Brevet FR2902524A1 — publié le 20071221

Composant semi-conducteur et dispositif et procédé de connexion d'un tel composant, en vue en particulier de tests. La présente invention concerne le domaine des dispositifs, des procédés et des moyens permettant d'établir des liaisons électriques entre un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés et en particulier un appareillage électronique de tests. Les dispositifs de connexion électrique couramment utilisés pour relier un tel composant semi-conducteur comprennent une plateforme et une tête mobile entre lesquelles peut être placé le composant semi-conducteur. Ladite plateforme comprend des doigts de connexion électrique en contact sur des plots avant de connexion électrique prévus sur une face avant de ladite plaque de connexion électrique, cette dernière présentant un réseau de connexion électrique de ces plots avant à la puce. Actuellement, on propose un composant semi-conducteur qui présente non seulement des plots avant sur une face avant de sa plaque de connexion électrique mais également des plots arrière sur sa face arrière, en vue d'établir des connexions électriques de la puce des deux côtés de la plaque de connexion électrique. Les dispositifs de connexion électrique décrits plus haut ne sont pas adaptés à de tels composants. La présente invention a pour objet un dispositif de connexion électrique comprenant une plateforme et une tête mobile entre lesquelles peut être placé un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés, ladite plateforme comprenant des moyens de connexion électrique en contact sur des plots avant de connexion électrique prévus sur une face avant de ladite plaque de connexion électrique. Selon l'invention, ladite tête porte une plaque de circuit imprimé présentant des paires de plots de contact reliés entre eux et des paires de doigts de connexion électrique venant en contact respectivement d'une part sur les paires de plots de contact de la plaque de circuit imprimé et d'autre part sur un plot arrière de liaison et un plot arrière de transfert prévus sur une face arrière de ladite plaque de connexion électrique, cette dernière présentant des moyens de connexion électrique des plots arrière de liaison à ladite puce et des moyens de connexion électrique des plots arrière de transfert à des plots avant de transfert. Selon l'invention, la face avant de ladite plaque de connexion présente de préférence une multiplicité de plots avant reliés à ladite puce et prévus sur une zone et une multiplicité de plots avant de transfert reliés à des plots arrière de transfert et prévus à la périphérie de ladite zone. Selon l'invention, ladite tête comprend de préférence deux parties démontables entre lesquelles ladite plaque de circuit imprimé est installée. Selon l'invention, ladite puce est de préférence fixée sur ladite face arrière de ladite plaque de connexion électrique, lesdits plots arrière étant prévus à la périphérie de ladite puce. La présente invention a également pour objet un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés. Selon l'invention, ladite plaque de connexion électrique de ce composant présente sur une face arrière des plots arrière de liaison reliés à ladite puce et des plots arrière de transfert et sur une face avant des plots avant de transfert et présente des moyens de connexion électrique des plots arrière de liaison à ladite puce et des moyens de connexion électrique des plots arrière de transfert aux plots avant de transfert. Selon l'invention, la face avant de ladite plaque de connexion dudit composant présente de préférence une multiplicité de plots avant reliés à ladite puce et prévus sur une zone et une multiplicité de plots avant de transfert reliés à des plots arrière de transfert et prévus à la périphérie de ladite zone. La présente invention a également pour objet un procédé de connexion électrique d'un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés. Selon l'invention, ce procédé consiste : à réaliser un composant semiconducteur dont la plaque de connexion électrique présente sur une face arrière des plots arrière de liaison reliés à ladite puce et des plots arrière de transfert et sur une face avant des plots avant de transfert et présente des moyens de connexion électrique des plots arrière de liaison à ladite puce et des moyens de connexion électrique des plots arrière de transfert aux plots avant de transfert, à réaliser une plaque de circuit imprimé présentant des paires de plots de contact reliés entre eux ; et à relier les paires de plots de contact de ladite plaque de circuit imprimé respectivement aux plots arrière de liaison et aux plots arrière de transfert. La présente invention a également pour objet un procédé de réalisation de test d'un composant semi-conducteur, consistant à mettre en oeuvre le dispositif de connexion électrique précité et/ou le procédé ci-dessus. La présente invention sera mieux comprise à l'étude d'un dispositif de connexion électrique d'un appareillage de test et de son mode d'utilisation, en liaison avec un composant semi-conducteur, décrits à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par le dessin sur lequel : La figure 1 représente une vue de la face avant d'un composant selon l'invention ; La figure 2 représente une vue latérale dudit composant ; La figure 3 représente une vue de la face arrière dudit composant ; La figure 4 représente une coupe verticale d'un dispositif de connexion électrique selon l'invention ; Et la figure 5 représente une vue agrandie partielle du dispositif de la figure 4 montrant les connexions. En se reportant notamment aux figures 1, 2, 3 et 5, on peut voir qu'on a représenté un composant semi-conducteur 1 qui comprend une 30 plaque de connexion électrique 2 qui porte, au milieu de sa face arrière 3, une puce de circuits intégrés 4. Sur une zone de sa face avant 5, la plaque de connexion électrique 2 présente de façon connue en soi une multiplicité de plots avant de connexion électrique 6, qui sont disposés, en exemple, selon une matrice. La plaque 2 comprend un réseau de connexion électrique 7 qui relie sélectivement les plots de connexion électrique 6 à la puce 4. Sur sa partie périphérique non couverte par la puce 4, la plaque de connexion électrique 2 présente sur sa face arrière 3 une multiplicité de plots arrière de liaison 8, qui sont disposés, selon un exemple, en lignes. La plaque 2 comprend un réseau de connexion électrique 9 qui relie sélectivement les plots de liaison 8 à la puce 4. De plus, la plaque de connexion électrique 2 présente, sur sa face avant 5 une multiplicité de plots avant de transfert 10 qui sont, selon un exemple, disposés à la périphérie de la zone couverte par ladite matrice et en lignes et présente, sur sa face arrière 3, une multiplicité de plots arrière de transfert 11 qui sont disposés, selon un exemple, en lignes à l'extérieur des plots de liaison 8 et respectivement adjacents à ces derniers. La plaque 2 comprend un réseau de connexion électrique 12 qui relie sélectivement chaque plot avant de transfert 10 à chaque plot arrière de transfert 11. En se reportant aux figures 4 et 5, on voit qu'on a représenté un dispositif de connexion électrique 100 d'un appareillage de test, qui comprend une plateforme horizontale 101 et une tête 102 mobile verticalement et située au-dessus de cette plateforme 101. Un tel dispositif de connexion électrique est d'une manière générale connu en soi. La plateforme horizontale 101 et la tête mobile 102 sont adaptées pour que le composant 1 puisse être installé entre elles de façon que sa face avant 5 soit du côté de la plateforme 101. La plateforme horizontale 101 porte une multiplicité de doigts verticaux de connexion électrique 103 qui la traversent verticalement et dont les extrémités supérieures sont élastiquement en contact avec respectivement les plots avant de connexion électrique 6 et les plots avant de transfert 10. Les doigts verticaux 103, connus en soi, sont télescopiques et à ressorts de façon à assurer des contacts élastiques. La plateforme horizontale 101 est associée à un plateau de connexion électrique 104 placé en dessous, qui comprend des moyens de connexion électrique avec lesquels les extrémités inférieures des doigts de connexion électrique 103 sont en contact, ce plateau 104 étant électriquement relié à un appareillage électronique de tests non représenté sur le dessin. La tête mobile 102 comprend une partie 105 en forme de cuvette dont le fond 106 est en vis-à-vis de la plateforme 101 et en regard de la plaque de connexion 2, ainsi qu'une partie 107 insérée dans la cuvette 105 et fixée à cette dernière par des vis 108. Le fond 106 et la partie 106 présentent un passage vertical 109. La tête mobile 102 est portée par des moyens de déplacement vertical et le passage vertical 109 est relié à des moyens de dépression permettant de tenir le composant 1 et le transporter jusqu'à sa position de test décrite. Entre le fond 106 de la partie 105 et la partie 107 est disposée une plaque annulaire de circuit imprimé 110 de transfert, démontable et interchangeable, qui présente, sur sa face inférieure, une multiplicité de paires de plots de connexion électrique 111 et 112 respectivement reliés par des pistes 113 et respectivement disposés au- dessus des plots arrière de liaison 8 et des plots arrière de transfert 11 de la plaque de connexion électrique 2 du composant 1. Le fond 106 de la partie 105 de la tête 102 porte une multiplicité de doigts verticaux de connexion électrique 114 et 115 qui le traversent verticalement et qui sont interposés entre la plaque de connexion électrique 2 et la plaque de circuit imprimé 110 de la manière suivante. Les extrémités supérieures des doigts verticaux 114 sont en contact avec les plots 111 de la plaque de circuit imprimé 110 et leurs extrémités inférieures sont en contact avec les plots arrière de liaison 8 de la plaque de connexion électrique 2 du composant 1. Les extrémités inférieures des doigts verticaux 115 sont en contact avec les plots 112 de la plaque de circuit imprimé 110 et leurs extrémités inférieures sont en contact avec les plots arrière de transfert 11 de la plaque de connexion électrique 2 du composant 1. Les doigts verticaux 114 et 115, connus en soi, sont télescopiques et à ressorts de façon à assurer des contacts élastiques. Il résulte de la description qui précède que la puce de circuits intégrés 4 peut être reliée électriquement au réseau du plateau de connexion électrique 104, relié à l'appareillage électronique de tests précité, par les doigts de connexion électrique 103 portés par la plateforme 101 et via d'une part le réseau de connexion électrique 7 et les plots avant de connexion électrique 6 et via d'autre part le réseau de connexion électrique 9, les plots arrière de liaison 8, les doigts de connexion électrique 114, les plots de liaison 8, les paires de plots de connexion électrique 111 et 112 et les pistes 113 de la plaque de circuit imprimé 110, les doigts de connexion électrique 115, les plots arrière de transfert 11, le réseau de connexion électrique 12 et les plots avant de transfert 10. La présente invention ne se limite pas à l'exemple ci-dessus décrit. Bioen des variantes de réalisation sont possibles sans sortir du cadre défini par les revendications annexées.25 REVENDICATIONS 1. Dispositif de connexion électrique comprenant une plateforme et une tête mobile entre lesquelles peut être placé un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés, ladite plateforme comprenant des moyens de connexion électrique en contact sur des plots avant de connexion électrique prévus sur une face avant de ladite plaque de connexion électrique, caractérisé par le fait que ladite tête (102) porte une plaque de circuit imprimé (110) présentant des paires de plots de contact (111, 112) reliés entre eux et des paires de doigts de connexion électrique (114, 115) venant en contact respectivement d'une part sur les paires de plots de contact (111, 112) de la plaque de circuit imprimé et d'autre part sur un plot arrière de liaison (8) et un plot arrière de transfert (11) prévus sur une face arrière de ladite plaque de connexion électrique (2), cette dernière présentant des moyens de connexion électrique (9) des plots arrière de liaison à ladite puce (4) et des moyens de connexion électrique (12) des plots arrière de transfert à des plots avant de transfert. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la face avant de ladite plaque de connexion présente une multiplicité de plots avant reliés à ladite puce et prévus sur une zone et une multiplicité de plots avant de transfert reliés à des plots arrière de transfert.et prévus à la périphérie de ladite zone. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par le fait que ladite tête comprend deux parties démontables (105, 107) entre lesquelles ladite plaque de circuit imprimé (110) est installée. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ladite puce est fixée sur ladite face arrière de ladite plaque de connexion électrique, lesdits plots arrière étant prévus à la périphérie de ladite puce. 5. Procédé de connexion électrique d'un composant semi-conducteur comprenant une plaque de connexion électrique portant une puce de circuits intégrés, caractérisé par le fait qu'il consiste :A réaliser un composant semi-conducteur dont la plaque de connexion électrique présente sur une face arrière des plots arrière de liaison reliés à ladite puce et des plots arrière de transfert et sur une face avant des plots avant de transfert et présente des moyens de connexion électrique des plots arrière de liaison à ladite puce et des moyens de connexion électrique des plots arrière de transfert aux plots avant de transfert ; A réaliser une plaque de circuit imprimé présentant des paires de plots de contact reliés entre eux ; Et à relier les paires de plots de contact de ladite plaque de circuit imprimé respectivement aux plots arrière de liaison et aux plots arrière de transfert de ladite plaque de connexion électrique dudit composant semi-conducteur. 6. Procédé de réalisation de test d'un composant semi- conducteur, caractérisé par le fait qu'il consiste à mettre en oeuvre le dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 etlou le procédé selon la revendication 5.