Brevet FR2897696A1 — publié le 20070824

DESCRIPTION L'originalité du procédé consiste à réaliser une fabrication, un montage, un assemblage spécifique (1) comportant des composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86-90-93) reliés par deux ou plusieurs connecteurs femelles (5-6) comportant des liaisons obligatoires par fibres optiques protégées par leurs gaines ; à l'autre extrémité les informations sont réceptionnées par des détecteurs optoélectroniques spécifiques équipés (84-87-89-92), équilibrés sur différentes épaisseurs assemblées d'un circuit imprimé équipé (11-12) ce qui permet d'avoir des bus avec des informations uniquement en bits provenant des composants électroniques adéquats (8) repère (El) situés sur ce circuit imprimé équipé (12). Chaque coté des faces extérieures des épaisseurs assemblées du circuit imprimé comportent deux rangées minimums de composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86-90-93) et des détecteurs optoélectroniques (84-87-89-92) qui reçoivent les sources lumineuses. Les composants optoélectroniques sont montés obligatoirement équilibrer et allongés sur le circuit imprimé pour informer les autres ensembles électroniques chacun indépendant. Le premier sous-ensemble de circuit imprimé (13) repère (A) comporte quatre couches de faibles épaisseurs (0,3 mm environ) toutes empilées, collées, gravées de liaisons de cuivre pour recevoir les composants optoélectroniques à sources lumineuses, pour la 2ème rangée (86) ainsi que pour la 4ème rangée (83) et détecteurs optoélectroniques, pour la lève rangée (92) ainsi que pour la 3ème rangée (89) (les rangées figurent sur le plan 1) juxtaposés allongés sur chaque face des différentes épaisseurs assemblées (13) repères (A-B-C) du circuit imprimé (11). Le circuit imprimé comporte de chaque coté des barrettes longitudinales de connexion (16-35-54), ayant des contacts de liaisons qui possèdent d'un coté une fiche mâle perpendiculaire (22-28-29) et de l'autre coté une douille perpendiculaire et parallèle (22-28-29) (41-42-48) (60-66-67) sur les différentes épaisseurs assemblées (13) repère (A-B-C) du circuit imprimé. Les contacts de cuivre perpendiculaires sont prisonniers entre des bandes isolantes ayant des épaisseurs très précises (24-27-31-40-44-47-50) pour former des ensembles de barrettes longitudinales (16-35-54) pour être soudés (12). L'épaisseur du premier circuit imprimé comporte quatre couches (13), repère (A) de faibles épaisseurs (0,3 mm environ) plus les épaisseurs de deux sous-ensembles assemblés (13) repères (B - C) chacun de trois couches de (0,3 mm environ), le tout équilibré, empilé, collé, gravé de liaison de cuivre pour recevoir les composants optoélectroniques juxtaposés allongés. Derrière la dernière barrette longitudinale (54) de connexions se situent des pastilles et trous de cuivres qui peuvent être coupés (8) repère (FI) et reliés par fils électriques blindés (8) repère (FI) pour permettre de modifier les destinations entre composants optoélectroniques et les composants électroniques (8) repère (El) sur chaque face extérieure, ce qui autorise des modifications des informations électroniques. Une connectique (4) comportant une partie intégrante du circuit imprimé (12) avec un boîtier métallique rectangulaire blindé (4-73) et des extrémités obligatoirement arrondies pour fonctionnaliser la pose d'un joint torique (2) repère (NI) pour l'étanchéité. Le joint torique (2) repère (Ni) est situé dans une concavité emboutie (73) repère (A) du boîtier métallique blindé mâle (73). Le circuit imprimé équipé (10) repère (12), comportant des barrettes longitudinales de connexions (16-35-54) et des électroniques adéquates (8) repère (El) se monte obligatoirement par l'arrière du boîtier métallique rectangulaire mâle blindé (10-73). Les deux pièces isolantes différentes comportent des trous spécifiques (75-76-77-78), possèdent un détrompage pour guider et recevoir les composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86-90-93) et les détecteurs optoélectroniques (84-87-89-92) . Les deux pièces isolantes spécifiques (76-78) viennent s'encastrer par l'avant du boîtier métallique rectangulaire blindé (71) repère (73), étanche (71) repère (Ni) et vont obligatoirement en butée sur la partie perpendiculaire emboutie comportant une partie légèrement proéminente à l'arrière du boîtier métallique rectangulaire blindé mâle (72) repère (73). Devant le boîtier métallique mâle (71) on bride en translation (1) les deux pièces isolantes différentes (75-76-77-78) par sertissage à l'avant et par vis (96), avec une étanchéité par joint (95), ce qui permet d'avoir un sous-ensemble équipé mâle (72). La présentation du circuit imprimé équipé (12) vers l'arrière du boîtier métallique rectangulaire équipé blindé (10) comporte obligatoirement un bridage en translation (1) du circuit imprimé par des vis épaulées (98) avec des parties lisses à embouts coniques et des joints (97) . A l'opposé du boîtier métallique équipé viennent se positionner et s'enficher des composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86-90-93) et détecteurs optoélectroniques (84-87-89-92). Les vis épaulées et lisses (98) s'encastrent dans les parties obligatoirement isolantes de la troisième et quatrième barrette longitudinale (54) munie de contacts mâles perpendiculaires. Le tout assemblé comporte un ensemble blindé et étanche indissociable (3-4), mais peut être démontable si nécessaire. Création des composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86-90-93) comportant différentes longueurs de contacts mâles à embouts coniques fendus verticalement sur une faible longueur en partant des extrémités pour être élastiques. Ces composants optoélectroniques sont équipés de bagues isolantes, perforées, entretoisées (85-88-91-94) possédant des trous pour le passage des contacts mâles. Les longueurs sont différentes suivant les éloignements des barrettes longitudinales (14-15-16), (33-34-35), (52-53-54), ainsi que la réalisation de plusieurs sous-ensembles équipés. Les logements des pièces isolantes différentes (75-76-77-78), pour intégrer les composants optoélectroniques, comportent obligatoirement des jeux suffisamment importants pour absorber les tolérances des différentes épaisseurs assemblées du circuit imprimé. L'insertion des sous-ensembles optoélectroniques équipés (79-80-81-82) comporte des bagues isolantes, perforées, entretoisées. Les ensembles optoélectroniques sont positionnés suivant un schéma électrique ou un synoptique avec des repérages concernant les composants optoélectroniques adéquates concernés. Les ensembles optoélectroniques et électroniques modulaires blindés et étanches équipés (8-9) sont empilés têtes bêches (7), pour réaliser un calculateur électronique comportant des connecteurs femelles composés entre eux de liaisons à fibres optiques (5-6) aux possibilités très importantes d'évolution suivant les différents degrés de performances et de financement que le client veut obtenir. Les composants optoélectroniques et électroniques sont alimentés par un deuxième connecteur mâle blindé et étanche avec contacts en cuivre et fils électriques blindés se situant à proximité du connecteur optoélectronique mâle. GLOSSAIRE Al Composants optoélectroniques à sources lumineuses sur les 4 rangées ; plans (1-4). BI Composants de détections optoélectroniques sur les 4 rangées ; plans (1-4). Cl Circuit imprimé principal comportant la fabrication de l'ensemble de trois épaisseurs équilibrées ; plan (13) repère (A) , (13 repère (B) , (13) repère (C).. D1 Pièces plastiques différentes ajustées symétriquement dans le boîtier métallique du connecteur mâle , plan (71) ; par rapport aux épaisseurs du circuit imprimé ; plan (10). El Composants électroniques (puces) ; plans (8). FI Fils de modifications des liaisons pour les pastilles et trous cuivrés pour de nouvelles destinations par rapport aux électroniques adéquates ; plans (8). G1 Partie démontable du connecteur femelle avec interchangeabilité des liaisons par fibres optiques ; plans (99-102). H1 Joints d'étanchéité cylindriques collés sur l'arrière des embouts de bridage des fibres optiques ; plan (99). KI Blindage anti-parasitage sur tout le pourtour du capot des composants électroniques ; plan (1-112). LI Joint d'étanchéité sur le pourtour du capot de protection des composants électroniques ; plan (1-112). MI Plusieurs ensembles modulaires électroniques ; pour composer un ensemble calculateur électronique plans (7-8-9). N1 Joint d'étanchéité du boîtier métallique mâle plans (2-71-72). P1 Fibre optique plan (110). R1 Joint de blindage plan (112). SI Axe de maintien des plastiques spécifiques plans (103-104-105-106-107) du connecteur femelle REVENDICATIONS 1) Le procédé mécanique (10) pour obtenir des connecteurs optoélectroniques (3) montés sur des circuits imprimés de fonction (11-12) sont impérativement reliés par des connecteurs à fibres optiques (5-6-99), la détection est réalisée par d'autres connecteurs (9) comportant des détecteurs optiques (89-92). Ce procédé mécanique (10) est caractérisé par un montage des composants optoélectroniques (10-83-86-89-92) positionnés impérativement allongés, équilibrés de part et d'autre sur un total de quatre rangées lève 2ème 3ème 4ème (1) dans des bagues isolantes entretoisées (85-88- 91-94) et intégrées dans les logements des pièces plastiques (75-76-77-78). Les composants optoélectroniques (83-86-89-92) sont reliés électriquement par des barrettes de connexions spécifiques (16-35-54), comportant des contacts électriques perpendiculaires, fabriqués et usinés d'une seule et même pièce (22-28-29-41-42-48-60-66-67) alimentant les impulsions électriques commandées par électroniques sur les composants optoélectroniques lumineux (83-86). L'acheminement des impulsions d'éclairage sur des détecteurs optiques (89-92) détrompés par les électroniques adéquates sont réceptionnées à l'autre extrémité d'un connecteur optoélectronique (2-4) sur un autre circuit imprimé de fonction (8-10-11-12) ou sur des ensembles électromécaniques périphériques. Ces procédés de réalisations permettant de fabriquer un connecteur optoélectronique blindé et étanche (1-4) à demeure d'un circuit imprimé de fonction (8-9), cet ensemble créant des modules indépendants empilables (7) pour composer un calculateur électronique (7). 2) Dispositif selon la revendication N 1 caractérisé par la réalisation d'un circuit imprimé (13) comportant trois sous-ensembles assemblés de plusieurs couches collées (13) repère (A-B-C) qui constituent deux épaisseurs et quatre étages pour assembler des barrettes de connexion femelles longitudinales(16-35-54). 3) Dispositif selon les revendications N 1 et 2 caractérisé par la fabrication spécifique des contacts de liaisons perpendiculaires (22-28-29), (41-42-48), (60-66-67) comportant des douilles femelles ; les parties qui sont perpendiculaires au circuit imprimé sont des contacts mâles de différentes longueurs adaptées à chaque barrette de connexions qui sont soudés sur le circuit imprimé (11-12-13). 4) Dispositif selon la revendication N 1 caractérisé par une connectique (3-4) comportant un boîtier métallique rectangulaire blindé mâle équipé (72) aux extrémités obligatoirement arrondies (4) pour fonctionnaliser la pose d'un joint torique (72) repère (NI) pour l'étanchéité, celui-ci étant situé dans une concavité emboutie (73) repère (A). 5) Dispositif selon la revendication N 1 caractérisé par deux connecteurs métalliques blindés femelles (6-99) minimums qui lors de l'assemblage réalise une très bonne étanchéité (72) repère (NI). Les fibres optiques servent pour la lecture des informations suivant les cadences de luminosité calculée en bits. Dans les bandes isolantes spécifiques (103-104-105-106-107) empilées sont encastrées et intégrées des bagues épaulées (110) solidaires de leur fibre optique chacune indépendante, amovible pour être interchangeables. 6) Dispositif selon la revendication Na 1 caractérisé par deux pièces isolantes différentes (75-76-77-78) comportant une partie plane pour détromper, recevoir et guider les composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86) et les détecteurs optoélectroniques (89-92). Devant le boîtier métallique mâle on bride en translation (1) deux pièces isolantes différentes (76-78) par sertissage (72) et vis (96) ce qui permet d'avoir un sous-ensemble équipé mâle (72). 7) Dispositif selon la revendication N 1 caractérisé dans les parties obligatoirement isolantes de la troisième et quatrième barrette longitudinale (54) munie de contacts mâles (60-66-67), des vis épaulées à embouts lisses et coniques (98) brident le circuit imprimé équipé dans le boîtier métallique rectangulaire blindé (72). 8) Dispositif selon les revendications N 1-3 caractérisé par la création des composants optoélectroniques à sources lumineuses (83-86) comportant différentes longueurs de contacts mâles à embouts coniques fendus (83-86-89-92) verticalement sur le diamètre d'une faible longueur en partant des extrémités pour être élastique. Des bagues isolantes perforées, entretoisées (85-88-91-94) de longueurs différentes suivant les éloignements des barrettes longitudinales (17-18-19), (36-37-38), (55-56-57) intègrent les contacts mâles des composants optoélectroniques(83-86-89-92). Les logements des pièces isolantes (76-78), intègrent les composants optoélectroniques (83-86-89-92) qui doivent obligatoirement comporter des jeux suffisamment important pour absorber les tolérances des différentes épaisseurs assemblées du circuit imprimé (13)repère (A-B-C). L'insertion des sous-ensembles optoélectroniques équipés (83-86-89-92) comportant les bagues isolantes entretoisées (85-88-91-94) est positionnée et encastrée suivant un schéma électrique ou un synoptique avec des repérages concernant les composants optoélectroniques adéquates concernés. 9) Dispositif selon la revendication N 1 caractérisé par plusieurs ensembles modulaires blindés et étanches équipés (7-8-9), comportant leurs connexions spécifiques avec leurs électroniques spécifiques (8) repère (El), qui sont empiler têtes bêches pour composer un ensemble calculateur électronique évolutif avec des connecteurs femelles à faisceaux par fibres optiques (6-99).