Brevet FR2887393A1 — publié le 20061222

La présente invention concerne un module source de lumière et un moyen d'éclairage, ou lampe, de véhicule, et elle concerne plus particulièrement un domaine technique dans lequel un couvercle est fixé à une couche non conductrice, ne possédant aucune conductivité, d'une carte de circuit, dans le but d'améliorer la fiabilité des propriétés de fixation du couvercle par rapport à la carte de circuit. On connaît un module source de lumière qui est doté d'un élément d'émission de lumière à semiconducteur, tel que, par exemple, une diode d'émission de lumière (LED), comme source de lumière. Un tel module source de lumière est prévu par exemple dans une lampe de véhicule qui envoie la lumière émise par une source de lumière, comme lumière d'éclairage, à travers une lentille de projection. Dans le document 3P-A-2004-207 660, est décrit un module source de lumière dans lequel une diode d'émission de lumière est montée sur un motif conducteur d'une carte de circuit, la diode d'émission de lumière étant enfermée de manière étanche au moyen d'une lentille en verre (le couvercle). La lentille en verre est configurée par une partie scellée qui présente une forme hémisphérique de manière à couvrir la diode d'émission de lumière et une partie de fixation ayant la forme d'un rebord qui s'étend vers l'extérieur depuis le bord périphérique de la partie scellée, de façon que la partie de fixation soit fixée au motif conducteur au moyen d'un adhésif, ou autres. Puisque le motif conducteur de la carte de circuit est formé d'un matériau métallique, comme de l'or ou du cuivre, le coefficient de dilatation linéaire du motif conducteur diffère largement de celui de la lentille de verre. Ainsi, lorsque la température change, la solidité de fixation se dégrade en raison de la différence des coefficients de dilatation linéaire entre le motif conducteur et la lentille de verre, de sorte qu'il peut se produire un phénomène dans lequel la lentille de verre se déconnecte ou tombe de la carte de circuit. couvercle L!_ tre,Driricurré du,noven d'une Ii,ll- d.p ci u9:omme dans le Un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention proposent un module source de lumière et une lampe pour véhicule qui peuvent améliorer la fiabilité des propriétés de fixation d'un couvercle par rapport à une carte de circuit. Selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, un module source de lumière est doté : d'une carte de circuit comportant une couche non conductrice faisant fonction d'élément de base et ne présentant aucune conductivité, et possédant également des motifs conducteurs servant au couplage d'un élément d'émission de lumière à semiconducteur avec des électrodes; et d'un couvercle fixé à la couche non conductrice. Selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, une lampe pour véhicule est dotée d'un module de source possédant un élément d'émission de lumière à semiconducteur qui est disposé dans une région creuse hermétiquement étanche à l'air se trouvant à l'intérieur d'un couvercle fixé à une carte de circuit, et des électrodes qui sont disposées à l'extérieur de la région étanche à l'air et qui fournissent un courant à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur. Dans la lampe pour véhicule, la carte de circuit est dotée d'une couche non conductrice faisant fonction d'un élément de base n'ayant aucune conductivité et est également dotée de motifs conducteurs servant au couplage de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur avec les électrodes, tandis que le couvercle est fixé à la couche non conductrice. Ainsi, avec le module source de lumière et la lampe de véhicule selon les modes de réalisation, le couvercle et la couche non conductrice, qui présentent une faible différence entre leurs coefficients de dilatation linéaire, sont fixés. Selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, un module source de lumière est doté d'un élément d'émission de lumière à semiconducteur qui est disposé dans une région creuse hermétiquement étanche e trouvant intériei ii 1'! ire ri omerche est fixe; une et Aix _ modul - J'une uuue,,e non conduLtI ice seryallt u en,ent ue base n'ayant aucune conductivité et est égaleme ' itée de motifs conducteurs servant au couplage d'éléments d'émission de lumière à semiconducteur avec les électrodes, tandis que le couvercle est fixé à la couche non conductrice. Ainsi, puisque la différence de coefficient de dilatation linéaire est petite entre les deux éléments devant être fixés, à savoir le couvercle et la couche non conductrice, la solidité de fixation entre la carte de circuit et le couvercle diminue à peine lorsque la température varie. Par conséquent, même lorsque la température varie, il ne se produit pas de phénomène tel qu'une déconnexion du couvercle ou sa séparation de la carte de circuit. De plus, selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, le couvercle peut être formé par du verre, du verre à faible point de fusion peut être disposé entre le verre et la couche non conductrice, et le verre à faible point de fusion peut être fondu de manière à fixer le couvercle et la couche non conductrice. Ainsi, la fixation peut s'effectuer de manière sûre, puisque la différence de coefficient de dilatation linéaire est petite entre la matière de la couche non conductrice et le verre à bas point de fusion, tandis que, de même, la différence de coefficient de dilatation linéaire est petite entre le verre à bas point de fusion et le couvercle. En outre, même lorsque la température varie, on peut empêcher un phénomène tel que le couvercle se déconnecte ou tombe sur la carte de circuit. De plus, selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, une carte multicouche, configurée par stratification de plusieurs couches non conductrices, peut être utilisée au titre de la carte de circuit, et des motifs conducteurs formés sur les couches non conductrices peuvent être couplés par l'intermédiaire de trous traversants. Ainsi, la configuration du module source de lumière est simple et on peut alors réaliser une simplification de la structure du module source de lumière et une réduction du coût de fabrication. e olus selon un plusieurs Modes réalisation de pc ion hauteur couche u, couvercle faisceau uÂ Lm 1ye (Jans ci direction latérale parmi les idisceaux lumineux émis par l'élément d'émission de lumière à semiconducteur ne peut pas être arrêté par la couche non conductrice, de sorte qu'on peut améliorer le rendement à l'utilisation de la lumière. De plus, selon un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention, dans une lampe de véhicule où la lumière émise par un module source de lumière disposé à l'intérieur d'un boîtier de lampe est envoyée, au titre de lumière d'éclairage, à travers une lentille de projection, le module source de lumière est doté : d'un élément d'émission de lumière à semiconducteur qui est disposé dans une région creuse hermétiquement étanche à l'air se trouvant à l'intérieur d'un couvercle fixé à une carte de circuit et des électrodes qui sont disposées à l'extérieur de la région étanche à l'air et qui fournissent un courant à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur. La carte de circuit est dotée d'une couche non conductrice faisant fonction d'élément de base, n'ayant aucune conductivité, et est également dotée de motifs conducteurs servant à coupler l'élément d'émission de lumière à semiconducteur avec les électrodes, tandis que le couvercle est fixé à la couche non conductrice. Ainsi, puisque la différence de coefficient de dilatation linéaire est petite entre les deux éléments à fixer, à savoir le couvercle et la couche non conductrice, la solidité de fixation entre la carte de circuit et le couvercle diminue à peine lorsque la température varie. Par conséquent, même lorsque la température varie, il ne se produit pas un phénomène tel que le couvercle se déconnecte ou tombe de la carte de circuit. Ainsi, il est toujours possible d'assurer un bon état d'éclairage en ce qui concerne la lumière d'éclairage envoyée par la lampe de véhicule. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1 est une vue en perspective éclatée agrandie montrant un -nodule ou,ce d il imière,elen ' art e5ernole de ?,ode pie andie du mc source de lumi la fige 3 est une vue en coupe simplifiée d'une lampe de véhicule selor xemp(e de mode de réalisation de l'invention. Un module source lumière 1 comprend une carte de circuit 2, un élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur, comme par exemple une puce de LED, et un couvercle 4 (voir les figures 1 et 2). La carte de circuit 2 est une carte, ou substrat, multicouche configurée en deux couches qui sont formées par stratification d'éléments de base par exemple, et ces éléments de base se présentent sous la forme de couches non conductrices 5 et 10 n'ayant aucune conductivité. Au titre de la carte de circuit 2, on emploie divers types de cartes, comme par exemple une carte de céramique (une carte en nitrure d'aluminium, une carte en alumine, une carte en mullite, une carte en céramique de verre, etc.), une carte verre-époxy ou une carte à base d'aluminium. Des électrodes 6 et 7, formées chacune d'un matériau métallique comme par exemple de l'or ou du cuivre, sont respectivement disposées aux deux parties d'extrémité suivant la direction longitudinale de la couche non conductrice 5, placée en position de couche supérieure. Les électrodes 6 et 7 sont, respectivement, une électrode positive et une électrode négative. Les électrodes 6 et 7 sont couplées à un circuit d'alimentation électrique, non représenté. A la partie centrale de la direction longitudinale de la couche non conductrice 5, des motifs conducteurs 8 et 9, qui sont chacun formés en un matériau métallique comme par exemple de l'or ou du cuivre, sont placés de manière à être séparés suivant la direction longitudinale. Chacun des motifs conducteurs 8 et 9 se présente sous la forme d'une partie de montage d'élément. L'aire de chacun des motifs conducteurs 8 et 9 est fixée de manière à être plus petite que l'aire de chacune des électrodes 6 et 7. Par conséquent, la surface de la couche non conductrice 5 apparaît à découvert au niveau de la périphérie des motifs conducteurs 8 et 9, et la partie à découvert se présente comme une partie de fixation 5a. Sur la couche non conductrice 10 qui est placée en position de couche inférieure, des motifs conducteurs 11 et 12 formés chacun en un matériau métallique.C[7 me!Dac e;ieruule er ou CUIVre ',Ï)n u wu Hou conductrices 5 et 10 t de -t,-t x Le coefficient de.0 6. 5 Larsa, :arte de circuit 2 est une carte de nitr 35,Iple, le coefficient de C,,.,cuire de chacun dilatation linéaire des électrodes 6 et 7 et des motifs conducteurs 8, 9, 11 et 12 est de 14,2 x 10-6 lorsque leur matériau est l'or et de 17,0 x 10-6 lorsque leur matériau est le cuivre. Les parties d'extrémité se trouvant au niveau des côtés internes des électrodes 6 et 7, qui sont formées sur la couche non conductrice 5, sont couplées aux parties d'extrémités des côtés externes des motifs conducteurs 11 et 12 formés sur la couche non conductrice 10 par l'intermédiaire de trous traversants 13 et 13 placés au niveau de la couche non conductrice 5, respectivement. Les parties d'extrémité se trouvant sur les côtés externes des motifs conducteurs 8 et 9 formés sur la couche non conductrice 5 sont couplées aux parties d'extrémité des côtés internes des motifs conducteurs 11 et 12 formés sur la couche non conductrice 10 par l'intermédiaire de trous traversants 14 et 14 placés sur la couche non conductrice 5, respectivement. Chacun des trous traversants 13 et 13, 14 et 14, est formé en un matériau métallique tel que l'or ou le cuivre. Une diode d'émission de lumière formée par application d'une matière fluorescente sous la forme d'une pellicule uniforme, par exemple, est employée au titre de l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur. L'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur est fixé dans un état tel que sa surface inférieure s'étend sur les motifs conducteurs 8 et 9 et est couplé aux électrodes 6 et 7 faisant fonction d'électrodes positive et négative via les trous traversants 14 et 14, les motifs conducteurs 11 et 12 et les trous traversants 13 et 13, respectivement. Ainsi, la couche non conductrice 5 possède des première et deuxième surfaces. Sur la première surface, le couvercle 4 est fixé. La deuxième surface est disposée du côté en verre de la première surface. Sur la première surface de la couche non conductrice 5, les motifs conducteurs 8 et 9 (premier motif conducteur) sont formés dans une région creuse hermétiquement étanche à l'air disposée à l'intérieur du couvercle motifs conducteurs 11 et 12 (deumème motif conducteul) r cc -t s 8 et corree el et 12 P iiia des trous iLb Ainsi, ni les motifs conducteurs 8 et 9, ni les motifs conducteurs 11 et 12 ne sont formés entre la surface de contact du couvercle 4 et la couche non conductrice 5. Le couvercle 4 est formé en verre, en résine fluorée ou en résine de silicone, par exemple. Le coefficient de dilatation linéaire du couvercle 4 est 3,5 x 10-6 lorsque le couvercle est formé de verre. Le couvercle 4 est réalisé suivant une forme hémisphérique de manière à couvrir l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur. Le couvercle 4 est fixé à la partie de fixation 5a de la couche non conductrice 5. Puisque le couvercle 4 est fixé à la couche non conductrice 5, l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur est disposé dans la région creuse hermétiquement étanche à l'air qui se trouve à l'intérieur du couvercle 4. Le couvercle 4 est fixé à la partie de fixation 5a par l'intermédiaire d'un verre à bas point de fusion 15, lequel bas point de fusion est inférieur à celui du matériau formant le couvercle 4. Plus concrètement, le couvercle est fixé à la partie de fixation de manière que le verre à bas point de fusion 15 soit disposé entre la surface inférieure du couvercle 4 et la partie de fixation 5a, après quoi on fait fondre le verre à bas point de fusion 15. On forme le verre à bas point de fusion 15 en faisant en sorte que, par exemple, un matériau en poudre soit liquéfié, puis solidifié en forme de feuille. On choisit de manière souhaitable la matière formant le verre à bas point de fusion 15 de façon que son coefficient de dilatation linéaire soit semblable à ceux du couvercle 4 et de la couche non conductrice 5 de la carte de circuit 2, en prenant en considération leurs coefficients de dilatation linéaire. Puisque le couvercle 4 possède une forme hémisphérique, la surface de contact du couvercle 4 possède la forme d'un anneau. On donne une forme annulaire au verre à bas point de fusion 15 disposé 30 en feuille de manière que cette forme annulaire corresponde à celle de la 3urface 3e u:ontact du (_0uvere Lor a couche non conductrice 5 en v n 15 on dE 1,-- ui et.ence des coeff' UlICIWLU11 linéaire ebL pecite entre,e i, Matériau de la couche non conductrice 5 et e verre à bas point de fusior insi qu'entre le verre à bas point de fusion 15 et le couvercle 4. De plus, lorsque la température varie, ceci n'amène pas un phénomène tel que le couvercle 4 se déconnecte ou tombe de la carte de circuit 2. Comme décrit ci-dessus, le couvercle peut aussi bien être formé en résine fluorée ou en résine de silicone. Dans ce cas, le couvercle 4 est fixé à la couche non conductrice 5 au moyen d'un agent adhésif de type époxy, par exemple, de manière préférée. Comme décrit ci-dessus, avec le module source de lumière 1, on fixe le couvercle 4 à la couche non conductrice, laquelle présente une petite différence de coefficient de dilatation linéaire avec le couvercle 4, par comparaison avec les motifs conducteurs 8 et 9. Ainsi, puisque la différence entre les coefficients de dilatation linéaire des deux éléments à fixer, à savoir le couvercle et la couche non conductrice 5, est petite, la solidité de fixation entre la carte de circuit 2 et le couvercle 4 diminue à peine lorsque la température varie. Par conséquent, même lorsque la température varie, il ne se produit pas le phénomène selon lequel le couvercle 4 se déconnecte ou tombe de la carte de circuit 2. En outre, puisque la configuration relative à la fixation du couvercle 4 sur la couche non conductrice 5 est réalisée de telle manière qu'on utilise une carte multicouche au titre de la carte de circuit 2 et qu'on forme les trous traversants 13 et 13, 14 et 14 au niveau de la couche non conductrice 5, la configuration du module source de lumière 1 est simple et, ainsi, on peut obtenir une simplification de la structure du module source de lumière 1 et une réduction du coût de fabrication. Avec le module source de lumière 1, puisqu'on forme les trous traversants 13 et 13, 14 et 14, les surfaces supérieures des motifs conducteurs 8 et 9 sur lesquelles est monté l'élément d'émission de lumière à semiconducteur 3, à savoir la surface de montage de l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur, sont disposées en une position de plus grande hauteur que la surface supérieure de la couche non conductrice 5, à savon la sur face f,le fixation '..:ouvercle t 35, i9u,, irig, uU i5 ia parmi mineux émis depuis l'élément d'émissi iumtere 3 à semiconducteur >t arrêté par la couche non conductrice 5 et, ainsi, le rendement d'utilisation de la lumière se dégrade. Toutefois, avec le mode de réalisation présenté en exemple, puisque les surfaces supérieures des motifs conducteurs 8 et 9 sont disposées en une position plus haute que la surface de fixation de la couche non conductrice 5, le faisceau lumineux dirigé dans la direction latérale ne peut pas être arrêté par la couche non conductrice 5, si bien que le rendement d'utilisation de la lumière peut être amélioré. Les surfaces supérieures des motifs conducteurs 8 et 9 peuvent être disposées à la même hauteur que la surface de fixation de la couche non conductrice 5. Dans ce cas également, puisque le faisceau lumineux dirigé dans la direction latérale ne peut pas être arrêté par la couche non conductrice 5, on peut donc améliorer le rendement d'utilisation de la lumière. On va maintenant présenter des explications concernant un 15 exemple de configuration pour la lampe de véhicule dotée du module source de lumière 1 (voir la figure 3). Une lampe de véhicule 16 comporte un réflecteur 17 à l'intérieur duquel est disposé le module source de lumière 1, ainsi qu'une lentille de projection 18 qui envoie la lumière émise par l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur au titre d'un faisceau lumineux d'éclairage. Le réflecteur 17 et la lentille de projection 18 sont disposés à l'intérieur d'un boîtier de lampe non représenté, qui est configuré par un corps de lampe et une lentille transparente, par exemple. Dans le cas où on utilise le module source de lumière 1 pour la lampe 16 de véhicule, cette dernière peut être configurée de manière que le réflecteur 17, à l'intérieur duquel un seul module source de lumière 1 est disposé, se trouve à l'intérieur du boîtier de lampe. Selon une autre possibilité, la lampe 16 de véhicule peut être configurée de manière que plusieurs réflecteurs 17, à l'intérieur de chacun desquels le module source de lumière 1 est disposé, se trouve à l'intérieur du boîtier de lampe. Dans le Ca- ''utilisation de olusieurs modules source, r'e lumière 1, )eut re \Li peu, Li,,.i.lenter le de guet cé relatif à la conf nation dE lampe 16 de véhicule, Le réflecteur 17 comporte une première surface de réflexion 17a placée du côté arrière du réflecteur 17 et une deuxième surface de réflexion 17b placée du côté avant par rapport à la première surface de réflexion 17a. La première surface de réflexion 17a a une forme sphérique elliptique, tandis que la deuxième surface de réflexion 17b présente une forme à surface inclinée qui s'incline graduellement vers la direction avant. L'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur du module source de lumière 1 est disposé au niveau du premier foyer F1 de la première surface de réflexion 17a. Un élément de commande de lumière 19, de forme plane par exemple, est disposé à l'intérieur du réflecteur 17. Le module source de lumière 1 est monté au niveau de la partie d'extrémité arrière de l'élément de commande de lumière 19. L'extrémité avant de l'élément de commande de lumière 19 est amenée à presque coïncider avec le deuxième foyer F2 de la première surface de réflexion 17a du réflecteur 17. Ainsi, la lumière émise par l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur, puis réfléchie par la première surface de réflexion 17a (le faisceau lumineux Pl représenté sur la figure 3) est amenée à converger sur le deuxième foyer F2. Le foyer de la lentille de projection 18 est amené à coïncider avec le deuxième foyer F2. Ainsi, la lumière émise par l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur, puis amenée à converger sur le deuxième foyer F2 est envoyée dans la direction avant par la lentille de projection 18. La lumière émise par l'élément d'émission de lumière 3 à semiconducteur, puis réfléchie par la deuxième surface de réflexion 17b (le faisceau lumineux P2 représenté sur la figure 3) est dirigée dans la direction avant du deuxième foyer F2, puis est transmise à la partie d'extrémité inférieure de la lentille de projection 18 et est envoyée au titre de lumière d'éclairage. Ainsi, la lumière d'éclairage transmise par l'intet rnédIaIre cie a lentille de projection 2uvoyée dans ia direction Avec la lampe 16 de véhicule configurée de la manière précitée, puisqu'on utilise un module source de lumière 1 qui est formé par fixation du couvercle 4 à la couche non conductrice 5, lorsque la température varie, le phénomène selon lequel le couvercle 4 se déconnecte ou tombe de la carte de circuit 2 peut être empêché. Ainsi, il est toujours possible d'assurer un bon état d'éclairage en ce qui concerne la lumière d'éclairage envoyée par la lampe 16 de véhicule. Les formes et les configurations des parties respectives qui ont été présentées dans les modes de réalisation précités sont simplement des exemples pour les formes et configurations concrètes mises en oeuvre au moment de la pratique de l'invention, et le domaine technique de l'invention n'est pas limité à celles-ci. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir des dispositifs dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Module source de lumière (1), caractérisé en ce qu'il comprend: une carte de circuit (2) comportant une couche non conductrice (5) et des motifs conducteurs (8, 9) placés sur la couche non conductrice; un couvercle (4) fixé sur la couche non conductrice; un élément d'émission de lumière (3) à semiconducteur, 10 disposé dans une région creuse hermétiquement étanche à l'air qui se trouve à l'intérieur du couvercle; et des électrodes (6, 7) qui sont disposées à l'extérieur de la région étanche à l'air et qui fournissent un courant électrique à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur par l'intermédiaire des motifs 15 conducteurs. 2. Module source de lumière selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche non conductrice est un élément de base de la carte de circuit. 3. Module source de lumière selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (4) est formé de verre, tandis qu'un verre à bas point de fusion (15) est disposé entre le couvercle et la couche non conductrice, le couvercle étant fixé sur la couche non conductrice par fusion du verre à bas point de fusion. 4. Module source de lumière selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte de circuit comprend une pluralité de couches non conductrices (5, 10) et une pluralité de motifs conducteurs (8, 9, 11, 12) formés sur les couches non conductrices, et les motifs conducteurs sont couplés par l'intermédiaire de trous traversants (13, 14). 5. Module source de lumière selon la revendication 4, --iractérisé en ce que surface 3u motif conducteur s H3 uu,u ssou, ue lumière scui i 1, caractérisé eil ce que la couche non conductrice (5) comprend une uUHIL!(Y u de m n fur laque première surface sur laquelle le couvercle est fixé ; et une deuxième surface disposée sur le côté envers de la première surface, en ce que les motifs conducteurs (8, 9, 11, 12) comprennent: un premier motif conducteur formé sur la première surface, et un deuxième motif conducteur qui est en contact avec la deuxième surface, en ce que le premier motif est formé dans la région creuse hermétiquement étanche à l'air, et en ce que le premier motif et le deuxième motif sont couplés par l'intermédiaire d'un trou traversant qui pénètre dans la couche non conductrice au niveau de la région creuse hermétiquement étanche à l'air. 7. Module source de lumière selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (4) comprend une surface de contact qui est en contact avec la couche non conductrice, et en ce qu'aucun motif conducteur (8, 9) n'est formé entre la surface de contact et la couche non conductrice. 8. Module source de lumière selon la revendication 7, caractérisé en ce que le couvercle (4) est formé de verre, et en ce qu'un verre à bas point de fusion (15) est disposé entre le couvercle et la couche non conductrice, le couvercle étant fixé sur la couche non conductrice par fusion du verre à bas point de fusion. 9. Module source de lumière selon la revendication 8, caractérisé en ce que le couvercle (4) présente une forme hémisphérique, la surface de contact présente une forme annulaire, et le verre à bas point de fusion (15) est formé suivant une forme annulaire. 10. Lampe (16) pour véhicule, caractérisée en ce qu'elle 25 comprend: un boîtier de lampe; une lentille de projection (18) ; et un module source de lumière (1) disposé à l'intérieur du boîtier de lampe, où la lumière émise par le module source de lumière est 30 envoyée par l'intermédiaire de la lentille de projection, ()5 le moclule source mière nrilerend 2) c nt une couche non e trouvent sur la un couve & (4) fixé sur la couche non conductrice; un élément d'émission de lumière (3) à semiconducteur disposé dans une région creuse hermétiquement étanche à l'air qui est formée à l'intérieur du couvercle et des électrodes (6, 7) qui sont disposées à l'extérieur de la 5 région étanche à l'air et qui fournissent un courant électrique à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur par l'intermédiaire des motifs conducteurs.