Brevet FR2925693A1 — publié le 20090626

PROCEDE DE TEST DE CALODUC ET DISPOSITIF DE TEST CORRESPONDANT La présente invention concerne un procédé de test de caloduc(s) d'un module électronique, et un dispositif de test correspondant. Elle s'applique notamment aux modules électroniques tels que des calculateurs embarqués, par exemple à bord d'aéronefs. Ces calculateurs intègrent en effet des cartes électroniques qui comportent des composants dont certains présentent une forte dissipation thermique. L'augmentation de la puissance de traitement de ces calculateurs et l'intégration accrue de l'électronique a pour effet une augmentation importante de la puissance à dissiper par unité de volume disponible dans un calculateur. Par exemple, selon l'état de l'art actuel en matière d'intégration, quatre cartes électroniques double face montées dans le volume fermé du calculateur offrent une surface développée d'accueil des composants électroniques de l'ordre de 2800 cm2 et une puissance à dissiper de 45 watts environ, soit une puissance surfacique de 16 milliwatts par cm2. La réduction des dimensions des composants et leur assemblage compact accentuent ainsi le problème de la dissipation thermique. Il est notamment indispensable d'empêcher toute concentration de chaleur, qui est nuisible aux composants électroniques tant sur leurs performances que leurs fiabilités. Pour ces raisons, en plus d'une circulation forcée d'air réalisée par un système de ventilation intégré, par lequel de l'air ambiant ou refroidi peut circuler au travers des espaces libres entre les cartes, des moyens d'échange thermiques ont été prévus spécifiquement pour chacun des composants fortement dissipateurs, et notamment des caloducs, qui permettent de transporter la chaleur dégagée par un composant, à l'extérieur du module (calculateur) vers un échangeur thermique, tel par exemple qu'un radiateur externe, ou une plaque froide externe. Un caloduc est un dispositif passif de transport de chaleur, basé sur le changement d'état liquide-vapeur d'un fluide. C'est une enceinte hermétique, tel qu'un tube d'aluminium ou de cuivre, qui renferme un liquide en équilibre avec sa phase vapeur. Typiquement, une extrémité est en contact thermique avec le composant qui dégage de la chaleur, par exemple un processeur : c'est l'objet chaud. L'autre extrémité est en contact thermique avec l'échangeur thermique : l'objet froid. Sous l'effet du fonctionnement du processeur, les parois du tube s'échauffent et vaporisent le liquide. La pression de la vapeur augmente et entraîne une migration de la vapeur vers l'objet froid. Sous l'objet froid, le refroidissement relatif des parois entraîne la condensation de la vapeur augmentant le volume de liquide qui migre et reflue vers l'objet chaud. Chaque extrémité d'un caloduc est ainsi munie d'une semelle offrant une surface de pose, qui va permettre le bon contact thermique avec 10 les objets chaud et froid. En pratique, le caloduc se révèle être thermiquement efficace à refroidir un composant dissipatif à condition d'être monté convenablement sur ce composant, en bon contact thermique avec lui c'est à dire opposant au passage des calories une faible résistance thermique, typiquement une 15 résistance thermique inférieure au degré par watt. S'il est monté de manière défectueuse, le refroidissement sera non seulement inefficace, mais il pourra en outre occasionner une dégradation du fonctionnement du composant voire sa destruction, par agression (stress) thermique, au moment de la mise sous tension du 20 calculateur en ne s'opposant pas efficacement à la dérive thermique des parties actives du composant. Ce montage défectueux peut en pratique se produire à la fabrication du calculateur, ou lors de la réparation du calculateur. Quand une inspection visuelle du montage entre le caloduc et le 25 composant est possible, elle ne permet généralement pas de garantir la qualité du contact thermique, qui peut être altérée par des pollutions de l'état des surfaces en contact par des poussières ou des fluides. Un objet de l'invention est de résoudre ce problème technique. La solution technique apportée par l'invention est un procédé de 30 test non destructeur par lequel on mesure l'efficacité d'un caloduc à transporter de la chaleur de l'échangeur thermique vers le composant. Plus particulièrement, l'invention concerne ainsi un procédé de test d'un caloduc entre un composant électronique et un échangeur thermique, caractérisé en ce qu'il consiste à inverser le sens de circulation 35 de chaleur dans ledit caloduc, en apportant de la chaleur sur l'échangeur thermique, et à mesurer le temps de propagation de la chaleur dans ledit caloduc jusqu'au dit composant. L'invention concerne aussi un dispositif de test correspondant, et un module électronique adapté à un tel procédé de test. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention sont détaillés dans la description suivante en référence aux dessins illustrant un mode de réalisation de l'invention, donné à titre d'exemple non limitatif. Dans ces dessins : - la figure 1 illustre un calculateur comprenant un caloduc reliant un ~o composant à un échangeur thermique externe au calculateur et un dispositif de test selon l'invention; - la figure 2 illustre des moyens de détection de chaleur utilisant une diode de protection d'une broche de sortie d'un composant électronique selon une mise en oeuvre de l'invention; 15 -la figure 3 est une courbe de la tension de la variation dans le temps de tension aux bornes de la diode, avec le chauffage du composant selon l'invention; et - la figure 4 est un organigramme illustrant un procédé de test d'un caloduc selon l'invention. 20 La figure 1 illustre une carte 100 d'un calculateur ou module électronique, dont un composant 101 est en contact thermique avec une extrémité 202 d'un caloduc 200. L'autre extrémité 201 du caloduc 200 est en contact thermique avec un échangeur thermique 300. 25 En pratique plusieurs cartes telles que la carte 100 sont placées à l'intérieur d'un module électronique ou calculateur, avec un ou plusieurs caloducs, permettant de transporter la chaleur émise par un ou des composants de ces cartes. L'échangeur thermique 300 est à l'extérieur de ce module électronique, des passages étant ménagés dans une paroi du 30 calculateur pour laisser passer le ou les caloducs. Le test est avantageusement effectué une fois le calculateur entièrement assemblé, avec toutes ses cartes et tous ses caloducs, et préalablement à sa première mise sous tension. En fonctionnement opérationnel, l'échangeur thermique 300 est la 35 partie froide du caloduc 200 et le composant 101, la partie chaude : le caloduc transporte les calories dissipées par le composant vers l'échangeur thermique. Selon l'invention, lors de la procédure de test, le caloduc est utilisé en sens inverse, en apportant de l'énergie sous forme de chaleur au niveau 5 de l'échangeur, pour vérifier que la chaleur est transportée jusqu'au composant 101, et mesurer dans quel délai. Un dispositif de test 400 du caloduc 200 selon l'invention comprend ainsi : -des moyens de chauffage 401 de l'échangeur thermique 300, ou 10 au moins d'une partie 301 de l'échangeur englobant la zone de contact thermique avec le caloduc, -des moyens 402 de détection de chaleur (c'est à dire d'une augmentation de la température) sur le composant 101, pour mesurer le temps écoulé entre l'apport de chaleur sur l'échangeur et la détection de 15 chaleur sur le composant. Dans un mode de réalisation d'un tel dispositif de test selon l'invention, et comme illustré sur la figure 1, les moyens de chauffage 401 comprennent une boucle de courant 401.a alimentant en courant IC une résistance R2 placée en bon contact thermique avec l'échangeur thermique, 20 dans la zone 301 de contact thermique avec le caloduc testé. Avantageusement, la résistance est intégrée à l'échangeur thermique, en sorte qu'il n'y a plus qu'à la connecter dans la boucle de courant, lors du test. De tels moyens de chauffage sont simples et peu coûteux à mettre en oeuvre, et ils permettent de contrôler de manière précise la 25 puissance fournie, sans nécessiter une résistance de grande précision. On sait en effet facilement mesurer précisément le courant IC injecté dans la boucle et la tension aux bornes de la résistance, ce qui permet de contrôler de manière précise la puissance fournie. Les moyens de détection de chaleur 402 peuvent utiliser un 30 capteur de température rapporté sur le composant. Dans un mode préféré de réalisation illustré sur les figures 1 et 2, les moyens de détection de chaleur 402 utilisent avantageusement comme moyens de détection, une diode de protection D contre les décharges électrostatiques généralement prévue sur les broches de connexion d'un 35 composant électronique. Notamment les composants électroniques de type CMOS largement utilisés aujourd'hui dans les calculateurs, comprennent de telles diodes de protection sur les broches de connexion, aussi bien en entrée qu'en sortie. De manière connue, les caractéristiques électriques d'une diode varient en fonction de la température de la jonction. Pour mémoire la relation qui relie le courant direct I d'une diode à la tension V à ses bornes est la suivante : = Is e(1 kT) Eq.1 où k est une caractéristique physique du matériau, Is, le courant de 10 saturation caractéristique de la diode, et T, la température absolue en °Kelvin. Typiquement pour une diode en technologie silicium, on a kT = 25 mV à 25°C (soit 297 °Kelvin). De Eq.1, il vient : V= kT Log(l/ls) et dV/dT = k Log(l/ls) 15 La figure 3 illustre ainsi la variation de la tension VD que l'on peut observer aux bornes d'une diode avec une augmentation de la température. Dans l'invention, on utilise ainsi une diode de protection d'une broche d'un composant électronique comme capteur de température. Le principe de détection est alors le suivant : au temps t0, on active 20 l'échauffement (signal K - figure 1) ; ensuite, on observe la variation de tension aux bornes de la diode. C'est ce qui permet de déterminer le temps t1 où la chaleur arrive sur le composant. En pratique, pour obtenir une sensibilité suffisante, on fera travailler la diode de préférence avec un courant direct I tel que le ratio I/Is 25 soit élevé. Il est possible d'atteindre des ratios I/Is très élevés, typiquement de l'ordre de 10 000, en utilisant un générateur d'impulsion avec une impédance série RI permettant .de commander un courant direct I dans la diode. On fera alors attention à respecter un rapport cyclique faible, de manière à ne pas induire de dérive thermique de la diode. Par exemple, 30 avec une impulsion de tension d'une durée de 1 microseconde, et une mesure de la tension VD aux bornes de la diode effectuée tous les 1/10èmes de seconde, le rapport cyclique est de 1/100 000. Dans ces conditions, même avec un ratio I/Is de 10 000, le courant moyen ne sera que de Is/10 : l'échauffement de la diode dû au processus de mesure est négligeable. Avec 35 un courant de saturation Is de la diode de 20 microampères, et un courant direct I de diode de 0,2 ampère pour effectuer la mesure de température, la dissipation de puissance due à cette mesure sera seulement de 2 microwatts environ. Avec ce ratio 1/Is, pour une diode silicium (kT=25 mV) la sensibilité sera alors d'environ 0,8mv/°C : 'une élévation de température de 20°C au niveau du composant sera détectée comme une augmentation de la tension VD de diode d'environ 15 millivolts. En pratique, un ratio I/Is de l'ordre de 10 000 pourra être obtenu au moyen d'un générateur d'impulsion de 10 à 20 volts d'amplitude et d'une impédance série RI d'environ 50 ohms ce qui correspond à des valeurs très courantes pour de tels générateurs. De préférence, on utilise une broche non utilisée en opérationnel et par conséquent non connectée à d'autres composants. De telles broches non utilisées sont fréquentes sur des composants complexes comportant un grand nombre de broches, car certaines broches correspondent à des fonctionnalités optionnelles. En pratique, un circuit de protection contre les décharges électrostatiques d'un étage d'entrée ou de sortie d'un composant électronique comprend habituellement deux diodes : - une diode de protection contre les surtensions négatives, dont la cathode est typiquement connectée entre le pad de connexion de la sortie de la puce électronique et la broche correspondante du composant et dont l'anode est reliée à la masse logique Vss du composant ; et - une diode de protection contre les surtensions positives, dont l'anode est alors connectée non pas à la masse mais à la tension 25 d'alimentation logique de l'étage de sortie. On peut indistinctement utiliser l'une ou l'autre diode comme détecteur de température selon le principe de mesure de l'invention. Dans le cas de la diode de protection contre les décharges négatives, le générateur utilisé appliquera une impulsion de tension négative par rapport à la masse 30 logique; dans le cas de la diode de protection contre les décharges positives, le générateur utilisé appliquera une impulsion de tension positive par rapport à la tension d'alimentation du composant. II y a cependant un avantage à utiliser la diode de protection contre les décharges négatives..En effet la masse logique est une tension 35 souvent déjà présente sur le connecteur du calculateur, et donc déjà disponible pour réaliser un test selon l'invention. En outre cette masse logique est commune à tous les composants électroniques présents dans un calculateur. Dans le cas ou le calculateur comprend une pluralité de caloducs, chacun associé à un composant électronique différent, l'utilisation des diodes de protection connectées à la masse logique permet donc de minimiser les points de test nécessaires sur le connecteur du calculateur. En d'autres termes, si on a N composants, il faudra seulement N+1 points de test sur le connecteur : N points de test correspondant chacun à une broche d'un composant, plus un point de test commun correspondant à la masse logique. Si on utilise l'autre diode de protection, qui est connectée à la tension d'alimentation logique du composant, comme le niveau de cette tension peut varier d'un composant à l'autre, selon la technologie, il est nécessaire de prévoir deux points de test par composant sur le connecteur du calculateur. Selon un autre aspect de l'invention, on utilise de préférence une diode de protection associée à une broche de sortie d'un composant électronique. En effet, lorsque le calculateur n'est pas sous tension, l'étage de sortie d'un composant électronique peut se comporter comme une impédance quasi infinie vis à vis de la masse logique et de la tension d'alimentation du composant. C'est notamment le cas pour les étages de sortie des composants électroniques en technologie CMOS. Ainsi, lors du test selon l'invention seule l'une des diodes de protection est susceptible de laisser passer du courant, si elle est correctement polarisée : si on applique une impulsion de tension négative sur la broche de sortie, seule la diode de protection contre les décharges négatives conduira du courant. Par ailleurs, si on utilise une diode de protection associée à une broche d'entrée du composant électronique, la sensibilité de la détection de température peut être altérée par une résistance série ou une résistance de tirage externe. En effet, dans certains composants électroniques, une résistance série est prévue entre la diode et le pad de connexion de la puce. En outre les étages d'entrée sont généralement polarisés à la masse logique ou à la tension d'alimentation par une résistance de tirage externe. Ces résistances nuisent à la sensibilité d'une mesure de température selon l'invention. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, on utilise ainsi une diode de protection associée à une broche de sortie d'un composant, pour laquelle on n'a pas de telles résistances série ou de tirage. La figure 2 détaille le circuit de mesure associé à la diode de protection D contre les surtensions négatives d'une broche S de sortie d'un composant électronique 101, et un étage B d'isolation et d'amplification ou "buffer" (selon la terminologie anglo-saxonne usuelle) correspondant. La diode D a sa cathode typiquement connectée entre le pad de connexion p de la sortie du composant et la broche S correspondante et son anode reliée à la masse logique Vss du composant. La sortie S et la masse logique Vss du composant sont ramenées sur une interface de test du calculateur, formant des points d'entrée la et lb, qui vont permettre la mesure de la tension VD aux bornes de la diode D par les moyens 402 du dispositif de test. De manière générale, pour contrôler chaque caloduc d'un calculateur comportant N caloducs, l'interface de test comprendra autant de paires de points d'entrée (la, lb), (2a, 2b), (3a, 3b).... que de composants du calculateur qui sont reliés à des caloducs, soit 2N points pour N composants (un composant par caloduc). Dans le cas du test du contact thermique de N caloducs, chacun avec un composant du calculateur, si on utilise pour la détection sur chaque composant, la diode de protection d'une broche qui est reliée à la masse logique, le nombre de points de test peut être réduit à N+1 : les points 1 b, 2b, 2c... représentant la masse logique peuvent se résumer en un seul point de l'interface de test, commun aux N composants. Comme illustré sur les figures 1 et 2, les moyens 402 de détection de chaleur selon l'invention comprennent : • des moyens 402.al d'application sur la broche S, via le point de test la, d'impulsions de tension négatives par rapport à la masse logique Vss. Typiquement, ces impulsions de tension sont brèves, par exemple avec une durée de l'ordre de la microseconde avec une impédance série R1 de 0 ohms, ce qui correspond à des propriétés courantes de générateurs d'impulsions brèves. • des moyens 402.a2 de mesure périodique de la tension aux bornes de la diode de protection agissant dans le sens direct lors de 5 l'application des impulsions négatives, pour détecter (DT) une élévation de température. • des moyens 402.b (figure 1) de mesure du temps de propagation de la chaleur AP=t1-t0, recevant en entrées, une commande d'activation du test K, correspondant à l'activation des moyens de chauffage 10 401, et le signal de détection DT. La mesure de ce temps de propagation AP de la chaleur, par le caloduc, depuis le moment tO où elle est "activée" sur l'échangeur thermique par les moyens 401, et le moment t1 où elle est détectée sur le composant par les moyens 402, permet de qualifier le chemin thermique, et de 15 déterminer s'il est correct ou défectueux, typiquement par comparaison à des valeurs de référence. Ces valeurs de référence sont typiquement des valeurs déterminées par simulation ou par apprentissage sur un matériel réputé bon. Notamment, dans une phase d'apprentissage, il pourra être utile de 20 caractériser la courbe de mise en température de l'extrémité 201 de chaque caloduc 200 connectée à l'échangeur thermique 300. Une telle courbe de caractérisation permettra notamment de dimensionner l'intensité de courant IC de chauffage à appliquer à la résistance R2, permettant de placer l'extrémité 201 du caloduc à une température de fonctionnement suffisante. 25 A cet effet, il est alors utile de prévoir sur l'échangeur thermique soit des capteurs de température intégrés soit des logements permettant de les accueillir (non représentés). En pratique, la mise en oeuvre d'un test de caloducs d'un calculateur nécessite donc de prévoir : 30 -Sur une interface de test du calculateur, pour chaque composant 101 du calculateur qui est relié à un caloduc : *un point d'entrée représentatif de (c'est à dire relié à) la masse logique Vss du composant (ou à la tension d'alimentation); et 'un point d'entrée représentatif d'une broche du composant, de préférence une broche non utilisée, et de préférence, une broche de sortie. -Sur l'échangeur thermique, au moins une boucle de courant disposant d'au moins une résistance couplée thermiquement à l'échangeur permettant de stimuler le chauffage de l'échangeur thermique dans la ou les zones sur lesquelles viennent se connecter le ou les caloducs. Le procédé de test qui vient d'être décrit permet donc, en utilisant chaque caloduc à tester en sens inverse, avec un apport de chaleur au niveau de l'échangeur thermique externe au calculateur, de vérifier que l'élévation de température se propage rapidement au niveau du composant critique situé à l'autre extrémité de ce caloduc. Cette mesure du temps de propagation de la chaleur entre l'échangeur thermique et le composant situé à l'autre extrémité du caloduc 15 permet de déterminer son efficacité. L'utilisation de résistance(s) intégrée(s) à l'échangeur thermique, et, selon un mode de réalisation préféré de l'invention, l'utilisation des diodes de protection inhérentes aux composants électroniques, permet de réaliser un dispositif de test des caloducs simple, peu coûteux, efficace, et de bonne 20 sensibilité. La figure 4 rappelle les principales étapes d'un procédé de test de la qualité du contact thermique entre un caloduc et un composant électronique, utilisant une diode D de protection du composant électronique pour la détection de chaleur. 25 Les étapes de ce procédé sont les suivantes : B : activation K du test à un temps t0, par apport de chaleur sur l'échangeur thermique 300, typiquement en injectant un courant IC dans la boucle de courant 401.a. C: Boucle de comparaison de la tension VD aux bornes de la 30 diode D à une tension de référence Vref. D: si la tension aux bornes de la diode D devient égale ou supérieure à la tension de référence Vref, activation d'un signal de détection DT. E: mesure du temps de propagation AP, égal à la différence de temps entre l'activation au temps t1, du signal de détection DT, et l'activation du test au temps tO. Le temps de propagation AP obtenu permet de qualifier l'efficacité 5 du caloduc testé. En pratique, la détermination de la tension de référence Vref utilisée, peut se faire dans une étape A préalable. La tension de référence Vref est déterminée pour correspondre à une évolution significative de la température. 10 Ceci peut typiquement être réalisé par la mesure périodique de la tension aux bornes de la diode D, sans apport de chaleur, en mesurant la tension VO aux bornes de la diode après application d'impulsions négatives par les moyens 402.al (figure 2). La tension Vref est alors choisie supérieure à cette tension VO, pour correspondre à une évolution significative de la 15 température. Typiquement, pour des composants en technologie silicium, on prendra pour Vref une valeur de 15 millivolts au dessus de la valeur de VO, permettant de détecter une élévation de température de 20° environ. L'invention qui vient d'être décrite permet de tester de manière 20 efficace et sensible le contact thermique entre un caloduc et un composant électronique d'un calculateur. La mesure utilise des circuits du commerce (générateurs d'impulsions, boucles de courant) et de préférence des diodes de protection inhérentes aux composants électroniques pour effectuer la détection de chaleur, plutôt que des capteurs industriels de température, ce 25 qui offre en outre les avantages suivants : -un capteur industriel de température ne peut mesurer que la chaleur détectée au niveau du boîtier ; la diode qui est reliée à la masse logique permet d'atteindre le substrat du composant : on peut ainsi qualifier la chaîne thermique depuis l'échangeur jusqu'au substrat du composant. 30 -un capteur industriel constitue un composant supplémentaire dont il faut router les deux extrémités vers le connecteur de test et dont le couplage thermique soigné nécessitera également une opération minutieuse ; la diode est inhérente au composant électronique. REVENDICATIONS 1. Procédé de test d'un caloduc (200) entre un composant électronique (101) et un échangeur thermique (300), caractérisé en ce qu'il consiste à inverser le sens de circulation de chaleur dans ledit caloduc, en apportant de la chaleur sur l'échangeur thermique, et à mesurer le temps de propagation de la chaleur dans ledit caloduc jusqu'au dit composant. 2. Procédé de test selon la revendication 1, dans lequel le composant électronique (101) est monté sur une carte (100) à l'intérieur d'un module électronique, et l'échangeur thermique (300) est disposé à l'extérieur de ce module. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il utilise une boucle de courant (401.a) pour alimenter une résistance (R2) intégrée dans ledit échangeur. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit échangeur comprend un capteur de température ou un logement pour recevoir un tel capteur à proximité de ladite résistance. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la mesure du temps de propagation est basée sur la détection d'une variation de tension aux bornes d'une diode (D) de protection contre les décharges électrostatiques d'une broche (S) dudit composant. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la mesure du temps de propagation est basée sur la génération d'impulsions de tension commandant un courant passant en direct dans ladite diode (D), et une comparaison de la tension (VD) développée aux bornes de ladite diode (D) à une tension de référence (Vref). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que ladite broche est une broche de sortie (S) du composant. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que ladite diode de protection est la diode deprotection dont l'anode est reliée à la masse logique du composant. 9. Dispositif de test d'un caloduc (200) en contact thermique entre un composant électronique (101) et un échangeur thermique (300), comprenant : ù des moyens de chauffage (401) pour apporter de la chaleur au moins dans une zone (301) dudit échangeur dans laquelle l'échangeur est en contact thermique avec ledit caloduc; - des moyens (402) de mesure d'une élévation de température sur ledit composant électronique. 10. Dispositif de test selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdits moyens de mesure (402) comprennent des moyens (402.al) d'application d'une impulsion de tension à une diode de protection (D) associée à une broche (S) dudit composant électronique, pour commander un courant en direct dans ladite diode et des moyens de mesure (402.a2) de la tension (VD) aux bornes de ladite diode (D). Dispositif de test selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de comparaison de ladite tension mesurée à une tension de référence (Vref) caractéristique d'une élévation de température, pour fournir un signal de détection (DT). Dispositif de test selon la revendication 9, dans lequel les moyens de chauffage comprennent une boucle de courant (401.a) et une résistance (R2) en série dans ladite boucle. Dispositif de test selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite résistance (R2) est intégrée au dit échangeur. Dispositif de test selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'échangeur comprend en outre un capteur de température ou un logement pour recevoir un tel capteur, à proximité de ladite résistance. Module électronique muni d'une interface de test, caractérisé en ce que ladite interface de test comprend deux points d'entrée par composant du module relié à un caloduc, un premier point (la) correspondant à une broche (S), un deuxième point (1 b) à la masse logique (Vss) ou une tension d'alimentation de ce composant.11. 12. 13. 14. 15.3516. Module électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce que le deuxième point de test correspond à la masse logique et est commun à tous les composants à tester en contact thermique avec un caloduc. 17. Module électronique selon l'une des revendications 15 ou 16, caractérisé en ce que ledit premier point de test correspond à une broche de sortie (S) d'un composant électronique. 18. Module électronique' selon l'une des revendications 15 à 17, caractérisé en ce que ledit premier point de test correspond à une broche non utilisée en opérationnel.