Brevet FR2903225A1 — publié le 20080104

DISPOSITIF D'AFFICHAGE PAR ELECTROLUMINESCENCE ORGANIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION La présente invention concerne un dispositif d'affichage par électroluminescence organique, et plus particulièrement, un dispositif d'affichage par électroluminescence organique du type à double panneau et un procédé de fabrication de celuiùci. Un dispositif d'affichage par électroluminescence organique utilise un phéno- mène d'émission de lumière survenant lorsqu'un électron, dans un état excité, passe à un état fondamental. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique est autolumineux, et n'exige pas de rétroéclairage séparé. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique a pour avantage un poids léger, un profil mince et une consommation en puissance basse, une bonne caractéristique d'angle de vision, et un rapport de contraste élevé. En plus, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique est formé entièrement en un matériau solide et il peut être très résistant à un choc externe et une large plage de températures de fonctionnement. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique peut également être fabriqué à coût bas. En particulier, un dispositif d'affichage par électroluminescence organique à matrice active comportant un transistor en couches minces dans chaque pixel peut afficher des données avec une luminosité uniforme même lorsqu'un courant bas est appliqué à celuiùci. Par conséquent, on peut parvenir à une consommation en puissance basse, une définition élevée et un grande taille d'affichage. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique est fabriqué par liaison d'un substrat formant réseau et d'un substrat d'encapsulation ensemble. Le substrat formant réseau comporte un dispositif formant réseau et un dispositif formant diode électroluminescente organique. Pour former le substrat formant réseau, le dispositif formant réseau et le dispositif formant diode électroluminescente organique peuvent être formés séquentielle- ment sur un substrat. Lorsqu'un défaut survient dans le dispositif formant diode électroluminescente organique, au cours d'un processus de formation, le substrat comportant le dispositif formant réseau est habituellement mis au rebut. Dans ce cas, un temps de fabrication peut être perdu et des coûts matériels peuvent augmenter, abaissant de ce fait un rendement. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique peut être classé en un type à émission par le bas et un type à émission par le haut selon une direction dans laquelle une lumière est émise. Etant donné que la lumière est émise vers le substrat formant réseau dans le dispositif d'affichage par électroluminescence orga- R.Breeets?6500, 26545ù 070620-iextedépôi doc iuin 1 17 2903225 2 nique de type à émission par le bas, le dispositif peut avoir un degré élevé de liberté en termes de processus et une stabilité élevée par un processus d'encapsulation. Cependant, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le bas est limité en termes de rapport d'ouverture, et ainsi, son applica- 5 tion à un produit à résolution élevée est difficile. Pour ce qui du dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le haut, la lumière est émise au travers du substrat d'encapsulation. Ainsi, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le haut peut faciliter le modelage d'un transistor en couches minces et améliorer 10 le rapport d'ouverture. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le haut peut avoir une durée de vie plus longue que le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le bas. Cependant, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le haut comporte, sur une couche luminescente organique, une cathode formée en 15 un matériau conducteur qui transmet de la lumière. Pour cette raison, des matériaux qui peuvent être utilisés pour la cathode et la couche luminescente organique peuvent être limités et un facteur de transmission peut également être limité en fonction du matériau de la cathode. Ceci peut résulter en un abaissement de l'efficacité lumineuse. Par conséquent, il existe un besoin d'un dispositif d'affichage par électrolumi- 20 nescence organique et de son procédé de fabrication, qui surmontent de tels inconvénients. L'invention propose, selon un premier aspect, un dispositif d'affichage comprenant : un premier substrat comportant un dispositif formant diode électroluminescente organique ; un second substrat faisant face au premier substrat et comportant 25 un transistor en couches minces ;une électrode de raccordement configurée pour raccorder électriquement le transistor en couches minces et le dispositif formant diode électroluminescente organique ; une première configuration tampon configurée pour séparer deux régions de pixel adjacentes ; et une seconde configuration tampon recouvrant la première configuration tampon et ayant une forme prédéterminée ; dans 30 lequel la première configuration tampon est attaquable chimiquement afin de produire une cavité disposée entre les deux régions de pixel adjacentes et la cavité peut être agrandie tant que la forme de la seconde configuration tampon est mainte-nue. Le dispositif d'affichage peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes: - la seconde configuration tampon fonctionne en tant qu'un masque qui protège la première configuration tampon d'un agent d'attaque chimique. RPBrevcis26500 26545--0 %06_2tt-tcxtedépoI doc . 25 j u i n 2007 - 2 17 2903225 3 - le dispositif formant diode électroluminescente organique comprend une première électrode et une seconde électrode séparées par une couche luminescente organique. - le dispositif comprend en outre une portion de contact où la première 5 électrode et la seconde électrode sont en outre séparées par les première et seconde configurations tampon et. - la portion de contact est formée au niveau de la périphérie d'une zone d'émission d'une région de pixels. - la seconde configuration tampon s'étend depuis une zone d'émission de la 10 région de pixels plus loin que la première configuration tampon et que la cavité est formée où la seconde configuration tampon est étendue plus loin que la première configuration tampon. - la cavité s'échelonne entre 0,1 m et 3,0 m. L'invention propose, selon un deuxième aspect, un procédé de fabrication de ce 15 dispositif d'affichage comprenant les étapes consistant à : définir une région de pixels sur un premier substrat ; former une première configuration tampon sur le premier substrat au niveau de la périphérie d'une zone d'émission de la région de pixels ; former une seconde configuration tampon recouvrant la première configuration tampon et ayant une forme sélectionnée de telle manière que la première configura- 20 tion tampon soit exposée ; déterminer une distance prédéterminée sur laquelle la première configuration tampon peut être attaquée chimiquement tant que la forme de la seconde configuration tampon est maintenue ; et prévoir un second substrat comportant un transistor en couches minces formé sur celuiùci et faisant face au premier substrat. 25 Ce procédé peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes: - la distance s'échelonne entre 0,1 m et 3,0 m. - la formation de la première configuration tampon comprend l'attaque chimique d'une première configuration tampon (115b) préliminaire par 30 utilisation de la seconde configuration tampon en tant qu'un masque d'atta- que chimique. - le procédé comprend en outre l'attaque chimique de manière excessive de la première configuration tampon, moyennant quoi la seconde configuration tampon s'étend plus loin, depuis la zone d'émission de la région de pixels, 35 que la première configuration tampon, par la distance d. Selon un troisième aspect, l'invention propose un procédé destiné à fabriquer ce dispositif d'affichage comprenant les étapes consistant à : former un dispositif formant diode électroluminescente organique sur un premier substrat, dans lequel le Rrecets 265,Ji 126535ùp'oti'n-iextedip6t doc - 25 juin 20(r - 2903225 4 dispositif formant diode électroluminescente organique comprend une première électrode, une seconde électrode et une zone d'émission ; déterminer une distance maximale prédéterminée d'une structure en contre-dépouille ; former une première configuration tampon et une seconde configuration tampon ; attaquer chimiquement 5 par surgravure la première configuration tampon depuis un bord circonférentiel de la seconde configuration tampon vers la zone d'émission en utilisant la seconde configuration tampon en tant qu'un masque afin de former la structure en contre-dépouille dans laquelle la seconde configuration peut reposer auùdessus de la structure en contre-dépouille dans les limites de la distance maximale d ; séparer la première 1 o électrode et la seconde électrode par les première et seconde configurations tampon et ; former un transistor en couches minces sur un second substrat ; et former un espaceur qui sépare le premier substrat et le second substrat pour raccorder électriquement le transistor en couches minces et le dispositif formant diode électroluminescente organique. 15 -la structure en contre-dépouille s'échelonne entre 0,1 lam et 3,0 m. la formation de la première configuration tampon comprend la formation de la première configuration tampon avec un matériau inorganique ou un métal. -la formation de la seconde configuration tampon comprend la formation de 20 la seconde configuration tampon avec un matériau organique. - la formation de la première configuration tampon et de la seconde configu-ration tampon comprend l'attaque chimique de manière sélective de la première configuration tampon, dans lequel la seconde configuration tampon n'est pas attaquée chimiquement. 25 - la première configuration tampon et de la seconde configuration tampon comprend l'ajustement d'une durée d'attaque chimique de la première configuration tampon sur la base de la distance déterminée. - le procédé comprend en outre la formation d'une cavité qui occupe la structure en contre-dépouille. 30 - la formation de l'espaceur comprend la formation de l'espaceur auùdessus d'une portion de la seconde configuration tampon où la portion de la seconde configuration tampon ne comprend pas de cavité. - la largeur de la première configuration tampon est plus petite que la distance d. 35 On comprendra qu'à la fois la description générale précédente et la description détaillée qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention sont exemplaires et explicatives de l'invention. 12_11revets26500`26545ù 0i0620-icNtedé[>~~~-doc-'ç loin 2007 4 17 2903225 5 La description qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation donnés à titre d'exemples non limitatifs, est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : La figure 1A est une vue en plan illustrant deux régions de pixel adjacentes d'un dispositif électroluminescent organique selon un mode de réalisation ; 5 la figure lB est une vue en coupe transversale réalisée le long de la ligne IùI' de la figure 1A ; et les figures 2A à 2E sont des vues en coupe transversale destinées à décrire un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage par électroluminescence organique de la figure 1A. 10 Il va maintenant être décrit en détail un ou plusieurs modes de réalisation pré- férés de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les dessins joints. La figure 1A est une vue en plan illustrant deux régions de pixel adjacentes d'un dispositif d'affichage par électroluminescence organique 10 selon un mode de réalisation. La figure l B est une vue en coupe transversale réalisée le long de la ligne 15 IùI' de la figure 1A. En se référant aux figures 1A et 1B, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique 10 comporte un premier substrat 100 dans lequel une région de pixels P est définie. La figure lA illustre deux régions de pixel adjacentes. Les deux régions de pixel adjacentes sont séparées. Sur la figure 1A, une première configuration tampon 115 est formée et une seconde configuration tampon 125 20 recouvre la première configuration tampon. Initialement, la première configuration tampon 115 est disposée entre les deux régions de pixel adjacentes. La seconde configuration tampon 125 est formée afin d'exposer la première configuration tampon 115. Comme nous le décrirons plus tard, la première configuration tampon 115 est attaquée chimiquement et retirée pour séparer les deux régions de pixel adja- 25 Gentes. Sur la figure 1A, chaque région de pixels a une forme en nid d'abeille. Diver- ses autres formes telles qu'une forme ronde sont disponibles. Sur la figure 1B, un dispositif formant diode électroluminescente organique E est disposé dans la région de pixels P. Le dispositif formant diode électroluminescente organique E comporte une première électrode 110, une couche luminescente 30 organique 120 et une seconde électrode 130 qui sont formées séquentiellement dans la région de pixels P. Une électrode auxiliaire 105 est raccordée électriquement à la première électrode 110 et est en outre disposée sur le premier substrat 100. L'électrode auxiliaire 105 sert à réduire des variations de résistance de la première électrode 110. La première électrode 110 est formée sur une surface entière du premier 35 substrat 100 et peut avoir la variation de résistance élevée. La luminosité du dispositif d'affichage par électroluminescence organique 10 peut être affectée par la variation de résistance. La première électrode 110 est formée en un matériau conducteur à résistance élevée, ce qui peut affecter la variation de résistance. R 3revets 2650026545--070620-iesIedépot doc -25 juin 2007 - 517 2903225 6 Un séparateur S est disposé sur la première électrode 110 pour fournir une séparation entre les deux régions de pixel adjacentes. Le séparateur S est disposé sur la première électrode 110 le long d'une périphérie de la zone d'émission de chaque région de pixels P. Comme représenté sur la figure 1A, le séparateur S couvre une 5 zone relativement plus large, en particulier, une portion de contact Cl et C2 entre les deux régions de pixel adjacentes. La séparation entre les deux régions de pixel adjacentes au niveau de la portion de contact est effectuée en considérant un support structurel. La séparation est conçue de telle manière qu'une quelconque structure résidant auûdessus de l'espace séparé peut être supportée et préservée. Précisément, 10 si l'espace séparé est trop grand, une structure recouvrant un tel espace séparé peut être affaiblie ou s'effondrer. Le séparateur S comporte la première configuration tampon 115 disposée sur la première électrode 110, et la seconde configuration tampon 125 disposée sur la première configuration tampon 115. Comme représenté sur la figure 1A, la première configuration tampon 115 est disposée le long de la 15 périphérie de la zone d'émission de la région de pixels P. Une cavité est formée entre une première portion de contact Cl et une seconde portion de contact C2. La seconde configuration tampon 125 a une forme correspondant à la première configuration tampon 115. La seconde configuration tampon 125 fait saillie depuis la zone d'émission de la région de pixels P vers la périphérie de la région de pixels P, 20 plus loin que la première configuration tampon 115. La cavité est formée dans la zone où la seconde configuration tampon 125 est étendue plus loin. La cavité peut être agrandie en un espace correspondant à une distance prédéterminée d. La première surface externe 115a est disposée plus près d'un bord ou de la périphérie de la zone d'émission de la région de pixels P que la seconde surface 25 externe 125a. Ainsi, la surface externe entière du séparateur S peut avoir une structure en contre-dépouille. La distance d représente la profondeur de la contre-dépouille. La distance d représente également une distance maximale possible où la structure en contre-dépouille peut s'étendre alors que la seconde configuration tampon 125 maintient sa forme. La distance d peut varier en fonction de diverses 30 conditions, par exemple, un matériau utilisé pour les première et seconde configurations tampon 115 et 125, une durée d'attaque chimique, un agent d'attaque chimique, etc. A titre d'exemple uniquement, la distance d peut s'échelonner de 0,1 à 3,0 m. Si la distance d est plus petite que 0,1 m, le séparateur S peut être incapable de séparer suffisamment la seconde électrode 130. La seconde électrode 130 des deux régions 35 de pixel adjacentes peut être courtûcircuitée. Au contraire, si la distance d dépasse 3,0 m, la contre-dépouille peut s'effondrer. Diverses autres dimensions sont disponibles pour la distance d. RLBrecets.265U0'26545-.070620-textedépét. doc - 25 juin 200' - 6I ' 2903225 7 La couche luminescente organique 120 est disposée sur la première électrode 110 et le séparateur S. En plus, une autre couche organique peut être disposée sur ou sous la couche luminescente organique 120 afin d'améliorer une efficacité d'émission de lumière. Par exemple, la couche organique peut comporter une couche d'injection 5 de trous, une couche de transport de trous, une couche de blocage de trous, une couche de transport d'électrons, et une couche d'injection d'électrons. La couche organique commande de manière appropriée des niveaux d'énergie au niveau d'inter-faces respectives de la première électrode 110, de la couche luminescente organique 120 et de la seconde électrode 130. Des électrons et des trous peuvent être injectés de 1 o manière efficace à la couche luminescente organique 120. L'efficacité d'émission de lumière du dispositif d'affichage par électroluminescence organique achevé peut s'améliorer. Comme indiqué ciûdessus, la seconde électrode 130 est séparée par le séparateur S pour chaque région de pixels. La seconde électrode 130 peut être disposée sur le séparateur S et sur la couche luminescente organique 120. Une portion de 15 la seconde électrode 130 s'étend dans la seconde portion de contact C2. Un second substrat 200 est disposé afin de faire face au premier substrat 100. Un transistor en couches minces Tr est disposé sur le second substrat 200 et est raccordé électriquement à la portion de la seconde électrode 130 qui est disposée dans la seconde portion de contact C2. Une pluralité de lignes de grille et une plura- 20 lité de lignes de données se croisent entre elles sur le second substrat 200. Un transistor en couches minces Tr est disposé au niveau de chaque intersection des deux lignes. Le transistor en couches minces Tr comporte une électrode de grille 205, une couche semiûconductrice 215 et des électrodes de source/de drain 225a et 225b. Une couche d'isolation de grille 210 est intercalée entre l'électrode de grille 205 et la 25 couche semiûconductrice 215. Une couche de passivation 220 est disposée sur une surface entière du second substrat 200 comportant le transistor en couches minces Tr. Un trou de contact exposant une portion du transistor en couches minces Tr est disposé dans la couche de passivation 220. Un espaceur 235 est disposé sur la couche de passivation 220 correspondant à la seconde portion de contact C2. 30 L'espaceur 235 peut être situé directement auùdessus de la portion de la seconde configuration tampon 125 où aucune cavité n'est formée. Précisément, l'espaceur 235 est disposé auùdessus de la seconde configuration tampon 125 où aucune structure en contre-dépouille n'est formée. Par conséquent, l'espaceur 235 ne peut appliquer de charge ou de contrainte supplémentaire sur la première configura- 35 tion tampon 115 ou la cavité, même si la totalité de la première configuration tampon 115 est attaquée chimiquement. Une électrode de raccordement 245 est disposée sur la couche de passivation 220 et est raccordée au transistor en couches minces Tr au travers du trou de contact. R..Brecets 26500.,26545ù 010620-texledépôLdoc - 25 20(17 - %r 1- 2903225 8 Ici, l'électrode de raccordement 245 couvre l'espaceur 235. Ainsi, l'électrode de raccordement 245 fait saillie vers le haut autour de l'espaceur 235. L'électrode de raccordement 245 entre en contact avec la portion de la seconde électrode 130 qui est disposée dans la seconde portion de contact C2. Par conséquent, le transistor en 5 couches minces Tr et le dispositif formant diode électroluminescente organique E sont raccordés électriquement entre eux. Puis, le transistor en couches minces Tr entraîne le dispositif formant diode électroluminescente organique E à émettre une lumière, et la lumière émise passe à travers le second substrat 200 pour fournir une image à un utilisateur. 10 L'espaceur 235 sert à maintenir un écart de cellules entre le premier substrat 100 et le second substrat 200. Dans ce mode de réalisation, l'espaceur 235 est formé sur le second substrat 200. Dans un autre mode de réalisation, l'espaceur 235 peut être formé entre le premier substrat 100 et la seconde électrode 130. La seconde portion de contact C2 disposée au niveau de la périphérie de la région de pixels P 15 peut empêcher une détérioration d'un facteur de transmission de lumière dans la région de pixels P, augmentant de ce fait la luminosité du dispositif d'affichage par électroluminescence organique 10. Les figures 2A à 2E sont des vues en coupe transversale illustrant un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif d'affichage par électrolumines- 20 cence organique 10 des figures 1A et l B. En se référant à la figure 2A, un premier substrat 100 est prévu. Une pluralité de sousùpixels est définie dans le premier substrat 100. Le premier substrat 100 peut être formé en un matériau transparent, tel que du verre ou du plastique. Un matériau conducteur avec une résistance inférieure à celle de la première 25 électrode 110 est déposé sur le premier substrat 100 afin de former une couche conductrice. Puis, la couche conductrice est attaquée chimiquement afin de former une électrode auxiliaire 105. L'électrode auxiliaire 105 sert à réduire une variation de résistance de la première électrode 110 formée dans un processus ultérieur. L'électrode auxiliaire 105 peut être faite à partir d'AI, AINd, Mo, ou Cr, mais n'y est pas 30 limitée. Un matériau conducteur transparent est déposé sur le premier substrat 100 comportant l'électrode auxiliaire 105. Le matériau conducteur transparent est attaqué chimiquement afin de former la première électrode 110. La couche conductrice transparente peut être faite à partir, par exemple, d'oxyde d'indiumûétain (ITO) et 35 d'oxyde d'indiumûzinc (IZO). La première électrode transparente 110 est formée sur le premier substrat 100 et une lumière peut fournir une image à un utilisateur au travers du premier substrat 100. Par conséquent, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique peut avoir un excellent facteur de transmission. Le dispositif R -.Brevets265p026545__070620-testedep t doc - 25 juin 2007 S 17 2903225 9 d'affichage par électroluminescence organique peut fournir une efficacité lumineuse améliorée. En se référant à la figure 2B, une première configuration tampon 115b préliminaire et la seconde configuration tampon 125 sont formées séquentiellement sur la 5 première électrode 110 le long de la zone d'émission de la région de pixels P. Les portions de contact C 1 et C2 font saillie depuis chaque région de pixels. La première configuration tampon 115b préliminaire peut être formée en un matériau isolant inorganique. Par exemple, la première configuration tampon 115b peut être une configuration d'oxyde de silicium, une configuration de nitrure de silicium ou une 10 configuration empilée à la fois de la configuration d'oxyde de silicium et de la configuration de nitrure de silicium. La seconde configuration tampon 125 peut être formée en un matériau isolant organique. Pour simplifier un processus de fabrication, le matériau isolant organique peut être une résine photosensible. Par exemple, le matériau isolant organique peut être une résine acrylique, une résine à base de 15 benzocyclobutène (BCB), une résine à base de polyimide, ou une résine à base de novolaque. En se référant à la figure 2C, la première configuration tampon 115b préliminaire est attaquée chimiquement en utilisant la seconde configuration tampon 125 en tant qu'un masque d'attaque chimique pour former la première configuration tampon 20 115. Pour former la surface externe du séparateur S sous la forme d'une contre-dépouille, la première configuration tampon 115 est attaquée chimiquement de manière excessive (surgravure). La première configuration tampon 115 est attaquée chimiquement de manière sélective et la seconde configuration tampon 125 peut ne pas être attaquée chimiquement. Des matériaux utilisés pour la première configura- 25 tion tampon 115 et la seconde configuration tampon 125 peuvent être sélectionnés de telle manière qu'une attaque chimique sélective de la première configuration tampon 115 soit effectuée. Un agent d'attaque chimique peut également être choisi pour l'attaque chimique sélective. Comme indiqué ciûdessus, la distance d représente la profondeur maximale possible de la contre-dépouille. Par exemple, la distance d peut 30 s'échelonner de 0,5 à 3,0 m. La première configuration tampon 115 peut être attaquable chimiquement de manière excessive tant que l'attaque s'effectue dans les limites de la distance d. Même si aucune première configuration tampon 115 ne reste sous la seconde structure tampon 125, la seconde structure tampon 125 peut maintenir sa forme et peut ne pas s'effondrer. La première configuration tampon 115 peut 35 être attaquée chimiquement de manière excessive dans les limites d'une distance quelconque entre 0 et d. En plus, la totalité de la première configuration tampon 1 15 peut être attaquée chimiquement et la cavité occupe la totalité de l'espace sous la seconde structure tampon 125. La largeur de la première configuration tampon 115 R'Brevets 26500 26545ù 070620-tesietIcpAt-doc - 25 1tmin 200 - 9 1- 2903225 lo est plus petite que la distance d. La cavité est formée et occupe l'espace créé par la structure en contre-dépouille. Le séparateur S comportant la première configuration tampon 115 et la seconde configuration tampon 125 est formé sur la première électrode 110. Le séparateur S sur la première électrode 110 sert à séparer la seconde 5 électrode 130 pour chaque région de pixels, comme nous le décrirons en détail ciùdessous. En se référant à la figure 2D, une couche luminescente organique 120 est formée sur la première électrode 110. La couche luminescente organique 120 peut être formée en un matériau de masse moléculaire basse ou de masse moléculaire 10 élevée. Lorsque la couche luminescente organique 120 est formée en le matériau de masse moléculaire basse, la couche luminescente organique 120 peut être formée avec un procédé de dépôt sous vide. Lorsque la couche luminescente organique 120 est formée du matériau de masse moléculaire élevée, la couche luminescente organique 120 peut être formée avec un procédé d'impression à jet d'encre. Avant ou après 15 que la couche luminescente organique 120 a été formée, au moins une couche organique sélectionnée parmi le groupe se composant d'une couche d'injection de trous, d'une couche de transport de trous, une couche de blocage de trous, une couche de transport d'électrons, et une couche d'injection d'électrons peut être formée, en plus. Ultérieurement, la seconde électrode 130 est formée sur la couche lumines- 20 cente organique 120. La seconde électrode130 est séparée automatiquement pour chaque région de pixels par le séparateur S au cours d'un processus de dépôt d'un matériau conducteur. La seconde électrode 130 est formée sur la seconde portion de contact C2 et la couche luminescente organique 120. De cette manière, le dispositif formant diode électroluminescente organique E comportant la première électrode 25 110, la couche luminescente organique 120 et la seconde électrode 130 séparées pour chaque région de pixels par le séparateur S peut être formé sur le premier substrat 100. En se référant à la figure 2E, le second substrat 200 comportant le transistor en couches minces Tr et l'électrode de raccordement 245 est prévu. Le transistor en 30 couches minces Tr est formé sur le second substrat 200. La couche de passivation 220 couvrant le transistor en couches minces Tr est formée. Le trou de contact exposant une portion du transistor en couches minces Tr est formé dans la couche de passivation 220. L'espaceur 235 est formé sur une portion de la couche de passivation 220 qui correspond à la seconde portion de contact C2. L'électrode de raccorde- 35 ment 245 est formée afin de couvrir l'espaceur 235 et être raccordée électriquement au transistor en couches minces Tr. L'électrode de raccordement 245 fait saillie vers le haut par l'espaceur 235. R ',Bre, cis 26500 2 654 5--0706 20-te tedepit. dnc - 2S iwn 201,7 - 10 17 2903225 11 Une configuration d'étanchéité est formée le long d'un bord externe du premier substrat 100 ou du second substrat 200. Puis, le premier substrat 100 et le second substrat 200 sont liés ensemble, de telle manière que le dispositif formant diode électroluminescente organique E du premier substrat 100 fasse face au transistor en 5 couches minces Tr du second substrat 200. L'électrode de raccordement 245 faisant saillie par l'espaceur 235 et la seconde électrode 130 formée sur la seconde portion de contact C2 entrent en contact entre elles. De cette manière, le transistor en couches minces et le dispositif formant diode électroluminescente organique E sur les différents substrats sont raccordés électriquement entre eux. Le transistor en 10 couches minces Tr et le dispositif formant diode électroluminescente organique E sont formés sur les différents substrats, économisant de ce fait des coûts matériels et des dépenses associées encourus par des défauts. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique de type à émission par le haut émet une lumière à travers le premier substrat 100, de sorte qu'un facteur 15 de transmission de lumière puisse s'améliorer. Etant donné que les portions de contact séparées sont formées au niveau du bord externe de la région de pixels, un rapport d'ouverture et la luminosité peuvent s'améliorer. En outre, le séparateur S comportant les portions de contact est formé et un courtûcircuit de la première électrode et de la seconde électrode peut être empêché. 20 Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique décrit ciûdessus peut réduire des défauts et améliorer une efficacité de gestion de production. Des processus de fabrication du transistor en couches minces et de la diode électroluminescente organique peuvent être effectués séparément et indépendamment. En outre, le dispositif d'affichage par électroluminescence organique permet de parvenir à une 25 stabilisation du processus. Le dispositif d'affichage par électroluminescence organique décrit ciûdessus peut fournir la séparation entre des régions de pixel adjacentes sans engendrer de souci structurel. La seconde configuration tampon peut maintenir sa forme et sa position alors que la première configuration tampon est attaquée chimiquement et 30 que la cavité est formée. La distance maximale possible d est déterminée de telle manière que la séparation maximale soit possible et que la stabilité structurelle soit également maintenue. Même si la séparation survient au niveau de la zone relative-ment large, telle que la portion de contact, les régions de pixel adjacentes peuvent être séparées sûrement et efficacement. 35 Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ciûdessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Ainsi, R:'Brcveis.265QO 26545-070620-iexiedépôl.doc - 25 juin 2007 - 11'17 2903225 12 diverses modifications et variations peuvent apparaître à l'homme du métier qui restent comprises dans la portée des revendications. Rr`.Bre,ets'.26500`26545--070620-textedépôtdoc - 25 juin 2007 - 12 17 REVENDICATIONS 1. Dispositif d'affichage comprenant : - un premier substrat (100) comportant un dispositif formant diode électro- luminescente organique (E) ; - un second substrat (200) faisant face au premier substrat (100) et comportant un transistor en couches minces (Tr) ; - une électrode de raccordement (245) configurée pour raccorder électrique-ment le transistor en couches minces (Tr) et le dispositif formant diode électroluminescente organique (E) ; - une première configuration tampon (115) configurée pour séparer deux régions de pixel (P) adjacentes ; et - une seconde configuration tampon (125) recouvrant la première configuration tampon (115) et ayant une forme prédéterminée ; dans lequel la première configuration tampon (115) est attaquable chimiquement afin de produire une cavité disposée entre les deux régions de pixel (P) adjacentes et la cavité peut être agrandie tant que la forme de la seconde configuration tampon (125) est maintenue. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la seconde configura-tion tampon (125) fonctionne en tant qu'un masque qui protège la première configu- ration tampon (115) d'un agent d'attaque chimique. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le dispositif formant diode électroluminescente organique (E) comprend une première électrode (110) et une seconde électrode (130) séparées par une couche luminescente organi- que (120). 4. Dispositif selon la revendication 3, comprenant en outre une portion de contact (Cl, C2) où la première électrode (110) et la seconde électrode (130) sont en outre séparées par les première et seconde configurations tampon (115) et (125). 5. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel la portion de contact (Cl, C2) est formée au niveau de la périphérie d'une zone d'émission d'une région de pixels (P). 6. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel la seconde configuration tampon (125) s'étend depuis une zone d'émission de la région de pixels (P) plus loin que la première configuration tampon (115) et que la cavité est formée où la seconde configuration tampon (125) est étendue plus loin que la première configura- tion tampon (115). 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la cavité s'échelonne entre 0,1 pm et 3,0 m. 12:Srerets'v26500126545ù 0 0620-tes2dcp~i doc - 25 juin 2607 - 13 17 2903225 14 8. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage comprenant les étapes consistant à : - définir une région de pixels (P) sur un premier substrat (100) ; - former une première configuration tampon (115) sur le premier substrat 5 (100) au niveau de la périphérie d'une zone d'émission de la région de pixels (P) ; - former une seconde configuration tampon (125) recouvrant la première configuration tampon (115) et ayant une forme sélectionnée de telle manière que la première configuration tampon (115) soit exposée ; 10 - déterminer une distance prédéterminée (d) sur laquelle la première configuration tampon (115) peut être attaquée chimiquement tant que la forme de la seconde configuration tampon (125) est maintenue ; et - prévoir un second substrat (200) comportant un transistor en couches minces (Tr) formé sur celuiûci et faisant face au premier substrat (100). 15 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la distance (d) s'éche-lonne entre 0,1 m et 3,0 m. 10. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la formation de la première configuration tampon (115) comprend l'attaque chimique d'une première configuration tampon (115b) préliminaire par utilisation de la seconde configuration 20 tampon (125) en tant qu'un masque d'attaque chimique. 11. Procédé selon la revendication 10, comprenant en outre l'attaque chimique de manière excessive de la première configuration tampon (115), moyennant quoi la seconde configuration tampon (125) s'étend plus loin, depuis la zone d'émission de la région de pixels (P), que la première configuration tampon (115), 25 par la distance d. 12. Procédé destiné à fabriquer un dispositif d'affichage comprenant les étapes consistant à : - former un dispositif formant diode électroluminescente organique (E) sur un premier substrat (100), dans lequel le dispositif formant diode électro- 30 luminescente organique (E) comprend une première électrode (110), une seconde électrode (130) et une zone d'émission ; - déterminer une distance maximale prédéterminée (d) d'une structure en contre-dépouille ; - former une première configuration tampon (115) et une seconde configura- 35 tion tampon (125) ; attaquer chimiquement par surgravure la première configuration tampon (115) depuis un bord circonférentiel de la seconde configuration tampon (125) vers la zone d'émission en utilisant la seconde configuration tampon R: Rrevets'2(500 :( 545ù 9"n(2_0-textedépni_doc - 25 juin 2007 - 14.17 2903225 15 (125) en tant qu'un masque afin de former la structure en contre-dépouille dans laquelle la seconde configuration (125) peut reposer auûdessus de la structure en contre-dépouille dans les limites de la distance maximale d ; - séparer la première électrode (110) et la seconde électrode (130) par les 5 première et seconde configurations tampon (115) et (125) ; - former un transistor en couches minces (Tr) sur un second substrat (200) ; et - former un espaceur (235) qui sépare le premier substrat (100) et le second substrat (200) pour raccorder électriquement le transistor en couches 10 minces (Tr) et le dispositif formant diode électroluminescente organique (E). 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel la structure en contre-dépouille s'échelonne entre 0,1 m et 3,0 m. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 ou 13, dans 15 lequel la formation de la première configuration tampon (115) comprend la formation de la première configuration tampon (115) avec un matériau inorganique ou un métal. 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, dans lequel la formation de la seconde configuration tampon (125) comprend la formation 20 de la seconde configuration tampon (125) avec un matériau organique. 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, dans lequel la formation de la première configuration tampon (115) et de la seconde configuration tampon (125) comprend l'attaque chimique de manière sélective de la première configuration tampon (115), dans lequel la seconde configuration tampon 25 (125) n'est pas attaquée chimiquement. 17. Procédé selon la revendication 16, dans lequel la formation de la première configuration tampon (115) et de la seconde configuration tampon (125) comprend l'ajustement d'une durée d'attaque chimique de la première configuration tampon (115) sur la base de la distance déterminée d. 30 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 17, comprenant en outre la formation d'une cavité qui occupe la structure en contre-dépouille. 19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la formation de l'espa-ceur (235) comprend la formation de l'espaceur (235) auûdessus d'une portion de la 35 seconde configuration tampon (125) où la portion de la seconde configuration tampon (125) ne comprend pas de cavité. R Bre' et s'2650026545--07062_0-tes tedépik_doc - 25 juin 2007 - 15 17 2903225 16 20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 19, dans lequel la largeur de la première configuration tampon (115) est plus petite que la distance d. R-Are'els\2650(,26545- 070620-te,tedépnt do]] - 25 juin 2007 - 1617