Brevet FR2849740A1 — publié le 20040709

ARRI RE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne des structures de montage pour des composants électroniques et de façon davantage particulière, la présente 5 invention concerne une structure d'une carte de circuit imprimé pour permettre la connexion d'un composant électronique de telle sorte qu'il soit électriquement conducteur avec la carte de circuit imprimé. 2. Description de l'art antérieur Une structure de montage telle que celle qui est présentée sur la figure 10 1 selon laquelle, sous une condition o des parties de connexion d'un composant électronique sont insérées dans des parties à trou traversant d'une carte de circuit imprimé, le composant électronique est connecté pour être électriquement conducteur à la carte de circuit imprimé en utilisant un soudage, est connue. Selon cette structure de montage, la carte de circuit 15 imprimé 1 comporte une surface supérieure qui joue le rôle de surface de montage de composant la et une surface inférieure qui joue le rôle de surface de soudure au trempé 1 b. Des parties à trou traversant 2 qui sont réalisées en un matériau électriquement conducteur sont formées au niveau d'une pluralité de positions données de la carte de circuit imprimé 1 et s'étendent au travers 20 de la carte de circuit imprimé 1. Des parties de câblage 3 qui sont formées sur la surface de montage dé composant la sont connectées à des extrémités supérieures des parties à trou traversant 2. En plus des parties de câblage 3, le composant électronique 9 du type montage en surface est également connecté sur la surface de montage de composant la de la carte de circuit 25 imprimé 1 par soudage. Des parties de plage 4 qui s'étendent à distance des parties à trou traversant 2 sont formées au voisinage de périphéries d'extrémités inférieures des parties à trou traversant 2. Les parties de plage 4 peuvent être connectées aux parties de câblage 5 qui sont formées sur la surface de soudure au trempé lb. Afin de connecter de façon conductrice le composant électronique 6 sur la carte de circuit imprimé 1, il y a deux procédés qui seront décrits ci après. Après que les parties de connexion 6a du composant électronique 6 sont insérées au travers des parties à trou traversant 2 depuis la surface de montage de composant la de la carte de circuit imprimé 1, la surface de 35 soudure au trempé lb de la carte de circuit imprimé 1 est plongée dans un équipement de soudage du type à la vague ou dans une cuve de soudage du type à immersion pour permettre qu'une soudure 7 adhère sur la surface de soudure au trempé lb. Ensuite, les soudures 7 entrent dans les parties à trou traversant 2 et sont transférées thermiquement sur la surface de soudure au 5 trempé lb pour être acheminées jusque sur la surface de montage de composant la au travers des parties à trou traversant 2. Ensuite, la soudure 7 se relève vers le haut entre la partie à trou traversant 2 et la partie de connexion 6a pour être formée selon une forme de raccord, suite à quoi, du fait que la soudure 7 est refroidie et solidifiée, la soudure 7 forme un raccord 10 soudé comme représenté sur la figure 2. Ceci permet que le composant électronique 6 soit connecté pour être électriquement conducteur à la carte de circuit imprimé 1. Pendant le soudage tel que mis en exergue ci avant, lors de l'utilisation d'un soudure exempte de plomb (un alliage qui contient 1 à 3 types de Ag, Cu 15 et Bi ajoutés à un métal de base constitué par du Sn) en tant que soudure, en utilisation pratique, un point de fusion de la soudure exempte de plomb devient supérieur à un point de fusion d'une soudure eutectique Sn/Pb (à 1830C). Par exemple, le point de fusion de Sn/Ag 3,5, le point de fusion de Sn/Ag 3,5/Cu, le point de fusion de Sn/Ag 3;0/Cu 0, 5 et le point de fusion de 20 Sn/Ag 3,0/Cu 0,7/Bi 3,0 sont situés respectivement à des valeurs de 221'C, 217'C, 218'C et 2110C. Cependant, au vu de conditions de résistance à la chaleur de la carte de circuit imprimé 1 et du composant électronique 6, une température de soudage ne peut pas être augmentée jusqu'à une valeur au delà de 260'C. En présence d'une légère différence entre le point de fusion 25 de la soudure exempte de plomb et la température de soudage, si la température de la carte de circuit imprimé 1 est abaissée par rapport à la température de soudage, la température de la soudure 7 qui pénètre dans les parties à trou traversant 2 atteint rapidement le point de congélation/gel de la soudure 7. Par conséquent, la soudure 7 qui a atteint des zones supérieures 30 des parties à trou traversant 2 présente une propriété de mouillabilité détériorée et une propriété d'étalement détériorée et, comme représenté sur la figure 3, aucun raccord de soudure favorable n'est formé sur les zones supérieures des parties à trou traversant 2. Ceci a pour effet qu'une soudure défectueuse se produit entre la carte de circuit imprimé 1 et le composant 35 électronique 6. Lors de l'utilisation d'une soudure eutectique Sn/Pb en tant que soudure 7, une différence entre le point de fusion de la soudure eutectique Sn/Pb et la température de soudage atteint un niveau approprié, et des raccords favorables sont formés comme représenté sur la figure 2. 5 Cependant, même lors de l'utilisation d'une soudure eutectique Sn/Pb, en présence d'une légère différence entre le point de fusion de la soudure eutectique Sn/Pb et la température de soudage, on observe le même défaut que dans le cas de la soudure exempte de plomb. En outre, dans le cas de l'utilisation de la soudure eutectique Sn/Pb en tant que soudure 7, si la partie 10 de joint de soudure subit une contrainte de fatigue thermique, la soudure 7 en vient à présenter des fissurations comme représenté sur la figure 4. Lors de l'utilisation de la soudure exempte de plomb en tant que soudure 7, en général, la soudure exempte de plomb présente une résistance mécanique supérieure à celle de la soudure eutectique Sn/Pb, et la soudure 7 en vient 15 difficilement à subir des fissurations. Cependant, puisque la soudure 7 ne dispose pas de mécanisme pour libérer la contrainte de fatigue thermique telle que les fissurations, la contrainte de fatigue thermique opère sur la carte de circuit imprimé I. Du fait de cette action, comme représenté sur la figure 5, une partie de joint entre la soudure 7 et une partie de câblage 3, une partie de 20 joint entre la partie à trou traversant 2 et la partie de câblage 3 et une partie de joint entre la partie à trou traversant 2 et la carte de circuit imprimé 1 subissent un relèvement de raccord b, une fissuration d'angle c et un pelage d, de façon respective. Suite à la survenue du relèvement de raccord b, de la fissuration d'angle c et du pelage d au voisinage de la partie à trou traversant 25 2, un défaut se produit au niveau de la conductance électrique entre les parties de connexion 6a du composant électronique 6 et les parties de câblage 3 de la carte de circuit imprimé 1 et un défaut se produit au niveau d'une connexion de circuit entre les parties de câblage 3 sur la surface de montage de composant la et les parties de câblage 5 sur la surface de 30 soudure au trempé lb. De façon davantage particulière, dans le cas du soudage du composant électronique 6 avec des connexions de dimensions importantes sur la carte de circuit imprimé 1, puisqu'une contrainte de fatigue importante est observée, la fiabilité de la partie de jonction de soudure est détériorée et il 35 devient difficile d'utiliser la soudure exempte de plomb. Même dans le cas de l'utilisation de la soudure eutectique Sn/Pb, lorsque la contrainte de fatigue thermique reste importante, un phénomène similaire à celui de la soudure exempte de plomb se produit, ce qui génère une détérioration de la conductance électrique entre des parties de connexion 6a du composant 5 électronique 6 et la partie de câblage 3 de la carte de circuit imprimé 1, ce qui aboutit au fait qu'un défaut est généré au niveau d'une connexion de circuit entre la partie de câblage 3 sur la surface de montage de composant la et la partie de câblage 5 sur la surface de soudure au trempé 1 b. R SUM DE L'INVENTION Par conséquent, un premier objet de la présente invention consiste à proposer une structure de montage de composant électronique selon laquelle, même en présence d'une légère différence entre un point de fusion d'une soudure et une température de soudage lorsque l'on tente de connecter de façon conductrice un composant électronique sur une carte de circuit imprimé, 15 un défaut de soudage peut être éliminé. Un second objet de la présente invention consiste à proposer une structure de montage de composant électronique selon laquelle, même lors de la survenue d'un relèvement de raccord, d'une fissuration d'angle ou d'un pelage au voisinage d'une partie à trou traversant comme généré par une contrainte de fatigue thermique lors 20 d'une connexion de façon conductrice d'un composant électronique sur une carte de circuit imprimé, une conduction électrique entre des parties de connexion d'un composant électronique et des parties de câblage de la carte de circuit imprimé est améliorée et une connexion de circuit entre les parties de câblage qui sont formées sur les deux surfaces de la carte de circuit 25 imprimé peut être améliorée. Afin d'atteindre l'objet mentionné ci avant, la présente invention propose une structure de montage pour un composant électronique qui comprend une carte de circuit de câblage qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant et dont l'autre face joue le rôle de 30 surface de soudure au trempé; une partie de câblage qui est formée sur au moins une surface prise parmi la surface de montage de composant et la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage; une partie à trou traversant qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de 35 câblage; une partie à ouverture conductrice thermiquement qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage, la partie à ouverture conductrice thermiquement étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant; une partie de connexion du composant 5 électronique qui est insérée dans la partie à trou traversant depuis la surface de montage de composant et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage; et une partie de collecteur thermique qui s'étend depuis une extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement et qui est connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à 10 trou traversant sur la surface de soudure au trempé, le collecteur thermique étant réalisé en métal, dans laquelle le trou de via est localisé au niveau d'un centre de la partie de câblage suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre une paroi interne du trou de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 15 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres. Selon la présente invention, du fait que la partie de connexion du composant électronique est insérée dans les parties à trou traversant au niveau de la surface de montage de composant de la carte de circuit de câblage, la carte de circuit de câblage est placée sur un équipement de 20 soudure du type à la vague ou dans une cuve de soudure du type immersion afin de permettre que la soudure fondue entre dans la partie à trou traversant. Ensuite, la chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage de composant au moyen de la soudure à l'intérieur de la partie à trou traversant, 25 et jusqu'à la partie à trou traversant. De façon additionnelle, la chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage de composant via la partie à ouverture conductrice thermiquement qui est formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant. Le trou de via est localisé au niveau 30 d'un centre de la partie de câblage suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre une paroi interne du trou de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égaie ou inférieure à 3 millimètres. Par conséquent, la partie d'extrémité de la partie à trou traversant sur 35 la surface de montage de composant limite une chute rapide de la température de la soudure qui a atteint la zone supérieure de la partie à trou traversant, ce qui conduit à une amélioration de la propriété de mouillabilité et de la propriété d'étalement de la soudure. Ceci permet que les soudures restent au niveau d'une partie d'extrémité supérieure de la partie à trou 5 traversant en vue d'une formation selon une forme de raccord favorable. En tant que résultat, une soudure défectueuse qui devrait se produire entre la carte de circuit de câblage et le composant électronique peut être minimisée sans qu'une altération ne soit apportée à la structure de la partie à trou traversant et à la structure de la partie de câblage. Afin de réaliser l'objet qui a été mentionné ci avant, la présente invention propose une structure de montage pour un composant électronique qui comprend une carte de circuit de câblage qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant et dont l'autre face joue le rôle de surface de soudure au trempé; une partie de câblage qui est formée sur 15 au moins une surface prise parmi la surface de montage de composant et la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage; une partie à trou traversant qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de câblage; une partie à ouverture conductrice thermiquement qui s'étend au 20 travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage, la partie à ouverture conductrice thermiquement étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant; une partie de connexion du composant électronique qui est insérée dans la partie à trou traversant depuis la surface 25 de montage de composant et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage; et une partie de collecteur thermique qui s'étend depuis une extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement et qui est connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à trou traversant sur la surface de soudure au trempé, le collecteur thermique 30 étant réalisé en métal, dans laquelle deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre un segment de ligne qui interconnecte des parois internes en des positions les plus proches de la partie à trou traversant des trous de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans une plage qui est 35 égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres. Selon la présente invention, du fait que la partie de connexion du composant électronique est insérée dans les parties à trou traversant au niveau de la surface de montage de composant de la carte de circuit de 5 câblage, la carte de circuit câblage est placée sur un équipement de soudage du type à la vague ou dans une cuve de soudage du type à immersion afin de permettre que la soudure fondue entre dans la partie à trou traversant. Ensuite, de la chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage 10 de composant au moyen de la soudure à l'intérieur de la partie à trou traversant et jusqu'à la partie à trou traversant. De façon additionnelle, la chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage de composant via la partie à ouverture conductrice thermiquement qui est formée 15 dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant. Deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre un segment de ligne qui interconnecte des parois internes en des positions les plus proches de la partie à trou traversant, des trous de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans 20 une plage égale ou supérieure à 0,5 millimètre et égale ou inférieure à 3 millimètres. Par conséquent, la partie d'extrémité de la partie à trou traversant sur la surface de montage de composant limite une chute rapide de température de la soudure qui a atteint la zone supérieure de la partie à trou traversant, ce 25 qui conduit à une amélioration de la propriété de mouillabilité et de la propriété d'étalement de la soudure. Ceci permet que les soudures restent au niveau d'une partie d'extrémité supérieure de la partie à trou traversant en vue d'une formation selon une forme de raccord favorable. En tant que résultat, une soudure défectueuse qui devrait se produire entre la carte de circuit de 30 câblage et le composant électronique peut être minimisée sans qu'une altération ne soit apportée à la structure de la partie à trou traversant et à la structure de la partie de câblage. Afin de réaliser l'objet qui a été mentionné ci avant, la présente invention propose une structure de montage pour un composant électronique 35 qui comprend une carte de circuit de câblage qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant et dont l'autre face joue le rôle de surface de soudure au trempé; une partie de câblage qui est formée sur au moins une surface prise parmi la surface de montage de composant et la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage; une partie à 5 trou traversant qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de câblage; une partie à ouverture conductrice thermiquement qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage, la partie à ouverture 10 conductrice thermiquement étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant; une partie de connexion du composant électronique qui est insérée dans la partie à trou traversant depuis la surface de montage de composant et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage; et une partie de collecteur thermique qui s'étend depuis une 15 extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement et qui est connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à trou traversant sur la surface de soudure au trempé, le collecteur thermique étant réalisé en métal, dans laquelle deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage suivant sa direction longitudinale et la distance la plus 20 courte entre un centre d'un segment de ligne qui interconnecte des parois internes, en des positions les plus proches de la partie à trou traversant, des trous de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres Selon la présente invention, compte tenu du fait que la partie de connexion du composant électronique est insérée dans les parties à trou traversant au niveau de la surface de montage de composant de la carte de circuit de câblage, la carte de circuit de câblage est placée sur un équipement de soudage du type à la vague ou dans une cuve de soudage du type à 30 immersion afin de permettre que la soudure fondue entre dans la partie à trou traversant. Ensuite, la chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage de composant au moyen de la soudure à l'intérieur de la partie à trou traversant, et jusqu'à la partie à trou traversant. De façon additionnelle, la 35 chaleur qui est délivrée sur la surface de soudure au trempé de la carte de circuit de câblage est acheminée jusqu'à sa surface de montage de composant via la partie à ouverture conductrice thermiquement qui est formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant. Deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage suivant sa direction longitudinale 5 et la distance la plus courte entre un centre d'un segment de ligne qui interconnecte des parois internes en des positions les plus proches de la partie à trou traversant, des trous de via et une paroi interne de la partie à trou traversant s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à 3 millimètres. Par conséquent, la partie d'extrémité de la partie à trou traversant sur la surface de montage de composant limite une chute rapide de la température de la soudure qui atteint la zone supérieure de la partie à trou traversant, ce qui conduit à une amélioration de la propriété de mouillabilité et de la propriété d'étalement de la soudure. Ceci permet que les soudures qui 15 restent au niveau d'une partie d'extrémité supérieure de la partie à trou traversant soient formées selon une forme de raccord favorable. En tant que résultat, une soudure défectueuse qui devrait se produire entre la carte de circuit de câblage et le composant électronique peut être minimisée sans qu'une altération ne soit réalisée au niveau de la structure de la partie à trou 20 traversant et au niveau de la structure de la partie de câblage. BR VE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en coupe d'une carte de circuit imprimé de l'art antérieur o un composant électronique est soudé; la figure 2 est une vue en coupe agrandie d'une partie essentielle de la 25 carte de circuit imprimé qui représente un état soudé de façon favorable; la figure 3 est une vue en coupe agrandie d'une partie essentielle de la carte de circuit imprimé qui représente un état soudé de façon défavorable; la figure 4 est une vue en coupe agrandie d'une partie essentielle de la carte de circuit imprimé qui représente une situation selon laquelle des 30 fissurations se produisent dans une partie de jonction soudée; la figure 5 est une vue en coupe agrandie d'une partie essentielle de la carte de circuit imprimé qui représente une situation selon laquelle un relèvement de raccord, une fissuration d'angle et un pelage se produisent dans une partie de jonction soudée; la figure 6 est une vue en coupe d'une carte de circuit imprimé, un composant électronique étant soudé dessus, qui représente un premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une vue en plan agrandie d'une partie essentielle de la carte de circuit imprimé qui représente le premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 8 est une vue en coupe d'une carte de circuit imprimé, un composant électronique étant soudé dessus, qui représente un second mode de réalisation de la présente invention; la figure 9A est une vue en plan schématique qui représente un 10 exemple 1 de la présente invention; la figure 9B est une vue en plan schématique qui représente un exemple 2 de la présente invention; la figure 9C est une vue en plan schématique qui représente un exemple 3 de la présente invention; la figure 10 est une représentation graphique de la relation entre une position d'une partie à ouverture conductrice thermiquement et un étalement de soudure selon l'exemple 1; la figure 11 est une représentation graphique de la relation entre une position d'une partie à ouverture conductrice thermiquement et un étalement 20 de soudure selon l'exemple 2; et la figure 12 est une représentation graphique de la relation entre une position d'une partie à ouverture conductrice thermiquement et un étalement de soudure selon l'exemple 3. DESCRIPTION D TAILL E DES 25 MODES DE R ALISATION PR F R S Ci après, des structures de montage de composant électronique de premier et second modes de réalisation selon la présente invention sont décrites en conjonction avec des premier à troisième exemples par report aux figures 6 à 12 des dessins annexés, de façon respective. 30 (Premier mode de réalisation) Comme représenté sur la figure 6, une structure de montage 20 est constituée par une carte de circuit imprimé 10, par des parties à trou traversant 11, par des parties de plage 12, par des parties de câblage 13, par des parties à ouverture conductrices thermiquement 14, par des parties de 35 collecteur thermique 15, par un composant électronique 16 et par des il soudures 17. La carte de circuit imprimé 10 comporte une face supérieure qui joue le rôle de surface de montage de composant 10a et une face inférieure qui joue le rôle de surface de soudure au trempé 1Ob. Les parties à trou traversant 11 5 s'étendent au travers de la carte de circuit imprimé 10 et chacune comporte deux extrémités qui font légèrement saillie à distance de la surface de montage de composant 10a et de la surface de soudure au trempé 10b, de façon respective. Les parties à trou traversant 11 sont formées en une pluralité de localisations données comme représenté sur la figure 7. Les 10 parties de plage 12 sont formées sur la surface de soudure au trempé 10b. Les parties de câblage (les motifs de câblage) 13 sont réalisées en cuivre et sont formées sur la surface de montage de composant 10a. Les parties de câblage 13 sont connectées de manière à être électriquement conductrices à des parties de borne des parties à trou traversant 11 qui sont formées sur la 15 surface de montage de composant 1 Oa. Les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 présentent des formes qui sont similaires à celles des parties à trou traversant 11 et de façon davantage particulière, elles s'étendent au travers de la carte de circuit imprimé 10 tout en ayant leurs deux extrémités qui font saillie légèrement à 20 distance de la surface de montage de composant 10a et de la surface de soudure au trempé 1Ob, de façon respective. Les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 sont formées au voisinage des parties à trou traversant respectives 11, comme représenté sur la figure 7. Les parties d'extrémité, qui sont formées sur la surface de montage de composant 10a, 25 des parties à ouverture conductrices thermiquement 14 sont connectées pour être électriquement conductrices aux parties de câblage 13, de façon respective. Les parties de collecteur thermique 15 qui présentent une conductivité thermique élevée sont connectées de manière à être électriquement conductrices sur des périphéries externes des parties à 30 ouverture conductrices thermiquement 14 et sont formées sur la surface de soudure au trempé 10b. Par ailleurs, les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 et les parties de collecteur thermique 15 sont formées en le même métal que ceux des parties à trou traversant 11 et des parties de câblage 13. La partie à ouverture conductrice thermiquement 14 présente 35 normalement un diamètre d'approximativement 0,5 millimètre et il s'ensuit que, même si les parties de câblage 13 sont formées selon des largeurs étroites, les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 sont connectées de manière à être électriquement conductrices sur les parties de câblage 13. Le composant électronique 16 comporte une partie inférieure depuis laquelle des parties de connexion 16a s'étendent. Lors du soudage du composant électronique 16 sur la carte de circuit imprimé 10, les parties de connexion 16a sont insérées dans les parties à trou traversant 11 au niveau de la surface de montage de composant 10a de la carte de circuit imprimé 10. 10 La soudure 17 est fondue dans un équipement de soudage du type à la vague ou dans une cuve de soudage du type à immersion et est appliquée sur la carte de circuit imprimé 10. Lors de l'insertion des parties de connexion 16a à l'intérieur des parties à trou traversant 11 pour permettre que la surface de soudure au trempé 10b de la carte de circuit imprimé 10 soit amenée en 15 contact avec la soudure 17 qui reste fondue, la soudure 17 entre dans des espaces entre des surfaces de paroi interne des parties à trou traversant 11 et des parties de connexion 16a et se relève en direction de la surface de montage de composant 1 Oa de la carte de circuit imprimé 10. Lorsque les soudures 17 se relèvent au travers des parties à trou 20 traversant 11, la chaleur qui est transférée sur la surface de soudure au trempé 1Ob est acheminée jusqu'à la surface de montage de composant 1QA des parties à trou traversant 11 via les soudures 17 et les parties à trou traversant 11. En outre, la chaleur qui est transférée jusqu'à la surface de soudure au trempé 10b est acheminée jusqu'à la surface de montage de 25 composant 1I a des parties à trou traversant 11 via les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 et les parties de câblage 13. La structure de montage 20 présente les caractéristiques listées ci après. Puisque la chaleur qui est transférée sur la surface de soudure au 30 trempé 10b est rapidement acheminée jusqu'à la surface de montage de composant 1 Qa des parties à trou traversant 11 via les parties à trou traversant 11, les parties de câblage 13, les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 et les soudures 17, la surface de montage de composant 1 Oa des parties à trou traversant Il peut atteindre de façon fiable une 35 température de soudage donnée en une période temporelle courte. Par ailleurs, lorsque la température de la carte de circuit imprimé 10 devient inférieure à la température de soudage, les températures des soudures 17 sont progressivement abaissées et atteignent un point de congélation/gel dans des zones au voisinage de la surface de montage de composant 10a 5 des parties à trou traversant 11 par comparaison avec une situation dans laquelle les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 ne sont pas présentes dans la carte de circuit imprimé 10. Par conséquent, les soudures 17 qui atteignent les zones supérieures des parties à trou traversant Il présentent des propriétés de mouillabilité améliorées et des propriétés 10 d'étalement améliorées pour former des formes de raccord favorables. En tant que résultat, même si une légère différence existe entre les points de fusion des soudures 17 et la température de soudage (par exemple tel que dans le cas o une soudure exempte de plomb est utilisée pour former des soudures 17), un soudage défectueux qui devrait se produire entre la carte de circuit 15 imprimé 10 et le composant électronique 16 peut être éliminé. En outre, puisque les soudures 17 sont formées selon les formes de raccord et que les teneurs en soudure au niveau des parties soudées augmentent, la résistance mécanique de connexion entre la carte de circuit imprimé 10 et le composant électronique 16 augmente, ce qui conduit à une fiabilité améliorée. Du fait de la fourniture des parties de collecteur thermique 15 qui présentent la conductivité thermique élevée, lesquelles parties sont formées sur des extrémités distales des parties à ouverture conductrices thermiquement 14 sur la surface de soudure au trempé 1Ob, la chaleur qui est transférée sur la surface de soudure au trempé lOb est acheminée de 25 manière efficace ou efficiente jusqu'aux zones périphériques des parties à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 1 Oa via les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 et les parties de câblage 13. Puisque toutes les parties à trou traversant 11, toutes les parties de câblage 13, toutes les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 et 30 toutes les parties de collecteur thermique 15 sont réalisées en le même matériau, ces parties peuvent être fabriquées selon le même processus de fabrication. Par ailleurs, dans le cas du montage du composant électronique 16 présentant une capacité thermique importante sur la carte de circuit imprimé 35 ou dans le cas de l'utilisation de parties de câblage 13 qui sont formées selon des largeurs importantes, puisqu'une valeur de chaleur ou thermique requise pour que les températures de soudures 17 qui restent sur la surface de montage de composant 10a soient augmentées de façon fiable jusqu'à la température de soudure augmente, le nombre de parties à ouverture 5 conductrices thermiquement 14 peut être de préférence augmenté si la circonstance le demande. (Second mode de réalisation) Selon le mode de réalisation présentement décrit, les mêmes parties constitutives que celles du premier mode de réalisation sont porteuses des 10 mêmes symboles ou index de référence. Comme représenté sur figure 8, une structure de montage 30 inclut, en plus de la structure de montage 20, des parties de câblage 18 qui sont formées sur la surface de soudure au trempé 10b de la carte de circuit imprimé 10. Dans la surface de soudure au trempé 10b de la carte de circuit imprimé 10, une extrémité de la partie de câblage 18 est connectée de façon indirecte à l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de soudure au trempé 10b via la partie de plage 12. Les parties de collecteur thermique 15, entre les parties à trou traversant 11 et les parties à ouverture 20 conductrices thermiquement 14, sont connectées de manière à être électriquement conductrices aux parties de plage 12 sur la surface de soudure au trempé 1lb de la carte de circuit imprimé 10, de façon respective. En outre, sur la surface de montage de composant 10a de la carte de circuit imprimé 10, les parties de câblage 13 sont connectées directement sur les 25 parties à trou traversant et/ou les parties à ouverture conductrices thermiquement 14. La structure de montage 20 présente en outre, en plus des caractéristiques de la structure de montage 10, d'autres caractéristiques comme mis en exergue ci-après. Même si le relèvement de raccord qui est généré sur des parties de jonction entre les soudures 17 et les parties de câblage 13, même si une fissuration d'angle qui est générée sur des parties de jonction entre les parties à trou traversant 11 et les parties de câblage 13 et même si un pelage qui est généré sur des parties de jonction entre les parties à trou traversant 11 et la 35 carte de circuit imprimé 10 se produisent dans les ouvertures à trou traversant 11, de façon respective, en tant que résultat d'une contrainte de fatigue thermique, les parties de connexion 16a du composant électronique 16 peuvent être connectées de manière à être électriquement conductrices aux parties de câblage 18 sur la surface de soudure au trempé 1Ob d'une manière fiable via les parties de plage 12, de façon respective. En outre, puisque des connexions de circuit entre les parties de câblage 13 et les parties de câblage 18 sont réalisées par l'intermédiaire des parties à trou traversant 11 et des parties à ouverture conductrices thermiquement 14, même si des connexions défectueuses se produisent entre 10 les parties à trou traversant 1i et les parties de câblage 13 en tant que résultat d'une contrainte de fatigue thermique, les connexions de circuit qui ont été décrites ci avant peuvent être améliorées de façon fiable au moyen des parties à ouverture conductrices thermiquement 14. Lors du soudage du composant électronique moyennant des 15 connexions de dimensions importantes sur la carte de circuit imprimé 10, une contrainte de fatigue thermique importante se produit au niveau de la structure de montage de l'art antérieur, ce qui conduit à une détérioration de la fiabilité d'une partie de jonction soudée, une difficulté étant provoquée au niveau de l'utilisation de la soudure exempte de plomb. Cependant, moyennant la 20 structure de montage 30, même lors de la survenue d'un relèvement de raccord, d'une fissuration d'angle et d'un pelage résultant de la contrainte de fatigue thermique, la conductance électrique entre les parties de connexion 16a et les parties de câblage 18 et les connexions de circuit entre les parties de câblage 13 et les parties de câblage 18 sont maintenues de façon fiable. 25 Pour cette raison, il devient possible que la partie de composant électronique comportant des connexions de dimensions importantes soit soudée sur la carte de circuit imprimé 10 en utilisant une soudure exempte de plomb. Par ailleurs, le nombre de parties à ouverture conductrices thermiquement 14 est déterminé de manière à satisfaire les conditions 30 décrites ci après. Les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 peuvent être établies selon un nombre donné de pièces de telle sorte que même lors de la survenue de connexions défectueuses entre les parties à trou traversant 11 et les parties de câblage 13 en tant que résultat d'une contrainte de fatigue thermique, l'utilisation des parties à ouverture conductrices 35 thermiquement 14 permette qu'un courant électrique circule entre les parties de câblage 18 et les parties de câblage 13 à une vitesse de circulation souhaitée par temps unitaire. En outre, bien que, au niveau d'une mise en oeuvre pratique normale, les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 soient formées selon un diamètre d'approximativement 0,5 millimètre, les 5 parties à ouverture conductrices thermiquement 14 peuvent être formées selon un diamètre davantage augmenté. (Exemple 1) Un test a été mis en oeuvre afin d'investiguer la relation entre une distance entre la partie à trou traversant 11 et la partie à ouverture 10 conductrice thermiquement 14 sous une condition consistant en ce que la partie à ouverture conductrice therrmiquement 14 a été formée sur la carte de circuit imprimé 10 en une unique localisation au voisinage de la partie à trou traversant 11, et le degré (en millimètres en termes d'unité de longueur) de l'étalement de soudure qui était présent suivant une direction latérale de la 15 soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 10a. Comme représenté sur la figure 9A, la carte de circuit imprimé 1 qui est formée avec la partie à trou traversant 11 et avec la partie à ouverture 20 conductrice thermiquement 14 a été préparée. La partie à ouverture conductrice thermiquement 14 a été formée au niveau d'un centre suivant une direction de largeur de la partie de câblage 13 de manière à s'étendre à distance de l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 10a. La partie de câblage 13 présente une largeur W de 1,0 millimètre. La distance la plus courte L entre une surface de paroi interne 11A de la partie à trou traversant 11 et une surface de paroi interne 14A de la partie à ouverture conductrice thermiquement 14 a été choisie de manière à s'étendre dans une plage entre 0,4 millimètre et 4,0 millimètres. La surface de soudure au trempé 30 1Ob de la carte de circuit imprimé 10 a été immergée dans la soudure et une mesure a été mise en oeuvre en ce qui concerne le degré de l'étalement de la soudure qui était présent suivant une direction latérale de la soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 1 Oa. En tant que résultat, comme représenté sur la figure 10, sous une plage dans laquelle la distance la plus courte L atteignait une valeur égale ou supérieure à 0,5 millimètre et égale ou inférieure à 3,4 millimètres, l'étalement de soudure atteignait une valeur supérieure à 1,55 millimètres, ce qui conduit à la formation d'un raccord de soudure favorable. Par ailleurs, même en 5 présence d'une augmentation de la largeur de la partie de câblage 13 jusqu'à une valeur de 2 millimètres, un résultat similaire a été obtenu. (Second exemple) Un test a été mis en oeuvre afin d'investiguer la relation entre une distance entre la partie à trou traversant 11 et les parties à ouverture 10 conductrices thermiquement 14 sous une condition consistant en ce que les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 ont été formées sur la carte de circuit imprimé 10 suivant une direction latérale de la partie de câblage 13 en deux localisations au voisinage de la partie à trou traversant 11, et le degré (en millimètres en termes d'unité de longueur) de l'étalement 15 de soudure qui était présent suivant la direction latérale de la soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 1 Oa. Comme représenté sur la figure 9B, la carte de circuit imprimé 10 formée avec la partie à trou traversant 11 et les deux parties à ouverture 20 conductrices thermiquement 14 localisées suivant une direction latérale a été préparée. La partie de câblage 13 présentait une largeur W de 2,0 millimètres. La distance la plus courte L entre la surface de paroi interne 1 lA de la partie à trou traversant 11 et un segment de ligne Cl interconnectant des surfaces de paroi interne 14A des parties à ouverture conductrices thermiquement 14 en 25 des positions les plus proches de la partie à trou traversant 11 a été choisie de manière à s'étendre dans une plage entre 0, 5 millimètre et 3,5 millimètres. La surface de soudure au trempé 1Ob de la carte de circuit imprimé 10 a été immergée dans la soudure et une mesure a été mise en oeuvre en ce qui concerne le degré de l'étalement de soudure qui était présent suivant une 30 direction latérale de la soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 10a. En tant que résultat, comme représenté sur la figure 11, sous une plage dans laquelle la distance la plus courte L atteignait une valeur égale ou 35 supérieure à 0,5 millimètre et égale ou inférieure à 3,4 millimètres, l'étalement de soudure a atteint une valeur supérieure à 1,55 millimètres, ce qui conduit à la formation d'un raccord de soudure favorable. (Troisième exemple) Un test a été mis en oeuvre afin d'investiguer la relation entre une 5 distance entre la partie à trou traversant 11 et les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 sous une condition selon laquelle les parties à ouverture conductrices thermiquement 14 ont été formées sur la carte de circuit imprimé 10 suivant une direction longitudinale de la partie de câblage 13 en deux localisations au voisinage de la partie à trou traversant 11, et le 10 degré (en millimètres en termes d'unité de longueur) de l'étalement de soudure qui était présent suivant la direction latérale de la soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe. depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 1 Oa. Comme représenté sur la figure 9C, la carte de circuit imprimé 10 15 formée avec la partie à trou traversant 11 et les deux parties à ouverture conductrices thermiquement 14 localisées suivant la direction longitudinale a été préparée. La partie de câblage 13 présente une largeur W de 1,5 millimètres. La distance la plus courte L entre la surface de paroi interne 1 1A de la partie à trou traversant 11 et un centre d'un segment de ligne C2 20 interconnectant les surfaces de paroi interne 14A, au niveau de zones les plus proches de la partie à trou traversant 11, des parties à ouverture conductrices thermiquement 14 a été choisie de manière à s'étendre dans une plage qui est comprise entre 0,5 millimètre et 3,0 millimètres. La surface de soudure au trempé 1Ob de la carte de circuit imprimé 10 a été immergée dans la soudure 25 et une mesure a été mise en oeuvre en ce qui concerne le degré d'étalement de soudure qui était présent suivant la direction latérale de la soudure en tant que résultat du fait que la soudure s'échappe depuis l'extrémité de la partie à trou traversant 11 sur la surface de montage de composant 1 Oa. En tant que résultat, comme représenté sur la figure 12, sous une 30 plage dans laquelle la distance la plus courte L atteignait une valeur égale ou supérieure à 0,5 millimètre et égale ou inférieure à 3,0 millimètres, l'étalement de soudure atteignait une valeur supérieure à 1, 55 millimètres, ce qui conduit à la formation d'un raccord de soudure favorable. Au vu des exemples mentionnés 1 à 3 qui ont été mis en exergue 35 précédemment, il apparaît que si la distance entre la partie à ouverture conductrice thermiquement 14 et la partie à trou traversant 11 s'étend dans une plage égale ou supérieure à 0,5 millimètre et égale ou inférieure à 3,0 millimètres, l'étalement de soudure atteignait une valeur supérieure à 1,55 millimètres et un raccord de soudure a été formé sur la surface de montage 5 de composant selon une forme favorable. Par ailleurs, en utilisation pratique, il est difficile, au vu de la qualité de fabrication de la carte de circuit, que la partie à ouverture conductrice thermiquement 14 soit placée plus près de la partie à trou traversant 11 selon une valeur inférieure à 0,5 millimètre. Comme il a été mis en exergue ci avant, bien que la présente invention 10 ait été décrite par report aux premier et second modes de réalisation ainsi qu'aux premier à troisième exemples, il doit être noté que la présente invention n'est pas limitée par la description spécifique présentée ici et que diverses altérations qui suivent un concept principal de la structure peuvent être éventuellement réalisées. Par exemple, bien que, selon les divers modes de réalisation qui ont été mis exergue ci avant, les éléments conducteurs thermiquement 14 aient été présentés sous la forme de formes tubulaires similaires aux parties à trou traversant 11, il peut être possible de considérer une structure selon laquelle les intérieurs des éléments conducteurs thermiquement 14 sont remplis d'un 20 matériau conducteur électriquement présentant une conductivité thermique élevée. REVENDICATIONS 1. Structure de montage pour un composant électronique (16), caractérisée en ce qu'elle comprend: une carte de circuit de câblage (10) qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant (10a) et dont l'autre face joue le rôle de surface de soudure au trempé (1Ob); une partie de câblage (13, 18) qui est formée sur au moins une surface prise parmi la surface de montage de composant (10a) et la surface de soudure au trempé (1Ob) de la carte de circuit de câblage (10); une partie à trou traversant (11) qui s'étend au travers de la carte de 10 circuit de câblage (10) et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18); une partie à ouverture conductrice thermiquement (14) qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage (10) et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18), la partie à 15 ouverture conductrice thermiquement (14) étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant (11); une partie de connexion (16a) du composant électronique (16) qui est insérée dans la partie à trou traversant (11) depuis la surface de montage de composant (10a) et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage (10) ; et 20 une partie de collecteur thermique (15) qui s'étend depuis une extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement (14) et qui est connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à trou traversant (11) sur la surface de soudure au trempé (10b), le collecteur thermique (15) étant réalisé en métal, dans laquelle le trou de via est localisé au niveau d'un centre de la partie de câblage (13) suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre une paroi interne (14A) du trou de via et une paroi interne (11A) de la partie à trou traversant (11) s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres. 2. Structure de montage pour un composant électronique (16), caractérisée en ce qu'elle comprend: une carte de circuit de câblage (10) qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant (10a) et dont l'autre face joue le rôle de surface de soudure au trempé (lOb); une partie de câblage (13, 18) qui est formée sur au moins une surface prise parmi la surface de montage de composant (10a) et la surface de soudure au trempé (1Ob) de la carte de circuit de câblage (10); une partie à trou traversant (11) qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage (10) et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18); une partie à ouverture conductrice thermiquement (14) qui s'étend au 10 travers de la carte de circuit de câblage (10) et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18), la partie à ouverture conductrice thermiquement (14) étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant (11); une partie de connexion (16a) du composant électronique (16) qui est 15 insérée dans la partie à trou traversant (11) depuis la surface de montage de composant (1 Oa) et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage (10); et une partie de collecteur thermique (15) qui s'étend depuis une extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement (14) et qui est connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à 20 trou traversant (11) sur la surface de soudure au trempé (10b), le collecteur thermique (15) étant réalisé en métal, dans laquelle deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage (13) suivant sa direction de largeur et la distance la plus courte entre un segment de ligne qui interconnecte des parois internes (14A) en des positions 25 les plus proches de la partie à trou traversant (11) des trous de via et une paroi interne (11A) de la partie à trou traversant (11) s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres. 3. Structure de montage pour un composant électronique (16), 30 caractérisée en ce qu'elle comprend: une carte de circuit de câblage (10) qui comporte une face qui joue le rôle de surface de montage de composant (10a) et dont l'autre face joue le rôle de surface de soudure au trempé (1Ob); une partie de câblage (13, 18) qui est formée sur au moins une surface 35 prise parmi la surface de montage de composant (10a) et la surface de soudure au trempé (1 Ob) de la carte de circuit de câblage (10); une partie à trou traversant (11) qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage (10) et qui est connectée de manière à être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18); une partie à ouverture conductrice thermiquement (14) qui s'étend au travers de la carte de circuit de câblage (10) et qui est connectée pour être électriquement conductrice à la partie de câblage (13, 18), la partie à ouverture conductrice thermiquement (14) étant formée dans un trou de via au voisinage de la partie à trou traversant (11); une partie de connexion (16a) du composant électronique (16) qui est insérée dans la partie à trou traversant (11) depuis la surface de montage de composant (1 Oa) et qui est soudée sur la carte de circuit de câblage (10) ; et une partie de collecteur thermique (15) qui s'étend depuis une extrémité de la partie à ouverture conductrice thermiquement (14) et qui est 15 connectée pour être électriquement conductrice à une extrémité de la partie à trou traversant (11) sur la surface de soudure au trempé (10b) , le collecteur thermique (15) étant réalisé en métal, dans laquelle deux trous de via sont localisés dans la partie de câblage (13) suivant sa direction longitudinale et la distance la plus courte entre un 20 centre d'un segment de ligne qui interconnecte des parois internes (14A), en des positions les plus proches de la partie à trou traversant (11), des trous de via et une paroi interne (11A) de la partie à trou traversant (11) s'étend dans une plage qui est égale ou supérieure à 0,5 millimètre et qui est égale ou inférieure à trois millimètres,