Brevet FR2853489A1 — publié le 20041008

La présente invention concerne une carte imprimée pour la liaison électrique de composants électroniques disposés sur le côté supérieur et/ou le côté inférieur de la carte imprimée. De telles cartes imprimées sont connues depuis longtemps pour la fabrication 5 industrielle, en particulier de circuits électroniques assez complexes, pour lesquels on doit relier entre eux un grand nombre de composants électroniques discrets pour la réalisation d'un agencement de circuit électronique. Une telle carte imprimée multicouches, donc une carte imprimée comprenant une pluralité de couches de carte imprimée isolées électriquement les unes des 10 autres, offrent dans le cas présent l'avantage qu'on a une liberté de conception plus grande pour l'agencement de pistes conductrices ("modèle de carte imprimée"). D'autre part, les composants électroniques peuvent être disposés avec une densité de placement plus grande sur le ou les côtés d'équipement, et ce parce que les pistes conductrices peuvent être agencées sur plusieurs niveaux et des liaisons électriques 15 agencées verticalement en des endroits souhaités ("connexions traversantes " ou "vias") peuvent être prévues entre les pistes conductrices qui sont disposées dans des couches de carte imprimée différentes les unes des autres. Les pistes conductrices, donc des pistes électroconductrices, qu'on peut appeler également surfaces conductrices dans le cas d'une extension plus planaire, 20 sont prévues habituellement comme surfaces métalliques sur des cartes imprimées. Leur fabrication s'effectue par exemple par un gravage structuré d'une couche de cuivre. Les composants dans des circuits électroniques peuvent souvent être refroidis pendant le service. De tels composants présentent donc en général une surface de 25 refroidissement métallique qui se réchauffe pendant le fonctionnement de ce composant, sur laquelle par exemple un corps de refroidissement peut être disposé pour l'évacuation de chaleur. On connaît également des surfaces de refroidissement de composant qui peuvent être amenées en contact avec une surface métallique d'une couche extérieure de carte imprimée, de sorte que cette surface métallique 30 évacue la chaleur qui se forme et la répartit au moins horizontalement ("étalement de chaleur horizontale"). Enfin, on peut imaginer de transporter la chaleur en formation au moyen des connexions traversantes mentionnées plus haut verticalement à travers la carte imprimée sur le côté opposé de la carte imprimée et d'établir le contact avec un corps de refroidissement sur ce côté opposé. Surtout dans ce cas, on 35 peut utiliser par exemple une partie de boîtier de façon avantageuse comme corps de refroidissement. Dans de nombreux composants, un potentiel électrique avec des parties de haute fréquence est appliqué pendant le service sur la surface de refroidissement du composant, présente un signal avec des flancs de tension raides. Ce potentiel peut parvenir alors par les mesures de refroidissement décrites directement ou par 5 couplage capacitif sous la forme de courant parasite dans le corps de refroidissement. Si le corps de refroidissement est raccordé à un potentiel de référence constant du circuit électronique, il se forme une boucle de courant parasite qui ne peut être maîtrisée que difficilement, avec laquelle le courant circulant sur le corps de refroidissement reflue sur des voies quelconques dans des parties quelconques du 10 circuit. En conséquence, des parties éventuellement assez grandes du circuit électronique sont alimentées avec des signaux parasites de haute fréquence et la perturbation est ainsi diffusée. Si le corps de refroidissement est isolé électriquement, une perturbation transmise par le composant de façon capacitive au corps de refroidissement peut être évacuée de façon capacitive dans l'environnement. Pour résumer, il en résulte, avec les cartes imprimées connues d'une part un problème concernant l'évacuation de chaleur (ascendance thermique), et d'autre part en ce qui concerne les perturbations électriques de haute fréquence qu'il s'agit de réduire (amélioration de la EMV = "compatibilité électromagnétique"). Pour résoudre ces deux problèmes, on a dans la pratique un conflit objectif 20 dans la mesure o l'on crée des chemins électriques efficaces pour la diffusion de perturbations électromagnétiques en même temps qu'une mise à disposition de voies d'évacuation de chaleur particulièrement efficaces (par exemple de grandes surfaces métalliques pour la diffusion de la chaleur, connexions traversantes pour le transport de chaleur vertical, grands corps réfrigérants, etc.). Un objectif de la présente invention est donc d'éliminer les problèmes abordés plus haut et de créer en particulier une carte imprimée avec laquelle on peut obtenir une évacuation de chaleur efficace avec une suppression simultanée de perturbations électriques de haute fréquence. Cet objectif est atteint avec une carte imprimée multicouches pour la liaison 30 électronique de composants électroniques disposés sur une couche supérieure de plusieurs couches de carte imprimée, au moins l'un des composants présentant une surface de refroidissement se réchauffant pendant le fonctionnement de ce composant, cette surface étant en contact planaire sur au moins une partie de surface de refroidissement de cette surface avec une surface métallique, présentant un 35 premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée, une surface métallique présentant un second potentiel électrique étant prévue, celleci étant en contact électrique avec au moins un des composants électroniques, au moins une paire de surfaces métalliques de chevauchement étant réalisée, laquelle est formée de la surface métallique présentant le premier potentiel électrique et de la surface métallique présentant le second potentiel électrique, ces deux surfaces métalliques étant disposées dans certaines des couches de la carte imprimée directement 5 voisines et le chevauchement de ces deux surfaces métalliques étant au moins aussi grand que la partie de surface de refroidissement. Cet objectif est également atteint avec une carte imprimée multicouches pour la liaison électrique de composants électroniques disposés sur une couche supérieure de plusieurs couches de carte imprimée, au moins un des composants présentant 10 une surface de refroidissement se réchauffant pendant le fonctionnement de ce composant, cette surface étant en contact planaire sur au moins une partie de surface de cette surface de refroidissement avec une surface métallique, présentant un premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée, une surface métallique présentant un second potentiel électrique étant prévue, celle-ci étant en 15 contact électrique avec au moins l'un des composants électroniques, la surface métallique présentant le premier potentiel électrique de la couche supérieure de carte imprimée étant reliée au moyen d'une ou de plusieurs connexions traversantes métalliques à au moins une autre surface métallique présentant également le premier potentiel électrique sur au moins une autre des couches de carte imprimée et/ou la 20 surface métallique présentant le second potentiel électrique étant reliée au moyen d'une ou de plusieurs connexions traversantes métalliques à au moins une autre surface métallique présentant également le second potentiel électrique sur au moins une autre des couches de carte imprimée, au moins une paire de surfaces de chevauchement étant réalisée, laquelle est constituée d'une des surfaces métalliques 25 citées et présentant le premier potentiel électrique et l'une des surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique, ces deux surfaces métalliques étant disposées dans les couches directement voisines des couches de carte imprimée et le chevauchement de ces deux surfaces métalliques étant au moins aussi grand que la partie de surface de refroidissement. Selon d'autres particularités de l'invention, - la surface de refroidissement est une surface de refroidissement métallique, - un composant de puissance est prévu comme composant présentant la surface de refroidissement, - un composant est prévu comme composant présentant la surface de refroidissement, lors du fonctionnement duquel des flancs de tension raides apparaissent sur la surface de refroidissement, - la ou au moins une des surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique est prévue pour un contact thermique avec un corps de refroidissement métallique, - la ou au moins une des surfaces métalliques présentant le premier potentiel électrique et/ou la ou au moins une des surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique est chevauchée par au moins une surface métallique, qui présente un potentiel différent aussi bien du premier potentiel électrique que du second potentiel électrique et est disposée dans une couche de 10 carte imprimée directement voisine, le chevauchement étant au moins aussi grand que la partie de surface de refroidissement. L'idée de base de l'invention consiste dans une disposition particulière de surfaces de métal dans des cartes imprimées multicouches pour la diffusion et/ou le recyclage de courants parasites favorable au niveau de la technique HF. Avec cette 15 disposition de surface particulière, on peut recycler au moins des parties du courant parasite partant du composant à refroidir de façon facile à maîtriser, en particulier sur des trajets courts, de sorte que le circuit même et l'environnement ne sont pas perturbés. Si un corps de refroidissement est disposé sur la carte imprimée comme 20 dissipateur thermique, de tels courants parasites peuvent être recyclés en contournant ce corps de refroidissement, ce qui est très avantageux en ce qui concerne la compatibilité électromagnétique en particulier avec des corps de refroidissement comparativement grands ou avec des parties, utilisées comme corps de refroidissement, d'un boîtier du circuit électronique. Selon l'invention, au moins l'un des composants disposés sur une couche supérieure de carte imprimée présente une surface de refroidissement qui se réchauffe pendant le fonctionnement de ce composant, par exemple une surface de refroidissement métallique qui est en contact planaire sur au moins une partie de surface de refroidissement de cette surface avec une surface métallique, présentant 30 un premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée. Le terme "couche supérieure de carte imprimée" désigne ici l'une des deux premières couches extrêmes de la carte imprimée et servant à la référence plus simple à des couches de carte imprimée disposées plus à l'intérieur ("couches sous-jacentes") et à la référence plus simple à la couche extrême opposée de carte imprimée ("couche inférieure" ou 35 "Bottom"). La couche supérieure de la carte imprimée est le côté d'équipement, sur lequel le composant considéré à refroidir est disposé. Cela n'exclut naturellement pas qu'un équipement avec des composants est prévu également sur le côté le plus extérieur et opposé de la carte imprimée et que les mesures conformes à l'invention sont appliquées également pour l'un ou plusieurs de ces composants. La notion "premier potentiel électrique" sert à caractériser les surfaces 5 métalliques de la structure de carte imprimée qui sont en contact directement avec la partie de surface de refroidissement de la surface de refroidissement du composant ou sont en contact directement au moyen de connexions traversantes métalliques avec cette surface de refroidissement. En ce qui concerne ce premier potentiel électrique, il peut s'agir par exemple d'un potentiel de référence constant du circuit. 10 De la même manière, il peut s'agir cependant également d'un potentiel variable dans le temps, étant donné que la surface de refroidissement métallique par exemple d'un composant est utilisée souvent comme raccordement de composant véhiculant un signal. Cette surface de refroidissement est en contact planaire sur au moins une partie de la surface de refroidissement avec une surface métallique de la couche 15 supérieure de carte imprimée, par exemple au moyen d'un ou de plusieurs points de soudage. Ainsi, on a sur cette surface métallique d'ores et déjà un étalement de chaleur horizontal plus ou moins grand. A cet égard, il est important que cette surface métallique soit au moins aussi grande que la partie de surface de refroidissement (par exemple le total des surfaces de contact soudées). Si on le souhaite, on peut avoir à 20 partir de cette surface métallique par une ou plusieurs connexions traversantes métalliques un étalement de chaleur vertical sur au moins une autre surface métallique contenant ainsi également le premier potentiel électrique sur des couches de carte imprimée situées encore plus bas. Afin d'obtenir là aussi un étalement de chaleur horizontal plus ou moins grand, ces autres surfaces métalliques devraient 25 présenter également au moins la taille mentionnée. La surface métallique comprenant le premier potentiel électrique sur la couche supérieure de carte imprimée et, si existantes, les autres surfaces métalliques présentant le premier contact électrique sont couplées aussi bien électriquement que thermiquement selon l'invention de façon particulière à une ou à plusieurs surfaces 30 métalliques présentant un second potentiel électrique. Même avec ce second potentiel électrique, il peut s'agir d'un potentiel constant ou d'un potentiel variable dans le temps et le terme sert uniquement à la différenciation du potentiel de la (des) surface(s) mentionnée(s) plus haut. Ce couplage avantageux sert à la transmission de chaleur d'une ou de 35 plusieurs surfaces métalliques présentant le premier potentiel électrique, appelées également ci-dessous en abrégé "premier agencement de surface", à une ou plusieurs surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique, appelées ci- dessous également en abrégé "second agencement de surface". Dans le même temps, ce couplage particulier entre les deux agencements de surface permet un recyclage bien défini et bien maîtrisable de perturbations à haute fréquence, qui sont transmises du composant au premier agencement de surface par l'intermédiaire de sa surface de refroidissement. Le couplage est réalisé de telle sorte qu'au moins une paire de surfaces métalliques de chevauchement est réalisée, laquelle est formée à partir de la ou d'une des surfaces métalliques citées présentant le premier potentiel électrique et de la ou d'une des surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique, ces deux 10 surfaces métalliques étant disposées dans des couches de carte imprimée directement voisines et le chevauchement de ces deux surfaces métalliques étant au moins aussi grand que la partie des surfaces de refroidissement. Sur chaque paire de surfaces métalliques de chevauchement de ce type, on a un transport de chaleur à travers la couche d'isolation électrique se trouvant entre les 15 deux surfaces en raison de la possibilité dans l'espace (couches de carte imprimée directement voisines et chevauchement) , de sorte que de façon avantageuse de la chaleur est transportée du premier agencement de surface au second agencement de surface. Dans le même temps, cette proximité des surfaces métalliques entraîne à cet "endroit d'appariement" un couplage capacitif bien défini dans la pratique des 20 perturbations de haute fréquence du premier agencement de surface sur le second agencement de surface, les perturbations injectées pour le second agencement de surface pouvant être recyclées de façon facile à maîtriser, étant donné que le second agencement de surface est en contact électrique avec au moins l'un des composants électroniques, qu'il s'agisse du composant à refroidir même ou d'un autre composant 25 du même circuit électronique. De ce fait, un courant parasite peut être recyclé en particulier sur un trajet court (petite boucle de courant) et avec un faible rayonnement HF et on peut ainsi améliorer les propriétés au niveau de la compatibilité électromagnétique du circuit mis en oeuvre avec la carte imprimée. L'invention permet d'autre part l'utilisation de composants électroniques plus 30 petits et la maîtrise plus facile de problèmes de perte de puissance, étant donné que la résistance thermique de l'agencement peut être prévue plus faible qu'avec des cartes imprimées connues. L'invention permet également de prévoir une surface métallique de refroidissement sur un côté extérieur de la carte de circuit pour l'étalement de chaleur, 35 qui est en contact thermiquement avec un corps réfrigérant supplémentaire, de façon avantageuse et comparativement sur une grande surface par rapport à l'étalement de chaleur, sans diffuser des perturbations notables au moyen d'un tel corps de refroidissement. L'évacuation de chaleur, qui doit être conçue de façon très efficace avec l'invention, permet par exemple de prévoir dans le cas de transistors de commutation 5 à refroidir (par exemple d'un convertisseur de tension) des flancs de commutation plus plats pour la réduction de parties à haute fréquence de fréquence parasite, étant donné que l'augmentation inhérente de la perte de puissance thermique peut être maîtrisée par l'agencement de surface particulier dans la carte imprimée. Si l'on prend des mesures techniques de commutation pour réduire encore le 10 rayonnement parasite, comme par exemple la disposition de réseaux "Snubber" (constitués par exemple de résistances, de condensateurs et de diodes), ces mesures peuvent être réalisées de façon plus simple et de façon plus avantageuse. En ce qui concerne la grandeur des surfaces métalliques citées, en particulier les caractéristiques de réalisation suivantes (prises individuellement et en particulier 15 en combinaison) se sont avérées particulièrement avantageuses pour l'évacuation de la chaleur et la suppression de la perturbation: a) la surface métallique, présentant le premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée présente au moins 2 fois la taille, en particulier au moins 5 fois la taille de la partie de surface de refroidissement. b) au moins une des surfaces métalliques éventuellement prévues et présentant le premier potentiel électrique des autres couches de carte imprimée présente au moins 2 fois, en particulier au moins 5 fois la taille de la partie de la surface de refroidissement. c) si des surfaces métalliques présentant le premier potentiel électrique sont reliées à 25 d'autres couches de carte imprimée au moyen de connexions traversantes, le nombre de connexions traversantes reliant deux surfaces métalliques est au moins à moitié aussi grand que le quotient de la plus petite des deux surfaces métalliques et de la surface de la partie des surfaces de refroidissement. d) il est prévu au moins deux paires de surfaces métalliques de chevauchement. e) pour au moins une paire de surfaces métalliques de chevauchement, en particulier pour toutes les paires de surfaces métalliques de chevauchement, le chevauchement des deux surfaces métalliques opposées représente au moins 50 %, en particulier au moins 70 %, des plus petites de ces deux surfaces métalliques. La carte imprimée conforme à l'invention est particulièrement intéressante en 35 ce qui concerne ses bonnes propriétés d'évacuation de chaleur lorsqu'il est prévu un composant de puissance, en particulier un composant semi-conducteur de puissance comme un composant présentant la surface de refroidissement. Par exemple, il peut s'agir d'un transistor de commutation ou d'une diode de redressement d'une alimentation en courant de commutation (par exemple convertisseur de tension à courant continu). Comme variante ou en supplément, ce composant peut être prévu comme un élément de construction, lors du fonctionnement duquel il apparaît des 5 flancs de tension raides sur la surface de refroidissement, comme par exemple avec un transistor exploité comme commutateur ou par exemple avec un élément de construction qui est sollicité avec un signal rectangulaire. Enfin, l'utilisation de l'invention est particulièrement intéressante également pour des composants qui sont alimentés pendant le service avec des signaux de haute fréquence. Un domaine d'application préféré de l'invention réside dans la mise à disposition d'une carte imprimée pour un composant d'électronique d'un véhicule automobile, étant donné que les problèmes thermiques et problèmes de compatibilité électromagnétique expliqués au début jouent un grand rôle. Dans le mode de réalisation préféré, au moins une des surfaces métalliques 15 présentant le second potentiel électrique est prévue pour un contact thermique, en particulier pour un contact de surface, pour un corps de refroidissement métallique. Un tel contact thermique peut être réalisé par exemple à plat de façon déjà connue à travers une pâte de conduction thermique ou à travers un assemblage vissé métallique. Comme corps de refroidissement, on peut utiliser en particulier un boîtier 20 du circuit électronique concerné. Dans le cas de cartes imprimées multicouches, il est prévu dans le cadre du modèle de carte imprimée souvent des surfaces métalliques particulièrement grandes qui portent un potentiel de référence électrique constant (par exemple potentiel d'alimentation du circuit). La grande extension de telles surfaces de référence 25 provient du fait qu'en général on doit alimenter un grand nombre des composants électroniques avec de tels potentiels de référence. Ces surfaces de référence souvent appropriées dans la pratique peuvent être utilisées de façon avantageuse dans le cadre de l'invention, c'est-à-dire comme surfaces du premier agencement de surface, du second agencement de surface, ou comme surfaces qui sont couplées au moyen 30 d'un couplage de surfaces de chevauchement mentionné plus haut avec l'un des deux agencements de surface. Si le potentiel de référence est un potentiel différent aussi bien du premier potentiel électrique que du second potentiel électrique, il est prévu dans un mode de réalisation préféré qu'au moins une des surfaces métalliques présentant le premier 35 potentiel électrique et/ou au moins l'une des surfaces métalliques présentant le second potentiel électrique est recouverte par au moins l'une de ces surfaces de référence, ces surfaces de référence étant disposées dans une couche de carte imprimée directement voisine et le chevauchement étant au moins aussi grand que la partie des surfaces de refroidissement. De préférence, le chevauchement s'élève ici aussi à au moins 50 % de la plus petite des deux surfaces qui se chevauchent. On peut également concevoir que le potentiel d'une telle surface de référence de grande 5 dimension représente le premier potentiel électrique ou le second potentiel électrique. Parallèlement aux connexions traversantes métalliques déjà réalisées, des surfaces métalliques du premier et/ou du second agencement de surface peuvent être reliées également à d'autres surfaces métalliques de la carte imprimée au moyen de connexions traversantes thermoconductrices, mais mauvaises conductrices ou 10 isolantes au plan électrique, afin de mettre à disposition des voies supplémentaires d'évacuation de chaleur. Dans le cadre de l'invention, une bonne conductibilité électrique et thermique des composants des cartes imprimées prévues en métal, en particulier de pistes conductrices ou surfaces conductrices, est importante. On peut imaginer bien entendu 15 d'utiliser un autre matériau pour ces composants aussi longtemps que cette conductibilité électrique et thermique est garantie d'une façon suffisante. L'invention est expliquée plus en détail ci-dessous à l'aide de quelques exemples de réalisation en référence aux dessins ci-joints. Sur ces dessins, la figure 1 montre une représentation schématique en perspective d'une carte imprimée pour l'explication de l'idée de base de l'invention sur l'exemple d'une carte imprimée à deux couches, la figure 2 une représentation schématique en perspective d'une carte imprimée pour l'explication de l'idée de base de l'invention sur l'exemple d'une carte imprimée à 25 quatre couches, la figure 3 une vue en coupe d'une seconde carte imprimée à deux couches selon un autre exemple de réalisation, la figure 3a une vue de dessus schématique de la carte imprimée de la figure 3, la figure 4 une vue en coupe d'une carte imprimée à quatre couches selon un autre 30 exemple de réalisation, et la figure 5 une vue en coupe d'une carte imprimée à quatre couches selon un autre exemple de réalisation. La figure 1 est une représentation très schématisée d'une carte imprimée 10 pour la connexion électrique de composants électroniques formant un circuit 35 électronique, dont un seul est représenté sur la figure et est désigné par 12-1. La carte imprimée 10 comprend deux couches de cartes imprimées 20-1 et 20-2 qui sont séparées électriquement l'une de l'autre par une couche d'isolation non représentée (par exemple à base de résine époxy). Pour la clarté de la représentation, la structure de la carte imprimée est représentée de façon "étirée" (espacement réciproque des couches 20-1 et 20-2 agrandi). D'autre part, seules les surfaces métalliques essentielles pour la compréhension de l'invention sont reportées 5 de façon schématique. Dans la pratique, l'épaisseur de la carte imprimée se situe de façon caractéristique dans une plage d'environ 1 mm à 2 mm. La chaleur qui se forme pendant le fonctionnement du composant 12-1 est transmise au moyen d'une surface de refroidissement électroconductrice (ici métallique) du composant à une surface métallique 22-1, qui est formée par la couche 10 supérieure de la carte imprimée 20-1 et assure un étalement de chaleur horizontal. Pour les semi-conducteurs de puissance, la grandeur de la surface de refroidissement est de façon caractéristique par exemple de 0,1 jusqu'à 2 cm2. La couche de carte imprimée 20-2 inférieure et donc directement voisine au plan vertical de la couche supérieure de carte imprimée 20-1 présente une surface 15 métallique 24-1, à laquelle la chaleur est transmise par un transport de chaleur vertical à travers la couche d'isolation. Compte tenu de cette isolation, le potentiel de la surface métallique 22-1 supérieure (premier potentiel) ne se transmet pas à la surface métallique 24-1 inférieure. Cette dernière surface métallique présente un second potentiel électrique différent du premier. Compte tenu d'un chevauchement 20 horizontal, de la grandeur représentée, des surfaces métalliques 22-1 et 24-1, des perturbations de haute fréquence partant du composant 12-1 sont transmises via la surface 20-1 par couplage capacitif à la surface 24-1. Afin de recycler un courant parasite consécutif de la façon la mieux définie possible, il est prévu des connexions traversantes 28-1, 28- 2, 28-3 métalliques qui relient la surface 24-1 à une surface 25 métallique 24-2 présentant également le second potentiel électrique, qui est pour sa part en contact électrique avec au moins un des composants électriques du circuit, qu'il s'agisse du composant 12-1 ou d'un autre composant. Dans tous les cas, on arrive par cette structure à une bonne évacuation de chaleur et en même temps à une réduction d'une diffusion parasite par un guidage localement plus ou moins limité de 30 façon stricte de courants parasites. On peut former une boucle de courant très petite du composant12-1 à la surface 24-1 inférieure en passant par le couplage capacitif et également par les connexions traversantes 28-1 jusqu'à 28-3 à la surface 24-2 et retour direct au composant 12-1 ou indirectement par d'autres composants du circuit. La chaleur transmise à la surface métallique 24-1 inférieure est évacuée au 35 moyen d'un contact planaire avec la surface d'un corps réfrigérant 30. On n'arrive pas à une diffusion parasite notable par ce corps réfrigérant 30, étant donné que les i1 courants parasites sont recyclés sur un court trajet au moyen des connexions traversantes 28-1 à 28-3 avec une faible impédance et une faible inductance. Dans la description ci-dessous d'autres exemples de réalisation, on utilise pour des composants analogues les mêmes références, respectivement complétées 5 par une petite lettre pour la différenciation du mode de réalisation. Dans le cas présent, on mentionne pour l'essentiel seulement les différences par rapport à l'exemple ou aux exemples de réalisation déjà décrits et on renvoie par ailleurs expressément à la description d'exemples de réalisation précédents. Les chiffres de référence de composants prévus plusieurs fois dans un 10 exemple de réalisation mais analogues dans leur fonction sont numérotés de façon continue (complétés à chaque fois par un trait d'union et un chiffre continu). Cidessous, on fait référence également par le chiffre de référence non complété à de tels composants individuels ou à l'ensemble de tels composants. L'exemple de la figure 2 illustre le couplage entre un premier agencement de 15 surface 22a et un second agencement de surface 24a sur l'exemple d'une carte imprimée 10a à quatre couches comprenant des couches de carte imprimée 20a-1 jusqu'à 20a-4. Le côté inférieur d'un composant 12a-1 à refroidir est soudé sur toute la surface sur une surface métallique 22a-1 de la couche supérieure de carte imprimée 20a-1, de sorte que dans cet exemple, la surface de refroidissement du 20 composant constitue globalement une partie de surface de refroidissement 16a en contact planaire avec la surface métallique 22a-1. Pour l'étalement horizontal de la chaleur, la surface 22a-1 est prévue sensiblement plus grande que cette partie de surface de refroidissement 16a. La surface 22a-1 présentant le premier potentiel électrique est reliée thermiquement et électriquement par des connexions 25 traversantes 26a métalliques (ici: 26-1 jusqu'à 26a-3) à une surface métallique 22-2 de la troisième couche de carte imprimée 20a-3. En général, on utilise ici des connexions traversantes dont l'alésage traverse toutes les couches d'une carte imprimée 20a. Les deux surfaces 22a-1 et 22a-2 forment un premier agencement de surface 22a. Un second agencement de surface 24a présentant le second potentiel 30 électrique est formé par les surfaces métalliques 24a-1 jusqu'à 24a-3 qui sont reliées entre elles au plan thermique et électrique au moyen de connexions traversantes 28a (ici: 28a-1, 28a-2 et 28-3). À la différence de l'agencement décrit en référence à la figure 1, on réalise ici une pluralité de paires de surfaces de chevauchement, qui sont utilisées dans le 35 cadre du recyclage du courant parasite, c'est-à- dire entre les surfaces 22a-1 et 24a-2, les surfaces 24a-2 et 22a-2 ainsi que les surfaces 22a-2 et 24a-1. Les figures 3 et 3a illustrent un autre exemple de réalisation d'une carte imprimée 10b à deux couches avec un composant 12b-1 à refroidir sur la couche supérieure de carte imprimée 20b-1. Une surface de refroidissement 14b ducomposant 12b-1 est en contact planaire thermique et électrique avec une surface de 5 métal 22b-1 sur une partie de surface de refroidissement 16b au moyen d'un point de soudage. Par la vue de dessus de la figure 3a, on voit que cette surface métallique 22b-1 est à peu près six fois plus grande que la partie de surface réfrigérante 16b, de sorte qu'on a déjà ici un étalement de chaleur horizontal. La surface métallique 22b-1 est chevauchée dans le sens horizontal par une 10 surface métallique 24b-1 qui se trouve dans la couche inférieure de carte imprimée 20b-2 de sorte qu'un transport de chaleur s'effectue à travers une couche d'isolation intercalaire dans cette couche inférieure 24b-1. Le recyclage de courants parasites transmis de façon capacitive à la surface 24b-1 s'effectue au moyen d'une autre surface métallique 24b-2 du second agencement de surface métallique 24b, la 15 surface 24b-1 étant reliée électriquement au moyen d'une connexion entière 28b-1 à la surface 24b-2, et également avec un autre composant 12b-2 du circuit électronique. Ce recyclage du courant sur un trajet court permet l'agencement d'un corps réfrigérant (non représenté sur les figures 3 et 3a) sur le côté inférieur de la carte imprimée 11 b sans qu'on arrive à une radiation parasite importante au moyen d'un tel 20 corps de refroidissement. La figure 4 montre un exemple de réalisation d'une carte imprimée 1Oc avec quatre couches de carte imprimée 20c-1 jusqu'à 20c-4, sur laquelle le composant 12c-1 à réfrigérer est soudé au moyen de deux parties de surface de refroidissement 16c de façon planaire sur une surface métallique 22c-1 de la couche supérieure 20c25 1. La chaleur transmise à cette surface est transmise au moyen de connexions traversantes 26c-1 et 26c-2 d'abord à une surface 22c-2 de la seconde couche de carte imprimée 20c-2 et est étalée horizontalement. Pour le recyclage de courants parasites, cette surface 22c-2 forme conjointement avec une surface 24c-1 à nouveau une paire de surfaces métalliques de chevauchement. Par cet empilement, on met en 30 oeuvre un condensateur qui offre une voie de déviation de faible impédance au courant entraînée par une rapide variation de tension. La figure 5 montre un exemple de réalisation d'une carte imprimée 10d, sur laquelle la chaleur transmise à une surface métallique 22d-1 de la première couche 20d-1 est transmise au moyen de connexions traversantes 26d-1 et 26d-2 à deux 35 surfaces métalliques 22d-2 et 22d-3 de la seconde couche 20d-2. La surface 22d-2 forme avec une surface métallique 24d-1 à nouveau une paire de surfaces de chevauchement, un recyclage de courants parasites s'effectuant à partir de la surface 24d-1 au moyen d'une connexion traversante 28d-1 sur une surface métallique 24d-2 de la première couche 20d-1 et donc avec un retour dans le circuit électronique. D'autre part, la surface métallique 22d-3 forme avec une surface de potentiel 5 de référence 32d-1 se trouvant dans la couche 20d-3 directement voisine une autre paire de surfaces métalliques de chevauchement, par laquelle une petite partie de courants parasites est recyclée dans le circuit électronique. La surface de potentiel de référence 32d-1 présente ici un potentiel électrique, qui est différent aussi bien du potentiel électrique du premier agencement de surface 22d que du second 10 agencement de surface 24d. REVENDICATIONS 1. Carte imprimée (10) multicouches pour la liaison électronique de composants (12) électroniques disposés sur une couche supérieure (20-1) de plusieurs couches de carte imprimée (20), au moins l'un des composants (12-1) présentant une surface de refroidissement (14) se réchauffant pendant le fonctionnement de ce composant, cette surface étant en contact planaire sur au moins une partie de surface de refroidissement (16) de cette surface avec une surface métallique (22-1), présentant 10 un premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée (20-1), une surface métallique (24-1) présentant un second potentiel électrique étant prévue, celle-ci étant en contact électrique avec au moins un des composants électroniques (12), au moins une paire de surfaces métalliques de chevauchement étant réalisée, 15 laquelle est formée de la surface métallique (22-1) présentant le premier potentiel électrique et de la surface métallique (24-1) présentant le second potentiel électrique, ces deux surfaces métalliques étant disposées dans certaines des couches de la carte imprimée (20) directement voisines et le chevauchement de ces deux surfaces métalliques étant au moins aussi grand que la partie de surface de refroidissement 20 (16). 2. Carte imprimée (10) multicouches pour la liaison électrique de composants (12) électroniques disposés sur une couche supérieure (20-1) de plusieurs couches de carte imprimée (20), au moins un des composants (12-1) présentant une surface de 25 refroidissement (14) se réchauffant pendant le fonctionnement de ce composant, cette surface étant en contact planaire sur au moins une partie de surface (16) de cette surface de refroidissement avec une surface métallique (22-1), présentant un premier potentiel électrique, de la couche supérieure de carte imprimée (20-1), une surface métallique (24-1) présentant un second potentiel électrique étant 30 prévue, celle-ci étant en contact électrique avec au moins l'un des composants électroniques (12), la surface métallique (22-1) présentant le premier potentiel électrique de la couche supérieure de carte imprimée (20-1) étant reliée au moyen d'une ou de plusieurs connexions traversantes (28) métalliques à au moins une autre surface 35 métallique présentant également le premier potentiel électrique sur au moins une autre des couches de carte imprimée (20) et/ou la surface métallique (24-1) présentant le second potentiel électrique étant reliée au moyen d'une ou de plusieurs connexions traversantes (28) métalliques à au moins une autre surface métallique présentant également le second potentiel électrique sur au moins une autre des couches de carte imprimée (20), au moins une paire de surfaces de chevauchement étant réalisée, laquelle est 5 constituée d'une des surfaces métalliques (22) citées et présentant le premier potentiel électrique et l'une des surfaces métalliques (24) présentant le second potentiel électrique, ces deux surfaces métalliques étant disposées dans les couches directement voisines des couches de carte imprimée (20) et le chevauchement de ces deux surfaces métalliques étant au moins aussi grand que la partie de surface de 10 refroidissement (16). 3. Carte imprimée selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la surface de refroidissement (14) est une surface de refroidissement métallique. 4. Carte imprimée selon la revendication 1, 2 ou 3, dans laquelle un composant de puissance est prévu comme composant (12-1) présentant la surface de 15 refroidissement. 5. Carte imprimée selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle un composant est prévu comme composant (12-1) présentant la surface de refroidissement (14), lors du fonctionnement duquel des flancs de tension raides apparaissent sur la surface de refroidissement (14). 6. Carte imprimée selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la ou au moins une des surfaces métalliques (24) présentant le second potentiel électrique est prévue pour un contact thermique avec un corps de refroidissement (30) métallique. 7. Carte imprimée selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans 25 laquelle la ou au moins une des surfaces métalliques (22) présentant le premier potentiel électrique et/ou la ou au moins une des surfaces métalliques (14) présentant le second potentiel électrique est chevauchée par au moins une surface métallique (32), qui présente un potentiel différent aussi bien du premier potentiel électrique que du second potentiel électrique et est disposée dans une couche de carte imprimée 30 directement voisine, le chevauchement étant au moins aussi grand que la partie de surface de refroidissement (16).