Brevet FR2922203A1 — publié le 20090417

Procédé de réalisation d'une structure ayant un cordon de scellement ajouré et structure obtenue Domaine technique de l'invention L'invention est relative à un procédé de réalisation d'une structure comportant deux substrats en regard collés l'un à l'autre par écrasement d'un io cordon de scellement périphérique fermé, le cordon de scellement délimitant, entre les substrats, une cavité fermée. L'invention concerne également la structure obtenue par ce procédé. État de la technique Les dispositifs tels que les micro-systèmes et par exemple les systèmes de type micro-élecro-mécaniques (MEMS) ou micro-opto-électro-mécaniques 20 (MOEMS), réalisés suivant les technologies de la microélectronique sont des objets qui nécessitent, compte tenu de leur taille et de leur fragilité, d'être protégés des agressions extérieures. C'est pourquoi, l'encapsulation des micro-systèmes, notamment lorsqu'ils sont encore solidaires de leur substrat initial, représente une solution attractive pour une manipulation aisée et une 25 réduction des coûts. Le collage d'un capot sur un substrat avec un cordon de résine est classique dans la littérature et décrit notamment dans l'article de Oberhammer et al. � Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for 30 fabrication of cavities �, Sensors and Actuators A 105 (2003), 297-304. 15 20 25 Alors que dans le domaine de la microélectronique, les motifs et les règles de dessin qui leur sont associées font l'objet d'études approfondies, les dessins des cordons de scellement ne prennent pas en compte l'optimisation de la surface de la puce ou la tenue mécanique du cordon de scellement. De plus, la déformation du joint de scellement n'est pas prise en compte dans le contrôle de la hauteur de la cavité délimitée par le joint ni dans l'optimisation de la surface active de la puce. Objet de l'invention L'invention a pour but d'écarter les inconvénients des procédés connus et plus particulièrement de permettre la réalisation, par un procédé facile à mettre en oeuvre, d'une structure dont la déformation du cordon de scellement soit mieux contrôlée, pour assurer ainsi un meilleur contrôle des dimensions de la cavité. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le cordon de scellement comporte, avant écrasement, des motifs ajourés délimitant, à l'intérieur du cordon, une pluralité de zones vides. L'invention a également pour objet une structure obtenue par ce procédé. Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels : 30 la figure 1 représente une vue schématique en coupe d'une structure selon l'art antérieur, la figure 2 représente, schématiquement, une vue de dessus d'une structure selon l'invention, les figures 3 et 4 représentent, schématiquement, en vue de dessus, une portion de plusieurs modes de réalisation d'un cordon utilisé dans le procédé selon l'invention, les figures 5 et 6 représentent, schématiquement, en vue de dessus, un exemple de zones de renforts, selon l'invention. Description d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention Comme illustré sur les figures 1 et 2, un premier substrat 1 comporte un dispositif, par exemple un microsystème 2, tel qu'un système micro-électromécanique (� Micro Electro Mechanical System en anglais �) ou un système micro-opto-électro-mécanique (� Micro Opto Electro Mechanical System �). Le microsystème 2, réalisé de manière classique, est solidaire du premier substrat 1. Il peut être directement intégré sur le premier substrat 1 qui est alors avantageusement en silicium, ou rendu solidaire de celui-ci après sa formation. Le premier substrat 1 peut également être en verre. Un cordon de scellement 3 périphérique fermé est alors formé, de manière classique, sur le premier substrat 1 autour du microsystème 2. Le cordon de scellement 3 est déposé par toute technique adaptée, par exemple par dépôt à la tournette puis est structuré par photolithographie et gravure au moyen d'une résine photosensible supplémentaire ou directement par insolation et développement si le cordon de scellement 3 est réalisé dans un matériau photosensible. Le cordon de scellement 3 peut également être structuré par sérigraphie, dispense ou estampage. La hauteur du cordon 3 est, avantageusement, comprise entre 2 et 10 �m et sa largeur est avantageusement comprise entre 100 et 300 !,m. Comme illustré à la figure 1, de manière classique, un second substrat 4, assimilable à un substrat supérieur ou à un capot, est posé sur le cordon de scellement 3 en regard du substrat 1 et du dispositif 2. Le cordon de scellement 3 est alors écrasé et les deux substrats sont collés l'un à l'autre. Le collage est réalisé, de préférence, en maintenant une contrainte qui assure une certaine tenue mécanique. Le collage peut être également 1 o effectué dans une enceinte permettant de contrôler la nature de l'atmosphère ambiante et la pression dans la cavité fermée, délimitée par les deux substrats 1, 4 et le cordon de scellement 3 dans laquelle est disposé le microsystème 2. Les deux substrats, sensiblement parallèles, sont alors collés au moyen du joint de scellement 3. La cavité obtenue est 15 avantageusement étanche voire hermétique et protège le microsystème 2 des agressions extérieures. Le substrat supérieur 4 peut être en silicium ou avantageusement en verre et être structuré afin de moduler la hauteur de la cavité par rapport au cordon 20 de scellement 3. Le collage peut être réalisé thermiquement et/ou par insolation, par exemple, par UltraViolet suivant la nature des matériaux utilisés. Afin de contrôler la déformation du cordon de scellement 3 lors de son 25 écrasement, au moins avant écrasement, le cordon de scellement 3 présente des motifs d'ajourés 5 délimitant une pluralité de zones vides 6. Les motifs ajourés 5 du cordon de scellement 3 peuvent être assimilés à des barres trouées par des zones vides 6, avantageusement perpendiculaires au substrat. Dans le mode de réalisation particulier de la figure 3, des zones de 30 déformation privilégiée sont formées par des orifices 6 traversant le cordon sur toute sa hauteur et avantageusement répartis à intervalle régulier le long du cordon. Cependant, la répartition des orifices 6 peut être modifiée suivant les applications, notamment lorsque la structure comporte des zones d'accès dans au moins des substrats 1 et 4 et à proximité immédiate du cordon. Ainsi, avantageusement, à proximité des zones d'accès, le cordon de scellement 3 ne comporte pas d'orifices 6 ou comporte alors des orifices de tailles plus faibles. Cette précaution permet notamment d'éviter la fragilisation de ces zones. Si le dispositif 2 est de type microélectronique, la structure peut être une puce microélectronique. Cependant, la structure peut comporter tout autre type de dispositif qui doit être protégé de l'extérieur par une cavité. Dans le mode de réalisation particulier illustré à la figure 3, le cordon comporte deux rangées parallèles d'orifices cylindriques 6. Le cordon 3 de scellement n'est donc plus comme dans l'art antérieur un fil continu, homogène et fermé qui entoure le microsystème 2, mais un cordon présentant des zones vides. Les motifs ajourés 5 peuvent présenter une ou plusieurs série de trous, de préférence cylindriques, alignés ou en quinconce. 20 Les motifs 5 délimitant une pluralité de zones vides améliorent la propension du cordon 3 à l'écrasement comparé à un cordon plein. Ainsi, la surface de contact et donc l'adhérence entre le cordon 3 et les deux substrats 1 et 4 est améliorée. Les motifs 5 permettent également de moduler et contrôler la 25 déformation du cordon 3 lors de l'écrasement et ainsi de maîtriser sa structure tridimensionnelle finale. Cette approche est particulièrement intéressante lorsqu'un cordon doit être placé à proximité immédiate d'un microsystème et qu'une déformation excessive du cordon peut altérer le bon fonctionnement du microsystème 2. 30 Comme illustré à la figure 4, les motifs ajourés 5 peuvent former des zones vides traversantes parallèlement au substrat. Les zones vides sont, par exemple, constituées par des trous cylindriques 6, couplés à des évents latéraux 7. Les zones vides traversantes (6, 7) qui empêchent, avant écrasement, l'étanchéité de la cavité se referment lors de la déformation du cordon par écrasement pour assurer l'étanchéité de la cavité. Ces zones vides traversantes permettent ainsi un meilleur contrôle de la pression au sein de la cavité juste avant que celle-ci ne devienne étanche. De cette manière, il est plus facile de contrôler la position du substrat supérieur 4, io particulièrement lorsque l'on cherche un écart très faible entre le microsystème 2 et le substrat supérieur 4. En pratique, les évents latéraux 7 sont, de préférence, formés en même temps que les orifices, par exemple par photolithographie. Ils sont alors également formés sur toute la hauteur du cordon, qui peut donc être discontinu. Un cordon de scellement 3 discontinu 15 permet, avant son écrasement, une mise en contact aisée de l'atmosphère de la cavité avec son environnement extérieur. Avantageusement, dans un plan parallèle aux substrats, le dessin du cordon de scellement 3 répond à au moins un des critères suivants : 20 - La surface occupée par le cordon 3 ajouré, c'est-à-dire la surface occupée, avant écrasement, par la résine est égale ou supérieure à environ 5% de la surface du substrat inférieur 1 supportant le micro-système 2. Avantageusement, ce rapport est compris entre 10% et 20%. - Le rapport entre la surface des zones vides et la surface totale du 25 cordon plein (sans les zone vides) est compris entre 10% et 50%. - Le rapport entre l'espacement bord à bord (D, figure 3) entre deux zones vides adjacentes et la plus petite dimension latérale de la zone vide est inférieur à 1, de préférence, compris entre 0,5 et 0,8. 30 Avantageusement, des motifs ajourés 5 délimitent des zones vides, de préférence, cylindriques et perpendiculaires aux substrats. Dans le mode de réalisation de la figure 3, D étant le diamètre de chaque orifice 6. La relation entre le nombre K de zones vides (orifices 6), la largeur D de ces zones et la largeur L du cordon 3 est donnée par : L = K.D + (K+1).P, P étant la distance entre 2 orifices adjacents. Un cordon additionnel 10 peut également être réalisé à l'intérieur de la surface délimitée par le cordon de scellement 3 (figure 2). Le cordon additionnel 10 permet d'augmenter la surface de contact entre les substrats 1, 4 et donc l'adhésion entre les deux substrats. De cette manière, la tenue mécanique de l'ensemble de la puce s'en trouve augmentée. En effet, si après amincissement de l'un des substrats 1, 4, ce dernier se transforme en une membrane flexible, il est avantageux de placer un cordon additionnel 10 au plus près du microsystème pour augmenter la tenue mécanique autour du microsystème 2. Le cordon additionnel 10 peut présenter ou non des motifs ajourés 5. Le cordon additionnel 10 peut être formé en même temps que le cordon de scellement 3 et avec les mêmes techniques. Le cordon additionnel 10 peut entourer totalement ou partiellement le microsystème 2 et n'être formé, comme sur la figure 2, que sur un, deux ou 20 trois côtés de celui-ci. Dans le cas où un cordon additionnel 10 ne peut pas être réalisé facilement, des renforts 11 sont avantageusement placés au sein de la puce, en des endroits prédéterminés entre le microsystème 2 et le cordon de scellement 3 25 (figure 2). Les renforts 11, qui assurent comme le cordon additionnel 10 une fonction mécanique, ont avantageusement la forme de piliers pleins 8 ou creux 9 (figures 5 et 6). Avantageusement, les piliers pleins et creux (8, 9) et les orifices 6 ont des diamètres du même ordre de grandeur. Typiquement, le diamètre des piliers pleins 8 est sensiblement égale à D alors que celui des 30 piliers creux est légèrement supérieur à D. Si des cordons additionnels 10 et/ou des renforts 11 sont utilisés, les rapports des résines définis plus haut peuvent être répartis sur plusieurs cordons et/ou renfort. Avantageusement, deux cordons additionnels 10 sont réalisés au sein de la puce au plus près du microsystème 2. Cependant, plus de trois cordons additionnels 10 peuvent être envisagés. Dans le cas où une pluralité de cordons 3, 10 sont utilisés, une hiérarchisation des cordons peut être effectuée. Ainsi, le cordon de scellement 3 contrôle l'écrasement de la résine et donc l'écartement entre les deux substrats 1 et 4 tandis que les cordons additionnels 10 servent uniquement de renfort adhésif et sont donc, de préférence, de largeur inférieure au cordon de scellement 3. Si une pluralité de puces ayant des tailles différentes sont à encapsuler sur un même substrat de départ, le rapport de surface entre la résine et chaque puce peut être uniformisé. La largeur du cordon de scellement 3 est fixée pour obtenir le rapport désiré sur la plus petite des puces, la même largeur L est conservée, de préférence, pour toutes les puces. Pour conserver un même rapport de surface résine/puce pour les puces présentant des surfaces plus importantes, le manque de résine est, de préférence, compensé selon la géométrie par ajout d'un ou plusieurs cordons additionnels 10 et/ou de renforts 11. Les cordons de scellement 3 ou additionnels 10 et les renforts 11 peuvent être réalisés lors d'une même étape de photolithographie si les cordons 3, 10 et/ou les renforts 11 sont réalisés à partir d'une même résine photosensible. La résine photosensible peut être choisie, par exemple, parmi les résines négatives BCB (benzocyclobutène) commercialisées par la société Dow Chemical, SC Resist commercialisées par la société Fujifilm, WPR commercialisées par la société JSR. Les cordons de scellement 3 ou additionnels 10 et les renforts 11 peuvent également être réalisés par les techniques de formage type sérigraphie, dispense ou estampage si le matériau utilisé n'est pas photosensible. Dans le cas où l'un des deux substrats est transparent au rayonnement optique et si des renforts 11 ou des zones vides 6 d'un motif ajouré 5 sont symétriques et de préférence cylindriques, une première mesure de leur diamètre lors de leur définition et une seconde après le scellement des deux substrats 1, 4 permet de contrôler leur déformation. Par cette méthode, io l'homogénéité de l'écrasement du cordon 3 lors du collage et donc la qualité du scellement est contrôlée. Des piliers (8, 9) ou une zone vide 6 d'un motif ajouré 5 d'un cordon (3, 10) peuvent être avantageusement utilisés pour réaliser optiquement depuis l'extérieur, un contrôle aisé de leur structure dimensionnelle et donc de la qualité de l'écrasement du cordon de 15 scellement 3 à des endroits prédéterminés de la puce. Revendications 1. Procédé de réalisation d'une structure comportant deux substrats (1, 4) en regard collés l'un à l'autre par écrasement d'un cordon de scellement (3) périphérique fermé, le cordon de scellement (3) délimitant, entre les substrats (1, 4), une cavité fermée, procédé caractérisé en ce que le cordon de scellement (3) comporte, avant écrasement, des motifs ajourés (5) délimitant, à l'intérieur du cordon (3), une pluralité de zones vides. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, dans un plan parallèle aux substrats, le rapport entre la surface des zones vides du cordon de scellement (3) et la surface totale du cordon est compris entre 10% et 50%. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les motifs ajourés (5) sont constitués par des barres trouées par des zones vides, perpendiculairement aux substrats (1, 4). 20 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les zones vides (6) sont cylindriques perpendiculairement aux substrats (1, 4). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en 25 ce que les zones vides sont traversantes parallèlement aux substrats (1, 4). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le rapport entre l'espacement bord à bord (P) entre deux zones vides adjacentes et la plus petite dimension latérale de la zone vide est inférieur à 30 1. 1015 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le rapport entre l'espacement bord à bord (P) entre deux zones vides adjacentes et la plus petite dimension latérale de la zone vide est compris entre 0,5 et 0,8. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le cordon de scellement (3) est discontinu avant le collage des substrats (1, 4). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en 10 ce qu'il comporte un cordon additionnel (10) et/ou des renforts (11). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'un des substrats (1, 4) comportant une zone optiquement transparente située au-dessus d'un pilier (8, 9) et/ou d'une zone vide (6) d'un 15 motif ajouré (5), l'homogénéité de l'écrasement est contrôlée par la mesure des dimensions du pilier (11) et/ou de la zone vide (6) du motif ajouré (5) après sa formation et après collage. 11. Structure obtenue par le procédé selon l'une quelconque des 20 revendications 1 à 10, caractérisée en ce que le cordon de scellement (3) comporte des motifs ajourés (5) délimitant, au moins, avant écrasement, des zones vides (6). 12. Structure selon la revendication 11, caractérisée en ce que le cordon de 25 scellement (3) est en résine. 13. Structure selon l'une des revendications 10 et 11, caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un cordon additionnel (10) et/ou un renfort (11) à l'intérieur de la surface délimitée par le cordon de scellement (3). 30 14. Structure selon la revendications 13, caractérisée en ce que le cordon additionnel (10) a une largeur inférieure au cordon de scellement (3). 15. Structure selon l'une quelconque des revendications 10 à 14, 5 caractérisée en ce que le cordon de scellement (3) ajouré scelle les deux substrats (1,4).