Brevet FR2900307A3 — publié le 20071026

FR 2900307 A3 20071026 FR 0609449 A 20061027 La présente invention concerne un boîtier pour composants électroniques destiné à être placé sur un rail de support, ayant une partie de base, ayant une partie supérieure, ayant au moins une carte de circuit imprimé, et ayant au moins deux bornes de connexion ou connecteurs enfichables pour connecter les conducteurs électriques, la partie de base et la partie supérieure pouvant être verrouillées l'une avec l'autre, la partie de base pouvant être emboîtée par pression sur le rail de support, et les bornes de connexion pouvant être connectées électriquement à la carte de circuit imprimé. Avec la tendance à l'augmentation de la commande et de l'automatisation des séquences tant dans le domaine industriel que dans le domaine domestique, et avec la décentralisation simultanée des composants électroniques directement dans le processus en plus de la miniaturisation des blocs électroniques dans des dispositifs compacts faciles à assembler, des boîtiers appropriés pour composants électroniques sont de plus en plus exigés, la technique de connexion étant également habituellement intégrée au boîtier. Les boîtiers individuels sont habituellement directement montés sur un rail de support et sont de préférence connectés les uns aux autres et à un dispositif de commande par l'intermédiaire d'un système de bus. En fonction de l'application, il existe de nombreuses formes différentes de boîtier à cet effet, qui diffèrent du point de vue de leur taille, de leur construction, et de leur fonction. Tous ces boîtiers partagent la caractéristique selon laquelle des blocs électroniques, habituellement sous la forme de cartes de circuit imprimé sont situés en leur sein, et sont protégés contre un contact et des impuretés par le boîtier pour composants électroniques. Les boîtiers de ce type sont habituellement construits de manière modulaire, les boîtiers étant en particulier implantés selon le principe de construction par éléments d'assemblage, de sorte que les parties individuelles de boîtier puissent être assemblées individuellement et rapidement pour former un boîtier optimal. Le boîtier comprend fréquemment une partie supérieure de boîtier et une partie inférieure de boîtier, la partie supérieure de boîtier comportant des bornes pour des lignes électriques, les bornes étant connectées par l'intermédiaire de contacts enfichables à la partie inférieure de boîtier, et la partie inférieure de boîtier établissant la connexion à un système de bus. Les boîtiers individuels sont implantés de telle sorte que de multiples boîtiers puissent être emboîtés par pression au voisinage l'un de l'autre sur un rail de support, de sorte que de multiples boîtiers forment ensemble un bloc-boîtier. Les boîtiers avoisinants individuels ou les dispositifs électroniques avoisinants individuels peuvent de préférence être mis électriquement en contact les uns avec les autres. Les boîtiers de ce type sont fixés au rail de support de telle sorte qu'un élément de verrouillage soit situé dans le fond du boîtier, l'élément de verrouillage s'enclenchant avec le rail de support lorsque le boîtier est positionné sur le rail de support. Afin de retirer le boîtier - et ainsi également le dispositif électronique - du rail de support, l'enclenchement décrit ci-dessus doit être désenclenché, auquel cas l'élément de verrouillage, qui est habituellement à ressort, doit être rentré contre sa force de ressort. Dans les boîtiers connus sur lesquels se base la 35 présente invention ("PHOENIX CONTACT - Catalogue COMBICON 2005" , pages 378 à 393), un simple montage des boîtiers sur le rail de support et également une simple connexion des boîtiers pour composants électroniques avoisinants les uns aux autres est possible, mais les boîtiers individuels peuvent uniquement être adaptés à différents dispositifs d'une façon limitée, de sorte qu'un autre boîtier soit habituellement nécessaire en particulier dans le cas d'un changement consécutif des composants électroniques du dispositif. L'objet de la présente invention consiste donc à améliorer le boîtier pour composants électroniques décrit au début de telle sorte qu'il puisse être utilisé de manière encore plus souple, afin que le boîtier pour composants électroniques puisse être mieux adapté aux exigences particulières. Cet objectif est atteint dans le boîtier pour composants électroniques décrit au début et est caractérisé en ce que la carte de circuit imprimé est située dans la partie de base, la partie de base comporte deux parois latérales situées sur des côtés diamétralement opposés, perpendiculaires au rail de support et s'étendant vers la carte de circuit imprimé, de multiples attaches, en particulier de multiples ouvertures, étant implantées dans les parois latérales de telle sorte que des cartes de circuit imprimé supplémentaires puissent être enclenchées si nécessaire dans les attaches dans au moins deux directions spatiales, qui sont perpendiculaires l'une par rapport à l'autre. L'implantation du boîtier pour composants électroniques selon la présente invention permet ainsi, en plus de positionner horizontalement la carte de circuit imprimé - par rapport à la base du boîtier pour composants électroniques - qui est également appelée ci-après carte de circuit imprimé de base, de loger des cartes de circuit imprimé supplémentaires dans le boîtier, la position mais également le nombre de cartes de circuit imprimé supplémentaires étant tous deux variables. Lorsque l'on fait remarquer ci-dessus que les cartes de circuit imprimé supplémentaires peuvent être alternativement enclenchées dans les attaches des parois latérales de la partie de base selon au moins deux directions spatiales perpendiculaires l'une par rapport à l'autre, cela signifie que, par exemple, deux ou trois cartes de circuit imprimé peuvent être positionnées parallèlement l'une par rapport à l'autre et parallèlement à la carte de circuit imprimé de base dans le boîtier pour composants électroniques. Deux cartes de circuit imprimé ou plus peuvent également être montées parallèlement l'une par rapport à l'autre et perpendiculairement à la carte de circuit imprimé de base dans le boîtier pour composants électroniques. Les attaches implantées dans les parois latérales de la partie de base permettent ainsi le montage des cartes de circuit imprimé supplémentaires dans le boîtier pour composants électroniques dans au moins deux positions perpendiculaires l'une par rapport à l'autre. Habituellement, toutes les cartes de circuit imprimé supplémentaires seront positionnées parallèlement l'une par rapport à l'autre, c'est-à-dire que toutes seront positionnées soit horizontalement soit verticalement par rapport à la base du boîtier pour composants électroniques. Cependant, il est également possible en principe qu'une des cartes de circuit imprimé supplémentaires soit positionnée perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé de base et que les cartes de circuit imprimé supplémentaires restantes soient positionnées parallèlement par rapport à la carte de circuit imprimé de base, par exemple. Selon un mode de réalisation préféré du boîtier pour composants électroniques selon la présente invention, de multiples guides de carte de circuit imprimé sont implantés dans la partie supérieure, par l'intermédiaire desquels on peut fixer les cartes de circuit imprimé supplémentaires dans leur position ou emplacement. Il est ainsi possible avec un agencement et une affectation appropriés des attaches dans les parois latérales de la partie de base et des guides de carte de circuit imprimé dans la partie supérieure de permettre aux cartes de circuit imprimé supplémentaires d'être positionnées dans l'ensemble des trois directions spatiales dans le boîtier pour composants électroniques. Dans le cas où les cartes de circuit imprimé supplémentaires sont positionnées parallèlement par rapport à la carte de circuit imprimé de base, une fixation d'une carte de circuit imprimé au moyen des attaches implantées dans les parois latérales de la partie de base est habituellement suffisant. Ceci est également vrai de manière correspondante lorsque les cartes de circuit imprimé supplémentaires sont orientées perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé de base et perpendiculairement par rapport aux deux parois latérales de la partie de base. Dans ce cas aussi, les cartes de circuit imprimé peuvent être insérées dans les ouvertures des parois latérales au moyen d'ergots de retenue montés ou usinés sur les faces avant des cartes de circuit imprimé. Si les cartes de circuit imprimé supplémentaires sont positionnées perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé de base et parallèlement par rapport aux parois latérales de la partie de base dans le boîtier pour composants électroniques, il n'est cependant pas possible de fixer la position des cartes de circuit imprimé supplémentaires - sauf par l'intermédiaire d'une connexion mécanique à la carte de circuit imprimé de base - au moyen des guides de carte de circuit imprimé implantés dans la partie supérieure. En fonction de l'agencement des cartes de circuit imprimé supplémentaires dans le boîtier pour composants électroniques, il existe diverses possibilités de connexion des cartes de circuit imprimé individuelles les unes aux autres et à la carte de circuit imprimé de base. Si les cartes de circuit imprimé supplémentaires sont positionnées perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé de base, les cartes de circuit imprimé individuelles peuvent être électriquement connectées les unes aux autres par l'intermédiaire de la carte de circuit imprimé de base. Si les cartes de circuit imprimé supplémentaires sont positionnées parallèlement par rapport à la carte de circuit imprimé de base, les cartes de circuit imprimé individuelles sont de préférence électriquement connectées les unes aux autres et également à la carte de circuit imprimé de base au moyen de contacts enfichables implantés sur les cartes de circuit imprimé. Les contacts enfichables peuvent être implantés comme des contacts à lames, de sorte que les cartes de circuit imprimé individuelles aient chacune des lames de contact et des prises à contact en fourche correspondant les unes aux autres sur leurs deux côtés diamétralement opposés, de sorte que les lames de contact d'une carte de circuit imprimé s'enclenchent dans les prises à contact en fourche de la carte de circuit imprimé avoisinante. Selon un mode de réalisation préféré supplémentaire, le boîtier pour composants électroniques selon la présente invention est implanté de telle sorte que des boîtiers pour composants électroniques positionnés au voisinage les uns des autres soient automatiquement et électriquement connectés les uns aux autres par l'intermédiaire d'un système de bus lorsqu'ils sont emboîtés par pression sur un rail de support. Selon la présente invention, ceci est avantageusement accompli au moyen d'un connecteur de bus positionné dans le rail de support, pour lequel une ouverture est implantée dans le fond de la partie de base, et la carte de circuit imprimé de base comporte des contacts correspondants qui s'étendent à travers l'ouverture, de sorte que lorsque la partie de base est placée sur le rail de support, les contacts positionnés dans la carte de circuit imprimé de base viennent automatiquement en contact avec les contre-contacts correspondants du connecteur de bus. Le connecteur de bus du rail de support est implanté de telle sorte qu'il puisse être enfiché avec des connecteurs de bus supplémentaires positionnés au voisinage du rail de support pour former une connexion de bus ou une ligne de bus, par l'intermédiaire de laquelle on peut établir une mise en contact automatique d'un dispositif à l'autre. L'alimentation des composants électroniques positionnés dans le boîtier individuel pour composants électroniques et également l'alimentation des dispositifs électriques positionnés sur les bornes de connexion peuvent toutes deux être établies par l'intermédiaire de la connexion transversale établie par le connecteur de bus. De surcroît, les dispositifs avoisinants peuvent communiquer les uns avec les autres par l'intermédiaire de la connexion de bus implantée de cette façon. On peut ainsi mettre en œuvre, par l'intermédiaire de la connexion de bus, aussi bien une transmission de données en série et en parallèle que l'alimentation. L'utilisation d'un connecteur de bus de rail de support a également pour avantage le fait que l'enfichage ou le retrait des boîtiers individuels pour composants électroniques ou des dispositifs positionnés dans les boîtiers pour composants électroniques ne se traduit pas par une interruption de la connexion de bus. Des dispositifs individuels peuvent ainsi être facilement remplacés en cas d'endommagement sans interruption de la circulation des signaux. De plus, des développements fonctionnels sans câblage additionnel peuvent être mis en œuvre sans aucun problème. Afin d'empêcher un soulèvement non souhaité d'un boîtier pour composants électroniques à partir du rail de support, la partie de base comporte de préférence un verrou, au moyen duquel la partie de base et ainsi le boîtier pour composants électroniques dans son ensemble peut être connecté de manière amovible au rail de support. Le verrou peut avoir au moins un boulon à ressort positionné de manière à pouvoir être déplacé dans la partie de base - comme cela est bien connu dans la technique antérieure - qui s'enclenche sous une patte du rail de support dans la position verrouillée au moyen d'un ergot d'accrochage. Si le boîtier pour composants électroniques doit être enlevé intentionnellement du rail de support, le boulon à ressort peut être rentré par insertion de la pointe d'un tournevis dans une ouverture prévue à cet effet, de sorte que l'ergot d'accrochage libère le rail de support et que le boîtier pour composants électroniques puisse être soulevé du rail de support. Selon un dernier mode de réalisation préliminaire de ce boîtier pour composants électroniques selon la présente invention, qui va être expliqué brièvement ici, un couvercle est en particulier positionné de manière à pouvoir pivoter sur la partie supérieure. Le couvercle peut se présenter sous la forme d'un couvercle transparent ou de la couleur du boîtier si on le souhaite. Différentes possibilités de fixation du boîtier sur la partie supérieure sont également possibles. Si le couvercle est fabriqué à partir d'un matériau transparent, différents éléments d'affichage, tels que différentes diodes électroluminescentes d'état, ou différents éléments de fonctionnement, tels que des boutons ou des potentiomètres de réglage, peuvent être positionnés sous le couvercle. Sinon, un espace de réception implanté sous le couvercle peut être utilisé pour recevoir une notice technique ou un mode d'emploi du dispositif. I1 existe de nombreuses possibilités pour implanter et améliorer en détail le boîtier pour composants électroniques selon la présente invention. A cet effet, référence est faite aussi bien aux revendications subordonnées à la revendication 1 qu'à la description des modes de réalisation exemplaires préférés prises conjointement avec les dessins. La figure 1 représente un premier mode de réalisation exemplaire d'un boîtier pour composants électroniques selon la présente invention, la figure 2 représente un boîtier pour composants électroniques, similaire à celui de la figure 1, ayant une partie de base et une partie supérieure partiellement éclatées, la figure 3 représente un boîtier pour composants électroniques, tel que représenté sur la figure 2, avant qu'il ne soit positionné sur un rail de support, la figure 4 représente une partie de base d'un boîtier pour composants électroniques selon la 35 présente invention ayant de multiples cartes de circuit imprimé positionnées dans une première direction spatiale, la figure 5 représente une partie de base d'un boîtier pour composants électroniques ayant de multiples cartes de circuit imprimé positionnées dans une deuxième direction spatiale, la figure 6 représente un boîtier pour composants électroniques ayant une partie supérieure partiellement éclatée, ayant de multiples cartes de circuit imprimé positionnées dans une troisième direction spatiale, la figure 7 représente un mode de réalisation exemplaire supplémentaire d'un boîtier pour composants électroniques selon la présente invention, et la figure 8 représente trois modes de réalisation exemplaires d'un boîtier pour composants électroniques, positionné sur un rail de support ordinaire. Les figures représentent un boîtier 1 pour composants électroniques qui peut être emboîté par pression sur un rail de support standard 2. Le boîtier 1 pour composants électroniques comporte une partie 3 de base et une partie supérieure 4, la partie 3 de base ayant une carte de circuit imprimé 5 et de multiples bornes de connexion 6 connectées à la carte de circuit imprimé 5. La carte de circuit imprimé 5, qui est également appelée dans ce qui suit carte de circuit imprimé 5 de base, est positionnée dans la partie 3 de base, pour laquelle des ergots d'accrochage ou des évidements d'accrochage correspondants - non représentés ici, sont implantés dans la partie 3 de base. De multiples lignes peuvent être connectées par l'intermédiaire de la carte de circuit imprimé 5 de base au dispositif électronique et/ou aux composants électroniques qui est/sont enfermé(s) par le boîtier 1 pour composants électroniques à l'aide des bornes de connexion 6. Du fait de la souplesse du boîtier 1 pour composants électroniques, que l'on décrira plus en détail ci-après, différents dispositifs électroniques, en particulier différentes unités électroniques peuvent être positionnées à l'intérieur du boîtier 1 pour composants électroniques. Comme on peut le voir sur la figure 2, mais également sur particulièrement sur les figures 4 à 6, la partie 3 de base comporte deux parois latérales 7, 8 qui sont positionnées sur des cotés diamétralement opposés, s'étendent perpendiculairement par rapport au rail de support 2 et à la plaque 5 de base, et dans lesquelles de multiples ouvertures 9, 10 sont positionnées. Les ouvertures 9, 10 sont positionnées dans les parois latérales 7 et 8 de telle sorte que les cartes de circuit imprimé supplémentaires 11 puissent être positionnées comme on le souhaite dans l'ensemble des trois directions spatiales du boîtier 1 pour composants électroniques. A cet effet, des ergots de retenue 12 correspondants aux ouvertures 9, 10, qui peuvent s'enclencher dans les ouvertures 9, 10, sont usinés sur les cartes de circuit imprimé 11. Dans le mode de réalisation exemplaire représenté sur la figure 4, les cartes de circuit imprimé 11 sont fixées aux parois latérales 7, 8 de telle sorte que les cartes de circuit imprimé 11 soient parallèles à la carte de circuit imprimé 5 de base. Par contraste avec cela, les cartes de circuit imprimé 11 dans le mode de réalisation exemplaire représenté sur la figure 5 sont positionnées perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé 5 de base et perpendiculairement par rapport aux parois latérales 7, 8. Dans le mode de réalisation exemplaire représenté sur la figure 6, les cartes de circuit imprimé 11 sont également orientées perpendiculairement à la carte de circuit imprimé 5 de base, mais parallèlement par rapport aux parois latérales 7, 8 de la partie 3 de base, par contraste avec la figure 5. Les cartes de circuit imprimé 11 sont fixées dans la direction spatiale représentée sur la figure 6 par des guides de carte de circuit imprimé positionnés dans la partie supérieure 4, dans lesquels on peut au moins partiellement insérer les bords de cartes de circuit imprimé 11. Dans le mode de réalisation exemplaire préféré représenté, la partie 3 de base et la partie supérieure 4 sont connectées au moyen d'une connexion par accrochage, pour laquelle les ergots d'accrochage 13 appropriés sont implantés sur les parois latérales 7, 8 de la partie 3 de base et les ouvertures d'accrochage 14 correspondant à ceux--ci sont implantées dans la partie supérieure 4. L'accrochage entre la partie 3 de base et la partie supérieure 4 est implanté de telle sorte que la partie 3 de base et la partie supérieure 4 puissent être connectées l'une à l'autre sans outils. Si la partie supérieure 4 doit être retirée de la partie 3 de base, la pointe d'un outil, tel qu'un tournevis, peut être insérée à travers l'évidement d'accrochage 14 dans la partie supérieure prévue à cet effet, à travers lequel les ergots d'accrochage 13 peuvent être pressés hors des évidements d'accrochage 14 depuis l'intérieur. On peut voir sur la figure 3 en particulier que le boîtier 1 pour composants électroniques peut non seulement être emboîté mécaniquement par pression sur le rail de support 2 par l'intermédiaire de la partie 3 de base, mais peut en outre également être électriquement connecté aux boîtiers 1 pour composants électroniques ou dispositifs avoisinants. A cet effet, une ouverture 15 est implantée dans le fond de la partie 3 de base, à travers laquelle les contacts mâles 16 connectés à la carte de circuit imprimé 5 de base font saillie hors du boîtier 1 pour composants électroniques. Lorsque la partie 3 de base est emboîtée par pression sur le rail de support 2, les contacts mâles 16 viennent en contact avec des douilles 17 correspondantes d'un connecteur 18 de bus positionné dans le rail de support 2. Les connecteurs 18 de bus approximativement en forme T sont implantés de sorte que de multiples connecteurs 18 de bus puissent être enfichés ensemble, moyennant quoi cela se traduit automatiquement par une connexion transversale entre le boîtier 1 individuel pour composants électroniques enfiché sur le rail de support et/ou les connecteurs 18 de bus. A cet effet, les connecteurs 18 de bus ont des contacts mâles 19 orientés dans la direction longitudinale du rail de support 2 et - sur le côté diamétralement opposé - des contacts femelles. Les connecteurs 18 de bus peuvent être fixés au rail de support 2 au moyen de bras d'accrochage 20 correspondants de telle sorte que les connecteurs 18 de bus puissent toujours être déplacés dans la direction longitudinale du rail de support 2 même après avoir été emboîtés par pression sur le rail de support 2. La partie 3 de base et ainsi également le boîtier 1 pour composants électroniques dans son ensemble sont mécaniquement fixés au rail de support 2 à l'aide de deux boulons 21 positionnés dans la partie 3 de base, l'un d'eux au moins étant positionné de sorte qu'il puisse être déplacé perpendiculairement par rapport à la direction longitudinale du rail de support 2 et étant à ressort. Les boulons 21 comportent chacun un ergot d'accrochage 22, qui s'enclenche sous les deux pattes horizontales du rail de support 2 lorsque la partie 3 de base est positionnée sur le rail de support 2 et ainsi verrouille la partie 3 de base sur le rail de support 2. Pour retirer la partie 3 de base du rail de support 2, le boulon 21 à ressort et positionné de manière à pouvoir être déplacé doit être rentré contre sa force de ressort, le boulon 21 ayant pour ce faire une section de déverrouillage 23 comportant une ouverture, dans laquelle la pointe d'un tournevis peut être insérée depuis l'extérieur, sur son extrémité diamétralement opposée à l'ergot d'accrochage 22. La partie supérieure 4 du boîtier 1 pour composants électroniques comporte un couvercle 24 sur son sommet, qui est maintenu de manière à pouvoir pivoter sur un cadre 25 implanté sur la partie supérieure 4. Le couvercle 24 peut soit être fabriqué à partir du même matériau et dans la même couleur que la partie supérieure 4 (figure 1) soit à partir d'un matériau transparent (figure 3). Un loquet correspondant peut être implanté entre le couvercle 24 et le cadre 25 pour fixer le couvercle 24 dans la position fermée. Cependant, de surcroît, il est également possible de sceller le couvercle 24 dans la position fermée par l'intermédiaire d'un sceau au plomb. Ceci peut être avantageux si un paramétrage du dispositif électrique, qui ne doit être modifié que dans des cas particuliers, doit être effectué avec le couvercle 24 ouvert à l'aide de boutons ou de potentiomètres de réglage positionnés sous le couvercle 24. On peut voir sur les figures 7 et 8 que des ouvertures de ventilation 26 peuvent être implantées dans les côtés étroits de la partie supérieure 4, afin d'éliminer la chaleur apparaissant sur les cartes de circuit imprimé 11 du boîtier 1 pour composants électroniques. De surcroît, on peut voir sur les figures 7 et 8 que le boîtier 1 pour composants électroniques peut être prévu avec différentes bornes de connexion 6. Tous les types connus de bornes de connexion 6 peuvent être en principe connectés à la carte de circuit imprimé 5, c'est-à-dire, en particulier des bornes de connexion à vis, des brides à ressort de tension, ou des brides à ressort à pattes. Le nombre de bornes prévues est également variable, comme cela apparaît de manière immédiatement évidente à partir de la figure 8. De surcroît, la possibilité existe également pour que l'on connecte les bornes de connexion 6 ou les fiches de connexion et/ou les douilles de connexion 27, qui font saillie au-delà du bord de la face avant du boîtier 1 pour composants électroniques, à la carte de circuit imprimé 5. Cette souplesse dans le choix des bornes de connexion 6 ou des fiches de connexion et/ou des douilles de connexion 27 est possible grâce à la géométrie de la partie supérieure 4, qui est ouverte sur les côtés étroits dans la zone des bornes de connexion 6. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ci-dessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Boîtier pour composants électroniques destiné à être positionné sur un rail de support 2, ayant une partie (3) de base, ayant une partie supérieure (4), ayant au moins une carte de circuit imprimé (5), et ayant au moins deux bornes de connexion (6) ou des connecteurs enfichables pour connecter des conducteurs électriques, la partie (3) de base et la partie supérieure (4) pouvant être verrouillées l'une avec l'autre, la partie (3) de douille pouvant être emboîtée par pression sur le rail de support (2), et les bornes de connexion (6) pouvant être électriquement connectées à la carte de circuit imprimé (5), caractérisé en ce que la carte de circuit imprimé (5) est positionnée dans la partie (3) de base, la partie (3) de base comporte deux parois latérales (7, 8), qui sont positionnées sur des côtés diamétralement opposés et s'étendent perpendiculairement par rapport au rail de support (2) et à la carte de circuit imprimé (5), de multiples attaches, en particulier de multiples ouvertures (9, 10) étant implantées sur les parois latérales (7, 8) de telle sorte que des cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires puissent être enclenchées si on le souhaite dans les attaches dans au moins deux directions spatiales qui sont perpendiculaires l'une par rapport à l'autre. 2. Boîtier pour composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que les parois latérales (7, 8) sont au moins partiellement recouvertes par la partie supérieure (4). 3. Boîtier pour composants électroniques selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que de multiples guides de carte de circuit imprimé sont implantés dans la partie supérieure (4), parl'intermédiaire desquels les cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires peuvent être fixées dans leur position, en particulier si les cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires sont positionnées perpendiculairement par rapport à la carte de circuit imprimé (5). 4. Boîtier pour composants électroniques selon la revendication 3, caractérisé en ce que les attaches dans les parois latérales (7, 8) et les guides de carte de circuit imprimé dans la partie supérieure (4) sont positionnés de telle sorte que les cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires puissent être reçues dans l'ensemble des trois directions spatiales dans le boîtier pour composants électroniques. 5. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires sont électriquement connectées les unes aux autres par l'intermédiaire de la carte de circuit imprimé (5). 6. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les cartes de circuit imprimé (11) supplémentaires sont électriquement connectées les unes aux autres par l'intermédiaire de contacts enfichables implantés sur les cartes de circuit imprimé (il) individuelles. 7. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'une ouverture (15) est implantée dans le fond de la partie (3) de base, et la carte de circuit imprimé (5) comporte des contacts, en particulier des contacts mâles (16), qui peuvent être enfichés dans des contre-contacts correspondants, en particulier des douilles (17) correspondantes d'un connecteur (18) debus positionné dans le rail de support (2), lorsque la partie (3) de base est emboîtée par pression sur le rail de support (2). 8. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la partie (3) de base comporte un verrou, au moyen duquel la partie (3) de base peut être connectée de manière amovible au rail de support (2). 9. Boîtier pour composants électroniques selon la revendication 8, caractérisé en ce que le verrou comporte au moins un boulon à ressort (21), qui est positionné de manière à pouvoir être déplacé dans la partie (3) de base, qui s'enclenche sous une patte du rail de support (2) au moyen d'un ergot d'accrochage (22) dans la position verrouillée et qui comporte une section de déverrouillage (23) accessible depuis l'extérieur, au moyen de laquelle le boulon (21) peut être amené dans la position déverrouillée. 10. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que différents types de bornes de connexion (6) ou de connecteurs enfichables peuvent être connectés à la carte de circuit imprimé (5). 11. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'un couvercle (24) est positionné, en particulier de manière à pouvoir pivoter, sur la partie supérieure (4). 12. Boîtier pour composants électroniques selon la revendication 11, caractérisé en ce que le couvercle (24) est fabriqué à partir d'un matériau transparent et des éléments d'affichage, tels que des diodes électroluminescentes, ou des éléments de fonctionnement, tels que des boutons ou despotentiomètres de réglage, sont positionnés sous le couvercle (20). 13. Boîtier pour composants électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que des ouvertures de ventilation (26) sont implantées sur la partie supérieure (4), de préférence dans les côtés étroits.