Brevet FR2870026A1 — publié le 20051111

CARTE A PUCE, SON PROCEDE DE PRODUCTION ET ELEMENT CONDUCTEUR DE L'ELECTRICITE DE MISE EN CONTACT L'invention concerne une carte à puce, un procédé 5 de production d'une carte à puce et un élément conducteur de l'électricité de mise en contact. Après l'introduction des cartes à bande magnétique, on a cherché une nouvelle possibilité d'éliminer des inconvénients de la carte à bande magnétique. Une carte à puce est un support de mémoire amélioré de ce genre qui a des capacités de mémoire suffisamment grandes et d'une durée suffisamment longue. L'utilisation de supports de mémoire intégrés ayant une grande capacité de mémoire et une logique de sécurité intégrée dans une carte à puce représente en conséquence une amélioration significative par rapport aux cartes à bande magnétique. Les domaines d'utilisation des cartes à puce sont, par exemple, des cartes à puce téléphoniques, les cartes GSM ("Global System for Mobile Communication"), les cartes de Sécurité social, ainsi que des cartes à puce comme preuves d'identification (par exemple cartes prépayées). Une carte à puce comporte un élément formant support (par exemple en matière plastique) dans lequel un circuit intégré est prévu dans une puce électronique qui remplit la fonctionnalité proprement dite de la carte à puce. La mise en contact avec l'extérieur d'une carte à puce s'effectue, suivant l'état de la technique, en utilisant des plages en or qui peuvent être contactées par un appareil de lecture, par exemple au moyen de contacts de lecture, et être ainsi commandées électriquement. Suivant l'état de la technique, on utilise dans des produits de cartes à puce des plages en or comme surfaces de contact dont la couleur est prescrite de manière fixe par la matière (à savoir l'or). Toutefois, les produits de cartes à puce connus dans l'état de la technique ont l'inconvénient que la couleur des éléments de mise en contact est fixée sur la couleur de l'or. Un autre inconvénient de produits de cartes à puce connus dans l'état de la technique réside dans le fait que la sécurité de produits de cartes à puce de ce genre n'est souvent pas suffisamment bonne, de sorte que des cartes à puce suivant l'état de la technique ne sont pas suffisamment sûres vis-à-vis d'une fraude. [1] Décrit l'excitation de plasmons dans des nanocavités métalliques. L'invention vise un élément conducteur de l'électricité de mise en contact ou une carte à puce ayant un élément conducteur de l'électricité de mise en contact de ce genre qui présente une plus grande sécurité vis- à-vis d'une fraude. L'invention a pour objet une carte à puce comprenant un élément formant support, au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact dans une partie de la surface de l'élément formant support, et au moins un circuit électrique sur et/ou dans l'élément formant support qui est couplé au au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact, caractérisée en ce qu'il est ménagé dans le au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact des microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde. L'invention vise aussi un procédé de production d'une carte à puce, caractérisé en ce que - on forme au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact dans une partie de surface d'un élément formant support; - on forme au moins un circuit électrique sur 5 et/ou dans l'élément formant support, circuit qui est couplé au au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact; - on conducteur de microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde. L'invention vise enfin un élément conducteur de l'électricité de mise en contact, caractérisé en ce qu'il y est ménagé des microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde. Une idée de base de l'invention réside dans le fait d'introduire dans un élément conducteur de l'électricité de mise en contact des:microstructures et/ou des nanostructures (c'est-à-dire des corps et/ou des cavités, ces dernières étant en cas de besoin emplies de matière diélectrique ayant des dimensions de l'ordre de quelques nanomètres à quelques micromètres). Des microstructures et/ou nanostructures de ce genre (dénommées aussi dans ce qui suit micro-nano- structures) ont la propriété de pouvoir absorber du rayonnement électromagnétique dans certains domaines de longueurs d'ondes de façon caractéristique. Cela est à mettre au compte théoriquement que des plasmons sont excités dans des micro-nano-structures conductrices de l'électricité de ce genre, voir [1]. ménage dans le au moins un élément l'électricité de mise en contact des Les propriétés caractéristiques du point de vue de l'absorption du rayonnement électromagnétique, qui dépendent de la matière et des dimensions ainsi que de la géométrie des micro-nano-structures, font qu'à l'aide d'un ajustement des paramètres mentionnés, l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact peut avoir à peu près n'importe quelle couleur ou aussi une multiplicité de couleurs différentes qui diffèrent de la couleur dorée habituelle de plages en or de cartes à puce suivant l'état de la technique. Il est ainsi possible de disposer d'éléments conducteurs de l'électricité de mise en contact ayant une seule couleur ou ayant plusieurs couleurs, ce qui satisfait, d'une part, les souhaits de la clientèle qui souhaite une conformation colorée ou multicolore différente de l'or des plages conductrices de l'électricité, par exemple pour des cartes à puce. Par la possibilité de munir de façon différente des parties de surfaces différentes de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact des micro-nano- structures (c'est-à-dire, par exemple, par une structuration latérale différente, d'une dimension différente et/ou une forme différente des micro-nanostructures, de la matière différente, etc.), il est possible, suivant l'invention, de mettre n'importe quelle image (par exemple un logo de firme, etc.) sur les plages. En outre, le spectre d'absorption/réflexion électromagnétique caractéristique de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact ayant une micro-nanostructure peut être utilisé comme élément de sécurité (supplémentaire), ce qui a beaucoup d'importance, notamment dans l'utilisation d'une carte à puce. En balayant le spectre d'absorption ou de réflexion d'un élément conducteur de l'électricité de mise en contact de ce genre, il est possible de contrôler l'authenticité de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact ou d'une carte à puce ayant un élément conducteur de l'électricité de mise en contact de ce genre. Il faut seulement, à cet effet, une source de rayonnement électromagnétique d'excitation (par exemple laser, diode électroluminescente, lampes, etc.) qui produit du rayonnement électromagnétique (notamment de la lumière visible, du rayonnement infrarouge et du rayonnement ultraviolet) d'une longueur d'onde, d'une multiplicité de longueurs d'ondes discrètes ou d'un domaine de longueurs d'ondes continues et envoyer ce rayonnement sur l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant l'invention. On peut en outre détecter, par un détecteur de détection du rayonnement électromagnétique (par exemple un spectromètre), du rayonnement électromagnétique réfléchi par l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant l'invention et enregistrer ainsi un spectre de réflexion au moyen duquel on peut déterminer l'authenticité de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact ou d'une carte à puce suivant l'invention. On peut ainsi constater simplement, rapidement et d'une manière sûre l'authenticité ou le défaut d'authenticité d'une carte à puce. Pour une conformation des micro-nano-structures dans laquelle celles-ci ont, en dehors du domaine optique, leurs raies ou bandes d'absorption, on ménage une caractéristique de sécurité "invisible", ce qui augmente encore la sécurité vis-à-vis de la fraude d'une carte à puce. On peut ainsi réaliser, suivant l'invention, des contacts colorés tout en ayant une petite résistance électrique de contact puisque les éléments de mise en contact eux-mêmes sont conducteurs de l'électricité. Indépendamment de l'aspect sécurité et de l'aspect couleur, les éléments conducteurs de l'électricité de mise en contact peuvent ainsi être utilisés comme bornes de contact de petite valeur ohmique et conviennent ainsi pour de nombreuses applications en électronique. La carte à puce ou les éléments conducteurs de l'électricité de mise en contact qui s'y trouvent suivant l'invention peuvent être réalisés notamment en utilisant une surface d'or qui a, directement en dessous de sa surface, des nanobilles non conductrices de l'électricité (par exemple des billes diélectriques d'un diamètre inférieur ou égal à 100 nm environ). Une structure de ce genre donne dans le spectre visible des signatures univoques. En éclairant par de la lumière blanche, on obtient des couleurs différentes, des propriétés spectrales pouvant être déterminées par la dimension des billes diélectriques (par exemple de petites billes de latex). Si la lumière réfléchie est mesurée en fonction de la longueur d'onde, par exemple par un spectromètre (ou pour certaines longueurs d'ondes prescrites discrètes), on peut détecter l'authenticité ou le défaut d'authenticité d'un système de ce genre par des moyens simples. Si les petites billes ont une structuration latérale, on peut produire en outre un modèle (image, logo, etc.). Plusieurs couleurs différentes sont aussi possibles lorsque l'on utilise de petites billes de dimensions latéralement différentes. Par l'invention, on reconnaît et on tire parti du fait qu'en prévoyant un élément conducteur de l'électricité de mise en contact ayant des micronano-structures, des résonances (plasmons) pouvant être excitées au moyen d'une lumière incidente donnent un élément conducteur de l'électricité de mise en contact qui a un spectre de réflexion ou un spectre d'absorption optique très caractéristique. 1l est connu par [1] que des résonances peuvent être excitées dans le domaine visible au moyen de lumière sur de petites particules métalliques ayant des dimensions inférieures ou égales à environ 100 nm. Ce phénomène, qui est connu sous le nom de "résonance de Fr3hlich" ou "plasmon de petite particule" est compris théoriquement comme une excitation collective des électrons dans la particule métallique. La position précise d'une résonance dans un spectre optique est déterminée notamment par la permittivité du métal et du milieu ambiant (par exemple de l'air) ainsi que par la dimension des particules. On obtient une structure analogue du point de vue physique par géométrie inverse lorsque l'on incorpore des billes de vide ou des billes diélectriques dans une matrice conductrice de l'électricité (par exemple en métal). On parle alors de trous résonants (dénommés aussi microcavités ou nanocavités). Les trous dans la matière conductrice de l'électricité peuvent être emplis aussi de matière diélectrique, ce qui est particulièrement avantageux pour l'utilisation comme élément conducteur de l'électricité de mise en contact, notamment dans une carte à puce, en raison de la stabilité mécanique. Les micro-nano-structures ne doivent pas être disposées trop loin sous la surface de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact puisque, sinon, l'interaction avec la lumière incidente ne peut pas être toujours obtenue d'une façon suffisamment intense (notamment en raison de la réflexion de la lumière par la matière en surface). On peut produire un élément conducteur de l'électricité de mise en contact en revêtant de matière d'or au moyen d'une pulvérisation cathodique ou d'un dépôt en phase vapeur des surfaces d'or occupées par de petites billes de latex (que l'on peut se procurer dans le commerce). On peut obtenir des résultats particulièrement bons par un procédé de dépôt électrochimique après l'adsorption des petites billes sur la surface d'or. On peut éliminer sélectivement les petites billes de latex ou on peut les laisser dans l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact. Le procédé de production d'un élément conducteur de l'électricité de mise en contact de ce genre peut être réalisé simplement et sans grandes difficultés techniques ni dépenses, de sorte que l'on peut fabriquer des éléments conducteurs de l'électricité de mise en contact qui sont peu coûteux. L'espace compris entre les petites billes offre suffisamment de place pour une conductivité électrique suffisante lors de la mise en contact des plages. Les points à mettre en contact peuvent être conformés en leur donnant une plus petite densité de bille. L'élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant l'invention peut aussi avoir, dans une première zone de surface, des micro-nano-cavités (c'est-à- dire des trous incorporés dans de la matière conductrice de l'électricité ayant de l'air ou un autre corps solide diélectrique) et, dans une deuxième zone de surface, des micro-nano-corps (c'est-à-dire des corps conducteurs de l'électricité qui sont disposés à une distance les uns des autres qui peut être prescrite). De préférence, les microstructures et/ou les nanostructures peuvent être réalisées au moyen d'une couche conductrice de l'électricité dans laquelle sont ménagées des microcavités et/ou des nanocavités. Des microcavités ou nanocavités de ce genre dans une couche conductrice de l'électricité peuvent être soit des cavités à vide, soit des cavités emplies d'air, ou aussi des cavités ayant un garnissage diélectrique (par exemple de petites billes de latex). Suivant le mode de réalisation décrit, les microcavités et/ou nanocavités peuvent être formées dans la couche conductrice de l'électricité à proximité de la surface, notamment à une surface d'au plus 10 nanomètres de la surface. Dans une configuration de ce genre, on est sûr que du rayonnement électromagnétique peut traverser aussi la zone de surface de la couche et arriver jusqu'aux microcavités et/ou nanocavités pour provoquer un spectre d'absorption ou de réflexion caractéristique. Les microcavités et/ou nanocavités peuvent être emplies de matière diélectrique, notamment de latex ou d'air. En variante ou en complément, les microstructures et les nanostructures peuvent être réalisées au moyen d'une couche en microcorps et/ou nanocorps conducteurs de l'électricité. Ce mode de réalisation peut être désigné comme le mode de réalisation complémentaire du mode de réalisation décrit ci-dessus des microstructures et/ou des nanostructures sous la forme de microcavités et/ou de nanocavités. L'excitation de plasmons qui donnent le spectre d'émission électrique caractéristique peut ainsi être obtenue aussi en réalisant les microstructures et/ou les nanostructures sous la forme de microcorps et/ou de nanocorps conducteurs de l'électricité. Ces microcorps et/ou nanocorps peuvent être des corps pleins (par exemple sphériques) qui sont en une matière conductrice de l'électricité. Les microcorps et/ou les nanocorps peuvent être adjacents les uns aux autres pour ménager une structure de liaison conductrice de l'électricité qui est continue. Il peut être prévu, en outre, une couche mince conductrice de l'électricité sur la couche constituée des microcorps et/ou des nanocorps. Par une couche mince conductrice de l'électricité de ce genre, qui peut être par exemple en matière d'or ou en matière d'oxyde d'indium et d'étain, on peut même ménager, dans un scénario, une couche continue conductrice de l'électricité et suffisamment transparente du point de vue optique dans laquelle les microcorps et/ou les nanocorps ne sont pas directement adjacents et ne ménagent ainsi pas de liaison conductrice de l'électricité continue. Autrement dit, on peut, au moyen de la couche mince formée au-dessus des microcorps et/ou des nanocorps, donner à l'élément de mise en contact la propriété de conduire l'électricité. Cette couche mince devrait être si mince qu'une proportion significative du rayonnement électromagnétique puisse la traverser. Dans le cas de lumière visible, une couche mince formée en matière d'or devrait avoir une épaisseur d'au plus 10 nm, tandis que lorsqu'on réalise la couche mince en matière à base d'oxyde d'indium et d'étain (transparente optiquement), l'épaisseur peut être plus grande. Comme matière pour la mince couche conductrice de l'électricité, convient particulièrement bien notamment de l'oxyde d'indium et d'étain, puisque cette matière est conductrice de l'électricité et transparente optiquement. On peut utiliser aussi pour la mince couche conductrice de l'électricité de l'argent, de l'or, du platine, du cuivre et/ou du silicium. Les microstructures et/ou les nanostructures peuvent avoir des dimensions de l'ordre de quelques nanomètres à quelques micromètres. Les microstructures et/ou les nanostructures peuvent avoir notamment une dimension de l'ordre de 10 nm à 1 pm. Les microstructures et/ou les nanostructures 20 peuvent être, par exemple, sphériques, ellipsoïdales ou parallélépipédiques. En réglant la dimension des micronano-structures, on peut régler aussi les caractéristiques du spectre de réflexion ou d'émission optique. On peut disposer les microstructures et/ou les nanostructures périodiquement. La distance entre des particules voisines peut être, par exemple, à peu près du même ordre de grandeur que le diamètre d'une particule de ce genre. On peut former, en outre, les microstructures et/ou les nanostructures en utilisant un métal et/ou un semi-conducteur. On peut former notamment les microstructures et/ou les nanostructures en utilisant de l'argent, de l'or, du platine et/ou du silicium. Le choix de la matière des microstructures et/ou des nanostructures influence, semble--t-il, les paramètres physiques des plasmons excitables dans les micro-nanostructures et ainsi les longueurs d'ondes du rayonnement électromagnétique pour lesquelles une absorption a lieu. On donne aux microstructures et/ou aux nanostructures de préférence des dimensions telles qu'elles absorbent du rayonnement électromagnétique dans le domaine visible et/ou dans le domaine infrarouge. On peut aussi donner aux microstructures et/ou nanostructures des dimensions telles qu'elles produisent, en présence du rayonnement électromagnétique, dans le domaine visible, une image que l'on peut voir à l'oeil nu. Une image que l'on peut voir à l'oeil nu ou perceptible peut être, par exemple, un logo de firme ou une autre image, la carte à puce ou l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact ayant ainsi une forme esthétique souhaitée qui peut être prescrite. Les microstructures et/ou les nanostructures de la carte à puce peuvent avoir des dimensions telles et être disposées de telle façon qu'elles ont, en la présence d'un rayonnement électromagnétique dans le domaine visible, au moins une couleur perceptible à l'oeil nu. En ajustant les paramètres des microstructures ou des nanostructures (matière, conformation, forme et dimension), on peut régler la longueur d'onde ou les longueurs d'ondes pour laquelle ou pour lesquelles les micro-nano-structures absorbent du rayonnement électromagnétique. Cela a une influence directe sur la couleur que l'on peut percevoir à l'oeil nu de l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact ou de la carte à puce. Les réalisations de la carte à puce valent aussi pour l'élément conducteur de l'électricité de mise en 15 contact et inversement. On décrira d'une manière plus précise le procédé suivant l'invention de production de la carte à puce suivant l'invention. Les modes de réalisation de la carte à puce valent aussi pour le procédé de production de la carte à puce et inversement. Dans le procédé de production, on peut former les microstructures et/ou les nanostructures au moyen d'une couche conductrice de l'électricité ayant des microcavités et/ou des nanocavités en son sein. On peut former notamment, suivant ce mode de réalisation, les microcavités et/ou les nanocavités en formant d'abord des microstructures et/ou des nanostructures diélectriques et en recouvrant ensuite les microstructures et/ou les nanostructures diélectriques d'une matière conductrice de l'électricité. En variante, on peut former les microstructures et/ou les nanostructures au moyen d'un dépôt d'une couche constituée de microcorps conducteurs de l'électricité. Des exemples de réalisation de l'invention sont représentés aux figures et sont explicités de manière plus précise dans ce qui suit. Aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemple: la Figure 1 est un graphique qui représente, en fonction de la longueur d'onde du rayonnement incident, le coefficient de réflexion d'un élément conducteur de l'électricité ayant des microstructures et/ou des nanostructures, la Figure 2 est une vue en plan d'une carte à puce suivant un exemple de réalisation de l'invention, la Figure 3 est une vue en coupe d'un élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant un premier exemple de réalisation de l'invention, la Figure 4 est une vue en coupe d'un élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant un deuxième exemple de réalisation de l'invention. Des éléments analogues ou semblables dans les diverses figures sont munis des mêmes numéros de référence. Les figures sont schématiques et ne sont pas à l'échelle. En se reportant maintenant à la Figure 1, on décrit un graphique 100 dont on peut déduire un phénomène physique qui est mis à profit pour former l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant l'invention. Dans le graphique 100 de la Figure 1, est représenté un spectre de réflexion optique publié dans [1] d'un élément conducteur de l'électricité ayant des microstructures et/ou des nanostructures. On a porté en abscisse 101 sur le graphique 100 la longueur d'onde À. du rayonnement électromagnétique (en nanomètres). On a porté en ordonnée 102 sur une échelle logarithmique le coefficient R de réflexion (sans unité). Le spectre de réflexion de l'élément conducteur de l'électricité ayant 10 15 des micro-nano-structures est représenté dans deux directions de polarisation différentes. Suivant une direction "TE" de polarisation, on enregistre une première courbe 103, tandis que suivant une deuxième direction "TM" de polarisation, on enregistre une deuxième courbe 104. La Figure 1 représente ainsi un spectre pour deux directions de polarisation différentes de la lumière. On a mesuré le coefficient de réflexion en fonction de la longueur d'onde de la lumière. La Figure 1 représente l'absorption à certaines longueurs d'ondes, ce qui se reconnaît par des dépressions dans le spectre de réflexion. Suivant la dimension et la matière des petites billes, on peut enregistrer des spectres différents, de sorte que l'on peut prescrire des propriétés souhaitées suivant l'invention (couleur, caractéristique du spectre de réflexion) en réglant la dimension et la matière des petites billes. Une carte 200 à puce suivant un exemple de réalisation de l'invention sera maintenant décrite en se 20 reportant à la Figure 2. La carte 200 à puce comporte un support 201 en matière plastique, un élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact étant formé dans une zone de la surface du support 201 en matière plastique. Un circuit 203 électrique intégré est intégré, en outre, dans le support 201 en matière plastique et est couplé à l'élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact. Dans l'élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact, sont ménagées des microstructures (elles ne sont pas représentées à la Figure 2) conductrices de l'électricité, à savoir une pluralité de cavités disposées côte à côte d'un diamètre de 200 nm qui absorbent de la lumière rayonnée à certaines longueurs d'ondes (c'est-à-dire du rayonnement électromagnétique seulement dans le domaine visible). Cela donne les dépressions ou minimums de signal du graphique 100. L'élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact comporte une multiplicité de sous-zones découplées électriquement les unes des autres et désignées à la Figure 2 par VCC, GND, RST, VPP, CLK et I/O. VCC est la borne pour une tension d'alimentation, RST est la borne pour un signal de remise à l'état initial, CLK est la borne pour un signal d'horloge, GND est la borne de masse, VPP est la borne pour une tension de programmation et I/O forme une borne en tant qu'entrée de données/sortie de données. Comme tension VCC d'alimentation, on applique à la carte 200 à puce une tension de 5 V. La borne RST sert à appliquer un signal de début de la communication. Par la borne CLK, on envoie de l'extérieur un signal d'horloge pour le processeur de carte à puce, la fréquence d'horloge étant, dans l'exemple de réalisation décrit, de 7,5 MHz. La tension de programmation appliquée à la borne VPP s'élève, suivant l'exemple de réalisation décrit, à 12,5 V. Par la borne I/O d'entrée-sortie, a lieu une transmission bidirectionnelle de données pour l'échange proprement dit des informations utiles avec la carte à puce. Le circuit 202 intégré comporte un microprocesseur 204, une mémoire 205 ROM ayant un système d'exploitation, une EEPROM 208 comme dispositif de mémoire application, une mémoire 206 RAM comme support de mémoire temporaire et une unité 207 d'entrée/sortie. Le microprocesseur 204, la mémoire 205 ROM, la mémoire 206 RAM et la mémoire 208 EEPROM sont couplés entre eux au moyen d'un système interne de bus. Un échange de données est possible entre l'unité 207 d'entrée/sortie, le microprocesseur 204 et la mémoire 208 EEPROM. Un échange de données est, en outre, possible entre le microprocesseur 204 et la mémoire 208 EEPROM. En munissant l'élément conducteur de l'électricité de mise en contact suivant l'invention de micro-nano-structures, on donne à l'élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact une couleur. En outre, en balayant la surface de l'élément 202 conducteur de l'électricité de mise en contact, on peut balayer le spectre 100 de réflexion optique de la Figure 1 et contrôler ainsi l'authenticité de la carte 200 à puce. On décrit dans ce qui suit, en se reportant à la Figure 3, un élément 300 conducteur de l'électricité de mise en contact suivant un premier exemple de réalisation de l'invention. La Figure 3 est une vue en coupe transversale de l'élément 300 conducteur de l'électricité de mise en contact qui a un corps 301 en or. Sur le corps 301 en or, sont appliquées des billes 302 de latex en tant que micronano-cavités qui sont en une matière diélectrique. Sur les petites billes 302 en latex, est prévue une couche 303 de finition en or d'une épaisseur de 10 nm. Lorsque du rayonnement électromagnétique arrive sur une surface supérieure, suivant la Figure 3, de l'élément 300 conducteurde l'électricité de mise en contact, des résonances (plasmons de surface) peuvent être excitées à des longueurs d'ondes caractéristiques en raison de la présence des petites billes 302 de latex dans la matrice d'or. Cela donne, dans le spectre de réflexion, des dépressions caractéristiques ou des effondrements caractéristiques qui peuvent être utilisés comme caractéristiques de sécurité et qui donnent une couleur caractéristique à l'élément 300 conducteur de l'électricité de mise en contact. On décrit dans ce qui suit, en se reportant à la Figure 4, un élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact suivant un deuxième exemple de réalisation. Dans l'élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact dont il est représenté à la Figure 4 une vue en coupe transversale, il est formé sur un corps 300 en or de petites billes 401 en or d'un diamètre de 500 nm. Sur les petites billes 401 en or, est déposée une couche 402 de finition en oxyde d'indium et d'étain d'une épaisseur d. Lorsque des ondes électromagnétiques d'une fréquence appropriée arrivent sur la surface supérieure suivant la Figure 4 de l'élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact, la lumière passe au travers de la couche 402 transparente et conductrice de l'électricité en oxyde d'indium et d'étain vers les petites billes 401 en or dans lesquelles des plasmons sont excités, ce qui donne des dépressions caractéristiques dans le spectre 100 de réflexion (voir la Figure 1). Cela a pour conséquence qu'un balayage du spectre de réflexion de l'élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact permet de vérifier l'authenticité de l'élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact ou d'une carte à puce, sur lequel cet élément 400 est déposé. En outre, ce spectre de réflexion donne à l'élément 400 conducteur de l'électricité de mise en contact une couleur caractéristique. Dans ce mémoire, la publication suivante est 25 citée: [1] Coyle S. et al. (2001) "Confined Plasmons in Metallic Nanocavities" Physical Review Letters 87(17):176801-1 à 176801-4. Enumération des signes de référence 100 Graphique 101 Abscisse 102 Ordonnée 103 Première courbe 104 Deuxième courbe Carte à puce 201 Support en matière plastique 202 Elément conducteur de l'électricité de mise en contact Circuit intégré 204 Microprocesseur 205 Mémoire ROM Mémoire RAM 207 Unité entrée/sortie 208 Mémoire EEPROM 300 Elément conducteur de l'électricité de mise en contact Corps en or 302 Petites billes en latex 303 Couche de finition en or 400 Elément conducteur de l'électricité de mise en contact Petites billes en or 402 Couche de finition en oxyde d'indium et d'étain REVENDICATIONS 1. Carte à puce comprenant un élément (201) formant support, au moins un élément (202) conducteur de l'électricité de mise en contact dans une partie de la surface de l'élément (201) formant support, et au moins un circuit (203) électrique sur et/ou dans l'élément (201) formant support qui est couplé au au moins un élément (203) conducteur de l'électricité de mise en contact, caractérisée en ce qu'il est ménagé dans le au moins un élément (202) conducteur de l'électricité de mise en contact des microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde. 2. Carte à puce suivant la revendication 1, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures sont réalisées au moyen d'une couche conductrice de l'électricité dans laquelle sont ménagées des microcavités et/ou des nanocavités. 3. Carte à puce suivant la revendication 2, caractérisée en ce que les microcavités et/ou les nanocavités sont formées à proximité de la surface dans la couche conductrice de l'électricité. 4. Carte à puce suivant la revendication 2 ou 3, caractérisée en ce que les microcavités et/ou les nanocavités sont emplies d'une matière diélectrique. 5. Carte à puce suivant la revendication 1, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures sont réalisées au moyen d'une couche en microcorps et/ou nanocorps conducteur de l'électricité. 6. Carte à puce suivant la revendication 5, caractérisée par une mince couche conductrice de l'électricité sur la couche constituée des microcorps et/ou des nanocorps. 7. Carte à puce suivant la revendication 6, caractérisée en ce que la mince couche conductrice de l'électricité est formée en utilisant de l'oxyde d'indium et d'étain, de l'argent, de l'or, du cuivre, du platine et/ou du silicium. 8. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures ont une dimension de l'ordre de quelques nanomètres à quelques micromètres. 9. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 8, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures ont une dimension de l'ordre de 10 nanomètres à 1 micromètre. 10. Carte à puce suivant l'une des revendications 20 1 à 9, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures sont disposées périodiquement. 11. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 10, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures sont formées en utilisant un métal et/ou un semi-conducteur. 12. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 11, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures sont formées en utilisant de l'argent, de l'or, du platine et/ou du silicium.. 13. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 12, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures ont des dimensions telles qu'elles absorbent du rayonnement électromagnétique dans le domaine visible et/ou dans le domaine infrarouge. 14. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 13, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures ont des dimensions telles et sont disposées de telle façon qu'elles produisent, en la présence de rayonnement électromagnétique dans le domaine visible, une image perceptible à la vue. 15. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 14, caractérisée en ce que les microstructures et/ou les nanostructures ont des dimensions telles et sont disposées de telle façon qu'elles ont, en présence du rayonnement électromagnétique dans le domaine visible, au moins une couleur perceptible à la vue. 16. Procédé de production d'une carte à puce, caractérisé en ce que - on forme au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact dans une partie de surface d'un élément formant support; - on forme au moins un circuit électrique sur et/ou dans l'élément formant support, circuit qui est couplé au au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact; - on ménage dans le au moins un élément conducteur de l'électricité de mise en contact des microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde. 19. Procédé suivant la revendication 16, caractérisé en ce que l'on forme les microstructures et/ou les nanostructures au moyen d'une couche conductrice de l'électricité ayant en son sein des microcavités et/ou des nanocavités. 20. Procédé suivant la revendication 17, caractérisé en ce que l'on forme les microcavités et/ou les nanocavités, des microstructures et/ou des nanostructures diélectriques étant formées; les microstructures et/ou les nanostructures diélectriques étant recouvertes d'une matière conductrice de l'électricité. 19. Procédé suivant la revendication 16, caractérisé en ce que l'on forme les microstructures et/ou les nanostructures au moyen d'un dépôt d'une couche constituée de microcorps conducteurs de l'électricité. 20. Elément conducteur de l'électricité de mise en contact, caractérisé en ce qu'il y est ménagé des microstructures et/ou des nanostructures d'une dimension telle que les microstructures et/ou les nanostructures absorbent du rayonnement électromagnétique d'au moins une longueur d'onde.