Brevet FR2944140A1 — publié le 20101008

B9493 - DD11037E0 1 DISPOSITIF DE DÉTECTION D'IMAGE ÉLECTRONIQUE Domaine de l'invention La présente invention concerne un dispositif de détection d'image électronique. Exposé de l'art antérieur Pour faire de la détection d'image, il est connu d'utiliser la technologie CMOS et de former, dans un substrat semiconducteur, des pixels comprenant des photodiodes associées à des transistors, par exemple de précharge et de lecture. Les photons incidents génèrent des paires électrons/trous et les électrons de ces paires sont collectés par les photodiodes. Les électrons sont alors convertis en tension à l'intérieur du pixel avant d'être lus à l'aide d'un circuit électronique de lecture situé en périphérie d'une matrice de pixels. Dans le cas de capteurs d'image destinés à la vision nocturne ou par faible luminosité, il est connu de réaliser la détection non pas sur une image optique mais sur une image électronique associée. Pour cela, l'image optique est transformée en image électronique par un convertisseur photons/électrons, encore appelé photocathode, qui délivre une matrice de faisceaux d'électrons. Pour augmenter la sensibilité globale du capteur, on peut prévoir, en sortie de la photo-cathode, un amplificateur d'électrons qui fournit une image B9493 - DD11037EO 2 électronique amplifiée en direction d'un dispositif de détection d'image électronique. La figure 1 est une vue en perspective simplifiée d'un dispositif de détection d'image électronique. Sur un support 10 s'étend une couche isolante 12. Le support 10 est constitué par exemple d'un substrat semiconducteur comportant des dispositifs actifs (transistors et diodes) d'un circuit intégré CMOS sur lequel est formé un empilement de niveaux d'interconnexion reliant ces dispositifs actifs. La couche isolante 12 peut constituer une partie du dernier niveau de l'empilement d'interconnexion. Sur la couche isolante 12 s'étendent des électrodes métalliques 14 qui sont disposées, dans l'exemple représenté, sous forme de matrice. Chaque électrode 14 est connectée à un élément du circuit intégré formé dans le substrat semiconducteur par des pistes et des vias prévus dans l'empilement de niveaux d'interconnexion (non représentés). Des électrons arrivant en surface du dispositif de la figure 1 sont captés par les électrodes métalliques 14 puis sont transférés vers le circuit intégré pour traitement et lecture. Ainsi, en plus des éléments prévus dans le pixel de façon classique, chaque pixel du dispositif de détection d'image électronique comprend une électrode métallique 14 et des pistes et vias métalliques de connexion au circuit intégré. Lorsque des électrons atteignent des portions de la couche isolante 12 non protégées par une électrode métallique 14, ils génèrent, dans l'isolant, une charge électrique piégée qui peut influer sur la qualité de l'image et, éventuellement, provoquer des claquages électriques. Pour éviter que des électrons n'atteignent le matériau diélectrique 12, il a été proposé de graver le matériau diélectrique autour des électrodes métalliques 14 et de découvrir ainsi, au fond des emplacements gravés, une couche métallique. Cette couche métallique forme une barrière à la pénétration des électrons dans le matériau isolant 12 et est reliée électriquement au circuit CMOS, ce qui permet B9493 - DD11037EO 3 d'évacuer les charges électroniques collectées. On peut également prévoir une structure dans laquelle les électrodes métalliques 14 sont en contrebas par rapport à une couche métallique de protection supérieure. Une structure étagée telle que présentée ci-dessus pose deux problèmes. Le premier est que la structure obtenue présente une surface supérieure qui n'est pas plane. Ceci interdit ou rend très difficile tout procédé ultérieur de fabrication, par exemple de formation de plots de connexion permettant des reprises de contact sur le substrat. De plus, des électrons peuvent se réfléchir sur des portions métalliques inférieures et atteindre le matériau isolant de la couche 12, par le côté des marches de la structure. Ainsi, des électrons peuvent générer dans cette couche isolante une charge électrique piégée et conduire malgré tout à des claquages électriques et à des perturbations de l'image. Il existe donc un besoin d'un dispositif de détection d'image électronique dont la surface supérieure est plane et qui évite le piégeage d'électrons et la dégradation du matériau diélectrique présent sous et/ou entre les électrodes métalliques. Résumé Un objet d'un mode de réalisation de la présente invention est de prévoir un dispositif de détection d'image électronique dans lequel le matériau isolant entre les électrodes métalliques des pixels est protégé des électrons incidents. Un autre objet d'un mode de réalisation de la présente invention est de prévoir un dispositif de détection d'image électronique susceptible de présenter une surface supérieure plus plane que celle des dispositifs de détection d'image de l'art antérieur. Ainsi, un mode de réalisation de la présente invention prévoit un dispositif de détection d'image électronique, comprenant une pluralité d'électrodes métalliques sur une première face d'une couche isolante et une couche de silicium B9493 - DD11037EO 4 amorphe s'étendant au moins sur la couche isolante entre les électrodes métalliques. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le silicium amorphe est hydrogéné. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le silicium amorphe est quasi intrinsèque. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la couche de silicium amorphe s'étend en outre sur les électrodes métalliques. Selon un mode de réalisation de la présente invention, au moins une électrode de grille est prévue sur une seconde face de la couche isolante, en regard du silicium amorphe, ladite au moins une électrode de grille étant adaptée à être connectée à une source de tension de polarisation. Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'électrode de grille s'étend partiellement en regard des électrodes métalliques. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le silicium amorphe a une épaisseur comprise entre 2 et 500 nm, 20 de préférence entre 10 et 100 nm. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les électrodes métalliques sont séparées d'une distance d'environ 1 }gym. Selon un mode de réalisation de la présente invention, 25 les électrodes métalliques sont en aluminium. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la couche isolante est en contact, du côté de sa seconde face, avec un support constitué d'un empilement de niveaux d'inter-connexion s'étendant sur un substrat semiconducteur. 30 Selon un mode de réalisation de la présente invention, les électrodes métalliques sont reliées par des nias conduc- teurs, formés dans l'empilement d'interconnexion, à des compo- sants électroniques formés dans le substrat semiconducteur. Un mode de réalisation de la présente invention 35 prévoit en outre un capteur d'image comprenant une photocathode, 10 15 B9493 - DD11037EO une galette de microcanaux et un dispositif de détection d'image électronique tel que ci-dessus. Brève description des dessins Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que 5 d'autres seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1, précédemment décrite, est une vue en perspective simplifiée d'un dispositif de détection d'image électronique classique ; la figure 2 est une vue en coupe d'un dispositif de détection d'image électronique selon un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 3 est une vue en coupe d'un dispositif de 15 détection d'image électronique selon une variante d'un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 4 est une vue en coupe d'un dispositif de détection d'image électronique selon une autre variante d'un mode de réalisation de la présente invention ; 20 la figure 5 est une vue en coupe d'un dispositif de détection d'image électronique selon une autre variante d'un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 6 est une vue en coupe illustrant partielle-ment un exemple de connexion entre les éléments d'un dispositif 25 de détection selon un mode de réalisation de la présente invention et des éléments formés dans un substrat semiconducteur inférieur ; et la figure 7 est un schéma sous forme de blocs illustrant un ensemble capteur d'image comprenant un dispositif 30 de détection d'image électronique. Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, comme cela est habituel dans la représentation des circuits intégrés, les diverses figures ne sont pas tracées à 35 l'échelle. B9493 - DD11037EO 6 Description détaillée La figure 2 est une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un dispositif de détection d'image électronique. Le dispositif de détection est formé sur un support 20 constitué d'un empilement de niveaux d'interconnexion s'étendant sur un substrat semiconducteur. Des composants électroniques permettant le traitement de l'image électronique détectée sont formés dans le substrat et sont connectés au dispositif de détection par des pistes et nias conducteurs formés dans l'empi- lement d'interconnexion. Une couche isolante 22 s'étend sur le support 20 et des électrodes métalliques 24 sont formées en surface de la couche isolante 22. Chaque électrode métallique 24 correspond à un pixel du dispositif de détection. La couche isolante 22 et les électrodes métalliques 24 peuvent être formées de la même façon que les niveaux d'interconnexion inférieurs et donc constituer le dernier niveau de l'empilement d'interconnexion du support 20. A titre d'exemple, la couche isolante 22 peut être en oxyde de silicium et les électrodes métalliques 24 peuvent être en aluminium. Également à titre d'exemple, les électrodes métalliques 24 peuvent être réparties sous forme de matrice en surface de la couche isolante 22. Selon un mode de réalisation, des régions 26 constituées de silicium amorphe s'étendent, sur la couche isolante 22, entre les électrodes métalliques 24 pour mettre en contact deux électrodes métalliques 24 adjacentes. En vue de dessus, les régions 26 se rejoignent pour entourer chaque électrode 24. Les régions 26 contactent les électrodes 24 et peuvent s'étendre sur les parois et sur les bords des électrodes métalliques 24 en formant ainsi un quadrillage des électrodes. Le silicium amorphe est, de préférence, à l'état quasi intrinsèque, de façon à être fortement isolant et à avoir une résistivité volumique supérieure à 109 SZ.cm à température ambiante. Ainsi, la résistance de fuite entre deux électrodes de deux pixels voisins est très élevée. Le silicium amorphe étant B9493 - DD11037EO 7 un semiconducteur, il autorise cependant le transfert d'électrons atteignant une région de silicium amorphe 26 vers l'électrode métallique 24 la plus proche. Le signal collecté entre les électrodes 24 contribue ainsi au signal utile détecté par les pixels. De préférence, le silicium amorphe est hydrogéné pour avoir une résistivité volumique supérieure à celle du silicium amorphe simple, de l'ordre de 1010 S .cm. Il peut être formé à des températures faibles, typiquement inférieures à 400°C, qui sont compatibles avec la présence de composants électroniques finis dans le substrat semiconducteur inférieur (pas de dégradation de ces composants). Le silicium amorphe hydrogéné a une tendance naturelle à être légèrement de type N. Pour éviter que cette propriété n'influe sur le caractère isolant des régions de silicium 26 et pour contrôler la conductivité de la couche de silicium amorphe, le dispositif de la figure 2 peut comprendre une électrode de grille 28 formée à la jonction entre le support 20 et la couche isolante 22. L'électrode 28 s'étend en regard des régions situées entre les électrodes et, de préférence, sur une surface légèrement plus étendue que l'espace inter-électrode (c'est-à-dire légèrement en regard des électrodes métalliques 24). L'électrode 28 est connectée à une source de tension de polarisation VG qui permet, du fait de l'empilement métal/isolant/semiconducteur (28/22/26), de dépléter les régions de silicium amorphe hydrogéné 26. On évite ainsi l'apparition d'un canal de conduction dans le semiconducteur qui provoquerait un passage de charges électriques trop important entre deux électrodes métalliques 24 adjacentes. On notera que l'électrode 28 peut être formée en même temps que des pistes conductrices présentes dans l'avant-dernier niveau d'interconnexion de l'empilement d'interconnexion. A titre d'exemple de valeurs numériques, le silicium amorphe hydrogéné 26 peut avoir une épaisseur comprise entre 2 et 500 nm, de préférence entre 10 et 100 nm, et les électrodes B9493 - DD11037EO 8 métalliques 24 peuvent être séparées d'une distance de l'ordre de 1 pm. La figure 3 illustre une variante de réalisation dans laquelle les régions 26 de silicium amorphe sont remplacées par une couche de silicium amorphe 30 qui s'étend sur la couche isolante 22 et sur les électrodes 24. Ainsi, en vue de dessus, le silicium amorphe 30 forme une couche conformée sans ouverture sur la matrice d'électrodes. Les électrons atteignant la couche de silicium amorphe 30 sont transportés par celle-ci vers les électrodes métalliques 24 sous-jacentes, le silicium amorphe 30 assurant avantageusement l'isolement entre deux électrodes métalliques 24 voisines. Une électrode de grille 28, formée à la jonction entre le support 20 et la couche isolante 22 et connectée à une source de tension de polarisation VG, peut aider à cet isolement, comme décrit ci-dessus. La figure 4 illustre une autre variante de réalisation. Pour isoler deux électrodes 24 adjacentes, des zones 32 de la couche isolante 22, entre les électrodes 24, sont gravées. Des régions 34 de silicium amorphe s'étendent entre les électrodes métalliques 24 en suivant la zone gravée 32. Dans cette variante, les électrodes métalliques 24 sont susceptibles d'être plus rapprochées les unes des autres que dans les variantes précédemment décrites, l'isolement par de l'air dans les zones gravées 32 permettant d'éviter des interférences entre deux électrodes 24 voisines. La figure 5 illustre une autre variante de réalisation dans laquelle la surface supérieure du dispositif est plane. Pour ce faire, l'espace inter-électrodes est comblé par des régions isolantes 36, par exemple en un matériau identique à celui de la couche 22. Une couche de silicium amorphe 38 est déposée uniformément sur toute la surface plane ainsi obtenue. De la même façon que dans la variante de la figure 3, les électrons atteignant la couche de silicium amorphe 38 sont transportés par celle-ci vers les électrodes métalliques 24, le B9493 - DD11037EO 9 silicium amorphe 38 assurant également l'isolement entre deux électrodes métalliques 24 voisines. La figure 6 est une vue en coupe illustrant partielle-ment un exemple de connexions possibles entre le dispositif de détection d'image électronique de la figure 2 et des éléments formés dans un substrat semiconducteur inférieur. En figure 6, le support 20 est représenté plus en détail. Le support comprend un substrat de silicium 40 en surface duquel est formé un empilement de niveaux d'inter- connexion 42, la couche isolante 22 et les électrodes 24 en formant le dernier niveau. Chaque niveau d'interconnexion comprend des pistes métalliques qui peuvent être connectées entre elles par des vias métalliques. Dans l'exemple représenté, chaque électrode métallique 24 est connectée à des composants formés dans le substrat 40 (non représentés) par l'intermédiaire de vias et de pistes métalliques de l'empilement 42, et les électrodes de grille 28 sont connectées entre elles, et à une tension de polarisation, également par l'intermédiaire de pistes et de vias de l'empilement 42. On notera que l'électrode de grille pourra être constituée d'une unique région métallique et être connectée, par une unique connexion, à la source de tension de polarisation VG. La figure 7 illustre, sous forme de blocs, un ensemble capteur d'image comprenant un dispositif de détection d'image 25 électronique. L'ensemble capteur d'image est destiné à réaliser l'image d'un objet 50. L'image photonique 54 de l'objet 50, obtenue par l'intermédiaire d'un dispositif optique 52 comprenant par exemple une lentille, est transformée par une 30 photocathode 56 en une image électronique 58. Cette image électronique est transmise à un dispositif amplificateur 60, par exemple une galette de microcanaux (ou MCP, de l'acronyme anglais "micro channel plate"). L'image amplifiée 62 fournie par le dispositif amplificateur 60 est détectée par un dispositif 35 détection d'image électronique 64 tel que présenté ici. B9493 - DD11037EO 10 Optionnellement, un écran 66 peut être prévu pour afficher l'image détectée par le dispositif de détection d'image électronique 64. Des modes de réalisation particuliers de la présente invention ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, on notera que les applications numériques données ici ne le sont qu'à titre d'exemple. De plus, le dispositif de détection d'image électronique présenté ici pourra être utilisé dans tout système néces- sitant la détection d'une image électronique, différent de celui présenté en relation avec la figure 7. REVENDICATIONS1. Dispositif de détection d'image électronique, comprenant : une pluralité d'électrodes métalliques (24) sur une première face d'une couche isolante (22) ; et une couche de silicium amorphe (26, 30, 34, 38) s'étendant au moins sur la couche isolante entre les électrodes métalliques. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le silicium amorphe (26, 30, 34, 38) est hydrogéné. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le silicium amorphe (26, 30, 34, 38) est quasi intrinsèque. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la couche de silicium amorphe (30, 38) s'étend en outre sur les électrodes métalliques (24). 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel au moins une électrode de grille (28) est prévue sur une seconde face de la couche isolante (22), en regard du silicium amorphe, ladite au moins une électrode de grille étant adaptée à être connectée à une source de tension de polarisation (VG). 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel l'électrode de grille (28) s'étend partiellement en regard des électrodes métalliques (24). 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le silicium amorphe (26, 30, 34, 38) a une épaisseur comprise entre 2 et 500 nm, de préférence entre 10 et 100 nm. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendi-30 cations 1 à 7, dans lequel les électrodes métalliques (24) sont séparées d'une distance d'environ 1 }gym. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel les électrodes métalliques (24) sont en aluminium.B9493 - DD11037EO 12 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la couche isolante (22) est en contact, du côté de sa seconde face, avec un support (20) constitué d'un empilement de niveaux d'interconnexion (42) s'étendant sur un substrat semiconducteur (40). 11. Dispositif selon la revendication 10, dans lequel les électrodes métalliques (24) sont reliées par des nias conducteurs, formés dans l'empilement d'interconnexion (42), à des composants électroniques formés dans le substrat semi- conducteur (40). 12. Capteur d'image comprenant une photocathode (56), une galette de microcanaux (60) et un dispositif de détection d'image électronique (64) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11.