Brevet FR2907897A1 — publié le 20080502

CAPTEUR DE PRESSION AYANT UN AGENCEMENT AMELIORE DE PUCE DE CAPTEUR AFIN DE MINIMISER L'INFLUENCE DES VIBRATIONS EXTERNES ARRIEREPLAN DE L'INVENTION 1. Domaine technique de l'invention La présente invention se rapporte d'une façon générale à des capteurs de pression comprenant une puce de capteur destinée à détecter la pression. Plus particulièrement, l'invention se rapporte à un capteur de pression qui présente un agencement amélioré de puce de capteur afin de minimiser l'influence des vibrations externes sur le capteur de pression. 2. Description de la technique apparentée De façon classique, les capteurs de pression, qui comprennent une puce de capteur destinée à détecter la pression, comprennent généralement en outre un boîtier, une puce de circuit et un gel de protection. Le boîtier comporte une surface d'extrémité intérieure, sur laquelle les puces de capteur et de circuit sont montées, et une ouverture au travers de laquelle le gel de protection est introduit dans le boîtier pour protéger les puces de capteur et de circuit. Un tel capteur de pression est décrit, par exemple, dans la première publication de brevet japonais N 2006-23109. La figure 6 représente un capteur de pression existant 30, où une puce de capteur 10 et une puce de circuit 14 sont fixées sur une surface d'extrémité intérieure 15b d'un boîtier constitué de résine 15 par un adhésif 20. Une pluralité de bornes 16 sont disposées sur la surface d'extrémité intérieure 15b de façon à dépasser partiellement du boîtier 15. Une liaison par fils 18 est appliquée pour réaliser une connexion électrique entre les puces de capteur et de circuit 10 et 14 et entre la puce de circuit 14 et les bornes 16. En outre, pour diminuer la contrainte induite par une variation de température, un siège de verre 11 est intercalé entre la puce de capteur 10 et la surface d'extrémité intérieure 15b. Un gel de protection 19 est introduit dans le boîtier 15 par l'intermédiaire d'une ouverture 15a du boîtier 15, de façon à protéger les puces de capteur et de circuit 10 et 14, le siège de verre 11, et la liaison par fils 18. Lorsque le capteur de pression ci-dessus 30 est installé 40 dans un environnement avec une surface de réception de pression 2 2907897 10a de la puce de capteur 10 perpendiculaire au sens des vibrations externes transmises depuis l'environnement jusqu'au capteur de pression 30, les vibrations peuvent amener la surface de réception de pression l0a à être déplacée par l'inertie du 5 gel de protection 19. Par conséquent, même lorsqu'il n'y a aucune variation de la valeur réelle d'une pression de l'environnement, la valeur de la pression détectée par le capteur de pression 30 peut varier, ce qui résulte ainsi en une erreur de détection du capteur de pression 30. 10 Par exemple, comme indiqué sur la figure 7, le capteur de pression 30 peut être installé dans un espace intérieur formé dans une portière 40 d'un véhicule pour détecter la variation de pression d'air dans l'espace intérieur provoquée par une collision contre la portière 40. Dans ce cas, cependant, du fait 15 que :La surface de réception de pression l0a de la puce de capteur 10 est perpendiculaire au sens des vibrations provoquées par l'opération d'ouverture et de fermeture de la portière 40, les vibrations peuvent résulter en une erreur de détection du capteur de pression 30. 20 Pour éviter le problème ci-dessus, on peut considérer l'installation du capteur de pression 30 dans l'espace intérieur de la portière 40, la surface de réception de pression l0a de la puce de capteur 10 étant parallèle au sens des vibrations. Cependant, dans ce cas, du fait que les puces de capteur et de 25 circuit 10 et 14 s'aligneraient dans le sens horizontal (c'est-à-dire, le sens des vibrations), la longueur du capteur de pression 30 dans le sens horizontal dépasserait celle de l'espace intérieur, de sorte que le capteur de pression 30 ne pourrait pas être logé dans l'espace intérieur. 30 RESUME DE L'INVENTION La présente invention a été réalisée au vu des problèmes mentionnés ci-dessus. Conformément à un aspect de l'invention, il est fourni un 35 capteur de pression qui doit être utilisé dans un environnement impliquant des vibrations. Le capteur de pression comprend un boîtier et une puce de capteur. Le boîtier comporte une surface intérieure qui doit être disposée de façon perpendiculaire au sens des vibrations. La puce de capteur doit détecter une pression dans l'environnement et générer un signal de détection 3 2907897 représentatif de la pression détectée. La puce de capteur comporte une surface de réception de pression et est fixée dans le boîtier, la surface de réception de pression étant perpendiculaire à la surface intérieure du boîtier. 5 Avec l'agencement ci-dessus, du fait que la surface de réception de pression de la puce de capteur doit en conséquence être parallèle au sens des vibrations, l'influence des vibrations sur la surface de réception de pression peut être minimisée. Par conséquent, une précision élevée du capteur de 10 pression peut être assurée. Conformément à un autre aspect de l'invention, le capteur de pression comprend en outre une puce de circuit pour traiter le signal de détection généré par la puce de capteur. La puce de circuit est fixée dans le boîtier sans être alignée avec la puce 15 de capteur dans le sens des vibrations. Avec l'agencement ci-dessus, même lorsque l'environnement n'a qu'une longueur disponible limitée dans le sens des vibrations, le capteur de pression peut encore être installé dans l'environnement. 20 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera comprise plus complètement d'après la description détaillée donnée ensuite et d'après les dessins annexés des modes de réalisation préférés de 25 l'invention, qui, cependant, ne devraient pas être considérés comme limitant l'invention aux modes de réalisation spécifiques mais qui ont un but d'explication et de compréhension uniquement. Dans les dessins annexés : 30 La figure 1 est une vue en coupe transversale simplifiée d'un capteur de pression conforme au premier mode de réalisation de l'invention, La figure 2 est une vue en coupe transversale simplifiée d'un capteur de pression conforme au deuxième mode de 35 réalisation de l'invention, La figure 3 est une vue en coupe transversale simplifiée d'un capteur de pression conforme au troisième mode de réalisation de l'invention, 2907897 4 La figure 4 est une vue en coupe transversale simplifiée d'un capteur de pression conforme au quatrième mode de réalisation de l'invention, La figure 5 est une vue en coupe transversale simplifiée 5 d'un capteur de pression conforme au cinquième mode de réalisation de l'invention, La figure 6 est une vue en coupe transversale simplifiée d'un capteur de pression existant, et La figure 7 est une vue simplifiée illustrant le capteur de 10 pression existant installé dans un espace intérieur formé dans une portière d'un véhicule. DESCRIPTION DES MODES DE REALISATION PREFERES Les modes de réalisation préférés de la présente invention 15 seront décrits ci-après en faisant référence aux figures 1 à 5. Il devrait être noté que, dans un but de clarté et de compréhension, des composants identiques ayant des fonctions identiques dans différents modes de réalisation de l'invention ont été marqués, lorsque cela était possible, avec les mêmes 20 références numériques sur chacune des figures. [Premier mode de réalisation] La figure 1 représente la structure globale d'un capteur de pression 1 conforme au premier mode de réalisation de l'invention. Le capteur de pression 1 est conçu pour être 25 installé dans un espace intérieur formé dans une portière d'un véhicule pour détecter la variation de pression d'air dans l'espace 'intérieur provoquée par une collision contre la portière. L'espace intérieur peut être formé entre un panneau 30 extérieur à l'extérieur et une garniture de portière du côté intérieur de la portière. Par ailleurs, lorsqu'il est en outre prévu une garniture intérieure entre le panneau extérieur et la garniture de portière, l'espace intérieur peut être formé soit entre le panneau extérieur et la garniture intérieure, soit 35 entre la garniture intérieure et la garniture de portière. Comme représenté sur la figure 1, le capteur de pression 1 comprend une puce de capteur 10, un siège de verre 11, un boîtier secondaire 12, une pluralité de bornes 13, une puce de circuit 14, un boîtier principal 15 et une pluralité de bornes 40 16. 5 2907897 La puce de capteur 10 comprend une membrane (non représentée) pour détecter la pression. La membrane comporte un circuit en pont formé dans celle-ci et une surface de réception de pression qui représente une surface de réception de pression 5 l0a de la puce de capteur 10. Lorsqu'une pression est appliquée à la puce de capteur 10, la surface de réception de pression 10a sera déplacée, en amenant ainsi la sortie du circuit en pont à être en conséquence modifiée. Ainsi, la pression peut être déterminée sur la base d'un signal de détection qui est généré 10 par la puce de capteur 10 et représentative de la sortie du circuit en pont. Le siège de verre 11 est prévu pour maintenir la puce de capteur 10 avec une contrainte minimum induite par la variation de température. 15 Le boîtier secondaire 12 est constitué de résine et présente la forme d'une coupelle avec une ouverture 12a et une surface d'extrémité intérieure (c'est-à-dire, la surface intérieure de l'extrémité fermée de la coupelle) 12b. La puce de circuit 10 et le siège de verre 11 sont empilés sur la surface d'extrémité 20 intérieure 12b de sorte que la surface de réception de pression l0a de la puce de circuit 10 est parallèle à la surface d'extrémité intérieure 12b. En outre, le siège de verre 11 est fixé à la surface d'extrémité intérieure 12b par le biais d'un adhésif 17. 25 Les bornes 13 sont prévues pour envoyer le signal de détection généré par la puce de capteur 10 à l'extérieur du boîtier secondaire 12 et pour fixer le boîtier secondaire 12 au boîtier principal 15. Plus particulièrement, les bornes 13 sont constituées, par exemple, de cuivre et présentent une forme de 30 "L". Les bornes 13 sont chacune partiellement insérées dans le boîtier secondaire 12. Les parties insérées des bornes 13 sont fixées, par le biais d'un adhésif (non représenté), à la surface d'extrémité intérieure 12b du boîtier secondaire 12 de façon parallèle à la surface de réception de pression 10a de la puce 35 de capteur 10, les parties insérées sont en outre électriquement connectées à la puce de capteur 10 par liaison par fils 18. Pour protéger les parties insérées des bornes 13, la puce de capteur 10, et la liaison par fils 18, un élément de protection 19 est introduit dans le boîtier secondaire 12 par 40 l'intermédiaire de l'ouverture 12a. L'élément de protection 19 6 2907897 est constitué d'un matériau très isolant, tel qu'un gel à base de fluor ou du caoutchouc. La puce de circuit 14 est constituée d'une puce de semiconducteur comprenant, par exemple, un transistor de type 5 MOS. La puce de circuit 14 comporte formée dans celle-ci un circuit destiné à traiter le signal de détection généré par la puce de capteur 10. Le boîtier principal 15 est également constitué de résine et a la forme d'une coupelle avec une ouverture 15a et une surface 10 d'extrémité intérieure 15b. La puce de circuit 14 est fixée à la surface d'extrémité intérieure 15b par le biais d'un adhésif 20 ; les bornes 13 sont également fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b par un adhésif (non représenté). Les bornes 13 sont en outre électriquement connectées à la puce de 15 circuit 14 par liaison par fils 18. Les bornes 16 sont prévues pour connecter électriquement la puce de circuit 14 avec un dispositif ou un circuit externe. Plus particulièrement, les bornes 16 s'étendent de façon parallèle à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier 20 principal 15 et sont partiellement insérées dans le boîtier principal 15. Les parties insérées des bornes 16 sont fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 par le biais d'un adhésif (non représenté) ; les parties insérées sont en outre électriquement connectées à la puce de 25 circuit 14 par liaison par fils 18. ]?our protéger les parties des bornes 13 à l'extérieur du boîtier secondaire 12, la puce de circuit 14, et les parties insérées des bornes 16, le boîtier principal 15 est également rempli de l'élément de protection 19 par l'intermédiaire de 30 l'ouverture 15a. Après avoir décrit la structure globale du capteur de pression 1, les avantages de celui-ci seront à présent décrits. Le capteur de pression 1 doit être installé dans l'espace intérieur formé dans la portière du véhicule, la surface 35 d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 étant perpendiculaire au sens des vibrations (c'est-à-dire, le sens des vibrations provoquées par l'opération d'ouverture et de fermeture de la portière). Plus particulièrement, le capteur de pression 1 doit être fixé à une garniture de portière du 40 véhicule par le biais d'un adhésif de sorte que la surface 2907897 7 d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 soit perpendiculaire au sens horizontal (c'est-à-dire, le sens des vibrations). Du fait que la surface de réception de pression l0a de la puce de capteur 10 est perpendiculaire à la surface 5 d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15, elle est en conséquence parallèle au sens des vibrations après l'installation. Avec la structure ci-dessus, lorsque la pression d'air dans l'espace intérieur est modifiée en raison d'une collision contre 10 la portière, la membrane de la puce de capteur 10 sera déformée, et la variation de la pression d'air sera représentée par le signal de détection généré par la puce de capteur 10. Le signal de détection est ensuite fourni en sortie à la puce de circuit 14 et traité dans celle-ci. Après le traitement, le signal de 15 détection est en outre fourni en sortie au dispositif ou circuit externe par l'intermédiaire des bornes 16. Par ailleurs, lorsqu'une opération d'ouverture et de fermeture de la portière est réalisée, des vibrations peuvent être provoquées dans le sens de l'ouverture et de la fermeture (c'est-à-dire, le sens 20 horizontal) et transmises au capteur de pression 1. Cependant, du fait que la surface de réception de pression 10 de la puce de capteur 10 est parallèle au sens des vibrations, la déformation de la membrane de la puce de capteur 10 due aux vibrations peut être minimisée. Par conséquent, une précision élevée du capteur 25 de pression 1 peut être assurée. En outre, dans le capteur de pression 1, la puce de capteur 10 est fixée dans le boîtier secondaire 12, et la puce de circuit 14 est directement fixée à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15, les puces de capteur et 30 de circuit 10 et 14 ne sont pas alignées dans le sens des vibrations. Avec l'agencement ci-dessus, même lorsque l'espace intérieur dans la portière du véhicule n'a qu'une longueur disponible limitée dans le sens des vibrations (c'est-à-dire, le sens 35 horizontal), le capteur de pression 1 peut encore être installé dans l'espace intérieur. Dans le capteur de pression 1, chacune des bornes 13 présente une forme de "L" et est partiellement insérée dans le boîtier secondaire 12. Par conséquent, ces parties des bornes 13 40 qui sont fixées à la surface d'extrémité intérieure 12b du 8 2907897 boîtier secondaire 12 de façon parallèle à la puce de capteur 10 peuvent être facilement électriquement connectées à la puce de capteur 10, les autres parties qui sont fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de façon 5 parallèle à la puce de circuit 14 peuvent être facilement électriquement connectées à la puce de circuit 14. Dans le capteur de pression 1, du fait que la puce de capteur 10 est reçue dans le boîtier secondaire 12, il est possible de protéger la puce de capteur 10 en introduisant 10 l'élément de protection 19 uniquement dans le boîtier secondaire 12. Par conséquent, par comparaison au cas du remplissage de tout le boîtier principal 15, la quantité de l'élément de protection 19 requise peut être réduite de façon significative. [Deuxième mode de réalisation] 15 La figure 2 représente la structure globale d'un capteur de pression lA conforme au deuxième mode de réalisation de l'invention. La structure du capteur de pression lA est similaire à celle du capteur de pression 1 conforme au premier mode de réalisation, par conséquent, seules les différences 20 entre celles-ci seront décrites. Dans le capteur de pression 1, tel que décrit précédemment, la puce de circuit 14 est directement montée sur le boîtier principal 15. Par comparaison, comme indiqué sur la figure 2, le capteur 25 de pression lA comprend en outre un boîtier secondaire 21 et une pluralité de bornes 22. Le boîtier secondaire 21 est constitué de résine et présente la forme d'une coupelle avec une ouverture 21a et une surface d'extrémité intérieure 21b. Le boîtier secondaire 21 est disposé 30 sur la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte que la surface d'extrémité intérieure 21b du boîtier secondaire 21 soit parallèle à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15. La puce de circuit 14 est reçue dans le boîtier secondaire 21 et fixée à la surface d'extrémité 35 intérieure 21b par le biais de l'adhésif 20. Les bornes 22 sont prévues pour connecter électriquement la puce de circuit 14 avec les bornes 13 et 16 et pour fixer le boîtier secondaire 21 au boîtier principal 15. Plus particulièrement, les bornes 22 s'étendent de façon parallèle à 40 la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 et 2907897 9 sont partiellement insérées dans le boîtier secondaire 21. Les bornes 22 sont fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 par un adhésif (non représenté) ; le boîtier secondaire 21 est par conséquent fixé au boîtier 5 principal 15 par l'intermédiaire des bornes 22, la puce de circuit 14 étant parallèle à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15. Les parties insérées des bornes 22 sont électriquement connectées à la puce de circuit 14 par liaison par fils 18. En 10 outre, pour protéger la puce de circuit 14, les parties insérées des bornes 22, et la liaison par fils 18, le boîtier secondaire 21 es rempli de l'élément de protection 19 par l'intermédiaire de l'ouverture 21a. Les parties des bornes 22 à l'extérieur du boîtier 15 secondaire 21 sont électriquement connectées aux bornes 13 ou 22 par liaison par fils 18. En outre, l'élément de protection 19 est appliqué pour enterrer la liaison par fils 18 connectant les bornes 22 aux bornes 13 ou 22, en la protégeant ainsi. Le capteur de pression décrit ci-dessus lA présente 20 également les avantages du capteur de pression 1 décrit dans le mode de réalisation précédent. [Troisième mode de réalisation] La figure 3 représente la structure globale d'un capteur de pression 1B conforme au troisième mode de réalisation de 25 l'invention. La structure du capteur de pression 1B est similaire à celle du capteur de pression lA conformément au deuxième mode de réalisation, par conséquent, seules les différences entre celles-ci seront décrites. Dans le capteur de pression 1A, comme précédemment décrit, 30 les bornes 22 sont électriquement connectées aux bornes 13 ou 16 par la liaison par fils 18. Par comparaison, comme représenté sur la figure 3, le capteur de pression 1B comprend en outre une carte de câblage imprimé 23 qui connecte électriquement les bornes 22 aux bornes 35 13 ou 16. La carte de câblage imprimé 23 est constituée d'une carte en verre-époxy ou d'une carte souple, sur laquelle un motif conducteur (non représenté) est formé par des motifs de câblage et des plots de contact. La carte de câblage imprimé 23 est 40 fixée à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier 10 2907897 principal 15 par des vis (non représentées) ou un adhésif (non représenté). Les bornes 13, 22 et 16 sont reliées aux plots de contact correspondants sur la carte de câblage imprimé 23 par brasage ou soudure. Par conséquent, les bornes 22 sont 5 électriquement connectées aux bornes 13 ou 16 par le motif conducteur formé sur la carte de câblage imprimé 23. Le capteur de pression décrit ci-dessus 1B présente les mêmes avantages que ceux des capteurs de pression 1 et lA conformes aux modes de réalisation précédents. 10 [Quatrième mode de réalisation] La figure 4 représente la structure globale d'un capteur de pression 1C conforme au quatrième mode de réalisation de l'invention. La structure du capteur de pression 1C est similaire à celle du capteur de pression lA conforme au deuxième 15 mode de réalisation ; par conséquent, seules les différences entre celles-ci seront décrites. Dans le capteur de pression 1A, comme décrit précédemment, la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont respectivement fixées dans les boîtiers secondaires 12 et 21. En 20 outre, les boîtiers secondaires 12 et 21 sont fixés à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte que la puce de capteur 10 soit perpendiculaire à la surface d'extrémité intérieure 15b, tandis que la puce de circuit 14 est parallèle à la surface d'extrémité intérieure 15b. 25 Par comparaison, comme représenté sur la figure 4, le capteur de pression 1C comprend uniquement un seul boîtier secondaire 24, à la place des boîtiers secondaires 12 et 21, pour recevoir à la fois la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14. En outre, le boîtier secondaire 24 est fixé à la 30 surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte qu'à la fois la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont perpendiculaires à la surface d'extrémité intérieure 15b Le boîtier secondaire 24 est constitué de résine et présente 35 la forme de deux coupelles qui sont intégrées ensemble avec une paroi d'extrémité commune. En d'autres termes, le boîtier secondaire 24 est en deux parties séparées par une paroi de séparation (c'est-à-dire, la paroi d'extrémité commune). Plus particulièrement, le boîtier secondaire 24 comporte des première 40 et deuxième ouvertures 24a et 24b qui sont opposées l'une à 11 2907897 l'autre dans le sens longitudinal du boîtier secondaire 24. Le boîtier secondaire 24 comporte également des première et deuxième surfaces d'extrémité intérieures 24c1 et 24c2 qui sont respectivement les surfaces de la paroi d'extrémité commune du 5 boîtier secondaire 24 faisant face aux première et deuxième ouvertures 24a et 24b. La puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont respectivement fixées aux première et deuxième surfaces d'extrémité intérieures 24cl et 24c2 du boîtier secondaire 24 de 10 façon parallèle. Le boîtier secondaire 24 est fixé, par l'intermédiaire des bornes 13 partiellement insérées dans le boîtier secondaire 24, à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte que les première et deuxième surfaces d'extrémité intérieures 24c1 et 24c2 sont 15 perpendiculaires à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15. Par conséquent, la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont toutes les deux perpendiculaires à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15. La connexion électrique entre les bornes 13 et les puces de 20 capteur et de circuit 10 et 14 est réalisée dans le boîtier secondaire 24 par liaison par fils 18. Pour protéger tous les composants dans le boîtier secondaire 24, l'élément de protection 19 est introduit dans le boîtier secondaire 24 par l'intermédiaire à la fois de la première et de la deuxième 25 ouvertures 24a et 24b. Par ailleurs, la connexion électrique entre les bornes 13 et les bornes 16 est réalisée à l'extérieur du boîtier secondaire 24 par liaison par fils 18. L'élément de protection 19 est appliqué pour enterrer la liaison par fils 18 connectant les bornes 13 et 16, en le protégeant ainsi. Par 30 conséquent, par comparaison au cas du remplissage de tout le boîtier principal 15, la quantité de l'élément de protection 19 requise peut être significativement réduite. Le capteur de pression décrit ci-dessus 1C présente les mêmes avantages que ceux des capteurs de pression 1, lA et 1B 35 conformes aux modes de réalisation précédents. [Cinquième mode de réalisation] La figure 5 représente la structure globale d'un capteur de pression lD conforme au cinquième mode de réalisation de l'invention. La structure du capteur de pression 1D est 40 similaire à celle du capteur de pression lA conforme au deuxième 2907897 12 mode de réalisation ; par conséquent, seules les différences entre celles-ci seront décrites. Dans le capteur de pression 1A, comme décrit précédemment, la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont 5 respectivement fixées dans les boîtiers secondaires 12 et 21. En outre, les boîtiers secondaires 12 et 21 sont fixés à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte que la puce de capteur 10 soit perpendiculaire à la surface d'extrémité intérieure 15b, tandis que la puce de circuit 14 est 10 parallèle à la surface d'extrémité intérieure 15b. Par comparaison, comme représenté sur la figure 5, le capteur de pression 1D comprend uniquement un seul boîtier secondaire 25, à la place des boîtiers secondaires 12 et 21, pour recevoir à la fois la puce de capteur 10 et la puce de 15 circuit 14. En outre, le boîtier secondaire 25 est fixé à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 de sorte que la puce de capteur 10 et la puce de circuit 14 sont toutes les deux perpendiculaires à la surface d'extrémité intérieure 15b. 20 Le boîtier secondaire 25 est constitué de résine et présente la forme d'une coupelle avec une ouverture 25a et une surface d'extrémité intérieure 25b. La puce de circuit 14 est fixée à la surface d'extrémité intérieure 25b du boîtier secondaire 25 par un adhésif 17. La puce de capteur 10 est empilée sur la puce de 25 circuit 14. Les bornes 13 sont partiellement insérées dans le boîtier secondaire 25 pour maintenir le boîtier secondaire 25. La connexion électrique entre la puce de circuit 10, et la puce de circuit 14 et les bornes est réalisée dans le boîtier secondaire 25 par liaison par fils 18. Pour protéger tous les 30 composants dans le boîtier secondaire 25, l'élément de protection 19 est introduit dans le boîtier secondaire 25 par l'intermédiaire de l'ouverture 25a. Par ailleurs, la connexion électrique entre les bornes 13 et les bornes 16 est réalisée à l'extérieur du boîtier secondaire 25 par liaison par fils 18. 35 L'élément de protection 19 est appliqué pour enterrer la liaison par fils 18 connectant les bornes 13 et 16, en la protégeant ainsi. Par conséquent, par comparaison au cas du remplissage de tout le boîtier principal 15, la quantité de l'élément de protection 19 requise peut être significativement réduite. 2907897 13 Le capteur de pression décrit ci-dessus 1D présente les mêmes avantages que les capteurs de pression 1, 1A, 1B et 1C conformes aux modes de réalisation précédents. [Autres modes de réalisation] 5 Tandis que les modes de réalisation particuliers ci-dessus de l'invention ont été présentés et décrits, l'homme de l'art comprendra que diverses modifications, divers changements et diverses améliorations peuvent être apportés sans s'écarter de l'esprit de l'invention. 10 (1) Les modes de réalisation précédents s'intéressent aux capteurs de pression qui doivent être installés dans un espaceintérieur formé dans une portière d'un véhicule pour détecter la variation de pression d'air dans l'espace provoquée par une collision contre la portière. Cependant, l'invention peut 15 également être appliquée à des capteurs de pression pour d'autres utilisations. (2) Dans les modes de réalisation précédents, les capteurs de pression doivent être fixés à une garniture de portière par un adhésif. Cependant, il est également possible de fixer les 20 capteurs de pression à la garniture de portière par d'autres moyens, par exemple des boulons. (3) Dans les modes de réalisation précédents, les bornes 13 sont fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b du boîtier principal 15 par un adhésif. Cependant, les bornes 13 peuvent 25 également être fixées à la surface d'extrémité intérieure 15b par d'autres moyens, par exemple par soudage. REVENDICATIONS 1. Capteur de pression (1, 1A, 1B, 1C, 1D) à utiliser dans un environnement impliquant des vibrations, le capteur de 5 pression (1, 1A, 1B, 1C, 1D) comprenant : un boîtier (15) ayant une surface intérieure (15b) qui doit être disposée de façon perpendiculaire au sens des vibrations, et une puce de capteur (10) pour détecter une pression dans 10 l'environnement et générer un signal de détection représentatif de la pression détectée, la puce de capteur (10) ayant une surface de réception de pression (l0a) et étant fixée dans le boîtier (15), la surface de réception de pression (l0a) étant perpendiculaire à la surface intérieure (15b) du boîtier (15). 15 2. Capteur de pression selon la revendication 1, dans lequel l'environnement est un espace intérieur formé dans une portière d'un véhicule, et les vibrations sont provoquées par l'opération d'ouverture et de fermeture de la portière. 20 3.. Capteur de pression selon la revendication 1, comprenant en outre une puce de circuit (14) pour traiter le signal de détection généré par la puce de capteur (10), où la puce de circuit: (14) est fixée dans le boîtier (15) sans être alignée 25 avec la puce de capteur (10) dans le sens des vibrations. 4. Capteur de pression selon la revendication 3, comprenant en outre un boîtier secondaire (12) et une pluralité de bornes (13), où 30 la puce de capteur (10) est fixée dans le boîtier secondaire (12), le boîtier secondaire (12) est reçu dans le boîtier (15) et fixé à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) par l'intermédiaire des bornes (13), et 35 la puce de circuit (14) est reçue dans le boîtier (15) et fixée à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) de façon parallèle à la surface intérieure (15b). 5. Capteur de pression selon la revendication 4, dans lequel 2907897 15 les bornes (13) sont chacune partiellement insérées dans le boîtier secondaire (12), =Les parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (12) sont électriquement connectées à la puce de 5 capteur (10) par liaison par fils (18), et un élément de protection (19) est prévu dans le boîtier secondaire (12) pour protéger la puce de capteur (10), les parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (12), et la liaison par fils (18). 10 6. Capteur de pression selon la revendication 5, dans lequel les parties des bornes (13) à l'extérieur du boîtier secondaire (12) sont électriquement connectées à la puce de circuit (14) par liaison par fils (18), et 15 un élément de protection (19) est prévu dans le boîtier (15) pour protéger la puce de circuit (14), les parties des bornes (13) à l'extérieur du boîtier secondaire (12), et la liaison par fils (18) à l'extérieur du boîtier secondaire (12). 20 7. Capteur de pression selon la revendication 3, comprenant en outre des premier et deuxième boîtiers secondaires (12, 21), une pluralité de premières bornes (13) et une pluralité de deuxièmes bornes (22), où la puce de capteur (10) est fixée dans le premier boîtier 25 secondaire (12), le premier boîtier secondaire (12) est reçu dans le boîtier (15) et fixé à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) par l'intermédiaire des premières bornes (13), la puce de circuit (14) est fixée dans le deuxième boîtier 30 secondaire (21), et le deuxième boîtier secondaire (21) est reçu dans le boîtier (15) et fixé à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) par l'intermédiaire des deuxièmes bornes (22), de sorte que la puce de circuit (14) soit parallèle à la surface intérieure (15b) du 35 boîtier (15). 8. Capteur de pression selon la revendication 7, dans lequel les premières bornes (13) sont chacune partiellement insérées dans le premier boîtier secondaire (12), 2907897 16 les parties des premières bornes (13) à l'intérieur du premier boîtier secondaire (12) sont électriquement connectées à la puce de capteur (10) par liaison par fils (18), un élément de protection (19) est prévu dans le premier boîtier secondaire (12) pour protéger la puce de capteur (10), les parties des premières bornes (13) à l'intérieur du premier boîtier secondaire (12), et la liaison par fils (18) à l'intérieur du premier boîtier secondaire (12), les deuxièmes bornes (22) sont chacune partiellement 10 insérées dans le deuxième boîtier secondaire (21), les parties des deuxièmes bornes (22) à l'intérieur du deuxième boîtier secondaire (21) sont électriquement connectées à la puce de circuit (14) par liaison par fils (18), et un élément de protection (19) est prévu dans le deuxième 15 boîtier secondaire (21) pour protéger la puce de circuit (14), les parties des deuxièmes bornes (22) à l'intérieur du deuxième boîtier secondaire (21), et la liaison par fils (18) à l'intérieur du deuxième boîtier secondaire (21). 20 9. Capteur de pression selon la revendication 8, dans lequel les parties des premières bornes (13) à l'extérieur du premier boîtier secondaire (12) sont électriquement connectées aux parties des deuxièmes bornes (22) à l'extérieur du deuxième boîtier secondaire (21) par liaison par fils (18), et 25 un élément de protection (19) est prévu dans le boîtier (15) pour protéger les parties des premières bornes (13) à l'extérieur du premier boîtier secondaire (12), les parties des deuxièmes bornes (22) à l'extérieur du deuxième boîtier secondaire (21), et la liaison par fils (18) à l'extérieur des 30 premier et deuxième boîtiers secondaires (12, 21). 10. Capteur de pression selon la revendication 8, comprenant en outre une carte de câblage imprimé (23) qui comporte un motif conducteur formé sur celle-ci et est agencée sur la surface 35 intérieure (15b) du boîtier (15), où les parties des premières bornes (13) à l'extérieur du premier boîtier secondaire (12) sont électriquement connectées aux parties des deuxièmes bornes (22) à l'extérieur du deuxième boîtier secondaire (21) par le motif conducteur formé sur la carte de câblage imprimé (23). 40 2907897 17 ].l. Capteur de pression selon la revendication 3, comprenant en outre un boîtier secondaire (24) et une pluralité de bornes (13), où le boîtier secondaire (24) est en deux parties séparées par 5 une paroi de séparation qui comporte des première (24c1) et deuxième (24c2) surfaces qui sont parallèles l'une à l'autre et qui se font face dans des sens opposés, les puces de capteur (10) et de circuit (14) sont respectivement reçues dans les deux parties du boîtier secondaire (24), et respectivement fixées aux première (24cl) et deuxième (24c2) surfaces de la paroi de séparation de façon parallèle aux première (24c1) et deuxième (24c2) surfaces, et le boîtier secondaire (24) est reçu dans le boîtier (15) et fixé à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) par l'intermédiaire des bornes (13), de sorte que les première (24c1) et deuxième (24c2) surfaces de la paroi de séparation soient perpendiculaires à la surface intérieure (15b) du boîtier (15). 12. Capteur de pression selon la revendication 11, dans lequel les bornes (13) sont chacune partiellement insérées dans le boîtier secondaire (24), les puces de capteur (10) et de circuit (14) sont électriquement connectées aux parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (24) par liaison par fils (18), et un élément de protection (19) est prévu dans le boîtier secondaire (24) pour protéger les puces de capteur (10) et de circuit (14), les parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (24), et la liaison par fils (18). 13. Capteur de pression selon la revendication 3, comprenant en outre un boîtier secondaire (25) et une pluralité de bornes 35 (13), où les puces de capteur (10) et de circuit (14) sont reçues dans le boîtier secondaire (25) et empilées sur une surface intérieure (25b) du boîtier secondaire (25) de façon parallèle à la surface intérieure (25b) du boîtier secondaire (25), et 2907897 18 le boîtier secondaire (25) est reçu dans le boîtier (15) fixé à la surface intérieure (15b) du boîtier (15) par l'intermédiaire des bornes (13), de sorte que la surface intérieure (25b) du boîtier secondaire (25) soit perpendiculaire 5 à la surface intérieure (15b) du boîtier (15). 14. Capteur de pression selon la revendication 13, dans lequel les bornes (13) sont chacune partiellement insérées dans le 10 boîtier secondaire (25), la puce de capteur (10) est électriquement connectée à la puce de circuit (14) et aux parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (25) par liaison par fils (18), et 15 un élément de protection (19) est prévu dans le boîtier secondaire (25) pour protéger les puces de capteur (10) et de circuit: (14), les parties des bornes (13) à l'intérieur du boîtier secondaire (25), et la liaison par fils (18).