Brevet FR2891916A1 — publié le 20070413

PROCEDE ET SYSTEME DE CONTROLE DE CIRCUIT La présente invention concerne de façon générale un procédé de contrôle de circuit. De façon classique, des circuits électroniques sur un substrat sont réalisés en utilisant des circuits intégrés (CI) et des micro-ordinateurs montés en boîtier (enrobés dans une résine), du fait de leur facilité de manipulation et de leur résistance aux influences de l'environnement. Cependant, la demande de systèmes plus complexes et à fonctionnalité élevée dans des unités de commande électroniques (ECU pour "Electronic Control Unit") pousse à l'augmentation de la taille des circuits électroniques, en dépit d'un espace limité réservé pour les ECU. La limitation imposée aux ECU conduit à une réduction du volume des circuits électroniques par l'utilisation de circuits intégrés plus petits (composants en boîtier, boîtiers de la taille d'une puce, puces nues [puces de CI sans enrobage de résine], ou autres). Dans ce cas, la réduction de l'écartement entre les bornes et/ou la taille réduite des bornes sur les circuits intégrés plus petits rendent plus difficile l'accomplissement d'un contrôle de qualité par l'établissement de contacts avec les bornes. Le Document de Brevet du Japon JP-A-H5-72280 décrit un procédé de contrôle de circuits électroniques pour l'assurance de qualité qui contrôle les circuits électroniques dans un état dans lequel ils sont montés sur une carte. Cependant, des circuits périphériques sont connectés au circuit électronique monté sur la carte, ce qui fait que ce dernier est soumis à l'influence des circuits périphériques pendant le contrôle et une erreur est introduite dans le résultat de contrôle. Ainsi, des contrôles critiques en termes de qualité de produit, comme le contrôle du courant de fuite, le contrôle fonctionnel, ou autres, ne peuvent pas être effectués sur le circuit électronique dans l'état dans lequel il est monté sur la carte. Compte tenu des problèmes décrits ci-dessus, ainsi que d'autres, un but de la présente invention est de procurer un procédé pour contrôler un circuit électronique dans un état de montage sur une carte, sans subir l'influence d'autres circuits qui ne sont pas inclus dans le contrôle. Le procédé de contrôle de la présente invention pour contrôler un circuit électronique formé sur une carte avec un circuit périphérique comprend des étapes consistant à établir une borne pour faire entrer et sortir un signal électronique (en relation avec le circuit électronique), établir un moyen d 'augmentation d'impédance pour augmenter une impédance d'une connexion électrique entre le circuit électronique et le circuit périphérique, et établir un moyen de contrôle pour contrôler le circuit élec- tropique, et est caractérisé en ce que le moyen d 'augmentation d'impédance effectue un processus de prévention d'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique, et/ou un processus de prévention de sortie du courant électrique à partir du circuit électronique vers le circuit périphérique, avant l'accomplissement d 'un processus de contrôle du circuit électronique avec le moyen de contrôle, le moyen de contrôle accomplit le processus de contrôle du circuit électro- nique en couplant électriquement la borne au moyen de contrôle et en effectuant des opérations d'entrée et de sortie d'un signal de contrôle entre le moyen de contrôle et le circuit électronique, et le moyen d 'augmentation d'impédance accomplit un processus de couplage électrique entre le circuit électronique et le circuit périphérique après le processus de contrôle. En variante, le procédé pour contrôler un cir- cuit électronique formé sur une carte avec un circuit périphérique, comprenant les étapes consistant à établir une borne pour faire entrer et sortir un signal électronique; établir un moyen d'augmentation d'impé- dance pour augmenter une impédance d'une connexion électrique entre le circuit électronique et le circuit périphérique; et établir un moyen de contrôle pour contrôler le circuit électronique, est caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance empêche l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique, et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique vers le circuit périphérique en présence d'un état de non-application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit électronique par le moyen de contrôle; le moyen d'augmentation d'impédance maintient l'empêchement de l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique en présence d'un état d'application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit électronique par le moyen de contrôle en couplage électrique avec la borne; et le moyen d'augmentation d'impédance établit une connexion électrique entre le circuit électronique et le cir- cuit périphérique en présence d'un état de non-application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit électronique par le moyen de contrôle. En variante encore, le procédé pour contrôler un circuit électronique réalisé sur une carte avec un circuit périphérique, en utilisant un moyen de contrôle, comprenant les étapes consistant à : établir un moyen d'augmentation d'impédance; et établir une borne; est caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance est utilisé pour empêcher l'en- trée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique, et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique vers le circuit périphérique avant le contrôle; le moyen de contrôle est utilisé pour appliquer un signal de contrôle au circuit électronique avec un couplage électrique entre le circuit électronique et le moyen de contrôle, par l'intermédiaire de la borne, en plus d'une utilisation du moyen d'augmentation d'impédance pour maintenir l'empêchement de l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique pendant le contrôle; et le moyen d'augmentation d'impédance est utilisé pour établir le couplage électrique entre le circuit électronique et le circuit périphérique après le contrôle. Le circuit électronique considéré qui doit être contrôlé peut être soustrait à l'influence d'au- tres circuits en augmentant l'impédance du circuit électronique considéré lui-même, par rapport au circuit périphérique. De cette manière, un contrôle de courant de fuite ou un contrôle fonctionnel du circuit électronique peut être effectué dans un état de montage sur la carte. Le procédé pour contrôler le circuit électronique formé sur une carte peut également être décrit sous la forme de conditions de circuits électroniques en relation avec le circuit périphérique. Ainsi, l'entrée / sortie du courant électrique en relation avec le circuit électronique est empêchée en augmentant l'impédance du circuit électronique avec l'unité d'augmentation d'impédance, dans une condition initiale, et une condition de coupure de courant élec- trique est maintenue pendant le contrôle. Le signal de contrôle est fourni à la borne à partir de l'unité de contrôle pendant le contrôle. L'impédance du circuit électronique est abaissée après le contrôle pour avoir le couplage électrique entre le circuit élec- tronique et le circuit périphérique. La troisième version de la description du contrôle est plus directe que les précédentes. Le contrôle du circuit électronique est exécuté en aug-mentant en premier lieu l'impédance du circuit électronique avec l'unité d'augmentation d'impédance, et un signal de contrôle est fourni au circuit avec l'impédance accrue maintenue au même niveau. Après le contrôle, l'impédance est abaissée pour rétablir la connexion électrique entre le circuit électronique et le circuit périphérique. Selon un autre aspect de la présente invention, l'unité d'augmentation d'impédance est établie sous la forme d'un interrupteur. Par exemple, on peut utiliser un interrupteur MOS pour augmenter de façon sûre l'impédance du circuit électronique en utilisant un faible courant de commande, dans une structure de circuit simple, sans occasionner un courant de fuite. Selon encore un autre aspect de la présente invention, l'unité d'augmentation d'impédance peut être établie en omettant une connexion de circuit pour coupler électriquement le circuit électronique au circuit périphérique. Ainsi, l'impédance du cou- plage électrique entre des plages de connexion est commandée sans utiliser l'interrupteur ou autres, lorsque la connexion de circuit entre les plages de connexion n'est pas formée. Dans encore un autre aspect supplémentaire de la présente invention, le moyen d'augmentation d'impédance est établi en utilisant une diode d'une manière qui empêche l'entrée du courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique, et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique vers le circuit périphérique. De cette manière, le circuit électronique peut être livré sous la forme d'un produit complet après le contrôle, sans aucune opération de câblage. En outre, la caractéristique de la diode incorporée dans un circuit intégré du circuit périphérique peut être changée aisément après le contrôle, pour commander l'impédance. Selon encore un autre aspect supplémentaire de la présente invention, le moyen d'augmentation de l'impédance peut être établi en utilisant un circuit à trois états qui procure un niveau d'alimentation, une masse, et l'isolation du circuit périphérique vis-à-vis du circuit électronique, respectivement dans un premier, un deuxième et un troisième état de fonctionnement. De cette manière, le circuit électronique peut être examiné comme un produit fini du fait qu'il n'est pas nécessaire d'effectuer une opération de câblage après le contrôle. Selon encore un autre aspect supplémentaire de la présente invention, le moyen d'augmentation d'impédance comporte un ensemble de connexions de circuit qui est connecté de façon équipotentielle à une pre- mière plage de connexion et le circuit. périphérique comporte un ensemble de connexions de circuit qui est connecté de façon équipontentielle à une deuxième plage de connexion isolée de la première plage de connexion. De cette manière, le nombre de plages de connexion pour augmenter l'impédance est diminué. Selon encore un autre aspect supplémentaire de la présente invention, le circuit électronique et le circuit périphérique sont disposés sur une même carte. De cette manière, l'objet du contrôle, c'est- à-dire le circuit électronique, et le circuit périphérique sont formés sur la même carte à contrôler comme un produit presque fini, pour parvenir à une meilleure qualité de produit. L'invention a également pour objet un système de contrôle pour contrôler un circuit électronique disposé sur une carte avec un circuit périphérique, comprenant : une borne pour faire entrer et sortir un signal électronique; un moyen d'augmentation d'impé- dance pour augmenter une impédance d'une connexion électrique entre le circuit électronique et le cir- cuit périphérique; et un moyen de contrôle pour contrôler le circuit électronique; caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance empêche l'en- trée d'un courant électrique dans le circuit électronique à partir du circuit périphérique, et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique vers le circuit périphérique avant le contrôle du circuit électronique par le moyen de contrôle; le moyen de contrôle contrôle le circuit électronique en couplant électriquement la borne au circuit électronique et en effectuant des opérations d'entrée et de sortie de signal de contrôle entre le moyen de contrôle et le circuit électronique; et le moyen d'augmentation d'impédance couple électrique-ment le circuit électronique au circuit périphérique après le contrôle. D'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront davantage de la description détaillée suivante, faite en référence aux dessins annexés, dans lesquels . La figure 1 montre un schéma synoptique d'une configuration de circuit sur une carte concernant un mode de réalisation de la présente invention; La figure 2 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un premier mode de réalisation; La figure 3 montre un schéma de la configura-25 tion de circuit sur la carte dans un deuxième mode de réalisation; La figure 4 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un troisième mode de réalisation; 30 La figure 5 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un quatrième mode de réalisation; La figure 6 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un cinquième mode 35 de réalisation; La figure 7 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un sixième mode de réalisation; La figure 8 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un septième mode de réalisation; La figure 9 montre un schéma de la configura-5 tion de circuit sur la carte dans un huitième mode de réalisation; et La figure 10 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un neuvième mode de réalisation. 10 Des modes de réalisation de la présente inven- tion sont décrits en référence aux dessins. La figure 1 montre un schéma synoptique d'une configuration de circuit sur une carte 10 concernant un mode de réalisation de la présente invention. La 15 présente invention porte essentiellement sur la manière selon laquelle l'impédance d'une partie du circuit est augmentée par une unité d'augmentation d'impédance (unité HiZ) 11, en relation avec un contrôle d'un circuit intégré sur la carte. 20 La carte 10 comporte le circuit intégré ICI, 12, monté sur la carte en tant qu'objet de test, et chaque borne du circuit ICi 12 est connectée à l'uni-té HiZ 11 par une connexion 13. Un circuit intégré IC2 14 et une résistance de rappel au potentiel bas, 25 ou un composant similaire, sont également connectés au circuit ICI 12 par une autre connexion 13. De plus, une source d'énergie 16 et une masse 17 sont connectées au circuit ICI 12 et au circuit IC2 14 pour fournir un courant d'alimentation. Dans ce cas, 30 le circuit IC2 14, la source d'énergie 16, la masse 17, des éléments électriques tels que la résistance de rappel au potentiel bas, et autres, sont considérés comme un circuit périphérique 15. L'impédance du circuit ICI 12 est augmentée en utilisant l'unité HiZ 35 11 sur chacune des bornes du circuit ICI 12 pour effectuer des contrôles tels que des tests de fuite et des tests fonctionnels. De cette manière, une entrée / sortie du courant électrique entre le circuit ICI 12 et le circuit périphérique 15 est empêchée. L'uni-té HiZ 11 appliquée dans un circuit pratique est décrite dans la description suivante. Premier mode de réalisation La figure 2 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte 10 dans un premier mode de réalisation. Dans le mode de réalisation présent, le circuit ICI 12 qui est l'objet de test est connecté à un interrupteur 26 qui constitue l'unité HiZ 11, et au circuit périphérique 15 qui comprend le circuit IC2 14, une résistance de rappel au potentiel bas 20, un condensateur 21 sur la carte 10, ainsi qu'une uni-té de contrôle 24, un ampèremètre 22 et un générateur de signal 23 pour tester l'objet de test. La résistance de rappel au potentiel bas 20 et le condensateur 21 sont connectés au circuit ICI 12 par l'intermédiaire de la connexion 13, et le circuit IC2 14 comprend un circuit de sortie analogique tel qu'un amplificateur opérationnel 25, comme représenté sur la figure 2. Le circuit ICI 12 est connecté à la résistance de rappel au potentiel bas 20, au condensateur 21, et au circuit IC2 14 par l'interrupteur 26 qui constitue l'unité HiZ 11. Dans les modes de réalisation suivants, la résistance de rappel au poten- tiel bas 20 et le condensateur 21 sont connectés à la masse 17, sauf mention contraire. De plus, le circuit ICI 12 a une borne de test TP 27 pour la connexion à des dispositifs externes tels qu'une unité de contrôle 24. La procédure de test pour le circuit ICI 12 est décrite dans la description suivante. On isole électriquement le circuit ICI 12 vis- àvis du circuit périphérique 15 en actionnant l'in- terrupteur 26 qui constitue l'unité HiZ 11. L'in- fluence du circuit périphérique 15 est ainsi évitée. Ensuite, on utilise la borne TP 27 pour connecter l'unité de contrôle 24 au circuit ICI 12 pour le contrôle de fuite et le contrôle fonctionnel', sans l'influence du circuit périphérique 15. L'interrupteur 26 peut être incorporé sous la forme d'un interrupteur mécanique ou peut être incor-paré sous la forme d'un interrupteur à semiconducteur en utilisant un élément semiconducteur tel qu'un transistor p-MOS, un transistor n-MOS ou un interrupteur analogique. Deuxième mode de réalisation La figure 3 montre un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un deuxième mode de réalisation. La différence entre le mode présent et un mode de réalisation précédent réside en ce que l'unité HiZ 11 est établie en omettant une connexion. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. L'augmentation de l'impédance dans le mode de réalisation présent est obtenue en ne disposant pas la connexion 13 entre deux plages de connexion 30 qui sont utilisées à la place de l'interrupteur 26, comme représenté sur la figure 3. De cette manière, l'impédance est augmentée en n'ajoutant aucun circuit sup- plémentaire tel que l'interrupteur 26 pour obtenir le même effet que dans le premier mode de réalisation. En outre, les plages de connexion 30 sont utilisées comme des bornes TP 27 pendant le contrôle. Les deux plages de connexion 30 sont électriquement connectées après le contrôle. De cette manière, le nombre de bornes TP27 est diminué. Troisième mode de réalisation La figure 4 montre un schéma de la configura- tion de circuit sur la carte dans un troisième mode de réalisation. La différence entre le mode de réali- sation présent et les modes de réalisation précédents réside en ce que la résistance de rappel au potentiel bas 20 et le condensateur 21 sont montés sur la carte 10 après le contrôle, et l'interrupteur 26 est disposé entre le circuit ICI 12 et l'amplificateur opérationnel 25 dans le circuit IC2 14. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. Le circuit ICI 12 est isolé de la masse 17 en n'incorporant pas le condensateur 21 et la résistance 20, et l'interrupteur 26 dans le circuit IC2 14 est utilisé pour isoler l'amplificateur opérationnel 25 vis-à-vis du circuit ICI 12, afin d'augmenter l'impédance et de supprimer l'influence du circuit périphé- rique 15, comme représenté sur la figure 4. Ensuite, les bornes TP 27 sont utilisées pour introduire un signal de contrôle. Après le contrôle, le condensateur 21 et la résistance 20 sont montés sur la carte 10. De cette manière, l'influence du circuit périphé- rique 15, incluant le circuit IC2 14, la masse 17, ou autres, est évitée pendant le contrôle du circuit ICI 12. Aucun circuit supplémentaire ou autres n'est exigé sur la carte 10 pour effectuer le contrôle. Dans ce cas, l'interrupteur 26 peut être dis- posé sur une partie de la connexion dirigée vers un point A, au lieu d'être à l'intérieur du circuit IC2 14. Les composants utilisés pour isoler le circuit ICI 12 peuvent ne pas être nécessairement le condensateur 21 et la résistance 20. Ainsi, d'autres compo- sants électroniques peuvent ne pas encore être montés sur la carte 10 pendant le contrôle. Quatrième mode de réalisation La figure 5 montre un schéma de la configura- tion de circuit sur la carte dans un quatrième mode de réalisation. La différence entre le mode de réali- sation présent et un mode de réalisation précédent réside en ce que les interrupteurs 26 sont disposés respectivement entre la résistance de rappel 'au potentiel bas 20 / le condensateur 21 et la masse 17. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. L'interrupteur 26 entre la résistance 20 et la masse 17, et l'interrupteur 26 entre le condensateur 21 et la masse 17 sont respectivement ouverts pour isoler la résistance 20 / le condensateur 21 vis-à-vis de la masse 17, comme représenté sur la figure 5. L'interrupteur 26 qui est ouvert pendant le contrôle peut augmenter l'impédance, et l'interrupteur 26 est fermé pour connecter le circuit ICI 12 a la masse 17 après le contrôle. De cette manière, l'influence du circuit périphérique est évitée pendant le contrôle. Ainsi, le mode de réalisation présent a le même effet que le mode de réalisation précédent. L'interrupteur 26 peut être incorporé sous la forme d'un interrupteur mécanique ou peut être incorporé sous la forme d'un interrupteur à semiconducteur en utilisant un élément à semiconducteur tel que le transistor p-MOS, le transistor n-MOS ou un interrupteur analogique. Cinquième mode de réalisation La figure 6 montre un schéma de la configura- tion de circuit sur la carte dans un cinquième mode de réalisation. La différence entre le mode de réali- sation présent et un mode de réalisation précédent réside en ce que la connexion 13 n'est pas disposée respectivement entre la résistance de rappel au po- tentiel bas 20 / le condensateur 21 et la masse 17. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. L'interrupteur 26 disposé entre la résistance 20 / le condensateur 21 et la masse 17 est remplacé par les deux plages de connexion 30, et l'isolation de la résistance 20 / du condensateur 21 vis-à-vis de la masse 17 est établie en ne connectant pas les deux plages de connexion 30. Les deux plages de connexion 30 sont court-circuitées par la connexion 13 ou par soudage après le contrôle en utilisant les bornes TP 27. Les connexions 13 ayant une tension équipotentielle sont connectées en commun à une seule plage de connexion 30, comme représenté. sur la figure 6, pour avoir un plus petit nombre des plages 30. De cette manière, la présente invention parvient à un nombre réduit d'étapes de processus et à un moindre coût de composants pour le soudage ou la reconnexion après le contrôle, et à une taille de circuit réduite, en plus de l'effet attendu dans le quatrième mode de réalisation. Sixième mode de réalisation La figure 7 montre un schéma de la configura-tion de circuit sur la carte dans un sixième mode de réalisation. La différence entre le mode de réalisation présent et des modes de réalisation précédents réside en ce que le circuit ICI 12 a une alimentation externe 16. Dans le mode de réalisation présent, des composants semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. L'alimentation 16 est connectée au circuit IC 12 à partir de l'extérieur. Dans ce cas, l'interrupteur 26 est incorporé entre l'alimentation 16 et la résistance de rappel au potentiel haut 20, pour constituer l'unité HiZ 11. De cette manière, une structure simple est établie pour couper le courant élec- trique provenant du circuit périphérique 15 ou dirigé vers celui-ci. L'interrupteur 26 peut être disposé dans une section comprise entre la résistance de rap- pel au potentiel haut 20 et un point B, au lieû d'une section comprise entre l'alimentation 16 et la résistance de rappel au potentiel haut 20. Septième mode de réalisation La figure 8 est un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un septième mode de réalisation. La différence entre le mode de réalisation présent et un mode de réalisation précédent réside en ce qu'une diode zener 80 est utilisée comme unité HiZ 11. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. La diode zener 80 utilisée à la place de l'in- terrupteur 26 en tant qu'unité HiZ 11 est représentée sur la figure 8. Dans ce cas, la diode zener 80 ne peut pas être utilisée si le contrôle applique à la borne TP27 une tension VTP qui est supérieure à une tension de seuil Vf de la diode zener 80, du fait que la tension VTP supérieure à la tension Vf occasionne un courant de boucle vers l'alimentation 16. Le contrôle peut être effectué de façon appropriée si la configuration de circuit admet la tension V23 de l'alimentation 16. Ainsi, le contrôle peut être ef- fectué lorsque la tension V23 est fixée de façon à être supérieure à la somme de la tension VTP et de Vf. De cette manière, la circulation du courant électrique provenant de l'alimentation 16 (c'est-à- dire le circuit périphérique 15) est évitée en utilisant seulement un seul exemplaire de la diode zener 80. Huitième mode de réalisation La figure 9 est un schéma de la configuration de circuit sur la carte dans un huitième mode de ré- alisation. La différence entre le mode de réalisation présent et des modes de réalisation précédents' réside en ce qu'un circuit de sortie numérique à trois états est utilisé dans le circuit IC2 14. Dans le mode de réalisation présent, des éléments semblables ont des numéros de référence semblables en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments semblables sont omises. Le circuit ICI 12 est connecté' à un condensateur 21 et un transistor 90, et le circuit IC2 14 comporte un circuit de sortie numérique de type CMOS ou similaire formé à l'intérieur, comme représenté sur la figure 9. Le condensateur 21 et lé transistor 90 sont isolés du circuit ICI 12 par l'interrupteur 26. L'impédance du circuit de la présente invention est augmentée selon trois états en utilisant un circuit ayant un transistor p-MOS 91 et un transistor n-MOS 92 (c'est-à-dire un circuit symétrique ou "push-pull"). Ainsi, les états prévus sont un état haut (H) ayant une tension de sortie provenant de l'alimenta- tion 16, un état bas (B) ayant une tension de sortie provenant de la masse 17, et un état à haute impédance (HiZ) qui n'est ni l'un ni l'autre des états précédents. Le contrôle du circuit ICI 12 est effectué dans l'état à haute impédance en connectant l'unité de contrôle 24 aux bornes TP27. L'état à haute impédance du circuit symétrique est supprimé et l'interrupteur 26 est fermé après le contrôle. Le circuit symétrique à trois états peut être formé dans le circuit IC2 14 sans aucune influence dans le cir- cuit périphérique 15 sur la carte 10. Le circuit symétrique peut augmenter l'impédance seulement lorsque le circuit symétrique reçoit un signal d'entrée (c'est-à-dire un signal de contrôle ou autres). L'interrupteur 26 peut être rem- placé par les plages de connexion 30 pour l'isolation du transistor 90 et du condensateur 21 vis-à-vis du circuit ICI 12, comme représenté sur les figures 3 et 6. Neuvième mode de réalisation La figure 10 montre un schéma de laconfiguration de circuit sur la carte dans un neuvième mode de réalisation. La différence entre le mode de réalisa- tion présent et des modes de réalisation précédents réside en ce que l'unité HiZ 11 ayant la résistance de rappel au potentiel bas 20 et la diode zener 80 est formée dans le circuit IC2 14. Dans le mode de réalisation présent, des éléments similaires ont des numéros de référence similaires en relation avec le mode de réalisation précédent, et des descriptions des éléments similaires sont omises. Le circuit ICI 12 est connecté au circuit IC2 14, et la résistance de rappel au potentiel bas 20 est formée dans le circuit IC2 14. La diode zener 80 est disposée entre la masse 17 et la résistance de rappel au potentiel bas pour isoler la résistance 20 dans le circuit IC2 14 vis-à-vis de la masse 17 dans le circuit IC2 14. Le fait d'incorporer la diode ze- ner 80 augmente l'impédance et évite l'influence de la résistance de rappel au potentiel bas 20 sur le circuit ICI 12. Le contrôle du circuit ICI 12 est effectué dans cet état d'impédance accrue en connectant l'unité de contrôle 24 aux bornes TP 27. Le contrôle ne peut pas être effectué de façon appropriée si la tension appliquée aux bornes TP 27 est supérieure à une tension de claquage VB de la diode zener 80. La diode zener 80 peut être court-circuitée après l'accomplissement du contrôle par une opération appelée "zapping" (processus de réglage en terme de caractéristique résistance / tension appliquée à un semi-conducteur dans un processus de fabrication en utilisant un laser), ce qui permet de supprimer l'influence de la diode zener 80 sur un fonctionnement normal du circuit IC2 14. La diode zener 80 du mode de réalisation pré-sent peut être remplacée par l'interrupteur 26 qui est représenté sur la figure 7. Bien que la présente invention ait été décrite complètement en relation avec ses modes de réalisation préférés, en référence aux dessins annexés, il faut noter que divers changements et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. On doit considérer que de tels changements et modifications entrent dans le cadre de la présente invention. REVENDICATIONS 1. Procédé pour contrôler un circuit électronique (12) formé sur une carte (10) avec un circuit périphérique (15), comprenant les étapes consistant à. établir une borne (27) pour faire entrer et sortir un signal électronique; établir un moyen d'augmentation d'impédance (11) pour augmenter une impédance d'une connexion 10 électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit périphérique (15); et établir un moyen de contrôle (24) pour contrôler le circuit électronique (12), caractérisé en ce que le moyen d'augmentation 15 d'impédance (11) effectue un processus de prévention d'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit. périphérique (15), et/ou un processus de prévention de sortie du courant électrique à partir du circuit électronique 20 (12) vers le circuit périphérique (15) avant l'accomplissement d'un processus de contrôle du circuit électronique (12) avec le moyen de contrôle (24)'; le moyen de contrôle (24) accomplit le processus de contrôle du circuit électronique (12) en cou- 25 plant électriquement la borne (27) au moyen de contrôle (24) et en effectuant des opérations d'entrée et de sortie d'un signal de contrôle entre le moyen de contrôle (24) et le circuit électronique (12); et 30 le moyen d'augmentation d'impédance (11) accomplit un processus de couplage électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit périphérique (15) après le processus de contrôle. 2. Procédé pour contrôler un circuit électro-35 nique (12) formé sur une carte (10) avec un circuit périphérique (15), comprenant les étapes consistant a:établir une borne (27) pour faire entrer et sortir un signal électronique; établir un moyen d'augmentation d'impédance (11) pour augmenter une impédance d'une connexion 5 électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit périphérique (15); et établir un moyen de contrôle (24) pour contrôler le circuit électronique (12), caractérisé en ce que le moyen d'augmentation 10 d'impédance (11) empêche l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15), et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique (12) vers le circuit périphérique (15) en présence d'un état de 15 non-application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit électronique (12) par le moyen de contrôle (24); le moyen d'augmentation d'impédance (11) main-tient l'empêchement de l'entrée d'un courant électri- 20 que dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15) en présence d'un état d'application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit électronique (12) par le moyen de contrôle (24) en couplage électrique avec la borne (27); et 25 le moyen d'augmentation d'impédance (11) établit une connexion électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit périphérique (15) en présence d'un état de non-application de signal de contrôle qui est établi dans le circuit. électronique 30 (12) par le moyen de contrôle (24). 3. Procédé pour contrôler un circuit électronique (12) réalisé sur une carte (10) avec un circuit périphérique (15), en utilisant un moyen de contrôle (24), comprenant les étapes consistant à : 35 établir un moyen d'augmentation d'impédance (11) ; et établir une borne (27); caractérisé en ce que le moyen d'augmentationd'impédance est utilisé pour empêcher l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15), et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit élec- tronique (12) vers le circuit périphérique (15) avant le contrôle; le moyen de contrôle (24) est utilisé pour appliquer un signal de contrôle au circuit électronique (12) avec un couplage électrique entre le circuit électronique (12) et le moyen de contrôle (24), par l'intermédiaire de la. borne (27), en plus d'une utilisation du moyen d'augmentation d'impédance (11) pour maintenir l'empêchement de l'entrée d'un courant électrique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15) pendant le contrôle; et le moyen d'augmentation d'impédance (11) est utilisé pour établir le couplage électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit périphérique (15) après le contrôle. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) est établi en utilisant un interrupteur (26). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 3, caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) est établi en omettant une connexion de circuit (13) pour coupler électriquement le circuit électronique (12) au circuit périphérique (15). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) est établi en utilisant une diode (80) d'une manière qui empêche l'entrée du courant électrique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15), et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique (12) vers le circuit périphérique (15). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 3, caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) est établi en utilisant un circuit à trois états qui procure un niveau d'alimentation dans un premier état du fonctionne- ment, une masse (GND) dans un deuxième état de fonctionnement et l'isolation du circuit périphérique (15) vis-à-vis du circuit électronique (12), dans un troisième état de fonctionnement. 8. Procédé selon la revendication 5, caracté- risé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) comporte un ensemble de connexions de circuit (13) qui est connecté de façon équipotentielle à une première plage de connexion (30); et le circuit périphérique (15) comporte un ensemble des connexions de circuit (13) qui est connecté de façon équipotentielle à une seconde plage de connexion (30) isolée de la première plage de connexion (30). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le circuit élec- tronique (12) et le circuit périphérique (15) sont disposés sur la même carte (10). 10. Système de contrôle pour contrôler un circuit électronique (12) disposé sur une carte (10) avec un circuit périphérique (15), comprenant : une borne (27) pour faire entrer et sortir un signal électronique; un moyen d'augmentation d'impédance (11) pour augmenter une impédance d'une connexion électrique entre le circuit électronique (12) et le circuit pé-riphérique (15); et un moyen de contrôle (24) pour contrôler le circuit électronique (12); caractérisé en ce que le moyen d'augmentation d'impédance (11) empêche l'entrée d'un courant élec- trique dans le circuit électronique (12) à partir du circuit périphérique (15), et/ou la sortie du courant électrique à partir du circuit électronique (12) vers le circuit périphérique (15) avant le contrôle ducircuit électronique (12) par le moyen de contrôle (24); le moyen de contrôle (24) contrôle le circuit électronique (12) en couplant électriquement la borne (27) au circuit électronique (12) et en effectuant des opérations d'entrée et de sortie de signal de contrôle entre le moyen de contrôle (24) et le circuit électronique (12); et le moyen d'augmentation d'impédance (11) cou-10 ple électriquement le circuit électronique (12) au circuit périphérique (15) après le contrôle.