Brevet FR2888664A1 — publié le 20070119

PROCEDE DE REALISATION D'UN TRANSISTOR BIPOLAIRE A HETEROJONCTION La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un transistor bipolaire à hétérojonction par empilement de couches semi-conductrices épitaxiées, et plus particulièrement un tel procédé comprenant les étapes consistant à épitaxier à partir d'un support au moins une couche de collecteur (pour une configuration E-up), respectivement d'émetteur (pour une configuration C-up), au moins une couche de base, et au moins une couche d'émetteur, respectivement de collecteur, Un transistor bipolaire à hétérojonction est composé par l'empilement de trois régions semiconductrices, émetteur, base et collecteur, où l'émetteur présente une largeur de bande interdite supérieure à celle de la base. Son extension latérale (dans chacun des plans des régions précédentes) est composée de deux zones: l'une, dite intrinsèque ou active, est définie par la surface de la jonction émetteur-base; l'autre, dite extrinsèque ou parasite, se situe à la périphérie de la première, entre celle-ci et les contacts électriques (base et collecteur) du transistor. L'optimisation de la rapidité du TBH se fait en réduisant de façon conjointe, d'une part le temps de transit des porteurs entre l'émetteur et le collecteur et d'autre part les effets parasites (capacités et résistances série) associés à la zone extrinsèque. La réduction du temps de transit peut être obtenue par plusieurs approches, largement décrites dans la littérature: injection balistique dans la base (hétérojonction abrupte de type I), base fine, gradient de dopage et/ou de concentration dans la base (quasi-champ électrique), collecteur fin, injection balistique dans le collecteur (hétérojonction abrupte de type Il), collecteur Schottky... La réduction des effets parasites est, d'une manière générale, obtenue par la réduction de la largeur de la zone périphérique et par l'utilisation de matériaux appropriés (i.e. faible résistivité pour les résistances d'accès, faible permittivité électrique pour les capacités). La présente invention permet la réduction de la capacité base-collecteur avec la réduction du temps de transit décrite plus haut. L'invention permet en effet de réaliser des TBH, notamment à couche de base en GaAsSb, ayant à la fois une base fine et contrainte et une jonction base-collecteur profondément sous-gravée. Ces deux points, jusqu'ici incompatibles dans un même transistor, permettent une amélioration notable de ses performances dynamiques. Le premier agit principalement sur les conditions du transport électronique (discontinuité de bande à l'interface émetteur-base, masse effective des porteurs, résistivité de la base, résistivité du contact de base...) alors que le second permet une réduction drastique de la capacité parasite base-collecteur (i.e. associée à la partie extrinsèque de la jonction base- collecteur). On connaît les TBH GaAsSb par le document "Ultra-high performance staggered lineup ( Type-II ) InP/GaAsSb/InP npn Double Heterojonction Bipolar Transistor" C. R. Bolognesi, M.W.Dvorak, N.Matine, O.J.Pitts et S. P.Watkins, Jpn. J. Appl. Phys. Vol.41 Part 1(2B) 1131 (2002). Ces transistors ont montré des résultats remarquables (fT=fmax=300 GHz), en net progrès par rapport à l'état de l'art de l'époque obtenu avec des structures InP/InGaAs. Les mêmes auteurs ont montré que la composition d'antimoine utilisée dans la couche de base était sensiblement inférieure à la concentration donnant l'accord de maille avec InP ([Sb]=0,5). La technologie employée a limité la sous-gravure de la couche collecteur à 750 nm sous le contact de base alors que ce dernier déborde de 1,5 m du doigt d'émetteur. La confrontation des résultats expérimentaux à ceux issus de la simulation laisse envisager des performances nettement supérieures (i.e. Le document "InP/InGaAs SHBTs with 75 nm collector and fT > 500 GHz" W. Hafez, Jie-Wei Lai, et M.Feng, Electron. Lett. 39(20) (2003) décrit par ailleurs un empilement InP/InGaAs permettant d'obtenir des fréquences supérieures à 500 GHz. Ces résultats ont démontré l'importance de réduire à la fois les temps de transit des électrons en réduisant l'épaisseur des différentes couches semiconductrices (en particulier la couche de collecteur) et les dimensions latérales du composant. Un TBH GaAsSb possède typiquement la structure montrée au tableau 3 ciaprès. Au cours de la fabrication du transistor, la couche d'InP du collecteur est gravée latéralement sur une forte profondeur de façon à réduire la capacité base-collecteur. Cette gravure ne peut se faire que par voie chimique car il n'existe pas de gravure sèche assez anisotrope pour cet usage. On utilise la très forte sélectivité de la gravure chimique d'InP par rapport aux arséniures (ici GaAsSb et InGaAs) dans, par exemple, une solution H3PO4:HCI. La base étant très fine (typiquement entre 20 et 50 nm), elle ne présente pas une rigidité suffisante pour s'auto-porter sur une aussi grande longueur (typiquement 1,5 à 2 m). Le procédé de fabrication connu prévoit donc de préserver la couche d'émetteur E aux mêmes cotes que celles de la base B pendant la sous-gravure de la couche d'InP située dans le collecteur C (figure la). A cet état d'avancement du procédé, la structure connue jusqu'à maintenant présente un grave défaut dans le cas de base en GaAsSb ayant un taux d'antimoine inférieur à 50%. En effet, l'émetteur (InP ou InGaAlAs) devant impérativement être épitaxié à l'accord de maille avec InP, il existe un important écart de paramètre cristallin entre les deux couches constituant le surplomb de base (E et B figure la) en surplomb de la sous-gravure d'InP. Sous l'action de cette contrainte, ce surplomb se déforme (figure 1 b) pouvant créer un court-circuit entre la base et le collecteur et rendant en tout état de cause difficile l'introduction de résine entre la couche de base et la couche de contact collecteur CC. C'est cet inconvénient que la présente invention se propose de pallier en introduisant une nouvelle couche de quaternaire InGaAlAs dans le collecteur. La symétrie (même approximative) de l'empilement des couches dans le surplomb de base équilibre les contraintes et réduit très fortement les déformations. L'invention a également pour but de rendre possible l'utilisation dans un TBH, d'une base en GaAsSb dont le taux d'antimoine peut être ajusté en fonction des besoins, pour fournir un nouveau degré de liberté dans la conception de ces transistors. A cet effet, l'invention a tout d'abord pour objet un procédé de réalisation d'un transistor bipolaire à hétérojonction par empilement de couches semi-conductrices épitaxiées, comprenant les étapes consistant à épitaxier à partir d'un support au moins une couche de collecteur, respectivement d'émetteur, au moins une couche de base, et au moins une couche d'émetteur, respectivement de collecteur, procédé dans lequel l'étape consistant à épitaxier ladite couche de collecteur, respectivement d'émetteur, comprend les sous-étapes consistant à épitaxier au contact de ladite couche de base au moins une première sous- couche d'équilibre des contraintes dues à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, et notamment une sous-couche sensiblement de même composition que ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, et au moins une deuxième sous-couche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. Dans un mode de mise en oeuvre particulier, pour la réalisation d'un transistor dans lequel ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend deux sous-couches dont une première sous-couche au contact de la couche de base et une deuxième sous-couche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche, ladite première sous-couche de collecteur, respectivement d'émetteur, est sensiblement de même composition que la première sous-couche d'émetteur, respectivement de collecteur. L'invention a également pour objet un transistor bipolaire à hétérojonction comprenant un support et, épitaxiées à partir de ce support, au moins: une couche de collecteur, respectivement d'émetteur; au moins une couche de base; et au moins une couche d'émetteur, respectivement de collecteur; transistor dans lequel ladite couche de collecteur, respectivement d'émetteur, comprend: - au moins une première sous-couche au contact de ladite couche de base, d'équilibre des contraintes dues à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, notamment une sous-couche sensiblement de même composition que ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur; et - au moins une deuxième sous-couche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. Dans un mode de réalisation particulier, ladite deuxième sous-couche est sous-gravée à une extension latérale minimale comprise entre celle de la base et celle de la jonction émetteur- base, respectivement collecteurbase. Optimalement, cette extension latérale serait de l'ordre de celle de la jonction émetteur-base, respectivement collecteur-base. En pratique toutefois elle sera légèrement supérieure, mais bien entendu inférieure à celle de la base. Egalement dans un mode de réalisation particulier, ladite 5 couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend: - au moins une première sous-couche au contact de ladite couche de base, sensiblement de ladite composition; et - au moins une deuxième sous-couche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. Dans un mode de réalisation particulier, ladite deuxième sous-couche est sous-gravée à une extension latérale de l'ordre de celle de la jonction émetteur-base, respectivement collecteur-base. Ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, peut notamment comprendre: au moins une première sous-couche au contact de ladite couche de base, sensiblement de ladite composition; et au moins une deuxième sous-couche du côté opposé à 20 ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. L'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'un transistor tel que décrit ci-dessus, ledit procédé comprenant les étapes consistant à : - épitaxier lesdites couches et sous-couches; - graver les couches supérieures à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur; ledit procédé comprenant en outre les étapes consistant à : sous-graver ladite deuxième sous-couche de collecteur, 30 respectivement d'émetteur; - remplir d'un matériau isolant l'espace dégagé par ladite sous-gravure entre ladite première sous-couche de collecteur, respectivement d'émetteur, et la couche située en dessous de la deuxième sous-couche; et - graver ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur. Dans un mode de mise en oeuvre particulier, pour la réalisation d'un transistor comportant une couche de contact émetteur, respectivement collecteur, et un contact métallique, ce procédé comprend l'étape consistant à encapsuler ledit contact émetteur, respectivement collecteur, et le contact métallique dans un matériau de protection contre la gravure. Pour la réalisation d'un transistor dans lequel ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend deux sous- couches dont une première sous-couche au contact de la couche de base et une deuxième souscouche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche, l'étape consistant à graver les couches supérieures à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, peut être suivie d'une étape consistant à graver la deuxième sous-couche d'émetteur, respectivement de collecteur. Dans un mode de réalisation, particulier, l'étape d'encapsulation comprend l'encapsulation de la partie non gravée de la deuxième sous- couche d'émetteur, respectivement de collecteur, située entre la première sous-couche d'émetteur, respectivement de collecteur et la couche de contact émetteur, respectivement collecteur. L'invention a également pour objet un procédé ou un transistor tel que décrit ci-dessus, dans lequel: ladite couche de base est en GaAsSb; lesdites premières sous-couches sont en InGaAlAs; et lesdites deuxièmes sous-couches sont en InP. On décrira maintenant, à titre d'exemple non limitatif, un mode de fabrication d'un transistor particulier conforme à l'invention, en référence aux dessins schématiques annexés dans lesquels: - la figure 1 illustre l'état de la technique, les dimensions qui y sont données (en m) ne l'étant qu'à titre indicatif; - la figure 2 illustre les étapes du procédé de réalisation des contacts métalliques; - la figure 3 montre l'évolution de la forme du contact au cours de l'étape représentée à la figure 2 f) ; - la figure 4 illustre les étapes de gravure des couches semiconductrices; et On décrira ici le procédé dans une application à la fabrication de transistors bipolaires à hétérojonction (TBH) ultrarapides (f > 500 GHz), mais il peut être appliqué dans le cadre de la réalisation d'autres dispositifs. Le procédé d'ensemble comprend essentiellement trois groupes d'étapes: la réalisation de l'empilement épitaxié, la réalisation des contacts métalliques et la gravure des couches semiconductrices. Réalisation de l'empilement épitaxié Les premières étapes du procédé selon l'invention, décrite ici dans le cadre d'une configuration E-up (émetteur sur le dessus), consistent à épitaxier de façon connue en soi, les matériaux semiconducteurs utilisés pour la réalisation du TBH. Ces étapes sont mises en oeuvre couche par couche sur un substrat (ici InP) qui impose à l'ensemble de la structure sa maille cristalline. Un exemple des caractéristiques des différentes couches est donnée dans le tableau ci-après: Couche Matériau Dopage typ. Epaisseur typ. (cm-3) (nm) CE contact émet. InGaAs >1x1019 100 E2 émetteur 2 InP > 1x1019 50 El émetteur 1 InGaAIAs 3-10 x1017 30 à 70 B base GaAsSb > 5x1019 20 à 50 Cl collecteur 1 InGaAlAs 5x1016 50 à 100 C2 collecteur 2 InP 5x1019 100 à 200 C3 etch-stop coll. InGaAs >1x1019 10 à 50 C4 etchstop coll. InP >1x1019 10 à 50 C5 contact coll. InGaAs >1x1019 10 à 50 Tableau 1 On ne décrira ci-après en détail que les couches situées au voisinage de la couche de base. La couche de base est réalisée en GaAsSb. Elle est très fortement dopée de type p au carbone (>5x1019 cm-3). Son épaisseur dépend du niveau de dopage choisi, elle peut varier ici entre 20 et 50nm. Son taux d'antimoine est quelconque (typiquement compris entre 25 et 75%). Le taux d'antimoine, comme le niveau de dopage peut présenter un gradient pour réduire le temps de transit des électrons dans la base. GaAsSb est un matériau particulièrement adapté pour les raisons suivantes: II présente avec les matériaux à large bande interdite disponibles sur substrat InP une discontinuité dans la bande de valence (0,79 eV avec InP, 0,63 eV avec InAlAs) très grande devant kBT qui rend, quelque soient le niveau de dopage de la base et le matériau utilisé dans l'émetteur, le courant de trous injectés dans l'émetteur négligeable devant celui porté par les électrons injectés dans la base. Il peut présenter un très fort niveau de dopage de type p en substituant aux atomes de site V des atomes de carbone. La limite de dopage au carbone est supérieure à 2x102 cm-3. Dans cette gamme de dopage, la mobilité des trous, mesurée par effet Hall, est constante. Toute augmentation de dopage se traduit donc par la même augmentation de conductivité électrique de la couche de base. Le coefficient de diffusion du carbone dans GaAsSb étant très faible, les profils de dopage après épitaxie sont abrupts et les effets de vieillissement du transistor observés pour d'autres dopants (p.ex. béryllium) sont considérés comme négligeables. - II présente avec l'alliage quaternaire InGaAlAs une discontinuité dans la bande de conduction qui est positive (i.e. de type I) lorsque le taux d'aluminium (concentration relative à l'ensemble des sites III) est supérieur à 38,5% et négative (i.e de type II) dans le cas inverse. Ceci introduit une grande souplesse dans la conception de la structure. Il présente un piégeage du niveau de Fermi en surface situé dans la bande interdite à 0,22 eV de la bande de valence, ce qui a deux conséquences majeures pour le TBH: d'une part la résistivité spécifique des contacts ohmiques pris sur cette couche (contact de base) est très faible (pc - Il présente une très forte adaptabilité à la maille cristalline que lui impose la couche semiconductrice sous-jacente. Cette propriété due à la présence d'antimoine, permet d'épitaxier sur des semiconducteurs en accord de maille avec InP, une couche de GaAsSb dont le taux d'antimoine peut varier dans une très large proportion. On a démontré un effet transistor dans des TBH ayant un taux d'antimoine dans la base en GaAsSb aussi varié que 50% (accord de maille avec InP), 25% (en tension sur InP) et 75% (en compression sur InP). Cette très grande flexibilité (unique dans l'ensemble des semiconducteurs III-V) ouvre de larges possibilités par la modification de paramètres cristallins fondamentaux (masse effective, les discontinuités de bandes, les durées de vie...) qui ont un impact fort sur les performances du TBH. En particulier, pour chacune des propriétés citées plus haut, il existe une concentration pour laquelle l'effet est optimal. La couche d'émetteur, adjacente à la couche de base, est réalisée en InP ou en alliage quaternaire InGaAlAs, ou encore comme ici, sous la forme de deux sous-couches, à savoir une première sous-couche en alliage quaternaire InGaAlAs au contact de la couche de base et une deuxième souscouche en InP à l'opposé de la couche de base par rapport à la première sous-couche. On choisit préférentiellement un quaternaire InGaAlAs dont le taux d'aluminium est supérieur à 38.5% (p.ex. InAlAs) de façon à créer une injection balistique d'électrons dans la base. Son niveau de dopage est choisi entre 3 et 10x1017 cm-3. Son épaisseur peut varier dans une fourchette assez large, avec une valeur typique d'environ 30 à 70 nm. La couche de collecteur est composée de deux matériaux. La première souscouche adjacente à la base est réalisée en alliage quaternaire InGaAlAs. Son taux d'aluminium est inférieur à 38,5% pour éviter les problèmes liés à la collection sélective des hétérojonctions de type I. On choisit préférentiellement un taux d'aluminium proche de 25 - 30% de façon à créer une injection balistique d'électrons dans la jonction base- collecteur (AEc compris entre 90 et 150 meV). Son niveau de dopage (typiquement 5x1016 cm-3) est choisi tel que la densité de courant au seuil de l'effet Kirk est supérieure à la densité de courant collecteur nécessaire pour atteindre les fréquences souhaitées. Son épaisseur (typiquement entre 50 et 100 nm) est le résultat d'un compromis entre rapidité du transistor (faible épaisseur donc faible temps de transit) et tenue mécanique du surplomb de base. La deuxième sous-couche de la couche collecteur est réalisée en InP. C'est cette partie qui, comme on le verra ci-après est fortement sousgravée (gravure chimique sélective) pour réduire la capacité basecollecteur du TBH. Elle est fortement dopée de type n (typiquement 1x1019 cm-3). Son épaisseur (typiquement entre 100 et 200 nm) est suffisante pour assurer de bonnes conditions à la gravure chimique. Les autres couches de l'empilement comprennent, entre le substrat et la deuxième sous-couche de collecteur, une couche de contact collecteur en InGaAs, et une première et une deuxième couche d'arrêt de gravure (etchstop) respectivement en InP et en InGaAs, et au-dessus de la deuxième sous-couche d'émetteur, une couche de contact d'émetteur. Réalisation des contacts métalliques Les étapes suivantes du procédé consistent à réaliser le contact métallique sur la couche de contact émetteur. Une couche de tungstène est tout d'abord uniformément déposée sur la surface de l'empilement des couches épitaxiées dans lesquelles seront gravés les TBH ultérieurement (ou tout autre empilement de couche semiconductrices). Le tungstène est choisi pour un ensemble de raisons: II forme un contact ohmique de faible résistivité spécifique avec le semiconducteur très fortement dopé de type n (typiquement InGaAs) situé au sommet de l'empilement du TBH dans les configurations E-up ou C-up. - Il forme un excellent contact Schottky (i.e. faible courant de fuite) avec le semiconducteur faiblement dopé de type n situé au sommet de l'empilement du TBH dans la configuration C-up. - Son caractère réfractaire assure une très bonne tenue aux élévations de température. II peut donc supporter sans dommage, ni pour lui ni pour le semiconducteur sous-jacent, les différents recuits inhérents au procédé de fabrication du transistor (y compris une éventuelle implantation ionique et son recuit à haute température (>700 C)). - Son très faible coefficient de diffusion dans les semiconducteurs en fait un candidat de choix pour améliorer la fiabilité du composant donc son impact industriel. Le même procédé peut être utilisé avec une couche de siliciure de tungstène WSi, matériau largement utilisé dans l'industrie du silicium pour sa conductivité électrique supérieure à celle du tungstène. Un masque 1 est réalisé à la surface du tungstène par un des nombreux procédés connus de la technologie des semiconducteurs (figure 2a). On peut par exemple utiliser un masque de résine photosensible dont la forme est définie par photolithographie UV. Le choix du matériau constituant le masque est en fait très large (résine électro-sensible, de nombreux métaux ou diélectriques) puisqu'il suffit qu'il soit résistant aux deux solutions chimiques (dans le cas du présent exemple) qui seront utilisées par la suite pour graver le tungstène d'une part et le semiconducteur d'autre part. Ce point facilite l'insertion de ce procédé dans la chaîne de fabrication complexe des dispositifs. Une première gravure de la couche de tungstène transfère la géométrie du masque dans la couche de tungstène (figure 2b). On utilise une gravure sèche réactive (ions fluor) qui permet d'obtenir des flancs présentant une faible inclinaison par rapport à la normale à la surface. Ensuite une sous-gravure par voie chimique sélective (solution connue à base de KOH) de la couche de tungstène est réalisée pour définir une première ébauche 2 de sa forme (figure 2c). Cette ébauche est "généralement cylindrique", mais dans tous les cas les flancs du tungstène issus de ces gravures sont légèrement sortants. On peut supposer qu'une optimisation poussée des procédés de gravure sèche réactive (RIE) et chimiques pourrait conduire à des flancs quasiverticaux, en aucun cas ils ne conduiraient à des flancs rentrants. Ces flancs sortants sont incompatibles avec une technologie auto-alignée, nécessaire à la réalisation des TBH ultrarapides. En effet ce profil conduirait, au moment des dépôts métalliques constituant soit les contacts ohmiques de base et de collecteur, soit les ponts de sortie de contact, à la réalisation de courts-circuits entre l'émetteur et la base. L'étape suivante consiste à graver puis sous-graver par voie chimique sélective la première couche 3 de semiconducteur de l'empilement épitaxié (figure 2d). Ceci introduit une contrainte dans la conception de l'empilement de ces couches. Dans le cas du TBH de la filière InP, cette contrainte est très faible puisque la couche de contact est toujours réalisée en InGaAs (pour la très faible résistivité du contact ohmique qui peut y être réalisé). Il s'agit ensuite de placer sous la couche d'InGaAs, une couche semiconductrice qui, sans nuire aux propriétés électriques du composant, servira de couche d'arrêt à la gravure chimique. D'autre part cette dernière couche doit être choisie parmi les semiconducteurs à large bande interdite (principe du TBH) en accord de maille avec les autres couches semiconductrices. Pour chacun de ces semiconducteurs (InP, InGaAlAs, InGaAsP dans la filière InP, ou AlGaAs, InGaP dans la filière GaAs) des solutions chimiques sont connues pour graver très préférentiellement InGaAs par rapport ces matériaux. L'étape suivante consiste à graver chimiquement le flanc de la couche de tungstène pour obtenir le profil et les cotes désirés (figure 2e). L'existence de la sous-gravure de la couche d'InGaAs permet à la solution chimique de graver le tungstène sur sa face inférieure. C'est la gravure conjointe de la face inférieure et du flanc qui vont permettre d'obtenir le profil souhaité. Une fois l'épaisseur de la couche de tungstène fixée (par exemple 400 ou 600nm d'épaisseur) les cotes du profil sont obtenues par un contrôle du temps de gravure (figure 3). La qualité de ce contrôle est alors subordonnée à la vitesse de gravure de la solution chimique utilisée ainsi qu'à la rugosité du flanc de tungstène après gravure. On observera que le procédé qui vient d'être décrit de réalisation du contact métallique d'émetteur (ou de collecteur dans la configuration Cup), dans le cadre de l'empilement épitaxié particulier décrit plus haut, pourrait très bien s'appliquer à un empilement traditionnel du type: Couche Matériau Dopage typ. Epaisseur typ. (cm-3) (nm) CE contact émet. InGaAs 1x1019 100 E émetteur InGaAlAs 3x1017 50 B base GaAsSb 5x1019 20 à 50 C collecteur InP 5x1016 100 CC contact coll. InGaAs 1x1019 50 Tableau 2 Gravure des couches semiconductrices Les dimensions de la base extrinsèque sont définies suivant tout procédé connu. La réalisation du transistor se poursuit par les étapes suivantes. On grave la couche E2 d'InP de l'émetteur (figure 4b). On utilise la solution chimique H3PO4:HCI qui présente une très forte sélectivité avec les autres semiconducteurs de la structure. La couche C2 d'InP du collecteur est également partiellement gravée (la couche C2 a été choisie plus épaisse que la couche E2). On réalise, à l'aide d'une résine photosensible, une encapsulation latérale 4 de protection des parties restantes de la couche de contact émetteur CE et de la couche E2, ainsi que du contact métallique. On notera que cette encapsulation est rendue plus facile par la présence du surplomb dans le contact émetteur, ici réalisé en tungstène. On réalise une sous-gravure profonde de la couche C2 d'InP du collecteur (figure 4c). On utilise la solution chimique H3PO4:HCI qui présente une très forte sélectivité avec les autres semiconducteurs de la structure. Les autres couches ne sont donc pas gravées, en particulier les deux couches adjacentes: celle en alliage quaternaire, Cl, et celle en InGaAs, C3. La couche E2 d'InP de l'émetteur est protégée par l'encapsulation latérale de résine photosensible. On réalise ensuite une encapsulation de la sous-gravure profonde (figure 4d). La cavité réalisée sous le surplomb de base est emplie d'un matériau qui présente à la fois une viscosité suffisamment faible pour emplir la cavité, une bonne adhérence aux surfaces semiconductrices et la possibilité d'être durci une fois en place pour augmenter la tenue mécanique du surplomb de base. On utilise par exemple une résine photosensible qui est ensuite polymérisée par un recuit à 170 C pendant une heure. D'autres matériaux sont également disponible dans le commerce polyimide, BCB... On grave la couche El d'InGaAlAs de l'émetteur (figure 4e). Cette couche fait partie intégrante de l'émetteur (type n). Elle doit être retirée pour pouvoir déposer le contact ohmique sur la base. On utilise une solution chimique (p.ex. acide citrique: H202) qui grave sélectivement l'alliage quaternaire InGaAlAs par rapport à GaAsSb (la couche de base doit garder son épaisseur initiale pour ne pas augmenter la résistance d'accès à la base). La couche C3 stop-etch en InGaAs du collecteur est également gravée durant cette gravure. La couche C4 stop-etch en InP du collecteur n'est pas gravée. La gravure latérale de la couche El peut être minimisée de façon que le doigt d'émetteur soit plus large au niveau de la couche El que de la couche E2. Dans ces conditions, l'excédent de largeur de la couche El est entièrement déplété de porteur, de sorte qu'il a une action de réduction des recombinaisons des électrons minoritaires à la surface de la base extrinsèque. On grave la couche C4 stop-etch en InP du collecteur (figure 4f) pour découvrir la couche C5 de contact collecteur où sera déposé le contact ohmique collecteur. On utilise la solution chimique H3PO4:HCI qui présente une très forte sélectivité avec les autres semiconducteurs de la structure (les autres couches en InP étant protégées). On isole électriquement les transistors par une gravure profonde des couches C5 et sous-jacentes (non représenté). On dépose les contacts ohmiques (figure 3.g). Les surplombs présents entre l'émetteur et la base (dû à la forme tronconique du contact) d'une part et entre la base et le collecteur d'autre part sont mis à profit pour réaliser les contacts de base 5 et de collecteur 6 en une seule fois (dans le cas de l'émetteur, il s'agit d'un épaississement du contact en tungstène). Cet auto-alignement permet de réduire de façon contrôlée la distance entre le contact de base et la zone active du transistor (typiquement entre 100 et 200 nm). Le dépôt métallique est optimisé pour réduire la résistance de contact sur la couche de GaAsSb. On peut utiliser à cet effet un empilement Pt/Ti/Pt/Au. A ce stade le transistor est terminé. Il sera par la suite relié électriquement aux sorties de contact ou aux autres composants du circuit. Le procédé qui vient d'être décrit met en jeu une seule photolithographie. Entièrement auto-aligné, il permet, en s'affranchissant des contraintes dues aux machines d'alignement de masques, de réaliser à faible coût des dispositifs dont les dimensions sont largement sub-microniques. REVENDICATIONS 1 - Procédé de réalisation d'un transistor bipolaire à hétérojonction par empilement de couches semi-conductrices épitaxiées, comprenant les étapes consistant à épitaxier à partir d'un support au moins une couche de collecteur, respectivement d'émetteur, au moins une couche de base, et au moins une couche d'émetteur, respectivement de collecteur, caractérisé par le fait que l'étape consistant à épitaxier ladite couche de collecteur, respectivement d'émetteur, comprend les sous-étapes consistant à épitaxier au contact de ladite couche de base au moins une première sous-couche (Cl) d'équilibre des contraintes dues à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, et au moins une deuxième sous-couche (C2) du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. 2 - Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite première souscouche (Cl) est sensiblement de même composition 20 que ladite couche d'émetteur respectivement de collecteur. 3 - Procédé selon la revendication 1, pour la réalisation d'un transistor dans lequel ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend deux sous-couches dont une première sous- couche (El) au contact de la couche de base et une deuxième sous-couche (E2) du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche, procédé dans lequel ladite première sous-couche de collecteur, respectivement d'émetteur, est sensiblement de même composition que la première souscouche d'émetteur, respectivement de collecteur. 4 - Transistor bipolaire à hétérojonction comprenant un support et, épitaxiées à partir de ce support, au moins: une couche de collecteur, respectivement d'émetteur; 35 - au moins une couche de base (B) ; et - au moins une couche d'émetteur, respectivement de collecteur; caractérisé par le fait que ladite couche de collecteur, respectivement d'émetteur, comprend: au moins une première sous-couche (Cl) au contact de ladite couche de base, d'équilibre des contraintes dues à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur; et au moins une deuxième souscouche (C2) du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. Transistor selon la revendication 4, dans lequel ladite une première sous-couche (Cl) est sensiblement de même composition que ladite couche d'émetteur respectivement de collecteur. 6 Transistor selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, dans lequel ladite deuxième sous-couche est sous-gravée à une extension latérale minimale comprise entre celle de la base et celle de la jonction émetteur-base, respectivement collecteur-base. 7 - Transistor selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend: au moins une première sous-couche (El) au contact de ladite couche de base, sensiblement de ladite composition; et au moins une deuxième souscouche (E2) du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche. 8 Procédé de réalisation d'un transistor selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, comprenant les étapes 30 consistant à : épitaxier lesdites couches et sous-couches; graver les couches supérieures à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur; caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à : - sous-graver ladite deuxième sous-couche de collecteur, respectivement d'émetteur; - remplir d'un matériau isolant l'espace dégagé par ladite sous-gravure entre ladite première sous-couche de collecteur, respectivement d'émetteur, et la couche située en dessous de la deuxième sous-couche; et - graver ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur. 9 - Procédé selon la revendication 8, pour la réalisation d'un transistor comportant une couche de contact émetteur, respectivement collecteur, et un contact métallique, procédé comprenant l'étape consistant à encapsuler ledit contact émetteur, respectivement collecteur, et le contact métallique dans un matériau (4) de protection contre la gravure. - Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 et 9, pour la réalisation d'un transistor dans lequel ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, comprend deux sous-couches dont une première sous-couche au contact de la couche de base et une deuxième sous- couche du côté opposé à ladite couche de base par rapport à ladite première sous-couche, procédé dans lequel l'étape consistant à graver les couches supérieures à ladite couche d'émetteur, respectivement de collecteur, est suivie d'une étape consistant à graver la deuxième sous- couche d'émetteur, respectivement de collecteur. 11 Procédé selon l'ensemble des revendications 9 et 10, dans lequel l'étape d'encapsulation comprend l'encapsulation de la partie non gravée de la deuxième sous-couche d'émetteur, respectivement de collecteur, située entre la première sous-couche d'émetteur, respectivement de collecteur et la couche de contact émetteur, respectivement collecteur. 12 Procédé ou transistor selon les revendications précédentes, dans lequel: ladite couche de base est en GaAsSb; lesdites premières souscouches sont en InGaAlAs; et lesdites deuxièmes sous-couches sont en InP.