Brevet FR2898906A1 — publié le 20070928

COMPOSITION DE POLISSAGE MECANO CHIMIQUE INCLUANT UN ALKYLXANTHATE, PROCEDE DE PREPARATION ET UTILISATION La présente invention concerne une composition 5 adaptée à permettre un polissage mécano chimique, plus communément connu sous l'acronyme CMP (de l'anglais Chemical Mechanical Polishing ). Elle concerne également un procédé de préparation d'une telle composition, ainsi que son utilisation pour 10 le polissage. Plus précisément, l'invention concerne, selon un premier de ses aspects, une composition de polissage mécano chimique comprenant : - des particules abrasives constituées d'un oxyde 15 métallique, -un agent oxydant les métaux, - un agent d'attaque chimique des métaux, -éventuellement, un inhibiteur de corrosion, - un agent de régulation du pH, et 20 -un solvant. Une telle composition est connue de l'homme du métier, notamment par l'enseignement de la demande de brevet publiée US 2004/0046148. Dans ce document, la stabilité de la composition de 25 polissage est augmentée par la mise en oeuvre d'un revêtement des particules abrasives et/ou par la présence d'additifs classiques connus en tant qu'agent de stabilisation des compositions de polissage. Dans le domaine du polissage mécano chimique, on 30 cherche continuellement à améliorer les compositions de polissage des couches minces afin d'obtenir des microcomposants de plus en plus performants. En particulier, la stabilité de la composition est une des propriétés qu'il est intéressant d'augmenter afin 35 d'en conserver le plus longtemps possible les performances en polissage. 2 2898906 Dans ce contexte, la présente invention a pour but de proposer une composition de polissage dépourvue de l'une au moins des limitations de l'art antérieur, en particulier du document US 2004/0046148. A cette fin, la composition de l'invention, par ailleurs conforme à la définition générique qu'en donne le préambule ci-dessus, est essentiellement caractérisée en ce qu'elle comprend un alkylxanthate. L'invention présente l'avantage de constituer une composition prête à l'emploi. Autrement dit, l'utilisateur en possession de la composition selon l'invention peut directement, sans ajout d'un constituant, utiliser la composition dans une machine de polissage. La manipulation de la composition est ainsi réduite, ce qui représente un gain de temps et un confort voire une sécurité, en particulier quand la composition a un pH non neutre, pour l'utilisateur. L'invention présente surtout l'avantage d'une excellente stabilité dans le temps. Sa stabilité est au 20 moins égale à un mois. La présence d'un alkylxanthate permet d'empêcher, pendant au moins un mois, toute décantation dans la composition selon l'invention. L'alkylxanthate stabilise les particules abrasives dans la suspension que constitue 25 la composition selon l'invention. On entend par stabilité de la composition de polissage la stabilité physique et chimique, et en particulier les stabilité du pH, stabilité de la concentration en réactifs et plus particulièrement en 30 agent oxydant les métaux, stabilité des particules abrasives dans la suspension et stabilité de la taille moyenne des particules mesurée par granulométrie laser. Grâce à cette stabilité, la composition de l'invention peut être préparée industriellement, 35 longtemps à l'avance, pour être prête à l'emploi, ce qui lui confère une grande facilité d'utilisation et permet 3 2898906 un gain de temps considérable pour l'opération de polissage. En outre, de manière surprenante, l'alkylxanthate joue le rôle d'inhibiteur de corrosion du métal et peut 5 ainsi remplacer l'inhibiteur de corrosion de la composition. Celui-ci peut donc être omis. La composition selon l'invention, incluant un alkylxanthate, permet d'obtenir de très bons résultats de polissage. Les surfaces polies présentent très peu ou pas 10 de défauts. Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, l'alkylxanthate est l'éthylxanthate. De préférence, l'oxyde métallique est choisi parmi un oxyde d'aluminium tel que l'alumine Al203, un oxyde de 15 cérium tel que la cérine Ce02 ou un oxyde de silicium tel que la silice SiO2, par exemple obtenu par un procédé sol-gel. L'agent oxydant les métaux est par exemple choisi parmi l'eau oxygénée ou le peroxodisulfate d'ammonium. L'agent d'attaque chimique des métaux est préférentiellement choisi parmi un acide carboxylique alpha hydroxylé tel que l'acide lactique, ou un acide aminé tel que la glycine. L'inhibiteur de corrosion peut être le 25 benzotriazole. L'agent de régulation du pH est choisi en particulier parmi la potasse ou l'ammoniaque, et est par exemple présent en une quantité permettant d'ajuster le pH de la composition entre 2 et 10, et de préférence 30 entre 3 et 7. De manière avantageuse, le solvant est une eau déionisée. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la composition comprend, en pourcentage de 35 sa masse totale . -de 0,1 à 5% de particules abrasives, 4 2898906 -de 0,01 à 10% d'agent oxydant les métaux, - de 0,5 à 2% d'agent d'attaque chimique des métaux, - moins de 0,1% d'alkylxanthate, - de 0 à 0,15% d'inhibiteur de corrosion, et 5 -de 0,01 à 0,5% d'agent de régulation du pH. Selon une version préférée de l'invention, la composition comprend la cérine Ce02 en tant qu'oxyde métallique, l'eau oxygénée en tant qu'agent oxydant les métaux, et l'acide lactique en tant qu'agent d'attaque 10 chimique des métaux. Selon une autre version préférée de l'invention, la composition comprend l'alumine Al203 en tant qu'oxyde métallique, le peroxodisulfate d'ammonium en tant qu'agent oxydant les métaux, et la glycine en tant 15 qu'agent d'attaque chimique des métaux. Selon encore une autre version préférée de l'invention, la composition comprend la silice SiO2 en tant qu'oxyde métallique, l'eau oxygénée en tant qu'agent oxydant les métaux, et la glycine en tant qu'agent 20 d'attaque chimique des métaux. L'invention concerne également un procédé de préparation d'une composition de polissage mécano chimique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes . -la solubilisation, dans un solvant, d'un agent oxydant les métaux, d'un agent d'attaque chimique des métaux, d'un alkylxanthate, et d'un inhibiteur de corrosion ; -l'ajout de la solution obtenue à l'étape précédente dans une suspension d'un oxyde métallique par exemple concentrée à 20% en poids, pendant une durée de deux heures, sous forte agitation ; et -l'ajout au mélange obtenu à l'étape précédente d'un agent de régulation du pH pour l'ajustement du pH du mélange dans une plage allant de 2 à 10, et de préférence de 3 à 7. 5 2898906 L'invention concerne aussi une composition de polissage mécano chimique susceptible d'être obtenue par ce procédé de préparation. En outre, l'invention concerne une utilisation de la 5 composition de polissage mécano chimique pour le polissage mécano chimique de couches appliquées sur un substrat portant au moins un microcomposant semi-conducteur. De manière avantageuse, une des couches appliquées 10 sur le substrat est une couche métallique comprenant par exemple du cuivre. De préférence, au moins une des couches appliquées sur le substrat est une couche d'adhérence comprenant par exemple du tantale et/ou du nitrure de tantale. 15 Une des couches appliquées sur le substrat est préférentiellement une couche de matériau isolant comprenant par exemple du dioxyde de silicium. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de :La description 20 détaillée qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels : -la figure 1 représente schématiquement une coupe d'un empilement de couches sur un substrat portant 25 au moins un microcomposant semi-conducteur, avant et après polissage mécano chimique par une composition selon l'invention ; - la figure 2 représente un schéma de mise en oeuvre de la composition de l'invention dans un procédé de 30 polissage mécano chimique ; et - la figure 3 présente des photographies de vues au microscope optique d'une surface polie avec une composition sans alkylxanthate (figure 3A) ou avec une composition selon l'invention (figure 3B). 35 La composition selon l'invention est utilisée de manière générale pour le polissage mécano chimique de 6 2898906 couches appliquées sur un substrat portant au moins un microcomposant semi-conducteur. Dans la figure 1, l'élément A à polir, déposé sur un substrat S, comprend une couche 1 de matériau isolant, 5 deux couches 2, 3 d'adhérence et une couche 4 métallique. Le substrat est préférentiellement constitué de silicium Si. La couche 1 de matériau isolant est de préférence constituée de dioxyde de silicium SiO2. Le matériau 10 isolant a été déposé par exemple selon un procédé thermique ou en dépôt phase vapeur. La couche 1 de matériau isolant inclut un motif m. Bien entendu, une telle couche peut être gravée de plusieurs motifs tels que ceux classiquement gravés dans 15 le domaine de la fabrication des microcircuits, par exemple une via ou une tranchée. Une fine couche, appelée classiquement niveau barrière, a été déposée sur toute la surface de la couche 1. 20 Cette fine couche inclut les couches 2, 3 d'adhérence qui sont de préférence une première couche 2 d'adhérence constituée de tantale Ta recouverte d'une deuxième couche 3 d'adhérence constituée de nitrure de tantale TaN. 25 Le niveau barrière peut inclure de une à plusieurs couches constituées de composés choisis notamment parmi le tantale Ta, le nitrure de tantale TaN, le titane Ti, le nitrure de titane TiN, ou un alliage fer nickel. La surface de l'ensemble constitué du substrat S, de 30 la couche 1 de matériau isolant et des couches 2, 3 d'adhérence a été soumise à une métallisation par voie physique, telle que la pulvérisation au magnétron, ou par voie chimique, telle que le dépôt chimique en phase vapeur ou CVD et l'électrodéposition. Il en résulte la 35 couche 4 métallique. 7 2898906 De préférence, le métal formant la couche 4 métallique est le cuivre Cu. Toutefois, la couche métallique peut être constituée de tout autre métal utilisé classiquement dans les couches métalliques des 5 microcomposants, tel que le tungstène W et l'aluminium Al. Le tantale et le nitrure de tantale sont avantageusement utilisés quand la couche métallique est constituée de cuivre. Ils peuvent être respectivement 10 remplacés par tout autre composé classiquement utilisé dans les couches d'adhérence des microcircuits, tel que le titane et le nitrure de titane, en particulier dans le cas où la couche métallique est constituée de tungstène. Selon une version particulièrement préférée de 15 l'invention, l'élément A est constitué de l'empilement SiO2/Ta/TaN/Cu. Souvent, le polissage mécano chimique d'éléments tels que l'élément A se déroule en deux étapes. Une première étape consiste à polir la couche métallique 20 jusqu'à atteindre le niveau barrière. Une seconde étape consiste à polir les éventuels résidus de la couche métallique et les couches du niveau barrière, afin d'achever le polissage sur la couche de matériau isolant. La composition de l'invention est surtout adaptée 25 pour effectuer la première étape de polissage. La vitesse d'enlèvement sur couche métallique par une composition selon l'invention est au moins égale à 5000 angstrôms par minute et la vitesse d'enlèvement sur couche d'adhérence est au plus égale à 300 angstrbms par 30 minute. Le polissage par une composition selon l'invention est donc sélectif, la sélectivité étant définie par le rapport des vitesses d'enlèvement. Selon l'invention, la composition de polissage mécano chimique comprend des particules abrasives 35 constituées d'un oxyde métallique, un agent oxydant les métaux, un agent d'attaque chimique des métaux, un agent 8 2898906 de régulation du pH, un alkylxanthate, éventuellement un inhibiteur de corrosion, et un solvant. Les réactifs chimiques utilisés dans la composition de l'invention sont de préférence d'une pureté chimique 5 élevée, avantageusement supérieure à 99%. En particulier, l'eau déionisée est une eau ultra pure. Un alkylxanthate est un composé chimique soufré de formule R-O-CS-SH dans laquelle R est un alkyle. On entend par alkyle tout groupement constitué d'une chaîne 10 hydrocarbonée linéaire ou ramifiée et/ou cyclique. Les particules abrasives permettent l'élimination des matériaux à polir au cours du procédé de polissage au travers d'une action mécanique d'abrasion. La matière enlevée peut être le matériau lui-même ou un produit de 15 transformation issu d'une réaction entre au moins un matériau à polir et au moins un constituant de la composition. Les particules abrasives peuvent être constituées de tout oxyde métallique. On entend par oxyde métallique 20 tout oxyde d'un métal, un métal étant tout élément chimique de la classification périodique auquel on attribue un comportement de métal, mais aussi l'oxyde de silicium SiO2 et l'oxyde de cérium CeO2. L'oxyde métallique est synthétique, de nature 25 colloïdale, et de taille de particules en suspension inférieure à un micron. De préférence, l'oxyde métallique est choisi parmi un oxyde d'aluminium tel que l'alumine Al203, un oxyde de cérium tel que la cérine Ce02 ou un oxyde de silicium tel 30 que la silice SiO2, par exemple obtenu par un procédé sol-gel. La silice peut être préparée par un procédé sol-gel, i.e. par hydrolyse et condensation en phase organique, par exemple dans un solvant de type alcool, de réactifs 35 du type alcoxyde de silicium, de formule Si(OR)4 dans laquelle R est une chaîne hydrocarbonée. Le réactif le 9 2898906 plus couramment utilisé est le tétraéthylorthosilicate ou tétraéthoxysilane ou TEOS. L'agent oxydant les métaux, en particulier les métaux de transition tels que le cuivre Cu et le 5 tungstène W, permet une perte d'électrons du métal qui prend alors sa forme oxydée. Il existe deux cas d'oxydation. Dans un premier cas, le métal est oxydé et forme un oxyde ou un hydroxyde métallique, insoluble dans le milieu. On parle de 10 passivation. Dans un deuxième cas, le métal forme un cation métallique, soluble dans le milieu. On parle de corrosion. Deux paramètres influent sur la passivation et la corrosion : le potentiel électrochimique E de la 15 composition, conféré par l'espèce oxydo-réductrice, en l'occurrence l'agent oxydant les métaux, et le pH. L'eau oxygénée H202 ou le peroxodisulfate d'ammonium (NH4) 25208 sont préférentiellement utilisés en tant qu'agent oxydant les métaux. Ils peuvent toutefois être 20 remplacés par tout oxydant ayant un potentiel d'oxydoréduction supérieur à celui des couples M/Mn+ possibles à partir des métaux M à polir, soit par exemple les couples Cu/Cu+ et Cu/Cu2+. On préfère donc choisir, pour la composition de 25 l'invention et pour l'application particulière au polissage d'une couche de cuivre, un oxydant dont le potentiel E est supérieur à 0,159 volts. L'oxydant peut alors être choisi par exemple parmi l'ion permanganate, l'ion ferrique, l'oxygène 02, l'ion nitrate, l'ion 30 iodate, l'ion chlorate, l'ion chromate, l'ion cerrique et l'ion peroxodisulfate. L'agent d'attaque chimique des métaux, par exemple l'acide lactique CH3-CHOH-COOH, est une source d'ion hydrogène H+, responsable de l'attaque chimique, et 35 d'anion complexant du cuivre oxydé sous formes Cu+ et Cu2+. La complexation entre l'anion lactate et les ions 10 2898906 cuivre déplace la réaction chimique vers la dissolution du cuivre métal, d'où une amplification de l'attaque chimique. Tout en restant dans le cadre de l'invention, 5 l'acide lactique peut être remplacé par tout autre acide carboxylique. Par exemple, l'acide carboxylique est choisi parmi les monoacides à chaîne hydrocarbonée tels que l'acide formique HCOOH, l'acide acétique CH3OOOH, l'acide propanoïque C2H5COOH et l'acide butanoïque 10 C3H7COOH, les monoacides alpha ou bêta hydroxylés tels que l'acide lactique et l'acide gluconique, les diacides à chaîne hydrocarbonée tels que l'acide oxalique, l'acide malonique, l'acide succinique et l'acide glutarique, les diacides alpha ou bêta hydroxylés tels que l'acide 15 tartrique et l'acide malique, les triacides alpha hydroxylés tels que l'acide citrique, et les acides aromatiques tels que l'acide benzoïque, l'acide phénylacétique et l'acide hydroxybenzoïque. De manière avantageuse, l'agent d'attaque chimique 20 des métaux est un mono-, di- ou triacide carboxylique incluant une fonction hydroxyle en position alpha et/ou bêta. Tout préférentiellement, l'agent d'attaque chimique est un acide carboxylique alpha hydroxylé, tel que l'acide lactique CH3-CHOH-COOH. 25 L'agent d'attaque chimique peut aussi être un acide aminé. On choisit de préférence un acide alpha aminé de formule R'-CH-NH2-COOH dans laquelle R' est un atome d'hydrogène ou tout groupement organique possible, et de préférence un atome d'hydrogène ou un alkyle. Par 30 exemple, la glycine CH2-NH2-COOH est utilisée. L'agent de régulation du pH a pour fonction d'apporter des ions HO- qui sont destinés à neutraliser au moins partiellement les ions hydrogènes libérés par le constituant acide. De préférence, il est choisi parmi la 35 potasse KOH, l'ammoniaque NH4OH, la soude NaOH et 11 2898906 l'ammoniac NH3, mais peut être toute base minérale forte ou toute base organique. L'agent inhibiteur de corrosion est classiquement le benzotriazole BTA de formule C6H5N3, ou tout dérivé des 5 composés azoles. Le BTA a pour rôle d'empêcher la corrosion du métal à polir. Pour cela, il forme, dans le cas du cuivre, un complexe Cu(+>-BTA(-) insoluble, qui se dépose sur la surface du matériau à polir et qui limite le phénomène d'attaque chimique du métal et donc de 10 corrosion, qui s'explique par le déplacement vers la droite de la réaction de transformation du métal Cu non soluble en ions cuivreux Cu+ et/ou cuivriques Cul+, espèces solubles. Le complexe Cu( -BTA(-) forme une couche adhérente en surface de la couche de cuivre et est 15 éliminée par l'abrasion. Un inconvénient du BTA, découlant de sa grande affinité pour le cuivre, est révélé lors du nettoyage réalisé classiquement après le polissage. Des résidus de BTA se trouvent sur l'élément poli après le polissage et 20 sont difficiles à éliminer pendant le nettoyage. Un autre inconvénient est que le BTA est un produit toxique. Selon une version avantageuse de l'invention, on peut omettre l'inhibiteur de corrosion tel que le BTA. La 25 fonction d'inhibition de la corrosion du métal tel que le cuivre peut être remplie par l'alkylxanthate. Le solvant, qui est de préférence l'eau, joue le rôle de vecteur des réactifs chimiques et des particules abrasives lors du polissage mécano chimique. Il permet le 30 mélange intime des réactifs chimiques au travers de leur solubilisation. Il permet aussi la mise en suspension des particules abrasives. En outre, pendant le polissage, il assure l'évacuation des résidus de polissage, tels que les sous-produits de réaction et les débris solides. 35 Avantageusement, le solvant est une eau déionisée, c'est-à-dire une eau dépourvue d'ions métalliques tels 12 2898906 que le sodium, le potassium, le magnésium et le calcium. Son utilisation permet que la contamination de la composition de polissage en éléments alcalins et alcalino-terreux soit résiduelle. 5 Selon un mode particulier de réalisation, la composition selon l'invention comprend en pourcentage de sa masse totale : - de 0,1 à 5% de particules abrasives, - de 0,01 à 10% d'agent oxydant les métaux, 10 -de 0,5 à 2% d'agent d'attaque chimique des métaux, -moins de 0,1% d'alkylxanthate, - de 0 à 0,15% d'inhibiteur de corrosion, - de 0,01 à 0,5% d'agent de régulation du pH. Les pourcentages massiques représentent des 15 quantités de réactif pur à 100%. L'agent de régulation du pH est plus particulièrement présent en une quantité permettant d'ajuster le pH de la composition entre 2 et 10, et de préférence entre 3 et 7. 20 La composition selon l'invention est une dispersion aqueuse obtenue par solubilisation, dans le solvant, de l'agent oxydant les métaux, de l'agent d'attaque chimique des métaux, d'un alkylxanthate, et de l'inhibiteur de corrosion, suivie par l'ajout de la solution ainsi 25 obtenue dans une suspension d'oxyde métallique par exemple concentrée à 20% en poids, pendant une durée de deux heures, sous forte agitation, puis par l'ajustement du pH du mélange ainsi obtenu. Le pH est ajusté dans une plage allant de 2 à 10, et de préférence de 3 à 7, par 30 l'ajout de l'agent de régulation du pH, sans conséquence sur la stabilité chimique et physique de la suspension. La composition ainsi obtenue est un liquide opalescent de couleur blanche, qui présente une viscosité dynamique comprise entre 1,2 et 5 centipoises et une 35 densité comprise entre 1,005 et 1,08. 13 2898906 La taille élémentaire des particules abrasives est comprise entre 15 et 130 nanomètres. Les particules abrasives forment des agrégats dont la taille moyenne est comprise entre 50 et 150 5 nanomètres. La taille moyenne de ces agrégats, ou diamètre moyen des particules en volume, est mesurée selon la technique de spectroscopie de corrélation de photons. Les caractéristiques sont indiquées sous la forme 10 d'une plage de valeurs du fait des ajustements possibles pour l'obtention d'une performance en application donnée. En outre, les particules élémentaires et les agrégats d'oxyde métallique présentent une stabilité en suspension d'au moins un mois. Pendant au moins le 15 premier mois suivant la fabrication de la composition, aucune sédimentation de ces particules n'a lieu. La composition de l'invention présente une pureté élevée, maîtrisée par le niveau de pureté de chacun des constituants. La contamination en éléments Na, Ca et Mg 20 est inférieure à 1 partie par million. La contamination en éléments Fe, Al, Ni, Ti, V, Cr, Mn, Co, Cu, Zn est inférieure à 0,1 partie par million. La composition de l'invention est homogène et prête à l'emploi ; elle ne nécessite aucune opération d'ajout 25 de réactif chimique, ni aucune opération d'agitation mécanique avant son utilisation. La composition de l'invention est mise en oeuvre dans des procédés classiques de polissage mécano chimique, sur une polisseuse telle que représentée à la figure 2. 30 La polisseuse 7 est choisie classiquement pour ses caractéristiques en fonction de la taille du substrat sur lequel sont déposées la ou les couches à polir. Le diamètre des substrats varie entre 100 millimètre, en général pour les tests de laboratoire, et 300 35 millimètres, en général pour les sites de production les plus avancés. L'ensemble formé par le substrat et les 14 2898906 différentes couches déposées sur ce substrat constitue une tranche. La tranche 8 à traiter, qui peut par exemple inclure un élément A, est plaquée par sa face arrière 8a sur un 5 portoir 9 tandis que sa face avant 8b, qui comprend la ou les couches à polir, est appliquée sur un plateau inférieur 10 revêtu d'un tapis 11 en matière plastique. Par exemple, la face 8b correspond à la surface d'une couche métallique. 10 Des mouvements de rotation sont appliqués au portoir 9 ainsi qu'au plateau inférieur 10 afin d'uniformiser les vitesses linéaires de passage du tapis 11 sur la tranche 8. Une pression variable est exercée par le portoir 9 15 sur le plateau inférieur 10. Le mécanisme d'abrasion de la ou des couches de la face 8b de la tranche 8 est assuré par une composition 12 de polissage selon l'invention, dispensée en continu par un dispositif 13 d'alimentation sur le tapis 11 pendant 20 le fonctionnement de la polisseuse 7 et maintenue au moins en partie par le tapis 11 grâce à un effet éponge. La composition de polissage selon l'invention présente un bon comportement sur le plateau de polissage en ce que ne sont observées ni frictions, ni vibrations. 25 Après la mise en œuvre sur l'élément A d'un procédé de polissage tel que décrit ci-dessus avec une composition selon l'invention, l'élément B tel que représenté à la figure 1 peut être obtenu. La première étape de polissage seulement est 30 réalisée pour obtenir l'élément B. Une partie superficielle 4a de la couche 4 métallique a été polie. L'élément B garde une seconde partie 4b, qui constitue une interconnexion, de la couche 4 initiale. L'interconnexion est dépourvue de marques de 35 corrosion. 15 2898906 Après le polissage, les opérations de dépôt de matériau isolant, de gravure, et de dépôt d'un niveau barrière et d'une couche métallique peuvent être effectuées à nouveau, à partir de l'élément B poli. Les 5 connexions électriques sont par exemple réalisées selon une architecture damascene , simple ou double. Exemples La polisseuse est une polisseuse mécanique à deux 10 plateaux tournants, avec un tapis de polissage en polyuréthane (tapis dur). Les vitesses de plateau et de portoir sont respectivement réglées à 90 tours/minute et 50 tours/minute. La pression exercée par le portoir sur le 15 plateau est de 5 psi soit d'environ 344,74 hectopascal. Les vitesses RR d'enlèvement de matière conférées par la composition de l'invention sont évaluées par mesures d'épaisseur, avant et après polissage, sur tranches moniteurs, sur lesquelles le dépôt occupe 20 uniformément la surface de la tranche. On parle de dépôt pleine plaque. Elles sont exprimées en angstrôm par minute (Â/min) ou en micromètre par minute (pm/min). Dans l'exemple, on part d'un disque de cuivre de 2 millimètres d'épaisseur et d'un disque de tantale de 1,5 25 millimètres d'épaisseur. Les disques ont un diamètre de 100 millimètres. Les mesures d'épaisseur sont réalisées pour le dépôt métallique de cuivre et pour la couche d'adhérence de tantale. 30 Les topologies ou états de surface après polissage sont évalués sur tranches gravées, soit en présence de motifs, par observations au microscope optique, avec un grossissement cent fois. On compare une composition selon l'invention sans 35 inhibiteur de corrosion à une composition de polissage 16 2898906 avec un inhibiteur de corrosion, tel que le benzotriazole, et sans alkylxanthate. On obtient les résultats présentés dans les tableaux I, II et III ci-après pour des compositions selon 5 l'invention à base respectivement d'alumine, de cérine et de silice. La silice est une silice obtenue par un procédé sol-gel. Les topologies de surface observées au microscope optique sont visibles à la figure 3 pour des compositions 10 contenant 0,5% en poids d'alumine. La figure 3A correspond à une surface polie par une composition avec BTA et sans alkylxanthate. La figure 3B correspond à une surface polie par une composition selon l'invention sans BTA. 15 La surface de la figure 3A est rayée. Elle présente beaucoup plus de défauts que celle de la figure 3B. L'attribution de signes négatifs - ou positifs + dans la colonne de droite des tableaux I, II et III est en rapport avec la qualité de la surface obtenue et 20 observée au microscope optique. Plus il y a de signes négatifs, plus la surface présente de défauts. Plus il y a de signes positifs, moins la surface présente de défauts. 25 Tableau I - Résultats pour une composition à base d'alumine. Composition RR RR Etat de cuivre tantale surface Peroxodisulfate d'ammonium > 1 / - - - - + glycine pm/min Peroxodisulfate d'ammonium 6177 109 - - - + glycine + BTA Â/min Â/min Peroxodisulfate d'ammonium 6000 85 À/min + + + + glycine + éthylxanthate A/min 17 2898906 Tableau II - Résultats pour une composition à base de cérine. Composition RR RR Etat de cuivre tantale surface Eau oxygénée + acide > 1 / - - -lactique pm/min Eau oxygénée + acide 7000 155 - - - lactique + BTA À/min À/min Eau oxygénée + acide 5438 163 + + + lactique + éthylxanthate 1 À/min À/min 5 Tableau III - Résultats pour une composition à base de silicesol-gel. Composition RR RR Etat de cuivre tantale surface Eau oxygénée + glycine > 1,2 / - - - - pm/min Eau oxygénée + glycine + 6113 264 + + + BTA À/min À/min Eau oxygénée + glycine + 8680 303 + + + éthylxanthate À/min A/min L'absence d'inhibiteur de corrosion tel que le BTA, 10 quand il est remplacé par un alkylxanthate tel que l'éthylxanthate, ne modifie pas significativement les vitesses d'enlèvement du cuivre (comprises entre 6000 et 8700 angstrôms par minute) par rapport à celles obtenues en l'absence de BTA ou d'un alkylxanthate qui sont 15 supérieures au micron par minute. Ces résultats mettent en évidence le rôle d'inhibiteur de corrosion que joue un alkylxanthate dans la composition selon l'invention. Les vitesses d'enlèvement du tantale sont également peu différentes entre la composition avec BTA et la 18 2898906 composition avec éthylxanthate. La sélectivité est donc conservée. En outre, la présence d'éthylxanthate n'altère pas les topologies de surface. 5 Au contraire, dans le cas d'une composition à base d'alumine ou à base de cérine, les topologies de surface sont nettement meilleures quand la composition de polissage contient un alkylxanthate tel que l'éthylxanthate. 10 Dans la composition selon l'invention, un alkylxanthate peut donc avantageusement remplacer l'inhibiteur de corrosion. La composition selon l'invention peut aussi contenir à la fois un alkylxanthate et un inhibiteur de corrosion classique. 15 Afin de déterminer la stabilité d'une composition selon l'invention, on effectue en outre des mesures de la taille des particules sur un échantillon d'une composition selon l'invention à base de silice, dilué avec une solution de chlorure de potassium KC1 à 0,001 20 mole par litre et ayant un pH de l'ordre de 4, ainsi que des dosages de l'agent oxydant par dosage complexométrique en présence d'un indicateur de couleur. Le diamètre initial moyen des particules de silice en volume est de l'ordre de 65 nanomètres +/- 6 25 nanomètres. Sa variation est nulle pendant au moins 10 jours et faible après 22 jours et pendant au moins 35 jours. L'échantillon est donc physiquement stable pendant au moins 35 jours. Le pourcentage en poids de peroxodisulfate 30 d'ammonium dans une composition selon l'invention est sensiblement stable pendant au moins 20 jours. Le pourcentage en poids d'eau oxygénée dans une composition selon l'invention est sensiblement stable pendant au moins 35 jours. 35 La composition selon l'invention est stable chimiquement pendant au moins 20 jours. 19 REVENDICATIONS 1. Composition de polissage mécano chimique comprenant : -des particules abrasives constituées d'un oxyde métallique, - un agent oxydant les métaux, -un agent d'attaque chimique des métaux, -éventuellement, un inhibiteur de corrosion, 10 -un agent de régulation du pH, et - un solvant, ladite composition étant caractérisée en ce qu'elle comprend un alkylxanthate. 2. Composition selon la revendication 1, dans 15 laquelle l'alkylxanthate est l'éthylxanthate. 3. Composition selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle l'oxyde métallique est choisi parmi un oxyde d'aluminium tel que l'alumine Al2O3, un oxyde de cérium tel que la cérine CeO2 ou un oxyde de silicium tel que la 20 silice SiO2, par exemple obtenu par un procédé sol-gel. 4. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle l'agent oxydant les métaux est choisi parmi l'eau oxygénée ou le peroxodisulfate d'ammonium. 25 5. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle l'agent d'attaque chimique des métaux est choisi parmi un acide carboxylique alpha hydroxylé tel que l'acide lactique, ou un acide aminé tel que la glycine. 30 6. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle l'inhibiteur de corrosion est le benzotriazole. 7. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle l'agent de régulation 35 du pH est choisi parmi la potasse ou l'ammoniaque, et est 20 2898906 présent en une quantité permettant d'ajuster le pH de la composition entre 2 et 10, et de préférence entre 3 et 7. 8. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle le solvant est une 5 eau déionisée. 9. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en pourcentage de la masse totale de ladite composition : -de 0,1 à 5% de particules abrasives, -de 0,01 à 10% d'agent oxydant les métaux, - de 0,5 à 2% d'agent d'attaque chimique des métaux, -moins de 0,1% d'alkylxanthate, - de 0 à 0,15% d'inhibiteur de corrosion, et - de 0,01 à 0,5% d'agent de régulation du pH. 10. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant la cérine CeO2 en tant qu'oxyde métallique, l'eau oxygénée en tant qu'agent oxydant les métaux, et l'acide lactique en tant qu'agent d'attaque chimique des métaux. 11. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant l'alumine Al2O3 en tant qu'oxyde métallique, le peroxodisulfate d'ammonium en tant qu'agent oxydant les métaux, et la glycine en tant qu'agent d'attaque chimique des métaux. 12. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant la silice SiO2 en tant qu'oxyde métallique, l'eau oxygénée en tant qu'agent oxydant les métaux, et la glycine en tant qu'agent d'attaque chimique des métaux. 13. Procédé de préparation d'une composition de polissage mécano chimique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : -la solubilisation, dans un solvant, d'un agent oxydant les métaux, d'un agent d'attaque chimique des métaux, d'un alkylxanthate, et d'un inhibiteur de corrosion ; 21 2898906 -l'ajout de la solution obtenue à l'étape précédente dans une suspension d'un oxyde métallique par exemple concentrée à 20% en poids, pendant une durée de deux heures, sous forte agitation ; et 5 -l'ajout au mélange obtenu à l'étape précédente d'un agent de régulation du pH pour l'ajustement du pH du mélange dans une plage allant de 2 à 10, et de préférence de 3 à 7. 14. Composition de polissage mécano chimique 10 susceptible d'être obtenue par le procédé selon la revendication 13. 15. Utilisation de la composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 12 ou 14, pour le polissage mécano chimique de couches appliquées sur un 15 substrat (S) portant au moins un microcomposant semi-conducteur. 16. Utilisation selon la revendication 15, dans laquelle une des couches appliquées sur le substrat (S) est une couche (4) métallique comprenant par exemple du 20 cuivre. 17. Utilisation selon la revendication 15 ou 16, dans laquelle au moins une des couches appliquées sur le substrat (S) est une couche (2, 3) d'adhérence comprenant par exemple du tantale et/ou du nitrure de tantale. 25 18. Utilisation selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, dans laquelle une des couches appliquées sur le substrat (S) est une couche (1) de matériau isolant comprenant par exemple du dioxyde de silicium.