Brevet FR2920614A1 — publié le 20090306

ENSEMBLE D'UN MODULE DE RADIOFREQUENCES La présente application revendique la priorité de la demande de brevet coréenne numéro 2007-86409 déposée le 28 août 2007, et la demande de brevet coréenne numéro 2007-113550 déposée le 8 novembre 2007, dans le bureau coréen de la propriété intellectuelle. La présente invention concerne un ensemble d'un module de radiofréquences (RF), et plus particulièrement, un dispositif utilisé dans une télévision ou similaire pour recevoir, transmettre et traiter un signal RF. Les modules de radiofréquences (RF) font référence à des modules qui traitent un signal RF. Les modules RF sont utilisés pour générer et recevoir un signal RF. Un syntoniseur parmi les modules RF est un composant électronique qui est annexé à une télévision ou une radio pour réaliser une syntonisation et une réception de différents signaux de fréquence. Un syntoniseur utilisé pour une télévision est connecté à une antenne au moyen d'un câble. Ainsi, le syntoniseur reçoit un signal RF de l'extérieur, et convertit le signal RF en un signal de fréquence intermédiaire (IF). Par la suite, le syntoniseur réalise une détection sur le signal IF pour fournir séparément un signal vidéo et un signal audio. Un syntoniseur utilisé pour une radio réalise une détection dans un circuit recevant une diffusion de modulation d'amplitude (AM) ou de modulation de fréquence (FM), extrayant ainsi une forme d'onde audio. Le syntoniseur est monté à l'intérieur d'un produit électronique, annexé à une carte de circuit imprimé (PCB) réalisant différentes fonctions. Le syntoniseur réalise différentes fonctions avec différents types de dispositifs à semi-conducteurs fournis sur le PCB. Le syntoniseur a un terminal de connexion dépassant à l'extérieur pour une connexion à un équipement externe. Cependant, si le syntoniseur est disposé sur la PCB, une partie de la PCB où le syntoniseur est disposé devient une zone morte dans laquelle aucuns composants ou circuits ne sont placés. Ceci diminue le degré de liberté dans la conception de la PCB en termes de faible épaisseur d'un dispositif entier, et une performance de dégagement de chaleur concernant des composants placés de façon rapprochée. De plus, le syntoniseur fonctionnant sur la PCB génère du bruit, qui a une mauvaise influence sur 20 chaque composant monté sur la PCB. Le syntoniseur est instable structurellement vu qu'une partie de couplage d'une prise qui dépasse du syntoniseur est pliée ou cassée dû à une force externe ou un impact. De plus, la prise qui dépasse gêne la 25 faible épaisseur d'un dispositif. Un aspect de la présente invention fournit un ensemble d'un module de radiofréquences (RF) qui peut augmenter le degré de liberté dans une conception d'un substrat en minimisant une zone de substrat occupée par 30 un module RF, et facilite le dégagement de chaleur généré pendant une opération du module RF. Un aspect de la présente invention fournit également un ensemble d'un module RF qui peut réaliser une stabilité structurelle d'un module RF et une miniaturisation d'un dispositif. Selon un aspect de la présente invention, il est fourni un ensemble d'un module de radiofréquences (RF) comprenant : un substrat sur lequel un composant prédéterminé est monté, le substrat comprenant un terminal de connexion ; et un module RF monté sur le substrat et traitant un signal RF prédéterminé. Le module RF comprend un boîtier formant un corps ; une prise recevant et transmettant un signal RF prédéterminé ; une partie de réception de la prise fournie au niveau du boîtier pour permettre à la prise d'être insérée et reçue dans le boîtier ; et un terminal connecté à un terminal de connexion du substrat. Le boîtier peut comprendre : un substrat de module sur lequel un composant prédéterminé est monté, le substrat de module étant connecté électriquement au terminal ; et un couvercle supérieur couvrant le substrat de module. La partie de réception de la prise peut être fournie au niveau d'un côté du couvercle supérieur. La partie de réception de la prise peut comprendre un trou de connexion de la prise fourni de telle sorte que la prise traverse le couvercle supérieur et soit connectée au substrat de module et qu'une partie d'extrémité inférieure de la prise soit placée entre le substrat de module et le couvercle supérieur. La prise peut comprendre un terminal de connexion connecté électriquement au substrat de module par le biais du trou de connexion de la prise. Une hauteur de la prise dépassant du trou de connexion de la prise peut être contrôlée par le biais d'un contrôle de la longueur du terminal de connexion. La prise peut comprendre une butée fournie au niveau d'une surface circonférentielle externe de celle-ci pour empêcher une séparation de la prise du trou de connexion de la prise. La partie de réception de la prise peut comprendre une partie de couplage encastrée dans le couvercle supérieur à une profondeur prédéterminée de telle sorte qu'une partie prédéterminée de la prise soit placée dans celle-ci. Une longueur entre les extrémités supérieure et inférieure de la partie de couplage peut être sensiblement la même qu'une hauteur de la prise ou peut être plus longue qu'une longueur entre une partie d'extrémité inférieure et une partie centrale d'un corps de la prise. La partie de couplage peut comprendre un trou de couplage fourni dans une extrémité inférieure de la partie de couplage, et une partie d'extrémité inférieure de la prise peut être insérée dans le trou de couplage et couplée à celui-ci. La prise peut comprendre un terminal de connexion connecté électriquement au substrat de module par le biais du trou de couplage. Une hauteur de la prise dépassant de la partie de couplage peut être contrôlée par le biais du contrôle de la longueur du terminal de connexion. La partie de couplage peut avoir un diamètre 5 supérieur à celui de la prise. Le terminal de connexion peut être fourni au niveau d'un côté d'un bord du substrat, et le module RF peut être disposé sensiblement parallèle à un côté du substrat, et le terminal connecté au terminal de 10 connexion du substrat peut dépasser d'une partie d'extrémité latérale du module RF. L'ensemble d'un module RF peut comprendre en outre un substrat principal sur lequel le substrat est monté. Le module RF peut comprendre au moins une extrémité de 15 fixation dépassant d'une surface externe devant être fixée au substrat principal. L'ensemble d'un module RF peut comprendre en outre un élément de couplage couplé à l'extrémité de fixation et fixant l'extrémité de fixation au substrat principal. 20 L'ensemble d'un module RF peut comprendre en outre une saillie dépassant du substrat principal à une hauteur prédéterminée et couplée à l'élément de couplage avec l'extrémité de fixation. L'ensemble d'un module RF peut comprendre en outre 25 un étui externe dans lequel le substrat est monté. Le module RF peut comprendre au moins une extrémité de fixation dépassant d'une surface externe devant être fixée à l'étui externe. L'ensemble d'un module RF peut comprendre en 30 outre : un cadre fourni au niveau d'un côté à l'intérieur du boîtier externe et ayant une épaisseur prédéterminée ; et un élément de couplage couplé à l'extrémité de fixation et fixant l'extrémité de fixation au cadre. Le substrat peut comprendre une partie de réception encastrée dans une surface du substrat à une profondeur prédéterminée, et le module RF peut être reçu dans la partie de réception. L'ensemble d'un module RF peut comprendre en outre : une rainure de fixation fournie au niveau d'un côté de la partie de réception ; et une saillie de fixation fournie au niveau d'un côté du boîtier du module RF et couplée à la rainure de fixation pour fixer le module RF à la partie de réception. Les aspects, caractéristiques et autres avantages ci-dessus et autres de la présente invention seront compris plus clairement à partir de la description détaillée suivante prise conjointement aux dessins joints, dans lesquels : la figure 1 est une vue en plan d'un ensemble d'un 20 module RF selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; la figure 2 est une vue latérale de l'ensemble d'un module RF de la figure 1 ; la figure 3 est une vue en plan d'un ensemble d'un 25 module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; la figure 4 est une vue latérale de l'ensemble d'un module RF de la figure 3 ; la figure 5 est une vue illustrant un module RF 30 utilisé dans un ensemble d'un module RF, selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; la figure 6 est une vue schématique prise le long de la ligne I-I du module RF de la figure 5 ; la figure 7 est une vue illustrant un module RF utilisé dans un ensemble d'un module RF, selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; la figure 8 est une vue schématique prise le long de la ligne II-II du module RF de la figure 7 ; la figure 9 est une vue en perspective d'un ensemble d'un module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; et la figure 10 est une vue schématique prise le long de la ligne III-III de la figure 9. Les modes de réalisation exemplaires de la présente invention vont maintenant être décrits en détail en référence aux dessins joints. La présente invention peut, cependant, être mise en application sous différentes formes et ne devrait pas être élaborée comme étant limitée aux modes de réalisation exposés ci-après. Au contraire, ces modes de réalisation sont fournis de sorte que la présente description est approfondie et complète, et qu'elle achemine complètement la portée de la présente invention à l'homme du métier. La figure 1 est une vue en plan d'un ensemble d'un module de radiofréquences (RF) selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention, et la figure 2 est une vue latérale de l'ensemble d'un module RF de la figure 1. La figure 3 est une vue en plan d'un ensemble d'un module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention, et la figure 4 est une vue latérale de l'ensemble d'un module RF de la figure 3. En se référant aux figures 1 et 2, l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation exemplaire de la présente invention comprend un module RF 110 et un substrat 120. Le substrat 120 est un élément de substrat et peut avoir différentes formes. Un circuit de configuration est imprimé sur une surface supérieure du substrat 120, et un composant électronique comprenant au moins un dispositif actif ou un dispositif passif est monté sur la surface supérieure de celui-ci. Le substrat 120 comprend un terminal de connexion (non représenté) au niveau de son bord. Le terminal de connexion est connecté au circuit de configuration, et est connecté électriquement à un terminal 114 du module RF 110 à un emplacement correspondant au module RF 110. Le terminal de connexion peut être fourni de différentes façons en fonction de la forme du terminal 114. Par exemple, le terminal de connexion peut être fourni en tant que piqûre, connecteur ou similaires. Le module RF 110 est un composant électronique traitant un signal RF. Le module RF 110 peut être un syntoniseur convertissant un signal RF en une fréquence intermédiaire (IF), ou n'importe quel type de module RF qui traite un signal RF. Sur le dessin, par exemple, le module RF est illustré en tant que syntoniseur horizontal fourni pour une télévision mince telle qu'un affichage à cristaux liquides (LCD) et un écran à plasma (PDP). Le module RF 110 peut comprendre une prise 112 connectée à un câble prédéterminé (non représenté) et recevant un signal RF prédéterminé par le biais du câble. Le module RF 110 peut comprendre un terminal 114 au niveau de son côté. Le terminal 114 est connecté électriquement au terminal de connexion fourni sur le substrat 120. Le terminal 114 correspond à un terminal de sortie, et peut être fourni en tant qu'une pluralité de broches de connexion. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à ceci, et le terminal 114 peut être fourni sous une variété de formes telles qu'un connecteur, en fonction des besoins. Lorsque le module RF 110 est disposé en parallèle à un côté du substrat 120, le terminal 114 peut être connecté électriquement au terminal de connexion fourni au niveau d'un bord du substrat 120 grâce à une soudure. Le module RF 110 peut comprendre au moins une extrémité de fixation 116 dépassant vers l'extérieur. L'extrémité de fixation 116 peut avoir une forme plate comprenant un trou ou une rainure en forme de U que traverse un élément de couplage 150. Puisque l'élément de couplage 150 est couplé à un autre élément qui n'est pas le substrat 120, le module RF 110 peut être fixé de façon stable. Une vis ou similaire peut être utilisée en tant qu'élément de couplage 150. Le substrat 120 auquel le module RF 110 est connecté électriquement est monté sur un substrat principal 130, et l'élément de couplage 150 pénétrant l'extrémité de fixation 116 fournie au niveau du module RF 110 est fixé au substrat principal 130. Par conséquent, le module RF 110 est supporté de façon stable de façon à être fixé horizontalement au substrat 120. La connexion directe entre le module RF 110 et le substrat principal 130 peut accomplir un phénomène d'écran à la terre en connectant le module RF 110 à un terminal de terre (non représenté) fourni au niveau du substrat principal 130. Le substrat principal 130 peut comprendre une saillie 132 dépassant d'une hauteur prédéterminée. Dans ce cas, lorsque le module RF 110 et le substrat principal 130 sont couplés ensemble, la saillie 132 crée un espace prédéterminé entre le module RF 110 et le substrat principal 130. L'espace sert à faciliter un dégagement de chaleur vers l'extérieur en utilisant une convection de chaleur générée pendant une opération du module RF 110. Ainsi, on peut empêcher des composants électroniques environnants de se détériorer, et un dommage au module RF 110 causé par la chaleur peut être minimisé. Puisque le module RF 110 est disposé parallèle à un côté du substrat 120, et non sur le substrat 120, une zone de substrat occupée par le module RF 110 est limitée seulement à une partie à laquelle le terminal 114 est connecté. Par conséquent, le degré de liberté dans la conception du substrat 120 peut être amélioré. Comme représenté sur les figures 3 et 4, dans un ensemble d'un module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention, le module RF 110 peut être fixé sur un étui externe 140. Les numéros de référence similaires font référence aux éléments similaires tout au long des figures 1 à 4. La description détaillée des éléments similaires sera omise. Le substrat 120 est disposé au niveau de l'étui externe 140. Un cadre 142 supportant la forme de l'étui externe 140 peut être fourni au niveau d'un bord externe du substrat 120. Le cadre 142 a une épaisseur prédéterminée à partir d'une surface de l'étui externe 140 sur laquelle le substrat 120 est disposé. Le substrat 120 est espacé du cadre 142 au niveau d'un intervalle prédéterminé entre ceux-ci. Le module RF 110 est connecté électriquement à un terminal de connexion (non représenté) fourni au niveau d'un côté du substrat 120. Le module RF 110 comprend une extrémité de fixation 116 au niveau de sa surface externe. L'élément de couplage 150 pour fixer le module RF 110 pénètre l'extrémité de fixation 116 devant être couplée au cadre 142. Ainsi, le module RF 110 est disposé au niveau de l'étui externe 140 comprenant le cadre 142 de façon à être supporté de façon stable avec le substrat 120. Comme mentionné ci-dessus, le cadre 142 a une épaisseur prédéterminée. Ainsi, lorsque le module RF 110 est couplé, un espace prédéterminé est créé entre une surface de l'étui externe 140 et le module RF 110 en raison de l'épaisseur du cadre 142. Cet espace facilite un dégagement de chaleur à partir du module RF 110. Puisque le module RF est disposé parallèle à un côté du substrat dans l'ensemble d'un module RF, une faible épaisseur peut être réalisée, et le degré de liberté dans la conception du substrat peut être amélioré. De plus, un dégagement de chaleur du module RF peut être facilité. Un module RF utilisé dans l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation exemplaire de la présente invention va maintenant être décrit plus en détail en référence aux figures 5 à 8. Le module RF utilisé dans l'ensemble d'un module RF va maintenant être décrit en référence aux figures 5 et 6, selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. En se référant aux figures 5 et 6, le module RF 110 de l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation actuel comprend un boîtier 20 et une prise 112 fournie au niveau du boîtier 20. Le boîtier 20 comprend un substrat de module 10 sur lequel au moins un composant électronique est monté, et un couvercle supérieur 22 couvrant le substrat de module 10 pour protéger les composants montés sur le substrat de module 10. En se référant aux figures 5 et 6, le boîtier 20 peut en outre comprendre une pluralité de parois de partitionnement verticales 21 fournies le long d'un bord externe du substrat de module 10. Le boîtier 20 peut être formé d'un matériau rigide tel qu'un matériau métallique puisqu'il protège le 30 substrat de module 10 dans celui-ci. Le couvercle supérieur 22 est muni d'une partie de réception de la prise dans laquelle la prise 112 est reçue. En se référant aux figures 5 et 6, un trou de connexion de la prise 23 ayant une taille prédéterminée est formé de façon pénétrante dans le couvercle supérieur 22 en tant qu'exemple de la partie de réception de la prise. Par conséquent, la prise 112 est disposée de façon perpendiculaire au substrat de module 10 par le biais du trou de connexion de la prise 23. Un terminal de connexion 31 de la prise 30 est connecté électriquement à un terminal du substrat de module 10. C'est-à-dire que la prise 112 est insérée dans le trou de connexion de la prise 23 formé dans le couvercle supérieur 22. Ainsi, la prise 112 connectée électriquement au substrat de module 10 traverse le trou de connexion de la prise 23, disposé de façon essentiellement perpendiculaire sur le substrat de module 10. Une partie d'extrémité supérieure d'un corps de la prise 112 dépasse vers l'extérieur par le biais du trou de connexion de la prise 23 de sorte qu'une antenne externe (non représentée) peut être insérée facilement dans la prise 112. De plus, une partie d'extrémité inférieure du corps de la prise 112 est placée entre le substrat de module 10 et le couvercle supérieur 22 de sorte que le terminal de connexion 31 placé sur une surface inférieure du corps de la prise 112 est connecté électriquement au substrat de module 10. La hauteur de la prise 112 dépassant vers l'extérieur par le biais du trou de connexion de la prise 23 peut être contrôlée en contrôlant une longueur du terminal de connexion 31. La partie d'extrémité supérieure de la prise 112 peut être levée avec le couvercle supérieur 220 de sorte qu'il n'y a pas de partie qui dépasse. Un intervalle entre la prise 112 et le trou de connexion de la prise 23 peut être fermé par un matériau isolant tel que du caoutchouc ou du plastique. La prise 112 comprend une butée 32 autour d'une surface circonférentielle externe du corps afin d'empêcher une séparation de la prise 112 du trou de connexion de la prise 23. La butée 32 peut contacter une surface inférieure du couvercle supérieur 22 en référence au trou de connexion de la prise 23 où la prise 112 entre en contact avec le couvercle supérieur 22. Une autre butée peut être fournie en outre sur une surface supérieure du couvercle supérieur 22. La butée 32 est fournie autour d'une surface circonférentielle externe du corps de la prise 112, comme une forme en anneau ayant un diamètre supérieur au trou de connexion de la prise 23 ou en tant que saillies discontinues. La butée 32 est couplée au couvercle supérieur 22 de façon à fixer la prise 112. Un module RF utilisé dans un ensemble d'un module RF va maintenant être décrit en référence aux figures 7 et 8 selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention. Un module RF 110 de l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation actuel comprend le boîtier 20 et la prise 112 fournie au niveau du boîtier 20, comme dans le mode de réalisation des figures 5 et 6. Le boîtier 20 comprend le couvercle supérieur 22, la paroi de partitionnement verticale 21 et similaires. Ces éléments sont essentiellement les mêmes que dans le mode de réalisation des figures 5 et 6, et ainsi la description détaillée de ceux-ci sera omise. Le mode de réalisation actuel est différent d'un autre mode de réalisation en termes d'une partie de réception de la prise du module RF. Ainsi, la partie de réception de la prise du module RF selon le mode de réalisation actuel va maintenant être décrite plus en détail. Comme représenté sur les figures 7 et 8, la partie de réception de la prise du module RF 110 de l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation actuel comprend une partie de couplage 24 encastrée dans le couvercle supérieur 22 à une profondeur prédéterminée. La partie de couplage 24 est fournie de sorte qu'une partie prédéterminée de la prise 112 est placée dans celle-ci. La partie de couplage 24 est décrite comme un renfoncement formé dans le couvercle supérieur 22 à une profondeur prédéterminée. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à ceci, et un trou peut être formé dans le couvercle supérieur 22 et ensuite une structure séparée correspondant à la partie de couplage 24 peut être installée dans le trou. La partie de couplage 24 a une forme circulaire correspondant à un extérieur de la prise 112. Un diamètre de la partie de couplage 24 peut être supérieur à celui de la prise 112. Une longueur entre une extrémité supérieure et une extrémité inférieure de la partie de couplage 24 peut être égale à la hauteur de la prise 112. En variante, la longueur entre les extrémités supérieure et inférieure de la partie de couplage 24 peut être plus longue qu'une longueur entre une partie centrale et une partie d'extrémité inférieure du corps de la prise 112. La prise 112 est fixée en étant couplée à une surface d'extrémité dans la partie de couplage 24. En raison de cette forme structurelle de la partie de couplage 24, une partie d'extrémité supérieure du corps de la prise 112 dépasse partiellement vers l'extérieur à partir de la partie de couplage 24, et une partie d'extrémité inférieure de la prise 112 est disposée à l'intérieur de la partie de couplage 24 et fixée sur la surface d'extrémité de la partie de couplage 24. Si la profondeur de la partie de couplage 24 est la même que la hauteur de la prise 112, la prise 112 ne dépasse pas vers l'extérieur à partir du couvercle supérieur 22. Comme représenté sur la figure 8, un trou de couplage 25 peut être fourni dans la partie d'extrémité inférieure de la partie de couplage 24. La partie d'extrémité inférieure de la prise 112 est insérée dans le trou de couplage 25 et couplée à celui-ci. La prise 112 et le substrat de module 31 sont connectés ensemble par le terminal de connexion 31 par le biais du trou de couplage 25. La hauteur de la prise 112 dépassant de la partie de couplage 24 peut être contrôlée en contrôlant la longueur du terminal de connexion 31. Un ensemble d'un module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention va maintenant être décrit en référence aux figures 9 et 10. La figure 9 est une vue en perspective d'un ensemble d'un module RF selon un autre mode de réalisation exemplaire de la présente invention. La figure 10 est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne III-III de la figure 9. Comme représenté sur les figures 9 et 10, un substrat 120 de l'ensemble d'un module RF selon le mode de réalisation actuel comprend une partie de réception 122 encastrée pour fournir un espace de réception prédéterminé. Puisque le module RF 110 est inséré dans la partie de réception 122 comme représenté sur la figure 10, l'ensemble d'un module RF entier peut avoir une taille mince. D'autres éléments du module RF 110 selon le mode de réalisation actuel sont les mêmes que dans les modes de réalisation des figures 5 à 8. Par conséquent, la description détaillée de ceux-ci sera omise. Une saillie de fixation 27 peut être fournie au niveau de chacune des parties d'extrémité du boîtier 22 du module RF 110. Une rainure de fixation 124 correspondant à la saillie de fixation 27 peut être fournie au niveau de chacune des parties d'extrémité de la partie de réception 122 du substrat 120. Par conséquent, lorsque le module RF 110 est monté dans la partie de réception 122 du substrat 120, la saillie de fixation 27 est fixée dans la rainure de fixation 124 de sorte que le module RF 110 peut être fixé de façon stable sur le substrat 120. L'ensemble d'un module RF selon la présente invention comprend le module RF connecté à un bord du substrat. Ainsi, une zone de substrat occupée par le module RF est minimisée seulement sur une partie de connexion du terminal. Par conséquent, le degré de liberté dans la conception du substrat peut être amélioré, et la taille du substrat peut être réduite, réduisant ainsi le prix. Puisque le module RF est disposé parallèle à un côté du substrat, le dégagement de chaleur peut être facilité par un espace créé entre le module RF et le substrat principal ou entre le module RF et l'étui externe. De plus, l'étui est inséré partiellement dans le module RF, empêchant ainsi le pliage de la prise, qui se produit au niveau d'une prise de l'art connexe en raison d'une structure de saillie. De plus, puisque la taille du module RF est réduite, un dispositif électronique peut être miniaturisé. De plus, l'ensemble d'un module RF entier peut avoir une taille mince. Bien que la présente invention ait été représentée et décrite en relation avec les modes de réalisation exemplaires, il sera évident pour l'homme du métier que des modifications et des variations peuvent être effectuées sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention comme défini dans les revendications jointes. REVENDICATIONS 1. Ensemble d'un module de radiofréquences (RF) comprenant : un substrat (120) sur lequel un composant prédéterminé est monté, le substrat (120) comprenant un 5 terminal de connexion (31) ; et un module RF (110) monté sur le substrat (120) et traitant un signal RF prédéterminé, le module RF (110) comprenant : un boîtier (20) formant un corps ; 10 une prise (112, 30) recevant et transmettant un signal RF prédéterminé ; une partie de réception de la prise (112, 30) fournie au niveau du boîtier (20) pour permettre à la prise (112, 30) d'être insérée et reçue dans le boîtier 15 (20) ; et un terminal (114) connecté à un terminal de connexion (31) du substrat (120). 2. Module RF (110) selon la revendication 1, dans lequel le boîtier (20) comprend : 20 un substrat de module (10) sur lequel un composant prédéterminé est monté, le substrat de module (10) étant connecté électriquement au terminal (114) ; et un couvercle supérieur (22, 220) couvrant le substrat de module (10), 25 dans lequel la partie de réception de la prise (112, 30) est fournie au niveau d'un côté du couvercle supérieur (22, 220). 3. Module RF (110) selon la revendication 2, dans lequel la partie de réception de la prise (112, 30)comprend un trou de connexion de la prise (23) fourni de telle sorte que la prise (112, 30) traverse le couvercle supérieur (22, 220) et soit connectée au substrat de module (10) et qu'une partie d'extrémité inférieure de la prise (112, 30) soit placée entre le substrat de module (10) et le couvercle supérieur (22, 220). 4. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 3, dans lequel la prise (112, 30) comprend un terminal de connexion (31) connecté électriquement au substrat de module (10) par le biais du trou de connexion de la prise (23). 5. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 4, dans lequel une hauteur de la prise (112, 30) dépassant du trou de connexion de la prise (23) est contrôlée par un contrôle de la longueur du terminal de connexion (31). 6. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 3, dans lequel la prise (112, 30) comprend une butée (32) fournie au niveau d'une surface circonférentielle externe de celle-ci pour empêcher une séparation de la prise (112, 30) du trou de connexion de la prise (23). 7. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 2, dans lequel la partie de réception de la prise (112, 30) comprend une partie de couplage (24) encastrée dans le couvercle supérieur (22, 220) à une profondeur prédéterminée de telle sorte qu'une partie prédéterminée de la prise (112, 30) soit placée dans celui-ci. 8. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 7, dans lequel une longueur entre les extrémités supérieure et inférieure de la partie de couplage (24) est sensiblement la même qu'une hauteur de la prise (112, 30) ou est plus longue qu'une longueur entre une partie d'extrémité inférieure et une partie centrale d'un corps de la prise (112, 30). 9. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 7, dans lequel la partie de couplage (24) comprend un trou de couplage (25) fourni dans une extrémité inférieure de la partie de couplage (24), et une partie d'extrémité inférieure de la prise (112, 30) est insérée dans le trou de couplage (25) et couplée à celui-ci. 10. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 9, dans lequel la prise (112, 30) comprend un terminal de connexion (31) connecté électriquement au substrat de module (10) par le biais du trou de couplage (25). 11. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 10, dans lequel une hauteur de la prise (112, 30) dépassant de la partie de couplage (24) est contrôlée par le biais d'un contrôle de la longueur du terminal de connexion (31). 12. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 7, dans lequel la partie de couplage (24) a un diamètre supérieur à celui de la prise (112, 30). 13. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 1, dans lequel le terminal de connexion (31) est fourni au niveau d'un côté d'un bord du substrat (120), et 23 le module RF (110) est disposé sensiblement parallèle à un côté du substrat (120), et le terminal (114) connecté au terminal de connexion (31) du substrat (120) dépasse d'une partie d'extrémité latérale du module RF (110). 14. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 13, comprenant en outre un substrat principal (130) sur lequel le substrat (120) est monté, dans lequel le module RF (110) comprend au moins une extrémité de fixation (116) dépassant d'une surface externe devant être fixée au substrat principal (130). 15. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 14, comprenant en outre un élément de couplage (150) couplé à l'extrémité de fixation (116) et fixant l'extrémité de fixation (116) au substrat principal (130). 16. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 15, comprenant en outre une saillie (132) dépassant du substrat principal (130) à une hauteur prédéterminée et couplée à l'élément de couplage (150) avec l'extrémité de fixation (116). 17. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 13, comprenant en outre un étui externe (140) dans lequel le substrat (120) est monté, dans lequel le module RF (110) comprend au moins une extrémité de fixation (116) dépassant d'une surface externe devant être fixée à l'étui externe (140). 18. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 17, comprenant en outre :un cadre (142) fourni au niveau d'un côté à l'intérieur de l'étui externe (140) et ayant une épaisseur prédéterminée ; et un élément de couplage (150) couplé à l'extrémité 5 de fixation (116) et fixant l'extrémité de fixation (116) au cadre (142). 19. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 1, dans lequel le substrat (120) comprend une partie de réception encastrée dans une surface du 10 substrat (120) à une profondeur prédéterminée, et le module RF (110) est reçu dans la partie de réception. 20. Ensemble d'un module RF (110) selon la revendication 19, comprenant en outre : 15 une rainure de fixation (124) fournie au niveau d'un côté de la partie de réception ; et une saillie de fixation (27) fournie au niveau d'un côté du boîtier (20) du module RF (110) et couplée à la rainure de fixation (124) pour fixer le module RF 20 (110) à la partie de réception.