Brevet FR2925969A1 — publié le 20090703

Procédé et dispositif d'encartaqe d'un module ou puce La présente invention concerne le domaine des cartes à puces et propose un procédé et un dispositif d'encartage d'un module ou puce. Actuellement, les cartes à puces sont devenues des objets de communication incontournables, facilement utilisables par tout à chacun. Ce type de carte comporte au moins un circuit intégré c'est-à-dire une puce ou module, apte à mémoriser des informations sensibles ou des informations donnant accès à des services. Actuellement, l'apposition et le collage à chaud des puces ou modules to sur les cartes sont réalisés par des technologies variées. Une de ces technologies consiste à prendre au moyen d'un outil spécifique la puce ou module puis de la chauffer par conduction d'air chaud au moyen d'un dispositif de soufflage d'air chaud et enfin de l'apposer sur la carte avec un autre outil spécifique. Mais, l'inconvénient de cette technologie est qu'elle >> nécessite des arrêts pendant le procédé pour chauffer la puce entraînant ainsi une perte de cadence sur l'équipement. En outre, l'inconvénient majeur des différentes technologies est qu'elles ne permettent pas d'assurer une précision dans la dépose du module sur la carte plastique. 20 La présente invention a pour but de pallier un ou plusieurs inconvénients de l'art antérieur et propose un procédé d'encartage d'un module ou puce permettant d'assurer l'apposition du module ou puce sur une carte plastique de façon précise et le collage à chaud du module ou puce sur la carte plastique sans impacter le module ou puce tout en augmentant la 25 productivité. Pour atteindre ce but, le procédé d'encartage d'un module ou puce comprend : - une étape de découpe du module ou puce sur une bande ; - une étape de saisie du module ou puce découpé(e) au moyen d'un 30 élément de préhension d'un système d'apposition ; - une étape de transport du module ou puce jusqu'à un poste d'apposition et de collage de modules ou puces, le module ou puce étant chauffé(e) par des moyens de chauffage par conduction thermique du système d'apposition lors de ladite étape de transport à une température provoquant la fusion du matériau d'une carte sur laquelle est apposé(e) le module ou puce ou la fusion de la colle disposée au dos de la puce ou module ; caractérisé en ce qu'une étape d'apposition du module ou puce préchauffé(e) consiste à positionner la tête d'un premier élément de guidage io sur la partie supérieure d'un deuxième élément de guidage, formant un masque laissant apparaître l'empreinte de la puce ou module préformée sur la carte, par déplacement du système d'apposition formé par l'élément de préhension, le premier élément de guidage et les moyens de chauffage et à positionner la partie inférieure dudit deuxième élément de guidage sur la i> surface de la carte sur laquelle est apposé(e) le module ou puce par déplacement de l'ensemble formé par le système d'apposition et le deuxième élément de guidage. Selon une autre particularité, l'étape de transport du module ou puce d'un poste de découpe de modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et 20 de collage de modules ou puces consiste à faire pivoter le dispositif d'encartage via des moyens de commande et d'entraînement du dispositif d'encartage de façon à positionner le système d'apposition dans l'axe de l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. Selon une autre particularité, l'étape de saisie du module ou puce sur 25 la bande consiste à positionner la tête du premier élément de guidage sur la partie supérieure d'un deuxième élément de guidage, formant un masque laissant apparaître le module ou puce prédécoupé(e), par déplacement du système d'apposition formé par l'élément de préhension, le premier élément de guidage et les moyens de chauffage et à positionner la partie inférieure 3o dudit deuxième élément de guidage sur la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce par déplacement de l'ensemble formé par le système d'apposition et le deuxième élément de guidage. Selon une autre particularité, une étape de pivotement du système d'apposition pour apposer le module ou puce dans un sens approprié sur la carte est prévue avant l'étape d'apposition du module ou puce dans le cas où les modules ou puces sont disposés sur la bande dans un sens nécessitant une rotation du système d'apposition. La présente invention a également pour but de pallier un ou plusieurs inconvénients de l'art antérieur en proposant un dispositif d'encartage d'un module ou puce permettant de mettre en oeuvre, de façon simple et à faible coût, le procédé d'encartage d'un module ou puce. io Cet objectif est atteint grâce à un dispositif d'encartage d'un module ou puce permettant de mettre en oeuvre le procédé d'encartage caractérisé en ce qu'il comprend un système d'apposition monté sur un organe de fixation du dispositif d'encartage et des moyens d'entraînement et de commande du système d'apposition destinés d'une part, à commander le 15 système d'apposition et d'autre part, à faire pivoter le système d'apposition entre un poste de découpe des modules ou puces et un poste d'apposition et de collage des modules ou puces sur une carte, le système d'apposition comprenant un élément de préhension destiné à saisir, au moyen d'un système d'aspiration, le module ou puce découpé(e) par un système de 20 découpe du poste de découpe des modules ou puces puis à maintenir le module ou puce dans une enclave formée dans la tête du système d'apposition pendant son transport depuis le poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et après guidage de l'élément de préhension, au moyen d'éléments de guidage, 25 à apposer, de façon précise, le module ou puce, préalablement chauffé(e) par conduction thermique, dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte, le chauffage par conduction thermique du module ou puce étant assuré par des moyens de chauffage du système d'apposition et réalisé pendant le transport du module ou puce depuis le poste de découpe des 3o modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et permet d'assurer le collage du module ou puce dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. Selon une autre particularité, le système d'apposition d'axe de symétrie perpendiculaire au sens de déplacement des cartes disposées sur le dispositif en mouvement et au sens de déplacement de la bande contenant les modules ou puces comporte un premier élément de guidage formé d'un alésage dont la section est de dimensions suffisantes pour recevoir l'élément de préhension et les moyens de chauffage par conduction thermique de l'élément de préhension sans que les moyens de chauffage et l'élément de préhension ne soient en contact avec le premier élément de guidage, l'alésage du premier élément de guidage se terminant par un io rétrécissement de sa section formant l'enclave pour le module ou puce et destiné à guider la tête de l'élément de préhension. Selon une autre particularité, l'élément de préhension présente une section correspondant à la forme caractéristique du module ou puce et est chauffé par les moyens de chauffage par conduction thermique disposés sur 15 la surface latérale de l'élément de préhension à proximité de la tête de l'élément de préhension maintenant le module ou puce pour chauffer par conduction thermique, le module ou puce à une température sensiblement supérieure à un seuil de température provoquant la fusion du matériau constitutif de la carte ou de la colle disposée au dos du module ou puce. 20 Selon une autre particularité, l'élément de préhension est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie du système d'apposition indépendamment de l'ensemble formé par le premier élément de guidage et les moyens de chauffage pour réaliser des opérations de saisie du module ou puce et des opérations d'apposition du module ou puce sur la carte. 25 Selon une autre particularité, l'élément de préhension, le premier élément de guidage et les moyens de chauffage forment une pièce monobloc apte à être commandée par les moyens d'entraînement et de commande du dispositif d'encartage pour réaliser des opérations de saisie, de chauffage, et d'encartage de modules ou puces et pour transporter le module ou puce 3o entre le poste de découpe des modules ou puces et le poste d'apposition et de collage de modules ou puces sur une carte. Selon une autre particularité, la pièce monobloc est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie du système d'apposition pour réaliser des opérations de saisie du module ou puce et des opérations d'apposition du module ou puce sur la carte et à pivoter autour de l'axe de symétrie du système d'apposition pour apposer le module ou puce dans un sens approprié dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. Selon une autre particularité, un deuxième élément de guidage formant un masque laissant apparaître le module ou puce découpé(e) et un autre deuxième élément de guidage formant un masque laissant apparaître io l'empreinte de la puce ou module préformée sur la carte, sont indépendants de la pièce monobloc et comportent une partie supérieure apte à recevoir la tête du premier élément de guidage du système d'apposition, un alésage dont la section est à la forme et aux dimensions du module ou puce pour guider, de façon précise, la tête de l'élément de préhension et une partie 15 inférieure soit apte à venir en contact avec la surface de la carte sur laquelle est apposé(e) et collé(e) le module ou puce soit pour l'autre deuxième élément de guidage apte à venir en contact avec la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce prédécoupé. Selon une autre particularité, les deuxièmes éléments de guidage sont 20 capables de se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie du système d'apposition pour accompagner le déplacement de la pièce monobloc jusqu'à ce que la partie inférieure du deuxième élément de guidage, non conducteur de la chaleur, entre en contact soit avec la surface de la carte sur laquelle est apposé(e) le module ou puce soit avec la bande 25 sur laquelle est disposé(e) le module ou puce prédécoupé. Selon une autre particularité, l'organe de fixation sur lequel est fixé le système d'apposition est entrainé par les moyens d'entraînement du dispositif d'encartage, permettant de faire pivoter soit le dispositif d'encartage pour transporter le module ou puce au moyen du système d'apposition du 3o poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces soit le dispositif d'encartage pour transporter le module ou puce au moyen du système d'apposition du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces puis le système d'apposition pour apposer, dans un sens approprié, le module ou puce dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. Selon une autre particularité, la carte est constituée de matériau de type plastique et comporte l'empreinte apte à recevoir le module ou puce au moyen du système d'apposition, l'ensemble des cartes avec empreinte étant disposé sur un dispositif en mouvement des modules ou puces de façon à ce que chaque carte soit transportée au poste d'apposition et de collage des Io modules ou puces puis envoyée vers un autre poste une fois le module ou puce apposé(e) et collé(e) dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. Selon une autre particularité, les modules ou puces de forme caractéristique sont disposés, soit dans un sens soit dans un autre sens is nécessitant de réaliser une rotation du système d'apposition, sur une bande en mouvement de façon à ce que le contour de chaque module ou puce soit découpé(e) de la bande par un système de découpe du poste de découpe des modules ou puces. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, 20 détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux figures annexées données à titre d'exemples non limitatifs dans lesquelles : la figure 1 représente le dispositif d'encartage d'un module ou puce ; la figure 2 représente le procédé d'encartage d'un module ou puce ; 25 la figure 3 représente le système d'apposition d'un module ou puce sur une carte pendant l'étape de préchauffage d'un module ou puce via les moyens de chauffage du système d'apposition ; la figure 4 représente le système d'apposition d'un module ou puce sur une carte lorsque la partie supérieure du deuxième élément de guidage 3o reçoit la tête du système d'apposition ; la figure 5 représente le système d'apposition d'un module ou puce sur une carte lorsque la partie inférieure du deuxième élément de guidage est en contact avec la surface de la carte sur laquelle est apposé(e) le module ou puce ; s la figure 6 représente le système d'apposition d'un module ou puce sur une carte pendant l'étape d'apposition d'un module ou puce dans l'empreinte du module ou puce préformée sur une carte au moyen de l'élément de préhension du système d'apposition ; la figure 7 représente le système d'apposition d'un module ou puce après io apposition et collage du module ou puce dans l'empreinte du module ou puce préformée sur la carte. L'invention va à présent être décrite en référence aux figures précédemment cités. La présente invention consiste à apposer et coller, de façon précise, is un module ou puce (4) dans une empreinte (30) préformée sur une carte (3). Le dispositif d'encartage (1) d'un module ou puce (4) comporte un système d'apposition (10) et des moyens d'entraînement et de commande du système d'apposition (10) destinés d'une part, à commander le système d'apposition (10) et d'autre part, à faire pivoter le système d'apposition (10) 20 entre un poste de découpe des modules ou puces et un poste d'apposition et de collage des modules ou puces sur une carte (3). Le système d'apposition (10) comprend un élément de préhension (100) destiné à saisir (1001), au moyen d'un système d'aspiration, le module ou puce (4) découpé(e) par un système de découpe (2) du poste de découpe des modules ou puces puis à 25 maintenir le module ou puce (4) dans une enclave formée dans la tête du système d'apposition (10) pendant son transport (1002) depuis le poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et après guidage de l'élément de préhension (100), au moyen des éléments de guidage (101, 13), à apposer (1003) de façon 30 précise le module ou puce (4), préalablement chauffé(e) par conduction thermique, dans l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3). Le chauffage par conduction thermique du module ou puce (4) est réalisé pendant le transport (1002) du module ou puce (4) depuis le poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et permet d'assurer le collage du module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). La carte (3) est constituée de matériau de type plastique et comporte sur une de ces faces de grande dimension, à un emplacement approprié, l'empreinte (30), de centre de symétrie (0), apte à recevoir le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10). L'ensemble des cartes (3) io avec empreinte (30) est disposé sur un dispositif en mouvement des modules ou puces, par exemple, un convoyeur à bande, de façon à ce que chaque carte (3) soit transportée au poste d'apposition et de collage des modules ou puces puis envoyée vers un poste ou dispositif de personnalisation électronique ou graphique des cartes (3) une fois le module 15 ou puce (4) apposé(e) et collé(e) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). Les modules ou puces (4) de forme caractéristique sont disposés, soit dans un sens soit dans un autre sens nécessitant de réaliser une rotation d'un demi-cercle du système d'apposition (10), sur une bande en mouvement 20 de façon à ce que chaque module ou puce (4) de la bande soit positionné(e) sur le système de découpe (2) du poste de découpe des modules ou puces pour que le contour de chaque module ou puce (4) soit découpé(e) par le dessous par le système de découpe (2), par exemple et de manière non limitative, un poinçon. 25 Le système d'apposition (10) d'axe de symétrie (A) perpendiculaire au sens de déplacement des cartes (3) avec empreintes (30) disposées sur le dispositif en mouvement et au sens de déplacement de la bande contenant les modules ou puces (4) comporte un premier élément de guidage (101) formé d'un alésage dont la section est de dimensions suffisantes pour 3o recevoir l'élément de préhension (100) et des moyens de chauffage (102) par conduction thermique de l'élément de préhension (100) sans que les moyens de chauffage (102) et l'élément de préhension (100) ne soient en contact direct avec les parois internes du premier élément de guidage (101). L'alésage du premier élément de guidage (101) se termine par un rétrécissement de sa section formant une enclave pour le module ou puce (4) et destiné à guider la tête de l'élément de préhension (100) du module ou puce (4). De ce fait, le rétrécissement de la section du premier élément de guidage (101) correspond à la forme caractéristique du module ou puce (4). En outre, le système d'apposition (10) comporte l'élément de préhension (100) du module ou puce (4) dont la section correspond à la forme caractéristique du module ou puce (4). L'élément de préhension (100) ~o est constitué de matériau métallique et est chauffé par des moyens de chauffage (102) par conduction thermique disposés sur la surface latérale de l'élément de préhension (100) à proximité de la tête de l'élément de préhension (100) maintenant le module ou puce (4). Les moyens de chauffage (102) par conduction thermique sont, par exemple et de manière 15 non limitative, une résistance chauffante disposée autour de l'élément de préhension (100) sans contact direct avec le premier élément de guidage (101). De façon avantageuse, l'élément de préhension (100) est apte à chauffer par conduction thermique, le module ou puce (4) maintenu(e) par la tête de l'élément de préhension (100) à une température sensiblement 20 supérieure à un seuil de température provoquant la fusion du matériau constitutif de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module ou puce (4). De façon avantageuse, le module ou puce (4) préalablement chauffé(e) et apposé(e) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) au moyen de l'élément de préhension (100) provoque la fusion du matériau de la carte (3), 25 dans l'exemple représenté, le plastique ou la fusion de la colle disposée au dos du module ou puce (4). Lors du refroidissement, le matériau de la carte (3) ou la colle se solidifie provoquant ainsi le collage du module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). L'élément de préhension (100) du système d'apposition (10) comporte 3o en outre, un moyen d'aspiration par exemple et de manière non limitative, un trou d'aspiration, relié à un système d'aspiration du dispositif d'encartage (1) pour saisir le module ou puce (4), préalablement découpé(e) par le système de découpe (2) du poste de découpe des modules ou puces, sur la bande. L'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) forment une pièce monobloc apte à être s commandée par les moyens d'entraînement et de commande du dispositif d'encartage (1) pour réaliser des opérations de saisie, de chauffage, et d'encartage de modules ou puces (4) et pour transporter le module ou puce (4) entre le poste de découpe des modules ou puces et le poste d'apposition et de collage de modules ou puces sur une carte (3). Cette pièce monobloc ~o (10) formée par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) est montée fixement sur un organe (11) de fixation du dispositif d'encartage (1). Le dispositif d'encartage sera décrit dans la suite de la description. La pièce monobloc (10), encore appelée système d'apposition (10), 15 formée par le premier élément de guidage (101), l'élément de préhension (100) et les moyens de chauffage (102) est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour l'opération de saisie (1001) du module ou puce (4) et l'opération d'apposition (1003) du module ou puce (4) sur la carte (3) et à pivoter d'un demi-cercle autour de 20 l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour apposer le module ou puce (4) dans un sens approprié dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). En outre, l'élément de préhension (100) est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) indépendamment de l'ensemble formé par le premier élément de guidage 25 (101) et les moyens de chauffage (102) pour l'opération de saisie (1001) du module ou puce (4) et pour l'opération d'apposition (1003) du module ou puce (4) sur la carte (3). En outre, un deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître le module ou puce (4) découpé(e) et un autre deuxième 3o élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3) sont indépendants de 2925969 >> la pièce monobloc (10) formée par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102). Le deuxième élément de guidage (13), formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3), en forme de coupelle comporte une partie supérieure (13a) apte à recevoir la tête du premier élément de guidage (101) du système d'apposition (10), un alésage (13b) dont la section est à la forme et aux dimensions du module ou puce (4) pour guider, de façon précise, la tête de l'élément de préhension (100) du module ou puce (4) et une partie inférieure (13c) apte à venir en contact avec la io surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) et collé(e) le module ou puce (4). Le deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3) est capable de se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour accompagner le déplacement de la pièce is monobloc (10) jusqu'à ce que la partie inférieure (13c) du deuxième élément de guidage (13) entre en contact avec la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4). L'autre deuxième élément de guidage (13), formant un masque laissant apparaître le module ou puce (4) découpé(e), en forme de coupelle 20 comporte une partie supérieure (13a) apte à recevoir la tête du premier élément de guidage (101) du système d'apposition (10), un alésage (13b) dont la section est à la forme et aux dimensions du module ou puce (4) pour guider, de façon précise, la tête de l'élément de préhension (100) du module ou puce (4) et une partie inférieure (13c) apte à venir en contact avec la 25 bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (4). L'autre deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître le module ou puce (4) découpé(e) est capable de se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour accompagner le déplacement de la pièce monobloc (10) jusqu'à ce que la partie inférieure 3o (13c) du deuxième élément de guidage (13) entre en contact avec la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (4). II est à noter que le premier élément de guidage (101) est constitué de matériau métallique conducteur de la chaleur. Par conséquent, lors du chauffage par conduction thermique de l'élément de préhension (100) et donc, du module ou puce (4), le premier élément de guidage (101) est s également chauffé par conduction de la chaleur. De cette façon, la pièce monobloc (10) formée par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) est à une température provoquant la fusion du matériau de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module ou puce (4) et, par conséquent, ne peut venir en contact io directement avec la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4). Le deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3) et servant à guider l'élément de préhension (100) est indépendant de la 1s pièce monobloc (10) et constitué de matériau non conducteur de la chaleur et par conséquent, est à une température ne provoquant pas la fusion du matériau de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module ou puce (4). De façon avantageuse, le deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) 20 préformée sur la carte (3) permet d'assurer un collage précis du module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) sans impacter le module ou puce (4). Nous allons décrire, à présent, le dispositif d'encartage (1) d'un module ou d'une puce (4). 25 Le système d'apposition (10) précédemment décrit est ainsi fixé sur un organe (11) de fixation du dispositif d'encartage (1) autonome. En référence à la figure 1, le dispositif d'encartage (1) d'un module ou puce (4) comprend des moyens d'entraînement et de commande du système d'apposition (10) fixé sur l'organe (11) de fixation. 30 L'organe (11) de fixation sur lequel est fixé le système d'apposition (10) est entrainé par les moyens d'entraînement du dispositif d'encartage (1), par exemple et de manière non limitative, un train d'engrenages permettant de faire pivoter d'un demi-cercle soit uniquement le dispositif d'encartage (1) pour transporter le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10) du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces soit le dispositif d'encartage (1) pour s transporter le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10) du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces puis le système d'apposition (10) pour apposer, dans un sens approprié, le module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). Dans l'exemple représenté à la figure 1, ~o l'organe de fixation (11) est monté sur une couronne d'entraînement (12c) pouvant être engrenée par un pignon interne (12b), ce pignon interne (12b) pouvant engrener une roue d'entraînement (12a). La couronne d'entraînement (12c), le pignon interne (12b) et la roue d'entraînement (12a) forme le train d'engrenage du dispositif d'encartage (1). Quand le pignon is interne (12b) est amené en vis-à-vis d'une couronne d'entraînement (12c) sur laquelle est monté l'organe de fixation (11), la tête du système d'apposition (10) formé par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) effectue un demi-tour selon l'axe de rotation (A) pour permettre d'apposer dans un sens 20 approprié, le module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3). Lorsque la roue d'entraînement (12a) solidaire d'un plateau (14) du dispositif d'encartage (1) effectue un demi-tour, le système d'apposition (10) du dispositif d'encartage (1) est amené du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage de modules ou puces. 25 Lorsque le pignon interne (12b) n'engrène pas entre la roue d'entraînement (12a) et la couronne d'entraînement (12c), le système d'apposition (10) ne tourne pas sur lui même. Le système d'apposition (10) est commandé par les moyens de commande du dispositif d'encartage (1), par exemple et de manière non 3o limitative, une armoire de commande recevant un programme de commande du système d'apposition (10). Nous allons décrire, à présent, le procédé d'encartage d'un module ou puce (4). En référence à la figure 2, le procédé d'encartage d'un module ou puce (4) comprend : - une étape de découpe (1000) d'un module ou puce (4) sur une bande au moyen du système de découpe (2) du poste de découpe de modules ou puces ; - une étape de saisie par aspiration (1001) du module ou puce découpé(e) au moyen de l'élément de préhension (100) guidé par les éléments de guidage (101, 13) ; - une étape de transport (1002) du module ou puce (4), dans l'enclave formée dans la tête du système d'apposition (10), du poste de découpe de modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage de modules ou puces, le module ou puce (4) étant chauffé(e) par les moyens de chauffage 1s (102) par conduction thermique du système d'apposition (10) lors de cette étape de transport (1002) à une température provoquant la fusion du matériau de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4) ou la fusion de la colle disposée au dos du module ou puce (4) ; - une étape d'apposition (1003) du module ou puce (4) préchauffé(e) 20 dans l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3) au moyen du système d'apposition (10) et du deuxième élément de guidage (13), le collage du module ou puce (4) apposé(e) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) étant réalisé par fusion puis solidification du matériau constitutif de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module 25 ou puce (4) grâce à la température du module ou puce (4). L'étape de saisie (1001) du module ou puce (4) sur la bande consiste à positionner la tête du premier élément de guidage (101) sur la partie supérieure (13a) de l'autre deuxième élément de guidage (13) formant le masque laissant apparaître le module ou puce (4) prédécoupé(e) par 3o déplacement du système d'apposition (10) formé par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) et à positionner la partie inférieure (13c) de l'autre deuxième élément de guidage (13), formant le masque laissant apparaître le module ou puce (4) prédécoupé(e), sur la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (3) par déplacement de l'ensemble formé par la pièce monobloc (10) et le s deuxième élément de guidage (13) selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) de façon à ce que l'élément de préhension (100) soit positionné pour saisir le module ou puce (4) sur la bande. L'étape de transport (1002) du module ou puce (4) du poste de découpe de modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage de io modules ou puces consiste à faire pivoter, d'un demi-cercle, le dispositif d'encartage (1) via le train d'engrenages du dispositif d'encartage (1) de façon à positionner l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) dans l'axe du centre (0) de symétrie de l'empreinte (30) préformée sur la carte (3), comme illustré à la figure 3. >> Il est à noter que le système d'apposition (10) peut également pivoter d'un demi-cercle, autour de l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10), de façon à ce que le système d'apposition (10) appose le module ou puce (4) dans un sens approprié sur la carte (3). Une fois l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) positionné 20 dans l'axe du centre (0) de symétrie de l'empreinte (30) préformée sur la carte (3), comme illustré à la figure 3, l'étape d'apposition (1003) du module ou puce (4) préchauffé(e) commence et se déroule comme suit. La tête du premier élément de guidage (101) vient se positionner sur la partie supérieure (13a) du deuxième élément de guidage (13) formant le 25 masque laissant apparaître l'empreinte (30) préformée sur la carte (3), comme illustré à la figure 4, par déplacement de la pièce monobloc (10) formée par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) selon l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10). 3o La partie inférieure (13c) du deuxième élément de guidage (13) formant le masque laissant apparaître l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) vient se positionner sur la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (3), comme illustré à la figure 5, par déplacement de l'ensemble formé par la pièce monobloc (10) et le deuxième élément de guidage (13) selon l'axe de symétrie (4) du système d'apposition (10) de façon à ce que l'élément de préhension (100) soit positionné pour apposer le module ou puce (4) dans l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) tout en étant guidé par le premier et deuxième élément de guidage (101, 13), comme illustré à la figure 6. Une fois le module ou puce (4) préchauffé(e) et apposé(e) dans Io l'empreinte (30) préformée sur la carte (3), le module ou puce (4) est collé(e) par fusion puis solidification du matériau de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module ou puce (4), la fusion du matériau de la carte (3) ou de la colle étant due à la température du module ou puce (4) obtenue par le préchauffage lors de l'étape de transport (1002) du module ou puce (4). u Le système d'apposition (10) et le deuxième élément de guidage (13) formant le masque laissant apparaître l'empreinte (30) préformée sur la carte (3) retrouve leur position initiale, illustrée à la figure 7, par déplacement selon l'axe de symétrie (0) du système d'apposition (10) et du deuxième élément de guidage (13). 20 Un des avantages de l'invention est que le procédé d'encartage d'un module ou puce (4) permet d'assurer l'apposition et le collage de façon précise d'un module ou puce (4) dans l'empreinte (30) d'un module ou puce (4) préformée sur une carte (3) sans impacter le module ou puce (4). Il doit être évident pour les personnes versées dans l'art que la 25 présente invention permet des modes de réalisation sous de nombreuses autres formes spécifiques sans l'éloigner du domaine d'application de l'invention comme revendiqué. Par conséquent, les présents modes de réalisation doivent être considérés à titre d'illustration, mais peuvent être modifiés dans le domaine défini par la portée des revendications jointes, et 3o l'invention ne doit pas être limitée aux détails donnés ci-dessus. REVENDICATIONS 1. Procédé d'encartage d'un module ou puce (4) comprenant : - une étape de découpe (1000) du module ou puce (4) sur une bande ; s - une étape de saisie (1001) du module ou puce découpé(e) au moyen d'un élément de préhension (100) d'un système d'apposition (10) ; - une étape de transport (1002) du module ou puce (4 jusqu'à un poste d'apposition et de collage de modules ou puces, le module ou puce (4) étant chauffé(e) par des moyens de chauffage (102) par conduction io thermique du système d'apposition (10) lors de ladite étape de transport (1002) à une température provoquant la fusion du matériau d'une carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4) ou la fusion de la colle disposée au dos du module ou puce (4) ; caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'apposition (1003) du is module ou puce (4) préchauffé(e) qui consiste à positionner la tête d'un premier élément de guidage (101) sur la partie supérieure (13a) d'un deuxième élément de guidage (13), formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) de la puce ou module (4), préformée sur la carte (3), par déplacement du système d'apposition (10) formé par l'élément de préhension 20 (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) et à positionner la partie inférieure (13c) dudit deuxième élément de guidage (13) sur la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4) par déplacement de l'ensemble formé par le système d'apposition (10) et le deuxième élément de guidage (13). 25 2. Procédé d'encartage selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de transport (1002) du module ou puce (4) d'un poste de découpe de modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage de modules ou puces consiste à faire pivoter le dispositif d'encartage (1) via des moyens de commande et d'entraînement du dispositif d'encartage (1) de façon às positionner le système d'apposition (10) dans l'axe de l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3). 3. Procédé d'encartage selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'étape de saisie (1001) du module ou puce (4) sur la bande consiste s à positionner la tête du premier élément de guidage (101) sur la partie supérieure (13a) d'un deuxième élément de guidage (13), formant un masque laissant apparaître le module ou puce (4) prédécoupé(e), par déplacement du système d'apposition (10) formé par l'élément de préhension (100), le premier élément de guidage (101) et les moyens de chauffage (102) io et à positionner la partie inférieure (13c) dudit deuxième élément de guidage (13) sur la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (3) par déplacement de l'ensemble formé par le système d'apposition (10) et le deuxième élément de guidage (13). 4. Procédé d'encartage selon une des revendications 1 à 3, is caractérisé en ce qu'une étape de pivotement du système d'apposition (10) pour apposer le module ou puce (4) dans un sens approprié sur la carte (3) est prévue avant l'étape d'apposition (1003) du module ou puce (4) dans le cas où les modules ou puces (4) sont disposés sur la bande dans un sens nécessitant une rotation du système d'apposition (10). 20 5. Dispositif d'encartage d'un module ou puce (5) permettant de mettre en oeuvre le procédé d'encartage selon une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comprend un système d'apposition (10) monté sur un organe de fixation (11) du dispositif d'encartage (1) et des moyens d'entraînement et de commande du système d'apposition (10) destinés d'une 25 part, à commander le système d'apposition (10) et d'autre part, à faire pivoter le système d'apposition (10) entre un poste de découpe des modules ou puces et un poste d'apposition et de collage des modules ou puces sur une carte (3), le système d'apposition (10) comprenant un élément de préhension (100) destiné à saisir (1001), au moyen d'un système d'aspiration, le module 3o ou puce (4) découpé(e) par un système de découpe (2) du poste de découpe des modules ou puces puis à maintenir le module ou puce (4) dans uneenclave formée dans la tête du système d'apposition (10) pendant son transport (1002) depuis le poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et après guidage de l'élément de préhension (100), au moyen d'éléments de guidage (101, 13), à s apposer (1003), de façon précise, le module ou puce (4), préalablement chauffé(e) par conduction thermique, dans l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3), le chauffage par conduction thermique du module ou puce (4) étant assuré par des moyens de chauffage (102) du système d'apposition (10) et réalisé pendant le transport (1002) du module 10 ou puce (4) depuis le poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces et permet d'assurer le collage du module ou puce (4) dans l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3). 6. Dispositif d'encartage selon la revendication 5, caractérisé en ce 15 que le système d'apposition (10) d'axe de symétrie (A) perpendiculaire au sens de déplacement des cartes (3) disposées sur le dispositif en mouvement et au sens de déplacement de la bande contenant les modules ou puces (4) comporte un premier élément de guidage (101) formé d'un alésage dont la section est de dimensions suffisantes pour recevoir l'élément 20 de préhension (100) et les moyens de chauffage (102) par conduction thermique de l'élément de préhension (100) sans que les moyens de chauffage (102) et l'élément de préhension (100) ne soient en contact avec le premier élément de guidage (101), l'alésage du premier élément de guidage (101) se terminant par un rétrécissement de sa section formant 25 l'enclave pour le module ou puce (4) et destiné à guider la tête de l'élément de préhension (100). 7. Dispositif d'encartage selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que l'élément de préhension (100) présente une section correspondant à la forme caractéristique du module ou puce (4) et est chauffé par les moyens 3o de chauffage (102) par conduction thermique disposés sur la surface latérale de l'élément de préhension (100) à proximité de la tête de l'élément depréhension (100) maintenant le module ou puce (4) pour chauffer par conduction thermique, le module ou puce (4) à une température sensiblement supérieure à un seuil de température provoquant la fusion du matériau constitutif de la carte (3) ou de la colle disposée au dos du module ou puce (4). 8. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que l'élément de préhension (100) est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) indépendamment de l'ensemble formé par le premier élément de guidage io (101) et les moyens de chauffage (102) pour réaliser des opérations de saisie (1001) du module ou puce (4) et des opérations d'apposition (1003) du module ou puce (4) sur la carte (3). 9. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que l'élément de préhension (100), le premier élément de 1s guidage (101) et les moyens de chauffage (102) forment une pièce monobloc apte à être commandée par les moyens d'entraînement et de commande du dispositif d'encartage (1) pour réaliser des opérations de saisie, de chauffage, et d'encartage de modules ou puces (4) et pour transporter le module ou puce (4) entre le poste de découpe des modules ou puces et le 20 poste d'apposition et de collage de modules ou puces sur une carte (3). 10. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 9, caractérisé en ce que la pièce monobloc est apte à se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour réaliser des opérations de saisie (1001) du module ou puce (4) et des opérations 25 d'apposition (1003) du module ou puce (4) sur la carte (3) et à pivoter autour de l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour apposer le module ou puce (4) dans un sens approprié dans l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte. 11. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 10, 3o caractérisé en ce qu'un deuxième élément de guidage (13) formant unmasque laissant apparaître le module ou puce (4) découpé(e) et un autre deuxième élément de guidage (13) formant un masque laissant apparaître l'empreinte (30) du module ou puce (4) préformée sur la carte (3), sont indépendants de la pièce monobloc et comportent une partie supérieure s (13a) apte à recevoir la tête du premier élément de guidage (101) du système d'apposition (10), un alésage (13b) dont la section est à la forme et aux dimensions du module ou puce (4) pour guider, de façon précise, la tête de l'élément de préhension (100) et une partie inférieure (13c) soit apte à venir en contact avec la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) et 10 collé(e) le module ou puce (4) soit pour l'autre deuxième élément de guidage (13) apte à venir en contact avec la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (4) prédécoupé. 12. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 11, caractérisé en ce que les deuxièmes éléments de guidage (13) sont 15 capables de se déplacer selon un axe parallèle à l'axe de symétrie (A) du système d'apposition (10) pour accompagner le déplacement de la pièce monobloc (10) jusqu'à ce que la partie inférieure (13c) du deuxième élément de guidage (13), non conducteur de la chaleur, entre en contact soit avec la surface de la carte (3) sur laquelle est apposé(e) le module ou puce (4) soit 20 avec la bande sur laquelle est disposé(e) le module ou puce (4) prédécoupé. 13. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 12, caractérisé en ce que l'organe (11) de fixation sur lequel est fixé le système d'apposition (10) est entrainé par les moyens d'entraînement du dispositif d'encartage (1), permettant de faire pivoter soit le dispositif d'encartage (1) 25 pour transporter le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10) du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de collage des modules ou puces soit le dispositif d'encartage (1) pour transporter le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10) du poste de découpe des modules ou puces jusqu'au poste d'apposition et de 3o collage des modules ou puces puis le système d'apposition (10) pourapposer, dans un sens approprié, le module ou puce (4) dans l'empreinte (30) du module ou puce préformée sur la carte (3). 14. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 13, caractérisé en ce que la carte (3) est constituée de matériau de type plastique et comporte l'empreinte (30) apte à recevoir le module ou puce (4) au moyen du système d'apposition (10), l'ensemble des cartes (3) avec empreinte (30) étant disposé sur un dispositif en mouvement des modules ou puces de façon à ce que chaque carte (3) soit transportée au poste d'apposition et de collage des modules ou puces puis envoyée vers un autre ~o poste une fois le module ou puce (4) apposé(e) et collé(e) dans l'empreinte (30) du module ou puce préformée sur la carte (3). 15. Dispositif d'encartage selon une des revendications 5 à 14, caractérisé en ce que les modules ou puces (4) de forme caractéristique sont disposés, soit dans un sens soit dans un autre sens nécessitant de réaliser 1; une rotation du système d'apposition (10), sur une bande en mouvement de façon à ce que le contour de chaque module ou puce (4) soit découpé(e) de la bande par un système de découpe (2) du poste de découpe des modules ou puces.