Brevet FR2943175A1 — publié le 20100917

Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une unité électronique. L'invention concerne également une unité électronique obtenue par le procédé. Etat de la technique Il existe un grand nombre de concepts d'emballages pour réunir des puces semi-conductrices de différentes dimensions telles que des puces de systèmes microélectromécaniques (encore appelées puces MEMS), ainsi que des puces de circuits intégrés, dédiées à une application (puces ASIC). Ces composants sont, en général, portés par des supports en céramique, prémoulés ou moulés, avec les puces juxtaposées ou superposées et reliées entre elles ainsi qu'à des contacts externes par des fils de liaison. La technique dite des "puces retournées", permet d'installer des puces de système microélectromécanique, sur des puces de circuits intégrés, destinées à une application spécifique. Le branchement des puces de système microélectromécanique se fait usuellement par un contact traversant (voies traversant le silicium, TSV) dans des puces de circuit intégré spécifique à une application. La réalisation de contacts traversants dans les puces en silicium, est toutefois coûteuse et compliquée et nécessite de nombreuses étapes de procédé, telles que la gravure, la coupe et la mise en structure de couches d'isolation et de métallisation. Exposé et avantages de l'invention La présente invention concerne un procédé du type défini ci-dessus, selon lequel - on fournit au moins un premier composant microélectronique et, on le relie électriquement par une première étape de procédé "puce retournée", à un second composant microélectronique, - on fournit au moins un composant diélectrique ayant au moins un chemin conducteur, et on relie au moins un chemin conducteur du composant diélectrique, au second composant microélectronique, par une liaison électrique, et 2 - on relie électriquement le second composant microélectronique par une seconde étape de procédé de "puce retournée", à la plaque de circuit par le ou les chemins conducteurs du composant diélectrique. L'expression "procédé dit "puce retournée" (Flip-Chip)", signifie dans le cadre de la présente invention, notamment un procédé selon lequel, un composant microélectronique est installé directement, c'est-à-dire par exemple sans fils de branchement par l'intermédiaire d'un ou plusieurs points de contact, notamment des bosses de contact sur un substrat, par exemple, un autre composant microélectronique ou une plaque de circuit. Cela permet d'éviter avantageusement les contacts traversants dans un composant microélectronique, par exemple, une puce de silicium, notamment pour la mise en contact avec d'autres composants. Dans le cadre de la présente invention, cela permet d'utiliser des composants microélectroniques comme premier et/ou second composant microélectronique, ne présentant pas de contacts traversants. Le procédé selon l'invention permet ainsi, de manière avantageuse, une fabrication économique des composants électroniques, notamment de conditionnements à la taille des puces. Selon la présente invention, le premier et/ou le second composant microélectronique, peut être une micropuce. En particulier, le premier et/ou le second composant microélectronique, comporte chaque fois un côté de connexion. Par exemple, le premier et/ ou le second composant microélectronique, peut avoir seulement un côté de connexion, comme cela est habituel dans le procédé "puce retournée". De façon correspondante, le composant électronique peut avoir une structure de double "puce retournée" par exemple, une structure "puce retournée" (IC) ou une structure hybride "puce retournée" (MEMS). Le premier composant microélectronique peut être relié selon la présente invention, par le second composant microélectronique et par l'un des chemins conducteurs du composant diélectrique avec la plaque de circuit. Selon un mode de réalisation du procédé de l'invention, le côté de connexion du premier composant microélectronique, est relié électriquement par une première étape de connexion "puce retournée", 3 au côté de connexion du second composant microélectronique. Le composant diélectrique peut alors également, être relié électriquement au côté de connexion du second composant microélectronique. Le second composant microélectronique, peut comporter au moins un chemin conducteur sur son côté de connexion, ou recevoir un tel chemin conducteur. Le côté de connexion du premier composant microélectronique, peut être relié par un ou des chemins conducteurs du côté de connexion du second composant microélectronique et par l'un des chemins conducteurs du composant diélectrique, par une liaison électrique à la plaque de circuit. Selon un mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le second composant microélectronique est plus grand que le premier composant microélectronique. En particulier, dans le cadre de ce mode de réalisation, le second composant microélectronique peut avoir de plus grandes surfaces principales que le premier composant microélectronique. L'expression "surfaces principales" d'un composant, désigne en particulier les deux plus grandes surfaces du composant qui se font face. Selon un autre mode de réalisation du procédé de l'invention, le premier et le second composant microélectronique, sont des composants microélectroniques de nature différente. Selon un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le premier composant microélectronique est un système microélectromécanique ou un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application (ASSP) ou un circuit spécialisé ou dédié à une application (circuit ASIC) ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application (circuit ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (ASIC). En particulier, le premier composant microélectronique peut être un système microélectromécanique. L'expression "système microélectromécanique", désigne notamment à la fois, des systèmes microélectromécaniques (NEMS), au sens habituel, mais aussi des systèmes électromécaniques plus petits tels que, des systèmes nanoélectromécaniques (NEMS). Par exemple, le premier composant microélectronique peut être un système microélectromécanique avec 4 une couverture en couche mince. Pour la connexion du premier composant microélectronique, le revêtement par couche mince du premier composant microélectronique, peut comporter des contacts traversant. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le second composant microélectronique est un système microélectromécanique ou un circuit intégré, par exemple, un produit standard, spécifique à une application (ASSP), ou un circuit intégré, spécifique à une application (circuit ASIC) ou encore un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application (circuit ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (circuit ASIC). En particulier, le second composant microélectronique peut être un circuit intégré, par exemple, un circuit standard spécifique à une application (ASSP) ou un circuit intégré spécifique à une application (circuit ASIC) ou encore un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application (circuit ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (ASIC). Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, on relie deux ou plusieurs premiers composants microélectroniques, notamment par les faces de connexion respectives, par une étape de procédé en technique "puce retournée" à un second composant microélectronique, notamment au côté de connexion du second composant microélectronique par des liaisons électriques. Les premiers composants microélectroniques peuvent être identiques ou différents. Cela permet d'intégrer des fonctions différentes dans le composant électronique selon l'invention. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, deux ou plusieurs composants diélectriques ayant chacun au moins un chemin conducteur, sont reliés au second composant microélectronique, notamment au côté de connexion du second composant microélectronique. De manière préférentielle, le ou les premiers composants microélectroniques et le ou les composants diélectriques, sont alignés avant la réalisation des connexions électriques. Les connexions électriques peuvent se faire dans le cadre de la première et de la seconde étape du procédé "puce retournée" par des points de contact, notamment des joints de soudure, encore appelés bosses de soudure. Le ou les composants diélectriques peuvent être reliés au(x) second(s) composant(s) microélectronique(s) par un procédé 5 d'assemblage, par exemple, par un soudage par diffusion, notamment la réunion par SLID (SLID = "interdiffusion solide-liquide", c'est-à-dire un procédé de liaison par lequel, deux métaux chauffés et pressés l'un contre l'autre, forment un alliage), par liaison directe (procédé de liaison thermique selon lequel, on réalise une liaison silicium-polymère par une activation par plasma, suivie d'un soudage par compression), et/ou par un collage, notamment mécanique et/ou une liaison électrique. Selon un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le second composant microélectronique, notamment après la connexion électrique avec les premiers composants microélectroniques et les composants diélectriques, est divisé en deux ou plusieurs combinaisons ayant chacune au moins un premier composant microélectronique, au moins un composant diélectrique et au moins un second segment de composant microélectronique. Cela permet de fabriquer avantageusement, de façon simple, un grand nombre de composants électroniques. De manière préférentielle, le premier composant microélectronique, le second composant microélectronique et la plaque de circuit, sont assemblés en sandwich selon le procédé de l'invention. En particulier, le premier composant microélectronique, peut être installé entre le second composant microélectronique et la plaque de circuit. Le composant diélectrique, peut également être installé entre le second composant microélectronique et la plaque de circuit. Dans le cadre d'un mode de réalisation particulièrement avantageux du procédé de l'invention, le composant diélectrique est réalisé sous la forme d'un cadre. L'expression "composant sous la forme d'un cadre" dans le sens de la présente invention, signifie par exemple, un composant ayant une forme correspondant pratiquement à celle d'un cadre utilisé pour l'encadrement ou d'un dormant d'ouverture, notamment d'un cadre entourant un tableau. Selon un développement de ce mode de réalisation, le composant diélectrique se présente sous la 6 forme d'un cadre couvert d'un côté par une couche de recouvrement. L'expression "cadre couvert d'un côté par une couche" signifie notamment un cadre dont la surface sous-tendue est couverte d'un côté par une couche de recouvrement. Une réalisation du composant diélectrique sous la forme d'un cadre couvert sur une face par une couche de recouvrement ou de revêtement, a l'avantage que le cadre et la couche de recouvrement, protègent le premier composant microélectronique et au moins une partie du second composant microélectronique, contre les sollicitations mécaniques, par exemple, les particules et/ou les milieux corrosifs. De façon préférentielle, le ou les premiers composants microélectroniques sont installés dans le composant diélectrique en forme de cadre. De manière avantageuse, l'espace occupé par le ou les premier(s) composants micorélectroniques et le composant diélectrique sera optimisé. Dans la mesure où le second composant microélectronique et la plaque de circuit ont une surface principale plus grande que le premier composant microélectronique ou l'ensemble formé par le premier composant microélectronique, alors le composant diélectrique en forme de cadre, ne nécessitera même pas d'espace supplémentaire. Cela permet avantageusement de limiter la dimension globale du composant électronique ou groupe de composants. La couche de recouvrement du cadre peut avoir une structure élastique, notamment pour compenser les coefficients de dilation thermique différents, des premiers composants électroniques. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le ou les composants diélectriques ont chacun au moins une forme de chemins conducteurs réalisés comme des contacts traversants. Un ou des chemins conducteurs réalisés sous la forme de contacts traversants, peuvent être obtenus en réalisant une cavité traversant le composant diélectrique, par exemple, par un procédé de micro-injection, un procédé d'impression à chaud, un procédé d'emboutissage ou un procédé par laser et en remplissant la cavité traversante ainsi obtenue, ou en revêtant la paroi de la cavité traversante avec un matériau conducteur. Le revêtement de la paroi de 7 la cavité traversante a l'avantage de réduire la quantité de matière utilisée, la durée de revêtement/métallisation, et les effets de coefficients de dilatation différents. La matière conductrice peut être, par exemple, un polymère conducteur ou du nickel, cuivre, argent, or ou un alliage de ces métaux. Le remplissage ou le revêtement avec le matériau conducteur, notamment la métallisation, peuvent se faire par voie chimique, galvanique ou par pulvérisation, notamment par dépôt physique en phase gazeuse (procédé de dépôt physique à la vapeur ou procédé PVD). Dans le cas d'un procédé s'appliquant à toute une surface, pour métalliser l'ensemble du composant diélectrique, on peut ensuite, par mise en structure, créer de nouveau des zones sans métal et ainsi des zones isolantes. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé selon l'invention, le ou les composants diélectriques ont chacun sur une surface, notamment une surface extérieure de cadre, au moins un chemin conducteur ou encore le ou les composants diélectriques ont chacun sur la surface, notamment sur une surface extérieure de cadre, au moins un chemin conducteur. Le ou les chemins conducteurs peuvent être réalisés en un polymère conducteur ou en nickel, cuivre, argent, or ou un alliage de ces métaux. La réalisation du ou des chemins conducteurs peut également se faire par voie chimique, galvanique ou par pulvérisation, notamment par dépôt physique en phase vapeur (dépôt chimique en phase vapeur PVD) ; dans le cas d'un procédé s'appliquant à toute une surface, pour métalliser toute la surface d'un composant diélectrique, on peut ensuite procéder à une mise en structure pour créer de nouveau des zones sans métal et ainsi des zones qui sont isolantes. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel du procédé de l'invention, le ou les composants diélectriques sont réalisés en un polymère ou en un mélange de polymères. En particulier, le ou les composants diélectriques, peuvent être réalisés en un polymère ou en un mélange de polymères résistant aux températures de soudage. Par exemple, le ou les composants diélectriques peuvent être en une matière thermoplastique, notamment une matière thermoplastique résistant aux températures élevées, choisie par exemple dans le groupe 8 comprenant les polymères de cristaux liquides (LCP), les polyéthers cétones, notamment le polyéther cétone (PEEK), les polysulfones, les polyphényles sulfures (PPS), les polyimides, les polyamides ou des mélanges de ceux-ci, un duromère par exemple choisi dans le groupe composé des polyépoxydes, des aminoplastes, des résines phénoliques, des résines de polyester ou des mélanges de ceux-ci. L'invention concerne également une unité électronique comprenant : - au moins un premier composant microélectronique, - au moins un second composant microélectronique, - au moins un composant diélectrique ayant au moins un chemin conducteur, et - une plaque de circuit, le premier composant microélectronique étant relié électriquement au second composant microélectronique, et le second composant microélectronique est relié par le ou les chemins conducteurs du composant diélectrique à la plaque de circuit. Le composant électronique, selon l'invention, a l'avantage d'éviter les contacts traversants grâce à un composant microélectronique, par exemple, une puce de silicium, notamment pour la connexion des autres composants. Ainsi, dans le cadre de la présente invention, les composants microélectroniques peuvent avoir des premiers et/ou des seconds composants microélectroniques qui ne comportent pas de contacts ou de connexions traversants. Dans le cadre de la présente invention, le premier composant microélectronique, peut être connecté électriquement à la plaque de circuit par le second composant microélectronique et par l'un des chemins conducteurs du composant diélectrique. Le premier et/ou le second composant microélectronique peuvent être une micropuce dans le cadre de la présente invention. En particulier, le premier et/ou le second composant microélectronique comporte chacun un côté de connexion. Par exemple, le premier et/ ou le second composant microélectronique comporte chacun, comme cela est usuel pour le procédé "puce retournée", seulement une face de connexion. De façon correspondante, l'unité électronique, aura une 9 structure "puce retournée" double, par exemple une structure hybride "puce retournée" (IC)/"puce retournée" (MEMS). Dans le cadre d'un mode de réalisation de l'unité électronique selon l'invention, la côté ou face de connexion du premier composant microélectronique, est relié à la face ou côté de connexion du second composant microélectronique. Le composant diélectrique peut ainsi être également relié électriquement au côté de connexion du second composant microélectronique. Le second composant microélectronique peut comporter au moins un chemin conducteur sur son côté de connexion. Le côté de connexion du premier composant microélectronique peut être relié par exemple par le ou les chemins conducteurs du côté de connexion du second composant microélectronique et par l'un des chemins conducteurs du composant diélectrique. Dans le cadre d'un mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le second composant microélectronique est plus grand que le premier composant microélectronique. En particulier, dans le cadre de ce mode de réalisation, le second composant microélectronique peut avoir de plus grandes surfaces principales que le premier composant microélectronique. Selon un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le premier et le second composant microélectronique, sont des composants microélectroniques de nature différente. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le premier composant microélectronique est un système microélectromécanique ou un circuit intégré par exemple, un produit standard spécifique à une application (ASSP) ou un circuit intégré spécifique à une application (ASIC) ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application (ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (ASIC). En particulier, le premier composant microélectronique peut être un système microélectromécanique. L'expression "système microélectromécanique", désigne à la fois des systèmes 10 microélectromécaniques (MEMS), et aussi des systèmes électromécaniques plus petits tels que des systèmes nanoélectromécaniques (NEMS). Par exemple, le premier composant microélectronique, peut être un système microélectromécanique avec un recouvrement par couche mince. Pour la connexion du premier composant microélectronique, la couche mince de recouvrement de ce composant, peut comporter des contacts traversant. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le second composant microélectronique, est un système microélectromécanique ou un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application (ASSP) ou un circuit intégré spécifique à une application (ASIC) ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifique à une application (ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (ASIC). Notamment, le second composant microélectronique est un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application (ASSP) ou un circuit intégré spécifique à une application (ASIP) ou encore un processeur avec un jeu d'instructions spécifique à une application (ASIP), notamment un circuit intégré spécifique à une application (ASIC). Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, l'unité électronique comporte deux ou plus de premiers composants microélectroniques. Les premiers composants microélectroniques peuvent être identiques ou différents les uns des autres. De manière préférentielle, le premier composant microélectronique, le second composant microélectronique et la plaque de circuit, sont montés en sandwich. Le premier composant microélectronique peut être installé entre le second composant microélectronique et la plaque de circuit. Le composant diélectrique peut également être installé entre le second composant microélectronique et la plaque de circuit. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le composant diélectrique se présente sous la forme d'un cadre. Selon un développement de ce mode 11 de réalisation, le composant diélectrique se présente sous la forme d'un cadre dont une face est couverte d'une couche de recouvrement. De manière préférentielle, le ou les composants microélectroniques sont installés dans le composant diélectrique en forme de cadre. Selon un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, la couche de recouvrement du cadre a une structure élastique, notamment pour compenser les coefficients de dilatation thermique différents des premiers composants électroniques. Selon un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le composant diélectrique comporte au moins un chemin conducteur sous la forme d'un contact (ou connexion) traversant. Dans le cadre d'un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le ou les composants diélectriques ont chacun au moins un chemin conducteur installé sur la surface, notamment sur la surface extérieure du cadre constitué par le composant diélectrique. Selon l'invention, le ou les chemins conducteurs peuvent être en un polymère électroconducteur ou en nickel, cuivre, argent, or ou un alliage de ces métaux. Selon un autre mode de réalisation préférentiel de l'unité électronique selon l'invention, le ou les composants sont réalisés chacun en un polymère ou en un mélange de polymères. En particulier, le ou le composants diélectriques peuvent être chacun en un polymère ou en un mélange de polymères résistant aux températures de soudage. Par exemple, le ou les composants diélectriques peuvent être chacun réalisé en une matière thermoplastique, notamment une matière thermoplastique résistant aux températures élevées, choisie par exemple dans le groupe comprenant les polymères de cristaux liquides (LCP), les polyéther-cétones, notamment les polyéther-éther-cétones (PEEK), les polysulfones, les polyphényle-sulfures (PPS), polyimides, les polyamides ou des mélanges de ceux-ci, un duromère par exemple, choisi dans le groupe comprenant les polyépoxydes, les aminoplastiques, les résines phénoliques, les résines de polyester ou des mélanges de ceux-ci. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide de modes de réalisation représentés dans les dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une section schématique d'un premier composant microélectronique, - la figure 2a est une section schématique d'une combinaison formée d'un premier composant microélectronique, d'un composant diélectrique en forme de cadre et d'un second composant microélectronique obtenu après la première étape de procédé "puce retournée", - la figure 2b est une coupe schématique d'une combinaison formée d'un premier composant microélectronique, d'un composant diélectrique sous la forme d'un cadre dont une face est couverte d'une couche de recouvrement et d'un second composant microélectronique obtenu selon la première étape du procédé "puce retournée", - la figure 3a est une coupe schématique d'une combinaison formée d'un premier composant microélectronique, d'un composant diélectrique en forme de cadre, d'un second composant microélectronique et d'une plaque de circuit après la seconde étape du procédé "puce retournée", et - la figure 3b est une coupe schématique d'une combinaison formée d'un premier composant microélectronique, d'un composant diélectrique sous la forme d'un cadre dont une face est couverte d'une couche de recouvrement et d'un second composant microélectronique ainsi que d'une plaque de circuit après la seconde étape du procédé "puce retournée". Description de modes de réalisation de l'invention La figure 1 montre un mode de réalisation d'un premier composant microélectronique 1. Le premier composant microélectronique 1 est un système microélectronique 11 ayant une couche mince de couverture 12. Pour la connexion du système microélectronique 11 par la face ou côté de connexion la, la couche mince de couverture 12 comporte des contacts traversants 13 reliés 12 13 électriquement par des points de contact 14 encore appelés bosses de contact, avec le système microélectronique 11. La figure 2a est une coupe schématique d'une combinaison 1, 2, 3 formée d'un premier composant microélectronique 1, d'un composant diélectrique 3 en forme de cadre, et d'un second composant microélectronique 2 obtenu par la première étape du procédé "puce retournée". La figure 2a montre que le côté ou face de connexion la du premier composant microélectronique 1 présenté, a été relié électriquement à la face de connexion ou de contact 2a du second composant microélectronique 2, par exemple, d'un circuit intégré spécifique à une application ou dédié à une application (ASIC). La figure 2 (combinaison des figures 2a, 2b), montre en outre que le composant diélectrique 3 en forme de cadre, comporte des chemins conducteurs 31 constitués par des contacts traversant ou connexions traversant, reliés électriquement au côté de contact 2a du second composant microélectronique 2. La liaison électrique entre le composant diélectrique 3 et le second composant microélectronique 2, peut se faire dans le cadre de la présente invention à la fois simultanément avec la première étape du procédé "puce retournée" et aussi avant ou après cette première étape. La figure 2a montre le premier composant microélectronique 1, relié électriquement au cours de la première étape du procédé "puce retournée", par les points de contact 5, notamment des points de soudure encore appelés bosses de soudure, avec le second composant microélectronique 2. En particulier, le premier composant microélectronique 1 a été relié électriquement aux chemins conducteurs 21 de la face de connexion 2a du second composant microélectronique 2. Les chemins conducteurs 21 sur la face de connexion 2a du second composant microélectronique 2, sont reliés aux chemins conducteurs 31 du composant diélectrique 3. Selon la nature du premier composant microélectronique 1 et du second composant microélectronique 2, la connexion électrique de ceux-ci peut se faire soit avec des chemins conducteurs 21, 31, distincts, soit avec des chemins conducteurs communs. 14 La figure 2a montre en outre que le premier composant microélectronique 1 a été placé à l'intérieur du composant diélectrique 3 en forme de cadre. Selon les formes de réalisation représentées aux figures, le second composant microélectronique 2 présente des surfaces principales 2a plus grandes que le premier composant microélectronique 1, la. Cette solution a l'avantage que le composant diélectrique 3 en forme de cadre, n'occasionne pas d'encombrement supplémentaire. La représentation segmentée du second composant microélectronique 2 dans les figures, indique schématiquement que, selon le procédé de l'invention, il est possible de relier électriquement deux ou plus de premiers composants microélectroniques 1 ou deux ou plus de composants diélectriques 3, avec le second composant microélectronique 2 et ensuite, de diviser le second composant microélectronique 2 en deux ou plusieurs combinaisons 1, 2, 3. La figure 2b se distingue de la figure 2a en ce que le composant diélectrique 3 est réalisé sous la forme d'un cadre dont une face est couverte d'une couche de recouvrement 32. La figure 3a montre une coupe schématique d'une combinaison formée du premier composant microélectronique 1, du composant diélectrique 3 en forme de cadre, du second composant microélectronique 2 et d'une plaque de circuit 4 après la seconde étape du procédé "puce retournée". La figure 3a montre que la combinaison 1, 2, 3 présentée à la figure 2a, a été reliée électriquement à la plaque de circuit 4 selon la seconde étape du procédé "puce retournée". En particulier, la combinaison 1, 2, 3 a été connectée par la seconde étape du procédé "puce retournée", par l'intermédiaire des chemins conducteurs 31 du composant diélectrique 3 et des points de contact 6, notamment des points de soudure encore appelés bosses de soudure, à la plaque de circuit 4. La figure 3a montre que le premier composant microélectronique 1, le second composant microélectronique 2, le composant diélectrique 3 en forme de cadre et la plaque de circuit 4 de l'unité électronique 1, 2, 3, 4 selon l'invention, ainsi obtenus, sont disposés en sandwich ; le premier composant microélectronique 1 et le 5 15 composant diélectrique 3 en forme de cadre sont installés entre le second composant microélectronique 2 et la plaque de circuit 4 ; le premier composant microélectronique 1 est placé dans le cadre du composant diélectrique 3. La figure 3b se distingue de la figure 3a en ce que le composant diélectrique 3 est réalisé sous la forme d'un cadre dont une face est couverte par une couche de recouvrement 32. lo REVENDICATIONS1 °) Procédé de fabrication d'une unité électronique selon lequel : - on fournit au moins un premier composant microélectronique (1) et, on le relie électriquement par une première étape de procédé "puce retournée", à un second composant microélectronique (2), - on fournit au moins un composant diélectrique (3) ayant au moins un chemin conducteur (31), et on relie au moins un chemin conducteur (31) du composant diélectrique (3), au second composant microélectronique (2), par une liaison électrique, et - on relie électriquement le second composant microélectronique (2) par une seconde étape de procédé "puce retournée", à la plaque de circuit (4) par le ou les chemins conducteurs (31) du composant diélectrique (3). 2°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' - on relie électriquement le premier composant microélectronique (1) par une première étape de procédé "puce retournée", à un second composant microélectronique (2), et/ou - on relie électriquement deux ou plus de composants diélectriques (3) ayant chacun au moins un chemin conducteur (31) avec le second composant microélectronique (2). 3°) Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu' on divise le second composant microélectronique (2) une fois relié électriquement au premier composant microélectronique (1) et aux seconds composants diélectriques (3) en deux ou plus de combinaisons (1, 2, 3) ayant chacune au moins un premier composant microélectronique (1), au moins un composant diélectrique (3) et au moins un segment d'un second composant microélectronique (2). 4°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 18 le second composant microélectronique (2) est plus grand que le premier composant microélectronique (1). 5°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant diélectrique (3) se présente sous la forme d'un cadre ou sous la forme d'un cadre dont une face est couverte d'une couche de recouvrement (32). 6°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier composant microélectronique (1) est placé dans le composant diélectrique (3) en forme de cadre. 7°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant diélectrique (3) comporte au moins un chemin conducteur (31) réalisé sous la forme d'un contact traversant, et/ ou au moins une surface du composant diélectrique (3) comporte au moins un chemin conducteur (31). 8°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que - le premier composant microélectronique (1) est un système microélectromécanique et le second composant microélectronique (2) est un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application ou un circuit intégré spécifique à une application ou un processeur avec un jeu d'instructions, spécifiques à une application, notamment un circuit intégré spécifique à une application, ou - le premier composant microélectronique (1) est un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application ou un circuit intégré spécifique à une application ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application, notamment un 19 circuit intégré spécifique à une application et le second composant microélectronique (2) est un système microélectromécanique. 9°) Unité électronique comprenant : - au moins un premier composant microélectronique (1), - au moins un second composant microélectronique (2), - au moins un composant diélectrique (3) ayant au moins un chemin conducteur (31), et - une plaque de circuit (4), le premier composant microélectronique (1) étant relié électriquement au second composant microélectronique (2), et le second composant microélectronique (2) est relié par le ou les chemins conducteurs (31) du composant diélectrique (3) à la plaque de circuit (4). 10°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le second composant microélectronique (2), est plus grand que le premier composant microélectronique (1). 11 °) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le premier composant microélectronique (1), le second composant microélectronique (2) et la plaque de circuit (4), sont disposés en sandwich, le premier composant microélectronique (1) étant placé entre le second composant microélectronique (2) et la plaque de circuit (4). 12°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le composant diélectrique (3) se présente sous la forme d'un cadre ou sous la forme d'un cadre dont une face est couverte par une couche de recouvrement (32). 13°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que 25 20 le premier composant microélectronique (1) est placé dans le composant diélectrique (3) en forme de cadre. 14°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le composant électronique comporte deux ou plusieurs premiers composants microélectroniques (1). 15°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que la couche de recouvrement (32) du cadre, à une structure élastique, notamment pour compenser des coefficients de dilatation thermique des premiers composants électroniques (1). 16°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le composant diélectrique (3) comporte au moins un chemin conducteur (31) sous la forme d'un contact traversant ou au moins un chemin conducteur (31) prévu à la surface du composant diélectrique (1). 17°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que le composant diélectrique (3) est en un polymère ou en un mélange de polymères. 18°) Unité électronique selon la revendication 9, caractérisée en ce que - le premier composant microélectronique (1) est un système microélectromécanique et le second composant microélectronique (2) 30 est un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application ou un circuit intégré spécifique à une application ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application, notamment un circuit intégré spécifique à une application, ou 21 - le premier composant microélectronique (1) est un circuit intégré, par exemple, un produit standard spécifique à une application ou un circuit intégré spécifique à une application ou un processeur avec un jeu d'instructions spécifiques à une application, notamment un circuit intégré spécifique à une application et le second composant microélectronique (2) est un système microélectromécanique. lo