Brevet FR2912592A1 — publié le 20080815

MICRO HAUT-PARLEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CELUI-CI La présente invention concerne d'une manière générale un micro haut-parleur et un procédé de montage de ce micro haut-parleur, capable d'améliorer les caractéristiques de fréquence de sortie et les caractéristiques de qualité du son du micro haut-parleur tout en réduisant son volume. Les micro haut-parleurs sont appropriés pour des ordinateurs portables, des caméras, des machines de jeu et des ordinateurs de bureau, mais sont particulièrement appropriés pour des produits de communication portables. Les ordinateurs portables utilisent habituellement un haut-parleur à structure carrée, une puissance d'entrée de 10 mW et une entrée maximale de 800 W. Les haut-parleurs appropriés pour les produits de communication portables sont de plus en plus compacts. Récemment, beaucoup de recherches et d'événements sur cet aspect sont organisés pour répondre à cette exigence. La figure 1 est une vue en coupe d'un micro haut-parleur connu de l'art antérieur, et la figure 2 illustre les problèmes de ce micro haut-parleur de l'art antérieur. Référant à la figure 1, la forme d'un haut-parleur classique 100 est constituée d'un capot 160 et d'un boîtier 110, et un aimant 120 est disposé dans le boîtier 110. En détail, une partie inférieure du boîtier 110 est saillante, dans laquelle est disposé l'aimant 120. Un panneau plat 130 est disposé sur l'aimant 120. Une carte de circuit imprimée 140 est disposée sur l'autre face de l'aimant 120, c'est-à-dire, du côté extérieur du boîtier 110. Une bobine 180 est disposée dans le boîtier 110 pour former un champ magnétique conjointement avec l'aimant 120. Une membrane vibratoire 170 pour recevoir des signaux électriques et faire vibrer l'air est aussi disposée dans le haut-parleur 100. En outre, un anneau de fixation 150 pour fixer la membrane vibratoire 170 est également disposé dans le boîtier 110. En même temps, plusieurs trous d'aération 111 et 161 sont disposés dans le boîtier 110 et le capot frontal 160 pour permettre une circulation d'air entre l'intérieur et l'extérieur du haut-parleur. Pour une illustration des problèmes du haut-parleur classique 100, voir la figure 2, sur laquelle est représentée la formation dans le haut- parleur 100. 2 Premièrement, pour fixer la carte de circuit imprimée 140 à l'extérieur du boîtier 110, une première colle de fixation 190 est utilisée pour fixer la carte de circuit imprimée 140 sur le côté extérieur du boîtier 110. Ensuite, une deuxième colle 191 est utilisée pour fixer l'aimant 120 à l'intérieur du boîtier 110. Troisièmement, une troisième colle 192 est utilisée pour fixer Panneau de fixation 150 sur le boîtier 110, et une quatrième colle 193 est utilisée pour assembler le capot frontal 160 et le boîtier 110. Quatrièmement, une cinquième colle 194 est utilisée pour assembler la membrane vibratoire 170 et la bobine 180, la sixième colle 195 est utilisée pour assembler le panneau plat 130 et l'aimant 120. On sait que la plupart des composants du haut-parleur classique 100 sont assemblés à l'aide de colle. En particulier,, l'assemblage de la membrane vibratoire 170 et de l'anneau de fixation 150, et l'assemblage d'autres éléments et du boîtier 110 sont tous réalisés avec de la colle. Pendant le séchage, les colles peuvent se contracter, de sorte que l'espacement entre la membrane vibratoire 170 et la bobine 180 ne peut être uniforme, l'espacement entre la membrane vibratoire 170 et le boîtier 110 ne peut être uniforme, et une telle non-uniformité affecte les caractéristiques de qualité du son. La raison est que la viscosité de la colle et l'uniformité de la couche de la colle peuvent affecter les composants qui devraient maintenir un léger espacement entre eux. Par conséquent, c'est un inconvénient distinctif que les caractéristiques de fréquence de sortie et la qualité du son du haut-parleur ne peuvent pas atteindre une bonne condition. En conséquence, la présente invention vise à proposer un procédé de montage pour un micro haut-parleur avec la qualité du son de sortie préférée en simplifiant le procédé de montage du micro haut-parleur. En même temps, un micro haut-parleur avec une meilleure qualité de sortie et un procédé de montage pour le micro haut-parleur sont proposés en réduisant autant que possible la colle nécessaire pour assembler le micro haut-parleur. Le micro haut-parleur de la présente invention comprend un boîtier, une rondelle, un anneau, une membrane vibratoire, une bobine, un aimant, un conducteur de magnétisme et une carte de circuit. Le boîtier donne sa forme au micro haut-parleur. La rondelle est logée dans le boîtier. L'anneau est logé dans le boîtier et placé sur la rondelle. La membrane vibratoire est soutenue par l'anneau. La bobine est disposée sur la membrane vibratoire. L'aimant est disposé sur l'anneau. Le conducteur de magnétisme est disposé sur l'aimant. La carte de circuit est disposée sur le conducteur de magnétisme. Une nervure de guidage est disposée sur la paroi intérieure du boîtier, et une encoche de guidage correspondant à la nervure de guidage est disposée respectivement sur les aux bords latéraux de l'aimant, le conducteur de magnétisme et la carte de circuit, de manière à guider le sens de montage de l'aimant, du conducteur de magnétisme et de la carte de circuit. Dans certains modes de réalisation selon l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l'une et/ou l'autre des dispositions suivantes : - le boîtier a une nervure de guidage sur une paroi interne, et les bords latéraux de l'aimant, du conducteur de magnétisme et de la carte de circuit ont respectivement une encoche de guidage correspondant à la nervure de guidage; - les bords latéraux de l'aimant, du conducteur de magnétisme, et de la carte de circuit ont en outre respectivement une encoche linéaire, et deux extrémités de la bobine passent par les encoches linéaires pour être connectées électriquement à la carte de circuit; - après que l'aimant, le conducteur de magnétisme, et la carte de circuit (220) sont positionnés dans le boîtier grâce à la nervure de guidage, les encoches linéaires sont 20 connectées pour former un canal en ligne droite; - une pluralité de plots de positionnement est disposée sur une surface du conducteur de magnétisme, et une pluralité de trous de positionnement correspondant aux plots de positionnement est disposée sur la carte de circuit; - une pluralité de trous d'aération est disposée sur le conducteur de magnétisme et la 25 carte de circuit, pour laisser l'air circuler; - une toile non tissée, disposée entre le conducteur de magnétisme et la carte de circuit; - une partie d'encoche est disposée sur le bord du boîtier ayant la partie rabattue, et la partie d'encoche fait que la partie rabattue a une forme annulaire discontinue; - une rondelle est logée dans le boîtier, dans lequel la membrane vibratoire est placée entre l'anneau et la rondelle, et la partie rabattue sert à appuyer contre la rondelle. Le procédé de montage pour micro haut-parleur de la présente invention comprend la mise en place d'une rondelle dans un boîtier ; la disposition d'un anneau, 4 d'une membrane vibratoire et d'une bobine sur la rondelle, dans laquelle l'anneau est disposé sur la rondelle, la membrane vibratoire est disposée entre l'anneau et la rondelle, ct la bobine est disposée sur la membrane vibratoire ; la disposition d'un aimant sur l'anneau ; la disposition d'un conducteur de magnétisme sur l'aimant la disposition d'une carte de circuit sur le conducteur de magnétisme et le sertissage d'un bord du boîtier près de la carte de circuit pour former une partie rabattue, afin d'appuyer contre la carte de circuit. Dans certains modes de réalisation du procédé selon l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre ü}`uoe et/ou l'autre des dispositions suivantes : - une encoche linéaire est disposée respectivement sur les bords latéraux de l'aimant, du conducteur de magnétisme et de la carte de circuit, et deux extrémités de la bobine passent par les encoches linéaires. - le soudage des deux extrémités de la bobine passe par l'encoche linéaire sur la carte de circuit imprimée; Les dessins d'accompagnement sont compris pour proposer une compréhension plus approfondie de l'invention, et sont incorporés dans et constituent une partie de la présente spécification. Les dessins illustrent les modes de réalisation de l'invention et, conjointement avec la description, servent à expliquer les principes de l'invention. La figure 1 est une vue en coupe d'un micro haut-parleur de l'art antérieur. La figure 2 est une illustration des problèmes du micro haut-parleur de l'art antérieur. La figure 3 est une vue en coupe d'une partie du moyen du micro haut-parleur à illustrer dans la présente invention. La figure 4 est une vue éclatée du procédé de montage poor le micro haut-parleur de la présente invention. La figure 5 est une vue schématique simplifiée du boîtier. La figure 6 est une vue schématique simplifiée de l'apparence du micro haut-parleur de la présente invention. Les figures 7 et 8 sont des vues en coupe de deux autres types des micro haut-parleurs de la présente invention. La référence va maintenant être faite en détail aux présents modes de réalisation préférés de l'invention, dont des exemples sont illustrés dans les dessins d'accompagnement. Chaque fois que cela est possible, les mêmes numéros de référence sont utilisés dans les dessins et la description pour faire référence à des parties identiques ou similaires. La figure 3 est une vue en coupe d'une partie du moyen du micro haut-parleur 5 illustré dans la présente invention, et la figure 4 est une vue éclatée du procédé de montage pour le micro haut-parleur de la présente invention. Référant aux figures 3 et 4, on peut voir qu'un micro haut-parleur 200 de ce mode de réalisation comprend un boîtier 210 lui donnant sa forme, une rondelle 270 disposée dans le boîtier 120, un anneau 262 disposé sur la rondelle 270, un aimant 240 disposé sur l'anneau 262, un conducteur de magnétisme 230 disposé sur l'aimant 240 et une carte de circuit 220 disposée sur le conducteur de magnétisme 230. De la toile non tissée ou du papier à longues fibres peuvent être ajoutés entre le conducteur de magnétisme 230 et la carte de circuit 220. L'anneau 262 peut être en cuivre ou d'autres matériaux appropriés. Le conducteur de magnétisme 230 peut être en fer ou d'autres matériaux appropriés. La carte de circuit 220 peut être une plaquette de circuit imprimée (PCB) ou d'autres formes de cartes de circuit. En détail, une ouverture est formée sur le côté supérieur du boîtier 210 pour permettre la mise en place des composants. Le boîtier 210 peut recevoir la rondelle 270, l'anneau 262, l'aimant 240 et la carte de circuit 220. Le boîtier 120 peut être en alliage d'aluminium ou d'autres matériaux appropriés. Une fois que le boîtier 210 contient les composants, un bord (c'est-à-dire, la partie ouvrante) du boîtier 210 près de la carte de circuit 220 est serti à l'intérieur pour former une partie rabattue 213, et la carte de circuit 220 est appuyée avec une force fournie par la partie rabattue 213. La force fournie par la partie rabattue 213 peut aussi servir à fixer simultanément la rondelle 270, l'anneau 262, l'aimant 240 et la carte de circuit 220 dans le boîtier. En même temps, dans le micro haut-parleur 200 de ce mode de réalisation, pour fixer l'aimant 240, le conducteur de magnétisme 230 et la carte de circuit 220 aux positions correctes, une nervure de guidage 211 est formée sur la paroi intérieure du boîtier 210, comme indiqué sur la figure 5. La nervure de guidage 211 peut être une colonne de guidage semi cylindrique saillante ou ayant d'autres formes. Pour correspondre avec la nervure de guidage 211, une encoche de guidage 242 est formée sur le bord latéral de l'aimant 240, une encoche de guidage 234 est formée sur le bord latéral du conducteur de magnétisme 230 et une encoche de guidage 224 est également formée sur le bord latéral de la carte de circuit 220. Ainsi, l'aimant 240, le conducteur de magnétisme 230 et la carte de circuit 220 peuvent être assemblés de manière régulière dans le boîtier 210 le long de la nervure de guidage 211. On peut voir le contenu de la technologie en détail sur les figures 5 et 6. Pour conserver une certaine distance entre l'anneau 262 et le fond du boîtier 210, une rondelle circulaire 270 est disposée avant de disposer l'anneau 262. Par conséquent, une certaine distance est également maintenue entre une membrane vibratoire 264 et le fond intérieur du boîtier 210. Grâce à ce procédé, un espace de résonance est formé sous la membrane vibratoire 264, de sorte que la membrane vibratoire 264 peut générer une vibration de l'air. Pour former un champ magnétique conjointement avec l'aimant 240, une bobine 261 est montée sur la membrane vibratoire 264, et un fil électrique 263 est connecté sur celle-ci. Pratiquement, le fil électrique 263 est constitué de deux parties d'extrémité de la bobine 261, et est utilisé pour assurer la conduction électrique. Cependant, le fil électrique 263 peut être connecté à la bobine 261 par une étape de raccordement, ici de même, il est considéré comme deux parties d'extrémité de la bobine 261. Il est nécessaire que le fil électrique 263 se connecte à la carte de circuit 220 pour finir la conduction électrique. Une trajectoire par laquelle peut passer le fil électrique 263 est disposée respectivement sur les bords latéraux de l'aimant 240, du conducteur de magnétisme 230 et de la carte de circuit 220. La trajectoire est formée par une encoche linéaire 241 sur le bord latéral de l'aimant 240, une encoche linéaire 233 sur le bord latéral du conducteur de magnétisme 230 et une encoche linéaire 221 sur le bord latéral de la carte de circuit 220. En même temps, la trajectoire a pour fonction de fixer le fil électrique 263, de sorte que le fil électrique puisse être solidement connecté électriquement à la carte de circuit 220. L'aimant 240 vibre en détectant le champ magnétique formé par le courant de la bobine 261, et la bobine et la membrane vibratoire 264 sont poussées par la force d'interaction générée selon la règle de la main gauche de Fleming pour générer du son. Le conducteur de magnétisme 230 sur l'aimant 240 a pour fonctions d'empêcher les fuites de champ magnétique et de renforcer l'intensité du champ magnétique. Le conducteur de magnétisme 230 est formé par une partie 7 supérieure 231 soutenant la carte de circuit 220 et une partie inférieure 232 capable d'envelopper la bobine 261. Un espace de réception capable de loger la bobine 261 existe dans la partie inférieure 232. En particulier, pour laisser passer le fil électrique 263, une encoche linéaire 233 est disposée à une surface latérale de la partie supérieure 231, et une pluralité de trous d'aération 235 est disposée sur la surface supérieure pour maintenir la circulation d'air. Une pluralité de plots de positionnement 236 est disposée sur la surface supérieure de la partie supérieure 231, pour fixer la carte de circuit 220. En même temps, la carte de circuit 220 a aussi une pluralité de trous d'aération 222 correspondant aux trous d'aération 235 du conducteur de magnétisme 230 et ainsi l'air extérieur et l'air dans le boîtier 210 peuvent finir la circulation par les trous d'aération 222 de la carte de circuit 220 et les trous d'aération 235 du conducteur de magnétisme 230. Pour combiner avec les plots de positionnement 236 du conducteur de magnétisme 230, la carte de circuit 220 a en outre une pluralité de trous de positionnement 223 correspondants. La figure 4 montre que la carte de circuit 220 a plusieurs trous de positionnement 223 pénétrant dans la carte de circuit 220. Cependant, seuls plusieurs points enfoncés peuvent aussi être formés sur la surface inférieure de la carte de circuit 220, mais les points enfoncés ne pénètrent pas dans la carte de circuit 220 pour être combiné avec les plots de positionnement 236, afin de finir l'assemblage du conducteur de magnétisme 230 et de la carte de circuit 220. Pour assembler la carte de circuit 220 le long de la nervure de guidage 211 sur la paroi intérieure du boîtier 210, une encoche de guidage 224 est formée sur un côté de la carte de circuit 220, et l'encoche linéaire 221 protégeant le fil électrique 263 est formée sur l'autre côté. Dans le même temps, la carte de circuit 220 a, en outre, les trous d'aération 222 formés pour la circulation d'air et les trous de positionnement 223 formés pour combinaison avec le conducteur de magnétisme 230. à travers l'encoche linéaire 221, 233 et 241, le fil électrique exposé 263 est soudé sur ircuit en surface de la carte de circuit 220. La position de connexion du fil électrique 263 et de la carte de circuit 220 est déterminée par le mode d'installation de la boucle électronique de la carte de circuit 220. La fonction de la carte circuit 220 appartient à l'art antérieur, et n'est donc pas décrite ici. 8 Ici, la rondelle 270, la membrane vibratoire 264, la bobine 261, l'aimant 240, le conducteur de magnétisme 230 et la carte de circuit 220 sont assemblés dans le boîtier 210, et après soudure du fil électrique 263 formé par les extrémités de la bobine 261 et de la carte de circuit 220, le rebord du boîtier 210 près de la carte de circuit 220 est serti à l'intérieur pour former la partie rabattue 213, et la partie rabattue 213 est utilisée pour appuyer étroitement contre la carte de circuit 220 et terminer l'assemblage du micro haut-parleur 200 de ce mode de réalisation sans colle. Sur la figure 5, la position de la partie rabattue 213 est simplement indiquée et la partie rabattue 213 n'est pas dessinée dans son état réel. Pour que l'étape de sertissage du boîtier 210 puisse être exécutée facilement, une partie d'encoche 212 est formée au bord du boîtier 210 près de la carte de circuit 220. Pour économiser sur le coût de fabrication, la longueur de la nervure de guidage 211 sur le côté intérieur du boîtier 210 peut être déterminée en fonction de la taille de l'aimant 240, du conducteur de magnétisme 230 et de la carte de circuit 220. La figure 6 est une vue schématique simplifiée de l'apparence du micro haut-parleur de la présente invention. On peut voir le boîtier 210 et la surface supérieure de la carte de circuit 220 sur la figure 6. Cependant, la position de la partie rabattue 213 est simplement indiquée, mais la partie rabattue 213 n'est pas dessinée dans état réel. Le fil électrique 263 raccordé à la bobine 261 dans le boîtier 210 est soudé sur la carte de circuit 220 après être passé par l'encoche linéaire 221 de la carte de circuit 220. La figure 6 montre l'état avant sertissage, et l'ensemble totalement terminé du micro haut-parleur 220 devrait ressembler à la figure 3. Grâce à l'illustration détaillée, on peut voir que grâce à la présente invention, l'assemblage de chaque composant du micro haut-parleur peut être facilement exécuté et l'assemblage est réalisé sans colle, améliorant ainsi la qualité. Les figures 7 et 8 sont des vues en coupe de deux autres types des micro haut-parleurs de la présente invention. Référant à la figure 7, un micro haut-parleur 700 de ce mode de réalisation est similaire au micro haut-parleur 200 de la figure 3, et des différences entre les deux sont introduites de la manière suivante. Un fond d'un boîtier 710 a une ouverture, mais le fond du boîtier 710 est légèrement plié en forme de L pour porter d'autres composants. La séquence de mise en place de chaque composant dans le boîtier 710 est l'inverse de celle du micro hautparleur 200 de la figure 3, à savoir que la carte de circuit 220 est placée sur le fond du boîtier 710 et la rondelle 270 est placée tout en haut. En même temps, une fois que tous les composants sont logés dans le boîtier 710, le bord du boîtier 710 près de la rondelle 270 est abaissé vers l'intérieur pour former une partie rabattue 713, de manière à appuyer contre la rondelle 270 avec une force fournie par la partie rabattue 713. La force fournie par la partie rabattue 713 peut aussi fixer la rondelle 270, l'anneau 262, l'aimant 240 et la carte de circuit 220 dans le boîtier 710. De plus, une plaque de recouvrement 720 est ensuite disposée entre la rondelle 270 et la partie rabattue 713. Ensuite, référant à la figure 8, des différences entre un micro haut-parleur 800 de ce mode de réalisation et le micro haut-parleur 700 de la figure 7 réside en ce que la rondelle 270 et la plaque de recouvrement 720 sont omis et que la partie rabattue 713 du boîtier 710 appuie contre l'anneau 262. Dans le procédé de montage pour le micro haut-parleur de la présente invention, on peut utiliser un mode d'opération simplifié pour produire un micro haut-parleur de qualité uniforme et stable. En outre, la quantité de colle utilisée peut être réduite pour maintenir et voire pour améliorer la stabilité de la qualité de sortie du micro haut-parleur. Il sera évident pour l'homme du métier que diverses modifications et variations peuvent être apportées à la structure de la présente invention sans s'écarter de la portée ou de l'esprit de l'invention. Au vu de ce qui précède, il est entendu que la présente invention englobe les modifications et variations de la présente invention à condition qu'elles tombent dans les limites des revendications annexées et de leurs équivalents. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ci-dessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Micro haut-parleur (200) comprenant : - un boîtier (210) formant une forme; - un anneau (262), logé dans le boîtier (210); - une membrane vibratoire (264), soutenue par l'anneau (262); - une bobine (261), disposée sur la membrane vibratoire (264); - un aimant (240), disposé sur l'anneau (262); - un conducteur de magnétisme (230), disposé sur l'aimant (240); et - une carte de circuit (220), disposée sur le conducteur de magnétisme (230); dans lequel le boîtier (210) a une partie rabattue (213) sur un bord du boîtier (210) près de la carte de circuit (220) ou de l'anneau (262), et la partie rabattue (213) est utilisée pour appuyer contre la carte de circuit (220) ou l'anneau (262). 2. Micro haut-parleur (200) selon la revendication 1, dans lequel le boîtier (210) a une nervure de guidage (211) sur une paroi interne, et les bords latéraux de l'aimant (240), du conducteur de magnétisme (230) et de la carte de circuit (220) ont respectivement une encoche de guidage (242, 234, 224) correspondant à la nervure de guidage (211). 3. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les bords latéraux de l'aimant (240), du conducteur de magnétisme (230) et de la carte de circuit (220) ont en outre respectivement une encoche linéaire (241, 233, 221), et deux extrémités de la bobine (261) passent par les encoches linéaires (241, 233, 221) pour être connectées électriquement à la carte de circuit (220). 4. Micro haut-parleur (200) selon la revendication 3, dans lequel après que l'aimant (240), le conducteur de magnétisme (230) et la carte de circuit (220) sont positionnés dans le boîtier (210) grâce à la nervure de guidage (211), les encoches linéaires (241, 233, 221) sont connectées pour former un canal en ligne droite. 5. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une pluralité de plots de positionnement (236) est disposée sur unesurface de conducteur de magnétisme (230) et une pluralité de trous de positionnement (223) correspondant aux plots de positionnement (236) est disposée sur la carte de circuit (220). 6. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une pluralité de trous d'aération (235, 222) est disposée sur le conducteur de magnétisme (230) et la carte de circuit (220), pour laisser l'air circuler. 7. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une toile non tissée, disposée entre le conducteur de magnétisme (230) et la carte de circuit (220). 8. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une partie d'encoche est disposée sur le bord du boîtier (210) ayant la partie rabattue, (213) et la partie d'encoche fait que la partie rabattue (213) a une forme annulaire discontinue. 9. Micro haut-parleur (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une rondelle (270) logée dans le boîtier (210), dans lequel la membrane vibratoire (264) est placée entre l'anneau (262) et la rondelle (270), et la partie rabattue (213) sert à appuyer contre la rondelle (270). 10. Procédé de montage pour un micro haut-parleur (200), comprenant : - la disposition d'une rondelle (270) dans un boîtier (210) ; - la disposition d'un anneau (262), d'une membrane vibratoire (264) et d'une bobine (261) sur la rondelle (270), dans lequel l'anneau (262) est disposé sur la rondelle (270), la membrane vibratoire (264) est disposée entre l'anneau (262) et la rondelle (270), et la bobine (261) est disposée sur la membrane vibratoire (264) ; - la disposition d'un aimant (240) sur l'anneau (262) ; - la disposition d'un conducteur de magnétisme (230) sur l'aimant (240) ; - la disposition d'une carte de circuit (220) sur le conducteur de magnétisme (230) ; et - le sertissage d'un bord du boîtier (210) près de la carte de circuit (220) pour former une partie rabattue (213), afin d'appuyer contre la carte de circuit (220). 12 11. Procédé de montage pour un micro haut-parleur (200) selon la revendication 10, dans lequel une encoche linéaire (241, 233, 221) est disposée respectivement sur les bords latéraux de l'aimant (240), du conducteur de magnétisme (230) et de la carte de circuit (220), et deux extrémités de la bobine (261) passent par les encoches linéaires (241, 233, 221). 12. Procédé de montage pour un micro haut-parleur (200) selon la revendication 11, comprenant en outre le soudage des deux extrémités de la bobine (261) passant par l'encoche linéaire (221) sur la carte de circuit imprimée (220).