Brevet FR2860079A1 — publié le 20050325

DISPOSITIF ET PROCEDE POUR DECOUPER UN PANNEAU D'AFFICHAGE A CRISTAL LIQUIDE La présente invention concerne un dispositif pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide et un procédé pour cela, et, plus particulièrement, un dispositif et un procédé pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide qui découpe individuellement des panneaux d'affichage à cristal liquide formés sur un grand substrat en verre, pour obtenir des panneaux d'affichage à cristal liquide unitaires. En général, un dispositif d'affichage à cristal liquide affiche une image souhaitée en fournissant individuellement un signal de données, selon une information d'image, sur des cellules à cristal liquide agencées sous forme matricielle et en commandant la transmittance lumineuse des cellules à cristal liquide. Pour améliorer le rendement de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristal liquide, une pluralité de substrats d'une matrice de transistors en couche mince sont formés sur un grand substrat mère et une pluralité de substrats à filtre chromatique sont formés sur un autre substrat mère. Les deux substrats mères sont ensuite attachés de manière à former simultanément une pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide. Ainsi, un processus de découpage du panneau à cristal liquide en une pluralité de panneaux unitaires est nécessaire. Les panneaux d'affichage à cristal liquide, formés sur le grand substrat mère, sont découpés en une pluralité de panneaux unitaires, en commençant par effectuer un processus de rayage d'un trait, dans lequel une ligne de rayage d'un trait sur une surface du substrat mère est formée avec une roue présentant une dureté supérieure à celle du verre. Un processus de fracturation est ensuite conduit, dans lequel les panneaux de LCD sont découpés en appliquant une force mécanique le long de la ligne de rayage d'un trait. Le dispositif servant à découper un panneau à cristal liquide et un procédé pour cela vont à présent être décrits en détail, en référence aux dessins annexés. La Figure 1 est une vue en plan schématique illustrant un panneau d'affichage à cristal liquide unitaire, formé avec un substrat à matrice de transistors en couche mince et un substrat à filtres chromatiques 2, attachés pour être chacun face à face selon l'art concerné. Sur la Figure 1, le panneau d'affichage à cristal liquide 10 comprend une unité d'affichage d'image 13 ayant une pluralité de cellules à cristal liquide agencées en matrice. Une unité de plage de connexion de grille 14 sert à connecter à une pluralité de lignes de grille de l'unité d'affichage d'image 13. En plus, une unité de plage de connexion de données 15 sert à connecter à une pluralité de lignes de données. \\HIRSCH6\BREVETS\Brevets123000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 1/25 L'unité de plage de connexion de grille 14 et l'unité de plage de connexion de données 15 sont formées en une partie marginale d'un substrat à matrice de transistors de film mince 1. L'unité de plage de connexion de grille 15 sur le substrat à matrice de transistors en couche mince n'est pas en chevauchement avec le substrat à filtres chromatiques 2. L'unité de plage de connexion de grille 14 fournit un signal de balayage, amené depuis un circuit intégré, servant de pilote de grille, aux lignes de grille de l'unité d'affichage d'image 13. L'unité de plage de connexion de données 15 fournit une information d'image, amenée d'un circuit intégré servant de pilote de données aux lignes de données de l'unité d'affichage d'image 13. Les lignes de données recevant l'information d'image et les lignes de données recevant le signal de balayage sont disposées de manière que les lignes de données et les lignes de grille se croisent perpendiculairement sur le substrat à matrice de transistors en couche mince 10 de l'unité d'affichage d'image 13. A la partie de croisement, un transistor en couche mince est formé pour commuter les cellules à cristal liquide et une électrode de pixel est formée qui relie au transistor en couche mince pour commander la cellule à cristal liquide. En outre, une couche de passivation est formée sur la totalité de la surface, dans le but de protéger l'électrode et le transistor en couche mince. Sur le substrat à filtres chromatiques 2 de l'unité d'affichage d'image 13, une pluralité de filtres chromatiques sont séparés en des régions par une matrice noire. En plus, une électrode transparente commune correspondant à l'électrode de pixel est formée sur le substrat à matrice de transistors en couche mince 1. Un intervalle de cellule est formé entre le substrat à matrice de transistors en couche mince 1 et le substrat à filtres chromatiques 2 de manière que les deux substrats soient espacés l'un de l'autre et placés face l'un à l'autre. Le substrat à matrice de transistors en couche mince 1 et le substrat à filtres chromatiques 2 sont attachés par un produit d'étanchéité (non représenté) formé à l'extérieur de l'unité d'affichage d'image 13. Une couche de cristal liquide (non représentée) est formée à l'espace existant entre le substrat à matrice de transistors en couche mince 1 et le substrat à filtres chromatiques 2. La Figure 2 est une vue en coupe représentant une pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide formés dans le premier substrat mère, comprenant le premier substrat à matrice de transistors en couche mince et le deuxième substrat mère, avec le substrat à filtres chromatiques selon l'art concerné. Tel qu'illustré sur la Figure 2, une pluralité de panneaux unitaires sont formés de manière qu'une face du substrat à matrice de transistors en couche mince 1 fasse sailli au-delà du bord du substrat à filtres chromatiques 2 correspondant. Cette saillie du substrat à matrice de transistors en couche mince correspond à une région \\HIRSCH61EREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 2/25 fictive 21 du substrat à filtres chromatiques 2. Ceci se produit du fait que l'unité de plage de connexion de grille 14 et l'unité de plage de connexion de données 15 sont formées sur la partie marginale, à laquelle le substrat à matrice de transistors en couche mince 1 et le substrat à filtres chromatiques 2 ne se chevauchent pas, c'est-à- dire la partie étendue du substrat à matrice de transistors en couche mince. Ainsi, le substrat à filtres chromatiques 2 formé sur le deuxième substrat mère 30 est isolé d'une zone sur le substrat à matrice de transistors en couche mince 1 formée sur le premier substrat mère 20 qui correspond au substrat à filtres chromatiques 2, ceci de la valeur de la saillie que font les régions fictives 21. Chaque panneau unitaire est disposé sur les premiers et deuxièmes substrats mères 20 et 30, de manière que l'espace sur les premiers et deuxièmes substrats mères 20 et 30 soit rendu maximal. Selon le modèle, les panneaux unitaires sont globalement formés pour être isolés d'une quantité correspondant à une région fictive 22. Après que le premier substrat mère 20 ayant les substrats à matrice de transistors en couche mince 1 soient fixés au deuxième substrat mère 30 ayant les substrats à filtre couleur 2, les panneaux d'affichage à cristal liquide sont découpés individuellement en utilisant à la fois le processus de rayage d'un trait et le processus de fracturation. Les régions fictives 21, formées là où les substrats à filtre couleur 2 du deuxième substrat mère 30 sont isolés, sont enlevées. Les régions fictives 22 isolant les panneaux unitaires sont enlevées simultanément. Le processus de découpage des panneaux unitaires va à présent être décrit en référence aux Figures 3A à 3H. Tel qu'illustré sur la Figure 3A, des premières lignes de rayage d'un trait 31, pour diviser la pluralité des panneaux d'affichage à cristal liquide 10 en une première direction, sont séquentiellement formées, lorsque le substrat mère 20 ayant la pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide 10 se déplace dans une direction. Ensuite, tel qu'illustré sur la Figure 3B, le substrat mère 20 tourne de 90 . Tandis que le substrat 20 revient à sa position d'origine, des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 32, pour diviser la pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide 10 dans une deuxième direction, sont formées séquentiellement. Tel qu'illustré sur la Figure 3C, le substrat mère 20 est soumis à le retournement et frappé par une barre de fracturation 40 en déplaçant le substrat mère 20 dans une direction. En tant que tel, une fissure est formée sur le substrat mère 20 le long de la deuxième ligne de rayage d'un trait 32. Ensuite, tel qu'illustré sur la Figure 3D, le substrat mère 20 tourne de 90 et est frappé par la barre de fracturation 40 en ramenant le substrat mère 20 à sa position \\ IIRSCH6\BREVET'S\Brevets123000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 3/25 d'origine. Ainsi, une fissure est formée sur le substrat mère 20 le long de la première ligne de rayage d'un trait 31. Tel qu'illustré sur la Figure 3E, tandis que le substrat mère 20 est déplacé dans une direction, des troisièmes lignes de rayage d'un trait 33, qui divisent la pluralité des panneaux d'affichage à cristal liquide 10 dans une première direction, sont formées séquentiellement. Ensuite, tel qu'illustré sur la Figure 3F, le substrat mère 20 tourne de 90 . Ensuite, lorsque le substrat mère 20 revient à sa position d'origine, des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 34, pour diviser la pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide 10 dans une deuxième direction, sont formées successivement. Tel qu'illustré sur la Figure 3G, le substrat mère 20 est ayant subi le retournement et frappé par une barre de fracturation 41 en déplaçant le substrat mère 20 pour l'amener à sa position d'origine. Ainsi, une fissure est formée sur le substrat mère 20 le long de la quatrième ligne de rayage d'un trait 34. Tel qu'illustré sur la Figure 3H, le substrat mère 20 est tourné de 90 et est frappé par la barre de fracturation 41, par un déplacement du substrat mère 20 à sa position d'origine, de manière qu'une fissure soit formée sur le substrat mère 20, le long de la troisième ligne de rayage d'un trait 33. Dans un dispositif et un procédé de découpage de l'art concerné, pour former un panneau LCD unitaire, un processus de rayage d'un trait et un processus de fracturation sont effectués quatre processus de rotation et deux processus de retournement. Ainsi, deux unités de rayage d'un trait, qui comprennent une unité de rayage d'un trait et deux unités de fracturation, comprenant une unité rotative et une unité de retournement, sont nécessaires. Cet équipement occupe une grande quantité d'espace dans la ligne de fabrication. Ainsi, les coûts d'installation et l'espace occupés par l'équipement augmentent. En plus, ce dispositif et ce procédé de l'art concerné ont comme effet d'augmenter la durée associée au processus de rayage d'un trait et de fracturation, entraînant de cette manière une faible productivité. Un procédé de l'art concerné, permettant de fabriquer simultanément des panneaux LCD ayant des tailles différentes sur un substrat mère, va être explicité plus en détail ci-après. Par exemple, lorsque des panneaux LCD de taille unique sont fabriqués sur un substrat mère, une région dans laquelle les panneaux LCD ne sont pas fabriqués est jetée, ce qui constitue un gâchis pour ce qui concerne une partie inutilisée du substrat mère. \\HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 4/25 Par conséquent, des panneaux LCD ayant une plus petite taille que les panneaux LCD de taille unique sont fabriqués sur des régions du substrat mère auxquelles les panneaux LCD de taille unique ne sont pas fabriqués. Le procédé fait utilisation de l'espace situé sur un substrat mère, de manière à augmenter l'efficacité. Cependant, dans le dispositif et le procédé de découpage de l'art concerné, pour former le panneau LCD unitaire, un processus de fracturation ne peut être effectué là où un substrat mère comprend des panneaux LCD dont les tailles sont différentes. Le dispositif et le procédé de découpage de l'art concerné, pour découper le panneau LCD, vont faire l'objet d'explications plus détaillées en référence aux dessins annexés. Les Figures. 4A à 4H sont des vues de l'art concerné, qui représentent séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau LCD unitaire avec un dispositif de découpage dans lequel des panneaux LCD de tailles différentes sont fabriqués sur le substrat mère. Tel qu'illustré sur la Figure 4A, tandis qu'un substrat mère 100, comprenant des panneaux LCD 110 d'une première taille et des panneaux LCD 120 d'une deuxième taille, se déplace dans une direction, des premières lignes de rayage d'un trait 131 pour diviser les panneaux LCD 110 de la première taille et les panneaux LCD 120 de la deuxième taille dans une première direction sont formés successivement. Après cela, tel qu'illustré sur la Figure 4B, le substrat mère 100 est tourné de 90 . Ensuite, tandis que le substrat mère 100 revient à sa position d'origine, des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 132 pour diviser la pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide 110 de la première taille et les panneaux à LCD 120 de la deuxième taille, dans une deuxième direction, sont formés successivement. Tel qu'illustré sur la Figure 4C, le substrat mère 100 est retourné, et déplacé dans une direction. Le substrat mère 100 est frappé par une barre de fracturation 140, de manière qu'une fissure soit formée sur le substrat mère 100, le long de la deuxième ligne de rayage d'un trait 132. Cependant, dans le processus, des régions d'affichage d'image des panneaux 30 LCD 110 de la première taille sont endommagées par la barre de fracturation 140 aboutissant à créer un produit de qualité inférieure. Tel qu'illustré sur la Figure 4D, le substrat mère 100 est tourné de 90 et frappé par la barre de fracturation 140 tout en déplaçant le substrat mère 100 à sa position d'origine. En tant que tel, une fissure est formée sur le substrat mère 100 le long de la première ligne de rayage d'un trait 131. Tel qu'illustré sur la Figure 4E, tandis que le substrat mère 100 se déplace dans une direction, des troisièmes lignes de rayage d'un trait 133, pour diviser les \1HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 5125 panneaux 110 de la première taille et les panneaux 120 de la deuxième taille dans une première direction, sont formées séquentiellement. Tel qu'illustré sur la Figure 4F, le substrat mère 100 est tourné de 90 . Ensuite, tandis que le substrat mère 100 se déplace en revenant à sa position d'origine, des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 134, pour diviser la pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide 110 de la première taille et les panneaux LCD 120 de la deuxième taille dans une deuxième direction, sont formées successivement. Tel qu'illustré sur la Figure 4G, le substrat mère 100 est retourné, et déplacé dans une direction. Le substrat mère 100 est frappé par une barre de fracturation 141, de manière qu'une fissure soit formée sur le substrat mère 100, le long de la quatrième ligne de rayage d'un trait 134. Cependant, dans ce processus, les régions d'affichage d'image des panneaux LCD 110 de la première taille sont endommagées par la barre de fracturation 141, créant de cette manière un produit de qualité inférieure. Tel qu'illustré sur la Figure 4H, le substrat mère 100 est tourné de 90 et est frappé par la barre de fracturation 141 en déplaçant le substrat mère 100 à sa position d'origine. Ainsi, une fissure est créée sur le substrat mère 100, le long de la première ligne de rayage d'un trait 133. Tel que mentionné ci-dessus, dans ce dispositif et ce procédé de découpage de l'art antérieur, un processus de rayage d'un trait et un processus de fracturation sont effectués à quatre reprises, tout en effectuant quatre processus de rotation et deux processus de retournement. Ainsi, deux unités de rayage d'un trait, qui comprennent une unité rotative, et deux unités de fracturation, qui comprennent une unité de rotation et une unité de retournement, sont nécessaires. Cet équipement occupe beaucoup d'espace dans la ligne de fabrication. En tant que tel, les coûts d'installation et l'espace occupé par l'équipement augmentent. En plus, un temps additionnel est nécessaire pour les processus de rayage d'un trait et de fracturation, diminuant de cette manière la productivité. En outre, dans un dispositif et un procédé de découpage de l'art concerné, pour un panneau LCD unitaire, un processus de fracturation ne peut être effectué lorsque les panneaux LCD de tailles différentes sont fabriqués sur un substrat mère. De manière correspondante, la présente invention est orientée sur un dispositif pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide et un procédé pour cela, qui élimine un ou plusieurs des problèmes imputables aux limitations et aux inconvénients de l'art concerné. Par conséquent, un avantage de la présente invention est de fournir un dispositif permettant de découper un panneau LCD et un dispositif pour cela, capables de réduire les temps associés à la fois au processus de rayage d'un trait et au 1\1IIRSCH6I13REVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 6/25 processus de fracturation et de minimiser à la fois les coûts d'installation et l'espace, par simplification d'une unité de rayage d'un trait et d'une unité de fracturation. Un autre avantage de la présente invention consiste à fournir un dispositif pour découper un panneau LCD et un procédé qui effectue un processus de fracturation sur un substrat mère ayant des panneaux LCD de taille différente. Pour atteindre ces avantages ainsi que d'autres avantages, et selon le but de la présente invention, tel que mis en oeuvre et largement décrits ici, il est fourni un dispositif pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide, comprend: une unité de rayage d'un trait pour former des premières lignes de rayage d'un Io trait dans une première direction et des deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans une deuxième direction, pour diviser les panneaux LCD situés sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD sont formés; une unité de retournement pour retourner le substrat mère; et une unité de fracturation, comprenant une barre de fracturation pour frapper les premières lignes de rayage d'un trait dans la première direction, de manière à former une fissure sur le substrat mère, et comprenant une pluralité de galets de fracturation pour presser le substrat mère ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction, de manière à former une deuxième fissure sur le substrat mère. Selon un mode de réalisation, un premier panneau LCD parmi les panneaux LCD présente une première taille et un deuxième panneau LCD parmi les panneaux LCD présente une deuxième taille, dans lequel la première taille est plus grande que la deuxième taille. Selon un autre mode de réalisation, l'unité de rayage d'un trait comprend une 25 unité de rotation servant à faire tourner le substrat mère Sous un autre aspect de la présente invention, un dispositif de découpage d'un panneau LCD, comprend: une première unité de rayage d'un trait pour former des premières lignes de rayage d'un trait dans une première direction et des deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans une deuxième direction, pour diviser des panneaux LCD situés sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD sont formés; une première unité de retournement pour retourner le substrat mère; une première unité fracturation, comprenant une barre de fracturation pour frapper le substrat mère ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait dans la première direction, de manière qu'une première fissure se forme sur le substrat mère et comprenant une pluralité de galets de fracturation pour presser le substrat mère ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de \\ URSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 7/25 rayage d'un trait dans la deuxième direction, de manière qu'une deuxième fracture se forme sur le substrat mère; une deuxième unité de rayage d'un trait, pour former des troisièmes lignes de rayage d'un trait qui divisent la pluralité des panneaux LCD dans la première direction sur le substrat mère ayant subi le retournement, faire tourner le substrat mère, puis former des quatrièmes lignes de rayage d'un trait, qui divisent les panneaux LCD dans la deuxième direction, sur le substrat mère; une deuxième unité de retournement pour re-retourner le substrat mère ayant subi le retournement; et fo une deuxième unité de fracturation comprenant une barre de fracturation pour frapper le substrat mère ayant subi le retournement le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait de la première direction, de manière qu'une troisième fissure se forme sur le substrat mère et comprenant une pluralité de galets de fracturation pour presser le substrat mère ayant subi le retournement le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait de la deuxième direction, de manière qu'une quatrième fissure se forme sur le substrat mère. Selon un mode de réalisation, un premier panneau LCD des panneaux LCD présente une première taille, et un deuxième panneau LCD des panneaux LCD présente une deuxième taille, dans lequel la première taille est plus grande que la deuxième taille. Selon un autre mode de réalisation, les premières et deuxièmes unités de rayage d'un trait comprennent une unité rotative devant faire tourner le substrat mère. Selon un autre mode de réalisation, les premières et deuxièmes unités de fracturation comprennent une table sur laquelle le substrat mère est chargé. L'invention propose également un procédé de découpage d'un panneau LCD, comprenant: la formation de premières lignes de rayage d'un trait dans une première direction, sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD sont formés; la rotation du substrat mère, et la formation de deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans une deuxième direction; le retournement du substrat mère; la frappe du substrat mère ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait dans la première direction, pour qu'une fissure se forme sur elles; le pressage du substrat mère ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction, de manière qu'une deuxième fissure se forme sur elles; 1\HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 8/25 la formation de troisièmes lignes de rayage d'un trait dans la première direction, sur le substrat mère ayant subi le retournement; la rotation du substrat mère ayant subi le retournement et, ensuite, la formation de quatrièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction; le retournement de nouveau dans le sens de départ du substrat mère ayant subi le retournement; la frappe du substrat mère le long de la troisième ligne de rayage d'un trait dans la première direction, pour qu'une troisième fissure se forme sur elles; et le pressage du substrat mère le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction pour qu'une quatrième fissure se forme sur elles. Selon un mode de réalisation, les premières lignes de rayage d'un trait, les deuxièmes lignes de rayage d'un trait, les troisièmes lignes de rayage d'un trait, et les quatrièmes lignes de rayage d'un trait sont formées avec une unité de rayage d'un trait sur le substrat mère Selon un autre aspect de la présente invention, un procédé de découpage d'un panneau LCD, comprend: la formation de premières lignes de rayage d'un trait dans une première direction, sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD sont formés et rotation du substrat mère une première fois; formation de deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans une deuxième direction sur le substrat mère et rotation du substrat mère une deuxième fois; le retournement du substrat mère; frappe du substrat mère ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait dans la première direction, de manière à former sur elles une 25 première fissure; pressage du substrat mère ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction, de manière à former sur elles une deuxième fissure; formation de troisièmes lignes de rayage d'un trait dans la première direction sur le substrat mère ayant subi le retournement; et rotation du substrat mère de la valeur d'un tour une fois; formation de quatrièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction sur le substrat mère et rotation du substrat mère une deuxième fois; le retournement de nouveau dans le sens de départ du substrat mère ayant subi le retournement; frappe du substrat mère le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait dans la première direction, de manière qu'une troisième fissure se forme sur elles; et \1HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 9/25 pressage du substrat mère le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait dans la deuxième direction, de manière qu'une quatrième fissure se forme sur elles. Selon un mode de réalisation, l'opération de rotation du substrat mère une fois fait tourner le substrat mère de 90 , et l'opération de rotation du substrat mère une deuxième fois fait tourner le substrat mère pour le ramener à son état d'origine, tel que celui auquel il se trouvait avant ladite rotation d'une fois. Dans les deux cas, un premier panneau LCD des panneaux LCD présente de préférence une première taille et un deuxième panneau LCD des panneaux LCD présente une deuxième taille, dans laquelle la première taille est plus grande que la deuxième taille. Il est évident que, à la fois, la description générale ci-dessus et la description détaillée allant suivre sont données à titre d'exemple et explicatif, et sont entendues comme devant fournir une explication supplémentaire de l'invention, tel qu'indiqué aux revendications. Les dessins annexés, qui sont inclus pour fournir une meilleure compréhension de l'invention et sont incorporés dans et font partie de cette demande, illustrent des modes de réalisation de l'invention et, conjointement avec la description, servent à expliciter les principes de l'invention. Dans les dessins: La Figure 1 est une vue en plan illustrant un panneau d'affichage à cristal liquide unitaire, formé en un substrat à matrice à transistors en couche mince, et un substrat à filtres chromatiques pour un dispositif d'affichage à cristal liquide, qui sont fixés face à face envers chaque autre, selon l'art concerné ; la Figure 2 est une vue en coupe de l'art concerné, illustrant une pluralité de panneaux d'affichage à cristal liquide, formés dans un premier substrat mère incluant les substrats à matrice à transistors en couche mince et un deuxième substrat mère avec le substrat à filtres chromatiques de la Figure 1; les Figures 3A à 3H illustrent des processus de découpage séquentiels de panneaux unitaires selon l'art concerné ; les Figures 4A à 4H sont des vues illustrant séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide par un dispositif de découpage dans lequel des panneaux LCD, ayant des tailles différentes, sont fabriqués sur unsubstrat mère, selon l'art concerné ; la Figure 5 est un diagramme schématiques à blocs d'un dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide selon la présente invention; NHIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 10/25 Il les Figures 6A à 6H illustrent séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide par le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide de la Figure 5, selon la présente invention; les Figures 7A à 7J illustrent séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide par le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide de la Figure 5, dans lequel des panneaux LCD ayant des tailles différentes sont fabriqués sur un substrat mère, selon la présente invention; et la Figure 8 est une vue donnée comme exemple, illustrant une coupe de la table sur laquelle un substrat mère est chargé en des premières et deuxièmes unités de fracturation de la Figure 5. Il va à présent être fait référence en détail aux modes de réalisation de la présente invention, dont des exemples sont illustrés dans les dessins annexés. Ci-après, un dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide et un procédé pour cela, selon la présente invention, vont être explicités en référence aux dessins annexés, tel que ci-après. La Figure 5 est un diagramme schématique à blocs d'un dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, selon la présente invention. Tel qu'illustré, le dispositif pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide comprend une première unité de rayage d'un trait 210 pour former des premières lignes de rayage d'un trait. Les premières lignes de rayage d'un trait divisent une pluralité de panneaux LCD dans une première direction sur un substrat mère, tandis qu'une pluralité de panneaux LCD sont formés. Tel qu'utilisé ici, des substrats mères se réfèrent aux substrats sur lequel des panneaux LCD sont formés. La première unité de rayage d'un trait fait également tourner le substrat mère et forme des deuxièmes lignes de rayage d'un trait qui divisent la pluralité de panneaux LCD dans une deuxième direction sur le substrat mère. Le dispositif pour découper un panneau d'affichage en cristal liquide comprend également une première unité de retournement 220 pour retourner le substrat mère et une première unité de fracturation 230. La première unité de fracturation 230 inclut une barre de fracturation pour frapper le substrat mère qui a été retourné, le long des premières lignes de rayage d'un trait, dans la première direction, de manière qu'une fissure se forme sur le substrat mère. L'unité de fracturation 230 comprend également une pluralité de galets de fracturation, pour presser le substrat mère qui a été retourné, le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait, dans la deuxième direction, de manière qu'une fissure se forme sur le substrat mère. En plus, le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide comprend une deuxième unité de rayage d'un trait 240 pour former des troisièmes lignes de rayage d'un trait qui divisent la pluralité de panneaux LCD dans la première \\HIRSCH6IBREVETS\Brevets123000\23062.doc 23 septembre 2004 - 11/25 direction sur le substrat mère qui a été retourné. La deuxième unité de rayage d'un trait fait également tourner le substrat mère et forme des quatrièmes lignes de rayage d'un trait, qui divisent les panneaux LCD dans la deuxième direction sur le substrat mère. Le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide comprend également une deuxième unité de retournement 250 pour reretourner le substrat mère qui a été retourné. Le dispositif comprend également une deuxième unité de fracturation 260 comprenant une barre de fracturation pour frapper le substrat mère qui a été retourné, le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait, de manière qu'une fissure soit formée sur le substrat mère. La deuxième unité de fracturation 260, comprend une pluralité de galets de fracturation qui pressent le substrat mère qui a été retourné, le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait, de manière qu'une fissure soit formée sur le substrat mère. Ci-après, un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, par le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, discuté en référence à la Figure 5, va être explicité en référence aux Figures 6A à 6H. Les Figures 6A à 6H représentent séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide utilisant le panneau pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide de la Figure 5, selon la présente invention. Tel qu'illustré sur la Figure 6A, la première unité de rayage d'un trait 210 de la Figure 5 déplace un substrat mère 320, comprenant une pluralité de panneaux LCD 310 formés sur lui, dans une direction. La première unité de rayage d'un trait 210 forme séquentiellement des premières lignes de rayage d'un trait 331 qui divisent la pluralité de panneaux LCD 310 dans une première direction. Tel qu'illustré sur la Figure 6B, le substrat mère 320 tourne de 90 , puis revient à sa position d'origine. Lorsque le substrat mère 320 revient à sa position d'origine, des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 332, qui divisent la pluralité de panneaux LCD 310 en une deuxième direction, sont séquentiellement formées. Tel qu'illustré sur la Figure 6C, la première unité de retournement 220 de la 30 Figure 5 retourne le substrat mère 320. Tel qu'illustré sur la Figure 6D, la première unité de fracturation 230 déplace le substrat mère 320 en une direction tel qu'illustré sur la Figure 6D, et frappe le substrat mère 320 avec une barre de fracturation 340, formant de cette manière une fissure le long des premières lignes de rayage d'un trait 331. Également la première unité de fracturation 230 déplace le substrat mère 320 à sa position d'origine, tel que représenté, et presse le substrat mère 320 avec une pluralité de galets de fracturation 341. Lorsque la pluralité de galets de fracturation 341 sont pressés contre 1\HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 12/25 le substrat mère 320, une fissure est formée le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 332. Tel qu'illustré sur la Figure 6E, la deuxième unité de rayage d'un trait 240 déplace le substrat mère 320 qui a été retourné dans une direction et, successivement, forme des troisièmes lignes de rayage d'un trait 333 qui divisent la pluralité de panneaux LCD 310 dans la première direction. Tel qu'illustré sur la Figure 6F, le substrat mère 320 tourne de 90 et, ensuite, se déplace à sa position d'origine. Lorsque le substrat mère 320 revient à sa position d'origine, des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 334, qui divisent la pluralité de panneaux LCD 310 dans la deuxième direction, sont séquentiellement formées. Tel qu'illustré sur la Figure 6G, la deuxième unité de retournement 250 retourne de nouveau le substrat mère 320. Tel qu'illustré sur la Figure 6H, la deuxième unité de fracturation 260 déplace le substrat mère 320 dans une direction, tel que représenté, et frappe le substrat mère 320 avec une barre de fracturation 342. Lorsque le substrat mère est frappé, une fissure est formée le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait 333. Également, la deuxième unité de fracturation 260 déplace le substrat mère 320 à sa position d'origine, tel que représenté, et presse le substrat mère 320 avec une pluralité de galets de fracturation 343. Lorsque la pluralité de galets de fracturation 343 pressent le substrat mère 320, une fissure est formée le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 334. Tel que mentionné ci-dessus, dans le dispositif et le procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, selon la présente invention, le substrat mère n'a pas à tourner durant un processus de fracturation. Par conséquent, un procédé de rayage d'un trait est effectué quatre fois et un processus de fracturation est effectué quatre fois, durant deux processus de rotation et deux processus de retournement. Ainsi, deux unités de rayage d'un trait, incluant une unité rotative et deux unités de fracturation, comprenant une unité de retournement, peuvent être utilisées. La présente invention minimise l'espace d'installation nécessaire dans une ligne de fabrication. Ainsi, la présente invention diminue à la fois les coûts associés à l'installation et les exigences en termes d'espace. En plus, la présente invention réduit le temps nécessaire pour les processus de fracturation, augmentant de cette manière la productivité. En outre, la présente invention simplifie un processus de fracturation de panneaux LCD ayant des tailles différentes, fabriqués sur un substrat mère. Ensuite, selon un autre mode de réalisation, un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide et un dispositif pour cela vont être explicités en référence aux Figures 7A à 7J. \1HIRSCH6IBREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 13/25 Les Figures 7A à 7J illustrent séquentiellement un procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide avec le dispositif de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, décrit en référence à la Figure 5, dans lequel des panneaux LCD, ayant des tailles différentes, sont fabriqués sur un substrat mère. Tel qu'illustré sur la Figure 7A, un substrat mère 400 comprend une pluralité de panneaux LCD 410 d'une première taille et de panneaux LCD 420 d'une deuxième taille, formés dans une direction, tel qu'illustré sur la figure. Pendant que la première unité de rayage d'un trait 210, discutée en référence à la Figure 5, déplace le substrat mère 400, des premières lignes de rayage d'un trait 431, qui divisent la pluralité de panneaux LCD 410 d'une première taille et des panneaux LCD 420 d'une deuxième taille dans une première direction, sont séquentiellement formées. Tel qu'illustré sur la Figure 7B, le substrat mère 400 fait tourner de 90 , puis produit un déplacement de retour à sa position d'origine. Pendant que le substrat mère 400 revient à sa position d'origine, des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432, qui divisent la pluralité de panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille dans une deuxième direction, sont formées séquentiellement. Tel qu'illustré sur la Figure 7C, le substrat mère 400 tourne de 90 Tel qu'illustré sur la Figure 7D, la première unité de retournement 220 retourne le substrat mère 400. Tel qu'illustré sur la Figure 7E, la première unité de fracturation 230 déplace le substrat mère 400 dans une direction, et frappe le substrat mère 400 avec une barre de facturation 442. Lorsque le substrat mère est frappé, une fissure se forme le long des premières lignes de rayage d'un trait 431. Également, la première unité de fracturation 230 déplace le substrat mère 400 à sa position d'origine, et presse le substrat mère 400 avec une pluralité de galets de fracturation 442. Des fissures se forment le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432 lorsque la pluralité de galets de fracturation sont pressés contre le substrat mère 400. Selon un mode de réalisation, la pluralité de galets de fracturation 443 peuvent appliquer sélectivement une pression allant jusqu'à une position souhaitée du substrat mère 400. Par exemple, lorsque des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432, qui divisent les panneaux LCD d'une deuxième taille dans une deuxième direction, sont identiques aux deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432 qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille dans la deuxième direction, la pluralité de galets de fracturation 443 appliquent la même pression depuis une extrémité du substrat mère 400 à l'autre extrémité du substrat mère. En tant que tel, une fissure se forme le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432. En variante, lorsque des deuxièmes lignes de rayage d'un trait 432, qui divisent les panneaux LCD d'une \\ HIIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 14/25 deuxième taille dans une deuxième direction, s'étendent sur des régions d'affichage d'image des panneaux LCD 410 d'une première taille, la pluralité de galets de fracturation 443 appliquent la même pression depuis une extrémité du substrat mère 400 aux premières lignes de rayage d'un trait 431 qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille en une première direction. Ainsi, une fissure se forme le long de premières lignes de rayage d'un trait 431. De manière correspondante, lorsque les panneaux LCD 410 d'une première taille et des panneaux LCD 420 d'une deuxième taille sont formés sur le substrat mère 400, un processus de fracturation peut être effectué sans endommagement des régions d'affichage d'image des panneaux LCD 410 d'une première taille et des panneaux LCD 420 d'une deuxième taille. Selon un mode de réalisation, une pluralité de galets de fracturation 443 peuvent être prévus de manière que la pluralité de galets de fracturation correspondent aux deuxièmes lignes de rayage d'un trait 431 qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille en une deuxième direction. Également, la pluralité de galets de fracturation 443 peuvent être fabriqués pour commander l'intervalle d'espacement entre eux de manière que la pluralité de galets de fracturation 443 puissent être appliqués à divers modèles d'un panneau LCD. Tel qu'illustré sur la Figure 7F, la deuxième unité de rayage d'un trait 240 déplace le substrat mère 400 qui a été retourné, dans une première direction. Pendant que la deuxième unité de rayage d'un trait 240 déplace le substrat mère 400, les troisièmes lignes de rayage d'un trait 433, qui divisent la pluralité des panneaux LCD 410 d'une première taille et des panneaux LCD 420 d'une deuxième taille, dans une première direction, sont formées successivement. Tel qu'illustré sur la Figure 7G, le substrat mère 400 tourne de 90 et revient à sa position d'origine. Pendant que le substrat mère 400 revient à sa position d'origine, des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434, qui divisent la pluralité de panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille, dans une deuxième direction, sont formées successivement. Tel qu'illustré sur la Figure 7H, le substrat mère 400, de nouveau, tourne de 90 . Tel qu'illustré sur la Figure 7I, la deuxième unité de retournement 250 reretourne le substrat mère 400. Tel qu'illustré sur la Figure 7J, la deuxième unité de fracturation 260 déplace le substrat mère 400 dans une direction et frappe le substrat mère 400 avec une barre de fracturation 442. Lorsque la barre de fracturation 442 frappe le substrat mère, une fissure se forme le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait 433. Également, la \\HIRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 15/25 deuxième unité de fracturation 260 déplace le substrat mère 400 à sa position d'origine, et presse le substrat mère 400 avec la pluralité de galets de fracturation 443. Lorsque la pluralité de galets de fracturation 443 pressent contre le substrat mère 400, une fissure se forme le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434. Selon un mode de réalisation, la pluralité de galets de fracturation 443 peut appliquer sélectivement une pression jusqu'à une position souhaitée du substrat mère 400. Pour donner une illustration plus détaillée, lorsque les quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434, qui divisent les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille dans une deuxième direction, sont similaires aux quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434, qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille, dans une deuxième direction, la pluralité de galets de fracturation 443 appliquent la même pression d'une extrémité du substrat mère 400 à l'autre extrémité, formant de cette manière une fissure le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434. En variante, lorsque les quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434, qui divisent les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille dans une deuxième direction, s'étendent vers des régions d'affichage d'image des panneaux LCD 410 d'une première taille, la pluralité de galets de fracturation 43 appliquent la même pression depuis une extrémité du substrat mère 400 aux troisièmes lignes de rayage d'un trait 433, qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille dans une première direction. Ainsi, une fissure se forme le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434. Par conséquent, lorsque les panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille sont formés sur le substrat mère 400, un processus de fracturation peut être effectué sans endommager les régions d'affichage d'image des panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille. Dans un mode de réalisation, une pluralité des galets de fracturation 443 peut être prévus de manière que la pluralité de galets de fracturation correspondent aux quatrièmes lignes de rayage d'un trait 434, qui divisent les panneaux LCD 410 d'une première taille et les panneaux LCD 420 d'une deuxième taille dans une deuxième direction. Également, la pluralité de galets de fracturation 443 peuvent être fabriqués pour commander un intervalle intermédiaire, de manière que la pluralité de galets de fracturation 443 puissent être appliqués sur divers modèles d'un panneau LCD. Dans le dispositif et le procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide selon la présente invention, un processus de fracturation peut être effectué sans endommagement des régions d'affichage d'image des panneaux LCD, là où les panneaux LCD ayant des tailles différentes sont fabriqués sur un substrat mère. 1U-IIRSCH6\BREVETS\Brevets123000123062.doc - 23 septembre 2004 - 16/25 La Figure 8 illustre une section d'une table sur laquelle un substrat mère est chargé aux premières et deuxièmes unités de fracturation 230 et 260 de la Figure 5. Tel qu'illustré, une couche d'absorption des impacts 520, une couche d'aplanissement de surface 530 et une couche anti- électrostatique 540 sont empilées sur une base 510. Un substrat mère 500 est chargé sur la couche anti-électrostatique 540. La couche d'absorption des impacts 520 peut être formée d'uréthane naturel. Également, en tant que matériau de la couche d'aplanissement de surface 530, de l'acier inoxydable peut être appliqué. La couche antiélectrostatique 540 peut être formée d'un ruban de PTFE. Dans la présente invention, un mode de réalisation, dans lequel quatre panneaux LCD d'une première taille et quatre panneaux LCD d'une deuxième taille sont fabriqués sur un substrat mère, avait été explicité. Cependant, la présente invention envisage l'utilisation à la fois de tout nombre de panneaux LCD et de tailles différentes. Dans le dispositif et le procédé de découpage d'un panneau d'affichage à cristal liquide, il n'est pas nécessaire de faire tourner le substrat mère au moment où l'on effectue le processus de fracturation. Par conséquent, un processus de rayage d'un trait est effectué quatre fois, et un processus de fracturation est effectué quatre fois par quatre processus de rotation et deux processus de retournement. Ainsi, la présente invention comprend deux unités de rayage d'un trait ayant une unité de rotation et deux unités de fracturation comprenant une unité de retournement. Ainsi, un équipement utilisant la présente invention minimise l'espace d'installation dans une ligne de fabrication. De manière correspondante, les coûts associés à l'installation de l'équipement et à l'espace occupé par l'équipement sont diminués. En plus, la présente invention réduit la durée nécessaire pour un processus de fracturation, augmentant de cette manière la productivité. En outre, l'appareil et le dispositif de découpage de la présente invention permettent d'avoir un processus de fracturation qui n'endommage pas les régions à affichage d'image des panneaux LCD, lorsque les panneaux LCD de tailles différentes sont fabriqués sur un substrat mère. Il va être évident à l'Homme de l'art que diverses modifications et variations peuvent être apportées dans la présente invention, sans quitter l'esprit ou le champ de l'invention. Ainsi, il est entendu que la présente invention couvre les modifications et variations de cette invention, sachant qu'elles se situent dans le champ des revendications annexées et de leurs équivalents. \U1IRSCH6\BREVETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 17/25 REVENDICATIONS 1. Dispositif pour découper un panneau d'affichage à cristal liquide, comprenant: une unité de rayage d'un trait (210) pour former des premières lignes de rayage d'un trait (331) dans une première direction et des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans une deuxième direction, pour diviser les panneaux LCD (310) situés sur un substrat mère (320), dans lequel une pluralité de panneaux LCD (310) sont formés; une unité de retournement (220) pour retourner le substrat mère (320) ; et une unité de fracturation (230), comprenant une barre de fracturation pour frapper les premières lignes de rayage d'un trait (331) dans la première direction, de manière à former une fissure sur le substrat mère (320), et comprenant une pluralité de galets de fracturation (341), pour presser le substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans la deuxième direction, de manière à former une deuxième fissure sur le substrat mère (320). 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel un premier panneau LCD (410) parmi les panneaux LCD (410, 420) présente une première taille et un deuxième panneau LCD (420) parmi les panneaux LCD présente une deuxième taille, dans lequel la première taille est plus grande que la deuxième taille. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'unité de rayage d'un trait (210) comprend une unité de rotation servant à faire tourner le substrat mère (320). 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l'unité de fracturation (230) comprend une table sur laquelle le substrat mère (320) est chargé. 5. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel la table inclut une couche d'absorption des impacts, une couche d'aplanissement de surface, et une couche anti-électrostatique, empilées l'une après l'autre sur une base. 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel la couche d'absorption des impacts comprend un uréthanne naturel. \\HIRSCH6\BREV ETS\Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 18/25 7. Dispositif selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la couche aplanissement de surface comprend de l'acier inoxydable. 8. Dispositif selon la revendication 5, 6 ou 7, dans lequel la couche anti-5 électrostatique comprend un ruban en PTFE. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le nombre de la pluralité de galets de fracturation (341) correspond au nombre des premières lignes de rayage d'un trait (331). 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la pluralité de galets de fracturation (341) présentent entre eux un intervalle pouvant être commandé. 11. Dispositif de découpage d'un panneau LCD, comprenant: une première unité de rayage d'un trait (210) pour former des premières lignes de rayage d'un trait (331) dans une première direction et des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans une deuxième direction, pour diviser des panneaux LCD (310) situés sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD (310) sont formés; une première unité de retournement (220) pour retourner le substrat mère (320) ; une première unité fracturation, comprenant une barre de fracturation pour frapper le substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait (331) dans la première direction, de manière qu'une première fissure se forme sur le substrat mère (320) et comprenant une pluralité de galets de fracturation (341) pour presser le substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans la deuxième direction, de manière qu'une deuxième fracture se forme sur le substrat mère (320) ; une deuxième unité de rayage d'un trait (210), pour former des troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) qui divisent la pluralité des panneaux LCD (310) dans la première direction sur le substrat mère (320) ayant subi le retournement, faire tourner le substrat mère (320), puis former des quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334), qui divisent les panneaux LCD (310) dans la deuxième direction, sur le substrat mère (320) ; une deuxième unité de retournement (220) pour re-retourner le substrat mère (320) ayant subi le retournement; et 11HIRSCH6IBREVETS\Brevets\23000123062.doc - 23 septembre 2004 - 19/25 une deuxième unité de fracturation (230), comprenant une barre de fracturation pour frapper le substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) de la première direction, de manière qu'une troisième fissure se forme sur le substrat mère (320) et comprenant une pluralité de galets de fracturation (341) pour presser le substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) de la deuxième direction, de manière qu'une quatrième fissure se forme sur le substrat mère (320). 12. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel un premier panneau LCD (410) des panneaux LCD présente une première taille, et un deuxième panneau LCD (420) des panneaux LCD présente une deuxième taille, dans lequel la première taille est plus grande que la deuxième taille. 13. Dispositif selon la revendication 11 ou 12, dans lequel les premières et deuxièmes unités de rayage d'un trait comprennent une unité rotative devant faire tourner le substrat mère (320). 14. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, dans lequel les premières et deuxièmes unités de fracturation comprennent une table sur laquelle le substrat mère (320) est chargé. 15. Dispositif selon la revendication 14, dans lequel la table inclut une couche d'absorption des impacts, une couche aplanissement de surface, et une couche anti-électrostatique, qui sont empilées l'une après l'autre sur une base. 16. Dispositif selon la revendication 15, dans lequel la couche d'absorption des impacts comprend un uréthanne naturel. 17. Dispositif selon la revendication 15 ou 16, dans lequel la couche 30 aplanissement de surface comprend un acier inoxydable. 18. Dispositif selon la revendication 15, 16 ou 17, dans lequel la couche anti-électrostatique comprend un ruban en PTFE. 19. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 11 à 18, dans lequel le nombre de la pluralité de galets de fracturation (341) correspond au nombre des premières lignes de rayage d'un trait (331). \'H1RSCH6\BREVETS1Brevets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 20/25 20. Procédé de découpage d'un panneau LCD, comprenant: la formation de premières lignes de rayage d'un trait (331) dans une première direction, sur un substrat mère, dans lequel une pluralité de panneaux LCD (310) sont formés; la rotation du substrat mère (320), et la formation de deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans une deuxième direction; le retournement du substrat mère (320) ; la frappe du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait (331) dans la première direction, pour qu'une fissure se forme sur elles; le pressage du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans la deuxième direction, de manière qu'une deuxième fissure se forme sur elles; la formation de troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) dans la première direction, sur le substrat mère (320) ayant subi le retournement; la rotation du substrat mère (320) ayant subi le retournement et, ensuite, la formation de quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) dans la deuxième direction; le retournement de nouveau dans le sens de départ du substrat mère (320) ayant subi le retournement; la frappe du substrat mère (320) le long de la troisième ligne de rayage d'un trait dans la première direction, pour qu'une troisième fissure se forme sur elles; et le pressage du substrat mère (320) le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) dans la deuxième direction pour qu'une quatrième fissure se forme sur elles. 21. Procédé selon la revendication 20, dans lequel un premier panneau LCD (410) de la pluralité de panneaux LCD présente une première taille, et un deuxième panneau LCD (420) de la pluralité de panneaux LCD présente une deuxième taille, la première taille étant plus grande que la deuxième taille. 22. Procédé selon la revendication 20 ou 21, dans lequel les premières lignes de rayage d'un trait (331), les deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332), les troisièmes lignes de rayage d'un trait (333), et les quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) sont formées avec une unité de rayage d'un trait (210) sur le substrat mère (320). MIRSCH6IBREVETS1Brevets123000123062.doc - 23 septembre 2004 - 21/25 23. Procédé selon l'une quelconque des revendications 20 à 22, dans lequel une barre de fracturation est utilisée durant l'opération de frappe du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des premières et troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) de la première direction, de manière à pouvoir transmettre une fissure au substrat mère (320). 24. Procédé selon l'une quelconque des revendications 20 à 23, dans lequel une pluralité de galets de fracturation (341) sont utilisés durant le fonctionnement de pressage du substrat mère (320) le long des deuxièmes et quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) de la deuxième direction, de manière à pouvoir transmettre une fissure sur le substrat mère (320). 25. Procédé selon la revendication 24, dans lequel le nombre de la pluralité de galets de fracturation (341) correspond au nombre des lignes de rayage d'un trait. 26. Procédé selon l'une quelconque des revendications 20 à 25, dans lequel le substrat mère (320) est tourné de 90 . 27. Procédé de découpage d'un panneau LCD, comprenant: la formation de premières lignes de rayage d'un trait (331) dans une première direction, sur un substrat mère (320), dans lequel une pluralité de panneaux LCD (310) sont formés et rotation du substrat mère (320) une première fois; formation de deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans une deuxième direction sur le substrat mère (320) et rotation du substrat mère (320) une deuxième fois; le retournement du substrat mère (320) ; frappe du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des premières lignes de rayage d'un trait (331) dans la première direction, de manière à former sur elles une première fissure; pressage du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans la deuxième direction, de manière à former sur elles une deuxième fissure; formation de troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) dans la première direction sur le substrat mère (320) ayant subi le retournement; et rotation du substrat mère (320) de la valeur d'un tour une fois; \'H1RSCH61BREVETS\Brevets123000\23062.doc - 23 septembre 2004 22/25 formation de quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) dans la deuxième direction sur le substrat mère (320) et rotation du substrat mère (320) une deuxième fois; le retournement de nouveau dans le sens de départ du substrat mère (320) ayant subi le retournement; frappe du substrat mère (320) le long des troisièmes lignes de rayage d'un trait (333) dans la première direction, de manière qu'une troisième fissure se forme sur elles; et pressage du substrat mère (320) le long des quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) dans la deuxième direction, de manière qu'une quatrième fissure se forme sur elles. 28. Procédé selon la revendication 27, dans lequel un premier panneau LCD des panneaux LCD présente une première taille et un deuxième panneau LCD des panneaux LCD présente une deuxième taille, dans laquelle la première taille est plus grande que la deuxième taille. 29. Procédé selon la revendication 27 ou 28, dans lequel l'opération de rotation du substrat mère (320) une fois fait tourner le substrat mère (320) de 90 , et l'opération de rotation du substrat mère (320) une deuxième fois fait tourner le substrat mère (320) pour le ramener à son état d'origine, tel que celui auquel il se trouvait avant ladite rotation d'une fois. 30. Procédé selon l'une quelconque des revendications 27 à 29, dans lequel les premières lignes de rayage d'un trait (331), les deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332), les troisièmes lignes de rayage d'un trait (333), et les quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334) sont formées avec une unité de rayage d'un trait (210) sur le substrat mère (320). 31. Procédé selon l'une quelconque des revendications 27 à 30, dans lequel une barre de fracturation est utilisée durant l'opération de frappe du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des premières et deuxièmes lignes de rayage d'un trait (332) dans la première direction, de manière que les premières et troisièmes fissures se forment sur le substrat mère (320). 32. Procédé selon l'une quelconque des revendications 27 à 31, dans lequel une pluralité de barres de fracturation sont utilisées durant l'opération de pressage du substrat mère (320) ayant subi le retournement le long des deuxièmes et 1UfRSCH6IBREVETS\Erevets\23000\23062.doe - 23 septembre 2004 - 23/25 quatrièmes lignes de rayage d'un trait (334), dans la deuxième direction, de manière que les deuxièmes et quatrièmes fissures se forment sur le substrat mère (320). 33. Procédé selon l'une quelconque des revendications 27 à 32, dans lequel le nombre de la pluralité de galets de fracturation (341) correspond au nombre des lignes de rayage d'un trait. \\HIRSCH61BREVETS113rovets\23000\23062.doc - 23 septembre 2004 - 24/25