Brevet FR2927731A1 — publié le 20090821

B09-0012FR Société dite : GENERAL ELECTRIC COMPANY Procédé et interface pour refroidir des systèmes électroniques dégageant de la chaleur Invention de : HAVERI Heikki Antti Mikael Priorité d'une demande de brevet déposée aux Etats-Unis d'Amérique le 18 février 2008 sous le n° 12/032.957 Procédé et interface pour refroidir des systèmes électroniques dégageant de la chaleur Une ou plusieurs formes de réalisation de la présente invention portent de façon générale sur un procédé et une interface pour refroidir des systèmes électroniques dégageant de la chaleur, en particulier des systèmes électroniques présents dans des systèmes échographiques et biomédicaux. Plus les dispositifs électroniques sont miniaturisés, plus la quantité de chaleur dégagée par les systèmes électroniques groupés de la manière la plus dense augmente. Plus la quantité de chaleur dégagée augmente, plus les composants situés dans le dispositif fonctionnent eux aussi à des températures plus élevées. Ces températures plus élevées sont susceptibles de nuire aux performances des dispositifs. De plus, la chaleur accrue émane aussi du dispositif. De la sorte, dans certaines applications, par exemple dans des sondes d'imagerie échographique médicale qui touchent des personnes pendant un examen, non seulement la chaleur accrue risque de provoquer une brûlure, mais encore elle peut dépasser des seuils réglementaires admissibles. Il convient donc que ces dispositifs soient refroidis. Dans le domaine de l'imagerie médicale, et en particulier dans le domaine de l'imagerie échographique, la chaleur est souvent un gros problème du fait de l'intense traitement à effectuer au niveau de la tête de balayage de la sonde d'échographie. La chaleur dissipée depuis la tête d'exploration (par exemple, depuis les systèmes électroniques miniaturisés présents dans la tête d'exploration) nécessite d'être évacuée à l'écart de la tête d'exploration à la fois pour assurer l'absence de risques pour la personne à examiner et pour respecter certaines directives de nature réglementaire portant sur les conditions d'échauffement maximal, qui sont particulièrement critiques lors d'examens en obstétrique. De plus, un échauffement accru de la tête d'exploration risque d'avoir une incidence sur la durée de vie de la sonde d'échographie. Les procédés existants pour dissiper la chaleur dans des dispositifs à systèmes électroniques miniaturisés ont normalement recours à des dissipateurs thermiques ou des échangeurs de chaleur, lesquels sont complexes, volumineux et lourds. Ainsi, l'avantage de réduction d'encombrement acquis grâce aux systèmes électroniques miniaturisés est contrebalancé par les organes de dissipation de chaleur nécessaires. Ces procédés de dissipation de chaleur existants accroissent également le temps et le coût de fabrication et d'entretien et aboutissent également à un dispositif souvent plus malcommode à employer. Par exemple, dans les systèmes d'imagerie échographique (par exemple les systèmes d'imagerie échographique en 3D), on utilise souvent du FR-4 (ignifugeant 4) dans la fabrication des cartes de circuits imprimés montées dans les sondes de ces systèmes. Les processeurs et les composants miniaturisés présents sur ces cartes de circuits imprimés produisent de la chaleur qu'il convient de dissiper. Pour dissiper la chaleur, ces systèmes d'imagerie échographique comprennent ordinairement plusieurs cartes de circuits électroniques, par exemple huit cartes de circuits électroniques collées successivement entre des plaques métalliques. Les plaques métalliques sont connectées les unes aux autres à l'aide d'une plaque divergente située sur un même côté. Les plaques métalliques parallèles servent d'ailettes de refroidissement pour les cartes de circuits électroniques et conduisent jusqu'à la plaque divergente la chaleur dissipée par les systèmes électroniques. La plaque divergente est aussi reliée à un corps ou un boîtier en aluminium. L'ensemble peut également est entouré d'un ruban de cuivre ou d'aluminium. Le boîtier en aluminium comporte des canaux usinés pour permettre à un fluide de circuler dans ceux-ci. Les canaux sont reliés par voie pneumatique, à l'aide d'une tubulure, à une extrémité de branchement d'une sonde du système échographique. L'extrémité de branchement de la sonde comporte une pompe à membrane et un autre corps ou réservoir de liquide en aluminium qui est également reliés par voie pneumatique à la tubulure. Un liquide de refroidissement est amené à circuler à l'intérieur de la tubulure par la pompe et via les deux corps en aluminium (un à l'extrémité côté transduction de la sonde et un à l'extrémité côté branchement de la sonde). Ce système de refroidissement vise à évacuer de la chaleur de l'extrémité côté transduction, tenue à main, à l'extrémité côté branchement afin, par exemple, de respecter les seuils maximaux de température imposés, ainsi que d'améliorer le fonctionnement du transducteur. Cependant, du fait des différents composants nécessaires dans cet ensemble de refroidissement, l'encombrement et le poids du dispositif sont accrus, ce qui a une incidence sur la portativité et les applications potentielles pour le système échographique. Par ailleurs, la fabrication du dispositif prend souvent du temps, car les opérations de fabrication doivent être effectuées manuellement. De plus, la pompe a tendance à fuir, ce qui non seulement amoindrit les performances de la sonde, mais encore nécessite un séchage ou un entretien constant. Dans une forme de réalisation est proposée une interface pour refroidir des systèmes électroniques, laquelle comprend un boîtier ayant une tubulure (i) qui est disposée dans le boîtier pour évacuer de la chaleur d'un liquide circulant dans la tubulure et (ii) qui s'étend depuis le boîtier et est conçue pour se raccorder à une pompe. La tubulure crée un circuit d'écoulement fermé. L'interface comprend en outre un élément de connexion électrique conçu pour établir une connexion électrique via le boîtier et avec les systèmes électroniques. Dans une autre forme de réalisation est proposé un système échographique qui comprend un scanner d'échographie muni d'une pompe et comportant un orifice de branchement. Le système échographique comprend en outre une sonde munie d'un raccord contenant un système de refroidissement. Le raccord est agencé de manière à s'engager dans l'orifice de branchement , l'accouplement du raccord avec l'orifice de branchement permettant (i) une connexion électrique entre le scanner d'échographie et la sonde et (ii) le raccordement du système de refroidissement à la pompe du scanner d'échographie. Dans encore une autre forme de réalisation est proposé un procédé de refroidissement de système échographique. Le procédé comprend la circulation d'un fluide dans une tubulure créant un circuit fermé qui s'étend depuis un branchement d'une sonde d'échographie du système échographique jusqu'à des systèmes électroniques situés dans la sonde d'échographie. Le fluide circule sous l'action d'une pompe située à l'intérieur d'un scanner d'échographie du système d'échographie. Le procédé comprend en outre le raccordement thermique de la tubulure à l'intérieur du branchement avec un boîtier du branchement, le branchement étant relié thermique au scanner d'échographie quand le branchement de la sonde d'échographie coopère avec le scanner d'échographie. L'invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée d'un mode de réalisation pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par les dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est un schéma représentant une interface construite suivant diverses formes de réalisation de l'invention pour refroidir des systèmes électroniques ; - la figure 2 est un schéma représentant une machine hôte avec une pompe avec laquelle peut coopérer l'interface de la figure 1 ; - la figure 3 est une vue en plan de la pompe de la figure 2, construite suivant diverses formes de réalisation de l'invention ; - la figure 4 est un schéma de principe d'une système échographique ayant des systèmes électroniques depuis lesquels de la chaleur peut être évacuée, suivant diverses formes de réalisation de l'invention ; et - la figure 5 est un schéma de principe d'une sonde d'échographie communiquant avec un système hôte pour servir avec le système échographique représenté sur la figure 4 et ayant des systèmes électroniques depuis lesquels de la chaleur peut être évacuée, suivant diverses formes de réalisation de l'invention. On comprendra plus aisément le résumé ci-dessus, ainsi que la description détaillée ci-après de certaines formes de réalisation de l'invention, si on les lit en référence aux dessins annexés. Dans la mesure où les figures illustrent des schémas de principe de diverses formes de réalisation, les blocs fonctionnels ne traduisent pas forcément la division entre les circuits matériels. Ainsi, par exemple, un ou plusieurs des blocs fonctionnels (par exemple, des processeurs ou des mémoires) peuvent se présenter sous la forme d'un seul matériel (par exemple, un processeur de signal ou une mémoire vive polyvalent, un disque dur ou autre). De même, les programmes peuvent être des programmes autonomes, peuvent être inclus comme sous-programmes dans un système d'exploitation, peuvent être des fonctions dans un progiciel installé ou autre. I1 doit être entendu que les diverses formes de réalisation ne se limitent pas aux agencements ni aux moyens représentés sur les dessins. Au sens de la présente description, un élément ou une étape mentionné au singulier et précédé d'un article indéfini doit être compris comme n'excluant pas le pluriel desdits éléments ou étapes, à moins que cette exclusion ne soit explicitement stipulée. Par ailleurs, les références à "une forme de réalisation" de la présente invention ne sont nullement destinées à être interprétées comme excluant l'existence de formes de réalisation supplémentaires qui comprennent elles aussi les détails cités. De plus, sauf mention contraire, des formes de réalisation "comportant" ou "ayant" un élément ou une pluralité d'éléments possédant une propriété particulière peuvent comprendre des éléments supplémentaires dépourvus de cette propriété. En outre, l'agencement et la configuration des diverses pièces décrites ici peut être modifié ou changé, par exemple en remplaçant certaines pièces par d'autres pièces ou en changeant l'ordre ou les positions relatives des pièces. Diverses formes de réalisation de l'invention présentent une interface telle qu'un raccord qui permet de refroidissement de systèmes électroniques présents dans des systèmes, par exemple des systèmes électroniques de cartes de circuits imprimés à l'intérieur d'un système d'imagerie échographique. La chaleur dissipée dans le système est évacuée des systèmes électroniques à l'aide d'un fluide pompé par l'intermédiaire de l'interface. I1 faut souligner que lorsqu'on fait ici référence à un fluide, celui-ci ne se limite pas à un liquide ou à n'importe quel type de liquide, mais peut comprendre, par exemple, de l'air, un gaz, une huile, etc. Globalement, le fluide est n'importe quel type de substance capable de circuler dans les canaux de refroidissement intégrés pour créer un effet de refroidissement. Le fluide peut être choisi en fonction de l'application particulière. Par exemple, un liquide de refroidissement de systèmes électroniques peut servir pour refroidir des systèmes électroniques. La fig. 1 représente une interface 20 construite suivant diverses formes de réalisation de l'invention. Par exemple, l'interface 20 peut être un raccord qui relie diverses pièces d'un système. L'interface 20 peut comprendre un boîtier 55 (par exemple, un boîtier métallique) contenant des pièces d'interfaçage, comme décrit en détail plus loin. Par exemple, l'interface 20 peut être une extrémité de connexion d'une sonde d'échographie qui connecte les systèmes électroniques présents dans la sonde d'échographie à un scanner d'échographie ou un dispositif de commande du système échographique. L'interface 20 comprend, sur un premier côté 22, un élément de connexion électrique 24 qui connecte une partie complémentaire d'une machine hôte, par exemple un système de commande. L'élément de connexion électrique 24 peut être agencé en fonction du système auquel doit être connectée l'interface 20. Par exemple, les dimensions, la forme, le nombre de broches 26 (par exemple, des conducteurs électriques) peuvent être modifiés à volonté ou selon le besoin. De plus, l'élément de connexion électrique 24 peut s'étendre depuis le premier côté 22, en formant par exemple une partie d'accouplement, ou peut être encastré dans l'interface pour y recevoir un élément de connexion du système auquel doit être connectée l'interface 20. L'interface 20 contient aussi un système de refroidissement 21 (représenté sur la fig. 2) qui comporte sur le côté 22 une boucle 23 de tubulure (par exemple, une boucle de tubulure élastique) qui s'étend depuis le côté 22 et permet la circulation d'un fluide à travers l'interface 20, comme décrit plus en détail plus loin. La boucle 23 de tubulure est conçue dans diverses formes de réalisation, et en particulier elle a des dimensions et une forme permettant de loger dans la tubulure une pompe 70, par exemple une pompe péristaltique, qui intervient pour faire circuler un fluide par pompage dans la boucle 23 de tubulure et, de ce fait, pour le faire entrer dans et sortir de l'interface 20 quand elle coopère avec la boucle 23 de tubulure. Cependant, il faut souligner que différents types de pompes sont utilisables et que les diverses formes de réalisation ne se limitent pas à une utilisation avec des pompes péristaltiques ou autres pompes de type volumétrique. L'interface 20 comporte, sur un autre côté 28, une tubulure 30, par exemple une tubulure élastique, qui relie l'interface 20 aux systèmes électroniques 32 à refroidir. La tubulure 30 contient des moyens qui créent à la fois une connexion électrique, via des fils électriques 34, aux systèmes électroniques 32, et un circuit d'écoulement de fluide passant par un ou plusieurs tuyaux 36 de fluide (par exemple, des tuyaux en caoutchouc, en silicone ou en matière plastique), jusqu'aux systèmes électroniques 32 ou à une zone proche des systèmes électroniques 32. La tubulure 30 peut être n'importe quel type d'enveloppe ou d'enceinte entourant les fils électriques 34 et les tuyaux 36 de fluide. Une tubulure séparée 30 peut être prévue pour chacun des fils électriques 34 et des tuyaux 36 de fluide, ou éventuellement il peut ne pas y avoir de tubulure 30. Les fils électriques 34 se connectent, par exemple, à des composants électroniques 38 montés sur une ou plusieurs cartes 40 de circuits imprimés à l'aide de n'importe quel moyen de connexion connu. Dans une forme de réalisation, le ou les tuyaux 36 de fluide se branchent aussi sur la ou les cartes 40 de circuits électroniques au niveau d'orifices 42 des cartes 40 de circuits électroniques. La ou les cartes 40 de circuits électroniques peuvent comporter des canaux de fluide intégrés par lesquels peut circuler le fluide. Dans la présente forme de réalisation, la ou les cartes 40 de circuits électroniques peuvent être formées à l'aide d'un procédé pour céramiques cofrittées à basse température (CCBT). En particulier, la ou les cartes 40 de circuits imprimés peuvent être formées comme décrit dans la demande de brevet des E.U.A. conjointement déposée et cédée en commun n° de série 12/032 940, intitulée "Method and Apparatus for Cooling in Miniaturized Electronics". I1 faut souligner que les tuyaux 36 de fluide peuvent éventuellement être disposés de manière adjacente ou tout près des systèmes électroniques 32 pour créer une circulation de fluide à proximité immédiate des composants électroniques 38. Des raccords 44 pour fluide peuvent aussi relier différents orifices 46 de différentes cartes 40 de circuits électroniques pour créer une circulation de fluide entre les différentes cartes 40 de circuits électroniques. Cependant, les diverses formes de réalisation ne se limitent pas à ce type de liaison série pour écoulement de fluide, mais peuvent aussi bien avoir une liaison parallèle dans laquelle chaque carte 40 de circuit électronique est reliée à un tuyau de fluide différent 36. I1 faut également souligner qu'il n'existe pas forcément de relation individuelle entre les tuyaux 36 de fluide partant de l'interface 20 et les tuyaux 36 de fluide présents au niveau des systèmes électroniques 32. Par exemple, un tuyau de fluide unique 36 peut être disposé sur le côté 28 de l'interface 20 et le tuyau 36 de fluide peut être scindé ou divisé en deux tuyaux de fluide différents 36 au niveau des systèmes électroniques pour un branchement sur différentes cartes 40 de circuits électroniques. Cependant, il peut y avoir une relation individuelle dans laquelle, par exemple, deux tuyaux 36 de fluide sont disposés sur le côté 28 de l'interface 20 et s'étendent jusqu'aux systèmes électroniques 32. Les tuyaux 36 de fluide peuvent être en n'importe quelle matière appropriée (par exemple en caoutchouc ou en matière plastique) permettant l'écoulement d'un fluide dans ceux-ci. Par exemple, les tuyaux 36 de fluide peuvent être en matières choisies en fonction de ce que le fluide circulant dans les tuyaux 36 de fluide est un liquide ou un gaz, et en outre en fonction du type spécifique de liquide ou de gaz. La figure 2 représente l'interface 20 associée à une machine hôte 50 à laquelle se connecte l'interface 20. Par exemple, la machine hôte 50 peut être une machine d'échographie ou un scanner auquel est connectée une sonde (non représentée) qui comprend l'interface 20 avec les systèmes électroniques 38 à l'intérieur du boîtier de la sonde. L'intérieur de l'interface 20 est représenté sur la figure 2. Comme on peut le voir, un ou plusieurs câbles électriques 52 à l'intérieur de l'interface 20 créent une connexion électrique et un circuit électrique entre l'élément de connexion électrique 24 sur le côté 22 et les fils électriques 34 dans la tubulure 30. Dans l'interface 20 se trouve également la tubulure 20 qui, dans diverses formes de réalisation, est une tubulure métallique 54 qui crée un trajet de fluide depuis la boucle 23 de tubulure jusqu'au tuyau 36 de fluide. I1 faut souligner que la tubulure métallique 54 peut créer différents trajets à l'intérieur de l'interface 20. Par exemple, la tubulure métallique 54 peut créer un dispositif de va-et-vient pour faire circuler davantage de fluide à l'intérieur du boîtier de l'interface 20. La tubulure métallique 54 peut être en n'importe quelle matière appropriée (par exemple en cuivre) ou autre matière conductrice de la chaleur, dont le choix peut être fonction du type de fluide circulant dans celle-ci. La tubulure métallique 54 est aussi reliée thermiquement à un boîtier 55 de l'interface 20. Par exemple, la tubulure métallique 54 peut être entourée par une matière conductrice de la chaleur qui touche aussi une surface intérieure du boîtier 55. Cependant, il faut souligner que l'on peut utiliser n'importer quel dispositif de conduction thermique approprié, comme par exemple des conducteurs thermiques ou des caloducs connus. L'interface 20 est conçue pour se raccorder à la machine hôte 50, par exemple dans un orifice de branchement 56 (par exemple une partie creuse) de la machine hôte 50. L'orifice de branchement 56 peut se présenter sous n'importe quel type de configuration permettant un raccordement sûr de l'interface 20 à la machine hôte 50. L'orifice de branchement 56 comporte globalement un élément de connexion électrique 58 qui se connecte à l'élément de connexion électrique 24 de l'interface 20 quand l'interface 20 est branchée sur l'orifice de branchement 56. Ce dispositif de connexion complémentaire assure une connexion électrique de la machine hôte 50 aux systèmes électroniques 32 via l'interface 20. Par exemple, dans un système échographique décrit plus en détail plus loin, la connexion électrique crée un trajet de signaux électriques du système échographique à la sonde d'échographie pour faire fonctionner, dans la tête de balayage de la sonde, des éléments transducteurs commandés à l'aide de composants électroniques, par exemple les systèmes électroniques 32. L'orifice de branchement 56 comporte aussi une cavité 60 qui loge la boucle 23 de tubulure quand l'interface est branchée sur l'orifice de branchement 56. La cavité 60 comporte une partie ouverte 62 destinée à loger une tête 72 de pompe de la pompe 70. De la sorte, après le branchement de l'interface 20 sur l'orifice de branchement 56, la pompe 70 est insérée dans la partie ouverte 62 pour coopérer avec la boucle 23 de tubulure, la pompe de la présente forme de réalisation étant un dispositif de pompe péristaltique ou volumétrique dans lequel la boucle 23 de tubulure entoure la tête 72 de pompe. Dans une première forme de réalisation, la pompe 70 est insérée manuellement dans la partie ouverte 72, par exemple, par un utilisateur poussant la pompe 70 dans celle-ci ou actionnant un levier ou un bras manuel pour mettre la pompe 70 dans la partie ouverte 62. Dans une autre forme de réalisation, la pompe 70 est insérée automatiquement dans la partie ouverte 62, par exemple à l'aide d'un moteur électrique conçu pour mettre la tête 72 de pompe dans une position telle que la tête 72 de pompe coopère avec la boucle 23 de tubulure. La pompe 70 peut être n'importe quel type de pompe faisant circuler un fluide dans la boucle 23 de tubulure, la tubulure métallique 54 et les tuyaux 36 de fluide. Par exemple, comme représenté sur la figure 3, la pompe 70 peut être une pompe péristaltique ayant un rotor 74 susceptible de comporter des galets ou des éléments similaires fixés à celui-ci pour comprimer la boucle 23 de tubulure. Lorsque tourne le rotor 74, le fluide présent dans la boucle 23 de tubulure est amené à circuler. La pompe 70 peut être située dans la machine hôte 50, la pompe 70 venant coopérer avec la boucle 23 de tubulure, le tout à l'intérieur de la machine hôte 50. Par exemple, dans un système échographique, lorsque la tête 72 de pompe, qui peut comporter le rotor 74, appuie contre la boucle 23 de tubulure, le rotor 74 commence à tourner comme illustré par les flèches. La rotation associée à la force de compression contre la tubulure amène le fluide à circuler dans un seul sens à l'intérieur de la tubulure, qui forme une boucle fermée entre, par exemple, l'extrémité côté transduction contenant les systèmes électroniques et l'interface 20, qui forme l'extrémité côté branchement de la sonde. De ce fait, la circulation du fluide est assurée dans un circuit d'écoulement fermé. Le fluide circulant à l'intérieur de la tubulure transfère la chaleur du transducteur vers l'interface 20 où la chaleur est conduite comme décrit ici. A mesure que le fluide évacue la chaleur vers la machine hôte 50, le fluide se refroidit et est renvoyé à l'extrémité côté transduction de la sonde. Ainsi, en fonctionnement, l'interface 20 assure une connexion électrique avec les systèmes électroniques 36 et permet également au flux de fluide d'évacuer la chaleur générée par les systèmes électroniques 36. En particulier, à l'aide des diverses formes de réalisation de l'invention, quand la boucle 23 de tubulure coopère avec la pompe 70, ce qui crée un flux de fluide, la tubulure métallique 52 reliée thermiquement au boîtier 55 de l'interface 20 évacue de la chaleur du liquide présent dans la tubulure métallique 54 vers des surfaces du boîtier 55. Cette chaleur évacuée est ensuite dissipée dans l'air ambiant. Par ailleurs, quand l'interface 20 coopère avec l'orifice de branchement 56 de la machine hôte 50, l'interface 20 crée essentiellement une liaison thermique avec les surfaces conductrices de chaleur de la machine hôte 50 (par exemple les surfaces métalliques d'un scanner d'échographie). La chaleur est ensuite dissipée dans l'air ambiant. Ainsi, la chaleur est évacuée des systèmes électroniques 32 qui peuvent se trouver, par exemple, dans l'extrémité côté transduction d'une tête de balayage d'une sonde d'échographie, à l'intérieur du fluide en mouvement, via l'interface 20 (qui dissipe la chaleur évacuée) jusque dans le boîtier de la machine hôte 50, où la chaleur peut également être dissipée dans l'air ambiant. I1 faut souligner que bien que les diverses formes de réalisation soient décrites ci-après dans le contexte d'un système échographique, les diverses formes de réalisation ne se limitent pas à des systèmes échographiques ni à des systèmes d'imagerie diagnostique. Les diverses formes de réalisation peuvent se présenter sous la forme d'une partie de tout système, où se trouver dans tout système dans lequel le refroidissement de systèmes électroniques est souhaitable ou nécessaire. Par exemple, les diverses formes de réalisation peuvent servir à refroidir n'importe quel type de processeur, de dispositif électronique de traitement, de machine de traitement, etc., tel que les processeurs ou les circuits intégrés associés à un système d'ordinateur personnel (PC). Au moins un effet technique des diverses formes de réalisation est l'évacuation de la chaleur dégagée par les systèmes électroniques à l'aide d'une circulation de fluide depuis des systèmes électroniques jusqu'à une machine hôte en passant par une interface. La chaleur évacuée depuis les systèmes électroniques est dissipée dans l'air ambiant depuis l'interface et la machine hôte. De la sorte, on n'a besoin ni d'ailettes de refroidissement ni d'un corps séparé en aluminium pour la pompe. Ainsi, et par exemple, un transducteur ultrasonore portatif peut être miniaturisé, allégé et sa fabrication peut impliquer bien moins de travail manuel. Par exemple, dans un système échographique, l'extrémité côté branchement de la sonde (par exemple l'interface) devient beaucoup plus petite, plus légère et moins coûteuse, car la pompe n'a pas à être incluse dans celle-ci. La consommation d'énergie et le bilan thermique peuvent aussi être améliorés lorsque la pompe est insérée dans la machine hôte. La fiabilité est également améliorée, car la tubulure forme une boucle fermée avec moins de raccordements et de points de branchement, puisque la pompe ne fait plus partie de la sonde. En particulier, les diverses formes de réalisation peuvent servir à évacuer de la chaleur depuis les systèmes électroniques associés à une sonde ayant un transducteur 206 (ou une matrice de transducteurs) dans un système échographique 200, comme représenté sur la Fig. 4. Le système échographique 200 comprend un scanner d'échographie, qui constitue la machine hôte 50. Le scanner d'échographie 200 comprend un émetteur 202 qui active une matrice d'éléments 204 (par exemple, des éléments piézoélectriques) à l'intérieur d'un transducteur 206 afin d'émettre des ultrasons pulsés vers un corps. Les éléments 204 peuvent être agencés, par exemple, dans une seule ou dans deux dimensions et peuvent faire partie d'une sonde qui comporte l'interface 20 qui se branche sur la machine hôte 50. On peut recourir à diverses géométries. Quand elle est raccordée à la machine hôte 50, la pompe 70 de la machine hôte 50 coopère aussi de la manière décrite ici avec l'interface 20. Les ultrasons sont rétrodiffusés depuis des structures du corps, comme les tissus adipeux ou les tissus musculaires, pour produire des échos qui reviennent aux éléments 204. Les échos sont reçus par un récepteur 208. Les échos reçus sont amenés à passer par un conformateur de faisceau 210 qui procède à une conformation de faisceau et délivre un signal de radiofréquence. Le signal de radiofréquence passe ensuite par un processeur de radiofréquence 212. Selon une autre possibilité, le processeur de radiofréquence 212 peut comporter un démodulateur complexe (non représenté) qui démodule le signal de radiofréquence pour former des paires de données IQ représentant les signaux d'échos. Les données de signaux de radiofréquence ou IQ peuvent ensuite être directement acheminées jusqu'à une mémoire 214 pour y être stockés. Le système échographique 200 comprend aussi un module de processeur 216 pour traiter les informations échographiques acquises (par exemple, des données de signaux de radiofréquence ou des paires de données IQ) et élaborer des images d'informations échographiques à afficher sur l'écran 218. Le module de processeur 216 est apte à exécuter une ou plusieurs opérations de traitement sur les informations échographiques acquises, suivant une pluralité de modalités d'échographie pouvant être choisies. Les informations échographiques acquises peuvent être traitées et affichées en temps réel pendant une séance d'examen au fur et à mesure de la réception des signaux d'échos. En outre ou selon une autre possibilité, les informations échographiques peuvent être stockées temporairement dans la mémoire 214 ou la mémoire 222 pendant une séance d'examen, puis traitées et affichées lors d'une opération en différé. Une interface utilisateur 224 peut servir pour entrer des données dans le système 200 et pour régler des valeurs de consigne et commander le fonctionnement du module de processeur 216. Une seule mémoire ou les deux mémoires 214 et 222 peut/peuvent stocker des ensembles de données en deux dimensions (2D) ou en trois dimensions (3D) des données échographiques, l'accès à ces ensembles de données permettant de présenter des images en 2D et/ou en 3D. De multiples ensembles consécutifs de données en 3D peuvent aussi être acquis et stockés au fil du temps, notamment pour réaliser un affichage en 3D ou en quatre dimensions (4D) en temps réel. Les images sont modifiables et les valeurs nominales d'affichage de l'écran 218 sont également réglées manuellement à l'aide de l'interface utilisateur 224. En particulier, les diverses formes de réalisation de l'invention peuvent être mises en oeuvre pour évacuer de la chaleur des systèmes électroniques d'une sonde d'échographie 250 représentée sur la figure 5, qui peut servir dans le cadre des systèmes échographiques 200. La sonde d'échographie 250 comprend un empilement 252 d'une matrice de transducteurs et de support (la "matrice 252 de transducteurs"), des câbles souples 254 de transducteurs, qui peuvent constituer un câble de tête de balayage, et de multiples cartes de traitement 256 qui supportent des systèmes électroniques de traitement et comportent des canaux intégrés (représentés sur les figures 1 et 2). Chaque carte de traitement 256 peuvent comporter une mémoire 258 de positions (qui peut comporter une mémoire vive de géométrie, une mémoire vive de codage, des registres de positions et des registres de commande, comme évoqué plus loin) et des processeurs 260 de signaux. Une unité de commande 262 de mémoire de positions (par exemple une unité centrale polyvalente, un microcontrôleur, un circuit logique programmable ou autre) peut aussi être prévue et comporte une interface de communication. L'interface de communication 265 établit un échange de données avec un système hôte 266 sur des lignes de communication 268 (par exemple des lignes des signaux numériques) et par l'intermédiaire d'un câble système qui peut faire partie de la tubulure 30. De plus, dans un exemple de forme de réalisation, le câble système comprend des câbles coaxiaux 272 pouvant constituer la totalité ou une partie des fils électriques 34 qui se connectent aux cartes de traitement 256 pour communiquer à la matrice 252 de transducteurs des signaux pulsés d'émission et communiquer des signaux au système hôte 266 après une conformation de faisceau. La sonde 250 peut aussi comporter l'interface 20, par l'intermédiaire de laquelle la sonde 250 se connecte à la machine hôte 50. Ce dispositif de connexion, décrit plus en détail plus haut, assure également le refroidissement des systèmes électroniques à l'aide de tuyaux 36 de fluide qui transportent le fluide. Une bride de serrage 276 peut être prévue pour maintenir les câbles souples 254 de transducteurs contre les cartes de traitement 256. La bride 276 contribue de ce fait à établir une connectivité électrique entre les câbles souples 254 de transducteurs et les cartes de traitement 256. La bride 276 peut comporter un goujon 278 et un boulon 280, bien que d'autres réalisations conviennent aussi. Pour tout faisceau d'ultrasons, l'unité de commande 262 de mémoire de positions se connecte par l'intermédiaire de lignes 273 de signaux numériques (transportés, par exemple, par un câble souple séparé) à chaque mémoire 28 de positions sur chaque carte de traitement 256. L'unité de commande 262 de mémoire de positions communique, à chaque mémoire 258 de positions pour chaque ouverture de réception, les informations de positions dans l'espace traitées par les processeurs 260 de signaux sur les cartes de traitement 256. Les lignes 273 de signaux numériques peuvent comprendre, par exemple, une ligne d'horloge pour chaque carte de traitement 256, une ligne de données d'instructions série pour chaque carte de traitement 256, deux lignes de données (sur un total de quatorze lignes de données) connectées à chaque carte de traitement 256, une activation de sortie pour un ou plusieurs des processeurs 260 de signaux, et un signal de test. L'unité de commande 262 de mémoire de positions communique avec le système hôte 266 sur les lignes 273 de signaux numériques qui peuvent faire partie, par exemple, d'un port série synchrone. A cette fin, l'interface de communication 264 et les lignes 273 de signaux numériques peuvent constituer une interface de signaux de différence de basse tension, par exemple, comportant un câble coaxial avec un blindage à la terre et un fil central de signaux. L'unité de commande 262 de mémoire de positions comporte un bloc de mémoire cache 275, par exemple 1,8 mégaoctets de mémoire vive statique (SRAM). Cependant, et comme indiqué plus haut, les diverses formes de réalisation ne se limitent pas à une utilisation dans le cadre d'un système échographique ou de tout système d'imagerie médicale. Les diverses formes de réalisation peuvent être mises en oeuvre avec tout système qui comprend des composants électroniques, comme des cartes de circuits électroniques. I1 doit être entendu que la description ci-dessus n'est destinée qu'à servir d'illustration nullement limitative. Par exemple, les formes de réalisation décrites plus haut (et/ou des aspects de celles-ci) peuvent être utilisées en combinaison les unes avec les autres. De plus, de nombreuses modifications peuvent être apportées pour adapter une situation ou une matière particulière aux principes de l'invention sans s'écarter de son cadre. Bien que les dimensions et les types de matériels décrits ici soient destinés à définir les paramètres de l'invention, ils ne sont nullement limitatifs et constituent des exemples de formes de réalisation. De nombreuses autres formes de réalisation apparaîtront aux spécialistes de la technique à la lecture de la description ci-dessus. Par conséquent, le cadre de l'invention doit être déterminé en référence aux revendications annexées, ainsi qu'à tout le contenu d'équivalents auxquels s'appliquent ces revendications. De plus, dans les revendications ci-après, les termes "premier", "deuxième" et "troisième", etc. servent uniquement d'indications et ne sont pas destinés à imposer des obligations numériques quant à leurs objets. REVENDICATIONS 1. Interface (20) pour refroidir des systèmes électroniques (38, 40), l'interface comprenant : un boîtier (55) ayant (i) une tubulure (54) dans le boîtier pour évacuer de la chaleur d'un liquide circulant dans la tubulure (54) et (ii) une tubulure (36) s'étendant depuis le boîtier et conçue pour coopérer avec une pompe (70), la tubulure (36, 54) formant un circuit d'écoulement fermé ; et un élément de connexion électrique (24) conçu pour créer une connexion électrique avec les systèmes électroniques (38, 40) via le boîtier (55). 2. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure (36) s'étendant depuis le boîtier (55) comporte une boucle (23) pour y insérer la pompe (70). 3. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure (54) à l'intérieur du boîtier est constituée par une tubulure métallique. 4. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure à l'intérieur du boîtier (55) est en matière conductrice de la chaleur. 5. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure (54) à l'intérieur du boîtier (55) est reliée thermiquement au boîtier (55). 6. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure (36) qui s'étend depuis le boîtier (55) et l'élément de connexion électrique (24) sont disposés sur un premier côté du boîtier (55) et est conçue pour coopérer avec une machine hôte (50) contenant la pompe (70). 7. Interface (20) selon la revendication 6, dans laquelle la machine hôte (50) consiste en un scanner d'échographie (200). 8. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle le boîtier (55) est conçu pour coopérer avec un orifice de branchement (56) d'une machine hôte (50). 9. Interface (20) selon la revendication 1, dans laquelle la tubulure (36) qui s'étend depuis le boîtier consiste en une tubulure élastique. 10. Procédé de refroidissement d'un système échographique (200), le procédé comprenant : la circulation d'un fluide dans une tubulure formant un circuit fermé (36, 54) qui s'étend depuis un branchement d'une sonde d'échographie (250) du système échographique (200) jusqu'à des systèmes électroniques (252-262) présents dans la sonde d'échographie (250), le fluide circulant sous l'action d'une pompe (70) située dans un scanner d'échographie (50) du système échographique (200) ; et le raccordement thermique de la tubulure (54) à l'intérieur du branchement (20) avec un boîtier (55) du branchement (20) et dans lequel le branchement (20) est relié thermiquement au scanner d'échographie (50) quand le branchement (20) de la sonde d'échographie (250) coopère avec le scanner d'échographie.