Brevet FR2863390A1 — publié le 20050610

PETITE CARTE MEMOIRE La présente invention est relative à une petite carte mémoire, et en particulier à une petite carte mémoire ayant une grande durée de vie et une grande durabilité. Le procédé selon la technique antérieure pour fabriquer une carte mémoire à usage général regroupe toujours des puces sur un seul circuit intégré, puis monte le circuit intégré sur une carte de circuit imprimé à l'aide de la technique du montage en surface (TMS). La puce peut être un élément de mémoire tel qu'une mémoire flash. Les plages de contact en or montées sur la carte de circuit imprimé permettent l'insertion dans une encoche d'une carte mère d'un ordinateur. En outre, certains composants passifs tels qu'une résistance, un condensateur et une inductance sont montés sur la carte mémoire. En référence à la Fig. 1 qui représente schématiquement une vue latérale d'une carte mémoire selon la technique antérieure, la plage de contact 15 en or permet une insertion dans une encoche d'une carte mère d'ordinateur, des composants actifs et des composants passifs sont présents sur la carte modulaire, les composants actifs sont généralement regroupés dans un circuit intégré 11. Chaque circuit intégré 11 contient une puce 12 encapsulée, la puce 12 peut être une puce de mémoire, par exemple une puce de mémoire flash. Les broches 13 du circuit intégré 11 sont montées par PMS sur la carte 14 de circuit imprimé de la carte mémoire, la carte 14 de circuit imprimé a un point de brasure 17 connecté à la broche 13. La technique antérieure a les inconvénients suivants: 1. Une puce 12 doit être encapsulée puis montée sur la carte 14 de circuit, de telle sorte qu'un grand nombre d'étapes sont nécessaires et provoquent une augmentation du coût de fabrication et d'encapsulage. 2. Une carte mémoire comporte toujours de nombreux circuits intégrés, aussi les circuits intégrés 11 doivent-ils être montés un par un sur la carte 14 de circuit imprimé pendant la fabrication de la carte modulaire. 3. Le coût de la TMS est élevé. Des dispositifs de fabrication spéciaux tels qu'une machine à TMS et un four de brasage accroissent le coût des équipements. 4. La carte mémoire est fabriquée séparément, aussi le rendement est-il faible. 5. Comme le circuit intégré 11 ne peut pas disperser efficacement la chaleur, la petite carte mémoire n'a donc pas une qualité ni une durabilité excellentes. La présente invention vise à réaliser une petite carte mémoire pouvant être 5 fabriquée commodément, les étapes de fabrication pouvant être simplifiées et le coût de fabrication pouvant être réduit. La présente invention vise également à réaliser une petite carte mémoire empilée ayant une très bonne fonction de dispersion de la chaleur pour favoriser efficacement sa durabilité et sa durée de vie. Pour atteindre les objectifs ci-dessus, la présente invention comprend un premier substrat, un dissipateur de chaleur et un second substrat, au moins une puce supérieure de mémoire, au moins une puce inférieure de mémoire et une couche de colle. Le premier substrat a une surface supérieure et une surface inférieure, une pluralité de points de connexion, une pluralité de plages de contact en or formées sur la surface supérieure du substrat étant électriquement connectés à la pluralité de points de connexion et une pluralité de trous traversants pénétrant dans la surface supérieure jusqu'à la surface inférieure, et les trous traversants étant remplis de métal, le dissipateur de chaleur a une surface supérieure et une surface inférieure, la surface supérieure est formée sur la surface inférieure du premier substrat au contact du métal qui remplit la pluralité de trous traversants du substrat, le second substrat a une surface supérieure et une surface inférieure, la surface inférieure étant pourvue d'une pluralité de points de connexion et une pluralité de trous traversants pénétrant dans la surface supérieure jusqu'à la surface inférieure, les trous traversants étant remplis de métal, la surface supérieure du second substrat est montée sur la surface inférieure du dissipateur de chaleur, et le métal qui remplit l'intérieur de la pluralité de trous traversants étant au contact du dissipateur de chaleur, la puce supérieure de mémoire est disposée sur la surface supérieure du premier substrat et est électriquement connectée par un revêtement à des points de connexion du premier substrat, la puce inférieure de mémoire est disposée sur la surface inférieure de la seconde surface et est électriquement connectée à des points de connexion du second substrat, et la couche de colle est appliquée sur la surface supérieure du premier substrat et sur la surface inférieure du second substrat pour encapsuler en même temps chacune des puces supérieures de mémoire et des puces inférieures de mémoire. Selon un aspect de la présente invention, la chaleur de la puce supérieure de 35 mémoire et de la puce inférieure de mémoire peut être acheminée jusqu'au dissipateur de chaleur par l'intermédiaire du métal qui remplit l'intérieur de la pluralité de trous traversants. Par conséquent, la durabilité et la fiabilité de la petite carte mémoire sont améliorées. L'invention et nombre des avantages qui s'y attachent apparaîtront facilement plus clairement en référence à la description détaillée ciaprès, faite en considération des dessins annexés, sur lesquels: la Fig. 1 est une illustration schématique représentant la structure d'une petite carte mémoire selon la technique antérieure; la Fig. 2 est une première illustration schématique représentant la structure d'une petite carte mémoire selon la présente invention; la Fig. 3 est une seconde illustration schématique représentant la structure d'une petite carte mémoire selon la présente invention; et la Fig. 4 est une troisième illustration schématique représentant la structure 15 d'une petite carte mémoire selon la présente invention. La Fig. 2, la Fig. 3 et la Fig. 4 sont des illustrations schématiques représentant la structure d'une petite carte mémoire selon la présente invention, qui comprend un premier substrat 20, un dissipateur de chaleur 22, un second substrat 24, au moins une puce supérieure de mémoire 26, au moins une puce inférieure de mémoire 28 et une couche de colle 30. Le premier substrat 20 a une surface supérieure 32 et une surface inférieure 34, la surface supérieure 32 est pourvue d'une pluralité de points de contact 36 et une pluralité de plages de contact en or 38 sont connectées électriquement à une pluralité de points de connexion 36, et une pluralité de trous traversants 40 pénètrent dans la surface supérieure 32 jusqu'à la surface inférieure 34, les trous traversants 40 sont remplis de métal 42, le métal 42 peut être du cuivre, le premier substrat 20 est destiné à être disposé dans un dispositif électrique en connectant électriquement les plages de contact en or 38 à ce dispositif électrique. Le dissipateur de chaleur 22 est en cuivre ou en aluminium, il a une surface supérieure 44 et une surface inférieure 46, la surface supérieure 44 est montée sur la surface inférieure 34 du premier substrat 20 et est au contact du métal 42 qui remplit l'intérieur d'une pluralité de trous traversants 40 du premier substrat 20. Le second substrat 24 a une surface supérieure 48 et une surface inférieure 50, la surface inférieure 50 étant pourvue d'une pluralité de points de connexion 52 et d'une pluralité de trous traversants 54 qui pénètrent dans la surface supérieure 48 jusqu'à la surface inférieure 50, et les trous traversants 54 sont remplis de métal 42, la surface supérieure 48 du second substrat 24 est montée sur la surface inférieure 46 du dissipateur de chaleur 22, et le métal 42 qui remplit l'intérieur des trous traversants 54 est au contact du dissipateur de chaleur 22. Cette forme de réalisation comprend deux puces supérieures de mémoire 26 montées sur la surface supérieure 32 du premier substrat 20, connectées électriquement aux points de connexion 52 du premier substrat 20 par l'intermédiaire d'une bille en or 56 par une méthode à remplissage de puces. La forme de réalisation comprend deux puces inférieures de mémoire 28 montées sur la surface inférieure 50 du second substrat 24 et connectées électriquement aux points de connexion 52 du second substrat 24 par l'intermédiaire d'une bille en or par une méthode à remplissage de puces. La couche de colle 26 est appliquée sur la surface supérieure 32 du premier substrat 20 et sur la surface inférieure 50 du second substrat 24 pour encapsuler en même temps deux puces supérieures de mémoire 20 et deux puces inférieures de mémoire 28. De la sorte, la petite carte mémoire selon la présente invention offre les avantages suivants. 1. Comme la chaleur de la puce supérieure de mémoire 26 peut être acheminée jusqu'au dissipateur de chaleur 22 via le métal 42 qui remplit l'intérieur des trous traversants 40 du premier substrat 20, la chaleur peut être rapidement évacuée par l'intermédiaire du dissipateur de chaleur 22, et la chaleur de la puce inférieure de mémoire 28 peut être acheminée jusqu'au dissipateur de chaleur via le métal 42 qui remplit l'intérieur des trous traversants 54 du second substrat 24, la chaleur peut être rapidement évacuée par l'intermédiaire du dissipateur de chaleur 22, ce qui améliore donc la durabilité et la fiabilité de la petite carte mémoire. 2. Comme la puce supérieure de mémoire 26 est disposée sur la surface supérieure 32 du premier substrat 20 et que la puce inférieure de mémoire 28 est disposée sur la surface inférieure 50 du second substrat 24, la couche de colle 30 est appliquée sur chacune des puces supérieures de mémoire 26 et chacune des puces inférieures de mémoire 28. Ainsi, le procédé de fabrication peut être simplifié et le coût de fabrication peut également être réduit. REVENDICATIONS 1. Petite carte mémoire destinée à être installée dans un dispositif électrique, caractérisée en ce qu'elle comprend: un premier substrat (20) ayant une surface supérieure (32) et une surface inférieure (34), la surface supérieure (32) étant pourvue d'une pluralité de points de connexion (36), d'une pluralité de plages de contact en or (38) connectées électriquement à la pluralité de points de connexion (36), et d'une pluralité de trous traversants (40) qui pénètrent dans la surface supérieure (32) jusqu'à la surface inférieure (34) du substrat (20), les trous traversants (40) étant remplis de métal (42), le premier substrat (20) étant destiné à être installé dans le dispositif électrique pour connecter électriquement le dispositif électrique aux plages de contact en or (38) ; un dissipateur de chaleur (22) ayant une surface supérieure (44) et une surface inférieure (46), la surface supérieure (44) étant disposée sous la surface inférieure (46) du premier substrat (20) et étant au contact du métal (42) qui remplit les trous traversants (40) ; un second substrat (24) ayant une surface supérieure (48) et une surface inférieure (50), la surface inférieure (50) étant pourvue d'une pluralité de points de connexion (52) et d'une pluralité de trous traversants (54) qui pénètrent dans la surface supérieure (48) jusqu'à la surface inférieure (50) du substrat (24), et les trous traversants (54) étant remplis de métal (42), la surface supérieure (48) du second substrat (24) étant disposée sous la surface inférieure (46) du dissipateur de chaleur (22), et le métal (42) présent dans les trous traversants (54) étant au contact du dissipateur de chaleur (22) ; au moins une puce supérieure de mémoire (26) étant montée sur la surface supérieure (32) du premier substrat (20) et étant électriquement connectée aux points de connexion (36) du premier substrat (20) par une méthode à remplissage de puces; au moins une puce inférieure de mémoire (28) montée sur la surface inférieure (50) du second substrat (24) et électriquement connectée aux points de connexion (52) du second substrat (24) par un revêtement; une couche de colle (30) appliquée sur la surface supérieure (32) du premier substrat (20) et sur la surface inférieure (50) du second substrat (24) pour encapsuler chacune des puces supérieures de mémoire (26) et des puces inférieures de mémoire (28). 2. Petite carte mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le métal (42) remplissant chacun des trous traversants (40) du premier substrat (20) est du cuivre. 3. Petite carte mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le métal (42) remplissant chacun des trous traversants (54) du second substrat (24) est du cuivre. 4. Petite carte mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le 10 dissipateur de chaleur (22) est en cuivre ou en aluminium.