Brevet FR2855280A1 — publié le 20041126

La présente invention concerne un procédé d'optimisation du refroidissement des sous-ensembles dans les micro-ordinateurs. Ce procédé s'applique notamment aux micro-ordinateurs devant fonctionner dans des conditions climatiques difficiles, caractérisées par une température 15 ambiante élevée, une humidité proche de la saturation et un environnement pouvant être chargé de particules étrangères. Un micro-ordinateur est généralement constitué: * d'une mémoire principale contenant des informations codées en 20 binaires; ces informations sont des instructions et des données, * d'une unité centrale, ou processeur, qui exécute le programme en appelant les instructions une à une depuis la mémoire principale et les données traitées par ces instructions, puis en rangeant les résultats dans des registres de l'unité centrale ou dans la mémoire principale, * des organes d'entrée-sortie qui réalisent la communication entre la machine et l'utilisateur; ces organes sont: les interfaces de type clavier, souris et écran, les imprimantes, les mémoires secondaires (disques fixes, disquettes, CD-ROM,...), * des voies de communication appelées bus, chargées de relier les 30 différents organes, comportant les liaisons d'adresse, les liaisons de données et les liaisons de contrôle permettant de synchroniser les transferts entre les organes. La mémoire principale, l'unité centrale, les mémoires secondaires, les 5 interfaces avec les organes d'entrée-sortie, les bus de liaisons sont regroupés dans un boîtier, sous formes de cartes électroniques et de modules; lesquels sont alimentées par un convertisseur de tensions. Plus précisément, afin de simplifier la structure matérielle du micro10 ordinateur, celui-ci se compose d'une carte mère qui contient le processeur, l'horloge de cadencement, la mémoire CMOS de configuration, la mémoire ROM du BIOS, le mécanisme d'interruption, le dispositif de transfert direct d'informations entre mémoire et périphériques, les contrôleurs de disque, de disquette, de bus et de communications. Sur cette carte, sont directement connectés: * la mémoire vive, * les disques et lecteurs de CD-ROM, * les lecteurs de disquettes, * le clavier, * la souris, * l'écran de visualisation, * l'imprimante, * d'éventuels dispositifs de communication externe. Les performances des mémoires dynamiques et des processeurs ont été marquées par une évolution exponentielle ces vingt dernières années en effet le nombre de transistor élémentaire croît de 1,5 pour les mémoires et de 1,35 pour les processeurs, tous les ans. Par ailleurs, l'évolution des fréquences horloge des processeurs traduit la 30 fréquence avec laquelle les opérateurs logiques sont utilisés et donc les différentes fonctionnalités sont activées. Le produit du nombre d'opérateurs par la fréquence d'activation des opérateurs traduit par conséquent le nombre d'opérations potentielles disponibles par seconde. Cette puissance de calcul intrinsèque augmente donc elle aussi exponentiellement tous les ans. A titre indicatif, la fréquence horloge des processeurs était de 20 MHz en 1976, de 10 MHz en 1982, de 100 MHz en 1992, de 1 GHz en 2002. Il s'avère que la puissance thermique dissipée par les composants électroniques fonctionnant en mode saturé/bloqué augmente avec la fréquence de commutation; celle-ci croît approximativement avec le carré de la 10 fréquence de commutation. Ainsi les processeurs, intégrés sur les cartes mère des micro-ordinateurs, dissipent environ quelques Watts à 100 MHz, et quelques dizaines de Watts à 1 GHz.; par ailleurs, 30 % de la puissance consommée par le processeur est allouée à l'horloge et son système de distribution. D'autre part, le convertisseur de tension qui alimente l'ensemble des organes situés dans le boîtier du micro-ordinateur, ainsi que certains périphériques (clavier, souris, extensions...), est caractérisé en particulier par son rendement de conversion; les puissances installées se situent, à ce jour, entre 200 et 20 400W; le rendement de ces convertisseurs à découpage est proche de 80 %; ce qui génère une puissance dissipée maximale de 80 W. Ainsi, il est nécessaire de disposer d'un flux d'air caloporteur afin d'évacuer les calories générées par les différents organes dissipatifs situés dans le boîtier 25 du micro- ordinateur; par ailleurs, ce flux caloporteur doit être exempt de particules étrangères. Il s'avère que pour des raisons de coût de réalisation, le dispositif de refroidissement des micro-ordinateurs, d'une manière générale, est réduit à sa 30 plus simple expression, à savoir un extracteur des calories dissipées par le convertisseur de tensions, créant une légère dépression à l'intérieur du boîtier, générant ainsi un flux caloporteur à trajets multiples au travers des cartes et des modules. Les risques engendrés par une telle configuration sont les suivants * extraction insuffisante des calories générées par certains composants dissipatifs, * accumulation dans les zones tourbillonnaires de poussières provoquant une barrière thermique et/ou des conductions entre circuits conducteurs, * élévation de la température de jonction de certains composants électroniques provoquant une diminution de la fiabilité (la fiabilité est 10 divisée par deux pour une augmentation de la température de jonction de 10 C), * entretiens fréquents notamment en cas de fonctionnement de l'équipement dans des conditions climatiques difficiles. Il faut cependant noter que ces risques sont en partie masqués par une durée d'exploitation des équipements relativement faible (durée moyenne d'exploitation située entre 1 an et 3 ans), suite à l'évolution des performances de ce type d'équipement. D'une manière générale, l'utilisateur est tenté de remplacer son équipement, non pas suite à une défaillance, mais pour 20 bénéficier de performances et d'applications plus attrayantes. Néanmoins, cette stratégie de renouvellement d'équipements n'est pas applicable universellement, notamment dans les pays en voie de développement, caractérisés pour certains, par des conditions climatiques 25 (température, humidité, poussières) peu favorables au fonctionnement de micro-ordinateurs tels qu'ils sont conçus, et ainsi les risques cités précédemment sont d'autant plus élevés. L'invention a plus particulièrement pour but de supprimer ces inconvénients. Elle propose d'optimiser le refroidissement des sous-ensembles dans les micro-ordinateurs en disposant lesdits sous-ensembles de telle manière que les flux d'air caloporteurs soient uniformes au voisinage des susdits sousensembles et en adjoignant au moins un filtre permettant de purifier lesdits flux d'air caloporteurs, avant leur introduction dans lesdits micro-ordinateurs. Ce procédé, applicable à tout type de micro-ordinateur, consiste à reconfigurer la disposition physique des sous-ensembles constitutifs du boîtier dudit microordinateur de manière à permettre d'abaisser la température de fonctionnement 10 et d'augmenter la fiabilité des composants électroniques intégrés dans lesdits sous-ensembles. Les échanges thermiques entre les éléments dissipatifs et la source froide que constitue l'air ambiant sont de différentes natures, à savoir: 15 * l'échange thermique par rayonnement, * l'échange thermique par conduction, * l'échange thermique par convection naturelle et forcée, * l'échange thermique par soufflage ou aspiration. Ces quatre modes d'échanges thermiques interviennent, dans le cas présent, à des degrés divers; en effet les échanges thermiques par rayonnement et par conduction sont de faible intensité, compte tenu respectivement de la température des composants dissipatifs (température des sources chaudes inférieure à 200 C), et de la conception mécanique des sous-ensembles (sous 25 forme de cartes enfichables sur connecteurs pour la plupart). La convection naturelle, ou libre, est le transport de chaleur dû à des mouvements de fluide provoqués par un champ de pesanteur; on considère entre convection naturelle interne, qui a lieu dans une enceinte fermée à paroi 30 non isotherme, et convection naturelle externe, qui se produit au voisinage de paroi d'un corps dont la température est différente de celle de l'ambiance. Dans ce cas, le champ de températures provoqué par la conduction entraîne une poussée d'Archimède qui met en mouvement vers le haut les parties les plus chaudes du fluide, c'est-à-dire l'air dans le cas présent. Ainsi le transfert de chaleur, en régime permanent, s'effectue à la fois par conduction et par 5 transport d'enthalpie. Ce mode de refroidissement s'effectue notamment au niveau des cartes électroniques, contenant des composants dissipatifs, et disposées verticalement dans le boîtier du micro-ordinateur. La convection forcée est un transport de chaleur effectué à la fois par 10 conduction et par transport d'enthalpie dû à la présence d'un écoulement autour de l'obstacle (plaque de circuit imprimé par exemple) qui est à une température, pas forcément uniforme, différente de celle de l'écoulement. En d'autres termes, si la carte électronique est disposée de telle manière qu'elle favorise une convection forcée, le refroidissement des composants dissipatifs 15 sera assuré dans de meilleures conditions. Quant au soufflage ou à l'aspiration, à travers une paroi poreuse, et si la température pariétale est maintenue, la densité de flux de chaleur diminue considérablement, même pour un flux massique peu élevé; l'aspiration, au 20 contraire, provoque une augmentation du flux de chaleur. Comme indiqué précédemment, les boîtiers des micro-ordinateurs comportent essentiellement un extracteur situé en face externe du convertisseur, provoquant un transfert du flux de chaleur vers l'extérieur desdits boitiers; les 25 calories transférées sont pour l'essentiel, celles générées par les commutateurs de puissance du convertisseur et par les composants dissipatifs situés sur les cartes électroniques. Selon l'invention, l'optimisation du refroidissement des sous-ensembles dans 30 les micro-ordinateurs, constitués d'un boîtier, comprenant au moins un extracteur associé à un bloc convertisseur, au moins un bloc lecteur, au moins une paroi d'entrée d'air comportant des ouïes munies de filtre anti-poussière, au moins une paroi de sortie d'air comportant des ouïes, et un ensemble de cartes comportant des éléments dissipatifs, comprend: * la création d'un flux d'air principal de refroidissement par dépression 5 dans le susdit boîtier entre la susdite paroi d'entrée et la sortie du susdit extracteur, * la création d'un flux d'air secondaire de refroidissement par entraînement dû à la présence du susdit flux d'air principal, entre la susdite paroi d'entrée d'air et la susdite paroi de sortie d'air, * l'implantation des susdites cartes comportant des éléments dissipatifs, disposées parallèlement à la direction du susdit flux d'air secondaire de refroidissement, * le filtrage des susdites flux d'air principal et secondaire à travers la susdite paroi d'entrée d'air comportant des ouïes munies de filtre anti15 poussière, * le prélèvement d'une partie du flux d'air principal de refroidissement destiné au refroidissement du susdit bloc lecteurs. Ainsi, l'optimisation du refroidissement des sous-ensembles du micro20 ordinateurs, notamment des cartes électroniques comportant des composants dissipatifs, est réalisée de telle sorte que la convection mixte, c'est-àdire à la fois la convection naturelle et la convection forcée, soit maximale et que ladite convection mixte soit maintenue par le flux d'air secondaire créé par effet d'entraînement dû à la présence du flux d'air principal. 25 Ladite optimisation est obtenue grâce à une disposition particulière des cartes électroniques entre elles, au positionnement de celles-ci par rapport à l'extracteur du convertisseur et des ouïes situées dans les parois d'entrée et de sortie du boîtier du micro- ordinateur, et par la répartition topologique des 30 pertes en charges créées par l'ensemble des cartes électroniques et par les susdites ouïes des parois d'entrée et de sortie. Selon une variante de l'invention, une partie du flux d'air principal de refroidissement sera dirigé vers le susdit bloc lecteurs, lequel bloc lecteurs sera rendu étanche par un obturateur amovible au niveau de sa face d'accès, lorsque son accès n'est pas nécessaire. Selon une autre variante de l'invention, un second extracteur sera disposé dans ledit boîtier du micro-ordinateur. Selon une autre variante de l'invention, un souffleur sera disposé dans ledit boîtier du micro-ordinateur. Des modes de mise en oeuvre du procédé selon l'invention seront décrits ciaprès, à titre d'exemple non limitatifs, avec référence aux dessins annexés 15 dans lesquels: La figure 1 est une représentation schématique d'une vue en élévation d'un boîtier de micro-ordinateur, selon un premier mode de réalisation, la carte mère étant verticale, La figure 2 est une représentation schématique d'une vue en élévation 20 d'un boîtier de micro-ordinateur, selon un deuxième mode de réalisation, la carte mère étant verticale, La figure 3 est une représentation schématique d'une vue en élévation d'un boîtier de micro-ordinateur, selon un troisième mode de réalisation, la carte mère étant verticale, La figure 4 est une représentation schématique d'une vue en élévation d'un boîtier de microordinateur, selon un quatrième mode de réalisation, la carte mère étant horizontale, La figure 5 est une représentation schématique d'une vue en élévation d'un boîtier de micro-ordinateur, selon un cinquième mode de 30 réalisation, la carte mère étant verticale, La figure 6 est une représentation schématique d'une vue en élévation d'un boîtier de microordinateur, selon un sixième mode de réalisation, la carte mère étant verticale, et La figure 7 est une représentation schématique d'une vue en élévation 5 d'un boîtier de micro-ordinateur, selon un septième mode de réalisation, la carte mère étant horizontale. Dans l'exemple représenté sur la figure 1, un boîtier du micro-ordinateur 10, de forme parallélépipédique, comprend: e en face avant AV 1, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 11 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une paroi P1 comportant des ouïes munies de filtres anti-poussières, * en face avant AVI, une paroi Ri adossée sur le côté gauche du bloc lecteur 11, dirigée en oblique vers la partie intérieure dudit bloc lecteur 15 11, * en face avant du bloc lecteur 11, un obturateur d'accès 11', * en face arrière AR1, opposé au susdit bloc lecteurs 11, un bloc convertisseur 12 comportant un extracteur 13, et au niveau de la surface restante, une paroi Q 1 comportant des ouïes, * entre les susdites parois P1, Q1, un ensemble de cartes électroniques C12, C13, C14, C 1 5, ainsi que la carte mère C 11, lesquelles cartes sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois Pi 1, Q 1; ledit ensemble est solidaire d'une carte CC1 de liaison, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN1 dudit boîtier 10 du 25 micro-ordinateur; la susdite carte CC1 comporte des connecteurs Col 1, Col2, Co13, Co14, ColS, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites cartes C11, C12, C13, C14, C1S; la carte CC1 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre ledit ensemble de cartes et les autres sous-ensembles internes du boîtier 10 30 (bloc convertisseur 12, bloc lecteurs 11,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de - 10 liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et ainsi ne comporte aucun composant dissipatif. Les susdites cartes ClI, C12, C13, C14, C15 comportent des composants 5 dissipatifs, en particulier la carte mère supportant le processeur; ces composants dissipatifs, étant disposés verticalement sur les susdites cartes, génèrent une convection naturelle du flux de chaleur de la paroi inférieure [Ni du boîtier 10 en direction de la paroi supérieure (non représentée) du boîtier 10; d'autre part, les susdites cartes étant parallèles entre elles contribuent à 10 générer une convection forcée par effet de canalisation. L'association de ces deux convections en convection mixte est maintenue par un flux traversant le boîtier 10, de la susdite face avant AV1 en direction de la susdite face arrière AR1. En effet, l'extracteur 13 du bloc convertisseur 12 provoque une dépression 15 dans le boîtier 10; cette dépression est compensée par un flux d'air e)el, à température ambiante, entrant dans le boîtier 10 au travers de la paroi filtrante avant Pi; ce flux entrant d)el se sépare en trois, (al, ()bl, ()a'1, respectivement au travers de l'extracteur 13, au travers de l'ensemble des susdites cartes électroniques, et dans le bloc lecteur 11; le flux sortant (Dsl, au 20 travers de la susdite face arrière AR1, est égal à la somme (Ial + ()bl + "Pa' 1), lui-même équivalent au flux entrant De 1. La répartition du flux entrant ()el en trois flux (Dal, (Dbl, et (IDa'1 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux I)al, (Ibl et Ainsi, le refroidissement des sous-ensembles dans les micro-ordinateurs est uniforme au voisinage desdits sous-ensembles au moyen de flux d'air caloporteur exempt de particules étrangères. Dans l'exemple représenté sur la figure 2, un boîtier du micro-ordinateur 20, de forme parallélépipédique, comprend: * en face avant AV2, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 21 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une paroi P2 fermée, e en face arrière AR2, opposé au susdit bloc lecteurs 21, un bloc convertisseur 22 comportant un extracteur 23, et au niveau de la surface restante, une paroi Q2 comportant des ouïes munies de filtres antipoussières, * entre les susdites parois P2, Q2, un ensemble de cartes électroniques 15 C22, C23, C24, C25, ainsi que la carte mère C21, lesquelles cartes sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois P2, Q2; ledit ensemble est solidaire d'une carte CC2 de liaison, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN2 dudit boîtier 20 du micro-ordinateur; la susdite carte CC2 comporte des connecteurs Co21, 20 Co22, Co23, Co24, Co25, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites cartes C21, C22, C23, C24, C25; la carte CC2 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre ledit ensemble de cartes et les autres sous-ensembles internes du boîtier 20 (bloc convertisseur 22, bloc lecteurs 21,...) et des connecteurs de liaison 25 (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et ainsi ne comporte aucun composant dissipatif. L'extracteur 23 du bloc convertisseur 22 provoque une dépression dans le 30 boîtier 20; cette dépression est compensée par un flux d'air (I)e2, à température ambiante, entrant dans le boîtier 20 au travers de la paroi filtrante - 12 arrière Q2; ce flux entrant IDe2 traverse l'ensemble des susdites cartes électroniques puis le bloc convertisseur 22; le flux sortant (D)s2, au travers de l'extracteur 23 est équivalent au flux entrant ()e2. Le refroidissement de l'ensemble des cartes C21, C22, C23, C24, C25, sera 5 d'autant plus efficace que le susdit flux ()e2 ne rencontre que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement positionnés dans l'intervalle situé entre la carte CC2 et la paroi inférieure IN2 du boîtier 20, c'est-à-dire hors de la zone d'échange thermique. Dans l'exemple représenté sur la figure 3, un boîtier du micro-ordinateur 30, de forme parallélépipédique, comprend: * en face avant AV3, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 31 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une paroi P3 comportant des ouïes munies de filtres anti- poussières, a en face arrière AR3, opposé au susdit bloc lecteurs 31, un bloc convertisseur 32 comportant un extracteur 33, un second extracteur 34 et au niveau de la surface restante, une paroi Q3 comportant des ouïes, * entre les susdites parois P3, Q3, un ensemble de cartes électroniques C32, C33, C34, C35, ainsi que la carte mère C31, lesquelles cartes sont 20 disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois P3, Q3; ledit ensemble est solidaire d'une carte CC3 de liaison, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN3 dudit boîtier 30 du micro-ordinateur; la susdite carte CC3 comporte des connecteurs Co31, Co32, Co33, Co34, Co35, de liaison permettant de connecter entre elles 25 les susdites cartes C31, C32, C33, C34, C35; la carte CC3 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre ledit ensemble de cartes et les autres sous-ensembles internes du boîtier 10 (bloc convertisseur 32, bloc lecteurs 31,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de 30 liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et ainsi ne comporte aucun composant dissipatif. - 13 L'extracteur 33 du bloc convertisseur 32 et l'extracteur 34 provoquent une dépression dans le boîtier 30; cette dépression est compensée par un flux d'air (De3, à température ambiante, entrant dans le boîtier 30 au travers de la paroi 5 filtrante avant P3; ce flux entrant ()e3 se sépare en trois, tDa3, ()b3, tDc3 respectivement au travers de l'extracteur 33, au travers de l'ensemble des susdites cartes électroniques et au travers de l'extracteur 34; le flux sortant 0s3, au travers de la susdite face arrière AR3, est égal à la somme (Da3 + (b3 + (Ic3), lui-même équivalent au flux entrant (Ie3. La répartition du flux entrant)e3 en trois flux ()a3, (Db3 et ()c3 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux ()a3, ()b3 et ()c3; le refroidissement de l'ensemble des cartes C31, C32, C33, C34, C35, sera d'autant plus efficace que le susdit flux ()b3 ne rencontre que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement 15 positionnés dans l'intervalle situé entre la carte CC3 et la paroi inférieure IN3 du boîtier 30, c'est-à-dire hors de la zone d'échange thermique. Dans l'exemple représenté sur la figure 4, un boîtier du micro-ordinateur 40, de forme parallélépipédique, comprend: e en face avant AV4, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 41 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une paroi P4 comportant des ouïes munies de filtres anti-poussières, * en face arrière AR4, opposé au susdit bloc lecteurs 41, un bloc convertisseur 42 comportant un extracteur 43, un second extracteur 44 et 25 au niveau de la surface restante, une paroi Q4 fermée, * en face latérale gauche G4, opposée au bloc convertisseur 42, une paroi R4, positionnée en regard dudit bloc convertisseur 42, comportant des ouïes munies de filtres anti-poussières, * entre les susdites parois P4, Q4, un ensemble de cartes électroniques 30 C42, C43, C44, ainsi que la carte mère C41; les susdites cartes C42, C43, C44 sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites - 14 parois P4, Q4, elles même solidaires de la carte mère C41, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN4 dudit boîtier 40 du micro-ordinateur; la susdite carte C41 comporte des connecteurs Co42, Co43, Co44, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites 5 cartes C42, C43, C44; la carte C41 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre les susdites cartes C42, C43, C44 et les autres sous-ensembles internes du boîtier 40 (bloc convertisseur 42, bloc lecteurs 41,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre l'ensemble de cartes et des connecteurs de liaison avec les périphériques 10 (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et par conséquent comporte des composants dissipatifs, notamment le processeur. L'extracteur 43 du bloc convertisseur 42 et l'extracteur 44 provoquent une dépression dans le boîtier 30; cette dépression est compensée par deux flux 15 d'air, à température ambiante, respectivement, ()e4 au travers de la paroi P4 et (Ie'4 au travers de la paroi R4; ces flux entrants (De4 et ()e'4 se séparent en quatre, (Da4, ()b4, ()b'4, (Dc4 respectivement au travers de l'extracteur 43, au travers de l'ensemble des susdites cartes électroniques et au travers de l'extracteur 44; le flux sortant (Ds4, au travers de la susdite face arrière AR4, 20 est égal à la somme (Ia4 + 4) b4 + ()b'4 + Oc4), lui-même équivalent à la somme des flux entrants, soit (Ie4 + (e'4). La répartition des flux entrants ()e4 + (IDe'4) en quatre flux (a4, (I)b4, (b'4, ODc4 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux (Da4, (b4, ()b'4, (I)c4; le refroidissement de l'ensemble des cartes C42, C43, 25 C44, sera d'autant plus efficace que les susdit flux ()b4 et ()b'4 ne rencontrent que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement positionnés dans l'intervalle situé entre la carte mère C41 et la paroi inférieure IN4 du boîtier 40, c'est-à-dire hors de la zone d'échange thermique. - Dans l'exemple représenté sur la figure 5, un boîtier du micro-ordinateur 50, de forme parallélépipédique, comprend: * en face avant AV5, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 51 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une 5 paroi P5 comportant des ouïes munies de filtres anti- poussières et un souffleur S5, situé du côté de la face interne de ladite paroi PS, * en face arrière AR5, opposé au susdit bloc lecteurs 51, un bloc convertisseur 52 comportant un extracteur 53, un second extracteur 54 et au niveau de la surface restante, une paroi Q5 comportant des ouïes, * entre les susdites parois P5, Q5, un ensemble de cartes électroniques C52, C53, C54, C55, ainsi que la carte mère C51, lesquelles cartes sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois P5, Q5; ledit ensemble est solidaire d'une carte CC5 de liaison, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure INS dudit boîtier 50 du 15 micro-ordinateur; la susdite carte CC5 comporte des connecteurs Co51, Co52, Co53, Co54, Co55, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites cartes C51, C52, C53, C54, C55; la carte CC5 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre ledit ensemble de cartes et les autres sous-ensembles internes du boîtier 50 20 (bloc convertisseur 52, bloc lecteurs 51,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et ainsi ne comporte aucun composant dissipatif. L'extracteur 53 du bloc convertisseur 52 et l'extracteur 54 provoquent une dépression dans le boîtier 30; cette dépression est compensée par un flux d'air De5 en surpression, à température ambiante, entrant dans le boîtier 50 au travers de la paroi filtrante avant P5, généré par ledit souffleurS5; ce flux entrant (I)e5 se sépare en trois, 1Da5, (b5, 'Dc5 respectivement au travers de 30 l'extracteur 53, au travers de l'ensemble des susdites cartes électroniques et au travers de l'extracteur 54; le flux sortant (Is5, au travers de la susdite face - 16 arrière ARS, est égal à la somme (Ia5 + ()b5 + (c5), lui-même équivalent au flux entrant (Ie5. La répartition du flux entrant (De5 en trois flux d()a5, (b5 et (c5 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux (I) a5, ()b5 et I)c5; le 5 refroidissement de l'ensemble des cartes C51, C52, C53, C54, C55, sera d'autant plus efficace que le susdit flux (IbS ne rencontre que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement positionnés dans l'intervalle situé entre la carte CC5 et la paroi inférieure INS du boîtier 50, c'est-à-dire hors de la zone d'échange thermique. 10 Dans l'exemple représenté sur la figure 6, un boîtier du micro-ordinateur 60, de forme parallélépipédique, comprend: * en face avant AV6, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 61 (lecteur de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une 15 paroi P6 comportant des ouïes munies de filtres anti- poussières et un souffleur S61, situé du côté de la face interne de ladite paroi P6, * en face arrière AR6, opposé au susdit bloc lecteurs 61, un bloc convertisseur 62 comportant un extracteur 63, un second extracteur 64 et au niveau de la surface restante, une paroi Q6 comportant des ouïes, e en face latérale gauche G6, opposée au bloc convertisseur 62, une paroi R6, positionnée en regard dudit bloc convertisseur 62, comportant des ouïies munies de filtres anti-poussières et un souffleur 62, situé du côté de la face interne de ladite paroi R6, * entre les susdites parois P6, Q6, un ensemble de cartes électroniques 25 C62, C63, C64, C65, ainsi que la carte mère C61, lesquelles cartes sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois P6, Q6; ledit ensemble est solidaire d'une carte CC6 de liaison, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN6 dudit boîtier 60 du micro-ordinateur; la susdite carte CC6 comporte des connecteurs Co61, 30 Co62, Co63, Co64, Co65, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites cartes C61, C62, C63, C64, C65; la carte CC6 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre ledit ensemble de cartes et les autres sous-ensembles internes du boîtier 60 (bloc convertisseur 62, bloc lecteurs 61,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de 5 liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et ainsi ne comporte aucun composant dissipatif. L'extracteur 63 du bloc convertisseur 62 et l'extracteur 64 provoquent une dépression dans le boîtier 60; cette dépression est compensée par deux flux 10 d'air (De6 et ()e'6 en surpression, à température ambiante, entrant dans le boîtier 60 au travers respectivement des parois filtrantes avant P6 et latérale R6, générés respectivement par lesdits souffleurs S61 et S62; ces flux entrants I)e6 et (e'6 se séparent en quatre, ()a6, Ib6, ()b'6 et (Ic6 respectivement au travers de l'extracteur 63, au travers de l'ensemble des susdites cartes 15 électroniques et au travers de l'extracteur 64; le flux sortant (Ds6, au travers de la susdite face arrière AR6, est égal à la somme ()a6 + (Ib6 + I)b'6 + (c6), lui-même équivalent à la somme des flux entrants, soit (Ie6 + (I)e'6). La répartition des flux entrants (e6 et ()e'6 en quatre flux Oa6, ()b6, dIb'6 et (Ic6 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux 20 (a6, Ob6, (Ib'6 et ()c6; le refroidissement de l'ensemble des cartes C61, C62, C63, C64, C65, sera d'autant plus efficace que les susdits flux I)b6 et (Ib'6 ne rencontrent que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement positionnés dans l'intervalle situé entre la carte CC6 et la paroi inférieure IN6 du boîtier 60, c'est-à-dire hors de la zone d'échange 25 thermique. Dans l'exemple représenté sur la figure 7, un boîtier du micro-ordinateur 70, de forme parallélépipédique, comprend: * en face avant AV7, latéralement sur la droite, un bloc lecteurs 71 (lecteur 30 de disquettes, lecteur CD-ROM), et au niveau de la surface restante, une - 18 paroi P7 comportant des ouïes munies de filtres anti- poussières et un souffleur S71, situé du côté de la face interne de ladite paroi P7, * en face arrière AR7, opposé au susdit bloc lecteurs 71, un bloc convertisseur 72 comportant un extracteur 73, un second extracteur 74 et au niveau de la surface restante, une paroi Q7 fermée, * en face latérale gauche G7, opposée au bloc convertisseur 72, une paroi R7, positionnée en regard dudit bloc convertisseur 72, comportant des ouïes munies de filtres anti-poussières et un souffleur 72, situé du côté de la face interne de ladite paroi R7, * entre les susdites parois P7, Q7, un ensemble de cartes électroniques C72, C73, C74, ainsi que la carte mère C71; les susdites cartes C72, C73, C74 sont disposées verticalement et orthogonalement aux susdites parois P7, Q7; elles même solidaires de la carte mère C71, disposée horizontalement, solidaire de la paroi inférieure IN7 dudit boîtier 70 du 15 micro-ordinateur; la susdite carte C71 comporte des connecteurs Co72, Co73, Co74, de liaison permettant de connecter entre elles les susdites cartes C72, C73, C74; la carte C71 comporte également des connecteurs de liaison (non représentés) entre les susdites cartes C72, C73, C74 et les autres sous-ensembles internes du boîtier 70 (bloc convertisseur 72, bloc 20 lecteurs 71,...) et des connecteurs de liaison (non représentés) entre le dit ensemble de cartes et des connecteurs de liaison avec les périphériques (clavier, souris, écran de visualisation, imprimante,...) et par conséquent comporte des composants dissipatifs, notamment le processeur. L'extracteur 73 du bloc convertisseur 72 et l'extracteur 74 provoquent une dépression dans le boîtier 70; cette dépression est compensée par deux flux d'air (e7 et I)e'7 en surpression, à température ambiante, entrant dans le boîtier 70 au travers respectivement des parois filtrantes avant P7 et latérale R7, générés respectivement par lesdits souffleurs S71 et S72; ces flux entrants 30 ()e7 et I)e'7 se séparent en quatre, (Ia7, (b7, (b'7 et ()c7 respectivement au travers de l'extracteur 73, au travers de l'ensemble des susdites cartes électroniques et au travers de l'extracteur 74; le flux sortant ODs7, au travers de la susdite face arrière AR7, est égal à la somme (Ia7 + Db7 + I)b'7 + (Ic7), lui-même équivalent à la somme des flux entrants, soit (q) e7 + De'7). La répartition des flux entrants ()e7 et (e'7 en quatre flux (I)a7, (b7, ()b'7 et 5 ()c7 est fonction des pertes en charge des trajets empruntés par lesdits flux (a7, I)b7, ()b'7 et I)c7; le refroidissement de l'ensemble des cartes C72, C73, C74, sera d'autant plus efficace que les susdits flux Ob7 et Ib'7 ne rencontrent que peu d'obstacles tels que des torons de câbles; en effet, ceux-ci seront préférentiellement positionnés dans l'intervalle situé entre la carte C71 10 et la paroi inférieure IN7 du boîtier 70, c'est-à-dire hors de la zone d'échange thermique. Ainsi, le refroidissement des sous-ensembles dans les micro-ordinateurs est uniforme au voisinage desdits sous-ensembles au moyen de flux d'air 15 caloporteur exempts de particules étrangères; ces dits flux caloporteurs peuvent être créés soit par simple dépression, soit par dépression et soufflage additionnel, en fonction des énergies calorifiques à dissiper, elles même fonction de la température de la source froide, à savoir la température ambiante. Bien entendu, afin de répondre aux conditions climatiques peu favorables au fonctionnement de micro-ordinateurs, notamment en ce qui concerne les poussières, les ouïes, équipant les parois d'extractions, traversées par les flux sortants, seront équipées de dispositifs, connus de l'état de l'art, empêchant 25 lesdites poussières de pénétrer dans les boîtiers des micro-ordinateurs. Revendications 1. Procédé pour l'optimisation du refroidissement des sous-ensembles dans les micro-ordinateurs, constitués d'un boîtier (10), comprenant au moins 5 un extracteur (13) associé à un bloc convertisseur (12), au moins un bloc lecteur (11), au moins une paroi d'entrée d'air (P1) comportant des ouïes munies de filtre anti-poussière, au moins une paroi de sortie d'air (Q1) comportant des ouïes, et un ensemble de cartes (C11), (C12), (C13), (C14), (C15) comportant des éléments dissipatifs, caractérisé en ce qu'il comprend: 10 * la création d'un flux d'air principal de refroidissement (al) par dépression dans le susdit boîtier (10) entre la paroi d'entrée d'air (Pi) et la sortie de l'extracteur (13), * la création d'un flux d'air secondaire de refroidissement (tbl) par entraînement dû à la présence du flux d'air principal (1al), entre la paroi 15 d'entrée d'air (P1) et la paroi de sortie d'air (QI1), * l'implantation des cartes (C11), (C12), (C13), (C14), (C15) comportant des éléments dissipatifs, disposées parallèlement à la direction du flux d'air secondaire de refroidissement ()bl1), * le prélèvement d'une partie ()a'l1) du flux d'air principal de 20 refroidissement (al), destiné au refroidissement du bloc lecteurs (i11), * le filtrage des flux d'air principal (qIal), (I)a'l1), et secondaire (I) bl), à travers la paroi d'entrée d'air (Pi) comportant des ouïes munies de filtre anti-poussière. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les susdites cartes (C 11), (C12), (C13), (C14), (C15), comprennent une carte mère (Cll) et d'autres cartes électroniques (C12), (C13), (C14), (C15). 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les susdites cartes (C 11), (C12), (C13), (C14), (C1S), sont disposées verticalement sur une carte de liaison (CC1) ne comportant aucun élément dissipatif. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les susdites cartes (C12), (C13), (C14), (C15), sont disposées verticalement sur la susdite carte mère (C1l) comportant des éléments dissipatifs. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le bloc lecteur comporte un obturateur amovible (11') au niveau de sa face d'accès. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une première variante, la susdite paroi d'entrée d'air (Pi) est remplacée par une paroi (P2) ne comportant pas d'ouïes. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits éléments dissipatifs circule entre une paroi d'entrée d'air (Q2) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière et au moins un extracteur (23) d'un bloc convertisseur (22). 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une troisième variante, le susdit boîtier (10) est remplacé par un boîtier (30), comprenant un extracteur (33) associé à un bloc convertisseur (32) et un extracteur (34). - 22 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits éléments dissipatifs circule entre une paroi d'entrée d'air (P3) comportant des ouïes munies de filtres antipoussière et une paroi de sortie d'air (Q3) comportant des ouïes. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une quatrième variante, le susdit boîtier (10) est remplacé par un boîtier (40), comprenant un extracteur (43) associé à un bloc 10 convertisseur (42) et un extracteur (44). 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits éléments dissipatifs circule entre une paroi d'entrée d'air (P4) comportant des 15 ouïes munies de filtres anti-poussière, une paroi d'entrée d'air (R4) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière, et le susdit extracteur (43) et le susdit extracteur (44). 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une cinquième variante, le susdit boîtier (10) est remplacé par un boîtier (50), comprenant un extracteur (53) associé à un bloc convertisseur (52), un extracteur (54), et un ventilateur (S5) associé à une paroi d'entrée d'air (P5) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits éléments dissipatifs circule entre la susdite paroi d'entrée d'air (P5) et une paroi de sortie d'air (Q5) comportant des ouïes, le susdit extracteur (53) et le susdit extracteur (54). - 23 14. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une sixième variante, le susdit boîtier (10) est remplacé par un boîtier (60), comprenant un extracteur (63) associé à un bloc convertisseur (62), un extracteur (64), un ventilateur (S61) associé à une paroi 5 d'entrée d'air (P6) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière et un ventilateur (S62) associé à une paroi d'entrée d'air (R6) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits éléments dissipatifs circule entre la susdite paroi d'entrée d'air (P6), la susdite paroi d'entrée d'air (R6) et une paroi de sortie d'air (Q6) comportant des ouïes, le susdit extracteur (63) et le susdit extracteur (64). 16. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, selon une septième variante, le susdit boîtier (10) est remplacé par un boîtier (70) , comprenant un extracteur (73) associé à un bloc convertisseur (72), un extracteur (74), un ventilateur (S71) associé à une paroi d'entrée d'air (P7) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière et un 20 ventilateur (S72) associé à une paroi d'entrée d'air (R7) comportant des ouïes munies de filtres anti-poussière. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le susdit flux d'air de refroidissement des susdits 25 éléments dissipatifs circule entre la susdite paroi d'entrée d'air (P7), la susdite paroi d'entrée d'air (R7) et le susdit extracteur (73) et le susdit extracteur (74).