Brevet FR2919426A1 — publié le 20090130

PROCEDE D'ENROBAGE DE DEUX ELEMENTS HYBRIDES ENTRE EUX AU MOYEN D'UN MATERIAU DE BRASURE DOMAINE DE L'INVENTION 5 La présente invention concerne le domaine de la microélectronique, et plus particulièrement celui des techniques d'hybridation par billes de deux composants hétérogènes, également appelées billes de brasures. Elle se rattache donc au domaine général des microcomposants, plus classiquement dénommés puces électroniques, 10 mais également susceptible de s'appliquer aux micro capteurs, micro actuateurs, tels que les MEMS (selon l'expression anglo-saxonne Micro Electro Mecanicals Systems ), également aux composants optoélectroniques, du type VCSEL (pour l'expression anglo-saxonne Vertical Cavities Semi Conductor Emitting Laser ) etc... 15 Au sens de l'invention, on entend par composant, un capteur électronique, tel qu'une puce électronique, un support de circuit électrique ou électronique, ou encore un composant électrique passif du type capot de protection, voire même un capteur de grandeur physique. ETAT ANTERIEUR DE LA TECHNIQUE Les microcomposants dont il est question dans le cadre de la présente invention sont classiquement déposés sur un substrat de nature appropriée, par exemple de type semi-25 conducteur (silicium monocristallin, saphir, etc...) pour des composants électroniques. Un tel substrat est muni de pistes conductrices de l'électricité, par exemple réalisées en aluminium, qui rayonnent à partir du microcomposant en direction de la périphérie du substrat, afin de permettre, outre l'alimentation électrique du composant, le cas 30 échéant requise, également et surtout le traitement de l'exploitation des signaux que ledit composant est appelé à générer, voire le pilotage des fonctions qu'il incorpore. Pour assembler différents composants entre eux, l'une des techniques aujourd'hui largement répandue est celle de l'hybridation par billes dite flip chip . Cette 35 technologie consiste succinctement : 2 2919426 à déposer sur une ou plusieurs surfaces mouillables, mises en places sur l'un des composants à assembler, le matériau constitutif des billes de soudure selon une quantité appropriée ; à munir l'autre composant à hybrider de surfaces mouillables par ledit matériau de soudure, lesdites surfaces étant ménagées sensiblement à l'aplomb des surfaces dudit premier composant lorsque le second composant est reporté sur le premier ; à déposer un flux de matériau se présentant sous forme liquide, ledit flux remplissant une fonction chimique de désoxydation et d'empêchement de la ré- oxydation pendant la brasure, une fonction thermique permettant d'assurer le transfert de chaleur, et une fonction physique permettant de diminuer les tensions de surface et dès lors de favoriser la formation des billes proprement dites ; puis, à mettre en contact la surface de mouillabilité de l'autre composant avec le matériau de brasure ainsi déposé ; - et enfin, à élever la température jusqu'à atteindre une température supérieure à la température de fusion du matériau constitutif des billes pour obtenir la fusion de celles-ci jusqu'à aboutir au résultat recherché, à savoir l'hybridation du premier composant sur le second composant, lesdites billes créant un lien mécanique et/ou électrique entre les surfaces mouillables de chacun des composants, l'une au moins desdites surfaces mouillables étant elles- mêmes reliées aux pistes conductrices ménagées sur ce dernier. Ainsi, au cours du procédé d'assemblage, le matériau de brasure constitutif des billes adopte-il la forme d'une bille. En raison du grand nombre de composants susceptibles d'être hybridés sur une même surface de substrat, une attention particulière au problème de la tenue mécanique des circuits ainsi réalisés doit être mise en oeuvre. Afin d'optimiser cette tenue mécanique, il est connu d'enrober les composants électroniques ainsi obtenus après hybridation. On a de fait représenté en relation avec les figures 1 et 2 une technique d'enrobage de l'état antérieur de la technique. Ce procédé d'enrobage peut consister à déposer une goutte calibrée 5 de substance 35 d'enrobage, telle qu'une résine d'enrobage, sur le substrat 3 ou circuit de lecture d'un composant 1, à proximité de l'hybridation d'une puce 2 sur ledit substrat. 30 3 2919426 Cette goutte calibrée 5 de résine est déposée près du composant électronique hybridé par billes, ladite goutte de résine migrant par capillarité sous le composant électronique ou puce 2 rapporté par hybridation. En d'autres termes, la résine va occuper le volume défini entre le composant électronique et le substrat et venir entourer les billes 5 d'hybridation 6. On définit ainsi l'enrobage 7 garantissant la tenue mécanique dans le temps du composant ainsi obtenu après hybridation. Cette technique d'enrobage se heurte cependant à un certain nombre de difficultés. 10 En premier lieu, afin d'assurer la mise en oeuvre du phénomène de capillarité, assurant la migration effective de la résine d'enrobage, la goutte de résine doit être déposée suffisamment près du composant à hybrider pour engendrer un phénomène de tension superficielle soustendant la capillarité. 15 Parallèlement, le volume de résine doit être suffisamment important pour permettre de combler entièrement l'espace défini entre le composant 2 et le substrat 3. Cependant, cette quantité ne doit pas être non plus trop excessive pour éviter que ladite résine ne s'étale au-delà du substrat, susceptible dans une telle hypothèse d'empêcher l'hybridation d'autres composants à proximité. 20 Un perfectionnement à cette technique d'enrobage a été décrit, par exemple dans le document FR 2 704 691. Succinctement, celui-ci consiste à positionner un tapis de billes à proximité des billes destinées à hybrider le composant sur le substrat, ladite résine d'enrobage étant déposée sur ce tapis de billes. Ce dernier assure la migration de 25 la résine par capillarité en direction du composant hybridé, permettant ainsi de résoudre de manière simple le problème inhérent à la proximité. Cependant, ce perfectionnement ne résout pas le problème de la maîtrise de l'étalement de la résine d'enrobage au-delà du composant hybridé, et un surplus de résine est toujours susceptible de s'étaler sur le substrat. Afin de s'affranchir de cette difficulté, on a proposé également la réalisation d'un cordon de colle périphérique par rapport au composant, ledit cordon faisant fonction de barrage, la résine d'enrobage étant déposée à l'intérieur dudit cordon. Cependant, cette technique se heurte également à divers inconvénients parmi lesquels on peut citer le fait que le procédé mis en oeuvre s'effectue en deux étapes, pénalisant la durée de fabrication. 4 2919426 De plus, la mise en oeuvre d'un tel cordon s'avère consommateur de surface sur le substrat, réduisant de fait la capacité de rapprochement et de concentration des composants sur un même substrat. 5 L'invention se propose précisément de solutionner ces différents problèmes. EXPOSE DE L'INVENTION Elle vise ainsi un procédé d'enrobage de la zone d'hybridation d'un composant 10 constitué de deux éléments associés l'un à l'autre au moyen d'un matériau de brasure. Ce procédé consiste à déposer à proximité dudit composant une substance d'enrobage susceptible de venir combler par capillarité le volume défini entre les 15 éléments hybridés dudit composant. Selon l'invention, on définit à la périphérie de la zone d'hybridation sur l'élément inférieur dudit composant une zone de non mouillabilité vis-à-vis de la dite substance, par dépôt d'un revêtement anti-mouillant vis à vis de la dite substance. Ce faisant, cette zone de non mouillabilité fait barrage par rapport à la substance d'enrobage, évitant ainsi tout risque de dispersion de la substance d'enrobage sur ledit élément inférieur, et de manière générale sur le substrat sur lequel est hybridé ledit composant. Selon l'invention, le revêtement anti-mouillant, de faible épaisseur. est par exemple constitué de SiOC ou de C4F8. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, on définit une surface continue 30 sur ledit premier élément ou sur le substrat, à l'aplomb de la zone d'hybridation dont on souhaite réaliser l'enrobage, et destinée à recevoir ladite substance d'enrobage. Cette zone mouillante vis à vis de ladite substance d'enrobage est définie par défaut, en ce sens que l'on applique à sa périphérie un revêtement non-mouillant vis à vis de 35 la substance d'enrobage. 20 25 5 2919426 Selon une caractéristique de l'invention, cette zone comprend une première extension, située de manière contiguë et en continuité avec ladite zone mouillante, et destinée à servir de surface de réception de la goutte de substance d'enrobage. 5 Selon une autre caractéristique de l'invention, ladite zone comporte également une seconde extension, également contiguë et en continuité avec elle, et destinée à recueillir la substance d'enrobage en excès, et avantageusement située de manière opposée à ladite extension de réception par rapport au composant hybridé dont on souhaite réaliser l'enrobage. 10 En d'autres termes, dans ces deux configurations, la zone de non mouillabilité, par définition périphérique au composant hybridé, présente une ou deux extensions pour définir respectivement une zone de réception de la substance d'enrobage et une zone de recueil de la dite substance d'enrobage en excès. 15 Selon une caractéristique particulière de l'invention, plus particulièrement destinée aux composants opto-électroniques, on définit également une surface de non mouillabilité par rapport à la substance d'enrobage sur ledit premier élément ou sur le substrat sur lequel vient s'hybrider le second élément, située au sein de la zone 20 d'hybridation et au niveau d'une zone particulière dans laquelle on ne souhaite pas la présence de la substance d'enrobage. Cette configuration peut se retrouver dans le cadre des composants optoélectroniques pour lesquels on peut souhaiter hybrider un laser, le substrat étant alors 25 percé d'un orifice traversant, afin de laisser passer le faisceau laser et accueillir une fibre optique. DESCRIPTION DES FIGURES 30 La manière dont l'invention peut être réalisée et les avantages qui en découlent, ressortiront mieux des exemples de réalisation qui suivent, donnés à titre indicatif et non limitatif, à l'appui des figures annexées. Les figures 1 et 2 sont, comme déjà dit, des représentations schématiques du principe 35 d'enrobage selon l'état antérieur de la technique. La figure 3 est une vue de dessus du procédé d'enrobage d'un composant hybridé conforme à l'invention. 25 6 2919426 La figure 4 est une vue de dessus analogue à la figure 3 d'une variante. La figure 5 illustre la mise en oeuvre d'un composant optoélectronique hybridé enrobé conformément au procédé de l'invention vue en section, la figure 6 étant une vue du dessus. 5 La figure 7 est une représentation schématique d'un composant hybridé conformément à l'invention, et mettant en oeuvre une barrette de laser et une barrette de lentille dans le cadre d'un composant optronique. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION DE L'INVENTION 10 On a décrit, en relation avec les figures 3 et 4, un procédé d'enrobage d'un composant obtenu après hybridation. Celui-ci repose fondamentalement sur le principe de la migration d'une résine d'enrobage 7 dans le volume ou l'espace défini par les composants hybridés 2 et 3, venant ainsi assurer la tenue mécanique du composant 15 hybridé et la résistance notamment des microbilles 6 en suite des différentes sollicitations auxquelles peut être confrontées le capteur mettant en oeuvre un tel composant hybridé. Cette résine d'enrobage peut être composée d'époxy, mais peut également être choisie 20 dans le groupe comprenant les acrylates et les silicones. Afin de confiner la résine d'enrobage dans l'espace intercomposant, on revêt le composant inférieur, en l'espèce le substrat 3, d'une fine couche de matériau de non mouillabilité vis-à-vis de ladite substance, à l'exception de la zone d'hybridation. On a ainsi représenté en relation avec la figure 3 une vue du dessus de la seule partie inférieure du composant. La référence 8 illustre en traits discontinus le périmètre du composant, et la référence 12 la zone de confinement de la résine. 30 Selon l'invention, on définit également, toujours par la mise en oeuvre du revêtement à non-mouillabilité vis à vis de la résine d'enrobage, une zone de dépôt 9 de la quantité nécessaire en résine d'enrobage. En raison du confinement de ladite résine d'enrobage par la présence du revêtement de non mouillabilité pour toute la périphérie du composant, on s'assure de la non migration de ladite résine d'enrobage au-delà de la 35 surface nécessaire, permettant ainsi de pallier les inconvénients de l'état antérieur de la technique. 7 2919426 En raison de ce confinement de la résine d'enrobage, il devient ainsi possible d'augmenter la concentration de composants hybridés sur un même substrat puisque l'on ne se heurte plus aux problèmes liés à la migration de ladite résine d'enrobage au-delà de la zone intercomposante. Le revêtement à non-mouillabilité vis à vis de la résine d'enrobage est de faible épaisseur, typiquement comprise entre 10 et 500 nm, et est par exemple constitué de SiOC ou de C4F8. 10 Le dépôt de ce revêtement est par exemple réalisé par PECVD (pour l'expression anglo-saxone Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition à partir d'un précurseur, en l'espèce l'OMCTS pour Octamethylcyclotetrasiloxane ) et en utilisant un gaz porteur tel que l'argon ou l'hydrogène. 15 Selon la puissance du plasma, la pression, la concentration initiale en précurseur et la durée du dépôt :plasma, on peut contrôler l'épaisseur de la couche déposée et sa stoechiométrie SiOXiCyiHZi. Le matériau SiOX1Cy1HZ1 est de formulation telle que 0,3 x 1 0,4et0,15 20 Bien évidemment, ce procédé de dépôt et les traitements correspondants peuvent être généralisés à d'autres types de siloxanes de formulation proche, tel que par exemple le TNCTS pour tétraéthylcyclotetrasiloxane . Ce matériau peut en outre être traité et transformé en surface en un matériau de 25 formulation générale SiOX2Cy2HZ2 , avec x2 xl, y2 yl et z2 z1, ou plus simplement SiOx, dans lequel x tend vers 2 pour notamment augmenter la valeur de son énergie de surface, en particulier polaire, et induire une très forte mouillabilité des liquides (de l'ordre de 5 d'angle de contact pour l'eau), et une très forte augmentation de l'adhérence et du développement cellulaire (passage d'un temps de génération de 40 30 heures sur OMCTS brut à 20 heures sur de l'OMCTS traité). Les traitements utilisés sont soit de type plasma, à savoir un plasma d'hélium ou des plasmas d'oxygène 02, SF6 + 02, CHF3 +02 ...), soit de type UV dans l'air ambiant ou dans une atmosphère enrichie en oxygène. 5 35 8 2919426 Ce procédé offre donc la possibilité de localiser aisément par traitement, en utilisant soit des masques mécaniques soit des masques optiques, des zones de forte énergie de surface. Ce faisant, cela permet de localiser des gouttelettes d'espèces chimiques variées, des liquides peu visqueux (eau, molécules biologiques, huile) à visqueux 5 (colle, résine, peinture) sur un motif déterminé par le masque, et d'autre part, de localiser l'adhérence de cellules vivantes (et l'adsorption de molécules biologiques) dans ces zones. Selon une variante de l'invention représentée au sein de la figure 4, on modifie la zone 10 de non mouillabilité 10 en définissant une surface supplémentaire 11, en l'espèce opposée à la surface 9, et destinée à recueillir l'éventuel surplus de résine d'enrobage. On peut avantageusement mettre en oeuvre ce procédé pour des composants particuliers et notamment pour empêcher le dépôt ou la migration de la résine 15 d'enrobage sous la puce 2, et de manière générale sous le composant actif. On a ainsi représenté en relation avec les figures 5 et 6, un composant optoélectronique dans lequel on hybride un laser 13 sur un substrat 3. Ce dernier est percé d'un orifice traversant 14, destiné à laisser passer le faisceau laser et à accueillir une fibre optique 20 15. Bien évidemment, dans le cadre d'un tel VCSEL, la zone de la puce située à l'aplomb de l'orifice 14 doit être impérativement dépourvue de résine d'enrobage. A cette fin, on dépose à la périphérie de l'orifice traversant 15 un anneau 16 d'un matériau de non mouillabilité vis-à-vis de la résine d'enrobage. 25 On a également représenté, en relation avec la figure 7, un autre composant particulier mettant en oeuvre ce procédé d'enrobage. En l'espèce, on souhaite que la colle assurant la solidarisation de la barrette de lentilles 17 sur un substrat transparent 18 ne vienne pas perturber la fonction optique desdites lentilles 17 et n'affecte pas le chemin optique des faisceaux lasers issus d'une barrette de laser 19, hybridée sur l'autre face 30 dudit substrat transparent 18. Afin d'éviter à la colle de migrer et de s'étaler sur les chemins optiques, on procède au dépôt d'un revêtement anti-mouillant, par exemple sous la forme d'un cordon périphérique à l'instar de l'exemple précédemment décrit. On conçoit tout l'intérêt du procédé de l'invention, dans la simplification des moyens à 35 mettre en oeuvre pour assurer l'enrobage de la zone d'hybridation de composants pour en garantir la tenue mécanique. 9 REVENDICATIONS 1. Procédé d'enrobage de la zone d'hybridation d'un composant constitué de deux éléments (2, 3) associés l'un à l'autre au moyen d'un matériau de brasure (6), consistant à déposer à proximité dudit composant une substance d'enrobage (5, 7) susceptible de venir combler par capillarité le volume défini entre les éléments hybridés dudit composant, caractérisé en ce que l'on définit à la périphérie de la zone d'hybridation sur l'élément inférieur (3) dudit composant une zone (10) de non mouillabilité vis-à-vis de la dite substance, par dépôt d'un revêtement anti-mouillant vis à vis de la dite substance, et définissant sur ledit premier élément (3), à l'aplomb de l'hybridation, une surface mouillante (12) pour la substance d'enrobage. 2. Procédé d'enrobage selon la revendication 1, caractérisé en ce que le revêtement anti-mouillant est constitué de SiOC ou de C4F8. 3. Procédé d'enrobage selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le revêtement anti-mouillant est déposé par PECVD. 4. Procédé d'enrobage selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de non-mouillabilité (10) vis à vis de la substance d'enrobage (5, 7) définit également une surface (9) contiguë et continue à la surface mouillante (12), destinée à recevoir le dépôt de ladite substance d'enrobage. 5. Procédé d'enrobage selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la zone de non-mouillabilité (10) vis à vis de la substance d'enrobage (5, 7)) définit également une surface (11) contiguë et continue à la surface mouillante (12), destinée à recueillir un excès éventuel de la substance d'enrobage. 6. Procédé d'enrobage selon la revendication 5, caractérisé en ce que la surface de recueil (11) de la substance d'enrobage en excès est située de manière opposée à la surface de dépôt (9) de ladite substance par rapport au composant hybridé. lo 2919426 7. Procédé d'enrobage selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'on définit également une surface de non mouillabilité (14) vis à vis de la substance d'enrobage sur ledit premier élément (3), située au sein de la zone d'hybridation et au niveau d'une zone particulière dans laquelle on ne souhaite 5 pas la présence de la substance d'enrobage, cette surface de non-mouillabilité étant également obtenue par dépôt d'un revêtement anti-mouillant vis à vis de ladite substance.