Brevet FR2934609A1 — publié le 20100205

PROCEDE NON ELETROLYTIQUE DE METALLISATION EN LIGNE DE SUBSTRATS PAR PROJECTION AVEC TRAITEMENT DE SURFACE PREALABLE ET DISPOSITIF POUR LA MISE EN îUVRE DU PROCEDE DOMAINE TECHNIQUE Le domaine technique de l'invention est celui du revêtement de surface de substrats par des films métalliques. 10 La présente invention concerne des procédés non électrolytiques de métallisation de substrats pour la décoration, par exemple applicables aux verres creux, au flaconnage, aux pièces cosmétiques, aux pièces pour l'aéronautique, pour l'automobile et la domotique. La présente invention vise également la métallisation non électrolytique de substrats pour l'électronique, notamment la réalisation de pistes conductrices. 15 ART ANTERIEUR-PROBLEME TECHNIQUE L'argenture du verre pour la fabrication des miroirs est l'une des plus anciennes applications industrielles de métallisation par voie chimique. Son procédé 20 consiste à utiliser la gravité pour faire précipiter le métal, par immersion dans des bains de solutions métalliques contenant un sel métallique, un réducteur et un complexant. La surface doit être sensibilisée au préalable par application d'une solution acide de chlorure stanneux (SnCl2). Cette étape de sensibilisation peut être complétée par une étape d'activation faisant intervenir une solution acide de chlorure de palladium (PdC12). Ces 25 étapes sont coûteuses en énergie, en temps, en eau et les produits utilisés sont dangereux. La technique de l'argenture � classique � présente en outre de nombreux inconvénients et notamment : le verre est le seul substrat utilisable, la surface du substrat à métalliser doit être plane, 30 l'instabilité des bains de dépôt, la cinétique de dépôt limitée à 20 pm d'épaisseur par heure, - la difficulté technique liée au co-dépôt simultané de différents métaux, le spectre restreint des métaux ou alliages déposables, - l'impossibilité d'obtenir des dépôts localisés, 35 le caractère perfectible de l'adhérence sur les substrats des films métalliques déposés. Pour remédier aux problèmes relatifs à la métallisation non électrolytique de substrats par immersion dans des bains de solutions métalliques, FR-A-2 763 962 et la5 demande de brevet français déposée sous le numéro 06 10287 divulguent un procédé non électrolytique de métallisation d'un substrat par projection d'un aérosol contenant un métal sous forme cationique (oxydant) et un réducteur. Dans le procédé perfectionné, l'étape de d'activation de la surface n'est pas obligatoire et une étape préalable de mouillage de la surface du substrat permet d'améliorer l'adhésion du film au substrat. Cependant, l'optimisation de l'industrialisation du procédé et l'amélioration des performances d'adhésion du film à la surface à métalliser en fonction de chaque substrat sont encore à prévoir. La technique de l'argenture, développée plus haut, a été adaptée à la décoration. US-A-4 975 305 décrit un procédé de métallisation d'articles, notamment en plastique, par projection qui consiste à : appliquer une première couche de résine monocomposante, sécher, appliquer une solution aqueuse acide contenant du chlorure stanneux, rincer, projeter simultanément une solution aqueuse de nitrate d'argent contenant un complexe ammoniacal et une solution aqueuse de sucre réducteur, rincer, et appliquer un vernis de finition. Ce procédé est mis en oeuvre à l'aide d'une installation manuelle qui ne permet pas une adaptation industrielle de sa procédure de métallisation. Cette technique ne donne pas de résultats satisfaisants en matière d'adhérence des films métalliques sur la surface du substrat car le procédé est mis en oeuvre de façon identique quel que soit le substrat (plastique, métal, bois, polymère...) et ne s'adapte donc pas aux caractéristiques de chaque support à métalliser. Il existe par ailleurs un procédé de métallisation sous pression réduite qui vise essentiellement la métallisation à l'aide d'aluminium. Il consiste à appliquer une couche de vernis sur un support, e.g. en verre, et à placer le support activé dans une cloche sous pression réduite pour procéder à la projection des solutions métalliques. Ce procédé de métallisation présente l'inconvénient d'impliquer des étapes supplémentaires de chargement et de déchargement de la cloche sous pression réduite, qui impliquent une rupture du flux industriel, qui sont coûteuses en temps, en énergie et en main d'oeuvre.35 OBJECTIFS Il serait donc souhaitable de disposer d'un procédé industriel de métallisation de la surface d'un substrat par voie non électrolytique et par projection d'une ou plusieurs 5 solutions oxydo-réductrices qui satisfasse à au moins l'un des objectifs suivants : - le procédé devrait favoriser l'adhésion du film métallique à la surface du substrat, le procédé devrait être �propre �, c'est-à-dire utiliser des solutions peu ou non toxiques ou en très faible quantités et permettre le recyclage des effluents issus du procédé, le procédé devrait être mis en oeuvre à l'aide d'une installation compacte s'intégrant dans des lignes de vernissage couramment utilisées, par exemple de longueur de cabine allant de 1 m à 5 m, et permettre le traitement des substrats sur des lignes automatisées, le procédé devrait aussi s'adapter à chaque substrat dans le but d'optimiser au maximum l'adhérence du film au substrat et l'aspect décoratif. Un autre objectif de l'invention est de fournir un dispositif pour la mise en oeuvre de la totalité d'un tel procédé de métallisation en ligne de substrats. 20 BREVE DESCRIPTION DE L'INVENTION Or après de longues recherches la demanderesse a découvert qu'un traitement 25 préalable de la surface du substrat à métalliser permettait notamment d'augmenter l'adhésion du film métallique au substrat et l'aspect décoratif. C'est pourquoi la présente invention a pour objet un procédé de métallisation de la surface d'un substrat caractérisé en ce que l'on met en oeuvre les étapes suivantes : 30 a. traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface du substrat avant métallisation, b. métallisation non électrolytique de la surface du substrat traitée à l'étape a., par projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol(s), 35 c. réalisation d'une couche de finition sur la surface métallisée. Le traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface du substrat doit intervenir juste avant l'étape b. de métallisation, sans étape intermédiaire. La 3 10 15 durée entre les étapes a. et b. ne peut excéder quelques minutes. Par exemple, la durée entre les étapes a. et b. doit être inférieure à 30 minutes, de préférence inférieure à 10 minutes et plus préférentiellement l'étape b. doit intervenir immédiatement après l'étape a. Par �une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices �, on entend qu'il s'agit : soit d'une seule solution contenant à la fois un ou plusieurs oxydants et un ou plusieurs réducteurs, soit de deux solutions : la première contenant un ou plusieurs oxydants et la seconde contenant un ou plusieurs réducteurs, soit d'une pluralité de solutions chacune contenant soit un ou plusieurs oxydants soit un ou plusieurs réducteurs, à la condition qu'il y ait au moins une solution oxydante et au moins une solution réductrice. Dans la présente invention, le traitement physique de diminution de la tension 15 de surface est de préférence un traitement par flammage, corona, plasma ou leurs combinaisons. Le traitement chimique de diminution de la tension de surface est une application d'une solution à base de silane, une dépassivation à l'aide d'une ou plusieurs solutions acides, un polissage à base d'oxyde de terre rare, une fluoration ou leurs 20 combinaisons. De préférence, le traitement chimique de diminution de la tension de surface est une application d'une solution à base de silane, une dépassivation à l'aide d'une ou plusieurs solutions acides, un polissage à base d'oxyde de cérium, une fluoration ou leurs combinaisons. 25 De façon encore plus préférentielle, le traitement chimique de diminution de la tension de surface est une application d'une solution à base de silane, une dépassivation à l'aide d'une ou plusieurs solutions acides, une fluoration ou leurs combinaisons. Dans la présente invention, on entend par flammage, le passage du substrat à 30 métalliser sous une flamme dont la température est par exemple de 1200°C à 1700°C. La durée du flammage est généralement de 4 à 50 secondes. La flamme est de préférence obtenue par combustion d'un carburant tel le gaz butane en présence d'un comburant comme l'oxygène. 35 Le terme � traitement corona � signifie que le substrat à métalliser est soumis à des décharges électriques, par exemple de puissance de 1 à 100 kiloWatts (kW) dans un tunnel prévu à cet effet comportant une ou plusieurs, préférentiellement 2 ou 3 têtes de décharge. Au sens de la présente invention, le � traitement plasma � correspond au passage du substrat à métalliser dans une torche à plasma, par exemple celles commercialisées par ACXYS� ou PLASMATREAT�. Le terme � dépassivation � signifie que la surface du substrat est corrodée jusqu'à élimination de la couche d'oxyde la recouvrant, par l'action d'une substance corrosive projetée sur le substrat, telle une solution d'acide fort, par exemple à base d'acide nitrique, citrique, sulfurique et leurs mélanges. Le terme � polissage à base d'oxyde de terre rare � signifie que l'on applique sur le substrat à métalliser une solution à base d'oxyde de terre rare et que des patins viennent polir la surface du substrat, notamment par frottement contre sa surface, jusqu'à obtenir l'élimination d'une éventuelle couche d'oxyde présente à la surface et le lissage de celle-ci. De préférence, la solution à base d'oxyde de terre rare est une solution à base d'oxyde de cérium, qui est par exemple du type de celle commercialisée par la société POLIR-MALIN� sous le nom GLASS POLISHING�. De préférence, le polissage à base d'oxyde de terre rare comprend une étape de rinçage de la surface ainsi polie, notamment à l'eau distillée. Dans la présente invention, la fluoration correspond à la mise en contact, dans une enceinte sous pression réduite, du substrat à métalliser et d'une solution gazeuse à base de gaz inerte (argon) contenant un additif au fluor. Selon l'invention, la fluoration est réalisée par exemple avec un appareillage du type de ceux commercialisés par AIR LIQUIDE�. Dans la présente invention, les termes au singulier peuvent également signifier les mêmes termes au pluriel. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Substrats : Dans des conditions préférentielles de mise en oeuvre du procédé ci-dessus décrit le substrat est un substrat rigide. Celui-ci est par exemple choisi parmi les composés suivants : le verre, les matières plastiques, les métaux, les matériaux composites comme le copolymère Acrylonitrile-Butadiène-Styrène chargé par de la fibre de verre, les alliages et les polymères. De préférence, le substrat rigide est choisi parmi les composés suivants : les substrats en verre creux, les matières plastiques, les métaux, les matériaux composites comme le copolymère Acrylonitrile-Butadiène-Styrène chargé par de la fibre de verre, les alliages et les polymères. On préfère particulièrement les substrats en verre creux et les polymères. Au sens de l'invention, un substrat en verre creux est un substrat en verre non plan, notamment un conteneur en verre comme un flacon ou une bouteille en verre. Dans d'autres conditions préférentielles de mise en oeuvre du procédé de l'invention, le substrat est un substrat souple. Il est par exemple choisi parmi les composés suivants : les polymères, les métaux, les textiles, les feuillards de métaux et le papier. De préférence, le substrat souple est un textile ou un film polymère. Par exemple, le substrat souple est un film polyéthylène dont l'épaisseur est de 100 gm à 5 mm, un tissu ou une feuille de papier dont la densité est de 50 à 600 g/m2. Dans la présente invention, on entend par substrat souple, un substrat qui peut être courbé, plié par la seule force de l'homme sans casser ni s'abîmer. Par opposition, dans la présente invention, on entend par substrat rigide un substrat qui ne peut être courbé, plié par la seule force de l'homme sans casser ni s'abîmer. Traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface : Comme on l'a vu, le traitement physique ou chimique de la surface du substrat a pour effet de diminuer la tension de surface du substrat et donc d'augmenter la mouillabilité de ce substrat par les solutions qui sont ensuite projetées. Par exemple, l'effet peut provenir d'une modification de la surface, c'est-à-dire une oxydation dans le cas du flammage, un piégeage de charges pour le traitement corona et création de liaisons de type oxygène pour le plasma. Lorsque le substrat mis en oeuvre est un substrat en verre creux, le traitement de la surface est de préférence un polissage à base d'oxyde de terre rare, notamment de cérium. Lorsque le substrat à métalliser est une matière plastique ou un polymère, le 30 traitement physique de la surface est avantageusement un flammage ou un corona. Lorsque le substrat à métalliser est à base de métal, le traitement chimique par dépassivation de la surface est préconisé. Lorsque le substrat à métalliser est un support souple, le traitement de la surface par corona est préféré. 35 Etape de métallisation non électrolytique : Dans le procédé selon l'invention, l'étape de métallisation non électrolytique comprend, dans l'ordre, au minimum les étapes suivantes : - projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol, - rinçage. Selon une première possibilité, l'étape de métallisation non électrolytique comprend, dans l'ordre, les étapes suivantes : mouillage de la surface, projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol, rinçage, éventuellement séchage. Selon une deuxième possibilité, l'étape de métallisation non électrolytique comprend, dans l'ordre, les étapes suivantes : - sensibilisation de la surface, de préférence avec une solution à base de SnC12, rinçage, projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol, rinçage, éventuellement séchage. Projection Les solutions oxydo-réductrices utilisées au cours de l'étape de métallisation non électrolytique sont projetées sous forme d'aérosols sur le substrat et sont de préférence obtenues à partir de solutions, avantageusement aqueuses, d'un ou plusieurs cations métalliques oxydants et d'un ou plusieurs composés réducteurs. Ces solutions oxydo- réductrices sont obtenues de préférence par dilution de solutions mères concentrées. Le diluant est de préférence de l'eau. Il s'ensuit que selon une disposition préférée de l'invention, on réalise l'(ou les) aérosol(s) de projection par nébulisation et/ou atomisation de solution(s) et/ou de dispersion(s), de manière à obtenir un brouillard de gouttelettes de taille inférieure à 100 �m, de préférence à 60 �m, et plus préférentiellement encore de 0,1 à 50 �m. Dans le procédé selon l'invention, la projection de solutions métalliques a lieu de préférence de manière continue et le substrat est mis en mouvement et soumis à la projection. Par exemple, lorsque le dépôt métallique est à base d'argent, la projection est continue. Pour un dépôt métallique à base de Nickel par exemple, la projection se fait en alternance avec des temps de relaxation. Dans le procédé de l'invention, la projection a une durée de 0,5 à 200 secondes, de préférence de 1 à 50 secondes et plus préférentiellement encore de 2 à 30 secondes pour une surface à métallise de 1 dm2. La durée de projection a un effet sur l'épaisseur du dépôt métallique et donc sur l'opacité de ce dépôt. Pour la plupart des métaux, si la durée de projection est inférieure à 15 secondes, le dépôt est qualifié de semi-transparent et si la durée de projection est supérieure à 15 secondes, le dépôt est qualifié d'opaque. Le substrat peut être mis en rotation au moins partielle au cours de la projection de métallisation. Suivant une première méthode de projection, on projette simultanément sur la surface à traiter, dans un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) et une ou plusieurs solutions de réducteur(s) de manière continue. Dans ce cas de figure, le mélange entre la solution oxydante et la solution réductrice peut s'effectuer juste avant la formation de l'aérosol de projection ou bien encore par fusion d'un aérosol produit à partir de la solution oxydante et d'un aérosol produit à partir de la solution réductrice, de préférence avant l'entrée en contact avec la surface du substrat à métalliser. Conformément à une deuxième méthode de projection, on projette successivement, par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) puis une ou plusieurs solutions de réducteur(s). En d'autres termes, la projection de la solution oxydo-réductrice est effectuée par projection(s) séparée(s) d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs oxydants métalliques et d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs réducteurs. Cette deuxième possibilité correspond à une projection alternée de la ou des solutions réductrices et du ou des sels métalliques. Dans le cadre de la deuxième méthode de projection, l'association de plusieurs cations métalliques oxydants pour former une multicouche de métaux ou d'alliages différents, est telle que les différents sels sont, de préférence, projetés naturellement séparément du réducteur mais également séparément les uns des autres et successivement. Il va de soi qu'outre la nature différente des cations métalliques, il est envisageable d'utiliser des contre-anions différents entre eux. Selon une variante de l'étape de projection, on fait en sorte que le mélange du ou des oxydants et du ou des réducteurs soit métastable et, après projection du mélange, on active ce dernier de sorte que se déclenche la transformation en métal, de préférence par mise en contact avec un amorceur, avantageusement apporté par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, avant, pendant ou après la projection du mélange réactionnel. Cette variante permet de pré-mélanger l'oxydant et le réducteur tout en retardant leur réaction jusqu'à ce qu'ils tapissent la surface du substrat après projection. L'amorçage ou l'activation de la réaction est ensuite obtenu par tout moyen physique (température, UV...) ou chimique approprié. Au-delà des considérations méthodologiques présentées ci-dessus et illustrées ci-après 5 dans les exemples, il convient de donner quelques informations plus précises quant aux produits mis en oeuvre dans le procédé selon l'invention. L'eau apparaît comme étant le solvant le mieux adapté, sans exclure toutefois la possibilité d'utiliser des solvants organiques, pour la production des solutions à partir desquelles 10 seront produits les aérosols projetés. Les solutions oxydo-réductrices projetées au cours de l'étape de métallisation du substrat sont une ou plusieurs solutions d'un oxydant métallique et une ou plusieurs solutions d'un réducteur. 15 Les concentrations en sels métalliques dans la solution oxydante à projeter sont de 0,1 g/1 à 100 g/l et de préférence de 1 à 60 g/l, et les concentrations en sels métalliques des solutions mères sont de 0,5 g/l à 103 g/l, ou bien le facteur de dilution des solutions mères est de 5 à 500. Avantageusement, les sels métalliques sont choisis parmi le nitrate d'argent, le sulfate de nickel, le sulfate de cuivre, le chlorure d'étain, et leurs mélanges. 20 La sélection des réducteurs est faite de préférence parmi les composés suivants : les borohydrures, le diméthylaminoborane, l'hydrazine, l'hypophosphite de sodium, le formol, 1'aluminohydrure de lithium, les sucres réducteurs comme le glucose ou l'erythorbate de sodium, et leurs mélanges. La sélection du réducteur impose de tenir compte du pH et des propriétés visées pour le film de métallisation. Ces ajustements de routine sont à la portée 25 de l'homme du métier. Les concentrations en réducteur dans la solution réductrice à projeter sont de 0,1 g/l à 100 g/I et de préférence de 1 à 60 g/l, et les concentrations en réducteur des solutions mères sont de 0,5 g/1 à 103 g/1, ou bien le facteur de dilution des solutions mères est de 5 à 100. 30 Selon une disposition particulière de l'invention, des particules sont incorporées à au moins l'une des solutions oxydo-réductrices pour être projetées au moment de la métallisation. Les particules sont ainsi piégées dans le dépôt métallique. Ces particules dures sont par exemple du diamant, de la céramique, des nanotubes de carbone, des particules métalliques, des oxydes de terres rares, du PTFE (Polytétrafluoroethylène), du 35 graphite, des oxydes métalliques et leurs mélanges. L'incorporation de ces particules au film métallique confère des propriétés mécaniques, tribologiques, électriques, fonctionnelles et esthétiques particulières au substrat métallisé. Rinçage : Avantageusement, l'étape de rinçage, c'est-à-dire la mise en contact de tout ou partie de la surface du substrat avec une ou plusieurs sources de liquide de rinçage, est réalisée par projection d'un aérosol de liquide de rinçage, de préférence de l'eau. Séchage : Le séchage consiste en l'évacuation de l'eau de rinçage. Il peut avantageusement être réalisé à une température de 20 à 40 °C à l'aide par exemple d'un système air comprimé pulsé à 5 bars/air pulsé à une température de 20 à 40°C. 10 Mouillage : L'étape préalable de mouillage ci-dessus évoquée consiste à revêtir d'un film liquide la surface du substrat pour favoriser l'étalement des solutions oxydoréductrices. Le choix du liquide de mouillage s'effectue dans le groupe suivant : l'eau 15 désionisée ou non, éventuellement additionnée avec un ou plusieurs tensioactifs anioniques, cationiques ou neutres, une solution alcoolique comprenant un ou plusieurs alcools (par exemple l'isopropanol, l'éthanol et leur mélange), et leurs mélanges. Notamment, on choisit, comme liquide de mouillage, de l'eau désionisée additionnée avec un tensioactif anionique et de l'éthanol. Dans une variante de mouillage selon laquelle on 20 transforme le liquide de mouillage en vapeur que l'on projette sur le substrat sur lequel elles condensent, il est préférable que le liquide soit essentiellement aqueux pour des raisons évidentes de convenance industrielle. La durée de mouillage dépend de la surface du substrat considérée et du débit de projection de l'aérosol de mouillage. 25 Sensibilisation : Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, une étape de sensibilisation de la surface du substrat peut être mise en oeuvre au moyen d'une solution de sensibilisation, notamment de chlorure stanneux, par exemple conformément au mode de mise en oeuvre décrit dans FR-A-2 763 962. Dans ce cas, une étape de rinçage à l'aide 30 d'un liquide de rinçage tel que décrit plus haut est réalisée juste après l'étape de sensibilisation, sans étape intermédiaire. Selon un mode préféré de réalisation du procédé, la métallisation non électrolytique est de l'argenture. 35 Tous les modes de réalisation de la métallisation non électrolytique au sens de l'invention sont plus précisément décrits dans FR-A-2 763 962 et la demande de brevet français déposée sous le numéro 06 10287.5 Couche de finition : Selon un premier mode de réalisation particulier de l'invention, l'étape c. de réalisation d'une couche de finition est l'application d'une composition liquide réticulable sur la surface métallisée, de préférence un vernis de finition. Ce vernis peut être à base hydrosoluble ou organique, de préférence hydrosoluble. Il est choisi, selon le substrat, parmi les composés suivants : les alkydes, les polyuréthanes, les époxys, les vinyles, les acryliques et leurs mélanges. De préférence, il est choisi parmi les composés suivants : les époxys, les alkydes et les acryliques et, plus préférentiellement encore, il s'agit d'un vernis époxy. La composition liquide réticulable de finition peut être réticulée par UV ou cuisson et peut contenir des pigments pour la coloration. Lorsque l'étape c. est l'application d'une composition liquide réticulable, alors, de préférence, on procède à la sous-étape de séchage de la surface métallisée lors de l'étape de métallisation non électrolytique. Selon un deuxième mode de réalisation du procédé selon l'invention, l'étape c. de réalisation d'une couche de finition est la réalisation d'un épaississement électrolytique de la surface métallisée. Lorsque l'étape c. est la réalisation d'un épaississement électrolytique, alors, de préférence, on ne procède pas au séchage de la surface du substrat dans l'étape de métallisation non électrolytique. L'épaississement électrolytique se fait de préférence par immersion du substrat au moins partiellement métallisé dans un bain d'une solution contenant des électrolytes et par passage d'un courant électrique suffisant entre une électrode présente dans le bain électrolytique et le substrat au moins partiellement métallisé. Dans le cadre de l'invention, les électrolytes sont des ions métalliques aptes à se déposer sur la surface métallisée du substrat, par exemple choisis parmi des ions des métaux suivants : nickel, argent ou cuivre, comme Nie+, Ag+ et Cul+. La technique de l'épaississement électrolytique est bien connue de l'homme du métier. Par exemple, la quantité de courant nécessaire à la réalisation d'une couche de cuivre de 1 �m sur un substrat ayant une surface métallisée de 1 dm2 est de 0,5 à 20 A.s, à partir d'une solution d'ions Cul+ à 250 g/L. Généralement, l'épaisseur de la couche de finition réalisée par épaississement électrolytique est de 2 à 40 �m. Lorsque la couche de finition est réalisée par épaississement électrolytique, le substrat est de préférence partiellement métallisé. La métallisation partielle est possible notamment par masquage d'une partie de la surface du substrat avant métallisation. Dans d'autres conditions préférentielles de mise en oeuvre de l'invention, le 35 substrat est soumis, préalablement à l'étape a., aux étapes suivantes : ^ prétraitement d'accrochage de la surface du substrat, ^ application d'une ou plusieurs couches d'un revêtement de base, de préférence un vernis. Le prétraitement d'accrochage de la surface du substrat est par exemple un traitement corona, plasma, par flammage ou un traitement chimique de diminution de la tension de surface tel que décrit précédemment. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le substrat est soumis, préalablement à l'étape a. soit à un prétraitement d'accrochage de la surface soit à une application d'une ou plusieurs couches d'un revêtement de base. Par exemple, lorsque le prétraitement d'accrochage du substrat est une fluoration, cela permet de s'affranchir de l'étape d'application de revêtement de base. Le prétraitement d'accrochage est indispensable lorsque le substrat est par exemple en polypropylène. La couche de revêtement de base est de préférence un vernis à base hydrosoluble ou organique, de préférence hydrosoluble, choisi, selon le substrat, parmi les composés suivants : les alkydes, les polyuréthanes, les époxys, les vinyles, les acryliques et leurs mélanges. De préférence, il est choisi parmi les composés suivants : les époxys, les alkydes et les acryliques et, plus préférentiellement encore, il s'agit d'un vernis époxy. Le revêtement de base permet de lisser la surface du substrat. Le revêtement de base peut être réticulé par IN ou cuisson et peut contenir des pigments pour la coloration. Dans le procédé selon l'invention, les effluents issus des différentes étapes du procédé sont avantageusement retraités et recyclés pour être réutilisés dans le procédé, et pour limiter l'impact écologique. Dans le procédé ci-dessus décrit, le retraitement et le recyclage des effluents comprennent, dans l'ordre, au minimum les étapes suivantes : récupération des effluents, notamment des eaux souillées, dans un conteneur, - distillation, de préférence dans un évaporateur, réutilisation du distillat dans le procédé de métallisation par exemple comme eau de rinçage ou comme diluant des solutions mères oxydoréductrices, ou rejet à l'égout. De préférence, dans le procédé ci-dessus décrit, le retraitement et le 35 recyclage des effluents comprennent, dans l'ordre, les étapes suivantes : récupération des effluents, notamment des eaux souillées, dans un conteneur, éventuellement ajout d'un floculant, 30 éventuellement décantation, éventuellement séparation du filtrat et des boues, notamment par filtration, éventuellement neutralisation du filtrat, notamment élimination de l'ammoniac, par ajout d'acide en contrôlant le pH, distillation du filtrat, de préférence dans un évaporateur, éventuellement passage sur un système de charbon actif, réutilisation du distillat dans le procédé de métallisation par exemple comme eau de rinçage ou comme diluant des solutions mères oxydoréductrices ou rejet à l'égout. Le floculant ajouté aux effluents est de préférence un polymère organique chargé, comme ceux commercialisés par SNF FLOERGER�. La séparation du surnageant et des boues se fait avantageusement par 15 filtration sur fritté, ou par débordement. Les boues peuvent alors être évacuées et acheminées vers un centre spécialisé de retraitement ou de revalorisation des déchets. Le filtrat obtenu peut être neutralisé, notamment par ajout d'une solution d'acide de normalité de 0,1 N à Io N et jusqu'à ce que le filtrat atteigne un pH de 5 à 6. 20 Les acides utilisés pour neutraliser notamment l'ammoniac présent dans le filtrat sont choisis parmi l'acide chlorhydrique, l'acide sulfurique, l'acide nitrique et leurs mélanges. La distillation du filtrat est réalisée de préférence au moyen d'un évaporateur, et le filtrat est chauffé à une température de 90 à 120°C. Le résidu resté au fond du bouilleur en fin de distillation est évacué pour être acheminé vers un centre 25 spécialisé de retraitement ou de revalorisation des déchets. L'eau distillée peut être réutilisée dans le procédé de métallisation, et notamment pour la dilution des solutions mères ainsi que pour les étapes de rinçage et de mouillage. 30 Les avantages du procédé selon l'invention sont nombreux. Le traitement de la surface, spécifique à chaque type de substrat, permet de contrôler la réaction de métallisation et d'améliorer l'adhésion du film métallique à la surface. De plus, les effluents rejetés par le procédé, qui représentent, à l'échelle industrielle, plus d'une tonne par jour, sont retraités et réutilisés dans le procédé. L'eau distillée qui sort du module de retraitement est pure et peut 35 être utilisée telle quelle pour la dilution des solutions mères d'oxydant et de réducteur, ainsi que pour le rinçage et le mouillage. Cet avantage est non négligeable, d'une part, d'un point de vue économique, car la consommation d'eau est significativement réduite et, d'autre part, d'un point de vue écologique, car la quantité de déchets à évacuer est considérablement 10 diminuée. Il est important de remarquer que l'eau industrielle n'est pas utilisable dans le procédé, et qu'une étape de purification serait nécessaire si le procédé ne disposait pas d'un module de retraitement des effluents et de purification de l'eau souillée. En outre, le procédé utilise des solutions mères concentrées qui sont diluées sur place juste avant la métallisation. Le volume de solutions mères à transporter est donc moindre que si les solutions étaient déjà diluées, ce qui diminue les coûts, notamment de transport. Par ailleurs, les quantités de réducteur utilisées sont inférieures à la norme autorisée (ISO 14001), ce composé étant toxique pour l'environnement, la diminution des quantités utilisées représente un avantage écologique important. En outre, l'épaississement électrolytique réalisé selon un mode particulier de l'invention, présente l'avantage d'être sélectif : il n'a lieu que sur la surface métallisée du substrat, ce qui permet de créer des motifs métallisés en relief, comme des pistes conductrices. La présente demande a aussi pour objet un procédé de métallisation de substrats, tel que défini dans la description ci-dessus, dans lequel on traite en ligne sans rupture de chaîne, une pluralité de substrats. Notamment, le procédé de métallisation selon l'invention ne nécessite aucune étape de manipulation, mises à part les étapes de chargement du substrat à métalliser et de déchargement du substrat métallisé. Le procédé décrit ci-dessus est avantageusement mis en oeuvre au moyen d'un dispositif industriel de métallisation qui comprend les éléments suivants : ^ un module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface de substrats, ^ un module de métallisation non électrolytique, ^ un module de réalisation d'une couche de finition. Le module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface comprend soit un moyen de traitement physique de la surface choisi parmi les moyens de traitement suivants : une torche à plasma, une tête à décharge corona ou un poste de flammage, soit un moyen de traitement chimique de la surface choisi parmi les moyens de traitement suivants : un dispositif de fluoration, des pistolets pour la projection de solutions chimiques ou une cabine de polissage. Le dispositif de fluoration est équipé d'une enceinte sous pression réduite et de moyens de projection d'une solution gazeuse de gaz inerte (argon) contenant du fluor, il peut s'agir par exemple d'un appareil commercialisé par la société AIR LIQUIDE�. La cabine de polissage comprend des moyens d'application d'une solution à base d'oxyde de terres rares, par exemple des pistolets HVLP, des moyens de polissage, par exemple des patins rotatifs ainsi que des moyens de rinçage de la surface ainsi polie, par exemple des pistolets HVLP. Le module de métallisation non électrolytique comprend des moyens de métallisation non électrolytique qui sont des moyens courants de projection de solutions, notamment ceux décrits dans FR-A-2 763 962. Ces moyens de projection comprennent par exemple une série de pistolets � grand volume et basse pression � HVLP (High Volume Low Pressure) de projection, lesdits pistolets étant chacun reliés à une ou plusieurs pompes alimentées par une solution. Un premier système pompe/pistolet est prévu pour l'étape de mouillage. Un second système pompe/pistolet est prévu pour l'étape de sensibilisation et un troisième pour le rinçage. La projection des solutions métalliques d'oxydant et de réducteur se fait simultanément à l'aide d'au moins deux systèmes pompe/pistolet : l'un pour la solution d'oxydant et l'autre pour la solution de réducteur. Pour la projection de la solution oxydante, le nombre de pistolets est de 1 à 30 pistolets reliés à au moins une pompe. Il en est de même pour la projection de la solution de réducteur qui compte de 1 à 30 pistolets. Un dernier système pompe/pistolet est prévu pour le rinçage après la projection des solutions de métallisation. Le module de métallisation non électrolytique peut comprendre aussi des moyens de séchage du film métallique, par exemple à l'aide d'un système air comprimé pulsé à 5 bars/air pulsé à une température de 20 à 40°C. Le module de réalisation d'une couche de finition comprend soit des moyens d'application d'une composition liquide réticulable de finition, par exemple des pistolets HVLP (High Volume Low Pressure) de projection, soit des moyens de réalisation d'un épaississement électrolytique de la surface métallisée, notamment un bain électrolytique rempli de solution contenant des électrolytes, au moins une électrode et un dispositif permettant la circulation d'un courant électrique. Le module de métallisation non électrolytique est équipé de moyens de séchage du film métallique de préférence lorsque le dispositif selon l'invention prévoit ensuite un module de réalisation d'une couche de finition qui comprend des moyens d'application d'une composition liquide réticulable de finition. Lorsque le module de réalisation d'une couche de finition est constitué de moyens d'application d'une composition liquide réticulable de finition, notamment un vernis, le dispositif selon l'invention comprend alors avantageusement des moyens de réticulation de la couche de finition. Ces derniers comprennent des systèmes thermiques par exemple des lampes à infrarouges ou des systèmes optiques a base de lampes ultra-violets. La température de réticulation est de 10°C à 300°C, selon le vernis utilisé. Selon un mode de réalisation préféré du dispositif de l'invention, les substrats à métalliser sont placés sur un convoyeur, par exemple à bande et à picots, qui permet leur acheminement d'un module à un autre. De préférence, le convoyeur est équipé de moyens de mise en rotation des substrats sur eux-mêmes. Le dispositif selon l'invention comprend, selon un mode de réalisation préféré, 5 un module de traitement préalable de la surface qui est constitué de moyens de prétraitement d'accrochage de la surface ainsi que de moyens d'application d'un revêtement de base. Les moyens de prétraitement d'accrochage de la surface du substrat sont les mêmes que les moyens de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de 10 surface décrit ci-dessus. Les moyens d'application d'un revêtement de base sont par exemple les mêmes que les moyens d'application d'une composition liquide réticulable de finition tels que décrits ci-dessus et, en outre, le dispositif selon l'invention peut comprendre des moyens de réticulation de la couche de revêtement de base. Ces derniers comprennent des systèmes 15 thermiques par exemple des lampes à infrarouges ou des systèmes optiques a base de lampes ultra-violets. La température de réticulation est de 10°C à 300°C, selon le vernis utilisé. En outre, un des modes de réalisation préférés de l'invention est caractérisé en 20 ce que le dispositif selon l'invention comporte des moyens de retraitement et de recyclage des effluents. La récupération des effluents se fait de préférence au moyen de canaux récupérateurs, comme des écrans à chicane, qui dirigent les effluents vers un conteneur de récupération, qui ont pour but de protéger la mécanique du convoyeur sur lequel sont 25 disposés les substrats à métalliser. La décantation et la séparation du filtrat et des boues peut s'effectuer au moyen d'un décanteur ou d'un dispositif à débordement. La distillation est réalisée à l'aide d'appareillages comprenant un ou plusieurs bouilleurs et une ou plusieurs colonnes réfrigérées. 30 L'eau purifiée est acheminée vers les différents modules du procédé pour être réutilisée, grâce à des moyens d'acheminement de liquide, par exemple des conduits et des pompes. La présente invention vise aussi un substrat métallisé obtenu par le procédé tel 35 que décrit plus haut, le substrat étant par exemple un verre creux notamment à usage cosmétique, une pièce d'automobile, une pièce pour la domotique ou pour l'aéronautique. La présente invention a également pour objet un substrat métallisé obtenu par le procédé tel que décrit précédemment, le substrat étant notamment une pièce pour l'électronique telle une piste conductrice, une antenne d'étiquette radiofréquence (RFID : radio frequency identification) ou un revêtement de blindage électromagnétique L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit d'exemples de mise en oeuvre du procédé et de réalisation du dispositif concernés, en référence aux dessins annexés sur lesquels : la figure 1 représente un schéma global du procédé selon l'invention, la figure 2 représente un schéma d'un dispositif selon l'invention, la figure 3 représente une vue en coupe transversale d'un substrat métallisé par le procédé selon l'invention, la figure 4 représente une vue en coupe transversale d'un autre substrat métallisé par le procédé selon l'invention. Sur la figure 1 est représenté un schéma récapitulatif des étapes essentielles et optionnelles du procédé selon l'invention. La figure 2 est une représentation schématique d'un dispositif pour réaliser 20 un procédé conforme à l'invention. Ce dispositif comprend les quatre modules suivants : ^ un module optionnel de traitement préalable 3, ^ un module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface 12, ^ un module de métallisation non électrolytique 14, 25 ^ un module de réalisation d'une couche de finition 27. Le module de traitement préalable 3 comprend une cabine de prétraitement d'accrochage de la surface 4, une cabine pour l'application d'un vernis de base 5 et une cabine de réticulation du vernis 6. La cabine de prétraitement d'accrochage de la surface 4 est par exemple un poste de flammage muni de brûleurs 7. La cabine pour l'application 30 d'un vernis de base 5 est munie de pistolets 8 reliés à une pompe 9, elle-même reliée à un réservoir de vernis de base. La cabine de réticulation du vernis 6 comporte deux zones : une première zone pour l'évaporation du solvant 10 grâce à des lampes à infrarouge et une deuxième zone de réticulation 11 par cuisson UV/IR. Le module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension 35 de surface 12 est par exemple un poste de flammage muni de brûleurs 13. Le module de métallisation non électrolytique 6 comporte deux zones : une première dite � de projection � 15 et une seconde, optionnelle, dite � de séchage � 16. La zone de projection 15 est équipée de pistolets 17 reliés à des pompes 18, chacune des 10 15 pompes 18 étant reliée à un bac de solution qui lui est propre. La pompe 19 est réservée au mouillage de la surface. La pompe 20 est prévue pour l'étape de sensibilisation de la surface du substrat et la pompe 21 pour le rinçage. Les pompes 22 et 23 sont des pompes reliées aux solutions oxydo-réductrices. La pompe 24 est une pompe de rinçage. La zone optionnelle de séchage 16 est constituée par un pistolet 25 à air comprimé pulsé à 5 bars puis un pistolet 26 à air pulsé dont la température est de l'ordre de 30°C. Le module de réalisation d'une couche de finition 28 comprend : soit une cabine pour l'application d'un vernis de protection de finition 28, qui est équipée de pistolets 31 de projection reliés à une pompe 30, et d'une cabine de réticulation du vernis de protection 29. La cabine de réticulation du vernis de protection 29 comporte deux zones : une première zone pour l'évaporation du solvant 32 grâce à des lampes à infrarouge et une deuxième zone de réticulation 33 par cuisson UV/IR, soit une cabine d'épaississement électrolytique (non représentée), constituée d'une cuve contenant un bain de solution électrolytique et d'électrodes entre lesquelles circule un courant suffisant pour réaliser un épaississement électrolytique. Une des électrodes plonge dans le bain de solution électrolytique et l'autre est reliée au substrat métallisé. 20 Au cours d'un procédé utilisant ce dispositif, le substrat à métalliser 1 est placé sur un convoyeur 2 qui l'achemine vers le module optionnel de traitement préalable 3 dans lequel il est d'abord soumis à un prétraitement d'accrochage de sa surface dans la cabine de prétraitement d'accrochage de la surface 4, qui est par exemple un poste de 25 flammage. Ensuite, l'application d'un vernis de base 5 est réalisée par projection dans la cabine d'application d'un vernis de base 5. Le substrat ainsi verni est ensuite dirigé vers la cabine de réticulation du vernis de base 6. Le substrat ainsi prétraité est ensuite acheminé vers un module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface 12. Ce module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface 30 12 est par exemple un poste de flammage muni de brûleurs 13. Le substrat est ensuite dirigé vers le module de métallisation 14 qui est installé à la suite du module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface 12. Dans la zone de projection 15, la pompe 19 réalise le mouillage de la surface, par exemple avec de l'eau. Puis la pompe 20 projette une solution de chlorure stanneux. Cette 35 sensibilisation est suivie d'une étape de rinçage, par exemple avec de l'eau, au moyen de la pompe 21. Les pompes 22 et 23 projettent ensuite les solutions oxydo-réductrices nécessaires à la réalisation du film métallique. La pompe 22 est par exemple reliée à la solution d'ions métalliques et la pompe 23 est reliée à la solution de réducteur. 15 L'actionnement de ces pompes peut être simultané ou consécutif. A la suite de la métallisation, une étape de rinçage est prévue au moyen de la pompe 24 reliée à une solution de liquide de rinçage, par exemple de l'eau. Le substrat entre ensuite dans la zone optionnelle de séchage 16 où le pistolet 25 à air comprimé pulsé à 5 bars puis le pistolet 26 à air pulsé dont la température est de l'ordre de 30°C induisent le séchage de la surface métallisée. Le substrat ainsi métallisé est enfin dirigé vers le module optionnel de réalisation d'une couche de finition 19 dans lequel est réalisée l'application d'un vernis de protection de finition suivi de sa réticulation dans la cabine de réticulation du vernis de protection 29. Le substrat métallisé 34 par le procédé selon l'invention peut être déchargé après la réticulation du vernis de protection. Les figures 3 et 4 représentent chacune une vue schématique en coupe transversale d'un substrat métallisé par un mode de réalisation du procédé de l'invention. Sur la figure 3, le substrat métallisé est constitué de 4 couches A, B, C et D. La couche A représente le substrat, par exemple un substrat rigide en verre. La couche B est la couche de vernis de base, par exemple un vernis époxy commercialisé par la société AKZO NOBEL�. La couche C est le film métallique, par exemple un film d'argent et la couche D est le vernis de protection, par exemple un vernis époxy commercialisé par la société AKZO NOBEL�. Sur la figure 4, le substrat métallisé est aussi constitué de 4 couches appelées A', B', C' et D'. A' représente un substrat souple, par exemple un textile enduit en PVC. La couche B' est un vernis de base, par exemple un vernis alkyde de la société LA CELLIOSE�. La couche C' est la couche métallique, par exemple de nickel, obtenue par métallisation avec masquage d'une partie de la surface. La couche D' est une couche de cuivre, qui est le résultat d'un épaississement électrolytique dans un bain contenant du sulfate de cuivre. Le dépôt de cette couche D' est sélectif et a lieu uniquement sur la surface de la couche C'. EXEMPLES Exemple 1 : Métallisation argent d'un substrat rigide en verre creux Par projection au moyen de pistolets HVLP, on applique sur un flacon cylindrique en verre, de 10 cm de hauteur et de 5 cm de diamètre extérieur, une solution à base de silane à 0,1 g/L commercialisée par DEGUSSA� sous le nom GLYMO�. Un vernis époxy commercialisé par AKZO NOBEL� est ensuite projeté, également au moyen de pistolets HVLP, sur le flacon en rotation. On chauffe dans une enceinte thermique à 280°C pendant 10 minutes. Le flacon est ensuite placé dans une enceinte de flammage à trois bruleurs au gaz naturel. Le flacon est mis en rotation sur lui-même à une vitesse de 120 tours/minute. La température de la flamme est réglée à 1400°C et la durée du flammage est de 20 secondes. Le flacon ainsi traité est placé au sein d'un dispositif de métallisation dans lequel il est soumis successivement : ^ à une sensibilisation de la surface par projection, au moyen de pistolets HVLP, d'une solution à base de chlorure stanneux pendant 5 secondes, ^ à un rinçage de la solution de sensibilisation par projection d'eau pendant 5 secondes, au moyen de pistolets HVLP, ^ à une projection d'une solution aqueuse à base de nitrate d'argent de concentration de 2 g/L pendant 25 secondes simultanément avec une projection d'une solution aqueuse d'hydrazine à 7 g/L, au moyen de pistolets HVLP, ^ à un rinçage à l'eau pendant 5 secondes, par projection au moyen de pistolets HVLP, ^ à un séchage par alternance d'air comprimé pulsé à 5 bars à température ambiante et d'air pulsé à pression normale à 30°C. Le flacon ainsi métallisé est verni par projection, au moyen de pistolets HVLP, d'un vernis époxy de la société LA CELLIOSE� pendant 10 secondes. Il est ensuite chauffé dans une enceinte thermique à 280°C pendant 10 minutes. 25 On obtient ainsi un flacon en verre métallisé à l'argent. Exemple 2 : Métallisation argent d'un substrat rigide en verre creux 30 Par projection au moyen de pistolets HVLP, on applique sur un flacon cylindrique en verre, de 10 cm de hauteur et de 5 cm de diamètre extérieur, une solution à base d'oxyde de cérium à 250 g/L commercialisée par POLIR-MALIN� sous le nom GLASS POLISHING�, on polit dans une cabine de polissage qui comprend des patins 35 rotatifs et on rince par projection d'eau distillée au moyen de pistolets HVLP. Le flacon ainsi traité est placé au sein d'un dispositif de métallisation dans lequel il est soumis successivement : 15 20 • à une sensibilisation de la surface par projection, au moyen de pistolets HVLP, d'une solution à base de chlorure stanneux pendant 5 secondes, ^ à un rinçage de la solution de sensibilisation par projection d'eau pendant 5 secondes, au moyen de pistolets HVLP, ^ à une projection d'une solution aqueuse à base de nitrate d'argent de concentration de 2 g/L pendant 25 secondes simultanément avec une projection d'une solution aqueuse à base de glucose à 15 g/L, au moyen de pistolets HVLP, ^ à un rinçage à l'eau pendant 5 secondes, par projection au moyen de pistolets HVLP, ^ à un séchage par alternance d'air comprimé pulsé à 5 bars à température ambiante et d'air pulsé à pression normale à 30°C. Le flacon ainsi métallisé est verni par projection, au moyen de pistolets 15 HVLP, d'un vernis époxy de la société LA CELLIOSE� pendant 10 secondes. Il est ensuite chauffé dans une enceinte thermique à 280°C pendant 10 minutes. On obtient ainsi un flacon en verre métallisé à l'argent. 20 Exemple 3 : Métallisation au nickel/cuivre d'un substrat souple en tissu polyester Par projection au moyen de pistolets HVLP, on applique sur un tissu en polyester, dont les dimensions sont 10 cm par 10 cm et dont l'épaisseur est de 2 mm, un vernis polyuréthane commercialisé par la société LA CELLIOSE�. On le chauffe dans une 25 enceinte thermique à 40°C pendant 40 minutes. La face du tissu ainsi vernie est ensuite soumise à des décharges corona à l'aide d'un appareillage de la société DMG�. La puissance des décharges est de 32 kWatts et la durée du traitement est de 10 secondes. Le tissu ainsi traité est placé au sein d'un dispositif de métallisation dans 30 lequel la face vernie et traitée par corona est soumise successivement : ^ à un mouillage par projection d'eau, au moyen de pistolets HVLP, pendant 5 secondes, ^ à une projection d'une solution aqueuse de sulfate de nickel de concentration de 5 g/L pendant 30 secondes simultanément avec une 35 projection d'une solution d'hypophosphite de sodium à 20 g/L, au moyen de pistolets HVLP, • à un rinçage à l'eau pendant 10 secondes, au moyen de pistolets HVLP. 10 Le textile ainsi métallisé est immergé dans un bain électrolytique de solution d'ions cuivre à 230 g/L. Une électrode est placée dans le bain et un courant de 1 A est appliqué entre l'électrode et le substrat. La durée de l'électrolyse est de 720 secondes et l'épaississement est de 20 microns. On obtient ainsi un textile en polyester métallisé au nickel et épaissi au cuivre. Exemple 4 : Métallisation au nickel d'un substrat rigide en polymère On soumet un bouchon de conteneur cosmétique, en ABS, de diamètre de 3 cm et dont la hauteur est de 2 cm, à un traitement plasma au moyen d'une torche à plasma commercialisées par PLASMATREAT� sous la référence OPENAIR�. 15 Le bouchon, ainsi traité est placé au sein d'un dispositif de métallisation dans lequel il est soumis successivement : ^ à une projection d'une solution aqueuse de sulfate de nickel de concentration de 5 g/L pendant 30 secondes simultanément avec une projection d'une solution de borohydrure de sodium à 20 g/L, au 20 moyen de pistolets HVLP, ^ à un rinçage à l'eau pendant 10 secondes, au moyen de pistolets HVLP. ^ à un séchage par alternance d'air comprimé pulsé à 5 bars à température ambiante et d'air pulsé à pression normale à 30°C. 25 Le bouchon ainsi métallisé est verni par projection, au moyen de pistolets HVLP, d'un vernis époxy de la société LA CELLIOSE� pendant 10 secondes. Il est ensuite chauffé dans une enceinte thermique à 280°C pendant 10 minutes. On obtient ainsi un bouchon en ABS métallisé au nickel.10 REVENDICATIONS1. Procédé de métallisation de la surface d'un substrat caractérisé en ce que l'on met en oeuvre les étapes suivantes : a. traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface du substrat avant métallisation, b. métallisation non électrolytique de la surface du substrat traitée à l'étape a., par projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol(s), c. réalisation d'une couche de finition sur la surface métallisée. 2. Procédé de métallisation selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat est un substrat rigide choisi parmi les composés suivants : le verre, les matières plastiques, les métaux, les matériaux composites, les alliages et les polymères. 3. Procédé de métallisation selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat est un substrat souple choisi parmi les composés suivants : les polymères, les métaux, les textiles, les feuillards de métaux et le papier. 4. Procédé de métallisation selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en que le traitement physique est choisi parmi les traitements suivants : un flammage, un traitement corona, un traitement plasma et leurs combinaisons. 25 5. Procédé de métallisation selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en que le traitement chimique est choisi parmi les traitements suivants : application d'une solution à base de silane, une dépassivation de la surface à l'aide d'une ou plusieurs solutions acides, un polissage à base d'oxyde de terres rares, une fluoration et leurs combinaisons. 30 6. Procédé de métallisation selon la revendication 1, caractérisé en que l'étape c. de réalisation d'une couche de finition est l'application d'une composition liquide réticulable de finition sur la surface métallisée, de préférence un vernis. 35 7. Procédé de métallisation selon la revendication 1, caractérisé en que l'étape c. de réalisation d'une couche de finition est la réalisation d'un épaississement électrolytique de la surface métallisée.20 8. Procédé de métallisation selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat est soumis, préalablement à l'étape a., aux étapes suivantes : ^ prétraitement d'accrochage de la surface du substrat, ^ application d'au moins une couche d'un revêtement de base. 9. Procédé de métallisation selon I'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de métallisation non électrolytique comprend, dans l'ordre, les étapes suivantes: éventuellement projection éventuelle d'une solution de sensibilisation à base de chlorure stanneux éventuellement rinçage, projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol, rinçage, éventuellement séchage. 10. Procédé de métallisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la projection a une durée de 0,5 à 200 secondes, de préférence de 20 1 à 50 secondes et plus préférentiellement de 2 à 30 secondes pour une surface à métalliser de 1 dm2. 11. Procédé de métallisation selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on procède au retraitement et au recyclage des effluents issus 25 des différentes étapes du procédé et en ce que le retraitement et le recyclage des effluents comprennent, dans l'ordre, les étapes suivantes : récupération des effluents dans un conteneur, distillation dans un évaporateur, réutilisation du distillat dans le procédé de métallisation ou rejet à l'égout. 30 12. Procédé de métallisation de substrats, tel que défini à l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on traite en Iigne sans rupture de chaîne, une pluralité de substrats. 15 35 13. Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé tel que défini à l'une quelconque des revendications précédentes qui comprend les éléments suivants : ^ un module de traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface de substrats, ^ un module de métallisation non électrolytique, ^ un module de réalisation d'une couche de finition. 14. Substrat métallisé obtenu par le procédé tel que défini à l'une quelconque des revendications 1 à 12, le substrat étant un verre creux notamment à usage cosmétique, une pièce d'automobile, une pièce pour la domotique ou pour l'aéronautique. 15. Substrat métallisé obtenu par le procédé tel que défini à l'une quelconque des revendications 1 à 12, le substrat étant une pièce d'électronique telle une piste conductrice, une antenne d'étiquette radiofréquence ou un revêtement pour un blindage électromagnétique.