Brevet FR2875055A1 — publié le 20060310

Structure de module de capteur d'image La présente invention concerne une structure de module de capteur d'image, et en particulier un module de capteur d'image pouvant être fabriqué de manière à être léger, mince et petit. En se référant à la figure 1, un module de capteur d'image conventionnel comprend un substrat 10, une puce photosensible 20, un support 24 de lentille et un barillet 32 de lentille. Le substrat 10 a une surface supérieure 12 sur laquelle sont formées des premières électrodes 16, et une surface inférieure 14 sur laquelle sont formées des deuxièmes électrodes 18. La puce photosensible 20 est montée sur la surface supérieure 12 du substrat 10, et est connectée électriquement aux premières électrodes 16 du substrat 10. Le support 24 de lentille a une face d'extrémité supérieure 26, une face d'extrémité inférieure 28, et une ouverture traversant le support 24 de lentille de la face d'extrémité supérieure 26 à la face d'extrémité inférieure 28.L'extrémité supérieure de l'ouverture est pourvue d'un filetage intérieur 30, le support 24 de lentille adhère à la surface supérieure 12 du substrat 10 grâce à de la colle, la puce photosensible 20 est par conséquent située dans l'ouverture du support 24 de lentille. Le barillet 32 de lentille a une face d'extrémité supérieure 34, une face d'extrémité inférieure 36 et un filetage extérieur 38 vissé dans le filetage intérieur 30 du support 24 de lentille. En conséquence, lorsque la puce photosensible 20 est de petite dimension, il est peu pratique, voire impossible lors du processus de fabrication de coller et de connecter électriquement les fils électriques aux premières électrodes 16 du substrat 10. La taille du substrat 10 doit donc être agrandie pour augmenter l'espace nécessaire au collage des fils. Un objet de la présente invention est de proposer une structure de module de capteur d'image qui est facile à mettre sous boîtier et qui est susceptible de réduire le volume du module et le coût de fabrication. Un autre objet de la présente invention est de proposer une structure de module de capteur d'image permettant la mise sous boîtier de puces de capteur d'image ayant différentes tailles sans changer le volume du boîtier. La production de boîtiers ayant le même volume peut être réalisée. Pour mettre en u̇vre ces objets, la présente invention propose une structure de module de capteur d'image comprenant un substrat, une puce photosensible, un support de lentille et un barillet de lentille. Le substrat a une surface supérieure sur laquelle sont formées des premières électrodes, et une surface inférieure sur laquelle sont formées des deuxièmes électrodes. La puce photosensible est montée sur la surface supérieure du substrat, et est connectée électriquement aux premières électrodes du substrat. Le support de lentille a une face d'extrémité supérieure, une face d'extrémité inférieure, et une ouverture traversant le support de lentille. L'extrémité supérieure de l'ouverture est pourvue d'un filetage intérieur, et l'extrémité inférieure de l'ouverture est pourvue d'une fissure.Le support de lentille adhère à la surface supérieure du substrat grâce à de la colle, la puce photosensible est par conséquent située dans l'ouverture du support de lentille. Le barillet de lentille a une face d'extrémité supérieure, une face d'extrémité inférieure et un filetage extérieur vissé dans le filetage intérieur du support de lentille. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit, en se référant aux dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 est une vue en coupe d'une structure de module de capteur d'image conventionnelle ; et la figure 2 est une vue en coupe d'une structure de module de capteur d'image selon la présente invention. La figure 2 représente une structure de module de capteur d'image selon la présente invention, laquelle structure comprend un substrat 50, une puce photosensible 52, un support 54 de lentille et un barillet 56 de lentille. Le substrat 50 a une surface supérieure 58 sur laquelle sont formées des premières électrodes 62, et une surface inférieure 60 sur laquelle sont formées des deuxièmes électrodes 64. Les premières électrodes 62 correspondent pour se connecter électriquement aux deuxièmes électrodes 64. La puce photosensible 52 est montée sur la surface supérieure 58 du substrat 50, et est connectée électriquement aux premières électrodes 62 du substrat 50 par des fils 66. Le support 54 de lentille a une face d'extrémité supérieure 68, une face d'extrémité inférieure 70, et une ouverture 71 traversant le support 54 de lentille de la face d'extrémité supérieure à la face d'extrémité inférieure. L'extrémité supérieure de l'ouverture 71 est pourvue d'un filetage intérieur 72, et l'extrémité inférieure de l'ouverture 71 est pourvue d'une fissure 74. Afin que le diamètre intérieur de l'extrémité supérieure de l'ouverture 71 soit plus petit que celui de l'extrémité inférieure de l'ouverture 71, dans ce mode de réalisation, la fissure 74 de l'ouverture 71 est de forme triangulaire. Le support 54 de lentille adhère à la surface supérieure 58 du substrat 50 grâce à de la colle 76, la puce photosensible 52 est par conséquent située dans l'ouverture 71 du support 54 de lentille.Ensuite, la colle 76 remplit la fissure 74 du support 54 de lentille et recouvre les fils 66. Le barillet 56 de lentille a une face d'extrémité supérieure 80, une face d'extrémité inférieure 82 et un filetage extérieur 84 vissé dans le filetage intérieur 72 du support 54 de lentille. Par conséquent, il est possible de choisir un substrat 50 ayant une plus petite taille pour mettre sous boîtier la puce photosensible 52 ayant la même taille originale. Ainsi, il est possible d'obtenir une structure de module de capteur d'image ayant un plus petit volume et de réduire les coûts de la matière première pour le substrat 50. REVENDICATIONS 1. Structure de module de capteur d'image, caractérisée en ce qu'elle comprend : un substrat (50) ayant une surface supérieure (58) sur laquelle sont formées des premières électrodes (62), et une surface inférieure (60) sur laquelle sont formées des deuxièmes électrodes (64), les premières électrodes (62) correspondant pour se connecter électriquement aux deuxièmes électrodes (64) ; une puce photosensible (52) montée sur la surface supérieure (58) du substrat, et connectée électriquement aux premières électrodes (62) du substrat ;un support (54) de lentille ayant une face d'extrémité supérieure (68), une face d'extrémité inférieure (70), et une ouverture (71) traversant le support (54) de lentille de la face d'extrémité supérieure à la face d'extrémité inférieure, l'extrémité supérieure de l'ouverture (71) étant pourvue d'un filetage intérieur (72) et l'extrémité inférieure de l'ouverture (71) étant pourvue d'une fissure (74), de sorte que le diamètre intérieur de l'extrémité supérieure de l'ouverture est plus petit que celui de l'extrémité inférieure de l'ouverture, le support (54) de lentille adhérant à la surface supérieure (58) du substrat grâce à de la colle (76), la puce photosensible étant par conséquent située dans l'ouverture du support de lentille ;et un barillet (56) de lentille ayant une face d'extrémité supérieure (80), une face d'extrémité inférieure (82) et un filetage extérieur (84) vissé dans le filetage intérieur (72) du support de lentille. 2. Structure de module de capteur d'image selon la revendication 1, caractérisée en ce que la puce photosensible (52) est connectée électriquement aux premières électrodes (62) du substrat par des fils (66). 3. Structure de module de capteur d'image selon la revendication 1, caractérisée en ce que la fissure (74) de l'ouverture est de forme triangulaire. 4. Structure de module de capteur d'image selon la revendication 2, caractérisée en ce que la colle (76) recouvre les fils (66). 5. Structure de module de capteur d'image selon la revendication 2, caractérisée en ce que la colle (76) remplit la fissure (74) du support de lentille.