Brevet FR2853138A1 — publié le 20041001

Boîtier électronique ou optoélectronique thermo-régulant hautement hermétique intégrant au moins un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) Domaine de l'invention L'invention concerne un boîtier électronique ou optoélectronique, thermo-régulant, hautement hermétique en 10 particulier aux liquides, aux gaz, capable de supporter un vide poussé sans fuites, et intégrant un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier). L'invention concerne plus particulièrement, un boîtier 15 électronique ou optoélectronique, thermo-régulant, hautement hermétique, de type céramique / céramique ou céramique / métal, dont le fond en céramique, a la forme d'une plaque, dont la surface externe au moins est occupée en tout ou partie par au moins un système intégré de régulation et de dissipation 20 thermique par un effet thermoélectrique (Peltier), ledit fond en céramique formant l'une des plaques constitutives dudit Peltier. L'invention concerne également un procédé de montage du boîtier électronique ou optoélectronique, thermo-régulant, le rendant 25 hautement hermétique aux agressions de son environnement de fonctionnement, telles que variations de pression, de température, compositions gazeuses, liquides ou autres intégrant un système de régulation et de dissipation thermique, par effet thermoélectrique (Peltier). L'invention concerne enfin l'application du boîtier électronique ou optoélectronique, thermo-régulant, dans les domaines tels que par exemple l'aérospatial, les technologies de transport, la téléphonie, l'électronique ou autres. Etat de la technique Les boîtiers électroniques ou optoélectroniques sont en général formés d'un fond céramique intégrant des circuits électriques tridimensionnels, sur lequel est brasé un cadre ou un capot, boîtiers dont les caractéristiques recherchées sont d'avoir des coefficients de dilatation thermique faibles et souhaitablement 10 d'être et de rester absolument hermétique aux gaz, dont la vapeur d'eau, malgré les cycles thermiques ou cycles de pression et dépression auxquels ces boîtiers peuvent être soumis dans leur environnement d'implantation et de fonctionnement. Les composants intégrés dans ces types de boîtiers concernent de plus en plus des systèmes électroniques ou optoélectroniques qui demandent à opérer sous des températures contrôlées et régulées, afin de réduire, dans la mesure du possible, les aléas de fonctionnement qui résultent de différences de température 20 engendrées en interne lors de leur fonctionnement, les composants électroniques ou optoélectroniques présents dans lesdits boîtiers, génèrant des calories qu'il faut éliminer. L'état de la technique enseigne déjà que l'adjonction à 25 l'intérieur de tels boîtiers, de systèmes de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier), permet de réduire la charge thermique appliquée aux divers composants électroniques ou optoélectroniques présents à l'intérieur du boîtier. Les systèmes de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) sont constitués de deux plaques de céramique, l'une des plaques étant la plaque chaude et l'autre la plaque froide, ces deux plaques en céramique étant munies de pistes conductrices et reliées entre elles par des semiconducteurs, au contact des pistes conductrices, alimentés en courant électrique. Cette alimentation, au travers du circuit des semi-conducteurs, engendre un effet thermique véhiculant les 5 calories de la plaque froide vers la plaque chaude. La plaque chaude est elle-même fixée sur le fond du boîtier, et joue le rôle de capteur et de dissipateur de calories, ledit fond du boîtier étant lui-même relié à, par exemple, une partie métallique support, externe au boîtier. De par la nécessité de devoir placer un nombre de composants de plus en plus important dans un espace restreint, parce que les boîtiers sont de plus en plus miniaturisés, mais aussi parce que les boîtiers sont de plus en plus plats, l'état de la technique 15 révèle et décrit différentes solutions pour la réalisation de boîtiers infiniment plus dissipants les calories et, dès lors, intégrant un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier). Un premier document (demande de brevet US 2002 /0003819 Ai) décrit le positionnement du Peltier dans une fenêtre ouverte dans le fond du boîtier, la plaque inférieure, c'est à dire la plaque chaude, du Peltier venant s'ajuster dans cette fenêtre du fond du boîtier pour permettre de diminuer l'épaisseur totale. 25 L'implantation d'un Peltier dans cette ouverture constitue une nouveauté par rapport à l'état de la technique qui préconise jusqu'alors la seule fixation de la plaque inférieure du Peltier sur le fond du boîtier le contenant comme l'est tout autre composant électronique, comme par exemple un circuit intégré. 30 Malgré son intérêt, cette solution entraîne des inconvénients dont certains sont majeurs. L'un d'entre eux est la nécessité d'avoir une grande précision dans les tolérances de cotes, entre l'épaisseur de la plaque inférieure du Peltier c'est à dire la plaque chaude et le fond du boîtier qui dès lors possède cette fenêtre munie d'un cadre interne assurant le positionnement du Peltier à la fois en hauteur et dans le plan horizontal. Cette obligation géométrique fait que tout décalage de niveau entre le 5 fond du boîtier et la plaque inférieure du Peltier peut provoquer des ruptures du fond céramique, par nature fragile, dès lors que s'effectue la fixation du boîtier sur un support externe, mais également restreindre les flux thermiques si le fond du Peltier n'est pas réellement en contact avec le support 10 externe dissipant sur lequel il est fixé. Par ailleurs, comme un boîtier en particulier optoélectronique doit posséder une herméticité poussée, l'existence d'une ouverture supplémentaire dans son fond augmente les risques de perte d'herméticité. Un autre document (demande de brevet US 2002/0085598 AI) décrit le positionnement d'un Peltier sur le fond d'un boîtier optoélectronique, dont la plaque inférieure, dite plaque chaude est fixée sur ledit fond. Pour gagner un espace de liberté dans la hauteur de l'enceinte du boîtier, la plaque supérieure du Peltier, c'est à dire la plaque froide, est utilisée comme plaque support pour les composants électroniques ou optoélectroniques contenus dans le boîtier, alors que dans l'état de la technique, il est connu qu'une plaque intermédiaire est généralement ajoutée au contact de la face supérieure du 25 Peltier, pour recevoir les éléments optoélectronique disposés au sein du boîtier. Dans cette solution il peut apparaître que les échanges thermiques entre le fond du Peltier et le fond du boîtier sont fonction de l'excellence de l'interface entre ces deux fonds aussi bien en terme de géométrie des fonds qu'en 30 terme de leur conductivité thermique. Un autre document (demande de brevet japonais N'JP5067844) propose un progrès important à l'égard de l'état de la technique, qui consiste à utiliser la plaque de fond en céramique du boîtier comme plaque inférieure ou plaque chaude, du Peltier, cette plaque inférieure du Peltier étant mise aux côtes du cadre ou du capot du boîtier. Toutefois, si cette dernière solution est effectivement source de gains d'espace en hauteur, et potentiellement source de gains économiques, par l'utilisation commune d'une seule plaque céramique pour deux fonctions, c'est-à-dire la plaque céramique inférieure du Peltier devenant la plaque céramique de fond du 10 boîtier, il semble qu'elle ne puisse répondre, dans son architecture de boîtier à cadre ou capot assemblé à la plaque de fond céramique, aux exigences de haute herméticité pour le boîtier. Car, il existe une demande de plus en plus exigeante sur le marché de boîtiers à très haute herméticité et ce, en particulier, pour des boîtiers thermo-régulants à système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) dont le fond céramique est formé par 20 la plaque inférieure chaude du Peltier. Cette haute herméticité au vide est à assurer quels que soient les cycles thermiques et de pression auxquels le boîtier est soumis, dès lors que certains des composants électroniques ou optoélectroniques doivent opérer dans des conditions de vide poussé et / ou dans 25 des atmosphères contrôlées. Objectifs de l'invention Dès lors, l'invention poursuit un certain nombre d'objectifs, pour répondre aux besoins d'utilisation de tels boîtiers thermorégulants, y compris dans des conditions extrêmes, de telle sorte qu'elle puisse éliminer au mieux les inconvénients précités et qu'elle apporte des solutions aménagées et améliorées par rapport aux divers moyens mis en oeuvre dans les boîtiers électroniques ou optoélectroniques thermo-régulants. Tout au long de la description de l'objet de l'invention, la 5 haute herméticité du boîtier s'exprimera par un taux de fuite à l'hélium inférieur à 10-8 cm3 par seconde sous 1 atmosphère de pression différentielle à une température ambiante de 230C lorsque mesurée selon les normes Standards Militaires Américains MIL-STD-883, méthode 1014 Condition A. Un premier objet de l'invention est de créer un boîtier thermorégulant électronique ou optoélectronique de type céramique / céramique ou céramique / métal, avec un fond céramique, contenant au moins un système de régulation et de dissipation 15 thermique par effet thermoélectrique (Peltier), ce boîtier ayant une herméticité très poussée. Un autre objet de l'invention est de créer un boîtier thermorégulant électronique ou optoélectronique de haute herméticité, 20 de type céramique / céramique ou céramique / métal, avec un fond céramique qui est à utiliser comme l'une ou l'autre des plaques inférieures ou supérieures du Peltier. Une manière simplifiée de visualiser cet objet est de considérer que le fond en céramique d'un boîtier, appelé à recevoir d'autres composants électriques, 25 électroniques et optoélectroniques est assemblé avec un "demiPeltier", ce demi-Peltier étant formé de l'autre plaque céramique du Peltier et des semis- conducteurs, assemblés avec cette autre plaque. Un tel assemblage avec le fond céramique du boîtier crée par exemple un Peltier externe au boîtier, quand le 30 "demi-Peltier" est associé à la face externe du fond céramique du boîtier, ou deux Peltier interne-externe au boîtier quand deux "demi-Peltier" sont associés aux faces interne et externe du fond céramique du boîtier. Un autre objet de l'invention est de créer un boîtier thermorégulant électronique ou optoélectronique de haute herméticité, et à forte capacité de dissipation thermique, du type céramique 5 / céramique ou céramique / métal, dont au moins la face externe du fond céramique est utilisée comme l'une ou l'autre des plaques inférieur ou supérieur d'au moins un Peltier et dont la surface est occupée en tout ou partie par au moins un Peltier. Un autre objet de l'invention est de créer un boitier thermorégulant électronique ou optoélectronique du type céramique / céramique ou céramique / métal, ayant un fond en céramique de haute herméticité, c'està-dire présentant un taux de fuite à l'hélium qui doit être inférieur à 10-8 cm3 par seconde 15 sous une atmosphère de pression différentielle, à température ambiante de 230C, lorsque mesurée selon la norme Standards Militaires Américains MIL-STD-883, méthode 1014 Condition A. Sommaire de l'invention Tous les objectifs énoncés précédemment peuvent être atteints grâce au boîtier électronique ou optoélectronique, objet de 25 l'invention. Selon l'invention le boîtier électronique ou optoélectronique thermorégulant hautement hermétique et à forte capacité de dissipation thermique, de type céramique / céramique ou 30 céramique / métal, avec un fond céramique, intégrant un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) qui se compose: * d'un fond céramique constituant l'une des plaques du système thermoélectrique (Peltier), * d'un cadre ou d'un capot céramique ou métallique, associé au fond céramique, * de broches de connections montées dans le boîtier par l'intermédiaire d'inserts céramique dans le cas ou le cadre est métallique, ou intégrées dans la céramique du fond ou de 10 la paroi du cadre lorsque le cadre est en céramique, * de moyens de fixation du boîtier sur un support, * éventuellement d'au moins un orifice dans le cas de boîtiers 15 optoélectronique, * d'une autre plaque céramique associée à des semi-conducteurs, cet assemblage formant la partie du système thermoélectrique (Peltier) associé au fond céramique, 20 est caractérisé en ce que la face externe au moins dudit fond en céramique constitue l'une des plaques d'au moins un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier), cette au moins face externe étant occupée en tout ou partie par les 25 composants semi-conducteurs placés entre la au moins face externe du fond en céramique et une autre plaque céramique pour former au moins un système thermoélectrique Peltier. Dès lors, l'invention vise à créer un boîtier électronique ou 30 optoélectronique thermo-régulant à forte capacité de dissipation thermique, du type céramique / céramique ou céramique / métal avec un fond céramique dont la face externe au moins est l'une des plaques d'au moins un système à effet thermoélectrique (Peltier) en recevant un ensemble comportant une autre plaque céramique associée à des semi- conducteurs pour former ledit au moins un système thermoélectrique (Peltier). L'invention concerne aussi un boîtier qui possède une haute 5 herméticité s'exprimant par un taux de fuite à l'hélium inférieur à 10-8 cm3 par seconde sous une atmosphère de pression différentielle à température ambiante 230C lorsque mesurée selon la norme Standards militaires américains MIL-STD-883, méthode 1014 Condition A. L'invention concerne également un procédé de réalisation de boîtiers thermo-régulants électroniques ou optoélectroniques hautement hermétiques de type céramique / céramique ou céramique / métal, avec un fond céramique dont la face externe au moins 15 est munie d'un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier), architecturé de telle manière que la face externe au moins du fond céramique du boîtier ou simultanément les faces externe et interne dudit fond constitu(ent) l'une des plaques céramique sur laquelle les 20 composants semi-conducteurs apparaissent sous forme de plots interconnectés, pris en sandwich entre ledit fond du boîtier et l'autre plaque du système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier). Description détaillée de l'invention Selon l'invention, il est possible de créer un boîtier thermorégulant électronique ou optoélectronique de haute herméticité, 30 du type céramique / céramique ou céramique / métal, dont la face externe du fond céramique constitue l'une des plaques céramiques d'un Peltier et dont la surface de ladite face est occupée en tout ou partie par au moins un Peltier externe au boîtier. - Selon l'invention également, il est possible de créer un boîtier thermorégulant électronique ou optoélectronique, de haute herméticité, du type céramique / céramique ou céramique / métal, dont la face externe et la face interne du fond céramique 5 constituent l'une des plaques céramique d'au moins un Peltier externe et d'au moins un Peltier interne, lesdites surfaces externe et interne étant occupées en tout ou partie par au moins un Peltier. Selon l'invention, chacune des faces externe et interne précédemment évoquées du fond céramique, peut contenir au moins un Peltier, c'est-àdire que chaque face peut contenir deux Peltier et plus, placés les uns à côté des autres et / ou superposés si nécessaire pour organiser efficacement régulation 15 et dissipation thermique par effet thermoélectrique, selon la taille du boîtier. La réalisation de boîtiers électroniques ou optoélectroniques de type céramique / céramique ou céramique / métal relève de 20 techniques connues. Dans le cadre de l'invention, l'un des éléments essentiels de tels boîtiers électroniques ou optoélectroniques est constitué par la plaque de fond en céramique intégrant des circuits 25 électriques tridimensionnels, qui est en général produite par un empilement de feuilles céramique soumises ultérieurement à une opération de frittage. Le procédé de réalisation de la plaque céramique de fond opère 30 selon plusieurs étapes distinctes que sont la préparation des matériaux céramique, la formation de feuilles céramiques, le traitement de ces feuilles, l'assemblage des feuilles de céramique crue, le frittage des feuilles en céramique crue assemblées et les traitements post-frittage. il La technique multicouche de réalisation de la plaque de fond du boîtier céramique, ainsi que du cadre dans le cas de boîtiers céramique / céramique, utilise des feuilles de céramique crues 5 pour créer différentes couches isolantes, qui seront empilées par la suite. Un réseau d'interconnexions est créé par sérigraphie d'encres métalliques sur les feuilles de céramique crues suivant un plan bidimensionnel (axes X, Y), alors que les liaisons verticales dans la troisième dimension (axe Z) sont 10 obtenues par perçage de trous et remplissage de ces derniers par une encre métallique conductrice. Ces créations de pistes planes et de voies verticales métallisées, pour des céramiques à cuisson à haute température, se font au moyen de compositions métalliques à base de tungstène et / ou de Molybdène. 15 Plus précisément et selon l'invention, le procédé de réalisation du fond en céramique sous la forme d'une plaque constituant simultanément l'une des plaques d'un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) comprend les étapes de 20 a) préparation d'une suspension minérale comprenant en mélange des matériaux céramiques pulvérulents, par dispersion desdits matériaux dans une phase organique liquide formée d'au moins un solvant, et éventuellement d'autres composants organiques, 25 b) coulage des feuilles de céramique crue à partir de cette suspension céramique, c) séchage des feuilles pour évaporation du mélange solvant, 30 d) sérigraphie sur le plan des feuilles séchées (X, Y), pour former tous les circuits conducteurs, les pistes de scellage et les pistes de brasage, au moyen d'une suspension de particules métalliques, encore appelée encre, formée d'au - 12 moins un métal réfractaire pulvérulent, d'une matrice organique liquide et d'au moins un solvant, e) évaporation des solvants de la suspension des particules métalliques ou encre, f) perçage en cru de voies internes ou vias dans la troisième dimension (Z), g) remplissage des voies par une encre ou pâte de métallisation formée au moyen d'une suspension de particules métalliques dispersées dans une matrice organique liquide comprenant au moins un solvant, h) empilement des différentes feuilles façonnées, c'est-à-dire découpées et pourvues de leurs motifs sérigraphies respectifs pour former le fond en céramique crue, i) perçage éventuel de trous pour fixation des prises de 20 connexion, j) compression de l'empilement en un bloc homogène, k) évacuation des matières organiques résiduelles, 25 1) frittage de la céramique à une température d'au moins 13500 C, m) assemblage par brasure sur le fond céramique du cadre 30 céramique ou métallique et des broches d'interconnexions à une température comprise entre 2750 C et 8000 C, n) assemblage par soudure- des semi-conducteurs du système de régulation et de dissipation thermique par effet - 13 thermoélectrique (Peltier) sur le fond céramique au droit des pistes initialement crées, à une température comprise entre 1300 C et 2400 C. Les matériaux céramiques pulvérulents mis en oeuvre dans la préparation d'une suspension céramique en phase liquide (barbotine), sont essentiellement choisis dans le groupe constitué par les alumines et / ou les nitrures d'aluminium, éventuellement associés à d'autres composant pulvérulents tels 10 que par exemple, le talc, le kaolin, la wollastonite, des pigments tels que l'oxyde de chrome, au autres. la suspension du mélange des matériaux pulvérulents céramiques dans la phase liquide organique formée d'au moins un solvant 15 organique d'au moins. un liant organique d'un dispersant et éventuellement d'un agent plastifiant et / ou d'un agent lubrifiant, se compose de * 50 à 75 % en poids du mélange de matériaux céramique 20 essentiellement constitué de A1203 et / ou de nitrure d'aluminium, de telle sorte que après un traitement thermique à haute température, tel qu'un frittage, la teneur en alumine et / ou en nitrure d'aluminium du produit issu du frittage contienne de l'ordre d'au moins environ 92 % en poids 25 d'alumine et / ou de niture d'aluminium à la suite de l'élimination de ladite phase liquide, * de 5 à 15 % en poids d'au moins un liant organique, * de 15 à 45 % en poids d'au moins un solvant organique, * de 0 à 5 % en poids d'au moins un agent plastifiant et / ou d'un agent lubrifiant. - 14 * La dimension diamétrale des grains constituant les matériaux céramiques constituants est bien connue de l'homme de l'art. Toutefois, cette dimension diamétrale préférentielle apparaît être comprise entre 0,5 et 5 pm. * Le liant organique utilisé dans le cadre de l'invention pour la préparation de la suspension, les matériaux céramiques dans une phase liquide organique est choisi de telle sorte qu'il conditionne l'obtention, à partir de ladite suspension, d'une 10 feuille céramique crue non cassante et exempte de rigidité excessive. De plus, ce liant organique est choisi d'une manière telle que lors de l'opération de frittage, il ne laisse pas ou laisse une quantité infime de carbone dans la céramique frittée. Ce liant organique peut être choisi parmi 15 les polymères connus de l'état de la technique et en particulier dans le groupe des polymères incluant le polyvinylbutyral, les polymères acryliques ou méthacryliques, acrylates ou méthacrylates, les alcools polyvinyliques, les polyoléfines. * Le liant organique peut être également accompagné d'un agent plastifiant aidant à la formation d'un feuille de céramique crue non cassante et exempte de rigidité excessive. L'agent plastifiant, pouvant entrer dans la formation de la suspension 25 de poudres céramiques, peut être choisi dans le groupe constitué par les polyalkylène glycols, tel que par exemple le polyéthylène glycol, l'éthylène glycol, les éthers monoéthyliques de l'éthylène glycol, les alkyls phtalates, en particulier le dibutylphtalate mis en oeuvre seuls ou en 30 mélange. * Le solvant organique mis en òuvre dans le cadre de l'invention pour le préparation de la suspension de matériaux céramiques pour former la phase liquide organique, peut être choisi parmi - 15 les solvants connus de l'état de la technique et plus particulièrement dans le groupe des solvants formé par les alcools, tels que le méthanol et l'éthanol, les cétones comme la méthyléthylcétone, les solvants halogénés tels que 5 trichloréthane, le trichloréthylène, pris seuls ou en mélange. Tous les pourcentages en poids des composants intervenant dans la création de la suspension de matériaux céramiques dans une phase liquide organique sont * définis pour pouvoir obtenir des feuilles de céramique crue offrant une tenue mécanique suffisante dans la gamme des épaisseurs souhaitées, * dans des rapports entre composants minéraux et organiques conduisant à la maîtrise des caractéristiques mécaniques souhaitées pour contrôler la cinétique d'évaporation des divers solvants quand la suspension céramique passe de son état liquide au moment de la formation de la feuille à un état 20 solide souple après ladite évaporation. La suspension de matériaux céramiques dans la phase organique liquide est coulée sur un support, en général une feuille de faible épaisseur en matière synthétique, puis passée sous une 25 lame qui va répartir la suspension sur le support afin de produire une bande de céramique crue d'épaisseur spécifique et uniforme, soumise à l'élimination des solvants organiques. Une fois sèche, et une fois le support délaminé, cette bande devient une couche céramique qui est facilement manipulable en rouleaux 30 ou en feuilles, facilitant les différentes phases d'assemblage et de traitement effectués sur leurs surfaces et / ou à travers elles. - 1 Dès lors que la base de céramique est sèche, des circuits dont les uns ont une fonction conductrice et les autres une fonction d'accrochage, pour la brasure et / ou le scellage et / ou la soudure des divers éléments entre eux du boîtier à assembler, 5 sont imprimés sur les feuilles céramiques selon des motifs appropriés, au moyen d'encres métalliques. Selon l'invention, la création de pistes métallisées sur la feuille céramique crue, qu'elle soit réalisée en alumine ou en 10 nitrure d'aluminium, destinée par assemblage à devenir simultanément le fond du boîtier et une des plaques du Peltier est réalisée par l'une ou l'autre des techniques d'impression ou de revêtement, en particulier sérigraphique, au moyen des encres comportant dans leur formulation des matériaux métalliques 15 réfractaires, tels que du tungstène, du molybdène mis en oeuvre seuls ou en mélanges. D'autres pistes, telles celles, par exemple, concernant les broches d'interconnexions, et celles destinées à recevoir les 20 semi-conducteurs du "Peltier", sont faites par le même moyen d'impression mettant en òuvre les mêmes encres métalliques. Ces divers types de pistes doivent, en effet, permettre des brasures et / ou scellages suffisamment résistants et fiables, 25 qui résistent aux cycles thermiques et aux cycles de variation de pression qui résultent des conditions d'exploitation des boîtiers. Toutes variations thermiques ou variations dans les pressions auxquelles les boîtiers peuvent être soumis engendrent des contraintes mécaniques concentrées à l'interface, soumettant 30 cette interface à des phénomènes de fatigue engendrant des risques de perte d'étanchéité à ce niveau. - 17 Dans le cas des broches d'interconnexions, les contraintes de flexion lors des assemblages et des pliures desdites broches nécessitent des résistances élevées à l'accrochage. De même, les feuilles de céramique crue sont munies de trous façonnés verticalement qui, dès lors qu'ils sont remplis au moyen d'une pâte métallique conductrice, forment des voies ou "vias" conductrices permettant à travers les diverses couches de feuilles céramiques, d'assumer la liaison entre les pistes 10 métalliques conductrices des diverses couches céramiques et toutes les fonctions des circuits de communications et d'interconnexions entre les composants internes et l'environnement externe du boîtier. Les encres métalliques, pour l'impression des pistes conductrices ou destinées à créer les pistes de scellage et de brasure et les pâtes métalliques pour le remplissage des voies verticales ou vias entre les couches en céramique, sont des suspensions de métaux réfractaires pulvérulents, dans une phase 20 liquide organique de viscosité adaptée à chaque usage. Les métaux réfractaires pulvérulents sont préférentiellement choisis dans le groupe constitué par le tungstène et le molybdène, mis en oeuvre seuls ou en combinaison. Ces métaux 25 pouvant facilement résister auxtempératures pratiquées pour le frittage des feuilles céramiques crues, dont la température minimale est d'au moins 1350 OC. La dimension des particules du tungstène et du molybdène 30 pulvérulents est comprise souhaitablement entre 0,5 et 2,5 pm et préférentiellement compris entre 0,5 et 1,5 pim. - 18 La phase organique liquide est formée au moyen des mêmes liants organiques et des mêmes solvants organiques que ceux mis oeuvre dans la préparation de la suspension céramique, étant entendu que les quantités des divers composants en % en poids sont 5 déterminées en fonction de l'utilisation qui sera faire de ladite suspension métallique réfractaire. Dès lors que les différentes feuilles céramiques crues ont reçu les motifs sérigraphies respectifs, au moyen de l'encre 10 réfractaire précitée, les différentes feuilles façonnées et découpées à dimension, sont empilées pour former, par compression, un bloc homogène en feuilles céramiques crues, ayant la forme d'une plaque en céramique crue, l'élimination de la majeure partie des matières organiques (les liants et les 15 solvants) s'effectue à faible température, selon une cinétique lente, préalablement à l'opération de frittage. Les vias qui ont été antérieurement remplies de pâte conductrice constituée d'une suspension de métaux pulvérulents réfractaires 20 dispersés dans une phase organique liquide, vont devenir, une fois le frittage effectué, les interconnections électriques verticales entre les circuits horizontaux conducteurs imprimés ou sérigraphies sur les différentes couches de céramique crue, assemblées les unes sur les autres. 25 La plaque de fond en céramique crue, selon l'invention résultant de la compression de l'empilement des feuilles crues préparées comme précité, subit alors une opération de frittage à une température d'au moins 1350 C et préférentiellement à une 30 température comprise entre 14500 C et 1800 C. Cette opération de frittage peut se faire sous une atmosphère contrôlée, en général réductrice, et peut s'effectuer sous une charge de telle manière que le retrait qui s'effectue - 19 généralement dans les trois dimensions (X, Y, Z), ne puisse s'effecteur seulement que dans l'axe vertical (Z). L'assemblage par brasure du cadre métallique ou en céramique 5 constituant les parois verticales du boîtier, sur la piste de la plaque de fond céramique, s'effectue entre 275 0C et 800 0C, pour être hermétiques. Cet assemblage se fait à des températures d'au moins 275 0C, c'est à dire utilise des brasures de type or / étain, ou préférentiellement à des températures d'au moins 350 10 OC, c'est à dire utilise des brasures or / germanium, ou encore plus préférentiellement à des températures d'au moins 780'C, c'est à dire utilise des brasures argent / cuivre. De telles brasures sont suffisamment ductiles pour résister aux cycles thermiques, de variation de pression, et aux contraintes 15 mécaniques auxquels sont soumis les boîtiers sans risque de voir se créer des craquelures ou des fissures au niveau des assemblages, engendrant des fuites inacceptables lorsque le vide est fait à l'intérieur du boîtier, ou permettant des pénétrations de l'extérieur vers l'intérieur du boîtier. 20 Les broches d'interconnexions, munis ou non d'inserts céramique, suivant que ces broches doivent ou non passer au travers du cadre métallique, sont brasées dans des conditions identiques, afin de permettre que cette opération se fasse en même temps que 25 la brasure du cadre métallique sur le fond du boîtier. Dans le cas des boîtiers optoélectroniques, les systèmes de maintien de lentille peuvent utiliser des sertissages ou des brasages. Les systèmes de fixation du boîtier sur le support destiné à le recevoir, comprennent différentes pièces métalliques, à faible coefficient de dilatation thermique, telles que pattes de fixation, oreilles, cavaliers, écrous, vis, sangles métallique, - 20 brides, qui sont fixées par brasage sur le fond céramique du boîtier ayant préalablement reçu une piste métallique appropriée. De tels assemblages utilisent les mêmes moyens de brasage que ceux précédemment évoqués. Toutefois, pour les 5 applications dans le domaine de l'automobile, des contraintes mécaniques nouvelles, en particulier de résistance aux vibrations sur des périodes de service longues, imposent des résistances mécaniques élevées au niveau de ces interfaces. L'assemblage des semi conducteurs du système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) sur la face externe au moins du fond du boîtier au droit des pistes initialement crées, se fait par soudure entre 130 0C et 240 OC. Les soudures utilisent des compositions à base d'étain, afin de 15 rester à des températures suffisamment basses pour ne pas risquer d'endommager les composants semi conducteur du Peltier. Ces soudures sont de types étain bismuth, a point de fusion de 140'C, ou de type étain plomb, à point de fusion de 232 'C, ou de type étain nickel, à point de fusion de 232 'C. 20 Le choix de compositions de soudure est fait de telle manière qu'il n'y ait: * ni diffusion métallique dans les semi-conducteurs au moment o 25 s'effectue la soudure, * ni salissure métallique et / ou dépôt d'une phase organique volatile sur la lentille du système optoélectronique lorsque cette lentille est déjà présente dans le cadre préalablement brasé. Les mesures de fuite d'hélium permettant de vérifier l'herméticité du boîtier se font une fois le couvercle métallique du boîtier soudé sur le cadre métallique, dans le cas - 21 d'un boîtier à cadre métallique ou une fois que le capot est brasé sur la plaque céramique constituant le fond du boîtier. La détection de la perte d'herméticité pour de tels boîtiers 5 appelés à recevoir des composants électroniques ou optoélectroniques est critique parce que l'entrée de contaminants à l'intérieur du boîtier protecteur risque d'être fortement préjudiciable à la marche des composants incorporés et réduit la vie effective desdits composants. La vapeur d'eau, par 10 exemple, présente dans le boîtier ou pénétrant dans le boîtier agit comme un contaminant et est un inconvénient majeur pour les composants. De tels boîtiers thermo-régulants hautement hermétiques de type 15 céramique / céramique ou céramique / métal, avec un fond céramique, selon l'invention, intégrant un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) sont employés dans tous les systèmes mettant en oeuvre des composants électroniques ou optoélectroniques sensibles, et qui 20 doivent ainsi être d'abord protégés puis thermo-régulés. Ces boîtiers sont présents dans de nombreuses applications industrielles, dans des systèmes embarqués aussi bien satellites, missiles, avions, moyens de transport en commun, 25 voitures, dans tous les systèmes de télécommunication, de transmission de données, tels que relais, terminaux, centraux. Ils peuvent être également présents sur des biens tels qu'équipements industriels et biens de consommation durable, intégrant des éléments capteurs et de conversion et de 30 traitement de signal. - 22 L'invention sera mieux comprise grâce à la description chiffrée des figures ci-après évoquées, ces figures n'ayant qu'un caractère illustratif non limitatif. La figure 1 est une coupe verticale d'un boîtier électronique ou optoélectronique dont le fond céramique est formé d'une plaque céramique participant à un Peltier externe. La figure 2 est une coupe verticale d'un boîtier électronique ou 10 optoélectronique dont le fond céramique est formé d'une plaque céramique participant simultanément à un Peltier interne et un Peltier externe. La figure 3 est une coupe verticale d'un boîtier électronique ou 15 optoélectronique dont le fond céramique est formé d'une plaque participant à un double Peltier externe superposé. Selon la figure 1, le boîtier électronique ou optoélectronique (1) comporte comme fond de boîtier, une plaque (2) en céramique. 20 Ce fond céramique (2) constitue, par sa face externe (3) l'une des plaques d'un système de régulation et dissipation thermoélectrique externalisé comprenant une autre plaque céramique (5) associée à des semi-conducteurs (6), cet assemblage qui comprend la plaque céramique (2), la plaque (5) 25 et les semi-conducteurs (6), formant le système thermo-régulant (Peltier) du boîtier. Un cadre métallique (7) en Kovar est brasé sur la plaque céramique (2), l'ensemble cadre (7) et plaque céramique (2) 30 formant un boîtier électronique ou optoélectronique susceptible d'être fermé par une plaquecapot et muni d'un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) externalisé. - 23 Selon la figure 2, le boîtier électronique ou optoélectronique (1) comporte comme fond de boîtier, une plaque (2) en céramique. La plaque céramique (2) constitue, par sa face externe (3), l'une des plaques céramiques d'un premier système de régulation 5 et dissipation thermoélectrique externalisé comprenant une autre plaque céramique (5) associée à des semi-conducteurs (6), ce premier assemblage formant ledit système thermo-régulant (Peltier) externalisé, et par sa. face interne (4) , l'une des plaques céramiques d'un deuxième système de régulation et 10 dissipation thermoélectrique internalisé, comprenant une autre plaque céramique (8), associée à des semi-conducteurs (9), ce deuxième assemblage formant ledit système auto-régulant (Peltier) interne. Un cadre métallique (7) en Kovar est brasé sur la plaque céramique (2), l'ensemble cadre (7) et plaque céramique (2) formant un boîtier électronique ou optoélectronique susceptible d'être fermé par une plaquecapot dont le système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) est extérieur et 20 interne audit boîtier. Selon la figure (3), le boîtier électronique ou optoélectronique (1) comporte comme fond de boîtier une plaque en céramique (2) Ce fond céramique (2) par sa face externe (3) constitue l'une des plaques d'un premier système externalisé de régulation et dissipation thermoélectrique comprenant une autre plaque céramique (5) associée à des semi-conducteurs (6). Cette autre plaque (5) participe à la création d'un deuxième système externe 30 de régulation et dissipation thermoélectrique comprenant une autre plaque céramique (10) associée à des semi-conducteurs (11). - 24 Un cadre métallique (7) en Kovar est brasé sur la plaque (2), l'ensemble cadre (7), plaque (2) en céramique formant le boîtier électronique ou optoélectronique, comprenant deux systèmes thermorégulants (Peltier) externes, l'un et l'autre étant superposés. - Revendications 1. Boîtier électronique ou optoélectronique thermo-régulant hautement hermétique et à forte capacité de dissipation 5 thermique, de type céramique / céramique ou céramique / métal, avec un fond céramique, intégrant un système de régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) qui se compose: * d'un fond céramique constituant l'une des plaques du système thermoélectrique (Peltier), * d'un cadre ou d'un capot céramique ou métallique, associé au fond céramique, * de broches de connections montées dans le boîtier par l'intermédiaire d'inserts céramique dans le cas ou le cadre est métallique, ou intégrées dans la céramique du fond ou de la paroi du cadre lorsque le cadre est en céramique, 20 * de moyens de fixation du boîtier sur un support, * éventuellement d'au moins un orifice dans le cas de boîtiers optoélectronique, * d'une autre plaque céramique associée à des semiconducteurs, cet assemblage formant la partie du système thermoélectrique (Peltier) associé au fond céramique, caractérisé en ce que, la face externe au moins dudit fond en céramique constitue l'une des plaques d'au moins un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier), cette au moins face externe étant occupée en tout ou partie par les composants semi-conducteurs placés entre la au moins - 26 face externe du fond en céramique et une autre plaque céramique pour former au moins un système thermoélectrique Peltier. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face externe de la plaque céramique crée au moins un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) externe. 3. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face externe de la plaque céramique du fond céramique crée au moins deux systèmes de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) externes, placés côte à côte et ou superposés. 4. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que les faces externe et interne de la plaque céramique formant le fond céramique créent au moins deux systèmes de régulation et dissipation thermoélectrique (Peltier) interne et 20 externe. 5. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la plaque de fond céramique est formée au moyen de feuilles céramiques créées à partir de matériaux 25 céramiques pulvérulents mis en oeuvre sous la forme d'une suspension céramique en phase liquide organique, ces matériaux étant essentiellement choisis dans le groupe constitué par les alumines et / ou les nitrures d'aluminium, éventuellement associés à d'autres composants pulvérulents, 30 en particulier le talc, le kaolin, la wollastonite, l'oxyde de chrome. - 27 6. Boîtier selon la revendication (5) caractérisé en ce que la suspension du mélange des matériaux pulvérulents céramiques se compose de à 75 % en poids du mélange de matériaux céramique essentiellement constitué de A1203 et / ou de nitrure d'aluminium, de telle sorte que après un traitement thermique de frittage, la teneur en alumine et / ou en 10 nitrure d'aluminium du produit issu du frittage contienne au moins environ 92 % en poids d'alumine et / ou de nitrure d'aluminium. * de 5 à 15 % en poids d'au moins un liant organique, 15 * de 15 à 45 % en poids d'au moins un solvant organique, * de 0 à 5 % en poids d'au moins un agent plastifiant et / ou d'un agent lubrifiant. 7. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que la dimension diamétrale des grains constituant les matériaux céramiques est préférentiellement comprise entre 0,5 et 5 um. 8. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que le liant organique est choisi dans le groupe des polymères incluant le polyvinylbutyral, les polymères acryliques ou méthacryliques, acrylates ou 30 méthacrylates, les alcools polyvinyliques, les polyoléfines. 9. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que l'agent plastifiant est choisi dans le groupe constitué par les polyalkylène glycols, en - 28 particulier le polyéthylène glycol., l'éthylène glycol, les éthers monoéthyliques de l'éthylène glycol, les alkyls phtalates, le dibutylphtalate mis en oeuvre seuls ou en mélange. 10. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, caractérisé en ce que les solvants sont choisis dans le groupe constitué par les alcools, en particulier le méthanol et l'éthanol, les cétones, en particulier la 10 méthyléthylcétone, les solvants halogénés en particulier le trichloréthane, le trichloréthylène pris seuls ou en mélange. 11. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 à 10, 15 caractérisé en ce que les feuilles céramiques une fois séchées, formant la plaque de fond, reçoivent par impression ou revêtement des pistes métallisées conductrices, des pistes métallisées pour brasure, scellage et soudure au moyen d'une encre conductrice formée de molybdène et/ou de 20 tungstène pulvérulents dispersées dans une phase organique liquide. 12. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 5 à 11, caractérisé en ce que les feuilles céramiques une fois 25 séchées, formant la plaque de fond, sont munies de trous façonnés verticalement qui dès lors qu'ils sont remplis au moyen d'une pâte métallique conductrice, formant des voies ou "vias" conductrices permettant à travers les diverses couches de feuilles céramiques, d'assumer la liaison entre 30 les pistes métalliques conductrices des diverses couches céramiques et toutes les fonctions des circuits de communications et d'interconnexions entre les composants internes et l'environnement externe du boîtier. - 29 13. Boîtier selon la revendication 12, caractérisé en ce que les pistes métalliques conductrices sont formées au moyen de métaux réfractaires pulvérulents choisis dans le groupe du tungstène et du molybdène, seuls ou en mélange, mis en 5 suspension dans une phase organique liquide contenant au moins un liant organique et un solvant organique choisis parmi ceux mis en oeuvre dans la suspension céramique. 14. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, 10 caractérisé en ce que la plaque de fond en céramique crue est obtenue par empilage et compression de feuilles céramiques crues, façonnées et découpées aux dimensions dudit boîtier. 15. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que la plaque de fond en céramique crue, résultant de la compression de l'empilement des feuilles crues subit une opération de frittage à une température d'au moins 13500 C et préférentiellement à une température 20 comprise entre 14500 C et 18000 C. 16. Boîtier selon la revendication 15, caractérisé en ce que la plaque de fond est soumise à compression pendant l'opération de frittage. 17. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que le cadre métallique ou céramique est assemblé avec la plaque de fond au droit des pistes initialement crées par brasure du type or / étain, or germanium, argent / cuivre, entre 2750C et 8000C. 18. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, caractérisé en ce que l'assemblage des semi conducteurs du système de régulation et de dissipation thermique par effet - 30 thermoélectrique (Peltier) sur la plaque de fond au droit des pistes initialement créées, se fait par soudure entre 130 OC et 240 OC, au moyen de compositions à base d'étain / bismuth, d'étain / plomb, et d'étain / nickel. 19. Procédé de réalisation du fond en céramique sous la forme d'une plaque constituant simultanément l'une des plaques d'un système de régulation et de dissipation thermoélectrique (Peltier) comprend les étapes de a) préparation d'une suspension minérale comprenant en mélange des matériaux céramiques pulvérulents, par dispersion desdits matériaux dans une phase organique liquide formée d'au moins un solvant, et éventuellement 15 d'autres composants organiques, b) coulage des feuilles de céramique crue à partir de cette suspension céramique, c) séchage des feuilles pour évaporation du mélange solvant, d) sérigraphie sur le plan des feuilles séchées (X, Y), pour former tous les circuits conducteurs, les pistes de scellage et les pistes de brasage, au moyen d'une 25 suspension de particules métalliques, encore appelée encre, formée d'au moins un métal réfractaire pulvérulent, d'une matrice organique liquide et d'au moins un solvant, e) évaporation des solvants de la suspension des particules 30 métalliques ou encre, f) perçage en cru de voies internes ou vias dans la troisième dimension (Z), - 31 g) remplissage des voies par une encre ou pâte de métallisation formée au moyen d'une suspension de particules métalliques dispersées dans une matrice organique liquide comprenant au moins un solvant, h) empilement des différentes feuilles façonnées, découpées et pourvues de leurs motifs sérigraphies respectifs pour former le fond en céramique crue, i) perçage éventuel de trous pour fixation des prises de connexion, j) compression de l'empilement en un bloc homogène, k) évacuation des matières organiques résiduelles, 1) frittage de la céramique à une température d'au moins 13500 C, m) assemblage par brasure sur le fond céramique du cadre céramique ou métallique et des broches d'interconnexions à une température comprise entre 2750 C et 8000 C, n) assemblage par soudure des semi-conducteurs du système de 25 régulation et de dissipation thermique par effet thermoélectrique (Peltier) sur le fond céramique au droit des pistes initialement crées, à une température comprise entre 1300 C et 2400 C. 20.Utilisation des boîtiers selon les revendications 1 à 18, dans des systèmes embarqués, satellites, missiles, avions, moyens de transport en commun, voitures, dans les systèmes de télécommunication, de transmission de données, en particulier relais, terminaux, centraux, dans des biens - 32 d'équipements industriels et biens de consommation durable, intégrant des éléments capteurs et de conversion et de traitement de signal.