Brevet FR2849275A1 — publié le 20040625

Procédé d'assemblage d'un système optique en avant sur un boîtier optique La présente invention concerne le domaine de l'assemblage de systèmes optiques en avance sur un boîtier optique comprenant un corps renfermant une puce de circuits intégrés présentant un capteur optique. Généralement, les systèmes optiques précités comprennent une bague extérieure dans laquelle est vissée une bague intérieure qui porte 10 un organe optique tel qu'une lentille La partie arrière annulaire de la bague extérieure du système optique est fixée par collage sur la partie avant annulaire du corps du boîtier optique dans une position telle que l'axe optique de l'organe optique correspond à l'axe optique du capteur optique de la puce. Dans la technique actuelle, lorsque l'assemblage ci-dessus est réalisé, on procède au réglage de l'organe optique par rapport au capteur optique de la puce en vissant et/ou dévissant la bague intérieure du système optique Lorsque la position de réglage est atteinte, on dépose à l'aide d'une ou de plusieurs aiguilles de la colle liquide contre le filet de 20 la bague intérieure juste en avant de la bague extérieure, cette colle pénétrant légèrement entre leurs filets Puis, on provoque la prise et le durcissement de cette colle sous l'effet d'un rayonnement lumineux ultraviolet. La présente invention a pour but de simplifier les opérations ci25 dessus et a pour objet un procédé d'assemblage d'un système optique en avant sur un boîtier optique, le boîtier optique comprenant un corps renfermant une puce de circuits intégrés présentant un capteur optique sur sa face avant et le système optique comprenant une bague dans laquelle est vissé un dispositif optique destiné à être placé en avant dudit 30 capteur optique. Selon l'invention, ce procédé consiste à déposer de la colle sur le filetage intérieur de ladite bague et/ou sur le filetage du dispositif optique, à visser le dispositif optique dans ladite bague jusqu'à une position rentrée, à fixer ladite bague munie du dispositif optique sur ledit corps du boîtier, à amener le dispositif optique à une position de réglage par rapport audit capteur optique, éloignée de sa position rentrée dans le sens du dévissage de ce dispositif optique par rapport à ladite bague, et à appliquer un traitement à la colle de façon à fixer le dispositif optique dans ladite bague à la position de réglage atteinte. Selon l'invention, le procédé peut avantageusement consister à visser le dispositif optique dans ladite bague jusqu'à une position rentrée dans laquelle un épaulement annulaire périphérique du dispositif optique vient en appui sur ou à faible distance d'un épaulement annulaire de ladite bague. Selon l'invention, le procédé peut avantageusement consister à visser le dispositif optique dans ladite bague jusqu'à une position rentrée dans laquelle un épaulement annulaire interieur de ladite bague vient en appui sur ou à faible distance d'un épaulement annulaire du dispositif optique. Selon l'invention, le procédé peut avantageusement consister à choisir une colle de fixation du dispositif optique dans ladite bague durciccant sous un traitement par rayonnement ultra-violet. Selon l'invention, le procédé peut avantageusement consister à fixer ladite bague sur ledit support du boîtier par l'intermédiaire d'une 25 colle durcissant sous l'effet d'un traitement thermique ' La présente invention sera mieux comprise à l'étude d'un procédé d'assemblage d'un système optique en avant sur un boîtier optique, décrit à titre d'exemple non limitatif et illustré par le dessin sur lequel: la figure 1 représente une vue éclatée partiellement en coupe 30 d'un système optique, selon une première étape de fabrication; la figure 2 représente une coupe du système optique de la figure 1 en position montée, selon une deuxième étape de fabrication; la figure 3 représente en coupe le système optique de la figure 2 assemblé à un boîtier optique, selon une troisième étape de fabrication; la figure 4 représente une vue extérieure latérale de l'assemblage de la figure 3, selon une quatrième étape de fabrication la figure 5 représente, partiellement en coupe l'assemblage de la figure 4, selon une étape finale de fabrication. En se reportant à la figure 1, on peut voir qu'on a représenté un système optique 1 qui comprend une bague extérieure sensiblement 10 cylindrique 2 qui présente dans sa partie avant un filetage intérieur 3 et dans sa partie arrière un épaulement annulaire intérieur 4, ainsi qu'un dispositif optique 5 qui comprend une bague intérieure 6 qui présente un filetage extérieur 7 complémentaire du filetage 3 de la bague 2 et un épaulement périphérique avant 8, cette bague 6 portant, dans son 15 passage, un organe optique 9 tel qu'une ou plusieurs lentilles. Comme le montre la figure 1, on dépose sur le filet 7 du système optique 5 une goutte de colle liquide 10 ou plusieurs gouttes de colle 10 réparties à sa périphérie Puis, éventuellement mécaniquement, on monte le système optique 5 dans la bague 2 en mettant en prise le filetage 3 et 20 le filetage 7, jusqu'à une position rentrée dans laquelle l'épaulement avant 8 du système optique 5 vient en contact avec ou à faible distance de la face frontale 2 a de la bague 2 et/ou dans laquelle la face arrière 6 a de la bague 6 vient en contact avec ou à faible distance de l'épaulement 4 de la bague 2. Ce faisant, la colle 10 se répartit entre le filetage 3 de la bague 2 et le filetage 7 du dispositif optique 5 et est enfermée de telle sorte qu'elle ne peut pas subir de rayonnement lumineux. On obtient alors l'assemblage représenté sur la figure 2. Comme le montre la figure 3, on procède ensuite au montage du 30 système optique 1 de la figure 2 en avant sur un boîtier optique 11 qui comprend un corps 12 en forme de cuvette ouverte vers l'avant et au fond de laquelle est fixée une puce de circuits intégrés 13 présentant sur sa face avant d'un capteur optique 14 et qui comprend, à distance de cette puce 13, une plaque avant transparente 15, par exemple en verre, dont le bord périphérique est fixé sur une partie annulaire du corps 12. Pour cela, on interpose, éventuellement mécaniquement, une couche annulaire de colle 16 entre la face annulaire arrière 2 b de la 5 bague 2 et la face annulaire avant 12 a du corps 12, en saillie vers l'avant par rapport à la plaque transparente 15, en prenant soin de placer l'axe optique de l'organe optique 9 en concidence avec l'axe optique du capteur optique 14 Puis, on procède à la prise et au durcissement de la colle 16 en lui faisant subir un traitement thermique. Puis, comme le montre la figure 4, on place, éventuellement mécaniquement, l'ensemble de la figure 3 sur un banc de réglage 17 et, à l'aide d'une pince 18, on saisit la bague 6 du dispositif optique 5 par son épaulement 8 et on le dévisse jusqu'à ce qu'il atteigne une position de réglage, éloignée de sa position rentrée précité dans le sens de son 15 dévissage, de manière à placer l'organe optique 9 dans la position de réglage souhaitée par rapport au capteur optique 14 le long de l'axe optique précitée. Lorsque la position de réglage est atteinte, l'épaulement 8 de la bague 6 est éloigné de la face avant 2 a de la bague 2 et la colle 10 20 préalablement déposée est au moins en partie découverte. Comme le montre la figure 5, on soumet la colle 10 à un rayonnement lumineux ultra-violet grâce à une tête d'émission 19 envoyant ce rayonnement entre la face avant 2 a de la bague 2 et l'épaulement 8 de la bague 6, ou à plusieurs têtes 19 réparties 25 périphériquement. On obtient alors un ensemble optique 20, représenté sur la figure 5, qui renferme une puce de circuits intégrés à capteur optique 13 et un organe optique 9 réglé par rapport à ce capteur optique, cet ensemble 20 étant indéréglable, Dans la mesure o l'anneau de colle 10 et l'anneau de 30 colle 16 sont étanches, l'ensemble optique 20 est étanche La présente invention ne se limite pas à l'exemple ci-dessus décrit Bien des variantes sont possibles sans sortir du cadre défini par les revendications annexées. REVENDICATIONS 1 Procédé d'assemblage d'un système optique en avant sur un boîtier optique, le boîtier optique comprenant un corps renfermant une puce de circuits intégrés présentant un capteur optique sur sa face avant et le système optique comprenant une bague dans laquelle est vissé un 5 dispositif optique destiné à être placé en avant dudit capteur optique, caractérisé par le fait qu'il consiste: à déposer de la colle sur le filetage intérieur ( 3) de ladite bague ( 2) et/ou sur le filetage extérieur ( 7) du dispositif optique ( 5), à visser le dispositif optique ( 5) dans ladite bague ( 2) jusqu'à une 10 position rentrée, à fixer ladite bague ( 2) munie du dispositif optique ( 5) sur ledit corps ( 12) du boîtier ( 11), à amener le dispositif optique ( 5) à une position de réglage par rapport audit capteur optique ( 14), éloignée de sa position rentrée dans 15 le sens du dévissage de ce dispositif optique par rapport à ladite bague, et à appliquer un traitement ( 19) à la colle ( 10) de façon à fixer le dispositif optique ( 5) dans ladite bague ( 2) à la position de réglage atteinte. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il 20 consiste à visser le dispositif optique dans ladite bague jusqu'à une position rentrée dans laquelle un épaulement annulaire périphérique ( 8) du dispositif optique vient en appui sur ou à faible distance d'un épaulement annulaire ( 2 a) de ladite bague. 3 Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par 25 le fait qu'il consiste à visser le dispositif optique dans ladite bague jusqu'à une position rentrée dans laquelle un épaulement annulaire interieur ( 4) de ladite bague vient en appui sur ou à faible distance d'un épaulement annulaire ( 6 a) du dispositif optique. 4 Procédé selon l'une quelconque des revendications 30 précédentes, caractérisé par le fait qu'il consiste à choisir une colle ( 10) de fixation du dispositif optique dans ladite bague durcissant sous un traitement par un rayonnement ultra-violet. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il consiste à fixer ladite bague sur ledit corps du boîtier par l'intermédiaire d'une colle ( 16) durcissant sous l'effet d'un traitement thermique.