Brevet FR2908206A1 — publié le 20080509

La présente invention concerne les entités électroniques à microcircuit comprenant une antenne pour des communications sans fil, et plus particulièrement les entités électroniques à microcircuit incorporant une antenne déportée. Les entités électroniques comportant une antenne permettant un fonctionnement à distance en relation avec au moins une autre entité sont de plus en plus fréquemment utilisées. Il existe par exemple des cartes à microcircuit adaptées à interagir sans connexion filaire avec d'autres systèmes électroniques. Certaines de ces entités électroniques sont des systèmes autonomes utilisés pour des fonctions particulières tandis que d'autres sont utilisés comme interface entre deux systèmes électroniques. Ces entités électroniques peuvent être regroupées en trois catégories distinctes, les entités électroniques sans contact (contactless) qui possèdent une antenne et un ou plusieurs composants reliés à cette antenne, sans contact externe ; les entités électroniques mixtes ou hybrides qui comportent une antenne, des contacts externes et un ou plusieurs composants, pour lesquelles le mode de communication, avec ou sans contact, est lié à l'application visée ; et, les entités électroniques à double interface qui comportent une antenne, des contacts externes et un ou plusieurs composants, pour lesquelles les deux modes de communication, avec ou sans contact, peuvent être utilisés simultanément pour une même application. Typiquement, les cartes sans contact, mixtes ou hybrides ou à double interface sont adaptées à communiquer sans liaison filaire avec une station extérieure. La station extérieure est, de préférence, un lecteur de carte. 2908206 2 La communication entre le lecteur de carte et la carte est avantageusement réalisée selon un schéma maître-esclave, c'est-à-dire que le lecteur envoie des commandes et que la carte répond à ces commandes. En variante, la communication peut être initiée par l'entité électronique. 5 Selon une technologie connue, l'antenne est formée par plusieurs spires conductrices formées au niveau de l'une au moins des couches du support polymère de l'entité électronique, en général au niveau de la couche dénommée `inlay' typiquement réalisée en PVC (chlorure de polyvinyle) ou en PET (polyéthylène téréphtalate). Il existe plusieurs méthodes pour réaliser de 10 telles antennes telles que le dépôt d'un fil conducteur, la photogravure, la sérigraphie ou l'impression à base d'encre conductrice. Alternativement, l'antenne peut être formée sur du papier, par exemple pour les passeports, ou sur un support époxy tel qu'un PCB (Printed Circuit Board) monté ensuite dans une clé USB ou tout autre entité électronique. 15 De façon générale, l'antenne est formée sur une surface sensiblement plate et elle est connectée à un microprocesseur comportant typiquement deux bornes de connexion. La réalisation d'antennes dans ce type d'entités électroniques pose certains problèmes. Tout d'abord, l'encombrement d'une antenne de bonne 20 performance n'est pas réellement compatible avec la taille de certaines de ces entités électroniques. Avec une largeur de pistes typique de 100pm, les pistes étant espacées de 100pm, la taille de l'antenne est supérieure à la surface des mini cartes. Une solution est alors d'utiliser une résolution plus fine, au détriment des coûts de fabrication. 25 D'autre part, pour certaines applications particulières, l'intégration de l'antenne dans l'entité électronique à microcircuit peut poser des problèmes de transmission de données en raison de la position de l'entité électronique à microcircuit dans l'appareil électronique utilisant cette entité électronique. Par exemple, les cartes à microcircuit utilisées dans les téléphones mobiles sont 30 généralement placées entre le corps du téléphone et la batterie. Ainsi, en raison des perturbations électromagnétiques générées par le corps du téléphone et la batterie, l'émission et la réception de données à partir d'une antenne située 2908206 3 dans les cartes à microcircuit utilisées dans les téléphones mobiles sont difficiles à obtenir de façon satisfaisante. Pour remédier à cet inconvénient, la demande de brevet WO 2005/104584 propose, notamment par référence à la figure 13, d'insérer dans 5 le lecteur de carte une carte sans microcircuit, comportant simplement des contacts, permettant de déplacer la carte SIM (Subscriber Identity Module). La carte SIM comportant le microcircuit et l'antenne, reliée à la carte sans microcircuit, est située de l'autre cotée de la batterie, de façon à limiter l'influence de la batterie sur l'antenne. Cependant, une telle solution comporte 10 plusieurs inconvénients. Tout d'abord, cette carte SIM est a priori d'épaisseur comparable à celle d'une carte à microcircuit pour téléphone mobile et aussi peu flexible que cette dernière. Il est donc généralement impossible d'installer l'ensemble formé de la carte sans microcircuit, de la carte SIM et de la connexion entre ces deux cartes dans le boîtier d'un téléphone qui n'a pas été 15 prévu pour cela. D'autre part, le procédé de fabrication d'un tel ensemble n'étant pas directement dérivable d'un procédé standard, il semble difficile de fabriquer ces ensembles à un coût raisonnable. L'invention permet de résoudre au moins un des problèmes exposés précédemment. 20 L'invention a ainsi pour objet un dispositif à microcircuit comprenant un corps sensiblement rigide incorporant au moins un microcircuit et un film souple comportant une antenne connectée audit microcircuit, où ledit film s'étend au moins partiellement au-delà dudit corps. Le dispositif selon l'invention permet ainsi de s'affranchir des 25 problèmes d'encombrement liés à la surface du corps du dispositif pour la conception de l'antenne. Ce dispositif peut également être utilisé pour de nouvelles applications dans des appareils pour lesquels un tel dispositif n'a pas été envisagé et un même dispositif selon l'invention peut être utilisé dans des appareils dont les caractéristiques de forme sont différentes. De plus, de par sa 30 conception, ce dispositif peut être fabriqué à partir de certaines étapes des procédés de fabrication standard. 2908206 4 Dans un mode de réalisation particulier, ledit au moins un microcircuit est fixé sur ledit film pour simplifier la fabrication du dispositif. Toujours selon un mode de réalisation particulier, l'antenne est disposée à l'extérieur dudit corps du dispositif de façon à pouvoir adapter la 5 position de ladite antenne par rapport audit corps et par rapport à l'appareil dans lequel le dispositif est placé. La surface dudit film supportant ladite antenne est avantageusement supérieure à la surface dudit corps pour améliorer les performances de l'antenne et simplifier la conception de celle-ci. Cependant, la surface dudit film 10 supportant ladite antenne peut être inférieure à la surface dudit corps si la mise en oeuvre de l'invention a pour principal objet le déport de l'antenne. Dans un mode de réalisation particulier, la largeur dudit film compris entre la partie dudit film intégrée dans ledit corps et la partie dudit film supportant ladite antenne est inférieure à la largeur dudit film supportant ladite 15 antenne pour augmenter les possibilités de positionnement de l'antenne et pour simplifier ce positionnement. Pour les mêmes raisons, ledit film est avantageusement formé dans un matériau souple et résistant, tel que du nylon ou du PVC. L'épaisseur dudit film est de préférence comprise entre 50pm et 150pm. 20 Toujours dans un mode de réalisation particulier, ledit film comprend une ouverture située dans une partie dudit film comprise dans ledit corps pour augmenter l'adhérence du film sur le corps de ce dispositif et pour simplifier la fabrication de ce dispositif par une diffusion aisée du matériau constituant le corps de ce dispositif. 25 Dans un mode de réalisation particulier, le dispositif comprend en outre des moyens de positionnement fixés sur au moins l'une des faces dudit film, approximativement à l'emplacement dudit film supportant ladite antenne, pour éloigner l'antenne du support contre lequel est placée l'antenne et pour maintenir l'antenne en place. Ces moyens de positionnement sont 30 avantageusement formés dans un matériau compressible tel qu'une mousse plastique. Ces moyens de positionnement sont de préférence d'une épaisseur 2908206 5 comprise entre 50pm et 150pm. Ces moyens de positionnement sont de préférence également utilisés pour protéger l'antenne. Dans un mode de réalisation particulier, ledit corps comprend en outre des contacts électriques externes, lesdits contacts électriques externes 5 étant couplés électriquement audit au moins un microcircuit. Le dispositif peut ainsi être utilisé pour des applications nécessitant des contacts et pour des applications sans contact. Des moyens de positionnement sont avantageusement positionnés sur la face dudit du film opposée à la face dudit film comprenant lesdits contacts électriques pour éloigner l'antenne de la 10 batterie lorsque le dispositif est utilisé dans un appareil tel qu'un téléphone mobile. Le corps peut être une carte à microcircuit hybride ou à double interface, par exemple une carte de type SIM ou une carte équivalente, notamment une carte de type USIM. Le corps peut également être une carte à microcircuit sans contact 15 ou un boîtier encapsulant ledit au moins un microcircuit.. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif tel que décrit précédemment, ce procédé comprenant les étapes suivantes, positionnement dudit film comprenant ladite au moins une antenne 20 dans un moule, ladite antenne étant au moins partiellement à l'extérieur de la cavité de moulage dudit moule et, - dépôt du matériau dudit corps dans ladite cavité de moulage dudit moule. Ce procédé permet de fabriquer de tels dispositifs en utilisant 25 certaines étapes connues de fabrication de cartes à microcircuit. Selon un mode de réalisation particulier, ledit au moins un microcircuit est préalablement positionné sur ledit film pour simplifier la fabrication du dispositif. Au moins un microcircuit peut être positionné dans ledit matériau déposé dans ledit moule lors de la fabrication du dispositif, notamment 30 lorsque ledit film ne comprend pas de microcircuit. 2908206 6 Le dispositif selon l'invention peut également être fabriqué par lamination de plusieurs feuilles de plastique avec ledit film pour former ledit corps. D'autres avantages, buts et caractéristiques de la présente invention 5 ressortent de la description détaillée qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif, au regard des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1, comprenant les figures la et 1 b, illustre un exemple de carte à microcircuit selon l'invention ; - la figure 2 illustre un exemple d'utilisation d'une carte à 10 microcircuit, similaire à celle représentée sur la figure précédente, pour une application de téléphonie mobile ; - la figure 3, comprenant les figures 3a, 3b, 3c et 3d, présente schématiquement une façon d'installer l'entité électronique de l'invention dans un appareil tel que le téléphone mobile illustré sur la figure 2 ; 15 - la figure 4 illustre un exemple de fabrication d'une entité électronique selon l'invention, telle que la carte à microcircuit décrite par référence à la figure 1 ; et, - la figure 5 illustre un autre exemple d'entité électronique selon l'invention. 20 Pour remédier aux inconvénients mentionnés précédemment, le dispositif selon l'invention comprend un corps sensiblement rigide, par exemple en matière plastique, avec un microcircuit, et un film souple comprenant une antenne connectée au microcircuit, où l'antenne portée par le film s'étend au moins partiellement au-delà du corps. 25 Un exemple d'entité électronique adaptée à incorporer un tel dispositif concerne les mini cartes qui regroupes les cartes de surface strictement inférieure au format ID-00, préférentiellement au format ID-000. Il peut s'agir de carte à puce, c'est-à-dire de cartes à microcircuit conformes à la norme ISO-7816, dont l'épaisseur est d'environ 0,76mm et comportant un 30 microcontrôleur sécurisé. II peut également s'agir de carte conforme à d'autres formats tels que le format MMC (MultiMedia Card), le format RS-MMC (Reduced-Size 2908206 7 MultiMedia Card) ou le format UICC (Universal lntegrated Circuit Card). L'entité électronique peut également être un boîtier encapsulant un circuit intégré et comportant des pattes de contact, par exemple un boîtier DIP (Dual ln-fine Package). 5 Préférentiellement, il s'agit d'une carte d'un format destiné à être inséré dans un téléphone mobile ou dans une entité électronique comportant des moyens de communication mobile. La carte à microcircuit est préférentiellement adaptée à communiquer conformément à la norme 18014443 à une fréquence d'environ 10 13,56 Mhz. Il peut s'agir par exemple d'une carte de type dit duale interface, hybride, ou sans contact. En variante, la carte est par exemple adaptée à communiquer sans contact selon la spécification zigbee. Des informations sur cette spécification sont disponibles sur le site www.zigbee.org. Les figures utilisées pour illustrer le dispositif selon l'invention sont 15 données à titre d'exemples. Il ne doit pas être tenu compte des proportions et des échelles, celles-ci n'ayant pas été respectées afin de mettre en avant les caractéristiques de l'invention au détriment des caractéristiques d'éléments connus en eux-mêmes. La figure 1, comprenant les figures la et lb, illustre un exemple de 20 carte à microcircuit selon l'invention. La figure la est une vue de dessus de la carte à microcircuit tandis que la vue 1 b est une vue en coupe selon le repère A-A. La carte à microcircuit 100 illustrée sur la figure 1 est une carte hybride. Cette carte comprend un corps de carte sensiblement rigide 105 et un film souple 110 sur lequel est formé une antenne 120. Un premier 25 microcircuit 115 est intégré dans le corps 105 de carte pour les applications nécessitant des contacts. Le circuit 115 peut être par exemple un microcircuit de carte SIM. Un second microcircuit 140 est intégré dans le corps 105 de la carte pour les applications sans contact. Dans un mode de réalisation particulier, le microcircuit 140 est positionné à côté du circuit 115, du même 30 côté par rapport au film 110.. Le film 110 comprend avantageusement trois parties. Une première partie est au moins partiellement intégrée au corps 105 de la carte afin d'établir 2908206 8 un contact entre le microcircuit 140 et l'antenne 120. Une deuxième partie est utilisée pour relier l'antenne au corps 105 de carte. Elle comprend avantageusement deux pistes conductrices 125 permettant de relier les deux extrémités de l'antenne, formée sur la troisième partie, à deux contacts du 5 microcircuit 140. L'antenne 120, formée dans la troisième partie, comprend de préférence un ensemble de spires d'une piste conductrice. Selon un mode de réalisation particulier, un pont 130 est formé pour connecter l'extrémité de l'antenne 120 se trouvant à l'intérieur des spires formant l'antenne à l'une des pistes conductrices 125. Il convient de noter qu'alternativement, au moins une 10 partie de l'antenne peut être intégrée au corps 105 de la carte. La seconde partie du film, entre le corps 105 de carte et l'antenne 120 est, de préférence, plus étroite que le corps 105 et que l'antenne 120, favorisant ainsi le positionnement du corps 105 de la carte et de l'antenne 120. Comme illustré sur la figure lb, le corps 105 de carte comprend les 15 microcircuits 115 et 140. Le circuit 115 est relié à des connecteurs 135 affleurant la surface du corps 105 de la carte, permettant d'établir une jonction électrique avec un lecteur de carte adapté lorsque celle-ci est introduite dans ce lecteur de carte. De même, le microcircuit 140 est relié aux pistes conductrices 125 du film 110. L'antenne 120 est de préférence protégée par une couche 20 isolante 145, constituée avantageusement d'un matériau compressible tel que de la mousse, formant un dispositif adapté à maintenir par pression l'antenne 120 selon une position prédéfinie. Alternativement, le dispositif adapté à maintenir par pression l'antenne 120 selon une position prédéfinie peut être formée sur l'autre face du film, c'est-à-dire la face ne comportant pas l'antenne, 25 ou sur les deux faces. Ce dispositif peut également permettre d'écarter l'antenne d'une surface particulière telle que la surface d'une batterie. La surface du film 110 comprenant les pistes conductrices 125, qui n'est pas comprise dans le corps 105 de carte ni protégée par la couche isolante 145, est de préférence protégée par une pellicule isolante telle qu'une 30 couche de vernis isolant. Le film 110 est de préférence réalisé en matière plastique telle que du nylon ou du PVC, c'est-à-dire un matériau souple et résistant. Cependant, le 2908206 9 film peut également être en papier ou en caoutchouc. L'épaisseur du film est de préférence comprise entre 50pm et 150pm de telle sorte que le film soit souple et résistant. Dans un mode de réalisation particulier, l'épaisseur du film 110 est égale à environ 80pm. 5 L'épaisseur de la couche isolante 145 est comprise entre 50pm et 150pm. L'épaisseur de la couche isolante 145 est avantageusement égale à environ 100pm. Alors que la figure 1 illustre un exemple de carte hybride, une structure de carte similaire peut être utilisé pour une carte à double interface ou 10 pour tout autre dispositif comprenant des moyens de communication à contact et sans contact. Parmi les avantages d'une entité électronique telle que celle représentée sur la figure 1, il convient de remarquer que la performance de l'antenne n'est plus directement liée à la surface du corps de la carte. De plus, 15 la faible épaisseur du film permet de mettre en oeuvre une entité électronique selon l'invention pour des applications pour lesquelles l'utilisation de ce type d'entité électronique n'avait pas été prévue. La surface de la partie du film comportant l'antenne est donc avantageusement supérieure à celle du corps de la carte. Cependant, la surface de la partie du film comportant l'antenne peut 20 naturellement être inférieure à celle du corps de la carte, en particulier en ce qui concerne des applications pour lesquelles il est nécessaire de déporter l'antenne sans améliorer ses qualités. Le film souple présente en outre l'avantage de pouvoir s'adapter facilement à des topographies très différentes, afin notamment de positionner 25 une antenne dans des espaces restreints. La figure 2 illustre un exemple d'utilisation d'une carte à microcircuit selon l'invention, similaire à celle représentée sur la figure 1, pour une application de téléphonie mobile. Le corps 200 du téléphone comprend une double cavité adaptée à recevoir une carte à microcircuit, par exemple une 30 carte SIM standard, et une batterie 210. La double cavité est protégée par un capot 205. La partie de la cavité adaptée à recevoir une carte à microcircuit comprend de préférence des connecteurs de telle sorte que lorsque la carte à 2908206 10 microcircuit est en place, il y ait un couplage électrique entre le téléphone et la carte à microcircuit. La carte à microcircuit peut être maintenue par un système de verrouillage standard (non représenté). Ainsi, lorsque le corps 105 de la carte à microcircuit selon l'invention est mis en place dans la cavité, un 5 couplage électrique est réalisé entre le téléphone et le microcircuit 115. Le film 110 est de préférence positionné le long de la batterie 210 de telle sorte que l'antenne 120 soit disposé entre la batterie 210 et le capot 205, comme illustré. Le positionnement de l'antenne 120 entre la batterie 210 et le capot 205 permet au microcircuit 140 d'échanger des données, sans contact, avec un 10 émetteur/récepteur adapté, en limitant les effets parasitiques liés au corps 200 du téléphone et à la batterie 210. En raison de la faible épaisseur et de la souplesse du film 110, la carte à microcircuit comportant une antenne déportée peut être insérée et utilisée dans un téléphone mobile qui n'a pas été conçu pour recevoir un tel 15 dispositif. La figure 3, comprenant les figures 3a, 3b, 3c et 3d, présente schématiquement une façon d'installer l'entité électronique de l'invention dans un appareil tel que le téléphone mobile illustré sur la figure 2. La figure 3a représente une partie du corps du téléphone comprenant la double cavité 20 adaptée à recevoir une carte à microcircuit de type SIM ainsi qu'une batterie. Après avoir mis en place le corps de la carte dans la cavité correspondante (figure 3b), et activé le mécanisme de verrouillage si un tel mécanisme est présent, la batterie est mise en place en maintenant le film comprenant l'antenne de telle sorte que celui-ci ne reste pas sous la batterie 25 (figure 3c). Ensuite, le film comprenant l'antenne est positionné sur la batterie (figure 3d) avant de refermer la cavité du téléphone avec le capot. L'entité électronique selon l'invention peut naturellement être mise en place différemment, selon la forme et les contraintes du lecteur dans lequel elle doit être insérée. 30 L'entité électronique de l'invention peut être fabriquée en utilisant certaines étapes de processus standard de fabrication d'entités électroniques telles que des cartes à microcircuits. 2908206 11 La figure 4 illustre un exemple de fabrication d'une entité électronique selon l'invention, telle que la carte à microcircuit décrite par référence à la figure 1. Selon cet exemple, le procédé de fabrication de cartes à microcircuit permet de fabriquer simultanément plusieurs cartes. Le procédé 5 débute par l'insertion et le positionnement du film 110 dans un moule ouvert 400. Selon le mode de réalisation décrit, les microcircuits 140 utilisés pour les applications sans contact ont été préalablement montés sur le film 110 qui comprend également les antennes 120. Lorsque le film est positionné dans le moule ouvert 400, les corps de 10 cartes sont moulés par le dépôt, notamment par coulée, du matériau 405 dans le moule (figure 4a). Pour ce faire, il est procédé au dépôt d'une couche de matériau d'une épaisseur conforme aux cartes à microcircuit souhaitées, notamment une épaisseur de 0,76 mm pour des cartes conforme à la norme ISO 7816. 15 Avantageusement, le film comporte une ouverture permettant au matériau utilisé de se répandre de chaque côté du film afin de simplifier le mécanisme de moulage et d'assurer une bonne fixation du film sur les corps de cartes. Ensuite, les microcircuits 115 mis en oeuvre pour les applications 20 utilisant des contacts sont positionnés à la surface du matériau déposé, tout en prenant bien soin à ce que les contacts externes connectés aux microcircuits restent à la surface du matériau tel qu'illustré en figure 4b. Le positionnement des microcircuits 115 peut être réalisé à partir d'un bras automatisé comprenant un système à dépression pour tenir les microcircuits. 25 Enfin, lorsque les circuits 115 sont positionnés, il est procédé à la polymérisation des structures ainsi obtenues, ce qui a pour effet de rigidifier les cartes à microcircuit (figure 4c). Le film est ensuite découpé selon des sections prédéterminées (figure 4d). 30 Alternativement, le film peut également comporter les microcircuits mis en oeuvre pour les applications utilisant des contacts afin de faciliter la 2908206 12 fabrication de l'entité électronique. Les microcircuits peuvent également être montés sur d'autres couches du corps de la carte à microcircuit. Il existe bien entendu d'autre procédé de fabrication d'une entité électronique telle que celle présenté ici. En particulier, le corps de carte peut 5 être fabriqué par lamination de feuilles de plastique avec le film. La figure 5 illustre un autre type d'entités électroniques selon l'invention. L'entité électronique 500 représentée sur la figure 5 comprend un boîtier 505, formant le corps de l'entité électronique, qui encapsule un circuit intégré 510 connecté à des pattes de contact 515. L'entité électronique 500 10 comprend en outre un film 520, de préférence souple et résistant, comprenant lui-même une antenne 525 avantageusement formée de plusieurs spires d'une piste conductrice. Le film 520 comprend de préférence un pont 530 permettant de relier les deux extrémités de l'antenne 525 à deux contacts du circuit intégré 510. Les caractéristiques de l'entité électronique 500 sont similaires à celles de 15 la carte à microcircuit 100, la différence essentielle résidant dans la forme des corps 105 et 505. Il convient de noter que dans un soucis de clarté, la couche supérieure de l'entité électronique 500 n'est pas représentée pour illustrer le circuit intégré 510, ses connexions ainsi que l'antenne 525. La couche supérieure a pour principal objet de protéger le circuit intégré et les pistes 20 conductrices dont l'antenne. Naturellement, pour satisfaire des besoins spécifiques, une personne compétente dans le domaine de l'invention pourra appliquer des modifications dans la description précédente. REVENDICATIONS 1. Dispositif à microcircuit comprenant un corps sensiblement rigide incorporant au moins un microcircuit et un film souple comportant une antenne connectée audit au moins un microcircuit, ce dispositif étant caractérisé en ce que ledit film s'étend au moins partiellement au-delà dudit corps. 2. Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit au moins un microcircuit est fixé sur ledit film. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2 caractérisé en ce que l'antenne est disposée à l'extérieure dudit corps. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la surface dudit film supportant ladite antenne est supérieure à la surface dudit corps. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la largeur dudit film compris entre la partie dudit film intégrée dans ledit corps et la partie dudit film supportant ladite antenne est inférieure à la largeur dudit film supportant ladite antenne. 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit film est formé dans un matériau souple et résistant. 7. Dispositif selon la revendication 6 caractérisé en ce que ledit matériau souple et résistant est du nylon ou du PVC. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'épaisseur dudit film est comprise entre 50pm et 150pm. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit film comprend une ouverture située dans une partie dudit film comprise dans ledit corps. 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens de positionnement fixés sur au moins l'une des faces dudit film, approximativement à l'emplacement dudit film supportant ladite antenne. 2908206 14 11. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que lesdits moyens de positionnement sont formés dans un matériau compressible. 12. Dispositif selon la revendication 11 caractérisé en ce que ledit matériau compressible est une mousse plastique. 5 13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 12 caractérisé en ce que lesdits moyens de positionnement sont une épaisseur comprise entre 50pm et 150pm. 14. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 13 caractérisé en que lesdits moyens de positionnement protège ladite antenne. 10 15. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit corps comprend en outre des contacts électriques externes, lesdits contacts électriques externes étant couplés électriquement audit au moins un microcircuit. 16. Dispositif selon la revendication 15 caractérisé en ce qu'il 15 comprend en outre des moyens de positionnement selon l'une quelconque des revendications 10 à 14 caractérisé en ce que lesdits moyens de positionnement sont positionnés sur la face dudit du film opposée à la face dudit film comprenant lesdits contacts électriques. 17. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 et 16 20 caractérisé en ce que ledit corps est une carte à microcircuit hybride ou à double interface. 18. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 à 17 caractérisé en ce que ledit corps est une carte du type SIM ou une carte équivalente. 25 19. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 14 caractérisé en ce que ledit corps est une carte à microcircuit sans contact. 20. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 16 caractérisé en ce que ledit corps est un boîtier encapsulant ledit au moins un microcircuit. 30 21. Procédé de fabrication du dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes, 2908206 15 - positionnement dudit film comprenant ladite au moins une antenne dans un moule, ladite antenne étant au moins partiellement à l'extérieur de la cavité de moulage dudit moule ; et, - dépôt du matériau dudit corps dans ladite cavité de moulage dudit 5 moule. 22. Procédé selon la revendication 21 caractérisé en ce que ledit au moins un microcircuit a été préalablement positionné sur ledit film. 23. Procédé selon la revendication 21 caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de positionnement dudit au moins un microcircuit 10 dans ledit matériau déposé dans ledit moule.