Brevet FR2920592A1 — publié le 20090306

DISPOSITIF D'AFFICHAGE ELECTRONIQUE RECOUVERT D'UNE PLAQUE DE PROTECTION, ET SON PROCEDE DE FABRICATION. La présente invention concerne un dispositif d'affichage électronique comportant un écran recouvert d'une plaque de protection éventuellement pourvue de filtres optiques colorés destinés à coopérer avec cet écran, et un procédé de fabrication de ce dispositif. L'invention s'applique, d'une manière générale, à des écrans de type couleur ou monochrome et, en particulier, à des dispositifs d'affichage compacts à écran miniature (i.e. à microécran ou � microdisplay � en anglais). De manière connue, les dispositifs d'affichage à microécran, comme par exemple ceux à diodes électroluminescentes organiques (� OLED � pour � organic light-emitting diode �), comprennent une zone active formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique qui est agencée de manière adjacente à cette zone active et qui comprend typiquement un alignement de contacts électriques. Ces dispositifs à microécran sont fabriqués par assemblage de filtres optiques colorés respectivement sur des points de couleur des pixels qui forment la partie active du microécran et qui recouvrent un substrat semi-conducteur typiquement constitué d'une tranche de silicium. Ces filtres sont usuellement déposés sur la face interne d'une plaque de verre que l'on vient coller sur le microécran, de manière à le protéger à la manière d'une encapsulation étanche contre l'humidité et l'oxygène de l'environnement extérieur. En général, on réalise cet assemblage en appliquant un film de colle réticulable par rayonnement ultraviolet sur toute la surface du microécran et/ou de la face interne de la plaque de protection équipée des filtres en préparant au préalable la ou chaque surface destinée à recevoir la colle (e.g. par nettoyage humide ou par un traitement plasma) en vue du collage, ce qui peut endommager les structures s'y trouvant telles que les structures � OLED � du microécran et/ou les filtres colorés. Un autre inconvénient de ce procédé d'assemblage connu réside en général dans le défaut d'optimisation de la colle utilisée pour les deux matériaux très différents avec lesquels elle est en contact, i.e. les filtres colorés d'un côté et la structure du microécran de l'autre. Le document US-A-2002/0003403 présente un dispositif d'affichage de type � OLED � pouvant présenter, en dessous des filtres colorés, deux couches d'encapsulation qui sont superposées sur le microécran et qui sont respectivement constituées d'un oxyde diélectrique et d'un polymère, tel que du parylène, notamment afin de protéger le microécran de l'humidité ambiante. Ce document ne vise pas à résoudre les problèmes précités d'endommagement des interfaces de collage et de compatibilité de la colle avec ces interfaces. Un but de la présente invention est de proposer un dispositif d'affichage électronique comprenant un substrat revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran, tel qu'un microécran, lequel comprend une zone active formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique, l'écran étant solidaire, par l'intermédiaire d'une colle réticulable par un rayonnement ultraviolet telle qu'une colle de type acrylate ou époxy, d'une plaque de protection qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage avec l'écran, ce dispositif permettant de remédier aux inconvénients précités en optimisant le collage de cette plaque sur l'écran. A cet effet, un dispositif selon l'invention est tel qu'il comprend deux couches inorganiques promotrices d'adhésion qui sont chacune à base d'un composé inorganique choisi dans le groupe constitué par les oxydes d'aluminium, les oxydes de silicium, les oxydes de zinc et les nitrures de silicium, et qui sont en contact direct avec la colle de part et d'autre de cette dernière, ces deux couches étant choisies compatibles avec la colle et avec les surfaces respectives de ladite face d'assemblage et de l'écran sur lesquelles elle sont appliquées. Par � dispositif d'affichage électronique �, on entend de manière connue dans la présente description tout afficheur par exemple à cristaux liquides (� LCD � ou � liquid crystal display �), à écran à émission par effet de champ (� FED � ou � field-emission display �) ou à écran électroluminescent, à titre non limitatif. Quant à la zone active du ou de chaque écran, elle peut être indifféremment de type à matrice active ou passive. Avantageusement, le ou chaque écran du dispositif fabriqué par le procédé selon l'invention est un microécran électroluminescent pouvant être de type organique ou inorganique, i.e. incorporant un film organique (respectivement inorganique) entre deux électrodes inférieure et supérieure qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par ce microécran. A titre encore plus avantageux, le ou chaque écran est un microécran de type � OLED �, i.e. à diodes électroluminescentes organiques. A titre de matériaux utilisables pour réaliser ledit substrat et la plaque de protection, on peut respectivement citer tout matériau semi-conducteur, de préférence le silicium ou le silicium sur verre, et tout matériau perméable audit rayonnement et avantageusement à la lumière émise par l'écran, tel que le verre ou une matière plastique. Concernant la plaque de protection, elle peut dans le cas particulier d'un écran couleur être pourvue de filtres optiques colorés ou de moyens changeurs de couleurs sur sa face d'assemblage avec l'écran, de telle manière que ces filtres ou ces moyens soient disposés en regard des points de couleur correspondants de chacun des pixels de l'écran. On notera que l'écran du dispositif selon l'invention pourrait ne pas nécessiter l'adjonction de filtres optiques colorés ni de tels moyens à cette plaque de protection, laquelle permettrait alors simplement d'encapsuler l'écran. On notera que le ou les composés organiques précités utilisés pour former les deux couches promotrices d'adhésion selon l'invention, lesquelles sont respectivement appliquées sur la face d'assemblage de la plaque et sur celle de l'écran, permettent d'une manière surprenante d'améliorer d'adhésion de cette colle à ces deux faces, et que ces couches sont avantageusement compatibles tant avec les colles de type acrylate ou époxy qu'avec les matériaux communément utilisés pour la face d'assemblage de la plaque de protection (tels que le verre ou les matières plastiques utilisés pour cette plaque, et les matériaux formant les filtres colorés ou les moyens changeurs de couleurs) et pour les composants de l'écran. Avantageusement, l'une desdites couches promotrices d'adhésion est ainsi en contact avec ladite face d'assemblage et, en particulier, en contact direct avec lesdits filtres ou lesdits moyens changeurs de couleur de celle-ci. Cette couche recouvrant les filtres ou ces moyens changeurs de couleur permet alors d'optimiser le collage de ces derniers sur l'écran. Outre cette amélioration du collage de la plaque de protection sur l'écran, on notera que ces couches promotrices d'adhésion permettent d'améliorer la protection de l'écran et, optionnellement, des filtres colorés ou desdits moyens changeur de couleur, contre l'humidité ambiante et le solvant éventuellement présent dans la colle (étant précisé que les composants électroniques de l'écran, tels que les � OLED � et les filtres ou lesdits moyens sont usuellement hydrophiles et se dégradent en présence d'humidité). On notera en outre que ces couches promotrices d'adhésion utilisées selon l'invention ne sont pas susceptibles d'endommager la structure de l'écran (e.g. les composants de type � OLED �), ni celle desdits filtres ou desdits moyens changeurs de couleur. Selon une autre caractéristique de l'invention, les deux couches promotrices d'adhésion sont respectivement intercalées entre la face d'assemblage de la plaque de protection et la colle en recouvrant avantageusement sensiblement toute la surface de ladite face d'assemblage, et entre l'écran et cette colle en recouvrant avantageusement sensiblement toute la surface de la zone active et de la zone de connexion. On notera que cette application de chaque couche promotrice d'adhésion sur sensiblement la totalité de l'interface de collage correspondante facilite l'opération de collage de la plaque de protection sur l'écran, du fait que l'on n'a pas à recourir à un dépôt sélectif (e.g. au moyen de masques) de chaque couche sur l'interface de collage considérée. On peut bénéficier ainsi d'une interface optimale pour le collage, tant du point de vue de l'interface traitée par chaque couche que du point de vue de la superficie de chaque interface d'adhérisation. Egalement à titre préférentiel, chaque couche promotrice d'adhésion présente une épaisseur comprise entre 25 nm et 100 nm et est déposée par une technique de dépôt de couche atomique (� ALD �, pour � Atomic Layer Deposition � en anglais). On notera que cette technique � ALD � est dite 10 � conformante �, du fait qu'elle permet à chaque couche ainsi déposée d'épouser tous les microreliefs ou nanoreliefs de l'interface. Selon un mode préférentiel de réalisation de l'invention, ladite couche promotrice d'adhésion qui est en contact direct avec l'écran et la colle est apte à être percée localement à chaud par soudure de fils (� wire 15 bonding � en anglais) ou par soudure à ultrasons pour la connexion électrique à ladite zone de connexion, laquelle est par exemple formée par au moins un alignement de connecteurs situé à proximité d'un bord périphérique de l'écran. On notera que cette couche recouvrant notamment la zone de 20 connexion de l'écran peut présenter l'épaisseur très réduite précitée (entre 25 nm et 100 nm) du fait qu'elle sert essentiellement à la préparation de l'interface de collage, et que cette faible épaisseur ne compromet pas le report de connexion via le perçage local caractérisant cette soudure. On peut ainsi obtenir un contact électrique satisfaisant après cette opération de soudure. 25 Selon un premier exemple de réalisation de l'invention, l'une au moins desdites couches promotrices d'adhésion ainsi obtenues peut, indépendamment de l'autre, être constituée d'un oxyde d'aluminium de formule AI2O3. Selon un second exemple de réalisation de l'invention, l'une 30 au moins de ces couches promotrices d'adhésion peut, indépendamment de l'autre, être constituée d'un oxyde de silicium de formule SiO2 ou bien d'un oxyde de zinc de formule ZnO. Selon un autre exemple de réalisation de l'invention, l'une au moins de ces couches promotrices d'adhésion peut, indépendamment de l'autre, être constituée d'un nitrure de silicium de formule SiXNy. Selon l'un ou l'autre de ces exemples, on notera que le matériau utilisé pour chaque couche promotrice d'adhésion est choisi suffisamment imperméable pour éviter l'agression des solvants de colle tant à l'encontre des couches sous-jacentes du substrat que des filtres ou moyens changeurs de couleur surmontant l'écran. Selon une autre caractéristique de l'invention, ledit dispositif d'affichage est avantageusement dépourvu de toute couche organique d'encapsulation (e.g. une couche polymérique telle que celle divulguée dans le document US-A-2002/0003403 précité) entre l'écran et la face d'assemblage de la plaque de protection, la couche de colle exceptée. Le procédé de fabrication selon l'invention d'un dispositif d'affichage tel que celui défini ci-dessus comprend les étapes suivantes : a) une application de la colle à l'état non réticulé sur l'écran et/ou sur ladite face d'assemblage de la plaque de protection, b) une application de cette face d'assemblage contre l'écran 20 en vue du collage, c) une émission dudit rayonnement à travers la plaque de protection pour réticuler la colle, puis d) un enlèvement d'une portion de la plaque recouvrant la zone de connexion, en vue de rendre celle-ci accessible électriquement, 25 et ce procédé est tel qu'il comprend, avant l'étape a), un dépôt desdites deux couches promotrices d'adhésion sur les surfaces respectives de l'écran et de ladite face d'assemblage, par une technique de dépôt de couche atomique (� ALD �), de telle manière que chaque couche se conforme aux micro- ou nanoreliefs de la surface qu'elle recouvre. 30 On notera que ce dépôt par � ALD � peut être mis en oeuvre à basse température et permet d'obtenir des couches déposées de densité élevée et/ou de perméabilité très réduite qui épouse au plus près les micro- ou nanoreliefs d'une surface rendue active, et que cette technique � ALD � ne saurait être confondue avec une méthode de dépôt chimique en phase vapeur (� CVD � pour � Chemical Vapor Deposition � en anglais) ou d'évaporation, méthodes non � conformantes � qui ne sont pas utilisables pour le dépôt des couches promotrices d'adhésion selon l'invention. Avantageusement et comme indiqué précédemment en référence au dispositif d'affichage obtenu, ce procédé selon l'invention peut comprendre : - antérieurement à l'étape a), un dépôt de ladite couche promotrice d'adhésion qui destinée à recouvrir l'écran sur sensiblement toute la surface de ladite zone active et de ladite zone de connexion, selon une épaisseur de couche comprise entre 25 nm et 100 nm, puis - postérieurement à l'étape d), un perçage localement à chaud par soudure de fils ou par soudure à ultrasons de cette couche promotrice d'adhésion recouvrant ladite zone de connexion, pour réaliser la connexion électrique à cette zone. D'autres avantages, caractéristiques et détails de l'invention ressortiront du complément de description qui va suivre en référence à des 20 dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemples et dans lesquels : la figure 1 est une vue de dessus schématique des zones active et de connexion d'un microécran d'un dispositif d'affichage selon l'invention, destiné à être recouvert d'une plaque de protection par exemple pourvue de filtres colorés, 25 la figure 2 est une vue schématique éclatée en coupe transversale d'un dispositif d'affichage selon l'invention illustrant, d'une part, le dépôt des deux couches promotrices d'adhésion selon l'invention respectivement sur la plaque et le microécran à assembler et, d'autre part, l'application ultérieure de la colle à l'interface d'assemblage, 30 la figure 3 est une vue schématique en coupe transversale du dispositif d'affichage de la figure 2 après assemblage puis réticulation de la colle, illustrant l'étape de découpage du substrat et de la plaque de protection pour libérer la zone de connexion du microécran, et la figure 4 est une vue schématique en coupe transversale du dispositif d'affichage de la figure 4 une fois découpé, illustrant l'étape finale de soudure de fils pour réaliser les connexions électriques dans la zone de connexion du microécran. Le dispositif d'affichage électronique 1 par exemple en couleur illustré à la figure 1 est dans cet exemple de type � OLED �, comprenant de manière connue un substrat 2 typiquement en silicium (voir figures 2 à 4) revêtu d'un microécran 3 qui comprend une zone active 4 formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique 5 extérieure à la zone active 4. La zone active 4 surmonte une structure de circuit intégré représentée de manière symbolique aux figures 2 à 4 par une source S, une grille G, un drain D, deux transistors Ti et T2 et une condenseur � capa �. La zone de connexion 5 est par exemple formée d'un alignement de contacts 6 ou connecteurs électriques pour l'établissement d'une différence de potentiel entre des électrodes 7 et 8 intégrées au microécran 3. Dans cet exemple de microécran 3 électroluminescent � OLED � illustré aux figures 2 à 4, un film organique 9 (monocouche ou multicouches) est intercalé entre les deux électrodes inférieure 7 et supérieure 8 qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif 1 et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par le microécran 3 afin de faire rayonner la lumière émise vers l'extérieur du dispositif 1. Quant au film organique d'intercalation 9, il est conçu pour transférer les électrons et les trous qui proviennent des électrodes 7 et 8 et qui sont recombinés pour générer des excitons et donc l'émission de lumière. Comme illustré aux figures 2 à 4, le microécran 3 est solidarisé via une colle 10 réticulable par un rayonnement UV avec une plaque de protection 11 formant capot d'encapsulation. La plaque de protection 11 est typiquement réalisée en verre ou en matière plastique, et elle est perméable à ce rayonnement et avantageusement en outre à la lumière émise par le microécran 3. De plus, cette plaque 11 est dans cet exemple pourvue de filtres colorés 12, 13 et 14 (rouges, verts et bleus) sur sa face interne 11 a d'assemblage avec le microécran 3, de manière que les filtres 12 à 14 soient respectivement appliqués contre les points de couleur de chaque pixel de la zone active 4. Comme illustré à la figure 2 qui illustre un exemple préférentiel de réalisation de l'invention, on commence par déposer par une technique de dépôt � ALD � deux couches promotrices d'adhésion 15 et 16, respectivement sur toute la surface : -des zones active 4 et de connexion 5 du microécran 3, et - de la face d'assemblage 11 a de la plaque 11, filtres 12 à 14 inclus, de manière que chaque couche 15, 16 se conforme de 15 manière satisfaisante aux micro- ou nanoreliefs de la surface qu'elle recouvre et présente une épaisseur très réduite, de préférence comprise entre 25 nm et 100 nm (bien entendu, les deux couches 15 et 16 ne sont pas représentées à l'échelle à la figure 2 pour des raisons de clarté). Pour chacune de ces deux couches 15 et 16, on utilise 20 avantageusement un dépôt à base d'un même matériau diélectrique inorganique qui est sensiblement transparent à la lumière visible et qui est de préférence constitué d'un oxyde d'aluminium de formule AI2O3, d'un oxyde de silicium de formule SiO2, d'un oxyde de zinc de formule ZnO ou d'un nitrure de silicium de formule SiXNy. Chaque couche 15, 16 � conformante � ainsi 25 déposée présente ainsi notamment une densité élevée et une perméabilité très réduite à l'humidité ambiante, et la Demanderesse a pu vérifier qu'elle est en outre parfaitement compatible avec les composants � OLED � du microécran 3 et avec les filtres 12 à 14 de la plaque 11 (i.e. sans risque d'endommagement de ces derniers). 30 Comme illustré également à la figure 2, on applique ensuite une colle 10 réticulable par un rayonnement UV sur la totalité de la surface de la face interne 11 a de la plaque de protection 11 pourvue des filtres 12 à 14, io le colle 10 ainsi appliquée se trouvant à l'état non réticulé. A titre de colle 10 pouvant être utilisée dans la présente invention, on peut par exemple citer des colles de type acrylate ou époxy monocomposant ou bicomposants, telles que les colles de dénomination commerciale � ThreeBond 3124 �, � DELO- Monopox AC � ou encore � DELO-PHOTOBOND �, à titre non limitatif. On notera que chacune des deux couches promotrices d'adhésion 15 et 16 présente, outre cette faible perméabilité à l'humidité, une perméabilité également très faible aux solvants utilisés pour ces colles 10. On procède ensuite à une application par pression de la plaque de protection 11 contre le microécran 3, tous deux étant revêtus des couches promotrices d'adhésion 15 et 16 et de la colle 10, pour l'obtention de l'assemblage collé tel qu'illustré à la figure 3. On procède ensuite à la réticulation de la couche de colle 10 par le rayonnement précité. Avantageusement, on réalise cette opération à travers un masque, afin d'éviter la réticulation de la colle 10 au niveau des contacts 6 et de faciliter ainsi le démontage ultérieur. Dans une étape suivante de découpage qui est également illustrée à la figure 3, on découpe, d'une part, le substrat 2 et la plaque de protection 11 au droit et en dessous du bord externe de la zone de connexion 5 et, d'autre part, la plaque de protection 11 au droit et au dessus de la ligne de séparation entre la zone active 4 et la zone de connexion 5, pour libérer cette dernière en la rendant accessible électriquement. La plaque de protection 11 est ainsi supprimée au niveau des contacts 6, les résidus pouvant être éliminés chimiquement (par exemple avec de l'acétone). La figure 4 montre de manière schématique la réalisation de la connexion électrique à la zone de connexion 5, via un perçage localement à chaud par soudure de fils 17, de la couche promotrice d'adhésion 16 recouvrant cette zone 5 permettant de relier électriquement les connecteurs 6 de cette dernière, ce perçage étant facilité par la faible épaisseur précitée de cette couche 16. En résumé, on notera que les couches promotrices d'adhésion 15 et 16 déposées aux interfaces de collage du dispositif 2920592 Il d'affichage 1 selon l'invention permettent notamment de procurer, outre l'optimisation du collage et cette facilité de connexion électrique ultérieure, une protection contre l'humidité et les solvants de colle des composants électroniques du microécran 3 et des filtres 12 à 14 ou moyens changeurs de 5 couleur équipant la plaque de protection 11. REVENDICATIONS 1) Dispositif d'affichage électronique (1) comprenant un substrat (2) revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran (3), tel qu'un microécran, lequel comprend une zone active (4) formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique (5), l'écran étant solidaire, par l'intermédiaire d'une colle réticulable (10) par un rayonnement ultraviolet telle qu'une colle de type acrylate ou époxy, d'une plaque de protection (11) qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage (11a) avec l'écran, caractérisé en ce que ce dispositif comprend deux couches inorganiques promotrices d'adhésion (15 et 16) qui sont chacune à base d'un composé inorganique choisi dans le groupe constitué par les oxydes d'aluminium, les oxydes de silicium, les oxydes de zinc et les nitrures de silicium, et qui sont en contact direct avec la colle de part et d'autre de cette dernière, ces deux couches étant choisies compatibles avec la colle et avec les surfaces respectives de ladite face d'assemblage et de l'écran sur lesquelles elle sont appliquées. 2) Dispositif (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque couche promotrice d'adhésion (15, 16) présente une épaisseur comprise entre 25 nm et 100 nm et est déposée par une technique de dépôt de couche atomique (� ALD �). 3) Dispositif (1) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdites deux couches promotrices d'adhésion (15 et 16) sont respectivement intercalées entre la face d'assemblage (11a) de la plaque de protection (11) et la colle (10) en recouvrant sensiblement toute la surface de cette face d'assemblage, et entre l'écran (3) et cette colle en recouvrant sensiblement toute la surface de ladite zone active (4) et de ladite zone de connexion (5). 4) Dispositif (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite couche promotrice d'adhésion (16) qui est en contact direct avec l'écran (3) et la colle (10) est apte à être percée localement à chaud par soudure de fils (17) ou par soudure à ultrasons pour la connexion électrique à ladite zone de connexion (5), laquelle est par exemple formée par au moins un alignement de connecteurs (6) situé à proximité d'un bord périphérique de l'écran. 5) Dispositif (1) selon une des revendications 1 à 4, 10 caractérisé en ce que l'une au moins desdites couches promotrices d'adhésion (15 et 16) est constituée d'un oxyde d'aluminium de formule AI2O3. 6) Dispositif (1) selon une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'une au moins desdites couches promotrices 15 d'adhésion (15 et 16) est constituée d'un oxyde de silicium de formule SiO2 ou bien d'un oxyde de zinc de formule ZnO. 7) Dispositif (1) selon une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'une au moins desdites couches promotrices 20 d'adhésion (15 et 16) est constituée d'un nitrure de silicium de formule SiXNy. 8) Dispositif (1) selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite plaque de protection (11) est pourvue de filtres optiques colorés (12, 13, 14) ou de moyens changeurs de couleurs sur sa 25 face d'assemblage (11a) avec l'écran (3), de telle manière que ces filtres ou ces moyens soient disposés en regard des points de couleur correspondants de chacun desdits pixels. 9) Dispositif (1) selon la revendication 8, caractérisé en ce que 30 ladite couche promotrice d'adhésion (15) qui est appliquée sur ladite face d'assemblage de la plaque de protection (11) est en contact direct avec lesdits filtres (12, 13, 14) ou lesdits moyens changeurs de couleur. 10) Dispositif (1) selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le ou chaque écran (3) est un microécran électroluminescent. 11) Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que le ou chaque microécran électroluminescent (3) est de type organique, tel qu'un écran à diodes électroluminescentes organiques (� OLED �), incorporant un film organique (9) entre deux électrodes inférieure (7) et supérieure (8) qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif (1) et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par ce microécran. 12) Dispositif (1) selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit substrat (2) est semi-conducteur, de préférence en silicium ou en silicium sur verre, et en ce que la plaque de protection (11) est perméable à la lumière émise par l'écran et est réalisée en verre ou en matière plastique. 13) Procédé de fabrication d'un dispositif (1) selon une des revendications précédentes, comprenant les étapes suivantes : a) une application de la colle (10) à l'état non réticulé sur l'écran (3) et/ou sur ladite face d'assemblage (11a) de la plaque de protection (11), b) une application de cette face d'assemblage contre l'écran en vue du collage, c) une émission dudit rayonnement à travers la plaque de protection pour réticuler la colle, puis d) un enlèvement d'une portion de la plaque de protection 30 recouvrant ladite zone de connexion (5), en vue de rendre cette dernière accessible électriquement, 10 15caractérisé en ce qu'il comprend, antérieurement à l'étape a), un dépôt par une technique de dépôt � ALD � desdites deux couches promotrices d'adhésion (15 et 16) sur les surfaces respectives de l'écran et de ladite face d'assemblage de la plaque de protection, de telle manière que chaque couche se conforme aux micro- ou nanoreliefs de la surface qu'elle recouvre. 14) Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend : - antérieurement à l'étape a), un dépôt de ladite couche promotrice d'adhésion (16) qui est destinée à recouvrir l'écran sur sensiblement toute la surface de ladite zone active (4) et de ladite zone de connexion (5), selon une épaisseur de couche comprise entre 25 nm et 100 nm, puis -postérieurement à l'étape d), un perçage localement à chaud par soudure de fils (17) ou par soudure à ultrasons de cette couche promotrice d'adhésion recouvrant ladite zone de connexion, pour réaliser la connexion électrique à cette zone.