Brevet FR2852098A1 — publié le 20040910

i CAPTEUR MAGNETIQUE ET PROCEDE POUR FABRIQUER CE DERNIER La présente invention se rapporte à un capteur magnétique et, plus particulièrement, à un capteur magnétique utilisé en tant que capteur de rotation pour assurer la commande d'un moteur de véhicule automobile, ou la commande antiblocage (ABS) dans un système de freinage d'un véhicule automobile. La figure 1 OA des dessins annexés au présent mémoire est une coupe transversale de la configuration d'un capteur magnétique exposé dans la publication de brevet japonais n0 Hei 9-79865 (1997), soumise à l'inspection publique, tandis que la figure lOB desdits dessins est une coupe transversale d'un exemple modifié par rapport à la figure 1 OA. Comme illustré sur la figure 1 OA, un capteur magnétique 15 50 est d'un mode de fabrication dans lequel une puce magnétique détectrice 51, munie d'un élément magnétorésistif et montée sur un cadre conducteur 52, est incorporée par moulage dans un matériau moulé 53 en une résine thermodurcissable à base d'époxy. Un aimant de sollicitation 55 est additionnellement consigné à demeure, à l'aide d'un matériau adhésif 54, dans une région évidée pratiquée sur une 20 surface du bloc moulé, et tournée à l'opposé de la puce 51 montée sur le cadre conducteur 52. Un exemple modifié, représenté sur la figure 1OB, est d'une conception dans laquelle l'aimant de sollicitation 55 est fixé sur le cadre conducteur 52 dans le bloc moulé. Dans la technique classique illustrée sur la figure 1OA, l'aimant de 25 sollicitation 55 fait néanmoins saillie au-delà du bloc moulé, soulevant un problème consistant en ce que la taille du capteur magnétique 50 est augmentée des dimensions de l'aimant 55. De plus, la précision de détection du capteur magnétique 50 dépend de la relation existant entre les positions de l'aimant de sollicitation 55 et de la puce magnétique détectrice 51. Lorsque l'aimant de sollicitation 55 est aligné et relié à 30 l'aide du matériau adhésif 54, ledit aimant de sollicitation 55 peut être décalé au cours du durcissement du matériau 54, soulevant ainsi un autre problème résidant dans une moindre précision de détection. En revanche, l'aimant de sollicitation 55 peut aussi être prévu, dans le bloc moulé, de la manière représentée dans l'exemple modifié illustré sur la figure lOB. 35 Dans ce cas, la dimension du capteur magnétique 50 peut être réduite; cependant, l'aimant de sollicitation 55 doit nécessairement être aligné avec le cadre conducteur 52, puis fixé à ce dernier. Cela a soulevé un problème encore différent, résidant dans un processus de fabrication plus compliqué, ainsi que dans un plus grand nombre de composants nécessaires. La présente invention résulte de la prise en compte des problèmes 5 susmentionnés. En conséquence, un objet de la présente invention est de fournir un capteur magnétique qui soit de taille réduite et d'une moindre propension au décalage, pour procurer ainsi une meilleure précision de détection, et qui puisse être fabriqué avec moins de main-d'oeuvre et de composants. Conformément à un premier aspect de la présente invention, le capteur 10 magnétique est caractérisé par le fait qu'il comprend une puce magnétique détectrice; une pièce de montage de puce sur laquelle ladite puce magnétique détectrice est montée; un matériau adhésif conçu pour relier ladite puce magnétique détectrice à ladite pièce de montage de puce; un matériau d'intégration, destiné à l'intégration de la puce magnétique détectrice; et une région génératrice d'un champ 15 magnétique, obtenue par magnétisation d'au moins l'un des éléments que sont la pièce de montage de puce, le matériau adhésif et le matériau d'intégration. Grâce à cette caractéristique, la région génératrice d'un champ magnétique, qui est sinon prévue à l'extérieur du bloc moulé, peut être formée à l'intérieur dudit bloc moulé, de sorte que la taille du capteur s'en trouve réduite des 20 dimensions de ladite région génératrice de champ magnétique. Par ailleurs, alors même que la technique conventionnelle a recours au matériau adhésif pour relier ladite région génératrice de champ magnétique au matériau moulé, l'invention procure ladite région génératrice de champ magnétique en magnétisant directement au moins la pièce de montage de puce, le matériau adhésif ou le matériau 25 d'intégration. Cela permet de supprimer des décalages au stade du durcissement du matériau adhésif, conférant ainsi une précision de détection améliorée. De surcroît, étant donné que l'aimant de sollicitation peut être matérialisé par l'un quelconque des éléments que sont la pièce de montage de puce, le matériau adhésif et le matériau d'intégration, le nombre de composants peut être diminué comparativement au cas 30 dans lequel on utilise un aimant de sollicitation élaboré distinctement. Un capteur magnétique conforme à un deuxième aspect de la présente invention permet au matériau d'intégration d'être magnétisé en une région opposée à l'emplacement auquel la puce magnétique détectrice est montée. Conformément à cette caractéristique, la région génératrice d'un champ magnétique est formée à 35 proximité de la puce magnétique détectrice, ce qui autorise une diminution de la force magnétique requise pour l'aimant. Un capteur magnétique selon un troisième aspect de la présente invention permet au matériau d'intégration d'être magnétisé en une région située sur un côté de ladite puce magnétique détectrice. Le matériau d'intégration peut être magnétisé en une région située sur la face de montage de la puce magnétique détectrice. 5 Conformément à cette caractéristique, la région génératrice d'un champ magnétique peut être prévue à proximité plus intime de la puce magnétique détectrice, autorisant ainsi une diminution supplémentaire de la force magnétique requise pour l'aimant. Un capteur magnétique d'après un quatrième aspect de la présente invention permet de magnétiser la pièce de montage de la puce en une région sur 10 laquelle ladite puce magnétique détectrice est montée. Conformément à cette caractéristique, étant donné que la pièce de montage de puce remplit la fonction de la région génératrice d'un champ magnétique, le cadre conducteur traditionnellement utilisé peut également être employé pour former ladite région génératrice de champ magnétique, ce qui est propice à la fabrication. Un capteur magnétique selon un cinquième aspect de la présente invention permet de former le matériau adhésif sur une surface sur laquelle la puce magnétique détectrice est montée, ainsi que de magnétiser intégralement ledit matériau. Conformément à cette caractéristique, la région génératrice d'un champ magnétique peut être prévue plus près de la puce magnétique détectrice, autorisant ainsi une 20 diminution de la force magnétique requise pour l'aimant. Un capteur magnétique d'après un sixième aspect de la présente invention est caractérisé par le fait qu'il comprend une puce magnétique détectrice; une pièce de montage de puce sur laquelle ladite puce magnétique détectrice est destinée à être montée, et qui comporte une région magnétisée sur laquelle ladite puce magnétique 25 détectrice est montée; un matériau adhésif magnétisé, conçu pour relier la puce magnétique détectrice à la pièce de montage de puce; et un matériau d'intégration dans lequel ladite puce magnétique détectrice est destinée à être intégrée, ledit matériau d'intégration présentant une zone magnétisée sur une surface opposée à la surface de montage de la puce magnétique détectrice sur la pièce de montage de 30 puce, ladite région magnétisée dudit matériau d'intégration correspondant à la région magnétisée de ladite pièce de montage de puce. Conformément à cette caractéristique, du fait que la région génératrice d'un champ magnétique est matérialisée par la pièce ménagée sur la face opposée de la région dans laquelle la puce magnétique détectrice est montée, le volume de ladite région génératrice de 35 champ magnétique est accru en permettant à l'aimant de sollicitation d'engendrer une plus grande force magnétique. Un procédé de fabrication du capteur magnétique conforme à l'un quelconque des premier à sixième aspects de la présente invention correspond à l'un des septième à treizième aspects de l'invention, exception faite du dixième aspect mentionné ci-dessous. Le procédé peut offrir le même mode d'action et les mêmes 5 effets que ceux décrits ci- avant au sujet des premier à sixième aspects, lesquels ne seront pas expliqués une nouvelle fois. Dans un procédé de fabrication d'un capteur magnétique conforme au dixième aspect de l'invention, ledit capteur magnétique est muni d'une pièce de montage d'une puce qui présente une région prédéterminée de forme réduite par 10 rapport à sa région périphérique, pour rendre ladite région prédéterminée hautement résistive. Le procédé englobe, par ailleurs, l'étape consistant à autoriser la circulation d'un fort courant à travers la pièce de montage de puce, tout en appliquant extérieurement un champ magnétique à la puce magnétique détectrice intégrée, générant ainsi de la chaleur dans la région de forme réduite de ladite pièce de 15 montage de puce, en vue de magnétiser la région proche de ladite région de forme réduite. Conformément à cette caractéristique, il est possible de magnétiser un emplacement souhaité à l'intérieur du matériau d'intégration. Dans un procédé de fabrication d'un capteur magnétique conforme à un quatorzième aspect de l'invention, la région magnétisée est préalablement 20 démagnétisée, puis magnétisée de nouveau. Conformément à cette caractéristique, la démagnétisation autorise un réalignement même lorsqu'un décalage est trouvé après que la région souhaitée a été alignée et magnétisée. D'autres domaines d'applicabilité de la présente invention ressortiront de la description détaillée fournie ci-après. Bien qu'ils indiquent les formes de 25 réalisation préférentielles de l'invention, il va de soi que la description détaillée et les exemples spécifiques ont purement valeur illustrative et ne sauraient limiter le cadre de l'invention. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une coupe transversale de l'agencement d'un capteur magnétique et d'un rotor magnétique selon une première forme de réalisation de la présente invention; la figure 2A est une vue en plan d'une puce magnétique détectrice selon une forme de réalisation de la présente invention; la figure 2B est un schéma de circuit de l'agencement de ponts magnétorésistifs selon la première forme de réalisation de la présente invention, la figure 3A est un diagramme caractéristique des caractéristiques des ponts magnétorésistifs correctement alignés avec un aimant de sollicitation, conformément à la présente invention; la figure 3B est un diagramme caractéristique des caractéristiques des ponts magnétorésistifs incorrectement alignés avec l'aimant de sollicitation; la figure 4A est une coupe transversale d'une structure à puce unique d'une zone de formation d'éléments magnétorésistifs et d'une zone de formation d'un circuit de traitement constitué d'un dispositif MOS à effet de champ ou d'un dispositif similaire, dans la puce magnétique détectrice conforme à la présente 10 invention; la figure 4B est une coupe transversale d'une structure à puce unique de la zone de formation d'éléments magnétorésistifs et d'une zone de formation d'un circuit de traitement constitué d'un transistor bipolaire ou d'un élément similaire, dans la puce magnétique détectrice; la figure 5 est un diagramme des caractéristiques de la relation existant entre la force magnétique et la variation de résistance d'un aimant de sollicitation à éléments magnétorésistifs; la figure 6 est une coupe transversale de la structure d'un capteur magnétique selon une deuxième forme de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une coupe transversale de la structure d'un capteur magnétique selon une troisième forme de réalisation de la présente invention; la figure 8 est une coupe transversale de la structure d'un capteur magnétique selon une quatrième forme de réalisation de la présente invention; la figure 9 est une coupe transversale de la structure d'un capteur 25 magnétique selon une cinquième forme de réalisation de la présente invention; la figure 1 OA est une coupe transversale de la structure d'un capteur magnétique conforme à l'art antérieur; et la figure 1OB est une coupe transversale d'un exemple modifié concernant l'art antérieur de la figure 1OA. La description des formes de réalisation préférentielles, fournie ciaprès, a purement valeur d'exemples et ne saurait nullement limiter l'invention, son application ou ses utilisations. (Première forme de réalisation) La présente invention fait l'objet d'une description à l'appui des dessins 35 annexés, en considérant le cas d'un capteur magnétique selon une première forme de réalisation. La figure 1 est une coupe transversale d'un capteur magnétique et d'un rotor magnétique (objet à détecter), selon la première forme de réalisation de la présente invention. La figure 2A est une vue en plan de la puce magnétique détectrice selon la première forme de réalisation de la présente invention, tandis que la figure 2B est un schéma de branchement d'une configuration de circuit d'un motif magnétorésistif selon ladite première forme de réalisation. La présente forme de réalisation fournit un capteur magnétique 1 pouvant être employé comme un capteur de rotation pour détecter la rotation d'un objet tournant (englobant des engrenages) devant être détectée, tel qu'un capteur de rotation d'un moteur, un capteur d'angles de cames, un capteur d'angles de 10 manivelles, un capteur de vitesses d'une automobile, un capteur AT et un capteur de vitesses de roues. Sur la figure 1, à laquelle il est fait renvoi, le capteur magnétique 1 est placé en vis-à- vis d'un rotor magnétique 8, du côté droit dudit rotor magnétique 8 (objet à détecter) configuré en un pignon (dont les dents ne sont pas illustrées), à une certaine distance dudit rotor. Ledit rotor magnétique 8 est couplé à un corps rotatif 15 (non représenté) par l'intermédiaire d'un arbre tournant 7. Le capteur magnétique 1 se compose d'une puce magnétique détectrice 2, d'un cadre conducteur 3 et d'un matériau moulé 5. Une région dudit matériau 5 est magnétisée pour remplir la fonction d'un aimant de sollicitation 6, en vue d'engendrer un champ magnétique de sollicitation. Comme illustré sur la figure 2A, la puce magnétique détectrice 2 présente une structure à puce unique, qui renferme un substrat 9 sur lequel sont ménagés des ponts magnétorésistifs 10, 1 1 et un circuit de traitement 17. Lesdits ponts magnétorésistifs 10, 1I comprennent des éléments magnétorésistifs 12 à 15, cependant que le circuit de traitement 17 comprend un amplificateur différentiel 18, 25 un comparateur 19 et des composants similaires connus dans l'art antérieur. Un axe médian 2a de la puce magnétique détectrice 2 se trouve sur le centre magnétique 2b d'un champ magnétique généré par l'aimant de sollicitation 6. Les ponts magnétorésistifs 10, 1 1 sont agencés symétriquement autour de l'axe médian 2a de la puce. En outre, chacun des ponts magnétorésistif 10, 1 1 possède une structure en 30 forme de peigne qui est obtenue en repliant successivement une piste conductrice pour définir, en alternance, une pluralité de côtés longs et courts destinés à une connexion. Les éléments magnétorésistifs 12 à 15 sont d'un agencement structurel dans lequel les éléments magnétorésistifs 12, 13 sont raccordés en série et les 35 éléments magnétorésistifs 14, 15 sont semblablement raccordés en série, sachant que les éléments magnétorésistifs 12, 14 situés côté alimentation en puissance, et les éléments magnétorésistifs 13, 15 situés côté mise à la masse, sont disposés symétriquement autour de l'axe médian 2a de la puce magnétique détectrice 2. Les éléments magnétorésistifs 12, 13 et 14, 15, présentant chacun un raccordement en série, sont agencés de telle sorte que leurs axes de détection forment respectivement 5 un angle de 45 degrés et de - 45 degrés vis-à-vis du centre magnétique 2b du champ magnétique engendré par l'aimant de sollicitation 6; c'est-à-dire que lesdits axes de détection décrivent mutuellement un angle de 90 degrés, évoquant la forme de la lettre japonaise "HA". Cela permet à une variation vectorielle, se produisant dans le champ magnétique de sollicitation, de se traduire par des variations de potentiel 10 accrues aux deux points centraux entre les éléments magnétorésistifs 12, 13 raccordés en série, et entre les éléments magnétorésistifs 14, 15 raccordés en série. Comme représenté sur la figure 2B, les premier et second ponts magnétorésistifs 10, 1 1 forment un circuit de pontage 16 dans lequel le premier pont magnétorésistif 10 permet au courant de circuler de l'élément magnétorésistif 12 à 15 l'élément magnétorésistif 13, tandis que le second pont magnétorésistif 1 1 permet audit courant de circuler de l'élément magnétorésistif 14 à l'élément magnétorésistif 15. Le circuit de portage 16 utilise, entre les éléments magnétorésistifs 12 et 13, un potentiel de point central Va représentant la valeur de sortie du pont magnétorésistif 10, alors qu'il utilise, entre les éléments magnétorésistifs 14 et 15, un potentiel de 20 point central Vb représentant la valeur de sortie du pont magnétorésistif l. Le capteur magnétique 1, muni de l'agencement structurel décrit ci-dessus, fonctionne de la manière exposée ci-après. Tout d'abord, une rotation du rotor magnétique 8, s'opérant dans une direction donnée, rapproche alternativement ses crêtes périphériques (zones saillantes) et ses creux périphériques (zones en retrait) de 25 l'aimant de sollicitation 6. Il en résulte qu'un champ magnétique de sollicitation, généré par ledit aimant de sollicitation 6, est attiré par les zones saillantes en subissant, de ce fait, une variation. A ce stade, le vecteur magnétique passant par les éléments magnétorésistifs 12 à 15 est dévié dans la direction de rotation du rotor magnétique 8, provoquant ainsi des variations dans la résistance desdits éléments 30 magnétorésistifs 12 à 15 suite au changement intervenant dans la direction du vecteur magnétique. Cela implique des variations dans les valeurs de sortie Va, Vb provenant des deux paires des ponts magnétorésistifs 10 et 11. Ces valeurs de sortie Va, Vb sont appliquées à l'amplificateur différentiel 18 intégré dans le circuit de traitement 17. Ledit amplificateur différentiel 18 procède 35 à une amplification différentielle des potentiels de point central Va, Vb émanant des deux ponts magnétorésistifs 10, 11, en vue d'une délivrance. Un signal, amplifié par l'amplificateur différentiel 18 et appliqué ensuite au comparateur 19, subit un codage binaire par comparaison de sa grandeur avec une tension de seuil prédéterminée. Cela offre la possibilité d'employer la valeur de sortie, provenant du circuit de traitement 17, en tant que valeur de sortie émanant du capteur magnétique 1, en détectant ainsi la condition rotatoire du rotor magnétique 8. Le codage binaire des valeurs de sortie du capteur, exécuté dans l'amplificateur différentiel 18 ou dans un élément analogue afin de fournir une valeur de sortie binaire, soulève un problème résidant dans l'ampleur du déphasage survenant dans les flancs ascendants et descendants de la valeur de sortie binaire, 10 l'ampleur du déphasage dans lesdits flancs exerçant une influence sur la précision de détection des capteurs. L'un des facteurs, ayant un effet sur le déphasage des flancs, est la relation existant entre les positions de l'aimant de sollicitation 6 et des ponts magnétorésistifs 10, 1 1. La figure 3A est un diagramme caractéristique desdits ponts magnétorésistifs 10, 11 placés dans l'alignement correct dudit aimant de sollicitation is 6. La figure 3B est un diagramme caractéristique desdits ponts magnétorésistifs 10, 11 inadéquatement alignés avec ledit aimant de sollicitation 6. Comme illustré sur les figures 3A et 3B, la valeur de sortie du capteur varie suite à un décalage de l'aimant de sollicitation 6, vis-à-vis des ponts magnétorésistifs 10, 11, lorsqu'un signal sinusoïdal de sortie du capteur (signal 20 amplifié) est transformé en un signal à codage binaire en utilisant la valeur de seuil prédéterminée. Cette variation, se produisant dans la valeur de sortie du capteur, peut avoir pour conséquence qu'une valeur de seuil effective s'écarte de la valeur de seuil exacte, par exemple d'une différence de potentiel prédéterminée AV (exprimée en mV et représentant une valeur de seuil erronée). Cet écart, survenant dans la valeur 25 de seuil, gouverne un décalage dans la position des flancs ascendants et descendants comparativement au cas d'un codage binaire utilisant la valeur de seuil exacte. Comme illustré sur la figure 3A, lorsque les ponts magnétorésistifs 10, 1 1 sont maintenus correctement alignés avec l'aimant de sollicitation 6, la valeur de sortie du capteur est élevée pour la déviation du vecteur magnétique, le signal de 30 sortie présentant alors un gradient à pente raide. En conséquence, un signal à codage binaire (signal pulsé) accuse une moindre ampleur de déphasage dans la position de ses flancs, procurant ainsi un niveau souhaité dans la sensibilité de détection. Comme représenté toutefois sur la figure 3B, lorsque les ponts magnétorésistifs 10, 1 1 sont incorrectement alignés avec l'aimant de sollicitation 6, la valeur de sortie du capteur 35 est faible pour la déviation du vecteur magnétique, le signal de sortie présentant alors un gradient à pente douce. Cela se traduit par un accroissement dans l'ampleur du déphasage des flancs et par une baisse du niveau de sensibilité de détection, même si la grandeur du déphasage de seuil AV est identique à celle du cas de la figure 3A. Il convient, à présent, d'exposer un procédé de fabrication du capteur magnétique 1. Les figures 4A et 4B sont des coupes transversales de la puce 5 magnétique détectrice 2 présentant une structure à puce unique. La description porte dans un premier temps, à l'appui de la figure 4A, sur le cas dans lequel une zone 20 de formation d'éléments magnétorésistifs et une zone 21 de formation d'un circuit de traitement, incluant un dispositif MOS à effet de champ et dispositifs similaires, sont façonnées dans une structure à puce unique. Dans la puce magnétique détectrice 2, le 10 substrat 9 est fabriqué en silicium. Dans ladite puce magnétique détectrice 2, la zone de formation d'éléments magnétorésistifs 20 comporte un film d'oxyde 22 d'isolation par LOCOS déposé sur le substrat 9 en silicium du type N, un mince film ferromagnétique 23, constitué par exemple d'un alliage Ni-Co ou d'un alliage Ni-Fe, étant déposé sur ledit film 22, en tant qu'élément magnétorésistif, par le procédé 15 connu de métallisation sous vide. Un film 24 en oxyde de silicium est formé sur le mince film ferromagnétique 23. Ledit film mince ferrogmatnétique 23 est raccordé à des matériaux de pistes conductrices 26a, 26b en aluminium, à travers des trous de contact 25a, 25b. La zone 21 de formation du circuit de traitement présente une zone 27 de 20 caisson P ménagée sur une partie de la couche superficielle du substrat 9 en silicium du type N. Au sommet de ladite zone de caisson P 27, on forme un mince film de grille 29 en oxyde de silicium qui se substitue au film d'oxyde 22 d'isolation par LOCOS. Une électrode de grille 32 en polysilicium est formée sur ledit film 29 de grille en oxyde de silicium. Une zone de source 30 du type N et une zone de drain 31 25 du type N, ménagées sur une région de la couche superficielle de la zone de caisson P 27 de part et d'autre de l'électrode de grille en polycilicium 32, sont connectées à des matériaux de pistes conductrices 34, 35 en aluminium à travers des trous de contact 33a, 33b. Il est ainsi donné naissance à un transistor (Tr) MOS à canal N qui, associé à une résistance (non représentée) ou à un élément similaire, forme un amplificateur 30 opérationnel (l'amplificateur 18). Il est également possible, en appliquant la technologie MOS, de former une résistance de réaction déterminatrice de gain, une résistance d'entrée déterminatrice de gain, ou un élément analogue. L'illustration de la figure 4B concerne, à présent, la description du cas dans lequel la zone 20 de formation des éléments magnétorésistifs et la zone 21 de 35 formation du circuit de traitement, englobant un transistor bipolaire ou un élément similaire, sont ménagées dans une structure à puce unique. Pour ladite zone de formation 21 de circuit de traitement, une couche noyée 40 du type N+ et une couche épitaxiée 41 du type N- sont façonnées sur la surface principale du substrat 9 en silicium. Un film 42 en oxyde de silicium est déposé, à l'aide d'un appareillage CVD (dépôt par vapeur chimique) sur la surface principale de la couche épitaxiée N- 41. 5 Ledit film 42 d'oxyde de silicium est ensuite photogravé en utilisant un motif de circuit adéquat, puis est dopé pour former une zone d'isolation 43 de dispositif P+ 40, une zone 44 de diffusion P+ et des zones 45, 46 de diffusion N+. De la sorte, un transistor bipolaire du type NPN est composé de la couche noyée du type N+ 40, de la couche épitaxiée du type N- 41, de la zone 44 de diffusion P+ et des zones 45, 10 46 de diffusion N+. Une zone de contact est ensuite formée sur le film 42 en oxyde de silicium dans la zone 20 de formation des éléments magnétorésistifs. Un matériau de piste conductrice 47 à mince film d'aluminium est vaporisée sur la surface principale du substrat semi-conducteur 9 du type P, puis est photogravée pour fournir un motif. Un 15 mince film ferromagnétique 48, constitué par exemple d'un alliage Ni-Co ou d'un alliage Ni-Fe, est ensuite déposé en tant qu'élément magnétorésistif, par le procédé connu de métallisation sous vide, sur le film 42 en oxyde de silicium qui renferme le matériau de piste conductrice 47 en aluminium. Le transistor du type NPN formé sur la surface principale du substrat semi-conducteur 9 du type P, et des composants de 20 circuit (non illustrés) tels qu'un transistor du type PNP, une résistance de diffusion et un condensateur, sont raccordés électriquement à l'aide du matériau de piste 47, pour remplir la fonction d'un circuit électrique. La puce magnétique détectrice 2 ainsi formée est implantée en un emplacement souhaité sur le cadre conducteur 3, sur lequel elle est destinée à être 25 montée à l'aide d'un matériau adhésif, puis est raccordée électriquement audit cadre conductif 3 à l'aide d'un fil conducteur L. Ledit cadre conducteur 3, sur lequel ladite puce magnétique détectrice 2 est montée, est ensuite inséré dans un moule muni d'une forme prédéterminée, afin d'être intégré, par moulage, dans le matériau moulé 5. Puis une région prédéterminée dudit matériau 5 est magnétisée en vue de former 30 l'aimant de sollicitation 6. A ce stade, une résine thermorésistante, telle que du PPS (sulfure de polyphénylène) mélangé à une poudre magnétique telle que de la ferrite, est utilisée pour constituer le matériau moulé S. L'aimant de sollicitation 6 fait à présent l'objet d'une explication plus détaillée. Le matériau moulé 5 estmagnétisé en appliquant un fort courant, le capteur 35 magnétique I étant logé dans un interstice prédéterminé d'une culasse magnétisée revêtant la forme d'un noyau toroïdal, afin d'instaurer instantanément, dans ledit il interstice, un champ magnétique égal ou supérieur à 1 x 106 A/m. D'autre part, comme décrit ci-avant, la relation existant entre les positions de l'aimant de sollicitation 6 et des ponts magnétorésistifs 10, Il constitue l'un des facteurs exerçant une influence sur la précision de détection du capteur. En conséquence, il 5 est nécessaire de magnétiser l'aimant de sollicitation 6 en alignement optimal avec les ponts magnétorésistifs 10, 1 1. L'alignement optimal peut être obtenu de la manière exposée ci-après. Les caractéristiques magnétiques des éléments magnétorésistifs 12 à 15, constituant les ponts magnétorésistifs 10, 11, possèdent la résistance maximale lorsqu'un champ 10 magnétique est appliqué dans la direction des côtés longs de l'agencement magnétorésistif en forme de peigne; et la résistance minimale lorsqu'un champ magnétique est appliqué dans la direction des côtés plus courts. En d'autres termes, lorsqu'une rotation est imprimée au champ magnétique, une forte variation dans la résistance magnétorésistive est obtenue, de la manière la plus efficace, à un angle de 15 45 degrés entre le motif magnétorésistif et la direction du champ magnétique de sollicitation. C'est pourquoi l'aimant de sollicitation 6 est positionné de façon telle que ledit champ magnétique de sollicitation soit incliné pour provoquer une sollicitation selon un angle de 45 degrés vis-à-vis des éléments magnétorésistifs 12 à 15. L'on fera observer que le dispositif détecteur n'est pas limité à un élément 20 magnétorésistif, mais qu'il est également possible d'employer une tête magnétorésistive. Par ailleurs, concernant l'intensité du champ magnétique de l'aimant de sollicitation 6, la figure 5 est un diagramme caractéristique de la relation existant entre l'intensité du champ magnétique et la variation intervenant dans la résistance 25 dudit aimant de sollicitation d'élément magnétorésistif. Comme illustré sur la figure 5, l'élément magnétorésistif présente une résistance de sortie à propriété d'hystérésis. En conséquence, pour utiliser ledit élément en tant que capteur magnétique, une intensité du champ magnétique en termes de reproductibilité, dans la zone dans laquelle la résistance de sortie est saturée (environ 100 gauss ou plus). D'autre part, 30 l'intensité du champ magnétique est plus grande en présence de distances plus longues entre les pôles S et N, et en présence d'une perméance supérieure de l'aimant. Comme décrit ci-avant, la présente forme de réalisation permet à la région génératrice d'un champ magnétique, habituellement prévue à l'extérieur du bloc 35 moulé, d'être façonnée à l'intérieur dudit bloc moulé, de sorte que la taille du capteur s'en trouve réduite des dimensions de ladite zone génératrice de champ magnétique. D'autre part, alors que la région génératrice d'un champ magnétique est reliée au matériau moulé à l'aide d'un matériau adhésif, dans l'art antérieur, la présente forme de réalisation permet d'obtenir ladite région génératrice de champ magnétique par magnétisation directe d'au moins l'un des éléments que sont la pièce de montage de 5 la puce, le matériau adhésif et le matériau d'intégration. Cela élimine des décalages qui se produiraient, sinon, lorsque le matériau adhésif est durci, permettant ainsi de procurer une précision de détection améliorée. De surcroît, étant donné que l'aimant de sollicitation comprend l'un quelconque des éléments que sont la pièce de montage de la puce, le matériau adhésif et le matériau d'intégration, il est possible de diminuer 10 le nombre de composants comparativement au cas de l'utilisation d'un aimant de sollicitation élaboré distinctement. (Deuxième forme de réalisation) L'exposé ci-après traite d'une deuxième forme de réalisation de la présente invention, en faisant renvoi à la figure 6. Les parties de la deuxième forme, 15 qui sont communes avec celles de la première forme, n'appellent aucune explication détaillée. La différence, entre cette forme de réalisation et la première forme, consiste en ce que l'aimant de sollicitation 6 est ménagé dans une région située d'un côté de la puce magnétique détectrice 2. Un procédé selon la présente forme de réalisation tire parti de la propriété 20 selon laquelle un matériau magnétique est moins magnétisé lorsque son point de Curie est atteint, en étant ainsi aisément affecté de l'extérieur. En vue d'atteindre le point de Curie, le cadre conducteur 3 est muni d'au moins une région génératrice de chaleur qui constitue une partie dudit cadre conducteur 3 présentant une forme réduite, afin d'offrir une résistance accrue, et engendre de la chaleur en étant 25 parcourue par un courant de forte intensité. Cette région génératrice de chaleur est ménagée à l'intérieur du cadre 3, à proximité de l'emplacement optimal auquel l'aimant de sollicitation 6 précité est avantageusement formé. Tout d'abord, comme dans la première forme de réalisation, la puce magnétique détectrice 2 est implantée en un emplacement souhaité sur le cadre 30 conducteur 3, afin d'être montée sur ce dernier à l'aide du matériau adhésif 4, puis elle est raccordée électriquement audit cadre conducteur 3 à l'aide du fil conducteur L. La puce magnétique détectrice 2, montée sur le cadre conducteur 3, est ensuite intégrée par moulage dans le matériau moulé 5 consistant en une résine thermorésistante telle que du PPS (sulfure de polyphénylène) mélangé à une poudre 35 magnétique telle que de la ferrite. Puis un fort courant est autorisé à circuler instantanément à travers le cadre conducteur 3, tout en appliquant un champ magnétique au capteur magnétique 1 qui a été intégré par moulage. Il en résulte une génération de chaleur par la région génératrice de chaleur du cadre conducteur 3, et un accroissement de température du matériau moulé 5 présent à proximité de la région génératrice de chaleur. Cela gouverne, par ailleurs, une magnétisation dudit 5 matériau moulé 5 présent à proximité de ladite région génératrice de chaleur, formant ainsi l'aimant de sollicitation 6. Comme décrit ci-avant, la présente forme de réalisation permet à l'aimant de sollicitation 6 d'être formé à proximité de la puce magnétique détectrice 2, autorisant ainsi une diminution de la force magnétique requise pour ledit aimant. De 10 surcroît, le cadre conducteur 3 doté de la région génératrice de chaleur, selon la présente forme de réalisation, permet de former l'aimant de sollicitation 6 en un emplacement souhaité à l'intérieur du matériau moulé. (Troisième forme de réalisation) L'explication ci-après porte sur une troisième forme de réalisation de la 15 présente invention, en faisant renvoi à la figure 7. Les parties de la troisième forme de réalisation, qui sont communes avec celles des formes de réalisation susmentionnées, n'appellent aucun commentaire détaillé. La différence, entre la présente forme de réalisation et les formes de réalisation précitées, consiste en ce que l'aimant de sollicitation 6 est ménagé dans le cadre conducteur 3. Un procédé selon la présente forme de réalisation englobe l'étape consistant à utiliser une culasse magnétisée, en vue de magnétiser l'emplacement optimal souhaité pour former l'aimant de sollicitation 6 précité dans le cadre conducteur 3 constitué de cuivre connu, de 42Ni-Fe ou d'un matériau similaire, donnant ainsi naissance audit aimant de sollicitation 6. De la sorte, le cadre 25 conducteur 3 remplit la fonction de l'aimant 6. De ce fait, un cadre 3 conventionnellement disponible peut être employé pour former l'aimant de sollicitation 6, sans aucune adjonction de poudre magnétique dans le matériau moulé 5, ce qui est propice à la fabrication. (Quatrième forme de réalisation) Une quatrième forme de réalisation de la présente invention fait l'objet d'une explication en se référant à la figure 8. Les parties de la quatrième forme de réalisation, qui sont communes avec celles des formes de réalisation susmentionnées, ne réclament aucun commentaire détaillé. La différence, entre la présente forme de réalisation et les formes de réalisation précitées, réside dans le fait que l'aimant de 35 sollicitation 6 est formé dans le matériau adhésif 4. Un procédé selon la présente forme de réalisation englobe les étapes consistant à incorporer une poudre magnétique, telle que de la ferrite, dans un matériau adhésif connu à base d'époxy, de silicone ou de polyimide; et à utiliser une culasse magnétisée en vue de magnétiser l'emplacement optimal souhaité pour former l'aimant 6 susmentionné, dans le matériau adhésif 4, donnant ainsi naissance audit aimant de sollicitation 6. De la 5 sorte, le matériau adhésif 4 remplit la fonction de l'aimant de sollicitation 6. Cela permet de façonner ledit aimant de sollicitation 6 à proximité de la puce magnétique détectrice 2, autorisant ainsi une diminution de la force magnétique requise pour ledit aimant. (Cinquième forme de réalisation) Une cinquième forme de réalisation de la présente invention est expliquée à l'appui de la figure 9. Les parties de la cinquième forme de réalisation, qui sont communes avec celles des formes de réalisation précitées, ne réclament aucun commentaire détaillé. La différence, entre la présente forme de réalisation et les formes de réalisation susmentionnées, consiste en ce que l'aimant de sollicitation 6 15 est formé à la fois dans le matériau adhésif 4, dans le cadre conducteur 3 et dans le matériau moulé 5. Un procédé selon la présente forme de réalisation se déroule de la manière exposée ci-après. Le matériau adhésif 4, élaboré de la façon décrite dans la quatrième forme de réalisation, est tout d'abord déposé sur le cadre conducteur 3 dont la 20 formation est décrite dans la troisième forme de réalisation, puis la puce magnétique détectrice 2 est montée sur ledit cadre en utilisant le matériau adhésif 4. Ensuite, ladite puce 2 montée sur ledit cadre conducteur 3 est intégrée par moulage dans le matériau moulé 5, comme décrit dans la première forme de réalisation. De plus, comme décrit dans la première forme de réalisation, la culasse magnétisée est 25 employée pour magnétiser la région souhaitée, donnant ainsi naissance à l'aimant de sollicitation. De la sorte, l'aimant de sollicitation 6 est matérialisé par la zone prédéterminée située dans le matériau adhésif 4, dans le cadre conducteur 3 et dans le matériau moulé 5 qui sont présents sur la face opposée de la puce magnétique 30 détectrice 2. Cela rend possible une augmentation du volume de l'aimant de sollicitation 6, permettant ainsi audit aimant de sollicitation 6 de fournir un champ magnétique accru. La présente invention n'est pas cantonnée à une magnétisation intégrale incluant le cadre conducteur 3, le matériau adhésif 4 et le matériau moulé 5, comme 35 décrit ci-avant. Certains de ces composants peuvent également être combinés en vue d'une magnétisation, par exemple de façon telle que ladite magnétisation concerne le cadre conducteur 3 et le matériau adhésif 4, ou bien ledit matériau adhésif 4 et le matériau moulé 5. Dans un exemple modifié, il est possible de démagnétiser l'aimant de sollicitation 6 qui a été préalablement magnétisé de la manière susdécrite. Cette démagnétisation permet un repositionnement de l'aimant de sollicitation 6, même lorsqu'il a été décalé après avoir été aligné en vue de la magnétisation. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'invention telle que décrite et représentée, sans sortir de son cadre. -REVENDICATIONS1. Capteur magnétique (1), caractérisé par le fait qu'il comprend une puce magnétique détectrice (2); une pièce de montage de puce sur laquelle ladite puce 5 magnétique détectrice (2) est montée; un matériau adhésif (4) conçu pour relier ladite puce magnétique détectrice (2) à ladite pièce de montage de puce; un matériau d'intégration, destiné à l'intégration de ladite puce magnétique détectrice (2); et une région génératrice d'un champ magnétique, obtenue par magnétisation d'au moins l'un des éléments que sont la pièce de montage de la puce, le matériau adhésif (4) et 10 le matériau d'intégration. 2. Capteur magnétique (1) selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le matériau d'intégration est magnétisé en une région opposée à l'emplacement auquel la puce magnétique détectrice (2) est montée. 3. Capteur magnétique (1) selon la revendication 1, caractérisé par le fait 15 que le matériau d'intégration est magnétisé en une région située d'un côté de la puce magnétique détectrice (2). 4. Capteur magnétique (1) selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la pièce de montage de la puce est magnétisée en une région sur laquelle ladite puce magnétique détectrice (2) est montée. 5. Capteur magnétique (1) selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le matériau adhésif est formé sur une surface sur laquelle la puce magnétique détectrice (2) est montée, et est intégralement magnétisé. 6. Capteur magnétique (1), caractérisé par le fait qu'il comprend une puce magnétique détectrice (2); une pièce de montage de puce sur laquelle ladite puce 25 magnétique détectrice (2) est destinée à être montée, et qui comporte une région magnétisée sur laquelle ladite puce magnétique détectrice (2) est montée; un matériau adhésif magnétisé (4), conçu pour relier la puce magnétique détectrice (2) à la pièce de montage de puce; et un matériau d'intégration dans lequel ladite puce magnétique détectrice (2) est destinée à être intégrée, ledit matériau d'intégration 30 présentant une région magnétisée sur une surface opposée à la surface de montage de la puce magnétique détectrice (2) sur la pièce de montage de puce, ladite région magnétisée dudit matériau d'intégration correspondant à la région magnétisée de ladite pièce de montage de puce. 7. Procédé de fabrication d'un capteur magnétique (1), procédé caractérisé 35 par le fait qu'il comprend les étapes consistant à monter une puce magnétique détectrice (2) sur une pièce de montage de puce, en utilisant un matériau adhésif (4) affecté à la liaison; intégrer ladite pièce de montage de puce, et la puce magnétique détectrice (2) montée sur cette dernière, en utilisant un matériau d'intégration; et former une région génératrice d'un champ magnétique en magnétisant au moins l'un des éléments que sont ladite pièce de montage de puce, ledit matériau adhésif et ledit matériau d'intégration. 8. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le matériau d'intégration est magnétisé en une région opposée à l'emplacement auquel la puce magnétique détectrice (2) est montée. 9. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le matériau d'intégration est magnétisé en une région située d'un côté de la puce magnétique détectrice (2). 10. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon la revendication 9, dans lequel la pièce de montage de la puce présente une région 15 prédéterminée dont la forme est réduite par rapport à sa région périphérique, de telle sorte que ladite région prédéterminée soit rendue hautement résistive, procédé caractérisé en outre par le fait qu'il comprend l'étape consistant à autoriser la circulation d'un fort courant à travers la pièce de montage de la puce, tout en appliquant extérieurement un champ magnétique à la puce magnétique détectrice (2) 20 intégrée, générant ainsi de la chaleur dans la région de forme réduite de ladite pièce de montage de puce, en vue de magnétiser la région proche de ladite région de forme réduite. 11. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon la revendication 7, caractérisé par le fait que la pièce de montage de la puce est 25 magnétisée en une région sur laquelle ladite puce magnétique détectrice (2) est montée. 12. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le matériau adhésif (4) est formé sur une surface sur laquelle la puce magnétique détectrice (2) est montée, et est intégralement 30 magnétisé. 13. Procédé de fabrication d'un capteur magnétique (1), caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à magnétiser une région d'une pièce de montage de puce sur laquelle une puce magnétique détectrice (2) est montée; magnétiser un matériau adhésif (4) conçu pour relier ladite puce magnétique 35 détectrice (2) à ladite pièce de montage de puce; monter ladite puce magnétique détectrice (2) sur ladite pièce de montage de puce en utilisant ledit matériau adhésif (4); intégrer la pièce de montage, et la puce magnétique détectrice (2) montée sur cette dernière, en utilisant un matériau d'intégration; et magnétiser une région dudit matériau d'intégration sur une surface opposée à la surface de montage de la puce magnétique détectrice (2) sur la pièce de montage de puce, ladite région dudit matériau d'intégration correspondant à la région magnétisée de ladite pièce de montage de puce. 14. Procédé de fabrication d'un détecteur magnétique (1) selon l'une quelconque des revendications 7 à 13, caractérisé par le fait que la région magnétisée est préalablement démagnétisée, puis magnétisée de nouveau.