Brevet FR2902658A1 — publié le 20071228

Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication de corps en silicium poreux de forme lenticulaire des corps en silicium poreux de forme lenticulaire, comprenant une première couche externe, une couche intermédiaire et une deuxième couche externe qui peuvent être fabriqués avec un procédé selon l'invention, ainsi que l'utilisation de tels corps en silicium. Etat de la technique Dans la routine clinique, on utilise de nombreuses voies 1 o d'application pour l'administration de médicaments : gastroentérale (rectale, orale), transdermique, intraveineuse, intramusculaire, pulmonaire, etc. Chacun de ces procédés a ses caractéristiques définies et les avantages et inconvénients qui y sont liés. Les applications médicales nécessitent de petits corps, si possible arrondis, en silicium poreux. En particulier pour 15 injecter de tels corps dans la veine, le diamètre devrait être inférieur à 5 m pour ne pas boucher de vaisseaux. D'autre part, en médecine, on utilise et on a besoin aussi de particules plus grosses avec lesquelles on peut boucher des vaisseaux de manière ciblée pour obtenir une accumulation des particules. Une application possible à cet effet concerne, par exemple, des 20 traceurs radioactifs qui s'accumulent dans des organes et permettent ainsi un examen de l'irrigation sanguine. Une autre utilisation envisageable est l'arrêt ciblé de la circulation du sang, par exemple en oncologie. Dans les procédés d'imagerie permettant la visualisation de vaisseaux sanguins par exemple, on utilise souvent des substances 25 qui, du fait de leur signature aux rayons X ou leur comportement relaxant dans le procédé IRM (imagerie par résonance magnétique), reproduisent bien les vaisseaux. Ces substances peuvent cependant polluer le patient. Par conséquent, il est souhaitable de trouver une nouvelle voie pour rendre les vaisseaux visibles avec des procédés 30 d'imagerie. Un autre aspect est le taux de principe actif bien contrôlable chez le patient. Jusqu'ici, on ne peut obtenir de taux stables qu'avec des procédés invasifs plutôt fastidieux, par exemple, avec une perfusion durable. Après une injection ou une administration gastroentérale d'un médicament, on assiste, en règle générale, à une aug-mentation rapide du taux de principe actif qui chute ensuite de manière continue par distribution, métabolisation et élimination. Ceci pose un problème surtout pour les principes actifs dont la fenêtre thérapeutique est très étroite. Les dépassements et sous-passements du taux optimal de principe actif sont par conséquents courants dans la pratique. Le document WO 2001/76564 Al divulgue un produit particulaire comprenant au moins une microparticule, au moins l'une des microparticules comprenant du silicium. Ce document concerne également des dispositifs et composants qui sont utilisés dans io l'implémentation de microprojectiles du produit particulaire dans une cible de cellules ou de tissus. Les microprojectiles peuvent contenir du silicium poreux et des principes actifs peuvent être présents, du moins en partie, dans les pores du silicium poreux. Les pores respectivement la porosité de ces particules en silicium augmentent ici depuis 15 l'intérieur de la particule vers l'extérieur. Pour le principe actif contenu dans les pores, ceci signifie que sa diffusion hors des pores n'est sou-mise à aucune autre résistance. La caractéristique de délivrance correspond par conséquent plutôt à une administration conventionnelle, donc avec une augmentation, forte au début, de la concentration de 20 principe actif, suivie d'une diminution continue. Le procédé de fabrication qui est divulgué dans ce document pour des particules en silicium essentiellement sphériques comporte le post-traitement des particules non sphériques d'abord obtenues par broyage et corrosion afin d'arrondir les arêtes des particules. 25 Par suite, on a besoin, dans l'état de la technique, d'un procédé de fabrication de corps en silicium poreux en mesure de produire des particules pouvant être injectées dans les vaisseaux sans étapes de post-traitement supplémentaires. En outre, on besoin de corps en silicium poreux, pouvant être fabriqués avec un tel procédé, qui pré- 30 sentent une caractéristique de délivrance plus régulière des principes actifs. Exposé de l'invention Le procédé selon l'invention ayant les caractéristiques de la revendication indépendante concerne un procédé de fabrication de 35 corps en silicium poreux de forme lenticulaire, comprenant les étapes suivantes : (a) application de lentilles de vernis (b) transfert de la forme de la lentille de vernis dans la surface en silicium par corrosion, (c) masquage de la surface en silicium, (d) porosification de la zone non masquée de la surface en silicium par application d'une intensité de courant J1 pendant un temps t1 (e) porosification d'un matériau à base en silicium qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (d), par application d'une intensité de courant J2 pendant un temps t2, (f) porosification du matériau à base en silicium, qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (e), par application d'une intensité de courant J3 pendant un temps t3, (g) porosification du matériau à base en silicium, qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (f), par application d'une intensité de courant J4 pendant un temps t4. Selon d'autres caractéristiques avantageuses de procédé : - les lentilles de vernis appliquées ont un diamètre de ? 0,1 m à 500 m, de préférence de ? 0,5 m à 200 m, et de manière plus préférée de ? 5 m à 100 m. - le quotient entre l'intensité de courant J2 et la moyenne des intensités de courant J1 et J3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de ? 3 à 15, de manière plus préférée de ? 5 à 10. - le quotient entre le temps de porosification t2 et la moyenne des "Lenticulaire", au sens de la présente invention, veut dire un corps qui présente essentiellement une symétrie en rotation le long d'un axe spatial et essentiellement perpendiculaire à son orientation principale et dont en outre au moins un tronçon principal de la surface a une courbure convexe. Des exemples de corps lenticulaires selon la définition ci-dessus sont des lentilles convexes planes ou concaves con-vexes. Il est en outre possible de s'écarter de la configuration lenticulaire sur le bord extérieur du corps lenticulaire sans pour autant abandonner la propriété "lenticulaire". temps de porosification t1 et t3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de pré- férence de ? 3 à 15, de manière plus préférée de ? 5 à 10. L'application des lentilles de vernis à l'étape (a) peut être soit directe soit le résultat d'un processus de lithographie classique. La voie directe comporte le dosage de vernis photosensible à la surface en silicium. Par exemple, la surface peut être celle d'une tranche en sili- cium. Les gouttelettes de vernis photosensible peuvent être appliquées, par exemple, dans une disposition cubiquement très dense, hexagonalement très dense ou irrégulière. En particulier, l'avantage de la disposition cubiquement très dense et de la disposition hexagonalement très dense est de pouvoir loger le plus grand nombre possible de gouttelettes sur la surface en silicium. Les dosages peuvent se présenter sous forme de goutte-lettes de vernis d'un volume de ? 0,1 fl. à 500 fl, de préférence de 0,5 fl à 200 fl et de manière plus préférée de ? 5 fl à 100 fl. L'unité fl (femtolitre) signifie ici 10-15 litre. Du fait de la viscosité et de la tension superficielle du vernis photosensible, la goutte de vernis appliquée, vue en section transversale, a une configuration semi-circulaire ou semiellipsoïdale. La viscosité du vernis photosensible peut être ? 1 x 10-3 Pas à 500 x 10-3 Pas, de préférence ? 5 x 10-3 Pas à 200 x 10-3 Pas et de manière plus préférée ? 10 x 10-3 Pas à 100 x 10-3 Pas. La tension su- perficielle du vernis photosensible peut être de l'ordre de ? 1 N/m à 500 N/m, de préférence de ? 10 N/m à 200 N/m et de manière plus préférée de ? 50 N/m à 100 N/m. Si on choisit la voie de la lithographie, on peut alors appliquer des lentilles de vernis sur la surface en silicium à l'aide de pro- cédés d'exposition et de libération usuels. Celles-ci présentent les mêmes viscosités et les mêmes tensions superficielles que celles mentionnées ci-dessus. Par fusion, les lentilles de vernis adoptent une con-figuration semi-circulaire à semi-ellipsoïdale. Les températures de fusion peuvent être, par exemple, ? 40 C à 400 C, de préférence ? 80 C à 300 C et de manière plus préférée ? 150 C à 200 C. Le transfert de la forme de la lentille de vernis dans la surface en silicium à l'étape (b) peut être réalisé par des procédés de corrosion classiques comme la corrosion par voie humide ou par voie sèche. On obtient une surface en silicium décapée avec des suréléva- tions qui correspondent aux lentilles de vernis appliquées auparavant. Pour masquer la surface en silicium à l'étape (c), soit on laisse une couche de vernis résiduelle à la surface en silicium à l'étape précédente (b) (corrosion dans le temps). L'autre possibilité est de centrifuger un vernis photosensible faiblement visqueux sur l'objet, donc de recouvrir la surface en silicium structurée par spin-coating. Pour ce faire, le vernis photosensible ne devrait pas mouiller la surface de la lentille en silicium formée, ou uniquement de façon très mince. Dans le cas d'un mouillage, cette couche sur la lentille en silicium, doit être en-levée avec une étape de traitement au plasma. Le résultat des deux va-riantes présentées est que la surface de la lentille en silicium est libre et que la surface restante du support en silicium est recouverte de vernis. L'application d'une première intensité de courant J1 pour un premier temps t1 à l'étape (d) permet la production d'une première couche poreuse. Par exemple, l'intensité de courant J1 peut être 1 15 mA/cm2 à 500 mA/cm2, 50 mA/cm2 à 300 mA/cm2 ou 100 mA/cm2 à 200 mA/cm2. Le temps t l peut être 1 s à 500 s, 10 s à 300sou50sà200s. A cette étape et aux étapes suivantes de porosification, le corps en silicium est connecté en tant qu'anode et l'électrolyte en tant 20 que cathode. L'électrolyte pour l'étape de porosification peut renfermer de l'eau, des solvants organiques comme l'éthanol ou d'autres alcools ainsi que des excipients comme, par exemple des tensioactifs. La con-centration de fluorure d'hydrogène (HF) dans l'électrolyte peut être par exemple 10 % en poids 90 % en poids. Les pores migrent à Pinté- 25 rieur du matériau et suivent ainsi la forme prédéfinie par la surface de la surélévation en silicium. Il est possible d'irradier en plus le corps en silicium par de la lumière invisible et/ ou ultraviolette sous forme d'éclairage du côté arrière, afin d'agir sur la porosification. La nouvelle porosification à l'étape (e) par application 30 d'une intensité de courant J2 pour un temps t2 permet de produire une autre couche poreuse sur l'interface entre la couche poreuse créée à l'étape précédente et le matériau support en silicium. Par exemple, l'intensité de courant J2 peut être 1 mA/cm2 à 1000 mA/cm2, 50 mA/cm2 à 700 mA/cm2 ou 100 mA/cm2 à 500 mA/cm2. Le temps 35 t2 peut être >_ 1 s à _ 10 s à _ 50 s à A l'étape (f), l'application d'une intensité de courant J3 pendant un temps t3 permet de produire une autre couche poreuse en silicium qui jouxte la couche produite à l'étape (e). Par exemple, l'intensité de courant J3 peut être 1 mA/cm2 à 500 mA/cm2, 50 mA/cm2 à 300 mA/cm2 ou 100 mA/cm2 à 200 mA/cm2. Le temps t3 peut être 1 s à 500 s, lO s à 300 s ou 50 s à 200 s. Il est avantageux que J3 soit inférieure à J2 et que t3 soit inférieur à t2. Moyennant quoi, la porosité de cette couche est plus faible que celle de la couche poreuse produite à l'étape précédente. En outre, l'épaisseur de la nouvelle couche poreuse formée diminue. L'étape (f) est suivie d'une autre étape de porosification à l'étape (g). Par exemple, l'intensité de courant J4 peut être 1 mA/cm2 à 2000 mA/cm2, 50 mA/cm2 à 900 mA/cm2 ou 100 mA/cm2 à 500 mA/cm2. Le temps t4 peut être 1 s à 3000 s, 10 s à 900 s ou • 50 s à 500 s. Le fait que le corps en silicium formé puisse être en- core relié au matériau support en silicium par la couche très poreuse produite à l'étape (g), permet de simplifier la purification et la fonctionnalisation. Après avoir rincé le support en silicium, on retire la couche de masquage restante et on débarrasse le support des produits chimiques employés. La fonctionnalisation respectivement le remplissage des pores avec des principes actifs peuvent être réalisés par centrifugation de la solution correspondante par-dessus, par dispersion sur les différents corpuscules en silicium ou par mise en suspension dans une solution du principe actif dans du CO2 surcritique (scCO2). Les corps en silicium poreux peuvent être détachés du matériau support par un traitement aux ultrasons et collectés par tamisage. Mais une variante du procédé prévoit que l'étape (g) est une étape d'électropolissage. Concernant le corps en silicium selon l'invention, il est caractérisée en ce que - des canaux de pores, sont essentiellement perpendiculaire à la sur- face du corps en silicium, et la porosité de la couche intermédiaire est supérieure à la porosité de la première couche externe et de la deuxième couche externe, - le quotient de la porosité de la couche intermédiaire par rapport à la valeur moyenne de la porosité de la couche externe et de la deuxième couche externe est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de ? 3 à 15 et de manière plus préférée de ? 5 à 10, -la taille moyenne des pores de la couche intermédiaire est de l'ordre de ? 0,5 nm à 500 nm, de préférence de ? 5 nm à 250 nm et de manière plus préférée de ? 20 nm à 150 nm. Le support en silicium (Substrat-Wafer) peut être réutilisé après une étape de purification, ce qui augmente la rentabilité du pro-cédé. L'étape de purification peut être réalisée, par exemple, avec une solution de KOH chaude, ce qui aplanit la surface de la tranche. Si l'ar- rière de la tranche est passivé, la durée de vie de la tranche augmente. Avantages de l'invention Le corps en silicium peut contenir un ou plusieurs principes actifs, choisis de préférence dans le groupe comportant les analgésiques, les antiallergiques, les antibiotiques, les antidiabétiques, les antiémétiques, les antihypertoniques, les antimycotiques, les produits antiparasitaires, les bêtabloquants, les calcium-bloquants, les inhibiteurs du système rénine-angiotensine, les produits dermiques, les médicaments pour le coeur, les produits gastro-intestinaux, les ophtalmiques, les produits pour le traitement des plaies et/ou les cy- tostatiques. Le procédé selon l'invention permet de fabriquer des corps en silicium poreux ayant une forme et une taille qui leur permettent d'être injectés dans les vaisseaux corporels sans risque de blessure, dans une seule installation. Il n'est plus nécessaire de broyer les particules pour arrondir les arêtes. La disparition de l'étape de broyage permet de fabriquer des corps ayant des parois en silicium très fines et/ou des porosités élevées qui ne résisteraient pas mécaniquement aux procédés de fabrication usuels jusqu'ici. Enfin on peut utiliser le corps en silicium selon l'invention pour fabriquer une unité d'administration pour des médica- ments destinés au traitement des douleurs, des allergies, des infections, des maladies cardio-vasculaires et/ou du cancer. Brève description des dessins A l'aide des dessins annexés le procédé selon l'invention est expliqué à titre d'exemple à l'aide des étapes représentées sur les figures la à 1f, dont : - la figure 1 a montre une tranche en silicium 1 à la surface de laquelle se trouve un vernis photosensible 2, 3 structuré par un masque. La zone 2 peut être retirée à l'étape suivante et la zone 3 reste en place ; io - la figure lb montre la tranche en silicium 1 avoir transféré le retrait du vernis photosensible pouvant être retiré. La lentille de vernis 4 a été obtenue par fusion du vernis photosensible 3 laissé en place de l'étape précédente ; - la figure 1c montre la tranche en silicium 1 après avoir transféré la 15 lentille de vernis sur la surface en silicium avec un procédé de corrosion. On reconnaît la surélévation de la surface 5 qui correspond, dans sa forme, à l'ancienne lentille de vernis ; - la figure 1d montre la tranche en silicium avec une surélévation 5 de forme lenticulaire de la surface, les tronçons horizontaux ayant été 20 masqués par application d'autre vernis photosensible 6 ; - la figure le montre la situation après la première, la deuxième et la troisième porosification suivie d'un électropolissage. Une structure de forme lenticulaire a été formée, elle présente une première couche poreuse externe 7, une couche poreuse intermédiaire 8 et une 25 deuxième couche poreuse externe 9. La couche poreuse intermédiaire 8 présente une porosité plus élevée que la première couche poreuse externe 7 et la deuxième couche poreuse externe 9. Un espace vide 10 s'est formé sous la structure de forme lenticulaire grâce à l'électropolissage. Les zones porosifiées respectivement électropolies 30 ont migré jusqu'au dessous de la couche de vernis 6 au fil du procédé de fabrication. Grâce à la porosification, des canaux de pores 11, 12 et 13 se sont formés et sont reliés les uns aux autres, les canaux de pores étant reliés en plus ensemble par des liaisons transversales ; 35 - la figure 1f montre la situation après que la structure de forme lenti- culaire 14 ait été dégagée de la tranche. Cette structure de forme lenticulaire 14 correspond au corps en silicium poreux selon l'invention. Dans un mode de réalisation de la présente invention, les lentilles de vernis appliquées ont un diamètre ? 0,1 m à 500 m, de préférence ? 0,5 m à 200 m et de manière plus préférée ? 5 m à 100 m. Les lentilles de vernis ayant des diamètres dans cet ordre de grandeur peuvent être mises en oeuvre avec les installations industriel-les usuelles avec une qualité constante dans le procédé selon l'invention. Pour les diamètres plus petits, le dosage précis est difficile ou la quantité de vernis photosensible consommée est trop importante lorsque les masques sont retirés. Les diamètres plus grands conduisent à des corps ayant des surfaces hétérogènes définies, ce qui peut influencer de manière imprévisible la diffusion de principes actifs hors du corps en silicium poreux. En outre, les corps ayant de telles tailles, sont adaptés à la destination respective, soit pour migrer dans des vaisseaux très fins soit pour bloquer des vaisseaux en dessous un certain diamètre. Dans un autre mode de réalisation de la présente inven- tion, le quotient entre l'intensité de courant J2 et la moyenne des intensités de courant J1 et J3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de 3 à 1, 5, de manière plus préférée de ? 5 à 10. Ceci permet que la couche créée à l'étape (e) soit plus poreuse que les couches adjacentes. Le rapport ainsi exprimé des intensités de courant met l'exploitant du procédé selon l'invention en mesure de mettre des corps en silicium en oeuvre d'une épaisseur quelconque et de fabriquer à partir de là des corps en silicium poreux selon l'invention. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, le quotient entre le temps de porosification t2 et la moyenne des temps de porosification tl et t3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de ? 3 à 15, de manière plus préférée de ? 5 à 10. Ceci permet que la couche créée à l'étape (e) soit plus épaisse que les couches adjacentes. Le rapport ainsi exprimé des temps de porosification met l'exploitant du procédé selon l'invention en mesure de mettre des corps en silicium en oeuvre d'une porosité quelconque et de fabriquer à partir de là des corps en silicium poreux selon l'invention. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, l'étape (g) une étape d'électropolissage. Il faut entendre par là qu'on applique une très haute intensité de courant qui entraîne la dis- solution du silicium qui jouxte la dernière couche poreuse créée. L'intensité de courant peut être par exemple ? 500 mA/cm2 à 2500 mA/cm2, ? 700 mA/cm2 à 1500 mA/cm2 ou ? 1000 mA/cm2 à 1200 mA/cm2. Cette étape peut également être réalisée dans la même installation que les étapes de procédé précédentes. Grâce à la production d'hydrogène pendant l'étape d'électropolissage, le corps en silicium obtenu peut être repoussé hors du substrat et flotter sur l'électrolyte. Les corps en silicium obtenus peuvent maintenant être collectés, purifiés et remplis de principes actifs. L'avantage à cela est que le substrat, donc la tranche, n'a pas besoin d'être retiré de l'installation industrielle et ainsi la manipulation des produits chimiques est réduite. Un autre avantage de la présente invention est un corps en silicium poreux de forme lenticulaire, comprenant une première couche externe, une couche intermédiaire et une deuxième couche externe, pouvant être fabriqué avec un procédé selon la présente invention, des canaux de pores étant disposés de manière essentiellement perpendiculaire à la surface du corps en silicium et la porosité de la couche intermédiaire étant supérieure à la porosité de la première couche externe et de la deuxième couche externe. "Essentiellement", dans le sens de la présente invention, est défini de manière à ce qu'un écart par rapport à la propriété indiquée ne tombe pas de plus de 20 % en dessous de l'état idéal. "Porosité", au sens de la présente invention, est définie de manière à indiquer l'espace vide à l'intérieur de la structure et du matériau support restant. Elle peut être déterminée soit visuellement soit à partir de l'analyse de clichés microscopiques par exemple, soit par voie chimique. Dans le cas de la détermination chimique, la porosité P = (mim2)/(ml-m3), ml étant la masse de l'échantillon avant la porosification, m2 la masse de l'échantillon après la porosification et m3 la masse de l'échantillon après la corrosion avec une solution de NaOH unimolaire, qui dissout chimiquement la structure poreuse. Alternativement, la structure poreuse peut aussi être dissoute grâce à une solution de KOH et d'isopropanol. Les pores des couches poreuses peuvent être appelés, du point de vue de leur taille, nanopores, mésopores et/ou macropores. Peuvent être appelés nanopores les pores mesurant ? 0,1 nm à 2 nm. Les mésopores sont des pores mesurant entre ? 2 nm et 50 nm. Les macropores, enfin, sont des pores mesurant ? 50 nm. Dans les différentes couches poreuses, différents types de pores ci-dessus peuvent apparaître. Les pores peuvent aussi avoir la forme de canaux de pores. En outre, dans une couche macroporeuse par exemple, on peut établir des liaisons transversales entre les différents canaux de pores grâce à des mésopores. L'orientation principale des canaux de pores mentionnés selon l'invention est, de préférence, essentiellement perpendiculaire à la surface de la paroi du corps en silicium. Ils peuvent adopter la forme de canaux individuels ou bien aussi être reliés entre eux par des liaisons transversales de sorte qu'une structure poreuse ouverte se forme. On prévoit que les canaux de pores de la couche interne et de la couche externe du corps en silicium soient reliés les uns aux autres de manière à ce qu'il y ait une liaison entre l'intérieur du corps et son environne-ment. L'avantage du matériel utilisé, le silicium, est qu'il est biocompatible et chimiquement inerte par rapport à la plupart des molécules de principe actif. Le silicium introduit dans le corps n'est pas rejeté mais métabolisé au cours du temps et éliminé. Un corps en silicium selon la présente invention, du fait de sa structure poreuse, présente des espaces creux en son intérieur. Après administration des corps en silicium, l'air contenu dans les espaces creux peut servir de bon agent de contraste et surtout d'agent de contraste sans effets secondaires pour le patient dans des procédés d'imagerie comme l'IRM ou la radiographie. En outre, un corps en silicium selon la présente invention permet d'accumuler, dans sa couche intermédiaire, donc interne, de plus grandes quantités de principes actifs. Du fait de la plus haute porosité, on a donc ici un réservoir de principe actif à partir duquel on peut diffuser le principe actif à travers les couches externes. Les couches externes déterminent maintenant, grâce à leur plus faible porosité et éventuellement à des pores plus petits, le comportement de diffusion précis du principe actif hors du corps en silicium. A ce sujet, on peut aussi parler d'un découplage du réservoir et de la membrane. De cette manière, on peut obtenir une délivrance pratiquement constante du principe actif sur une période plus longue qu'avec une administration unique conventionnelle. Le corps en silicium selon l'invention peut avoir une lon- gueur ? 0,1 m à 500 m, de préférence ? 0,5 m à 200 m et de manière plus préférée ? 5 m à 100 m. La largeur peut être ? 0,1 m à 500 m, de préférence ? 0,5 m à 200 m et de manière plus préférée ? 5 m à 100 m. La hauteur peut être ? 0,1 m à 500 m, de préférence ? 0,5 m à 200 m et de manière plus préférée ? 5 m à 15 100 m. Dans un exemple de réalisation de la présente invention, le quotient de la porosité de la couche intermédiaire par rapport à la valeur moyenne de la porosité de la première couche externe et de la deuxième couche externe est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de 20 ? 3 à 15 et de manière plus préférée de ? 5 à 10. Le réglage d'un tel rapport entre les porosités permet à un principe actif de rester suffisamment longtemps à l'intérieur du corps en silicium et de se diffuser à l'extérieur lentement et en continu. Par exemple, on peut ainsi obtenir que le corps en silicium selon l'invention, avec le principe actif qu'il 25 contient, ne soit administré qu'une fois par jour, une fois par semaine ou même à des intervalles encore plus longs. Dans un autre exemple de réalisation de la présente invention, la taille moyenne des pores de la couche intermédiaire est de l'ordre de ? 0,5 nm à 500 nm, de préférence ? 5 nm à 250 nm et de 30 manière plus préférée ? 20 nm à 150 nm. De telles tailles de particules permettent de maximiser l'espace creux et ainsi la capacité d'accumulation de principes actifs sans que la stabilité mécanique du corps en silicium ne soit affectée. Ainsi, le corps en silicium selon l'invention peut traverser les étapes nécessaires de fabrication et d'administration 35 sans risquer de se détériorer. En outre, la diffusion du principe actif hors de la paroi du corps peut être ajustée, en quantité et en vitesse, au profil pharmacologique du principe actif respectif. Dans un autre exemple de réalisation de la présente invention, le corps en silicium comporte en outre un ou plusieurs princi- pes actifs, de préférence choisis dans le groupe comprenant les analgésiques, les antiallergiques, les antibiotiques, les antidiabétiques, les antiémétiques, les antihypertoniques, les antimycotiques, les pro-duits antiparasitaires, les bêtabloquants, les calcium-bloquants, les inhibiteurs du système rénine-angiotensine, les produits dermiques, les médicaments pour le coeur, les produits gastro-intestinaux, les ophtalmiques, les produits pour le traitement des plaies et/ou les cytostatiques. De tels principes actifs conviennent bien pour traiter des maladies dans lesquelles ils'agit d'administrer le médicament en continu. Dans le même temps, les patients qui ne peuvent pas se passer de tels princi- pes actifs, profitent dans une large mesure d'une sollicitation plus faible grâce au taux de principe actif plus homogène. Un autre objet de la présente invention est l'utilisation de corps en silicium selon la présente invention pour fabriquer une unité d'administration pour des médicaments permettant le traitement des douleurs, des allergies, des infections, des maladies cardio-vasculaires et/ou du cancer. Le corps en silicium selon l'invention peut être injecté ou administré oralement pour délivrer le principe actif en tant que réservoir implantable (sous-cutané, intramusculaire, intrapéritonéal, intraosseux, etc.). L'unité d'administration doit être comprise comme un produit prêt à être utilisé. Celui-ci comporte des corps en silicium selon l'invention, le ou les principes actifs, des excipients comme des agents de dispersion ou des stabilisants, ainsi que des solvants. Les domaines d'indication indiqués profitent en particulier de la possibilité de délivrer des principes actifs de manière contrôlée au moyen des corps en sili- cium selon l'invention et sur une période prolongée. REVENDICATIONS 1 ) Procédé de fabrication de corps en silicium poreux de forme lenticulaire, comprenant les étapes suivantes : (a) application de lentilles de vernis, (b) transfert de la forme de la lentille de vernis dans la surface en silicium par corrosion, (c) masquage de la surface en silicium, (d) porosification de la zone non masquée de la surface en silicium par application d'une intensité de courant J1 pendant un temps t1, (e) porosification d'un matériau à base en silicium qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (d), par application d'une intensité de courant J2 pendant un temps t2, (f) porosification du matériau à base en silicium, qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (e), par application d'une intensité de courant J3 pendant un temps t3, (g) porosification du matériau à base en silicium, qui jouxte le silicium porosifié à l'étape (f), par application d'une intensité de courant J4 pendant un temps t4. 2 ) Procédé selon la revendication 1, selon lequel les lentilles de vernis appliquées ont un diamètre de ? 0,1 m à 500 m, de préférence de 0,5 m à 200 m, et de manière plus préférée de ? 5 m à 100 m. 3 ) Procédé selon les revendications 1 et 2, selon lequel le quotient entre l'intensité de courant J2 et la moyenne des intensités de courant J1 et J3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de ? 3 à 15, de manière plus préférée de ? 5 à 10. 4 ) Procédé selon les revendications 1 à 3, selon lequel le quotient entre le temps de porosification t2 et la moyenne des temps de porosification t l et t3 est de l'ordre de ? 1,5 à 20, de préférence de ? 3 à 15, de manière plus préférée de ? 5 à 10. 5 ) Procédé selon les revendications 1 à 4, selon lequel l'étape (g) est une étape d'électropolissage.6 ) Corps en silicium poreux (14) de forme lenticulaire comprenant une première couche externe (7), une couche intermédiaire (8) et une deuxième couche externe (9), pouvant être fabriquées grâce à un procédé selon les revendications 1 à 4, caractérisé en ce que des canaux de pores (11), (12), (13) sont essentiellement perpendiculaires à la surface du corps en silicium, et la porosité de la couche intermédiaire (8) est supérieure à la porosité de la première couche externe (7) et de la deuxième couche externe (9). 7 ) Corps en silicium selon la revendication 6, dans lequel le quotient de la porosité de la couche intermédiaire par rapport à la valeur moyenne de la porosité de la couche externe et de la deuxième couche externe est de l'ordre de 1,5 à 20, de préférence de 3 à 15 et de manière plus préférée de 5 à s 10. 8 ) Corps en silicium selon les revendications 6 et 7, dans lequel la taille moyenne des pores de la couche intermédiaire (8) est de l'ordre de 0,5 nm à s 500 nm, de préférence de >_ 5 nm à _ 20 nm à