Brevet FR2895698A1 — publié le 20070706

PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE D'IMPRESSION AVEC UN MOTIF FIN AU MOYEN D'UN CHAMP ELECTRIQUE La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque, et plus particulièrement un procédé de fabrication d'une plaque d'impression avec un motif fin au moyen d'un champ électrique. En général, un dispositif d'affichage à cristaux liquides commande le facteur de transmission lumineuse de molécules de cristaux liquides en contrôlant leur orienta- Lion par l'intermédiaire d'un champ électrique, affichant de ce fait une image. A cette fin, le dispositif d'affichage à cristaux liquides comporte un panneau d'affichage à cristaux liquides où des cellules de cristaux liquides sont agencées en forme de matrice, et un circuit d'attaque destiné à attaquer le panneau d'affichage à cristaux liquides. La figure 1 est une vue en plan en perspective éclatée représentant un panneau d'affichage à cristaux liquides de l'art antérieur. Le panneau d'affichage à cristaux liquides, tel que représenté sur la figure 1, comporte un substrat 70 de transistor à couche mince et un substrat 80 de filtre coloré qui sont collés entre eux en se faisant face l'un l'autre, des molécules de cristaux liquides 90 étant disposées entre eux. Le substrat 70 de transistor à couches minces comporte: une ligne 71 de grille et une ligne 72 de données qui se croisent l'une l'autre; un transistor à couche mince 73 formé au niveau du croisement des lignes 71 et 72 de grille et de données; une électrode de pixel connectée au transistor à couches minces 73; et un film d'alignement inférieur (non représenté) sur l'électrode 74 de pixel pour aligner les molécules de cristaux liquides 90. Le transistor à couche mince 73 comporte: une couche semiûconductrice (non représentée) formant un canal; une électrode source (non représentée) connectée à la ligne 72 de données; et une électrode drain (non représentée) faisant face à l'électrode source avec le canal entre elles. Dans ce contexte, la couche semiûconductrice comporte une couche active (non représentée) qui foinie un canal entre l'électrode source et l'électrode drain, et une couche de contact ohmique (non représentée) qui est située sur la couche active pour fournir un contact ohmique entre l'électrode source et la couche active au niveau d'une extrémité de la couche active et entre l'électrode drain et la couche active au niveau d'une autre extrémité de la couche active. Le substrat 80 de filtre coloré comporte: une matrice à fond noir 81 destinée à empêcher une infiltration de lumière; un filtre coloré 82 destiné à produire une couleur; une électrode commune 83 formant un champ électrique vertical avec R ' dOrevets'25300'25316-060531-tradiXTcorrMRH doc - Ier juin 2006-113 l'électrode 74 de pixel; et un film d'alignement supérieur 84 sur l'électrode commune 83 pour aligner les molécules de cristaux liquides 90. Le film d'alignement 84 agit pour aligner des molécules de cristaux liquides 90, disposées entre le substrat 70 de transistor à couches minces et le substrat 80 de filtre coloré, dans une direction choisie initiale. Des rainures d'alignement (non représentées) le long desquelles les molécules de cristaux liquides se mettent en ligne sont formées dans le film d'alignement 84 au moyen d'un procédé de frottement dans lequel un film organique, tel qu'un polyimide, est utilisé comme film d'alignement. La ligne de grille, la ligne de données, la couche active peuvent être formées sur le substrat de transistor à couches minces au moyen d'une pluralité de procédés de modelage des contours qui comportent l'utilisation de masques. En outre, la matrice à fond noir et les filtres colorés peuvent être formés sur le substrat de filtre coloré au moyen d'une pluralité de procédés de modelage des contours qui comportent l'utilisation de masques. Ces procédés de modelage de contours comprennent de nombreux procédés, tels qu'un procédé de dépôt en couche mince, un procédé de nettoyage, un procédé de photolithographie, un procédé de gravure, et un procédé d'élimination de résine photosensible, etc. Ainsi, un procédé de modelage des contours au moyen d'un masque présente l'inconvénient d'avoir un coût de fabrication élevé en raison de sa complexité. Pour résoudre ce procédé, un procédé d'impression offset destiné à transférer un motif sur le substrat de transistor à couches minces ou le substrat de filtre coloré a été mis au point, procédé dans lequel le motif est imprimé par une plaque d'impression. Le motif est formé sur la plaque d'impression par étalement d'une résine photosensible sur la plaque d'impression au moyen d'un rouleau puis durcissement partiel de la résine photosensible. Les figures 2A à 2H illustrent des étapes d'un procédé de production d'une plaque d'impression dans lequel un motif fin gravé de manière isotrope de l'art antérieur est formé. Ciùaprès, en se référant aux figures 2A à 2H, un procédé destiné à former un motif fin sur un substrat au moyen d'un procédé d'impression offset de l'art antérieur sera décrit en détail. Tout d'abord, tel que représenté sur la figure 2A, une couche métallique conductrice 12 est formée sur une plaque d'impression 11 au moyen d'une technique de dépôt, tel qu'un procédé de pulvérisation, etc. La couche conductrice 12 formée sur la plaque d'impression 11 est constituée d'un métal conducteur ou d'une combinaison de métaux conducteurs, tels que du chrome (Cr), du molybdène (Mo), du cuivre (Cu) et de l'ITO (oxyde d'étainùindium). Puis, tel que représenté sur la figure 2B, des procédés d'exposition et de développement sont mis en oeuvre par étalement d'une résine photosensible 20 sur la couche métallique conductrice 12 et utilisation d'un masque pour faire durcir la R `\Rrevets~25300\25316-060531-tradTXTcffl MRH doc - ter juin 2006- 2/13 résine photosensible 20 au moyen d'une lumière ultraviolette de façon à former un motif fin de résine photosensible sur la couche métallique conductrice 12. Après que les procédés d'exposition et de développement de la résine photo-sensible 20 ont été mis en oeuvre tel que décrit ciùdessus, un motif de résine photo- sensible 20A exposant une couche métallique conductrice 12 sur la plaque d'impression I 1 est formé par élimination de la partie exposée de la résine photosensible 20, tel que représenté sur la figure 2C. Un procédé de gravure est mis en oeuvre sur la couche métallique conductrice 12 exposée par le motif de résine photosensible 20A, tel que représenté sur la figure 2D. Après le procédé de gravure, l'ensemble du motif de résine photosensible 20A formé sur la couche métallique conductrice 12 gravée est éliminé. Ainsi, un motif métallique 12A utilisé comme réserve de gravure lors de la formation d'un motif fin sur la plaque d'impression 11 est formé, tel que représenté sur la figure 2E. Après formation du motif métallique 12A sur la plaque d'impression 11, un procédé de gravure est mis en oeuvre sur la zone exposée de la plaque d'impression 11 au moyen du motif métallique 12A formé sur la plaque d'impression 11 comme réserve de gravure, tel que représenté sur la figure 2F. Pendant que le procédé de gravure est mis en oeuvre sur la zone de la plaque d'impression 11 exposée à travers le motif métallique 12A agissant comme réserve de gravure, la zone de la plaque d'impression 11 est simultanément gravée dans les deux directions verticale et horizontale à l'intérieur de la plaque d'impression 11, tel que représenté sur la figure 2G. Après gravure de la plaque d'impression 11, le motif métallique 12A agissant comme réserve de gravure sur la plaque d'impression I l est éliminé par un autre procédé de gravure. Le motif 11A gravé dans la plaque d'impression a une profondeur D dans une direction verticale qui est égale à la largeur W du motif dans la direction horizontale, tel que représenté sur la figure 2H. Dans le cas de la formation d'un motif dans la plaque d'impression 11 au moyen de procédé de l'art antérieur décrit ciùdessus, la plaque d'impression I l est gravée de manière isotrope dans les deux directions horizontale et verticale pendant que le procédé de gravure est mis en oeuvre à travers le motif métallique 12A agissant comme réserve de gravure, tel que représenté sur la figure 2G. Par conséquent, il est difficile de former un motif fin 11A ayant une largeur de motif inférieure à la profondeur du motif. Par conséquent, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque d'impression avec un motif fin gravé de manière anisotrope au moyen d'un R Brevets'25300125316-060531.tradTXTcorrMRH doc - ler juin 2006 - 3113 champ électrique qui atténue sensiblement un ou plusieurs des problèmes dus aux limites et aux inconvénients de l'art antérieur. Par conséquent, un objet de la présente invention consiste à fournir un procédé de fabrication d'une plaque d'impression pour former précisément un motif fin. Des caractéristiques et avantages supplémentaires de l'invention seront exposés dans la description suivante, et découleront en partie de la description, ou peuvent être appris par la mise en pratique de l'invention. Les objectifs et autres avantages de l'invention seront réalisés et atteints par la structure particulièrement indiquée dans le mémoire descriptif et les revendications de celleûci ainsi que les dessins annexés. Pour atteindre ces objectifs et d'autres de l'invention, un procédé de fabrication d'une plaque d'impression comprend les étapes consistant à former une première couche conductrice sur une surface supérieure d'une plaque d'impression, former une seconde couche conductrice sur une surface inférieure de la plaque d'impression, former un motif de réserve de gravure par gravure d'une partie de la première couche conductrice, immerger la plaque d'impression, la seconde couche conductrice et le motif de réserve de gravure dans une solution électrolytique, et appliquer un champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice de sorte que la solution électrolytique soit dissociée pour former un motif dans la plaque d'impression. Selon un autre aspect, un procédé de fabrication d'une plaque d'impression comprend les étapes consistant à former une première couche métallique sur une surface supérieure d'une plaque d'impression, former une seconde couche métallique sur une surface inférieure de la plaque d'impression, former un motif métallique par gravure d'une partie de la première couche métallique pour exposer une zone de la plaque d'impression, immerger la plaque d'impression, la seconde couche métallique et le motif métallique dans une solution électrolytique, et graver la zone exposée de la plaque d'impression avec un champ électrique entre le motif métallique et la seconde couche métallique pour former un motif dans la plaque d'impression. Selon encore un autre aspect, un procédé de fabrication d'une plaque d'impres- sion comprend les étapes consistant à former une première couche conductrice sur une surface supérieure d'une plaque d'impression, former une seconde couche conductrice sur une surface inférieure de la plaque d'impression, former un motif de réserve de gravure par gravure d'une partie de la première couche conductrice pour exposer une zone de la plaque d'impression, immerger la plaque d'impression, la seconde couche conductrice et le motif de réserve de gravure dans une solution électrolytique, et appliquer un champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice pour former un motif dans la plaque d'impression dans laquelle une profondeur du motif est supérieure à une largeur du motif. R Brecets\25300`25316-060531-tradTXTcorrMRH doc - ter juin 2006 - 3/13 Il faut comprendre que la description générale précédente et la description détaillée suivante sont exemplaires et explicatives et sont destinées à fournir une explication supplémentaire de l'invention selon les revendications. Les dessins annexés, qui sont compris pour fournir une meilleure compréhen- Sion de l'invention et sont incorporés dans ce mémoire descriptif et en font partie, illustrent des modes de réalisation de l'invention et en même temps que la description servent à expliquer les principes de l'invention. Sur les dessins: la figure 1 est une vue plan en perspective éclatée représentant un panneau d'affichage à cristaux Iiquides de l'art antérieur; les figures 2A à 2H illustrent des étapes d'un procédé de production d'une plaque d'impression où un motif fin gravé de manière isotrope de l'art antérieur a été formé; la figure 3 est une vue en coupe transversale d'une plaque d'impression dans laquelle un motif fin gravé de manière anisotrope est formé au moyen d'un champ 15 électrique selon un mode de réalisation de la présente invention; et les figures 4A à 4H représentent les étapes d'un procédé de production destiné à former la plaque d'impression avec un motif gravé de manière anisotrope au moyen d'un champ électrique selon un mode de réalisation de la présente invention. Référence sera maintenant faite en détail aux modes de réalisation préférés de 20 la présente invention dont des exemples sont illustrés sur les dessins annexés. La figure 3 est une vue en coupe transversale d'une plaque d'impression dans laquelle un motif fin gravé de manière anisotrope est formé au moyen d'un champ électrique selon un mode de réalisation de la présente invention. En se référant à la figure 3, un motif fin 110A dans une plaque d'impression 110 est gravé plutôt selon 25 une direction verticale que selon une direction horizontale. Par conséquent, la largeur W' de motif du motif fin 110A est inférieure à la profondeur D' du motif fin 110A. Les figures 4A à 4H représentent des étapes d'un procédé de production destiné à former la plaque d'impression avec un motif gravé de manière anisotrope au moyen d'un champ électrique selon un mode de réalisation de la présente invention. Ci 30 après, en se référant aux figures 4A à 4H, un procédé de fabrication d'une plaque d'impression dans laquelle un motif fin est gravé de manière anisotrope au moyen d'un champ électrique est expliqué. Tout d'abord, tel que représenté sur la figure 4A, les couches conductrices 120 et 130 sont déposés sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression 35 110 au moyen d'un procédé de dépôt, tel qu'un procédé de dépôt par pulvérisation ou procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD). La plaque d'impression 110 peut être en verre. Les couches conductrices 120 et 130 déposées sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression 110 sont consti- R \Brevets\25300\25316-060531-tradTXTCmrNtRt1 doc lei juin 2006 - 513 tuées d'un métal ou d'une combinaison de métaux qui ne s'électrolysent pas dans une solution d'acide fluorhydrique, tel que du chrome (Cr), du molybdène (Mo), du cuivre (Cu) ou un oxyde d'étainûindium (ITO). Après formation des couches conductrices 120 et 130, qui ne s'électrolysent pas dans une solution d'acide fluorhydrique, sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression 110, des résines photosensibles 210 et 220 sont respectivement étalées sur l'ensemble des couches conductrices 120 et 130. Après que les résines photosensibles 210 et 220 ont été étalées sur les couches conductrices 120 et 130 sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression 110, des procédés d'exposition et de développement sont mis en oeuvre sur la résine photosensible 210 au moyen d'un masque, ce qui forme de ce fait un motif 210A de résine photosensible pour exposer une zone de la couche conductrice 120, qui est formée sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110, tel que représenté sur la figure 4C. Après formation du motif 210A de résine photosensible sur la couche conductrice 120, tel que représenté sur la figure 4D, un procédé de gravure est mis en oeuvre sur la zone de la couche conductrice 120 exposée par le motif 210A de résine photo-sensible, ce qui forme de ce fait le motif métallique 120A, qui agit comme une réserve de gravure pour la plaque d'impression 110. Le motif métallique 120A formé sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110 non seulement agit comme une réserve de gravure, mais peut également agir comme une électrode recevant de l'énergie provenant d'une source extérieure en même temps que la couche conductrice 130 formée sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110 agissant comme une autre électrode. En outre, le motif 210A de résine photosensible qui réside sur le motif métallique 120A formé sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110 et la résine photosensible 220 qui réside sur la couche conductrice 130 formée sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110 peuvent agir pour concentrer le champ électrique dans une direction verticale à travers la plaque d'impression 110 entre le motif métallique 120A et la couche conductrice 130 formée sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110. Après formation du motif métallique 120A, un procédé de masquage est mis en oeuvre sur la résine photosensible 220 sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110 et sur le motif 210A de résine photosensible formé sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110, ce qui forme de ce fait des zones de trou de contact A, tel que représenté sur la figure 4E. Les zones de trou de contact A sont destinées à appliquer une énergie délivrée depuis l'extérieur d'un côté à l'autre de la plaque d'impression 110 entre le motif métallique 120A et la couche conductrice 130. R.113revets\25300125316-060531-rradTXTcorrMR!1 doc ter juin 2006 - 613 Après formation des zones de trou de contact A destinées à recevoir l'énergie externe, l'énergie est délivrée à la couche conductrice 130 et au motif métallique 120 ouvert à travers la zone de trou de contact A qui est formée dans la résine photo-sensible 220 et le motif 210A de résine photosensible pendant que la plaque d'impression 110 est immergée dans une solution électrolytique, tel que représenté sur la figure 4F. A ce moment, l'énergie extérieure est délivrée de sorte qu'un potentiel (ù) soit délivré au motif métallique 120A sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110 et un potentiel (+) soit délivré à la couche conductrice 130 sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110. La solution dans laquelle la plaque d'impression 110 est immergée peut être une parmi des solutions qui peuvent former des ions de fluor (F) capables de dissoudre un composant en verre, tel qu'une solution HF, NH4F, ou KF. Lorsque l'on applique une énergie pendant que la plaque d'impression 110 est immergée dans la solution, les ions H+ dissociés dans la solution réagissent avec le motif métallique 120A formé sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110 pour générer de l'hydrogène H2 et les ions F dissociés dans la solution se déplacent vers la couche métallique conductrice 130 formée sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110 et agissent pour graver la plaque d'impression 110 dans une direction verticale en proportion du champ électrique, une formule chimique repré-sentant le procédé décrit ciùdessus étant représentée ciùaprès. [Formule chimique] 4V +4H+ +SiO2 > SiF4 + 2H2O A ce moment, le motif métallique 120A formé sur la surface supérieure de la plaque d'impression 110 écarte ou repousse l'ion F dissocié dans la solution en raison du potentiel (ù), mais au contraire, la couche conductrice 130 formée sur la surface inférieure de la plaque d'impression 110 attire l'ion F dissocié dans la solution en raison du potentiel (+). Par conséquent, les ions F dissociés dans la solution effectuent la majeure partie du gravure dans la direction verticale de la plaque d'impression 110 entre le motif métallique 120a et la couche conductrice 130 plutôt que dans la direction horizontale de la plaque d'impression 110. Ainsi, un motif fin 110A gravé de manière anisotrope davantage dans la direction verticale que dans la direction horizontale est formé dans la plaque d'impression 110, tel que représenté sur la figure 4G. Après que le motif fin 110A a été gravé de manière anisotrope, la résine photo- sensible 220 et le motif 210A de résine photosensible, qui sont formés sur le motif métallique 120A et la couche conductrice 130 sont éliminés au moyen d'un procédé de décapage. Puis, le motif métallique 120A et la couche conductrice 130 sont ensuite gravés pour achever la plaque d'impression 110 dans laquelle le motif fin R IBrcvets`'25300\25316-060531-tradTXTcorrMRH doc Icr juin 2006 - 7/13 110A a été gravé de manière anisotrope davantage dans la direction verticale W' que dans la direction horizontale D', tel que représenté sur la figure 4H. Tel que décrit ciùdessus, le procédé de fabrication d'une plaque d'impression selon des modes de réalisation de la présente invention met en oeuvre un procédé de gravure sur la plaque d'impression, qui est immergée dans une solution électrolytique, au moyen de champs électriques de telle sorte que la plaque d'impression soit gravée de manière anisotrope pour former un motif fin ayant une profondeur D' supérieure à sa largeur W'. Les hommes du métier constateront que diverses modifications et variantes Io peuvent être apportées à la présente invention sans s'éloigner de l'esprit ou de la portée de l'invention. Ainsi, la présente invention est destinée à couvrir les modifications et variantes de cette invention à condition qu'elles s'inscrivent dans la portée selon les revendications annexées et leurs équivalents. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ciùdessus décrits et représentés, à partir 15 desquels on pourra prévoir d'autres modes de réalisation et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. R'Brevets\25300\25316-060531-tradTXTcorrMRH doc - ler juin 2006 - 8/13 REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une plaque d'impression (1l, 110) compre- nant les étapes consistant à: o former une première couche conductrice (120) sur une surface supérieure d'une plaque d'impression (11, 110); o former une seconde couche conductrice (130) sur une surface inférieure de la plaque d'impression (11, 110); o former un motif de réserve de gravure par gravure d'une partie de la première 10 couche conductrice (120); o immerger la plaque d'impression (I1, 110), la seconde couche conductrice (130) et le motif de réserve de gravure dans une solution électrolytique; et o appliquer un champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice (130) de sorte que la solution électrolytique soit dissociée 15 pour former un motif (11A) dans la plaque d'impression (Il, 110). 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, comprenant en outre Ies étapes consistant à: o former une première couche (210) de résine photosensible sur la première couche 20 conductrice (120); o former une seconde couche (220) de résine photosensible sur la seconde couche conductrice (130); et o former un motif (20A, 210A) de résine photosensible par gravure d'une partie de la première couche (210) de résine photosensible pour former une ouverture dans 25 la première couche (210) de résine photosensible. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 2, dans lequel le motif (20A, 210A) de résine photosensible et la seconde couche (220) de résine photo-sensible concentre le champ électrique dans une direction verticale à travers la 30 plaque d'impression (11, 10) entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice (130). 4. Procédé de fabrication selon la revendication 2, comprenant en outre l'étape consistant à: 35 o former des trous de contact dans le motif (20A, 210A) de résine photosensible et dans la seconde couche (220) de résine photosensible pour appliquer le champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice (130). R.\Brevcts\25300\25316-060917-LOI revs.doc - 18 septembre 2006 - 9113 5. Procédé de fabrication selon la revendication 1, comprenant l'étape consistant à : o former finement le motif (11A) dans la plaque d'impression (11, 110) par gravure anisotrope. 6. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel l'étape d'application du champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice (130) comprend les étapes consistant à: o appliquer un potentiel négatif sur le motif de réserve de gravure; et o appliquer un potentiel positif sur la seconde couche conductrice (130). 7. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel les première et seconde couches conductrices (120, 130) comportent un métal ou une combinaison de métaux parmi du Cr, du Mo, du Cu et un oxyde d'étainùindium (ITO). 8. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel la solution électrolytique comprend des ions de fluor capables de graver du verre. 9. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel la solution électrolytique comprend une solution parmi une solution de HF, NI-14F, et KF. 10. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel la plaque d'impression (Il, 110) est en verre. 11. Procédé de fabrication d'une plaque d'impression (11, 110) comprenant les étapes consistant à: o former une première couche métallique sur une surface supérieure d'une plaque d'impression (11, 110); o former une seconde couche métallique sur une surface inférieure de la plaque d'impression (11, 110); o former un motif métallique (120A) par gravure d'une partie de la première couche métallique pour exposer une zone de la plaque d'impression (11, 110); o immerger la plaque d'impression (11, 110), la seconde couche métallique et le motif métallique (120A) dans une solution électrolytique; et o graver la zone exposée de la plaque d'impression (Il, 110) avec un champ électrique entre le motif métallique (120A) et la seconde couche métallique pour former un motif (11A) dans la plaque d'impression (11, 110). R\Brevets\25300\25316-060917-LAI ress doc -18 septembre 2006 - 10113t 12. Procédé de fabrication selon la revendication 11, comprenant en outre les étapes consistant à: o former une première couche (210) de résine photosensible sur la première couche 5 métallique; o former une seconde couche (220) de résine photosensible sur la seconde couche métallique; et o former un motif (20A, 210A) de résine photosensible par gravure d'une partie de la première couche de résine photosensible (210) pour former une ouverture dans 10 la première couche (210) de résine photosensible. 13. Procédé de fabrication selon la revendication 12, dans lequel le motif (20A, 210A) de résine photosensible et la seconde couche (220) de résine photo-sensible concentre le champ électrique dans une direction verticale à travers la 15 plaque d'impression (11, 110) entre le motif métallique (120A) et la seconde couche métallique. 14. Procédé de fabrication selon la revendication 12, comprenant en outre l'étape consistant à: 20 o former des trous de contact dans le motif (20A, 210A) de résine photosensible et dans la seconde couche (220) de résine photosensible pour appliquer le champ électrique entre le motif métallique (120A) et la seconde couche métallique. 15. Procédé de fabrication selon la revendication 11, comprenant l'étape 25 consistant à : o former finement le motif (11A) dans la plaque d'impression (11, 110) par gravure anisotrope. 16. Procédé de fabrication selon la revendication 11, dans lequel l'étape de 30 gravure de la zone exposée de la plaque d'impression (11, 110) comprend les étapes consistant à: o appliquer un potentiel négatif sur le motif métallique (120A); et o appliquer un potentiel positif sur la seconde couche métallique. 35 17. Procédé de fabrication selon la revendication 11, dans lequel les première et seconde couches métalliques comprennent un métal ou une combinaison de métaux choisi parmi Cr, Mo, Cu et un oxyde d'étainûindium (ITO). R \Brevets\25300\25316-060917-LOI revsdoc - 18 septembre 2006 - I I/13 18. Procédé de fabrication selon la revendication 11, dans lequel la solution électrolytique comprend des ions de fluor (F) capables de graver du verre. 19. Procédé de fabrication selon la revendication 11, dans lequel la solution électrolytique comprend une solution parmi une solution de HF, NH4F, et KF. 20. Procédé de fabrication d'une plaque d'impression (11, 110) comprenant les étapes consistant à: o former une première couche conductrice (120) sur une surface supérieure d'une plaque d'impression (11, 110); o former une seconde couche conductrice (130) sur une surface inférieure de la plaque d'impression (11, 110); o former un motif de réserve de gravure par gravure d'une partie de la première couche conductrice (120) pour exposer une zone de la plaque d'impression (11, 110); o immerger la plaque d'impression (1I, 110), la seconde couche conductrice (130) et le motif de réserve de gravure dans une solution électrolytique; et o appliquer un champ électrique entre le motif de réserve de gravure et la seconde couche conductrice (130) pour former un motif (11A) dans la plaque d'impression (11, 110) dans laquelle une profondeur du motif (11A) est supérieure à une largeur du motif (11A). R^.Brevets\25300\25316-060917-LOI revs doc - 18 septembre 2006 - 12/13