Brevet FR2868662A1 — publié le 20051007

La présente invention se rapporte à un boîtier de réception de cartes électroniques comportant au moins un composant engendrant de la chaleur tel qu'un composant électronique de puissance (mos). Généralement, on réalise dans le fond du boîtier, au droit de la partie devant laquelle est positionnée le composant électronique, une plage sur laquelle on dépose une couche de résine permettant de faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier. Les boîtiers sont généralement réalisés en matière plastique moulée. Il arrive que l'on doive changer l'architecture de la carte électronique de sorte que le ou les composants engendrant de la chaleur ne sont plus disposés à la même place ce qui nécessite de fabriquer un nouveau boîtier dont le fond est aménagé suivant la nouvelle architecture. Une telle manière de procéder est chère. La présente invention vise à réaliser un boîtier qui puisse s'adapter à toutes les architectures de cartes électroniques. Le boîtier, selon l'invention, est destiné à la réception de cartes électroniques comportant au moins un composant générant de la chaleur et du type comprenant des parois latérales et un fond, ledit boîtier étant caracté- risé en ce que le fond comporte des séries de nervure ména- geant entre elles des cases destinées à recevoir, à l'em- placement correspondant à la position du composant générant de la chaleur, une résine destinée à faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier. Grâce à cette disposition, en fonction de l'emplacement des composants générant de la chaleur, on remplit les cases correspondantes sans que le boîtier subisse des modifications. Suivant un détail constructif, le boîtier affecte une forme générale rectangulaire et comporte, sur son fond, une première série de nervures parallèles aux côtés longitudinaux et une second série de nervures parallèles aux côtés transversaux. Suivant encore un détail constructif, les nervures 15 de la première série sont équidistantes entre elles. Enfin, les nervures de la seconde série sont équidistantes entre elles. L'invention va maintenant être décrite avec plus de détails en se référant à un mode de réalisation particulier donné à titre d'exemple seulement et représenté aux dessins annexés. Figure 1 est une vue en perspective d'un boîtier, selon l'invention. Figure 2 est également une vue en perspective du boîtier, selon l'invention. Figure 3 montre en perspective le boîtier avec une carte électronique. Figure 4 est une vue en coupe suivant la ligne 4-4 de la figure 3. A la figure 1, on a représenté un boîtier 1 affec- tant une forme générale parallélépipédique avec deux côtés longitudinaux 2 et 3, deux côtés transversaux 4 et 5 et un fond 6. Sur le fond 6 s'étend une première série de nervures 7 parallèles entre elles et parallèles aux grands côtés 2 et 3, lesdites nervures étant équidistantes entre elles. Sur le fond 6 s'étend une seconde série de nervures 8 parallèles entre elles et aux côtés transversaux 4 et 5, lesdites nervures 8 étant équidistantes. Les nervures 7 et 8 délimitent entre elles des cases rectangulaires 9. Le boîtier 1 est destiné à recevoir une carte 20 électronique 10 comportant des composants électroniques de puissance 11. Le boîtier 1 est réalisé en matière plastique moulée et peut être obturé par un couvercle ou éventuellement 25 par une couche de matière plastique. Aux endroits correspondant à l'emplacement des composants électroniques de puissance 11, on remplit les cases 9 avec une résine 13 qui permet de favoriser l'échange thermique entre le boîtier et l'extérieur (voir figures 2 et 4). Ainsi, suivant la position des composants 11, on peut remplir de résine les cases 9 correspondantes. Bien entendu, dans le cas, par exemple, où le composant ne correspond pas à un nombre de cas déterminé, les cases remplies de résine peuvent déborder les dimensions dudit composant. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit et représenté. On pourra y apporter de nombreuses modifications de détail sans sortir pour cela du cadre de l'invention. 20 25 REVENDICATIONS 1. Boîtier de réception de cartes électroniques (10) comportant, au moins, un composant (11) générant de la chaleur et du type comprenant des parois latérales (2, 3, 4 et 5) et un fond (6), caractérisé en ce que le fond (6) comporte des séries de nervures (7, 8) ménageant entre elles des cases (9) destinées à recevoir à l'emplacement correspondant à la position du composant générant de la chaleur, une résine (13) destinée à faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier (1). 2. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il affecte une forme générale rectangulaire et comporte, sur son fond, une première série de nervures (7) parallèles aux côtés longitudinaux (2, 3 et une seconde série de nervures (8) parallèles aux côtés transversaux (4, 5). 3. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les nervures (7) de la première série sont équidistantes entre elles. 4. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les nervures (8) de la seconde série sont équidistantes entre elles.