Brevet FR2867589A1 — publié le 20050916

PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À PUCE SANS CONTACT ET CARTE À PUCE SANS CONTACT La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une 5 carte à puce sans contact et une carte à puce sans contact. Une fabrication de carte à puce sans contact de format normé s'effectue, par exemple, par un procédé de laminage, dans lequel une bobine d'antenne et au moins une puce à semi-conducteur sont disposées sur une feuille de support qui est intégrée dans un corps de carte formé par laminage de plusieurs feuilles. Une autre façon de procéder prévoit de mettre la puce à semi-conducteur et une bobine d'antenne sur une couche de support sur laquelle le corps de carte est déposé par un procédé de moulage, de sorte que le corps de carte recouvre entièrement la puce à semi-conducteur et la bobine d'antenne. Au DE 197 32 353 Al, on indique un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact, dans lequel on prépare un corps de carte plat fabriqué suivant une technique de moulage par injection et muni d'un évidement, on met une bobine conductrice de l'électricité sur la surface de l'évidement et on oriente une puce dans l'évidement et on la relie d'une manière conductrice de l'électricité à des bornes de la bobine. On scelle ensuite les évidements par une composition de scellement. Le procédé proposé dans le DE 101 56 803 Al de fabrication d'un support de données sans contact prévoit l'utilisation d'un porte-pièce comme outil partiel d'un outil de coulée par injection sur lequel la bobine est placée et est entourée des deux côtés par coulée. Dans le WO 97/23843 Al, on dépose pour la fabrication d'une carte à puce sans contact une bobine sur une feuille support et on introduit la feuille support dans un moule de coulée par injection. Des moyens de circuit intégré à mettre en contact avec la bobine sont mis en position au-dessus de la feuille support et sont reliés à la bobine. Un corps de carte est ensuite coulé sur la feuille support. Le DE 196 37 306 Cl propose un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact, dans lequel on revêt une feuille support ayant une 35 bobine d'une couche de finition, on revêt la face de la feuille support, opposée à la bobine, d'une couche de carte, on introduit la structure dans un moule de coulée par injection et on injecte une matière plastique. Les procédés mentionnés ci-dessus ont plusieurs inconvénients. La fabrication d'une carte à puce au moyen d'un processus de laminage est très coûteuse et très compliquée. La mise en position à effectuer suivant l'état de la technique de la bobine sur une couche support fait que, dans un procédé de moulage, la bobine est enrobée toujours complètement. Par la pression se produisant lors de l'injection de la masse à mouler dans le moule d'injection, il peut toujours se faire que les spires de la bobine d'antenne se détachent de la io couche support. L'invention vise donc une carte à puce sans contact et un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact perfectionné de sorte que la carte à puce peut être fabriquée simplement et d'une manière peu coûteuse et qu'un endommagement de la bobine d'antenne à intégrer à la carte à puce is fabriquée soit exclu. L'invention a donc pour objet un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact, caractérisé par les stades suivants: on se procure un support en matière plastique ayant un évidement; on met une bobine d'antenne sur une face supérieure du support en matière plastique; on met un composant ayant des circuits intégrés sur une face arrière, opposée à la face supérieure, du support en matière plastique; on ménage une liaison électrique entre la bobine et le composant; on introduit le support en matière plastique dans un moule de moulage par injection; et on coule un corps de carte dans le procédé de moulage par injection sur la face arrière du support en matière plastique. Par procédé de moulage, on entend suivant l'invention et comme cela est habituel dans l'état de la technique un procédé de fabrication d'un corps de carte qui utilise un moule dont l'empreinte est emplie d'une matière plastique. La forme et la dimension du corps de carte sont déterminées par la constitution de l'empreinte. Lors de l'utilisation du procédé de moulage qui est utilisé pour la fabrication de la carte à puce suivant l'invention, on peut utiliser les outils et appareils de moulage habituels. On peut utiliser toutes les matières thermodurcissables ou thermoplastiques utilisées habituellement dans des procédés de moulage. Il est particulièrement avantageux que la face supérieure du support en matière plastique ayant la bobine d'antenne qui est placée dessus forme l'une des surfaces ou faces extérieures de la carte à puce finie, tandis que la puce à semi-conducteur se trouve à l'intérieur de la carte à puce. La bobine d'antenne n'est ainsi pas recouverte lors de l'injection de la matière à mouler dans le moule de coulée par la matière à mouler, de sorte que des spires de la bobine d'antenne ne peuvent pas se détacher du support par la pression provenant de l'injection. On peut utiliser, lors de la fabrication du corps de carte, exclusivement des stades de fabrication et des outils qui sont habituels de toute façon chez un fabricant de modules et/ou de cartes. On se dispense, en outre, de stades de procédé compliqués et coûteux qui sont à effectuer au moyen de procédés de laminage. En mettant la bobine sur la face, opposée à la puce, du support en matière plastique, on peut disposer aussi sans difficulté plusieurs puces sur le support. L'antenne sur la surface de la carte peut être revêtue d'une couche de finition et aplanie après la fabrication de la carte à puce lors de l'impression habituelle. Dans un perfectionnement avantageux, on relie, d'une manière conductrice de l'électricité, la bobine à des contacts de borne du composant au moyen de traversées métalliques guidées dans les évidements. Dans un perfectionnement avantageux, on dispose le composant sur le support en matière plastique de sorte que, lors de l'introduction du support en matière plastique dans le moule de moulage par injection, le composant soit disposé sur une face opposée à la face du moule de coulée par injection tournée vers un canal d'inversion. Cela procure l'avantage que le composant placé sur le support n'est pas endommagé par la pression provenant de l'injection de la composition à mouler. L'invention a également pour objet une carte à puce sans contact constituée d'un corps de carte et d'un support en matière plastique disposé dans le corps de la carte, d'une bobine disposée sur le support en matière et d'un composant ayant un circuit intégré et relié d'une manière conductrice de l'électricité à la bobine, caractérisée en ce que la bobine est disposée sur une face supérieure du support en matière plastique opposée au composant. Mettre la bobine sur la face supérieure du support en matière plastique procure l'avantage de pouvoir fabriquer la carte à puce par un procédé de moulage par injection qui est peu coûteux. Un autre mode de réalisation de la carte à puce prévoit que la face 35 supérieure tournée vers la bobine du support en matière plastique soit munie d'une couche de finition pour aplatir et recouvrir la bobine. De préférence, la couche de finition recouvrant la bobine forme une face extérieure de la carte à puce. Suivant un mode de réalisation du procédé, la fabrication de la carte à puce s'effectue dans un procédé sans fin. L'invention sera explicitée d'une manière plus précise au moyen des dessins, dans lesquels: la Figure 1 est une représentation schématique en coupe d'un support en matière plastique et d'un moule de coulée par injection, dans lequel le support en matière plastique est introduit pour la fabrication d'un io corps de carte; et la Figure 2 est une vue en coupe schématique d'une carte à puce suivant l'invention. On cherche à expliciter le procédé suivant l'invention de fabrication d'une carte à puce à l'aide de la Figure 1. Comme matière première dans le procédé suivant l'invention, on se sert d'un support 1 en matière plastique sur une face 2 arrière duquel est placée une puce 3 à semiconducteur ayant des surfaces de contact qui ne sont pas représentées dans ce cas. Sur la face 4 supérieure, opposée à la puce 3 à semi- conducteur du support 1 en matière plastique, est déposée une bobine 5 d'antenne. La bobine 5 d'antenne est reliée d'une manière conductrice de l'électricité à la puce 3 à semi-conducteur au-dessus d'évidements 6 ménagés dans le support 1 en matière plastique au moyen de traversées 7 de contact. Pour la fabrication d'un corps 8 de carte, le support 1 en matière plastique est introduit dans un moule 9 de coulée par injection, dont l'empreinte est constituée d'une manière qui correspond à la forme du corps 8 de carte à former. Le support 1 en matière plastique est orienté dans le moule 9 de moulage par injection de façon que l'empreinte du moule 9 de moulage par injection ne comprenne que la face 2 arrière du support 1 en matière plastique. Le moule 9 de moulage par injection a sur une face 10 un canal 11 d'injection, par lequel une matière plastique liquide est injectée dans l'empreinte. Le procédé de moulage peut s'effectuer d'une manière habituelle dans l'état de la technique avec possibilité d'utiliser aussi bien les matières thermoplastiques que les matières thermodurcissables habituelles comme matériaux de fabrication du corps 8 de la carte. Afin que la pression créée par l'injection n'endommage pas la puce 3 à semi-conducteur disposée sur le support 1 en matière plastique, cette puce est disposée du côté 12, opposé au canal 11 d'injection, du moule 9 de moulage par injection sur le support 1 en matière plastique. Après enrobage du support 1 en matière plastique et de la puce 3 à semiconducteur et durcissement du corps 8 de la carte, la carte 13 à puce ainsi fabriquée est démoulée du moule 9. La face 4 supérieure du support 1 en matière plastique forme une face extérieure de la carte 13 à puce sur laquelle la bobine 5 est visible. Pour aplanir ou recouvrir la bobine 5 d'antenne, on revêt d'une manière qu'on ne voit pas ici la face extérieure dans un stade opératoire venant ensuite. On peut imprimer cette couche de finition par des mesures habituelles. La Figure 2 représente la carte 13 à puce suivant l'invention qui a été fabriquée par le procédé décrit précédemment. La puce 3 à semi-conducteur disposée sur le support 1 en matière plastique est maintenant entièrement incorporée dans le corps 8 de la carte. La face extérieure, formée de la face 4 supérieure du support 1 en matière plastique, de la carte 13 à puce est munie d'une couche 14 de finition de sorte que la bobine 5 d'antenne en est recouverte. Le procédé suivant l'invention permet la fabrication de cartes à puce sans contact dans un procédé de moulage par injection peu coûteux. ÉNUMÉRATIONS DES SIGNES DE RÉFÉRENCE 1 Support en matière plastique 2 Face arrière 3 Composant 4 Face supérieure Bobine d'antenne 6 Évidement 7 Traversée de contact 8 Corps de carte 9 Moule de moulage par injection Face 11 Canal d'injection 12 Face 13 Carte à puce 14 Couche de finition REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une carte (13) à puce sans contact, caractérisé par les stades suivants: - on se procure un support (1) en matière plastique ayant un 5 évidement (6) ; - on met une bobine (5) d'antenne sur une face (4) supérieure du support (1) en matière plastique; - on met un composant (3) ayant des circuits intégrés sur une face (2) arrière, opposée à la face (4) supérieure, du support (1) en matière Io plastique; - on ménage une liaison électrique entre la bobine (5) et le composant (3) ; - on introduit le support (1) en matière plastique dans un moule (9) de moulage par injection; et - on coule un corps (8) de carte dans le procédé de moulage par injection sur la face (2) arrière du support (1) en matière plastique. 2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on relie, d'une manière conductrice de l'électricité, la bobine (5) à des contacts de borne du composant (3) au moyen de traversées (7) métalliques guidées dans les évidements (6). 3. Procédé suivant la revendication 2, caractérisé en ce qu'on effectue un recouvrement et un aplanissement de la bobine (5) disposée sur la face (4) supérieure du support (1) de données au moyen d'une couche (14) de finition en même temps qu'une impression de cette face (4) supérieure et/ou de la couche (14) de finition. 4. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on dispose le composant (3) sur le support (1) en matière plastique de sorte que, lors de l'introduction du support (1) en matière plastique dans le moule (9) de moulage par injection, le composant (3) soit disposé sur une face (12) 7 n 05 02293 Le 30 mai 2005 opposée à la face (10) du moule (9) de coulée par injection tournée vers un canal (11) d'injection. 5. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on effectue la fabrication de la carte (13) à puce dans un procédé sans fin. 6. Carte (13) à puce sans contact constituée d'un corps (8) de carte et d'un support (1) en matière plastique disposé dans le corps (8) de la carte, d'une bobine (5) disposée sur le support (1) en matière et d'un composant (3) ayant un circuit intégré et relié d'une manière conductrice de l'électricité à la bobine (5), caractérisée en ce que la bobine (5) est disposée sur une face (4) supérieure du support (1) en matière plastique opposée au composant (3). 7. Carte (13) à puce sans contact suivant la revendication 6, caractérisée en ce qu'une couche (14) de finition recouvrant la bobine forme une face extérieure de la carte (13) à puce.