Brevet FR2900565A3 — publié le 20071109

FR 2900565 A3 20071109 FR 0604001 A 20060504 Elément de poignée pour un dispositif médical comprenant un module à LED encapsulé et son procédé de fabrication La présente invention concerne un élément de poignée pour un dispositif médical comprenant un module à LED encapsulé comprenant au moins une puce électronique à LED, ainsi qu'un procédé pour la fabrication d'un tel élément de poignée. De tels éléments de poignée ou poignées sont utilisés dans divers appareils médicaux, en particulier en médecine dentaire, dans laquelle de telles poignées sont, par exemple, prévues pour des outils effectuant un mouvement rotatif oscillant ou de course alternative, ainsi que, par exemple, des perceuses, des scieuses, des fraiseuses ou des limes, pour des applications prophylactiques, par exemple, pour polir des dents avec des brosses ou des coupelles prophylactiques (prophy-cups), pour des dispositifs d'élimination des dépôts pour l'élimination du tartre dentaire, pour des applications endodontiques, par exemple pour la préparation et la mesure de profondeur du canal de racine, pour des injections intraosseuses ou également pour des dispositifs à laser. Les outils correspondants, utilisés dans de telles poignées, par exemple un foret mécanique, peuvent être entraînées par des moteurs électriques ou cependant également à l'aide de turbines fonctionnant à l'air comprimé. Des dispositifs, tels que, par exemple, un dispositif d'élimination de dépôt sont entraînés pneumatiquement ou électriquement (au moins d'un élément magnétostrictif ou d'un piézoélément). Des poignées sont cependant également utilisées dans beaucoup d'autres domaines médicaux, techniques dentaires, chirurgico-dentaires et de chirurgies générales, tel que par exemple, l'orthopédie et la chirurgie osseuse. Ici, également, on utilise typiquement différents "outils", sachant que tombent sous le concept "d'outils" également dans ce cas des outils mécaniques (scies, fraises, reamer (aléseurs), ébarbeurs, raboteurs, forets, limes, :) ou, par exemple, des outils de traitement au laser. Outre les poignées servant à l'entraînement d'outils, on connaît des poignées médicales les plus différentes qui soient, dont le rôle réside principalement dans la délivrance de lumière. Leurs appartiennent en particulier des poignées pour le durcissement de matériaux durcissant à la lumière, des poignées pour la délivrance d'un rayonnement de traitement ou de diagnostic, par exemple pour déceler un tissu carié, des poignées pour illuminer le site de préparation/opération, des poignées pour la délivrance d'un liquide de traitement ou de refroidissement, ce que l'on appelle des poignées de pulvérisation, ou des poignées pour l'aspiration de liquides, ce que l'on appelle des poignées fonctionnelles. On entend par le concept d'éléments de poignée essentiellement des poignées complètes, mais également des éléments partiels, des composants, etc., de telles poignées, par exemple également des moteurs, en particulier, des moteurs à balais et des moteurs électriques sans balai, des accouplements ou embrayages, des adaptateurs et des pièces intermédiaires pour la liaison de composants d'un appareil médical. En particulier, dans le domaine dentaire, mais également dans beaucoup d'autres domaines médicaux, il est nécessaire ou souhaitable d'éclairer la zone de travail, sachant qu'on utilise pour l'éclairement différents systèmes d'éclairement, parmi eux également des LEDs. Pour protéger les LEDs des sollicitations et des impuretés, par exemple provenant de l'humidité, du mouillage, des particules, de la poussière, etc., les LEDs peuvent être encapsulées sachant que pour cela elles sont coulées dans une matière synthétique transparente, usuellement une résine époxy. Dans le EP 1 093 765 A2 est, par exemple, décrit une poignée pour un dispositif médical qui présente des LEDs qui sont disposées dans un dispositif de maintien de LED, sachant que le dispositif de maintien dans lequel se trouvent les LEDs est complètement coulé avec de la résine époxy. Bien que ces LEDs coulées dans la résine époxy maintiennent à distance notablement l'humidité et les impuretés, il s'est en particulier avéré que le gainage protecteur en époxy n'était pas particulièrement résistant à la température et que, en particulier, dans le cas de fréquentes fluctuations de température, des défauts d'étanchéité risquaient de se produire. Il s'est en outre avéré que dans le cas dans lequel les poignées étaient fréquemment stérilisées ce qui est obligatoirement nécessaire pour les appareils médicaux, les encapsulations en époxy devenaient troubles ou que des changements de couleur se produisaient, faisant que la transmission de la lumière était influencée de façon négative. De ce fait, un but de la présente invention est de mettre à disposition un élément de poignée amélioré avec un module à LED encapsulé et un procédé pour sa fabrication, pour lequel on évite les inconvénients cités ci-dessus. Ce problème est résolu par un élément de poignée pour un dispositif médical comprenant au moins un module à LED encapsulé, caractérisé en ce que le module à LED comprend un socle, au moins une puce électronique à LED, fixée directement ou indirectement sur le socle, au moins un couvercle, fixé au socle, de manière qu'il forme avec le socle un espace intérieur fermé hermétiquement, dans lequel est disposée la au moins une puce électronique à LED, le socle et/ou le au moins un couvercle comprenant au moins une zone transparente, pour permettre le passage de la lumière produite, directement ou indirectement, par la au moins une puce électronique à LED, au moins un dispositif de contact pour l'alimentation en énergie de la au moins une puce électronique à LED, et un procédé pour sa fabrication comprenant les étapes suivantes : fourniture d'un socle ; - fourniture d'au moins une puce électronique à LED et fixation de la au moins une puce électronique à LED sur le socle ; - fourniture d'un couvercle avec au moins une zone transparente, pour laisser le passage à la lumière produite directement ou indirectement par la au moins une puce électronique à LED ; - placement du couvercle sur le socle, de manière que soit formé un espace intérieur dans lequel est disposé au moins une puce électronique à LED, et - liaison du couvercle au socle, de manière que l'espace intérieur soit fermé hermétiquement et mette à disposition un module à LED, et - montage du module à LED dans l'élément de poignée. 15 Selon l'invention, le module à LED encapsulé placé dans la poignée comprend un socle et au moins une puce électronique à LED, fixée directement ou indirectement sur le socle. Un avantage particulier de l'élément de poignée selon 20 l'invention est que, du fait de l'agencement du module à LED, on a mis à disposition un espace intérieur fermé hermétiquement, qui assure, d'une part, de façon sûre, la au moins une puce électronique à LED contre les influences nuisibles de l'environnement, mais, cependant, en outre, 25 simultanément, la puce électronique à LED elle-même n'est pas influencée négativement par la résine ou par des matériaux analogues qui sont utilisés dans l'état de la technique pour obtenir l'étanchéité. En particulier, l'espace intérieur fermé hermétiquement, ayant été créé, 30 permet également la possibilité, outre d'adjoindre à la au moins une puce électronique à LED d'autres éléments fonctionnels, tels que, par exemple, des filtres, des éléments de réflexion, des matériaux de conversion des couleurs, etc., de sorte qu'on a formé un espace 35 fonctionnelle fermé hermétiquement, qui protège une pluralité d'éléments fonctionnels contre des influences de l'environnement le cas échant nuisibles et qu'en outre, on 10 permet d'avoir une coopération, directe et efficace, de ces éléments fonctionnels. En outre, l'insertion de certains éléments fonctionnels, tel que par exemple du matériau de conversion des couleurs, dans un tel espace intérieur fermé hermétiquement, est rendue possible, de sorte que la puce électronique à LED et les modules à LED souhaités peuvent être insérés ensuite de ce fait dans les éléments de poignée prévus pour des dispositifs médicaux. Un socle, en particulier, en matériau métallique présente l'avantage selon lequel il présente une conductivité thermique relativement élevée, de sorte que la chaleur produite obligatoirement par la au moins une puce électronique à LED peut être bien évacuée, ce qui, d'une part, ménage la puce électronique à LED et, ainsi, mène à une durée de vie plus longue, d'autre part assure d'avoir un rendement élevé. En outre, il est préféré que le socle, lors du montage dans un appareil, soit fixé également sur un matériau bon conducteur de la chaleur, de sorte que la chaleur puisse être bien évacuée par le socle lui-même. Il est préféré de ce fait que la puce électronique à LED soit disposée directement sur le socle, du fait que ceci favorise également la dissipation de la chaleur produite, il est cependant également possible de monter la puce électronique à LED indirectement sur le socle, c'est-àdire en particulier, avec une couche intermédiaire, sachant qu'ici, également, des couches métalliques, mais également des couches adhésives conductrices de la chaleur et conductrices de l'électricité ou conductrices de la chaleur et non conductrices de l'électricité ou des couches d'isolation électrique, conviennent. Selon l'invention, le module à LED encapsulé placé dans la poignée comprend en outre un couvercle, en particulier formé d'un matériau métallique fixé sur le socle, de manière qu'il forme avec le socle un espace intérieur fermé hermétiquement, dans lequel est disposée la au moins une puce électronique à LED, sachant que le couvercle comprend une zone transparente, en particulier une fenêtre en verre, pour laisser le passage à la lumière produite par la au moins une puce électronique à LED. Du fait que, grâce à la configuration selon l'invention, avec un socle et un couvercle, en particulière formés d'un matériau métallique, ainsi qu'avec une zone transparente, on met à disposition une encapsulation globale qui de préférence est formée exclusivement de métal et de verre et que leurs coefficients de dilation thermique peuvent être mutuellement adaptés, les problèmes évoqués ci-dessus, concernant les modules dans lesquels est coulée une puce électronique à LED dans une couche de matière synthétique transparente, ne se présentent pas, sachant que, en particulier, également en cas de longues utilisations dans une ambiance dans laquelle les températures fluctuent ou également dans le cas de procédés de stérilisation répétés, toute pénétration de particules, de vapeurs d'eau, de produits chimiques, etc., est rendue impossible. Ici, également, aucune dégradation du rendement, par suite d'une plus forte turbidité ou d'un changement de couleur, ne se produit, ce qui augmente nettement la durée de vie effective d'un module à LED. Il faut à cet endroit également remarquer que le concept de "verre" doit être entendu au sens large et concerne un corps solide amorphe, se trouvant à l'état vitreux, ou qui est produit par une transition vitreuse à partir de la masse fondue. Différents types de verre sont connus, tel que, par exemple, des verres à oxyde (par exemple, SiO2, B2O3, GeO2, Al2O3, P2O5) , ou des verres au chalcogénure (par exemple, As2S2, P2Se), ainsi que des verres moléculaires ou organiques. En particulier, on utilise un verre optique, qui se distingue par une haute pureté des matériaux utilisés, par une haute transparence à la lumière, par une clarté ainsi que par une absence de contraintes et de rides. Le concept de "fenêtre en verre" comprend également des lentilles et des conducteurs de lumière. De préférence le module à LED encapsulé placé dans la poignée comprend en outre au moins un élément de contact pour l'alimentation en énergie de la au moins une puce électronique à LED, sachant que le au moins un élément de contact est relié à la puce électronique à LED et est sorti de l'espace intérieur en passant par des ouvertures ménagées dans le socle, sachant ces ouvertures sont fermées à l'aide d'un scellage en verre. Les coefficients de dilatation thermique des broches de contact, du scellage en verre et du socle, sont de préférence adaptés mutuellement de manière qu'également, en cas de rapides changements de température, aucun défaut d'étanchéité ne puisse se produire. En outre, le module à LED encapsulé comprend au moins un élément de liaison, pour la liaison au moins un élément de contact à la au moins une puce électronique à LED. Grâce à cette configuration en particulier, on peut avoir un procédé de fabrication simple, il peut en outre être assuré que le socle, avec les éléments de contact qui sont passés à travers des ouvertures, ménagées dans le socle et qui sont fermées de façon étanche par un scellage en verre, puisse être fabriqué avant que la puce électronique à LED soit placée sur le socle. Ceci assure que la puce électronique à LED ne soit pas exposée à de hautes températures, qui, par exemple, se produisent en cas de fabrication du scellage en verre pour le socle, du fait que les puces à électronique à LED, en particulier les puces à électronique à LED de haute puissance, risquent d'être endommagées par de hautes températures. Dans une forme de réalisation préférée, sont prévus au moins deux éléments de contact reliés chaque fois à l'aide d'au moins un élément de liaison, de préférence un fil de liaison, aux raccordements respectifs de la puce électronique à LED. Cependant, il est également possible de prévoir uniquement un élément de contact, tandis que le deuxième de raccordement de la puce électronique à LED est reliée par l'intermédiaire d'un élément de liaison, de préférence ici également par un fil de liaison au socle du module à LED qui sert de masse. Dans le cas d'une autre forme de réalisation préférée, chaque élément de contact est relié au raccordement correspondant de la puce électronique à LED au moyen de deux fils de liaison. De ce fait, on met à disposition une conductivité thermique particulièrement élevée, en outre est assuré un mode de fonctionnement du système également si par exemple un fil de liaison est endommagé pendant l'utilisation du module à LED, par exemple suite à des secousses. Dans le cas d'une forme de réalisation préférée, l'élément de liaison ou les éléments de liaison est ou sont formé(s) d'or ou d'un alliage d'or, sachant qu'il est en outre préféré que les éléments de contact soient revêtus d'une couche d'or-nickel. On utilise de préférence ici ce que l'on appelle une "couche de couverture" formée d'un matériau de type or-nickel. La "liaison à l'or" rendu possible de ce fait nécessite, en comparaison d'une liaison à l'aluminium, des températures nettement plus faibles de sorte qu'également ce mode de réalisation préféré évite que la puce électronique à LED, lors de la fabrication du module à LED, soit exposée à des températures élevées, de sorte que les endommagements, qui risquent de mener à une défaillance totale de la puce électronique à LED, soient évités. De préférence les éléments de contact eux-mêmes sont formés d'un alliage Co-Fe-Ni qui, comme mentionné ci-dessus, est revêtu de préférence d'une couche d'or-nickel. La couche de nickel qui est appliquée sur l'alliage Co-Fe-Ni présente de préférence une épaisseur de 4 à 8 m, la couche d'or, appliquée de préférence de façon galvanique sur elle, de haute pureté, présente en particulier une épaisseur de 0,4 à 0,65 m. Dans le cas d'une forme de réalisation spéciale, dans le module à LED est en outre prévu un matériau de conversion des couleurs. Un tel matériau de conversion des couleurs est utilisé pour modifier la longueur d'onde de la lumière émise par la puce électronique à LED en particulier pour introduire une "lumière pratiquement blanche". De tels matériaux de conversion des couleurs peuvent par exemple contenir des colorants à luminescence, qui, par exemple, sont excités à la luminescence par une lumière bleue riche en énergie, faisant qu'est produite une lumière jaune pauvre en énergie, à ondes plus longues. Du fait qu'il n'y a pas conversion totale de la lumière bleue, le mélange additif résultant des couleurs spectrales donne une lumière blanche. La teinte des couleurs, ou ce que l'on appelle la température des couleurs, est alors réglable dans de larges plages, par le biais du choix et du dosage des colorants. Une température de couleur préférée d'une LED blanche selon l'application est située entre 3000 K et 7000 K, en particulier entre 4000K et 6000 K. Pour améliorer la fourniture de lumière, la face intérieure du couvercle peut être revêtue d'un matériau réfléchissant, pour ainsi retourner la lumière diffuse dans l'espace intérieur ou l'espace fonctionnel. Une autre possibilité d'améliorer le rendement lumineux consiste à utiliser des réflecteurs miniatures autour de la puce électronique à LED. De préférence on utilise en particulier une pâte de conversion des couleurs, qui est soit directement appliquée sur la puce électronique à LED, par exemple, par pulvérisation ou "projection". Il est cependant également possible d'appliquer la patte de conversion des couleurs dans "l'espace" se trouvant autour de la puce électronique à LED, donc dans l'espace intérieur du module à LED. Il est également en principe possible d'appliquer la pâte de conversion des couleurs ou le matériau de conversion des couleurs sur la face intérieure de la fenêtre du couvercle du module à LED et, par exemple, d'appliquer de façon dosée précisément au moyen d'un procédé d'impression, le matériau de conversion directement sur le module à LED. Les matériaux de conversion des couleurs ou les pâtes de conversion des couleurs, sont, de préférence, durcies dans un four, sachant qu'ici on utilise des températures relativement faibles, en particulier des températures inférieures à 150 C, par exemple inférieures à 120 C, qui n'agissent pas négativement sur la puce à LED. On peut utiliser comme matériaux de conversion des couleurs, par exemple, des ortho-silicates, tels que par exemple, décrits dans le US 6.809.347, ou bien des colorants YAG, les pigments de conversion des couleurs peuvent en particulier être incorporés dans un matériau support organique, de préférence une résine époxy transparente, ou bien des matériaux supports à base de silicium. Dans le cas d'une forme de réalisation préférée, le couvercle du module à LED est rapporté par soudage sur le socle, sachant que de préférence le soudage est effectué au moyen d'un processus à laser très précis et court. Le processus à laser est de préférence achevé dans les limites d'une durée très courte, de préférence dans les limites d'une durée maximale de trois secondes, en particulier dans les limites d'une durée de 2 secondes. En outre, le soudage du couvercle sur le socle se fait de préférence sur des zones du socle qui autant que possible sont largement éloignées de la puce électronique à LED appliquée, pour minimiser les sollicitations thermiques de la puce électronique à LED. Outre le soudage au moyen d'un laser, il est en principe également possible de rapporter le couvercle sur le socle, par brasage ou collage. Il est en outre possible de relier le socle au couvercle en faisant appel à un soudage électrique par résistance, un procédé de soudage à froid ou un procédé de type press-fit (ajustage serré). Dans le cas d'une forme de réalisation particulière, la zone transparente ou la fenêtre sont disposées dans une ouverture du couvercle du module à LED et, de préférence, reliées à celui-ci par ce que l'on appelle une brasure au verre, sachant que, dans le cas d'une autre forme de réalisation, la fenêtre est intégrée par fusion dans cette ouverture. Les deux possibilités de liaison assurent une haute étanchéité et durée de vie. Dans le cas d'une forme de réalisation préférée, la fenêtre est en outre réalisée sous forme de lentille, de sorte qu'on règle une caractéristique d'émission de rayonnement particulière de la lumière émise et qu'on peut l'adapter à la zone d'application spécifique. Egalement, la fenêtre peut être réalisée sous forme de guide de lumière de sorte que de la lumière, qui sort par l'ouverture de couvercle, est guidée dans le guide de lumière vers un point de sortie souhaité. En particulier, un matériau de fenêtre en verre convient en particulier comme fenêtre de guide de lumière. En outre, des modules à LED peuvent être prévus dans la poignée ou dans les éléments saisis manuels, qui comprennent plusieurs puces électroniques à LED. Il est alors possible qu'il s'agisse, concernant les puces à LED, de puces à LED sensiblement identiques, étant cependant également possible que des puces à LED de type différent soient prévues. Par exemple, plusieurs puces à LED peuvent être prévues, présentant de la lumière dans des plages de longueur d'onde différentes, de sorte que, globalement, on émette une lumière sensiblement blanche. Il est également possible, grâce à l'utilisation et/ou à la commande à dessin de puces à LED spécifiques, d'occulter différentes couleurs et/ou parties du spectre, ou bien de les produire à dessein. Il est également possible que plusieurs puces électroniques à LED soient groupées pour augmenter la puissance de rayonnement émise globale du module à LED, ou bien d'obtenir un motif de rayonnement déterminé, ou bien une plage d'éclairement souhaitée. Les puces à LED peuvent être disposées de manière différente, par exemple dans un agencement tramé, mais également en forme de ligne, en forme de cercle ou en forme de segment de cercle, pour satisfaire à des exigences déterminées dans les plages d'application différentes, par exemple un éclairement depuis des directions différentes, pour diminuer des projections d'ombres ou pour éviter leurs effets. Dans une forme de réalisation particulière préférée, il s'agit, concernant la poignée, d'un dispositif de médecine dentaire, en particulier d'une poignée pour une perceuse, un dispositif d'enlèvement de dépôts ou un dispositif à laser. Le module à laser encapsulé sert ici à l'éclairement de la zone de travail, de sorte que le module à LED ou le guide de lumière correspondant, ou les dispositifs de guidage de lumière, sont disposés de telle manière que la lumière produite par le module à LED soit dirigée en particulier sur cette zone de travail et l'environnement direct. L'élément de poignée selon l'invention peut alors comprendre un module à LED unique, qui, comme explicité ci-dessus, peu comprendre une ou plusieurs puces électroniques à LED, sachant qu'il est également possible qu'une poignée comprenne plusieurs modules à LED. Dans une forme de réalisation de l'élément de poignée selon l'invention, le module à LED ou les modules à LED sont disposés de manière que la lumière émise par les puces à LED sortent directement de la fenêtre, en particulier d'une fenêtre sensiblement plane ou d'une fenêtre réalisée sous forme de lentille et soit dirigée sur la zone de travail. Dans le cas d'une autre forme de réalisation préférée, cependant, le module à LED est relié à un guide de lumière, qui retransmet la lumière produite par le module à LED, en particulier la retransmet dans la poignée et la délivre en un point de sortie, de préférence à proximité d'une tête de travail d'une poignée, sur la zone de travail. Il est alors possible que le guide de lumière, de préférence un matériau en fibre de verre, soit directement relié au couvercle du module à LED, que le guide de lumière de ce fait serve de "fenêtre" au sens de cette invention, il est cependant également possible que le module à LED soit fermé en soi, en particulier comprenne une fenêtre sensiblement plane à laquelle se raccorde directement un guide de lumière faisant office d'élément supplémentaire. Il est également possible que la lumière servant du module à LED soit dirigée au moyen d'autres éléments de guidage de lumière, par exemple des miroirs ou des surfaces réfléchissantes, à l'intérieur de la poignée, jusqu'à une surface de sortie, qui, de préférence, est fermée par une fenêtre de sortie, de sorte que la zone intérieure de la poignée soit écrantée vers l'extérieur. En outre, la présente invention concerne également un élément de poignée pour un dispositif médical, muni d'un module à LED, qui ne serve pas, ou bien pas exclusivement, à l'éclairement, sachant qu'au moins un module à LED est réalisé de manière qu'il émette une lumière au moins d'une longueur d'onde, qui sert à des fins d'usinage ou de traitement. Un domaine d'application typique se trouve ici dans le domaine dentaire, pour lequel une poignée comprenant au moins un module à LED est mis à disposition, émettant de la lumière d'au moins une longueur d'onde, servant au durcissement d'une matière synthétique durcissant sous l'effet de la lumière, utilisée de préférence pour des remplissages de dents. Il est en même temps tout à fait possible qu'un élément de poignée selon l'invention comprenne également un ou plusieurs modules à LED servant exclusivement à l'éclairement et en outre comprenne au moins un module à LED servant à de tels buts d'usinage ou de traitement. En principe, il est également possible qu'un unique module à LED satisfasse aux deux buts, en particulier que le module à LED soit réalisé de manière que la longueur d'onde, ou la plage de longueurs d'onde de la lumière émise, puisse être commandée et réglée. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel élément de poignée comprenant un module à LED encapsulée, comprenant les étapes suivantes - fourniture d'un socle ; - fourniture d'au moins une puce électronique à LED et fixation de la au moins une puce électronique à LED sur le socle ; - fourniture d'un couvercle avec au moins une zone transparente, pour laisser le passage à la lumière produite directement ou indirectement par la au moins une puce électronique à LED ; - placement du couvercle sur le socle, de manière que soit formé un espace intérieur dans lequel est disposé au moins une puce électronique à LED, et - liaison du couvercle au socle, de manière que l'espace intérieur soit fermé hermétiquement et mette à disposition un module à LED, et - montage du module à LED dans l'élément de poignée, sachant que, pour éviter des répétitions, il est renvoyé à la description ci-dessus, eu égard aux avantages. En particulier, du fait de l'ordre de succession selon l'invention des étapes de procédé, selon lesquelles le socle, en particulier de préférence également, est fabriqué avec le au moins un élément de contact et les scellages en verre afférents, avant que la au moins une puce à LED soit fixée sur le socle, il peut être assuré que le ou les puces à LED ne soient exposées à aucune température élevée lors de la fabrication. Egalement, suite au fait que le couvercle, avec la fenêtre déjà fixée dans une ouverture de ce couvercle, est fabriqué séparément du socle ou de la puce électronique à LED, on peut éviter que les températures élevées qui se produisent alors agissent sur la puce électronique à LED. La liaison du couvercle au socle de préférence par soudage ou brasage peut s'effectuer alors très rapidement de sorte de ce fait qu'aucune sollicitation thermique augmentée n'est exercée sur la puce électronique à LED. De façon particulièrement préférée, le au moins un élément de contact est relié à la au moins une puce électronique à LED parliaison à l'or, faisant qu'également les températures, en particulier, par rapport par exemple à la liaison à l'aluminium sont maintenus à une faible valeur et qu'on peut éviter de faire subir des sollicitations à la puce électronique à LED. Tel qu'explicité ci-dessus, à ce sujet en particulier, on utilise un fil de liaison en or ou en alliage à base d'or, en outre de préférence on utilise des éléments de contact qui sont revêtus d'une couche d'or-nickel. Dans une forme de réalisation optimale, on introduit en outre avant la pose du couvercle sur le socle un matériau de conversion des couleurs qui soit est appliqué directement sur la puce électronique à LED (avant ou après la fixation de la puce électronique à LED sur le socle) soit est introduit dans la zone environnante de la puce électronique à LED après sa fixation sur le socle, sachant qu'alors, dans une autre forme de réalisation, le matériau de conversion des couleurs peut également être appliqué sur la face intérieure de la fenêtre du couvercle. Ces caractéristiques, ainsi que d'autres caractéristiques et avantages du module à LED selon l'invention et du procédé selon l'invention, vont apparaître nettement à l'observation des dessins ci-après : La figure 1 représente une vue en coupe d'une première forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention, en illustration schématique ; la figure 2 représente une vue en coupe d'une deuxième forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention, en illustration schématique ; la figure 3 représente une vue en coupe d'une troisième forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention en illustration schématique ; la figure 4 représente une vue en coupe d'une quatrième forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention en illustration schématique ; la figure 5 représente une vue en coupe d'une cinquième forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention en illustration schématique ; la figure 6 représente une vue en coupe d'une sixième forme de réalisation d'un module à LED d'une poignée selon l'invention en illustration schématique ; la figure 7 représente une vue en coupe d'une forme de réalisation d'un puce électronique à LED pour utilisation dans un module à LED d'une poignée selon l'invention ; la figure 8 représente une vue en coupe d'une septième forme de réalisation d'un module à LED selon l'invention, en illustration schématique ; 20 la figure 9 représente une vue en coupe d'une huitième forme de réalisation d'un module à LED selon l'invention, en illustration schématique ; la figure 10 représente schématiquement un élément de poignée selon l'invention partiellement en 25 coupe avec un module à LED ; et la figure 11 représente en illustration à plus grande échelle une partie de l'élément de poignée représentée sur la figure 9. 30 La figure 1 représente, schématiquement et en vue en coupe, une première forme de réalisation d'un module à LED 10 pour un élément de poignée (200, voir figure 10) selon l'invention. Le module à LED 10 comprend un socle 20 métallique, sachant que le socle 20 métallique, dans cette 35 forme de réalisation, est formé d'un alliage fer-nickel. Dans le socle 20 métallique sont prévues deux ouvertures, pour permettre le passage chaque fois d'un 15 élément de contact 40, sachant que les ouvertures ménagées dans le socle 20, ainsi qu'également la section transversale des éléments de contact 40 allongés, sont sensiblement à forme circulaire. Les ouvertures ménagées dans le socle 20 sont fermées à l'aide de scellages en verre 22, sachant que le scellage en verre 22 permet simultanément une fixation plus sûre des éléments de contact 40 sur le socle 20. Directement sur le socle 20 est disposée une puce électronique à LED 60, reliée, à l'aide de deux fils de liaison 50, à des têtes de contact 42 des éléments de contact 40. Dans la forme de réalisation représentée sur la figure 1, les éléments de contact 40 sont essentiellement formés d'un alliage Co-Fe-Ni, sachant que les têtes de contact 42 sont en plus revêtues d'une couche or-nickel. Les fils de liaison 50 sont formés d'or. Grâce à ce choix du matériau constituant les têtes de contact 42 des éléments de contact 40 et des fils de liaison 50, on peut réaliser ce que l'on appelle une liaison à l'or, qui demande pendant la liaison des températures nettement plus faibles que par exemple une liaison à l'aluminium. Ainsi que ceci est nettement visible d'après la figure 1, le socle 20 présente dans sa section un échelon 24, faisant que l'épaisseur du socle 20 est à peu près du double de l'épaisseur du socle 20 dans sa zone de bordure. Le module à LED 10 comprend en outre un couvercle 80 métallique qui, dans le cas de la forme de réalisation représentée sur la figure 1, est également formé d'un alliage à base de fer-nickel. Le couvercle 80, dans sa section longitudinale, est sensiblement rectangulaire, sachant que, à l'extrémité de sa zone de paroi sensiblement cylindrique, il présente une bride 82 disposée dans la zone extérieure du socle 20 et fixée sur celle-ci par soudage. Le couvercle 80 présente sur sa face supérieure 86 une ouverture 88 sensiblement en forme de cercle, dans laquelle est insérée une fenêtre 84, qui, dans la forme de réalisation représentée sur la figure 1, est réalisée sous la forme de lentille, dans ce cas une lentille plan-convexe. La fenêtre 84, dans cette forme de réalisation, est intégrée par fusion dans l'ouverture 88, cependant existant la possibilité de fixer la fenêtre d'une autre manière dans l'ouverture, par exemple par brasage. Dans la puce électronique à LED 60 utilisée sur la figure 1, il s'agit d'une puce électronique de puissance à LED bleue AlInGaN d'une taille de 1x1 mm réalisée, dans la technologie Flip-Chip avec une longueur d'onde dominante d'environ 400 nm et avec une puissance lumineuse d'environ 2000 mcd, pour une alimentation électrique de 350 mA/3,2V, sachant que cependant également d'autres puces électroniques à LED, par exemple en AlGaInP peuvent être utilisées. La puce présente une surface d'environ 1 mm2 tandis que le diamètre du socle 20 est d'environ 3 mm, le diamètre de la bride du socle 20 étant d'environ 4 mm. L'épaisseur du socle 20 est dans la zone centrale d'environ 1 mm et dans la zone de bordure d'environ 0,5 mm. Le diamètre de l'ouverture 88 dans le couvercle 80 et, ainsi, le diamètre de la fenêtre 84 réalisée sous forme de lentille, est d'environ 2,5 mm. Il s'agit évidemment, concernant ces valeurs, uniquement d'exemples, dans le cas de la forme de réalisation représentée ici, sachant que des écarts sont possibles selon le domaine d'application. Les figures 2, 3 et 4 représentent d'autres formes de réalisation d'un module à LED 10 selon l'invention, pour une poignée, qui correspondent au module représenté sur la figure 1, de sorte que, pour éviter des répétitions, il est renvoyé à la description donné au sujet de la figure 1. Des éléments identiques ou analogues ont été munis de caractères de référence identiques. La forme de réalisation représentée sur la figure 2 correspond essentiellement à la forme de réalisation représentée sur la figure 1, sachant que, cependant, la fenêtre 84 n'est pas réalisée sous forme de lentille mais bien plus est d'allure sensiblement plane, de sorte qu'une transmission pratiquement non entravée et non influencée s'effectue à travers de cette fenêtre. La forme de réalisation représentée sur la figure 3 correspond essentiellement à la forme de réalisation représentée sur la figure 2, sachant qu'en plus est prévu un matériau de conversion des couleurs 100 qui, uniquement en illustration schématique, est disposé dans la zone située autour de la puce électronique à LED 60. Concernant le matériau de conversion des couleurs 100, il s'agit dans cette forme de réalisation d'une combinaison d'orthosilicate à base de silicium, mentionnée dans le US 6.809.347. La figure 4 représente une quatrième forme de réalisation du module à LED 10 selon l'invention, correspondant essentiellement à la forme de réalisation représentée sur la figure 1, sachant que cependant, tel que dans la forme de réalisation représentée sur la figure 3, est prévu un matériau de conversion des couleurs 100, sachant qu'on utilise comme matériau de conversion des couleurs 100, dans ce cas, les colorants YAG mentionnés. Dans les formes de réalisation représentées sur les figures 1 et 3, le couvercle 80 est rapporté par soudage par un procédé au laser sur le socle 20, sachant que, dans les formes de réalisation représentées sur les figures 2 et 4, le couvercle 80 est rapporté par brasage sur le couvercle 20. Les figures 5 et 6 représentent d'autres formes de réalisation d'un module à LED 10' selon l'invention, comprenant plusieurs puces électroniques à LED 60. La construction de principe correspond cependant essentiellement à la construction des modules à LED 10 représentés sur les figures 1 à 4, sachant que, pour éviter des répétitions, il est renvoyé à la description fournie au sujet de ces figures. Des composants identiques ou analogues sont munis de caractères de référence identiques. Tel que ceci est nettement visible sur la figure 5, la forme de réalisation du module à LED 10' selon l'invention comprend plusieurs puce à élément LED 60 disposées en rangées, sachant que cette forme de réalisation comprend globalement six puces électroniques à LED 60. Les puces électroniques à LED 60 sont reliées entre elles ou aux éléments de contact 40 par des fils de liaison 50 qui, dans cette forme de réalisation également, sont des fils d'or. Le couvercle 80 comprend une fenêtre 84 rectangulaire, sensiblement plane, permettant l'émission de rayonnement de lumière émise depuis les puces électroniques à LED 60. Le socle 20 de la forme de réalisation représentée sur la figure 5 présente également un échelon, sachant que le couvercle 20 dans cette forme de réalisation est configuré de manière à appuyer directement sur l'échelon 24, en étant dans cette forme de réalisation rapporté par brasage, de sorte qu'on assure une fixation sûre du couvercle 80 sur le socle 20. La figure 6 représente, en une illustration en coupe partielle, une autre forme de réalisation d'un module à LED selon l'invention avec plusieurs puces électroniques à LED 60 (sur la figure 6, on peu uniquement voir une puce à LED 60), sachant que les puces à LED 60 sont disposées en une configuration en forme de cercle. Au reste, les configurations de cette forme de réalisation correspondent essentiellement à la forme de réalisation illustrée sur la figure 5. Le couvercle 80 comprend cependant, au contraire de la forme de réalisation représentée sur la figure, non pas une fenêtre continue, mais plusieurs fenêtres 84 en forme de cercle, sachant qu'une fenêtre 84 est prévue pour chaque puce électronique à LED 60. La figure 7 représente schématiquement une vue en coupe dans une puce électronique à LED 60, tel que pouvant être utilisée également dans un module à LED selon l'invention, tel que représenté par exemple sur la figure 1. Tel que visible schématiquement sur la figure 7, sur la puce électronique à LED 60 est appliquée directement une pâte de conversion des couleurs 100, sachant concernant la pâte de conversion des couleurs 100, il s'agit de la combinaison à orthosilicate à base de silicium mentionnée dans le US 6.809.347. La pâte de conversion des couleurs 100 est appliquée par projection sur la surface de la puce électronique à LED et est fixée par effet de la chaleur. On voit également schématiquement les fils de liaison 50, pour lesquels il s'agit également de fils de liaison en or. Par souci d'être complet, il faut renvoyer à ce point au fait que les fils de liaison en or 50 peuvent être appliqués également sur la face latérale de la puce électronique à LED 60, de sorte que l'ensemble de la surface et, le cas échéant, des faces latérales ou des zones partielles des faces latérales de la puce électronique à LED peuvent être munies d'une pâte de conversion des couleurs 100. La figure 8 représente une autre forme de réalisation d'un module à LED selon l'invention, correspondant essentiellement à la forme de réalisation représentée sur la figure 4, de sorte que, pour éviter des répétitions, il est renvoyé à la description donnée au sujet de cette figure 4. Au contraire de la forme de réalisation représentée sur la figure 4, cependant, le matériau de conversion des couleurs 100 est appliqué directement sur la surface de la puce électronique à LED 60 et couvre sensiblement la même surface de la puce électronique à LED 60, de sorte que, en particulier, la direction d'émission de rayonnement principale de la puce électronique à LED est complètement couverte par le matériau de conversion des couleurs 100. La figure 9 représente une autre forme de réalisation d'un module à LED 10 selon l'invention, qui correspond essentiellement à la forme de réalisation représentée sur la figure 3. Au contraire de la forme de réalisation représentée sur la figure 3, cependant, l'ensemble de l'espace intérieur 90 du module à LED 10 est rempli d'un matériau de conversion des couleurs 100. La figure 10 et la figure 11 représentent une forme de réalisation d'un élément de poignée 200 selon l'invention, comprenant une zone de raccordement 220 pour le raccordement à un dispositif d'alimentation (non représenté), une partie de saisie 260 et une tête d'usinage 240. La tête d'usinage 240 comprend une zone de raccordement d'outil 242 pour un outil à insérer, par exemple un foret. Dans le cas de l'élément de poignée ou de la poignée 200 représentée ici, il s'agit d'une poignée à turbine fonctionnant à l'air comprimé, sachant qu'on peut atteindre, en particulier, une vitesse de rotation élevée du foret à utiliser (non représenté). Dans la partie de saisie 260 de la poignée 200 selon l'invention est disposé un module à LED 10, tel que représenté en particulier sur la figure 11, qui représente une vue à plus grande échelle de la partie de la figure 8 désignée par A. Dans le cas du module à LED 10, il s'agit d'un module tel que représenté sur la figure 2, sachant que ,directement en limite à la fenêtre (84, voir figure 2) du module à LED 10, est situé un guide de lumière 284, pour lequel il s'agit d'un conducteur à fibres en verre. La lumière émise par la puce électronique à LED est de ce fait émise à travers la fenêtre (84, voir figure 2) depuis le module à LED 10 et est guidée, par l'intermédiaire du conducteur de lumière 284, à l'intérieur de la partie de saisie 260 incurvée, jusqu'à la zone de sortie de lumière 262, sachant que la zone de sortie 262 est formée par l'extrémité du guide de lumière 284. La zone de sortie 262 est alors disposée telle qu'une zone d'usinage, déterminée par l'agencement de la tête 240, est éclairée. On voit en outre sur la figure 10 que la poignée à turbine comprend une conduite d'air comprimé 300, pour l'entraînement de la turbine, et une conduite de retour 320, pour le retour de l'air comprimé issu du passage à travers la turbine. Il faut renvoyer à cet endroit au fait que les figures 10 et 11 sont des illustrations uniquement schématiques, des différences de configuration de la poignée de ce fait sont situées dans le cadre de l'invention. Les caractéristiques de l'invention décrites dans les revendications, la description et les dessins peuvent être considérées comme essentielles à la réalisation de l'invention, tant individuellement qu'également en combinaisons quelconques. Liste des numéros de référence 25 20 10 15 10, 10' Module à LED encapsulé 20 Socle 22 24 40 42 50 60 80 82 84 86 88 90 100 200 220 240 242 260 262 284 300 320 Scellage en verre Echelon (Socle) Elément de contact Tête de contact (élément de contact 40) Elément de contact Puce électronique à LED Couvercle Bride (Couvercle 80) Fenêtre en verre Face supérieure (Couvercle 80) Ouverture (Couvercle 80) Espace intérieur Matériau de conversion des couleurs Poigné/Elément de poignée Zone de raccordement (Poignée 200) Tête d'usinage Zone de raccordement d'outil (tête d'usinage 240) Partie de saisie Zone de sortie de lumière Conducteur de lumière Conduite d'air comprimé Conduite de retour d'air REVENDICATIONS 1. Elément de poignée (200) pour un dispositif médical comprenant au moins un module à LED (10) encapsulé, caactérisé en ce que le module à LED comprend : - un socle (20), - au moins une puce électronique à LED (60), fixée directement ou indirectement sur le socle (20), - au moins un couvercle (80), fixé au socle (20), de manière qu'il forme avec le socle (20) un espace intérieur (90) fermé hermétiquement, dans lequel est disposée la au moins une puce électronique à LED (60), - le socle et/ou le au moins un couvercle (60) comprenant au moins une zone (84) transparente, pour permettre le passage de la lumière produite, directement ou indirectement, par la au moins une puce électronique à LED (60), - au moins un dispositif de contact (40, 50) pour l'alimentation en énergie de la au moins une puce électronique à LED (60). 2. Elément de poignée selon la revendication 1, 20 caractérisé en ce que le socle (20) et/ou le au moins un couvercle (80) sont formés d'un matériau métallique. 25 3. Elément caractérisé en transparente (84) 4. Elémentde poignée selon la revendication 1 ou 2, ce que la au moins une zone est formée de verre. de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dispositif de contact comprend au moins un élément de contact (40) pour l'alimentation en énergie de la au moins une puce électronique à LED (60), le au moins un élément de 30 contact étant relié, dans l'espace intérieur (90), à la puce électronique à LED (60), et étant sorti de l'espace intérieur (90) en passant par des ouvertures ménagées dans le socle (20), ces ouvertures étant fermées au moyen d'un scellage en verre (22), et au moins un élément de 35 liaison (50), pour relier le au moins un élément decontact (40) à la au moins une puce électronique à LED (6 0) . 5. Elément de poignée selon la revendication 4, caractérisé en ce que le au moins un élément de liaison 5 comprend au moins un fil de liaison (50). 6. Elément de poignée selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que l'élément de liaison (50) est formé d'or ou d'un alliage d'or. 7. Elément de poignée selon l'une quelconque des 10 revendications 4 à 6, caractérisé en ce que le au moins un élément de contact (50) est revêtu d'une couche d'or-nickel. 8. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'un 15 matériau de conversion des couleurs (100) est prévu dans le module à LED (10). 9. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le couvercle (80) est rapporté par soudage sur le socle (20). 20 10. Elément de poignée selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la zone (84) transparente est rapportée par brasage dans une ouverture (88) du couvercle (80) ou bien est rapportée par fusion sur l'ouverture (88). 25 11. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la zone (84) transparente est réalisée sous forme de lentille. 12. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le module 30 à LED (10) comprend plusieurs puces électroniques à LED (60). 13. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il s'agit d'un élément de saisie manuel d'un dispositif médical 35 dentaire. 14. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il s'agitconcernant l'élément de poignée d'une pièce manuelle de turbine, d'une pièce manuelle munie d'un entraînement à moteur électrique ou d'une pièce manuelle de laser. 15. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'élément de poignée comprend au moins un module à LED (10) pour assurer un éclairement. 16. Elément de poignée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la 10 poignée de poignée comprend au moins un module à LED à des fins d'usinage ou de traitement. 17. Procédé de fabrication d'un élément de poignée comprenant au moins un module à LED (10), comprenant les étapes suivantes : 15 - fourniture d'un socle (20) ; - fourniture d'au moins une puce électronique à LED (60) et fixation de la au moins une puce électronique à LED (60) sur le socle (20) ; - fourniture d'un couvercle (80) avec au moins une 20 zone (84) transparente, pour laisser le passage à la lumière produite directement ou indirectement par la au moins une puce électronique à LED (60) ; -placement du couvercle (80) sur le socle (20), de manière que soit formé un espace intérieur (90) 25 dans lequel est disposé au moins une puce électronique à LED (60), et - liaison du couvercle (80) au socle (20), de manière que l'espace intérieur (90) soit fermé hermétiquement et mette à disposition un module à 30 LED (10), et - montage du module à LED (10) dans l'élément de poignée (200). 18. Procédé selon la revendication 17, comprenant les étapes supplémentaires suivantes : 35 - fourniture d'au moins un élément de contact (50) et passage du au moins un élément de contact (50) à travers des ouvertures ménagées dans lesocle (20), les ouvertures étant fermées au moyen d'un scellage en verre (22), après passage de l'élément de contact (50) ; - liaison du au moins un module à LED (60) au au moins un élément de contact, en utilisant une liaison par liaison. 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que la liaison de la au moins une puce électronique à LED (60) au au moins un élément de contact (50) est effectuée par liaison à l'or. 20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 ou 19, caractérisé en ce que la liaison du couvercle (80) au socle (20) est effectuée par soudage, en particulier par soudage au laser. 21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 ou 20, caractérisé en ce que, avant pose du couvercle (80), un matériau de conversion des couleurs (100) est appliqué sur la puce électronique à LED (60). 22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 ou 21, caractérisé en ce que le montage du module à LED (10) dans l'élément de poignée (200) comprend une liaison à au moins un élément conducteur de la lumière.25