Brevet FR2926415A1 — publié le 20090717

TRANSFORMATEUR PRIMAIRE A SEGMENTS MULTIPLES ET SECONDAIRE MULTISPIRE POUR SYSTÈMES AMPLIFICATEURS DE PUISSANCE [0001] Les modes de réalisation de l'invention proposés en exemple concernent d'une manière générale des amplificateurs de puissance et, plus particulièrement, des systèmes et procédés pour des transformateurs suralimenteurs permettant de coupler un ou plusieurs amplificateurs de puissance à une charge. [0002] Avec la croissance explosive de l'industrie des transmissions mobiles, de nombreux efforts ont été faits pour intégrer des fonctions d'applications mobiles (par exemple, des amplificateurs, des mélangeurs, des oscillateurs commandés par tension, etc., à faible bruit) dans une technologie à semi-conducteur unique (par exemple, une seule plaquette). Cependant, l'intégration totale d'un amplificateur de puissance sur la superficie d'une seule plaquette présente de nombreuses difficultés. En particulier, des structures offrant des puissances importantes nécessitent des plaquettes de grande superficie, et si la structure correspondante est répartie sur toute la surface de la plaquette, alors la haute puissance de sortie élevée de l'amplificateur de puissance peut dégrader la performance d'autres fonctions d'applications mobiles. Par conséquent, dans certaines applications, la structure correspondante d'amplificateurs de puissance devrait être isolée d'autres fonctions d'applications mobiles en une seule zone et la taille globale de la structure correspondante devrait être raisonnablement restreinte pour être financièrement avantageuse tout en conservant un niveau de puissance de sortie relativement élevé. En conséquence, il existe un besoin de conceptions correspondantes à puissance améliorée pour mettre en oeuvre un système amplificateur très puissant totalement intégré. [0003] Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, il peut y avoir un système amplificateur de puissance, qui peut comprendre une pluralité d'amplificateurs, un seul enroulement de transformateur primaire à segments multiples avec un premier nombre N1 de spires, et un seul enroulement de transformateur secondaire avec un deuxième nombre de spires N2. Le rapport des spires de l'enroulement de transformateur primaire à l'enroulement de transformateur secondaire peut être N1:N2r avec N2 > N1 pour augmenter la tension de l'enroulement primaire à l'enroulement secondaire dans un rapport sensiblement de N2/N1. L'enroulement primaire à segments multiples peut augmenter le couplage magnétique, réduisant ainsi les pertes passives. Chaque amplificateur peut comprendre une entrée comme des entrées différentielles qui sont reliées aux ports de sortie du système à l'enroulement primaire, et l'enroulement primaire peut être couplé à la sortie différentielle de l'enroulement secondaire. En effet, l'enroulement unique de transformateur secondaire peut être couplé de manière inductive à l'enroulement de transformateur primaire et peut fournir un port de sortie de système auquel on peut coupler une charge. [0004] Selon un autre exemple de mode de réalisation de l'invention, il peut y avoir un système amplificateur de puissance. Le système peut comprendre un amplificateur de puissance qui peut générer un premier signal de sortie différentiel et un deuxième signal de sortie différentiel, un enroulement primaire constitué d'une pluralité de segments primaires, dans lequel une première extrémité de chaque segment primaire peut être reliée à un premier port d'entrée commun et une deuxième extrémité de chaque segment primaire peut être connectée à un deuxième port d'entrée commun, dans lequel le premier port d'entrée commun peut être opérationnel pour recevoir le premier signal de sortie différentiel, et dans lequel le deuxième port d'entrée commun est opérationnel pour recevoir le deuxième signal de sortie différentiel, et un enroulement secondaire unique qui peut être couplé de manière inductive à la pluralité de segments primaires. [0005] Selon un autre exemple de mode de réalisation de l'invention, il peut y avoir un procédé pour fournir un système amplificateur de puissance. Le procédé peut comprendre la fourniture d'un amplificateur de puissance qui génère un premier signal de sortie différentiel et un deuxième signal de sortie différentiel, la réception du premier signal de sortie différentiel à un premier port d'entrée commun et du deuxième signal de sortie différentiel à un deuxième port d'entrée commun, le premier port d'entrée commun pouvant être connecté à une première extrémité d'une pluralité des segments primaires qui forment un enroulement primaire, et le deuxième port d'entrée commun pouvant être connecté à une deuxième extrémité de la pluralité de segments primaires, et le couplage de manière inductive de la pluralité de segments primaires à un enroulement secondaire unique. [0006] Ayant ainsi décrit l'invention en termes généraux, référence sera faite maintenant aux dessins d'accompagnement, qui ne sont pas nécessairement tracés à l'échelle, et dans lesquels : [0007] La figure 1 est un schéma de principe pour un amplificateur de puissance avec un étage d'excitation et un réseau de transformation d'impédance, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0008] La figure 2 est un exemple de diagramme schématique pour un transformateur selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0009] La figure 3 illustre un exemple de diagramme schématique pour un transformateur dans lequel l'enroulement primaire à segments multiples peut être connecté à une pluralité d'amplificateurs, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0010] La figure 4 illustre un exemple de configuration d'un transformateur, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0011] La figure 5 illustre un exemple de diagramme schématique pour un transformateur utilisant un ou plusieurs blocs de syntonisation, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0012] La figure 6 illustre un exemple de configuration pour un exemple de transformateur utilisant un ou plusieurs blocs de syntonisation, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0013] La figure 7 illustre un exemple de configuration d'un transformateur d'un système amplificateur de puissance proposé en exemple avec un enroulement auxiliaire adjacent à ou enveloppant pratiquement une partie du transformateur, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0014] Les figures 8A, 8B et 8C illustrent des exemples de circuits résonants qui peuvent être utilisés comme blocs de syntonisation pour les transformateurs, selon des exemples de modes de réalisation de l'invention. [0015] La figure 9 illustre un exemple de structure de substrat plate pour mettre en oeuvre un exemple de transformateur, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0016] Les figures 10 et 11 illustrent des exemples de structures de substrat empilées pour mettre en oeuvre des transformateurs proposés en exemple, selon des exemples de modes de réalisation de l'invention. [0017] La figure 12 illustre un exemple de structure de substrat à plusieurs couches pour mettre en oeuvre un exemple de transformateur, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0018] Les modes de réalisation de l'invention vont maintenant être décrits plus pleinement ci-après en référence aux dessins d'accompagnement, dans lesquels certains, mais pas tous les modes de réalisation de l'invention sont représentés. En fait, ces inventions peuvent être réalisées sous de nombreuses formes différentes et ne devraient pas être interprétées comme limitées aux modes de réalisation présentés dans le présent document ; au contraire, ces modes de réalisation sont fournis pour que cette description réponde aux exigences légales en vigueur. Des numéros identiques renvoient à des éléments similaires dans tout le document. [0019] La figure 1 illustre un système amplificateur de puissance (AP) de commutation 100 qui peut comprendre un port d'entrée 101, un étage amplificateur d'excitation 102 facultatif, un ou plusieurs amplificateurs de puissance de commutation 103, et un réseau de transformation d'impédance 104, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, l'étage amplificateur d'excitation 102 peut recevoir une entrée comme un signal de bande de base ou un signal RF à partir du port d'entrée 101 et peut générer une sortie pour commander l'amplificateur de puissance de commutation 103. Comme indiqué sur la figure 1, l'amplificateur de puissance de commutation 103 peut être alimenté via un port de tension d'alimentation 106 (Vdd). L'amplificateur de puissance de commutation 103 peut alors fournir un signal de sortie amplifié au réseau de transformation d'impédance 104, qui adapte l'impédance de sortie de l'amplificateur de puissance 103 à une impédance de charge au port de sortie 105. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, la charge peut être un commutateur, un multiplexeur, un filtre, une antenne, ou encore un autre type de charge. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, l'impédance de charge peut être de 50 ohms. Lorsque l'impédance de charge est de 50 ohms, le réseau de transformation d'impédance 104 peut transformer l'impédance de sortie de l'amplificateur de puissance de commutation 103 en 50 ohms, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, la transformation d'impédance pour obtenir une puissance de sortie plus élevée peut être accomplie par un transformateur N1:N2 comme le réseau de transformation d'impédance 104. [0020] La figure 2 illustre un exemple de diagramme schématique pour un transformateur selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Comme indiqué sur la figure 2, le transformateur peut comprendre un enroulement primaire 206 ayant de multiples segments M, chacun ayant N1 spires et un seul enroulement secondaire 207 ayant N2 spires. L'enroulement primaire à segments multiples 206 peut être couplé de manière inductive à un seul enroulement secondaire multispire 207. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, les courants induits à partir de chaque segment de l'enroulement primaire à segments multiples 206 peuvent être additionnés dans la même phase à l'enroulement secondaire 207. L'enroulement secondaire 207 peut fournir un système de port de sortie 208 (Vout) auquel une charge 209 (Rload) peut être couplée. Dans un exemple de mode de réalisation de l'invention, la charge 209 peut être un commutateur, un multiplexeur, un filtre, une antenne, ou encore d'autres charges. Selon un exemple de mode de réalisation, le rapport de spires de chaque segment de l'enroulement primaire à segments multiples 206 à l'enroulement secondaire 207 peut être N1:N2 avec N1 Selon un exemple de mode de réalisation, le rapport de spires de chaque segment de l'enroulement primaire à segments multiples 506 à l'enroulement secondaire 507 peut être N1:N2 avec N1 Le port 800 du circuit résonant peut être relié à un port de prise centrale d'un segment d'un enroulement primaire, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Le circuit résonant de la figure 8A peut avoir une fréquence de résonance associée fn 803, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0037] La figure 8B illustre un autre diagramme schématique d'un exemple de bloc de syntonisation, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Comme illustré sur la figure 8B, le bloc de syntonisation peut être un circuit résonant constitué d'un composant capacitif 811 monté en parallèle avec un composant inductif 812. Le port 810 du circuit résonant peut être relié à un port de prise centrale d'un segment d'enroulement primaire, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Le circuit résonant peut avoir une fréquence de résonance fn 813, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0038] La figure 8C illustre un autre diagramme schématique d'un exemple de bloc de syntonisation, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Comme indiqué sur la figure 8C, il peut y avoir un circuit résonant ayant une pluralité de fréquences de résonance comme des fréquences de résonance fnl 827, fn2 828 et fn3 829. Par exemple, le composant capacitif 821 et le composant inductif 822 peuvent être connectés en série pour fournir la fréquence de résonance fnl 827. De même, le composant capacitif 823 peut être connecté en série au composant inductif 824 pour fournir la fréquence de résonance fn2 828. De plus, le composant capacitif 825 peut être connecté en série au composant inductif 826 pour fournir la fréquence de résonance fn3 829. Le port 820 du circuit résonant peut être connecté à un port de prise centrale d'un segment d'un enroulement primaire, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. Il sera noté que, tandis que la figure 8C illustre une configuration particulière pour un circuit résonant, d'autres modes de réalisation de l'invention peuvent comprendre divers types de circuits résonants série ou parallèles sans s'écarter des modes de réalisation de l'invention proposés en exemple. En outre, tandis que les blocs de syntonisation sont illustrés comme étant connectés aux ports de prise centrale, d'autres modes de réalisation de l'invention peuvent connecter les blocs de syntonisation aux enroulements primaires dans d'autres emplacements également. [0039] Il sera noté que les valeurs et les paramètres des composants capacitifs et inductifs des figures 8A à 8C peuvent être choisis pour avoir une ou des fréquences de résonance souhaitées. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, la ou les fréquences de résonance du bloc de syntonisation peuvent être opérationnelles pour filtrer les harmoniques indésirables ou renforcer d'autres harmoniques à la ou aux fréquences de résonance, et contrôler ainsi les fréquences de couplage. [0040] Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, les configurations pour les transformateurs décrits dans le présent document peuvent être mises en oeuvre en utilisant une structure plane, une structure empilée, ou une structure multicouche. Avec une structure plane, tous les segments des enroulements primaires peuvent être placés sensiblement dans la même couche de métal. Un enroulement secondaire avec des spires multiples peut être placé entre un segment de l'enroulement primaire et un autre segment de l'enroulement primaire de sorte qu'un segment de l'enroulement primaire soit directement adjacent à un autre segment de l'enroulement primaire. Par exemple, comme indiqué dans l'exemple de structure de substrat plane de la figure 9, un premier segment d'un enroulement primaire peut être fabriqué entièrement sur la première couche de métal 902 tandis qu'un deuxième segment de l'enroulement primaire peut aussi être fabriqué sensiblement sur la même première couche de métal 902. De même, un enroulement secondaire multispire peut aussi être fabriqué sensiblement sur la couche superficielle entre les segments des enroulements primaires. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, des sections d'interconnexion pour les segments primaires ou l'enroulement secondaire peuvent être acheminées en utilisant une ou plusieurs connexions intermédiaires 904. [0041] Selon un autre exemple de mode de réalisation de l'invention, les configurations pour les transformateurs peuvent aussi être mises en oeuvre en utilisant une structure empilée. Avec un exemple de structure empilée, tous les segments de l'enroulement primaire peuvent être placés en parallèle et à proximité les uns des autres sur une seule couche de métal, et l'enroulement secondaire peut être placé sur une autre couche de métal. Par exemple, dans la structure de substrat empilée de la figure 10, les segments des enroulements primaires peuvent être formés sur la couche de métal 1002 tandis que l'enroulement secondaire peut être formé sur la couche de métal 1004, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. [0042] Selon un autre exemple de mode de réalisation de l'invention, le transformateur peut être mis en oeuvre dans une autre structure empilée, chaque segment de l'enroulement primaire à segments multiples pouvant être placé en parallèle dans chaque couche différente, mais les couches des enroulements primaires ne peuvent pas être verticalement contiguës, l'enroulement secondaire avec des spires multiples pouvant être placé entre une couche de métal d'un segment de l'enroulement primaire et une autre couche de métal d'un autre segment de l'enroulement primaire, les spires multiples de l'enroulement secondaire pouvant occuper des couches multiples reliées par des connexions intermédiaires. Par exemple, dans l'exemple de structure à substrat empilé de la figure 11, un premier segment de l'enroulement primaire peut être formé sur la couche de métal 1102 tandis qu'un deuxième segment de l'enroulement primaire peut être formé sur une autre couche de métal 1106. L'unique enroulement secondaire ayant des spires multiples peut être formé en utilisant une combinaison de couches de métal 1104 et 1108 et relié par au moins une connexion intermédiaire 1110, selon un exemple de mode de réalisation de l'invention. De plus, bien que non illustré sur la figure 11, chaque segment de l'enroulement primaire peut de la même façon être connecté à un port d'entrée positif commun et à un port d'entrée négatif commun à l'aide d'une ou plusieurs connexions intermédiaires. [0043] Selon un autre exemple de mode de réalisation de l'invention, le transformateur peut être mis en oeuvre dans une structure multicouche. Avec la structure multicouche, les segments de l'enroulement primaire peuvent être fabriqués sur deux ou plusieurs couches de métal et reliés par des connexions intermédiaires. De même, l'enroulement secondaire peut être fabriqué en utilisant deux ou plusieurs couches et connecté par des connexions intermédiaires. Par exemple, comme indiqué sur la figure 12, un premier segment de l'enroulement primaire peut être fabriqué sur une première partie de la première couche de métal 1202 et une première partie de la troisième couche de métal 1206 et relié par au moins une première connexion intermédiaire 1210. De même, un deuxième segment de l'enroulement primaire peut être fabriqué sur une deuxième partie de la première couche de métal 1202 et une deuxième partie de la troisième couche de métal 1206 et relié par au moins une deuxième connexion intermédiaire 1212. Selon un exemple de mode de réalisation de l'invention, l'unique enroulement secondaire peut être fabriqué sur la deuxième couche de métal 1204 et la quatrième couche de métal 1208 et connecté par au moins une troisieme connexion intermédiaire 1214. [0044] Conformément à un mode de réalisation de l'invention, le noyau des amplificateurs de puissance et les enroulements du transformateur peuvent être séparés de l'un l'autre dans l'espace pour réduire le couplage magnétique du transformateur au noyau des amplificateurs de puissance et réduire ainsi le risque d'instabilité. Conformément à un autre mode de réalisation de l'invention, le transformateur séparé dans l'espace du noyau des amplificateurs de puissance peut être mis en oeuvre sur un substrat séparé fourni par une technologie différente. En conséquence, le transformateur et les amplificateurs de puissance n'ont pas besoin de se limiter à une seule technique de fabrication. Selon encore un autre mode de réalisation de l'invention, le transformateur entrelacé dans l'espace peut être de dimension compacte. De nombreuses autres variantes des transformateurs et amplificateurs de puissance sont disponibles sans s'écarter des modes de réalisation de l'invention. [0045] De nombreuses modifications et d'autres modes de réalisation de l'invention présentées dans le présent document viendront à l'esprit de l'homme du métier auquel appartiennent ces inventions, offrant l'avantage des enseignements présentés dans la description précédente et les dessins associés. Par conséquent, il faut comprendre que les inventions ne doivent pas être limitées aux modes de réalisation spécifiques décrits et que des modifications et d'autres modes de réalisation sont censés être compris dans les limites des revendications annexées. Bien que des termes spécifiques soient employés dans le présent document, ils sont utilisés dans un sens générique et descriptif uniquement et pas à des fins de limitation. REVENDICATIONS 1. Système amplificateur de puissance comprenant : un amplificateur de puissance qui génère un premier signal de sortie différentiel et un deuxième signal de sortie différentiel ; un enroulement primaire (206, 506) constitué d'une pluralité de segments primaires (407, 408), où une première extrémité de chaque segment primaire est connectée à un premier port d'entrée commun (420) et une deuxième extrémité de chaque segment primaire est connectée à un deuxième port d'entrée commun (421), où le premier port d'entrée commun (420) est opérationnel pour recevoir le premier signal de sortie différentiel et où le deuxième port d'entrée commun (421) est opérationnel pour recevoir le deuxième signal de sortie différentiel ; et un enroulement secondaire unique (207, 409) couplé de manière inductive à la pluralité de segments primaires (407, 408). 2. Système selon la revendication 1, dans lequel chaque segment primaire de l'enroulement primaire (206, 506) comprend un premier nombre de spires et où l'unique enroulement secondaire (409) comprend un deuxième nombre de spires supérieur au premier nombre de spires. 3. Système selon la revendication 1, dans lequel chaque segment primaire de l'enroulement primaire (206, 506) comprend un port de prise centrale (210a-m, 510, 511), et comprenant en outre :au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) connecté au port de prise centrale (210a-m, 510, 511) pour chaque segment primaire. 4. Système selon la revendication 3, dans lequel le au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) comprend un ou plusieurs circuits résonants. 5. Système selon la revendication 4, dans lequel le ou les circuits résonants comprennent un ou plusieurs composants capacitifs (801, 811) et un ou plusieurs composants inductifs (802, 812). 6. Système selon la revendication 4, dans lequel le au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) utilise les circuits résonants pour renforcer ou supprimer sélectivement une ou plusieurs composantes de fréquence. 7. Système selon la revendication 4, dans lequel les segments primaires (407, 408) de l'enroulement primaire (206, 506) sont disposés par rapport à l'unique enroulement secondaire (409) de sorte que le flux ou les courants induits par les segments primaires (407, 408) dans l'enroulement secondaire (409) sont additionnés en phase. 8. Système selon la revendication 1, dans lequel l'unique enroulement secondaire (409) est placé entre des segments primaires (407, 408) ayant un même sens de flux de courant et dans lequel les segments primaires (407, 408) et l'unique enroulement secondaire (409) sont fabriqués en utilisant (i) une structure plane, (ii) une structure empilée, ou (iii) une structure multicouche. 9. Système selon la revendication 8, dans lequel la structure plane comprend une couche de métal, dans lequel les segments primaires (407, 408) sont fabriqués sur la couche de métal (902) comme des segments primaires (407, 408) sensiblement parallèles, et dans lequel l'enroulement secondaire (409) est fabriqué sur la couche de métal de sorte que l'enroulement secondaire (409) soit placé entre des segments primaires (407, 408) adjacents. 10. Système selon la revendication 8, dans lequel la structure empilée comprend une première couche de métal (1002) et une deuxième couche de métal (1004) placée en regard de la première couche de métal, dans lequel les segments primaires sont fabriqués sur la première couche de métal (1002), et l'unique enroulement secondaire est fabriqué sur la deuxième couche de métal (1004). 11. Système selon la revendication 8, dans lequel la structure empilée comprend une première couche de métal (1102), une deuxième couche de métal (1104), une troisième couche de métal (1106) et une quatrième couche de métal (1108), dans lequel la troisième couche de métal est placée entre les première et deuxième couches de métal et où la deuxième couche de métal est placée entre les troisième et quatrième couches de métal et dans lequel un premier segment des segments primaires (407, 408) est fabriqué sur la première couche de métal (1102), un deuxième segment des segments primaires est fabriqué sur la deuxième couche de métal (1104), et l'unique enroulement secondaire est fabriqué sur une combinaison de la troisième couche demétal et de la quatrième couche de métal, dans lequel la troisième couche de métal et la quatrième couche de métal sont connectées par au moins une connexion intermédiaire (1110). 12. Système selon la revendication 8, dans lequel la structure multicouche comprend une première couche de métal (1202), une deuxième couche de métal (1204), une troisième couche de métal (1206) et une quatrième couche de métal (1208), dans lequel la troisième couche de métal (1206) est placée entre les première et deuxième couches de métal, dans lequel la deuxième couche de métal est placée entre les troisième et quatrième couches de métal, dans lequel un premier segment des segments primaires est fabriqué sur une première partie de la première couche de métal et une première partie de la deuxième couche de métal, dans lequel la première partie de la première couche de métal et la première partie de la deuxième couche de métal sont connectées par au moins une première connexion intermédiaire, dans lequel un deuxième segment des segments primaires (407, 408) est fabriqué sur une deuxième partie de la première couche de métal et une deuxième partie de la deuxième couche de métal, dans lequel la deuxième partie de la première couche de métal et la deuxième partie de la deuxième couche de métal sont connectées par au moins une deuxième connexion intermédiaire, et dans lequel l'unique enroulement secondaire (409) est fabriqué sur la troisième couche de métal et la quatrième couche de métal, dans lequel la troisième couche de métal et laquatrième couche de métal sont connectées par au moins une troisième connexion intermédiaire. 13. Système selon la revendication 1, dans lequel l'enroulement primaire (206, 506) et l'unique enroulement secondaire (409) forment un transformateur, et comprenant en outre un enroulement auxiliaire (702) qui est adjacent à un ou plusieurs côtés du transformateur pour détecter une quantité de couplage entre les segments primaires (407, 408) de l'enroulement primaire (206, 506) et l'unique enroulement secondaire (409). 14. Procédé pour fournir un système amplificateur de puissance, comprenant : la fourniture d'un amplificateur de puissance (103) qui génère un premier signal de sortie différentiel et un deuxième signal de sortie différentiel ; la réception du premier signal de sortie différentiel à un premier port d'entrée commun (420) et du deuxième signal de sortie différentiel à un deuxième port d'entrée commun (421), dans lequel le premier port d'entrée commun (420) est connecté à une première extrémité d'une pluralité de segments primaires (407, 408) qui forment un enroulement primaire (206, 506), et dans lequel le deuxième port d'entrée commun (421) est connecté à une deuxième extrémité de la pluralité de segments primaires (407, 408) ; et le couplage de manière inductive de la pluralité de segments primaires (407, 408) à un enroulement 30 secondaire unique (409). 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel chaque segment primaire de l'enroulement primaire (506) comprend un port de prise centrale (510, 511), et comprenant en outre : la connexion d'au moins un bloc de syntonisation (512, 513) à un port de prise centrale (510, 511) pour chaque segment primaire. 16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel la connexion du au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) comprend la connexion du au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) qui comprend un ou plusieurs circuits résonants. 17. Procédé selon la revendication 16, dans lequel le au moins un bloc de syntonisation (512, 513, 614, 615) utilise les circuits résonants pour renforcer ou supprimer sélectivement une ou plusieurs composantes de fréquence. 18. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l'unique deuxième enroulement est placé entre des segments primaires (407, 408) ayant un même sens de flux de courant et dans lequel les segments primaires (407, 408) et l'unique enroulement secondaire (409) sont fabriqués en utilisant (i) une structure plane, (ii) une structure empilée, ou (iii) une structure multicouche. 19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la structure plane comprend une couche de métal, et comprenant en outre la fabrication des segments primaires (407, 408) sur la couche de métal comme des segments primaires (407, 408) sensiblement parallèles et la fabrication de l'enroulement secondaire (409) surla couche de métal de sorte que l'enroulement secondaire (409) soit placé entre des segments primaires (407, 408) adjacents. 20. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la structure empilée comprend une première couche de métal et une deuxième couche de métal en regard de la première couche de métal, et comprenant en outre la fabrication des segments primaires (407, 408) sur la première couche de métal et la fabrication de l'unique enroulement secondaire (409) sur la deuxième couche de métal. 21. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la structure empilée comprend une première couche de métal (1202), une deuxième couche de métal (1204), une troisième couche de métal (1206) et une quatrième couche de métal (1208), dans lequel la troisième couche de métal est placée entre les première et deuxième couches de métal, dans lequel la deuxième couche de métal est placée entre les troisième et quatrième couches de métal, et comprenant en outre : la fabrication du premier segment des segments primaires (407, 408) sur la première couche de métal ; la fabrication d'un deuxième segment des segments primaires (407, 408) sur la deuxième couche de métal ; et la fabrication de l'unique enroulement secondaire (409) sur une combinaison de la troisième couche de métal et de la quatrième couche de métal, dans lequel la troisième couche de métal et la quatrième couche de métal sont connectées par au moins une connexion intermédiaire. 22. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la structure multicouche comprend une première couche de métal (1202), une deuxième couche de métal (1204), une troisième couche de métal (1206) et une quatrième couche de métal (1208), dans lequel la troisième couche de métal est placée entre les première et deuxième couches de métal, dans lequel la deuxième couche de métal est placée entre les troisième et quatrième couches de métal, et comprenant en outre : la fabrication d'un premier segment des segments primaires (407, 408) sur une première partie de la première couche de métal et une première partie de la deuxième couche de métal, dans lequel la première partie de la première couche de métal et la première partie de la deuxième couche de métal sont connectées par au moins une première connexion intermédiaire ; la fabrication d'un deuxième segment des segments primaires (407, 408) sur une deuxième partie de la première couche de métal et une deuxième partie de la deuxième couche de métal, dans lequel la deuxième partie de la première couche de métal et la deuxième partie de la deuxième couche de métal sont connectées par au moins une deuxième connexion intermédiaire ; et la fabrication de l'unique enroulement secondaire (409) sur la troisième couche de métal et la quatrième couche de métal, dans lequel la troisième couche de métal et la quatrième couche de métal sont connectées par au moins une troisième connexion intermédiaire. 23. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l'enroulement primaire (206, 506) et l'uniqueenroulement secondaire (409) forment un transformateur, et comprenant en outre : le positionnement d'un enroulement auxiliaire (702) adjacent à un ou plusieurs côtés du transformateur pour détecter une quantité de couplage entre les segments primaires (607, 608) de l'enroulement primaire et l'unique enroulement secondaire (609).