est impossible d'assurer une température identique sur toute la largeur du substrat. Le chauffage des substrats ralentit également l'ensemble du procédé, car il est nécessaire d'attendre leur refroidissement complet avant d'envisager leur découpe ou leur stockage, qui a généralement lieu en empilant les substrats les uns sur les autres. Un refroidissement très contrôlé est en outre indispensable pour éviter la génération de contraintes au sein du verre, et donc la possibilité de casses. Un tel refroidissement très contrôlé étant très coûteux, le recuit n'est généralement pas suffisamment contrôlé pour éliminer les contraintes thermiques au sein du verre, ce qui génère un nombre accru de casses en ligne. Le recuit présente en outre l'inconvénient de rendre la découpe du verre plus difficile, les fissures ayant une tendance moins forte à se propager linéairement. Le chauffage des substrats a lieu dans le cas où les vitrages sont bombés et/ou trempés, car un réchauffage du verre au-delà de sa température de ramollissement (généralement à plus de 600°C, voire 700°C pendant quelques minutes) est effectué. La trempe ou le bombage permet donc d'obtenir le résultat souhaité de cristallisation des couches minces. Il serait toutefois coûteux de soumettre à de tels traitements tous les vitrages dans le seul but d'améliorer la cristallisation des couches. En outre, les vitrages trempés ne peuvent plus être découpés, et certains empilements de couches minces ne supportent pas les températures élevées subies lors de la trempe du verre. La demande de brevet WO 2008/096089, déposée par la demanderesse, décrit un procédé de recuit rapide qui consiste à apporter à la couche une puissance par unité de surface extrêmement élevée. La couche est chauffée extrêmement rapidement, sans que la chaleur ait le temps de diffuser au sein du substrat. Il est ainsi possible de traiter thermiquement la couche mince sans chauffer significativement le substrat et en limitant le risque de casse lié au choc thermique. Le flammage du verre, à l'aide d'un dispositif situé perpendiculairement au sens de défilement du substrat, figure parmi les procédés proposés. Il s'est toutefois avéré que cette technique pouvait être problématique, en particulier dans le cas de substrats de grande taille. Les inventeurs se sont en effet aperçus que la feuille de verre se bombait au moment du passage sous le dispositif de flammage, créant une flèche qui peut être très importante. Ce phénomène est purement transitoire, au sens où le verre final reprend sa forme plane initiale au moment du refroidissement. Sans vouloir être lié par une quelconque théorie scientifique, il semblerait que la couche supérieure du verre, qui est plus chaude, se dilate plus que la couche inférieure froide, la plaque de verre se courbant de manière transitoire pour accommoder ces différences de dilatation. Lorsque le gradient de température dans l'épaisseur du verre diminue, la feuille de verre reprend sa forme initiale. Ce bombage, même transitoire, est susceptible de poser de nombreux problèmes lors de la fabrication. La feuille de verre, qui se soulève, est amenée à se rapprocher, voire à toucher par endroits le dispositif de flammage, ce qui peut entraîner des casses, et en tout état de cause un traitement inhomogène, puisque les parties de la feuille qui se soulèvent le plus (typiquement les parties centrales) connaissent des températures plus élevées. Le produit obtenu, s'il ne casse pas, présente des hétérogénéités de traitement, et donc de structure. En outre, le bombage est très problématique dans le cas où le substrat est supporté par des rouleaux et où le dispositif de flammage est situé en-dessous du substrat. Dans ce cas, la partie bombée du substrat peut heurter les rouleaux, entraînant des casses, voire l'arrêt du défilement. Ce phénomène de bombage transitoire est particulièrement accentué pour des substrats de grande largeur (plus de 1,2 mètre de large, voire plus de 2 mètres ou plus de 3 mètres) et/ou de faible épaisseur. L'invention a pour but de proposer un procédé de traitement rapide par flammage de couches minces déposées sur verre qui ne présente pas les inconvénients susmentionnés. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de traitement thermique par flammage d'au moins une couche mince déposée sur un substrat en verre en défilement au regard d'au moins un dispositif de flammage comprenant au moins un brûleur, ledit traitement étant apte à augmenter le taux de cristallisation de ladite au moins une couche mince et/ou à augmenter la taille des cristallites dans ladite au moins une couche mince, ledit procédé étant caractérisé en ce que l'on règle la disposition du au moins un brûleur et/ou l'on règle les paramètres de la combustion et/ou l'on dispose au moins un moyen supplémentaire de sorte que le bombage transitoire maximal � b � est inférieur à 150 mm et respecte la condition suivante : b0,9xd où le bombage � b � correspond à la distance, exprimée en mm, entre le plan du substrat en l'absence de chauffage et le point du substrat le plus proche du plan passant par le nez du brûleur et parallèle au plan du substrat en l'absence de chauffage, � d � correspond à la distance entre le plan du substrat en l'absence de chauffage et le nez du brûleur, exprimée en mm, la largeur du substrat � L � dans une direction perpendiculaire à la direction de défilement étant supérieure ou égale à 1,1 mètre. De préférence, le bombage transitoire maximal � b � respecte la condition suivante : b500xL3 e où � e � correspond à l'épaisseur du substrat, exprimée en mm, la largeur � L � étant exprimée en mètre. On entend par � nez du brûleur � la partie terminale du brûleur, par laquelle les gaz s'échappent hors du brûleur. Le brûleur peut être à combustion externe, au sens où le mélange entre le combustible et le comburant est réalisé au nez du brûleur ou dans le prolongement de ce dernier. Dans ce cas, le substrat est soumis à l'action d'une flamme. Le brûleur peut également être à combustion interne, au sens où le combustible et le comburant sont mélangés à l'intérieur du brûleur : le substrat est alors soumis à l'action de gaz chauds. Tous les cas intermédiaires sont bien entendu possibles, au sens où une partie seulement de la combustion peut intervenir à l'intérieur du brûleur, et l'autre partie à l'extérieur. Certains brûleurs, en particulier les brûleurs aérauliques, c'est-à-dire utilisant l'air comme comburant, possèdent des chambres de pré-mélange dans lesquelles a lieu tout ou partie de la combustion. Dans ce cas, le substrat peut être soumis à l'action d'une flamme et/ou de gaz chauds. Les brûleurs à oxycombustion, c'est-à-dire utilisant de l'oxygène pur, ne contiennent généralement pas de chambre de pré-mélange. Les gaz chauds peuvent également être produits à l'aide d'une torche plasma : le chauffage n'est pas réalisé par une réaction de combustion, mais par ionisation entre les électrodes de la torche. Le bombage transitoire maximal est de préférence inférieur ou égal à 100 mm, voire 80 mm et même 60 mm ou 40 mm. Selon un premier mode de réalisation préféré, on utilise plusieurs dispositifs de flammage linéaires disposés de manière à ce que toute la largeur du substrat soit traitée mais non disposés sur une même ligne, la longueur de chaque dispositif n'excédant pas 1,2 mètre. La demande WO 2008/096089 susmentionné décrit l'utilisation d'un banc de flammage, donc d'un unique dispositif linéaire, disposé perpendiculairement au sens de défilement du substrat, et dont la longueur est au moins égale à la largeur du substrat. Les inventeurs ont mis en évidence qu'en subdivisant le nombre de dispositifs de flammage de manière à pouvoir utiliser des dispositifs de longueur réduite tout en continuant de traiter toute la surface du substrat, il était possible de réduire fortement le bombage. Pour minimiser encore le bombage transitoire, la longueur des dispositifs de flammage est avantageusement inférieure ou égale à 1,0 mètre, voire même 0,8 mètre ou 0,5 mètre ou encore 0,3 mètre. De préférence, la longueur de chaque dispositif de flammage est inférieure ou égale au tiers, voire au quart et même au cinquième de la largeur du substrat. Les dispositifs de flammage peuvent être disposés de différentes manières : parallèles entre eux ou non, perpendiculaires au sens de défilement ou faisant avec ce dernier un angle différent de 90°. A titre d'exemples, ils peuvent être disposés en quinconce ou en épis. Les dispositifs de flammage peuvent aussi être disposés perpendiculairement au sens de défilement selon une forme en V. Les dispositifs de flammage sont au nombre de 2 au moins. Leur nombre peut être supérieur ou égal à 3, voire 4, et même 5, ou encore 6, ou 7, voire 8, en fonction de la largeur du substrat. Pour des raisons d'encombrement, les dispositifs de flammage sont de préférence disposés en rangs perpendiculaires au sens de défilement du substrat. Le nombre de rangs est de préférence d'au moins 2, voire 3. Avantageusement, le nombre de rangs n'est pas supérieur à 3 pour limiter l'emprise au sol de la zone de flammage. Afin de réduire au maximum le bombage, les dispositifs de flammage ou les rangs sont de préférence espacés, selon la direction de défilement du substrat, d'une distance au moins supérieure à 90% de la longueur des dispositifs de flammage. Cette distance est avantageusement supérieure à 1,5 fois, notamment 2 fois et même 3 fois la longueur des dispositifs de flammage. Dans la direction perpendiculaire au substrat, les dispositifs de flammage sont de préférence espacés d'une distance au moins égale à la longueur des dispositifs de flammage, notamment d'au moins 1,5 fois, voire 2 ou même 3 fois la longueur des dispositifs de flammage. Pour s'assurer que le substrat soit concerné par le traitement dans sa totalité, il est préférable de disposer les dispositifs de flammage de manière à ce qu'il y ait un recouvrement, c'est-à-dire que certaines zones (de faible dimension, typiquement inférieure à 10 cm) soient traitées au moins deux fois. Selon un deuxième mode de réalisation préféré, on dispose au moins un dispositif de flammage au regard de chacune des faces du substrat de sorte que les points de contact des flammes avec chaque face soient espacés d'au plus 30 cm. Il est en effet possible de limiter fortement le bombage, voire de le supprimer totalement en plaçant un deuxième dispositif de flammage au regard ou presque au regard du premier. La distance entre les points de contact des flammes avec chaque face peut être nulle (auquel cas les brûleurs sont situés exactement au regard l'un de l'autre) ou inférieure ou égale à 30 cm, notamment 20 cm et même 10 cm. Dans le cas où cette distance est très faible, il est possible d'orienter les dispositifs de flammage de manière à ce que les flammes impactent le substrat de manière oblique, c'est-à-dire non perpendiculaire au plan du substrat. On évite ainsi un rayonnement thermique trop important vers le brûleur situé de l'autre côté du substrat. De préférence, la différence relative de vitesse moyenne des gaz chauds et/ou la différence relative de température des gaz chauds entre les deux dispositifs de flammage est inférieure ou égale à 10%, notamment 5%. Cette différence relative est même de préférence nulle. Selon un troisième mode de réalisation, on refroidit le substrat dans une zone située immédiatement après la zone de flammage dans le sens de défilement du substrat. Le verre est ainsi refroidi dès qu'il sort de la zone de flammage, ce qui a pour effet de diminuer très fortement le bombage. Divers dispositifs de refroidissement sont utilisables, les dispositifs préférés étant des dispositifs de soufflage de gaz, notamment d'air. Le gaz peut être soufflé par des buses en direction du substrat. La température du gaz est de préférence la température ambiante et la vitesse de soufflage est adaptée pour obtenir un refroidissement rapide. Des vitesses de soufflage d'air comprises entre 50 et 150 mètres par seconde se sont révélées appropriées. Quelque soit le mode de réalisation de l'invention, on choisit de préférence une vitesse de défilement du substrat comprise entre 2 et 15 mètres par minute. La vitesse est à régler en fonction des paramètres du brûleur, de manière à pouvoir obtenir les températures visées au niveau de la couche à traiter. La distance � d � entre le substrat et le nez du brûleur est généralement comprise entre 5 et 150 mm, notamment entre 5 et 50 mm. Cette distance est à adapter en fonction de la technologie de brûleurs employée, notamment de la température des gaz en sortie du brûleur, et de la température à atteindre au niveau du substrat. Il est préférable que la partie bleue de la flamme, siège de la réaction de combustion proprement dite, soit en contact avec la couche à traiter, car il s'agit de la partie de la flamme où la température est la plus stable, ce qui est bénéfique pour l'homogénéité du traitement. La température des gaz chauds est de préférence comprise entre 1300 et 2200°C, notamment entre 1300 et 1700°C dans le cas de brûleurs aérauliques. La vitesse des gaz chauds est de préférence comprise entre 5 et 100 mètres par seconde. Chacun des modes de réalisation précédemment décrits peut bien entendu être combiné avec un ou plusieurs des autres modes de réalisation. Par exemple, le premier mode de réalisation peut être combiné avec le deuxième mode et/ou le troisième mode. De même le deuxième mode de réalisation peut être combiné avec le premier mode et/ou le troisième mode. Le flammage est de préférence tel que l'on porte chaque point de ladite au moins une couche mince à une température d'au moins 300°C en maintenant une température inférieure ou égale à 150°C en tout point de la face dudit substrat opposée à ladite première face, de manière à augmenter le taux de cristallisation de ladite couche mince en la conservant continue et sans étape de fusion de ladite couche mince. Par � couche mince continue �, on entend au sens de la présente invention que la couche recouvre sensiblement la totalité du substrat ou, dans le cas d'un empilement, la totalité de la couche sous-jacente. Il est important que le caractère continu de la couche mince (et donc ses propriétés avantageuses) soit préservé par le traitement selon l'invention. Par � point de la couche �, on entend une zone de la couche subissant le traitement à un instant donné. De préférence, la totalité de la couche (donc chaque point) est portée à une température d'au moins 300°C, mais chaque point de la couche n'est pas nécessairement traité simultanément. La couche peut être traitée au même instant dans son ensemble, chaque point de la couche étant simultanément porté à une température d'au moins 300°C. La couche peut alternativement être traitée de manière à ce que les différents points de la couche ou des ensembles de points soient successivement portés à une température d'au moins 300°C, ce deuxième mode étant plus souvent employé dans le cas d'une mise en oeuvre continue à l'échelle industrielle. Le procédé selon l'invention permet d'apporter une énergie suffisante pour favoriser la cristallisation de la couche mince, par un mécanisme physico-chimique de croissance cristalline autour de germes déjà présents dans la couche, en restant en phase solide. Le procédé selon l'invention ne met pas en oeuvre de mécanisme de cristallisation par refroidissement à partir d'un matériau fondu, d'une part car cela nécessiterait de porter la couche mince à des températures extrêmement élevées pour obtenir sa fusion, et d'autre part car cela serait susceptible de modifier les épaisseurs et/ou les indices de réfraction des couches, et donc leurs propriétés. Cela modifierait notamment leur aspect optique en générant des inhomogénéités détectables à l'oeil. Le procédé selon l'invention présente l'avantage de ne chauffer que la couche mince (ou les couches minces dans le cas d'un empilement), sans échauffement significatif de la totalité du substrat. Il n'est ainsi pas nécessaire de procéder à un refroidissement lent et contrôlé du substrat avant la découpe ou le stockage du verre. Ce procédé rend également possible l'intégration d'un dispositif de chauffage sur les lignes de production continue existantes, plus particulièrement dans l'espace situé entre la sortie de l'enceinte de dépôt sous vide de la ligne magnétron et le dispositif de stockage du verre par empilage. Il est également possible dans certains cas de réaliser le traitement selon l'invention au sein même de l'enceinte de dépôt sous vide. Le flammage permet de générer une puissance par unité de surface extrêmement élevée, qui ne peut toutefois pas être quantifiée de manière absolue car elle dépend de nombreux facteurs parmi lesquels la nature et l'épaisseur de la couche mince. Cette forte puissance par unité de surface permet d'atteindre au niveau de la couche la température souhaitée extrêmement rapidement (en général en un temps inférieur ou égal à 1 seconde) et par conséquent de limiter d'autant la durée du traitement, la chaleur générée n'ayant alors pas le temps de diffuser au sein du substrat. Chaque point de la couche mince est soumis au traitement selon l'invention (c'est-à-dire porté à une température supérieure ou égale à 300°C) pour une durée généralement inférieure ou égale à 2 secondes, notamment 1 seconde, voire 0,5 seconde. Pour ce faire, la vitesse de défilement du substrat pendant le traitement est avantageusement d'au moins 2 mètres par minute. Afin de limiter au maximum le nombre de casses pour les substrats les plus grands (par exemple de 6 m de long sur 3,2 m de large), on maintient de préférence tout au long du traitement une température inférieure ou égale à 100°C, notamment 50°C, en tout point de la face du substrat opposée à la face sur laquelle est déposée la couche mince. Un autre avantage de l'invention réside dans le fait que le procédé fait subir l'équivalent d'une trempe à la couche mince ou à l'empilement de couches minces. Il arrive que certains empilements de couches minces voient leurs propriétés optiques (coordonnées colorimétriques, transmission lumineuse ou énergétique) modifiées lorsque le verre est trempé. Le procédé selon l'invention permet alors d'obtenir un verre non trempé (donc ne présentant pas en son sein un profil de contraintes spécifique au verre trempé, ce qui le rend découpable) mais présentant sensiblement les mêmes propriétés optiques que s'il avait été trempé. Le taux de cristallisation obtenu à l'aide du procédé selon l'invention est de préférence supérieur ou égal à 20% ou 50 %, notamment 70% et même 90%. Ce taux de cristallisation, défini comme étant la masse de matériau cristallisé sur la masse totale de matériau, peut être évalué par diffraction des rayons X en utilisant la méthode de Rietveld. Du fait d'un mécanisme de cristallisation par croissance de grains cristallins à partir de germes ou nuclei, l'augmentation du taux de cristallisation s'accompagne généralement d'une augmentation de la taille des grains cristallisés ou des domaines cohérents de diffraction mesurés par diffraction des rayons X. Le substrat est de préférence en verre de type silico-sodo-calcique. D'autres types de verre peuvent être utilisés, comme des borosilicates, des aluminosilicates ou encore des aluminoborosilicates. Le substrat peut être transparent, translucide, ou opaque, incolore ou coloré (par exemple en bleu, gris, bronze, vert...). Le substrat en verre présente avantageusement au moins une dimension (notamment la largeur L) supérieure ou égale à 2 m et même 3 m. L'épaisseur du substrat � e � varie généralement entre 0,5 mm et 19 mm. De préférence le procédé selon l'invention est mis en oeuvre pour des substrats en verre dont l'épaisseur est comprise entre 2 et 6 mm, notamment entre 2 et 5 mm. La couche mince est de préférence une couche dont au moins une propriété est améliorée lorsque le taux de cristallisation de ladite couche augmente. Pour les raisons évoquées supra, et liées à la corrélation entre propriétés et taux de cristallisation, la couche mince est de préférence à base d'un métal, oxyde, nitrure, ou mélange d'oxydes choisi parmi l'argent, le molybdène, le niobium, l'oxyde de titane, les oxydes mixtes d'indium et de zinc ou d'étain, l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium ou au gallium, les nitrures de titane, d'aluminium ou de zirconium, l'oxyde de titane dopé au niobium, le stannate de cadmium et/ou d'étain, l'oxyde d'étain dopé au fluor et/ou à l'antimoine. Elle est même de préférence constituée d'un tel métal, oxyde, nitrure ou mélange d'oxydes. L'épaisseur de la couche mince est de préférence comprise entre 2 et 500 nm. La plupart des couches minces susmentionnées ont la particularité d'être globalement transparentes au rayonnement UV-visible (l'absorption étant inférieure à 50% dans le domaine du visible). Leur spectre d'absorption étant peu différent de celui du substrat (notamment dans le cas où ce dernier est en verre), il est d'autant difficile de chauffer spécifiquement la couche et non le substrat. La couche mince traitée selon l'invention peut être la seule couche mince déposée sur le substrat. Elle peut également être comprise dans un empilement de couches minces comprenant des couches minces, généralement choisies parmi des oxydes, des nitrures ou des métaux. La couche mince peut également être en elle-même un empilement de couches minces. Dans le cas où la couche mince traitée est comprise dans un empilement de couches minces, le procédé selon l'invention peut améliorer les propriétés de cristallisation d'une ou de plusieurs couches minces de l'empilement. Lorsque la couche mince est une couche d'argent ou à base d'argent, elle est de préférence comprise dans un empilement de couches, notamment afin d'éviter son oxydation. Dans le cas des vitrages à contrôle solaire ou à faible émissivité, la couche mince à base d'argent est généralement disposée entre deux couches minces diélectriques à base d'oxyde ou de nitrure. Peuvent être également disposées sous la couche d'argent une couche très fine destinée à favoriser le mouillage et la nucléation de l'argent (par exemple en oxyde de zinc ZnO) et sur la couche d'argent une seconde couche très fine (sacrificielle, par exemple en titane) destinée à protéger la couche d'argent au cas où le dépôt de la couche subséquente est réalisé dans une atmosphère oxydante ou en cas de traitements thermiques conduisant à une migration d'oxygène au sein de l'empilement. Les empilements peuvent également comprendre plusieurs couches d'argent, chacune de ces couches étant généralement affectée par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Dans le cas où l'empilement comprend une couche d'oxyde de zinc, le traitement de la couche d'argent s'accompagne aussi généralement d'une augmentation du taux de cristallisation de l'oxyde de zinc. Lorsque la couche mince est une couche transparente conductrice, par exemple à base d'oxyde de zinc dopé au gallium et/ou à l'aluminium, elle peut être comprise dans un empilement de couches comprenant au moins une sous-couche faisant office de barrière à la migration des alcalins et/ou au moins une surcouche faisant office de barrière à l'oxydation. Ce type d'empilements est par exemple décrit dans la demande WO 2007/018951. Le traitement selon l'invention permet toutefois de s'affranchir avantageusement de ce type de sous-couches ou surcouches, car la rapidité du chauffage engendre très peu de migration d'alcalins ou d'oxygène, comparativement à un recuit ou une trempe. Cela est d'autant plus avantageux dans le cas où la couche conductrice doit servir d'électrode et doit donc être en contact électrique direct avec d'autres couches fonctionnelles (cas par exemple des applications photovoltaïques ou OLED) : dans le cas d'une trempe ou d'un recuit, la surcouche de protection face à l'oxydation est nécessaire pendant le traitement et doit ensuite être éliminée. Grâce au procédé selon l'invention, il est possible de se passer de cette surcouche. La couche à base d'oxyde de titane est de préférence une couche en oxyde de titane (éventuellement dopé). L'intégralité de la surface de cette couche est de préférence en contact avec l'extérieur de manière à ce que l'oxyde de titane puisse pleinement jouer sa fonction auto-nettoyante. Afin d'améliorer encore la cristallisation de ces couches, il est possible de prévoir sous la couche à base d'oxyde de titane une sous-couche ayant pour effet de favoriser la croissance cristalline de l'oxyde de titane, notamment sous forme anatase. Il peut notamment s'agir d'une sous-couche en ZrO2, telle que décrite dans la demande WO 02/40417, ou encore une sous-couche favorisant la croissance hétéro-épitaxiale de l'oxyde de titane sous forme anatase, telle que décrite par exemple dans la demande WO2005/040058, notamment une couche en BaTiO3 ou SrTiO3. La couche mince avant traitement selon l'invention peut être obtenue par tout type de procédé, en particulier des procédés générant des couches majoritairement amorphes ou nano-cristallisées, tels que le procédé magnétron, le procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), le procédé d'évaporation sous vide, ou le procédé sol-gel. Elle est toutefois de préférence une couche � sèche �, ne contenant pas de solvant aqueux ou organique, en opposition avec une couche � humide �, par exemple obtenue par le procédé sol-gel. Elle est même de préférence obtenue par pulvérisation cathodique, notamment assistée par champ magnétique (procédé magnétron). Dans le cas d'une couche obtenue par le procédé sol-gel, des précurseurs en solution (sol) sont déposés sur le substrat, la couche obtenue devant ensuite être séchée et recuite pour éliminer toute trace de solvant. Dans ce cas, l'énergie apportée par le chauffage sert alors majoritairement à éliminer ce solvant, sans affecter nécessairement les propriétés de cristallisation de la couche, et il est par conséquent plus difficile d'améliorer lesdites propriétés en un temps suffisamment court pour ne pas chauffer également le substrat. Le gaz utilisé pour le flammage peut être un mélange d'un gaz oxydant, notamment choisi parmi l'air, l'oxygène ou leurs mélanges, et d'un gaz combustible, notamment choisi parmi le gaz naturel, le propane, le butane, voire l'acétylène ou l'hydrogène, ou leurs mélanges. L'oxygène est préféré comme gaz oxydant, en particulier en combinaison avec le gaz naturel (méthane) ou le propane, d'une part car il permet d'atteindre des températures plus élevées et par conséquent de raccourcir le traitement et d'éviter la chauffe du substrat, et d'autre part car il permet d'éviter la création d'oxydes d'azote NON. Pour atteindre les températures souhaitées au niveau de la couche mince, le substrat revêtu est généralement positionné au sein de la flamme visible, notamment au niveau de la zone la plus chaude de la flamme, une partie de la flamme visible s'étendant alors autour de la zone traitée. Le flammage est une technique couramment employée pour le traitement de la surface de polymères afin d'améliorer leurs propriétés de mouillabilité et faciliter leur revêtement par des peintures. Dans l'utilisation qui en est faite, le principe est de soumettre la surface à traiter à l'action de radicaux créés par la combustion, sans porter ladite surface à une température élevée. La demande US 2006/128563 décrit l'utilisation de cette technique pour activer des surfaces de couches d'oxyde de titane afin d'améliorer leurs propriétés d'hydrophilie. Les traitements décrits, assez similaires à ceux pratiqués sur les substrats polymères, consistent à faire défiler un substrat au niveau ou légèrement en-dessous (quelques centimètres) de la pointe de la flamme visible. Ce type de traitement, qui vise à créer des groupements hydroxyles à la surface de l'oxyde de titane, n'est toutefois pas propre à augmenter le taux de cristallisation de l'oxyde de titane, car les températures au niveau de la pointe de la flamme visible sont insuffisantes. Lorsque la couche mince est à base d'oxyde de titane (ou est constituée d'oxyde de titane), un mode de réalisation préféré de l'invention consiste à porter ladite couche mince à une température comprise entre 300 et 800°C, de préférence entre 400 et 600°C, de manière à ce que ladite couche mince comporte de l'oxyde de titane sous forme anatase. Comme indiqué supra, une telle cristallisation permet d'accroître considérablement l'activité photocatalytique de l'oxyde de titane. Le procédé selon l'invention est particulièrement avantageux dans le cas de l'oxyde de titane, car lorsqu'un substrat contenant des ions alcalins (par exemple un verre du type silico-sodo-calcique) est porté à une température élevée, lesdits ions ont tendance à diffuser dans la couche d'oxyde de titane en amoindrissant très sensiblement, voire en annulant, ses propriétés photocatalytiques. Pour cette raison, il est d'usage d'interposer entre la couche mince d'oxyde de titane et le substrat une couche barrière à la migration des alcalins, comme enseigné dans la demande EP-A-O 850 204, ou d'augmenter l'épaisseur de la couche d'oxyde de titane pour qu'au moins l'extrême surface de la couche ne soit pas contaminée, comme enseigné dans la demande EP-A-0 966 409. Dans le cas du procédé selon l'invention, le substrat n'est presque pas chauffé et la migration des alcalins est par conséquent quasiment nulle. Le procédé selon l'invention permet donc d'obtenir des substrats en verre silicosodo-calcique revêtus directement d'une fine couche d'oxyde de titane (par exemple de l'ordre de 10 nanomètres d'épaisseur) et présentant néanmoins une très forte activité photocatalytique. Lorsque la couche mince est à base d'argent (ou est constituée d'argent), on porte de préférence ladite couche mince à une température comprise entre 300 et 600°C, préférentiellement entre 350 et 550°C. L'invention a également pour objet un procédé d'obtention d'un matériau comprenant un substrat et au moins une couche mince, dans lequel on dépose ladite au moins une couche mince sur ledit substrat puis l'on soumet ladite au moins une couche mince au procédé de traitement thermique selon l'invention. De préférence, la au moins une couche mince est déposée par pulvérisation cathodique, notamment assistée par champ magnétique. Tous les détails donnés précédemment concernant la nature de la couche mince et des empilements dans lesquels elle peut se trouver sont bien évidemment également applicables à ce procédé. Les substrats obtenus conformément à l'invention peuvent être utilisés dans des vitrages simples, multiples ou feuilletés, des miroirs, des revêtements muraux en verre. Dans le cas d'un vitrage multiple comportant au moins deux feuilles de verre séparées par une lame de gaz, il est préférable que la couche mince soit disposée sur la face en contact avec ladite lame de gaz. Les substrats obtenus conformément à l'invention peuvent également être utilisés dans des vitrages ou cellules photovoltaïques ou des panneaux solaires, la couche mince traitée selon l'invention étant par exemple une électrode à base de ZnO : Al ou Ga dans des empilements à base de chalcopyrites (notamment du type CIS - CuInSe2) ou à base de silicium amorphe et/ou polycristallin, ou encore à base de CdTe. Dans la cellule ou le vitrage photovoltaïque, le substrat selon l'invention est de préférence le substrat de face avant. Il est généralement orienté de telle façon que le revêtement électrode transparent est situé en dessous d'une surface principale tournée vers le matériau photovoltaïque. Ce revêtement électrode est en contact électrique avec le matériau photovoltaïque disposé dessous lorsque l'on considère que la direction principale d'arrivée du rayonnement incident est par le dessus. Ce revêtement électrode de face avant constitue ainsi, en général, la borne négative (ou collectant les trous) de la cellule solaire. Bien sûr, la cellule solaire comporte aussi sur le substrat de face arrière un revêtement électrode qui constitue alors la borne positive (ou collectant les électrons) de la cellule solaire, mais en général, le revêtement électrode du substrat de face arrière n'est pas transparent. Les substrats obtenus selon l'invention peuvent aussi être utilisés dans des écrans de visualisation du type LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes) ou FED (Field Emission Display), la couche mince traitée selon l'invention étant par exemple une couche électroconductrice en ITO. Ils peuvent encore être utilisés dans des vitrages électrochromes, la couche mince traitée selon l'invention étant par exemple une couche électroconductrice transparente supérieure, comme enseignée dans la demande FR-A-2 833 107. L'invention est illustrée à l'aide des figures et des exemples de réalisation non limitatifs qui suivent. La Figure 1 est une vue schématique en coupe, illustrant le phénomène de bombage transitoire. Les Figures 2-1 à 2-3 et 3-1 à 3-4 illustrent en vue de haut différents modes de réalisation de l'invention. La Figure 4 est une vue en coupe verticale d'un autre mode de réalisation de l'invention. La Figure 5 est une vue en coupe verticale d'un autre mode de réalisation de l'invention. La Figure 6 est une vue en coupe verticale d'un autre mode de réalisation de l'invention. En Figure 1, le substrat 1, d'épaisseur e, est en défilement selon la direction 5 sous un dispositif de flammage comprenant un brûleur 2. La chaleur dégagée par la flamme 4 a pour effet de cristalliser la couche mince (non représentée) présente sur le substrat. Cette chaleur crée également un bombage transitoire b. La distance b correspond à la distance entre le plan du substrat en l'absence de chauffage PI et le point 3 du substrat qui est le plus proche du plan P2 passant par le nez 6 du brûleur 2 et parallèle au plan du substrat en l'absence de chauffage PI. La distance d correspond à la distance entre le plan du substrat en l'absence de chauffage PI et le nez 6 du brûleur 2. Le bombage maximal n'est généralement pas dans l'axe du brûleur 2, mais un peu décalé. Dans les Figures 2-1 à 2-3 et 3-1 à 3-4, le substrat 1 de largeur L et en défilement selon la direction 5, est représenté en vue de haut. Plusieurs dispositifs de flammage linéaires 7 sont disposés au regard du substrat 1 de manière à ce que toute la largeur L du substrat 1 soit traitée. Ils ne sont toutefois pas disposés sur une même ligne, contrairement à ce qui est décrit dans l'art antérieur. La longueur de chaque dispositif n'excède pas 1,2 mètre. Sur les figures, les dispositifs sont au nombre de 5, 6 ou 9, mais tout autre nombre supérieur ou égal à 2 est possible. Les figures illustrent différentes configurations de dispositifs de flammage possibles : les dispositifs 7 peuvent être disposés en rangs, perpendiculairement à la direction de défilement 5 du substrat 1 (figures 2-1, 2-2, 3-1 et 3-3) ou de manière oblique (figures 2-3, 3-2, 3-4). Le nombre de rangs peut être de 2 ou 3, mais tout autre nombre est possible. Dans le mode de réalisation des Figures 4 et 5, on dispose un dispositif de flammage, comprenant un brûleur 2a ou 2b au regard de chacune des faces, respectivement 8a et 8b du substrat 1. Les points de contact 9a et 9b des flammes 4a et 4b avec chaque face 8a et 8b sont espacés d'au plus 30 cm dans la direction de défilement 5. Dans le mode de réalisation représenté à la figure 4, les brûleurs 2a et 2b sont disposés de manière oblique par rapport à une direction perpendiculaire au substrat 1. De cette manière la distance entre les points de contact 9a et 9b peut être nulle ou quasi-nulle sans que le rayonnement dû aux flammes 4 n'endommage les brûleurs 2 disposés en regard de la face opposée. Dans le mode de réalisation de la Figure 6, le substrat 1 est refroidi dans une zone située immédiatement après la zone de flammage dans le sens de défilement 5 du substrat 1. Pour ce faire, un dispositif de refroidissement 10 est disposé après le dispositif de flammage comprenant le brûleur 2. Le dispositif de refroidissement 10 est ici un dispositif de soufflage d'air frais. L'air est soufflé en direction du substrat (représenté par les traits pointillés 11). Ce soufflage a pour effet de diminuer considérablement le bombage b. EXEMPLE 1 (COMPARATIF) Un substrat en verre silico-sodo-calcique obtenu par le procédé float puis découpé de manière à ce que sa taille soit de 3,2 m de largeur pour 6 m de longueur et une épaisseur de 4 mm, est revêtu de manière connue par le procédé magnétron d'une couche mince d'oxyde de titane de 15 nm d'épaisseur. Une couche de silice de 25 nm d'épaisseur est interposée entre le substrat et la couche d'oxyde de titane. Le substrat ainsi revêtu est amené en défilement au regard d'un dispositif de flammage linéaire s'étendant sur tout la largeur du substrat. Le dispositif est essentiellement constitué d'un brûleur linéaire utilisant du gaz naturel comme combustible et de l'oxygène comme comburant. La distance entre le nez du brûleur et le plan du substrat en l'absence de traitement est d'environ 50 mm, telle que la partie bleue de la flamme est en contact avec la couche d'oxyde de titane. La couche à traiter est ainsi placée au niveau de la zone la plus chaude de la flamme. La vitesse de défilement est de l'ordre de 5 mètres par minute. Un bombage important est observé durant le flammage, au point que le substrat touche le nez du brûleur, entraînant des casses. L'activité photocatalytique de la couche avant traitement et suite au traitement est estimée par la mesure de vitesse de dégradation de bleu de méthylène en présence de rayonnement ultraviolet. Une solution aqueuse de bleu de méthylène est placée en contact dans une cellule étanche avec le substrat revêtu (ce dernier formant le fond de la cellule). Après exposition à un rayonnement ultraviolet pendant 30 minutes, la concentration de bleu de méthylène est évaluée par une mesure de transmission lumineuse. La valeur d'activité photocatalytique (notée Kb et exprimée en g.rl.min-l), correspond à la diminution de la concentration en bleu de méthylène par unité de temps d'exposition. L'activité photocatalytique avant traitement de flammage est inférieure à 7 g.rl.min-l. Après traitement, il apparaît que l'activité photocatalytique est fortement augmentée (de l'ordre de 20 en moyenne) mais n'est pas homogène sur tout l'échantillon. Certaines zones présentent une activité photocatalytique de l'ordre de 30, tandis que d'autres présentent une activité de l'ordre de 10. EXEMPLE 2 Cet exemple est identique à l'exemple 1, à la seule différence que le dispositif de flammage linéaire unique est remplacé par 5 dispositifs linéaires de 50 cm de longueur, disposés perpendiculairement à la direction de défilement selon 2 rangs, tel que représenté en figure 3-1. Le bombage transitoire est très nettement réduit de l'ordre de 30 mm, supprimant totalement le risque de casse. En outre, l'activité photocatalytique est de l'ordre de 30 +/- 2 g.rl.min-' sur toute la surface du substrat. L'homogénéité du traitement est ainsi fortement améliorée. EXEMPLE 3 Un substrat en verre silico-sodo-calcique obtenu par le procédé float, puis découpé de manière à ce que sa taille soit de 3,2 m de largeur pour 6 m de longueur et 4 mm d'épaisseur, est revêtu de manière connue par le procédé magnétron d'un empilement de couches minces comprenant une couche d'argent, ladite couche d'argent conférant des propriétés de basse émissivité au verre. Cet empilement comprend dans l'ordre (depuis le substrat jusqu'à la surface extérieure) les couches d'oxydes, métalliques ou de nitrures suivantes, les épaisseurs géométriques étant indiquées entre parenthèses : Verre / SnO2 (18 nm) / ZnO (16 nm) /Ag (8,5 nm) / Ni-Cr / ZnO (14 nm) / Si3N4 (23 nm). Le traitement de flammage est réalisé à l'aide de 6 dispositifs de flammage de 80 cm de longueur disposés comme indiqué en figure 3-2. La vitesse de défilement du substrat est de 7 mètre par minute, et les brûleurs sont alimentés par de l'air et du butane. La distance entre le substrat et le nez du brûleur est de 40 mm. Le bombage transitoire est très faible, de l'ordre de 30 mm. Aucune casse n'est observée. Le tableau 1 ci-après indique la variation suite au traitement des propriétés suivantes : - la transmission lumineuse sous illuminant D65, calculée à partir d'un spectre expérimental, en prenant en référence l'illuminant standard D65 et l'observateur de référence � CIE 1964 �, pour un double vitrage dont les feuilles de verre ont une épaisseur de 4 mm et la lame de gaz (mélange de 90% d'argon et de 10% d'air) présente une épaisseur de 16 mm, transmission notée � TL � et exprimée en pourcents, - la résistance carrée, notée Rc et exprimée en ohms, - l'émissivité normale à la température de 283 K calculée selon la norme EN 12898 à partir d'un spectre en réflexion dans la gamme spectrale 5 û 50 micromètres, notée cn, et exprimée en pourcents. Ces deux dernières propriétés (résistance carrée et émissivité), qui illustrent les performances de conductivité électrique et de basse-émissivité de la couche, reflètent le taux de cristallisation et la taille des cristaux de la couche d'argent car des couches d'argent mieux cristallisées présentent à la fois une conductivité électrique plus élevée et de meilleures propriétés d'émissivité. Tableau 1 TL (%) Rc (n) En (°/o) avant après avant après avant après 76,8 78,2 5,1 4,5 5,6 5,0 Les variations dues au traitement en terme de résistance carrée et d'émissivité normale sont de l'ordre de 10%. Ces résultats montrent que le traitement de la couche d'argent a eu pour conséquence une amélioration de la cristallisation de la couche d'argent, caractérisée en particulier par un taux de cristallisation plus fort et une taille de cristaux plus grande. On peut en outre noter une augmentation significative de la transmission lumineuse du vitrage obtenu. Enfin, le traitement réalisé est remarquable en ce que ces propriétés (résistance carrée, émissivité normale et transmission lumineuse) sont très homogènes sur toute la surface du substrat : elles ne varient pas de plus de +1- 0,5% en TL et de plus de 3% en relatif pour la résistance carrée Rc.30 EXEMPLE 4 (COMPARATIF) L'exemple comparatif 4 se distingue de l'exemple 3 en ce que l'on utilise un dispositif de flammage unique, dont la largeur est supérieure ou égale à la largeur du substrat. Dans de cas, le bombage transitoire est tel que le substrat casse en touchant le nez du brûleur. Les propriétés de transmission lumineuse, d'émissivité normale et de résistance carrée sont nettement améliorées par le traitement thermique, mais ne sont pas homogènes sur toute la surface du verre. EXEMPLE 5 : On utilise dans cet exemple un substrat revêtu identique à celui de l'exemple 1, donc revêtu par un empilement comprenant une couche d'oxyde de titane. Deux dispositifs de flammage dont la longueur est de l'ordre de la largeur du substrat sont disposés de part et d'autre du substrat, et orientés tel que représenté en Figure 5, de telle sorte que les points de contact des flammes avec chaque face sont espacés d'une distance nulle dans la direction de défilement. La vitesse des gaz et leur température est identique pour chacun des dispositifs de flammage, de sorte que chaque face est soumise à un traitement identique. De la sorte, le bombage est quasiment nul, comme représenté schématiquement en Figure 5. L'activité photocatalytique obtenue, qui témoigne d'une cristallisation en anatase, est particulièrement homogène sur toute la surface du substrat. EXEMPLE 6 : Une couche transparente conductrice à base d'oxyde de zinc dopé avec de l'aluminium de 700 nm d'épaisseur est déposée sur un substrat en 23 verre par un procédé magnétron. Le substrat présente une largeur de 2,2m pour une épaisseur de 2,9 mm. Le traitement met en oeuvre un dispositif de flammage linéaire disposés perpendiculairement à la direction de défilement du substrat. La vitesse de défilement est de 8 mètres par minute et le dispositif est alimenté par du gaz naturel et de l'oxygène. Immédiatement après le dispositif de flammage, on dispose une buse de soufflage d'air à température ambiante. Le bombage transitoire obtenu est inférieur à 35 mm en cas de soufflage. En revanche, il est supérieur à 130 mm en absence de soufflage. Le tableau 2 ci-après indique les valeurs de résistance carrée et de transmission lumineuse avant et après traitement. Tableau 2 Transmission (%) Rc (Ç ) avant après avant après 70,0 81,5 19 9 Ces valeurs sont particulièrement homogènes en cas de soufflage d'air. EXEMPLE 7 : Un substrat en verre silico-sodo-calcique obtenu par le procédé float puis découpé de manière à ce que sa taille soit de 3,2 m de largeur pour 6 m de longueur et une épaisseur de 4 mm, est revêtu sur sa première face d'une couche mince d'oxyde de titane de 15 nm d'épaisseur. Une couche de silice de 25 nm d'épaisseur est interposée entre le substrat et la couche d'oxyde de titane. Le substrat est également revêtu, sur sa deuxième face, d'un empilement de couches minces comprenant une couche d'argent, ladite couche d'argent conférant des propriétés de basse émissivité au verre. Cet empilement comprend dans l'ordre (depuis le substrat jusqu'à la surface extérieure) les couches d'oxydes, métalliques ou de nitrures suivantes, les épaisseurs géométriques étant indiquées entre parenthèses : Verre / SnO2 (18 nm) / ZnO (16 nm) /Ag (8,5 nm) / Ni-Cr / ZnO (14 nm) / Si3N4 (23 nm). Tous les dépôts sont réalisés par le procédé magnétron. Deux dispositifs de flammage dont la longueur est de l'ordre de la largeur du substrat sont disposés de part et d'autre du substrat tel que représenté en Figure 4, de telle sorte que les points de contact des flammes avec chaque face sont espacés d'une distance faible dans la direction de défilement. La vitesse des gaz et leur température est identique pour chacun des dispositifs de flammage, de sorte que chaque face est soumise à un traitement identique. De la sorte, le bombage est très faible, comme représenté schématiquement en Figure 4. De cette manière on obtient en une étape un substrat revêtu sur une face d'une couche autonettoyante à base d'oxyde de titane cristallisé sous forme anatase et sur l'autre face d'un empilement bas-émissif. REVENDICATIONS1. Procédé de traitement thermique par flammage d'au moins une couche mince déposée sur un substrat en verre (1) en défilement au regard d'au moins un dispositif de flammage comprenant au moins un brûleur (2), ledit traitement étant apte à augmenter le taux de cristallisation de ladite au moins une couche mince et/ou à augmenter la taille des cristallites dans ladite au moins une couche mince, ledit procédé étant caractérisé en ce que l'on règle la disposition du au moins un brûleur (2) et/ou l'on règle les paramètres de la combustion et/ou l'on dispose au moins un moyen supplémentaire de sorte que le bombage transitoire maximal � b � est inférieur à 150 mm et respecte la condition suivante : b 2. Procédé selon la revendication précédente, tel que le bombage transitoire maximal � b � respecte la condition suivante : b_ 500xL3 e où � e � correspond à l'épaisseur du substrat, exprimée en mm, la largeur � L � étant exprimée en mètre. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on utilise plusieurs dispositifs de flammage linéaires (7a à 7;) disposés de manière à ce que toute la largeur du substrat (1) soit traitée, mais non disposés sur une même ligne, la longueur de chaque dispositif (7) n'excédant pas 1,2 mètre. 4. Procédé selon la revendication précédente, tel que la longueur de chaque dispositif de flammage (7a à 7;) est inférieure ou égale au tiers de la largeur du substrat (1). 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on dispose au moins un dispositif de flammage au regard de chacune des faces (8a, 8b) du substrat (1) de sorte que les points de contact (9a, 9b) des flammes (4a, 4b) avec chaque face (8a, 8b) soient espacés d'au plus 30 cm. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on refroidit le substrat (1) dans une zone située immédiatement après la zone 10 de flammage dans le sens de défilement du substrat. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes tel que l'on porte chaque point de la couche mince à une température d'au moins 300°C en maintenant une température inférieure ou égale à 150°C en tout point de la face dudit substrat opposée à ladite première face. 15 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que le substrat (1) est en verre silico-sodo-calcique. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que l'on maintient une température inférieure ou égale à 100°C, notamment 50°C, en tout point de la face du substrat (1) opposée à la face sur laquelle est déposée 20 la couche mince. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que chaque point de la couche mince est porté à une température supérieure ou égale à 300°C pour une durée inférieure ou égale à 1 seconde, voire 0,5 seconde. 25 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que le taux de cristallisation obtenu est supérieur ou égal à 20 %, notamment 50%. 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que la largeur � L � du substrat (1) est supérieure ou égale à 2 mètres. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, tel que la 30 couche mince est à base d'un métal, oxyde, nitrure, ou mélange d'oxydes choisi parmi l'argent, le molybdène, le niobium, l'oxyde de titane, les oxydes mixtes d'indium et de zinc ou d'étain, l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium ou au gallium, les nitrures de titane, d'aluminium ou de zirconium, l'oxyde de titane dopé auniobium, le stannate de cadmium et/ou de zinc, l'oxyde d'étain dopé au fluor et/ou à l'antimoine. 14. Procédé d'obtention d'un matériau comprenant un substrat (1) et au moins une couche mince, dans lequel on dépose ladite au moins une couche mince sur ledit substrat (1) puis l'on soumet ladite au moins une couche mince au procédé de traitement thermique selon l'une des revendications précédentes. 15. Procédé selon la revendication précédente, tel que la au moins une couche mince est déposée par pulvérisation cathodique, notamment 10 assistée par champ magnétique.