Brevet FR2867892A3 — publié le 20050923

FR 2867892 A3 20050923 FR 0412496 A 20041125 MODULE MEMOIRE HISTORIQUE DE L'INVENTION 5 (a) Domaine de l'invention La présente invention concerne un module mémoire, et plus particulièrement une construction nouvelle d'un module mémoire obtenue par la division d'un substrat unique doté d'un module mémoire composé de plusieurs puces mémoires divisées en plusieurs modules mémoires connectés les uns aux autres par plusieurs substrats, pour réduire d'une façon significative la durée des tests, le temps et les coûts de réparation. (b) Description des technologies précédentes: Bien que le module mémoire soit un produit standard dont l'utilisation s'applique généralement aux ordinateurs, ordinateurs portables, ordinateurs industriels ou imprimantes, la construction du corps du module mémoire n'a jamais été modifiée alors qu'on peut observer un développement rapide des produits de technologie. De même, la capacité et le taux d'accès du module mémoire continuent à progresser, devenant de plus en plus importants et rapides. Le module mémoire des technologies précédentes est normalement associé à un substrat unique doté de plusieurs puces mémoires. Si le substrat est abîmé, toutes les puces mémoires qui sont soudées sur celui-ci doivent être enlevées puis soudées sur un nouveau substrat. Sur le contrat, la puce mémoire abîmée doit être enlevée et une nouvelle puce mémoire doit être soudée sur le substrat. Le temps et les coûts de remplacement augmentent considérablement les coûts de réparation. Par ailleurs, du fait de la forte concurrence existant dans l'industrie de la technologie de l'information, les clients exigent une qualité de service toujours plus rapide et meilleure. Les clients peuvent devenir très impatients en raison de la longueur du temps de réparation. Quant aux fournisseurs de service, ils doivent maintenir un certain niveau d'inventaire des stocks pour éviter une augmentation de leurs coûts de production et une inexploitation de leurs équipements. RESUME DE L'INVENTION La présente invention a pour but principal d'apporter une amélioration d'un module mémoire, qui simplifierait considérablement le processus de réparation et le temps consacré à la réparation du module mémoire. Si le substrat est abîmé, il suffira de réparer ou remplacer la puce abîmée sans qu'il soit nécessaire d'enlever toutes les puces sur le module mémoire. La puce abîmée peut être réparée ou remplacée séparément, permettant ainsi une réparation ou remplacement plus rapide du produit. La présente invention a pour autre but d'améliorer le module mémoire pour réduire le niveau d'inventaire des stocks liés à la réparation, permettant ainsi de réduire les coûts généraux. Pour atteindre ces buts, un module mémoire composé d'un substrat unique et de plusieurs puces est divisé en plusieurs modules mémoires connectés les uns aux autres pour connecter l'adaptateur du module mémoire afin de permettre une connexion téléphonique. De plus, les modules mémoires contigus sont dotés d'un premier lien et d'un second lien afin d'intégrer plusieurs modules mémoire dans une seule pièce. Les deux liens peuvent être indenté ou assemblés à queue-d'aronde ensembles pour être incorporés. BREVE description DES DESSINS La figure 1 représente une vue explosée d'un mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 2 représente une vue en perspective du mode de réalisation préféré de la présente invention assemblée. La figure 3 représente une vue perspective du mode de réalisation préféré de la présente invention insérée dans un adaptateur d'un module 35 mémoire. 3 2867892 La figure 4 représente une vue en coupe 4-4' de la figure 3. La figure 5 représente une vue schématique du second mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 6 représente une vue schématique du troisième mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 7 représente une vue schématique du quatrième mode de 10 réalisation préféré de la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES En référence aux figures 1, 2 et 3 relatives à un mode de réalisation préféré de la présente invention, un module mémoire 1 comprend plusieurs substrats 10. Chaque substrat 10 est doté d'une puce 20, d'un terminal de communication 21 pour la connexion et d'un conducteur 22 (plus communément connu sous le nom de broche dorée) situé sur le coin inférieur du substrat 10 pour une connexion avec un terminal 33 à partir d'un adaptateur de module mémoire 30. Les deux faces de chaque substrat sont respectivement dotées d'une première surface commune 11 et d'une seconde surface commune 12. Cette première surface commune 11 est dotée d'un premier lien comprenant deux assemblages à queue-d'aronde mâles 101 tandis que la deuxième surface commune 12 est dotée d'un second lien comprenant les assemblages à queue-d'aronde femelles 102 dans le mode de réalisation préféré des deux substrats 10 à connecter l'un avec l'autre. Les deux substrats 10 situés aux deux extrémités des substrats en ligne ont seulement une face respectivement dotée de deux assemblages en queue d'aronde mâle ou deux assemblages en queue d'aronde femelle devant être juxtaposés avec leurs substrats 10 suivants et précédents, et une fente 13 disposée sur le côté opposé doté de 2 assemblages à queue d'aronde mâles ou femelles pour connecter une attache 31 de l'adaptateur 30. Le substrat 10 sur l'extrémité droite du module mémoire en ligne 1 dans la vue frontale est doté d'une mémoire EEPROM 23 pour l'intégration des substrats 10 et le stockage de données dans les puces 20. Le circuit de chaque substrat 10 permet d'attribuer séparément un agencement général de l'ensemble des circuits d'un substrat unique de la technologie précédente sur la carte mère à des fins de communication via l'adaptateur 30 du module mémoire 1. Sinon, chaque substrat 10 peut être doté d'un contact reed supplémentaire pour connecter l'ensemble des circuits à tous les substrats 10 en série. Toutefois, une demande de brevet concernant le design de la connexion du circuit a été faite séparément; par conséquent, le design de l'ensemble des 10 circuits ne sera pas répété ici. En référence à l'illustration de la figure 1, chaque conducteur 22 peut être séparé de ou incorporé au substrat correspondant 1 tel qu'applicable. Lorsque tous les substrats 10 sont connectés en ligne les uns aux autres tel qu'illustré dans la figure 2, leur apparence ressemble à celle qu'un substrat unique devant être branché dans un emplacement 32 via un adaptateur du module mémoire tel qu'illustré dans la figure 3 pour que le terminal du contact 33 de l'adaptateur 30 puisse se connecter à une carte de circuit imprimé 14 pour une communication telle qu'illustrée dans la figure 4. En conséquence, plusieurs substrats 10 sont connectés à un module mémoire, permettant au P&P répété de la présente invention d'apporter ses avantages les plus importants. Cela signifie que si une puce 20 ou un ensemble de circuits sur un substrat 10 est défectueux, il suffit simplement de remplacer le module mémoire concerné sans qu'il soit nécessaire de remplacer tout le substrat en ligne comme cela était le cas avec la technologie précédente. Une réduction des coûts de réparation pour les clients en même temps qu'une diminution du temps de réparation pour les fournisseurs de service sont ainsi réalisées grâce aux substrats 10 indentés ou connectés par assemblage à queue d'aronde. Un second mode de réalisation préféré de la présente invention telle 35 qu'illustrée dans la figure 5 diffère de celle du premier mode de réalisation préféré dans la configuration. 2867892 Dans le second mode de réalisation préféré, quatre substrats 10 sont intégrés dans un module mémoire 1 avec chaque substrat 10' comportant deux puces 20' pour atteindre les mêmes objectifs de la présente invention. La construction restante du second mode de réalisation préféré est identique à celle du premier mode de réalisation préféré. En référence à la figure 6, un troisième mode de réalisation préféré de l'invention présente deux substrats 10' intégrés dans un module mémoire avec chaque substrat 10' comportant quatre puces 20" pour atteindre les mêmes objectifs de la présente invention. La construction restante du troisième mode de réalisation préféré est identique à celle du premier mode de réalisation préféré. De plus, en référence à l'illustration dans la figure 7, les deux faces de chaque substrat 10' d'un quatrième mode de réalisation préféré de l'invention sont respectivement dotées d'un premier lien et un second lien. Le premier lien est associé avec une partie en saillie convexe 101' et le second lien est associé avec une indentation 102' tandis que la construction restante est identique à celle du premier mode de réalisation pour atteindre les mêmes objectifs de la présente invention. La présente invention vise à améliorer un module mémoire pour réduire la durée et les coûts de réparation remplissent les exigences d'un brevet d'invention utilitaire. Cependant, il faut noter que tous les modes de réalisation préférés et révélés dans les spécifications ne se limitent pas à l'étendue de la présente invention telle que revendiquée, et toute modification et tout changement effectué selon les enseignements de la présente invention doivent être inclus dans l'étendue des revendications faite par la présente invention. 6 2867892 REVENDICATIONS 1. Un module mémoire comprend plusieurs substrats incorporés en ligne; le bord inférieur de chaque substrat est doté d'un conducteur; les deux faces de chaque substrat sont dotées d'un premier lien et d'un second lien; et une puce mémoire est installée sur chaque substrat. 2. Le module mémoire selon la revendication 1, où le premier lien est associé à une partie en saillie convexe et un second lien est associé à un 10 emplacement lié à la partie en saillie convexe. 3. Le module mémoire selon une des revendications, où le premier lien est associé à un assemblage à queue-d'aronde mâle, et un second lien est associé à un assemblage à queue d'aronde femelle pour correspondre à l'assemblage mâle. 4. Le module mémoire selon une des revendications, où le module mémoire en ligne comprend de nombreux substrats en nombre pair. 5. Le module mémoire selon une des revendications, où le bord extérieur de chacun des deux substrats situés sur les deux extrémités du module mémoire en ligne, est doté d'une fente pour une connexion avec un adaptateur du module mémoire; le module mémoire est retenu par une attache depuis l'adaptateur du module mémoire. 6. Le module mémoire selon une des revendications, où un de ces nombreux substrats est, par ailleurs, doté d'une mémoire EEPROM.