Brevet FR2873261A1 — publié le 20060120

"Module électronique comportant une platine porte-composants ayant une zone de rupture et une piste de blindage formant une boucle discontinue" L'invention propose un module électronique comportant une platine porte-composants électroniques réalisée à partir d'une plaque électronique comportant plusieurs platines reliées entre elles. L'invention propose plus particulièrement un module électronique qui comporte une platine porte-composants lo électroniques en forme de plaque plane horizontale et des composants électroniques, du type dans lequel au moins la face supérieure horizontale de la platine est recouverte par une couche de matériau conducteur qui comporte des pistes de connexion des composants électroniques et au moins une piste de blindage électromagnétique s'étendant autour d'au moins une partie des pistes de connexion en formant une boucle discontinue comportant au moins une entaille, et du type dans lequel au moins un bord transversal arrière de la platine comporte au moins un tronçon résultant de la rupture du matériau constitutif de la platine, comportant des portions de trous de fragilisation. De manière connue, le module électronique est réalisé en montant les différents composants du module sur la platine porte-composants associée. Plusieurs de ces platines porte-composants sont regroupées en une plaque électronique unique qui comporte aussi des bandes de manipulation reliant les platines porte-composants entre elles par l'intermédiaire de pattes de liaison. Le fait de regrouper les différentes platines sous forme d'une plaque électronique unique permet d'assembler simultanément plusieurs modules électroniques et les bandes de manipulation permettent de manipuler les platines et les modules sans risquer de les endommager, au cours des différentes étapes de montage. Lorsque tous les composants sont montés sur les platines, le fonctionnement de tous les modules réalisés à partir d'une même plaque électronique est contrôlé simultanément. Enfin, les modules sont séparés les uns des autres en 5 brisant les pattes de liaison. Du fait de la complexité du contour des platines porte-composants et de la sensibilité des modules aux chocs, l'opération de séparation des modules n'est parfois pas réalisable de manière automatique en utilisant un outil coupant tel qu'un io poinçon. C'est pourquoi, selon une méthode connue, les modules sont désolidarisés en brisant manuellement les pattes de liaison. Pour que la zone de rupture de chaque patte de liaison soit positionnée de manière approximative par rapport au bord de la platine, une série de trous de fragilisation est réalisée dans la plaque, au niveau de chaque patte de liaison, en formant des amorces à la rupture. On a représenté à la figure 1 une telle plaque électronique 10 comportant plusieurs platines porte-composants 12, ici au nombre de trois, deux bandes de manipulation avant et arrière 14 et des pattes de liaison 16 qui relient les platines 12 aux bandes de manipulation 14. Comme on peut le voir plus en détail aux figures 2A et 2B, la plaque 10 comporte une série de trous de fragilisation 18 qui est associée à chaque patte de liaison 16, et qui définit une zone de rupture 20 de la plaque 10. Selon un premier mode de réalisation connu représenté à la figure 2B, les trous de fragilisation 18 sont agencés longitudinalement au milieu de la patte de liaison 16. L'inconvénient majeur de ce mode de réalisation est qu'après la rupture de la patte de liaison 16, une partie de cette patte de liaison 16 est toujours reliée à la platine 12 et forme une bavure saillante par rapport au bord 12a de la platine 12. Par conséquent, le module électronique ainsi réalisé est monté dans un boîtier de l'appareil électronique avec un certain jeu entre le bord transversal arrière 12a de la platine 12 et la face interne en vis-à-vis du boîtier engendrant une perte de place à l'intérieur du boîtier. En effet, une partie du volume intérieur du boîtier n'est occupée par aucun composant, cette partie du volume du boîtier est par conséquent perdue et pourrait être supprimée pour réduire les dimensions extérieures de l'appareil électronique. io Selon un deuxième mode de réalisation connu, comme on l'a représenté à la figure 2A, les trous de fragilisation 18 sont situés dans le prolongement de l'extrémité avant de la patte de liaison 16. Cela permet de réduire de manière conséquente les 15 dimensions de la bavure résultante au niveau du bord transversal arrière 12a de la platine 12. Cependant, la zone de rupture 20 de la plaque 10 qui est définie par les points de fragilisation 18 subit de nombreuses contraintes mécaniques lors de l'étape de séparation de la platine 12 d'avec la bande de manipulation 14, et la ligne de rupture ne peut être définie avec précision. Ainsi, il est préférable que la platine 12 ne comporte aucun composant électronique au niveau de cette zone de rupture 20. La zone de rupture 20 de la platine 12 est par conséquent inutilisable, ou "perdue", pour l'implantation des composants du module. Or, la miniaturisation de certains appareils électroniques tels que les radiotéléphones portables nécessite d'optimiser l'utilisation de la face supérieure 12s de la platinel2. L'invention a pour but de proposer un positionnement des trous de fragilisation 18 permettant d'optimiser l'utilisation de la face supérieure 12s de la platine 12, en limitant la quantité de telles zones perdues. Dans ce but, l'invention propose un module du type décrit précédemment, caractérisé en ce qu'au moins un tronçon de la piste de blindage comportant ladite au moins une entaille s'étend le long du bord transversal arrière de la platine et en ce que le tronçon du bord transversal arrière de la platine est situé transversalement au droit de l'entaille; - les portions des trous de fragilisation sont situées transversalement entre les extrémités transversales de l'entaille; - ledit au moins un tronçon de la piste de blindage est lo situé longitudinalement en avant et à distance du bord transversal arrière de la platine porte-composants électroniques, et l'axe principal vertical de chacun des trous de fragilisation est situé longitudinalement en arrière du dit au moins un tronçon de la piste de blindage et en avant du bard transversal arrière de la platine; - le module comporte un capot de blindage électromagnétique, de forme convexe ouvert vers le bas, qui recouvre les composants électroniques associés aux pistes de connexion entourées par la piste de blindage et qui est relié électriquement à la piste de blindage; - le capot de blindage comporte une partie inférieure cylindrique d'axe principal vertical dont la génératrice a sensiblement le même profil que la piste de blindage, et dont le bord inférieur comporte une encoche située au droit de l'entaille. L'invention propose aussi une plaque électronique horizontale qui comporte: - au moins une platine porte composant destinée à former un module selon l'une quelconque des revendications précédentes; - au moins une bande de manipulation de la plaque; et - au moins une patte longitudinale de liaison du bord transversal d'extrémité longitudinale arrière de la platine à un bord transversal d'extrémité longitudinale avant en vis-à-vis de la bande de manipulation, du type qui comporte une série de trous de fragilisation qui sont situés transversalement dans le prolongement de la patte de liaison, de manière à permettre la rupture de la patte pour la séparation de la bande de manipulation d'avec la platine, caractérisée en ce que les trous de fragilisation et la patte de liaison sont situés transversalement au droit de l'entaille. Selon d'autres caractéristiques de la plaque conforme à l'invention: - les trous de fragilisation sont situés transversalement io entre les extrémités transversales de l'entaille; - ledit au moins un tronçon de la piste de blindage est situé longitudinalement en avant et à distance du bord transversal arrière de la platine porte-composants électroniques, et l'axe principal vertical de chacun des trous de fragilisation est situé longitudinalement en arrière du dit au moins un tronçon de la piste de blindage. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit pour la compréhension de laquelle on se reportera aux figures annexées parmi lesquelles: - la figure 1 est une vue en plan d'une plaque électronique comportant plusieurs platines porte-composants reliées à des bandes de manipulation par des pattes de liaison; - les figures 2A et 2B sont des détails à plus grande échelle de la plaque représentée à la figure 1, selon le détail A, montrant l'agencement des points de fragilisation selon l'art antérieur; la figure 3 est une vue similaire aux figures 2A et 2B, représentant l'agencement des points de fragilisation conformément à l'invention; - la figure 4 est une vue similaire à celle de la figure 3, représentant la platine, la bande et la patte de liaison après la séparation de la platine d'avec la bande; - la figure 5 est une vue partielle en perspective éclatée de la plaque représentée à la figure 1, d'un masque de sérigraphie pour l'application du matériau de liaison et du capot de protection; s la figure 6 est une représentation schématique en perspective du module électronique conforme à l'invention. On a représenté à la figure 1 une plaque électronique 10 qui comporte plusieurs platines porte-composants électroniques 12, deux bandes transversales 14 de manipulation de la plaque io 10, et des pattes de liaison 16 qui relient les platines 12 aux bandes 14. Les bandes 14 s'étendent respectivement en avant et en arrière des platines 12, et elles permettent de manipuler la plaque électronique 10, par exemple sur un convoyeur, sans risquer d'endommager les platines 12 ni les composants électroniques qu'elles portent. Les bandes 14 permettent aussi de relier les platines 12 entre-elles, en formant une "grappe" de platines 12 solidaires. La plaque 10 est réalisée en un matériau simple couche ou bien multi couches, ce qui permet d'avoir un grand nombre de circuits électroniques (non représentés) sur une même platine 12. Dans la description qui va suivre, on fera référence à une seule platine 12. Les platines 12 étant identiques, il sera compris que cette description s'applique de manière identique aux autres platines 12. La platine 12 forme un élément de support de composants électroniques ou électromécaniques (non représentés), appartenant à un module électronique 42 (figure 6), notamment un module électronique de radiotéléphone portable. Comme on peut le voir aux figures 1 et 5, le bord transversal arrière 12a de la platine 12 est relié au bord transversal avant 14a en vis-à-vis de la bande arrière 14 par l'intermédiaire de pattes de liaison 16 arrière, ici au nombre de deux. De manière similaire, le bord transversal avant 12b de la platine 12 est relié au bord transversal arrière 14b en vis-à- vis de la bande avant 14 par l'intermédiaire de pattes de liaison 16 a La plaque 10 comporte aussi des trous de fragilisation 18 qui sont situés transversalement dans le prolongement de chaque patte de liaison 16, et qui sont situés longitudinalement au niveau du bord transversal arrière 12a ou au niveau du bord transversal avant 12b, respectivement, de la platine 12. Comme on peut le voir plus en détail à la figure 3, les trous io de fragilisation 18 forment une zone 20 d'amorce à la rupture de la plaque 10 pour permettre la séparation de la platine 12 d'avec la bande avant ou arrière 14, respectivement. Le positionnement des trous de fragilisation 18 au niveau du bord transversal arrière 12a ou au niveau du bord transversal avant 12b de la platine 12 permet de définir approximativement la position de la ligne de rupture de la plaque 10, et ainsi, limiter les dimensions des bavures 28 résultant de la rupture, comme on l'a représenté à la figure 4. Cependant, du fait des efforts mis en oeuvre lors de la rupture de la plaque 10, chaque zone 20 subit de nombreuses contraintes mécaniques dont l'amplitude empêche l'implantation de composants ou de circuits électroniques sur la platine 12, sur ces zones 20. Cette zone 20 de la platine ne peut alors pas être utilisée 25 pour le fonctionnement du module 42, elle peut donc être considérée comme "perdue". La face supérieure 12s de la platine 12 est recouverte d'une couche de matériau conducteur, notamment à base de cuivre, qui permet de réaliser le raccordement électrique des composants électroniques qui sont montés sur cette face supérieure 12s de la platine 12 aux circuits électroniques. Ainsi, la couche de matériau conducteur comporte des pistes de connexion 22, chacune associée à une borne d'un des composants. vant. ici aussi au nombre de deux. Le module électronique 42 est notamment destiné à équiper un radiotéléphone portable qui émet et reçoit des ondes électromagnétiques d'intensité plus ou moins importante. Les composants électroniques sont particulièrement sensibles à ces ondes électromagnétiques, car elles peuvent perturber le fonctionnement du radiotéléphone, voire endommager certains composants électroniques. Comme on peut le voir aux figures 5 et 6, le module 42 comporte un capot 24 de blindage électromagnétique qui est io monté sur la face supérieure 12s de la platine 12 qui permet de protéger les composants électroniques recouverts par ce capot de blindage 24 des ondes électromagnétiques. Le capot de blindage 24 consiste en un élément métallique convexe ouvert vers le bas qui recouvre les composants à 15 protéger électromagnétiquement. Le capot de blindage 24 est relié électriquement au circuit de masse du module 42 par l'intermédiaire d'une piste de blindage 26 qui forme une boucle entourant les pistes de connexion 22 associées aux composants à protéger électromagnétiquement. La liaison du capot 24 à la piste de blindage 26 et la liaison des composants aux pistes de connexion 22 associées est réalisée par l'utilisation d'une crème à braser 30 conductrice électriquement. Cette crème à braser 30 est appliquée sur les pistes 22, 26 avant la mise en place des composants et du capot de blindage 24 sur la face supérieure 12s de la platine 12. Ensuite, l'ensemble est passé dans un four qui permet d'abord une refusion de la crème 30 afin qu'elle se répartisse de manière homogène sur les pistes 22, 26 et sur les composants et le capot de blindage 24. Puis la crème 30 durcit, pour réaliser la fixation des composants et du capot de blindage 24 sur les pistes 22, 26 associées. Selon un mode de réalisation connu, et comme on peut le voir à la figure 5, la crème 30 est appliquée sur les pistes 22, 26 par sérigraphie. Pour cela, on utilise un masque 32, ou pochoir, qui est placé sur la face supérieure 12s de la platine 12, et la crème 30 est appliquée sur les pistes 22, 26, par exemple en utilisant une racle (non représentée). Le masque 32 comporte donc des ouvertures 34, 36 qui correspondent chacune à une piste 22, 26 de la platine 12, io permettant à une pellicule de crème 30 de se déposer uniquement sur la piste 22, 26 associée. Cependant, puisque la piste de blindage 26 forme une boucle entourant certaines pistes 22, l'ouverture 36 correspondante du masque 32 forme elle aussi une boucle qui entoure certaines des ouvertures 34. Pour que la partie centrale 32a du masque 32, qui est entourée par l'ouverture 36 associée à la piste de blindage 26, soit solidaire du reste du masque 32, l'ouverture 36 forme une boucle qui est interrompue par des branches 38 qui relient la partie centrale 32a du masque 32 au reste du masque 32. Les portions de la piste de blindage 26 qui sont situées au dessous des branches 38 ne sont donc pas recouvertes de crème 30, et le contact électrique entre le capot 24 et la piste de blindage 26 ne peut par conséquent pas être réalisé de manière fiable entre ces portions de la piste de blindage 26 et le bord en vis-à-vis du capot de blindage 24. C'est pourquoi, la piste de blindage 26 forme elle aussi une boucle interrompue qui comporte des entailles 40 situées au-dessous des branches 38 du masque 32, sur plusieurs des tronçons 26a de la piste de blindage 26. La largeur de ces entailles 40, c'est-à-dire la distance "d" entre les extrémités de chaque entaille 40 est limitée par la plage de fréquence des ondes électromagnétiques vis-à-vis desquelles les composants électroniques doivent être isolés. i0 Ainsi, la valeur maximale de cette distance "d" est déterminée à partir de la fréquence des ondes électromagnétiques, selon un mode de détermination connu. Les entailles 40 définissent par conséquent elles aussi des zones qui sont inutilisables pour positionner des composants électroniques, au même titre que les zones de rupture 20 situées au niveau des points de fragilisation. Conformément à l'invention, et pour limiter les zones inutilisables de la face supérieure 12s de la platine 12, certaines io entailles 40 sont situées au niveau des zones de rupture 20. Pour cela, comme on peut le voir plus en détail aux figures 3 et 4, au moins un tronçon transversal arrière 26a de la piste de blindage 26 qui comporte une entaille 40 s'étend le long du bord transversal arrière 12a de la platine 12 et les trous de fragilisation 18 sont agencés transversalement au droit de l'entaille 40. Ainsi, les entailles 40 et les zones de rupture 20 se chevauchent, réduisant la surface inutilisable de la face supérieure 12s de la platine 12. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, les trous de fragilisation 18 associés à une même patte de liaison 16 sont répartis transversalement entre les deux extrémités transversales 40a de l'entaille 40. Ici, les trous de fragilisation 18 sont agencés longitudinalement dans le prolongement du bord transversal arrière 12a de la platine 12. Selon un mode de réalisation connu, la plaque 10 est réalisée par découpe ou poinçonnage, après que la couche de matériau conducteur ait été imprimée sur la face supérieure 12s de la platine 12. Pour éviter que l'outil de découpe de la platine 12 n'arrache une partie des pistes de connexion 22 ou une partie de la piste de blindage 26, les bords 12a, 12b de la platine sont formés à distance des pistes 22, 26, de manière que les pistes 22, 26 qui sont situées au niveau des bords 12a, 12b de la platine 12 sont décalées vers l'intérieur de la platine 12 par rapport à ces bords 12a, 12b de la platine 12. Ainsi, comme on peut le voir à la figure 4, le tronçon transversal arrière 26a de la piste de blindage 26 est situé longitudinalement en avant et à distance du bord transversal arrière 12a de la platine 12. Selon une variante de réalisation de l'invention (non représentée), les trous de fragilisation 18 sont agencés longitudinalement dans l'espace qui est délimité par le bord arrière du tronçon transversal arrière 26a de la piste de blindage 26 et le bord transversal arrière de la platine 12. Ainsi, l'axe principal vertical de chacun des trous de fragilisation 18 est agencé longitudinalement en avant du bord transversal arrière 12a de la platine et en arrière du tronçon transversal arrière 26a de la piste de blindage 26. Comme on peut le voir aux figures 5 et 6, le capot de blindage 24 comporte une paroi annulaire 46 d'axe principal vertical et une paroi supérieure horizontale 48. Le capot de blindage 24 est en contact électrique avec la piste de blindage 26 par le bord inférieur 46i de la paroi annulaire 46 qui est recouvert par la crème à braser 30. Ainsi, le profil du bord inférieur 46i de la paroi annulaire 46, dans un plan horizontal, est semblable au profil de la piste de blindage 26, c'est-à-dire ici un profil rectangulaire. De plus, puisque la piste de blindage 26 est interrompue par les entailles 40, le bord inférieur 46i de la paroi annulaire 46 forme lui aussi une boucle interrompue. La paroi annulaire 46 du capot de blindage 24 comporte à cet effet des encoches 50 qui débouchent dans le bord inférieur 46i de la paroi annulaire 46, en interrompant le bord inférieur 46i de la paroi annulaire 46. Ces encoches 50 sont agencées au droit des entailles 40 de la piste de blindage 26, c'est-à-dire qu'elles s'étendent au- dessus des entailles 40, lorsque le capot de blindage 24 est monté sur la piste de blindage 26. Lorsque tous les composants électroniques du module 42, ainsi que le capot de blindage 24, sont fixés aux pistes associées 22, 26 de la platine 12, le module 42 est entièrement assemblé. L'étape d'assemblage du module 42 est alors suivie d'une étape de vérification du fonctionnement de chaque module 42, qui consiste à essayer simultanément tous les modules 42 de la plaque 10 sur un testeur (non représenté). Enfin, les platines 12 sont séparées les unes des autres en brisant les zones de rupture 20, de manière à obtenir le module électronique 42 fini, qui sera par la suite monté dans l'appareil électronique. Selon une variante de réalisation de l'invention, l'étape de vérification du fonctionnement des modules 42 est réalisée postérieurement à l'étape de séparation des platines 12, le testeur est alors adapté pour vérifier le fonctionnement de chaque module 42 fini. Après la rupture de chaque zone de rupture 20, comme on l'a représenté aux figures 4, le bord transversal arrière 12a de la platine 12 comporte un tronçon 44 qui résulte de cette rupture. A l'issue de la rupture, chaque trou de fragilisation 18 est divisé en une partie avant 18a formant en partie le tronçon 44 et une partie arrière 18b formant en partie le bord transversal 16a d'extrémité avant de la patte de liaison 16 associée. Le tronçon 44 comporte aussi des bavures 28 ayant un bord irrégulier. Ainsi, comme on peut le voir à la figure 6, le module électronique 42 ainsi formé comporte une platine 12 horizontale dont la face supérieure 12s porte des composants électroniques reliés aux circuits électroniques (non représentés) par des pistes de connexion 22, et un capot de blindage 24 relié au circuit de masse du module 42 par l'intermédiaire d'une piste de blindage 26. La platine 12 de ce module 42 comporte un bord transversal avant 12b et un bord transversal arrière 12a qui comportent chacun des tronçons 44, ici au nombre de deux pour chaque bord transversal, qui résultent de la rupture du matériau s constitutif de la platine 12, tel que décrit précédemment. Ainsi, chacun des tronçons 44 comporte des portions 18a, 18b des trous de fragilisation 18. Le module électronique 42 est obtenu conformément à l'invention, un tronçon transversal arrière 26a de la piste de blindage 26 s'étend donc le long du bord transversal arrière 12a de la platine 12 et il comporte des entrailles 40 situées transversalement au droit des tronçons 44 du bord transversal 12a de la platine 12. Le capot de blindage 24 du module électronique 42 est ainsi conformé tel que décrit précédemment, c'est-à-dire qu'il comporte une paroi périphérique annulaire 46 comportant des encoches 50 qui sont situées au dessus des entailles 40 de la piste de blindage 26. L'invention qui vient d'être décrite fait référence à une platine de support 12 dont seule la face supérieure 12s comporte une piste de blindage 26. Cependant, il sera compris que l'invention n'est pas limitée à ce mode de réalisation, et que la platine 12 peut comporter des composants électroniques, des pistes de connexion et une piste de blindage sur chacune de ses faces supérieure et inférieure. De plus, on a décrit une piste de blindage 26 conforme à l'invention dont seul le tronçon transversal arrière 26a s'étend le long d'un bord transversal de la platine 12. Ainsi, il sera compris que la piste de blindage 26 peut comporter des tronçons qui s'étendent le long de plusieurs bords de la platine 12 qui sont reliés à une bande de manipulation 14 par l'intermédiaire d'une ou de plusieurs pattes de liaison 16. REVENDICATIONS 1. Module électronique (42) qui comporte une platine porte-composants électroniques (12) en forme de plaque plane horizontale et des composants électroniques, du type dans lequel au moins la face supérieure horizontale (12s) de la platine (12) est recouverte par une couche de matériau conducteur qui comporte des pistes de connexion (22) des composants électroniques et au moins une piste de blindage électromagnétique (26) s'étendant autour d'au moins une partie des pistes de connexion (22) en formant une boucle discontinue comportant au moins une entaille (40), et du type dans lequel au moins un bord transversal arrière (12a) de la platine (12) comporte au moins un tronçon (44) résultant de la rupture du matériau constitutif de la platine (12), comportant des portions (18a) de trous de fragilisation (18), caractérisé en ce qu'au moins un tronçon (26a) de la piste de blindage (26) comportant ladite au moins une entaille (40) s'étend le long du bord transversal arrière (12a) de la platine (12) et en ce que le tronçon (44) du bord transversal arrière (12a) de la platine (12) est situé transversalement au droit de l'entaille (40). 2. Module (42) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les portions (18a) des trous de fragilisation (18) sont situées transversalement entre les extrémités transversales de l'entaille (40). 3. Module (42) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un tronçon (26a) de la piste de blindage (26) est situé longitudinalement en avant et à distance du bord transversal arrière (12a) de la platine (12), et en ce que l'axe principal vertical de chacun des trous de fragilisation (18) est situé longitudinalement en arrière du dit au moins un tronçon (26a) de la piste de blindage (26) et en avant du bard transversal arrière (12a) de la platine (12). 4. Module (42) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte un capot de blindage électromagnétique (24), de forme convexe ouvert vers le bas, qui recouvre les composants électroniques associés aux pistes de connexion (22) entourées par la piste de blindage (26) et qui est relié électriquement à la piste de blindage (26). 5. Module (42) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le capot (24) comporte une partie inférieure (46) cylindrique d'axe principal vertical dont la génératrice a io sensiblement le même profil que la piste de blindage (26), et dont le bord inférieur (46i) comporte une encoche (50) située au droit de l'entaille (40). 6. Plaque électronique (10) horizontale qui comporte: - au moins une platine (12) porte composant destinée à 15 former un module (42) selon l'une quelconque des revendications précédentes; -au moins une bande de manipulation (14) de la plaque (10) ; et - au moins une patte longitudinale (16) de liaison du bord transversal d'extrémité longitudinale arrière (12a) de la platine (12) à un bord transversal d'extrémité longitudinale avant (14a) en vis-à-vis de la bande de manipulation (14), du type qui comporte une série de trous de fragilisation (18) qui sont situés transversalement dans le prolongement de la patte de liaison (16), de manière à permettre la rupture de la patte (16) pour la séparation de la bande de manipulation (14) d'avec la platine (12), caractérisée en ce que les trous de fragilisation (18) et la patte de liaison (16) sont situés transversalement au droit de 30 l'entaille (40). 7. Plaque (10) selon la revendication précédente, caractérisée en ce que les trous de fragilisation (18) sont situés transversalement entre les extrémités transversales de l'entaille (40). 8. Plaque (10) selon l'une quelconque des revendications 6 ou 7, caractérisée en ce que ledit au moins un tronçon (26a) de la piste de blindage (26) est situé longitudinalement en avant et à distance du bord transversal arrière (12a) de la platine (12), et en ce que l'axe principal vertical de chacun des trous de fragilisation (18) est situé longitudinalement en arrière du dit au moins un tronçon (26a) de la piste de blindage (26).