Brevet FR2911804A1 — publié le 20080801

PROCEDE ET DISPOSITIF POUR REALISER ET LOCALISER UN ORIFICE DANS UNE PAROI SITUEE DANS UN MILIEU OPAQUE MOU La présente invention concerne les procédés pour réaliser et localiser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou dans le but d'effectuer, au moins au niveau du dit orifice, une intervention donnée, ainsi que les dispositifs permettant de mettre en oeuvre ces procédés. Dans de nombreux domaines, il est nécessaire de réaliser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou et de le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau cle cet orifice, une intervention donnée. En effet, pour intervenir, pour quelques raisons que ce soit, au niveau d'un orifice qui a été réalisé dans une paroi située dans un milieu opaque mou, il faut retrouver l'emplacement de cet orifice. Pour ce faire, s'il n'est pas possible ou raisonnable d'utiliser des moyens très complexes et onéreux comme, par exemple, la radiographie ou une autre analyse de ce type, on est obligé de procéder par tâtonnements avec tout moyen compatible avec la nature du milieu opaque et la forme de l'orifice, et il n'existe pas actuellement une autre solution à ce problème. Aussi, la présente invention a-t-elle pour but de mettre en oeuvre un procédé pour réaliser et localiser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, qui soit d'une mise en oeuvre très simple pour pouvoir être utilisée très facilement par de nombreuses personnes dans de nombreux domaines. La présente invention a aussi pour but de réaliser un dispositif permettant de mettre en oeuvre le procédé défini ci-dessus, pour réaliser et localiser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, qui soit d'une réalisation très simple et qui puisse être utilisé pour tous les milieux opaques mou et toutes les applications possibles. Plus précisément, la présente invention a pour objet un procédé pour réaliser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, caractérisé par le fait qu'il comporte les opérations suivantes : • la réalisation de l'orifice dans ladite paroi au moyen d'une tige perceuse après que la tige perceuse ait traversé le milieu opaque mou et atteint ladite paroi, • le montage d'au moins une broche mince en coopération avec la tige perceuse, par glissement réciproque dans une percée longitudinale réalisée dans ladite tige perceuse, de façon qu'une première extrémité de la broche mince soit située dans au moins une partie du dit orifice et que son autre extrémité soit située en dehors du milieu opaque mou, • le maintien de ladite broche mince de façon que sa première extrémité demeure dans ledit orifice quand la tige perceuse est retirée du dit orifice par glissement par rapport à la broche mince, • la réalisation de ladite intervention donnée au niveau dudit orifice en se guidant le long de ladite broche mince. La présente invention a aussi pour objet un dispositif permettant de rnettre en oeuvre le procédé défini ci-dessus, pour réaliser un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, 20 caractérisé en ce qu'il comporte : • une tige perceuse oblongue ayant une section transversale d'une valeur donnée, • une broche mince cylindrique ayant une section transversale d'une valeur inférieure à celle de la section transversale de ladite tige perceuse, et 25 • une percée réalisée longitudinalement dans ladite tige perceuse, ladite percée ayant une section transversale d'une forme sensiblement complémentaire d'au moins une partie de celle de ladite broche mince pour que cette dernière soit apte à y être guidée par glissement. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au 30 cours de la description suivante donnée en regard des dessins annexés à titre illustratif mais nullement limitatif, dans lesquels : Les figures 1 à 3 représentent trois vues schématiques illustrant la mise en oeuvre du procédé selon l'invention pour réaliser en le localisant un orifice dans une paroi située dans un milieu opaque mou dans le but d'effectuer, au moins au niveau de l'orifice, une intervention donnée, quand cette paroi est en un matériau relativement dur et/ou rigide. La figure 4 représente une vue schématique comparable à celle de la figure 1, mais appliquée à une paroi en un matériau relativement friable, et Les figures 5 à 8 représentent quatre vues illustrant essentiellement trois modes de réalisation du dispositif selon l'invention permettant de mettre en oeuvre le procédé selon l'invention en accord avec les représentations des figures 1 à 4, la figure 5 étant une vue en perspective cavalière d'un mode de réalisation du dispositif, la figure 6 une vue en coupe transversale du dispositif selon la figure 5, et les figures 7 et 8 deux vues en coupe transversale de deux autres modes de réalisation du dispositif pour respectivement une paroi en un matériau relativement dur et/ou rigide et une paroi en un matériau relativement friable, la figure 8 étant en outre une vue en coupe transversale référencée VIII-VIII sur la figure 4. Il est tout d'abord précisé que, sur les figures, les mêmes références désignent les mêmes éléments, quelle que soit la figure sur laquelle elles apparaissent et quelle que soit la forme de représentation de ces éléments. De même, si des éléments ne sont pas spécifiquement référencés sur l'une des figures, leurs références peuvent être aisément retrouvées en se reportant à une autre figure. Il est aussi précisé que les figures représentent essentiellement deux rnodes de réalisation du dispositif selon l'invention, mais qu'il peut exister d'autres modes de réalisation qui répondent à la définition de cette invention. II est en outre précisé que, lorsque, selon la définition de l'invention, le dispositif selon l'invention comporte "au moins un" élément ayant une fonction donnée, le mode de réalisation décrit peut comporter plusieurs de ces éléments. Réciproquement, si le mode de réalisation du dispositif selon l'invention tel qu'illustré comporte plusieurs éléments de fonction identique et si, dans la description, il n'est pas spécifié que le dispositif selon cette invention doit obligatoirement comporter un nombre particulier de ces 4 éléments, le dispositif selon l'invention pourra être défini comme comportant "au moins un" de ces éléments. Il est enfin précisé que lorsque, dans la présente description, une expression définit à elle seule, sans mention particulière spécifique la concernant, un ensemble de caractéristiques structurelles, ces caractéristiques peuvent être prises, pour la définition de l'objet de la protection demandée, quand cela est techniquement possible, soit séparément, soit en combinaison totale et/ou partielle. La présente invention concerne un procédé pour réaliser un orifice 1 dans une paroi 2 située dans un milieu opaque mou 3 et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée. II est tout d'abord précisé que, par milieu opaque mou 3 au sens de la présente description, on entend un milieu de toute nature non transparent aux rayonnements visibles, comme un corps fluide ou semi-fluide, élastique, ou semi-élastique, etc. qui, après qu'il ait été percé, se referme sur lui-même. Ceci ayant été précisé, le procédé comporte les opérations définies ci-dessous. L'une de ces opérations est bien entendu la réalisation de l'orifice 1 dans la paroi 2 au moyen d'une tige perceuse 10 après que cette tige perceuse ait traversé le milieu opaque mou 3 et atteint la paroi 2. Une autre opération consiste à effectuer le montage d'au moins une broche mince 12 en coopération avec la tige perceuse 10, par glissement réciproque dans une percée longitudinale 20 réalisée dans la tige perceuse , pour qu'une première extrémité 14 de la broche mince 12 soit située dans au moins une partie de l'orifice 1 et que son autre extrémité 16 soit située en dehors du milieu opaque mou, c'est-à-dire dans l'espace extérieur 30 délimité par la face 17 du milieu opaque 3 opposée à sa face 18 qui est en regard de la paroi 2, figurel. Dans les figures 1 à 4, la face 18 est représentée au contact de la paroi 2. Dans le cas d'une paroi en un matériau relativement dur et/ou rigide comme de l'acier ou analogue, la broche mince 12 est d'une épaisseur transversale inférieure à celle de la tige perceuse de façon que la section transversale de cette broche mince soit entièrement contenue dans la :section transversale de la tige perceuse 10. Une autre opération consiste à maintenir la brôche mince 12 de façon que sa première extrémité 14 demeure dans l'orifice 1 quand, par glissement de la tige perceuse 10 par rapport à la broche mince 12, figure 2, la tige perceuse 10 est retirée de l'orifice 1 qu'elle a réalisé. Il est souligné que, par glissement, au sens de la présente description, on entend au moins une translation suivant l'axe longitudinal aussi bien de la tige perceuse 10 que de la broche mince 12 qui peut être combinée à au moins un autre mouvement comme par exemple une rotation autour de ces axes longitudinaux. La dernière opération consiste bien entendu à réaliser l'intervention clonnée au niveau de l'orifice 1 en se guidant le long de la broche mince 12, figure 3. Pour la mise en oeuvre des deux premières opérations du procédé définies ci-dessus, la broche mince 12 peut être glissée le long de la tige perceuse 10 après la réalisation de l'orifice au moyen de la tige perceuse, et avant que cette dernière ne soit retirée de l'orifice 1. Mais la mise en oeuvre de ces deux premières opérations peut aussi s'effectuer de la façon suivante: la broche mince 12 est glissée le long de la tige perceuse 10, puis l'orifice 1 est réalisé avec la tige perceuse 10 portant la broche mince 12, et enfin la tige perceuse est retirée de l'orifice 1 en laissant en place la broche mince 12 de façon que sa première extrémité 14 plonge dans l'orifice 1. Dans les deux cas de mise en oeuvre ci-dessus, la broche mince 12 sera positionnée le long de la tige perceuse 10 de façon que sa première extrémité 14 soit située dans au moins une partie de l'orifice 1 lorsqu'il aura été réalisé. Le second mode de mise en oeuvre est cependant préférable car, en positionnant la première extrémité 14 de la broche mince à proximité de la pointe perçante 19 de la tige perceuse 10 avant la réalisation de l'orifice 1, il est certain que cette première extrémité 14 plongera dans cet orifice. La figure 1 illustre aussi bien la première mise en oeuvre des deux premières opérations du procédé définies ci-dessus que la seconde dans le cas d'une paroi en un matériau dur et/ou rigide. La figure 4 illustre elle aussi l'une ou l'autre de ces deux mises en oeuvre, mais dans le cas où la paroi est en un matériau plutôt friable. Dans ce cas, la section transversale de la broche mince 12 n'est pas entièrement contenue dans la section transversale de la tige perceuse 10, mais en déborde largement pour ne plonger que très partiellement dans la section de cette tige. Le procédé selon l'invention est alors avantageusement mis en oeuvre de la façon suivante : la tige perceuse 10 perce, par exemple par rotation, l'orifice 1 sur une certaine profondeur dans la paroi 2. La broche mince 12 dont une faible partie est incluse dans la tige perceuse 10 est ensuite glissée le long de cette dernière et, par translation linéaire et/ou rotation, perce la paroi latérale de l'orifice 1 réalisé par la tige perceuse, pour réaliser un trou 101. Elle peut même, comme illustré sur la figure 4, réaliser le trou 101 sur une profondeur supérieure à celle de l'orifice 1 réalisé par la tige perceuse 10. Pour retirer la tige perceuse 10 en laissant en place la broche mince 12, il est possible de la translater le long de la broche mince 12 ou, si une translation n'est pas suffisante pour la retirer, de lui faire subir une rotation autour de son axe longitudinal. Ce mode opératoire est possible parce que, d'une part le matériau de la paroi est relativement friable, et d'autre part la partie de section transversale de la broche mince 12 qui se trouve dans la percée 20 est très faible. Donc, avec une légère ovalisation de l'orifice 1, la tige perceuse peut très facilement surmonter la broche mince 12, sans que cette dernière sorte de son trou 101. L'intervention donnée à effectuer au niveau de l'orifice 1 peut consister en au moins l'une des opérations suivantes qui dépendent bien entendu de l'application souhaitée de la mise en oeuvre du procédé : un taraudage de l'orifice, un élargissement de l'orifice, une obturation au moins 7 partielle de l'orifice, l'introduction d'un corps dans l'orifice, ou d'un produit, ou d'un instrument, etc. La figure 3 illustre schématiquement une telle intervention dans laquelle un élément 40, comme une vis, un boîtier, etc., est tout d'abord positionné en PI sur la seconde extrémité 16 de la broche mince 12 qui se trouve dans l'espace extérieur 30, puis translaté suivant la flèche 41 sur la broche mince 12 jusqu'à une seconde position P2 dans l'orifice 1 après avoir traversé le milieu opaque mou 3. Il est précisé que les différentes opérations de mise en oeuvre du 10 procédé selon l'invention peuvent facilement être automatisées, mais qu'elles peuvent aussi être effectuées manuellement. La présente invention concerne aussi un dispositif permettant de mettre en oeuvre le procédé défini ci-dessus, pour réaliser un orifice 1 dans une paroi 2 située dans un milieu opaque mou 3 et le localiser dans le but 15 d'effectuer, au moins au niveau de l'orifice 1, une intervention donnée. Ce dispositif comporte, pour une paroi en un matériau relativement dur et/ou rigide, figure 5, une tige perceuse oblongue 10 ayant une section transversale d'une valeur donnée, une broche mince cylindrique 12 ayant une section transversale d'une valeur inférieure à celle de la section 20 transversale de la tige perceuse, et une percée 20 réalisée dans la tige perceuse 10, cette percée ayant une section transversale d'une valeur au moins égale et d'une forme sensiblement complémentaire à celle de la broche mince 12 pour que cette dernière soit apte à y glisser, la percée 20 étant en outre réalisée longitudinalement dans la tige perceuse 10 de façon 25 que sa section transversale soit entièrement comprise dans celle de la tige perceuse 10, figure 6 et 7. Une telle tige perceuse 10 est par exemple du type foret ou analogue en un matériau métallique rigide comme de l'acier ou analogue, avec un corps cylindrique généralement de révolution terminé par une pointe 30 perçante 19, par exemple en forme de gouge ou analogue, qui permet de réaliser des orifices en général par rotation autour de l'axe longitudinal de la tige perceuse 10. Quant à la broche mince 12, elle est en général en un matériau métallique rigide comme de l'acier ou analogue et se présente sous la forme d'une aiguille ou analogue qui est la plus mince possible tout en ayant malgré tout une bonne rigidité sur toute sa longueur, même si elle peut légèrement fléchir. Selon une réalisation possible, comme illustré sur la figure 7, le centre 22 de la section transversale de la percée 20 est sensiblement confondu avec celui de la section transversale de la tige perceuse 10. Mais, de façon préférentielle, pour une plus grande facilité de réalisation, la section transversale de cette percée 20 est sensiblement tangente intérieurement à celle de la tige perceuse et prend alors la forme d'une rainure qui débouche de tout son long sur la face latérale 24 de la tige perceuse 10, comme illustré sur les figures 5 et 6. La figure 8 représente une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation du dispositif selon l'invention pour réaliser un orifice 1 dans une paroi 2 située dans un milieu opaque mou 3 et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, lorsque la paroi est en un matériau relativement friable, comme de l'os ou analogue. Dans ce mode de réalisation, la percée longitudinale 20 de forme sensiblement cylindrique de révolution ou assimilable est réalisée dans la tige perceuse 10 pour déboucher sur sa surface latérale 24 par une ouverture longitudinale 200 d'une largeur non nulle, cette percée présentant une section transversale inférieure à celle de la broche mince 12 et elle est ouverte sur un angle au centre a de son enveloppe cylindrique supérieur à 180 degrés. Cette percée 20 est en outre d'une forme sensiblement complémentaire d'une partie de la face latérale 124 de la broche mince 12, de façon que, lorsque cette broche mince est positionnée dans cette percée 20, une grande partie de sa section soit en dehors de celle de la tige perceuse 10 et qu'en conséquence une très faible partie de sa section soit incluse dans celle de la tige 10. 9 En outre, pour que la tige perceuse puisse plus facilement surmonter Ila broche mince 12 lorsqu'elle est retirée par rotation, les deux bords 201, :202 de la percée sur la surface latérale 24 de la tige perceuse 10 sont arrondis pour éviter des angles vifs ou analogues. Cette réalisation présente un autre avantage, à savoir le fait que, lorsque la tige perceuse 10 réalise l'orifice 1 dans une paroi 2 en un matériau friable, il ne s'accumule pas ou que très peu de déchets de perçage dans la percée 20, et le peu de déchets qui pourrait s'y trouver est facilement éliminé avec la broche rnince 12 lorsqu'elle réalise le trou 101 notamment par rotation. Le dispositif selon l'invention trouve des applications dans de nombreux domaines, même dans le domaine médical, par exemple pour la réalisation d'un orifice dans une paroi osseuse qui se trouve dans la chair, la peau et cette chair constituant ensemble le milieu opaque mou 3, la paroi osseuse pouvant être considérée comme un matériau soit dur soit relativement friable. Avec ce dispositif, il est possible d'introduire très facilement, dans un orifice réalisé dans un os, par exemple un implant comme une vis, un produit médicamenteux, un greffon, etc., comme explicité auparavant. REVENDICATIONS 1. Procédé pour réaliser un orifice (1) dans une paroi (2) située dans un milieu opaque mou (3) et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de cet orifice, une intervention donnée, caractérisé par le fait qu'il comporte les opérations suivantes : • la réalisation de l'orifice (1) dans ladite paroi (2) au moyen d'une tige perceuse (10) après que la tige perceuse ait traversé le milieu opaque mou et atteint ladite paroi, • le montage d'au moins une broche mince (12) en coopération avec la tige perceuse (10), par glissement réciproque dans une percée longitudinale (20) réalisée dans ladite tige perceuse, de façon qu'une première extrémité (14) de la broche mince (12) soit située dans au moins une partie du dit orifice et que son autre extrémité (16) soit située en dehors (30) du milieu opaque mou, • le maintien de ladite broche mince (12) de façon que sa première extrémité (14) demeure dans ledit orifice (1) quand la tige perceuse (10) est retirée du dit orifice (1) par glissement par rapport à la broche mince, • la réalisation de ladite intervention donnée au niveau dudit orifice (1) en se guidant le long de ladite broche mince (12). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la ladite broche mince (12) est glissée le long de la tige perceuse (10) après la réalisation du dit orifice (1) au moyen de ladite tige perceuse et avant que cette dernière ne soit retirée du dit orifice. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite broche mince (12) est glissée le long de ladite tige perceuse (10) et que la réalisation du dit orifice (1) est effectuée avec ladite tige perceuse portant ladite broche mince, la tige perceuse étant ensuite retirée du dit orifice en laissant sensiblement en place ladite broche mince (12). 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que l'intervention au niveau du dit orifice (1) consiste en au moins l'une des opérations suivantes : taraudage du dit orifice ; élargissement du dit orifice ; obturation au moins partielle du dit orifice ; introduction dans ledit orifice d'un 5 corps, d'un produit, d'un instrument. 5. Dispositif permettant de mettre en oeuvre le procédé défini ci-dessus, pour réaliser un orifice (1) dans une paroi (2) située dans un milieu opaque mou (3) et le localiser dans le but d'effectuer, au moins au niveau de 10 cet orifice, une intervention donnée, caractérisé en ce qu'il comporte : • une tige perceuse oblongue (10) ayant une section transversale d'une valeur donnée, • une broche mince cylindrique (12) ayant une section transversale d'une valeur inférieure à celle de la section transversale de ladite tige 15 perceuse, et • une percée (20) réalisée longitudinalement dans ladite tige perceuse (10), ladite percée ayant une section transversale d'une forme sensiblement complémentaire d'au moins une partie de celle de ladite broche mince (12) pour que cette dernière soit apte à y être guidée par glissement. 20 9. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé par le fait que ladite percée (20) est de forme sensiblement cylindrique de révolution en débouchant sur la surface latérale (24) de la tige perceuse (10) par une ouverture longitudinale (200) d'une largeur non nulle, ladite percée 25 longitudinale présentant une section transversale inférieure à celle de la broche mince (12). 10. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé par le fait que ladite ouverture (200) est définie dans un angle au centre (a) supérieur à cent-30 quatre-vingts degrés.8. Dispositif selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé par le fait que les bords (201, 202) de ladite percée (20) sont arrondis pour éviter des angles vifs. 9. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé par le fait que le centre (22) de la section transversale de ladite percée (20) est sensiblement confondu avec celui de la section transversale de la tige perceuse (10). 10. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé par le fait que la 10 section transversale de ladite percée (20) est sensiblement tangente intérieurement à celle de la tige perceuse (10).