Brevet FR2922713A1 — publié le 20090424

La présente invention se rapporte à un boîtier de réception d'un circuit imprimé ainsi qu'à un assemblage d'un boîtier de réception d'un circuit imprimé et d'au moins un circuit imprimé qui est reçu dans le boîtier. La présente invention trouve son application en particulier dans le domaine automobile. On connaît déjà des boîtiers à circuit imprimé notamment dans le domaine automobile qui comportent un boîtier dans lequel est reçue une carte à circuit imprimé notamment dit de puissance, le boîtier comportant des moyens destinés à maintenir la carte à circuit imprimé à distance du fond du boîtier. Actuellement, de la résine est déposée sur la face superieure, c'est-à-dire la face tournée dans la direction opposée au fond du boîtier, de la carte à circuit imprimé tandis qu'entre le fond du boîtier et la carte à circuit imprimé (PCB), se trouve, outre des butées mécaniques pour maintenir la carte de puissance à distance du fond, un vide rempli d'air. L'inconvénient des assemblages de ce genre de l'art antérieur est que les composants sur le PCB subissent des températures très élevées en fonctionnement, ce qui est préjudiciable à leur durée de vie de fonctionnement. La présente invention vise à mettre à disposition un assemblage du genre mentionné ci-dessus qui permet de dissiper la chaleur ou au moins une partie de la chaleur créée dans le boîtier pour ainsi refroidir les composants de la carte de puissance que l'on souhaite protéger d'une trop forte élévation de leur température. Suivant l'invention, l'assemblage comporte un boîtier dans lequel est reçue une carte à circuit imprimé notamment dit de puissance, le boîtier comportant des moyens destinés à maintenir la carte à circuit imprimé à distance du fond du boîtier, la plus grande distance entre le fond du boîtier et la carte étant la plus grande distance mesurée le long de l'axe perpendiculaire à la carte jusqu'au(x) point(s) du fond du boîtier le(s) plus éloigné(s) de la carte, une couche de résine étant disposée entre la surface inférieure de la carte de puissance et le fond du boîtier, caractérisée en ce que la couche de résine est en contact avec la face inférieure de la carte et l'épaisseur de la couche de résine est inférieure à ladite plus grande distance. Suivant un mode de réalisation particulièrement préféré de l'invention, la résine est en contact avec la face inférieure de la carte uniquement sur la ou les parties du circuit que l'on souhaite maintenir à une température plus basse, partie(s) qui peut ou peuvent correspondre notamment à un ou des composant(s) à isoler se trouvant de préférence de l'autre côté supérieur de la carte. Suivant un mode de réalisation préféré de l'invention, on peut former dans la carte au moins un trou de passage pour la résine de sorte que lorsque l'on coule la résine pour la disposer sur la partie supérieure de la carte comme suivant l'art antérieur, elle traverse également la carte pour venir sous la carte. Suivant un autre mode réalisation particulièrement préféré de l'invention, l'on peut prévoir de former dans :Le fond du boîtier du côté inférieur un évidement (Il) délimité par une ou des parois latérales perpendiculaires ou transversales par rapport au fond du boîtier pour ainsi former un puits thermique vers l'extérieur pour ainsi dissiper la chaleur. Suivant un mode de réalisation préféré de l'invention, l'assemblage comporte au moins un composant à isoler par exemple un fusible, et l'évidement est formé au droit du composant à isoler. Suivant un mode de réalisation préféré de l'invention, un logement de réception de résine est formé entre le puits et la carte et de la résine est disposée dans ce logement en étant en contact avec la face inférieure de la carte de puissance. De préférence, la ou les parois latérales de l'évidement viennent en affleurement avec la carte de puissance. De préférence, la couche de résine se trouve à l'intérieur de l'évidement. De préférence l'évidement comporte un fond plus proche de la carte que le reste du fond. De préférence, la couche de résine est en contact avec le fond de l'évidement. On décrit maintenant à titre d'exemple un mode de 20 réalisation de l'invention en se reportant au dessin, dans lequel la Figure 1 est une vue en coupe transversale longitudinale d'un boîtier de réception d'une carte de puissance dans laquelle est reçue une carte de puissance, 25 la vue étant partiellement arrachée, et la Figure 2 est une vue partielle en perspective du boîtier de la Figure 1 après enlèvement de la carte, de la résine et des composants à isoler. À la figure 1 un boîtier 1 comporte une paroi 30 latérale 2 et une paroi 3 de fond. Un circuit 4 sous la forme d'une carte à circuit imprimé ou PCB de commande ou de puissance est reçu dans le boîtier 1. Sur cette carte 4 se trouvent des composants 5, 6 et 7. Sur la partie supérieure de la carte, il est coulé de la résine 8. Il est formé dans la carte des trous 9 permettant le passage de résine pour qu'ainsi de la résine 10 vienne couler sous la carte 4. Il est formé dans le boîtier 1 et notamment dans le fond 3 un évidement 11 ayant un fond 12 qui se trouve plus proche de la carte que ne se trouve le fond 3. Le fond 12 se trouve exactement au droit du composant 7 que l'on souhaite isoler vis-à-vis d'une trop grande élévation de température. Il est formé entre le fond 12 de l'évidement 11 et la carte 4 un logement 14 ayant des parois latérales 15. La résine 10 qui s'est écoulée en passant par les trous 9 a rempli le logement 14. Des moyens 16 et 17 mécaniques sous la forme d'un plot 17 et d'un rebord 16 permettent de maintenir la carte 4 à distance du fond 3 du boîtier. Ainsi, le composant 7 est-il maintenu à une température moins élevée que par exemple les composants 5 et 6, la chaleur créée par ce composant 7 étant dissipée d'une part par la transmission par la résine se trouvant sous la carte et d'autre part par le puits 11 formé dans le boîtier, directement vers l'extérieur. On peut ainsi s'assurer que le composant 7 ne subit pas des températures trop élevées pendant le fonctionnement. Bien évidemment on pourrait également prévoir le même système pour d'autres composants du boîtier. On appelle la plus grande distance du fond à la carte la distance Dmax mesurée perpendiculairement à la carte entre le point ou les points ou la partie ou les parties du fond le ou les plus éloignés de la carte et la carte. La résine a une épaisseur de couche égale à d et d est strictement inférieur à Dmax. d est également la distance la plus petite du fond à la carte. REVENDICATIONS 1. Assemblage qui comporte un boîtier dans lequel est reçu une carte à circuit imprimé notamment dit de puissance, le boîtier comportant des moyens destinés à maintenir la carte à circuit imprimé à distance du fond du boîtier, la plus grande distance entre le fond du boîtier et la carte étant la plus grande distance mesurée le long de l'axe perpendiculaire à la carte jusqu'au(x) point(s) du fond du boîtier le(s) plus éloigné(s) de la carte, une couche de résine étant disposée entre la surface inférieure de la carte (4) de puissance et le fond (3) du boîtier, caractérisé en ce que la couche de résine est en contact avec la face inférieure de la carte et l'épaisseur de la couche de résine est inférieure à ladite plus grande distance. 2. Assemblage suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la résine est en contact avec la face inférieure de la carte uniquement sur la ou les parties du circuit que l'on souhaite maintenir à une température plus basse, partie(s) qui peut ou peuvent correspondre notamment à un ou des composant(s) à isoler se trouvant de préférence de l'autre côté supérieur de la carte. 3. Assemblage suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'on peut former dans la carte au moins un trou (9) de passage pour la résine de sorte que lorsque l'on coule la résine pour la disposer sur la partie supérieure de la carte, elle traverse également la carte pour venir sous la carte. 4. Assemblage suivant la revendication 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que l'on peut prévoir de former dans lefond du boîtier du côté inférieur un évidement (11) délimité par une ou des parois latérales perpendiculaires ou transversales par rapport au fond du boîtier pour former un puits thermique vers l'extérieur pour dissiper la chaleur. 5. Assemblage suivant la revendication 4, caractérisé en ce que l'évidement est formé au droit du composant à isoler. 6. Assemblage suivant la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que la ou les parois latérales de l'évidement (11) viennent en affleurement avec la carte de puissance. 15 7. Assemblage suivant la revendication 4, 5 ou 6, caractérisé en ce que la couche de résine se trouve à l'intérieur de l'évidement. 20 8. Assemblage suivant l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce que l'évidement comporte un fond (12) plus proche de la carte que le reste du fond (3). 9. Assemblage suivant la revendication 8, caractérisé en 25 ce que la couche de résine est en contact avec le fond (12) de l'évidement.10