Brevet FR2909987A1 — publié le 20080620

Domaine de l'invention La présente invention concerne un dispositif à micromiroirs comportant au moins deux micromiroirs suspendus chacun par au moins un ressort de torsion à une plaquette de support, les axes de rotation des micromiroirs étant pratiquement perpendiculaires l'un à l'autre pour dévier un faisceau optique dans deux directions pratique-ment perpendiculaires. L'invention concerne notamment un dispositif à micromiroirs pour dévier un faisceau optique dans un afficheur frontal, un pro- jecteur ou un dispositif de balayage. Etat de la technique Selon l'état de la technique on connaît les micromiroirs ayant deux axes de rotation perpendiculaires l'un par rapport à l'autre pour permettre de dévier la lumière non seulement dans un plan mais dans deux plans. De tels micromiroirs sont envisagés actuellement par exemple pour les afficheurs frontaux dans le domaine automobile, mais aussi pour d'autres applications tels que par exemple les projecteurs d'images et les dispositifs de balayage en 2-D. Pour permettre la mobilité d'un micromiroir dans deux plans, on suspend habituellement le micromiroir par un double cardan sur des ressorts de torsion. Le micromiroir peut ainsi être entouré par exemple d'un cadre intérieur de cardan et être relié à ce cadre intérieur de cardan par une paire d'articulations de torsion, alignées. Le cadre intérieur de cardan est lui-même relié au cadre extérieur de cardan par des articulations de torsions, alignées. La suspension à la cardan, a toutefois l'inconvénient d'être relativement compliquée à réaliser et à entraîner ; elle a de plus des inconvénients du point de vue des caractéristiques dynamiques du micromiroir. En variante on peut également installer deux micromi- roirs séparés, en les suspendant librement de manière perpendiculaire l'un à l'autre dans le faisceau lumineux, avec seulement un axe de rotation. La suspension ou l'articulation en torsion se trouve alors dans un plan différent du plan du miroir. Les différents éléments de miroir peu-vent ainsi être reliés en série pratiquement sans laisser d'intervalle. Mais cela a l'inconvénient que l'ajustage optique des miroirs dans le 2909987 2 chemin du faisceau est relativement compliqué. Par exemple le montage sera imprécis si les micromiroirs ne sont que suspendus ou placés. Leur position est alors souvent indéfinie et fréquemment il faut des outils adaptés spécialement pour aligner exactement les micromiroirs. 5 But de l'invention La présente invention a pour but de développer un dispositif à micromiroirs, perfectionné, permettant de dévier un faisceau op-tique dans deux directions perpendiculaires. Exposé et avantages de l'invention io A cet effet, la présente invention concerne un dispositif à micromiroirs du type défini ci-dessus caractérisé en ce que les micromiroirs et les ressorts de torsion ont une structure dégagée de la plaquette de support et se situent pratiquement dans un plan. Le dispositif à micromiroirs a l'avantage qu'au moins 15 deux micromiroirs et leur suspension ont une structure dégagée de la plaquette de substrat. On évite ainsi tout ajustage compliqué des micromiroirs car les micromiroirs et leur suspension se trouvent dans une position définie, pratiquement dans un plan l'un par rapport à l'autre. En outre la présente invention permet un amortissement 20 défini des micromiroirs en introduisant un milieu gazeux approprié dans le volume hermétiquement fermé de la plaquette logeant les miroirs de préférence sous une pression définie. L'invention permet en outre un amortissement défini des micromiroirs grâce à des structures décalées l'une par rapport à l'autre 25 et qui se chevauchent partiellement, ces structures étant fixes et/ou mobiles, et prévues sur les miroirs respectifs et sur la plaquette formant le boîtier. En modifiant la distance et la surface des structures fixes et/ou mobiles on peut régler l'importance de l'amortissement du micromiroir. 30 Suivant une autre caractéristique avantageuse la face inférieure de la plaquette de support est fermée par un socle de support qui comporte au moins un évidement dans la zone des micromiroirs. Suivant une autre caractéristique avantageuse la face supérieure de la plaquette de support est fermée de préférence herméti- 35 quement par une plaquette couvercle, et au moins un miroir de renvoi 2909987 3 est prévu décalé latéralement par rapport aux deux micromiroirs sur la plaquette couvercle, de manière fixe ou mobile. Suivant une autre caractéristique avantageuse le volume hermétiquement fermé d'une plaquette dans laquelle se trouvent les mi- 5 cromiroirs et le miroir de renvoi est rempli d'un milieu gazeux de préférence sous une pression prédéterminée pour amortir les miroirs, le milieu gazeux étant de préférence un gaz protecteur. Suivant une autre caractéristique avantageuse une structure du micromiroir est décalée par rapport à une structure en re- 10 Bard de la plaquette de support pour assurer un certain amortissement au micromiroir, les deux structures se chevauchant en partie. Suivant une autre caractéristique avantageuse des électrodes pour l'entraînement électrostatique et/ou pour la mesure capacitive d'un débattement de micromiroir sont prévues sur la plaquette 15 couvercle et/ou sur un fond de la plaquette socle. Suivant une autre caractéristique avantageuse les micromiroirs et/ou le miroir de renvoi sont réalisés sous la forme de contre électrodes en ce qu'elles sont par exemple munies d'une métallisation. 20 Suivant une autre caractéristique avantageuse au moins une électrode est prévue dans un plan parallèle à la position de sortie du micromiroir respectif dans le boîtier de la plaquette, par exemple dans la plaquette couvercle ou dans la plaquette socle. En outre suivant une autre caractéristique avantageuse 25 au moins une électrode est prévue basculée par rapport à la position de repos du micromiroir respectif à la plaquette formant boîtier, par exemple dans la plaquette couvercle et/ou dans la plaquette socle. Cela per-met d'appliquer une tension électrique moindre pour dévier le miroir. En outre l'ordre de rotation du miroir n'est pas limité. 30 Sur une autre caractéristique avantageuse la plaquette de support et la plaquette couvercle et/ou la plaquette de support et la plaquette socle sont reliées anodiquement et/ou à l'aide d'une soudure de verre et/ou d'un autre moyen d'accrochage approprié. Sur une autre caractéristique avantageuse la plaquette 35 couvercle comporte un organe d'écartement au moins en partie périphé- 2909987 4 rique, et sélectivement un contact électrique est réalisable entre les métallisations de la plaquette couvercle et de la plaquette de support, une couche d'isolation étant prévue de préférence dans au moins une zone de la métallisation sur la plaquette de support. 5 Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe schématique d'un premier mode de réalisation d'un dispositif à micromiroirs selon l'invention, 10 -la figure 2 est une vue de dessus schématique d'une structure pour régler un amortissement de miroir, - la figure 3 est une vue de dessus schématique d'un second mode de réalisation du dispositif à micromiroirs selon l'invention, - la figure 4 est une vue en coupe schématique d'un troisième mode de 15 réalisation de l'invention, - la figure 5 est une vue en coupe schématique d'un quatrième mode de réalisation de l'invention ; et - la figure 6 est une vue en coupe schématique d'un cinquième mode de réalisation de l'invention. 20 Description des modes de réalisation Dans les différentes formes de réalisation de l'invention on utilisera ciaprès les mêmes références pour désigner les mêmes éléments ou des éléments analogues. Selon un premier mode de réalisation représenté en 25 coupe transversale à la figure 1, un dispositif à micromiroirs 4 se compose par exemple d'au moins deux micromiroirs 2. Les micromiroirs 2 sont suspendus chaque fois sur deux côtés opposés, en leur milieu c'est-à-dire le long des axes de symétrie, à des ressorts de torsion 6. Les ressorts de torsion 6 des deux micromiroirs 2 sont de préférence dispo- 30 sés pratiquement à l'équerre comme le montre la vue de dessus de la figure 3. Les micromiroirs 2 peuvent également avoir une forme plane quelconque autre que la forme plane rectangulaire représentée aux figures 1 et 2, par exemple une forme circulaire, ovale ou polygonale ou encore une forme bombée par exemple une forme de miroir concave. 2909987 5 Les micromiroirs 2 sont dégagés de la structure de la plaquette de support 8 par exemple par gravure. Les micromiroirs 2 peuvent être réalisés par exemple par une gravure en tranchée, anisotrope et des coupes des couches électriquement isolantes et électro- 5 conductrices. Des ressorts de torsion 6 sont dégagés également de la structure de la plaquette de support 8 en ce qu'on les dégage par gravure de zone correspondante de la plaquette de substrat 8. Les micro-miroirs 2 et les ressorts de torsion 6 du dispositif à micromiroirs sont reliés en une seule pièce. En variante on peut prévoir des ressorts de io torsion métalliques 6 que l'on obtient par une découpe additive. Les micromiroirs 2 et les ressorts de torsion 6 du dispositif à micromiroirs sont dégagés de la structure de la plaquette de support 8 sous forme de pièces distinctes ; les ressorts de torsion 6 sont réalisés sous la forme de ressorts de torsion élastiques et métalliques. 15 Après avoir dégagé les micromiroirs 2 de la plaquette de support 8, on ferme le dos de celle-ci par exemple avec une plaquette-socle 10. La plaquette-socle 10 peut être reliée ou liée de préférence par voie anodique ou à l'aide d'une soudure de verre ou autre moyen d'accrochage approprié à la plaquette de support 8. En outre la pla20 quette-socle 10 peut avoir au choix un évidement 12 dans la zone de miroirs 2. Cet évidement a l'avantage de permettre un angle de rotation plus important aux micromiroirs 2. La face avant de la plaquette de support 8 reçoit une plaquette couvercle 16 de préférence avec une qualité 18 appropriée pour 25 permettre ainsi un angle de rotation correspondant pour le micromiroir 2. Au-dessus de la plaquette couvercle 16 et de la plaquette-socle 10 on peut avoir une cavité recevant les micromiroirs 2, fermée de préférence hermétiquement. Cette solution a l'avantage que la plaquette pourra ensuite être facilement séparée en utilisant des procédés de séparation 30 standards tel que par exemple le sciage. La plaquette couvercle 16 peut de préférence au moins en partie ou en totalité être en un verre transparent et/ ou en matière plastique. La plaquette couvercle 16 peut porter sur sa face intérieure tour-née vers les micromiroirs 2, de préférence un miroir de renvoi 20 pour 35 dévier un faisceau optique 22 par exemple un faisceau lumineux ou un 2909987 6 faisceau laser du micromiroir 2 vers le micromiroir 2 suivant comme le montre à titre d'exemple le cheminement optique du faisceau représenté à la figure 1 et aux figures 3-6. Ce miroir de renvoi 20 peut être installé de façon décalée latéralement selon sa fonction, entre les deux micromi- 5 roirs 2 pour dévier de manière appropriée le faisceau optique 22. En outre le miroir de renvoi 20 peut être relié de manière fixe ou mobile à la plaquette couvercle 20. Les micromiroirs 2 ou le miroir de renvoi 20 peuvent avoir une surface superficielle métallisée pour réaliser une liaison 10 conductrice et/ou assurer une puissance optimale des caractéristiques de réflexion à la surface avec une métallisation. Le côté intérieur de la plaquette couvercle 16 comporte en plus au moins une électrode statique 24 ou comme le montre le second mode de réalisation à la figure 3, plusieurs électrodes statiques 24 pour 15 chaque fois un micromiroir 2. L'électrode 24 correspondante peut servir à l'entraînement électrostatique et/ou à la mesure capacitive d'un dé-battement de micromiroirs. Dans le cas d'un entraînement électrostatique du micro-miroir 2, on applique une tension appropriée à l'électrode 24 associée à 20 ce miroir 2. Une force d'attraction électrostatique s'exerce ainsi entre l'électrode 24 et le micromiroir 2 qui fonctionne comme contre électrode. Plus la distance entre l'électrode 24 et le micromiroir 2 est petite, plus grande sera la force d'attraction électrostatique entre les surfaces des électrodes et plus la tension électrique qu'il faut appliquer sera faible. 25 En principe on peut également prévoir plusieurs électrodes 24. Suivant la tension appliquée entre une certaine électrode 24 et le micromiroir 2, ce dernier sera dévié dans la direction de l'électrode 24 respective. Le nombre et la disposition des électrodes 24 à la figure 1 et aux figures 4 à 6 sont uniquement donnés à titre d'exemple et peuvent être modifiés 30 d'une manière quelconque. Pour détecter le débattement du miroir on peut mesurer la capacité électrique entre les électrodes 24 prévues sur le côté intérieur de la plaquette couvercle 16 et le micromiroir 2 fonctionnant comme contre électrode. Au choix pour cet usage on peut avoir deux ou 35 plus de capacités appropriées constituant des condensateurs différen-2909987 7 tiels. Cela permet d'obtenir un signal électrique proportionnel aux dé-battements du miroir. On peut mesurer une ou plusieurs capacités électrostatiques entre chaque fois une électrode 24 et le micromiroir pivotant 2. 5 Une modification de la capacité entre une certain électrode 24 et le micromiroir 2 mobile permet de conclure directement au débattement du micromiroir 2 dans la direction de l'électrode électrostatique 24 vers celle-ci ou en s'écartant de celle-ci. Les électrodes 24 d'entraînement électrostatique et/ou 10 mesure capacitive du débattement du miroir peuvent être installées en option également sur la face avant de la plaquette-socle 10 dirigée vers l'intérieur vers les micromiroirs 2. On peut au choix prévoir en plus au moins une électrode 24 pour la mesure capacitive et/ou le débattement du miroir de renvoi 20 dans la mesure où celui-ci est monté mobile 15 (cette solution n'est pas représentée). La conception des caractéristiques mécaniques des miroirs notamment la fréquence de résonance peut être particulière pour chaque micromiroir 2 ou le miroir de renvoi 20, par exemple par la forme du miroir, ses dimensions, la rigidité des ressorts de torsion et 20 autres. Par l'application commandée de tension de même polarité ou de polarité opposée à l'électrode et à la surface formant miroir, on a une alternance de force d'attraction et de répulsion entre l'électrode 24 et le miroir de sorte que le micromiroir 2 commence à osciller. A la résonance il suffit d'une énergie relativement faible. 25 La plaquette couvercle 16 peut réaliser des contacts traversants électriques 26. Au dos de la plaquette-couvercle 16, les contacts traversants 26 réalisent la liaison électrique avec les électrodes 24. Par une métallisation 29 supplémentaire, appropriée au dos, on peut fixer sur les contacts de surface traversants, en plus un fil de liai- 30 son 28 pour assurer le contact électrique. La plaquette couvercle 16 peut être reliée ou fixée de préférence par voie anodique comme le montre la figure 4 ou à l'aide d'une brasure de verre 14 comme le montrent les figures 5 et 6 ou encore avec tout autre moyen d'accrochage approprié à la plaquette de support 8. Le 2909987 8 contact électrique entre la métallisation 29 peut être réalisé sur la plaquette couvercle 16 et la plaquette de support 8. Pour régler de manière précise l'amortissement du micromiroir 2 ou d'un miroir de renvoi 20 mobile (non représenté) on peut 5 introduire dans le volume hermétiquement fermé dans lequel se trou-vent les miroirs, un milieu gazeux approprié, par exemple un milieu de gaz protecteur tel que de l'azote sous une pression appropriée. Comme le montre schématiquement la figure 2, on peut en outre réaliser un certain amortissement du micromiroir 2 en décalant une structure 30 du micromiroir 2 (ainsi la structure 30 est mobile) par rapport à une structure 32, fixe, opposée à la plaquette substrat 8 ; les deux structures 30, 32 se chevauchent en partie. Les deux structures peuvent être réalisées sous la forme chacune au moins pour une partie en saillie d'un segment digité 33, 35 15 sur le micromiroir 2 ou la plaquette de support 8. Les parties en saillie 33, 35 mobiles ou en partie souples et fixes sont prévues ainsi en opposition et de façon décalée en se chevauchant légèrement. L'intensité de l'amortissement du micromiroir 2 peut être modifiée par la distance et la surface des plaquettes de support fixe et des structures 32, 30 de micromiroirs fixes. Les surfaces et/ou distances des parties en saillie 33, 35 peuvent être identiques ou différentes. Le second mode de réalisation de l'invention est représenté en vue de dessus à la figure 3 ; une surface d'assemblage par une soudure de verre 27, périphérique, est représentée entre la plaquette 25 couvercle 16 et la plaquette de support 8. Deux électrodes 24 sont pré-vues opposées l'une à l'autre sur chaque moitié de miroir 2. Quatre électrodes 24 ont ainsi une métallisation 29 pour une conduite d'alimentation électrique. La plaquette de couverture 16 porte l'autre contact traversant électrique 28 qui réalise la liaison électrique vers 30 quatre électrodes 24 à la figure 3. Le côté extérieur de la plaquette couvercle 16 est fixé sur l'un des contacts traversant 26 pour un micromiroir, avec en plus un fil de liaison 28, fixé. Pour les deux autres électrodes 24 est prévu un orifice traversant 34 dans la plaquette couvercle 16 pour le contact électrique ; en plus on peut fixer un fil de liai- 35 son 28 sur la métallisation 29. Les différents éléments du contact des 2909987 9 électrodes 24 sont représentés une nouvelle fois en vue en coupe aux figures 1 et 4-6. En outre la figure 3 montre le chemin du rayon optique en vue de dessus. La figure 3 montre également la déviation du rayon 5 optique ou faisceau optique 22 pour des points d'incidence différents sur le miroir de renvoi 20 et sur le micromiroir 2 en aval. Dans le second mode de réalisation (figure 3) et dans les troisièmes jusqu'au cinquième mode de réalisation (figures 4-6) décrits ci-après de manière plus détaillée, on a représenté la plaquette socle 10. 10 Effectivement ces modes de réalisation peuvent également avoir une plaquette-socle 10 comme celle présentée à la figure 1. Dans le troisième mode de réalisation apparaissant à la figure 4, la plaquette de support 8 est reliée à la plaquette couvercle 16 par exemple par une liaison anodique. Le contact électrique peut se 15 faire par un dégagement ou des orifices traversants correspondants 34. Cela permet de fixer un fil de liaison 28 sur une métallisation correspondante 29. Les électrodes 24 du premier, du second et du troisième mode de réalisation (figures 1,3,4) sont pratiquement parallèles à la position de sortie ou position de repos du micromiroir 2. 20 La plaquette couvercle 16 est formée de préférence pour avoir au choix un ou plusieurs éléments d'optique supplémentaires comme par exemple au moins une lentille 36 et/ou au moins une fenêtre d'entrée ou de sortie 38. Les fenêtres d'entrée et de sortie 38 peuvent être prévues à titre d'exemple suivant différents angles dans la plaquette de couverture 16 suivant l'application. En outre, on peut sélectivement prévoir une structure d'ajustage supplémentaire (non représentée) pour ajuster la plaquette et/ou au moins avoir des sillons de séparation (non représentés) pour ensuite séparer la plaquette boîtier. La plaquette couvercle 16 avec les éléments supplémentaires évo- 30 qués ci-dessus peut être fabriquée par des procédés tels que par exemple des emboutissages profonds. Cela est naturellement également vraie pour la plaquette de socle 10. Le quatrième mode de réalisation de l'invention tel qu'il apparaît à la figure 5 se distingue des premiers jusqu'au troisième mode 35 de réalisation (figures 1, 3, 4) principalement en ce que les surfaces des 2909987 10 électrodes 24 sont installées de manière inclinée sur le côté intérieur de la plaquette de couverture 16 ou basculées par rapport à la position de sortie du micromiroir 2. Ce basculement de la surface des électrodes 24 a l'avantage que la distance électrique effective entre les électrodes 24 et 5 les surfaces des micromiroirs fonctionnant comme contre électrodes puissent être diminuées. Cela a l'avantage que pour dévier le miroir d'un certain angle prédéfini, la surface basculée des électrodes nécessite une tension électrique moindre. Comme déjà décrit ci-dessus, plus la distance entre les électrodes est faible pour une même différence de 10 tension et plus forte sera la force d'attraction électrostatique entre les surfaces d'électrodes. Pour dévier le miroir 2 d'un certain angle, par comparaison avec les configurations d'électrodes du premier jusqu'au troisième mode de réalisation, la surface d'électrode étant basculée, il faudra une tension électrique moindre. De façon générale pour le fonc- 15 tionnement il est avantageux d'avoir des tensions faibles car cela diminue le risque des claquages électriques. En outre cela permet de réduire les moyens à mettre en oeuvre pour la fabrication, la liaison, l'isolation de la haute tension. Cela permet d'influencer de manière positive les éléments de sécurité. 20 Dans le quatrième mode de réalisation il est prévu une soudure de verre 14 pour relier ou assembler la plaquette de support 8 à la plaquette couvercle 16. La plaquette couvercle 16 comporte des contacts électriques traversant 26 qui réalisent sur la face intérieure de la plaquette couvercle 16 une liaison électrique avec les électrodes 24, 25 disposées en biais. Le cinquième mode de réalisation de l'invention tel que présenté à la figure 6 comporte des surfaces d'électrodes basculées comme dans le quatrième mode de réalisation. En outre, il est prévu également une soudure de verre 14 pour relier ou assembler la pla- 30 quette de support 8 à la plaquette couvercle 16. Toutefois en plus on peut prévoir un organe d'écartement 42. L'organe d'écartement 42 a l'avantage de régler de manière définie la distance entre la plaquette couvercle 16 et la plaquette substrat 8 ; cet organe permet de respecter pratiquement cette distance de manière périphérique pour toute la pla- 35 quette. Cela a en outre l'avantage d'autoriser de manière simple la réali- 2909987 11 sation d'une distance prédéfinie, homogène entre la plaquette couvercle 16 et la plaquette du support 8 pour régler un chemin de faisceau optiquement correct. Au choix, à la place de l'organe d'écartement 42 on peut 5 régler un contact électrique entre la métallisation sur la plaquette couvercle 16 et la plaquette substrat 8. La plaquette substrat 8 peut avoir une métallisation 29 pour une ligne d'alimentation électrique, reliée par une métallisation de l'organe d'écartement 42 à un contact électrique de l'électrode 24 de la plaquette couvercle. Un fil de liaison 28 peut être 10 fixé sur la plaquette de support 8. Si l'alimentation électrique doit se faire par la plaquette de support 8, on peut prévoir au niveau de la sur-face d'assemblage par la soudure de verre 27, la métallisation 29 avec une couche d'isolation 48 supplémentaire. Tous les modes de réalisation de l'invention peuvent avoir 15 les surfaces des électrodes 24 sélectivement basculées et/ou pratique-ment parallèles à la position de repos des micromiroirs 2 ou des miroirs de renvoi 20. En outre, les plaquettes-substrat 8 et les plaquettes de couverture 16 ou les plaquettes de support 8 et les plaquettes socle 10 peuvent être reliées par une liaison anodique, une soudure de verre 14 20 ou autre moyen d'accrochage approprié ou de procédé approprié (collage). On peut prévoir un organe d'écartement de distance 42 et une couche d'isolation électrique 48 supplémentaire sur la métallisation 29 pour fournir une alimentation électrique à la plaquette de support 8. En outre, toutes les formes de réalisation de l'invention 25 peuvent avoir une plaquette couvercle 16 avec des éléments optiques supplémentaires tels que par exemple au moins une lentille 36 et/ou au moins une fenêtre d'entrée ou de sortie 38 ainsi que sélectivement des structures d'ajustage supplémentaires et/ou des sillons de séparation. En outre l'amortissement des miroirs peut se régler par exemple à l'aide 30 d'un dispositif selon la figure 2. En outre on peut fermer de préférence hermétiquement le boîtier dans les modes de réalisation. Au choix on peut avoir dans le volume fermé hermétiquement, dans lequel se trou-vent les miroirs, en plus un milieu gazeux approprié sous une certaine pression pour réaliser un amortissement défini. De plus dans tous les 35 modes de réalisation de l'invention on peut brancher les condensateurs 2909987 12 différentiels, et utiliser les électrodes 24 pour l'entraînement électrostatique et/ou la mesure capacitive des déviations en miroir. 5 REVENDICATIONS 1 ) Dispositif à micromiroir (4) comportant au moins deux micromiroirs (2) suspendus chacun par au moins un ressort de torsion (6) à une plaquette de support (8), les axes de rotation des micromiroirs (2) étant pratiquement perpendiculaires l'un à l'autre pour dévier un faisceau optique (22) dans deux directions pratiquement perpendiculaires, caractérisé en ce que les micromiroirs (2) et les ressorts de torsion (6) ont une structure dégagée de la plaquette de support (8) et se situent pratiquement dans un plan. 2 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face inférieure de la plaquette de support (8) est fermée par un socle de support (10) qui comporte au moins un évidement (12) dans la zone des micromiroirs (2). 3 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la face supérieure de la plaquette de support (8) est fermée de préférence hermétiquement par une plaquette couvercle (16), et au moins un miroir de renvoi (20) est prévu décalé latéralement par rapport aux deux micromiroirs (2) sur la plaquette couvercle (16), de manière fixe ou mobile. 4 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 3 caractérisé en ce que le volume hermétiquement fermé d'une plaquette dans laquelle se trou-vent les micromiroirs (2) et le miroir de renvoi (20) est rempli d'un mi- lieu gazeux de préférence sous une pression prédéterminée pour amortir les miroirs, le milieu gazeux étant de préférence un gaz protecteur. 5 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1 caractérisé en ce qu' 2909987 14 une structure (30) du micromiroir (2) est décalée par rapport à une structure (32) en regard de la plaquette de support (8) pour assurer un certain amortissement au micromiroir (2), les deux structures (30,32) se chevauchant en partie. 5 6 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 2 caractérisé en ce que des électrodes (24) pour l'entraînement électrostatique et/ ou pour la mesure capacitive d'un débattement de micromiroir sont prévues sur la 10 plaquette couvercle (16) et/ou sur un fond de la plaquette socle (10). 7 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1 caractérisé en ce que les micromiroirs (2) et/ou le miroir de renvoi (20) sont réalisés sous la 15 forme de contre électrodes en ce qu'elles sont par exemple munies d'une métallisation. 8 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1 caractérisé en ce qu' 20 au moins une électrode (24) est prévue dans un plan parallèle à la position de sortie du micromiroir (2) respectif dans le boîtier de la plaquette, par exemple dans la plaquette couvercle (16) ou dans la plaquette socle (10). 25 9 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 1 caractérisé en ce qu' au moins une électrode (24) est prévue basculée par rapport à la position de repos du micromiroir (2) respectif à la plaquette formant boîtier, par exemple dans la plaquette couvercle (16) et/ ou dans la plaquette 30 socle (10). 10 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 2 caractérisé en ce que la plaquette de support (8) et la plaquette couvercle (16) et/ou la pla-35 quette de support (8) et la plaquette socle (10) sont reliées anodique- 2909987 15 ment et/ou à l'aide d'une soudure de verre (14) et/ou d'un autre moyen d'accrochage approprié. 11 ) Dispositif à micromiroirs selon la revendication 3 5 caractérisé en ce que la plaquette couvercle (16) comporte un organe d'écartement (42) au moins en partie périphérique et sélectivement un contact électrique est réalisable entre les métallisations de la plaquette couvercle (16) et de la plaquette de support (8), une couche d'isolation (48) étant prévue de 10 préférence dans au moins une zone de la métallisation (29) sur la plaquette de support (8). 15