Brevet FR2915984A1 — publié le 20081114

Cette invention se rapporte d'une manière générale à un micromoteur rotatif BDA tracé de manière photolithographique pour des applications de systèmes micro-électromécaniques (SMEM). Cette invention se rapporte également à un nouveau mécanisme d'actionnement BDA et à des améliorations de performance du micromoteur rotatif à entraînement électrostatique conventionnel. La technologie principale adoptée dans la présente invention est le processus de micro-usinage de surface à base de polysilicium de la technologie SMEM, avec les avantages de la fabrication par lots, de faible coût et de compatibilité élevée avec la technologie de circuit intégré. Le développement et l'application de la technologie de miniaturisation constituent la tendance principale de la science moderne. En particulier, les technologies des circuits intégrés (IC) et des systèmes micro-électromécaniques (SMEM) sont les procédés rudimentaires du monde microscopique ces dernières années. R.J. Linderman, P.E. Kladitis, et V.M. Bright, dans Development of the Micro Rotary Fan , Sensors and Actuators A, Vol.95, 2002, pages 135 à 142 présentent un actionneur électrostatique ou SDA (scratch drive actuator) conventionnel avec un mécanisme à mouvement linéaire précis et pas à pas. Selon les descriptions de Bright et Linderman, le mouvement pas à pas commence avec l'extrémité libre de la plaque SDA chargée de manière électrostatique avec la tension de déformation qui a pour résultat que le bout de la plaque s'abaisse jusqu'à toucher la couche diélectrique en nitrure. Quand la puissance augmente jusqu'à la tension d'amorçage, le bout de la plaque est suffisamment fléchi pour s'aplatir à une pente nulle à l'extrémité libre. Enfin, lorsque la puissance appliquée est supprimée, l'énergie de déformation emmagasinée dans les poutres de support, la plaque SDA et le pied (bushing en anglais) tirent la plaque SDA vers l'avant afin de terminer le pas. La dimension optimisée de base de la microplaque SDA a été démontrée dans les littératures antérieures (rapportées par R.J. Linderman et V.M. Bright) comme étant de 78 pm de long et de 65 pm de large avec un logiciel de simulation et des mesures expérimentales, comme cela est décrit par exemple par R.J. Linderman, et V.M. Bright dans Nanometer precision positioning robots utilizing optimized scratch drive actuators , Sensors and Actuators A, Vol. 91, 2001, pages 292 à 300. Un micromoteur rotatif à base de SDA est décrit par R. J. Linderman et V. M. Bright dans Optimized Scratch Drive Actuator for Tethered Nanometer Positioning of Chip Sized Components , Technical Digest of Solid-State Sensor and Actuator Workshop, Hilton Head Isl., SC, USA, 2000, pages 214 à 217. Le plus petit micro-ventilateur à base de SDA du monde avec une dimension de 2 mm x 2 mm (R. J. Linderman, P. E. Kladitis et V.M. Bright, Development of the Micro Rotary Fan , Sensors and Actuators A, Vol. 95, 2002, pages 135 à 142.) est constitué par des micro- pales auto-assemblées et des micro-actionneurs électrostatiques. Ce micro-ventilateur actionné par SDA est fabriqué en utilisant une technologie de micro-usinage de surface à base de polysilicium (processus SMEM à utilisateurs multiples). Les dispositifs à micromoteur ou micro-ventilateur à base de SDA conventionnels ont des applications commerciales limitées du fait de leur durée de vie plus courte, une puissance d'entraînement élevée et une rotation en sens inverse soudaine. Afin d'éliminer ces inconvénients, cette invention présente un micromoteur à base de BDA innovant avec une nouvelle conception de structure de nervure et de bride pour une augmentation de la durée de vie, une amélioration de la vitesse, une réduction de puissance et une rotation constante. Une conception et une fabrication du nouvel actionneur à déclenchement par rebond BDA (bounce drive actuator) pour le développement d'un nouveau type de micromoteur rotatif ou de micro-ventilateur avec une durée de vie plus longue, une puissance d'entraînement inférieure et un sens de rotation constant sont prévues. La présente invention propose un actionneur BDA innovant avec une nouvelle conception de structure de nervure et de bride pour une augmentation de la durée de vie, une amélioration de la vitesse, une réduction de puissance et une rotation constante, les caractéristiques dimensionnelles principales de l'actionneur BDA comportant la partie de pied de la plaque BDA avec un rapport hauteur/largeur inférieur à 1 et la longueur de la plaque BDA étant inférieure à 75 pm. Comparé aux dispositifs SDA conventionnels, la présente invention prévoit une structure de pied plus courte et plus large dans la conception de plaque BDA afin d'augmenter la rigidité en flexion de la plaque et de réduire la surface de contact (friction) de la plaque qui fléchit et du substrat d'isolant avec la même tension appliquée que la valeur d'amorçage de la plaque SDA. Une charge électrostatique additionnelle quelconque au-delà de la tension d'amorçage ne peut plus faire fléchir l'extrémité libre de la plaque BDA et a pour résultat que le pied est comprimé et amené à rentrer. Quand la tension appliquée est supprimée, l'énergie de déformation emmagasinée fait rebondir l'actionneur en arrière puisque la force de friction du pied est plus grande que l'extrémité libre de la plaque BDA. 10 15 20 25 30 Par ailleurs, une nouvelle conception de structure de nervure et de bride pour l'amélioration de la durée de vie (> 100 heures) et de la vitesse de rotation (> 30 tour/min) du micromoteur BDA a été également démontrée 5 dans cette invention. La figure 1 montre les structures principales du micromoteur SDA conventionnel et du nouveau micromoteur BDA à partir des résultats simulés du logiciel L-edit. La figure 2 montre une conception innovante de bride afin d'améliorer encore la robustesse de structure et la durée de vie du micromoteur BDA. La figure 3 illustre la structure et les dimensions en coupe des actionneurs de type SDA et BDA. La figure 4 illustre le mécanisme d'actionnement différent des dispositifs SDA et BDA. La figure 5 montre la disposition et les conceptions de structure en coupe du micromoteur BDA dans la présente invention. La figure 6 illustre les vues en coupe des étapes de processus principales du micromoteur SDA. La figure 7 montre la vitesse de rotation en fonction de la longueur de plaque des micromoteurs BDA et SDA. La figure 8 montre des micrographies dynamiques d'actionnement de micromoteurs BDA à deux fréquences de commande différentes. La figure 9 montre la vitesse de rotation en fonction de la fréquence de commande du micromoteur BDA. La figure 10 illustre une nouvelle conception de micro-ventilateur actionnée par un micromoteur BDA. Un micromoteur SDA conventionnel a des applications commerciales limitées du fait de sa faible durée de vie, d'une puissance d'entraînement élevée et d'une rotation en sens inverse soudaine. La figure 1 montre les structures principales d'un micromoteur SDA conventionnel et d'un nouveau micromoteur BDA à partir des résultats simulés du logiciel L-edit. Afin d'améliorer la résistance à la rupture (qui résulte de la force de torsion) de la poutre de support 9, la présente invention utilise la couche de polysilicium-3 5 afin de construire simultanément la plaque de BDA 8, la poutre de support 9, l'anneau 10 et le couvercle 12, qui forment une structure de nervure 11 plus épaisse (couches empilées de polysilicium-2 4 et polysilicium-3 5) adjacente à la partie d'anneau 10 ; la rigidité en flexion et la durée de vie du micromoteur BDA peuvent ainsi être améliorées. La figure 2 montre une nouvelle disposition de bride 13 proposée dans la présente invention. La conception de bride peut en outre améliorer la robustesse de structure de la poutre de support afin d'améliorer encore le rendement du micromoteur BDA et réduire la défaillance de rupture dans la situation d'actionnement. La nouvelle conception de structure de nervure et de bride pour l'amélioration de la durée de vie (> 100 heures) et de la vitesse de rotation (> 30 tour/min) du micromoteur BDA a été démontrée dans ce brevet. La figure 3 illustre la structure et la dimension en coupe de dispositifs SDA et BDA. Il est évident que la plaque BDA 8 a une longueur plus faible que la plaque SDA 6 et que le pied BDA 15 est plus court et plus large que le pied SDA 14. La figure 4 illustre le mécanisme de fonctionnement de la plaque SDA 6 et de la plaque BDA 8 respectivement. Si l'on revient à la figure 1 et à la figure 3, selon les descriptions de Bright et de Linderman, le mouvement pas à pas commence avec l'extrémité libre de la plaque SDA 6 chargée de manière électrostatique avec la tension de déformation avec pour résultat que le bout de la plaque s'abaisse pour toucher la couche diélectrique en nitrure 2. Lorsque la puissance a augmentée jusqu'à la tension d'amorçage, le bout de la plaque a alors suffisamment fléchi pour s'aplatir à une pente nulle à l'extrémité libre. Enfin, lorsque la puissance appliquée est enlevée, l'énergie de déformation emmagasinée dans la poutre de support 7, la plaque SDA 6 et le pied 14 tire la plaque SDA 6 vers l'avant afin de terminer le pas. D'autre part, la plaque BDA 8 a une rigidité de flexion plus élevée due à sa longueur plus faible ; ainsi, la surface de contact de la plaque qui fléchit et de la couche d'isolant en nitrure 2 est sensiblement réduite sous la même tension appliquée que la valeur d'amorçage de la plaque SDA 6. Une charge électrostatique additionnelle quelconque au-delà de la tension d'amorçage ne peut plus fléchir l'extrémité libre de la plaque BDA 8 et a pour résultat que le pied 15 est comprimé et amené à rentrer. Lorsque la tension appliquée est enlevée, l'énergie de déformation emmagasinée fait rebondir l'actionneur vers l'arrière puisque la force de friction du pied court et large 15 est plus grande que l'extrémité libre de la plaque BDA 8. La figure 5 montre les conceptions de disposition et de structure en coupe du micromoteur BDA dans la présente invention, où la structure de la nervure 11 et de la bride 13 est conçue pour augmenter la robustesse de structure de la poutre de support, ce qui améliore encore le rendement du micromoteur BDA et réduit la défaillance de rupture dans la situation d'actionnement. La figure 6 montre le déroulement de fabrication du micromoteur BDA adopté dans cette invention. Les processus complets exigent au moins huit processus de photolithographie et sept de dépôt de couche mince. La technologie de fabrication principale de la présente invention est le processus de micro-usinage de surface à base de polysilicium. Les étapes de traitement principales sont décrites en détail comme suit : (a) Traçage de manière photolithographique de la couche d'isolant en nitrure de silicium 21 à faible contrainte de 600 nm d'épaisseur qui est déposée sur un substrat de silicium à très faible résistivité 20 par un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD). Comme le montre la figure 6 (a), au moins une fenêtre de contact électrique de substrat 22 peut être définie dans le premier processus de photolithographie et de gravure. (b) Utilisation du système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression pour déposer une couche de polysilicium 23 dopé in situ à faible contrainte de 1,5 pm d'épaisseur sur ou au-dessus du substrat de silicium. Comme le montre la figure 6 (b), cette invention adopte un système de gravure à plasma à couplage inductif (ICP) pour définir avec précision les zones de piste 24 et le bloc d'ancrage 25 dans le processus de traçage photolithographique secondaire. (c) Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) d'une couche sacrificielle de verre phosphosilicate 26 à faible contrainte de 2 pm d'épaisseur sur ou au-dessus du substrat. Afin de commander avec précision la dimension critique et améliorer l'anisotropie de gravure, la présente invention adopte un système de gravure à sec ICP pour tracer au moins une fenêtre de bossage de 750 nm de profondeur 27 et une fenêtre de pied 28 de micromoteur BDA après le troisième processus de photolithographie (figure 6 (c)) . (d) Dépôt d'une couche de polysilicium 29 dopé in situ à faible contrainte de 2 pm d'épaisseur sur ou au- dessus du substrat en utilisant un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression et traçage de celle-ci afin de définir au moins une microstructure de nervure 30 du micromoteur BDA en utilisant les processus photolithographique et de gravure à sec (figure 6 (d)). (e) Dépôt d'une couche sacrificielle de verre phosphosilicate 31 à faible contrainte de 1,5 pm d'épaisseur sur ou au-dessus du substrat en utilisant le système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma. Le cinquième photomasque est utilisé pour tracer les zones de fenêtre de bossage 32, de fenêtre de couvercle 33 et de fenêtre de pied 34 du micromoteur BDA comme cela est représenté sur la figure 6 (e). (f) Grâce au sixième processus photolithographique et de gravure à sec, la présente invention peut en outre définir les zones de la fenêtre d'ancrage 35 du micromoteur BDA comme cela est représenté dans la figure 6 (f). (g) Dépôt de la troisième couche de polysilicium 36 dopé in situ à faible contrainte de 2 pm d'épaisseur sur ou au-dessus du substrat en utilisant le système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression et traçage de celle-ci afin de définir au moins un bossage 37, une poutre de support 38, un anneau 39, un couvercle 40, un pied 41 et un rotor BDA 42 du micromoteur BDA en utilisant le septième processus de photolithographie et de gravure à sec (figure 6 (g)). (h) Dépôt de films métalliques de chrome de 200 nm d'épaisseur et d'or de 250 nm d'épaisseur 43 sur ou au-dessus du substrat en utilisant un système de dépôt à évaporateur à faisceau d'électrons. Dans le huitième processus photolithographique, cette invention utilise un procédé de décollement pour tracer les couches métalliques de chrome et d'or et pour définir au moins un bloc de polarisation 44 et un bloc de masse 45 du micromoteur BDA (figure 6 (h . (i) Dégagement par gravure des première et deuxième couches sacrificielles (26 et 31) de verre phosphosilicate en utilisant une solution acide fluorhydrique à 49% afin de libérer la partie de rotor BDA 42 du micromoteur BDA du substrat 20. Après le processus de libération, le rotor BDA libre 42 peut tourner sur l'isolant en nitrure de silicium 21 sous l'effet d'un entraînement électrostatique approprié (figure 6 (i . Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, l'étape de dépôt de la couche de matière isolante comporte l'étape de processus de dépôt et de post-recuit en utilisant un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD), l'isolant en nitrure de silicium à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 250 MPa. Dans un autre mode de réalisation de l'invention, la fenêtre de contact électrique du substrat de silicium est réservée pour le contact électrique d'une couche métallique et du substrat de silicium, le substrat de silicium agissant en tant qu'électrode de masse et support mécanique, dans l'entraînement du micromoteur BDA. Dans une variante de réalisation, l'étape de dépôt de la couche de matière de polysilicium dopé in situ à faible contrainte comporte l'étape de processus de dépôt, de dopage in situ et de post-recuit dans un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD), chaque sous-processus de cette étape étant réalisé à pression, écoulement de gaz et température différents, le film structurel mince de polysilicium à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 200 MPa. Dans une autre variante de réalisation, l'étape de dépôt de la couche de matière sacrificielle de verre phosphosilicate à faible contrainte comporte l'étape de processus de dépôt et de post-recuit en utilisant un système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), la matière sacrificielle de verre phosphosilicate à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 300 MPa. Un micromoteur SDA et trois micromoteurs BDA avec une conception de longueur de plaque différente ont été comparés. Sur la base de mesures dynamiques, lorsque la longueur de la plaque est supérieure à 75 pm (par exemple 78 à 88 pm), le moteur a des fonctions SDA et présente une rotation en sens normal (et une rotation en sens inverse soudaine) d'approximativement seulement 1 tour/min sous un signal sinusoïdal à C.A. (Courant Alternatif) de 90 Vo_p (Volt) à des fréquences de 900 Hz. Une fois que la longueur de plaque a été réduite à moins de 75 pm (par exemple 68, 58, 33 pm), le moteur a des fonctions BDA et présente une rotation inversée constante approximativement de plus de 30 tours/min pour la même puissance et la même fréquence. La figure 7 montre la vitesse de rotation correspondante mesurée à partir de quatre conceptions différentes de longueur des micromoteurs SDA et BDA. Évidemment, la plaque plus courte a démontré une vitesse de rotation plus élevée dans la même condition d'alimentation. La figure 8 présente les micrographies de rotation dynamique de deux micromoteurs BDA tous les deux avec la même longueur de plaque et la même forme semi-circulaire. La figure 9 montre la réponse en fréquence du micromoteur BDA et démontre l'augmentation quasi-linéaire prévue de la vitesse de rotation du micromoteur BDA avec la fréquence de commande. La figure 10 illustre une nouvelle conception d'une application possible du micromoteur BDA 50, le micro-ventilateur BDA, qui est constitué par le micromoteur BDA 50 et huit micro-pales auto-assemblées à polyimide 51. Le mécanisme d'actionnement de base de l'auto-assemblage à polyimide utilise la force de tension superficielle de la jonction élastique en polyimide 52 générée pendant le processus de fusion (reflow) à haute température pour soulever la couche structurelle. L'invention vise également un procédé de formation d'un micro-ventilateur de type BDA, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : a. fabriquer le micromoteur BDA suivant les processus décrit dans le procédé de formation d'un micromoteur rotatif BDA conforme à l'invention, à l'exception du dernier processus de libération ; b. déposer par rotation un film mince de polyimide sur ou au-dessus de ladite troisième couche structurelle de polysilicium à faible contrainte du micromoteur rotatif BDA ; c. tracer de manière photolithographique et graver une forme de jonction élastique sur ledit film mince de polyimide ; d. dégager par gravure les première et deuxième couches sacrificielles de verre phosphosilicate afin de libérer la partie de rotor BDA et la partie de micro-pale du micro-ventilateur BDA du substrat, les parties de couvercle et de piste du micromoteur BDA restant fixées sur le substrat ; e. réaliser un processus de fusion avec pour résultat la contraction de ladite jonction élastique en polyimide afin de faire tourner et soulever une partie prédéfinie de micro-pale, l'angle de soulèvement de la partie de micro-pale pouvant être commandé en ajustant la température de fusion de couche de polyamide, le micro-ventilateur BDA libre pouvant tourner sur le substrat de silicium sous l'effet d'un entraînement électrostatique approprié après le processus de libération de structure et de durcissement de polyimide. REVENDICATIONS 1. Actionneur de type BDA, caractérisé en ce qu'il présente . a. une partie de pied (15) de la plaque BDA (8) avec un 5 rapport hauteur/largeur inférieur à 1 ; b. une longueur de la plaque BDA inférieure à 75 }.im. 2. Microrrioteur rotatif de type BDA utilisant un actionneur selon la revendication 1, caractérisé en ce 10 qu'il comprend une nervure (11) adjacente à une partie d'anneau (10), ladite nervure comportant des couches empilées de polysilicium-2 (4) et de polysilicium-3 (5) ; et au moins une bride (13) adjacente à une poutre de 15 support (9). 3. Procédé de formation d'un micromoteur rotatif BDA, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à . 20 a. déposer une première couche de matière isolante (21) en nitrure de silicium sur ou au-dessus d'un substrat (20) de silicium, l'isolant en nitrure de silicium ayant une faible contrainte de tension et un faible coefficient de friction ; 25 b. tracer de manière photolithographique la couche de matière isolante en nitrure à faible contrainte afin de former au moins une fenêtre (22) de contact électrique du substrat. de silicium ; c. déposer la deuxième couche (23) de matière sur ou au-30 dessus du substrat de silicium, qui est une matière depolysilicium dopé in situ ayant une très faible contrainte ; d. tracer de manière photolithographique la première couche structurelle de polysilicium dopé in situ à faible contrainte afin de former au moins une piste (24) du micromoteur rotatif BDA et un bloc d'ancrage (25) e. déposer la troisième couche (26) de matière sur ou au-dessus du substrat de silicium, qui est une matière phosphosilicate (PSG) ayant une faible contrainte et agit en tant que couche sacrificielle de la couche structurelle du micromoteur rotatif BDA ; f. tracer de manière photolithographique la première couche sacrificielle de verre phosphosilicate (PSG) à faible contrainte afin de définir au moins une fenêtre de pied (28) et une fenêtre de bossage (27) du micromoteur BDA ; g. déposer la quatrième (29) couche sur ou au-dessus de la première couche sacrificielle de verre phosphosilicate, qui est une matière de polysilicium dopé in situ ayant une très faible contrainte ; h. tracer de manière photolithographique la deuxième couche de polysilicium dopé in situ à faible contrainte afin de définir au moins une partie de microstructure de nervure (30) du micromoteur rotatif BDA ; i. déposer la cinquième (31) couche de matière sur ou au- dessus de la nervure et d'une partie de la première couche sacrificielle de verre phosphosilicate, qui est une matière phosphosilicate ayant une faible contrainte et agit en tant que deuxième couche sacrificielle de la couche structurelle du micromoteur rotatif BDA ; j. tracer de manière photolithographique la deuxième couche sacrificielle de verre phosphosilicate afin de définir au moins une fenêtre de bossage (32) et une fenêtre de pied (34) ;k. tracer de manière photolithographique la première et la deuxième couche sacrificielle de verre phosphosilicate afin de définir au moins une fenêtre de couvercle (33) du micromoteur rotatif BDA ; 1. déposer la sixième (36) couche de matière sur ou au-dessus d'une partie de la nervure et d'une partie de la deuxième couche sacrificielle de verre phosphosilicate, qui est une matière de polysilicium dopé in situ ayant une très faible contrainte et agit en tant que couche structurelle principale du micromoteur rotatif BDA ; m. tracer de manière photolithographique la troisième couche structurelle de polysilicium à faible contrainte afin de définir la partie de couvercle (40) et au moins une partie de rotor BDA (42) du micromoteur rotatif ; n. déposer la septième couche de matière sur ou au-dessus de la troisième couche de polysilicium à faible contrainte et d'une partie de la deuxième couche sacrificielle de verre phosphosilicate, qui se compose de couches métalliques (43) de chrome et d'or ; o. tracer de manière photolithographique les couches métalliques de chrome et d'or afin de définir les blocs de polarisation et de masse du micromoteur rotatif BDA ; p. dégager par gravure les première et deuxième couches (26, 31) sacrificielles de verre phosphosilicate afin de libérer la partie de rotor BDA du micromoteur BDA du substrat, les parties de couvercle et de piste du micromoteur BDA restant fixées sur le substrat, le rotor BDA libre pouvant tourner sur l'isolant en nitrure de silicium sous l'effet d'un entraînement électrostatique approprié après le processus de libération. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de la couche de matière isolante comporte l'étape de processus de dépôt et de post-recuit enutilisant un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD), ledit isolant en nitrure de silicium à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 250 MPa. 5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la fenêtre de contact électrique du substrat de silicium est réservée pour le contact électrique d'une couche métallique et du substrat de silicium, ledit substrat de silicium agissant en tant qu'électrode de masse et support mécanique, dans l'entraînement du micromoteur BDA. 6. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de la couche de matière de polysilicium dopé in situ à faible contrainte comporte l'étape de processus de dépôt, de dopage in situ et de post-recuit dans un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD), chaque sous-processus de cette étape étant réalisé à pression, écoulement de gaz et température différents, ledit film structurel mince de polysilicium à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 200 MPa. 7. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de la couche de matière sacrificielle de verre phosphosilicate à faible contrainte comporte l'étape de processus de dépôt et de postrecuit en utilisant un système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), ladite matière sacrificielle de verre phosphosilicate à faible contrainte signifiant que sa contrainte doit être commandée en-dessous de 300 MPa. 8. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de la couche de matière sacrificielle comporte l'étape de dépôt d'un phosphosilicate à faible contrainte. 9. Procédé de formation d'un micro-ventilateur de type BDA, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : a. fabriquer le micromoteur BDA (50) suivant les processus 10 décrits dans la revendication 3, à l'exception du dernier processus de libération ; b. déposer par rotation un film mince de polyimide sur ou au-dessus de ladite troisième couche structurelle de polysilicium à faible contrainte du micromoteur rotatif 15 BDA ; c. tracer de manière photolithographique et graver une forme de jonction élastique sur ledit film mince de polyimide ; d. dégager par gravure les première et deuxième couches 20 sacrificielles de verre phosphosilicate afin de libérer la partie de rotor BDA et la partie de micro-pale du micro-ventilateur BDA du substrat, les parties de couvercle et de piste du micromoteur BDA restant fixées sur le substrat ; 25 e. réaliser un processus de fusion avec pour résultat la contraction de ladite jonction élastique en polyimide afin de faire tourner et soulever une partie prédéfinie de micro-pale, l'angle de soulèvement de la partie de micro-pale pouvant être commandé en ajustant la 30 température de fusion de couche de polyimide, le micro-ventilateur BDA libre pouvant tourner sur le substrat de silicium sous l'effet d'un entraînement électrostatique approprié après le processus de libération de structure et de durcissement de polyamide. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape de gravure est un processus de gravure de dégagement. 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape de gravure est un processus de gravure sélective, l'étape utilisant un acide fluorhydrique dilué qui grave les couches sacrificielles de verre phosphosilicate beaucoup plus vite que la couche structurelle de polysilicium.