Brevet FR2925364A1 — publié le 20090626

B08-3636FR Société dite : GENERAL ELECTRIC COMPANY Procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses Invention de : KIRBY Gien Harold BOUTWELL Brett Allen Priorité d'une demande de brevet déposée aux Etats-Unis d'Amérique le 20 décembre 2007 sous le n° 11/960.778 Procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses La présente invention concerne généralement des procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses, et plus particulièrement, des procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses par addition d'un adjuvant comprenant au moins un composé choisi parmi les espèces organiques de type zwitterion de faible masse molaire et les espèces organiques comportant au moins un groupe acide carboxylique et un groupe hydroxyle, ainsi que des sus- pensions contenant de tels adjuvants. On emploie des suspensions colloïdales pour une gamme étendue d'applications, y compris la fabrication de composants céramiques, des peintures et des revêtements. Une suspension colloïdale est habituellement constituée de particules solides (colloïde) en suspension dans un solvant aqueux. En plus du colloïde en suspension, la suspension peut contenir des polymères organiques dissous (à charge négative, positive ou neutre), des monomères organiques, des cations inorganiques et des anions inorganiques. Les polymères et monomères organiques peuvent être dissous intentionnellement dans la suspension aqueuse afin de jouer le rôle de liants de résistance à cru, d'agents dispersants pour particules, d'agents démoussants, d'agents favorisant le séchage ou d'agents de modification de viscosité. Les cations et les anions inorganiques peuvent être présents pour deux raisons. En premier lieu, cations et anions peuvent s'introduire par lixiviation dans la suspension du fait de la dissolution partielle du colloïde lui-même ou d'espèces contaminantes ajoutées dans la suspension. En second lieu, on peut ajouter intentionnellement des sels inorganiques dans la suspension. On peut par exemple ajouter des sels inorganiques lors de la fabrication de céramique, en tant qu'agents de frittage ou pour modifier la composition chimique. Un effet secondaire possible de la dissolution de cations et d'anions inor- ganiques dans les suspensions est que les ions organiques peuvent favoriser la floculation du colloïde. Ce phénomène peut entraîner des modifications indésirables de la rhéologie, comme une augmentation de la viscosité de la suspension et un comportement de fluidisation sous cisaillement, ainsi qu'une formation non homogène d'agglomérats due à une forte concentration locale d'ions provenant du colloïde, par suite d'une dissolution initiale, ou du sel ajouté. De plus, ces problè- mes peuvent s'aggraver lors de l'ajout de grandes quantités d'ions monovalents, tels que du potassium (K+), ou de faibles quantités d'ions divalents ou trivalents, tels que du baryum (Ba2+), du calcium (Ca2+), de l'aluminium (A13+), de l'yttrium (Y3+) ou du sulfate (SO42), en fonction de la force ionique [I] de la suspension. La force ionique d'une suspension obéit à la relation suivante : [I] c;.z;2, où c et z représentent respectivement la concentration et la valence de l'ion d'indice � i � dissous dans la suspension. La force ionique est donc quatre fois plus grande pour les cations divalents, et neuf fois plus grande pour les cations trivalents, que celle de cations monovalents à la même concentration. Il existe actuellement deux démarches pour réguler la dispersion de particules colloïdes dans une suspension qui contient des anions et des cations dissous. La première démarche implique généralement l'emploi d'un agent dispersant à structure en peigne, le � squelette � du peigne étant un polyélectrolyte tel qu'un poly(acide acrylique) et les � dents � du peigne comprenant un polymère hydrosoluble à charge neutre tel qu'un poly(oxyde d'éthylène), voir par exemple le brevet U.S. n° 7 053 125. Cette première démarche peut s'avérer efficace si la source d'ions dissous résulte de l'addition d'un sel ajouté ou d'une dissolution partielle des particules de colloïde. La deuxième démarche implique l'emploi d'un agent de passivation, tel que l'acide oxalique ou l'acide phosphorique, afin de former une couche chimiquement inerte à la surface des particules de colloïde en suspension, voir par exemple le brevet U.S. n° 6 458 414. Cette deuxième démarche peut s'avérer efficace pour bloquer la lixivation, mais ne pas fonctionner si un sel est ajouté à dessein dans la suspension. On a donc encore besoin de procédés permettant de réguler la dispersion de particules dans des suspensions contenant des anions et des cations, quel que soit le mécanisme aboutissant à la présence de ces ions. La présente invention concerne, en général, des procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses, qui comportent le fait de prendre un solvant et le fait d'ajouter à ce solvant au moins un adjuvant, une source d'ions et une source de particules choisie parmi un colloïde à dissolution partielle et un colloïde insoluble, de manière à en faire une suspension aqueuse, et dans lesquels procédés l'adjuvant est ajouté au solvant avant la source d'ions et la source de particules si la source de particules comprend un colloïde à dissolution partielle. La présente invention concerne également, en général, des procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses, qui comportent le fait de prendre un solvant et le fait d'y ajouter au moins une source d'ions comprenant un colloïde à dissolution partielle, une source de particules et un adjuvant, et dans lesquels procédés l'adjuvant est ajouté au solvant dans les 24 heures ou environ suivant l'addition de la source d'ions comprenant un colloïde à dissolution partielle. Ces caractéristiques, aspects et avantages, ainsi que d'autres, apparaitront aux spécialistes en la matière à la lecture de la description suivante. La présente invention concerne, en général, des procédés de régulation de dispersion au sein de suspensions aqueuses. Au sens où on l'utilise ici, le terme � adjuvants � désigne des composés choisis parmi des espèces organiques de type zwitterion à faible masse molaire (qu'on appelle ici � espèces de type zwitterion �) et des espèces organiques comprenant au moins un groupe acide carboxylique et un groupe hydroxyle (qu'on appelle ici � espèces organiques �). Plus précisément, les espèces de type zwitterion peuvent comprendre des molécules polaires qui comportent, dans une même molécule, à la fois un groupe anionique ionisable (par exemple un groupe acide carboxylique, un groupe acide sulfonique, un groupe acide phosphonique, etc.), et un groupe amine protonable. Ces espèces de type zwitterion peuvent comprendre, sans s'y limiter, des acides aminocarboxyliques tels que la glycine et l'acide éthylènediaminetétracétique (EDTA), des acides aminosulfoniques comme l'acide 2-(N-morpho lino)éthanesulfonique (MES), l'acide 3-(N-morpho lino)pro- panesulfonique (MOPS), l'acide 4-(2-hydroxyéthyl)-1-pipérazine-éthanesulfonique (HEPES), l'acide pipérazine-N,N'-bis(2-éthanesulfonique) (PIPES) et l'acide N-cyclohexyl-3-aminopropanesulfonique (CAPS), et des acides aminophosphoniques tels que les acides 1-amino-alkylphosphoniques et l'acide pyrid-2-yl-méthylphosphonique. Concernant les espèces organiques, les composés de ce groupe peuvent inclure, sans s'y limiter, l'acide citrique, un poly(acide citrique), l'acide gluconique, un poly(acide gluconique), l'acide tartrique, l'acide malique, l'acide salicylique, l'acide hydroxy-salicylique, et des sucres tels que le glucose, le dextrose, le saccharose et le mannose. Sans vouloir être limité par une théorie, on pense que les adjuvants men-35 tionnés ci-dessus, quand ils se trouvent dans une suspension contenant des ions, peuvent former des complexes stables avec les ions présents dans la suspension, ce qui empêche les ions de participer à des interactions qui, autrement, entraîne-raient une floculation de particules et la survenue de problèmes associés, à savoir une augmentation de la viscosité de la suspension, un comportement de fluidisa- tion sous cisaillement et la formation non homogène d'agglomérats. On dispose de nombreux procédés pour ajouter les adjuvants mentionnés ci-dessus à des suspensions aqueuses afin d'atteindre l'effet voulu de stabilisation, comme on l'explique ci-après. Mais quel que soit le procédé mis en oeuvre, les suspensions aqueuses peuvent, en plus de l'adjuvant, contenir un solvant, une source d'ions, une source de particules et en option, des espèces supplémentaires, y compris des dispersants, des liants, des plastifiants et des agents démoussants. Dans ce contexte, le � solvant � peut comprendre de l'eau, à laquelle on peut ajouter la source d'ions et les espèces supplémentaires. Comme on l'explique ci-après, la source d'ions et les espèces supplémentaires peuvent être ajoutées au solvant à différents moments pendant la préparation de la suspension aqueuse. Comme on l'a indiqué, on peut mettre au moins une source d'ions dans les suspensions aqueuses. Au sens où on l'utilise ici, l'expression � source d'ions � désigne un sel inorganique, un colloïde soluble, un colloïde à dissolution partielle, un contaminant ou une combinaison de tels corps. Au sens où on l'utilise ici, le terme � sel inorganique � désigne tout sel inorganique classique connu des spécialistes en la matière. En général, de tels sels peuvent se dissoudre à 100 % quand on les met dans un solvant. Un colloïde soluble est un colloïde qui se dissout complètement dans le solvant. Comme un colloïde soluble joue un rôle similaire à celui des sels dont il est question plus haut, les colloïdes solubles sont considérés, pour le propos de la présente invention, comme des équivalents de sels. On décrit ci-après des compositions appropriées en tant que colloïdes. Si un colloïde à dissolution partielle est employé comme source d'ions, le colloïde à dissolution partielle peut expulser des ions dans le solvant, tout en restant à l'état de particules de taille valant d'environ 10 nm à environ 10 �m à la fin du processus de dissolution. Ainsi, des colloïdes à dissolution partielle peuvent servir à la fois de source d'ions et de source de particules, comme on l'explique en détail ci-après. La composition chimique de surface des colloïdes à dissolution partielle peut varier en raison d'une lixiviation sélective d'ions hors des particules, ou autrement, les particules peuvent se dissoudre régulièrement, sans que varie leur composition chimique de surface. Par ailleurs, la dissolution d'un colloïde à dissolution partielle peut se poursuivre jusqu'à ce que l'un des cas suivants se produise. Dans un cas, le processus de dissolution peut prendre fin parce que la diffusion d'ions à travers la zone de surface appauvrie en ions du colloïde à dissolution partielle devient une étape limitante du point de vue cinétique. Dans un autre cas, le processus de dissolution peut prendre fin parce que la surface du colloïde à dis-solution partielle devient passivée en résultat de modifications chimiques intervenues au sein de la solution, une variation du pH par exemple. Dans un autre cas, le processus de dissolution peut prendre fin parce que la suspension devient saturée en les ions expulsés, ce qui conduit à un état d'équilibre thermodynamique. Au sens où on l'utilise ici, le terme �contaminat � désigne tout apport fortuit d'ions. Les contaminats peuvent provenir de diverses sources, y compris, mais sans s'y limiter, une eau contaminée employée comme solvant, les récipients contenant la suspension, les tuyaux dans lesquels la suspension circule pendant son traitement, un ajout accidentel de sel et d'autres choses similaires. Que la source d'ions comprenne un sel, un colloïde soluble, un colloïde à dissolution partielle, un contaminat ou une combinaison de ceux-ci, la source d'ions peut se dissoudre quand on l'ajoute au solvant pour produire un �ion �. Les ions résultant de la dissolution de la source d'ions peuvent comprendre les ions suivants, sans s'y limiter : H30+, NH4+, Li+, Na+, K+, Rb+, Cs+, Fr+, Be2+, M 2+ Ca2+ Sr2+ Ba2+ Ra2+ Sc3+ Y3+ La3+ Ce3+ Ce4+ Pr3+ Nd3+ Pm3+ sue', Eu3+, Gd3+, Tb3+, D 3+ H03+ Er3+ Tm3+ Yb3+ Lu3+ A13+ Cr2+ Cr3+ Fe2+ F.e3+ Ti3+> Ti4+> Mn2+> Mn3+> Mn4+> Co2+> Co3+> Ni +> Ni3+> Cu', Cu2+> Cu3+> Zn2+> Ga2+ > Gel+, Ge4+, Set+, Seo+, Zr2+, Zr4+, Nb3+, Nb5+, Rh3+, Pd2+, Ag+, Cd2+, In+, In2+, In3+225 Sn2+, Sn4+, Sb3+, Sb5+, Hf +, Hf +, Ta3+, Tas+, Ir3+, Au3+, Hg2+, Hg22+, Tl+, T13+, Pb2+ Pb4+ Bi3+ P02+ Ac3+ Th2+ Th4+ U+ U2+ U3+ UO22+, V2+, V3+, N 3+, N 4+, NpO+,Pu3+,Pu4+,OH,F~,CI,Br,1,At,S032,S2032,HSO4,SO42,HS03, PO43 , HPO42 , H2PO4 , P033 , NO2 , NO3 , 0032 , HCO3 , HCO2 , M0042 , W042-, TcO4 , RuO4 , ReO4 , C2H302 , C2042-, HC204 , HS-, Te2-, NH2 , OCN-, 30 SCN , CN , P3 , st 022 , As3 , As043 , As033 , B033 , BrO3 , Br0 , 0103 , 0104 , 0102 , C10 , Cr042 , Cr2072 , I03-, MnO4 et leurs combinaisons. On peut aussi mettre une source de particules dans une suspension aqueuse de la présente invention. Une � source de particules � est une matière solide particulaire qu'on peut mettre en suspension dans le solvant. La source de particules 35 peut comprendre un colloïde à dissolution partielle, un colloïde insoluble ou une combinaison de ces colloïdes. Comme on l'a déjà indiqué, comme un colloïde à dissolution partielle peut expulser des ions dans le solvant tout en restant à l'état de particules de taille valant d'environ 10 nm à environ 10 �m à la fin du processus de dissolution, il peut servir de source de particules aussi bien que de source d'ions. Un � colloïde insoluble � est un colloïde qui ne se dissout pas et qui ne fournnit donc pas d'ions à la suspension. Les colloïdes insolubles peuvent présenter une taille de particules valant d'environ 10 nm à environ 10 �m. Tel que défini ici, le � colloïde �, qu'il soit soluble, partiellement soluble ou insoluble, peut être choisi dans l'ensemble formé par des particules de cérami- que, des particules de verre, des particules de métal, des particules de polymère et des particules de semi-conducteur. En général, le colloïde peut représenter d'environ 0,0001 à environ 60 % du volume total de suspension et de colloïde. Au sens où on l'utilise ici, l'expression � particule de céramique � peut désigner, sans s'y limiter, des particules des corps suivants : SiC, Si3N4, A1N, Na2O, Li2O, K20, Ag2O, T120, Cu2O, BeO, MgO, CaO, SrO, BaO, NiO, CdO, CoO, MnO, CuO, TeO, ZnO, SnO, PbO, FeO, HgO, PdO, AgO, TiO, VO, Sc203, Y203, La203, Ce203, Pr203, Nd203, Pm203, Sm203, EU203, Gd203, Tb203, Dy203, H0203, Er203, Tm203, Yb203, LU203, Cr203, Al203, Fe203, Bi203, CO203, Sb203, Ni203, Mn203, B203, 1n203, Ga203, Pb203, T1203, AS203, Rh203, Ti203, W203, V203, TiO2, ZrO2, HfO2, ThO2, CeO2, CrO2, UO2, TeO2, SeO2, SiO2, MnO2, Tc02, GeO2, Sn02, PbO2, Pu02, Ru02, W02, VO2, Sb205, As205, V205, Nb205, Ta205, P205, CrO3, M003, ReO3, W03, TeO3, SeO3, UO3, Fe304, CO304, Mn207, Re207, OsO4, RuO4, et leurs combinaisons. Les combinaisons de telles particules de céramique peuvent comprendre des particules d'oxydes mixtes, parmi lesquels on peut citer, sans s'y limiter, TR2Si207, TR2SiO5, TRA1305, TRGa305, TRFe305, ATTiO3, ATA102, ATA1407, ATA112019, ATZrO3, ATHfO3, ATCeO3, TR2Zr207, TR2Hf2O7, TRPO4, AT3(PO4)2, ATTa2O6, ATNb2O6, TRTaO4, TRNbO4, AIPO4, ZrSiO4, HfSiO4 et l'oxyde d'indium et d'étain, où TR représente un élément de type terre rare choisi parmi les scandium (Sc), yttrium (Y), lanthane (La), cérium (Ce), praséodyme (Pr), néodyme (Nd), prométhium (Pm), samarium (Sm), europium (Eu), galodinium (Gd), terbium (Tb), dysprosium (Dy), holmium (Ho), erbium (Er), thulium (Tm), ytterbium (Yb) et lutétium (Lu), et AT représente un élément alcalino-terreux choisi parmi les magnésium (Mg), calcium (Ca), strontium (Sr) et baryum (Ba). Au sens où on l'utilise ici, l'expression � particule de verre � peut désigner, sans s'y limiter, des particules amorphes (c'est-à-dire des particules ne donnant pas de pics de cristaux dans un diagramme de poudre de diffraction de rayons X) comprenant du dioxyde de silicium (SiO2) ainsi que l'un quelconque des corps suivants : Na2O, Li2O, K20, Ag2O, T120, Cu2O, BeO, MgO, CaO, SrO, BaO, NiO, CdO, CoO, MnO, CuO, TeO, ZnO, SnO, PbO, FeO, HgO, PdO, AgO, TiO, VO, Sc203, Y203, La203, Ce203, Pr203, Nd203, Pm203, Sm203, EU203, Gd203, Tb203, Dy203, Ho203, Er203, Tm203, Yb203, LU203, Cr203, Al203, Fe203, Bi203, CO203, Sb203, Ni203, Mn203, B203, 1n203, Ga203, Pb203, T1203, AS203, Rh203, Ti203, W203, V203, TiO2, ZrO2, HfO2, ThO2, CeO2, CrO2, UO2, TeO2, SeO2, SiO2, Mn02, Tc02, GeO2, Sn02, PbO2, Pu02, Ru02, W02, VO2, Sb205, As205, V205, Nb205, Ta205, P205, CrO3, M003, ReO3, W03, TeO3, SeO3, UO3, Fe304, Co304, Mn207, Re207, Os04 et RuO4, y compris leurs mélanges. En outre, les particules de verre peuvent contenir n'importe lequel des éléments fluor (F), chlore (Cl), brome (Br) et iode (I) ou un mélange de ces éléments. Au sens où on l'utilise ici, l'expression �particule de métal� peut désigner, sans s'y limiter, des particules des métaux suivants : silicium (Si), nickel (Ni), cuivre (Cu), ruthénium (Ru), rhodium (Rh), palladium (Pd), argent (Ag), rhénium (Re), platine (Pt), or (Au), fer (Fe), iridium (Ir), cobalt (Co), chrome (Cr), tungstène (W), tantale (Ta), niobium (Nb), molybdène (Mo), vanadium (V), titane (Ti), zirconium (Zr) et hafnium (Hf), y compris leurs alliages et leurs mélanges. Les particules d'alliages métalliques peuvent par exemple comprendre un alliage nickel-chrome-aluminium-yttrium (NiCrAlY), un alliage cobalt-chrome-aluminium-yttrium (CoCrAlY), des aciers, des aluminiures, des siliciures et des corps similaires. Au sens où on l'utilise ici, l'expression �particule de polymère� peut désigner, sans s'y limiter, des particules de poly(alcool vinylique), de poly(butyral de vinyle), de silicone, de poly(acide acrylique), de polyéthylène, de polystyrène ou de composés similaires. Des émulsions de telles particules de polymère sont aussi couramment connues sous le nom de latex. Au sens où on l'utilise ici, l'expression � particule de semi-conducteur � peut désigner, sans s'y limiter, des particules des corps suivants : arséniure de gallium (GaAs), silicium (Si), germanium (Ge), antimoniure d'indium (InSb), phosphure de gallium (GaP), nitrure de gallium (GaN), sulfure de zinc (ZnS), tellurure de cadmium (CdTe), séléniure de cadmium (CdSe), tellurure de zinc (ZnTe), et séléniure de zinc (ZnSe). Pour ce qui est des espèces supplémentaires que l'on peut mettre dans une suspension aqueuse, l'agent dispersant peut comprendre un poly(acide acrylique), un poly(acide méthacrylique), un poly(acrylate de sodium), un poly(méthacrylate de sodium), un poly(acide vinyl-phosphorique), un condensat de formaldéhyde et de naphtalène sulfoné, un poly(acide vinyl-sulfonique) ou une combinaison de ces composés, le liant peut comprendre un poly(alcool vinylique), un poly(oxyde d'éthylène), de la gomme de xanthane, de la gomme de guar, une méthyl-cellu- lose, des dérivés de cellulose ou une combinaison de ces composés, le plastifiant peut comprendre de la glycérine, du glycérol ou de l'éthylèneglycol, et l'agent dé-moussant peut comprendre des tensioactifs organiques, tels que les Surfynol� 502 et 420. Le procédé de préparation des suspensions aqueuses de la présente inven-tion peut varier, mais en général, on peut ajouter l'adjuvant au solvant aqueux soit avant d'y ajouter la source d'ions, soit dans les 24 heures ou environ suivant l'addition de la source d'ions, comme on l'explique ci-après. Dans un mode de réalisation, on introduit un adjuvant avant un colloïde soluble, et celui-ci joue alors le rôle d'un � sel �, donc de source d'ions. Dans un autre mode de réalisation, on introduit l'adjuvant après un colloïde insoluble, mais avant un sel. Dans un autre mode de réalisation, on introduit un adjuvant avant un colloïde insoluble et avant un sel. Dans encore un autre mode de réalisation, et comme on l'a déjà indiqué, on peut introduire l'adjuvant jusqu'environ 24 heures après l'addition d'un colloïde partiellement soluble. Au bout d'environ 24 heures, la plupart des suspensions contenant des colloïdes à dissolution partielle subissent une augmentation de viscosité si l'on n'y ajoute pas un adjuvant. Dans un autre mode de réalisation, on peut introduire un adjuvant dans une suspension qui con-tient un colloïde insoluble et à laquelle on n'a ajouté aucun sel, afin d'empêcher que se produise une floculation en un gel résistant, provoquée par un contaminat, comme indiqué plus haut. Parmi les autres paramètres de procédé à prendre en compte, il y a l'agitation et la température. Plus précisément, il peut être souhaitable d'agiter la suspension au moins jusqu'à ce que l'adjuvant s'y dissolve. On peut toutefois poursuivre l'agitation après la dissolution de l'adjuvant, afin de maintenir l'homogénéité de la suspension et/ou de réduire le dépôt ou la fragmentation d'un gel fragile, s'il s'en forme un. Concernant la température, il peut être souhaitable de maintenir la suspension aqueuse à une température inférieure à environ 100 °C (environ 212 °F), et dans un mode de réalisation, inférieure à environ 50 °C (environ 122 °F), tout au long de sa préparation. Laisser la température de la suspension aqueuse s'élever au-delà de 100 °C peut favoriser la dissolution de certains colloïdes et donc rendre nécessaire d'ajouter plus d'adjuvant pour atteindre la stabilité voulue. De plus, à des températures supérieures à environ 100 °C, l'eau employée comme solvant se transforme en vapeur. La suspension aqueuse ainsi obtenue, qui contient des adjuvants de régulation de dispersion, peut entraîner une rédcution de la floculation de colloïdes en présence d'ions, parce que ces adjuvants favorisent la formation de complexes stables avec les ions présents dans la suspension, ce qui empêche les ions de partici- per à des interactions qui, autrement, entraîneraient une floculation de particules et la survenue de problèmes associés, à savoir une augmentation de la viscosité de la suspension, un comportement de fluidisation sous cisaillement et la formation non homogène d'agglomérats. REVENDICATIONS 1. Procédé de régulation de la dispersion au sein de suspensions aqueuses, 5 lequel procédé comprend : le fait de prendre un solvant ; et le fait d'ajouter à ce solvant au moins : un adjuvant, une source d'ions, choisie dans l'ensemble formé par un sel, un colloïde 10 soluble, un colloïde à dissolution partielle et un contaminat, ainsi que les combinaisons de tels corps ; et une source de particules, choisie parmi un colloïde à dissolution partielle et un colloïde insoluble ; de manière à produire une suspension aqueuse ; 15 et dans lequel procédé l'adjuvant est ajouté au solvant avant la source d'ions et avant la source de particules, si la source de particules comprend un colloïde à dissolution partielle. 2. Procédé de régulation de la dispersion au sein de suspensions aqueuses, 20 lequel procédé comprend : le fait de prendre un solvant ; et le fait d'ajouter à ce solvant au moins : une source d'ions, comprenant un colloïde à dissolution partielle ; une source de particules, choisie parmi un colloïde à dissolution partielle 25 et un colloïde insoluble ; et un adjuvant, et dans lequel procédé l'adjuvant est ajouté au solvant dans les 24 heures suivant l'addition de la source d'ions comprenant le colloïde à dissolution partielle. 30 3. Procédé conforme à la revendication 1 ou 2, dans lequel l'adjuvant comprend au moins un composé choisi dans l'ensemble constitué par des espèces organiques de type zwitterion de faible masse molaire, choisies parmi les acides amino-carboxyliques, les acides amino-sulfoniques et les acides amino-phosphoniques, et par des espèces organiques comportant au moins un groupe acide car- 35 boxylique et un groupe hydroxyle, choisies parmi l'acide citrique, un poly(acide 12 citrique), l'acide gluconique, un poly(acide gluconique), l'acide tartrique, l'acide malique, l'acide salicylique, l'acide hydroxy-salicylique et les sucres. 4. Procédé conforme à l'une des revendications 1, 2 et 3, qui comprend le fait de dissoudre la source d'ions, laquelle donne un ion choisi parmi les suivants : H3O+, NH4, Li+ Na+ K+ Rb+ Cs+ Fr+ Be2+ Mg 2+ Ca2+ Sr2+ Ba2+ Ra2+ Sc3+ Y3+> La3+> Ce3+> Ce4+> Pr3+> Nd3+> Pm3+> Sm3+> Eu3+> Gd3+> Tb3+> Dy3+, Ho3+, Er3+, Tm3+> Yb3+> Lu3+> A13+> Cr2+> Cr3+> Fe2+> Fe3+> Ti3+> Ti4+> Mn2+> Mn3+> Mn4+> Co2+ > Co3+> Ni +> Ni3+> Cu', Cu2+> Cu3+> Zn2+ Ga2+> Ge2+> Ge4+> Se2+> Se4+> Zr2+> Zr4+ > > Nb3+, Nb5+, Rh3+ Pd2+ Ag, + Cd2+ In+ In2+ In3+ Sn2+ Sn4+ Sb3+ Sb5+ HÎ2+ Hf +, Ta3+, Tas+, Ir3+, Au3+, Hg2+, Hg22+, Tl+, T13+, Pb2+, Pb4+, Bi3+, Po2+, Ac3+, Th2+, Th4+ U+ U2+ U3+, u022+, V2+ V3+ Np3+ Np4+ NpO+, Pu3+, Pu4+, 0H-, F-, Cl , Br , I , At , 5032 , 52032 , HSO4 , 5042 , HS03 , PO43 , HPO42 , H2PO4 , P033 , NO2 , NO3 , 0032 , HCO3 , HCO2 , Mo042 , W042 , TcO4 , RUO4 , Re04 , C2H302 , C2042-, HC204, HS-, Te2-, NH2 , OCN-, SCN-, CN-, P3-, st 022-, As3 , ASO43 , AS033 , B033 , Br03 , Br0 , 0103 , 0104 , 0102 , C10 , Cr042 , Cr2072-, 103-, MnO4 et leurs combinaisons. 5. Procédé conforme à l'une des revendications 1, 2, 3 et 4, dans lequel le 20 colloïde est choisi dans l'ensemble formé par des particules de céramique, des particules de verre, des particules de métal, des particules de polymère et des particules de semi-conducteur. 6. Procédé conforme à la revendication 5, dans lequel les particules de céra- 25 mique comprennent un corps choisi parmi les suivants : SiC, Si3N4, A1N, Na2O, Li2O, K20, Ag2O, T120, Cu2O, BeO, MgO, CaO, SrO, BaO, NiO, CdO, CoO, MnO, CuO, TeO, ZnO, SnO, PbO, FeO, HgO, PdO, AgO, TiO, VO, Sc203, Y203, La203, Ce203, Pr203, Nd203, Pm203, Sm203, EU203, Gd203, Tb203, Dy203, H0203, Er203, Tm203, Yb203, LU203, Cr203, Al203, Fe203, B1203, CO203, Sb203, 30 N1203, Mn203, B203, In203, Ga203, Pb203, T1203, AS203, Rh203, T1203, W203, V203, Ti02, ZrO2, HfO2, ThO2, CeO2, CrO2, UO2, TeO2, SeO2, SiO2, MnO2, Tc02, GeO2, SnO2, PbO2, Pu02, Ru02, W02, VO2, Sb205, As205, V205, Nb205, Ta205, P205, CrO3, M003, ReO3, W03, TeO3, SeO3, UO3, Fe304, CO304, Mn207, Re207, OsO4, RuO4, et leurs combinaisons.. 10 15 35 7. Procédé conforme à la revendication 5, dans lequel les particules de verre sont des particules amorphes contenant du dioxyde de silicium associé à l'un des corps suivants : Na2O, Li2O, K20, Ag2O, T120, Cu2O, BeO, MgO, CaO, SrO, BaO, NiO, CdO, CoO, MnO, CuO, TeO, ZnO, SnO, PbO, FeO, HgO, PdO, AgO, Ti0, VO, Sc203, Y203, La203, Ce203, Pr203, Nd203, Pm203, Sm203, EU203, Gd203, Tb203, Dy203, Ho203, Er203, Tm203, Yb203, LU203, Cr203, Al203, Fe203, Bi203, CO203, Sb203, Ni203, Mn203, B203, In203, Ga203, Pb203, T1203, AS203, Rh203, Ti203, W203, V203, TiO2, ZrO2, HfO2, ThO2, CeO2, CrO2, UO2, TeO2, SeO2, SiO2, MnO2, TcO2, GeO2, SnO2, PbO2, PuO2, RuO2, W02, VO2, Sb205, AS205, V205, Nb205, Ta205, P205, CrO3, M003, ReO3, W03, TeO3, SeO3, UO3, Fe304, Co304, Mn207, Re207, OSO4 et RUO4, y compris leurs mélanges. 8. Procédé conforme à la revendication 5, dans lequel les particules de métal comprennent l'un des métaux suivants : silicium, nickel, cuivre, ruthénium, rho- dium, palladium, argent, rhénium, platine, or, fer, iridium, cobalt, chrome, tungstène, tantale, niobium, molybdène, vanadium, titane, zirconium et hafnium, y compris leurs alliages et leurs mélanges. 9. Procédé conforme à la revendication 5, dans lequel les particules de polymère comprennent un composé choisi parmi un poly(alcool vinylique), un poly(butyral de vinyle), une silicone, un poly(acide acrylique), un polyéthylène et un polystyrène. 10. Procédé conforme à la revendication 5, dans lequel les particules de semi- conducteur comprennent un composé choisi parmi les corps suivants : arséniure de gallium, silicium, germanium, antimoniure d'indium, phosphure de gallium, nitrure de gallium, sulfure de zinc, tellurure de cadmium, séléniure de cadmium, tellurure de zinc et séléniure de zinc.