Brevet FR2918838A1 — publié le 20090116

APPAREIL DE COMMANDE ELECTRONIQUE CONTEXTE DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne un appareil de commande électronique utilisé dans un système de direction électrique pour fournir une force d'assistance à un système de direction d'un véhicule au moyen de la force de rotation d'un moteur électrique. 2. Description de l'art antérieur Dans le passé, on a connu un appareil de commande électronique dans lequel un élément de commutation à semi-conducteur (FET) (transistor à effet de champ), qui est un dispositif d'alimentation, est monté sur un substrat métallique, et en même temps, un élément de connexion pour connecter électriquement le substrat métallique et les pièces à l'extérieur du substrat métallique est monté sur le substrat métallique. A titre d'exemple, un appareil de commande électronique décrit dans un premier document de brevet (brevet japonais n 3 644 835) comprend une carte d'alimentation sur laquelle un circuit à pont comprenant des éléments de commutation semi-conducteurs est monté pour commuter un courant fourni à un moteur électrique, un logement avec des plaques conductrices, etc., une garniture moulée dans une résine isolante et comportant des pièces à courant élevé montées dessus, une carte de commande comportant des pièces de courant faible telles qu'un microordinateur, etc., montées dessus, un élément de connexion pour connecter électriquement la carte d'alimentation, le logement et la carte de commande les uns aux autres, et un dissipateur thermique en contact étroit avec la carte d'alimentation, et un boîtier avec ajustement à serrage moulé à partir d'une plaque métallique de façon à couvrir la carte d'alimentation, le logement et la carte de commande et montée sur le dissipateur thermique. De plus, un appareil de commande électronique décrit dans un second document de brevet (demande de brevet japonais mise à l'Inspection publique n 2006-49 618) comprend un substrat métallique, un logement ayant sensiblement la forme externe d'une boîte, une carte de commande formée d'une carte de circuit imprimé isolée, un dissipateur thermique constitué d'aluminium, fixé solidement à une ouverture dans le logement au niveau d'une extrémité de celui-ci, et comportant un substrat métallique, et un couvercle fixé solidement à une ouverture dans le logement au niveau de l'autre extrémité de celui-ci de façon à couvrir la carte de commande, dans lequel des anneaux en caoutchouc individuels sont insérés dans des rainures formées dans le logement et le dissipateur thermique, respectivement, de façon à former des joints entre l'ouverture dans le logement et le dissipateur thermique et entre l'ouverture dans le logement et le couvercle. Dans l'appareil de commande électronique décrit 30 dans le premier document de brevet précité, la carte d'alimentation sur laquelle les éléments de commutation semi-conducteurs sont montés est requise. Bien que l'élément de connexion soit fixé solidement à la carte d'alimentation de façon à ne pas flotter au moment du brasage, une force d'impact générée lorsque l'élément de connexion est fixé sur la carte d'alimentation est transmise aux pièces de composant telles que les éléments semi-conducteurs sur la carte d'alimentation avant le brasage de celle-ci, si bien que des décalages de position de telles pièces de composant se produisent. Par suite, on constate le problème suivant. A savoir, le nombre de pièces requises augmente, augmentant donc la taille de l'appareil de commande électronique et élevant son coût de production, et la fiabilité des joints brasés des pièces montées sur la carte d'alimentation est réduite. De même, il existe un autre problème. La carte d'alimentation, le logement et la carte de commande sont couverts avec le boîtier qui a été moulé par serrage à partir de la plaque métallique, et il est donc difficile de sceller le corps principal de l'appareil, et pour monter l'appareil sur le compartiment moteur d'un véhicule, un dispositif d'une structure scellée est requis séparément de façon à empêcher l'infiltration d'eau dans le corps principal de l'appareil en raison de l'eau d'écoulement de celui-ci, des procédés de production distincts doivent donc être utilisés selon qu'un tel dispositif d'étanchéité est requis ou non. En outre, dans l'appareil de commande électronique décrit dans le second document de brevet, on constate le problème suivant. A savoir, pour empêcher l'infiltration d'eau dans le corps principal de l'appareil, les anneaux en caoutchouc pour l'étanchéité sont requis, et le coût de production devient élevé. De plus, il existe un autre problème. Lorsque les anneaux en caoutchouc ayant une faible rigidité sont insérés dans la rainure formée dans le dissipateur thermique et la rainure formée dans le logement, respectivement, du temps et des efforts sont requis, entraînant ainsi une aptitude à l'assemblage médiocre. RESUME DE L'INVENTION En conséquence, la présente invention a pour but de surmonter les problèmes auxquels on fait référence précédemment, et a pour objet de proposer un appareil de commande électronique et un procédé de production de celui-ci dans lequel certaines pièces sont éliminées de façon à réduire la taille et le coût de production de celui-ci, tout en améliorant la fiabilité de la connexion électrique. Un autre objet de la présente invention consiste à proposer un appareil de commande électronique et un procédé de production de celui-ci qui peut être amélioré en termes de performance de scellement (étanchéité) et de rendement d'assemblage. Dans le contexte des objets cités précédemment, selon un aspect de la présente invention, on propose un appareil de commande électronique qui comprend : un logement qui est constitué d'une résine isolante et qui comporte une paire de portions d'ouverture au niveau de ses extrémités opposées ; un dissipateur thermique qui est fixé à une extrémité du logement ; un dispositif d'alimentation qui est monté sur le dissipateur thermique et qui comporte des bornes ; des connecteurs qui sont formés de manière solidaire avec le logement et comprennent des bornes de connecteur présentant des portions terminales ajustées par serrage formées au niveau de leurs extrémités ; une carte de circuit qui est agencée en opposition au dissipateur thermique, et qui comporte un circuit électronique comprenant un circuit de commande pour commander le dispositif d'alimentation ; une pluralité de plaques conductrices dont les portions de base sont maintenues par le logement et relient électriquement la carte de circuit et le dispositif d'alimentation ; et un couvercle qui est fixé à l'autre extrémité du logement pour recevoir le dispositif d'alimentation et la carte de circuit en coopération avec le dissipateur thermique. Les portions terminales ajustées par serrage formées au niveau des extrémités des plaques conductrices sont ajustées par serrage dans des trous traversants formés dans la carte de circuit, et les plaques conductrices sont agencées dans la direction vers la sortie dans lequel les bornes individuelles du dispositif d'alimentation mènent à l'extérieur, et sont liées aux bornes individuelles du dispositif d'alimentation. Selon un autre aspect de la présente invention, on propose un procédé de production d'un appareil de commande électronique, qui comprend : une première étape de soudage consistant à lier les bornes individuelles du dispositif d'alimentation et les plaques conductrices au moyen d'un soudage ; une étape d'ajustement par serrage consistant à ajuster par serrage les trous traversants dans la carte de circuit sur les portions de borne ajustées par serrage après la première étape de soudage ; et une seconde étape de soudage consistant à souder le couvercle sur une face d'extrémité de l'une des portions d'ouverture du logement. Avec l'appareil de commande électronique et le procédé de production de celui-ci tel que défini selon la présente invention, il est possible de réduire la taille et le coût de production de l'appareil de commande électronique, d'améliorer également la fiabilité de la connexion électrique, la performance d'étanchéité, le rendement d'assemblage, etc. Les objets, particularités et avantages ci-dessus et autres de la présente invention deviendront plus facilement apparents à l'homme du métier à partir de la description détaillée qui suit des modes de réalisation préférés de la présente invention prise conjointement avec les dessins qui l'accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en coupe transversale d'un appareil de commande électronique dans un système de direction électrique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en perspective éclatée 30 montrant l'appareil de commande électronique sur la figure 1. La figure 3 est un schéma de principe montrant le système de direction électrique sur la figure 1. La figure 4 est une vue en perspective montrant les parties essentielles de l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 5 est une vue agrandie des parties essentielles de la figure 4. La figure 6 est une vue en perspective montrant l'agencement de plaques conductrices individuelles, de bornes de connecteur individuelles, et d'éléments de maintien individuels dans l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 7 est une vue en coupe transversale montrant un autre exemple différent de l'appareil de 15 commande électronique de la figure 1. La figure 8 est une vue en coupe transversale montrant un appareil de commande électronique dans un système de direction électrique selon un second mode de réalisation de la présente invention. 20 DESCRIPTION DES MODES DE REALISATION PREFERES A présent, on décrira des modes de réalisation préférés de la présente invention en détail tout en faisant référence aux dessins qui les accompagnent. 25 Dans les figures respectives, les éléments ou pièces identiques ou correspondants sont identifiés par des références numériques et des caractères identiques. Mode de réalisation 1 30 Dans ce mode de réalisation, on fera une description en prenant comme exemple un appareil de commande électronique utilisé dans un système de direction électrique qui sert à assister un système de direction d'un véhicule au moyen de la force rotative d'un moteur électrique. En référence aux dessins et tout d'abord à la figure 1, un appareil de commande électronique est représenté en coupe transversale selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en perspective éclatée montrant l'appareil de commande électronique sur la figure 1. La figure 3 est un schéma de principe montrant un système de direction électrique sur la figure 1. La figure 4 est une vue en perspective montrant les parties essentielles de l'appareil de commande électronique de la figure 1. L'appareil de commande électronique 1 comprend : un logement 3 constitué d'une résine isolante et comportant une paire de portions d'ouverture au niveau de ses extrémités opposées ; un dissipateur thermique 5 constitué d'aluminium et fixé à une extrémité du logement 3 ; des éléments de commutation à semi-conducteur 2 qui sont montés sur le dissipateur thermique 5 et qui constituent un dispositif d'alimentation ; une carte de circuit 4 qui est agencée en opposition au dissipateur thermique 5, et qui comporte un circuit électronique formé dessus comprenant un circuit de commande pour commander les éléments de commutation à semi-conducteur 2 ; des plaques conductrices d'alimentation 6a, des plaques conductrices de sortie 6b et des plaques conductrices de signaux 6c qui sont formées de manière solidaire avec le logement 3 au moyen d'un moulage d'insert d'une résine isolante 3a de façon à relier électriquement la carte de circuit 4 et les éléments de commutation à semi-conducteur 2 ; et un couvercle 7 qui est fixé à l'autre extrémité du logement 3 pour recevoir les éléments de commutation à semi-conducteur 2 et la carte de circuit 4 en coopération avec le dissipateur thermique 5. De plus, l'appareil de commande électronique 1 est en outre doté d'un connecteur de véhicule 8 qui est agencé au niveau d'un côté du logement 3 et relié électriquement au câblage du véhicule, un connecteur de moteur 9 qui est agencé au niveau du côté du logement 3 et relié électriquement à un moteur électrique 22, et un connecteur de capteur 10 qui est agencé au niveau de l'autre surface latérale du logement 3 et relié électriquement à un capteur de couple 23. Au moment de la formation du logement 3 par moulage d'insert, le connecteur de véhicule 8, le connecteur de moteur 9 et le connecteur de capteur 10 sont simultanément intégrés avec les bornes de connecteur d'alimentation 11, la portion de bornes de connecteur de moteur 6bm et les bornes de connecteur de capteur 12 de la plaque conductrice de sortie 6b, respectivement. Chacun des éléments de commutation à semi- conducteur 2 comporte un MOSFET d'extrémité supérieure 2H et un MOSFET d'extrémité inférieure 2L intégrés l'un avec l'autre pour former un demi-pont, comme le montre la figure 3. Dans chacun des éléments de commutation à semi-conducteur 2, le demi-pont ainsi formé est reçu dans un boîtier, et une paire de deux demi-ponts forment un circuit à pont pour commuter un courant fourni au moteur électrique 22. Les bornes individuelles de l'élément de commutation à semi-conducteur 2 sont agencées côte à côte de gauche à droite dans l'ordre d'une borne d'alimentation VS, une borne de grille GT1 et une borne de sortie de pont OUT du MOSFET d'extrémité supérieure 2H, et une borne de grille GT2 et une borne de masse GND du MOSFET d'extrémité inférieure 2L sur la figure 4. Ici, on note que la borne d'alimentation électrique VS, la borne de sortie de pont OUT et la borne de masse GND de chaque élément de commutation à semi-conducteur 2 sont des bornes de courant important à travers lesquelles un courant important pour le moteur électrique 22 circule, tandis que la borne de grille GT1 et la borne de grille GT2 de chaque élément de commutation à semi-conducteur 2 sont des bornes de courant faible à travers lesquelles un courant faible pour un signal circule, et les bornes de courant important et les bornes de courant faible sont agencées de manière alternée. De plus, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 mènent respectivement à la sortie ou s'étendent dans la même direction avec la même forme pour se tenir verticalement puis se fléchir perpendiculairement en deux emplacements de leurs portions intermédiaires. Un microordinateur 13 est monté sur un motif de câblage sur la carte de circuit 4 par un brasage. Bien qu'ils ne soient pas illustrés sur la figure 2, montés sur le motif de câblage sur la carte de circuit 4 par brasage se trouve une bobine pour empêcher un bruit électromagnétique généré au moment de l'opération de commutation des éléments de commutation à semi-conducteur 2 de sortir vers l'extérieur, des condensateurs pour absorber les fluctuations de courant du moteur, un circuit de détection de courant de moteur comprenant des résistances shunt, des éléments de circuit périphériques, etc. De même, dans la carte de circuit 4 est formée une pluralité de trous traversants 4a qui comportent un placage en cuivre appliqué à leurs surfaces internes et sont électriquement reliés au motif de câblage. Chacune des plaques conductrices d'alimentation 6a comporte une portion d'extrémité de base connectée à une extrémité de pointe de la borne d'alimentation VS et une extrémité de pointe de la borne de masse GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2, respectivement. La plaque conductrice de sortie 6b comporte une portion d'extrémité de base connectée à une extrémité de pointe de la borne de sortie de pont OUT. La plaque conductrice de signal 6c comporte une portion d'extrémité de base connectée aux extrémités de pointe des bornes de grille GT1, GT2, respectivement. Ces plaques conductrices 6a, 6b, 6c s'étendent dans une direction qui mène vers l'extérieur dans laquelle les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 mènent vers l'extérieur, de façon à être agencées de manière chevauchée, et sont reliées à celles-ci par un soudage au laser. Ces plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont formées avec les portions de borne ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, respectivement, et les portions de borne ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp sont ajustées par serrage dans les trous traversants individuels 4a, respectivement, dans la carte de circuit 4, de sorte que les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont électriquement reliées au motif de câblage de la carte de circuit 4. Les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont constituées d'un matériau de cuivre ou d'un alliage de cuivre en fonction de la conductivité électrique pour fournir un courant important et de la résistance mécanique requise pour former les portions de borne ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp. De plus, la plaque conductrice de sortie 6b est formée au niveau de son extrémité de pointe avec la portion de borne de connecteur de moteur 6bm, de sorte que le courant de moteur de la borne de sortie de pont OUT des éléments de commutation à semi-conducteur 2 circule directement dans le moteur électrique 22 via la portion de borne de connecteur de moteur 6bm sans passer à travers la carte de circuit 4. La plaque conductrice de sortie 6b est formée au niveau de sa portion intermédiaire avec la portion de borne ajustée par serrage 6bp s'étendant vers la carte de circuit 4, de sorte qu'un signal pour surveiller la tension de la portion de borne de connecteur 6bm est sorti de la portion de borne ajustée par serrage 6bp vers la carte de circuit 4. Les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont formées de telle manière qu'elles présentent une largeur de 0,8 mm, une épaisseur de 0,5 mm et un intervalle entre des bornes adjacentes de 1,7 mm. Dans chacune des bornes VS, OUT, GND où un courant important circule, la résistance électrique de celles-ci devient plus importante en fonction de la longueur croissante de celles-ci, de sorte que la génération de chaleur augmente. Dans ce premier mode de réalisation de la présente invention, pour supprimer la génération de chaleur, le soudage entre les bornes d'alimentation VS et les plaques conductrices d'alimentation 6a, le soudage entre les bornes de masse GND et les plaques conductrices d'alimentation 6a, et le soudage entre les bornes de sortie de pont OUT et les plaques conductrices de sortie 6b sont respectivement réalisés en des emplacements proches des éléments de commutation à semi-conducteur 2, respectivement. De plus, l'intervalle entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND est étroit, donc pour empêcher un court-circuit entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND, les positions de soudage des bornes de grille GT1 et des plaques conductrices de signaux 6c, et les positions de soudage des bornes de grille GT2 et des plaques conductrices de signaux 6c ne sont pas proches des positions de soudage individuelles où le soudage des bornes d'alimentation VS et des plaques conductrices d'alimentation 6a, le soudage des bornes de masse GND et des plaques conductrices d'alimentation 6a, et le soudage des bornes de sortie de pont OUT et des plaques conductrices de sortie 6b sont respectivement réalisés, et elles sont également distantes des éléments de commutation à semi-conducteur 2 en raison d'un faible courant circulant dans les bornes GT1, GT2. Ces positions de soudage sont indiquées par des cercles pleins sur la figure 4. La figure 5 est une vue partiellement agrandie des parties essentielles de la figure 4, où le logement 3 est formé de portions de positionnement 3b pour effectuer le positionnement des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 par rapport aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c. Les portions de positionnement 3b dépassent entre les bornes adjacentes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2, et présentent des portions effilées formées au niveau de leurs extrémités, respectivement. Les extrémités des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont respectivement guidées et positionnées par leurs portions effilées, de sorte que les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND sont soudées aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c. De plus, bien que les plaques conductrices d'alimentation 6a et les plaques conductrices de sortie 6b soient constituées de cuivre enroulé ou d'alliage de cuivre enroulé, un courant important circule au moment du soudage des surfaces enroulées (les surfaces avant) des plaques conductrices 6a, 6b et des bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2, il est donc nécessaire d'augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b. Toutefois, il est difficile d'augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b du point de vue de la formation des portions terminales ajustées par serrage et du travail de pressage de celles-ci. Dans ce premier mode de réalisation, l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b, c'est-à-dire des plaques conductrices d'alimentation, est fixée à 0,8 mm, ce qui est identique à la largeur des bornes VS, OUT, GND, de sorte que la largeur des plaques conductrices 6a, 6b est formée plus importante que l'épaisseur de celles-ci, et les bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont soudées aux faces d'extrémité des plaques conductrices 6a, 6b orthogonales à leurs surfaces enroulées. A savoir, les plaques conductrices 6a, 6b sont formées de telle manière qu'elles présentent une taille ou une longueur dans une direction de connexion aux bornes VS, OUT, GND supérieure à celle (dans le sens de la largeur) dans une direction orthogonale à la direction de connexion. Ici, on note qu'un faible courant circule à travers les plaques conductrices de signaux 6c, de sorte qu'il est inutile de tenir compte de la réduction de résistance électrique des plaques conductrices de signaux 6c, qui sont, toutefois, formées d'un matériau de plaque similaire à celui des plaques conductrices d'alimentation 6a et des plaques conductrices de sortie 6b. De même, un soudage au laser est réalisé en irradiant un faisceau laser à partir d'un côté de borne (VS, GT1, OUT, GT2, GND) des éléments de commutation à semi-conducteur 2 présentant une faible épaisseur. Chacune des plaques conductrices d'alimentation 6a est formée avec deux portions terminales ajustées par serrage 6ap ; chacune des plaques conductrices de sortie 6b est formée avec une portion terminale ajustée par serrage 6bp ; et chacune des plaques conductrices de signaux 6c est formée avec une portion terminale ajustée par serrage 6cp. Ainsi, sept portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp sont agencées pour un élément de commutation à semi-conducteur 2. La distance entre les bornes adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 est de 1,7 mm, comme on l'a précédemment évoqué, et le diamètre de trou des trous traversants 4a dans la carte de circuit 4 dans lesquels les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp sont ajustées par serrage est formé pour être de 1,45 mm. Dans ce premier mode de réalisation, les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp des plaques conductrices adjacentes 6a, 6b, 6c sont agencées en quinconce, de sorte que la distance entre les portions terminales ajustées par serrage adjacentes 6ap, 6bp, 6cp est fixée supérieure à la distance entre les bornes adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2. De plus, la résine isolante 3a du logement 3 est interposée entre la plaque conductrice d'alimentation 6a et le dissipateur thermique 5, entre les plaques conductrices de sortie 6b et le dissipateur thermique 5, et entre les plaques conductrices de signaux 6c et le dissipateur thermique 5, respectivement. En outre, les bornes de connecteur d'alimentation 11 du connecteur de véhicule 8 sont constituées de cuivre ou d'un alliage de cuivre ayant une épaisseur de 0,8 mm, similaire aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c, et sont chacune formées avec deux portions terminales ajustées par serrage 11p. De plus, les bornes de connecteur d'alimentation 11 sont identiques aux plaques conductrices de sortie 6b excepté le nombre de portions terminales ajustées par serrage 11p. Le connecteur de moteur 9 et le connecteur de véhicule 8 sont agencés parallèlement l'un à l'autre, comme le montre la figure 2, et les plaques conductrices de sortie 6b et les bornes de connecteur d'alimentation 11 sont respectivement agencées en paire symétrique bilatérale, comme le montre la figure 6. Sur la figure 6, une plaque conductrice de sortie droite 6bR et une plaque conductrice de sortie gauche 6bL sont formées de manière identique en termes de forme lorsqu'elles sont développées, mais leurs directions de fléchissement sont différentes. De manière similaire, bien qu'une borne de connecteur d'alimentation droite 11R et qu'une borne de connecteur d'alimentation gauche 11L soient formées de manière identique en termes de forme lorsqu'elles sont développées, leurs directions de fléchissement sont différentes. Les plaques conductrices 6a, 6b, 6c et la borne de connecteur d'alimentation 11, toutes formées du matériau de plaque de 0,8 mm, comprennent six types de plaques et de bornes comprenant les plaques conductrices d'alimentation 6a, les plaques conductrices de sortie droites 6bR, les plaques conductrices de sortie gauches 6bL, les plaques conductrices de signaux 6c, les bornes de connecteur d'alimentation droites 11R et les bornes de connecteur d'alimentation gauches 11L. Les bornes de connecteur de capteur 12 du connecteur de capteur 10 agencé en opposition au connecteur de véhicule 8 sont chacune formées d'une plaque en bronze phosphoreux ayant une épaisseur de 0,64 mm, et présentent chacune une portion terminale ajustée par serrage 12p formée au niveau d'une de leurs extrémités. De plus, comme le montre la figure 2, des éléments de maintien H pour maintenir la carte de circuit 4 sont agencés au voisinage d'une surface latérale du logement 3. Les plaques conductrices d'alimentation 6a sont utilisées en tant qu'éléments de maintien H telles quelles, de sorte que les éléments de maintien H sont identiques aux plaques conductrices d'alimentation 6a, et présentent des portions terminales ajustées par serrage Hp formées au niveau de leurs extrémités, respectivement. Ici, on note que les éléments de maintien H ne fonctionnent que pour maintenir la carte de circuit 4, et ne sont pas électriquement reliés à la carte de circuit 4. Les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées par serrage dans les trous traversants 4a pour ainsi maintenir de manière mécanique la carte de circuit 4 en place. Le couvercle 7 est moulé d'une résine isolante similaire au logement 3, et est soudé à une portion de bride 3c formée au niveau d'une ouverture du logement 3 au moyen d'une machine de soudage à ultrasons. Ici, on note que le soudage du couvercle 7 et du logement 3 peut être effectué par un soudage par friction vibratoire au moyen d'une machine de soudage par friction vibratoire. Le soudage par friction vibratoire est réalisé de telle manière que le couvercle 7 est amené à vibrer dans un mouvement de va- et-vient le long d'une direction de surface des surfaces de liaison oude couplage du couvercle 7 et du logement 3 de façon à faire fondre les résines du couvercle 7 et du logement 3 l'une avec l'autre sous l'action d'une chaleur de frottement pour ainsi les lier ou les coupler. Le soudage par friction vibratoire est appliqué lorsque les surfaces de liaison du couvercle 7 et du logement 3 sont grandes. De même, comme le montre la figure 7, le soudage au laser au moyen d'une machine de soudage au laser peut être utilisé au lieu de la machine de soudage par ultrasons. Pour le soudage au laser, le couvercle 7 est constitué d'un matériau ayant une transmittance de laser importante, et le logement 3 est constitué d'un matériau ayant un taux d'absorption de laser élevé. Lorsqu'un faisceau laser est irradié à partir du côté du couvercle 7, il passe à travers le couvercle 7 de sorte que la surface de liaison du logement 3 absorbe le faisceau laser pour générer de la chaleur. La chaleur ainsi générée est également conduite au couvercle 7, moyennant quoi le couvercle 7 est chauffé pour faire mutuellement fondre les surfaces de liaison du couvercle 7 et du logement 3 pour les souder l'une à l'autre. Le soudage au laser ne peut pas être utilisé dans le moulage d'une résine dans laquelle le gauchissement ou le retrait est important et il est donc difficile pour un faisceau laser d'être concentré sur les surfaces de liaison, mais dans le cas du moulage d'une résine dans laquelle le gauchissement ou le retrait est faible, le soudage lui-même ne génère pas de barbes ou de vibration, de sorte que l'on constate un avantage en ce que la transmission de vibration aux pièces internes ne se produit pas. De plus, il n'est pas nécessaire de former la portion de bride 3c sur le logement 3, comme dans le soudage par ultrasons et le soudage par friction vibratoire cités précédemment, la taille de l'appareil de commande électronique 1 peut donc être réduite. A présent, on fera référence à une procédure d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1, tel que construit ci-dessus. Tout d'abord, on applique une couche d'une crème à braser sur la carte de circuit 4, puis on agence des pièces telles que le microordinateur 13, ses éléments de circuit périphériques, etc., sur la carte de circuit 4 ainsi revêtue de la crème à braser, après quoi on fait fondre la crème à braser en utilisant un dispositif de refusion de sorte que les pièces individuelles sont soudées à la carte de circuit 4. Ensuite, comme le montre la figure 2, on agence le logement 3 sur le dissipateur thermique 5 et on le fixe solidement à celui-ci par des vis 20. Les éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont alors agencés sur le dissipateur thermique 5. Dans ce cas, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont guidées et positionnées par les portions de positionnement 3b de façon à chevaucher les plaques conductrices 6a, 6b, 6c. Par la suite, on place les éléments de commutation à semi-conducteur 2 en contact étroit avec le dissipateur thermique 5 et on les fixe solidement à celui-ci en utilisant un ressort plat 21 et les vis 20. Ensuite, on irradie un faisceau laser à partir du côté de la borne (VS, GT1, OUT, GT2, GND) des éléments de commutation à semi-conducteur 2, moyennant quoi les bornes VS et les plaques conductrices d'alimentation 6a, les bornes GT1 et les plaques conductrices de signaux 6c, les bornes OUT et les plaques conductrices de sortie 6b, les bornes GT2 et les plaques conductrices de signaux 6c, et les bornes GND et les plaques conductrices d'alimentation 6a sont respectivement soudées les unes aux autres au moyen d'un soudage au laser. Ensuite, on monte la carte de circuit 4 sur une portion supérieure du logement 3, les extrémités des portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp étant insérées dans les trous traversants 4a dans la carte de circuit 4. Puis les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées par serrage dans les trous traversants 4a, respectivement, au moyen d'une machine de serrage. On agence alors le couvercle 7 dans l'ouverture du logement 3, et on soude le logement 3 et le couvercle 7 l'un à l'autre par la machine de soudage à ultrasons, moyennant quoi l'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 est achevé. Comme on l'a décrit dans ce qui précède, l'appareil de commande électronique 1 selon ce premier mode de réalisation comprend le logement 3 constitué d'une résine isolante et comportant les portions d'ouverture au niveau de ses extrémités opposées, respectivement, le dissipateur thermique 5 fixé à une extrémité du logement 3, les éléments de commutation à semi-conducteur 2 qui sont montés sur le dissipateur thermique 5, les connecteurs 9, 8, 10 qui sont formés de manière solidaire avec le logement 3 et comprennent les bornes de connecteur 6b, 11, 12 présentant les portions terminales ajustées par serrage 6bp, 11p, 12p formées au niveau de leurs extrémités, la carte de circuit 4 qui est agencée en opposition au dissipateur thermique 5 et qui comporte un circuit électronique formé dessus comprenant un circuit de commande pour commander les éléments de commutation à semi-conducteur 2, la pluralité de plaques conductrices 6a, 6b, 6c qui présentent leurs portions de base intégrées avec et maintenues par le logement 3 et relient électriquement la carte de circuit 4 et les éléments de commutation à semi-conducteur 2, et le couvercle 7 qui est fixé à l'autre extrémité du logement 3 pour recevoir les éléments de commutation à semi-conducteur 2 et la carte de circuit 4 en coopération avec le dissipateur thermique 5, dans lequel les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp formées au niveau des extrémités des plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont ajustées par serrage dans les trous traversants 4a formés dans la carte de circuit 4, et les plaques conductrices individuelles 6a, 6b, 6c sont agencées le long de la direction vers l'extérieur dans laquelle les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 mènent vers l'extérieur, et sont liés aux bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND. En conséquence, l'appareil de commande électronique 1 rend inutile l'utilisation d'un substrat métallique ou similaire traditionnellement requis sur lequel les éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont montés, de sorte que l'appareil 1 peut être réduit en taille et en coût. De plus, les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont agencées dans la direction vers l'extérieur dans laquelle les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 mènent vers l'extérieur, et sont liées aux bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND par un soudage au laser. Par conséquent, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND formées des plaques minces allongées et présentant une résistance électrique importante, peuvent être rendues plus courtes, de sorte qu'il devient possible de réduire la résistance électrique entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND et la carte de circuit 4, donnant ainsi la possibilité de supprimer la génération de chaleur due à la résistance électrique. A savoir, l'appareil de commande électronique 1 capable de commander un courant important peut être obtenu. De plus, l'appareil de commande électronique 1 est construit de telle manière que le logement 3, les éléments de commutation à semi-conducteur 2, la carte de circuit 4 et le couvercle 7 sont séquentiellement stratifiés les uns sur les autres sur le dissipateur thermique 5, de sorte que l'assemblage de ces pièces de composant devient facile, et le rendement de travail de celles-ci peut être amélioré. En outre, le logement 3 et les éléments de commutation à semi-conducteur 2 peuvent être solidement fixés immédiatement au-dessus sur le dissipateur thermique 5 au moyen d'éléments de fixation sous la forme de vis 20, et le rendement de travail peut de ce fait être amélioré. En outre, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont liées par un soudage aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c, de sorte que les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND et les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont amenées à fondre pour se lier mutuellement, rendant ainsi possible d'améliorer la fiabilité de la liaison. De plus, les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées par serrage dans les trous traversants 4a dans la carte de circuit 4, de sorte qu'elles sont électriquement reliées par contact par pression à la carte de circuit 4. Par conséquent, la résistance à la contrainte thermique peut être améliorée. De plus, les connections électriques entre les plaques conductrices 6a, 6b, 6c, les bornes de connecteur 11, 12 et la carte de circuit 4 sont réalisées uniquement par ajustement avec serrage, le temps d'assemblage peut donc être raccourci, et l'équipement d'assemblage peut être simplifié, et le rendement d'assemblage peut être amélioré. En outre, les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont maintenues par la résine isolante 3a du logement 3 moulées de manière solidaire avec celui-ci, de sorte que le rendement de travail de soudage entre les plaques conductrices 6a, 6b, 6c et les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 peut être amélioré. De plus, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 sont positionnées en place par les portions de positionnement 3b et soudées aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c, de sorte que l'opération de soudage de ces pièces de composant devient facile et le rendement d'opération de celles-ci peut être amélioré. De plus, le logement 3 comporte les éléments de maintien H pour maintenir la carte de circuit 4 en place, et les plaques conductrices 6a sont utilisées en tant qu'éléments de maintien H, ainsi le coût de l'outil d'estampage peut être réduit, et le coût de production global peut donc être réduit. De surcroît, la carte de circuit 4 est reliée électriquement à et, en même temps maintenue mécaniquement par les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp uniquement en étant ajustées par serrage dans les trous traversants individuels 4a dans la carte de circuit 4. Par suite, la durée d'assemblage peut être écourtée, l'équipement d'assemblage peut être simplifié, et le rendement d'assemblage peut être amélioré. En outre, le couvercle 7 est moulé à partir d'une résine isolante et est soudé à une face d'extrémité d'une portion d'ouverture du logement 3 au moyen d'un soudage par ultrasons, de sorte qu'il est possible d'empêcher l'infiltration de matière étrangère ou d'eau dans le logement 3 par son ouverture, donnant ainsi la possibilité d'améliorer la fiabilité de l'appareil de commande électronique 1 et en même temps de réduire son poids. De même, dans le cas où le couvercle 7 est moulé à partir de la résine isolante et est soudé à la face d'extrémité de la portion d'ouverture du logement 3 au moyen d'un soudage par friction vibratoire, le couvercle 7 peut être soudé au logement 3 de manière fiable même si un gauchissement ou un retrait se produit sur les surfaces de liaison du couvercle 7 et du logement 3, moyennant quoi la fiabilité de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. De plus, dans le cas où les surfaces de liaison du couvercle 7 et le logement 3 sont grandes, également, ils peuvent être soudés les uns aux autres de manière fiable, de sorte que la fiabilité de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. De plus, dans le cas où le couvercle 7 est moulé à partir de la résine isolante et est soudé à la face d'extrémité de la portion d'ouverture du logement 3 au moyen d'un soudage au laser, aucune barbe ne se produira et donc aucune contamination due à la chute des barbes, de sorte que la fiabilité de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. En outre, aucune vibration ne se produira durant le procédé de soudage, de sorte qu'aucune vibration ne sera non plus transmise aux pièces internes, améliorant ainsi la fiabilité de l'appareil de commande électronique 1. De plus, un procédé de production de l'appareil de commande électronique 1 selon la présente invention comprend une première étape de soudage consistant à lier au moins des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 et les plaques conductrices 6a, 6b, 6c au moyen d'un soudage, une étape d'ajustement par serrage consistant à ajuster par serrage les trous traversants 4a de la carte de circuit 4 sur les portions terminales ajustées par serrage 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp après la première étape de soudage, et une seconde étape de soudage consistant à souder le couvercle 7 à une face d'extrémité d'une portion d'ouverture du logement 3. Selon ce procédé, les étapes respectives comprenant la première étape de soudage, l'étape d'ajustement par serrage et la seconde étape de soudage peuvent être réalisées de dessus dans une direction, ainsi le rendement de l'assemblage peut être amélioré. De même, la liaison électrique est réalisée uniquement au cours de la première étape de soudage et l'étape d'ajustement par serrage, et aucune étape de brasage n'est comprise, de sorte que la fiabilité de la liaison électrique peut être améliorée. Mode de réalisation 2 La figure 8 montre, en coupe transversale, un appareil de commande électronique 1 selon un second mode de réalisation de la présente invention. Dans ce second mode de réalisation, une rainure 30 est formée entre une surface périphérique interne du logement 3 et une surface périphérique externe du dissipateur thermique 5, et une résine adhésive ou de liaison sous la forme d'un matériau de liaison en silicium 31 est chargée dans la rainure 30. De plus, le connecteur de véhicule 8, le connecteur de moteur 9 et le connecteur de capteur 10 du premier mode de réalisation sont changés en connecteurs correspondants de type étanche, respectivement, qui sont moulés de manière solidaire avec le logement 3. Bien qu'il ne soit pas illustré, un trou de respiration destiné à permettre une communication fluidique entre l'intérieur et l'extérieur de l'appareil de commande électronique 1 est formé à travers le logement 3, et un filtre hydrophobe, qui permet le passage de l'air, mais empêche le passage de l'eau à travers lui, est monté dans le trou de respiration. La construction de ce second mode de réalisation autre que celle qui précède est similaire à celle de l'appareil de commande électronique 1 du premier mode de réalisation. La procédure d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 selon ce second mode de réalisation est la même que celle du premier mode de réalisation jusqu'à l'étape de soudage au cours de laquelle le couvercle 7 est agencé dans une portion d'ouverture du logement 3, et est soudé au logement 3 au moyen d'une machine de soudage par ultrasons. Par la suite, le filtre hydrophobe est attaché par un soudage thermique au trou de respiration formé à travers le logement 3. Ensuite, l'appareil de commande électronique 1 est inversé ou basculé de haut en bas pour placer la rainure 30 dans une position dirigée vers le haut ou ouverte, de sorte que le matériau de liaison en silicium 31 est chargé dans la rainure 30. Ensuite, le matériau de liaison en silicium 31 est durci, et l'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 est ainsi achevé. Ici, on note que le trou de respiration peut être formé dans le couvercle 7 au lieu du logement 3, et que le filtre hydrophobe peut être attaché à ce trou de respiration. De plus, le trou de respiration peut être d'abord formé à travers le logement 3 ou le couvercle 7, et le filtre hydrophobe est attaché à ce trou de respiration à l'avance, après quoi la première étape de soudage citée précédemment et la seconde étape de soudage citée précédemment peuvent être exécutées. Selon l'appareil de commande électronique 1 de ce mode de réalisation, la rainure 30 est formée entre le logement 3 et le dissipateur thermique 5, et le matériau de liaison en silicium 31 est chargé dans la rainure 30, de sorte que l'intérieur de l'appareil de commande électronique 1 est scellé et étanchéifié, moyennant quoi l'infiltration d'eau ou similaire à l'intérieur de l'appareil de commande électronique 1 en provenance de l'extérieur peut être empêchée, améliorant ainsi l'étanchéité de l'appareil. De plus, selon un procédé de production de l'appareil de commande électronique 1 de ce second mode de réalisation, une étape d'étanchéification, dans laquelle le matériau de liaison en silicium 31 est chargé dans la rainure 30 entre le logement 3 et le dissipateur thermique 5, est incluse après la seconde étape de soudage dans le premier mode de réalisation. Par suite, il est possible d'assembler, jusqu'à la seconde étape de soudage, l'appareil de commande électronique 1 par l'utilisation du même équipement d'assemblage et du même procédé d'assemblage indépendamment de la présence ou de l'absence de l'étanchéité de l'appareil de commande électronique 1, et le rendement de travail peut donc être amélioré. Bien que dans les premier et second modes de réalisation précédemment évoqués, les connexions de liaison entre les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2 et les plaques conductrices 6a, 6b, 6c soient réalisées au moyen d'un soudage au laser, on peut utiliser à la place d'autres procédés de soudage tels qu'un soudage par résistance, un soudage au tungstène en atmosphère inerte, etc. De même, une liaison par ultrasons autre qu'un soudage peut être utilisée à la place. De plus, dans les éléments de commutation à semi-conducteur 2, un demi-pont ayant le MOSFET du côté supérieur 2H et le MOFSET du côté inférieur 2L intégrés l'un avec l'autre est reçu dans un boîtier, et une paire de demi-ponts sont utilisés en tant qu'ensemble et combinés l'un à l'autre pour former un circuit à pont pour commuter le courant du moteur électrique 22, mais le MOSFET du côté supérieur 2H et le MOSFET du côté inférieur 2L peuvent être construits séparément, de sorte que quatre éléments de commutation à semi-conducteur 2 distincts ou indépendants peuvent être utilisés pour former un tel circuit à pont. De même, six éléments de commutation à semi-conducteur 2 peuvent être utilisés pour former un circuit à pont pour entraîner et commander un moteur triphasé sans balais. Bien que le dispositif d'alimentation soit composé des éléments de commutation à semi-conducteur 2, d'autres dispositifs d'alimentation tels que des diodes, des thyristors, etc., peuvent être utilisés à la place. En outre, l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b, 6c est fixée à 0,8 mm, mais d'autres épaisseurs telles que 1 mm, 1,2 mm, etc. peuvent être utilisées comme épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b, 6c en tenant compte du courant circulant à travers les plaques conductrices 6a, 6b, 6c, des intervalles entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteur 2, etc. Bien que les plaques conductrices 6a, 6b, 6c soient intégrées avec la résine isolante 3a au moyen d'un moulage d'insert, les plaques conductrices 6a, 6b, 6c peuvent être insérées dans et maintenues par le logement 3 après le moulage du logement 3. De plus, on a fait référence à un exemple dans lequel la présente invention est appliquée à un système de direction électrique dans un véhicule motorisé, mais la présente invention peut être appliquée à un appareil de commande électronique, qui est doté d'un dispositif d'alimentation et peut supporter un courant important (par exemple, 25 A ou plus), tel qu'un appareil de commande électronique dans un système de freinage antiblocage (ABS), un appareil de commande électronique associé avec la climatisation, etc. Tandis que l'invention a été décrite en termes de modes de réalisation préférés, l'homme du métier reconnaîtra que l'invention peut être mise en pratique avec des modifications au sein de l'esprit et de la portée des revendications annexées.25 REVENDICATIONS 1. Appareil de commande électronique caractérisé en ce qu'il comprend : un logement (3) qui est constitué d'une résine isolante et qui comporte une paire de portions d'ouverture au niveau de ses extrémités opposées ; un dissipateur thermique (5) qui est attaché à une extrémité dudit logement (3) ; un dispositif d'alimentation qui est monté sur ledit dissipateur thermique (5) et comporte des bornes (VS, GT1, OUT, GT2, GND) ; des connecteurs (9, 8, 10) qui sont formés de manière solidaire avec ledit logement (3) et comprennent des bornes de connecteur (6b, 11, 12) présentant des portions terminales ajustées par serrage (6bp, 11p, 12p) formées au niveau de leurs extrémités ; une carte de circuit (4) qui est agencée en opposition audit dissipateur thermique (5), et qui comporte un circuit électronique comprenant un circuit de commande pour commander ledit dispositif d'alimentation ; une pluralité de plaques conductrices (6a, 6b, 6c) dont les portions de base sont maintenues par ledit logement (3) et relient électriquement ladite carte de circuit (4) et ledit dispositif d'alimentation ; et un couvercle (7) qui est fixé à l'autre extrémité dudit logement (3) pour recevoir ledit dispositif d'alimentation et ladite carte de circuit (4) en coopération avec ledit dissipateur thermique (5) ;dans lequel lesdites portions terminales ajustées par serrage (6ap, 6bp, 6cp) formées au niveau des extrémités desdites plaques conductrices (6a, 6b, 6c) sont ajustées par serrage dans des trous traversants (4a) formés dans ladite carte de circuit (4) ; et lesdites plaques conductrices (6a, 6b, 6c) sont agencées dans une direction menant vers l'extérieur dans laquelle les bornes individuelles (VS, GT1, OUT, GT2, GND) dudit dispositif d'alimentation mènent vers l'extérieur, et sont liées aux bornes individuelles (VS, GT1, OUT, GT2, GND) dudit dispositif d'alimentation. 2. Appareil de commande électronique selon la 15 revendication 1, caractérisé en ce que ledit logement 3 est formé avec des portions de positionnement (3b) qui font saillie entre les bornes adjacentes desdites bornes individuelles (VS, GT1, OUT, GT2, GND) de façon à positionner lesdites bornes 20 individuelles (VS, GT1, OUT, GT2, GND). 3. Appareil de commande électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit logement (3) est formé avec des éléments de 25 maintien (H) qui présentent la même forme que celle desdites plaques conductrices (6a, 6b, 6c), et comportent des portions terminales ajustées par serrage (Hp) pour maintenir ladite carte de circuit (4). 30 4. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequelladite carte de circuit (4) est maintenue en place par lesdites portions terminales ajustées par serrage (6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp) qui sont ajustées par serrage dans lesdits trous traversants (4a). 5. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit couvercle (7) est moulé à partir d'une résine, et est soudé à une face d'extrémité d'une desdites portions d'ouverture dudit logement (3). 6. Appareil de commande électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit couvercle (7) est soudé à ladite face d'extrémité de l'une desdites portions d'ouverture dudit logement (3) au moyen d'un soudage par friction vibratoire. 7. Appareil de commande électronique selon la 20 revendication 5, caractérisé en ce que ledit couvercle (7) est soudé à ladite face d'extrémité de l'une desdites portions d'ouverture dudit logement (3) au moyen d'un soudage à ultrasons. 25 8. Appareil de commande électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit couvercle (7) est soudé à ladite face d'extrémité de l'une desdites portions d'ouverture dudit logement (3) par un faisceau laser irradié à 30 partir du côté du couvercle (7). 9. Appareil de commande électrique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel une rainure (30) est formée entre une surface périphérique interne dudit logement (3) et une surface périphérique externe dudit dissipateur thermique (5), et une résine adhésive (31) est chargée dans ladite rainure (30). 10. Appareil de commande électrique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel ledit dispositif d'alimentation comprend des éléments de commutation à semi-conducteur (2). 11. Procédé de production de l'appareil de commande 15 électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, ledit procédé comprenant : une première étape de soudage consistant à lier lesdites bornes individuelles (VS, GT1, OUT, GT2, GND) dudit dispositif d'alimentation et lesdites plaques 20 conductrices (6a, 6b, 6c) au moyen d'un soudage ; une étape d'ajustement par serrage consistant à ajuster par serrage les trous traversants (4a) dans ladite carte de circuit (4) sur lesdites portions terminales ajustées par serrage (6ap, 6bp, 6cp, 11p, 25 12, Hp) après ladite première étape de soudage ; et une seconde étape de soudage consistant à souder ledit couvercle (7) sur une face d'extrémité de l'une desdites portions d'ouverture dudit logement (3). 12. Procédé de production d'un appareil de commande électrique selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'il comprend en outre : une étape d'étanchéification consistant à étanchéifier ledit logement (3) et ledit dissipateur thermique (5) en chargeant une résine adhésive dans ladite rainure (30) agencée entre une surface périphérique interne dudit logement (3) et une surface périphérique externe dudit dissipateur thermique (5) après ladite seconde étape de soudage.