Brevet FR2890469A1 — publié le 20070309

Module de puce et carte à puce L'invention concerne un module de puce et une carte 5 à puce. Dans le cadre d'une utilisation de tous les jours, les cartes à puce sont exposées à des forces de flexion mécaniques. Ces forces de flexion agissent sur la carte par exemple lors de son transport, que ce soit au cours d'un envoi ou lorsqu'elle est conservée dans un porte-monnaie, et peuvent aboutir à un endommagement durable de la carte. Même si un corps de carte est relativement insensible à ces charges de flexion, les déformations réversibles subies par la carte peuvent entraîner un décollement des connecteurs de la puce, qui est connectée dans le corps de carte, détruisant ainsi la fonctionnalité de la carte. L'action des forces de flexion se produit la plupart du temps sur des côtés opposés de la carte à puce, de sorte que le sommet d'une courbe de flexion se situe le long d'un des axes de symétrie de la carte à puce. En particulier, dans le cas de cartes à puce munies de faces de contact, la charge de flexion peut provoquer un endommagement durable de la carte à puce. Les cartes à puce munies de faces de contact comprennent le corps de carte pourvu d'une cavité, dans laquelle un module de puce présentant une puce et des faces de contact est disposé de manière que les faces de contact soient accessibles de l'extérieur et viennent affleurées la surface de la carte le mieux possible. Usuellement, lors de la fabrication de la carte à puce, on établit d'abord une connexion entre la puce et les faces de contact afin de réaliser le module de puce. On applique usuellement les faces de contact sur une face d'un substrat. Sur une face opposée aux faces de contact, on dispose la puce, qui est reliée aux faces de contact par l'intermédiaire de connexions transversales placées dans le substrat. On peut également envisager de coller la puce sur une face arrière munie d'une couche adhésive, des faces de contact, qui sont réalisées sans substrat en tant que ce que l'on appelle "leadframe" respectivement "plaque conductrice souple". Bien entendu, on peut également appliquer la colle sur la puce qu'on met en liaison de connexion avec la plaque conductrice souple pour réaliser le module de puce. Grâce à la pose d'une substance adhésive supplémentaire sur le module, celui-ci peut être fixé dans le corps de carte. Le module de puce présente, dans une zone externe des faces de contact, une hauteur inférieure à celle d'une zone centrale sur laquelle est appliquée la puce. Pour monter le module de carte à puce dans le corps de carte, une cavité est prévue dans ce dernier. La cavité présente deux paliers et comprend une cavité externe dont la surface de fond et la profondeur sont adaptées à la surface de fond du module de puce et à la hauteur de celui-ci dans la zone externe. En outre, dans le fond de la cavité externe, est ménagé un évidement que l'on appelle cavité interne, dont la surface de fond est plus petite. Le module de puce est inséré dans la cavité de manière que la puce soit positionnée dans la cavité interne. Le fond de la cavité externe est prévu en tant que bord adhésif pour la fixation du module de puce. Par souci de symétrie et de simplicité de fabrication, la puce est positionnée au centre d'une zone comprenant les faces de contact. Ceci va de pair avec un bord adhésif de largeur uniforme, formé par le fond de la cavité externe, étant donné que la cavité interne est ménagée au centre de la cavité externe. Pour fixer le module de puce dans le corps de carte, on utilise une liaison adhésive. Usuellement, on applique sur le fond de la cavité externe, formé en tant que bord adhésif, une substance adhésive au moyen de laquelle on fixe le module. En outre, on peut également introduire la substance adhésive dans la cavité interne pour fixer la puce. En variante ou en outre, on peut enduire de colle la face arrière du module de puce, opposée aux faces de contact, de manière à fixer le module de puce au fond de la cavité externe, lors de l'insertion du module de puce dans le corps de carte. La connexion entre la puce et les faces de contact peut être effectuée au moyen de liaisons filaires, ce que l'on appelle des liaisons "wire bond", ou au moyen de ce que l'on appelle des liaisons "flip chip", dans lesquelles les connecteurs de la puce sont positionnés en étant tournés vers les faces de contact et sont reliés directement à ces dernières ou bien par l'intermédiaire de pistes de conduction et/ou de connexions transversales. La puce connectée est souvent encapsulée pour protéger les connexions. Eu égard aux cartes à puce d'épaisseur relativement faible, les liaisons flip chip sont à privilégier dans la mesure où les fils des liaisons "wire bonding" (ou câblage par fil), d'une part, dépassent de la surface de la puce et, de ce fait, amènent à avoir une épaisseur plus grande du module de puce Par la déformation produite lors de la flexion de la carte, les forces de flexion sont transmises au module de puce inséré dans le corps de carte. La déformation du module de puce peut endommager une liaison établie entre les pastilles de la puce et les faces de contact. Ceci est vrai en particulier pour les liaisons flip chip rigides. Les tentatives entreprises jusqu'à présent en vue d'améliorer la robustesse d'une carte à puce vis-à-vis de la contrainte de flexion dynamique consistent à harmoniser de manière optimale la composition des matériaux lors de la construction de la carte à puce et à diminuer et/ou à adsorber la contrainte de flexion transmise au module. Ceci s'obtient par exemple en utilisant un matériau support présentant une flexibilité élevée ainsi qu'un matériau d'encapsulage présentant une rigidité en flexion conjointement à une très bonne adhérence vis-à-vis du matériau support et de la puce. On doit ainsi empêcher le phénomène de délaminage, qui provoque le décollement de la puce respectivement de ses pastilles sous l'effet de la contrainte de flexion. Parallèlement à la grande diffusion des cartes à puce dans une pluralité de champs d'application, un grand nombre de cartes puce standard sont mises en service pour permettre un fonctionnement adapté entre les cartes à puce et les dispositifs de lecture et d'écriture de cartes à puce de différents fabricants et, ainsi, permettre une utilisation sans problème. Le positionnement des contacts sur une carte à puce s'effectue majoritairement conformément à la norme ISO 7816/2. Selon cette norme, les faces de contact sont disposées sur l'axe de symétrie s'étendant en direction longitudinale de la carte à puce. Lorsque les forces de flexion agissent sur les côtés longitudinaux de la carte à puce, le sommet de la courbe de flexion est orienté en direction longitudinale, le long de l'axe de symétrie, de sorte que la déformation la plus grande se produit le long de cet axe de symétrie. Dans le cas de cartes à puce normalisées, connues par l'état de la technique, la courbure la plus grande de la courbe de flexion s'étend à proximité immédiate de la puce. Par conséquent, les déformations occasionnées par la flexion ainsi que les forces de délaminage consécutives, se produisant le long de la ligne de sommet, sont particulièrement grandes et peuvent endommager les connexions, qui sont fragiles. La carte à puce normalisées comprend huit panneaux de contact dont six sont réservés pour la transmission de signaux prédéfinis et sont également utilisés à cette fin, par exemple pour l'établissement d'un signal de synchronisation ou bien pour la mise à la masse. Deux des panneaux de contact sont réservés à des applications spécifiques à l'utilisateur et peuvent être employés librement. Toutefois, dans près de 95% de la totalité des applications de cartes à puce, seules les six faces de contact prédéfinies sont utilisées, si bien que les faces de contact susceptibles d'être employées librement ne sont pas indispensables et ne sont pas mises en connexion avec la puce. Le but de l'invention consiste à réduire le phénomène de délaminage de la puce placée sur le module de puce ou dans la carte à puce, phénomène se produisant sous l'effet de la contrainte de flexion. Le module utilisé pour atteindre ce but a un premier côté et un deuxième côté, et est susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de section transversale, disposée perpendiculairement par rapport à la courbure la plus grande d'une courbe de flexion du module, soit parallèle au premier côté. Le module comprend en outre: - des faces de contact situées dans les limites d'une ligne de bordure et disposées sur un plan perpendiculaire à la surface de section transversale, la ligne de bordure comprenant une première portion de ligne contiguë à la surface de la section transversale, et une deuxième portion de ligne opposée à la première portion de ligne, et - un composant positionné de manière qu'une première distance entre le composant et la première portion de ligne soit supérieure à une deuxième distance entre le composant et la deuxième portion de ligne. En positionnant de façon dissymétrique le composant dans une zone où la déformation est plus petite, et où la distance par rapport à l'axe de symétrie de la carte est supérieure à ce qu'on a dans le cas d'un positionnement symétrique, on obtient une réduction des forces de délaminage dans la mesure où la zone critique pour les liaisons se situe à des distances précises par rapport à la courbe de flexion, le long de laquelle, la carte ainsi que le module présentent la courbure la plus grande. Etant donné que, dans le cas de cartes à puce normalisées, les faces de contact superflues sont voisines de la surface de section transversale, s'étendant le long de la. courbure la plus grande, le positionnement du composant s'effectue de manière avantageuse de sorte que, vis-à-vis des faces de contact devant être connectées, son emplacement est rendu optimal. Selon un mode de réalisation avantageux, le composant est placé de manière symétrique sur une ligne de liaison des faces de contact désignées dans la norme en tant que C2 et C6. En particulier, dans le cas où l'on utilise la technique flip chip lors de la connexion, le composant peut être positionné de manière que ses connecteurs soient disposés directement sur les pastilles ou qu'ils puissent être mis en connexion de manière simple, par l'intermédiaire de courtes lignes de raccordement. L'invention vise une carte à puce ayant deux côtés longitudinaux et deux côtés transversaux, et susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de section transversale, disposée le long d'une ligne de sommet de la courbure la plus grande de la carte à puce, soit parallèle aux côtés longitudinaux, et un module comprenant: - des faces de contact situées dans les limites d'une ligne de bordure et disposées sur un plan perpendiculaire à la surface de la section transversale, la ligne de bordure comprenant une première portion de ligne contiguë à la surface de la section transversale, et une deuxième portion de ligne opposée à la première portion de ligne, et - un composant positionné de manière qu'une première distance entre le composant et la première portion de ligne soit supérieure à une deuxième distance entre le composant et la deuxième portion de ligne. Le module de puce et la carte à puce comprenant le module de puce sont susceptibles de subir une flexion de manière qu'une courbe de flexion s'étende le long d'un côté du module de puce respectivement de la carte à puce, la courbure la plus grande de la courbe de flexion se produisant le long d'une surface de section transversale. Cette surface de section transversale est disposée perpendiculairement à la courbe de flexion. Lors du montage d'un module de puce de ce type dans la carte à puce, la distance entre le composant et le sommet de la courbe de flexion est plus grande que dans le cas de cartes à puce c=_assiques. Ainsi, on ne modifie ni les faces de connexion ni leur position sur la carte à puce, de sorte que l'on ne déroge pas au standard normalisé. Selon un perfectionnement préféré, la cavité à deux paliers du corps de carte, comprenant une cavité externe et une cavité interne, peut être réalisée de manière que le bord de fond de la cavité externe présente une largeur constante. Dans ce mode de réalisation, un bord adhésif à forme symétrique est réalisé pour la fixation des faces de contact. Ceci présente l'avantage que l'on n'a pas besoin de modifier le procédé de fabrication du corps de carte. Selon une variante de réalisation, la cavité interne est ménagée dans la cavité externe de manière que le composant soit positionné symétriquement dans la cavité interne. De cette manière, le composant est en outre protégé par le corps de carte, étant donné qu'on peut insérer le composant de manière pratiquement à affleurement avec le corps de carte. Selon cet agencement, le bord adhésif restant présente, à proximité du sommet de la courbe de flexion, une largeur supérieure à celle se trouvant sur le côté opposé. Ceci présente l'avantage selon lequel, dans la zone où la déformation est la plus grande, se trouve une grande surface adhésive empêchant le module de se décoller. En outre, en insérant le composant symétriquement dans la cavité interne, on peut éviter le fait que les faces de contact présentent des aspérités, qui apparaissent éventuellement lorsque la cavité interne n'est pas adaptée à la taille ou à ._a position du composant. Dans le cas de composants plus petits et de modules ayant moins de faces de contact, par exemple six faces de contact, on peut également envisager une disposition excentrique du composant sur les faces de contact. Ceci peut également aller de pair avec une cavité interne ménagée de façon excentrique. D'autres modes de réalisation avantageux de l'invention sont: - le composant est connecté à au moins un groupe de 10 faces de contact selon la technique flip chip. - les faces de contact comprennent des premières faces de contact connectées au composant et des deuxièmes faces de contact qui ne sont pas connectées au composant, au moins l'une parmi les deuxièmes faces de contact étant voisine à la surface de la section transversale. - le composant est positionné sur un axe de symétrie des faces de contact (désignées, selon la norme ISO 7816/2, en tant que C2 et C6. - le composant est une puce à semi-conducteur à circuit intégré. - le composant est connecté à au moins un groupe de faces de contact selon la technique flip chip. - les faces de contact comprennent des premières faces de contact connectées au composant et des deuxièmes faces de contact (qui ne sont pas connectées au composant, au moins l'une parmi les deuxièmes faces de contact étant adjacente à la surface de la section transversale. - le composant est connecté aux premières faces de contact selon la technique flip chip. - la disposition des faces de contact correspond à la norme ISO 7816/2. - le composant est positionné sur un axe de 35 symétrie des faces de contact désignées, selon la norme ISO 7816/2, en tant que C2 et C6. - la carte à puce présente, sur une surface, un évidement à deux paliers, comprenant une cavité externe, présentant un bord extérieur et un fond, et une cavité interne ménagée dans le fond et présentant un bord intérieur, évidement dans lequel est inséré le module de manière que le composant soit positionné dans la cavité interne. - le bord intérieur est centré par rapport au bord extérieur. - le bord intérieur est disposé par rapport au bord extérieur de manière qu'une distance entre une arête du bord intérieur, contiguë à la première portion de ligne du module, et une arête voisine du bord extérieur, soit supérieure à une distance entre une arête du bord intérieur, voisine à la deuxième portion de ligne du module, et une arête adjacente du bord extérieur. - le module est symétrique par rapport à un axe de symétrie du bord intérieur, l'axe de symétrie étant parallèle à la surface de la section transversale. - le composant est une puce à semi-conducteur à circuit intégré. L'invention va être explicitée ci-après à l'aide d'exemples de réalisation, en référence aux dessins, dans lesquels: La figure 1 est une vue de dessus d'une carte à puce munie de contacts, figure 2 est une vue de dessus des faces de de la carte à puce munie de contacts, une vue de dessus d'un premier d'un module de puce, une vue de dessus d'un deuxième du module de puce, une vue en coupe d'un premier de la carte à puce, une vue en coupe d'un deuxième de la carte à puce. La figure 1 représente en vue de dessus une carte à puce munie de contacts, telle qu'elle est utilisée, par exemple sous forme de carte EC ou de carte téléphonique, avec un module de puce 2 inséré dans un corps de carte La contact La figure 3 est exemple de réalisation La figure 4 est exemple de réalisation La figure 5 est exemple de réalisation La figure 6 est exemple de réalisation 1. Le format des cartes de ce type est désigné en tant que ID1. Dans le corps de carte 1, est prévue une cavité dans laquelle est inséré le module de puce 2. Le module de puce 2 comprend des faces de contact et un composant, et est inséré dans la carte à puce de manière que les faces de contact soient accessibles depuis l'extérieur pour permettre l'échange de données avec la carte à puce. La position des faces de contact, et donc également du module de puce 2, est déterminée par une standardisation. Lors de l'utilisation de la carte à puce, les forces de flexion agissent habituellement sur les côtés longitudinaux 11 ou sur les côtés transversaux 12 du corps de carte 1 de manière que la courbure la plus grande de la courbe de flexion se produit au niveau des axes de symétrie de la carte à puce. Il est à noter que par "courbe de flexion" on entend l'allure de la courbure occasionnée par les forces de flexion. Dans le cas de forces de flexion agissant sur les côtés longitudinaux 11, la courbe de flexion correspond à la flexion transversale résultant de ces forces de flexion exercées sur la carte, et se manifeste, par exemple, le long de la ligne A-A', lorsqu'on observe en vue en coupe parallèle au côté transversal 12. En ce qui concerne le module de puce 2, la courbe de flexion s'étend le long du côté 26. Le sommet de cette courbe de flexion est orienté en direction longitudinale, le long de l'axe de symétrie 3. Dans le cas de la carte à puce standard, le module de puce 2 est positionné à l'endroit où se situe le sommet de la courbe de flexion. Le module de puce 2 est disposé dans le corps de carte 1 de manière qu'une portion inférieure 21 d'une bordure 20, des faces de contact, soit située plus à proximité de l'axe de symétrie 3 que ne l'est une portion supérieure 22 de la bordure 20. On peut également envisager de disposer le module de puce non pas sur l'axe de symétrie 3 mais, par exemple, légèrement au-dessus. Même dans ce cas, une portion de la bordure serait adjacente à l'axe de symétrie 3. La courbure la plus grande du module 2 s'étendrait alors, dans ce cas, le long de son arête inférieure 21. L'axe de symétrie 3 est une ligne de sommet de la courbure la plus grande de la carte à puce et s'étend parallèlement aux côtés longitudinaux 11 de la carte à puce. Les faces de contact accessibles depuis l'extérieur, du module 2, sont disposées perpendiculairement à une surface de section s'étendant perpendiculairement à la courbure la plus grande se produisant le long de la ligne de sommet 3. La figure 2 représente en vue de dessus les faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8. Cette vue correspond essentiellement à une vue de dessus du module de puce 2 dont l'étendue surfacique est déterminée par les faces de contact. Une telle disposition des faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 correspond à la norme ISO 7816/2. L'axe de symétrie 3 de la carte 1, au niveau duquel se produit la courbure la plus grande de la courbe de flexion, s'étend de manière que les faces de contact C3, C4 ains=_ que C4, C8 sont les plus exposées à la déformation en flexion. La figure 3 représente en vue de dessus un premier exemple de réalisation du module de puce 2 avec les faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, et la disposition d'un composant 4, réalisé usuellement en tant que puce à semi-conducteur munie d'un circuit intégré. Le composant 4 comprend six raccords et est positionné sur les faces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7 de manière que chacun de ces raccords soit placé sur l'une des faces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7. Une connexion avec les faces de contact C4 et C8 n'est pas prévue. La connexion du composant 4 avec les faces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7 s'effectue selon la technique flip chip, par exemple par l'intermédiaire de connexions transversales 44. Ainsi, le composant 4 est disposé sensiblement au centre d'une zone comprenant les faces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7 à connecter. La disposition du composant 4 s'effectue de préférence sur une ligne 5, s'étendant entre les faces de contact C2 et C6 et approximativement au centre de la zone comprenant les faces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7 à connecter, en direction longitudinale de la carte à puce. La disposition du composant 4 implique qu'une première distance Dl entre le composant 4 et la région inférieure 21 de la ligne de pourtour 20 des faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 soit supérieure à une deuxième distance D2 par rapport à la région supérieure 22 de la ligne de pourtour 20. De ce fait, le composant 4 ainsi que sa connexion 44 ne sont plus disposés dans la zone de l'axe de symétrie 3 de la carte à puce, zone dans laquelle se produisent les charges de flexion les plus élevées. Au contraire, le composant 4 est positionné dans une zone où la déformation en flexion est plus faible. La disposition venant d'être décrite, du composant 4, est donc également avantageuse si le module est disposé légèrement au-dessus de l'axe de symétrie de la carte à puce. La figure 4 représente un deuxième exemple de réalisation du module de. puce 2 avec le composant 4 connecté aux faces de contact Cl, C2, C3, C5, C7. Dans ce cas, la connexion comprend, outre les connexions transversales 28, également des lignes de raccordement 23 disposées sur le côté opposé des faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 et reliant les connecteurs 24 du composant aux faces de contact Cl, C2, C3, C5, C7, par l'intermédiaire des connexions transversales 28. Le contact C6 n'est pas, dans ce cas, mis en connexion. Egalement dans cet exemple de réalisation, le composant 4 n'est pas disposé à proximité immédiate de l'axe de symétrie 3, de sorte qu'il y a moins de contraintes de flexion agissant sur les lignes de raccordement 23 et les connecteurs 24 du composant. De manière avantageuse, les lignes de raccordement 23 sont également disposées en dehors de la zone où la contrainte de flexion est la plus élevée. Dans ce cas également, la liaison du composant s'effectue selon la technique flip chip. Bien entendu, on peut: également envisager de relier le composant aux faces de contact en faisant appel à d'autres techniques de connexion, par exemple en utilisant les liaisons wire bonding. Egalement dans ce cas, la disposition selon l'invention du composant 4 aboutit à une réduction de charges de flexion s'exerçant sur les liaisons. Même si l'on avait une liaison supplémentaire du composant 4, disposé tel que représenté sur la figure 4, avec les faces de contact C4 et C8, par l'intermédiaire d'autres lignes de raccordement 23, les liaisons reliant les connecteurs du composant 4 aux lignes de raccordement 23 seraient moins exposées à une charge de flexion que dans le cas d'une disposition centrale du composant 4 à l'intérieur de la bordure 20 des faces de contact Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8. Ceci est vrai en particulier dans la mesure où les lignes de raccordement 23 sont en règle générale moins sensibles à la contrainte de flexion que ne l'est le composant plus rigide avec sa connexion flip chip. Une contrainte de flexion agissant sur les lignes de raccordement 23 est mieux tolérée qu'une contrainte de flexion agissant sur le composant 4 et ses connecteurs 24. La figure 5 représente en vue en coupe un exemple de réalisation d'une carte à puce. La coupe s'étend le long de la ligne A-A' représentée sur la figure 1. Le module de puce comprend les faces de contact C, sur la face arrière desquelles est appliquée une couche adhésive 6. Sur la face arrière des faces de contact, est disposé le composant 4, qui est relié aux faces de contact C. La couche adhésive 6 sert à fixer le module de puce 2 dans le corps de carte 1. Usuellement, pour fabriquer le module, on a déjà installé le composant 4 sur les faces de contact C au moyen d'une colle appropriée. Le corps de carte 1 présente une cavité 7, 8 à deux paliers, comprenant une cavité externe 7 plate, dimensionnée de manière que les faces de contact C du module de puce soient susceptibles d'être insérées de la manière la plus affleurée possible. A l'intérieur de la cavité externe 7 est ménagée un autre évidement, c'est-à-dire une cavité interne 8, présentant une surface de fond plus petite et prévue pour recevoir le composant 7 monté sur les faces de contact C. Dans l'exemple de réalisation illustré, la cavité interne 8 est ménagée de manière asymétrique à l'intérieur de la cavité externe 7. Le composant 4 n'est pas disposé au centre des faces de contact C mais de manière que la première distance Dl allant du composant 4 au bord des faces de contact C, qui est contigu au sommet 3 de la courbe de flexion, soit supérieure à la distance D2 allant du composant 4 au bord opposé des faces de contact C. Ainsi, le composant 4 est positionné à peu près au centre de la cavité interne 8. La distance D11 entre une portion de bordure de la cavité interne et une portion de bordure contiguë de la cavité externe, la portion étant adjacente au sommet 3 de la courbure la plus grande, est supérieure à la distance D22 allant de la portion de bordure opposée, de la cavité interne, à la portion de bordure contiguë de la cavité externe 7. On peut voir que le composant 4 ne coupe pas la ligne 3 au niveau de laquelle se produit la courbure la plus grande mais est disposé le long de la ligne 5. Bien entendu, on peut également envisager de dimensionner la cavité interne 8 de manière que le composant 4 y soit logé de manière pratiquement affleurée. Dans ce cas, la protection du composant 4 s'en trouve améliorée. La figure 6 représente un deuxième exemple de réalisation présentant une variante de réalisation de la cavité 7, 8 à deux paliers. Dans ce cas, la cavité interne 8 est ménagée de manière symétrique à l'intérieur de la cavité externe 7 ou bien au centre de celle-ci. Les distances Ell, D22 entre les portions de bordure contiguës, allant de la cavité interne 8 à la cavité externe 7, sont de valeur égale. Cependant, étant donné que le composant 4 n'est pas disposé de façon symétrique sur les faces de contact C ou au centre de celles-ci, il ne sera pas positionné au centre de la cavité interne après le montage du module de puce 2. Cet exemple de réalisation n'est avantageux que si la production du module de puce doit être modifiée sans entraîner de modification de la production du corps de carte. Ainsi, on tire avantage des bénéfices de l'invention avec une réduction des coûts et une complexité de fabrication moindre. liste des numéros de référence corps de carte module de puce surface desection transversale le long de la courbure la plus grande 4 composant axe de symétrie 6 surface adhésive 7 cavité externe 8 cavité interne ligne de bordure 21 face inférieure de la ligne de bordure face supérieure de la ligne de bordure lignes de raccordement zones de contact côté du module connexions transversales faces de contact faces de contact 1 2 3 22 28, 44 C Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 D1, D2, D11, D22 distances REVENDICATIONS 1. Module (2) ayant un premier côté (21) et un deuxième côté (22), et étant susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de la section transversale (3), disposée perpendiculairement à la courbure la plus grande d'une ligne de flexion du module, soit parallèle au premier côté (21), le module étant caractérisé en ce qu'il comprend: - des faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) situées dans les limites d'une ligne de bordure (20) et disposées dans un plan perpendiculaire à la surface de la section transversale (3), la ligne de bordure (20) comprenant une première portion de ligne (21) contiguë à la surface de la section transversale (3), et une deuxième portion de ligne (22) opposée à la première portion de ligne (21), et - un composant (4) positionné de manière qu'une première distance (Dl) entre le composant (4) et la première portion de ligne (21) soit supérieure à une deuxième distance (D2) entre le composant (4) et la deuxième portion de ligne (22). 2. Module (2) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant (4) est connecté à au moins un groupe de faces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) selon la technique flip chip. 3. Module (2) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) comprennent des premières faces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) connectées au composant (4) et des deuxièmes faces de contact (C4, C8; C4, C6, C8) qui ne sont pas connectées au composant (4), au moins l'une parmi les deuxièmes faces de contact (C4, C8) étant voisine à la surface de la section transversale (3). 4. Module (2) selon la revendication 3, caractérisé en ce que le composant (4) est connecté aux premières faces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) selon la technique flip chip. 5. Module (2) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la disposition des faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) correspond à la norme ISO 7816/2. 6. Module (2) selon la revendication 5, caractérisé en ce que le composant (4) est positionné sur un axe de symétrie des faces de contact (C2, C6) désignées, selon la norme ISO 7816/2, en tant que C2 et C6. 7. Module selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le composant (4) est une puce à semi-conducteur à circuit intégré. 8. Carte à puce ayant deux côtés longitudinaux (11) et deux côtés transversaux (12), et étant susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de la section transversale (3), disposée le long d'une ligne de sommet de la courbure la plus grande de la carte à puce, soit parallèle aux côtés longitudinaux (11),et un module (2), caractérisé en ce qu'il comprend: - des faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) situées dans les limites d'une ligne de bordure (20) et disposées dans un plan perpendiculaire à la surface de la section transversale (3), la ligne de bordure (20) comprenant une première portion de ligne (21) contiguë à la surface de la section transversale (3), et une deuxième portion de ligne (22) opposée à la première portion de ligne (21), et - un composant (4) positionné de manière qu'une première distance (Dl) entre le composant (4) et la première portion de ligne (21) soit supérieure à une deuxième distance (D2) entre le composant (4) et la deuxième portion de ligne (22). 9. Carte à puce selon la revendication 8, caractérisée en ce que le composant (4) est connecté à au moins un groupe de faces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) selon la technique flip chip. 10. Carte à puce selon la revendication 8 ou 9, caractérisée en ce que les faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) comprennent des premières faces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) connectées au composant;4) et des deuxièmes faces de contact (C4, C8; C4, C6, C8) qui ne sont pas connectées au composant (4), au moins l'une parmi les deuxièmes faces de contact (C4, C8) étant adjacente à la surface de la section transversale (3). 11. Carte à puce selon la revendication 10, caractérisée en ce que le composant (4) est connecté aux premières faces de contact. (Cl, C2, C3, C5, C6, C7; Cl, C2, C3, C5, C7) selon la technique flip chip. 12. Carte à puce selon l'une des revendications 8 à 11, caractérisée en ce que la disposition des faces de contact (Cl, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) correspond à la norme ISO 7816/2. 13. Carte à puce selon la revendication 12, caractérisée en ce que le composant (4) est positionné sur un axe de symétrie des faces de contact (C2, C6) désignées, selon la norme ISO 7816/2, en tant que C2 et C6. 14. Carte à puce selon l'une des revendications 8 à 13, caractérisée en ce que la carte à puce présente, sur une surface, un évidement (7, 8) à deux paliers, comprenant une cavité externe (7), présentant un bord extérieur et un fond, et une cavité interne (8) ménagée dans le fond et présentante_ un bord intérieur, évidement dans lequel est inséré le module (2) de manière que le composant (4) soit positionné dans la cavité interne (8). 15. Carte à puce selon la revendication 14, caractérisée en ce que le bord intérieur est centré par rapport au bord extérieur. 16. Carte à puce selon la revendication 14, caractérisée en ce que le bord intérieur est disposé par rapport au bord extérieur de manière qu'une distance (D11) entre une arête du bord intérieur, contiguë à la première portion de ligne (21) du module (2), et une arête voisine du bord extérieur, soit supérieure à une distance (D22) entre une arête du bord intérieur, voisine à la deuxième portion de ligne (22) du module (2), et une arête adjacente du bord extérieur. 17. Carte à puce selon la revendication 16, caractérisée en ce que le module (2) est symétrique par rapport à un axe de symétrie (5) du bord intérieur, l'axe de symétrie étant parallèle à la surface de la section transversale (3). 18. Carte à puce selon l'une des revendications 8 à 17, caractérisée en ce que le composant (4) est une puce à semi-conducteur à circuit intégré.