Brevet FR2871232A1 — publié le 20051209

CAPTEUR DE PRESSION La présente invention concerne un capteur de pression. Des structures d'emballage de puces de capteurs de pression, y compris des connexions électriques et des structures de protection, sont proposées dans le document de brevet U.S. N 6 393 922 et dans la demande de brevet japonais N 10-153508. Dans le document de brevet U.S. N 6 393 922, la puce du capteur de pression et des fils de liaison sont renfermés de façon étanche dans un matériau de remplissage. Dans la demande de brevet japonais N 10-153508, un plot en aluminium formé sur un substrat semiconducteur est recouvert d'un film de Ti/Pd, et le substrat semiconducteur, constituant ainsi un diaphragme, est recouvert par un film de protection et par un gel de silicone. Le film de protection est formé d'un oxyde de silicone, d'un nitrure de silicone ou analogue. Si les puces de capteurs de pression sont exposées à des agents corrosifs, comme par exemple les gaz d'échappement de moteurs, les structures indiquées précédemment ne fournissent pas une protection suffisante. En outre le gel de silicone est prévu sur une jauge formée dans le diaphragme. Le gel de silicone réduit la sensibilité du capteur de pression et sa contrainte interne conduit à l'application d'une contrainte excessive au diaphragme et à des variations de la caractéristique de sensibilité. C'est pourquoi la présente invention a pour but de fournir un capteur de pression présentant une grande préci- sion et une résistance élevée à la corrosion. Un capteur de pression selon la présente invention inclut une puce du capteur de pression et un panneau flexible à circuits imprimés. La puce du capteur de pression possède un dia- phragme et des plots. Le panneau flexible à circuits impri- més possède des configurations de câblage et une feuille de résine comportant un trou traversant et renfermant de façon étanche en elle les configurations de câblage. Les configurations de câblage sont connectées aux plots. La feuille formée de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression de telle sorte que le diaphragme est à nu au niveau du trou traversant et que des jonctions entre les configurations de câblage et les plots sont renfermées de façon étanche. De façon plus précise l'invention concerne un capteur de pression, comprenant une puce de capteur de pression comportant un diaphragme et des plots, et un panneau flexible à circuits imprimés comportant des configurations de câblage et une feuille en résine présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine possédant un trou traversant et renfermant de façon étanche les configurations de câblage, caractérisé en ce que les configurations de câblage sont connectées aux plots, et la feuille de résine est montée sous pression sur la puce du capteur de pression de telle sorte que le diaphragme est à nu au niveau du trou traversant et que des jonctions entre les configurations de câblage et les plots sont étanchéifiées. Avec cette configuration, des configurations de câblage et le système électrique sont protégés vis-à-vis de la corrosion. Cette structure de protection contre la corrosion peut fournir une résistance accrue à la corrosion par rapport à des structures de protection vis-à-vis de la corrosion, dans lesquelles des plots des puces du capteur de pression et des fils de liaison sont renfermés de façon étanche au moyen de matériaux de remplissage. En outre la détection d'une pression peut être exécutée avec une grande précision étant donné que la feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de telle sorte que le diaphragme est à nu. Selon une autre caractéristique de l'invention la feuille de résine est une feuille de résine thermoplastique, et la feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression, par thermocompression. Selon une autre caractéristique de l'invention la puce du capteur de pression reçoit une pression de gaz d'échappement provenant d'un moteur. Un capteur de pression selon la présente invention inclut une puce du capteur de pression, une puce à circuits et un panneau flexible à circuits imprimés. La puce du capteur de pression possède un diaphragme et des plots. La puce à circuits comporte des plots. Le panneau flexible à circuits imprimés comporte des configurations de câblage et une feuille de résine renfermant en elle de façon étanche les configurations de câblage. La puce du capteur de pression est montée sur la puce à circuits. Les configurations de câblage sont connectées aux plots de la puce du capteur de pression. Les plots de la puce à circuits sont connectés aux configurations de câblage. La feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression et sur la puce à circuits de telle sorte que des jonctions entre les configurations de câblage et les plots de la puce du capteur de pression et des jonctions entre les plots et la puce à circuits et les configurations de câblage sont renfermées de façon étanche. De façon plus précise, l'invention concerne un cap- teur de pression, comprenant: une puce du capteur de pression comportant un diaphragme et des plots, une puce à circuits possédant une surface, sur laquelle la puce du capteur de pression est montée et des plots formés sur la surface dans une zone autre que celle dans laquelle la puce du capteur de pression est disposée, et un panneau flexible à circuits imprimés possédant des configurations de câblage et une feuille de résine présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine renfermant de façon étanche les configurations de câblage en elle, caractérisé en ce que la puce du capteur de pression est montée sur la puce à circuits, les configurations de câblage sont connectées aux plots de la puce du capteur de pression, les plots de la puce à circuits sont connectés aux configurations de câblage, et la feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression et sur la puce à circuits de sorte que des jonctions entre les configurations de câblage et les plots de la puce du cap- teur de pression et des jonctions entre les plots de la puce à circuits et les configurations de câblage sont étanchéifiés. Avec cette configuration les jonctions électriques et les configurations de câblage sont protégées vis-à-vis de la corrosion. En outre la taille du capteur de pression est réduite grâce au montage de la puce du capteur de pression sur la puce à circuits, par rapport à une structure dans laquelle une puce de capteur et une puce à circuits sont disposées dans le même plan. Un capteur de pression selon la présente invention inclut une puce de capteur de pression, un boîtier et un panneau flexible à circuits imprimés. La puce du capteur de pression possède un diaphragme et des plots. Le boîtier possède une partie de logement de puces servant à loger la puce du capteur de pression de telle sorte qu'une surface de la puce du capteur de pression, sur laquelle les plots sont formés, est à nu au niveau d'une ouverture de cette puce. Le panneau flexible à circuits imprimés comporte des configurations de câblage et une feuille de résine renfer- tuant en elle de façon étanche les configurations de câblage. Les éléments de câblage sont raccordés aux plots de la puce du capteur de pression. La feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression et sur le boîtier de manière à recouvrir l'ouverture et à renfermer de façon étanche les jonctions entre les configu- rations de câblage et les plots. De façon plus précise, l'invention concerne un capteur de pression, du type comprenant: une puce du capteur de pression comportant un diaphragme et des plots, un boîtier possédant une partie de logement de puce servant à loger la puce du capteur de pression de telle sorte qu'une surface de la puce du capteur de pression, sur laquelle les plots sont formés, est à nu au niveau d'une ouverture de cette puce, et un panneau flexible à circuits imprimés comportant des configurations de câblage renfermées de façon étanche par une feuille de résine présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine renfermant de façon étanche les configurations de câblage, caractérisé en ce que les configurations de câblage sont connectées aux plots de la puce du capteur de pression, et la feuille de résine est fixée sous pression au boîtier et à une surface de la puce du capteur de pression, sur laquelle les plots sont formés, pour recouvrir l'ouverture et renfermer de façon étanche des jonc- tions entre les configurations de câblage et les plots. Avec cette configuration, les jonctions et les configurations de câblage sont protégées vis-à-vis de la corrosion. La puce du capteur de pression est recouverte par le panneau flexible à circuits imprimés et par le boîtier. Ceci fournit une protection supplémentaire de la puce du capteur vis-à-vis de la corrosion. Selon une autre caractéristique de l'invention, le panneau flexible à circuits imprimés possède un trou traversant, au niveau duquel le diaphragme est à nu. Selon une autre caractéristique de l'invention, la feuille de résine est une feuille de résine thermoplastique, et la feuille de résine est fixée sous pression sur la puce du capteur de pression, par thermocompression. Selon une autre caractéristique de l'invention, le capteur de pression comporte en outre une puce à circuits comportant des plots et fixée dans la partie formant boîtier de puce de telle sorte qu'une surface de cette puce, sur laquelle sont formés les plots est à nu au niveau de l'ouverture, et que: les plots de la puce à circuits sont connectés aux configurations de câblage, et la feuille de résine est fixée sous pression sur le boîtier, la surface de la puce du capteur de pression et la surface de la puce à circuits, pour recouvrir l'ouverture et étanchéifier les jonctions entre les configurations de câblage et les plots de la puce du capteur de pression et des jonctions entre les configurations de câblage et des plots de la puce à circuits. Selon une autre caractéristique de l'invention, la puce du capteur de pression reçoit la pression des gaz 15 d'échappement provenant d'un moteur. L'invention concerne un capteur de pression, dans lequel le boîtier comporte en outre une partie en forme de plaque sous la forme d'une plaque rectangulaire, et une partie formant cadre ayant une forme rectangulaire, la partie formant cadre possède des premier, second, troisième et quatrième côtés, les premier, second et troisième côtés possédant une épaisseur inférieure à celle du quatrième côté, la puce du capteur de pression et la puce à circuits sont disposées dans la partie du boîtier de puce de telle sorte que les surfaces supérieures de la puce du capteur de pression et de la puce à circuits sont positionnées entre les surfaces supérieures des premier, second et troisième côtés, qui sont sensiblement de niveau, et une surface supérieure du quatrième côté, et la feuille de résine est fixée sous pression sur les surfaces supérieures des premier, second et troisième côtés et une paroi intérieure du quatrième côté. D'autres caractéristiques et avantages de la pré- sente invention ressortiront de la description donnée ci- après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - la figure 1 est une vue en plan d'un capteur de pression selon la première forme de réalisation de la présente invention; - la figure 2 est une vue en coupe transversale du capteur de pression de la figure 1, prise suivant la ligne II-II conformément à la première forme de réalisation; - la figure 3 est une vue en plan d'une puce du capteur de pression selon la première forme de réalisation; - la figure 4 est une vue en coupe transversale de la puce du capteur de pression de la figure 3, prise suivant la ligne IV-IV conformément à la première forme de réalisation; - la figure 5 est une vue en plan d'un panneau flexible à circuits imprimés selon la première forme de 15 réalisation; - la figure 6 est une vue en coupe transversale du panneau flexible à circuits imprimés de la figure 5 prise suivant la ligne VI-VI conformément à la première forme de réalisation; - la figure 7 est une vue en plan d'un capteur de pression conformément à la seconde forme de réalisation de la présente invention; - la figure 8 est une vue en coupe transversale du capteur de pression de la figure 7, prise suivant la ligne VIII-VIII conformément à la seconde forme de réalisation; - la figure 9 est une vue en plan d'une puce du capteur de pression selon la seconde forme de réalisation; - la figure 10 est une vue en coupe transversale de la puce du capteur de pression de la figure 9 prise suivant la ligne X-X conformément à la seconde forme de réalisation; - la figure 11 est une vue en plan d'un panneau flexible à circuits imprimés conformément à la seconde forme de réalisation; - la figure 12 est une vue en coupe transversale du panneau flexible à circuits imprimés de la figure 11 prise suivant la ligne XII-XII conformément à la seconde forme de réalisation; la figure 13 est une vue en plan du capteur de 5 pression conformément à la troisième forme de réalisation de la présente invention; - la figure 14 est une vue en coupe transversale du capteur de pression de la figure 13 prise suivant la ligne XIV-XIV conformément à la troisième forme de réalisation; - la figure 15 est une vue en coupe transversale du capteur de pression de la figure 14 comportant un tube de guidage de pression conformément à la troisième forme de réalisation; - la figure 16 est une vue en coupe transversale du capteur de pression de la figure 13 prise suivant la ligne XVI-XVI conformément à la troisième forme de réalisation; - la figure 17 est une vue en plan d'une puce de capteur de pression conformément à la troisième forme de réalisation; - la figure 18 est une vue en coupe transversale de la puce de capteur de pression de la figure 17 prise suivant la ligne XVIII-XVIII conformément à la troisième forme de réalisation; - la figure 19 est une vue en plan d'un panneau 25 flexible à circuits imprimés conformément à la troisième forme de réalisation; et la figure 20 est une vue en coupe transversale du panneau flexible à circuits imprimés de la figure 19 prise suivant la ligne XX-XX conformément à la troisième forme de réalisation. On va expliquer les formes de réalisation préférées de la présente invention en référence aux dessins annexés. Sur les dessins, les mêmes chiffres de référence sont utilisés pour les mêmes composants et dispositifs. On va décrire ci-après une première forme de réali- sation. Un capteur de pression représenté sur la figure 1 peut être monté sur l'une de parties dans un système d'échappement de moteur d'un véhicule pour la détection de pressions des gaz d'échappement. En effet un but du capteur de pression est la détection de gaz d'échappement d'un moteur. Par exemple, il peut être utilisé pour détecter des pressions dans un système de recirculation des gaz d'émission, ou pour détecter des pressions du côté de l'entrée et du côté de la sortie d'un filtre à particules DIESEL (FPD) qui est un filtre des émissions d'échappement pour un véhicule équipé d'un moteur DIESEL, de la même manière que cela est représenté sur la figure 15. Une vue en coupe transversale du capteur de pres- Sion prise suivant la ligne II-II sur la figure 1 est représentée sur la figure 2. Un panneau flexible à circuits imprimés (FPC) 30 représenté sur la figure 5 est fixé sous pression sur une surface supérieure d'une puce rectangulaire 20 du capteur de pression. Le panneau FPC inclut une feuille de résine thermoplastique 31 et des configurations de câblage 32a, 32b, 32c, 32d, qui sont formées dans la feuille de résine 31 et sont renfermées de façon étanche. Une vue en plan du capteur de pression autour de la puce 20 du capteur est représentée sur la figure 3 et une vue en coupe transversale du capteur de pression autour de la puce 20 du capteur prise suivant la ligne VI-VI sur la figure 3 est représentée sur la figure 4. La puce 20 du capteur de pression est montée sur une base en verre 10. La puce 20 du capteur de pression possède une puce en silicium dans le plan 110, qui constitue son substrat semiconducteur 21. Un renfoncement 22 est formé au centre du substrat 21 et débouche au niveau de la surface inférieure. En effet l'épaisseur du substrat 21 est faible dans une partie dans laquelle le renfoncement 22 est formé, et cette partie de faible épaisseur est un diaphragme 23. Le diaphragme 23 possède la forme d'un octogone selon une vue de dessous. Une chambre définie par la base en verre 10 et le renfoncement 22 lorsque la puce 20 du capteur est fixée à la base en verre 10 est une chambre de pression de réfé- rence. La chambre peut être utilisée en tant que chambre à vide. Des jauges 24a, 24b, 24c, 24d sont disposées dans des positions appropriées à l'intérieur du diaphragme 23. Les positions peuvent être déterminées sur la base d'une ana-lyse de contrainte. Les jauges 24a-24d sont pourvues de couches dans lesquelles est diffusée une impureté, de façon spécifique des couches dans lesquelles est diffusée une impureté de type p et qui sont formées sur des substrats en silicium de type n. Un circuit en pont est formé dans la puce 20 du capteur en utilisant des jauges 24a-24d. Les contraintes appliquées au diaphragme 23 peuvent varier en fonction de différences entre des forces appliquées aux surfaces du diaphragme 23. Les valeurs résistives des jauges 24a-24d varient conformément aux variations des contraintes dues à l'effet de résistance piézoélectrique, et les variations de la valeur résistive des résistances sont détectées par le circuit en pont. La surface du substrat semiconducteur 21 est recouverte par un film isolant 25, qui est un film d'oxyde de silicium. Des plots en aluminium 26a, 26b, 26c, 26d sont formés sur le film isolant 25 au voisinage de coins du substrat semiconducteur 21. Les plots 26a-26d sont formés de films minces d'aluminium. Un courant constant est transmis au circuit en pont par l'intermédiaire des plots 26a-26d et des signaux de pression sont délivrés à un circuit externe par l'intermédiaire des plots 26a-26d. Des films de placage en nickel sont formés sur les surfaces des plots 26a- 26d et des films de placage en or sont formés sur les films de placage en nickel de manière à rendre les plots 26a-26d aptes à être brasés. Une vue en plan du panneau FPC 30 est représentée sur la figure 5 et une vue en coupe transversale du panneau FPC 30 prise suivant la ligne IV-IV sur la figure 5 est représentée sur la figure 6. Le panneau FPC 30 est réalisé sous la forme d'une plaque rectangulaire. Les configura- tions de câblage 32a, 32b, 32c, 32d, qui sont des configurations conductrices, sont moulées avec la feuille de résine 31. La feuille de résine 31 présente une flexibilité et réalise une isolation électrique. La feuille de résine 31 peut être formée d'un polyester ou d'un polyimide. Les configurations de câblage 32a-32d peuvent être réalisées en cuivre. Un trou traversant rectangulaire 33 est prévu au centre du panneau FPC 30, c'est-à-dire la feuille de résine 31. Le trou traversant 33 est prévu de telle sorte qu'une partie de la puce 20 du capteur, dans laquelle le dia- phragme 23 est formé, est mise à nu. Les configurations de câblage 32a- 32d s'étendent depuis des zones situées autour du trou traversant 33 jusqu'à des zones éloignées du trou traversant 33. Une extrémité intérieure de chaque configuration de câblage 32a, 32b, 32c, 32d est mise à nu au niveau de la surface inférieure de la feuille de résine 31. L'extrémité extérieure de chaque configuration de câblage 32a, 32b, 32c, 32d est également mise à nu et est connectée à un conducteur de connexion 34a, 34b, 34c, 34d. Le panneau FPC 30 est formé par étanchéification des multiples configurations de câblage 32a, 32b, 32c, 32d, formées par structuration, avec la feuille de résine 31. Le panneau FPC 30 est disposé sur la puce 20 du capteur, et la feuille de résine 31 est fixée à la puce 20 du capteur au moyen d'une liaison par thermocompression. En référence aux figures 1 et 2, on connecte les configurations de câblage 32a-32d par brasage aux plots respectifs 26a-26d. De façon plus spécifique, on applique une pâte de brasage sur les parties intérieures dégagées des configurations de câblage 32a-32d. On dispose le pan- neau FPC 30 sur la puce 20 du capteur et on fixe la feuille de résine 31 à la puce 20 du capteur par liaison par thermocompression. Pendant la liaison par thermocompression, on fixe par brasage les extrémités des configurations de câblage 32a-32d aux plots respectifs 26a-26d. On renferme d'une manière étanche les jonctions brasées en utilisant la feuille de résine 31. Le diaphragme 23 est exposé par le trou traversant 33. La surface supérieure de la puce 20 du capteur est recouverte par le panneau FPC 30 hormis en ce qui concerne la partie dans laquelle le diaphragme 20 est formé. En effet, le panneau FPC 30 comporte le trou traversant 33 situé dans la partie disposée au-dessus du diaphragme 23, et connecte électriquement les configurations de câblage 32a-32d. Avec cette configuration, le capteur de pression peut fournir une haute sensibilité et une grande fiabilité. On fixe la feuille de résine 31 à la puce 20 du capteur par thermocompression dans des conditions dans lesquelles le diaphragme 23 est à nu. En outre les configu- rations de câblage 32a-32d sont connectées aux plots 26a-26d, et les jonctions entre les configurations de câblage 32a-32d et les plots 26a- 26d sont renfermées de façon étanche avec la feuille de résine 31. En effet, les plots 26a-26d sont connectés électriquement aux configurations de câblage 32a-32d et les jonctions électriques et les configurations de câblage 32a-32d sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 31. Avec cette configuration, les jonctions électriques et les configurations de câblage 32a-32d sont protégées vis-à-vis de la corrosion. Cette structure de protection vis-à-vis de la corrosion peut fournir une résistance accrue à la corrosion par rapport à des structures de protection vis-à-vis de la corrosion, dans lesquelles des plots des puces de capteur de pression et des fils de liaison sont renfermés de façon étanche avec des matériaux de remplissage. En outre, une détection de pression peut être exécutée avec une grande précision étant donné que la feuille de résine 31 est fixée sous pression à la puce 20 du capteur, alors que le diaphragme 23 est à nu. Le capteur de pression possédant la structure décrite précédemment fournit une grande résistance à la corrosion et une précision élevée de détection de pression, bien qu'il soit aisément fabriqué uniquement par fixation sous pression de la feuille de résine 31 sur la puce 20 du capteur. Le capteur de pression est efficace lorsqu'il est utilisé pour la détection de la pression de gaz d'échappement provenant d'un moteur étant donné que les configurations de câblage sont formées sur le panneau FPC 30 et que le capteur est soumis à une corrosion élevée de la part d'un fluide acide. Dans un système d'échappement d'un véhicule alimenté en essence, le capteur de pression est exposé aux gaz d'échappement, qui incluent un fluide acide, et la pression des gaz d'échappement est appliquée à la puce 20 du capteur. De façon plus spécifique, la puce 20 du capteur est exposée à un fluide corrosif pendant la détection de pression dans une atmosphère corrosive du système de recirculation des gaz du moteur. Des plots de liaison et des fils de liaison présentent une faible résistance à la corrosion lorsqu'ils sont réalisés en aluminium comme dans les techniques associées. Cependant, les plots 26a-26d et les configurations de câblage 32a-32d sont fermés de façon étanche au moyen de la feuille de résine 21 et ne sont pas exposés à l'atmos- phère corrosive, tout en conservant la sensibilité de détection de pression par l'aménagement du trou traversant 33 de manière à mettre à nu le diaphragme 23. Par conséquent le capteur de pression peut détecter de façon précise les pressions en atmosphère corrosive. Les plots 26a-26d et les configurations de câblage 32a-32d sont protégés vis-à-vis de la corrosion avec le panneau FPC 30, tandis que la sensibilité de détection de pression et la fiabilité des configurations de câblage 32a32d sont conservées même lorsque la puce 20 du capteur est utilisée dans une atmosphère corrosive. On va décrire maintenant une seconde forme de réalisation de l'invention. Un capteur de pression représenté sur la figure 7 peut être monté sur l'une de parties présentes dans un système d'échappement d'un moteur d'un véhicule pour la détection des pressions des gaz d'échappement de la même manière que cela est représenté sur la figure 15. Une vue en coupe transversale du capteur de pression prise suivant la ligne VIII-VIII sur la figure 7 est représentée sur la figure 8. La puce 20 du capteur de pression est montée sur la base en verre 10 qui est montée sur une puce à circuits 100. La puce 20 du capteur est connectée électriquement à la puce à circuits 100 par l'intermédiaire d'un panneau flexible à circuits imprimés (FPC) 130. Le panneau FPC 130 inclut une feuille de résine thermoplastique 31 et des con- figurations de câblage 132a, 132b, 132c, 132d qui sont formées dans la feuille de résine 131 et sont renfermées de façon étanche. Une vue en plan du capteur de pression sans le pan- neau FPC 130 est représentée sur la figure 9 et une vue en coupe transversale du capteur de pression prise suivant la ligne X-X sur la figure 9 est représentée sur la figure 10. La puce à circuits 100 est formée sous la forme d'une plaque rectangulaire. Dans la puce à circuits 100 un subs- trat semiconducteur 120 inclut différents dispositifs qui forment des circuits incluant un circuit amplificateur. Une surface du substrat semiconducteur 120 est recouverte par un film isolant 130, qui est un film d'oxyde de silicium. Des plots en aluminium 134a, 134b, qui sont formés de films minces d'aluminium, sont formés sur le film isolant 130 au voisinage de coins du substrat semiconducteur 120. La puce à circuits 100 peut être connectée électriquement aux circuits dans le substrat semiconducteur 120 par l'intermédiaire des plots en aluminium 134a, 134b. Les films de placage en nickel sont formés sur les surfaces des plots 134a, 134b, et les films de placage en or sont formés sur les films de placage en nickel pour rendre les plots 134a, 134b aptes à être brasés. La base en verre 10 est fixée sur la puce à circuits 100 autour du centre de la puce à circuits 100 moyen- nant l'utilisation d'un adhésif 150. La puce 20 du capteur est fixée à la surface supérieure de la base en verre 10. La base en verre 10 et la puce 20 du capteur sont prévues sensiblement avec les mêmes dimensions. Les dimensions sont inférieures à celles de la puce à circuits 100. La puce 20 du capteur est fixée sur la puce à circuits 100 de telle sorte que les plots 134a, 134b sont dégagés. La puce 20 du capteur de pression possède une puce en silicium dans le plan 110 constituant son substrat semiconducteur 21. On forme un renfoncement 22 au centre du substrat 21 avec une ouverture au niveau de la surface inférieure. En effet l'épaisseur du substrat 21 est faible dans une partie dans laquelle le renfoncement 22 est formé et cette partie de faible épaisseur est un diaphragme 23. Le diaphragme 23 possède la forme d'un octogone selon une vue de dessous. Une chambre définie par la base en verre 10 et par le renfoncement 22 lorsque la puce 20 du capteur est fixée sur la base en verre 10, est une chambre de pression de référence. La chambre peut être utilisée en tant que cham- bre à vide. Des jauges 24a, 24b, 24c, 24d sont disposées dans des positions appropriées à l'intérieur du diaphragme 23. Les positions peuvent être déterminées sur la base d'une analyse de contraintes. Les jauges 24a-24d sont formées avec des couches à diffusion d'impuretés, de façon plus spécifique des couches à diffusion d'une impureté de type p formées sur des substrats en silicium de type n. Un circuit en pont est formé dans la puce 20 du capteur moyennant l'utilisation des jauges 24a-24d. Des contraintes appliquées au diaphragme 23 varient en fonction de diffé- rences entre des forces appliquées aux surfaces du diaphragme 23. Des valeurs résistives des jauges 24a-24d varient en fonction des variations des contraintes en raison de l'effet de piézorésistance, et les variations de résistance sont détectées par le circuit en pont. La surface du substrat semiconducteur 21 est recouverte par un film isolant 25, qui est un film d'oxyde de silicium. Des plots en aluminium 26a, 26b, 26c, 26d sont formés sur le film isolant 25 au voisinage de coins du substrat semiconducteur 21. Les plots 26a-26d sont des films minces en aluminium. Un courant contant est transmis au circuit en pont par l'intermédiaire des plots 26a-26d, et des signaux de pression sont délivrés à un circuit externe par l'intermédiaire des plots 26a-26d. On forme des films de placage en nickel sur les surfaces des plots 26a- 26d et on forme des films de placage en or sur les films de placage en nickel de manière à rendre les plots 26a-26d aptes à être brasés. Une structure d'empilage est établie au moyen du montage de la puce 20 du capteur sur la puce à circuits 100, et on forme les plots 134a, 134b sur la surface supérieure de la puce à circuits 100 dans des zones autres que celles dans lesquelles la puce du capteur est montée. Une vue en plan du panneau FPC 130 est représentée sur la figure 11 et une vue en coupe transversale du pan- neau FPC 130 prise suivant la ligne XII-XII sur la figure 11 est représentée sur la figure 12. Le panneau FPC 130 est réalisé sous la forme d'une plaque rectangulaire. Des configurations de câblage 132a, 132b, 132c, 132d, qui sont des configurations conductrices, sont enrobées par moulage avec la feuille de résine 131. La feuille de résine 131 présente une flexibilité et réalise une isolation électrique. La feuille de résine 131 peut être formée de polyester ou de polyimide. Les configurations de câblage 132a-132d peuvent être réalisées en cuivre. Un trou traversant rec- tangulaire 133 est prévu au centre du panneau FPC 130, c'est-à-dire la feuille de résine 131. Le trou traversant 133 est prévu de manière à découvrir une partie de la puce 20 du capteur, dans laquelle le diaphragme 23 est formé. Les configurations de câblage 132a-132d s'étendent depuis des zones situées autour du trou traversant 133 jusqu'à des zones éloignées du trou traversant 133. Une extrémité intérieure de chaque configuration de câblage 132a, 132b, 132c, 132d est mise à nu au niveau de la surface inférieure de la feuille de résine 131. L'extrémité extérieure de chaque configuration de câblage 132a, 132b, 132c, 132d est également dégagée. Les extrémités des configurations de câblage 132a, 132c sont connectées respectivement aux conducteurs de connexion 34a, 34c. Le panneau FPC 130 est formé par étanchéification des multiples configurations de câblage 132a, 132b, 132c, 132d, formées par structuration, avec la feuille de résine 131. Le panneau FPC 130 est disposé de manière à connecter la puce 20 du capteur à la puce à circuit 100, et la feuille de résine 131 est fixée à la puce 20 du capteur et à la puce à circuits 100 au moyen d'une liaison par thermocompression. En référence aux figures 7 et 8, on connecte les configurations de câblage 132a-132d par brasage aux plots respectifs 26a-26d. De façon plus spécifique, on applique une pâte de brasage sur les parties intérieures dénudées des configurations de câblage 132a-132d. On dispose le panneau FPC 130 sur la puce 2 du capteur et sur la puce à circuits 100, et on fixe la feuille de résine 131 à la puce 20 du capteur et à la puce à circuits 100 par liaison par thermocompression. Pendant la liaison par thermocompression, on fixe par brasage les extrémités des configurations de câblage 132a-132d aux plots respectifs 26a-26d. On renferme d'une manière étanche les jonctions brasées au moyen de la feuille de résine 131. De la même manière les extrémités extérieures des configurations de câblage 132a, 132b sont connectées aux plots respectifs 134a, 134b, et les jonctions de brasage entre les configurations de câblage 132a, 132b et les plots 134a, 134b sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 131. Le diaphragme 23 est à nu au niveau du trou traversant 133. La surface supérieure de la puce 20 du capteur est recouverte par le panneau FPC 130 hormis en ce qui concerne la partie dans laquelle le diaphragme 23 est formé. En effet, le panneau FPC 130 comporte le trou traversant 133 dans la partie située au-dessus du diaphragme 23, et connecte électriquement les configurations de câblage 132a-132d. Avec cette configuration, le capteur de pression peut présenter une haute sensibilité et une grande fiabilité. On fixe la feuille de résine 131 à la puce 20 du capteur par thermocompression dans une condition dans laquelle le diaphragme 23 est à nu. En outre les configurations de câblage 132a-132d sont connectées aux plots 26a- 26d, et les jonctions entre les configurations de câblage 132a-132d et les plots 26a-26d sont renfermées de façon étanche avec la feuille de résine 131. En effet, les plots 26a-26d sont connectés électriquement aux configurations de câblage 132a-132d, et les jonctions électriques et les con- figurations de câblage 132a-132d sont renfermées de façon étanche avec la feuille de résine 31. La structure d'empilage est établie au moyen du montage de la puce 20 du capteur sur la puce à circuits 100, et les plots 134a, 134b sont formés sur la surface supérieure de la puce à circuits 100 dans des zones autres que celles dans lesquelles la puce du capteur est montée. La feuille de résine 31 est fixée sous pression à la puce 20 du capteur et à la puce à circuits 100. Les configurations de câblage 132a-132d sont connectées aux plots 26a- 26d au niveau de premières extrémités, et les configurations de câblage 132a-132d sont connectées aux plots 134a, 134b au niveau d'autres extrémités. Les jonctions sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 31. Les configurations de câblage 132a-132d sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 131. En effet, les plots 26a-26d sont connectés électriquement aux configurations de câblage 132a-132d, et les jonctions électriques et les configurations de câblage 132a-132d sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 131. Avec cette configuration, les jonctions électriques et les configurations de câblage 132a-132d sont protégées vis-à-vis de la corrosion. Cette structure de protection contre la corrosion peut fournir une résistance accrue à la corrosion par rapport à des structures de protection contre la corrosion, dans lesquelles des plots de la puce de capteur de pression et du fil de liaison sont renfermés de façon étanche à l'aide de matériaux de remplissage. En outre, la taille du capteur de pression est réduite grâce au montage de la puce 20 du capteur sur la puce à circuits 100, c'est-à-dire grâce à la disposition de ces unités dans la structure empilée et leur connexion électrique au panneau FPC 130, par rapport à une structure, dans laquelle une puce du capteur et une puce à circuits sont disposées dans le même plan. La structure unique décrite précédemment peut ren- dre le capteur de pression hautement résistant à la corros- ion et lui conférer une petite taille. En outre, la struc- ture décrite précédemment est aisément fabriquée, ou la fixation sous pression de la feuille de résine 131 est aisément exécutée. Le diaphragme 23 est à nu lorsque la feuille de résine 31 est fixée sous pression à la puce 20 du capteur étant donné que la feuille de résine 31 comporte le trou traversant dans une position correspondant au diaphragme 23. Par conséquent, la détection de pression est assurée avec précision. Le capteur de pression est efficace lorsqu'il est utilisé pour détecter une pression de gaz d'échappement provenant d'un moteur étant donné que les configurations de câblage sont formées dans le panneau FPC 130 et qu'il présente une corrosion élevée au fluide acide. Dans un système d'échappement d'un véhicule alimenté en essence, le capteur de pression est exposé aux gaz d'échappement, qui incluent un fluide acide, et la pression des gaz d'échappe- ment est appliquée à la puce 20 du capteur. De façon plus spécifique, la puce 20 du capteur est exposée au fluide corrosif pendant la détection de la pression dans une atmosphère corrosive du système de recirculation des gaz du moteur. Des plots de liaison et des fils de liaison passé- dent une faible résistance à la corrosion lorsqu'ils sont réalisés en aluminium, comme dans la technique antérieure. Cependant, les plots 26a-26d et les configurations de câblage 132a-132d sont renfermés de façon étanche dans la feuille de résine 131 et ne sont pas exposés à l'atmos- phère corrosive, tandis que la sensibilité de détection de pression est maintenue grâce à l'aménagement du trou traversant 133 servant à mettre à nu le diaphragme 23. C'est pourquoi, le capteur de pression peut détecter de façon précise des pressions dans l'atmosphère corrosive. Les plots 26a- 26d et les configurations de câblage 132a-132d sont protégés vis-à-vis de la corrosion avec le panneau FPC 130, tandis que la sensibilité et la fiabilité de détection de pression des configurations de câblage 132a- 132d sont maintenues même lorsque la puce 20 du capteur est utilisée dans une atmosphère corrosive. On va décrire ci-après une troisième forme de réalisation de l'invention. Un capteur de pression représenté sur la figure 13 peut être monté sur l'une des parties dans un système d'échappement d'un moteur d'un véhicule pour la détection de pressions des gaz d'échappement. Par exemple, le capteur de pression peut être utilisé pour détecter la pression dans un trajet de recirculation des gaz d'émission, dans des conditions telles que le capteur de pression est connecté à un tube 50 de guidage de pression comme représenté sur la figure 15. En référence à la figure 16, la puce 220 du capteur de pression est logée dans une partie R1 de logement de puce d'un boîtier en matière plastique 200 et est fixée au boîtier 200 au moyen d'une base en verre 210. Une puce à circuits 230 est également logée dans la partie R1 du boîtier de logement de puce et est fixée au boîtier 200. Les puces 220, 230 sont connectées électriquement entre elles par l'intermédiaire d'un panneau flexible à circuits imprimés (FPC) 240. Le panneau FPC 240 inclut une feuille de résine thermoplastique 231, dans laquelle sont formées des configurations de câblage 242a, 242b, 242c, 242d. Le panneau FPC 240 recouvre une ouverture du boîtier 200 dans la surface supérieure de ce boîtier 200 et ferme la partie R1 de logement de la puce. En référence aux figures 17 et 18, le boîtier 200 comporte une partie en forme de plaque 202 et une partie formant cadre 203. La partie en forme de plaque 202 est formée par une plaque rectangulaire et la partie formant cadre 203 est formée sous la forme d'un cadre rectangu- laire. La partie formant cadre 203 possède quatre côtés, dont l'un, qui est situé sur le côté droit et est indiqué par la référence 203b sur les figures 17 et 18, est plus épais que les autres côtés indiqués par la référence 203a. Le boîtier 200 est constitué au moyen de la fixation de la partie en forme de plaque 202 à la partie formant cadre 203 de manière à fermer l'une de l'ouverture de la partie formant cadre 203 avec un contact absolu. La partie en forme de plaque 202 est fixée à la partie formant cadre 203 au moyen d'un adhésif. La partie R1 logeant la puce est formée à l'intérieur du boîtier 200 et d'une ouverture 204, lorsque la partie en forme de plaque 202 est fixée à la partie formant cadre 203. La base en verre 210 est fixée à la surface supé- rieure de la partie en forme de plaque 202 à l'aide d'un adhésif 5 à l'intérieur de la partie R1 logeant la puce. La puce 220 du capteur est fixée à la surface supérieure de la base en verre 210. La base en verre 210 et la puce 220 du capteur sont prévues essentiellement avec la même largeur et la même profondeur. La puce 220 du capteur de pression possède une puce en silicium dans le plan 110 constituant son substrat semiconducteur 221. Un renfoncement 222 est formé au centre du substrat 221 avec une ouverture dans sa surface infé- rieure. En effet l'épaisseur du substrat 221 est faible dans une partie dans laquelle le renfoncement 222 est formé, et cette partie de faible épaisseur est un diaphragme 223. Le diaphragme 223 possède la forme d'un octogone vu à partir du dessous. Une chambre définie par la base en verre 210 et le renfoncement 222 lorsque la puce 220 du capteur est fixée à la base en verre 210 est une chambre de pression de référence. La chambre peut être utilisée en tant que chambre à vide. Des jauges 224a, 224b, 224c, 224d sont disposées dans des positions appropriées à l'intérieur du diaphragme 223. Les positions peuvent être déterminées sur la base d'une analyse des contraintes. Les jauges 224a-224d sont formées avec des couches à diffusion d'impureté, de façon plus spécifique des couches dans lesquelles est diffusée une impureté du type p et qui sont formées sur des substrats en silicium de type n. Un circuit en pont est formé dans la puce 220 du capteur en utilisant les jauges 224a- 224d.Les contraintes appliquées au diaphragme 223 varient en fonction de différences entre des forces appliquées aux surfaces du diaphragme 223. Les résistances des jauges 224a-224d varient conformément aux variations des contraintes en raison de l'effet de piézorésistance, et les variations de résistance sont détectées par le circuit en pont. La surface du substrat semiconducteur 221 est recouverte par un film isolant 225, qui est un film d'oxyde de silicium. Des plots en aluminium 226a, 226b, 226c, 226d sont formés sur le film isolant 225 au voisinage de coins du substrat semiconducteur 221. Les plots 226a-226d sont des films minces en aluminium. Un courant constant est transmis au circuit en pont par l'intermédiaire des plots 226a-226d et des signaux de pression sont délivrés à un circuit externe par l'intermédiaire des plots 226a- 226d. On forme des films de placage en nickel sur les surfaces des plots 226a-226d, et on forme des films de placage en or sur les films de placage en nickel pour rendre les plots 226a-226d aptes à être brasés. La puce à circuits 230 est fixée sur la surface supérieure de la partie en forme de plaque 202 à l'aide d'un adhésif 6 au voisinage de la puce 220 du capteur, dans la partie R1 logeant la puce. La puce à circuits 230 contient différents dispositifs qui forment des circuits incluant un circuit amplificateur. Des plots en aluminium 231a, 231b, 231c, 231d, qui sont des films minces en alumi- nium, sont formés sur la puce à circuits 230. La puce 220 du capteur peut être connectée électriquement aux circuits situés dans la puce à circuits 230 par l'intermédiaire des plots en aluminium 231a-231d. Des films de placage en nickel sont formés sur les surfaces des plots 231a-231d et des films de placage en or sont formés sur les films de placage en nickel pour rendre les plots 231a-231d aptes à être brasés. Une vue en plan du panneau FPC 240 est représentée sur la figure 19, et une vue en coupe transversale du panneau FPC 240, prise suivant la ligne XX-XX sur la figure 19 est représentée sur la figure 20. Le panneau FPC 240 est constitué par une plaque rectangulaire. Le panneau FPC 240 inclut une feuille de résine thermoplastique 241, les premières configurations de câblage 242a, 242b, 242c et les secondes configurations de câblage 242d, 242e, 242f. Les configurations de câblage 242a, 242b, 242c, 242d, 242e, 242f sont des configurations conductrices enrobées par moulage dans la feuille de résine 241. La feuille de résine 241 possède une flexibilité et fournit une isolation élec- trique. La feuille de résine 241 peut être formée d'un polyester ou d'un polyimide. Les configurations de câblage 242a-242f peuvent être réalisées en cuivre. Un trou traversant rectangulaire 243 est formé au centre du panneau FPC 240, c'est-à-dire de la feuille de résine 241. Le trou traversant 243 est prévu de manière à découvrir une partie de la puce 220 du capteur, dans laquelle est formé le diaphragme 223. Les configurations de câblage 242a-242f s'étendent à partir de zones situées autour du trou traversant 243 jusqu'à des zones éloignées du trou traversant 243. Une extrémité intérieure de chaque configuration de câblage 242a-242f est à nu au niveau de la surface infé- rieure de la feuille de résine 241. Les extrémités exté- rieures des configurations de câblage 242a, 242b, 242c sont également à nu et sont connectées respectivement à des conducteurs de connexion 244a, 244b, 244c. Le panneau FPC 240 est formé par le fait qu'on renferme d'une manière étanche les multiples configurations de câblage 242a-242f, formées par structuration, au moyen de la feuille de résine 241. La puce 420 du capteur et la puce à circuits 430 sont fixées dans la partie Rl de logement des puces de telle sorte que leurs surfaces, sur lesquelles sont formés les plots 246a-246f, 231a-231c, sont à nu ou dégagées au niveau de l'ouverture 204. La feuille de résine 241 est fixée par thermocompression aux surfaces supérieures du boîtier 200 et aux puces 220, 230. On fixe par brasage les configurations de câblage 242a-242f aux plots 26a26f, 31a-31c. De façon plus spécifique, on applique une pâte de brasage sur les parties intérieures nues des configurations de câblage 242a-242f et sur les parties extérieures nues des configurations de câblage 242d, 242e, 242f. Le panneau FPC 240 est disposé sur la puce 220 du capteur et sur la puce à circuits 230, et la feuille de résine 241 est fixée à la puce 220 du capteur et à la puce à circuits 230 au moyen d'une liaison par thermocompression. Pendant la liaison par thermocompression, les extrémités de configurations de câblage 242a-242f sont fixées par brasage aux plots respectifs 226a-226f, 231a-231c. Les jonctions soudées sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 241. Le diaphragme 223 est exposé au moyen du trou traversant 243. La surface supérieure de la puce 220 du capteur est recouverte par le panneau FPC 240 hormis la partie dans laquelle le diaphragme 223 est formé. En effet le panneau FPC 240 possède un trou traversant 243 dans la partie située au-dessus du diaphragme 223. Avec cette configuration, le capteur de pression peut présenter une grande sensibilité et une haute fiabilité. On fixe sous pression une paroi intérieure 207 du côté 203b de la partie formant cadre 203 et des surfaces supérieures 208 des autres côtés 203a sur la feuille de résine 241. Par conséquent, l'ouverture 204 de la partie formant cadre 203, c'est-à-dire l'ouverture 204 de la partie R1 logeant les puces, est fermée par le panneau FPC 240. La feuille de résine 241 est fixée au boîtier 200, et la surface sur laquelle les plots 226a-226f sont formés par thermocompression pour la fermeture de l'ouverture 204 de la partie R1 logeant les puces. Les configurations de câblage 242a-242f sont connectées aux plots 226a-226f et les jonctions entre les configurations de câblage 232a-232f et les plots 226a-226d sont renfermées de façon étanche au moyen de la feuille de résine 241. En effet les plots 226a-226f sont connectés électriquement aux configurations de câblage 242a-242f, et les jonctions électriques et les configurations de câblage 242a-242f sont renfermées de façon étanche à l'aide de la feuille de résine 241. Dans cette configuration, les jonctions électriques et les configurations de câblage 242a-242f sont protégées vis-à-vis de la corrosion. Cette structure de protection contre la corrosion peut fournir une résistance accrue à la corrosion par rapport à des structures de protection contre la corrosion, dans lesquelles des plots des puces de capteur de pression et des fils de liaison sont renfermées de façon étanche dans des matériaux de remplissage. En outre, la puce 220 du capteur est recouverte par le panneau FPC 240 et le boîtier 200. Ceci permet de réaliser une protection supplémentaire de la puce 220 du capteur vis-à-vis de la corrosion. Le capteur de pression possédant la structure décrite précédemment fournit une résistance élevée à la corrosion et une grande précision dans la détection de la pression. En outre, la structure décrite ci-dessus est aisément produite uniquement par fixation sous pression de la feuille de résine 241 sur la puce 220 du capteur. On fixe sous pression la feuille de résine 241 à la puce 220 du capteur de telle sorte que le diaphragme 223 est exposé à travers le trou traversant 243. Avec cette configuration, le capteur de pression peut assumer la détection de pres- sion avec une grande précision. La puce 230 du circuit est fixée dans la partie R1 de logement des puces de telle sorte que la surface, sur laquelle les plots 231a-231c sont formés, est mise à nu au niveau de l'ouverture 204. On fixe sous pression la feuille de résine 241 au boîtier 200 et sur les surfaces, sur lesquelles sont formés les plots 226a-226f, 231a-231c, pour fermer l'ouverture 204. Les configurations de câblage 242a-242f sont connectées aux plots respectifs 226a-226f, et les configurations de câblage 242d242f sont connectées aux plots respectifs 231a-231c. Les joints sont renfermés de façon étanche au moyen de la feuille de résine 241. Par conséquent, la puce à circuits 230 est emballée dans le boîtier 200 dans les conditions dans lesquelles elle est hautement protégée vis-à-vis de la corrosion. Le capteur de pression possédant la structure décrite précédemment présente une résistance élevée à la corrosion et une grande précision dans la détection de la pression, bien qu'il soit fabriqué aisément moyennant uniquement la fixation sous pression de la feuille de résine 241 sur la puce 220 du capteur. Le capteur de pression est efficace lorsqu'il est utilisé pour la détection d'une pression de gaz d'échappement délivrés par un moteur, étant donné que les configurations de câblage sont formées dans le panneau FPC 240 et que ce capteur est hautement sensible à une corrosion de la part d'un fluide acide. Dans un système d'échappement d'un véhicule à essence, le capteur de pression est exposé aux gaz d'échappement, qui incluent un fluide acide, et la pression des gaz d'échappement est appliquée à la puce 220 du capteur. Des plots de liaison et des fils de liaison présentent une faible résistance à la corrosion lorsqu'ils sont formés d'aluminium comme dans les techniques associées. Cependant, les plots 226a-226f et les configura- tions de câblage 242a-242f sont renfermés de façon étanche dans la feuille de résine 241 et ne sont pas exposés à l'atmosphère corrosive, tandis que la sensibilité de détection de la pression est maintenue grâce à la présence du trou traversant 243 permettant de mettre à nu le diaphragme 223. C'est pourquoi le capteur de pression peut détecter de façon précise des pressions dans l'atmosphère corrosive. Les plots 226a- 226f et les configurations de câblage 242a-242f sont protégés vis-à-vis de la corrosion par le panneau FPC 240, tandis que la sensibilité et la fiabilité de détection de pression des configurations de câblage 242a- 242f sont maintenues même lorsque la puce 220 du capteur est utilisée dans une atmosphère corrosive. La présente invention n'est pas limitée à la forme de réalisation décrite précédemment et représentée sur les figures, et au contraire peut être mise en oeuvre de diffé- rentes manières. Par exemple le capteur de pression peut être utilisé pour détecter une pression de gonflage de pneumatiques. Le boîtier 200 peut seulement loger la puce 220 du capteur. REVENDICATIONS 1. Capteur de pression, comprenant: une puce (20) de capteur de pression comportant un diaphragme (23) et des plots (26a-26d), et un panneau flexible à circuits imprimés (30) comportant des configurations de câblage (32a-32d) et une feuille en résine (31) présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine (31) possédant un trou traversant (33) et renfermant de façon étanche les configurations de câblage (32a-32d), caractérisé en ce que les configurations de câblage (32a-32d) sont connectées aux plots (26a-26d), et la feuille de résine (31) est montée sous pression sur la puce (20) du capteur de pression de telle sorte que le diaphragme (23) est à nu au niveau du trou traversant (33) et que des jonctions entre les configurations de câblage (32a-32d) et les plots (26a-26d) sont étanchéifiées. 2. Capteur de pression selon la revendication 1, caractérisé en ce que: la feuille de résine (31) est une feuille de résine thermoplastique (31), et la feuille de résine (31) est fixée sous pression 25 sur la puce (20) du capteur de pression, par thermocompression. 3. Capteur de pression selon l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la puce (20) du capteur de pression reçoit une pression de gaz d'échap-30 pement provenant d'un moteur. 4. Capteur de pression, comprenant: une puce (20) de capteur de pression comportant un diaphragme (23) et des plots (26a-26d), une puce à circuits (100) possédant une surface, 35 sur laquelle la puce (20) de capteur de pression est montée et des plots (104a-104b) formés sur la surface dans une zone autre que celle dans laquelle la puce de capteur de pression (20) est disposée, et un panneau flexible à circuits imprimés (130) pos- sédant des configurations de câblage (132a-132d) et une feuille de résine (131) présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine (131) renfermant de façon étanche les configurations de câblage (132a-132d) en elle, caractérisé en ce que la puce (20) de capteur de pression est montée sur la puce à circuits (100), les configurations de câblage (132a-132d) sont connectées aux plots (26a-26d) de la puce (20) de capteur 15 de pression, les plots (104a-104b) de la puce à circuits (100) sont connectés aux configurations de câblage (132b,132d), et la feuille de résine (131) est fixée sous pression sur la puce (20) de capteur de pression et sur la puce à circuits (100) de sorte que des jonctions entre les configurations de câblage (132a-132d) et les plots (26a-26d) de la puce du capteur de pression et des jonctions entre les plots (104a-104b) de la puce à circuits (100) et les confi- gurations de câblage (132b,132d) sont étanchéifiés. 5. Capteur de pression selon la revendication 4, caractérisé en ce que: la feuille de résine (131) possède un trou traversant (133), et le diaphragme (23) est à nu au niveau du trou traversant (133). 6. Capteur de pression selon l'une ou l'autre des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que: la feuille de résine (131) est une feuille de 35 résine thermoplastique (131), et la feuille de résine (131) est fixée sous pression sur la puce (20) de capteur de pression par thermocompression. 7. Capteur de pression selon l'une quelconque des 5 revendications 4 à 6, caractérisé en ce que la puce (20) de capteur de pression reçoit une pression de la part de gaz d'échappement provenant d'un moteur. 8. Capteur de pression, du type comprenant: une puce (220) du capteur de pression comportant un 10 diaphragme (223) et des plots (226a-226f), un boîtier (200) possédant une partie (Rl) de loge-ment de puce servant à loger la puce (220) du capteur de pression de telle sorte qu'une surface de la puce (220) du capteur de pression, sur laquelle les plots (226a226f) sont formés, est à nu au niveau d'une ouverture (204) de cette puce, et un panneau flexible à circuits imprimés (240) comportant des configurations de câblage (242a-242f) renfermées de façon étanche par une feuille de résine (241) présentant une flexibilité et réalisant une isolation, la feuille de résine (241) renfermant de façon étanche les configurations de câblage (242a-242f), caractérisé en ce que les configurations de câblage (242a-242f) sont 25 connectées aux plots (226a226f) de la puce (220) du capteur de pression, et la feuille de résine (241) est fixée sous pression au boîtier (200) et à une surface de la puce (220) du capteur de pression, sur laquelle les plots (226a-226f) sont formés, pour recouvrir l'ouverture et renfermer de façon étanche des jonctions entre les configurations de câblage (242a-242f) et les plots (226a-226f). 9. Capteur de pression selon la revendication 8, caractérisé en ce que le panneau flexible à circuits impri-35 més (240) possède un trou traversant (243), au niveau duquel le diaphragme (223) est à nu. 10. Capteur de pression selon l'une ou l'autre des revendications 8 et 9, caractérisé en ce que: la feuille de résine (241) est une feuille de 5 résine thermoplastique (241), et la feuille de résine (241) est fixée sous pression sur la puce (220) du capteur de pression, par thermocompression. 11. Capteur de pression selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une puce à circuits (230) comportant des plots (231a-231c) et fixée dans la partie (Rl) formant boîtier de puce de telle sorte qu'une surface de cette puce, sur laquelle sont formés les plots (231a-231c) est à nu au niveau de l'ouverture (204), et que: les plots (231a-231c) de la puce à circuits (230) sont connectés aux configurations de câblage (242d-242f), et la feuille de résine (241) est fixée sous pression sur le boîtier (200), la surface de la puce (220) du capteur de pression et la surface de la puce à circuits (230), pour recouvrir l'ouverture (204) et étanchéifier les jonctions entre les configurations de câblage (242a-242f) et les plots (226a-226f) de la puce (220) du capteur de pres- sion et des jonctions entre les configurations de câblage (242d-242f) et les plots (231a-231c) de la puce à circuits (230). 12. Capteur de pression selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que la puce (220) 30 du capteur de pression reçoit la pression des gaz d'échappement provenant d'un moteur. 13. Capteur de pression selon la revendication 8, caractérisé en ce que: le boîtier (200) comporte en outre une partie en 35 forme de plaque (202) sous la forme d'une plaque rectangu- laire, et une partie formant cadre (203) ayant une forme rectangulaire, la partie formant cadre (203) possède des premier, second, troisième et quatrième côtés (203a,203b), les premier, second et troisième côtés (203a) possédant une épaisseur inférieure à celle du quatrième côté (203b), la puce (220) du capteur de pression et la puce à circuits (230) sont disposées dans la partie (R1) du bol- tier de puce de telle sorte que les surfaces supérieures de la puce (220) du capteur de pression et de la puce à circuits (230) sont positionnées entre les surfaces supérieures (208) des premier, second et troisième côtés (203a), qui sont sensiblement de niveau, et une surface supérieure du quatrième côté (203b), et la feuille de résine (241) est fixée sous pression sur les surfaces supérieures (208) des premier, second et troisième côtés (203a) et une paroi intérieure (207) du quatrième côté (203b).