Brevet FR2921354A1 — publié le 20090327

Domaine de l'invention La présente invention concerne un. composant micromécanique notamment un capteur micromécanique L'invention concerne également un procédé. de fabrication d'un compo- sant micromécanique. Etat de la technique De tels composant micromécaniques sont connus de manière générale. Par exemple le document DE 100 37 821 Al décrit un composant micromécanique ayant deux couches fonctionnelles face à face; les couches fonctionnelles sont reliées de façon à coopérer par une couche de liaison et en outre les couches fonctionnelles comportent une cavité dans la zone de la liaison de coopération. Les mouvements relatifs produits entre les couches fonctionnelles, parallèlement à leur plan principal d'extension, sont uniquement bloqués par la liaison de coopé- ration. En particulier lors de l'encapsulage de composants micromécaniques, on rencontre toutefois des pressions et des efforts relativement importants exposant les couches à de fortes contraintes de compression et de cisaillement. Dans le cas extrême, cela se traduit par la formation de fissures dans les liaisons de coopération avec perte d'accrochage en- tre les couches, défaut d'étanchéité de la zone fonctionnelle et/ou défaillance fonctionnelle du composant micromécanique. Il n'est pas prévu de contacts mécaniquement plus solides pour recevoir de tels efforts selon l'état de la technique. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet un composant micromécanique du type défini ci-dessus, caractérisé en ce qu'un mouvement relatif de la première plaquette par rapport à la seconde plaquette, parallèlement à un plan principal d'extension de la première plaquette se traduise pratiquement par une sollicitation en compression ou en traction entre l'élément de structure et l'élément de structure complémentaire. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel composant micromécanique, caractérisé en ce que. dans une première étape de procédé, sur une plaquette d'encapsulage ,on réalise et on met en structure une première couche protectrice, dans une troisième étape de procédé, on grave la plaquette d'encapsulage, et dans une quatrième étape de pro-cédé, on enlève au moins en partie la première couche protectrice, dans une cinquième étape de procédé, on grave de nouveau la plaquette d'en-capsulage, et dans une neuvième étape de procédé, on relie la plaquette d'encapsulage à une couche fonctionnelle pour que la structure en forme de tenon soit reliée à une couche fonctionnelle, pour que la structure en forme de tenon pénètre dans la rainure de la couche fonctionnelle et forme une liaison mécanique solide au moins dans une zone partielle de la surface supérieure de la rainure. Le composant micromécanique et son procédé de fabrication ont l'avantage vis-à-vis de l'état de la technique de réaliser une liaison mécaniquement considérablement plus solide entre la première et la seconde plaquette notamment vis-à-vis des efforts de cisaillement entre la plaquette d'encapsulage et la couche fonctionnelle. L'élément de structure et l'élément de structure complémentaire sont réalisés pour qu'un mouvement relatif entre la première plaquette et la seconde plaquette dans le plan principal d'extension se traduise pratiquement par une contrainte de compression ou de traction entre l'élément de structure et l'élément de structure complémentaire. La compensation des ef- forts de cisaillement entre les plaquettes par des éléments de structure et des éléments de structure complémentaires recevant les efforts de cisaillement sous la forme de contraintes de compression et en assurant la compensation, présente ainsi une solidité considérablement plus importante et une plus grande capacité d'absorption des sollicitations que les liaisons par la matière décrites dans l'état de la technique et servant à recevoir les efforts de cisaillement. En outre, de telles structures peuvent se réaliser par des procédés habituels, avec des moyens connus, d'une façon relativement simple et ainsi économique. Vis-à-vis de l'état de la technique, on sup- prime avantageusement tout autre étape de procédé pour la fabrication d'une liaison par la matière entre les plaquettes. De façon préférentielle, les éléments de structure et les éléments de structure complémentaires sont réalisés pour réaliser une liaison par la force et/ ou par la forme entre les éléments de structure et les éléments de structure complémen- taires ou entre la première et la seconde plaquette, par exemple par un écrasement réciproque des éléments de structure et des éléments de structure complémentaires ou de la première plaquette avec la seconde plaquette. Le composant micromécanique comprend d'une manière particulièrement préférentielle, un capteur micromécanique. Selon un mode de réalisation préférentiel du composant micromécanique selon l'invention, la première plaquette comporte un autre élément de structure et la seconde plaquette un autre élément de structure complémentaire réalisés de façon qu'un mouvement relatif de la première plaquette par rapport à la seconde plaquette, perpendiculairement au plan principal d'extension se traduise pratiquement par une sollicitation en compression ou en traction entre l'autre élément de structure et l'autre élément de structure complémentaire. On compense ainsi d'une manière particulièrement avantageuse les mouvements relatifs entre la première et la seconde plaquette par une sollicitation, en 15 compression et/ou en traction dirigée perpendiculairement au plan principal d'extension. De façon particulièrement avantageuse, les composants des efforts dans des directions quelconques, agissant entre la première et la seconde plaquette sont convertis en contraintes de compression 20 et/ou de traction de façon à pouvoir absorber et compenser des efforts relativement importants. Le composant micromécanique présente ainsi une solidité beaucoup plus grande vis-à-vis d'efforts de compression et de cisaillement, d'origine extérieure, dirigés suivant une direction quel-conque, par comparaison avec l'état de la technique. 25 Suivant une autre caractéristique avantageuse de l'invention, la première et/ ou la seconde plaquette ont une plage fonctionnelle entourée d'une zone d'étanchéité et de préférence la plage fonctionnelle est complètement entourée par la zone d'étanchéité dans le plan principal d'extension. La zone d'étanchéité périphérique permet en outre d'as- 30 surer une étanchéité totale vis-à-vis de l'atmosphère extérieur dans la zone fonctionnelle en particulier vis-à- vis d'une surpression ou d'une dépression par un contact plan entre la première et la seconde plaquette, entre l'élément de structure et l'élément de structure complémentaire et/ou entre l'autre élément de structure et l'autre élément de 35 structure complémentaire notamment par un milieu de liaison. De façon préférentielle, la seconde plaquette et la première plaquette sont écartées l'une de l'autre pour que le contact mécanique direct entre la première et la seconde plaquette se fasse uniquement dans une zone de sollicitation en pression ou en traction et/ou dans la zone d'étanchéité en particulier par le milieu de liaison. De façon avantageuse, on permet ainsi un écrasement optimum du mi-lieu de liaison dans la zone sollicitée en compression ou en traction et/ou d'éventuelles particules entre la première et la seconde plaquette ne se répercutent pas de manière négative sur la position relative et l'alignement des plaquettes l'une par rapport à l'autre et sur la qualité de la liaison. D'une manière particulièrement avantageuse, on augmente ainsi significativement les tolérances de fabrication. De façon très avantageuse, il est prévu une structure enfouie de chemins conducteurs pour assurer le contact électrique de la zone fonctionnelle. Selon une autre caractéristique préférentielle du composant micromécanique selon l'invention, dans la zone d'étanchéité et/ou dans au moins une zone partielle d'au moins un élément de structure et/ ou un élément de structure complémentaire, il y a un milieu de liai-son notamment du verre de scellement, le milieu de liaison assurant l'étanchéité de la zone fonctionnelle et notamment une liaison mécanique solide entre la première et la seconde plaquette. De façon avantageuse, en introduisant le milieu de liaison dans la zone d'étanchéité, on réalise de façon simple l'étanchéité de l'atmosphère de la zone fonctionnelle. La mise en place du milieu de liaison en partie dans la zone solli- citée en compression et en traction sur un élément de structure, sur un autre élément de structure, sur un élément de structure complémentaire et/ou sur un autre élément de structure complémentaire, assure une liaison mécanique solide notamment une liaison par accrochage entre la première et la seconde plaquette. Il est en outre prévu en même temps une sollicitation directe en compression entre la structure, l'autre structure, la structure complémentaire et/ou l'autre élément de structure complémentaire de préférence par un scellement au verre. Selon un autre mode de réalisation préférentiel du composant micromécanique de l'invention, l'élément de structure et/ou l'autre élément de structure sont au moins en partie réalisés sous la forme d'une rainure, et l'élément de structure complémentaire et/ou l'autre élément de structure complémentaire sont au moins réalisés en partie comme une structure en forme de tenon qui pénètre au moins en partie dans la rainure, et notamment la rainure et/ou la structure en tenon entourent complètement la zone fonctionnelle du plan principal d'extension. La zone de sollicitation en compression ou en traction et la zone d'étanchéité sont avantageusement réalisées par une structure à rainure et tenon, commune de la première et de la seconde plaquette; une structure à rainure et à tenon qui entoure complètement la zone fonctionnelle permet une fixation mécanique susceptible d'être sollicitée au maximum de la plaquette vis-à-vis des forces de cisaillement relatives entre les plaquettes. De façon préférentielle, on introduit le milieu de liaison entre la surface supérieure de la rainure et la surface supérieure de la structure en forme de tenon de sorte que le milieu de liaison assure à la fois le fonction d'un moyen d'étanchéité et celle d'une liaison mécanique solide notamment une liaison par accrochage entre la première et la seconde plaquette. De façon particulièrement préférentielle, en dehors de la structure de rainure et de tenon, il y a au moins un autre contact mécanique entre la première et la seconde plaquette. Selon un autre mode de réalisation préférentiel du composant micromécanique selon l'invention, la zone fonctionnelle comporte au moins un élément mobile, l'élément mobile est mobile par rapport à la première et/ou la seconde plaquette, et la première et/ou la seconde plaquette comportent une butée fonctionnant comme limite mécanique pour le débattement maximum de la structure mobile perpendiculairement au premier plan principal d'extension. La butée définit bien un débattement maximum de la structure mobile ce qui évite que la structure mobile ne soit endommagée par un allongement excessif ou une surcharge lors du débattement de la structure mobile. Selon un autre développement préférentiel.. la première plaquette comprend une couche fonctionnelle et la seconde plaquette comprend une plaquette d'encapsulage ou la première pla- quette comprend une plaquette d'encapsulage et la seconde plaquette une couche fonctionnelle, de préférence en un matériau semi-conducteur et notamment en silicium. Ainsi, on permet d'encapsulage des couches fonctionnelles classiques des composants micromécaniques avec les avantages cités ci-dessus vis-à-vis de l'état de la techni- que. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant micromécanique caractérisé en ce que. dans une première étape de procédé, sur une plaquette d'encapsulage, on réalise et on met en structure une première couche protectrice, dans une troisième étape de procédé, on grave la plaquette d'encapsulage, et dans une quatrième étape de procédé, on enlève au moins en partie la première couche protectrice, dans une cinquième étape de procédé, on grave de nouveau la plaquette d'encapsulage, et dans une neuvième étape de procédé, on relie la plaquette d'encapsulage à une couche fonc- 15 tionnelle pour que la structure en forme de tenon soit reliée à une couche fonctionnelle, pour que la structure en forme de tenon pénètre dans la rainure de la couche fonctionnelle et forme une liaison mécanique solide au moins dans une zone partielle de la surface supérieure de la rainure. 20 Cela permet de réaliser une liaison mécanique considérablement plus solide, notamment vis-à-vis des efforts de cisaillement entre la plaquette d'encapsulage et la couche fonctionnelle, par rapport à ce qui est possible selon l'état de la technique et en même temps on as-sure l'étanchéité atmosphérique de la zone fonctionnelle. Il est notam- 25 ment prévu une structure à tenon et rainure selon laquelle le tenon s'accroche dans la rainure. Selon un développement préférentiel, après la première étape de procédé, dans une seconde étape de procédé, on applique et on met en structure une seconde couche protectrice sur la plaquette d'en- 30 capsulage, dans une sixième étape de procédé, on enlève la seconde couche protectrice , dans une septième étape de procédé, on effectue une autre opération de gravure de la plaquette d'encapsulage pour for-mer la structure en tenon, et avant la neuvième étape de procédé, au cours d'une huitième étape de procédé, on enlève en option la première 35 couche protectrice. On permet ainsi de façon avantageuse la réalisation d'une butée pour la plaquette d'encapsulage. Cette butée réalise un contact direct entre la couche fonctionnelle et la plaquette d'encapsulage. Cela permet notamment de positionner les structures de butée au-dessus des structures mobiles dans la plaquette d'encapsulage à une distance définie de manière précise par rapport aux structures mobiles. Suivant une autre caractéristique avantageuse du procédé de fabrication d'un composant micromécanique selon l'invention, entre la huitième et la neuvième étape de procédé on insère une dixième étape de procédé selon laquelle on applique un milieu de liaison sur la structure en tenon. Le milieu de liaison s'adapte avantageusement dans l'intervalle entre la rainure et la structure en tenon et aboutit ainsi à une liaison mécanique solide entre la plaquette d'encapsulage et la couche fonctionnelle. Selon un autre développement préférentiel du procédé de fabrication du composant micromécanique selon l'invention, la dixième étape de procédé consiste à appliquer une soudure, de préférence une soudure de verre, électroconductrice ou non électroconductrice, de préférence une soudure ayant un coefficient de dilatation thermique adapté au coefficient de dilatation thermique du silicium, tout particulièrement une soudure de verre comme milieu de liaison, le verre étant appliqué par un procédé se sérigravure et le verre étant vitrifié au cours d'un procédé de précuisson. On a ainsi de manière avantageuse un procédé de liaison de la plaquette d'encapsulage et de la couche fonctionnelle par un milieu de liaison. Selon un autre développement préférentiel du procédé de fabrication d'un composant micromécanique selon l'invention,. entre l'application et la mise en structure de la première couche protectrice sur la plaquette d'encapsulage, on intègre une étape partielle de procé- dé dans la première étape de procédé, consistant à appliquer une troisième couche protectrice, et à la mettre en structure, et entre la cinquième et la sixième étape de procédé, on intègre une onzième étape de procédé consistant à enlever la troisième couche protectrice. On obtient ainsi une autre zone de contact mécanique dans la plaquette d'encapsulage permettant à la plaquette d'encapsu- lage d'être appuyée par la couche fonctionnelle dans le composant micromécanique terminé. La mise en place et la mise en structure de la troisième couche protectrice dimensionne de manière simple l'appui et l'adapte à la structure correspondante de contact dans la couche fonc- tionnelle. Selon un autre développement préférentiel du procédé de fabrication d'un composant micromécanique selon l'invention, entre la septième et la huitième étape de procédé ou entre la huitième et la neuvième étape de procédé, on intègre une douzième et une treizième étape de procédé, dans la douzième étape de procédé, on munit la plaquette d'encapsulage d'une quatrième couche protectrice sur une première surface supérieure et une seconde surface supérieure, les surfaces supérieures ayant chacune un autre plan principal d'extension, parallèle au premier plan principal d'extension, et au cours d'une treizième étape de procédé, on réalise des gravures traversantes dans la plaquette d'en-capsulage et/ou on réalise des tranchées, l'opération de gravure étant faite notamment dans une première direction perpendiculaire au premier plan principal d'extension et/ou dans une seconde direction antiparallèle à la première direction, et de préférence l'extension des gravures traversantes parallèles à la première direction est égale à l'ex-tension de la plaquette d'encapsulage, parallèlement à la première di-rection. Cela permet avantageusement de graver dans la plaquette d'encapsulage un contact électrique de la couche fonctionnelle notamment de pâte de liaison sur la couche fonctionnelle. Dessins La présente invention sera décrite de manière plus détaillée à l'aide d'exemples de réalisation représentés dans les dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue de côté schématique d'un premier mode de réalisation du composant micromécanique selon l'invention, - la figure 2 est une vue schématique de côté d'un second mode de réalisation du composant micromécanique selon l'invention, - la figure 3 est une vue schématique de côté d'un troisième mode de réalisation du composant micromécanique selon l'invention, - les figures 4a-4e sont des vues schématiques des étapes du procédé de fabrication du premier mode de réalisation du composant micromécanique selon l'invention, - les figures 5a-5e sont des vues schématiques des étapes du procé- dé de fabrication d'un troisième mode de réalisation du composant micromécanique selon l'invention, et - les figures 6a-6c sont des structures préparatoires schématiques d'autres étapes de procédé pour la fabrication d'autres modes de réalisation du composant micromécanique selon l'invention. Description de modes de réalisation Dans les différentes figures on utilisera les mêmes références pour désigner les mêmes éléments dont la description ne sera pas nécessairement reprise. La figure 1 montre à titre d'exemple un premier mode de réalisation du composant micromécanique 1 selon l'invention représenté selon une vue de côté schématique, le composant micromécanique 1 comporte une couche fonctionnelle 2 et une plaquette d'encapsulage 3; la plaquette d'encapsulage 3 est alignée parallèlement à un premier plan principal d'extension 4 de la couche fonctionnelle 2, cette couche fonctionnelle 2 ayant une zone fonctionnelle 5. La zone fonctionnelle 5 est entourée au moins en partie par une rainure 6 réalisée dans la couche fonctionnelle 2 et perpendiculaire au premier plan principal d'ex-tension 4. La plaquette d'encapsulage 3 présente une structure de tenon 7 perpendiculaire au premier plan principal d'extension 4. Cette structure en tenon pénètre dans la rainure 6 et est reliée solidairement du point de vue mécanique au moins dans une zone partielle à la sur-face supérieure de la rainure. La structure en forme de tenon 7 et la rainure 6 entourent l'élément de structure 2" et l'autre élément de structure 2' ainsi que l'élément de structure complémentaire 3" et l'au-tre élément de structure complémentaire 3'. La zone d'étanchéité et de sollicitation en compression ou traction 6' de la structure rainure/tenon 6, 7 comporte notamment un milieu de liaison 12. Il s'agit de préférence d'un verre de scellement qui remplit le volume entre la plaquette d'en-capsulage 3 et la zone fonctionnelle 2 dans la zone de la rainure 6. Ce scellement de verre réalise une liaison solide mécaniquement et étanche l0 vis-à-vis de l'atmosphère entre la plaquette d'encapsulage 3 et la couche fonctionnelle 2. En outre, la plaquette d'encapsulage 3 et la couche fonctionnelle 2 ont de préférence des contacts directs 8 dans les zones partielles. La zone fonctionnelle 5 comporte notamment des éléments 60, 9 mobiles et non mobiles, les éléments mobiles 9 sont mobiles par rapport à la plaquette d'encapsulage 3 et/ou la couche fonctionnelle 2, la plaquette d'encapsulage 3 comporte une butée 10 servant de limite ou de butée mécanique pour le débattement maximum 11 de la structure mobile 9 perpendiculairement au premier plan principal d'extension 4. Le composant micromécanique 1 comporte égale-ment une structure enfouie de chemins conducteurs 23 pour la mise en contact de la zone fonctionnelle 5, en particulier, les éléments mobiles et non mobiles 9, 60 sont en contact électrique par un chemin conduc- teur 23 et une structure de contact 22 par l'intermédiaire d'un contact 61 dans la zone de la couche fonctionnelle 2. De façon préférentielle le milieu de liaison 12 est en outre prévu dans la zone des contacts directs 8. La figure 2 montre à titre d'exemple un second mode de réalisation du composant micromécanique 1 selon l'invention représen- té selon une vue schématique de côté. Le composant micromécanique 1 est pratiquement identique au composant micromécanique du premier mode de réalisation selon la figure 1, uniquement la plaquette d'encapsulage 3 et la couche fonctionnelle 2 sont écartées l'une de l'autre pour que le contact mécanique direct entre la plaquette d'encapsulage 3 et la couche fonctionnelle 2 se fasse uniquement dans la structure rainure/tenon 6, 7 et notamment par l'intermédiaire du milieu de liaison 12. La figure 3 montre à titre d'exemple un troisième mode de réalisation du composant micromécanique 1 selon l'invention suivant une représentation en vue de côté schématique; le composant micromécanique 1 correspond pratiquement au composant micromécanique du premier mode de réalisation selon la figure 1. La plaquette d'encapsulage 3 comporte en plus un autre contact mécanique 8 dans la zone fonctionnelle 5 qui assure l'appui mécanique d'un autre élément de structure complémentaire 30 de la plaquette d'encapsulage 3 en évitant notamment que celui-ci ne fléchisse perpendiculairement à la direction principale d'extension 4. Les figures 4a-4e sont une représentation schématique des différentes étapes du procédé de fabrication d'un composant micromécanique de l'invention selon le premier mode de réalisation; ces étapes sont illustrées par différentes structures préparatoires. Dans une première et une seconde étape du procédé, on a représenté une première structure préalable à la figure 4a sur une plaquette d'encapsulage l0 3 avec une première couche protectrice 20 et une seconde couche pro-tectrice 21 qui sont chacune appliquées et mises et structure. Dans une troisième et quatrième étape de procédé représentées à la figure 4b, on grave 40 une seconde structure préparatoire de la plaquette d'encapsulage 3. On enlève au moins en partie la première couche protectrice 20. 15 Dans une cinquième étape du procédé illustrée à la figure 4c sous la forme d'une troisième structure préparatoire pour la plaquette d'encapsulage 3, on réalise de nouveau une gravure 41. La figure 4d montre une quatrième structure préparatoire pour une sixième et septième étape de procédé. La seconde couche protectrice 21 est enlevée au 20 moins en partie et on effectue une autre opération de gravure 42 dans la plaquette d'encapsulage 3 pour réaliser la structure en forme de te-non 7. La figure 4e montre une huitième, un neuvième et une dixième étape du procédé pour une cinquième structure préparatoire. 25 En option, on enlève la première couche protectrice 20 et on applique sur la structure en forme de tenon 7, un milieu de liaison 12 de préférence du verre de scellement; on relie en outre la plaquette d'encapsulage 3 à une couche fonctionnelle 2 pour que la structure en forme de tenon 7 pénètre dans la rainure 6 de la couche fonctionnelle 2 et forme 30 une liaison mécanique solide au moins dans une zone partielle de la surface supérieure 6' de la rainure. Les figures 5a-5e sont une représentation schématique de différentes étapes du procédé de fabrication d'un composant micro-mécanique de l'invention correspondant au second mode de réalisation, 35 ces étapes de procédé sont représentées à l'aide d'autres différentes structures préparatoires, la figure 5a montre la première et la seconde étape de procédé ainsi qu'une étape de procédé supplémentaire à l'aide d'une sixième structure préparatoire; on applique et on met en structure sur une plaquette d'encapsulage 3, la première, la seconde et une troisième couche protectrice 20, 21, 16. Dans la troisième et la quatrième étape de procédé selon la figure 5b, on réalise une septième structure préparatoire; dans la cinquième étape de procédé selon la figure 5c, on a une huitième structure préparatoire. La neuvième structure préparatoire de la figure 5d illustre une onzième étape de procédé ainsi que la sixième et la septième étape de procédé. La troisième et la seconde couche protectrice 16, 21 ainsi que la première couche protectrice 20 sont enlevées dans la zone 30 de l'appui mécanique 3 de la zone fonctionnelle 5. On effectue une autre opération de gravure 42 de la plaquette d'encapsulage 3 pour former la structure de tenon 7. La figure 5e montre la huitième, la neuvième et la dixième étape de procédé à l'aide d'une dixième structure préparatoire. Les figures 6a-6c sont une représentation schématique d'autres étapes du procédé de fabrication d'un composant micromécanique de l'invention correspondant à d'autres modes de réalisation. Ces étapes sont présentées à l'aide de différentes autres structures préparatoires. Entre la septième et la huitième ou entre la huitième et la neuvième étape de procédé, on intègre une douzième et une treizième étape de procédé illustrées respectivement à l'aide d'une onzième, d'une douzième et d'une treizième structure préparatoire aux figures 6a-6c. La douzième étape de procédé consiste à appliquer une quatrième couche protectrice 19 sur la surface de la plaquette d'encapsulage 3, cette application se fait de préférence sur les deux faces 14, 15 de la plaquette d'encapsulage 3 chaque fois dans la direction 17, 18 perpendiculaire au plan principal d'extension 4. La treizième étape du procédé consiste à faire une gravure chimique par voie humide, par exemple à l'aide de po-tasse (KOH) et/ou des tranchées 13 dans la plaquette d'encapsulage 3 pour réaliser des gravures traversantes 13 dans la plaquette d'encapsulage 3; à l'aide de la onzième structure préparatoire représentée à la figure 6a, on effectue une gravure chimique par voie humide à partir du côté 14 de la plaquette d'encapsulage 3 dans la direction 17 perpendi- culaire au plan principal d'extension 4, à l'aide d'une douzième structure préparatoire représentée à la figure 6b, on réalise une gravure sur les deux faces 14, 15 de la plaquette d'encapsulage 3 dans des directions 17, 18 perpendiculaires au plan principal d'extension 4, à l'aide d'une treizième structure préparatoire représentée à la figure 6c, on ré-alise une tranchée dans la plaquette d'encapsulage 3 dans la direction 17 perpendiculaire au plan principal d'extension 4. Il est notamment prévu de réaliser une treizième structure préparatoire selon la figure 6c en choisissant la durée de gravure pour la gravure par les deux faces, par exemple avec de la potasse, dans la douzième structure préparatoire représentée à la figure 6b, suffisamment longtemps pour développer un flanc (plan de direction 110) perpendiculaire au plan principal d'extension 4 entre les deux faces 14, 15.15 REVENDICATIONS 1 °) Composant micromécanique (1) notamment un capteur micromécanique comportant une première plaquette (2) et une seconde plaquette (3), la première plaquette (2) portant au moins un élément de structure (2") et la seconde plaquette (3) au moins un élément de structure complémentaire (3"), de façon qu'un mouvement relatif de la première plaquette (2) par rapport à la seconde plaquette (3), parallèlement à un plan principal d'ex-tension (4) de la première plaquette (2) se traduise pratiquement par une sollicitation en compression ou en traction entre l'élément de structure (2") et l'élément de structure complémentaire (3"). 2°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première plaquette (2) comporte un autre élément de structure (2') et la seconde plaquette (3) un autre élément de structure complémentaire (3') réalisés de façon qu'un mouvement relatif de la première plaquette (2) par rapport à la seconde plaquette (3), perpendiculairement au plan principal d'extension (4) se traduise pratiquement par une sollicitation en compression ou en traction entre l'autre élément de structure (2') et l'autre élément de structure complémentaire (3'). 3°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première et/ou la seconde plaquette (2, 3) ont une plage fonctionnelle (5) entourée d'une zone d'étanchéité (6') et de préférence la plage fonctionnelle (5) est complètement entourée par la zone d'étanchéité (6') dans le plan principal d'extension (4). 4 °) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé par un milieu de liaison (12) notamment du verre de scellement dans la zone d'étanchéité (6') et/ou dans au moins une zone partielle d'au moins un élément de structure et/ ou un élément de structure complé- mentaire (2', 2"; 3', 3"), le milieu de liaison (12) assurant l'étanchéité dela zone fonctionnelle (5) et notamment une liaison mécanique solide entre la première et la seconde plaquette (2, 3). 5°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément de structure (2") et/ou l'autre élément de structure (2") sont au moins en partie réalisés sous la forme d'une rainure (6), et l'élément de structure complémentaire (3") et/ou l'autre élément de structure complémentaire (3') sont au moins réalisés en partie comme une structure en forme de tenon (7) qui pénètre au moins en partie dans la rainure (6), et notamment la rainure (6) et/ ou la structure en tenon (7) entourent complètement la zone fonctionnelle (5) du plan principal d'extension (4). 15 6°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone fonctionnelle (5) comporte au moins un élément mobile (9), l'élément mobile (9) est mobile par rapport à la première et/ou la seconde plaquette (2, 3), et 20 la première et/ou la seconde plaquette (2, 3) comportent une butée (10) fonctionnant comme limite mécanique pour le débattement maximum (11) de la structure mobile (9) perpendiculairement au premier plan principal d'extension (4). 25 7°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première plaquette (2) comprend une couche fonctionnelle et la seconde plaquette (3) comprend une plaquette d'encapsulage ou la première plaquette (2) comprend une plaquette d'encapsulage et la seconde 30 plaquette (3) une couche fonctionnelle, de préférence en un matériau semi-conducteur et notamment en silicium. 8°) Procédé de fabrication d'un composant micromécanique (1) selon les revendications 1 à 7, 35 caractérisé en ce quedans une première étape de procédé, sur une plaquette d'encapsulage (3), on réalise et on met en structure une première couche protectrice (20), dans une troisième étape de procédé, on grave la plaquette d'encapsu-5 lape (3) (40), et dans une quatrième étape de procédé, on enlève au moins en partie la première couche protectrice (20), dans une cinquième étape de procédé, on grave de nouveau (41) la plaquette d'encapsulage (3), et 10 dans une neuvième étape de procédé, on relie la plaquette d'encapsulage (3) à une couche fonctionnelle (2) pour que la structure en forme de tenon (3) soit reliée à une couche fonctionnelle (2), pour que la structure en forme de tenon (7) pénètre dans la rainure (6) de la couche fonctionnelle (2) et forme une liaison mécanique solide au moins dans une zone 15 partielle de la surface supérieure (6') de la rainure. 9°) Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu' après la première étape de procédé, dans une seconde étape de procédé, 20 on applique et on met en structure une seconde couche protectrice (21) sur la plaquette d'encapsulage (3), dans une sixième étape de procédé, on enlève la seconde couche protectrice (21), dans une septième étape de procédé, on effectue une autre opération de 25 gravure (42) de la plaquette d'encapsulage (3) pour former la structure en tenon (7), et avant la neuvième étape de procédé, au cours d'une huitième étape de procédé, en option on enlève la première couche protectrice (20). 30 10°) Procédé selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce qu' entre la huitième et la neuvième étape de procédé, on insere une dixième étape de procédé selon laquelle on applique un milieu de liaison (12) sur la structure en tenon (7). 3511 °) Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que la dixième étape de procédé consiste à appliquer une soudure de préférence une soudure de verre, électroconductrice ou non électroconduc- trice, de préférence une soudure ayant un coefficient de dilatation thermique adapté au coefficient de dilatation thermique du silicium, tout particulièrement une soudure de verre comme milieu de liaison (12), le verre étant appliqué par un procédé se sérigravure et le verre étant vitrifié au cours d'un procédé de précuisson. 12°) Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce qu' entre l'application et la mise en structure de la première couche protectrice sur la plaquette d'encapsulage (3), on intègre une étape partielle de procédé dans la première étape de procédé, consistant à appliquer une troisième couche protectrice (16), et à la mettre en structure, et entre la cinquième et la sixième étape de procédé, on intègre une onzième étape de procédé consistant à enlever la troisième couche protectrice (16). 13°) Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, caractérisé en ce qu' entre la septième et la huitième étape de procédé ou entre la huitième et la neuvième étape de procédé, on intègre une douzième et une treizième 25 étape de procédé, dans la douzième étape de procédé, on munit la plaquette d'encapsulage (3) d'une quatrième couche protectrice (19) sur une première sur-face supérieure (14) et une seconde surface supérieure (15), les surfaces supérieures (14, 15) ayant chacune un autre plan principal 30 d'extension, parallèle au premier plan principal d'extension (4), et au cours d'une treizième étape de procédé, on réalise des gravures traversantes (13) dans la plaquette d'encapsulage (3) et/ ou on réalise des tranchées, l'opération de gravure étant faite notamment dans une première direc-35 tion (17) perpendiculaire au premier plan principal d'extension (4) et/oudans une seconde direction (18) antiparallèle à la première direction (17), et de préférence l'extension des gravures traversantes (13), parallèles à la première di-rection (17) est égale à l'extension de la plaquette d'encapsulage (3), pas rallèlement à la première direction (17). 10