Brevet FR2879394A1 — publié le 20060616

TRANSDUCTEUR ULTRASONORE A CONDUCTIVITE THERMIQUE ACCENTUEE L'invention concerne d'une façon générale les transducteurs, et plus particulièrement les transducteurs à conductivité thermique accentuée. Les transducteurs, par exemple les transducteurs acoustiques, ont trouvé une application en imagerie médicale, où une sonde acoustique est tenue contre un patient et la sonde émet et reçoit des ondes ultrasonores, ce qui peut à son tour faciliter l'obtention d'une image des tissus internes du patient. Il peut être avantageux de faire fonctionner la sonde acoustique à une intensité acoustique la plus grande possible pour permettre une imagerie d'une plus grande qualité, ce qui peut être obtenu par une meilleure pénétration des ondes acoustiques dans les tissus du patient. Cependant, faire fonctionner la sonde acoustique à des intensités acoustiques plus grandes risque d'avoir l'inconvénient de produire une chaleur excessive dans le système de transducteur. De plus, il existe des limites quant à la température externe maximale d'une sonde acoustique aux points de contact avec le patient et avec un opérateur. En outre, dans certains modes de fonctionnement de la sonde acoustique, la chaleur produite dans les éléments transducteurs ou dans le système de transducteur risque d'amener la température de certaines zones de la surface de la sonde à dépasser des limites admissibles. Cependant, comme le comprendra un spécialiste de la technique, les matières ordinairement employées pour fabriquer les éléments transducteurs sont principalement choisies en fonction de leurs propriétés acoustiques et sont généralement connues comme possédant une conductivité thermique relativement faible. En outre, les éléments transducteurs sont généralement isolés les uns des autres par des entailles qui sont ménagées pour assurer une isolation thermique supplémentaire des éléments transducteurs. De ce fait, la chaleur produite à l'intérieur des éléments transducteurs est piégée dans l'empilement acoustique, ce qui amène la température à l'avant de la sonde à s'élever au-dessus de la température ambiante. Il peut être avantageux d'amener à se dissiper la chaleur susceptible d'être piégée dans la série d'éléments transducteurs afin d'empêcher la surchauffe des surfaces du système de transducteur au contact du patient. Généralement, les systèmes de transducteurs sont fabriqués à l'aide de matières à conductivité thermique intrinsèque inférieure. La faible conductivité thermique des systèmes de transducteurs risque de provoquer une surchauffe de la sonde. De nombreuses tentatives antérieures visant à renforcer la conductivité thermique de la sonde acoustique ont malheureusement eu un effet limité sur la température à l'avant de la sonde et risquent donc de manquer d'efficacité pour réduire suffisamment la température à l'avant pour éviter une gêne pour le patient. D'autres techniques antérieures ont mieux réussi à réduire suffisamment la température à l'avant de la sonde, mais ce progrès est souvent acquis au détriment des performances acoustiques du système de transducteur. Il serait souhaitable d'entraîner la chaleur à l'écart de la région du système de transducteur qui produit de la chaleur pour abaisser la température à l'avant de la sonde échographique jusqu'à un niveau acceptable. En outre, il serait souhaitable d'abaisser la température à l'avant de la sonde pour faciliter l'utilisation de la sonde à une plus grande puissance d'émission en apportant de ce fait des améliorations à l'imagerie diagnostique. En bref, selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, il est présenté une structure composite de matière absorbante destinée à servir dans un transducteur. La structure composite comprend une pluralité de couches de matière absorbante disposées en alternance entre une pluralité d'éléments thermoconducteurs, la pluralité d'éléments thermoconducteurs étant agencée pour transférer de la chaleur d'un centre du transducteur à une pluralité de points sur la structure composite de matière absorbante. Selon encore une autre forme de réalisation de la présente invention, il est présenté un système de transducteur comprenant une structure composite de matière absorbante. Le système de transducteur comprend une pluralité d'éléments transducteurs disposés dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière. En outre, la structure composite comprend un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, le matériau absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière et étant couplé acoustiquement à la première face arrière, et le matériau absorbant comportant une structure composite de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs. Selon une autre forme de réalisation de la présente technique, il est présenté un procédé pour former une structure composite de matière absorbante destinée à servir dans un système de transducteur. Le procédé comprend le découpage d'un bloc de matière absorbante pour former une pluralité de couches de matière absorbante. En outre, le procédé comprend la disposition, en alternance, de la pluralité de couches de matière absorbante entre une pluralité d'éléments thermoconducteurs afin de former la structure composite de matière absorbante. Selon un autre aspect de la présente technique, il est présenté un autre procédé possible pour former une structure composite de matière absorbante destinée à servir dans un système de transducteur. Le procédé comprend la mise en place, dans un moule, d'une pluralité d'éléments thermoconducteurs espacés les uns des autres. En outre, le procédé comprend l'étape consistant à couler un matériau absorbant autour de la pluralité d'éléments thermoconducteurs afin de former la structure composite de matière absorbante. Selon encore un autre aspect de la présente technique, il est présenté un procédé de fabrication d'un système de transducteur. Le procédé comprend l'étape consistant à disposer une pluralité d'éléments transducteurs acoustiques dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière. En outre, le procédé comprend la réalisation d'un moyen d'amortissement comprenant un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, le matériau absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière et étant couplé acoustiquement à la première face arrière, et le matériau absorbant comprenant une structure composite de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs. Le système peut comprendre en outre une structure thermoconductrice couplée à la structure composite de matière absorbante, la structure conductrice étant agencée pour créer un trajet thermique depuis la structure composite de matière absorbante jusqu'à une structure de dissipation de chaleur. Selon encore un autre aspect de la présente technique, il est présenté un système échographique comprenant une structure composite de matière absorbante. Le système comprend un sous-système d'acquisition configuré pour acquérir des données échographiques, le sous-système d'acquisition comprenant au moins un système de transducteur, le système de transducteur comprenant une structure composite de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs. De plus, le système comprend un sous-système de traitement configuré pour traiter les données échographiques acquises par l'intermédiaire du sous-système d'acquisition. Le sous-système d'acquisition peut comporter au moins un système de 35 transducteur configuré pour faciliter l'acquisition des données échographiques. Le/les systèmes de transducteurs peuvent comporter une pluralité d'éléments transducteurs disposés dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière, un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, le matériau absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière et le matériau absorbant comportant une structure composite de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs. L'invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée d'un 10 mode de réalisation pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par les dessins annexés, sur lesquels: la Fig. 1 est une illustration schématique d'une système échographique; la Fig. 2 est une vue en perspective d'un système de transducteur; la Fig. 3 est une vue latérale en coupe, écorchée, du système de transducteur de la Fig. 2, prise suivant la ligne de coupe 3-3; la Fig. 4 est une vue en perspective illustrant un exemple de forme de réalisation d'une structure composite de matière absorbante à empilement, à conductivité thermique accentuée, destinée à servir dans un système de transducteur selon des aspects de la présente technique; la Fig. 5 est un organigramme présentant des étapes pour la formation d'une structure composite de matière absorbante selon des aspects de la présente technique, et la Fig. 6 est un organigramme présentant des étapes d'un autre procédé possible pour former une structure composite selon encore d'autres aspects de la 25 présente technique. Dans de nombreux domaines tels que l'imagerie médicale, les matières des transducteurs, choisies pour leurs propriétés acoustiques, possèdent ordinairement une assez faible conductivité thermique. De plus, les différents éléments transducteurs sont souvent séparés les uns des autres par des entailles qui assurent une isolation thermique supplémentaire. Par conséquent, la chaleur produite à l'intérieur du système de transducteur peut être piégée dans le système de transducteur en amenant de ce fait la température à l'avant du système de transducteur à s'élever au-dessus des limites admissibles. Il peut être souhaitable de renforcer la conductivité thermique du système de transducteur tout en conservant les propriétés acoustiques du système de transducteur. Les techniques évoquées ici apportent une solution à certains ou à la totalité de ces problèmes. La Fig. 1 est un schéma de principe d'une forme de réalisation d'un système échographique 10. Le système échographique comprend un soussystème d'acquisition 12 et un sous-système de traitement 14. Le soussystème d'acquisition 12 comprend un réseau 18 de transducteurs (comprenant une pluralité d'éléments transducteurs en réseau), des circuits de commutation d'émission/réception 20, un émetteur 22, un récepteur 24 et un conformateur 26 de faisceau. Le sous-système de traitement 14 comprend un processeur de commande 28, un démodulateur 30, un processeur 32 de mode d'imagerie, un convertisseur de balayage 34 et un processeur d'affichage 36. Le processeur d'affichage 36 est en outre couplé à un écran d'affichage 38 pour afficher des images. Une interface utilisateur 40 est en interaction avec le processeur de commande 28 et l'écran d'affichage 38. Le processeur de commande 28 peut aussi être couplé à un sous-système de connectivité distante 42 comprenant un serveur Internet 44 et une interface de connectivité distante 46. Le sous- système de traitement 14 peut être en outre couplé à un référentiel 48 de données conçu pour recevoir des données d'images échographiques. Le référentiel 48 de données coopère avec un poste de travail 50 d'images. Les organes ci-dessus peuvent être des éléments matériels spéciaux tels que des cartes de circuits avec des processeurs de signaux numériques ou peuvent être un logiciel exécuté sur un ordinateur ou un processeur général tel qu'un ordinateur personnel (PC) immédiatement disponible dans le commerce. Les divers organes peuvent être combinés ou séparés selon diverses formes de réalisation de l'invention. Ainsi, les spécialistes de la technique comprendront que le présent système d'échographie 10 est présenté à titre d'exemple et que les présentes techniques ne sont nullement limitées par la configuration spécifique du système. Dans le sous-système d'acquisition 12, le réseau 18 de transducteurs est au contact d'un patient ou d'un sujet 16. Le réseau de transducteurs est couplé aux circuits 20 de commutation d'émission/réception (E/R). Le circuit de commutation E/R 20 est couplé à la sortie de l'émetteur 22 et à l'entrée du récepteur 24. Le signal de sortie du récepteur 24 constitue un signal d'entrée du conformateur 26 de faisceau. Le conformateur 26 de faisceau est en outre couplé à l'entrée de l'émetteur 22 et à l'entrée du démodulateur 30. Le conformateur 26 de faisceau est également couplé au processeur de commande 28, comme représenté sur la Fig. 1. Dans le sous-système de traitement 14, la sortie du démodulateur 30 est couplée à une entrée d'un processeur 32 de mode d'imagerie. Le processeur de commande 28 est en interface avec le processeur 32 de mode d'imagerie, le convertisseur de balayage 34 et le processeur d'affichage 36. Une sortie du processeur 32 de mode d'imagerie est couplée à une entrée du convertisseur de balayage 34. Une sortie du convertisseur de balayage 34 est couplée à une entrée du processeur d'affichage 36. La sortie du processeur d'affichage 36 est couplée à l'écran 38. Le système d'échographie 10 émet des ultrasons vers le sujet 16 et reçoit et traite des signaux échographiques rétrodiffusés provenant du sujet 16 pour créer et afficher une image. Afin de produire un faisceau d'ultrasons émis, le processeur de commande 28 envoie des données d'instructions au conformateur 26 de faisceau afin de générer des paramètres d'émission dans le but de créer un faisceau d'une forme voulue partant d'un certain point à la surface du réseau 18 de transducteurs, suivant un angle d'orientation voulu. Les paramètres d'émission sont envoyés à l'émetteur 22 par le conformateur 26 de faisceau. L'émetteur 22 utilise les paramètres d'émission pour coder convenablement des signaux d'émission à envoyer au réseau 18 de transducteurs par l'intermédiaire du circuit de commutation E/R 20. Les signaux d'émission sont réglés à certains niveaux et phases les uns par rapport aux autres et sont fournis aux différents éléments transducteurs du réseau 18 de transducteurs. Les signaux d'émission excitent les éléments transducteurs pour émettre des ultrasons avec les mêmes relations de phase et de niveau. De la sorte, un faisceau d'ultrasons émis est formé dans un sujet 16, dans un plan de balayage sur une ligne de balayage lorsque le réseau 18 de transducteurs est acoustiquement couplé au sujet 16, par exemple à l'aide d'un gel d'échographie. Le processus est appelé balayage électronique. Le réseau 18 de transducteurs est un transducteur bidirectionnel. Lorsque des ultrasons sont émis vers un sujet 16, les ultrasons sont rétrodiffusés depuis les échantillons de tissus et de sang à l'intérieur du sujet 16. Le réseau 18 de transducteurs reçoit les ondes rétrodiffusées à des instants différents, en fonction de la distance aux tissus depuis lesquels ils reviennent et de l'angle par rapport à la surface du réseau 18 de transducteurs sur laquelle ils reviennent. Les éléments transducteurs convertissent en signaux électriques l'énergie acoustique des ultrasons rétrodiffusés. Les signaux électriques sont ensuite acheminés via les circuits de commutation E/R 20 jusqu'au récepteur 24. Le récepteur 24 amplifie et numérise les signaux reçus et assure d'autres fonctions, par exemple la compensation de gain. Les signaux numérisés reçus qui correspondent aux ultrasons rétrodiffusés reçus à des instants différents par chaque élément transducteur préservent les informations d'amplitude et de phase des ultrasons rétrodiffusés. Les signaux numérisés sont appliqués au conformateur 26 de faisceau. Le processeur de commande 28 envoie des données d'instructions au conformateur 26 de faisceau. Le conformateur 26 de faisceau utilise les données d'instructions pour former un faisceau de réception partant d'un point à la surface du réseau 18 de transducteurs suivant un angle d'orientation correspondant normalement au point et à l'angle d'orientation du faisceau d'ultrasons précédent émis sur une ligne de balayage. Le conformateur 26 de faisceau agit sur les signaux reçus appropriés en réalisant une temporisation et une concentration, en fonction des instructions des données fournies par le processeur de commande 28, dans le but de créer des signaux de faisceau reçus correspondant à des volumes d'échantillon sur une ligne de balayage dans le plan de balayage à l'intérieur du sujet 16. Les informations de phase, d'amplitude et de cadencement des signaux reçus des divers éléments transducteurs servent à créer les signaux de faisceau reçus. Les signaux de faisceau reçus sont envoyés au sous-système de traitement 14. Le démodulateur 30 démodule les signaux de faisceau reçus afin de créer des paires de valeurs I et Q de données démodulées correspondant à des volumes d'échantillon dans le plan de balayage. La démodulation s'effectue comparant la phase et l'amplitude des signaux de faisceau reçus avec une fréquence de référence. Les valeurs I et Q de données démodulées préservent les informations de phase et d'amplitude des signaux reçus. Les données démodulées sont transmises au processeur 32 de mode d'imagerie. Le processeur 32 de mode d'imagerie utilise des techniques d'estimation de paramètres pour générer des valeurs de paramètres d'imagerie à partir des données démodulées dans le format de la séquence de balayage. Les paramètres d'imagerie peuvent comporter des paramètres correspondant à divers modes d'imagerie possibles comme le mode B, le mode vitesse de couleurs, le mode doppler spectral et le mode d'imagerie de vitesse dans les tissus, par exemple. Les valeurs des paramètres d'imagerie sont communiquées au convertisseur de balayage 34. Le convertisseur de balayage 34 traite les données des paramètres en convertissant le format de séquence de balayage en format d'affichage. La conversion consiste à effectuer des opérations d'interpolation sur les données des paramètres afin de créer des données de pixels d'affichage au format d'affichage. Les données de pixels converties par balayage sont envoyées au processeur d'affichage 36 pour réaliser tout filtrage spatial ou temporel final des données de pixels converties par balayage, de manière à appliquer une échelle de gris ou une couleur aux données de pixels converties par balayage, et à convertir les données numériques de pixels en données analogiques pour l'affichage à l'écran 38. L'interface utilisateur 40 est couplée au processeur de commande 28 pour permettre à 1 o un utilisateur de se mettre en interface avec le système échographique 10 d'après les données affichées à l'écran 38. La Fig. 2 représente une vue latérale en perspective d'un système de transducteur 52. Ordinairement, le système de transducteur 52, par exemple un système de transducteur acoustique, comme illustré sur la Fig. 2, peut comporter un ou plusieurs éléments transducteurs (non représentés) , une ou plusieurs couches d'adaptation (non représentées) et une lentille 54. Les éléments transducteurs peuvent être disposés de manière mutuellement espacée, par exemple, mais de manière nullement limitative, sous la forme d'un réseau d'éléments transducteurs disposés sur une couche, chacun des éléments transducteurs pouvant comporter une face avant de transducteur et une face arrière de transducteur. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, les éléments transducteurs peuvent être fabriqués à l'aide de matières telles que, mais de manière nullement limitative, le zirconate-titanate de plomb (PZT), le poly(difluorure) de vinylidène (PVDF) et un PZT composite. Le système de transducteur 52 peut également comporter une ou plusieurs couches d'adaptation disposées au voisinage immédiat de la face avant du réseau d'éléments transducteurs, chacune des couches d'adaptation pouvant comporter une face avant de couche d'adaptation et une face arrière de couche d'adaptation. Les couches d'adaptation facilitent l'adaptation d'une différence d'impédance susceptible d'exister entre les éléments transducteurs à forte impédance et un patient ou un sujet 16 à faible impédance (cf. Fig. 1). La lentille 54 peut être disposée au voisinage immédiat de la face avant de la couche d'adaptation et constitue une interface entre le patient et la couche d'adaptation. De plus, le système de transducteur 52 peut comporter une couche absorbante 56, ayant une face avant et une face arrière, laquelle peut être fabriquée à 35 l'aide d'une matière acoustiquement absorbante appropriée possédant de fortes pertes acoustiques. La couche absorbante 56 peut être couplée acoustiquement à la face arrière du réseau d'éléments transducteurs, la couche absorbante 56 facilitant l'atténuation de l'énergie acoustique susceptible d'émerger de la face arrière du réseau d'éléments transducteurs. En outre, le système de transducteur 52 peut également comporter une plaque de support 58 agencée pour assurer un soutien du système de transducteur 52 comportant la lentille 54, les couches d'adaptation et la couche absorbante 56. La plaque de support 58 peut comporter une plaque de support en T, comme illustré sur la Fig. 2. Par ailleurs, la plaque de support 58 peut être couplée à la face arrière de la 1 o couche absorbante 56. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, la plaque de support 58 peut être réalisée à l'aide de métaux tels que, de manière nullement limitative, l'aluminium. En outre, une plaque centrale 59 peut être couplée à la plaque de support 58. La plaque centrale 59 peut faciliter la dissipation de chaleur, comme décrit plus loin. Les circuits 60, par exemple des circuits imprimés souples, qui peuvent par exemple comporter des conducteurs en cuivre pour les signaux et la terre sur un substrat en polyimide, peuvent être disposés sur la plaque centrale 59. De plus, comme illustré sur la Fig. 2, un plan de masse 62 en deux parties facilite la séparation des régions d'émission et de réception du système de transducteur 52. En outre, le système de transducteur 52 peut également comporter un blindage électrique 64 qui permet d'isoler plus facilement les éléments transducteurs par rapport à l'environnement extérieur. Le blindage électrique peut comporter des feuilles métalliques, les feuilles métalliques pouvant être réalisées en métaux tels que, de manière nullement limitative, le cuivre, l'aluminium, le laiton et l'or. La Fig. 3 représente une vue latérale en coupe 66, écorchée, du système de transducteur 52 de la Fig. 2 suivant une ligne de coupe 3-3. Comme illustré sur la Fig. 3, la vue latérale en coupe 66 du système de transducteur 52 de la Fig. 2 comporte la couche absorbante 56. En outre, le système de transducteur comporte également la plaque de support 58. Le réseau d'éléments transducteurs 68 est disposé au voisinage immédiat de la face avant de la couche absorbante 56. De plus, une première couche d'adaptation 70, ayant une première face avant et une première face arrière, peut être disposée au voisinage immédiat de la face avant du réseau d'éléments transducteurs 68. En outre, comme illustré sur la Fig. 3, une deuxième couche d'adaptation 72, ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, peut être disposée au voisinage immédiat de la première face avant de la première couche d'adaptation 70. Par ailleurs, la lentille 54 peut être disposée au voisinage immédiat de la face avant de la deuxième couche d'adaptation 72. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, la lentille 54 peut comporter une partie configurée pour couvrir le réseau d'éléments transducteurs 68 et les couches d'adaptation 70, 72, comme illustré sur la Fig. 3. Comme indiqué plus haut, le système de transducteur 52 (cf. Fig. 2) comporte une couche absorbante 56. La Fig. 4 illustre un exemple de structure composite 74 de la couche absorbante 56 qui facilite la dissipation de la chaleur susceptible d'être piégée dans la région centrale du système de transducteur 52. La région centrale peut comporter le réseau d'éléments transducteurs 68, la première couche d'adaptation 70, la deuxième couche d'adaptation 72 et la lentille 54 (cf. Fig. 3). En réalisant la couche absorbante 56 à structure composite 74 on peut avantageusement améliorer les performances acoustiques du système de transducteur 52. Selon une forme de réalisation de la présente technique, la chaleur qui peut être piégée dans une région centrale du système de transducteur 52 peut être dissipée par l'intermédiaire de la structure composite 74 couplée à la face arrière du réseau d'éléments transducteurs 68. Par exemple, la chaleur provenant de la région centrale du système de transducteur 52 peut être dissipée vers plusieurs côtés et/ou vers une face arrière de la structure composite 74. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, la couche absorbante 56 est réalisée en matières présentant des propriétés acoustiques souhaitables. Par exemple, la couche absorbante 56 peut être fabriquée en matière telle que, de manière nullement limitative, un composite d'époxy, des particules de tungstène et de petites sphères de silicone. Cependant, de telles matières présentent normalement une faible conductivité thermique. Par exemple, la conductivité thermique de la matière absorbante varie dans un intervalle d'environ 0,2 watts/mètre/Kelvin (W/m/K) à environ 0,4 w/m/K. De ce fait, la modification des propriétés de la couche absorbante 56 pour accentuer la conductivité thermique risque d'avoir l'inconvénient de provoquer une dégradation des performances du système de transducteur 52. Selon un aspect de la présente technique, la conductivité thermique de la couche absorbante 56 peut être avantageusement renforcée en introduisant une matière possédant une grande conductivité thermique pour former une structure composite 74 de matière absorbante tout en préservant les propriétés acoustiques de la couche absorbante 56. Les figures 4 à 6 illustrent un exemple de structure et de procédés pour former la structure composite 74 de la couche absorbante 56 de la Fig. 2, selon des exemples de formes de réalisation de la présente technique. Dans une configuration actuellement envisagée, la structure composite 74 de la matière absorbante comprend des couches alternées de matière absorbante et d'éléments thermoconducteurs. La Fig. 4 est une vue schématique d'une forme de réalisation de la structure composite a empilement 74 de matière absorbante. La structure composite 74 comprend un agencement dans lequel des couches de matière absorbante 76 sont empilées en alternance avec des couches de matière possédant une grande conductivité thermique 78 (ce qu'on appellera ci-après des éléments thermoconducteurs 78). Selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, un organigramme illustrant un procédé pour former la structure composite 74 de matière absorbante de la Fig. 4 est présenté sur la Fig. 5. Comme illustré sur la Fig. 5, un bloc de matière absorbante, figuré par le bloc 82, peut être employé pour former la structure composite 74 de matière absorbante à conductivité thermique accentuée. Le procédé pour former la structure composite 74 commence à l'étape 84, où le bloc de matièreabsorbante 82 est découpé pour former une pluralité de couches 76 de matière absorbante (cf Fig. 4). L'épaisseur des couches 76 de matière absorbante peut varier dans un intervalle d'environ 0,2 mm à environ 2,0 mm. Lors de l'étape 86, les couches 76 de matière absorbante sont empilées sous la forme d'un agencement dans lequel les couches 76 de matière absorbante sont empilées en alternance avec des couches de matière à grande conductivité thermique 78 (les éléments thermoconducteurs 78). Les éléments thermoconducteurs 78 peuvent comporter une feuille métallique, la feuille métallique pouvant être par exemple constituée par une feuille de cuivre, une feuille d'aluminium et des alliages ou combinaisons de celles-ci. Cependant, en revanche, les éléments thermoconducteurs peuvent comporter des éléments non métalliques très conducteurs comme, de manière nullement limitative, un graphite pyrolytique ou un nitrure de bore. L'épaisseur des éléments thermoconducteurs 78 tels que la feuille métallique peut varier d'environ 0,01 mm à environ 0,04 mm. Une fois empilés, l'espacement entre les éléments thermoconducteurs 78 peut varier d'environ 0,2 mm à environ 2,0 mm. Selon une autre possibilité, les éléments thermoconducteurs 78 peuvent comporter une matière à grande conductivité thermique sous la forme de fils, de tiges, de rubans de circuits souples, de plans de masse de circuits souples et de combinaisons de ceux-ci. Dans une configuration actuellement envisagée de la présente technique, pour réaliser un milieu d'atténuation acoustiquement uniforme, il peut être avantageux de limiter l'épaisseur des éléments thermoconducteurs 78 afin qu'elle soit nettement inférieure à une longueur d'onde de son à une fréquence de fonctionnement du système de transducteur 52. De plus, le nombre des éléments thermoconducteurs 78 pouvant être inclus dans la structure composite 74 peut être choisi de façon que la conductivité thermique de la structure composite 74 soit avantageusement renforcée tout en ayant un effet négligeable sur les propriétés acoustiques de la structure composite 74. De plus, selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, l'espacement entre les éléments thermoconducteurs 78 peut être changé individuellement en fonction de l'emplacement dans le système de transducteur 52. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, la région centrale du système de transducteur 52 est une région qui produit de la chaleur. De ce fait, les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être disposés avec une plus grande densité dans la région centrale du système de transducteur 52, tandis que les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être disposés avec une plus faible densité dans une région périphérique du système de transducteur 52, ce qui permet de réduite le coût de fabrication. En outre, comme illustré sur la Fig. 2, le plan de masse 62 peut être divisé en deux pour assurer une plus grande isolation entre une région émettrice et une région réceptrice du système de transducteur 52. Selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, des ensembles séparés d'éléments thermoconducteurs 78 peuvent être employés pour les régions émettrice et réceptrice du système de transducteur 52, ce qui permet donc de réduire les niveaux de bruit et de diaphonie. Comme évoqué précédemment, il peut être souhaitable de renforcer la conductivité thermique de la matière absorbante en introduisant une matière à grande conductivité thermique tout en maintenant les propriétés acoustiques de la matière absorbante. Dans une configuration actuellement envisagée, le volume total des éléments thermoconducteurs 78 peut être inférieur à environ 5 pour cent en volume de la matière absorbante. En outre, il peut être avantageux de limiter le volume total des éléments thermoconducteurs 78 à moins d'environ 3 pour cent en volume de la matière absorbante. De plus, il peut être avantageux d'aligner l'orientation des éléments thermoconducteurs 78 avec les couches de matière absorbante 76 pour faciliter une 35 dissipation efficace de la chaleur depuis le système de transducteur 52. Par exemple, les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être disposés suivant une orientation parallèle à l'orientation des couches de matière absorbante 76 pour renforcer avantageusement la conductivité thermique de la structure composite 74. Par ailleurs, selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être disposés dans la structure composite 74 de façon à s'étendre à travers la structure composite depuis la région du système de transducteur 52 qui produit de la chaleur jusqu'à des puits de chaleur (non représentés) ou d'autres éléments thermoconducteurs 78 susceptibles d'être placés sur le pourtour de la structure composite 74. Comme le comprendra un spécialiste de la technique, la région du système de transducteur 52 qui produit de la chaleur peut comporter les éléments transducteurs 68, les couches d'adaptation 70, 72 et la lentille 54 (cf. Fig. 3). De plus, les éléments thermoconducteurs peuvent être répartis dans toute la structure composite 74 pour faciliter une forte diminution d'une éventuelle résistance thermique pouvant être présente entre l'emplacement d'une source de chaleur et un puits de chaleur. Considérant à nouveau la Fig. 5, lors de l'étape 88, les couches empilées alternées de matière absorbante 76 et d'éléments thermoconducteurs 78 peuvent être fixées pour former la structure composite 74 de matière absorbante. En outre, lors de l'étape 90, la structure composite peut être usinée pour créer une forme prédéterminée de matière absorbante afin d'aboutir à une structure composite 74 de matière absorbante illustrée par le bloc 92. Par exemple, la structure composite peut être usinée pour former un bloc rectangulaire ayant une face approximativement équivalente aux dimensions du réseau 68 de transducteurs (cf. Fig. 3). Dans une autre forme possible de réalisation de la présente technique, les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être déposés directement sur les couches 76 de matière absorbante. Les couches 76 de matière absorbante peuvent être ultérieurement fixées les unes aux autres pour former la structure composite 74 de matière absorbante. La Fig. 6 est un organigramme illustrant un autre procédé possible pour former la structure composite 74 de matière absorbante, selon d'autres aspects de la présente technique. Comme le laisse entendre le procédé résumé sur la Fig. 6, les éléments thermoconducteurs 78, figurés par le bloc 94, peuvent servir à former la structure composite 74 de matière absorbante à conductivité thermique accentuée. Compte tenu des éléments thermoconducteurs 78, le procédé pour former la structure composite commence par l'étape 96, où les éléments thermoconducteurs 78 peuvent être disposés de manière mutuellement espacée, l'espacement mutuel pouvant comporter un motif prédéterminé. Par exemple, le motif prédéterminé peut comporter des feuilles parallèles des éléments thermoconducteurs placées suivant un espacement uniforme. Selon une autre possibilité, le motif prédéterminé peut comporter un réseau en deux dimensions (2D) d'éléments thermoconducteurs 78, par exemple des tiges et des bandes, placés suivant un espacement uniforme. Par ailleurs, les éléments thermoconducteurs 78 qui ont été agencés de manière mutuellement espacée peuvent être disposés dans un moule. Lors de l'étape 98, la matière absorbante peut être coulée autour des éléments thermoconducteurs 78 pour former la structure composite 74 de matière absorbante. De plus, lors de l'étape 100, la structure composite peut être usinée pour créer une forme prédéterminée de la matière absorbante afin d'aboutir à une structure composite 74 de matière absorbante illustrée par le bloc 102. Comme décrit précédemment, la structure composite peut être usinée pour former un bloc rectangulaire ayant une face approximativement équivalente aux dimensions du réseau 68 de transducteurs (cf. Fig. 3). La structure composite 74 de matière absorbante formée à l'aide des procédés décrits plus haut peut être utilisée dans un système d'échographie illustré sur la Fig. 1. Comme indiqué plus haut, la pluralité d'éléments thermoconducteurs 78 qui peut être incluse dans la structure composite 74 de matière absorbante facilite le transfert de chaleur depuis le centre du système de transducteur vers une pluralité de points sur la structure composite 74 de matière absorbante. Par exemple, les points de dissipation de chaleur sur la structure composite 74 de matière absorbante peuvent comporter un ou plusieurs côtés de la structure composite 74. En outre, les points de dissipation de chaleur peuvent comporter une face arrière de la structure composite 74. Par ailleurs, selon un exemple de forme de réalisation de la présente technique, une structure thermoconductrice telle que la plaque centrale 59 (cf. Fig. 2), configurée pour constituer un trajet thermique pour le transfert de chaleur emporté de la pluralité de points sur la structure composite 74 de matière absorbante du système de transducteur 52, est présentée. Par exemple, la structure thermoconductrice 59 peut servir à créer un trajet thermique afin d'évacuer la chaleur depuis la région du système de transducteur 52 qui produit de la chaleur via la structure composite 74 vers une région arrière d'une sonde. La chaleur peut ensuite être dissipée dans l'air environnant, ce qui facilite donc l'abaissement de la température de la surface au contact du patient. Selon une autre possibilité, un mécanisme de refroidissement actif peut être employé pour évacuer la chaleur depuis la région du système de transducteur 52 qui produit de la chaleur, via la structure composite 74 de matière absorbante. Par exemple, le mécanisme de refroidissement actif peut comporter un dispositif de refroidissement de transducteur qui facilite l'évacuation de chaleur à l'aide d'agents de refroidissement. La structure composite 74 de matière absorbante décrite plus haut permet avantageusement la dissipation efficace de chaleur depuis la région du système de transducteur 52 qui produit de la chaleur. La conductivité thermique de la matière 1 o absorbante directement au contact de la région produisant de la chaleur peut être avantageusement accentuée par l'introduction d'éléments thermoconducteurs 78 qui facilitent le transfert de chaleur depuis la région produisant de la chaleur vers d'autres régions du système de transducteur. Ainsi, la dissipation efficace de chaleur depuis le système de transducteur permet de réduire la température à l'avant d'un dispositif d'échographie, ce qui permet à la sonde de fonctionner à une plus grande puissance d'émission apportant de grands progrès à l'imagerie diagnostique. En outre, les procédés pour former la structure composite 74 de matière absorbante limitent très fortement les changements des propriétés acoustiques de la matière absorbante en améliorant de ce fait les performances du système de transducteur 52. LISTE DES REPERES Système d'échographie 12 Sous-système d'acquisition 14 Sous- système de traitement 16 Sujet 18 Réseau de transducteurs Circuits de commutation E/R 22 Emetteur 24 Récepteur 26 Conformateur de faisceau 28 Processeur de commande Démodulateur 32 Processeur de mode d'imagerie 34 Convertisseur de balayage 36 Processeur d'affichage 38 Ecran Interface utilisateur 42 Sous-système de connectivité distante 44 Serveur Internet 46 Interface 48 Référentiel de données Poste de travail d'imagerie 52 Système de transducteur 54 Lentille 56 Matière absorbante 58 Structure de support en T 59 Plaque centrale Circuits 62 Plan de masse séparant les régions réceptrice et émettrice du système de transducteur 64 Blindage électrique 66 Vue latérale en coupe d'un système de transducteur 68 Eléments transducteurs (éléments actifs) 70 Couche d'adaptation 1 72 Couche d'adaptation 2 74 Structure composite de matière absorbante 76 Couches de matière absorbante 78 Eléments thermoconducteurs 82 Bloc de matière absorbante 84 Etape de découpage du bloc de matière absorbante en couches 86 Etape pour faire alterner des couches de matière absorbante et des éléments thermoconducteurs 88 Etape pour fixer des couches afin de former une structure composite 90 Etape pour usiner la structure composite afin d'obtenir une forme prédéterminée 92 Structure composite d'absorption 94 Eléments thermoconducteurs 96 Etape pour placer des éléments thermoconducteurs dans un moule 98 Etape pour couler de la matière absorbante autour des éléments thermoconducteurs Etape pour usiner la structure composite afin de réaliser une forme prédéterminée 102 Structure composite de matière absorbante REVENDICATIONS 1. Structure composite (74) de matière absorbante destinée à servir dans un transducteur, la structure composite (74) comprenant: une pluralité de couches de matière absorbante (76) disposées en alternance entre une pluralité d'éléments thermoconducteurs (78), la pluralité d'éléments thermoconducteurs (78) étant agencée pour transférer de la chaleur depuis un centre du transducteur jusqu'à une pluralité de points sur la structure composite (74) de matière absorbante. 2. Système de transducteur (52), comprenant: une pluralité d'éléments transducteurs (68) disposés dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière; et un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, le matériau absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière et étant couplé acoustiquement à la première face arrière, et le matériau absorbant comportant une structure composite (74) de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs. 3. Système selon la revendication 2, comprenant en outre une structure thermoconductrice (59) couplée à la structure composite (74) de matière absorbante, la structure thermoconductrice (59) étant configurée pour créer un trajet thermique depuis la structure composite (74) de matière absorbante jusqu'à une structure de dissipation de chaleur. 4. Procédé pour former une structure composite (74) de matière absorbante 25 destinée à servir dans un système de transducteur (52), le procédé comprenant les étapes consistant à : découper un bloc de matière absorbante pour former une pluralité de couches de matière absorbante (76) ; et disposer en alternance la pluralité de couches de matière absorbante (76) 30 entre une pluralité d'éléments thermoconducteurs (78) afin de former la structure composite (74) de matière absorbante. 5. Procédé pour former une structure composite (74) de matière absorbante, le procédé comprenant les étapes consistant à : disposer dans un moule une pluralité d'éléments thermoconducteurs (78) 35 espacés les uns des autres; et couler un matériau absorbant autour de la pluralité d'éléments thermoconducteurs (78) afin de former la structure composite (74) de matière absorbante. 6. Procédé de fabrication d'un système de transducteur (52), le procédé comprenant les étapes consistant à : disposer une pluralité d'éléments transducteurs acoustiques (68) dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière; et prévoir un amortissement comportant un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, l'absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière et étant couplé acoustiquement à la première face arrière, et le matériau absorbant comportant une structure composite (74) de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs (78). 7. Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre une structure thermoconductrice (59) couplée à la structure composite (74) de matière absorbante, la structure thermoconductrice (59) étant configurée pour créer un trajet thermique depuis la structure composite (74) de matière absorbante jusqu'à une structure de dissipation de chaleur. 8. Système échographique (10), le système comprenant: un sous- système d'acquisition (12) conçu pour acquérir des données échographiques, le sous-système d'acquisition (12) comprenant au moins un système de transducteur (18), le système de transducteur (18) comportant une structure composite (74) de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs (78) ; et un sous-système de traitement (14) conçu pour traiter les données échographiques acquises par l'intermédiaire du sous-système d'acquisition (12). 9. Système échographique (10) selon la revendication 8, dans lequel le sous-système d'acquisition (12) comprend au moins un système de transducteur (18) conçu pour faciliter l'acquisition des données échographiques. 10. Système échographique (10) selon la revendication 9, dans lequel le/les systèmes de transducteurs (18) comprennent une pluralité d'éléments transducteurs (68) disposés dans une première couche ayant une première face avant et une première face arrière, un matériau absorbant disposé dans une deuxième couche ayant une deuxième face avant et une deuxième face arrière, le matériau absorbant étant disposé au voisinage immédiat de la première face arrière, et le matériau absorbant comportant une structure composite (74) de matière absorbante dans laquelle sont dispersés des éléments conducteurs (78).