Brevet FR2887242A1 — publié le 20061222

PROCEDE POUR FABRIQUER UN TRANSDUCTEUR ULTRASONORE CAPACITIF A BASE DE POLYMERE La présente invention concerne un procédé pour fabriquer 5 un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère, et, plus particulièrement, un procédé capable de fabriquer un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère à un coût réduit. L'imagerie ultrasonore a trouvé une large utilisation dans des applications industrielles et médicales. La détection de pailles, la mesure d'épaisseur, et l'imagerie diagnostique ne constituent que quelques-uns des outils utilisant cette technologie. Toutes les informations acquises par le système ultrasonore passent par le transducteur avant d'être traitées et présentées à l'opérateur. Par conséquent, les caractéristiques de performance du transducteur peuvent significativement influencer la performance du système, en particulier quand la miniaturisation du transducteur ultrasonore représente la tendance d'un développement futur. Elle possède plusieurs avantages par rapport à d'autres techniques, comme les rayons X ou l'imagerie par résonance magnétique (IRM), y compris le fait d'être non invasive, relativement peu coûteuse, portable, et capable de produire une image tomographique - une image d'une tranche bidimensionnelle du corps. Un autre avantage très important est que les ultrasons produisent des images suffisamment vite pour qu'on surveille le mouvement de structures à l'intérieur du corps, telles qu'un foetus ou un c ur qui bat. Il faudrait porter une attention soutenue à la conception et la fabrication d'un transducteur approprié pour l'application, en prenant en considération la performance du système d'imagerie dans son entier. Actuellement, les transducteurs ultrasonores les plus courants sont des transducteurs ultrasonores piézoélectriques, qui requièrent des procédés de fabrication de céramiques et ont une impédance acoustique similaire à celle d'une masse solide, qui ne convient pas pour un fonctionnement dans un milieu ambiant gazeux ou liquide. Par conséquent, les transducteurs ultrasonores micro-usinés capacitifs (CMUT) ont été considérés comme une alternative attrayante à des transducteurs piézo-électriques conventionnels dans de nombreux domaines d'application, du fait de la petite impédance mécanique de la membrane de transducteur mince. On se référera à la Figure 29, qui est une vue en coupe transversale d'un transducteur ultrasonore piézoélectrique conventionnel. Le transducteur ultrasonore de la Figure 29 comprend une couche d'élément actif 32, qui est en un matériau piézo- ou ferro-électrique; une couche d'envers 30; et une plaque d'usure 36, pour protéger le transducteur vis-à-vis de l'environnement de test; dans lequel une couche d'appariement 34 est prise en sandwich entre la couche d'élément actif 32 et la plaque d'usure 36 pour amplifier l'efficacité d'émission d'ondes. En plus d'une plage opérationnelle plus large, d'une meilleure sensibilité, d'une résolution préférée, les CMUT apportent aussi les avantages suivants par rapport aux transducteurs piézoélectriques les CMUT peuvent être produits par lots avec un procédé IC pour ajuster les spécifications de paramètres, ce qui est difficile avec des transducteurs au titanate de plomb et de zirconium (PZT). Ceci signifie que l'on peut intégrer des composants presque électroniques avec le transducteur. 1l est plus facile de produire des agencements de transducteurs à partir de CMUT qu'à partir de PZT. De plus, un CMUT peut opérer dans une plage de températures plus large qu'un dispositif PZT [3]. En outre, la correspondance d'impédance acoustique d'un CMUT avec l'air est plus proche que celle des transducteurs PZT, du fait de la petite impédance mécanique de la membrane de transducteur mince. A savoir, quand les deux fonctionnent dans de l'air, la fréquence opérationnelle d'un CMUT est située dans la plage allant de 200 kHz à 5 MHz, tandis que celle d'un transducteur PZT n'est que dans la plage allant de 50 kHz à 200 kHz, si bien que la différence entre les bandes opérationnelles des deux transducteurs engendre des problèmes et des restrictions du point de vue de l'application. Un transducteur ultrasonore micro-usiné capacitif est un dispositif où deux électrodes en forme de plaque sont polarisées, après quoi un signal en courant alternatif est appliqué en haut de la polarisation en courant continu pour déplacer de manière harmonique l'une des plaques. Les parties principales d'un CMUT sont la cavité, la membrane et l'électrode. En 1998, Jin et al. ont décrit une technique de micro-usinage de surface qui est adaptée pour la fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif capable d'opérer dans l'air et en étant immergé dans l'eau. La technique de micro-usinage de surface comprend les étapes consistant à : disposer une tranche de silicium fortement dopé ayant une conductivité préférée, servant de substrat du transducteur; déposer une première couche de nitrure par déposition chimique en phase vapeur basse pression (LPCVD) à 800 C pour protéger une électrode bouton; déposer une couche de silicium amorphe (a- Si) servant de couche sacrificielle; graver à sec la couche sacrificielle pour former une pluralité d'îlots hexagonaux déposer une deuxième couche de nitrure pour former une membrane et des cadres hexagonaux supportant la membrane graver à sec la deuxième couche de nitrure pour former des trous traversants; éliminer le a-Si en introduisant du KOH par les trous traversants à 75 C de façon à former une cavité ; déposer une couche d'oxyde de silicium pour sceller les trous traversants; plaquer une couche d'aluminium; et former un motif sur la couche d'aluminium par gravure humide de façon à former une électrode supérieure. En 2002, afin de résoudre le problème de contrainte de membrane affectant négativement la performance d'un transducteur capacitif, Cianci et al. ont développé et décrit une technique de fabrication à basse température avec un procédé de recuit pour fabriquer un transducteur ultrasonore capacitif, la technique comprenant les étapes consistant à disposer un polyimide servant de couche sacrificielle; graver le polyimide pour former une pluralité d'îlots hexagonaux au moyen d'une gravure à ions réactifs (RIE) ; déposer en phase vapeur un oxyde de silicium pour former des cadres hexagonaux, ayant chacun la même hauteur que la couche sacrificielle pour supporter une membrane; déposer une couche de nitrure de silicium pour former la membrane à 380 C par déposition chimique en phase vapeur amplifiée par un plasma (PECVA) ; et recuire à 510 C pendant 10 heures pour éliminer la contrainte de compression de la membrane tout en conservant seulement une légère contrainte en traction de celle-ci. De plus, l'électrode supérieure du transducteur est formée par réalisation d'un motif lithographique, tandis que l'électrode bouton est plaquée à l'arrière de la tranche de silicium. Toutefois, les deux techniques de fabrication susdites ont toutes des problèmes de température de traitement élevée, de contrainte résiduelle élevée, de caractéristiques incontrôlables de fabrication, et de coût élevé, et donc il faudrait adopter certains modes opératoires correspondants, dans les procédés de fabrication, pour résoudre les problèmes ci-dessus, par exemple l'adoption d'un mode opératoire de recuit pour réduire la contrainte résiduelle afin d'empêcher la membrane d'être endommagée par une déformation. De plus, la plupart des transducteurs de la technique antérieure ont leur cavité d'excitation qui est formée par gravure d'un matériau à base de silicium, si bien qu'il peut se produire un effet évident d'onde de Lamb, et, en outre, le transducteur ultrasonore peut être dans un état instable puisque la cavité et la membrane de celle-ci sont faites en des matériaux différents qui ont des coefficients de dilatation thermique différents. Par conséquent, il est fortement demandé de disposer d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère capable de surmonter les inconvénients de quelconques transducteurs de la technique antérieure. Au vu des inconvénients de la technique antérieure, l'objectif principal de la présente invention est la mise à disposition d'un procédé pour fabriquer un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère, qui utilise les avantages d'un matériau polymère, tels qu'un faible coût, une facilité de mise en oeuvre et une aptitude à la mise sous une grande taille, de façon à réduire les coûts de fabrication tout en permettant un procédé de fabrication non compliqué. Pour atteindre l'objectif ci-dessus, la présente invention met à disposition un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère, comprenant les étapes consistant à : (a) disposer d'un substrat; (b) former un premier conducteur sur le substrat; (c) déposer une couche sacrificielle sur le substrat tout en couvrant le premier conducteur avec celle-ci; (d) graver la couche sacrificielle pour former un îlot tout en maintenant l'îlot en contact avec le premier conducteur; (e) déposer un premier matériau à base de polymère sur le substrat tout en couvrant complètement l'îlot avec ce premier matériau; (f) former un deuxième conducteur sur le premier matériau à base de polymère; (g) former un trou traversant sur le premier matériau à base de polymère tout en permettant au trou traversant d'être dirigé vers l'îlot; et (h) utiliser le trou traversant pour graver et éliminer l'îlot afin de former une cavité. Dans un aspect préféré, l'étape (b) du procédé de fabrication de l'invention comprend en outre une étape consistant à : (b1) déposer le premier conducteur sur le substrat tout en permettant au substrat d'être couvert complètement par le premier conducteur. Dans un aspect préféré, l'étape (b) du procédé de fabrication de l'invention comprend en outre une étape consistant à : (b2) graver le premier conducteur tout en formant un motif sur celui-ci, l'étape (b2) étant effectuée après l'étape (b1). Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, le procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère comprend en outre une étape consistant à (i) couvrir le deuxième conducteur complètement par un deuxième matériau à base de polymère. Dans un autre mode de réalisation préféré de l'invention, le procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère comprend en outre une étape consistant à (i') couvrir le deuxième conducteur complètement par un deuxième matériau à base de polymère tout en scellant le trou traversant avec ce deuxième conducteur. De préférence, le substrat est fait en silicium. De préférence, le premier conducteur est fait en un métal et, tout préférentiellement, en platine. De préférence, le premier conducteur de l'étape (b) est formé sur le substrat au moyen d'une pulvérisation. De préférence, le deuxième conducteur est fait en un métal. De préférence, le deuxième conducteur de l'étape (f) est 20 formé sur le premier matériau à base de polymère au moyen d'une pulvérisation. De préférence, la couche sacrificielle est faite en un métal, qui peut être le cuivre. De préférence, la gravure effectuée dans l'étape (h) est 25 une gravure humide. De préférence, le premier matériau à base de polymère est la résine photosensible SU-8 produite par MicroChem Corp (MCC). D'autres aspects et avantages de la présente invention apparaîtront de façon évidente à partir de la description détaillée qui suit, prise en relation avec les dessins joints, illustrant à titre d'exemple les principes de la présente invention. Les Figures 1 à 9 sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer des étapes d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un premier mode de réalisation de l'invention. Les Figures 10 à 16 sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer des étapes d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un deuxième mode de réalisation de l'invention. Les Figures 17 à 28 sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer des étapes d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un troisième mode de réalisation de l'invention. La Figure 29 est une vue en coupe transversale d'un transducteur ultrasonore piézoélectrique conventionnel. Afin de mieux comprendre et reconnaître les fonctions optimales et les caractéristiques structurales de l'invention, on présente dans ce qui suit plusieurs modes de réalisation préférables, en coopération avec une description détaillée. On se réfère aux Figures 1 à 9, qui sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer un schéma de principe d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un premier mode de réalisation de l'invention. Le procédé part d'une étape représentée sur la Figure 1, où est disposé un substrat 10 ayant une couche de conducteur 12 déposée sur celui-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 2. Sur la Figure 2, la couche de conducteur 12 est gravée pour former un motif spécifique et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 3. Sur la Figure 3, une couche sacrificielle 14 est déposée sur le substrat 10 tout en permettant au conducteur 12 formé avec un motif d'être couvert par celle-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 4. Sur la Figure 4, la couche sacrificielle 14 est gravée pour former un îlot 16 venant au contact du conducteur 12 formé avec un motif, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 5. Sur la Figure 5, une couche d'un matériau à base de polymère 18 est formée sur le substrat 10 tout en permettant à l'îlot 16 d'être couvert complètement par celle-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 6. Sur la Figure 6, une autre couche de conducteur 20 est formée sur la couche de matériau à base de polymère 18, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 7. Sur la Figure 7, deux trous traversants 22 sont formés sur la couche de matériau à base de polymère 18 tout en permettant aux trous traversants 22 d'être dirigés vers l'îlot 16; de plus, le nombre de trous traversants n'est pas limité à 2, c'est-àdire qu'il peut y avoir un nombre quelconque de trous traversants formés sur la couche de matériau à base de polymère 18, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 8. Sur la Figure 8, l'îlot 16 est gravé par gravure humide et éliminé au moyen des trous traversants 22 de façon à former une cavité, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 9. Sur la Figure 9, une couche d'un autre matériau à base de polymère 24 est formée sur le conducteur 20 tout en scellant les trous traversants 22 avec celle-ci, si bien que les conducteurs 12, 20 peuvent être protégés contre un endommagement dû à la poussière et à l'humidité, et le procédé est achevé. On se réfère aux Figures 10 à 16, qui sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer un schéma de principe d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un deuxième mode de réalisation de l'invention. Le procédé part d'une étape représentée sur la Figure 10, où est disposé un substrat 10 ayant une couche de conducteur 12 déposée sur celui-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 11. Sur la Figure 11, un îlot 16 est formé sur le conducteur 12, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 12. Sur la Figure 12, une couche d'un matériau à base de polymère 18 est formée sur la couche de conducteur 12 tout en permettant à l'îlot 16 d'être couvert complètement par cette couche d'un matériau à base de polymère 18, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 13. Sur la Figure 13, un autre conducteur 20 est formé sur la couche de matériau à base de polymère 18, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 14. Sur la Figure 14, deux trous traversants 22 sont formés sur la couche de matériau à base de polymère 18 tout en permettant aux trous traversants 22 d'être dirigés vers l'îlot 16; de plus, le nombre de trous traversants n'est pas limité à 2, c'est-à-dire qu'il peut y avoir un nombre quelconque de trous traversants formés sur la couche de matériau à base de polymère 18, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 15. Sur la Figure 15, l'îlot 16 est gravé par gravure humide et éliminé au moyen des trous traversants 22 de façon à former une cavité, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 16. Sur la Figure 16, une couche d'un autre matériau à base de polymère 26 est formée sur le conducteur 20 tout en scellant les trous traversants 22 avec celle-ci, si bien que les conducteurs 12, 20 peuvent être protégés contre un endommagement dû à la poussière et à l'humidité, et le procédé est achevé. En outre, pendant la formation de la couche de matériau à base de polymère 26 comme le montre la Figure 16, si l'on sélectionne un matériau à base de polymère approprié et on effectue la formation de la couche de matériau à base de polymère 26 au moyen d'un revêtement centrifuge, la cohésion entre les molécules du matériau à base de polymère 26 est supérieure à la gravité exercée sur celles-ci, si bien que le matériau à base de polymère 26 ne va pas goutter et couler dans les trous traversants 22, c'est-à-dire que les trous traversants 22 ne vont pas être remplis par le matériau à base de polymère 26. On se réfère aux Figures 17 à 28, qui sont des diagrammes schématiques agencés en séquence pour illustrer un schéma de principe d'un procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère conformément à un troisième mode de réalisation de l'invention. Le procédé part d'une étape représentée sur la Figure 17, où est disposé un substrat 40 ayant une couche de conducteur 42 déposée sur celui-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 18. Sur la Figure 18 est effectué un revêtement centrifuge d'un matériau à base de polymère 44 sur le conducteur 42, qui permet aussi au conducteur 42 d'être couvert par celui-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 19. Sur la Figure 19, le matériau à base de polymère 44 est gravé de façon à former deux zones d'exposition 46a, 46b, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 20. Sur la Figure 20, deux couches sacrificielles 48a, 48b sont formées respectivement dans les deux zones d'exposition 46a, 46b, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 21. Sur la Figure 21, une résine photosensible 50 est déposée par revêtement centrifuge sur le matériau à base de polymère 44 et les deux couches sacrificielles 48a, 48b, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 22. Sur la Figure 22, une partie de la résine photosensible 50 est éliminée tout en permettant à une autre partie de la résine photosensible 50 en superposition avec la couche sacrificielle 48a de rester et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 23. Sur la Figure 23, la couche sacrificielle 48b est épaissie, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 24. Sur la Figure 24, toute la résine photosensible 50 restante est éliminée et ensuite une couche du matériau à base de polymère 44 est déposée par revêtement centrifuge sur les deux couches sacrificielles 48a, 48b tout en permettant aux deux couches sacrificielles 48a, 48b d'être couvertes complètement par celle-ci, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 25. Sur la Figure 25, deux trous traversants 52a, 52b sont formés sur la couche de matériau à base de polymère 44 tout en permettant aux trous traversants 52a, 52b d'être dirigés respectivement vers les deux couches sacrificielles 48a, 48b, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 26. Sur la Figure 26, deux conducteurs 54a, 54b sont formés respectivement sur les deux couches sacrificielles 48a, 48b en conséquence, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 27. Sur la Figure 27, les deux conducteurs 54a, 54b sont couverts par une couche de matériau à base de polymère 44, et ensuite le procédé passe à l'étape représentée sur la Figure 28. Sur la Figure 28, les deux couches sacrificielles 48a, 48b sont gravées et éliminées respectivement par utilisation des trous traversants 52a, 52b de façon à former une cavité. En vertu de cela, on peut obtenir un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère ayant deux cavités avec des espaces d'air différents, comme le montre la Figure 28. Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, le substrat peut être une tranche de silicium; les multiples conducteurs peuvent être formés par pulvérisation de métal sur le substrat ou la couche de matériau à base de polymère; la couche sacrificielle peut être faite en un métal, qui peut être le cuivre, etc; et le matériau à base de polymère peut être la résine photosensible SU-8 produite par MicroChem Corp (MCC). D'après la description qui précède, on note qu'en utilisant un matériau à base de polymère bon marché, facile à usiner, capable d'être mis sous une grande taille, et capable d'être traité à une température basse, on peut éviter le procédé compliqué et le mode opératoire à température élevée du procédé de fabrication de la technique antérieure, tout en réduisant les procédés nécessaires à la production de la couche d'appariement, et le transducteur ultrasonore capacitif de l'invention peut être un produit très compétitif ayant des performances élevées, une grande capacité d'orientation, une sensibilité amplifiée et une plus grande plage d'inspection dynamique, pouvant être appliqué à l'imagerie médicale, à l'inspection non destructrice, et à l'inspection d'un déplacement, d'un débit et d'un niveau, etc. Bien que l'on ait présenté le mode de réalisation préféré de l'invention dans un but de description, des modifications du mode de réalisation décrit de l'invention, ainsi que d'autres modes de réalisation de celle-ci, peuvent apparaître à l'homme du métier. Par conséquent, les revendications annexées sont destinées à couvrir tous les modes de réalisation qui ne s'écartent pas de l'esprit et du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère, comprenant des étapes consistant à : (a) disposer d'un substrat (10) ; (b) former un premier conducteur (12) sur le substrat; (c) déposer une couche sacrificielle (14) sur le substrat tout en couvrant le premier conducteur avec celle- ci; (d) graver la couche sacrificielle pour former un îlot (16) tout en maintenant l'îlot en contact avec le premier conducteur; (e) déposer un premier matériau à base de polymère (18) 15 sur le substrat tout en couvrant complètement l'îlot avec ce premier matériau; (f) former un deuxième conducteur (20) sur le premier matériau à base de polymère; (g) former un trou traversant (22) sur le premier 20 matériau à base de polymère tout en permettant au trou traversant d'être dirigé vers l'îlot; et (h) utiliser le trou traversant pour graver et éliminer l'îlot afin de former une cavité. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape (b) comprend en outre une étape consistant à : (b1) déposer le premier conducteur sur le substrat tout en permettant au substrat d'être couvert complètement par le premier conducteur. 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel l'étape (b) comprend en outre une étape consistant à : (b2) graver le premier conducteur tout en formant un motif sur celui-ci, l'étape (b2) étant effectuée après l'étape (b1) . 4. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre des étapes consistant à : (i) couvrir complètement le deuxième conducteur par un deuxième matériau à base de polymère (24). 5. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre des étapes consistant à : (i') couvrir complètement le deuxième conducteur par un deuxième matériau à base de polymère tout en scellant le trou 10 traversant avec ce deuxième conducteur. 6. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le premier conducteur est fait en un métal. 7. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le premier conducteur de l'étape (b) est formé sur le substrat au moyen d'une pulvérisation. 8. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le 20 deuxième conducteur est fait en un métal. 9. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le deuxième conducteur de l'étape (f) est formé sur le premier matériau à base de polymère au moyen d'une pulvérisation. 10. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche sacrificielle est faite en un métal. 11. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la 30 gravure effectuée dans l'étape (h) est une gravure humide. 12. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau à base de polymère est la résine photosensible SU-8 produite par MicroChem Corp (MCC). 13. Procédé de fabrication d'un transducteur ultrasonore capacitif à base de polymère, comprenant des étapes consistant à: (a) disposer d'un substrat (40) ; (b) former un premier conducteur (42) sur le substrat; (c) déposer un premier matériau à base de polymère (44) sur le premier conducteur tout en couvrant le premier conducteur par ce premier matériau; (d) graver le premier matériau à base de polymère pour 10 former une zone d'exposition (46a, 46b) ; (e) former une couche sacrificielle (48a, 48b) dans la zone d'exposition; (f) déposer un deuxième matériau à base de polymère sur la couche sacrificielle tout en couvrant complètement la 15 couche sacrificielle par ce deuxième matériau; (g) former un trou traversant (52a, 52b) sur le deuxième matériau à base de polymère tout en permettant au trou traversant d'être dirigé vers la couche sacrificielle; (h) former un deuxième conducteur (54a, 54b) sur le deuxième matériau à base de polymère; (i) couvrir le deuxième matériau à base de polymère par un troisième matériau à base de polymère; et (j) utiliser le trou traversant pour graver et éliminer la couche sacrificielle de manière à former une cavité. 25 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel le premier conducteur est fait en platine. 15. Procédé selon la revendication 13, dans lequel la 30 couche sacrificielle est faite en un métal. 16. Procédé selon la revendication 13, dans lequel au moins un matériau choisi dans le groupe constitué par le premier matériau à base de polymère, le deuxième matériau à base de polymère et le troisième matériau à base de polymère est la résine photosensible SU-8 produite par MicroChem Corp (MCC). 17. Procédé selon la revendication 13, dans lequel le deuxième conducteur est fait en un métal. 18. Procédé selon la revendication 13, dans lequel la gravure effectuée dans l'étape (j) est une gravure humide.