Brevet FR2925038A1 — publié le 20090619

� Domaine de l'invention La présente invention concerne un système micromécanique ainsi qu'un procédé de réalisation d'un tel système micromécanique. Etat de la technique Les systèmes micromécaniques s'utilisent actuellement par exemple dans les coussins gonflables de véhicules automobiles ou encore dans les disques durs d'ordinateurs. Pour cela, on réalise des capteurs d'accélération sous la forme d'un système micromécanique. Comme représentant usuel et fiable d'un capteur d'accélération micromécanique, il y a par exemple le capteur différentiel capacitif ayant un oscillateur basculant asymétrique. En cas d'accélération ou de force appliquée, l'oscillateur est dévié dans le sens d'un mouvement de basculement ce qui d'un côté de la suspension de l'oscillateur basculant, conduit à un rapprochement par rapport au substrat et de l'autre côté de la suspension, à un éloignement de l'oscillateur basculant par rapport au substrat. L'oscillateur basculant et le substrat constituent les électrodes d'un condensateur de sorte que la capacité augmente de façon correspondante d'un côté de la suspension alors que de l'autre côté, la capacité diminue en même temps. Cela peut être utilisé pour augmenter la fiabilité et la sécurité d'interprétation dans les applications. C'est ainsi que par exemple le document EP 0 773 443 B1 décrit un tel capteur micromécanique d'accélération ayant un oscillateur basculant asymétrique. Les systèmes micromécaniques sont fabriqués habituellement par des procédés de lithographie, de mise en structure et de gravure dans des systèmes stratifiés appliqués sur un substrat. Entre autres, il est usuel d'utiliser le procédé dit de la couche sacrificielle selon lequel, on effectue la gravure sélective d'une couche sacrificielle enfouie pour dégager une structure portée librement sur une couche installée sur la couche sacrificielle. Néanmoins, dans le cas de la réalisation d'oscillations asymétriques, d'oscillateurs verticaux ou également d'autres topologies d'oscillateurs, l'utilisation des procédés connus crée des difficultés ou encore il est impossible de réaliser des structures appropriées. But de l'invention La présente invention a pour but de développer un système micromécanique perfectionné, permettant d'une part de réaliser également une structure verticale d'un capteur différentiel d'accélération, capacitif et d'autre part d'être fabriqué sous la forme d'un système à couches multiples en utilisant des procédés usuels, confirmés. L'invention a également pour but de développer un procédé de fabrication perfectionné d'un tel système micromécanique. Exposé et avantages de l'invention Ainsi, l'invention concerne un système micromécanique comprenant : un substrat, une première électrode planaire, une seconde électrode planaire, cette seconde électrode planaire étant installée de manière mobile à distance au-dessus de la première électrode planaire, et une troisième électrode planaire, cette troisième électrode planaire étant installée de façon écartée au-dessus de la seconde électrode planaire. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un système micromécanique comprenant les étapes suivantes : fourniture d'un substrat ayant une première électrode planaire, fourniture d'une première couche sacrificielle et d'une première couche fonctionnelle, mise en structure d'une seconde électrode planaire et d'une suspension dans la première couche fonctionnelle, fourniture d'une seconde couche sacrificielle, fourniture d'une seconde couche fonctionnelle, mise en structure d'une troisième électrode planaire dans la seconde couche fonctionnelle, enlèvement sélectif de la première couche sacrificielle dans une zone d'un premier intervalle de condensateur et de la seconde couche sacrificielle dans une zone d'un second intervalle de condensateur. Selon un premier aspect de la présente invention, on superpose une première, une seconde et une troisième électrode planaire sur un substrat. La seconde électrode planaire peut se déplacer dans une direction et dans l'autre lorsque se produit une accélération et/ou lorsqu'une force est appliquée, entre la première et la troisième électrode planaire. Lorsque la seconde électrode planaire se déplace en direction de la première électrode planaire, la première capacité entre la première et la seconde électrode planaire augmente alors que la seconde capacité, celle formée entre la seconde électrode planaire et la troisième électrode planaire, diminue. D'une part, l'augmentation de la première capacité et d'autre part la diminution de la seconde capacité dépendent l'une de l'autre de sorte que la structure verticale du capteur de mouvement réalise avantageusement un capteur différentiel d'accélération. Selon un mode de réalisation de l'invention, le système micromécanique est réalisé dans un système à couches multiples. Un tel système à couches multiples peut comporter une première et une seconde couche fonctionnelles sur un substrat et sous chacune de ces couches, une couche sacrificielle. De manière avantageuse, le système peut également être réalisé avec une structure verticale par un procédé de couche sacrificielle ou de gravure sélective. Ainsi, en outre, la seconde électrode planaire peut être structurée avec une suspension de la seconde électrode et une base en une seule pièce dans la seconde couche fonctionnelle. En outre, la première électrode planaire peut être formée dans une zone conductrice du substrat. C'est ainsi que de manière avantageuse, on évite d'autres couches fonctionnelles et/ou d'autres couches sacrificielles. De plus, la première électrode planaire peut être formée dans une autre couche fonctionnelle sur une autre couche sacrificielle. De manière avantageuse, l'électrode peut ainsi être isolée électriquement du substrat et/ou on peut réaliser d'autres unités électriques telles que par exemple les lignes d'alimentation dans l'autre couche fonctionnelle. De plus, une masse supplémentaire sur la seconde électrode planaire augmente le débattement de l'électrode sous l'effet d'une même force ; de façon avantageuse, cela améliore notablement la sensibilité et/ou la fiabilité du système. La masse supplémentaire peut être prévue sur la seconde électrode planaire et comporter la matière de la seconde couche fonctionnelle en étant reliée à la matière de la première couche fonctionnelle. De façon avantageuse, cela permet ainsi de réaliser ou de déposer la masse supplémentaire dans une étape en réalisant ou déposant la seconde couche fonctionnelle. Selon un autre mode de réalisation, on a de plus une ouverture en forme de fente qui découple la troisième électrode du reste de la seconde couche fonctionnelle avantageusement par un découplage électrique et/ou mécanique. Selon un second aspect, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un système micromécanique à partir d'un système multicouches comprenant au moins une première et une seconde couche fonctionnelle ainsi qu'une première et seconde couche sacrificielle sur un substrat. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide de modes de réalisation préférentiels représentés dans les dessins annexés dans lesquels : - les figures la, lb et 1c représentent schématiquement un système micromécanique correspondant à un premier et à un second mode de réalisation de la présente invention, - les figures 2a, 2b et 2c représentent schématiquement des vues d'un système micromécanique correspondant à un troisième mode de réalisation de la présente invention, et - la figure 3 est une vue schématique d'un système micromécanique correspondant à un quatrième mode de réalisation de la présente invention. Description de modes de réalisation de l'invention La figure 1 est une vue schématique en coupe d'un système micromécanique correspondant à un premier mode de réalisation de la présente invention. Le système micromécanique 1 comprend une première électrode planaire 10, une seconde électrode planaire 20 et une troisième électrode planaire 30. La seconde électrode planaire 20 est structurée dans une première couche fonctionnelle 110 ; la troisième électrode planaire 30 est ainsi structurée dans une seconde couche fonctionnelle 120 et la première électrode planaire 10 est structurée dans une autre couche fonctionnelle 130. L'autre couche fonctionnelle 130 est de plus prévue sur une autre couche sacrificielle 143. L'autre couche sacrificielle 143 est prévue sur le substrat 100 ; le substrat 100 peut servir de support au système micromécanique 1. Entre l'autre couche fonctionnelle 130 et la première couche fonctionnelle 110, il est prévu une première couche sacrificielle 141 ; entre la première couche fonctionnelle 110 et la seconde couche fonctionnelle 120, on a une seconde couche sacrificielle 142. La première et la seconde couche sacrificielle 141, 142 peuvent être enlevées partiellement pour dégager les couches ou parties de couches qui se trouvent au-dessus telles que par exemple la seconde électrode planaire 20 et/ou la troisième électrode planaire 30, par un dégagement mécanique. Un premier intervalle de condensateur 81 entre la première électrode 10 et la seconde électrode 20 ainsi qu'un second intervalle de condensateur 82 entre la seconde électrode 20 et la troisième électrode 30 donnent à la seconde électrode 20 d'une part un espace de mouvement et d'autre part elles permettent de former une première capacité entre la première électrode 10 et la seconde électrode 20 ainsi qu'une seconde capacité entre la seconde électrode 20 et la troisième électrode 30. Les électrodes planaires 10, 20, 30 peuvent être réalisées comme parties d'une couche, par exemple par la mise en structure d'une couche conductrice ou encore par une zone de surface dopée dans une couche. C'est ainsi que par exemple, la première électrode planaire 10 peut être réalisée par dopage ou sous la forme d'une zone conductrice de l'autre couche fonctionnelle 130 ; la seconde électrode planaire 20 sera réalisée par une ou par deux zones dopées ou conductrices de la première couche fonctionnelle 110 ; la troisième électrode planaire 30 sera réalisée par une zone dopée ou conductrice de la seconde couche fonctionnelle 120. Selon ce mode de réalisation de la présente invention, la seconde électrode planaire 20 est mobile entre la première électrode planaire 10 et la troisième électrode planaire 30. Ainsi, entre la première électrode planaire 10 et la seconde électrode planaire 20, on forme une première capacité électrique ; entre la seconde électrode 20 et la troisième électrode 30 on forme une seconde capacité électrique. Le mouvement de la seconde électrode 20 en direction de la troisième électrode 30 conduit ainsi à une augmentation de la seconde capacité et ce même mouvement conduit à une diminution de la première capacité. C'est ainsi que de manière avantageuse, un mouvement de la seconde électrode 20 pourra être détecté et/ou lu par la modification simultanée des deux capacités dans le sens d'un capteur différentiel. La structure verticale des électrodes planaires 10, 20, 30 peut avantageusement augmenter de manière considérable la sensibilité ou la précision d'un capteur. En outre, l'encombrement pour la réalisation d'un capteur d'accélération, différentiel, capacitif, sera avantageusement réduit par rapport à l'encombrement des oscillateurs basculants. Cela se traduit d'une part par une réduction des coûts de fabrication grâce à une réduction de la matière utilisée et/ou des procédés à mettre en oeuvre et d'autre part par une miniaturisation de l'élément de capteur. Cette miniaturisation permet avantageusement d'agrandir le spectre des applications des capteurs d'accélération, par exemple dans les applications mobiles. A la fois la seconde électrode planaire 20 et la troisième électrode planaire 30 peuvent comporter des orifices 50 réalisés par gravure. Les orifices 50 peuvent faire partie d'une perforation c'est-à-dire que l'on peut avoir un grand nombre d'orifices de gravure 50 selon une répartition régulière. Précisément par ces orifices 50 permettent au milieu de gravure tel que par exemple l'acide HF de passer pour enlever sélectivement les parties de la première couche sacrificielle 141, de la seconde couche sacrificielle 142 et de l'autre couche sacrificielle 143. Ainsi, la seconde électrode planaire 20 pourra être dégagée entre la première électrode 10 et la troisième électrode 30 dans une structure verticale. De plus, dans la seconde couche sacrificielle 120, on prévoit une ouverture en forme de fente 51 notamment pour découpler électriquement et/ ou mécaniquement la troisième électrode 30 par rapport au système micromécanique 1. Cette ouverture en forme de fente 51 peut entourer la troisième électrode planaire 30 suivant un tracé fermé ; la troisième électrode planaire 30 peut s'appliquer dans une zone d'un appui sur la seconde couche sacrificielle 142 pour porter ainsi la troisième électrode planaire 30. Selon ce mode de réalisation, la première électrode planaire 10 est fabriquée dans l'autre couche fonctionnelle 130 séparée du substrat 100 par l'autre couche sacrificielle 143. De manière avantageuse, cela permet de découpler électriquement l'électrode 10 par rapport au substrat 100. En outre, on peut prévoir d'autres unités ou éléments électriques et/ou mécaniques tels que par exemple des lignes d'alimentation pour les électrodes dans l'autre couche fonctionnelle 143. La figure lb est une vue de côté schématique d'un système micromécanique correspondant à un second mode de réalisation de l'invention. En variante du système micromécanique 1 décrit ci-dessus, dans ce mode de réalisation, le système micromécanique 2 forme la première électrode planaire 10 dans le substrat 100. Pour cela, on peut rendre conductrice une zone 101 du substrat 100 par exemple par un dopage approprié. En outre, la zone conductrice 101 peut concerner l'ensemble du substrat 100. La mise en contact de la première électrode planaire 10 peut se faire avec une utilisation appropriée d'un substrat conducteur tel que par exemple d'un contact sur le côté arrière du substrat. Selon ce mode de réalisation, on supprime d'autres couches fonctionnelles et couches sacrificielles ce qui simplifie considérablement la fabrication. La figure 1c est une vue de dessus d'un extrait du système micromécanique des figures 1 et 2. Seule la partie de la première couche fonctionnelle 110 dans laquelle est fabriquée la seconde électrode planaire 20 est présentée. La seconde électrode planaire 20 est reliée de manière mobile par une suspension 60 au restant de la seconde couche 120. La suspension 60 peut avoir des propriétés mécaniques, d'élasticité et/ou de souplesse par exemple pour porter la seconde électrode planaire 20 dans le sens d'une suspension élastique avec force de rappel comme s'il s'agissait d'une masse sismique. La première, la seconde et la troisième électrode 10, 20, 30 sont entourées par un cadre, de préférence un cadre fermé. Le cadre est réalisé par une construction stratifiée comprenant la première, la seconde et une autre couche fonctionnelle 110, 120, 130. Le cadre a par exemple une forme fermée comme cela est représenté à la figure 1C pour la seconde couche 120. Le cadre constitue une protection mécanique pour les électrodes 10, 20, 30. La figure 2a est une vue en élévation, schématique d'un système micromécanique correspondant à un troisième mode de réalisation de la présente invention. Un troisième système micromécanique 3 est réalisé suivant une structure stratifiée sur le substrat 100. La structure stratifiée comporte l'autre couche sacrificielle 143, l'autre couche fonctionnelle 130, la première couche sacrificielle 141, la première couche fonctionnelle 110, la seconde couche sacrificielle 142 et la seconde couche fonctionnelle 120. On a ainsi la première électrode planaire 10 isolée électriquement sur le substrat 100 dans l'autre couche fonctionnelle 130 avec l'autre couche sacrificielle 143. La seconde électrode planaire 20 est mobile au-dessus de la première électrode 10. La seconde électrode planaire 20 peut être montée de manière mobile et/ou souple par les suspensions 60 qui font notamment partie de la première couche fonctionnelle 110 en étant reliées au restant de la couche 110. Au-dessus de la seconde électrode planaire 20, on a réalisé la troisième électrode planaire 30 dans la seconde couche fonctionnelle 120. La troisième électrode planaire 30 peut en outre être découplée électriquement et/ ou mécaniquement par l'ouverture 51 en forme de fente par rapport au restant de la couche 120. La troisième électrode planaire 30 comporte en outre une autre suspension 62 qui s'appuie au moins en partie sur la seconde couche sacrificielle 142 et porte ainsi l'électrode 30. Pour la fabrication, on peut prévoir des ouvertures au niveau de la suspension 62 dans la seconde couche sacrificielle 142, dans la première couche fonctionnelle 110 et dans la première couche sacrificielle 141 ; ces ouvertures seront remplies d'une matière conductrice pour réaliser le contact électrique avec la troisième électrode planaire 30. Comme matière de remplissage, on peut notamment utiliser du silicium ou la matière de la seconde couche fonctionnelle 120. C'est pourquoi, on peut réaliser avantageusement la seconde couche fonctionnelle et la mise en contact de la troisième électrode 30 au cours d'une étape de fabrication. La mise en contact peut être poursuivie dans une ligne d'alimentation structurée dans l'autre couche fonctionnelle 130. A la fois la seconde couche fonctionnelle 120 et aussi la première couche fonctionnelle 110 peuvent comporter des orifices de gravure 50 par exemple sous la forme d'une partie d'une perforation pour permettre notamment l'accès d'un milieu de gravure sélective vers les couches sacrificielles telles que par exemple la première couche io sacrificielle 141, la seconde couche sacrificielle 142 et l'autre couche sacrificielle 143. Selon ce mode de réalisation de la présente invention, on a prévu en outre une masse supplémentaire 70 sur la seconde électrode planaire 20. La masse supplémentaire 70 peut être sous la forme d'une 15 colonne comme indiqué ici et être structurée ou dégagée sous la forme d'une structure d'une partie de la troisième couche 130. La masse supplémentaire 70 peut également être prévue sous la seconde électrode planaire 20. En outre, on peut avoir à la fois une masse supplémentaire sur l'autre électrode planaire 20 et aussi sous 20 l'électrode 20. Pour cela, on prévoit une autre couverture en forme de fente 52 dans la seconde couche fonctionnelle 120 pour fixer ainsi de manière mobile la masse supplémentaire 70 sur la seconde électrode planaire 20. On peut fixer la masse supplémentaire 70 à la seconde électrode planaire 20 par des forces d'adhérence et/ou par d'autres 25 procédés de mise en structure et/ou de fabrication. De plus, on peut prévoir une ouverture au niveau de l'ouverture en forme de fente 52 dans la seconde couche fonctionnelle 120 et déposer la masse supplémentaire 70 par le dépôt d'une matière telle que du silicium sur la seconde électrode planaire 20. 30 Cela permet avantageusement un débattement de la seconde électrode planaire 20 en réponse à une certaine accélération et/ou d'augmenter la force. Cela se traduit avantageusement par une variation différentielle plus importante entre la première capacité et la seconde capacité ce qui est utile en particulier pour augmenter la 35 précision de lecture ou la fiabilité du déclenchement. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention, le substrat 100, la première couche fonctionnelle 110, la seconde couche fonctionnelle 120 et la troisième couche fonctionnelle 130 peuvent être en silicium et/ou en silicium polycristallin. Le silicium polycristallin peut être appliqué comme silicium épitactique notamment comme silicium épitactique polycristallin. La première couche sacrificielle 141, la seconde couche sacrificielle 142 et l'autre couche sacrificielle 143 peuvent en outre comporter du dioxyde de silicium. Cela permet d'enlever les parties des couches sacrificielles 141, 142, 143 de manière élective par des procédés de gravure confirmés, sélectifs, reproductibles, alors que les structures des couches de silicium telles que par exemple la première, la seconde et l'autre couche fonctionnelle 110, 120, 130 resteront conservées. La mise en structure nécessaire de la première, de la seconde et d'autres couches fonctionnelles 110, 120, 130 par exemple pour réaliser des électrodes 10, 20, 30, des orifices de gravure 50, des orifices en forme de fentes 51 et/ou l'autre orifice en forme de fente 52 peuvent être obtenus par un procédé de gravure anisotrope avec du plasma et/ou des ions comme par exemple la gravure ionique réactive (gravure RIE). En outre, la première couche fonctionnelle 110 et/ou la seconde couche fonctionnelle 120 peuvent comporter des zones dopées pour avoir notamment une zone de plus forte conductivité avec une seconde électrode 20 et/ou une troisième électrode 30. La figure 2b est une vue schématique de dessus de la première électrode planaire 10 et de la seconde électrode planaire 20 correspondant au troisième mode de réalisation de la présente invention. La seconde électrode planaire 20 avec la suspension 60 et une base 22 est dégagée par mise en structure, en une seule pièce dans la première couche fonctionnelle 110. Dans la zone située sur la base 22, une partie de la première couche sacrificielle 141 qui est restée de fabrication relie mécaniquement la seconde électrode planaire avec la suspension 60 aux couches situées en dessous et ainsi également au substrat 100. Les lignes d'alimentation 11, 21 peuvent être structurées dans l'autre couche fonctionnelle 130 et/ou dans la première couche fonctionnelle 110 pour établir le contact de la première et de la seconde électrode planaire 10, 20. En particulier, la première couche sacrificielle 141 peut comporter une ouverture 220 qui permet par le remplissage avec une matière conductrice, par exemple la matière de la première couche fonctionnelle 110, d'établir le contact de la seconde électrode planaire 20 par l'autre couche fonctionnelle 130. La seconde électrode planaire 20 porte en outre la masse supplémentaire 70. La figure 2c est une vue schématique de dessus de la seconde électrode planaire 20 et de la troisième électrode planaire 30 selon le troisième mode de réalisation de la présente invention. La troisième électrode planaire 30 et la masse supplémentaire 70 sont structurées ou dégagées de la seconde couche fonctionnelle 120. La masse supplémentaire 70 est écartée de la troisième électrode 30 par l'autre ouverture en forme de fente 52 alors que la troisième électrode 30 est découplée mécaniquement et/ou électriquement du restant de la seconde couche fonctionnelle 120 par l'ouverture en forme de fente 51. La figure 3 est une vue en coupe schématique d'un système micromécanique selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. La seconde électrode planaire 20 est ainsi mobile entre la première électrode planaire 10 et la troisième électrode planaire 30. Le montage mobile peut être réalisé par une zone de suspension 61 dégagée en une seule pièce ou de manière liée par rapport à la seconde électrode planaire 20 dans la première couche fonctionnelle 110. Dans la zone du premier intervalle de condensateur 81, on enlève la première couche sacrificielle et dans la zone du second intervalle de condensateur 82, on enlève la seconde couche sacrificielle si bien que la seconde électrode planaire 20 est ainsi suspendue librement. Selon ce mode de réalisation, on obtient une masse supplémentaire 71 avec la seconde couche fonctionnelle 120 de sorte que la masse supplémentaire 71 et la seconde couche fonctionnelle 120 sont réalisées dans la même matière par exemple en silicium. Pour cela, avant de déposer la seconde couche fonctionnelle 120 sur la seconde couche sacrificielle 142, on enlève la seconde couche sacrificielle 142 dans la zone d'une surface de base 710 de la masse supplémentaire 71. Dans cette zone, la première couche fonctionnelle 110 est alors accessible. Cette couche peut également comporter du silicium. Si les matières de la première couche fonctionnelle 110 et de la seconde couche fonctionnelle 120 peuvent être reliées par exemple si les matières sont identiques, on relie solidairement la masse supplémentaire 71 à la première couche fonctionnelle 110 au cours du dépôt. Puis, on peut réaliser l'ouverture en forme de fente 52 pour séparer la masse supplémentaire 71 par rapport au restant de la seconde couche fonctionnelle 120 et donner un degré de liberté mécanique à la masse supplémentaire 71 avec la seconde électrode planaire 20. Une différence de hauteur 711 entre la surface de la masse lo supplémentaire 710 et la surface supérieure de la seconde couche fonctionnelle 120 peut résulter de ce procédé de fabrication. 15 REVENDICATIONS 1 °) Système micromécanique (1, 2) comprenant : - un substrat (100), - une première électrode planaire (10), - une seconde électrode planaire (20), cette seconde électrode planaire (20) étant installée de manière mobile, à distance au-dessus de la première électrode planaire (10), et - une troisième électrode planaire (30), cette troisième électrode planaire (30) étant installée de façon écartée au-dessus de la seconde électrode planaire (20). 2°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' il comprend une première couche fonctionnelle (110) et une seconde couche fonctionnelle (120), la seconde électrode planaire (20), une suspension (60) et une base (22) étant structurées en une seule pièce dans la première couche fonctionnelle (110), et la troisième électrode planaire (30) est structurée dans la seconde couche fonctionnelle (120). 3°) Système selon la revendication 2, caractérisé par une première couche sacrificielle (141) entre le substrat (100) et la première couche fonctionnelle (110), et une seconde couche sacrificielle (142) entre la première couche fonctionnelle (110) et la seconde couche fonctionnelle (120), dans une zone de la seconde électrode planaire (20), la première couche sacrificielle (141) comporte un premier intervalle de condensateur (81) et la seconde couche sacrificielle (142) comprend un second intervalle de condensateur (82), et la base (22) est reliée au substrat (100) par la première couche sacrificielle (141) .354°) Système selon les revendications 2 et 3, caractérisé en ce que la seconde couche sacrificielle (120) comporte une ouverture en forme de fente (51), et l'ouverture en forme de fente (51) entoure au moins en partie la troisième électrode planaire (30). 5°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' une masse supplémentaire (70) est prévue sur la seconde électrode planaire (20). 6°) Système selon les revendications 2 à 4, caractérisé en ce qu' une masse supplémentaire (70) est prévue sur la seconde électrode planaire (20), la matière de la masse supplémentaire (70) est celle de la seconde couche fonctionnelle (120) reliée à la matière de la première couche fonctionnelle (110). 7°) Système selon la revendication 6, caractérisé en ce que la seconde couche fonctionnelle (120) comporte une autre ouverture en forme de fente (52), et l'autre ouverture en forme de fente (52) sépare la masse supplémentaire (70) par rapport à la seconde couche fonctionnelle (120). 8°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat (100) comporte une zone conductrice (101), et la zone conductrice (101) entoure la première électrode planaire (10). 9°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que 5 10 15le substrat (100) comporte une autre couche sacrificielle (143) et une autre couche fonctionnelle (130), et la première électrode planaire (10) est structurée dans l'autre couche fonctionnelle (130). 10°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la seconde électrode planaire (20) est suspendue de manière mobile par une structure à ressort (60). 11 °) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la seconde électrode planaire (20) et la troisième électrode planaire (30) comportent une ouverture gravée (50). 12°) Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système micromécanique (1, 2, 3) fait partie d'un capteur d'accélération micromécanique. 20 13°) Procédé de fabrication d'un système micromécanique comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'un substrat (100) ayant une première électrode planaire (10), 25 - réalisation d'une première couche sacrificielle (141) et d'une première couche fonctionnelle (110), - mise en structure d'une seconde électrode planaire (20) et d'une suspension (60) dans la première couche fonctionnelle (110), - réalisation d'une seconde couche sacrificielle (142), 30 - réalisation d'une seconde couche fonctionnelle (120), - mise en structure d'une troisième électrode planaire (30) dans la seconde couche fonctionnelle (120), - enlèvement sélectif de la première couche sacrificielle (141) dans une zone d'un premier intervalle de condensateur (81) et de la secondecouche sacrificielle (142) dans une zone d'un second intervalle de condensateur (82). 14°) Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la réalisation de la première électrode planaire (10) comprend les étapes suivantes : - réalisation d'une autre couche sacrificielle (143) sur le substrat (100), - réalisation d'une autre couche fonctionnelle (130), - mise en structure de la première électrode planaire (10) dans l'autre couche fonctionnelle (130). 15°) Procédé selon la revendication 13 ou 14, caractérisé en ce que des orifices de gravure (50) sont prévus dans la première couche fonctionnelle (110) et dans la seconde couche fonctionnelle (120). 16°) Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu' on réalise une ouverture en forme de fente (51) dans la seconde couche fonctionnelle (120), et l'ouverture en forme de fente (51) sépare la troisième électrode planaire (30) du reste de la seconde couche fonctionnelle (120). 17°) Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu' avant de réaliser la seconde couche fonctionnelle (120), dans une zone d'une autre suspension (62) dans la seconde couche sacrificielle (142), dans la première couche fonctionnelle (110) et dans la première couche sacrificielle (141), on réalise une ouverture, et on remplit l'ouverture avec la matière de la seconde couche fonctionnelle (120) pour réaliser une mise en contact avec la troisième électrode planaire (30).3518°) Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu' avant de réaliser la seconde couche fonctionnelle (120) dans la seconde couche sacrificielle (142), on réalise une ouverture dans une zone d'une 5 surface de base (710), la première couche fonctionnelle (110) devenant accessible dans la région de l'ouverture, et pendant la réalisation de la seconde couche fonctionnelle (120), on relie une matière de la seconde couche fonctionnelle (120) à une matière de 10 la première couche fonctionnelle (110). 19°) Procédé selon la revendication 18, selon lequel après réalisation de la seconde couche fonctionnelle (120), on réalise 15 une autre ouverture en forme de fente (52) dans la seconde couche fonctionnelle (120), cette ouverture délimitant une partie de la seconde couche fonctionnelle (120) pour former une masse supplémentaire (71) dans une zone de la surface de base (710) sur la première couche fonctionnelle (110). 20 25