Brevet FR2858167A1 — publié le 20050128

Procédé d'assemblage par montage en surface d'au moins un composant englobant un substrat, support et composant englobant correspondants. 1. Domaine de l'invention 1.1 Domaine général Le domaine de l'invention est celui de la conception et de la fabrication de composants électroniques, ou de modules, par exemple pour équiper des dispositifs de radiocommunication. Plus précisément, l'invention concerne le report sur un module d'un 10 élément débordant et englobant, c'est-à-dire s'étendant au-delà du bord du substrat de ce module. 1.2 La notion de module Pour mémoire, on rappelle que la plupart des dispositifs de radiocommunication comprennent, de façon classique, un ensemble de 15 composants électroniques implantés sur un circuit imprimé. Ces différents composants ont pour but d'assurer les différentes fonctions nécessaires, depuis la réception d'un signal radio-fréquence (RF) jusqu'à la génération d'un signal audible (dans le cas d'un radio- téléphone), et inversement. Certaines de ces fonctions sont analogiques, et d'autres numériques. La fabrication de ces dispositifs de radiocommunication est un sujet de recherche important. En effet, on vise au moins trois objectifs difficiles à concilier: miniaturiser les dispositifs, augmenter les fonctionnalités et simplifier le montage. On sait notamment que l'implantation des différents composants sur le circuit imprimé est une opération relativement complexe, de nombreux 25 composants devant être mis en place sur une surface de plus en plus restreinte, du fait des exigences de miniaturisation. La conception de ces systèmes est donc complexe, puisqu'elle nécessite en outre d'associer des composants divers, souvent de sources multiples, qu'il faut faire fonctionner ensemble, en respectant les spécificités de chacun. Par ailleurs, 30 après le montage de l'ensemble des composants, des phases de calibrage et/ou de réglage de tests, souvent longues et complexes, sont nécessaires pour garantir le bon fonctionnement du dispositif. Enfin, malgré la réduction de la taille de certains composants, l'ensemble occupe une certaine surface, qu'il est difficile de réduire. Le titulaire de la présente demande de brevet a proposé une approche palliant un certain nombre de ces inconvénients, consistant à regrouper dans un module unique, toutes ou du moins la plupart, des fonctions d'un dispositif de radiocommunication numérique. Un tel module se présente sous la forme d'un boîtier unique et compact, 10 préférentiellement blindé, que les fabricants de dispositifs peuvent implanter directement, sans devoir prendre en compte une multitude de composants. Ce module (encore appelé parfois macro-composant ) est en effet formé d'un regroupement de plusieurs composants sur un substrat, de façon à être implanté sous la forme d'un unique élément. Il comprend les composants et les 15 logiciels essentiels nécessaires au fonctionnement d'un terminal de télécommunication utilisant des fréquences radio- électriques. Il n'y a donc plus d'étapes complexes de conception du design, et de validation de celui-ci. Il suffit de réserver la place nécessaire au module. Un tel module permet donc d'intégrer facilement, rapidement et de façon 20 optimisée l'ensemble des composants dans des terminaux sans-fil (téléphones portables, modems, ou tout autre application exploitant un standard sans fil). Par ailleurs, celui-ci regroupant toutes les fonctions essentielles et ayant été conçues comme un tout, les problèmes de calibration et de tests ne se posent plus de la même manière, ou sont à tout le moins, grandement simplifiés. Ainsi, les modules diffusés par le titulaire de la présente demande de brevet sont entièrement testés tant sur le plan matériel ( hardware ) que logiciel ( software ) sur la plupart des réseaux sur lesquels ils pourront être utilisés ensuite. En outre, le module englobe avantageusement les aspects de propriété industrielle (toutes les fonctions ayant été regroupées, c'est le fabricant du module 30 qui gère les aspects de droits de propriété industrielle correspondants) et d'assistance technique. Dans la présente demande de brevet, on notera que le terme module peut également englober un composant au sens classique, sur lequel on vient rapporter un élément débordant et englobant. Par simplification, on utilisera cependant par la suite, dans un sens générique, le terme module . 1.3 La notion d'élément débordant et englobant Il est souvent nécessaire de rapporter, sur un circuit électronique ou sur un module de radiocommunication, un élément, ou composant, débordant et englobant. Il peut notamment s'agir d'un capot de protection et/ou de blindage. On connaît déjà des capots pour module, qui sont rapportés sur le substrat. Il ne s'agit cependant généralement pas de capot débordant et englobant, c'est-àdire s'étendant au-delà du bord du substrat, et venant prendre position le long du flanc de celui-ci. De tels capots peuvent cependant être souhaitables, pour protéger plus complètement le module, pour permettre de relier ce capot à la masse électrique d'une carte-mère et/ou pour faciliter ou améliorer la fixation de ce capot sur le module ou sur le circuit électronique considéré. Un tel capot peut notamment présenter plusieurs extensions, ou pattes, qui viennent le long du substrat, et sont éventuellement clipsées sous la paroi verticale du substrat, pour assurer un blocage mécanique. 2. Art antérieur 2.1 Assemblage en dernière étape d'un process d'assemblage Une première technique, relativement évidente, pour la mise en place d'un tel capot, est le report manuel, module par module, en dernière étape du process d'assemblage. Une fois l'assemblage des composants passifs et actifs sur le substrat terminé, on découpe ce dernier aux dimensions souhaitées, puis on rapporte le capot, par exemple à l'aide d'une pince. Enfin, on solidarise le capot au substrat, par exemple en soudant manuellement des points d'appui sur le substrat. 25 Cette solution suppose donc beaucoup de manipulations manuelles, longues et peu aisées, ou encore l'utilisation de machines spécifiques permettant un dépôt de crème à braser sur les points à souder, au moyen d'une ou plusieurs seringues. Une telle technique manuelle et/ou faiblement automatisée n'est donc pas envisageable pour des productions importantes. 2.2 Pré-découpage d'une planche de substrat Pour des productions importantes, on peut réaliser plusieurs modules simultanément sur une même planche de substrat, qui sera individualisée après que les capots aient été mis en place. Une telle planche prédécoupée 11 est illustrée en figures 1.a et l.b. Des 10 chemins de guidage 12 sont prévus pour le passage d'une lame de scie, qui individualisera les modules. On doit également percer des ouvertures 13, pour le passage des pattes des capots 14. Il apparaît clairement que cette approche est techniquement complexe, notamment avec certains types de substrat tel le substrat LTCC ( Low 15 Temperature Co-fired Ceramic en anglais, pour Céramique Cocuite à Basse Température en français) ou le substrat HTCC ( High Temperature Co-fired Ceramic en anglais, pour Céramique Cocuite à Haute Température en français) à base de technologie céramique. Elle induit un surcoût important dans l'étape de préparation du substrat et rend de plus certaines parties 15 du substrat 20 inutilisables, induisant en conséquence une perte de surface du substrat pour le brasage des composants. En outre, cette technique entraîne une augmentation des dimensions finales du module. Une variante de cette approche est proposée en figure 2 qui illustre un pré découpage adapté à une individualisation manuelle d'un substrat 21 sur lequel 25 apparaissent des premières zones rainurées 22, des secondes zones 23 prédécoupées destinées à accueillir la et/ou les parties débordantes du blindage. Les mêmes inconvénients que pour la solution de la figure 1 sont rencontrés selon cette variante, qui en outre fragilise le substrat. En conséquence, le flan du substrat ainsi prédécoupé devient difficilement transportable, voir même 30 inutilisable dans le cadre d'un processus d'assemblage de composants montés en surface (CMS). 3. Objectifs de l'invention L'invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l'art antérieur. Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir une technique de montage d'un composant débordant et englobant, ou capot, sur un module, qui soit adaptée à une production de masse sans nécessiter de traitement particulier, et notamment de pré-découpage, du substrat. En d'autres termes, un objectif de l'invention est de fournir une telle 10 technique, permettant l'assemblage simultané et rapide de capots sur plusieurs modules. Un autre objectif de l'invention est de fournir une telle technique, permettant de simplifier et d'optimiser la fabrication de ces modules, et notamment les opérations de sérigraphie et/ou de soudure. L'invention a également pour objectif de fournir une telle technique, qui ne nécessite pas la mise en oeuvre de moyens spécifiques, lourds et coûteux sur une chaîne de traitement. En d'autres termes, un objectif de l'invention est de fournir une telle technique, qui est simple et peu coûteuse à mettre en oeuvre. Encore un autre objectif de l'invention est de fournir une telle technique, 20 qui puisse être aisément adaptée à la réalisation de plusieurs types de modules, le cas échéant de dimensions différentes, sans modifications lourdes et longues. 4. Caractéristiques principales de l'invention Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront plus clairement par la suite, sont atteints à l'aide d'un procédé de montage d'un composant englobant 25 sur un substrat d'un circuit ou module électronique prévu pour recevoir au moins un composant monté en surface. Ce composant englobant présente au moins une portion de surface parallèle à la surface du substrat et débordante par rapport à celle-ci et au moins une portion perpendiculaire à la surface du substrat et venant au moins partiellement en appui sur celui- ci. Un tel procédé comprend 30 avantageusement les étapes suivantes: - mise en place d'au moins un substrat sur un support prévu à cet effet; - dépôt de crème à braser sur chacun des substrats; - mise en place d'au moins un composant monté en surface sur chacun des substrats; - mise en place du composant englobant sur chacun des substrats; - refusion, de façon à solidariser simultanément, à chacun des substrats, le ou les composants en surface et le composant englobant. De façon préférentielle, le support est un support plan et rigide. De façon avantageuse, le support présente au moins un creux prévu pour le 10 passage d'une portion perpendiculaire s'étendant au-delà du bord du substrat. Avantageusement, le support présente au moins une alvéole de réception d'un des substrats. Cette technique permet de faciliter le positionnement du substrat, et en conséquence, le positionnement ultérieur du composant ou module englobant. Préférentiellement, la ou les alvéoles présentent une profondeur telle que la surface supérieure du support coïncide avec la surface supérieure du ou des substrats. Cette caractéristique technique de l'invention permet en particulier de poser à plat le pochoir de sérigraphie, sans risque de déformation de celui-ci. De façon avantageuse, chacune des alvéoles présente au moins une 20 encoche permettant le passage d'une portion perpendiculaire du composant débordant. Le procédé selon l'invention comprend en outre de façon avantageuse une immobilisation du ou des substrats par rapport au support. Cette immobilisation est importante, en particulier pour maintenir en position des différents éléments à 25 assembler lors des étapes du process de fabrication, notamment lors de l'étape de sérigraphie et de placement des composants. De façon préférentielle, l'immobilisation met en oeuvre au moins une des techniques suivantes: - immobilisation à l'aide de ruban adhésif; 30 immobilisation par aspiration; - immobilisation à l'aide de moyens de calage. De façon également préférentielle, l'immobilisation met en oeuvre au moins un ressort. Avantageusement, le procédé selon l'invention comprend une indexation de la position de chacun des substrats sur le support. De façon avantageuse, l'indexation met en oeuvre au moins deux mires de positionnement. Ces deux mires ont pour objectif de faciliter la sérigraphie et le report du ou des composants englobant, notamment au moyen d'une machine industrielle. De façon préférentielle, le module est reporté sur un circuit électrique par brasage des bornes dudit module. Dans un autre mode de réalisation de l'invention le module est ensuite avantageusement reporté sur un circuit électrique, ses bornes et le ou les bords du composant englobant étant alors brasés simultanément. Bien évidemment et de façon non limitative, les bornes du module et les bords du composant englobant peuvent être brasés indépendamment en plusieurs étapes. De façon préférentielle, le composant est monté sur ledit circuit imprimé selon la technique LGA ( Land Grid Arrays en anglais, pour Tableau de 20 Grilles de Terre en français), les bornes du module et les bords du composant englobant pouvant être brasés indépendamment en plusieurs étapes, ou simultanément. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le module électronique est un module de radiocommunication. De façon avantageuse, l'étape 25 de dépôt de crème à braser met en oeuvre un pochoir de sérigraphie. L'invention concerne également de façon avantageuse un support de réception d'au moins un substrat pour la mise en oeuvre du procédé de montage précédemment décrit. Avantageusement, un tel support selon l'invention est prévu pour recevoir 30 une pluralité de substrats similaires. De façon préférentielle, la distance entre les substrats du support est choisie de façon à optimiser au moins un des aspects suivants: encombrement du composant englobant; - tolérance de placement des substrats et des composants; - déformation réduite d'un pochoir de sérigraphie. L'invention concerne également de façon préférentielle un module de radiocommunication réalisé à l'aide du procédé de montage précédemment décrit. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le module de radiocommunication revendiqué reçoit pour composant englobant un capot de 10 blindage. L'invention concerne enfin de façon avantageuse un composant englobant destiné à être reporté sur un substrat selon le procédé de montage précédemment décrit. Avantageusement, le composant englobant selon l'invention comprend au 15 moins un élément de support, permettant son positionnement sur le substrat. 5. Liste des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention, donné à titre de simple exemple illustratif et non 20 limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels: - les figures 1.a et l.b, déjà commentées en préambule illustrent les individualisations par sciage d'une plaque de substrat, selon une première solution de l'art antérieur; - la figure 2, également déjà commentée en préambule présente les découpes 25 et pré-découpes d'une plaque de substrat pour individualisation manuelle, selon une variante de la solution illustrée par les figures 1.a et L.b; - la figure 3 présente une vue en coupe de l'assemblage d'un composant monté en surface et englobant le substrat; - la figure 4.a présente une vue en perspective d'une plaque rigide recevant 30 des substrats unitaires de formes prédéfinies permettant de recevoir un nombre prédéfini de composants montés en surface et de laisser passer leurs pattes de capot englobant un substrat unitaire, selon un premier mode de réalisation de l'invention; la figure 4.b est une vue en coupe de la figure 4.a; - la figure 4.c est une vue en coupe illustrant le détail d'un composant englobant monté en surface sur l'un des substrats unitaire des figures 4. a et 4.b, et dont les pattes viennent s'insérer dans les découpes prévues à cet effet; - la figure 5.a présente une vue en perspective d'une plaque rigide 10 comportant des alvéoles destinées à recevoir les substrat unitaires sur lesquels sont reportés les composants, selon un deuxième mode de réalisation possible de l'invention; - la figure 5.b est une vue en coupe de la figure 5.a; - la figure 6 illustre un exemple non limitatif du détail de la forme et de la 15 structure interne d'un compartiment équipant la plaque rigide d'assemblage de figures 5.a et 5.b; - la figure 7 présente un exemple non limitatif de process d'assemblage par montage en surface des composants englobant un substrat, selon l'invention, sous la forme chronogramme; Les figures 5.a et 5.b et les figures 6 et 7 sont détaillées dans la suite de la description. De façon plus précise, la figure 3 présente, au travers une vue en coupe d'un composant monté en surface et englobant le substrat, la problématique associée à l'assemblage d'un tel composant. En effet, un des objectifs essentiels de l'invention consiste à assembler un composant englobant un substrat, lors de la phase d'assemblage par montage en surface de celui-ci. Or, la panellisation des composants avec le substrat n'est pas facile à réaliser, celle-ci pouvant induire en particulier des problèmes d'incompatibilité entre les matériaux, des problèmes de fragilité, ou encore des 30 problèmes de surcoût en termes de process industriels à mettre en oeuvre pour réaliser ladite panellisation. On rappelle à ce stade de la description qu'on entend par composant englobant le substrat toute pièce qui déborde du substrat sur lequel elle est montée et dont le niveau de la partie inférieure est plus bas que le niveau supérieur dudit 5 substrat. La figure 3 illustre précisément ce point, en mettant bien en évidence le faite que la hauteur H2 séparant le niveau supérieur 31 et le niveau inférieur 32 du substrat, est supérieure à la hauteur H1 séparant le niveau inférieur 33 du composant englobant du niveau inférieur 32 du substrat. On peut également préciser que la partie débordante peut concerner 10 indifféremment toute ou partie de la périphérie du composant à reporter et que le report de celle-ci peut utiliser un ou plusieurs point d'appui 34. 6. Description d'un mode de réalisation préférentiel 6.1 Rappel du principe général de l'invention L'invention vise donc à fournir un procédé de montage d'un composant 15 englobant sur un substrat d'un module de radiocommunication prévu pour recevoir au moins un composant monté en surface. La difficulté résolue par l'invention de la solution concerne en partie les caractéristiques du composant englobant qui présente au moins une portion de surface parallèle à la surface du substrat et débordante par rapport à celle-ci, mais aussi au moins une portion 20 perpendiculaire à la surface du substrat et venant au moins partiellement en appui sur celui-ci. La solution technique mise en oeuvre par le procédé selon l'invention pour résoudre la problématique posée comprend ainsi au moins les étapes suivantes: - individualisation et/ou livraison unitaire des substrats; - mise en place d'au moins un substrat sur un support prévu à cet effet; - dépôt de crème à braser sur chacun des substrats; - mise en place d'au moins un composant monté en surface sur chacun des substrats; mise en place dudit composant englobant sur chacun des substrats; refusion, de façon à solidariser simultanément, à chacun des substrats, le ou les composants en surface et le composant englobant. Un support spécifique est prévu pour faciliter le calage des substrats, puis la mise en place des capots lors de la phase d'assemblage. Il devient alors possible, simplement, d'appliquer le masque de sérigraphie, de reporter les composants 5 CMS et/ou englobant et d'appliquer le process de soudure pour les composants montés en surface. Avantageusement, la solution technique proposée par l'invention permet de souder simultanément tous les points d'appui 34, simplifiant en conséquence le process global d'assemblage. 6.2 Exemple de process La figure 8 rappelle précisément les étapes (71, 72, 73, 74, 75, 76) d'un exemple non limitatif de mise en ouvre du procédé de montage d'un composant englobant sur un substrat d'un module de radiocommunication prévu pour recevoir au moins un composant monté en surface. Il est en outre intéressant de préciser que le placement sur le support doit être réalisé en garantissant une parfaite indexation des substrats unitaires, afin d'assurer une assemblage correct. Ce placement étant d'autant plus important pour l'étape de sérigraphie, celui-ci sera réalisé au moyen de mires insérées dans le plateau. 6.3 Premier mode de réalisation Suivant un premier mode de réalisation de l'invention, l'assemblage du substrat se fait de façon unitaire, au moyen d'un support spécifique. Comme illustré précisément sur les figures 4.a à 4.c, ce support se caractérise par: - une surface rigide 41, de façon préférentielle épaisse et plane, servant de 25 support pour chacun des substrats unitaires 42; - au moins deux mires 42 pour faciliter les différentes étapes d'assemblage, qu'il s'agisse de la sérigraphie ou du placement des composants, que du placement du ou des composants englobants 45, etc.; - une distance entre les substrats unitaires 42 suffisamment grande pour 30 tenir compte de l'encombrement du composant englobant et des tolérances de placement de ces derniers de façon qu'ils soient suffisamment serrés pour éviter toute déformation du pochoir de sérigraphie, par exemple; - une capacité à s'adapter à des moyens permettant d'éviter tout déplacement des substrats 43 par rapport aux mires 42 durant toutes les 5 étapes d'assemblage. A titre d'exemple, ces moyens peuvent être du type comprenant au moins les éléments suivants: o bande adhésive de maintien; o moyens d'aspiration; o des ressorts de maintien et/ou de fixation; 10 o pattes de maintien amovibles et mobiles pouvant bloquer pendant une durée prédéterminée les côtés des substrats; De plus, dans le cas particulier où la hauteur (notée H1 sur la figure 3) séparant le niveau inférieur 33 du composant englobant et le niveau inférieur 32 du substrat est négative, des découpes supplémentaires 46 seront également prévues sur le 15 support 41. En outre, il est nécessaire que les choix de tous les matériaux de tous les éléments du support et/ou composants à assembler soient parfaitement compatibles avec les contraintes directement liées à l'assemblage, notamment en termes de tenue à la refusion. 6.4 Second mode de réalisation Dans un second mode de réalisation de l'invention, la prise en compte de contraintes supplémentaires conduit à utiliser un support 53 sur lequel des compartiments 51 de forme prédéterminée sont préalablement creusés, de façon à recevoir les substrats unitaires 52, comme illustré sur les figures 5.a et 5.b. De façon plus détaillées, ces contraintes supplémentaires concernent notamment: - la nécessité d'avoir des surfaces supérieures des composants et de la plaque de substrat qui soient coplanaires; - la nécessité de prévoir des compartiments creux suffisamment grands pour tenir compte de l'encombrement engendré par les composants englobants 30 sur le support, et des tolérances de placement de ces composants, de façon qu'ils soient suffisamment rapprochés les uns par rapport aux autres pour éviter tout risque de déformation du pochoir de sérigraphie, lors de sa phase d'utilisation. La figure 6 propose un exemple du détail de forme et de structure d'un 5 compartiment prévu dans le support, selon ce deuxième mode de réalisation possible de l'invention, dans le cas d'un maintien ponctuel sur les côtés du substrat. Cet exemple, donné uniquement à titre illustratif et non limitatif, ne fonctionne que si la partie débordante ne concerne qu'une partie de la périphérie 10 du composant. En particulier, le compartiment creux laisse apparaître des dégagements 61 dans le support, ces derniers étant destinés à faciliter la mise en place du composant englobant. Dans cet exemple, le compartiment laisse également apparaître des ressorts de maintien et/ou de fixation 62. REVENDICATIONS 1. Procédé de montage d'un composant englobant sur un substrat d'un circuit ou module électronique prévu pour recevoir au moins un composant monté en surface, ledit composant englobant présentant au moins une portion de surface parallèle à la surface dudit substrat et débordante par rapport à celle-ci et au moins une portion perpendiculaire à ladite surface dudit substrat et venant au moins partiellement en appui sur ledit substrat, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: - mise en place d'au moins un substrat sur un support prévu à cet effet; - dépôt de crème à braser sur chacun desdits substrats; - mise en place d'au moins un composant monté en surface sur chacun desdits substrats; - mise en place dudit composant englobant sur chacun desdits substrats; 15 - refusion, de façon à solidariser simultanément, à chacun desdits substrats, le ou lesdits composants en surface et ledit composant englobant. 2. Procédé de montage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit support est un support plan et rigide. 3. Procédé de montage selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit support présente au moins un creux prévu pour le passage d'une portion perpendiculaire s'étendant au-delà du bord dudit substrat. 4. Procédé de montage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit support présente au moins une alvéole de réception d'un desdits substrats. 5. Procédé de montage selon la revendication 4, caractérisé en ce que la ou lesdites alvéoles présentent une profondeur telle que la surface supérieure dudit support coincide avec la surface supérieure du ou desdits substrats. 6. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que chacune desdites alvéoles présente au moins une encoche 30 permettant le passage d'une portion perpendiculaire dudit composant débordant. 7. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit procédé comprend une immobilisation du ou desdits substrats par rapport audit support. 8. Procédé de montage selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite immobilisation met en oeuvre au moins une des techniques suivantes: - immobilisation à l'aide de ruban adhésif; - immobilisation par aspiration; - immobilisation à l'aide de moyens de calage. 9. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 7 et 8, 10 caractérisé en ce que ladite immobilisation met en oeuvre au moins un ressort. 10. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il comprend une indexation de la position de chacun desdits substrats sur ledit support. 11. Procédé de montage selon la revendication 10, caractérisé en ce que ladite 15 indexation met en oeuvre au moins deux mires de positionnement. 12. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que ledit module est ensuite reporté sur un circuit électrique, par soudure ou brasage desdites bornes dudit module. 13. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, 20 caractérisé en ce que ledit module est ensuite reporté sur un circuit électrique, les bornes dudit module et le ou les bords dudit composant englobant sont brasés simultanément. 14. Procédé de montage selon la revendication 13, caractérisé en ce que ledit composant est monté sur ledit circuit imprimé selon la technique LGA. 15. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que ledit module électronique est un module de radiocommunication. 16. Procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que ladite étape de dépôt de crème à braser met en oeuvre un 30 pochoir de sérigraphie. 17. Support de réception d'au moins un substrat pour la mise en oeuvre du procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 16. 18. Support selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il est prévu pour recevoir une pluralité de substrats similaires. 19. Support selon la revendication 18, caractérisé en ce que la distance entre lesdits substrats est choisie de façon à optimiser au moins un des aspects suivants - encombrement dudit composant englobant; - tolérance de placement desdits substrats et desdits composants; - déformation réduite d'un pochoir de sérigraphie. 20. Module de radiocommunication réalisé à l'aide du procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 16. 21. Module de radiocommunication selon la revendication 20, caractérisé en ce que ledit composant englobant est un capot de blindage. 22. Composant englobant destiné à être reporté sur un substrat selon le 15 procédé de montage selon l'une quelconque des revendications 1 à 16. 23. Composant englobant selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un élément de support, permettant son positionnement sur ledit substrat.