Brevet FR2851406A1 — publié le 20040820

DISPOSITIF ELECTRONIQUE A CIRCUITS IMPRIMES TRIDIMENSIONNELS La présente invention concerne des perfection5 nements apportés dans le domaine des dispositifs électroniques à circuits imprimés tridimensionnels, en particulier, bien que non exclusivement, dans le domaine des dispositifs électroniques miniatures (c'est-à-dire des dispositifs dont la plus grande dimension ne dépasse que 10 quelques centimètres, par exemple de l'ordre de 35 mm). Diverses solutions sont connues aujourd'hui pour réaliser de tels dispositifs électroniques. Une première solution consiste à décomposer le dispositif complet en plusieurs circuits élémentaires qui 15 sont empilés les uns au-dessus des autres par l'intermédiaire d'entretoises. Les liaisons électriques entre circuits sont faites à l'aide de circuits flexibles ou de nappes souples de conducteurs raccordés à des connecteurs. Cette technique présente plusieurs inconvénients. Un premier inconvénient réside dans le fait qu'une partie importante de la surface des circuits élémentaires empilés est occupée par les entretoises, les connecteurs et les découpes de passage des nappes d'interconnexion. Un 25 deuxième inconvénient réside dans l'augmentation du cot de fabrication entraînée par les nombreuses opérations d'assemblage. Un troisième inconvénient réside dans le fait qu'un tel empilage de circuits peut ne pas présenter une robustesse mécanique suffisante pour certaines 30 applications, notamment en présence d'accélérations très élevées. Une amélioration peut être trouvée dans la réalisation de composants électroniques intégrés (composants dits "ASIC") regroupant un nombre maximum de fonctions. Toutefois, cette variante présente elle aussi des inconvénients, notamment dans le fait que tous les composants ne peuvent pas être intégrés (en particulier 5 les résistances et condensateurs de fortes valeurs), que le cot non récurrent d'un asic est souvent très élevé, et que souvent les techniques de gravure utilisées pour la fabrication des asic ne permettent pas de couvrir tous les besoins avancés. En définitive, le composant asic se 10 trouve lui-même intégré dans un dispositif électronique soumis aux contraintes de réduction de volumes mentionnées plus haut. Toutefois, certes, l'intégration d'un composant asic dans un dispositif électronique en combinaison avec la solution précédente permet d'aboutir à des conditions 15 d'intégration plus favorables. Une variante à la réalisation d'un composant asic consiste à concevoir un circuit conventionnel sur lequel sont rapportées uniquement les puces des composants (dépourvues de leur boîtier), à former les interconnexions 20 électriques de ces puces à l'aide de fils ultrafins (bonding), puis à enrober tout ou partie de ce circuit, aux emplacements o sont localisées les puces, dans une résine formant un revêtement protégeant les puces et les fils de bonding (circuit dit "COB" : chip on board). Les 25 limitations de performance de la technologie asic sont éliminées dans la technologie COB; mais il apparaît alors un inconvénient important qui est l'augmentation du cot récurrent lié aux opérations d'assemblage et de câblage. Une seconde solution connue par exemple d'après le 30 document FR 2 805 082 consiste à empiler des couches de circuits imprimés souples sur lesquels sont rapportés des composants en boîtier ou sous forme de puce (technique dérivée des circuits COB). Les pistes conductrices utiles aux interconnexions entre couches s'étendent jusqu'à la périphérie des circuits individuels. Le bloc ainsi constitué est ensuite enrobé dans un matériau isolant afin de figer mécaniquement les couches les unes par rapport 5 aux autres, de façon à obtenir un cube rigide nonconducteur. Les parois du cube sont ensuite usinées de manière à dégager les pistes utiles aux interconnexions. Les faces du cube sont alors entièrement métallisées, puis gravées de manière à créer des liaisons reliant 10 correctement les pistes de chaque couche. Cette solution procure de nombreux avantages en termes de réduction de volume et d'accroissement de la résistance mécanique. Toutefois, les phases de fabrication sont nombreuses et le cot du dispositif final est élevé. 15 Au surplus, un autre inconvénient réside dans la difficulté d'évacuer les calories dégagées par certains composants, et de ce fait des composants dégageant trop de chaleur ne peuvent pas être intégrés dans un tel dispositif et doivent faire l'objet d'un montage extérieur. C'est dans ces conditions que l'invention propose une solution perfectionnée permettant d'écarter, au moins dans toute la mesure du possible, les inconvénients précités des diverses réalisations connues de l'état de la technique et regroupant les avantages recherchés en 25 matière de réduction des volumes, de simplicité de fabrication et donc d'obtention de cots de fabrication moins élevés, et d'évacuation de la chaleur pouvant être dégagée par certains composants. A ces fins, l'invention propose un dispositif 30 électronique à circuits imprimés tridimensionnels, qui se caractérise en ce qu'il comporte: - un corps qui possède au moins une paroi avec une face externe et une face interne en un matériau électriquement isolant et comportant des pistes conductrices, ladite face interne du corps présentant au moins un décrochement définissant une surface de support transversale à ladite face interne, et - au moins une plaque à circuits imprimés reposant, par une face principale, sur ladite surface de support en s'étendant transversalement à la susdite face interne 10 de la paroi, ladite plaque à circuits imprimés comportant, sur au moins une face principale, des plages conductrices qui s'étendent jusqu'au bord de la plaque et sensiblement en regard de pistes conductrices prévues sur ladite 15 face interne de la paroi du corps, - des liaisons électriquement conductrices étant établies entre les plages conductrices de la plaque à circuits imprimés et les pistes conductrices qui leur sont respectivement en regard sur la face interne de 20 la paroi du corps. Des plages conductrices de ladite plaque à circuits imprimés peuvent s'étendre jusque sur le chant de cette plaque qui peut être en regard de la face interne de la paroi du corps. De préférence également, les liaisons électriquement conductrices établies entre les susdites plages conductrices de la plaque à circuits imprimés et les susdites pistes conductrices respectives de la face interne de la paroi du corps sont des brasures. Une telle solution technique offre de nombreuses possibilités de réalisation concrète. Dans un mode de réalisation préféré, qui procure une résistance mécanique accrue et protège mécaniquement les éléments et composants rapportés, le corps comporte une paroi unique qui s'étend selon un contour fermé ; notamment la paroi du corps s'étend selon un contour fermé polygonal, et de façon préférée la paroi du corps s'étend selon un contour fermé 5 quadrangulaire, notamment rectangulaire ou carré (forme qui correspond à la conformation habituelle des plaques à circuits imprimés), ou bien aussi peut s'étendre selon un contour fermé curviligne, notamment circulaire (les plaques à circuits imprimés étant alors de forme 10 discodale ronde). Mais il est également possible d'envisager d'autres modes de réalisation dans lesquels la paroi du corps ne s'étend pas selon un contour fermé, voire dans lesquels le corps comporte plusieurs parois, par exemple 15 deux parois en vis-à-vis. Avantageusement, en pratique, la face interne de la ou chaque paroi du corps comporte plusieurs surfaces de support étagées propres à supporter plusieurs plaques à circuits imprimés superposées et écartées les unes des 20 autres. On peut certes prévoir que la surface de support s'étende de façon continue sur toute la face interne de la paroi du corps, en formant un gradin continu. Toutefois, dans le cas d'un empilement de plusieurs plaques, la 25 succession des gradins conduit à une réduction dimensionnelle sensible des plaques successives. On aura alors avantage à prévoir que la surface de support s'étende de façon discontinue sur toute la face interne de la paroi du corps, en formant des plots ou 30 balcons de support; chaque plaque comporte alors des échancrures en correspondance avec les plots ou balcons pour pouvoir être amenée à son étage de positionnement, puis est tournée pour reposer sur les plots ou balcons. Chaque surface de support constitue une surface de contact avec la plaque à circuits imprimés qu'il est intéressant de faire participer à l'établissement d'une continuité électrique directe entre des pistes conduc5 trices présentes sur la face interne du corps et des plages conductrices de la plaque à circuits imprimés. A cette fin, on peut prévoir qu'au moins une piste conductrice de la face interne de la paroi du corps s'étende également sur la surface de support de manière 10 qu'elle puisse être au contact direct d'une plage conductrice respective prévue sur la plaque qui repose sur cette surface. Il a été indiqué plus haut que des plages conductrices d'une face principale et/ou du chant de la 15 plaque à circuits imprimés et des pistes conductrices correspondantes de la face interne et/ou de la surface de support de la paroi du corps sont solidarisées par des brasures. Dans ce cas, non seulement les brasures assurent la continuité électrique entre les pistes conductrices, 20 mais elles assurent également la solidarisation mécanique de la plaque à circuits imprimés avec le corps. On peut même prévoir, à cet effet, des plages spécifiques, notamment avec une aire et/ou un emplacement appropriés, sans fonction électrique particulière et uniquement 25 dédiées à la solidarisation mécanique par brasure. On peut également prévoir que des inserts métalliques massifs soient noyés dans la paroi du corps et qu'un composant émetteur thermique, présent sur une plaque à circuits imprimés, soit en contact thermique avec une 30 plage thermiquement conductrice (formant drain thermique) de ladite plaque, elle-même étant en contact thermique avec le susdit insert. Toujours dans le but d'accroître la résistance mécanique de l'ensemble, en particulier en présence de vibrations, on peut avantageusement prévoir que les volumes libres définis entre la ou les parois du corps et 5 la ou les plaques à circuits imprimés soient remplis d'une matière de remplissage électriquement isolante. Il est également intéressant que la face externe de la ou de chaque paroi du corps soit métallisée et que cette métallisation soit raccordée électriquement à un 10 potentiel électrique prédéterminé, notamment à une masse électrique. On constitue ainsi un blindage du dispositif électronique vis- à-vis des champs électromagnétiques extérieurs. Grâce aux dispositions conformes à l'invention, on 15 est en mesure de réaliser un dispositif électronique de petites, voire très petite, dimensions, dans lequel la totalité de la surface des plaques à circuits imprimés est dédiée à la fonction électronique. L'intégration de ces plaques dans un corps rigide (par exemple en une matière 20 thermoplastique tel qu'un polyétherimide, tel que celui commercialisé sous la marque DELRIN, qui est très dur et s'usine facilement et qui a une très bonne tenue en température) procure la résistance mécanique élevée souhaitée, qui peut encore être accrue en prévoyant le 25 remplissage des volumes libres. Au surplus le montage des plaques à circuits imprimés dans le corps et les soudures des pistes d'interconnexion sont des étapes peu complexes, de sorte qu'il devient possible de fabriquer de tels dispositifs à des cots très inférieurs à ceux obtenus par 30 les techniques antérieures. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit de certains modes de réalisation donnés uniquement à titre d'exemples non limitatifs. Dans cette description, on se réfère aux dessins annexés sur lesquels: - les figures lA, 1B, iC, 1D sont des vues très schématiques partielles en perspective, illustrant diverses dispositions conformes à l'invention; - les figures 2A, 2B, 2C sont des vues schématiques, en perspective et en coupe, de plusieurs exemples de réalisation possibles d'un dispositif électronique conforme à l'invention; - la figure 3 est une vue schématique, en coupe transversale, d'un exemple préféré de réalisation de l'invention; - la figure 4 est une vue schématique partielle, en coupe, d'un mode de réalisation préféré de 15 l'invention; et - la figure 5 est une vue schématique partielle, en coupe, d'un mode de réalisation avantageux d'une partie du dispositif de l'invention. On se reportera tout d'abord aux figures lA, 1B et 20 IC pour expliquer les principales dispositions de l'invention. La figure lA montre une partie seulement d'un dispositif agencé conformément à l'invention, une seule plaque à circuits imprimés étant illustrée pour rendre le dessin mieux lisible et cette plaque à circuits imprimés 25 étant supposée transparente (ses pistes imprimées présentes sur sa face inférieure étant vues à travers la plaque). Conformément à l'invention, le dispositif comporte un corps 1, qui possède au moins une paroi 2 ayant une 30 face externe 3 et une face interne 4 en un matériau isolant. De préférence, le corps 1 est entièrement constitué en un matériau isolant, comme cela sera expliqué en détail plus loin. La face interne 4 de la paroi 2 présente au moins un décrochement 5 formant épaulement horizontal qui définit ainsi une surface de support 6 transversale (en pratique sensiblement perpendiculaire) à ladite face interne 4. En général, on prévoit plusieurs 5 décrochements étagés (sur la figure lA, on a représenté, à titre d'exemple, deux décrochements 5 étagés de types différents, qui seront explicités plus loin). Sur la face interne 4 de la paroi 2 sont réalisées des pistes conductrices 7 selon toute configuration 10 appropriée, y compris de préférence, lorsque cela est nécessaire, sur les surfaces de support 6 comme illustré en 7' sur les figures lA, lB et 1C. Les pistes conductrices 7 peuvent être obtenues par toute technique appropriée, par exemple par métallisation de la face 4 15 puis gravure de cette couche métallisée pour former les pistes, ou bien en déposant sur la face 4 des pistes métalliques, par exemple par sérigraphie avec une encre conductrice. Le dispositif conforme à l'invention comprend 20 également au moins une plaque à circuits imprimés 8 qui repose, par une de ses faces principales 9, sur une surface de support 6 précitée. Sur les figures lA, 1B, 1C, seule une plaque 8 est illustrée pour simplifier les dessins, étant entendu qu'en principe il est prévu 25 plusieurs plaques 8 reposant sur des surfaces de support 6 étagées respectives. La plaque 8 peut présenter des circuits imprimés 11 sur ses deux faces. Les composants électroniques de la plaque 8 (non montrés sur les dessins pour les rendre mieux lisibles) peuvent être disposés sur 30 les deux faces de la plaque 8 et être connectés de toute manière appropriée. Notamment pour les composants munis de pattes de connexion, ces pattes peuvent être soudées soit à des pistes de circuits imprimés 11 présentes sur la face de montage (face inférieure 9 ou face supérieure 10) du composant, soit être soudées sur la face opposée (pattes traversantes). On peut aussi avoir recours à des composants à plots de contact (montage BGA). Dans cette configuration, la plaque 8 en appui sur la surface de support 6 précitée s'étend transversalement (en pratique sensiblement perpendiculairement) à la face interne 4 de la paroi 2, avec son chant en regard de ladite face interne 4. En outre, des plages conductrices 10 lla de la plaque 8 s'étendent au bord de la plaque 8 (comme illustré à la figure lB) de manière à être en regard d'un tronçon 7' de piste conductrice présent sur la surface de support 6. De préférence, pour faciliter la connexion électrique, on peut prévoir que certaines plages 15 lla de la plaque 8 s'étendent jusque sur le chant de la plaque 8 comme illustré en 11' à la figure 1C. Le tronçon ll' est ainsi parfaitement en regard d'une piste conductrice 7 présente sur la face interne 4 de la paroi 2. Les pistes 7, 7' de la paroi 2 et les plages lla, 20 ll' de la plaque 8 qui sont immédiatement adjacentes ou en regard mutuel sont brasées (en 12) pour assurer, d'une part, la continuité électrique et, d'autre part, la solidarisation mécanique de la plaque 8 à la paroi 2. Dans ce contexte, on peut envisager des plages conductrices sur 25 la paroi 2 et la plaque 8 qui n'auraient pas de fonction électrique spécifique et qui seraient uniquement dédiées à la solidarisation mécanique par brasure de la plaque 8 à la paroi 2. Grâce à cet agencement, les pistes conductrices 7 30 présentes sur la paroi 2 permettent d'assurer les interconnexions électriques nécessaires entres les diverses plaques 8, sans qu'il soit besoin d'avoir recours à des moyens externes (connecteurs, câblages) encombrants. De plus, grâce aux points de brasure, on obtient une solidarisation mécanique particulièrement robuste et d'un très faible encombrement des plaques 8 au corps 1, ce qui est d'un grand intérêt pour obtenir des composants ayant 5 le volume le plus réduit possible et capable de supporter des efforts élevés (par exemple s'ils sont soumis à des accélérations élevées). Au surplus, il est possible d'envisager l'implantation de composants électroniques dégageant de la 10 chaleur comme illustré à la figure 1D. La plaque 8 supporte un composant 13 qui est en contact intime avec une plage 14 spécifique (par exemple par sa largeur et/ou son épaisseur) formant drain thermique propre à évacuer la chaleur. Cette plage 14 formant drain s'étend jusqu'au 15 bord de la plaque 8 o elle est en contact avec un radiateur 15, qui peut par exemple être constitué sous forme d'un insert métallique (par exemple en cuivre ou en aluminium) noyé dans la paroi 2, en affleurement sur une ou plusieurs faces de celle-ci, lors de la fabrication du 20 corps 1. Une brasure 12 solidarise thermiquement et mécaniquement la plage 14 et le radiateur 15. On conçoit dès lors les avantages considérables obtenus, grâce à l'invention, dans la conception et la réalisation de dispositifs électroniques tridimensionnels, 25 en particulier les dispositifs de très petites dimensions à haut degré d'implantation de composants électroniques. Ainsi, comme illustré à la figure 2A, le corps 1 peut comporter deux parois 2 en vis-à-vis, solidaires d'une embase 16. Les parois 2 sont munies de plusieurs 30 (ici deux) décrochements 5 superposés qui définissent une structure en gradins ou en marches d'escalier propre à supporter un nombre correspondant de plaques à circuits imprimés 8 interconnectées par des pistes conductrices 7 de la face interne d'une ou des deux parois 2. Toutefois, il semble qu'un mode de réalisation préféré des dispositions de l'invention consiste en ce que 5 le corps 1 comporte une paroi 2 qui soit unique et qui s'étende selon un contour fermé. Le contour fermé de la paroi 2 peut être un contour polygonal, de préférence alors un contour quadrangulaire, rectangulaire ou carré qui correspond à la 10 forme habituelle, rectangulaire ou carrée, des plaques à circuits imprimés. A titre d'exemple on a illustré un tel dispositif à la figure 2B (la portion antérieure du corps étant arrachée), avec deux plaques à circuits imprimés 8 reposant sur deux surfaces de support 6 étagées qui 15 peuvent s'étendre sur tout le pourtour de la face interne 4. Il est également possible d'envisager que le contour fermé de la paroi 2 puisse être curviligne, notamment circulaire comme illustré à la figure 2C (la 20 portion antérieure du corps étant arrachée), les plaques à circuits imprimés 8 étant en forme de disques ronds. Dans un dispositif agencé conformément à l'invention, la paroi 2 peut très avantageusement être complétée par des couvercles de manière à constituer un 25 corps entièrement fermé qui protège efficacement l'électronique contre les chocs ou des gaz agressifs. Par exemple, à la figure 3 est illustré un dispositif à paroi 2 à contour fermé (cas des figures 2B ou 2C) qui est obturé, notamment hermétiquement, par un couvercle 30 inférieur 17j et un couvercle supérieur 17,. Pour en outre renforcer la résistance mécanique de l'ensemble du dispositif' et en particulier améliorer la tenue mécanique des plaques à circuits imprimés 8 en présence de vibrations, on peut remplir tous les espaces vides avec un matériau de remplissage approprié, d'une façon en soi connue. A la figure 3, on a représenté en grisé le matériau de remplissage désigné par 18, en 5 laissant en blanc le volume occupé par les composants électroniques montés sur les plaques à circuits imprimés 8. On notera à cette occasion que les composants montés sur les deux faces des plaques 8 doivent faire l'objet d'une étude d'implantation soignée de manière que les 10 composants montés sur les deux faces respectives en regard de deux plaques 8 successives puissent s'imbriquer les uns entre les autres pour que les deux plaques 8 puissent être aussi rapprochées l'une de l'autre que possible. L'agencement conforme à l'invention autorise de 15 nombreuses variantes de réalisation en forme, en dimensions, en nombre de plaques à circuits imprimés, en équipements électroniques, ... Ainsi, dans le cas o le dispositif regroupe un nombre élevé de plaques à circuits imprimés 8, la 20 structure en gradins des surfaces de support 6 conduit à un rétrécissement progressif des plaques 8 empilées, avec une réduction sensible des dimensions de la plus petite d'entre elles, ce qui peut être préjudiciable. Pour éviter cet inconvénient, on peut prévoir une double structure en 25 gradins des surfaces de support 6, étagées respectivement à partir des ouvertures supérieure et inférieure définies par la paroi 2 du corps. Ainsi, à la figure 3 les deux plaques 8 supérieures sont introduites par le haut, tandis que la plaque 8 inférieure est introduite par le bas de 30 sorte qu'elle présente une dimension supérieure à celle qu'elle aurait eue au même emplacement dans un empilement continu depuis le haut. On soulignera également que les surfaces de support 6 peuvent, de façon très avantageuse en pratique, être conformées de façon discontinue, par exemple sous forme de plots ou de balcons (comme illustré en 19 pour la surface 6 inférieure illustrée à la figure lA). A la figure 4, est illustré un mode de réalisation préféré, dans lequel le corps 2 de forme générale cylindrique de révolution comporte, sur sa face interne 4, des plots ou balcons 19 en saillie. Chaque plaque 18 à 10 circuits imprimés est en forme générale de disque circulaire et son bord comporte des échancrures 21 conformées et dimensionnées en correspondance avec les saillies constituées par les balcons 19. Ainsi chaque plaque 18, avec ses échancrures 21 alignées avec les plots 15 ou balcons 19 (plaque 18, sur la figure 4) peut être descendue (flèche 22) dans le corps 2 jusqu'à son niveau de montage correct. Là, la plaque 18 est tournée sur ellemême (flèche 23) de manière que ses échancrures 21 viennent hors d'alignement avec les balcons 19, de sorte 20 que la plaque (plaque 18 sur la figure 4) puisse reposer sur les balcons 19 par son bord circulaire de diamètre maximum (sur la figure 4, les plaques 18s et 18j ont été dessinées en trait spectral pour rendre le dessin plus facilement lisible). En outre, il est souhaitable que des moyens de détrompage soient prévus pour que, seule, la plaque 18 à circuits imprimés correcte soit montée au bon emplacement et dans la bonne orientation angulaire. D'une façon simple, on peut faire en sorte que les plots ou balcons 19 30 participent à la fonction de détrompage et l'on peut de préférence, et à titre d'exemple, avoir recours à l'agencement illustré à la figure 5. Au moins un ou chaque balcon 19 d'un niveau peut comporter au moins un pion saillant 24, par exemple en saillie vers le haut comme illustré à la figure 5 et/ou radialement, tandis que le bord de la plaque 18 à circuits imprimés correspondante est munie d'une encoche 25 de forme complémentaire (qui en 5 principe est distincte des échancrures 21 dont il a été question plus haut). Des différences de longueurs entre les balcons 19 situés à des niveaux différents peuvent également contribuer, en partie au moins, à la fonction de détrompage. On notera aussi qu'il est aisé de métalliser les faces externes du corps 1, comme illustré par exemple en 20 à la figure 3 ou en partie à la figure 2B, ladite métallisation étant raccordée électriquement à un potentiel électrique prédéterminé (notamment à la masse 15 électrique du dispositif), de façon à constituer un blindage pour l'électronique enfermée dans le corps 1 visà-vis de perturbations électromagnétiques externes. Grâce à la mise en oeuvre des moyens exposés dans la description qui précède, l'invention écarte les 20 inconvénients présentés par les dispositifs antérieurs. La mise en oeuvre de l'invention fait appel à des plaques à circuits imprimés standard, dont la réalisation et l'utilisation sont parfaitement maîtrisées et qui sont propres à recevoir n'importe quel type de composants élec25 troniques y compris des composants chauds. L'empilement de plusieurs plaques maintenues écartées les unes des autres ne fait plus appel à des entretoises ou autres organes analogues, qui sont consommateurs d'espace, mais à une structure porteuse qui combine les fonctions d'entretoise30 ment et de protection des plaques; en outre l'appui des plaques sur la ou des faces internes de la paroi du corps peut être obtenu avec une surface de support de très faible largeur (par exemple inférieure à 0,5 mm) qui ne grève pas excessivement la place disponible sur chaque plaque à circuits imprimés. Enfin, ledit corps, outre les fonctions précitées d'entretoisement et de protection des plaques à circuits imprimés, assure au surplus la fonction 5 d'interconnexion électrique des plaques grâce à des pistes conductrices prévues sur la ou les faces internes de la paroi du corps. Le corps 1 peut être conçu de toute façon appropriée à sa fonction. On réalisera, de préférence, le 10 corps 1 sous forme d'une pièce monobloc constituée intégralement en une matière synthétique électriquement isolante, dure et susceptible d'être facilement usinée pour la réalisation des décrochements 5, et ayant une bonne tenue en température. Il peut par exemple s'agir 15 d'une matière thermoplastique polyétherimide, telle que celle commercialisée sous la marque DELRIN, etc. REVENDICATIONS 1. Dispositif électronique à circuits imprimés tridimensionnels, caractérisé en ce qu'il comporte: - un corps (1) qui possède au moins une paroi (2) avec une face externe (3) et une face interne (4) en un matériau électriquement isolant et comportant des pistes conductrices (7), ladite face interne du corps présentant au moins un 10 décrochement (5) définissant une surface de support (6) transversale à ladite face interne, et - au moins une plaque (8) à circuits imprimés reposant, par une face principale (9), sur ladite surface de 15 support (6) en s'étendant transversalement à la susdite face interne (4) de la paroi (2), ladite plaque (8) à circuits imprimés comportant, sur au moins une face principale, des plages conductrices (lla) qui s'étendent jusqu'au bord de la plaque et 20 sensiblement en regard de pistes conductrices (7) prévues sur ladite face interne (4) de la paroi du corps, - des liaisons électriquement conductrices (12) étant établies entre les plages conductrices (Lla) de la 25 plaque (8) à circuits imprimés et les pistes conductrices (7) qui leur sont respectivement en regard sur la face interne (4) de la paroi du corps. 2. Dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que des plages conductrices (11') de 30 ladite plaque (8) à circuits imprimés s'étendent jusque sur le chant de cette plaque (8) qui est en regard de la face interne (4) de la paroi du corps. 3. Dispositif électronique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les liaisons électriquement conductrices établies entre les susdites plages conductrices de la plaque à circuits imprimés et les 5 susdites pistes conductrices respectives de la face interne de la paroi du corps sont des brasures (12). 4. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le corps (1) comporte une paroi (2) unique qui s'étend selon un 10 contour fermé. 5. Dispositif électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que la paroi (2) du corps s'étend selon un contour fermé polygonal. 6. Dispositif électronique selon la revendication 15 5, caractérisé en ce que la paroi (2) du corps s'étend selon un contour fermé quadrangulaire, notamment rectangulaire ou carré 7. Dispositif électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que la paroi (2) du corps s'étend 20 selon un contour fermé curviligne, notamment circulaire. 8. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le corps (1) comporte deux parois (2) en vis-à-vis. 9. Dispositif électronique selon l'une quelconque 25 des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la face interne (4) de la ou chaque paroi (2) du corps comporte plusieurs surfaces de support (6) étagées propres à supporter plusieurs plaques (8) à circuits imprimés superposées et écartées les unes des autres. 10. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la surface de support (6) s'étend de façon continue sur toute la face interne (4) de la paroi du corps, en formant un gradin continu. 11. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la surface 5 de support (6) s'étend de façon discontinue sur toute la face interne (4) de la paroi du corps, en formant des plots ou balcons de support (19). 12. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'au moins 10 une piste conductrice (7) de la face interne (4) de la paroi (2) du corps s'étend également (en 7') sur la surface de support (6). 13. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que des 15 inserts métalliques (15) massifs sont noyés dans la paroi (2) du corps (1) et en ce qu'un composant (13) émetteur thermique, présent sur une plaque (8) à circuits imprimés, est en contact thermique avec une piste (14) thermiquement conductrice de ladite plaque (8), elle- même étant en 20 contact thermique (12) avec le susdit insert (15). 14. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que les volumes libres définis entre la ou les parois (2) du corps (1) et la ou les plaques (8) à circuits imprimés sont 25 remplis d'une matière de remplissage (18) électriquement isolante. 15. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que des moyens de détrompage (19, 21; 24, 25) sont prévus sur la 30 surface de support (6) et sur la plaque (8) à circuits imprimés de manière que seule la plaque à circuits imprimés appropriée puisse reposer avec l'orientation angulaire correcte, sur ladite surface de support. 16. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que le corps (1) est une matière thermoplastique isolante. 17. Dispositif électronique selon la revendication 5 16, caractérisé en ce que la face externe (3) de la ou de chaque paroi (2) du corps est métallisée (en 20) et cette métallisation (20) est raccordée électriquement à un potentiel électrique prédéterminé, notamment à une masse électrique.