Brevet FR2884825A1 — publié le 20061027

La présente demande est fondée sur la demande de brevet japonais N 2005126 810. Cette invention se rapporte à un vernis isolant résistant à une décharge partielle, à un fil isolé, et à son procédé de réalisation. En particulier, cette invention se rapporte à : un vernis isolant résistant à une décharge partielle qui comprend un mélange de y-butyrolactone comme composant de solvant, un vernis émail au polyamide-imide et un sol d'organo-silice, à un fil isolé dans lequel un film de vernis isolant résistant à une décharge partielle est formé sur un conducteur, et son procédé de réalisation. La décharge partielle est générée de sorte que, lorsqu'un interstice minime existe dans un isolant pour un fil ou un câble ou entre des fils, le champ électrique se concentre sur cette partie au point de provoquer une faible décharge. Du fait de la décharge partielle générée, l'isolement se détériore. En outre, du fait de la progression de la dégradation, un claquage aura lieu. En particulier, dans des enroulements utilisés pour un moteur ou un transformateur, par exemple, dans des fils émaillés, où un vernis émail est déposé sur un conducteur et est ensuite cuit pour réaliser un film de revêtement sur celui-ci, la décharge partielle peut être générée principalement entre les fils (entre les films de revêtement) ou entre le film de revêtement et l'âme. Donc une érosion du film de revêtement peut progresser principalement du fait d'une coupure de la chaîne moléculaire du film de revêtement en résine ou d'une génération de chaleur provoquée par la collision de particules chargées. Il en résulte que le claquage peut avoir lieu. Ces dernières années, dans un système de moteur alimenté par un onduleur utilisé pour des économies d'énergie ou pour une vitesse réglable, de nombreux cas ont été signalés, dans lesquels une transitaire de l'onduleur (surtension brutale) est générée au point de provoquer un claquage du moteur. On a découvert que le claquage du moteur est provoqué par la décharge partielle due à la surtension de la transitaire de l'inverseur. Pour prévenir l'érosion par décharge partielle, on connaît un fil émaillé qui comporte un isolement fait d'un vernis émail tel que des particules isolantes inorganiques, comme de la silice et de l'oxyde de titane, sont dispersées dans une solution de résine résistant à la chaleur comportant un solvant organique. De telles particules isolantes inorganiques peuvent conférer au fil émaillé la résistance à une décharge partielle, et peuvent en outre contribuer à l'amélioration de la conductivité thermique, à la réduction de la dilatation thermique, et au renforcement de la résistance. Des procédés connus de dispersion de fines particules de silice sous la forme de particules isolantes inorganiques dans une solution de résine sont tels qu'un procédé consistant à ajouter et disperser une poudre de fines particules de silice dans la solution de résine, et un procédé consistant à mélanger la solution de résine et un sol de silice (se reporter par exemple au document JP-A-2001-307 557). Par comparaison au procédé consistant à y ajouter la poudre de particules de silice, le procédé consistant à utiliser le sol de silice peut faciliter le mélange et peut permettre que la silice soit bien dispersée dans le vernis. Cependant, dans ce cas, le sol de silice nécessite une haute compatibilité avec la solution de résine. Lorsqu'un matériau isolant au polyamide-imide est utilisé en tant que polymère résistant à la chaleur, un solvant pour celui-ci peut être de la N-méthyl-2-pyrrolidone (NMP), du N,N-diméthylformamide (DMF), du N, Ndiméthylacétamide (DMAC), de la diméthylimidazolidinone (DMI), etc. En général on utilise un solvant qui contient principalement de la NMP et est dilué avec de la DMF, de l'alkylbenzène etc. Cependant, de manière classique, lorsqu'un vernis émail au polyamide-imide comportant le solvant contenant du NMP comme composant principal est utilisé pour disperser les fines particules de silice dans celui-ci, les fines particules de silice sont agrégées au point de ne pas permettre une dispersion suffisante. Il existe une corrélation entre la résistance à une décharge partielle du film de revêtement de fil et l'aire de surface des particules de silice dans le film de revêtement de fil. Si le film de revêtement est formé en utilisant un vernis émail à silice dispersée présentant une dispersion insuffisante, c'est-à-dire comportant de nombreux agrégats, la résistance à la décharge partielle du film de revêtement est nécessairement réduite. En conséquence, les fines particules de silice doivent être dispersées uniformément sans agrégats dans le film de revêtement. Par ailleurs, lorsque le sol d'organo-silice est utilisé comme source de silice, il est préparé en dispersant de fines particules de silice dans un solvant organique tel que du DMAC, du DMF, de l'alcool et de la cétone. Cependant, un tel sol d'organo-silice présente une faible compatibilité avec la résine au polyamide-imide qui est dissoute dans la NMP, de sorte que des agrégats seront susceptibles d'être générés. En outre, même si une dispersion uniforme peut être obtenue dans des conditions limitées, des problèmes seront générés en ce qui concerne le maintien à long terme de la qualité, de la stabilité et de la reproductibilité. C'est un but de l'invention de procurer un vernis isolant résistant à une décharge partielle tel que de fines particules de silice puissent être 5 uniformément dispersées en empêchant leur agrégation, de manière à améliorer la résistance à une décharge partielle. C'est un autre but de l'invention de procurer un fil isolé tel qu'un film de revêtement soit formé sur un conducteur en utilisant le vernis isolant résistant à une décharge partielle. C'est un autre but de l'invention de procurer des procédés consistant à réaliser le vernis isolant résistant à une décharge partielle et le fil isolé. (1) Conformément à un premier aspect de l'invention, un vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend: un vernis émail au polyamideimide et un sol d'organo-silice qui 15 sont dispersés dans un solvant, où le solvant comprend de 50 à 100 % en poids de y-butyrolactone. Dans l'invention ci-dessus, les modifications ou changements suivants peuvent être apportés. (i) un composant de silice du sol d'organo-silice représente de 1 à 20 100 parties (parties pour cent parties de résine) en poids d'un composant de résine du vernis émail au polyamide-imide. (ii) le sol d'organo-silice présente une taille de particules moyenne de 100 nm ou moins. (2) Conformément à un autre aspect de l'invention, un fil isolé 25 comprend: un conducteur, et un film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle formé sur la surface du conducteur, dans lequel le film de revêtement d'isolement résistant à une 30 décharge partielle est fait du vernis isolant à une décharge partielle tel que décrit ci-dessus. Dans l'invention ci-dessus, les modifications ou changements suivants peuvent être apportés. (iii) Le fil isolé comprend en outre un film de revêtement 35 d'isolement organique formé sur la surface du conducteur, où le film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle est formé sur la surface du film de revêtement d'isolement organique. (iv) Le fil isolé comprend en outre un autre film de revêtement d'isolant organique formé sur la surface du film de revêtement d'isolement 5 résistant à une décharge partielle. (3) Conformément à un autre aspect de l'invention, un procédé de réalisation du vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend: le mélange d'un vernis émail au polyamide-imide avec un sol d'organo-silice, où le vernis émail au polyamide-imide comprend de la ybutyrolactone comme solvant principal, le soi d'organo-silice comprend de la y-butyrolactone comme solvant de dispersion principal, et le vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend de 50 à 15 100 % en poids de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de celui-ci. Dans l'invention ci-dessus, les modifications et changements suivants peuvent être apportés. (v) le vernis émail au polyamide-imide comprend de 60 à 100 % en poids de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale d'un solvant de celui-ci. (vi) le sol d'organo-silice comprend de 80 à 100 % en poids de ybutyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de dispersion de celui-ci. (4) Conformément à un autre aspect de l'invention, un procédé de réalisation d'un fil isolé comprend: la préparation d'un vernis isolant résistant à une décharge partielle en mélangeant un vernis émail au polyamide-imide comportant un sol d'organosilice, et le fait de revêtir d'un vernis isolant résistant à une décharge partielle la surface d'un conducteur et ensuite de cuire le vernis pour former un 30 film de revêtement sur le conducteur, où le vernis émail au polyamide-imide comprend de la ybutyrolactone en tant que solvant principal, le sol d'organo-silice comprend de la y-butyrolactone comme solvant de dispersion principal, et le vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend de 50 à 100 % de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de celui-ci. Dans l'invention ci-dessus, les modifications ou changements suivants peuvent être apportés. (vii) Le procédé comprend en outre la formation d'un film de revêtement isolant organique sur la surface du conducteur, où le film de 5 revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle est formé sur la surface du film de revêtement d'isolement organique. Le vernis isolant résistant à une décharge partielle présentant une résistance à la décharge partielle améliorée peut être obtenu puisque le sol d'organo-silice est uniformément dispersé en empêchant son agrégation. Le fil isolé peut être moins susceptible d'être soumis à une érosion par décharge partielle du fait que le conducteur est revêtu du vernis isolant résistant à une décharge partielle comportant le sol d'organo-silice uniformément dispersé de sorte que le film de revêtement d'isolement peut être formé, la silice étant uniformément dispersée. Il en résulte que le fil isolé peut être appliqué à divers systèmes alimentés par un onduleur afin d'allonger significativement la durée de vie des équipements électriques avec celui-ci. L'invention sera bien comprise, ainsi que ses avantages, à la lecture de la description détaillée qui suit. La description fait référence aux dessins, dans lesquels: La figure 1 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un mode de réalisation préféré conforme à l'invention, La figure 2 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un autre mode de réalisation préféré conforme à l'invention, et La figure 3 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un autre mode de réalisation préféré conforme à l'invention. Le sol d'organo-silice utilisé dans l'invention a de préférence un diamètre de particules moyen (dans le procédé BET) de 100 nm ou moins, de façon plus préférée de 30 nm ou moins, de manière à conférer effectivement au film de revêtement la résistance à une décharge partielle. Dans le cas d'une valeur de 30 nm ou moins, le sol d'organo- silice lui-même présente une transparence améliorée. Lorsque la y-butyrolactone constitue le principal solvant de dispersion pour le sol d'organo-silice, la compatibilité du sol avec la solution de résine peut être améliorée pour empêcher l'agrégation ou une augmentation de viscosité lorsqu'ils sont mélangés. Le solvant de dispersion peut contenir, en mélange avec de la y-butyrolactone, un solvant polaire, tel que de la NMP et du DMF, un hydrocarbure aromatique ou un alcool inférieur de manière à améliorer la stabilité. Cependant, à mesure que le rapport des solvants mélangés augmentera, la compatibilité avec la solution de résine diminuera. Donc, le rapport de y-butyrolactone est de façon souhaitable de 80 % ou plus. Le sol d'organo-silice peut être préparé en effectuant le remplacement de solvant pour un sol de silice obtenu par l'hydrolyse de l'alcoxysilane ou par un sol de silice obtenu par le procédé d'échange d'ions de verre soluble (silicate de sodium). Cependant, le sol d'organo-silice peut être préparé par un autre procédé connu, autre que les procédés ci-dessus. On peut faire varier la proportion appropriée d'humidité dans le sol d'organo-silice selon la composition des solvants mélangés pour la dispersion. Cependant, en général, lorsque la proportion sera trop importante, la stabilité du sol ou la compatibilité avec le vernis émail diminuera. En conséquence, la proportion d'humidité dans le sol d'organosilice est de préférence de 1,0 % ou moins. Comme le sol d'organo-silice dispersé dans le solvant avec la composition mentionnée ci-dessus présente une propriété de dispersion excellente, le sol d'organo-silice peut être obtenu avec une concentration de silice élevée de 20 % ou plus. Le vernis émail au polyamide-imide peut être préparé par la réaction de synthèse selon laquelle du diisocyanate 4,4'-diphénylméthane (MDI) et de l'anhydride trimélitique (TMA) sont mis à réagir avec des quantités équimolaires avec un solvant comportant de la NMP comme composant principal, laquelle est le plus habituellement utilisée du point de vue des propriétés, du coût et de la disponibilité des matériaux. Cependant, si la résistance à la chaleur de 200 C ou plus peut être conservée dans le fil émaillé au polyamide-imide, la structure de matériau brut des isocyanates aromatiques, des acides carboxyliques aromatiques et des anhydrides acides n'est pas particulièrement limitée. Donc, il peut également être préparé par des procédés de synthèse connus pour faire réagir des diamines aromatiques telles que du 4,4'-diaminodiphénylméthane (DAM) avec des chlorures acides tels que le chlorure acide triméllitique (TMAC). Le solvant pour le vernis émail au polyamide-imide peut également être de la y-butyrolactone en tant que composant principal de sorte que la compatibilité du sol avec la solution de résine peut être améliorée pour empêcher l'agrégation ou l'augmentation de la viscosité lorsqu'il est mélangé. Le solvant peut contenir, en mélange avec de la y-butyrolactone, un solvant polaire tel que de la NMP et du DMF, un hydrocarbure aromatique ou un alcool inférieur de manière à améliorer la stabilité. Cependant, à mesure que le rapport des solvants mélangés augmentera, la compatibilité avec la solution de résine diminuera. Donc, le rapport de y- butyrolactone est de façon souhaitable de 60 % ou plus. De manière à préparer une solution de résine au polyamide-imide qui contient de la y-butyrolactone en tant que solvant principal pour le polyamideimide, un procédé quelconque parmi des procédés connus peut être utilisé tel que: un procédé dans lequel une résine au polyamide-imide synthétisée dans un solvant comportant de la NMP en tant que composant principal est précipitée avec de l'éthanol pour ne recueillir que la fraction de résine, puis elle est redissoute dans de la y-butyrolactone, un procédé dans lequel la résine est directement synthétisée en un solvant comportant de la y-butyrolactone en tant que composant principal, et un procédé selon lequel le vernis émail au polyamide-imide synthétisé dans un solvant à bas point d'ébullition, tel que le DMF, subit un remplacement de solvant par de la y-butyrolactone lors d'une distillation. Cependant, dans un solvant constitué de y-butyrolactone à 100 %, le polyamide-imide n'est pas synthétisé avec une bonne réactivité. En conséquence, un catalyseur tel que des amines et des imidazolines peut être utilisé dans celui-ci. Cependant, comme la y- butyrolactone présente une solubilité de résine inférieure à la NMP, etc., un composé présentant une structure à la biphényle ne peut pas y être utilisé. Ensuite, le sol d'organo-silice, comportant la y-butyrolactone en tant que principal composant de solvant de dispersion, est mélangé avec la solution de résine au polyamide-imide, comportant la y-butyrolactone en tant que composant de solvant principal. Le solvant pour le vernis émail résistant à une décharge partielle résultante peut contenir, en mélange avec de la y-butyrolactone, un solvant polaire tel que de la NMP et du DMF, un hydrocarbure aromatique ou un alcool inférieur de manière à améliorer la stabilité. Cependant, à mesure que le rapport des solvants mélangés augmentera, la propriété de dispersion des particules de silice dans le vernis émail diminuera. Donc, le rapport de la ybutyrolactone est de façon souhaitable de 50% ou plus par rapport à la quantité totale du solvant. En général, un matériau de résine bien dissous dans un solvant présente de la transparence même lorsqu'il est coloré. De même, les vernis isolants destinés aux fils émaillés présentent généralement de la transparence lorsqu'ils ne comportent pas de phase dispersée. La raison pour laquelle la transparence est perdue par des particules en dispersion est que la lumière visible ne peut pas être transmise puisque les particules en dispersion présentent une grande taille. En conséquence, on peut facilement déterminer grâce à la transparence du vernis émail si les fines particules sont uniformément dispersées ou non. De manière similaire, on peut facilement déterminer grâce à la transparence d'un film de revêtement si les fines particules de silice sont uniformément dispersées dans le film de revêtement résistant à une décharge partielle déposé sur un conducteur. A savoir, lorsque la quantité prédéterminée de silice est dispersée, le caractère effectif de la propriété de résistance à une décharge partielle peut être facilement déterminé grâce à la transparence du film de revêtement. Dans les modes de réalisation de l'invention, le vernis émail au polyamide-im.ide comportant de la y-butyrolactone en tant que solvant principal est utilisé à la place du vernis émail au polyamide-imide classique comportant de la NMP en tant que solvant principal, et le solvant est le même que le solvant de dispersion pour le sol de silice. En conséquence, la compatibilité peut être améliorée pour que l'agrégation entre des particules de silice, la précipitation de la résine et l'agrégation entre de la silice et une résine puissent être empêchées lorsqu'elles sont mélangées. Donc, une solution de vernis uniforme présentant de la transparence peut être obtenue. De même, lorsqu'il est formé en un film de revêtement, le film de revêtement isolant mince présentant un bon aspect lisse peut être obtenu. La figure 1 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un mode de réalisation préféré conforme à l'invention. Le fil isolé est structuré de sorte qu'un film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle 2 soit formé sur un conducteur 1. Il est fabriqué en étendant le vernis isolant résistant à une décharge partielle mentionné ci-dessus autour du conducteur 1 et ensuite en le cuisant. La figure 2 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un autre mode de réalisation préféré conforme à l'invention. Ce fil isolé est structuré de sorte qu'un film de revêtement d'isolement organique 3 soit en outre formé autour du film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle 2, comme indiqué sur la figure 1, de manière à améliorer la propriété mécanique (propriété de glissement, propriété de résistance aux rayures, etc.). La figure 3 est une vue en coupe transversale représentant un fil isolé dans un autre mode de réalisation préféré conforme à l'invention. Ce fil isolé est structuré de sorte qu'un film de revêtement d'isolement organique 4 soit formé sur le conducteur 1, le film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle 2 soit formé sur le film de revêtement d'isolement organique 4, et le film de revêtement d'isolement organique 3 soit en outre formé autour du film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle 2. Les exemples 1 à 5 et des exemples comparatifs 1 à 5, tels que décrits cidessous, sont fabriqués comme suit. Tout d'abord, le vernis émail au polyamide-imide est préparé de sorte qu'il y ait 300 parties en poids du composant de solvant pour 100 parties en poids de la résine au polyamide-imide. Le sol d'organo-silice est préparé de sorte qu'il y ait 300 parties en poids du composant de solvant de dispersion pour 100 parties en poids des particules de silice, avec un diamètre de particules moyen de 12 nm. Ensuite, le sol d'organo-silice est ajouté au vernis émail au polyamideimide pour obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. Dans ce procédé, la préparation est telle que 30 parties en poids de silice sont ajoutées à 100 parties en poids de la partie de résine dans le vernis émail au polyamide-imide, puis sont agitées pour obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. Le vernis isolant résistant à une décharge partielle résultant est étendu sur un conducteur de cuivre ayant un diamètre de 0,8 mm, et ensuite cuit pour obtenir un fil émaillé présentant une épaisseur de film de revêtement de 30 m. Le fil émaillé est évalué pour ce qui concerne les dimensions, l'aspect et la caractéristique V-t. Cependant, la caractéristique V-t est une caractéristique destinée à indiquer la relation entre une tension de claquage et un temps de claquage. Une tension de 1 kV présentant des ondes sinusoïdales de 10 kHz est appliquée entre les fils émaillés d'une paire torsadée, et le temps jusqu'au claquage est mesuré. Dans l'exemple 1, le vernis émail au polyamide-imide tel que 100 % du composant de solvant soit de la y-butyrolactone est mélangé avec le sol d'organo-silice de sorte que 100 % du composant de solvant de dispersion soit de la y-butyrolactone de manière à obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvants est de 100 %. Dans l'exemple 2, le vernis émail au polyamide-imide, comportant un solvant mixte tel que 80 % du composant de solvant soit de la ybutyrolactone et 20 % de celui-ci soit de la cyclohexanone est mélangé avec le sol d'organosilice tel que 100'% du composant de solvant de dispersion soit de la y- butyrolactone de manière à obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de ybutyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 84,6 % en poids. Dans l'exemple 3, le vernis émail au polyamide-imide comportant un solvant mélangé tel que 85 % du composant de solvant soit de la y- butyrolactone et 15 % de celui-ci soit de la NMP est mélangé avec le sol d'organosilice tel que 100'% du composant de solvant de dispersion soit de la ybutyrolactone de manière à obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvants est de 89,7 % en poids. Dans l'exemple 4, le vernis émail au polyamide-imide tel que 100 % du composant de solvant soit de la y-butyrolactone, est mélangé avec le sol d'organo-silice, tel que 40 % du composant de solvant de dispersion soit de l'alcool benzylique et 60 % de celui-ci soit du solvant de naphte, pour obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 76,9 % en poids. Dans l'exemple 5, le vernis émail au polyamide-imide tel que 67 % du composant de solvant soit de la y-butyrolactone, 10 % de celui-ci soit du DMF et 23 % de celui-ci soit de la cyclohexanone, est mélangé avec le sol d'organosilice, tel que 40 Vo du composant de solvant de dispersion soit de l'alcool benzylique et 60 % de celui-ci soit du solvant de naphte, pour obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant, est de 51,3 % en poids. Dans l'exemple comparatif 1, le vernis émail au polyamide-imide, tel que 80 % du composant de solvant soit de la NMP et 20 % de celui-ci soit du DMF, est mélangé au sol d'organo-silice, tel que 100 % du composant de solvant de dispersion soit du DMF, afin d'obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 0 % en poids. Dans l'exemple comparatif 2, le vernis émail au polyamide-imide, tel que 100 % du composant de solvant soit de la NMP est mélangé avec le sol d'organo-silice, tel que 100 % du composant de solvant de dispersion soit du DMAC, afin d'obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 0 % en poids. Dans l'exemple comparatif 3, le vernis émail au polyamide-imide, tel que 50 % du composant de solvant soit de la y-butyrolactone, et 50 % de celuici soit de la NMP, est mélangé avec le sol d'organo-silice, tel que 100 % du composant de solvant de dispersion soit du DMF, afin d'obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de ybutyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 38,5 % en poids. Dans l'exemple comparatif 4, le vernis émail au polyamide-imide, tel que 80 % du composant de solvant soit de la NMP et 20 % de celui-ci soit du DMF, est mélangé avec le sol d'organo-silice, tel que 100 % du composant de solvant de dispersion soit de la y-butyrolactone, afin d'obtenir le vernis isolant résistant à une décharge partielle. La proportion de ybutyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 23,1 % en poids. Dans l'exemple comparatif 5, le vernis émail au polyamide-imide est obtenu, tel que 80 % du composant de solvant soit de la NMP et 20 % de celui-ci soit du DMF. La proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant est de 0 % en poids. Le tableau 1 indique les propriétés des vernis des exemples 1 à 5 et des exemples comparatifs 1 à 5, et les propriétés (dimensions, aspect et caractéristique V-t) des fils émaillés fabriqués en utilisant les vernis. Tableau 1 Ex 1 Ex 2 Ex 3 Ex 4 Ex 5 Ex comp. Ex comp. Ex comp. Ex. Ex comp. 1 2 3 Comp.4 5 Résine au polyamide-imide 100 100 100 100 100 100 100 100 100 7-butyrolactone 240 260 300 200 150 Composition du Composition du NMP 40 240 300 150 240 240 vernis émail solvant DMF 30 60 60 60 Cyclo 60 70 hexane silice 30 30 30 30 30 30 30 30 30 - y-butyrolactone 36 36 Composition du Composition du Phényl 54 54 sol d'organo- solvant de carbinol silice dispersion Solvant de naphte 90 90 DMF 90 DMAC Proportion de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de 100 84, 6 89,7 76,9 51,3 0 0 38,5 23,1 0 solvant [% en poids] Propriétés du vernis isolant aspect Trans- Trans- Trans- Trans- Trans- Agrégé/ Agrégé/ Agrégé/ Agrégé/ Trans- résistant à une décharge parent parent parent parent parent trouble trouble trouble trouble parent partielle stabilité bonne bonne bonne bonne bonne Précipité Précipité Précipité Précipité bonne Diamètre du conducteur 0,800 0,800 0,800 0,800 0,800 0, 800 0,800 0, 800 0,800 Epaisseur du film de 0,030 0,031 0,030 0,030 0,030 0,031 0,030 0,030 0,030 0,030 revêtement Dimensions[m Diamètre extérieur de 0,860 0, 861 0,8600,860 0,860 0,861 0,860 0,860 0,860 0,860 Propriétés du m] finition fil émaillé aspect Trans- Trans- Trans- Trans- Trans-Blanchi Blanchi Blanchi Blanchi Trans- parent parent parent parent parent parent Caractéristique Sans allongement 80,3 78,2 79,4 76,8 77,0 5,0 4,9 5,0 5,2 1,2 V-t [h] Avec 20 % d'allongement 44,6 45,3 45,8 42,8 46,7 1,4 1,3 1,2 1,1 0,9 kHz 1,0 kV Ex 1 à 5: exemples 1 à 5, ex comp. 1 à 5: exemples comparatifs 1 à 5 D'après les résultats du tableau 1, on a découvert que le vernis isolant résistant à une décharge partielle des exemples 1 à 5, qui comporte 50 % en poids ou plus de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant, est transparent et présente une bonne stabilité. A l'inverse, on a découvert que le vernis isolant résistant à une décharge partielle des exemples comparatifs 1 à 4, qui comporte moins de 50 % en poids de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant, est trouble et ne présente pas une bonne stabilité vis-à-vis de la précipitation. En outre, on a découvert que le fil émaillé des exemples 1 à 5 est d'aspect transparent et présente une excellente caractéristique V-t, par comparaison à celui des exemples comparatifs 1 à 5. En outre, on a découvert que le vernis isolant résistant à une décharge partielle des exemples 1 à 5 présentant la composition de vernis émail dans laquelle la ybutyrolactone représente 60 % ou plus du composant de solvant a un aspect transparent et présente une excellente stabilité. De même, on a découvert que le fil émaillé utilisant le vernis présente un aspect transparent et d'excellentes caractéristiques V-t. Bien que l'invention ait été décrite en ce qui concerne les modes de réalisation spécifiques en vue d'une description complète et claire, les revendications annexées ne sont pas ainsi limitées, mais doivent être comprises comme incorporant toutes les modifications et conceptions en variante qui peuvent venir à l'esprit d'un homme de l'art, qui se trouvent de manière équitable dans l'enseignement fondamental décrit ici. REVENDICATIONS 1. Vernis isolant résistant à une décharge partielle (2), caractérisé en ce qu'il comprend: un vernis émail à base de polyamide-imide et un sol d'organo-silice qui sont dispersés dans un solvant, où le solvant comprend de 50 à 100 % en poids de y-butyrolactone. 2. Vernis isolant résistant à une décharge partielle (2) selon la revendication 1, caractérisé en ce que: le composant de silice du sol d'organo-silice représente de 1 à 100 parties en poids pour 100 parties de résine par rapport au composant de résine du vernis émail au polyamideimide. 3. Vernis isolant résistant à une décharge partielle (2) selon la revendication 1, caractérisé en ce que: le sol d'organo-silice a une taille de particules moyenne de 100 nm ou moins. 4. Fil isolé caractérisé en ce qu'il comprend: un conducteur (1), et un film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle (2) formé sur la surface du conducteur, dans lequel le film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle est fait d'un vernis isolant résistant à une décharge partielle selon l'une quelconque des revendications précédentes. 5. Fil isolé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comprend en outre: un film de revêtement d'isolement organique (4) formé sur la surface du conducteur, où le film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle est formé sur la surface du film de revêtement d'isolement organique. 6. Fil isolé selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'il comprend en outre: un autre film de revêtement d'isolement organique (3) formé sur la surface du film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle. 7. Procédé de fabrication d'un vernis isolant résistant à une décharge partielle caractérisé en ce qu'il comprend: le mélange d'un vernis émail au polyamide-imide avec un sol d'organosilice, où le vernis émail au polyamide-imide comprend de la y-butyrolactone en tant que solvant principal, le sol d'organo-silice comprend de la y-butyrolactone en tant que solvant de dispersion principal, et le vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend de 50 à 100 % en poids de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de celui-ci. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que: le vernis émail au polyamide-imide comprend de 60 à 100 % en poids de ybutyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de celui-ci. 9. Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que: le sol d'organo-silice comprend de 80 à 100 % en poids de y-butyrolactone par rapport à la quantité totale de solvant de dispersion de celui-ci. 10. Procédé de fabrication d'un fil isolé, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : préparer un vernis isolant résistant à une décharge partielle en mélangeant un vernis émail au polyamide-imide avec un sol d'organo-silice, et revêtir le vernis isolant résistant à une décharge partielle sur la surface d'un conducteur et cuire ensuite le vernis pour former un film de revêtement sur le conducteur, où le vernis émail au polyamide-imide comprend de la y-butyrolactone en tant que solvant principal, le sol d'organo-silice comprend de la y-butyrolactone en tant que solvant de dispersion principal, et le vernis isolant résistant à une décharge partielle comprend de 50 à 60 % en poids de ybutyrolactone par rapport à une quantité totale de solvant de celui-ci. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre: la formation d'un film de revêtement d'isolement organique sur la surface du conducteur, dans lequel le film de revêtement d'isolement résistant à une décharge partielle est formé sur la surface du film de revêtement d'isolement organique.