Brevet FR2846846A3 — publié le 20040507

FR 2846846 A3 20040507 FR 0312277 A 20031021 PLAQUETTE A CIRCUIT IMPRIM A MISE EN CONTACT LECTROMAGN TIQUE, LECTRIQUE ET M CANIQUE OPTIMIS E L'invention concerne une plaquette à circuit imprimé pour une installation radioélectrique ou pour un module radioélectrique. On connaît des plaquettes à circuit imprimé de ce genre, par exemple, dans des modules radioélectriques habituels dans le commerce pour l'accès à une interface. Des modules radioélectriques peuvent, en l'occurrence, être contactés, par exemple, au moyen de ce que l'on appelle un 10 connecteur Board-to-Board (connecteur B2B), un connecteur à force d'insertion zéro (connecteur ZIF), un connecteur à pilier ou un autre type de connecteur. Un utilisateur peut choisir entre les diverses possibilités. Des modules radioélectriques à bornes à force d'insertion zéro sont équipés d'un côté ou des deux côtés. Il y a, en outre, des modules radioélectriques équipés 15 d'un côté ou des deux côtés ayant des connecteurs Board-to-Board ou des connecteurs pour la mise en contact électrique. Les modules radioélectriques sont fabriqués le plus souvent en des dimensions mécaniques normalisées comme, par exemple, suivant un format dit PCMCIA ou un format dit Compact Flash. Les modules radioélectriques ayant la forme mentionnée ci-dessus ont toutefois un certain nombre d'inconvénients. L'utilisation des modules radioélectriques est limitée en raison de leur hauteur relativement grande. La grande hauteur se produit, par exemple, sous l'effet d'un équipement des deux côtés en composants de la plaquette à circuit imprimé. Il y a, en outre, 25 une possibilité de mise en contact thermique et électrique peu satisfaisante des modules radioélectriques connus sur un panneau d'application correspondant. Les modules radioélectriques équipés d'un côté permettent une mise en contact thermique et électrique qui est meilleure; mais en même temps ils sont plus grands en raison de la place dont ils ont besoin. Si le module radioélectrique est équipé d'un connecteur Board-toBoard, il est très peu flexible pour ce qui concerne sa mise contact. Le module radioélectrique est lié dans ce cas rigidement à un panneau d'application prévu. En raison de la grande hauteur des modules radioélectriques ou du 35 panneau d'application, tout le système a finalement aussi une grande hauteur qui n'est pas pratique. Dans les plaquettes à circuit imprimé qui sont connues, les interfaces nécessaires ne sont pas accessibles de tous les côtés de la plaquette à circuit imprimé. Notamment la surface de mise en contact pour une antenne, ce que l'on appelle la pastille d'antenne, est disposée d'un côté 5 de la plaquette à circuit imprimé, tandis qu'une interface numérique ou interface est disposée de l'autre côté de la plaquette à circuit imprimé. Jusqu'ici des domaines d'utilisation dans des applications très petites ou plates étaient exclus en raison de la grande hauteur des modules radioélectriques connus et de leur mise en contact peu flexible. Cela signifiait 10 qu'il fallait agrandir de nombreuses applications de ce genre. Il est exigé, notamment dans de nombreuses applications, une petite hauteur. L'invention vise une plaquette à circuit imprimé qui permet une utilisation aussi dans des applications très petites ou très plates sans perte de qualité. La présente invention a donc pour objet une plaquette à circuit imprimé pour une installation radioélectrique ayant une face supérieure et une face inférieure et une structure de piste conductrice qui est préparée pour être équipée de composants, caractérisée en ce que l'équipement en composants peut s'effectuer exclusivement sur la face supérieure de la plaquette à circuit 20 imprimé, tandis que la face inférieure de la plaquette à circuit imprimé sert de liaison de masse et/ou thermique, qui facilite la mise en contact électromagnétique optimisée de l'installation radioélectrique avec une interface haute fréquence. Dans un mode de réalisation particulièrement préféré de la 25 plaquette à circuit imprimé suivant l'invention, il peut être mis sur la face supérieure de la plaquette à circuit imprimé sous forme miniaturisée tous les composants nécessaires à l'équipement. Un avantage essentiel de la plaquette à circuit imprimé suivant l'invention réside dans le fait que celle-ci peut être utilisée d'une manière très 30 universelle car, en raison de sa hauteur relativement petite, elle peut être mise en oeuvre notamment dans des applications très petites ou très plates. A la différence des plaquettes à circuit imprimé connues, la plaquette à circuit imprimé suivant l'invention ne peut être équipée que d'un côté, tandis que l'autre côté ou la face inférieure de la plaquette à circuit imprimé est sans 35 composant et peut servir d'interface optimisée du point de vue thermique et électrique et soutenir une interface optimisée de haute fréquence d'un module radioélectrique. Par une utilisation de composants miniaturisés tors de l'équipement de la structure de piste conductrice de la plaquette à circuit imprimé, on peut 5 aussi réaliser un équipement d'un côté, suivant l'invention, de la plaquette à circuit imprimé, même sur une surface totale relativement petite de la face supérieure de la plaquette à circuit imprimé. Cela signifie que tout en ayant une hauteur plus petite de la plaquette à circuit imprimé suivant l'invention par rapport aux plaquettes à circuit imprimé antérieures, la surface totale servant 10 à l'équipement de la plaquette à circuit imprimé peut être égale ou même inférieure à celles des plaquettes à circuit imprimé antérieures. Dans un autre mode de réalisation préféré de la plaquette à circuit imprimé suivant l'invention, il est prévu sur la face supérieure de la plaquette à circuit imprimé une surface pour le raccordement d'un connecteur à force 15 d'insertion zéro (ZIF) et/ou d'une antenne. Est particulièrement préférée une surface d'équipement tant pour un connecteur à force d'insertion zéro (ZIF) que pour une antenne. Toutes les interfaces qui sont nécessaires, c'est-à-dire notamment une interface HF et une interface numérique pour une application, sont ainsi accessibles d'un côté de la plaquette à circuit imprimé, à savoir par 20 le côté de la plaquette à circuit imprimé désigné par face supérieure dans le cadre de la présente invention. Le côté de la plaquette à circuit imprimé désigné par face inférieure de la plaquette à circuit imprimé dans le cadre de la présente invention sert de liaison de masse et thermique optimisée. Par le fait que la face inférieure de la plaquette à circuit imprimé n'a 25 absolument pas de composant et d'interface, cette face de la plaquette à circuit imprimé offre un appui de très grande surface assurant un bon contact électromagnétique. La plaquette à circuit imprimé suivant l'invention permet d'obtenir une mise en contact la meilleure possible du point de vue électromagnétique, 30 électrique et mécanique. Notamment dans le domaine de la radio mobile, donc, par exemple, dans des installations radioélectriques GSM ou UMTS, on utilise des plaquettes à circuit imprimé de ce genre. On doit donc considérer comme avantageux que la plaquette à circuit imprimé suivant l'invention soit utilisée 35 dans le domaine de la technique de la téléphonie mobile, c'est-à-dire que la plaquette à circuit imprimé est équipée, notamment, d'une installation radioélectrique mobile. Suivant un mode de réalisation, il est prévu sur la face supérieure de la plaquette à circuit imprimé une surface pour le raccordement d'une 5 connexion à enfichage à plusieurs pôles et d'une antenne et/ou d'une connexion par enfichage d'une antenne. Au dessin annexé, donné uniquement à titre d'exemple: la figure 1 est une représentation schématique de la face supérieure d'un mode de réalisation d'une plaquette à circuit imprimé suivant 10 l'invention; la figure 2 est une représentation schématique de la face inférieure d'un mode de réalisation d'une plaquette à circuit imprimé suivant l'invention. La figure 1 représente la face supérieure d'un exemple de réalisation d'une plaquette à circuit imprimé suivant l'invention pour une 15 installation radioélectrique. La face supérieure de la plaquette à circuit imprimé porte le signe de référence 1. Suivant l'invention, les composants sont placés exclusivement sur la face 1 supérieure de la plaquette à circuit imprimé. Dans le cas représenté, la face 1 supérieure de la plaquette à circuit imprimé a deux points 2 de masse. Il y a, en outre, sur la face 1 supérieure, 20 une interface 3 HF à laquelle peut être raccordée, par exemple, une antenne. Il se trouve en même temps sur la surface 1 de la plaquette à circuit imprimé une interface 4 numérique. Toutes les interfaces nécessaires sont donc sur un côté désigné dans ce cas comme étant la face 1 supérieure. On obtient ainsi une hauteur petite de la plaquette à circuit imprimé. Il est représenté, en outre, 25 un blindage 5. Les composants HF doivent être disposés, de préférence, sur ce blindage 5. La figure 2 représente la face inférieure d'un mode de réalisation d'une plaquette à circuit imprimé suivant l'invention. La face inférieure de la plaquette à circuit imprimé porte le signe de référence 6. Sur cette face 6 30 inférieure ne se trouve aucune sorte de composant. La face 6 inférieure de la plaquette à circuit imprimé est plane et assure ainsi une assise plane sur un panneau d'application. On obtient ainsi un contact électromagnétique le meilleur possible. La face 6 inférieure sert d'interface optimisée du point de vue thermique et électrique et l'on obtient une interface optimisée de haute 35 fréquence. Il y a trois petites surfaces 7 de masse ainsi qu'une grande surface 8 de masse. La grande surface 8 de masse permet le raccord d'un radiateur de refroidissement. La surface 8 de masse est placée sur la face 6 inférieure de façon que la partie disposée du côté opposé à cette surface 8 de masse, c'est-à-dire la partie correspondant à la face supérieure de la plaquette à circuit imprimé, est conçue pour être équipée de composants qui produisent 5 relativement beaucoup de chaleur. Cette chaleur peut ainsi être évacuée d'une manière efficace au moyen de la surface 8 de masse. REVENDICATIONS 1. Plaquette à circuit imprimé pour une installation radioélectrique ayant une face (1) supérieure et une face (2) inférieure et une structure de 5 piste conductrice qui est préparée pour être équipée de composants, caractérisée en ce que l'équipement en composants peut s'effectuer exclusivement sur la face (1) supérieure de la plaquette à circuit imprimé, tandis que la face (6) inférieure de la plaquette à circuit imprimé sert de liaison de masse et/ou thermique qui facilite la mise en contact électromagnétique 10 optimisée de l'installation radioélectrique avec une interface (3) haute fréquence. 2. Plaquette à circuit imprimé suivant la revendication 1, caractérisée en ce qu'il est prévu sur la face (1) supérieure de la plaquette à circuit imprimé une surface pour le raccordement d'une connexion 15 à enfichage à plusieurs pôles et d'une antenne et/ou d'une connexion par enfichage d'une antenne. 3. Plaquette à circuit imprimé suivant la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'il peut être mis sur la face (1) supérieure de la plaquette à circuit imprimé sous forme miniaturisée tous les composants 20 nécessaires à l'équipement. 4. Plaquette à circuit imprimé suivant l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'installation radioélectrique est une installation radioélectrique mobile, notamment une installation GSM ou UMTS.