Brevet FR2924855A1 — publié le 20090612

PROCEDE DE POSITIONNEMENT DE PARTICULE DANS UNE ZONE CIBLE ET DISPOSITIF ASSOCIE DESCRIPTION Domaine technique et art antérieur La présente invention concerne un procédé de positionnement de particule dans une zone cible située sur un substrat ainsi qu'un dispositif mettant en oeuvre le procédé de l'invention. L'invention trouve des applications dans le domaine des nanotechnologies (manipulation et assemblage de micro et nanoparticules diélectriques, semi-conductrices et métalliques, nanofils ou nanotubes) ainsi que dans le domaine de la biologie (manipulation de macromolécules telles que protéines, ADN) ou de la chimie organique (macromolécules, polymères ou organométalliques). Il est connu de positionner une particule à l'aide d'une pince optique. Une pince optique est un faisceau laser fortement focalisé à l'aide d'un objectif de microscope dont l'ouverture numérique est supérieure à 1. La pince optique est utilisée, tout d'abord, pour piéger la particule, puis, pour déplacer la particule ainsi piégée. Les figures 1A et 1B illustrent le piégeage d'une particule P à l'aide d'une pince optique. La particule P est placée dans un liquide L et un faisceau laser F est formé dans ce liquide. Le faisceau laser F possède une zone centrale de plus faible diamètre W, communément appelée � waist �. Si la particule P a un indice de réfraction supérieur à celui du milieu liquide L qui l'environne et si elle se trouve placée au voisinage du faisceau, elle entre, sous l'effet de forces communément appelées � forces de gradient �, dans le champ du faisceau F (cf. figure 1A). De fait, ces forces attirent la particule P vers le maximum d'intensité du faisceau, c'est-à-dire au niveau du waist. La particule s'immobilise alors au centre du waist (cf. figure 1B). Les diamètres des particules piégées vont de la dizaine de microns à une dizaine de nanomètres. Les particules peuvent être de natures diverses : diélectrique, métallique, semi-conductrice, biologique, polymérique. Un inconvénient majeur du procédé de piégeage décrit ci-dessus est que le volume de piégeage de la pince est limité par la diffraction au niveau de l'objectif. Le volume de piégeage dépend en effet de la taille du waist du faisceau, laquelle est liée à la longueur d'onde utilisée, à l'ouverture numérique de l'objectif ainsi qu'à l'indice du milieu dans lequel baigne l'objectif. La précision de positionnement qui résulte de l'utilisation d'une pince optique est de plusieurs centaines de nanomètres, voire du micron, ce qui n'est pas une bonne précision. Pour améliorer la localisation d'une particule, il est connu d'utiliser des pièges optiques qui reposent sur des effets de champ proche optique. Les pièges optiques à effet de champ proche optique présentent un fort confinement spatial du champ électromagnétique et permettent ainsi une localisation plus précise de l'objet. La précision de positionnement est de l'ordre de la dizaine de nanomètres. Un premier exemple de piège optique à effet de champ proche optique est donné en figure 2. Un masque métallique M muni de nano-ouvertures 0 est déposé sur une structure T. La structure T est transparente à la longueur d'onde du faisceau laser F qui doit piéger les particules. Le faisceau laser F se propage dans la structure T selon une direction sensiblement perpendiculaire à la surface plane sur laquelle est déposée le masque M. Le faisceau laser F traverse alors l'ensemble des ouvertures 0 qui constituent ainsi autant de pièges pour les particules. Il est alors possible, par exemple, de piéger une particule de latex de 200nm de diamètre dans une nanoouverture de 500nm de diamètre. Il est également connu de l'art antérieur d'utiliser la technologie SNOM pour réaliser un piège optique à effet de champ proche (SNOM pour � Scanning Near-field Optical Microscope �, à savoir la technologie qui utilise les microscopes optiques en champ proche). Le piège optique est alors réalisé, par exemple, à l'aide d'une pointe en or placée dans un faisceau laser. C'est la surintensité du champ électromagnétique qui apparaît à l'extrémité de la pointe qui piège la particule. Une pointe en or de rayon d'apex 5nm est alors apte à piéger une particule de latex de 10nm de diamètre. La figure 3 représente un schéma de principe d'une telle pointe Pt placée dans un faisceau laser et la distribution de l'intensité du champ électromagnétique autour de la pointe. Les niveaux d'intensité sont croissants au fur et à mesure que l'on se rapproche de la pointe. Les figures 4A et 4B concernent un autre dispositif connu de piégeage optique à effet de champ proche optique. Cet autre dispositif connu comprend un réseau à cristaux photoniques Ph dans lequel est formée une cavité Q. Le réseau à cristaux photoniques Ph est fixé sur un substrat transparent T. Un faisceau laser F traverse le substrat T pour atteindre le réseau Ph. Pour une longueur d'onde donnée du faisceau F, il se crée une surintensité au niveau de la cavité Q. La figure 4B illustre la présence de cette surintensité. La figure 4B représente la puissance normalisée R radiée par le dispositif de la figure 4A, au niveau de la cavité Q. La courbe de la puissance normalisée R est tracée en fonction de la longueur d'onde normalisée A de propagation de l'onde dans le dispositif (A est une grandeur sans dimension exprimée en multiples de la période � a � du réseau à cristaux photoniques). Il apparaît, à une longueur d'onde donnée Ao, une surintensité de la puissance optique dans le réseau. Cette surintensité est utilisée pour le piégeage des particules. Les dispositifs de piégeage optique à effet de champ proche optique présentés ci-dessus permettent d'améliorer la précision spatiale d'une particule piégée. Toutefois, dans le cas où la densité des particules est très faible dans le liquide, la probabilité est très faible qu'une particule à positionner se trouve d'elle-même dans le rayon d'action du piège à effet de champ proche optique. Il est alors très difficile de placer la particule dans le piège destiné à localiser celle-ci avec précision. Ceci représente un inconvénient. Le procédé de l'invention ne présente pas cet inconvénient. Exposé de l'invention En effet, l'invention concerne un procédé de positionnement d'au moins une particule dans une zone cible située sur un substrat, la particule étant placée dans un liquide qui emplit une cuve, le substrat formant tout ou partie d'au moins une paroi de la cuve au contact du liquide, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes . - piégeage de la particule à l'aide d'une pince optique, - formation d'un piège optique à effet de champ proche optique au niveau de la zone cible, et - déplacement relatif de la pince optique et du piège optique à effet de champ proche optique, afin d'amener la particule piégée dans la pince optique dans le piège optique à effet de champ proche optique. L'invention concerne également un dispositif de positionnement d'au moins une particule dans une zone cible située sur un substrat, la particule étant placée dans un liquide qui emplit une cuve, le substrat formant tout ou partie d'au moins une paroi de la cuve au contact du liquide, caractérisé en ce que le substrat est constitué par un dispositif apte à créer, dans au moins une zone du substrat, un piège optique à effet de champ proche optique et en ce qu'il comprend des premiers moyens aptes à créer au moins une pince optique pour le piégeage de particules présentes dans le liquide et des seconds moyens aptes à effectuer un déplacement relatif de la pince optique et du substrat de façon qu'une particule piégée dans une pince optique soit amenée dans une zone du substrat où est créé un piège optique à effet de champ proche optique. Selon l'invention, tout ou partie d'au moins une paroi de la cuve est formé par un dispositif apte à créer au moins un piège optique à effet de champ proche optique. Par � paroi de la cuve �, il faut entendre tout élément de la cuve au contact du liquide et qui délimite l'intérieur de l'extérieur de la cuve, à savoir le fond de la cuve, ou une paroi latérale de la cuve ou encore le couvercle de la cuve. Le procédé et le dispositif de l'invention permettent avantageusement de positionner, sans difficultés particulières, une particule en un endroit précis d'un substrat. Brève description des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, faite en référence aux figures jointes parmi lesquelles : - Les figures 1A et 1B illustrent le 25 principe de piégeage d'une particule à l'aide d'une pince optique selon l'art connu; - La figure 2 représente un premier exemple de piège optique à effet de champ proche optique selon l'art connu ; - La figure 3 représente un deuxième exemple de piège optique à effet de champ proche optique selon l'art connu ; - Les figures 4A et 4B illustrent un 5 troisième exemple de pince optique à effet de champ proche optique selon l'art connu ; - Les figures 5A-5C illustrent les principales étapes du procédé de positionnement de particule de l'invention ; 10 - La figure 6 représente un schéma de principe d'un premier exemple de dispositif de positionnement de particule selon l'invention ; - Les figures 7A et 7B illustrent un schéma de principe d'un deuxième exemple de dispositif 15 de positionnement de particule selon l'invention ; - La figure 8 représente un mode de réalisation particulier de dispositif de positionnement de particule de l'invention. Les figures 1-4B représentent des pièges 20 optiques de l'art antérieur décrits précédemment. Il est donc inutile d'y revenir. Les figures 5A-5C illustrent les principales étapes du procédé de positionnement de particule de l'invention. Des particules P sont en 25 solution dans un liquide L placé dans une cuve C. La cuve C est formée par un substrat S qui constitue le fond de la cuve, par des parois latérales g1, g2 et par une paroi transparente parallèle au substrat S, par exemple une lamelle couvre-objet Lm. Le substrat S 30 comprend un ou plusieurs pièges optiques à effet de champ proche optique tels que ceux décrits en référence aux figures 2-4B. La transparence de la lamelle couvre-objet Lm permet à un faisceau laser formant pince optique de pénétrer à l'intérieur de la cuve C. La pince optique est tout d'abord positionnée pour piéger une particule P. Une fois la particule P piégée dans le waist de la pince optique (cf. figure 5A), la particule P est déplacée vers un piège optique à effet de champ proche optique où il est souhaité que la particule soit localisée. Ce déplacement s'effectue jusqu'à temps que la particule P se trouve captée par le piège optique à effet de champ proche optique (cf. figure 5B). Le déplacement de la particule est un déplacement relatif de la particule et du piège optique à effet de champ proche optique. Le déplacement est ainsi réalisé soit en déplaçant le waist de la pince optique sans déplacer la cuve, soit en déplaçant la cuve sans déplacer le waist de la pince optique, soit en déplaçant à la fois le waist de la pince optique et la cuve. La fixation de la particule dans la zone cible peut s'effectuer de différentes manières : a) Le laser qui alimente la pince optique est arrêté et la particule reste piégée dans le piège à effet de champ proche optique qui possède ses propres moyens d'excitation ; b) Le laser qui alimente la pince optique et le laser qui crée le piège optique à effet de champ proche optique sont tous les deux arrêtés, et la particule reste fixée sur le substrat du fait d'un traitement de surface préalablement effectué sur le support, par exemple un traitement à la poly-L-lysine ; c) Le laser qui alimente la pince optique et le laser qui crée le piège optique à effet de champ proche optique sont tous les deux arrêtés, et la particule est fixée sur le substrat par hybridation (un demi-brin d'ADN est alors préalablement greffé sur la particule et des brins complémentaires de ce demi-brin sont fixés sur le substrat, la fixation de la particule s'effectuant alors par accrochage du demi-brin greffé sur la particule et d'un demi-brin greffé sur le support) ; d) Le laser qui alimente le piège optique à effet de champ proche optique est arrêté et c'est la pince optique qui est utilisée pour exciter le piège optique à effet de champ proche optique et, ainsi, maintenir la particule dans sa position. Plusieurs particules peuvent ainsi être fixées en un même endroit du substrat, en répétant plusieurs fois l'intervention décrite ci-dessus pour le déplacement et la fixation d'une particule. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, c'est le même laser qui alimente la pince optique et le piège optique à effet de champ proche optique. Le dispositif de l'invention comprend alors des moyens connus en soi qui permettent de mettre en oeuvre les quatre façons de fixer les particules a), b), c), d) mentionnées ci-dessus. La figure 6 représente un schéma de principe d'un premier exemple de dispositif de positionnement de particule selon l'invention. Selon ce premier exemple, les particules à positionner ont un itinéraire maîtrisé et sont introduites au coup par coup dans la cuve C. Outre la cuve C mentionnée précédemment, le dispositif de positionnement comprend un réservoir R relié à la cuve par un canal fluidique K. Le réservoir R contient les particules P. Un dispositif de mise en pression des particules, par exemple un pousse-seringue Ps, permet aux particules d'être introduites une par une dans la cuve C, via le canal fluidique K. Le waist du faisceau est positionné à l'endroit où le canal fluidique débouche dans la cuve permettant ainsi que soient piégée une particule dès son entrée dans la cuve C. Les figures 7A et 7B représentent un schéma de principe d'un deuxième exemple de dispositif de positionnement de particule de l'invention. Dans ce deuxième exemple, la position des particules dans la cuve n'est pas connue. Deux cas se présentent alors selon que les particules sont ou non visibles dans le liquide L. Dans le cas où les particules ne sont pas visibles, leur position est inconnue et il est nécessaire de les chercher de façon systématique. Le waist de la pince optique est alors déplacé séquentiellement dans le volume de la cuve C. Le balayage de la cuve est effectué, par exemple, plan par plan (des plans par exemple parallèles au substrat S) et, dans chaque plan, ligne par ligne. La figure 7B illustre un balayage ligne par ligne dans un plan parallèle au support S. Afin d'accélérer le balayage de la cuve, l'invention prévoit, dans un mode de réalisation particulier, l'utilisation d'une ou de plusieurs pinces optiques multi-faisceaux. Une pince optique multi- faisceaux est créée en intercalant, par exemple, un composant holographique ou encore un ou plusieurs modulateurs spatiaux de lumière sur le trajet d'un faisceau laser. Les pinces optiques multi-faisceaux sont des dispositifs connus en soi qu'il n'est en conséquence pas nécessaire de décrire dans l'exposé de la présente invention. Dans le cadre de l'invention, plusieurs pinces optiques peuvent être utilisées simultanément afin de concentrer plusieurs particules sur le même piège optique à effet de champ proche optique. Il est également possible d'aligner plusieurs pinces optiques multi- faisceaux qui convergent vers un même point et de déplacer les pinces optiques multi-faisceaux ainsi alignées de manière à concentrer les particules vers ce même point. Dans le cas où les particules sont visibles, la ou les pinces optiques peuvent être dirigées à vue sur les particules. Les particules sont visibles dans plusieurs cas : a) Les particules sont fluorescentes, b) Les particules sont marquées par un fluorophore, c) Les particules diffusent suffisamment de lumière pour pouvoir être détectées. Dans le cas d'un milieu dilué où la position des particules est à priori inconnue, la cuve est déplacée jusqu'à ce qu'au moins une particule soit détectée par une caméra, par exemple un détecteur CCD. Dès lors que cette particule est détectée, un déplacement relatif de la pince optique et de la cuve est effectué afin de piéger la particule dans la pince optique. Une fois la particule piégée, celle-ci est déplacée jusqu'au piège optique à effet de champ proche optique situé au fond de la cuve fluidique. La pince optique est réalisée, par exemple, à partir d'une source laser qui émet un faisceau laser de longueur d'onde égale à 1064 nm et de puissance égale à 50 mW. La lumière issue de la source laser est injectée dans un microscope, comportant un objectif à immersion à forte ouverture numérique, par exemple une ouverture numérique égale à 1,3. Cet objectif est utilisé à la fois pour la réalisation de la pince optique et pour l'observation de l'échantillon. Une caméra CCD est placée derrière l'objectif du microscope pour la visualisation de l'échantillon. Le microscope est équipé d'un dispositif permettant la détection de particule en fluorescence avec, notamment, la présence de filtres adaptés à la détection des fluorophores étudiés. Les nano-objets sont des particules de latex de diamètre 100 nm incorporées de fluorophores comme il en existe dans le commerce. Ces particules sont en suspension dans de l'eau distillée. Les billes sont disposées dans une cuve fluidique recouverte d'une lamelle de microscope. La cuve possède un système de jointure imperméable au gaz, permet une résistance à des températures élevée et prévient la perte de réactif due à l'évaporation. Le (les) piège(s) à effet de champ proche optique est (sont) réalisé(s), par exemple, par l'un quelconque des dispositifs représentés sur les figures 2-4A. Il peut donc s'agir, par exemple d'une cavité à cristaux photoniques comme représentée en figure 4A. Le substrat S est alors constitué d'un réseau hexagonal de trous percé dans une couche de silicium collée sur une couche de silice, le tout étant fixé sur un support de silicium. Seule la couche de silicium est gravée. La cavité est constituée d'un trou manquant dans la périodicité du réseau. Les paramètres géométriques du cristal photonique (période du réseau, diamètre des trous, épaisseur de la couche) sont choisis de façon à ce que la cavité soit résonante à 1064 nm. Les cristaux photoniques sont fabriqués, par exemple, par lithographie électronique, puis par gravure ionique réactive (RIE). La surface en silicium est traitée à la poly-L-lysine pour permettre l'adhésion des particules de latex sur sa surface. Le traitement à la Poly-L- lysine permet à la particule de rester fixée à la surface même lorsque le faisceau laser est coupé. La figure 8 représente un mode de réalisation particulier de dispositif de positionnement de particule de l'invention. Le substrat qui constitue le dispositif de formation de piège optique à effet de champ proche optique est ici le couvercle de la cuve. Le substrat comprend un réseau à cristaux photoniques Ph fixé sur une couche de silice 2, laquelle est elle-même fixée sur un substrat de silicium 1. Le réseau à cristaux photoniques Ph est constitué, par exemple, d'un réseau hexagonal de trous formés dans du silicium et comprend une cavité Q (absence de trou) sur laquelle se forme la surintensité du champ électromagnétique (champ évanescent Ev) lors de l'excitation par faisceau Fe et qui constitue un piège optique à effet de champ proche optique. Une couche de poly-L-lysine 5 recouvre la cavité Q. Une caméra CCD 3 permet de visualiser la cuve. La caméra CCD 3 permet en particulier de visualiser la particule piégée. Une source laser Lz émet un faisceau laser Fe vers une lame dichroïque 4. A titre d'exemple non limitatif, la lame dichroïque 4 réfléchit les ondes de longueurs d'onde supérieures à 900 nm et transmet les ondes de longueurs d'onde inférieures à 900 nm. La lame dichroïque 4 réfléchit le faisceau laser F et dirige le faisceau réfléchi vers un objectif 0 qui focalise le faisceau dans le liquide L. Le faisceau laser focalisé dans le liquide L constitue une pince optique apte à piéger les particules P. Une particule P piégée dans la pince optique est dirigée vers la cavité Q. La particule P est préférentiellement placée au centre de la cavité Q. La couche de poly-L-Lysine 5 permet à la particule de rester fixée à la surface, même lorsque le faisceau laser Fe est coupé. Pour des raisons de commodité, dans la description ci-dessus, le terme � particule� est utilisé pour désigner, de façon générale, un objet ou un nano-objet ou une particule susceptible d'être positionné. Le terme � nano-objet � ne doit bien sûr pas s'entendre comme un objet dont les dimensions sont exclusivement de l'ordre de quelques nanomètres. Le tableau ci-dessous résume, à titre d'exemples non 15 limitatifs, les � nano-objets � ou particules susceptibles d'être déplacés par un système de dispense de l'invention. Objet Dimensions (matériau) Billes diélectriques 5nm à 5pm de diamètre (SiO2, Ta2O5, ZnO, Latex, TiO2, Al2O3) Billes ou ellipsoïdes métalliques 5nm à 5pm de diamètre ou (Or, Ag, Cu, Al) de grand axe 1 à 100nm de diamètre de Systèmes à nanobille métallique et bille et 20 à 500nm coquille diélectrique d'épaisseur de coquille diélectrique Nanocristaux semi-conducteurs 5 à 100nm de nanocristal (ZnS/CdSe, InSb, Ge) avec coquille diélectrique de 0 à 20nm Nanofils diélectriques ou semi- 5nm à 500nm de diamètre conducteurs de fil et 100nm à 10pm (Si, ZnO, GaN, SiO2) de longueur Macromolécules (ADN, ARN, protéines) 5 nm à 5pm de longueur de la chaîne moléculaire Cellules (levures, globules rouges, 500 nm à 10 } gym de lymphocytes...) diamètre5 REVENDICATIONS 1. Procédé de positionnement d'au moins une particule (P) dans une zone cible située sur un substrat, la particule (P) étant placée dans un liquide (L) qui emplit une cuve (C), le substrat formant tout ou partie d'au moins une paroi de la cuve au contact du liquide, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes . - piégeage de la particule (P) à l'aide d'une pince optique, - formation d'un piège optique à effet de champ proche optique au niveau de la zone cible, et - déplacement relatif de la pince optique et du piège optique à effet de champ proche optique, afin d'amener la particule (P) piégée dans la pince optique dans le piège optique à effet de champ proche optique. 2. Procédé de positionnement selon la revendication 1, dans lequel le piégeage de la particule par la pince optique est effectué en déplaçant séquentiellement la pince optique dans le volume de la cuve (C). 3. Procédé de positionnement selon la revendication 1, dans lequel, la particule étant visible, le piégeage de la particule par la pince optique est effectué en déplaçant, à vue, la pince optique vers la particule. 4. Procédé de positionnement selon la revendication 1, dans lequel les particules sont introduites dans la cuve une par une, via un canal fluidique qui pénètre dans la cuve, la pince optique étant positionnée à l'endroit où le canal fluidique débouche dans la cuve à l'instant où une particule pénètre dans la cuve. 5. Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, dès lors que la particule est piégée dans le piège optique à effet de champ proche optique, la particule est maintenue fixée sur le substrat par le piège optique à effet de champ proche optique. 6.Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, dès lors que la particule est piégée dans le piège optique à effet de champ proche optique, des moyens qui excitent le piège optique à effet de champ proche optique sont désactivés de sorte que le piège optique à effet de champ proche optique est supprimé et la particule est fixée au niveau du substrat par la présence d'un traitement de surface préalablement effectué sur le substrat. 7. Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, dès lors que la particule est piégée dans le piège optique à effet de champ proche optique, des moyens qui excitent le piège optique à effet de champ procheoptique sont désactivés de sorte que le piège optique à effet de champ proche optique est supprimé et la particule est fixée au niveau du substrat par hybridation. 8. Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, dès lors que la particule est piégée dans le piège optique à effet de champ proche optique, des moyens qui excitent le piège optique à effet de champ proche optique sont désactivés et la pince optique est utilisée pour exciter le piège optique à effet de champ proche optique afin de maintenir piégée la particule. 9. Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la pince optique et le piège optique à effet de champ proche optique sont alimentés par une même source laser. 10. Procédé de positionnement selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel plusieurs pinces optiques sont utilisées simultanément afin de placer plusieurs particules au niveau d'un même piège optique à effet de champ proche optique. 11. Dispositif de positionnement d'au moins une particule dans une zone cible située sur un substrat, la particule étant placée dans un liquide (L) qui emplit une cuve (C), le substrat formant tout ou partie d'au moins une paroi de la cuve au contact duliquide, caractérisé en ce que le substrat comprend au moins un dispositif apte à créer, dans au moins une zone du substrat, un piège optique à effet de champ proche optique et en ce qu'il comprend des premiers moyens aptes à créer au moins une pince optique pour le piégeage de particules présentes dans le liquide et des seconds moyens aptes à effectuer un déplacement relatif de la pince optique et du substrat de façon qu'une particule piégée dans la pince optique soit amenée dans une zone du substrat où est créé un piège optique à effet de champ proche optique. 12. Dispositif de positionnement selon la revendication 11, dans lequel la cuve est reliée à un canal fluidique pour l'introduction des particules dans la cuve. 13. Dispositif de positionnement selon l'une des revendications 11 ou 12, dans lequel le substrat est recouvert, en tout ou en partie, d'un traitement de surface apte à fixer une particule sur le substrat. 14. Dispositif de positionnement selon l'une des revendications 11 ou 12, dans lequel au moins un demi-brin d'ADN est fixé sur au moins une des zones du substrat où est formé un piège optique à effet de champ proche optique. 15. Dispositif de positionnement selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, danslequel les premiers moyens sont aptes à créer au moins un alignement de pinces optiques. 16. Dispositif de positionnement selon l'une quelconque des revendications 11 à 15, dans lequel des moyens (3) sont aptes à visualiser une particule piégée dans la pince optique. 17. Dispositif de positionnement selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, dans lequel une même source laser alimente la pince optique et le piège optique à effet de champ proche. 18. Dispositif de positionnement selon l'une quelconque des revendications 11 à 17, dans lequel plusieurs pinces optiques amènent plusieurs particules dans un même piège optique à effet de champ proche optique.