Brevet FR2878118A1 — publié le 20060519

Module de circuit, procédé pour son assemblage, système pour l'extraction d'énergie thermique à partir d'un module de circuit et système de gestion thermique Domaine de l'invention La présente invention concerne des systèmes et des procédés pour créer des modules de circuits à haute densité. Arrière plan technique L'extension des mémoires est l'un des nombreux domaines dans lesquels des solutions de modules de circuits à haute densité procurent des avantages grâce aux économies d'espace. Par exemple, les modules bien connus "DIMM" (Dual In-line Memory Module) ont été utilisés depuis des années, sous diverses formes, pour fournir des extensions de mémoire. Un module DIMM typique inclut une carte à circuits imprimés traditionnelle avec des puces à mémoire et des circuits logiques numériques d'assistance montés sur les deux faces. Le module DIMM est typiquement monté dans le système ordinateur hôte en insérant un bord porte-contacts du module DIMM dans un connecteur de bord de carte. Typiquement, les systèmes qui emploient des modules DIMM prévoient un espace à profil limité pour de tels composants et les solutions traditionnelles à base de modules DIMM permettent typiquement une extension de mémoire en quantité modérée. Au fur et à mesure de l'augmentation des vitesses de bus, il est possible d'adresser un plus faible nombre de composants par canal avec une solution traditionnelle à base de modules DIMM. Par exemple, il est possible d'adresser 288 circuits intégrés ou composants par canal en utilisant le protocole de bus SDRAM-100 avec un module DIMM non tamponné. Si l'on utilise le protocole de bus DDR-200, il est possible d'adresser approximativement 144 composants par canal. Avec le protocole de bus DDR2400, on peut adresser uniquement 72 composants par canal. Cette contrainte a mené au développement des 2878118 2 modules DIMM entièrement tamponnés (FB-DIMM) avec un tamponnage C/A (instructions/adresses) et des données, dans lesquels il est possible d'adresser 288 composants par canal. Avec les modules FB-DIMM, non seulement la capacité a augmenté, mais le nombre de broches a diminué à approximativement 69 broches de signaux, depuis les 240 broches qui étaient approximativement antérieurement nécessaires. On s'attend à ce que la solution de circuits avec des modules FB-DIMM offre des capacités de mémoire pratique sur des cartes mères allant jusqu'à environ 192 GOctets avec six canaux et huit modules DIMM par canal et deux rangs par module DIMM en utilisant des modules DRAM de 1 GO. Cette solution devrait être aussi adaptable à des technologies des générations prochaines et devrait présenter une compatibilité descendante significative. Il existe plusieurs procédés connus pour améliorer la capacité limitée d'un module DIMM ou d'une autre carte à circuits. Dans une stratégie, par exemple, des petites cartes à circuits (cartes "filles") sont connectées aux modules DIMM pour procurer un espace de montage supplémentaire. Cependant, la connexion additionnelle peut provoquer des défauts dans l'intégrité des signaux de données qui passent du module DIMM à la carte fille, alors que l'épaisseur additionnelle de la ou des cartes filles augmente le profil du module. Des boîtiers-puces multiples (MDP) peuvent être aussi utilisés pour augmenter la capacité des modules DIMM. Ce schéma augmente la capacité des composants de mémoire sur le module DIMM en incluant une multiplicité de puces semi-conductrices dans un boîtier-puce unique. La chaleur additionnelle engendrée par la puce multiple exige typiquement cependant de prévoir des capacités de refroidissement additionnelles pour fonctionner à une vitesse de fonctionnement maximum. En outre, le schéma MDP peut présenter une augmentation des coûts en raison d'une augmentation des rebuts à la production en raison de l'intégration conjointe d'une multiplicité de boîtiers-puces qui n'ont pas été entièrement préalablement testés. 2878118 3 L'empilage des boîtiers-puces constitue encore une autre façon d'augmenter la capacité des modules. La capacité est augmentée en empilant des circuits intégrés enrobés pour engendrer un module de circuits à haute densité en vue de son montage sur la carte à circuits de plus grande taille. Dans certaines techniques, on utilise des conducteurs flexibles pour interconnecter sélectivement des circuits intégrés enrobés. La société Staktek Group L.P., cessionnaire de la présente invention, a développé de nombreux systèmes pour grouper des dispositifs à boîtierspuces dans des topologies permettant d'économiser l'espace. Cependant, l'augmentation de la hauteur des composants dans certaines techniques d'empilage peut modifier les exigences du système, comme par exemple le besoin d'organiser une circulation d'air de refroidissement, ou encore l'espace minimum autour d'une carte à circuits sur son système hôte. Typiquement, les procédés connus augmentent les problèmes de gestion thermique. Par exemple, lorsque l'on monte un module DRAM enrobé de façon traditionnelle sous la forme d'un réseau de contacts à billes fixes (FBGA) sur un module DIMM, le trajet thermique principal a lieu via les billes jusque vers le noyau d'un module DIMM multicouches. Par conséquent, ce dont on a besoin, ce sont des procédés et des structures pour réaliser des cartes à circuits à haute capacité, dans des conceptions fiables et efficaces sur le plan thermique, qui donnent de bons résultats à des fréquences plus élevées, mais sans avoir une taille excessive, et qui peuvent aussi être produites à des coûts raisonnables. Sommaire de l'invention Un circuit souple est garni de circuits intégrés (IC) disposés le long de l'un ou des deux côtés principaux. Des contacts distribués le long du circuit souple assurent une connexion avec les circuits intégrés. De préférence, le circuit souple est disposé autour d'un bord d'un substrat rigide et thermiquement conducteur, plaçant ainsi les circuits intégrés 2878118 4 sur l'une ou sur les deux faces du substrat en une ou deux couches de circuits intégrés sur une ou sur les deux faces du substrat. En variante, mais aussi dans des modes de réalisation préférés, les circuits intégrés sur le côté du circuit souple le plus proche du substrat sont disposés, au moins partiellement, dans des fenêtres, des poches ou des zones en découpe dans le substrat. D'autres modes de réalisation peuvent prévoir de garnir uniquement un côté du circuit souple, ou de supprimer le matériau du substrat pour réduire le profil du module. Dans des modes de réalisation préférés, les contacts distribués le long du circuit souple sont configurés en vue de l'insertion dans un connecteur de bord, comme ceux que l'on trouve dans des ordinateurs d'utilisation générale et des ordinateurs serveurs. Des substrats préférés sont constitués d'un matériau thermiquement conducteur. Dans des modes de réalisation préférés, des extensions du substrat peuvent être prévues pour réduire la charge thermique du module et encourager une réduction des variations thermiques parmi les circuits intégrés du module pendant le fonctionnement. Brève description des dessins 20 La figure 1 illustre un circuit souple conçu pour être employé dans un module selon un mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 2 illustre un second côté du circuit souple de la figure 1; la figure 3 illustre une vue en coupe transversale d'un module conçu selon un mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 4 est une vue agrandie de la zone autour d'un bord du substrat dans un mode de réalisation préféré ; la figure 5 est une vue en plan illustrant un côté d'un module conçu selon un mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 6 illustre une paire de modules tels qu'ils peuvent être employés conformément à l'invention; la figure 7 illustre une variante de réalisation selon la présente invention; la figure 8 illustre un autre mode de réalisation de la présente invention, possédant une pince; 2878118 5 la figure 9 illustre un autre mode de réalisation présentant une portion amincie dans le substrat; la figure 10 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure 11 illustre une variante de mode de réalisation préféré comprenant des couches additionnelles de circuits intégrés; la figure 12 illustre une autre variante de réalisation dans laquelle le circuit souple est enveloppé autour de faces opposées d'un substrat; la figure 13 illustre encore un autre mode de réalisation ayant un circuit souple enveloppé autour de faces opposées d'un substrat; la figure 14 illustre une autre variante de réalisation dans laquelle le circuit souple est en transit par dessus un substrat; la figure 15 illustre une variante de réalisation de la présente invention présentant des boîtiers- puces sur le côté externe d'un circuit souple; la figure 16 illustre une variante de réalisation de la présente invention présentant des boîtiers- puces montés entre un circuit souple et un substrat; la figure 17 illustre une autre variante de réalisation; la figure 18 est un mode de réalisation préféré de la présente invention avec une multiplicité d'extensions de rayonnement thermique; la figure 19 illustre une variante de réalisation de la présente invention dans laquelle un connecteur assure une interconnexion sélective entre des parties du circuit souple sur des faces latérales opposées du substrat; la figure 20 illustre des détails de la zone marquée par "A" dans la figure 19; les figures 21 et 22 illustrent des côtés d'un circuit souple employé dans un module selon la présente invention; la figure 23 est une vue latérale d'un substrat employé dans une variante de réalisation; la figure 24 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation employant le substrat illustré dans la figure 23; la figure 25 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation; 2878118 6 la figure 26 est une vue en coupe transversale d'un substrat employé dans le module illustré dans la figure 25; la figure 27 est une vue en élévation d'un autre substrat que l'on peut employer dans un module conformément à l'invention; la figure 28 est une vue en coupe transversale d'une partie d'une variante de réalisation; la figure 29 est une coupe transversale éclatée d'un circuit souple employé dans un mode de réalisation préféré conformément à l'invention; la figure 30 illustre un autre mode de réalisation préféré ; la figure 31 illustre des côtés d'un module de l'état de la technique antérieure, conçu conformément à la stratégie "plane" ; la figure 32 est une représentation schématique d'un mode de réalisation destiné à être utilisé pour comprendre des données modélisées dans des tables ici présentées; la figure 33 illustre une vue en plan d'un module conçu conformément à un mode de réalisation préféré de l'invention; la figure 34 illustre une coupe agrandie d'un module conformément à un mode de réalisation préféré, illustrant certains flux thermiques; la figure 35 illustre un circuit souple employé dans une variante de réalisation; la figure 36 illustre une représentation des flux de signaux de capteurs, dans un mode de réalisation; la figure 37 illustre un mode de réalisation d'un système de gestion thermique conçu conformément à l'invention; la figure 38 est une autre illustration d'un système de gestion thermique conformément à l'invention; la figure 39 illustre un autre mode de réalisation d'un système de gestion thermique du module conformément à la présente invention; la figure 40 illustre deux modules conçus conformément à la présente invention et employés dans un mode de réalisation du système de gestion thermique de l'invention; la figure 41 illustre une variante de réalisation employée dans un mode de réalisation du système de gestion thermique de l'invention; 2878118 7 la figure 42 illustre un autre mode de réalisation conformément à la présente invention; la figure 43 illustre une vue en plan d'un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure 44 illustre un côté d'un circuit souple garni, employé dans un module conçu pour exprimer des instances multiples d'un circuit DIMM entièrement tamponné ; la figure 45 illustre un autre côté du circuit souple montré dans la figure 44; la figure 46 est une vue en coupe transversale d'une variante de réalisation comprenant quatre rangées de circuits intégrés sur chaque face du substrat; la figure 47 est une illustration schématique des discontinuités d'impédance entre deux modules DIMM entièrement tamponnés traditionnels; la figure 48 est une illustration schématique de certaines caractéristiques d'impédance dans un mode de réalisation ayant plusieurs tampons de mémoire avancée; la figure 49 illustre une partie d'un module DIMM entièrement tamponné qui emploie des empilements et des tampons de mémoire avancée; la figure 50 illustre une autre configuration d'un mode de réalisation de module DIMM entièrement tamponné conformément à l'invention; la figure 51 est encore un autre mode de réalisation d'un module DIMM entièrement tamponné de la présente invention; la figure 52 illustre un côté d'un circuit souple employé dans un mode de réalisation de la présente invention; la figure 53 est une autre illustration d'un module préféré conçu conformément à la présente invention; la figure 54 est une vue en plan d'un mode de réalisation d'un module DIMM entièrement tamponné à profil bas, conformément à la présente invention; la figure 55 illustre un circuit souple employé dans un mode de réalisation d'un module DIMM entièrement tamponné à profil bas; 2878118 8 la figure 56 est une vue en coupe transversale d'un module conformément à l'invention; et la figure 57 est une vue en coupe transversale d'un autre module conformément à l'invention. Description détaillée des modes de réalisation préférés Les figures 1 et 2 illustrent des côtés opposés 8 et 9 d'un circuit souple préféré 12 utilisé pour construire un mode de réalisation préféré de la présente invention. Le circuit souple 12 est de préférence produit à partir d'une pluralité de couches conductrices supportées par une ou plusieurs couches de substrat souple, comme cela sera décrit plus en détail. La totalité du circuit souple 12 peut être souple ou bien, comme le reconnaîtront les hommes de métier, la structure du circuit souple 12 peut être rendue souple dans certaines zones pour permettre une faculté de conformation à des formes ou des courbures désirées, et rigide dans d'autres zones pour constituer des surfaces de montage rigides et planes. Le circuit souple préféré 12 a des ouvertures 17 (ou des pattes) qu'on utilise pour aligner le circuit souple 12 par rapport à un substrat pendant l'assemblage. Des circuits intégrés 18 sur le circuit souple 12 sont, dans ce mode de réalisation, des dispositifs à mémoire en boîtier-puce. Pour les besoins de cette description, l'expression "boîtier-puce" va se référer à des circuits intégrés présentant une fonction quelconque avec des boîtiers en rangées assurant la connexion vers une ou plusieurs puces via des contacts (souvent réalisés sous forme de "bosses" ou de "billes" par exemple) distribués sur une surface principale du boîtier ou de la puce. L'expression "boîtier-puce" ne se réfère pas à des dispositifs dotés de fils qui assurent la connexion à un circuit intégré à l'intérieur du boîtier par l'intermédiaire de fils qui émergent de la périphérie du boîtier, comme par exemple ce que l'on appelle un "TSOP". Des modes de réalisation de la présente invention peuvent être 35 employés avec des dispositifs à fils ou avec des boîtiers-puces, ou encore d'autres circuits à la fois sous forme en boîtier et sous forme 2878118 9 sans boîtier, mais la où l'on utilise l'expression "boîtier- puce", on devrait adopter la définition ci-dessus pour de tels "boîtiers- puces". Par conséquent, bien que des boîtiers-puces excluent des dispositifs à fils, les références aux boîtiers-puces doivent être entendues de façon large pour inclure la grande variété de dispositifs en rangées (qui ne sont pas limités uniquement à des mémoires), qu'ils soient sous la taille de puce ou sous une autre taille, comme les "BGA" (bail grid array ou "réseau de contacts à billes") et les "micro BGA", ainsi que les montages dits "flip-chip". Comme les hommes de métier le comprendront après avoir lu cette description, certains modes de réalisation de la présente invention peuvent être conçus pour employer des piles de circuits intégrés, disposés chacun là où un circuit intégré 18 est intégré dans les figures données en exemple. Des puces de circuits intégrés multiples peuvent être inclues dans un boîtier illustré comme étant un circuit intégré 18 unique. Alors que dans ce mode de réalisation, on utilise des circuits intégrés à mémoire pour réaliser une carte d'extension de mémoire, ceci n'est pas une limitation, et divers modes de réalisation pourront inclure toute une variété de circuits intégrés et d'autres composants conçus pour d'autres fonctions primaires, à côté de, ou en plus de celle de mémoire. Une telle variété peut inclure des microprocesseurs, des circuits "FPGA" ("fixed pins grid array" ou avec réseau de contacts à tiges fixes), des transducteurs à radiofréquences et autres circuits de communication, des circuits logiques numériques, ou encore d'autres circuits ou systèmes, à titre de liste d'exemples non limitatifs, qui pourront profiter de la possibilité de réaliser des modules de circuits à haute densité. Le circuit 19 illustré entre une paire de circuits intégrés 18 peut être un tampon de mémoire ou un contrôleur, ou bien, comme cela sera illustré plus loin, un tampon de mémoire avancée (advanced memory buffer ou AMB), ou bien on peut envisager un microprocesseur, un dispositif logique ou un dispositif de communication. La figure 1 illustre un côté supérieur ou côté extérieur 8 du circuit souple 12 sur lequel sont montés des circuits intégrés 18 disposés en 2878118 10 deux rangées ou pluralités ICRI et ICR2. Les hommes de métier comprendront que le montage des circuits intégrés 18 sur le circuit souple 12 procure des avantages de fabrication directs et efficaces lorsqu'on assemble des exemples de modules 10. D'autres modes de réalisation peuvent comporter un nombre quelconque de rangées, ou bien il peut s'agir uniquement d'une seule rangée. Des réseaux de contacts sont disposés au-dessous des circuits intégrés 18 et du circuit 19 pour constituer des patins conducteurs destinés à l'interconnexion vers les circuits intégrés. Un réseau de contacts 11A est montré à titre d'exemple, de même que des circuits intégrés 18 données en exemple, destinés à être montés sur le réseau de contacts 11A de la façon illustrée. Entre les rangées ICRI et ICR2 de circuits intégrés 18, le circuit souple 12 a deux rangées (CRI et CR2) de contacts de module 20. Quand le circuit souple 12 est replié, comme illustré dans des figures présentées plus loin, le côté 8 montré dans la figure 11 est présenté vers l'extérieur du module 10. Le côté opposé 9 du circuit souple 12 (figure 2) est à l'intérieur. La figure 2 illustre deux autres pluralités de circuits intégrés 18 sur le côté 9 du circuit souple 12, sous les références ICR3 et ICR4. Divers composants discrets, comme des résistances de terminaison, des capacités de by-pass, et des résistances de polarisation peuvent être aussi montés sur chacun des côtés 8 et 9 du circuit souple 12. De tels composants discrets ne sont pas montrés pour simplifier le dessin. Le circuit souple 12 peut être aussi décrit en se référant à ses bords périmétriques, parmi lesquels deux bords sont typiquement longs (PEiongi et PEfong2) et deux sont typiquement courts (PEcoU,.t1 et PEco,,,-t2). D'autres modes de réalisation peuvent employer des circuits souples 12 qui ne sont pas de forme rectangulaire, et qui peuvent être carrés, auquel cas les bords périmétriques seront de taille égale, ou bien pourront encore présenter toute forme appropriée pour s'adapter à des particularités de fabrication. La figure 1 illustre des exemples de pistes conductrices 21 qui connectent les rangées CRI et CR2 de contacts de module 20 vers les circuits intégrés 18. Seuls quelques exemples de pistes sont montrés pour simplifier le dessin. Les pistes 21 peuvent également être 2878118 11 connectées à des passages qui assurent le transit vers d'autres couches conductrices du circuit souple 12 dans certains modes de réalisation qui comprennent plus d'une couche conductrice. Un passage 23 est montré, qui connecte une piste de signal 25 du circuit sur une autre couche conductrice du circuit souple 12, comme illustré par la ligne en tirets de la piste 25. Dans un mode de réalisation préféré, des passages font partie de la connexion des circuits intégrés 18 sur le côté 9 du circuit souple 12 (figure 2) vers les contacts de module 20. Les pistes 21 et 25 peuvent établir d'autres connexions entre les circuits intégrés sur un côté ou l'autre du circuit souple 12, et peuvent traverser les rangées de contacts de module 20 pour interconnecter les circuits intégrés. Considérés ensemble, les diverses pistes et les divers passages établissent les interconnexions nécessaires pour transporter des signaux vers les divers circuits intégrés. Les hommes de métier comprendront que la présente invention peut être mise en oeuvre avec uniquement une seule rangée de contacts de module 20, et qu'elle pourra être mise en oeuvre, dans d'autres modes de réalisation, sous la forme d'un module qui porte des circuits intégrés uniquement sur un côté du module, ou encore sur un côté ou sur les deux côtés du circuit souple. La figure 3 est une vue en coupe transversale d'un module 10 conçu conformément à un mode de réalisation préféré de la présente invention. Le module 10 est garni de boîtiers-puces 18 ayant des surfaces supérieures 18T et des surfaces inférieures 18B. Le substrat 14 a un bord 16A qui apparaît dans l'illustration de la figure 3 sous la forme d'une extrémité du substrat 14 autour de laquelle est disposé le circuit souple 12. Le substrat 14 présente typiquement une première et une seconde face latérale S1 et S2. Le circuit souple 12 est enveloppé autour du bord périmétrique 16A du substrat 14 qui, à proximité du bord 16A dans le mode de réalisation illustré, confère la forme de base d'une carte de module DIMM avec facteur de forme habituel. De préférence, au moins une portion de la poche du circuit souple 12 formée en enveloppant le circuit souple autour du substrat est stratifiée ou fixée d'une autre façon sur le substrat 14 sur les deux faces du substrat 14. Cette portion peut avoir une longueur variable, selon certains facteurs, comme par exemple la hauteur des circuits intégrés 18, l'épaisseur du substrat 14, la longueur des contacts de module 20, 2878118 12 ainsi que la taille et la forme du connecteur de bord ou de l'ordinateur ou du connecteur de carte d'extension dans lequel le module 10 est adapté en vue de son insertion. L'espace dans lequel le circuit souple présente une transition vers la zone de sa connexion avec les circuits intégrés 18 peut être remplie d'une charge de remplissage de conformation ou thermo-conductrice, ou bien il peut être laissé sans remplissage, ou bien, comme cela sera montré plus loin dans la figure 7, il peut être occupé par une partie de support du substrat 14. Il est prévu un adhésif 30 qui, dans un mode de réalisation préféré, est un matériau thermiquement conducteur pour profiter les caractéristiques de dissipation thermique que l'on peut assurer en utilisant un substrat thermiquement conducteur 14 choisi de façon appropriée, constitué par exemple en métal, comme de l'aluminium. La paire intérieure des quatre circuits intégrés 18 illustrés est de préférence attachée sur le substrat 14 avec un adhésif thermiquement conducteur 30. Dans un mode de réalisation préféré, l'adhésif 30 est un matériau thermiquement conducteur pour profiter des caractéristiques de dissipation thermique que l'on peut assurer en utilisant un substrat thermiquement conducteur 14 choisi de façon appropriée. Alors que dans ce mode de réalisation, les quatre circuits intégrés illustrés sont attachés au circuit souple 12 sous forme de paires opposées, ceci n'est pas une limitation, et l'on pourra connecter un plus grand nombre de circuits intégrés dans d'autres arrangements, par exemple des arrangements en gradins ou des arrangements décalés, dont des exemples seront montrés plus loin. En outre, alors que l'on a représenté uniquement des circuits intégrés sous forme de boîtiers-puces, on pourra employer à titre de circuits intégrés 18 d'autres formes (en boîtiers ou sans boîtiers). Alors que de façon typique les circuits intégrés 18 sont des boîtierspuces de mémoire, on pourra aussi employer des circuits intégrés présentant d'autres fonctions. Dans ce mode de réalisation, le circuit souple 12 a des contacts de module 20 positionnés de manière conçue pour se loger dans un connecteur de bord d'un ordinateur, ou d'un socle de carte d'extension, et pour se connecter avec des contacts correspondants dans le connecteur ou dans le socle. Alors que les contacts de module 20 sont 2878118 13 montrés comme faisant saillie de la surface du circuit souple 12, ceci n'est pas une limitation, et d'autres modes de réalisation pourront comprendre des contacts en affleurement ou des contacts au-dessous du niveau de surface du circuit souple 12. Le substrat 14 supporte les contacts de module 20 depuis l'arrière du circuit souple 12, d'une manière conçue pour conférer la forme mécanique requise pour l'insertion dans un connecteur. Alors que le substrat 14 illustré a une épaisseur uniforme, ceci n'est pas une limitation et, dans d'autres modes de réalisation, l'épaisseur ou la surface du substrat 14 pourront varier. Des exemples non limitatifs de telles variantes possibles sont montrés dans les figures qui seront ici présentées plus loin. Le substrat 14 est, dans le mode de réalisation illustré, de préférence réalisé en un matériau métallique thermiquement conducteur, comme par exemple de l'aluminium ou du cuivre. Le substrat 14 peut être aussi constitué d'autres matériaux thermiquement conducteurs, comme des matières plastiques thermiquement conductrices, ou par exemple des matériaux à base de carbone. Lorsque la gestion thermique est un problème moins important, on peut employer dans des variantes de réalisation des matériaux tels qu'un stratifié époxy retardateur de flamme du type 4 ("flame retardant type 4" ou FR4), ou du PTFE (polytétrafluoroéthylène). Dans un autre mode de réalisation, on pourra combiner des caractéristiques avantageuses provenant de multiples technologies avec l'utilisation d'un retardateur de flamme de type 4 présentant une couche de cuivre sur les deux côtés pour constituer un substrat 14 réalisé à partir de matériaux habituels qui peuvent assurer une conduction thermique ou un plan de mise à la masse. En se référant à la figure 3, le module 10 illustré présente une extension thermique 16T. Bien que celle-ci soit illustrée de façon typique et de préférence située à une extrémité du substrat 14 où elle sera disposée de la façon la plus appropriée, on peut aussi prévoir une extension thermique dépassant du substrat 14, qui diverge du corps principal du substrat 14 entre les extrémités du substrat. Le substrat 14 peut présenter une ou plusieurs telles extensions. Les extensions thermiques 16T peuvent diverger de l'axe central du substrat sous une quelconque orientationparmi toute une variété d'orientations, et il n'est pas nécessaire qu'elles soient perpendiculaires par rapport au corps 2878118 14 principal du substrat, ni qu'elles divergent vers les deux côtés du module 10. Comme cela sera décrit plus en détail, des modèles de module 10 comme celui montré dans la figure 3 permettent de prédire des avantages thermiques au module 10 par comparaison aux modules plans bien connus que l'on emploie habituellement dans des applications d'extension de mémoire. Comme les hommes de métier l'apprécieront, les extensions thermiques 16T apportent une zone de surface additionnelle pour le substrat 14, et augmentent ainsi la zone depuis laquelle la chaleur peut s'écouler ou émaner du module 10. Le véhicule primaire pour un tel flux thermique est la convection du flux d'air qui assiste typiquement le refroidissement du module, mais les hommes de métier vont aussi reconnaître que la structure du substrat 14 avec l'extension thermique 16T donnera la possibilité d'utiliser toute une variété de moyens pour l'écoulement thermique hors du module 10. Une méthodologie avantageuse pour assembler efficacement un module de circuit 10 tel qu'il est ici décrit et illustré est la suivante. Dans un procédé d'assemblage d'un module 10 préféré, le circuit souple 12 est placé à plat et ses deux côtés sont garnis selon des techniques d'assemblage de carte à circuits connues dans la technique. Le circuit souple 12 est alors replié autour de l'extrémité 16A du substrat 14. Ensuite, on peut utiliser des trous à outillage 17 pour aligner le circuit souple 12 sur le substrat 14. Le circuit souple 12 peut être stratifié ou attaché d'une autre façon sur le substrat 14. En outre, les surfaces supérieures 18T des circuits intégrés 18 peuvent être attachées au substrat 14 d'une manière conçue pour conférer une intégrité mécanique ou une conduction thermique. La figure 4 est une vue agrandie de la zone autour d'une extrémité 16A d'un exemple de module 10. Le bord 16A du substrat 14 est de préférence arrondi pour être inséré dans un connecteur de bord d'une carte. Alors que l'on a montré une configuration arrondie particulière, le bord 16A peut adopter d'autres formes conçues pour s'accoupler avec divers connecteurs ou socles. La forme et la fonction des divers connecteurs de bord sont bien connues dans la technique. L'adhésif 30 et le circuit souple 12 illustrés peuvent avoir des épaisseurs variables et ils ne sont pas dessinés à l'échelle pour simplifier le dessin. Lors de 2878118 15 l'assemblage avec le circuit souple 12 et l'adhésif 30, l'épaisseur mesurée entre les contacts de module 20 tombe dans la place spécifiée pour le connecteur accouplé. La figure 5 illustre une vue en plan du module 10 conçu en accord avec un mode de réalisation préféré de la présente invention. Les hommes de métier reconnaîtront que le module 10 peut remplacer des modules DIMM traditionnels que l'on emploie dans une large variété de systèmes. Le module 10 comprend un circuit souple 12 enveloppé autour d'un bord 16A du substrat 14. Des circuits intégrés 18 sont montés sur le circuit souple 12 le long du côté illustré et comme décrit en se référant aux figures antérieures. Les contacts de module 20 se présentent à proximité du bord 22 du module 10 en vue de la connexion à un connecteur ou un socle de bord de carte. Une extension optionnelle 16T est montrée dans la figure 5 le long de la partie supérieure du module 10 illustré. La figure 6 illustre un système 5 qui emploie deux modules 10 et elle illustre l'utilisation de modules multiples 10 dans un système 5 conformément à la présente invention. Les modules 10 sont montrés insérés dans des connecteurs de bord de carte 31 qui sont chacun déployés sur une carte à circuits 33. Ainsi, le système 5 peut être configuré pour permettre l'extension de mémoire avec des caractéristiques qui visent la minimisation de la charge thermique des modules 10. La figure 7 illustre une variante de réalisation de la présente invention dans lequel le substrat 14 inclut un support souple 14FS pour supporter le circuit souple 12 dans sa transition sur les zones de connexion vers les circuits intégrés. L'extrémité supérieure 16B du substrat 14 est identifiée sur le module illustré de la figure 7 qui est dépourvu des extensions 16T. 2878118 16 La figure 8 illustre un autre mode de réalisation comprenant une pince. Dans ce mode de réalisation, la pince 82 est illustrée comme étant pincée autour des circuits intégrés 18. La pince 82 est de préférence réalisée en métal ou en un autre matériau thermiquement conducteur. De préférence, la pince 82 présente une goulotte 84 conçue pour s'accoupler avec une extrémité du substrat 14. L'attachement peut être encore accompli avec un adhésif entre la pince 82 et le substrat 14 ou les circuits intégrés 18. La figure 9 illustre un autre mode de réalisation ayant une partie amincie du substrat 14. Dans ce mode de réalisation, le substrat 14 a une première épaisseur 1 vers le bord 16A conçu pour assurer un support pour un bord et pour une zone environnante du module 10, comme cela peut être nécessaire pour la connexion à un connecteur de bord ou un autre connecteur. Au-dessus de la partie du substrat 14 qui présente l'épaisseur 1, est prévue une partie 92 avec une épaisseur 2. La largeur plus étroite de la partie 92 est conçue pour rétrécir la largeur totale du module 10 et pour permettre d'améliorer le flux d'air de refroidissement ou permettre un écartement plus dense des modules 10 dans leur environnement fonctionnel. La figure 10 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation préféré. La figure est une vue depuis le haut sur un module 10 en observant vers le bas. Le substrat 14 est aminci sélectivement au niveau d'une portion 102 au-dessous du dispositif 19. Le dispositif 19 illustré comprend une puce exposée 19D montée sur un substrat. D'autres modes de réalisation peuvent comprendre des circuits intégrés en boîtier ou montés d'une autre façon, ou encore d'autres dispositifs présentant des hauteurs supérieures à celle du circuit intégré typique 18. Dans ce mode de réalisation, le dispositif 19 est plus haut ou plus épais que les autres circuits intégrés 18 qui garnissent le circuit souple 12. La portion amincie 102 du substrat 14 au-dessous du dispositif 19 reçoit la hauteur supplémentaire, de sorte que le circuit souple 12 reste plan et que la surface supérieure du dispositif 19 se trouve en contact thermique avec le substrat 14. Pour ce mode de réalisation, ou pour d'autres modes de réalisation similaires, le substrat 14 peut être fabriqué par toute une variété de procédés, comme par exemple 2878118 17 l'usinage avec une machine à commande numérique (computer numerical control ou CNC), ou par extrusion. Ce mode de réalisation, et des modes de réalisation similaires, peut être employé avantageusement, par exemple pour assurer des performances thermiques avantageuses quand le dispositif 19 est un tampon de mémoire avancée à module DIMM entièrement tamponné. Le dispositif 19 est de préférence attaché au substrat 14 avec un adhésif thermiquement conducteur. La figure 11 illustre un autre mode de réalisation de l'invention ayant des couches additionnelles de circuits intégrés 18. Le circuit souple 12 peut être doté, dans cette configuration, par exemple d'une partie souple scindée avec des couches qui sont interconnectées par des passages au niveau de la portion 24 du circuit souple 12. En outre, on peut utiliser deux circuits souples et les interconnecter par des contacts patin-patin ou par des contacts intermédiaires souples, par exemple. La figure 12 illustre un autre mode de réalisation ayant des portions souples enveloppées autour de bords opposés du substrat 14. Le circuit souple 12 comprend une partie de connexion 12C enveloppée autour de l'extension 16T du substrat 14. Dans un procédé préféré pour assembler ce mode de réalisation, les circuits intégrés 18 illustrés sont d'abord montés sur le circuit souple 18. La portion souple 26 associée au circuit intégré 18A est placée en position par rapport au substrat. Le circuit souple 12 est alors enveloppé autour du bord 16A du substrat 14 une première fois. Une stratification appropriée au moyen d'un adhésif, ou encore d'autres techniques, est utilisée pour attacher le circuit souple 12 et les circuits intégrés 18A et 18B sur le substrat 14. La partie de connexion 12C du circuit souple 12 est enveloppée autour de l'extension 16T. Un adhésif peut être utilisé pour établir des connexions dos à dos entre les circuits intégrés illustrés 18. Des techniques de stratification, ou encore d'autres techniques par adhésif ou par collage, peuvent être utilisées pour attacher les deux couches de circuit souple 12 l'une à l'autre au niveau des portions souples 24. En outre, les deux couches de circuit souple 12 enveloppées autour du bord 16A peuvent être interconnectées par des contacts patin-patin ou par des contacts intermédiaires souples. Le circuit souple 12 est enveloppé à nouveau 2878118 18 autour du bord 16A, plaçant le circuit intégré 18C en position. Le circuit intégré 18D est positionné dos à dos avec le circuit intégré 18E puis attaché. La figure 13 illustre un autre mode de réalisation ayant une portion souple enveloppée autour de bords opposés du substrat 14. Le circuit souple 12 comprend une portion de connexion 12C enveloppée autour de l'extension 16T du substrat 14. La portion de connexion 12C a de préférence plus d'une couche conductrice, et elle peut comprendre trois ou quatre couches conductrices ou plus. De telles couches peuvent être un avantage pour envoyer des signaux pour des applications, comme par exemple un module DIMM entièrement tamponné qui peut comprendre un plus petit nombre de signaux d'entrée/sortie qu'un module DIMM enregistré ("registered"), mais qui peut présenter un plus grand nombre de pistes d'interconnexion nécessaires entre les composants sur le module DIMM, comme par exemple les signaux C/A copie A et C/A copie B (ordre/adresse) produits par un tampon de mémoire avancée à module DIMM entièrement tamponné. Alors que l'on a montré deux groupes de contacts de module 20, d'autres modes de réalisation peuvent comprendre un seul groupe. La figure 14 illustre une vue en coupe transversale d'une autre variante de réalisation de la présente invention. Le circuit souple 12 présente des contacts 20 à proximité des bords opposés 192 du circuit souple 12. La portion de connexion 12C du circuit souple 12 est enveloppée autour de l'extension 16T du substrat 14. Dans un procédé préféré pour assembler ce mode de réalisation, les circuits intégrés 18 illustrés sont d'abord montés sur le circuit souple 12. Le circuit souple 12 est enveloppé autour de l'extension 16T du substrat 14 et de préférence aligné par rapport au substrat 14 avec des trous à outillage. La portion 24 du circuit souple 12 est de préférence stratifiée sur le substrat 14. La figure 15 illustre une variante de réalisation de la présente invention dans laquelle des circuits intégrés 18 sont garnis uniquement le long d'un seul côté du circuit souple 12. 2878118 19 La figure 16 illustre une variante de réalisation de la présente invention, qui comporte des boîtiers-puces sur le côté du circuit souple 12 qui va devenir le côté intérieur du circuit souple et qui sont donc placés entre le circuit souple et le substrat 14. La figure 17 illustre une variante de réalisation de la présente invention dans laquelle le circuit souple transite par dessus une extrémité 16B du substrat 14 à l'opposé des contacts 20. La figure 18 montre un mode de réalisation préféré de la présente invention qui présente de multiples extensions 16T, et un substrat 14 aminci avec une denture 92. Les figures 19 et 20 illustrent une variante de réalisation de la présente invention qui emploie un connecteur 200 pour assurer une interconnexion sélective entre des portions 202A et 202B du circuit souple 12 associées respectivement avec les faces latérales S1 et S2 du substrat 14. Le connecteur 200 illustré a des parties 200B et 200A qui sont interconnectées dans la cavité 204 du substrat 14. Un exemple de connecteur 200 est un connecteur Molex 500024/50027, mais on peut employer toute une variété de connecteurs différents dans des modes de réalisation de l'invention. Le connecteur 200 illustré est disposé dans la cavité 204 du substrat et il aura typiquement une première partie 200A et une seconde partie 200B qui correspondent respectivement aux portions 202A et 202B du circuit souple 12. La figure 21 illustre un exemple d'un premier côté, porteur de contacts, d'un circuit souple conçu conformément à une variante de réalisation préférée de la présente invention. Comme le comprendront les hommes de métier, l'illustration de la figure 21 est simplifiée pour montrer plus clairement les principes de l'invention. Un mode de réalisation avec un plus grand nombre de circuits intégrés 18 est montré plus haut. La figure 22 illustre le côté 9 du circuit souple 12 de la figure 21. 2878118 20 La figure 23 illustre un exemple de substrat formé de manière à être employé avec l'exemple de circuit souple illustré dans les figures 21 et 22. Le circuit souple 12 est replié autour du substrat 14 montré dans la figure 23 pour placer les circuits intégrés 18 le long du côté 9 du circuit souple 12 et dans les fenêtres 250 disposées en rangée le long du substrat 14. Cela a pour résultat que les circuits intégrés le long des rangées ICR3 et ICR4 sont disposés dos à dos à l'intérieur des fenêtres 250. De préférence, un adhésif thermiquement conducteur ou une colle thermiquement conductrice est utilisé(e) sur les côtés supérieurs 18T des circuits intégrés 18 pour encourager l'écoulement d'énergie thermique, ainsi que pour procurer certains avantages mécaniques. Cela est simplement un agencement relatif entre les circuits intégrés 18 sur des faces respectives du substrat 14. La figure 24 illustre une vue le long de la ligne A-A montrée dans la figure 23, avec le circuit souple 12 combiné avec le substrat 14. Les circuits intégrés 18 qui sont sur le second côté 9 (qui est le côté intérieur dans cette illustration par rapport au module 10) du circuit souple garni 12 sont disposés dans des fenêtres 250, de sorte que les surfaces supérieures 18T des circuits intégrés 18 de la rangée ICR3 se trouvent à proximité étroite des surfaces supérieures 18T des circuits intégrés 18 de la rangée ICR4. Ainsi, ce premier et ce second groupe de circuits intégrés (sous forme de boîtiers-puces dans l'illustration) sont positionnés dans les zones en découpe de la première et de la seconde face latérale, respectivement, du substrat 14. Dans ce cas, les zones en découpe sur chaque côté latéral du substrat 14 sont en coïncidence spatiale pour créer des fenêtres 250. Les hommes de métier reconnaîtront que l'illustration n'est pas à l'échelle, mais qu'elle est une représentation des relations mutuelles entre les éléments, et que l'arrangement a pour résultat un profil "P" pour le module 10 qui est significativement plus petit qu'il aurait été sans monter des circuits intégrés 18 le long du côté intérieur 9 du circuit souple 12 dans les fenêtres 250. Dans ce cas, le profil P est approximativement la somme des distances entre la surface supérieure et la surface inférieure du circuit intégré 18 plus quatre fois le diamètre des contacts 63 du réseau BGA, et plus deux fois l'épaisseur du circuit souple 12, en plus de toutes les couches adhésives 30 éventuellement employées pour faire 2878118 21 adhérer les circuits intégrés 18 les uns aux autres. Cette dimension du profil va varier selon que les contacts BGA 63 sont disposés au-dessous de la surface du circuit souple 12 pour atteindre une couche conductrice appropriée ou des contacts qui font typiquement partie du circuit souple 12. La figure 25 est une autre illustration des relations entre le circuit souple 12 et un substrat 14 qui a été formé avec un motif de zone en découpe. La vue de la figure 25 est prise le long d'une ligne qui va recouper les corps des circuits intégrés 18. Dans la figure 25, comme le reconnaîtront les hommes de métier, les circuits intégrés 18 qui sont compris dans la rangée ou dans le groupe ICR3 sont étagés par rapport à ceux qui sont compris dans la rangée ou dans le groupe ICR4 du second côté 9 du circuit souple 12 quand le module 10 est assemblé et que le circuit souple 12 est combiné avec le substrat 14. Cet étagement peut avoir en résultat certains avantages de construction qui constituent un "étagement" mécanique pour les circuits intégrés 18 lorsqu'ils sont montés dans le substrat 14, et peut encore procurer certains avantages thermiques en augmentant la zone de contact entre le substrat 14 et la pluralité de circuits intégrés 18. La figure 26 illustre un exemple de substrat 14 employé dans la figure 25 avant d'être combiné avec le circuit souple garni 12, vu le long d'une ligne à travers la fenêtre 250 du substrat 14. Comme illustré dans la figure 26, un certain nombre de zones en découpe ou de poches sont tracées par des lignes en tirets et identifiées avec les références 250B3 et 250B4, respectivement. Les zones identifiées par 250B3 correspondent, dans cet exemple, aux poches, aux sites, ou aux zones en découpe sur une face du substrat 14 dans lesquelles des circuits intégrés 18 du groupe ICR3 du circuit souple 12 seront disposés quand le substrat 14 et le circuit souple 12 sont combinés. Ces poches, sites, ou zones en découpe identifiées par les références 250B4 correspondent aux sites dans lesquels les circuits intégrés 18 du groupe ICR4 seront disposés. Dans des variantes de réalisation, il peut y avoir plus d'une rangée de circuits intégrés 18 disposée sur un seul côté du substrat 14. 2878118 22 Pour les besoins de la présente description, l'expression "fenêtres" peut se référer à une ouverture qui traverse la totalité du substrat 14 sur la distance "S" qui correspond à la largeur ou à la dimension en hauteur des circuits intégrés 18 en boîtier, ou bien elle peut aussi se référer à une ouverture dans laquelle des zones en découpe sur chacun des deux côtés du substrat 14 se chevauchent. La figure 27 illustre une vue en plan du substrat 14 précédemment illustré dans la figure 26. Là où les zones en découpe 250B3 et 250B4 se chevauchent, il existe, comme illustré, des fenêtres qui traversent la totalité du substrat 14. Dans certains modes de réalisation, les zones en découpe 250B3 et 250B4 peuvent ne pas se chevaucher, ou bien dans d'autres modes de réalisation, il peut y avoir des poches ou des zones en découpe uniquement sur un seul côté du substrat 14. Les hommes de métier reconnaîtront que les zones en découpe, comme celles qui sont identifiées avec les références 250B3 et 250B4 (ainsi que les fenêtres dans le substrat 14) peuvent être formées selon toute une variété de façons selon le matériau du substrat 14, et qu'il n'est pas nécessaire qu'elles soient littéralement "découpées", mais qu'elles pourront être formées par toute une variété de processus de moulage, d'usinage et de découpe, comme le comprendront les hommes de métier. La figure 28 est une vue agrandie d'une partie d'un mode de réalisation préféré qui montre un circuit intégré inférieur 181 et un circuit intégré supérieur 182. Dans ce mode de réalisation, la couche conductrice 66 du circuit souple 12 contient des pistes conductrices qui connectent les contacts de module 20 aux contacts BGA 63 sur les circuits intégrés 181 et 182. Lorsque cela est nécessaire, le nombre de couches peut être conçu de manière à obtenir le rayon de courbure requis dans ceux des modes de réalisation dans lesquels le circuit souple 12 est recourbé autour d'un bord 16A ou 16B, par exemple, bien que les inventeurs aient déterminé qu'un circuit souple avec quatre couches conductrices peut être cintré de la façon nécessaire autour d'extrémités de forme appropriée du substrat 14. Comme il sera montré plus loin, des trous ou des passages à des emplacements appropriés du circuit souple 12 aident à créer des coudages conformés dans le circuit souple 12 lorsque nécessaire. Le nombre de couches dans une partie quelconque 2878118 23 particulière du circuit souple 12 peut être aussi conçu pour obtenir la densité de connexion nécessaire, étant donné une largeur de piste minimum particulière associée à la technologie utilisée pour le circuit souple. Certains circuits souples 12 peuvent avoir trois ou quatre couches conductrices, ou plus. De telles couches peuvent être bénéfiques pour faire circuler des signaux pour des applications, comme par exemple un module DIMM entièrement tamponné qui peut présenter un plus petit nombre de signaux d'entrée/sortie DIMM qu'un module DIMM enregistré, mais qui pourra avoir un plus grand nombre de pistes d'interconnexion requises entre les composants sur le module DIMM. Dans ce mode de réalisation, il y a trois couches de circuit souple 12 entre les deux circuits intégrés illustrés 18 1 et 182. Les couches conductrices 64 et 76 représentent des pistes conductrices qui sont connectées aux circuits intégrés et qui peuvent en outre être connectées à d'autres composants discrets. De préférence, les couches conductrices sont en métal, comme par exemple en cuivre ou en alliage 110. Des passages, comme les passages 23 montrés en exemple, connectent les deux couches conductrices 64 et 76, et permettent ainsi une connexion entre la couche conductrice 64 et les contacts de module 20. Dans ce mode de réalisation préféré, avec une portion du circuit souple 12 à trois couches, les deux couches conductrices 64 et 66 peuvent être conçues de manière à ce que l'une d'entre elles présente une zone substantielle employée à titre de plan de masse. L'autre couche peut employer une zone substantielle à titre de référence de tension. L'utilisation d'une pluralité de couches conductrices procure des avantages, et permet de créer une capacité distribuée destinée à réduire les bruits ou les effets transitoires qui peuvent, en particulier à des fréquences plus élevées, dégrader l'intégrité du signal, comme le reconnaîtront les hommes de métier. Si l'on emploie plus de deux couches conductrices, on pourra ajouter des couches conductrices additionnelles avec des couches isolantes qui séparent les couches conductrices. La figure 29 est une illustration éclatée d'un circuit souple 12 en coupe transversale, conformément à un mode de réalisation préféré de la 2878118 24 présente invention. Le circuit souple 12 illustré a quatre couches conductrices 701-704 et sept couches isolantes 705 à 711. Le nombre de couches décrit est simplement celui qui est utilisé dans un mode de réalisation préféré, et l'on pourra employer d'autres nombres de couches et d'autres arrangements de couches. On pourra même employer une unique couche conductrice dans le circuit souple 12, dans certains modes de réalisation, mais il s'avère que des circuits souples avec plus d'une couche conductrice sont mieux adaptables pour des modes de réalisation plus complexes de l'invention. La couche conductrice supérieure 701 et les autres couches conductrices sont de préférence réalisées en un métal conducteur, comme par exemple du cuivre ou un alliage 110. Dans cet agencement, les couches conductrices 701, 702 et 704 représentent des pistes de signaux 712 qui établissent diverses connexions en utilisant le circuit souple 12. Ces couches peuvent aussi représenter des plans conducteurs pour la mise à la masse, pour l'alimentation en puissance ou pour la tension de référence. Dans ce mode de réalisation, la couche conductrice intérieure 702 représente des pistes qui sont connectées entre divers dispositifs montés sur les substrats secondaires 24. La fonction de l'une quelconque des couches conductrices illustrées peut être échangée quant à sa fonction avec d'autres des couches conductrices. La couche conductrice intérieure 702 représente un plan de mise à la masse, qui peut être scindé pour assurer un retour VDD pour des signaux d'adresse de pré-registre. La couche conductrice intérieure 703 peut en outre représenter d'autres plans et d'autres pistes. Dans ce mode de réalisation, les couches ou les plans au niveau de la couche conductrice inférieure 704 fournissent la tension de référence VREF et la tension de masse, en plus des pistes illustrées. Les couches isolantes 705 et 711 sont, dans ce mode de réalisation, des couches avec masque de soudure diélectrique qui peuvent être déposées sur les couches conductrices adjacentes par exemple. D'autres modes de réalisation peuvent ne pas comporter de telles couches diélectriques 2878118 25 adhésives. Les couches isolantes 706, 708 et 710 sont de préférence des couches de substrat diélectrique souple réalisé en polyimide. Cependant, on peut employer un quelconque circuit souple approprié dans la présente invention, et l'illustration de la figure 29 devrait être comprise comme étant simplement un exemple de l'une des structures de circuit souple plus complexes que l'on peut employer à titre de circuit souple 12. La figure 30 illustre une variante de réalisation préférée d'un module 10 conformément à l'invention, qui diffère du mode de réalisation montré plus haut dans la figure 3 en ce que, au lieu du circuit souple unique 12 employé dans le mode de réalisation illustré dans la figure 3, le mode de réalisation de la figure 30 emploie deux circuits souples identifiés par 12A et 12B. Chacun des circuits souples 12A et 12B est garni de circuits intégrés 18 sur un de ses côtés respectifs 8 et 9, ou sur les deux. L'un et/ou l'autre des circuits souples 12A et 12B peut employer des circuits additionnels 19, comme par exemple des tampons, des capteurs ou des registres, des tampons de mémoire avancé, et des circuits PLL, par exemple sur l'un ou l'autre de ses côtés respectifs. Les hommes de métier reconnaîtront que des modules conçus en accord avec les principes de l'invention peuvent être garnis avec toute une variété de circuits intégrés qui incluent, par exemple, mais sans y être limités, des composants à mémoire, des composants ASIC, des microprocesseurs, des microprocesseurs spécifiques pour les applications vidéo, des composants à radiofréquences, d'autres composants logiques et des composants montés sur FPGA. Comme les hommes de métier vont le reconnaître, on peut concevoir divers modes de réalisation pour mettre en oeuvre toute une variété de modules électriques ou identifiés sur le plan topologique, qui incluent, mais sans y être limités, les modules DIMM enregistrés, DIMM non enregistrés, les modules SO-DIMM, les SIMM, les modules vidéo, les DIMM entièrement tamponnés avec tampons de mémoire avancé, les modules et les cartes PCMCIA, et autres modules. Quelques-unes des applications pertinentes pour des modules conçus conformément à l'invention incluent les serveurs, des ordinateurs de bureau, des 2878118 26 caméras vidéo, des appareils de télévision, et des dispositifs de communication personnelle. Les hommes de métier vont par conséquent reconnaître que la présente invention peut être adaptée pour exprimer des itérations de toute une variété de modules pour fournir des performances thermiques améliorées et dans lesquelles les commodités de fabrication ou la minimisation du profil représentent une valeur importante. Quand une carte vidéo ou un autre module spécialisé qui inclut un microprocesseur ou un circuit logique de calcul est conçu en accord avec la présente invention, on peut considérerque l'un ou plusieurs des circuits 19 illustrés est un microprocesseur. En se référant au mode de réalisation illustré dans la figure 30, chacun des circuits souples 12A et 12B a des contacts de module 20 positionnés de manière conçue pour se loger dans un connecteur de bord ou dans un socle 31 et venir se connecter à des contacts correspondants dans le connecteur. Le connecteur de bord ou le socle 31 est typiquement, comme le reconnaîtront les hommes de métier, une partie d'un ordinateur 33. La figure 31 illustre un module DIMM traditionnel 11 garni de circuits intégrés 18B suivant une stratégie parfois appelée "plane" par les hommes de métier. Les tables qui suivent fournissent une comparaison entre un exemple de module 11 comme celui illustré dans la figure 31 et un exemple de module 10 en accord avec un mode de réalisation préféré de la présente invention et conçu conformément à la figure 3. Comme les tables le démontrent, il y a une variation thermique sensiblement moindre d'un circuit intégré à un autre dans le module 10 (figure 3) que celle que l'on constate dans un module comme celui qui est illustré dans la figure 31 sous les mêmes conditions. Les données qui suivent ont été dérivées par la société Staktek Group L.P., le cessionnaire de la présente invention, en utilisant des techniques de modélisation familières aux hommes de métier. 2878118 27 Les tables qui suivent devraient être interprétées en se référant à la figure 32. La figure 32 illustre un schéma d'un mode de réalisation d'un module 10 dans lequel les positions de la pluralité de circuits intégrés d'un exemple de module 10 sont identifiées pour aider à comprendre les tables ultérieures de cette description. Par exemple, le circuit intégré 18 identifié par la référence spécifique dans la figure 32 est situé au niveau du site 4 (référence "ST4") du côté extérieur (référence "0") du côté 1 du module. Le flux d'air 40 est identifié dans la figure 32 et il sera quantifié dans les tables ultérieures. Les positions ou les sites identifiés dans la figure 32 identifient aussi des sites correspondants dans le module 11 évalué dans les tables ci-dessous et identifié avec le suffixe "B". Les tables sont organisées pour fournir une comparaison aisée entre un exemple de module 11 (donné en exemple dans la figure 31) et un exemple de module 10 (donné en exemple dans la figure 3) sous les mêmes conditions de modélisation. La table 1A concerne des données prises depuis un modèle d'un exemple de module 10 (donné en exemple dans la figure 3), alors que la table 1B concerne des données prises depuis un modèle d'un exemple de module 11, illustré dans la figure 31. Comme le montrent les tables de données ci-dessous, les modèles prédisent des différences surprenantes et importantes sur toutes les températures et toutes les variations de température d'un circuit intégré à un autre entre un modèle de module 10 conçu selon la figure 3 (avec une extension thermique sur le substrat) avec des boîtiers-puces 1 8 et un modèle d'un module 1 l conçu selon la figure 31 avec des circuits intégrés 18B sous la stratégie plane habituellement connue. Les hommes de métier vont reconnaître que l'amélioration prédite quant aux conditions thermiques, y compris une réduction de la variation de température depuis un circuit intégré à un autre dans l'exemple de module analysé 10 par rapport à celle qui est prédite pour l'exemple de module 11 devrait mener à réduire une variation induite pour des raisons thermiques, qui aura des effets salutaires sur les performances de temporisation et les tolérances de la cible de temporisation pour des modules conçus selon la figure 3 avec un substrat thermiquement conducteur 14. Des modèles qui ne possèdent pas d'extension thermique 16T ne présentent pas une telle amélioration notable quant aux performances thermiques, mais devraient présenter les améliorations de densité et de durabilité attendues. On peut s'attendre cependant à ce que des exemples de module comme ceux 2878118 28 montrés dans les figures 18, 19 et 30, par exemple, présentent des caractéristiques de performances thermiques encore meilleures. Les hommes de métier vont reconnaître également que l'on devrait s'attendre à de telles améliorations en utilisant d'autres substrats en matériau thermiquement conducteur et métallique, comme par exemple du cuivre ou des alliages de cuivre. En plus des matériaux métalliques, le substrat 14 peut être aussi réalisé avec d'autres matériaux thermiquement conducteurs, comme par exemple des matériaux à base de carbone ou des matières plastiques thermiquement conductrices. La table 1A ci-dessous concerne des données thermiques dérivées depuis un mode de réalisation modélisé conçu en accord avec le module 10 tel que décrit ici. L'exemple de module 10 a été modélisé comme étant garni d'une pluralité de composants DDR2 (11 X 19) de la société Micron Technologies à titre de circuits intégrés 18. Dans ce cas, de modules 10 ont été modélisés, comme fonctionnant côte à côte avec un pas de 10 mm entre modules. Le substrat 14 était en aluminium et présente une topologie donnée en exemple dans l'illustration de la figure 3. Dans le modèle, le flux d'air 40 se déplace à 2 m/seconde et à 35 C, lorsqu'une rangée de circuits intégrés 18 est en fonctionnement à raison de 0,38 W par circuit intégré, alors que l'autre rangée fonctionne à raison de 0,05 W par circuit intégré. Table 1A Deux modules 10 (figure 3) côte à côte, au pas de 10 mm, substrat en aluminium à raison de 0,38 watts par composant sur une rangée et de 0,05 watts par composant sur l'autre rangée, air à 35 C et à 2 mis. DIMM# 1 Côté 1 Sitel Site2 Site3 Site4 Site5 Site6 Site? Site8 Site9 Extér. 48,6 51,4 53,2 54,6 59,0 59,6 60,3 61,0 61,2 Intér. 54,0 55,8 57, 5 58,9 62,0 63,0 63,8 64,2 64,2 Intér. 53,6 55,5 57,2 58,6 61,5 62,6 63, 4 63,8 63,8 Registres PLL 62,2 64,9 68,1 2878118 29 Température maximum DRAM, C Température maximum DRAM, C Plage, C La table 1B ci-dessous concerne des données thermiques pour un modèle exemplaire de module 11 conçu en accord avec la figure 31 et fonctionnant sous les mêmes conditions que le module modélisé dans la table 1A. Table 1B Deux modules 11 (configuration en DIMM plane, figure 31), côte à côte, au pas de 10 mm, 0,38 watts par composant sur une rangée, 0,05 watts par composant sur l'autre rangée, air à 35 C et 2 m/seconde Extér. 55,0 58, 8 60,8 62,4 63,6 65,9 67,1 67,7 68,0 Côté 2 DIMM#2 Côté 1 Sitel Site2 Site3 Site4 Site5 Site6 Site7 Site8 Site9 Extér. 48,4 51,3 53,0 54,3 57,9 58,6 59,4 60,0 60,3 Intér. 54,1 55,9 57,6 59,1 62,2 63,3 64,1 64,6 64,6 Intér. 53,7 55,7 57,4 59,0 62,0 63,2 64,1 64,6 64,6 Extér. 55,5 58,9 61,0 62,8 65,4 67,5 65,8 69,6 69,9 Côté 2 Registres PLL 63,3 64,6 68,0 65,2 63, 4 69,9 48,4 21,5 DIMM# 1 Sitel Site2 Site3 Site4 Site5 Site6 Site7 Site8 Site9 Registres Côté 1 Haut 50,6 53,9 56,3 58,5 62,7 63,9 64,9 65,5 65,1 63,3 Bas 58,2 62,1 64, 7 66,6 70,4 72,6 72,9 73,1 73,1 64,3 Haut 58,2 62,4 64,9 66,9 70,4 72, 0 72,9 73,0 72,5 63,9 PLL 72,0 Bas 50,4 53,7 56,1 57,8 61,0 63,0 64,1 64, 7 64,4 64,4 Côté 2 DIMM# 1 Côté 1 Sitel Site2 Site3 Site4 Site5 Site6 Site? Site8 Site9 Registres PLL Haut 50,5 53,8 56,2 58,3 62,1 63,2 64,1 64,5 63,9 63,0 Bas 58,0 62,0 64, 6 66,4 69,4 71,6 72,8 73,0 72,8 63,8 71,6 Haut 58,3 62,3 64,9 67,0 70, 9 72,6 73,0 73,0 73,1 64,0 Bas 50,4 53,7 56,1 58,0 61,6 63,5 64,8 65,4 65, 2 64,8 Côté 2 Température maximum DRAM, C Température minimum DRAM, C Plage, C La figure 33 illustre un module 10 selon un autre mode de réalisation de la présente invention. Dans ce mode de réalisation, le module 10 est pourvu d'un capteur thermique 191 monté le long du côté intérieur 9 du circuit souple 12. Dans l'illustration de la figure 33, même si elle montre le côté 8 du circuit souple 12, l'emplacement du capteur 191 est illustré de telle façon que son emplacement est compris en relation à la vue externe du module 10 fourni dans la figure 33. Le capteur thermique 191 est thermiquement couplé au substrat 14 d'une manière conçue pour permettre des mesures thermiques du substrat 14. Un tel agencement est utilisé avantageusement dans des modes de réalisation ayant un substrat thermiquement conducteur 14, comme les substrats réalisés en cuivre, nickel, aluminium, matériaux à base de carbone ou matières plastiques thermiquement conductrices, par exemple. Quand des circuits intégrés 18 le long du côté intérieur 9 du circuit souple 12 sont aussi thermiquement couplés au substrat 14, la température du substrat 14 va tendre à s'accorder à celle des circuits intégrés 18. 73,1 50,4 22,7 2878118 31 Dans certains modes de réalisation, le capteur thermique 191 peut être intégré dans un tampon (comme par exemple un tampon de mémoire avancé) ou un registre. Par exemple, certains systèmes DIMM entièrement tamponnés peuvent employer un ou plusieurs tampons de mémoire avancée ayant un capteur thermique intégré. Dans un tel module, l'un des tampons de mémoire avancé peut être monté le long du côté intérieur 9 du circuit souple 12 et couplé thermiquement au substrat 14. Les lectures thermiques prises depuis un tel tampon de mémoire avancé peuvent être utilisées par le système hôte à titre d'indication plus fiable de la température du module de circuit intégré que des lectures thermiques prises depuis des tampons de mémoire avancée montés le long du côté extérieur 8. Dans des modes de réalisation configurés pour comprendre plus d'une instanciation DIMM sur un module unique, un capteur thermique monté le long du côté intérieur 9 du circuit souple 12 peut fournir des lectures qui sont employées pour une ou plusieurs instanciations DIMM montées le long du côté extérieur 8. Par exemple, un module peut avoir quatre instanciations DIMM, deux disposées adjacentes au substrat 14 et deux disposées le long d'un côté extérieur du circuit souple en éloignement du substrat 14. Un tel module peut avoir deux capteurs thermiques 191 thermiquement couplés au substrat 14, un de chaque côté. Chaque capteur thermique peut fournir une lecture pour les deux instanciations DIMM sur leur côté respectif du substrat 14. En variante, un capteur thermique peut fournir des lectures pour toutes les quatre instanciations DIMM. La figure 34 illustre une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation de la présente invention. Le capteur thermique 191 et l'un des circuits intégrés 18 illustrés sont thermiquement couplés au substrat 14 avec un adhésif thermiquement conducteur 30. Typiquement, d'autres circuits intégrés 18 seront montés sur le circuit souple 12, en plus du capteur thermique 191. Dans ce mode de réalisation, le circuit intégré 18 et le capteur thermique 191 ont une épaisseur ou une hauteur similaire audessus du circuit souple 12 illustré. D'autres modes de réalisation peuvent être réalisés avec un capteur thermique ayant une hauteur supérieure ou inférieure à celle des circuits intégrés 18. Une 2878118 32 telle différence de hauteur peut être ajustée par un élément d'écartement thermiquement conducteur, comme par exemple un morceau de cuivre ou d'un autre métal. La différence de hauteur peut être aussi ajustée par un remplissage d'un adhésif thermiquement conducteur, le remplissage étant conçu pour disposer à la fois les circuits intégrés 18 et le capteur thermique 191 en connexion thermique avec le substrat 14. La flèche 202 dans la figure 34 montre le flux de chaleur hors des circuits intégrés 18 illustrés et vers le substrat 14. La flèche 204 montre le flux de chaleur depuis le substrat 14 vers le capteur thermique 191. La flèche 205 montre le flux de chaleur depuis un circuit intégré 181 vers un circuit intégré 182. La disposition des circuits intégrés 181 et 182 à l'opposé l'un de l'autre et séparés par le circuit souple 12 tend à encourager le flux d'énergie thermique depuis l'un des composants intégrés de la paire formée par le circuit intégré 181 et le circuit intégré 182 qui est dans l'état de "marche" vers celui de la paire qui est dans l'état de "repos" ou état "arrêt". La figure 35 est une vue en élévation du côté intérieur 9 d'un circuit souple 12 selon un autre mode de réalisation de la présente invention. Le capteur thermique 191 est monté le long du côté intérieur du circuit souple 12, puis le circuit souple 12 est enveloppé autour du bord du substrat 14 pour placer le côté illustré adjacent au substrat. Alors que dans ce mode de réalisation, on utilise uniquement un seul circuit souple, dans d'autres modes de réalisation, comme celui illustré dans la figure 30, on peut combiner deux ou plusieurs circuits souples avec le substrat 14 pour former un module. Dans de tels modes de réalisation, un ou plusieurs capteurs thermiques 191 peuvent être montés sur chaque circuit souple, ou bien un capteur thermique peut mesurer de façon adéquate l'état thermique pour les circuits le long des deux faces du substrat 14 en étant thermiquement couplé au substrat 14. La figure 36 est un schéma-bloc illustrant les signaux de capteur selon un mode de réalisation de la présente invention. On a illustré un bloc 14 qui représente le substrat 14. Les flèches 202 et 204 montrent le flux de chaleur depuis les circuits intégrés 2203 vers le substrat 14, et depuis le substrat 14 vers le capteur thermique 191. Les circuits intégrés 2203 sont de préférence des groupes ou des rangées de circuits 2878118 33 intégrés, mais il peut s'agir d'autres circuits intégrés ou de circuits intégrés uniques. Comme décrit ci-dessus, les circuits intégrés 2203 peuvent être couplés directement ou indirectement au substrat 14. Par exemple, les circuits intégrés 2203 peuvent avoir des surfaces qui sont adhérées de façon thermique au substrat 14, ou qui peuvent être couplées via un circuit souple et d'autres circuits intégrés. Les circuits intégrés 2203 ou le capteur thermique 191 peuvent être aussi disposés dans des portions en découpe du substrat 14. Le capteur thermique 191 contient un transducteur pour transformer un signal de température en un signal électrique. Ainsi, il fournit un signal en relation avec une condition thermique du module. Les transducteurs à capteur de chaleur sont bien connus dans ces techniques. De nombreux transducteurs de la sorte produisent un voltage analogique ou un courant proportionnel à la température mesurée. Le signal analogique est de préférence converti en un signal thermique numérique 2202 à la sortie du capteur thermique 191. D'autres agencements peuvent être utilisés. Par exemple, le signal 2202 peut être un signal analogique qui est converti pour être traité à un autre endroit dans le module 10 ou dans des circuits extérieurs au module 10, ou bien l'on peut employer un capteur avec une sortie numérique. Le signal thermique 2202 illustré est montré connecté au circuit de surveillance 2204 pour quatre instanciations DIMM 2203. Dans ce mode de réalisation, quatre instanciations de circuits DIMM, comme par exemple un circuit DIMM entièrement tamponné ou un circuit DIMM enregistré, sont montés sur le circuit souple dans un module unique 10. Le capteur thermique unique illustré fournit une mesure thermique pour commander et pour surveiller toutes les quatre instanciations illustrées. Dans d'autres modes de réalisation, le signal 2202 peut être connecté, en remplacement ou additionnellement, à un circuit de surveillance du système ou un autre circuit de commande pour recevoir et pour traiter les signaux de surveillance thermique. Un tel circuit peut faire partie du module 10, ou bien il peut être placé à part du système dans lequel le module 10 est installé. 2878118 34 Les hommes de métier vont reconnaître, après avoir apprécié cette description, que l'on peut agencer plus d'un capteur thermique 191 pour surveiller l'état thermique du circuit dans un module 10. Par exemple, un capteur thermique 191 peut fournir un signal de mesure thermique 2202 pour deux rangées de circuits intégrés, une rangée étant montée de façon thermique sur chaque face du substrat 14. Un tel mode de réalisation peut être utilisé avantageusement, par exemple dans des systèmes ayant des variations de condition thermique d'un emplacement à un autre, ou bien d'une rangée de circuits intégrés à une autre. Dans un système qui emploie un circuit à DIMM entièrement tamponné, les instanciations DIMM plus proches du contrôleur de mémoire du système ont typiquement un niveau de signal plus élevé à travers leur tampon de mémoire avancé que les instanciations DIMM plus éloignées du contrôleur de mémoire système. Si de telles instanciations DIMM sont présentes ensemble sur un module 10, il peut y avoir des avantages de commande à prévoir des mesures thermiques séparées associées à chaque instanciation DIMM, ou bien associées avec des circuits le long d'une face ou de l'autre du substrat 14. La figure 37 illustre un autre mode de réalisation préféré d'un module 10 selon la présente invention. L'illustration de la figure 37 montre un module 10 similaire à celui montré plus tôt dans la figure 3, thermiquement connecté à un châssis ou une boîte 24 via un conduit thermique 22. Le châssis ou la boîte 24 a pour fonction celle d'un puits thermique pour l'énergie thermique provenant du module 10. Le conduit thermique 22 participe à la connexion thermique entre le substrat 14 et le châssis 24. Le conduit thermique 22 peut être en un quelconque matériau qui permet à l'énergie thermique de s'écouler entre le module 10 et le châssis ou la boîte 24. De préférence, le conduit thermique 22 est constitué en un matériau qui présente une certaine flexibilité et une certaine élasticité à la compression. Cela augmente la fiabilité du trajet thermique entre le module 10 et le châssis 24 tout en réduisant la possibilité d'endommagement lors de l'application de force physique sur le module 10. Comme montré, le conduit thermique 22 est, au moins en partie, entre le substrat 14 et le composant formant châssis 24. 2878118 35 Dans les illustrations de la figure 37, le conduit thermique 22 est un ressort mais, comme le reconnaîtront les hommes de métier lors de l'appréciation de cette description, le conduit thermique 22 peut être réalisé en un quelconque matériau thermiquement conducteur parmi toute une variété de tels matériaux, et il n'est pas nécessaire que le conduit thermique 22 soit flexible. Dans un certain mode de réalisation, le système de l'invention peut même réaliser un contact entre le substrat 14 du module 10 et le châssis 24 sans conduit thermique intermédiaire. Cependant, les hommes de métier vont reconnaître qu'il existe une préférence pour un élément intermédiaire flexible, comme un conduit thermique 22. Certains exemples de matériaux appropriés pour le conduit thermique incluent des ressorts, des joints vis-à-vis des rayonnements électromagnétiques, des matériaux thermiquement conducteurs provenant de la compagnie Bergquist et autres fournisseurs de matériaux thermiquement conducteurs. Dans un mode de réalisation préféré, le substrat 14 et son extension 16T, optionnelle mais préférée, du module 10 sont constitués en matériaux thermiquement conducteurs, comme par exemple du cuivre, de l'aluminium, ou des alliages métalliques, ou des matériaux à base de carbone ou encore des matières plastiques thermiquement conductrices, par exemple. L'utilisation de matériaux métalliques pour le substrat 14 présente des avantages additionnels, comme une résistance renforcée ainsi que des avantages pour la gestion thermique. Les hommes de métier vont reconnaître que l'extension thermique 16T est de préférence, mais sans que cela soit nécessaire, une pièce contiguë avec le substrat 14 et qu'elle peut par conséquent être considérée comme faisant partie du substrat 14 dans un cas comme dans l'autre. Comme cela a été montré dans des vues précédentes en coupe transversale, au moins certains des circuits intégrés sont en communication thermique directe avec le substrat 14 et ils font par conséquent dévier l'énergie thermique directement vers le substrat 14. D'autres des circuits intégrés résidants du module 10 peuvent faire dévier l'énergie thermique vers le circuit souple 12 qui, comme le reconnaîtront les hommes de métier, peut être construit de manière à renforcer la conduction thermique vers le substrat 14. 2878118 36 La figure 38 est une vue en coupe transversale d'un système 5 conçu conformément à la présente invention. Le système illustré 5 comprend un module 10 et un composant formant châssis 24, dans lequel l'énergie thermique provenant du module 10 est by-passée vers le composant formant châssis 24 via le substrat 14 du module 10 et, dans le mode de réalisation illustré, le conduit thermique 22 qui participe à la connexion thermique entre le substrat 14 et le composant formant châssis ou boîte 24. Typiquement, le composant formant châssis 24 sera une partie d'un système d'ordinateur et pourra être par exemple une étagère ou une extension d'un châssis ou d'une boîte de plus grande taille d'un système ordinateur, comme un ordinateur personnel à usage général. A titre d'autres exemples, il peut s'agir d'une partie d'un serveur ou d'un châssis ou d'une boîte d'ordinateur de plus grande taille, ou il pourra s'agir d'une extension, d'une tôle, ou d'une platine métallique connectée à une structure de châssis dans une application de calcul plus petite, comme par exemple un ordinateur portable ou un ordinateur mobile, ou encore une plate-forme de calcul pour une application spécialisée. La vue en coupe transversale de la figure 38 est prise à travers les circuits intégrés 18 du module 10 qui sont disposés, dans le mode de réalisation illustré, de part et d'autre des faces S1 et S2 du substrat 14 du module 10. Dans le système illustré 5, le module 10 est montré inséré dans un connecteur de bord 31 qui est résidant sur une carte 33. Le connecteur de bord 31 est familier aux hommes de métier et, comme montré, il est typiquement employé sur une carte 33 comme une carte-mère dans un ordinateur. Comme le reconnaîtront les hommes de métier, il se produit un flux d'énergie thermique inhérent mais mineur entre le module 10 et la carte 33 à travers le connecteur de bord 31, mais ces hommes de métier devraient aussi reconnaître que ce flux d'énergie thermique à travers le connecteur de bord 31 n'est pas la connexion thermique soulignée dans la présente invention. Le substrat 14 établit un contact avec le conduit thermique 22 via l'extension thermique 16T. Le conduit thermique 22 est un matériau semblable à celui d'un joint dans cette illustration, et il est disposé le long du côté inférieur 24L du composant 24 formant châssis. Le matériau de joint du conduit thermique particulier 22 montré dans cette 2878118 37 figure 38 peut être, par exemple, un matériau formant joint vis-à-vis des rayonnements électromagnétiques. La surface supérieure 18T de certains des circuits intégrés 18 au moins est employée dans l'illustration de la figure 38 pour attacher le circuit souple 12 garni de circuits intégrés sur le substrat 14 du module 10. De préférence, on utilise pour un tel attachement des colles ou des adhésifs thermiques. Le substrat 14 a un premier bord périmétrique identifié par 16A et une seconde limite, illustrée dans la figure 38, comme une extension thermique 16T, et les hommes de métier reconnaîtront qu'une extension thermique 16T peut être conçue sous toute une variété de formes. En variante, le substrat 14 peut présenter simplement un second bord dépourvu d'extension ou de caractéristiques de forme. Le matériau thermiquement conducteur du substrat 14 encourage l'extraction d'énergie thermique depuis les boîtiers-puces du module. Le circuit souple 12 peut être particulièrement conçu pour fonctionner comme dissipateur ou comme puits thermique, qui vient s'ajouter à la conduction thermique hors des circuits intégrés 18 et 19. Dans un autre mode de réalisation, des caractéristiques avantageuses provenant de multiples technologies peuvent être combinées avec l'utilisation d'un retardateur de flamme de type 4 ayant une couche de cuivre sur les deux côtés pour réaliser un substrat 14 conçu de façon à tirer avantage des principes de l'invention. D'autres modes de réalisation peuvent combiner dans un module 10 des matériaux de construction traditionnels comme un retardateur de flamme de type 4 avec des matériaux métalliques dans un substrat pour tirer meilleur avantage des bénéfices de la présente invention, mais tout en employant des stratégies de connexions traditionnelles. La figure 39 illustre un système 5 qui emploie une variante de réalisation de module 10 avec des substrats secondaires 21A et 21B. De tels substrats secondaires sont garnis, dans la figure, avec des circuits intégrés 18 et peuvent être réalisés en matériaux destinés à la réalisation de cartes à circuits intégrés, bien que l'on puisse employer d'autres matériaux connus dans ces techniques. Par exemple, le substrat 2878118 38 secondaire 21 peut être réalisé par la portion rigide d'une structure souple/rigide intégrée qui réalise des champs de montage pour les circuits intégrés 18, les circuits intégrés 19, et d'autres circuits comme des registres et des circuits PLL par exemple, et une portion flexible qui transite autour du substrat primaire 14 ou qui s'étend, par exemple, vers les connecteurs de bord souples 20. Dans le mode de réalisation illustré, les substrats secondaires 21A et 21B sont connectés aux connecteurs 23 qui sont connectés aux contacts 20, comme le comprendront les hommes de métier, avec des techniques comme des connecteurs souples ou des connecteurs en couche, ou même des portions de substrats traditionnels pour cartes à circuit. Le module 10 du système 5 de la figure 39 est montré en connexion thermique avec le conduit thermique 22 le long de la face inférieure 24L du composant de châssis 24, lequel est illustré comme une extension formant étagère du corps de châssis 24B de plus grande taille. La figure 40 illustre un mode de réalisation du système 5 qui emploie deux modules 10, pour illustrer l'utilisation de modules multiples 10 dans un système 5 en accord avec l'invention. Dans le système 5, les extensions thermiques 16T les modules 10 sont en connexion thermique avec le conduit thermique 22 le long de la face inférieure 24L d'un composant formant châssis, qui peut être une extension d'un corps de châssis de plus grande taille. Dans des modules préférés, le conduit thermique 22 peut être en un matériau formant joint vis-à-vis des radiations électromagnétiques, par exemple, ou bien les modules 10 peuvent être en variante en contact direct avec une partie d'un châssis dans lequel les modules sont employés. La figure 41 illustre un autre mode de réalisation du système 5 qui inclut un module 10 qui emploie un plus petit nombre de circuits intégrés 18. Dans le module illustré 10, le substrat 14 est réalisé en retardateur de flamme de type 4, mais il possède un noyau en cuivre et il inclut des couches de cuivre 26 et le noyau 28 qui coopère avec l'extension thermique 16T pour court-circuiter l'énergie thermique vers le châssis ou la boîte 24. Une telle illustration est présentée pour aider 2878118 39 les hommes de métier à comprendre qu'une large variété de combinaisons de construction pour des modules peut employer avec avantage les principes de l'invention. La figure 42 illustre une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un système de gestion thermique 5 qui emploie un module 10 inséré dans un connecteur de bord de carte. Le module 10 emploie uncircuit intégré 19 et présente une déformation, un contour, ou une bosse 15 qui crée un espace 15S qui reçoit un circuit intégré 19 qui, dans le mode de réalisation illustré du module 10, peut être un dispositif avec un profil plus grand, comme par exemple un tampon comme par exemple un tampon de mémoire avancée, dans un module DIMM entièrement tamponné, ou dans un processeur graphique dans un module graphique. Le substrat 14 n'a pas nécessairement une épaisseur uniforme et on a montré des exemples de substrats avec des épaisseurs qui varient le long du substrat. Le substrat 14 du module 10 de la figure 42 est en contact avec le conduit thermique 22 via l'extension thermique 16T, et le conduit thermique 22 est montré en contact avec le composant formant châssis ou boîte 24. La grande capacité permise par certains modes de réalisation peut être employée pour réaliser des circuits DIMM multiples sur un module unique. Par exemple, les dispositifs constitutifs qui incluent des circuits intégrés 18 et des circuits multiples 19 articulés, comme des tampons de mémoire avancée, peuvent être combinés pour créer des modules DIMM doubles et entièrement tamponnés sur un module unique 10. La figure 43 illustre une vue en plan d'un module conçu pour exprimer plus d'une instance d'un circuit DIMM entièrement tamponné sur un module unique 10. Le circuit 19 est illustré sous forme d'un tampon de mémoire avancée. Les hommes de métier vont apprécier que les modules 10 configurés sous forme de DIMM entièrement tamponné unique seront aisément construits en utilisant les principes de l'invention. 2878118 40 La figure 44 illustre le côté 8 d'un circuit souple 12, comme possédant un premier et un second champ F I et F2. Chacun des champs F 1 et F2 comporte au moins un réseau de contacts de montage pour des boîtiers-puces, comme celui qui est illustré en se référant à la figure 11A. Des réseaux de contacts, comme le réseau 11, sont disposés audessous des circuits intégrés 18 et des circuits 19. Un exemple de réseau de contacts 11A est montré à titre d'exemple, pour des circuits intégrés 18 qui doivent être montés au niveau du réseau de contacts 11A, de la façon illustrée. Le champ F1 du côté 8 du circuit souple 12 est montré garni avec une première pluralité de boîtiers-puces ICR1 et une seconde pluralité de boîtiers-puces ICR2, alors que le second champ F2 du côté 8 du circuit souple 12 est montré garni avec une première pluralité de boîtiers- puces ICR1 et une seconde pluralité de boîtiers-puces ICR2. Les hommes de métier vont reconnaître que les pluralités identifiées de boîtiers-puces sont, lorsqu'elles sont disposées dans la configuration illustrée, typiquement décrites comme "rangées". Entre les rangées ICR2 du champ F1 et ICR2 du champ F2, le circuit souple 12 présente une pluralité de contacts de modules qui sont rangés, dans ce mode de réalisation, en deux rangées (CR1 et CR2) de contacts de modules 20. Quand le circuit souple 12 est replié, comme présenté plus loin, le côté 8 illustré dans la figure 44 est présenté vers l'extérieur du module 10. Le côté opposé 9 du circuit souple 12 est à l'intérieur, dans plusieurs configurations illustrées du module 10, et ainsi le côté 9 est plus proche du substrat 14 autour duquel le circuit souple 12 est disposé que n'est le côté 8. Comme montré, d'autres modes de réalisation peuvent avoir d'autres nombres de rangées et des combinaisons de plusieurs boîtiers-puces connectés pour créer un mode de réalisation de la présente invention. La figure 45 montre le côté 9 du circuit souple 12, illustrant l'autre côté du circuit souple montré dans la figure 44. Le côté 9 du circuit souple 12 est montré comme étant garni avec une pluralité de boîtierspuces 18. Le côté 9 inclut des champs FI et F2 qui incluent chacun au moins un site de réseau de contacts de montage pour des boîtiers-puces et, dans le cas illustré, ils incluent une multiplicité de réseau de contacts. 2878118 41 Chacun des champs FI et F2 inclut, dans le mode de réalisation préféré illustré, deux pluralités de circuits intégrés identifiées dans la figure 3 par ICRI et ICR2. Ainsi, chaque côté du circuit souple 12 possède, dans un mode de réalisation préféré, deux champs F I et F2, chacun de ces champs incluant deux pluralités ou rangées de boîtierspuces ICRI et ICR2. Dans la figure 46, que l'on verra plus loin, on va reconnaître que les champs FI et F2 seront disposés sur des faces différentes du substrat 14 dans un module 10 terminé quand les circuits intégrés 18 sont identifiés selon l'identification d'organisation illustrée dans les figures 44 et 45. Cependant, les hommes de métier vont reconnaître que les groupages de circuits intégrés 18 montrés dans les figures 44 et 45 ne sont pas dictés par l'invention, mais sont donnés simplement à titre d'exemple de stratégie d'organisation pour aider à comprendre la présente invention. Divers composants discrets, comme des résistances de terminaison, des capacités de by-pass, et des résistances de polarisation, sont prévues en plus des tampons 19 montrés sur le côté 8 du circuit souple 12. La figure 44 illustre un exemple de piste conductrice 21 qui connecte la rangée CR2 de contacts de module 20 aux circuits intégrés 18. Les hommes de métier comprendront qu'il existe de nombreuses pistes de ce genre dans un mode de réalisation typique. Les pistes 21 peuvent être également connectées à des passages qui peuvent assurer un transit vers d'autres couches conductrices du circuit souple 12 dans certains modes de réalisation comportant plus d'une couche conductrice. Dans un mode de réalisation préféré, des passages connectent des circuits intégrés 18 sur le côté 9 du circuit souple 12 avec des contacts de module 20. Un exemple de passage est montré sous la référence 23. Les pistes 21 peuvent établir d'autres connexions entre les circuits intégrés d'un côté et de l'autre du circuit souple 12 et elles peuvent traverser les rangées de contacts de module 20 pour interconnecter les circuits intégrés. Ensemble, les diverses pistes et les divers passages établissent les interconnexions nécessaires pour convoyer les signaux de données et les signaux de commande parmi les divers circuits intégrés et les divers circuits tampons. 2878118 42 La figure 46 est une vue en coupe transversale d'un module 10 conçu en accord avec un mode de réalisation préféré de la présente invention. Le module 10 est garni de circuits intégrés 18 ayant des surfaces supérieures 18T et des surfaces inférieures 18B. Le substrat, ou structure de support 14, présente un premier et un second bord périmétrique 16A et 16B qui apparaissent dans l'illustration de la figure 46 aux extrémités. Le substrat ou structure de support 14 présente typiquement une première et une seconde face latérale S1 et S2. Le circuit souple 12 est enveloppé autour du bord périmétrique 16A du substrat 14. Dans un système typique à DIMM entièrement tamponné, qui emploie une multiplicité de circuits DIMM entièrement tamponnés, les tampons de mémoire avancée d'un circuit DIMM entièrement tamponné à un autre circuit DIMM entièrement tamponné sont séparés par ce qui peut être conçu sous la forme de trois discontinuités d'impédance, comme représenté dans le système illustré dans la figure 47 sous les références Dl, D2 et D3. La figure 47 inclut deux modules 10F et 10S et elle inclut une représentation de la connexion entre les deux modules. La discontinuité Dl représente la discontinuité d'impédance effectuée par la combinaison connecteur/socle associée au premier module 10F. La discontinuité D2 représente la perturbation d'impédance effectuée par la connexion entre le connecteur/socle du premier module 10F et le connecteur/socle du second module 10S, alors que la discontinuité D3 représente la discontinuité effectuée par la combinaison connecteur/socle associée au second module 10S. Le tampon de mémoire avancée est la nouvelle technologie en matière de tampons, particulièrement pour des mémoires de serveur, et il inclut typiquement un certain nombre de caractéristiques qui incluent une logique passante pour la lecture et l'écriture de données et d'ordres, et une capacité de mise en série interne, une interface de bus de données, et une capacité logique pour renverser la mise en série et pour le décodage, ainsi que des fonctions d'horloge. Le fonctionnement d'un tampon de mémoire avancée est la caractéristique matérielle distinctive principale d'un module DIMM entièrement tamponné. A la lecture de cette description, les hommes de métier comprendront de quelle manière mettre en oeuvre les connexions entre les circuits intégrés 18 et le tampon de 2878118 43 mémoire avancée 19 dans des circuits DIMM entièrement tamponnés mis en oeuvre par des modes de réalisation de la présente invention, et ils reconnaîtront que la présente invention fournit des avantages en termes de capacité ainsi qu'une réduction des discontinuités d'impédance qui peuvent entraver des mises en oeuvre de plus grande taille de systèmes DIMM entièrement tamponnés. En outre, les hommes de métier reconnaîtront que divers principes de la présente invention peuvent être employés pour réaliser ou plusieurs circuits DIMM entièrement tamponnés sur un seul module. Par contraste avec le système représenté à la figure 47, la figure 48 est une représentation schématique de l'unique perturbation d'impédance DX effectuée par la connexion entre un premier tampon de mémoire avancée 19 d'un premier module DIMM entièrement tamponné "FBl" d'un premier module 10F et un second tampon de mémoire avancée 19 d'un second module DIMM entièrement tamponné "FP2" du même premier module 10F. La figure 49 illustre un autre mode de réalisation de la présente invention qui illustre une configuration pour un module 10 conçu en utilisant des empilements pour créer un module 10 présentant deux circuits DIMM entièrement tamponnés. Les hommes de métier apprécieront que l'utilisation d'empilements comme les empilements 40 illustrés provenant de la société Staktek Group L.P. permet de créer des modules de haute capacité. Les empilements 40 sont simplement une conception parmi une pluralité de conceptions d'empilements qui peuvent être employées avec la présente invention. L'exemple d'empilement 40 est conçu avec des mandrins 42 et des circuits souples 44 empilés, comme divulgué dans la demande de brevet aux Etats-Unis n 10/453,398, déposée le 6 juin 2003, maintenant délivrée comme brevet US 6,914,324 B2 le 5 juillet 2005, aux droits de la société Staktek Group L.P., et les empilements 40 et le tampon de mémoire avancée 19 sont montés sur le circuit souple 12 qui est disposé autour du substrat 14. 2878118 44 La figure 50 illustre une autre configuration utilisant des empilements dans un mode de réalisation de la présente invention. Un tel mode de réalisation présente un circuit DIMM entièrement tamponné au niveau de ses contacts 20. La figure 51 illustre un autre mode de réalisation de la présente invention. Le module 10 illustré comprend au moins un tampon de mémoire avancée et des circuits associés, comme des circuits intégrés 18 qui, dans le mode de réalisation préféré et comme illustré, sont des boîtiers- puces qui nécessitent un circuit de support pour créer au moins un circuit ou une instanciation DIMM entièrement tamponné(e) sur un module 10 avec un profil relativement bas. On devrait comprendre que l'on peut disposer un second tampon de mémoire avancée en plus de celui qui est montré, sur l'autre côté du module 10, mais lorsqu'il est employé, le second tampon de mémoire avancée sera de préférence disposé plus proche de la face latérale S2 du substrat 14 que le tampon de mémoire avancée 19 illustré, et il sera de préférence disposé sur le côté 8 du circuit souple 12. Dans ce mode de réalisation, les contacts 20 sont le long du côté 8 du circuit souple 12 et à proximité d'un bord E du circuit souple 12. Les circuits principaux qui constituent un circuit ou une instanciation DIMM entièrement tamponné(e) (c'est-à-dire les boîtiers- puces et le tampon de mémoire avancée) peuvent être disposés en une rangée unique ou distribués sur les deux faces du substrat 14. Ils peuvent être associés à un premier et un second champ de montage du premier et du second côté du circuit souple 12, comme décrit plus haut en se référant à des figures antérieures. Les hommes de métier reconnaîtront que les contacts 20 peuvent apparaître sur un côté ou sur les deux côtés du module 10 selon les particularités de l'interface de contact mécanique de l'application. La figure 52 illustre un premier côté 8 du circuit souple 12 utilisé pour construire un module selon un autre mode de réalisation de la présente invention. Les circuits intégrés 18 sur le circuit souple 12 sont, dans ce mode de réalisation, des composants à mémoire en boîtiers de petite échelle. Le circuit 19 illustré entre les circuits intégrés 18 peut être un tampon de mémoire ou un contrôleur, comme par exemple un tampon de mémoire avancée, mais dans ce mode de réalisation il s'agit d'un 2878118 45 contrôleur de mémoire ou d'un registre pour un module DIMM enregistré. Ce mode de réalisation comprendra de préférence d'autres circuits intégrés 18 sur un côté opposé 9, qui n'est pas illustré ici. Dans ce mode de réalisation, le circuit souple 12 est réalisé à partir de quatre couches conductrices et d'une multiplicité de couches de substrat souples, comme décrit plus haut en se référant à la figure 29. Dans ce mode de réalisation, le circuit souple 12 est pourvu de trous 13, qui sont conçus pour autoriser une plus grande souplesse pour cintrer le circuit souple 12 et obtenir un rayon de courbure désiré pour la courbe 25 (figure 53). Les trous 13 (qui peuvent être aussi des lacunes ou des lacunes partielles) traversent de préférence entièrement le circuit souple 12, mais dans d'autres modes de réalisation, il peut s'agir uniquement de trous ou de lacunes partiel(le)s qui peuvent être prévu(e)s dans une ou plusieurs couches conductrices du circuit souple 12, et/ou dans une ou plusieurs des couches de substrat souple du circuit souple 12. De telles lacunes partielles peuvent être conçues pour permettre une certaine souplesse tout en assurant suffisamment de matériau conducteur pour permettre d'établir les connexions désirées vers les contacts 20 et entre les circuits intégrés illustrés dans le champ F 1 et le champ F2. Dans ce mode de réalisation, les trous 13 sont espacés pour permettre aux pistes 21 de passer entre eux au niveau des couches conductrices du circuit souple 12. Alors que certains modes de réalisation préférés comportent une couche de masquage de soudure diélectrique qui couvre partiellement le côté 8, les pistes 21 sont illustrées le long du côté 8 pour des raisons de simplicité. Comme le reconnaîtront les hommes de métier, les pistes peuvent être prévues sur des couches différentes à l'intérieur du circuit souple. Dans ce mode de réalisation, le circuit souple 12 est en outre doté de trous 15. Les trous 15 sont conçus pour assurer une souplesse afin de cintrer le circuit souple 12 et obtenir un rayon de courbure désiré pour s'envelopper autour du bord 16A ou 16B du substrat 14, par exemple. Les trous 15 peuvent être réalisés sous la forme de lacunes ou de 2878118 46 lacunes partielles dans les diverses couches conductrices et non conductrices du circuit souple 12. Ce mode de réalisation du circuit souple 12 est aussi doté de patins de montage 51 le long du côté 18 du circuit souple 12. De tels patins 51 sont utilisés pour monter des composants comme, par exemple, des résistances montées en surface 52. La figure 53 est une vue en perspective d'un module 10 selon un mode de réalisation de la présente invention. Cette figure illustre des trous 13 le long d'une courbe 25. En outre, on peut voir une partie des trous 15 le long du bord inférieur du module 10. Les trous 13 peuvent avoir une extension telle qu'ils sont présents le long de la totalité de la courbe 25. Les trous 15 peuvent avoir également une taille telle qu'ils s'étendent sur la totalité du coude autour du bord du substrat 14. Les trous 13 et 15 peuvent avoir une étendue supérieure à la longueur de leurs courbes respectives, ou inférieure à cette longueur. Par exemple, les trous 13 et 15 peuvent avoir une taille telle qu'ils permettent d'ajuster le rayon de courbure pour le circuit souple 12 uniquement dans des portions de coude ayant un rayon de courbure désiré inférieur au rayon possible avec un circuit souple 12 non modifié. La topologie et l'agencement illustré du circuit souple peuvent être utilisés avantageusement pour créer des modules de circuit de haute capacité et de profil mince. Par exemple, on peut construire un module DIMM avec une zone à surface double pour le montage de composants, pour une hauteur donnée de DIMM. Un tel doublage peut permettre de doubler le nombre des composants de mémoire, ou permettre de réaliser des composants de plus grande capacité qui ne trouveraient pas place sur des modules DIMM traditionnels. Par exemple, un mode de réalisation préféré réalise un module DIMM enregistré de 4 Go de 30 mm en utilisant des composants de 512 Mo. Un autre mode de réalisation réalise un module DIMM enregistré de 8 Go et de 50 mm en utilisant des composants de 1 Go. On peut réaliser des modules DIMM ayant des instanciations multiples de circuits DIMM ou DIMM entièrement tamponnés, comme précédemment 2878118 47 décrits ici. De même, on peut réaliser des circuits DIMM ayant l'instanciation unique habituelle des circuits DIMM lorsque les dispositifs employés sont trop grands pour se loger dans la zone de surface prévue dans un module DIMM industriel standard typique. Une telle possibilité de réaliser des modules de haute capacité et une telle souplesse peuvent être utilisées avantageusement pour apporter à des systèmes d'ordinateurs une haute capacité en mémoire lorsque ceux-ci ont un nombre limité de socles DIMM sur la carte mère. La figure 54 illustre un exemple de module 10 conçu pour atteindre un profil mince tout en employant des composants de plus forte hauteur, comme par exemple un tampon de mémoire avancée. La figure 54 illustre un mode de réalisation préféré de la présente invention et elle illustre un module 10 garni de circuits intégrés 18 et présentant un circuit tampon de mémoire avancée 19 avec un puits thermique 33 résident qui émerge de l'ouverture 35 dans le circuit souple 12, qui est encore montré dans les figures qui suivent. La figure 55 illustre le côté 9 du circuit souple 12. Les champs Fl et F2 du circuit souple 12 illustré sont garnis chacun d'une rangée unique de circuits intégrés 18. Le champ F2 présente une ouverture 35 pour circuits intégrés à travers le circuit souple 12. L'ouverture 35 est une ouverture de taille suffisante pour permettre à un circuit intégré choisi, comme par exemple un circuit de tampon de mémoire avancée 19, de traverser le circuit souple 12. Les hommes de métier vont reconnaître que l'on peut réaliser plus d'une seule ouverture à circuits intégrés 35 dans le circuit souple 12 pour permettre à une multiplicité de dispositifs à profil plus haut de traverser des ouvertures respectives. La figure 56 illustre un autre mode de réalisation préféré de la présente invention, et elle illustre une section transversale d'un module 10 prise à travers une itération du circuit 19. La vue de la figure 56 illustre le module 10 avec le circuit souple 12 comportant une ouverture 35 hors de laquelle émerge le circuit 19. Le circuit souple 12 est enveloppé autour du substrat 14 et le circuit intégré 19, qui est monté sur le champ FI du côté 9 du circuit souple 12 qui, dans le mode de réalisation 2878118 48 illustrée, est le côté intérieur du module 10, traverse à travers une fenêtre 250 du substrat 12 pour émerger en partie hors de l'ouverture à circuits intégrés 35 du circuit souple 12. Le circuit illustré 19 présente un élément de radiation thermique ou un puits de chaleur 33 et il peut être construit pour former un tampon de mémoire avancée ou un dispositif tampon ou logique, par exemple. Les hommes de métier comprendront qu'il n'est pas nécessaire que le circuit 19 émerge hors de l'ouverture à circuits intégrés 35 du circuit souple 12 et que l'on obtiendra des avantages simplement en plaçant l'ouverture à circuits intégrés 35 du circuit souple 12 sensiblement en coïncidence avec le circuit 19 pour permettre d'évacuer plus aisément l'énergie thermique hors du circuit 19. Cependant, dans de nombreux modes de réalisation, le circuit 19 va émerger au moins en partie hors de l'ouverture 35. D'autres modes de réalisation peuvent être construits conformément à la présente invention pour placer, par exemple, deux instanciations de circuits DIMM entièrement tamponnés sur un module unique et employer un circuit souple qui présente deux ouvertures à circuits intégrés 35 pour coïncider avec les deux tampons de mémoire avancée qui sont visibles à travers leurs fenêtres respectives dans le substrat ou qui émergent effectivement au moins en partie hors des ouvertures 35 du circuit souple. Comme montré dans la figure 56, le circuit 19 a un profil désigné par la référence "Pl" alors que le module 10 a un profil désigné par "PM", et chacun des circuits intégrés 18 a un profil indiqué par la référence "P18", et le substrat 14 a un profil indiqué par "PS". Comme montré, le profil PM du module 10 est moins augmenté par les profils pour les circuits intégrés 18 et pour le circuit 19 que ce qui se produirait sans l'utilisation des techniques ici divulguées. Par exemple, dans le mode de réalisation illustré dans la figure 56, PM est moins de quatre fois le profil P18 des circuits intégrés 18 plus PT, parce que le circuit 19 est disposé dans la fenêtre 250 du substrat 14 et à travers l'ouverture 35 du circuit souple 12. Dans ce mode de réalisation, la construction place les circuits intégrés 18 du champ F l sur la face S1 du substrat 14, et les circuits intégrés 18 du champ F2 sur la face S2 du substrat 14, alors que le profil plus haut 2878118 49 du circuit 19, représenté par la référence PT, est disposé sensiblement à l'intérieur du profil de hauteur PM du module 10, avec ainsi pour résultat un module 10 à profil plus bas que ce qui se serait produit si le circuit 19 était monté, par exemple, sur le côté 8 du circuit souple 12, comme le module 10 à profil plus haut montré dans la figure 51 qui précède. La figure 57 illustre une variante de réalisation de la présente invention et elle montre le module 10 garni avec des circuits intégrés 18 sur le côté 8 du circuit souple 12, et le circuit 19 qui passe à travers la fenêtre 250 du substrat 14. Le mode de réalisation illustré dans la figure 57 peut être employé, par exemple, dans des applications à des cartes PCI dans lesquelles l'espace attribué aux cartes d'extension est minimal, et où de façon typique, uniquement des cartes traditionnelles garnies d'une seule face ont permis de s'accorder avec l'espace alloué par l'application. Par conséquent, les principes de la présente invention peuvent permettre d'employer des capacités plus élevées dans des applications à des cartes PCI. Alors que la présente invention a été décrite en détail, il sera apparent aux hommes de métier que l'on peut réaliser de nombreux modes de réalisation qui adoptent toute une variété de formes spécifiques, ainsi que des changements, des substitutions et des modifications qui reflètent ces modes de réalisation, sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de l'invention. Les nombreux modes de réalisation décrits illustrent donc l'invention mais sans en restreindre la portée. 2878118 50 Revendications 1. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: (a) un substrat rigide ayant deux faces latérales opposées et un bord; (b) un circuit souple enveloppé autour du bord du substrat rigide, le circuit souple ayant un premier côté et un second côté, une portion du circuit souple étant attachée à l'une au moins. des faces latérales opposées du substrat rigide, le circuit souple ayant une pluralité de contacts adaptés en vue d'une liaison à un connecteur d'une carte à circuits, la pluralité de contacts étant disposés à proximité du bord du substrat rigide sur le côté extérieur du circuit souple; et (c) une pluralité de boîtiers-puces de mémoires montés sur l'un au moins des premier et second côtés du circuit souple. 2. Module de circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces de mémoires présentent chacune une surface supérieure, et les surfaces supérieures de chacune de la pluralité de boîtiers-puces de mémoires sont attachées sur le substrat rigide. 3. Module de circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que certaines au moins de ladite pluralité de boîtiers-puces de mémoires montées sur l'un au moins des premier et second côtés du circuit souple sont disposées dans des zones en découpe sur l'une des faces latérales opposées du substrat rigide. 4. Module de circuit selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il est prévu une pluralité de zones en découpe sur chacune des faces latérales opposées du substrat rigide, et certaines desdites zones de la pluralité de zones en découpe sur l'une des deux faces latérales opposées du substrat rigide sont étagées par rapport à certaines des zones de la pluralité de zones en découpe sur l'autre des deux faces latérales opposées du substrat rigide. 5. Module de circuit selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un tampon de mémoire avancé (AMB), et en 2878118 51 ce que le substrat rigide possède une zone en découpe ou une fenêtre dans laquelle est disposé ledit tampon de mémoire. 6. Un module de circuit selon l'une des revendications 1 à 5, 5 caractérisé en ce que le substrat rigide est en un matériau thermiquement conducteur. 7. Module de circuit selon l'une des revendications 1 à 6 caractérisé en ce que le substrat rigide est composé en aluminium. 8. Module de circuit selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'une extension thermique est présentée par le substrat rigide à l'opposé du bord du substrat rigide. 9. Module de circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins un moyen d'alignement du circuit souple coopérant avec au moins un moyen d'alignement du substrat rigide. 10. Module de circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il 20 comprend en outre un tampon de mémoire avancée monté sur l'un au moins du premier et du second côté du circuit souple. 11. Module de circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit souple comprend plus d'une couche conductrice. 12. Module de circuit selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le circuit souple est composé de couches conductrices. 13. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat thermiquement conducteur ayant une première et une seconde face latérale et un bord périmétrique; un circuit souple ayant un premier côté et un second côté, avec une pluralité de boîtiers-puces montés sur ledit premier et ledit second côté, 2878118 52 le premier côté ayant des contacts de connecteurs de bord adaptés en vue d'une connexion à une fente de connecteur de bord, le circuit souple étant enveloppé autour du bord périmétrique du substrat thermiquement conducteur pour placer les contacts du connecteur de bord du premier côté de façon plus rapprochée du bord périmétrique du substrat que ne sont disposés la pluralité de boîtiers-puces, et pour placer le second côté du circuit souple plus rapproché des côtés latéraux du substrat que n'est disposé le premier côté du circuit souple. 14. Module de circuit selon la revendication 13, caractérisé en ce que le substrat thermiquement conducteur présente une extension thermique à l'opposé du bord périmétrique. 15. Module de circuit selon les revendications 13 ou 14, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un tampon de mémoire avancé monté sur l'un au moins du premier et du second côté du circuit souple. 16. Module de circuit selon les revendications 13, 14 ou 15, caractérisé en ce que l'épaisseur du substrat thermiquement conducteur entre sa première et sa seconde face latérale varie en au moins deux emplacements le long de la longueur du substrat thermiquement conducteur. 17. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant des contacts pour carte d'extension adaptés en vue d'une connexion à une prise de connecteur de bord, le circuit souple ayant en outre un premier côté et un second côté, avec un premier groupe de boîtiers-puces et un second groupe de boîtiers-puces le long du second côté ; un substrat ayant une première face latérale et une seconde face latérale et un bord, la première face latérale ayant une ou plusieurs zones en découpe et la seconde face latérale ayant une ou plusieurs zones en découpe, le circuit souple étant disposé autour du substrat pour positionner des boîtiers-puces individuels du premier groupe de boîtiers- puces dans une ou plusieurs des zones en découpe de la 2878118 53 première face latérale du substrat et pour positionner des boîtiers-puces individuels du second groupe de boîtiers-puces dans une ou plusieurs zones en découpe de la seconde face latérale du substrat. 18. Module de circuit selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites une ou plusieurs zones en découpe de la première face latérale du substrat est/sont en coïncidence spatiale avec des zones respectives desdites une ou plusieurs zones en découpe de la seconde face latérale du substrat. 19. Module de circuit selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites une ou plusieurs zones en découpe de la première face latérale du substrat est/sont en coïncidence spatiale partielle avec des zones respectives desdites une ou plusieurs zones en découpe de la seconde face latérale du substrat. 20. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier grand côté et un second grand côté, le circuit souple ayant au moins une ou plusieurs rangées de réseaux de montage en surface sur le premier grand côté et deux ou plusieurs rangées de réseaux de montage en surface sur le second grand côté, le circuit souple ayant un coude arqué entre deux rangées choisies parmi lesdites deux ou plusieurs rangées de réseaux de montage en surface sur le second grand côté, le second grand côté étant tourné vers l'intérieur du coude arqué, le circuit souple ayant un bord terminal et des contacts de connecteur de bord disposés à proximité du bord terminal; une pluralité de boîtiers- puces qui garnissent l'une au moins desdites deux ou plusieurs rangées de réseaux de montage en surface du second grand côté, chacun des boîtierspuces ayant une surface principale supérieure; un substrat de support partiellement à l'intérieur du coude arqué, le substrat de support ayant un bord, ainsi qu'une première face et une seconde face, la première face ayant une pluralité de zones en découpe ou de fenêtres en vue de disposer à l'intérieur de celles-ci des boîtiers-puces individuels de la pluralité de boîtiers-puces qui garnissent l'une 2878118 54 au moins desdites deux ou plusieurs rangées de réseaux de montage en surface du second grand côté du circuit souple. 21. Module de circuit pour réduire les variations thermiques entre des boîtiers-puces constitutifs, caractérisé en ce que le module comprend: (a) un substrat rigide thermiquement conducteur ayant une première et une seconde face latérale, un bord et au moins une extension thermique; et (b) un ensemble de circuits souples garnis d'une pluralité de boîtiers- puces et présentant une pluralité de contacts qui s'accouplent avec une prise de connecteur de bord, l'ensemble de circuits souples étant enroulés autour du bord du substrat rigide thermiquement conducteur. 22. Module de circuit selon la revendication 21, caractérisé en ce qu'il est prévu au moins une paire de boîtiers-puces composés d'un premier boîtier-puce et d'un second boîtier-puce séparés par l'ensemble de circuits souples et positionnés à l'opposé l'un de l'autre pour encourager une migration de l'énergie thermique depuis le premier boîtier- puce vers le second boîtier-puce lorsque le premier boîtier-puce est dans un état de marche. 23. Module de circuit selon la revendication 21, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces sont constitués de boîtiers-puces à circuit mémoire. 24. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il est configuré au moins comme module DIMM entièrement tamponné (FB-DIMM). 25. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il est configuré comme au moins un circuit de module DIMM enregistré. 2878118 55 26. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il est configuré à titre de carte vidéo. 27. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il est configuré à titre de carte de communication. 28. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un microprocesseur. 29. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur est composé en aluminium. 30. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur est composé en cuivre. 31. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un capteur. 32. Module de circuit selon la revendication 31, caractérisé en ce que le capteur est un capteur thermique qui fournit un signal en relation avec une condition thermique du module de circuit. 33. Module de circuit selon la revendication 31, caractérisé en ce que le capteur fournit un signal en relation avec la capacité du module de circuit. 34. Module de circuit selon les revendications 21, 22 ou 23, caractérisé 30 en ce qu'il est inséré dans une prise de connecteur de bord. 35. Module de circuit selon la revendication 34, caractérisé en ce que la prise de connecteur de bord fait partie d'un ordinateur. 2878118 56 36. Module de circuit pour réduire les variations thermiques entre des boîtiers-puces constitutifs, caractérisé en ce que le module comprend: (a) un substrat rigide thermiquement conducteur ayant une première et une seconde face latérale, au moins une extension thermique et un bord; et (b) un ensemble de circuits souples comprenant un premier circuit souple garni d'une pluralité de boîtiers-puces et ayant une pluralité de contacts en vue de l'insertion dans un connecteur de bord, et un second circuit souple garni d'une pluralité de boîtiers-puces, le premier et le second circuit souple étant supportés, au moins en partie, sur la première et la seconde face latérale du substrat thermiquement conducteur, respectivement. 37. Module de circuit selon la revendication 36, caractérisé en ce que chacun parmi le premier et le second circuit souple a un premier et un second côté, chacun desdits côtés étant garni de boîtiers-puces. 38. Module de circuit selon la revendication 36, caractérisé en ce qu'il il est prévu au moins une paire de boîtiers-puces composée d'un premier boîtier-puce et d'un second boîtier-puce séparés par le premier circuit souple et positionnés à l'opposé l'un de l'autre pour encourager le transfert d'énergie thermique depuis l'un des premier et second boîtierspuces qui est dans l'état de marche vers celui des premier et second boîtiers-puces qui est dans un état de repos. 39. Module de circuit selon la revendication 36, caractérisé en ce qu'il est prévu au moins une paire de boîtiers-puces composée d'un premier boîtier-puce et d'un second boîtier-puce séparés par le second circuit souple et positionnés à l'opposé l'un de l'autre pour encourager le transfert d'énergie thermique depuis l'un des premier et second boîtierspuces qui est dans l'état de marche vers celui des premier le second boîtiers-puces qui est dans un état de repos. 2878118 57 40. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 39, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un tampon de mémoire avancé, et en ce que le module de circuit est configuré comme un module DIMM entièrement tamponné. 41. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 39, caractérisé en ce qu'il est configuré comme module DIMM enregistré. 42. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 39, 10 caractérisé en ce qu'il comprend en outre un microprocesseur. 43. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 39, caractérisé en ce que le substrat thermiquement conducteur est constitué en aluminium. 44. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 39, caractérisé en ce que le substrat thermiquement conducteur est constitué en cuivre. 45. Module de circuit selon l'une des revendications 36 à 43, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un capteur. 46. Module de circuit selon la revendication 45, caractérisé en ce que le capteur fournit un signal en relation avec une condition thermique du 25 module. 47. Module de circuit selon la revendication 45, caractérisé en ce que le capteur génère un signal en relation avec la capacité du module de circuit. 48. Système pour l'extraction d'énergie thermique à partir d'un module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: 2878118 58 un module de circuit ayant une pluralité de boîtiers-puces et des contacts de connecteur de bord connectés à la pluralité de boîtiers-puces, et un substrat composé en matériau thermiquement conducteur; un connecteur de bord dans lequel est inséré le module de circuit; et dans ledit système, le substrat constitué de matériau thermiquement conducteur est connecté thermiquement à un composant formant châssis d'un système d'ordinateur. 49. Système selon la revendication 48, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un conduit thermique disposé, au moins en partie, entre le composant formant châssis et le substrat constitué de matériau thermiquement conducteur. 50. Système selon les revendications 48 ou 49, caractérisé en ce que le substrat constitué de matériau thermiquement conducteur présente une extension thermique qui est thermiquement connectée au composant formant châssis. 51. Système selon la revendication 50, caractérisé en ce que le module de circuit est configuré comme un module DIMM entièrement tamponné ou comme un module DIMM enregistré. 52. Système selon la revendication 50, caractérisé en ce que le module de circuit est configuré comme module graphique ou comme un module SO-DIMM. 53. Système selon l'une des revendications 48 à 52, caractérisé en ce que le substrat constitué en matériau thermiquement conducteur est constitué en aluminium. 54. Système selon l'une des revendications 48 à 52, caractérisé en ce que le substrat constitué en matériau thermiquement conducteur est constitué en cuivre. 2878118 59 55. Système selon la revendication 49, caractérisé en ce que le conduit thermique est constitué en matériau thermiquement conducteur souple. 56. Système selon la revendication 49, caractérisé en ce que le matériau thermiquement conducteur souple est constitué en un matériau formant joint électromagnétique. 57. Système selon la revendication 49, caractérisé en ce que le matériau thermiquement conducteur souple est constitué par un ressort. 58. Système selon l'une des revendications 48 à 55 caractérisé en ce que le module de circuit comprend en outre un circuit souple garni d'une pluralité de boîtiers-puces, le circuit souple étant enroulé autour d'un bord du substrat composé de matériau thermiquement conducteur pour placer une première portion de la pluralité de boîtiers-puces sur une première face du substrat et une seconde portion de la pluralité de boîtiers-puces sur une seconde face du substrat. 59. Système selon la revendication 58, caractérisé en ce que le module de circuit est configuré comme un module DIMM entièrement tamponné. 60. Système selon la revendication 58, caractérisé en ce que le module de circuit est configuré comme un module DIMM enregistré. 61. Système selon la revendication 58, caractérisé en ce que le module circuit est configuré comme module de circuit graphique. 62. Système selon la revendication 58, caractérisé en ce que le module 30 de circuit est configuré comme un module de communication. 63. Système selon la revendication 58, caractérisé en ce que le module de circuit comprend en outre un microprocesseur. 2878118 60 64. Système de gestion thermique, caractérisé en ce qu'il comprend: un module de circuit comprenant: un substrat constitué en matériau thermiquement conducteur et ayant deux faces latérales opposées, un bord et une extension thermique; un circuit souple enroulé autour du bord du substrat rigide, le circuit souple ayant un premier côté et un second côté, le circuit souple ayant une pluralité de contacts adaptés en vue de la connexion à un connecteur de bord, la pluralité de contacts étant disposés à proximité du bord du substrat rigide sur le premier côté du circuit souple; et une pluralité de boîtiers-puces montés le long de l'un au moins des premier et second côtés du circuit souple; un connecteur de bord dans lequel est inséré le module de circuit; et un composant formant châssis d'un système d'ordinateur, le composant formant châssis étant thermiquement connecté au substrat via l'extension thermique. 65. Système de gestion thermique selon la revendication 64, caractérisé en ce que le module de circuit est un module de mémoire configuré comme au moins une instanciation de module DIMM entièrement tamponné. 66. Système de gestion thermique selon la revendication 64, caractérisé en ce que le module de circuit est un module de mémoire configuré au moins comme une instanciation de module DIMM enregistré. 67. Système de gestion thermique selon la revendication 64, caractérisé en ce que le module de circuit est un module graphique qui inclut une pluralité de boîtiers-puces et un processeur graphique. 68. Système de gestion thermique selon la revendication 64, caractérisé en ce qu'il est prévu une pluralité de boîtiers-puces montés le long du premier et du second côté du circuit souple. 2878118 61 69. Système de gestion thermique selon l'une des revendications 64 à 68, caractérisé en ce que le substrat est constitué en aluminium. 70. Système pour court-circuiter l'énergie thermique depuis un module de circuit vers un composant formant châssis d'un système d'ordinateur, caractérisé en ce que le système comprend: un module de circuit comprenant un substrat constitué d'un matériau thermiquement conducteur, le substrat ayant des faces latérales opposées; un circuit souple le long duquel sont disposés une pluralité de boîtiers-puces, le circuit souple étant disposé autour du bord du substrat et le long des faces latérales opposées du substrat; et un composant formant châssis en contact thermique avec le substrat du module de circuit. 71. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté et un second côté et une pluralité de contacts le long du premier côté adaptés en vue d'une connexion à un connecteur de bord; un premier circuit de module DIMM entièrement tamponné qui inclut une pluralité de boîtiers-puces et un premier tampon de mémoire avancé monté sur le circuit souple et un second circuit de module DIMM entièrement tamponné qui inclut une pluralité de boîtiers- puces et un second tampon de mémoire avancé monté sur le circuit souple; un substrat rigide ayant une première et une seconde face latérale opposées, le circuit souple étant disposé autour du substrat rigide pour placer le premier côté du circuit souple plus loin du substrat que n'est placé le second côté du circuit souple. 72. Module de circuit selon la revendication 71, caractérisé en ce qu'il est inséré dans un connecteur de bord dans un ordinateur. 73. Module de circuit selon la revendication 71, caractérisé en ce que l'ordinateur est un ordinateur serveur. 2878118 62 74. Module de circuit selon la revendication 71, caractérisé en ce que le substrat rigide présente un motif pour constituer des zones en découpe dans lesquelles sont disposés des boîtiers-puces choisis parmi la pluralité de boîtiers-puces sur le circuit souple. 75. Module de circuit selon la revendication 71, caractérisé en ce que le substrat rigide présente un motif pour constituer au moins une zone en découpe ou fenêtre dans laquelle est disposé un tampon parmi un premier et un second tampon de mémoire avancé. 76. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un premier circuit souple ayant un premier côté et un second côté, et un groupe de contacts de carte d'extension, le premier et le second côté ayant chacun un premier champ et un second champ, chacun parmi le premier champ et le second champ de chacun du premier et du second côté ayant au moins un site de réseau de montage pour des boîtiers-puces; un second circuit souple ayant un premier côté et un second côté, le premier côté et le second côté ayant chacun un premier champ et un second champ, chacun parmi le premier champ et le second champ de chacun du premier et du second côté ayant au moins un site de montage pour des boîtiers-puces; une première pluralité de boîtiers-puces et un premier tampon de mémoire avancé monté le long du premier côté du premier circuit souple et une seconde pluralité de boîtiers-puces montés le long du second côté du premier circuit souple; une première pluralité de boîtiers-puces et un second tampon de mémoire avancé monté le long du premier côté du second circuit souple et une seconde pluralité de boîtiers-puces montés le long du second côté du second circuit souple; un substrat rigide ayant une première et une seconde face latérale, le premier circuit souple étant disposé le long de la première face latérale du substrat rigide et le second circuit souple étant disposé le long de la seconde face latérale du substrat rigide. 2878118 63 77. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté et un second côté, et une pluralité latérale de contacts de carte d'extension le long du premier côté ; un premier et un second rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces disposés le long du premier côté du circuit souple, tels que le premier rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces est séparé du second rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces par la pluralité latérale de contacts de carte d'extension; un premier et un second tampon de mémoire avancé, tels que le premier tampon de mémoire avancé est disposé avec le premier rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces, et le second tampon de mémoire avancé est disposé avec le second rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces; et un substrat auquel est attaché le circuit souple. 78. Module de circuit selon la revendication 77, caractérisé en ce que la première et la seconde pluralité de dispositifs à mémoire à boîtierspuces sont constituées par des empilements. 79. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un bord, un premier côté et un second côté, et un groupe de contacts le long du premier côté en situation proximale du bord du circuit souple, le circuit souple étant garni d'un premier ensemble de circuits de module DIMM entièrement tamponné comprenant une première pluralité de boîtiers-puces de mémoires et un premier tampon de mémoire avancé, et un second ensemble de circuits de module DIMM entièrement tamponné comprenant une seconde pluralité de boîtiers-puces de mémoires et un second tampon de mémoire avancé ; et un substrat ayant une extrémité, et autour duquel le circuit souple est disposé pour placer le groupe de contacts du circuit souple en situation proximale de l'extrémité du substrat. 2878118 64 80. Module de circuit selon la revendication 79, caractérisé en ce que le premier côté du circuit souple a un premier et un second champ de montage pour des boîtiers-puces, et le second côté du circuit souple a un premier et un second champ de montage pour des boîtiers-puces, et la première pluralité de boîtiers-puces de mémoiresÉ et le premier tampon de mémoire avancé du premier ensemble de circuits de module DIMM entièrement tamponné sont disposés le long du premier champ de montage du premier côté du circuit souple et du premier champ du second côté du circuit souple, alors que la seconde pluralité de boîtiers- puces de mémoires et le second tampon de mémoire avancé du second ensemble de circuits de module DIMM entièrement tamponné sont disposés le long du second champ de montage du premier côté du circuit souple et du second champ de montage du second côté du circuit souple. 81. Module de circuit selon la revendication 80, caractérisé en ce que la première pluralité de boîtiers-puces de mémoires et le premier tampon de mémoire avancé du premier ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés dans un unique rang latéral le long du premier champ de montage du premier côté du circuit souple et dans un unique rang latéral le long du premier champ du second côté du circuit souple alors que la seconde pluralité de boîtiers-puces de mémoires et le second tampon de mémoire avancé du second ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés dans un unique rang le long du second champ de montage du premier côté du circuit souple et dans un unique rang le long du second champ de montage du second côté du circuit souple. 82. Module de circuit selon la revendication 79, caractérisé en ce que le premier côté du circuit souple comprend un premier et un second champ de montage pour boîtiers-puces et le second côté du circuit souple comprend un premier et un second champ de montage pour boîtiers-puces, et la première pluralité de boîtiers-puces de mémoires et le premier tampon de mémoire avancé du premier ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés le long du premier champ de montage du premier côté du circuit souple et du second champ du second côté du circuit souple, alors que la seconde pluralité de boîtiers- 2878118 65 puces de mémoires et le second tampon de mémoire avancé du second ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés le long du second champ de montage du premier côté du circuit souple et du premier champ de montage du second côté du circuit souple. 83. Module de circuit selon la revendication 82, caractérisé en ce que la première pluralité de boîtiers-puces de mémoires et le premier tampon de mémoire avancé du premier ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés dans un unique rang latéral le long du premier champ de montage du premier côté du circuit souple et dans un rang latéral uniquele long du second champ du second côté du circuit souple, alors que la seconde pluralité de boîtiers-puces de mémoires et le second tampon de mémoire avancé du second ensemble de circuits DIMM entièrement tamponné sont disposés dans un rang unique le long du second champ de montage du premier côté du circuit souple et dans un rang unique le long du premier champ de montage du second côté du circuit souple. 84. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant une première couche conductrice comprenant des traces de signaux, une seconde couche conductrice comprenant des traces de signaux, une troisième couche conductrice comprenant un plan de masse, une quatrième couche conductrice comprenant des traces de signaux, un premier côté et un second côté et, le long du premier côté, une rangée de contacts de carte d'extension; un premier et un second rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces disposés le long du premier côté du circuit souple, de sorte que le premier rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces est séparé du second rang de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces par la rangée de contacts de carte d'extension; et un substrat ayant une première et une seconde face latérale et un bord autour de laquelle est disposé le circuit souple. 85. Module de circuit selon la revendication 81, caractérisé en ce qu'il 35 comprend en outre un tampon de mémoire avancé, et en ce que le 2878118 66 module de circuit est configuré comme un module DIMM entièrement tamponné. 86. Module de circuit selon la revendication 84 ou 85, caractérisé en ce que la première et la seconde pluralité de dispositifs à mémoire à boîtiers-puces sont constituées par des empilements. 87. Module de circuit selon la revendication 84, 85 ou 86, caractérisé en ce que le circuit souple a au moins un coude avec au moins une rangée de vides dans le circuit souple le long du coude. 88. Module de circuit selon la revendication 87, caractérisé en ce que la rangée de vides est une rangée de trous à travers le circuit souple. 89. Module de circuit selon la revendication 87, caractérisé en ce que la rangée de vides comprend des vides dans moins de toutes les couches du circuit souple. 90. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté, un second côté, et une ouverture à circuits intégrés traversant le circuit souple, et une pluralité de contacts le long du premier côté, adaptés en vue d'une connexion à une prise de carte à circuits; au moins un boîtier-puce d'un premier type monté sur le second côté du circuit souple; et un substrat rigide ayant une première face latérale et une seconde face latérale opposées et une fenêtre traversant le substrat rigide, le circuit souple étant disposé autour du substrat rigide pour disposer ledit au moins un boîtier-puce d'un premier type dans la fenêtre qui traverse le substrat rigide. 91. Module de circuit selon la revendication 90, caractérisé en ce que le substrat rigide est constitué d'un matériau thermiquement conducteur et présente au moins une extension thermique. 2878118 67 92. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce que ledit au moins un boîtier-puce d'un premier type émerge de la fenêtre à circuits intégrés qui traverse à travers le circuit souple. 93. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce qu'une pluralité de boîtiers-puces d'un second type sont disposés le long du second côté du circuit souple. 94. Module de circuit selon la revendication 92, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du second type sont constitués par des mémoires à boîtiers-puces. 95. Module de circuit selon la revendiquer 94, caractérisé en ce que la 15 pluralité de boîtiers-puces du second type sont constitués par des empilements. 96. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce qu'une pluralité de boîtiers-puces d'un second type sont disposés le 20 long du premier côté du circuit souple. 97. Module de circuit selon la revendication 96, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du second type sont constitués par des circuits à mémoire. 98. Module de circuit selon la revendication 97, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du second type sont constitués par des empilements. 99. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce qu'il est connecté à une prise de cartes à circuit via la pluralité de contacts du circuit souple. 2878118 68 100. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce que le second côté du circuit souple possède un premier champ et un second champ, et ledit au moins un boîtier-puce du premier type est monté sur le premier champ du second côté, et une pluralité de boîtiers- puces d'un second type sont montés sur le second champ du second côté. 101. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce que ledit au moins un boîtier-puce du premier type est un tampon de mémoire avancé. 102. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce que le premier côté du circuit souple est garni d'une pluralité de boîtiers-puces d'un second type. 103. Module de circuit selon les revendications 99, 100, ou 101, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du second type sont des circuits à mémoire. 104. Module de circuit selon la revendication 102, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du second type sont des circuits à mémoire agencés en pile. 105. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une pluralité de boîtiers-puces d'un second type dans lesquels le substrat présente un motif pour constituer des zones en découpe dans lesquelles sont disposés la pluralité de boîtiers- puces du second type. 106. Module de circuit selon les revendications 90 ou 91, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une première pluralité de boîtiers-puces d'un second type, et en ce que la première pluralité de boîtiers-puces du second type et un au moins un boîtier-puce du premier type comprennent une première instanciation de module DIMM entièrement tamponné. 2878118 69 107. Module de circuit selon la revendication 106, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une seconde pluralité de boîtiers-puces d'un second type, et ledit au moins un boîtier-puce du premier type comprend un tampon de mémoire avancé, et la seconde pluralité de boîtiers-puces du second type et ledit au moins un boîtier-puce du premier type qui comprend un tampon de mémoire avancé comprennent une seconde instanciation DIMM entièrement tamponné. 108. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté, un second côté, une ouverture à circuits intégrés qui passe à travers le circuit souple, et un groupe de contacts pour l'insertion dans une prise de carte à circuits, le premier côté étant garni d'une pluralité de boîtiers-puces d'un premier type, le second côté étant garni d'un boîtier-puce d'un second type; et un substrat rigide ayant une première et une seconde face latérale, un bord, et une fenêtre qui traverse le substrat rigide, le circuit souple étant enroulé autour du bord du substrat rigide pour disposer la pluralité de boîtiers-puces du premier type sur l'extérieur du module et le boîtier- puce du second type dans la fenêtre du substrat rigide. 109. Module de circuit selon la revendication 108, dans lequel le substrat rigide est constitué en matériau thermiquement conducteur et présente au moins une extension thermique. 110. Module de circuit selon les revendications 108 ou 109, dans lequel le boîtier-puce du second type émerge en partie de l'ouverture à circuits intégrés du circuit souple. 111. Module de circuit selon les revendications 108 ou 109, dans lequel la pluralité de boîtiers-puces du premier type sont des circuits à mémoire. 2878118 70 112. Module de circuit selon la revendication 111, dans lequel la pluralité de boîtiers-puces du premier type sont des circuits à mémoire agencés en pile. 113. Module de circuit selon les revendications 108 et 109, dans lequel le groupe de contacts destinés à l'insertion dans une carte à circuits sont disposés en position proximale d'un bord périmétrique du circuit souple. 114. Module selon les revendications 108 ou 109, dans lequel le premier côté du circuit souple comprend un premier champ et un second champ dont chacun est garni avec une pluralité de boîtiers-puces du premier type, et le second côté du circuit souple comprend un premier champ et un second champ, ledit premier champ et ledit second champ étant garnis du boîtierpuce du second type, et le second champ du second côté est garni d'une pluralité de boîtiers-puces du premier type, et le circuit souple est disposé autour du substrat rigide pour disposer les premiers champs du premier et du second côté sur la première face du substrat rigide et les seconds champs du premier et du second côté sur la seconde face du substrat rigide. 115. Module de circuit selon la revendication 114, caractérisé en ce que le groupe de contacts destinés à l'insertion dans une prise de carte à circuits sont disposés entre le premier et le second champ du premier côté du circuit souple. 116. Module de circuit selon la revendication 114, caractérisé en ce que le groupe de contacts destinés à l'insertion dans une prise de carte à circuits sont disposés en position proximale vers un bord périmétrique du circuit souple. 117. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté, un second côté, une ouverture à circuits intégrés et un groupe de contacts destinés à la connexion du module à un connecteur de carte à circuits, le circuit souple étant garni 2878118 71 sur son premier côté par des boîtiers-puces à mémoire et sur son second côté par au moins un circuit intégré d'un type choisi; un substrat ayant une première face, une seconde face, une fenêtre qui traverse le substrat, et un bord, autour de laquelle le circuit souple est enroulé pour disposer le premier côté du circuit souple plus loin du substrat que ne l'est le second côté du circuit souple, et pour disposer ledit au moins un circuit intégré du type choisi à l'intérieur de la fenêtre du substrat qui le supporte. 118. Module de circuit à selon la revendication 117, caractérisé en ce que le substrat est constitué d'un matériau thermiquement conducteur et présente au moins une extension thermique. 119. Module de circuit selon les revendications 117 ou 118, caractérisé en ce que le circuit intégré du type choisi est disposé à travers la fenêtre du substrat de support et émerge en partie hors de l'ouverture à circuits intégrés du circuit souple. 120. Module de circuit selon les revendications 117 ou 118, caractérisé en ce que le groupe de contacts sont situés à proximité d'un bord périmétrique du circuit souple. 121. Module de circuit selon les revendications 117 ou 118, caractérisé en ce que le groupe de contacts sont disposés entre un premier rang de boîtiers-puces de mémoires et un second rang de boîtiers-puces de mémoires garnis sur le premier côté du circuit souple. 122. Module de circuit selon les revendications 117 ou 118, caractérisé en ce qu'il est inséré dans un connecteur de carte à circuits. 123. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier côté, un second côté, un bord périmétrique et un groupe de contacts de connecteur de carte à circuits, le circuit souple étant garni sur son premier côté avec une pluralité de 2878118 72 boîtiers-puces d'un premier type et étant garni sur son second côté avec au moins un boîtier-puce d'un second type; un substrat ayant une première et une seconde face et un bord, ainsi qu'une fenêtre à travers laquelle est inséré ledit au moins un boîtier- puce du second type pour disposer la pluralité de boîtiers-puces du premier type sur le premier côté du substrat et amener ledit au moins un boîtier-puce du second type à émerger depuis le second côté du substrat à travers la fenêtre du substrat. 124. Module de circuit selon la revendication 123, caractérisé en ce que le substrat est constitué en matériau thermiquement conducteur et présente au moins une extension thermique. 125. Module de circuit selon les revendications 123 ou 124, caractérisé en ce que la pluralité de boîtiers-puces du premier type sont des mémoires à boîtiers-puces, et ledit au moins un boîtier-puce du second type est un circuit tampon. 126. Module de circuit selon les revendications 123 ou 124, caractérisé en ce que ledit au moins un boîtier-puce du second type est un circuit logique. 127. Module de circuit selon les revendications 123 ou 124, caractérisé en ce que le groupe de contacts de connecteur de carte à circuits sont situés de façon proximale par rapport au bord périmétrique du circuit souple. 128. Module de circuit selon la revendication 127, caractérisé en ce qu'au moins un boîtier-puce du second type qui est un circuit tampon est un tampon de mémoire avancé. 129. Procédé pour concevoir un module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : 2878118 73 fournir un circuit souple ayant un premier côté et un second côté, avec un premier et un second bord périmétrique longs (PElong) ainsi qu'un premier et un second bord périmétrique courts (PEshort) avec un groupe de contacts appariés de connecteur de bord le long du premier côté, et une première et une seconde pluralité de boîtiers-puces montés sur le premier côté du circuit souple et disposés latéralement autour du groupe de contacts appariés de connecteur de bord pour placer la première pluralité de boîtiers-puces plus proches du premier bord périmétrique long du circuit souple que n'est disposé le groupe de contacts de module, et la seconde pluralité de boîtiers-puces plus proches du second bord périmétrique long du circuit souple que n'est disposé le groupe de contacts de module; un substrat rigide thermiquement conducteur ayant une première et une seconde face latérale et un premier bord périmétrique long et un second bord périmétrique long; à envelopper le circuit souple autour du substrat thermiquement conducteur pour disposer le second côté du circuit souple plus proche de la première et de la seconde face latérale du substrat que n'est disposé le premier côté du circuit souple, et pour disposer le groupe de contacts de module plus proche du premier bord périmétrique long du substrat que le second bord périmétrique long du substrat thermiquement conducteur, et pour placer la première pluralité de boîtiers-puces plus proches de la première face latérale du substrat thermiquement conducteur que n'est disposée la seconde pluralité de boîtiers-puces. 130. Procédé pour procurer une capacité mémoire augmentée à un système d'ordinateur, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à fournir un modèle de circuit selon la revendication 129 et à introduire ledit module dans un socle d'extension. 131. Procédé pour assembler un module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : procurer un circuit souple ayant un premier côté et un second côté, le premier côté ayant une pluralité de patins pour monter des boîtiers-puces et une pluralité de contacts pour l'insertion dans un socle pour 2878118 74 carte d'extension, le second côté ayant une pluralité de patins pour monter des boîtiers-puces; monter une pluralité de boîtiers-puces sur le premier côté du circuit souple; monter une pluralité de boîtiers-puces sur le second côté du circuit souple; monter un tampon de mémoire avancé sur au moins un des premier et second côtés du circuit souple; procurer un substrat rigide thermiquement conducteur ayant une première et une seconde surface principale et un bord, ainsi qu'une extension thermique; et envelopper le circuit souple autour du bord du substrat rigide, le premier côté étant tourné vers l'extérieur, de sorte que la pluralité de contacts sont disposés en situation proximale vers le bord du substrat rigide thermiquement conducteur. 132. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce qu'il inclut en outre l'étape consistant à attacher une pince de rayonnement thermique sur un des boîtiers-puces choisi parmi la pluralité de boîtiers-puces. 133. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce qu'il inclut en outre l'étape consistant à introduire la pluralité de contacts au moins partiellement dans un socle pour carte d'extension en vue d'une connexion à un environnement fonctionnel. 134. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur comprend une première portion et une seconde portion, la première portion étant plus mince que la seconde portion. 135. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur est constitué en métal. 2878118 75 136. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur est constitué en aluminium. 137. Procédé selon la revendication 131, caractérisé en ce que le substrat rigide thermiquement conducteur est constitué d'un retardateur de flamme de classe 4 et d'une couche métallique. 138. Circuit souple garni, caractérisé en ce qu'il comprend: un circuit souple ayant un premier grand côté et un second grand côté, le circuit souple présentant le long du premier côté principal un premier et un second groupe de réseaux de sites de contacts entre lesquels sont placés une pluralité de contacts de connecteur, le second côté principal du circuit souple présentant un premier et un second groupe de réseaux de sites de contacts qui correspondent au premier et au second groupe de réseaux de sites de contacts du premier côté mais qui sont latéralement décalés par rapport au premier et au second groupe de réseaux de sites de contacts du premier côté, chacun parmi le premier et le second groupe de réseaux de sites de contacts sur le premier côté et sur le second côté comprenant au moins un réseau de montures de surface, le circuit souple réalisant des connexions entre lesdits au moins deux réseaux de montures de surface de chacun parmi le premier et le second groupe de réseaux de sites de contacts du premier côté et un des contacts choisi parmi la pluralité de contacts de connecteur; une pluralité de boîtiers-puces qui garnissent lesdits au moins deux réseaux de montures de surface de chacun parmi le premier et le second groupe de réseaux de sites de contacts du premier côté. 139. Circuit souple garni selon la revendication 138, caractérisé en ce qu'une seconde pluralité de boîtiers-puces garnissent au moins deux réseaux de montures de surface de chacun parmi le premier et le second groupe de réseaux de sites de contacts du second côté. 140. Module de circuit, caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat ayant une première et une seconde face latérale et une cavité ; 2878118 76 un circuit souple présentant une première et une seconde portion, la première portion étant adjacente à la première face latérale du substrat et la seconde portion étant adjacente à la seconde face latérale du substrat, le circuit souple ayant des contacts pour connecteur de carte en bord; un connecteur ayant une première et une seconde partie qui peuvent être sélectivement jointes, la première partie du connecteur correspondant à la première portion du circuit souple et la seconde partie du connecteur correspondant à la seconde portion du circuit souple, la première et la seconde portion du circuit souple étant électriquement jointes dans la cavité du substrat via la première et la seconde partie du connecteur. 141. Module de circuit pour favoriser l'extraction d'énergie thermique depuis des mémoires à boîtiers-puces qui fonctionnent en combinaison avec un tampon de mémoire avancé, caractérisé en ce qu'il comprend: une pluralité de boîtiers-puces de mémoires ayant chacune une surface supérieure et une surface inférieure et des contacts de boîtiers-puces, les contacts de boîtiers-puces se trouvant le long de la surface inférieure; un circuit souple attaché à un tampon de mémoire avancé et à la pluralité de boîtiers-puces de mémoires; un élément formant substrat thermiquement conducteur présentant un bord et une extension thermique, l'extension étant disposée à l'opposé du bord; un premier et un second boîtier-puce de mémoire choisis parmi la pluralité de boîtiers-puces de mémoires étant attachés au circuit souple, de telle façon que les contacts du premier boîtier-puce choisi soient séparés des contacts du second boîtier-puce choisi par au moins une partie du circuit souple.