Brevet FR2915287A1 — publié le 20081024

SYSTEME DE TEST AUTOMATISE POUR BOITIERS BGA HYPERFREQUENCES. La présente invention concerne le domaine du test automatique de composants électroniques, et plus particulièrement le test automatique de bon fonctionnement de composants hyperfréquences conditionnés dans des boîtiers BGA, ou "Bali Grid Array" selon la dénomination anglo-saxonne connue. Le développement de l'utilisation de composants hyperfréquences conditionnés dans des boîtiers BGA de formats et de configurations différents conduit à une production en grande série de tels composants. 1Ci Cependant, à l'heure actuelle, le test de bon fonctionnement qui suit la fabrication, est réalisé de manière manuelle, ou dans le meilleurs des cas, de manière semi-automatisée. Or le test manuel de tels composants est une tâche fastidieuse qui requiert de la par de l'opérateur une grande attention et une certaine dextérité. En effet pour effectuer un test convenable l'opérateur 15 doit effectuer un positionnement précis du composant sur le circuit imprimé de test. Il doit également appliquer sur le composant de manière constante une pression suffisante (mais pas trop élevée) pour que le contact électrique soit correctement établi entre le circuit imprimé de test et le boîtier à tester et ce, sans recourir, bien entendu, au brasage du composant sur le circuit de 20 test. Le contact s'établit ainsi par pression, par l'intermédiaire de la matrice de billes de connexion qui équipe la face inférieure du boîtier. Enfin pour réaliser de manière convenable le test d'un boîtier, l'opérateur doit s'assurer que celui-ci est maintenu à une température pré-définie et constante. Pour réaliser cet ensemble d'opérations, l'opérateur utilise généralement des 25 moyens unitaires adaptés à chaque opération. Ainsi, pour positionner le boîtier de manière convenable sur le circuit imprimé de test, il a recours à des moyens mécaniques de positionnement, un gabarit mécanique par exemple, dont le rôle est de guider le composant de façon à ce qu'il soit positionné exactement en regard de sa zone d'hébergement sur le circuit 30 imprimé de test, les billes de la matrice de connexion étant alors placées exactement en regard des empreintes correspondantes du circuit imprimé de test. Ainsi également, pour maintenir une pression constante et d'intensité adéquate sur le composant, l'opérateur a généralement recours à des moyens tels qu'une petite presse, disposée au dessus du circuit imprimé de test à l'endroit où le boîtier est inséré. Ainsi encore, pour maintenir le boîtier à une température donnée durant le test, l'opérateur peut éventuellement effectuer le test dans une enceinte thermostatique dans laquelle sont placés le boîtier et le circuit imprimé de test. De la sorte, comme on peut le constater, le test d'un boîtier requiert un nombre non négligeable d'opérations qui peuvent être résumées comme suit: 10 -- mise en place manuelle et positionnement du circuit, mise en action de la presse, mise en marche des moyens de maintien de la température et contrôle de la température, -. mise sous tension du boîtier et réalisation du test de bon 15 fonctionnernent proprement dit, -. mise hors tension du composant en fin de test, -, suppression de l'action de la presse, -récupération manuelle du boîtier et stockage à l'endroit prévu ou mise au rebut. 20 On conçoit ainsi aisément que ce test quasi manuel de boîtiers BGA, outre le fait qu'il requiert la présence permanente de l'opérateur, est incompatible en terme de temps d'essais avec le test de sortie de fabrication de grandes séries de composants. L'absence actuelle, sur le marché, de 25 systèmes de test automatique de boîtiers BGA, capable d'exécuter, sans intervention de l'opérateur, l'ensemble des opérations cités précédemment pénalise donc considérablement, en terme de coûts et de délais de fabrication, ainsi qu'en terme de fiabilité des tests, la production en grande série de composants BGA hyperfréquences. 30 Un but de l'invention est de proposer un système de test permettant de réaliser le test automatique de séries de boîtiers BGA hyperfréquences. Un but de l'invention est également de limiter au minimum les interventions de l'opérateur dans les phases précédant et suivant le test des composants 35 BGA. A cet effet l'invention a pour objet un système de test pour composants BGA hyperfréquences, comportant: - une zone de stockage apte à recevoir des moyens pour stocker les boîtiers BGA en attente de test, et les boîtiers ayant subi le test, les moyens pour stocker les boîtiers BGA ayant subi le test ayant une structure et un agencement sensiblement identiques aux moyens pour stocker les boîtiers BGA en attente de test; -des premiers moyens de préhension montés sur des moyens de positionnement suivant trois axes perpendiculaires Ox, Oy et Oz; - une zone de test apte à recevoir un circuit imprimé de test, des moyens pour guider et maintenir en position le boîtier, de façon à assurer la mise en contact des billes de connexion du boîtier avec les empreintes correspondantes du circuit imprimé de test et des moyens pour maintenir le contact électrique entre le boîtier BGA et le circuit imprimé de test; - des moyens pour réaliser le test; et caractérisé en ce que la zone de stockage et la zone de test sont disposées sur un même plan de travail et sont agencées de façon à ce que l'orientation des boîtiers sur la zone de stockage soit identique à l'orientation des boîtiers sur la zone de test, et en ce que les moyens de préhensions sont configurés et agencés pour effectuer le transport de boîtiers de la zone de stockage à la zone de test, et inversement, en maintenant cette orientation. Selon le mode de réalisation préféré du système de test selon l'invention, la zone de stockage comporte un emplacement dédié au stockage des boîtiers à tester, un emplacement dédié au stockage des boîtiers ayant subi le test de bon fonctionnement avec succès et un emplacement dédié au stockage des boîtiers ayant échoué au test de bon fonctionnement Selon ce mode de réalisation préféré, les moyens pour stocker les boîtiers BGA sont des magasins de structure alvéolaire formés de rangées d'alvéole alignées, dont chaque alvéole a des dimensions correspondant à celles d'un boîtier BGA. Lesdits moyens sont montés sur la zone de stockage de façon à ce que les boîtiers stockés dans les alvéoles soient orientés de la même façon que les boîtiers placés dans les moyens de guidage et de maintien en position de la zone de test. Selon un mode de réalisation particulier du système selon l'invention, les moyens de préhension comportent un dispositif permettant de saisir le boîtier BGA par aspiration. Selon un autre mode de réalisation particulier, le système de test 7Q selon l'invention comporte en outre des moyens optiques pour identifier le boîtier BGA à saisir. Ces moyens étant montés solidaires des moyens de préhension sur les moyens de déplacement. Selon un autre mode de réalisation particulier du système selon l'invention, les moyens pour maintenir le contact électrique entre le boîtier BGA et le circuit imprimé de test, comportent un vérin disposé au dessus de l'emplacement hébergeant le boîtier sur la zone de test. Ce vérin est apte à exercer sur la face supérieure du boîtier une pression ajustable. 20 Selon un mode de réalisation particulier du système de test selon l'invention, la zone de test comporte également des moyens pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée. Dans une variante préférée du mode de réalisation précédent, les 25 moyens pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée, comporte une cellule à effet pelletier agencée de façon à réaliser un échange de chaleur avec le boîtier sous test par conduction thermique. Dans une variante particulière, le système de test selon l'invention 30 comporte en outre des seconds moyens de préhension, sensiblement identiques aux premiers moyens de préhension, montés solidaires des premiers moyens de préhension sur les moyens de déplacement. Les seconds moyens de préhension permettent alors de prendre en charge deux boîtiers BGA simultanément. 35 Selon une autre variante du système de test selon l'invention, la zone de test est apte à recevoir plusieurs emplacements de test comportant chacun un circuit imprimé de test, des moyens pour guider un boîtier BGA, des moyens pour maintenir le contact électrique entre ce boîtier BGA et le circuit imprimé de test sur lequel il est placé et des moyens pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée. Selon cette variante, chaque circuit imprimé de test étant dédié à un type particulier de boîtier BGA, les moyens associés à chaque circuit ~o imprimés pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée, sont agencés de façon établir un contact thermique soit avec la face supérieure du boîtier BGA sous test, soit, par l'intermédiaire du circuit imprimé de test, avec la face inférieure du boîtier BGA sous test. 15 Selon l'invention les caractéristiques de chacun des modes de réalisation cités précédemment peuvent avantageusement être combinées avec les caractéristiques des autres modes de réalisations cités. II en va de même pour caractéristiques définissant des variantes du système. 20 Les caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux appréciés grâce à la description qui suit, description qui expose l'invention au travers d'un mode de réalisation préféré pris comme exemple non limitatif et qui s'appuie sur les figures annexées, figures qui représentent: 25 - la figure 1, une représentation schématique des éléments caractéristiques du système de test selon l'invention dans son mode de réalisation préféré. - la figure 2, une représentation schématique des moyens situés dans la zone du système de test sur laquelle est effectué le test proprement dit 30 des boîtiers BGA, - les figures 3 et 4, des représentations schématiques détaillées des moyens de préhension des moyens optiques, - la figure 5, une illustration schématique des moyens de stockage des boîtiers BGA sur la zone de chargement, 35 - la figure 6, une représentation schématique des moyens pour guider le boîtier BGA vers sa position sur le circuit imprimé de test, - la figure 7, une illustration schématique de la caractéristique d'agencement des différents éléments sur les zones de chargement et de test du système de test selon l'invention, -la figure 8, une illustration relative à une variante de réalisation du système de test selon l'invention comportant des moyens pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température constante durant le test, - la figure 9, une illustration relative à une variante de réalisation du système de test selon l'invention comportant des moyens optiques d'identification. On s'intéresse dans un premier temps à la figure 1, qui présente de manière schématique, un exemple non limitatif de réalisation de système de test selon l'invention. Le système de test selon l'invention constitue une manière à la fois simple et fiable pour résoudre les problèmes posés par le test en série de boîtier BGA et en particulier de boîtiers BGA hyper. A ce titre, quelles que soient les configurations réalisées, il présente les caractéristiques suivantes: - il comporte une zone de stockage 11 comportant des magasins 12 de stockage des boîtiers BGA en attente de test, des magasins 13 de stockage des boîtiers BGA ayant subit le test de bon fonctionnement, et des magasins 14 de stockage des boîtiers BGA défaillants. - il comporte une zone de test 15 comportant un ou plusieurs 25 emplacements de test 16, - il comporte des moyens de préhension 17 aptes à saisir un boîtier BGA, -il comporte des moyens de déplacement 111, 112, 113, 114 aptes à déplacer les moyens de préhension 17 de la zone de stockage 11 à la zone 30 de test 15, puis de la zone de test à la zone de stockage, - il comporte des moyens aptes à assurer le positionnement précis du boîtier BGA sur un emplacement de test donné, moyens non visible sur la figure 1 - il comporte des moyens 18, aptes à assurer le maintient en position 35 pendant toute la durée du test et à assurer le contact électrique entre les billes de connexion du boîtier et les empreintes correspondantes situées sur le circuit imprimé de test situé sur cette zone de test. - Ces éléments sont agencés sur un plan horizontal de référence rigide 19, selon les axes perpendiculaires de référence Ox, Oy (axes dans le 5 plan de référence) et Oz (axe vertical non visible sur la figure 1). On considère ensuite la figure 2. Celle-ci présente une vue simplifiée en perspective de la zone de test 15. Selon l'invention, la zone de test comporte un ou plusieurs emplacements de test 21 disposés sur le plan de 10 référence 19. Sur ces emplacements sont situés les circuits imprimés de test 22 sur lesquels sont montés des moyens 23 permettant avantageusement un positionnement automatique précis, par simple guidage mécanique, du boîtier BGA sur le circuit 22. Selon l'invention, chaque emplacement de test est en outre surplombé 15 par un vérin 18, électrique ou pneumatique par exemple, monté sur une structure support 24, verticale. Le vérin 18 est constitué classiquement d'une partie fixe 25 fixée sur la structure 24 et d'une partie mobile 26 pouvant prendre un mouvement vertical figuré par la flèche 27. Le vérin est agencé sur la structure de façon à ce que la partie mobile 26 soit située en surplomb 20 par rapport à la structure support, à la verticale de la partie du circuit imprimé de test 22 destinée à accueillir le boîtier BGA. Ainsi, lorsque le boîtier est positionné sur le circuit 22, on actionne le vérin de sorte que la face inférieure de la partie mobile26 s'abaisse et entre en contact avec la face supérieure du boîtier et applique sur celui-ci la force pressante voulue. En 25 appliquant la pression adéquate, on assure ainsi avantageusement le maintien en position du boîtier et mise en continuité électrique des points de connexion du boîtier et des empreintes correspondantes du circuit imprimé de test 22. Inversement pour libérer le boîtier du circuit imprimé 22, il suffit d'actionner la remontée de la partie mobile 26 du vérin jusqu'à sa position de 30 repos, dans laquelle elle vient par exemple en butée sur la partie fixe 25. Selon l'invention le vérin 18 est positionné de telle sorte que lorsque la partie mobile 26 est en position relevée, c'est à dire contre la partie fixe 25, la zone libre située au dessus de l'emplacement de test est suffisant pour que les moyens de préhension puissent se positionner librement au dessus de cet 35 emplacement. Selon l'application envisagée, la zone de test 15 peut comporter un seul ou plusieurs emplacements de test 21. Dans le système de test illustré par la figure 2, pris comme exemple non limitatif, la zone de test 15 comporte trois emplacements de test dont les circuits imprimés 22 et les moyens de positionnement 23 sont adaptés au test de trois types de boîtiers BGA différents. On considère ensuite aux figures 3 et 4 qui présentent de manière schématique la structure et le principe de fonctionnement des moyens de 10 préhension 17. Comme les moyens de maintien en position du boîtier sous test les moyens de préhension 17 sont composés principalement d'un vérin 31 monté sur un support 32 mu en translation par des moyens de déplacement 111, un moteur électrique à commande "pas à pas" par exemple, le long 15 d'une première règle rectiligne 113 orientée suivant l'axe Oy. Cette règle rectiligne 113 est elle-même mue en translation par des moyens de déplacement 112, le long d'une seconde règle rectiligne 114 orientée suivant l'axe Ox. Selon l'invention, le vérin 31 comporte une partie fixe 33, solidaire du 20 support 32, et une partie 34 mobile en translation verticale (suivant l'axe Oz). La partie mobile 34 porte le dispositif 35 permettant de saisir un boîtier BGA. Ce dispositif consiste ici, comme l'illustre la figure 4, en un tube 43 (partiellement représenté) terminé par un embout flexible 41 comportant une extrémité 42 en forme de ventouse. Le tube 43 est lui-même relié par un jeu 25 de canalisations non représentées sur les figures 3 et 4, à un dispositif permettant de créer une aspiration. De la sorte, avantageusement, il suffit simplement pour saisir un boîtier BGA, de positionner le vérin 31 au dessus du boîtier à saisir, puis ensuite d'abaisser la partie mobile 34 du vérin jusqu'à ce que la ventouse 42 30 soit appliquée sur la surface supérieure du boîtier. La ventouse 42 étant positionnée sur le boîtier, il suffit enfin de provoquer une aspiration de façon à rendre le boîtier captif de la ventouse 42, puis à relever la partie mobile du vérin de sorte que le boîtier BGA se retrouve soulevé de la hauteur voulue sans que son orientation suivant les axe ox et oy ne soit modifiée. Inversement pour déposer un boîtier sur un emplacement donné, il suffit tout aussi avantageusement, après avoir saisi le boîtier, de déplacer les moyens de préhension 17 au dessus de l'emplacement 21 considéré, puis à abaisser la partie mobile 34 du vérin jusqu'à ce que le boîtier soit posé et à supprimer l'aspiration de façon à ce que la ventouse 42 n'adhère plus à la face supérieure du boîtier et libère ce dernier. On dispose ainsi de moyens de préhension pouvant se déplacer, en x et en y, au dessus de la surface du plan de référence 19 et se positionner, sur commande, alternativement au dessus d'un magasin 12, 13 ou 14 de la zone de stockage pour saisir ou reposer un boîtier BGA, et au dessus d'un emplacement 21 de la zone de test pour placer un boîtier sur un circuit imprimé de test 22. Avantageusement aucun élément de saisi mobile, de type pince, dont la mise en oeuvre de manière automatique est toujours délicate à contrôler. Avantageusement encore, les moyens de préhension mis en oeuvre ne demandent aucun aménagement particulier de la face supérieure du boîtier et ne soumettent le boîtier saisi à aucune altération mécanique. Selon l'application envisagée, le système de test peut comporter un seul ou plusieurs moyens de préhension. Le système de test illustré par la figure 3, pris comme exemple non limitatif, comporte deux moyens de préhension, comportant chacun un vérin 31 associé à un dispositif 35, montés solidaires du même support mobile 32. Un tel montage avec deux moyens de préhension permet avantageusement la saisi et le déplacement simultanés de deux boîtiers. On considère ensuite la figure 5, qui présente de manière schématique la structure d'un magasin, 12, 13 ou 14, destiné à contenir les boîtiers BGA positionnés dans la zone de stockage 11. Selon l'invention, les boîtiers BGA en attente de test et les boîtiers BGA ayant subi un test sont positionnés sur la zone de stockage dans des magasins. On distingue ainsi principalement, comme le montre la figure 1 de trois types de magasins: les magasins 12 susceptibles de contenir des boîtiers BGA à tester, les magasins 13 susceptibles de contenir des boîtiers BGA ayant subi avec succès le test de bon fonctionnement, et les magasins 14 susceptibles de contenir des boîtiers BGA n'ayant pas satisfait le test de bon fonctionnement. Chaque magasin occupant un secteur défini, 117, 118 ou 119, sur la zone de stockage 11 de sorte que pour venir saisir un boîtier à tester ou pour replacer un boîtier testé, les moyens de préhension 17 sont déplacés sur le secteur correspondant. Pour un type de boîtier donné, la structure des magasins 12, 13 et 14 est sensiblement la même. Comme l'illustre la figure 4, un magasin est constitué par une plaque 51, faite en un matériau rigide qui possède la propriété de conduire les charges électriques statiques. Dans cette plaque 51 de matériau sont aménagées, par moulage ou usinage par exemple, des alvéoles 52 ménageant des cavités reproduisant les dimensions extérieures (en longueur et largeur) du boîtier BGA considéré. L'épaisseur et de la plaque 51 est en outre définie de sorte que la face supérieure d'un boîtier BGA positionné dans une alvéole 52 soit sensiblement au niveau de la face supérieur 53 de la plaque 52, de telle sorte que le boîtier puisse être saisi facilement par la ventouse 42 des moyens de préhension 17, et que les moyens de préhension puissent se déplacer au pus près de la surface 53 de la plaque 52 pendant les opérations de déplacements de boîtiers. Selon l'invention, les alvéoles sont agencées à l'intérieur de la plaque de façon à former des rangées et des colonnes rectilignes, parallèles entre elles, les rangée et les colonnes étant alignées suivant des axes respectifs 54 et 55 orthogonaux. De la sorte on obtient un magasin de stockage dans lequel les boîtiers stockés ont avantageusement une orientation identique. Selon l'application envisagée et le nombre de types de boîtier différents pouvant être testés, chaque secteur de la zone de stockage 11 peut comporter un seul ou plusieurs magasins. Le système de test illustré par les figures 1 et 2, pris comme exemple non limitatif, comportant trois emplacements de test 21, chacun des secteurs de stockage 117, 118 ou 119 reçoit trois magasins 12, 13 ou 14, chaque magasin ayant notamment des alvéoles dont les dimensions sont adaptées au type de boîtier BGA stocké. On considère ensuite la figure 6, qui présente au travers d'un exemple de réalisation, non limitatif les caractéristiques physiques des moyens 23 aptes à assurer le positionnement précis du boîtier BGA sur le circuit imprimé de test considéré. Dans cet exemple de réalisation, avantageusement simple, ces moyens sont constitués par une pièce de centrage 61 réalisée dans un matériau rigide, par exemple en aluminium. Cette pièce de centrage définit une lumière interne 62, dont la base possède les dimensions sont celles du boîtier BGA considéré. Elle est en outre positionnée sur le circuit imprimé de test de façon à ce que la lumière 62 entoure la zone du circuit imprimé 22 sur laquelle le boîtier BGA doit venir correctement se positionner. De la sorte, lorsque le boîtier est positionné dans la pièce de centrage, il est maintenu naturellement dans la position adéquate au dessus du circuit imprimé 22. La pièce de centrage 61 présente une épaisseur e2 garantissant, compte tenu de l'épaisseur du boîtier BGA, un positionnement correct dudit boîtier, positionnement interdisant tout glissement tout latéral en x ou en y. Cependant, le profil des parois internes 63 de la pièce 61, qui définissent la lumière 62, est défini de telle sorte que chaque paroi 63 comporte une portion verticale inférieure 64 et une portion supérieure évasée 65 formant avec le plan vertical un angle a donné. La lumière 62 a donc ainsi la forme d'un entonnoir de section rectangulaire dont l'ouverture inférieure possède les dimensions du boîtier BGA, tandis que l'ouverture supérieure possède des dimensions légèrement supérieures. De la sorte si le boîtier BGA se présente au dessus de la pièce de centrage avec un léger décalage latéral, il peut néanmoins avantageusement venir se positionner de manière correcte au centre de la lumière 62 en glissant sur les parois obliques de celle-ci. Cette configuration de la lumière permet donc avantageusement de faciliter le positionnement automatique du boîtier BGA sur le circuit de test 22, et ce même si les moyens de déplacement effectuent le positionnement du boîtier BGA au dessus du circuit de test avec un certain biais. Comme il a été dit précédemment et comme l'illustre la figure 1, les moyens de préhension 17 sont montés sur des moyens de déplacement, 111 à 114, de sorte que, en conjuguant un mouvement des moyens 17 le long de la règle 112 et un mouvement de la règle 112 le long de la règle 114, les moyens de préhension peuvent se positionner à la verticale d'un boîtier BGA et imprimer de manière avantageusement simple à ce boîtier un mouvement de translation vertical. En revanche de par leur simplicité de structure, les moyens de préhension ne sont pas en mesure d'imprimer un quelconque mouvement de rotation pouvant modifier l'orientation du boîtier BGA saisi. Le test automatique d'un boîtier BGA, implique en pratique que le système de test soit apte à saisir un boîtier logé dans une alvéole 52 d'un magasin de stockage 12 et de l'amener avec une orientation correcte au dessus d'une position sensiblement confondue, aux tolérances de positionnement près, avec celle de la pièce de centrage associée au circuit imprimé de test 22 avec lequel le boîtier doit être correctement mis en contact. De la sorte les moyens de préhension 17 sont en mesure de déposer le boîtier correctement dans la pièce de centrage, de sorte que celui-ci glisse jusqu'au fond de la lumière 62 et entre correctement en contact avec les empreintes conductrices du circuit de test 22. Inversement le test automatique d'un boîtier BGA implique en pratique que le système de test soit apte à saisir un boîtier logé dans la pièce de centrage 61 associée au circuit imprimé de test 22 sur lequel le boîtier a été testé et de l'amener avec une orientation correcte au dessus d'une position sensiblement confondue, avec celle d'une alvéole 52 d'un magasin de stockage 13 ou 14. De la sorte les moyens de préhension 17 sont en mesure de déposer le boîtier correctement dans l'alvéole 52. Par suite, une caractéristique essentielle du système de test est de pouvoir maîtriser l'orientation d'un boîtier BGA au cours des opérations de déplacement du boîtier, de la zone de stockage vers la zone de test et inversement. La figure 7, illustre la façon dont la maîtrise de l'orientation du boîtier BGA est intrinsèquement assurée par le système de test selon l'invention. La figure 7, présente une vue partielle et simplifiée des zones de test et de stockage, au travers d'un emplacement de test 21 et d'un magasin de stockage 12 de boîtiers en attente de test. Selon l'invention, le circuit imprimé de test 22 et la pièce de centrage 61 sont agencés sur le plan de référence 19 de façon à ce que les axes de symétrie (médianes) 71 et 72 de la lumière rectangulaire 62 soient parallèles respectivement aux axes Ox et Oy définissant les orientations des règles 112 et 114 des moyens de déplacement. De même les magasins de stockage 12, 13 et 14 sont agencé sur le plan de référence 19 de façon à ce que les axes de symétrie (médianes) 73 et 74 des alvéoles 52 soient parallèles respectivement aux axes Ox et Oy. De la sorte, dans la mesure où les moyens de préhension ne modifient pas l'orientation du boîtier saisi, chaque boîtier BGA se trouve toujours, quelle que soit sa position, naturellement orienté dans une direction constante parallèle à l'axe Ox. Pour réaliser l'agencement voulu des différents éléments du système de test sur le plan de référence 19, il est possible de mettre en oeuvre différentes solutions de montage connues. Ainsi par exemple le montage des différents éléments du système de test, règles 112 et 114 des moyens de déplacements, magasins 12, 13 et 14 de la zone de stockage et emplacements de test 21, peut être réalisé par un positionnement préalable de ces éléments à l'aide de pieds de centrage montés sur le plan de référence 19 et de trou de centrage correspondant ménagés dans les différents éléments. Par suite chaque élément ayant une position et une orientation strictement définie sur le plan de référence, repérées par exemple par rapport au repère (O,x,y,z), la position d'un boîtier dans ce plan 19 est définit par un jeu de coordonnées qui correspond soit à l'alvéole 52 qu'il occupe dans un des magasins avant ou après le test, soit à la position de la pièce decentrage 61 dans laquelle il est inséré durant le test. Par ailleurs, son orientation reste, quant à elle, constante. Ainsi, grâce à cette caractéristique de positionnement absolu des différents éléments on obtient un système de test permettant de répondre aux besoins liés aux conditions de test en série. Débarrassé de la contrainte de contrôler et de corriger de manière dynamique l'orientation d'un boîtier à l'occasion des différents changements de position que subit un boîtier pendant son test, le système de test selon l'invention permet avantageusement la mise en oeuvre de moyens de préhension 17 et de maintien en position 18 dont les mouvements de translation sont à la fois simples simple et fiables. Pour cette même raison, le positionnement fin d'un boîtier BGA sur le circuit imprimé de test, positionnement fin nécessaire pour tenir compte des tolérances de positionnement, peut être réalisé de manière satisfaisante au moyen d'une simple pièce de centrage 61. On s'intéresse à présent à la figure 8, qui présente une vue schématique de face de la zone de test 15 du système de test selon l'invention, dans une variante particulière de réalisation. Selon cette variante particulière, le système de test comporte des 35 moyens complémentaires permettant d'effectuer le test de boîtiers BGA en contrôlant la température des boîtiers BGA testés lorsque ceux-ci sont en train de subir le test. A cet effet, le système de test est équipé de cellules de régulation de température 81 (réchauffement ou refroidissement) à effet pelletier, disposées de façon à être en contact, au moment du test de la partie du boîtier dissipant le plus de chaleur en fonctionnement. Selon le type de boîtier BGA considéré, la cellule de régulation de température 81 est donc disposée de manière différente. Elle peut ainsi, pour les boîtiers BGA 82, dans lesquels le composant actif est positionné sur la face inférieure, être disposée sous le circuit de test 22, en contact avec celui-ci. Elle est alors fixée sous le plan de référence 19 et entre en contact avec le circuit de test 22 par une ouverture ménagée à cette fin. Elle peut également, pour les boîtiers BGA 83, dans lesquels le composant actif est positionné sur la face supérieure être montée sur la face inférieure de la partie mobile 26 d'un vérin 28 utilisé pour maintenir le boîtier BGA en contact électrique avec le circuit imprimé de test 22 pendant la durée du test. Le vérin 28, identique dans sa fonction au vérin 18 décrit précédemment, est placé au dessus de l'emplacement de test correspondant à une hauteur plus importante de façon à permettre la mise en place du support 83 de la cellule 81 et à ménager, lorsque le vérin est en position relevé, un espace suffisant pour le positionnement d'un boîtier. Dans ces deux agencements, la cellule à effet pelletier se trouve ainsi agencée de façon à réaliser un échange de chaleur avec le boîtier sous test par conduction thermique. Avec cette variante de réalisation on dispose ainsi d'un système de test capable d'effectuer, sans nécessiter la mise en oeuvre de moyens important de type enceinte thermostatée, des tests de fonctionnement des boîtiers BGA à différentes températures. On s'intéresse enfin aux figures 3 et 9. pour présenter le système de test selon l'invention, dans une variante particulière de réalisation pouvant être combinée avec la variante décrite précédemment. Dans cette variante de réalisation le support des moyens de préhension 32 intègre des moyens optiques complémentaires 38, une caméra miniature par exemple, permettant la lecture de moyens optiques d'identification tel que des étiquettes à codes à barres ou à codes Data Matrix par exemple. Cette variante de réalisation permet avantageusement de réaliser des tests différentiés sur différents types de composants montés dans des boîtiers BGA et disposés dans des magasins de stockage placés sur la zone de stockage. Grâce aux moyens optiques, le système de test peut, lorsqu'un boîtier est saisi par les moyens de préhension, lire l'identification inscrite sur le boîtier et utiliser cette identification pour diverses applications. Le système peut ainsi par exemple utiliser cette identification pour déterminer le type de test à appliquer au boîtier saisi et mémoriser en fin de test le numéro d'identification (numéro de série) du boîtier et le résultat du test. Le système de test peut en outre comme l'illustre la figure 9, déterminer par lecture optique si le boîtier saisi est un boîtier 91 correctement positionné dans son alvéole (marquage 92 positionné à l'endroit attendu) ou s'il c'est un boîtier 93 positionné à l'envers (marquage 92 mal positionné et donc non lu), le boîtier mal positionné 93 étant alors avantageusement dirigé directement, sans subir de test, vers le magasin de stockage 14 des boîtiers ayant échoué au test de bon fonctionnement. De la sorte le boîtier 93 mal positionné ne subit pas un test qui lui serait dommageable. REVENDICATIONS 1. Système de test pour le test automatique de boîtiers BGA hyperfréquences, comportant: - une zone de stockage (11) apte à recevoir des moyens (12, 13, 14) pour stocker les boîtiers BGA en attente de test et les boîtiers 5 BGA ayant subi le test, - des premiers moyens de préhension (17) montés sur des moyens de déplacement (111, 112, 113, 114) suivant trois axes perpendiculaires Ox, Oy et Oz, - une zone de test (15) apte à recevoir un circuit imprimé (22) 10 de test, des moyens ( 23) pour guider en position le boîtier, et des moyens (18, 28) pour assurer la mise en contact des billes de connexion du boîtier avec les empreintes correspondantes du circuit imprimé de test (22) et pour maintenir le contact électrique durant l'exécution du test, 15 caractérisé en ce que la zone de stockage (11) et la zone de test (15) sont disposées sur un même plan de référence (19) et sont agencées de façon à ce que l'orientation des boîtiers sur la zone de stockage (11) soit identique à l'orientation des boîtiers sur la zone de test (15), et en ce que les moyens de préhensions (17) sont configurés et 20 agencés pour effectuer le transport de boîtiers de la zone de stockage (11) à la zone de test (15), et inversement, en maintenant cette orientation. 2. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone 25 de stockage comporte un emplacement dédié au stockage des boîtiers à tester, un emplacement dédié au stockage des boîtiers ayant subi le test de bon fonctionnement avec succès et un emplacement dédié au stockage des boîtiers ayant échoué au test de bon fonctionnement 30 3. Système selon lune des revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les moyens pour stocker les boîtiers BGA sont des magasins (12, 13, 14) de structure alvéolaire formés de rangées d'alvéole (52)alignées, dont chaque alvéole (52) a des dimensions correspondant à celle d'un boîtier BGA, lesdits moyens étant montés sur la zone de stockage de façon à ce que les boîtiers stockés dans les alvéoles (52) soient orientés de la même façon que les boîtiers placés dans les moyens de guidage en position (23) de la zone de test. 4. Système selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les moyens de préhension (17) comportent un dispositif (35) permettant de saisir le boîtier BGA par aspiration. 5. Système de test selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des moyens optiques (38) pour identifier le boîtier BGA à saisir, ces moyens étant montés solidaires des moyens de préhension sur les moyens de déplacement. 6. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que les moyens (18, 28) pour maintenir le contact électrique entre le boîtier BGA et le circuit imprimé de test comporte un vérin (25, 26) disposé au dessus de l'emplacement 21 hébergeant le boîtier sur la zone de test (15) et apte à exercer sur la face supérieure du boîtier une pression ajustable. 7. Système de test selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des seconds moyens de préhension, sensiblement identiques aux premiers moyens de préhension, montés solidaires des premiers moyens de préhension sur les moyens de déplacement, les deux moyens de préhension permettant de prendre en charge deux boîtiers BGA simultanément. 8. Système de test selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la zone de test comporte également des moyens (81) pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée. 9. Système de test selon la revendication 8, caractérisé que les moyens (81) pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée, comporte une cellule à effet pelletier agencée de façon à réaliser un échange de chaleur avec le boîtier sous test par conduction thermique. 10. Système de test selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce que la zone de test (15) est apte à recevoir plusieurs emplacements de test (21), chaque emplacement comportant un circuit imprimé de test (22), des moyens (23) pour guider en position un boîtier BGA, des moyens (18, 28) pour maintenir le contact électrique entre ce boîtier BGA et le circuit imprimé de test (22) sur lequel il est placé et des moyens (81) pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée. 11. Système de test selon la revendication 10, caractérisé en ce que, chaque circuit imprimé de test étant dédié à un type particulier de boîtier BGA, les moyens associés à chaque circuit imprimés pour maintenir le boîtier BGA sous test à une température déterminée, sont agencés de façon établir un contact thermique soit avec la face supérieure du boîtier BGA sous test, soit, par l'intermédiaire du circuit imprimé de test, avec la face inférieure du boîtier BGA sous test.