Brevet FR2867937A1 — publié le 20050923

MONTURE DE MODULE DE HAUT-PARLEUR, MODULE DE HAUT-PARLEUR ASSOCIE ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC UN MODULE DE HAUT-PARLEUR Cette invention concerne de façon générale un module de haut- parleur et une monture de module de haut-parleur, et elle concerne plus particulièrement une monture de module de haut-parleur, un module de hautparleur et un dispositif électronique avec le module de haut-parleur, visant à améliorer la qualité sonore. A l'époque moderne, le public recourt largement à l'utilisation des produits électroniques. Par exemple, des téléphones mobiles, des ordinateurs et des produits audio-vidéo se rencontrent partout. Autrement dit, les produits électroniques sont presque indispensables pour notre vie quotidienne. Avec le progrès de la technologie électronique, on a développé de nouveaux produits électroniques avec des fonctions plus personnalisées. Parmi ces produits électroniques, les téléphones mobiles sont prédominants à cause du progrès de la technologie des télécommunications. Presque tout le monde dans les zones urbaines possède un téléphone mobile. En ce qui concerne le téléphone mobile, les concepteurs ont essayé de réduire le poids et la taille des téléphones mobiles de façon qu'il puisse être portable. En outre, les concepteurs ont également essayé d'augmenter les fonctions et de réduire le rayonnement des téléphones mobiles. La tendance pour ces concepteurs est de parvenir à une taille réduite du téléphone mobile. Cependant, les éléments dans le téléphone mobile sont disposés de manière à réduire la taille du téléphone mobile. En ce qui concerne le haut-parleur, conjointement au fait que la taille du téléphone mobile devient de plus en plus petite, la plupart des concepteurs de téléphones mobiles n'ont pas conscience de l'avantage que re- présente l'espace devant et derrière le haut-parleur pour parvenir à la meilleure qualité sonore. Du fait de la mauvaise conception de l'enceinte sonore, la qualité sonore est gravement affectée. Par conséquent, la manière de procéder pour établir l'espace approprié devant et derrière le haut-parleur pour obtenir la meilleure qualité sonore pour un téléphone mobile, un assistant numérique personnel, un téléphone intelligent ou les autres dispositifs électroniques portables, est une question importante. La figure 1 est une coupe d'une partie d'un haut-parleur miniature classique dans un dispositif électronique portable. En se référant à la figure 1, on note que le haut-parleur miniature 100 classique est disposé à l'intérieur du dispositif électronique portable 10. Le boîtier 10 devant le haut-parleur miniature 100 a une multiplicité de trous de passage de son 12, de façon que le son produit par le haut-parleur miniature 100 puisse être émis à travers les trous de passage de son 12. Pour former l'enceinte sonore avant, le boîtier 10 destiné à recevoir le haut-parleur miniature 100 comporte la monture en saillie 14. Traditionnellement, le haut-parleur miniature 100 est fixé sur la monture en saillie 14 avec inter-position du joint en caoutchouc 20. Pour obtenir la meilleure qualité sonore avec le haut-parleur miniature 100, l'espace de l'enceinte sonore avant dépend de la hauteur h de la monture en saillie 14 et de l'aire A du haut-parleur miniature 100. Par exemple, si le haut-parleur miniature 100 exige l'enceinte sonore avant de 300 cm3, le produit de l'aire A du haut-parleur miniature 100 par la hauteur h de la monture en saillie 14 (c'est-à-dire A*h) doit être supérieur à 300 cm3. Cependant, pour suivre la tendance à la réduction de taille des dispositifs électroniques portables, les fabricants placeront le hautparleur miniature 100 beaucoup plus près du boîtier 10, ce qui réduira notable-ment l'espace de l'enceinte sonore avant, et par conséquent la qualité sonore du haut-parleur miniature 100 est sacrifiée. De plus, le haut- parleur miniature 100 est fixé sur la monture en saillie 14. Dans le dispositif électronique portable avec une taille réduite, la plupart des circuits sont disposés dans un espace très limité, ce qui affecte la résonance de l'enceinte sonore du haut-parleur miniature 100, du fait qu'il n'y a pas d'espace autour du haut-parleur miniature 100 pour la résonance. Par conséquent, même si le haut-parleur miniature 100 n'a pas de problème de qualité sonore lorsqu'il est testé, la qualité sonore du haut-parleur miniature 100 se dégradera notablement lorsqu'il sera installé dans le dispositif électronique portable, à cause de la disposition spatiale incorrecte. La présente invention porte sur un module de haut-parleur avec l'enceinte sonore avant et l'enceinte sonore arrière incorporées, pour la commodité du client, de façon que le client puisse l'installer dans le dis-positif électronique sans considérer la disposition spatiale. La présente invention porte sur un dispositif électronique pour améliorer la qualité sonore du module de haut-parleur du dispositif électronique. Conformément à un mode de réalisation de la présente invention, celle-ci procure une monture de module de haut-parleur, convenant pour disposer un haut-parleur miniature à l'intérieur. La monture de mo- dule de haut-parleur comprend une partie principale ayant un trou de réception pour recevoir le haut-parleur miniature; et une partie d'extension, s'étendant à partir d'un côté de la partie principale pour former un espace de résonance fixé pour le haut-parleur miniature. Conformément à un mode de réalisation de la présente inven- tion, celle-ci procure un module de haut-parleur et un dispositif électronique avec le module de haut-parleur. Le module de haut-parleur comprend une monture de module de haut-parleur ayant un trou de réception; un haut-parleur miniature reçu dans le trou de réception; un capot avant dis-posé d'un premier côté de la monture de module de haut-parleur, une en- ceinte sonore avant qui est formée entre le capot avant et la monture de module de haut-parleur, le capot avant ayant une multiplicité de trous de passage de son; un capot arrière disposé d'un second côté de la monture de module de haut-parleur, le second côté étant opposé au premier côté, et une enceinte sonore arrière qui est formée entre le capot arrière et la monture de module de haut-parleur. Dans un mode de réalisation de la présente invention, l'aire de la monture de module de haut-parleur faisant face à l'enceinte sonore avant est plus grande que l'aire du haut-parleur miniature. La monture de module de haut-parleur comprend une multiplicité de segments de posi- tionnement s'étendant à partir d'une paroi latérale du trou de réception vers un centre du trou de réception, pour positionner le haut-parleur miniature. Dans un mode de réalisation de la présente invention, le haut-parleur miniature comprend un système vibratoire de haut-parleur et un circuit magnétique; le système vibratoire de haut-parleur est une membrane vibrante ayant une bobine. D'après ce qui précède, la monture de module de haut-parleur, le module de haut-parleur associé à celle-ci et le dispositif électronique avec le module de haut-parleur de la présente invention, utilisent la paroi d'extension de la monture du module de haut-parleur pour former un espace de résonance devant le haut-parleur miniature. Par conséquent, la présente invention peut garantir l'existence d'un espace de résonance suffisant lorsque le haut-parleur miniature est installé dans le dispositif électronique, de façon que le haut-parleur miniature puisse fournir une bonne qualité sonore. Ce qui précède est une brève description de certaines déficiences dans l'art antérieur et d'avantages de la présente invention. D'autres caractéristiques, avantages et modes de réalisation de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs. La suite de la description se réfère aux dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 est une coupe d'une partie d'un haut-parleur miniature classique dans un dispositif électronique portable. La figure 2A est une vue du dessus de la monture du module de hautparleur conforme à un mode de réalisation de la présente invention. La figure 2B est une vue du dessous de la monture du module de hautparleur de la figure 2A. La figure 2C est une vue de côté du module de haut-parleur utilisant la monture de la figure 2A. La figure 2D est une vue de face du module de haut-parleur utilisant la monture de la figure 2A et le haut-parleur miniature. La figure 3 est une coupe du dispositif électronique conforme à un mode de réalisation de la présente invention. La présente invention procure un module de haut-parleur avec l'enceinte sonore avant et l'enceinte sonore arrière incorporées, pour la commodité du client, de façon que le client puisse l'installer directement dans le dispositif électronique sans considérer la disposition spatiale. La figure 2A est une vue du dessus de la monture du module de hautparleur conforme à un mode de réalisation de la présente invention. La figure 2B est une vue du dessous de la monture du module de hautparleur de la figure 2A. La figure 2C est une vue de côté du module de haut-parleur utilisant la monture de la figure 2A. La figure 2D est une vue de face du module de haut-parleur utilisant la monture de la figure 2A et le haut-parleur miniature. En se référant aux figures 2A-2D, on note que le module de haut-parleur 200 comprend une monture de module de haut-parleur 210. La monture de module de haut-parleur 210 est une structure en une seule pièce formée par moulage par injection de matière plastique. La monture de module de haut-parleur 210 comprend une partie principale 220 ayant un trou de réception et une partie d'extension 230. Dans un mode de réalisation, la forme de la monture de module de haut-parleur 210 peut être un rectangle; le trou de réception 212 pour recevoir un haut-parleur miniature 250 est formé en creusant un trou dans la partie principale 220. Le haut-parleur miniature 250 comprend un système vibratoire de haut- parleur et un circuit magnétique. Le système vibratoire de haut-parleur est une membrane vibrante avec une bobine. La partie d'extension 230 s'étend à partir d'un côté de la partie principale 220. Il y a une partie en saillie 240 autour de la partie principale 220 et de la partie d'extension 230. La partie en saillie 240 enferme un espace de résonance SI. L'es- pace de résonance SI se trouve devant le trou de réception 212. Par conséquent, lorsque le haut-parleur miniature 250 est installé dans le trou de réception 212, il y a un espace de résonance SI devant le haut- parleur miniature 250. L'espace de résonance S1 peut être l'enceinte sonore avant du haut-parleur miniature 250. La taille de l'espace de résonance SI affectera les performances du module de haut-parleur 200. Par conséquent, la hauteur de la partie en saillie 240 dépend des caractéristiques du haut-parleur miniature 250, de façon à procurer la meilleure enceinte sonore avant. De plus, l'aire totale de la partie principale 220 et de la partie 35 d'extension 230 est plus grande que l'aire du haut-parleur miniature 250, de façon à obtenir un plus grand espace de résonance SI. Ceci vient du fait que l'onde sonore générée par le haut-parleur miniature 250 a une plus grande étendue. Pour une exigence d'espace fixée, si l'aire totale de la partie principale 220 et de la partie d'extension 230 est plus grande, la hauteur exigée pour la partie en saillie 240 peut être réduite. Autrement dit, l'épaisseur du module de haut-parleur 200 peut être réduite de manière à suivre la tendance à une taille réduite pour le dispositif électronique portable. La partie principale 220 de la monture de module de haut- parleur 210 comprend également une multiplicité de segments de positionnement 214 s'étendant à partir d'une paroi latérale du trou de réception 212 vers le centre du trou de réception 212, pour positionner le haut-parleur miniature 250. Ils procurent également le support pour la face arrière F2 du haut-parleur miniature 250, pour empêcher que le haut- parleur miniature 250 ne sorte du trou de réception 212. De plus, l'espace entre les segments de positionnement 214 peut former un espace de résonance S2. L'espace de résonance S2 peut être l'enceinte sonore arrière pour le haut-parleur miniature 250. La taille de l'espace de résonance S2 dépend des caractéristiques du haut-parleur miniature 250, de façon à procurer la meilleure enceinte sonore arrière. En se référant à la figure 2C, on note que le module de haut-parleur 200 comprend la monture de haut-parleur 210 ci-dessus, le haut-parleur miniature 250, le capot avant 270 et le capot arrière 280. Le hautparleur miniature 250 est disposé dans le trou de réception 212; le hautparleur miniature 250 a une face d'émission de son FI et une face arrière F2. Le capot avant 270 est placé devant l'espace de résonance S1 de la monture de module de haut-parleur 210, de façon à être fixé au sommet de la partie en saillie 240. Le capot avant 270 est destiné à empêcher que le haut-parleur miniature 250 ne sorte du module de haut-parleur 210. Le capot avant a une multiplicité de trous de passage de son 272. Les trous de passage de son 272 sont placés devant le trou de réception 212. Autrement dit, lorsque le module de haut-parleur est assemblé, le son produit par le haut-parleur miniature 250 peut traverser les trous de passage de son 272 dans le capot avant 270, vers l'extérieur. De plus, un autre but important du capot avant 270 est de former l'espace de résonance SI constituant l'enceinte sonore avant pour le haut-parleur miniature 250. Cette configuration vise à empêcher que les autres éléments n'affectent l'espace de résonance SI après que le module de haut- parleur 200 a été installé dans le dispositif électronique. De plus, la face d'émission de son F2 du haut-parleur miniature 250 comprend un capot arrière 280 fixé sur la monture de module de hautparleur 210, afin de former l'espace de résonance S2. L'espace de résonance S2 peut être l'enceinte sonore arrière du haut-parleur miniature 250. La monture de module de haut-parleur 210, le capot avant 270 et le capot arrière 280 sont fixés ensemble pour constituer le module de haut-parleur 200. Ce module de haut-parleur 200 comprend l'enceinte sonore avant et l'enceinte sonore arrière incorporées, pour la commodité du client, de façon que l'utilisateur puisse l'installer dans le dispositif électronique sans considérer la disposition spatiale. La figure 2D est une vue de face du module de haut-parleur utilisant la monture 210 de la figure 2A et le haut-parleur miniature 250. La figure 3 est une coupe du dispositif électronique conforme à un mode de réalisation de la présente invention. En se référant aux figures 2C et 3, on note que le dispositif électronique 350 utilise le module de hautparleur 200 de la figure 2C. Le dispositif électronique 350 peut être le téléphone mobile, l'assistant numérique personnel, le téléphone intelligent ou les autres dispositifs électroniques portables. Le module de haut-parleur 200 comprend la monture de haut-parleur 210 ci-dessus, le haut-parleur miniature 250, le capot avant 270 et le capot arrière 280, et il est disposé dans le boîtier 360 du dispositif électronique 350. Du fait qu'il y a des espaces réservés à l'intérieur du module de haut- parleur 200, pour la résonance, c'est-à-dire l'enceinte sonore avant et l'enceinte sonore arrière incorporées, le dispositif électronique 350 avec le module de haut-parleur 200 peut procurer une qualité et un volume sonore excellents, sans être affecté par l'installation du module de hautparleur 200. D'après ce qui précède, la monture de module de haut-parleur, le module de haut-parleur avec la monture, et le dispositif électronique avec le module de haut-parleur de la présente invention utilisent la paroi d'extension de la monture du module de haut-parleur pour former un es- pace de résonance, et comportent en outre un capot avant et un capot arrière pour garantir que cet espace ne sera pas occupé par les autres éléments. Par conséquent, le module de haut-parleur peut conserver un espace de résonance suffisant en installant en premier le haut-parleur miniature dans la monture de module de haut-parleur, et en installant en- suite le capot avant et le capot arrière dans le dispositif électronique. L'invention peut donc procurer une qualité sonore meilleure que dans l'art antérieur, et offrir néanmoins une taille réduite. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif et au procédé décrits et représentés, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Monture de module de haut-parleur, convenant pour disposer un hautparleur miniature (250) à l'intérieur, caractérisée en ce qu'elle comprend: une partie principale (220) ayant un trou de réception (212), ce trou de réception recevant le haut-parleur miniature (250); et une partie d'extension (230) s'étendant à partir d'un côté de la partie principale (220) pour former un espace de résonance (SI) fixé pour le haut-parleur miniature (250). 2. Monture de module de haut-parleur selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'aire de l'espace de résonance (Si) est plus grande que l'aire du haut-parleur miniature (250). 3. Monture de module de haut-parleur selon la revendication 1, caractérisée en ce que la partie principale (220) comprend une multiplicité de segments de positionnement (214) s'étendant à partir d'une paroi Iaté- rate du trou de réception (212) vers le centre du trou de réception, pour positionner le haut-parleur miniature (250). 4. Monture de module de haut-parleur selon la revendication 1, caractérisée en ce que le haut-parleur miniature (250) comprend un système vibratoire de haut-parleur et un circuit magnétique. 5. Monture de module de haut-parleur selon la revendication 4, caractérisée en ce que le système vibratoire de haut-parleur est une membrane vibrante ayant une bobine. 6. Module de haut-parleur, convenant pour un dispositif électronique portable, caractérisé en ce qu'il comprend: une monture (210) de module de haut-parleur, ayant un trou de réception (212); un haut-parleur miniature (250) reçu dans le trou de réception (212); un capot avant (270) , disposé d'un premier côté de la monture (210) de module de haut-parleur, une enceinte sonore avant (Si) étant formée entre le capot avant (270) et la monture de module de haut-parleur, ce capot avant ayant une multiplicité de trous de passage de son (272); et un capot arrière (280), disposé d'un second côté de la monture de module de haut-parleur, ce second côté étant opposé au premier côté, une enceinte sonore arrière (S2) étant formée entre le capot arrière (280) et la monture (210) de mo- dule de haut-parleur. 7. Module de haut-parleur selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'aire de la monture de module de haut-parleur faisant face à l'enceinte sonore avant (SI) est plus grande que l'aire du haut-parleur miniature (250). 8. Module de haut-parleur selon la revendication 6, caractérisé en ce que la monture (210) de module de haut-parleur comprend une multiplicité de segments de positionnement (214) s'étendant à partir d'une paroi latérale du trou de réception (212) vers le centre du trou de réception, pour positionner le haut-parleur miniature (250). 9. Module de haut-parleur selon la revendication 6, caractérisé en ce que le haut-parleur miniature (250) comprend un système vibratoire de hautparleur et un circuit magnétique. 10. Module de haut-parleur selon la revendication 9, caractérisé en ce que le système vibratoire de haut-parleur est une membrane vi- brante ayant une bobine. 11. Dispositif électronique comprenant au moins un module de haut-parleur, caractérisé en ce que ce module de haut-parleur comprend: une monture (210) de module de haut-parleur, ayant un trou de réception (212); un haut-parleur miniature (250) reçu dans le trou de réception (212); un capot avant (270), disposé d'un premier côté de la monture de module de haut-parleur, une enceinte sonore avant (Si) étant formée entre le capot avant (270) et la monture de module de haut-parleur, ce capot avant (270) ayant une multiplicité de trous de passage de son (272); et un capot arrière (280), disposé d'un second côté de la monture de module de haut-parleur, ce second côté étant opposé au premier côté, une enceinte sonore arrière (S2) étant formée entre le capot arrière (280) et la monture de module de haut-parleur. 12. Dispositif électronique selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'aire de la monture (210) de module de haut-parleur faisant face à l'enceinte sonore avant (Si) est plus grande que l'aire du haut- parleur miniature (250). 13. Dispositif électronique selon la revendication 11, caractérisé en ce que la monture (210) de module de haut-parleur comprend une multiplicité de segments de positionnement (214) s'étendant à partir d'une paroi latérale du trou de réception (212) vers le centre du trou de récep- tion, pour positionner le haut-parleur miniature (250). 14. Dispositif électronique selon la revendication 11, caractérisé en ce que le haut-parleur miniature (250) comprend un système vibratoire de haut-parleur et un circuit magnétique. 15. Dispositif électronique selon la revendication 14, caractérisé en ce que le système vibratoire de haut-parleur est une membrane vibrante ayant une bobine.