Brevet FR2865561A1 — publié le 20050729

Circuit intégré L'invention concerne un circuit intégré dans lequel des sur-faces d'appui de côtés situés face à face d'une couche munie de structures de circuit d'un substrat et d'un support sont liées à l'aide d'une couche de colle. Munies de circuits intégrés, les puces à semi-conducteur qui contiennent des informations sur la sécurité, en particulier les puces à semiconducteur munies d'un circuit prévu pour des cartes à puces, exigent lo qu'on prenne des mesures de sécurité pour empêcher que les contenus du circuit intégré soient espionnés. Des boîtiers ou des recouvrements conventionnels pour des puces à semi-conducteur n'offrent pas une sécurité suffisante si on peut retirer les boîtiers ou si on peut limer ou corroder un recouvrement de protection. Dans les circuits intégrés, on mémorise souvent des don-nées qui relèvent de la sécurité comme des codes d'accès, des mots de passe ou des données personnelles. Il y a donc grand intérêt à garder ces in-formations secrètes. Par exemple des algorithmes qui doivent rester secrets et qui sont intégrés dans les circuits entraînent des pertes économiques importantes pour l'entreprise du fabricant ou pour l'entreprise de l'utilisateur quand des espions en prennent connaissance à l'aide de techniques d'analyse optiques et/ou optoélectroniques. Pour se protéger de telles analyses, la demanderesse connaît déjà un grand nombre de procédés d'après lesquels la surface des circuits intégrés est revêtue de telle manière qu'il n'est pas possible d'analyser facilement les circuits. Des mesures de protection sous forme de recouvrements peuvent cependant être contournées: en dégageant les recouvrements, en les limant ou en les corrodant et en érodant les couches suivantes couche par couche. Chaque nouvelle couche mise à jour est alors enregistrée par photo- graphie ou par un autre moyen, ce qui permet d'obtenir une image fidèle de la structure entière de la puce à semi-conducteur. Lorsqu'on lime un recouvrement d'un circuit formé sur un substrat et que le substrat a une forme non plane par exemple sphérique, le procédé d'abrasion ne permet pas de retirer une surface analysable couche par couche. Il est cependant toujours possible de retirer chimiquement le recouvrement à l'aide d'un solvant, d'un agent corrosif ou autrement. Le but de l'invention est donc d'indiquer un circuit intégré qui offre une haute protection contre l'analyse. On y parvient par un circuit intégré dans lequel des surfa-ces d'appui de côtés situés face à face d'une couche munie de structures de io circuit d'un substrat et d'un support sont liées à l'aide d'une couche de colle, caractérisé en ce que la liaison adhésive consiste en des matières adhésives qui forment au moins deux filets adhésifs, le premier filet adhésif est formé dans la zone de la jonction qu'on peut atteindre de l'extérieur et qui se trouve entre la couche et le support et le deuxième filet adhésif s'étend parallèlement à celui-ci dans la zone intérieure des surfaces d'appui situées face à face. On prévoit conformément à l'invention que la couche d'un substrat qui porte des structures de circuit soit reliée à un support qui sert de recouvrement au moyen d'une liaison adhésive, la liaison adhésive étant réalisée par des matières adhésives qui forment au moins deux filets adhésifs. On fait ici remarquer en particulier que dans le cadre de l'invention peu importe quel est le côté qui porte une liaison par collage avec le support, c'est-à-dire si c'est le côté qui présente les structures de circuit ou le côté du substrat. Dans un souci de simplicité, les explications suivantes considèrent toujours que la surface d'appui est le côté muni des structures de circuit. On mention- nera encore ici que la liaison adhésive peut être produite à l'aide de feuilles qui forment des filets adhésifs et qui constituent une liaison adhésive dans des opérations correspondantes de traitement. II est avantageux que le premier filet adhésif se trouve dans la zone extérieure des surfaces d'appui sur les côtés situés face à face de la couche et du support, dans la zone de la jonction qu'on peut atteindre de l'extérieur et qui se trouve entre la couche et le support. Le deuxième filet adhésif s'étend parallèlement à la précédente 2865561 3 dans la zone intérieure des surfaces d'appui situées face à face de la couche et du support. Le premier filet adhésif est en une matière adhésive chimiquement résistante, par exemple en téflon, et il résiste donc aux solvants chimiques. Pour que la liaison adhésive ait une grande stabilité mécanique, c'est-à-dire pour compenser la faible stabilité mécanique que présente le premier filet adhésif formé dans la zone extérieure des surfaces d'appui de la liaison adhésive, le deuxième filet adhésif est constitué d'une matière adhésive qui ne résiste pas aux agents chimiques mais qui est mécaniquement Io stable, par exemple en résine époxyde. Cela permet de compenser la faible stabilité mécanique du téflon et de protéger la résine époxyde chimiquement faible par le téflon qui l'entoure. Si le support présente par exemple des cavités disposées au centre pour guider les fils de raccordement vers l'extérieur, il est avanta- geux que ces cavités soient entourées en anneau par un autre filet adhésif constitué d'une matière adhésive chimiquement résistante, de sorte qu'on empêche aussi à ces endroits que des solvants ne pénètrent ou que le support ne se détache sous l'action de solvants. Le deuxième filet adhésif entoure alors l'autre filet adhésif, il est donc placé entre le premier et l'autre filet adhé- sif et il donne la stabilité mécanique nécessaire aux deux filets adhésifs. De préférence: - un autre filet adhésif qui s'étend parallèlement au premier et au deuxième filet adhésif dans la zone intérieure des surfaces d'appui si- tuées face à face, - l'autre filet adhésif entoure en anneau des cavités placées dans le support, - l'autre filet adhésif est entouré par le deuxième filet adhé-sif, - les filets adhésifs sont plans après que les surfaces d'appui de la couche et du support ont été collées, de cette manière les filets adhésifs se louchent au moins et/ou s'assemblent, 2865561 4 - le premier et l'autre filets adhésifs sont en une matière adhésive chimiquement résistante, en particulier en téflon. Dans ce qui suit, on explique l'invention à l'aide d'un exemple de réalisation; la figure représente un support d'un arrangement de circuit intégré conforme à l'invention en vue de dessus schématique. La figure représente en vue de dessus un support 1 qui peut par exemple être conçu pour recouvrir, sur un composant à semi-conducteurs une couche (qui n'est pas représentée ici) munie de structures de circuit; le support doit être relié à la couche à l'aide d'une liaison adhésive. io Une surface de base du support 1 peut alors correspondre à une surface de base de la couche, de sorte que des côtés situés face à face du support 1 et de la couche se touchent complètement par leurs surfaces d'appui. Une cavité 2 placée au centre du support 1 sert à guider vers l'extérieur des fils de soudage disposés par exemple sur des plots de la couche. Dans le présent exemple de réalisation, la surface de base du support 1 a des dimensions supérieures à la surface de base de la couche à coller au support 1. Pour produire la liaison adhésive, le support 1 présente un premier filet adhésif 3 de forme annulaire, en matière adhésive ou en feuille, placé à distance des dimensions extérieures du support 1. La surface de base de la couche à coller au support 1 correspond à peu près à la surface délimitée par le premier filet adhésif 3. Pour le premier filet adhésif 3, on utilise une matière adhésive chimiquement résistante, par exemple du téflon. On applique sur le support 1 un deuxième filet adhésif 4 en une matière adhésive mécaniquement stable, par exemple en résine époxyde, ou une feuille; il est parallèle au premier filet adhésif 3. Autour de la cavité 2 située dans la zone centrale du support 1, on applique un autre filet adhésif 5, en matière adhésive ou en feuille, qui correspond quant à ses propriétés à celles de la rnatière adhésive du premier filet adhésif 3. Le premier, le deuxième et l'autre filet adhésif 3, 4, 5 sont ici représentés de façon simplifiée par des lignes très minces. Les dimensions des filets adhésifs 3, 4, 5 ou la quantité de matière adhésive à utiliser dépen- 2865561 5 dent de la surface de base des éléments à coller. Pour éviter des inclusions d'air, on peut choisir l'épaisseur de la matière adhésive de telle manière qu'après le collage une couche de matière adhésive ininterrompue, et donc composée de filets adhésifs réunis les uns aux autres, soit formée entre des côtés ou des surfaces d'appui du support 1 et de la couche situés face à face. Cela permet aussi que la tension entre les différents matériaux collés du support 1 et de lia couche soit suffisamment amortie. Pour compléter, on mentionnera encore que dans une autre solution les matières adhésives utilisées pour fabriquer les filets adhésifs 3, 4, 5 peuvent être appliquées sur la surface lo d'appui de la couche. Quand la couche est pressée sur le support 1 pour qu'elle adhère, les filets adhésifs 3, 4, 5 forment un film plat, en particulier lorsque les matières adhésives se mélangent. On arrive à coller les jonctions du support 2 et de la couche en plaçant le premier filet adhésif 3 ainsi que l'autre filet adhé- sif 5 autour des creux 2, les matières adhésives pouvant s'étendre au- delà des jonctions vers l'extérieur. Du fait que la matière adhésive utilisée pour le premier filet adhésif 3 et pour l'autre filet adhésif 5 a des propriétés chimique-ment résistantes, il n'est pas possible de détacher du support 2 la couche à l'aide de solvants habituels. Le film de colle que présente le deuxième filet adhésif 4 et qui est formé dans la zone intérieure des surfaces d'appui de la couche et du support 1 collées situées face à face donne à la liaison adhésive une importante stabilité mécanique. L'idée à la base de la présente invention est qu'un recouvrement d'une couche munie de structures de circuit soit relié à la couche de telle manière qu'il n'est pas possible de détacher chimiquement le recouvrement à l'aide de procédés habituels. En disposant parallèlement les matières adhésives dlont les propriétés sont différentes, on peut éviter d'utiliser une seule colle qui n'allie qu'insuffisamment ces propriétés ou d'utiliser des couches de matière adhésive comportant différents agents adhésifs. On peut combiner très simplement les propriétés matérielles des différentes colles du fait de la disposition parallèle. 2865561 C Revendications 1. Circuit intégré dans lequel des surfaces d'appui de côtés situés face à face d'une couche munie de structures de circuit d'un substrat et d'un support (1) sont liées à l'aide d'une couche de colle, caractérisé en ce que la liaison adhésive consiste en des matières adhésives qui forment au moins deux filets adhésifs (3, 4), io le premier filet adhésif (3) est formé dans la zone de la jonction qu'on peut atteindre de l'extérieur et qui se trouve entre la couche et le support (1) et le deuxième filet adhésif (4) s'étend parallèlement à celui-ci dans la zone intérieure des surfaces d'appui situées face à face. 2. Circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé par un autre filet adhésif (5) qui s'étend parallèlement au premier (3) et au deuxième (4) filet adhésif dans la zone intérieure des surfaces d'appui situées face à face. 3. Circuit intégré selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'autre fi- let adhésif (5) entoure en anneau des cavités (2) placées dans le support (1). 4. Circuit intégré selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que l'autre filet adhésif (5) est entouré par le deuxième filet adhésif (3). 5. Circuit intégré selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les filets adhésifs (3, 4, 5) sont plans après que les surfaces d'appui de la couche et du support (1) ont été collées, de cette manière les filets adhésifs se touchent au moins et/ou s'assemblent. 6. Circuit intégré selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le premier (3) et l'autre (5) filets adhésifs sont en une matière adhésive chimiquement résistante, en particulier en téflon. 7. Circuit intégré selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième filet adhésif (4) est en une matière adhésive mécaniquement stable, en particulier en résine époxyde.