Brevet FR2900484A1 — publié le 20071102

La présente invention concerne les dispositifs d'identification radiofréquence destinés à être intégrés à des objets tels que des documents de sécurité et concerne en particulier support de dispositif d'identification radiofréquence et son procédé de fabrication. Les dispositifs d'identification radiofréquence (RFID) sans contact sont de plus en plus utilisés pour l'identification des personnes circulant dans des zones à accès contrôlé ou transitant d'une zone à une autre. Un dispositif RF'ID sans contact est un dispositif constitué d'une antenne et d'une puce connectée aux bornes de l'antenne. La puce n'est généralement pas alimentée et reçoit son énergie par couplage électromagnétique entre l'antenne du lecteur et l'antenne du dispositif RFID, des informations sont échangées entre le dispositif RFID et le lecteur et en particulier les informations stockées dans la puce qui ont trait à l'identification du possesseur de l'objet sur lequel se trouve le dispositif RFID et son autorisation à pénétrer dans une zone à accès contrôlé. Ainsi, les passeports peuvent incorporer des dispositifs RFID pour l'identification du possesseur du passeport. La mémoire de la puce contient des informations telles que l'identité du possesseur du passeport, son pays d'origine, sa nationalité, les visas des différents pays visités, les dates d'entrée, les restrictions de circulation, les éléments biométriques, etc. Le dispositif RFID se trouve généralement incorporé dans le plat de couverture inférieur du passeport. Une antenne est alors réalisée par sérigraphie d'encre chargée en particules d'argent sur le plat inférieur renforcé de la couverture du passeport. La puce est ensuite connectée par collage aux bornes de connexion de l'antenne. Ensuite, la page de garde du cahier des pages du passeport est contrecollée au verso du plat supérieur renforcé. Ce mode de réalisation présente l'inconvénient de ne pas résister à l'épreuve de l'eau et en particulier au passage du passeport en machine à laver le linge. En effet, si le papier sur lequel est sérigraphiée l'antenne n'est pas résistant à l'eau, celui-ci absorbe l'eau et gonfle, ce qui provoque des fractures au niveau de l'antenne et donc une rupture de la liaison électrique entre l'antenne et la puce. Ce problème peut être pallié par l'utilisation d'un dispositif RFID composé d'un inlay en plastique. Dans ce cas, l'inlay comprend l'antenne et la puce, le tout étant noyé dans des couches de plastique. L'inlay est ensuite reporté par collage entre la page de garde et la couverture du passeport. Un des inconvénients de ce type de dispositif RFID repose sur la différence de matériau entre l'inlay et le passeport. Celui-ci étant en plastique, le collage entre les deux n'est pas optimum. L'utilisation d'un support RFID avec au moins une de 15 ses faces externes en papier permet de s'affranchir de cet inconvénient. Mais le problème de l'utilisation du papier repose sur sa caractéristique à se délaminer dans son épaisseur en cas de tentative d'arrachement. La délamination peut se 20 faire également sur les bords du support à partir d'un certain temps d'utilisation, ce qui présente un désavantage certain lorsque le support est destiné à être utilisé dans un document sécurisé dont la durée de vie doit s'étaler sur plusieurs années. 25 De plus, un document sécurisé tel qu'un passeport sous-entend que les pages du passeport et par conséquent la couverture supportant le dispositif RFID seront soumis aux impacts des coups de tampon ou apposition des visas ce qui expose la puce électronique à un risque non négligeable de 30 destruction. C'est pourquoi le but de l'invention est de remédier à ces inconvénients en proposant un support de dispositif d'identification radiofréquence qui présente une bonne affinité de collage avec le papier et qui ne se délamine 35 pas dans l'épaisseur et de plus qui protège le dispositif RFID des risques de destruction dus à des impacts ou à des chocs. Un autre but de l'invention est de fournir un livret d'identité tel qu'un passeport intégrant un tel dispositif d'identification radiofréquence. L'objet de l'invention est donc un support de dispositif d'identification radiofréquence comprenant une antenne sérigraphiée sur un support et une puce connectée aux bornes de connexion de l'antenne. Selon une caractéristique principale de l'invention une couche de thermoplastique et une couche supérieure en papier synthétique sont laminées sur le support d'antenne de façon à obtenir un dispositif RFID résistant à l'eau et au milieu humide de façon à ce que l'antenne et la puce soient emprisonnées dans le thermoplastique et que les trois couches soient indissociables. Un autre objet de l'invention concerne un livret d'identité comprenant un support de dispositif d'identification radiofréquence (RFID) selon le premier objet de l'invention. Enfin, un autre objet de l'invention concerne un procédé de fabrication d'un support de dispositif d'identification radiofréquence (RFID), le dispositif comprenant une antenne et une puce connectée à l'antenne, le procédé comprenant les étapes suivantes : - sérigraphier une antenne comportant des plots de 25 connexion sur un support, - déposer de la matière diélectrique adhésive entre les plots de connexion de l'antenne, - positionner la puce sur le support de manière à ce que les plots de la puce soient en regard des plots de 30 connexion de :L'antenne, - connecter la puce sur les plots de connexion de l'antenne en exerçant une pression sur la puce, - déposer sur le support une couche de thermoplastique et une couche supérieure d'un matériau qui 35 ne flue pas tel qu'un papier synthétique, la couche supérieure étant munie d'une cavité à l'endroit de la puce, 4 - laminer ensemble le support, la couche de thermoplastique et la couche supérieure de façon à obtenir un dispositif RFID résistant à l'eau et au milieu humide et de façon à ce que l'antenne te la puce soient emprisonnées dans le thermoplastique et que les trois couches soient indissociables. Les buts, objets et caractéristiques de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit faite en référence aux dessins dans lesquels : La figure 1 représente le support d'antenne de face sur lequel est reporté le dispositif RFID, La figure 2 représente en coupe le support d'antenne sur lequel est reporté le dispositif RFID, La figure 3 représente une coupe des différentes 15 couches constitutives du support de dispositif RFID, La figure 4 représente une coupe du support de dispositif RFID selon l'invention, La figure 5 représente la mise en place du support de dispositif RFID sur la couverture d'un livret 20 d'identité, La figure 6 représente une coupe de la couverture du livret et la mise en place du dispositif RFID, La figure 7 représente une coupe du support de dispositif RFID selon une variante d'exécution de 25 l'invention, La figure 8 représente une coupe de la couverture du livret et la mise en place du dispositif RFID selon la variante d'exécution, La figure 9 représente la mise en place du cahier des 30 pages intérieures du livret. En référence à la figure 1, une première couche 20 sert de support à l'antenne et a pour dimensions celles correspondant à un passeport fermé, c'est-à-dire environ 88 x 125 mm. Le matériau de la couche 20 est un matériau 35 qui ne flue pas donc qui ne se déforme pas de façon irréversible lorsque la température augmente. Le matériau de la couche 20 est de préférence un matériau dont la cohésion est très peu modifiée lors d'une opération de lamination qui consiste à exercer une pression à chaud. L'antenne 12 constituant un élément essentiel du dispositif RFID est constituée de une ou plusieurs spires d'encre conductrice polymère sérigraphiée, chargée en éléments conducteurs tels que l'argent, le cuivre ou le carbone. Chacune des extrémités de l'antenne est reliée à un des deux plots 17 et 19 de connexion de l'antenne également sérigraphiés. Les spires sont reliées entre elles par un pont électrique 21 appelé plus communément cross-over. Une bande isolante 23 d'encre diélectrique est sérigraphiée entre le cross-over et certaines des spires de l'antenne 12 afin de permettre le croisement des spires sans contact électrique. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, l'antenne est sérigraphiée sur ce matériau en plusieurs étapes. La première étape, consiste à sérigraphier les spires de l'antenne 12 et les deux plots de connexions 17 et 19 de l'antenne. La deuxième étape, consiste à sérigraphier une bande isolante 23 pour permettre le croisement des spires de l'antenne 12. La troisième étape, consiste à sérigraphier le pont électrique 21 permettant de connecter la spire de l'antenne 12 située le plus à l'extérieur du groupe de spires. L'étape suivante consiste à venir connecter la puce sur les plots de connexion de l'antenne 12. Une matière diélectrique adhésive est déposée sur le support d'antenne 20, entre les deux plots de connexion 17 et 19 de l'antenne 12. Cette matière adhésive est déposée avant de placer la puce sur le support, contrairement au procédé "Flip Chip" classique dans lequel l'adhésif est déposé une fois la puce connectée. Cette étape est donc beaucoup plus facile à réaliser et les rendements obtenus sont bien meilleurs. L'adhésif utilisé est de préférence une résine époxy qui réticule à 150 C. Il est également possible d'utiliser une colle de type cyanoacrylate qui polymérise à température ambiante. 6 Une fois la matière adhésive déposée, la puce 10 est positionnée sur le support d'antenne de manière à ce que les plots de connexion 17 et 19 de la puce soient en regard des plots de connexion de l'antenne tel que représenté en coupe sur la figure 2. Une pression est ensuite exercée sur la puce 10 de façon à ce que les plots de connexion non déformable de la puce s'enfoncent dans les plots de connexion 17 et 19 de l'antenne 12. Sous la pression exercée, les plots de connexion de l'antenne sont alors déformés Le support d'antenne 20 est compressé sous la pression exercée sur la puce et peut également se déformer. On constate alors que la surface de contact entre les plots de connexion de la puce et les plots de connexion de l'antenne 12 est maximale et ce, même lorsque la pression a cessé d'être exercée. Les plots de connexion de la puce sont de préférence de forme conique. Sous l'effet de la pression exercée, la matière diélectrique adhésive s'étale et vient recouvrir toute la surface de la puce entre les plots de connexion et pénètre en profondeur dans le support d'antenne. Elle permet alors de renforcer l'assemblage mécanique entre la puce 10 et le support d'antenne 20, et par la même, le contact électrique entre la puce et l'antenne. La matière diélectrique adhésive utilisée est de préférence fluide et à fort pouvoir de pénétration. Le support subit alors un passage dans un four afin de réticuler la colle. Une fois la puce 10 fixée au support, l'étape suivante consiste à laminer ensemble le dispositif RFID et les différenties couches qui constitueront le support du dispositif RFID. Le mode de réalisation décrit est adapté pour que le support de dispositif RFID obtenu puisse être intégré dans un livret d'identité tel qu'un passeport. Selon le mode de réalisation préféré de l'invention, les différentes couches constitutives du dispositif RFID tel que montré sur la figure 3 sont constitués du support d'antenne 20, d'une couche de thermoplastique 22 et d'une couche supérieure 24 Le dispositif est réalisé par lamination des différentes couches une fois que la puce est fixée sur le support d'antenne 20. Une première couche de thermoplastique 22 est disposée sur le support d'antenne 20. L'épaisseur de la couche de thermoplastique est comprise entre 40 et 80 m et est de préférence de l'ordre de 50 m. La couche supérieure 24 comporte une cavité 26 située de façon à se superposer à la puce et dont la superficie est supérieure à celle de la puce de sorte que la pression exercée lors de l'étape de lamination n'atteint pas la puce car la pression s'exerce uniformément sur toute la surface de la feuille mais ne s'exerce pas à l'endroit de la cavité placée au-dessus de l'emplacement de la puce ; La cavité 26 est de préférence circulaire d'un diamètre de l'ordre de 6 mm. L'étape de lamination consiste à souder par pressage à chaud les couches 20, 22, 24 afin d'obtenir un support de dispositif RFID 2 tel que représenté sur la figure 4. La température et la pression atteintes sont respectivement de l'ordre de 160 C et 200 bars. Comme il a été précisé précédemment, le support d'antenne 20 est de préférence dans un matériau qui ne flue pas donc qui ne se déforme pas de façon irréversible lorsque la température augmente jusqu'à 160 C. De plus, ce matériau ne se délamine pas volontairement ou involontairement avec le temps. Le support 20 est de préférence un papier synthétique constitué d'une seule couche non orientée d'un polymère tel que du polyéthylène ou du polypropylène chargée en charges minérales entre 40 et 80%. Sa composition lui confére une faible densité de l'ordre de 0,57 g/cm3 grâce à son réseau microporeux et son épaisseur est de l'ordre de 180 m. L'épaisseur pourrait bien être inférieure sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Bien que la couche de thermoplastique 22, directement en contact avec la puce, ne soit pas percée d'une cavité à l'endroit de la puce, la pression exercée lors de la lamination n'est pas transmise à la puce au point de l'endommager. Aux valeurs de température et de pression pratiquées pendant l'étape de lamination, le thermoplastique composant la couche 22 se ramollit et se fluidifie tout en étant emprisonner entre les deux couches respectives du support d'antenne 20 et de la couche supérieure 24. Pendant la lamination, le support d'antenne confère au dispositif composé de l'antenne 10 et de la puce 12 une rigidité et une cohésion qui empêche toute rupture électrique puisque le matériau de la couche formant le support d'antenne résiste sans se déformer et surtout sans fluer aux températures et pression de l'étape de lamination. La couche de thermoplastique 22 rigidifié a emprisonné les reliefs du support d'antenne 20 de sorte que l'antenne 10 et la puce 12 sont noyées dans le thermoplastique 22. En effet, une coupe des différentes couches 20, 22, 24 permet de mettre en évidence le fait que l'antenne 10 et la puce 12 se sont moulées dans le thermoplastique 22, le thermoplastique ayant recouvert la puce à l'endroit de la cavité 26. Ainsi, en milieu humide, c'est la couche de thermoplastique qui confère au dispositif RFID une rigidité et une cohésion qui empêche toute rupture électrique. Le thermoplastique permet de souder ensemble les deux couches 20 et 24 et joue le rôle de colle entre ces deux couches. La couche supérieure 24 d'une épaisseur de 180 m est de préférence dans le même matériau que le support d'antenne 20 donc dans du papier synthétique tel que définit plus haut. Le support du dispositif RFID 2 ainsi réalisé par lamination des couches 20, 22, 24 et représenté en coupe sur la figure 3 a une épaisseur environ égale à 350 m. La flexibilité et la souplesse du dispositif RFID 2 obtenu sont fonction de l'épaisseur de la couche de thermoplastique 22 utilisée. Plus l'épaisseur de la couche de thermoplastique est réduite et plus le dispositif RFID est flexible et souple. Le dispositif RFID 2 est ensuite collé sur le plat inférieur 14 de la couverture du livret d'identité de façon à ce que la couche 24 du dispositif RFID 2 c'est-à-dire la couche du côté opposé au support d'antenne 20.. Le collage s'effectue par pressage grâce à une colle qui, une fois sèche devient insoluble dans l'eau. Conformément à la figure 5, le support du dispositif RFID 2 est collé sur l'un des deux plats de la couverture 11 du livret d'identité, de préférence sur le plat inférieur 14 mais pourrait aussi être collé sur le plat supérieur 16. La face du dispositif RFID opposée au support d'antenne et de puce, donc la couche 24 est collée sur le plat de la couverture du livret d'identité de façon à protéger la puce le plus possible des impacts qui pourraient avoir lieu à l'intérieur du livret. De façon générale, le dispositif RFID 2 est collé à l'aide d'une colle qui, une fois sèche est insoluble dans l'eau. Afin de garder la même épaisseur sur l'ensemble de la couverture du livret, il est avantageux d'apposer sur l'autre plat de la couverture du livret, celui qui ne porte pas le support de dispositif RFID, une ou plusieurs couches formant un support 3 tel que représenté sur la figure 6 et dont l'épaisseur totale est équivalente à l'épaisseur du support de dispositif RFID 2. Le support 3 est donc de préférence de taille identique au support de dispositif 2. Par exemple et conformément à la figure 6, il est possible de fabriquer un support 3 sans dispositif RFID constitué d'une seule couche de papier synthétique 50 ou bien, de laminer ensemble une couche de papier synthétique, une couche de thermoplastique et une couche de papier synthétique, la couche unique ou l'ensemble des couches étant de même épaisseur totale que l'ensemble des couches 20, 22 et 24. Le support 3 ainsi fabriqué est ensuite collé sur le second plat de la couverture 11 du livret, tout en laissant une bande libre de la couverture à l'emplacement de la charnière du livret. Selon une variante d'exécution, les supports 2 et 3 peuvent être fabriqués ensemble de façon à être solidaire l'un de l'autre par une seule couche supérieure de papier synthétique 64 tel que représenté sur la figure 7. Une première couche de thermoplastique 22 est disposée sur le support d'antenne 20 dont l'épaisseur est comprise entre 40 et 80 gm mais de préférence de l'ordre de 50 m. Une seconde couche de thermoplastique 62 est également disposée sur une seconde couche 60 de papier synthétique. Les couches 20, 22, 60 et 62 ayant la même taille correspondant dans la longueur à la taille d'un livret d'identité fermé mais dont la largeur est légèrement inférieure à la largeur d'un livret d'identité fermé. Une couche supérieure 64 est disposé sur les couches 22 et 62 de façon à laisser un espace entre elles. La couche 64 comporte une cavité 26 située de façon à se superposer à la puce et dont la superficie est supérieure à celle de la puce de sorte que la pression exercée lors de l'étape de lamination n'atteint pas la puce car la pression s'exerce uniformément sur toute la surface de la feuille mais ne s'exerce pas à l'endroit de la cavité placée au-dessus de l'emplacement de la puce ; La cavité 26 est de préférence circulaire d'un diamètre de l'ordre de 6 mm. L'étape de lamination consiste alors à souder par pressage à chaud toutes les différentes couches 20, 22, 60, 62 et 64. Le support 4 faisant office de support de dispositif RFID est représenté en coupe sur la figure 8. De la taille du livret d'identité ouvert, il comporte deux parties épaisses 42 et 43, la partie 42 contenant le dispositif RFID, les deux parties venant se superposer aux plats 14 et 16 de la couverture 11 du livret et une partie moins épaisse destinée à se superposer à la charnière du livret d'identité. Mais le support de dispositif RFID 2 tel que décrit peut également être intégré par collage de l'une de ses faces, mais de préférence du côté du support d'antenne, sur tout type d'objet tel que vêtements, livres, documents papier, emballages, cartons, etc. Le livret d'identité 1 représenté de façon schématique sur la figure 9 est complètement formé par la mise en place du cahier des pages intérieures 37. la méthode de confection consiste à élaborer le cahier des pages intérieures en utilisant un fil sécurisé pour les relier entre elles. Dans la fabrication d'un passeport classique, les pages de garde sont contrecollées sur les plats de couverture, la page de garde 36 étant contrecollée au plat supérieur 16 alors que la page de garde inférieure 34 est contrecollée au plat inférieur 14. Ainsi, selon l'invention, le verso de la page de garde inférieure 34 du cahier des pages du livret d'identité est encollé puis pressé contre le dispositif RFID 2 collé sur le plat inférieur 14 de la couverture du livret, donc du côté de la couche du support d'antenne 20. Ou bien, selon la variante d'exécution décrite précédemment, le verso de la page de garde inférieure 34 du cahier des pages du livret d'identité est encollé puis pressé contre la partie 42 du support 4, la partie 42 étant celle contenant la puce et l'antenne tandis que le recto de la page de garde 36 est encollé puis pressé contre la partie 43 du support 4. La colle utilisée est de préférence une colle qui, une fois sèche devient insoluble dans l'eau. L'utilisation d'un papier synthétique dans la 25 réalisation du support du dispositif RFID est un avantage incontestable de l'invention. D'une part, le papier synthétique facilite l'opération de lamination réalisée à des températures de l'ordre de 160 C, puisqu'il est stable à ces températures 30 contrairement aux matériaux thermoplastiques tel que le PVC ou le PETG. Le support du dispositif RFID réalisé selon l'invention présente du papier synthétique sur ses deux faces, ce qui facilite son collage et optimise son intégration sur le livret d'identité puisque les collages 35 sont effectués papier contre papier synthétique. En effet, le papier synthétique présente une faible densité due à sa structure microporeuse, ce qui lui confère une bonne affinité de collage avec le papier contrairement aux matières plastiques classiques telles que le PVC ou le PET. Le livret d'identité obtenu ainsi procure l'avantage d'une grande cohésion entre toutes les parties qui le composent et en particulier entre le dispositif RFID et le livret d'identité lui-même. En effet, la colle pénètre en profondeur dans l'épaisseur du papier synthétique comme elle pénètre dans le papier et donc en particulier dans le papier composant la couverture du livret, ce qui rend impossible la désolidarisation des couches 20, 22 et 24 entre elles et ce qui rend les trois couches constitutives du support, indissociables. Le thermoplastique utilisé pour les couches 22 et 52 est préférentiellement du polychlorure de vinyle (PVC), mais peut être aussi du polyester (PET, PETG), du polypropylène (PP), du polycarbonate (PC) ou de l'acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS). De plus, l'arrachement volontaire du dispositif RFID intégré au livret est impossible car le papier synthétique 20 ne se délamine pas dans l'épaisseur. Lors de la lamination ou ultérieurement, l'extérieur de la couverture du livret peut être soumis à une plaque comportant des reliefs particuliers de façon à produire un 25 grain particulier sur la couverture et ce de façon à rendre infalsifiable le livret d'identité. De façon avantageuse, le dispositif RFID et le livret d'identité selon l'invention peuvent subir un passage en 30 machine à laver sans que la liaison électrique entre la puce et l'antenne ne soit altérée donc en gardant la possibilité d'être lus par couplage électromagnétique avec un lecteur prévu à cet effet. Le support de dispositif RFID et le dispositif RFID 35 peuvent également être réalisés au format ISO des cartes à puce de façon à servir pour la fabrication de carte à puce sans contact. Les deux couches de papier synthétiques externes et la couche de thermoplastique sont au format ISO des cartes à puce et l'antenne est adaptée également pour que la taille des spires soient légèrement inférieures au format ISO des cartes à puce. Dans ce cas, une étape supplémentaire au procédé de fabrication précédemment décrit consiste à venir personnaliser la carte en réalisant une impression sur l'une des faces de la carte ou les deux. REVENDICATIONS 1. Support de dispositif d'identification radiofréquence (2, 4) comprenant une antenne (12) sérigraphiée sur un support (20) et une puce (10) connectée aux bornes de connexion (17 et 19) de ladite antenne, caractérisé en ce qu'une couche de thermoplastique (22) et une couche supérieure en papier synthétique (24, 64) sont laminées sur ledit support d'antenne (20) de façon à ce que ladite antenne et ladite puce soient emprisonnées dans le thermoplastique et que les trois couches (20, 22 et 24) soient indissociables. 2. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la revendication 1, dans lequel ladite couche supérieure (24, 64) comprend une cavité (26) située de façon à se superposer à ladite puce (10). 3. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite puce (10) est collée sur ledit support d'antenne (20) à l'aide d'une matière diélectrique adhésive de façon à ce que les plots de connexion de la puce soient en regard des plots de connexion (17 et 19) de l'antenne (12). 4. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la 25 revendication 3, dans lequel ladite matière adhésive est une résine époxy qui réticule à 150 C. 5. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la lamination est 30 réalisée à des valeurs de température et de pression de l'ordre de 160 C et 200 Bars. 6. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des revendications 1 à 5 dans lequel le papier synthétique de 35 ladite couche supérieure (24, 64) est fait d'un matériauqui ne flue pas c'est à dire qui ne se déforme pas lorsque la température augmente. 7. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des 5 revendications précédentes dans lequel ladite couche de thermoplastique (22) a une épaisseur de 50 m. 8. Livret d'identité (1) comprenant un support de dispositif RFID (2) selon l'une des revendications 1 à 7 10 dans lequel ledit support de dispositif RFID (2) est intégré entre un plat (14 ou 16) de la couverture du livret (1) et la page de garde (20 ou 22) du livret située en regard dudit plat. 15 9. Livret d'identité (1) selon la revendication 8 dans lequel un support (3) de taille identique au support de dispositif 2 est intégré entre le plat (14 ou 16) de la couverture du livret (1) et la page de garde (20 ou 22) du livret située en regard dudit plat entre lesquels le 20 dispositif n'a pas été intégré.l0. Livret d'identité (1) comprenant un support de dispositif RFID (4) selon l'une des revendications 1 à 7 dans lequel le support de dispositif RFID (4) est de la taille du livret d'identité ouvert et comporte deux parties épaisses (42 et 43), la 25 partie (42) contenant le dispositif RFID, les deux parties venant se superposer aux plats (14 et 16) de la couverture (11) du livret et une partie moins épaisse destinée à se superposer à la charnière du livret d'identité. 30 10. Procédé de fabrication d'un support de dispositif d'identification radiofréquence (2), le dispositif comprenant une antenne et une puce connectée à l'antenne, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : -sérigraphier une antenne (12) comportant des plots 35 de connexion (17 et 19) sur un support (20), - déposer de la matière diélectrique adhésive entre lesdits plots de connexion de l'antenne,- positionner la puce (10) sur ledit support de manière à ce que les plots de ladite puce soient en regard desdits plots de connexion de ladite antenne, - connecter la puce sur lesdits plots de connexion de ladite antenne en exerçant une pression sur la puce, - déposer sur ledit support une couche de thermoplastique (22) et une couche supérieure d'un matériau qui ne flue pas (24) tel qu'un papier synthétique, la couche supérieure (24) étant munie d'une cavité (26) à l'endroit de la puce (10), - laminer ensemble ledit support (20), la couche de thermoplastique (22) et la couche supérieure (24) de façon à obtenir un dispositif RFID (2) résistant à l'eau et au milieu humide.15